WO2022182045A1 - 증폭기 모듈을 포함하는 통신 회로와 그것을 포함한 전자 장치 - Google Patents

증폭기 모듈을 포함하는 통신 회로와 그것을 포함한 전자 장치 Download PDF

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WO2022182045A1
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문요한
양동일
나효석
안용준
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삼성전자 주식회사
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    • H03F2203/72—Indexing scheme relating to gated amplifiers, i.e. amplifiers which are rendered operative or inoperative by means of a control signal
    • H03F2203/7209—Indexing scheme relating to gated amplifiers, i.e. amplifiers which are rendered operative or inoperative by means of a control signal the gated amplifier being switched from a first band to a second band

Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to a communication circuit including an amplifier module and an electronic device.
  • a variety of electronic devices such as a smart phone, a tablet PC, a portable multimedia player (PMP), a personal digital assistant (PDA), a laptop personal computer, or a wearable device are being distributed and have.
  • PMP portable multimedia player
  • PDA personal digital assistant
  • laptop personal computer or a wearable device
  • the electronic device may include a communication circuit for communication with an external electronic device.
  • the communication circuit may include an amplifier module for amplifying the transmission signal.
  • the amplifier module may include two or more amplifiers to meet the required strength of the transmission signal. Two or more amplifiers are connected in a cascade form, and the amplifier module may amplify the transmission signal to output a transmission signal having a required strength.
  • An amplifier module including amplifiers connected in a cascade form may include a matching circuit for performing impedance matching between the amplifiers.
  • the matching circuit is a circuit having an impedance that is changed according to the frequency band of the transmission signal, and may be designed in consideration of the frequency band amplified by the amplifier module.
  • a frequency band supported by the amplifier module may be determined based on characteristics of amplifiers and a matching circuit in the amplifier module. For example, considering that the amplifiers in the amplifier module can support a wider frequency band compared to the matching circuit, the frequency band that the amplifier module can support may be more affected by the matching circuit.
  • the matching circuit included in the amplifier module may be designed in consideration of the frequency band of the signal amplified by the amplifier module. Accordingly, it may be difficult for the amplifier module to amplify a signal of a frequency band other than a frequency band that the amplifier module can support.
  • the communication circuit and the electronic device including the communication circuit support the amplifier module by implementing at least a part of the matching circuit that performs impedance matching between the amplifiers in the amplifier module outside the amplifier module. Possible frequency bands can be changed.
  • a communication circuit includes: an amplifier module including a first amplifier and a second amplifier amplifying a signal amplified by the first amplifier; and a first matching circuit disposed outside the amplifier module and performing impedance matching between the first amplifier and the second amplifier, wherein the amplifier module outputs the signal amplified by the first amplifier to the outside a first terminal; and a second terminal for a signal input to the second amplifier, and the first matching circuit may be connected to the amplifier module through the first terminal and the second terminal.
  • An electronic device may include a communication processor; transceiver; and a communication circuit, wherein the transmission circuit comprises: an amplifier module including a first amplifier and a second amplifier for amplifying a signal amplified by the first amplifier; and a first matching circuit disposed outside the amplifier module and performing impedance matching between the first amplifier and the second amplifier, wherein the amplifier module outputs the signal amplified by the first amplifier to the outside a first terminal; and a second terminal for a signal input to the second amplifier, and the first matching circuit may be connected to the amplifier module through the first terminal and the second terminal.
  • the transmission circuit comprises: an amplifier module including a first amplifier and a second amplifier for amplifying a signal amplified by the first amplifier; and a first matching circuit disposed outside the amplifier module and performing impedance matching between the first amplifier and the second amplifier, wherein the amplifier module outputs the signal amplified by the first amplifier to the outside a first terminal; and a second terminal for a signal input to the second amplifier, and the first matching circuit may be connected to the
  • the communication circuit according to various embodiments of the present disclosure and the electronic device including the communication circuit may implement an impedance matching circuit that performs impedance matching between amplifiers of the amplifier module outside the amplifier module. Since the impedance matching circuit is implemented outside the amplifier module, the communication circuit and the electronic device including the communication circuit can support amplification of signals of various frequency bands while using the same amplifier module.
  • the communication circuit according to various embodiments of the present disclosure and the electronic device including the communication circuit may perform impedance matching between amplifiers in the amplifier module by using an impedance matching circuit disposed outside the amplifier module. Accordingly, the communication circuit and the electronic device according to various embodiments of the present disclosure may amplify signals of various frequency bands through the control of the impedance matching circuit without increasing the number of amplifier modules.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a block diagram of an amplifier module according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a communication circuit including an amplifier module and a first matching circuit that performs impedance matching between the first and second amplifiers according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 6 is a block diagram of a communication circuit including an amplifier module capable of amplifying signals of a plurality of frequency bands, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 7A and 7B are block diagrams of an electronic device including an amplifier module capable of amplifying signals of a plurality of frequency bands, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a block diagram of a communication circuit including an amplifier module according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190 ). have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212 , a second communication processor 214 , a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222 , a second RFIC 224 , and a third RFIC 226 , a fourth RFIC 228 , a first radio frequency front end (RFFE) 232 , a second RFFE 234 , a first antenna module 242 , a second antenna module 244 , and an antenna (248).
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130 .
  • the network 199 may include a first network 292 and a second network 294 .
  • the electronic device 101 may further include at least one component among the components illustrated in FIG. 1 , and the network 199 may further include at least one other network.
  • a first communication processor 212 , a second communication processor 214 , a first RFIC 222 , a second RFIC 224 , a fourth RFIC 228 , a first RFFE 232 , and the second RFFE 234 may form at least a part of the wireless communication module 192 .
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or may be included as a part of the third RFIC 226 .
  • the first communication processor 212 may support establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first network 292 and legacy network communication through the established communication channel.
  • the first network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second network 294, and 5G network communication through the established communication channel can support
  • the second network 294 may be a 5G network defined by 3GPP.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be configured to correspond to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second network 294 . It is possible to support the establishment of a communication channel, and 5G network communication through the established communication channel.
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120 , the coprocessor 123 , or the communication module 190 . have.
  • the first RFIC 222 when transmitting, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 to about 700 MHz to about 3 GHz used in the first network 292 (eg, a legacy network). can be converted to a radio frequency (RF) signal of Upon reception, an RF signal is obtained from a first network 292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, a first antenna module 242 ), and via an RFFE (eg, a first RFFE 232 ). It may be preprocessed. The first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212 .
  • RF radio frequency
  • the second RFIC 224 when transmitting, transmits the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to the second network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter, 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less).
  • 5G Sub6 RF signal RF signal
  • a 5G Sub6 RF signal is obtained from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, second antenna module 244 ), and RFFE (eg, second RFFE 234 ) can be pre-processed.
  • the second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding one of the first communication processor 212 or the second communication processor 214 .
  • the third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the RF of the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second network 294 (eg, 5G network). It can be converted into a signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal).
  • a 5G Above6 RF signal may be obtained from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248 ) and pre-processed via a third RFFE 236 .
  • the third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214 .
  • the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226 .
  • the electronic device 101 may include the fourth RFIC 228 separately from or as at least a part of the third RFIC 226 .
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter, IF signal) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal may be transmitted to the third RFIC 226 .
  • the third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • the 5G Above6 RF signal may be received from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248 ) and converted into an IF signal by the third RFIC 226 .
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal for processing by the second communication processor 214 .
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as a single chip or at least a part of a single package.
  • at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or may be combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246 .
  • the wireless communication module 192 or the processor 120 may be disposed on the first substrate (eg, main PCB).
  • the third RFIC 226 is located in a partial area (eg, the bottom surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is located in another partial region (eg, the top surface). is disposed, the third antenna module 246 may be formed.
  • a high-frequency band eg, about 6 GHz to about 60 GHz
  • the electronic device 101 may improve the quality or speed of communication with the second network 294 (eg, a 5G network).
  • the antenna 248 may be formed as an antenna array including a plurality of antenna elements that can be used for beamforming.
  • the third RFIC 226 may include, for example, as a part of the third RFFE 236 , a plurality of phase shifters 238 corresponding to a plurality of antenna elements.
  • each of the plurality of phase shifters 238 may transform the phase of a 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element. .
  • each of the plurality of phase shifters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through a corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.
  • the second network 294 may be operated independently from the first network 292 (eg, legacy network) (eg, Stand-Alone (SA)) or connected and operated (eg: Non-Stand Alone (NSA)).
  • the 5G network may have only an access network (eg, 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)), and may not have a core network (eg, next generation core (NGC)).
  • the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information for communication with a legacy network eg, LTE protocol information
  • protocol information for communication with a 5G network eg, New Radio (NR) protocol information
  • NR New Radio
  • FIG. 3 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a communication processor (eg, the first communication processor 212 of FIG. 2 or the second communication processor of FIG. 2 ). communication processor 214)) 301, a transceiver (eg, the first RFIC 222, the second RFIC 224, or the fourth RFIC 228 of FIG. 2) 303, the first front-end module ( front end module, FEM) (eg, the first RFFE 232) 310, the second FEM (eg, the second RFFE 234) 320, the first antenna (eg, the first antenna module of FIG.
  • a communication processor eg, the first communication processor 212 of FIG. 2 or the second communication processor of FIG. 2 ).
  • communication processor 214) 301
  • a transceiver eg, the first RFIC 222, the second RFIC 224, or the fourth RFIC 228 of FIG. 2
  • the first front-end module front
  • the communication processor 301 is configured to control data (control data) through short-range wireless communication (eg, Wi-Fi or Bluetooth) or cellular wireless communication (eg, 4th generation mobile communication or 5th generation mobile communication). data) or user data may be received or transmitted.
  • the communication processor 301 establishes a cellular communication connection with the base station through control data, and transmits data received from the application processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) to the base station through the established cellular communication, or from the base station The received data may be transmitted to the application processor 120 .
  • the transceiver 303 may perform various operations for processing a signal received from the communication processor 310 .
  • the transceiver 303 may perform a modulation operation on a signal received from the communication processor 301 .
  • the transceiver 303 may perform a frequency modulation operation for converting a baseband signal into a radio frequency (RF) signal used for cellular communication.
  • the transceiver 303 may perform a demodulation operation on a signal received from the outside through the communication circuit 350 .
  • the transceiver 303 may perform a frequency demodulation operation for converting a radio frequency (RF) signal into a signal of a baseband.
  • RF radio frequency
  • the first FEM 310 may include at least one RF chain for outputting a signal of the first frequency band through the first antenna 330 .
  • the RF chain may mean a set of various components included in a signal movement path.
  • the RF chain may include, for example, various components (eg, amplifiers, switches, or filters) that amplify the signal of the first frequency band transmitted by the transceiver 303 and filter the amplified signal.
  • the first FEM 310 may include a first amplifier module 311 for amplifying a signal of a first frequency band.
  • the first amplifier module 311 may be a component included in the RF chain.
  • the first amplifier module 311 may include at least one amplifier for amplifying a signal of the first frequency band.
  • the first amplifier module 311 may be implemented as a multi-stage amplifier structure that amplifies the signal of the first frequency band in several stages.
  • the second FEM 320 may include at least one RF chain for outputting a signal of the second frequency band through the second antenna 340 .
  • the RF chain may mean a set of various components included in a signal movement path.
  • the RF chain may include, for example, various components (eg, amplifiers, switches, or filters) that amplify the signal of the second frequency band transmitted by the transceiver 303 and filter the amplified signal.
  • the second FEM 320 may include a second amplifier module 321 for amplifying a signal of a second frequency band.
  • the second amplifier module 321 may be a component included in the RF chain.
  • the second amplifier module 321 may include at least one amplifier for amplifying a signal of the second frequency band.
  • the second amplifier module 321 may be implemented as a multi-stage amplifier structure that amplifies the signal of the second frequency band in several stages.
  • the first amplifier module 311 and the second amplifier module 321 will be described later with reference to FIG. 4 .
  • FIG. 4 is a block diagram of an amplifier module according to various embodiments of the present invention.
  • An amplifier module 400 includes a transceiver (eg, the transceiver 303 of FIG. 3 ). ) amplifies the signal transmitted by the first amplifier 411, the second amplifier 415 amplifies the signal amplified by the first amplifier 411 again, and/or the first amplifier 411 and the second amplifier 415 ) may include a first matching circuit 413 that performs impedance matching between the .
  • the amplifier module 400 may support multi-stage amplification.
  • the amplifier module 400 supports multi-stage amplification including one-stage amplification of an input signal using the first amplifier 411 and two-stage amplification of the input signal using the second amplifier 415 .
  • the number of amplifiers included in the amplifier module 400 may be determined by a designer in consideration of a required strength of a signal to be amplified.
  • the first amplifier 411 may be an amplifier that amplifies a signal transmitted by the transceiver 303 .
  • the first amplifier 411 may be implemented as a drive amplifier.
  • the second amplifier 415 may be an amplifier that again amplifies the signal amplified by the first amplifier 411 .
  • the second amplifier 415 may be an amplifier having a higher gain than that of the first amplifier 411 .
  • the second amplifier 415 may be implemented as a power amplifier that may have a gain higher than that of the drive amplifier.
  • the first matching circuit 413 is an inter-stage (inter-stage) meaning impedance matching between the first amplifier 411 performing the first stage of amplification and the second amplifier 415 performing the second stage of amplification. stage) may be a circuit that performs impedance matching.
  • the interstage matching circuit may be implemented in consideration of a frequency band of a signal to be input to the amplifier module 400 .
  • the first matching circuit 413 implemented considering that the amplifier module 400 is an amplifier module that amplifies a signal of the second frequency band (eg, the second amplifier module 321 of FIG. 3 ) may be different from each other.
