WO2022188339A1 - 采样量测方法、系统、计算机设备及存储介质 - Google Patents

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WO2022188339A1
WO2022188339A1 PCT/CN2021/109427 CN2021109427W WO2022188339A1 WO 2022188339 A1 WO2022188339 A1 WO 2022188339A1 CN 2021109427 W CN2021109427 W CN 2021109427W WO 2022188339 A1 WO2022188339 A1 WO 2022188339A1
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明先锋
李金光
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长鑫存储技术有限公司
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    • H—ELECTRICITY
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
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    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Abstract

本申请涉及一种采样量测方法、系统、计算机设备及存储介质。该采样量测方法，包括：获取制程站中每个工艺要素的预设量测比率；获取所述制程站中与到达量测站的待量测批次产品关联的工艺要素的实际量测比率；当所述关联的工艺要素的实际量测比率小于相应的预设量测比率时，控制所述量测站的量测机台对所述待量测批次产品进行量测。上述采样量测方法可有效改善晶圆采样量测过程中制程站的工艺要素量测不足或量测缺失的问题。

Description

采样量测方法、系统、计算机设备及存储介质
本申请要求于2021年3月10日提交中国专利局，申请号为202110260844X，申请名称为“采样量测方法、系统、计算机设备及存储介质”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本申请涉及技术半导体技术领域，特别是涉及一种采样量测方法、系统、计算机设备及存储介质。
背景技术
在半导体晶圆制造过程中，为了及时掌握晶圆制程的状况，及时发现问题，提高并稳定良率，需要使用量测机台对晶圆进行量测。
量测工序是耗时且昂贵的工序，在半导体制造过程中，随着产能的不断扩大，量测机台的使用率也随之增加，但是量测机台的数目是有限的，晶圆代工厂的人力成本也是宝贵的，合理分配量测机台的产能并制定派货规则对晶圆代工厂的生产周期和成本控制至关重要。现有技术中，当大量生产时，为降低量测机台的负载，在可信的风险范围内，需要对各批次产品(lot)进行采样量测(Sampling)。
采样量测的具体实现算法有很多，有的依据产品的号码的特征尾数采样去量测，有的依据时间段采样去量测，有的依据产品通过的片数采样去量测，还有的通过产品制程中的特征工序采样去量测。
但是，现有技术的采样量测方法并不完善，例如有发生制程站机台腔体长时间不被量测的风险。
发明内容
基于此，有必要针对传统技术的采样量测方法易发生对制程站中的工艺要素量测不足或量测缺失的问题，提供一种改进的采样量测方法。
一种采样量测方法，包括：
获取制程站中每个工艺要素的预设量测比率；
获取所述制程站中与到达量测站的待量测批次产品关联的工艺要素的实际量测比率；
当所述关联的工艺要素的实际量测比率小于相应的预设量测比率时，控制所述量测站的量测机台对所述待量测批次产品进行量测。
在其中一个实施例中，所述获取所述制程站中与到达量测站的待量测批次产品关联的工艺要素的实际量测比率，包括：根据所述待量测批次产品的工艺流程信息确定与所述待量测批次产品关联的工艺要素；获取与该关联的工艺要素关联、经过所述量测站且已执行量测的批次产品的第一批次数；获取与该关联的工艺要素关联、经过所述量测站且未执行量测的批次产品的第二批次数；根据所述第一批次数和所述第二批次数，确定该关联的工艺要素的实际量测比率。
