WO2022059427A1 - 回転電機ユニット - Google Patents

回転電機ユニット Download PDF

Info

Publication number
WO2022059427A1
WO2022059427A1 PCT/JP2021/030715 JP2021030715W WO2022059427A1 WO 2022059427 A1 WO2022059427 A1 WO 2022059427A1 JP 2021030715 W JP2021030715 W JP 2021030715W WO 2022059427 A1 WO2022059427 A1 WO 2022059427A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
cooling
motor
case
path
end portion
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/030715
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
友久 佐野
Original Assignee
株式会社デンソー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社デンソー filed Critical 株式会社デンソー
Publication of WO2022059427A1 publication Critical patent/WO2022059427A1/ja
Priority to US18/167,293 priority Critical patent/US20230188007A1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K11/00Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
    • H02K11/0094Structural association with other electrical or electronic devices
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K11/00Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
    • H02K11/30Structural association with control circuits or drive circuits
    • H02K11/33Drive circuits, e.g. power electronics
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K5/00Casings; Enclosures; Supports
    • H02K5/04Casings or enclosures characterised by the shape, form or construction thereof
    • H02K5/20Casings or enclosures characterised by the shape, form or construction thereof with channels or ducts for flow of cooling medium
    • H02K5/203Casings or enclosures characterised by the shape, form or construction thereof with channels or ducts for flow of cooling medium specially adapted for liquids, e.g. cooling jackets
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K9/00Arrangements for cooling or ventilating
    • H02K9/19Arrangements for cooling or ventilating for machines with closed casing and closed-circuit cooling using a liquid cooling medium, e.g. oil
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/003Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/42Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal
    • H02M7/44Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters
    • H02M7/48Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
    • H02M7/53Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal
    • H02M7/537Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only, e.g. single switched pulse inverters
    • H02M7/5387Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only, e.g. single switched pulse inverters in a bridge configuration
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02TCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
    • Y02T10/00Road transport of goods or passengers
    • Y02T10/60Other road transportation technologies with climate change mitigation effect
    • Y02T10/64Electric machine technologies in electromobility

Definitions

  • the disclosure in this specification relates to a rotary electric machine unit.
  • Patent Document 1 discloses a rotary electric machine unit including a rotary electric machine and a power conversion device.
  • the power conversion device and the rotary electric machine are cooled by the refrigerant flowing inside the cooling device.
  • the cooling device is formed in a cylindrical shape so as to extend along the outer surface of the rotary electric machine.
  • an electric component is housed in a housing, and this housing is attached to the outer surface of the cooling device.
  • the cooling device will impart a cooling effect to each of the rotary electric machine and the power conversion device from the outside.
  • the main object of the present disclosure is to provide a rotary electric machine unit capable of enhancing the cooling effect of the power conversion device.
  • a rotating electric machine in which the rotor rotates with respect to the stator, It is equipped with a power conversion device that is installed on the outside of the rotary electric machine and converts the electric power supplied to the rotary electric machine from direct current to alternating current.
  • the rotary electric machine is provided so as to extend in a direction in which the rotation axes of the rotor intersect in the vertical direction.
  • the power converter is Electrical components for converting power and A device housing that houses electrical components and It has a device cooling unit that forms a device cooling path through which the refrigerant flows inside the device housing and cools electric components with the refrigerant.
  • the device housing is tilted in the vertical direction so that one end of the device cooling path is the upper end and the other end is the lower end in the circumferential direction of the rotation axis, and the top of the rotary electric machine is used. It is installed at a position separated in the circumferential direction from In the device cooling path, the device inflow port into which the refrigerant flows is provided at a position higher than the device inflow port into which the refrigerant flows out, which is a rotary electric machine unit.
  • the device housing is provided at a position separated from the top of the rotary electric machine in the circumferential direction. Therefore, even if heat is accumulated near the top inside the rotary electric machine, it is less likely that this heat is applied to the apparatus housing.
  • the temperature tends to rise toward the upper position as the heat moves upward.
  • the refrigerant flowing in from the device inflow port flows downward and flows out from the device outflow port. Therefore, in the internal space of the device housing, the air around the inlet of the device can be cooled not by the refrigerant in the state where the cooling capacity is lowered by cooling the electric parts but by the refrigerant in the state where the cooling capacity is high. Therefore, since the device inlet is provided at a position higher than the device outlet, it is possible to prevent the temperature from rising toward the upper position in the internal space of the device housing.
  • the figure which shows the structure of the drive system in 1st Embodiment Schematic vertical sectional view showing the configuration of a motor unit. Vertical cross-sectional view of the power converter. Perspective view of the power converter.
  • the figure which shows the internal structure of a power converter The figure which shows the internal structure of the power conversion apparatus in 4th Embodiment.
  • the drive system 10 shown in FIG. 1 is mounted on a vehicle such as an electric vehicle (EV), a hybrid vehicle (HV), or a fuel cell vehicle.
  • the drive system 10 includes a battery 11, a motor 12, and a power conversion device 13.
  • the drive system 10 is a system that drives the motor 12 to drive the drive wheels of the vehicle.
  • the battery 11 is a DC voltage source composed of a rechargeable and dischargeable secondary battery, and corresponds to a power supply unit that supplies electric power to the motor 12 via the power conversion device 13.
  • the secondary battery is, for example, a lithium ion battery or a nickel hydrogen battery.
  • the battery 11 supplies a high voltage (for example, several 100V) to the inverter 30.
  • the motor 12 is a three-phase AC type rotary electric machine.
  • the motor 12 has a U phase, a V phase, and a W phase as three phases.
  • the motor 12 functions as an electric motor that is a traveling drive source of the vehicle.
  • the motor 12 functions as a generator during regeneration.
  • the motor 12 has a stator 41 and a rotor 42.
  • the stator 41 is configured to include a winding, and this winding forms an armature.
  • the rotor 42 is configured to include a permanent magnet, and this permanent magnet forms a field magnet.
  • the rotor 42 is provided inside the stator 41 in the radial direction, and rotates with respect to the stator 41.
  • the motor 12 can also be referred to as a motor generator or an electric motor.
  • the power conversion device 13 performs power conversion between the battery 11 and the motor 12.
  • the power conversion device 13 includes a smoothing capacitor 21, an inverter 30, and a control device 35.
  • the smoothing capacitor 21 is a capacitor that smoothes the DC voltage supplied from the battery 11.
  • the smoothing capacitor 21 is connected to a P line 25 which is a power line on the high potential side and an N line 26 which is a power line on the low potential side.
  • the P line 25 is connected to the positive electrode of the battery 11, and the N line 26 is connected to the negative electrode of the battery 11.
  • the positive electrode of the smoothing capacitor 21 is connected to the P line 25 between the battery 11 and the inverter 30. Further, the negative electrode of the smoothing capacitor 21 is connected to the N line 26 between the battery 11 and the inverter 30.
  • the smoothing capacitor 21 is connected in parallel to the battery 11.
  • the inverter 30 is a DC-AC conversion circuit.
  • the inverter 30 is configured to include an arm circuit 31 for three phases.
  • the arm circuit 31 is sometimes referred to as a leg.
  • the arm circuit 31 has an upper arm 31a and a lower arm 31b, respectively.
  • the upper arm 31a and the lower arm 31b are connected in series between the P line 25 and the N line 26 with the upper arm 31a on the P line 25 side.
  • the connection point between the upper arm 31a and the lower arm 31b is connected to the winding of the corresponding phase in the motor 12 via the output line 27.
  • the arm circuit 31 and the output line 27 are provided for each of the U phase, V phase, and W phase of the motor 12.
  • the inverter 30 has three upper arms 31a and three lower arms 31b.
  • the arms 31a and 31b have an arm switch 32 and a diode 33.
  • the arm switch 32 is formed of a switching element such as a semiconductor element. As this switching element, for example, there is an n-channel type insulated gate bipolar transistor IGBT.
  • the arms 31a and 31b each have one arm switch 32 and one diode 33. In the arms 31a and 31b, the diode 33 is connected in antiparallel to the arm switch 32 for reflux.
  • the collector of the arm switch 32 is connected to the P line 25.
  • the emitter of the arm switch 32 is connected to the N line 26.
  • the emitter of the arm switch 32 in the upper arm 31a and the collector of the arm switch 32 in the lower arm 31b are connected to each other.
  • the anode of the diode 33 is connected to the emitter of the corresponding arm switch 32 and the cathode is connected to the collector.
  • the arm switch 32 can also be referred to as a semiconductor switch.
  • the inverter 30 converts the DC voltage into an AC voltage according to the switching control by the control device 35, and outputs the DC voltage to the motor 12. As a result, the motor 12 operates so as to generate a predetermined rotational torque.
  • the inverter 30 converts the DC power from the battery 11 into three-phase AC power, and corresponds to a power conversion unit.
  • the inverter 30 converts the AC voltage generated by the motor 12 by receiving the rotational force from the drive wheels into a DC voltage according to the switching control by the control device 35 during the regenerative braking of the vehicle, and outputs the AC voltage to the P line 25. In this way, the inverter 30 performs bidirectional power conversion between the battery 11 and the motor 12.
  • the arm switch 32 corresponds to a switching element for performing power conversion.
  • the control device 35 is, for example, an ECU, and controls the drive of the inverter 30.
  • ECU is an abbreviation for Electronic Control Unit.
  • the control device 35 is mainly composed of, for example, a processor, a memory, an I / O, and a microcomputer (hereinafter, a microcomputer) including a bus connecting these.
  • the control device 35 executes various processes related to driving the inverter 30 by executing the control program stored in the memory.
  • the control device 35 generates a drive command using a signal input from a higher-level ECU such as an integrated ECU mounted on the vehicle and a signal input from various sensors such as a current sensor, and the IGBT 32 responds to the drive command. Is driven on and off.
  • a higher-level ECU such as an integrated ECU mounted on the vehicle
  • various sensors such as a current sensor
  • the motor 12 shown in FIG. 2 has a motor case 45 and a motor shaft portion 43 in addition to the stator 41 and the rotor 42.
  • the motor case 45 houses the stator 41 and the rotor 42, and corresponds to an electric housing.
  • the stator 41 and the rotor 42 are provided in the internal space 45a of the motor case 45.
  • the stator 41 is fixed to the motor case 45.
  • the motor case 45 is made of a metal material such as aluminum.
  • the motor case 45 is, for example, a molded body made of die-cast aluminum and has thermal conductivity.
  • the motor case 45 is formed in a cylindrical shape as a whole.
  • the inner surface of the motor case 45 includes an inner peripheral surface 46, and the outer surface includes an outer peripheral surface 47.
  • Both the inner peripheral surface 46 and the outer peripheral surface 47 extend in an annular shape along the circumferential direction CD of the rotation shaft 42a of the rotor 42.
  • the inner peripheral surface 46 of the motor case 45 faces the outer peripheral surface of the stator 41 in the radial RD of the rotating shaft 42a.
  • the rotation shaft 42a coincides with the center line of the rotor 42.
  • the direction in which the rotation axis 42a of the rotor 42 extends is referred to as the axial direction AD.
  • the circumferential direction CD, the axial direction AD, and the radial direction RD are orthogonal to each other.
  • the rotation axis 42a extends in the Z direction, and the axial direction AD and the Z direction coincide with each other.
  • the X direction, the Y direction, and the Z direction can be referred to as a width direction, a vertical direction, and a depth direction for the motor 12.
  • the motor 12 is provided in a direction in which the rotation axis 42a extends in a direction orthogonal to the Y direction.
  • the rotation shaft 42a extends in the horizontal direction and intersects in the vertical direction. It corresponds to the direction in which the Z direction intersects in the vertical direction.
  • the rotation shaft 42a may be tilted with respect to the horizontal direction. In both the configuration in which the rotating shaft 42a extends in the horizontal direction and the configuration in which the rotating shaft 42a is tilted with respect to the horizontal direction, the rotating shaft 42a intersects in the vertical direction.
  • the motor shaft portion 43 is fixed to the rotor 42 and rotates together with the rotor 42. It is provided coaxially with the rotor 42. The center line of the motor shaft portion 43 coincides with the rotation shaft 42a of the rotor 42. The motor shaft portion 43 projects to the outside of the motor case 45 in the axial direction AD.
  • the motor case 45 has a tubular portion and a pair of facing portions.
  • the tubular portion forms an inner peripheral surface 46 and an outer peripheral surface 47.
  • the pair of facing portions are arranged in the axial direction AD via the tubular portion in a state of facing each other.
  • the motor shaft portion 43 penetrates at least one of the pair of facing portions in the axial direction AD.
  • the motor case 45 is formed by assembling a plurality of members to each other. These members include, for example, a case body forming a tubular portion, a cover forming a facing portion and covering an opening of the case body, and a piping member attached to the case body.
  • the motor case 45 has a function of cooling the stator 41 and the rotor 42 with a refrigerant such as water, and is a cooler for the motor 12.
  • the motor case 45 can also be referred to as a motor cooler or an electric cooling unit.
  • the motor case 45 has a motor flow path 51 as a flow path through which the refrigerant flows.
  • the motor case 45 forms a motor flow path 51, and serves as a flow path forming portion in the motor 12.
  • the refrigerant flows in the circumferential direction CD as a whole.
  • the motor flow path 51 is provided outside the stator 41 and the rotor 42 in the radial direction.
  • the motor case 45 can also be referred to as an electric flow path portion.
  • the motor flow path 51 has a motor cooling path 52, a motor upper flow path 55, and a motor lower flow path 56.
  • the motor cooling path 52 is provided between the inner peripheral surface 46 and the outer peripheral surface 47 in the motor case 45.
  • the motor cooling path 52 extends in the radial direction along the inner peripheral surface 46 and the outer peripheral surface 47, and has a substantially annular shape.
  • the motor cooling path 52 has a pair of ends arranged in a circumferential direction CD.
  • the refrigerant flows along the outer peripheral surface of the stator 41.
  • the stator 41 and the rotor 42 are cooled by the refrigerant flowing through the motor cooling path 52.
  • the motor cooling path 52 corresponds to the electric cooling path.
  • the motor cooling passage 52 is provided with a motor inlet 52a and a motor outlet 52b.
  • a motor inlet 52a is provided at one of the pair of ends, and a motor outlet 52b is provided at the other end.
  • the motor flow path 55 is provided on the upstream side of the motor cooling path 52 in the motor flow path 51, and is connected to the motor inflow port 52a.
  • the motor lower flow path 56 is provided on the downstream side of the motor cooling path 52 in the motor flow path 51, and is connected to the motor outlet 52b.
  • the refrigerant that has flowed in from the motor upper flow path 55 through the motor inflow port 52a flows in the circumferential direction CD and flows out to the motor lower flow path 56 through the motor outflow port 52b.
  • the motor inlet 52a corresponds to the electric inlet
  • the motor outlet 52b corresponds to the electric outlet.
  • Both the motor upper flow path 55 and the motor lower flow path 56 extend from the motor cooling path 52 in the radial direction. Specifically, both the motor upper flow path 55 and the motor lower flow path 56 extend upward from the motor cooling path 52.
  • the motor flow path 55 forms an upstream end of the motor flow path 51.
  • the motor lower flow path 56 forms a downstream end portion of the motor flow path 51.
  • the portion forming the motor cooling passage 52 is a tubular portion as a whole.
  • the portion forming the motor upper flow path 55 and the motor lower flow path 56 is a pipe-shaped portion extending in the radial direction RD.
  • the motor inlet 52a and the motor outlet 52b are provided side by side in the X direction.
  • the virtual line extending in the X direction through the rotating shaft 42a is referred to as a motor horizontal line Cx
  • the virtual line extending in the Y direction through the rotating shaft 42a is referred to as a motor vertical line Cy.
  • the motor inlet 52a is provided on the side opposite to the motor outlet 52b in the X direction via the motor vertical line Cy. Both the motor inlet 52a and the motor outlet 52b are provided at positions above the motor horizontal line Cx in the Y direction.
  • the motor inlet 52a and the motor outlet 52b are arranged side by side via the inner apex 46a and the outer apex 47a in the X direction, and are provided between the inner apex 46a and the outer apex 47a in the Y direction.
  • the inner top portion 46a is an upper portion of a pair of upper and lower portions intersecting the motor vertical line Cy on the inner peripheral surface 46 of the motor case 45.
  • the outer top portion 47a is an upper portion of a pair of upper and lower portions intersecting the motor vertical line Cy on the outer peripheral surface 47 of the motor case 45.
  • the motor upper flow path 55 and the motor lower flow path 56 project upward from the outer top portion 47a in the Y direction.
  • the outer top portion 47a corresponds to the top portion of the motor 12.
  • the outer peripheral surface 47 of the motor case 45 includes an upper side surface 47b and a lower side surface 47c.
  • the upper side surface 47b is a portion of the outer peripheral surface 47 above the motor horizontal line Cx and faces upward.
  • the outer top portion 47a is a part of the upper side surface 47b.
  • the lower side surface 47c is a portion of the outer peripheral surface 47 below the motor horizontal line Cx and faces downward.
  • the power conversion device 13 shown in FIGS. 2 to 5 has a power module 61, a control board 62, and a device case 70.
  • the device case 70 houses the power module 61 and the control board 62, and corresponds to the device housing.
  • the power module 61 and the control board 62 are fixed to the device case 70.
  • the device case 70 is formed in a box shape and has a rectangular parallelepiped shape as a whole.
  • the device case 70 is made of a metal material such as aluminum.
  • the device case 70 is, for example, a molded body made of die-cast aluminum and has thermal conductivity.
  • the device case 70 is flat as a whole so as to be thin.
  • the thickness direction of the device case 70 is the ⁇ direction.
  • a surface extending in a direction orthogonal to the thickness direction is referred to as a flat surface, and the flat surface extends in directions ⁇ and ⁇ orthogonal to the ⁇ direction.
  • the ⁇ direction, ⁇ direction, and ⁇ direction can be referred to as a width direction, a vertical direction, and a depth direction for the inverter 30.
  • the device case 70 has a ceiling portion 71, a floor portion 72, an outer wall 73, and an inclined portion 74.
  • the ceiling portion 71 and the floor portion 72 are arranged in the ⁇ direction and face each other via the internal space 75 of the device case 70.
  • the ceiling portion 71 and the floor portion 72 extend in a direction orthogonal to the ⁇ direction.
  • the inner surface of the device case 70 includes a ceiling surface formed by the ceiling portion 71 and a floor surface formed by the floor portion 72.
  • the outer surface of the device case 70 includes an upper surface formed by the ceiling portion 71 and a lower surface formed by the floor portion 72. In the device case 70, the upper surface and the lower surface are flat surfaces.
  • the ceiling portion 71 and the floor portion 72 may intersect with each other even if they are not orthogonal to the ⁇ direction.
  • the outer wall 73 is formed in a rectangular tubular shape.
  • the outer wall 73 is provided between the ceiling portion 71 and the floor portion 72, and connects the ceiling portion 71 and the floor portion 72 in a state of extending in the ⁇ direction.
  • the outer wall 73 has a first wall portion 73a, a second wall portion 73b, and side wall portions 73c, 73d as a plurality of wall portions. These wall portions 73a to 73d are arranged along the outer peripheral edges of the ceiling portion 71 and the floor portion 72.
  • the first wall portion 73a and the second wall portion 73b are arranged in the ⁇ direction and face each other via the internal space 75.
  • the first wall portion 73a and the second wall portion 73b extend in a direction orthogonal to the ⁇ direction.
  • the side wall portions 73c and 73d are arranged in the ⁇ direction and face each other via the first wall portion 73a, the second wall portion 73b and the internal space 75.
  • the side wall portions 73c and 73d connect the first wall portion 73a and the second wall portion 73b, and extend in a direction orthogonal to the ⁇ direction.
  • the first wall portion 73a and the second wall portion 73b may intersect with each other even if they are not orthogonal to the ⁇ direction.
  • the side wall portions 73c and 73d may intersect with each other even if they are not orthogonal to each other in the ⁇ direction.
  • the inclined portion 74 is spread over the ceiling portion 71 and the first wall portion 73a.
  • the inclined portion 74 is inclined with respect to both the ceiling portion 71 and the first wall portion 73a.
  • the inclined portion 74 connects the end portion of the ceiling portion 71 on the first wall portion 73a side and the end portion of the first wall portion 73a on the ceiling portion 71 side.
  • the inclined portion 74 is in a state of chamfering by dropping the corner portion between the ceiling portion 71 and the first wall portion 73a. Both the outer surface and the inner surface of the inclined portion 74 extend straight in the direction orthogonal to the thickness direction of the inclined portion 74.
  • the inclined portion 74 is spread over the side wall portions 73c and 73d together with the ceiling portion 71 and the first wall portion 73a.
  • the inclined portion 74 connects the side wall portions 73c and 73d in a state of extending in the ⁇ direction.
  • the height dimension of the first wall portion 73a is smaller than the height dimension of the second wall portion 73b by the height dimension of the inclined portion 74.
  • the length dimension of the ceiling portion 71 is smaller than the length dimension of the floor portion 72 by the length dimension of the inclined portion 74. Therefore, the area of the ceiling surface is smaller than the area of the floor surface.
  • the device case 70 is formed by assembling a plurality of members to each other. These members include, for example, a case body forming the outer wall 73, a cover forming at least one of the ceiling portion 71 and the floor portion 72 and covering the opening of the case body, and a piping member attached to the case body. include.
  • the power module 61 is provided in the internal space 75 of the device case 70.
  • one power module 61 is housed in the device case 70.
  • the power module 61 is formed in a flat shape as a whole, and extends in a direction orthogonal to the ⁇ direction.
  • the power module 61 extends along the ceiling portion 71 and the floor portion 72 of the device case 70.
  • the upper surface 61a facing the ceiling 71 side and the lower surface 61b facing the floor 72 side are both flat surfaces orthogonal to the thickness direction of the power module 61, and are in the ⁇ direction. It extends in the direction orthogonal to.
  • the power module 61 has a horizontally long shape extending in the ⁇ direction.
  • the length dimension in the ⁇ direction is larger than the length dimension in the ⁇ direction.
  • the long side portion extends in the ⁇ direction, and the short side portion extends in the ⁇ direction.
  • the power module 61 is provided at a position closer to the first wall portion 73a than the second wall portion 73b of the device case 70 in the ⁇ direction.
  • the virtual line extending in the ⁇ direction through the center of the device case 70 is referred to as a device horizontal line C ⁇ , and the power module 61 is located at a position straddling the device horizontal line C ⁇ in the ⁇ direction.
  • the power module 61 is located substantially at the center of the first side wall portion 73c and the second side wall portion 73d of the device case 70 in the ⁇ direction.
  • the power module 61 constitutes at least a part of the inverter 30.
  • the power module 61 constitutes an arm circuit 31 for three phases.
  • the power module 61 is a component for converting electric power and corresponds to an electric component.
  • the power module 61 can also be referred to as a semiconductor module.
  • the power module 61 has a switching element constituting the arm switch 32 for three phases and a module main body for protecting the switching element.
  • the module body has a sealing resin body that seals the switching element.
  • the module body is provided with a plurality of terminals electrically connected to the switching element. These terminals include a power terminal and a signal terminal.
  • the power terminal includes a P terminal connected to the P line 25, an N terminal connected to the N line 26, and an output terminal connected to the output line 27.
  • the signal terminal is connected to the control board 62 by through-hole mounting or the like.
  • the control board 62 is formed in the shape of a rectangular plate as a whole, and constitutes the control device 35.
  • the control board 62 is installed in the internal space 75 of the device case 70 in a direction extending in a direction orthogonal to the ⁇ direction.
  • the control board 62 is provided between the power module 61 and the floor portion 72 in the ⁇ direction.
  • the control board 62 is located closer to the floor portion 72 than the ceiling portion 71 in the ⁇ direction.
  • the control board 62 extends along the power module 61 and the floor 72.
  • the plate surface of the control board 62 extends in a direction orthogonal to the ⁇ direction.
  • the control board 62 mounts the first mounting component 63a and the second mounting component 63b.
  • These mounted components 63a and 63b are electronic components and connectors.
  • the second mounted component 63b has at least one of a characteristic that heat is more easily generated by energization than the first mounted component 63a and a characteristic that the heat resistance is lower than that of the first mounted component 63a.
  • a specific component having the characteristics of both a heat-generating component having a heat generation amount larger than that of the first mounted component 63a, a low heat-resistant component having a heat resistance lower than that of the first mounting component 63a, and a heat-generating component and a low heat-resistant component.
  • the second mounted component 63b is provided on the side opposite to the first wall portion 73a via the first mounted component 63a in the ⁇ direction.
  • the second mounting component 63b is provided at a position closer to the second wall portion 73b than the first wall portion 73a in the ⁇ direction.
  • Examples of the first mounted component 63a include a chip resistor and a chip capacitor.
  • the second mounted component 63b includes heat-generating components such as a transformer, a microcomputer chip, and a driver IC, and low heat-resistant components such as a photocoupler.
  • the control board 62 has a board portion as a base material and a plurality of mounting components mounted on the board portion.
  • a control circuit constituting the control device 35 is formed by wiring provided on the board portion and mounting components electrically connected to the wiring.
  • the mounting components 63a and 63b are included in the plurality of mounting components.
  • the power conversion device 13 is provided with a device cooler 80.
  • the device cooler 80 has a function of cooling the inside of the device case 70 with a refrigerant such as water, and corresponds to a device cooling unit.
  • the device cooler 80 has a device flow path 81 through which a refrigerant such as water flows.
  • the device cooler 80 forms the device flow path 81, and is a flow path forming portion in the power conversion device 13.
  • the device cooler 80 is formed of a member such as a device case 70 and a piping member attached to the device case 70 in the power conversion device 13. In the device flow path 81, the refrigerant flows in the ⁇ direction as a whole.
  • control board 62 the device case 70, and the device cooler 80 are shown in a simplified manner ignoring the wall thickness.
  • the outer shape of the device cooling path 82 is shown.
  • the control board 62 is not shown, and the ceiling portion 71 and the inclined portion 74 are shown by virtual lines.
  • the device flow path 81 has a device cooling passage 82, a device upper flow path 85, and a device lower flow path 86.
  • the device cooling passage 82 is provided in the internal space 75 of the device case 70.
  • the device cooler 80 forms the device cooling passage 82 inside the device case 70.
  • the device cooling passage 82 is formed in a flat shape as a whole, and extends in a direction orthogonal to the ⁇ direction.
  • the device cooling passage 82 is provided between the ceiling portion 71 and the power module 61 in the ⁇ direction.
  • the device cooling path 82 is provided on the side opposite to the control board 62 via the power module 61 in the ⁇ direction.
  • the device cooling passage 82 is located closer to the ceiling portion 71 than the floor portion 72 in the ⁇ direction.
  • the motor cooling path 52 is in a state of overlapping the upper surface 61a of the power module 61, and extends along the upper surface 61a.
  • the refrigerant flows along the upper surface 61a of the power module 61.
  • the power module 61 is cooled by the refrigerant flowing through the device cooling path 82.
  • the end portion of the device cooling passage 82 includes a first end portion 83a, a second end portion 83b, and side end portions 83c and 83d. These ends 83a to 83d are aligned along the outer peripheral edge of the device cooling path 82.
  • the first end portion 83a and the second end portion 83b are aligned in the ⁇ direction in the device cooling passage 82, and both extend in the ⁇ direction.
  • the first end portion 83a is an end portion of the device case 70 on the first wall portion 73a side in the device cooling passage 82, and extends along the first wall portion 73a.
  • the second end portion 83b is an end portion of the device case 70 on the second wall portion 73b side in the device cooling passage 82, and extends along the second wall portion 73b.
  • the side ends 83c and 83d are lined up in the ⁇ direction in the device cooling passage 82, and both extend in the ⁇ direction.
  • the side end portions 83c and 83d extend over the first end portion 83a and the second end portion 83b and extend along the side wall portions 73c and 73d of the device case 70.
  • the first side end portion 83c of the side end portions 83c and 83d is provided on the first side wall portion 73c side of the side wall portions 73c and 73d.
  • the second side end portion 83d is provided on the second side wall portion 73d side.
  • the device cooling passage 82 is provided with a device inlet 82a and a device outlet 82b.
  • the device inflow port 82a is provided at the first side end portion 83c of the device cooling passage 82.
  • the device outlet 82b is provided at the second side end 83d of the device cooling passage 82.
  • the device inlet 82a is provided at the upstream end, and the device outlet 82b is provided at the downstream end.
  • the device inlet 82a and the device outlet 82b are arranged in the ⁇ direction so as to face each other.
  • the device inlet 82a and the device outlet 82b open the device cooling passages 82 in opposite directions in the ⁇ direction.
  • the device cooling passage 82 if at least a part of the device inflow port 82a is formed in the first side end portion 83c, it is assumed that the device inflow port 82a is provided in the first side end portion 83c. .. Similarly, regarding the device outlet 82b, if at least a part of the device outlet 82b is formed at the second side end portion 83d, it is assumed that the device outlet 82b is provided at the second side end portion 83d. .. In the present embodiment, all of the device inflow port 82a is formed in the first side end portion 83c, and all of the device outflow port 82b is formed in the second side end portion 83d.
  • the device upper flow path 85 is provided on the upstream side of the device cooling path 82 in the device flow path 81, and is connected to the device inflow port 82a.
  • the device lower flow path 86 is provided on the downstream side of the device cooling path 82 in the device flow path 81, and is connected to the device outlet 82b.
  • the refrigerant flowing from the device upper flow path 85 through the device inflow port 82a flows in the ⁇ direction and flows out to the device lower flow path 86 through the device outflow port 82b.
  • This refrigerant flows in the device cooling path 82 in the ⁇ direction along the first end portion 83a and the second end portion 83b.
  • the device upper flow path 85 extends from the device inlet 82a toward the side opposite to the device outlet 82b in the ⁇ direction.
  • the device lower flow path 86 extends from the device outlet 82b in the ⁇ direction toward the side opposite to the device inlet 82a.
  • the upper flow path 85 of the device and the lower flow path 86 of the device are provided side by side via the device cooling path 82 in the ⁇ direction.
  • the device flow path 85 forms an upstream end of the device flow path 81.
  • the device lower flow path 86 forms a downstream end portion of the device flow path 81.
  • the portion forming the device cooling path 82 is flat as a whole.
  • the device case 70 has a flat case partition portion that partitions the internal space 75 in the ⁇ direction, and at least a part of the case partition portion forms the device cooling passage 82.
  • the case partition portion is provided between the ceiling portion 71 and the floor portion 72 in the device case 70, and extends along the ceiling portion 71 and the floor portion 72.
  • each portion forming the upper flow path 85 and the lower flow path 86 of the device is a pipe-shaped portion extending in the ⁇ direction.
  • at least a part of this pipe-shaped portion is formed by a piping member included in the device case 70 and a piping member attached to the device case 70 in the power conversion device 13.
  • Each portion forming the upper flow path 85 of the device and the lower flow path 86 of the device projects outward from the side wall portions 73c and 73d of the device case 70.
  • the device cooling passage 82 has a horizontally long shape extending in the ⁇ direction.
  • the length dimension of the first end portion 83a and the second end portion 83b is larger than the length dimension of the side end portions 83c and 83d.
  • the first end portion 83a and the second end portion 83b have long side portions longer than the side end portions 83c and 83d, and the side end portions 83c and 83d have short side portions.
  • the device cooling passage 82 is provided at a position substantially at the center of the first wall portion 73a and the second wall portion 73b of the device case 70 in the ⁇ direction.
  • the device cooling passage 82 is provided at a position closer to the first wall portion 73a than the second wall portion 73b of the device case 70 in the ⁇ direction.
  • the device inflow port 82a and the device outflow port 82b are provided at substantially the center of the first end portion 83a and the second end portion 83b of the device cooling passage 82 in the ⁇ direction.
  • the device inlet 82a and the device outlet 82b are located closer to the first wall portion 73a than the second wall portion 73b of the device case 70 in the ⁇ direction.
  • the device cooling path 82 is located at a position straddling the device horizontal line C ⁇ in the ⁇ direction.
  • the device inlet 82a and the device outlet 82b are located on the first wall portion 73a side of the device horizontal line C ⁇ of the device case 70. That is, the device inflow port 82a and the device outflow port 82b are located between the device horizontal line C ⁇ and the first wall portion 73a.
  • the device cooling path 82 overlaps the entire upper surface 61a of the power module 61.
  • the device cooling path 82 extends outward from the power module 61 in a direction orthogonal to the ⁇ direction.
  • the extended portion includes a first extending portion 84a, a second extending portion 84b, a first side extending portion 84c, and a second side extending portion 84d.
  • the first extending portion 84a is a portion extending toward the first wall portion 73a from the power module 61 in the device cooling passage 82, and forms at least a part of the first end portion 83a.
  • the second extending portion 84b is a portion extending toward the second wall portion 73b with respect to the power module 61 in the device cooling passage 82, and forms at least a part of the second end portion 83b.
  • the first side extending portion 84c is a portion extending toward the first side wall portion 73c from the power module 61 in the device cooling passage 82, and forms at least a part of the first side end portion 83c.
  • the device inflow port 82a is provided in the extension portion 84c on the first side.
  • the second side extending portion 84d is a portion extending toward the second side wall portion 73d with respect to the power module 61 in the device cooling passage 82, and forms at least a part of the second side end portion 83d.
  • the second side extension portion 84d is provided with a device outlet 82b.
  • the drive system 10 shown in FIG. 1 has a motor unit 100.
  • the motor unit 100 includes a motor 12 and a power conversion device 13.
  • the power conversion device 13 is attached to the motor 12.
  • the device case 70 is attached to the motor case 45.
  • the motor unit 100 is a unit in which the motor 12 and the power conversion device 13 are integrated with each other.
  • the motor unit 100 corresponds to a rotary electric machine unit.
  • the power conversion device 13 In the explanation of the power conversion device 13 so far, the ⁇ direction, ⁇ direction, and ⁇ direction for the power conversion device 13 have been used as a reference.
  • the power conversion device 13 will be described with reference to FIGS. 2 to 4 with reference to the X direction, the Y direction, the Z direction, the axial direction AD, the circumferential direction CD, and the radial direction RD for the motor 12.
  • the power conversion device 13 is fixed to the outer peripheral surface 47 of the motor case 45.
  • the power conversion device 13 is provided on the upper side surface 47b of the outer peripheral surface 47, and is in a state of being mounted on the upper side surface 47b.
  • the power conversion device 13 is arranged between the outer top portion 47a and the motor horizontal line Cx in both the circumferential direction CD and the Y direction.
  • the power conversion device 13 is located at a position separated from the outer top portion 47a in the circumferential direction CD, and does not project above the outer top portion 47a.
  • the power conversion device 13 is located at a position separated from the outer top portion 47a in the circumferential direction CD.
  • the upper end portion of the power conversion device 13 is located between the outer top portion 47a and the inner top portion 46a in the Y direction. In the present embodiment, the upper end portion of the power conversion device 13 is at the same height as the outer top portion 47a.
  • the power conversion device 13 is located closer to the motor inlet 52a than the motor outlet 52b among the positions overlapping the motor cooling passage 52 in the radial RD.
  • the power conversion device 13 is provided on the opposite side of the motor outlet 52b via the motor inlet 52a in both the circumferential direction CD and the X direction.
  • the motor inlet 52a is located closer to the motor outlet 52b than the power conversion device 13 in both the circumferential direction CD and the X direction.
  • the power conversion device 13 is in a state of being tilted by an angle ⁇ with respect to the Y direction.
  • the power conversion device 13 is in a state of extending in the circumferential direction CD along the outer peripheral surface 47 of the motor case 45.
  • the ⁇ direction for the power conversion device 13 and the radial direction RD for the motor case 45 coincide with each other.
  • the ⁇ direction and the circumferential direction CD coincide with each other, and the ⁇ direction and the axial direction AD coincide with each other.
  • the virtual line inclined by an angle ⁇ with respect to the motor vertical line Cy is referred to as a motor inclined line Crd, and the power conversion device 13 is arranged at a position where the motor inclined line Crd passes. ing.
  • the motor tilt line Crd extends in the ⁇ direction for the power converter 13.
  • the angle ⁇ is included in a range larger than 0 degrees and 90 degrees or less, and is set to, for example, 45 degrees.
  • the upper end portion 70a of the device case 70 is an inclined portion 74.
  • the lower end portion 70b of the device case 70 is a connecting portion between the second wall portion 73b and the floor portion 72.
  • the inclined portion 74 of the device case 70 is located between the outer top portion 47a of the outer peripheral surface 47 of the motor case 45 and the inner top portion 46a of the inner peripheral surface 46 in the Y direction.
  • the lower end portion 70b of the device case 70 is located at a position lower than the inner top portion 46a of the inner peripheral surface 46 in the Y direction.
  • the upper end 70a of the device case 70 is the upper end of the power conversion device 13, and the lower end 70b is the lower end of the power conversion device 13.
  • the first wall portion 73a and the second wall portion 73b are lined up. Both the first wall portion 73a and the second wall portion 73b extend in a direction orthogonal to the circumferential direction CD. In the circumferential CD, the first wall portion 73a is located closer to the motor inlet 52a than the second wall portion 73b. In the Y direction, the first wall portion 73a is located above the second wall portion 73b. The first wall portion 73a corresponds to a wall portion extending in the radial direction.
  • the first side wall portion 73c and the second side wall portion 73d are arranged side by side. Both of these side wall portions 73c and 73d extend in a direction orthogonal to the axial direction AD.
  • the ceiling portion 71 and the floor portion 72 are arranged side by side. Both the ceiling portion 71 and the floor portion 72 extend in a direction orthogonal to the radial RD.
  • the floor portion 72 is located closer to the motor case 45 than the ceiling portion 71, and the floor portion 72 is fixed to the upper side surface 47b of the motor case 45.
  • the inclined portion 74 extends in a direction orthogonal to the Y direction.
  • the ceiling portion 71 and the floor portion 72 may extend in a direction intersecting the radial RD even if they do not extend in the direction orthogonal to the radial RD.
  • the upper end portion of the ceiling portion 71 and the upper end portion of the first wall portion 73a are connected via the inclined portion 74.
  • a virtual case 70X is assumed as the device case 70 that does not have the inclined portion 74.
  • the upper end portion of the ceiling portion 71 and the upper end portion of the first wall portion 73a are directly connected to each other without the inclined portion 74. Therefore, the height dimension of the virtual case 70X in the Y direction is larger than that of the device case 70, and the virtual case 70X is in a state of protruding upward from the motor case 45 in the Y direction.
  • the device case 70 having the inclined portion 74 has a shape that is less likely to project upward than the motor case 45 as compared with the virtual case 70X having no inclined portion 74.
  • the first end portion 83a of the device cooling path 82 is the upper end portion, and the second end portion 83b is the lower end portion with respect to the Y direction. It is tilted.
  • the first end portion 83a is provided below the inclined portion 74 in the device case 70.
  • the first end portion 83a and the inclined portion 74 are arranged vertically in the Y direction.
  • the first end portion 83a and the inclined portion 74 are in a positional relationship in which they are aligned with each other in the radial direction RD and the circumferential direction CD.
  • the height dimension of the device case 70 in the Y direction is smaller than the height dimension of the virtual case 70X. Therefore, the separation distance between the upper end portion 70a of the device case 70 and the first end portion 83a of the device cooling path 82 is smaller than the separation distance between the upper end portion and the first end portion 83a of the virtual case 70X. That is, in the Y direction, the first end portion 83a of the device cooling passage 82 is arranged at a position as close as possible to the inclined portion 74.
  • Both the power module 61 and the device cooling path 82 extend in a direction orthogonal to the radial RD.
  • the upper surface 61a of the power module 61 faces outward in the radial direction and faces upward in the Y direction.
  • the lower surface 61b faces inward in the radial direction and faces downward in the Y direction.
  • Both the power module 61 and the device cooling path 82 are provided at an upper position in the internal space 75 of the device case 70.
  • the power module 61 and the device cooling path 82 are located closer to the upper end 70a than the lower end 70b of the device case 70 in the Y direction.
  • the shortest distance between the power module 61 and the device cooling path 82 and the upper end portion 70a is smaller than the shortest distance between the power module 61 and the device cooling path 82 and the lower end portion 70b.
  • the space on the upper end 70a side is referred to as the upper space 75a
  • the space on the lower end 70b side is referred to as the lower space 75b.
  • the first end portion 83a is arranged in the upper space 75a.
  • the second end 83b of the device cooling passage 82 is arranged in the lower space 75b.
  • the device cooling passage 82 is in a state of vertically straddling the boundary portion 75c between the upper space 75a and the lower space 75b in the Y direction.
  • the first end portion 83a is located closer to the upper end portion 70a than the boundary portion 75c in the Y direction.
  • the upper space 75a and the lower space 75b are spaces having the same volume.
  • the boundary portion 75c extends in the horizontal direction, which is a direction orthogonal to the Y direction.
  • the upper space 75a and the lower space 75b may be set according to the volume of the device case 70, the center of gravity, and the like.
  • the first extending portion 84a extends above the power module 61 in both the circumferential direction CD and the Y direction. That is, the first end portion 83a projects toward the outer top portion 47a side of the motor case 45 in the circumferential direction CD.
  • the second extending portion 84b extends below the power module 61 in both the circumferential direction CD and the Y direction. That is, the second end portion 83b projects toward the side opposite to the inner top portion 46a of the motor case 45 in the circumferential direction CD.
  • the device inlet 82a and the device outlet 82b are arranged in the axial direction AD. Therefore, in the device cooling passage 82, the refrigerant flowing in from the device inflow port 82a flows in the axial direction AD and flows out from the device outflow port 82b. Both the device inlet 82a and the device outlet 82b are open in the axial direction AD. Therefore, in the device cooling passage 82, the refrigerant flowing in from the device inflow port 82a tends to flow in the axial direction AD.
  • the refrigerant flowing in the circumferential direction CD through the motor cooling path 52 flows downward. Therefore, in the portion where the motor case 45 and the device case 70 overlap in the radial direction, the refrigerant flowing in the axial AD in the device cooling path 82 and the refrigerant flowing in the motor cooling path 52 flow so as to intersect each other. Become a state.
  • the control board 62 is inclined with respect to the Y direction in a direction in which the second mounted component 63b is arranged at a position lower than the first mounted component 63a.
  • the second mounted component 63b is located lower than the first mounted component 63a in the Y direction. Both of these mounted parts 63a and 63b are located at a position lower than the upper end portion 70a of the device case 70.
  • the second mounted component 63b is located farther from the upper end portion 70a of the device case 70 than the first mounted component 63a.
  • the first mounted component 63a is arranged in the upper space 75a, and the second mounted component 63b is arranged in the lower space 75b.
  • the first mounted component 63a is arranged side by side in the device cooling passage 82 in a direction orthogonal to the Y direction.
  • the second mounted component 63b is arranged at a position lower than the device cooling path 82 in the Y direction.
  • the manufacturing method of the power conversion device 13 will be described.
  • the operator prepares at least the case body and the cover as members for manufacturing the device case 70.
  • the power module 61 and the control board 62 are installed inside the case body through the opening of the case body.
  • a cover is attached to the opening of the case body to make the device case 70.
  • This cover is a member that forms the floor portion 72 of the device case 70.
  • the control board 62 and the like are installed inside the device case 70 from above through the opening opened upward with the ceiling portion 71 of the device case 70 facing down. Attach the cover to the opening from above.
  • the control board 62 is installed inside the device case 70 after the power module 61 is installed. This makes it possible to facilitate the work of arranging the control board 62 at a position opposite to the ceiling portion 71 via the power module 61.
  • the power conversion device 13 is turned upside down so as to be upside down from the time when the power conversion device 13 is manufactured, and the device case 70 is attached to the motor case 45 with the floor portion 72 of the device case 70 facing down. ..
  • the control board 62 when the control board 62 is installed in the device case 70 with the floor portion 72 of the device case 70 facing upward at the time of manufacturing the power conversion device 13, the control board 62 can be mounted on the power module 61 and the floor portion 72. The work of arranging between and can be facilitated. As a result, it is possible to facilitate the work of arranging the control board 62 between the motor cooling path 52 and the device cooling path 82 in the radial RD at the time of manufacturing the motor unit 100.
  • the control board is passed through an opening opened upward with the floor portion 72 of the device case 70 facing down.
  • a manufacturing method in which 62 or the like is installed inside the device case 70 can be considered.
  • the work of electrically connecting the control board 62 to a device such as the power module 61 will become more difficult. That is, it is difficult to arrange the control board 62 between the power module 61 and the floor 72, or to arrange the control board 62 between the motor cooling path 52 and the device cooling path 82 in the radial RD.
  • the sex will increase.
  • the vehicle equipped with the drive system 10 is equipped with a cooling system for cooling the motor 12 and the power conversion device 13.
  • This cooling system has a heat radiating unit that dissipates heat from the refrigerant and a driving unit that circulates the refrigerant.
  • the heat radiating portion is formed by a device such as a radiator that cools the refrigerant.
  • the drive unit is formed by a device such as a pump provided for a circulation flow path through which the refrigerant flows.
  • the circulation flow path includes the motor flow path 51 and the device flow path 81.
  • the device cooler 80 is connected to the device cooler 80 so that an external pipe forming a circulation flow path leads to the device inflow port 82a and the device outflow port 82b via the device upper flow path 85 and the device lower flow path 86.
  • the cooling system has a motor cooling system and a device cooling system.
  • the motor cooling system is a system for cooling the refrigerant flowing through the motor case 45 as a motor cooler.
  • the device cooling system is a system for cooling the refrigerant flowing through the device cooler 80.
  • the motor cooling system and the device cooling system are independent systems.
  • the refrigerant, heat dissipation unit, drive unit, and circulation path are not shared between the motor cooling system and the device cooling system, and each of the motor cooling system and the device cooling system has independently. Therefore, it is not necessary to standardize the type of the refrigerant, the heat dissipation method of the heat radiation unit, the type of the drive unit, and the like between the motor cooling system and the device cooling system. Therefore, the degree of freedom in design can be increased for each of the motor cooling system and the device cooling system.
  • At least one of the refrigerant, the heat radiation unit, the drive unit, and the circulation path may be shared between the motor cooling system and the device cooling system.
  • one radiating unit may be configured to cool both the refrigerant of the motor cooling system and the refrigerant of the device cooling system.
  • the refrigerant, the heat radiation unit, the drive unit, and the circulation path are all configured to be common to the motor cooling system and the device cooling system.
  • the motor flow path 51 and the device flow path 81 are connected in series with each other in a state where one is arranged on the upstream side of the other.
  • the device case 70 of the power conversion device 13 is provided at a position separated from the outer top portion 47a of the motor 12 in the circumferential direction CD. Therefore, even if heat is accumulated in the vicinity of the outer top portion 47a inside the motor 12, it is unlikely that the heat is applied to the device case 70.
  • the heat generated by driving the motor 12 accumulates in the internal space 45a.
  • a region where a particularly large amount of heat is accumulated is referred to as a heat accumulation Hp1
  • this heat accumulation Hp1 tends to occur in an upper region near the inner top portion 46a of the motor case 45.
  • the heat pool Hp1 is generated, there is a concern that the temperature of the inner peripheral surface 46 of the motor case 45 will be particularly high near the inner top portion 46a, and the temperature of the outer peripheral surface 47 will be particularly high near the outer top portion 47a.
  • the heat of the heat pool Hp1 is transferred to the power conversion device 13 via the outer top portion 47a. Is a concern.
  • the power conversion device 13 is separated from the outer top portion 47a in the circumferential direction CD. Therefore, even if the temperature of the outer peripheral surface 47 of the outer peripheral surface 47 of the motor case 45 rises due to the heat of the heat pool Hp1, the temperature of the power conversion device 13 also rises as the temperature of the outer top portion 47a rises. That is less likely to occur.
  • the first end portion 83a which is the upper end portion of the device cooling path 82, is provided in the upper space 75a of the device case 70.
  • the cooling effect of the device cooling path 82 can be imparted to both the power module 61 and the upper space 75a of the device case 70. Therefore, it is possible to suppress the accumulation of heat in the upper space 75a of the device case 70 from the inside of the device case 70 by the device cooling passage 82.
  • the heat generated by driving the power module 61 is accumulated in the internal space 75.
  • a region in which a large amount of heat is accumulated is referred to as a heat accumulation Hp2
  • the heat accumulation Hp2 tends to occur in the upper space 75a of the device case 70.
  • the heat pool Hp2 tends to extend along the inclined portion 74, which is the upper end portion 70a of the device case 70, for example.
  • the first end portion 83a of the device cooling passage 82 is arranged in the upper space 75a.
  • the heat pool Hp2 is generated in the internal space 75 of the device case 70. It can be suppressed by the cooling effect of the device cooling path 82. Even if the heat pool Hp2 is generated, the temperature of the heat pool Hp2 can be lowered by the cooling effect of the device cooling passage 82. Therefore, the cooling effect of the power conversion device 13 can be enhanced.
  • the entire device cooling passage 82 is provided at an upper position.
  • the portion of the device cooling path 82 arranged in the upper space 75a is made as large as possible, the cooling effect of the device cooling path 82 on the upper space 75a can be enhanced.
  • the device inlet 82a and the device outlet 82b of the device cooling passage 82 are arranged in the axial direction AD.
  • the refrigerant flowing in the axial AD through the first end 83a easily continues to cool the upper space 75a until it flows out from the device outlet 82b. It has become. Therefore, for the refrigerant flowing through the first end portion 83a in the axial direction AD, it is possible to cool the upper space 75a after cooling the power module 61, or to cool the power module 61 after cooling the upper space 75a. It is less likely to occur.
  • the cooling effect applied to the upper space 75a is insufficient for the refrigerant having a large amount of heat received from the power module 61. Further, it is less likely that the cooling effect applied to the power module 61 is insufficient for the refrigerant having a large amount of heat received from the upper space 75a. Therefore, it is possible to suppress that one of the cooling effect of the refrigerant applied to the upper space 75a and the cooling effect of the refrigerant applied to the power module 61 is insufficient.
  • the first end portion 83a and the second end portion 83b extending in the axial direction AD are longer than the side end portions 83c and 83d extending in the circumferential direction CD.
  • the first end portion 83a is as long as possible in the axial direction AD, the cooling effect from the first end portion 83a can be imparted to a wide range in the upper space 75a with respect to the axial direction AD. Thereby, the cooling effect of the upper space 75a by the first end portion 83a of the device cooling passage 82 can be enhanced.
  • the first end portion 83a of the device cooling path 82 extends toward the outer top portion 47a of the motor case 45 from the power module 61 in the circumferential direction CD. That is, the device cooling passage 82 has the first extending portion 84a.
  • a cooling effect can be imparted to the upper space 75a for each of the outer side and the inner side of the radial RD from the first extending portion 84a. Therefore, the cooling effect of the device cooling passage 82 provided to the upper space 75a can be enhanced.
  • the space 75a is provided radially inside from the first end 83a. There is concern that the cooling effect will be very low.
  • the device inflow port 82a is provided at the first side end portion 83c, which is one end in the axial direction AD, and the second side end, which is the other end.
  • the device outlet 82b is provided in the portion 83d.
  • the device inflow port 82a and the device outlet 82b are separated from each other as much as possible in the axial direction AD, so that the range in which the refrigerant flows through the first end portion 83a in the axial direction AD is the axial direction AD. Can be as long as possible.
  • the range in which the flow of the refrigerant is disturbed in the device cooling path 82 can be shortened as much as possible with respect to the axial AD. Therefore, it is possible to more reliably suppress that one of the cooling effect of the refrigerant applied to the upper space 75a and the cooling effect of the refrigerant applied to the power module 61 is insufficient.
  • the lower side of the inclined portion 74 which is the upper end portion 70a of the upper space 75a, is a region where heat accumulation Hp2 is particularly likely to occur.
  • the virtual case 70X different from the present embodiment, even if a heat pool is generated on the lower side of the upper end portion as in the device case 70, the position where the heat pool is higher than that of the device case 70 due to the absence of the inclined portion 74. Will exist in. Therefore, in the virtual case 70X, there is a concern that the device cooling passage 82 does not reach the heat pool.
  • the first end portion 83a of the device cooling passage 82 is provided below the inclined portion 74 which is the upper end portion 70a of the device case 70.
  • the first end portion 83a of the device cooling path 82 can easily reach the region where heat is likely to accumulate and Hp2 is likely to be generated. Therefore, it is possible to suppress the generation of heat pool Hp2 on the lower side of the inclined portion 74 by the device cooling passage 82. Even if the heat pool Hp2 is generated on the lower side of the inclined portion 74, the temperature of the heat pool Hp2 can be lowered by the cooling effect of the device cooling passage 82.
  • the first end portion 83a of the apparatus cooling passage 82 is located at a position below the inclined portion 74, in particular, at a position where both the radial RD and the circumferential CD are aligned with the inclined portion 74.
  • the first end portion 83a of the device cooling path 82 can be arranged at a position as close as possible to the inclined portion 74 in the Y direction.
  • void V is generated in the device flow path 81.
  • the void V is a bubble such as air generated by the refrigerant as the temperature of the refrigerant rises, and is particularly likely to occur in the device cooling passage 82 in which the heat exchange of the refrigerant is performed.
  • Void V has a lower thermal conductivity than the refrigerant. Therefore, for example, if the void V exists between the refrigerant and the power module 61, there is a concern that the heat transfer coefficient and the heat exchange rate between the refrigerant and the power module 61 will decrease. That is, there is a concern that the cooling effect of the refrigerant on the power module 61 is reduced by the void V.
  • the device cooling path 82 extends along the upper surface 61a of the power module 61. That is, the power module 61 is located below the device cooling path 82.
  • the void V tends to move upward so as to be separated from the power module 61 by buoyancy. Therefore, it is unlikely that the void V exists between the refrigerant and the power module 61, and it is possible to prevent the cooling effect of the refrigerant on the power module 61 from being lowered by the void V in the device cooling path 82.
  • heat-generating parts, low heat-resistant parts, and specific parts are mounted on the control board 62 together with the first mounting component 63a as the second mounting component 63b. Therefore, when the temperature of the internal space 75 in the device case 70 rises, it is considered that the second mounted component 63b is more likely to generate an abnormality than the first mounted component 63a on the control board 62. In particular, in the internal space 75 of the device case 70, heat tends to move upward toward the upper end portion 70a, so that the closer the installation position of the second mounting component 63b is to the upper end portion 70a, the more abnormal the occurrence of the second mounting component 63b occurs. I am concerned.
  • the second mounted component 63b is provided at a position lower than the first mounted component 63a in the internal space 75 of the device case 70.
  • the second mounted component 63b can be separated from the region where heat accumulation Hp2 is likely to occur as much as possible, so that the abnormal occurrence of the second mounted component 63b can be suppressed.
  • the first mounted component 63a is more likely to receive heat from the heat pool Hp2 than the second mounted component 63b.
  • the generation of heat pool Hp2 in the device case 70 is suppressed by the device cooling passage 82, so that the abnormal generation of the first mounted component 63a can be suppressed.
  • the power conversion device 13 is provided on the outer peripheral surface 47 of the motor case 45 at a position overlapping the radial RD with respect to the motor cooling path 52. Therefore, the cooling effect of the refrigerant flowing through the motor cooling path 52 can be imparted to the power conversion device 13 from the motor case 45. Moreover, the power conversion device 13 is provided at a position closer to the motor inlet 52a than the motor outlet 52b. In this configuration, the cooling effect can be imparted to the power conversion device 13 by the refrigerant flowing through the motor cooling path 52, which has a high cooling effect before receiving heat from the stator 41 and the rotor 42. Therefore, the cooling effect applied to the power conversion device 13 from the motor cooling path 52 can be enhanced.
  • the power conversion device 13 is provided on the upper side surface 47b of the motor case 45. Therefore, when the worker performs the work on the power conversion device 13 from above the power conversion device 13 at the time of manufacturing or maintenance of the vehicle, it is easy to perform the work. Moreover, the power conversion device 13 does not protrude upward from the outer top portion 47a of the motor case 45. Therefore, in a vehicle in which the power conversion device 13 and the motor 12 are mounted as the motor unit 100, it is possible to realize a configuration in which the power conversion device 13 does not easily come into contact with a vehicle body such as a bonnet. Therefore, the vehicle body and the power conversion device 13 can be appropriately protected.
  • the control board 62 is provided between the power module 61 and the floor portion 72. That is, in the motor unit 100, the control board 62 is provided between the motor cooling path 52 and the device cooling path 82 in the radial direction RD.
  • the motor cooling path 52 can easily impart a cooling effect to the radial inner portion of the control board 62.
  • the device cooling path 82 tends to give a cooling effect to the radial outer portion of the control board 62.
  • the cooling effect on the control board 62 can be enhanced.
  • the control board 62 is provided between the power module 61 and the ceiling portion 71 in the power conversion device 13.
  • the control board 62 is provided on the side opposite to the motor cooling path 52 via the device cooling path 82 in the radial RD. Therefore, both the cooling effect of the motor cooling path 52 and the cooling effect of the device cooling path 82 are likely to be imparted to the radial inner portion of the control board 62. In other words, it is difficult to impart both the cooling effect of the motor cooling path 52 and the cooling effect of the device cooling path 82 to the radial outer portion of the control board 62. Therefore, there is a concern that the cooling effect on the control board 62 will be reduced.
  • the device inlet 82a and the device outlet 82b are provided side by side in the axial direction AD in the device cooling passage 82.
  • the device inlet 82a is provided at a position lower than the device outlet 82b in the device cooling passage 82.
  • the configuration, action, and effect not particularly described in the second embodiment are the same as those in the first embodiment.
  • the points different from the first embodiment will be mainly described.
  • the configuration of the power conversion device 13 will be described with reference to FIGS. 6 and 7 with reference to the ⁇ direction, ⁇ direction, and ⁇ direction for the power conversion device 13.
  • the power module 61 has a vertically elongated shape extending in the ⁇ direction.
  • the length dimension in the ⁇ direction is larger than the length dimension in the ⁇ direction.
  • the long side portion extends in the ⁇ direction, and the short side portion extends in the ⁇ direction.
  • the power module 61 is located substantially at the center of the first wall portion 73a and the second wall portion 73b of the device case 70 in the ⁇ direction.
  • the power module 61 is located closer to the first side wall portion 73c than the second side wall portion 73d of the device case 70 in the ⁇ direction.
  • the device inflow port 82a is provided at the second end portion 83b of the device cooling path 82.
  • the device outlet 82b is provided at the first end 83a of the device cooling passage 82.
  • the device inlet 82a and the device outlet 82b are arranged in the ⁇ direction so as to face each other.
  • the device inlet 82a and the device outlet 82b open the device cooling passages 82 in opposite directions in the ⁇ direction.
  • the device cooling passage 82 if at least a part of the device inflow port 82a is formed in the second end portion 83b, it is assumed that the device inflow port 82a is provided in the second end portion 83b.
  • the device outlet 82b if at least a part of the device outlet 82b is formed at the first end portion 83a, it is assumed that the device outlet 82b is provided at the first end portion 83a.
  • all of the device inflow port 82a is formed in the second end portion 83b, and all of the device outflow port 82b is formed in the first end portion 83a.
  • the refrigerant flowing from the device upper flow path 85 through the device inflow port 82a flows upward in the ⁇ direction and flows out to the device lower flow path 86 through the device outflow port 82b.
  • This refrigerant flows in the ⁇ direction along the side ends 83c and 83d in the device cooling path 82.
  • the flow path 85 on the device extends in the ⁇ direction from the device inlet 82a toward the side opposite to the device outlet 82b in the ⁇ direction.
  • the device lower flow path 86 extends from the device outlet 82b in the ⁇ direction toward the side opposite to the device inlet 82a.
  • the upper flow path 85 of the device and the lower flow path 86 of the device are provided vertically in the ⁇ direction via the device cooling path 82.
  • the device cooling passage 82 has a vertically long shape extending in the ⁇ direction.
  • the length dimension of the side end portions 83c and 83d is larger than the length dimension of the first end portion 83a and the second end portion 83b.
  • the side end portions 83c and 83d have long side portions longer than the first end portion 83a and the second end portion 83b, and the first end portion 83a and the second end portion 83b have short side portions.
  • the device cooling passage 82 is provided at a position closer to the first side wall portion 73c than the second side wall portion 73d of the device case 70 in the ⁇ direction.
  • the device inflow port 82a and the device outflow port 82b are provided at substantially the center of the first side end portion 83c and the second side end portion 83d of the device cooling passage 82 in the ⁇ direction.
  • the device inflow port 82a and the device outflow port 82b are located closer to the first side wall portion 73c than the second side wall portion 73d of the device case 70 in the ⁇ direction.
  • the device cooling passage 82, the device inflow port 82a, and the device outflow port 82b are closer to the first side wall portion 73c than the second side wall portion 73d if they are between the first side wall portion 73c and the second side wall portion 73d. It does not have to be in position.
  • the device cooling passage 82 is provided at a position substantially at the center of the first wall portion 73a and the second wall portion 73b of the device case 70 in the ⁇ direction.
  • the device inflow port 82a is located closer to the first wall portion 73a than the device horizontal line C ⁇ between the device horizontal line C ⁇ and the first wall portion 73a of the device case 70.
  • the device outlet 82b is located between the device horizontal line C ⁇ and the second wall portion 73b of the device case 70, closer to the second wall portion 73b than the device horizontal line C ⁇ .
  • the device inflow port 82a is provided in the second extension portion 84b, and the device outflow port 82b is provided in the first extension portion 84a.
  • the configuration of the power conversion device 13 will be described with reference to the X direction, the Y direction, the Z direction, the axial direction AD, the circumferential direction CD, and the radial direction RD for the motor 12.
  • the length dimension of the circumferential CD is larger than the length dimension of the axial AD.
  • the power module 61 is located substantially at the center of the upper end portion 70a and the lower end portion 70b of the device case 70 in the Y direction.
  • the device cooling passage 82 is located closer to the upper end 70a than the lower end 70b of the device case 70.
  • the first end portion 83a of the device cooling passage 82 is provided in the upper space 75a of the device case 70, and is located closer to the upper end portion 70a of the device case 70 than the boundary portion 75c in the Y direction.
  • the second end 83b of the device cooling passage 82 is provided in the lower space 75b of the device case 70, and is located closer to the lower end 70b of the device case 70 than the boundary portion 75c in the Y direction.
  • the device outlet 82b is provided at the first end portion 83a, which is the upper end portion of the device cooling passage 82, and is below the inclined portion 74, which is the upper end portion 70a in the device case 70.
  • the device outlet 82b and the inclined portion 74 are arranged at positions aligned with each other in the Y direction.
  • the device lower flow path 86 extends from the device outlet 82b toward the outer top portion 47a of the motor 12 in the circumferential direction CD.
  • the device inflow port 82a is provided at a second end portion 83b, which is a lower end portion of the device cooling passage 82.
  • the portion of the device cooler 80 that forms the lower flow path 86 of the device projects outward from the inclined portion 74 and the first wall portion 73a of the device case 70.
  • the portion forming the flow path 85 on the device protrudes from the second wall portion 73b of the device case 70 to the outside of the case.
  • the length dimension of the circumferential CD is larger than the length dimension of the axial AD.
  • the device inlet 82a and the device outlet 82b are arranged in the circumferential direction CD. Further, the device inlet 82a is located lower than the device outlet 82b in the Y direction. Therefore, in the device cooling passage 82, the refrigerant flowing in from the device inflow port 82a flows upward in the circumferential direction CD and flows out from the device outflow port 82b. Both the device inlet 82a and the device outlet 82b are open to the circumferential CD.
  • the refrigerant flowing in from the device inflow port 82a tends to flow upward in the circumferential direction CD.
  • the refrigerant flowing in the circumferential direction CD with the device cooling path 82 facing upward and the refrigerant flowing in the circumferential direction CD with the motor cooling path 52 facing downward. Will flow in opposite directions.
  • the device case 70 of the power conversion device 13 is provided at a position separated from the outer top portion 47a of the motor 12 in the circumferential direction CD, it is the same as the first embodiment. It works.
  • the refrigerant flowing in from the device inlet 82a flows upward and flows out from the device outlet 82b. Therefore, even if the void V is generated in the device cooling passage 82 as shown in FIG. 6, the void V moves upward together with the refrigerant due to the phenomenon that the void V, which is a bubble, easily moves upward. It is easy to flow out from the device outlet 82b. As described above, since it is unlikely that the void V stays in the device cooling passage 82, it is possible to prevent the cooling effect of the refrigerant from being lowered by the void V in the device cooling path 82. Therefore, the cooling effect of the power conversion device 13 can be enhanced as in the first embodiment.
  • the amount of the refrigerant in the device cooling passage 82 decreases by the amount of the void V staying. In this case, there is a concern that the cooling effect exerted by the refrigerant flowing through the device cooling path 82 may be reduced.
  • the device inlet 82a and the device outlet 82b of the device cooling passage 82 are arranged in the circumferential direction CD.
  • the refrigerant tends to flow in the circumferential direction CD with the device cooling path 82 facing upward. Therefore, even if a void V is generated in the device cooling passage 82, the void V tends to flow upward together with the refrigerant in the circumferential direction CD. Therefore, it is possible to promote the void V generated in the device cooling path 82 to flow out from the device outlet 82b together with the refrigerant.
  • the length dimension of the circumferential CD is larger than the length dimension of the axial AD.
  • the device inlet 82a and the device outlet 82b can be separated from each other in the circumferential direction CD as much as possible. Therefore, even if the flow of the refrigerant is disturbed by flowing into the device cooling passage 82 from the device inflow port 82a, the refrigerant flows a sufficiently long distance in the circumferential direction CD until it reaches the device outflow port 82b. In addition, the turbulence of the refrigerant flow tends to be small.
  • the device cooling passage 82 it is possible to prevent the void V from being difficult to flow out from the device outlet 82b due to the turbulence of the refrigerant flow. That is, it is possible to prevent the void V from staying in the device cooling passage 82 due to the turbulence of the refrigerant flow.
  • the flow of the refrigerant may be disturbed around the device outlet 82b where the refrigerant flows out.
  • the flow of the void V is disturbed along with the flow of the refrigerant, and there is a concern that the void V may stay.
  • the device outlet 82b is provided in the first extending portion 84a of the device cooling passage 82.
  • the retention position of the void V is likely to be included in the first extending portion 84a.
  • the first extending portion 84a provided with the device outlet 82b can impart a cooling effect to the upper space 75a for each of the outer side and the inner side of the radial RD.
  • the device inlet 82a is provided at the second end 83b, which is the lower end of the device cooling path 82. Further, the device outlet 82b is provided at the first end 83a, which is the upper end of the device cooling path 82.
  • the device inlet 82a and the device outlet 82b can be arranged at the positions farthest from each other in the circumferential direction CD. Therefore, even if the flow of the refrigerant is disturbed by flowing into the device cooling passage 82 from the device inflow port 82a, the refrigerant flows the maximum long distance in the circumferential direction CD until the refrigerant reaches the device outflow port 82b. Therefore, the turbulence of the flow of the refrigerant can be reduced more reliably.
  • the device lower flow path 86 extends from the device outlet 82b at the first end portion 83a. Therefore, in the lower position of the inclined portion 74 in the internal space 75 of the device case 70, the cooling effect is exhibited by the device lower flow path 86 in addition to the device cooling path 82. Therefore, the generation of heat accumulation Hp2 in the device case 70 can be suppressed by the device lower flow path 86 in addition to the device cooling path 82.
  • the first end portion 83a of the apparatus cooling passage 82 is located at a position below the inclined portion 74, in particular, at a position aligned with the inclined portion 74 for both the radial RD and the circumferential direction CD. , The same effect as that of the first embodiment is obtained. Moreover, in the second embodiment, in addition to the first end portion 83a, at least a part of the device lower flow path 86 is positioned so as to line up with the inclined portion 74 for both the radial RD and the circumferential CD. Therefore, the generation of heat pool Hp2 in the device case 70 can be more reliably suppressed by the cooling effect of the lower flow path 86 of the device.
  • the device cooling path 82 extends along the upper surface 61a of the power module 61, the same effect as that of the first embodiment is obtained. Moreover, in the second embodiment, in the device cooling passage 82, the refrigerant flowing in from the device inlet 82a flows upward toward the device outlet 82b. Therefore, even if the void V passes through a position close to the power module 61 in the device cooling path 82, it is unlikely that the void V stays at a position close to the power module 61. Therefore, in the device cooling path 82, it is possible to more reliably suppress that the cooling effect of the refrigerant on the power module 61 is reduced by the void V.
  • the second mounted component 63b in the internal space 75 of the device case 70, the second mounted component 63b is located at a lower position than the first mounted component 63a, so that the same effect as that of the first embodiment is obtained.
  • the device inlet 82a is provided at a position lower than the device outlet 82b in the device cooling passage 82. Therefore, in the device cooling passage 82, the cooling capacity of the second mounted component 63b is cooled by the refrigerant having a high cooling capacity flowing in from the device inlet 82a instead of the refrigerant flowing out from the device outlet 82b due to the reduced cooling capacity. The effect is easy to be given. Therefore, it is possible to more reliably suppress the occurrence of an abnormality in the second mounted component 63b due to heat.
  • the power conversion device 13 since the power conversion device 13 is provided on the outer peripheral surface 47 of the motor case 45 at a position overlapping the radial RD with respect to the motor cooling path 52, it is the same as the first embodiment. It works. Moreover, in the second embodiment, the refrigerant flows upward in the device cooling passage 82, thereby suppressing the decrease in the cooling effect of the refrigerant due to the void V. Therefore, it is possible to prevent the cooling effect applied from the refrigerant flowing through the motor cooling path 52 to the refrigerant flowing through the device cooling path 82 to be reduced by the void V in the device cooling path 82.
  • the power conversion device 13 is provided on the upper side surface 47b of the motor case 45, the same effect as that of the first embodiment is obtained.
  • the device inlet 82a is located lower than the device outlet 82b in the device cooling passage 82. Therefore, for example, it is conceivable that the difficulty of maintenance and the like will be higher for the external pipe leading to the device inlet 82a than for the external piping leading to the device outlet 82b.
  • the power conversion device 13 is provided on the upper side surface 47b of the motor case 45, it is possible to reduce the difficulty of the work on the external piping leading to the device inflow port 82a.
  • the device inlet 82a is provided at a position lower than the device outlet 82b in the device cooling passage 82.
  • the vertical relationship between the device inlet 82a and the device outlet 82b is opposite to that of the second embodiment. That is, in the third embodiment, the device inlet 82a is provided at a position higher than the device outlet 82b.
  • the configurations, actions, and effects not particularly described in the third embodiment are the same as those in the first and second embodiments. In the third embodiment, the points different from the first and second embodiments will be mainly described.
  • the configuration of the power conversion device 13 will be described with reference to FIGS. 8 and 9 with reference to the ⁇ direction, ⁇ direction, and ⁇ direction for the power conversion device 13.
  • the power module 61 has the same configuration as that of the second embodiment.
  • the power module 61 has a vertically long shape extending in the ⁇ direction.
  • the device inlet 82a and the device outlet 82b are arranged in the ⁇ direction in the opposite direction to the second embodiment.
  • the device inflow port 82a is provided at the first end portion 83a of the device cooling passage 82. Further, the device inflow port 82a is provided in the first extending portion 84a.
  • the device outlet 82b is provided at the second end 83b of the device cooling passage 82. Further, the device outlet 82b is provided in the second extending portion 84b.
  • the device inlet 82a and the device outlet 82b are arranged in the ⁇ direction in a state of facing each other, and the device cooling passage 82 is opened in the opposite direction to each other in the ⁇ direction.
  • the device cooling passage 82 if at least a part of the device inflow port 82a is formed in the first end portion 83a, it is assumed that the device inflow port 82a is provided in the first end portion 83a.
  • the device outlet 82b if at least a part of the device outlet 82b is formed at the second end 83b, it is assumed that the device outlet 82b is provided at the second end 83b.
  • all of the device inflow port 82a is formed in the first end portion 83a, and all of the device outflow port 82b is formed in the second end portion 83b.
  • the upper flow path 85 of the device and the lower flow path 86 of the device are arranged in the opposite direction to the second embodiment in the ⁇ direction. Even in this configuration, the upper flow path 85 of the device and the lower flow path 86 of the device are provided vertically in the ⁇ direction via the device cooling path 82.
  • the configuration of the power conversion device 13 will be described with reference to the X direction, the Y direction, the Z direction, the axial direction AD, the circumferential direction CD, and the radial direction RD for the motor 12.
  • the device inlet 82a is located higher than the device outlet 82b in the Y direction. Therefore, in the device cooling passage 82, the refrigerant flowing in from the device inflow port 82a flows downward in the circumferential direction CD and flows out from the device outflow port 82b. Also in the third embodiment, as in the second embodiment, the device inlet 82a and the device outlet 82b are both open to the circumferential CD. Further, the device inlet 82a and the device outlet 82b are arranged in the circumferential direction CD. Therefore, in the device cooling passage 82, the refrigerant flowing in from the device inflow port 82a tends to flow downward in the circumferential direction CD.
  • the device inflow port 82a is provided at the first end portion 83a which is the upper end portion of the device cooling passage 82, and is below the inclined portion 74 which is the upper end portion 70a in the device case 70.
  • the device inflow port 82a and the inclined portion 74 are arranged at positions aligned with each other in the Y direction.
  • the device upper flow path 85 extends from the device inlet 82a toward the outer top portion 47a of the motor 12 in the circumferential direction CD.
  • the device outlet 82b is provided at the second end 83b, which is the lower end of the device cooling passage 82.
  • the portion of the device cooler 80 that forms the flow path 85 on the device projects outward from the inclined portion 74 and the first wall portion 73a of the device case 70.
  • the portion forming the device lower flow path 86 projects from the second wall portion 73b of the device case 70 to the outside of the case.
  • the device case 70 of the power conversion device 13 is provided at a position separated from the outer top portion 47a of the motor 12 in the circumferential direction CD, it is the same as the first embodiment. It works.
  • the refrigerant flowing in from the device inlet 82a flows downward and flows out from the device outlet 82b.
  • This refrigerant imparts a cooling effect to the power module 61 after flowing into the device cooling passage 82 from the device inflow port 82a. Therefore, in the internal space 75 of the device case 70, the air around the device inlet 82a is cooled in the internal space 75 by the refrigerant having a high cooling capacity, not by the refrigerant in a state where the cooling capacity is lowered by the cooling of the power module 61. can do.
  • the device inlet 82a is located higher than the device outlet 82b, it is possible to prevent the temperature from rising toward the upper position in the internal space 75 of the device case 70. That is, it is possible to suppress the generation of heat accumulation Hp2 in the internal space 75 of the device case 70 by the refrigerant having a high cooling capacity. As a result, the cooling effect of the power conversion device 13 can be enhanced as in the first embodiment.
  • the device inlet 82a and the device outlet 82b of the device cooling passage 82 are arranged in the circumferential direction CD.
  • the refrigerant tends to flow downward in the device cooling path 82 in the circumferential direction CD. Therefore, even if the void V is generated in the device cooling passage 82, the refrigerant easily pushes the void V downward toward the device outlet 82b against the buoyancy of the void V. Therefore, it is possible to prevent the void V from staying in the device cooling passage 82 and reducing the cooling effect of the refrigerant on the power module 61 and the internal space 75 due to the void V.
  • the length dimension of the circumferential CD is larger than the length dimension of the axial AD.
  • the void V tends to return to the device inlet 82a due to buoyancy, reducing the turbulence of the refrigerant flow is effective in promoting the outflow of the void V from the device outlet 82b. It is a target.
  • the flow of the refrigerant may be disturbed around the device inflow port 82a into which the refrigerant flows.
  • the flow of the void V is disturbed along with the flow of the refrigerant, and there is a concern that the void V may stay.
  • the device inflow port 82a is provided in the first extending portion 84a of the device cooling passage 82.
  • the retention position of the void V is likely to be included in the first extending portion 84a.
  • the first extending portion 84a provided with the device inflow port 82a can impart a cooling effect to the upper space 75a for each of the outer side and the inner side of the radial RD.
  • the device inlet 82a is provided at the first end 83a which is the upper end of the device cooling path 82
  • the device outlet 82b is provided at the second end 83b which is the lower end of the device cooling path 82. Is provided.
  • the device inlet 82a and the device outlet 82b can be arranged at positions farthest from each other in the circumferential direction CD, as in the second embodiment. Therefore, the turbulence of the flow of the refrigerant can be reduced more reliably.
  • the same effect as that of the first embodiment is obtained.
  • the flow path 85 on the device extends from the device inflow port 82a at the first end portion 83a. Therefore, in the lower position of the inclined portion 74 in the internal space 75 of the device case 70, the cooling effect is exhibited by the flow path 85 on the device in addition to the device cooling path 82. Therefore, the generation of heat accumulation Hp2 in the device case 70 can be suppressed by the flow path 85 on the device in addition to the device cooling path 82.
  • the first end portion 83a of the apparatus cooling passage 82 is provided at a position below the inclined portion 74, in particular, at a position aligned with the inclined portion 74 for both the radial RD and the circumferential direction CD. Therefore, the same effect as that of the first embodiment is obtained. Moreover, in the third embodiment, in addition to the first end portion 83a, at least a part of the flow path 85 on the apparatus is located at a position aligned with the inclined portion 74 for both the radial RD and the circumferential CD. Therefore, the generation of heat pool Hp2 in the device case 70 can be more reliably suppressed by the cooling effect of the flow path 85 on the device.
  • the device cooling path 82 extends along the upper surface 61a of the power module 61, the same effect as that of the first embodiment is obtained. Moreover, in the third embodiment, in the device cooling passage 82, the refrigerant flowing in from the device inflow port 82a flows downward toward the device outflow port 82b. Therefore, among the refrigerants that have flowed in from the device inflow port 82a, the refrigerant having a high cooling capacity flows at a low position in the device cooling passage 82, so that the cooling effect can be easily given to the power module 61.
  • the second mounted component 63b is located at a lower position than the first mounted component 63a, so that the same effect as that of the first embodiment is obtained.
  • the device inlet 82a is provided at a position higher than the device outlet 82b in the device cooling passage 82. Therefore, even if heat pool Hp2 is generated in the device case 70, the cooling capacity flowing in from the device inlet 82a indicates that an abnormality occurs in the first mounted component 63a due to the heat from the heat pool Hp2. Can be suppressed by the refrigerant in a high state.
  • the power conversion device 13 is provided on the outer peripheral surface 47 of the motor case 45 at a position overlapping the radial RD with respect to the motor cooling path 52, it is the same as the first embodiment. It works. Moreover, in the third embodiment, since the device inlet 82a is located higher than the device outlet 82b in the device cooling passage 82, heat is accumulated in the device case 70 and Hp2 is generated by the refrigerant having a high cooling capacity. It is suppressing. Therefore, the cooling capacity imparted to the device case 70 from the refrigerant flowing through the motor cooling path 52 can enhance the suppressing force of the device cooling path 82 against the generation of heat pool Hp2 in the device case 70.
  • the power conversion device 13 is provided on the upper side surface 47b of the motor case 45, the same effect as that of the first embodiment is obtained.
  • the device outlet 82b is located lower than the device inlet 82a in the device cooling passage 82. Therefore, for example, it is conceivable that the difficulty of maintenance and the like will be higher for the external pipe leading to the device outlet 82b than for the external pipe leading to the device inlet 82a.
  • the power conversion device 13 is provided on the upper side surface 47b of the motor case 45, it is possible to reduce the difficulty of the work on the external piping leading to the device outlet 82b.
  • the device cooler 80 of the power conversion device 13 has one device cooling path 82.
  • the device cooler 80 has three types of device cooling passages 82.
  • the configurations, actions, and effects not particularly described in the fourth embodiment are the same as those in the first to third embodiments.
  • the points different from the first to third embodiments will be mainly described.
  • the configuration of the power conversion device 13 will be described with reference to the X direction, the Y direction, the Z direction, the axial direction AD, the circumferential direction CD, and the radial direction RD for the motor 12.
  • the device cooler 80 has a first device cooling path 821, a second device cooling path 822, and a third device cooling path 823. These device cooling paths 821 to 823 are three types of device cooling paths 82.
  • the first device cooling passage 821 has the same positional relationship between the device inlet 82a and the device outlet 82b as the device cooling path 82 of the first embodiment.
  • the device inlet 82a and the device outlet 82b are arranged in the axial direction AD.
  • the second device cooling passage 822 has the same positional relationship between the device inlet 82a and the device outlet 82b as the device cooling path 82 of the second embodiment.
  • the device inlet 82a is provided at a position lower than the device outlet 82b.
  • the third device cooling passage 823 has the same positional relationship between the device inlet 82a and the device outlet 82b as the device cooling passage 82 of the third embodiment.
  • the device inlet 82a is provided at a position higher than the device outlet 82b.
  • the device cooling passages 821 to 823 are included in the device flow path 81, and are arranged in series in the upstream / downstream direction in the device flow path 81.
  • the upstream / downstream direction is a direction in which the upstream end and the downstream end of the device flow path 81 are arranged side by side, and the refrigerant flows in the upstream / downstream direction as a whole in the device flow path 81.
  • the second device cooling path 822 is provided on the most upstream side
  • the third device cooling path 823 is provided on the most downstream side.
  • the device upper flow path 85 is connected to the second device cooling path 822
  • the device lower flow path 86 is connected to the third device cooling path 823.
  • the first device cooling path 821 is provided between the second device cooling path 822 and the third device cooling path 823 in the upstream / downstream direction.
  • the device cooler 80 has a connection path 87 connecting the device cooling paths 821 to 823.
  • the connection path 87 is included in the device flow path 81, and connects the device cooling paths 821 to 823 adjacent to each other in the upstream / downstream direction.
  • the connection path 87 is provided between the second device cooling path 822 and the first device cooling path 821 in the upstream and downstream directions, and connects these device cooling paths 822 and 821. Further, the connection path 87 is provided between the first device cooling path 821 and the third device cooling path 823 in the upstream / downstream direction, and connects these device cooling paths 821 and 823.
  • the first device cooling path 821 is provided at an upper position, and the second device cooling path 822 and the third device cooling path 823 are provided at a lower position.
  • the first apparatus cooling passage 821 is provided at a position closer to the first wall portion 73a than the second wall portion 73b in the circumferential direction CD, as in the first embodiment.
  • the first device cooling path 821 is located between the first wall portion 73a and the device horizontal line C ⁇ .
  • at least the first end portion 83a is in the upper space 75a (see FIG. 3) of the apparatus case 70, as in the first embodiment.
  • the device inlet 82a is provided on one of the side end portions 83c and 83d, and the device outlet 82b is provided on the other side, as in the first embodiment. Unlike the first embodiment, both the device inlet 82a and the device outlet 82b are open to the circumferential CD.
  • the same effect as that of the first embodiment is obtained with the same configuration as the apparatus cooling passage 82 of the first embodiment.
  • Both the second device cooling path 822 and the third device cooling path 823 are provided between the first device cooling path 821 and the second wall portion 73b in the circumferential direction CD. These device cooling paths 822 and 823 are located at positions that straddle the device horizontal line C ⁇ across the CD in the circumferential direction. In these device cooling passages 822 and 823, at least the first end portion 83a is located in the upper space 75a (see FIGS. 6 and 8) of the device case 70, as in the second and third embodiments.
  • the device inflow port 82a is provided at the second end portion 83b, which is the lower end portion, and the device outlet 82b is provided at the first end portion 83a, which is the upper end portion, as in the second embodiment. Is provided.
  • the device inlet 82a and the device outlet 82b are open to the circumferential CD as in the second embodiment.
  • the same effect as that of the second embodiment is obtained with the same configuration as the apparatus cooling passage 82 of the second embodiment.
  • the device inflow port 82a is provided at the first end portion 83a which is the upper end portion, and the device outlet 82b is provided at the second end portion 83b which is the lower end portion, as in the third embodiment. Is provided.
  • the device inlet 82a and the device outlet 82b are open to the circumferential CD as in the third embodiment.
  • the third device cooling path 823 has the same effect as that of the third embodiment with the same configuration as the device cooling path 82 of the third embodiment.
  • the power conversion device 13 has a plurality of power modules 61.
  • the device case 70 contains three power modules 61.
  • Each of these power modules 61 constitutes an arm circuit 31 for one phase.
  • the device cooling passages 821 to 823 are each provided so as to be stacked on one power module 61.
  • the device cooling paths 821 to 823 are arranged inside the device case 70, arranged in the upstream / downstream direction, and the number thereof. However, it may be different from the description so far in the fourth embodiment.
  • device cooling paths 821 to 823 may be provided side by side in the axial direction AD.
  • the device cooling paths 821 to 823 may be arranged in parallel instead of in series with respect to the upstream and downstream directions of the device flow path 81.
  • at least one type of the device cooling passages 821 to 823 may be provided in plurality.
  • the device cooler 80 has three types of device cooling passages 82.
  • the device cooler 80 has two types of device cooling passages 82.
  • the configurations, actions, and effects not particularly described in the fifth embodiment are the same as those in the first to fourth embodiments.
  • the points different from the fourth embodiment will be mainly described.
  • the device cooler 80 has a second device cooling path 822 and a third device cooling path 823 among the device cooling paths 821 to 823 exemplified in the fourth embodiment.
  • These device cooling paths 822 and 823 are two types of device cooling paths 82.
  • the device cooler 80 has three device cooling passages 82.
  • the three device cooling passages 82 are arranged in series in the upstream / downstream direction in the device flow path 81.
  • the device cooler 80 has one second device cooling path 822 and two third device cooling paths 823. In the device flow path 81, one of the two third device cooling passages 823 is provided on the most upstream side, and the other is provided on the most downstream side.
  • the second device cooling path 822 is provided between the two third device cooling paths 823 in the upstream and downstream directions.
  • the device upper flow path 85 is connected to the most upstream third device cooling passage 823, and the device lower flow path 86 is connected to the most downstream third device cooling path 823.
  • the second device cooling path 822 and the third device cooling path 823 are connected by a connecting path 87.
  • the device cooling paths 822 and 823 are arranged in the axial direction AD.
  • the device cooling paths 822 and 823 are arranged in the axial direction AD, and one second device cooling path 822 is provided between these third device cooling paths 823. All of these device cooling passages 822 and 823 are provided at upper positions.
  • the device inflow port 82a is provided at the first end portion 83a, which is the upper end portion, and the second end portion, which is the lower end portion, as in the third and fourth embodiments.
  • the device outlet 82b is provided at 83b.
  • the device inlet 82a is opened to the circumferential CD, while the device outlet 82b is opened to the axial AD.
  • the device outlet 82b is open to the circumferential CD, while the device inlet 82a is open to the axial AD.
  • the third device cooling path 823 has the same effect as that of the third embodiment with the same configuration as the device cooling path 82 of the third embodiment.
  • the device inflow port 82a is provided at the second end portion 83b, which is the lower end portion, and the first end portion 83a, which is the upper end portion, is provided at the second end portion 83b, which is the lower end portion, as in the second and fourth embodiments.
  • the device outlet 82b is provided in the device.
  • the device inlet 82a and the device outlet 82b are both open in the axial direction AD.
  • the same effect as that of the second embodiment is obtained with the same configuration as the apparatus cooling passage 82 of the second embodiment.
  • the two types of device cooling paths 82 are arranged inside the device case 70 or in the upstream / downstream direction.
  • the arrangement, number, and the like of the above may be different from the description so far in the fifth embodiment.
  • two types of device cooling paths 82 may be provided side by side in the circumferential direction CD.
  • the two types of device cooling paths 82 may be arranged in parallel instead of in series with respect to the upstream and downstream directions of the device flow path 81.
  • two types of device cooling passages 82 may be provided in total of two or four or more.
  • the device inlet 82a and the device outlet 82b do not have to be open in the axial direction AD.
  • at least one of the device inlet 82a and the device outlet 82b may be open to the circumferential CD or the radial RD instead of the axial AD.
  • the device inlet 82a and the device outlet 82b are aligned with each other in the axial direction AD, at least one of them may not be provided at the end of the device cooling path 82. That is, the device inflow port 82a may be provided at a position separated from the first side end portion 83c to the second side end portion 83d side. The device outlet 82b may be provided at a position separated from the second side end portion 83d to the first side end portion 83c side. Further, the device inlet 82a and the device outlet 82b may be provided at positions deviated from the circumferential CD or the radial RD as long as they are aligned with the axial AD.
  • the device cooling passage 82 does not have to be in an upward position in the device case 70 as long as the first end portion 83a is arranged in the upper space 75a of the device case 70.
  • the separation distance between the device cooling path 82 and the upper end portion 70a may be larger than the separation distance between the device cooling path 82 and the lower end portion 70b.
  • the device cooling passage 82 may be arranged above the boundary portion 75c between the upper space 75a and the lower space 75b. That is, the entire device cooling path 82 may be arranged in the upper space 75a.
  • the device cooling passage 82 does not have to have a horizontally long shape.
  • the first end portion 83a and the second end portion 83b are short side portions shorter than the side end portions 83c and 83d, and the side end portions 83c and 83d are long side portions. You may be.
  • the device cooler 80 may have a plurality of device cooling passages 82.
  • the power conversion device 13 may have a plurality of power modules 61, and one device cooling path 82 may be provided for each of the power modules 61.
  • the configuration in which a plurality of device cooling paths 82 are provided in the first embodiment is the same as the configuration in which a plurality of first device cooling paths 821 are provided in the fourth embodiment.
  • a plurality of device cooling paths 82 are arranged in an axial direction AD together with a plurality of power modules 61.
  • adjacent device cooling paths 82 are connected by a connecting path 87 in the upstream and downstream directions of the device flow path 81.
  • the device cooling path 85 is connected to the most upstream device cooling path 82
  • the device lower flow path 86 is connected to the device cooling path 82 on the most downstream side.
  • the device inlet 82a is provided on one of the side end portions 83c and 83d
  • the device outlet 82b is provided on the other. Therefore, the refrigerant flows in the same direction of the axial AD in any of the plurality of device cooling paths 82.
  • a plurality of device cooling passages 82 are arranged in a circumferential direction CD.
  • the device inflow port 82a is provided in the first side wall portion 73c, and the device inflow port 82a is not in the first side wall portion 73c but in the second side wall portion 73d. Both are included, and the equipment cooling passage 82 provided.
  • one of the device cooling passages 82 has a refrigerant flowing from the first side wall portion 73c toward the second side wall portion 73d, and the other has a second side wall portion 73d to the first. Refrigerant flows toward the side wall portion 73c.
  • a first end portion 83a which is an upper end portion, is provided in the upper space 75a of the device case 70.
  • At least one of the device inlet 82a and the device outlet 82b may be open to the axial AD or the radial RD instead of the circumferential CD.
  • both the device inlet 82a and the device outlet 82b are configured to be open in the radial direction.
  • the device upper flow path 85 has a portion extending outward from the device inlet 82a in the radial direction and a portion extending toward the second wall portion 73b in the circumferential CD.
  • the device lower flow path 86 has a portion extending outward from the device outlet 82b toward the outside of the radial RD, and a portion extending toward the first wall portion 73a in the circumferential CD.
  • the device case 70 is not provided with an inclined portion 74, and the device lower flow path 86 extends upward from the device case 70 through the first wall portion 73a.
  • the device upper flow path 85 extends downward from the device case 70 through the second wall portion 73b.
  • the device inlet 82a is lower than the device outlet 82b, at least one of the device inlet 82a and the device outlet 82b is the first end 83a and the first end 83a of the device cooling passage 82. It may be provided between the two ends 83b. That is, the device inflow port 82a may be provided at a position separated from the second end portion 83b toward the first end portion 83a. The device outlet 82b may be provided at a position separated from the first end portion 83a toward the second end portion 83b.
  • the device inlet 82a is located at a position lower than the device outlet 82b, the device inlet 82a and the device outlet 82b may be located at positions deviated from each other in the axial AD or the radial RD.
  • the device cooling passage 82 does not have to have a vertically long shape.
  • the first end portion 83a and the second end portion 83b have long side portions longer than the side end portions 83c and 83d, and the side end portions 83c and 83d have short side portions. You may be.
  • the device cooler 80 may have a plurality of device cooling passages 82.
  • the configuration in which a plurality of device cooling paths 82 are provided in the second embodiment is the same as the configuration in which a plurality of second device cooling paths 822 are provided in the fourth and fifth embodiments.
  • a plurality of device cooling paths 82 are arranged in a circumferential direction CD together with a plurality of power modules 61.
  • adjacent device cooling paths 82 are connected by a connecting path 87 in the upstream and downstream directions of the device flow path 81.
  • the device cooling path 82 on the most upstream side is located closest to the second wall portion 73b in the device case 70 and is connected to the device upper flow path 85.
  • the device cooling passage 82 on the most downstream side is located closest to the first wall portion 73a in the device case 70 and is connected to the device lower flow path 86.
  • the device inlet 82a is provided at the second end 83b, and the device outlet 82b is provided at the first end 83a. Therefore, in any of the plurality of device cooling passages 82, the refrigerant flows upward as a whole.
  • At least one of the device inlet 82a and the device outlet 82b may be open to the axial AD or the radial RD instead of the circumferential CD.
  • both the device inlet 82a and the device outlet 82b are configured to be open in the radial direction.
  • the device upper flow path 85 has a portion extending outward from the device inlet 82a in the radial direction and a portion extending toward the first wall portion 73a in the circumferential CD.
  • the device lower flow path 86 has a portion extending outward from the device outlet 82b toward the outside of the radial RD, and a portion extending toward the second wall portion 73b in the circumferential CD.
  • the device case 70 is not provided with the inclined portion 74, and the flow path 85 on the device extends upward from the device case 70 through the first wall portion 73a.
  • the device lower flow path 86 extends downward from the device case 70 through the second wall portion 73b.
  • the device inlet 82a is located higher than the device outlet 82b, at least one of the device inlet 82a and the device outlet 82b is the first end 83a and the first end 83a of the device cooling passage 82. It may be provided between the two ends 83b. That is, the device inflow port 82a may be provided at a position separated from the first end portion 83a toward the second end portion 83b. The device outlet 82b may be provided at a position separated from the second end portion 83b toward the first end portion 83a. Further, if the device inlet 82a is located higher than the device outlet 82b, the device inlet 82a and the device outlet 82b may be located at positions deviated from each other in the axial AD or the radial RD.
  • the device cooling passage 82 does not have to have a vertically long shape.
  • the device cooler 80 may have a plurality of device cooling passages 82.
  • the configuration in which a plurality of device cooling paths 82 are provided in the third embodiment is the same as the configuration in which a plurality of third device cooling paths 823 are provided in the fourth and fifth embodiments.
  • a plurality of device cooling paths 82 are arranged in a circumferential direction CD together with a plurality of power modules 61.
  • adjacent device cooling paths 82 are connected by a connecting path 87 in the upstream and downstream directions of the device flow path 81.
  • the device cooling path 82 on the most upstream side is located closest to the first wall portion 73a in the device case 70 and is connected to the device upper flow path 85.
  • the device cooling passage 82 on the most downstream side is located closest to the second wall portion 73b in the device case 70 and is connected to the device lower flow path 86.
  • the device inlet 82a is provided at the first end 83a, and the device outlet 82b is provided at the second end 83b. Therefore, in any of the plurality of device cooling passages 82, the refrigerant flows downward as a whole.
  • the extension dimension of the first extension portion 84a from the power module 61 may be larger than the extension dimension of the second extension portion 84b from the power module 61.
  • the extending dimension of the first extending portion 84a is made as large as possible to increase the upper space. The cooling effect of the first extending portion 84a with respect to 75a can be enhanced.
  • only a part of the device cooling path 82 may extend outward from the power module 61 in the direction orthogonal to the radial RD. Further, the device cooling path 82 does not have to extend outward from the power module 61 in the direction orthogonal to the radial RD. For example, at least a part of the power module 61 may extend outward from the device cooling path 82 in a direction orthogonal to the radial RD.
  • the inclined portion 74 of the device case 70 does not have to extend in the direction orthogonal to the Y direction.
  • the inclined portion 74 may extend in a direction inclined with respect to the horizontal direction.
  • the inclined portion 74 may be curved so as to bulge upward or downward in the Y direction instead of extending straight.
  • the device case 70 may not be provided with the inclined portion 74.
  • a virtual case 70X (see FIG. 2) having no inclined portion 74 may be attached to the motor case 45 as a device case 70.
  • the device cooling path 82 may be provided inside the radial RD with respect to at least one of the power module 61 and the control board 62.
  • the device cooling path 82 is configured to be superimposed on the lower surface 61b of the power module 61.
  • the device cooling passage 82 extends along the lower surface 61b.
  • the device cooling path 82 may be provided between the power module 61 and the control board 62 in the radial RD.
  • the installation mode of the device cooling path 82 in the device case 70 may be any installation mode that can impart a cooling effect to the power module 61.
  • the device cooling passage 82 may be accommodated in only one of the upper space 75a and the lower space 75b in the device case 70.
  • the device cooling path 82 may not extend in the direction orthogonal to the radial RD, but may extend in the direction orthogonal to the circumferential CD or the axial AD.
  • the numbers of the power module 61 and the device cooling passage 82 may be different.
  • one power module 61 is spread over a plurality of device cooling paths 82.
  • a plurality of power modules 61 are provided for one device cooling path 82.
  • one device cooling path 82 is spread over a plurality of power modules 61.
  • the device cooler 80 may have an opposed cooling path 91 facing the device cooling path 82 via the power module 61, as shown in FIGS. 18 to 20.
  • the facing cooling path 91 is included in the device flow path 81 together with the device cooling path 82, and extends in a direction orthogonal to the radial RD together with the device cooling path 82.
  • the facing cooling passage 91 is overlapped with the surface of the upper surface 61a and the lower surface 61b of the power module 61 opposite to the device cooling passage 82. For example, if the device cooling passage 82 is overlapped on the upper surface 61a of the power module 61, the facing cooling passage 91 is overlapped on the lower surface 61b of the power module 61.
  • double-sided cooling is performed in which the device cooling passage 82 and the facing cooling passage 91 exert a cooling effect on both the upper surface 61a and the lower surface 61b of the power module 61.
  • the facing cooling passage 91 is provided between the power module 61 and the control board 62 in the radial RD.
  • the facing cooling passage 91 can impart a cooling effect to both the power module 61 and the control board 62.
  • the opposed cooling passage 91 may be provided between the power module 61 and the control board 62 in the first embodiment.
  • the opposed cooling passage 91 may be provided between the power module 61 and the control board 62 in the second embodiment.
  • the opposed cooling passage 91 may be provided between the power module 61 and the control board 62 in the third embodiment.
  • a portion connecting the device cooling path 82 and the facing cooling path 91 may be provided inside the device case 70, or may be provided outside. Further, in the device cooler 80, the device cooling passage 82 and the facing cooling passage 91 may be arranged in series or in parallel in the upstream and downstream directions of the device flow path 81.
  • the device cooling passage 82 and the facing cooling passage 91 are connected in parallel.
  • the device cooler 80 has a counter-improvement flow path 92 and a counter-downward flow path 93 in addition to the facing cooling passage 91.
  • the paired improvement flow path 92 is provided on the upstream side of the device cooling passage 82 in the device flow path 81, and branches from the device upper flow path 85.
  • the branch portion of the paired improvement flow path 92 from the device upper flow path 85 is provided inside the device case 70.
  • the facing lower flow path 93 is provided on the downstream side of the device cooling passage 82 in the device flow path 81, and joins the device lower flow path 86.
  • the confluence portion of the lower flow path 93 facing the lower flow path 86 of the device is provided inside the device case 70.
  • the refrigerant flowing through the device upper flow path 85 branches into the device cooling path 82 and the opposite cooling path 91, and rejoins in the device lower flow path 86.
  • the device cooling passage 82 and the facing cooling passage 91 are connected in series.
  • one of the device cooling passage 82 and the opposite cooling passage 91 is arranged on the downstream side of the other.
  • the facing cooling path 91 is arranged on the downstream side of the device cooling path 82.
  • the device cooling path 82 is connected to the opposite cooling path 91 via the device lower flow path 86.
  • the device lower flow path 86 is a portion connecting the device cooling path 82 and the opposite cooling path 91, and is provided inside the device case 70.
  • the facing lower flow path 93 is provided on the downstream side of the facing cooling path 91.
  • the refrigerant that has flowed into the device cooling passage 82 from the device upper flow path 85 flows out from the opposite cooling path 91 to the opposite lower flow path 93 through the device lower flow path 86.
  • the overall direction of the refrigerant flow may be the same or different between the device cooling passage 82 and the facing cooling passage 91.
  • the configuration in which the directions of the refrigerant flows differ between the device cooling passage 82 and the opposed cooling passage 91 includes a configuration in which the directions of the refrigerant flows are opposite to each other and a configuration in which the directions of the refrigerant flows intersect.
  • the overall direction of the refrigerant flow is the same in the device cooling passage 82 and the facing cooling passage 91.
  • the inflow port for the refrigerant to flow in is provided at a position lower than the outflow port for the outflow of the refrigerant.
  • the vertical relationship between the inflow port and the outflow port in the facing cooling passage 91 is the same as the vertical relationship between the device inflow port 82a and the device outflow port 82b in the device cooling passage 82.
  • the overall direction of the refrigerant flow is reversed between the device cooling passage 82 and the facing cooling passage 91.
  • the device inlet 82a of the device cooling passage 82 is located higher than the device outlet 82b, while the inlet of the opposed cooling passage 91 is located lower than the outlet.
  • the vertical relationship between the inflow port and the outflow port in the facing cooling passage 91 is opposite to the vertical relationship between the device inflow port 82a and the device outflow port 82b in the device cooling passage 82.
  • the device case 70 does not have to have the floor portion 72.
  • the cooling effect of the motor cooling path 52 is due to the fact that the floor portion 72 is not provided between the power module 61 or the control board 62 and the motor cooling path 52 in the radial RD. It is easy to be attached to the control board 62. Therefore, the cooling effect of the motor cooling path 52 on the power module 61 and the control board 62 can be enhanced.
  • the capacitor unit in addition to the power module 61, the capacitor unit, the terminal portion, the bus bar, and the like may be cooled by the device cooling path 82 as electric components for converting power.
  • the capacitor unit includes a capacitor such as a smoothing capacitor 21 connected to a switching element such as an arm switch 32 so as to be energized.
  • the terminal portion includes an input terminal portion and an output terminal portion.
  • the input terminal portion is a terminal portion electrically connected to the battery 11 via a bus bar or the like.
  • the output terminal portion is a terminal portion electrically connected to the motor 12 via a bus bar or the like.
  • the control board 62 may be cooled by the device cooling path 82 as an electric component.
  • the switching element constituting the arm switch 32 is not limited to the IGBT.
  • MOSFET may be used.
  • the device case 70 may be made of a resin material or the like instead of a metal material.
  • the motor case 45 may be formed of a resin material or the like instead of a metal material.
  • the device case 70 and the motor case 45 may be integrally manufactured by integral molding or the like, instead of being independently manufactured and then assembled to each other.
  • a part of the motor case 45 may also serve as at least a part of the device case 70.
  • the motor case 45 has a main body portion 111 and a combined portion 112.
  • the main body 111 forms an inner peripheral surface 46 and an outer peripheral surface 47 in the motor case 45, and accommodates the stator 41 and the rotor 42.
  • the main body 111 forms a motor flow path 51 and corresponds to an electric cooling unit.
  • the combined portion 112 forms a part of the device case 70, and is a portion that also serves as a part of the device case 70.
  • the combined portion 112 may form the floor portion 72 and the outer wall 73 of the device case 70.
  • the combined portion 112 may form the floor portion 72 of the device case 70.
  • a part of the combined portion 112 is provided between the motor cooling passage 52 and the internal space 75 of the device case 70 in the radial RD.
  • a part of the combined portion 112 forms both the motor cooling passage 52 and the internal space 75 of the device case 70.
  • the motor unit 100 has the device cover 105.
  • the device cover 105 is attached to the motor case 45, and forms the device case 70 together with the combined portion 112 of the motor case 45.
  • the device cover 105 forms the remaining part of the device case 70.
  • the device cover 105 forms the remaining ceiling portion 71 and the inclined portion 74.
  • the device cover 105 forms the remaining ceiling portion 71, the outer wall 73, and the inclined portion 74.
  • the power module 61, the control board 62, and the device cooler 80 may be attached to the device cover 105.
  • the power module 61, the control board 62, and the device cooler 80 may be attached to the device cover 105.
  • the power module 61, the control board 62, and the device cooler 80 are attached to the motor case 45 together with the device cover 105.
  • the power module 61, the control board 62, and the device cooler 80 may all be attached to the motor case 45.
  • the device cover 105 is attached to the motor case 45 so that the device cover 105 covers the power module 61, the control board 62, and the device cooler 80.
  • the device case 70 is manufactured by the combined portion 112 and the device cover 105.
  • the motor unit 100 does not have to have the device cover 105.
  • the device case 70 of the power conversion device 13 does not include the device cover 105, but is formed by the combined portion 112 of the motor case 45. Therefore, the combined portion 112 of the motor case 45 also serves as the entire device case 70.
  • the cooling effect of the motor cooling path 52 is imparted to the power conversion device 13 via the combined portion 112. Therefore, by adjusting the shape and size of the combined portion 112 so that the cooling effect of the motor cooling path 52 is easily applied to the internal space 75 of the device case 70, the cooling effect of the motor cooling path 52 on the power conversion device 13 is achieved. Can be enhanced.
  • the motor case 45 does not form the motor flow path 51, but a member different from the motor case 45 may form at least a part of the motor flow path 51.
  • the device case 70 may form all of the device flow path 81, or a member different from the device case 70 may form all of the device flow path 81.
  • the power conversion device 13 may be provided at a position that does not protrude laterally from the motor case 45.
  • the power conversion device 13 is provided at a position where it does not protrude both above and to the side of the motor case 45.
  • the device case 70 of the power conversion device 13 has an inclined portion 74a extending over the ceiling portion 71 and the second wall portion 73b.
  • the inclined portion 74a is in a state of chamfering by dropping the corner portion between the ceiling portion 71 and the second wall portion 73b.
  • the configuration in which the ceiling portion 71 and the second wall portion 73b are indirectly connected via the inclined portion 74a is higher than the configuration in which the ceiling portion 71 and the second wall portion 73b are directly connected as compared with the motor case 45. It has a shape that does not easily protrude to the side.
  • the inclined portion 74a is provided on the lower side of the inclined portion 74 via the ceiling portion 71.
  • the lower inclined portion 74a is arranged on the side opposite to the upper inclined portion 74 via the ceiling portion 71 in the circumferential direction CD. At least a part of the lower inclined portion 74a is located lower than the upper inclined portion 74.
  • the lower inclined portion 74a extends in a direction orthogonal to, for example, the X direction.
  • the power conversion device 13 may be provided at a position protruding upward from the outer top portion 47a as long as it is located away from the outer top portion 47a of the motor case 45 in the circumferential direction.
  • the inclined portion 74 of the device case 70 may be provided at a position higher than the outer top portion 47a of the motor case 45.
  • the inclined portion 74 may be provided at a position lower than the inner top portion 46a of the motor case 45.
  • the power conversion device 13 may be provided on the lower side surface 47c of the motor case 45.
  • the power conversion device 13 may be provided at a position straddling the motor horizontal line Cx in the Y direction.
  • the power conversion device 13 is tilted at an angle ⁇ of 90 degrees with respect to the Y direction.
  • the motor tilt line Crd coincides with the motor horizontal line Cx.
  • the ⁇ direction, the ⁇ direction, and the ⁇ direction for the power conversion device 13 coincide with the X direction, the Y direction, and the Z direction for the motor unit 100.
  • the first wall portion 73a is the upper end portion 70a
  • the second wall portion 73b is the lower end portion 70b.
  • the heat pool Hp2 When heat pool Hp2 is generated in the internal space 75 of the device case 70, the heat pool Hp2 tends to extend along, for example, the first wall portion 73a which is the upper end portion 70a of the device case 70. Further, in the device case 70, the closer to the first wall portion 73a in the Y direction, the smaller the separation distance between the floor portion 72 and the inclined portion 74. Therefore, for example, the heat pool Hp2 tends to spread downward in the Y direction as compared with the configuration without the inclined portion 74, for example. As a result, even in the power conversion device 13 having an angle ⁇ of 90 degrees, the inclined portion 74 makes it easier for the first end portion 83a of the device cooling path 82 to reach the region where heat pooling Hp2 is likely to occur.
  • the power conversion device 13 does not have to extend in the circumferential direction along the outer peripheral surface 47 of the motor case 45.
  • the power conversion device 13 is tilted with respect to the Y direction so that the motor tilt line Crd having the same tilt angle ⁇ as the tilt angle ⁇ of the power conversion device 13 passes above or below the power conversion device 13. do.
  • the installation position of the power conversion device 13 does not have to be closer to the motor inlet 52a than the motor outlet 52b in the circumferential direction CD.
  • the power conversion device 13 may be provided at a position closer to the motor outlet 52b than the motor inlet 52a in the circumferential direction CD.
  • the power conversion device 13 may be provided at a position straddling the motor vertical line Cy in the X direction. Further, the power conversion device 13 may be provided in a state where it is not tilted with respect to the Y direction. For example, as shown in FIG. 25, the power conversion device 13 is provided on the outer top portion 47a of the motor case 45 in a state where the power conversion device 13 is not tilted with respect to the Y direction. In this configuration, the tilt angle ⁇ of the power conversion device 13 with respect to the Y direction is 0 degrees, and the motor tilt line Crd coincides with the motor vertical line Cy.
  • the ⁇ direction, the ⁇ direction, and the ⁇ direction for the power conversion device 13 coincide with the X direction, the Y direction, and the Z direction for the motor unit 100.
  • the ceiling portion 71 is the upper end portion 70a
  • the floor portion 72 is the lower end portion 70b.
  • the upper flow path 55 of the motor and the lower flow path 56 of the motor are located at positions separated from the power conversion device 13 in the circumferential direction CD.
  • the refrigerant and the circulation path may be shared between the motor cooling system and the device cooling system for the cooling system.
  • the device flow path 81 is provided on the upstream side of the motor flow path 51.
  • the device lower flow path 86 of the device flow path 81 extends toward the motor upper flow path 55 of the motor case 45 in the circumferential direction CD. Therefore, in the second embodiment, the circulation path of the cooling system has a convenient configuration from the viewpoint of connecting the lower flow path 86 of the device and the upper flow path 55 of the motor.
  • the vehicle on which the motor unit 100 is mounted includes a passenger car, a bus, a construction work vehicle, an agricultural machine vehicle, and the like. Further, the vehicle is one of the moving bodies, and the moving body on which the motor unit 100 is mounted includes a train, an airplane, and the like in addition to the vehicle.
  • the power conversion device 13 includes an inverter device, a converter device, and the like. Examples of this converter device include a power supply device for AC input / DC output, a power supply device for DC input / DC output, and a power supply device for AC input / AC output.

Abstract

モータユニットにおいては、電力変換装置(13)が、モータケース(45)の外周面(47)において外頂部(47a)から周方向(CD)に離間した位置に設けられている。電力変換装置(13)においては、パワーモジュール(61)及び制御基板(62)が装置ケース(70)の内部空間(75)に収容されている。電力変換装置(13)には装置冷却器(80)が設けられている。装置冷却器(80)は、パワーモジュール(61)に沿って延びた装置冷却路(82)を有している。装置冷却路(82)においては、冷媒が流入してくる装置流入口(82a)と、冷媒が流出していく装置流出口(82b)とが、周方向(CD)に並べて設けられている。装置流入口(82a)は、Y方向において装置流出口(82b)よりも高い位置にある。

Description

回転電機ユニット 関連出願の相互参照
 この出願は、2020年9月17日に日本に出願された特許出願第2020-156643号を基礎としており、基礎の出願の内容を、全体的に、参照により援用している。
 この明細書における開示は、回転電機ユニットに関する。
 特許文献1には、回転電機及び電力変換装置を備えた回転電機ユニットが開示されている。この回転電機ユニットにおいては、冷却装置の内部を流れる冷媒により電力変換装置及び回転電機の冷却が行われる。冷却装置は、回転電機の外面に沿って延びるように筒状に形成されている。電力変換装置においては、電気部品が筐体に収容されており、この筐体が冷却装置の外面に取り付けられている。冷却装置は、回転電機及び電力変換装置のそれぞれに対して外側から冷却効果を付与することになる。
特許第6312114号公報
 しかしながら、冷媒が電力変換装置を筐体の外側から冷却する構成では、外側からの冷却効果が筐体の内部では低下することが懸念される。
 本開示の主な目的は、電力変換装置の冷却効果を高めることができる回転電機ユニットを提供することである。
 この明細書に開示された複数の態様は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。また、請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例であって、技術的範囲を限定するものではない。
 上記目的を達成するため、開示された1つの態様は、
 固定子に対して回転子が回転する回転電機と、
 回転電機の外側に設けられ、回転電機に供給される電力を直流から交流に変換する電力変換装置と、を備え、
 回転電機は、回転子の回転軸が上下方向に交差する方向に延びる向きで設けられ、
 電力変換装置は、
 電力を変換するための電気部品と、
 電気部品を収容した装置筐体と、
 冷媒が流れる装置冷却路を装置筐体の内部に形成し、冷媒により電気部品を冷却する装置冷却部と、を有しており、
 装置筐体は、回転軸の周方向において装置冷却路の一方の端部が上端部になり且つ他方の端部が下端部になるように上下方向に対して傾いた状態で、回転電機の頂部から周方向に離間した位置に設けられており、
 装置冷却路では、冷媒が流入してくる装置流入口が、冷媒が流出していく装置流出口よりも高い位置に設けられている、回転電機ユニットである。
 上記態様によれば、装置筐体が回転電機の頂部から周方向に離間した位置に設けられている。このため、仮に回転電機の内部において頂部付近に熱が溜まったとしても、この熱が装置筐体に付与されるということが生じにくくなっている。
 装置筐体の内部空間においては、熱が上方に移動することに伴って上方の位置ほど温度が上昇しやすいと考えられる。これに対して、上記態様によれば、装置冷却路においては、装置流入口から流入してきた冷媒が下方に向けて流れて装置流出口から流出していく。このため、装置筐体の内部空間においては、電気部品の冷却によって冷却能力が低下した状態の冷媒ではなく、冷却能力が高い状態の冷媒により装置流入口周辺の空気を冷却することができる。したがって、装置流入口が装置流出口よりも高い位置に設けられていることで、装置筐体の内部空間において上方の位置ほど温度が上昇するということを抑制できる。
 以上により、電力変換装置の冷却効果を高めることができる。
第1実施形態における駆動システムの構成を示す図。 モータユニットの構成を示す概略縦断面図。 電力変換装置の縦断面図。 電力変換装置の斜視図。 電力変換装置の内部構造を示す図。 第2実施形態における電力変換装置の縦断面図。 電力変換装置の内部構造を示す図。 第3実施形態における電力変換装置の縦断面図。 電力変換装置の内部構造を示す図。 第4実施形態における電力変換装置の内部構造を示す図。 第5実施形態における電力変換装置の内部構造を示す図。 第1実施形態における別の電力変換装置の内部構造を示す図。 第1実施形態における別の電力変換装置の内部構造を示す図。 第2実施形態における別の電力変換装置の縦断面図。 第2実施形態における別の電力変換装置の内部構造を示す図。 第3実施形態における別の電力変換装置の縦断面図。 第3実施形態における別の電力変換装置の内部構造を示す図。 第1実施形態における別の電力変換装置の縦断面図。 第2実施形態における別の電力変換装置の縦断面図。 第3実施形態における別の電力変換装置の縦断面図。 別のモータユニットの構成を示す概略縦断面図。 別のモータユニットの構成を示す概略縦断面図。 別のモータユニットの構成を示す概略縦断面図。 別のモータユニットの構成を示す概略縦断面図。 別のモータユニットの構成を示す概略縦断面図。
 以下に、図面を参照しながら本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を適用することができる。各実施形態で具体的に組み合わせが可能であることを明示している部分同士の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても実施形態同士を部分的に組み合せることも可能である。
 <第1実施形態>
 図1に示す駆動システム10は、例えば電気自動車(EV)やハイブリッド自動車(HV)、燃料電池車などの車両に搭載されている。駆動システム10は、バッテリ11、モータ12、電力変換装置13を有している。駆動システム10は、モータ12を駆動して車両の駆動輪を駆動するシステムである。
 バッテリ11は、充放電可能な2次電池で構成された直流電圧源であり、電力変換装置13を介してモータ12に電力を供給する電源部に相当する。2次電池は、たとえばリチウムイオン電池、ニッケル水素電池である。バッテリ11は、インバータ30に高電圧(たとえば数100V)を供給する。
 モータ12は、3相交流方式の回転電機である。モータ12は、3相としてU相、V相、W相を有している。モータ12は、車両の走行駆動源である電動機として機能する。モータ12は、回生時に発電機として機能する。モータ12は、固定子41、回転子42を有している。このモータ12では、固定子41が巻線を含んで構成されており、この巻線が電機子を形成している。また、回転子42が永久磁石を含んで構成されており、この永久磁石が界磁を形成している。回転子42は、固定子41の径方向内側に設けられており、固定子41に対して回転する。なお、モータ12をモータジェネレータや電動モータと称することもできる。
 電力変換装置13は、バッテリ11とモータ12との間で電力変換を行う。ここでは、電力変換装置13の回路構成について図1を参照しつつ説明する。電力変換装置13は、平滑コンデンサ21、インバータ30、制御装置35を有している。
 平滑コンデンサ21は、バッテリ11から供給される直流電圧を平滑化するコンデンサである。平滑コンデンサ21は、高電位側の電力ラインであるPライン25と低電位側の電力ラインであるNライン26とに接続されている。Pライン25はバッテリ11の正極に接続され、Nライン26はバッテリ11の負極に接続されている。平滑コンデンサ21の正極は、バッテリ11とインバータ30との間において、Pライン25に接続されている。また、平滑コンデンサ21の負極は、バッテリ11とインバータ30との間において、Nライン26に接続されている。平滑コンデンサ21は、バッテリ11に並列に接続されている。
 インバータ30は、DC-AC変換回路である。インバータ30は、3相分のアーム回路31を備えて構成されている。アーム回路31は、レグと称されることがある。アーム回路31は、上アーム31aと、下アーム31bをそれぞれ有している。上アーム31aと下アーム31bは、上アーム31aをPライン25側として、Pライン25とNライン26との間で直列接続されている。上アーム31aと下アーム31bとの接続点は、モータ12における対応する相の巻線に出力ライン27を介して接続されている。アーム回路31及び出力ライン27は、モータ12のU相、V相、W相のそれぞれに対して設けられている。インバータ30は、上アーム31a及び下アーム31bを3つずつ有している。
 アーム31a,31bは、アームスイッチ32及びダイオード33を有している。アームスイッチ32は半導体素子等のスイッチング素子により形成されている。このスイッチング素子としては、例えばnチャネル型の絶縁ゲートバイポーラトランジスタIGBTがある。アーム31a,31bは、それぞれアームスイッチ32とダイオード33とを1つずつ有している。アーム31a,31bにおいては、ダイオード33が還流用としてアームスイッチ32に逆並列に接続されている。上アーム31aにおいては、アームスイッチ32のコレクタがPライン25に接続されている。下アーム31bにおいては、アームスイッチ32のエミッタがNライン26に接続されている。そして、上アーム31aにおけるアームスイッチ32のエミッタと、下アーム31bにおけるアームスイッチ32のコレクタが相互に接続されている。ダイオード33のアノードは対応するアームスイッチ32のエミッタに接続され、カソードはコレクタに接続されている。なお、アームスイッチ32を半導体スイッチと称することもできる。
 インバータ30は、制御装置35によるスイッチング制御にしたがって直流電圧を交流電圧に変換し、モータ12へ出力する。これにより、モータ12は所定の回転トルクを発生するように動作する。インバータ30は、バッテリ11からの直流電力を3相交流電力に変換し、電力変換部に相当する。インバータ30は、車両の回生制動時、駆動輪からの回転力を受けてモータ12が発電した交流電圧を、制御装置35によるスイッチング制御にしたがって直流電圧に変換し、Pライン25へ出力する。このように、インバータ30は、バッテリ11とモータ12との間で双方向の電力変換を行う。なお、アームスイッチ32は、電力変換を行うためのスイッチング素子に相当する。
 制御装置35は、例えばECUであり、インバータ30の駆動を制御する。ECUは、Electronic Control Unitの略称である。制御装置35は、例えばプロセッサ、メモリ、I/O、これらを接続するバスを備えるマイクロコンピュータ(以下、マイコン)を主体として構成される。制御装置35は、メモリに記憶された制御プログラムを実行することで、インバータ30の駆動に関する各種の処理を実行する。
 制御装置35は、車両に搭載された統合ECUなどの上位ECUから入力される信号や、電流センサなどの各種センサから入力される信号を用いて駆動指令を生成し、この駆動指令に応じてIGBT32にオン駆動やオフ駆動を行わせる。
 次に、モータ12の構造について、図2を参照しつつ説明する。図2においては、固定子41及び回転子42の図示を省略する。
 図2に示すモータ12は、固定子41及び回転子42に加えて、モータケース45、モータ軸部43を有している。モータケース45は、固定子41及び回転子42を収容しており、電機筐体に相当する。固定子41及び回転子42はモータケース45の内部空間45aに設けられている。固定子41はモータケース45に固定されている。モータケース45は、アルミニウム等の金属材料により形成されている。モータケース45は、例えばアルミダイカストによる成形体であり、熱伝導性を有している。モータケース45は全体として筒状に形成されている。モータケース45の内面には内周面46が含まれており、外面には外周面47が含まれている。内周面46及び外周面47はいずれも、回転子42が有する回転軸42aの周方向CDに沿って環状に延びている。モータケース45の内周面46は、回転軸42aの径方向RDにおいて固定子41の外周面に対向している。なお、回転軸42aは、回転子42の中心線に一致している。
 回転子42の回転軸42aが延びた方向を軸方向ADと称すると、回転軸42aについては、周方向CDと軸方向ADと径方向RDとが互いに直交している。また、互いに直交した方向をX方向、Y方向、Z方向と称すると、回転軸42aはZ方向に延びており、軸方向ADとZ方向とが一致している。X方向、Y方向、Z方向を、モータ12にとっての幅方向、上下方向、奥行き方向と称することができる。モータ12は、回転軸42aがY方向に直交する方向に延びる向きで設けられている。この場合、回転軸42aは、水平方向に延びており、上下方向に交差している。Z方向が上下方向に交差する方向に相当する。なお、回転軸42aは水平方向に対して傾いていてもよい。回転軸42aが水平方向に延びた構成、回転軸42aが水平方向に対して傾いた構成のいずれも、回転軸42aが上下方向に交差していることには変わりない。
 モータ軸部43は、回転子42に固定されており、回転子42と共に回転する。回転子42に対して同軸に設けられている。モータ軸部43の中心線は、回転子42の回転軸42aに一致している。モータ軸部43は、軸方向ADにおいてモータケース45の外側に突出している。
 なお、モータケース45は、筒部と一対の対向部とを有している。筒部は内周面46及び外周面47を形成している。一対の対向部は、互いに対向した状態で筒部を介して軸方向ADに並べられている。モータ軸部43は、一対の対向部の少なくとも一方を軸方向ADに貫通している。モータケース45は複数の部材を互いに組み付けることで形成されている。これら部材には、例えば、筒部を形成するケース本体と、対向部を形成しケース本体の開口部を覆うカバーと、ケース本体に取り付けられた配管部材と、が含まれている。
 モータケース45は、水等の冷媒により固定子41及び回転子42を冷却する機能を有しており、モータ12での冷却器になっている。モータケース45をモータ冷却器や電機冷却部と称することもできる。モータケース45は、冷媒が流れる流路としてモータ流路51を有している。モータケース45はモータ流路51を形成しており、モータ12での流路形成部になっている。モータ流路51においては、全体として冷媒が周方向CDに流れるようになっている。モータ流路51は、径方向RDにおいて固定子41及び回転子42の外側に設けられている。なお、モータケース45を電機流路部と称することもできる。
 モータ流路51は、モータ冷却路52、モータ上流路55、モータ下流路56を有している。モータ冷却路52は、モータケース45において内周面46と外周面47との間に設けられている。モータ冷却路52は、これら内周面46及び外周面47に沿って径方向RDに延びており、略環状になっている。モータ冷却路52においては、周方向CDに並んだ一対の端部を有している。モータ冷却路52においては、冷媒が固定子41の外周面に沿って流れる。モータ流路51においては、モータ冷却路52を流れる冷媒により固定子41及び回転子42が冷却される。なお、モータ冷却路52が電機冷却路に相当する。
 モータ冷却路52には、モータ流入口52a及びモータ流出口52bが設けられている。モータ冷却路52においては、一対の端部のうち一方にモータ流入口52aが設けられており、他方にモータ流出口52bが設けられている。モータ上流路55は、モータ流路51においてモータ冷却路52の上流側に設けられており、モータ流入口52aに接続されている。モータ下流路56は、モータ流路51においてモータ冷却路52の下流側に設けられており、モータ流出口52bに接続されている。モータ冷却路52においては、モータ上流路55からモータ流入口52aを通じて流入してきた冷媒が、周方向CDに流れてモータ流出口52bを通じてモータ下流路56に流出していく。なお、モータ流入口52aが電機流入口に相当し、モータ流出口52bが電機流出口に相当する。
 モータ上流路55及びモータ下流路56はいずれも、モータ冷却路52から径方向RDに延びている。具体的には、モータ上流路55及びモータ下流路56はいずれも、モータ冷却路52から上方に向けて延びている。モータ上流路55は、モータ流路51の上流端部を形成している。モータ下流路56は、モータ流路51の下流端部を形成している。なお、モータケース45において、モータ冷却路52を形成する部位は、全体として筒状の部位になっている。また、モータ上流路55及びモータ下流路56を形成する部位は、径方向RDに延びたパイプ状の部位になっている。
 モータ冷却路52においては、モータ流入口52aとモータ流出口52bとがX方向に横並びに設けられている。モータ12について、回転軸42aを通ってX方向に延びる仮想線をモータ横線Cxと称し、回転軸42aを通ってY方向に延びる仮想線をモータ縦線Cyと称する。この場合、モータ流入口52aは、X方向においてモータ縦線Cyを介してモータ流出口52bとは反対側に設けられている。モータ流入口52a及びモータ流出口52bはいずれも、Y方向においてモータ横線Cxよりも上方位置に設けられている。
 モータ流入口52aとモータ流出口52bとは、X方向において内頂部46a及び外頂部47aを介して横並びであって、Y方向において内頂部46aと外頂部47aとの間に設けられている。内頂部46aは、モータケース45の内周面46においてモータ縦線Cyに交差する上下一対の部位のうち上側の部位である。外頂部47aは、モータケース45の外周面47においてモータ縦線Cyに交差する上下一対の部位のうち上側の部位である。モータ上流路55及びモータ下流路56は、Y方向において外頂部47aよりも上方に突出している。なお、外頂部47aがモータ12の頂部に相当する。
 モータケース45の外周面47には、上側面47b、下側面47cが含まれている。上側面47bは、外周面47のうちモータ横線Cxよりも上側の部分であり、上方を向いている。外頂部47aは上側面47bの一部である。下側面47cは、外周面47のうちモータ横線Cxよりも下側の部分であり、下方を向いている。
 次に、電力変換装置13の構造について、図2~図5を参照しつつ説明する。
 図2~図5に示す電力変換装置13は、パワーモジュール61、制御基板62、装置ケース70を有している。装置ケース70は、パワーモジュール61及び制御基板62を収容しており、装置筐体に相当する。パワーモジュール61及び制御基板62は、装置ケース70に固定されている。装置ケース70は箱状に形成されており、全体として直方体形状になっている。装置ケース70は、アルミニウム等の金属材料により形成されている。装置ケース70は、例えばアルミダイカストによる成形体であり、熱伝導性を有している。
 装置ケース70は、厚さが薄くなるように全体として扁平状になっている。装置ケース70について、互いに直交した方向をα方向、β方向、γ方向と称すると、装置ケース70の厚さ方向がγ方向になっている。装置ケース70の外面のうち、厚さ方向に直交する方向に延びた面を扁平面と称すると、この扁平面は、γ方向に直交する方向α,βに延びている。α方向、β方向、γ方向を、インバータ30にとっての幅方向、上下方向、奥行き方向と称することができる。
 装置ケース70は、天井部71、床部72、外壁73、傾斜部74を有している。天井部71と床部72とは、β方向に並んでおり、装置ケース70の内部空間75を介して互いに対向している。天井部71及び床部72は、β方向に直交する方向に延びている。装置ケース70の内面には、天井部71が形成する天井面と、床部72が形成する床面とが含まれている。装置ケース70の外面には、天井部71が形成する上面と、床部72が形成する下面とが含まれている。装置ケース70においては、上面及び下面が扁平面になっている。なお、天井部71及び床部72は、β方向に直交していなくても交差していればよい。
 図4、図5に示すように、外壁73は矩形筒状に形成されている。外壁73は、天井部71と床部72との間に設けられており、β方向に延びた状態で天井部71と床部72とを接続している。外壁73は、複数の壁部として、第1壁部73a、第2壁部73b、側壁部73c,73dを有している。これら壁部73a~73dは、天井部71及び床部72の外周縁に沿って並んでいる。第1壁部73aと第2壁部73bとは、α方向に並んでおり、内部空間75を介して互いに対向している。第1壁部73a及び第2壁部73bは、α方向に直交する方向に延びている。側壁部73c,73dは、γ方向に並んでおり、第1壁部73a、第2壁部73b及び内部空間75を介して互いに対向している。側壁部73c,73dは、第1壁部73aと第2壁部73bとを接続しており、γ方向に直交する方向に延びている。なお、第1壁部73a及び第2壁部73bはα方向に直交していなくても交差していればよい。側壁部73c,73dは、γ方向に直交していなくても交差していればよい。
 図3、図4に示すように、傾斜部74は、天井部71と第1壁部73aとにかけ渡されている。傾斜部74は、天井部71及び第1壁部73aのいずれに対しても傾斜している。傾斜部74は、天井部71における第1壁部73a側の端部と、第1壁部73aにおける天井部71側の端部とを接続している。傾斜部74は、天井部71と第1壁部73aとの角部を落として面取りした状態になっている。傾斜部74の外面及び内面はいずれも、傾斜部74の厚さ方向に直交する方向に真っすぐに延びている。傾斜部74は、天井部71及び第1壁部73aと共に、側壁部73c,73dにかけ渡されている。傾斜部74は、γ方向に延びた状態で側壁部73c,73dを接続している。β方向においては、第1壁部73aの高さ寸法が第2壁部73bの高さ寸法よりも傾斜部74の高さ寸法の分だけ小さくなっている。α方向においては、天井部71の長さ寸法が床部72の長さ寸法よりも傾斜部74の長さ寸法の分だけ小さくなっている。このため、天井面の面積は床面の面積よりも小さくなっている。
 なお、装置ケース70は複数の部材を互いに組み付けることで形成されている。これら部材には、例えば、外壁73を形成するケース本体と、天井部71及び床部72の少なくとも一方を形成しケース体の開口部を覆うカバーと、ケース本体に取り付けられた配管部材と、が含まれている。
 図3~図5に示すように、パワーモジュール61は、装置ケース70の内部空間75に設けられている。本実施形態では、1つのパワーモジュール61が装置ケース70に収容されている。パワーモジュール61は、全体として扁平状に形成されており、β方向に直交する方向に延びている。パワーモジュール61は、装置ケース70の天井部71及び床部72に沿って延びている。パワーモジュール61の外面のうち、天井部71側を向いた上面61aと、床部72側を向いた下面61bとは、いずれもパワーモジュール61の厚さ方向に直交した扁平面であり、β方向に直交する方向に延びている。
 図5に示すように、パワーモジュール61は、γ方向に延びた横長形状になっている。パワーモジュール61においては、γ方向の長さ寸法がα方向の長さ寸法よりも大きくなっている。パワーモジュール61では、長辺部がγ方向に延びており、短辺部がα方向に延びている。パワーモジュール61は、α方向において装置ケース70の第2壁部73bよりも第1壁部73aに近い位置に設けられている。装置ケース70の中心を通ってγ方向に延びる仮想線を装置横線Cγと称すると、パワーモジュール61は、装置横線Cγをα方向に跨ぐ位置にある。パワーモジュール61は、γ方向において装置ケース70の第1側壁部73cと第2側壁部73dとのほぼ中央の位置にある。
 パワーモジュール61は、インバータ30の少なくとも一部を構成している。例えば、パワーモジュール61は3相分のアーム回路31を構成している。パワーモジュール61は、電力を変換するための部品であり、電気部品に相当する。なお、パワーモジュール61を半導体モジュールと称することもできる。
 パワーモジュール61は、3相分のアームスイッチ32を構成するスイッチング素子と、スイッチング素子を保護するモジュール本体とを有している。モジュール本体は、スイッチング素子を封止した封止樹脂体を有している。モジュール本体には、スイッチング素子に電気的に接続された端子が複数設けられている。これら端子には、電力端子と信号端子とが含まれている。電力端子としては、Pライン25に接続されたP端子と、Nライン26に接続されたN端子と、出力ライン27に接続された出力端子とがある。信号端子は、挿入実装等により制御基板62に接続されている。
 図3、図4に示すように、制御基板62は、全体として矩形板状に形成されており、制御装置35を構成している。制御基板62は、β方向に直交する方向に延びる向きで、装置ケース70の内部空間75に設置されている。制御基板62は、β方向においてパワーモジュール61と床部72との間に設けられている。制御基板62は、β方向において天井部71よりも床部72に近い位置にある。制御基板62は、パワーモジュール61及び床部72に沿って延びている。制御基板62の板面は、β方向に直交する方向に延びている。
 図3に示すように、制御基板62は、第1搭載部品63a、第2搭載部品63bを搭載している。これら搭載部品63a,63bは、電子部品やコネクタである。第2搭載部品63bは、第1搭載部品63aに比べて通電により発熱しやすいという特性、及び第1搭載部品63aに比べて耐熱性が低いという特性の少なくとも一方を有している。例えば、通電に伴う発熱量が第1搭載部品63aよりも大きい発熱部品や、耐熱性が第1搭載部品63aよりも低い低耐熱部品、発熱部品及び低耐熱部品の両方の特性を有する特定部品が、第2搭載部品63bとして制御基板62に搭載されている。第2搭載部品63bは、α方向において第1搭載部品63aを介して第1壁部73aとは反対側に設けられている。第2搭載部品63bは、α方向において第1壁部73aよりも第2壁部73bに近い位置に設けられている。第1搭載部品63aとしては例えばチップ抵抗やチップコンデンサがある。第2搭載部品63bとしては、トランスやマイコンチップ、ドライバICなどの発熱部品や、フォトカプラなどの低耐熱部品がある。
 なお、制御基板62は、母材としての基板部と、基板部に実装された複数の実装部品とを有している。制御基板62においては、基板部に設けられた配線と、この配線に電気的に接続された実装部品とにより、制御装置35を構成する制御回路が形成されている。複数の実装部品に搭載部品63a,63bが含まれている。
 図2~図5に示すように、電力変換装置13には装置冷却器80が設けられている。装置冷却器80は、水等の冷媒により装置ケース70の内部を冷却する機能を有しており、装置冷却部に相当する。装置冷却器80は、水等の冷媒が流れる装置流路81を有している。装置冷却器80は、装置流路81を形成しており、電力変換装置13での流路形成部になっている。装置冷却器80は、装置ケース70や、電力変換装置13において装置ケース70に取り付けられた配管部材等の部材により形成されている。装置流路81においては、全体として冷媒がγ方向に流れるようになっている。
 なお、図2、図4、図5では、制御基板62や装置ケース70、装置冷却器80について肉厚を無視して簡略化して図示している。例えば、装置冷却器80については装置冷却路82の外形を図示している。図5では、制御基板62の図示を省略し、天井部71及び傾斜部74を仮想線で図示している。
 図3~図5に示すように、装置流路81は、装置冷却路82、装置上流路85、装置下流路86を有している。装置冷却路82は、装置ケース70の内部空間75に設けられている。換言すれば、装置冷却器80は、装置冷却路82を装置ケース70の内部に形成している。装置冷却路82は、全体として扁平状に形成されており、β方向に直交する方向に延びている。
 図3に示すように、装置冷却路82は、β方向において天井部71とパワーモジュール61との間に設けられている。装置冷却路82は、β方向においてパワーモジュール61を介して制御基板62とは反対側に設けられている。装置冷却路82は、β方向において床部72よりも天井部71に近い位置にある。モータ冷却路52は、パワーモジュール61の上面61aに重なった状態になっており、上面61aに沿って延びている。装置冷却路82においては、冷媒がパワーモジュール61の上面61aに沿って流れる。装置流路81においては、装置冷却路82を流れる冷媒によりパワーモジュール61が冷却される。
 図5に示すように、装置冷却路82の端部には、第1端部83a、第2端部83b、側端部83c,83dが含まれている。これら端部83a~83dは、装置冷却路82の外周縁に沿って並んでいる。第1端部83aと第2端部83bとは、装置冷却路82においてα方向に並んでおり、いずれもγ方向に延びている。第1端部83aは、装置冷却路82において装置ケース70の第1壁部73a側の端部であり、第1壁部73aに沿って延びている。第2端部83bは、装置冷却路82において装置ケース70の第2壁部73b側の端部であり、第2壁部73bに沿って延びている。
 側端部83c,83dは、装置冷却路82においてγ方向に並んでおり、いずれもα方向に延びている。側端部83c,83dは、第1端部83aと第2端部83bとにかけ渡されており、装置ケース70の側壁部73c,73dに沿って延びている。側端部83c,83dのうち第1側端部83cは、側壁部73c,73dのうち第1側壁部73c側に設けられている。第2側端部83dは第2側壁部73d側に設けられている。
 装置冷却路82には、装置流入口82a及び装置流出口82bが設けられている。装置流入口82aは、装置冷却路82の第1側端部83cに設けられている。装置流出口82bは、装置冷却路82の第2側端部83dに設けられている。装置冷却路82においては、装置流入口82aが上流端部に設けられており、装置流出口82bが下流端部に設けられている。装置流入口82aと装置流出口82bとは、互いに対向した状態でγ方向に並べられている。装置流入口82a及び装置流出口82bは、γ方向において装置冷却路82を互いに反対の向きに開放している。
 なお、装置冷却路82においては、装置流入口82aの少なくとも一部が第1側端部83cに形成されていれば、この装置流入口82aは第1側端部83cに設けられているとする。装置流出口82bについても同様に、装置流出口82bの少なくとも一部が第2側端部83dに形成されていれば、この装置流出口82bは第2側端部83dに設けられているとする。本実施形態では、装置流入口82aの全てが第1側端部83cに形成されており、装置流出口82bの全てが第2側端部83dに形成されている。
 装置上流路85は、装置流路81において装置冷却路82の上流側に設けられており、装置流入口82aに接続されている。装置下流路86は、装置流路81において装置冷却路82の下流側に設けられており、装置流出口82bに接続されている。装置冷却路82においては、装置上流路85から装置流入口82aを通じて流入してきた冷媒が、γ方向に流れて装置流出口82bを通じて装置下流路86に流出していく。この冷媒は、装置冷却路82において第1端部83a及び第2端部83bに沿ってγ方向に流れる。
 装置上流路85は、γ方向において装置流入口82aから装置流出口82bとは反対側に向けて延びている。装置下流路86は、γ方向において装置流出口82bから装置流入口82aとは反対側に向けて延びている。装置上流路85と装置下流路86とは、γ方向において装置冷却路82を介して横並びに設けられている。装置上流路85は、装置流路81の上流端部を形成している。装置下流路86は、装置流路81の下流端部を形成している。
 なお、装置冷却器80において、装置冷却路82を形成する部位は全体として扁平状になっている。例えば、装置ケース70は、内部空間75をβ方向に仕切る扁平状のケース仕切部を有しており、ケース仕切部の少なくとも一部が装置冷却路82を形成している。ケース仕切部は、装置ケース70において天井部71と床部72との間に設けられており、天井部71及び床部72に沿って延びている。また、装置上流路85及び装置下流路86を形成する各部位は、γ方向に延びたパイプ状の部位になっている。例えば、このパイプ状の部位の少なくとも一部が、装置ケース70に含まれる配管部材や、電力変換装置13において装置ケース70に取り付けられた配管部材により形成されている。装置上流路85及び装置下流路86を形成する各部位は、装置ケース70の側壁部73c,73dからケース外側に突出している。
 装置冷却路82は、γ方向に延びた横長形状になっている。装置冷却路82においては、第1端部83a及び第2端部83bの長さ寸法が、側端部83c,83dの長さ寸法よりも大きくなっている。第1端部83a及び第2端部83bは、側端部83c,83dよりも長い長辺部になっており、側端部83c,83dは短辺部になっている。装置冷却路82は、γ方向において装置ケース70の第1壁部73aと第2壁部73bとのほぼ中央の位置に設けられている。
 装置冷却路82は、α方向において装置ケース70の第2壁部73bよりも第1壁部73aに近い位置に設けられている。装置流入口82a及び装置流出口82bは、α方向において装置冷却路82の第1端部83aと第2端部83bとのほぼ中央の位置に設けられている。これにより、装置流入口82a及び装置流出口82bは、α方向において装置ケース70の第2壁部73bよりも第1壁部73aに近い位置にある。図5に示すように、装置冷却路82は装置横線Cγをα方向に跨ぐ位置にある。一方、装置流入口82a及び装置流出口82bは、装置ケース70の装置横線Cγよりも第1壁部73a側の位置にある。すなわち、装置流入口82a及び装置流出口82bは、装置横線Cγと第1壁部73aとの間にある。
 装置冷却路82は、パワーモジュール61の上面61a全体に重なっている。装置冷却路82は、β方向に直交する方向において、パワーモジュール61よりも外側に延出している。この延出した部分には、第1延出部84a、第2延出部84b、第1側延出部84c、第2側延出部84dが含まれている。第1延出部84aは、装置冷却路82においてパワーモジュール61よりも第1壁部73a側に延出した部分であり、第1端部83aの少なくとも一部を形成している。第2延出部84bは、装置冷却路82においてパワーモジュール61よりも第2壁部73b側に延出した部分であり、第2端部83bの少なくとも一部を形成している。
 第1側延出部84cは、装置冷却路82においてパワーモジュール61よりも第1側壁部73c側に延出した部分であり、第1側端部83cの少なくとも一部を形成している。第1側延出部84cには装置流入口82aが設けられている。第2側延出部84dは、装置冷却路82においてパワーモジュール61よりも第2側壁部73d側に延出した部分であり、第2側端部83dの少なくとも一部を形成している。第2側延出部84dには装置流出口82bが設けられている。
 図1に示す駆動システム10は、モータユニット100を有している。図2に示すように、モータユニット100は、モータ12及び電力変換装置13を有している。モータユニット100においては、モータ12に電力変換装置13が取り付けられている。具体的には、モータケース45に装置ケース70が取り付けられている。モータユニット100は、モータ12と電力変換装置13とが互いに一体化されたユニットである。なお、モータユニット100が回転電機ユニットに相当する。
 ここまでの電力変換装置13に関する説明では、電力変換装置13にとってのα方向、β方向、γ方向を基準にしていた。ここでは、電力変換装置13について、モータ12にとってのX方向、Y方向、Z方向、軸方向AD、周方向CD、径方向RDを基準にして、図2~図4を参照しつつ説明する。
 図2~図4に示すように、電力変換装置13は、モータケース45の外周面47に対して固定されている。電力変換装置13は、外周面47のうち上側面47bに設けられており、上側面47bに載った状態になっている。電力変換装置13は、周方向CD及びY方向のいずれにおいても、外頂部47aとモータ横線Cxとの間に配置されている。電力変換装置13は、外頂部47aから周方向CDに離間した位置にあり、外頂部47aよりも上方には突出していない。電力変換装置13は、周方向CDにおいて外頂部47aから離間した位置にある。電力変換装置13の上端部は、Y方向において外頂部47aと内頂部46aとの間にある。本実施形態では、電力変換装置13の上端部が外頂部47aと同じ高さ位置にある。
 図2に示すように、電力変換装置13は、径方向RDにおいてモータ冷却路52に重なる位置のうち、モータ流出口52bよりもモータ流入口52aに近い位置にある。電力変換装置13は、周方向CD及びX方向のいずれにおいても、モータ流入口52aを介してモータ流出口52bの反対側に設けられている。モータ流入口52aは、周方向CD及びX方向のいずれにおいても、電力変換装置13よりもモータ流出口52bに近い位置にある。
 電力変換装置13は、Y方向に対して角度θだけ傾いた状態になっている。電力変換装置13は、モータケース45の外周面47に沿って周方向CDに延びた状態になっている。モータユニット100においては、電力変換装置13にとってのβ方向とモータケース45にとっての径方向RDとが一致している。同様に、α方向と周方向CDとが一致しており、γ方向と軸方向ADとが一致している。径方向RDに延びる仮想線のうち、モータ縦線Cyに対して角度θだけ傾斜した仮想線をモータ傾斜線Crdと称すると、電力変換装置13は、モータ傾斜線Crdが通過する位置に配置されている。モータ傾斜線Crdは、電力変換装置13にとってのβ方向に延びている。なお、角度θは、0度より大きく且つ90度以下の範囲に含まれており、例えば45度に設定されている。
 図2、図3に示すように、電力変換装置13においては、装置ケース70の上端部70aが傾斜部74になっている。装置ケース70の下端部70bは、第2壁部73bと床部72との接続部分になっている。モータユニット100では、装置ケース70の傾斜部74が、Y方向においてモータケース45の外周面47の外頂部47aと内周面46の内頂部46aとの間にある。装置ケース70の下端部70bは、Y方向において内周面46の内頂部46aよりも低い位置にある。なお、装置ケース70の上端部70aが電力変換装置13の上端部になっており、下端部70bが電力変換装置13の下端部になっている。
 周方向CDにおいては、第1壁部73aと第2壁部73bとが並んでいる。これら第1壁部73a及び第2壁部73bは、いずれも周方向CDに直交する方向に延びている。周方向CDにおいては、第1壁部73aが第2壁部73bよりもモータ流入口52aに近い位置にある。Y方向においては、第1壁部73aが第2壁部73bよりも上方の位置にある。なお、第1壁部73aが径方向RDに延びた壁部に相当する。
 軸方向ADにおいては、第1側壁部73cと第2側壁部73dとが並んでいる。これら側壁部73c,73dは、いずれも軸方向ADに直交する方向に延びている。径方向RDにおいては、天井部71と床部72とが並んでいる。これら天井部71と床部72とは、いずれも径方向RDに直交する方向に延びている。径方向RDにおいては、床部72が天井部71よりもモータケース45に近い位置にあり、床部72がモータケース45の上側面47bに固定された状態になっている。傾斜部74は、Y方向に直交する方向に延びている。なお、天井部71及び床部72は、径方向RDに直交する方向に延びていなくても、径方向RDに交差する方向に延びていればよい。
 装置ケース70では、天井部71の上端部と第1壁部73aの上端部とが傾斜部74を介して接続されている。ここで、図2に示すように、傾斜部74を有していない装置ケース70として、仮想ケース70Xを想定する。仮想ケース70Xでは、天井部71の上端部と第1壁部73aの上端部とが傾斜部74を介さずに直接的に接続されている。このため、仮想ケース70Xは、Y方向の高さ寸法が装置ケース70よりも大きくなり、Y方向においてモータケース45よりも上方に突出した状態になる。換言すれば、傾斜部74を有する装置ケース70は、傾斜部74を有していない仮想ケース70Xに比べて、モータケース45よりも上方に突出しにくい形状になっている。
 図2、図3に示すように、装置冷却器80においては、装置冷却路82の第1端部83aが上端部になり、第2端部83bが下端部になる向きでY方向に対して傾いている。第1端部83aは、装置ケース70において傾斜部74の下方に設けられている。第1端部83aと傾斜部74とはY方向において上下に並んでいる。第1端部83aと傾斜部74とは、径方向RD及び周方向CDにおいても互いに並んだ位置関係になっている。
 上述したように、Y方向において装置ケース70の高さ寸法は、仮想ケース70Xの高さ寸法よりも小さくなっている。このため、装置ケース70の上端部70aと装置冷却路82の第1端部83aとの離間距離が、仮想ケース70Xの上端部と第1端部83aとの離間距離に比べて小さい。すなわち、Y方向において、装置冷却路82の第1端部83aは傾斜部74に極力近い位置に配置されている。
 パワーモジュール61及び装置冷却路82はいずれも、径方向RDに直交する方向に延びている。パワーモジュール61の上面61aは、径方向RDにおいて外側を向いているとともに、Y方向において上側を向いている。下面61bは、径方向RDにおいて内側を向いているとともに、Y方向において下側を向いている。
 パワーモジュール61及び装置冷却路82はいずれも、装置ケース70の内部空間75において上寄りの位置に設けられている。パワーモジュール61及び装置冷却路82は、Y方向において装置ケース70の下端部70bよりも上端部70aに近い位置にある。パワーモジュール61及び装置冷却路82と上端部70aとの最短距離は、パワーモジュール61及び装置冷却路82と下端部70bとの最短距離よりも小さくなっている。
 図3に示すように、装置ケース70の内部空間75のうち、上端部70a側の空間を上側空間75aと称し、下端部70b側の空間を下側空間75bと称すると、装置冷却路82の第1端部83aは、上側空間75aに配置されている。装置冷却路82の第2端部83bは、下側空間75bに配置されている。装置冷却路82は、上側空間75aと下側空間75bとの境界部75cをY方向において上下に跨いだ状態になっている。第1端部83aは、Y方向において境界部75cよりも上端部70aに近い位置にある。上側空間75aと下側空間75bとは、同じ容積を有する空間になっている。境界部75cは、Y方向に直交する方向である水平方向に延びている。なお、内部空間75については、容積の他にも、装置ケース70の体積や重心などに応じて上側空間75aと下側空間75bとを設定してもよい。
 装置冷却路82において第1延出部84aは、周方向CD及びY方向のいずれにおいても、パワーモジュール61よりも上側に延出している。すなわち、第1端部83aは、周方向CDにおいてモータケース45の外頂部47a側に向けて突出している。第2延出部84bは、周方向CD及びY方向のいずれにおいても、パワーモジュール61よりも下側に延出している。すなわち、第2端部83bは、周方向CDにおいてモータケース45の内頂部46aとは反対側に向けて突出している。
 図4、図5に示すように、装置冷却路82においては、装置流入口82aと装置流出口82bとが軸方向ADに並んでいる。このため、装置冷却路82においては、装置流入口82aから流入してきた冷媒が軸方向ADに流れて装置流出口82bから流出していく。装置流入口82a及び装置流出口82bは、いずれも軸方向ADに開放されている。このため、装置冷却路82においては、装置流入口82aから流入してきた冷媒が軸方向ADに流れやすくなっている。モータケース45と装置ケース70とが径方向RDに重なった部分では、モータ冷却路52を周方向CDに流れる冷媒は下方に向けて流れる。このため、モータケース45と装置ケース70とが径方向RDに重なった部分では、装置冷却路82を軸方向ADに流れる冷媒と、モータ冷却路52を流れる冷媒とが、互いに交差するように流れる状態になる。
 図3に示すように、制御基板62は、第2搭載部品63bが第1搭載部品63aよりも低い位置に配置される向きでY方向に対して傾斜している。第2搭載部品63bは、Y方向において第1搭載部品63aよりも低い位置にある。これら搭載部品63a,63bはいずれも、装置ケース70の上端部70aよりも低い位置にある。第2搭載部品63bは、第1搭載部品63aに比べて装置ケース70の上端部70aから遠い位置にある。第1搭載部品63aは上側空間75aに配置されており、第2搭載部品63bは下側空間75bに配置されている。第1搭載部品63aは、Y方向に直交する方向において装置冷却路82に横並びに配置されている。第2搭載部品63bは、Y方向において装置冷却路82よりも低い位置に配置されている。
 次に、モータユニット100の製造方法について説明する。
 まず、電力変換装置13の製造方法について説明する。作業者は、装置ケース70を製造するための部材として、少なくともケース本体とカバーとを準備する。そして、ケース本体の開口部を通じて、ケース本体の内部にパワーモジュール61及び制御基板62を設置する。その後、ケース本体の開口部にカバーを取り付けて装置ケース70を作る。このカバーは、装置ケース70の床部72を形成する部材である。電力変換装置13の製造時においては、装置ケース70の天井部71を下にした状態で、上方に向けて開放された開口部を通じて上から制御基板62等を装置ケース70の内部に設置し、開口部に対しても上からカバーを取り付ける。この場合、装置ケース70の内部に対して、パワーモジュール61を設置した後に制御基板62を設置する。これにより、パワーモジュール61を介して天井部71とは反対側の位置に制御基板62を配置する作業を容易化できる。
 そして、電力変換装置13の製造時とは上下が逆になるように電力変換装置13をひっくり返して、装置ケース70の床部72を下にした状態で、装置ケース70をモータケース45に取り付ける。このように、電力変換装置13の製造時に、装置ケース70の床部72が上方を向いた状態で制御基板62を装置ケース70に設置することで、制御基板62をパワーモジュール61と床部72との間に配置する作業を容易化できる。この結果、モータユニット100の製造時に、制御基板62を径方向RDにおいてモータ冷却路52と装置冷却路82との間に配置する作業を容易化できる。
 なお、本実施形態とは異なる製造方法として、例えば、電力変換装置13を製造する場合に、装置ケース70の床部72を下にした状態で、上方に向けて開放された開口部を通じて制御基板62等を装置ケース70の内部に設置する、という製造方法が考えられる。この製造方法では、装置ケース70の内部に対して、パワーモジュール61よりも先に制御基板62を設置する必要が生じてしまう。この場合、制御基板62をパワーモジュール61等の機器に電気的に接続する作業について、困難性が高くなることが懸念される。すなわち、制御基板62をパワーモジュール61と床部72との間に配置する作業や、制御基板62を径方向RDにおいてモータ冷却路52と装置冷却路82との間に配置する作業について、の困難性が高くなることが懸念される。
 駆動システム10が搭載された車両には、モータ12及び電力変換装置13を冷却するための冷却システムが搭載されている。この冷却システムは、冷媒の放熱を行う放熱部と、冷媒を循環させる駆動部とを有している。放熱部は、冷媒を冷却するラジエータ等の装置により形成されている。駆動部は、冷媒が流れる循環流路に対して設けられたポンプ等の装置により形成されている。循環流路には、モータ流路51や装置流路81が含まれている。例えば、装置冷却器80には、循環流路を形成する外部配管が装置上流路85や装置下流路86を介して装置流入口82aや装置流出口82bに通じるように接続されている。
 本実施形態では、冷却システムがモータ冷却システムと装置冷却システムとを有している。モータ冷却システムは、モータ冷却器としてのモータケース45を流れる冷媒を冷却するシステムである。装置冷却システムは、装置冷却器80を流れる冷媒を冷却するシステムである。モータ冷却システムと装置冷却システムとは互いに独立したシステムである。冷媒、放熱部、駆動部及び循環経路については、モータ冷却システムと装置冷却システムとで共通化せずに、モータ冷却システムと装置冷却システムのそれぞれが独立して有している。このため、モータ冷却システムと装置冷却システムとで、冷媒の種類や、放熱部の放熱方法、駆動部の種類などを共通化する必要がない。したがって、モータ冷却システム及び装置冷却システムのそれぞれについて設計自由度を高めることができる。
 なお、冷却システムにおいては、冷媒、放熱部、駆動部及び循環経路の少なくとも1つがモータ冷却システムと装置冷却システムとで共通化されていてもよい。例えば、1つの放熱部がモータ冷却システムの冷媒と装置冷却システムの冷媒との両方を冷却する構成になっていてもよい。また、冷媒、放熱部、駆動部及び循環経路の全てがモータ冷却システムと装置冷却システムとで共通化された構成とする。この構成では、例えば循環経路において、モータ流路51と装置流路81とが、一方が他方の上流側に配置された状態で互いに直列に接続されている。
 ここまで説明した本実施形態によれば、電力変換装置13の装置ケース70がモータ12の外頂部47aから周方向CDに離間した位置に設けられている。このため、仮にモータ12の内部において外頂部47a付近に熱が溜まったとしても、この熱が装置ケース70に付与されるということが生じにくくなっている。
 例えば、図2に示すように、モータケース45においては、モータ12の駆動に伴って発生した熱が内部空間45aに溜まることが考えられる。内部空間45aにおいて、特に多くの熱が溜まった領域を熱溜まりHp1と称すると、この熱溜まりHp1は、モータケース45の内頂部46aに近い上部領域に生じやすい。熱溜まりHp1が生じると、モータケース45の内周面46では特に内頂部46a付近の温度が高くなり、外周面47では特に外頂部47a付近の温度が高くなる、ということが懸念される。例えば、本実施形態とは異なり、電力変換装置13が周方向CDにおいて外頂部47aに重なる位置に設けられた構成では、熱溜まりHp1の熱が外頂部47aを介して電力変換装置13に伝わることが懸念される。
 これに対して、本実施形態によれば、電力変換装置13が外頂部47aから周方向CDに離間している。このため、仮に、熱溜まりHp1の熱によりモータケース45の外周面47のうち特に外頂部47aの温度が上昇したとしても、外頂部47aの温度上昇に伴って電力変換装置13の温度も上昇するということが生じにくくなっている。
 本実施形態によれば、電力変換装置13においては、装置冷却路82の上端部である第1端部83aが装置ケース70の上側空間75aに設けられている。この構成では、装置冷却路82の冷却効果をパワーモジュール61と装置ケース70の上側空間75aの両方に付与できる。このため、装置ケース70の上側空間75aに熱が溜まるということを装置冷却路82により装置ケース70の内側から抑制できる。
 例えば、図2に示すように、装置ケース70においては、パワーモジュール61の駆動に伴って発生した熱が内部空間75に溜まることが考えられる。内部空間75において、特に多くの熱が溜まった領域を熱溜まりHp2と称すると、この熱溜まりHp2は、装置ケース70の上側空間75aに生じやすい。熱溜まりHp2は、例えば装置ケース70の上端部70aである傾斜部74に沿って延びるような状態になりやすい。上側空間75aに熱溜まりHp2が生じると、パワーモジュール61や制御基板62の温度が上昇しやすくなることが懸念される。
 これに対して、本実施形態によれば、装置冷却路82の第1端部83aが上側空間75aに配置されている。この構成では、装置ケース70において熱溜まりHp2が発生しやすい上側空間75aに装置冷却路82の第1端部83aが配置されるため、装置ケース70の内部空間75に熱溜まりHp2が生じることを装置冷却路82の冷却効果により抑制できる。仮に熱溜まりHp2が発生したとしても、装置冷却路82の冷却効果により熱溜まりHp2の温度を低下させることができる。したがって、電力変換装置13の冷却効果を高めることができる。
 本実施形態によれば、装置冷却路82全体が上寄りの位置に設けられている。この構成では、装置冷却路82のうち上側空間75aに配置される部位を極力大きくなっているため、上側空間75aに対する装置冷却路82の冷却効果を高めることができる。
 本実施形態によれば、電力変換装置13において、装置冷却路82の装置流入口82aと装置流出口82bとが軸方向ADに並べられている。この構成では、冷媒が装置冷却路82を軸方向ADに流れやすいため、第1端部83aを軸方向ADに流れる冷媒は、装置流出口82bから流出するまで上側空間75aの冷却を継続しやすくなっている。このため、第1端部83aを軸方向ADに流れる冷媒については、パワーモジュール61を冷却した後に上側空間75aを冷却することや、上側空間75aを冷却した後にパワーモジュール61を冷却すること、が生じにくくなっている。例えば、パワーモジュール61から受け取った熱が大きい冷媒について、上側空間75aに付与する冷却効果が不足する、ということが生じにくくなっている。また、上側空間75aから受け取った熱が大きい冷媒について、パワーモジュール61に付与する冷却効果が不足する、ということが生じにくくなっている。したがって、上側空間75aに付与される冷媒の冷却効果と、パワーモジュール61に付与される冷媒の冷却効果とのうち一方が不足するということを抑制できる。
 本実施形態によれば、装置冷却路82においては、軸方向ADに延びる第1端部83a及び第2端部83bが、周方向CDに延びる側端部83c,83dよりも長くなっている。この構成では、第1端部83aが軸方向ADに極力長くなっているため、上側空間75aにおいて第1端部83aからの冷却効果を軸方向ADについて広範囲に付与できる。これにより、装置冷却路82の第1端部83aによる上側空間75aの冷却効果を高めることができる。
 本実施形態によれば、装置冷却路82の第1端部83aは、周方向CDにおいてパワーモジュール61よりもモータケース45の外頂部47a側に延出している。すなわち、装置冷却路82が第1延出部84aを有している。この構成では、第1延出部84aから径方向RDの外側及び内側のそれぞれについて上側空間75aに対して冷却効果を付与できる。このため、上側空間75aに対して付与される装置冷却路82の冷却効果を高めることができる。なお、例えば本実施形態とは異なり、装置冷却路82の第1端部83aがパワーモジュール61から延出していない構成では、第1端部83aから径方向内側については上側空間75aに対して付与される冷却効果が非常に低くなることが懸念される。
 本実施形態によれば、装置冷却路82においては、軸方向ADでの一方の端部である第1側端部83cに装置流入口82aが設けられ、他方の端部である第2側端部83dに装置流出口82bが設けられている。この構成では、装置冷却路82において、装置流入口82aと装置流出口82bとが軸方向ADに極力離間しているため、冷媒が第1端部83aを軸方向ADに流れる範囲を軸方向ADについて極力長くできる。換言すれば、装置冷却路82において冷媒の流れが乱れる範囲を軸方向ADについて極力短くできる。このため、上側空間75aに付与される冷媒の冷却効果と、パワーモジュール61に付与される冷媒の冷却効果とのうち一方が不足するということをより確実に抑制できる。
 図2に示すように、装置ケース70の内部空間75では、上側空間75aのうち上端部70aである傾斜部74の下側が特に熱溜まりHp2が発生しやすい領域になっている。一方、本実施形態とは異なる仮想ケース70Xでは、装置ケース70と同様に上端部の下側に熱溜まりが発生しても、傾斜部74がない分だけ装置ケース70よりも熱溜まりが高い位置に存在することになる。このため、仮想ケース70Xでは、装置冷却路82が熱溜まりに届かないことが懸念される。
 これに対して、本実施形態によれば、装置ケース70の上端部70aである傾斜部74の下方に装置冷却路82の第1端部83aが設けられている。この構成では、装置ケース70の上側空間75aのうち、特に熱溜まりHp2が発生しやすい領域が、傾斜部74がある分だけ低い位置に存在することになる。このため、装置冷却路82の第1端部83aが熱溜まりHp2の発生しやすい領域に届きやすくなっている。したがって、傾斜部74の下側に熱溜まりHp2が発生することを装置冷却路82により抑制できる。仮に、傾斜部74の下側に熱溜まりHp2が発生したとしても、装置冷却路82の冷却効果により熱溜まりHp2の温度を低下させることができる。
 本実施形態によれば、装置冷却路82の第1端部83aが、傾斜部74の下方位置のうち、特に、径方向RD及び周方向CDの両方について傾斜部74に並ぶ位置にある。この構成では、Y方向において、装置冷却路82の第1端部83aを傾斜部74に極力近い位置に配置することができる。これにより、装置ケース70において熱溜まりHp2が発生しやすい領域により確実に装置冷却路82の第1端部83aが届く構成を実現できる。
 図3に示すように、装置流路81ではボイドVが発生することが考えられる。ボイドVは、冷媒の温度上昇などに伴って冷媒にて発生する空気等の気泡であり、特に、冷媒の熱交換が行われる装置冷却路82にて生じやすい。ボイドVは、冷媒に比べて熱伝導率が低い。このため、例えば、冷媒とパワーモジュール61との間にボイドVが存在すると、冷媒とパワーモジュール61との間の熱伝達率や熱交換率が低下することが懸念される。すなわち、パワーモジュール61に対する冷媒の冷却効果がボイドVにより低下することが懸念される。
 これに対して、本実施形態によれば、装置冷却路82がパワーモジュール61の上面61aに沿って延びている。すなわち、装置冷却路82の下側にパワーモジュール61がある。この構成では、仮に装置冷却路82にてボイドVが発生したとしても、このボイドVは、浮力でパワーモジュール61から離れるように上方に移動しやすい。このため、冷媒とパワーモジュール61との間にボイドVが存在するという状況が生じにくく、装置冷却路82においては、パワーモジュール61に対する冷媒の冷却効果がボイドVにより低下するということを抑制できる。
 本実施形態の電力変換装置13では、発熱部品や低耐熱部品、特定部品が第2搭載部品63bとして、第1搭載部品63aと共に制御基板62に搭載されている。このため、装置ケース70において内部空間75の温度が上昇すると、制御基板62では、第2搭載部品63bの方が第1搭載部品63aよりも異常発生しやすいと考えられる。特に、装置ケース70の内部空間75では、熱が上端部70aに向けて上方に移動しやすいため、第2搭載部品63bの設置位置が上端部70aに近いほど第2搭載部品63bの異常発生が懸念される。
 これに対して、本実施形態によれば、装置ケース70の内部空間75において、第2搭載部品63bが第1搭載部品63aよりも低い位置に設けられている。この構成では、装置ケース70の内部空間75において、第2搭載部品63bを熱溜まりHp2が発生しやすい領域から極力離すことができるため、第2搭載部品63bの異常発生を抑制できる。
 また、装置ケース70の内部にて熱溜まりHp2が発生した場合には、第1搭載部品63aは、第2搭載部品63bよりも熱溜まりHp2からの熱を受けやすいと考えられる。この場合、第2搭載部品63bに比べて熱による異常が発生しにくい第1搭載部品63aであっても、熱溜まりHp2からの熱により異常発生することが懸念される。これに対して、本実施形態によれば、装置ケース70において熱溜まりHp2が発生することが装置冷却路82により抑制されるため、第1搭載部品63aの異常発生を抑制することができる。
 本実施形態によれば、モータケース45の外周面47において、モータ冷却路52に対して径方向RDに重なる位置に電力変換装置13が設けられている。このため、モータ冷却路52を流れる冷媒の冷却効果を、モータケース45から電力変換装置13に付与できる。しかも、電力変換装置13は、モータ流出口52bよりもモータ流入口52aに近い位置に設けられている。この構成では、モータ冷却路52を流れる冷媒のうち、固定子41や回転子42から熱を受け取る前であって冷却効果が高い状態の冷媒により、電力変換装置13に冷却効果を付与できる。このため、モータ冷却路52から電力変換装置13に対して付与される冷却効果を高めることができる。
 本実施形態によれば、電力変換装置13はモータケース45の上側面47bに設けられている。このため、車両の製造時やメンテナンス時において、作業者が電力変換装置13に対する作業を電力変換装置13の上方から行う場合に、その作業を行いやすくなっている。しかも、電力変換装置13がモータケース45の外頂部47aよりも上方に突出しないようになっている。このため、電力変換装置13とモータ12とがモータユニット100として搭載された車両において、ボンネット等の車体に電力変換装置13が接触しにくい構成を実現できる。したがって、車体や電力変換装置13を適正に保護することができる。
 本実施形態によれば、電力変換装置13では、制御基板62がパワーモジュール61と床部72との間に設けられている。すなわち、モータユニット100では、径方向RDにおいて制御基板62がモータ冷却路52と装置冷却路82との間に設けられている。この構成では、モータ冷却路52が制御基板62の径方向内側部分に対して冷却効果を付与しやすくなっている。一方、装置冷却路82は制御基板62の径方向外側部分に対して冷却効果を付与しやすくなっている。このように、制御基板62の径方向内側部分及び径方向外側部分の両方に対して冷媒の冷却効果が付与されるため、制御基板62に対する冷却効果を高めることができる。
 例えば、本実施形態とは異なり、電力変換装置13において制御基板62がパワーモジュール61と天井部71との間に設けられた構成を想定する。この構成では、モータユニット100において、径方向RDにおいて制御基板62が装置冷却路82を介してモータ冷却路52とは反対側に設けられている。このため、モータ冷却路52の冷却効果及び装置冷却路82の冷却効果の両方が、制御基板62の径方向内側部分に対して付与されやすくなっている。換言すれば、制御基板62の径方向外側部分に対しては、モータ冷却路52の冷却効果及び装置冷却路82の冷却効果のいずれも付与されにくくなっている。このため、制御基板62に対する冷却効果が低下することが懸念される。
 <第2実施形態>
 上記第1実施形態では、装置冷却路82において装置流入口82aと装置流出口82bとが軸方向ADに並べて設けられていた。これに対して、第2実施形態では、装置冷却路82において装置流入口82aが装置流出口82bよりも低い位置に設けられている。第2実施形態で特に説明しない構成、作用、効果については上記第1実施形態と同様である。第2実施形態では、上記第1実施形態と異なる点を中心に説明する。
 まず、電力変換装置13の構成について、電力変換装置13にとってのα方向、β方向、γ方向を基準にして、図6、図7を参照しつつ説明する。
 図6、図7に示すように、パワーモジュール61は、α方向に延びた縦長形状になっている。パワーモジュール61においては、α方向の長さ寸法がγ方向の長さ寸法よりも大きくなっている。パワーモジュール61では、長辺部がα方向に延びており、短辺部がγ方向に延びている。パワーモジュール61は、α方向において装置ケース70の第1壁部73aと第2壁部73bとのほぼ中央の位置にある。パワーモジュール61は、γ方向において装置ケース70の第2側壁部73dよりも第1側壁部73cに近い位置にある。
 電力変換装置13において、装置流入口82aは、装置冷却路82の第2端部83bに設けられている。装置流出口82bは、装置冷却路82の第1端部83aに設けられている。装置流入口82aと装置流出口82bとは、互いに対向した状態でα方向に並べられている。装置流入口82a及び装置流出口82bは、α方向において装置冷却路82を互いに反対の向きに開放している。
 なお、装置冷却路82においては、装置流入口82aの少なくとも一部が第2端部83bに形成されていれば、この装置流入口82aは第2端部83bに設けられているとする。装置流出口82bについても同様に、装置流出口82bの少なくとも一部が第1端部83aに形成されていれば、この装置流出口82bは第1端部83aに設けられているとする。第2実施形態では、装置流入口82aの全てが第2端部83bに形成されており、装置流出口82bの全てが第1端部83aに形成されている。
 装置冷却路82においては、装置上流路85から装置流入口82aを通じて流入してきた冷媒が、上方に向けてα方向に流れて装置流出口82bを通じて装置下流路86に流出していく。この冷媒は、装置冷却路82において側端部83c,83d沿ってα方向に流れる。装置上流路85は、α方向において装置流入口82aから装置流出口82bとは反対側に向けてα方向に延びている。装置下流路86は、α方向において装置流出口82bから装置流入口82aとは反対側に向けて延びている。装置上流路85と装置下流路86とは、α方向において装置冷却路82を介して縦並びに設けられている。
 装置冷却路82は、α方向に延びた縦長形状になっている。装置冷却路82においては、側端部83c,83dの長さ寸法が、第1端部83a及び第2端部83bの長さ寸法よりも大きくなっている。側端部83c,83dは第1端部83a及び第2端部83bよりも長い長辺部になっており、第1端部83a及び第2端部83bは短辺部になっている。
 装置冷却路82は、γ方向において装置ケース70の第2側壁部73dよりも第1側壁部73cに近い位置に設けられている。装置流入口82a及び装置流出口82bは、γ方向において装置冷却路82の第1側端部83cと第2側端部83dとのほぼ中央の位置に設けられている。これにより、装置流入口82a及び装置流出口82bは、γ方向において装置ケース70の第2側壁部73dよりも第1側壁部73cに近い位置にある。なお、装置冷却路82、装置流入口82a及び装置流出口82bは、第1側壁部73cと第2側壁部73dとの間にあれば、第2側壁部73dよりも第1側壁部73cに近い位置になくてもよい。
 装置冷却路82は、α方向において装置ケース70の第1壁部73aと第2壁部73bとのほぼ中央の位置に設けられている。装置冷却路82において、装置流入口82aは、装置横線Cγと装置ケース70の第1壁部73aとの間において、装置横線Cγよりも第1壁部73aに近い位置にある。装置流出口82bは、装置横線Cγと装置ケース70の第2壁部73bとの間において、装置横線Cγよりも第2壁部73bに近い位置にある。
 装置冷却路82においては、装置流入口82aが第2延出部84bに設けられており、装置流出口82bが第1延出部84aに設けられている。
 次に、電力変換装置13の構成について、モータ12にとってのX方向、Y方向、Z方向、軸方向AD、周方向CD、径方向RDを基準にして説明する。
 パワーモジュール61においては、周方向CDの長さ寸法が軸方向ADの長さ寸法よりも大きくなっている。パワーモジュール61は、Y方向において装置ケース70の上端部70aと下端部70bとのほぼ中央の位置にある。装置冷却路82は、装置ケース70の下端部70bよりも上端部70aに近い位置にある。装置冷却路82の第1端部83aは、装置ケース70の上側空間75aに設けられており、Y方向において境界部75cよりも装置ケース70の上端部70aに近い位置にある。装置冷却路82の第2端部83bは、装置ケース70の下側空間75bに設けられており、Y方向において境界部75cよりも装置ケース70の下端部70bに近い位置にある。
 装置流出口82bは、装置冷却路82の上端部である第1端部83aに設けられていることで、装置ケース70においては上端部70aである傾斜部74の下方にある。装置流出口82bと傾斜部74とはY方向において互いに並ぶ位置に配置されている。装置下流路86は、周方向CDにおいて装置流出口82bからモータ12の外頂部47aに向けて延びている。装置流入口82aは、装置冷却路82の下端部である第2端部83bに設けられている。なお、装置冷却器80において装置下流路86を形成する部位は、装置ケース70の傾斜部74や第1壁部73aからケース外側に突出している。装置上流路85を形成する部位は、装置ケース70の第2壁部73bからケース外側に突出している。
 装置冷却路82においては、周方向CDの長さ寸法が軸方向ADの長さ寸法よりも大きくなっている。装置冷却路82においては、装置流入口82aと装置流出口82bとが周方向CDに並んでいる。また、装置流入口82aは、Y方向において装置流出口82bよりも低い位置にある。したがって、装置冷却路82においては、装置流入口82aから流入してきた冷媒が上方に向けて周方向CDに流れて装置流出口82bから流出していく。装置流入口82a及び装置流出口82bは、いずれも周方向CDに開放されている。このため、装置冷却路82においては、装置流入口82aから流入してきた冷媒が上方に向けて周方向CDに流れやすくなっている。モータケース45と装置ケース70とが径方向RDに重なった部分では、装置冷却路82を上方に向けて周方向CDに流れる冷媒と、モータ冷却路52を下方に向けて周方向CDに流れる冷媒とが、互いに反対向きに流れる状態になる。
 ここまで説明した第2実施形態によれば、電力変換装置13の装置ケース70がモータ12の外頂部47aから周方向CDに離間した位置に設けられているため、上記第1実施形態と同様の効果を奏する。
 第2実施形態によれば、電力変換装置13の装置冷却路82においては、装置流入口82aから流入してきた冷媒が上方に向けて流れて装置流出口82bから流出していく。このため、図6に示すように装置冷却路82にてボイドVが発生したとしても、気泡であるボイドVが上方に移動しやすいという事象に起因して、ボイドVは冷媒と共に上方に移動して装置流出口82bから流出しやすくなっている。このように、ボイドVが装置冷却路82に滞留するということが生じにくいため、装置冷却路82において冷媒の冷却効果がボイドVにより低下するということを抑制できる。したがって、上記第1実施形態と同様に、電力変換装置13の冷却効果を高めることができる。
 なお、仮に装置冷却路82にボイドVが滞留したとすると、ボイドVが滞留した分だけ装置冷却路82内の冷媒が減少すると考えられる。この場合、装置冷却路82を流れる冷媒により発揮される冷却効果が低下することが懸念される。
 第2実施形態によれば、電力変換装置13では、装置冷却路82の装置流入口82aと装置流出口82bとが周方向CDに並べられている。この構成では、冷媒が装置冷却路82を上方に向けて周方向CDに流れやすくなる。このため、仮に装置冷却路82にてボイドVが発生したとしても、このボイドVが冷媒と共に上方に向けて周方向CDに流れやすくなる。このため、装置冷却路82に生じたボイドVが冷媒と共に装置流出口82bから流出することを促進できる。
 第2実施形態によれば、装置冷却路82において、周方向CDの長さ寸法は軸方向ADの長さ寸法よりも大きい。この構成では、装置流入口82aと装置流出口82bとを周方向CDに極力離間させることができる。このため、仮に、装置流入口82aから装置冷却路82に流入することで冷媒の流れが乱れたとしても、冷媒が装置流出口82bに到達するまでに周方向CDに十分に長い距離を流れる間に、冷媒の流れの乱れが小さくなりやすい。したがって、装置冷却路82において、冷媒の流れの乱れによりボイドVが装置流出口82bから流出しにくくなる、ということを抑制できる。すなわち、冷媒の流れの乱れによりボイドVが装置冷却路82に滞留する、ということを抑制できる。
 装置冷却路82では、冷媒が流出していく装置流出口82bの周辺において冷媒の流れに乱れが生じることが考えられる。この場合、装置流出口82b周辺においては、冷媒の流れと共にボイドVの流れも乱れ、ボイドVが滞留することが懸念される。
 これに対して、第2実施形態によれば、装置冷却路82の第1延出部84aに装置流出口82bが設けられている。この装置冷却路82では、冷媒の流れが乱れることで装置流出口82b周辺の領域にボイドVが滞留したとしても、ボイドVの滞留位置が第1延出部84aに含まれやすい。このように、径方向RDにおいてパワーモジュール61に重複していない第1延出部84aの装置流出口82b周辺にボイドVが滞留したとしても、パワーモジュール61に対する冷媒の冷却効果がボイドVにより低下するということを抑制できる。しかも、装置流出口82bが設けられた第1延出部84aは、径方向RDの外側及び内側のそれぞれについて上側空間75aに対して冷却効果を付与できる。
 第2実施形態によれば、装置冷却路82の下端部である第2端部83bに装置流入口82aが設けられている。また、装置冷却路82の上端部である第1端部83aに装置流出口82bが設けられている。この構成では、装置冷却路82において、周方向CDにおいて装置流入口82aと装置流出口82bとを互いに最も離れた位置に配置できる。このため、仮に、装置流入口82aから装置冷却路82に流入することで冷媒の流れが乱れたとしても、冷媒が装置流出口82bに到達するまでに周方向CDに最大限に長い距離を流れることで、冷媒の流れの乱れをより確実に低減できる。
 第2実施形態によれば、装置ケース70の上端部70aである傾斜部74の下方に装置冷却路82の第1端部83aがあるため、上記第1実施形態と同様の効果を奏する。しかも、第2実施形態では、第1端部83aにある装置流出口82bから装置下流路86が延びている。このため、装置ケース70の内部空間75のうち傾斜部74の下方位置では、装置冷却路82に加えて装置下流路86により冷却効果が発揮される。したがって、装置ケース70において熱溜まりHp2が生じることを、装置冷却路82に加えて装置下流路86によっても抑制できる。
 第2実施形態によれば、装置冷却路82の第1端部83aが、傾斜部74の下方位置のうち、特に、径方向RD及び周方向CDの両方について傾斜部74に並ぶ位置にあるため、上記第1実施形態と同様の効果を奏する。しかも、第2実施形態では、第1端部83aに加えて装置下流路86の少なくとも一部が、径方向RD及び周方向CDの両方について傾斜部74に並ぶ位置にある。このため、装置下流路86の冷却効果によって装置ケース70での熱溜まりHp2の発生をより確実に抑制できる。
 第2実施形態によれば、装置冷却路82がパワーモジュール61の上面61aに沿って延びているため、上記第1実施形態と同様の効果を奏する。しかも、第2実施形態では、装置冷却路82において、装置流入口82aから流入してきた冷媒が装置流出口82bに向けて上方に流れる。このため、装置冷却路82においてボイドVがパワーモジュール61に近い位置を通ることはあっても、このボイドVがパワーモジュール61に近い位置に滞留するということが生じにくくなっている。したがって、装置冷却路82においては、パワーモジュール61に対する冷媒の冷却効果がボイドVにより低下するということをより確実に抑制できる。
 第2実施形態によれば、装置ケース70の内部空間75では、第2搭載部品63bが第1搭載部品63aよりも低い位置にあるため、上記第1実施形態と同様の効果を奏する。しかも、第2実施形態では、装置冷却路82において装置流入口82aが装置流出口82bよりも低い位置に設けられている。このため、装置冷却路82において、冷却能力が低下して装置流出口82bから流出する冷媒ではなく、装置流入口82aから流入してきた冷却能力が高い状態の冷媒により、第2搭載部品63bに対する冷却効果が付与されやすくなっている。したがって、熱により第2搭載部品63bに異常が発生するということをより確実に抑制できる。
 第2実施形態によれば、モータケース45の外周面47において、モータ冷却路52に対して径方向RDに重なる位置に電力変換装置13が設けられているため、上記第1実施形態と同様の効果を奏する。しかも、第2実施形態では、装置冷却路82において冷媒が上方に向けて流れることでボイドVによる冷媒の冷却効果低下を抑制している。このため、モータ冷却路52を流れる冷媒から装置冷却路82を流れる冷媒に付与される冷却効果が、装置冷却路82内のボイドVにより低下するということを抑制できる。
 第2実施形態によれば、電力変換装置13はモータケース45の上側面47bに設けられているため、上記第1実施形態と同様の効果を奏する。第2実施形態では、装置冷却路82において装置流入口82aが装置流出口82bよりも低い位置にある。このため、例えば装置流入口82aに通じる外部配管について、装置流出口82bに通じる外部配管に比べて、メンテナンス等の作業の難易度が高くなることが考えられる。これに対して、電力変換装置13がモータケース45の上側面47bに設けられているため、装置流入口82aに通じる外部配管について作業の難易度を下げることができる。
 <第3実施形態>
 上記第2実施形態では、装置冷却路82において装置流入口82aが装置流出口82bよりも低い位置に設けられていた。これに対して、第3実施形態では、装置流入口82aと装置流出口82bとの上下関係が上記第2実施形態とは逆になっている。すなわち、第3実施形態では、装置流入口82aが装置流出口82bよりも高い位置に設けられている。第3実施形態で特に説明しない構成、作用、効果については上記第1、第2実施形態と同様である。第3実施形態では、上記第1、第2実施形態と異なる点を中心に説明する。
 まず、電力変換装置13の構成について、電力変換装置13にとってのα方向、β方向、γ方向を基準にして、図8、図9を参照しつつ説明する。
 図8、図9に示すように、パワーモジュール61は、上記第2実施形態と同様の構成になっている。例えば、パワーモジュール61はα方向に延びた縦長形状になっている。
 第3実施形態では、装置流入口82aと装置流出口82bとが、α方向において上記第2実施形態とは逆の配置になっている。装置流入口82aは、装置冷却路82の第1端部83aに設けられている。また、装置流入口82aは第1延出部84aに設けられている。装置流出口82bは、装置冷却路82の第2端部83bに設けられている。また、装置流出口82bは第2延出部84bに設けられている。第3実施形態でも、装置流入口82aと装置流出口82bとは、互いに対向した状態でα方向に並べられ、α方向において装置冷却路82を互いに反対の向きに開放している。
 なお、装置冷却路82においては、装置流入口82aの少なくとも一部が第1端部83aに形成されていれば、この装置流入口82aは第1端部83aに設けられているとする。装置流出口82bについても同様に、装置流出口82bの少なくとも一部が第2端部83bに形成されていれば、この装置流出口82bは第2端部83bに設けられているとする。第3実施形態では、装置流入口82aの全てが第1端部83aに形成されており、装置流出口82bの全てが第2端部83bに形成されている。
 第3実施形態では、装置上流路85と装置下流路86とが、α方向において上記第2実施形態とは逆の配置になっている。この構成でも、装置上流路85と装置下流路86とは、α方向において装置冷却路82を介して縦並びに設けられている。
 次に、電力変換装置13の構成について、モータ12にとってのX方向、Y方向、Z方向、軸方向AD、周方向CD、径方向RDを基準にして説明する。
 第3実施形態では、上記第2実施形態とは異なり、Y方向において装置流入口82aが装置流出口82bよりも高い位置にある。したがって、装置冷却路82においては、装置流入口82aから流入してきた冷媒が下方に向けて周方向CDに流れて装置流出口82bから流出していく。第3実施形態でも、上記第2実施形態と同様に、装置流入口82a及び装置流出口82bは、いずれも周方向CDに開放されている。また、装置流入口82aと装置流出口82bとは周方向CDに並べられている。したがって、装置冷却路82においては、装置流入口82aから流入してきた冷媒が下方に向けて周方向CDに流れやすくなっている。モータケース45と装置ケース70とが径方向RDに重なった部分では、装置冷却路82を下方に向けて周方向CDに流れる冷媒と、モータ冷却路52を下方に向けて周方向CDに流れる冷媒とが、互いに同じ向きに流れる状態になる。
 装置流入口82aは、装置冷却路82の上端部である第1端部83aに設けられていることで、装置ケース70においては上端部70aである傾斜部74の下方にある。装置流入口82aと傾斜部74とはY方向において互いに並ぶ位置に配置されている。装置上流路85は、周方向CDにおいて装置流入口82aからモータ12の外頂部47aに向けて延びている。装置流出口82bは、装置冷却路82の下端部である第2端部83bに設けられている。なお、装置冷却器80において装置上流路85を形成する部位は、装置ケース70の傾斜部74や第1壁部73aからケース外側に突出している。装置下流路86を形成する部位は、装置ケース70の第2壁部73bからケース外側に突出している。
 ここまで説明した第3実施形態によれば、電力変換装置13の装置ケース70がモータ12の外頂部47aから周方向CDに離間した位置に設けられているため、上記第1実施形態と同様の効果を奏する。
 第3実施形態によれば、電力変換装置13の装置冷却路82においては、装置流入口82aから流入してきた冷媒が下方に向けて流れて装置流出口82bから流出していく。この冷媒は、装置流入口82aから装置冷却路82に流入した後にパワーモジュール61に冷却効果を付与する。したがって、装置ケース70の内部空間75においては、パワーモジュール61の冷却によって冷却能力が低下した状態の冷媒ではなく、冷却能力が高い状態の冷媒により内部空間75において装置流入口82a周辺の空気を冷却することができる。このため、装置流入口82aが装置流出口82bよりも高い位置にあることで、装置ケース70の内部空間75において上方の位置ほど温度が上昇するということを抑制できる。すなわち、装置ケース70の内部空間75に熱溜まりHp2が生じることを冷却能力が高い状態の冷媒により抑制できる。これにより、上記第1実施形態と同様に、電力変換装置13の冷却効果を高めることができる。
 第3実施形態によれば、装置冷却路82の装置流入口82aと装置流出口82bとが周方向CDに並べられている。この構成では、冷媒が装置冷却路82を下方に向けて周方向CDに流れやすくなる。このため、仮に装置冷却路82にてボイドVが発生したとしても、ボイドVの浮力に抗して冷媒がボイドVを装置流出口82bに向けて下方に押し流しやすくなっている。したがって、装置冷却路82にボイドVが滞留して、パワーモジュール61や内部空間75に対する冷媒の冷却効果がボイドVにより低下する、ということを抑制できる。
 第3実施形態によれば、装置冷却路82において、周方向CDの長さ寸法は軸方向ADの長さ寸法よりも大きい。この構成では、上記第2実施形態と同様に、冷媒の流れの乱れによりボイドVが装置冷却路82に滞留するということを抑制できる。特に、第3実施形態では、ボイドVが浮力によって装置流入口82aに戻りやすいため、冷媒の流れの乱れを小さくすることは、ボイドVが装置流出口82bから流出することを促進する上で効果的である。
 装置冷却路82では、冷媒が流入してくる装置流入口82aの周辺において冷媒の流れの乱れが生じることが考えられる。この場合、装置流入口82a周辺においては、冷媒の流れと共にボイドVの流れも乱れ、ボイドVが滞留することが懸念される。
 これに対して、第3実施形態によれば、装置冷却路82の第1延出部84aに装置流入口82aが設けられている。この装置冷却路82では、冷媒の流れが乱れることで装置流入口82a周辺にボイドVが滞留したとしても、ボイドVの滞留位置が第1延出部84aに含まれやすい。このように、径方向RDにおいてパワーモジュール61に重複していない第1延出部84aの装置流入口82a周辺にボイドVが滞留したとしても、パワーモジュール61に対する冷媒の冷却効果がボイドVにより低下するということを抑制できる。しかも、装置流入口82aが設けられた第1延出部84aは、径方向RDの外側及び内側のそれぞれについて上側空間75aに対して冷却効果を付与できる。
 第3実施形態によれば、装置冷却路82の上端部である第1端部83aに装置流入口82aが設けられ、装置冷却路82の下端部である第2端部83bに装置流出口82bが設けられている。この構成では、上記第2実施形態と同様に、装置冷却路82において、周方向CDにおいて装置流入口82aと装置流出口82bとを互いに最も離れた位置に配置できる。このため、冷媒の流れの乱れをより確実に低減できる。
 第3実施形態によれば、装置ケース70の傾斜部74の下方に装置冷却路82の第1端部83aが設けられているため、上記第1実施形態と同様の効果を奏する。しかも、第3実施形態では、第1端部83aにある装置流入口82aから装置上流路85が延びている。このため、装置ケース70の内部空間75のうち傾斜部74の下方位置では、装置冷却路82に加えて装置上流路85により冷却効果が発揮される。したがって、装置ケース70において熱溜まりHp2が生じることを、装置冷却路82に加えて装置上流路85によっても抑制できる。
 第3実施形態によれば、装置冷却路82の第1端部83aが、傾斜部74の下方位置のうち、特に、径方向RD及び周方向CDの両方について傾斜部74に並ぶ位置に設けられているため、上記第1実施形態と同様の効果を奏する。しかも、第3実施形態では、第1端部83aに加えて装置上流路85の少なくとも一部が、径方向RD及び周方向CDの両方について傾斜部74に並ぶ位置にある。このため、装置上流路85の冷却効果によって装置ケース70での熱溜まりHp2の発生をより確実に抑制できる。
 第3実施形態によれば、装置冷却路82がパワーモジュール61の上面61aに沿って延びているため、上記第1実施形態と同様の効果を奏する。しかも、第3実施形態では、装置冷却路82において、装置流入口82aから流入してきた冷媒が装置流出口82bに向けて下方に流れる。このため、装置流入口82aから流入してきた冷媒のうちまだ冷却能力が高い冷媒が、装置冷却路82において低い位置を流れることで、パワーモジュール61に対して冷却効果を付与しやすくなる。
 第3実施形態によれば、装置ケース70の内部空間75では、第2搭載部品63bが第1搭載部品63aよりも低い位置にあるため、上記第1実施形態と同様の効果を奏する。しかも、第3実施形態では、装置冷却路82において装置流入口82aが装置流出口82bよりも高い位置に設けられている。このため、仮に、装置ケース70に熱溜まりHp2が発生したとしても、この熱溜まりHp2からの熱により第1搭載部品63aに異常が発生するということを、装置流入口82aから流入してきた冷却能力が高い状態の冷媒により抑制できる。
 第3実施形態によれば、モータケース45の外周面47において、モータ冷却路52に対して径方向RDに重なる位置に電力変換装置13が設けられているため、上記第1実施形態と同様の効果を奏する。しかも、第3実施形態では、装置冷却路82において装置流入口82aが装置流出口82bよりも高い位置にあることで、装置ケース70に熱溜まりHp2が生じることを冷却能力が高い状態の冷媒により抑制している。このため、モータ冷却路52を流れる冷媒から装置ケース70に付与される冷却能力により、装置ケース70に熱溜まりHp2が生じることに対する装置冷却路82の抑制力を高めることができる。
 第3実施形態によれば、電力変換装置13はモータケース45の上側面47bに設けられているため、上記第1実施形態と同様の効果を奏する。第3実施形態では、装置冷却路82において装置流出口82bが装置流入口82aよりも低い位置にある。このため、例えば装置流出口82bに通じる外部配管について、装置流入口82aに通じる外部配管に比べて、メンテナンス等の作業の難易度が高くなることが考えられる。これに対して、電力変換装置13がモータケース45の上側面47bに設けられているため、装置流出口82bに通じる外部配管について作業の難易度を下げることができる。
 <第4実施形態>
 上記第1実施形態では、電力変換装置13の装置冷却器80が装置冷却路82を1つ有していた。これに対して、第4実施形態では、装置冷却器80が3種類の装置冷却路82を有している。第4実施形態で特に説明しない構成、作用、効果については上記第1~第3実施形態と同様である。第4実施形態では、上記第1~第3実施形態と異なる点を中心に説明する。
 第4実施形態では、電力変換装置13の構成について、モータ12にとってのX方向、Y方向、Z方向、軸方向AD、周方向CD、径方向RDを基準にして説明する。
 図10に示すように、装置冷却器80は、第1装置冷却路821、第2装置冷却路822及び第3装置冷却路823を有している。これら装置冷却路821~823が3種類の装置冷却路82である。第1装置冷却路821は、装置流入口82aと装置流出口82bとの位置関係が、上記第1実施形態の装置冷却路82と同じになっている。第1装置冷却路821においては、装置流入口82aと装置流出口82bとが軸方向ADに並べられている。第2装置冷却路822は、装置流入口82aと装置流出口82bとの位置関係が、上記第2実施形態の装置冷却路82と同じになっている。第2装置冷却路822においては、装置流入口82aが装置流出口82bよりも低い位置に設けられている。第3装置冷却路823は、装置流入口82aと装置流出口82bとの位置関係が、上記第3実施形態の装置冷却路82と同じになっている。第3装置冷却路823においては、装置流入口82aが装置流出口82bよりも高い位置に設けられている。
 装置冷却路821~823は、装置流路81に含まれており、装置流路81において上下流方向に直列に配置されている。上下流方向は、装置流路81の上流端と下流端とが並んだ方向であり、装置流路81においては、全体として上下流方向に冷媒が流れる。装置流路81においては、装置冷却路821~823のうち、第2装置冷却路822が最も上流側に設けられ、第3装置冷却路823が最も下流側に設けられている。第2装置冷却路822には装置上流路85が接続され、第3装置冷却路823には装置下流路86が接続されている。第1装置冷却路821は、上下流方向において第2装置冷却路822と第3装置冷却路823との間に設けられている。
 装置冷却器80は、装置冷却路821~823を接続する接続路87を有している。接続路87は、装置流路81に含まれており、装置冷却路821~823のうち上下流方向に隣り合う装置冷却路を接続している。接続路87は、上下流方向において第2装置冷却路822と第1装置冷却路821との間に設けられており、これら装置冷却路822,821を接続している。また、接続路87は、上下流方向において第1装置冷却路821と第3装置冷却路823との間に設けられており、これら装置冷却路821,823を接続している。
 装置ケース70の内部においては、第1装置冷却路821が上寄りの位置に設けられ、第2装置冷却路822及び第3装置冷却路823が下寄りの位置に設けられている。第1装置冷却路821は、上記第1実施形態と同様に、周方向CDにおいて第2壁部73bよりも第1壁部73aに近い位置に設けられている。第1装置冷却路821は、第1壁部73aと装置横線Cγとの間にある。第1装置冷却路821においては、上記第1実施形態と同様に、少なくとも第1端部83aが装置ケース70の上側空間75a(図3参照)にある。
 第1装置冷却路821においては、上記第1実施形態と同様に、側端部83c,83dのうち一方に装置流入口82aが設けられ、他方に装置流出口82bが設けられている。これら装置流入口82a及び装置流出口82bは、上記第1実施形態とは異なり、いずれも周方向CDに開放されている。第1装置冷却路821においては、上記第1実施形態の装置冷却路82と同じ構成について、上記第1実施形態と同様の効果を奏する。
 第2装置冷却路822及び第3装置冷却路823はいずれも、周方向CDにおいて第1装置冷却路821と第2壁部73bとの間に設けられている。これら装置冷却路822,823は、装置横線Cγを周方向CDに跨ぐ位置にある。これら装置冷却路822,823においては、上記第2、第3実施形態と同様に、少なくとも第1端部83aが装置ケース70の上側空間75a(図6、図8参照)にある。
 第2装置冷却路822においては、上記第2実施形態と同様に、下端部である第2端部83bに装置流入口82aが設けられ、上端部である第1端部83aに装置流出口82bが設けられている。これら装置流入口82a及び装置流出口82bは、上記第2実施形態と同様に、周方向CDに開放されている。第2装置冷却路822においては、上記第2実施形態の装置冷却路82と同じ構成について、上記第2実施形態と同様の効果を奏する。
 第3装置冷却路823においては、上記第3実施形態と同様に、上端部である第1端部83aに装置流入口82aが設けられ、下端部である第2端部83bに装置流出口82bが設けられている。これら装置流入口82a及び装置流出口82bは、上記第3実施形態と同様に、周方向CDに開放されている。第3装置冷却路823においては、上記第3実施形態の装置冷却路82と同じ構成について、上記第3実施形態と同様の効果を奏する。
 第4実施形態では、電力変換装置13がパワーモジュール61を複数有している。例えば、装置ケース70にはパワーモジュール61が3つ収容されている。これらパワーモジュール61は、それぞれ1相分のアーム回路31を構成している。装置冷却路821~823は、それぞれ1つのパワーモジュール61に重ねられた状態で設けられている。
 なお、装置冷却器80が3種類の装置冷却路821~823を有していれば、これら装置冷却路821~823について、装置ケース70内部での配置や、上下流方向での配置、数などが、第4実施形態でのここまでの説明とは異なっていてもよい。例えば、装置ケース70の内部において、装置冷却路821~823が軸方向ADに横並びに設けられていてもよい。また、装置流路81の上下流方向に対して、装置冷却路821~823が直列ではなく並列に配置されていてもよい。さらに、装置冷却路821~823の少なくとも1種類が複数設けられていてもよい。
 <第5実施形態>
 上記第4実施形態では、装置冷却器80が3種類の装置冷却路82を有していた。これに対して、第5実施形態では、装置冷却器80が2種類の装置冷却路82を有している。第5実施形態で特に説明しない構成、作用、効果については上記第1~第4実施形態と同様である。第5実施形態では、上記第4実施形態と異なる点を中心に説明する。
 図11に示すように、装置冷却器80は、上記第4実施形態で例示された装置冷却路821~823のうち、第2装置冷却路822及び第3装置冷却路823を有している。これら装置冷却路822,823が2種類の装置冷却路82である。装置冷却器80は、装置冷却路82を3つ有している。3つの装置冷却路82は、装置流路81において上下流方向に直列に配置されている。例えば、装置冷却器80は、1つの第2装置冷却路822と、2つの第3装置冷却路823とを有している。装置流路81においては、2つの第3装置冷却路823のうち、一方が最も上流側に設けられ、他方が最も下流側に設けられている。第2装置冷却路822は、上下流方向において、2つの第3装置冷却路823の間に設けられている。最上流の第3装置冷却路823には装置上流路85が接続されており、最下流の第3装置冷却路823には装置下流路86が接続されている。第2装置冷却路822と第3装置冷却路823とは接続路87により接続されている。
 装置ケース70の内部においては、装置冷却路822,823が軸方向ADに並べられている。例えば、2つの第3装置冷却路823が軸方向ADに並べられており、これら第3装置冷却路823の間に1つの第2装置冷却路822が設けられている。これら装置冷却路822,823はいずれも上寄りの位置に設けられている。
 2つの第3装置冷却路823はいずれも、上記第3、第4実施形態と同様に、上端部である第1端部83aに装置流入口82aが設けられ、下端部である第2端部83bに装置流出口82bが設けられている。2つの第3装置冷却路823のうち、最上流の第3装置冷却路823においては、装置流入口82aが周方向CDに開放されている一方で、装置流出口82bは軸方向ADに開放されている。最下流の第3装置冷却路823においては、装置流出口82bが周方向CDに開放されている一方で、装置流入口82aは軸方向ADに開放されている。第3装置冷却路823においては、上記第3実施形態の装置冷却路82と同じ構成について、上記第3実施形態と同様の効果を奏する。
 1つの第2装置冷却路822においては、上記第2、第4実施形態と同様に、下端部である第2端部83bに装置流入口82aが設けられ、上端部である第1端部83aに装置流出口82bが設けられている。この第2装置冷却路822においては、上記第2、第4実施形態とは異なり、装置流入口82a及び装置流出口82bがいずれも軸方向ADに開放されている。第2装置冷却路822においては、上記第2実施形態の装置冷却路82と同じ構成について、上記第2実施形態と同様の効果を奏する。
 なお、装置冷却器80が装置冷却路821~823のうち2種類の装置冷却路82を有していれば、2種類の装置冷却路82について、装置ケース70内部での配置や上下流方向での配置、数などが、第5実施形態でのここまでの説明とは異なっていてもよい。例えば、装置ケース70の内部において、2種類の装置冷却路82が周方向CDに並べて設けられていてもよい。また、装置流路81の上下流方向に対して、2種類の装置冷却路82が直列ではなく並列に配置されていてもよい。さらに、2種類の装置冷却路82が合計で2つや4つ以上設けられていてもよい。
 <他の実施形態>
 この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。例えば、開示は、実施形態において示された部品、要素の組み合わせに限定されず、種々変形して実施することが可能である。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示は、実施形態に追加可能な追加的な部分をもつことができる。開示は、実施形態の部品、要素が省略されたものを包含する。開示は、一つの実施形態と他の実施形態との間における部品、要素の置き換え、または組み合わせを包含する。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示される技術的範囲は、請求の範囲の記載によって示され、さらに請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内での全ての変更を含むものと解されるべきである。
 上記第1実施形態において、装置流入口82a及び装置流出口82bは軸方向ADに開放されていなくてもよい。例えば、装置流入口82a及び装置流出口82bの少なくとも一方が、軸方向ADではなく周方向CDや径方向RDに開放されていてもよい。
 上記第1実施形態において、装置流入口82aと装置流出口82bとは、互いに軸方向ADに並んでいれば、少なくとも一方が装置冷却路82の端部に設けられていなくてもよい。すなわち、装置流入口82aは、第1側端部83cから第2側端部83d側に離間した位置に設けられていてもよい。装置流出口82bは、第2側端部83dから第1側端部83c側に離間した位置に設けられていてもよい。また、装置流入口82aと装置流出口82bとは、軸方向ADに並んでいれば、周方向CDや径方向RDにずれた位置に設けられていてもよい。
 上記第1実施形態において、装置冷却路82は、第1端部83aが装置ケース70の上側空間75aに配置されていれば、装置ケース70において上寄りの位置になくてもよい。例えば、装置ケース70において装置冷却路82と上端部70aとの離間距離が、装置冷却路82と下端部70bとの離間距離よりも大きくなっていてもよい。また、装置冷却路82は、上側空間75aと下側空間75bとの境界部75cよりも上方に配置されていてもよい。すなわち、装置冷却路82全体が上側空間75aに配置されていてもよい。
 上記第1実施形態において、装置冷却路82は横長形状でなくてもよい。例えば、装置冷却路82において、第1端部83a及び第2端部83bが、側端部83c,83dよりも短い短辺部になっており、側端部83c,83dが長辺部になっていてもよい。
 上記第1実施形態において、装置冷却器80は装置冷却路82を複数有していてもよい。例えば、電力変換装置13が複数のパワーモジュール61を有しており、これらパワーモジュール61のそれぞれに対して1つずつ装置冷却路82が設けられていてもよい。なお、上記第1実施形態において装置冷却路82が複数設けられた構成は、上記第4実施形態の第1装置冷却路821が複数設けられた構成と同じである。
 例えば、図12に示すように、上記第1実施形態の装置冷却器80において、複数の装置冷却路82が複数のパワーモジュール61と共に軸方向ADに並べられた構成とする。図12では、装置流路81の上下流方向において隣り合う装置冷却路82が接続路87により接続されている。複数の装置冷却路82のうち、最も上流側の装置冷却路82には装置上流路85が接続されており、最も下流側の装置冷却路82には装置下流路86が接続されている。これら装置冷却路82のいずれにおいても、側端部83c,83dのうち一方に装置流入口82aが設けられ、他方に装置流出口82bが設けられている。このため、複数の装置冷却路82のいずれにおいても軸方向ADの同じ向きに冷媒が流れる。
 また、図13に示すように、複数の装置冷却路82が周方向CDに並べられた構成とする。図13では、複数の装置冷却路82に、装置流入口82aが第1側壁部73cに設けられた装置冷却路82と、装置流入口82aが第1側壁部73cではなく第2側壁部73dに設けられた装置冷却路82と、の両方が含まれている。例えば、装置流路81の上下流方向において隣り合う装置冷却路82のうち、一方は第1側壁部73cから第2側壁部73dに向けて冷媒が流れ、他方は第2側壁部73dから第1側壁部73cに向けて冷媒が流れる。複数の装置冷却路82の少なくとも1つの装置冷却路82においては、上端部である第1端部83aが装置ケース70の上側空間75aに設けられている。
 上記第2実施形態において、装置流入口82a及び装置流出口82bの少なくとも一方が、周方向CDではなく軸方向ADや径方向RDに開放されていてもよい。
 例えば図14に示すように、装置流入口82a及び装置流出口82bがいずれも、径方向RDに開放された構成とする。図14では、装置上流路85は、装置流入口82aから径方向RDの外側に向けて延びた部分と、周方向CDにおいて第2壁部73bに向けて延びた部分とを有している。装置下流路86は、装置流出口82bから径方向RDの外側に向けて延びた部分と、周方向CDにおいて第1壁部73aに向けて延びた部分とを有している。例えば装置ケース70には傾斜部74が設けられておらず、装置下流路86は第1壁部73aを通じて装置ケース70から上方に延びている。装置上流路85は第2壁部73bを通じて装置ケース70から下方に延びている。
 上記第2実施形態において、装置流入口82aが装置流出口82bよりも低い位置にあれば、装置流入口82a及び装置流出口82bの少なくとも一方が、装置冷却路82の第1端部83aと第2端部83bとの間に設けられていてもよい。すなわち、装置流入口82aは、第2端部83bから第1端部83a側に離間した位置に設けられていてもよい。装置流出口82bは、第1端部83aから第2端部83b側に離間した位置に設けられていてもよい。また、装置流入口82aが装置流出口82bよりも低い位置にあれば、これら装置流入口82aと装置流出口82bとは軸方向ADや径方向RDにずれた位置にあってもよい。
 上記第2実施形態において、装置流入口82aが装置流出口82bよりも低い位置にあれば、装置冷却路82は縦長形状でなくてもよい。例えば、装置冷却路82において、第1端部83a及び第2端部83bが、側端部83c,83dよりも長い長辺部になっており、側端部83c,83dが短辺部になっていてもよい。
 上記第2実施形態において、装置冷却器80は装置冷却路82を複数有していてもよい。なお、上記第2実施形態において装置冷却路82が複数設けられた構成は、上記第4、第5実施形態の第2装置冷却路822が複数設けられた構成と同じである。
 例えば、図15に示すように、上記第2実施形態の装置冷却器80において、複数の装置冷却路82が複数のパワーモジュール61と共に周方向CDに並べられた構成とする。図15では、装置流路81の上下流方向において隣り合う装置冷却路82が接続路87により接続されている。複数の装置冷却路82のうち、最も上流側の装置冷却路82は、装置ケース70において第2壁部73bに最も近い位置にあり、装置上流路85に接続されている。一方、最も下流側の装置冷却路82は、装置ケース70において第1壁部73aに最も近い位置にあり、装置下流路86に接続されている。これら装置冷却路82のいずれにおいても、第2端部83bに装置流入口82aが設けられ、第1端部83aに装置流出口82bが設けられている。このため、複数の装置冷却路82のいずれにおいても、全体として上方に向けて冷媒が流れる。
 上記第3実施形態において、装置流入口82a及び装置流出口82bの少なくとも一方が、周方向CDではなく軸方向ADや径方向RDに開放されていてもよい。
 例えば図16に示すように、装置流入口82a及び装置流出口82bがいずれも、径方向RDに開放された構成とする。図16では、装置上流路85は、装置流入口82aから径方向RDの外側に向けて延びた部分と、周方向CDにおいて第1壁部73aに向けて延びた部分とを有している。装置下流路86は、装置流出口82bから径方向RDの外側に向けて延びた部分と、周方向CDにおいて第2壁部73bに向けて延びた部分とを有している。例えば装置ケース70には傾斜部74が設けられておらず、装置上流路85は第1壁部73aを通じて装置ケース70から上方に延びている。装置下流路86は第2壁部73bを通じて装置ケース70から下方に延びている。
 上記第3実施形態において、装置流入口82aが装置流出口82bよりも高い位置にあれば、装置流入口82a及び装置流出口82bの少なくとも一方が、装置冷却路82の第1端部83aと第2端部83bとの間に設けられていてもよい。すなわち、装置流入口82aは、第1端部83aから第2端部83b側に離間した位置に設けられていてもよい。装置流出口82bは、第2端部83bから第1端部83a側に離間した位置に設けられていてもよい。また、装置流入口82aが装置流出口82bよりも高い位置にあれば、これら装置流入口82aと装置流出口82bとは軸方向ADや径方向RDにずれた位置にあってもよい。
 上記第3実施形態において、装置流入口82aが装置流出口82bよりも高い位置にあれば、装置冷却路82は縦長形状でなくてもよい。
 上記第3実施形態において、装置冷却器80は装置冷却路82を複数有していてもよい。なお、上記第3実施形態において装置冷却路82が複数設けられた構成は、上記第4、第5実施形態の第3装置冷却路823が複数設けられた構成と同じである。
 例えば、図17に示すように、上記第3実施形態の装置冷却器80において、複数の装置冷却路82が複数のパワーモジュール61と共に周方向CDに並べられた構成とする。図17では、装置流路81の上下流方向において隣り合う装置冷却路82が接続路87により接続されている。複数の装置冷却路82のうち、最も上流側の装置冷却路82は、装置ケース70において第1壁部73aに最も近い位置にあり、装置上流路85に接続されている。一方、最も下流側の装置冷却路82は、装置ケース70において第2壁部73bに最も近い位置にあり、装置下流路86に接続されている。これら装置冷却路82のいずれにおいても、第1端部83aに装置流入口82aが設けられ、第2端部83bに装置流出口82bが設けられている。このため、複数の装置冷却路82のいずれにおいても、全体として下方に向けて冷媒が流れる。
 上記各実施形態において、パワーモジュール61からの第1延出部84aの延出寸法は、パワーモジュール61からの第2延出部84bの延出寸法より大きくなっていてもよい。上記第1実施形態では、第1延出部84aから装置ケース70の上側空間75aに冷却効果が付与されるため、第1延出部84aの延出寸法が極力大きくされることで、上側空間75aに対する第1延出部84aの冷却効果を高めることができる。
 上記各実施形態において、径方向RDに直交する方向において、装置冷却路82の一部だけがパワーモジュール61よりも外側に延出していてもよい。また、径方向RDに直交する方向において、装置冷却路82はパワーモジュール61よりも外側に延出していなくてもよい。例えば、径方向RDに直交する方向において、パワーモジュール61の少なくとも一部が装置冷却路82よりも外側に延出していてもよい。
 上記各実施形態において、装置ケース70の傾斜部74は、Y方向に直交する方向に延びていなくてもよい。例えば、傾斜部74は、水平方向に対して傾斜した方向に延びていてもよい。また、傾斜部74は、真っすぐに延びているのではなく、Y方向において上方や下方に向けて膨らむように湾曲していてもよい。さらに、装置ケース70には傾斜部74が設けられていなくてもよい。例えば、傾斜部74を有していない仮想ケース70X(図2参照)が装置ケース70としてモータケース45に取り付けられていてもよい。
 上記各実施形態において、装置冷却路82は、パワーモジュール61及び制御基板62の少なくとも一方よりも径方向RDの内側に設けられていてもよい。例えば、装置冷却路82がパワーモジュール61の下面61bに重ねられた構成とする。この構成では、装置冷却路82が下面61bに沿って延びている。また、装置冷却路82は、径方向RDにおいてパワーモジュール61と制御基板62との間に設けられていてもよい。
 上記各実施形態において、装置ケース70での装置冷却路82の設置態様は、パワーモジュール61に対して冷却効果を付与できる設置態様であればよい。例えば、装置冷却路82は、装置ケース70において上側空間75a及び下側空間75bのうち一方だけに収容されていてもよい。また、装置冷却路82は、径方向RDに直交する方向に延びているのではなく、周方向CDや軸方向ADに直交する方向に延びていてもよい。
 上記各実施形態において、パワーモジュール61と装置冷却路82との数が異なっていてもよい。例えば、1つのパワーモジュール61に対して複数の装置冷却路82が設けられた構成とする。この構成では、1つのパワーモジュール61が複数の装置冷却路82にかけ渡された状態になっている。また、1つの装置冷却路82に対して複数のパワーモジュール61が設けられた構成とする。この構成では、1つの装置冷却路82が複数のパワーモジュール61にかけ渡された状態になっている。
 上記各実施形態において、装置冷却器80は、図18~図20に示すように、パワーモジュール61を介して装置冷却路82に対向する対向冷却路91を有していてもよい。対向冷却路91は、装置冷却路82と共に装置流路81に含まれており、装置冷却路82と共に径方向RDに直交する方向に延びている。対向冷却路91は、パワーモジュール61の上面61a及び下面61bのうち、装置冷却路82とは反対側の面に重ねられている。例えば、装置冷却路82がパワーモジュール61の上面61aに重ねられていれば、対向冷却路91はパワーモジュール61の下面61bに重ねられている。装置冷却器80では、装置冷却路82及び対向冷却路91がパワーモジュール61の上面61a及び下面61bという両面に対して冷却効果を発揮する両面冷却が行われる。
 例えば、図18~図20に示すように、対向冷却路91は、径方向RDにおいてパワーモジュール61と制御基板62との間に設けられている。対向冷却路91は、パワーモジュール61及び制御基板62の両方に対して冷却効果を付与することが可能になっている。図18に示すように、対向冷却路91は、上記第1実施形態においてパワーモジュール61と制御基板62との間に設けられていてもよい。図19に示すように、対向冷却路91は、上記第2実施形態においてパワーモジュール61と制御基板62との間に設けられていてもよい。図20に示すように、対向冷却路91は、上記第3実施形態においてパワーモジュール61と制御基板62との間に設けられていてもよい。
 装置冷却器80においては、装置冷却路82と対向冷却路91とを接続する部位が装置ケース70の内部に設けられていてもよく、外部に設けられていてもよい。また、装置冷却器80においては、装置流路81の上下流方向において装置冷却路82と対向冷却路91とが直列に配置されていてもよく、並列に配置されていてもよい。
 例えば、図19に示すように、上記第2実施形態において、装置冷却路82と対向冷却路91とが並列に接続された構成とする。この構成では、装置冷却器80が、対向冷却路91に加えて対向上流路92及び対向下流路93を有している。対向上流路92は、装置流路81において装置冷却路82の上流側に設けられており、装置上流路85から分岐している。装置上流路85からの対向上流路92の分岐部分は、装置ケース70の内部に設けられている。対向下流路93は、装置流路81において装置冷却路82の下流側に設けられており、装置下流路86に合流している。装置下流路86に対する対向下流路93の合流部分は、装置ケース70の内部に設けられている。装置冷却器80においては、装置上流路85を流れる冷媒が、装置冷却路82と対向冷却路91とに分岐して、装置下流路86にて再び合流する。
 例えば、図20に示すように、上記第3実施形態において、装置冷却路82と対向冷却路91とが直列に接続された構成とする。この構成では、装置流路81において、装置冷却路82及び対向冷却路91のうち一方が他方の下流側に配置されている。例えば、装置流路81において、対向冷却路91が装置冷却路82の下流側に配置されている。装置冷却路82が装置下流路86を介して対向冷却路91に接続されている。装置下流路86は、装置冷却路82と対向冷却路91とを接続する部分であり、装置ケース70の内部に設けられている。装置流路81においては、対向冷却路91の下流側に対向下流路93が設けられている。装置冷却器80においては、装置上流路85から装置冷却路82に流入した冷媒が、装置下流路86を通って対向冷却路91から対向下流路93に流出する。
 装置冷却路82と対向冷却路91とで、全体的な冷媒の流れの向きが同じでもよく異なっていてもよい。装置冷却路82と対向冷却路91とで、冷媒の流れの向きが異なる構成としては、冷媒の流れの向きが逆である構成や、冷媒の流れの向きが交差する構成がある。
 例えば、図19に示すように、上記第2実施形態において、装置冷却路82と対向冷却路91とで全体的な冷媒の流れの向きが同じになっている構成とする。この構成では、対向冷却路91において、冷媒を流入させる流入口が、冷媒を流出させる流出口よりも低い位置に設けられている。このように、対向冷却路91での流入口と流出口との上下関係は、装置冷却路82での装置流入口82aと装置流出口82bとの上下関係と同じになっている。
 例えば、図20に示すように、上記第3実施形態において、装置冷却路82と対向冷却路91とで全体的な冷媒の流れの向きが逆になっている構成とする。この構成では、装置冷却路82の装置流入口82aが装置流出口82bよりも高い位置にあるのに対して、対向冷却路91の流入口は流出口よりも低い位置にある。このように、対向冷却路91での流入口と流出口との上下関係は、装置冷却路82での装置流入口82aと装置流出口82bとの上下関係と逆になっている。
 上記各実施形態において、図18~図20に示すように、装置ケース70は床部72を有していなくてもよい。この構成では、径方向RDにおいてパワーモジュール61や制御基板62とモータ冷却路52との間に床部72が設けられていないことに起因して、モータ冷却路52の冷却効果がパワーモジュール61や制御基板62に付与されやすくなっている。このため、パワーモジュール61や制御基板62に対するモータ冷却路52の冷却効果を高めることができる。
 上記各実施形態において、電力変換装置13では、パワーモジュール61の他にコンデンサユニットや端子部、バスバーなどが、電力を変換するための電気部品として装置冷却路82により冷却されてもよい。例えば、コンデンサユニットは、アームスイッチ32等のスイッチング素子に通電可能に接続された平滑コンデンサ21等のコンデンサを含んで構成されている。端子部としては、入力端子部や出力端子部がある。入力端子部は、バスバー等を介してバッテリ11に電気的に接続された端子部である。出力端子部は、バスバー等を介してモータ12に電気的に接続された端子部である。また、制御基板62が電気部品として装置冷却路82により冷却されてもよい。
 上記各実施形態において、アームスイッチ32を構成するスイッチング素子は、IGBTに限定されない。例えばMOSFETなどを用いてもよい。
 上記各実施形態において、装置ケース70は、金属材料ではなく、樹脂材料などにより形成されていてもよい。モータケース45についても同様に、金属材料ではなく、樹脂材料などにより形成されていてもよい。
 上記各実施形態において、装置ケース70とモータケース45とは、それぞれ独立して製造された後に互いに組み付けられるのではなく、一体成形などにより一体的に製造されていてもよい。
 上記各実施形態において、モータケース45の一部が装置ケース70の少なくとも一部を兼ねていてもよい。例えば、図21、図22に示すように、モータケース45が本体部111及び兼用部112を有した構成とする。本体部111は、モータケース45において内周面46及び外周面47を形成しており、固定子41及び回転子42を収容している。本体部111は、モータ流路51を形成しており、電機冷却部に相当する。兼用部112は、装置ケース70の一部を形成しており、装置ケース70の一部を兼ねている部位である。例えば、図21に示すように、兼用部112は装置ケース70の床部72及び外壁73を形成していてもよい。図22に示すように、兼用部112は装置ケース70の床部72を形成していてもよい。
 兼用部112の一部は、径方向RDにおいてモータ冷却路52と装置ケース70の内部空間75との間に設けられている。兼用部112の一部は、モータ冷却路52と装置ケース70の内部空間75との両方を形成している。
 モータケース45が本体部111及び兼用部112を有した構成では、モータユニット100が装置カバー105を有している。装置カバー105は、モータケース45に取り付けられており、モータケース45の兼用部112と共に装置ケース70を形成している。モータケース45の兼用部112が装置ケース70の一部を形成した構成では、装置カバー105が装置ケース70の残りの部位を形成している。図21に示すように、兼用部112が装置ケース70の床部72及び外壁73を形成した構成では、装置カバー105が残りの天井部71及び傾斜部74を形成している。図22に示すように、兼用部112が装置ケース70の床部72を形成した構成では、装置カバー105が残りの天井部71、外壁73及び傾斜部74を形成している。
 モータユニット100の製造方法としては、パワーモジュール61、制御基板62及び装置冷却器80の少なくとも1つを装置カバー105に取り付けておいてもよい。例えば、図22に示すように、パワーモジュール61、制御基板62及び装置冷却器80の全てについて、装置カバー105に取り付けておいてもよい。この製造方法では、パワーモジュール61、制御基板62及び装置冷却器80を、装置カバー105と共にモータケース45に取り付ける。また、パワーモジュール61、制御基板62及び装置冷却器80をいずれもモータケース45に取り付けておいてもよい。この製造方法では、装置カバー105がパワーモジュール61、制御基板62及び装置冷却器80を覆うように、装置カバー105をモータケース45に取り付ける。いずれの製造方法でも、モータケース45に装置カバー105を取り付けることで、兼用部112と装置カバー105とにより装置ケース70を製造することになる。
 なお、モータユニット100は、装置カバー105を有していなくてもよい。この構成では、電力変換装置13の装置ケース70が装置カバー105を含まずに、モータケース45の兼用部112により形成されている。このため、モータケース45の兼用部112が、装置ケース70の全体を兼ねることになる。
 モータケース45の兼用部112が装置ケース70の少なくとも一部を兼ねた構成では、兼用部112を介してモータ冷却路52の冷却効果が電力変換装置13に付与される。このため、兼用部112の形状や大きさを、モータ冷却路52の冷却効果が装置ケース70の内部空間75に付与されやすい態様にすることで、電力変換装置13に対するモータ冷却路52の冷却効果を高めることができる。
 上記各実施形態において、モータケース45がモータ流路51を形成しているのではなく、モータケース45とは別の部材が、モータ流路51の少なくとも一部を形成していてもよい。なお、モータケース45に取り付けられるなどしてモータケース45に一体的に設けられた別の部材は、モータケース45と共に装置筐体に相当する。
 上記各実施形態において、装置ケース70が装置流路81の全てを形成していてもよく、装置ケース70とは別の部材が、装置流路81の全てを形成していてもよい。
 上記各実施形態において、電力変換装置13は、モータケース45よりも側方に突出しない位置に設けられていてもよい。例えば、図23に示すように、電力変換装置13がモータケース45よりも上方及び側方の両方について突出しない位置に設けられた構成とする。この構成では、電力変換装置13の装置ケース70が、天井部71と第2壁部73bとにかけ渡された傾斜部74aを有している。この傾斜部74aは、天井部71と第2壁部73bとの角部を落として面取りした状態になっている。装置ケース70においては、天井部71と第2壁部73bとが直接的に接続された構成に比べて、傾斜部74aを介して間接的に接続された構成の方が、モータケース45よりも側方に突出しにくい形状になっている。
 傾斜部74aは、天井部71を介して傾斜部74の下側に設けられている。下側の傾斜部74aは、周方向CDにおいて天井部71を介して上側の傾斜部74とは反対側に配置されている。下側の傾斜部74aの少なくとも一部は上側の傾斜部74よりも低い位置にある。下側の傾斜部74aは、例えばX方向に直交する方向に延びている。
 上記各実施形態において、電力変換装置13は、モータケース45の外頂部47aから周方向CDに離間した位置であれば、外頂部47aから上方に突出する位置に設けられていてもよい。例えば、装置ケース70の傾斜部74がモータケース45の外頂部47aよりも高い位置に設けられていてもよい。また、傾斜部74は、モータケース45の内頂部46aよりも低い位置に設けられていてもよい。さらに、電力変換装置13は、モータケース45の下側面47cに設けられていてもよい。
 上記各実施形態において、電力変換装置13は、モータ横線CxをY方向に跨ぐ位置に設けられていてもよい。例えば、図24に示すように、Y方向に対して電力変換装置13が傾いた角度θが90度になった構成とする。この構成では、モータ傾斜線Crdがモータ横線Cxに一致している。また、電力変換装置13にとってのβ方向、α方向及びγ方向が、モータユニット100にとってのX方向、Y方向及びZ方向に一致している。電力変換装置13の装置ケース70においては、第1壁部73aが上端部70aになっており、第2壁部73bが下端部70bになっている。
 装置ケース70の内部空間75にて熱溜まりHp2が発生した場合、この熱溜まりHp2は、例えば装置ケース70の上端部70aである第1壁部73aに沿って延びるような状態になりやすい。また、装置ケース70においては、Y方向において第1壁部73aに近いほど床部72と傾斜部74との離間距離が小さくなっている。このため、例えば傾斜部74がない構成に比べて、熱溜まりHp2がY方向において下方に広がりやすくなっている。この結果、角度θが90度になっている電力変換装置13でも、傾斜部74により、装置冷却路82の第1端部83aが熱溜まりHp2の発生しやすい領域に届きやすくなっている。
 上記各実施形態において、電力変換装置13は、モータケース45の外周面47に沿って周方向CDに延びた状態になっていなくてもよい。例えば、電力変換装置13の傾き角度θと同じ傾き角度θを有するモータ傾斜線Crdが電力変換装置13よりも上方や下方を通るように、電力変換装置13がY方向に対して傾斜した構成とする。
 上記各実施形態において、電力変換装置13の設置位置は、周方向CDにおいてモータ流出口52bよりもモータ流入口52aに近い位置でなくてもよい。例えば、電力変換装置13が、周方向CDにおいてモータ流入口52aよりもモータ流出口52bに近い位置に設けられていてもよい。
 上記各実施形態において、電力変換装置13は、モータ縦線CyをX方向に跨ぐ位置に設けられていてもよい。また、電力変換装置13は、Y方向に対して傾いていない状態で設けられていてもよい。例えば、図25に示すように、電力変換装置13がY方向に対して傾いていない状態でモータケース45の外頂部47aに設けられた構成とする。この構成では、Y方向に対する電力変換装置13の傾き角度θが0度であり、モータ傾斜線Crdがモータ縦線Cyに一致している。また、電力変換装置13にとってのα方向、β方向及びγ方向が、モータユニット100にとってのX方向、Y方向、Z方向に一致している。電力変換装置13の装置ケース70においては、天井部71が上端部70aになっており、床部72が下端部70bになっている。モータ12においては、モータ上流路55及びモータ下流路56が電力変換装置13から周方向CDに離間した位置にある。
 上記各実施形態においては、冷却システムについて、モータ冷却システムと装置冷却システムとで冷媒及び循環経路が共通化されていてもよい。例えば、循環経路において、装置流路81がモータ流路51の上流側に設けられた構成とする。この構成を上記第2実施形態に採用すると、装置流路81の装置下流路86が周方向CDにおいてモータケース45のモータ上流路55に向けて延びた状態になる。このため、上記第2実施形態では、冷却システムの循環経路において、装置下流路86とモータ上流路55とを接続するという観点で都合の良い構成になっている。
 上記各実施形態において、モータユニット100が搭載された車両としては、乗用車やバス、建設作業車、農業機械車両などがある。また、車両は移動体の1つであり、モータユニット100が搭載される移動体としては、車両の他に電車や飛行機などがある。電力変換装置13としては、インバータ装置やコンバータ装置などがある。このコンバータ装置としては、交流入力直流出力の電源装置、直流入力直流出力の電源装置、交流入力交流出力の電源装置などがある。

Claims (12)

  1.  固定子(41)に対して回転子(42)が回転する回転電機(12)と、
     前記回転電機の外側に設けられ、前記回転電機に供給される電力を直流から交流に変換する電力変換装置(13)と、を備え、
     前記回転電機は、前記回転子の回転軸(42a)が上下方向(Y)に交差する方向(Z)に延びる向きで設けられ、
     前記電力変換装置は、
     前記電力を変換するための電気部品(61)と、
     前記電気部品を収容した装置筐体(70)と、
     冷媒が流れる装置冷却路(82,823)を前記装置筐体の内部に形成し、前記冷媒により前記電気部品を冷却する装置冷却部(80)と、を有しており、
     前記装置筐体は、前記回転軸の周方向(CD)において前記装置冷却路の一方の端部(83a)が上端部になり且つ他方の端部(83b)が下端部になるように前記上下方向に対して傾いた状態で、前記回転電機の頂部(47a)から前記周方向に離間した位置に設けられており、
     前記装置冷却路では、前記冷媒が流入してくる装置流入口(82a)が、前記冷媒が流出していく装置流出口(82b)よりも高い位置に設けられている、回転電機ユニット(100)。
  2.  前記装置筐体は、
     前記回転軸の径方向(RD)に交差する方向に延びた天井部(71)と、
     前記径方向に延びた壁部(73a)と、
     前記装置筐体の上端部(70a)を形成し、前記天井部及び前記壁部のいずれに対しても傾斜した状態で前記天井部と前記壁部とを接続した傾斜部(74)と、を有しており、
     前記装置冷却路の前記上端部は前記傾斜部の下方に設けられている、請求項1に記載の回転電機ユニット。
  3.  前記装置冷却路の前記上端部は、前記径方向及び前記周方向の両方について前記傾斜部に並ぶ位置に設けられている、請求項2に記載の回転電機ユニット。
  4.  前記電気部品は、上方を向いた上面(61a)と、下方を向いた下面(61b)と、を有しており、
     前記装置冷却路は、前記電気部品の前記上面に沿って延びている、請求項1~3のいずれか1つに記載の回転電機ユニット。
  5.  前記装置冷却路に沿って延び、前記回転電機に流れる電流を制御する制御基板(62)を備え、
     前記制御基板は、
     第1搭載部品(63a)と、
     前記第1搭載部品に比べて通電により発熱しやすいという特性、及び前記第1搭載部品に比べて耐熱性が低いという特性の少なくとも一方を有し、前記第1搭載部品よりも低い位置に設けられた第2搭載部品(63b)と、を搭載している、請求項1~4のいずれか1つに記載の回転電機ユニット。
  6.  前記装置流入口と前記装置流出口とは前記周方向に並べられている、請求項1~5のいずれか1つに記載の回転電機ユニット。
  7.  前記装置冷却路において、前記周方向の長さ寸法は前記回転軸が延びる軸方向(AD)の長さ寸法よりも大きい、請求項1~6のいずれか1つに記載の回転電機ユニット。
  8.  前記装置冷却路は、前記周方向において前記電気部品よりも前記回転電機の前記頂部側に延出した延出部(84a)を有しており、
     前記装置流入口は前記延出部に設けられている、請求項1~7のいずれか1つに記載の回転電機ユニット。
  9.  前記装置冷却路の前記上端部に前記装置流入口が設けられ、前記装置冷却路の前記下端部に前記装置流出口が設けられている、請求項1~8のいずれか1つに記載の回転電機ユニット。
  10.  前記回転電機は、
     前記固定子及び前記回転子を収容し、前記固定子及び前記回転子の外側において前記周方向に延び且つ冷媒が流れる電機冷却路(52)を形成し、前記電機冷却路を流れる前記冷媒により前記固定子及び前記回転子を冷却する電機筐体(45)と、を有しており、
     前記電力変換装置は、前記回転軸の径方向(RD)において前記電機冷却路に重なる位置であって、前記電機冷却路において前記冷媒が流出していく電機流出口(52b)よりも前記冷媒が流入してくる電機流入口(52a)に近い位置に設けられている、請求項1~9のいずれか1つに記載の回転電機ユニット。
  11.  前記電力変換装置は、前記電機筐体の前記頂部よりも上方に突出しないように前記電機筐体の上側面(47b)に設けられている、請求項10に記載の回転電機ユニット。
  12.  前記電機筐体の一部(112)が前記装置筐体の少なくとも一部を兼ねている、請求項10又は11に記載の回転電機ユニット。
PCT/JP2021/030715 2020-09-17 2021-08-23 回転電機ユニット WO2022059427A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US18/167,293 US20230188007A1 (en) 2020-09-17 2023-02-10 Rotary electric machine unit

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020156643A JP7322841B2 (ja) 2020-09-17 2020-09-17 回転電機ユニット
JP2020-156643 2020-09-17

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US18/167,293 Continuation US20230188007A1 (en) 2020-09-17 2023-02-10 Rotary electric machine unit

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022059427A1 true WO2022059427A1 (ja) 2022-03-24

Family

ID=80776876

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/030715 WO2022059427A1 (ja) 2020-09-17 2021-08-23 回転電機ユニット

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230188007A1 (ja)
JP (1) JP7322841B2 (ja)
WO (1) WO2022059427A1 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0279452A (ja) * 1988-09-14 1990-03-20 Hitachi Ltd 半導体装置の冷却方法及び半導体装置
WO2004025809A1 (ja) * 2002-09-13 2004-03-25 Aisin Aw Co., Ltd. 駆動装置
JP2005012991A (ja) * 2003-05-26 2005-01-13 Fuji Electric Hi-Tech Corp Acアダプタ
JP2016046913A (ja) * 2014-08-22 2016-04-04 日本電産株式会社 モータ
JP2020018094A (ja) * 2018-07-25 2020-01-30 株式会社デンソー 回転電機ユニット

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0279452A (ja) * 1988-09-14 1990-03-20 Hitachi Ltd 半導体装置の冷却方法及び半導体装置
WO2004025809A1 (ja) * 2002-09-13 2004-03-25 Aisin Aw Co., Ltd. 駆動装置
JP2005012991A (ja) * 2003-05-26 2005-01-13 Fuji Electric Hi-Tech Corp Acアダプタ
JP2016046913A (ja) * 2014-08-22 2016-04-04 日本電産株式会社 モータ
JP2020018094A (ja) * 2018-07-25 2020-01-30 株式会社デンソー 回転電機ユニット

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022050184A (ja) 2022-03-30
US20230188007A1 (en) 2023-06-15
JP7322841B2 (ja) 2023-08-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5501257B2 (ja) 回転電機ユニット
JP4644275B2 (ja) 電力変換装置および電動車両
US7965510B2 (en) Power conversion apparatus and power module
US20130003301A1 (en) Stacked cooler
WO2009122597A1 (ja) 駆動装置
JP2012064609A (ja) 半導体パワーモジュール及び電力変換装置
US11888376B2 (en) Rotary electric machine unit having rotary electric machine with cooling part and electric power conversion device
JP2022061801A (ja) 車両用駆動装置
JP6149611B2 (ja) インバータ装置及び車両用駆動装置
WO2022059427A1 (ja) 回転電機ユニット
WO2022059426A1 (ja) 回転電機ユニット
WO2022059425A1 (ja) 回転電機ユニット
WO2021235099A1 (ja) 電力変換装置
JP7388319B2 (ja) 電力変換装置
JP7363722B2 (ja) 電力変換装置
JP2005159024A (ja) 半導体モジュール、半導体装置および負荷駆動装置
JP7452355B2 (ja) 電力変換装置
JP7405025B2 (ja) 電気製品
JP7459845B2 (ja) 電力変換装置
US20230328938A1 (en) Power module
CN110402062B (zh) 逆变器控制装置
JP2021182820A (ja) 電力変換装置
CN114694921A (zh) 电抗器单元
CN110247564A (zh) 电力转换装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21869114

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21869114

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1