WO2022149293A1 - 管理システム、管理装置、管理方法、及びプログラム - Google Patents

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弘之 森
敬太 佐事
真由子 田中
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Omron Corp
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Definitions

  • the present invention relates to a technique for quality control and process improvement in a production line.
  • inspection equipment is installed in the intermediate and final processes of the line to automate the detection of defects and the sorting of defective products. Attempts have also been made to estimate the cause of defects from the inspection results of inspection equipment and utilize it for quality control and maintenance of manufacturing equipment.
  • Patent Document 1 sets the quality level by totaling the defect rate in the final inspection after reflow for each nozzle of a chip mounter (hereinafter, also simply referred to as a mounter). The idea of presenting information on the dropping nozzle is disclosed. Further, Patent Document 2 proposes a method of calculating the defective rate of parts in post-reflow inspection for each nozzle and feeder of the mounter and detecting an abnormality of the nozzle or feeder based on whether or not the defective rate in the normal state is exceeded. ing.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a technique for improving the efficiency of equipment maintenance and quality control in product manufacturing equipment.
  • the present invention adopts the following configuration. That is, It is a management system of a manufacturing facility having a manufacturing device including one or more device members for manufacturing a product and an inspection device for inspecting the product.
  • Display means and device member information acquisition means for acquiring device member information including information on abnormalities at the time of manufacturing the product for each device member in the manufacturing device.
  • a product component information acquisition means for acquiring product component information including information on an abnormality during manufacturing of the product, and a product component information acquisition means.
  • a manufacturing abnormality information acquisition means for acquiring manufacturing abnormality information related to a manufacturing abnormality of the product in the manufacturing apparatus, and a manufacturing abnormality information acquisition means.
  • Inspection information acquisition means for acquiring inspection information including information on abnormalities at the time of inspection of the product by the inspection device, and
  • an improvement candidate information acquisition means for acquiring improvement candidate information, which is information on the device member and / or the product member that is a candidate for improvement, and Based on the device member information, the product member information, the manufacturing abnormality information, the inspection information, and the improvement candidate information, for each device member and / or the product member that is a candidate for improvement.
  • a management work support means for generating list information including an abnormality during manufacturing of the product and an aggregated value for each type of abnormality at the time of inspection of the product within a predetermined aggregation period and displaying the list information on the display means. It is a management system equipped with.
  • manufacturing equipment refers to all equipment for manufacturing products, such as manufacturing factories, manufacturing lines, and manufacturing equipment.
  • the "manufacturing equipment” is a variety of equipment for manufacturing products, for example, each equipment of a printed circuit board production line such as a solder printing machine, a mounter, and a reflow furnace, and various product members constituting the printed circuit board. Includes manufacturing equipment, solder manufacturing equipment, etc.
  • the “device member” is various members and mechanisms constituting the manufacturing device, and for example, the mounter includes a nozzle, a head, a feeder, a camera, a pump, a stage, and the like.
  • the "product member” is an element constituting the product, and for example, in a printed circuit board, an electronic product member such as an IC chip, a printed wiring board (so-called raw board), solder, and the like are included.
  • the "inspection device” is an device that performs inspections such as automatic optical inspection (AOI) and automatic X-ray inspection (AXI), and may be an inspection device that reflects information on visual inspection. ..
  • the manufacturing apparatus may include an inspection apparatus.
  • the "device member information" includes, for example, the type of the device member, the model of the device member, the device member ID, the operation time of the device member, the number of times the device member is operated, the mounting parameters, and the like.
  • the mounting parameters may include, for example, the position of the feeder, the suction height of the nozzle, the moving speed of the head, and the like in the mounter.
  • the "product member information" includes, for example, a part part number, a reel ID, a product member manufacturing lot, a product member type, a product member shape, a position of the product member on a substrate, and the like.
  • abnormality during product manufacturing is an error detected when the product is manufactured in the manufacturing equipment.
  • the component is not adsorbed to the nozzle, the component adsorption position, and so on. Includes abnormal angles, defective parts supplied from the feeder, etc.
  • abnormalities during product inspection include not only “actual defects” that were determined to be defective by the inspection device and also determined to be defective by visual inspection, but also “actual defects” that were determined to be defective by the inspection device, but visually. It may include so-called “overlooking” (overdetection), which is judged to be a good product in the inspection. In addition, it may include an abnormality that should be regarded as a sign of failure, such as a quality index calculated from the measured value measured at the time of inspection, for example, a decrease in the process capability index.
  • each product component constituting a product does not mean that each part is used in one product, but for example, the same type of product placed in a predetermined place of a predetermined product. It has the meaning of each product member that can be specified by the conditions such as the product member.
  • the device member and / or the product member that is a candidate for improvement means the device member and the product member that are presumed to be the cause of the abnormality when an abnormality occurs at the time of manufacturing or inspecting the product.
  • "acquiring" the improvement candidate information includes calculation by performing an operation. For example, extracting improvement candidates based on a comparison with a normal value of the number of occurrences of an abnormality for each member, a comparison of the number of occurrences of abnormalities between different members of the same type, and the like also corresponds to the acquisition referred to here.
  • the manager of the manufacturing equipment lists the aggregated values for each type of abnormality during manufacturing of the product and abnormality during inspection of the product for each device component and product component that are candidates for improvement. Since it can be confirmed, even if a plurality of abnormalities have occurred, it is possible to efficiently narrow down the cause of the abnormality and take improvement measures. Specifically, it becomes easy to narrow down the causes and countermeasures in consideration of the combination of types of abnormalities. In addition, it becomes easy to determine the priority from which member the countermeasure should be taken from the situation of the abnormality occurring at the same time.
  • the list information may further include information indicating the location where the abnormality has occurred.
  • the "information indicating the location of the abnormality" corresponds to the name of the line where the abnormality has occurred, the name of the device, the name of the inspection machine, or the ID corresponding to these. With such a configuration, it becomes possible to more accurately and easily identify the cause of the abnormality.
  • the list information may further include information related to replacement of the device member and information related to maintenance of the device member.
  • the "information relating to the replacement of the device / member” may include the date and time of the last replacement, the elapsed time from the time of the final replacement, the history of the number of replacements, and the like for the corresponding device / member.
  • the "information related to the maintenance of the device / member” may include information such as the final maintenance date / time and the cumulative number of times of maintenance for the corresponding device / member. With such a configuration, the cause of the abnormality can be narrowed down more efficiently.
  • the management work support means has an abnormality in the manufacturing of the product and / or an abnormality in the inspection of the product in descending order, or an abnormality in the manufacturing of the product and / or an abnormality in the inspection of the product.
  • the device member and / or the product member that are candidates for the improvement may be displayed in descending order of the possibility of the cause.
  • the order of the most abnormalities may be the order of simple total values of each abnormality, or the order of total values calculated by multiplying by a coefficient predetermined according to the type of abnormality. .. Further, the "order with the highest probability as the cause of the abnormality" may be the order in which the abnormality having a higher score determined in advance according to the type of abnormality has occurred. With such a configuration, the priority order is clarified, and the improvement work of the manufacturing equipment can be performed more efficiently.
  • the management work support means displays colors for each type of abnormality during manufacturing of the product and abnormality during inspection of the product, and changes the density of the color according to the number of aggregated values of the abnormality. May be displayed. With such a configuration, the visibility of the displayed contents is improved, so that the work of narrowing down the cause of the abnormality can be performed more efficiently.
  • the candidate for improvement in the improvement candidate information is only the device member and / or the product member for which the cause of the abnormality at the time of manufacturing the product and / or the abnormality at the time of inspection of the product is identified. You may.
  • the cause of an abnormality can be identified from a predetermined rule based on the combination of the type of abnormality and the location where the abnormality occurs, it is efficient to display only the equipment member and product member in which the cause occurs. Is. As a result, the manager of the equipment only needs to execute (instruct the instruction) the remedy for the cause, so that the time from the occurrence of the abnormality to the correction thereof can be significantly shortened.
  • the product is a component mounting board
  • the manufacturing apparatus is a chip mounter
  • the product member is the component.
  • the abnormality during manufacturing of the product includes at least one of a component non-adsorption defect at the time of component mounting and a defect in the image determination process at the time of component mounting.
  • the abnormality at the time of inspection of the product may include at least one of an actual defect, an overdetection, and an abnormality of the measured value of the component mounting board.
  • defect in the image determination process at the time of component mounting means that the state when the component is attracted to the nozzle (the suction position / angle of the component) deviates from the predetermined allowable range. It means that the parts themselves supplied from the feeder are defective (differences in parts, missing terminals, etc.). Such a configuration is suitable because there are many device members that can cause abnormalities in the chip mounter in the production line of the component mounting board.
  • the present invention is a management device for manufacturing equipment including a manufacturing device including one or more device members for manufacturing a product and an inspection device for inspecting the product.
  • a device member information acquisition means for acquiring device member information for each device member in the manufacturing device
  • Product component information acquisition means for acquiring product component information for each product component that constitutes the product
  • a manufacturing abnormality information acquisition means for acquiring manufacturing abnormality information related to a manufacturing abnormality of the product in the manufacturing apparatus, and a manufacturing abnormality information acquisition means.
  • Inspection information acquisition means for acquiring inspection information including information on abnormalities at the time of inspection of the product by the inspection device
  • an improvement candidate information acquisition means for acquiring improvement candidate information, which is information on the device member and / or the product member that is a candidate for improvement, and Based on the device member information, the product member information, the manufacturing abnormality information, the inspection information, and the improvement candidate information, for each of the device members and / or the product members that are candidates for improvement.
  • a management device provided with a management work support means for generating list information including an abnormality at the time of manufacturing the product and an aggregate value for each type of the abnormality at the time of inspection of the product within a predetermined aggregation period. It is possible.
  • the present invention It is a management method of a manufacturing facility having a manufacturing device including one or more device members for manufacturing a product and an inspection device for inspecting the product.
  • a device member information acquisition step for acquiring device member information for each device member in the manufacturing device, For each product component that constitutes the product, a product component information acquisition step for acquiring product component information, and A manufacturing abnormality information acquisition step for acquiring manufacturing abnormality information related to a manufacturing abnormality of the product in the manufacturing apparatus, and a manufacturing abnormality information acquisition step.
  • An inspection information acquisition step for acquiring inspection information including information on abnormalities at the time of inspection of the product by the inspection device, and an inspection information acquisition step.
