WO2022130515A1 - 三次元ハイブリッド光導波路およびその製造方法 - Google Patents

三次元ハイブリッド光導波路およびその製造方法 Download PDF

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飛鳥 井上
裕士 藤原
貴大 柏崎
亮一 笠原
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日本電信電話株式会社
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    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
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    • G02B6/13—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method

Definitions

  • the present invention relates to a three-dimensional hybrid optical waveguide and a method for manufacturing the same. And its manufacturing method.
  • Patent Document 1 proposes a direct joining technique for joining an element having a linear function and an element having a non-linear function without using an adhesive. By joining using the direct joining technique, the problem of deterioration of high light power resistance at the joint is solved.
  • An object of the present invention is to provide a three-dimensional hybrid optical waveguide formed on a linear / nonlinear material direct-bonded substrate in which a substrate made of a linear optical material and a substrate made of a nonlinear optical material are directly bonded, and a method for manufacturing the same. be.
  • the present invention has one embodiment in a linear / nonlinear material direct bonding substrate in which a linear optical substrate made of a linear optical material and a nonlinear optical substrate made of a nonlinear optical material are directly bonded.
  • a three-dimensional hybrid optical waveguide that connects between the linear optical substrate and the nonlinear optical substrate, which is formed in the vicinity of the core layer and the core layer, and has a low refractive index reduced by irradiation with a femtosecond laser. It is characterized by having a clad layer including a refractive index portion.
  • Another embodiment is a method for manufacturing a three-dimensional hybrid optical waveguide that connects a linear optical substrate made of a linear optical material and a nonlinear optical substrate made of a nonlinear optical material, the linear optical substrate and the nonlinear optical substrate. It is characterized by including a step of directly joining the optics without using an adhesive and a step of forming a clad layer including a low refractive index portion whose refractive index is lowered by irradiation with a femtosecond laser in the vicinity of the core layer. And.
  • the substrate made of a linear optical material (linear optical substrate) and the substrate made of a nonlinear optical material (nonlinear optical substrate) are directly bonded by a bonding technique that does not use an adhesive.
  • the method may be used.
  • dissimilar substrates are bonded using a wafer direct bonding technique, epitaxial growth, or the like.
  • the wafer direct bonding technology is known as a technology that can firmly bond substrates to each other without using an adhesive or the like.
  • the wafer direct bonding technology is promising as a bonding technology for substrates of different materials because it has high light damage resistance, long-term reliability, ease of device design, contamination of impurities, and absorption of adhesives and the like.
  • linear / nonlinear material direct bonding substrate in which the linear optical substrate and the nonlinear optical substrate are directly bonded may be directly bonded over multiple layers, and the number of layers is not limited.
  • FIG. 1 shows a linear / non-linear material direct bonding substrate according to an embodiment of the present invention.
  • Linear / Non-Linear Material The linear optical material and the non-linear optical material used for the direct bonding substrate 1 may be any material as long as the transmittance at the wavelength of the femtosecond laser used for processing can be secured at 1% or more. Further, a material that is transparent at a wavelength of 400 to 2000 nm is suitable.
  • the combination of the linear optical material and the nonlinear optical material used depending on the application may be two or more combinations.
  • the linear / non-linear material direct bonding substrate 1 is not limited to two layers, but is directly bonded over multiple layers as shown in FIG. 1, and the materials of each phase and the order of bonding can be any configuration.
  • the dopant in the linear optical substrate and the nonlinear optical substrate is not particularly limited, and a substrate having a dopant may be used as well as an intrinsic board in which no dopant is present.
  • the linear optical material is not particularly limited in terms of crystallinity, and may be, for example, a quartz substrate, an amorphous glass substrate, or the like.
  • the nonlinear optical material may be any material as long as it has a nonlinear optical effect, and may be a second-order nonlinear optical effect or a third-order or higher nonlinear optical effect. Examples include lithium niobate (LiNbO 3 ), lithium tantalate (LiTaO 3 ), beta-barium bolite (BBO), potassium titanyl phosphate (KTP) and the like.
  • the nonlinear optical material may have a periodic polarization inversion structure in order to increase the nonlinear optical effect. When a nonlinear optical material having a periodic polarization inversion structure is used, it is necessary to have a waveguide structure that can achieve phase matching and waveguide processing conditions below the Curie temperature at which periodic polarization inversion is not lost.
