CN101452272A - 制造机台的监测数据处理方法和装置、监控方法和系统 - Google Patents
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Abstract
一种制造机台的监测数据处理方法和装置、监控方法和系统，所述装置包括：获取单元，获取在制品的性能参数的测量值；判断单元，判断测量值是否是需要计算的测量值，并在测量值是需要计算的测量值时，判断其是制造机台处理前还是处理后的测量值；暂存单元，暂存制造机台处理前的测量值；计算单元，根据处理后的测量值和对应的处理前的测量值，计算在制品的性能参数的计算值；记录单元，在测量值是不需要计算的测量值时，将在制品的性能参数的测量值作为制造机台的监测数据记录，在测量值是制造机台处理后的测量值时，将在制品的性能参数的计算值作为制造机台的监测数据记录。本发明可使制造机台的监控一体化，并提高了监控过程的准确性和时效性。
Description
技术领域
本发明涉及制造机台的监测数据处理方法和装置、监控方法和系统。
背景技术
半导体集成电路的制造过程中，各工艺步骤所使用的制造机台的性能好坏是直接影响半导体产品成品率的重要原因之一，因此，每天对制造机台进行监测和控制是非常有必要的。对制造机台的监测过程包括：测量在制品，获得制造机台的监测数据；对制造机台的控制过程包括：根据制造机台的监测数据判断制造机台的性能是否符合标准，在制造机台的性能不符合标准时调整制造机台并控制其达到最佳化。
上述监测过程中，测量装置测量在制品可以得到在制品的性能参数的测量值；上述控制过程中，控制装置，例如生产执行系统(MES，ManufacturingExecution System)根据监测数据是否在预定范围内来判断制造机台的性能是否符合标准，若是则控制制造机台继续工作，若否则控制制造机台停止工作。
一些在制品的性能参数的测量值在制造机台处理前和处理后是相同的，例如线宽、线间距等，因此，从测量装置得到的测量值可以直接作为制造机台的监测数据输入到控制装置。
但是，还有一些在制品的性能参数的测量值在制造机台处理前和处理后会发生变化，在制品在通过制造机台前后需要分别被测量，如申请号为200510096511.9的中国发明专利所述，因此，从测量装置得到的测量值不能直接作为制造机台的监测数据输入到控制装置，而是需要对处理前、处理后的测量值进行计算，得到在制品的性能参数的计算值，例如厚度、微粒子数量、蚀刻率等，才将所获得的在制品的性能参数的计算值作为制造机台的监测数据输入到控制装置。
目前，制造机台的监测和控制过程是分离的，没有达到一体化，也就是说，还没有一种装置可以对测量装置所得到的测量值进行处理，以获得制造机台的监测数据，并将其输入至控制装置中。因此，在制造机台的监控过程中，测量装置和控制装置之间的工作只能是通过人工完成的，例如，监测人员读取测量装置测量在制品所得到的性能参数的测量值并记录在无尘室的记录本中，必要时还需要对测量值进行计算后再记录，然后监测人员将测量值或计算值作为监测数据输入到MES中。
此外，由于上述获得制造机台的监测数据是通过人工完成的，这不仅处理时间较长，而且记录、计算和输入都很容易出错，甚至有些监测人员在获得错误的监测数据时，故意不输入会使制造机台停止工作的监测数据，而直接输入正确的监测数据，因此MES无法发现制造机台的性能降低，而使制造机台继续工作，这样就会严重影响成品率。
发明内容
本发明解决的问题是，提供一种制造机台的监测数据处理方法和装置、监控方法和系统，以使制造机台的监测和控制一体化，同时提高制造机台的监测和控制过程的准确性和时效性。
为解决上述问题，本发明提供一种制造机台的监测数据处理方法，包括下述步骤：
获取在制品的性能参数的测量值；
判断所述测量值是不需要还是需要计算的测量值；
若所述测量值是不需要计算的测量值，则将所述在制品的性能参数的测量值作为制造机台的监测数据记录；
若所述测量值是需要计算的测量值，则判断所述测量值是制造机台处理前还是处理后的测量值；
若所述测量值是制造机台处理前的测量值，则暂存所述测量值；
若所述测量值是制造机台处理后的测量值，则根据所述处理后的测量值和对应的处理前的测量值，计算在制品的性能参数的计算值；