  • an improvement candidate information acquisition step for acquiring improvement candidate information, which is information on the device member and / or the product member that is a candidate for improvement, and Based on the device member information, the product member information, the manufacturing abnormality information, the inspection information, and the improvement candidate information, for each of the device members and / or the product members that are candidates for improvement.
  • a management work support information generation step that generates list information including aggregated values for each type of abnormality during manufacturing of the product and abnormality at the time of inspection of the product within a predetermined aggregation period.
  • a management work support information output step that outputs the list information generated in the management work support information generation step, and It can also be a management method including.
  • the present invention can be regarded as a program for causing a computer to execute the above method, and a computer-readable recording medium in which such a program is recorded non-temporarily.
  • each of the above configurations and processes can be combined with each other to construct the present invention as long as no technical contradiction occurs.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a manufacturing equipment management system according to an application example.
  • FIG. 2 is a flowchart showing a processing flow of the manufacturing equipment management system according to the application example.
  • FIG. 3 is a diagram showing an example of a management work support screen displayed in the manufacturing equipment management system according to the application example.
  • FIG. 4 is a diagram showing a schematic configuration of the manufacturing equipment according to the embodiment.
  • FIG. 5 is a functional block diagram of the management device according to the embodiment.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing the configuration of the mounter according to the embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram showing an example of manufacturing log data.
  • FIG. 8 is a diagram showing an example of a management work support screen displayed on the display device according to the embodiment.
  • FIG. 9A is a first diagram relating to a method of narrowing down the cause of an abnormality of the device to be improved by the management device according to the embodiment.
  • FIG. 9B is a second diagram relating to a method of narrowing down the cause of an abnormality of the device to be improved by the management device according to the embodiment.
  • the present invention can be applied, for example, as a manufacturing equipment management system 9 as shown in FIG.
  • the manufacturing equipment management system 9 is a system that manages a chip mounter in a surface mount line of a printed circuit board, and has a mounter 91 and an inspection device 92 as components.
  • the mounter 91 is a device for picking up electronic components to be mounted on a board and placing the components on the solder paste at the relevant locations.
  • the inspection device 92 is a device for inspecting the arrangement state of electronic components on the substrate carried out from the mounter 91.
  • the inspection device 92 measures the arrangement state of the parts (which may be a part of the parts such as the part body and the electrodes) placed on the solder paste two-dimensionally or three-dimensionally, and various inspection items are measured from the measurement results. Judges whether or not the value is normal (allowable range).
  • the manufacturing equipment management system 9 includes parts information acquisition means 921, device member information acquisition means 922, manufacturing abnormality information acquisition means 923, inspection information acquisition means 924, improvement candidate information acquisition means 925, and management work. It has a support means 926 and a display means 927, and these functions are implemented in the inspection device 92.
  • the component information acquisition means 921 acquires information on components such as various electronic components, boards, and solder used in the mounter 91.
  • the device member information acquisition means 922 acquires information on various members and mechanisms constituting the mounter.
  • the manufacturing abnormality information acquisition means 923 acquires information on an error detected when a component is mounted on a board in the mounter 91. Specifically, a camera (not shown) installed in the mounter 91 acquires an image of a component at the time of nozzle suction, and processes the image to determine the presence or absence of an abnormality.
  • the error information is associated with the device member or component in which the abnormality has occurred.
  • the inspection information acquisition means 924 acquires information on the inspection result by the inspection device 92, particularly information when there is an abnormality.
  • the case where there is an abnormality is not only the "actual defect” which is determined to be defective by the inspection device 92 and also determined to be defective by the visual inspection, but also the visual inspection although it is determined to be defective by the inspection device 92.
  • so-called "overlooking" which is judged to be a good product, is also included.
  • the information on the abnormality is associated with the device member or component in which the abnormality has occurred.
  • the improvement candidate information acquisition means 925 is a component or part number of the mounter 91 presumed to be the cause of the abnormality (that is, it is considered that some improvement is necessary) when an abnormality occurs at the time of manufacturing or inspection. Get information about.
  • the management work support means 926 is improved based on the information acquired by the parts information acquisition means 921, the device member information acquisition means 922, the manufacturing abnormality information acquisition means 923, the inspection information acquisition means 924, and the improvement candidate information acquisition means 925.
  • List information including the aggregated values for each type of abnormality during manufacturing and abnormality during inspection within a predetermined aggregation period is generated for each candidate device member and component, and is output to the display means 927.
  • the component information acquisition means 921 acquires component information (S101), and the device member information acquisition means 922 acquires device member information (S102). Further, the manufacturing abnormality information acquisition means 923 acquires the manufacturing abnormality information (S103), and the inspection information acquisition means 924 acquires the inspection information (S104). Further, the improvement candidate information acquisition means 925 acquires information on the device configuration and parts presumed to be the cause of the abnormality (S105).
  • the management work support means 926 based on the information acquired in steps S101 to S105, for each device member and component that is a candidate for improvement, during a predetermined aggregation period, during manufacturing abnormality and inspection. List information including aggregated values for each type of abnormality is generated (S106). Then, the information generated by the management work support means 926 in step S106 is displayed on the display means 927 (step S107), and a series of processes is completed.
  • FIG. 3 shows an example of the management work support screen displayed on the display means 927.
  • the list information generated by the management work support means 926 includes the types of abnormalities at the time of inspection for the mounter members (5 feeders) and parts (5 product numbers) extracted as improvement candidates.
  • the aggregated values are displayed in a horizontal row for each type of abnormality during component manufacturing. Specifically, the aggregated values of "overlook” and “actual defect” as the types of abnormalities during inspection are aggregated, and the aggregated values of "image processing error” and “parts not adsorbed error” are aggregated as the types of abnormalities during manufacturing. The values are displayed respectively.
  • the list information displays information indicating the location of the abnormality (line name, mounter name, inspection machine name), and device member ID.
  • the column of the aggregated value of each abnormality is displayed in a color corresponding to the type of abnormality, and if the number of aggregated values is large, the color is displayed darker (when the aggregated value is 0, there is no coloring).
  • the manager of the manufacturing equipment can efficiently narrow down the cause of the abnormality.
  • FIG. 4 schematically shows a configuration example of a manufacturing facility in a surface mount line of a printed circuit board according to the present embodiment.
  • Surface mount technology is a technology for soldering electronic components to the surface of a printed circuit board, and the surface mount line mainly consists of three steps: solder printing, component mounting, and reflow (solder welding). Consists of.
  • a solder printing device X1, a mounter X2, and a reflow furnace X3 are provided as manufacturing devices in order from the upstream side.
  • the solder printing device X1 is a device that prints paste-like solder on an electrode portion (called a land) on a printed circuit board by screen printing.
  • the mounter X2 is a device for picking up electronic components to be mounted on a board and mounting the components on the solder paste at the relevant portion, and is also called a chip mounter.
  • the reflow furnace X3 is a heating device for heating and melting the solder paste, cooling the solder paste, and solder-bonding the electronic components on the substrate. When the number and types of electronic components to be mounted on the board are large, a plurality of mounters X2 may be provided on the surface mount line.
  • the surface mount line is equipped with a system that inspects the condition of the board at the exits of each process of solder printing, component mounting, and reflow, and automatically detects defects or the possibility of defects.
  • the system also has a function of feeding back to the operation of each manufacturing device based on the inspection results and the analysis results (for example, changing the mounting program).
  • the solder printing inspection device Y1 is a device for inspecting the printed state of the solder paste on the substrate carried out from the solder printing device X1.
  • the solder printing inspection device Y1 measures the solder paste printed on the substrate two-dimensionally or three-dimensionally, and determines whether or not the various inspection items are normal values (allowable range) from the measurement results.
  • the inspection items include, for example, the volume, area, height, misalignment, and shape of the solder.
  • An image sensor (camera) or the like can be used for the two-dimensional measurement of the solder paste, and a laser displacement meter, a phase shift method, a spatial coding method, an optical cutting method, or the like can be used for the three-dimensional measurement. can.
  • the parts inspection device Y2 is a device for inspecting the arrangement state of electronic parts on the board carried out from the mounter X2.
  • the parts inspection device Y2 measures the parts (which may be a part of the parts such as the parts body and electrodes) placed on the solder paste two-dimensionally or three-dimensionally, and the measurement results are normal for various inspection items. Judge whether it is a value (allowable range). Inspection items include, for example, component misalignment, angle (rotation) misalignment, missing parts (parts are not placed), part differences (different parts are placed), and polarity differences (part side and board). The polarities of the electrodes on the side are different), the front and back are inverted (the parts are arranged face down), the height of the parts, etc. Similar to the solder printing inspection, an image sensor (camera) can be used for 2D measurement of electronic parts, and laser displacement meter, phase shift method, spatial coding method, optical cutting method for 3D measurement. Etc. can be used.
  • the visual inspection device Y3 is a device for inspecting the soldering quality of the substrate carried out from the reflow furnace X3.
  • the visual inspection device Y3 measures the solder portion after reflow two-dimensionally or three-dimensionally, and determines whether or not various inspection items are normal values (allowable range) from the measurement results.
  • the inspection items include the same items as the parts inspection, as well as the quality of the solder fillet shape.
  • the so-called color highlight method R, G, B illumination is applied to the solder surface at different incident angles
  • a method of detecting the three-dimensional shape of the solder as two-dimensional hue information by shooting the reflected light of each color with a zenith camera) can be used.
  • the X-ray inspection device Y4 is a device for inspecting the soldered state of the substrate using an X-ray image.
  • the X-ray inspection device Y4 is a device for compensating for such weaknesses in visual inspection.
  • the inspection items of the X-ray inspection apparatus Y4 include, for example, misalignment of parts, solder height, solder volume, solder ball diameter, back fillet length, quality of solder joint, and the like.
  • an X-ray transmission image may be used, or a CT (Computed Tomography) image may be used.
  • the manufacturing devices X1 to X3 and the inspection devices Y1 to Y4 described above are connected to the management device 1 via a network (LAN).
  • the management device 1 is a system responsible for managing and controlling the manufacturing devices X1 to X3 and the inspection devices Y1 to Y4, and although not shown, a CPU (processor), a main storage device (memory), an auxiliary storage device (hard disk, etc.), It is composed of a general-purpose computer system including an input device (keyboard, mouse, controller, touch panel, etc.), a display device 10, and the like.
  • the function of the management device 1 described later is realized by the CPU reading and executing the program stored in the auxiliary storage device.