  • FIG. 2 shows the structure of a three-dimensional hybrid optical waveguide according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A is a perspective view of the linear / nonlinear material direct bonding substrate 1, and shows a three-dimensional hybrid optical waveguide 2 connecting between the linear optical substrate 11 and the nonlinear optical substrate 12.
  • FIG. 2B is a cross-sectional view of the three-dimensional hybrid optical waveguide 2.
  • the three-dimensional hybrid optical waveguide 2 of the present embodiment has a structure of an optical waveguide called Type 3 in which a plurality of low refractive index portions 22 are arranged around a core layer 21 having a high refractive index.
  • the optical waveguide structure does not need to be surrounded by a plurality of low refractive index portions serving as a clad layer over the entire circumference of the core layer, and is a structure called type 2 in which only two low refractive index portions are arranged on both sides of the core layer. May be. Further, a structure called Type 1 in which only one low refractive index portion is arranged may be used, as long as the low refractive index portion is arranged in the vicinity of the core layer and has an effect of confining light in the core layer. good.
  • the size of the optical waveguide such as the diameter of the core layer and the outer diameter of the clad layer, the shape of the core layer such as the cross-sectional shape orthogonal to the light propagation direction, and the shape of the optical waveguide in the light propagation direction.
  • the diameter of the core layer depends on the processing accuracy and the like, but can be selected from the range of 5 to 1000 ⁇ m, and preferably from the range of 1 to 100 ⁇ m in order to improve the degree of integration.
  • the low refractive index portion 22 of the three-dimensional hybrid optical waveguide 2 is formed by irradiation with a femtosecond laser. Therefore, for example, when the mode shape is set to single mode, the refractive index difference obtained by irradiation. It will be necessary to set the core diameter in consideration of.
  • the shape of the core layer 21 of the three-dimensional hybrid optical waveguide 2 may be, for example, a substantially elliptical shape, a substantially polygonal shape, or any other two-dimensional shape as a cross-sectional shape orthogonal to the light propagation direction.
  • the substantially elliptical shape may be any circular shape, for example, a perfect circle shape, an elliptical shape having different major and minor axes, or a structure similar to an asymmetric circle such as an oval shape. There may be.
  • the angle of the angle in the substantially polygonal shape is not particularly limited, and the internal angle may be any angle, for example, an acute angle or an obtuse angle.
  • these corners may have a rounded shape in addition to those having a square shape, and these plurality of corners may have different shapes.
  • the sides of the substantially polygonal shape may have irregularities typified by a wavy shape or a saw shape in addition to the straight line shape.
  • the shape of the three-dimensional hybrid optical waveguide 2 may be a curved or refracted structure as well as a linear structure along the light propagation direction. As an example, it may be an S-shaped curve or a clothoid curve. Further, the structure along the light propagation direction may be a structure in which a straight line, a bending structure or a refracting structure is combined. Further, the length along the propagation direction of light is not particularly limited, and the propagation distance of the waveguide may be extended to the extent possible inside the integrated circuit, if necessary.
  • the low refractive index portion 22 of the three-dimensional hybrid optical waveguide 2 of the present embodiment is formed by irradiation with a femtosecond laser.
  • a laser pulse with an extremely small pulse width ( 10-12 seconds or less) from the outside of the linear optical substrate or the nonlinear optical substrate, focusing on the surface or the inside of the substrate, the refractive index is lower than that of the surroundings.
  • a low refractive index portion is formed. It is desirable that the refractive index difference ( ⁇ n) between the refractive index of the core layer not irradiated with the laser pulse and the refractive index of the low refractive index portion is 0.001 or more.
  • the linear / non-linear material direct bonding substrate 1 forming the three-dimensional hybrid optical waveguide 2 is fixed to a highly accurate mobile three-axis stage 33, and a laser pulse is irradiated from the femtosecond laser light source 31 to determine the focal position of the condenser lens 32.
  • a low refractive index portion is formed by relatively moving the laser.
  • the range that induces a decrease in the refractive index at the focal position and the amount of change in the refractive index are arbitrarily configured depending on the degree of focusing of the condenser lens 32, the light intensity of the laser pulse, the number of laser pulses to be applied, that is, the magnitude of the light power. can do.
