WO2022112199A1 - Leiterplattenanordnung, inverter sowie kraftfahrzeug - Google Patents

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WO2022112199A1 PCT/EP2021/082578 EP2021082578W WO2022112199A1 WO 2022112199 A1 WO2022112199 A1 WO 2022112199A1 EP 2021082578 W EP2021082578 W EP 2021082578W WO 2022112199 A1 WO2022112199 A1 WO 2022112199A1
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    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the invention relates to a printed circuit board arrangement for controllable electrical power supply to a consumer.
  • Inverters also called power converters, are used to convert direct current from a battery into alternating current for an electric motor and vice versa.
  • Inverters To store energy, inverters have so-called intermediate circuit capacitors, and power modules to convert the current. These have printed circuit boards for power supply.
  • the power modules have power semiconductor components, referred to below as power semiconductors for short. This can be power transistors, for example.
  • the power semiconductors are connected to a printed circuit board via connection elements. These are attached to the power semiconductors and soldered to the printed circuit board.
  • connection elements are difficult to access for the soldering process.
  • it is necessary, in particular for so-called split-head soldering, to lengthen the connection elements in comparison to standard power semiconductors.
  • a circuit board arrangement which has: a circuit board, at least one power semiconductor, the power semiconductor having a plurality of electrically conductive connection elements, the connection elements connecting the power semiconductor and the circuit board, and the power semiconductor is electrically connected to the circuit board via at least one connection part, the connection part being connected to the power semiconductor and the circuit board.
  • the core of the invention is considered to be that the power semiconductor is not only connected to the printed circuit board via its own connection elements, but also via at least one additional connection part.
  • This connector connects the power semiconductor either directly or indirectly to the printed circuit board.
  • a heat dissipation element the so-called “exposed pad”
  • the arrangement of the connection elements has to be modified. If an additional connection element is provided for the power supply, the insulation distances between drain and source may no longer be maintained.
  • connection piece can therefore be provided in the form of the connection part, which does not even have to be arranged directly on the power semiconductor. In this way, the insulation distances can be maintained without restricting the functionality of the power semiconductor.
  • connection part is therefore not included in the scope of delivery of the power semiconductor.
  • a standard power semiconductor can be modified in order to implement an additional current connection between the power semiconductor and the circuit board in high-voltage applications, preferably via the exposed pad, with the exposed pad being able to implement very good heat dissipation at the same time.
  • connection part is connected indirectly to the power semiconductor.
  • the power semiconductor and the connection part can be electrically connected to the same component, which thus establishes the connection.
  • the connection part can be connected directly to the power semiconductor.
  • the connection part can be connected to the heat dissipation element, ie the exposed pad.
  • the heat dissipation element can be a metal plate, in particular copper plate, on the outside of the power semiconductor. According to the name, this is designed flat.
  • the heat can be transported by connecting the heat dissipation element to a heat sink.
  • the heat dissipation element preferably projects beyond the housing of the power semiconductor. So it sticks out on one side.
  • the power semiconductor and the connection part can be electrically connected to one another via a DCB substrate.
  • DCB substrates are found, for example, as ceramic insulators.
  • the power semiconductor can be connected to the circuit board via a copper coating.
  • a heat sink can advantageously be arranged on the side of the power semiconductor which is opposite the printed circuit board.
  • the power semiconductor is arranged between the circuit board and the heat sink. This does not mean that the power semiconductor has to touch or connect directly to the circuit board or heat sink.
  • a DCB substrate can preferably be located between the power semiconductor and the heat sink.
  • the heat dissipation element can be arranged on the side of the heat sink. As a result, optimized heat dissipation can be achieved.
  • the DCB substrate can advantageously consist of two layers of copper and a layer of ceramic in between.
  • the layer sequence of a DCB substrate can also consist of copper, a dielectric and aluminum.
  • the power semiconductor is advantageously connected to the heat sink, in particular via the DCB substrate.
  • the power semiconductor and the heat sink are connected for heat dissipation, but are electrically isolated.
  • connection part can preferably enable tolerance compensation between the circuit board and its second contact point. This simplifies the assembly of the connection part.
