WO2022196872A1 - 초음파 프로브 및 그 제조 방법 - Google Patents

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WO2022196872A1
WO2022196872A1 PCT/KR2021/011148 KR2021011148W WO2022196872A1 WO 2022196872 A1 WO2022196872 A1 WO 2022196872A1 KR 2021011148 W KR2021011148 W KR 2021011148W WO 2022196872 A1 WO2022196872 A1 WO 2022196872A1
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WO
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housing
coupling part
connection part
coupling
ultrasonic probe
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PCT/KR2021/011148
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English (en)
French (fr)
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김윤석
윤민열
Original Assignee
삼성메디슨 주식회사
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Definitions

  • the present invention relates to an ultrasonic probe and a method for manufacturing the same, and more particularly, to an ultrasonic probe configured to prevent damage to components of the ultrasonic probe and to facilitate assembly and disassembly, and a method for manufacturing the same.
  • the ultrasound diagnosis apparatus refers to a device that provides an ultrasound signal to a target part of a body of an object and obtains biometric information of the object based on information about the reflected ultrasound signal. Compared with other imaging apparatuses such as an X-ray diagnostic apparatus, the ultrasound diagnosis apparatus has advantages in that it is low in cost and does not have a large effect on the object.
  • the ultrasound diagnosis apparatus may include an ultrasound probe that is easily manipulated by a user according to an embodiment.
  • the ultrasound probe includes a configuration capable of outputting an ultrasound signal, and includes a lens assembly configured to appropriately change a path of the ultrasound signal.
  • an assembly process for individual components such as a housing constituting the ultrasonic probe is required.
  • One object of the present invention is to provide an ultrasonic probe and a method of manufacturing the same, in which damage to components during a manufacturing process of the ultrasonic probe is prevented.
  • Another object of the present invention is to provide an ultrasonic probe and a method for manufacturing the same, which can be fastened or separated according to a user's selection, thereby improving accessibility to an internal configuration.
  • the first housing a second housing coupled to the first housing; an acoustic module, at least a portion of which is disposed in the first housing and includes a transducer capable of mutually converting an ultrasound signal and an electrical signal, and a lens unit capable of changing a path of the ultrasound signal; a first connection part connected to the inner surface of the first housing; and a second connection part, at least a part of which is disposed in the second housing and connected to the first connection part; Including, wherein the first connection portion, the second connection portion and the first housing to be coupled to each other so that the first housing and the second housing, the ultrasonic probe may be provided.
  • an ultrasonic probe may be provided in which the first housing and the second housing physically contact each other without an adhesive member interposed therebetween.
  • an ultrasound probe in which the first connection part is not directly connected to the lens part may be provided.
  • the ultrasonic probe when the second connection part applies an external force in a first direction to the first connection part, the first connection part applies an external force in the first direction to the first housing, the ultrasonic probe can be provided.
  • an ultrasound probe in which the first connection part and the first housing are integrally formed may be provided.
  • the second connection part includes a body part accommodated in the second housing and a branch part extending from the body part, the body part extending in a longitudinal direction of the second housing, and the branch part being the first
  • An ultrasound probe may be provided that is coupled to the connection part and has the same number of the branch parts as the number of the first connection part.
  • a coupling part capable of changing a relative position between the second connection part and the second housing; Further comprising, the second housing may be provided with an ultrasonic probe disposed between the first housing and the coupling part.
  • the ultrasonic probe may include a first coupling part and a second coupling part configured to be coupled or separated from the first coupling part.
  • the first coupling part connects the second coupling part and the second coupling part, and an ultrasound probe that can be inserted into the second coupling part may be provided.
  • the ultrasonic probe includes a head position at which the sound module is disposed and a tail position at which the coupling part is disposed, and when the first coupling part and the second coupling part are coupled to each other, the first coupling part
  • An ultrasound probe may be provided that pulls the second connecting portion in a rearward direction, wherein the rearward direction is a direction from the head position toward the tail position.
  • the second connection part pulls the first connection part in the rear direction, and the first connection part moves the first housing in the rear direction.
  • An ultrasonic probe may be provided.
  • the second coupling part moves the second housing in a forward direction, wherein the forward direction is a direction from the tail position to the head position- To push (push), the ultrasonic probe may be provided.
  • an ultrasonic probe may be provided.
  • the first coupling part and the second coupling part are disposed at critical fastening positions when the first coupling part is inserted into the second coupling part by a predetermined height
  • the first housing and the second coupling part The housing may be provided with an ultrasonic probe that forms a contact surface with each other when the first coupling part and the second coupling part are disposed at the critical fastening position, and the movement of each of the first housing and the second housing is restricted.
  • one end of the second housing is connected to the first housing, and the other end of the second housing is the second An ultrasonic probe connected to the coupling part may be provided.
  • the first O-ring disposed between the first housing and the second housing;
  • a second O-ring further comprising a, disposed between the second housing and the first coupling portion; Further comprising, an ultrasound probe may be provided.
  • an ultrasonic probe may be provided in which the second O-ring contacts the first coupling part without contacting the second coupling part.
  • the step of preparing a first module and a second module - the first module is a first housing, an acoustic module at least a part of which is disposed in the first housing, the interior of the first housing a second connection part connected to a side surface, a second connection part connected to the first connection part, and a first coupling part connected to the second connection part, wherein the second module is capable of accommodating at least a portion of the second connection part including a housing and a second coupling part configured to be engaged with or separated from the first coupling part; disposing the second connection part to be accommodated in the second housing; and fastening the first coupling part and the second coupling part; Including, wherein the first connection part, the second connection part and the first housing are connected to each other so that the first housing and the second housing are coupled to each other, the ultrasonic probe manufacturing method may be provided.
  • the fastening state is a state in which one end of the second housing is connected to the first housing and the other end of the second housing is connected to the second coupler, and the released state is,
  • the second connection part pulling the first housing through the first connection part in a rearward direction; and pushing the second housing by the second coupling unit in a forward direction.
  • the front direction is a direction from the position where the second coupling part is disposed to the location where the sound module is disposed
  • the rear direction is a location where the second coupling part is disposed from the location where the sound module is disposed
  • the fastening of the first coupling part and the second coupling part may include: applying, by the second connection part, an external force in a first direction to the first connection part; and applying, by the first connection part, an external force in the first direction to the first housing;
  • a method of manufacturing an ultrasound probe further comprising a.
  • an ultrasonic probe and a method of manufacturing the same in which damage to components is prevented during a manufacturing process of the ultrasonic probe, may be provided.
  • an ultrasonic probe and a method of manufacturing the same can be provided, which can be fastened or separated according to a user's selection, so that accessibility to an internal configuration is improved.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating a configuration of an ultrasound diagnosis apparatus according to an exemplary embodiment.
  • FIGS. 2A to 2C are diagrams illustrating an ultrasound diagnosis apparatus according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating an ultrasonic probe according to an embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating an ultrasonic probe according to an embodiment.
  • FIG. 5 is an enlarged view of area EA1 of FIG. 4 .
  • FIG. 6 is a perspective view schematically illustrating a coupling between a first coupling part and a second coupling part according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view schematically illustrating a first coupling part and a second housing according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an ultrasound probe according to an embodiment.
  • 9 and 10 are views for each manufacturing step of a method of manufacturing an ultrasound probe according to an embodiment.
  • a part when a part is "connected" to another part, it includes not only a case in which it is directly connected, but also a case in which it is indirectly connected, and the indirect connection refers to being connected through a wireless communication network.
  • first may be referred to as a second component
  • second component may also be referred to as a first component
  • ⁇ part may mean a unit for processing at least one function or operation.
  • the terms may mean at least one process processed by at least one hardware such as a field-programmable gate array (FPGA) / application specific integrated circuit (ASIC), at least one software stored in a memory, or a processor. have.
  • FPGA field-programmable gate array
  • ASIC application specific integrated circuit
  • an image may include a medical image obtained by a medical imaging apparatus such as a magnetic resonance imaging (MRI) apparatus, a computed tomography (CT) apparatus, an ultrasound imaging apparatus, or an X-ray imaging apparatus.
  • MRI magnetic resonance imaging
  • CT computed tomography
  • ultrasound imaging apparatus an ultrasound imaging apparatus
  • X-ray imaging apparatus an X-ray imaging apparatus
  • an 'object' is a subject to be photographed, and may include a person, an animal, or a part thereof.
  • the object may include a part of the body (such as an organ or organ; organ) or a phantom.
  • an “ultrasound image” refers to an image of an object transmitted to and processed based on an ultrasound signal reflected from the object.
  • the ultrasound diagnosis apparatus 100 includes a probe 20 , an ultrasound transceiver 110 , a control unit 120 , an image processing unit 130 , a display unit 140 , a storage unit 150 , and a communication unit 160 . ), and an input unit 170 .
  • the ultrasound diagnosis apparatus 100 may be implemented not only as a cart type but also as a portable type.
  • Examples of the portable ultrasound diagnosis apparatus include, but are not limited to, a smart phone including a probe and an application, a laptop computer, a PDA, a tablet PC, and the like.
  • the probe 20 may include a plurality of transducers (refer to '1134' of FIG. 4 ).
  • the plurality of transducers 1134 may transmit ultrasound signals to the object 10 according to a transmission signal applied from the transmitter 113 .
  • the plurality of transducers 1134 may receive the ultrasound signal reflected from the object 10 to form a received signal.
  • the probe 20 may be implemented integrally with the ultrasound diagnosis apparatus 100 or may be implemented as a separate type connected to the ultrasound diagnosis apparatus 100 by wire or wireless.
  • the ultrasound diagnosis apparatus 100 may include one or a plurality of probes 20 according to an implementation form. According to an embodiment, the probe 20 may be referred to as an ultrasound probe 20 .
  • the controller 120 controls the transmitter 113 to form a transmission signal to be applied to each of the plurality of transducers 1134 in consideration of the positions and focal points of the plurality of transducers 1134 included in the probe 20 . control
  • the controller 120 converts the received signal received from the probe 20 to analog to digital, considers the positions and focal points of the plurality of transducers 1134 , and sums the digitally converted received signals to generate ultrasound data. Controls the receiver 115 .
  • the image processing unit 130 generates an ultrasound image by using the ultrasound data generated by the ultrasound receiving unit 115 .
  • the display 140 may display the generated ultrasound image and various information processed by the ultrasound diagnosis apparatus 100 .
  • the ultrasound diagnosis apparatus 100 may include one or a plurality of display units 140 according to an implementation form.
  • the display unit 140 may be implemented as a touch screen in combination with a touch panel.
  • the controller 120 may control the overall operation of the ultrasound diagnosis apparatus 100 and a signal flow between internal components of the ultrasound diagnosis apparatus 100 .
  • the controller 120 may include a memory for storing a program or data for performing a function of the ultrasound diagnosis apparatus 100 , and a processor for processing the program or data. Also, the controller 120 may receive a control signal from the input unit 170 or an external device to control the operation of the ultrasound diagnosis apparatus 100 .
  • the ultrasound diagnosis apparatus 100 includes a communication unit 160, and can be connected to an external device (eg, a server, a medical device, a portable device (smartphone, tablet PC, wearable device, etc.)) through the communication unit 160 .
  • an external device eg, a server, a medical device, a portable device (smartphone, tablet PC, wearable device, etc.)
  • the communication unit 160 may include one or more components that enable communication with an external device, and may include, for example, at least one of a short-range communication module, a wired communication module, and a wireless communication module.
  • the communication unit 160 receives a control signal and data from an external device, and transmits the received control signal to the control unit 120 so that the control unit 120 controls the ultrasound diagnosis apparatus 100 according to the received control signal. It is also possible
  • the controller 120 transmits a control signal to the external device through the communication unit 160 , thereby controlling the external device according to the control signal of the controller.
  • the external device may process data of the external device according to a control signal of the controller received through the communication unit.
  • a program (artificial intelligence, etc.) capable of controlling the ultrasound diagnosis apparatus 100 may be installed in the external device, and the program may include a command to perform some or all of the operations of the controller 120 .
  • the program may be pre-installed in an external device, or a user of the external device may download and install the program from a server that provides an application.
  • the server providing the application may include a recording medium in which the corresponding program is stored.
  • the program may include a storage medium of a server or a storage medium of a client device in a system consisting of a server and a client device.
  • the program product may include a storage medium of the third device.
  • the program may include the S/W program itself transmitted from the server to the client device or the third device, or transmitted from the third device to the client device.
  • one of the server, the client device, and the third device may execute the program to perform the method according to the disclosed embodiments.
  • two or more of the server, the client device, and the third device may execute the program to distribute the method according to the disclosed embodiments.
  • a server eg, a cloud server or an artificial intelligence server
  • the storage 150 may store various data or programs for driving and controlling the ultrasound diagnosis apparatus 100 , input/output ultrasound data, an acquired ultrasound image, and the like.
  • the input unit 170 may receive a user input for controlling the ultrasound diagnosis apparatus 100 .
  • the user's input may include an input for manipulating a button, a keypad, a mouse, a trackball, a jog switch, a knob, etc., an input for touching a touch pad or a touch screen, a voice input, a motion input, and an input for biometric information (for example, iris recognition, fingerprint recognition, etc.), but is not limited thereto.
  • FIGS. 2A to 2C An example of the ultrasound diagnosis apparatus 100 according to an exemplary embodiment will be described later with reference to FIGS. 2A to 2C .
