WO2022030923A1 - 도래각 데이터 획득 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 - Google Patents

도래각 데이터 획득 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2022030923A1
WO2022030923A1 PCT/KR2021/010087 KR2021010087W WO2022030923A1 WO 2022030923 A1 WO2022030923 A1 WO 2022030923A1 KR 2021010087 W KR2021010087 W KR 2021010087W WO 2022030923 A1 WO2022030923 A1 WO 2022030923A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electronic device
angle
processor
signal
arrival data
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/010087
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
정혁진
고성환
유영석
강문석
이기봉
이우섭
최근영
최현석
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Publication of WO2022030923A1 publication Critical patent/WO2022030923A1/ko
Priority to US18/105,625 priority Critical patent/US20230176171A1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S3/00—Direction-finders for determining the direction from which infrasonic, sonic, ultrasonic, or electromagnetic waves, or particle emission, not having a directional significance, are being received
    • G01S3/02—Direction-finders for determining the direction from which infrasonic, sonic, ultrasonic, or electromagnetic waves, or particle emission, not having a directional significance, are being received using radio waves
    • G01S3/023—Monitoring or calibrating
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B17/00—Monitoring; Testing
    • H04B17/30—Monitoring; Testing of propagation channels
    • H04B17/309—Measuring or estimating channel quality parameters
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S5/00—Position-fixing by co-ordinating two or more direction or position line determinations; Position-fixing by co-ordinating two or more distance determinations
    • G01S5/02—Position-fixing by co-ordinating two or more direction or position line determinations; Position-fixing by co-ordinating two or more distance determinations using radio waves
    • G01S5/0247—Determining attitude
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S13/00—Systems using the reflection or reradiation of radio waves, e.g. radar systems; Analogous systems using reflection or reradiation of waves whose nature or wavelength is irrelevant or unspecified
    • G01S13/66—Radar-tracking systems; Analogous systems
    • G01S13/72—Radar-tracking systems; Analogous systems for two-dimensional tracking, e.g. combination of angle and range tracking, track-while-scan radar
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S13/00—Systems using the reflection or reradiation of radio waves, e.g. radar systems; Analogous systems using reflection or reradiation of waves whose nature or wavelength is irrelevant or unspecified
    • G01S13/74—Systems using reradiation of radio waves, e.g. secondary radar systems; Analogous systems
    • G01S13/76—Systems using reradiation of radio waves, e.g. secondary radar systems; Analogous systems wherein pulse-type signals are transmitted
    • G01S13/765—Systems using reradiation of radio waves, e.g. secondary radar systems; Analogous systems wherein pulse-type signals are transmitted with exchange of information between interrogator and responder
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S3/00—Direction-finders for determining the direction from which infrasonic, sonic, ultrasonic, or electromagnetic waves, or particle emission, not having a directional significance, are being received
    • G01S3/02—Direction-finders for determining the direction from which infrasonic, sonic, ultrasonic, or electromagnetic waves, or particle emission, not having a directional significance, are being received using radio waves
    • G01S3/14—Systems for determining direction or deviation from predetermined direction
    • G01S3/46—Systems for determining direction or deviation from predetermined direction using antennas spaced apart and measuring phase or time difference between signals therefrom, i.e. path-difference systems
    • G01S3/48—Systems for determining direction or deviation from predetermined direction using antennas spaced apart and measuring phase or time difference between signals therefrom, i.e. path-difference systems the waves arriving at the antennas being continuous or intermittent and the phase difference of signals derived therefrom being measured
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S5/00—Position-fixing by co-ordinating two or more direction or position line determinations; Position-fixing by co-ordinating two or more distance determinations
    • G01S5/0009—Transmission of position information to remote stations
    • G01S5/0018—Transmission from mobile station to base station
    • G01S5/0027—Transmission from mobile station to base station of actual mobile position, i.e. position determined on mobile
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S5/00—Position-fixing by co-ordinating two or more direction or position line determinations; Position-fixing by co-ordinating two or more distance determinations
    • G01S5/02—Position-fixing by co-ordinating two or more direction or position line determinations; Position-fixing by co-ordinating two or more distance determinations using radio waves
    • G01S5/04—Position of source determined by a plurality of spaced direction-finders
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B17/00—Monitoring; Testing
    • H04B17/20—Monitoring; Testing of receivers
    • H04B17/21—Monitoring; Testing of receivers for calibration; for correcting measurements
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S5/00—Position-fixing by co-ordinating two or more direction or position line determinations; Position-fixing by co-ordinating two or more distance determinations
    • G01S5/02—Position-fixing by co-ordinating two or more direction or position line determinations; Position-fixing by co-ordinating two or more distance determinations using radio waves
    • G01S5/12—Position-fixing by co-ordinating two or more direction or position line determinations; Position-fixing by co-ordinating two or more distance determinations using radio waves by co-ordinating position lines of different shape, e.g. hyperbolic, circular, elliptical or radial