在其中一个实施例中，该关联的工艺要素的实际量测比率满足下列关系式：CR＝M/(M+N)；其中，CR表示该关联的工艺要素的实际量测比率，M表示所述第一批次数，N表示所述第二批次数。
在其中一个实施例中，所述方法还包括：当该关联的工艺要素的实际量测比率大于或等于该关联的工艺要素的预设量测比率时，控制所述量测站的量测机台对所述待量测批次产品不进行量测。
在其中一个实施例中，所述方法还包括：当该关联的工艺要素的实际量测比率大于或等于该关联的工艺要素的预设量测比率时，获取量测站的量测机台的空闲比率；当所述量测站的量测机台的空闲比率大于0时，控制所述量测站的量测机台对所述待量测批次产品进行量测。
在其中一个实施例中，所述方法还包括：获取所述量测站的量测机台的空闲比率；当所述量测站的量测机台的空闲比率大于0时，确定前一次量测时间距当前时刻最远的批次产品所关联的工艺要素，并将该工艺要素的预设量测比率调高第一预设值。
在其中一个实施例中，所述方法还包括：获取所述量测站的量测机台的不足比率；当所述量测站的量测机台的不足比率大于0时，确定前一次量测时间距当前时刻最近的批次产品所关联的工艺要素，并将该工艺要素的预设量测比率调低第二预设值。
在其中一个实施例中，所述制程站中的工艺要素包括制程机台、制程腔体或制程类型。
本申请还提供一种采样量测系统。
一种采样量测系统，包括：
第一获取模块，被配置为获取制程站中每个工艺要素的预设量测比率；
第二获取模块，被配置为获取所述制程站中与到达量测站的待量测批次产品关联的工艺要素的实际量测比率；以及，
控制模块，与所述第一获取模块和所述第二获取模块连接，被配置为当所述关联的工艺要素的实际量测比率小于相应的预设量测比率时，控制所述量测站的量测机台对所述待量测批次产品进行量测。
在其中一个实施例中，所述第二获取模块包括：识别子模块，用于根据所述待量测批次产品的工艺流程信息确定与所述待量测批次产品关联的工艺要素；第一获取子模块，与所述识别子模块连接，用于获取与该关联的工艺要素关联、经过所述量测站且已执行量测的批次产品的第一批次数；第二获取子模块，与所述识别子模块连接，用于获取与该关联的工艺要素关联、经过所述量测站且未执行量测的批次产品的第二批次数；运算子模块，与所述第一获取子模块和所述第二获取子模块连接，用于根据所述第一批次数和所述第二批次数，确定该关联的工艺要素的实际量测比率。
在其中一个实施例中，所述控制模块还被配置为当该关联的工艺要素的实际量测比率大于或等于该关联的工艺要素的预设量测比率时，控制所述量测站的量测机台对所述待量测批次产品不进行量测。
在其中一个实施例中，还包括第三获取子模块，与所述控制模块连接，被配置为当该关联的工艺要素的实际量测比率大于或等于该关联的工艺要素的预设量测比率时，获取量测站的量测机台的空闲比率；所述控制模块还被配置为当所述量测站的量测机台的空闲比率大于0时，控制所述量测站的量测机台对所述待量测批次产品进行量测。
在其中一个实施例中，还包括第三获取模块，被配置为获取所述量测站的量测机台的空闲比率；以及第一调整模块，与所述第三获取模块和所述控制模块连接，被配置为当所述量测站的量测机台的空闲比率大于0时，确定前一次量测时间距当前时刻最远的批次产品所关联的工艺要素，并将该工艺要素的预设量测比率调高第一预设值。
在其中一个实施例中，还包括第四获取模块，被配置为获取所述量测站的量测机台的不足比率；以及第二调整模块，与所述第四获取模块和所述控制模块连接，被配置为当所述量测站的量测机台的不足比率大于0时，确定前一次量测时间距当前时刻最近的批次产品所关联的工艺要素，并将该工艺要素的预设量测比率调低第二预设值。
在其中一个实施例中，所述制程站中的工艺要素包括制程机台、制程腔体或制程类型。
本申请还提供一种计算机设备。
一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器 执行所述计算机程序时实现前述所述的方法的步骤。
本申请还提供一种存储介质。
一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现前述所述的方法的步骤。
上述采样量测方法，可使制程站中每个工艺要素都独立具备预设的量测比率，并在满足特定条件时控制量测站的量测机台对待量测批次产品进行量测，使制程站中与到达量测站的待量测批次产品关联的工艺要素的实际量测比率向相应的预设量测比率靠近，从而有效改善晶圆采样量测过程中制程站的工艺要素量测不足或量测缺失的问题。