  • the second using the amplifier module 400 including the first matching circuit 413 implemented in consideration of the amplifier module amplifying the signal of the first frequency band (eg, the first amplifier module 311 of FIG. 3 ) When the signal of the frequency band is amplified, the performance of the amplifier module 400 for amplifying the signal of the second frequency band may be relatively reduced. For example, the amplifier module 400 may not implement the required amplification gain of the signal of the second frequency band.
  • an amplifier including a first matching circuit 413 implemented in consideration of an amplifier module for amplifying a signal of the second frequency band (eg, the first amplifier module 321 of FIG. 3 )
  • the performance of the amplifier module 400 for amplifying the signal of the first frequency band may be relatively reduced.
  • the amplifier module 400 may not implement the required amplification gain of the signal of the first frequency band.
  • the first matching circuit 413 since the first matching circuit 413 is implemented in the amplifier module 400, various types of amplifier modules must be provided to support communication using signals of various frequency bands. do.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a communication circuit including an amplifier module and a first matching circuit that performs impedance matching between the first and second amplifiers according to various embodiments of the present invention.
  • Communication circuits eg, the first front-end module 310 and the second front-end module 320 of FIG. 3 ) 500 according to various embodiments of the present disclosure include an amplifier module (eg, the amplifier module 400 of FIG. 4 ). )) 510 and/or a first matching circuit 520 .
  • the amplifier module 510 includes a first amplifier 511 amplifying a signal transmitted by a transceiver (eg, the transceiver 303 of FIG. 3 ), and the first amplifier 511 is amplified.
  • a second amplifier 512 for amplifying one signal again may be included.
  • the first amplifier 511 may be an amplifier that amplifies a signal transmitted by the transceiver 303 .
  • the first amplifier 511 may operate by a voltage V CC1 applied by a power supply circuit (not shown) implemented in the communication circuit 500 .
  • the first amplifier 511 may be implemented as a drive amplifier.
  • the second amplifier 512 may be an amplifier that again amplifies the signal amplified by the first amplifier 511 .
  • the first amplifier 512 may operate by a voltage V CC2 applied by a power supply circuit (not shown) implemented in the communication circuit 500 .
  • the second amplifier 512 may be an amplifier having a higher gain than that of the first amplifier 511 .
  • the second amplifier 512 may be implemented as a power amplifier that may have a gain higher than that of the drive amplifier.
  • the first matching circuit 520 refers to impedance matching between the first amplifier 511 performing the first stage of amplification and the second amplifier 512 performing the second stage of amplification. It may be a circuit that performs inter-stage impedance matching. The first matching circuit 520 may increase the linearity of a signal output from the amplifier module 510 by performing impedance matching between the first amplifier 511 and the second amplifier 512 .
  • the first matching circuit 520 may be disposed outside the amplifier module 510 .
  • the term "external" of the amplifier module 510 may mean that it is located outside the package of the amplifier module 510 .
  • the first matching circuit 520 may be electrically connected to the amplifier module 510 through the first terminal 513 and the second terminal 514 of the amplifier module 510 .
  • a signal input through the third terminal 515 of the amplifier module 510 may be amplified by the first amplifier 511 .
  • the signal amplified by the first amplifier 511 may be output through the first terminal 513 .
  • the first terminal 513 may be an output terminal of the first amplifier 511 .
  • a signal output through the first terminal 513 may be input to the second amplifier 512 through the first matching circuit 520 and/or the second terminal 514 .
  • the second terminal 514 may be an input terminal of the second amplifier 512 .
  • the second amplifier 512 may amplify the signal received through the second terminal 514 .
  • the signal amplified by the second amplifier 512 is output through the fourth terminal 516, and through various components (eg, a filter and/or a switch) an antenna (eg, the first antenna 330 and/or It may be output to the second antenna 340 .
  • the first matching circuit 520 may be implemented outside the amplifier module 510 . Since the first matching circuit 520 is implemented outside the amplifier module 510 , the amplifier module 510 may amplify signals of various frequency bands. For example, when the amplifier module 510 is designed to amplify the signal of the first frequency band, the first matching circuit 520 may be implemented to perform impedance matching for the first frequency band. As another example, when the amplifier module 510 is designed to amplify the signal of the second frequency band, the first matching circuit 520 may be implemented to perform impedance matching for the second frequency band.
  • the communication circuit 500 may amplify the signal using the same amplifier module 510 , regardless of the frequency band of the signal output by the communication circuit 500 .
  • FIG. 6 is a block diagram of a communication circuit including an amplifier module capable of amplifying signals of a plurality of frequency bands, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the communication circuit 500 illustrated in FIG. 6 may include an amplifier module 510 capable of amplifying signals of at least two or more frequency bands.
  • Communication circuits eg, the first front-end module 310 and the second front-end module 320 of FIG. 3 ) 500 according to various embodiments of the present disclosure include an amplifier module (eg, the amplifier module 400 of FIG. 4 ). )) 510 , a first matching circuit 520 and/or a second matching circuit 603 .
  • the amplifier module 510 includes a first amplifier 511 amplifying a signal transmitted by a transceiver (eg, the transceiver 303 of FIG. 3 ), and the first amplifier 511 is amplified.
  • the first switch 601, the second amplifier 512, and the first matching that control the connection between the second amplifier 512, the first amplifier 511, and the first matching circuit 520 for amplifying a signal again A second switch 602 controlling the connection between the circuit 520, a third switch 604 controlling the connection between the first amplifier 511 and the second matching circuit 603 and/or a second amplifier ( 512 ) and a fourth switch 605 controlling the connection between the second matching circuit 603 .
  • the first amplifier 511 may be an amplifier that amplifies a signal transmitted by the transceiver 303 .
  • the first amplifier 511 may operate by a voltage V CC1 applied by a power supply circuit (not shown) implemented in the communication circuit 500 .
  • the first amplifier 511 may be implemented as a drive amplifier.
  • the second amplifier 512 may be an amplifier that again amplifies the signal amplified by the first amplifier 511 .
  • the first amplifier 512 may operate by a voltage V CC2 applied by a power supply circuit (not shown) implemented in the communication circuit 500 .
  • the second amplifier 512 may be an amplifier having a higher gain than that of the first amplifier 511 .
  • the second amplifier 512 may be implemented as a power amplifier that may have a gain higher than that of the drive amplifier.
  • the first matching circuit 520 refers to impedance matching between the first amplifier 511 performing the first stage of amplification and the second amplifier 512 performing the second stage of amplification. It may be a circuit that performs inter-stage impedance matching. The first matching circuit 520 may increase the linearity of a signal output from the amplifier module 510 by performing impedance matching between the first amplifier 511 and the second amplifier 512 . The first matching circuit 520 may be a matching circuit that performs impedance matching between the first amplifier 511 and the second amplifier 512 when the amplifier module 510 amplifies the signal of the first frequency band. have.
  • the second matching circuit 603 refers to impedance matching between the first amplifier 511 performing the first stage of amplification and the second amplifier 512 performing the second stage of amplification. It may be a circuit that performs inter-stage impedance matching.
  • the first matching circuit 520 may increase the linearity of a signal output from the amplifier module 510 by performing impedance matching between the first amplifier 511 and the second amplifier 512 .
  • the second matching circuit 603 may be a matching circuit that performs impedance matching between the first amplifier 511 and the second amplifier 512 when the amplifier module 510 amplifies the signal of the second frequency band. have.
  • the communication circuit 500 includes a first matching circuit 520 , a first amplifier 511 and a second amplifier 512 based on a frequency band used by the communication circuit 500 . You can control the connections between them.
  • the communication processor (eg, the communication processor 301 of FIG. 3 ) communicates so that the communication circuit 500 outputs a signal of the first frequency band in response to transmission of the signal of the first frequency band.
  • the circuit 500 may be controlled.
  • the communication processor 301 is a communication circuit such that the first matching circuit 520 and the first amplifier 511 and the second amplifier 512 are connected so that the communication circuit 500 outputs a signal of the first frequency band. (500) can be controlled.
  • the communication processor 301 or the communication circuit 500 controls the first switch 601 and the second switch 602 to switch the first switch 601 and the second switch 602 to a closed state,
  • the first matching circuit 520 and the first amplifier 511 and the second amplifier 512 may be electrically connected to each other.
  • the communication processor 301 or the communication circuit 500 is configured such that the third switch 604 and/or the fourth switch 605 is switched to an open state, the third switch 604 and/or the fourth switch 605 can control
  • the first matching circuit 520 is electrically connected to the first amplifier 511 and the second amplifier 512 when amplifying the signal of the first frequency band, so that the first amplifier 511 and the second amplifier ( 512) can be implemented for impedance matching.
  • a signal input through the third terminal 515 of the amplifier module 510 may be amplified by the first amplifier 511 .
  • the signal amplified by the first amplifier 511 may be output through the first switch 601 and the first terminal 513 .
  • the first terminal 513 may be an output terminal of the first amplifier 511 .
  • the signal output through the first terminal 513 may be input to the second amplifier 512 through the first matching circuit 520 , the second terminal 514 , and/or the second switch 602 .
  • the second terminal 514 may be an input terminal of the second amplifier 512 .
  • the second amplifier 512 may amplify the received signal.
  • the signal amplified by the second amplifier 512 is output through the fourth terminal 516, and through various components (eg, a filter and/or a switch) an antenna (eg, the first antenna 330 and/or It may be output to the second antenna 340 .
  • various components eg, a filter and/or a switch
  • an antenna eg, the first antenna 330 and/or It may be output to the second antenna 340 .
  • the communication processor (eg, the communication processor 301 of FIG. 3 ) communicates so that the communication circuit 500 outputs a signal of the second frequency band in response to transmission of the signal of the second frequency band.
  • the circuit 500 may be controlled.
  • the communication processor 301 is configured so that the second matching circuit 603 and the first amplifier 511 and the second amplifier 512 are electrically connected so that the communication circuit 500 outputs a signal of the second frequency band.
  • the communication circuit 500 may be controlled.
  • the communication processor 301 or the communication circuit 500 controls the third switch 604 and the fourth switch 605 to switch the third switch 604 and the fourth switch 605 to a closed state,
  • the second matching circuit 603 and the first amplifier 511 and the second amplifier 512 may be electrically connected to each other.
  • the communication processor 301 or the communication circuit 500 is configured such that the first switch 601 and/or the second switch 602 is switched to an open state, the first switch 601 and/or the second switch 602 can control
  • the amplifier module 510 may implement impedance matching between the first amplifier 511 and the second amplifier 512 by using the second matching circuit 603 when amplifying the signal of the second frequency band.
  • a signal input through the third terminal 515 of the amplifier module 510 may be amplified by the first amplifier 511 .
  • the signal amplified by the first amplifier 511 may be input to the second amplifier 512 through the third switch 604 , the second matching circuit 603 , and/or the fourth switch 605 .
  • the second amplifier 512 may amplify the received signal.
  • the signal amplified by the second amplifier 512 is output through the fourth terminal 516, and through various components (eg, a filter and/or a switch) an antenna (eg, the first antenna 330 and/or It may be output to the second antenna 340 .
  • the first matching circuit 520 may be implemented outside the amplifier module 510 . Since the first matching circuit 520 is implemented outside the amplifier module 510 , the amplifier module 510 may amplify signals of various frequency bands. For example, the first amplifier 511 and the second amplifier 512 may be electrically connected to the first matching circuit 520 when amplifying the signal of the first frequency band. The first amplifier 511 and the second amplifier 512 may be connected to the second matching circuit 603 instead of the first matching circuit 520 when amplifying the signal of the second frequency band. The amplifier module 510 may support amplification of signals of more diverse frequency bands through the connection of the first matching circuit 520 disposed outside the amplifier module 510 .
  • FIGS. 7A and 7B are block diagrams of an electronic device including an amplifier module capable of amplifying signals of a plurality of frequency bands, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device may include a communication processor (eg, the first communication processor 212 of FIG. 2 or the second communication processor 214 of FIG. 2 ). ))) 301 , a transceiver (eg, the first RFIC 222 , the second RFIC 224 , or the fourth RFIC 228 of FIG. 2 ) 303 , a communication circuit (eg, the communication circuit of FIG. 5 ) (500)).
  • a communication processor eg, the first communication processor 212 of FIG. 2 or the second communication processor 214 of FIG. 2 ).
  • a transceiver eg, the first RFIC 222 , the second RFIC 224 , or the fourth RFIC 228 of FIG. 2
  • a communication circuit eg, the communication circuit of FIG. 5
  • the communication processor 301 is configured to control data (control data) through short-range wireless communication (eg, Wi-Fi or Bluetooth) or cellular wireless communication (eg, 4th generation mobile communication or 5th generation mobile communication). data) or user data may be received or transmitted.
  • the communication processor 301 establishes a cellular communication connection with the base station through control data, and transmits data received from the application processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) to the base station through the established cellular communication, or from the base station The received data may be transmitted to the application processor 120 .
  • the transceiver 303 may perform various operations for processing a signal received from the communication processor 310 .
  • the transceiver 303 may perform a modulation operation on a signal received from the communication processor 301 .
  • the transceiver 303 may perform a frequency modulation operation for converting a baseband signal into a radio frequency (RF) signal used for cellular communication.
  • the transceiver 303 may perform a demodulation operation on a signal received from the outside through the communication circuit 350 .
  • the transceiver 303 may perform a frequency demodulation operation for converting a radio frequency (RF) signal into a signal of a baseband.
  • RF radio frequency
  • Communication circuits eg, the first front-end module 310 and the second front-end module 320 of FIG. 3 ) 500 according to various embodiments of the present disclosure include an amplifier module (eg, the amplifier module 400 of FIG. 4 ). )) 510 and/or a first matching circuit 520 .
  • the amplifier module 510 is a first amplifier 511 amplifying a signal transmitted by a transceiver (eg, the transceiver 303 of FIG. 3 ), the first amplifier 411 is amplified A second amplifier 512 for amplifying one signal again may be included.
  • the first amplifier 511 may be an amplifier that amplifies a signal transmitted by the transceiver 303 .
