WO2022075031A1 - プラズマ殺菌装置 - Google Patents

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WO2022075031A1
WO2022075031A1 PCT/JP2021/034052 JP2021034052W WO2022075031A1 WO 2022075031 A1 WO2022075031 A1 WO 2022075031A1 JP 2021034052 W JP2021034052 W JP 2021034052W WO 2022075031 A1 WO2022075031 A1 WO 2022075031A1
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plasma
plasma sterilizer
sterilizer according
voltage
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Inventor
武彦 瀬川
佳希 島
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国立研究開発法人産業技術総合研究所
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    • A61L2/00Methods or apparatus for disinfecting or sterilising materials or objects other than foodstuffs or contact lenses; Accessories therefor
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    • AHUMAN NECESSITIES
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24Generating plasma

Definitions

  • the present invention relates to a sterilization technique using a dielectric barrier discharge, and more particularly to a technique for sterilizing the surface of an object with plasma and OH radicals generated by the dielectric barrier discharge.
  • one electrode is placed on the front surface of the insulator, the other electrode is placed on the back surface of the insulator, and a high AC voltage is applied between both electrodes to generate plasma.
  • the inventor of the present application has developed a technique for generating plasma by freely arranging one of the electrodes as a coated lead wire on a three-dimensional surface of an object (see Patent Document 1 and Non-Patent Document 1).
  • Non-Patent Document 2 Infectious diseases caused by new viruses such as severe acute respiratory syndrome (SARS) and new coronavirus infection (COVID-19) require time to develop vaccines and therapeutic agents. Detoxification, or sterilization, is the fastest way to prevent infection quickly and effectively. The sterilization effect of steam plasma has been reported (see, for example, Non-Patent Document 2).
  • An object of the present invention is to provide a plasma sterilizer capable of sterilizing microorganisms adhering to the surface of an object.
  • a plasma sterilizer for sterilizing the surface of an object, which is defined by a bottom surface portion and a side wall portion surrounding the periphery of the bottom surface portion and faces the surface of the object.
  • a dielectric barrier discharge unit capable of generating plasma provided in the opening is provided, and an AC voltage or a pulsed voltage is applied to the dielectric barrier discharge unit to generate plasma to generate ozone and an induced flow, and the above is described.
  • the plasma capable of increasing the ozone concentration in the space formed by the opening and the surface of the object and causing convection in the space by the induced flow to cause ozone to act on the surface of the object.
  • a sterilizer is provided.
  • a dielectric barrier discharge portion is provided in the opening of the housing of the plasma sterilizer, ozone is generated by the dielectric barrier discharge portion to fill the opening, and ozone acts on the surface of the object. Therefore, the surface of the object can be sterilized.
  • it is difficult to sterilize by wiping because the surface of the object has a complicated shape, for example, the inside of a gap or the surface of a recess is difficult to sterilize by wiping, and it is also difficult to sterilize by ultraviolet light because it blocks ultraviolet light.
  • ozone can be supplied to the gap or the recess by the induced flow, so that sterilization becomes possible.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a plasma sterilizer according to the first embodiment.
  • the plasma sterilizer 10 has an opening 11a facing the surface TS of the object to be sterilized on the bottom surface side of the housing 11.
  • the opening 11a is defined by the bottom surface 12a of the base portion 12 and the inner wall surface 13a of the side wall portion 13 provided so as to surround the periphery of the base portion 12.
  • the opening 11a has a dielectric barrier discharge portion 14 that generates plasma.
  • the plasma sterilizer 10 improves the sterilizing effect by making the opening 11a closed by the surface of the sterilizing object by bringing the lower end 13b of the side wall portion into close contact so as to cover the surface TS of the sterilizing object.
  • the plasma sterilizer 10 is provided with a dielectric barrier discharge portion 14 on an inner wall surface 13a facing the opening 11a of the side wall portion 13.
  • the dielectric barrier discharge portion 14 is embedded in a surface electrode 15 that is exposed to the opening 11a on the inner wall surface 13a and extends so as to surround the opening 11a, and is embedded in the inner wall surface 13a below the surface electrode 15 to form the surface electrode 15.
  • It has a coated lead wire 16 extending in parallel with the opening 11a so as to surround the opening 11a.
  • the surface electrode 15 is grounded and the coated conductor 16 is electrically connected to the high voltage high frequency power supply 18.
  • the surface electrode 15 is directed along the surface of the coated conductor 16 facing the surface electrode 15 on the opening 11a side.
  • Plasma PL is generated in the opening 11a due to the dielectric barrier discharge.
  • Ozone is generated by plasma PL.
  • an induced flow (indicated by an arrow IF) is generated in the opening 11a along the inner wall surface 13a in the direction of the coated conductor 16 from the surface electrode 15.
  • the induced flow IF forms a circulation that returns in the direction of the surface electrode 15 in a closed space formed by the opening 11a being closed by the surface TS of the object to be sterilized.
  • a large convection AF is generated in the opening 11a, and ozone generated by the plasma PL reaches the surface TS of the sterilization target.
  • the inside of the opening 11a is filled with ozone at a high concentration, and the ozone can sterilize microorganisms such as bacteria and viruses on the surface TS of the object to be sterilized.
  • Three coated conductors 16 are arranged below the surface electrode 15 along the inner wall surface 13a.
  • the three coated conductors 16 are electrically connected to each other.
  • the number of coated conductors 16 is not limited, and may be one, two, or four or more.
  • a single coated conductor may orbit in double, triple or quadruple or more.
  • the coated conductor 16 is embedded in the inner wall surface 13a from the viewpoint of smoothing the flow of the induced flow IF. Further, it is preferable that the coated conductor 16 is flash-mounted on the inner wall surface 13a and has a flat surface facing the opening 11a in that the flow of the induced flow IF is extremely smooth.
  • a coating / sealing material such as resist, silicone rubber, polyimide, or PTFE resin (for example, Teflon (registered trademark)) can be used.
  • the surface electrode 15 may use a strip-shaped conductive material, for example, a metal material such as copper, aluminum, gold, or silver, or a conductive oxide such as indium tin oxide (ITO).
