WO2022008638A1

WO2022008638A1 - Elektronikgehäuse mit integrierter leiterplatte

Info

Publication number: WO2022008638A1
Application number: PCT/EP2021/068949
Authority: WO
Inventors: Johann KLAMER; Matthias Haase
Original assignee: Eltec Elektronik Ag
Priority date: 2020-07-09
Filing date: 2021-07-08
Publication date: 2022-01-13
Also published as: DE102020118116A1

Abstract

Elektronikgehäuse zur Aufnahme von Elektronikkomponenten mit einer oberen Wand, einer unteren Wand und zwei Längswänden, die die obere und die untere Wand miteinander verbinden, wobei in der oberen Wand Anschlusselemente und/oder Bedienelemente angeordnet sind, wobei eine erste Leiterplatte im Elektronikgehäuse vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Leiterplatte parallel zur oberen Wand angeordnet ist.

Description

Elektronikgehäuse mit integrierter Leiterplatte

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Elektronikgehäuse zur Aufnahme von Elektronikkomponen ten mit einer oberen Wand, einer unteren Wand und zwei Längswänden, die die obere und die untere Wand miteinander verbinden, wobei in der oberen Wand Anschlusselemente und/oder Be dienelemente angeordnet sind, wobei eine erste Leiterplatte im Elektronikgehäuse vorgesehen ist.

Elektronikgehäuse werden im Allgemeinen individuell für den konkreten Anwendungsfall konstru iert. Elektronikgehäuse müssen groß genug sein, um die benötigten Elektronikkomponenten, die häufig auf Leiterplatten montiert sind, aufzunehmen und zugleich eine ausreichende Konvektion der Luft und die damit verbundene Kühlung zu gewährleisten. Andererseits sollen Elektronikge häuse nicht zu groß dimensioniert werden, da je nach Anwendungsfall der Platz zur Aufnahme der Elektronikgehäuse beschränkt ist. Darüber hinaus werden die Elektronikgehäuse im Gebrauch häufig befestigt, um unerwünschte Erschütterungen zu vermeiden.

Insbesondere Hersteller von unterschiedlichen Elektronikprodukten, die zudem noch individuell an die Bedürfnisse des Kunden angepasst werden, müssen daher eine Vielzahl von unterschiedlichen Elektronikgehäusen mit unterschiedlichen Größen und unterschiedlichen Befestigungsvorrichtun gen vorrätig halten, um Kunden kurzfristig die gewünschten angepassten Elektronikprodukte zur Verfügung stellen zu können. Damit sind hohe Lagerhaltungskosten verbunden. Alternativ können die Elektronikgehäuse auch einzeln nach den Vorgaben des Kunden gefertigt werden, was jedoch aufgrund der geringen Stückzahlen hohe Herstellungskosten nach sich zieht.

Bei den bekannten Elektronikgehäusen wird eine Leiterplatte senkrecht zu der oberen Wand in mit einem Bussystem (wie z.B. PCI), dessen Steckplätze auf der unteren Wand angeordnet sind, aus gestatteten Elektronikgehäuse eingesteckt. Eine Anpassung an die Bedürfnisse des Kunden ist bei diesen Ausführungsformen nur beschränkt möglich, da das Bussystem an der unteren Wand nur Platz für eine begrenzte Anzahl von Leiterplatten hat. Dabei ist es prinzipiell möglich, die untere Wand und damit das Elektronikgehäuse größer zu wählen, um Platz für eine Vielzahl von Steck plätzen an der unteren Wand zu schaffen, was jedoch zur Folge hat, dass das Elektronikgehäuse in Fällen, in welchen nur eine geringe Funktionalität des elektronischen Gerätes erforderlich ist, zu groß dimensioniert ist.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Elektronikgehäuse anzugeben, welches leicht herzustellen ist und welches eine Anpassung an unterschiedliche Größen und Einbausituationen erlaubt.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, dass die erste Leiterplatte nicht senkrecht zu der oberen Wand angeordnet ist, wobei vorzugsweise die erste Leiterplatte in einer Ebene an geordnet ist, die mit der oberen Wand einen Winkel einschließt, der kleiner als 45° ist, wobei be sonders bevorzugt die erste Leiterplatte parallel zur oberen Wand angeordnet ist.

Insbesondere dann, wenn die erste Leiterplatte parallel zur oberen Wand angeordnet ist, wird die Größe der oberen Wand und damit auch die Größe des Elektronikgehäuses daher entweder von der Größe der ersten Leiterplatte oder von der Anzahl an Anschlusselementen und/oder Bedien elementen bestimmt, je nachdem was mehr Platz benötigt.

Dabei ist in einer bevorzugten Ausführungsform die erste Leiterplatte an der oberen Wand befes tigt.

Die Leiterplatte ist damit unabhängig von Bussystemen, die an der unteren Wand bereitgestellt werden müssen.

Sollte der Platz auf der Leiterplatte zur Aufnahme der entsprechenden Elektronikkomponenten nicht ausreichen, kann eine zweite Leiterplatte vorgesehen sein, die parallel zur ersten Leiterplatte angeordnet ist. Dabei kann die zweite Leiterplatte entweder ebenfalls an der oberen Wand befestigt oder alternativ an der ersten Leiterplatte befestigt werden. Die erste und die zweite Leiterplatte können über bekannte Verbindungstechniken miteinander verbunden werden, sodass die elektro nischen Bauteile auf der ersten Leiterplatte mit den elektronischen Bauteilen auf der zweiten Lei terplatte Zusammenarbeiten können.