  • the range of the change in the refractive index caused by the irradiation of the femtosecond laser leads to an increase in the degree of freedom in designing the core layer.
  • a low refractive index part by irradiation with a femtosecond laser is easy to manufacture even if it is bent and refracted three-dimensionally, so the degree of freedom in structural design is very high. Further, according to the present embodiment, it is possible to realize an increase in the integration density of the hybrid optical integrated circuit and a high optical power resistance at the junction surface between the linear optical substrate and the nonlinear optical substrate. In addition, it is possible to easily form a waveguide structure that does not require alignment when optical coupling is performed across a junction surface between a linear element of a linear optical substrate and a nonlinear element of a nonlinear optical substrate. ..
  • FIG. 4 shows the internal structure of the linear / non-linear material direct bonding substrate of this embodiment.
  • a three-dimensional hybrid optical waveguide 2 shows a waveguide structure in which optical coupling is performed across a junction surface between a linear optical substrate 11 and a nonlinear optical substrate 12.
  • FIG. 4A shows a waveguide structure having an SSC (Spot Size Converter) which is an optical mode converter.
  • the SSC 23 is an optical waveguide having a tapered outer diameter, and converts between the mode shape of the optical waveguide 2a of the linear optical substrate 11 and the mode shape of the optical waveguide 2b of the nonlinear optical substrate 12.
  • FIG. 4 (b) shows a waveguide structure having a directional coupler.
  • the directional coupler 24 has a structure having an interference portion in which two optical waveguides 2a and 2b are arranged in close proximity to each other.
  • the interference portion is arranged parallel to the interface between the linear optical substrate 11 and the nonlinear optical substrate 12, and the interface is arranged at the center of the two optical waveguides 2a and 2b.
  • FIG. 4 (c) shows a waveguide structure having a flip-up mirror.
  • a structure in which the Bragg structure 25 is formed on the optical waveguide 2a is shown.
  • the light propagating through the optical waveguide 2a has an optical path converted at a right angle in the Bragg structure 25, passes through the interface between the linear optical substrate 11 and the nonlinear optical substrate 12, and is coupled to the optical waveguide 2b.
  • Such a Bragg structure can also be formed by irradiation with a femtosecond laser.
  • the light propagation direction does not have to be perpendicular to the interface, and as shown in FIG. 3, a waveguide structure in which light propagates diagonally to the interface is adopted. good. Any structure may be used as long as an optical path through which light propagates can be formed at the interface.
  • FIG. 5 shows an input / output port of the three-dimensional hybrid optical waveguide of the present embodiment.
  • an input / output port for coupling with an optical fiber may be formed.
  • the structure may have SSC26a and 26b, which are optical waveguides having a tapered outer diameter, at the end of the optical waveguide.
  • the cross-sectional shape and the shape in the propagation direction of the optical waveguide inside the tapered structure may be any structure as long as the mode field shape matches, and light propagation may occur.
  • the cross-sectional shape of the optical waveguide and the shape in the propagation direction may change with respect to the direction.