  • connection part can preferably be U-shaped or U-shaped with at least one step.
  • connection part can be designed in a Z-shape. What these forms have in common is that they allow tolerance compensation. This is required at least in the direction of the printed circuit board.
  • the connector can be connected to the DCB substrate.
  • connection to the power semiconductor is then made via the DCB substrate.
  • the invention relates to an inverter with an intermediate circuit capacitor and a printed circuit board arrangement.
  • the inverter is characterized in that the printed circuit board arrangement is designed as described.
  • the invention relates to a motor vehicle with power electronics and a circuit board arrangement. This is characterized in that the circuit board arrangement is designed as described.
  • Figure 1 a motor vehicle
  • FIG. 2 shows a printed circuit board arrangement
  • FIG. 3 shows a connector in a first embodiment
  • FIG. 4 shows a connection part in a second embodiment
  • FIG. 5 shows a connection part in a third embodiment
  • FIGS. 6-11 show a method for producing a printed circuit board arrangement.
  • FIG. 1 shows a motor vehicle 1 with power electronics 2, for example in the form of a power converter 3.
  • the power converter 3 includes a printed circuit board arrangement 4, which is described in more detail below.
  • the motor vehicle 1 can in particular have an electric axle 5 . It can be designed as a hybrid motor vehicle or as an electric vehicle. The motor vehicle 1 can also have two electric axles 5 .
  • FIG. 2 shows a printed circuit board arrangement 4. This has a printed circuit board 6 as the first component. At least one power semiconductor 7 is arranged on one side of the printed circuit board 6 . The power semiconductor 7 is connected to the circuit board 6 via connection elements 8 . In this cross-sectional view, only one connection element 8 can be seen. Of course, a power semiconductor 7 has several connection elements 8 . The power semiconductor 7 is connected to a heat sink 10 via a DCB substrate 9 .
  • the DCB substrate 9 has a ceramic insulator 12 in its core. It has copper coatings 14 on the outside. This is followed in each case by a solder preform layer 13.
  • the power semiconductor 7 can be connected to the DCB substrate 9 via a heat dissipation element 16, also referred to as an exposed pad.
  • the power semiconductor 7 can be cooled via the heat dissipation element 16 .
  • the connection part 18 connects the power semiconductor 7 and the printed circuit board 6 in such a way that the electrical connection between the power semiconductor 7 and the connection part 18 in the embodiment according to Fig. 2 is indirect.
  • connection part 18 can be connected to the power semiconductor 7 via the copper coating 14 . This makes it possible to establish a further electrical connection between the power semiconductor 7 and the printed circuit board 6 without the insulating distances between the connecting elements 8 becoming too small. Furthermore, as will be explained further below, the connecting part 18 can be fastened to the printed circuit board 6 in a simpler manner than a connecting element 8.
  • connection part 18 enables in particular a tolerance compensation in the direction from the DCB substrate 9 to the printed circuit board 6 .
  • Figures 3 to 5 show different ferent embodiments of a connecting part 18, which in particular allow such a tolerance compensation.
  • FIG. 3 shows a connecting part 20 which is Z-shaped.
  • FIG. 4 shows a connection part 22 which is V-shaped or U-shaped.
  • FIG. 5 shows a connection part 18 as already shown in FIG. 3, which is U-shaped with a step.
  • connection parts 18 to 22 have in common that they allow tolerance compensation in the direction of arrow 24 . Furthermore, all connection parts 18 to 22 have in common that they have a projection in the direction of the arrow 26 . This is present on the printed circuit board 6 side. This overhang 28 is in relation to the heat sink 10. This makes it possible to fasten the connecting part 18 to the printed circuit board 6 in a simple manner.
  • FIGS. 6 to 11 show a sequence for the production of a printed circuit board arrangement 4.
  • a heat sink 10 is provided in step 1 according to FIG.
  • a solder preform 13 is applied to this, as FIG. 7 shows.
  • FIG. 8 shows that a DCB substrate 9 with a ceramic insulator 12 and copper coatings 14 is then applied. This is followed, as in Figure 9 shown, again a solder preform 14.