  • FIGS. 2A to 2C are diagrams illustrating an ultrasound diagnosis apparatus according to an exemplary embodiment.
  • the ultrasound diagnosis apparatuses 100a and 100b may include a main display unit 121 and a sub-display unit 122 .
  • One of the main display unit 121 and the sub display unit 122 may be implemented as a touch screen.
  • the main display unit 121 and the sub display unit 122 may display an ultrasound image or various information processed by the ultrasound diagnosis apparatuses 100a and 100b.
  • the main display unit 121 and the sub display unit 122 are implemented as a touch screen, and by providing a GUI, data for controlling the ultrasound diagnosis apparatuses 100a and 100b can be received from a user.
  • the main display unit 121 may display an ultrasound image
  • the sub display unit 122 may display a control panel for controlling the display of the ultrasound image in the form of a GUI.
  • the sub-display unit 122 may receive data for controlling the display of an image through a control panel displayed in the form of a GUI.
  • the ultrasound diagnosis apparatuses 100a and 100b may control the display of the ultrasound image displayed on the main display unit 121 by using the received control data.
  • the ultrasound diagnosis apparatus 100b may further include a control panel 165 in addition to the main display unit 121 and the sub-display unit 122 .
  • the control panel 165 may include a button, a trackball, a jog switch, a knob, and the like, and may receive data for controlling the ultrasound diagnosis apparatus 100b from a user.
  • the control panel 165 may include a Time Gain Compensation (TGC) button 171 , a Freeze button 172 , and the like.
  • TGC button 171 is a button for setting a TGC value for each depth of an ultrasound image.
  • the ultrasound diagnosis apparatus 100b may maintain a state in which a frame image of the corresponding time point is displayed.
  • buttons, trackballs, jog switches, knobs, etc. included in the control panel 165 may be provided to the main display unit 121 or the sub-display unit 122 as a GUI.
  • the ultrasound diagnosis apparatus 100c may be implemented as a portable type.
  • Examples of the portable ultrasound diagnosis apparatus 100c include, but are not limited to, a smart phone including a probe and an application, a laptop computer, a PDA, a tablet PC, and the like.
  • the ultrasound diagnosis apparatus 100c includes a probe 20 and a main body 40 , and the probe 20 may be connected to one side of the main body 40 by wire or wirelessly.
  • the body 40 may include a touch screen 145 .
  • the touch screen 145 may display an ultrasound image, various information processed by the ultrasound diagnosis apparatus, and a GUI.
  • the disclosed embodiments may be implemented in the form of a recording medium storing instructions executable by a computer. Instructions may be stored in the form of program code, and when executed by a processor, may generate program modules to perform operations of the disclosed embodiments.
  • the recording medium may be implemented as a computer-readable recording medium.
  • the computer-readable recording medium includes any type of recording medium in which instructions readable by the computer are stored. For example, there may be read only memory (ROM), random access memory (RAM), magnetic tape, magnetic disk, flash memory, optical data storage, and the like.
  • ROM read only memory
  • RAM random access memory
  • magnetic tape magnetic tape
  • magnetic disk magnetic disk
  • flash memory optical data storage, and the like.
  • FIG 3 is a perspective view illustrating an ultrasonic probe according to an embodiment.
  • 4 is a cross-sectional view illustrating an ultrasonic probe according to an embodiment. 4 shows the first housing 1120 among the ultrasonic probes according to the embodiment and the components disposed adjacent to the first housing 1120 .
  • the ultrasound probe 20 may be a 1 dimensional array probe, a 2 dimensional array probe, or a 3 dimensional array probe, but is not limited to a specific example. does not
  • the ultrasonic probe 20 includes a first housing 1120 , an acoustic module 1130 , a first connection part 1160 , a first O-ring 1170 , and a second housing ( 1220 , a second connection part 1260 , and a coupling part 1300 may be included.
  • the sound module 1130 may include a lens unit 1132 , a transducer 1134 , and a suction unit 1136 .
  • the coupling part 1300 may include a first coupling part 1310 and a second coupling part 1320 .
  • the first housing 1120 may support the outer shape of the ultrasound probe 20 .
  • the first housing 1120 may provide a space in which the lens unit 1132 , the transducer 1134 , and/or the suction unit 1136 may be accommodated.
  • the first housing 1120 may protect the acoustic module 1130 from external influences. According to an embodiment, the first housing 1120 may be referred to as a head housing.
  • the first housing 1120 may be connected to the sound module 1130 . At least a portion of the first housing 1120 may be connected to the lens unit 1132 . According to an embodiment, the first housing 1120 may include an opening to expose the lens unit 1132 to the outside. A portion of the first housing 1120 forming the opening may be in physical contact with the lens unit 1132 .
  • the first housing 1120 may be connected to the first connection part 1160 .
  • An inner surface of the first housing 1120 may form a contact surface with the first connection part 1160 .
  • An inner surface of the first housing 1120 may contact the first connection part 1160 .
  • the first housing 1120 may include a cavity (or groove), and the first O-ring 1170 may be accommodated in the cavity.
  • the cavity may be disposed adjacent to a contact surface between the first housing 1120 and the second housing 1220 .
  • the first housing 1120 may be coupled to the second housing 1220 .
  • the first housing 1120 and the second housing 1220 may form a contact surface having a predetermined shape.
  • the first housing 1120 and the second housing 1220 may physically contact each other without an adhesive member interposed therebetween. Since the first housing 1120 and the second housing 1220 are coupled to each other, the inner region of the ultrasound probe 20 may be separated from the outside.
  • An acoustic module 1130 may be disposed in the first housing 1120 .
  • the sound module 1130 may receive an echo signal reflected from the object 10 .
  • the reflected echo signal may be an ultrasound signal reflected from the object 10 .
  • the lens unit 1132 may be provided in the first housing 1120 .
  • the lens unit 1132 may be physically connected to the first housing 1120 .
  • the lens unit 1132 may be disposed in an opening formed in the first housing 1120 .
  • the lens unit 1132 may be disposed on one surface of the transducer 1134 .
  • the lens unit 1132 may change the direction in which the ultrasonic signal emitted from the transducer 1134 is directed.
  • a transducer 1134 may be provided in the first housing 1120 .
  • the transducer 1134 may be disposed between the lens unit 1132 and the sound absorption unit 1136 .
  • a plurality of transducers 1134 may be provided and may receive electrical signals.
  • the transducer 1134 may convert an ultrasonic signal and an electrical signal to each other.
  • the transducer 1134 may vibrate according to the transmitted electrical signal to emit an ultrasonic signal, which is acoustic energy, and process the acoustic energy reflected from the object 10 to obtain an electrical signal. have.
  • the suction part 1136 may be provided in the first housing 1120 .
  • the sound absorbing part 1136 may be disposed on the other surface of the transducer 1134 .
  • the sound absorbing part 1136 is disposed on the lower surface of the transducer 1134, and the ultrasonic wave emitted from the transducer 1134 can be blocked from proceeding backward, not in the direction in which the lens unit 1132 is arranged.
  • the sound absorbing unit 1136 may be composed of a plurality of layers, but is not limited to a specific example, and various known structures may be applied to the sound absorbing unit 1136 to improve the blocking effect of ultrasonic waves. .
  • At least a portion of the first connection part 1160 may be disposed in the first housing 1120 .
  • the first connection part 1160 may be accommodated in the first housing 1120 and may be in physical contact with the first housing 1120 .
  • the first connection unit 1160 may not be directly connected to the lens unit 1132 .
  • the first connection part 1160 may be physically connected to the inner surface of the first housing 1120 .
  • the first connection part 1160 may be coupled to the second connection part 1260 . Accordingly, the first connection part 1160 may connect the first housing 1120 and the second connection part 1260 .
  • the second connection part 1260 applies an external force to the first connection part 1160 in the first direction
  • the first connection part 1160 moves the first housing 1120 in the first direction. External force can be applied.
  • the first connection unit 1160 may be provided separately and assembled with the first housing 1120 .
  • the method of forming the first connection unit 1160 is not limited to the above-described example.
  • the first connection part 1160 may be integrally formed with the first housing 1120 .
  • the first connection part 1160 may be formed by injection in the same process as the first housing 1120 .
  • the first connection part 1160 may include a rigid material.
  • the first connection part 1160 may include metal or plastic, but is not limited to a specific example.
  • a plurality of first connection units 1160 may be provided.
  • two first connection parts 1160 are provided, and one of the first connection parts 1160 is connected to the left inner surface of the first housing 1120, and the first connection part ( Another one of 1160 may be connected to the right inner surface of the first housing 1120 .
  • the number of the first connection units 1160 is not limited to the above-described example.
  • the first connection part 1160 may not be connected to the second housing 1220 .
  • the first connection part 1160 may not physically contact the second housing 1220 .
  • the first O-ring 1170 may be disposed between the first housing 1120 and the second housing 1220 .
  • the structure of the first O-ring 1170 is illustrated in FIG. 5 .
  • FIG. 5 is an enlarged view of area EA1 of FIG. 4 .
  • the first O-ring 1170 is located in a space defined by a cavity (or groove) of each of the first housing 1120 and the second housing 1220 , It is possible to prevent a gap from occurring between the two housings 1220 and maximize the sealing effect.
  • the second housing 1220 may support the outer shape of the ultrasound probe 20 .
  • the second housing 1220 may be disposed between the first housing 1120 and the coupling part 1300 .
  • the second housing 1220 may be referred to as a tail housing or a handle housing.
  • the second housing 1220 may provide a space in which the second connection part 1260 can be accommodated.
  • the second housing 1220 may be provided to surround the second connection part 1260 .
  • the second housing 1220 may protect the second connection unit 1260 from external influences.
  • the second housing 1220 may include a cavity. At least a portion of the first O-ring 1170 may be accommodated in the cavity.
  • the second housing 1220 may extend in the longitudinal direction of the ultrasound probe 20 .
  • the second housing 1220 may have a shape suitable for a user to grip the ultrasound probe 20 .
  • one end of the second housing 1220 may contact the first housing 1120 , and the other end of the second housing 1220 may contact the second coupling part 1320 .
  • the second housing 1220 and the first housing 1120 may be detachably coupled.
  • the second housing 1220 and the first housing 1120 may be fastened without a separate adhesive material.
  • one end of the second housing 1220 may be separated from the first housing 1120 without applying excessive force.
  • the first housing 1120 and the second housing 1220 are coupled to be separated from each other, so that the ultrasonic probe 20 is not damaged without causing damage to the ultrasonic probe 20 inside the ultrasonic probe 20 .
  • Physical access to components eg, sound module 1130 ) may be performed.
  • the second connection part 1260 may be disposed in the second housing 1220 . At least a portion of the second connection part 1260 may be accommodated in the second housing 1220 . According to an example, the second connection unit 1260 may be referred to as a frame.
  • the second connector 1260 may include a first end 1262 and a second end 1264 .
  • the first end 1262 of the second connection part 1260 may be coupled to the first connection part 1160
  • the second end 1264 of the second connection part 1260 may be coupled to the first coupling part 1310 .
  • the second connection part 1260 may include a body part 1265 , a first branch part 1266 , and a second branch part 1267 .
  • the first branch part 1266 may be coupled to the first connection part 1160
  • the second branch part 1267 may be coupled to the first coupling part 1310 .
  • the body portion 1265 may be disposed between the first branch portion 1266 and the second branch portion 1267 .
  • the main body 1265 may extend in the longitudinal direction of the second housing 1220 .
  • the first branch 1266 may extend from the main body 1265 toward the sound module 1130 .
  • the second branch portion 1267 may extend from the body portion 1265 toward the coupling portion 1300 .
  • the number of the first branch parts 1266 may be the same as the number of the first connection parts 1160 .
  • two first branch parts 1266 of the second connection part 1260 may also be provided.
  • the main body 1265 may be disposed adjacent to the second housing 1220 .
  • the body portion 1265 may include an inner hole.
  • the inner hole may be provided to secure a space for arranging other components in the second housing 1220 .
  • the processor may be disposed in the inner hole of the main body 1265 .
  • the second connection part 1260 may be fastened to the first connection part 1160 to apply an external force.
  • the first coupling part 1310 applies an external force toward the rear of the ultrasonic probe 20 to the second connection part 1260
  • the second connection part 1260 is connected to the first connection part 1160 in the rear direction.
  • An external force in the same direction as the external force toward For example, the force provided from the first coupling part 1310 may be provided to the first connection part 1160 via the second branch part 1267 , the body part 1265 , and the first branch part 1266 .
  • the coupling unit 1300 may be disposed at the rear of the ultrasound probe 20 .
  • the coupling part 1300 may change the relative position between the second connection part 1260 and the second housing 1220 .
  • the coupling part 1300 may include a first coupling part 1310 and a second coupling part 1320 .
  • the first coupling part 1310 and the second coupling part 1320 may be configured to be coupled or separated from each other.
  • At least a portion of the first coupling part 1310 may be configured to be provided in the second coupling part 1320 .
  • One end of the first coupling part 1310 may be connected to the second end 1264 of the second connection part 1260 .
  • At least a portion of the first coupling part 1310 may be provided by being coupled to the second coupling part 1260 , and the first coupling part 1310 may be coupled to the second coupling part 1320 to be detachably coupled.
  • the first coupling part 1310 and the second coupling part 1320 may be coupled to be separated.
  • the first coupling part 1310 may be inserted into the second coupling part 1320 .
