WO2022119187A1 - 플렉서블 디스플레이를 갖는 전자 장치 및 그의 상태 검출 방법 - Google Patents

플렉서블 디스플레이를 갖는 전자 장치 및 그의 상태 검출 방법 Download PDF

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WO2022119187A1
WO2022119187A1 PCT/KR2021/016921 KR2021016921W WO2022119187A1 WO 2022119187 A1 WO2022119187 A1 WO 2022119187A1 KR 2021016921 W KR2021016921 W KR 2021016921W WO 2022119187 A1 WO2022119187 A1 WO 2022119187A1
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data
sensor
housing
state
electronic device
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PCT/KR2021/016921
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권오헌
박정민
박형길
제성민
진서영
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삼성전자 주식회사
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    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper

Definitions

  • An embodiment of the present disclosure detects an electronic device (eg, a rollable device or a slideable device) having a flexible display (or a rollable display) and a state thereof Disclose on how to do it.
  • an electronic device eg, a rollable device or a slideable device
  • a flexible display or a rollable display
  • the electronic device may have a limited size for portability, which limits the size of the display. Accordingly, in recent years, various types of electronic devices that provide an expanded screen in the electronic device have been developed. For example, the screen size of the electronic device is gradually increasing in a display having a limited size, and is designed to provide various services (or functions) to the user through the large screen.
  • electronic devices may have a new form factor such as a rollable device and/or a slideable device.
  • the electronic device may be equipped with a flexible display or a slideable display, and at least a part of the display may be rolled up or used by unfolding it.
  • UI user interface
  • the electronic device may be implemented to expand the screen in a slide manner, for example.
  • a portion of the flexible display may be withdrawn from the internal space of the electronic device or introduced into the internal space of the electronic device by sliding, and thus the screen may be expanded or reduced.
  • Various embodiments provide a method and apparatus for detecting a state of an electronic device according to a grip state of a user in an electronic device including an expandable display (eg, a flexible display).
  • an expandable display eg, a flexible display
  • an electronic device including an expandable display
  • a method for detecting a state (or a user motion with respect to the electronic device) of the electronic device and providing intuitive usability based on the detected state Disclosed with respect to the device.
  • an inertia sensor is included in each housing on both sides of the display, and various motions of a user according to a grip state using sensor data of the inertia sensor.
  • a method and apparatus capable of detecting and providing a specified action (eg, anti-vandal notification or function control).
  • An electronic device includes a first housing including a first inertial sensor and a first grip sensor, a second housing including a second inertial sensor and a second grip sensor, a first housing and/or a second housing 2
  • a display module that can be drawn in/out from the housing, and a processor, wherein the processor displays an execution screen of an application in response to a withdrawal amount of the display module in an open state of the display module, and the first inertial sensor Acquire first sensor data related to the state of the first housing based on , obtain second sensor data related to the state of the second housing based on the second inertial sensor process integrated data based on the second sensor data, generate a status event based on the first sensor data, the second sensor data, and the integrated data, and control a designated operation based on the status event can
  • the display An operation of displaying an execution screen of an application in response to a withdrawal amount of the module, an operation of acquiring first sensor data related to a state of the first housing based on a first inertial sensor of the first housing, an operation of a second of the second housing Acquiring second sensor data related to the state of the second housing based on an inertial sensor, processing integrated data based on the first sensor data and the second sensor data, the first sensor data, the It may include an operation of generating a state event based on the second sensor data and the integrated data, and an operation of controlling a specified operation based on the state event.
  • a computer-readable recording medium recording a program for executing the method in a processor may be included.
  • an electronic device and an operating method thereof in an electronic device including an expandable display, a user motion that is not defined in the existing electronic device is defined and detected with higher accuracy, so that the electronic device usability can be increased. According to various embodiments, there is an effect of detecting and preventing damage due to an external impact or artificial bending of the display module of the electronic device, including improving usability of the electronic device.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure
  • FIGS. 2A and 2B are views illustrating front and rear views of an electronic device in a closed state according to an exemplary embodiment.
  • 3A and 3B are views illustrating front and rear views of an electronic device in an open state according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an example of an electronic device including a display having a variable display area, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram schematically illustrating an internal space of a housing in the electronic device of FIG. 4 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a block diagram of the electronic device of FIG. 5 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating an open state of a display module in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 10A and 10B are diagrams for explaining a state of an electronic device and an example of detecting the state according to an embodiment.
  • 11A and 11B are diagrams for explaining a state of an electronic device and an example of detecting the state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 12A and 12B are diagrams for explaining a state of an electronic device and an example of detecting the state according to an embodiment.
  • 13A, 13B, and 13C are diagrams for explaining a state of an electronic device and an example of detecting the state of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 14 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is a main processor 121 (eg, a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)) or an auxiliary processor capable of operating independently or together with it ( 123) (eg, graphic processing unit (GPU), neural network processing unit (NPU), image signal processor (ISP), sensor hub processor, or communication processor (CP, communication processor)) may be included.
  • main processor 121 eg, a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)
  • auxiliary processor capable of operating independently or together with it eg, graphic processing unit (GPU), neural network processing unit (NPU), image signal processor (ISP), sensor hub processor, or communication processor (CP, communication processor)
  • the main processor 121 may use less power than the main processor 121 or may be set to be specialized for a specified function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is At least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160 , the sensor module 176 , or At least some of functions or states related to the communication module 190 may be controlled.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning.
  • Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system (OS) 142 , middleware 144 , or an application 146 . have.
  • OS operating system
  • middleware middleware
  • application application
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, a secure digital (SD) card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD secure digital
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a wide area network (WAN)).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a wide area network (WAN)).
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology is a high-speed transmission of high-capacity data (eMBB, enhanced mobile broadband), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC, massive machine type communications), or high reliability and low latency (URLLC, ultra-reliable and low-latency). communications) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as input/output (FD-MIMO, full dimensional MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included in a computer program product (computer program product) and provided.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repetitively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order. , may be omitted, or one or more other operations may be added.
  • 2A and 2B are views illustrating front and rear views of an electronic device in a closed state according to an exemplary embodiment.
  • 3A and 3B are views illustrating front and rear views of an electronic device in an open state according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 200 of FIGS. 2A to 3B is at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 , includes the electronic device 101 of FIG. 1 , or another implementation of the electronic device 101 of FIG. 1 . Examples may be further included.
  • the electronic device 200 includes a first housing 210 (eg, a first housing structure or a base housing), a first direction designated from the first housing 210 (direction 1), and a designated
  • the second housing 220 eg, a second housing structure or a slide housing
  • a flexible display disposed to be supported through at least a portion of the first housing 210 and the second housing 220 .
  • (flexible display) 230 eg, expandable display
  • the electronic device 200 in an open state (or a slide-out state), at least partially forms the same plane as at least a portion of the first housing 210 , and in a closed state ( Alternatively, it may include a bendable member or bendable support member (eg, an articulated hinge module) that is at least partially accommodated into the inner space of the second housing 220 in a slide-in state.
  • a bendable member or bendable support member eg, an articulated hinge module
  • at least a portion of the flexible display 230 may be disposed in a closed state by being accommodated in the inner space of the second housing 220 while being supported by a bendable member so as to be invisible from the outside.
  • at least a portion of the flexible display 230 may be arranged to be visible from the outside while being supported by a bendable member that forms at least partially the same plane as the first housing 210 in an open state.
  • the electronic device 200 includes a front surface 200a (eg, a first surface), a rear surface 200b (eg, a second surface) facing in a direction opposite to the front surface 200a, and a front surface 200a; A side surface (not shown) surrounding the space between the rear surfaces 200b may be included.
  • the electronic device 200 may include a first housing 210 including a first side member 211 and a second housing 220 including a second side member 221 .
  • the first side member 211 may include a first side surface 2111 having a first length in a first direction (direction 1), and a first side member 211 in a direction substantially perpendicular from the first side surface 2111 .
  • a second side 2112 extending to have a second length greater than one length and a third side 2113 extending substantially parallel to the first side 2111 from the second side 2112 and having a first length; may include
  • the first side member 211 may be at least partially formed of a conductive material (eg, metal).
  • at least a portion of the first side member 211 may include the first support member 212 extending to at least a portion of the inner space of the first housing 210 .
  • the second side member 221 at least partially corresponds to the first side surface 2111 , and a fourth side surface 2211 having a third length, a second side surface ( A fifth side surface 2212 extending in a direction substantially parallel to 2112 , having a fourth length greater than the third length, and extending from the fifth side surface 2212 to correspond to the third side surface 2113 , and a third and a sixth side 2213 having a length.
  • the second side member 221 may be at least partially formed of a conductive material (eg, metal).
  • at least a portion of the second side member 221 may include a second support member 222 extending to at least a portion of the inner space of the second housing 220 .
  • the first side 2111 and the fourth side 2211 and the third side 2113 and the sixth side 2213 may be slidably coupled to each other.
  • the first side surface 2111 overlaps at least a portion of the fourth side surface 2211, so that it may be invisible from the outside.
  • the third side surface 2113 overlaps at least a portion of the sixth side surface 2213 , so that it may be arranged to be visible from the outside.
  • at least a portion of the first support member 212 may overlap the second support member 222 , and the remaining portion of the first support member 212 may be visible from the outside. can be placed.
  • the first support member 212 includes, in the closed state, a non-overlapping portion 212a that does not overlap the second support member 222 and an overlapping portion 212b that overlaps the second support member 222 . can do.
  • the non-overlapping portion 212a and the overlapping portion 212b may be integrally formed.
  • the non-overlapping portion 212a and the overlapping portion 212b may be provided separately and may be structurally coupled.
  • the first housing 210 includes a first sub-space A corresponding to the non-overlapping portion 212a and a second sub-space B corresponding to the overlapping portion 212b in the first space.
  • the first sub-space (A) and the second sub-space (B) may be at least partially connected to each other or disposed in a separated manner.
  • the first sub-space (A) may be formed to have a larger spatial volume than the second sub-space (B). This may be due to an overlapping structure in which the second support member 222 and the first support member 212 overlap in an area corresponding to the second sub-space B.
  • the electronic device 200 includes a plurality of electronic components (eg, a camera module 216 , a sensor module 217 , a flash 218 , and a main It may include a substrate (eg, the main board (or PCB) 250 of FIG. 5 ) or a battery (eg, the battery 251 of FIG. 5 ).
  • a substrate eg, the main board (or PCB) 250 of FIG. 5
  • a battery eg, the battery 251 of FIG. 5
  • the first sub-space A is, for example, a relatively large mounting space is required (a relatively large mounting thickness is required), or electronic components that must be operated by avoiding an overlapping structure (eg, : It can be used as an area where the camera module 216, the sensor module 217, or the flash 218) is disposed.
  • the second sub-space B includes, for example, electronic components that require a relatively small mounting space (require a relatively small mounting thickness) or that can be operated irrespective of the overlapping structure.
  • the main board (or PCB) 250 of FIG. 5 ) or a battery (eg, the battery 251 of FIG. 5 ) may be used as an area in which the battery is disposed.
  • the area of the front surface 200a and the rear surface 200b of the electronic device 200 may vary according to a closed state and an open state.
  • the electronic device 200 has a first rear cover 213 disposed on at least a portion of the first housing 210 and a first rear cover 213 disposed on at least a portion of the second housing 220 on the rear surface 200b. 2 may include a rear cover 223 .
  • the first back cover 213 and/or the second back cover 223 may be disposed in a manner coupled to at least a portion of the first support member 212 and the second support member 213 . have.
  • the first rear cover 213 and/or the second rear cover 223 may be integrally formed with the respective side members 211 and 221 .
  • the first back cover 213 and/or the second back cover 223 is a polymer, coated or tinted glass, ceramic, metal (eg, aluminum (Al, aluminum), stainless steel (STS, stainless steel), or magnesium (magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the first back cover 213 and/or the second back cover 223 may extend to at least a portion of each of the side members 211 and 221 .
  • at least an extended portion of each of the side members 211 and 221 of the first rear cover 213 and the second rear cover 223 may be formed as a curved surface.
  • at least a portion of the first support member 212 may be replaced with the first back cover 213
  • at least a portion of the second support member 222 may be replaced with the second back cover 223 . .
  • the electronic device 200 may include the flexible display 230 disposed to receive support of at least a portion of the first housing 210 and the second housing 220 .
  • the flexible display 230 extends from the first portion 230a (eg, a flat portion) and the first portion 230a that are always visible from the outside, and the second housing is not visible from the outside in a closed state.
  • a second portion 230b eg, a bendable portion
  • the first portion 230a may be disposed to receive a support of the first housing 210
  • the second portion 230b may be disposed to at least partially receive a support from the bendable member.
  • the flexible display 230 extends from the first portion 230a while being supported by the bendable member in a state in which the first housing 210 is drawn out along the designated first direction (direction 1). and forms a substantially same plane as that of the first portion 230a, and may be disposed to be visible from the outside.
  • the second part 230b of the flexible display 230 is inserted into the second housing 220 in a state in which the first housing 210 is retracted along a designated second direction (direction 2). It may be introduced into the space and disposed so as not to be seen from the outside. Accordingly, in the electronic device 200 , as the first housing 210 slides in a direction specified from the second housing 220 , the display area of the flexible display 230 may vary.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may be operated in a sliding manner so that the overall width with respect to each other is variable.
  • the electronic device 200 may be configured to have a first width W1 from the second side 2112 to the fourth side 2212 in the closed state.
  • a portion of the bendable member introduced into the inner space of the second housing 220 is moved to have an additional second width W2 , so that the first It may be configured to have a third width W3 greater than the width W1 .
  • the flexible display 230 may have a display area substantially corresponding to the first width W1 in the closed state, and may have an enlarged display area substantially corresponding to the third width W3 in the open state. It may have a display area.
  • the withdrawal operation of the electronic device 200 may be performed through a user's manipulation.
  • the electronic device 200 may be switched from a closed state to an open state through an operation of the flexible display 230 that is pushed in a first direction (direction 1) specified through a user's manipulation.
  • the electronic device 200 may be switched from an open state to a closed state through an operation of the flexible display 230 that is pushed in the second direction (direction 2) specified through a user's manipulation.
  • the electronic device 200 connects the first housing 210 to the second housing ( 220), it is possible to maintain an open state and/or a closed state by being pressed in the direction to be drawn in or the direction to be drawn out based on the designated inflection point.
  • the electronic device 200 moves the first housing 210 in a designated first direction (eg, direction 1) through manipulation of a locker exposed through the rear surface 200b of the electronic device 200 . ) may be configured to be fetched.
  • the electronic device 200 includes a drive mechanism (eg, a drive motor, a reduction module, and/or a gear assembly) disposed in the interior space of the first housing 210 and/or the interior space of the second housing 220 . ) can be operated automatically.
  • the electronic device 200 when detecting an event for switching the closed/open state of the electronic device 200 through a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), uses a driving mechanism to It may be set to control the operation of the second housing 220 .
  • the processor of the electronic device 200 eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the flexible display 230 may be controlled to display visual information (eg, an object and/or application execution screen) in various ways in response to the changed display area of the flexible display 230 .
  • the electronic device 200 includes an input device 203 , a sound output device 206 and 207 , sensor modules 204 and 217 , camera modules 205 and 216 , a connector port 208 , It may include at least one of a key input device 219 and an indicator (not shown). In another embodiment, the electronic device 200 may be configured such that at least one of the above-described components is omitted or other components are additionally included.
  • the input device 203 may include a microphone. In some embodiments, the input device 203 may include a plurality of microphones arranged to sense the direction of the sound.
  • the sound output devices 206 and 207 may include speakers.
  • the sound output devices 206 and 207 may include a receiver 206 for a call and an external speaker 207 .
  • the external speaker 207 may be disposed in the second housing 220 and configured to transmit sound to the outside through the first speaker hole 207a.
  • the external speaker 207 is disposed in the inner space of the second housing 220 , so that excellent quality sound can be provided to the user regardless of the sliding operation of the first housing 210 .
  • the connector port 208 may be disposed in the inner space of the second housing 220 together with the external speaker 207 .
  • the connector port 208 is disposed in the inner space of the first housing 210 and, in the closed state, is to be faced with the outside through a connector port hole (not shown) formed in the second housing 220 .
  • the connector port 208 may be configured to be hidden from view through the second housing 220 in the closed state.
  • the receiver 206 may be configured to correspond to the external environment in the internal space of the first housing 210 .
  • the sound output devices 206 and 207 may include a speaker (eg, a piezo speaker) that is operated while a separate speaker hole is excluded.
  • the sensor modules 204 and 217 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor modules 204 and 217 are, for example, on the first sensor module 204 (eg, proximity sensor or illuminance sensor) disposed on the front surface 200a of the electronic device 200 and/or on the rear surface 200b of the electronic device 200 . It may include an disposed second sensor module 217 .
  • the first sensor module 204 may be disposed below the flexible display 230 on the front surface 200a of the electronic device 200 .
  • the first sensor module 204 and/or the second sensor module 217 may include a proximity sensor, an illuminance sensor, a time of flight (TOF) sensor, an ultrasonic sensor, a fingerprint recognition sensor, a gesture sensor, and a gyro sensor.
  • a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, and/or a humidity sensor may include at least one.
  • the camera modules 205 and 216 include a first camera module 205 disposed on the front surface 200a of the electronic device 200 and a second camera module 216 disposed on the rear surface 200b of the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 may include a flash 218 positioned near the second camera module 216 .
  • the camera modules 205 , 216 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the first camera module 205 may be disposed under the flexible display 230 and may be configured to photograph a subject through a portion of an active area of the flexible display 230 .
  • the flash 218 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • the first camera module 205 of the camera modules 205 and 216 and/or some of the sensor modules 204 of the sensor modules 204 and 217 are installed in the internal space of the electronic device 200 .
  • the flexible display 230 may be disposed so as to be in contact with the external environment through the perforated opening or the transparent area.
  • the area facing the first camera module 205 of the flexible display 230 may be formed as a transmissive area having a transmittance designated as a part of an area displaying content.
  • the transmissive region may be formed to have a transmittance in a range of about 5% to about 20%.
  • the transmission region may include a region overlapping an effective region (eg, an angle of view region) of the first camera module 205 through which light for generating an image by being imaged by an image sensor passes.
  • the transparent area of the flexible display 230 may include an area having a lower pixel density and/or wiring density than the surrounding area.
  • the transmissive region may replace the aforementioned opening.
  • some camera modules 205 may include an under display camera (UDC).
  • UDC under display camera
  • some sensor modules 204 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the flexible display 230 in the internal space of the electronic device 200 .
  • the second camera module 216 of the camera modules 205 and 216 and/or some of the sensor modules 217 of the sensor modules 204 and 217 are installed in the internal space of the electronic device 200 .
  • the first housing 210 eg, the first rear cover 213
  • the second camera module 216 and/or some sensor modules 217 may be disposed at a designated position of the first housing 210 that is always visible from the outside regardless of the closed state and/or the open state. .
  • the electronic device 101 may include a display having the structure of FIGS. 2A to 3B .
  • the electronic device 101 may include various expandable form factors of various types of displays in addition to the form factors described in the description with reference to FIGS. 2A to 3B .
  • the electronic device 101 may be implemented in various form factors based on a sliding (or rolling) method according to the form factor structure of the electronic device 101 of FIGS. 2A to 3B . Examples of this are shown in FIGS. 4 to 5 .
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an example of an electronic device including a display having a variable display area, according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 101 is a rollable device capable of expanding the display area of the display module 160 in a manner corresponding to the rolling (or sliding) method with reference to FIGS. 2A to 3B , and the display module
  • the housings eg, the first housing 410 and the second housing 420
  • the electronic device 101 is a display module arranged to be accommodated in at least a part of the first housing 410 , the second housing 420 , or the first housing 410 and the second housing 420 .
  • 160 eg, the flexible display 230 of FIGS. 2A to 3B
  • the electronic device 101 may include at least some of the components of the electronic device 101 of FIG. 1 in the first housing 410 and/or the second housing 420 . An example of this is shown in FIG. 5 .
  • Example 401 may indicate the electronic device 101 in a state in which the display area of the display module 160 is expanded (eg, in an open state or a drawn-out state).
  • Example 403 may indicate the electronic device 101 in a state in which the display area of the display module 160 is not expanded (eg, a closed state or an incoming state).
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 is switched from a closed state to an open state (eg, slide out), at least one of the first housing 410 and the second housing 420 moves in the first direction (1). direction) can be moved.
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 is switched from an open state to a closed state (eg, slide-in), at least one of the first housing 410 and the second housing 420 faces the first direction. in the second direction (direction 2) (eg, the central axis direction of the display module 160).
  • direction 2 eg, the central axis direction of the display module 160.
  • the electronic device 101 moves the display module 160 according to the movement distance (or movement position) of the display module 160 from the first housing 410 and/or the second housing 420 .
  • Various display areas may be provided.
  • the user may adjust the display area (eg, the display area or the active area) of the display module 160 of the electronic device 101 according to the use environment by using the rollable characteristic.
  • the display module 160 may include a display area (or an active area) for outputting visual information as a flexible display.
  • the display module 160 may have a variable display area according to the deformation (eg, rolling state) of the display module 160 .
  • the electronic device 101 may include a sliding structure related to the display module 160 .
  • the electronic device 101 may be implemented such that the display module 160 can roll (or slide) from at least one of the first housing 410 and the second housing 420 .
  • the electronic device 101 when the display module 160 is moved to a set distance by an external force, the electronic device 101 moves from a closed state to an open state or an open state without any external force due to the elastic structure included in the sliding structure. It can be switched from a state to a closed state (eg semi-automatic slide action).
  • a state in which the display module 160 is partially expanded that is, an intermediate state intermediate between a closed state and an open state may further exist.
  • the intermediate state may include a free stop state.
  • the first movement of the electronic device 101 from the closed state to the intermediate state is performed due to the elastic structure included in the sliding structure, and the electronic device 101 moves from the intermediate state to the open state by an additional input (or external force).
  • a second movement may be performed.
  • the electronic device 101 when a signal is generated through an input device, the electronic device 101 moves from a closed state to an open state or from an open state to a closed state through a driving device (eg, a motor) connected to the display module 160 . It is possible to provide a rotational force that can be converted into For example, when a signal is generated through a hardware button or a software button provided through a screen, the electronic device 101 may switch from a closed state to an open state or from an open state to a closed state.
  • a driving device eg, a motor
  • the electronic device 101 is manually switched by a user or a housing (eg, the first housing 410 and the It may be automatically switched via a drive mechanism (eg, a drive motor, a reduction gear module, and/or a gear assembly) disposed inside the second housing 420 ).
  • the actuation mechanism may trigger an action based on a user input.
  • the user input for triggering the operation of the driving mechanism may include a touch input, a force touch input, and/or a gesture input through the display module 160 .
  • signals are generated from various sensors such as a pressure sensor, the electronic device 101 may be switched from a closed state to an open state or from an open state to a closed state.
  • a squeeze gesture eg, a part of a hand (eg, the palm or a finger) presses within a specified section of the electronic device 101 ( squeeze gesture) may be detected through the sensor, and in response, the electronic device 101 may switch from a closed state to an open state or from an open state to a closed state.
  • the user input for triggering the operation of the driving mechanism may include a voice input (or voice input), or an input of a physical button visually exposed to the outside of the housing.
  • the display module 160 may include a bendable section.
  • the bendable section slides in the inner space of the first housing 410 and/or the second housing 420 of the electronic device 101 . is drawn out, and thus the display area of the display module 160 may be expanded.
  • the electronic device 101 is switched from an open state to a closed state, at least a portion of the bendable section slides in the first housing 410 and/or the second housing 420 of the electronic device 101 . ) is introduced into the inner space, and thus the display area of the display module 160 may be reduced.
  • the first housing 410 and the second housing 420 may be implemented as a coupling structure that can be coupled to each other, but is not limited thereto.
  • the electronic device 101 is illustrated as having a part of the display module 160 exposed in a state in which the first housing 410 and/or the second housing 420 are coupled, the electronic device 101 may be implemented in a form in which the display module 160 is completely accommodated in the first housing 410 and/or the second housing 420 and is not exposed.
  • the electronic device 101 in various embodiments to be described later includes a display module 160 in which the display module 160 is rolled and accommodated in one of the first housing 410 and the second housing 420 (eg, the first housing 410 ).
  • the electronic device 101 may be implemented in a structure that is rolled in both directions.
  • the display module 160 is rolled and accommodated in the first housing 410
  • is rolled and accommodated in the second housing 420 or the first housing 410 and the second housing 410 .
  • It may be implemented in various forms that are respectively rolled and accommodated in the housing 420 .
  • first housing 410 and the second housing 420 of the electronic device 101 are illustrated as having a specified shape (eg, a cylindrical or rectangular pole), but the present invention is not limited thereto.
  • the first housing 410 and the second housing 420 may be implemented in various forms that can be accommodated by rolling the display module 160 .
  • the electronic device 101 may be implemented as a device capable of changing the display area of the display in various rolling (or sliding) methods.
  • FIG. 5 is a diagram schematically illustrating an internal space of a housing in the electronic device 101 of FIG. 4 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 101 is movably coupled to a first housing 410 (eg, a first housing structure or a base housing) in a specified first direction and a specified reciprocating distance from the first housing 410 .
  • a second housing 420 eg, a second housing structure or a slide housing
  • a display module 160 eg, flexible
  • the first housing 410 and the second housing 420 may have a rigid housing structure that is not bent (or inflexible) at both sides of the display module 160 .
  • the first housing 410 and the second housing 420 may include an inertia sensor 520 and a grip sensor 540, respectively, and the electronic device 101 ) by identifying various motions of the user in the grip state by the user of the electronic device 101 based on the sensor data by the inertial sensor 520 and the sensor data by the grip sensor 540 to perform a specified operation (eg: notice or function control to prevent breakage).
  • the electronic device 101 may include a plurality of components disposed in the inner space of the first housing 410 and the second housing 420 .
  • the electronic device 101 illustrated in FIG. 5 may represent an example of a structure configured by dividing a plurality of components through a first housing 410 and a second housing 420 .
  • the first housing 410 includes a roller 510 (eg, a first roller 510A and/or a second roller 510B), a motor 515 (eg, a first motor 515A). and/or second motor 515B), inertial sensor 520 (eg, first inertial sensor 521), Hall sensor 530 (eg, first Hall sensor 531 or transmit Hall sensor), grip A sensor 540 (eg, a first grip sensor 541 ), a communication module 565 (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ), and/or an antenna module 560 (eg, a first antenna module 561)) may be included.
  • a roller 510 eg, a first roller 510A and/or a second roller 510B
  • motor 515 eg, a first motor 515A
  • second motor 515B eg, inertial sensor 521
  • Hall sensor 530 eg, first Hall sensor 531 or transmit Hall sensor
  • grip A sensor 540 eg, a first grip sensor
  • the first housing 410 may include a circuit board (or PCB) 500 (eg, the first circuit board 500A) in an internal space, and the circuit board 500 (eg: Components may be disposed based on the first circuit board 500A).
  • a circuit board (or PCB) 500 eg, the first circuit board 500A
  • the circuit board 500 eg: Components may be disposed based on the first circuit board 500A.