将所述在制品的性能参数的计算值作为制造机台的监测数据记录。
为解决上述问题，本发明还提供一种制造机台的监测数据处理装置，包括：
获取单元，用于获取在制品的性能参数的测量值；
判断单元，用于判断所述测量值是不需要还是需要计算的测量值，并且在所述测量值是需要计算的测量值时，判断所述测量值是制造机台处理前还是处理后的测量值；
暂存单元，用于在所述测量值是制造机台处理前的测量值时，暂存所述测量值；
计算单元，用于在所述测量值是制造机台处理后的测量值时，根据所述处理后的测量值和对应的处理前的测量值，计算在制品的性能参数的计算值；
记录单元，用于在所述测量值是不需要计算的测量值时，将所述在制品的性能参数的测量值作为制造机台的监测数据记录，以及在所述测量值是制造机台处理后的测量值时，将所述在制品的性能参数的计算值作为制造机台的监测数据记录。
为解决上述问题，本发明还提供一种制造机台的监控方法，包括下述步骤：
测量在制品，获取在制品的性能参数的测量值；
判断所述测量值是不需要还是需要计算的测量值；
若所述测量值是不需要计算的测量值，则将所述在制品的性能参数的测量值作为制造机台的监测数据记录；
若所述测量值是需要计算的测量值，则判断所述测量值是制造机台处理前还是处理后的测量值；
若所述测量值是制造机台处理前的测量值，则暂存所述测量值；
若所述测量值是制造机台处理后的测量值，则根据所述处理后的测量值和对应的处理前的测量值，计算在制品的性能参数的计算值；
将所述在制品的性能参数的计算值作为制造机台的监测数据记录；
判断所述记录的制造机台的监测数据是否在预定的范围内，若是则控制制造机台继续工作，若否则控制制造机台停止工作。
为解决上述问题，本发明还提供一种制造机台的监控系统，包括：
测量装置，用于测量在制品，获取在制品的性能参数的测量值；
监测数据处理装置，用于在所述测量值是不需要计算的测量值时、将所述在制品的性能参数的测量值作为制造机台的监测数据记录，在所述测量值是需要计算的测量值并且是制造机台处理前的测量值时、暂存所述测量值，在所述测量值是需要计算的测量值并且是制造机台处理后的测量值时、根据所述处理后的测量值和对应的处理前的测量值，计算在制品的性能参数的计算值，并将所述在制品的性能参数的计算值作为制造机台的监测数据记录；
控制装置，用于判断所述监测数据处理装置记录的制造机台的监测数据是否在预定范围内，若是则控制制造机台继续工作，若否则控制制造机台停止工作。
与现有技术相比，上述技术方案提供了一种制造机台的监测数据处理装置，通过监测数据处理装置与测量装置、控制装置结合，将制造机台的监测和控制结合在一起，进而使制造机台的监控一体化。另外，制造机台的监测数据的处理是由监测数据处理装置完成的，相较于现有技术中由人工完成而言，不仅处理时间短，而且错误率也非常低，也就是说，上述技术方案也可以提高制造机台的监测和控制过程的准确性和时效性。
附图说明
图1是本发明实施方式的制造机台的监测数据处理方法的流程图；
图2A是本发明实施方式的制造机台的监测数据处理装置的结构示意图；
图2B是本发明实施方式的制造机台的监测数据处理装置的具体结构示意图；
图3是本发明实施方式的监控方法的流程图；
图4是本发明实施方式的监控系统的结构示意图；
图5是本发明一个实施例的监控系统的工作流程图；
图6是本发明另一个实施例的监控系统的工作流程图。
具体实施方式
本发明实施方式是通过监测数据处理装置与测量装置、控制装置的结合，将制造机台的监测和控制结合在一起，进而使制造机台的监控一体化。下面结合附图对本发明具体实施方式做详细的说明。
图1是本发明实施方式的制造机台的监测数据处理方法的流程图，其中，制造机台用于处理半导体在制品(如晶圆)，其可以是半导体制造过程中使用的任何一种制造机台，例如，研磨机台、曝光机台、蚀刻机台等。制造机台的监测数据是用于判断制造机台的性能好坏的参数，其可以是在制品的性能参数的测量值，例如线宽、线间距等；也可以是在制品的性能参数的计算值，例如厚度差、微粒子数量差、蚀刻率等。