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to a method of acquiring angle-of-arrival data and an electronic device supporting the same.
  • the electronic device performs wireless positioning of the external electronic device using a plurality of antennas supporting ultra-wideband communication, and based on the location of the external electronic device confirmed according to the wireless positioning, the external electronic device may control the function of , or provide a location-based service designated to the external electronic device.
  • the electronic device may use angle of arrival data for an RF signal received from the external electronic device.
  • the electronic device has an inclined posture in a specific direction according to the holding state of the electronic device by the user or the holding state of the electronic device, a fixed position in which the electronic device and the external electronic device are matched with each other by 0 degrees Even with this, there may be a deviation resulting from the posture of the electronic device in the angle of arrival data for the RF signal received from the external electronic device.
  • Various embodiments disclosed in this document provide a method of acquiring angle of arrival data capable of correcting at least a part of angle of arrival data for an RF signal received from an external electronic device based on a posture of the electronic device, and an electronic device supporting the same can provide
  • a first surface facing a first direction, a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and a third direction perpendicular to the first direction or the second direction A housing including a third surface facing to and enclosing a space between the first surface and the second surface, a sensor module disposed in the inner space of the housing, a memory disposed in the inner space of the housing, and the interior of the housing
  • a plurality of antennas disposed in space, a wireless communication module disposed in the inner space of the housing and electrically connected to the plurality of antennas to support ultra-wideband communication, and the sensor module, the memory It may include a processor electrically connected to the plurality of antennas and the wireless communication module.
  • the processor receives an RF signal of a specified frequency band from an external electronic device using at least two of the plurality of antennas, and receives the RF signal based on at least a part of the RF signal. acquires first angle of arrival data for a , determines a posture of the electronic device based on inclination information of the electronic device provided from the sensor module, and determines whether the electronic device moves in the first direction or in the second direction When it is determined that the posture is inclined in two directions, a compensation value corresponding to the inclination information of the electronic device stored in the memory is checked, and second angle of arrival data is obtained by applying the compensation value to the first angle of arrival data; , the location of the external electronic device may be determined based on the second angle of arrival data.
  • the processor receives an RF signal of a specified frequency band from an external electronic device using at least two antennas among the plurality of antennas, and receives an RF signal of the electronic device provided from the sensor module according to the inclination information of the electronic device.
  • the posture of the electronic device is determined based on the determination of the posture of the electronic device, and when it is determined that the posture of the electronic device is inclined in the third direction, a first separation distance between the at least two antennas is checked, and the RF signal and the first separation distance are determined.
  • Angle of arrival data for the RF signal may be acquired based on at least a part of the distance, and the location of the external electronic device may be determined based on the angle of arrival data.
  • a method of obtaining an angle of arrival of an electronic device includes an operation of receiving an RF signal of a specified frequency band from an external electronic device using at least two antennas among a plurality of antennas, based on at least a portion of the RF signal acquiring first angle of arrival data for the RF signal, determining the posture of the electronic device based on inclination information of the electronic device provided from a sensor module; checking a compensation value corresponding to tilt information of the electronic device stored in a memory in response to determining that the posture is inclined in a first direction toward which the front surface of the device faces or a second direction toward which the rear surface of the electronic device faces;
  • the method may include obtaining second angle of arrival data by applying the compensation value to the first angle of arrival data, and determining the location of the external electronic device based on the second angle of arrival data.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a front side of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a rear surface of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a deployed state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating at least some components included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating at least some components included in a wireless communication module according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an arrangement structure of a plurality of antennas according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a beam of a radiation pattern generated by a plurality of antennas according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a method of acquiring distance data between an electronic device and an external electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating an angle of arrival data acquisition method for an RF signal received from an external electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an inclined posture of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a compensation value applied to angle of arrival data according to an inclined posture of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a method of acquiring angle-of-arrival data of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating an inclined posture of an electronic device according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a method of checking a separation distance between a plurality of antennas corresponding to an inclined posture of an electronic device according to another exemplary embodiment.
  • 15 is a diagram illustrating a method of acquiring angle-of-arrival data of an electronic device according to another exemplary embodiment.
  • 16 is a diagram illustrating an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a front side of an electronic device according to an embodiment
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a rear surface of the electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 100 has a first surface 110A (or a front surface) facing a first direction (eg, a +Z direction), and a second direction (eg: -Z direction) facing the second side 110B (or rear side), and the first side 110A facing the third direction (eg +X direction, -X direction, +Y direction, or -Y direction) ) and a housing including a third surface 110C (or a side surface) surrounding the space between the second surface 110B.
  • the housing may refer to a structure forming a portion of the first surface 110A, the second surface 110B, and the third surface 110C.
  • the first surface 110A may be formed by the front plate 102 (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the front plate 102 may include a curved portion extending seamlessly from the first surface 110A toward the rear plate 111 at at least one side edge portion.
  • the second surface 110B may be formed by a substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 is formed by, for example, coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless, steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials.
  • the rear plate 111 may include a curved portion extending seamlessly from the second surface 110B toward the front plate 102 at at least one end.
  • the third surface 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and is formed by a side member 118 (or a bracket) including at least one of a metal and a polymer.
  • a side member 118 or a bracket
  • the back plate 111 and the side member 118 may be integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the electronic device 100 includes a display 101 , an audio module 103 , at least one camera module 105 , 112 , 113 , 114 , and/or 115 , a flash 106 , and a key input. at least one of a device 117 , and a connector hole 108 .
  • the electronic device 100 may omit at least one (eg, the key input device 117 ) from among the above-described components or may additionally include other components.
  • the electronic device 100 may additionally include a sensor module, and the sensor module may include at least one of an optical sensor, an ultrasonic sensor, and a capacitive sensor.
  • the sensor module is located on at least one of a rear surface of a screen display area of the display 101 (eg, an area of the display 101 viewed through the front plate 102 ) and a peripheral area of the display 101 . can be placed.
  • the electronic device 100 may further include a light emitting device, and the light emitting device may be disposed at a position adjacent to the display 101 in an area provided by the front plate 102 .
  • the light emitting device may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light.
  • the light emitting device may provide a light source that is interlocked with the operation of the first camera module 105 .
  • the light emitting device may include at least one of an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the display 101 may be visible from the outside of the electronic device 100 through, for example, a substantial portion of the front plate 102 .
  • the edge of the display 101 may be formed to be substantially the same as the outer shape (eg, curved surface) of the adjacent front plate 102 .
  • the distance between the outer periphery of the display 101 and the outer periphery of the front plate 102 may be substantially the same.
  • a recess, a notch, or an opening may be formed in a portion of the screen display area of the display 101, and the electronic device 100 may include the recess, the notch, or other electronic components aligned with the opening, for example, the first camera module 105 , a proximity sensor, or an illuminance sensor.
  • the electronic device 100 includes at least one camera module 105 , 112 , 113 , 114 , and/or 115 disposed on the rear surface of the screen display area of the display 101 , a fingerprint sensor, and a flash 106 .
  • the display 101 is disposed adjacent to or coupled to at least one of a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (eg, pressure) of a touch, and a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be
  • the audio module 103 may include at least one of a microphone hole and a speaker hole.
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed inside the microphone hole, and a plurality of microphones may be disposed to sense the direction of the sound.
  • the speaker hole and the microphone hole may be implemented as one hole (eg, the audio module 103 ), or a speaker (eg, a piezo speaker) may be included in the electronic device 100 without the speaker hole.
  • the speaker hole may include at least one of an external speaker hole and a receiver hole for a call.
  • the electronic device 100 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state or an external environmental state by using a sensor module (not shown).
  • the sensor module may include, for example, a proximity sensor disposed on the first side 110A of the housing, a fingerprint sensor integrated with or disposed adjacent to the display 101 , and disposed on the second side 110B of the housing.
  • a biometric sensor eg, an HRM sensor
  • the sensor module further includes at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, and an illuminance sensor may include
  • the first camera module 105 of the at least one camera module 105 , 112 , 113 , 114 , and/or 115 may be disposed on the first surface 110A of the electronic device 100
  • the second camera module ( 112 , 113 , 114 , and/or 115 ) and the flash 106 may be disposed on the second side 110B of the electronic device 100
  • the at least one camera module 105 , 112 , 113 , 114 , and/or 115 may include at least one of one or more lenses, an image sensor, and an image signal processor.
  • the flash 106 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (eg, a wide-angle lens and a telephoto lens) and image sensors may be disposed on one surface of the electronic device 100 .
  • the key input device 117 may be disposed on the third surface 110C of the housing.
  • the electronic device 100 may not include some or all of the key input devices 117 , and the not included key input devices 117 may be displayed on the display 101 such as soft keys. It can be implemented in the form
  • the key input device 117 may include at least a portion of a fingerprint sensor disposed on the second surface 110B of the housing.
  • the connector hole 108 may accommodate a connector for transmitting/receiving at least one of power and data to/from an external electronic device, or a connector for transmitting/receiving an audio signal to/from an external electronic device.
  • the connector hole 108 may receive, for example, a USB connector or an earphone jack.
  • the electronic device 100 may wirelessly transmit/receive at least one of power and data or wirelessly transmit/receive an audio signal to/from an external electronic device without a separate connector hole 108 .
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a deployed state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 100 includes a front plate (eg, the front plate 102 of FIG. 1 ), a display 310 (eg, the display 101 of FIG. 1 ), and a side member. 320 (eg, side member 118 of FIGS. 1 and 2 ), at least one printed circuit board 330 , a first support structure 340 (eg, a shield can), a second support may include at least one of a structure 350 , a battery 360 , and a back plate 370 (eg, the back plate 111 of FIG. 2 ).
  • At least one of the components of the electronic device 100 illustrated in FIG. 3 may be the same as or similar to the components described with reference to FIGS. 1 and 2 , and repeated descriptions below may be omitted.
  • the side member 320 may include at least one of a metal frame structure 321 and a support member 322 .
  • the metal frame structure 321 may be formed of a conductive material (eg, metal) to form a side surface (eg, the third surface 110C of FIG. 1 ) of the electronic device 100 .
  • the metal frame structure 321 may include, for example, at least one of at least one conductive portion and at least one non-conductive portion that insulates the at least one conductive portion.
  • the at least one conductive portion may operate as an antenna radiator for transmitting and receiving RF signals of a specified frequency band.
  • the support member 322 may be formed of at least one of a metal material and a non-metal material (eg, a polymer) to provide a space in which electronic components can be disposed in the electronic device 100 .
  • the display 310 may be disposed on one surface (eg, one surface facing the +Z direction) of the support member 322 , and the other surface of the support member 322 (eg, one surface facing the -Z direction) ) at least one printed circuit board 330 may be disposed.
  • the support member 322 may be connected to the metal frame structure 321 or may be integrally formed with the metal frame structure 321 .
  • a plurality of electronic components may be disposed on the at least one printed circuit board 330 .
  • at least one printed circuit board 330 includes a processor (eg, processor 1620 in FIG. 16 ), memory (eg, memory 1630 in FIG. 16 ), and an interface (eg, interface in FIG. 16 ). 1677)) may be disposed.
  • the processor 1620 may include at least one of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, and a communication processor.
  • the memory 1620 may include at least one of a volatile memory and a non-volatile memory.
  • the interface 1677 may include at least one of a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface 1677 may, for example, electrically or physically connect the electronic device 100 to an external electronic device, and may include at least one of a USB connector, an SD card, an MMC connector, and an audio connector.
  • the at least one printed circuit board 330 may include at least one of the first printed circuit board 331 and the second printed circuit board 332 .
  • the first printed circuit board 331 may be disposed in one region (eg, a region oriented in the +Y direction) of the support member 322
  • the second printed circuit board 332 may include the first
  • the printed circuit board 331 may be disposed in another region (eg, a region facing the -Y direction) of the supporting member 322 spaced apart from the printed circuit board 331 .
  • the first printed circuit board 331 and the second printed circuit board 332 may be electrically connected through an electrical connection member 333 .
  • the electrical connection member 333 may include, for example, at least one of a flexible printed circuit board, a coaxial cable, and a B to B (board to board) connector.
  • the structure of the at least one printed circuit board 330 is not limited to the illustrated embodiment, and in various embodiments, the at least one printed circuit board 330 includes a first printed circuit board 331 and a second printed circuit board 332 may be configured as a single printed circuit board coupled thereto.
  • the first support structure 340 (eg, a shield can) may be formed of a conductive material (eg, metal) and disposed on at least one printed circuit board 330 .
  • a patch antenna may be disposed in at least one region (eg, a region oriented in the -Z direction) of the first supporting structure 340 , and the first supporting structure 340 is the patch antenna.
  • the patch antenna may operate, for example, as an antenna radiator for transmitting and receiving an ultra-wide band RF signal.
  • the first support structure 340 may shield a plurality of electronic components disposed on the at least one printed circuit board 330 .
  • the first support structure 340 may surround or cover the plurality of electronic components to block noise generated from the plurality of electronic components.
  • the second support structure 350 may be formed of a material different from that of the first support structure 340 .
  • the second support structure 350 may be formed of a non-conductive material (eg, plastic), but is not limited thereto.
  • the second support structure 350 is disposed on one area of the at least one printed circuit board 330 so that a plurality of electronic components disposed on the at least one printed circuit board 330 are protected from external impact. damage can be prevented.
  • the second support structure 350 may be disposed not to overlap the first support structure 340 when viewed from an upper portion (eg, an upper portion of the -Z direction) of the at least one printed circuit board 330 . have.
  • the second support structure 350 may be disposed to partially overlap the first support structure 340 .
  • the battery 360 may supply power to at least one component of the electronic device 100 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. can In an embodiment, at least a portion of the battery 360 may be disposed substantially on the same plane as the at least one printed circuit board 330 . In various embodiments, the battery 360 may be integrally disposed inside the electronic device 100 or may be disposed detachably from the electronic device 100 .
  • the rear plate 370 may form the rear surface of the electronic device 100 (eg, the second surface 110B of FIG. 2 ).
  • the rear plate 370 may protect the internal components of the electronic device 100 from external impact or foreign matter inflow.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating at least some components included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 100 includes a housing (eg, the first surface 110A, the second surface 110B, and the third surface 110C described above with reference to FIGS. 1 and 2 ). ) may include a wireless communication module 410 , an antenna module 420 , a sensor module 430 , a memory 440 , and a processor 450 disposed in the inner space of the housing).
  • the electronic device 100 may omit at least one of the above-described components or may additionally include at least one other component.
  • the electronic device 100 may be implemented independently of the processor 450 to perform the function of the processor 450 on its own in an in-active state, a sleep state, or a low power state of the electronic device 100 .
  • the electronic device 100 includes at least some of the components of the electronic device mentioned through FIGS. 1, 2, and 3 (eg, the electronic device 100 of FIGS. 1, 2, or 3); Alternatively, at least some of the components of the electronic device (eg, the electronic device 1601 of FIG. 16 ) to be mentioned through FIG. 16 may be further included.
  • each of the wireless communication module 410, the antenna module 420, the sensor module 430, the memory 440, and the processor 450 is a wireless communication module ( 1692 ), the antenna module 1697 , the sensor module 1676 , the memory 1630 , and the processor 1620 , respectively.
  • the wireless communication module 410 includes the electronic device 100 and at least one external electronic device 200 (eg, a device (smart phone) or electronic device 100 of the same type as the electronic device 100 ). It is possible to support wireless communication between a device and a heterogeneous device (a wearable device, an Internet of Things device, an access point device, or a base station device). For example, the wireless communication module 410 establishes wireless communication (eg, ultra-wideband (UWB) wireless communication) according to a prescribed protocol with the at least one external electronic device 200, and Transmission and reception of signals or data using a frequency band supported by communication may be supported.
  • wireless communication eg, ultra-wideband (UWB) wireless communication
  • the antenna module 420 may transmit/receive signals or data to and from at least one external electronic device 200 .
  • the antenna module 420 may include a plurality of antennas, and among the plurality of antennas, at least one antenna suitable for a communication method used in a short-range communication network or a telecommunication network is a wireless communication module ( 410) or the processor 450 may select and operate.
  • the antenna module 420 is electrically connected to a flexible printed circuit board (eg, the flexible printed circuit board 640 of FIG. 6 ) and the plurality of antennas to process a signal or data RFIC (radio frequency integrated circuit) (not shown) may further include at least one.
  • the sensor module 430 may detect a state of the electronic device 100 or a state of the surrounding environment of the electronic device 100 and generate a signal or data corresponding to the sensed state.
  • the sensor module 430 may include at least one of a gyro sensor, an acceleration sensor, and a 6-axis sensor. Signals or data generated by at least some of the above-described sensors may be referred to for determining a tilt of the electronic device 100 or determining a posture of the electronic device 100 based on the tilt.
  • the memory 440 may store data related to the operation of the electronic device 100 or at least one command related to functional operations of components of the electronic device 100 .
  • the memory 440 may store at least one data that may be used in a wireless positioning operation for at least one external electronic device 200 .
  • the at least one data may be used when a tilt of the electronic device 100 is detected by the sensor module 430 in a wireless positioning operation for the at least one external electronic device 200 .
  • It may include a compensation value for each inclination value of the electronic device 100 .
  • the compensation value for each inclination value of the electronic device 100 includes angle of arrival data for the RF signal received from the at least one external electronic device 200 to the electronic device 100 .
  • various gradient values of the electronic device 100 and compensation values corresponding to the gradient values may be mapped to each other and stored in the memory 440 in the form of a lookup table or an index.
  • the processor 450 may include at least one of a central processing unit, an application processor, and a communication processor, and the electronic device 100 described above. components can be controlled.
  • the processor 450 is electrically or operatively connected to the components of the electronic device 100 to transmit a command regarding the functional operation of the components stored in the memory 440 to the corresponding component, An operation or processing may be performed on a signal or data received from a component.
  • the processor 450 receives the data from the sensor module 430 in the operation of performing wireless positioning of at least one external electronic device 200 using a plurality of antennas included in the antenna module 420 .
  • the electronic device 100 may be provided with tilt information (eg, a tilt value), and the posture of the electronic device 100 may be determined based on the tilt information.
  • the processor 450 determines that the electronic device 100 is inclined in the first direction (eg, the +Z direction of FIG. 1 or FIG. 2 ) or the second direction (eg, the -Z direction of FIG. 1 or FIG. 2 ). and the electronic device stored in the memory 440 ( 100), angle of arrival data obtained from the RF signal received from the at least one external electronic device 200 based on the plurality of antennas may be compensated.
  • the processor 450 determines the posture
  • the angle of arrival data of the RF signal received from the at least one external electronic device 200 may be acquired based on the plurality of antennas by using the separation distance between the plurality of antennas calculated in .
  • saying that the electronic device 100 has an inclined posture in the first direction means that the +Y direction end E1 of the electronic device 100 is at the -Y direction end E2. It may mean a state inclined in the +Z direction compared to that, and that the electronic device 100 has an inclined posture in the second direction means that the terminal E1 in the +Y direction is - compared to the terminal E2 in the -Y direction. It may mean a state inclined in the Z direction.
  • the fact that the electronic device 100 has an inclined posture in the first direction or the second direction means that the electronic device 100 has a second position that is parallel to the Y-axis (eg, axes extending in the +Y direction and the -Y direction). It may mean that the first surface 110A (or the second surface 110B of FIG. 2 ) has a state that is not parallel to the Y-axis.
  • the Y-axis eg, axes extending in the +Y direction and the -Y direction.
  • stating that the electronic device 100 has a tilted posture in the third direction means that in the portrait mode of the electronic device 100 , the end E1 in the +Y direction is the end E1 in the -Y direction ( It may mean a state inclined in the -X direction or +X direction compared to E2), and in the landscape mode of the electronic device 100 , the -X direction end E3 is higher than the +X direction end E4 (or, It may refer to a state in which the terminal E4 in the +X direction is inclined in the -Y direction or the +Y direction (compared to the terminal E3 in the -X direction).
  • FIG. 5 is a diagram illustrating at least some components included in a wireless communication module according to an embodiment.
  • the wireless communication module 410 may include a UWB receiver 530 , a UWB transmitter 540 , and a baseband processing module 513 to support UWB communication operation. have.
  • the UWB receiver 530 includes a filter 501, a switch 503, a low noise amplifier 505, a first mixer 507, and an analog to digital converter ( 509 ), and at least one of an integrator 511 .
  • the antenna module 597 receives a UWB signal from at least one external electronic device (eg, the external electronic device 200 of FIG. 4 ) or the The UWB signal may be transmitted to at least one external electronic device 200 .
  • the antenna module 597 is a patch-type antenna, a monopole-type antenna, a dipole-type antenna, and a bicony, having broadband characteristics for transmitting and receiving UWB signals. It may include at least one of a curl (biconical) type antenna, a horn type antenna, and a spiral type antenna.
  • the filter 501 may separate signals such that loss of signals transmitted and received through the antenna module 597 are minimized and other channels are not affected by the transmitted and received signals.
  • the filter 501 may selectively pass components of a designated frequency band with respect to the transmitted/received signal, and may attenuate components of the remaining frequency bands.
  • the wireless communication module 410 may include a plurality of filters, and may selectively use the plurality of filters according to a frequency band to be used.
  • the switch 503 may switch the transmission path of the transmitted/received signal through opening and closing of an internal circuit. According to various embodiments, when a separate filter 501 is included so that the UWB receiver 530 and the UWB transmitter 540 do not share the signal transmission path, the switch ( 503) may be omitted.
  • the low noise amplifier 505 may amplify the received signal while minimizing noise included in the signal received from the at least one external electronic device 200 .
  • the first mixer 507 may convert a center frequency band of a signal received from the at least one external electronic device 200 . For example, the first mixer 507 may lower the center frequency band of the signal received from the low noise amplifier 505 .
  • the analog-to-digital converter 509 may convert an analog signal received from the at least one external electronic device 200 into a digital signal that a processor (eg, the processor 450 of FIG. 4 ) can interpret. have.
  • the integrator 511 may generate an output signal by integrating an input signal (eg, a digital signal transmitted from the analog-to-digital converter 509) for a specified time.
  • the output signal may be generated to have a relatively high gain in a relatively low frequency band.
  • the UWB signal received from the at least one external electronic device 200 includes the antenna module 597 , the filter 501 , the switch 503 , the low-noise amplifier 505 , the first mixer 507 , and the analog It may be processed through at least one of the digital converter 509 and the integrator 511 to be converted into a baseband signal, and the baseband signal may be input to the baseband processing module 513 .
  • the baseband processing module 513 processes the input baseband signal to obtain at least one of raw data for a UWB communication-based service and identification information of the at least one external electronic device 200 , It may be provided to the processor 450 .
  • the UWB transmitter 540 includes a pulse generator 515 , a digital to analog converter 517 , a second mixer 519 , a power amplifier 521 , a switch ( 503 ), and at least one of a filter 501 .
  • a pulse generator 515 a digital to analog converter 517
  • a second mixer 519 a power amplifier 521
  • a switch 503
  • at least one of a filter 501 a filter 501 .
  • the pulse generator 515 may generate a pulse in a time axis of a signal for a spectrum of a specific frequency band.
  • the digital-to-analog converter 517 may convert a digital signal provided from the processor 450 (or the baseband processing module 513 ) into an analog signal for external transmission.
  • the second mixer 519 may convert a center frequency band of a signal to be transmitted by the electronic device 100 .
  • the second mixer 519 may increase the center frequency band of the signal received from the digital-to-analog converter 517 .
  • the power amplifier 521 may amplify the power for transmitting the signal so that the signal to be transmitted by the electronic device 100 can reach a desired point.
  • the baseband signal processed by the baseband processing module 513 includes a pulse generator 515 , a digital-to-analog converter 517 , a second mixer 519 , a power amplifier 521 , and a switch 503 .
  • the filter 501 may be converted into a UWB signal, and the UWB signal may be transmitted to at least one external electronic device 200 by the antenna module 597 .
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an arrangement structure of a plurality of antennas according to an embodiment
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a beam of a radiation pattern generated by the plurality of antennas according to an embodiment.
  • the electronic device illustrated in FIG. 6 may show the inside of the electronic device as viewed after removing the rear plate (eg, the rear plate 111 of FIG. 2 or the rear plate 370 of FIG. 3 ).
  • the electronic device 100 is electrically connected to a wireless communication module (eg, the wireless communication module 410 of FIG. 4 ) to support an UWB communication operation with an antenna module ( 420) may be included.
  • the antenna module 420 includes a first support structure 20 (eg, a first support structure 20 ) disposed in an area of the first printed circuit board 10 (eg, the first printed circuit board 331 of FIG. 3 ). : It may be disposed on the first support structure 340 of FIG. 3 .
  • the antenna module 420 may include the first support structure 20 facing the rear plate of the electronic device 100 (eg, the rear plate 111 of FIG. 2 or the rear plate 370 of FIG. 3 ). may be disposed on one side of the
  • the antenna module 420 includes a flexible printed circuit board 640 and a plurality of antennas (eg, a first antenna 610 and a second antenna 620 ) disposed on the flexible printed circuit board 640 . ), and a third antenna 630).
  • the flexible printed circuit board 640 may include, for example, a plurality of layers, and may include a ground for grounding the plurality of antennas 610 , 620 , and 630 .
  • the plurality of antennas 610 , 620 , and 630 may be formed as a conductor or a conductive pattern on the flexible printed circuit board 640 .
  • the plurality of antennas 610 , 620 , and 630 are beams 710 of a directional radiation pattern directed from the inside of the electronic device 100 to the outside (eg, the -Z direction of FIG. 3 or 7 ). may be generated, and at least one of transmitting and receiving an RF signal through a UWB communication channel may be performed based on the beam 710 of the directional radiation pattern.
  • the plurality of antennas 610 , 620 , and 630 may be arranged in a designated arrangement on the flexible printed circuit board 640 .
  • the first antenna 610 and the second antenna 620 may be aligned with respect to axes extending in the +Y direction and the -Y direction shown, and the second antenna 620 and the third antenna 630 . ) may be aligned with respect to the axis extending in the +X direction and the -X direction shown.
  • the plurality of antennas 610 , 620 , and 630 may be disposed to be spaced apart from each other.
  • the separation distance may correspond to, for example, a distance (eg, about 17.4 mm) between the feeding points P1 , P2 , and P3 of each of the plurality of antennas 610 , 620 , and 630 , and a designated frequency It can be designed as a half-wavelength distance for an RF signal that can be received through a UWB communication channel (eg, channel 9) of a band (eg, about 7.75 GHz to 8.25 GHz).
  • a distance eg, about 17.4 mm
  • the plurality of antennas 610 , 620 , and 630 may be selectively operated according to a portrait mode or a landscape mode of the electronic device 100 .
  • the processor of the electronic device 100 eg, the processor 450 of FIG. 4
  • receives a signal related to the detection of the portrait mode or the landscape mode from a sensor module eg, the sensor module 430 of FIG. 4 .
  • data may be transmitted, and the mode of the electronic device 100 may be determined based on the signal or data.
  • the processor 450 determines a direction corresponding to the portrait mode among the plurality of antennas 610 , 620 , and 630 (eg, a +Y direction and - The second antenna 620 and the third antenna 630 aligned about the direction perpendicular to the Y direction (eg, the +X direction and the -X direction) as the two antennas for UWB communication operation can be selected as the axes. have.
  • the processor 450 determines a direction (eg, +X direction) corresponding to the landscape mode among the plurality of antennas 610 , 620 , and 630 .
  • the processor 450 may control activation of two antennas selected according to the mode of the electronic device 100 and deactivation of the other antenna.
  • the processor 450 may be configured to Regardless of the portrait mode or the landscape mode, all of the plurality of antennas 610 , 620 , and 630 may be operated in an active state.
  • the antenna At least one of at least one camera module 112 , 113 , 114 , and/or 115 , a flash 106 , and a battery 360 may be disposed in an area adjacent to the module 420 .
  • At least one of the at least one camera module 112 , 113 , 114 , and/or 115 and the flash 106 is a space formed in the +X direction with respect to the antenna module 420 (eg, the second 1 may be disposed in a space defined by the shape of the printed circuit board 10 ), and the battery 360 may be disposed in a space formed in the -Y direction with respect to the antenna module 420 .
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a method of acquiring distance data between an electronic device and an external electronic device according to an embodiment
  • FIG. 9 is a diagram illustrating an angle of arrival data acquisition method for an RF signal received from an external electronic device according to an embodiment It is the drawing shown.
  • the processor of the electronic device 100 includes a plurality of antennas (eg, the antenna module 420 of FIG. 4 ) included in the antenna module (eg, the processor 450 of FIG. 4 ).
  • Distance data between the electronic device 100 and the at least one external electronic device 200 using at least one of the first antenna 610, the second antenna 620, and the third antenna 630) and angle of arrival data for the RF signal received from the at least one external electronic device 200 may be acquired.
  • the processor 450 of the electronic device 100 uses a specified ranging method (eg, two way ranging (TWR)) to communicate with the electronic device 100 and at least one external electronic device ( 200) to obtain distance data between them.
  • the processor 450 uses at least one of the first antenna 610 , the second antenna 620 , and the third antenna 630 in a frequency band supported by the UWB communication channel (eg, about 3.1 GHz). to 10.6 GHz) of the first RF signal may be transmitted.
  • the processor 450 may transmit the first RF signal including a Poll message (or packet) indicating a distance measurement request.
  • the processor 450 may check a transmission time (TSP) of the first RF signal.
  • the first RF signal may be received by the at least one external electronic device 200 after a predetermined time of flight (ToF) has elapsed from the transmission time TSP. .
  • the at least one external electronic device 200 may transmit a second RF signal of a frequency band supported by the UWB communication channel in response to reception of the first RF signal.
  • the at least one external electronic device 200 responds to the poll message at a time (TSR) that a predetermined response time (Reply Time) has elapsed from the reception time (TRP) of the first RF signal.
  • TSR time
  • Reply Time a predetermined response time
  • the second RF signal including the message (or packet) may be transmitted.
  • the processor 450 of the electronic device 100 receives the second RF signal using at least one of a first antenna 610 , a second antenna 620 , and a third antenna 630 . can do.
  • the processor 450 may receive the second RF signal at a time TRR at which a predetermined flight time ToF elapses from the transmission time TSR of the second RF signal.
  • the processor 450 calculates a round trip time (RTT) indicating a round trip time of an RF signal between the electronic device 100 and the at least one external electronic device 200 in response to receiving the second RF signal. can be calculated.
  • RTT round trip time
  • the processor 450 may calculate an RTT corresponding to a difference between a transmission time (TSP) of the first RF signal and a reception time (TRR) of the second RF signal, and based on the RTT Distance data between the electronic device 100 and the at least one external electronic device 200 may be acquired.
  • TSP transmission time
  • TRR reception time
  • the processor (eg, the processor 450 of FIG. 4 ) of the electronic device includes at least one external electronic device (eg, the external electronic device ( ) of FIG. 8 ) 200)), using the phase difference of the RF signal S received from the RF signal S, the angle of arrival ( ⁇ ) data for the RF signal S may be obtained (or the angle of arrival value calculated).
  • the RF signal S received from the at least one external electronic device 200 may be a signal of a frequency band supported by the UWB communication channel, and corresponds to the second RF signal described above with reference to FIG. 8 . Alternatively, it may be a separate signal differentiated from the second RF signal.