  • the management device 1 may be configured by one computer or may be configured by a plurality of computers. Alternatively, it is also possible to mount all or part of the functions of the management device 1 on a computer in which any of the manufacturing devices X1 to X3 and the inspection devices Y1 to Y4 is built. Alternatively, a part of the functions of the management device 1 may be realized by a server (cloud server or the like) on the network.
  • the management device 1 of the present embodiment has a functional unit for realizing a function for the manager of the manufacturing equipment to efficiently perform maintenance and quality control of the equipment.
  • FIG. 5 shows a block diagram of a functional unit of the management device 1.
  • the management device 1 includes a component information acquisition unit 11, a component information DB (database) 111, an apparatus member information acquisition unit 12, an apparatus member information DB 121, a manufacturing abnormality information acquisition unit 13, and a manufacturing abnormality information. It has each functional unit of DB 131, inspection information acquisition unit 14, inspection information DB 141, improvement candidate information acquisition unit 15, and management work support unit 16.
  • FIG. 6 is a diagram schematically showing the configuration of the mounter X2.
  • the mounter X2 includes a stage 20 on which the substrate B is placed, a plurality of feeders 21 for supplying the electronic component P, a movable head 22 for picking up the electronic component P, a plurality of nozzles 23 attached to the head 22, and each nozzle. It is equipped with a vacuum pump 24 or the like that controls the air pressure. Electronic components P having different product numbers are set in the feeders 21 in each row.
  • the mounter X2 has an upper camera 25, a lower camera 26, a contact sensor 27 for measuring the contact pressure of the nozzle end face, and a pressure sensor for measuring the air pressure of the nozzle as an observation system for detecting an abnormality in the operation of the own machine. It has 28 and so on.
  • the control unit 29 is a block responsible for control, calculation, and information processing of each unit of the mounter X2, and includes a CPU (processor), a memory, and the like. Further, an output device for outputting information may be provided.
  • the X-axis and the Y-axis are taken parallel to the substrate surface, and the Z-axis is taken perpendicular to the substrate surface.
  • the control unit 29 controls each nozzle 23 according to the mounting program, sucks and conveys the necessary electronic components P from the feeder 21, and sequentially arranges them on the substrate B. ..
  • the substrate B is carried out to the downstream process (inspection device Y2).
  • the manufacturing information of the board B the manufacturing including the board ID, the part number of each part, the circuit number, and the information indicating the device member processed with each part (nozzle ID, feeder ID) is associated with the manufacturing abnormality information.
  • the log information is recorded in the memory of the mounter X2.
  • FIG. 7 is an example of manufacturing log information in the mounter X2.
  • Each line is a manufacturing record for one part, and includes information such as a board ID, a part number, a circuit number, a nozzle ID, a feeder ID, and manufacturing abnormality information (number of image judgment processing errors, number of parts unadsorbed errors). ..
  • manufacturing abnormality information number of image judgment processing errors, number of parts unadsorbed errors.
  • the component information acquisition unit 11 acquires information about components such as various electronic components, boards, and solders used in the production line, and stores the information in the component information DB 111.
  • the information acquisition timing is arbitrary. For example, it is preferable to acquire information when a part is newly introduced into a production line, or when a part having a different production lot of an existing part part number is put into the production line.
  • the information acquisition method may be, for example, automatically acquired from the server of the component manufacturer via the network, or may be acquired by input by the user.
  • the device member information acquisition unit 12 acquires information devices related to various members and mechanisms constituting the manufacturing device such as the mounter X2, and stores the information device in the device member information DB 121.
  • the information acquisition timing is arbitrary. For example, it is preferable to acquire information when a device member is replaced or maintained, or when a new device member is introduced into a production line.
  • the information acquisition method may be, for example, automatically acquired from the server of the manufacturing equipment manufacturer via the network, or may be acquired by input by the user.
  • the manufacturing abnormality information acquisition unit 13 acquires the above-mentioned manufacturing log information (manufacturing abnormality information included therein) from the mounter X2 and stores it in the manufacturing abnormality information DB 131.
  • the acquisition timing of manufacturing log information is arbitrary.
  • the control unit 29 of the mounter X2 may transmit the manufacturing log information to the management device 1 every time the mounting of the board in the mounter X2 is completed.
  • the manufacturing abnormality information acquisition unit 13 may acquire information at a predetermined time or frequency, or may acquire information in response to an acquisition request from the user.
  • the inspection information acquisition unit 14 acquires inspection result information (particularly, actual defect and overlooked information) for the mounted board from the component inspection device Y2 and stores it in the inspection information DB 141.
  • the timing of acquiring inspection information is arbitrary. For example, inspection information may be acquired every time the inspection of the substrate is completed in the component inspection apparatus Y2. Alternatively, the information may be acquired at a predetermined time or frequency, or the information may be acquired in response to an acquisition request from the user.
  • the improvement candidate information acquisition unit 15 is presumed to be the cause of an error during component manufacturing and a defect during inspection based on the information acquired by the manufacturing abnormality information acquisition unit 13 and the inspection information acquisition unit 14 (that is, improvement). Extract the device member or part part number (which is a candidate).
  • the acquisition timing and acquisition method of the improvement candidate information are not particularly limited, but for example, comparison with the normal value of the number of occurrences of abnormality for each device member and part number, comparison of the number of occurrences of abnormality between different members / part numbers of the same type, Improvement candidates may be extracted at predetermined aggregation periods based on the above.
  • the management work support unit 16 makes improvements based on the information acquired by the parts information acquisition unit 11, the device member information acquisition unit 12, the manufacturing abnormality information acquisition unit 13, the inspection information acquisition unit 14, and the improvement candidate information acquisition unit 15.
  • List information including the aggregated values for each type of abnormality during manufacturing and abnormality during inspection within a predetermined aggregation period is generated for each candidate device member and component part number, and is output to the display device 10.
  • the display device 10 from which the list information is output may be configured separately from the management device 1 main body. That is, the list information may be output via a communication means (not shown).
  • the screen displayed on the display device 10 may be the same as the screen (see FIG. 3) output by the manufacturing equipment management system 9 according to the above application example, but is not limited to this.
  • FIG. 8 shows an example of another screen displayed on the display device.
  • device members and parts are collectively displayed as improvement candidates (hereinafter, device members and parts are collectively referred to as a device).
  • the aggregated value is displayed numerically for each type of abnormality and is also displayed as a horizontal bar graph, and each device is displayed in descending order in descending order of actual defects. For this reason, it is easier for the person in charge of equipment management to grasp the situation of the occurrence of an abnormality more intuitively.
  • the method of narrowing down the events that are the cause of the abnormality based on the list information displayed by the person in charge of management can be performed as follows, for example.
  • Abnormal cause case 1 For example, when the type of the device extracted as the improvement target is "nozzle" and the abnormality of the actual defect is recorded, the following three causes of the actual defect can be considered. That is, “the vertical movement of the nozzle is sluggish, and the height of component suction / mounting does not match, which causes suction mistakes and component misalignment during mounting.””The parts were displaced while the head was moving after the parts were sucked.”, "The nozzle was clogged and the vacuum pressure was insufficient to stably suck the parts, and the parts were displaced while the head was moving after the parts were sucked.” , Which is one of them.
  • FIG. 9A is a table showing the relationship between the cause of the actual defect in the nozzle and the presence / absence of an image determination processing error and a component non-adsorption error, which are abnormalities during manufacturing of the nozzle.
  • the cause of the actual defects is #. It can be narrowed down to 1 "Because the vertical movement of the nozzle is sluggish and the heights of component suction and mounting do not match, suction errors and component misalignment during mounting occur".
  • the person in charge of management may give an instruction to the person in charge of work, such as confirming whether the movement of the nozzle is smooth.
  • the cause of the actual defect is # 2 "Since the nozzle is not suitable for the component shape, the component is stably adsorbed. The parts could not be sucked and the parts were displaced while the head was moving after sucking the parts. ”Or # 3“ The nozzle is clogged and the vacuum pressure is insufficient to stably suck the parts. It means that it is either "misaligned". For this reason, the improvement action performed by the management staff includes instructing the worker to check the nozzle clogging and checking the component mounting program (parameter).
  • FIG. 9B is a table showing the relationship between the cause of the image determination processing error in the part part number and the presence / absence of the actual defect and the part non-adsorption error in the part part number.
  • the cause of the occurrence is # 1 "the actual size of the part changes in lot property" as shown in FIG. 9B. Either "I did" or # 3 "The tolerance for the part size is too strict".
  • the list information including the aggregated values for each type of abnormality at the time of manufacturing and the abnormality at the time of inspection is displayed for each device to be improved, so that the person in charge of equipment management can display the list information.
  • the cause of the abnormality as described above can be easily narrowed down, and the maintenance and quality control of the manufacturing equipment can be efficiently performed.
  • the list information generated by the management work support unit 16 may include the date and time of the last exchange of the target device, the elapsed time from the time of the last exchange, the history of the number of exchanges, and the like. ..
  • information such as the final maintenance date and time for the device member of the target device and the cumulative number of times of maintenance may be included.
  • the devices to be improved are sorted with an emphasis on the number of actual defects, but it is not always necessary to display them in this order, and the abnormalities are found based on other abnormality information and the like. It may be displayed in order of high possibility of the cause.
  • the management work support unit is configured to output a screen including list information to the display device, but the configuration is not limited to such a configuration, and the management work support unit is for screen display including list information. It does not matter if it only generates the data of.
  • the generated data may be transmitted to another device via a communication means, or may be stored in a storage unit. That is, the present invention can be applied to an information processing apparatus that does not have a display means.
  • the management device 1 in the above embodiment includes means for notifying the person in charge of management when an abnormality is detected on the production line and a device to be improved as the cause of the abnormality is extracted. You may.
  • the chip mounter in the manufacturing line of the component mounting board has been described as an example, but the present invention can be applied to the manufacturing equipment of other products.
  • One embodiment of the present invention is It is a management system (1) of a manufacturing facility having a manufacturing device including one or more device members for manufacturing a product and an inspection device for inspecting the product.
  • Display means (10) device member information acquisition means (12) for acquiring device member information for each device member in the manufacturing device, and Product component information acquisition means (11) for acquiring product component information for each product component constituting the product, and Manufacturing abnormality information acquisition means (13) for acquiring manufacturing abnormality information related to manufacturing abnormality of the product in the manufacturing apparatus, and manufacturing abnormality information acquisition means (13).
  • Inspection information acquisition means (14) for acquiring inspection information including information on abnormalities at the time of inspection of the product by the inspection device, and
  • improvement candidate information acquisition means (15) for acquiring improvement candidate information, which is information on the device member and / or the product member that is a candidate for improvement, and Based on the device member information, the product member information, the manufacturing abnormality information, the inspection information, and the improvement candidate information, for each of the device members and / or the product members that are candidates for improvement.