  • the coupling between the first coupling part 1310 and the second coupling part 1320 will be described with reference to FIG. 6 .
  • 6 is a perspective view schematically illustrating a coupling between a first coupling part and a second coupling part according to an embodiment.
  • the first coupling part 1310 and the second coupling part 1320 may be coupled to each other in a screw manner. Accordingly, the first coupling unit 1310 and the second coupling unit 1320 may be coupled or released according to the user's intention.
  • the outer shape of the first coupling part 1310 has a screw shape
  • the outer shape of the second coupling part 1320 has a shape corresponding to the first coupling part 1310 , so that the first coupling part 1310 has a shape corresponding to the first coupling part 1310 .
  • the first coupling part 1310 and the second coupling part 1320 may be coupled without requiring a separate chemical substance.
  • the first coupling part 1310 when the first coupling part 1310 and the second coupling part 1320 are coupled to each other, the first coupling part 1310 applies an external force to the second coupling part 1260 or the second coupling part A 1320 may apply an external force to the second housing 1220 . Accordingly, a relative position between the second connection part 1260 and the second housing 1220 may be changed.
  • the first coupling part 1310 may be provided integrally with the second coupling part 1260 .
  • the first coupling part 1310 and the second coupling part 1260 are separately provided and shown in a form coupled to each other by a known method, but according to the embodiment, the first coupling part 1310 is provided.
  • the second connection part 1260 may be provided in the same configuration.
  • the first coupling part 1310 and the second coupling part 1260 provided in the same configuration may be interpreted as being fastened to the second coupling part 1320 .
  • the first coupling part 1310 and the second coupling part 1320 are disposed at a critical fastening position when the first coupling part 1310 is inserted into the second coupling part 1320 by a predetermined height.
  • the first coupling part 1310 and the second coupling part 1320 are disposed at the critical fastening position, the first housing 1120 , the second housing 1220 , and the second coupling part 1320 are firmly coupled. Thus, they form contact surfaces with each other, and their respective movements can be restricted from each other.
  • the second housing 1220 and the first housing 1120 form a contact surface with each other,
  • the movement of the second housing 1220 is restricted by the first housing 1120 , and movement in the forward direction may be interfered with.
  • one end of the second housing 1220 may be connected to the first housing 1120
  • the other end of the second housing 1220 may be connected to the second coupling part 1320 .
  • the first housing 1120, the second housing 1220, And fastening feedback that can determine that the second coupling unit 1320 is sufficiently coupled to each other may be provided to the user.
  • the coupling part 1300 may be provided in the form of a strain relief.
  • the first coupling part 1310 may have a predetermined rigidity
  • the second coupling part 1320 may have a ductility property.
  • the coupling part 1300 is provided in the form of a strain relief, damage to the wiring connecting to the outside can be prevented.
  • it is not limited to the above-described examples.
  • the ultrasound probe 20 may further include a second O-ring 1370 .
  • the second O-ring 1370 will be described with reference to FIG. 7 .
  • 7 is a cross-sectional view schematically illustrating a first coupling part and a second housing according to an embodiment.
  • the second O-ring 1370 may be disposed between the second housing 1220 and the first coupling part 1310 .
  • the second housing 1220 may include a cavity disposed adjacent to the coupling part 1300 , and the second O-ring 1370 may be accommodated in the cavity of the second housing 1220 .
  • the second O-ring 1370 may contact the first coupling part 1310 .
  • the second O-ring 1370 may not contact the second coupling part 1320 .
  • the second coupling part 1320 may have a ductile property. That is, according to the present embodiment, the first coupling part 1310 having a predetermined rigidity rather than the second coupling part 1320 having a ductile property contacts the second O-ring 1370, so that the second O-ring 1370 is may be sufficiently compressed, and thus the sealing performance of the second O-ring 1370 may be improved.
  • FIGS. 8 to 10 a method of manufacturing an ultrasound probe according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 8 to 10 .
  • the contents that may be overlapped are omitted or the description thereof is simplified.
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an ultrasound probe according to an embodiment.
  • 9 and 10 are views for each manufacturing step of a method of manufacturing an ultrasound probe according to an embodiment.
  • the method of manufacturing the ultrasonic probe 20 includes the steps of preparing a first module and a second module (S12), and arranging a second connection part to be accommodated in a second housing (S14). ), and fastening the first coupling part and the second coupling part (S16).
  • the first module and the second module may be prepared.
  • the first module refers to an assembly including some of the components described above with reference to FIGS. 3 to 7 , and includes a first housing 1120 , a sound module 1130 , and a first connection part 1160 .
  • a second connection part 1260 , and a first coupling part 1310 may be included.
  • the second module refers to an assembly including some of the components described above with reference to FIGS. 3 to 7 , and may include a second housing 1220 and a second coupling part 1320 .
  • the second connection part 1260 may be provided in the second housing 1220 .
  • the second housing 1220 may be arranged to receive the second connection part 1260 .
  • the second connection part 1260 may be provided by being fastened with the first connection part 1160 .
  • the second housing 1220 accommodates the second connection part 1260, and the position of the tail of the ultrasonic probe 20 (for example, the rear end of the ultrasonic probe 20, the region where the coupling part 1300 is disposed) It may be provided in a direction toward a head position (eg, a front end of the ultrasound probe 20 and an area in which the sound module 1130 is disposed).
  • the second connection part 1260 is accommodated in the second housing 1220 , and the first coupling part 1310 may be provided in an exposed state depending on the position of the second housing 1220 . .
  • a state in which the second connection part 1260 is provided in the second housing 1220 and the first coupling part 1310 and the second coupling part 1320 are not firmly fastened may be referred to as a released state. have.
  • the first coupling part 1310 and the second coupling part 1320 may be fastened.
  • the first coupling part 1310 and the second coupling part 1320 may be configured to be fastened to each other by a screw fastening method.
  • the fastening step ( S16 ) may include the step of the second coupling part 1320 applying an external force to the second housing 1220 .
  • the second coupling part 1320 is to be moved in the forward direction of the ultrasonic probe 20 based on the position of the first coupling part 1310 .
  • the forward direction may refer to a direction from the tail position of the ultrasound probe 20 toward the head position. That is, the second coupling part 1320 may push the second housing 1220 in the forward direction.
  • the fastening step ( S16 ) may include the step of the first coupling part 1310 applying an external force to the second connection part 1260 .
  • the first coupling part 1310 is to be moved in the rear direction of the ultrasonic probe 20 based on the position of the second coupling part 1320 .
  • the rearward direction may refer to a direction from the head position of the ultrasound probe 20 toward the tail position. That is, the first coupling part 1310 may pull the second coupling part 1260 in the rear direction.
  • the second connection part 1260 may pull the first connection part 1160 in a direction toward the rear direction.
  • the second connection unit 1260 may receive an external force from the first coupling unit 1310 in a rearward direction of the ultrasound probe 20 .
  • the first connection unit 1160 physically connected to the second connection unit 1260 may receive an external force having the rearward direction of the ultrasound probe 20 .
  • the first connection part 1160 may pull the first housing 1120 in a direction toward the rear direction. In this case, the first connection part 1160 may apply an external force to the first housing 1120 without applying a direct force to the sound module 1130 .
  • the fastening ( S16 ) may include connecting the second housing 1220 to the first housing 1120 .
  • the first housing 1120 and the second housing 1220 may form surfaces that are in physical contact with each other, and a space that may be generated between the first housing 1120 and the second housing 1220 ( or gap) may be prevented by disposing the first O-ring 1170 .
  • the first coupling part 1310 pulls the first connection part 1160 and the first housing 1120 from the head direction to the tail direction, so that the first housing 1120 ) and the second housing 1220 may be firmly coupled to each other. That is, when the first coupling part 1310 and the second coupling part 1320 are sufficiently fastened, even if the first housing 1120 is pulled by the first coupling part 1160 , the second coupling part 1320 and It is fixed by the position of the second housing 1220 so that the position may not be moved any more.
  • the first coupling part 1310 and the second coupling part 1320 are firmly fastened, so that one end of the second housing 1220 is in contact with the first housing 1120 , and the second housing 1220 .
  • a state in which the other end of the is in contact with the second coupling part 1320 may be referred to as a fastening state.
  • the method of manufacturing the ultrasonic probe 20 includes the steps of changing the first module and the second module from the unlocked state to the fastened state, and the first module and the second module in the fastened state It may include the step of changing to the released state. That is, since the first module and the second module can be coupled or released, when access to the internal configuration such as repair of the ultrasonic probe 20 is required, the first module and the second module can be easily separated , can perform physical access to the internal configuration.
  • the first coupling part 1310 and the second coupling part 1320 need to be sufficiently fastened to each other.
  • the first coupling part 1310 needs to be sufficiently inserted into the second coupling part 1320
  • the first coupling part may be connected to the first housing 1120 without being connected to the sound module 1130 (eg, the lens unit 1132 of the sound module 1130 ). Accordingly, when the first housing 1120 and the second housing 1220 are coupled to each other, damage or damage to the sound module 1130 may be prevented.
  • the first housing 1120 and the second housing 1220 may be fastened to each other. have.
  • damage to the sound module 1130 may be prevented. Accordingly, it was acceptable for the user to apply the force until the first housing 1120 and the second housing 1220 were sufficiently brought into close contact with each other by the user. Accordingly, even when a separate adhesive member is not provided, it is possible to assemble the ultrasonic probe 20, and according to an embodiment, according to the user's selection, the ultrasonic probe 20 can be switched to the fastened state or the released state. made possible
  • the ultrasound probe 20 may have a released state or a coupled state.
  • the ultrasonic probe 20 may be changed from the disengaged state to the engaged state, or may be changed from the engaged state to the disengaged state, if necessary. Accordingly, when a close examination (inspection, repair, etc.) of individual components of the ultrasound probe 20 is required, the ultrasound probe 20 is changed to the released state without physical or chemical damage to the ultrasound probe 20 . to access individual configurations.
  • the ultrasonic probe 20 may be applied to a regular repair and replacement service system of ultrasonic inspection equipment.
  • the ultrasound probe 20 when the ultrasound probe 20 is implemented as a 2D array ultrasound probe, if the acoustic module 1130 included in the ultrasound probe 20 functions normally, the ultrasound probe 20 may be provided in a normal state. . That is, even when damage to other components (eg, the second housing 1220 ) occurs, appropriate repair and/or replacement is performed, and the ultrasonic probe 20 may be prepared to be suitable for a normal state.
  • the ultrasonic probe 20 Due to the feature that the ultrasonic probe 20 can be switched to the fastened state or the released state according to the embodiment, the ultrasonic probe 20 has an excellent assembling effect, and accordingly, repair and replacement service for the ultrasonic probe 20
  • the supplier may easily disassemble, check, and reassemble the ultrasonic probe 20 at regular intervals (or if necessary).
  • the user easily releases the coupling state between the first housing 1120 and the second housing 1220 of the ultrasonic probe 20 in order to self-repair or check the internal state of the ultrasonic probe 20, It can be reassembled (or fastened, combined). Accordingly, the reading of the specific internal state of the ultrasonic probe 20 can be easily performed, and accordingly, the user can appropriately determine whether to proceed with the repair or replacement of the ultrasonic probe 20 .
  • the ultrasonic probe 20 is to be prevented from deforming the sound module 1130 when individual components (eg, the first housing 1120 and the second housing 1220) are assembled.
  • the first housing 1120 , the second housing 1220 , the first connection part 1160 , and the second connection part ( 1260) may be changed relative to each other.
  • the first connection unit 1160 to which the external force is provided from the second connection unit 1260 may not directly apply the external force to the sound module 1130 , in particular, the lens unit 1132 . That is, since the first connection unit 1160 has a structure connected to the inner surface of the first housing 1120 , a phenomenon in which an external force is directly applied to the lens unit 1132 can be prevented. Accordingly, the ultrasonic probe 20 and its manufacturing method can be provided, in which the acoustic module 1130 is further prevented from being damaged during the manufacturing process.

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 의하면, 제1 하우징; 상기 제1 하우징과 결합된, 제2 하우징; 적어도 일부가 상기 제1 하우징 내 배치되고, 초음파 신호와 전기적 신호를 상호 변환시킬 수 있는 트랜스듀서 및 초음파 신호의 경로를 변경시킬 수 있는 렌즈부를 포함하는, 음향 모듈; 상기 제1 하우징의 내측면과 연결된, 제1 연결부; 및 적어도 일부가 상기 제2 하우징 내 배치되고, 상기 제1 연결부와 연결된, 제2 연결부; 를 포함하고, 상기 제1 연결부는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 결합되도록 상기 제2 연결부와 상기 제1 하우징을 서로 연결하는, 초음파 프로브가 제공될 수 있다.

Description

초음파 프로브 및 그 제조 방법
본 발명은 초음파 프로브 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 초음파 프로브의 구성들의 손상이 방지되며, 조립 및 해제가 용이하도록 구성된 초음파 프로브 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
초음파 진단 장치는, 대상체의 체내 타겟 부위에 초음파 신호를 제공하고, 반사된 초음파 신호에 관한 정보를 기초로, 대상체의 생체학적 정보를 획득할 수 있는 장치를 의미한다. 초음파 진단 장치는 X선 진단 장치 등 기타 영상 진단 장치와 비교할 때, 비용이 저렴하며, 대상체에 대한 영향이 크지않은 이점이 존재한다. 특히, 초음파 진단 장치는 실시 형태에 따라, 사용자에 의해 조작이 용이한 초음파 프로브를 구비할 수 있다.
