WO2022107407A1 - 高周波電力回路、プラズマ処理装置、およびプラズマ処理方法 - Google Patents
高周波電力回路、プラズマ処理装置、およびプラズマ処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2022107407A1 WO2022107407A1 PCT/JP2021/030948 JP2021030948W WO2022107407A1 WO 2022107407 A1 WO2022107407 A1 WO 2022107407A1 JP 2021030948 W JP2021030948 W JP 2021030948W WO 2022107407 A1 WO2022107407 A1 WO 2022107407A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- antenna
- capacitor
- distribution
- current
- voltage
- Prior art date
Links
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 15
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 324
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 101
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
- C23C16/505—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using radio frequency discharges
- C23C16/507—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using radio frequency discharges using external electrodes, e.g. in tunnel type reactors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/3065—Plasma etching; Reactive-ion etching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/24—Generating plasma
- H05H1/46—Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
Definitions
- the high-frequency power supplied by the high-frequency power supply is efficiently transmitted to both the first antenna and the second antenna, and the theoretically obtained current distribution ratio and the actual current in the state where plasma is not generated. It is possible to prevent the discrepancy from the distribution ratio.
- thermal instability is latent in the characteristics of each circuit element constituting the antenna circuit.
- the first antenna circuit and the second antenna circuit described above are series circuits that do not include the LC parallel circuit, it is possible to suppress the thermal instability latent in the circuit elements.
- the plasma processing apparatus includes a vacuum chamber 11, a gas supply unit 21, an exhaust unit 22, and a high-frequency power circuit.
- the vacuum chamber 11 houses the stage 12.
- the stage 12 places the object S for plasma processing.
- the gas supply unit 21 supplies various gases for generating plasma to the vacuum chamber 11.
- the exhaust unit 22 adjusts the internal pressure of the vacuum chamber 11 to the pressure for generating plasma.
- the plasma processing device accommodates the object S in the vacuum chamber 11.
- the plasma processing apparatus supplies the gas for generating plasma from the gas supply unit 21 to the vacuum chamber 11. Further, the plasma processing apparatus adjusts the internal pressure of the vacuum chamber 11 to the pressure for generating plasma.
- the capacitance value of the inner resonance capacitor VCin2 is set so that the phases of the current and the voltage in the series portion between the inner antenna Lin and the inner resonance capacitor VCin2 at the time of plasma generation match. Further, the capacitance value of the outer resonance capacitor VCo2 is set so that the phases of the current and the voltage in the series portion between the outer antenna Lo and the outer resonance capacitor VCo2 at the time of plasma generation match. As a result, the effectiveness of the effect according to the above (1) is enhanced.
- the capacitance value of the inner distribution capacitor VCin1 and the outer side before the high frequency power supply 41 supplies power through the interlocking of the drive of the inner distribution capacitor VCin1 and the drive of the outer distribution capacitor VCo1.
- the capacitance value of the distribution capacitor VCo1 is set.
- control unit 51 may estimate the resonance point in the inner antenna Lin from the detection result of the inner voltage detection unit 43Vin and output the estimation result to the outside. According to this, it is possible to estimate where the resonance point in the inner antenna Lin exists in the state where the plasma is generated, and by extension, the distribution of the plasma generated by the inner antenna Lin.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