  • improvement candidate information acquisition means for acquiring improvement candidate information, which is information on the device member and / or the product member that is a candidate for improvement, and Based on the device member information, the product member information, the manufacturing abnormality information, the inspection information, and the improvement candidate information, for each of the device members and / or the product members that are candidates for improvement.
  • another embodiment of the present invention is It is a management device (1) of a manufacturing facility having a manufacturing device including one or more device members for manufacturing a product and an inspection device for inspecting the product.
  • the device member information acquisition means (12) for acquiring device member information for each device member in the manufacturing device, and Product component information acquisition means (11) for acquiring product component information for each product component constituting the product, and Manufacturing abnormality information acquisition means (13) for acquiring manufacturing abnormality information related to manufacturing abnormality of the product in the manufacturing apparatus, and manufacturing abnormality information acquisition means (13).
  • Inspection information acquisition means (14) for acquiring inspection information including information on abnormalities at the time of inspection of the product by the inspection device, and
  • improvement candidate information acquisition means (15) for acquiring improvement candidate information, which is information on the device member and / or the product member that is a candidate for improvement, and Based on the device member information, the product member information, the manufacturing abnormality information, the inspection information, and the improvement candidate information, for each of the device members and / or the product members that are candidates for improvement.
  • a management work support means (16) that generates list information including an abnormality at the time of manufacturing the product and an aggregate value for each type of the abnormality at the time of inspection of the product within a predetermined aggregation period. It is a management system equipped with.
  • another embodiment of the present invention is It is a management method of a manufacturing facility having a manufacturing device including one or more device members for manufacturing a product and an inspection device for inspecting the product.
  • the device member information acquisition step (S102) for acquiring device member information for each device member in the manufacturing device
  • the product component information acquisition step (S101) for acquiring product component information for each product component constituting the product
  • the product component information acquisition step (S101) for acquiring product component information for each product component constituting the product
  • S101 for acquiring product component information for each product component constituting the product
  • S101 for acquiring product component information for each product component constituting the product
  • a manufacturing abnormality information acquisition step (S103) for acquiring manufacturing abnormality information related to a manufacturing abnormality of the product in the manufacturing apparatus, and a manufacturing abnormality information acquisition step (S103).
  • the inspection information acquisition step (S104) for acquiring inspection information including information on abnormalities at the time of inspection of the product by the inspection device, and
  • an improvement candidate information acquisition step (S105) for acquiring improvement candidate information, which is information on the device member and / or the product member that is a candidate for improvement, Based on the device member information, the product member information, the manufacturing abnormality information, the inspection information, and the improvement candidate information, for each of the device members and / or the product members that are candidates for improvement.
  • the management work support information generation step (S106) which generates list information including the aggregated value for each type of abnormality at the time of manufacturing the product and the abnormality at the time of inspection of the product within a predetermined aggregation period.
  • the management work support information output step (S107) which outputs the list information generated in the management work support information generation step, and It is a management method including.
  • Management device 10 ... Display device 11 ... Parts information acquisition unit 111 ... Parts information DB 12 ... Equipment member information acquisition unit 121 ... Equipment member information DB 13 ... Manufacturing abnormality information acquisition unit 131 ... Manufacturing abnormality information DB 14 ... Inspection information acquisition unit 141 ... Inspection information DB 15 ... Improvement candidate information acquisition department 16 ... Management work support department 20 ... Stage 21 ... Feeder 22 ... Head 23 ... Nozzle 24 ... Vacuum pump 25 ...