초음파 프로브는 초음파 신호를 출력할 수 있는 구성을 포함하며, 초음파 신호의 경로를 적절히 변경하도록 구성된 렌즈 어셈블리를 포함한다. 초음파 프로브를 제조하기 위해서는, 초음파 프로브를 구성하는 하우징 등 개별 구성에 대한 조립 공정이 요구된다. 이 때, 상기 조립 공정이 수행되는 중 상기 초음파 신호를 출력할 수 있는 구성 및 상기 렌즈 어셈블리에 대한 훼손이 방지될 필요성이 존재한다. 이에 따라, 초음파 프로브에 포함된 구성들에 대한 파손 혹은 영향이 감소될 수 있는, 초음파 프로브에 대한 연구가 지속적으로 이루어지고 있다.
본 발명의 일 과제는, 초음파 프로브의 제조 공정 중 구성들에 대한 파손이 방지되는, 초음파 프로브 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 과제는, 사용자의 선택에 따라 체결 혹은 분리될 수 있어, 내부 구성에 대한 접근성이 향상된, 초음파 프로브 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 제1 하우징; 상기 제1 하우징과 결합된, 제2 하우징; 적어도 일부가 상기 제1 하우징 내 배치되고, 초음파 신호와 전기적 신호를 상호 변환시킬 수 있는 트랜스듀서, 및 초음파 신호의 경로를 변경시킬 수 있는 렌즈부를 포함하는, 음향 모듈; 상기 제1 하우징의 내측면과 연결된, 제1 연결부; 및 적어도 일부가 상기 제2 하우징 내 배치되고, 상기 제1 연결부와 연결된, 제2 연결부; 를 포함하고, 상기 제1 연결부는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 결합되도록 상기 제2 연결부와 상기 제1 하우징을 서로 연결하는, 초음파 프로브가 제공될 수 있다.
실시예에 따라, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징은 접착 부재가 개재됨 없이 서로 물리적으로 접촉하는, 초음파 프로브가 제공될 수 있다.
실시예에 따라, 상기 제1 연결부는 상기 렌즈부와 직접 연결되지 않은, 초음파 프로브가 제공될 수 있다.
실시예에 따라, 상기 제2 연결부가 상기 제1 연결부에 제1 방향으로의 외력을 인가할 때, 상기 제1 연결부는 상기 제1 하우징에 상기 제1 방향으로의 외력을 인가하는, 초음파 프로브가 제공될 수 있다.
실시예에 따라, 상기 제1 연결부와 상기 제1 하우징은 일체로 형성된, 초음파 프로브가 제공될 수 있다.
실시예에 따라, 상기 제2 연결부는 상기 제2 하우징 내 수용된 본체부 및 상기 본체부로부터 연장된 가지부를 포함하고, 상기 본체부는 상기 제2 하우징의 길이 방향으로 연장하고, 상기 가지부는 상기 제1 연결부와 체결되고, 상기 가지부의 개수는 상기 제1 연결부의 개수와 동일한, 초음파 프로브가 제공될 수 있다.
실시예에 따라, 상기 제2 연결부와 상기 제2 하우징 간 상대적 위치를 변경시킬 수 있는, 결합부; 를 더 포함하고, 상기 제2 하우징은 상기 제1 하우징과 상기 결합부 사이에 배치된, 초음파 프로브가 제공될 수 있다.
실시예에 따라, 상기 결합부는, 제1 결합부 및 상기 제1 결합부와 서로 체결 혹은 분리되도록 구성된 제2 결합부를 포함하는, 초음파 프로브가 제공될 수 있다.
실시예에 따라, 상기 제1 결합부는 상기 제2 연결부와 상기 제2 결합부를 연결하고, 상기 제2 결합부 내에 삽입될 수 있는, 초음파 프로브가 제공될 수 있다.
실시예에 따라, 상기 초음파 프로브는 상기 음향 모듈이 배치된 헤드 위치 및 상기 결합부가 배치된 테일 위치를 포함하고, 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부가 서로 체결되는 경우, 상기 제1 결합부가 상기 제2 연결부를 후방 방향-상기 후방 방향은 상기 헤드 위치로부터 상기 테일 위치를 향하는 방향임-으로 당기는, 초음파 프로브가 제공될 수 있다.
실시예에 따라, 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부가 서로 체결되는 경우, 상기 제2 연결부가 상기 제1 연결부를 상기 후방 방향으로 당기고, 상기 제1 연결부가 상기 제1 하우징을 상기 후방 방향으로 당기는, 초음파 프로브가 제공될 수 있다.
실시예에 따라, 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부가 서로 체결되는 경우, 상기 제2 결합부가 상기 제2 하우징을 전방 방향-상기 전방 방향은 상기 테일 위치로부터 상기 헤드 위치를 향하는 방향임-으로 푸쉬(push)하는, 초음파 프로브가 제공될 수 있다.
실시예에 따라, 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부가 서로 체결되는 경우, 상기 제2 하우징에는 상기 전방 방향으로의 외력이 인가되고, 상기 제1 하우징에는 상기 후방 방향으로의 외력이 인가되는, 초음파 프로브가 제공될 수 있다.
실시예에 따라, 상기 제1 결합부 및 상기 제2 결합부는, 상기 제1 결합부가 소정의 높이만큼 상기 제2 결합부에 삽입될 때 임계 체결 위치에 배치되고, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징은, 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부가 임계 체결 위치에 배치될 때, 서로 접촉면을 형성하고, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 각각의 움직임이 제한되는, 초음파 프로브가 제공될 수 있다.
실시예에 따라, 상기 제1 결합부 및 상기 제2 결합부가 상기 임계 체결 위치에 배치될 때, 상기 제2 하우징의 일단은 상기 제1 하우징과 연결되고, 상기 제2 하우징의 타단은 상기 제2 결합부와 연결되는, 초음파 프로브가 제공될 수 있다.
실시예에 따라, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되는, 제1 오링; 을 더 포함하고, 상기 제2 하우징과 상기 제1 결합부 사이에 배치되는, 제2 오링; 을 더 포함하는, 초음파 프로브가 제공될 수 있다.
실시예에 따라, 상기 제2 오링은 상기 제2 결합부와 접촉됨 없이, 상기 제1 결합부와 접촉하는, 초음파 프로브가 제공될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 제1 모듈 및 제2 모듈을 준비하는 단계-상기 제1 모듈은 제1 하우징, 적어도 일부가 상기 제1 하우징 내 배치되는 음향 모듈, 상기 제1 하우징의 내측면과 연결된 제1 연결부, 상기 제1 연결부와 연결된 제2 연결부, 및 상기 제2 연결부와 연결된 제1 결합부를 포함하고, 상기 제2 모듈은 상기 제2 연결부의 적어도 일부를 수용할 수 있는 제2 하우징 및 상기 제1 결합부와 체결 혹은 분리되도록 구성된 제2 결합부를 포함함-; 상기 제2 연결부가 상기 제2 하우징 내 수용되도록 배치하는 단계; 및 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부를 체결하는 단계; 를 포함하고, 상기 제1 연결부는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 결합되도록 상기 제2 연결부와 상기 제1 하우징을 서로 연결하는, 초음파 프로브의 제조 방법이 제공될 수 있다.
실시예에 따라, 상기 제1 모듈 및 상기 제2 모듈이 해제 상태에서 체결 상태로 변경되는 단계; 및 상기 제1 모듈 및 상기 제2 모듈이 상기 체결 상태에서 상기 해제 상태로 변경되는 단계; 를 더 포함하고, 상기 체결 상태는, 상기 제2 하우징의 일단이 상기 제1 하우징과 연결되고, 상기 제2 하우징의 타단이 상기 제2 결합부와 연결되는 상태이고, 상기 해제 상태는, 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부가 서로 체결되지 않은 상태인, 초음파 프로브의 제조 방법이 제공될 수 있다.
실시예에 따라, 상기 제2 연결부가 상기 제1 연결부를 통해 상기 제1 하우징을 후방 방향으로 당기는 단계; 및 상기 제2 결합부가 상기 제2 하우징을 전방 방향으로 푸쉬하는 단계; 를 더 포함하고, 상기 전방 방향은 상기 제2 결합부가 배치된 위치로부터 상기 음향 모듈이 배치된 위치를 향하는 방향이고, 상기 후방 방향은 상기 음향 모듈이 배치된 위치로부터 상기 제2 결합부가 배치된 위치를 향하는 방향인, 초음파 프로브의 제조 방법이 제공될 수 있다.
실시예에 따라, 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부를 체결하는 단계는, 상기 제2 연결부가 상기 제1 연결부에 제1 방향의 외력을 인가하는 단계; 및 상기 제1 연결부가 상기 제1 하우징에 상기 제1 방향의 외력을 인가하는 단계; 를 더 포함하는, 초음파 프로브의 제조 방법이 제공될 수 있다.
본 발명의 과제의 해결 수단이 상술한 해결 수단들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 해결 수단들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 초음파 프로브의 제조 공정 중 구성들에 대한 파손이 방지되는, 초음파 프로브 및 그 제조 방법이 제공될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 사용자의 선택에 따라 체결 혹은 분리될 수 있어, 내부 구성에 대한 접근성이 향상된, 초음파 프로브 및 그 제조 방법이 제공될 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 일 실시예에 따른 초음파 진단 장치의 구성을 도시한 블록도이다.
도 2의 (a) 내지 (c)는 일 실시예에 따른 초음파 진단 장치를 나타내는 도면들이다.
도 3은 실시예에 따른 초음파 프로브를 나타낸 사시도이다.
도 4는 실시예에 따른 초음파 프로브를 나타낸 단면도이다.
도 5는 도 4의 EA1 영역의 확대도이다.
도 6은 실시예에 따른 제1 결합부와 제2 결합부 간 결합을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 7은 실시예에 따른 제1 결합부 및 제2 하우징을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 8은 실시예에 따른 초음파 프로브의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 9 및 도 10은 실시예에 따른 초음파 프로브의 제조 방법의 제조 단계 별 도면들이다.
본 명세서는 본 발명의 권리범위를 명확히 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 실시할 수 있도록, 본 발명의 원리를 설명하고, 실시예들을 개시한다. 개시된 실시예들은 다양한 형태로 구현될 수 있다.
본 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐 아니라, 간접적으로 연결되어 있는 경우를 포함하고, 간접적인 연결은 무선 통신망을 통해 연결되는 것을 포함한다.
또한, 본 명세서에서 사용한 용어는 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 개시된 발명을 제한 및/또는 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는다.
또한, 본 명세서에서 사용한 "제1", "제2" 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않으며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
또한, "~부", "~기", "~블록", "~부재", "~모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미할 수 있다. 예를 들어, 상기 용어들은 FPGA(field-programmable gate array) / ASIC(application specific integrated circuit) 등 적어도 하나의 하드웨어, 메모리에 저장된 적어도 하나의 소프트웨어 또는 프로세서에 의하여 처리되는 적어도 하나의 프로세스를 의미할 수 있다.
각 단계들에 붙여지는 부호는 각 단계들을 식별하기 위해 사용되는 것으로 이들 부호는 각 단계들 상호 간의 순서를 나타내는 것이 아니며, 각 단계들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않는 이상 명기된 순서와 다르게 실시될 수 있다.
또한, 본 명세서에서 영상은 자기 공명 영상(MRI) 장치, 컴퓨터 단층 촬영(CT) 장치, 초음파 촬영 장치, 또는 엑스레이 촬영 장치 등의 의료 영상 장치에 의해 획득된 의료 영상을 포함할 수 있다.
또한, 본 명세서에서 '대상체(object)'는 촬영의 대상이 되는 것으로서, 사람, 동물, 또는 그 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 대상체는 신체의 일부(장기 또는 기관 등; organ) 또는 팬텀(phantom) 등을 포함할 수 있다.
명세서 전체에서 "초음파 영상"이란 대상체로 송신되고, 대상체로부터 반사된 초음파 신호에 근거하여 처리된 대상체(object)에 대한 영상을 의미한다.
이하에서는 실시예에 따른 초음파 프로브 및 그 제조 방법에 관하여 도 1 내지 도 10을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 초음파 진단 장치의 구성을 도시한 블록도이다. 일 실시예에 따른 초음파 진단 장치(100)는 프로브(20), 초음파 송수신부(110), 제어부(120), 영상 처리부(130), 디스플레이부(140), 저장부(150), 통신부(160), 및 입력부(170)를 포함할 수 있다.
초음파 진단 장치(100)는 카트형뿐만 아니라 휴대형으로도 구현될 수 있다. 휴대형 초음파 진단 장치의 예로는 프로브 및 어플리케이션을 포함하는 스마트 폰(smart phone), 랩탑 컴퓨터, PDA, 태블릿 PC 등이 있을 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
프로브(20)는 복수의 트랜스듀서(도 4의 '1134' 참조)들을 포함할 수 있다. 복수의 트랜스듀서(1134)들은 송신부(113)로부터 인가된 송신 신호에 따라 대상체(10)로 초음파 신호를 송출할 수 있다. 복수의 트랜스듀서(1134)들은 대상체(10)로부터 반사된 초음파 신호를 수신하여, 수신 신호를 형성할 수 있다. 또한, 프로브(20)는 초음파 진단 장치(100)와 일체형으로 구현되거나, 또는 초음파 진단 장치(100)와 유무선으로 연결되는 분리형으로 구현될수 있다. 또한, 초음파 진단 장치(100)는 구현 형태에 따라 하나 또는 복수의 프로브(20)를 구비할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로브(20)는 초음파 프로브(20)로 지칭될 수 있다.