  • the second housing 420 may include an inertial sensor 520 (eg, a second inertial sensor 523), a Hall sensor 530 (eg, a second Hall sensor 533 or a reception Hall sensor). , including a grip sensor 540 (eg, a second grip sensor 543 ), a processor 120 , a camera module 180 , and/or an antenna module 560 (eg, a second antenna module 563 ). can do.
  • the second housing 420 may include a circuit board (or PCB) 500 (eg, the second circuit board 500B) in the internal space, and the circuit board 500 (eg: Components may be disposed based on the second circuit board 500B).
  • the display module 160 may adjust a display area (eg, a display area or an active area) based on the rollable characteristic.
  • a display area eg, a display area or an active area
  • the display module 160 may display various types of visual information, and a display area may vary according to a deformation (eg, rolling state) of the flexible display.
  • the display module 160 may include a transparent cover (not shown) (eg, a stacked structure).
  • the transparent cover serves to protect the display module 160 from the outside (eg, from external shocks or scratches), for example, polyimide (CPI, colorless polyimide) or ultra thin glass (UTG). thin glass).
  • CPI polyimide
  • UTG ultra thin glass
  • the display module 160 needs to send an information signal for expressing a color to each pixel and an electric signal for supplying power, and for this purpose, numerous wires may be disposed on the side.
  • numerous wires may be disposed on the side.
  • at least one wire 570 eg, the first wire 571 and/or A second wiring 573 may be disposed.
  • the roller 510 and the motor 515 may guide the movement and direction of the display module 160 .
  • the roller 510 and the motor 515 control the display module 160 to be dried, and at least a portion of the display module 160 is accommodated in the inner space of the first housing 410 .
  • the display module 160 may have tension and thus may have a tendency to unfold.
  • the electronic device 101 may use the motor 515 to rotate the roller 510 so that the display module 160 can be wound around the roller 510 so that the display module 160 can be rolled up.
  • the roller 510 and the motor 515 may be included in the first housing 410 and the second housing 420 , and the electronic device 101 includes the motor and the second housing of the first housing 410 .
  • the display module 160 may be dried by driving the motor of the housing 420 substantially simultaneously.
  • the electronic device 101 may sense that the first housing 410 and the second housing 420 come into contact with each other (eg, a closed state) based on the Hall sensor 530 , in this case It is possible to control to stop the rotation of the motor (515).
  • the roller 510 may be connected to a rotation shaft (not shown), and may be rotated based on the rotation shaft.
  • the inertial sensor 520 may include an acceleration sensor and/or a gyro sensor.
  • the inertial sensor 520 may be disposed in each of the first housing 410 and the second housing 420 .
  • the inertial sensor 520 may detect the posture, applied force, impact amount, and/or rotation of each housing 410 , 420 , and two inertial sensors 520 (eg, a first inertia)
  • the values (eg, sensor data) measured by the sensor 521 and the second inertial sensor 523 are integrated to generate integrated posture (or state or motion) information for the electronic device 101 .
  • the first inertial sensor 521 may be disposed on the first housing 410 to detect the posture and movement of the first housing 410 .
  • the first inertial sensor 521 may represent a sensor that detects the posture and movement of the electronic device 101 based on the state of the first housing 410 .
  • the second inertial sensor 523 may be disposed on the second housing 420 to detect the posture and movement of the second housing 420 .
  • the second inertial sensor 523 may represent a sensor that detects the posture and movement of the electronic device 101 based on the state of the second housing 420 .
  • the Hall sensor 530 may include a transmitter (eg, a first Hall sensor 531 or a transmission Hall sensor) and a receiver (eg, a second Hall sensor 533 or a reception Hall sensor). , it is possible to detect whether the first housing 410 and the second housing 420 are in contact. In some embodiments, the electronic device 101 may detect whether the first housing 410 and the second housing 420 are in contact by a combination of the Hall sensor 530 and the magnet.
  • the grip sensor 540 (eg, the first grip sensor 541 and the second grip sensor 543 ) may be disposed on the outer side of each of the first housing 410 and the second housing 420 .
  • the grip sensor 540 is configured with a plurality of channels to determine the user's grip status (or grip information) with respect to the first housing 410 and/or the second housing 420 (eg, whether to grip, grip portion (or area) and/or grip pressure (or strength)) can be estimated.
  • the electronic device 101 includes each grip sensor 540 (eg, a first grip sensor 541 and a second grip sensor 543 ) disposed in the first housing 410 and the second housing 420 . ) may be used to estimate whether the user grips the electronic device 101 and/or the grip pressure based on sensor data (eg, grip sensor data).
  • the processor 120 calculates the postures and movements of the first housing 410 and the second housing 420 of the electronic device 101 , and a specified operation (or event) based on the result of the calculation can be processed.
  • the processor 120 may include sensor data (eg, inertial sensor data) using the first inertial sensor 521 of the first housing 410 and the second inertial sensor 523 of the second housing 420 . ) to identify the state of the electronic device 101 according to the posture and movement of the first housing 410 and the second housing 420 , and based on the state of the electronic device 101, the electronic device 101 It is possible to output a notice related to the prevention of breakage, or to determine and deliver an event promised with the application.
  • the role of the processor 120 may be replaced with a sensor hub (eg, a built-in and/or an external sensor hub).
  • the electronic device 101 is located in the inner space of the first housing 410 and/or the second housing 420 with other components of the electronic device 101 (eg, the camera module 180 and the battery). 550 , a communication module 565 , and/or an antenna module 560 ).
  • the camera module 180 is illustrated as being disposed in the second housing 420 of the electronic device 101 as an example, but the present invention is not limited thereto, and the first housing 410 and / or it may be disposed in the second housing 420 .
  • the camera module 180 may capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the communication module 565 (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ) is illustrated as being disposed in the first housing 410 of the electronic device 101 as an example, but the present invention is not limited thereto. It may be disposed in the first housing 410 and/or the second housing 420 of the device 101 .
  • the communication module 565 is a direct connection between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102 , the electronic device 104 of FIG. 1 , or the server 108 of FIG. 1 ). It is possible to support establishment of a wired) communication channel or a wireless communication channel, and performing communication through the established communication channel.
  • the antenna module 560 (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ) (eg, the first antenna module 561 and the second antenna module 563 ) transmits signals or power to an external (eg, the antenna module 561 ). : It can be transmitted to an external electronic device) or received from the outside.
  • the antenna module 560 may include an antenna including a conductor formed on the circuit board 500 (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 560 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). A signal or power may be transmitted or received between the communication module 565 and an external electronic device through at least one antenna (eg, the first antenna module 561 and/or the second antenna module 563 ).
  • FIG. 6 is a block diagram of the electronic device 101 of FIG. 5 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 101 includes a processor 120 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a memory 130 (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), and a display.
  • Module 160 eg, display module 160 of FIG. 1
  • sensor integrated circuit (IC) 640 sensor integrated circuit (IC) 640
  • tension adjustment module 650 e.g., sensor module 660
  • sensor module 660 eg, sensor module 176 of FIG. 1
  • an input module 670 eg, the input module 150 of FIG. 1
  • the electronic device 101 is the electronic device of FIGS. 1 to 5 , or may be implemented by including at least some of the components of the electronic device of FIGS. 1 to 5 , or additionally including other components. can According to some embodiments, the electronic device 101 may be implemented by omitting some of the components of the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the processor 120 may include, for example, a micro controller unit (MCU), and a plurality of hardware components connected to the processor 120 by driving an operating system (OS) or embedded software program. can be controlled
  • the processor 120 may, for example, control a plurality of hardware components according to instructions stored in the memory 130 (eg, the program 140 of FIG. 1 ).
  • the processor 120 may display an execution screen of an application in response to the amount of withdrawal of the display module 160 while the display module 160 is open.
  • the processor 120 acquires first sensor data related to the state of the first housing 410 based on the first inertial sensor 521 of the first housing 410, and the second housing ( Second sensor data related to the state of the second housing 420 may be acquired based on the second inertial sensor 523 of the 420 .
  • the processor 120 may process the integrated data based on the first sensor data and the second sensor data.
  • the processor 120 may generate a state event based on the first sensor data, the second sensor data, and the integrated data, and control a specified operation based on the state event.
  • the display module 160 may include, for example, a flexible display 630 (eg, the flexible display 230 of FIGS. 2A to 3B ) or a display driving circuit 632 .
  • a portion (eg, a bendable section) of the flexible display 630 may be withdrawn from the internal space of the first housing 410 and/or the second housing 420 of the electronic device 101 .
  • a portion eg, a bendable section
  • the bendable section of the flexible display 630 is drawn out from the internal space of the electronic device 101 in a sliding manner, and thus the screen is expanded.
  • the bendable section slides into the internal space of the electronic device 101 , and thus the screen may be reduced.
  • the display driving circuit 632 is a circuit for controlling the flexible display 630 and may include, for example, a display drive integrated circuit (DDI) or a DDI chip.
  • the display driving circuit 632 may include a touch display driver IC (TDDI) disposed in a chip on panel (COP) or chip on film (COF) manner.
  • a processor 120 eg, an application processor (AP)
  • AP application processor
  • the display driving circuit 632 may serve as a signal path between the flexible display 630 and the processor 120 to control pixels through TFTs in the flexible display 630 .
  • the display driving circuit 632 has a function of turning on or off pixels included in the flexible display 630 and may be electrically connected to a gate electrode of the TFT.
  • the display driving circuit 632 has a function of making a color difference by adjusting the amount of RGB (red, green, blue) signals of a pixel, and may be electrically connected to a source electrode of the TFT.
  • the TFT may include a gate line electrically connecting the display driving circuit 632 and the gate electrode of the TFT, and a source line (or data line) electrically connecting the display driving circuit 632 and the source electrode of the TFT.
  • the display driving circuit 632 may operate in response to a red, green, blue, white (RGBW) scheme in which a white pixel is added to an RGB pixel.
  • RGBW red, green, blue, white
  • the display driving circuit 632 may be a DDI package.
  • the DDI package may include a DDI (or DDI chip), a timing controller (T-CON), a graphics RAM (GRAM), or power generating circuits.
  • the graphic RAM may be omitted or a memory provided separately from the display driving circuit 632 may be used.
  • the timing controller may convert a data signal input from the processor 120 into a signal required by the DDI.
  • the timing controller may serve to adjust input data information into signals suitable for a gate driver (or gate IC) and a source driver (or source IC) of the DDI.
  • Graphics RAM can serve as a memory that temporarily stores data to be input to the driver (or IC) of the DDI.
  • the graphic RAM can store the input signal and send it back to the driver of the DDI, where it can interact with the timing controller to process the signal.
  • the power driver may generate a voltage for driving the flexible display 630 to supply voltages necessary for the gate driver and the source driver of the DDI.
  • the flexible display 630 may include a touch sensing circuit (or touch sensor) 631 .
  • the touch sensing circuit 631 may include, for example, a transmitter (Tx) including a plurality of first electrode lines (or a plurality of driving electrodes), and a plurality of second electrode lines (or a plurality of receiving electrodes). It may include a receiver (Rx, receiver) including electrodes).
  • the sensor integrated circuit (IC) 640 may supply a current (eg, alternating current) to the touch sensing circuit 631 , and an electric field is formed between the transmitter and the receiver of the touch sensing circuit 631 .
  • a current eg, alternating current
  • the sensor IC 640 may convert the analog signal obtained through the touch sensing circuit 631 into a digital signal. For example, when a finger touches the screen or reaches within a threshold distance from the screen, a change in the electric field may occur, and a change in capacitance (or voltage drop) may occur in relation thereto.
  • the sensor IC 640 may generate an electrical signal related to coordinates on the screen as a valid touch input or a hovering input and output it to the processor 120 .
  • the processor 120 may recognize the coordinates on the screen based on the electrical signal received from the sensor IC 640 .
  • the sensor IC 640 may be disposed on the circuit board 500 of FIG. 5 .
  • the sensor IC 640 may include a touch controller integrated circuit (IC).
  • the touch controller IC may perform various functions such as noise filtering, noise removal, and sensing data extraction in relation to the touch sensing circuit 631 .
  • the touch controller IC may include various circuits such as an analog-digital converter (ADC), a digital signal processor (DSP), and/or a micro control unit (MCU).
  • ADC analog-digital converter
  • DSP digital signal processor
  • MCU micro control unit
  • the tension control module 650 may be included in or connected to a tension structure that provides tension acting on the flexible display 630 .
  • the tension adjusting module 650 may adjust the tension acting on the flexible display 630 according to a control signal from the processor 120 rotor.
  • the sensor module 660 measures, for example, a physical quantity or detects an operating state of the electronic device 101 , and generates an electrical signal or data value corresponding thereto can do.
  • the sensor module 660 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the sensor module 660 may further include at least one control circuit for controlling at least one sensor included therein.
  • the electronic device 101 includes a first inertial sensor 521 and a first grip sensor 541 in a first housing 410 , and a second inertial sensor 523 in a second housing 420 . ) and a second grip sensor 543 .
  • the first inertial sensor 521 and the first grip sensor 541 may be disposed on the first circuit board 500A of the first housing 410
  • the second inertial sensor 523 and the second The grip sensor 543 may be disposed on the second circuit board 500B of the second housing 420 .
  • the sensor module 660 uses sensing data obtained from at least one sensor among a plurality of sensors to obtain an electronic device in a 3D coordinate system and/or an inclined angle of the electronic device 101 with respect to the ground surface. It may be a device that detects the direction the device 101 is facing. However, the present invention is not limited thereto, and various sensors capable of obtaining information (eg, an azimuth) regarding the inclination angle of the electronic device 101 may be used.
  • the acceleration sensor may sense information about a linear motion of the electronic device 101 and/or acceleration of the electronic device 101 in three axes.
  • the gyro sensor may sense information related to rotation of the electronic device 101
  • the geomagnetic sensor may sense information about a direction in which the electronic device 101 faces within an absolute coordinate system.
  • the processor 120 may use 9-axis motion data obtained using a gyro sensor and a geomagnetic sensor. For example, the processor 120 may generate a virtual coordinate space based on an azimuth (eg, a yaw, pitch, and/or roll value) measured from the 9-axis motion data. may be formed, and one area of the virtual coordinate space may be divided into a landscape range, and another area may be divided into a vertical range.
  • an azimuth eg, a yaw, pitch, and/or roll value
  • the input module 670 may receive, for example, a user input.
  • the input module 670 may include, for example, a key input device.
  • the key input device may include, for example, a key of various types, such as a physical key, a capacitive key, or an optical key.
  • the input module 670 may include other various types of user interfaces.
  • the memory 130 may store a closed state/open state check instruction 621 or a tension adjustment instruction 623 .
  • the closed state/open state check instruction 621 includes the processor 120 using at least one sensor included in the sensor module 660 to determine the closed state, the open state of the electronic device 101, Alternatively, it may include instructions for confirming a transition between a closed state and an open state.
  • the processor 120 uses a magnetic sensor (or hall IC) of the sensor module 660 (eg, the hall sensor 530 of FIG. 5 ) to close, open, or You can see the transition between the closed state and the open state.
  • a magnetic sensor or hall IC
  • the magnetic sensor moves away from the magnetic material compared to the closed state, and it may be difficult to detect the magnetic material.
  • the magnetic sensor when the electronic device 101 is in a closed state, the magnetic sensor may be positioned adjacent to or face the magnetic body to detect the magnetic body.
  • the magnetic sensor may provide an electrical signal generated by sensing a magnetic material to the processor 120 , and the processor 120 may identify a closed state of the electronic device 101 based on the electrical signal from the magnetic sensor.
  • the magnetic sensor may be continuously driven or periodically driven using a constant power source.
  • the processor 120 may check the closed state of the electronic device 101 .
  • the processor 120 may confirm that the electronic device 101 is switched from an open state to a closed state or from a closed state to an open state using a magnetic sensor.
  • the magnetic sensor when the electronic device 101 is in an open state, the magnetic sensor may be positioned adjacent to or facing the magnetic body to detect the magnetic body.
  • the magnetic sensor may be located in the first housing 410 of FIG. 5
  • the magnetic material may be located in the second housing 420 of FIG. 5 .
  • various other sensors may be utilized to check a closed state, an open state, or a transition between a closed state and an open state of the electronic device 101 .
  • the tension adjustment instruction 623 may include instructions for the processor 120 to adjust the tension of the flexible display 630 using the tension adjustment module 650 .
  • the electronic device 101 includes a first housing 410 including a first inertial sensor 521 and a first grip sensor 541 , a second inertial sensor 523 , and a second a second housing 420 including a grip sensor 543 , a display module 160 retractable from/without the first housing 410 and/or the second housing 420 , and a processor 120 ,
  • the processor 120 displays an execution screen of an application in response to the withdrawal amount of the display module 160 in a state in which the display module 160 is opened, and based on the first inertial sensor 521 , the Acquire first sensor data related to the state of the first housing 410 , and obtain second sensor data related to the state of the second housing 420 based on the second inertial sensor 523 , Process integrated data based on the first sensor data and the second sensor data, generate a status event based on the first sensor data, the second sensor data, and the integrated data, and designated based on the status event You can control the action.
  • the first sensor data may include acceleration data and/or gyro data related to the first housing 410 .
  • the second sensor data may include acceleration data and/or gyro data related to the second housing 420 .
  • the integrated data is used to define states of the first housing 410 and the second housing 420 using the first sensor data and the second sensor data. It may contain data.
  • the processor 120 analyzes inertial sensor data input from the first inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523, and when the inertial sensor data is acceleration data, A relationship between the first acceleration data and the second acceleration data is defined based on the absolute value of the first acceleration data of the first inertial sensor 521 and the absolute value of the second acceleration data of the second inertial sensor 523 to process integrated data, and when the inertial sensor data is gyro data, integrating defining a relationship between the first gyro data of the first inertial sensor 521 and the second gyro data of the second inertial sensor 523 data can be processed.
  • the processor 120 inertial sensor data input from the first inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523, and integrated data defining a relationship between the inertial sensor data A corresponding state event can be generated.
  • the electronic device 101 includes a memory 130 that stores a lookup table to which a specified operation for each state event is mapped, and the processor 120, based on the lookup table, A designated action corresponding to the event may be identified.
  • the processor 120 may output a notification related to damage prevention of the electronic device 101 based on the state event.
  • the processor 120 may execute a function related to a specified operation mapped to the state event for the application based on the state event.
  • the processor 120 identifies a state event corresponding to the first sensor data, the second sensor data, and the integrated data, and when the state event corresponds to a first designated event, Designated notices related to damage prevention can be output.
  • the processor 120 when the state event corresponds to a second designated event, is configured to retrieve grip sensor data based on the first grip sensor 541 and the second grip sensor 543 . and determine whether the state event occurs based on the grip sensor data.
  • the processor 120 determines to ignore the state event, and when the grip sensor data corresponds to a specified range, the state event can decide on the application of
  • the processor 120 is configured to operate the first housing 410 and the second housing 420 based on the first grip sensor 541 and the second grip sensor 543 .
  • the grip state data may be acquired, and the state event may be finally determined based on the grip state data.
  • operations performed by the electronic device 101 to be described below are performed by a processor (eg, FIGS. 1 , 5 or It may be executed by the processor 120 of FIG. 6 (hereinafter referred to as 'processor 120').
  • the operations performed by the electronic device 101 may be stored in the memory 130 and, when executed, may be executed by instructions that cause the processor 120 to operate.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the processor 120 of the electronic device 101 may display an execution screen of an application in response to the withdrawal amount of the display module 160 .
  • the processor 120 may be in a state of displaying an execution screen of an application in response to the withdrawal amount of the display module 160 in an open state (eg, including an intermediate state) of the display module 160 .
  • the display ratio of the display area of the display module 160 may be changed based on the transition from the closed state to the open state of the display module 160 .
  • the display module 160 may be in a state in which visual information is not displayed in an open state.
  • the processor 120 determines a state (eg, the first housing 410 of FIG. 5 ) based on the first inertial sensor (eg, the first inertial sensor 521 of FIG. 5 ). : posture and/or motion) related first sensor data may be acquired.
  • the first inertial sensor 521 is disposed in the first housing 410 to detect a state (eg, posture and/or movement) of the first housing 410 and to transmit corresponding sensor data. may be transmitted to the processor 120 .
  • the first sensor data is data representing the movement of the first housing 410 , for example, first acceleration data and/or first acceleration data in x, y, and z axes related to the first housing 410 .
  • the first acceleration data of the x, y, and z axes may indicate the posture and movement of the first housing 410
  • the first gyro data of the x, y, and z axes may indicate the rotation of the first housing 410 . can indicate movement.
  • the processor 120 determines a state (eg, the second housing 420 of FIG. 5 ) based on the second inertial sensor (eg, the second inertial sensor 523 of FIG. 5 ).
  • posture and/or motion) related second sensor data may be acquired.
  • the second inertial sensor 523 is disposed on the second housing 420 to detect a state (eg, posture and/or movement) of the second housing 420 , and transmit corresponding sensor data. may be transmitted to the processor 120 .
  • the second sensor data is data representing the movement of the second housing 420 , for example, second acceleration data and/or second acceleration data in x, y, and z axes related to the second housing 420 .
  • the second acceleration data of the x, y, and z axes may represent the posture and movement of the second housing 420
  • the second gyro data of the x, y, and z axes is the rotation of the second housing 420 . can indicate movement.
  • operations 703 and 705 are not limited to the illustrated order, and operations 703 and 705 may be performed in parallel (or concurrently) or heuristically.
  • the processor 120 may process (or compare) integrated data (eg, integrated state information or integrated state condition) based on the first sensor data and the second sensor data.
  • the integrated data includes, for example, first sensor data of the first inertial sensor 521 for detecting the state of the first housing 410 and second sensor data for detecting the state of the second housing 420 , for example.
  • Data for defining states (eg, posture and/or movement) of the first housing 410 and the second housing 420 may be represented by using the second sensor data of the inertial sensor 523 .
  • the processor 120 includes the first sensor data input from the first inertial sensor 521 (eg, state information (or condition) of the first inertial sensor 521 ) and the second inertial sensor 523 . ) input from the second sensor data (eg, state information (or condition) of the second inertial sensor 523 ) may be compared.
  • the processor 120 identifies a first state (or a first posture) of the first inertial sensor 521 based on the first sensor data of the first inertial sensor 521 , and the second inertia A plurality of identifying a second state (or second posture) of the second inertial sensor 523 based on the second sensor data of the sensor 523 and comprehensively comparing (or processing) the first state and the second state
  • Various states (or postures or motions) of the electronic device 101 may be defined through a comparison parameter (or a comparison condition or parameter) of .
  • the processor 120 may be configured to compare (or process) a first state of the first inertial sensor 521 with a second state of the second inertial sensor 523 related to (or processed by comparison) a result of It may process (or generate) data (eg, aggregate state information or aggregate state conditions).
  • data eg, aggregate state information or aggregate state conditions.
  • the processor 120 may continue the processing operation as described above, and through this, various states of the electronic device 101 may be defined.
  • the role of the processor 120 for the integrated data processing is not a physical sensor, but a software (or virtual) sensor (hereinafter, a software sensor) such as a software sensor or a virtual sensor (hereinafter, It can also be operated by a 'virtual motion sensor').
  • a software sensor such as a software sensor or a virtual sensor (hereinafter, It can also be operated by a 'virtual motion sensor').
  • the integrated data may be processed through a software sensor or a virtual sensor to determine various states of the electronic device 101 .
  • the virtual motion sensor may include an input (eg, first sensor data) (eg, x, y, z, pitch) of the first inertial sensor 521 (eg, a first acceleration sensor and a first gyro sensor).
  • a state event eg, twist, push
  • the virtual motion sensor processes the integrated data through a relative comparison with respect to the inputs of the first inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523 to obtain the first inertia
  • the same state (or condition) eg, push right and pull left
  • the virtual motion sensor or the processor 120
  • the virtual motion sensor performs the first inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523 in absolute conditions of the first inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523 . ) can be combined.
  • the virtual motion sensor performs an action when an absolute condition is satisfied, and combines a relative condition based on the user's grip with respect to the first housing 410 and the second housing 420 .
  • the push right state and the pull left state of the first housing 410 and the second housing 420 may have similar shapes in absolute coordinates, but the first housing 410 and the second housing 410 may be similar to each other. 2 Depending on which side of the housing 420 more force is applied, different state events may occur.
  • the first inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523 provide raw data, and the first inertial sensor 521 in the virtual motion sensor (or processor 120) Integrated data for comprehensively comparing the first state (or condition) of For example, various states (or postures or motions) of the electronic device 101 may be defined through a condition using a plurality of parameters), and a related state event may be generated.
  • the processor 120 may analyze the inertial sensor data (eg, the first sensor data and the second sensor data) input from the first inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523 and , it may be determined whether the inertial sensor data corresponds to acceleration data of x, y, and z axes and/or gyro data of x, y, and z axes.
  • the inertial sensor data eg, the first sensor data and the second sensor data
  • the processor 120 may analyze the inertial sensor data (eg, the first sensor data and the second sensor data) input from the first inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523 and , it may be determined whether the inertial sensor data corresponds to acceleration data of x, y, and z axes and/or gyro data of x, y, and z axes.
  • the processor 120 determines that the inertial sensor data is acceleration data of the x, y, and z axes (eg, a change value of acceleration (eg, direction and/or posture) or fixed (or movement) of acceleration. value), the comparison may be made based on the absolute value of the first acceleration data of the first inertial sensor 521 and the absolute value of the second acceleration data of the second inertial sensor 523 .
  • the processor 120 may process integrated data defining a relationship (or movement displacement) (eg, absolute value magnitude) between the first acceleration data and the second acceleration data.
  • integrated data based on acceleration data may be defined as shown in Table 1 below.
  • first condition of the first inertial sensor second condition of the second inertial sensor integrated data (Comparison condition) Below the movement standard or movement in the z-axis (-) direction Z-axis (+) direction movement
  • First inertial sensor z-axis motion magnitude ⁇
  • Second inertial sensor z-axis motion magnitude movement in the z-axis (-) direction Below the movement standard or movement in the z-axis (+) direction
  • First inertial sensor z-axis motion magnitude >
  • First inertial sensor z-axis motion magnitude > Second inertial sensor z-axis motion magnitude Below the movement standard or movement in the z-axis (+) direction movement in the z-axis (-) direction
  • First inertial sensor z-axis motion magnitude > Second inertial sensor z-axis motion magnitude Below the movement standard or movement
  • the first condition and the second condition may indicate values of acceleration change (eg, direction and/or posture), and the comparison condition is the first inertial sensor 521 and the first inertial sensor 523 . It can represent a condition for comparing the magnitude with the absolute value of the motion magnitude of can indicate
  • the processor 120 compares (or processes) the first acceleration data and the second acceleration data internally (or in software), and then performs a virtual representation representing the relationship between the first acceleration data and the second acceleration data. of integrated data can be processed.
  • the processor 120 may process integrated data indicating a relative magnitude (eg, movement displacement) between the first acceleration data and the second acceleration data.
  • the first inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523 each receive raw data such as x, y, z, yaw, pitch, and/or roll to the processor 120 . (or virtual motion sensor).
  • the processor 120 determines that the direction of 'stationary' or the z-axis is (-) from the first sensor data obtained from the first inertial sensor 521 (-) direction, confirming that the z-axis direction is a (+) direction from the second sensor data obtained from the second inertial sensor 523, and then comparing the magnitude of the z-axis direction
  • the state of the electronic device 101 may be defined as a specified state (eg, push right).