  • FIG. 10 shows that the power semiconductor 7 together with its connection elements 8 and the connection part 18 are then applied to the last solder preform 13 applied.
  • another connection part in particular one of the connection parts 20 or 22, can of course also be used.
  • connection part 18 can be soldered particularly well to the printed circuit board 6 due to its overhang 28, in particular by means of split head soldering.
  • a circuit board arrangement 4 as shown in FIG. 2 is obtained.
  • connection part 18, 20, 22 do not show a direct connection between a connection part 18, 20, 22 and the heat dissipation element 16. However, this is also possible for all embodiments of the connection part.

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung (4) zur steuerbaren elektrischen Leistungsversorgung eines Verbrauchers, wobei die Leiterplattenanordnung (4) aufweist: - eine Leiterplatte (6), - wenigstens einen Leistungshalbleiter (7), wobei der Leistungshalbleiter mehrere elektrisch leitfähige Anschlusselemente (8) aufweist, - wobei die Anschlusselemente (8) den Leistungshalbleiter (7) und die Leiterplatte (6) verbinden, dadurch gekennzeichnet, dass der Leistungshalbleiter (7) mit der Leiterplatte (6) über wenigstens ein Anschlussteil (18, 20, 22) elektrisch verbunden ist, wobei das Anschlussteil (18, 20, 22) mit dem Leistungshalbleiter (7) und der Leiterplatte (6) verbunden ist. Daneben betrifft die Erfindung einen Inverter. Daneben betrifft die Erfindung ein Kraftfahrzeug.

Description

Leiterplattenanordnung, Inverter sowie Kraftfahrzeug
Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung zur steuerbaren elektrischen Leis tungsversorgung eines Verbrauchers.
Inverter, auch Stromrichter genannt, werden verwendet, um Gleichstrom aus einer Batterie in Wechselstrom für einen Elektromotor umzuwandeln und umgekehrt. Zur Energiespeicherung weisen Wechselrichter sogenannte Zwischenkreiskondensato ren auf, zur Umwandlung des Stroms Leistungsmodule. Diese besitzen zur Stromfüh rung Leiterplatten.
Weiterhin besitzen die Leistungsmodule Leistungshalbleiter-Bauelemente, im Folgen den kurz Leistungshalbleiter genannt. Dabei kann es sich zum Beispiel um Leis tungstransistoren handeln. Die Leistungshalbleiter sind mit einer Leiterplatte über An schlusselemente verbunden. Diese sind an den Leistungshalbleitern befestigt und werden mit der Leiterplatte verlötet.
Dabei besteht das Problem, dass die Anschlusselemente für den Lötvorgang grund sätzlich schwer zugänglich sind. Insbesondere ist es insbesondere für das soge nannte Spaltkopflöten notwendig, die Anschlusselemente zu verlängern im Vergleich zu Standard-Leistungshalbleitern.
Ausgehend hiervon ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Leiterplattenano rdnung anzugeben, die die Verwendung von Standard-Leistungshalbleitern ermög licht.
Zur Lösung dieses Problems wird eine Leiterplattenanordnung vorgeschlagen, wel che aufweist: eine Leiterplatte, wenigstens einen Leistungshalbleiter, wobei der Leistungshalbleiter mehrere elektrisch leitfähige Anschlusselemente aufweist, wobei die Anschlusselemente den Leistungshalbleiter und die Leiterplatte verbinden, und der Leistungshalbleiter mit der Leiterplatte über wenigstens ein Anschluss teil elektrisch verbunden ist, wobei das Anschlussteil mit dem Leistungshalb leiber und der Leiterplatte verbunden ist.