  • the coated conducting wire 16 is composed of a conductive wire covered with a covering member of a dielectric material.
  • the high voltage high frequency power supply 18 is not particularly limited as long as it is a power supply capable of supplying a high voltage or pulsed high voltage signal.
  • This high voltage signal is high frequency or pulsed, and the frequency is preferably set to 0.05 kHz to 1000 kHz, and the voltage is set to 0.1 kV to 100 kV from the practical viewpoint in consideration of the device cost of the power supply. It is preferable to set it.
  • the high voltage high frequency power supply 18 may be connected to the plasma sterilizer 10 by an electric cable, or may be provided so as to be built in the plasma sterilizer 10.
  • the side wall portion 13 may be provided with a sealing member (not shown), for example, a flexible thin plastic plate at the lower end 13b thereof.
  • the sealing member can be arranged along the lower end 13b so as to surround the opening 11a to improve the airtightness of the opening 11a.
  • the plasma sterilizer 10 may be provided with a heater 19 on the base portion 12.
  • the heater 19 is supplied with electric power from a power source (not shown) to generate heat, heats the inside of the opening 11a from the bottom surface 12a via the base portion 12, and can further heat the surface TS of the object to be sterilized.
  • a power source not shown
  • the base portion 12 is preferably made of a material having good heat conduction.
  • the plasma sterilizer 10 may be provided with a filter for recovering high-concentration ozone in the opening 11a, and ozone is used as in the water supply tank of the plasma sterilizer according to the second embodiment below.
  • a recovery mechanism that dissolves in water may be provided.
  • the plasma sterilizer according to the second embodiment is a plasma sterilizer according to the first embodiment to which a steam ejection mechanism and an ozone recovery mechanism are added.
  • the same reference numerals are given to the elements common to the plasma sterilizer according to the first embodiment, and detailed description thereof will be omitted.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the plasma sterilizer according to the second embodiment.
  • the plasma sterilizer 50 has a steam ejection mechanism in addition to the dielectric barrier discharge unit 14.
  • the plasma sterilizer 50 has a dielectric barrier discharge portion 14 on an inner wall surface 13a facing the opening 11a in the side wall portion 13, a heater 19 provided on the base portion 12, and steam heated by the heater 19.
  • the plasma sterilizer 50 is provided with a water supply tank 52 in order to generate water vapor.
  • water may be supplied from the outside at any time, or the water supply tank 52 may be a cassette type and removable.
  • the water in the water supply tank 52 is ejected as steam into the vaporization chamber 56 from the injection nozzle 55 connected via the flow path 54 penetrating the tank housing 53 and the housing 11.
  • the heat from the heater 19 embedded in the base portion 12 above the vaporization chamber 56 is conducted to the vaporization chamber 56.
  • the water vapor in the vaporization chamber 56 is heated.
  • the heated steam is ejected to the surface TS of the object to be sterilized from the ejection hole 58a provided in the plate-shaped member 58 at the lower part of the vaporization chamber 56.
  • ozone is generated by the plasma PL of the dielectric barrier discharge unit 14. Further, the plasma PL reacts with the water vapor ejected from the ejection hole 58a to generate OH radicals. Ozone and OH radicals directly contact the surface TS of the object to be sterilized and exert a sterilizing effect, and a part of ozone is dissolved in water vapor to become a hydrogen peroxide solution, which has a sterilizing effect on the surface TS of the object to be sterilized. Play. Further, by making the inside of the opening 11a hot and humid, the sterilizing effect of the surface TS of the object to be sterilized can be further improved.
  • the plasma sterilizer 50 may be provided with a discharge hole 58b for discharging ozone in the opening 11a in the peripheral portion of the plate-shaped member 58.
  • the discharge hole 58b is connected to the water supply tank 52 via the flow path 59.
  • the plasma sterilizer according to the third embodiment omits detailed description of elements common to the plasma sterilizer according to the second embodiment, which is a modification of the plasma sterilizer according to the second embodiment. ..
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the plasma sterilizer according to the third embodiment.
  • the plate-shaped member 58 provided with the steam ejection hole is made of a conductive material, and the plate-shaped member 58 is electrically connected to the ground side of the high voltage high frequency power supply 18. And grounded.
  • a conductive material for example, a metal material can be used.
  • the plate-shaped member 58 also serves as a surface electrode of the dielectric barrier discharge portion 14.
  • the end portion 58c of the plate-shaped member 58 and the opening 11a side of the coated conductor 16 Plasma PL is generated by the dielectric barrier discharge in the opening 11a along the surface.
  • the plasma sterilizer 100 exhibits the same sterilizing effect on the surface TS of the object to be sterilized as the plasma sterilizer 50 according to the second embodiment.
  • the plasma sterilizer according to the fourth embodiment omits detailed description of elements common to the plasma sterilizer according to the second embodiment, which is a modification of the plasma sterilizer according to the second embodiment. ..
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the plasma sterilizer according to the fourth embodiment.
  • the plasma sterilizer 150 has a backside electrode 153 in which the dielectric barrier discharge portion 151 is embedded in the dielectric layer 152 instead of the coated conductor 16.
  • the back surface electrode 153 is made of the same conductive material as the front surface electrode 15.
  • the dielectric layer 152 includes, for example, a resist, an acrylic resin, a silicone rubber, a silicone resin, an alumina ceramics, a sapphire (high-purity alumina ceramics), a polyimide, a polytetrafluoroethylene (PTFE) resin (for example, Teflon (registered trademark)), and polyethylene.
  • Teflonate (PET) resin, Pylex (registered trademark) glass, quartz glass, PEEK, various oils and fats and the like can be used.
  • the back electrode 153 is connected to the high voltage high frequency power supply 18.
  • the opening 11a side of the dielectric layer 152 covering the front surface electrode 15 and the back surface electrode 153 facing the front electrode 15 Plasma PL is generated by the dielectric barrier discharge in the opening 11a along the surface of the above.