  • the processor 120 determines the The comparison may be made based on the first gyro data and the second gyro data of the second inertial sensor 523 .
  • the processor 120 may process integrated data defining a relationship (eg, directionality) between the first gyro data and the second gyro data.
  • the integrated data based on the gyro data may be defined as shown in Table 2 below.
  • the first condition and the second condition may represent a change value (eg, rotation) of angular velocity
  • the comparison condition is the rotation direction of the first inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523 . It can indicate a condition to compare whether it is the same.
  • the processor 120 compares (or processes) the first gyro data and the second gyro data internally (or in software) to create a virtual representation representing a relationship between the first gyro data and the second gyro data. of integrated data can be processed.
  • the processor 120 may process integrated data indicating a relative direction (eg, the same direction or an opposite direction) between the first gyro data and the second gyro data.
  • a relative direction eg, the same direction or an opposite direction
  • the processor 120 may generate a 'positive correlation'.
  • the processor 120 may generate a 'negative correlation'.
  • the first inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523 each generate raw data such as x, y, z, yaw, pitch, and/or roll to the processor 120 (or virtual motion sensor).
  • the processor 120 or virtual motion sensor detects that the y-axis rotates in the (+) direction from the first sensor data obtained from the first inertial sensor 521, , when detecting that the y-axis is rotated in the (+) direction from the second sensor data obtained from the second inertial sensor 523 at the same time, the first inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523 rotate in the same direction
  • the state of the electronic device 101 may be defined as a specified state (eg, rotate right).
  • the processor 120 may omit an operation of comparing whether the rotation directions of the first inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523 are the same.
  • the first inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523 may compare the instantaneous rotation value, and the processor 120 (or the virtual motion sensor) may compare it as an accumulated value.
  • the processor 120 may generate a state event based on the first sensor data, the second sensor data, and the integrated data.
  • the processor 120 performs inertial sensor data input from the first inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523 (eg: A state event corresponding to a combination of the first sensor data and the second sensor data) and the integrated data defining a relationship between the inertial sensor data may be generated.
  • the state event may be defined in various ways as illustrated in Table 3 below according to the relationship between the first sensor data, the second sensor data, and the integrated data.
  • the processor 120 may identify (or determine) a mapped state event based on the first sensor data, the second sensor data, and the integrated data.
  • the first inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523 each generate raw data such as x, y, z, yaw, pitch, and/or roll to the processor 120 (or virtual motion sensor).
  • the processor 120 detects that the x-axis rotates in the (-) direction from the first sensor data obtained from the first inertial sensor 521, and , when detecting that the x-axis rotates in the (+) direction from the second sensor data acquired from the second inertial sensor 523 at the same time, the first inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523 rotate in different directions It is determined (eg, negative correlation) to define the state of the electronic device 101 as a specified state (eg, twisted).
  • the processor 120 may control a specified operation based on the state event.
  • the electronic device 101 may store in the memory 130 a lookup table in which a specified operation for each state event is mapped.
  • the processor 120 may identify a designated action corresponding to the state event based on the lookup table and control the identified designated action.
  • the processor 120 may control a first specified operation corresponding to the first state event, and may control a second specified operation that is different from the first specified operation corresponding to the second state event. .
  • the processor 120 outputs a notification related to damage prevention of the electronic device 101 based on the status event or controls the running application to execute a function related to a specified operation mapped to the status event. can do. An example thereof is described with reference to the drawings to be described later.
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the processor 120 of the electronic device 101 may acquire first sensor data and second sensor data.
  • the processor 120 is configured to include first sensor data related to the first housing 410 based on the first inertial sensor 521 and the second housing 420 based on the second inertial sensor 523 . ) related to the second sensor data may be acquired.
  • the first sensor data may include first acceleration data and/or first gyro data
  • the second sensor data may include second acceleration data and/or second gyro data.
  • the processor 120 may process the first sensor data and the second sensor data based on a specified algorithm.
  • the processor 120 sets the inertial sensor data (eg, the first sensor data and the second sensor data) input from the first inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523 to at least one designated one. can be compared to algorithms.
  • the processor 120 may identify a corresponding algorithm (eg, integrated data of ⁇ Table 1> and/or ⁇ Table 2>) based on the relationship between the first sensor data and the second sensor data. .
  • the processor 120 may determine the combined data based on the processing result.
  • the processor 120 may generate integrated data (or processing data) based on the first sensor data and the second sensor data.
  • the integrated data includes, for example, first sensor data of the first inertial sensor 521 for detecting the state of the first housing 410 and second sensor data for detecting the state of the second housing 420 , for example.
  • Data for defining states (eg, posture and/or movement) of the first housing 410 and the second housing 420 may be represented by using the second sensor data of the inertial sensor 523 .
  • the processor 120 based on the first acceleration data and/or the first gyro data of the first sensor data Corresponding aggregated data may be identified.
  • the processor 120 may identify a state event corresponding to the first sensor data, the second sensor data, and the integrated data.
  • the processor 120 is configured to perform inertial sensor data between the inertial sensor data input from the first inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523 (eg, the first sensor data and the second sensor data) and the inertial sensor data. You can generate state events that correspond to combinations of aggregated data that define relationships.
  • the state event may be defined in various ways as illustrated in Table 3 according to the relationship between the first sensor data, the second sensor data, and the integrated data.
  • the processor 120 may identify a designated operation corresponding to the state event.
  • the electronic device 101 may store in the memory 130 a lookup table in which a specified operation for each state event is mapped.
  • the processor 120 may identify a specified operation corresponding to the state event based on the lookup table.
  • the processor 120 may control the operation of the electronic device 101 based on the specified operation.
  • the processor 120 may control a first specified operation corresponding to the first state event, and may control a second specified operation that is different from the first specified operation corresponding to the second state event.
  • the processor 120 outputs a notification related to damage prevention of the electronic device 101 based on the status event or controls the running application to execute a function related to a specified operation mapped to the status event. can do. An example thereof is described with reference to the drawings to be described later.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating an open state of a display module in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 may represent a state in which the user grips the first housing 410 and the second housing 420 in the open state (or the pulled out state) of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may switch the display module 160 from a closed state (or an incoming state) to an open state based on a user input.
  • the electronic device 101 is manually switched by a user or a driving mechanism (eg, a driving motor, a reduction gear module, and/or a driving mechanism disposed inside the housing) or by means of a gear assembly).
  • a driving mechanism eg, a driving motor, a reduction gear module, and/or a driving mechanism disposed inside the housing
  • the driving mechanism may trigger an operation based on a user input.
  • the user input for triggering the operation of the driving mechanism may include a touch input, a force touch input, and/or a gesture input through the display module 160 .
  • a squeeze gesture in which a part of the hand (eg, the palm or a finger) presses within a specified section of the electronic device 101 . ) may be detected through the sensor, and in response, the electronic device 101 may be switched from a closed state to an open state.
  • the user input for triggering the operation of the driving mechanism may include a voice input (or voice input), or an input of a physical button visually exposed to the outside of the housing.
  • the electronic device 101 may change the display ratio of the display area of the display module 160 based on the transition from the closed state to the open state of the display module 160 .
  • the electronic device 101 may display visual information (eg, an application execution screen) while the display module 160 is open.
  • the electronic device 101 may display the execution screen of the application in response to the withdrawal amount of the display module 160 .
  • the electronic device 101 displays an execution screen of an application based on a display ratio of a display area corresponding to a withdrawal amount of the display module 160 . can be displayed.
  • 10A and 10B are diagrams for explaining a state of an electronic device and an example of detecting the state according to an embodiment.
  • FIG. 10A may show various examples (eg, a first state, a second state, and/or a third state) of a warping state of the electronic device 101 .
  • FIG. 10B shows sensor data (eg, the first inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523 ) measured by the inertial sensor 520 according to the twist state of the electronic device 101 .
  • X-axis gyro data e.g., the distortion state of the electronic device 101 may be determined using X-axis gyro data of the inertial sensor 520 as illustrated in FIG. 10B .
  • FIGS. 10A and 10B show that the electronic device 101 has flexibility with respect to one axis (eg, the first housing 410 or the second housing 420 ), and the other axis
  • a first state eg, a warped state
  • the display module 160 is twisted (eg, the second housing 420 or the first housing 410 ) may be shown. In this case, a situation in which the display module 160 is damaged may occur.
  • the display module 160 has flexibility with respect to the Y-axis of the first housing 410 and the second housing 420, It may not be flexible based on the X-axis.
  • the X-axis rotation of the first inertial sensor 521 and the X-axis rotation of the second inertial sensor 523 are in different directions (eg, ⁇ It may be 'rx(+) and rx(-)' or 'rx(-) and rx(+)') of Table 3>.
  • the electronic device 101 may determine that the display module 160 is distorted.
  • the correlation between the two X-axis is negative, that is, in different directions.
  • the display module 160 is a twisting operation (eg, the first state), and a corresponding state event (eg, the first state event of ⁇ Table 3>) may be generated.
  • the electronic device 101 when determining the first state based on the inertial sensor data of the first inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523 , the electronic device 101 may 2 Based on the grip sensor data of the grip sensor 543 , the accuracy of the first state (eg, twisted state) may be increased based on whether a user grips, a grip pressure (or strength), and/or a grip area.
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 identifies the first state based on the inertial sensor data, the electronic device 101 determines whether the electronic device 101 is in the grip state and the grip pressure exceeds a specified reference range based on the grip sensor data. can judge
  • the electronic device 101 finally determines that the electronic device 101 is in the grip state based on the grip sensor data and that the electronic device 101 is in the first state when the grip pressure exceeds a specified reference range. and may generate a related first state event (eg, twisted). According to another embodiment, when the electronic device 101 is in a grip state, but the grip pressure does not exceed a specified reference range, or the electronic device 101 is not in the grip state, based on the grip sensor data. It may be finally determined that is not the first state, and a state event may not be generated.
  • a state event may not be generated.
  • the X-axis rotation of the first inertial sensor 521 and the X-axis rotation of the second inertial sensor 523 are in the same direction (eg, 'rx ( +) or dz(-) and rx(+) or dz(-)' or 'rx(-) or dz(+) and rx(-) or dz(+)'), the display module 160 is It can be judged as a non-distorted situation.
  • the correlation between the two X-axis is positive, that is, in the same direction.
  • it may be determined as a tilt operation (eg, a second state or a third state) of the display module 160 .
  • the two X-axis rotation directions have the same direction, but the electronic device 101 is tilted according to the rotation direction (eg: The second state according to the front inclination or the third state according to the rear inclination) may be determined.
  • the electronic device 101 may include a forward tilting operation (eg, a second state) or a backward tilting operation (eg, a third state), and a second state event according to the tilting operation (eg tilt forward) or a third state event (eg tilt back).
  • the magnitude of the force applied to bend the display module 160 may vary according to the extent to which the display module 160 is unfolded (eg, a withdrawal amount). Accordingly, the electronic device 101 performs an inertial sensor 520 (eg, the first inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523) and / Alternatively, the reference sensor value of the grip sensor 540 (eg, the first grip sensor 541 and the second grip sensor 543 ) may be changed, and the state of the electronic device 101 may be determined based on the changed reference sensor value. can judge
  • the electronic device 101 includes a first inertial sensor 521 of a first housing 410 and a second inertial sensor of a second housing 420 .
  • Whether the display module 160 is distorted can be detected using 523 , and when the distortion of the display module 160 is detected, a notice notifying the user that the display module 160 may be damaged is output to display It is possible to prevent damage to the module 160 in advance.
  • 11A and 11B are diagrams for explaining a state of an electronic device and an example of detecting the state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 11A may show an example of a fourth state of the electronic device 101 (eg, a state in which the second housing 420 is pushed outward (a direction opposite to the user)).
  • FIG. 11B illustrates sensor data measured by the inertial sensor 520 (eg, the first inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523) according to the fourth state of the electronic device 101. can give an example.
  • the fourth state of the electronic device 101 is, as illustrated in FIG.
  • Z-axis acceleration data (eg, Example ⁇ 1101> or Example ⁇ 1103>) of the inertial sensor 520 and/ Alternatively, it may be divided into various states (eg, a fourth state, a fifth state, and/or a sixth state) according to the Y-axis gyro data (eg, Example ⁇ 1105>).
  • the first housing 410 of the electronic device 101 is fixed, and the second housing 420 of the electronic device 101 is moved outward by the user ( Example: In the opposite direction of the user) may indicate a pushed state (eg, the fourth state).
  • the electronic device 101 determines the state of the electronic device 101 in a state where the display module 160 is opened and the first housing 410 and the second housing 420 are gripped.
  • both sides of the display module 160 may have physical flexibility with respect to the connection portions of the first housing 410 and the second housing 420, respectively.
  • the Z-axis acceleration value z2 of the second inertial sensor 523 of the second housing 420 may have a value that changes in the (+) direction
  • the Z-axis acceleration value z1 of the first inertial sensor 521 of the first housing 410 may not have a significant change.
  • the electronic device 101 may determine that the second housing 420 is pushed in the opposite direction to the user (eg, the fourth state), and the resulting state event (eg, the fourth state of ⁇ Table 3>) event) can be created.
  • the electronic device 101 performs a fourth state event (eg, push right) according to the fourth state. ) can occur.
  • the state of the electronic device 101 may be the same or similar in shape in which the first housing 410 and the second housing 420 are shifted back and forth as in the example of FIG. 11A , but depending on the user
  • the second housing 420 of the device 101 is fixed, and a case in which the first housing 410 of the electronic device 101 is pulled inward (eg, in the direction of the user) may also occur.
  • the Z-axis acceleration value z1 of the first inertial sensor 521 of the first housing 410 may have a value that changes in the (-) direction, 2
  • the Z-axis acceleration value z2 of the second inertial sensor 523 of the second housing 420 does not change significantly, or the Z-axis acceleration value z2 of the second inertial sensor 523 of the second housing 420 (z2) It can have a value that changes in the (+) direction.
  • the electronic device 101 may determine that the first housing 410 is pulled toward the user (eg, a fifth state different from the fourth state), and a state event (eg, ⁇ Table 3) > of the fifth state event).
  • a fifth state event (eg, pull left) according to a fifth state different from the fourth state event (eg, push right) may be generated.
  • the postures of the electronic device 101 according to the fourth state and the fifth state may be similar, but may be classified into different motions because the user's grip and the hand that applies the force may be different.
  • a first operation eg, a fourth state
  • a second operation eg, a fifth state
  • the directions of the inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523 may be similar.
  • the electronic device 101 may determine the fourth state or the fifth state based on the larger movement displacement.
  • the electronic device 101 determines whether the user intends to use a tangible UX (eg, a user experience in which the user concentrates on a gripped state (eg, applies a force)) or a visual distortion for the purpose of use. Depending on what you do it may give you different results. For example, when the purpose of using the application is tangible UX, the electronic device 101 may perform different operations in the fourth state and the fifth state. As another example, when the focus is on the inclination (eg, visual deviation) of the display module 160 , the electronic device 101 may perform the fourth state and the fifth state by the same operation.
  • a tangible UX eg, a user experience in which the user concentrates on a gripped state (eg, applies a force)
  • a visual distortion for the purpose of use.
  • the electronic device 101 may perform different operations in the fourth state and the fifth state.
  • the electronic device 101 may perform the fourth state and the fifth state by the same operation.
  • the first grip sensor 541 of the first housing 410 and the second housing A composite determination may also be made based on grip sensor data (eg, grip information) using the second grip sensor 543 of 420 .
  • Example ⁇ 1101> or Example ⁇ 1103> at least some of the Z-axis acceleration values occur, and at the same time, as shown in Example ⁇ 1105>, Y-axis gyro data (eg, counterclockwise) rotation) occurs, the electronic device 101 may determine that the pushing operation in the fourth state or the pulling operation in the fifth state is different from the rotating operation in the sixth state.
  • a user's intention may be different between an operation of rotating the electronic device 101 and an operation of pushing or pulling the housings 410 and 420 , and may be significantly different from the viewpoint of tangible UX.
  • the electronic device 101 identifies the sixth state based on the characteristic values of the acceleration data of the acceleration sensor and the gyro data of the gyro sensor, and generates a sixth state event (eg, rotate left) according to the sixth state.
  • a sixth state event eg, rotate left
  • the rotation of the first housing 410 and the second housing 420 occurs in the same direction, and the correlation between the first inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523 is Since they are the same, positive correlation can be determined, and based on this, it can be detected as a sixth state (eg, rotational motion).
  • the electronic device 101 may control a specified operation related to an application in response to the second state, the third state, and/or the fourth state.
  • the electronic device 101 executes a corresponding function (eg, skip forward function) based on a state event according to the state of the electronic device 101 during image reproduction.
  • a corresponding function eg, skip forward function
  • the electronic device 101 when controlling a function according to a state event, the electronic device 101 provides visual information (or object) 1100 related to the controlled function (eg, visual information related to skip forward (eg, +10s)). and/or an indicator) may be controlled to display the display module 160 .
  • 12A and 12B are diagrams for explaining a state of an electronic device and an example of detecting the state according to an embodiment.
  • FIG. 12A may show an example of a seventh state (eg, a state in which the first housing 410 is pushed outward (the opposite direction of the user)) of the electronic device 101 .
  • FIG. 12B illustrates sensor data measured by the inertial sensor 520 (eg, the first inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523) according to the seventh state of the electronic device 101. can give an example.
  • the seventh state of the electronic device 101 is, as illustrated in FIG.
  • Z-axis acceleration data eg, Example ⁇ 1201> or Example ⁇ 1203>
  • Y-axis gyro data Example: According to example ⁇ 1205>
  • various states eg, a seventh state, an eighth state, and/or a ninth state
  • the second housing 420 of the electronic device 101 is fixed, and the first housing 410 of the electronic device 101 is moved outward by the user ( Example: In the opposite direction of the user) may indicate a pushed state (eg, the seventh state).
  • the electronic device 101 determines the state of the electronic device 101 in a state where the display module 160 is opened and the first housing 410 and the second housing 420 are gripped.
  • both sides of the display module 160 are physically connected to the connection portions of the first housing 410 and the second housing 420, respectively.
  • the Z-axis acceleration value z1 of the first inertial sensor 521 of the first housing 410 may have a value that changes in the (+) direction
  • Second, the Z-axis acceleration value z2 of the second inertial sensor 523 of the housing 420 may not have a significant change.
  • the electronic device 101 may determine that the first housing 410 is pushed in the opposite direction to the user (eg, the seventh state), and a resulting state event (eg, the seventh state of ⁇ Table 3>) event) can be created.
  • a resulting state event eg, the seventh state of ⁇ Table 3>
  • the electronic device 101 performs a seventh state event (eg, push left) according to the seventh state when an operation of pushing the first housing 410 is greater than a movement of the second housing 420 or is greater than an operation of pulling the second housing 420 . ) can occur.
  • the electronic device 101 may have the same or similar shape in which the first housing 410 and the second housing 420 are shifted back and forth as in the example of FIG. 12A , but depending on the user A case in which the first housing 410 of the device 101 is fixed, and the second housing 420 of the electronic device 101 is pulled inward (eg, in the direction of the user) may also occur.
  • the Z-axis acceleration value z2 of the second inertial sensor 523 of the second housing 420 may have a value that changes in the (-) direction
  • the Z-axis acceleration value z1 of the first inertial sensor 521 of the first housing 410 does not change significantly, or the Z-axis acceleration value z1 of the first inertial sensor 521 of the first housing 410 (z1) It can have a value that changes in the (+) direction.
  • the electronic device 101 may determine that the second housing 420 is pulled toward the user (eg, an eighth state different from the seventh state), and a state event (eg, ⁇ Table 3) > of the 8th state event).
  • the electronic device 101 determines that the second housing 420 is in an eighth state different from the seventh state, An 8th state event (eg, pull right) different from the 7th state event (eg, push left) may be generated.
  • An 8th state event eg, pull right
  • the 7th state event eg, push left
  • the postures of the electronic device 101 according to the seventh state and the eighth state may be similar, but may be classified into different motions because the user's gripping hand and giving force may be different.
  • a first operation eg, an eighth state
  • a second operation eg, a ninth state
  • the directions of the inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523 may be similar.
  • the electronic device 101 may determine the seventh state or the eighth state based on the larger movement displacement.
  • the electronic device 101 provides a tangible UX (eg, a user experience in which the user concentrates on a gripped state (eg, applies a force)). ) may provide different results depending on whether it is intended for use or a visual distortion is intended for use.
  • a tangible UX eg, a user experience in which the user concentrates on a gripped state (eg, applies a force)
  • the electronic device 101 may perform different operations in the seventh state and the eighth state.
  • the electronic device 101 may perform the seventh state and the eighth state by the same operation.
  • the electronic device 101 determines the seventh state and/or the eighth state, as described above, the first grip sensor 541 of the first housing 410 and the second housing ( A composite determination may also be made based on grip sensor data (eg, grip information) using the second grip sensor 543 of 420 .
  • Example ⁇ 1201> or Example ⁇ 1203> at least a portion of the Z-axis acceleration value occurs, and at the same time, as shown in Example ⁇ 1205>, the Y-axis gyro data (eg, clockwise rotation) occurs, the electronic device 101 may determine the rotation operation in the ninth state different from the pushing operation in the seventh state or the pulling operation in the eighth state.
  • a user's intention may be different between an operation of rotating the electronic device 101 and an operation of pushing or pulling the housings 410 and 420 , and may be significantly different from the viewpoint of tangible UX.
  • the electronic device 101 identifies the ninth state based on the characteristic values of the acceleration data of the acceleration sensor and the gyro data of the gyro sensor, and generates a ninth state event (eg, rotate right) according to the ninth state.
  • a ninth state event eg, rotate right
  • the rotation of the first housing 410 and the second housing 420 occurs in the same direction, and the correlation between the first inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523 is Since they are the same, it is possible to determine positive correlation, and based on this, it can be detected as a ninth state (eg, rotational motion).
  • the electronic device 101 may control a specified operation related to an application in response to the seventh state, the eighth state, and/or the ninth state.
  • the electronic device 101 executes a corresponding function (eg, skip backward function) based on a state event according to the state of the electronic device 101 during image reproduction.
  • a corresponding function eg, skip backward function
  • the electronic device 101 when controlling a function according to a state event, the electronic device 101 provides visual information (or object) 1200 (eg, visual information related to a skip backward function) related to the controlled function (eg, +10s). ) and indicator) may be controlled to display the display module 160 .
  • the display module 160 includes the first housing 410 and the second housing 420 .
  • the fourth to ninth states may include a state in which folding occurs based on the outer (or edge) of the display module 160 .
  • 13A, 13B, and 13C are diagrams for explaining a state of an electronic device and an example of detecting the state of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 13A and 13B show a state in which the display module 160 is deformed by moving the first housing 410 and the second housing 420 of the electronic device 101 (eg, the tenth state or 11th state) can be shown.
  • FIG. 13A shows an example of a tenth state in which the display module 160 is concave by moving the first housing 410 and the second housing 420
  • FIG. 13B is the first housing 410 and the second housing 420 .
  • An example of the eleventh state in which the display module 160 is made convex by moving the second housing 420 may be shown.
  • the display module 160 includes the first housing 410 and the second housing 420 .
  • various states in which tension is applied to the central portion of the display module 160 may be indicated.
  • the tenth to eleventh states may include states in which folding occurs based on the central portion of the display module 160 .
  • FIG. 13C illustrates measurement by the inertial sensor 520 (eg, the first inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523 ) according to the tenth state or the eleventh state of the electronic device 101 .
  • An example of sensor data to be used can be shown.
  • the tenth state or the eleventh state of the electronic device 101 may be determined using Y-axis gyro data, as illustrated in FIG. 13C .
  • the tenth state as shown in FIG. 13A is the Y-axis rotation direction y1 of the first inertial sensor 521 and the second inertial sensor
  • the Y-axis rotation direction y2 of 523 may be opposite to each other.
  • the first inertial sensor 521 may rotate in a counterclockwise direction
  • the second inertial sensor 523 may rotate in a clockwise direction.
  • rotation of the first housing 410 and the second housing 420 occurs in opposite directions, and the first inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523 Since the correlation is opposite, it is possible to determine the negative correlation, and based on this, it can be detected as a tenth state (eg, concave motion).
  • the first grip sensor 541 and the second grip sensor 541 and the second A composite determination may also be made based on grip sensor data (eg, grip information) using the second grip sensor 543 of the housing 420 .
  • the electronic device 101 may control a specified operation related to an application in response to the tenth state.
  • the electronic device 101 may perform a function of correcting distortion caused by zooming out of an image or image, applying a 3D effect, or bending of the display module 160 .
  • the eleventh state as shown in FIG. 13B is the Y-axis rotation direction y1 of the first inertial sensor 521 like the tenth state. and the Y-axis rotation direction y2 of the second inertial sensor 523 may be opposite to each other.
  • the sensing directions of the first inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523 may be reversed in the eleventh state compared to the tenth state.
  • the first inertial sensor 521 may rotate in a clockwise direction
  • the second inertial sensor 523 may rotate in a counterclockwise direction.
  • rotation of the first housing 410 and the second housing 420 occurs in opposite directions, and the first inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523 Since the correlation is opposite, it is possible to determine the negative correlation, and based on this, it is possible to detect the eleventh state (eg, convex motion).
  • the eleventh state eg, convex motion
  • the first grip sensor 541 of the first housing 410 and the second grip sensor 541 of the second housing 420 increase the accuracy of the operation.
  • a composite determination may also be made based on grip sensor data (eg, grip information) using the grip sensor 543 .
  • the electronic device 101 may control a specified operation related to an application in response to the eleventh state.
  • the electronic device 101 may perform a function of correcting distortion due to zoom-in of an image or image, application of a 3D effect, or bending of the display module 160 .
  • a mechanism of sensor data may be similar, and deformation (eg, bending) of the display module 160 may have an opposite form.
  • deformation eg, bending
  • the display module 160 may be deformed into a concave shape
  • the eleventh state of FIG. 13B the display module 160 may be deformed into a convex shape.
  • the electronic device 101 may control a specified operation related to an application in response to the fourth to eleventh states.
  • the electronic device 101 may variously set a designated operation according to various states, for example, skip forward or skip backward during image playback, and rotate around a designated object in a VR image in a counterclockwise direction. may include various operations such as rotation or clockwise rotation, video or image zoom-in or zoom-out, 3D effect application, and/or distortion correction of display module 160 .
  • rotation information and acceleration information of the inertial sensor 520 and grip information of the grip sensor 540 are combined.
  • touch information based on the display module 160 may be used in combination.
  • the magnitude of the force applied to bend the display module 160 may vary according to the extent to which the display module 160 is unfolded (eg, a withdrawal amount). Accordingly, the electronic device 101 performs an inertial sensor 520 (eg, the first inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523) and / Alternatively, the reference sensor value of the grip sensor 540 (eg, the first grip sensor 541 and the second grip sensor 543 ) may be changed, and the state of the electronic device 101 may be determined based on the changed reference sensor value. can judge
  • FIG. 14 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the processor 120 of the electronic device 101 may acquire inertial sensor data based on a first inertial sensor 521 and a second inertial sensor 523 .