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Abstract

線形光学材料から成る線形光学基板と非線形光学材料から成る非線形光学基板とを直接接合した線形・非線形材料直接接合基板に三次元ハイブリッド光導波路を形成する。前記線形光学基板と前記非線形光学基板との間を接続する三次元ハイブリッド光導波路であって、コア層と、前記コア層の近傍に形成され、フェムト秒レーザーの照射により屈折率が低下した低屈折率部を含むクラッド層とを備えたことを特徴とする。

Description

三次元ハイブリッド光導波路およびその製造方法
　本発明は、三次元ハイブリッド光導波路およびその製造方法に関し、より詳細には、線形光学材料と非線形光学材料とを直接接合した線形・非線形材料直接接合基板中に形成された三次元ハイブリッド光導波路、およびその製造方法に関する。
　近年、５Ｇ（第５世代移動通信システム）に代表される光通信の大容量化に伴い、低遅延・高信頼・多数デバイスの同時接続といったネットワークの構築が進んでいる。今後、超高精細映像やＩｏＴ（Internet of Things）、ビッグデータ、ＡＩ（人工知能）などの普及により、トラフィックは今後一層増大し続けると予想されている。このような通信容量が増大する状況に対応するため、基幹系の光通信ネットワークの更なる大容量化を実現することが求められている。そのため、光通信における光波長の多重化において、さらなる高速伝送を可能にするＤＷＤＭ装置（高密度波長分割多重装置）、非線形光学効果を利用することにより原理的にＳ／Ｎ比が低下しない増幅方式である位相感応増幅の研究開発が進んでいる。これらの技術の高度化が進むと、常に高度化と小型化とを両立することが必然的に求められる。これらの要求にこたえるための一つの代表的なアプローチとして、線形光学機能と非線形光学機能のハイブリッド光集積技術がある。
　ハイブリッド光集積技術においては、光回路が二次元構造であるために生じる一素子あたりの集積密度の限界、線形光学機能と非線形光学機能の接合部における接続耐性の劣化などの課題が存在する。これまでに、集積密度向上のために、二次元ではなく三次元に光回路を集積する手法が提案されている。三次元に光回路を集積する手法としては、基板内部に光導波路を三次元的に形成する手法、エピタキシャル成長等を用いて、光回路を層状に積層していく構造等が提案されている。
　例えば、非特許文献１では、信号の多重化のため、空間分割多重が可能な光回路を三次元的に作製し、集積度の向上を実現している。また、接続耐性の向上のためには接着剤を用いない直接接合技術を用いる手法が提案されている。特許文献１では、線形機能を有する素子と非線形機能を有する素子とを、接着剤を用いないで接合する直接接合技術が提案されている。直接接合技術を用いて接合することにより、接合部における高光パワー耐性の劣化にかかる課題を解決している。
　しかしながら、上記の三次元光回路を形成する手法では、光回路を層状に積層した後に、線形機能を有する光回路と非線形機能を有する光回路とを接続する必要がある。直接接合技術を用いる手法では、接合した後に、線形機能を有する素子と非線形機能を有する素子とを接続する必要がある。これら回路、素子の接続においては、アライメントずれが生じたり、アライメントずれに伴って生じるデバイスの歩留まりの低下などが問題となる。
　以上述べたように、従来、線形機能と非線形機能のハイブリッド光集積技術においては、光導波路の集積密度に限界が生じるという問題のみならず、線形光学素子と非線形光学素子の光素子の接合部における高光パワー耐性の劣化にかかる課題、多数の線形機能と非線形機能を有する素子をカスケード接続にする際に生ずるアライメントずれにかかる課題があった。
特開２０１８－０３６４３３号公報
Binbin Guan, Ryan P. Scott, Chuan Qin, Nicolas K. Fontaine, Tiehui Su, Carlo Ferrari, Mark Cappuzzo, Fred Klemens, Bob Keller, Mark Earnshaw and S. J. B. Yoo, "Free-space coherent optical communication with orbital angular, momentum multiplexing/demultiplexing using a hybrid 3D photonic integrated circuit", Optics Express, 22, 1, 145 (2014)