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Abstract

製品を製造するための装置部材を一つ以上含む製造装置と、前記製品を検査する検査装置とを有する製造設備の管理システムであって、表示手段と、装置部材情報取得手段と、製品部材情報取得手段と、前記製品の製造時の異常に係る製造時異常情報を取得する製造時異常情報取得手段と、前記製品の検査時の異常の情報を含む検査情報を取得する検査情報取得手段と、前記製造設備において改善の候補となる改善候補情報を取得する、改善候補情報取得手段と、前記改善の候補となる前記装置部材及び／又は前記製品部材ごとに、所定の集計期間内における前記製品の製造時の異常及び前記製品の検査時の異常の種類別の集計値、を含む一覧情報を生成し前記表示手段に表示させる管理作業支援手段を備える管理システム。

Description

管理システム、管理装置、管理方法、及びプログラム
　本発明は、生産ラインにおける品質管理及び工程改善の技術に関する。
　自動化・省力化が進む製品の生産ラインでは、ラインの中間工程や最終工程に検査装置を設置し、不良の検出や不良品の仕分けなどを自動化しているものがある。また、検査装置の検査結果から不良の要因を推定し、品質管理や製造設備のメンテナンスに活用する試みも採られている。
　一例としてプリント基板の表面実装ラインに関する従来例を挙げると、特許文献１にはリフロー後の最終検査における不良率をチップマウンタ（以下、単にマウンタともいう）のノズル別に集計することで、品質レベルを低下させているノズルの情報を提示するというアイデアが開示されている。また、特許文献２には、リフロー後検査における部品の不良率をマウンタのノズル別・フィーダ別に算出し、正常時の不良率を超えているかどうかでノズルやフィーダの異常を検知する方法が提案されている。
特開２００５－１５６１５６号公報 特開２００６－３３２４６１号公報 特許第５７６７７５４号公報 特開２０１７－１９４９２１号公報
　上記従来例のように、製造装置が具備する部材（装置部材と呼ぶ）別に不良率などの情報を提示すれば、不具合個所を推定する手がかりになる可能性がある。しかし、この情報から分かるのは、あくまで、その装置部材によって処理された製品に不良が多かったという事実関係だけであり、その不良の直接の原因が本当にその装置部材にあるのかどうかの確証は得られない。マウンタの例でいえば、ノズルやフィーダ以外の装置部材に原因がある可能性も考えられるし、はんだ印刷工程やリフロー工程など他のプロセスに原因がある可能性も考えられるからである。さらには、製造装置、装置部材には原因がなく、部品に原因がある場合や、特定の部品と装置部材の組み合わせが原因である場合も考えられる。
　また、仮にある装置部材が不良の原因であると特定できたとしても、従来の方法ではその装置部材にどのような異常が生じているのかまでは特定できない。したがって、たとえ不具合箇所が分かったとしても、実際に起きている異常を突き止め、それを解消するための適切な処置を行うには、エキスパートの知識及び経験が不可欠であったり、トライアンドエラーによる調整作業が必要であった。マウンタの例を挙げれば、あるノズルで不良が多発していることが分かったとしても、ノズルの交換が必要なのか、ノズルの洗浄や取り付け調整でよいのか、マウンタの実装プログラムの改変で対処すべきなのか、それとも、ノズル以外の装置部材、部品に処置を施すべきなのかといった判断を付けることができない。特に、不具合箇所において複数の種類のエラーが発生している際には、不良の原因分析及び対策の決定がより困難になってしまうという問題があった。
　本発明は上記実情に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、製品の製造設備において、設備のメンテナンス及び品質管理を効率化するための技術を提供することにある。
　前記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用する。即ち、
　製品を製造するための装置部材を一つ以上含む製造装置と、前記製品を検査する検査装置とを有する製造設備の管理システムであって、
　表示手段と
　前記製造装置における前記装置部材ごとに、前記製品の製造時の異常の情報を含む装置部材情報を取得する装置部材情報取得手段と、
　前記製品を構成する製品部材ごとに、前記製品の製造時の異常の情報を含む製品部材情報を取得する製品部材情報取得手段と、
　前記製造装置における前記製品の製造時の異常に係る製造時異常情報を取得する、製造時異常情報取得手段と、
　前記検査装置による前記製品の検査時の異常の情報を含む検査情報を取得する検査情報取得手段と、
　前記製造設備において、改善の候補となる前記装置部材及び／又は前記製品部材の情報である、改善候補情報を取得する、改善候補情報取得手段と、
　前記装置部材情報と、製品部材情報と、前記製造時異常情報と、前記検査情報と、前記改善候補情報とに基づいて、前記改善の候補となる前記装置部材及び／又は前記製品部材ごとに、所定の集計期間内における前記製品の製造時の異常及び前記製品の検査時の異常の種類別の集計値、を含む一覧情報を生成し前記表示手段に表示させる、管理作業支援手段と、
　を備える、管理システムである。
　ここで、「製造設備」とは、製品を製造するための設備全般のことであり、例えば、製造工場、製造ライン、製造装置などである。また、「製造装置」とは、製品を製造する多様な装置のことであり、例えば、はんだ印刷機、マウンタ、リフロー炉などのプリント基板生産ラインの各装置や、プリント基板を構成する各種製品部材の製造装置、はんだの製造装置などを含む。また、「装置部材」とは、製造装置を構成する各種の部材、機構であり、例えば、マウンタにおいてはノズル、ヘッド、フィーダ、カメラ、ポンプ、ステージなどを含む。また、「製品部材」とは、製品を構成する各要素であり、例えばプリント基板においては、ＩＣチップなどの電子製品部材、プリント配線板（いわゆる生基板）、はんだなどを含む。また、「検査装置」とは、例えば、自動光学検査（ＡＯＩ）、自動Ｘ線検査（ＡＸＩ）などの検査を実施する装置であり、目視検査の情報を反映させる検査装置であっても構わない。また、前記製造装置に検査装置が内蔵されていても構わない。
　また、「装置部材情報」には、例えば、装置部材の種類、装置部材の型式、装置部材ＩＤ、装置部材の稼働時間、装置部材の稼働回数、実装パラメータなどが含まれる。ここで、実装パラメータには、例えばマウンタにおいては、フィーダの位置、ノズルの吸着高さ、ヘッドの移動速度などが含まれていてもよい。
　また、「製品部材情報」には、例えば、部品品番、リールＩＤ、製品部材の製造ロット、製品部材種、製品部材の形状、基板上における製品部材の位置、などが含まれる。
　また、「製品の製造時の異常」とは、製造装置において製品が製造される際に検出されるエラーなどのことであり、例えばマウンタの例では、ノズルへの部品未吸着、部品吸着位置・角度の異常、フィーダから供給される部品自体の不良、などを含む。
　また、「製品の検査時の異常」には、検査装置において不良と判定され、かつ、目視検査でも不良と判断された「実不良」だけでなく、検査装置において不良と判定されたものの、目視検査においては良品と判断された、いわゆる「見過ぎ」（過検出）を含んでもよい。また、検査時に計測された計測値から算出される品質指標、例えば工程能力指数の低下など、不良予兆として捉えるべき異常を含んでいてもよい。
　なお、ここでいう「製品を構成する製品部材ごと」とは、一製品に用いられている部品そのもの一つ一つ、という意味では無く、例えば、所定製品の所定箇所に配置される同一種の製品部材、などの条件で特定しうる製品部材ごと、の意味を有する。
　また、「改善の候補となる前記装置部材及び／又は前記製品部材」とは、製品の製造時又は検査時に異常が発生している場合に、当該異常の原因として推定される装置部材、製品部材である。なお、改善候補情報を「取得」することには、演算を行うことによって算出することも含まれる。例えば、部材ごとの異常の発生回数の正常値との比較、同種の異なる部材間での異常発生数の比較、などに基づいて改善候補を抽出することも、ここでいう取得に該当する。
　このような構成によると、製造設備の管理者は、改善の候補となった装置部材、製品部材ごとに、製品の製造時の異常及び製品の検査時の異常の種類別の集計値を一覧で確認することができるため、複数の異常が発生しているような場合であっても、効率的に異常の原因を絞り込んで改善策をとることができる。具体的には、異常の種類の組み合わせを考慮して、原因及びその対策を絞り込むことが容易になる。また、同時に発生している異常の状況から、どの部材から対策をとるべきなのかの優先度を判断することが容易になる。
　また、前記一覧情報には、異常発生個所を示す情報、がさらに含まれていてもよい。なお、「異常発生個所を示す情報」は、異常の発生したライン名、装置名、検査機名、又はこれらに対応するＩＤ、などが該当する。このような構成であると、より正確かつ容易に、異常の原因を特定することが可能になる。
　また、前記一覧情報には、前記装置部材の交換に係る情報、前記装置部材の保守に係る情報、がさらに含まれていてもよい。なお、「装置部材の交換に係る情報」には、該当する装置部材についての、最終交換日時、最終の交換時からの経過時間、交換回数の履歴、などが含まれていてもよい。また、「装置部材の保守に係る情報」には、該当する装置部材についての最終メンテンナス日時、メンテナンスの累計実施回数などの情報が含まれていてもよい。このような構成であると、より効率的に異常の原因を絞り込むことができる。
　また、前記管理作業支援手段は、前記製品の製造時の異常及び／又は前記製品の検査時の異常の多い順、又は、前記製品の製造時の異常及び／又は前記製品の検査時の異常の原因としての可能性の高い順、に前記改善の候補となる前記装置部材及び／又は前記製品部材を表示させるようにしてもよい。
　ここで、異常の多い順は、各異常の単純な合計値の順であってもよいし、異常の種類によって予め定められる係数を掛けたうえで算出した合計値の順、であってもよい。また、「異常の原因としての可能性の高い順」とは、異常の種類に応じて予め定められるスコアのより高い異常が発生しているものの順としてもよい。このような構成であると、優先順位が明確になり、より効率的に製造設備の改善作業を行うことができる。
　また、前記管理作業支援手段は、前記製品の製造時の異常及び前記製品の検査時の異常の種類ごとに、色分け表示するとともに、前記異常の集計値の数に応じて前記色の濃度を変えて表示させるようにしてもよい。このような構成であると、表示された内容の視認性が向上するため、より効率的に異常の原因を絞り込む作業を行うことができる。
　また、前記改善候補情報における前記改善の候補は、前記製品の製造時の異常及び／又は前記製品の検査時の異常の原因が特定された前記装置部材及び／又は前記製品部材のみが対象であってもよい。
　例えば、異常の種類と発生箇所の組み合わせなどに基づいて、予め定められるルールから異常の原因が特定できるのであれば、当該原因が発生している装置部材、製品部材のみを表示させることが効率的である。これにより、設備の管理者は、原因に対する改善策の実行（その指示）のみを行えばよいため、異常の発生からその是正までの時間を大幅に短縮することができる。
　また、前記製品は部品実装基板であり、前記製造装置はチップマウンタであり、前記製品部材は前記部品であり、
　前記製品の製造時の異常には、少なくとも、部品実装時の部品未吸着不良、部品実装時の画像判定処理における不良、のいずれかが含まれ、
　前記製品の検査時の異常には、少なくとも、前記部品実装基板の実不良、過検出、計測値の異常、のいずれかが含まれる、ものであってもよい。
　なお、ここで「部品実装時の画像判定処理における不良」とは、ノズルに部品が吸着された際の状態（部品の吸着位置・角度）が所定の許容範囲から逸脱しているような場合、フィーダから供給される部品自体の不良（部品違い、端子欠損など）である場合、などをいう。部品実装基板の生産ラインにおけるチップマウンタには、異常の原因となりうる装置部材が多く存在しているため、このような構成は好適である。