上述采样量测系统，通过第一获取模块使制程站中每个工艺要素都独立具备预设的量测比率，并在满足特定条件时通过控制模块控制量测站的量测机台对待量测批次产品进行量测，使制程站中与到达量测站的待量测批次产品关联的工艺要素的实际量测比率向相应的预设量测比率靠近，从而有效改善晶圆采样量测过程中制程站的工艺要素量测不足或量测缺失的问题。
上述计算机设备，可用于执行前述的采样量测方法，从而实现晶圆在量测站的自动采样量测，改善晶圆采样量测过程中制程站的工艺要素量测不足或量测缺失的问题。
上述存储介质，存储有前述采样量测方法的执行程序，可适配至不同的计算机设备，进而改善晶圆采样量测过程中制程站的工艺要素量测不足或量测缺失的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本说明书实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书中记载的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请一实施例方法的步骤流程图；
图2为本申请一实施例方法获取关联的工艺要素的实际量测比率的步骤流程图；
图3为本申请另一实施例方法的步骤流程图；
图4为本申请又一实施例方法的步骤流程图；
图5为本申请又一实施例方法的步骤流程图；
图6为本申请又一实施例方法的步骤流程图；
图7为本申请一实施例系统的连接示意图；
图8为本申请一实施例系统第二获取模块的连接示意图；
图9为本申请另一实施例系统的系统连接示意图；
图10为本申请又一实施例系统的系统连接示意图；
图11为本申请又一实施例系统的系统连接示意图；
图12为本申请一实施例系统的应用效果示意图。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的优选实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反的，提供这些实施方式的目的是为了对本申请的公开内容理解得更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本申请的发明人通过研究现有技术采样量测的方法，发现传统的针对量测站设置量测比率的采样量测方法并不完善。例如，当待量测批次产品到达量测站时，由于在决定该待量测批次产品是否留下量测时并未考虑与该待量测批次产品关联的制程腔体(或其他制程站工艺要素)的信息，可能导致某一制程或某一工序的批次产品具备较高的量测比率，而另一制程或另一工序的批次产品量测比率却很低甚至长时间未被量测，进而使得技术人员无法及时掌握相应制程腔体的制程状况，即使产生问题也不易被发现，因此不利于晶圆良率的稳定和提高。
基于以上研究，本申请提供了一种改进的采样量测方法，包括：获取制程站中每个工艺要素的预设量测比率；获取制程站中与到达量测站的待量测批次产品关联的工艺要素的实际量测比率；当关联的工艺要素的实际量测比率小于相应的预设量测比率时，控制量测站的量测机台对待量测批次产品进行量测。本申请的采样量测方法可有效改善晶圆采样量测过程中制程站的工艺要素量测不足或量测缺失的问题。
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施例做详细的说明。需要说明的是，提供这些附图的目的是有助于理解本申请的实施例，而不应解释为对本申请的不当的限制。
请参考图1，该采样量测方法可包括以下步骤：
S100、获取制程站中每个工艺要素的预设量测比率。
在晶圆的生产制造过程中，需要及时掌握制程站内各工艺要素的制程状况，以稳定和提高晶圆的生产良率。上述步骤可根据实际情况使制程站中每个工艺要素均具备一对应的预设量测比率，进而可以以该预设量测比率为判断基准，控制量测站的待量测批次产品的量测动作。其中，制程站中的工艺要素可以包括制程机台、制程腔体或制程类型等。
S200、获取制程站中与到达量测站的待量测批次产品关联的工艺要素的实际量测比率。
到达量测站的待量测批次产品均具备一关联的制程站工艺要素，通过获取该关联的工艺要素的实际量测比率，有利于与该关联的工艺要素的预设量测比率比较，进而根据比较结果控制量测站量测机台的量测动作。
S300、当关联的工艺要素的实际量测比率小于相应的预设量测比率时，控制量测站的量测机台对待量测批次产品进行量测。
若比较结果为关联的工艺要素的实际量测比率小于相应的预设量测比率，则控制量测站的量测机台对待量测批次产品进行量测，以使关联的工艺要素的实际量测比率向其预设量测比率靠近，进而在完成采样量测后，制程站中每个工艺要素的量测比率均可接近其预设的量测比率，从而方便技术人员及时掌握制程站中各工艺要素的制程状况。