  • the processor 120 is configured to include first sensor data related to the first housing 410 based on the first inertial sensor 521 and the second housing 420 based on the second inertial sensor 523 .
  • first sensor data and the second sensor data may include acceleration data and/or gyro data, respectively.
  • the processor 120 may process integrated data (or processing data) based on the first sensor data and the second sensor data.
  • the integrated data includes, for example, first sensor data of the first inertial sensor 521 for detecting the state of the first housing 410 and second sensor data for detecting the state of the second housing 420 , for example.
  • Data for defining states (eg, posture and/or movement) of the first housing 410 and the second housing 420 may be represented by using the second sensor data of the inertial sensor 523 .
  • the processor 120 may generate a state event based on the first sensor data, the second sensor data, and the integrated data.
  • the processor 120 performs inertial sensor data input from the first inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523 (eg: A state event corresponding to a combination of the first sensor data and the second sensor data) and the integrated data defining a relationship (eg, movement displacement) between the inertial sensor data may be generated.
  • the state event may be defined in various ways as illustrated in Table 3 according to the relationship between the first sensor data, the second sensor data, and the integrated data.
  • the processor 120 may identify a state event corresponding to the first sensor data, the second sensor data, and the integrated data.
  • the processor 120 is configured to perform inertial sensor data between the inertial sensor data input from the first inertial sensor 521 and the second inertial sensor 523 (eg, the first sensor data and the second sensor data) and the inertial sensor data. It is possible to identify a state event that corresponds to a combination of aggregated data that defines a relationship.
  • the processor 120 may determine whether the identified state event corresponds to a specified event. For example, the processor 120 controls whether the state event is a first designated event related to damage prevention of the display module 160 (eg, an event related to the first to third states) or a designated operation related to an application It may be determined whether it is a second designated event (eg, an event related to the fourth state to the eleventh state).
  • a first designated event related to damage prevention of the display module 160 eg, an event related to the first to third states
  • a designated operation related to an application It may be determined whether it is a second designated event (eg, an event related to the fourth state to the eleventh state).
  • the processor 120 may output a specified notification.
  • a specified event eg, a first specified event
  • the processor 120 may output a notice related to damage prevention of the display module 160 .
  • the designated notification may be provided based on visual information (eg, alarm notification display), audible information (eg alarm notification sound output) and/or tactile information (eg alarm notification vibration output).
  • the first grip sensor Grip sensor data may be acquired based on 541 and the second grip sensor 543 .
  • the processor 120 performs first grip sensor data related to the first housing 410 based on the first grip sensor 541 and the second housing ( 420) related second grip sensor data may be acquired.
  • a time point at which grip sensor data is acquired through the first grip sensor 541 and the second grip sensor 543 is not limited to the illustrated order, for example, the first inertial sensor 521 ) and the second inertial sensor 523 may be performed in parallel (or concurrently) or heuristically at a point in time when the inertial sensor data is acquired (eg, operation 1401 ).
  • the processor 120 may identify grip information based on grip sensor data (eg, first grip sensor data and second grip sensor data). For example, the processor 120 may estimate whether the user grips, a grip portion (or area), and/or a grip pressure (or strength) based on the grip sensor data.
  • the electronic device 101 includes each grip sensor 540 (eg, a first grip sensor 541 and a second grip sensor 543 ) disposed in the first housing 410 and the second housing 420 . ) may be used to estimate whether the user grips the electronic device 101 and/or the grip pressure based on sensor data (eg, grip sensor data).
  • the processor 120 may determine whether the grip information corresponds to a specified range. According to an embodiment, the processor 120 may determine whether the grip information exceeds a specified range (eg, the first housing 410 and the second housing 420 are in a gripped state, and a specified grip pressure or more occurs). have.
  • a specified range eg, the first housing 410 and the second housing 420 are in a gripped state, and a specified grip pressure or more occurs.
  • the processor 120 may determine to ignore the state event. For example, the processor 120 may not process the state event and may not perform a specified operation according to the state event.
  • the processor 120 may determine application of the state event.
  • the processor 120 may control a specified operation according to the state event based on the determination of application of the state event. For example, the processor 120 may perform a specified operation based on a lookup table to which a specified operation for each state event is mapped.
  • An operation method performed by an electronic device 101 including a first housing, a second housing, and a display module retractable/retractable from the first housing and/or the second housing includes: , an operation of displaying an execution screen of an application in response to the withdrawal amount of the display module, an operation of acquiring first sensor data related to a state of the first housing based on a first inertial sensor of the first housing, an operation of the second housing obtaining second sensor data related to the state of the second housing based on a second inertial sensor of It may include an operation of generating a state event based on data, the second sensor data, and the integrated data, and an operation of controlling a specified operation based on the state event.
  • the first sensor data may include acceleration data and/or gyro data related to the first housing.
  • the second sensor data may include acceleration data and/or gyro data related to the second housing.
  • the integrated data may include data for defining states of the first housing and the second housing using the first sensor data and the second sensor data. .
  • the processing of the integrated data may include analyzing inertial sensor data input from the first inertial sensor and the second inertial sensor, and when the inertial sensor data is acceleration data, the first processing integrated data defining a relationship between the first acceleration data and the second acceleration data based on the absolute value of the first acceleration data of the inertial sensor and the absolute value of the second acceleration data of the second inertial sensor;
  • the method may include processing integrated data defining a relationship between the first gyro data of the first inertial sensor and the second gyro data of the second inertial sensor.
  • the operation of controlling the specified operation may include an operation of identifying the specified operation corresponding to the state event based on a lookup table to which the specified operation for each state event is mapped.
  • the operation of controlling the specified operation may include an operation of outputting a notice related to damage prevention of the electronic device based on the state event.
  • the operation of controlling the specified operation may include an operation of executing a function related to the specified operation mapped to the state event for the application based on the state event.
  • the operation of controlling the specified operation may include identifying a state event corresponding to the first sensor data, the second sensor data, and the integrated data, and the state event corresponds to the first specified event. In this case, it may include an operation of outputting a specified notice related to damage prevention.
  • the controlling of the specified operation includes: when the state event corresponds to a second specified event, acquiring grip sensor data based on the first grip sensor and the second grip sensor; and determining whether the state event occurs based on the grip sensor data.
  • the determining whether the state event occurs may include determining to ignore the state event when the grip sensor data does not correspond to a specified range, wherein the grip sensor data corresponds to a specified range. In this case, it may include an operation of determining application of the state event.

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Abstract

본 개시의 실시예는 플렉서블 디스플레이(flexible display)를 갖는 전자 장치 및 그의 상태를 검출하는 방법에 관하여 개시한다. 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 관성 센서 및 제1 그립 센서를 포함하는 제1 하우징, 제2 관성 센서 및 제2 그립 센서를 포함하는 제2 하우징, 제1 하우징 및/또는 제2 하우징으로부터 인입/인출 가능한 디스플레이 모듈, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 디스플레이 모듈이 열린 상태에서, 상기 디스플레이 모듈의 인출량에 대응하여 어플리케이션의 실행 화면을 표시하고, 상기 제1 관성 센서에 기반하여 상기 제1 하우징의 상태에 관련된 제1 센서 데이터를 획득하고, 상기 제2 관성 센서에 기반하여 상기 제2 하우징의 상태에 관련된 제2 센서 데이터를 획득하고, 상기 제1 센서 데이터 및 상기 제2 센서 데이터에 기반하여 통합 데이터를 처리하고, 상기 제1 센서 데이터, 상기 제2 센서 데이터 및 상기 통합 데이터에 기반하여 상태 이벤트를 생성하고, 및 상기 상태 이벤트에 기반하여 지정된 동작을 제어할 수 있다. 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

플렉서블 디스플레이를 갖는 전자 장치 및 그의 상태 검출 방법
본 개시의 실시예는 플렉서블 디스플레이(flexible display)(또는 롤러블 디스플레이(rollable display))를 갖는 전자 장치(예: 롤러블 장치(rollable device) 또는 슬라이더블 장치(slidable device)) 및 그의 상태를 검출하는 방법에 관하여 개시한다.
디지털 기술의 발달과 함께 이동통신 단말기, PDA(personal digital assistant), 전자수첩, 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(personal computer), 및/또는 랩탑(laptop) PC와 같은 다양한 유형의 전자 장치가 널리 사용되고 있다. 이러한, 전자 장치는 기능 지지 및 증대를 위해, 전자 장치의 하드웨어적인 부분 및/또는 소프트웨어적인 부분이 지속적으로 개량되고 있다.
전자 장치는, 휴대성을 위해 제한된 크기를 가질 수 있으며, 이로 인하여 디스플레이의 크기도 제약되고 있다. 이에, 최근에는 전자 장치에서 보다 확장된 화면을 제공하는 다양한 형태의 전자 장치가 개발되고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 한정된 크기를 가지는 디스플레이에서 화면의 크기가 점진적으로 커지고 있으며, 사용자에게 큰 화면을 통해 다양한 서비스(또는 기능)를 제공하도록 설계되고 있다.
최근 전자 장치는 롤러블 장치(rollable device) 및/또는 슬라이더블 장치(slidable device)와 같은 새로운 폼 팩터(form factor)를 가질 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 플렉서블 디스플레이(flexible display) 또는 슬라이더블 디스플레이(slidable display)를 탑재하고, 디스플레이의 적어도 일부를 말아서 사용하거나 펼쳐서 사용할 수 있다. 전자 장치는 새로운 폼 팩터에 따라, 대응하는 사용자 인터페이스(UI, user interface) 및 그의 운영에 관한 개발의 필요성이 증대되고 있다.
전자 장치는, 예를 들어, 슬라이드 방식으로 화면을 확장시킬 수 있도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이의 일부는 미끄러지듯 전자 장치의 내부 공간으로부터 인출되거나, 전자 장치의 내부 공간으로 인입될 수 있고, 이로 인해 화면이 확장 또는 축소될 수 있다.
다양한 실시예들에서는, 확장이 가능한 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이)를 포함하는 전자 장치에서 사용자의 그립(grip) 상태에 따른 전자 장치의 상태를 검출하는 방법 및 장치에 관하여 개시한다.
다양한 실시예들에서는, 확장이 가능한 디스플레이를 포함하는 전자 장치에서, 전자 장치의 상태(또는 전자 장치에 대한 사용자 모션)를 검출하고, 검출된 상태에 기반하여 직관적인 사용성을 제공할 수 있는 방법 및 장치에 관하여 개시한다.
다양한 실시예들에서는, 확장이 가능한 디스플레이를 포함하는 전자 장치에서, 디스플레이 양측의 각 하우징에 관성 센서(inertia sensor)를 각각 포함하고, 관성 센서의 센서 데이터를 이용하여 그립 상태에 따른 사용자의 다양한 모션을 검출하여, 지정된 동작(예: 파손 방지 노티 또는 기능 제어)을 제공할 수 있는 방법 및 장치에 관하여 개시한다.
본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 관성 센서 및 제1 그립 센서를 포함하는 제1 하우징, 제2 관성 센서 및 제2 그립 센서를 포함하는 제2 하우징, 제1 하우징 및/또는 제2 하우징으로부터 인입/인출 가능한 디스플레이 모듈, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 디스플레이 모듈이 열린 상태에서, 상기 디스플레이 모듈의 인출량에 대응하여 어플리케이션의 실행 화면을 표시하고, 상기 제1 관성 센서에 기반하여 상기 제1 하우징의 상태에 관련된 제1 센서 데이터를 획득하고, 상기 제2 관성 센서에 기반하여 상기 제2 하우징의 상태에 관련된 제2 센서 데이터를 획득하고, 상기 제1 센서 데이터 및 상기 제2 센서 데이터에 기반하여 통합 데이터를 처리하고, 상기 제1 센서 데이터, 상기 제2 센서 데이터 및 상기 통합 데이터에 기반하여 상태 이벤트를 생성하고, 및 상기 상태 이벤트에 기반하여 지정된 동작을 제어하도록 할 수 있다.
본 개시의 실시예에 따른 제1 하우징, 제2 하우징 및 제1 하우징 및/또는 제2 하우징으로부터 인입/인출 가능한 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치의 동작 방법은, 디스플레이 모듈이 열린 상태에서, 상기 디스플레이 모듈의 인출량에 대응하여 어플리케이션의 실행 화면을 표시하는 동작, 제1 하우징의 제1 관성 센서에 기반하여 상기 제1 하우징의 상태에 관련된 제1 센서 데이터를 획득하는 동작, 제2 하우징의 제2 관성 센서에 기반하여 상기 제2 하우징의 상태에 관련된 제2 센서 데이터를 획득하는 동작, 상기 제1 센서 데이터 및 상기 제2 센서 데이터에 기반하여 통합 데이터를 처리하는 동작, 상기 제1 센서 데이터, 상기 제2 센서 데이터 및 상기 통합 데이터에 기반하여 상태 이벤트를 생성하는 동작, 및 상기 상태 이벤트에 기반하여 지정된 동작을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 개시의 다양한 실시예들에서는, 상기 방법을 프로세서에서 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체를 포함할 수 있다.
본 개시의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 개시의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 개시의 바람직한 실시예와 같은 특정 실시예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.
본 개시의 실시예에 따른 전자 장치 및 그의 동작 방법에 따르면, 확장이 가능한 디스플레이를 포함하는 전자 장치에서, 기존 전자 장치에서 정의되지 않은 사용자 모션을 정의하고 및 이를 보다 정확도 높게 검출하도록 하여, 전자 장치의 사용성을 증대할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 사용성 개선을 비롯하여, 전자 장치의 디스플레이 모듈의 외부 충격이나 인위적인 구부림에 의한 파손을 사전에 감지하고, 이를 예방할 수 있는 효과가 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 일 실시예에 따른 닫힌 상태(closed state) 에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면들이다.
도 3a 및 도 3b는 일 실시예에 따른 열린 상태(open state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면들이다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 영역이 가변되는 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 예를 도시하는 도면이다.
도 5는 일 실시예에 따른 도 4의 전자 장치에서 하우징의 내부 공간을 개략 도시하는 도면이다.
도 6은 일 실시예에 따른 도 5의 전자 장치에 관한 블록도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 전자 장치에서 디스플레이 모듈이 열린 상태를 도시하는 도면이다.
도 10a 및 도 10b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 상태 및 그를 검출하는 예를 설명하기 위해 도시하는 도면들이다.
도 11a 및 도 11b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 상태 및 그를 검출하는 예를 설명하기 위해 도시하는 도면들이다.
도 12a 및 도 12b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 상태 및 그를 검출하는 예를 설명하기 위해 도시하는 도면들이다.
도 13a, 도 13b 및 도 13c는 일 실시예에 따른 전자 장치의 상태 및 그를 검출하는 예를 설명하기 위해 도시하는 도면들이다.
도 14는 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치(CPU, central processing unit) 또는 어플리케이션 프로세서(AP, application processor)) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치(GPU, graphic processing unit), 신경망 처리 장치(NPU, neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서(ISP, image signal processor), 센서 허브 프로세서(sensor hub processor), 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP, communication processor))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(inactive)(예: 슬립(sleep)) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(OS, operating system)(142), 미들 웨어(middleware)(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD(secure digital) 카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN(wide area network))와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB, enhanced mobile broadband), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC, massive machine type communications), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC, ultra-reliable and low-latency communications)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO, full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC, mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 일 실시예에 따른 닫힌 상태(closed state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면들이다. 도 3a 및 도 3b는 일 실시예에 따른 열린 상태(open state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면들이다.
도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 도 1의 전자 장치(101)를 포함하거나, 또는 도 1의 전자 장치(101)의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 2a 내지 도 3b를 참조하면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)(예: 제1 하우징 구조 또는 베이스 하우징), 제1 하우징(210)으로부터 지정된 제1 방향(① 방향) 및 지정된 왕복 거리로 이동 가능하게 결합되는 제2 하우징(220)(예: 제2 하우징 구조 또는 슬라이드 하우징) 및 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 적어도 일부를 통해 지지 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(flexible display)(230)(예: expandable display)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 열린 상태(또는 인출 상태(slide-out state))에서, 적어도 부분적으로 제1 하우징(210)의 적어도 일부와 동일한 평면을 형성하고, 닫힌 상태(또는 인입 상태(slide-in state))에서 적어도 부분적으로 제2 하우징(220)의 내부 공간으로 수용되는 밴딩 가능 부재(bendable member 또는 bendable support member)(예: 다관절 힌지 모듈)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 닫힌 상태에서, 밴딩 가능 부재의 지지를 받으면서 제2 하우징(220)의 내부 공간으로 수용됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 열린 상태에서, 제1 하우징(210)과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 밴딩 가능 부재의 지지를 받으면서, 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 전면(200a)(예: 제1 면), 전면(200a)과 반대 방향을 향하는 후면(200b)(예: 제2 면) 및 전면(200a)과 후면(200b) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 측면 부재(211)를 포함하는 제1 하우징(210) 및 제2 측면 부재(221)를 포함하는 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측면 부재(211)는 제1 방향(① 방향)을 따라 제1 길이를 갖는 제1 측면(2111), 제1 측면(2111)으로부터 실질적으로 수직한 방향을 따라 제1 길이보다 긴 제2 길이를 갖도록 연장된 제2 측면(2112) 및 제2 측면(2112)으로부터 제1 측면(2111)과 실질적으로 평행하게 연장되고 제1 길이를 갖는 제3 측면(2113)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측면 부재(211)는 적어도 부분적으로 도전성 소재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측면 부재(211)의 적어도 일부는 제1 하우징(210)의 내부 공간의 적어도 일부까지 연장된 제1 지지 부재(212)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 제1 측면(2111)과 대응되고, 제3 길이를 갖는 제4 측면(2211), 제4 측면(2211)으로부터 제2 측면(2112)과 실질적으로 평행한 방향으로 연장되고, 제3 길이보다 긴 제4 길이를 갖는 제5 측면(2212) 및 제5 측면(2212)으로부터 제3 측면(2113)과 대응되도록 연장되고, 제3 길이를 갖는 제6 측면(2213)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 도전성 소재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측면 부재(221)의 적어도 일부는 제2 하우징(220)의 내부 공간의 적어도 일부까지 연장된 제2 지지 부재(222)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측면(2111)과 제4 측면(2211) 및 제3 측면(2113)과 제6 측면(2213)은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 닫힌 상태에서, 제1 측면(2111)은 제4 측면(2211)의 적어도 일부와 중첩됨으로써, 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 닫힌 상태에서, 제3 측면(2113)은 제6 측면(2213)의 적어도 일부와 중첩됨으로써, 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 닫힌 상태에서, 제1 지지 부재(212)의 적어도 일부는 제2 지지 부재(222)와 중첩될 수 있으며, 제1 지지 부재(212)의 나머지 일부는 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 따라서, 제1 지지 부재(212)는, 닫힌 상태에서, 제2 지지 부재(222)와 중첩되지 않는 비중첩 부분(212a) 및 제2 지지 부재(222)와 중첩되는 중첩 부분(212b)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 비중첩 부분(212a)과 중첩 부분(212b)은 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 비중첩 부분(212a)과 중첩 부분(212b)은 별도로 마련되고, 구조적으로 결합될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 제1 공간에서, 비중첩 부분(212a)과 대응되는 제1 서브 공간(A) 및 중첩 부분(212b)과 대응되는 제2 서브 공간(B)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 서브 공간(A)과 제2 서브 공간(B)은 적어도 부분적으로 서로 연결되거나, 분리되는 방식으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면 제1 서브 공간(A)은 제2 서브 공간(B)보다 더 큰 공간 체적을 갖도록 형성될 수 있다. 이는, 제2 서브 공간(B)과 대응되는 영역에서 제2 지지 부재(222)와 제1 지지 부재(212)가 중첩되는 중첩 구조에 기인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)의 제1 공간에 배치되는 복수의 전자 부품들(예: 카메라 모듈(216), 센서 모듈(217) 플래시(218), 메인 기판(예: 도 5의 메인 기판(또는 PCB)(250)) 또는 배터리(예: 도 5의 배터리(251))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 서브 공간(A)은, 예를 들면, 비교적 큰 실장 공간이 요구되거나(상대적으로 큰 실장 두께가 요구되거나), 중첩 구조를 회피하여 동작되어야 하는 전자 부품들(예: 카메라 모듈(216), 센서 모듈(217) 또는 플래시(218))이 배치되는 영역으로 활용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 서브 공간(B)은, 예를 들면, 비교적 작은 실장 공간이 요구되거나(상대적으로 작은 실장 두께가 요구되는), 중첩 구조와 관계없이 동작될 수 있는 전자 부품들(예: 도 5의 메인 기판(또는 PCB)(250)) 또는 배터리(예: 도 5의 배터리(251))가 배치되는 영역으로 활용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 전면(200a) 및 후면(200b)은 닫힌 상태 및 열린 상태에 따라 면적이 가변될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 후면(200b)에서, 제1 하우징(210)의 적어도 일부에 배치되는 제1 후면 커버(213) 및 제2 하우징(220)의 적어도 일부에 배치되는 제2 후면 커버(223)를 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(213) 및/또는 제2 후면 커버(223)는 제1 지지 부재(212) 및 제2 지지 부재(213)의 적어도 일부와 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 후면 커버(213) 및/또는 제2 후면 커버(223)는 각 측면 부재들(211, 221)과 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(213) 및/또는 제2 후면 커버(223)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄(Al, aluminum), 스테인레스 스틸(STS, stainless steel), 또는 마그네슘(magnesium)), 또는 상기 소재들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 후면 커버(213) 및/또는 제2 후면 커버(223)는 각 측면 부재들(211, 221)의 적어도 일부까지 연장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1 후면 커버(213) 및 제2 후면 커버(223)의 각 측면 부재들(211, 221)의 적어도 연장된 부분은 곡면으로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1 지지 부재(212)의 적어도 일부는 제1 후면 커버(213)로 대체되고, 제2 지지 부재(222)의 적어도 일부는 제2 후면 커버(223)로 대체될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 항상 외부로부터 보여지는 제1 부분(230a)(예: 평면부) 및 제1 부분(230a)으로부터 연장되고, 닫힌 상태에서 외부로부터 보이지 않도록 제2 하우징(220)의 내부 공간으로 적어도 부분적으로 인입되는 제2 부분(230b)(예: 굴곡 가능부)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(230a)은 제1 하우징(210)의 지지를 받도록 배치되고, 제2 부분(230b)은 적어도 부분적으로 밴딩 가능 부재의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는, 제1 하우징(210)이 지정된 제1 방향(① 방향)을 따라 인출된 상태에서, 밴딩 가능 부재의 지지를 받으면서 제1 부분(230a)으로부터 연장되고, 제1 부분(230a)과 실질적으로 동일한 평면을 형성하고, 외부로부터 보일 수 있도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)은, 제1 하우징(210)이 지정된 제2 방향(② 방향)을 따라 인입된 상태에서, 제2 하우징(220)의 내부 공간으로 인입되고, 외부로부터 보이지 않도록 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는 제2 하우징(220)으로부터 지정된 방향을 따라 제1 하우징(210)이 슬라이딩 방식으로 이동함에 따라 플렉서블 디스플레이(230)의 표시 면적은 가변될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 서로에 대하여 전체 폭이 가변되도록 슬라이딩 방식으로 동작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 닫힌 상태에서, 제2 측면(2112)으로부터 제4 측면(2212)까지의, 제1 폭(W1)을 갖도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 열린 상태에서, 제2 하우징(220)의 내부 공간에 인입된 밴딩 가능 부재의 일부가, 추가적인 제2 폭(W2)을 갖도록 이동됨으로써, 제1 폭(W1)보다 큰 제3 폭(W3)을 갖도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 디스플레이(230)는 닫힌 상태에서, 실질적으로 제1 폭(W1)과 대응하는 표시 면적을 가질 수 있으며, 열린 상태에서, 실질적으로 제3 폭(W3)과 대응하는, 확장된 표시 면적을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 인출 동작은 사용자의 조작을 통해 수행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)는 사용자의 조작을 통해 지정된 제1 방향(① 방향)으로 밀리는 플렉서블 디스플레이(230)의 동작을 통해 닫힌 상태로부터 열린 상태로 전환될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자의 조작을 통해 지정된 제2 방향(② 방향)으로 밀리는 플렉서블 디스플레이(230)의 동작을 통해 열린 상태로부터 닫힌 상태로 전환될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에 배치된 슬라이드 힌지 모듈(미도시)을 통해, 제1 하우징(210)이 제2 하우징(220)으로부터 지정된 변곡 지점을 기준으로 인입되려는 방향 또는 인출되려는 방향으로 가압받음으로써 열린 상태 및/또는 닫힌 상태를 유지할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 후면(200b)을 통해 노출된 로커(locker)의 조작을 통해, 지정된 제1 방향(예: ① 방향)으로 제1 하우징(210)이 인출되도록 구성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)의 내부 공간 및/또는 제2 하우징(220)의 내부 공간에 배치되는 구동 메커니즘(예: 구동 모터, 감속 모듈 및/또는 기어 조립체)을 통해 자동으로 동작될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 통해, 전자 장치(200)의 닫힌/열린 상태의 전환을 위한 이벤트를 검출하면, 구동 메카니즘을 통해 제2 하우징(220)의 동작을 제어하도록 설정될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 닫힌 상태, 열린 상태 또는 중간 상태(intermediate state)(예: 프리 스탑(free stop 상태 포함))에 따라, 플렉서블 디스플레이(230)의 변화된 표시 면적에 대응하여, 다양한 방식으로 시각적 정보(예: 객체 및/또는 어플리케이션 실행 화면)를 표시하도록 플렉서블 디스플레이(230)를 제어할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 입력 장치(203), 음향 출력 장치(206, 207), 센서 모듈(204, 217), 카메라 모듈(205, 216), 커넥터 포트(208), 키 입력 장치(219) 또는 인디케이터(미도시) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(200)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략되거나, 다른 구성 요소들이 추가적으로 포함되도록 구성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 입력 장치(203)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수의 마이크들을 포함할 수도 있다. 음향 출력 장치(206, 207)는 스피커를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(206, 207)는, 통화용 리시버(206) 및 외부 스피커(207)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 스피커(207)는, 제2 하우징(220)에 배치되고, 제1 스피커 홀(207a)을 통해 음향을 외부로 전달하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 스피커는(207) 제2 하우징(220)의 내부 공간에 배치됨으로써, 제1 하우징(210)의 슬라이딩 동작에 관계없이, 우수한 품질의 음향을 사용자에게 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 포트(208)는, 외부 스피커(207)와 함께 제2 하우징(220)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 커넥터 포트(208)는 제1 하우징(210)의 내부 공간에 배치되고, 닫힌 상태에서, 제2 하우징(220)에 형성된 커넥터 포트 홀(미도시 됨)을 통해 외부와 대면될 수도 있다. 이러한 경우, 커넥터 포트(208)는, 닫힌 상태에서, 제2 하우징(220)을 통해 외부로부터 보이지 않도록 가려지도록 구성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 리시버(206)는 제1 하우징(210)의 내부 공간에서, 외부 환경과 대응하도록 구성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 음향 출력 장치(206, 207)는 별도의 스피커 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(204, 217)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 217)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 전면(200a)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서 또는 조도 센서) 및/또는 후면(200b)에 배치된 제2 센서 모듈(217)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 전면(200a)에서, 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 센서 모듈(204) 및/또는 제2 센서 모듈(217)은 근접 센서, 조도 센서, TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 및/또는 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 216)은, 전자 장치(200)의 전면(200a)에 배치된 제1 카메라 모듈(205) 및 후면(200b)에 배치된 제2 카메라 모듈(216)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2 카메라 모듈(216) 근처에 위치되는 플래시(218)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(205, 216)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(205)은 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(230)의 활성화 영역 중 일부를 통해 피사체를 촬영하도록 구성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 플래시(218)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(205, 216) 중 제1 카메라 모듈(205) 및/또는 센서 모듈들(204, 217) 중 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 플렉서블 디스플레이(230)에 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 카메라 모듈(205)과 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% 내지 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제1 카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상술한 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 일부 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에서, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(205, 216) 중 제2 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈들(204, 217) 중 일부 센서 모듈(217)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 제1 하우징(210)의 적어도 일부(예: 제1 후면 커버(213))를 통해 외부 환경과 대응하도록 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제2 카메라 모듈(216) 및/또는 일부 센서 모듈(217)은, 닫힌 상태 및/또는 열린 상태에 관계 없이 항상 외부로부터 보여지는 제1 하우징(210)의 지정된 위치에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 2a 내지 도 3b의 구조를 갖는 디스플레이를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 도 2a 내지 도 3b를 참조한 설명 부분에서 설명한 바와 같은 폼 팩터(form factor) 외에도, 디스플레이의 다양한 형태의 확장 가능한 다양한 폼 팩터가 포함될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(101)의 폼 팩터 구조에 따른 슬라이딩(또는 롤링) 방식에 기반하여 다양한 폼 팩터로 구현될 수 있다. 이의 예가 도 4 내지 도 5에 도시된다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 영역이 가변되는 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 예를 도시하는 도면이다.