步骤S11，获取在制品的性能参数的测量值。在制品的性能参数的测量值是由测量装置测量在制品得到的，例如，测量在制品的线宽、线间距、厚度、微粒子数量等得到的测量值。另外，若测量装置是在制造机台处理在制品前测量在制品，则可以将测量所得到的测量值的类型标记为处理前的测量值；若测量装置是在制造机台处理在制品后测量在制品，则可以将测量所得到的测量值的类型标记为处理后的测量值。
步骤S12，判断所述测量值是否是需要计算的测量值，即判断所述测量值是需要还是不需要计算的测量值，若否则进行步骤S13，若是则进行步骤S14。判断所述测量值是不需要还是需要计算的测量值可以根据所述性能参数的类型来判断，例如，若在制品的性能参数的类型为线宽、线间距，则所述测量值是不需要计算的测量值，若在制品的性能参数的类型为厚度、微粒子数量，则所述测量值是需要计算的测量值。
步骤S13，若所述测量值是不需要计算的测量值，则将所述在制品的性能参数的测量值作为制造机台的监测数据记录。例如，将在制品的线宽的测量值、在制品的线间距的测量值作为制造机台的监测数据记录。
步骤S14，若所述测量值是需要计算的测量值，则判断所述测量值是否是制造机台处理前的测量值，即所述测量值是制造机台处理前的测量值还是处理后的测量值，若是则进行步骤S15，若否则进行步骤S16。判断所述测量值是制造机台处理前还是处理后的测量值可以根据所述测量值的类型来判断，即步骤S11所述的标记为处理前的测量值还是处理后的测量值。
步骤S15，若所述测量值是制造机台处理前的测量值，则暂存所述测量值。另外，测量装置测量在制品可能会得到多个测量值，因此，本步骤中，在暂存每个测量值的同时，还暂存对应于所述测量值的测量时间。例如，在测量晶圆厚度时，不同位置的厚度可能会不同，测量装置会测量晶圆的不同位置，由此即会得到多个厚度的测量值，因此，在暂存晶圆每个位置的厚度的测量值时，还同时暂存该测量值的测量时间。
步骤S16，若所述测量值是制造机台处理后的测量值，则根据所述处理后的测量值和对应的处理前的测量值，计算在制品的性能参数的计算值。在制品的性能参数的计算值与处理前的性能参数的测量值、处理后的性能参数的测量值的关系可以以计算公式的形式预先储存。例如，在制品的性能参数的计算值为在制品的厚度差，其是在制品通过研磨机台前的厚度的测量值和通过研磨机台后的厚度的测量值之差；在制品的性能参数的计算值为蚀刻率，其是在制品通过蚀刻机台前的厚度的测量值和通过蚀刻机台后的厚度的测量值之差除以蚀刻时间所得到的计算结果。另外，如果有多个处理前的测量值，则可以根据步骤S15所述暂存的测量值的测量时间来选择对应的处理前的测量值。
步骤S17，将所述在制品的性能参数的计算值作为制造机台的监测数据记录。例如，将在制品的厚度差、在制品的微粒子数量差、蚀刻率作为制造机台的监测数据记录。
对应于图1所示的制造机台的监测数据处理方法，图2A示出了一种制造机台的监测数据处理装置，包括：获取单元21、判断单元22、暂存单元23、计算单元24和记录单元25。
获取单元21，用于获取在制品的性能参数的测量值。在制品的性能参数的测量值是由测量装置测量在制品得到的，获取单元21通过读取测量装置测量在制品得到的值获取在制品的性能参数的测量值。
判断单元22，用于判断所述获取单元21获取的在制品的性能参数的测量值是不需要还是需要计算的测量值，并且在所述测量值是需要计算的测量值时，判断所述测量值是制造机台处理前还是处理后的测量值。判断单元22可以根据所述性能参数的类型判断所述测量值是不需要还是需要计算的测量值。判断单元22可以根据所述测量值的类型判断所述测量值是制造机台处理前还是处理后的测量值。
判断单元22可以进一步包括：第一判断单元221和第二判断单元222，如图2B所示。其中，第一判断单元221用于判断所述测量值是不需要还是需要计算的测量值；第二判断单元222用于在所述测量值是需要计算的测量值时，判断所述测量值是制造机台处理前还是处理后的测量值。
暂存单元23，用于根据判断单元22的判断结果，在所述测量值是制造机台处理前的测量值时，暂存所述测量值。另外，所述暂存单元22还暂存所述测量值的测量时间。
计算单元24，用于根据判断单元22的判断结果，在所述测量值是制造机台处理后的测量值时，根据所述处理后的测量值和对应的处理前的测量值，计算在制品的性能参数的计算值。所述对应的处理前的测量值可以根据所述暂存的测量值的测量时间选择。