　本発明の目的は、線形光学材料から成る基板と非線形光学材料から成る基板とを直接接合した線形・非線形材料直接接合基板に形成された三次元ハイブリッド光導波路、およびその製造方法を提供することにある。
　本発明は、このような目的を達成するために、一実施態様は、線形光学材料から成る線形光学基板と非線形光学材料から成る非線形光学基板とが直接接合された線形・非線形材料直接接合基板において、前記線形光学基板と前記非線形光学基板との間を接続する三次元ハイブリッド光導波路であって、コア層と、前記コア層の近傍に形成され、フェムト秒レーザーの照射により屈折率が低下した低屈折率部を含むクラッド層とを備えたことを特徴とする。
　他の実施態様は、線形光学材料から成る線形光学基板と非線形光学材料から成る非線形光学基板との間を接続する三次元ハイブリッド光導波路の製造方法であって、前記線形光学基板と前記非線形光学基板とを接着剤を用いずに直接接合する工程と、フェムト秒レーザーの照射により屈折率が低下した低屈折率部を含むクラッド層を、コア層の近傍に形成する工程とを備えたことを特徴とする。
本発明の一実施形態にかかる線形・非線形材料直接接合基板を示す図である。 本発明の一実施形態にかかる三次元ハイブリッド光導波路の構造を示す図である。 本実施形態の三次元ハイブリッド光導波路の低屈折率部を形成する手法を説明するための図である。 本実施形態の線形・非線形材料直接接合基板の内部構造を示す図である。 本実施形態の三次元ハイブリッド光導波路の入出力ポートを示す図である。
　以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳細に説明する。
　　（基板の直接接合方法）
　本実施形態において、線形光学材料から成る基板（線形光学基板）と非線形光学材料から成る基板（非線形光学基板）とは、接着剤を用いない接合技術によって直接接合されるが、接合方法はいずれの方法を用いてもよい。例えば、ウェハ直接接合技術、エピタキシャル成長などを用いて異種基板が接合される。
　ウェハ直接接合技術は、接着剤等を用いずに強固に基板同士を接合することが可能な技術として知られている。ウェハ直接接合技術は、高い光損傷耐性、長期信頼性、デバイス設計の容易性、不純物の混入や接着剤等の吸収を回避できることから、異種材料の基板の接合技術として有望視されている。
　また、線形光学基板と非線形光学基板とを直接接合した線形・非線形材料直接接合基板は、多層にわたって直接接合されていてもよく、層数に制限はない。
　　（線形光学材料と非線形光学材料の選定）
　図１に、本発明の一実施形態にかかる線形・非線形材料直接接合基板を示す。線形・非線形材料直接接合基板１に用いる線形光学材料と非線形光学材料とは、加工に使用するフェムト秒レーザーの波長における透過率が１％以上確保できる材料であれば、いずれの材料でもよい。また、波長４００～２０００ｎｍにおいて透明である材料が好適である。
　用途に応じて使用する線形光学材料と非線形光学材料の組み合わせは２種以上の組み合わせでもよい。線形・非線形材料直接接合基板１は、２層に限らず、図１に示すように、多層にわたって直接接合され、各相の材料、接合の順番は、任意の構成とすることができる。線形光学基板および非線形光学基板におけるドーパントに関しては特に制限されず、ドーパントが存在しないイントリンシックな基板だけでなく、ドーパントを有する基板を用いてもよい。
　線形光学材料としては、結晶性に関しては特に制限されず、例として石英基板、アモルファスなガラス基板などであってもよい。非線形光学材料は、非線形光学効果を有する材料であればいずれの材料でもよく、二次非線形光学効果であっても三次以上の非線形光学効果であってもよい。例として、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）、ベータバリウムボライト（ＢＢＯ）、リン酸チタニルカリウム（ＫＴＰ）等があげられる。非線形光学材料は、非線形光学効果増大のために、周期分極反転構造を有するものであってもよい。周期分極反転構造を有する非線形光学材料を用いる際は、周期分極反転が失われないキュリー温度以下の導波路加工条件、位相整合をとることができる導波路構造とする必要がある。
　　（三次元ハイブリッド光導波路の構造）
　図２に、本発明の一実施形態にかかる三次元ハイブリッド光導波路の構造を示す。図２（ａ）は、線形・非線形材料直接接合基板１の透視図であり、線形光学基板１１と非線形光学基板１２との間を接続する三次元ハイブリッド光導波路２を示している。図２（ｂ）は、三次元ハイブリッド光導波路２の断面図である。本実施形態の三次元ハイブリッド光導波路２は、高屈折率のコア層２１の周囲に、複数の低屈折率部２２が配置されたタイプ３と呼ばれる光導波路の構造である。