  • the plasma sterilizer 150 exhibits the same sterilization effect as the plasma sterilizer 50 according to the second embodiment.
  • a plate-shaped member 58 made of a conductive material is used as in the third embodiment shown in FIG. 3, and the ground side of the high voltage high frequency power supply 18 is connected. You may.
  • the plasma sterilizer according to the fifth embodiment is an example in which the dielectric barrier discharge portion is arranged at the opening so as to face the surface TS of the object to be sterilized.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the plasma sterilizer according to the fifth embodiment.
  • the plasma sterilizer 200 has a dielectric barrier discharge unit 201 in the opening 11a.
  • the plasma sterilizer 200 has a coated conductor 216 extending over the entire bottom surface on the bottom surface 58d of the plate-shaped member 58 facing the opening 11a, and outside the coated conductor 216 (the surface TS side of the object to be sterilized). It has a mesh-like electrode 215 provided in the above and arranged so as to be separated from and covered with the coated conductor 216.
  • the coated conductor 216 is preferably fixed to the bottom surface of the plate-shaped member 58.
  • the coated conductor 216 and the mesh electrode 215 are electrically connected to the high voltage high frequency power supply 18. It is preferable that the coated lead wire 216 is electrically connected to the output side of the high voltage high frequency power supply 18 and the mesh electrode 215 is electrically connected to the ground side of the high voltage high frequency power supply 18 to be grounded. As a result, even if the user accidentally touches the mesh-shaped electrode 215, it is possible to prevent an electric shock.
  • the coated conductor 216 is arranged on almost the entire surface on the bottom surface of the plate-shaped member 58.
  • the coated conductors 216 are preferably arranged in a spiral shape, a zigzag shape, or an array shape, for example.
  • the coated conductors 216 may be arranged in a spiral or zigzag shape, for example, or may be arranged in a plurality of lines.
  • the coated conductor 216 is arranged so that the outlet of the ejection hole 58a provided in the plate-shaped member 58 is not blocked, for example, the outlet of the ejection hole 58a comes between the adjacent coated conductors.
  • the mesh-shaped electrode 215 is arranged substantially parallel to the plane on which the coated conductor 216 extends, and separated by a predetermined distance.
  • conductors extend in two directions (X direction and Y direction in the figure) perpendicular to each other.
  • the distance between the conductive wires of the mesh-shaped electrode 215 is preferably set to a distance of 0.2 mm to 5 mm. If the interval is made smaller than 0.2 mm, the pressure loss due to the mesh-shaped electrode 215 increases, and the power consumption increases. When the interval is made larger than 5 mm, the location where plasma is generated decreases.
  • Plasma PL is generated at.
  • Ozone generated by plasma PL can sterilize microorganisms on the surface TS of the object to be sterilized, such as bacteria and viruses. Further, the bactericidal effect can be enhanced by forming a flow containing ozone in the opening 11a by the induced flow induced by the plasma PL.
  • the plasma PL is brought into contact with the surface TS by configuring the mesh electrode 215 so as to be close to the surface TS of the object to be sterilized, for example, by shortening the lower end of the side wall portion from the mesh electrode 215.
  • the bactericidal effect can be improved.
  • the plasma sterilizer 200 has a sterilization effect by OH radicals generated by ejecting steam from the ejection hole 58a and a heating effect by the heater 19 as in the plasma sterilizer 50 according to the second embodiment. Can be played in the same way.
  • the plasma sterilizer according to the sixth embodiment is a plasma sterilizer that can be effectively used when the surface TS of the object to be sterilized is a conductive material, and is a modification of the plasma sterilizer according to the fifth embodiment. Is.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the plasma sterilizer according to the sixth embodiment.
  • the coated conductor 216 is arranged in the same manner as the plasma sterilizer according to the fifth embodiment of FIG. 5, omitting the mesh electrode 215, and instead conducting conductivity. It has a connection terminal 251 that electrically contacts the surface TS of the object to be sterilized made of a sex material.
  • the connection terminal 251 is electrically connected to the ground side of the high voltage high frequency power supply 18 and is grounded.
  • the surface TS of the object to be sterilized and the coated conductor wire 216 are separated from each other.
  • Plasma PL is generated. Ozone generated by plasma PL can sterilize microorganisms on the surface TS of the object to be sterilized, such as bacteria and viruses. Further, the plasma PL can be easily brought into contact with the surface TS of the object to be sterilized, and the sterilizing effect can be extremely improved. The other sterilizing effect is the same as that of the plasma sterilizing device 200 according to the fifth embodiment.
  • the plasma sterilizer according to the seventh embodiment is a modification of the plasma sterilizer according to the fifth embodiment, and is an example in which a back surface electrode is applied instead of the coated conductor.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the plasma sterilizer according to the seventh embodiment.
  • the plasma sterilizer 300 includes a back surface electrode 316 extending over the entire bottom surface of the plate-shaped member 58, and a dielectric layer 301 covering the back surface electrode 316 and the bottom surface of the plate-shaped member 58. And a mesh-shaped electrode 215 provided outside the surface of the dielectric layer 301 (on the surface TS side of the object to be sterilized).
  • the water vapor ejection hole 301a is provided so as to penetrate the plate-shaped member 58 and the dielectric layer 301.
  • the back surface electrode 316 is electrically connected to the output side of the high voltage high frequency power supply 18 and the mesh electrode 215 is electrically connected to the ground side of the high voltage high frequency power supply 18 to be grounded from the viewpoint of preventing electric shock.
  • the back surface electrodes 316 are arranged, for example, in a spiral shape, a zigzag shape, or an array shape on the bottom surface of the plate-shaped member 58, similarly to the coated conductor wire 216 of the plasma sterilizer according to the fifth embodiment.
  • the plasma sterilizer 300 has the same effect as the plasma sterilizer 200 according to the fifth embodiment shown in FIG.
  • the plasma sterilizer according to the eighth embodiment is a modification of the plasma sterilizer according to the seventh embodiment, and is a plasma sterilizer that can be effectively used when the surface TS of the object to be sterilized is a conductive material. It is a modification of the plasma sterilizer according to the seventh embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the plasma sterilizer according to the eighth embodiment.