제어부(120)는 프로브(20)에 포함되는 복수의 트랜스듀서(1134)들의 위치 및 집속점을 고려하여, 복수의 트랜스듀서(1134)들 각각에 인가될 송신 신호를 형성하도록 송신부(113)를 제어한다.
제어부(120)는 프로브(20)로부터 수신되는 수신 신호를 아날로그 디지털 변환하고, 복수의 트랜스듀서(1134)들의 위치 및 집속점을 고려하여, 디지털 변환된 수신 신호를 합산함으로써, 초음파 데이터를 생성하도록 수신부(115)를 제어 한다.
영상 처리부(130)는 초음파 수신부(115)에서 생성된 초음파 데이터를 이용하여, 초음파 영상을 생성한다.
디스플레이부(140)는 생성된 초음파 영상 및 초음파 진단 장치(100)에서 처리되는 다양한 정보를 표시할 수 있다. 초음파 진단 장치(100)는 구현 형태에 따라 하나 또는 복수의 디스플레이부(140)를 포함할 수 있다. 또한, 디스플레이부(140)는 터치패널과 결합하여 터치 스크린으로 구현될 수 있다.
제어부(120)는 초음파 진단 장치(100)의 전반적인 동작 및 초음파 진단 장치(100)의 내부 구성 요소들 사이의 신호 흐름을 제어할 수 있다. 제어부(120)는 초음파 진단 장치(100)의 기능을 수행하기 위한 프로그램 또는 데이터를 저장하는 메모리, 및 프로그램 또는 데이터를 처리하는 프로세서를 포함할 수 있다. 또한, 제어부(120)는 입력부(170) 또는 외부 장치로부터 제어신호를 수신하여, 초음파 진단 장치(100)의 동작을 제어할 수 있다.
초음파 진단 장치(100)는 통신부(160)를 포함하며, 통신부(160)를 통해 외부 장치(예를 들면, 서버, 의료 장치, 휴대 장치(스마트폰, 태블릿 PC, 웨어러블 기기 등))와 연결할 수 있다.
통신부(160)는 외부 장치와 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 구성 요소를 포함할 수 있으며, 예를 들어 근거리 통신 모듈, 유선 통신 모듈 및 무선 통신 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
통신부(160)가 외부 장치로부터 제어 신호 및 데이터를 수신하고, 수신된 제어 신호를 제어부(120)에 전달하여 제어부(120)로 하여금 수신된 제어 신호에 따라 초음파 진단 장치(100)를 제어하도록 하는 것도 가능하다.
또는, 제어부(120)가 통신부(160)를 통해 외부 장치에 제어 신호를 송신함으로써, 외부 장치를 제어부의 제어 신호에 따라 제어하는 것도 가능하다.
예를 들어 외부 장치는 통신부를 통해 수신된 제어부의 제어 신호에 따라 외부 장치의 데이터를 처리할 수 있다.
외부 장치에는 초음파 진단 장치(100)를 제어할 수 있는 프로그램(인공 지능 등)이 설치될 수 있는 바, 이 프로그램은 제어부(120)의 동작의 일부 또는 전부를 수행하는 명령어를 포함할 수 있다.
프로그램은 외부 장치에 미리 설치될 수도 있고, 외부 장치의 사용자가 어플리케이션을 제공하는 서버로부터 프로그램을 다운로드하여 설치하는 것도 가능하다. 어플리케이션을 제공하는 서버에는 해당 프로그램이 저장된 기록매체가 포함될 수 있다.
또한, 프로그램은 서버 및 클라이언트 장치로 구성되는 시스템에서, 서버의 저장매체 또는 클라이언트 장치의 저장매체를 포함할 수 있다. 또는, 서버 또는 클라이언트 장치와 통신 연결되는 제3 장치(스마트폰, 태블릿 PC, 웨어러블 기기 등)가 존재하는 경우, 프로그램 제품은 제3 장치의 저장매체를 포함할 수 있다. 또는, 프로그램은 서버로부터 클라이언트 장치 또는 제3 장치로 전송되거나, 제3 장치로부터 클라이언트 장치로 전송되는 S/W 프로그램 자체를 포함할 수 있다.
이 경우, 서버, 클라이언트 장치 및 제3 장치 중 하나가 프로그램을 실행하여 개시된 실시예들에 따른 방법을 수행할 수 있다. 또는, 서버, 클라이언트 장치 및 제3 장치 중 둘 이상이 프로그램을 실행하여 개시된 실시예들에 따른 방법을 분산하여 실시할 수 있다.
예를 들면, 서버(예로, 클라우드 서버 또는 인공 지능 서버 등)가 서버에 저장된 프로그램을 실행하여, 서버와 통신 연결된 클라이언트 장치가 개시된 실시예들에 따른 방법을 수행하도록 제어할 수 있다.
저장부(150)는 초음파 진단 장치(100)를 구동하고 제어하기 위한 다양한 데이터 또는 프로그램, 입/출력되는 초음파 데이터, 획득된 초음파 영상 등을 저장할 수 있다.
입력부(170)는, 초음파 진단 장치(100)를 제어하기 위한 사용자의 입력을 수신할 수 있다. 예를 들어, 사용자의 입력은 버튼, 키 패드, 마우스, 트랙볼, 조그 스위치, 놉(knop) 등을 조작하는 입력, 터치 패드나 터치 스크린을 터치하는 입력, 음성 입력, 모션 입력, 생체 정보 입력(예를 들어, 홍채 인식, 지문 인식 등) 등을 포함할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
일 실시예에 따른 초음파 진단 장치(100)의 예시는 도 2의 (a) 내지 (c)를 통해 후술된다.
도 2의 (a) 내지 (c)는 일 실시예에 따른 초음파 진단 장치를 나타내는 도면들이다.
도 2의 (a) 및 도 2의 (b)를 참조하면, 초음파 진단 장치(100a, 100b)는 메인 디스플레이부(121) 및 서브 디스플레이부(122)를 포함할 수 있다. 메인 디스플레이부(121) 및 서브 디스플레이부(122) 중 하나는 터치스크린으로 구현될 수 있다. 메인 디스플레이부(121) 및 서브 디스플레이부(122)는 초음파 영상 또는 초음파 진단 장치(100a, 100b)에서 처리되는 다양한 정보를 표시할 수 있다. 또한, 메인 디스플레이부(121) 및 서브 디스플레이부(122)는 터치 스크린으로 구현되고, GUI 를 제공함으로써, 사용자로부터 초음파 진단 장치(100a, 100b)를 제어하기 위한 데이터를 입력 받을 수 있다. 예를 들어, 메인 디스플레이부(121)는 초음파 영상을 표시하고, 서브 디스플레이부(122)는 초음파 영상의 표시를 제어하기 위한 컨트롤 패널을 GUI 형태로 표시할 수 있다. 서브 디스플레이부(122)는 GUI 형태로 표시된 컨트롤 패널을 통하여, 영상의 표시를 제어하기 위한 데이터를 입력 받을 수 있다. 초음파 진단 장치(100a, 100b)는 입력 받은 제어 데이터를 이용하여, 메인 디스플레이부(121)에 표시된 초음파 영상의 표시를 제어할 수 있다.
도 2의 (b)를 참조하면, 초음파 진단 장치(100b)는 메인 디스플레이부(121) 및 서브 디스플레이부(122) 이외에 컨트롤 패널(165)을 더 포함할 수 있다. 컨트롤 패널(165)은 버튼, 트랙볼, 조그 스위치, 놉(knop) 등을 포함할 수 있으며, 사용자로부터 초음파 진단 장치(100b)를 제어하기 위한 데이터를 입력 받을 수 있다. 예를 들어, 컨트롤 패널(165)은 TGC(Time Gain Compensation) 버튼(171), Freeze 버튼(172) 등을 포함할 수 있다. TGC 버튼(171)은, 초음파 영상의 깊이 별로 TGC 값을 설정하기 위한 버튼이다. 또한, 초음파 진단 장치(100b)는 초음파 영상을 스캔하는 도중에 Freeze 버튼(172) 입력이 감지되면, 해당 시점의 프레임 영상이 표시되는 상태를 유지시킬 수 있다.
한편, 컨트롤 패널(165)에 포함되는 버튼, 트랙볼, 조그 스위치, 놉(knop) 등은, 메인 디스플레이부(121) 또는 서브 디스플레이부(122)에 GUI로 제공될 수 있다.
도 2의 (c)를 참조하면, 초음파 진단 장치(100c)는 휴대형으로도 구현될 수 있다. 휴대형 초음파 진단 장치(100c)의 예로는, 프로브 및 어플리케이션을 포함하는 스마트 폰(smart phone), 랩탑 컴퓨터, PDA, 태블릿 PC 등이 있을 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
초음파 진단 장치(100c)는 프로브(20)와 본체(40)를 포함하며, 프로브(20)는 본체(40)의 일측에 유선 또는 무선으로 연결될 수 있다. 본체(40)는 터치 스크린(145)을 포함할 수 있다. 터치 스크린(145)은 초음파 영상, 초음파 진단 장치에서 처리되는 다양한 정보, 및 GUI 등을 표시할 수 있다.
한편, 개시된 실시예들은 컴퓨터에 의해 실행 가능한 명령어를 저장하는 기록매체의 형태로 구현될 수 있다. 명령어는 프로그램 코드의 형태로 저장될 수 있으며, 프로세서에 의해 실행되었을 때, 프로그램 모듈을 생성하여 개시된 실시예들의 동작을 수행할 수 있다. 기록매체는 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체로 구현될 수 있다.
컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체로는 컴퓨터에 의하여 해독될 수 있는 명령어가 저장된 모든 종류의 기록 매체를 포함한다. 예를 들어, ROM(read only memory), RAM(random access memory), 자기 테이프, 자기 디스크, 플래쉬 메모리, 광 데이터 저장장치 등이 있을 수 있다.
이하에서는, 도 3 내지 도 7을 참조하여, 실시예에 따른 초음파 프로브(20)에 관하여 더욱 상세히 설명한다.
도 3은 실시예에 따른 초음파 프로브를 나타낸 사시도이다. 도 4는 실시예에 따른 초음파 프로브를 나타낸 단면도이다. 도 4에는 실시예에 따른 초음파 프로브 중 제1 하우징(1120) 및 제1 하우징(1120)에 인접하여 배치된 구성들을 중심으로 도시되었다.
실시예에 따르면, 초음파 프로브(20)는 1D 어레이 프로브(1 dimensional array probe), 2D 어레이 프로브(2 dimensional array probe), 또는 3D 어레이 프로브(3 dimensional array probe)일 수 있으나, 특정 예시에 한정되지 않는다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 실시예에 따른 초음파 프로브(20)는 제1 하우징(1120), 음향 모듈(1130), 제1 연결부(1160), 제1 오링(1170), 제2 하우징(1220), 제2 연결부(1260), 및 결합부(1300)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 모듈(1130)은 렌즈부(1132), 트랜스듀서(1134), 및 흡읍부(1136)를 포함할 수 있다. 결합부(1300)는 제1 결합부(1310) 및 제2 결합부(1320)를 포함할 수 있다.
제1 하우징(1120)은 초음파 프로브(20)의 외형을 지지할 수 있다. 제1 하우징(1120)은 렌즈부(1132), 트랜스듀서(1134), 및/또는 흡읍부(1136)가 수용될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 제1 하우징(1120)은 외부 영향으로부터 음향 모듈(1130)을 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(1120)은 헤드 하우징(head housing)으로 지칭될 수 있다.
실시예에 따르면, 제1 하우징(1120)의 적어도 일부는 음향 모듈(1130)과 연결될 수 있다. 제1 하우징(1120)의 적어도 일부는 렌즈부(1132)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(1120)은 개구를 포함하여, 렌즈부(1132)를 외부로 노출시킬 수 있다. 상기 개구를 형성하는 제1 하우징(1120)의 일부는 렌즈부(1132)와 물리적으로 접촉할 수 있다.
실시예에 따르면, 제1 하우징(1120)은 제1 연결부(1160)와 연결될 수 있다. 제1 하우징(1120)의 내측면은 제1 연결부(1160)와 접촉면을 형성할 수 있다. 제1 하우징(1120)의 내측면은 제1 연결부(1160)와 접촉할 수 있다.
실시예에 따르면, 제1 하우징(1120)은 캐비티(혹은 그루브)를 포함할 수 있고, 상기 캐비티 내에는 제1 오링(1170)이 수용될 수 있다. 상기 캐비티는 제1 하우징(1120)과 제2 하우징(1220) 간 접촉면에 인접하여 배치될 수 있다.
실시예에 따르면, 제1 하우징(1120)은 제2 하우징(1220)과 결합될 수 있다. 제1 하우징(1120)과 제2 하우징(1220)은 소정의 형상을 가진 접촉면을 형성할 수 있다. 제1 하우징(1120)과 제2 하우징(1220)은 그 사이에 접착 부재가 개재됨 없이 서로 물리적으로 접촉할 수 있다. 제1 하우징(1120)과 제2 하우징(1220)이 서로 결합되어, 초음파 프로브(20)의 내부 영역은 외부와 분리될 수 있다.