上述采样量测方法，可使制程站中每个工艺要素都独立具备预设的量测比率，并根据批次产品的量测情况独立计算每个工艺要素的实际量测比率，以在关联的工艺要素的实际量测比率小于相应的预设量测比率时控制量测站的量测机台对待量测批次产品进行量测，从而有效改善晶圆采样量测过程中制程站的工艺要素量测不足或量测缺失的问题。
在一实施例中，请参考图2，步骤S200可包括以下步骤：
S210、根据待量测批次产品的工艺流程信息确定与待量测批次产品关联的工艺要素。
所述的工艺流程信息包含了晶圆在生产制造过程中，需要经过的各工序的参数信息，通过这些参数信息，可快速确定与该待量测批次产品关联的工艺要素。
S220、获取与该关联的工艺要素关联、经过所述量测站且已执行量测的批次产品的第一批次数。
S230、获取与该关联的工艺要素关联、经过所述量测站且未执行量测的批次产品的第二批次数。
通过记录经过量测站的各批次产品的量测情况，可得到与当前到达量测站的待量测批 次产品关联的工艺要素关联、已经过量测站且已执行量测的批次产品的数量(即第一批次数)，并可得到与当前到达量测站的待量测批次产品关联的工艺要素关联、已经过量测站而未执行量测的批次产品的数量(即第二批次数)。
S240、根据第一批次数和第二批次数，确定该关联的工艺要素的实际量测比率。
具体的，可通过如下关系式来计算关联的工艺要素的实际量测比率：CR＝M/(M+N)；其中，CR表示该关联的工艺要素的实际量测比率，M表示第一批次数，N表示第二批次数。
举例来说，若与当前到达量测站的待量测批次产品a9关联的工艺要素为工艺要素A，而制程站中工艺要素A的预设量测比率为30％，另外记录的先前批次中，与工艺要素A关联、经过量测站且已执行量测的批次产品有a1和a6这2个批次(即第一批次数为2)，而与工艺要素A关联、经过量测站但未执行量测的批次产品有a2、a3、a4、a5、a7和a8这6个批次(即第二批次数为6)，则可得到工艺要素A的实际量测比率为2/8＝25％，进而可知工艺要素A的实际量测比率小于其预设量测比率，则可控制量测站的量测机台对待量测批次产品a9进行量测。
在一实施例中，请参考图3，该采样量测方法还可包括：
S400、当该关联的工艺要素的实际量测比率大于或等于该关联的工艺要素的预设量测比率时，控制量测站的量测机台对待量测批次产品不进行量测。
通过上述方法，可在关联的工艺要素的实际量测比率大于或等于该关联的工艺要素的预设量测比率时，使关联的工艺要素的实际量测比率降低以向其预设的量测比率靠近，同时可有效减少不必要的量测，提高量测站量测机台的使用效率。
在一实施例中，请参考图4，该采样量测方法还可包括：
S400’、当该关联的工艺要素的实际量测比率大于或等于该关联的工艺要素的预设量测比率时，获取量测站的量测机台的空闲比率。
具体的，通过图像获取模块或是光电传感模块均可快速获知量测站的量测机台上是否存在负载，进而可获得量测站的量测机台的空闲比率。
S410’、当量测站的量测机台的空闲比率大于0时，控制量测站的量测机台对待量测批次产品进行量测。
若量测站的量测机台的空闲比率大于0，则即使当前待量测批次产品的实际量测比率大于其预设量测比率，仍可对该待量测批次产品进行量测，一方面可以降低量测机台的空闲比率，提高量测机台的使用效率，另一方面也可掌握更多该关联的工艺要素的制程状况 信息，提高技术人员对关联的工艺要素的制程状况的判断准确性。
在一实施例中，请参考图5，该采样量测方法还可包括：
S500、获取量测站的量测机台的空闲比率。
S510、当量测站的量测机台的空闲比率大于0时，确定前一次量测时间距当前时刻最远的批次产品所关联的工艺要素，并将该工艺要素的预设量测比率调高第一预设值。
通过图像获取模块或是光电传感模块均可实时监控量测机台的负载情况，进而获取量测站的量测机台的空闲比率。若部分量测机台上无负载，则表示量测站的量测机台的空闲比率大于0，可确定前一次量测时间距当前时刻最远的批次产品所关联的工艺要素，并将该工艺要素的预设量测比率调高第一预设值，以在充分利用空闲量测机台的情况下提升该关联的工艺要素的实际量测比率，从而在提升量测机台使用效率的同时，保证各工艺要素关联的批次产品能被充分量测。
举例来说，若量测站的量测机台的空闲比率大于0，前一次量测时间距当前时刻最远的批次产品所关联的工艺要素为工艺要素A，而工艺要素A的预设量测比率为25％，则可将工艺要素A的预设量测比率调高5％，以提升量测机台的使用效率，同时保证工艺要素A关联的批次产品可以被充分量测。