Als Kern der Erfindung wird angesehen, dass der Leistungshalbleiter nicht aus schließlich über seine eigenen Anschlusselemente mit der Leiterplatte verbunden ist, sondern auch über wenigstens ein weiteres Anschlussteil. Dieses Anschlussteil ver bindet den Leistungshalbleiter entweder mittelbar oder unmittelbar mit der Leiter platte. Bei Standard-Leistungshalbleitern wird ein Wärmeabführelement, das soge nannte „exposed pad“ sowohl für die Stromzufuhr als auch für die Wärmeabfuhr ver wendet. Wenn man eine bessere Kühlung des Leistungshalbleiters erreichen will, kann man das exposed pad am Kühler anlöten. Dann ist aber die Anordnung der An schlusselemente abzuwandeln. Sieht man ein weiteres Anschlusselement für die Stromzufuhr vor, können die Isolationsabstände zwischen Drain und Source eventu ell nicht mehr eingehalten werden.
Somit kann also ein weiteres Anschlussstück in Form des Anschlussteils vorgesehen sein, das nicht einmal direkt am Leistungshalbleiter angeordnet sein muss. Somit können die Isolationsabstände gehalten werden, ohne die Funktionalität des Leis tungshalbleiters einzuschränken.
Das Anschlussteil ist also im Gegensatz zu den Anschlusselementen nicht im Liefer umfang des Leistungshalbleiters enthalten. Dadurch kann ein Standard-Leistungs halbleiter abgewandelt werden, um in Hochvolt-Anwendungen eine zusätzliche Stromverbindung zwischen Leistungshalbleiter und Leiterplatte, bevorzugt über das exposed pad, zu realisieren, wobei das exposed pad gleichzeitig eine sehr gute Wär meableitung realisieren kann.
In einer ersten Ausgestaltung ist das Anschlussteil mittelbar mit dem Leistungshalb leiter verbunden. Beispielsweise können der Leistungshalbleiter und das Anschluss teil mit demselben Bauteil elektrisch verbunden sein, das somit die Verbindung her stellt. In einer alternativen Ausgestaltung kann das Anschlussteil direkt mit dem Leistungs halbleiter verbunden sein. Insbesondere kann das Anschlussteil mit dem Wärmeab- führelement, also dem exposed pad, verbunden sein.
Bei dem Wärmeabführelement kann es sich um eine Metallplatte, insbesondere Kup ferplatte, an der Außenseite des Leistungshalbleiters handeln. Dem Namen nach ist diese flächig ausgestaltet. Durch den Anschluss des Wärmeabführelementes an ei nen Kühlkörper kann der Wärmetransport vollzogen werden.
Bevorzugt weist das Wärmeabführelement gegenüber dem Gehäuse des Leistungs halbleiters einen Überstand auf. Es steht also an einer Seite hervor.
Bei einer mittelbaren Verbindung können der Leistungshalbleiter und das Anschluss teil über ein DCB-Substrat elektrisch miteinander verbunden sein. Derartige DCB- Substrate finden sich beispielsweise als Keramikisolatoren. Insbesondere kann der Leistungshalbleiter über eine Kupferbeschichtung mit der Leiterplatte verbunden sein.
Vorteilhafterweise kann auf der Seite des Leistungshalbleiters, die der Leiterplatte gegenüberliegt, ein Kühlkörper angeordnet sein. Mit anderen Worten ist der Leis tungshalbleiter zwischen der Leiterplatte und dem Kühlkörper angeordnet. Das heißt nicht, dass der Leistungshalbleiter die Leiterplatte oder den Kühlkörper berühren muss oder direkt an diesen anschließt. Insbesondere kann sich zwischen dem Leis tungshalbleiter und dem Kühlkörper bevorzugt ein DCB-Substrat befinden.
Dabei kann das Wärmeabführelement auf der Seite des Kühlkörpers angeordnet sein. Dadurch kann eine optimierte Wärmeableitung erreicht werden.
Vorteilhafterweise kann das DCB-Substrat aus zwei Lagen Kupfer und einer dazwi schenliegenden Lage Keramik bestehen.
Alternativ kann die Schichtenfolge eines DCB-Substrats auch aus Kupfer, einem Die lektrikum und Aluminium bestehen. Vorteilhafterweise ist der Leistungshalbleiter mit dem Kühlkörper verbunden, insbe sondere über das DCB-Substrat. Dadurch sind der Leistungshalbleiter und der Kühl körper zwar zur Wärmeabfuhr verbunden, aber elektrisch isoliert.