음향 모듈(1130, acoustic module)은 제1 하우징(1120) 내 배치될 수 있다. 음향 모듈(1130)은 대상체(10)로부터 반사되는 에코 신호를 수신할 수 있다. 상기 반사되는 에코 신호는 대상체(10)로부터 반사된 초음파 신호일 수 있다.
렌즈부(1132)는 제1 하우징(1120) 내 제공될 수 있다. 렌즈부(1132)는 제1 하우징(1120)과 물리적으로 연결될 수 있다. 렌즈부(1132)는 제1 하우징(1120)에 형성된 개구에 배치될 수 있다. 렌즈부(1132)는 트랜스듀서(1134)의 일면 상에 배치될 수 있다.
실시예에 따르면, 렌즈부(1132)는 트랜스듀서(1134)로부터 발산된 초음파 신호가 향하는 방향을 변경할 수 있다.
트랜스듀서(1134, transducer)는 제1 하우징(1120) 내 제공될 수 있다. 트랜스듀서(1134)는 렌즈부(1132)와 흡음부(1136) 사이에 배치될 수 있다.
실시예에 따르면, 트랜스듀서(1134)는 복수개 구비될 수 있고, 전기적 신호를 제공받을 수 있다. 트랜스듀서(1134)는 초음파 신호와 전기적 신호를 상호 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 트랜스듀서(1134)는 전달되는 전기적 신호에 따라 진동하여, 음향 에너지인 초음파 신호를 발산할 수 있고, 대상체(10)로부터 반사되는 음향 에너지를 처리하여 전기적 신호를 획득할 수 있다.
흡읍부(1136)는 제1 하우징(1120) 내 제공될 수 있다. 흡음부(1136)는 트랜스듀서(1134)의 타면 상에 배치될 수 있다.
실시예에 따르면, 흡음부(1136)는 트랜스듀서(1134)의 하면에 배치되어, 트랜스듀서(1134)로부터 발산된 초음파가 렌즈부(1132)가 배치된 방향이 아닌 후방으로 진행되는 것을 차단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 흡음부(1136)는 복수의 층으로 구성될 수 있으나, 특정 예시에 한정되지 않고, 초음파의 차단 효과를 향상시키기 위해 공지된 다양한 구조가 흡음부(1136)에 적용될 수 있다.
제1 연결부(1160)의 적어도 일부는 제1 하우징(1120) 내에 배치될 수 있다. 제1 연결부(1160)는 제1 하우징(1120) 내에 수용되어, 제1 하우징(1120)과 물리적으로 접촉할 수 있다. 제1 연결부(1160)는 렌즈부(1132)와 직접 연결되지 않을 수 있다.
실시예에 따르면, 제1 연결부(1160)는 제1 하우징(1120)의 내측면과 물리적으로 연결될 수 있다. 제1 연결부(1160)는 제2 연결부(1260)와 결합될 수 있다. 이에 따라, 제1 연결부(1160)는 제1 하우징(1120)과 제2 연결부(1260)를 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 연결부(1260)가 제1 연결부(1160)에 대하여 제1 방향으로 외력을 인가하는 경우, 제1 연결부(1160)는 제1 하우징(1120)을 상기 제1 방향으로 외력을 인가할 수 있다.
실시예에 따르면, 제1 연결부(1160)는 별도로 마련되어, 제1 하우징(1120)과 조립하여 제공될 수 있다. 하지만, 제1 연결부(1160)의 형성 방법은, 상술된 예시에 한정되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 제1 연결부(1160)는 제1 하우징(1120)과 일체로 형성될 수 있다. 이 때, 제1 연결부(1160)는 제1 하우징(1120)과 동일 공정 내에서 사출되어 형성될 수 있다.
실시예에 따르면, 제1 연결부(1160)는 리기드(rigid)한 물질을 포함할 수 있다. 제1 연결부(1160)는 금속 혹은 플라스틱을 포함할 수 있으나, 특정 예시에 한정되지 않는다.
실시예에 따르면, 제1 연결부(1160)는 복수 개 구비될 수 있다. 예를 들어, 도 3 및 도 4와 같이, 제1 연결부(1160)는 두 개 구비되어, 제1 연결부(1160) 중 하나는 제1 하우징(1120)의 좌측 내면에 연결되고, 제1 연결부(1160)의 또 다른 하나는 제1 하우징(1120)의 우측 내면에 연결될 수 있다. 다만, 제1 연결부(1160)의 개수는 상술된 예시에 한정되지 않는다.
실시예에 따르면, 제1 연결부(1160)는 제2 하우징(1220)과 연결되지 않을 수 있다. 제1 연결부(1160)는 제2 하우징(1220)과 물리적으로 접촉하지 않을 수 있다.
제1 오링(1170, O-ring)은 제1 하우징(1120)과 제2 하우징(1220) 사이에 배치될 수 있다. 제1 오링(1170)에 관한 구조는 도 5에 도시되었다. 도 5는 도 4의 EA1 영역의 확대도이다. 도 5를 참조하면, 제1 오링(1170)은 제1 하우징(1120) 및 제2 하우징(1220) 각각의 캐비티(혹은 그루브)에 의해 정의되는 공간 내에 위치하여, 제1 하우징(1120)과 제2 하우징(1220) 사이에 틈이 발생하는 것을 방지하고, 실링 효과를 극대화할 수 있다.
제2 하우징(1220)은 초음파 프로브(20)의 외형을 지지할 수 있다. 제2 하우징(1220)은 제1 하우징(1120)과 결합부(1300) 사이에 배치될 수 있다. 제2 하우징(1220)은 테일 하우징(tail housing) 혹은 핸들 하우징으로 지칭될 수 있다.
실시예에 따르면, 제2 하우징(1220)은 제2 연결부(1260)가 수용될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 제2 하우징(1220)은 제2 연결부(1260)를 둘러싸는 형태로 제공될 수 있다. 제2 하우징(1220)은 외부 영향으로부터 제2 연결부(1260)를 보호할 수 있다.
실시예에 따르면, 제2 하우징(1220)은 캐비티를 포함할 수 있다. 상기 캐비티 내에는 제1 오링(1170)의 적어도 일부가 수용될 수 있다.
실시예에 따르면, 제2 하우징(1220)은 초음파 프로브(20)의 길이 방향으로 연장될 수 있다. 제2 하우징(1220)은 사용자가 초음파 프로브(20)를 파지하기 적합하도록 하는 외형을 가질 수 있다.
실시예에 따르면, 제2 하우징(1220)의 일단은 제1 하우징(1120)과 접촉하고, 제2 하우징(1220)의 타단은 제2 결합부(1320)과 접촉할 수 있다.
실시예에 따르면, 제2 하우징(1220)과 제1 하우징(1120)은 분리 가능하도록 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(1220)과 제1 하우징(1120)은 별도의 접착 물질 없이 체결될 수 있다. 이에 따라, 제2 하우징(1220)의 일단은 제1 하우징(1120)과 과도한 힘을 인가하지 않고도 분리될 수 있다. 일 실시예에 따른 초음파 프로브(20)는, 제1 하우징(1120)과 제2 하우징(1220)이 서로 분리되도록 결합되어, 초음파 프로브(20)의 파손을 발생시킴 없이, 초음파 프로브(20) 내부 구성들(일 예로, 음향 모듈(1130))에 대한 물리적 접근이 수행될 수 있다.
제2 하우징(1220)과 제1 하우징(1120) 간 체결 방법에 관한 상세한 내용은 도 8 내지 도 10을 참조하여, 후술한다.
제2 연결부(1260)는 제2 하우징(1220) 내에 배치될 수 있다. 제2 연결부(1260)의 적어도 일부는 제2 하우징(1220) 내에 수용될 수 있다. 일 예에 따르면, 제2 연결부(1260)는 프레임(frame)으로 지칭될 수 있다.
실시예에 따르면, 제2 연결부(1260)는 제1 단부(1262) 및 제2 단부(1264)를 포함할 수 있다. 제2 연결부(1260)의 제1 단부(1262)는 제1 연결부(1160)과 결합되고, 제2 연결부(1260)의 제2 단부(1264)는 제1 결합부(1310)와 결합될 수 있다.
실시예에 따르면, 제2 연결부(1260)는 본체부(1265), 제1 가지부(1266, branch), 및 제2 가지부(1267)를 포함할 수 있다.
실시예에 따르면, 제1 가지부(1266)는 제1 연결부(1160)와 체결되고, 제2 가지부(1267)는 제1 결합부(1310)와 체결될 수 있다.
실시예에 따르면, 본체부(1265)는 제1 가지부(1266)와 제2 가지부(1267) 사이에 배치될 수 있다. 본체부(1265)는 제2 하우징(1220)의 길이 방향으로 연장할 수 있다. 제1 가지부(1266)는 본체부(1265)로부터 음향 모듈(1130)를 향하는 방향으로 연장할 수 있다. 제2 가지부(1267)는 본체부(1265)로부터 결합부(1300)를 향하는 방향으로 연장할 수 있다.
실시예에 따르면, 제1 가지부(1266)의 개수는 제1 연결부(1160)의 개수와 동일할 수 있다. 예를 들어, 제1 연결부(1160)가 두개 구비된 경우, 제2 연결부(1260)의 제1 가지부(1266) 또한 두개 구비될 수 있다.
실시예에 따르면, 본체부(1265)의 적어도 일부는 제2 하우징(1220)에 인접하게 배치될 수 있다. 본체부(1265)는 내부홀을 포함할 수 있다. 상기 내부홀이 구비되어, 제2 하우징(1220) 내 기타 구성이 배치될 공간을 확보할 수 있다. 예를 들어, 도면에 별도로 도시되지 않았으나, 초음파 프로브(20)의 내부에 별도의 프로세서가 포함되는 경우, 상기 프로세서는 본체부(1265)의 상기 내부홀 내 배치될 수 있다.
실시예에 따르면, 제2 연결부(1260)는 제1 연결부(1160)에 체결되어 외력을 인가할 수 있다. 예를 들어, 제1 결합부(1310)가 제2 연결부(1260)에 초음파 프로브(20)의 후방을 향하는 외력을 인가하는 경우, 제2 연결부(1260)는 제1 연결부(1160)에 상기 후방을 향하는 외력과 동일한 방향으로의 외력을 인가할 수 있다. 예를 들어, 제1 결합부(1310)로부터 제공된 힘은 제2 가지부(1267), 본체부(1265), 및 제1 가지부(1266)를 경유하여, 제1 연결부(1160)에 제공될 수 있다.
결합부(1300)는 초음파 프로브(20)의 후방에 배치될 수 있다. 결합부(1300)는 제2 연결부(1260)와 제2 하우징(1220) 간 상대적 위치를 변경시킬 수 있다. 상술한 바와 같이, 결합부(1300)는 제1 결합부(1310) 및 제2 결합부(1320)를 포함할 수 있다. 제1 결합부(1310)와 제2 결합부(1320)는 서로 체결 혹은 분리되도록 구성될 수 있다.
제1 결합부(1310)의 적어도 일부는 제2 결합부(1320) 내에 제공되도록 구성될 수 있다. 제1 결합부(1310)의 일단은 제2 연결부(1260)의 제2 단부(1264)에 연결될 수 있다. 제1 결합부(1310)의 적어도 일부는 제2 연결부(1260)와 체결되어 마련될 수 있고, 제1 결합부(1310)는 제2 결합부(1320)와 분리 가능하도록 체결될 수 있다.
제1 결합부(1310)와 제2 결합부(1320)는 분리되도록 결합될 수 있다. 제1 결합부(1310)는 제2 결합부(1320) 내 삽입될 수 있다. 제1 결합부(1310)와 제2 결합부(1320) 간 결합에 관하여 도 6을 참조하여 설명한다. 도 6은 실시예에 따른 제1 결합부와 제2 결합부 간 결합을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 6을 참조하면, 제1 결합부(1310)와 제2 결합부(1320)는 스크류 방식으로 서로 체결될 수 있다. 이에 따라, 제1 결합부(1310)와 제2 결합부(1320)는 사용자의 의사에 따라 결합 혹은 해제될 수 있다. 예를 들어, 제1 결합부(1310)의 외형은 스크류 형상을 가지고, 제2 결합부(1320)의 외형이 제1 결합부(1310)에 대응하는 형상을 가짐으로써, 제1 결합부(1310)가 제2 결합부(1320) 내에 삽입될 수 있다. 이에 따라, 제1 결합부(1310)와 제2 결합부(1320)는 별도 화학 물질이 요구됨 없이 체결될 수 있다.
실시예에 따르면, 제1 결합부(1310)와 제2 결합부(1320)가 서로 결합될 때, 제1 결합부(1310)가 제2 연결부(1260)에 외력을 인가하거나, 제2 결합부(1320)가 제2 하우징(1220)에 외력을 인가할 수 있다. 이에 따라, 제2 연결부(1260)와 제2 하우징(1220) 간 상대적 위치가 변경될 수 있다.
실시예에 따르면, 제1 결합부(1310)는 제2 연결부(1260)와 일체로 제공될 수 있다. 예를 들어, 도 3에서는, 제1 결합부(1310)와 제2 연결부(1260)가 별도로 마련되어, 공지된 방법에 의해 서로 체결된 형태로 도시되었으나, 실시 형태에 따라, 제1 결합부(1310)와 제2 연결부(1260)가 동일 구성으로 마련될 수 있다. 이 경우, 동일 구성으로 마련된 제1 결합부(1310)와 제2 연결부(1260)는 제2 결합부(1320)와 체결되는 것으로 해석될 수 있다.