  • the first amplifier 511 may operate by a voltage V CC1 applied by a power supply circuit (not shown) implemented in the communication circuit 500 .
  • the first amplifier 511 may be implemented as a drive amplifier.
  • the second amplifier 512 may be an amplifier that again amplifies the signal amplified by the first amplifier 511 .
  • the first amplifier 512 may operate by a voltage V CC2 applied by a power supply circuit (not shown) implemented in the communication circuit 500 .
  • the second amplifier 512 may be an amplifier having a higher gain than that of the first amplifier 511 .
  • the second amplifier 512 may be implemented as a power amplifier that may have a gain higher than that of the drive amplifier.
  • the first matching circuit 520 refers to impedance matching between the first amplifier 511 performing the first stage of amplification and the second amplifier 512 performing the second stage of amplification. It may be a circuit that performs inter-stage impedance matching. The first matching circuit 520 may increase the linearity of a signal output from the amplifier module 510 by performing impedance matching between the first amplifier 511 and the second amplifier 512 .
  • the first matching circuit 520 may include a plurality of matching circuits for performing impedance matching of each of a plurality of frequency bands.
  • the first matching circuit 520 performs impedance matching between the first amplifier 511 and the second amplifier 512 when the amplifier module 510 amplifies the signal of the first frequency band.
  • the fourth matching that performs impedance matching between the first amplifier 511 and the second amplifier 512 circuit 730 may be included.
  • the first matching circuit 520 may be disposed outside the amplifier module 510 .
  • the first matching circuit 520 may be electrically connected to the amplifier module 510 through the first terminal 513 and the second terminal 514 of the amplifier module 510 .
  • a signal input through the third terminal 515 of the amplifier module 510 may be amplified by the first amplifier 511 .
  • the first matching circuit 520 includes one matching circuit among the third matching circuit 720 and the fourth matching circuit 730 and a fifth switch ( 710) may be included.
  • the fifth switch 710 includes a fifth terminal 711 connected to the first terminal 513 of the amplifier module 510 and a sixth terminal connected to the fourth matching circuit 730 ( 712 , a seventh terminal 713 connected to the third matching circuit 720 , an eighth terminal 714 connected to the second terminal 514 of the amplifier module 510 , a third matching circuit 720 and It may include a ninth terminal 715 connected to and/or a tenth terminal 716 connected to the fourth matching circuit 730 .
  • the communication processor 301 or the communication circuit 500 is configured to be configured between the first matching circuit 520 and the amplifier module 510 based on the frequency band used by the communication circuit 500 . You can control the connection.
  • the communication processor communicates so that the communication circuit 500 outputs a signal of the first frequency band in response to transmission of the signal of the first frequency band.
  • the circuit 500 may be controlled.
  • the communication processor 301 controls the communication circuit 500 so that the third matching circuit 720 and the amplifier module 510 are electrically connected so that the communication circuit 500 outputs a signal of the first frequency band.
  • the communication circuit 500 includes a fifth switch 710 such that the fifth terminal 711 and the seventh terminal 713 are electrically connected, and the eighth terminal 714 and the ninth terminal 715 are electrically connected.
  • the amplifier module 510 implements impedance matching between the first amplifier 511 and the second amplifier 512 as it is electrically connected to the third matching circuit 720 when amplifying the signal of the first frequency band.
  • the communication processor communicates so that the communication circuit 500 outputs a signal of the second frequency band in response to transmission of the signal of the second frequency band.
  • the circuit 500 may be controlled.
  • the communication processor 301 may control the communication circuit 500 so that the fourth matching circuit 730 and the amplifier module 510 are connected so that the communication circuit 500 outputs a signal of the second frequency band.
  • the communication circuit 500 includes a fifth switch 710 such that the fifth terminal 711 and the sixth terminal 712 are electrically connected, and the eighth terminal 714 and the tenth terminal 716 are electrically connected. can control
  • the amplifier module 510 may implement impedance matching between the first amplifier 511 and the second amplifier 512 as it is connected to the fourth matching circuit 730 when amplifying the signal of the second frequency band. .
  • the communication processor 301 may transmit a control signal of the fifth switch 710 to the fifth switch 710 to control the fifth switch 710 .
  • the communication processor 301 and the fifth switch 710 may be electrically connected.
  • a sixth switch 740 for connecting one of the third matching circuit 720 and the fourth matching circuit 730 to the amplifier module 510 may be included in the amplifier module 510 .
  • the communication processor 301 may transmit a control signal of the sixth switch 740 to the sixth switch 740 through the amplifier module 510 .
  • the third matching circuit 720 may be connected to the amplifier module 510 through the eleventh terminal 752 and the twelfth terminal 753 .
  • the fourth matching circuit 730 may be connected to the amplifier module 510 through the thirteenth terminal 751 and the fourteenth terminal 754 .
  • the amplifier module 510 includes one of the third matching circuit 720 and the fourth matching circuit 730 and the first amplifier 511 and the second amplifier 512 .
  • the sixth switch 740 includes a fifteenth terminal 741 connected to the first amplifier 511 , a sixteenth terminal 742 connected to the thirteenth terminal 751 , and a fifteenth terminal 742 connected to the eleventh terminal 752 .
  • the communication processor 301 or the communication circuit 500 is based on the frequency band used by the communication circuit 500, the first matching circuit 520 and the first amplifier 511, Alternatively, an electrical connection between the second amplifiers 512 may be controlled.
  • the communication processor 301 may control the communication circuit 500 so that the communication circuit 500 outputs a signal of the first frequency band in response to transmission of the signal of the first frequency band.
  • the third matching circuit 720 is electrically connected to the first amplifier 511 and/or the second amplifier 512 .
  • the communication circuit 500 may be controlled to be connected.
  • the communication circuit 500 includes a sixth switch 740 such that the fifteenth terminal 741 and the seventeenth terminal 743 are electrically connected, and the eighteenth terminal 744 and the nineteenth terminal 745 are electrically connected to each other.
  • the amplifier module 510 implements impedance matching between the first amplifier 511 and the second amplifier 512 as it is electrically connected to the third matching circuit 720 when amplifying the signal of the first frequency band.
  • the communication processor 301 may control the communication circuit 500 so that the communication circuit 500 outputs a signal of the second frequency band in response to transmission of the signal of the second frequency band.
  • the communication processor 301 is configured such that, in order for the communication circuit 500 to output a signal of the second frequency band, the fourth matching circuit 730 is connected to the first amplifier 511 and/or the second amplifier 512 .
  • the communication circuit 500 may be controlled.
  • the communication circuit 500 includes a sixth switch 740 such that the fifteenth terminal 741 and the sixteenth terminal 742 are electrically connected, and the eighteenth terminal 744 and the twentieth terminal 746 are electrically connected. can control
  • the amplifier module 510 may implement impedance matching between the first amplifier 511 and the second amplifier 512 as it is connected to the fourth matching circuit 730 when amplifying the signal of the second frequency band. .
  • FIG. 8 is a block diagram of a communication circuit including an amplifier module according to various embodiments of the present invention.
  • Various embodiments of the present invention may also be applied to an amplifier module (eg, the amplifier module 500 of FIG. 5 ) 810 supporting multi-stage amplification.
  • an amplifier module eg, the amplifier module 500 of FIG. 5
  • 810 supporting multi-stage amplification.
  • the amplifier module 810 is a block diagram of an amplifier module 800 supporting three-stage amplification.
  • the amplifier module 810 includes a first amplifier (eg, the first amplifier 511 in FIG. 5) 812, a second amplifier ( Examples: the first amplifier 511 of FIG. 5 ) 815 and/or the third amplifier (eg, the second amplifier 512 of FIG. 5 ) 818 .
  • the first amplifier 812 may be an amplifier that amplifies a signal transmitted by the transceiver 303 .
  • the input port of the first amplifier 812 may be connected to the first terminal 811 to amplify a signal transmitted by the transceiver 303 .
  • the first amplifier 812 may operate by a voltage V CC1 applied by a power supply circuit (not shown) implemented in the communication circuit 500 .
  • the first amplifier 811 may be implemented as a drive amplifier.
  • the signal amplified by the first amplifier 812 may be output through the second terminal 813 of the amplifier module 810 .
  • the second terminal 813 may be an output terminal of the first amplifier 812 .
  • the signal output through the second terminal 813 is transmitted through the fifth matching circuit (eg, the first matching circuit 520 of FIG. 5 ) 820 and/or the second amplifier 815 through the third terminal 814 . ) can be entered.
  • the third terminal 814 may be an input terminal of the second amplifier 815 .
  • the fifth matching circuit 820 refers to impedance matching between the first amplifier 812 for performing the first stage of amplification and the second amplifier 815 for performing the second stage of amplification. It may be a circuit that performs inter-stage impedance matching. The fifth matching circuit 820 may increase the linearity of a signal output from the amplifier module 810 by performing impedance matching between the first amplifier 812 and the second amplifier 815 .
  • the fifth matching circuit 820 may be disposed outside the amplifier module 810 .
  • the fifth matching circuit 820 may be electrically connected to the amplifier module 810 through the second terminal 813 and the third terminal 814 of the amplifier module 810 .
  • the second amplifier 815 may be an amplifier that again amplifies the signal amplified by the first amplifier 811 .
  • the input port of the second amplifier 815 may be connected to the third terminal 813 to amplify the signal amplified by the first amplifier 812 .
  • the second amplifier 815 may operate by a voltage V CC2 applied by a power supply circuit (not shown) implemented in the communication circuit 500 .
  • the second amplifier 815 may be an amplifier having a higher gain than that of the first amplifier 812 .
  • the signal amplified by the second amplifier 815 may be output through the fourth terminal 816 of the amplifier module 810 .
  • the fourth terminal 816 may be an output terminal of the second amplifier 815 .
  • the signal amplified by the second amplifier 815 is transmitted to the third amplifier 818 through the sixth matching circuit 830 (eg, the first matching circuit 520 in FIG. 5 ) and/or the fifth terminal 817 .
  • the fifth terminal 817 may be an input terminal of the third amplifier 818 .
  • the sixth matching circuit 830 refers to impedance matching between the second amplifier 815 performing the second stage of amplification and the third amplifier 818 performing the third stage of amplification. It may be a circuit that performs inter-stage impedance matching. The sixth matching circuit 830 may increase the linearity of a signal output from the amplifier module 810 by performing impedance matching between the second amplifier 815 and the third amplifier 818 .
  • the sixth matching circuit 830 may be disposed outside the amplifier module 810 .
  • the fifth matching circuit 820 may be electrically connected to the amplifier module 810 through the fourth terminal 816 and the fifth terminal 817 of the amplifier module 810 .
  • the third amplifier 818 may be an amplifier that again amplifies the signal amplified by the second amplifier 815 .
  • the third amplifier 818 may operate by a voltage V CC3 applied by a power supply circuit (not shown) implemented in the communication circuit 500 .
  • the third amplifier 818 may be an amplifier having a higher gain than that of the second amplifier 815 .
  • the third amplifier 818 may be implemented as a power amplifier that may have a gain higher than that of the drive amplifier.
  • the fifth matching circuit 820 and/or the sixth matching circuit 830 may be implemented outside the amplifier module 810 . Since the fifth matching circuit 820 and/or the sixth matching circuit 830 are implemented outside the amplifier module 810 , the amplifier module 810 may amplify signals of various frequency bands. For example, when the amplifier module 810 is designed to amplify the signal of the first frequency band, the fifth matching circuit 820 and/or the sixth matching circuit 830 performs impedance matching for the first frequency band. It can be implemented to perform For another example, when the amplifier module 810 is designed to amplify the signal of the second frequency band, the fifth matching circuit 820 and/or the sixth matching circuit 830 may have an impedance for the second frequency band.
  • the fifth matching circuit 820 and/or the sixth matching circuit 830 are implemented outside the amplifier module 810 , so that the fifth matching circuit 820 according to the frequency band of the signal output from the communication circuit 500 . and/or tuning of the sixth matching circuit 830 may be easy.
  • the communication circuit 500 may amplify the signal by using the same amplifier module 810 , regardless of the frequency band of the signal output by the communication circuit 500 .
  • a communication circuit includes: an amplifier module including a first amplifier and a second amplifier for amplifying a signal amplified by the first amplifier; and a first matching circuit disposed outside the amplifier module and performing impedance matching between the first amplifier and the second amplifier, wherein the amplifier module outputs the signal amplified by the first amplifier to the outside a first terminal; and a second terminal for a signal input to the second amplifier, and the first matching circuit may be connected to the amplifier module through the first terminal and the second terminal.
  • the first matching circuit and the amplifier module may be connected to each other based on a frequency band used by the communication circuit.
  • the communication circuit further includes a second matching circuit for performing impedance matching between the first amplifier and the second amplifier, wherein the communication circuit comprises a frequency band of a signal input to the communication circuit. Based on , one circuit of the first matching circuit and the second matching circuit may be set to be connected between the first amplifier and the second amplifier.
  • the communication circuit may be configured such that, in response to a signal of a first frequency band being input to the amplifier module, the first amplifier and/or the second amplifier are connected to the first matching circuit have.
  • the communication circuit may be configured to connect the first amplifier and/or the second amplifier to the second matching circuit in response to the signal of the second frequency band being input to the amplifier module. have.
  • the second matching circuit may be disposed inside the amplifier module.
  • the amplifier module may include: a first switch for controlling a connection between the first amplifier and the first matching circuit; a second switch for controlling a connection between the second amplifier and the first matching circuit; a third switch for controlling a connection between the first amplifier and the second matching circuit; and a fourth switch for controlling a connection between the second amplifier and the second matching circuit, wherein the communication circuit corresponds to the input of the signal of the first frequency band to the amplifier module, the first amplifier and/or control the first switch, the second switch, the third switch and/or the fourth switch so that the second amplifier is connected to the first matching circuit.