  • the processor 450 of the electronic device 100 includes a plurality of antennas (eg, the first antenna 610 of FIG. 6 ) included in the antenna module (eg, the antenna module 420 of FIG. 4 ); At least one external electronic device 200 using each of at least two antennas (eg, the first antenna 610 and the second antenna 620 ) among the second antenna 620 and the third antenna 630 ). ) can receive the RF signal (S) transmitted from.
  • the processor 450 may calculate a reception distance difference ⁇ d between the RF signal S received through the first antenna 610 and the RF signal S received through the second antenna 620 .
  • the processor 450 is configured between a first time when the RF signal S is received through the first antenna 610 and a second time when the RF signal S is received through the second antenna 620 . Based on the difference, the reception distance difference ⁇ d may be calculated. In one embodiment, the processor 450 is based on the calculated reception distance difference ( ⁇ d), the first antenna 610 and the second antenna 620, respectively, the phase difference for the RF signals (S) received through. ( ⁇ ) can be calculated. For example, the processor 450 calculates the phase difference ⁇ for the RF signals S received through each of the first antenna 610 and the second antenna 620 using Equation 1 below. , and in Equation 1, ⁇ may mean the wavelength of the RF signal S received from the at least one external electronic device 200 .
  • the processor 450 may calculate the angle of arrival ⁇ of the RF signal S received from the at least one external electronic device 200 using Equation 2 below.
  • the processor 450 may determine the separation distance D between the first antenna 610 and the second antenna 620 (eg, a feeding point P1 of FIG. 6 ) and the second antenna of the first antenna 610 .
  • the angle of arrival ⁇ data of the RF signal S may be acquired by using the phase difference ⁇ .
  • the first antenna 610 and the second antenna (although reference is made to 620 , according to various embodiments, the combination of the first antenna 610 and the second antenna 620 is a first antenna 610 , a second antenna 620 , and a third antenna 630 . It may be replaced by a combination by any two of.
  • the processor 450 may obtain distance data between the electronic device 100 and the at least one external electronic device 200 and the RF signal S received from the at least one external electronic device 200 .
  • the position of the at least one external electronic device 200 may be estimated or determined using at least one of the angle of arrival ⁇ data.
  • the processor 450 transmits a signal or data related to function control of the corresponding external electronic device to the at least one external electronic device 200 based on the determined position of the at least one external electronic device 200, Signals or data related to the provision of location-based services may be transmitted.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a tilted posture of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a compensation value applied to angle of arrival data according to the tilted posture of the electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 100 communicates with a target device (eg, the external electronic device 200 of FIG. 4 ) that transmits an RF signal through a frequency band supported by the UWB communication channel. It may have a first posture (a) matched to 0 degrees.
  • O degree matching with the target device means that the electronic device 100 moves in a first direction (eg, +Z in FIG. 1 or FIG. 2 ) based on the portrait mode of the electronic device 100 .
  • a second direction eg, the -Z direction of FIG. 1 or 2 , the rear plate of FIG.
  • a third direction eg, the +X direction, -X direction, +Y direction, or -Y direction of FIG. 1 or 2 .
  • direction, the direction in which the side member 118 of FIG. 1 or 2 faces, or the direction in which the third surface 110C of FIG. 1 faces may refer to a state in which it is not inclined.
  • a plurality of antennas eg, the first antenna 610 and the second antenna 620 of FIG. 6
  • included in the antenna module eg, the antenna module 420 of FIG. 4
  • the electronic device 100 may have a second posture (b) or a third posture (c) inclined in the second direction according to a form of holding by a user or a form of mounting on an arbitrary substrate.
  • the second posture (b) is inclined in the second direction toward the target device or the second posture (b) is inclined in a second direction than the second posture (b). It may have a more inclined third posture (c).
  • the electronic device 100 may have a posture inclined in the first direction toward the opposite direction of the target device in a state in which it is not inclined in the third direction.
  • the antenna module 420 of the electronic device 100 includes The plurality of antennas 610 , 620 , and 630 may generate beams of a radiation pattern in which at least some of the antennas do not direct the target device according to the degree of inclination of the electronic device 100 .
  • deterioration of the characteristics of the RF signal transmitted and received by the plurality of antennas 610 , 620 , and 630 occurs, or the noise level of the RF signal transmitted and received by the plurality of antennas 610 , 620 , and 630 . may increase, and a deviation may occur in the angle of arrival data for the RF signal received from the target device.
  • the processor (eg, the processor 450 of FIG. 4 ) of the electronic device 100 may include first angle of arrival data for an RF signal received from at least one external electronic device 200 .
  • the posture of the electronic device 100 may be determined.
  • the processor 450 may be configured to provide tilt information of the electronic device 100 from a sensor module (eg, the sensor module 430 of FIG. 4 ) according to a specified period. (eg, a tilt value) may be obtained, and the posture of the electronic device 100 may be determined based on the tilt information.
  • the processor 450 requests tilt information of the electronic device 100 from the sensor module 430 in response to the acquisition of the first angle of arrival data, and responds to the request to the sensor module 430
  • the posture of the electronic device 100 may be determined based on tilt information of the electronic device 100 provided from .
  • the processor 450 obtains inclination information of the electronic device 100 from a sensing signal or sensing data provided from the sensor module 430 , and the posture of the electronic device 100 based on the inclination information. can also be judged.
  • the processor 450 may be configured to configure the front plate 102 of the electronic device 100 (or the first surface ( 110A)) is inclined in the first direction, or a state in which the rear plate 111 of the electronic device 100 (or the second surface 110B of FIG. 2 ) is inclined in the second direction is determined, If it is determined that the side member 118 of the device 100 is not inclined in the third direction, it may be determined that the electronic device 100 has an inclined posture in the first direction or the second direction.
  • the processor 450 may determine a correction (or correction) for the acquired first angle of arrival data in response to determining the posture inclined in the first direction or the second direction of the electronic device 100 . have. In this regard, the processor 450 may check a compensation value stored in the memory 440 to be used when performing correction on the angle of arrival data. The compensation value may be previously stored in the memory 440 in a manufacturing process or a development process of the electronic device 100 by the processor 450 .
  • the processor 450 stores a plurality of inclination values corresponding to the posture of the electronic device 100 inclined in the first direction or the second direction and a plurality of compensation values corresponding to each of the plurality of inclination values in the memory ( 440), and the slope value and the compensation value corresponding to each other may be mapped to each other and stored in the form of a lookup table or index.
  • the processor 450 checks the compensation value, and when inclination information (eg, inclination value) of the electronic device 100 indicates a first angle (eg, 20 degrees), the lookup A first compensation value (eg, 1.5) mapped to the first angle may be identified by referring to a table or an index.
  • the processor 450 is configured to display the second angle in the lookup table or index.
  • the second compensation value eg, 2.0
  • the processor 450 may map one compensation value to a plurality of gradient values grouped in a specified range and store the mapping value in the lookup table or index. For example, when the designated range is set to 5 degrees, the processor 450 may map and store a first compensation value to a plurality of first grouped inclination values (eg, 26 degrees to 30 degrees) and store the second grouping values. A second compensation value different from the first compensation value may be mapped to a plurality of gradient values (eg, 31 degrees to 35 degrees) and stored. In this case, as an operation of checking the compensation value, the processor 450 may check a compensation value mapped with respect to a group including slope information (eg, a slope value) of the electronic device 100 .
  • slope information eg, a slope value
  • the plurality of compensation values may be determined through a designated test test in a manufacturing process or a development process of the electronic device 100 .
  • a compensation value capable of minimizing or reducing the deviation of the angle of arrival data obtained by the electronic device 100 having a specific inclination value may be mapped to the specific inclination value.
  • the processor 450 may compensate (or correct) the first angle of arrival data using the confirmed compensation value. For example, the processor 450 may add up the compensation value confirmed to the first angle of arrival data, and obtain second angle of arrival data in which the deviation of the first angle of arrival data is minimized or reduced. .
  • the processor 450 includes distance data between the electronic device 100 and the at least one external electronic device 200 obtained through RF signal transmission/reception between the electronic device 100 and the at least one external electronic device 200, The position of the at least one external electronic device 200 may be determined using at least one of the second angle of arrival data.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a method of acquiring angle-of-arrival data of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the operations described with reference to FIG. 12 may correspond to the operations of the processor mentioned with reference to FIGS. 8, 9, 10, or 11 , and some overlapping descriptions may be omitted.
  • the processor (eg, the processor 450 of FIG. 4 ) of the electronic device includes at least one external electronic device ( Example: An RF signal of a frequency band supported by the UWB communication channel may be received from the external electronic device 200 of FIG. 4 .
  • the processor 450 includes a plurality of antennas (eg, the first antenna 610 of FIG. 6 , the second antenna 620 of FIG. 6 ) included in the antenna module (eg, the antenna module 420 of FIG. 4 ); and the third antenna 630) may receive the RF signal using at least two antennas.
  • the processor 450 may obtain first angle of arrival data for the RF signal (or calculate a first angle of arrival value). For example, the processor 450 determines a phase difference between RF signals received through each of the selected at least two antennas and a separation distance between the selected at least two antennas (eg, feeding points of each of the at least two antennas). distance), the first angle of arrival data for the RF signal may be acquired.
  • the processor 450 may obtain tilt information (eg, a slope value) of the electronic device 100 from a sensor module (eg, the sensor module 430 of FIG. 4 ).
  • the processor 450 obtains inclination information of the electronic device 100 provided by the sensor module 430 according to a specified period, or uses the sensor module 430 to obtain inclination information of the electronic device 100 . It is possible to obtain by requesting or obtain slope information from a sensing signal or sensing data received from the sensor module 430 .
  • the processor 450 may determine the posture of the electronic device 100 based on the obtained tilt information of the electronic device 100 .
  • the processor 450 may configure the front plate (eg, the front plate 102 of FIG. 1 ) of the electronic device 100 based on the inclination information (eg, a slope value) of the electronic device 100 (or,
  • the first surface 110A of FIG. 1) is the first direction (eg, the +Z direction of FIG. 1 or FIG. 2 , the direction the front plate 102 of FIG. 1 faces, or the first surface 110A of FIG. 1 ) direction), or the rear plate (eg, the rear plate 111 of FIG. 2 ) of the electronic device 100 (or the second surface 110B of FIG.
  • the processor 450 determines that the electronic device 100 has a posture that is inclined in the first direction or the second direction and is not inclined in the third direction, so in operation 1209, the electronic device ( 100), it is possible to check the compensation value corresponding to the slope information (eg, the slope value).
  • the memory eg, the memory 440 of FIG. 4
  • a plurality of inclination values corresponding to the posture of the electronic device 100 inclined in the first direction or the second direction and each of the plurality of inclination values are stored in the memory (eg, the memory 440 of FIG. 4 ).
  • a plurality of corresponding compensation values may be mapped to each other and pre-stored in the form of a lookup table or index.
  • the processor 450 may obtain second angle of arrival data (or calculate a second angle of arrival) using the identified compensation value. For example, the processor 450 may obtain the second angle of arrival data in which the deviation of the first angle of arrival data is minimized or reduced by the compensation value by adding the confirmed compensation value to the first angle of arrival data. have.
  • the processor 450 may determine the location of the at least one external electronic device 200 that has transmitted the RF signal.
  • the processor 450 may be configured to perform communication between the electronic device 100 and the at least one external electronic device 200 obtained through RF signal transmission/reception between the electronic device 100 and the at least one external electronic device 200 .
  • the location of the at least one external electronic device 200 may be determined using at least one of the distance data and the second angle of arrival data.
  • the processor 450 transmits a signal related to the function control of the corresponding external electronic device to the at least one external electronic device 200 or It may transmit data or transmit signals or data related to the provision of location-based services.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating an inclined posture of an electronic device according to another exemplary embodiment
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a method of checking a separation distance between a plurality of antennas corresponding to an inclined posture of an electronic device according to another exemplary embodiment; to be.
  • the electronic device 100 communicates with a target device that transmits an RF signal through a frequency band supported by a UWB communication channel (eg, the external electronic device 200 of FIG. 4 ); It may have a first posture (a) matched to 0 degrees.
  • a plurality of antennas eg, the first antenna 610 of FIG. 6 , the second antenna 620 of FIG. 6
  • the antenna module eg, the antenna module 420 of FIG. 4
  • two antennas eg, the second antenna 620 and the third antenna 630 ) of the third antenna 630
  • D1 eg, the feeding point P2 of the second antenna 620
  • the separation distance D1 may mean a separation distance designed when the second antenna 620 and the third antenna 630 are disposed, and the information about the separation distance D1 is the electronic device ( 100) (eg, the memory 440 of FIG. 4 ).
  • the electronic device 100 may have a second posture b inclined in a specific direction according to a holding form by a user or a mounting form for an arbitrary substrate. For example, the electronic device 100 may move in a first direction (eg, the +Z direction of FIG. 1 or FIG.
  • the third surface 110C may have a second posture (b) inclined in the direction it faces.
  • the two antennas when the electronic device 100 has a second posture b that is inclined in a third direction without being inclined in the first and second directions, the two antennas (eg: When the second antenna 620 and the third antenna 630) are spaced apart from each other on the same axis as the distance D1 in the first posture (a) of the electronic device 100, the distance is reduced compared to the distance D1. It may have a distance D2.
  • the second antenna 620 and the third antenna 630 move along the X axis (eg, +X in FIG. 6 ).
  • the second antenna 620 and the third antenna 630 may have a separation distance D2 shorter than the separation distance D1 with respect to the same X-axis.
  • the separation distance D1 between the plurality of antennas 610 , 620 , and 630 in the first posture a is used to calculate the angle of arrival data, and deviation may occur in the calculated angle of arrival data.
  • the processor eg, the processor 450 of FIG. 4
  • the electronic device 100 can be determined.
  • the processor 450 may be configured to provide tilt information (eg, a slope) of the electronic device 100 according to a specified period from a sensor module (eg, the sensor module 430 of FIG. 4 ). value) or sensed data, and the posture of the electronic device 100 may be determined based on the inclination information or the sensed data.
  • the processor 450 requests tilt information (eg, a tilt value) or sensing data of the electronic device 100 from the sensor module 430 in response to receiving the RF signal, and responds to the request
  • the posture of the electronic device 100 may be determined based on inclination information or sensing data of the electronic device 100 provided from the sensor module 430 .
  • the processor 450 determines that the front plate 102 (or the first surface 110A of FIG. 1 ) of the electronic device 100 is not inclined in the first direction based on the tilt information. and a state in which the rear plate 111 (or the second surface 110B of FIG. 2 ) of the electronic device 100 is not inclined in the second direction is determined, and one side member 118 of the electronic device 100 . ) is determined to be inclined in the third direction, it may be determined that the electronic device 100 has an inclined posture in the third direction.
  • the processor 450 responds to the determination of the posture of the electronic device 100 inclined in the third direction instead of in the first direction and the second direction, and the at least one external electronic device 200 . It is possible to check the separation distance between at least two antennas used when receiving an RF signal from .
  • the processor 450 uses the angle ⁇ 1401 indicated by the inclination information of the electronic device 100 provided from the sensor module 430 and the separation distance (eg, D1) stored in the memory 440 (eg : D1cos ⁇ ), the separation distance (eg, D2) between at least two antennas (eg, the second antenna 620 and the third antenna 630) used when the RF signal is received may be confirmed.
  • the processor 450 may compare the identified separation distance (eg, D2) between the at least two antennas with a separation distance (eg, D1) designed when the at least two antennas are disposed.
  • the processor 450 uses the confirmed separation distance (eg, D2) to at least one external electronic device.
  • the angle of arrival data of the RF signal received from 200 may be acquired.
  • the processor 450 acquires the angle of arrival data for the RF signal using the phase difference between the RF signals received through each of the at least two antennas and the identified separation distance (eg, D2 ). can do.
  • the processor 450 includes distance data between the electronic device 100 and the at least one external electronic device 200 obtained through RF signal transmission/reception between the electronic device 100 and the at least one external electronic device 200, The position of the at least one external electronic device 200 may be determined using at least one of the angle of arrival data.
  • FIG. 15 is a diagram illustrating a method of acquiring angle-of-arrival data of an electronic device according to another exemplary embodiment.
  • the operations described with reference to FIG. 15 may correspond to the operations of the processor mentioned with reference to FIG. 13 or 14 , and some overlapping descriptions may be omitted.
  • the processor (eg, the processor 450 of FIG. 4 ) of the electronic device includes at least one external electronic device ( Example: An RF signal of a frequency band supported by the UWB communication channel may be received from the external electronic device 200 of FIG. 4 .
  • the processor 450 includes a plurality of antennas (eg, the first antenna 610 of FIG. 6 , the second antenna 620 of FIG. 6 ) included in the antenna module (eg, the antenna module 420 of FIG. 4 ); and the third antenna 630) may receive the RF signal using at least two antennas.
  • the processor 450 in response to the reception of the RF signal, receives tilt information (eg, a slope) of the electronic device 100 from a sensor module (eg, the sensor module 430 of FIG. 4 ). value) can be obtained.
  • the processor 450 obtains inclination information of the electronic device 100 provided by the sensor module 430 according to a specified period, or uses the sensor module 430 to obtain inclination information of the electronic device 100 . It can be obtained by requesting it.
  • the processor 450 may determine the posture of the electronic device 100 based on the obtained tilt information of the electronic device 100 .
  • the processor 450 may configure the front plate (eg, the front plate 102 in FIG. 1 ) of the electronic device 100 based on the tilt information of the electronic device 100 provided from the sensor module 430 (or , the first side 110A of FIG. 1 ) is a first direction (eg, the +Z direction of FIG. 1 or 2 , the direction that the front plate 102 of FIG. 1 faces, or the first side 110A of FIG. 1 ) This direction) and the rear plate (eg, the rear plate 111 of FIG. 2 ) of the electronic device 100 (or the second surface 110B of FIG.
  • the electronic device ( 100) of one side member eg, the side member 118 of FIG. 1
  • the third side 110C of FIG. 1 is directed in a third direction (eg, the +X direction of FIG. 1 or 2 , -X direction, +Y direction, or -Y direction, the direction in which the side member 118 of FIG. 1 or 2 faces, or the direction in which the third surface 110C of FIG. 1 faces)
  • the posture of the electronic device 100 inclined in three directions may be determined.
  • the processor 450 in response to determining the posture of the electronic device 100 inclined in the third direction instead of in the first direction and the second direction, performs at least one external device.
  • a separation distance between at least two antennas used when receiving an RF signal from the electronic device 200 may be checked.
  • the processor 450 uses at least an angle indicated by the tilt information of the electronic device 100 provided from the sensor module 430 and a separation distance designed when the at least two antennas are arranged to receive the RF signal. The separation distance between the two antennas may be checked.
  • the processor 450 determines a phase difference between RF signals received from the external electronic device 200 through each of the at least two antennas and the at least two antennas to be checked.
  • the angle of arrival data for the RF signal may be obtained using the separation distance between the two devices, and at least one of the distance data between the electronic device 100 and the at least one external electronic device 200 and the angle of arrival data may be used. Thus, the location of the at least one external electronic device 200 may be determined.
  • the electronic device includes a first surface facing a first direction, a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and a second surface perpendicular to the first direction or the second direction.
  • a housing including a third surface facing three directions and enclosing a space between the first surface and the second surface, a sensor module disposed in the inner space of the housing, a memory disposed in the inner space of the housing, the housing A plurality of antennas disposed in the inner space of the housing, a wireless communication module disposed in the inner space of the housing and electrically connected to the plurality of antennas to support ultra-wideband communication, and the sensor module, the sensor module, It may include a memory, the plurality of antennas, and a processor electrically connected to the wireless communication module.
  • the processor receives an RF signal of a specified frequency band from an external electronic device using at least two of the plurality of antennas, and receives the RF signal based on at least a part of the RF signal. acquires first angle of arrival data for a , determines a posture of the electronic device based on inclination information of the electronic device provided from the sensor module, and determines whether the electronic device moves in the first direction or in the second direction When it is determined that the posture is inclined in two directions, a compensation value corresponding to the inclination information of the electronic device stored in the memory is checked, and second angle of arrival data is obtained by applying the compensation value to the first angle of arrival data; , the location of the external electronic device may be determined based on the second angle of arrival data.
  • the processor may further determine the posture in which the electronic device is not inclined in the third direction.
  • the processor in the memory, includes a plurality of inclination information of the electronic device inclined in the first direction or the second direction, and a plurality of compensation values corresponding to each of the plurality of inclination information. They can be mapped and saved.
  • the processor checks a first compensation value stored in the memory corresponding to the first angle, and the inclination information of the electronic device determines the second angle. If a second angle different from the first angle is indicated, a second compensation value stored in the memory corresponding to the second angle may be checked.
  • the processor may add the first angle of arrival data and the compensation value as at least part of an operation of applying the compensation value to the first angle of arrival data.
  • the processor may determine the posture of the electronic device based on the portrait mode of the electronic device.
  • the sensor module may include a 6-axis sensor.
  • the electronic device includes a first surface facing a first direction, a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and a second surface perpendicular to the first direction or the second direction.
  • a housing including a third surface facing three directions and enclosing a space between the first surface and the second surface, a sensor module disposed in the inner space of the housing, a memory disposed in the inner space of the housing, the housing A plurality of antennas disposed in the inner space of the housing, a wireless communication module disposed in the inner space of the housing and electrically connected to the plurality of antennas to support ultra-wideband communication, and the sensor module, the sensor module, It may include a memory, the plurality of antennas, and a processor electrically connected to the wireless communication module.
  • the processor receives an RF signal of a specified frequency band from an external electronic device using at least two antennas among the plurality of antennas, and receives an RF signal of the electronic device provided from the sensor module according to the inclination information of the electronic device.
  • the posture of the electronic device is determined based on the determination of the posture of the electronic device, and when it is determined that the posture of the electronic device is inclined in the third direction, a first separation distance between the at least two antennas is checked, and the RF signal and the first separation distance are determined.
  • Angle of arrival data for the RF signal may be acquired based on at least a part of the distance, and the location of the external electronic device may be determined based on the angle of arrival data.
  • the processor may further determine a posture in which the electronic device is not inclined in the first direction and the second direction.
  • the processor checks a second separation distance between the at least two antennas in a posture in which the electronic device is not inclined in the third direction, and the second separation distance and the first separation distance distance can be compared.
  • the processor may acquire the angle of arrival data for the RF signal.
  • the processor may identify the first separation distance using the angle and the second separation distance indicated by the inclination information of the electronic device.
  • the processor may determine the posture of the electronic device based on the portrait mode of the electronic device.
  • the sensor module may include a 6-axis sensor.
  • the method for acquiring angle-of-arrival data of an electronic device includes receiving an RF signal of a specified frequency band from an external electronic device using at least two antennas among a plurality of antennas, and at least a portion of the RF signal. obtaining first angle of arrival data with respect to the RF signal based on Checking a compensation value corresponding to tilt information of the electronic device stored in a memory in response to determining that the posture is inclined in a first direction toward which the front surface of the electronic device faces or a second direction toward which a rear surface of the electronic device faces , obtaining second angle of arrival data by applying the compensation value to the first angle of arrival data, and determining the location of the external electronic device based on the second angle of arrival data.
  • the determining of the posture of the electronic device may include determining the posture of the electronic device in which the electronic device is not inclined in a third direction perpendicular to the first direction or the second direction. .
  • the method of obtaining the angle of arrival data includes, in the memory, a plurality of pieces of inclination information of the electronic device inclined in the first direction or the second direction and a plurality of pieces of inclination information corresponding to each of the plurality of pieces of inclination information.
  • the method may further include mapping and storing a plurality of compensation values.
  • the checking of the compensation value corresponding to the inclination information of the electronic device may include, when the inclination information of the electronic device indicates a first angle, a first compensation stored in the memory corresponding to the first angle
  • the method may include checking a value and checking a second compensation value stored in the memory corresponding to the second angle when the tilt information of the electronic device indicates a second angle different from the first angle.
  • the operation of acquiring the second angle of arrival data may include acquiring the second angle of arrival data by summing the first angle of arrival data and the compensation value.
  • the operation of determining the posture of the electronic device may include an operation of determining the posture of the electronic device based on a portrait mode of the electronic device.
  • 16 is a diagram illustrating an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 1601 communicates with the electronic device 1602 through a first network 1698 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 1699 . It may communicate with the electronic device 1604 or the server 1608 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 1601 may communicate with the electronic device 1604 through the server 1608 .
  • the electronic device 1601 includes a processor 1620 , a memory 1630 , an input module 1650 , a sound output module 1655 , a display module 1660 , an audio module 1670 , and a sensor module ( 1676), interface 1677, connection terminal 1678, haptic module 1679, camera module 1680, power management module 1688, battery 1689, communication module 1690, subscriber identification module 1696 , or an antenna module 1697 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 1678
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 1660). can be
  • the processor 1620 for example, executes software (eg, a program 1640) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 1601 connected to the processor 1620. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 1620 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 1676 or the communication module 1690) into the volatile memory 1632 . may store the command or data stored in the volatile memory 1632 , and store the result data in the non-volatile memory 1634 .
  • software eg, a program 1640
  • the processor 1620 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 1676 or the communication module 1690) into the volatile memory 1632 .
  • the processor 1620 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 1676 or the communication module 1690) into the volatile memory 1632 . may store the command or data stored in the volatile memory 1632 ,
  • the processor 1620 is a main processor 1621 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 1623 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 1621 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 1623 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the auxiliary processor 1623 uses less power than the main processor 1621 or is set to be specialized for a specified function.
  • the coprocessor 1623 may be implemented separately from or as part of the main processor 1621 .
  • the coprocessor 1623 may, for example, act on behalf of the main processor 1621 while the main processor 1621 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 1621 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 1621, at least one of the components of the electronic device 1601 (eg, the display module 1660, the sensor module 1676, or the communication module 1690) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 1623 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 1680 or the communication module 1690). have.
  • the auxiliary processor 1623 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 1601 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 1608).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 1630 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1620 or the sensor module 1676 ) of the electronic device 1601 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, a program 1640 ) and instructions related thereto.
  • the memory 1630 may include a volatile memory 1632 or a non-volatile memory 1634 .
  • the program 1640 may be stored as software in the memory 1630 , and may include, for example, an operating system 1642 , middleware 1644 , or an application 1646 .
  • the input module 1650 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 1620 ) of the electronic device 1601 from the outside (eg, a user) of the electronic device 1601 .
  • the input module 1650 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 1655 may output a sound signal to the outside of the electronic device 1601 .
  • the sound output module 1655 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 1660 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 1601 .
  • the display module 1660 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display module 1660 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 1670 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 1670 acquires a sound through the input module 1650 or an external electronic device (eg, a sound output module 1655 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 1601 . A sound may be output through the electronic device 1602 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 1655
  • a sound may be output through the electronic device 1602 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 1676 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1601 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 1676 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 1677 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 1601 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 1602 ).
  • the interface 1677 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1678 may include a connector through which the electronic device 1601 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1602 ).
  • the connection terminal 1678 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1679 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 1679 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1680 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 1680 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1688 may manage power supplied to the electronic device 1601 .
  • the power management module 1688 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1689 may supply power to at least one component of the electronic device 1601 .
  • the battery 1689 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 1690 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1601 and an external electronic device (eg, the electronic device 1602, the electronic device 1604, or the server 1608). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 1690 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 1620 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1690 is a wireless communication module 1692 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1694 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 1698 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1699 (eg, legacy).
  • a first network 1698 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 1699 eg, legacy
  • the wireless communication module 1692 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1696 within a communication network, such as the first network 1698 or the second network 1699 .
  • the electronic device 1601 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 1692 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 1692 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 1692 uses various techniques for securing performance in a high frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 1692 may support various requirements specified in the electronic device 1601 , an external electronic device (eg, the electronic device 1604 ), or a network system (eg, the second network 1699 ).
  • the wireless communication module 1692 provides a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realization of eMBB, loss coverage for realization of mMTC (eg, 164 dB or less), or U-plane latency (for URLLC realization) ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • mMTC eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization
  • the antenna module 1697 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 1697 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 1697 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network such as the first network 1698 or the second network 1699 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 1690 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 1690 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 1697 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • a command or data may be transmitted or received between the electronic device 1601 and the external electronic device 1604 through the server 1608 connected to the second network 1699 .
  • Each of the external electronic devices 1602 and 1604 may be the same or a different type of the electronic device 1601 .
  • all or some of the operations performed by the electronic device 1601 may be executed by one or more of the external electronic devices 1602 , 1604 , or 1608 .
  • the electronic device 1601 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 1601 .
  • the electronic device 1601 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 1601 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1604 may include an Internet of things (IoT) device.
  • IoT Internet of things
  • Server 1608 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 1604 or the server 1608 may be included in the second network 1699 .
  • the electronic device 1601 may be applied to an intelligent service (eg, a smart home, a smart city, a smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (eg, first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, a program 1640) including
  • a processor eg, processor 1620
  • a device eg, electronic device 1601
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repetitively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시 예는, 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향에 수직하는 제3 방향을 향하는 제3 면을 포함하는 하우징, 센서 모듈, 메모리, 복수의 안테나들, 초광대역(ultra-wideband) 통신을 지원하는 무선 통신 모듈, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 복수의 안테나들 중 적어도 두 개의 안테나들을 이용하여 외부 전자 장치로부터 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 수신하고, 상기 RF 신호의 적어도 일부에 기초하여 상기 RF 신호에 대한 제1 도래각(angle of arrival) 데이터를 획득하고, 상기 센서 모듈로부터 제공되는 상기 전자 장치의 기울기 정보에 기초하여 상기 전자 장치의 자세를 판단하고, 상기 전자 장치가 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 기울어진 자세로 판단되면, 상기 메모리에 저장된 상기 전자 장치의 기울기 정보에 대응하는 보상 값을 확인하고, 상기 제1 도래각 데이터에 상기 보상 값을 적용하여 제2 도래각 데이터를 획득하고, 상기 제2 도래각 데이터에 기초하여 상기 외부 전자 장치의 위치를 판단하도록 설정된 전자 장치를 개시한다.