记录单元25，用于根据判断单元22的判断结果，在所述测量值是不需要计算的测量值时，将所述在制品的性能参数的测量值作为制造机台的监测数据记录，以及在所述测量值是制造机台处理后的测量值时，将所述在制品的性能参数的计算值作为制造机台的监测数据记录。
记录单元25可以进一步包括：第一记录单元251和第二记录单元252，如图2B所示。其中，第一记录单元251用于在所述测量值是不需要计算的测量值时，将所述在制品的性能参数的测量值作为制造机台的监测数据记录；第二记录单元252，用于在所述测量值是制造机台处理后的测量值时，将计算单元24计算所得的在制品的性能参数的计算值作为制造机台的监测数据记录。
请继续参考图3，其是本发明实施方式的监控方法的流程图，所述方法包括下列步骤：
步骤S31，测量在制品，获取在制品的性能参数的测量值。
步骤S32，判断所述测量值是否是需要计算的测量值，即判断所述测量值是需要还是不需要计算的测量值，若否则进行步骤S33，若是则进行步骤S34。
步骤S33，若所述测量值是不需要计算的测量值，则将所述在制品的性能参数的测量值作为制造机台的监测数据记录，接着，进行步骤S38。
步骤S34，若所述测量值是需要计算的测量值，则判断所述测量值是否是制造机台处理前的测量值，即所述测量值是制造机台处理前的测量值还是处理后的测量值，若是则进行步骤S35，若否则进行步骤S36。
步骤S35，若所述测量值是制造机台处理前的测量值，则暂存所述测量值。
步骤S36，若所述测量值是制造机台处理后的测量值，则根据所述处理后的测量值和对应的处理前的测量值，计算在制品的性能参数的计算值。
步骤S37，将所述在制品的性能参数的计算值作为制造机台的监测数据记录。步骤S31至S37对应于上述步骤S11至S17，在此不予重复说明。
步骤S38，判断所述记录的制造机台的监测数据是否在预定的范围内，若是则进行步骤S39，控制制造机台继续工作；若否则进行步骤S40，控制制造机台停止工作。其中，预定的范围是根据制造机台的性能标准预先设定和储存的，若所述记录的制造机台的监测数据在预定的范围内，则说明制造机台的性能符合标准，制造机台可以继续工作；若所述记录的制造机台的监测数据超出预定的范围，则说明制造机台的性能下降而影响在制品的性能，因此需要使制造机台停止工作，并对其进行检查和调整，以改进其性能。
对应于图3所示的制造机台的监控方法，图4示出了一种制造机台的监控系统，包括：测量装置41、监测数据处理装置42和控制装置43。
测量装置41，用于测量在制品，获取在制品的性能参数的测量值。若是在制造机台处理在制品前测量在制品，则测量装置41可以将测量所得到的测量值的类型标记为处理前的测量值；若是在制造机台处理在制品后测量在制品，则测量装置41可以将测量所得到的测量值的类型标记为处理后的测量值。
监测数据处理装置42，用于读取所述测量装置41测量得到的在制品的性能参数的测量值；在所述测量值是不需要计算的测量值时，将所述在制品的性能参数的测量值作为制造机台的监测数据记录；在所述测量值是需要计算的测量值并且是制造机台处理前的测量值时，暂存所述测量值；在所述测量值是需要计算的测量值并且是制造机台处理后的测量值时，根据所述处理后的测量值和对应的处理前的测量值，计算在制品的性能参数的计算值；并将所述在制品的性能参数的计算值作为制造机台的监测数据记录。监测数据处理装置41如图2A所示，上面已有对应详细的说明，在此即不予重复。
控制装置43，用于判断监测数据处理装置42记录的制造机台的监测数据是否在预定范围内，若是则控制制造机台继续工作，若否则控制制造机台停止工作。其中，监测数据处理装置42记录的制造机台的监测数据可以记录在监测数据处理装置42中，也可以记录在控制装置43(例如MES)中。
另外，所述测量装置41可以进一步包括：第一测量机台和第二测量机台(未图示)。其中，第一测量机台用于测量制造机台处理前的在制品，获得处理前在制品的性能参数的测量值；第二测量机台，用于测量制造机台处理后的在制品，获得处理后在制品的性能参数的测量值。因此，测量装置41可以不需要标记测量值的类型，监测数据处理装置42可以根据读取的是第一测量机台的测量值、还是第二测量机台的测量值来判断是制造机台处理前的测量值、还是处理后的测量值。