  • the communication circuit may provide the first amplifier and/or the second amplifier to be connected to the second matching circuit in response to the signal of the second frequency band being input to the amplifier module.
  • the first switch, the second switch, the third switch and/or the fourth switch may be controlled.
  • the first matching circuit is configured to perform impedance matching between the first amplifier and the second amplifier when a signal of a first frequency band is input to the amplifier module.
  • 3 matching circuit and a fourth matching circuit for performing impedance matching between the first amplifier and the second amplifier when a signal of a second frequency band is input to the amplifier module, wherein the communication circuit is a signal input to the communication circuit
  • One matching circuit of the third matching circuit and the fourth matching circuit may be connected to the amplifier module based on a frequency band of .
  • the communication circuit further includes a fifth switch for selectively connecting one of the third matching circuit and the fourth matching circuit to the amplifier module, wherein the fifth switch comprises: It may be disposed inside or outside the amplifier module.
  • An electronic device includes a communication processor; transceiver; and a communication circuit, wherein the transmission circuit comprises: an amplifier module including a first amplifier and a second amplifier for amplifying a signal amplified by the first amplifier; and a first matching circuit disposed outside the amplifier module and performing impedance matching between the first amplifier and the second amplifier, wherein the amplifier module outputs the signal amplified by the first amplifier to the outside a first terminal; and a second terminal for a signal input to the second amplifier, and the first matching circuit may be connected to the amplifier module through the first terminal and the second terminal.
  • the transmission circuit comprises: an amplifier module including a first amplifier and a second amplifier for amplifying a signal amplified by the first amplifier; and a first matching circuit disposed outside the amplifier module and performing impedance matching between the first amplifier and the second amplifier, wherein the amplifier module outputs the signal amplified by the first amplifier to the outside a first terminal; and a second terminal for a signal input to the second amplifier, and the first matching circuit may be connected to the amplifier
  • the communication processor may be configured to control the connection between the first matching circuit and the amplifier module based on a frequency band of a signal input to the communication circuit.
  • the communication circuit further includes a second matching circuit configured to perform impedance matching between the first amplifier and the second amplifier, and the communication processor is input to the communication circuit. It may be configured to control the communication circuit such that one of the first matching circuit and the second matching circuit is connected between the first amplifier and the second amplifier based on the frequency band of the signal to be used.
  • the communication processor may cause the first amplifier and/or the second amplifier to connect to the first matching circuit in response to the signal of the first frequency band being input to the amplifier module. It may be configured to control the communication circuit to be connected.
  • the first amplifier and/or the second amplifier are connected to the second matching circuit. It may be configured to control the communication circuit to be connected.
  • the second matching circuit may be disposed inside the amplifier module.
  • the amplifier module may include: a first switch for controlling a connection between the first amplifier and the first matching circuit; a second switch for controlling a connection between the second amplifier and the first matching circuit; a third switch for controlling a connection between the first amplifier and the second matching circuit; and a fourth switch for controlling a connection between the second amplifier and the second matching circuit, wherein the communication processor corresponds to the input of the signal of the first frequency band to the amplifier module, the first amplifier and/or control the first switch, the second switch, the third switch and/or the fourth switch so that the second amplifier is connected to the first matching circuit.
  • the first amplifier and/or the second amplifier in response to the signal of the second frequency band being input to the amplifier module, the first amplifier and/or the second amplifier may be configured to be configured with the second matching circuit. to be connected to the first switch, the second switch, the third switch and/or the fourth switch may be controlled.
  • the first matching circuit may be configured to perform impedance matching between the first amplifier and the second amplifier when a signal of a first frequency band is input to the amplifier module.
  • 3 matching circuit and a fourth matching circuit that performs impedance matching between the first amplifier and the second amplifier when a signal of a second frequency band is input to the amplifier module, wherein the communication processor is a signal input to the communication circuit
  • the communication circuit may be controlled to connect one of the third matching circuit and the fourth matching circuit to the amplifier module based on a frequency band of .
  • the communication circuit further comprises a fifth switch for selectively connecting one of the third matching circuit and the fourth matching circuit to the amplifier module,
  • the fifth switch may be disposed inside or outside the amplifier module.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101).
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product).
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones).
  • a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.

Landscapes

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Abstract

다양한 실시예에 따른 통신 회로 및 통신 회로를 포함하는 전자 장치에서, 통신 회로는, 제 1 증폭기, 상기 제 1 증폭기가 증폭한 신호를 증폭하는 제 2 증폭기를 포함하는 증폭기 모듈; 및 상기 증폭기 모듈 외부에 배치되고, 상기 제 1 증폭기 및 상기 제 2 증폭기 사이의 임피던스 매칭을 수행하는 제 1 매칭 회로를 포함하고, 상기 증폭기 모듈은 상기 제 1 증폭기가 증폭한 신호를 외부로 출력하는 제 1 단자; 상기 제 2 증폭기로 입력되는 신호를 위한 제 2 단자를 포함하고, 상기 제 1 매칭 회로는 상기 제 1 단자 및 상기 제 2 단자를 통해 상기 증폭기 모듈과 연결될 수 있다. 이 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

증폭기 모듈을 포함하는 통신 회로와 그것을 포함한 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예는, 증폭기 모듈을 포함하는 통신 회로와 전자 장치에 관한 것이다.
스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet PC), PMP(portable multimedia player), PDA(personal digital assistant), 랩탑 PC(laptop personal computer) 또는 웨어러블 기기(wearable device)와 같은 다양한 전자 장치들이 보급되고 있다.
전자 장치는 외부 전자 장치와의 통신을 위해 통신 회로를 포함할 수 있다. 통신 회로는 전송 신호를 증폭하기 위한 증폭기 모듈을 포함할 수 있다. 증폭기 모듈은 전송 신호의 요구되는 세기를 충족하기 위해서, 2 개 이상의 증폭기를 포함할 수 있다. 2 개 이상의 증폭기는, 캐스케이드(cascade) 형태로 연결되어, 증폭기 모듈은 요구되는 세기를 갖는 전송 신호를 출력할 수 있도록 전송 신호를 증폭할 수 있다.
캐스케이드 형태로 연결되는 증폭기들을 포함하는 증폭기 모듈은 증폭기 사이의 임피던스 매칭을 수행하기 위한 매칭 회로를 포함할 수 있다. 매칭 회로는 전송 신호의 주파수 대역에 따라 변경되는 임피던스를 갖는 회로로써, 증폭기 모듈이 증폭하는 주파수 대역을 고려하여 설계될 수 있다. 증폭기 모듈이 지원 가능한 주파수 대역은, 증폭기 모듈 내의 증폭기들 및 매칭 회로의 특성에 기반하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 증폭기 모듈 내의 증폭기들은 매칭 회로에 비해서 넓은 주파수 대역의 지원이 가능함을 고려했을 때, 증폭기 모듈이 지원 가능한 주파수 대역은 매칭 회로에 의해 더 영향을 많이 받을 수 있다.
증폭기 모듈 내에 포함된 매칭 회로는, 증폭기 모듈이 증폭하는 신호의 주파수 대역을 고려하여 설계될 수 있다. 따라서, 증폭기 모듈은 증폭기 모듈이 지원할 수 있는 주파수 대역이 아닌 다른 주파수 대역의 신호의 증폭을 수행하기 어려울 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 통신 회로 및 통신 회로를 포함하는 전자 장치는, 증폭기 모듈 내의 증폭기들 사이의 임피던스 매칭을 수행하는 매칭 회로의 적어도 일부를, 증폭기 모듈 외부에 구현함으로써, 증폭기 모듈의 지원 가능한 주파수 대역을 변경할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 통신 회로는, 제 1 증폭기, 상기 제 1 증폭기가 증폭한 신호를 증폭하는 제 2 증폭기를 포함하는 증폭기 모듈; 및 상기 증폭기 모듈 외부에 배치되고, 상기 제 1 증폭기 및 상기 제 2 증폭기 사이의 임피던스 매칭을 수행하는 제 1 매칭 회로를 포함하고, 상기 증폭기 모듈은 상기 제 1 증폭기가 증폭한 신호를 외부로 출력하는 제 1 단자; 상기 제 2 증폭기로 입력되는 신호를 위한 제 2 단자를 포함하고, 상기 제 1 매칭 회로는 상기 제 1 단자 및 상기 제 2 단자를 통해 상기 증폭기 모듈과 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 커뮤니케이션 프로세서; 트랜시버; 및 통신 회로를 포함하고, 상기 틍신 회로는 제 1 증폭기, 상기 제 1 증폭기가 증폭한 신호를 증폭하는 제 2 증폭기를 포함하는 증폭기 모듈; 및 상기 증폭기 모듈 외부에 배치되고, 상기 제 1 증폭기 및 상기 제 2 증폭기 사이의 임피던스 매칭을 수행하는 제 1 매칭 회로를 포함하고, 상기 증폭기 모듈은 상기 제 1 증폭기가 증폭한 신호를 외부로 출력하는 제 1 단자; 상기 제 2 증폭기로 입력되는 신호를 위한 제 2 단자를 포함하고, 상기 제 1 매칭 회로는 상기 제 1 단자 및 상기 제 2 단자를 통해 상기 증폭기 모듈과 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 통신 회로 및 통신 회로를 포함하는 전자 장치는 증폭기 모듈의 증폭기들 사이의 임피던스 매칭을 수행하는 임피던스 매칭 회로를 증폭기 모듈의 외부에 구현할 수 있다. 임피던스 매칭 회로가 증폭기 모듈 외부에 구현됨으로써, 통신 회로 및 통신 회로를 포함하는 전자 장치는 동일한 증폭기 모듈을 이용하면서도, 다양한 주파수 대역의 신호의 증폭을 지원할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 통신 회로 및 통신 회로를 포함하는 전자 장치는 증폭기 모듈 외부에 배치된 임피던스 매칭 회로를 이용하여, 증폭기 모듈 내의 증폭기들 사이의 임피던스 매칭을 수행할 수 있다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 통신 회로 및 전자 장치는, 증폭기 모듈의 개수를 증가시키지 않고도, 임피던스 매칭 회로의 제어를 통해 다양한 주파수 대역의 신호의 증폭이 가능할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 증폭기 모듈의 블록도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 증폭기 모듈 및 제 1 증폭기 및 제 2 증폭기 사이의 임피던스 매칭을 수행하는 제 1 매칭 회로를 포함하는 통신 회로를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 복수의 주파수 대역의 신호의 증폭을 수행할 수 있는 증폭기 모듈을 포함하는 통신 회로의 블록도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 복수의 주파수 대역의 신호의 증폭을 수행할 수 있는 증폭기 모듈을 포함하는 전자 장치의 블록도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 증폭기 모듈을 포함하는 통신 회로의 블록도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 2의 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 도 2의 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)))(301), 트랜시버(예: 도 2의 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 또는 제 4 RFIC(228))(303), 제 1 프론트 엔드 모듈(front end module, FEM)(예: 제 1 RFFE(232))(310), 제 2 FEM(예: 제 2 RFFE(234))(320), 제 1 안테나(예: 도 2의 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 또는 제 3 안테나 모듈(246))(330) 및/또는 제 2 안테나(예: 도 2의 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 또는 제 3 안테나 모듈(246))(340)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 커뮤니케이션 프로세서(301)는 근거리 무선 통신(예: Wi-Fi 또는 Bluetooth) 또는 셀룰러 무선 통신(예: 4세대 이동 통신 또는 5세대 이동 통신)을 통해 제어 데이터(control data) 또는 사용자 데이터(user data)를 수신하거나, 전송할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서(301)는 제어 데이터를 통해 기지국과 셀룰러 통신 연결을 수립하고, 수립된 셀룰러 통신을 통해 어플리케이션 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 수신한 데이터를 기지국으로 전송하거나, 기지국으로부터 수신한 데이터를 어플리케이션 프로세서(120)로 전송할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 트랜시버(303)는 커뮤니케이션 프로세서(310)로부터 수신한 신호를 처리하는 다양한 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 트랜시버(303)는 커뮤니케이션 프로세서(301)로부터 수신한 신호에 대한 변조(modulation) 동작을 수행할 수 있다. 예를 들면, 트랜시버(303)는 기저 대역(baseband)의 신호를 셀룰러 통신에 이용되는 라디오 주파수(RF) 신호로 변환하는 주파수 변조 동작을 수행할 수 있다. 트랜시버(303)는 통신 회로(350)를 통해 외부로부터 수신한 신호에 대한 복조(demodulation) 동작을 수행할 수도 있다. 예를 들면, 트랜시버(303)는 라디오 주파수(RF) 신호를 기저 대역(baseband)의 신호로 변환하는 주파수 복조 동작을 수행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 1 FEM(310)은, 제 1 안테나(330)를 통해 제 1 주파수 대역의 신호를 출력하기 위한 적어도 하나 이상의 RF 체인을 포함할 수 있다. 예를 들어, RF 체인은 신호의 이동 경로에 포함된 다양한 부품들의 집합을 의미할 수 있다. RF 체인은 예를 들어, 트랜시버(303)가 전송한 제 1 주파수 대역의 신호를 증폭하고, 증폭된 신호를 필터링하는 동작을 수행하는 다양한 부품들(예: 증폭기, 스위치, 또는 필터)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 1 FEM(310)은, 제 1 주파수 대역의 신호를 증폭하기 위한 제 1 증폭기 모듈(311)을 포함할 수 있다. 제 1 증폭기 모듈(311)은 RF 체인에 포함되는 부품일 수 있다. 제 1 증폭기 모듈(311)은, 제 1 주파수 대역의 신호를 증폭하는 적어도 하나 이상의 증폭기를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 증폭기 모듈(311)은, 제 1 주파수 대역의 신호를 여러 단계로 증폭하는 멀티 스테이지 증폭기 구조로 구현될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 2 FEM(320)은, 제 2 안테나(340)를 통해 제 2 주파수 대역의 신호를 출력하기 위한 적어도 하나 이상의 RF 체인을 포함할 수 있다. 예를 들어, RF 체인은 신호의 이동 경로에 포함된 다양한 부품들의 집합을 의미할 수 있다. RF 체인은 예를 들어, 트랜시버(303)가 전송한 제 2 주파수 대역의 신호를 증폭하고, 증폭된 신호를 필터링하는 동작을 수행하는 다양한 부품들(예: 증폭기, 스위치, 또는 필터)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 2 FEM(320)은, 제 2 주파수 대역의 신호를 증폭하기 위한 제 2 증폭기 모듈(321)을 포함할 수 있다. 제 2 증폭기 모듈(321)은 RF 체인에 포함되는 부품일 수 있다. 제 2 증폭기 모듈(321)은, 제 2 주파수 대역의 신호를 증폭하는 적어도 하나 이상의 증폭기를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 증폭기 모듈(321)은, 제 2 주파수 대역의 신호를 여러 단계로 증폭하는 멀티 스테이지 증폭기 구조로 구현될 수 있다.