Description

도래각 데이터 획득 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 도래각 데이터 획득 방법 및 이를 지원하는 전자 장치와 관련된다.
전자 장치는 초광대역(ultra-wideband) 통신을 지원하는 복수의 안테나들을 이용하여 외부 전자 장치에 대한 무선 측위를 수행하고, 상기 무선 측위에 따라 확인되는 외부 전자 장치의 위치에 기초하여 상기 외부 전자 장치의 기능을 제어하거나, 상기 외부 전자 장치로 지정된 위치 기반 서비스를 제공할 수 있다.
외부 전자 장치에 대한 무선 측위 동작에서, 전자 장치는 상기 외부 전자 장치로부터 수신하는 RF 신호에 대한 도래각(angle of arrival) 데이터를 이용할 수 있다. 이와 관련하여, 사용자에 의한 전자 장치의 파지 상태 또는 전자 장치의 거치 상태에 따라 상기 전자 장치가 특정 방향으로 기울어진 자세를 갖는 경우, 전자 장치 및 외부 전자 장치 상호가 0도 정합된 고정적인 위치를 갖더라도, 상기 외부 전자 장치로부터 수신하는 RF 신호에 대한 도래각 데이터에는 전자 장치의 자세로부터 기인되는 편차가 발생할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 전자 장치의 자세에 기반하여 외부 전자 장치로부터 수신하는 RF 신호에 대한 도래각 데이터의 적어도 일부를 보정할 수 있는, 도래각 데이터 획득 방법 및 이를 지원하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향에 수직하는 제3 방향을 향하고 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 센서 모듈, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 메모리, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 복수의 안테나들, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되고 상기 복수의 안테나들과 전기적으로 연결되어 초광대역(ultra-wideband) 통신을 지원하는 무선 통신 모듈, 및 상기 센서 모듈, 상기 메모리, 상기 복수의 안테나들, 및 상기 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 복수의 안테나들 중 적어도 두 개의 안테나들을 이용하여 외부 전자 장치로부터 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 수신하고, 상기 RF 신호의 적어도 일부에 기초하여 상기 RF 신호에 대한 제1 도래각(angle of arrival) 데이터를 획득하고, 상기 센서 모듈로부터 제공되는 상기 전자 장치의 기울기 정보에 기초하여 상기 전자 장치의 자세를 판단하고, 상기 전자 장치가 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 기울어진 자세로 판단되면, 상기 메모리에 저장된 상기 전자 장치의 기울기 정보에 대응하는 보상 값을 확인하고, 상기 제1 도래각 데이터에 상기 보상 값을 적용하여 제2 도래각 데이터를 획득하고, 상기 제2 도래각 데이터에 기초하여 상기 외부 전자 장치의 위치를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 복수의 안테나들 중 적어도 두 개의 안테나들을 이용하여 외부 전자 장치로부터 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 수신하고, 상기 센서 모듈로부터 제공되는 상기 전자 장치의 기울기 정보에 기초하여 상기 전자 장치의 자세를 판단하고, 상기 전자 장치가 상기 제3 방향으로 기울어진 자세로 판단되면, 상기 적어도 두 개의 안테나들 간의 제1 이격 거리를 확인하고, 상기 RF 신호 및 상기 제1 이격 거리의 적어도 일부에 기초하여 상기 RF 신호에 대한 도래각(angle of arrival) 데이터를 획득하고, 상기 도래각 데이터에 기초하여 상기 외부 전자 장치의 위치를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 도래각 획득 방법은, 복수의 안테나들 중 적어도 두 개의 안테나들을 이용하여 외부 전자 장치로부터 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 수신하는 동작, 상기 RF 신호의 적어도 일부에 기초하여 상기 RF 신호에 대한 제1 도래각(angle of arrival) 데이터를 획득하는 동작, 센서 모듈로부터 제공되는 상기 전자 장치의 기울기 정보에 기초하여 상기 전자 장치의 자세를 판단하는 동작, 상기 전자 장치가 상기 전자 장치의 전면이 향하는 제1 방향 또는 상기 전자 장치의 후면이 향하는 제2 방향으로 기울어진 자세로 판단되는 것에 대응하여, 메모리에 저장된 상기 전자 장치의 기울기 정보에 대응하는 보상 값을 확인하는 동작, 상기 제1 도래각 데이터에 상기 보상 값을 적용하여 제2 도래각 데이터를 획득하는 동작, 및 상기 제2 도래각 데이터에 기초하여 상기 외부 전자 장치의 위치를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 자세에 기반하여 외부 전자 장치로부터 수신하는 RF 신호에 대한 도래각 데이터의 적어도 일부를 보정함으로써, 신뢰도 높은 도래각 데이터의 획득 및 무선 측위의 정밀도 향상이 도모될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 포함하는 적어도 일부의 구성들을 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 무선 통신 모듈이 포함하는 적어도 일부의 구성들을 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 복수의 안테나들의 배치 구조를 도시한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 복수의 안테나들이 생성하는 방사 패턴의 빔을 도시한 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치 사이의 거리 데이터 획득 방식을 도시한 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 외부 전자 장치로부터 수신하는 RF 신호에 대한 도래각 데이터 획득 방식을 도시한 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 기울어진 자세를 도시한 도면이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 기울어진 자세에 따라 도래각 데이터에 적용되는 보상 값을 도시한 도면이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 도래각 데이터 획득 방법을 도시한 도면이다.
도 13은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 기울어진 자세를 도시한 도면이다.
도 14는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 기울어진 자세에 대응하는 복수의 안테나들 간의 이격 거리 확인 방식을 도시한 도면이다.
도 15는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 도래각 데이터 획득 방법을 도시한 도면이다.
도 16은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 대응되는 구성요소에 대해서는 동일한 참조 번호가 부여될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 도시한 도면이고, 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제1 방향(예: +Z 방향)을 향하는 제1 면(110A)(또는, 전면), 제2 방향(예: -Z 방향)을 향하는 제2 면(110B)(또는, 후면), 및 제3 방향(예: +X 방향, -X 방향, +Y 방향, 또는 -Y 방향)을 향하고 상기 제1 면(110A)과 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면(110C)(또는, 측면)을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 하우징은 제1 면(110A), 제2 면(110B), 및 제3 면(110C) 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일 부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어를 포함하는 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트)에 의해 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전면 플레이트(102)는 적어도 일측 단부(side edge portion)에서, 제1 면(110A)으로부터 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스(seamless)하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 면(110B)은 적어도 일 부분이 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의해 형성될 수 있다. 후면 플레이트(111)는 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스, 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기한 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 후면 플레이트(111)는 적어도 일측 단부에서, 제2 면(110B)으로부터 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 면(110C)은 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및 폴리머 중 적어도 하나를 포함하는 측면 부재(118)(또는, 브라켓)에 의해 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 후면 플레이트(111) 및 측면 부재(118)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이(101), 오디오 모듈(103), 적어도 하나의 카메라 모듈(105, 112, 113, 114, 및/또는 115), 플래시(106), 키 입력 장치(117), 및 커넥터 홀(108) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 상술한 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 센서 모듈을 추가적으로 포함할 수 있고, 상기 센서 모듈은 광학 센서, 초음파 센서, 및 정전 용량형 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 센서 모듈은 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(예: 전면 플레이트(102)를 통하여 보여지는 디스플레이(101) 영역)의 배면 및 상기 디스플레이(101)의 주변 영역 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 발광 소자를 더 포함할 수 있으며, 상기 발광 소자는 전면 플레이트(102)가 제공하는 영역 내에서 디스플레이(101)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자는 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 발광 소자는 제1 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 발광 소자는 LED, IR LED, 및 제논 램프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 전자 장치(100)의 외부에서 보일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 디스플레이(101)의 가장자리는 인접한 전면 플레이트(102)의 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에는 리세스(recess), 노치(notch), 또는 오프닝(opening)이 형성될 수 있고, 전자 장치(100)는 상기 리세스, 노치, 또는 오프닝과 정렬되는 다른 전자 부품, 예를 들어 제1 카메라 모듈(105), 근접 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(101)의 화면 표시 영역 배면에 배치되는 적어도 하나의 카메라 모듈(105, 112, 113, 114, 및/또는 115), 지문 센서, 및 플래시(106) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 디스플레이(101)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(예: 압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저 중 적어도 하나와 결합하거나, 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103)은 마이크 홀 및 스피커 홀 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 마이크 홀의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 배치될 수 있고, 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수의 마이크들이 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 스피커 홀과 마이크 홀은 하나의 홀(예: 오디오 모듈(103))로 구현되거나, 전자 장치(100) 상에서 상기 스피커 홀 없이 스피커(예: 피에조 스피커)가 포함될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 스피커 홀은 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
전자 장치(100)는 도시되지 않은 센서 모듈을 이용하여, 내부의 작동 상태 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 상기 센서 모듈은 예를 들어, 하우징의 제1 면(110A)에 배치되는 근접 센서, 디스플레이(101)에 통합된 또는 인접하게 배치된 지문 센서, 및 상기 하우징의 제2 면(110B)에 배치된 생체 센서(예: HRM 센서) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 센서 모듈은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 습도 센서, 및 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
적어도 하나의 카메라 모듈(105, 112, 113, 114, 및/또는 115) 중 제1 카메라 모듈(105)은 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있고, 제2 카메라 모듈(112, 113, 114, 및/또는 115) 및 플래시(106)는 전자 장치(100)의 제2 면(110B)에 배치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 카메라 모듈(105, 112, 113, 114, 및/또는 115)은 하나 또는 복수의 렌즈, 이미지 센서, 및 이미지 시그널 프로세서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 플래시(106)는 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 두개 이상의 렌즈들(예: 광각 렌즈 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 일 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는 하우징의 제3 면(110C)에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 상기 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 상기 포함되지 않는 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키와 같은 형태로 구현될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 키 입력 장치(117)는 하우징의 제2 면(110B)에 배치되는 지문 센서의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108)은 외부 전자 장치와 전력 및 데이터 중 적어도 하나를 송수신하기 위한 커넥터, 또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있다. 커넥터 홀(108)은 예를 들어, USB 커넥터 또는 이어폰 잭을 수용할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 별도의 커넥터 홀(108) 없이, 외부 전자 장치와 전력 및 데이터 중 적어도 하나를 무선으로 송수신하거나, 오디오 신호를 무선으로 송수신할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 상태를 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 전면 플레이트(예: 도 1의 전면 플레이트(102)), 디스플레이(310)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 측면 부재(320)(예: 도 1 및 도 2의 측면 부재(118)), 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(330), 제1 지지 구조(340)(예: 쉴드 캔(shield can)), 제2 지지 구조(350), 배터리(360), 및 후면 플레이트(370)(예: 도 2의 후면 플레이트(111)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1 및 도 2를 통하여 설명된 구성요소들과 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하에서 중복되는 설명은 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(320)는 메탈 프레임 구조(321) 및 지지 부재(322) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 메탈 프레임 구조(321)는 도전성 재질(예: 금속)로 형성되어, 전자 장치(100)의 측면(예: 도 1의 제3 면(110C))을 형성할 수 있다. 메탈 프레임 구조(321)는 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 부분 및 상기 적어도 하나의 도전성 부분을 절연시키는 적어도 하나의 비도전성 부분 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 도전성 부분은 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 지지 부재(322)는 금속 재질 및 비금속 재질(예: 폴리머) 중 적어도 하나로 형성되어, 전자 부품들이 전자 장치(100) 내에 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(322)의 일면(예: +Z 방향을 향하는 일면)에는 디스플레이(310)가 배치될 수 있고, 상기 지지 부재(322)의 다른 일면(예: -Z 방향을 향하는 일면)에는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(330)이 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 지지 부재(322)는 메탈 프레임 구조(321)와 연결되거나, 상기 메탈 프레임 구조(321)와 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(330)에는 복수의 전자 부품들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(330)에는 프로세서(예: 도 16의 프로세서(1620)), 메모리(예: 도 16의 메모리(1630)), 및 인터페이스(예: 도 16의 인터페이스(1677)) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 상기 프로세서(1620)는 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 및 커뮤니케이션 프로세서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 메모리(1620)는 휘발성 메모리 및 비휘발성 메모리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스(1677)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및 오디오 인터페이스 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 인터페이스(1677)는 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드, MMC 커넥터, 및 오디오 커넥터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(330)은 제1 인쇄 회로 기판(331) 및 제2 인쇄 회로 기판(332) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(331)은 지지 부재(322)의 일 영역(예: +Y 방향을 향하는 영역)에 배치될 수 있고, 제2 인쇄 회로 기판(332)은 상기 제1 인쇄 회로 기판(331)과 이격된 지지 부재(322)의 다른 일 영역(예: -Y 방향을 향하는 영역)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(331) 및 제2 인쇄 회로 기판(332)은 전기적 연결 부재(333)를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전기적 연결 부재(333)는 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board), 동축 케이블, 및 B to B(board to board) 커넥터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(330)의 구조는 도시된 실시 예로 한정되는 것은 아니며, 다양한 실시 예에서 상기 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(330)은 제1 인쇄 회로 기판(331) 및 제2 인쇄 회로 기판(332)이 결합된 하나의 인쇄 회로 기판으로 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 지지 구조(340)(예: 쉴드 캔)는 도전성 재질(예: 금속)로 형성되어, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(330)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지지 구조(340)의 적어도 일 영역(예: -Z 방향을 향하는 영역)에는 패치 안테나(patch antenna)가 배치될 수 있고, 제1 지지 구조(340)는 상기 패치 안테나를 지지할 수 있다. 상기 패치 안테나는 예를 들어, 초광대역(ultra-wide band)의 RF 신호를 송수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 지지 구조(340)는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(330)에 배치된 복수의 전자 부품들을 차폐할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 구조(340)는 상기 복수의 전자 부품들을 감싸거나, 덮는 형태로 배치되어, 상기 복수의 전자 부품으로부터 발생하는 노이즈를 차단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 지지 구조(350)는 제1 지지 구조(340)와 다른 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 구조(350)는 비도전성 재질(예: 플라스틱)로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 제2 지지 구조(350)는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(330)의 일 영역에 배치되어, 상기 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(330)에 배치된 복수의 전자 부품들이 외부 충격에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 지지 구조(350)는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(330)의 상부(예: -Z 방향 상부)에서 보았을 때, 제1 지지 구조(340)와 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 지지 구조(350)는 상기 제1 지지 구조(340)와 일부 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(360)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있고, 예를 들어 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(360)의 적어도 일부는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(330)과 실질적으로 동일 평면에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 배터리(360)는 전자 장치(100) 내부에 일체형으로 배치되거나, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(370)는 전자 장치(100)의 후면(예: 도 2의 제2 면(110B))을 형성할 수 있다. 후면 플레이트(370)는 전자 장치(100)의 내부 구성요소들을 외부의 충격 또는 이물질 유입으로부터 보호할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 포함하는 적어도 일부의 구성들을 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 하우징(예: 도 1 및 도 2를 통하여 상술한 제1 면(110A), 제2 면(110B), 및 제3 면(110C)을 포함하는 하우징)의 내부 공간에 배치되는 무선 통신 모듈(410), 안테나 모듈(420), 센서 모듈(430), 메모리(440), 및 프로세서(450)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 상술한 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나, 적어도 하나의 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 프로세서(450)와는 독립적으로 구현되어, 전자 장치(100)의 인-액티브 상태, 슬립 상태, 또는 저전력 상태에서 상기 프로세서(450)의 기능을 자체적으로 대행할 수 있는 센서 허브 프로세서를 더 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치(100)는 도 1, 도2, 및 도 3을 통하여 언급된 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(100))의 구성요소들 중 적어도 일부, 또는 도 16을 통하여 언급될 전자 장치(예: 도 16의 전자 장치(1601))의 구성요소들 중 적어도 일부를 더 포함할 수 있다. 