下面以制造机台是研磨机台为例说明上述监控系统的工作过程，请结合参考图4和图5：
步骤S51，在晶圆通过研磨机台前(即晶圆被研磨机台处理前)，测量装置41测量晶圆的厚度。
步骤S52，监测数据处理装置42读取测量装置41测量所得的晶圆厚度的测量值。
步骤S53，晶圆厚度的测量值是需要计算的测量值，并且是研磨机台处理前的测量值，监测数据处理装置42暂存该研磨机台处理前的晶圆厚度的测量值。
步骤S54，在晶圆通过研磨机台后(即晶圆被研磨机台处理后)，测量装置41测量晶圆的厚度。
步骤S55，监测数据处理装置42读取测量装置41测量所得的晶圆厚度的测量值。
步骤S56，晶圆厚度的测量值是需要计算的测量值，并且是研磨机台处理后的测量值，监测数据处理装置42查找到已暂存的研磨机台处理前的测量值，并根据该研磨机台处理后的晶圆厚度的测量值和研磨机台处理前的晶圆厚度的测量值，计算晶圆厚度的差值。
步骤S57，监测数据处理装置42将计算所得的晶圆厚度的差值记录到控制装置43中。
步骤S58，控制装置43判断所记录的晶圆厚度的差值是否在预定的范围内，若是则进行步骤S59，控制装置43控制研磨机台继续工作；若否则进行步骤S60，控制装置43控制研磨机台停止工作。
上述监控系统的工作过程也可以是如图6所示：
步骤S61，在晶圆通过研磨机台前，测量装置41测量晶圆的厚度，并标记测量值的类型为处理前的测量值；在晶圆通过研磨机台后，测量装置41测量晶圆的厚度，并标记测量值的类型为处理后的测量值。
步骤S62，监测数据处理装置42读取测量装置41测量所得的晶圆厚度的测量值。
步骤S63，晶圆厚度的测量值是需要计算的测量值，监测数据处理装置42根据测量装置41所标记的测量值的类型判断晶圆厚度的测量值是否是研磨机台处理前的晶圆厚度的测量值，若是则进行步骤S64，若否则进行步骤S65。
步骤S64，晶圆厚度的测量值是研磨机台处理前的晶圆厚度的测量值，监测数据处理装置42暂存该研磨机台处理前的晶圆厚度的测量值，返回至步骤S62。
步骤S65，晶圆厚度的测量值是研磨机台处理后的晶圆厚度的测量值，监测数据处理装置42查找到已暂存的研磨机台处理前的测量值，并根据该研磨机台处理后的晶圆厚度的测量值和研磨机台处理前的晶圆厚度的测量值，计算晶圆厚度的差值。
步骤S66，监测数据处理装置42将计算所得的晶圆厚度的差值记录到控制装置43中。
步骤S67，控制装置43判断所记录的晶圆厚度的差值是否在预定的范围内，若是则进行步骤S68，控制研磨机台继续工作；若否则进行步骤S69，控制研磨机台停止工作。
综上所述，上述技术方案提供了一种制造机台的监测数据处理装置，通过监测数据处理装置与测量装置、控制装置结合，将制造机台的监测和控制结合在一起，进而使制造机台的监控(监测和控制)一体化。另外，制造机台的监测数据的处理是由监测数据处理装置完成的，相较于现有技术中由人工完成而言，不仅处理时间短，而且错误率也非常低，也就是说，上述技术方案也可以提高制造机台的监测和控制过程的准确性和时效性。
本发明虽然以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以做出可能的变动和修改，因此本发明的保护范围应当以本发明权利要求所界定的范围为准。
Claims (23)
1.一种制造机台的监测数据处理方法，其特征在于，包括下述步骤：
获取在制品的性能参数的测量值；
判断所述测量值是不需要还是需要计算的测量值；
若所述测量值是不需要计算的测量值，则将所述在制品的性能参数的测量值作为制造机台的监测数据记录；
若所述测量值是需要计算的测量值，则判断所述测量值是制造机台处理前还是处理后的测量值；
若所述测量值是制造机台处理前的测量值，则暂存所述测量值；
若所述测量值是制造机台处理后的测量值，则根据所述处理后的测量值和对应的处理前的测量值，计算在制品的性能参数的计算值；
将所述在制品的性能参数的计算值作为制造机台的监测数据记录。
2.根据权利要求1所述的制造机台的监测数据处理方法，其特征在于，所述判断所述测量值是不需要还是需要计算的测量值是根据所述性能参数的类型来判断的。