제 1 증폭기 모듈(311) 및 제 2 증폭기 모듈(321)에 대해서는 도 4에서 후술한다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 증폭기 모듈의 블록도이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 증폭기 모듈(예: 도 3의 제 1 증폭기 모듈(311) 및/또는 제 2 증폭기 모듈(321))(400)은, 트랜시버(예: 도 3의 트랜시버(303))가 전송하는 신호를 증폭하는 제 1 증폭기(411), 제 1 증폭기(411)가 증폭한 신호를 다시 증폭하는 제 2 증폭기(415) 및/또는 제 1 증폭기(411) 및 제 2 증폭기(415) 사이의 임피던스 매칭을 수행하는 제 1 매칭 회로(413)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 증폭기 모듈(400)은, 멀티 스테이지 증폭을 지원할 수 있다. 도 4를 참조하면, 증폭기 모듈(400)은, 제 1 증폭기(411)를 이용한 입력 신호의 1단계 증폭 및 제 2 증폭기(415)를 이용한 입력 신호의 2 단계 증폭을 포함하는 멀티 스테이지 증폭을 지원할 수 있다. 증폭기 모듈(400)에 포함되는 증폭기의 수는, 증폭될 신호의 요구되는 세기를 고려하여 설계자에 의해 결정될 수 있다.
제 1 증폭기(411)는, 트랜시버(303)가 전송하는 신호를 증폭하는 증폭기일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 증폭기(411)는, 드라이브 증폭기(drive amplifier)로 구현될 수 있다. 제 2 증폭기(415)는, 제 1 증폭기(411)가 증폭한 신호를 다시 증폭하는 증폭기일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 증폭기(415)는, 제 1 증폭기(411)의 이득보다 높은 이득을 갖는 증폭기일 수 있다. 예를 들면, 제 2 증폭기(415)는, 드라이브 증폭기의 이득보다 높은 이득을 가질 수 있는 전력 증폭기(power amplifier)로 구현될 수 있다.
제 1 매칭 회로(413)는 제 1 단계의 증폭을 수행하는 제 1 증폭기(411)와, 제 2 단계의 증폭을 수행하는 제 2 증폭기(415) 사이의 임피던스 매칭을 의미하는 인터스테이지(inter-stage) 임피던스 매칭을 수행하는 회로일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 인터스테이지 매칭 회로는, 증폭기 모듈(400)에 입력될 신호의 주파수 대역을 고려하여 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 증폭기 모듈(400)이 제 1 주파수 대역의 신호를 증폭하는 증폭기 모듈(예: 도 3의 제 1 증폭기 모듈(311))임을 고려하여 구현된 제 1 매칭 회로(413)와 증폭기 모듈(400)이 제 2 주파수 대역의 신호를 증폭하는 증폭기 모듈(예: 도 3의 제 2 증폭기 모듈(321))임을 고려하여 구현된 제 1 매칭 회로(413)는 서로 다를 수 있다. 제 1 주파수 대역의 신호를 증폭하는 증폭기 모듈(예: 도 3의 제 1 증폭기 모듈(311))임을 고려하여 구현된 제 1 매칭 회로(413)를 포함하는 증폭기 모듈(400)을 이용하여 제 2 주파수 대역의 신호를 증폭하는 경우, 증폭기 모듈(400)의 제 2 주파수 대역의 신호의 증폭에 대한 성능이 상대적으로 감소할 수 있다. 예를 들면, 증폭기 모듈(400)은, 제 2 주파수 대역의 신호의 요구되는 증폭 이득을 구현하지 못할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 2 주파수 대역의 신호를 증폭하는 증폭기 모듈(예: 도 3의 제 1 증폭기 모듈(321))임을 고려하여 구현된 제 1 매칭 회로(413)를 포함하는 증폭기 모듈(400)을 이용하여 제 1 주파수 대역의 신호를 증폭하는 경우, 증폭기 모듈(400)의 제 1 주파수 대역의 신호의 증폭에 대한 성능이 상대적으로 감소할 수 있다. 예를 들면, 증폭기 모듈(400)은, 제 1 주파수 대역의 신호의 요구되는 증폭 이득을 구현하지 못할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(400)는, 제 1 매칭 회로(413)가 증폭기 모듈(400)의 내부에 구현됨으로써, 다양한 주파수 대역의 신호를 이용한 통신을 지원하기 위해 다양한 종류의 증폭기 모듈을 구비해야 한다.
이하에서는, 복수의 주파수 대역에서 사용될 수 있는 증폭기 모듈을 포함하는 통신 회로에 대해서 서술한다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 증폭기 모듈 및 제 1 증폭기 및 제 2 증폭기 사이의 임피던스 매칭을 수행하는 제 1 매칭 회로를 포함하는 통신 회로를 도시한 도면이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 통신 회로(예: 도 3의 제 1 프론트 엔드 모듈(310), 제 2 프론트 엔드 모듈(320))(500)는 증폭기 모듈(예: 도 4의 증폭기 모듈(400))(510) 및/또는 제 1 매칭 회로(520)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 증폭기 모듈(510)은, 트랜시버(예: 도 3의 트랜시버(303))가 전송하는 신호를 증폭하는 제 1 증폭기(511), 제 1 증폭기(511)가 증폭한 신호를 다시 증폭하는 제 2 증폭기(512)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 증폭기(511)는, 트랜시버(303)가 전송하는 신호를 증폭하는 증폭기일 수 있다. 제 1 증폭기(511)는, 통신 회로(500)에 구현된 전원 공급 회로(미도시)에 의해 인가되는 전압(VCC1)에 의해 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 증폭기(511)는, 드라이브 증폭기(drive amplifier)로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 증폭기(512)는, 제 1 증폭기(511)가 증폭한 신호를 다시 증폭하는 증폭기일 수 있다. 제 1 증폭기(512)는, 통신 회로(500)에 구현된 전원 공급 회로(미도시)에 의해 인가되는 전압(VCC2)에 의해 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 증폭기(512)는, 제 1 증폭기(511)의 이득보다 높은 이득을 갖는 증폭기일 수 있다. 예를 들면, 제 2 증폭기(512)는, 드라이브 증폭기의 이득보다 높은 이득을 가질 수 있는 전력 증폭기(power amplifier)로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 매칭 회로(520)는 제 1 단계의 증폭을 수행하는 제 1 증폭기(511)와, 제 2 단계의 증폭을 수행하는 제 2 증폭기(512) 사이의 임피던스 매칭을 의미하는 인터스테이지(inter-stage) 임피던스 매칭을 수행하는 회로일 수 있다. 제 1 매칭 회로(520)는, 제 1 증폭기(511) 및 제 2 증폭기(512) 사이의 임피던스 매칭을 수행함으로써, 증폭기 모듈(510)이 출력하는 신호의 선형성을 증가시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 매칭 회로(520)는, 증폭기 모듈(510)의 외부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 증폭기 모듈(510)의 외부라 함은 증폭기 모듈(510)의 패키지 외부에 위치하는 것을 의미할 수 있다. 제 1 매칭 회로(520)는, 증폭기 모듈(510)의 제 1 단자(513) 및 제 2 단자(514)를 통해 증폭기 모듈(510)과 전기적으로 연결될 수 있다. 증폭기 모듈(510)의 제 3 단자(515)를 통해 입력되는 신호는, 제 1 증폭기(511)에 의해 증폭될 수 있다. 제 1 증폭기(511)에 의해 증폭된 신호는 제 1 단자(513)를 통해 출력될 수 있다. 제 1 단자(513)는 제 1 증폭기(511)의 출력 단자일 수 있다. 제 1 단자(513)를 통해 출력된 신호는 제 1 매칭 회로(520) 및/또는 제 2 단자(514)를 통해 제 2 증폭기(512)로 입력될 수 있다. 제 2 단자(514)는 제 2 증폭기(512)의 입력 단자일 수 있다. 제 2 증폭기(512)는, 제 2 단자(514)를 통해 수신한 신호를 증폭할 수 있다. 제 2 증폭기(512)에 의해 증폭된 신호는 제 4 단자(516)를 통해 출력되고, 다양한 부품들(예: 필터 및/또는 스위치)을 통해 안테나(예: 제 1 안테나(330) 및/또는 제 2 안테나(340))로 출력될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 1 매칭 회로(520)는, 증폭기 모듈(510)의 외부에 구현될 수 있다. 제 1 매칭 회로(520)가 증폭기 모듈(510)의 외부에 구현됨으로써, 증폭기 모듈(510)이 다양한 주파수 대역의 신호를 증폭할 수 있도록 할 수 있다. 예를 들면, 증폭기 모듈(510)이 제 1 주파수 대역의 신호를 증폭하도록 설계되는 경우, 제 1 매칭 회로(520)는, 제 1 주파수 대역에 대한 임피던스 매칭을 수행하도록 구현될 수 있다. 다른 예를 들면, 증폭기 모듈(510)이 제 2 주파수 대역의 신호를 증폭하도록 설계되는 경우, 제 1 매칭 회로(520)는, 제 2 주파수 대역에 대한 임피던스 매칭을 수행하도록 구현될 수 있다. 제 1 매칭 회로(520)가 증폭기 모듈(510)의 외부에 구현됨으로써 통신 회로(500)가 출력하는 신호의 주파수 대역에 따라 제 1 매칭 회로(520)의 튜닝이 용이할 수 있다. 통신 회로(500)는, 통신 회로(500)가 출력하는 신호의 주파수 대역과 관계 없이, 동일한 증폭기 모듈(510)을 이용하여 신호를 증폭할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 복수의 주파수 대역의 신호의 증폭을 수행할 수 있는 증폭기 모듈을 포함하는 통신 회로의 블록도이다.
도 6에 도시된 통신 회로(500)는, 적어도 두 개 이상의 주파수 대역의 신호의 증폭을 수행할 수 있는 증폭기 모듈(510)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 통신 회로(예: 도 3의 제 1 프론트 엔드 모듈(310), 제 2 프론트 엔드 모듈(320))(500)는 증폭기 모듈(예: 도 4의 증폭기 모듈(400))(510), 제 1 매칭 회로(520) 및/또는 제 2 매칭 회로(603)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 증폭기 모듈(510)은, 트랜시버(예: 도 3의 트랜시버(303))가 전송하는 신호를 증폭하는 제 1 증폭기(511), 제 1 증폭기(511)가 증폭한 신호를 다시 증폭하는 제 2 증폭기(512), 제 1 증폭기(511) 및 제 1 매칭 회로(520) 사이의 연결을 제어하는 제 1 스위치(601), 제 2 증폭기(512) 및 제 1 매칭 회로(520) 사이의 연결을 제어하는 제 2 스위치(602), 제 1 증폭기(511) 및 제 2 매칭 회로(603) 사이의 연결을 제어하는 제 3 스위치(604) 및/또는 제 2 증폭기(512) 및 제 2 매칭 회로(603) 사이의 연결을 제어하는 제 4 스위치(605)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 증폭기(511)는, 트랜시버(303)가 전송하는 신호를 증폭하는 증폭기일 수 있다. 제 1 증폭기(511)는, 통신 회로(500)에 구현된 전원 공급 회로(미도시)에 의해 인가되는 전압(VCC1)에 의해 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 증폭기(511)는, 드라이브 증폭기(drive amplifier)로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 증폭기(512)는, 제 1 증폭기(511)가 증폭한 신호를 다시 증폭하는 증폭기일 수 있다. 제 1 증폭기(512)는, 통신 회로(500)에 구현된 전원 공급 회로(미도시)에 의해 인가되는 전압(VCC2)에 의해 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 증폭기(512)는, 제 1 증폭기(511)의 이득보다 높은 이득을 갖는 증폭기일 수 있다. 예를 들면, 제 2 증폭기(512)는, 드라이브 증폭기의 이득보다 높은 이득을 가질 수 있는 전력 증폭기(power amplifier)로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 매칭 회로(520)는 제 1 단계의 증폭을 수행하는 제 1 증폭기(511)와, 제 2 단계의 증폭을 수행하는 제 2 증폭기(512) 사이의 임피던스 매칭을 의미하는 인터스테이지(inter-stage) 임피던스 매칭을 수행하는 회로일 수 있다. 제 1 매칭 회로(520)는, 제 1 증폭기(511) 및 제 2 증폭기(512) 사이의 임피던스 매칭을 수행함으로써, 증폭기 모듈(510)이 출력하는 신호의 선형성을 증가시킬 수 있다. 제 1 매칭 회로(520)는, 증폭기 모듈(510)이 제 1 주파수 대역의 신호를 증폭할 때, 제 1 증폭기(511) 및 제 2 증폭기(512) 사이의 임피던스 매칭을 수행하는 매칭 회로일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 매칭 회로(603)는 제 1 단계의 증폭을 수행하는 제 1 증폭기(511)와, 제 2 단계의 증폭을 수행하는 제 2 증폭기(512) 사이의 임피던스 매칭을 의미하는 인터스테이지(inter-stage) 임피던스 매칭을 수행하는 회로일 수 있다. 제 1 매칭 회로(520)는, 제 1 증폭기(511) 및 제 2 증폭기(512) 사이의 임피던스 매칭을 수행함으로써, 증폭기 모듈(510)이 출력하는 신호의 선형성을 증가시킬 수 있다. 제 2 매칭 회로(603)는, 증폭기 모듈(510)이 제 2 주파수 대역의 신호를 증폭할 때, 제 1 증폭기(511) 및 제 2 증폭기(512) 사이의 임피던스 매칭을 수행하는 매칭 회로일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 통신 회로(500)는, 통신 회로(500)가 사용하는 주파수 대역에 기반하여 제 1 매칭 회로(520), 제 1 증폭기(511) 및 제 2 증폭기(512) 사이의 연결을 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 3의 커뮤니케이션 프로세서(301))는, 제 1 주파수 대역의 신호의 전송에 대응하여, 통신 회로(500)가 제 1 주파수 대역의 신호를 출력하도록 통신 회로(500)를 제어할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서(301)는, 통신 회로(500)가 제 1 주파수 대역의 신호를 출력하기 위해서, 제 1 매칭 회로(520)와 제 1 증폭기(511) 및 제 2 증폭기(512)가 연결되도록 통신 회로(500)를 제어할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서(301) 또는 통신 회로(500)는, 제 1 스위치(601) 및 제 2 스위치(602)를 closed 상태로 전환시키도록 제 1 스위치(601) 및 제 2 스위치(602)를 제어함으로써, 제 1 매칭 회로(520)와 제 1 증폭기(511) 및 제 2 증폭기(512)가 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서(301) 또는 통신 회로(500)는, 제 3 스위치(604) 및/또는 제 4 스위치(605)는 open 상태로 전환되도록, 제 3 스위치(604) 및/또는 제 4 스위치(605)를 제어할 수 있다. 제 1 매칭 회로(520)는, 제 1 주파수 대역의 신호를 증폭할 때 제 1 증폭기(511) 및 제 2 증폭기(512)와 전기적으로 연결됨에 따라, 제 1 증폭기(511) 및 제 2 증폭기(512) 사이의 임피던스 매칭을 구현할 수 있다.