이러한 경우, 상기 무선 통신 모듈(410), 안테나 모듈(420), 센서 모듈(430), 메모리(440), 및 프로세서(450) 각각은 도 16의 전자 장치(1601)가 포함하는 무선 통신 모듈(1692), 안테나 모듈(1697), 센서 모듈(1676), 메모리(1630), 및 프로세서(1620) 각각에 대응될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(410)은 전자 장치(100)와 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)(예: 전자 장치(100)와 동종의 장치(스마트 폰) 또는 전자 장치(100)와 이종의 장치(웨어러블 장치, 사물인터넷 장치, 액세스 포인트 장치, 또는 기지국 장치)) 간의 무선 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(410)은 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)와 규정된 프로토콜에 따른 무선 통신(예: 초광대역(ultra-wideband; UWB) 무선 통신)을 수립하고, 상기 무선 통신이 지원하는 주파수 대역을 이용한 신호 또는 데이터의 송수신을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(420)은 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)와 신호 또는 데이터를 송수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(420)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있고, 상기 복수의 안테나들 중 근거리 통신 네트워크 또는 원거리 통신 네트워크에서 이용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가 무선 통신 모듈(410) 또는 프로세서(450)에 의해 선택되어 동작할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈(420)은 연성(flexible) 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 연성 인쇄회로기판(640)) 및 상기 복수의 안테나들과 전기적으로 연결되어 신호 또는 데이터를 처리하는 RFIC(radio frequency integrated circuit)(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(430)은 전자 장치(100)의 상태 또는 전자 장치(100)의 주변 환경에 대한 상태를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 신호 또는 데이터를 생성할 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 모듈(430)은 자이로 센서, 가속도 센서, 및 6축 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기한 센서들 중 적어도 일부에 의해 생성되는 신호 또는 데이터는 전자 장치(100)의 기울기 판단 또는 상기 기울기에 기반하는 전자 장치(100)의 자세 판단에 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메모리(440)는 전자 장치(100)의 운용과 관계되는 데이터를 저장하거나, 전자 장치(100) 구성요소들의 기능 동작과 관계되는 적어도 하나의 명령을 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(440)는 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)에 대한 무선 측위 동작에서 이용될 수 있는 적어도 하나의 데이터를 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 데이터는 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)에 대한 무선 측위 동작에서, 센서 모듈(430)에 의해 전자 장치(100)의 기울기가 감지되는 경우 이용될 수 있는 상기 전자 장치(100)의 기울기 값 별 보상 값을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(100)의 기울기 값 별 보상 값은, 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)로부터 수신하는 RF 신호에 대한 도래각(angle of arrival) 데이터를 상기 전자 장치(100)의 기울기 정도에 따라 보상(또는, 교정)하기 위해 이용될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 다양한 기울기 값들 및 해당 기울기 값에 대응하는 보상 값은 상호 매핑되어 룩업 테이블 또는 인덱스 형태로 메모리(440)에 저장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(450)는 중앙 처리 장치(central processing unit), 어플리케이션 프로세서(application processor), 및 커뮤니케이션 프로세서(communication processor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있고, 상술한 전자 장치(100)의 구성요소들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(450)는 전자 장치(100)의 구성요소들과 전기적 또는 작동적으로 연결되어, 메모리(440)에 저장된 구성요소들의 기능 동작에 관한 명령을 해당되는 구성요소에 전달하거나, 구성요소로부터 전달받는 신호 또는 데이터에 대한 연산 또는 처리를 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(450)는 안테나 모듈(420)이 포함하는 복수의 안테나들을 이용하여 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)에 대한 무선 측위를 수행하는 동작에서, 센서 모듈(430)로부터 전자 장치(100)의 기울기 정보(예: 기울기 값)를 제공받고, 상기 기울기 정보에 기초하여 전자 장치(100)의 자세를 판단할 수 있다. 프로세서(450)는 전자 장치(100)가 제1 방향(예: 도 1 또는 도 2의 +Z 방향) 또는 제2 방향(예: 도 1 또는 도 2의 -Z 방향)으로 기울어진 자세로 판단되고, 제3 방향(예: 도 1 또는 도 2의 +X 방향, -X 방향, +Y 방향, 또는 -Y 방향)으로 기울어지지 않은 자세로 판단되면, 메모리(440)에 저장된 상기 전자 장치(100)의 기울기 값 별 보상 값을 이용하여, 상기 복수의 안테나들을 기반으로 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)로부터 수신한 RF 신호로부터 획득된 도래각 데이터를 보상할 수 있다. 또는, 프로세서(450)는 전자 장치(100)가 상기 제3 방향으로 기울어진 자세로 판단되고, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 기울어지지 않은 자세로 판단되면, 상기 자세 판단 시점(time)에서 산출되는 상기 복수의 안테나들 간의 이격 거리를 이용하여, 상기 복수의 안테나들을 기반으로 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)로부터 수신하는 RF 신호의 도래각 데이터를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 특정 방향으로 기울어진다 함은, 상기 전자 장치(100)의 일 방향 종단(ending point)이 타 방향 종단에 비하여 특정 방향으로 기울어진 상태를 의미할 수 있다. 앞선 도 1을 참조하여 일례를 들면, 전자 장치(100)가 제1 방향으로 기울어진 자세를 갖는다 함은 상기 전자 장치(100)의 +Y 방향 종단(E1)이 -Y 방향 종단(E2)에 비하여 +Z 방향으로 기울어진 상태를 의미할 수 있고, 전자 장치(100)가 제2 방향으로 기울어진 자세를 갖는다 함은 상기 +Y 방향 종단(E1)이 -Y 방향 종단(E2)에 비하여 -Z 방향으로 기울어진 상태를 의미할 수 있다. 또는, 전자 장치(100)가 제1 방향 또는 제2 방향으로 기울어진 자세를 갖는다 함은 Y축(예: +Y 방향 및 -Y 방향으로 연장되는 축)과 평행하던 전자 장치(100)의 제1 면(110A)(또는, 도 2의 제2 면(110B))이 상기 Y축과 평행하지 않은 상태를 갖는 것을 의미할 수 있다. 도 1을 참조하여 다른 일례를 들면, 전자 장치(100)가 제3 방향으로 기울어진 자세를 갖는다 함은 상기 전자 장치(100)의 portrait 모드에서 +Y 방향 종단(E1)이 -Y 방향 종단(E2)에 비하여 -X 방향 또는 +X 방향으로 기울어진 상태를 의미할 수 있고, 전자 장치(100)의 landscape 모드에서 -X 방향 종단(E3)이 +X 방향 종단(E4)에 비하여(또는, +X 방향 종단(E4)이 -X 방향 종단(E3)에 비하여) -Y 방향 또는 +Y 방향으로 기울어진 상태를 의미할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 무선 통신 모듈이 포함하는 적어도 일부의 구성들을 도시한 도면이다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 무선 통신 모듈(410)은 UWB 통신 운용을 지원하기 위해, UWB 수신부(530), UWB 송신부(540), 및 기저대역 처리 모듈(513)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 UWB 수신부(530)는 필터(501), 스위치(503), 저잡음 증폭기(low noise amplifier)(505), 제1 믹서(507), 아날로그 디지털 변환기(analog to digital converter)(509), 및 적분기(integrator)(511) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(597)(예: 도 4의 안테나 모듈(420))은 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 도 4의 외부 전자 장치(200))로부터 UWB 신호를 수신하거나, 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)로 UWB 신호를 송신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 모듈(597)은 UWB 신호의 송수신을 위하여 광대역 특성을 갖는, 패치(patch) 형태의 안테나, 모노폴(monopole) 형태의 안테나, 다이폴(dipole) 형태의 안테나, 바이코니컬(biconical) 형태의 안테나, 혼(horn) 형태의 안테나, 및 스파이럴(spriral) 형태의 안테나 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 필터(501)는 안테나 모듈(597)을 통하여 송수신되는 신호의 손실을 최소화하고, 상기 송수신되는 신호에 의해 다른 채널이 영향을 받지 않도록, 신호를 분리할 수 있다. 예를 들어, 필터(501)는 상기 송수신되는 신호에 대하여, 지정된 주파수 대역의 성분을 선택적으로 통과시키고, 나머지 주파수 대역의 성분은 감쇄시킬 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(410)은 복수의 필터를 포함할 수 있고, 이용하는 주파수 대역에 따라 상기 복수의 필터를 선택적으로 이용할 수 있다.
일 실시 예에서, 스위치(503)는 내부 회로의 개폐를 통하여 상기 송수신되는 신호의 전달 경로를 전환할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, UWB 수신부(530) 및 UWB 송신부(540)가 상기 신호 전달 경로를 공유하지 않도록, 각각 별도의 필터(501)를 포함하는 경우, 무선 통신 모듈(410) 내에서 상기 스위치(503)는 생략될 수 있다.
일 실시 예에서, 저잡음 증폭기(505)는 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)로부터 수신하는 신호에 포함된 잡음을 최소화하면서, 상기 수신하는 신호를 증폭시킬 수 있다. 상기 제1 믹서(507)는 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)로부터 수신하는 신호의 중심 주파수 대역을 변환할 수 있다. 예를 들어, 제1 믹서(507)는 저잡음 증폭기(505)로부터 전달받는 신호의 중심 주파수 대역을 낮출 수 있다.
일 실시 예에서, 아날로그 디지털 변환기(509)는 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)로부터 수신하는 아날로그 신호를 프로세서(예: 도 4의 프로세서(450))가 해석할 수 있는 디지털 신호로 변환할 수 있다. 상기 적분기(511)는 입력된 신호(예: 아날로그 디지털 변환기(509)로부터 전달되는 디지털 신호)를 지정된 시간 동안 적분하여 출력 신호를 생성할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 출력 신호는 상대적으로 낮은 주파수 대역에서 상대적으로 높은 이득을 갖도록 생성될 수 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)로부터 수신하는 UWB 신호는 안테나 모듈(597), 필터(501), 스위치(503), 저잡음 증폭기(505), 제1 믹서(507), 아날로그 디지털 변환기(509), 및 적분기(511) 중 적어도 하나를 거치며 처리되어 기저대역 신호로 변환될 수 있고, 상기 기저대역 신호는 기저대역 처리 모듈(513)로 입력될 수 있다. 일 실시 예에서, 기저대역 처리 모듈(513)은 입력된 기저대역 신호를 처리함으로써, UWB 통신 기반의 서비스를 위한 로우 데이터 및 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)의 식별 정보 중 적어도 하나를 획득하여 프로세서(450)로 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 UWB 송신부(540)는 펄스 생성기(515), 디지털 아날로그 변환기(digital to analog converter)(517), 제2 믹서(519), 전력 증폭기(power amplifier)(521), 스위치(503), 및 필터(501) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, UWB 송신부(540)에 대한 설명에서, 상술한 UWB 수신부(530)와 중복되는 구성요소(예: 스위치(503) 및 필터(501))에 대한 설명은 생략될 수 있다.
일 실시 예에서, 펄스 생성기(515)는 특정 주파수 대역의 스펙트럼(spectrum)을 위하여, 신호에 대한 시간 축에서의 펄스를 생성할 수 있다. 상기 디지털 아날로그 변환기(517)는 프로세서(450)(또는, 기저대역 처리 모듈(513))로부터 제공되는 디지털 신호를 외부로 송신하기 위한 아날로그 신호로 변환할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 믹서(519)는 전자 장치(100)가 송신하기 위한 신호의 중심 주파수 대역을 변환할 수 있다. 예를 들어, 제2 믹서(519)는 디지털 아날로그 변환기(517)로부터 전달받는 신호의 중심 주파수 대역을 높일 수 있다. 상기 전력 증폭기(521)는 전자 장치(100)에 의해 송신될 신호가 원하는 지점까지 도달할 수 있도록, 상기 신호의 송신을 위한 전력을 증폭시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 기저대역 처리 모듈(513)에 의해 처리된 기저대역 신호는 펄스 생성기(515), 디지털 아날로그 변환기(517), 제2 믹서(519), 전력 증폭기(521), 스위치(503), 및 필터(501) 중 적어도 하나를 거치며 UWB 신호로 변환될 수 있고, 상기 UWB 신호는 안테나 모듈(597)에 의해 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)로 송신될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 복수의 안테나들의 배치 구조를 도시한 도면이고, 도 7은 일 실시 예에 따른 복수의 안테나들이 생성하는 방사 패턴의 빔을 도시한 도면이다. 도 6에 도시된 전자 장치는 후면 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(111) 또는 도 3의 후면 플레이트(370))를 제거하고 바라본 상기 전자 장치의 내부를 나타낼 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 무선 통신 모듈(예: 도 4의 무선 통신 모듈(410))과 전기적으로 연결되어 UWB 통신 운용을 지원하는 안테나 모듈(420)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(420)은 제1 인쇄 회로 기판(10)(예: 도 3의 제1 인쇄 회로 기판(331))의 일 영역에 배치되는 제1 지지 구조(20)(예: 도 3의 제1 지지 구조(340)) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(420)은 전자 장치(100)의 후면 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(111) 또는 도 3의 후면 플레이트(370))와 대면하는 상기 제1 지지 구조(20)의 일면 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(420)은 연성 인쇄 회로 기판(640) 및 상기 연성 인쇄 회로 기판(640) 상에 배치되는 복수의 안테나들(예: 제1 안테나(610), 제2 안테나(620), 및 제3 안테나(630))을 포함할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판(640)은 예를 들어, 복수의 레이어들로 구성될 수 있고, 상기 복수의 안테나들(610, 620, 및 630)의 접지를 위한 그라운드를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 안테나들(610, 620, 및 630)은 연성 인쇄 회로 기판(640) 상에서 도전체 또는 도전성 패턴으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나들(610, 620, 및 630)은 전자 장치(100)의 내부로부터 외부 방향(예: 도 3 또는 도 7의 -Z 방향)을 향하는 지향성 방사 패턴의 빔(710)을 생성할 수 있고, 상기 지향성 방사 패턴의 빔(710)을 기반으로 UWB 통신 채널을 통한 RF 신호의 송신 및 수신 중 적어도 하나를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(640) 상에서 복수의 안테나들(610, 620, 및 630)은 지정된 배열로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(610) 및 제2 안테나(620)는 도시된 +Y 방향 및 -Y 방향으로 연장되는 축을 기준하여 정렬될 수 있고, 제2 안테나(620) 및 제3 안테나(630)는 도시된 +X 방향 및 -X 방향으로 연장되는 축을 기준하여 정렬될 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 안테나들(610, 620, 및 630)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 이격 거리는 예를 들어, 복수의 안테나들(610, 620, 및 630) 각각의 급전 지점들(P1, P2, 및 P3) 사이의 거리(예: 약 17.4 mm)에 해당할 수 있으며, 지정된 주파수 대역(예: 약 7.75GHz 내지 8.25GHz)의 UWB 통신 채널(예: 채널 9)을 통하여 수신할 수 있는 RF 신호에 대한 반파장의 거리로 설계될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 안테나들(610, 620, 및 630)은 전자 장치(100)의 portrait 모드 또는 landscape 모드에 따라 선택적으로 운용될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 프로세서(예: 도 4의 프로세서(450))는 센서 모듈(예: 도 4의 센서 모듈(430))로부터 상기 portrait 모드 또는 landscape 모드의 감지와 관계되는 신호 또는 데이터를 전달받을 수 있고, 상기 신호 또는 데이터에 기초하여 전자 장치(100)의 모드를 판단할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(450)는 전자 장치(100)의 portrait 모드가 판단되는 경우 복수의 안테나들(610, 620, 및 630) 중 상기 portrait 모드에 대응하는 방향(예: +Y 방향 및 -Y 방향)과 수직하는 방향(예: +X 방향 및 -X 방향)을 축으로 하여 정렬된 제2 안테나(620) 및 제3 안테나(630)를 UWB 통신 운용을 위한 두 개의 안테나들로 선택할 수 있다. 다른 실시 예에서, 프로세서(450)는 전자 장치(100)의 landscape 모드를 판단한 것에 대응하여, 복수의 안테나들(610, 620, 및 630) 중 상기 landscape 모드에 대응하는 방향(예: +X 방향 및 -X 방향)과 수직하는 방향(예: +Y 방향 및 -Y 방향)을 축으로 하여 정렬된 제1 안테나(610) 및 제2 안테나(620)를 상기 UWB 통신 운용을 위한 두 개의 안테나들로 선택할 수 있다. 프로세서(450)는 전자 장치(100)의 모드에 따라 선택된 두 개의 안테나들에 대한 활성화와, 다른 하나의 안테나에 대한 비활성화를 제어할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(450)는 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 도 4의 외부 전자 장치(200))에 대한 무선 측위와 관계되는 다양한 알고리즘을 이용하기 위하여, 전자 장치(100)의 portrait 모드 또는 landscape 모드와 무관하게, 복수의 안테나들(610, 620, 및 630) 모두를 활성 상태로 운용할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 후면 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(111) 또는 도 3의 후면 플레이트(370))를 제거하고 바라본 상기 전자 장치(100)의 내부에서, 안테나 모듈(420)의 인접 영역으로는 적어도 하나의 카메라 모듈(112, 113, 114, 및/또는 115), 플래시(106), 및 배터리(360) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 카메라 모듈(112, 113, 114, 및/또는 115) 및 플래시(106) 중 적어도 하나는 안테나 모듈(420)을 기준하여 +X 방향에 형성되는 공간(예: 제1 인쇄 회로 기판(10)의 형상에 의해 정의되는 공간)에 배치될 수 있고, 상기 배터리(360)는 안테나 모듈(420)을 기준하여 -Y 방향에 형성되는 공간에 배치될 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치 사이의 거리 데이터 획득 방식을 도시한 도면이고, 도 9는 일 실시 예에 따른 외부 전자 장치로부터 수신하는 RF 신호에 대한 도래각 데이터 획득 방식을 도시한 도면이다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(100)의 프로세서(예: 도 4의 프로세서(450))는 안테나 모듈(예: 도 4의 안테나 모듈(420))이 포함하는 복수의 안테나들(예: 도 6의 제1 안테나(610), 제2 안테나(620), 및 제3 안테나(630)) 중 적어도 하나를 이용하여, 전자 장치(100)와 적어도 하나의 외부 전자 장치(200) 사이의 거리 데이터 및 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)로부터 수신하는 RF 신호에 대한 도래각 데이터를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 프로세서(450)는 지정된 레인징(ranging) 방식(예: TWR(two way ranging))을 이용하여 상기 전자 장치(100)와 적어도 하나의 외부 전자 장치(200) 사이의 거리 데이터를 획득할 수 있다. 이와 관련하여, 프로세서(450)는 제1 안테나(610), 제2 안테나(620), 및 제3 안테나(630) 중 적어도 하나를 이용하여 UWB 통신 채널이 지원하는 주파수 대역(예: 약 3.1 GHz 내지 10.6 GHz)의 제1 RF 신호를 송신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(450)는 거리 측정 요청을 나타내는 Poll 메시지(또는, 패킷)가 포함된 상기 제1 RF 신호를 송신할 수 있다. 프로세서(450)는 상기 제1 RF 신호의 송신 시간(TSP)을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 RF 신호는 송신 시간(TSP)으로부터 소정의 비행 시간(ToF)(time of flight)이 경과된 후, 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)에 의해 수신될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)는 제1 RF 신호 수신에 대응하여, UWB 통신 채널이 지원하는 주파수 대역의 제2 RF 신호를 송신할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)는 상기 제1 RF 신호의 수신 시간(TRP)으로부터 소정의 응답 시간(Reply Time)이 경과된 시간(TSR)에, 상기 Poll 메시지에 응답하는 Response 메시지(또는, 패킷)가 포함된 제2 RF 신호를 송신할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 프로세서(450)는 제1 안테나(610), 제2 안테나(620), 및 제3 안테나(630) 중 적어도 하나를 이용하여 상기 제2 RF 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(450)는 제2 RF 신호의 송신 시간(TSR)으로부터 소정의 비행 시간(ToF)이 경과되는 시간(TRR)에 상기 제2 RF 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(450)는 상기 제2 RF 신호 수신에 대응하여, 전자 장치(100)와 적어도 하나의 외부 전자 장치(200) 사이의 RF 신호 왕복 시간을 나타내는 RTT(round trip time)를 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(450)는 상기 제1 RF 신호의 송신 시간(TSP)과 상기 제2 RF 신호의 수신 시간(TRR) 사이의 차이에 해당하는 RTT를 산출할 수 있고, 상기 RTT에 기초하여 전자 장치(100)와 적어도 하나의 외부 전자 장치(200) 사이의 거리 데이터를 획득할 수 있다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(예: 도 8의 전자 장치(100))의 프로세서(예: 도 4의 프로세서(450))는 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 도 8의 외부 전자 장치(200))로부터 수신하는 RF 신호(S)의 위상 차이를 이용하여 상기 RF 신호(S)에 대한 도래각(θ) 데이터를 획득(또는, 도래각 값을 산출)할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)로부터 수신하는 RF 신호(S)는 UWB 통신 채널이 지원하는 주파수 대역의 신호일 수 있고, 도 8을 통하여 상술한 제2 RF 신호와 대응하거나, 상기 제2 RF 신호와는 구분되는 별도의 신호일 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 프로세서(450)는 안테나 모듈(예: 도 4의 안테나 모듈(420))이 포함하는 복수의 안테나들(예: 도 6의 제1 안테나(610), 제2 안테나(620), 및 제3 안테나(630)) 중 적어도 두 개의 안테나들(예: 제1 안테나(610) 및 제2 안테나(620)) 각각을 이용하여 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)로부터 송신되는 RF 신호(S)를 수신할 수 있다. 프로세서(450)는 제1 안테나(610)를 통하여 수신한 RF 신호(S)와 제2 안테나(620)를 통하여 수신한 RF 신호(S)의 수신 거리 차이(Δd)를 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(450)는 제1 안테나(610)를 통하여 RF 신호(S)를 수신한 제1 시간과 제2 안테나(620)를 통하여 RF 신호(S)를 수신한 제2 시간 사이의 차이에 기반하여 상기 수신 거리 차이(Δd)를 산출할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(450)는 산출된 수신 거리 차이(Δd)에 기초하여, 제1 안테나(610) 및 제2 안테나(620) 각각을 통해 수신한 RF 신호(S)들에 대한 위상 차이(ΔØ)를 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(450)는 하기의 수학식 1을 이용하여 제1 안테나(610) 및 제2 안테나(620) 각각을 통하여 수신한 RF 신호(S)들에 대한 위상 차이(ΔØ)를 산출할 수 있으며, 수학식 1에서 λ는 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)로부터 수신한 RF 신호(S)의 파장을 의미할 수 있다.
Figure PCTKR2021010087-appb-img-000001
일 실시 예에서, 프로세서(450)는 하기의 수학식 2를 이용하여 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)로부터 수신한 RF 신호(S)의 도래각(θ)을 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(450)는 제1 안테나(610) 및 제2 안테나(620) 간의 이격 거리(D)(예: 제1 안테나(610)의 급전 지점(도 6의 P1) 및 제2 안테나(620)의 급전 지점(도 6의 P2) 사이의 거리(약 17.4 mm))와, 상기 제1 안테나(610) 및 제2 안테나(620) 각각을 통하여 수신한 RF 신호(S)들에 대한 위상 차이(ΔØ)를 이용하여, 상기 RF 신호(S)의 도래각(θ) 데이터를 획득할 수 있다.
Figure PCTKR2021010087-appb-img-000002