실시예에 따르면, 제1 결합부(1310)와 제2 결합부(1320)는 제1 결합부(1310)가 소정의 높이만큼 제2 결합부(1320)에 삽입될 때, 임계 체결 위치에 배치될 수 있다. 제1 결합부(1310)와 제2 결합부(1320)가 상기 임계 체결 위치에 배치될 경우, 제1 하우징(1120), 제2 하우징(1220), 및 제2 결합부(1320)가 굳건히 결합되어, 서로 접촉면을 형성하고, 각각의 움직임이 서로 제한될 수 있다. 예를 들어, 제1 결합부(1310)와 제2 결합부(1320)가 상기 임계 체결 위치에 배치될 때, 제2 하우징(1220)과 제1 하우징(1120)은 서로 접촉면을 형성하고, 제2 하우징(1220)은 제1 하우징(1120)에 의해 움직임이 제한되어, 전방 방향으로 이동이 간섭될 수 있다. 이 때, 제2 하우징(1220)의 일단은 제1 하우징(1120)과 연결되고, 제2 하우징(1220)의 타단은 제2 결합부(1320)와 연결될 수 있다. 실시 형태에 따라, 사용자가 제2 결합부(1320)와 제1 결합부(1310)를 체결할 때, 상기 임계 체결 위치에 도달하는 경우, 제1 하우징(1120), 제2 하우징(1220), 및 제2 결합부(1320)가 서로 충분히 결합된 것으로 판단할 수 있는 체결 피드백이 사용자에게 제공될 수 있다.
실시예에 따르면, 결합부(1300)는 스트레인 릴리프(strain relief)의 형태로 제공될 수 있다. 이 때, 제1 결합부(1310)는 소정의 강성을 가지고, 제2 결합부(1320)는 연성 성질을 가질 수 있다. 예를 들어, 초음파 프로브(20)가 외부와 유선으로 연결된 경우, 초음파 프로브(20)의 위치 및 포즈가 변경될 때, 외부와 연결하는 배선의 훼손이 방지될 필요성이 있다. 이 경우, 결합부(1300)가 스트레인 릴리프 형태로 제공되어 외부와 연결하는 배선의 훼손이 방지될 수 있다. 다만 상술된 예시에 한정되지 않는다.
도 3 및 도 4에 명시적으로 도시되지 않았으나, 초음파 프로브(20)는 제2 오링(1370)을 더 포함할 수 있다. 제2 오링(1370)에 관하여 도 7을 참조하여 설명한다. 도 7은 실시예에 따른 제1 결합부 및 제2 하우징을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 7을 참조하면, 제2 오링(1370)은 제2 하우징(1220)과 제1 결합부(1310) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(1220)은 결합부(1300)에 인접하여 배치된 캐비티를 포함하고, 제2 오링(1370)은 제2 하우징(1220)의 상기 캐비티 내에 수용될 수 있다.
실시예에 따르면, 제2 오링(1370)는 제1 결합부(1310)와 접촉할 수 있다. 제2 오링(1370)은 제2 결합부(1320)와 접촉하지 않을 수 있다. 상술한 바와 같이, 결합부(1300)가 스트레인 릴리프 형태로 제공되는 경우, 제2 결합부(1320)가 연성 성질을 가질 수 있다. 즉, 본 실시예에 따르면, 연성 성질을 가지는 제2 결합부(1320)가 아닌 소정의 강성을 가지는 제1 결합부(1310)가 제2 오링(1370)과 접촉함으로써, 제2 오링(1370)은 충분히 압착될 수 있고, 이에 따라 제2 오링(1370)의 실링 성능이 개선될 수 있다.
이하에서는, 도 8 내지 도 10을 참조하여, 실시예에 따른 초음파 프로브의 제조 방법에 관하여 설명한다. 전술된 내용과 동일한 구성에 대하여 동일한 도면 부호로 참조하여, 중복될 수 있는 내용은 생략하거나 그 설명을 간략히 한다.
도 8은 실시예에 따른 초음파 프로브의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 9 및 도 10은 실시예에 따른 초음파 프로브의 제조 방법의 제조 단계 별 도면들이다.
도 8을 참조하면, 실시예에 따른 초음파 프로브(20)의 제조 방법은, 제1 모듈 및 제2 모듈을 준비하는 단계(S12), 제2 연결부가 제2 하우징 내 수용되도록 배치하는 단계(S14), 및 제1 결합부와 제2 결합부를 체결하는 단계(S16)를 포함할 수 있다.
상기 준비하는 단계(S12)에서, 제1 모듈 및 제2 모듈이 준비될 수 있다. 실시예에 따르면, 상기 제1 모듈은 도 3 내지 도 7을 참조하여 상술한 구성들 중 일부를 포함한 어셈블리를 의미하는 것으로서, 제1 하우징(1120), 음향 모듈(1130), 제1 연결부(1160), 제2 연결부(1260), 및 제1 결합부(1310)을 포함할 수 있다. 상기 제2 모듈은 도 3 내지 도 7을 참조하여 상술한 구성들 중 일부를 포함한 어셈블리를 의미하는 것으로서, 제2 하우징(1220) 및 제2 결합부(1320)를 포함할 수 있다.
상기 배치하는 단계(S14)에서, 제2 연결부(1260)는 제2 하우징(1220) 내에 제공될 수 있다. 본 단계에서, 제2 하우징(1220)이 제2 연결부(1260)를 수용하도록 배치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 연결부(1260)는 제1 연결부(1160)와 체결되어 마련될 수 있다. 그리고 제2 하우징(1220)은 제2 연결부(1260)를 수용하며, 초음파 프로브(20)의 테일 위치(일 예로, 초음파 프로브(20)의 후단부로서, 결합부(1300)가 배치된 영역)로부터 헤드 위치(일 예로, 초음파 프로브(20)의 전단부로서, 음향 모듈(1130)이 배치된 영역)를 향하는 방향으로 제공될 수 있다. 본 단계에서, 제2 하우징(1220) 내에는 제2 연결부(1260)가 수용되며, 제2 하우징(1220)의 위치에 따라 제1 결합부(1310)가 외부로 노출된 상태로 제공될 수 있다.
실시예에 따르면, 제2 하우징(1220) 내 제2 연결부(1260)가 제공되되, 제1 결합부(1310)와 제2 결합부(1320)가 굳건히 체결되지 않은 상태를 해제 상태로 지칭할 수 있다.
상기 체결하는 단계(S16)에서, 제1 결합부(1310)와 제2 결합부(1320)는 체결될 수 있다. 체결 방식의 일 예로서, 도 8을 참조하면, 제1 결합부(1310)와 제2 결합부(1320)가 서로 스크류 체결 방식으로 체결되도록 구성될 수 있다.
실시예에 따르면, 상기 체결하는 단계(S16)는 제2 결합부(1320)가 제2 하우징(1220)에 외력을 인가하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 결합부(1310)와 체결됨에 따라 제2 결합부(1320)는, 제1 결합부(1310)의 위치를 기준으로 할 때, 초음파 프로브(20)의 전방 방향으로 이동될 수 있다. 상기 전방 방향은 초음파 프로브(20)의 테일 위치로부터 헤드 위치를 향하는 방향을 의미할 수 있다. 즉, 제2 결합부(1320)는 제2 하우징(1220)을 상기 전방 방향으로 푸쉬(push)할 수 있다.
실시예에 따르면, 상기 체결하는 단계(S16)는 제1 결합부(1310)가 제2 연결부(1260)에 외력을 인가하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 결합부(1320)와 체결됨에 따라 제1 결합부(1310)는, 제2 결합부(1320)의 위치를 기준으로 할 때, 초음파 프로브(20)의 후방 방향으로 이동될 수 있다. 상기 후방 방향은 초음파 프로브(20)의 헤드 위치로부터 테일 위치를 향하는 방향을 의미할 수 있다. 즉, 제1 결합부(1310)는 제2 연결부(1260)를 상기 후방 방향으로 당길 수 있다.
실시예에 따르면, 상기 체결하는 단계(S16)에서, 제2 연결부(1260)가 제1 연결부(1160)를 상기 후방 방향을 향하는 방향으로 당길 수 있다. 상술한 바와 같이, 제2 연결부(1260)는 제1 결합부(1310)로부터 초음파 프로브(20)의 후방 방향으로의 외력을 인가받을 수 있다. 이에 따라 제2 연결부(1260)와 물리적으로 연결된 제1 연결부(1160)는 초음파 프로브(20)의 상기 후방 방향을 가진 외력을 제공받을 수 있다.
실시예에 따르면, 상기 체결하는 단계(S16)에서, 제1 연결부(1160)가 제1 하우징(1120)을 상기 후방 방향을 향하는 방향으로 당길 수 있다. 이 때, 제1 연결부(1160)는 음향 모듈(1130)에 직접적인 힘을 인가하지 않고, 제1 하우징(1120)에 외력을 인가할 수 있다.
실시예에 따르면, 상기 체결하는 단계(S16)는 제2 하우징(1220)이 제1 하우징(1120)과 연결되는 단계를 포함할 수 있다. 이 때, 제1 하우징(1120)과 제2 하우징(1220)은 서로 물리적으로 접촉하는 면을 형성할 수 있고, 제1 하우징(1120)과 제2 하우징(1220) 사이에서 발생될 수 있는 이격(혹은 틈)의 발생은 제1 오링(1170)이 배치되어 방지될 수 있다.
실시예에 따르면, 상기 체결하는 단계(S16)에서, 제1 결합부(1310)가 제1 연결부(1160) 및 제1 하우징(1120)을 헤드 방향으로부터 테일 방향으로 당김으로써, 제1 하우징(1120)과 제2 하우징(1220)은 서로 굳건히 체결될 수 있다. 즉, 제1 결합부(1310)와 제2 결합부(1320)가 충분히 체결될 경우, 제1 하우징(1120)은 제1 연결부(1160)에 의해 당겨지더라도, 제2 결합부(1320) 및 제2 하우징(1220)의 위치에 의해 고정되어 더 이상 위치가 이동되지 않을 수 있다.
실시예에 따르면, 제1 결합부(1310)와 제2 결합부(1320)가 굳건히 체결되어, 제2 하우징(1220)의 일단이 제1 하우징(1120)과 접촉하고, 제2 하우징(1220)의 타단이 제2 결합부(1320)와 접촉하는 상태를 체결 상태로 지칭할 수 있다.
실시예에 따르면, 초음파 프로브(20)의 제조 방법은, 상기 제1 모듈 및 상기 제2 모듈이 상기 해제 상태에서 상기 체결 상태로 변경되는 단계 및 상기 제1 모듈 및 상기 제2 모듈이 상기 체결 상태에서 상기 해제 상태로 변경되는 단계를 포함할 수 있다. 즉, 상기 제1 모듈과 상기 제2 모듈이 결합 혹은 해제될 수 있어, 초음파 프로브(20)의 수리 등 내부 구성에 대한 접근이 필요할 때, 용이하게 상기 제1 모듈과 상기 제2 모듈을 분리하여, 상기 내부 구성에 대한 물리적 접근을 수행할 수 있다.
실시 형태에 따라, 제1 하우징(1120)과 제2 하우징(1220)이 굳건하게 결합되기 위해서는, 제1 결합부(1310)와 제2 결합부(1320)가 서로 충분히 체결될 필요성이 존재한다. (일 예로, 스크류 타입으로 구현될 경우, 제1 결합부(1310)가 제2 결합부(1320)에 충분히 삽입될 필요성이 있음) 이 때, 제2 연결부(1260)를 통해 제1 결합부(1310)와 연결된 제1 연결부(1160)는 음향 모듈(1130)(일 예로, 음향 모듈(1130) 중 렌즈부(1132))과 연결됨 없이 제1 하우징(1120)과 연결될 수 있다. 이로 인해, 제1 하우징(1120)과 제2 하우징(1220)이 서로 결합될 때, 음향 모듈(1130)의 파손 혹은 손상이 방지될 수 있다.
종래 기술에 의하면, 임계치 이상의 과도한 힘이 초음파 프로브에 제공되는 경우 음향 모듈에 대응하는 구성이 파손될 염려가 존재하였다. 다시 말하면, 일정 수준 이상의 힘을 초음파 프로브 장치에 인가하는 것은, 초음파 프로브가 파손될 위험을 초래하였고, 이에 따라 종래 초음파 프로브에는 접착 부재가 필수적으로 요구되었다. 더 나아가 이로 인하여, 종래 초음파 프로브는 개별 구성들을 체결 상태 혹은 해제 상태로 전환되는 것이 곤란하였다.
하지만, 실시예에 따르면, 별도의 접착 부재(일 예로, 공지된 접착 물질을 의미할 수 있음)가 제공되지 않는 경우에도, 제1 하우징(1120)과 제2 하우징(1220)이 서로 체결될 수 있다. 상술한 바와 같이, 제1 결합부(1310)와 제2 결합부(1320)가 서로 충분히 강하게 체결되는 경우에도, 음향 모듈(1130)에 대한 파손이 방지될 수 있다. 따라서, 사용자에 의해 제1 하우징(1120)과 제2 하우징(1220)이 충분히 밀착될 때까지 사용자에 의해 힘이 인가되는 것이 용인되었다. 이에 따라 별도의 접착 부재가 제공되지 않는 경우에도, 초음파 프로브(20)의 조립이 가능하게 되었고, 실시예에 따르면, 사용자의 선택에 따라, 초음파 프로브(20)가 체결 상태 혹은 해제 상태로 전환이 가능케 되었다.