  • the back surface electrode 316 and the dielectric layer 301 are arranged in the same manner as the plasma sterilizer 300 according to the seventh embodiment of FIG. 7, and the mesh electrode 215 is omitted. Instead, it has a connection terminal 251 that electrically contacts the surface TS of the object to be sterilized made of a conductive material.
  • the connection terminal 251 is electrically connected to the ground side of the high voltage high frequency power supply 18 and is grounded.
  • the surface TS of the object to be sterilized and the surface of the dielectric layer 301 can be obtained.
  • Plasma PL is generated during the period. Ozone generated by plasma PL can sterilize microorganisms on the surface TS of the object to be sterilized, such as bacteria and viruses. Further, the plasma PL can be easily brought into contact with the surface TS of the object to be sterilized, and the sterilizing effect can be extremely improved.
  • the other sterilizing effect of the plasma sterilizing device 350 is the same as that of the plasma sterilizing device 300 according to the seventh embodiment.
  • the present invention is not limited to the specific embodiment, and various modifications and modifications are made within the scope of the present invention described in the claims. Is possible.
  • the embodiments may be combined with each other, or at least a part of the dielectric barrier discharge portions of the respective embodiments may be combined with each other.
  • the plasma sterilizer of each embodiment is a portable type, but may be a stationary type.
  • Plasma sterilizer 11 Housing 11a Opening 13 Side wall 13a Inner wall surface 14,151,201 Dielectric barrier discharge part 15 Surface electrode 16,216 Coated conductor 18 High Voltage High voltage power supply 19 Heater 52 Water supply tank 58 Plate-shaped member 58a Ejection hole 153,316 Backside electrode 215 Mesh-shaped electrode

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Abstract

本開示では、対象物の表面TSを殺菌するためのプラズマ殺菌装置10であって、底面部12とその底面部の周囲を囲む側壁部13とにより画成され上記対象物の表面に対向する開口部11a内に設けられたプラズマを生成可能な誘電体バリア放電部14を備え、上記誘電体バリア放電部に交流電圧またはパルス状電圧を印加してプラズマPLを発生させてオゾンおよび誘起流れを生成し、上記開口部と前記対象物の表面とにより形成された空間のオゾン濃度を増加するとともに上記誘起流れによってその空間に対流AFを生じさせて上記対象物の表面にオゾンを作用させることが可能な、上記プラズマ殺菌装置が提供される。

Description

プラズマ殺菌装置
 本発明は、誘電体バリア放電による殺菌技術に関し、特に、誘電体バリア放電が生成するプラズマおよびOHラジカルにより対象物表面を殺菌する技術に関する。
 誘電体バリア放電は,絶縁体の表面に一方の電極を配置し、絶縁体の裏面に他方の電極を配置して、両方の電極間に交流高電圧を印加することでプラズマが発生する。本願発明者は、電極の一つを被覆導線として対象物の3次元の表面に自在に配置して、プラズマを発生させる技術を開発した(特許文献1および非特許文献1参照。)。
 重症急性呼吸器症候群(SARS)や、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)等の新型ウイルスによる感染症は、ワクチン、治療薬の開発には時間を要する。感染を迅速および効果的に防ぐには、無害化つまり殺菌することが早道である。水蒸気プラズマによる滅菌効果が報告されている(例えば、非特許文献2参照。)。
特許第6213985号明細書
瀬川武彦等、ながれ 2012、31、pp479-482 佐藤岳彦等、日本機械学会流体工学部門講演会講演論文集、2010、pp595-596
 本発明は、対象物の表面に付着する微生物の殺菌が可能なプラズマ殺菌装置を提供することを目的とする。