　また、本発明は、製品を製造するための装置部材を一つ以上含む製造装置と、前記製品を検査する検査装置とを有する製造設備の管理装置であって、
　前記製造装置における前記装置部材ごとに、装置部材情報を取得する装置部材情報取得手段と、
　前記製品を構成する製品部材ごとに、製品部材情報を取得する製品部材情報取得手段と、
　前記製造装置における前記製品の製造時の異常に係る製造時異常情報を取得する、製造時異常情報取得手段と、
　前記検査装置による前記製品の検査時の異常の情報を含む検査情報を取得する検査情報取得手段と、
　前記製造設備において、改善の候補となる前記装置部材及び／又は前記製品部材の情報である、改善候補情報を取得する、改善候補情報取得手段と、
　前記装置部材情報と、前記製品部材情報と、前記製造時異常情報と、前記検査情報と、前記改善候補情報とに基づいて、前記改善の候補となる前記装置部材及び／又は前記製品部材ごとに、所定の集計期間内における前記製品の製造時の異常及び前記製品の検査時の異常の種類別の集計値、を含む一覧情報を生成する、管理作業支援手段と、を備える管理装置としても捉えることが可能である。
　また、前記の目的を達成するため、本発明は、
　製品を製造するための装置部材を一つ以上含む製造装置と、前記製品を検査する検査装置とを有する製造設備の管理方法であって、
　前記製造装置における前記装置部材ごとに、装置部材情報を取得する装置部材情報取得ステップと、
　前記製品を構成する製品部材ごとに、製品部材情報を取得する製品部材情報取得ステップと、
　前記製造装置における前記製品の製造時の異常に係る製造時異常情報を取得する、製造時異常情報取得ステップと、
　前記検査装置による前記製品の検査時の異常の情報を含む検査情報を取得する検査情報取得ステップと、
　前記製造設備において、改善の候補となる前記装置部材及び／又は前記製品部材の情報である、改善候補情報を取得する、改善候補情報取得ステップと、
　前記装置部材情報と、前記製品部材情報と、前記製造時異常情報と、前記検査情報と、前記改善候補情報とに基づいて、前記改善の候補となる前記装置部材及び／又は前記製品部材ごとに、所定の集計期間内における前記製品の製造時の異常及び前記製品の検査時の異常の種類別の集計値、を含む一覧情報を生成する、管理作業支援情報生成ステップと、
　前記管理作業支援情報生成ステップで生成した一覧情報を出力する、管理作業支援情報出力ステップと、
　を含む、管理方法とすることもできる。
　また、本発明は、上記の方法をコンピュータに実行させるためのプログラム、そのようなプログラムを非一時的に記録したコンピュータ読取可能な記録媒体として捉えることもできる。また、上記構成および処理の各々は技術的な矛盾が生じない限り互いに組み合わせて本発明を構成することができる。
　本発明によれば、製品の製造設備において、設備のメンテナンス及び品質管理を効率化するための技術を提供することができる。
図１は、適用例に係る製造設備管理システムの概略構成図である。 図２は、適用例に係る製造設備管理システムの処理の流れを示すフローチャートである。 図３は、適用例に係る製造設備管理システムで表示される管理作業支援画面の一例を示す図である。 図４は、実施形態に係る製造設備の概略構成を示す図である。 図５は、実施形態に係る管理装置の機能ブロック図である。 図６は、実施形態に係るマウンタの構成を示す模式図である。 図７は、製造ログデータの一例を示す図である。 図８は、実施形態に係る表示装置に表示される管理作業支援画面の一例を示す図である。 図９Ａは、実施形態に係る管理装置により、改善対象デバイスの異常の原因絞り込み方法に係る第１の図である。図９Ｂは、実施形態に係る管理装置により、改善対象デバイスの異常の原因絞り込み方法に係る第２の図である。
　以下、図面に基づいて、本発明の実施例について説明する。ただし、以下の各例に記載されている構成要素の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
　＜適用例＞
　本発明は例えば、図１に示すような製造設備管理システム９として適用することができる。製造設備管理システム９は、プリント基板の表面実装ラインにおけるチップマウンタを管理するシステムであり、マウンタ９１、検査装置９２を構成要素として有している。
　マウンタ９１は、基板に実装すべき電子部品をピックアップし、該当箇所のはんだペーストの上に部品を載置するための装置である。
　検査装置９２は、マウンタ９１から搬出された基板に対し、電子部品の配置状態を検査するための装置である。検査装置９２では、はんだペーストの上に載置された部品（部品本体、電極など部品の一部でもよい）の配置状態を２次元ないし３次元的に計測し、その計測結果から各種の検査項目について正常値（許容範囲）か否かの判定を行う。
　図１に示すように、製造設備管理システム９は、部品情報取得手段９２１、装置部材情報取得手段９２２、製造時異常情報取得手段９２３、検査情報取得手段９２４、改善候補情報取得手段９２５、管理作業支援手段９２６、表示手段９２７、を有しており、これらの機能は検査装置９２に実装されている。
　部品情報取得手段９２１は、マウンタ９１で用いられる各種電子部品、基板、はんだなどの部品に関する情報を取得する。装置部材情報取得手段９２２は、マウンタを構成する各種の部材や機構に関する情報を取得する。
　製造時異常情報取得手段９２３は、マウンタ９１において基板に部品がマウントされる際に検出されるエラーの情報を取得する。具体的には、マウンタ９１に配備されるカメラ（図示せず）でノズル吸着時の部品の画像を取得し、当該画像を処理することで、異常の有無が判定される。なお、当該エラー情報は、異常が発生した装置部材、部品と紐づけがなされる。
　検査情報取得手段９２４は、検査装置９２による検査結果の情報、特に異常がある場合の情報を取得する。ここで、異常がある場合とは、検査装置９２において不良と判定され、かつ、目視検査でも不良と判断された「実不良」だけでなく、検査装置９２において不良と判定されたものの、目視検査においては良品と判断された、いわゆる「見過ぎ」の場合も含む。なお、当該異常の情報は、異常が発生した装置部材、部品と紐づけがなされる。
　改善候補情報取得手段９２５は、製造時又は検査時に異常が発生している場合に、当該異常の原因として推定される（即ち、何らかの改善が必要と考えられる）マウンタ９１の構成要素、又は部品品番の情報を取得する。
　管理作業支援手段９２６は、部品情報取得手段９２１、装置部材情報取得手段９２２、製造時異常情報取得手段９２３、検査情報取得手段９２４、改善候補情報取得手段９２５が取得した情報に基づいて、改善の候補となる装置部材、部品ごとに、所定の集計期間内における、製造時の異常及び検査時の異常の種類別の集計値、を含む一覧情報を生成し、表示手段９２７に出力する。
　次に、図２に基づいて、製造設備管理システム９における、管理作業支援用画面の表示の処理の流れを説明する。まず、部品情報取得手段９２１が部品情報を取得し（Ｓ１０１）、装置部材情報取得手段９２２が装置部材情報を取得する（Ｓ１０２）。さらに、製造時異常情報取得手段９２３が、製造時異常情報を取得し（Ｓ１０３）、検査情報取得手段９２４が検査情報を取得する（Ｓ１０４）。さらに、改善候補情報取得手段９２５が、異常発生の原因と推定される装置構成、部品の情報を取得する（Ｓ１０５）。次に、管理作業支援手段９２６が、ステップＳ１０１からステップＳ１０５において取得した情報に基づいて、改善の候補となる装置部材、部品ごとに、所定の集計期間内における、製造時の異常及び検査時の異常の種類別の集計値、を含む一覧情報を生成する（Ｓ１０６）。そして、管理作業支援手段９２６がステップＳ１０６で生成した情報を表示手段９２７に表示させて（ステップＳ１０７）、一連の処理を終了する。
　図３に、表示手段９２７に表示される管理作業支援画面の一例を示す。図３に示すように、管理作業支援手段９２６によって生成される一覧情報には、改善候補として抽出されたマウンタの部材（５つのフィーダ）と、部品（５品番）について、検査時の異常の種類ごと、部品製造時の異常の種類ごとに、その集計値が横一列に表示されている。具体的には、検査時の異常の種類として「見過ぎ」と「実不良」の各集計値が、製造時の異常の種類として、「画像処理エラー」、「部品未吸着エラー」の各集計値が、それぞれ表示されている。
　また、一覧情報には、異常の種類ごとの集計値の他にも、異常発生箇所を示す情報（ライン名、マウンタ名、検査機名）、装置部材のＩＤ、の情報が表示される。また、各異常の集計値の欄は、異常の種類に応じた色で表示され、集計値の数が多ければ、当該色が濃く表示される（集計値０の場合は彩色なし）。
　以上のような画面（以下、管理作業支援画面ともいう）を確認することで、製造設備の管理者は、効率的に異常の発生原因を絞り込むことが可能になる。
　＜実施形態＞
　以下では、この発明を実施するための形態の一例を、さらに詳しく説明する。
　（システム構成）
　図４は、本実施形態に係るプリント基板の表面実装ラインにおける製造設備の構成例を模式的に示している。表面実装（Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ：ＳＭＴ）とはプリント基板の表面に電子部品をはんだ付けする技術であり、表面実装ラインは、主として、はんだ印刷～部品のマウント～リフロー（はんだの溶着）の三つの工程から構成される。
　図４に示すように、表面実装ラインでは、製造装置として、上流側から順に、はんだ印刷装置Ｘ１、マウンタＸ２、リフロー炉Ｘ３が設けられる。はんだ印刷装置Ｘ１は、スクリーン印刷によってプリント基板上の電極部（ランドと呼ばれる）にペースト状のはんだを印刷する装置である。マウンタＸ２は、基板に実装すべき電子部品をピックアップし、該当箇所のはんだペーストの上に部品を載置するための装置であり、チップマウンタとも呼ばれる。リフロー炉Ｘ３は、はんだペーストを加熱溶融した後、冷却を行い、電子部品を基板上にはんだ接合するための加熱装置である。基板に実装する電子部品の数や種類が多い場合には、表面実装ラインに複数台のマウンタＸ２が設けられることもある。
　また、表面実装ラインには、はんだ印刷～部品のマウント～リフローの各工程の出口で基板の状態を検査し、不良あるいは不良のおそれを自動で検出するシステムが設置されている。当該システムは、良品と不良品の自動仕分けの他、検査結果やその分析結果に基づき各製造装置の動作にフィードバックする機能（例えば、実装プログラムの変更など）も有している。
　はんだ印刷検査装置Ｙ１は、はんだ印刷装置Ｘ１から搬出された基板に対し、はんだペーストの印刷状態を検査するための装置である。はんだ印刷検査装置Ｙ１では、基板上に印刷されたはんだペーストを２次元ないし３次元的に計測し、その計測結果から各種の検査項目について正常値（許容範囲）か否かの判定を行う。検査項目としては、例えば、はんだの体積・面積・高さ・位置ずれ・形状などがある。はんだペーストの２次元計測には、イメージセンサ（カメラ）などを用いることができ、３次元計測には、レーザ変位計や、位相シフト法、空間コード化法、光切断法などを利用することができる。
　部品検査装置Ｙ２は、マウンタＸ２から搬出された基板に対し、電子部品の配置状態を検査するための装置である。部品検査装置Ｙ２では、はんだペーストの上に載置された部品（部品本体、電極など部品の一部でもよい）を２次元ないし３次元的に計測し、その計測結果から各種の検査項目について正常値（許容範囲）か否かの判定を行う。検査項目としては、例えば、部品の位置ずれ、角度（回転）ずれ、欠品（部品が配置されていないこと）、部品違い（異なる部品が配置されていること）、極性違い（部品側と基板側の電極の極性が異なること）、表裏反転（部品が裏向きに配置されていること）、部品高さなどがある。はんだ印刷検査と同様、電子部品の２次元計測には、イメージセンサ（カメラ）などを用いることができ、３次元計測には、レーザ変位計や、位相シフト法、空間コード化法、光切断法などを利用することができる。