Abstract
高周波電力回路は、第1アンテナ回路(Lin,VCin1,VCin2)と、第2アンテナ回路(Lo,VCo1,VCo2)と、制御部(51)とを含む。第1アンテナ回路は、プラズマ生成用の第1アンテナ(Lin)と、第1分配用コンデンサ(VCin1)と、第1可変コンデンサ(VCin2)とを含む。第2アンテナ回路は、プラズマ生成用の第2アンテナ(Lo)と、第2分配用コンデンサ(VCo1)と、第2可変コンデンサ(VCo2)とを含む。制御部は、プラズマ生成時における第1アンテナと第1可変コンデンサとの直列部の電流と電圧との位相差の検知結果に基づいて当該位相差が小さくなるように第1可変コンデンサの容量値を設定する。また、制御部は、プラズマ生成時における第2アンテナと第2可変コンデンサとの直列部の電流と電圧との位相差の検知結果に基づいて当該位相差が小さくなるように第2可変コンデンサの容量値を設定する。
Description
本発明は、高周波電力回路、プラズマ処理装置、およびプラズマ処理方法に関する。
誘導結合プラズマを用いるプラズマ処理装置の一例であるエッチング装置は、第1アンテナ回路と第2アンテナ回路とを備える。第1アンテナ回路は、第1可変コンデンサと第1環状アンテナとを含む。第2アンテナ回路は、第2可変コンデンサと第2環状アンテナとを含む。第1アンテナ回路と第2アンテナ回路とは、共通する整合器に並列接続される。高周波電源は、整合器を通じて第1環状アンテナと第2環状アンテナとに高周波電力を供給する。
第1可変コンデンサの容量値を変更することは、第1アンテナ回路のインピーダンスを変更することである。第2可変コンデンサの容量値を変更することは、第2アンテナ回路のインピーダンスを変更することである。第1アンテナ回路のインピーダンスと第2アンテナ回路のインピーダンスとの比を所定値に調節する制御は、第1環状アンテナに流れる電流と第2環状アンテナに流れる電流との比を所定値に調節し、これによって、プラズマの密度分布を調節する(例えば、特許文献1を参照)。
プラズマが生成されていない状態での伝送系統のインピーダンスは、可変コンデンサや環状アンテナなどの回路要素の特性値に基づいて定められる。複数のアンテナ回路から構成された並列回路では、可変コンデンサの容量値の設定によって、上記複数のアンテナ回路のインピーダンスを設定し、第1環状アンテナに流れる電流と第2環状アンテナに流れる電流との比である電流分配比の理論値が定められる。
一方、プラズマが生成されている状態では、プラズマ生成によるインピーダンス成分があらたな回路定数として伝送系統に現れる。そして、プラズマが生成されている状態での伝送系統のインピーダンスは、プラズマ生成によって変わり、回路要素の特性値に基づいて定められる理論的な値から乖離してしまう。さらに、プラズマ空間における圧力や気体の種類などの生成条件は、プラズマ生成により現れるインピーダンス成分そのものを大きく変えてしまう。結果として、可変コンデンサの容量値を予め所定値に制御するとしても、各アンテナ回路における実際の電流分配比と理論値との間には、依然として乖離が生じている。
一態様の高周波電力回路は、複数の第1回路要素が直列接続された第1アンテナ回路と、複数の第2回路要素が直列接続された第2アンテナ回路と、を備え、高周波電源に接続された整合器に前記第1アンテナ回路と前記第2アンテナ回路とが並列接続され、前記第1回路要素の駆動と前記第2回路要素の駆動とを制御する制御部をさらに備える。前記複数の第1回路要素は、プラズマ生成用の第1アンテナと、前記第1アンテナと前記整合器との間に位置する第1分配用コンデンサと、第1可変コンデンサとを備える。前記複数の第2回路要素は、プラズマ生成用の第2アンテナと、前記第2アンテナと前記整合器との間に位置する第2分配用コンデンサと、第2可変コンデンサとを備える。そして、前記制御部は、プラズマ生成時における前記第1アンテナと前記第1可変コンデンサとの直列部の電流と電圧との位相差の検知結果に基づいて当該位相差が小さくなるように前記第1可変コンデンサの容量値を設定し、かつ、プラズマ生成時における前記第2アンテナと前記第2可変コンデンサとの直列部の電流と電圧との位相差の検知結果に基づいて当該位相差が小さくなるように前記第2可変コンデンサの容量値を設定する。
一態様のプラズマ処理装置は、真空チャンバーと、前記真空チャンバーの外部に設けられたプラズマを生成するための高周波電力回路と、を備え、前記高周波電力回路は、上述した高周波電力回路である。
一態様のプラズマ処理方法は、真空チャンバー内にガスを供給すること、および、高周波電力回路から前記真空チャンバーに高周波電力を供給すること、を含むプラズマ処理方法である。前記高周波電力回路は、複数の第1回路要素が直列接続された第1アンテナ回路と、複数の第2回路要素が直列接続された第2アンテナ回路と、を備え、高周波電源に接続された整合器に前記第1アンテナ回路と前記第2アンテナ回路とが並列接続される。前記複数の第1回路要素は、プラズマ生成用の第1アンテナと、前記第1アンテナと前記整合器との間に位置する第1分配用コンデンサと、第1可変コンデンサとを備える。前記複数の第2回路要素は、プラズマ生成用の第2アンテナと、前記第2アンテナと前記整合器との間に位置する第2分配用コンデンサと、第2可変コンデンサとを備える。そして、前記高周波電力を供給することは、前記第1アンテナと前記第1可変コンデンサとの直列部の電流と電圧との位相差の検知結果に基づいて当該位相差が小さくなるように前記第1可変コンデンサの容量値を設定すること、および、前記第2アンテナと前記第1可変コンデンサとの直列部の電流と電圧との位相差の検知結果に基づいて当該位相差が小さくなるように前記第2可変コンデンサの容量値を設定すること、を含む。
第1アンテナの電流値と第2アンテナの電流値との比である電流分配比は、第1アンテナ回路のインピーダンスと第2アンテナ回路のインピーダンスとの比に基づいて定められる。プラズマが生成されていない状態であれば、こうした電流分配比は、複数の第1回路要素による合成インピーダンスと、複数の第2回路要素による合成インピーダンスとの比に基づいて理論的に求められる。一方で、プラズマが生成されている状態では、プラズマ生成によるインピーダンス成分が各アンテナ回路のインピーダンスに回路定数として現れるから、プラズマが生成されていない状態で理論的に求められた電流分配比と実際の電流分配比との間に乖離が生じてしまう。
この点、上記各構成によれば、プラズマ生成時における第1アンテナと第1可変コンデンサとの直列部の電流と電圧との位相差が小さくなるように、第1可変コンデンサの容量値が設定される。すなわち、直列接続された第1アンテナと第1可変コンデンサとに流れる電流と直列接続された第1アンテナと第1可変コンデンサとに加わる電圧との位相差が第1可変コンデンサの容量値によって抑えられ、これにより、第1アンテナと第1可変コンデンサとがほぼ共振している状態となり得る。同様に、プラズマ生成時における第2アンテナと第2可変コンデンサとの直列部の電流と電圧との位相差が小さくなるように、第2可変コンデンサの容量値が設定され、これにより、第2アンテナと第2可変コンデンサとがほぼ共振している状態となり得る。結果として、プラズマが生成されている状態であっても、第1アンテナ回路のインピーダンスと第2アンテナ回路のインピーダンスとは、それぞれ第1分配用コンデンサまたは第2分配用コンデンサにより支配的に決定され、第1アンテナ回路のインピーダンスと第2アンテナ回路のインピーダンスとの比は、プラズマが生成されていない状態において理論的に求められた比に相当するものとなる。そして、高周波電源の供給する高周波電力が、第1アンテナと第2アンテナとの両方に効率よく伝送されると共に、プラズマが生成されていない状態において理論的に求められた電流分配比と実際の電流分配比との間に乖離が生じることが抑えられる。
なお、LC並列回路のように大きな電流が流れるアンテナ回路では、アンテナ回路を構成する各回路要素の特性に、熱的な不安定性が潜在する。この点、上述した第1アンテナ回路と第2アンテナ回路とは、LC並列回路を含まない直列回路であるから、回路要素に潜在する熱的な不安定性を抑えることが可能ともなる。
上記高周波電力回路において、前記第1アンテナは、前記第1分配用コンデンサと前記第1可変コンデンサとの間に位置してもよく、前記第2アンテナは、前記第2分配用コンデンサと前記第2可変コンデンサとの間に位置してもよい。
上記構成によれば、第1アンテナの出力側に位置する第1可変コンデンサと、第2アンテナの出力側に位置する第2可変コンデンサとが、各アンテナと各対応する可変コンデンサとの直列部の電流と電圧との位相差を抑える。これにより、プラズマが生成されていない状態において理論的に求められた電流分配比と実際の電流分配比との間に乖離が生じることが抑えられる。