 本発明の一態様によれば、対象物の表面を殺菌するためのプラズマ殺菌装置であって、底面部とその底面部の周囲を囲む側壁部とにより画成され上記対象物の表面に対向する開口部内に設けられたプラズマを生成可能な誘電体バリア放電部を備え、上記誘電体バリア放電部に交流電圧またはパルス状電圧を印加してプラズマを発生させてオゾンおよび誘起流れを生成し、上記開口部と前記対象物の表面とにより形成された空間のオゾン濃度を増加するとともに上記誘起流れによってその空間に対流を生じさせて上記対象物の表面にオゾンを作用させることが可能な、上記プラズマ殺菌装置が提供される。
 上記態様によれば、プラズマ殺菌装置の筐体の開口部に誘電体バリア放電部を設け、誘電体バリア放電部によりオゾンを発生させて開口部内に充満させて対象物の表面にオゾンを作用させることで、対象物の表面を殺菌できる。また、対象物の表面が複雑な形状、例えば、隙間内や凹部の表面は手が直接入らないので拭き取りによる殺菌がし難く、紫外光も遮られるので紫外光による殺菌もし難い。これに対して、上記態様のプラズマ殺菌装置では、誘起された流れによってオゾンを隙間内や凹部に供給できるので殺菌が可能になる。
第1の実施形態に係るプラズマ殺菌装置の概略構成を示す断面図である。 第2の実施形態に係るプラズマ殺菌装置の概略構成を示す断面図である。 第3の実施形態に係るプラズマ殺菌装置の概略構成を示す断面図である。 第4の実施形態に係るプラズマ殺菌装置の概略構成を示す断面図である。 第5の実施形態に係るプラズマ殺菌装置の概略構成を示す断面図である。 第6の実施形態に係るプラズマ殺菌装置の概略構成を示す断面図である。 第7の実施形態に係るプラズマ殺菌装置の概略構成を示す断面図である。 第8の実施形態に係るプラズマ殺菌装置の概略構成を示す断面図である。
 以下、図面に基づいて本発明の一実施形態を説明する。なお、図面間において共通する要素については同じ符号を付し、その要素の詳細な説明の繰り返しを省略する。
 図1は、第1の実施形態に係るプラズマ殺菌装置の概略構成を示す断面図である。図1を参照するに、プラズマ殺菌装置10は、筐体11の底面側に殺菌対象物の表面TSに対向する開口部11aを有する。開口部11aは、ベース部12の底面12aと、ベース部12の周囲を囲むように設けられた側壁部13の内壁面13aにより画成される。開口部11aには、プラズマを発生する誘電体バリア放電部14を有する。プラズマ殺菌装置10は、殺菌対象物の表面TSを覆うように側壁部の下端13bを密着させることで、殺菌対象物の表面によって開口部11aを閉じた空間として、殺菌効果を向上する。
 プラズマ殺菌装置10は、側壁部13の開口部11aを臨む内壁面13aに誘電体バリア放電部14が設けられる。誘電体バリア放電部14は、内壁面13aに開口部11aに露出するとともに開口部11aを囲むように延在する表面電極15と、表面電極15の下部の内壁面13aに埋め込まれ、表面電極15と平行に開口部11aを囲むように延在する被覆導線16とを有する。表面電極15は接地され、被覆導線16は高電圧高周波電源18に電気的に接続される。高電圧高周波電源18により表面電極15と被覆導線16との間に高周波またはパルス状の高電圧を印加することで、表面電極15からそれに対向する被覆導線16の開口部11a側の表面に沿って開口部11a内に誘電体バリア放電によるプラズマPLが発生する。プラズマPLによりオゾンが発生する。さらに、プラズマPLの発生に伴って内壁面13aに沿って開口部11a内に表面電極15から被覆導線16の方向に誘起流(矢印IFで示す。)が発生する。誘起流IFは、開口部11aが殺菌対象物の表面TSにより塞がれることで形成される閉空間において、表面電極15の方向に戻る回流を形成する。その誘起流IFに誘導されて、開口部11a内に大きな対流AFが発生し、プラズマPLによって発生したオゾンが殺菌対象物の表面TSに到達する。開口部11a内はオゾンが高濃度に充満し、このオゾンによって、殺菌対象物の表面TSの微生物、例えば、細菌、ウイルス等を殺菌することができる。
 被覆導線16は、内壁面13aに沿って表面電極15から下方に3本が配列されている。3本の被覆導線16は互いに電気的に接続されている。被覆導線16の本数に制限はなく、1本または2本または4本以上でもよい。1本の被覆導線が2重または3重または4重以上に周回するようにしてもよい。被覆導線16は、内壁面13aに沿ってより多く(多数本あるいは多重)に配置することで、プラズマPLを表面電極15から下方に内壁面13aに沿ってより長く形成できる。これにより、誘起流IFによる回流の範囲が広くなり、対流AFをより形成し易くできる。なお、変形例として、被覆導線16は、内壁面13aに沿って周回せずに、内壁面13aの一部に設けてもよい。
 被覆導線16は、内壁面13aに埋め込まれることが誘起流IFの流れを円滑にする点で好ましい。さらに、被覆導線16は、内壁面13aにフラッシュマウント化されて開口部11aに臨む表面が平坦であることが、誘起流IFの流れを極めて円滑にする点で好ましい。フラッシュマウント化には、例えば、レジスト、シリコーンゴム、ポリイミド、PTFE樹脂(例えばテフロン(登録商標))などのコーティング・封止材料を用いることができる。
 表面電極15は、薄帯状の導電性材料、例えば、銅、アルミニウム、金、銀等の金属材料、酸化インジウムスズ(ITO)等の導電性酸化物を用いてもよい。被覆導線16は、誘電体材料の被覆部材に覆われた導電線からなる。
 高電圧高周波電源18は、高周波あるいはパルス状の高電圧信号を供給可能な電源であれば特に限定されない。この高電圧信号は、高周波あるいはパルス状であり、周波数が、電源の装置コストを考慮した実用的な観点から、0.05kHz~1000kHzに設定されることが好ましく、電圧が0.1kV~100kVに設定されることが好ましい。
 高電圧高周波電源18は、プラズマ殺菌装置10に電気ケーブルによって接続するようにしてもよく、プラズマ殺菌装置10に内蔵するように設けてもよい。
 側壁部13は、その下端13bに、シール部材(不図示)、例えば、可撓性を有する薄板のプラスチック板を設けてもよい。シール部材は、下端13bに沿って開口部11aを包囲するように配置して、開口部11aの密閉性を向上することができる。