　外観検査装置Ｙ３は、リフロー炉Ｘ３から搬出された基板に対し、はんだ付けの品質を検査するための装置である。外観検査装置Ｙ３では、リフロー後のはんだ部分を２次元ないし３次元的に計測し、その計測結果から各種の検査項目について正常値（許容範囲）か否かの判定を行う。検査項目としては、部品検査と同じ項目に加え、はんだフィレット形状の良否なども含まれる。はんだの形状計測には、上述したレーザ変位計、位相シフト法、空間コード化法、光切断法などの他、いわゆるカラーハイライト方式（Ｒ、Ｇ、Ｂの照明を異なる入射角ではんだ面に当て、各色の反射光を天頂カメラで撮影することで、はんだの３次元形状を２次元の色相情報として検出する方法）を用いることができる。
　Ｘ線検査装置Ｙ４は、Ｘ線像を用いて基板のはんだ付けの状態を検査するための装置である。例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ　Ｓｉｚｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）などのパッケージ部品や多層基板の場合には、はんだ接合部が部品や基板の下に隠れているため、外観検査装置Ｙ３では（つまり外観画像では）はんだの状態を検査することができない。Ｘ線検査装置Ｙ４は、このような外観検査の弱点を補完するための装置である。Ｘ線検査装置Ｙ４の検査項目としては、例えば、部品の位置ずれ、はんだ高さ、はんだ体積、はんだボール径、バックフィレットの長さ、はんだ接合の良否などがある。なお、Ｘ線像としては、Ｘ線透過画像を用いてもよいし、ＣＴ（Ｃｏｍｐｕｔｅｄ　Ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ）画像を用いることも好ましい。
　（管理装置）
　上述した製造装置Ｘ１～Ｘ３および検査装置Ｙ１～Ｙ４は、ネットワーク（ＬＡＮ）を介して管理装置１に接続されている。管理装置１は、製造装置Ｘ１～Ｘ３および検査装置Ｙ１～Ｙ４の管理や制御を担うシステムであり、図示しないが、ＣＰＵ（プロセッサ）、主記憶装置（メモリ）、補助記憶装置（ハードディスクなど）、入力装置（キーボード、マウス、コントローラ、タッチパネルなど）、表示装置１０などを具備する汎用的なコンピュータシステムにより構成される。後述する管理装置１の機能は、補助記憶装置に格納されたプログラムをＣＰＵが読み込み実行することにより実現される。
　なお、管理装置１は、１台のコンピュータにより構成してもよいし、複数のコンピュータにより構成してもよい。あるいは、製造装置Ｘ１～Ｘ３や検査装置Ｙ１～Ｙ４のいずれかの装置が内蔵するコンピュータに、管理装置１の機能の全部又は一部を実装することも可能である。あるいは、管理装置１の機能の一部をネットワーク上のサーバ（クラウドサーバなど）により実現してもよい。
　本実施形態の管理装置１は、製造設備の管理者が設備のメンテナンス及び品質管理を効率化的に行うための機能を実現するための機能部を有している。図５に、管理装置１が有する機能部のブロック図を示す。
　図５に示すように、管理装置１は、部品情報取得部１１、部品情報ＤＢ（データベース）１１１、装置部材情報取得部１２、装置部材情報ＤＢ１２１、製造時異常情報取得部１３、製造時異常情報ＤＢ１３１、検査情報取得部１４、検査情報ＤＢ１４１、改善候補情報取得部１５、管理作業支援部１６の各機能部を有している。
　以下では、マウンタＸ２の例を用いて、管理装置１の各機能部の動作を詳しく説明する。
　（マウンタ）
　図６はマウンタＸ２の構成を模式的に示す図である。マウンタＸ２は、基板Ｂを載置するステージ２０、電子部品Ｐを供給する複数のフィーダ２１、電子部品Ｐをピックアップする可動式のヘッド２２、ヘッド２２に取り付けられた複数のノズル２３、各ノズルのエア圧を制御する真空ポンプ２４などを備えている。各列のフィーダ２１には異なる品番の電子部品Ｐがセットされている。また、マウンタＸ２は、自機の動作の異常を検知するための観測系として、上カメラ２５、下カメラ２６、ノズル端面の接触圧を計測する接触センサ２７、ノズルのエア圧を計測する圧力センサ２８などを備えている。制御部２９は、マウンタＸ２の各部の制御、演算、情報処理を担うブロックであり、ＣＰＵ（プロセッサ）、メモリなどを備えている。また、情報を出力する出力装置を備えていてもよい。座標系については、基板面に平行にＸ軸とＹ軸をとり、基板面に垂直にＺ軸をとる。
　ステージ２０上に基板Ｂが搬入されると、制御部２９が実装プログラムに従って各ノズル２３を制御し、フィーダ２１から必要な電子部品Ｐを吸着・搬送して、基板Ｂ上に順次配置していく。すべての電子部品Ｐの配置（実装）が完了すると、基板Ｂが下流工程（検査装置Ｙ２）へと搬出される。また、基板Ｂの製造情報として、基板ＩＤ、各部品の部品品番、回路番号、各部品を処理した装置部材を示す情報（ノズルＩＤ、フィーダＩＤ）が対応付けられた製造時異常情報を含む製造ログ情報がマウンタＸ２のメモリ内に記録される。
　図７は、マウンタＸ２における製造ログ情報の一例である。各行が１つの部品に対する製造記録であり、基板ＩＤ、部品品番、回路番号、ノズルＩＤ、フィーダＩＤ、製造時異常情報（画像判定処理エラー数、部品未吸着エラー数）などの情報を含んでいる。製造ログ情報を参照することで、基板上の各部品がどの装置部材により製造されたかがわかる。
　（管理装置によるデータ収集）
　部品情報取得部１１は、生産ラインで用いられる各種電子部品、基板、はんだなどの部品に関する情報を取得し、部品情報ＤＢ１１１に格納する。情報の取得タイミングは任意である。例えば、部品が新規に生産ラインに導入される際、既存の部品品番の製造ロット違いの部品が生産ラインに投入される際、などに情報を取得するとよい。情報の取得方法は、例えば、ネットワークを経由して部品メーカーのサーバから自動で取得するのであってもよいし、ユーザによる入力によって取得するのであってもよい。
　装置部材情報取得部１２は、マウンタＸ２などの製造装置を構成する各種の部材や機構に関する情報装を取得し、装置部材情報ＤＢ１２１に格納する。情報の取得タイミングは任意である。例えば、装置部材の交換、メンテナンスなどが行われた際、新規な装置部材が生産ラインに導入される際、などに情報を取得するとよい。情報の取得方法は、例えば、ネットワークを経由して製造装置メーカーのサーバから自動で取得するのであってもよいし、ユーザによる入力によって取得するのであってもよい。
　製造時異常情報取得部１３は、マウンタＸ２から上述の製造ログ情報（これに含まれる製造時異常情報）を取得し、製造時異常情報ＤＢ１３１に格納する。製造ログ情報の取得タイミングは任意である。例えば、マウンタＸ２において基板の実装が完了するたびにマウンタＸ２の制御部２９が管理装置１に対し製造ログ情報を送信してもよい。あるいは、製造時異常情報取得部１３が、あらかじめ決められた時刻または頻度で情報を取得してもよいし、ユーザからの取得要求に応じて情報を取得してもよい。
　検査情報取得部１４は、部品検査装置Ｙ２から、マウント後の基板に対する検査結果の情報（特に、実不良及び見過ぎの情報）を取得し、検査情報ＤＢ１４１に格納する。検査情報の取得タイミングは任意である。例えば、部品検査装置Ｙ２において基板の検査が完了するたびに検査情報を取得してもよい。あるいは、あらかじめ決められた時刻または頻度で情報を取得してもよいし、ユーザからの取得要求に応じて情報を取得してもよい。
　改善候補情報取得部１５は、製造時異常情報取得部１３及び検査情報取得部１４が取得した情報に基づいて、部品製造時のエラー、検査時の不良の原因と推定される（即ち、改善の候補となる）装置部材又は部品品番を抽出する。改善候補情報の取得タイミング、取得方法は特に限定されないが、例えば、装置部材、部品品番ごとの異常の発生回数の正常値との比較、同種の異なる部材・品番間での異常発生数の比較、などに基づいて、所定の集計期間ごとに改善候補を抽出してもよい。
　管理作業支援部１６は、部品情報取得部１１、装置部材情報取得部１２、製造時異常情報取得部１３、検査情報取得部１４、改善候補情報取得部１５が取得した情報に基づいて、改善の候補となる装置部材、部品品番ごとに、所定の集計期間内における、製造時の異常及び検査時の異常の種類別の集計値、を含む一覧情報を生成し、表示装置１０に出力する。なお、一覧情報が出力される表示装置１０は、管理装置１本体とは別体に構成されていてもよい。即ち、通信手段（図示せず）を介して一覧情報が出力されるのであってもよい。
　表示装置１０に表示される画面は、上述の適用例に係る製造設備管理システム９において出力される画面（図３参照）と同様のものであってもよいが、これに限られない。図８に、表示装置に表示される他の画面の例を示す。
　図８に示すように、他の画面表示例では、装置部材と部品が改善候補としてまとめて表示されている（以下、装置部材と部品をまとめてデバイスともいう）。また、改善候補の各デバイスについて異常の種類ごとに集計値が数値で表示されるとともに、横向きの棒グラフとしても表示されており、各デバイスは、実不良の多い順に、降順で表示されている。このため、設備管理担当者がより直感的に異常発生の状況を把握しやすくなっている。
　なお、管理担当者が表示された一覧情報に基づいて、異常の原因となっている事象の絞り込みを行う方法は、例えば以下のようにして行うことができる。
　（異常原因事例１）
　例えば、改善対象として抽出されたデバイスの種別が「ノズル」であり、実不良の異常が計上されているような場合には、当該実不良が発生する原因は、以下の三つが考えられる。即ち、「ノズルの上下動作が鈍く、部品吸着・装着の高さが合わないため吸着ミスや装着時の部品ずれが起こる」、「ノズルが部品形状に適していないため、部品を安定して吸着できず、部品吸着後ヘッド移動中に部品がずれた」、「ノズルが詰まっており、真空圧が不足して部品を安定して吸着できず、部品吸着後ヘッド移動中に部品がずれた」の、いずれかである。
　図９Ａは、ノズルに実不良がある場合のその発生原因と、当該ノズルについての製造時の異常である、画像判定処理エラー及び部品未吸着エラーの有無の関係を示す表である。ここで、改善対象として抽出されたノズルについて、実不良だけでなく、部品未吸着のエラーの件数も計上されているような場合には、図９Ａに示すように、その実不良の発生原因は＃１の「ノズルの上下動作が鈍く、部品吸着・装着の高さが合わないため吸着ミスや装着時の部品ずれが起こる」に絞り込めることになる。この場合には、管理担当者は、作業担当者に対して、ノズルの動きがスムースか確認するなどの指示を行えばよい。
　一方、実不良があり、画像判定処理エラー及び部品未吸着エラーのいずれもなしの場合には、実不良の原因は、＃２「ノズルが部品形状に適していないため、部品を安定して吸着できず、部品吸着後ヘッド移動中に部品がずれた」か、＃３「ノズルが詰まっており、真空圧が不足して部品を安定して吸着できず、部品吸着後ヘッド移動中に部品がずれた」のいずれか、という事になる。このため、管理担当者が行う改善のアクションは、作業担当者にノズルの詰まりを確認するように指示するとともに、部品の実装プログラム（パラメータ）の確認を行うなどといった内容になる。
　（異常原因事例２）
　次に、改善対象のデバイス種別が「部品品番」であり、実不良なし、画像判定処理エラーあり、というような場合には、当該画像判定処理エラーの原因として、以下の四つの事象が考えられる。即ち、「部品の実寸がロット性変化した」、「部品位置が正確に検出できていない」、「部品サイズに対する許容範囲（トレランス）が厳しすぎる」、「部品吸着位置が大きくずれている」のいずれかである。
　図９Ｂは、部品品番に画像判定処理エラーがある場合のその発生原因と、当該部品品番についての、実不良及び部品未吸着エラーの有無の関係を示す表である。ここで、改善対象として抽出された部品品番について、画像判定処理エラー以外の異常が計上されていない場合には、図９Ｂに示すように、その発生原因は＃１「部品の実寸がロット性変化した」、又は、＃３「部品サイズに対する許容範囲（トレランス）が厳しすぎる」のいずれか、という事になる。
　（本実施形態の利点）
　上述した本実施形態の構成によれば、改善対象デバイスごとに基板の製造時の異常及び検査時の異常の種類別の集計値を含む一覧情報が表示されるため、設備の管理担当者は、容易に上述のような異常の原因の絞り込みを行うことができ、製造設備のメンテナンス及び品質管理を効率的に行うことが可能になる。
　＜その他＞