あるいは、上記高周波電力回路において、前記第1可変コンデンサは、前記第1分配用コンデンサと前記第1アンテナとの間に位置してもよく、前記第2可変コンデンサは、前記第2分配用コンデンサと前記第2アンテナとの間に位置してもよい。言い換えれば、第1可変コンデンサが第1アンテナの入力側に位置するものであってもよく、第2可変コンデンサが第2アンテナの入力側に位置するものであってもよい。この構成でも、各アンテナと各対応する可変コンデンサとの直列部の電流と電圧との位相差を抑えて、プラズマが生成されていない状態において理論的に求められた電流分配比と実際の電流分配比との間に乖離が生じることが抑えられる。
上記高周波電力回路において、前記第1アンテナにおける電流を検知する第1電流検知部と、前記第1アンテナにおける電圧を検知する第1電圧検知部と、前記第2アンテナにおける電流を検知する第2電流検知部と、前記第2アンテナにおける電圧を検知する第2電圧検知部と、を備えてもよい。そして、前記制御部は、前記第1電流検知部と前記第1電圧検知部との検知結果に基づいて前記第1アンテナと前記第1可変コンデンサとの直列部における電流の位相と電圧の位相とが一致するように前記第1可変コンデンサの容量値を設定し、かつ、前記第2電流検知部と前記第2電圧検知部との検知結果に基づいて前記第2アンテナと前記第2可変コンデンサとの直列部における電流の位相と電圧の位相とが一致するように前記第2可変コンデンサの容量値を設定してもよい。
上記構成によれば、第1電流検知部が検知する電流の位相と、第1電圧検知部が検知する電圧の位相とが一致するように、第1可変コンデンサの容量値が設定される。また、第1電流検知部が検知する電流の位相と、第1電圧検知部が検知する電圧の位相とが一致するように、第1可変コンデンサの容量値が設定される。これにより、プラズマが生成されていない状態において理論的に求められた電流分配比と実際の電流分配比との間に乖離が生じることの抑制効果の実効性が高められる。
上記高周波電力回路において、前記第1分配用コンデンサ、および前記第2分配用コンデンサは、可変コンデンサであってよい。そして、前記制御部は、前記高周波電源が電力を供給する前に、前記第1アンテナの電流値と前記第2アンテナの電流値との比の目標値を設定する処理を行うものであってよい。当該処理は、前記第1分配用コンデンサの容量値が大きくなるほど前記第2分配用コンデンサの容量値が小さくなるように前記第1分配用コンデンサの駆動に前記第2分配用コンデンサの駆動を連動させて前記第1分配用コンデンサおよび前記第2分配用コンデンサの各容量値を設定することであってもよい。
上記構成によれば、第1分配用コンデンサの容量値と第2分配用コンデンサの容量値とが、第1分配用コンデンサの駆動と第2分配用コンデンサの駆動との連動を通じて、高周波電源が電力を供給する前に設定される。すなわち、理論的に求められた電流分配比が、プラズマの生成前に設定可能となる。これにより、互いに異なる複数の電流分配比においても、プラズマが生成されていない状態において理論的に求められた電流分配比と実際の電流分配比との間に乖離が生じることの抑制効果が得られる。
上記高周波電力回路において、前記第1電圧検知部は、前記第1アンテナが備える2つの端の電圧を別々に検知するものであってよい。そして、前記制御部は、前記第1アンテナと前記第1可変コンデンサとの直列部の電流と電圧との位相差の検知結果に基づいて当該位相差が小さくなるように設定された前記第1可変コンデンサの容量値と、前記第1分配用コンデンサの容量値との合成容量を保ち、かつ、前記第1電圧検知部の検知結果に基づいて得られた前記第1アンテナにおける電圧分布を変えるように、前記第1可変コンデンサの容量値と、前記第1分配用コンデンサの容量値とを再設定してもよい。
さらに、上記高周波電力回路において、前記第2電圧検知部は、前記第2アンテナが備える2つの端の電圧を別々に検知するものであってよい。前記制御部は、前記第2アンテナと前記第2可変コンデンサとの直列部の電流と電圧との位相差の検知結果に基づいて当該位相差が小さくなるように設定された前記第2可変コンデンサの容量値と、前記第2分配用コンデンサの容量値との合成容量を保ち、かつ、前記第2電圧検知部の検知結果に基づいて得られた前記第2アンテナにおける電圧分布を変えるように、前記第2可変コンデンサの容量値と、前記第2分配用コンデンサの容量値とを再設定してもよい。
上記構成によれば、位相差が小さくなるように設定された第1可変コンデンサの容量値と、第1分配用コンデンサの容量値との合成容量を保ちながら、第1アンテナにおける電圧分布を変えるように、第1可変コンデンサの容量値と第1分配用コンデンサの容量値とが再設定される。これにより、プラズマが生成されていない状態において理論的に求められた電流分配比と実際の電流分配比との間に乖離が生じることを抑えながらも、第1アンテナによって生成されるプラズマの分布を変えることが可能ともなる。同様に、位相差が小さくなるように設定された第2可変コンデンサの容量値と、第2分配用コンデンサの容量値との合成容量を保ちながら、第2アンテナにおける電圧分布を変えるように、第2可変コンデンサの容量値と第2分配用コンデンサの容量値とが再設定される。これにより、プラズマが生成されていない状態において理論的に求められた電流分配比と実際の電流分配比との間に乖離が生じることを抑えながらも、第2アンテナによって生成されるプラズマの分布を変えることが可能ともなる。そして、第1アンテナと第2アンテナとは互いに異なる部位に設置されるものであるから、第1アンテナと第2アンテナとの両方で別々にプラズマの分布を変える構成であれば、対象物に対するプラズマの分布をさらに細かく調整することが可能ともなる。
本発明に係る高周波電力回路、プラズマ処理装置、およびプラズマ処理方法によれば、プラズマが生成されていない状態において理論的に求められた電流分配比と実際の電流分配比との間に乖離が生じることが抑えられる。
図1から図6を参照して高周波電力回路、プラズマ処理装置、およびプラズマ処理方法の一実施形態を説明する。なお、プラズマ処理装置は、基板などの対象物や薄膜をエッチングするエッチング装置でもよいし、基板などの対象物に気相で薄膜を形成する薄膜形成装置でもよいし、基板などの対象物にプラズマを照射する表面処理装置でもよい。プラズマ処理装置を用いるプラズマ処理方法によって処理される対象は、半導体装置や表示装置など各種のデバイスを構成する基板やシートでもよいし、プラズマによる表面処理を要する各種の基材でもよい。
図1が示すように、プラズマ処理装置は、真空チャンバー11、ガス供給部21、排気部22、及び高周波電力回路を備える。真空チャンバー11は、ステージ12を収容する。ステージ12は、プラズマ処理の対象物Sを載置する。ガス供給部21は、プラズマを生成するための各種のガスを真空チャンバー11に供給する。排気部22は、プラズマを生成するための圧力に真空チャンバー11の内圧を調整する。
[高周波電力回路]
高周波電力回路は、内側アンテナLin、内側分配用コンデンサVCin1、および内側共振用コンデンサVCin2を備える。内側アンテナLin、内側分配用コンデンサVCin1、および内側共振用コンデンサVCin2は、直列接続されている。
高周波電力回路は、内側アンテナLin、内側分配用コンデンサVCin1、および内側共振用コンデンサVCin2を備える。内側アンテナLin、内側分配用コンデンサVCin1、および内側共振用コンデンサVCin2は、直列接続されている。
内側アンテナLinは、内側分配用コンデンサVCin1と内側共振用コンデンサVCin2との間に位置する。内側アンテナLinは、プラズマ生成用の環状アンテナであり、例えば、110mmの直径を有する3巻のアンテナである。内側アンテナLinは、真空チャンバー11の天面中央に配置されてもよいし、真空チャンバー11の天面他部に配置されてもよい。なお、図1には、内側アンテナLinの抵抗成分である内側抵抗Rinを説明の便宜上記載する。
内側分配用コンデンサVCin1は、可変コンデンサであって、内側アンテナLinにおける高周波電力の入力端に接続されている。内側共振用コンデンサVCin2は、可変コンデンサであって、内側アンテナLinにおける高周波電力の出力端に接続されている。
内側アンテナLin、内側分配用コンデンサVCin1、および内側共振用コンデンサVCin2の各々は、第1回路要素の一例である。内側アンテナLin、内側分配用コンデンサVCin1、および内側共振用コンデンサVCin2から構成される直列回路は、第1アンテナ回路の一例である。内側アンテナLinは、第1アンテナの一例である。内側分配用コンデンサVCin1は、第1分配用コンデンサの一例である。内側共振用コンデンサVCin2は、第1可変コンデンサの一例である。