 プラズマ殺菌装置10は、ベース部12にヒータ19を設けてもよい。ヒータ19は電源(不図示)から電力が供給され発熱し、ベース部12を介して底面12aから開口部11a内を加熱し、さらに殺菌対象物の表面TSを加熱することができる。対流AFによって、殺菌対象物の表面TSの温度を上昇させることで、オゾンとの相乗効果により殺菌効果を向上することができる。ベース部12は、熱伝導が良好な材料が好ましい。
 なお、プラズマ殺菌装置10は、開口部11a内の高濃度のオゾンを回収するためのフィルタを設けてもよく、次の第2の実施形態に係るプラズマ殺菌装置の給水タンクのように、オゾンを水に溶解する回収機構を設けてもよい。
[第2の実施形態]
 第2の実施形態に係るプラズマ殺菌装置は、第1の実施形態に係るプラズマ殺菌装置に、蒸気噴出機構およびオゾン回収機構を追加したものである。第2の実施形態に係るプラズマ殺菌装置において、第1の実施形態に係るプラズマ殺菌装置と共通する要素について同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。
 図2は、第2の実施形態に係るプラズマ殺菌装置の概略構成を示す断面図である。図2を参照するに、プラズマ殺菌装置50は、誘電体バリア放電部14に加えて、蒸気噴出機構を有する。具体的には、プラズマ殺菌装置50は、側壁部13において開口部11aを臨む内壁面13aに誘電体バリア放電部14と、ベース部12に設けられたヒータ19と、ヒータ19で加熱された水蒸気を殺菌対象物の表面TSに向かって噴出する噴出孔58aを有する。
 プラズマ殺菌装置50には、水蒸気を発生させるために、給水タンク52が設けられる。変形例としては、外部から随時給水できるようにしてもよく、給水タンク52をカセット式にして取り外し自在としてもよい。給水タンク52の水は、タンク筐体53および筐体11を貫通する流路54を介して接続された噴射ノズル55から気化室56内に水蒸気となって噴出される。気化室56には、その上部のベース部12に埋め込まれたヒータ19からの熱が伝導される。これによって、気化室56内の水蒸気が加熱される。加熱された水蒸気は、気化室56の下部の板状部材58に設けられた噴出孔58aから殺菌対象物の表面TSに噴出される。
 プラズマ殺菌装置50は、誘電体バリア放電部14のプラズマPLによりオゾンが発生する。さらに、プラズマPLは、噴出孔58aから噴出された水蒸気と反応してOHラジカルを発生する。オゾンおよびOHラジカルは、殺菌対象物の表面TSに直接接触して殺菌効果を奏するとともに、オゾンの一部は水蒸気に溶解し、過酸化水素水となって殺菌対象物の表面TSの殺菌効果を奏する。また、開口部11a内を高温多湿化することで、殺菌対象物の表面TSの殺菌効果をさらに向上することができる。
 プラズマ殺菌装置50は、板状部材58の周辺部に開口部11a内のオゾンを排出する排出孔58bを設けてもよい。排出孔58bは流路59を介して給水タンク52に接続される。開口部11a内の過分のオゾンを給水タンク52に還流させて内の給水タンク52内の水に溶解させることで、プラズマ殺菌装置50から外部に漏れるオゾン量を低減する。
[第3の実施形態]
 第3の実施形態に係るプラズマ殺菌装置は、第2の実施形態に係るプラズマ殺菌装置の変形例である、第2の実施形態に係るプラズマ殺菌装置と共通する要素についての詳細な説明を省略する。
 図3は、第3の実施形態に係るプラズマ殺菌装置の概略構成を示す断面図である。図3を参照するに、プラズマ殺菌装置100は、水蒸気の噴出孔が設けられた板状部材58が導電性材料からなり、板状部材58は高電圧高周波電源18の接地側に電気的に接続され接地される。板状部材58は、導電性材料、例えば金属材料を用いることができる。板状部材58は、例えば、クロムメッキ等の耐食性の高いメッキを表面に形成した銅、アルミニウムおよびこれらの合金、ステンレス等を用いることが耐食性に優れる点で好ましい。板状部材58が誘電体バリア放電部14の表面電極を兼ねる。高電圧高周波電源18により板状部材58(表面電極)と被覆導線16との間に高周波の高電圧を印加することで、板状部材58の端部58cから被覆導線16の開口部11a側の表面に沿って開口部11a内に誘電体バリア放電によるプラズマPLが発生する。これにより、プラズマ殺菌装置100は、第2の実施形態に係るプラズマ殺菌装置50と同様の殺菌対象物の表面TSの殺菌効果を奏する。
[第4の実施形態]
 第4の実施形態に係るプラズマ殺菌装置は、第2の実施形態に係るプラズマ殺菌装置の変形例である、第2の実施形態に係るプラズマ殺菌装置と共通する要素についての詳細な説明を省略する。
 図4は、第4の実施形態に係るプラズマ殺菌装置の概略構成を示す断面図である。図4を参照するに、プラズマ殺菌装置150は、誘電体バリア放電部151が被覆導線16の代わりに誘電体層152に埋め込まれた裏面電極153を有する。裏面電極153は、表面電極15と同様の導電性材料からなる。誘電体層152は、例えば、レジスト、アクリル樹脂、シリコーンゴム、シリコーン樹脂、アルミナセラミックス、サファイア(高純度アルミナセラミックス)、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)樹脂(例えばテフロン(登録商標))、ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂、パイレックス(登録商標)ガラス、石英ガラス、PEEK、各種油脂などを用いることができる。
 裏面電極153は、高電圧高周波電源18に接続される。高電圧高周波電源18により表面電極15と裏面電極との間に高周波またはパルス状の高電圧を印加することで、表面電極15からそれに対向する裏面電極153を覆う誘電体層152の開口部11a側の表面に沿って開口部11a内に誘電体バリア放電によるプラズマPLが発生する。これにより、プラズマ殺菌装置150は、第2の実施形態に係るプラズマ殺菌装置50と同様の殺菌効果を奏する。
 なお、変形例として、表面電極15の代わりに、図3に示した第3の実施形態のように導電性材料からなる板状部材58を用いて、高電圧高周波電源18の接地側を接続してもよい。
[第5の実施形態]
 第5の実施形態に係るプラズマ殺菌装置は、誘電体バリア放電部を開口部に殺菌対象物の表面TSに対向するように配置した例である。
 図5は、第5の実施形態に係るプラズマ殺菌装置の概略構成を示す断面図である。図5を参照するに、プラズマ殺菌装置200は、開口部11a内に誘電体バリア放電部201を有する。プラズマ殺菌装置200は、開口部11aを臨む板状部材58の底面58d上に、底面全体に亘って延在する被覆導線216と、被覆導線216よりも外方(殺菌対象物の表面TS側)に設けられ被覆導線216と離隔して覆うように配置されたメッシュ状電極215とを有する。被覆導線216は、板状部材58の底面に固定されることが好ましい。