일 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 도 2a 내지 도 3b를 참조한 롤링(또는 슬라이드) 방식에 대응하는 방식으로 디스플레이 모듈(160)의 표시 면적을 확장시킬 수 있는 롤러블 장치이고, 디스플레이 모듈(160)의 양 측면에 각각의 하우징(예: 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420))이 포함되는 구조일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(410), 제2 하우징(420), 또는 제1 하우징(410)과 제2 하우징(420) 중 적어도 일부에 수납되도록 배치되는 디스플레이 모듈(160)(예: 도 2a 내지 도 3b의 플렉서블 디스플레이(230))을 포함할 수 있다. 도면에 도시되지는 않았으나 전자 장치(101)는 제1 하우징(410) 및/또는 제2 하우징(420) 내에 도 1의 전자 장치(101)의 구성 요소 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 이의 예가 도 5에 도시된다.
일 실시예에서, 예시 <401>은, 디스플레이 모듈(160)의 표시 면적이 확장된 상태(예: 열린 상태 또는 인출 상태)의 전자 장치(101)를 나타낼 수 있다. 일 실시예에서, 예시 <403>은, 디스플레이 모듈(160)의 표시 면적이 확장되지 않은 상태(예: 닫힌 상태 또는 인입 상태)의 전자 장치(101)를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 닫힌 상태에서 열린 상태로 전환(예: 슬라이드 아웃)될 때, 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420) 중 적어도 하나가 제1 방향(① 방향)으로 일부 이동할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 열린 상태에서 클로즈 상태로 전환(예: 슬라이드 인)될 때, 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420) 중 적어도 하나가 제1 방향과 대향되는 제2 방향(② 방향)(예: 디스플레이 모듈(160)의 중심축 방향)으로 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(410) 및/또는 제2 하우징(420)으로부터 디스플레이 모듈(160)의 이동 거리(또는 이동 위치)에 따라, 디스플레이 모듈(160)의 다양한 표시 면적을 제공할 수 있다. 예를 들면, 사용자는 롤러블 특성을 이용하여 사용 환경에 따라 전자 장치(101)의 디스플레이 모듈(160)의 표시 면적(예: 표시 영역 또는 활성화 영역)을 조절할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)은 플렉서블 디스플레이로서, 시각적 정보를 출력하는 표시 영역(또는 액티브 영역)을 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 디스플레이 모듈(160)의 변형(예: 롤링 상태)에 따라 표시 영역이 가변될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160)과 관련된 슬라이딩 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160)이 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420) 중 적어도 하나로부터 롤링(또는 슬라이딩) 운동이 가능하도록 구현될 수 있다
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 외력에 의해 디스플레이 모듈(160)이 설정된 거리로 이동되면, 슬라이딩 구조에 포함된 탄력 구조로 인해, 더 이상의 외력 없이도 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환(예: 반자동 슬라이드 동작)될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도시하진 않았으나, 전자 장치(101)에서 디스플레이 모듈(160)이 일부만 확장된 상태 즉, 닫힌 상태와 열린 상태의 중간인 중간 상태가 더 존재할 수 있다. 예를 들면, 중간 상태는, 프리 스탑(free stop) 상태를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 슬라이딩 구조에 포함된 탄력 구조로 인해, 닫힌 상태에서 중간 상태의 제1 이동이 수행되고, 추가적인 입력(또는 외력)에 의해 중간 상태에서 열린 상태로의 제2 이동이 수행될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 입력 장치를 통해 신호가 발생되면, 디스플레이 모듈(160)과 연결된 구동 장치(예: 모터)를 통해 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환할 수 있는 회전력을 제공할 수 있다. 예를 들면, 하드웨어 버튼 또는 화면을 통해 제공되는 소프트웨어 버튼을 통해 신호가 발생되면, 전자 장치(101)는 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이의 상태 변화(예: 열린 상태, 중간 상태 또는 닫힌 상태)에 있어서, 사용자에 의해 수동으로 전환되거나, 하우징(예: 제1 하우징(410) 및/또는 제2 하우징(420))의 내부에 배치된 구동 메카니즘(예: 구동 모터, 감속 기어 모듈 및/또는 기어 조립체)을 통해 자동으로 전환될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구동 메커니즘은, 사용자 입력에 기반하여 동작이 트리거될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구동 메커니즘의 동작을 트리거하기 위한 사용자 입력은, 디스플레이 모듈(160)을 통한 터치 입력, 포스 터치 입력, 및/또는 제스처 입력을 포함할 수 있다. 예를 들면, 압력 센서와 같은 다양한 센서로부터 신호가 발생되면, 전자 장치(101)는 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다. 일 실시예에 따라, 사용자가 전자 장치(101)를 손으로 휴대할 때 또는 파지할 때 손의 일부(예: 손 바닥 또는 손가락)가 전자 장치(101)의 지정된 구간 내를 가압하는 스퀴즈 제스처(squeeze gesture)가 센서를 통해 감지될 수 있고, 이에 대응하여 전자 장치(101)는 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다. 다른 실시예에서, 구동 메커니즘의 동작을 트리거하기 위한 사용자 입력은, 음성 입력(또는 보이스 입력), 또는 하우징의 외부로 시각적으로 노출된 물리 버튼의 입력을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 벤더블 구간을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서 열린 상태로 전환될 때, 벤더블 구간은 미끄러지듯 전자 장치(101)의 제1 하우징(410) 및/또는 제2 하우징(420)의 내부 공간으로부터 인출되고, 이로 인해 디스플레이 모듈(160)의 표시 면적이 확장될 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치(101)가 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 때, 벤더블 구간의 적어도 일부는 미끄러지듯 전자 장치(101)의 제1 하우징(410) 및/또는 제2 하우징(420)의 내부 공간으로 인입되고, 이로 인해 디스플레이 모듈(160)의 표시 면적이 축소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)은 서로에 대해 서로 결합될 수 있는 결합 구조로 구현될 수 있으나 이에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 하우징(410) 및/또는 제2 하우징(420)이 결합된 상태에서 디스플레이 모듈(160)의 일부가 노출된 것으로 도시되어 있으나, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160)이 제1 하우징(410) 및/또는 제2 하우징(420) 내에 완전히 수납되어 노출되지 않은 형태로 구현될 수도 있다.
후술하는 다양한 실시예들에서의 전자 장치(101)는 제1 하우징(410) 또는 제2 하우징(420) 중 하나(예: 제1 하우징(410))에 디스플레이 모듈(160)이 롤링되어 수납되는 단방향 롤러블 장치로 설명하나, 전자 장치(101)는 양방향으로 롤링되는 구조로 구현될 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160)이 제1 하우징(410)에 롤링되어 수납되거나, 제2 하우징(420)에 롤링되어 수납되거나, 또는 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)에 각각 롤링되어 수납되는 다양한 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)의 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)이 지정된 형상(예: 원통 또는 사각 기둥)을 갖는 것을 예를 들어 도시하였으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)은 디스플레이 모듈(160)을 롤링하여 수납 가능한 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이상에서 예시한 바와 같이, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 다양한 롤링(또는 슬라이드) 방식으로 디스플레이의 표시 면적을 변경시킬 수 있는 장치로 구현될 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 도 4의 전자 장치(101)에서 하우징의 내부 공간을 개략 도시하는 도면이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(410)(예: 제1 하우징 구조 또는 베이스 하우징), 제1 하우징(410)으로부터 지정된 제1 방향 및 지정된 왕복 거리로 이동 가능하게 결합되는 제2 하우징(420)(예: 제2 하우징 구조 또는 슬라이드 하우징) 및 제1 하우징(410)과 제2 하우징(420)의 적어도 일부를 통해 지지 받도록 배치된 디스플레이 모듈(160)(예: 플렉서블 디스플레이(flexible display) 또는 확장 가능한 디스플레이(expandable display))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)은 디스플레이 모듈(160)의 양측에서 휘지 않는(또는 inflexible) 하우징(rigid housing) 구조를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)은 각각 관성 센서(inertia sensor)(520)와 그립 센서(grip sensor)(540)를 포함할 수 있고, 전자 장치(101)는 관성 센서(520)에 의한 센서 데이터 및 그립 센서(540)에 의한 센서 데이터에 기반하여, 전자 장치(101)의 사용자에 의한 그립 상태에서의 사용자의 다양한 모션을 식별하여 지정된 동작(예: 파손 방지를 위한 노티 또는 기능 제어)을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)의 내부 공간에 배치되는 복수의 구성 요소를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도 5에 예시된 전자 장치(101)는 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)을 통해 복수의 구성 요소를 구분하여 구성하는 구조의 예를 나타낼 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(410)은 롤러(510)(예: 제1 롤러(510A) 및/또는 제2 롤러(510B)), 모터(515)(예: 제1 모터(515A) 및/또는 제2 모터(515B)), 관성 센서(520)(예: 제1 관성 센서(521)), 홀 센서(530)(예: 제1 홀 센서(531) 또는 송신 홀 센서), 그립 센서(540)(예: 제1 그립 센서(541)), 통신 모듈(565)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 및/또는 안테나 모듈(560)(예: 제1 안테나 모듈(561))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, 제1 하우징(410)은 내부 공간에 회로 기판(또는 PCB)(500)(예: 제1 회로 기판(500A))을 포함할 수 있고, 회로 기판(500)(예: 제1 회로 기판(500A))에 기반하여 구성 요소를 배치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(420)은 관성 센서(520)(예: 제2 관성 센서(523)), 홀 센서(530)(예: 제2 홀 센서(533) 또는 수신 홀 센서), 그립 센서(540)(예: 제2 그립 센서(543)), 프로세서(120), 카메라 모듈(180), 및/또는 안테나 모듈(560)(예: 제2 안테나 모듈(563))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, 제2 하우징(420)은 내부 공간에 회로 기판(또는 PCB)(500)(예: 제2 회로 기판(500B))을 포함할 수 있고, 회로 기판(500)(예: 제2 회로 기판(500B))에 기반하여 구성 요소를 배치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 롤러블 특성에 기반하여 표시 면적(예: 표시 영역 또는 활성화 영역)이 조절될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)은 플렉서블 디스플레이로서, 다양한 시각적 정보를 표시할 수 있고, 플렉서블 디스플레이의 변형(예: 롤링 상태)에 따라 표시 면적이 가변될 수 있다. 일 실시예에 따라, 디스플레이 모듈(160)은 투명 커버(미도시)를 포함(예: 적층된 구조)할 수 있다. 예를 들면, 투명 커버는 디스플레이 모듈(160)을 외부로부터(예: 외부 충격이나 스크래치로부터) 보호하는 역할을 하며, 예를 들면, 폴리이미드(CPI, colorless polyimide) 또는 울트라신글라스(UTG, ultra thin glass)와 같은 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 각 픽셀에 색을 표현하기 위한 정보 신호와 전원을 공급하는 전기 신호를 보내야 하며, 이를 위해 측면에 수많은 배선이 배치될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(410)과 제2 하우징(420) 간의 전기 신호를 주고 받을 수 있는 적어도 하나의 배선(570)(예: 제1 배선(571) 및/또는 제2 배선(573))이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 롤러(510) 및 모터(515)는 디스플레이 모듈(160)의 이동 및 방향을 가이드 할 수 있다. 예를 들면, 롤러(510) 및 모터(515)는 디스플레이 모듈(160)을 말리도록 제어하고, 디스플레이 모듈(160)의 적어도 일부를 제1 하우징(410)의 내부 공간에 수납될 수 있도록 하는 구조로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 모듈(160)은 장력을 가질 수 있어서 펴지려는 성질을 가질 수 있다. 이에, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160)이 롤러(510)에 잘 감길 수 있도록 모터(515)를 이용하여 롤러(510)를 회전시켜 디스플레이 모듈(160)을 말아 넣을 수 있다.
어떤 실시예에서, 롤러(510) 및 모터(515)는 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)에 포함될 수 있고, 전자 장치(101)는 제1 하우징(410)의 모터와 제2 하우징(420)의 모터를 실질적으로 동시에 구동하여 디스플레이 모듈(160)을 말릴 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 홀 센서(530)에 기반하여 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)이 맞닿음(예: 닫힌 상태)을 감지할 수 있고, 이러한 경우 모터(515)의 회전을 멈추도록 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 롤러(510)는 회전 축(미도시)과 연결될 수 있으며, 회전 축을 기초로 회전이 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 관성 센서(520)(예: 제1 관성 센서(521) 및 제2 관성 센서(523))는 가속도 센서 및/또는 자이로 센서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 관성 센서(520)는 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420) 각각에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 관성 센서(520)는 각 하우징(410, 420)의 자세, 가해지는 힘, 충격량, 및/또는 회전을 감지할 수 있으며, 두 개의 관성 센서(520)(예: 제1 관성 센서(521) 및 제2 관성 센서(523))에 의해 측정된 값(예: 센서 데이터)은 통합되어 전자 장치(101)에 대해 통합적인 자세(또는 상태 또는 모션) 정보를 생성(generate)할 수 있다.
일 실시예에 따라, 제1 관성 센서(521)는 제1 하우징(410)에 배치되어, 제1 하우징(410)의 자세와 움직임을 감지할 수 있다. 예를 들면, 제1 관성 센서(521)는 제1 하우징(410)의 상태에 기반하여 전자 장치(101)의 자세와 움직임을 감지하는 센서를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따라, 제2 관성 센서(523)는 제2 하우징(420)에 배치되어, 제2 하우징(420)의 자세와 움직임을 감지할 수 있다. 예를 들면, 제2 관성 센서(523)는 제2 하우징(420)의 상태에 기반하여 전자 장치(101)의 자세와 움직임을 감지하는 센서를 나타낼 수 있다.
일 실시예에 따르면, 홀 센서(530)는 송신부(예: 제1 홀 센서(531) 또는 송신 홀 센서)와 수신부(예: 제2 홀 센서(533) 또는 수신 홀 센서)를 포함할 수 있고, 제1 하우징(410)과 제2 하우징(420) 간의 접촉 여부를 감지할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)는 홀 센서(530)와 자석의 조합으로 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420) 간의 접촉 여부를 감지할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 그립 센서(540)(예: 제1 그립 센서(541) 및 제2 그립 센서(543))는 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420) 각각의 외곽 쪽에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따라, 그립 센서(540)는 복수의 채널로 구성되어 제1 하우징(410) 및/또는 제2 하우징(420)에 대한 사용자의 그립 상태(또는 그립 정보)(예: 그립 여부, 그립 부분(또는 영역) 및/또는 그립 압력(또는 세기))를 추정할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)에 배치된 각 그립 센서(540)(예: 제1 그립 센서(541) 및 제2 그립 센서(543))를 이용한 센서 데이터(예: 그립 센서 데이터)에 기반하여 사용자의 전자 장치(101)에 대한 그립 여부 및/또는 그립 압력을 추정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 제1 하우징(410)과 제2 하우징(420)의 자세 및 움직임을 계산하고, 계산하는 결과에 기반하여 지정된 동작(또는 이벤트)을 처리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 하우징(410)의 제1 관성 센서(521)와 제2 하우징(420)의 제2 관성 센서(523)를 이용한 센서 데이터(예: 관성 센서 데이터)에 기반하여 제1 하우징(410)과 제2 하우징(420)의 자세 및 움직임에 따른 전자 장치(101)의 상태를 식별하고, 전자 장치(101)의 상태에 기반하여, 전자 장치(101)의 파손 방지에 관련된 노티를 출력하거나, 어플리케이션과 약속된 이벤트를 판단하여 전달할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 프로세서(120)의 역할을 센서 허브(예: 내장 및/또는 외장 센서 허브)로 대체할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(410) 및/또는 제2 하우징(420)의 내부 공간에 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180), 배터리(550), 통신 모듈(565), 및/또는 안테나 모듈(560))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 전자 장치(101)의 제2 하우징(420)에 배치되는 것을 예로 도시하였으나, 이에 제한하지 않으며, 전자 장치(101)의 제1 하우징(410) 및/또는 제2 하우징(420)에 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따라, 카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 모듈(565)(예: 도 1의 통신 모듈(190))은 전자 장치(101)의 제1 하우징(410)에 배치되는 것을 예로 도시하였으나, 이에 제한하지 않으며, 전자 장치(101)의 제1 하우징(410) 및/또는 제2 하우징(420)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따라, 통신 모듈(565)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(560)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))(예: 제1 안테나 모듈(561) 및 제2 안테나 모듈(563))은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(560)은 회로 기판(500)(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(560)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 신호 또는 전력은 적어도 하나의 안테나(예: 제1 안테나 모듈(561) 및/또는 제2 안테나 모듈(563))를 통하여 통신 모듈(565)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 도 5의 전자 장치(101)에 관한 블록도이다.
도 6을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(101)는 프로세서(120)(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(130)(예: 도 1의 메모리(130)), 디스플레이 모듈(160)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 센서 IC(integrated circuit)(640), 장력 조절 모듈(650), 센서 모듈(660)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 및/또는 입력 모듈(670)(예: 도 1의 입력 모듈(150))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1 내지 도 5의 전자 장치이거나, 도 1 내지 도 5의 전자 장치의 구성 요소들 중 적어도 일부를 포함하거나, 다른 구성 요소를 추가적으로 포함하여 구현될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1의 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 일부를 생략하여 구현될 수도 있다.
프로세서(120)는, 예를 들어, 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU, micro controller unit)을 포함할 수 있고, 운영 체제(OS) 또는 임베디드 소프트웨어 프로그램을 구동하여 프로세서(120)에 연결된 다수의 하드웨어 구성 요소들을 제어할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들어, 메모리(130)에 저장된 인스트럭션들(instructions)(예: 도 1의 프로그램(140))에 따라 다수의 하드웨어 구성 요소들을 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 디스플레이 모듈(160)이 열린 상태에서, 디스플레이 모듈(160)의 인출량에 대응하여 어플리케이션의 실행 화면을 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 하우징(410)의 제1 관성 센서(521)에 기반하여 제1 하우징(410)의 상태에 관련된 제1 센서 데이터를 획득하고, 제2 하우징(420)의 제2 관성 센서(523)에 기반하여 제2 하우징(420)의 상태에 관련된 제2 센서 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 센서 데이터 및 제2 센서 데이터에 기반하여 통합 데이터를 처리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 센서 데이터, 제2 센서 데이터 및 통합 데이터에 기반하여 상태 이벤트를 생성하고, 상기 상태 이벤트에 기반하여 지정된 동작을 제어할 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(630)(예: 도 2a 내지 도 3b의 플렉서블 디스플레이(230)), 또는 디스플레이 구동 회로(632)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(630)는 그 일부(예: 벤더블 구간)가 전자 장치(101)의 제1 하우징(410) 및/또는 제2 하우징(420)의 내부 공간으로부터 인출 가능하게 구현될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서 열린 상태로 전환될 때, 플렉서블 디스플레이(630)의 벤더블 구간은 미끄러지듯 전자 장치(101)의 내부 공간으로부터 인출되고, 이로 인해 화면이 확장될 수 있다. 전자 장치(101)가 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 때, 벤더블 구간은 미끄러지듯 전자 장치(101)의 내부 공간으로 인입되고, 이로 인해 화면이 축소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(632)는 플렉서블 디스플레이(630)를 제어하기 위한 회로로서, 예를 들어, DDI(display drive integrated circuit) 또는 DDI 칩을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(632)는 COP(chip on panel) 또는 COF(chip on film) 방식으로 배치되는 TDDI(touch display driver IC)를 포함할 수 있다. 도 5의 회로 기판(500)(예: 제2 회로 기판(500B))에는 프로세서(120)(예: AP, application processor)가 배치될 수 있고, 프로세서(120)에서 명령한 신호는 디스플레이 구동 회로(632)로 전달될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(632)는 플렉서블 디스플레이(630) 및 프로세서(120) 사이에서 신호의 통로 역할을 하여, 플렉서블 디스플레이(630) 내 TFT들을 통해 픽셀들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(632)는 플렉서블 디스플레이(630)에 포함되는 픽셀들을 온 또는 오프하는 기능을 가지며, TFT의 게이트 전극과 전기적으로 연결될 수 있다.
디스플레이 구동 회로(632)는 픽셀의 RGB(red, green, blue) 신호의 양을 조절하여 색상 차이를 만드는 기능을 가지며, TFT의 소스 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. TFT는 디스플레이 구동 회로(632) 및 TFT의 게이트 전극을 전기적으로 연결하는 게이트 라인과, 디스플레이 구동 회로(632) 및 TFT의 소스 전극을 전기적으로 연결하는 소스 라인(또는 데이터 라인)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 구동 회로(632)는 RGB 픽셀에 백색(white) 픽셀을 추가한 RGBW(red, green, blue, white) 방식에 대응하여 동작할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(632)는 DDI 패키지일 수 있다. DDI 패키지는 DDI(또는 DDI 칩), 타이밍컨트롤러(T-CON), 그래픽 RAM(GRAM), 또는 전력 구동부(power generating circuits)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 그래픽 RAM은 생략되거나, 디스플레이 구동 회로(632)와는 별도로 마련된 메모리를 활용할 수도 있다. 타이밍컨트롤러는 프로세서(120)로부터 입력된 데이터 신호를 DDI에서 필요로 하는 신호로 변환시킬 수 있다. 타이밍컨트롤러는 입력 데이터 정보를 DDI의 게이트 드라이버(gate driver)(또는 게이트 IC) 및 소스 드라이버(source driver)(또는 소스 IC)에 알맞은 신호로 조정하는 역할을 할 수 있다. 그래픽 RAM은 DDI의 드라이버(또는 IC)로 입력할 데이터를 일시적으로 저장하는 메모리 역할을 할 수 있다. 그래픽 RAM은 입력된 신호를 저장하고 다시 DDI의 드라이버로 내보낼 수 있고, 이때 타이밍컨트롤러와 상호 작용하여 신호를 처리할 수 있다. 전력 구동부는 플렉서블 디스플레이(630)를 구동하기 위한 전압을 생성하여 DDI의 게이트 드라이버 및 소스 드라이버에 필요한 전압을 공급할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(630)는 터치 감지 회로(또는 터치 센서)(631)를 포함할 수 있다. 터치 감지 회로(631)는, 예를 들어, 복수의 제1 전극 라인들(또는 복수의 구동 전극들)을 포함하는 송신부(Tx, transmitter), 및 복수의 제2 전극 라인들(또는 복수의 수신 전극들)을 포함하는 수신부(Rx, receiver)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 IC(integrated circuit)(640)는 터치 감지 회로(631)에 전류(예: 교류 전류)를 공급할 수 있고, 터치 감지 회로(631)의 송신부 및 수신부 사이에는 전기장이 형성될 수 있다. 센서 IC(640)는 터치 감지 회로(631)를 통하여 획득한 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 손가락이 화면에 접촉되거나, 화면으로부터 임계 거리 내에 도달하면, 전기장의 변화가 발생하게 되고, 이에 관한 정전 용량의 변화(또는 전압 강하)가 발생할 수 있다. 정전 용량의 변화가 임계 값 이상이 될 때, 센서 IC(640)는 유효한 터치 입력 또는 호버링 입력으로서 화면상의 좌표에 관한 전기적 신호를 생성하여 프로세서(120)로 출력할 수 있다. 프로세서(120)는 센서 IC(640)로부터 수신하는 전기적 신호를 기초로 화면 상의 좌표를 인식할 수 있다. 센서 IC(640)는 도 5의 회로 기판(500)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 IC(640)는 터치 컨트롤러 IC(touch controller integrated circuit)를 포함할 수 있다. 터치 컨트롤러 IC는 터치 감지 회로(631)와 관련하여 노이즈 필터링, 노이즈 제거, 센싱 데이터 추출과 같은 다양한 기능을 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 터치 컨트롤러 IC는 ADC(analog-digital converter), DSP(digital signal processor), 및/또는 MCU(micro control unit)과 같은 다양한 회로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 장력 조절 모듈(650)은, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(630)에 작용하는 장력을 제공하는 장력 구조에 포함되거나, 장력 구조와 연결될 수 있다. 장력 조절 모듈(650)은 프로세서(120)로터의 제어 신호에 따라 플렉서블 디스플레이(630)에 작용하는 장력을 조절할 수 있다.
센서 모듈(660)은(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 예를 들어, 물리량을 계측하거나 전자 장치(101)의 작동 상태를 감지하여, 이에 대응하는 전기적 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(660)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(660)은 그 안에 속한 적어도 하나의 센서를 제어하기 위한 적어도 하나의 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는 제1 하우징(410)에 제1 관성 센서(521) 및 제1 그립 센서(541)를 포함하고, 제2 하우징(420)에 제2 관성 센서(523) 및 제2 그립 센서(543)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 관성 센서(521) 및 제1 그립 센서(541)는 제1 하우징(410)의 제1 회로 기판(500A)에 배치될 수 있고, 제2 관성 센서(523) 및 제2 그립 센서(543)는 제2 하우징(420)의 제2 회로 기판(500B)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(660)은 다수의 센서들 중, 적어도 하나의 센서에서 획득된 센싱 데이터를 이용하여 지표면에 대하여 전자 장치(101)의 기울어진 각도 및/또는 3차원 좌표계에서 전자 장치(101)가 향하는 방향을 검출하는 장치일 수 있다. 다만, 이에 한정하지 않으며 전자 장치(101)의 기울어진 각도에 관한 정보(예: 방위각(azimuth))를 얻을 수 있는 다양한 센서가 이용될 수 있다. 예를 들면, 가속도 센서는, 전자 장치(101)의 선형 움직임 및/또는 전자 장치(101)의 3축에 대한 가속도에 대한 정보를 센싱할 수 있다. 자이로 센서는 전자 장치(101)의 회전과 관련된 정보를 센싱할 수 있고, 지자기 센서는 절대 좌표계 내에서 전자 장치(101)가 향하는 방향에 대한 정보를 센싱할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 자이로 센서 및 지자기 센서를 이용하여 획득된 9축 모션 데이터를 이용할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 9축 모션 데이터에서 측정된 방위각(azimuth)(예: 요(yaw), 피치(pitch) 및/또는 롤(roll) 값)에 기반하여 가상의 좌표 공간을 형성할 수 있고, 가상의 좌표 공간의 일 영역을 가로 방향(landscape) 범위로 구분하고, 다른 일 영역을 세로 방향(portrait) 범위로 구분할 수 있다.