プラズマ処理装置は、内側電圧検知部43Vin、および内側電流検知部44Iinを備える。内側電圧検知部43Vinは、内側アンテナLinにおける電圧の一例として、内側分配用コンデンサVCin1と内側アンテナLinとの間において、内側アンテナLinの入力端電圧を検知する。内側アンテナLinにおける入力端電圧は、内側アンテナLinと内側共振用コンデンサVCin2との直列部における電圧の一例である。内側電流検知部44Iinは、内側アンテナLinに流れる電流の一例として、内側アンテナLinと内側共振用コンデンサVCin2との直列部に流れる電流を検知する。内側電圧検知部43Vinは、第1アンテナと第1可変コンデンサとの直列部における電圧を検知する第1電圧検知部の一例である。内側電流検知部44Iinは、第1アンテナと第1可変コンデンサとの直列部における電流を検知する第1電流検知部の一例である。
高周波電力回路は、外側アンテナLo、外側分配用コンデンサVCo1、および外側共振用コンデンサVCo2を備える。外側アンテナLo、外側分配用コンデンサVCo1、および外側共振用コンデンサVCo2は、直列接続されている。
外側アンテナLoは、外側分配用コンデンサVCo1と外側共振用コンデンサVCo2との間に位置する。外側アンテナLoは、プラズマ生成用の環状アンテナであり、例えば、260mmの直径を有した2巻のアンテナである。外側アンテナLoは、真空チャンバー11の天面外周に配置されて内側アンテナLinを囲ってもよいし、真空チャンバー11の天面他部において内側アンテナLinに並設されてもよい。なお、図1には、外側アンテナLoの抵抗成分である外側抵抗Roを説明の便宜上記載する。
外側分配用コンデンサVCo1は、可変コンデンサであって、外側アンテナLoにおける高周波電力の入力端に接続されている。外側共振用コンデンサVCo2は、可変コンデンサであって、外側アンテナLoにおける高周波電力の出力端に接続されている。
外側アンテナLo、外側分配用コンデンサVCo1、および外側共振用コンデンサVCo2の各々は、第2回路要素の一例である。外側アンテナLo、外側分配用コンデンサVCo1、および外側共振用コンデンサVCo2から構成される直列回路は、第2アンテナ回路の一例である。外側アンテナLoは、第2アンテナの一例である。外側分配用コンデンサVCo1は、第2分配用コンデンサの一例である。外側共振用コンデンサVCo2は、第2可変コンデンサの一例である。
プラズマ処理装置は、外側電圧検知部43Vo、および外側電流検知部44Ioを備える。外側電圧検知部43Voは、外側アンテナLoにおける電圧の一例として、外側分配用コンデンサVCo1と外側アンテナLoとの間において、外側アンテナLoの入力端電圧を検知する。外側アンテナLoにおける入力端電圧は、外側アンテナLoと外側共振用コンデンサVCo2との直列部における電圧の一例である。外側電流検知部44Ioは、外側アンテナLoに流れる電流の一例として、外側アンテナLoと外側共振用コンデンサVCo2との直列部に流れる電流を検知する。外側電圧検知部43Voは、第2アンテナと第2可変コンデンサとの直列部における電圧を検知する第2電圧検知部の一例である。外側電流検知部44Ioは、第2アンテナと第2可変コンデンサとの直列部における電流を検知する第2電流検知部の一例である。
内側アンテナLin、内側分配用コンデンサVCin1、および内側共振用コンデンサVCin2から構成される直列回路と、外側アンテナLo、外側分配用コンデンサVCo1、および外側共振用コンデンサVCo2から構成される直列回路とは、高周波電源41に接続された整合器42に並列接続されている。整合器42は、電力の送信側である高周波電源41のインピーダンスと、電力の受信側のインピーダンス、すなわち、整合器42や高周波電力回路を含む負荷のインピーダンスとを、特性インピーダンスに等しくする。
図2が示すように、高周波電力回路の等価回路は、内側分配用コンデンサVCin1、内側アンテナLin、内側アンテナLinの抵抗成分である内側抵抗Rin、および内側共振用コンデンサVCin2から構成される直列回路を含む。高周波電力回路の等価回路は、外側分配用コンデンサVCo1、外側アンテナLo、外側アンテナLoの抵抗成分である外側抵抗Ro、および外側共振用コンデンサVCo2から構成される直列回路を含む。そして、高周波電力回路の等価回路は、これら2つの直列回路の並列回路として示される。
内側電圧検知部43Vinは、内側アンテナLinの入力端電圧である内側入力端電圧Vinを検知する。外側電圧検知部43Voは、外側アンテナLoの入力端電圧である外側入力端電圧Voを検知する。内側電流検知部44Iinは、内側アンテナLinに流れる内側アンテナ電流Iinを検知する。外側電流検知部44Ioは、外側アンテナLoに流れる外側アンテナ電流Ioを検知する。
[制御部]
図3が示すように、高周波電力回路は、可変コンデンサの駆動を制御するための制御部51を備える。制御部51は、例えば、CPU、RAM、ROMなどのコンピュータに用いられるハードウェア要素、および、ソフトウェアによって構成される。制御部51は、各種の処理を全てソフトウェアで処理するものに限らない。例えば、制御部51は、各種の処理のうちの少なくとも一部の処理を実行する専用のハードウェアである特定用途向け集積回路(ASIC)を備えてもよい。制御部51は、ASICなどの1つ以上の専用のハードウェア回路、コンピュータプログラムであるソフトウェアに従って動作する1つ以上のプロセッサを含むマイクロコンピュータ、あるいは、これらの組み合わせ、を含む回路として構成してもよい。
図3が示すように、高周波電力回路は、可変コンデンサの駆動を制御するための制御部51を備える。制御部51は、例えば、CPU、RAM、ROMなどのコンピュータに用いられるハードウェア要素、および、ソフトウェアによって構成される。制御部51は、各種の処理を全てソフトウェアで処理するものに限らない。例えば、制御部51は、各種の処理のうちの少なくとも一部の処理を実行する専用のハードウェアである特定用途向け集積回路(ASIC)を備えてもよい。制御部51は、ASICなどの1つ以上の専用のハードウェア回路、コンピュータプログラムであるソフトウェアに従って動作する1つ以上のプロセッサを含むマイクロコンピュータ、あるいは、これらの組み合わせ、を含む回路として構成してもよい。
制御部51は、プラズマ処理方法を実行するための各種のプログラムとデータとを記憶する。制御部51は、可変コンデンサの駆動の制御に用いる制御データ52を記憶する。制御部51は、プラズマ処理方法を実行するためのプログラムを読み出し、当該プログラムに従って処理を実行する。プラズマ処理方法は、電流分配比の目標値を設定する分配処理と、電流分配比が目標値となるように可変コンデンサを駆動する整合処理とを含む。制御部51は、プラズマが生成されていない状態で分配処理を行う。制御部51は、プラズマが生成されている状態で整合処理を行う。
[分配処理]
電流分配比は、外側アンテナLoの電流値と内側アンテナLinの電流値との比である。なお、電流分配比は、外側アンテナLoの電流値に対する内側アンテナLinの電流値の比でもよいし、内側アンテナLinの電流値に対する外側アンテナLoの電流値の比でもよい。
電流分配比は、外側アンテナLoの電流値と内側アンテナLinの電流値との比である。なお、電流分配比は、外側アンテナLoの電流値に対する内側アンテナLinの電流値の比でもよいし、内側アンテナLinの電流値に対する外側アンテナLoの電流値の比でもよい。
制御部51は、制御データ52を用いて分配処理を行う。制御部51は、分配処理として、内側分配用コンデンサVCin1と外側分配用コンデンサVCo1とを駆動させ、内側分配用コンデンサVCin1の容量値と外側分配用コンデンサVCo1の容量値とを、電流分配比の目標値を得るための値とする。
制御データ52は、電流分配比を入力として、内側分配用コンデンサVCin1の容量値と外側分配用コンデンサVCo1の容量値とを出力するためのデータである。制御データ52は、プラズマが生成されていない状態での高周波電力回路から予め理論的に算出されるデータである。制御データ52は、内側分配用コンデンサVCin1の容量値と外側分配用コンデンサVCo1の容量値とを電流分配比に対応付けたテーブルでもよい。制御データ52は、電流分配比を入力として、内側分配用コンデンサVCin1の容量値と外側分配用コンデンサVCo1の容量値とを出力する関係式でもよい。
制御データ52の一例は、容量分配比相関データと容量相関データとから構成される。容量分配比相関データは、電流分配比を入力として、内側分配用コンデンサVCin1の容量値と外側分配用コンデンサVCo1の容量値とのいずれか一方を出力するためのデータである。容量分配比相関データは、テーブルでもよいし関係式でもよい。容量相関データは、内側分配用コンデンサVCin1の容量値と外側分配用コンデンサVCo1の容量値とのいずれか一方を入力として他方を出力するためのデータである。容量相関データは、テーブルでもよいし関係式でもよい。
図4が示すように、容量相関データの一例は、内側分配用コンデンサVCin1の容量値と外側分配用コンデンサVCo1の容量値とを対応付けたテーブルである。容量相関データの一例では、内側分配用コンデンサVCin1の各容量値に、外側分配用コンデンサVCo1の容量値を対応付けている。容量相関データの一例において、外側分配用コンデンサVCo1の容量値が大きくなるほど内側分配用コンデンサVCin1の容量値が小さくなる。