증폭기 모듈(510)의 제 3 단자(515)를 통해 입력되는 신호는, 제 1 증폭기(511)에 의해 증폭될 수 있다. 제 1 증폭기(511)에 의해 증폭된 신호는 제 1 스위치(601) 및 제 1 단자(513)를 통해 출력될 수 있다. 제 1 단자(513)는 제 1 증폭기(511)의 출력 단자일 수 있다. 제 1 단자(513)를 통해 출력된 신호는 제 1 매칭 회로(520), 제 2 단자(514) 및/또는 제 2 스위치(602)를 통해 제 2 증폭기(512)로 입력될 수 있다. 제 2 단자(514)는 제 2 증폭기(512)의 입력 단자일 수 있다. 제 2 증폭기(512)는, 수신한 신호를 증폭할 수 있다. 제 2 증폭기(512)에 의해 증폭된 신호는 제 4 단자(516)를 통해 출력되고, 다양한 부품들(예: 필터 및/또는 스위치)을 통해 안테나(예: 제 1 안테나(330) 및/또는 제 2 안테나(340))로 출력될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 3의 커뮤니케이션 프로세서(301))는, 제 2 주파수 대역의 신호의 전송에 대응하여, 통신 회로(500)가 제 2 주파수 대역의 신호를 출력하도록 통신 회로(500)를 제어할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서(301)는, 통신 회로(500)가 제 2 주파수 대역의 신호를 출력하기 위해서, 제 2 매칭 회로(603)와 제 1 증폭기(511) 및 제 2 증폭기(512)가 전기적으로 연결되도록 통신 회로(500)를 제어할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서(301) 또는 통신 회로(500)는, 제 3 스위치(604) 및 제 4 스위치(605)를 closed 상태로 전환시키도록 제 3 스위치(604) 및 제 4 스위치(605)를 제어함으로써, 제 2 매칭 회로(603)와 제 1 증폭기(511) 및 제 2 증폭기(512)가 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서(301) 또는 통신 회로(500)는, 제 1 스위치(601) 및/또는 제 2 스위치(602)는 open 상태로 전환되도록, 제 1 스위치(601) 및/또는 제 2 스위치(602)를 제어할 수 있다. 증폭기 모듈(510)은, 제 2 주파수 대역의 신호를 증폭할 때 제 2 매칭 회로(603)를 이용하여, 제 1 증폭기(511) 및 제 2 증폭기(512) 사이의 임피던스 매칭을 구현할 수 있다.
증폭기 모듈(510)의 제 3 단자(515)를 통해 입력되는 신호는, 제 1 증폭기(511)에 의해 증폭될 수 있다. 제 1 증폭기(511)에 의해 증폭된 신호는 제 3 스위치(604), 제 2 매칭 회로(603) 및/또는 제 4 스위치(605)를 통해 제 2 증폭기(512)로 입력될 수 있다. 제 2 증폭기(512)는, 수신한 신호를 증폭할 수 있다. 제 2 증폭기(512)에 의해 증폭된 신호는 제 4 단자(516)를 통해 출력되고, 다양한 부품들(예: 필터 및/또는 스위치)을 통해 안테나(예: 제 1 안테나(330) 및/또는 제 2 안테나(340))로 출력될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 1 매칭 회로(520)는, 증폭기 모듈(510)의 외부에 구현될 수 있다. 제 1 매칭 회로(520)가 증폭기 모듈(510)의 외부에 구현됨으로써, 증폭기 모듈(510)이 다양한 주파수 대역의 신호를 증폭할 수 있도록 할 수 있다. 예를 들면, 제 1 증폭기(511) 및 제 2 증폭기(512)는, 제 1 주파수 대역의 신호를 증폭할 때, 제 1 매칭 회로(520)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 증폭기(511) 및 제 2 증폭기(512)는, 제 2 주파수 대역의 신호를 증폭할 때, 제 1 매칭 회로(520) 대신 제 2 매칭 회로(603)와 연결될 수 있다. 증폭기 모듈(510)은, 증폭기 모듈(510)의 외부에 배치된 제 1 매칭 회로(520)의 연결을 통해, 보다 다양한 주파수 대역의 신호의 증폭을 지원할 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 복수의 주파수 대역의 신호의 증폭을 수행할 수 있는 증폭기 모듈을 포함하는 전자 장치의 블록도이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 2의 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 도 2의 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)))(301), 트랜시버(예: 도 2의 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 또는 제 4 RFIC(228))(303), 통신 회로(예: 도 5의 통신 회로(500))을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 커뮤니케이션 프로세서(301)는 근거리 무선 통신(예: Wi-Fi 또는 Bluetooth) 또는 셀룰러 무선 통신(예: 4세대 이동 통신 또는 5세대 이동 통신)을 통해 제어 데이터(control data) 또는 사용자 데이터(user data)를 수신하거나, 전송할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서(301)는 제어 데이터를 통해 기지국과 셀룰러 통신 연결을 수립하고, 수립된 셀룰러 통신을 통해 어플리케이션 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 수신한 데이터를 기지국으로 전송하거나, 기지국으로부터 수신한 데이터를 어플리케이션 프로세서(120)로 전송할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 트랜시버(303)는 커뮤니케이션 프로세서(310)로부터 수신한 신호를 처리하는 다양한 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 트랜시버(303)는 커뮤니케이션 프로세서(301)로부터 수신한 신호에 대한 변조(modulation) 동작을 수행할 수 있다. 예를 들면, 트랜시버(303)는 기저 대역(baseband)의 신호를 셀룰러 통신에 이용되는 라디오 주파수(RF) 신호로 변환하는 주파수 변조 동작을 수행할 수 있다. 트랜시버(303)는 통신 회로(350)를 통해 외부로부터 수신한 신호에 대한 복조(demodulation) 동작을 수행할 수도 있다. 예를 들면, 트랜시버(303)는 라디오 주파수(RF) 신호를 기저 대역(baseband)의 신호로 변환하는 주파수 복조 동작을 수행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 통신 회로(예: 도 3의 제 1 프론트 엔드 모듈(310), 제 2 프론트 엔드 모듈(320))(500)는 증폭기 모듈(예: 도 4의 증폭기 모듈(400))(510) 및/또는 제 1 매칭 회로(520)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 증폭기 모듈(510)은, 트랜시버(예: 도 3의 트랜시버(303))가 전송하는 신호를 증폭하는 제 1 증폭기(511), 제 1 증폭기(411)가 증폭한 신호를 다시 증폭하는 제 2 증폭기(512)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 증폭기(511)는, 트랜시버(303)가 전송하는 신호를 증폭하는 증폭기일 수 있다. 제 1 증폭기(511)는, 통신 회로(500)에 구현된 전원 공급 회로(미도시)에 의해 인가되는 전압(VCC1)에 의해 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 증폭기(511)는, 드라이브 증폭기(drive amplifier)로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 증폭기(512)는, 제 1 증폭기(511)가 증폭한 신호를 다시 증폭하는 증폭기일 수 있다. 제 1 증폭기(512)는, 통신 회로(500)에 구현된 전원 공급 회로(미도시)에 의해 인가되는 전압(VCC2)에 의해 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 증폭기(512)는, 제 1 증폭기(511)의 이득보다 높은 이득을 갖는 증폭기일 수 있다. 예를 들면, 제 2 증폭기(512)는, 드라이브 증폭기의 이득보다 높은 이득을 가질 수 있는 전력 증폭기(power amplifier)로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 매칭 회로(520)는 제 1 단계의 증폭을 수행하는 제 1 증폭기(511)와, 제 2 단계의 증폭을 수행하는 제 2 증폭기(512) 사이의 임피던스 매칭을 의미하는 인터스테이지(inter-stage) 임피던스 매칭을 수행하는 회로일 수 있다. 제 1 매칭 회로(520)는, 제 1 증폭기(511) 및 제 2 증폭기(512) 사이의 임피던스 매칭을 수행함으로써, 증폭기 모듈(510)이 출력하는 신호의 선형성을 증가시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 1 매칭 회로(520)는 복수의 주파수 대역들 각각의 임피던스 매칭을 수행하기 위한 복수의 매칭 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 매칭 회로(520)는, 증폭기 모듈(510)이 제 1 주파수 대역의 신호를 증폭할 때, 제 1 증폭기(511) 및 제 2 증폭기(512) 사이의 임피던스 매칭을 수행하는 제 3 매칭 회로(720) 및 증폭기 모듈(510)이 제 2 주파수 대역의 신호를 증폭할 때, 제 1 증폭기(511) 및 제 2 증폭기(512) 사이의 임피던스 매칭을 수행하는 제 4 매칭 회로(730)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 매칭 회로(520)는, 증폭기 모듈(510)의 외부에 배치될 수 있다. 제 1 매칭 회로(520)는, 증폭기 모듈(510)의 제 1 단자(513) 및 제 2 단자(514)를 통해 증폭기 모듈(510)과 전기적으로 연결될 수 있다. 증폭기 모듈(510)의 제 3 단자(515)를 통해 입력되는 신호는, 제 1 증폭기(511)에 의해 증폭될 수 있다.