상술에서, 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)로부터 수신하는 RF 신호(S)의 도래각(θ) 데이터를 획득하기 위한 일례로 안테나 모듈(420)의 제1 안테나(610) 및 제2 안테나(620)가 참조되었으나, 다양한 실시 예에 따르면 상기 제1 안테나(610) 및 제2 안테나(620)의 조합은, 제1 안테나(610), 제2 안테나(620), 및 제3 안테나(630) 중 임의의 두 개에 의한 조합으로 대체될 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(450)는 획득된 전자 장치(100)와 적어도 하나의 외부 전자 장치(200) 사이의 거리 데이터 및 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)로부터 수신한 RF 신호(S)의 도래각(θ) 데이터 중 적어도 하나를 이용하여, 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)의 위치를 추정 또는 판단할 수 있다. 프로세서(450)는 판단된 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)의 위치에 기초하여, 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)로 해당 외부 전자 장치의 기능 제어와 관계되는 신호 또는 데이터를 전송하거나, 위치 기반 서비스의 제공과 관계되는 신호 또는 데이터를 전송할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 기울어진 자세를 도시한 도면이고, 도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 기울어진 자세에 따라 도래각 데이터에 적용되는 보상 값을 도시한 도면이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 전자 장치(100)는 UWB 통신 채널이 지원하는 주파수 대역을 통해 RF 신호를 송신하는 타겟 장치(target device)(예: 도 4의 외부 전자 장치(200))와 0도 정합되는 제1 자세(a)를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 타겟 장치와의 O도 정합이라 함은, 전자 장치(100)의 portrait 모드를 기준하여, 상기 전자 장치(100)가 제1 방향(예: 도 1 또는 도 2의 +Z 방향, 도 1의 전면 플레이트(102)가 향하는 방향, 또는 도 1의 제1 면(110A)이 향하는 방향), 제2 방향(예: 도 1 또는 도 2의 -Z 방향, 도 2의 후면 플레이트(111)가 향하는 방향, 또는 도 2의 제2 면(110B)이 향하는 방향), 및 제3 방향(예: 도 1 또는 도 2의 +X 방향, -X 방향, +Y 방향, 또는 -Y 방향, 도 1 또는 도 2의 측면 부재(118)가 향하는 방향, 또는 도 1의 제3 면(110C)이 향하는 방향)으로 기울어지지 않은 상태를 의미할 수 있다. 이러한 경우, 상기 전자 장치(100)의 안테나 모듈(예: 도 4의 안테나 모듈(420))이 포함하는 복수의 안테나들(예: 도 6의 제1 안테나(610), 제2 안테나(620), 및 제3 안테나(630))은 상기 타겟 장치를 지향하는 방사 패턴의 빔을 생성할 수 있고, 상기 방사 패턴의 빔을 기반으로 타겟 장치로부터 송신되는 RF 신호를 높은 이득으로 수신할 수 있다. 또는, 전자 장치(100)는 사용자에 의한 파지 형태 또는 임의의 기재에 대한 거치 형태에 따라, 제 2 방향으로 기울어진 제 2 자세(b) 또는 제 3 자세(c)를 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제3 방향으로 기울어지지 않은 상태에서, 상기 타겟 장치를 향하는 제2 방향으로 기울어진 제2 자세(b) 또는 상기 제 2 자세(b)보다 제2 방향으로 더 기울어진 제3 자세(c)를 가질 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(100)는 제3 방향으로 기울어지지 않은 상태에서, 상기 타겟 장치의 반대 방향을 향하는 제1 방향으로 기울어진 자세를 가질 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 상기 제2 방향으로 기울어진 제2 자세(b) 또는 제 3 자세(c)를 갖는 경우, 전자 장치(100)의 안테나 모듈(420)이 포함하는 복수의 안테나들(610, 620, 및 630)은 상기 전자 장치(100)의 기울어진 정도에 따라 적어도 일부가 상기 타겟 장치를 지향하지 않는 방사 패턴의 빔을 생성할 수 있다. 이러한 경우, 복수의 안테나들(610, 620, 및 630)이 송수신하는 RF 신호의 특성에 대한 열화가 발생하거나, 상기 복수의 안테나들(610, 620, 및 630)이 송수신하는 RF 신호의 노이즈 레벨이 증가될 수 있고, 상기 타겟 장치로부터 수신하는 RF 신호에 대한 도래각 데이터에 편차가 발생될 수 있다.
상술과 관련하여, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 프로세서(예: 도 4의 프로세서(450))는 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)로부터 수신하는 RF 신호에 대한 제1 도래각 데이터를 획득(또는, 제1 도래각 값을 산출)한 이후, 전자 장치(100)의 자세를 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(450)는 상기 제1 도래각 데이터의 획득에 대응하여, 센서 모듈(예: 도 4의 센서 모듈(430))로부터 지정된 주기에 따라 제공되는 전자 장치(100)의 기울기 정보(예: 기울기 값)를 획득하고, 상기 기울기 정보에 기초하여 전자 장치(100)의 자세를 판단할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(450)는 상기 제1 도래각 데이터의 획득에 대응하여, 센서 모듈(430)로 전자 장치(100)의 기울기 정보를 요청하고, 상기 요청에 응답하여 센서 모듈(430)로부터 제공되는 전자 장치(100)의 기울기 정보를 기초로 상기 전자 장치(100)의 자세를 판단할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 프로세서(450)는 센서 모듈(430)로부터 제공되는 센싱 신호 또는 센싱 데이터로부터 전자 장치(100)의 기울기 정보를 획득하고, 상기 기울기 정보에 기초하여 전자 장치(100)의 자세를 판단할 수도 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(450)는 상기 기울기 정보(예: 전자 장치(100)의 기울기 값)에 기초하여, 전자 장치(100)의 전면 플레이트(102)(또는, 도 1의 제1 면(110A))가 제1 방향으로 기울어진 상태, 또는 전자 장치(100)의 후면 플레이트(111)(또는, 도 2의 제2 면(110B))가 제2 방향으로 기울어진 상태를 판단하고, 전자 장치(100)의 일측 측면 부재(118)가 제3 방향으로 기울어지지 않은 상태를 판단하면, 전자 장치(100)가 상기 제1 방향 또는 제2 방향으로 기울어진 자세를 갖는 것으로 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(450)는 전자 장치(100)의 제1 방향 또는 제2 방향으로 기울어진 자세 판단에 대응하여, 획득된 제1 도래각 데이터에 대한 보정(또는, 교정)을 결정할 수 있다. 이와 관련하여, 프로세서(450)는 도래각 데이터에 대한 보정 수행 시 이용하기 위하여 메모리(440)에 저장된 보상 값을 확인할 수 있다. 상기 보상 값은 예컨대, 프로세서(450)에 의하여 전자 장치(100)의 제조 공정 또는 개발 공정에서 메모리(440)에 사전 저장될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(450)는 제1 방향 또는 제2 방향으로 기울어진 전자 장치(100)의 자세에 대응하는 복수의 기울기 값들 및 상기 복수의 기울기 값들 각각에 대응하는 복수의 보상 값들을 메모리(440)에 저장할 수 있으며, 상호 대응하는 기울기 값 및 보상 값은 서로 매핑되어 룩업 테이블 또는 인덱스 형태로 저장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(450)는 상기 보상 값을 확인하는 동작으로써, 전자 장치(100)의 기울기 정보(예: 기울기 값)가 제1 각도(예: 20도)를 나타내는 경우, 상기 룩업 테이블 또는 인덱스를 참조하여 상기 제1 각도와 매핑된 제1 보상 값(예: 1.5)을 확인할 수 있다. 유사하게, 전자 장치(100)의 기울기 정보(예: 기울기 값)가 상기 제1 각도와 다른 제2 각도(예: 30도)를 나타내는 경우, 프로세서(450)는 상기 룩업 테이블 또는 인덱스 상에서 상기 제2 각도와 매핑된 제2 보상 값(예: 2.0)을 확인할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(450)는 지정된 범위로 그룹핑된 복수의 기울기 값들에 하나의 보상 값을 매핑하여 상기 룩업 테이블 또는 인덱스에 저장할 수도 있다. 예를 들어, 상기 지정된 범위가 5도로 설정된 경우, 프로세서(450)는 제1 그룹핑된 복수의 기울기 값들(예: 26도 내지 30도)에 제1 보상 값을 매핑하여 저장할 수 있고, 제2 그룹핑된 복수의 기울기 값들(예: 31도 내지 35도)에 상기 제1 보상 값과 다른 제2 보상 값을 매핑하여 저장할 수 있다. 이러한 경우, 프로세서(450)는 상기 보상 값을 확인하는 동작으로써, 전자 장치(100)의 기울기 정보(예: 기울기 값)를 포함하는 그룹에 대하여 매핑된 보상 값을 확인할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 보상 값들은 상기 전자 장치(100)의 제조 공정 또는 개발 공정에서 지정된 시험 검사를 거쳐 결정될 수 있다. 예를 들어, 특정 기울기 값을 갖는 전자 장치(100)에 의해 획득된 도래각 데이터의 편차를 최소화 또는 감소시킬 수 있는 보상 값이 상기 특정 기울기 값에 매핑될 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(450)는 확인된 보상 값을 이용하여 제1 도래각 데이터를 보상(또는, 교정)할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(450)는 상기 제1 도래각 데이터에 확인된 보상 값을 합산할 수 있고, 이로부터 제1 도래각 데이터의 편차가 최소화 또는 감소된 제2 도래각 데이터를 획득할 수 있다. 프로세서(450)는 전자 장치(100) 및 적어도 하나의 외부 전자 장치(200) 간의 RF 신호 송수신을 통하여 획득되는 상기 전자 장치(100) 및 적어도 하나의 외부 전자 장치(200) 사이의 거리 데이터와, 상기 제2 도래각 데이터 중 적어도 하나를 이용하여 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)에 대한 위치를 판단할 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 도래각 데이터 획득 방법을 도시한 도면이다. 이하 도 12를 참조하여 설명되는 동작들은, 도 8, 도 9, 도 10, 또는 도 11을 통하여 언급된 프로세서의 동작과 대응될 수 있고, 일부 중복되는 설명은 생략될 수 있다.
도 12를 참조하면, 동작 1201에서, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100))의 프로세서(예: 도 4의 프로세서(450))는 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 도 4의 외부 전자 장치(200))로부터 UWB 통신 채널이 지원하는 주파수 대역의 RF 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(450)는 안테나 모듈(예: 도 4의 안테나 모듈(420))이 포함하는 복수의 안테나들(예: 도 6의 제1 안테나(610), 제2 안테나(620), 및 제3 안테나(630)) 중 적어도 두 개의 안테나들을 이용하여 상기 RF 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 1203에서, 프로세서(450)는 상기 RF 신호에 대한 제1 도래각 데이터를 획득(또는, 제1 도래각 값을 산출)할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(450)는 상기 선택된 적어도 두 개의 안테나들 각각을 통하여 수신한 RF 신호들 간의 위상 차이 및 상기 선택된 적어도 두 개의 안테나들의 이격 거리(예: 적어도 두 개의 안테나들 각각의 급전 지점들 사이의 거리)에 기초하여, 상기 RF 신호에 대한 제1 도래각 데이터를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 1205에서, 프로세서(450)는 센서 모듈(예: 도 4의 센서 모듈(430))로부터 전자 장치(100)의 기울기 정보(예: 기울기 값)를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(450)는 상기 센서 모듈(430)이 지정된 주기에 따라 제공하는 상기 전자 장치(100)의 기울기 정보를 획득하거나, 상기 센서 모듈(430)로 전자 장치(100)의 기울기 정보를 요청하여 획득하거나, 또는 상기 센서 모듈(430)로부터 수신한 센싱 신호 또는 센싱 데이터로부터 기울기 정보를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 1207에서, 프로세서(450)는 획득된 전자 장치(100)의 기울기 정보에 기반하여 상기 전자 장치(100)의 자세를 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(450)는 전자 장치(100)의 기울기 정보(예: 기울기 값)에 기반하여 상기 전자 장치(100)의 전면 플레이트(예: 도 1의 전면 플레이트(102))(또는, 도 1의 제1 면(110A))가 제1 방향(예: 도 1 또는 도 2의 +Z 방향, 도 1의 전면 플레이트(102)가 향하는 방향, 또는 도 1의 제1 면(110A)이 향하는 방향)으로 기울어진 상태로 판단되거나, 상기 전자 장치(100)의 후면 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(111))(또는, 도 2의 제2 면(110B))가 제2 방향(예: 도 1 또는 도 2의 -Z 방향, 도 2의 후면 플레이트(111)가 향하는 방향, 또는 도 2의 제2 면(110B)이 향하는 방향)으로 기울어진 상태로 판단되고, 전자 장치(100)의 일측 측면 부재(예: 도 1의 측면 부재(118))(또는, 도 1의 제3 면(110C))가 제3 방향(예: 도 1 또는 도 2의 +X 방향, -X 방향, +Y 방향, 또는 -Y 방향, 도 1 또는 도 2의 측면 부재(118)가 향하는 방향, 또는 도 1의 제3 면(110C)이 향하는 방향)으로 기울어지지 않은 상태가 판단되면, 상기 제1 방향 또는 제2 방향으로 기울어진 전자 장치(100)의 자세를 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(450)는 상기 전자 장치(100)가 제1 방향 또는 제2 방향으로 기울어지고, 제3 방향으로 기울어지지 않은 자세를 갖는 것으로 판단됨에 따라, 동작 1209에서, 전자 장치(100)의 기울기 정보(예: 기울기 값)에 대응하는 보상 값을 확인할 수 있다. 이와 관련하여, 메모리(예: 도 4의 메모리(440))에는 상기 제1 방향 또는 제2 방향으로 기울어진 전자 장치(100)의 자세에 대응하는 복수의 기울기 값들 및 상기 복수의 기울기 값들 각각에 대응하는 복수의 보상 값들이 상호 매핑되어 룩업 테이블 또는 인덱스 형태로 사전 저장되어 있을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 1211에서, 프로세서(450)는 확인된 보상 값을 이용하여 제2 도래각 데이터를 획득(또는, 제2 도래각 값을 산출)할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(450)는 상기 제1 도래각 데이터에 확인된 보상 값을 합산함으로써, 상기 보상 값에 의해 제1 도래각 데이터의 편차가 최소화 또는 감소된 제2 도래각 데이터를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 1213에서, 프로세서(450)는 RF 신호를 송신한 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)의 위치를 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(450)는 전자 장치(100) 및 적어도 하나의 외부 전자 장치(200) 간의 RF 신호 송수신을 통하여 획득되는 상기 전자 장치(100) 및 적어도 하나의 외부 전자 장치(200) 사이의 거리 데이터와, 상기 제2 도래각 데이터 중 적어도 하나를 이용하여 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)에 대한 위치를 판단할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 프로세서(450)는 판단된 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)의 위치에 기초하여, 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)로 해당 외부 전자 장치의 기능 제어와 관계되는 신호 또는 데이터를 전송하거나, 위치 기반 서비스의 제공과 관계되는 신호 또는 데이터를 전송할 수 있다.
도 13은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 기울어진 자세를 도시한 도면이고, 도 14는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 기울어진 자세에 대응하는 복수의 안테나들 간의 이격 거리 확인 방식을 도시한 도면이다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 일 실시 예에서 전자 장치(100)는 UWB 통신 채널이 지원하는 주파수 대역을 통해 RF 신호를 송신하는 타겟 장치(예: 도 4의 외부 전자 장치(200))와 0도 정합되는 제1 자세(a)를 가질 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(100)의 안테나 모듈(예: 도 4의 안테나 모듈(420))이 포함하는 복수의 안테나들(예: 도 6의 제1 안테나(610), 제2 안테나(620), 및 제3 안테나(630)) 중 두 개의 안테나들(예: 제2 안테나(620) 및 제3 안테나(630))은 이격 거리(D1)(예: 제2 안테나(620)의 급전 지점(P2) 및 제3 안테나(630)의 급전 지점(P3) 사이의 거리(약 17.4 mm))를 유지하며 타겟 장치를 지향하는 방사 패턴의 빔을 생성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 이격 거리(D1)는 제2 안테나(620) 및 제3 안테나(630)의 배치 시 설계된 이격 거리를 의미할 수 있고, 상기 이격 거리(D1)에 관한 정보는 전자 장치(100)의 메모리(예: 도 4의 메모리(440))에 저장될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 사용자에 의한 파지 형태 또는 임의의 기재에 대한 거치 형태에 따라, 특정한 방향으로 기울어진 제2 자세(b)를 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1 방향(예: 도 1 또는 도 2의 +Z 방향, 도 1의 전면 플레이트(102)가 향하는 방향, 또는 도 1의 제1 면(110A)이 향하는 방향) 및 제2 방향(예: 도 1 또는 도 2의 -Z 방향, 도 2의 후면 플레이트(111)가 향하는 방향, 또는 도 2의 제2 면(110B)이 향하는 방향)으로 기울어지지 않은 상태에서, 제3 방향(예: 도 1 또는 도 2의 +X 방향, -X 방향, +Y 방향, 또는 -Y 방향, 도 1 또는 도 2의 측면 부재(118)가 향하는 방향, 또는 도 1의 제3 면(110C)이 향하는 방향)으로 기울어진 제2 자세(b)를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 상기 제1 방향 및 제2 방향으로 기울어지지 않은 상태에서 제3 방향으로 기울어진 제 2 자세(b)를 갖는 경우, 상기 두 개의 안테나들(예: 제2 안테나(620) 및 제3 안테나(630))은 전자 장치(100)의 제1 자세(a)에서의 이격 거리(D1)와 동일 축을 기준하였을 때, 상기 이격 거리(D1) 대비 줄어든 이격 거리(D2)를 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 타겟 장치와 0도 정합되는 제1 자세(a)를 갖는 경우 제2 안테나(620) 및 제3 안테나(630)는 X축(예: 도 6의 +X 방향 및 -X 방향으로 연장되는 축)을 기준하여 이격 거리(D1)를 가질 수 있고, 전자 장치(100)가 제3 방향으로 기울어진 제2 자세(b)를 갖는 경우 제2 안테나(620) 및 제3 안테나(630)는 동일한 X축을 기준하여 상기 이격 거리(D1)보다 짧은 이격 거리(D2)를 가질 수 있다. 이와 관련하여, 전자 장치(100)의 제2 자세(b)가 고려되지 않은 상태에서 상기 타겟 장치로부터 수신하는 RF 신호에 대한 도래각 데이터가 산출되는 경우, 메모리(440)에 저장된 전자 장치(100)의 제1 자세(a)에서의 복수의 안테나들(610, 620, 및 630) 사이의 이격 거리(D1)가 상기 도래각 데이터 산출에 이용되어, 산출된 도래각 데이터에 편차가 발생할 수 있다.
상술과 관련하여, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 프로세서(예: 도 4의 프로세서(450))는 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)로부터 RF 신호를 수신하는 경우, 전자 장치(100)의 자세를 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(450)는 상기 RF 신호 수신에 대응하여, 센서 모듈(예: 도 4의 센서 모듈(430))로부터 지정된 주기에 따라 제공되는 전자 장치(100)의 기울기 정보(예: 기울기 값) 또는 센싱 데이터를 획득하고, 상기 기울기 정보 또는 센싱 데이터에 기초하여 전자 장치(100)의 자세를 판단할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(450)는 상기 RF 신호 수신에 대응하여, 센서 모듈(430)로 전자 장치(100)의 기울기 정보(예: 기울기 값) 또는 센싱 데이터를 요청하고, 상기 요청에 응답하여 센서 모듈(430)로부터 제공되는 전자 장치(100)의 기울기 정보 또는 센싱 데이터를 기초로 상기 전자 장치(100)의 자세를 판단할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(450)는 상기 기울기 정보에 기초하여, 전자 장치(100)의 전면 플레이트(102)(또는, 도 1의 제1 면(110A))가 제1 방향으로 기울어지지 않은 상태 및 전자 장치(100)의 후면 플레이트(111)(또는, 도 2의 제2 면(110B))가 제2 방향으로 기울어지지 않은 상태가 판단되고, 상기 전자 장치(100)의 일측 측면 부재(118)가 제3 방향으로 기울어진 상태로 판단되면, 전자 장치(100)가 상기 제3 방향으로 기울어진 자세를 갖는 것으로 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(450)는 상기 제1 방향 및 제2 방향으로 기울어지지 않고, 제3 방향으로 기울어진 전자 장치(100)의 자세 판단에 대응하여, 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)로부터 RF 신호 수신 시 이용된 적어도 두 개의 안테나들 간의 이격 거리를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(450)는 센서 모듈(430)로부터 제공된 전자 장치(100)의 기울기 정보가 나타내는 각도(θ, 1401) 및 메모리(440)에 저장된 이격 거리(예: D1)를 이용(예: D1cosθ)하여, 상기 RF 신호 수신 시 이용된 적어도 두 개의 안테나들(예: 제2 안테나(620) 및 제3 안테나(630)) 간의 이격 거리(예: D2)를 확인할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(450)는 상기 확인되는 적어도 두 개의 안테나들 간의 이격 거리(예: D2)와 상기 적어도 두 개의 안테나들의 배치 시 설계된 이격 거리(예: D1)을 비교할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(450)는 비교 대상의 두 이격 거리들(예: D1 및 D2)이 상호 상이한 것으로 판단되면, 상기 확인된 이격 거리(예: D2)를 이용하여 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)로부터 수신한 RF 신호의 도래각 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(450)는 상기 적어도 두 개의 안테나들 각각을 통하여 수신한 RF 신호들의 위상 차이와, 상기 확인된 이격 거리(예: D2)를 이용하여 상기 RF 신호에 대한 도래각 데이터를 획득할 수 있다. 프로세서(450)는 전자 장치(100) 및 적어도 하나의 외부 전자 장치(200) 간의 RF 신호 송수신을 통하여 획득되는 상기 전자 장치(100) 및 적어도 하나의 외부 전자 장치(200) 사이의 거리 데이터와, 상기 도래각 데이터 중 적어도 하나를 이용하여 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)에 대한 위치를 판단할 수 있다.
도 15는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 도래각 데이터 획득 방법을 도시한 도면이다. 이하 도 15를 참조하여 설명되는 동작들은, 도 13 또는 도 14를 통하여 언급된 프로세서의 동작과 대응될 수 있고, 일부 중복되는 설명은 생략될 수 있다.
도 15를 참조하면, 동작 1501에서, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100))의 프로세서(예: 도 4의 프로세서(450))는 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 도 4의 외부 전자 장치(200))로부터 UWB 통신 채널이 지원하는 주파수 대역의 RF 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(450)는 안테나 모듈(예: 도 4의 안테나 모듈(420))이 포함하는 복수의 안테나들(예: 도 6의 제1 안테나(610), 제2 안테나(620), 및 제3 안테나(630)) 중 적어도 두 개의 안테나들을 이용하여 상기 RF 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 1503에서, 프로세서(450)는 상기 RF 신호 수신에 대응하여, 센서 모듈(예: 도 4의 센서 모듈(430))로부터 전자 장치(100)의 기울기 정보(예: 기울기 값)를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(450)는 상기 센서 모듈(430)이 지정된 주기에 따라 제공하는 상기 전자 장치(100)의 기울기 정보를 획득하거나, 상기 센서 모듈(430)로 전자 장치(100)의 기울기 정보를 요청하여 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 1505에서, 프로세서(450)는 획득된 전자 장치(100)의 기울기 정보에 기반하여 상기 전자 장치(100)의 자세를 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(450)는 센서 모듈(430)로부터 제공된 전자 장치(100)의 기울기 정보에 기반하여 상기 전자 장치(100)의 전면 플레이트(예: 도 1의 전면 플레이트(102))(또는, 도 1의 제1 면(110A))가 제1 방향(예: 도 1 또는 도 2의 +Z 방향, 도 1의 전면 플레이트(102)가 향하는 방향, 또는 도 1의 제1 면(110A)이 향하는 방향)으로 기울어지지 않은 상태 및 상기 전자 장치(100)의 후면 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(111))(또는, 도 2의 제2 면(110B))가 제2 방향(예: 도 1 또는 도 2의 -Z 방향, 도 2의 후면 플레이트(111)가 향하는 방향, 또는 도 2의 제2 면(110B)이 향하는 방향)으로 기울어지지 않은 상태로 판단되고, 상기 전자 장치(100)의 일측 측면 부재(예: 도 1의 측면 부재(118))(또는, 도 1의 제3 면(110C))가 제3 방향(예: 도 1 또는 도 2의 +X 방향, -X 방향, +Y 방향, 또는 -Y 방향, 도 1 또는 도 2의 측면 부재(118)가 향하는 방향, 또는 도 1의 제3 면(110C)이 향하는 방향)으로 기울어진 상태로 판단되면, 상기 제3 방향으로 기울어진 전자 장치(100)의 자세를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 1507에서, 프로세서(450)는 상기 제1 방향 및 제2 방향으로 기울어지지 않고, 제3 방향으로 기울어진 전자 장치(100)의 자세 판단에 대응하여, 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)로부터 RF 신호 수신 시 이용된 적어도 두 개의 안테나들 간의 이격 거리를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(450)는 센서 모듈(430)로부터 제공된 전자 장치(100)의 기울기 정보가 나타내는 각도 및 상기 적어도 두 개의 안테나들의 배치 시 설계된 이격 거리를 이용하여 상기 RF 신호 수신 시 이용된 적어도 두 개의 안테나들 간의 이격 거리를 확인할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 1509 및 동작 1511에서, 프로세서(450)는 상기 적어도 두 개의 안테나들 각각을 통하여 외부 전자 장치(200)로부터 수신한 RF 신호들의 위상 차이와, 상기 확인되는 적어도 두 개의 안테나들 간의 이격 거리를 이용하여 상기 RF 신호에 대한 도래각 데이터를 획득할 수 있고, 전자 장치(100) 및 적어도 하나의 외부 전자 장치(200) 사이의 거리 데이터와 상기 도래각 데이터 중 적어도 하나를 이용하여 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)에 대한 위치를 판단할 수 있다.