3.根据权利要求1所述的制造机台的监测数据处理方法，其特征在于，所述判断所述测量值是制造机台处理前还是处理后的测量值是根据所述测量值的类型来判断的。
4.根据权利要求1所述的制造机台的监测数据处理方法，其特征在于，若所述测量值是制造机台处理前的测量值，则还暂存所述测量值的测量时间；所述对应的处理前的测量值是根据所述暂存的测量值的测量时间选择的。
5.一种制造机台的监测数据处理装置，其特征在于，包括：
获取单元，用于获取在制品的性能参数的测量值；
判断单元，用于判断所述测量值是不需要还是需要计算的测量值，并且在所述测量值是需要计算的测量值时，判断所述测量值是制造机台处理前还是处理后的测量值；
暂存单元，用于在所述测量值是制造机台处理前的测量值时，暂存所述测量值；
计算单元，用于在所述测量值是制造机台处理后的测量值时，根据所述处理后的测量值和对应的处理前的测量值，计算在制品的性能参数的计算值；
记录单元，用于在所述测量值是不需要计算的测量值时，将所述在制品的性能参数的测量值作为制造机台的监测数据记录，以及在所述测量值是制造机台处理后的测量值时，将所述在制品的性能参数的计算值作为制造机台的监测数据记录。
6.根据权利要求5所述的制造机台的监测数据处理装置，其特征在于，所述判断单元包括：
第一判断单元，用于判断所述测量值是不需要还是需要计算的测量值；
第二判断单元，用于在所述测量值是需要计算的测量值时，判断所述测量值是制造机台处理前还是处理后的测量值。
7.根据权利要求5所述的制造机台的监测数据处理装置，其特征在于，所述记录单元包括：
第一记录单元，用于在所述测量值是不需要计算的测量值时，将所述在制品的性能参数的测量值作为制造机台的监测数据记录；
第二记录单元，用于在所述测量值是制造机台处理后的测量值时，将所述在制品的性能参数的计算值作为制造机台的监测数据记录。
8.根据权利要求5所述的制造机台的监测数据处理装置，其特征在于，所述判断单元根据所述性能参数的类型判断所述测量值是不需要还是需要计算的测量值。
9.根据权利要求5所述的制造机台的监测数据处理装置，其特征在于，所述判断单元根据所述测量值的类型判断所述测量值是制造机台处理前还是处理后的测量值。
10.根据权利要求5所述的制造机台的监测数据处理装置，其特征在于，所述暂存单元还暂存所述测量值的测量时间，所述对应的处理前的测量值是根据所述暂存的测量值的测量时间选择的。
11.一种制造机台的监控方法，其特征在于，包括下列步骤：
测量在制品，获取在制品的性能参数的测量值；
判断所述测量值是不需要还是需要计算的测量值；
若所述测量值是不需要计算的测量值，则将所述在制品的性能参数的测量值作为制造机台的监测数据记录；
若所述测量值是需要计算的测量值，则判断所述测量值是制造机台处理前还是处理后的测量值；
若所述测量值是制造机台处理前的测量值，则暂存所述测量值；
若所述测量值是制造机台处理后的测量值，则根据所述处理后的测量值和对应的处理前的测量值，计算在制品的性能参数的计算值；
将所述在制品的性能参数的计算值作为制造机台的监测数据记录；
判断所述记录的制造机台的监测数据是否在预定的范围内，若是则控制制造机台继续工作，若否则控制制造机台停止工作。
12.根据权利要求11所述的制造机台的监控方法，其特征在于，所述判断所述测量值是不需要还是需要计算的测量值是根据所述性能参数的类型来判断的。
13.根据权利要求11所述的制造机台的监控方法，其特征在于，所述判断所述测量值是不需要还是需要计算的测量值是根据所述测量值的类型来判断的。
14.根据权利要求11所述的制造机台的监控方法，其特征在于，若所述测量值是制造机台处理前的测量值，则还暂存所述测量值的测量时间；所述对应的处理前的测量值是根据所述暂存的测量值的测量时间选择的。
15.一种制造机台的监控系统，其特征在于，包括：
测量装置，用于测量在制品，获取在制品的性能参数的测量值；
监测数据处理装置，用于在所述测量值是不需要计算的测量值时、将所述在制品的性能参数的测量值作为制造机台的监测数据记录，在所述测量值是需要计算的测量值并且是制造机台处理前的测量值时、暂存所述测量值，在所述测量值是需要计算的测量值并且是制造机台处理后的测量值时、根据所述处理后的测量值和对应的处理前的测量值，计算在制品的性能参数的计算值，并将所述在制品的性能参数的计算值作为制造机台的监测数据记录；