Vorzugsweise kann das Anschlussteil einen Toleranzausgleich zwischen der Leiter platte und seiner zweiten Kontaktstelle ermöglichen. Dadurch wird die Montage des Anschlussteils vereinfacht.
Bevorzugt kann das Anschlussteil U-förmig oder U-förmig mit wenigstens einer Stufe ausgebildet sein. Alternativ kann das Anschlussteil Z-förmig ausgestaltet sein. Die sen Formen ist gemeinsam, dass sie einen Toleranzausgleich zulassen. Dieser ist zumindest in der Richtung auf die Leiterplatte hin erforderlich.
Vorteilhafterweise kann das Anschlussteil mit dem DCB-Substrat verbunden sein.
Die Verbindung zum Leistungshalbleiter erfolgt dann über das DCB-Substrat.
Daneben betrifft die Erfindung einen Inverter mit einem Zwischenkreiskondensator und einer Leiterplattenanordnung. Der Inverter zeichnet sich dadurch aus, dass die Leiterplattenanordnung wie beschrieben ausgebildet ist.
Daneben betrifft die Erfindung ein Kraftfahrzeug mit einer Leistungselektronik aufwei send eine Leiterplattenanordnung. Diese zeichnet sich dadurch aus, dass die Leiter plattenanordnung wie beschrieben ausgebildet ist.
Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus den fol genden Ausführungsbeispielen und Figuren. Dabei zeigen:
Figur 1 ein Kraftfahrzeug,
Figur 2 eine Leiterplattenanordnung,
Figur 3 ein Anschlussteil in einer ersten Ausgestaltung, Figur 4 ein Anschlussteil in einer zweiten Ausgestaltung,
Figur 5 ein Anschlussteil in einer dritten Ausgestaltung, und
Figuren 6 - 11 ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplattenanordnung.
Figur 1 zeigt ein Kraftfahrzeug 1 mit einer Leistungselektronik 2, beispielsweise in Form eines Stromrichters 3. Der Stromrichter 3 umfasst eine Leiterplattenanordnung 4, die weiter unten ausführlicher beschrieben ist.
Das Kraftfahrzeug 1 kann insbesondere eine elektrische Achse 5 aufweisen. Es kann als Hybrid-Kraftfahrzeug oder als Elektrofahrzeug ausgebildet sein. Dabei kann das Kraftfahrzeug 1 auch zwei elektrische Achsen 5 aufweisen.
Figur 2 zeigt eine Leiterplattenanordnung 4. Diese weist als erstes Bauteil eine Lei terplatte 6 auf. Auf der einen Seite der Leiterplatte 6 ist wenigstens ein Leistungs halbleiter 7 angeordnet. Der Leistungshalbleiter 7 ist über Anschlusselemente 8 mit der Leiterplatte 6 verbunden. Bei dieser Ansicht im Querschnitt ist lediglich ein An schlusselement 8 erkennbar. Selbstverständlich weist ein Leistungshalbleiter 7 aber mehrere Anschlusselemente 8 auf. Der Leistungshalbleiter 7 ist über ein DCB-Sub- strat 9 mit einem Kühlkörper 10 verbunden.
Das DCB-Substrat 9 weist im Kern einen Keramik-Isolator 12 auf. Auf den Außensei ten weist es Kupfer-Beschichtungen 14 auf. Auf diese folgt jeweils eine Lotpreform- Schicht 13. Der Leistungshalbleiter 7 kann mit dem DCB-Substrat 9 über ein Wärme- abführelement 16, auch als exposed pad bezeichnet, verbunden sein. Über das Wär- meabführelement 16 kann die Kühlung des Leistungshalbleiters 7 erfolgen. Zur Rea lisierung der der Stromzufuhr ist vorgesehen, dass zwischen dem Leistungshalbleiter 7 und der Leiterplatte 6 wenigstens ein weiteres elektrisches Verbindungsteil, näm lich das Anschlussteil 18, vorhanden ist. Das Anschlussteil 18 verbindet den Leis tungshalbleiter 7 und die Leiterplatte 6 derart, dass die elektrische Verbindung zwi schen dem Leistungshalbleiter 7 und dem Anschlussteil 18 in der Ausgestaltung nach Fig. 2 mittelbar ist. Beispielsweise kann das Anschlussteil 18 mit dem Leis tungshalbleiter 7 über die Kupferbeschichtung 14 verbunden sein. Dadurch wird es möglich, eine weitere elektrische Verbindung zwischen dem Leistungshalbleiter 7 und der Leiterplatte 6 herzustellen, ohne dass die Isolierabstände der Anschlussele mente 8 zu gering werden. Weiterhin ist, wie weiter unten noch dargestellt wird, das Anschlussteil 18 auf einfachere Art und Weise an der Leiterplatte 6 befestigbar als ein Anschlusselement 8.