在一实施例中，请参考图6，该采样量测方法还可包括：
S600、获取量测站的量测机台的不足比率。
S610、当量测站的量测机台的不足比率大于0时，确定前一次量测时间距当前时刻最近的批次产品所关联的工艺要素，并将该工艺要素的预设量测比率调低第二预设值。
通过图像获取模块或是光电传感模块均可实时监控量测机台的负载情况，进而获取量测站的量测机台的不足比率。若量测站出现待量测批次产品排队，则表示量测站的量测机台的不足比率大于0，可确定前一次量测时间距当前时刻最近的批次产品所关联的工艺要素，并将该工艺要素的预设量测比率调低第二预设值，以适当降低该关联的工艺要素的实际量测比率，从而缓解量测机台的使用负荷，保证各工艺要素关联的批次产品能被充分量测。
举例来说，若量测站的量测机台的不足比率大于0，前一次量测时间距当前时刻最近的批次产品所关联的工艺要素为工艺要素B，而工艺要素B的预设量测比率为30％，则可将工艺要素A的预设量测比率调低5％，以缓解量测机台的使用负荷，保证其他工艺要素关联的批次产品也能被充分量测。
基于上述所述的采样量测方法实施例的描述，本申请还提供一种采样量测系统。所述 系统可以包括使用了本说明书实施例所述方法的软件(应用)、模块、组件、服务器、客户端等并结合必要的实施硬件的装置。基于同一创新构思，本公开实施例提供的一个或多个实施例中的系统如下面的实施例所述。由于系统解决问题的实现方案与方法相似，因此本说明书实施例具体的系统的实施可以参见前述方法的实施，重复之处不再赘述。以下所使用的，术语“单元”或者“模块”为可以实现预定功能的软件和/或硬件的组合。尽管以下实施例所描述的装置系统较佳地以软件来实现，但是硬件，或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。
具体的，请参考图7，采样量测系统100包括：第一获取模块110，被配置为获取制程站中每个工艺要素的预设量测比率；第二获取模块120，被配置为获取制程站中与到达量测站的待量测批次产品关联的工艺要素的实际量测比率；以及控制模块130，与第一获取模块110和第二获取模块120连接，被配置为当关联的工艺要素的实际量测比率小于相应的预设量测比率时，控制量测站的量测机台对待量测批次产品进行量测。其中，制程站中的工艺要素包括制程机台、制程腔体或制程类型等。
上述采样量测系统100，通过第一获取模块110使制程站中每个工艺要素都独立具备预设的量测比率，并在满足特定条件时通过控制模块130控制量测站的量测机台对待量测批次产品进行量测，使制程站中与到达量测站的待量测批次产品关联的工艺要素的实际量测比率向相应的预设量测比率靠近，从而有效改善晶圆采样量测过程中制程站的工艺要素量测不足或量测缺失的问题。
在一实施例中，请参考图8，第二获取模块120包括：识别子模块121，用于根据待量测批次产品的工艺流程信息确定与待量测批次产品关联的工艺要素；第一获取子模块122，与识别子模块121连接，用于获取与该关联的工艺要素关联、经过量测站且已执行量测的批次产品的第一批次数；第二获取子模块123，与识别子模块连接，用于获取与该关联的工艺要素关联、经过量测站且未执行量测的批次产品的第二批次数；运算子模块124，与第一获取子模块122和第二获取子模块123连接，用于根据第一批次数和第二批次数，确定该关联的工艺要素的实际量测比率。具体的，该关联的工艺要素的实际量测比率满足下列关系式：CR＝M/(M+N)；其中，CR表示该关联的工艺要素的实际量测比率，M表示第一批次数，N表示第二批次数。
在一实施例中，控制模块还被配置为当该关联的工艺要素的实际量测比率大于或等于该关联的工艺要素的预设量测比率时，控制量测站的量测机台对待量测批次产品不进行量测。通过上述方法，可使关联的工艺要素的实际量测比率降低以向其预设的量测比率靠 近，同时可有效减少不必要的量测，提高量测站量测机台的使用效率。
在一实施例中，请参考图9，所述系统还包括：第三获取子模块131，与控制模块130连接，被配置为当该关联的工艺要素的实际量测比率大于或等于该关联的工艺要素的预设量测比率时，获取量测站的量测机台的空闲比率；控制模块130还被配置为当量测站的量测机台的空闲比率大于0时，控制量测站的量测机台对待量测批次产品进行量测。如此可降低量测机台的空闲比率，提高量测机台的使用效率，另外也可掌握更多该关联的工艺要素的制程状况信息，提高技术人员对关联的工艺要素的制程状况的判断准确性。