図5が示すように、容量分配比相関データの一例は、内側分配用コンデンサVCin1の容量値と電流分配比とを対応付けたテーブルである。容量分配比相関データの一例では、内側分配用コンデンサVCin1の各容量値に、内側アンテナLinの電流値Irms(図5において内側アンテナ電流Iinの値)と外側アンテナLoの電流値Irms(図5において外側アンテナ電流Ioの値)とを対応付けている。容量分配比相関データの一例において、内側分配用コンデンサVCin1の容量値が大きくなるほど、内側アンテナLinの電流値Irmsが大きく、かつ外側アンテナLoの電流値Irmsが小さくなる。なお、容量分配比相関データの一例は、外側分配用コンデンサVCo1の容量値に、内側アンテナLinの電流値Irmsと外側アンテナLoの電流値Irmsとを対応付けてもよい。
制御部51は、容量分配比相関データを用い、電流分配比から、内側分配用コンデンサVCin1と外側分配用コンデンサVCo1とのいずれか一方の容量値を導く。制御部51は、容量相関データを用い、内側分配用コンデンサVCin1と外側分配用コンデンサVCo1とのいずれか一方の容量値から、他方の容量値を導く。これにより、制御部51は、内側分配用コンデンサVCin1と外側分配用コンデンサVCo1とのいずれか一方の駆動に他方の駆動を連動させる。
[整合処理]
図3に戻り、制御部51は、内側電圧検知部43Vinの検知結果と、内側電流検知部44Iinの検知結果とを入力として、整合処理を行う。制御部51は、整合処理として、内側アンテナLinと内側共振用コンデンサVCin2との直列部の電流と電圧との位相差を算出し、当該位相差が小さくなるように内側共振用コンデンサVCin2の容量値を設定する。制御部51は、プラズマが生成される期間の全体にわたり、整合処理を繰り返して行う。制御部51は、内側電圧検知部43Vinの検知結果と、内側電流検知部44Iinの検知結果とが入力される周期で整合処理を行ってもよいし、当該周期とは異なる所定の制御周期で整合処理を行ってもよい。
図3に戻り、制御部51は、内側電圧検知部43Vinの検知結果と、内側電流検知部44Iinの検知結果とを入力として、整合処理を行う。制御部51は、整合処理として、内側アンテナLinと内側共振用コンデンサVCin2との直列部の電流と電圧との位相差を算出し、当該位相差が小さくなるように内側共振用コンデンサVCin2の容量値を設定する。制御部51は、プラズマが生成される期間の全体にわたり、整合処理を繰り返して行う。制御部51は、内側電圧検知部43Vinの検知結果と、内側電流検知部44Iinの検知結果とが入力される周期で整合処理を行ってもよいし、当該周期とは異なる所定の制御周期で整合処理を行ってもよい。
制御部51は、整合処理の一例として、内側電圧検知部43Vinの検知結果から、内側アンテナLinに供給される電圧の位相を得る。また、制御部51は、整合処理の一例として、内側電流検知部44Iinの検知結果から、内側アンテナLinに流れる電流の位相を得る。そして、制御部51は、整合処理の一例として、内側アンテナLinと内側共振用コンデンサVCin2との直列部に供給される電圧の位相と、内側アンテナLinと内側共振用コンデンサVCin2との直列部に流れる電流の位相とを一致させる内側共振用コンデンサVCin2の容量値をこれらの位相差から算出する。制御部51は、内側共振用コンデンサVCin2の容量値が算出値になるように、内側共振用コンデンサVCin2を駆動する。
プラズマが生成されている状態では、プラズマ生成によるインピーダンス成分がアンテナ回路のインピーダンスに回路定数として現れるから、プラズマが生成されていない状態で理論的に求められた共振条件と実際の共振条件との間に乖離が生じる。制御部51は、内側アンテナLinに供給される電圧の位相と内側アンテナLinに流れる電流の位相とを一致させる、言い換えれば、理論的に求められた共振条件と実際の共振条件との間の乖離を抑えるように、内側共振用コンデンサVCin2の容量値を動的に設定し続ける。
制御部51は、外側電圧検知部43Voの検知結果と、外側電流検知部44Ioの検知結果とを入力として、さらに整合処理を行う。制御部51は、整合処理として、外側アンテナLoと外側共振用コンデンサVCo2との直列部の電流と電圧との位相差を算出し、当該位相差が小さくなるように外側共振用コンデンサVCo2の容量値を設定する。
制御部51は、整合処理の一例として、外側電圧検知部43Voの検知結果から、外側アンテナLoに供給される電圧の位相を得る。また、制御部51は、整合処理の一例として、外側電流検知部44Ioの検知結果から、外側アンテナLoに流れる電流の位相を得る。そして、制御部51は、整合処理の一例として、外側アンテナLoと外側共振用コンデンサVCo2との直列部に供給される電圧の位相と、外側アンテナLoと外側共振用コンデンサVCo2との直列部に流れる電流の位相とを一致させる外側共振用コンデンサVCo2の容量値をこれらの位相差から算出する。制御部51は、外側共振用コンデンサVCo2の容量値が算出値になるように、外側共振用コンデンサVCo2を駆動する。
制御部51は、外側アンテナLoに供給される電圧の位相と外側アンテナLoに流れる電流の位相とを一致させる。言い換えれば、制御部51は、理論的に求められた共振条件と実際の共振条件との間の乖離を抑えるように、内側共振用コンデンサVCin2の容量値の設定と同じタイミングで、外側共振用コンデンサVCo2の容量値を動的に設定する。
図6は、分配処理によって設定された内側分配用コンデンサVCin1の容量値と、整合処理によって設定された内側共振用コンデンサVCin2における容量値の実測値との関係の一例を示す。また、図6は、分配処理によって設定された内側分配用コンデンサVCin1の容量値と、整合処理によって設定された外側共振用コンデンサVCo2における容量値の実測値との関係の一例を示す。なお、上述したように、外側分配用コンデンサVCo1の容量値は、内側分配用コンデンサVCin1の容量値を設定するための分配処理において、内側分配用コンデンサVCin1の容量値が設定される都度、制御データ52に基づいて一義的に設定される。
図6が示すように、内側分配用コンデンサVCin1の容量値が大きくなるほど、すなわち内側アンテナLinの電流値が大きくなるほど、内側共振用コンデンサVCin2の容量値は、徐々に大きくなる。なお、内側共振用コンデンサVCin2の容量値が変わる度合いと、内側分配用コンデンサVCin1の容量値が変わる度合いとの関係は、一定であるとはいえず、電流分配比などの生成条件の変更内容、ひいては、プラズマ生成により生じるインピーダンス成分が変わる度合いによって変わり得る。
また、内側分配用コンデンサVCin1の容量値が大きくなるほど、外側共振用コンデンサVCo2の容量値は、徐々に小さくなる。ここでも、外側共振用コンデンサVCo2の容量値が変わる度合いと、内側分配用コンデンサVCin1の容量値が変わる度合いとの関係は、一定であるとはいえず、電流分配比などの生成条件の変更内容、ひいては、プラズマ生成により生じるインピーダンス成分が変わる度合いによって変わり得る。
このように、内側分配用コンデンサVCin1の容量値が変わることは、プラズマ生成によるインピーダンス成分の発生などにより見かけ上の内側アンテナLinのインピーダンスが変わることである。また、プラズマ生成により生じるインピーダンス成分は、プラズマ処理における対象物Sの状況や真空チャンバー11の状態などによっても変わり得るものである。この点、プラズマ生成により生じるインピーダンス成分が変わることによって生じ得る内側アンテナLinと内側共振用コンデンサVCin2との直列部の電流と電圧との位相差は、内側共振用コンデンサVCin2の容量値が動的に変わることによって抑えられる。同時に、プラズマ生成により生じるインピーダンス成分が変わることによって生じ得る外側アンテナLoと外側共振用コンデンサVCo2との直列部の電流と電圧との位相差は、外側共振用コンデンサVCo2の容量値が動的に変わることによって抑えられる。
これにより、内側アンテナLinと内側共振用コンデンサVCin2との直列部がほぼ共振している状態となり得ると共に、外側アンテナLoと外側共振用コンデンサVCo2との直列部もまたほぼ共振している状態となり得る。結果として、内側アンテナLinを含む直列回路のインピーダンスと、外側アンテナLoを含む直列回路のインピーダンスとの比と、プラズマが生成されていない状態において理論的に求められた比との間に乖離が生じることが抑えられる。
[プラズマ処理方法]
上記プラズマ処理装置の作用として当該プラズマ処理装置が実行するプラズマ処理方法について説明する。プラズマ処理方法は、上述したように、電流分配比の目標値を設定する分配処理と、電流分配比が目標値となるように可変コンデンサを駆動する整合処理とを含む。