Das Anschlussteil 18 ermöglicht insbesondere einen Toleranzausgleich in Richtung vom DCB-Substrat 9 zur Leiterplatte 6 hin. Die Figuren 3 bis 5 zeigen dabei verschie dene Ausführungsformen eines Anschlussteils 18, die insbesondere einen derartigen Toleranzausgleich ermöglichen.
Figur 3 zeigt ein Anschlussteil 20, das Z-förmig ausgestaltet ist.
Figur 4 zeigt ein Anschlussteil 22, das V-förmig bzw. U-förmig ausgebildet ist.
Figur 5 zeigt ein Anschlussteil 18 wie bereits in Figur 3 dargestellt, das U-förmig mit einer Stufe ausgebildet ist.
Allen Anschlussteilen 18 bis 22 ist es gemeinsam, dass sie einen Toleranzausgleich in Richtung des Pfeils 24 erlauben. Weiterhin ist allen Anschlussteilen 18 bis 22 ge meinsam, dass sie in Richtung des Pfeils 26 einen Überstand aufweisen. Dieser ist auf der Seite der Leiterplatte 6 vorhanden. Dieser Überstand 28 besteht gegenüber dem Kühlkörper 10. Dadurch wird es möglich, das Anschlussteil 18 auf einfache Art und Weise an der Leiterplatte 6 zu befestigen.
Die Figuren 6 bis 11 zeigen einen Ablauf zur Herstellung einer Leiterplattenanord nung 4. Dabei wird in Schritt 1 gemäß Figur 6 ein Kühlkörper 10 bereitgestellt. Auf diesen wird ein Lotpreform 13 aufgebracht, wie Figur 7 zeigt.
Figur 8 zeigt, dass anschließend ein DCB-Substrat 9 mit Keramik-Isolator 12 und Kupferbeschichtungen 14 aufgebracht wird. Auf diesen folgt, wie in Figur 9 dargestellt, wiederum ein Lotpreform 14. Figur 10 zeigt, dass auf das zuletzt aufge brachte Lotpreform 13 dann der Leistungshalbleiter 7 samt seinen Anschlusselemen ten 8 sowie das Anschlussteil 18 aufgebracht werden. Statt des Anschlussteils 18 kann selbstverständlich auch ein anderes Anschlussteil, insbesondere eines der An schlussteile 20 oder 22 eingesetzt werden.
Auf diesen Aufbau wird am Ende die Leiterplatte 6 hinzugefügt. Dabei kann das An schlussteil 18 aufgrund seines Überstandes 28 besonders gut mit der Leiterplatte 6 verlötet werden, insbesondere mittels Spaltkopflöten. Am Ende erhält man eine Lei terplattenanordnung 4 wie in Figur 2 dargestellt.
In den Figuren ist zwar keine direkte Verbindung von einem Anschlussteil 18, 20, 22 und dem Wärmeabführelement 16 gezeigt. Diese ist aber für alle Ausführungsformen des Anschlussteils ebenfalls möglich.
Bezuqszeichen Kraftfahrzeug Leistungselektronik Inverter Leiterplattenanordnung elektrische Achse Leiterplatte Leistungshalbleiter Anschlusselement DCB-Substrat Kühlkörper Keramik-Isolator Lotpreform Cu-Beschichtung Wärmeabführelement Anschlussteil Anschlussteil Anschlussteil Pfeil Pfeil Überstand

Claims

Patentansprüche
1 . Leiterplattenanordnung (4) zur steuerbaren elektrischen Leistungsversorgung ei nes Verbrauchers, wobei die Leiterplattenanordnung (4) aufweist:
- eine Leiterplatte (6),
- wenigstens einen Leistungshalbleiter (7), wobei der Leistungshalbleiter meh rere elektrisch leitfähige Anschlusselemente (8) aufweist,
- wobei die Anschlusselemente (8) den Leistungshalbleiter (7) und die Leiter platte (6) verbinden, dadurch gekennzeichnet, dass der Leistungshalbleiter (7) mit der Leiterplatte (6) über wenigstens ein Anschlussteil (18, 20, 22) elektrisch verbunden ist, wobei das Anschlussteil (18, 20, 22) mit dem Leistungshalbleiter (7) und der Leiterplatte (6) verbunden ist.
2. Leistungsmodul nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass der Leistungs halbleiter und das Anschlussteil (18, 20, 22) über ein DCB-Substrat (9) elektrisch mit einander verbunden sind.
3. Leistungsmodul nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Seite des Leistungshalbleiters (7), die der Leiterplatte (6) gegenüberliegt, ein Kühl körper (10) angeordnet ist.
4. Leistungsmodul nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Leistungs halbleiter (7) mit dem Kühlkörper (10) verbunden ist.
5. Leistungsmodul nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekenn zeichnet, dass das Anschlussteil (18, 20, 22) einen Toleranzausgleich zwischen der Leiterplatte (6) und seiner zweiten Kontaktstelle (13, 14) ermöglicht.
6. Leistungsmodul nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekenn zeichnet, dass das Anschlussteil (18, 22) U-förmig oder U-förmig mit wenigstens ei ner Stufe ausgebildet ist.
7. Leiterplattenanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch ge kennzeichnet, dass das Anschlussteil (20) Z-förmig ausgestaltet ist.
8. Leiterplattenanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch ge kennzeichnet, dass die Leiterplattenanordnung (4) für eine Hochvolt-Anwendung, insbesondere 400V oder 800V, ausgebildet ist.
9. Leiterplattenanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch ge kennzeichnet, dass der Leistungshalbleiter (7) auf der dem Kühlkörper (10) zuge wandten Fläche ein Wärmeabführelement (16) aufweist.
10. Leiterplattenanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch ge kennzeichnet, dass das Anschlussteil (18, 20, 22) teilweise über die Grundfläche des Kühlkörpers (10) hinaussteht.
11. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Anschlussteil (18, 20, 22) im Bereich des Überstands (28) an der Leiterplatte befes tigt ist.
12. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Anschlussteil (18, 20, 22) ausschließlich auf der Seite der Leiterplatte (6) übersteht.
13. Leiterplattenanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch ge kennzeichnet, dass die Anschlusselemente (8) teilweise über die Grundfläche des Kühlkörpers (10) hinausstehen.
14. Leiterplattenanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch ge kennzeichnet, dass die Anschlusselemente (8) auf einer Seite des Leistungshalblei ters (7) teilweise über die Grundfläche des Kühlkörpers (10) hinausstehen und das Anschlussteil (18, 20, 22) auf der anderen.
15. Leiterplattenanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch ge kennzeichnet, dass das Anschlussteil (18, 20, 22) mit dem Leistungshalbleiter (7) mittelbar verbunden ist.
16. Leiterplattenanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch ge kennzeichnet, dass das Anschlussteil (18, 20, 22) die Leiterplatte (6) mit einem Wär- meabführelement (16) des Leistungshalbleiters (18, 20, 22) verbindet.
17. Inverter mit einem Zwischenkreiskondensator und einer Leiterplattenanordnung, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplattenanordnung (4) nach einem der voran gehenden Ansprüche ausgebildet ist.
18. Kraftfahrzeug mit einer Leistungselektronik, insbesondere ein Inverter nach An spruch 17, aufweisend eine Leiterplattenanordnung, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplattenanordnung (4) nach einem der Ansprüche 1 bis 16 ausgebildet ist.
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