　上記の実施形態の説明は、本発明を例示的に説明するものに過ぎず、本発明は上記の具体的な形態には限定されない。本発明は、その技術的思想の範囲内で種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態において、管理作業支援部１６が生成する一覧情報には、対象デバイスの、最終交換日時、最終の交換時からの経過時間、交換回数の履歴、などが含まれていてもよい。また、対象デバイスの装置部材についての最終メンテンナス日時、メンテナンスの累計実施回数などの情報が含まれていてもよい。
　また、上記実施形態では、改善対象デバイスは、実不良の件数を重視してソートされていたが、必ずしもこのような順で表示する必要はなく、他の異常の情報等を踏まえて、異常の原因としての可能性の高い順に表示するのであってもよい。
　また、上記実施形態では、管理作業支援部は一覧情報を含む画面を表示装置に出力させる構成となっていたが、このような構成に限られず、管理作業支援部が一覧情報を含む画面表示用のデータを生成するだけであっても構わない。生成されたデータは、通信手段を介して他の機器に送信してもよいし、記憶部に格納するのであってもよい。即ち、表示手段を備えない情報処理装置に対しても、本発明は適用可能である。
　また、上記実施形態における管理装置１は、製造ラインにおいて異常を検出し、当該異常の原因としての改善対象デバイスを抽出した場合には、管理担当者に対してその旨を報知する手段を備えていてもよい。
　また、上記実施形態では、部品実装基板の製造ラインにおけるチップマウンタを例として説明したが、これ以外の製品の製造設備に対しても本発明を適用可能である。
　＜付記＞
　本発明の一の実施形態は、
　製品を製造するための装置部材を一つ以上含む製造装置と、前記製品を検査する検査装置とを有する製造設備の管理システム（１）であって、
　表示手段（１０）と
　前記製造装置における前記装置部材ごとに、装置部材情報を取得する装置部材情報取得手段（１２）と、
　前記製品を構成する製品部材ごとに、製品部材情報を取得する製品部材情報取得手段（１１）と、
　前記製造装置における前記製品の製造時の異常に係る製造時異常情報を取得する、製造時異常情報取得手段（１３）と、
　前記検査装置による前記製品の検査時の異常の情報を含む検査情報を取得する検査情報取得手段（１４）と、
　前記製造設備において、改善の候補となる前記装置部材及び／又は前記製品部材の情報である、改善候補情報を取得する、改善候補情報取得手段（１５）と、
　前記装置部材情報と、前記製品部材情報と、前記製造時異常情報と、前記検査情報と、前記改善候補情報とに基づいて、前記改善の候補となる前記装置部材及び／又は前記製品部材ごとに、所定の集計期間内における前記製品の製造時の異常及び前記製品の検査時の異常の種類別の集計値、を含む一覧情報を生成し前記表示手段に表示させる、管理作業支援手段（１６）と、
　を備える、管理システムである。
　また、本発明の他の一の実施形態は、
　製品を製造するための装置部材を一つ以上含む製造装置と、前記製品を検査する検査装置とを有する製造設備の管理装置（１）であって、
　前記製造装置における前記装置部材ごとに、装置部材情報を取得する装置部材情報取得手段（１２）と、
　前記製品を構成する製品部材ごとに、製品部材情報を取得する製品部材情報取得手段（１１）と、
　前記製造装置における前記製品の製造時の異常に係る製造時異常情報を取得する、製造時異常情報取得手段（１３）と、
　前記検査装置による前記製品の検査時の異常の情報を含む検査情報を取得する検査情報取得手段（１４）と、
　前記製造設備において、改善の候補となる前記装置部材及び／又は前記製品部材の情報である、改善候補情報を取得する、改善候補情報取得手段（１５）と、
　前記装置部材情報と、前記製品部材情報と、前記製造時異常情報と、前記検査情報と、前記改善候補情報とに基づいて、前記改善の候補となる前記装置部材及び／又は前記製品部材ごとに、所定の集計期間内における前記製品の製造時の異常及び前記製品の検査時の異常の種類別の集計値、を含む一覧情報を生成する管理作業支援手段（１６）と、
　を備える、管理システムである。
　また、本発明の他の一の実施形態は、
　　製品を製造するための装置部材を一つ以上含む製造装置と、前記製品を検査する検査装置とを有する製造設備の管理方法であって、
　前記製造装置における前記装置部材ごとに、装置部材情報を取得する装置部材情報取得ステップ（Ｓ１０２）と、
　前記製品を構成する製品部材ごとに、製品部材情報を取得する製品部材情報取得ステップ（Ｓ１０１）と、
　前記製造装置における前記製品の製造時の異常に係る製造時異常情報を取得する、製造時異常情報取得ステップ（Ｓ１０３）と、
　前記検査装置による前記製品の検査時の異常の情報を含む検査情報を取得する検査情報取得ステップ（Ｓ１０４）と、
　前記製造設備において、改善の候補となる前記装置部材及び／又は前記製品部材の情報である、改善候補情報を取得する、改善候補情報取得ステップ（Ｓ１０５）と、
　前記装置部材情報と、前記製品部材情報と、前記製造時異常情報と、前記検査情報と、前記改善候補情報とに基づいて、前記改善の候補となる前記装置部材及び／又は前記製品部材ごとに、所定の集計期間内における前記製品の製造時の異常及び前記製品の検査時の異常の種類別の集計値、を含む一覧情報を生成する、管理作業支援情報生成ステップ（Ｓ１０６）と、
　前記管理作業支援情報生成ステップで生成した一覧情報を出力する、管理作業支援情報出力ステップ（Ｓ１０７）と、
　を含む、管理方法である。
　１・・・管理装置
　１０・・・表示装置
　１１・・・部品情報取得部
　１１１・・・部品情報ＤＢ
　１２・・・装置部材情報取得部
　１２１・・・装置部材情報ＤＢ
　１３・・・製造時異常情報取得部
　１３１・・・製造時異常情報ＤＢ
　１４・・・検査情報取得部
　１４１・・・検査情報ＤＢ
　１５・・・改善候補情報取得部
　１６・・・管理作業支援部
　２０・・・ステージ
　２１・・・フィーダ
　２２・・・ヘッド
　２３・・・ノズル
　２４・・・真空ポンプ
　２５・・・上カメラ
　２６・・・下カメラ
　２７・・・接触センサ
　２８・・・圧力センサ
　２９・・・制御部
　Ｘ１・・・はんだ印刷装置
　Ｘ２・・・マウンタ
　Ｘ３・・・リフロー炉
　Ｙ１・・・はんだ印刷検査装置
　Ｙ２・・・部品検査装置
　Ｙ３・・・外観検査装置
　Ｙ４・・・Ｘ線検査装置
　Ｂ・・・基板
　Ｐ・・・電子部品

Claims (10)

  1. 　製品を製造するための装置部材を一つ以上含む製造装置と、前記製品を検査する検査装置とを有する製造設備の管理システムであって、
    　表示手段と
    　前記製造装置における前記装置部材ごとに、装置部材情報を取得する装置部材情報取得手段と、
    　前記製品を構成する製品部材ごとに、製品部材情報を取得する製品部材情報取得手段と、
    　前記製造装置における前記製品の製造時の異常に係る製造時異常情報を取得する、製造時異常情報取得手段と、
    　前記検査装置による前記製品の検査時の異常の情報を含む検査情報を取得する検査情報取得手段と、
    　前記製造設備において、改善の候補となる前記装置部材及び／又は前記製品部材の情報である、改善候補情報を取得する、改善候補情報取得手段と、
    　前記装置部材情報と、前記製品部材情報と、前記製造時異常情報と、前記検査情報と、前記改善候補情報とに基づいて、前記改善の候補となる前記装置部材及び／又は前記製品部材ごとに、所定の集計期間内における前記製品の製造時の異常及び前記製品の検査時の異常の種類別の集計値、を含む一覧情報を生成し前記表示手段に表示させる、管理作業支援手段と、
    　を備える、管理システム。
  2. 　前記一覧情報には、異常発生個所を示す情報、がさらに含まれる、
    　ことを特徴とする、請求項１に記載の管理システム。
  3. 　前記一覧情報には、前記装置部材の交換に係る情報、前記装置部材の保守に係る情報、がさらに含まれる、
    　ことを特徴とする、請求項１又は２に記載の管理システム。
  4. 　前記管理作業支援手段は、前記製品の製造時の異常及び／又は前記製品の検査時の異常の多い順、又は、前記製品の製造時の異常及び／又は前記製品の検査時の異常の原因としての可能性の高い順、に前記改善の候補となる前記装置部材及び／又は前記製品部材を表示させる、
    　ことを特徴とする、請求項１から３のいずれか一項に記載の管理システム。
  5. 　前記管理作業支援手段は、前記製品の製造時の異常及び前記製品の検査時の異常の種類ごとに、色分け表示するとともに、前記異常の集計値の数に応じて前記色の濃度を変えて表示させる、
    　ことを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載の管理システム。
  6. 　前記改善候補情報における前記改善の候補は、前記製品の製造時の異常及び／又は前記製品の検査時の異常の原因が特定された前記装置部材及び／又は前記製品部材のみが対象である、
    　ことを特徴とする、請求項１から５のいずれか一項に記載の管理システム。
  7. 　前記製品は部品実装基板であり、前記製造装置はチップマウンタであり、前記製品部材は部品であり、
    　前記製品の製造時の異常には、少なくとも、部品実装時の部品未吸着不良、部品実装時の画像判定処理における不良、のいずれかが含まれ、
    　前記製品の検査時の異常には、少なくとも、前記部品実装基板の実不良、過検出、計測値の異常、のいずれかが含まれる、
    　ことを特徴とする、請求項１から６のいずれか一項に記載の管理システム。
  8. 　製品を製造するための装置部材を一つ以上含む製造装置と、前記製品を検査する検査装置とを有する製造設備の管理装置であって、
    　前記製造装置における前記装置部材ごとに、装置部材情報を取得する装置部材情報取得手段と、
    　前記製品を構成する製品部材ごとに、製品部材情報を取得する製品部材情報取得手段と、
    　前記製造装置における前記製品の製造時の異常に係る製造時異常情報を取得する、製造時異常情報取得手段と、
    　前記検査装置による前記製品の検査時の異常の情報を含む検査情報を取得する検査情報取得手段と、
    　前記製造設備において、改善の候補となる前記装置部材及び／又は前記製品部材の情報である、改善候補情報を取得する、改善候補情報取得手段と、
    　前記装置部材情報と、前記製品部材情報と、前記製造時異常情報と、前記検査情報と、前記改善候補情報とに基づいて、前記改善の候補となる前記装置部材及び／又は前記製品部材ごとに、所定の集計期間内における前記製品の製造時の異常及び前記製品の検査時の異常の種類別の集計値、を含む一覧情報を生成する、管理作業支援手段と、
    　を備える、管理装置。
  9. 　製品を製造するための装置部材を一つ以上含む製造装置と、前記製品を検査する検査装置とを有する製造設備の管理方法であって、
    　前記製造装置における前記装置部材ごとに、装置部材情報を取得する装置部材情報取得ステップと、
    　前記製品を構成する製品部材ごとに、製品部材情報を取得する製品部材情報取得ステップと、
    　前記製造装置における前記製品の製造時の異常に係る製造時異常情報を取得する、製造時異常情報取得ステップと、
    　前記検査装置による前記製品の検査時の異常の情報を含む検査情報を取得する検査情報取得ステップと、
    　前記製造設備において、改善の候補となる前記装置部材及び／又は前記製品部材の情報である、改善候補情報を取得する、改善候補情報取得ステップと、
    　前記装置部材情報と、前記製品部材情報と、前記製造時異常情報と、前記検査情報と、前記改善候補情報とに基づいて、前記改善の候補となる前記装置部材及び／又は前記製品部材ごとに、所定の集計期間内における前記製品の製造時の異常及び前記製品の検査時の異常の種類別の集計値、を含む一覧情報を生成する、管理作業支援情報生成ステップと、
    　前記管理作業支援情報生成ステップで生成した一覧情報を出力する、管理作業支援情報出力ステップと、
    　を含む、管理方法。
  10. 　請求項９に記載の管理方法の各ステップを情報処理装置に実行させるプログラム。
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