입력 모듈(670)(예: 도 1의 입력 모듈(150))은, 예를 들어, 사용자 입력을 수신할 수 있다. 입력 모듈(670)은, 예를 들면, 키 입력 장치를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 입력 장치는, 예를 들면, 물리적인 키, 정전 용량 방식의 키, 또는 광학식 키와 같은 다양한 방식의 키를 포함할 수 있다. 입력 모듈(670)은 이 밖의 다양한 형태의 유저 인터페이스(user interface)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리(130)는 닫힌 상태/열린 상태 확인 인스트럭션(621) 또는 장력 조절 인스트럭션(623)을 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 닫힌 상태/열린 상태 확인 인스트럭션(621)은, 프로세서(120)가 센서 모듈(660)에 포함된 적어도 하나의 센서를 이용하여 전자 장치(101)의 닫힌 상태, 열린 상태, 또는 닫힌 상태 및 열린 상태 사이의 전환을 확인하도록 하는 인스트럭션들을 포함할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(120)는 센서 모듈(660)의 마그네틱 센서(또는 hall IC)(예: 도 5의 홀 센서(530))를 이용하여 전자 장치(101)의 닫힌 상태, 열린 상태, 또는 닫힌 상태 및 열린 상태 사이의 전환을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치(101)가 열린 상태일 때, 닫힌 상태 대비 마그네틱 센서는 자성체와 멀어지게 되고 자성체를 감지하기 어려울 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치(101)가 닫힌 상태일 때, 마그네틱 센서는 자성체와 인접하거나 대면하여 위치되어 자성체를 감지할 수 있다. 마그네틱 센서는 자성체를 감지하여 생성한 전기적 신호를 프로세서(120)로 제공할 수 있고, 프로세서(120)는 마그네틱 센서로부터의 전기적 신호를 기초로 전자 장치(101)의 닫힌 상태를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 마그네틱 센서는 상시 전원을 이용하여 계속적으로 구동되거나, 또는 주기적으로 구동될 수 있다. 마그네틱 센서로부터 전기적 신호가 계속적으로, 또는 주기적으로 감지되는 경우, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 닫힌 상태를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 마그네틱 센서를 이용하여 전자 장치(101)가 열린 상태에서 닫힌 상태로, 또는 닫힌 상태에서 열린 상태로 전환됨을 확인할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 열린 상태일 때 마그네틱 센서가 자성체와 인접하거나 대면하여 위치되어 자성체를 감지하도록 구현될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 마그네틱 센서는 도 5의 제1 하우징(410)에 위치되고, 자성체는 도 5의 제2 하우징(420)에 위치될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 이 밖의 다양한 센서가 활용되어, 전자 장치(101)의 닫힌 상태, 열린 상태, 또는 닫힌 상태 및 열린 상태 사이의 전환이 확인될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 장력 조절 인스트럭션(623)은, 프로세서(120)가 장력 조절 모듈(650)을 이용하여 플렉서블 디스플레이(630)의 장력을 조절하도록 하는 인스트럭션들을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 관성 센서(521) 및 제1 그립 센서(541)를 포함하는 제1 하우징(410), 제2 관성 센서(523) 및 제2 그립 센서(543)를 포함하는 제2 하우징(420), 제1 하우징(410) 및/또는 제2 하우징(420)으로부터 인입/인출 가능한 디스플레이 모듈(160), 및 프로세서(120)를 포함하고, 상기 프로세서(120)는, 상기 디스플레이 모듈(160)이 열린 상태에서, 상기 디스플레이 모듈(160)의 인출량에 대응하여 어플리케이션의 실행 화면을 표시하고, 상기 제1 관성 센서(521)에 기반하여 상기 제1 하우징(410)의 상태에 관련된 제1 센서 데이터를 획득하고, 상기 제2 관성 센서(523)에 기반하여 상기 제2 하우징(420)의 상태에 관련된 제2 센서 데이터를 획득하고, 상기 제1 센서 데이터 및 상기 제2 센서 데이터에 기반하여 통합 데이터를 처리하고, 상기 제1 센서 데이터, 상기 제2 센서 데이터 및 상기 통합 데이터에 기반하여 상태 이벤트를 생성하고, 및 상기 상태 이벤트에 기반하여 지정된 동작을 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 센서 데이터는 상기 제1 하우징(410)에 관련된 가속도 데이터 및/또는 자이로 데이터를 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 센서 데이터는 상기 제2 하우징(420)에 관련된 가속도 데이터 및/또는 자이로 데이터를 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 통합 데이터는 상기 제1 센서 데이터와 상기 제2 센서 데이터를 이용하여, 상기 제1 하우징(410)과 상기 제2 하우징(420)의 상태를 정의하기 위한 데이터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 제1 관성 센서(521)와 상기 제2 관성 센서(523)로부터 입력되는 관성 센서 데이터를 분석하고, 상기 관성 센서 데이터가 가속도 데이터인 경우, 상기 제1 관성 센서(521)의 제1 가속도 데이터의 절대값과 상기 제2 관성 센서(523)의 제2 가속도 데이터의 절대값에 기반하여, 제1 가속도 데이터와 제2 가속 데이터 간의 관계를 정의하는 통합 데이터를 처리하고, 상기 관성 센서 데이터가 자이로 데이터인 경우, 상기 제1 관성 센서(521)의 제1 자이로 데이터와 상기 제2 관성 센서(523)의 제2 자이로 데이터 간의 관계를 정의하는 통합 데이터를 처리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 제1 관성 센서(521)와 상기 제2 관성 센서(523)로부터 입력되는 관성 센서 데이터 및 관성 센서 데이터 간의 관계를 정의하는 통합 데이터의 조합에 대응하는 상태 이벤트를 생성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는, 상태 이벤트 별 지정된 동작이 매핑된 룩업 테이블을 저장하는 메모리(130)를 포함하고, 상기 프로세서(120)는, 상기 룩업 테이블에 기반하여, 상태 이벤트에 대응하는 지정된 동작을 식별할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 상태 이벤트에 기반하여 전자 장치(101)의 파손 방지와 관련된 노티를 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 상태 이벤트에 기반하여 어플리케이션에 대해 상태 이벤트에 매핑된 지정된 동작과 관련된 기능을 실행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 제1 센서 데이터, 상기 제2 센서 데이터 및 상기 통합 데이터에 대응하는 상태 이벤트를 식별하고, 상기 상태 이벤트가 제1 지정된 이벤트에 대응하는 경우, 파손 방지에 관련된 지정된 노티를 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 상태 이벤트가 제2 지정된 이벤트에 대응하는 경우, 상기 제1 그립 센서(541) 및 상기 제2 그립 센서(543)에 기반하여 그립 센서 데이터를 획득하고, 상기 그립 센서 데이터에 기반하여 상기 상태 이벤트의 발생 여부를 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 그립 센서 데이터가 지정된 범위에 대응하지 않는 경우, 상기 상태 이벤트의 무시를 결정하고, 상기 그립 센서 데이터가 지정된 범위에 대응하는 경우, 상기 상태 이벤트의 적용을 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 제1 그립 센서(541) 및 상기 제2 그립 센서(543)에 기반하여, 상기 제1 하우징(410) 및 상기 제2 하우징(420)의 그립 상태 데이터를 획득하고, 상기 그립 상태 데이터에 기반하여 상기 상태 이벤트를 최종 결정할 수 있다.
이하에서는 다양한 실시예들의 전자 장치(101)의 동작 방법에 대해서 상세하게 설명한다. 다양한 실시예들에 따라, 이하에서 설명하는 전자 장치(101)에서 수행하는 동작들은, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세싱 회로(processing circuitry)를 포함하는 프로세서(예: 도 1, 도 5 또는 도 6의 프로세서(120))(이하, ‘프로세서(120)’라 한다)에 의해 실행될 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치(101)에서 수행하는 동작들은, 메모리(130)에 저장되고, 실행 시에, 프로세서(120)가 동작하도록 하는 인스트럭션들에 의해 실행될 수 있다.
도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 7을 참조하면, 동작 701에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 디스플레이 모듈(160)의 인출량에 대응하여 어플리케이션의 실행 화면을 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 디스플레이 모듈(160)이 열린 상태(예: 중간 상태 포함)에서, 디스플레이 모듈(160)의 인출량에 대응하여 어플리케이션의 실행 화면을 표시하는 상태일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)이 닫힌 상태에서 열린 상태로의 전환에 기반하여 디스플레이 모듈(160)의 표시 영역의 표시 비율이 변경될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 열린 상태에서 시각적 정보를 표시하지 않는 상태일 수도 있다.
동작 703에서, 프로세서(120)는 제1 관성 센서(예: 도 5의 제1 관성 센서(521))에 기반하여 제1 하우징(예: 도 5의 제1 하우징(410))의 상태(예: 자세 및/또는 모션)에 관련된 제1 센서 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 관성 센서(521)는 제1 하우징(410)에 배치되어, 제1 하우징(410)의 상태(예: 자세 및/또는 움직임)를 감지하고, 대응하는 센서 데이터를 프로세서(120)로 전달할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 센서 데이터는 제1 하우징(410)의 움직임을 표현한 데이터로, 예를 들면, 제1 하우징(410)에 관련된 x,y,z 축의 제1 가속도 데이터 및/또는 제1 자이로 데이터를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, x,y,z 축의 제1 가속도 데이터는 제1 하우징(410)의 자세 및 이동을 나타낼 수 있고, x,y,z 축의 제1 자이로 데이터는 제1 하우징(410)의 회전 운동을 나타낼 수 있다.
동작 705에서, 프로세서(120)는 제2 관성 센서(예: 도 5의 제2 관성 센서(523))에 기반하여 제2 하우징(예: 도 5의 제2 하우징(420))의 상태(예: 자세 및/또는 모션)에 관련된 제2 센서 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 관성 센서(523)는 제2 하우징(420)에 배치되어, 제2 하우징(420)의 상태(예: 자세 및/또는 움직임)를 감지하고, 대응하는 센서 데이터를 프로세서(120)로 전달할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 센서 데이터는 제2 하우징(420)의 움직임을 표현한 데이터로, 예를 들면, 제2 하우징(420)에 관련된 x,y,z 축의 제2 가속도 데이터 및/또는 제2 자이로 데이터를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, x,y,z 축의 제2 가속도 데이터는 제2 하우징(420)의 자세 및 이동을 나타낼 수 있고, x,y,z 축의 제2 자이로 데이터는 제2 하우징(420)의 회전 운동을 나타낼 수 있다.
일 실시예에 따라, 동작 703과 동작 705는 도시된 순서에 한정하지 않으며, 동작 703 및 동작 705는 병렬적으로(또는 동시적으로) 또는 휴리스틱하게 수행될 수 있다.
동작 707에서, 프로세서(120)는 제1 센서 데이터 및 제2 센서 데이터에 기반하여 통합 데이터(예: 통합 상태 정보 또는 통합 상태 조건)를 처리(또는 비교)할 수 있다. 일 실시예에서, 통합 데이터는, 예를 들어, 제1 하우징(410)의 상태 감지를 위한 제1 관성 센서(521)의 제1 센서 데이터와 제2 하우징(420)의 상태 감지를 위한 제2 관성 센서(523)의 제2 센서 데이터를 이용하여, 제1 하우징(410)과 제2 하우징(420)의 상태(예: 자세 및/또는 움직임)를 정의하기 위한 데이터를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 관성 센서(521)로부터 입력되는 제1 센서 데이터(예: 제1 관성 센서(521)의 상태 정보(또는 조건))와 제2 관성 센서(523)로부터 입력되는 제2 센서 데이터(예: 제2 관성 센서(523)의 상태 정보(또는 조건))를 비교할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 관성 센서(521)의 제1 센서 데이터에 기반하여 제1 관성 센서(521)의 제1 상태(또는 제1 자세)를 식별하고, 제2 관성 센서(523)의 제2 센서 데이터에 기반하여 제2 관성 센서(523)의 제2 상태(또는 제2 자세)를 식별하고, 제1 상태와 제2 상태를 종합적으로 비교(또는 처리)하는 복수의 비교 파라미터(또는 비교 조건 또는 매개 변수)를 통해 전자 장치(101)의 다양한 상태(또는 자세 또는 모션)를 정의할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 제1 관성 센서(521)의 제1 상태와 제2 관성 센서(523)의 제2 상태를 비교(또는 처리)하는 결과에 관련된(또는 비교하여 처리된) 통합 데이터(예: 통합 상태 정보 또는 통합 상태 조건)를 처리(또는 생성)할 수 있다.
예를 들면, 프로세서(120)는 상기와 같은 처리 동작을 계속할 수 있고, 이를 통해 전자 장치(101)에 대한 다양한 상태를 정의할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통합 데이터 처리를 위한 프로세서(120)의 역할은 물리적인 센서가 아닌, 소프트웨어 센서(software sensor) 또는 가상 센서(virtual sensor)와 같은 소프트웨어적인(또는 가상의) 센서(이하, ‘가상 모션 센서’라 한다)에 의해 동작할 수도 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 다양한 상태를 판단하기 위해 소프트웨어 센서 또는 가상 센서를 통해 통합 데이터를 처리할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 가상 모션 센서는 제1 관성 센서(521)(예: 제1 가속도 센서 및 제1 자이로 센서)의 입력(예: 제1 센서 데이터)(예: x, y, z, pitch, yaw, 및/또는 roll과 같은 로우 데이터(raw data)에 따른 제1 상태)과 제2 관성 센서(523)(예: 제2 가속도 센서 및 제2 자이로 센서)의 입력(예: 제2 센서 데이터)(예: x, y, z, pitch, yaw, 및/또는 roll과 같은 로우 데이터에 따른 제2 상태)에 대한 출력(예: 전자 장치(101)에 대한 상태 이벤트(예: twist, push, pull, 및/또는 rotate))을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가상 모션 센서(또는 프로세서(120))는, 제1 관성 센서(521)와 제2 관성 센서(523)의 입력에 대해 상대적 비교를 통해 통합 데이터를 처리하여, 제1 관성 센서(521)와 제2 관성 센서(523)의 동일한 상태(또는 조건)(예: push right 및 pull left)에 대해서도, 보다 세분화하여 구분할 수 있다. 예를 들면, 가상 모션 센서(또는 프로세서(120))는 제1 관성 센서(521) 및 제2 관성 센서(523)가 갖는 절대적 조건에, 제1 관성 센서(521) 및 제2 관성 센서(523)의 상대적 조건을 결합할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가상 모션 센서는, 절대적 조건을 만족하면 동작을 수행하는 것에 더하여, 상대적 조건을 결합함으로써, 제1 하우징(410)과 제2 하우징(420)에 대한 사용자의 그립에 기반하여 동작하는 본 개시의 다양한 실시예들에 따라, 제1 하우징(410) 또는 제2 하우징(420) 중에 어느 쪽에 사용자의 힘이 더 가해지는지 의도를 추정할 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따라, 제1 하우징(410)과 제2 하우징(420)의 push right 상태와 pull left 상태는 절대적인 좌표 상의 형태는 유사할 수 있으나, 제1 하우징(410)과 제2 하우징(420) 중 어느 쪽에 힘이 더 가해지는지에 따라 다른 상태 이벤트를 발생할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 관성 센서(521) 및 제2 관성 센서(523)는 로우 데이터(raw data)를 제공하며, 가상 모션 센서(또는 프로세서(120))에서 제1 관성 센서(521)의 제1 상태(또는 조건)와 제2 관성 센서(523)의 제2 상태(또는 조건) 및 제1 관성 센서(521) 및 제2 관성 센서(523)의 상태를 종합적으로 비교하는 통합 데이터(예: 복수의 파라미터를 이용한 조건)를 통해 전자 장치(101)의 다양한 상태(또는 자세 또는 모션)를 정의하고, 관련된 상태 이벤트를 생성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 관성 센서(521)와 제2 관성 센서(523)로부터 입력되는 관성 센서 데이터(예: 제1 센서 데이터와 제2 센서 데이터)를 분석할 수 있고, 관성 센서 데이터가 x,y,z 축의 가속도 데이터 및/또는 x,y,z 축의 자이로 데이터에 대응하는지 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 관성 센서 데이터가 x,y,z 축의 가속도 데이터(예: 가속도의 변화 값(예: 방향(direction) 및/또는 자세) 또는 가속도의 고정(또는 움직임이 없는) 값)인 경우, 제1 관성 센서(521)의 제1 가속도 데이터의 절대값과 제2 관성 센서(523)의 제2 가속도 데이터의 절대값에 기반하여 비교할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 제1 가속도 데이터와 제2 가속 데이터 간의 관계(또는 이동 변위)(예: 절대값 크기)를 정의하는 통합 데이터를 처리할 수 있다. 일 실시예에 따라, 가속도 데이터 기반의 통합 데이터는 아래 <표 1>과 같이 정의될 수 있다.
제1 관성 센서의 제1 조건 제2 관성 센서의 제2 조건 통합 데이터
(비교 조건)
움직임 기준 이하 or z축 (-) 방향 움직임 Z축 (+) 방향 움직임 제1 관성 센서 z축 움직임 크기 < 제2 관성 센서 z축 움직임 크기
z축 (-) 방향 움직임 움직임 기준 이하 or z축 (+) 방향 움직임 제1 관성 센서 z축 움직임 크기 > 제2 관성 센서 z축 움직임 크기
z축 (+) 방향 움직임 움직임 기준 이하 or z축 (-) 방향 움직임 제1 관성 센서 z축 움직임 크기 > 제2 관성 센서 z축 움직임 크기
움직임 기준 이하 or z축 (+) 방향 움직임 z축 (-) 방향 움직임 제1 관성 센서 z축 움직임 크기 < 제2 관성 센서 z축 움직임 크기
<표 1>에서, 제1 조건 및 제2 조건은 가속도의 변화 값(예: 방향 및/또는 자세)을 나타낼 수 있고, 비교 조건은 제1 관성 센서(521)와 제1 관성 센서(523)의 움직임 크기의 절대값으로 크기를 비교하는 조건을 나타낼 수 있고, 움직임 기준 이하는 고정(또는 움직임이 없는)(stationary) 값으로, 예를 들면, 가속도의 변화 값이 일정 크기 이하인 움직임이 없는 상태를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 가속도 데이터와 제2 가속도 데이터를 내부적으로(또는 소프트웨어적으로) 비교(또는 처리)하여, 제1 가속도 데이터와 제2 가속도 데이터 간의 관계를 나타내는 가상의 통합 데이터를 처리할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 제1 가속도 데이터와 제2 가속도 데이터 간의 상대적인 크기(예: 이동 변위)를 나타내는 통합 데이터를 처리할 수 있다.
일 실시예에 따라, 제1 관성 센서(521)와 제2 관성 센서(523)는 각각 x, y, z, yaw, pitch, 및/또는 roll과 같은 로우 데이터(raw data)를 프로세서(120)(또는 가상 모션 센서)로 전달할 수 있다. 이에 대해, <표 1>을 참조한 예를 살펴보면, 프로세서(120)(또는 가상 모션 센서)는 제1 관성 센서(521)로부터 획득한 제1 센서 데이터로부터 ‘stationary’ 또는 z축의 방향이 (-) 방향임을 확인하고, 제2 관성 센서(523)로부터 획득한 제2 센서 데이터로부터 z축방향이 (+) 방향임을 확인하고, 이후 z 축 방향의 크기를 비교하여 제2 관성 센서(523)의 z 축 방향의 크기가 더 큰 경우, 전자 장치(101)의 상태를 지정된 상태(예: push right)로 정의할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 관성 센서 데이터가 x,y,z 축의 자이로 데이터(예: 각속도의 변화 값(예: 회전(rotation)))인 경우, 제1 관성 센서(521)의 제1 자이로 데이터와 제2 관성 센서(523)의 제2 자이로 데이터에 기반하여 비교할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 제1 자이로 데이터와 제2 자이로 데이터 간의 관계(예: 방향성)를 정의하는 통합 데이터를 처리할 수 있다. 일 실시예에 따라, 자이로 데이터 기반의 통합 데이터는 아래 <표 2>와 같이 정의될 수 있다.
제1 관성 센서의 제1 조건 제2 관성 센서의 제2 조건 통합 데이터
(비교 조건)
y축 (+) 방향 회전 y축 (+) 방향 회전 제1 관성 센서 y축 회전방향 = 제2 관성 센서 y축 회전방향
y축 (-) 방향 회전 y축 (-) 방향 회전 제1 관성 센서 y축 회전방향 = 제2 관성 센서 y축 회전방향
y축 (+) 방향 회전 y축 (-) 방향 회전 제1 관성 센서 y축 회전방향 ≠ 제2 관성 센서 y축 회전방향
y축 (-) 방향 회전 y축 (+) 방향 회전 제1 관성 센서 y축 회전방향 ≠ 제2 관성 센서 y축 회전방향
x축 (-) 방향 회전 x축 (+) 방향 회전 제1 관성 센서 x축 회전방향 ≠ 제2 관성 센서 x축 회전방향
x축 (+) 방향 회전 x축 (-) 방향 회전 제1 관성 센서 x축 회전방향 ≠ 제2 관성 센서 x축 회전방향
x축 (+) 방향 회전 or
z축 (-) 방향 움직임		 x축 (+) 방향 회전 or
z축 (-) 방향 움직임		 (제1 관성 센서 x축 회전방향
= 제2 관성 센서 x축 회전방향) or
(제1 관성 센서 z축 움직임 크기 = 제2 관성 센서 z축 움직임 크기)
x축 (-) 방향 회전 or
z축 (+) 방향 움직임		 x축 (-) 방향 회전 or
z축 (+) 방향 움직임		 (제1 관성 센서 x축 회전방향
= 제2 관성 센서 x축 회전방향) or
(제1 관성 센서 z축 움직임 크기 = 제2 관성 센서 z축 움직임 크기)
<표 2>에서, 제1 조건 및 제2 조건은 각속도의 변화 값(예: 회전)을 나타낼 수 있고, 비교 조건은 제1 관성 센서(521)와 제2 관성 센서(523)의 회전 방향의 동일 여부를 비교하는 조건을 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 자이로 데이터와 제2 자이로 데이터를 내부적으로(또는 소프트웨어적으로) 비교(또는 처리)하여, 제1 자이로 데이터와 제2 자이로 데이터 간의 관계를 나타내는 가상의 통합 데이터를 처리할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 제1 자이로 데이터와 제2 자이로 데이터 간의 상대적인 방향(예: 동일 방향 또는 반대 방향)을 나타내는 통합 데이터를 처리할 수 있다. 일 실시예에 따라, 프로세서(120)는 제1 자이로 데이터와 제2 자이로 데이터가 동일한 방향의 회전인 경우 ‘positive correlation’를 생성할 수 있다. 다른 실시예에 따라, 프로세서(120)는 제1 자이로 데이터와 제2 자이로 데이터가 다른 방향(또는 반대 방향)의 회전인 경우 ‘negative correlation’를 생성할 수 있다.
일 실시예에 따라, 제1 관성 센서(521)와 제2 관성 센서(523)는 각각 x, y, z, yaw, pitch, 및/또는 roll과 같은 로우 데이터를 생성하여 프로세서(120)(또는 가상 모션 센서)로 전달할 수 있다. 이에 대해, <표 2>를 참조한 예를 살펴보면, 프로세서(120)(또는 가상 모션 센서)는 제1 관성 센서(521)로부터 획득한 제1 센서 데이터로부터 y 축이 (+) 방향 회전임을 감지하고, 동시에 제2 관성 센서(523)로부터 획득한 제2 센서 데이터로부터 y 축이 (+) 방향 회전임을 감지하는 경우, 제1 관성 센서(521)와 제2 관성 센서(523)가 같은 방향의 회전임을 판단(예: positive correlation)하여, 전자 장치(101)의 상태를 지정된 상태(예: rotate right)로 정의할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 프로세서(120)(또는 가상 모션 센서)는 제1 관성 센서(521)와 제2 관성 센서(523)의 회전 방향이 같은지 비교하는 동작을 생략할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 관성 센서(521)와 제2 관성 센서(523)에서는 순간적인 회전 값을 비교할 수 있고, 프로세서(120)(또는 가상 모션 센서)에서는 누적의 값으로 비교할 수 있다.
동작 709에서, 프로세서(120)는 제1 센서 데이터, 제2 센서 데이터 및 통합 데이터에 기반하여 상태 이벤트를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 <표 1> 및 <표 2>에 예시한 바와 같이, 제1 관성 센서(521)와 제2 관성 센서(523)로부터 입력되는 관성 센서 데이터(예: 제1 센서 데이터와 제2 센서 데이터) 및 관성 센서 데이터 간의 관계를 정의하는 통합 데이터의 조합에 대응하는 상태 이벤트를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상태 이벤트는 제1 센서 데이터, 제2 센서 데이터 및 통합 데이터의 관계에 따라, 아래 <표 3>의 예시와 같이 다양하게 정의될 수 있다.