上記プラズマ処理装置の作用として当該プラズマ処理装置が実行するプラズマ処理方法について説明する。プラズマ処理方法は、上述したように、電流分配比の目標値を設定する分配処理と、電流分配比が目標値となるように可変コンデンサを駆動する整合処理とを含む。
まず、プラズマ処理装置は、真空チャンバー11に対象物Sを収容する。次いで、プラズマ処理装置は、プラズマを生成するためのガスをガス供給部21から真空チャンバー11に供給する。また、プラズマ処理装置は、プラズマを生成するための圧力に真空チャンバー11の内圧を調整する。
この間、制御部51は、プラズマを生成するための条件のうちの電流分配比を参照し、制御データ52を用いて分配処理を行う。すなわち、内側分配用コンデンサVCin1と外側分配用コンデンサVCo1とを駆動させ、内側分配用コンデンサVCin1の容量値と外側分配用コンデンサVCo1の容量値とを、電流分配比の目標値を得るための値とする。
次いで、プラズマ処理装置は、高周波電源41から高周波電力を供給し、真空チャンバー11の内部にプラズマを生成する。この間、制御部51は、内側電圧検知部43Vinの検知結果と、内側電流検知部44Iinの検知結果とを入力として、整合処理を行う。すなわち、制御部51は、内側アンテナLinと内側共振用コンデンサVCin2との直列部の電流と電圧との位相差を算出し、当該位相差が小さくなるように内側共振用コンデンサVCin2の容量値を動的に設定し続ける。同時に、制御部51は、外側アンテナLoと外側共振用コンデンサVCo2との直列部の電流と電圧との位相差を算出し、当該位相差が小さくなるように外側共振用コンデンサVCo2の容量値を動的に設定し続ける。
以上、上記実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
(1)プラズマ生成時における内側アンテナLinと内側共振用コンデンサVCin2との直列部の電流と電圧との位相差が小さくなるように、内側共振用コンデンサVCin2の容量値が設定される。また、プラズマ生成時における外側アンテナLoと外側共振用コンデンサVCo2との直列部の電流と電圧との位相差が小さくなるように、外側共振用コンデンサVCo2の容量値が設定される。これにより、プラズマが生成されている状態であっても、内側アンテナLinを含む直列回路のインピーダンスと、外側アンテナLoを含む直列回路のインピーダンスとの比は、プラズマが生成されていない状態において理論的に求められた比に相当するものとなる。結果として、プラズマが生成されていない状態において理論的に求められた電流分配比と実際の電流分配比との間に乖離が生じることが抑えられる。
(2)LC並列回路のように大きな電流が流れるアンテナ回路では、アンテナ回路を構成する各回路要素の特性に、熱的な不安定性が潜在する。この点、上述した高周波電力回路は、LC並列回路を含まない直列回路で構成されるから、アンテナや可変コンデンサなどの回路要素に潜在する熱的な不安定性を抑えることが可能ともなる。
(3)プラズマ生成時における内側アンテナLinと内側共振用コンデンサVCin2との直列部の電流と電圧との位相が一致するように、内側共振用コンデンサVCin2の容量値が設定される。また、プラズマ生成時における外側アンテナLoと外側共振用コンデンサVCo2との直列部の電流と電圧との位相が一致するように、外側共振用コンデンサVCo2の容量値が設定される。これにより、上記(1)に準じた効果の実効性が高められる。
(4)制御データ52を用い、内側分配用コンデンサVCin1の駆動と外側分配用コンデンサVCo1の駆動との連動を通じて、高周波電源41が電力を供給する前に、内側分配用コンデンサVCin1の容量値と外側分配用コンデンサVCo1の容量値とが設定される。これにより、互いに異なる複数の電流分配比においても、上記(1)に準じた効果が得られる。
なお、上記実施形態は、以下のように変更して実施できる。また、上記実施形態と以下の各変更例、および変更例同士は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
・図7が示すように、内側共振用コンデンサVCin2は、内側分配用コンデンサVCin1と内側アンテナLinとの間に位置してもよい。また、外側共振用コンデンサVCo2は、外側分配用コンデンサVCo1と外側アンテナLoとの間に位置してもよい。こうした構成であっても、上記(1)から(4)に準じた効果を得ることは可能である。
・図8が示すように、内側電圧検知部43Vinは、内側アンテナLinが備える2つの端において、内側入力端電圧Vinにおけるピーク間電圧Vppと、出力端電圧である内側出力端電圧Vin2におけるピーク間電圧Vppとを別々に検知してもよい。また、内側アンテナLinの長さは、内側アンテナLinにおける上記各ピーク間電圧Vppが内側アンテナLinの長さに対して線形に変わるように設定されてもよい。
内側アンテナLinにおけるピーク間電圧Vppが内側アンテナLinの長さに対して線形に変化する構成であれば、内側入力端電圧Vinにおけるピーク間電圧Vppと、内側出力端電圧Vin2におけるピーク間電圧Vppとを用い、内側アンテナLinにおける電圧分布、すなわち共振点を推定することが可能となる。
制御部51は、整合処理において、内側電圧検知部43Vinの検知結果から内側アンテナLinにおける共振点を推定し、推定結果を外部に出力してもよい。これによれば、プラズマが生成されている状態で、内側アンテナLinにおける共振点がどこに存在するか、ひいては内側アンテナLinによって生成されるプラズマの分布を推定することが可能となる。
さらに、制御部51は、整合処理において、内側アンテナLinでの位相差が小さくなるように設定された内側共振用コンデンサVCin2の容量値と、内側分配用コンデンサVCin1の容量値との合成容量を保つように構成されてもよい。加えて、制御部51は、共振点が目標位置となるように、合成容量を保ちながら、内側分配用コンデンサVCin1の容量値と、内側共振用コンデンサVCin2の容量値とを再設定してもよい。
この際、制御部51は、現在の共振点と目標位置との差を入力として、目標位置を得るための、内側分配用コンデンサVCin1の容量値と内側共振用コンデンサVCin2の容量値との比を出力する新たな制御データを予め記憶する。そして、制御部51は、共振点の推定結果と目標位置とを制御データに適用し、合成容量を保ちながら、内側分配用コンデンサVCin1の容量値と、内側共振用コンデンサVCin2の容量値とを再設定してもよい。
これにより、プラズマが生成されていない状態において理論的に求められた電流分配比と実際の電流分配比との間に乖離が生じることを抑えながらも、内側アンテナLinにおける電圧分布、ひいては、内側アンテナLinよって生成されるプラズマの分布を変えることが可能ともなる。
・また、図8が示すように、外側電圧検知部43Voは、外側アンテナLoが備える2つの端において、外側入力端電圧Voにおけるピーク間電圧Vppと、出力端電圧である外側出力端電圧Vo2におけるピーク間電圧Vppとを別々に検知してもよい。また、外側アンテナLoの長さは、外側アンテナLoにおける上記各ピーク間電圧Vppが外側アンテナLoの長さに対して線形に変わるように設定されてもよい。
外側アンテナLoにおけるピーク間電圧Vppが外側アンテナLoの長さに対して線形に変化する構成であれば、外側入力端電圧Voにおけるピーク間電圧Vppと、外側出力端電圧Vo2におけるピーク間電圧Vppとを用い、外側アンテナLoにおける電圧分布、すなわち共振点を推定することが可能となる。
制御部51は、整合処理において、外側電圧検知部43Voの検知結果から外側アンテナLoにおける共振点を推定し、推定結果を外部に出力してもよい。これによれば、プラズマが生成されている状態で、外側アンテナLoにおける共振点がどこに存在するか、ひいては外側アンテナLoによって生成されるプラズマの分布を推定することが可能となる。
さらに、制御部51は、整合処理において、外側アンテナLoでの位相差が小さくなるように設定された外側共振用コンデンサVCo2の容量値と、外側分配用コンデンサVCo1の容量値との合成容量を保つように構成されてもよい。加えて、制御部51は、共振点が目標位置となるように、合成容量を保ちながら、外側分配用コンデンサVCo1の容量値と、外側共振用コンデンサVCo2の容量値とを再設定してもよい。
この際、制御部51は、現在の共振点と目標位置との差を入力として、目標位置を得るための、外側分配用コンデンサVCo1の容量値と外側共振用コンデンサVCo2の容量値との比を出力する新たな制御データを予め記憶する。そして、制御部51は、共振点の推定結果と目標位置とを制御データに適用し、合成容量を保ちながら、外側分配用コンデンサVCo1の容量値と、外側共振用コンデンサVCo2の容量値とを再設定してもよい。
これにより、プラズマが生成されていない状態において理論的に求められた電流分配比と実際の電流分配比との間に乖離が生じることを抑えながらも、外側アンテナLoにおける電圧分布、ひいては、外側アンテナLoよって生成されるプラズマの分布を変えることが可能ともなる。