　なお、光導波路構造は、クラッド層となる複数の低屈折率部がコア層の全周にわたって取り囲む必要はなく、低屈折率部をコア層の両側に二点のみ配置するタイプ２とよばれる構造であってもよい。さらに、低屈折率部を一点のみ配置するタイプ１とよばれる構造であってもよく、コア層の近傍に低屈折率部が配置され、コア層への光の閉じ込め効果を有する構造であればよい。
　コア層の直径、クラッド層の外径などの光導波路の大きさ、光の伝搬方向に直交する断面形状などコア層の形状、光の伝搬方向における光導波路の形状などに関しては特に制限されない。
　光導波路の大きさとしては、例えば、コア層の直径は加工精度等にも依存するが、５～１０００μｍの範囲、集積度向上のため、好ましくは１～１００μｍの範囲から選択することができる。後述するように、三次元ハイブリッド光導波路２の低屈折率部２２は、フェムト秒レーザーの照射により形成されるので、例えば、モード形状をシングルモードとする場合には、照射によって得られる屈折率差を考慮したコア径とする必要が生じる。
　三次元ハイブリッド光導波路２のコア層２１の形状は、光の伝搬方向に直交する断面形状として、例えば、略楕円形状、略多角形状、その他二次元形状であればいずれであってもよい。略楕円形状としては、円形的な形状であればいずれの形状でもよく、例えば真円の形状、長軸と短軸が異なる楕円形状、または卵型のように左右非対称な円に類似する構造であってもよい。略多角形状としては、ｎ角形（ｎ＝３以上の整数）であればいずれの形状でもよく、例えば平行四辺形や台形、いずれの辺も並行でない形状や左右非対称な多角形状であってもよい。なお、略多角形状における角の角度に特に制限はなく、内角はいずれの角度であってもよく、例えば鋭角であっても鈍角であってもよい。また、これらの角は、角ばった形状のもののほかに、丸まった形状を有していてもよく、これらの複数の角はそれぞれ異なった形状を有してもよい。さらにまた、略多角形状における辺は直線状のほかに、波形状やのこぎり状に代表される凹凸を有していてもよい。
　三次元ハイブリッド光導波路２の形状として、光の伝搬方向に沿った構造としては直線状のほかに、屈曲又は屈折している構造であってもよい。例として、Ｓ字曲線やクロソイド曲線であってもよい。また、光の伝搬方向に沿った構造は、直線、屈曲または屈折構造が組み合わされた構造であってもよい。さらに、光の伝搬方向に沿った長さも特に制限はなく、必要に応じて集積回路内部で可能な範囲において導波路の伝搬距離を延ばしてよい。
　　（低屈折率部の形成方法）
　本実施形態の三次元ハイブリッド光導波路２の低屈折率部２２は、フェムト秒レーザーの照射により形成される。線形光学基板または非線形光学基板の外部から、基板の表面または内部に焦点を合わせて、パルス幅が極めて小さい（１０－１２秒以下）レーザーパルスを繰り返し照射することにより、周囲よりも屈折率が低下した低屈折率部を形成する。レーザーパルスを照射しないコア層の屈折率と、低屈折率部の屈折率との屈折率差（Δｎ）は、０．００１以上であることが望ましい。
　図３を参照して、本実施形態の三次元ハイブリッド光導波路の低屈折率部を形成する手法を説明する。三次元ハイブリッド光導波路２を形成する線形・非線形材料直接接合基板１を高精度な移動式三軸ステージ３３に固定し、フェムト秒レーザー光源３１からレーザーパルスを照射し、集光レンズ３２の焦点位置を相対的に移動させることにより低屈折率部を形成する。焦点位置において屈折率低下を誘起させる範囲、屈折率の変化量は、集光レンズ３２の集光度、レーザーパルスの光強度、印加するレーザーパルスの数、すなわち光パワーの大きさによって、任意に構成することができる。フェムト秒レーザーの照射により生じる屈折率変化の範囲は、コア層の設計自由度の向上につながる。
　フェムト秒レーザーの照射による低屈折率部の形成は、三次元的に屈曲・屈折したものであっても作製が容易であるため、構造設計の自由度が非常に高い。また、本実施形態によれば、ハイブリッド光集積回路の集積密度の増大と、線形光学基板と非線形光学基板との間の接合面における高光パワー耐性とを実現することができる。加えて、線形光学基板の線形素子と非線形光学基板の非線形素子との間を、接合面をまたいで光結合を行う際に、アライメントが不要な導波路構造を容易に形成することが可能である。
　　（線形・非線形材料直接接合基板の内部構造）
　図４に、本実施形態の線形・非線形材料直接接合基板の内部構造を示す。三次元ハイブリッド光導波路２によって、線形光学基板１１と非線形光学基板１２との間の接合面をまたいで光結合を行う導波路構造を示している。図４（ａ）は、光のモード変換器であるＳＳＣ（Spot Size Converter）を有する導波路構造を示している。ＳＳＣ２３は外径がテーパー状の光導波路であり、線形光学基板１１の光導波路２ａのモード形状と、非線形光学基板１２の光導波路２ｂのモード形状との間の変換を行う。