 被覆導線216およびメッシュ状電極215は、高電圧高周波電源18に電気的に接続される。被覆導線216は高電圧高周波電源18の出力側に電気的に接続され、メッシュ状電極215は高電圧高周波電源18の接地側に電気的に接続され接地されることが好ましい。これにより、使用者がメッシュ状電極215に誤って触れたとしても感電することを防止できる。
 被覆導線216は、板状部材58の底面上のほぼ全面に配置することが好ましい。被覆導線216は、殺菌対象物の表面TS側から視た場合、例えば、渦巻き状、ジグザグ状、アレイ状に配置することが好ましい。被覆導線216は、例えば、渦巻き状またはジグザグ状に1本で配置してもよく、複数本で配置してもよい。被覆導線216は、互いに隣合う間隔が、3mm~10mmの間隔に設定することが、噴出孔58aからの蒸気の流れを妨げ難い点、およびプラズマの発生箇所を適度に確保するとともに消費電力を過度に増加させない点で好ましい。
 被覆導線216は、板状部材58に設けられた噴出孔58aの出口を塞がないように、例えば、隣合う被覆導線の間に噴出孔58aの出口がくるように配置されることが好ましい。
 メッシュ状電極215は、被覆導線216が延在する平面とほぼ平行に、所定の距離だけ離隔して配置される。メッシュ状電極215は、例えば、互いに直角な2つの方向(図におけるX方向およびY方向)に導線が延在する。メッシュ状電極215の導電線の間隔は、0.2mm~5mmの間隔に設定することが好ましい。間隔を0.2mmよりも小さくするとメッシュ状電極215による圧力損失が高くなり、また、消費電力が増加する。間隔を5mmよりも大きくすると、プラズマの発生箇所が減少する。
 このような構成により、高電圧高周波電源18によりメッシュ状電極215と被覆導線216との間に高周波またはパルス状の高電圧を印加することで、メッシュ状電極215と被覆導線216とが近接する領域でプラズマPLが発生する。プラズマPLによって発生したオゾンによって殺菌対象物の表面TSの微生物、例えば、細菌、ウイルス等を殺菌することができる。さらにプラズマPLによって誘起された誘起流により開口部11a内にオゾンを含む流れを形成することで、殺菌効果を高めることができる。
 さらに、メッシュ状電極215を殺菌対象物の表面TSに近接できるように、例えば、メッシュ状電極215から側壁部の下端を短くするように構成することで、プラズマPLを表面TSに接触させることで殺菌効果を向上することができる。
 また、プラズマ殺菌装置200は、先の第2の実施形態に係るプラズマ殺菌装置50と同様に、噴出孔58aから蒸気を噴出することで、発生したOHラジカルによる殺菌効果、およびヒータ19による加熱効果も同様に奏することができる。
[第6の実施形態]
 第6の実施形態に係るプラズマ殺菌装置は、殺菌対象物の表面TSが導電性材料の場合に効果的に使用可能なプラズマ殺菌装置であり、第5の実施形態に係るプラズマ殺菌装置の変形例である。
 図6は、第6の実施形態に係るプラズマ殺菌装置の概略構成を示す断面図である。図6を参照するに、プラズマ殺菌装置250は、被覆導線216が、図5の第5の実施形態に係るプラズマ殺菌装置と同様に配置され、メッシュ状電極215を省略して、その代わりに導電性材料からなる殺菌対象物の表面TSに電気的に接触する接続端子251を有する。接続端子251は、高電圧高周波電源18の接地側に電気的に接続され接地される。
 このような構成により、高電圧高周波電源18により接続端子251と被覆導線216との間に高周波またはパルス状の高電圧を印加することで、殺菌対象物の表面TSと被覆導線216との間にプラズマPLが発生する。プラズマPLによって発生したオゾンによって殺菌対象物の表面TSの微生物、例えば、細菌、ウイルス等を殺菌することができる。さらに、プラズマPLが殺菌対象物の表面TSに容易に接触させることができ殺菌効果を極めて向上することができる。なお、他の殺菌効果は、第5の実施形態に係るプラズマ殺菌装置200と同様である。
[第7の実施形態]
 第7の実施形態に係るプラズマ殺菌装置は、第5の実施形態に係るプラズマ殺菌装置の変形例であり、被覆導線の代わりに裏面電極を適用した例である。
 図7は、第7の実施形態に係るプラズマ殺菌装置の概略構成を示す断面図である。図7を参照するに、プラズマ殺菌装置300は、板状部材58の底面上に底面全体に亘って延在する裏面電極316と、裏面電極316および板状部材58の底面を覆う誘電体層301と、誘電体層301の表面よりも外方(殺菌対象物の表面TS側)に設けられたメッシュ状電極215とを有する。水蒸気の噴出孔301aは、板状部材58および誘電体層301を貫通するように設けられる。
 裏面電極316は高電圧高周波電源18の出力側に電気的に接続され、メッシュ状電極215は高電圧高周波電源18の接地側に電気的に接続され接地されることが感電防止の観点から好ましい。
 裏面電極316は、第5の実施形態に係るプラズマ殺菌装置の被覆導線216と同様に、板状部材58の底面上に、例えば、渦巻き状、ジグザグ状、アレイ状に配置することが好ましい。
 このような構成により、高電圧高周波電源18によりメッシュ状電極215と裏面電極316との間に高周波またはパルス状の高電圧を印加することで、メッシュ状電極215と裏面電極316とが近接する領域にプラズマPLが発生する。具体的には、メッシュ状電極215と誘電体層301の表面との間およびメッシュ状電極215の殺菌対象物の表面TS側にプラズマPLが発生する。これにより、プラズマ殺菌装置300は、図5に示した第5の実施形態に係るプラズマ殺菌装置200と同様の効果を奏する。
[第8の実施形態]
 第8の実施形態に係るプラズマ殺菌装置は、第7の実施形態に係るプラズマ殺菌装置の変形例であり、殺菌対象物の表面TSが導電性材料の場合に効果的に使用可能なプラズマ殺菌装置であり、第7の実施形態に係るプラズマ殺菌装置の変形例である。
 図8は、第8の実施形態に係るプラズマ殺菌装置の概略構成を示す断面図である。図8を参照するに、プラズマ殺菌装置350は、裏面電極316および誘電体層301が、図7の第7の実施形態に係るプラズマ殺菌装置300と同様に配置され、メッシュ状電極215を省略して、その代わりに導電性材料からなる殺菌対象物の表面TSに電気的に接触する接続端子251を有する。接続端子251は、高電圧高周波電源18の接地側に電気的に接続され接地される。