전술된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향에 수직하는 제3 방향을 향하고 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 센서 모듈, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 메모리, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 복수의 안테나들, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되고 상기 복수의 안테나들과 전기적으로 연결되어 초광대역(ultra-wideband) 통신을 지원하는 무선 통신 모듈, 및 상기 센서 모듈, 상기 메모리, 상기 복수의 안테나들, 및 상기 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 복수의 안테나들 중 적어도 두 개의 안테나들을 이용하여 외부 전자 장치로부터 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 수신하고, 상기 RF 신호의 적어도 일부에 기초하여 상기 RF 신호에 대한 제1 도래각(angle of arrival) 데이터를 획득하고, 상기 센서 모듈로부터 제공되는 상기 전자 장치의 기울기 정보에 기초하여 상기 전자 장치의 자세를 판단하고, 상기 전자 장치가 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 기울어진 자세로 판단되면, 상기 메모리에 저장된 상기 전자 장치의 기울기 정보에 대응하는 보상 값을 확인하고, 상기 제1 도래각 데이터에 상기 보상 값을 적용하여 제2 도래각 데이터를 획득하고, 상기 제2 도래각 데이터에 기초하여 상기 외부 전자 장치의 위치를 판단할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 자세를 판단하는 동작의 적어도 일부로써, 상기 전자 장치가 상기 제3 방향으로 기울어지지 않은 자세를 더 판단할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 메모리에, 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 기울어진 상기 전자 장치의 복수의 기울기 정보들 및 상기 복수의 기울기 정보들 각각에 대응하는 복수의 보상 값들을 매핑하여 저장할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 기울기 정보가 제1 각도를 나타내면 상기 메모리에 상기 제1 각도와 대응하여 저장된 제1 보상 값을 확인하고, 상기 전자 장치의 기울기 정보가 상기 제1 각도와 다른 제2 각도를 나타내면 상기 메모리에 상기 제2 각도와 대응하여 저장된 제2 보상 값을 확인할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 도래각 데이터에 상기 보상 값을 적용하는 동작의 적어도 일부로써, 상기 제1 도래각 데이터와 상기 보상 값을 합산할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 portrait 모드를 기준하여 상기 전자 장치의 자세를 판단할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 센서 모듈은, 6축 센서를 포함할 수 있다.
전술된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향에 수직하는 제3 방향을 향하고 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 센서 모듈, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 메모리, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 복수의 안테나들, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되고 상기 복수의 안테나들과 전기적으로 연결되어 초광대역(ultra-wideband) 통신을 지원하는 무선 통신 모듈, 및 상기 센서 모듈, 상기 메모리, 상기 복수의 안테나들, 및 상기 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 복수의 안테나들 중 적어도 두 개의 안테나들을 이용하여 외부 전자 장치로부터 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 수신하고, 상기 센서 모듈로부터 제공되는 상기 전자 장치의 기울기 정보에 기초하여 상기 전자 장치의 자세를 판단하고, 상기 전자 장치가 상기 제3 방향으로 기울어진 자세로 판단되면, 상기 적어도 두 개의 안테나들 간의 제1 이격 거리를 확인하고, 상기 RF 신호 및 상기 제1 이격 거리의 적어도 일부에 기초하여 상기 RF 신호에 대한 도래각(angle of arrival) 데이터를 획득하고, 상기 도래각 데이터에 기초하여 상기 외부 전자 장치의 위치를 판단할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 자세를 판단하는 동작의 적어도 일부로써, 상기 전자 장치가 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 기울어지지 않은 자세를 더 판단할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치가 상기 제3 방향으로 기울어지지 않은 자세에서의 상기 적어도 두 개의 안테나들 간의 제2 이격 거리를 확인하고, 상기 제2 이격 거리 및 상기 제1 이격 거리를 비교할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 비교에 기초하여 상기 제2 이격 거리 및 상기 제1 이격 거리가 상호 상이한 것으로 판단되면, 상기 RF 신호에 대한 도래각 데이터를 획득할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 기울기 정보가 나타내는 각도 및 상기 제2 이격 거리를 이용하여 상기 제1 이격 거리를 확인할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 portrait 모드를 기준하여 상기 전자 장치의 자세를 판단할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 센서 모듈은, 6축 센서를 포함할 수 있다.
전술된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 도래각 데이터 획득 방법은, 복수의 안테나들 중 적어도 두 개의 안테나들을 이용하여 외부 전자 장치로부터 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 수신하는 동작, 상기 RF 신호의 적어도 일부에 기초하여 상기 RF 신호에 대한 제1 도래각(angle of arrival) 데이터를 획득하는 동작, 센서 모듈로부터 제공되는 상기 전자 장치의 기울기 정보에 기초하여 상기 전자 장치의 자세를 판단하는 동작, 상기 전자 장치가 상기 전자 장치의 전면이 향하는 제1 방향 또는 상기 전자 장치의 후면이 향하는 제2 방향으로 기울어진 자세로 판단되는 것에 대응하여 메모리에 저장된 상기 전자 장치의 기울기 정보에 대응하는 보상 값을 확인하는 동작, 상기 제1 도래각 데이터에 상기 보상 값을 적용하여 제2 도래각 데이터를 획득하는 동작, 및 상기 제2 도래각 데이터에 기초하여 상기 외부 전자 장치의 위치를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 자세를 판단하는 동작은, 상기 전자 장치가 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향에 수직하는 제3 방향으로 기울어지지 않은 자세를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 도래각 데이터 획득 방법은, 상기 메모리에, 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 기울어진 상기 전자 장치의 복수의 기울기 정보들 및 상기 복수의 기울기 정보들 각각에 대응하는 복수의 보상 값들을 매핑하여 저장하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 기울기 정보에 대응하는 보상 값을 확인하는 동작은, 상기 전자 장치의 기울기 정보가 제1 각도를 나타내면, 상기 메모리에 상기 제1 각도와 대응하여 저장된 제1 보상 값을 확인하는 동작 및 상기 전자 장치의 기울기 정보가 상기 제1 각도와 다른 제2 각도를 나타내면 상기 메모리에 상기 제2 각도와 대응하여 저장된 제2 보상 값을 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 도래각 데이터를 획득하는 동작은, 상기 제1 도래각 데이터와 상기 보상 값을 합산하여 상기 제2 도래각 데이터를 획득하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 자세를 판단하는 동작은, 상기 전자 장치의 portrait 모드를 기준하여 상기 전자 장치의 자세를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
도 16은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 16을 참조하면, 네트워크 환경(1600)에서 전자 장치(1601)는 제 1 네트워크(1698)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1602)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1699)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1604) 또는 서버(1608)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1601)는 서버(1608)를 통하여 전자 장치(1604)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1601)는 프로세서(1620), 메모리(1630), 입력 모듈(1650), 음향 출력 모듈(1655), 디스플레이 모듈(1660), 오디오 모듈(1670), 센서 모듈(1676), 인터페이스(1677), 연결 단자(1678), 햅틱 모듈(1679), 카메라 모듈(1680), 전력 관리 모듈(1688), 배터리(1689), 통신 모듈(1690), 가입자 식별 모듈(1696), 또는 안테나 모듈(1697)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1601)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1678))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1676), 카메라 모듈(1680), 또는 안테나 모듈(1697))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1660))로 통합될 수 있다.
프로세서(1620)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1640))를 실행하여 프로세서(1620)에 연결된 전자 장치(1601)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1620)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1676) 또는 통신 모듈(1690))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1632)에 저장하고, 휘발성 메모리(1632)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1634)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1620)는 메인 프로세서(1621)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1623)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1601)가 메인 프로세서(1621) 및 보조 프로세서(1623)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1623)는 메인 프로세서(1621)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1623)는 메인 프로세서(1621)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1623)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1621)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1621)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1621)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1621)와 함께, 전자 장치(1601)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1660), 센서 모듈(1676), 또는 통신 모듈(1690))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1623)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1680) 또는 통신 모듈(1690))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1623)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1601) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1608))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1630)는, 전자 장치(1601)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1620) 또는 센서 모듈(1676))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1640)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1630)는, 휘발성 메모리(1632) 또는 비휘발성 메모리(1634)를 포함할 수 있다.
프로그램(1640)은 메모리(1630)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1642), 미들 웨어(1644) 또는 어플리케이션(1646)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1650)은, 전자 장치(1601)의 구성요소(예: 프로세서(1620))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1601)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1650)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1655)은 음향 신호를 전자 장치(1601)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1655)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1660)은 전자 장치(1601)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1660)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1660)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1670)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1670)은, 입력 모듈(1650)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1655), 또는 전자 장치(1601)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1602))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1676)은 전자 장치(1601)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1676)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1677)는 전자 장치(1601)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1602))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1677)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1678)는, 그를 통해서 전자 장치(1601)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1602))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1678)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1679)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1679)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1680)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1680)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1688)은 전자 장치(1601)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1688)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1689)는 전자 장치(1601)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1689)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1690)은 전자 장치(1601)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1602), 전자 장치(1604), 또는 서버(1608)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1690)은 프로세서(1620)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1690)은 무선 통신 모듈(1692)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1694)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1698)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1699)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1604)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1692)은 가입자 식별 모듈(1696)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1698) 또는 제 2 네트워크(1699)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1601)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1692)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1692)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1692)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1692)은 전자 장치(1601), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1604)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1699))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1692)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1697)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1697)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1697)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1698) 또는 제 2 네트워크(1699)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1690)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1690)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1697)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1697)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1699)에 연결된 서버(1608)를 통해서 전자 장치(1601)와 외부의 전자 장치(1604)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1602, 또는 1604) 각각은 전자 장치(1601)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1601)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1602, 1604, 또는 1608) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1601)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1601)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1601)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1601)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1601)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1604)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1608)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1604) 또는 서버(1608)는 제 2 네트워크(1699) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1601)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"로 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1601)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1636) 또는 외장 메모리(1638))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1640))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1601))의 프로세서(예: 프로세서(1620))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향에 수직하는 제3 방향을 향하고 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 센서 모듈;
    상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 메모리;
    상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 복수의 안테나들;
    상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 상기 복수의 안테나들과 전기적으로 연결되어 초광대역(ultra-wideband) 통신을 지원하는 무선 통신 모듈; 및
    상기 센서 모듈, 상기 메모리, 상기 복수의 안테나들, 및 상기 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결되는 프로세서;를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 복수의 안테나들 중 적어도 두 개의 안테나들을 이용하여 외부 전자 장치로부터 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 수신하고,
    상기 RF 신호의 적어도 일부에 기초하여 상기 RF 신호에 대한 제1 도래각(angle of arrival) 데이터를 획득하고,
    상기 센서 모듈로부터 제공되는 상기 전자 장치의 기울기 정보에 기초하여 상기 전자 장치의 자세를 판단하고,
    상기 전자 장치가 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 기울어진 자세로 판단되면:
    상기 메모리에 저장된 상기 전자 장치의 기울기 정보에 대응하는 보상 값을 확인하고,
    상기 제1 도래각 데이터에 상기 보상 값을 적용하여 제2 도래각 데이터를 획득하고,
    상기 제2 도래각 데이터에 기초하여 상기 외부 전자 장치의 위치를 판단하도록 설정된, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치의 자세를 판단하는 동작의 적어도 일부로써, 상기 전자 장치가 상기 제3 방향으로 기울어지지 않은 자세를 더 판단하도록 설정된, 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 메모리에, 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 기울어진 상기 전자 장치의 복수의 기울기 정보들 및 상기 복수의 기울기 정보들 각각에 대응하는 복수의 보상 값들을 매핑하여 저장하도록 설정된, 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 메모리에, 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 기울어진 상기 전자 장치의 복수의 기울기 정보들의 그룹 및 상기 복수의 기울기 정보들의 그룹에 대응하는 보상 값을 매핑하여 저장하도록 설정된, 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치의 기울기 정보가 제1 각도를 나타내면, 상기 메모리에 상기 제1 각도와 대응하여 저장된 제1 보상 값을 확인하고,
    상기 전자 장치의 기울기 정보가 상기 제1 각도와 다른 제2 각도를 나타내면, 상기 메모리에 상기 제2 각도와 대응하여 저장된 제2 보상 값을 확인하도록 설정된, 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 도래각 데이터에 상기 보상 값을 적용하는 동작의 적어도 일부로써, 상기 제1 도래각 데이터와 상기 보상 값을 합산하도록 설정된, 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치의 portrait 모드를 기준하여 상기 전자 장치의 자세를 판단하도록 설정된, 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 센서 모듈은,
    6축 센서를 포함하는, 전자 장치.
  9. 전자 장치의 도래각 데이터 획득 방법에 있어서,
    복수의 안테나들 중 적어도 두 개의 안테나들을 이용하여 외부 전자 장치로부터 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 수신하는 동작;
    상기 RF 신호의 적어도 일부에 기초하여 상기 RF 신호에 대한 제1 도래각(angle of arrival) 데이터를 획득하는 동작;
    센서 모듈로부터 제공되는 상기 전자 장치의 기울기 정보에 기초하여 상기 전자 장치의 자세를 판단하는 동작;
    상기 전자 장치가 상기 전자 장치의 전면이 향하는 제1 방향 또는 상기 전자 장치의 후면이 향하는 제2 방향으로 기울어진 자세로 판단되는 것에 대응하여, 메모리에 저장된 상기 전자 장치의 기울기 정보에 대응하는 보상 값을 확인하는 동작;
    상기 제1 도래각 데이터에 상기 보상 값을 적용하여 제2 도래각 데이터를 획득하는 동작; 및
    상기 제2 도래각 데이터에 기초하여 상기 외부 전자 장치의 위치를 판단하는 동작;을 포함하는, 도래각 데이터 획득 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 전자 장치의 자세를 판단하는 동작은,
    상기 전자 장치가 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향에 수직하는 제3 방향으로 기울어지지 않은 자세를 판단하는 동작;을 포함하는, 도래각 데이터 획득 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 메모리에, 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 기울어진 상기 전자 장치의 복수의 기울기 정보들 및 상기 복수의 기울기 정보들 각각에 대응하는 복수의 보상 값들을 매핑하여 저장하는 동작;을 더 포함하는, 도래각 데이터 획득 방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 전자 장치의 기울기 정보에 대응하는 보상 값을 확인하는 동작은,
    상기 전자 장치의 기울기 정보가 제1 각도를 나타내면, 상기 메모리에 상기 제1 각도와 대응하여 저장된 제1 보상 값을 확인하는 동작; 및
    상기 전자 장치의 기울기 정보가 상기 제1 각도와 다른 제2 각도를 나타내면, 상기 메모리에 상기 제2 각도와 대응하여 저장된 제2 보상 값을 확인하는 동작;을 포함하는, 도래각 데이터 획득 방법.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 제2 도래각 데이터를 획득하는 동작은,
    상기 제1 도래각 데이터와 상기 보상 값을 합산하여 상기 제2 도래각 데이터를 획득하는 동작;을 포함하는, 도래각 데이터 획득 방법.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 전자 장치의 자세를 판단하는 동작은,
    상기 전자 장치의 portrait 모드를 기준하여 상기 전자 장치의 자세를 판단하는 동작;을 포함하는, 도래각 데이터 획득 방법.
  15. 제9항에 있어서,
    상기 센서 모듈은,
    6축 센서를 포함하는, 도래각 데이터 획득 방법.
PCT/KR2021/010087 2020-08-03 2021-08-02 도래각 데이터 획득 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 WO2022030923A1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US18/105,625 US20230176171A1 (en) 2020-08-03 2023-02-03 Angle of arrival data acquisition method and electronic device supporting same