・内側アンテナLinは、環状アンテナに限らず、各種の形状に変更することが可能であり、一例として線状アンテナに変更することが可能でもある。外側アンテナLoもまた、環状アンテナに限らず、各種の形状に変更することが可能であり、一例として線状アンテナに変更することが可能でもある。
Lin…内側アンテナ
Lo…外側アンテナ
S…対象物
VCin1…内側分配用コンデンサ
VCo1…外側分配用コンデンサ
VCin2…内側共振用コンデンサ
VCo2…外側共振用コンデンサ
Rin…内側抵抗
Ro…外側抵抗
11…真空チャンバー
12…ステージ
21…ガス供給部
22…排気部
41…高周波電源
42…整合器
43Vin…内側電圧検知部
43Vo…外側電圧検知部
44Iin…内側電流検知部
44Io…外側電流検知部
51…制御部
Lo…外側アンテナ
S…対象物
VCin1…内側分配用コンデンサ
VCo1…外側分配用コンデンサ
VCin2…内側共振用コンデンサ
VCo2…外側共振用コンデンサ
Rin…内側抵抗
Ro…外側抵抗
11…真空チャンバー
12…ステージ
21…ガス供給部
22…排気部
41…高周波電源
42…整合器
43Vin…内側電圧検知部
43Vo…外側電圧検知部
44Iin…内側電流検知部
44Io…外側電流検知部
51…制御部
Claims (9)
- 複数の第1回路要素が直列接続された第1アンテナ回路と、
複数の第2回路要素が直列接続された第2アンテナ回路と、を備え、
高周波電源に接続された整合器に前記第1アンテナ回路と前記第2アンテナ回路とが並列接続され、
前記第1回路要素の駆動と前記第2回路要素の駆動とを制御する制御部をさらに備える高周波電力回路であって、
前記複数の第1回路要素は、プラズマ生成用の第1アンテナと、前記第1アンテナと前記整合器との間に位置する第1分配用コンデンサと、第1可変コンデンサとを備え、
前記複数の第2回路要素は、プラズマ生成用の第2アンテナと、前記第2アンテナと前記整合器との間に位置する第2分配用コンデンサと、第2可変コンデンサとを備え、
前記制御部は、
プラズマ生成時における前記第1アンテナと前記第1可変コンデンサとの直列部の電流と電圧との位相差の検知結果に基づいて当該位相差が小さくなるように前記第1可変コンデンサの容量値を設定し、かつ、
プラズマ生成時における前記第2アンテナと前記第2可変コンデンサとの直列部の電流と電圧との位相差の検知結果に基づいて当該位相差が小さくなるように前記第2可変コンデンサの容量値を設定する
高周波電力回路。 - 前記第1アンテナは、前記第1分配用コンデンサと前記第1可変コンデンサとの間に位置し、
前記第2アンテナは、前記第2分配用コンデンサと前記第2可変コンデンサとの間に位置する
請求項1に記載の高周波電力回路。 - 前記第1可変コンデンサは、前記第1分配用コンデンサと前記第1アンテナとの間に位置し、
前記第2可変コンデンサは、前記第2分配用コンデンサと前記第2アンテナとの間に位置する
請求項1に記載の高周波電力回路。 - 前記第1アンテナにおける電流を検知する第1電流検知部と、
前記第1アンテナにおける電圧を検知する第1電圧検知部と、
前記第2アンテナにおける電流を検知する第2電流検知部と、
前記第2アンテナにおける電圧を検知する第2電圧検知部と、を備え、
前記制御部は、
前記第1電流検知部と前記第1電圧検知部との検知結果に基づいて前記第1アンテナと前記第1可変コンデンサとの直列部における電流の位相と電圧の位相とが一致するように前記第1可変コンデンサの容量値を設定し、かつ、
前記第2電流検知部と前記第2電圧検知部との検知結果に基づいて前記第2アンテナと前記第2可変コンデンサとの直列部における電流の位相と電圧の位相とが一致するように前記第2可変コンデンサの容量値を設定する
請求項1から3のいずれか一項に記載の高周波電力回路。 - 前記第1分配用コンデンサ、および前記第2分配用コンデンサは、可変コンデンサであり、
前記制御部は、
前記高周波電源が電力を供給する前に、前記第1アンテナの電流値と前記第2アンテナの電流値との比の目標値を設定する処理を行い、当該処理は、前記第1分配用コンデンサの容量値が大きくなるほど前記第2分配用コンデンサの容量値が小さくなるように前記第1分配用コンデンサの駆動に前記第2分配用コンデンサの駆動を連動させて前記第1分配用コンデンサおよび前記第2分配用コンデンサの各容量値を設定することである
請求項4に記載の高周波電力回路。 - 前記第1電圧検知部は、前記第1アンテナが備える2つの端の電圧を別々に検知し、
前記制御部は、
前記第1アンテナと前記第1可変コンデンサとの直列部の電流と電圧との位相差の検知結果に基づいて当該位相差が小さくなるように設定された前記第1可変コンデンサの容量値と、前記第1分配用コンデンサの容量値との合成容量を保ち、かつ、前記第1電圧検知部の検知結果に基づいて得られた前記第1アンテナにおける電圧分布を変えるように、前記第1可変コンデンサの容量値と、前記第1分配用コンデンサの容量値とを再設定する
請求項5に記載の高周波電力回路。 - 前記第2電圧検知部は、前記第2アンテナが備える2つの端の電圧を別々に検知し、
前記制御部は、
前記第2アンテナと前記第2可変コンデンサとの直列部の電流と電圧との位相差の検知結果に基づいて当該位相差が小さくなるように設定された前記第2可変コンデンサの容量値と、前記第2分配用コンデンサの容量値との合成容量を保ち、かつ、前記第2電圧検知部の検知結果に基づいて得られた前記第2アンテナにおける電圧分布を変えるように、前記第2可変コンデンサの容量値と、前記第2分配用コンデンサの容量値とを再設定する
請求項6に記載の高周波電力回路。 - 真空チャンバーと、
前記真空チャンバーの外部に設けられたプラズマを生成するための高周波電力回路と、を備え、
前記高周波電力回路は、請求項1から7のいずれか一項に記載の高周波電力回路である
プラズマ処理装置。 - 真空チャンバー内にガスを供給すること、および、
高周波電力回路から前記真空チャンバーに高周波電力を供給すること、
を含むプラズマ処理方法であって、
前記高周波電力回路は、
複数の第1回路要素が直列接続された第1アンテナ回路と、
複数の第2回路要素が直列接続された第2アンテナ回路と、を備え、
高周波電源に接続された整合器に前記第1アンテナ回路と前記第2アンテナ回路とが並列接続され、
前記複数の第1回路要素は、プラズマ生成用の第1アンテナと、前記第1アンテナと前記整合器との間に位置する第1分配用コンデンサと、第1可変コンデンサとを備え、
前記複数の第2回路要素は、プラズマ生成用の第2アンテナと、前記第2アンテナと前記整合器との間に位置する第2分配用コンデンサと、第2可変コンデンサとを備え、
前記高周波電力を供給することは、
前記第1アンテナと前記第1可変コンデンサとの直列部の電流と電圧との位相差の検知結果に基づいて当該位相差が小さくなるように前記第1可変コンデンサの容量値を設定すること、および、
前記第2アンテナと前記第2可変コンデンサとの直列部の電流と電圧との位相差の検知結果に基づいて当該位相差が小さくなるように前記第2可変コンデンサの容量値を設定すること、を含む
プラズマ処理方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202180005049.4A CN114303227B (zh) | 2020-11-20 | 2021-08-24 | 高频电力电路、等离子处理装置、及等离子处理方法 |
KR1020227006612A KR102475206B1 (ko) | 2020-11-20 | 2021-08-24 | 고주파 전력 회로, 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법 |
US17/634,208 US11665809B2 (en) | 2020-11-20 | 2021-08-24 | High-frequency power circuit, plasma treatment apparatus, and plasma treatment method |
JP2022502496A JP7052162B1 (ja) | 2020-11-20 | 2021-08-24 | 高周波電力回路、プラズマ処理装置、およびプラズマ処理方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020193677 | 2020-11-20 | ||
JP2020-193677 | 2020-11-20 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2022107407A1 true WO2022107407A1 (ja) | 2022-05-27 |
Family
ID=81708740
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2021/030948 WO2022107407A1 (ja) | 2020-11-20 | 2021-08-24 | 高周波電力回路、プラズマ処理装置、およびプラズマ処理方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TW202221758A (ja) |