 このような構成により、高電圧高周波電源18により接続端子251と裏面電極316との間に高周波またはパルス状の高電圧を印加することで、殺菌対象物の表面TSと誘電体層301の表面との間にプラズマPLが発生する。プラズマPLによって発生したオゾンによって殺菌対象物の表面TSの微生物、例えば、細菌、ウイルス等を殺菌することができる。さらに、プラズマPLが殺菌対象物の表面TSに容易に接触させることができ殺菌効果を極めて向上することができる。なお、プラズマ殺菌装置350の他の殺菌効果は、第7の実施形態に係るプラズマ殺菌装置300と同様である。
 以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。例えば、実施形態同士を互いに組み合わせてもよく、各実施形態の誘電体バリア放電部の少なくとも一部を互いに組み合わせてもよい。また、各実施形態のプラズマ殺菌装置は、携帯型であるが、据置き型でもよい。
10,50,100,150,200,250,300,350   プラズマ殺菌装置
11   筐体
11a  開口部
13   側壁部
13a  内壁面
14,151,201   誘電体バリア放電部
15   表面電極
16,216   被覆導線
18   高電圧高周波電源
19   ヒータ
52   給水タンク
58   板状部材
58a  噴出孔
153,316  裏面電極
215   メッシュ状電極

 

Claims (17)

  1.  対象物の表面を殺菌するためのプラズマ殺菌装置であって、
     底面部と該底面部の周囲を囲む側壁部とにより画成され前記対象物の表面に対向する開口部内に設けられたプラズマを生成可能な誘電体バリア放電部を備え、
     前記誘電体バリア放電部に交流電圧またはパルス状電圧を印加してプラズマを発生させてオゾンおよび誘起流れを生成し、前記開口部と前記対象物の表面とにより形成された空間のオゾン濃度を増加するとともに前記誘起流れによって該空間に対流を生じさせて前記対象物の表面にオゾンを作用させることが可能な、前記プラズマ殺菌装置。
  2.  前記底面部を加熱して、前記対象物の表面の温度を上昇させる加熱部をさらに備える、請求項1記載のプラズマ殺菌装置。
  3.  少なくとも水を含む液体の蒸気を前記対象物の表面に向かって噴出する噴出孔をさらに備え、
     前記プラズマと該蒸気とにより生成されたOHラジカルを前記対象物の表面に作用させる、請求項1または2記載のプラズマ殺菌装置。
  4.  前記加熱部は前記液体の蒸気を加熱して、該加熱された蒸気を前記対象物の表面に作用させる、請求項2または3記載のプラズマ殺菌装置。
  5.  前記誘電体バリア放電部は、前記側壁部の内壁面に設けられ、該内壁面の表面に前記開口部に露出する第1の電極と、該内壁面に埋め込まれ誘電体材料で被覆された第2の電極とを有し、該第1の電極と該第2の電極との間に交流電圧またはパルス状電圧が印加される、請求項1~4のうちいずれか1項記載のプラズマ殺菌装置。
  6.  前記第2の電極は、前記内壁面に前記開口部を囲むように配置されてなる、請求項5記載のプラズマ殺菌装置。
  7.  前記第2の電極は、導電線が誘電体材料に被覆された被覆導線であり、
     前記被覆導線と前記第1の電極との間に前記交流電圧またはパルス状電圧を印加して前記内壁面に沿って前記開口部内にプラズマを発生させる、請求項5または6記載のプラズマ殺菌装置。
  8.  前記第2の電極は、前記誘電体材料に覆われ前記内壁面に埋め込まれた裏面電極であり、
     前記裏面電極と前記第1の電極との間に前記交流電圧またはパルス状電圧を印加して前記内壁面に沿って前記開口部内にプラズマを発生させる、請求項5または6記載のプラズマ殺菌装置。
  9.  前記内壁面の表面に設けられた前記第1の電極の代わりに、前記底面部は、導電性材料からなり、前記第1の電極として機能する、請求項5~8のうちいずれか1項記載のプラズマ殺菌装置。
  10.  前記誘電体バリア放電部は、前記底面部上に前記対象物の表面に対向するように設けられ、前記対象物の表面を覆うように設けられた第3の電極と、該底面部上に誘電体部材で覆われた第4の電極とを有し、該第3の電極と該第4の電極との間に交流電圧またはパルス状電圧が印加される、請求項1~4のうちいずれか1項記載のプラズマ殺菌装置。
  11.  前記第4の電極は、導電線が誘電体部材に被覆された被覆導線であり、
     前記被覆導線と前記第3の電極との間に前記交流電圧またはパルス状電圧を印加して前記開口部内にプラズマを発生させる、請求項10記載のプラズマ殺菌装置。
  12.  前記第4の電極は、前記被覆導線が前記底面上に渦巻き状、ジグザグ状またはアレイ状に2次元配置されてなる、請求項11記載のプラズマ殺菌装置。
  13.  前記第4の電極は、前記底面上に誘電体部材に覆われた裏面電極であり、
     前記裏面電極と前記第3の電極との間に前記交流電圧またはパルス状電圧を印加して前記誘電体部材の表面と前記第3の電極との間および該第3の電極よりも外方にプラズマを発生させる、請求項10記載のプラズマ殺菌装置。
  14.  前記第3の電極は前記第4の電極と所定の距離をもって延在するメッシュ状に形成される、請求項10~13のうちいずれか1項記載のプラズマ殺菌装置。
  15.  前記対象物の表面が導電性材料の場合に前記第3の電極の代わりに該対象物の表面を電極として用いるための接続端子をさらに備え、
     前記接続端子を前記対象物の表面に接触させて、前記接続端子と前記第4の電極との間に前記交流電圧またはパルス状電圧を印加して前記対象物の表面と前記第4の電極を覆う誘電体部材の表面との間にプラズマを発生させる、請求項10~13のうちいずれか1項記載のプラズマ殺菌装置。
  16.  前記蒸気を形成するために前記少なくとも水を含む液体を供給する給水部と、
     前記噴出した蒸気を前記給水部に還流する還流路と、をさらに備える、請求項3~15のうちいずれか1項記載のプラズマ殺菌装置。
  17.  前記還流路に前記蒸気または凝縮した水に含まれるオゾンを除去するフィルタ部をさらに備える、請求項16記載のプラズマ殺菌装置。
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