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2020-0096976 2020-08-03
KR1020200096976A KR20220016698A (ko) 2020-08-03 2020-08-03 도래각 데이터 획득 방법 및 이를 지원하는 전자 장치

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US18/105,625 Continuation US20230176171A1 (en) 2020-08-03 2023-02-03 Angle of arrival data acquisition method and electronic device supporting same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022030923A1 true WO2022030923A1 (ko) 2022-02-10

Family

ID=80118296

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2021/010087 WO2022030923A1 (ko) 2020-08-03 2021-08-02 도래각 데이터 획득 방법 및 이를 지원하는 전자 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230176171A1 (ko)
KR (1) KR20220016698A (ko)
WO (1) WO2022030923A1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114791590A (zh) * 2022-06-20 2022-07-26 北京星天科技有限公司 横摇补偿波束生成方法、装置、电路和系统
WO2023240568A1 (zh) * 2022-06-16 2023-12-21 北京小米移动软件有限公司 一种超宽带连接的方法、装置及存储介质

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11095017B2 (en) * 2018-07-13 2021-08-17 Apple Inc. Electronic device having angle of arrival detection capabilities
WO2024071922A1 (ko) * 2022-09-26 2024-04-04 삼성전자 주식회사 전자 장치 및 uwb(ultra-wide band) 안테나 제어 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110009063A (ko) * 2009-07-21 2011-01-27 노오텔 네트웍스 리미티드 멀티빔 송신을 이용하여 무선국의 위치를 추정하기 위한 방법 및 장치
KR20150131001A (ko) * 2013-03-14 2015-11-24 마이크로칩 테크놀로지 인코포레이티드 무선 네트워크에서 도래각을 결정하기 위한 시스템 및 방법
US20160033616A1 (en) * 2013-04-12 2016-02-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Location determination of a mobile device
JP2017508978A (ja) * 2014-03-25 2017-03-30 レイセオン カンパニー レーダー警報受信機における到来角（ａｏａ）を判定する方法及び装置
JP6387194B2 (ja) * 2015-09-11 2018-09-05 タカヤ株式会社 Ｒｆｉｄシステム

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110009063A (ko) * 2009-07-21 2011-01-27 노오텔 네트웍스 리미티드 멀티빔 송신을 이용하여 무선국의 위치를 추정하기 위한 방법 및 장치
KR20150131001A (ko) * 2013-03-14 2015-11-24 마이크로칩 테크놀로지 인코포레이티드 무선 네트워크에서 도래각을 결정하기 위한 시스템 및 방법
US20160033616A1 (en) * 2013-04-12 2016-02-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Location determination of a mobile device
JP2017508978A (ja) * 2014-03-25 2017-03-30 レイセオン カンパニー レーダー警報受信機における到来角（ａｏａ）を判定する方法及び装置
JP6387194B2 (ja) * 2015-09-11 2018-09-05 タカヤ株式会社 Ｒｆｉｄシステム

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023240568A1 (zh) * 2022-06-16 2023-12-21 北京小米移动软件有限公司 一种超宽带连接的方法、装置及存储介质
CN114791590A (zh) * 2022-06-20 2022-07-26 北京星天科技有限公司 横摇补偿波束生成方法、装置、电路和系统
CN114791590B (zh) * 2022-06-20 2022-08-26 北京星天科技有限公司 横摇补偿波束生成方法、装置、电路和系统

Also Published As

Publication number Publication date
US20230176171A1 (en) 2023-06-08
KR20220016698A (ko) 2022-02-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AU2019421992B2 (en) Electronic device and antenna switching method thereof
WO2022030923A1 (ko) 도래각 데이터 획득 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
WO2021060763A1 (en) Method and electronic device for sensing grip using director of antenna module
AU2019352407B2 (en) Electronic device including antenna module
WO2021107604A1 (en) Electronic device including antenna that radiates waves by a non-conducting portion
WO2020106077A1 (ko) 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
EP3864721A1 (en) Antenna module and electronic device including the same
WO2021230682A1 (en) Electronic device including antenna for measuring angle of arrival
WO2021206341A1 (en) Electronic device including antennas for angle of arrival measurement
WO2022039410A1 (ko) 안테나 모듈을 포함하는 전자장치
WO2022265242A1 (ko) 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치, 및 전자 장치의 동작 방법
WO2021261818A1 (ko) 위치 판단 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
WO2022154643A1 (ko) 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022045647A1 (ko) 전자 장치 및 이를 이용한 송신 전력 제어 방법
WO2022005031A1 (ko) 객체의 근접 여부를 감지하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
WO2022086074A1 (ko) 안테나 기반의 위치를 측정하는 방법 및 전자 장치
WO2021091264A1 (en) Grip detection method and electronic device supporting same
WO2022014880A1 (en) Antenna module and electronic device including the same
WO2020184822A1 (ko) 안테나 장치를 포함하는 전자 장치
WO2022154322A1 (ko) 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2022005049A1 (ko) 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023063571A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022124589A1 (ko) 전자 장치 및 전자 장치의 생체 정보 획득 방법
WO2022158797A1 (ko) 무선 통신 기반의 측위 방법 및 전자 장치
WO2023058873A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21852947

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21852947

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1