본 발명의 실시예에 따른, 초음파 프로브(20)는 해제 상태 혹은 결합 상태를 가질 수 있다. 초음파 프로브(20)는 필요에 따라, 상기 해제 상태에서 상기 결합 상태로 변경될 수 있으며, 혹은 상기 결합 상태에서 상기 해제 상태로 변경될 수 있다. 이에 따라, 초음파 프로브(20)의 개별 구성에 대한 면밀한 검토(검사, 수리 등)가 요구되는 경우, 초음파 프로브(20)에 대한 물리적 혹은 화학적 훼손없이, 초음파 프로브(20)를 상기 해제 상태로 변경하여 개별 구성에 접근할 수 있다.
일 예로, 실시예에 따른 초음파 프로브(20)는 초음파 검사 장비의 정기적인 수리 및 교체 서비스 시스템에 적용될 수 있다. 구체적인 실시 형태로서, 초음파 프로브(20)가 2D 어레이 초음파 프로브로 구현될 경우, 초음파 프로브(20)에 포함된 음향 모듈(1130)이 정상 기능한다면 초음파 프로브(20)는 정상 상태로 제공될 수 있다. 즉, 기타 구성(제2 하우징(1220) 등)의 손상이 발생되는 경우에도, 적절한 수리 및/또는 교체가 수행되어, 초음파 프로브(20)는 정상 상태에 적합하도록 마련될 수 있다. 실시예에 따른 초음파 프로브(20)의 체결 상태 혹은 해제 상태로 전환 가능한 특징으로 인하여, 초음파 프로브(20)는 조립성이 우수한 효과가 도출되고, 이에 따라 초음파 프로브(20)에 대한 수리 및 교체 서비스 공급자는 일정 주기 마다(혹은 필요 시) 초음파 프로브(20)를 용이하게 분해, 확인, 및 재조립 등 업무를 수행할 수 있다.
또 다른 예로, 사용자는 초음파 프로브(20)에 대한 자가 수리 혹은 내부 상태 확인을 위하여, 초음파 프로브(20)의 제1 하우징(1120)과 제2 하우징(1220) 간 결합 상태를 용이하게 해제하고, 재차 조립(혹은 체결, 결합)할 수 있다. 이에 따라, 초음파 프로브(20)의 구체적인 내부 상태에 대한 열람이 용이하게 수행될 수 있으며, 이에 따라, 사용자는 초음파 프로브(20)의 수리 혹은 교체를 진행할지 여부를 적절히 판단할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른, 초음파 프로브(20)는 개별 구성들(일 예로, 제1 하우징(1120)과 제2 하우징(1220))을 조립할 때, 음향 모듈(1130)이 변형되는 것이 방지될 수 있다. 예를 들어, 제1 결합부(1310)와 제2 결합부(1320)가 체결될 때, 제1 하우징(1120), 제2 하우징(1220), 제1 연결부(1160), 및 제2 연결부(1260)의 서로 간 상대적 위치가 변경될 수 있다. 이 때, 제2 연결부(1260)로부터 외력이 제공된 제1 연결부(1160)는 음향 모듈(1130), 특히 렌즈부(1132)에 직접적으로 외력을 인가하지 않을 수 있다. 즉, 제1 연결부(1160)는 제1 하우징(1120)의 내측면과 연결되는 구조를 가짐으로써, 렌즈부(1132)에 직접적인 외력이 인가되는 현상이 방지될 수 있다. 이로 인해, 제조 공정 중 음향 모듈(1130)의 손상이 더욱 방지된, 초음파 프로브(20) 및 그 제조 방법이 제공될 수 있다.
이상에서와 같이 첨부된 도면을 참조하여 개시된 실시예들을 설명하였다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고도, 개시된 실시예들과 다른 형태로 본 발명이 실시될 수 있음을 이해할 것이다. 개시된 실시예들은 예시적인 것이며, 한정적으로 해석되어서는 안 된다.

Claims (21)

  1. 제1 하우징;
    상기 제1 하우징과 결합된, 제2 하우징;
    적어도 일부가 상기 제1 하우징 내 배치되고, 초음파 신호와 전기적 신호를 상호 변환시킬 수 있는 트랜스듀서, 및 초음파 신호의 경로를 변경시킬 수 있는 렌즈부를 포함하는, 음향 모듈;
    상기 제1 하우징의 내측면과 연결된, 제1 연결부; 및
    적어도 일부가 상기 제2 하우징 내 배치되고, 상기 제1 연결부와 연결된, 제2 연결부; 를 포함하고,
    상기 제1 연결부는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 결합되도록 상기 제2 연결부와 상기 제1 하우징을 서로 연결하는, 초음파 프로브.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징은 접착 부재가 개재됨 없이 서로 물리적으로 접촉하는, 초음파 프로브.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 연결부는 상기 렌즈부와 직접 연결되지 않은, 초음파 프로브.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제2 연결부가 상기 제1 연결부에 제1 방향으로의 외력을 인가할 때, 상기 제1 연결부는 상기 제1 하우징에 상기 제1 방향으로의 외력을 인가하는, 초음파 프로브.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 연결부와 상기 제1 하우징은 일체로 형성된, 초음파 프로브.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 연결부는 상기 제2 하우징 내 수용된 본체부 및 상기 본체부로부터 연장된 가지부를 포함하고,
    상기 본체부는 상기 제2 하우징의 길이 방향으로 연장하고,
    상기 가지부는 상기 제1 연결부와 체결되고,
    상기 가지부의 개수는 상기 제1 연결부의 개수와 동일한, 초음파 프로브.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 연결부와 상기 제2 하우징 간 상대적 위치를 변경시킬 수 있는, 결합부; 를 더 포함하고,
    상기 제2 하우징은 상기 제1 하우징과 상기 결합부 사이에 배치된, 초음파 프로브.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 결합부는, 제1 결합부 및 상기 제1 결합부와 서로 체결 혹은 분리되도록 구성된 제2 결합부를 포함하는, 초음파 프로브.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제1 결합부는 상기 제2 연결부와 상기 제2 결합부를 연결하고, 상기 제2 결합부 내에 삽입될 수 있는, 초음파 프로브.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 초음파 프로브는 상기 음향 모듈이 배치된 헤드 위치 및 상기 결합부가 배치된 테일 위치를 포함하고,
    상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부가 서로 체결되는 경우, 상기 제1 결합부가 상기 제2 연결부를 후방 방향-상기 후방 방향은 상기 헤드 위치로부터 상기 테일 위치를 향하는 방향임-으로 당기는, 초음파 프로브.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부가 서로 체결되는 경우, 상기 제2 연결부가 상기 제1 연결부를 상기 후방 방향으로 당기고, 상기 제1 연결부가 상기 제1 하우징을 상기 후방 방향으로 당기는, 초음파 프로브.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부가 서로 체결되는 경우, 상기 제2 결합부가 상기 제2 하우징을 전방 방향-상기 전방 방향은 상기 테일 위치로부터 상기 헤드 위치를 향하는 방향임-으로 푸쉬(push)하는, 초음파 프로브.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부가 서로 체결되는 경우, 상기 제2 하우징에는 상기 전방 방향으로의 외력이 인가되고, 상기 제1 하우징에는 상기 후방 방향으로의 외력이 인가되는, 초음파 프로브.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 결합부 및 상기 제2 결합부는, 상기 제1 결합부가 소정의 높이만큼 상기 제2 결합부에 삽입될 때 임계 체결 위치에 배치되고,
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징은, 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부가 임계 체결 위치에 배치될 때, 서로 접촉면을 형성하고, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 각각의 움직임이 제한되는, 초음파 프로브.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 결합부 및 상기 제2 결합부가 상기 임계 체결 위치에 배치될 때, 상기 제2 하우징의 일단은 상기 제1 하우징과 연결되고, 상기 제2 하우징의 타단은 상기 제2 결합부와 연결되는, 초음파 프로브.
  16. 제8 항에 있어서,
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되는, 제1 오링; 을 더 포함하고,
    상기 제2 하우징과 상기 제1 결합부 사이에 배치되는, 제2 오링; 을 더 포함하는, 초음파 프로브.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 제2 오링은 상기 제2 결합부와 접촉됨 없이, 상기 제1 결합부와 접촉하는, 초음파 프로브.
  18. 제1 모듈 및 제2 모듈을 준비하는 단계-상기 제1 모듈은 제1 하우징, 적어도 일부가 상기 제1 하우징 내 배치되는 음향 모듈, 상기 제1 하우징의 내측면과 연결된 제1 연결부, 상기 제1 연결부와 연결된 제2 연결부, 및 상기 제2 연결부와 연결된 제1 결합부를 포함하고, 상기 제2 모듈은 상기 제2 연결부의 적어도 일부를 수용할 수 있는 제2 하우징 및 상기 제1 결합부와 체결 혹은 분리되도록 구성된 제2 결합부를 포함함-;
    상기 제2 연결부가 상기 제2 하우징 내 수용되도록 배치하는 단계; 및
    상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부를 체결하는 단계; 를 포함하고,
    상기 제1 연결부는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 결합되도록 상기 제2 연결부와 상기 제1 하우징을 서로 연결하는, 초음파 프로브의 제조 방법.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 제1 모듈 및 상기 제2 모듈이 해제 상태에서 체결 상태로 변경되는 단계; 및
    상기 제1 모듈 및 상기 제2 모듈이 상기 체결 상태에서 상기 해제 상태로 변경되는 단계; 를 더 포함하고,
    상기 체결 상태는, 상기 제2 하우징의 일단이 상기 제1 하우징과 연결되고, 상기 제2 하우징의 타단이 상기 제2 결합부와 연결되는 상태이고,
    상기 해제 상태는, 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부가 서로 체결되지 않은 상태인, 초음파 프로브의 제조 방법.
  20. 제18 항에 있어서,
    상기 제2 연결부가 상기 제1 연결부를 통해 상기 제1 하우징을 후방 방향으로 당기는 단계; 및
    상기 제2 결합부가 상기 제2 하우징을 전방 방향으로 푸쉬하는 단계; 를 더 포함하고,
    상기 전방 방향은 상기 제2 결합부가 배치된 위치로부터 상기 음향 모듈이 배치된 위치를 향하는 방향이고,
    상기 후방 방향은 상기 음향 모듈이 배치된 위치로부터 상기 제2 결합부가 배치된 위치를 향하는 방향인, 초음파 프로브의 제조 방법.
  21. 제18 항에 있어서,
    상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부를 체결하는 단계는,
    상기 제2 연결부가 상기 제1 연결부에 제1 방향의 외력을 인가하는 단계; 및
    상기 제1 연결부가 상기 제1 하우징에 상기 제1 방향의 외력을 인가하는 단계; 를 더 포함하는, 초음파 프로브의 제조 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102549497B1 (ko) 2022-12-21 2023-06-29 주식회사 에프씨유 음향렌즈가 대량으로 사출 성형되는 초음파 트랜스듀서 제조방법
KR102549491B1 (ko) 2022-12-21 2023-06-29 주식회사 에프씨유 음향 흡음재가 대량으로 사출 성형되는 초음파 트랜스듀서 제조방법

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130301395A1 (en) * 2012-05-11 2013-11-14 General Electric Company Ultrasound probe thermal drain
KR101387934B1 (ko) * 2011-12-08 2014-04-23 삼성메디슨 주식회사 초음파 진단장치
WO2014080312A1 (en) * 2012-11-20 2014-05-30 Koninklijke Philips N.V. Frameless ultrasound probes with heat dissipation
KR20160018235A (ko) * 2014-08-08 2016-02-17 삼성전자주식회사 초음파 프로브
JP2018517439A (ja) * 2015-04-10 2018-07-05 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. 超音波トランスデューサのアクティブ熱管理に対するシステム、方法及び装置
KR20190035263A (ko) * 2017-09-26 2019-04-03 주식회사 에프씨유 자기 센서 최적 위치를 위한 초음파 프로브
US20200093463A1 (en) * 2018-09-21 2020-03-26 Butterfly Network, Inc. Acoustic damping for ultrasound imaging devices

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101387934B1 (ko) * 2011-12-08 2014-04-23 삼성메디슨 주식회사 초음파 진단장치
US20130301395A1 (en) * 2012-05-11 2013-11-14 General Electric Company Ultrasound probe thermal drain
WO2014080312A1 (en) * 2012-11-20 2014-05-30 Koninklijke Philips N.V. Frameless ultrasound probes with heat dissipation
KR20160018235A (ko) * 2014-08-08 2016-02-17 삼성전자주식회사 초음파 프로브
JP2018517439A (ja) * 2015-04-10 2018-07-05 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. 超音波トランスデューサのアクティブ熱管理に対するシステム、方法及び装置
KR20190035263A (ko) * 2017-09-26 2019-04-03 주식회사 에프씨유 자기 센서 최적 위치를 위한 초음파 프로브
US20200093463A1 (en) * 2018-09-21 2020-03-26 Butterfly Network, Inc. Acoustic damping for ultrasound imaging devices

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