도 7a를 참조하면, 제 1 매칭 회로(520)는, 제 3 매칭 회로(720) 및 제 4 매칭 회로(730) 중 하나의 매칭 회로와, 증폭기 모듈(510)을 연결하기 위한 제 5 스위치(710)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 5 스위치(710)는, 증폭기 모듈(510)의 제 1 단자(513)와 연결되는 제 5 단자(711), 제 4 매칭 회로(730)와 연결되는 제 6 단자(712), 제 3 매칭 회로(720)와 연결되는 제 7 단자(713), 증폭기 모듈(510)의 제 2 단자(514)와 연결되는 제 8 단자(714), 제 3 매칭 회로(720)와 연결되는 제 9 단자(715) 및/또는 제 4 매칭 회로(730)와 연결되는 제 10 단자(716)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 커뮤니케이션 프로세서(301) 또는 통신 회로(500)는, 통신 회로(500)가 사용하는 주파수 대역에 기반하여 제 1 매칭 회로(520) 및 증폭기 모듈(510) 사이의 연결을 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 3의 커뮤니케이션 프로세서(301))는, 제 1 주파수 대역의 신호의 전송에 대응하여, 통신 회로(500)가 제 1 주파수 대역의 신호를 출력하도록 통신 회로(500)를 제어할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서(301)는, 통신 회로(500)가 제 1 주파수 대역의 신호를 출력하기 위해서, 제 3 매칭 회로(720)와 증폭기 모듈(510)이 전기적으로 연결되도록 통신 회로(500)를 제어할 수 있다. 통신 회로(500)는, 제 5 단자(711) 및 제 7 단지(713)가 전기적으로 연결되고, 제 8 단자(714) 및 제 9 단자(715)가 전기적으로 연결되도록 제 5 스위치(710)를 제어할 수 있다. 증폭기 모듈(510)은, 제 1 주파수 대역의 신호를 증폭할 때 제 3 매칭 회로(720)와 전기적으로 연결됨에 따라, 제 1 증폭기(511) 및 제 2 증폭기(512) 사이의 임피던스 매칭을 구현할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 3의 커뮤니케이션 프로세서(301))는, 제 2 주파수 대역의 신호의 전송에 대응하여, 통신 회로(500)가 제 2 주파수 대역의 신호를 출력하도록 통신 회로(500)를 제어할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서(301)는, 통신 회로(500)가 제 2 주파수 대역의 신호를 출력하기 위해서, 제 4 매칭 회로(730)와 증폭기 모듈(510)이 연결되도록 통신 회로(500)를 제어할 수 있다. 통신 회로(500)는, 제 5 단자(711) 및 제 6 단지(712)가 전기적으로 연결되고, 제 8 단자(714) 및 제 10 단자(716)가 전기적으로 연결되도록 제 5 스위치(710)를 제어할 수 있다. 증폭기 모듈(510)은, 제 2 주파수 대역의 신호를 증폭할 때 제 4 매칭 회로(730)와 연결됨에 따라, 제 1 증폭기(511) 및 제 2 증폭기(512) 사이의 임피던스 매칭을 구현할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 커뮤니케이션 프로세서(301)는, 제 5 스위치(710)의 제어를 위해, 제 5 스위치(710)의 제어 신호를 제 5 스위치(710)로 전송할 수 있다. 이 경우, 커뮤니케이션 프로세서(301)와 제 5 스위치(710)는 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7b를 참조하면, 제 3 매칭 회로(720) 및 제 4 매칭 회로(730) 중 하나의 매칭 회로와, 증폭기 모듈(510)을 연결하기 위한 제 6 스위치(740)(예: 도 7a의 제 5 스위치(710))는 증폭기 모듈(510) 내에 포함될 수 있다. 제 6 스위치(740)가 증폭기 모듈(510) 내에 구현되는 경우, 커뮤니케이션 프로세서(301)는, 제 6 스위치(740)의 제어 신호를 증폭기 모듈(510)을 통해 제 6 스위치(740)로 전송할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 3 매칭 회로(720)는 제 11 단자(752) 및 제 12 단자(753)를 통해 증폭기 모듈(510)과 연결될 수 있다. 제 4 매칭 회로(730)는 제 13 단자(751) 및 제 14 단자(754)를 통해 증폭기 모듈(510)과 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 증폭기 모듈(510)은, 제 3 매칭 회로(720) 및 제 4 매칭 회로(730) 중 하나의 매칭 회로와 제 1 증폭기(511) 및 제 2 증폭기(512)를 전기적으로 연결하기 위한 제 6 스위치(740)를 포함할 수 있다. 제 6 스위치(740)는, 제 1 증폭기(511)와 연결되는 제 15 단자(741), 제 13 단자(751)와 연결되는 제 16 단자(742), 제 11 단자(752)와 연결되는 제 17 단자(743), 제 2 증폭기(512)와 연결되는 제 18 단자(744), 제 12 단자(753)와 연결되는 제 19 단자(745) 및/또는 제 14 단자(754)와 연결되는 제 20 단자(746)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 커뮤니케이션 프로세서(301) 또는 통신 회로(500)는, 통신 회로(500)가 사용하는 주파수 대역에 기반하여 제 1 매칭 회로(520) 및 제 1 증폭기(511), 또는 제 2 증폭기(512) 사이의 전기적 연결을 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커뮤니케이션 프로세서(301)는, 제 1 주파수 대역의 신호의 전송에 대응하여, 통신 회로(500)가 제 1 주파수 대역의 신호를 출력하도록 통신 회로(500)를 제어할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서(301)는, 통신 회로(500)가 제 1 주파수 대역의 신호를 출력하기 위해서, 제 3 매칭 회로(720)가 제 1 증폭기(511) 및/또는 제 2 증폭기(512)와 전기적으로 연결되도록 통신 회로(500)를 제어할 수 있다. 통신 회로(500)는, 제 15 단자(741) 및 제 17 단자(743)가 전기적으로 연결되고, 제 18 단자(744) 및 제 19 단자(745)가 전기적으로 연결되도록 제 6 스위치(740)를 제어할 수 있다. 증폭기 모듈(510)은, 제 1 주파수 대역의 신호를 증폭할 때 제 3 매칭 회로(720)와 전기적으로 연결됨에 따라, 제 1 증폭기(511) 및 제 2 증폭기(512) 사이의 임피던스 매칭을 구현할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커뮤니케이션 프로세서(301)는, 제 2 주파수 대역의 신호의 전송에 대응하여, 통신 회로(500)가 제 2 주파수 대역의 신호를 출력하도록 통신 회로(500)를 제어할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서(301)는, 통신 회로(500)가 제 2 주파수 대역의 신호를 출력하기 위해서, 제 4 매칭 회로(730)가 제 1 증폭기(511) 및/또는 제 2 증폭기(512)가 연결되도록 통신 회로(500)를 제어할 수 있다. 통신 회로(500)는, 제 15 단자(741) 및 제 16 단자(742)가 전기적으로 연결되고, 제 18 단자(744) 및 제 20 단자(746)가 전기적으로 연결되도록 제 6 스위치(740)를 제어할 수 있다. 증폭기 모듈(510)은, 제 2 주파수 대역의 신호를 증폭할 때 제 4 매칭 회로(730)와 연결됨에 따라, 제 1 증폭기(511) 및 제 2 증폭기(512) 사이의 임피던스 매칭을 구현할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 증폭기 모듈을 포함하는 통신 회로의 블록도이다.
본 발명의 다양한 실시예는 멀티 스테이지 증폭을 지원하는 증폭기 모듈(예: 도 5의 증폭기 모듈(500))(810)에도 적용될 수 있다.
도 8은 3단계 증폭을 지원하는 증폭기 모듈(800)의 블록도로써, 증폭기 모듈(810)은, 제 1 증폭기(예: 도 5의 제 1 증폭기(511))(812), 제 2 증폭기(예: 도 5의 제 1 증폭기(511))(815) 및/또는 제 3 증폭기(예: 도 5의 제 2 증폭기(512))(818)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 증폭기(812)는, 트랜시버(303)가 전송하는 신호를 증폭하는 증폭기일 수 있다. 제 1 증폭기(812)의 입력 포트는 제 1 단자(811)에 연결되어, 트랜시버(303)가 전송하는 신호를 증폭할 수 있다. 제 1 증폭기(812)는, 통신 회로(500)에 구현된 전원 공급 회로(미도시)에 의해 인가되는 전압(VCC1)에 의해 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 증폭기(811)는, 드라이브 증폭기(drive amplifier)로 구현될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 1 증폭기(812)가 증폭한 신호는 증폭기 모듈(810)의 제 2 단자(813)를 통해 출력될 수 있다. 제 2 단자(813)는 제 1 증폭기(812)의 출력 단자일 수 있다. 제 2 단자(813)를 통해 출력된 신호는, 제 5 매칭 회로(예: 도 5의 제 1 매칭 회로(520))(820) 및/또는 제 3 단자(814)를 통해 제 2 증폭기(815)로 입력될 수 있다. 제 3 단자(814)는 제 2 증폭기(815)의 입력 단자일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 5 매칭 회로(820)는 제 1 단계의 증폭을 수행하는 제 1 증폭기(812)와, 제 2 단계의 증폭을 수행하는 제 2 증폭기(815) 사이의 임피던스 매칭을 의미하는 인터스테이지(inter-stage) 임피던스 매칭을 수행하는 회로일 수 있다. 제 5 매칭 회로(820)는, 제 1 증폭기(812) 및 제 2 증폭기(815) 사이의 임피던스 매칭을 수행함으로써, 증폭기 모듈(810)이 출력하는 신호의 선형성을 증가시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 5 매칭 회로(820)는, 증폭기 모듈(810)의 외부에 배치될 수 있다. 제 5 매칭 회로(820)는, 증폭기 모듈(810)의 제 2 단자(813) 및 제 3 단자(814)를 통해 증폭기 모듈(810)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제 2 증폭기(815)는, 제 1 증폭기(811)가 증폭한 신호를 다시 증폭하는 증폭기일 수 있다. 제 2 증폭기(815)의 입력 포트는 제 3 단자(813)에 연결되어, 제 1 증폭기(812)까 증폭한 신호를 증폭할 수 있다. 제 2 증폭기(815)는, 통신 회로(500)에 구현된 전원 공급 회로(미도시)에 의해 인가되는 전압(VCC2)에 의해 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 증폭기(815)는, 제 1 증폭기(812)의 이득보다 높은 이득을 갖는 증폭기일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 2 증폭기(815)가 증폭한 신호는 증폭기 모듈(810)의 제 4 단자(816)를 통해 출력될 수 있다. 제 4 단자(816)는 제 2 증폭기(815)의 출력 단자일 수 있다. 제 2 증폭기(815)가 증폭한 신호는, 제 6 매칭 회로(830)(예: 도 5의 제 1 매칭 회로(520)) 및/또는 제 5 단자(817)를 통해 제 3 증폭기(818)로 입력될 수 있다. 제 5 단자(817)는 제 3 증폭기(818)의 입력 단자일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 6 매칭 회로(830)는 제 2 단계의 증폭을 수행하는 제 2 증폭기(815)와, 제 3 단계의 증폭을 수행하는 제 3 증폭기(818) 사이의 임피던스 매칭을 의미하는 인터스테이지(inter-stage) 임피던스 매칭을 수행하는 회로일 수 있다. 제 6 매칭 회로(830)는, 제 2 증폭기(815) 및 제 3 증폭기(818) 사이의 임피던스 매칭을 수행함으로써, 증폭기 모듈(810)이 출력하는 신호의 선형성을 증가시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 6 매칭 회로(830)는, 증폭기 모듈(810)의 외부에 배치될 수 있다. 제 5 매칭 회로(820)는, 증폭기 모듈(810)의 제 4 단자(816) 및 제 5 단자(817)를 통해 증폭기 모듈(810)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 증폭기(818)는, 제 2 증폭기(815)가 증폭한 신호를 다시 증폭하는 증폭기일 수 있다. 제 3 증폭기(818)는, 통신 회로(500)에 구현된 전원 공급 회로(미도시)에 의해 인가되는 전압(VCC3)에 의해 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 증폭기(818)는, 제 2 증폭기(815)의 이득보다 높은 이득을 갖는 증폭기일 수 있다. 예를 들면, 제 3 증폭기(818)는, 드라이브 증폭기의 이득보다 높은 이득을 가질 수 있는 전력 증폭기(power amplifier)로 구현될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 5 매칭 회로(820) 및/또는 제 6 매칭 회로(830)는, 증폭기 모듈(810)의 외부에 구현될 수 있다. 제 5 매칭 회로(820) 및/또는 제 6 매칭 회로(830)가 증폭기 모듈(810)의 외부에 구현됨으로써, 증폭기 모듈(810)이 다양한 주파수 대역의 신호를 증폭할 수 있도록 할 수 있다. 예를 들면, 증폭기 모듈(810)이 제 1 주파수 대역의 신호를 증폭하도록 설계되는 경우, 제 5 매칭 회로(820) 및/또는 제 6 매칭 회로(830)는, 제 1 주파수 대역에 대한 임피던스 매칭을 수행하도록 구현될 수 있다. 다른 예를 들면, 증폭기 모듈(810)이 제 2 주파수 대역의 신호를 증폭하도록 설계되는 경우, 제 5 매칭 회로(820) 및/또는 제 6 매칭 회로(830)는, 제 2 주파수 대역에 대한 임피던스 매칭을 수행하도록 구현될 수 있다. 제 5 매칭 회로(820) 및/또는 제 6 매칭 회로(830)가 증폭기 모듈(810)의 외부에 구현됨으로써, 통신 회로(500)가 출력하는 신호의 주파수 대역에 따라 제 5 매칭 회로(820) 및/또는 제 6 매칭 회로(830)의 튜닝이 용이할 수 있다. 통신 회로(500)는, 통신 회로(500)가 출력하는 신호의 주파수 대역과 관계 없이, 동일한 증폭기 모듈(810)을 이용하여 신호를 증폭할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 통신 회로는 제 1 증폭기, 상기 제 1 증폭기가 증폭한 신호를 증폭하는 제 2 증폭기를 포함하는 증폭기 모듈; 및 상기 증폭기 모듈 외부에 배치되고, 상기 제 1 증폭기 및 상기 제 2 증폭기 사이의 임피던스 매칭을 수행하는 제 1 매칭 회로를 포함하고, 상기 증폭기 모듈은 상기 제 1 증폭기가 증폭한 신호를 외부로 출력하는 제 1 단자; 상기 제 2 증폭기로 입력되는 신호를 위한 제 2 단자를 포함하고, 상기 제 1 매칭 회로는 상기 제 1 단자 및 상기 제 2 단자를 통해 상기 증폭기 모듈과 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 통신 회로는 상기 통신 회로가 사용하는 주파수 대역에 기반하여 상기 제 1 매칭 회로와 상기 증폭기 모듈이 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 통신 회로는 상기 제 1 증폭기 및 상기 제 2 증폭기 사이의 임피던스 매칭을 수행하는 제 2 매칭 회로를 더 포함하고, 상기 통신 회로는 상기 통신 회로에 입력되는 신호의 주파수 대역에 기반하여, 상기 제 1 매칭 회로 및 상기 제2 매칭 회로 중 하나의 회로가 상기 제 1 증폭기 및 상기 제 2 증폭기 사이에 연결되도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 통신 회로는 제 1 주파수 대역의 신호가 상기 증폭기 모듈에 입력됨에 대응하여, 상기 제 1 증폭기 및/또는 상기 제 2 증폭기가 상기 제 1 매칭 회로에 연결되도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 통신 회로는 제 2 주파수 대역의 신호가 상기 증폭기 모듈에 입력됨에 대응하여, 상기 제 1 증폭기 및/또는 상기 제 2 증폭기가 상기 제 2 매칭 회로에 연결되도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 통신 회로에서, 상기 제 2 매칭 회로는 상기 증폭기 모듈 내부에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 통신 회로에서, 상기 증폭기 모듈은 상기 제 1 증폭기 및 상기 제 1 매칭 회로 사이의 연결을 제어하는 제 1 스위치; 상기 제 2 증폭기 및 상기 제 1 매칭 회로 사이의 연결을 제어하는 제 2 스위치; 상기 제 1 증폭기 및 상기 제 2 매칭 회로 사이의 연결을 제어하는 제 3 스위치; 및 상기 제 2 증폭기 및 상기 제 2 매칭 회로 사이의 연결을 제어하는 제 4 스위치를 더 포함하고, 상기 통신 회로는 상기 제 1 주파수 대역의 신호가 상기 증폭기 모듈에 입력됨에 대응하여, 상기 제 1 증폭기 및/또는 상기 제 2 증폭기가 상기 제 1 매칭 회로에 연결되도록 상기 제 1 스위치, 상기 제 2 스위치, 상기 제 3 스위치 및/또는 상기 제 4 스위치를 제어할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 통신 회로는 상기 제 2 주파수 대역의 신호가 상기 증폭기 모듈에 입력됨에 대응하여, 상기 제 1 증폭기 및/또는 상기 제 2 증폭기가 상기 제 2 매칭 회로에 연결되도록 상기 제 1 스위치, 상기 제 2 스위치, 상기 제 3 스위치 및/또는 상기 제 4 스위치를 제어할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 통신 회로에서, 상기 제 1 매칭 회로는 제 1 주파수 대역의 신호가 상기 증폭기 모듈에 입력될 때, 상기 제 1 증폭기 및 상기 제 2 증폭기 사이의 임피던스 매칭을 수행하는 제 3 매칭 회로; 제 2 주파수 대역의 신호가 상기 증폭기 모듈에 입력될 때, 상기 제 1 증폭기 및 상기 제 2 증폭기 사이의 임피던스 매칭을 수행하는 제 4 매칭 회로를 포함하고, 상기 통신 회로는 상기 통신 회로에 입력되는 신호의 주파수 대역에 기반하여 상기 제 3 매칭 회로 및 상기 제 4 매칭 회로 중 하나의 매칭 회로를 상기 증폭기 모듈과 연결할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 통신 회로는 상기 제 3 매칭 회로 및 상기 제 4 매칭 회로 중 하나의 매칭 회로와 상기 증폭기 모듈을 선택적으로 연결하기 위한 제 5 스위치를 더 포함하고, 상기 제 5 스위치는 상기 증폭기 모듈 내부 또는 외부에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 커뮤니케이션 프로세서; 트랜시버; 및 통신 회로를 포함하고, 상기 틍신 회로는 제 1 증폭기, 상기 제 1 증폭기가 증폭한 신호를 증폭하는 제 2 증폭기를 포함하는 증폭기 모듈; 및 상기 증폭기 모듈 외부에 배치되고, 상기 제 1 증폭기 및 상기 제 2 증폭기 사이의 임피던스 매칭을 수행하는 제 1 매칭 회로를 포함하고, 상기 증폭기 모듈은 상기 제 1 증폭기가 증폭한 신호를 외부로 출력하는 제 1 단자; 상기 제 2 증폭기로 입력되는 신호를 위한 제 2 단자를 포함하고, 상기 제 1 매칭 회로는 상기 제 1 단자 및 상기 제 2 단자를 통해 상기 증폭기 모듈과 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 커뮤니케이션 프로세서는 상기 통신 회로로 입력되는 신호의 주파수 대역에 기반하여 상기 제 1 매칭 회로와 상기 증폭기 모듈의 연결을 제어하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 통신 회로는 상기 제 1 증폭기 및 상기 제 2 증폭기 사이의 임피던스 매칭을 수행하는 제 2 매칭 회로를 더 포함하고, 상기 커뮤니케이션 프로세서는 상기 통신 회로에 입력되는 신호의 주파수 대역에 기반하여, 상기 제 1 매칭 회로 및 상기 제2 매칭 회로 중 하나의 회로가 상기 제 1 증폭기 및 상기 제 2 증폭기 사이에 연결되도록 상기 통신 회로를 제어하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 커뮤니케이션 프로세서는 제 1 주파수 대역의 신호가 상기 증폭기 모듈에 입력됨에 대응하여, 상기 제 1 증폭기 및/또는 상기 제 2 증폭기가 상기 제 1 매칭 회로에 연결되도록 상기 통신 회로를 제어하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 커뮤니케이션 프로세서는 제 2 주파수 대역의 신호가 상기 증폭기 모듈에 입력됨에 대응하여, 상기 제 1 증폭기 및/또는 상기 제 2 증폭기가 상기 제 2 매칭 회로에 연결되도록 상기 통신 회로를 제어하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 제 2 매칭 회로는 상기 증폭기 모듈 내부에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 증폭기 모듈은 상기 제 1 증폭기 및 상기 제 1 매칭 회로 사이의 연결을 제어하는 제 1 스위치; 상기 제 2 증폭기 및 상기 제 1 매칭 회로 사이의 연결을 제어하는 제 2 스위치; 상기 제 1 증폭기 및 상기 제 2 매칭 회로 사이의 연결을 제어하는 제 3 스위치; 및 상기 제 2 증폭기 및 상기 제 2 매칭 회로 사이의 연결을 제어하는 제 4 스위치를 더 포함하고, 상기 커뮤니케이션 프로세서는 상기 제 1 주파수 대역의 신호가 상기 증폭기 모듈에 입력됨에 대응하여, 상기 제 1 증폭기 및/또는 상기 제 2 증폭기가 상기 제 1 매칭 회로에 연결되도록 상기 제 1 스위치, 상기 제 2 스위치, 상기 제 3 스위치 및/또는 상기 제 4 스위치를 제어할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 커뮤니케이션 프로세서는 상기 제 2 주파수 대역의 신호가 상기 증폭기 모듈에 입력됨에 대응하여, 상기 제 1 증폭기 및/또는 상기 제 2 증폭기가 상기 제 2 매칭 회로에 연결되도록 상기 제 1 스위치, 상기 제 2 스위치, 상기 제 3 스위치 및/또는 상기 제 4 스위치를 제어할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 제 1 매칭 회로는 제 1 주파수 대역의 신호가 상기 증폭기 모듈에 입력될 때, 상기 제 1 증폭기 및 상기 제 2 증폭기 사이의 임피던스 매칭을 수행하는 제 3 매칭 회로; 제 2 주파수 대역의 신호가 상기 증폭기 모듈에 입력될 때, 상기 제 1 증폭기 및 상기 제 2 증폭기 사이의 임피던스 매칭을 수행하는 제 4 매칭 회로를 포함하고, 상기 커뮤니케이션 프로세서는 상기 통신 회로에 입력되는 신호의 주파수 대역에 기반하여 상기 제 3 매칭 회로 및 상기 제 4 매칭 회로 중 하나의 매칭 회로를 상기 증폭기 모듈과 연결하도록 상기 통신 회로를 제어할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 통신 회로는 상기 제 3 매칭 회로 및 상기 제 4 매칭 회로 중 하나의 매칭 회로와 상기 증폭기 모듈을 선택적으로 연결하기 위한 제 5 스위치를 더 포함하고, 상기 제 5 스위치는 상기 증폭기 모듈 내부 또는 외부에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 통신 회로에 있어서,
    제 1 증폭기, 상기 제 1 증폭기가 증폭한 신호를 증폭하는 제 2 증폭기를 포함하는 증폭기 모듈; 및
    상기 증폭기 모듈 외부에 배치되고, 상기 제 1 증폭기 및 상기 제 2 증폭기 사이의 임피던스 매칭을 수행하는 제 1 매칭 회로를 포함하고,
    상기 증폭기 모듈은
    상기 제 1 증폭기가 증폭한 신호를 외부로 출력하는 제 1 단자;
    상기 제 2 증폭기로 입력되는 신호를 위한 제 2 단자를 포함하고,
    상기 제 1 매칭 회로는
    상기 제 1 단자 및 상기 제 2 단자를 통해 상기 증폭기 모듈과 연결되는 통신 회로.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 통신 회로는
    상기 통신 회로가 사용하는 주파수 대역에 기반하여 상기 제 1 매칭 회로와 상기 증폭기 모듈이 연결되는 통신 회로.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 통신 회로는
    상기 제 1 증폭기 및 상기 제 2 증폭기 사이의 임피던스 매칭을 수행하는 제 2 매칭 회로를 더 포함하고,
    상기 통신 회로는
    상기 통신 회로에 입력되는 신호의 주파수 대역에 기반하여, 상기 제 1 매칭 회로 및 상기 제2 매칭 회로 중 하나의 회로가 상기 제 1 증폭기 및 상기 제 2 증폭기 사이에 연결되도록 설정된 통신 회로.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 통신 회로는
    제 1 주파수 대역의 신호가 상기 증폭기 모듈에 입력됨에 대응하여, 상기 제 1 증폭기 및/또는 상기 제 2 증폭기가 상기 제 1 매칭 회로에 연결되도록 설정된 통신 회로.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 통신 회로는
    제 2 주파수 대역의 신호가 상기 증폭기 모듈에 입력됨에 대응하여, 상기 제 1 증폭기 및/또는 상기 제 2 증폭기가 상기 제 2 매칭 회로에 연결되도록 설정된 통신 회로.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 매칭 회로는
    상기 증폭기 모듈 내부에 배치되는 통신 회로.
  7. 제 3항에 있어서,
    상기 증폭기 모듈은
    상기 제 1 증폭기 및 상기 제 1 매칭 회로 사이의 연결을 제어하는 제 1 스위치;
    상기 제 2 증폭기 및 상기 제 1 매칭 회로 사이의 연결을 제어하는 제 2 스위치;
    상기 제 1 증폭기 및 상기 제 2 매칭 회로 사이의 연결을 제어하는 제 3 스위치; 및
    상기 제 2 증폭기 및 상기 제 2 매칭 회로 사이의 연결을 제어하는 제 4 스위치를 더 포함하고,
    상기 통신 회로는
    상기 제 1 주파수 대역의 신호가 상기 증폭기 모듈에 입력됨에 대응하여, 상기 제 1 증폭기 및/또는 상기 제 2 증폭기가 상기 제 1 매칭 회로에 연결되도록 상기 제 1 스위치, 상기 제 2 스위치, 상기 제 3 스위치 및/또는 상기 제 4 스위치를 제어하는 통신 회로.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 통신 회로는
    상기 제 2 주파수 대역의 신호가 상기 증폭기 모듈에 입력됨에 대응하여, 상기 제 1 증폭기 및/또는 상기 제 2 증폭기가 상기 제 2 매칭 회로에 연결되도록 상기 제 1 스위치, 상기 제 2 스위치, 상기 제 3 스위치 및/또는 상기 제 4 스위치를 제어하는 통신 회로.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 매칭 회로는
    제 1 주파수 대역의 신호가 상기 증폭기 모듈에 입력될 때, 상기 제 1 증폭기 및 상기 제 2 증폭기 사이의 임피던스 매칭을 수행하는 제 3 매칭 회로;
    제 2 주파수 대역의 신호가 상기 증폭기 모듈에 입력될 때, 상기 제 1 증폭기 및 상기 제 2 증폭기 사이의 임피던스 매칭을 수행하는 제 4 매칭 회로를 포함하고,
    상기 통신 회로는
    상기 통신 회로에 입력되는 신호의 주파수 대역에 기반하여 상기 제 3 매칭 회로 및 상기 제 4 매칭 회로 중 하나의 매칭 회로를 상기 증폭기 모듈과 연결하는 통신 회로.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 통신 회로는
    상기 제 3 매칭 회로 및 상기 제 4 매칭 회로 중 하나의 매칭 회로와 상기 증폭기 모듈을 선택적으로 연결하기 위한 제 5 스위치를 더 포함하고,
    상기 제 5 스위치는
    상기 증폭기 모듈 내부 또는 외부에 배치되는 통신 회로.
  11. 전자 장치에 있어서,
    커뮤니케이션 프로세서;
    트랜시버; 및
    통신 회로를 포함하고,
    상기 틍신 회로는
    제 1 증폭기, 상기 제 1 증폭기가 증폭한 신호를 증폭하는 제 2 증폭기를 포함하는 증폭기 모듈; 및
    상기 증폭기 모듈 외부에 배치되고, 상기 제 1 증폭기 및 상기 제 2 증폭기 사이의 임피던스 매칭을 수행하는 제 1 매칭 회로를 포함하고,
    상기 증폭기 모듈은
    상기 제 1 증폭기가 증폭한 신호를 외부로 출력하는 제 1 단자;
    상기 제 2 증폭기로 입력되는 신호를 위한 제 2 단자를 포함하고,
    상기 제 1 매칭 회로는
    상기 제 1 단자 및 상기 제 2 단자를 통해 상기 증폭기 모듈과 연결되는 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 커뮤니케이션 프로세서는
    상기 통신 회로로 입력되는 신호의 주파수 대역에 기반하여 상기 제 1 매칭 회로와 상기 증폭기 모듈의 연결을 제어하도록 설정된 전자 장치.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 통신 회로는
    상기 제 1 증폭기 및 상기 제 2 증폭기 사이의 임피던스 매칭을 수행하는 제 2 매칭 회로를 더 포함하고,
    상기 커뮤니케이션 프로세서는
    상기 통신 회로에 입력되는 신호의 주파수 대역에 기반하여, 상기 제 1 매칭 회로 및 상기 제2 매칭 회로 중 하나의 회로가 상기 제 1 증폭기 및 상기 제 2 증폭기 사이에 연결되도록 상기 통신 회로를 제어하도록 설정된 전자 장치.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 커뮤니케이션 프로세서는
    제 1 주파수 대역의 신호가 상기 증폭기 모듈에 입력됨에 대응하여, 상기 제 1 증폭기 및/또는 상기 제 2 증폭기가 상기 제 1 매칭 회로에 연결되도록 상기 통신 회로를 제어하도록 설정된 전자 장치.
  15. 제 13항에 있어서,
    상기 커뮤니케이션 프로세서는
    제 2 주파수 대역의 신호가 상기 증폭기 모듈에 입력됨에 대응하여, 상기 제 1 증폭기 및/또는 상기 제 2 증폭기가 상기 제 2 매칭 회로에 연결되도록 상기 통신 회로를 제어하도록 설정된 전자 장치.
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