控制装置，用于判断所述监测数据处理装置记录的制造机台的监测数据是否在预定范围内，若是则控制制造机台继续工作，若否则控制制造机台停止工作。
16.根据权利要求15所述的制造机台的监控系统，其特征在于，所述监测数据处理装置包括：
获取单元，用于获取在制品的性能参数的测量值；
判断单元，用于判断所述测量值是不需要还是需要计算的测量值，并且在所述测量值是需要计算的测量值时，判断所述测量值是制造机台处理前还是处理后的测量值；
暂存单元，用于在所述测量值是制造机台处理前的测量值时，暂存所述测量值；
计算单元，用于在所述测量值是制造机台处理后的测量值时，根据所述处理后的测量值和对应的处理前的测量值，计算在制品的性能参数的计算值；
记录单元，用于在所述测量值是不需要计算的测量值时，将所述在制品的性能参数的测量值作为制造机台的监测数据记录，以及在所述测量值是制造机台处理后的测量值时，将所述在制品的性能参数的计算值作为制造机台的监测数据记录。
17.根据权利要求16所述的制造机台的监控系统，其特征在于，所述判断单元包括：
第一判断单元，用于判断所述测量值是不需要还是需要计算的测量值；
第二判断单元，用于在所述测量值是需要计算的测量值时，判断所述测量值是制造机台处理前还是处理后的测量值。
18.根据权利要求16所述的制造机台的监控系统，其特征在于，所述记录单元包括：
第一记录单元，用于在所述测量值是不需要计算的测量值时，将所述在制品的性能参数的测量值作为制造机台的监测数据记录；
第二记录单元，用于在所述测量值是制造机台处理后的测量值时，将所述在制品的性能参数的计算值作为制造机台的监测数据记录。
19.根据权利要求16所述的制造机台的监控系统，其特征在于，所述判断单元根据所述性能参数的类型判断所述测量值是不需要还是需要计算的测量值。
20.根据权利要求16所述的制造机台的监控系统，其特征在于，所述判断单元根据所述测量值的类型判断所述测量值是制造机台处理前还是处理后的测量值。
21.根据权利要求16所述的制造机台的监控系统，其特征在于，所述暂存单元还暂存所述测量值的测量时间，所述对应的处理前的测量值是根据所述暂存的测量值的测量时间选择的。
22.根据权利要求15所述的制造机台的监控系统，其特征在于，所述制造机台的监测数据记录在监测数据处理装置或者控制装置中。
23.根据权利要求15所述的制造机台的监控系统，其特征在于，所述测量装置包括：
第一测量单元，用于测量制造机台处理前的在制品，获得处理前在制品的性能参数的测量值；
第二测量单元，用于测量制造机台处理后的在制品，获得处理后在制品的性能参数的测量值。
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| CN102914990A (zh) * | 2011-07-12 | 2013-02-06 | 曼柴油机和涡轮机欧洲股份公司 | 用于机器状态监控的方法 |
| CN105097586A (zh) * | 2014-05-22 | 2015-11-25 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 晶圆抽取方法和装置 |
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Cited By (6)
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|---|---|---|---|---|
| CN102914990A (zh) * | 2011-07-12 | 2013-02-06 | 曼柴油机和涡轮机欧洲股份公司 | 用于机器状态监控的方法 |
| CN105097586A (zh) * | 2014-05-22 | 2015-11-25 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 晶圆抽取方法和装置 |
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