WO (1) | WO2022107407A1 (ja) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08203695A (ja) * | 1995-01-24 | 1996-08-09 | Aneruba Kk | プラズマ処理装置 |
JP2005503658A (ja) * | 2001-09-14 | 2005-02-03 | ラム リサーチ コーポレーション | プラズマ処理装置コイル |
JP2009104947A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Foi:Kk | プラズマ処理装置 |
JP2010238981A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
US20120000888A1 (en) * | 2010-06-30 | 2012-01-05 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for radio frequency (rf) plasma processing |
JP2012074200A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
JP2015501518A (ja) * | 2011-10-28 | 2015-01-15 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 位相制御による高効率トリプルコイル誘導結合プラズマ源 |
US10304669B1 (en) * | 2018-01-21 | 2019-05-28 | Mks Instruments, Inc. | Adaptive counter measure control thwarting IMD jamming impairments for RF plasma systems |
-
2021
- 2021-08-24 WO PCT/JP2021/030948 patent/WO2022107407A1/ja active Application Filing
- 2021-11-12 TW TW110142142A patent/TW202221758A/zh unknown
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08203695A (ja) * | 1995-01-24 | 1996-08-09 | Aneruba Kk | プラズマ処理装置 |
JP2005503658A (ja) * | 2001-09-14 | 2005-02-03 | ラム リサーチ コーポレーション | プラズマ処理装置コイル |
JP2009104947A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Foi:Kk | プラズマ処理装置 |
JP2010238981A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
US20120000888A1 (en) * | 2010-06-30 | 2012-01-05 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for radio frequency (rf) plasma processing |
JP2012074200A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
JP2015501518A (ja) * | 2011-10-28 | 2015-01-15 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 位相制御による高効率トリプルコイル誘導結合プラズマ源 |
US10304669B1 (en) * | 2018-01-21 | 2019-05-28 | Mks Instruments, Inc. | Adaptive counter measure control thwarting IMD jamming impairments for RF plasma systems |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202221758A (zh) | 2022-06-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI749086B (zh) | 使用於電漿處理裝置之阻抗匹配的方法 | |
US8513889B2 (en) | Methods and apparatus for tuning matching networks | |
US9736921B2 (en) | Method for impedance matching of plasma processing apparatus | |
US9595423B2 (en) | Frequency tuning for dual level radio frequency (RF) pulsing | |
JP4739793B2 (ja) | 高周波電源装置 | |
KR101938151B1 (ko) | 플라스마 처리 장치 및 플라스마 처리 방법 | |
EP1866947A1 (en) | Termination of secondary frequencies in rf power delivery | |
WO2010102161A2 (en) | Inductively coupled plasma reactor having rf phase control and methods of use thereof | |
JP2006286254A5 (ja) | ||
WO2005066991A1 (en) | Stabilizing plasma and generator interactions | |
JP7052162B1 (ja) | 高周波電力回路、プラズマ処理装置、およびプラズマ処理方法 | |
KR102226895B1 (ko) | 압전 변압기의 주파수 제어 방법 및 압전 변압기를 포함하는 스위치 배치구조 | |
KR20120096905A (ko) | 제어 장치, 플라즈마 처리 장치 및 제어 장치를 제어하는 방법 | |
US9839109B1 (en) | Dynamic control band for RF plasma current ratio control | |
WO2022107407A1 (ja) | 高周波電力回路、プラズマ処理装置、およびプラズマ処理方法 | |
JP7428728B2 (ja) | 無線周波数発生器、プラズマ処理システム、無線周波数発生器コントローラを動作させる方法、コンピュータプログラム要素、及びコンピュータ読み取り可能媒体 | |
WO2022163535A1 (ja) | プラズマ処理装置及びソース高周波電力のソース周波数を制御する方法 | |
US20210257187A1 (en) | Plasma processing apparatus and matching method | |
JP2012044045A (ja) | 制御装置、プラズマ処理装置、及び制御方法 | |
JP7480364B2 (ja) | 質量分析装置とその制御方法 | |
JP2020041508A (ja) | 点火装置 | |
WO2024106256A1 (ja) | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 | |
KR102698686B1 (ko) | 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법 | |
US20240170258A1 (en) | Plasma processing system and plasma processing method | |
JP2005011858A (ja) | プラズマを用いた半導体製造におけるμ波パワー設定方法並びに当該設定方法を適用した半導体装置の製造装置及び上記設定方法を用いた半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2022502496 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 21894282 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 21894282 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |