WO2022049695A1 - 接続構造 - Google Patents

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WO2022049695A1
WO2022049695A1 PCT/JP2020/033436 JP2020033436W WO2022049695A1 WO 2022049695 A1 WO2022049695 A1 WO 2022049695A1 JP 2020033436 W JP2020033436 W JP 2020033436W WO 2022049695 A1 WO2022049695 A1 WO 2022049695A1
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housing
circuit board
connection structure
insulating
conductor
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PCT/JP2020/033436
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康滋 椋木
剛司 堀口
宏樹 茂田
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三菱電機株式会社
東芝三菱電機産業システム株式会社
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    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters

Definitions

  • This disclosure relates to a connection structure.
  • the circuit board When a power converter such as a switching power supply is mounted on the circuit board, high-frequency noise current is generated due to the switching operation of the power converter.
  • the high frequency noise current is transmitted where it has a low high frequency impedance.
  • the parasitic capacitance of a circuit board has a low high frequency impedance.
  • the circuit board is connected to a housing that is grounded for safety by a conductive connecting member. Therefore, the high frequency noise current flows out from the circuit board to the ground through the connecting member and the housing.
  • the high-frequency noise current flowing out to the ground deteriorates the electromagnetic environment compatibility of electrical equipment as a common mode current.
  • the high-frequency noise current flowing through the housing induces radiated noise, which deteriorates the electromagnetic environment compatibility of electrical equipment.
  • the core material of the screw connecting the circuit board and the housing is an insulating material.
  • the tap (thread) of the screw has conductivity. Therefore, the connection structure between the circuit board and the housing has a high inductance component. Since the connection structure between the circuit board and the housing acts as an inductance for suppressing the high frequency noise current flowing from the circuit board to the housing, unnecessary radiation noise (radiation noise) is reduced.
  • connection point of the connection structure to the housing is limited to the position where the screw is fixed to the housing. Therefore, when the position where the screw is fixed to the housing is far from the ground, the distance through which the high-frequency noise current flows along the surface of the housing becomes long.
  • the connection structure of the present disclosure includes a circuit board, an insulating member, a housing, and a conducting wire.
  • the insulating member includes a first part and a second part. The first part is fixed to the circuit board. The second part faces the first part. The second part is fixed to the housing.
  • the housing includes the contacts. The contacts are grounded.
  • the conducting wire electrically connects the circuit board and the housing in a state of being wound around the insulating member. The shortest distance along the surface of the housing from the position where the conductor and the housing are connected to the contact point is shorter than the shortest distance along the surface of the housing from the second part of the insulating member to the contact point.
  • the shortest distance along the surface of the housing from the position where the conductor and the housing are connected to the contact is along the surface of the housing from the second part of the insulating member to the contact. It is shorter than the shortest distance. Therefore, the distance through which the high-frequency noise current flows along the surface of the housing can be shortened.
  • FIG. It is a perspective view schematically showing the structure of the connection structure which concerns on Embodiment 1.
  • FIG. It is a partial side view of the connection structure shown in FIG. It is a partial side view which shows the structure of the connection structure which concerns on Embodiment 2. It is a partial side view which shows roughly the structure of the connection structure which concerns on Embodiment 3.
  • FIG. It is a partial side view which shows the structure of the connection structure which concerns on Embodiment 4.
  • Embodiment 1 The configuration of the connection structure 100 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
  • the connection structure 100 includes a circuit board 1, a housing 2, an insulating member 3, and a conducting wire 4.
  • the circuit board 1 and the housing 2 are included in the internal structure of the electric device.
  • the electrical device is, for example, a power converter.
  • the power conversion device is, for example, an uninterruptible power supply device, a large-capacity air conditioner, or the like.
  • the circuit board 1 and the housing 2 face each other.
  • the circuit board 1 may be housed inside the housing 2.
  • the power converter 11 is mounted on the circuit board 1.
  • the power converter 11 is, for example, a switching power supply.
  • the power converter 11 includes a power conversion semiconductor element (not shown).
  • the semiconductor element for power conversion is, for example, a metal oxide semiconductor field effect transistor (MOSFET: Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor) made of silicon (Si) or the like.
  • the power converter 11 is configured to convert the power supply voltage by utilizing the switching function of the power conversion semiconductor element.
  • the circuit board 1 may further mount a heat sink (not shown) configured to cool the power conversion semiconductor element.
  • the switching power supply is used, for example, as a power supply circuit for an uninterruptible power supply.
  • the uninterruptible power supply includes a semiconductor element for power conversion.
  • the circuit board 1 is used, for example, as a power supply circuit of a gate drive circuit configured to drive a power semiconductor element of an uninterruptible power supply.
  • the housing 2 includes the contact 21.
  • the contact 21 is grounded.
  • the contact 21 is electrically connected to the ground EG.
  • the ground EG is not always arranged in a flat position where the circuit board 1 can be arranged.
  • the earth EG may be arranged, for example, on a pillar (not shown) of the housing 2. Therefore, the ground EG is not always arranged at a position where the insulating member 3 can be fixed.
  • the material of the housing 2 is, for example, metal.
  • the housing 2 may constitute the outer shape of the electric device.
  • FIG. 1 In FIG. 1, four insulating members 3 and four conducting wires 4 are arranged between the circuit board 1 and the housing 2, but at least one insulating member 3 and at least one conducting wire 4 are arranged. You just have to. Other connecting members may be provided between the circuit board 1 and the housing 2. The number and position of the insulating member 3 and the conducting wire 4 may be determined according to, for example, the circuit structure of the power converter 11 such as the switching power supply mounted on the circuit board 1. In FIG. 2, one insulating member 3 and one conducting wire 4 are arranged between the circuit board 1 and the housing 2.
  • the insulating member 3 is sandwiched between the circuit board 1 and the housing 2.
  • the insulating member 3 extends from the circuit board 1 toward the housing 2.
  • the insulating member 3 extends along the axial direction.
  • the axial direction of the insulating member 3 is a direction along the direction from the circuit board 1 to the housing 2.
  • the insulating member 3 includes a first part 3a and a second part 3b.
  • the first part 3a is fixed to the circuit board 1.
  • the first screw hole 3c is provided in the first portion 3a.
  • the first screw hole 3c constitutes a female screw.
  • the second part 3b faces the first part 3a.
  • the second part 3b is fixed to the housing 2.
  • the second part 3b is provided with a second screw hole 3d.
  • the second screw hole 3d constitutes a female screw.
  • the second part 3b is fixed to the housing 2.
  • the insulating member 3 includes a groove G provided over the entire circumference of the outer circumference.
  • the groove G is provided along the circumferential direction of the insulating member 3.
  • a plurality of grooves G are arranged in the insulating member 3 along the axial direction of the insulating member 3.
  • the insulating member 3 is, for example, an insulating insulator.
  • the insulating insulator may be a general-purpose product.
  • the general-purpose product is a part easily available to general consumers.
  • the conductor 4 electrically connects the circuit board 1 and the housing 2 in a state of being wound around the insulating member 3.
  • the conducting wire 4 is wound around the circumferential direction of the insulating member 3.
  • the conductor 4 is wound around the insulating member 3 along the groove G.
  • the conductor 4 is configured to be deformable.
  • the conductor 4 includes a first end 4a and a second end 4b.
  • the first end 4a is electrically connected to the circuit board 1.
  • the first end 4a may be arranged away from the first part 3a.
  • the first end 4a is arranged away from the first part 3a.
  • the second end 4b is electrically connected to the housing 2.
  • the second end 4b is arranged away from the second part 3b.
  • the first end 4a and the second end 4b are not fixed to the insulating member 3.
  • the shortest distance along the surface of the housing 2 from the position where the conductor 4 and the housing 2 are connected to the contact 21 is along the surface of the housing 2 from the second part 3b of the insulating member 3 to the contact 21. Shorter than the shortest distance.
  • the shortest distance along the surface of the housing 2 is the creepage distance of the housing 2.
  • the shortest distance along the surface of the housing 2 from the second end 4b to the contact 21 is shorter than the shortest distance along the surface of the housing 2 from the second portion 3b of the insulating member 3 to the contact 21.
  • the conductor 4 Since the conductor 4 is wound around the outer circumference of the insulating member 3, it has a winding structure. Therefore, the conductor 4 has a higher self-inductance than when it extends linearly between the circuit board 1 and the housing 2. Impedance is proportional to self-inductance. Therefore, the conductor 4 has a higher high frequency impedance than the case where it has a linear shape. In the present embodiment, the high frequency impedance is the impedance in the high frequency region. As a result, it is possible to suppress the high frequency noise current from propagating from the circuit board 1 to the housing 2 via the conducting wire 4.
  • the connection structure 100 further includes a first fastening body 51, a second fastening body 52, a third fastening body 53, and a fourth fastening body 54.
  • the circuit board 1 is provided with a female screw configured to screw the first fastener 51 and a female screw configured to screw the third fastener 53.
  • the housing 2 is provided with a female screw configured to screw the second fastener 52 and a female screw configured to screw the fourth fastener 54.
  • the first fastening body 51 fixes the first part 3a and the circuit board 1.
  • the first fastening body 51 is a first screw configured to be screwed into the first screw hole 3c.
  • the first screw is a male screw.
  • the first screw may be a general-purpose product.
  • the material of the first fastener 51 is a magnetic material.
  • the first fastening body 51 is, for example, an iron male screw.
  • the first head portion 51H of the first fastening body 51 may be exposed on the side opposite to the insulating member 3 with respect to the circuit board 1.
  • the first head 51H may be exposed to air.
  • the conducting wire 4 When the conducting wire 4 is wound around the first fastening body 51, heat may be generated in the first fastening body 51 due to iron loss.
  • the heat generated by the iron loss of the first fastener 51 may be cooled from the first head 51H.
  • the heat generated by the iron loss of the first fastener 51 may be cooled by either natural air cooling or forced air cooling. This can improve the quality of the connection structure 100 and the electrical equipment having the connection structure 100.
  • the second fastening body 52 fixes the second part 3b and the housing 2.
  • the second fastening body 52 is a second screw configured to be screwed into the second screw hole 3d.
  • the second screw is a male screw.
  • the second screw may be a general-purpose product.
  • the material of the second fastener 52 is a magnetic material.
  • the second fastener 52 is, for example, a male screw.
  • the heat generated by the iron loss of the second fastener 52 may be dissipated to the housing 2.
  • the heat radiated to the housing 2 is radiated to the outside of the housing 2.
  • the second fastener 52 is effectively cooled. Therefore, the quality of the electric device having the connection structure 100 and the connection structure 100 can be improved.
  • the third fastening body 53 fixes the first end 4a and the circuit board 1.
  • the third fastener 53 is a third screw configured to be screwed into a female screw provided on the circuit board 1.
  • the third screw is a male screw.
  • the third screw may be a general-purpose product.
  • the material of the third fastener 53 may be a magnetic material.
  • the third fastener 53 is, for example, an iron male screw.
  • the fourth fastening body 54 fixes the second end 4b and the housing 2.
  • the fourth fastening body 54 is a fourth screw configured to be screwed into a female screw provided in the housing 2.
  • the fourth screw is a male screw.
  • the fourth screw may be a general-purpose product.
  • the material of the fourth fastener 54 may be a magnetic material.
  • the fourth fastener 54 is, for example, an iron male screw.
  • the circuit board 1 has a stray capacitance (parasitic capacitance) connected to the power conversion semiconductor element of the power converter 11.
  • a semiconductor element for power conversion such as a metal oxide semiconductor field effect transistor of the power converter 11 performs a switching operation, a steep voltage fluctuation occurs.
  • High frequency noise currents occur when voltage fluctuations are applied to stray capacitance.
  • the high frequency noise current is proportional to the time variation of the voltage and the stray capacitance value.
  • High frequency noise current selectively propagates in places with low high frequency impedance.
  • the high frequency noise current flows out from the power converter 11 such as the switching power supply.
  • the capacitance between the windings of a transformer in a switching power supply has a low high frequency impedance.
  • the stray capacitance between the circuit patterns of the circuit board 1 has a low high frequency impedance.
  • the stray capacitance between the power conversion semiconductor element and the heat sink (not shown) has a low high frequency impedance.
  • the high-frequency noise current flowing out of the power converter 11 reaches the conducting wire 4 through a portion having a low high-frequency impedance.
  • the high frequency noise current can propagate to the housing 2 via the conductor 4.
  • the conductor 4 needs to have a high high frequency impedance.
  • the conductor 4 since the conductor 4 is wound around the insulating member 3, the conductor 4 has a high high frequency impedance.
  • connection structure 100 As shown in FIG. 2, the shortest distance along the surface of the housing 2 from the position where the conductor 4 and the housing 2 are connected to the contact point 21 is set. It is shorter than the shortest distance along the surface of the housing 2 from the second part 3b of the insulating member 3 to the contact 21. Therefore, the distance through which the high-frequency noise current flows on the surface of the housing 2 can be shortened as compared with the case where the conducting wire 4 is fixed to the housing 2 at the position of the insulating member 3.
  • connection structure 100 since the high frequency noise current can be suppressed from circulating inside the housing 2, the generation of radiation noise can be suppressed. Therefore, the electromagnetic compatibility (EMC) of the electric device having the connection structure 100 is improved.
  • EMC electromagnetic compatibility
  • connection structure 100 further includes a first fastener 51, a second fastener 52, a third fastener 53, and a fourth fastener 54. Therefore, the circuit board 1, the housing 2, the insulating member 3, and the conducting wire 4 can be fixed by the fastening body.
  • the first fastening body 51 is a first screw configured to be screwed into the first screw hole 3c.
  • the second fastening body 52 is a second screw configured to be screwed into the second screw hole 3d.
  • the first screw and the second screw are male screws. Therefore, a general-purpose male screw can be used for the first fastening body 51 and the second fastening body 52. Further, a general-purpose insulating insulator can be used for the insulating member 3. Therefore, the manufacturing cost of the connection structure 100 can be reduced as compared with the case where the connection structure 100 includes a conductive screw thread, an insulating core material, and a conductive tap wound spirally around the core material. ..
  • the insulating member 3 includes a groove G provided over the entire circumference of the outer circumference. Therefore, the creepage distance of the insulating member 3 is longer than that in the case where the insulating member 3 is not provided with the groove G. Therefore, it is possible to suppress the high frequency noise current from propagating from the circuit board 1 to the housing 2 along the surface of the insulating member 3. Therefore, it is possible to suppress the generation of radiation noise.
  • the conductor 4 is configured to be deformable. Therefore, the position where the circuit board 1 and the housing 2 are electrically connected is not limited to the position of the insulating member 3. Therefore, the degree of freedom in design is improved.
  • connection structure 100 according to the second embodiment has the same configuration and operation and effect as the first embodiment, unless otherwise specified. Therefore, the same components as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated.
  • the conductor 4 As shown in FIG. 3, the conductor 4 according to the present embodiment is wound in multiple times in the groove G.
  • the conducting wire 4 is wound around the groove G multiple times along the circumferential direction of the insulating member 3.
  • the conducting wire 4 is wound, for example, in a triple direction along the circumferential direction of the insulating member of the groove G.
  • the conductor 4 constitutes a winding structure stacked in multiple layers.
  • connection structure 100 As shown in FIG. 3, the conductor 4 is wound around the groove G multiple times. Therefore, the conductor 4 has a higher self-inductance than when it is wound in the groove G in a single layer. Therefore, the conducting wire 4 has a higher high frequency impedance than when it is wound in the groove G in a single layer. Therefore, it is possible to suppress the high frequency noise current from flowing from the circuit board 1 to the housing 2 via the conducting wire 4. This improves the electromagnetic environment compatibility of the electric device having the connection structure 100.
  • the conductor 4 is wound around the groove G multiple times. Therefore, the conducting wire 4 having a stable potential close to that of the earth EG can be wound around the insulating member 3 in a plurality of ways. Therefore, it is possible to suppress the generation of high-frequency noise current due to the stray capacitance of the lead wire 4 connected to the housing 2 and the second fastener 52.
  • the potential of the circuit board 1 may be displaced by, for example, the potential fluctuation during the switching operation of the power converter 11 such as a switching power supply.
  • the stray capacitance of the conductor 4 connected to the circuit board 1 and the first fastener 51 is smaller than the stray capacitance of the conductor 4 connected to the housing 2 and the second fastener 52.
  • the impedance of the portion of the conductor 4 connected to the circuit board 1 and the first fastener 51 is higher than the impedance of the portion of the conductor 4 connected to the housing 2 and the second fastener 52. Therefore, it is possible to suppress the generation of high frequency noise current in the circuit board 1. Therefore, the electromagnetic environment compatibility of the electric device having the connection structure 100 is improved.
  • connection structure 100 according to the third embodiment will be described with reference to FIG.
  • the third embodiment has the same configuration and operation and effect as the first embodiment. Therefore, the same components as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated.
  • connection structure 100 further includes at least one conjugate 6.
  • the insulating member 3 includes a plurality of insulating portions 30.
  • the plurality of insulating portions 30 are laminated from the circuit board 1 toward the housing 2.
  • the plurality of insulating portions 30 are laminated along the axial direction of the insulating member 3.
  • the plurality of insulating portions 30 are arranged in series.
  • the adjacent insulating portions 30 among the plurality of insulating portions 30 are connected by at least one coupling body 6.
  • Each of the plurality of insulating portions 30 is, for example, an insulating insulator which is a general-purpose product.
  • Each of the plurality of insulating portions 30 includes a plurality of grooves G provided over the entire circumference of the outer circumference.
  • the plurality of insulating portions 30 may have the same structure as each other.
  • the plurality of insulating portions 30 include a first insulating portion 31, a central insulating portion 32, and a second insulating portion 33.
  • the first insulating portion 31, the central insulating portion 32, and the second insulating portion 33 are sequentially laminated from the circuit board 1 toward the housing 2.
  • the first insulating portion 31 is fixed to the circuit board 1.
  • the first insulating portion 31 is connected to the central insulating portion 32 by the coupling body 6.
  • the central insulating portion 32 is sandwiched between the first insulating portion 31 and the second insulating portion 33.
  • the second insulating portion 33 is fixed to the housing 2.
  • the second insulating portion 33 is connected to the central insulating portion 32 by the coupling body 6.
  • the first part 3a is arranged in the first insulating part 31.
  • the second part 3b is arranged in the second insulating part 33.
  • At least one coupling 6 is arranged inside a plurality of insulating portions 30.
  • the coupling body 6 connects adjacent insulating portions 30 to each other.
  • the coupling body 6 is embedded so as to straddle the adjacent insulating portions 30.
  • the coupling body 6 extends along the axial direction of the insulating member 3 inside the adjacent insulating portions 30 to each other. In this embodiment, since the three insulating portions 30 are arranged, the two coupled bodies 6 are arranged.
  • At least one conjugate 6 is a magnetic material.
  • the combined body 6 may be a general-purpose product.
  • the bond 6 may be, for example, an iron male screw.
  • the material of the bond 6 may be ferrite or the like, which is a ferromagnet.
  • the conductor 4 is wound around a plurality of insulating portions 30 around at least one coupling 6.
  • the conductor 4 is wound around the plurality of insulating portions 30 across the plurality of insulating portions 30.
  • the conducting wire 4 is wound around each of the plurality of grooves G provided in each of the plurality of insulating portions 30.
  • the winding is wound in a single layer around the insulating portion 30 in FIG. 4, the winding method of the conductor 4 is not limited to a single layer. As will be described later in the fourth and fifth embodiments, the conductor 4 may be wound in multiple directions.
  • the insulating member 3 includes a plurality of insulating portions 30.
  • the plurality of insulating portions 30 are laminated from the circuit board 1 toward the housing 2. Therefore, the axial dimension of the insulating member 3 can be easily changed as compared with the case where the insulating member 3 is composed of only one member. Therefore, since the distance between the circuit board 1 and the housing 2 can be easily changed, the degree of freedom in designing the connection structure 100 is improved.
  • the insulating member 3 includes a plurality of insulating portions 30.
  • Each of the plurality of insulating portions 30 may be an insulating insulator which is a general-purpose product. Therefore, the manufacturing cost of the connection structure 100 can be reduced.
  • connection structure 100 includes at least one conjugate 6.
  • the bond 6 is a magnetic material.
  • the conductor 4 is wound around a plurality of insulating portions 30 around at least one coupling 6. Therefore, the coupling body 6 is surrounded by a winding structure composed of the conducting wire 4. As a result, the coupling 6 adds a magnetic path inside the winding structure. Therefore, the self-impedance of the conductor 4 increases. Therefore, it is possible to suppress the high frequency noise current from flowing from the circuit board 1 to the housing 2 via the conducting wire 4. This improves the electromagnetic environment compatibility of the electric device having the connection structure 100.
  • connection structure 100 according to the fourth embodiment will be described with reference to FIG. Unless otherwise specified, the fourth embodiment has the same configuration and operation and effect as the third embodiment. Therefore, the same components as those in the third embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated.
  • the conductor 4 is multiplely wound around at least one of the plurality of insulating portions 30.
  • the conducting wire 4 is multiplely wound around the groove G of at least one of the plurality of insulating portions 30.
  • the density at which the conductor 4 is wound around the insulating portion 30 may be appropriately adjusted.
  • the density at which the conductor 4 is wound around the central insulating portion 32 may be higher than the density at which the conductor 4 is wound around the first insulating portion 31 and the density at which the conductor 4 is wound around the second insulating portion 33. ..
  • the conductor 4 may be wound around the central insulating portion 32 by centralized winding. In the present embodiment, the fact that the conductor 4 is wound around the central insulating portion 32 by concentrated winding means that the conductor 4 is wound around the central insulating portion 32 more than the first insulating portion 31 and the second insulating portion 33. That is.
  • the conductor 4 may be wound around the insulating portion 30 arranged at the center of the insulating member 3 in the axial direction among the plurality of insulating portions 30 by concentrated winding.
  • connection structure 100 according to the fourth embodiment, as shown in FIG. 5, the conductor 4 is wound in multiple directions around at least one of the plurality of insulating portions 30. Therefore, the density at which the conducting wire 4 is wound around the insulating portion 30 can be appropriately adjusted. Therefore, the lead wire 4 can be wound around the insulating portion 30 centrally arranged in the axial direction of the insulating member 3 among the plurality of insulating portions 30 by centralized winding.
  • the insulating portion 30 arranged at the center in the axial direction of the insulating member 3 has higher workability than the insulating portion 30 arranged at the ends in the axial direction of the insulating member 3. As a result, the workability of winding the conducting wire 4 around the insulating portion 30 is improved, so that the assembling property of the connection structure 100 is improved. Therefore, the manufacturing cost of the connection structure 100 can be reduced.
  • Embodiment 5 the configuration of the connection structure 100 according to the fifth embodiment will be described with reference to FIG.
  • the fifth embodiment has the same configuration and operation and effect as the third embodiment, unless otherwise specified. Therefore, the same components as those in the third embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated.
  • the conductor 4 is multiplely wound around a plurality of insulating portions 30 around at least one coupling 6.
  • the conducting wire 4 is multiplely wound around the plurality of insulating portions 30 along the circumferential direction of the plurality of insulating portions 30 around at least one coupling body 6.
  • connection structure 100 the conductor 4 is wound around a plurality of insulating portions 30 in a plurality of manners around at least one coupling 6. Therefore, the leakage flux generated from the conducting wire 4 is concentrated around the coupling body 6. Therefore, the leakage flux generated from the conductor 4 forms a magnetic flux loop around the coupling 6. If the magnetic flux loop reaches the circuit board 1, a malfunction of an electronic component (not shown) mounted on the circuit board 1 may be induced, which may cause a malfunction in the electric device in which the circuit board 1 is built.
  • the magnetic flux loop of the leakage flux is formed around the coupling body 6, it is possible to suppress the magnetic flux loop from reaching the circuit board 1. Therefore, the malfunction of the circuit board 1 can be suppressed. Therefore, the reliability of the electric device having the circuit board 1 of the connection structure 100 is improved.

Abstract

接続構造（１００）は、回路基板（１）と、絶縁部材（３）と、筐体（２）と、導線（４）とを備えている。絶縁部材（３）は、第１部（３ａ）と、第２部（３ｂ）とを含んでいる。第１部（３ａ）は、回路基板（１）に固定されている。第２部（３ｂ）は、第１部（３ａ）に対向している。筐体（２）には、第２部（３ｂ）が固定されている。筐体（２）は、接地された接点（２１）を含んでいる。導線（４）は、絶縁部材（３）に巻き回された状態で回路基板（１）と筐体（２）とを電気的に接続している。導線（４）と筐体（２）とが接続された位置から接点（２１）までの筐体（２）の表面に沿った最短距離は、絶縁部材（３）の第２部（３ｂ）から接点（２１）までの筐体（２）の表面に沿った最短距離よりも短い。

Description

接続構造
　本開示は、接続構造に関するものである。
　回路基板にスイッチング電源等の電力変換器が搭載されている場合、電力変換器のスイッチング動作に起因する高周波ノイズ電流が発生する。高周波ノイズ電流は、低い高周波インピーダンスを有する箇所を伝達する。例えば、回路基板の寄生容量は、低い高周波インピーダンスを有している。回路基板は、安全のために接地されている筐体に導電性の接続部材によって接続されている。このため、高周波ノイズ電流は、回路基板から接続部材および筐体を通ってアースに流出する。アースに流出する高周波ノイズ電流は、コモンモード電流として電気機器の電磁環境適合性を悪化させる。また、筐体に流れる高周波ノイズ電流は、放射ノイズを誘発するため、電気機器の電磁環境適合性を悪化させる。
　例えば、特開２００３－１３３７７９号公報（特許文献１）に記載された回路基板と筐体との接続構造では、回路基板と筐体とを接続するネジの心材は絶縁材である。また、ネジのタップ（ねじ山）は、導電性を有している。このため、回路基板と筐体との接続構造は、高いインダクタンス成分を有している。この回路基板と筐体との接続構造は、回路基板から筐体に流れる高周波ノイズ電流を抑制するインダクタンスとして作用するため、不要輻射ノイズ（放射ノイズ）が低減される。
特開２００３－１３３７７９号公報
　上記公報に記載された回路基板と筐体との接続構造では、導電性を有するタップ（ねじ山）は、ネジの心材に固定されている。このため、接続構造の筐体への接続箇所は、ネジが筐体に固定された位置に限られている。よって、ネジが筐体に固定された位置がアースから離れている場合、高周波ノイズ電流が筐体の表面に沿って流れる距離が長くなる。
　本開示の接続構造は、回路基板と、絶縁部材と、筐体と、導線とを備えている。絶縁部材は、第１部と、第２部とを含んでいる。第１部は、回路基板に固定されている。第２部は、第１部に対向している。筐体には、第２部が固定されている。筐体は、接点を含んでいる。接点は、接地されている。導線は、絶縁部材に巻き回された状態で回路基板と筐体とを電気的に接続している。導線と筐体とが接続された位置から接点までの筐体の表面に沿った最短距離は、絶縁部材の第２部から接点までの筐体の表面に沿った最短距離よりも短い。
　本開示の接続構造によれば、導線と筐体とが接続された位置から接点までの筐体の表面に沿った最短距離は、絶縁部材の第２部から接点までの筐体の表面に沿った最短距離よりも短い。このため、高周波ノイズ電流が筐体の表面に沿って流れる距離を短くすることができる。
実施の形態１に係る接続構造の構成を概略的に示す斜視図である。 図１に示される接続構造の部分側面図である。 実施の形態２に係る接続構造の構成を概略的に示す部分側面図である。 実施の形態３に係る接続構造の構成を概略的に示す部分側面図である。 実施の形態４に係る接続構造の構成を概略的に示す部分側面図である。 実施の形態５に係る接続構造の構成を概略的に示す部分側面図である。
　以下、実施の形態について図に基づいて説明する。なお、以下では、同一または相当する部分に同一の符号を付すものとし、重複する説明は繰り返さない。
　実施の形態１．
　図１および図２を用いて、実施の形態１に係る接続構造１００の構成を説明する。
　図１に示されるように、接続構造１００は、回路基板１と、筐体２と、絶縁部材３と、導線４とを含んでいる。回路基板１および筐体２は、電気機器の内部構造に含まれている。電気機器は、例えば、電力変換装置である。電力変換装置は、例えば、無停電電源装置、大容量の空気調和機等である。本実施の形態において、回路基板１および筐体２は、向かい合っている。筐体２の内部に回路基板１が収納されていてもよい。
　回路基板１には、電力変換器１１が搭載されている。電力変換器１１は、例えば、スイッチング電源である。電力変換器１１は、図示されない電力変換用半導体素子を含んでいる。電力変換用半導体素子は、例えば、珪素（Ｓｉ）製の金属酸化物半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ：Metal　Oxide　Semiconductor　Field　Effect　Transistor）等である。電力変換器１１は、電力変換用半導体素子のスイッチング機能を利用することによって電源電圧を変換するように構成されている。回路基板１には、電力変換用半導体素子を冷却するように構成された図示されないヒートシンクがさらに搭載されていてもよい。
　スイッチング電源は、例えば、無停電電源装置の電源回路として用いられている。本実施の形態において、無停電電源装置は、電力変換用半導体素子を含んでいる。回路基板１は、例えば、無停電電源装置の電力用半導体素子を駆動するように構成されたゲートドライブ回路の電源回路として用いられている。
　筐体２は、接点２１を含んでいる。接点２１は、接地されている。接点２１は、アースＥＧに電気的に接続されている。アースＥＧは、回路基板１が配置可能な平坦な位置に配置されているとは限られない。アースＥＧは、例えば、筐体２の図示されない柱に配置されていてもよい。このため、アースＥＧは、絶縁部材３が固定可能な位置に配置されているとは限られない。筐体２の材料は、例えば、金属である。筐体２は、電気機器の外形を構成していてもよい。
　なお、図１において、回路基板１と筐体２との間には４つの絶縁部材３および４つの導線４が配置されているが、少なくとも１つの絶縁部材３および少なくとも１つの導線４が配置されていればよい。他の接続部材が回路基板１と筐体２との間に設けられていてもよい。絶縁部材３および導線４の数および位置は、例えば、回路基板１に搭載されたスイッチング電源等の電力変換器１１の回路構造に応じて決められてもよい。図２において、回路基板１と筐体２との間には、１つの絶縁部材３および１つの導線４が配置されている。
　図２に示されるように、絶縁部材３は、回路基板１と筐体２とに挟み込まれている。絶縁部材３は、回路基板１から筐体２に向かって伸びている。絶縁部材３は、軸方向に沿って伸びている。本実施の形態において絶縁部材３の軸方向とは、回路基板１から筐体２に向かう方向に沿った方向である。
　絶縁部材３は、第１部３ａと、第２部３ｂとを含んでいる。第１部３ａは、回路基板１に固定されている。第１部３ａには、第１ネジ穴３ｃが設けられている。第１ネジ穴３ｃは、雌ネジを構成している。第２部３ｂは、第１部３ａに対向している。第２部３ｂは、筐体２に固定されている。第２部３ｂには、第２ネジ穴３ｄが設けられている。第２ネジ穴３ｄは、雌ネジを構成している。筐体２には、第２部３ｂが固定されている。
　本実施の形態において、絶縁部材３は、外周の全周にわたって設けられた溝Ｇを含んでいる。溝Ｇは、絶縁部材３の円周方向に沿って設けられている。本実施の形態において、複数の溝Ｇが絶縁部材３の軸方向に沿って絶縁部材３に配置されている。
　絶縁部材３は、例えば、絶縁碍子である。絶縁碍子は、汎用品であってもよい。なお、本実施の形態において、汎用品とは、一般消費者が容易に入手可能な部品である。
　導線４は、絶縁部材３に巻き回された状態で回路基板１と筐体２とを電気的に接続している。導線４は、絶縁部材３の円周方向に沿って巻き回されている。本実施の形態において、導線４は、溝Ｇに沿って絶縁部材３に巻き回されている。導線４は、変形可能に構成されている。
　導線４は、第１端４ａと、第２端４ｂとを含んでいる。第１端４ａは、回路基板１に電気的に接続されている。第１端４ａは、第１部３ａから離れて配置されていてもよい。本実施の形態において、第１端４ａは、第１部３ａから離れて配置されている。第２端４ｂは、筐体２に電気的に接続されている。第２端４ｂは、第２部３ｂから離れて配置されている。第１端４ａおよび第２端４ｂは、絶縁部材３に固定されていない。
　導線４と筐体２とが接続された位置から接点２１までの筐体２の表面に沿った最短距離は、絶縁部材３の第２部３ｂから接点２１までの筐体２の表面に沿った最短距離よりも短い。なお、筐体２の表面に沿った最短距離とは、筐体２の沿面距離である。第２端４ｂから接点２１までの筐体２の表面に沿った最短距離は、絶縁部材３の第２部３ｂから接点２１までの筐体２の表面に沿った最短距離よりも短い。
　導線４は、絶縁部材３の外周に巻き回されているため、巻線構造を有している。このため、導線４は、回路基板１と筐体２との間において直線状に伸びている場合よりも高い自己インダクタンスを有している。インピーダンスは、自己インダクタンスに比例する。したがって、導線４は、直線形状を有している場合よりも高い高周波インピーダンスを有している。なお、本実施の形態において、高周波インピーダンスとは、高周波領域におけるインピーダンスである。これにより、高周波ノイズ電流が導線４を介して回路基板１から筐体２に伝搬することを抑制できる。
　接続構造１００は、第１締結体５１と、第２締結体５２と、第３締結体５３と、第４締結体５４とをさらに含んでいる。回路基板１には、第１締結体５１が螺合するように構成された雌ネジおよび第３締結体５３が螺合するように構成された雌ネジが設けられている。筐体２には、第２締結体５２が螺合するように構成された雌ネジおよび第４締結体５４が螺合するように構成された雌ネジが設けられている。
　第１締結体５１は、第１部３ａと回路基板１とを固定している。第１締結体５１は、第１ネジ穴３ｃに螺合するように構成された第１ネジである。第１ネジは、雄ネジである。第１ネジは、汎用品であってもよい。第１締結体５１の材料は、磁性体である。第１締結体５１は、例えば、鉄製の雄ネジである。第１締結体５１の第１頭部５１Ｈは、回路基板１に対して絶縁部材３とは反対側に露出していてもよい。第１頭部５１Ｈは、空気に暴露されていてもよい。第１締結体５１の周囲に導線４が巻き回されている場合、導線４の自己インピーダンスは向上するため、導線４の高周波インピーダンスは向上する。第１締結体５１の周囲に導線４が巻き回されている場合、第１締結体５１には鉄損によって熱が発生し得る。第１締結体５１の鉄損によって発生した熱は、第１頭部５１Ｈから冷却されてもよい。第１締結体５１の鉄損によって発生した熱は、自然空冷および強制空冷のいずれによって冷却されてもよい。これにより、接続構造１００および接続構造１００を有する電気機器の品質が向上し得る。
　第２締結体５２は、第２部３ｂと筐体２とを固定している。第２締結体５２は、第２ネジ穴３ｄに螺合するように構成された第２ネジである。第２ネジは、雄ネジである。第２ネジは、汎用品であってもよい。第２締結体５２の材料は、磁性体である。第２締結体５２は、例えば、雄ネジである。第２締結体５２の周囲に導線４が巻き回されている場合、導線４の自己インピーダンスは向上するため、導線４の高周波インピーダンスは向上する。第２締結体５２の周囲に導線４が巻き回されている場合、第２締結体５２には鉄損によって熱が発生し得る。第２締結体５２の鉄損によって発生した熱は、筐体２に放熱されてもよい。筐体２に放熱された熱は、筐体２の外部へ放熱される。これにより、第２締結体５２は、効果的に冷却される。よって、接続構造１００および接続構造１００を有する電気機器の品質が向上し得る。
　第３締結体５３は、第１端４ａと回路基板１とを固定している。第３締結体５３は、回路基板１に設けられた雌ネジに螺合するように構成された第３ネジである。第３ネジは、雄ネジである。第３ネジは、汎用品であってもよい。第３締結体５３の材料は、磁性体であってもよい。第３締結体５３は、例えば、鉄製の雄ネジである。
　第４締結体５４は、第２端４ｂと筐体２とを固定している。第４締結体５４は、筐体２に設けられた雌ネジに螺合するように構成された第４ネジである。第４ネジは、雄ネジである。第４ネジは、汎用品であってもよい。第４締結体５４の材料は、磁性体であってもよい。第４締結体５４は、例えば、鉄製の雄ネジである。
　次に、図２を用いて、接続構造１００を流れる高周波ノイズ電流を説明する。
　回路基板１は、電力変換器１１の電力変換用半導体素子に接続された浮遊容量（寄生容量）を有している。電力変換器１１の金属酸化物半導体電界効果トランジスタ等の電力変換用半導体素子がスイッチング動作をする際に、急峻な電圧変動が発生する。電圧変動が浮遊容量に印加された際に、高周波ノイズ電流が生じる。高周波ノイズ電流は、電圧の時間変動および浮遊容量値に比例している。
　高周波ノイズ電流は、低い高周波インピーダンスを有している箇所を選択的に伝搬する。これにより、高周波ノイズ電流は、スイッチング電源等の電力変換器１１から外部に流出する。例えば、スイッチング電源内のトランスの巻線間の容量は、低い高周波インピーダンスを有している。また、例えば、回路基板１の回路パターン間の浮遊容量は、低い高周波インピーダンスを有している。また、例えば、電力変換用半導体素子と図示されないヒートシンクとの間の浮遊容量は、低い高周波インピーダンスを有している。
　電力変換器１１から流出した高周波ノイズ電流は、低い高周波インピーダンスを有している箇所を通って、導線４に到達する。高周波ノイズ電流は、導線４を介して筐体２に伝搬し得る。高周波ノイズ電流の筐体２への伝搬が抑制されるためには、導線４が高い高周波インピーダンスを有している必要がある。本実施の形態において、導線４が絶縁部材３に巻き回されているため、導線４は高い高周波インピーダンスを有している。
　続いて、本実施の形態の作用効果を説明する。
　実施の形態１に係る接続構造１００によれば、図２に示されるように、導線４と筐体２とが接続された位置から接点２１までの筐体２の表面に沿った最短距離は、絶縁部材３の第２部３ｂから接点２１までの筐体２の表面に沿った最短距離よりも短い。このため、導線４が絶縁部材３の位置において筐体２に固定されている場合よりも、高周波ノイズ電流が筐体２の表面を流れる距離を短くできる。
　これにより、高周波ノイズ電流が筐体２の内部を循環することを抑制できる。仮に、高周波ノイズ電流が筐体２の内部を循環した場合、電流ループが形成されるため、放射ノイズが発生する。本実施の形態に係る接続構造１００によれば、高周波ノイズ電流が筐体２の内部を循環することを抑制できるため、放射ノイズの発生を抑制できる。したがって、接続構造１００を有する電気機器の電磁環境適合性（ＥＭＣ：Electromagnetic　Compatibility）が向上する。
　図２に示されるように、接続構造１００は、第１締結体５１と、第２締結体５２と、第３締結体５３と、第４締結体５４とをさらに含んでいる。このため、回路基板１、筐体２、絶縁部材３および導線４を締結体によって固定することができる。
　図２に示されるように、第１締結体５１は、第１ネジ穴３ｃに螺合するように構成された第１ネジである。第２締結体５２は、第２ネジ穴３ｄに螺合するように構成された第２ネジである。第１ネジおよび第２ネジは、雄ネジである。このため、第１締結体５１および第２締結体５２に汎用品である雄ネジを用いることができる。また、絶縁部材３に汎用品である絶縁碍子を用いることができる。よって、接続構造１００が導電性のネジ山、絶縁性の心材および心材に渦巻状に巻き回された導電性のタップを含んでいる場合よりも、接続構造１００の製造コストを低減することができる。
　図２に示されるように、絶縁部材３は、外周の全周にわたって設けられた溝Ｇを含んでいる。このため、絶縁部材３の沿面距離は、絶縁部材３に溝Ｇが設けられていない場合よりも長い。よって、高周波ノイズ電流が絶縁部材３の表面に沿って回路基板１から筐体２に伝搬することを抑制できる。したがって、放射ノイズの発生を抑制することができる。
　図２に示されるように、導線４は、変形可能に構成されている。このため、回路基板１と筐体２とが電気的に接続される位置は、絶縁部材３の位置に限られない。よって、設計の自由度が向上する。
　実施の形態２．
　次に、図３を用いて、実施の形態２に係る接続構造１００の構成を説明する。実施の形態２は、特に説明しない限り、上記の実施の形態１と同一の構成および作用効果を有している。したがって、上記の実施の形態１と同一の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。
　図３に示されるように、本実施の形態に係る導線４は、溝Ｇに多重に巻き回されている。導線４は、溝Ｇに絶縁部材３の円周方向に沿って多重に巻き回されている。導線４は、溝Ｇの絶縁部材の円周方向に沿って、例えば、三重に巻き回されている。導線４は、多層に重ねられた巻線構造を構成している。
　続いて、本実施の形態の作用効果を説明する。
　実施の形態２に係る接続構造１００によれば、図３に示されるように、導線４は、溝Ｇに多重に巻き回されている。このため、導線４は、溝Ｇに一重に巻き回されている場合よりも高い自己インダクタンスを有している。よって、導線４は、溝Ｇに一重に巻き回されている場合よりも高い高周波インピーダンスを有している。したがって、高周波ノイズ電流が導線４を介して回路基板１から筐体２に流れることを抑制できる。これにより、接続構造１００を有する電気機器の電磁環境適合性が向上する。
　図３に示されるように、導線４は、溝Ｇに多重に巻き回されている。このため、絶縁部材３にアースＥＧに近い安定電位を有する導線４を多重に巻き回すことができる。よって、筐体２に結線された導線４の部分および第２締結体５２の浮遊容量によって高周波ノイズ電流が発生することを抑制できる。また、回路基板１の電位は、例えば、スイッチング電源等の電力変換器１１のスイッチング動作時の電位変動によって、変位し得る。しかしながら、回路基板１に結線された導線４の部分および第１締結体５１の浮遊容量は、筐体２に結線された導線４の部分および第２締結体５２の浮遊容量よりも小さい。このため、回路基板１に結線された導線４の部分および第１締結体５１のインピーダンスは、筐体２に結線された導線４の部分および第２締結体５２のインピーダンスよりも高い。よって、回路基板１において高周波ノイズ電流が発生することを抑制できる。したがって、接続構造１００を有する電気機器の電磁環境適合性が向上する。
　実施の形態３．
　次に、図４を用いて、実施の形態３に係る接続構造１００の構成を説明する。実施の形態３は、特に説明しない限り、上記の実施の形態１と同一の構成および作用効果を有している。したがって、上記の実施の形態１と同一の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。
　図４に示されるように、本実施の形態に係る接続構造１００は、少なくとも１つの結合体６をさらに含んでいる。絶縁部材３は、複数の絶縁部３０を含んでいる。複数の絶縁部３０は、回路基板１から筐体２に向かって積層されている。複数の絶縁部３０は、絶縁部材３の軸方向に沿って積層されている。複数の絶縁部３０は、直列に配置されている。複数の絶縁部３０のうち隣り合う絶縁部３０同士は、少なくとも１つの結合体６によって接続されている。複数の絶縁部３０の各々は、例えば、汎用品である絶縁碍子である。
　複数の絶縁部３０の各々は、外周の全周にわたって設けられた複数の溝Ｇを含んでいる。複数の絶縁部３０同士は、互いに同じ構造を有していてもよい。
　本実施の形態において、複数の絶縁部３０は、第１絶縁部３１と、中央絶縁部３２と、第２絶縁部３３とを含んでいる。第１絶縁部３１、中央絶縁部３２および第２絶縁部３３は、回路基板１から筐体２に向かって順次積層されている。第１絶縁部３１は、回路基板１に固定されている。第１絶縁部３１は、結合体６によって中央絶縁部３２に接続されている。中央絶縁部３２は、第１絶縁部３１および第２絶縁部３３に挟み込まれている。第２絶縁部３３は、筐体２に固定されている。第２絶縁部３３は、結合体６によって中央絶縁部３２に接続されている。第１部３ａは、第１絶縁部３１に配置されている。第２部３ｂは、第２絶縁部３３に配置されている。
　少なくとも１つの結合体６は、複数の絶縁部３０の内部に配置されている。結合体６は、隣り合う絶縁部３０を互いに接続している。結合体６は、隣り合う絶縁部３０にまたがって埋め込まれている。結合体６は、隣り合う絶縁部３０同士の内部において、絶縁部材３の軸方向に沿って伸びている。なお、本実施の形態において、３つの絶縁部３０が配置されているため、２つの結合体６が配置されている。
　少なくとも１つの結合体６は、磁性体である。結合体６は、汎用品であってもよい。結合体６は、例えば、鉄製の雄ネジであってもよい。結合体６の材料は、強磁性体であるフェライト等であってもよい。
　導線４は、少なくとも１つの結合体６の周囲において複数の絶縁部３０に巻き回されている。導線４は、複数の絶縁部３０をまたがって複数の絶縁部３０に巻き回されている。導線４は、複数の絶縁部３０の各々に設けられた複数の溝Ｇの各々に巻き回されている。
　なお、図４において巻線は絶縁部３０に一重に巻き回されているが、導線４の巻き方は一重に限定されない。実施の形態４および実施の形態５において後述されるように、導線４は多重に巻き回されていてもよい。
　続いて、本実施の形態の作用効果を説明する。
　実施の形態３に係る接続構造１００によれば、図４に示されるように、絶縁部材３は、複数の絶縁部３０を含んでいる。複数の絶縁部３０は、回路基板１から筐体２に向かって積層されている。このため、絶縁部材３の軸方向の寸法を絶縁部材３が１つの部材のみからなる場合よりも容易に変更できる。よって、回路基板１と筐体２との距離が容易を変更できるため、接続構造１００の設計自由度が向上する。
　図４に示されるように、絶縁部材３は、複数の絶縁部３０を含んでいる。複数の絶縁部３０の各々は、汎用品である絶縁碍子であってもよい。このため、接続構造１００の製造コストを低減することができる。
　図４に示されるように、接続構造１００は、少なくとも１つの結合体６を含んでいる。結合体６は、磁性体である。導線４は、少なくとも１つの結合体６の周囲において複数の絶縁部３０に巻き回されている。このため、結合体６は、導線４によって構成された巻線構造に取り囲まれている。これにより、結合体６は、巻線構造の内部に磁路を追加する。よって、導線４の自己インピーダンスが増加する。したがって、高周波ノイズ電流が導線４を介して回路基板１から筐体２に流れることを抑制できる。これにより、接続構造１００を有する電気機器の電磁環境適合性が向上する。
　実施の形態４．
　次に、図５を用いて、実施の形態４に係る接続構造１００の構成を説明する。実施の形態４は、特に説明しない限り、上記の実施の形態３と同一の構成および作用効果を有している。したがって、上記の実施の形態３と同一の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。
　図５に示されるように、本実施の形態において、導線４は、複数の絶縁部３０の少なくとも１つに多重に巻き回されている。導線４は、複数の絶縁部３０のうち少なくとも１つの絶縁部３０の溝Ｇに多重に巻き回されている。導線４が絶縁部３０に巻き回された密度は、適宜に調整されてもよい。
　導線４が中央絶縁部３２に巻き回された密度は、導線４が第１絶縁部３１に巻き回された密度および導線４が第２絶縁部３３に巻き回された密度よりも高くてもよい。導線４は、中央絶縁部３２に集中巻きによって巻き回されてもよい。本実施の形態において、導線４が中央絶縁部３２に集中巻きによって巻き回されているとは、導線４が第１絶縁部３１および第２絶縁部３３よりも中央絶縁部３２に多く巻き回されていることである。導線４は、複数の絶縁部３０のうち絶縁部材３の軸方向の中央に配置された絶縁部３０に集中巻きによって巻き回されてもよい。
　続いて、本実施の形態の作用効果を説明する。
　実施の形態４に係る接続構造１００によれば、図５に示されるように、導線４は、複数の絶縁部３０の少なくとも１つに多重に巻き回されている。このため、導線４が絶縁部３０に巻き回された密度を適宜に調整できる。よって、複数の絶縁部３０のうち絶縁部材３の軸方向において中央に配置された絶縁部３０に導線４を集中巻きによって巻き回すことができる。絶縁部材３の軸方向において中央に配置された絶縁部３０は、絶縁部材３の軸方向において端に配置された絶縁部３０よりも高い作業性を有している。これにより、導線４を絶縁部３０に巻く作業性が向上するため、接続構造１００の組立性が向上する。したがって、接続構造１００の製造コストを低減することができる。
　実施の形態５．
　次に、図６を用いて、実施の形態５に係る接続構造１００の構成を説明する。実施の形態５は、特に説明しない限り、上記の実施の形態３と同一の構成および作用効果を有している。したがって、上記の実施の形態３と同一の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。
　図６に示されるように、本実施の形態に係る導線４は、少なくとも１つの結合体６の周囲において複数の絶縁部３０に多重に巻き回されている。導線４は、少なくとも１つの結合体６の周囲において複数の絶縁部３０の円周方向に沿って複数の絶縁部３０に多重に巻き回されている。
　続いて、本実施の形態の作用効果を説明する。
　実施の形態５に係る接続構造１００によれば、導線４は、少なくとも１つの結合体６の周囲において複数の絶縁部３０に多重に巻き回されている。このため、導線４から発生する漏れ磁束は、結合体６の周囲に集中する。よって、導線４から発生する漏れ磁束は、結合体６の周囲において磁束ループを形成する。仮に、磁束ループが回路基板１に到達した場合、回路基板１に搭載された図示されない電子部品の誤作動が誘発され得るため、回路基板１が内蔵された電気機器に不具合が生じ得る。本実施の形態によれば、漏れ磁束の磁束ループが結合体６の周囲に形成されるため、磁束ループが回路基板１に到達することを抑制できる。よって、回路基板１の誤作動を抑制できる。したがって、接続構造１００の回路基板１を有する電気機器の信頼性が向上する。
　今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　１　回路基板、２　筐体、３　絶縁部材、３ａ　第１部、３ｂ　第２部、４　導線、４ａ　第１端、４ｂ　第２端、６　磁性体、２１　接点、３０　絶縁部、５１　第１締結体、５２　第２締結体、５３　第３締結体、５４　第４締結体、１００　接続構造、Ｇ　溝。

Claims (8)

  1. 　回路基板と、
    　前記回路基板に固定された第１部と、前記第１部に対向する第２部とを含む絶縁部材と、
    　前記第２部が固定され、かつ接地された接点を含む筐体と、
    　前記絶縁部材に巻き回された状態で前記回路基板と前記筐体とを電気的に接続している導線とを備え、
    　前記導線と前記筐体とが接続された位置から前記接点までの前記筐体の表面に沿った最短距離は、前記絶縁部材の前記第２部から前記接点までの前記筐体の表面に沿った最短距離よりも短い、接続構造。
  2. 　第１締結体と、
    　第２締結体と、
    　第３締結体と、
    　第４締結体とをさらに備え、
    　前記導線は、前記回路基板に電気的に接続された第１端と、前記筐体に電気的に接続された第２端とを含み、
    　前記第１締結体は、前記第１部と前記回路基板とを固定し、
    　前記第２締結体は、前記第２部と前記筐体とを固定し、
    　前記第３締結体は、前記第１端と前記回路基板とを固定し、
    　前記第４締結体は、前記第２端と前記筐体とを固定している、請求項１に記載の接続構造。
  3. 　前記第１部には、第１ネジ穴が設けられており、
    　前記第２部には、第２ネジ穴が設けられており、
    　前記第１締結体は、前記第１ネジ穴に螺合するように構成された第１ネジであり、
    　前記第２締結体は、前記第２ネジ穴に螺合するように構成された第２ネジである、請求項２に記載の接続構造。
  4. 　前記絶縁部材は、外周の全周にわたって設けられた溝を含み、
    　前記導線は、前記溝に沿って前記絶縁部材に巻き回されている、請求項１～３のいずれか１項に記載の回路基板と筐体の接続構造。
  5. 　前記導線は、前記溝に多重に巻き回されている、請求項４に記載の接続構造。
  6. 　磁性体である少なくとも１つの結合体をさらに備え、
    　前記絶縁部材は、前記回路基板から前記筐体に向かって積層された複数の絶縁部を含み、
    　前記少なくとも１つの結合体は、前記複数の絶縁部の内部に配置されており、
    　前記複数の絶縁部のうち隣り合う絶縁部同士は、前記少なくとも１つの結合体によって接続されており、
    　前記導線は、前記少なくとも１つの結合体の周囲において前記複数の絶縁部に巻き回されている、請求項１～５のいずれか１項に記載の回路基板と筐体の接続構造。
  7. 　前記導線は、前記複数の絶縁部の少なくとも１つに多重に巻き回されている、請求項６に記載の接続構造。
  8. 　前記導線は、前記少なくとも１つの結合体の周囲において前記複数の絶縁部に多重に巻き回されている、請求項６または７に記載の接続構造。
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