제1 관성 센서의 제1 조건 제2 관성 센서의 제2 조건 통합 데이터
(비교 조건)		 상태 이벤트
(또는 모션)
x축 (-) 방향 회전 x축 (+) 방향 회전 제1 관성 센서 x축 회전방향
≠ 제2 관성 센서 x축 회전방향		 제1 상태 이벤트
(예: TWISTED)
x축 (+) 방향 회전 x축 (-) 방향 회전 제1 관성 센서 x축 회전방향
≠ 제2 관성 센서 x축 회전방향
x축 (+) 방향 회전 or z축 (-) 방향 움직임 x축 (+) 방향 회전 or z축 (-) 방향 움직임 (제1 관성 센서 x축 회전방향 = 제2 관성 센서 x축 회전방향) or
(제1 관성 센서 z축 움직임 크기 = 제2 관성 센서 z축 움직임 크기)		 제2 상태 이벤트
(예: PULL_IN)
x축 (-) 방향 회전 or z축 (+) 방향 움직임 x축 (-) 방향 회전 or z축 (+) 방향 움직임 (제1 관성 센서 x축 회전방향 = 제2 관성 센서 x축 회전방향) or(제1 관성 센서 z축 움직임 크기 = 제2 관성 센서 z축 움직임 크기) 제3 상태 이벤트
(예: PUSH_OUT)
움직임 기준 이하 or z축 (-) 방향 움직임 z축 (+) 방향 움직임 제1 관성 센서 z축 움직임 크기 < 제2 관성 센서 z축 움직임 크기 제4 상태 이벤트(예: PUSH_RIGHT)
z축 (-) 방향 움직임 움직임 기준 이하 or z축 (+) 방향 움직임 제1 관성 센서 z축 움직임 크기 > 제2 관성 센서 z축 움직임 크기 제5 상태 이벤트(예: PULL_LEFT)
y축 (+) 방향 회전 y축 (+) 방향 회전 제1 관성 센서 y축 회전방향 = 제2 관성 센서 y축 회전방향 크기 제6 상태 이벤트(예: ROTATE_LEFT)
z축 (+) 방향 움직임 움직임 기준 이하 or z축 (-) 방향 움직임 제1 관성 센서 z축 움직임 크기 > 제2 관성 센서 z축 움직임 크기 제7 상태 이벤트(예: PUSH_LEFT)
움직임 기준 이하 or z축 (+) 방향 움직임 Z축 (-) 방향 움직임 제1 관성 센서 z축 움직임 크기 < 제2 관성 센서 z축 움직임 크기 제8 상태 이벤트(예: PULL_RIGHT)
y축 (-) 방향 회전 y축 (-) 방향 회전 제1 관성 센서 y축 회전방향 = 제2 관성 센서 y축 회전방향 제9 상태 이벤트(예: ROTATE_RIGHT)
y축 (+) 방향 회전 y축 (-) 방향 회전 제1 관성 센서 y축 회전방향 ≠ 제2 관성 센서 y축 회전방향 제10 상태 이벤트(예: BEND_OUT)
y축 (-) 방향 회전 y축 (+) 방향 회전 제1 관성 센서 y축 회전방향 ≠ 제2 관성 센서 y축 회전방향 제11 상태 이벤트(예: BEND_IN)
<표 3>에 예시한 바와 같이, 프로세서(120)는 제1 센서 데이터, 제2 센서 데이터 및 통합 데이터에 기반하여, 매핑되는 상태 이벤트를 식별(또는 결정)할 수 있다. 일 실시예에 따라, 제1 관성 센서(521)와 제2 관성 센서(523)는 각각 x, y, z, yaw, pitch, 및/또는 roll과 같은 로우 데이터를 생성하여 프로세서(120)(또는 가상 모션 센서)로 전달할 수 있다. 이에 대해, <표 3>을 참조한 예를 살펴보면, 프로세서(120)(또는 가상 모션 센서)는 제1 관성 센서(521)로부터 획득한 제1 센서 데이터로부터 x 축이 (-) 방향 회전임을 감지하고, 동시에 제2 관성 센서(523)로부터 획득한 제2 센서 데이터로부터 x 축이 (+) 방향 회전임을 감지하는 경우, 제1 관성 센서(521)와 제2 관성 센서(523)가 다른 방향의 회전임을 판단(예: negative correlation)하여, 전자 장치(101)의 상태를 지정된 상태(예: twisted)로 정의할 수 있다.
동작 711에서, 프로세서(120)는 상태 이벤트에 기반하여 지정된 동작을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 메모리(130)에 상태 이벤트 별 지정된 동작이 매핑된 룩업 테이블을 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 룩업 테이블에 기반하여, 상태 이벤트에 대응하는 지정된 동작을 식별하고, 식별된 지정된 동작을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 상태 이벤트에 대응하는 제1 지정된 동작을 제어할 수 있고, 제2 상태 이벤트에 대응하는 제1 지정된 동작과 다른 제2 지정된 동작을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따라, 프로세서(120)는 상태 이벤트에 기반하여 전자 장치(101)의 파손 방지와 관련된 노티를 출력하거나, 실행 중인 어플리케이션에 대해 상태 이벤트에 매핑된 지정된 동작과 관련된 기능을 실행하도록 제어할 수 있다. 이의 예가 후술하는 도면들을 참조하여 설명된다.
도 8은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 8을 참조하면, 동작 801에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 제1 센서 데이터 및 제2 센서 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 관성 센서(521)에 기반하여 제1 하우징(410)에 관련된 제1 센서 데이터와, 제2 관성 센서(523)에 기반하여 제2 하우징(420)에 관련된 제2 센서 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따라, 제1 센서 데이터는 제1 가속도 데이터 및/또는 제1 자이로 데이터를 포함할 수 있고, 제2 센서 데이터는 제2 가속도 데이터 및/또는 제2 자이로 데이터를 포함할 수 있다.
동작 803에서, 프로세서(120)는 제1 센서 데이터 및 제2 센서 데이터를 지정된 알고리즘에 기반하여 처리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 관성 센서(521)와 제2 관성 센서(523)로부터 입력되는 관성 센서 데이터(예: 제1 센서 데이터 및 제2 센서 데이터)를 지정된 적어도 하나의 알고리즘과 비교할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제1 센서 데이터와 제2 센서 데이터의 관계에 기반하여 대응하는 알고리즘(예: <표 1> 및/또는 <표 2>의 통합 데이터)을 식별할 수 있다.
동작 805에서, 프로세서(120)는 처리 결과에 기반하여 통합 데이터를 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 센서 데이터 및 제2 센서 데이터에 기반하여 통합 데이터(또는 처리 데이터)를 생성할 수 있다. 일 실시예에서, 통합 데이터는, 예를 들어, 제1 하우징(410)의 상태 감지를 위한 제1 관성 센서(521)의 제1 센서 데이터와 제2 하우징(420)의 상태 감지를 위한 제2 관성 센서(523)의 제2 센서 데이터를 이용하여, 제1 하우징(410)과 제2 하우징(420)의 상태(예: 자세 및/또는 움직임)를 정의하기 위한 데이터를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 <표 1> 및/또는 <표 2>를 참조한 설명 부분에서 설명한 바와 같이, 제1 센서 데이터의 제1 가속도 데이터 및/또는 제1 자이로 데이터에 기반하여 대응하는 통합 데이터를 식별할 수 있다.
동작 807에서, 프로세서(120)는 제1 센서 데이터, 제2 센서 데이터 및 통합 데이터에 대응하는 상태 이벤트를 식별할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 관성 센서(521)와 제2 관성 센서(523)로부터 입력되는 관성 센서 데이터(예: 제1 센서 데이터와 제2 센서 데이터) 및 관성 센서 데이터 간의 관계를 정의하는 통합 데이터의 조합에 대응하는 상태 이벤트를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상태 이벤트는 제1 센서 데이터, 제2 센서 데이터 및 통합 데이터의 관계에 따라, <표 3>의 예시와 같이 다양하게 정의될 수 있다.
동작 809에서, 프로세서(120)는 상태 이벤트에 대응하는 지정된 동작을 식별할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 메모리(130)에 상태 이벤트 별 지정된 동작이 매핑된 룩업 테이블을 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 룩업 테이블에 기반하여, 상태 이벤트에 대응하는 지정된 동작을 식별할 수 있다.
동작 811에서, 프로세서(120)는 지정된 동작에 기반하여 전자 장치(101)의 동작을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 상태 이벤트에 대응하는 제1 지정된 동작을 제어할 수 있고, 제2 상태 이벤트에 대응하는 제1 지정된 동작과 다른 제2 지정된 동작을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따라, 프로세서(120)는 상태 이벤트에 기반하여 전자 장치(101)의 파손 방지와 관련된 노티를 출력하거나, 실행 중인 어플리케이션에 대해 상태 이벤트에 매핑된 지정된 동작과 관련된 기능을 실행하도록 제어할 수 있다. 이의 예가 후술하는 도면들을 참조하여 설명된다.
도 9는 일 실시예에 따른 전자 장치에서 디스플레이 모듈이 열린 상태를 도시하는 도면이다.
도 9에 도시한 바와 같이, 도 9는 전자 장치(101)의 열린 상태(또는 인출 상태)에서 사용자가 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)을 그립하고 있는 상태를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 사용자 입력에 기반하여 디스플레이 모듈(160)이 닫힌 상태(또는 인입 상태)에서 열린 상태로 전환될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160)의 상태 변화에 있어서, 사용자에 의해 수동으로 전환되거나, 하우징의 내부에 배치된 구동 메카니즘(예: 구동 모터, 감속 기어 모듈 및/또는 기어 조립체)을 통해 자동으로 전환될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 구동 메커니즘은, 사용자 입력에 기반하여 동작이 트리거될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구동 메커니즘의 동작을 트리거하기 위한 사용자 입력은, 디스플레이 모듈(160)을 통한 터치 입력, 포스 터치 입력, 및/또는 제스처 입력을 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 전자 장치(101)를 손으로 휴대할 때 또는 그립할 때 손의 일부(예: 손 바닥 또는 손가락)가 전자 장치(101)의 지정된 구간 내를 가압하는 스퀴즈 제스처(squeeze gesture)가 센서를 통해 감지될 수 있고, 이에 대응하여 전자 장치(101)는 닫힌 상태에서 열린 상태로 전환될 수 있다. 다른 실시예에서, 구동 메커니즘의 동작을 트리거하기 위한 사용자 입력은, 음성 입력(또는 보이스 입력), 또는 하우징의 외부로 시각적으로 노출된 물리 버튼의 입력을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160)이 닫힌 상태에서 열린 상태로의 전환에 기반하여 디스플레이 모듈(160)의 표시 영역의 표시 비율을 변경할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160)이 열린 상태에서 시각적 정보(예: 어플리케이션 실행 화면)를 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160)의 인출량에 대응하여 어플리케이션의 실행 화면을 표시할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160)이 열린 상태(예: 중간 상태 포함)에서, 디스플레이 모듈(160)의 인출량에 대응하는 표시 영역의 표시 비율에 기반하여 어플리케이션의 실행 화면을 표시할 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 상태 및 그를 검출하는 예를 설명하기 위해 도시하는 도면들이다.
일 실시예에 따라, 도 10a는 전자 장치(101)의 뒤틀림(warping) 상태에 대한 다양한 예(예: 제1 상태, 제2 상태 및/또는 제3 상태)를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따라, 도 10b는 전자 장치(101)의 뒤틀림 상태에 따라 관성 센서(520)(예: 제1 관성 센서(521) 및 제2 관성 센서(523))에서 측정되는 센서 데이터(예: X축 자이로 데이터)의 예를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치(101)의 뒤틀림 상태는, 도 10b에 예시한 바와 같이, 관성 센서(520)의 X축 자이로 데이터를 이용하여 판단될 수 있다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 도 10a 및 도 10b는 전자 장치(101)가 한 축(예: 제1 하우징(410) 또는 제2 하우징(420))에 대하여 유연성을 가짐에 따라, 다른 축(예: 제2 하우징(420) 또는 제1 하우징(410))으로 디스플레이 모듈(160)이 뒤틀리는 제1 상태(예: 뒤틀림 상태)의 예를 나타낼 수 있다. 이러한 경우, 디스플레이 모듈(160)이 파손되는 상황이 발생할 수 있다.
일 실시예에 따라, 도 10a에 예시한 바와 같이, 전자 장치(101)에서 디스플레이 모듈(160)이 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)의 Y축 기준으로는 유연성을 가지지만, X축 기준으로는 유연하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따라, 도 10b 및 <표 3>에 예시한 바와 같이, 제1 관성 센서(521)의 X축 회전과 제2 관성 센서(523)의 X축 회전이 서로 다른 방향(예: <표 3>의 ‘rx(+) 및 rx(-)’ 또는 ‘rx(-) 및 rx(+)’)일 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160)이 뒤틀리는 상황으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 관성 센서(521)의 X축의 회전과 제2 관성 센서(523)의 X축의 회전이 동시에 감지될 때, 두 X축의 correlation이 negative, 즉 다른 방향으로 회전될 경우, 디스플레이 모듈(160)이 뒤틀리는 동작(예: 제1 상태)으로 판단할 수 있고, 그에 따른 상태 이벤트(예: <표 3>의 제1 상태 이벤트)를 생성할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 관성 센서(521)와 제2 관성 센서(523)의 관성 센서 데이터에 기반하여 제1 상태를 결정할 시, 제1 그립 센서(541)와 제2 그립 센서(543)의 그립 센서 데이터에 기반하여, 사용자에 의한 그립 여부, 그립 압력(또는 세기) 및/또는 그립 영역에 기반하여 제1 상태(예: 뒤틀림 상태)의 정확성을 높일 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 관성 센서 데이터에 기반하여 제1 상태를 식별하는 경우, 그립 센서 데이터에 기반하여 전자 장치(101)가 그립 상태이고 그립 압력이 지정된 기준 범위를 초과하는지 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 그립 센서 데이터에 기반하여 전자 장치(101)가 그립 상태이고, 그립 압력이 지정된 기준 범위를 초과하는 경우 전자 장치(101)가 제1 상태인 것을 최종 결정하고, 관련된 제1 상태 이벤트(예: twisted)를 발생할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 그립 센서 데이터에 기반하여 전자 장치(101)가 그립 상태이지만 그립 압력이 지정된 기준 범위를 초과하지 않는 경우, 또는 그립 상태가 아닌 경우 전자 장치(101)가 제1 상태가 아닌 것을 최종 결정하고, 상태 이벤트를 발생하지 않을 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 관성 센서(521)의 X축 회전과 제2 관성 센서(523)의 X축 회전이 서로 같은 방향(예: <표 3>의 'rx(+) or dz(-) 및 rx(+) or dz(-)' 또는 'rx(-) or dz(+) 및 rx(-) or dz(+)')일 경우, 디스플레이 모듈(160)이 뒤틀리지 않는 상황으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 관성 센서(521)의 X축의 회전과 제2 관성 센서(523)의 X축의 회전이 동시에 감지될 때, 두 X축의 correlation이 positive, 즉 같은 방향으로 회전될 경우, 디스플레이 모듈(160)의 틸트(tilt) 동작(예: 제2 상태 또는 제3 상태)으로 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 <표 3>에 예시한 바와 같이, 두 X축의 회전 방향이 같은 방향을 가지되, 회전 방향에 따라 전자 장치(101)가 기울어지는 상태(예: 앞 기울기에 따른 제2 상태 또는 뒤 기울기에 따른 제3 상태)를 판단할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 앞으로 기울어지는 동작(예: 제2 상태) 또는 뒤로 기울어지는 동작(예: 제3 상태)을 포함할 수 있고, 기울어지는 동작에 따라 그에 따른 제2 상태 이벤트(예: tilt forward) 또는 제3 상태 이벤트(예: tilt back)를 발생할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160)이 펼쳐지는 정도(예: 인출량)에 따라, 디스플레이 모듈(160)을 구부리기 위해 가해지는 힘의 크기가 달라질 수 있다. 이에, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160)의 펼쳐진 정도(예: 인출량)에 기반하여 관성 센서(520)(예: 제1 관성 센서(521) 및 제2 관성 센서(523)) 및/또는 그립 센서(540)(예: 제1 그립 센서(541) 및 제2 그립 센서(543))의 기준 센서 값을 변경할 수 있고, 변경된 기준 센서 값에 기반하여 전자 장치(101)의 상태를 판단할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 도 10a 및 도 10b에 예시한 바와 같이, 제1 하우징(410)의 제1 관성 센서(521)와 제2 하우징(420)의 제2 관성 센서(523)를 이용하여 디스플레이 모듈(160)의 뒤틀림 여부를 검출할 수 있고, 디스플레이 모듈(160)의 뒤틀림 검출 시에, 사용자에게 디스플레이 모듈(160)이 파손될 수 있음을 알리는 노티를 출력하여, 디스플레이 모듈(160)의 파손을 사전에 방지할 수 있다.
도 11a 및 도 11b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 상태 및 그를 검출하는 예를 설명하기 위해 도시하는 도면들이다.
일 실시예에 따라, 도 11a는 전자 장치(101)의 제4 상태(예: 제2 하우징(420)이 바깥(사용자의 반대 방향) 쪽으로 밀리는 상태)의 예를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따라, 도 11b는 전자 장치(101)의 제4 상태에 따라 관성 센서(520)(예: 제1 관성 센서(521) 및 제2 관성 센서(523))에서 측정되는 센서 데이터의 예를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치(101)의 제4 상태는, 도 11b에 예시한 바와 같이, 관성 센서(520)의 Z축 가속도 데이터(예: 예시 <1101> 또는 예시 <1103>) 및/또는 Y축 자이로 데이터(예: 예시 <1105>)에 따라 다양한 상태(예: 제4 상태, 제5 상태 및/또는 제6 상태)로 구분될 수 있다.
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 도 11a 및 도 11b는 전자 장치(101)의 제1 하우징(410)은 고정되고, 전자 장치(101)의 제2 하우징(420)이 사용자에 의해 바깥으로(예: 사용자의 반대 방향으로) 밀리는 상태(예: 제4 상태)를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160)이 열린 상태에서, 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)이 그립된 상태에서 전자 장치(101)의 상태를 판단할 수 있다.
일 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160)의 양 측면이 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)의 연결부 각각에 대해 물리적으로 유연성을 가질 수 있다. 이러한 경우, 예시 <1101>에 도시한 바와 같이, 제2 하우징(420)의 제2 관성 센서(523)의 Z축 가속도 값(z2)이 (+) 방향으로 변화되는 값을 가질 수 있고, 제1 하우징(410)의 제1 관성 센서(521)의 Z축 가속도 값(z1)은 유의미한 변화가 없을 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(101)는 제2 하우징(420)이 사용자 반대 방향으로 밀리는 동작(예: 제4 상태)으로 판단할 수 있고, 그에 따른 상태 이벤트(예: <표 3>의 제4 상태 이벤트)를 생성할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 제2 하우징(420)을 미는 동작이 제1 하우징(410)이 움직임이 없거나 당기는 동작보다 클 경우, 제4 상태에 따른 제4 상태 이벤트(예: push right)를 발생할 수 있다.
다른 실시예에 따라, 전자 장치(101)의 상태는 도 11a의 예시와 같이 제1 하우징(410)과 제2 하우징(420)이 앞뒤로 어긋나 있는 형상은 동일 또는 유사할 수 있으나, 사용자에 따라 전자 장치(101)의 제2 하우징(420)은 고정되고, 전자 장치(101)의 제1 하우징(410)을 안쪽으로(예: 사용자의 방향으로) 당기는 경우도 발생할 수 있다. 이러한 경우, 예시 <1103>에 도시한 바와 같이, 제1 하우징(410)의 제1 관성 센서(521)의 Z축 가속도 값(z1)이 (-) 방향으로 변화되는 값을 가질 수 있고, 제2 하우징(420)의 제2 관성 센서(523)의 Z축 가속도 값(z2)은 유의미한 변화가 없거나, 또는 제2 하우징(420)의 제2 관성 센서(523)의 Z축 가속도 값(z2)이 (+) 방향으로 변화되는 값을 가질 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(101)는 제1 하우징(410)이 사용자 방향으로 당겨지는 동작(예: 제4 상태와 다른 제5 상태)으로 판단할 수 있고, 그에 따른 상태 이벤트(예: <표 3>의 제5 상태 이벤트)를 생성할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(410)을 당기는 동작이 제2 하우징(420)이 움직임이 없거나 미는 동작보다 클 경우, 제4 상태와는 다른 제5 상태인 것으로 판단하고, 제4 상태 이벤트(예: push right)와 다른 제5 상태에 따른 제5 상태 이벤트(예: pull left)를 발생할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제4 상태와 제5 상태에 따른 전자 장치(101)의 자세는 유사할 수 있으나, 사용자가 그립하여 힘을 주는 손이 다를 수 있기 때문에 다른 동작으로 구분될 수 있다. 예를 들면, 사용자가 제2 하우징(420)을 미는 제1 동작(예: 제4 상태)과 제1 하우징(410)을 당기는 제2 동작(예: 제5 상태)은 비슷할 수 있고, 제1 관성 센서(521)와 제2 관성 센서(523)의 방향은 비슷할 수 있다. 이와 같이, 전자 장치(101)는 제2 하우징(420)이 밀리고, 제1 하우징(410)이 당겨지는 경우 이동 변위가 큰 쪽을 기준으로 제4 상태 또는 제5 상태를 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 사용자가 tangible UX(예: 사용자가 그립한 상태에 집중하는(예: 힘을 가하는) 사용자 경험)를 사용 목적으로 하는지, 또는 시각적 틀어짐을 사용 목적으로 하는지에 따라 다른 결과를 제공할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 어플리케이션의 사용 목적이 tangible UX일 경우에는 제4 상태와 제5 상태는 다른 동작으로 수행할 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160)의 기울기(예: 시각적 틀어짐)에 초점이 있는 경우에는 제4 상태와 제5 상태는 같은 동작으로 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제4 상태 및/또는 제5 상태를 판단할 시, 앞서 설명한 바와 같이, 제1 하우징(410)의 제1 그립 센서(541) 및 제2 하우징(420)의 제2 그립 센서(543)를 이용한 그립 센서 데이터(예: 그립 정보)에 기반하여 복합적으로 판단할 수도 있다.
다른 실시예에 따르면, 예시 <1101> 또는 예시 <1103>에서와 같이 Z축 가속도 값이 적어도 일부 발생함과 동시에, 예시 <1105>에 도시한 바와 같이, Y축 자이로 데이터(예: 반시계 방향의 회전)가 발생하는 경우, 전자 장치(101)는 제4 상태의 미는 동작 또는 제5 상태의 당기는 동작과 다른 제6 상태의 회전하는 동작으로 판단할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 회전하는 동작과 하우징(410, 420)을 밀거나 당기는 동작은 사용자의 의도가 다를 수 있으며, tangible UX 관점에서는 확연히 다른 동작일 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(101)는 가속도 센서의 가속도 데이터와 자이로 센서의 자이로 데이터의 특성 값에 기반하여 제6 상태를 식별하고, 제6 상태에 따른 제6 상태 이벤트(예: rotate left)를 발생할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(410)과 제2 하우징(420)의 회전이 같은 방향으로 발생하고, 제1 관성 센서(521)와 제2 관성 센서(523)의 correlation이 같으므로, positive correlation을 결정할 수 있고, 이에 기반하여 제6 상태(예: 회전 동작)로 감지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 전술한 바와 같이, 제2 상태, 제3 상태 및/또는 제4 상태에 대응하여, 어플리케이션과 관련된 지정된 동작을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 11a에 예시한 바와 같이, 영상 재생 중에 전자 장치(101)의 상태에 따른 상태 이벤트에 기반하여 대응하는 기능(예: 앞으로 건너뛰기 기능)을 실행할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 상태 이벤트에 따른 기능 제어 시, 제어되는 기능과 관련된 시각적 정보(또는 객체)(1100)(예: 앞으로 건너뛰기와 관련된 시각 정보(예: +10s) 및/또는 지시자)를 표시하도록 디스플레이 모듈(160)을 제어할 수 있다.
도 12a 및 도 12b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 상태 및 그를 검출하는 예를 설명하기 위해 도시하는 도면들이다.
일 실시예에 따라, 도 12a는 전자 장치(101)의 제7 상태(예: 제1 하우징(410)이 바깥(사용자의 반대 방향) 쪽으로 밀리는 상태)의 예를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따라, 도 12b는 전자 장치(101)의 제7 상태에 따라 관성 센서(520)(예: 제1 관성 센서(521) 및 제2 관성 센서(523))에서 측정되는 센서 데이터의 예를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치(101)의 제7 상태는, 도 12b에 예시한 바와 같이, Z축 가속도 데이터(예: 예시 <1201> 또는 예시 <1203>) 및/또는 Y축 자이로 데이터(예: 예시 <1205>)에 따라 다양한 상태(예: 제7 상태, 제8 상태 및/또는 제9 상태)로 구분될 수 있다.
도 12a 및 도 12b를 참조하면, 도 12a 및 도 12b는 전자 장치(101)의 제2 하우징(420)은 고정되고, 전자 장치(101)의 제1 하우징(410)이 사용자에 의해 바깥으로(예: 사용자의 반대 방향으로) 밀리는 상태(예: 제7 상태)를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160)이 열린 상태에서, 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)이 그립된 상태에서 전자 장치(101)의 상태를 판단할 수 있다.
일 실시예에 따라, 예시 <1201>에 도시한 바와 같이, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160)의 양 측면이 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)의 연결부 각각에 대해 물리적으로 유연성을 가질 수 있다. 이러한 경우, 예시 <1201>에 도시한 바와 같이, 제1 하우징(410)의 제1 관성 센서(521)의 Z축 가속도 값(z1)이 (+) 방향으로 변화되는 값을 가질 수 있고, 제2 하우징(420)의 제2 관성 센서(523)의 Z축 가속도 값(z2)은 유의미한 변화가 없을 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(101)는 제1 하우징(410)이 사용자 반대 방향으로 밀리는 동작(예: 제7 상태)으로 판단할 수 있고, 그에 따른 상태 이벤트(예: <표 3>의 제7 상태 이벤트)를 생성할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(410)을 미는 동작이 제2 하우징(420)이 움직임이 없거나 당기는 동작보다 클 경우, 제7 상태에 따른 제7 상태 이벤트(예: push left)를 발생할 수 있다.
다른 실시예에 따라, 전자 장치(101)의 상태는 도 12a의 예시와 같이 제1 하우징(410)과 제2 하우징(420)이 앞뒤로 어긋나 있는 형상은 동일 또는 유사할 수 있으나, 사용자에 따라 전자 장치(101)의 제1 하우징(410)은 고정되고, 전자 장치(101)의 제2 하우징(420)을 안쪽으로(예: 사용자의 방향으로) 당기는 경우도 발생할 수 있다. 이러한 경우, 예시 <1203>에 도시한 바와 같이, 제2 하우징(420)의 제2 관성 센서(523)의 Z축 가속도 값(z2)이 (-) 방향으로 변화되는 값을 가질 수 있고, 제1 하우징(410)의 제1 관성 센서(521)의 Z축 가속도 값(z1)은 유의미한 변화가 없거나, 또는 제1 하우징(410)의 제1 관성 센서(521)의 Z축 가속도 값(z1)이 (+) 방향으로 변화되는 값을 가질 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(101)는 제2 하우징(420)이 사용자 방향으로 당겨지는 동작(예: 제7 상태와 다른 제8 상태)으로 판단할 수 있고, 그에 따른 상태 이벤트(예: <표 3>의 제8 상태 이벤트)를 생성할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 제2 하우징(420)을 당기는 동작이 제1 하우징(410)이 움직임 없거나 미는 동작보다 클 경우, 제7 상태와는 다른 제8 상태인 것으로 판단하고, 제7 상태 이벤트(예: push left)와 다른 제8 상태 이벤트(예: pull right)를 발생할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제7 상태와 제8 상태에 따른 전자 장치(101)의 자세는 유사할 수 있지만, 사용자가 그립하여 힘을 주는 손이 다를 수 있기 때문에 다른 동작으로 구분될 수 있다. 예를 들면, 사용자가 제1 하우징(410)을 미는 제1 동작(예: 제8 상태)과 제2 하우징(420)을 당기는 제2 동작(예: 제9 상태)은 비슷할 수 있고, 제1 관성 센서(521)와 제2 관성 센서(523)의 방향은 비슷할 수 있다. 이와 같이, 전자 장치(101)는 제1 하우징(410)이 밀리고, 제2 하우징(420)이 당겨지는 경우 이동 변위가 큰 쪽을 기준으로 제7 상태 또는 제8 상태를 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 11a 및 도 11b를 참조한 설명 부분에서 설명한 바와 같이, 전자 장치(101)는 사용자가 tangible UX(예: 사용자가 그립한 상태에 집중하는(예: 힘을 가하는) 사용자 경험)를 사용 목적으로 하는지, 또는 시각적 틀어짐을 사용 목적으로 하는지에 따라 다른 결과를 제공할 수 있다.