在一实施例中，请参考图10，所述系统还包括：第三获取模块140，被配置为获取量测站的量测机台的空闲比率；以及第一调整模块150，与第三获取模块140和控制模块130连接，被配置为当量测站的量测机台的空闲比率大于0时，确定前一次量测时间距当前时刻最远的批次产品所关联的工艺要素，并将该工艺要素的预设量测比率调高第一预设值。如此有利于在充分利用空闲量测机台的情况下提升该关联的工艺要素的实际量测比率，从而在提升量测机台使用效率的同时，保证各工艺要素关联的批次产品能被充分量测。
在一实施例中，请参考图11，所述系统还包括：第四获取模块160，被配置为获取量测站的量测机台的不足比率；以及第二调整模块170，与第四获取模块和控制模块130连接，被配置为当量测站的量测机台的不足比率大于0时，确定前一次量测时间距当前时刻最近的批次产品所关联的工艺要素，并将该工艺要素的预设量测比率调低第二预设值。如此有利于适当降低该关联的工艺要素的实际量测比率，从而缓解量测机台的使用负荷，保证各工艺要素关联的批次产品能被充分量测。
下面将通过本申请方法的具体应用来展示本申请的效果。
请参考图12，制程站具有制程腔体B、制程腔体C、制程腔体D、制程腔体E、制程腔体F，每个制程腔体表示一个工艺要素。其中(a)图示出了未应用本申请采样量测方法时，各制程腔体的采样量测间隔时间，可以看到，各制程腔体的采样量测间隔时间主要集中在15小时内(图中各图形的矩形长度)，而最大采样量测间隔时间平均下来不会超过30小时(图中各图形的上下限之差)；(b)图示出了应用本申请采样量测方法后，各制程腔体的采样量测间隔时间，其中，各制程腔体的预设量测比率设置为25％，可以看到，各制程腔体的采样量测时间间隔主要集中在6小时内，而最大采样量测间隔时间平均下来不会超过10小时，可见本申请的方法可大幅缩短制程腔体的量测时间间隔；(c)图示出了应用本申请采样量测方法，且将各制程腔体的预设量测比率降低至18％时，各制程腔体的采样量测间隔时间，可以看到，虽然部分腔体的采样量测间隔时间相比于在预设量测比率 设置为25％时的采样量测间隔时间有所增加，但总体的采样量测时间间隔仍比(a)图中示出的各制程腔体的采样量测时间间隔短。通过改变预设量测比率可以较精准地控制各制程腔体对应的批次产品的采样量测时间间隔，避免发生制程腔体对应的批次产品长时间不被量测的风险。
本申请还提供一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现前述所述的方法的步骤。
上述计算机设备，可用于执行前述的采样量测方法，从而实现晶圆在量测站的自动采样量测，改善晶圆采样量测过程中制程站的工艺要素量测不足或量测缺失的问题。
本申请还提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现前述所述的方法的步骤。
上述存储介质，存储有前述采样量测方法的执行程序，可适配至不同的计算机设备，进而改善晶圆采样量测过程中制程站的工艺要素量测不足或量测缺失的问题。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (17)

  1. 一种采样量测方法，包括：
    获取制程站中每个工艺要素的预设量测比率；
    获取所述制程站中与到达量测站的待量测批次产品关联的工艺要素的实际量测比率；
    当所述关联的工艺要素的实际量测比率小于相应的预设量测比率时，控制所述量测站的量测机台对所述待量测批次产品进行量测。
  2. 根据权利要求1所述的采样量测方法，其中，所述获取所述制程站中与到达量测站的待量测批次产品关联的工艺要素的实际量测比率，包括：
    根据所述待量测批次产品的工艺流程信息确定与所述待量测批次产品关联的工艺要素；
    获取与该关联的工艺要素关联、经过所述量测站且已执行量测的批次产品的第一批次数；
    获取与该关联的工艺要素关联、经过所述量测站且未执行量测的批次产品的第二批次数；
    根据所述第一批次数和所述第二批次数，确定该关联的工艺要素的实际量测比率。
  3. 根据权利要求2所述的采样量测方法，其中，该关联的工艺要素的实际量测比率满足下列关系式：
    CR＝M/(M+N)；
    其中，CR表示该关联的工艺要素的实际量测比率，M表示所述第一批次数，N表示所述第二批次数。
  4. 根据权利要求1所述的采样量测方法，还包括：
    当该关联的工艺要素的实际量测比率大于或等于该关联的工艺要素的预设量测比率时，控制所述量测站的量测机台对所述待量测批次产品不进行量测。