　図４（ｂ）は、方向性結合器を有する導波路構造を示している。方向性結合器２４は、２本の光導波路２ａ，２ｂを近接して配置した干渉部を有する構造を有している。干渉部は、線形光学基板１１と非線形光学基板１２の界面と平行に配置され、２本の光導波路２ａ，２ｂの中央に界面が配置されている。２本の光導波路２ａ，２ｂの間隔、並行して配置された干渉部の長さを適切に設計することにより、２本の光導波路を低損失で結合することができる。
　図４（ｃ）は、跳ね上げミラーを有する導波路構造を示している。跳ね上げミラーの一例として、光導波路２ａにブラッグ構造２５を形成した構造を示している。光導波路２ａを伝搬した光は、ブラッグ構造２５において直角に光路が変換され、線形光学基板１１と非線形光学基板１２の界面を透過して、光導波路２ｂに結合される。このようなブラッグ構造も、フェムト秒レーザーの照射により形成することができる。
　線形光学基板１１と非線形光学基板１２の界面において、光の伝搬方向が界面に垂直である必要はなく、図３に示したように、界面に対して斜めに光が伝搬する導波路構造をとっても良い。界面において、光が伝搬する光路が形成できれば、どのような構造であってもよい。これらの構造設計パラメーターは、フェムト秒レーザー照射により生じる屈折率差、およびクラッド層の加工精度に依存する。
　　（三次元ハイブリッド光導波路の入出力ポート）
　図５に、本実施形態の三次元ハイブリッド光導波路の入出力ポートを示す。線形光学基板１１または非線形光学基板１２に形成された光回路において、例えば、光ファイバーと結合するための入出力ポートを形成する場合がある。このとき、接続する光ファイバーのコア径と三次元ハイブリッド光導波路のコア径において異なるモードフィールド径を一致させる必要がある。この場合には、例えば、外径がテーパー状の光導波路であるＳＳＣ２６ａ，２６ｂを、光導波路の端部に有する構造とすることができる。
　なお、テーパー構造を有する光導波路の場合、テーパー構造内部において光導波路の断面形状、伝搬方向の形状は、モードフィールド形状が一致するような構造であれば、いずれの構造をとっても良く、光の伝搬方向に対して光導波路の断面形状、伝搬方向の形状が変化していてもよい。

Claims (8)

  1. 　線形光学材料から成る線形光学基板と非線形光学材料から成る非線形光学基板とが直接接合された線形・非線形材料直接接合基板において、前記線形光学基板と前記非線形光学基板との間を接続する三次元ハイブリッド光導波路であって、
    　コア層と、
    　前記コア層の近傍に形成され、フェムト秒レーザーの照射により屈折率が低下した低屈折率部を含むクラッド層と
    　を備えたことを特徴とする三次元ハイブリッド光導波路。
  2. 　前記低屈折率部は、１または複数の低屈折率部が前記コア層の近傍に配置されたことを特徴とする請求項１に記載の三次元ハイブリッド光導波路。
  3. 　前記コア層の屈折率と、前記低屈折率部の屈折率との屈折率差（Δｎ）が、０．００１以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の三次元ハイブリッド光導波路。
  4. 　前記線形光学基板と前記非線形光学基板との接合面をまたいで光結合を行う導波路構造を有することを特徴とする請求項１、２または３に記載の三次元ハイブリッド光導波路。
  5. 　前記光結合を行う導波路構造は、外径がテーパー状のモード変換器であることを特徴とする請求項４に記載の三次元ハイブリッド光導波路。
  6. 　前記光結合を行う導波路構造は、方向性結合器であることを特徴とする請求項４に記載の三次元ハイブリッド光導波路。
  7. 　前記光結合を行う導波路構造は、ブラッグ構造が形成された跳ね上げミラーを含むことを特徴とする請求項４に記載の三次元ハイブリッド光導波路。
  8. 　線形光学材料から成る線形光学基板と非線形光学材料から成る非線形光学基板との間を接続する三次元ハイブリッド光導波路の製造方法であって、
    　前記線形光学基板と前記非線形光学基板とを接着剤を用いずに直接接合する工程と、
    　フェムト秒レーザーの照射により屈折率が低下した低屈折率部を含むクラッド層を、コア層の近傍に形成する工程と
    　を備えたことを特徴とする三次元ハイブリッド光導波路の製造方法。
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