예를 들면, 전자 장치(101)는 어플리케이션의 사용 목적이 tangible UX일 경우에는 제7 상태와 제8 상태는 다른 동작으로 수행할 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160)의 기울기(예: 시각적 틀어짐)에 초점이 있는 경우에는 제7 상태와 제8 상태는 같은 동작으로 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제7 상태 및/또는 제8 상태를 판단할 시, 앞서 설명한 바와 같이, 제1 하우징(410)의 제1 그립 센서(541) 및 제2 하우징(420)의 제2 그립 센서(543)를 이용한 그립 센서 데이터(예: 그립 정보)에 기반하여 복합적으로 판단할 수도 있다.
다른 실시예에 따르면, 예시 <1201> 또는 예시 <1203>에서와 같이 Z축 가속도 값이 적어도 일부 발생함과 동시에, 예시 <1205>에 도시한 바와 같이, Y축 자이로 데이터(예: 시계 방향의 회전)가 발생하는 경우, 전자 장치(101)는 제7 상태의 미는 동작 또는 제8 상태의 당기는 동작과 다른 제9 상태의 회전하는 동작으로 판단할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 회전하는 동작과 하우징(410, 420)을 밀거나 당기는 동작은 사용자의 의도가 다를 수 있으며, tangible UX 관점에서는 확연히 다른 동작일 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(101)는 가속도 센서의 가속도 데이터와 자이로 센서의 자이로 데이터의 특성 값에 기반하여 제9 상태를 식별하고, 제9 상태에 따른 제9 상태 이벤트(예: rotate right)를 발생할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(410)과 제2 하우징(420)의 회전이 같은 방향으로 발생하고, 제1 관성 센서(521)와 제2 관성 센서(523)의 correlation이 같으므로, positive correlation을 결정할 수 있고, 이에 기반하여 제9 상태(예: 회전 동작)로 감지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 전술한 바와 같이, 제7 상태, 제8 상태 및/또는 제9 상태에 대응하여, 어플리케이션과 관련된 지정된 동작을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 12a에 예시한 바와 같이, 영상 재생 중에 전자 장치(101)의 상태에 따른 상태 이벤트에 기반하여 대응하는 기능(예: 뒤로 건너뛰기 기능)을 실행할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 상태 이벤트에 따른 기능 제어 시, 제어되는 기능과 관련된 시각적 정보(또는 객체)(1200)(예: 뒤로 건너뛰기 기능과 관련된 시각 정보(예: +10s) 및 지시자)를 표시하도록 디스플레이 모듈(160)을 제어할 수 있다.
일 실시예에 따라, 도 11a 내지 도 12b에 예시된 상태(예: 제4 상태 내지 제9 상태)는, 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)이 제1 하우징(410)과 제2 하우징(420) 각각에 연결되는 부분에 텐션(tension)이 가해지는 다양한 상태를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 제4 상태 내지 제9 상태는 디스플레이 모듈(160)의 외곽(또는 에지)에 기반하여 접힘이 발생하는 상태를 포함할 수 있다.
도 13a, 도 13b 및 도 13c는 일 실시예에 따른 전자 장치의 상태 및 그를 검출하는 예를 설명하기 위해 도시하는 도면들이다.
일 실시예에 따라, 도 13a 및 도 13b는 전자 장치(101)의 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)을 움직여서, 디스플레이 모듈(160)을 변형하는 상태(예: 제10 상태 또는 제11 상태)의 예를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 도 13a는 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)을 움직여서, 디스플레이 모듈(160)을 오목하게 만드는 제10 상태의 예를 나타내고, 도 13b는 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)을 움직여서, 디스플레이 모듈(160)을 볼록하게 만드는 제11 상태의 예를 나타낼 수 있다.
일 실시예에 따라, 도 13a 및 도 13b에 예시된 상태(예: 제10 상태 내지 제11 상태)는, 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)이 제1 하우징(410)과 제2 하우징(420) 각각에 연결되는 부분에 텐션이 가해지는 제4 상태 내지 제9 상태와 달리, 디스플레이 모듈(160)의 가운데 부분에 텐션이 가해지는 다양한 상태를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 제10 상태 내지 제11 상태는 디스플레이 모듈(160)의 가운데 부분에 기반하여 접힘이 발생하는 상태를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따라, 도 13c는 전자 장치(101)의 제10 상태 또는 제11 상태에 따라 관성 센서(520)(예: 제1 관성 센서(521) 및 제2 관성 센서(523))에서 측정되는 센서 데이터의 예를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치(101)의 제10 상태 또는 제11 상태는, 도 13c에 예시한 바와 같이, Y축 자이로 데이터를 이용하여 판단할 수 있다.
일 실시예에 따라, 도 13c의 센서 데이터(1311, 1313)에 예시한 바와 같이, 도 13a와 같은 제10 상태는 제1 관성 센서(521)의 Y축 회전 방향(y1)과 제2 관성 센서(523)의 Y축 회전 방향(y2)은 서로 반대가 될 수 있다. 예를 들면, 제1 관성 센서(521)는 반시계 방향으로 회전하고, 제2 관성 센서(523)는 시계 방향으로 회전할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(410)과 제2 하우징(420)의 회전이 반대 방향으로 발생하고, 제1 관성 센서(521)와 제2 관성 센서(523)의 correlation이 반대이므로, negative correlation을 결정할 수 있고, 이에 기반하여 제10 상태(예: 오목 동작)로 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제10 상태를 판단할 시, 동작의 정확성을 높이기 위해(예: 상태 이벤트 보정) 제1 하우징(410)의 제1 그립 센서(541) 및 제2 하우징(420)의 제2 그립 센서(543)를 이용한 그립 센서 데이터(예: 그립 정보)에 기반하여 복합적으로 판단할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제10 상태에 대응하여, 어플리케이션과 관련된 지정된 동작을 제어할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 영상 또는 이미지의 줌-아웃, 3D 효과 적용, 또는 디스플레이 모듈(160)의 굴곡에 의한 왜곡을 보정하는 기능을 실행할 수 있다.
일 실시예에 따라, 도 13c의 센서 데이터(1315, 1317)에 예시한 바와 같이, 도 13b와 같은 제11 상태는 제10 상태와 같이 제1 관성 센서(521)의 Y축 회전 방향(y1)과 제2 관성 센서(523)의 Y축 회전 방향(y2)이 서로 반대가 될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제11 상태는 제10 상태와 비교하여, 제1 관성 센서(521)와 제2 관성 센서(523)의 센싱 방향이 반대로 나타날 수 있다. 예를 들면, 제1 관성 센서(521)는 시계 방향으로 회전하고, 제2 관성 센서(523)는 반시계 방향으로 회전할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(410)과 제2 하우징(420)의 회전이 반대 방향으로 발생하고, 제1 관성 센서(521)와 제2 관성 센서(523)의 correlation이 반대이므로, negative correlation을 결정할 수 있고, 이에 기반하여 제11 상태(예: 볼록 동작)로 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제11 상태를 판단할 시, 동작의 정확성을 높이기 위해 제1 하우징(410)의 제1 그립 센서(541) 및 제2 하우징(420)의 제2 그립 센서(543)를 이용한 그립 센서 데이터(예: 그립 정보)에 기반하여 복합적으로 판단할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제11 상태에 대응하여, 어플리케이션과 관련된 지정된 동작을 제어할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 영상 또는 이미지의 줌-인, 3D 효과 적용, 또는 디스플레이 모듈(160)의 굴곡에 의한 왜곡을 보정하는 기능을 실행할 수 있다.
일 실시예에 따라, 제10 상태와 제11 상태는 센서 데이터의 매커니즘은 유사할 수 있고, 디스플레이 모듈(160)의 변형(예: 굴곡)은 반대되는 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 도 13a의 제10 상태는 디스플레이 모듈(160)이 오목 형태로 변형될 수 있고, 도 13b의 제11 상태는 디스플레이 모듈(160)이 볼록 형태로 변형될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 전술한 바와 같이, 제4 상태 내지 제11 상태에 대응하여, 어플리케이션과 관련된 지정된 동작을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 다양한 상태 별 지정된 동작을 다양하게 설정할 수 있으며, 예를 들면, 영상 재생 중 앞으로 건너뛰기 또는 뒤로 건너뛰기, VR 영상에서 지정된 객체 주변을 반시계 방향으로 회전 또는 시계 방향으로 회전, 영상 또는 이미지 줌-인(zoom-in) 또는 줌-아웃(zoom-out), 3D 효과 적용, 및/또는 디스플레이 모듈(160)의 왜곡 보정과 같은 다양한 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전술한 바와 같은 제1 상태 내지 제11 상태에 따른 상태 검출의 정확성을 높이기 위해, 관성 센서(520)의 회전 정보와 가속도 정보 및 그립 센서(540)의 그립 정보를 복합적으로 이용할 수 있으며, 이에 더하여, 디스플레이 모듈(160)에 기반한 터치 정보를 복합적으로 이용할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160)이 펼쳐지는 정도(예: 인출량)에 따라, 디스플레이 모듈(160)을 구부리기 위해 가해지는 힘의 크기가 달라질 수 있다. 이에, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160)의 펼쳐진 정도(예: 인출량)에 기반하여 관성 센서(520)(예: 제1 관성 센서(521) 및 제2 관성 센서(523)) 및/또는 그립 센서(540)(예: 제1 그립 센서(541) 및 제2 그립 센서(543))의 기준 센서 값을 변경할 수 있고, 변경된 기준 센서 값에 기반하여 전자 장치(101)의 상태를 판단할 수 있다.
도 14는 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 14를 참조하면, 동작 1401에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 제1 관성 센서(521) 및 제2 관성 센서(523)에 기반하여 관성 센서 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 관성 센서(521)에 기반하여 제1 하우징(410)에 관련된 제1 센서 데이터와, 제2 관성 센서(523)에 기반하여 제2 하우징(420)에 관련된 제2 센서 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따라, 제1 센서 데이터 및 제2 센서 데이터는 가속도 데이터 및/또는 자이로 데이터를 각각 포함할 수 있다.
동작 1403에서, 프로세서(120)는 제1 센서 데이터 및 제2 센서 데이터에 기반하여 통합 데이터(또는 처리 데이터)를 처리할 수 있다. 일 실시예에서, 통합 데이터는, 예를 들어, 제1 하우징(410)의 상태 감지를 위한 제1 관성 센서(521)의 제1 센서 데이터와 제2 하우징(420)의 상태 감지를 위한 제2 관성 센서(523)의 제2 센서 데이터를 이용하여, 제1 하우징(410)과 제2 하우징(420)의 상태(예: 자세 및/또는 움직임)를 정의하기 위한 데이터를 나타낼 수 있다.
동작 1405에서, 프로세서(120)는 제1 센서 데이터, 제2 센서 데이터 및 통합 데이터에 기반하여 상태 이벤트를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 <표 1> 및 <표 2>에 예시한 바와 같이, 제1 관성 센서(521)와 제2 관성 센서(523)로부터 입력되는 관성 센서 데이터(예: 제1 센서 데이터와 제2 센서 데이터) 및 관성 센서 데이터 간의 관계(예: 이동 변위)를 정의하는 통합 데이터의 조합에 대응하는 상태 이벤트를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상태 이벤트는 제1 센서 데이터, 제2 센서 데이터 및 통합 데이터의 관계에 따라, <표 3>의 예시와 같이 다양하게 정의될 수 있다.
동작 1407에서, 프로세서(120)는 제1 센서 데이터, 제2 센서 데이터 및 통합 데이터에 대응하는 상태 이벤트를 식별할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 관성 센서(521)와 제2 관성 센서(523)로부터 입력되는 관성 센서 데이터(예: 제1 센서 데이터와 제2 센서 데이터) 및 관성 센서 데이터 간의 관계를 정의하는 통합 데이터의 조합에 대응하는 상태 이벤트를 식별할 수 있다.
동작 1409에서, 프로세서(120)는 식별된 상태 이벤트가 지정된 이벤트에 대응하는지 판단할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 상태 이벤트가 디스플레이 모듈(160)의 파손 방지와 관련된 제1 지정된 이벤트(예: 제1 상태 내지 제3 상태에 관련된 이벤트)인지, 또는 어플리케이션과 관련된 지정된 동작을 제어하는 제2 지정된 이벤트(예: 제4 상태 내지 제11 상태에 관련된 이벤트)인지 여부를 판단할 수 있다.
동작 1409에서, 프로세서(120)는 상태 이벤트가 지정된 이벤트(예: 제1 지정된 이벤트)에 대응하는 경우(예: 동작 1409의 ‘예’), 동작 1411에서, 지정된 노티를 출력할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 디스플레이 모듈(160)의 파손 방지에 관련된 노티를 출력할 수 있다. 일 실시예에 따라, 지정된 노티는, 시각적 정보(예: 경보 알림 표시), 청각적 정보(예: 경보 알림 사운드 출력) 및/또는 촉각적 정보(예: 경보 알림 진동 출력)에 기반하여 제공될 수 있다.
동작 1409에서, 프로세서(120)는 상태 이벤트가 지정된 이벤트가 아닌 다른 지정된 이벤트(예: 제2 지정된 이벤트)에 대응하는 경우(예: 동작 1409의 ‘아니오’), 동작 1413에서, 제1 그립 센서(541) 및 제2 그립 센서(543)에 기반하여 그립 센서 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 그립 센서(541)에 기반하여 제1 하우징(410)에 관련된 제1 그립 센서 데이터와, 제2 그립 센서(543)에 기반하여 제2 하우징(420)에 관련된 제2 그립 센서 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따라, 제1 그립 센서(541) 및 제2 그립 센서(543)를 통해 그립 센서 데이터를 획득하는 시점은, 도시된 순서에 한정하지 않으며, 예를 들면, 제1 관성 센서(521) 및 제2 관성 센서(523)를 통해 관성 센서 데이터를 획득하는 시점(예: 동작 1401)에 병렬적으로(또는 동시적으로) 또는 휴리스틱하게 수행될 수 있다.
동작 1415에서, 프로세서(120)는 그립 센서 데이터(예: 제1 그립 센서 데이터 및 제2 그립 센서 데이터)에 기반하여 그립 정보를 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 그립 센서 데이터에 기반하여, 사용자의 그립 여부, 그립 부분(또는 영역) 및/또는 그립 압력(또는 세기)를 추정할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)에 배치된 각 그립 센서(540)(예: 제1 그립 센서(541) 및 제2 그립 센서(543))를 이용한 센서 데이터(예: 그립 센서 데이터)에 기반하여 사용자의 전자 장치(101)에 대한 그립 여부 및/또는 그립 압력을 추정할 수 있다.
동작 1417에서, 프로세서(120)는 그립 정보가 지정된 범위에 해당하는지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 그립 정보가 지정된 범위를 초과(예: 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)이 그립된 상태이고, 지정된 그립 압력 이상 발생)하는지 판단할 수 있다.
동작 1417에서, 프로세서(120)는 그립 정보가 지정된 범위에 해당하지 않는 것으로 판단하는 경우(예: 동작 1417의 ‘아니오’), 동작 1419에서, 상태 이벤트의 무시를 결정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 상태 이벤트를 처리하지 않고, 상태 이벤트에 따른 지정된 동작을 수행하지 않을 수 있다.
동작 1417에서, 프로세서(120)는 그립 정보가 지정된 범위에 해당하는 것으로 판단하는 경우(예: 동작 1417의 ‘예’), 동작 1421에서, 상태 이벤트의 적용을 결정할 수 있다.
동작 1423에서, 프로세서(120)는 상태 이벤트의 적용 결정에 기반하여, 상태 이벤트에 따른 지정된 동작을 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 상태 이벤트 별 지정된 동작이 매핑된 룩업 테이블에 기반하여, 지정된 동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따른 제1 하우징, 제2 하우징 및 제1 하우징 및/또는 제2 하우징으로부터 인입/인출 가능한 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치(101)에서 수행하는 동작 방법은, 디스플레이 모듈이 열린 상태에서, 상기 디스플레이 모듈의 인출량에 대응하여 어플리케이션의 실행 화면을 표시하는 동작, 제1 하우징의 제1 관성 센서에 기반하여 상기 제1 하우징의 상태에 관련된 제1 센서 데이터를 획득하는 동작, 제2 하우징의 제2 관성 센서에 기반하여 상기 제2 하우징의 상태에 관련된 제2 센서 데이터를 획득하는 동작, 상기 제1 센서 데이터 및 상기 제2 센서 데이터에 기반하여 통합 데이터를 처리하는 동작, 상기 제1 센서 데이터, 상기 제2 센서 데이터 및 상기 통합 데이터에 기반하여 상태 이벤트를 생성하는 동작, 및 상기 상태 이벤트에 기반하여 지정된 동작을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 센서 데이터는 상기 제1 하우징에 관련된 가속도 데이터 및/또는 자이로 데이터를 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 센서 데이터는 상기 제2 하우징에 관련된 가속도 데이터 및/또는 자이로 데이터를 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 통합 데이터는 상기 제1 센서 데이터와 상기 제2 센서 데이터를 이용하여, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 상태를 정의하기 위한 데이터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 통합 데이터를 처리하는 동작은, 상기 제1 관성 센서와 상기 제2 관성 센서로부터 입력되는 관성 센서 데이터를 분석하는 동작, 상기 관성 센서 데이터가 가속도 데이터인 경우, 상기 제1 관성 센서의 제1 가속도 데이터의 절대값과 상기 제2 관성 센서의 제2 가속도 데이터의 절대값에 기반하여, 제1 가속도 데이터와 제2 가속 데이터 간의 관계를 정의하는 통합 데이터를 처리하는 동작, 상기 관성 센서 데이터가 자이로 데이터인 경우, 상기 제1 관성 센서의 제1 자이로 데이터와 상기 제2 관성 센서의 제2 자이로 데이터 간의 관계를 정의하는 통합 데이터를 처리하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지정된 동작을 제어하는 동작은, 상태 이벤트 별 지정된 동작이 매핑된 룩업 테이블에 기반하여, 상태 이벤트에 대응하는 지정된 동작을 식별하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지정된 동작을 제어하는 동작은, 상기 상태 이벤트에 기반하여 전자 장치의 파손 방지와 관련된 노티를 출력하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지정된 동작을 제어하는 동작은, 상기 상태 이벤트에 기반하여 어플리케이션에 대해 상태 이벤트에 매핑된 지정된 동작과 관련된 기능을 실행하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지정된 동작을 제어하는 동작은, 상기 제1 센서 데이터, 상기 제2 센서 데이터 및 상기 통합 데이터에 대응하는 상태 이벤트를 식별하는 동작, 상기 상태 이벤트가 제1 지정된 이벤트에 대응하는 경우, 파손 방지에 관련된 지정된 노티를 출력하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지정된 동작을 제어하는 동작은, 상기 상태 이벤트가 제2 지정된 이벤트에 대응하는 경우, 상기 제1 그립 센서 및 상기 제2 그립 센서에 기반하여 그립 센서 데이터를 획득하는 동작, 상기 그립 센서 데이터에 기반하여 상기 상태 이벤트의 발생 여부를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 상태 이벤트의 발생 여부를 결정하는 동작은, 상기 그립 센서 데이터가 지정된 범위에 대응하지 않는 경우, 상기 상태 이벤트의 무시를 결정하는 동작, 상기 그립 센서 데이터가 지정된 범위에 대응하는 경우, 상기 상태 이벤트의 적용을 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 관성 센서 및 제1 그립 센서를 포함하는 제1 하우징;
    제2 관성 센서 및 제2 그립 센서를 포함하는 제2 하우징;
    제1 하우징 및/또는 제2 하우징으로부터 인입/인출 가능한 디스플레이 모듈; 및
    프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
    상기 디스플레이 모듈이 열린 상태에서, 상기 디스플레이 모듈의 인출량에 대응하여 어플리케이션의 실행 화면을 표시하고,
    상기 제1 관성 센서에 기반하여 상기 제1 하우징의 상태에 관련된 제1 센서 데이터를 획득하고,
    상기 제2 관성 센서에 기반하여 상기 제2 하우징의 상태에 관련된 제2 센서 데이터를 획득하고,
    상기 제1 센서 데이터 및 상기 제2 센서 데이터에 기반하여 통합 데이터를 처리하고,
    상기 제1 센서 데이터, 상기 제2 센서 데이터 및 상기 통합 데이터에 기반하여 상태 이벤트를 생성하고, 및
    상기 상태 이벤트에 기반하여 지정된 동작을 제어하도록 설정된 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 센서 데이터는 상기 제1 하우징에 관련된 가속도 데이터 및/또는 자이로 데이터를 포함하고,
    상기 제2 센서 데이터는 상기 제2 하우징에 관련된 가속도 데이터 및/또는 자이로 데이터를 포함하고,
    상기 통합 데이터는 상기 제1 센서 데이터와 상기 제2 센서 데이터를 이용하여, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 상태를 정의하기 위한 데이터를 포함하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 제1 관성 센서와 상기 제2 관성 센서로부터 입력되는 관성 센서 데이터를 분석하고,
    상기 관성 센서 데이터가 가속도 데이터인 경우, 상기 제1 관성 센서의 제1 가속도 데이터의 절대값과 상기 제2 관성 센서의 제2 가속도 데이터의 절대값에 기반하여, 제1 가속도 데이터와 제2 가속 데이터 간의 관계를 정의하는 통합 데이터를 처리하고,
    상기 관성 센서 데이터가 자이로 데이터인 경우, 상기 제1 관성 센서의 제1 자이로 데이터와 상기 제2 관성 센서의 제2 자이로 데이터 간의 관계를 정의하는 통합 데이터를 처리하도록 설정된 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 제1 관성 센서와 상기 제2 관성 센서로부터 입력되는 관성 센서 데이터 및 관성 센서 데이터 간의 관계를 정의하는 통합 데이터의 조합에 대응하는 상태 이벤트를 생성하도록 설정된 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상태 이벤트 별 지정된 동작이 매핑된 룩업 테이블을 저장하는 메모리를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 룩업 테이블에 기반하여, 상태 이벤트에 대응하는 지정된 동작을 식별하도록 설정된 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 상태 이벤트에 기반하여 전자 장치의 파손 방지와 관련된 노티를 출력하거나, 또는 상기 상태 이벤트에 기반하여 어플리케이션에 대해 상태 이벤트에 매핑된 지정된 동작과 관련된 기능을 실행하도록 설정된 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 제1 센서 데이터, 상기 제2 센서 데이터 및 상기 통합 데이터에 대응하는 상태 이벤트를 식별하고,
    상기 상태 이벤트가 제1 지정된 이벤트에 대응하는 경우, 파손 방지에 관련된 지정된 노티를 출력하고,
    상기 상태 이벤트가 제2 지정된 이벤트에 대응하는 경우, 상기 제1 그립 센서 및 상기 제2 그립 센서에 기반하여 그립 센서 데이터를 획득하고,
    상기 그립 센서 데이터에 기반하여 상기 상태 이벤트의 발생 여부를 결정하도록 설정된 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 그립 센서 데이터가 지정된 범위에 대응하지 않는 경우, 상기 상태 이벤트의 무시를 결정하고,
    상기 그립 센서 데이터가 지정된 범위에 대응하는 경우, 상기 상태 이벤트의 적용을 결정하도록 설정된 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 제1 그립 센서 및 상기 제2 그립 센서에 기반하여, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 그립 상태 데이터를 획득하고,
    상기 그립 상태 데이터에 기반하여 상기 상태 이벤트를 최종 결정하도록 설정된 전자 장치.
  10. 제1 하우징, 제2 하우징 및 제1 하우징 및/또는 제2 하우징으로부터 인입/인출 가능한 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    디스플레이 모듈이 열린 상태에서, 상기 디스플레이 모듈의 인출량에 대응하여 어플리케이션의 실행 화면을 표시하는 동작;
    제1 하우징의 제1 관성 센서에 기반하여 상기 제1 하우징의 상태에 관련된 제1 센서 데이터를 획득하는 동작;
    제2 하우징의 제2 관성 센서에 기반하여 상기 제2 하우징의 상태에 관련된 제2 센서 데이터를 획득하는 동작;
    상기 제1 센서 데이터 및 상기 제2 센서 데이터에 기반하여 통합 데이터를 처리하는 동작;
    상기 제1 센서 데이터, 상기 제2 센서 데이터 및 상기 통합 데이터에 기반하여 상태 이벤트를 생성하는 동작; 및
    상기 상태 이벤트에 기반하여 지정된 동작을 제어하는 동작을 포함하는 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 센서 데이터는 상기 제1 하우징에 관련된 가속도 데이터 및/또는 자이로 데이터를 포함하고,
    상기 제2 센서 데이터는 상기 제2 하우징에 관련된 가속도 데이터 및/또는 자이로 데이터를 포함하고,
    상기 통합 데이터는 상기 제1 센서 데이터와 상기 제2 센서 데이터를 이용하여, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 상태를 정의하기 위한 데이터를 포함하는 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 통합 데이터를 처리하는 동작은,
    상기 제1 관성 센서와 상기 제2 관성 센서로부터 입력되는 관성 센서 데이터를 분석하는 동작,
    상기 관성 센서 데이터가 가속도 데이터인 경우, 상기 제1 관성 센서의 제1 가속도 데이터의 절대값과 상기 제2 관성 센서의 제2 가속도 데이터의 절대값에 기반하여, 제1 가속도 데이터와 제2 가속 데이터 간의 관계를 정의하는 통합 데이터를 처리하는 동작,
    상기 관성 센서 데이터가 자이로 데이터인 경우, 상기 제1 관성 센서의 제1 자이로 데이터와 상기 제2 관성 센서의 제2 자이로 데이터 간의 관계를 정의하는 통합 데이터를 처리하는 동작을 포함하는 방법.
  13. 제10항에 있어서, 상기 지정된 동작을 제어하는 동작은,
    상태 이벤트 별 지정된 동작이 매핑된 룩업 테이블에 기반하여, 상태 이벤트에 대응하는 지정된 동작을 식별하는 동작을 포함하는 방법.
  14. 제10항에 있어서, 상기 지정된 동작을 제어하는 동작은,
    상기 상태 이벤트에 기반하여 전자 장치의 파손 방지와 관련된 노티를 출력하는 동작,
    상기 상태 이벤트에 기반하여 어플리케이션에 대해 상태 이벤트에 매핑된 지정된 동작과 관련된 기능을 실행하는 동작을 포함하는 방법.
  15. 제10항에 있어서, 상기 지정된 동작을 제어하는 동작은,
    상기 제1 센서 데이터, 상기 제2 센서 데이터 및 상기 통합 데이터에 대응하는 상태 이벤트를 식별하는 동작,
    상기 상태 이벤트가 제1 지정된 이벤트에 대응하는 경우, 파손 방지에 관련된 지정된 노티를 출력하는 동작,
    상기 상태 이벤트가 제2 지정된 이벤트에 대응하는 경우, 상기 제1 그립 센서 및 상기 제2 그립 센서에 기반하여 그립 센서 데이터를 획득하는 동작,
    상기 그립 센서 데이터에 기반하여 상기 상태 이벤트의 발생 여부를 결정하는 동작을 포함하는 방법.
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