  5. 根据权利要求1所述的采样量测方法，还包括：
    当该关联的工艺要素的实际量测比率大于或等于该关联的工艺要素的预设量测比率时，获取量测站的量测机台的空闲比率；
    当所述量测站的量测机台的空闲比率大于0时，控制所述量测站的量测机台对所述待量测批次产品进行量测。
  6. 根据权利要求1所述的采样量测方法，还包括：
    获取所述量测站的量测机台的空闲比率；
    当所述量测站的量测机台的空闲比率大于0时，确定前一次量测时间距当前时刻最远的批次产品所关联的工艺要素，并将该工艺要素的预设量测比率调高第一预设值。
  7. 根据权利要求1所述的采样量测方法，还包括：
    获取所述量测站的量测机台的不足比率；
    当所述量测站的量测机台的不足比率大于0时，确定前一次量测时间距当前时刻最近的批次产品所关联的工艺要素，并将该工艺要素的预设量测比率调低第二预设值。
  8. 根据权利要求1-7任一项所述的采样量测方法，其中，所述制程站中的工艺要素包括制程机台、制程腔体或制程类型。
  9. 一种采样量测系统，包括：
    第一获取模块，被配置为获取制程站中每个工艺要素的预设量测比率；
    第二获取模块，被配置为获取所述制程站中与到达量测站的待量测批次产品关联的工艺要素的实际量测比率；以及，
    控制模块，与所述第一获取模块和所述第二获取模块连接，被配置为当所述关联的工艺要素的实际量测比率小于相应的预设量测比率时，控制所述量测站的量测机台对所述待量测批次产品进行量测。
  10. 根据权利要求9所述的采样量测系统，其中，所述第二获取模块包括：
    识别子模块，用于根据所述待量测批次产品的工艺流程信息确定与所述待量测批次产品关联的工艺要素；
    第一获取子模块，与所述识别子模块连接，用于获取与该关联的工艺要素关联、经过所述量测站且已执行量测的批次产品的第一批次数；
    第二获取子模块，与所述识别子模块连接，用于获取与该关联的工艺要素关联、经过所述量测站且未执行量测的批次产品的第二批次数；
    运算子模块，与所述第一获取子模块和所述第二获取子模块连接，用于根据所述第一批次数和所述第二批次数，确定该关联的工艺要素的实际量测比率。
  11. 根据权利要求9所述的采样量测系统，其中，所述控制模块还被配置为当该关联的工艺要素的实际量测比率大于或等于该关联的工艺要素的预设量测比率时，控制所述量测站的量测机台对所述待量测批次产品不进行量测。
  12. 根据权利要求9所述的采样量测系统，还包括：
    第三获取子模块，与所述控制模块连接，被配置为当该关联的工艺要素的实际量测比 率大于或等于该关联的工艺要素的预设量测比率时，获取量测站的量测机台的空闲比率；
    所述控制模块还被配置为当所述量测站的量测机台的空闲比率大于0时，控制所述量测站的量测机台对所述待量测批次产品进行量测。
  13. 根据权利要求9所述的采样量测系统，还包括：
    第三获取模块，被配置为获取所述量测站的量测机台的空闲比率；以及，
    第一调整模块，与所述第三获取模块和所述控制模块连接，被配置为当所述量测站的量测机台的空闲比率大于0时，确定前一次量测时间距当前时刻最远的批次产品所关联的工艺要素，并将该工艺要素的预设量测比率调高第一预设值。
  14. 根据权利要求9所述的采样量测系统，还包括：
    第四获取模块，被配置为获取所述量测站的量测机台的不足比率；以及，
    第二调整模块，与所述第四获取模块和所述控制模块连接，被配置为当所述量测站的量测机台的不足比率大于0时，确定前一次量测时间距当前时刻最近的批次产品所关联的工艺要素，并将该工艺要素的预设量测比率调低第二预设值。
  15. 根据权利要求9-14任一项所述的采样量测系统，其中，所述制程站中的工艺要素包括制程机台、制程腔体或制程类型。
  16. 一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其中，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至8中任一项所述的方法的步骤。
  17. 一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至8中任一项所述的方法的步骤。
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