In einer bevorzugten Ausführungsform sind zwei erste Leiterplatten vorgesehen, die in einer Ebene angeordnet und miteinander verbunden sind, wobei vorzugsweise die Verbindung der beiden ers ten Leiterplatten über einen Board-to-board-Connector erfolgt. In einer besonders bevorzugten Ausführungsform weist die obere Wand mindestens zwei Wand teile auf, die nebeneinander angeordnet sind, wobei jedem Wandteil eine erste Leiterplatte zuge ordnet ist, die vorzugsweise parallel oder im Wesentlichen parallel zu diesem Wandteil angeordnet ist.

Diese Maßnahme hat den Vorteil, dass das Elektronikgehäuse modular aufgebaut werden kann. Bestimmte Funktionalitäten des mit Hilfe des Elektronikgehäuses herzustellenden elektronischen Gerätes können dann auf unterschiedlichen Wandteilen bereitgestellt werden, die jeweils ihre ei gene Leiterplatte mitbringen. Die einzelnen Funktionalitäten können dann nebeneinander im Elekt ronikgehäuse angeordnet sein.

In einer bevorzugten Ausführungsform sind die erste Leiterplatte des ersten Wandteils und die erste Leiterplatte des zweiten Wandteils in einer Ebene angeordnet und miteinander verbunden. Diese Verbindung von nebeneinander angeordneten Leiterplatten kann beispielsweise über einen Board-to-Board-Connector erfolgen.

Es ist auch möglich, dass jedem Wandteil eine zweite Leiterplatte zugeordnet ist, die parallel zur ersten Leiterplatte angeordnet ist. Hier ist es dann möglich, dass die zweiten Leiterplatten des ersten und zweiten Wandteils in einer Ebene angeordnet und miteinander verbunden sind. Auch hier wäre eine Verbindung der beiden zweiten Leiterplatten mithilfe eines Board-to-Board-Connec- tors möglich.

Über die Board-to-Board-Connectoren wird zwischen den einzelnen von den Wandteilen gebilde ten Modulen ein Bus-System verwirklicht. Alle Bus-System-Signale, wie z.B. PCI Express, USB, i²C oder SPI, werden über die Board-to-Board-Connectoren zu den benachbarten Modulen über tragen.

Alle Eingabe- und Ausgabesignale, wie z .B. Ethernet, CAN, seriell oder Digital I/O, können von der zweiten zu der ersten Leiterplatte zu den Anschluss- und/oder Bedienelementen übermittelt werden.

In einerweiteren bevorzugten Ausführungsform weist das Elektronikgehäuse mindestens zwei Ge häuseteile auf, wobei das erste Gehäuseteil die obere Wand umfasst und das zweite Gehäuseteil die untere Wand umfasst. Dadurch kann das Elektronikgehäuse leicht in zwei Teile getrennt wer den. Die entsprechende Elektronik, d.h. die entsprechenden Leiterplatten, werden dann in dem ersten Gehäuseteil befestigt, wobei, wie oben ausgeführt, die obere Wand mehrere Wandteile um fassen kann. Sobald das erste Gehäuseteil die vollständige Elektronik umfasst, kann es dann mit dem zweiten Gehäuseteil verbunden werden. In einer bevorzugten Ausführungsform sind am zwei ten Gehäuseteil keinerlei elektronische Komponenten angeordnet.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass die untere Wand einen Kühl körper aufweist, welcher, wenn die beiden Gehäuseteile miteinander verbunden sind, mit der ers ten oder der zweiten Leiterplatte oder einer Elektronikkomponente, die auf der ersten oder der zweiten Leiterplatte montiert ist, in Kontakt steht.

Alternativ dazu kann der Kühlkörper auch an der ersten oder zweiten Leiterplatte montiert und derart dimensioniert sein, dass, wenn die obere Wand mit den Leiterplatten eingesetzt ist, der Kühlkörper mit der unteren Wand in Kontakt tritt, so dass Wärme über den Kühlkörper und die untere Wand abgeführt werden kann.

Durch diese Maßnahme können Leiterplatten bzw. hierauf montierte Elektronikbausteine sehr ef fektiv gekühlt werden, ohne dass ein Lüfter im Gehäuse vorgesehen sein muss. In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass die untere Wand und die beiden Längswände durch ein Basisbauteil mit U-förmigem Querschnitt gebildet werden, wobei ein Frontpanel vorge sehen ist, welches an dem Basisbauteil befestigt werden kann und die obere Wand bildet.

In diesem Fall sind die erste und gegebenenfalls die zweite Leiterplatte am Frontpanel parallel zu diesem angeordnet, wie oben beschrieben.

Somit wird durch das Basisbauteil die untere Wand und zwei Seitenwände zur Verfügung gestellt. Das Frontpanel, das individuell auf die Bedürfnisse des Nutzers zugeschnitten sein kann, kann dann in das Basisbauteil eingesetzt werden, wodurch ein Gehäuse mit vier Wänden entsteht. Es können Querwände als separate Elemente vorgesehen sein, die dann mit dem Basisbauteil ver bunden werden, um ein geschlossenes Gehäuse herzustellen. In dem Frontpanel sind die An schluss- und/oder Bedienelemente angeordnet.

Die Ausbildung des Basisbauteils erlaubt es, zunächst ein entsprechendes Konstruktionsprofil her zustellen und dann ein oder mehrere Basisbauteile mit der gewünschten Länge von dem Profil abzulängen. Es muss daher lediglich das Konstruktionsprofil vorrätig gehalten werden, um Elekt ronikgehäuse gleicher Breite und Tiefe aber unterschiedlicher Länge herzustellen.

Das Basisbauteil kann eine Befestigungseinrichtung zur Befestigung des Basisbauteils an einer Tragschiene aufweisen. Die Tragschiene kann beispielsweise eine Hutschiene, vorzugsweise eine Hutschiene gemäß der Norm EN 50022 oder eine Hutschiene gemäß der Norm EN 50045, sein. Eine Hutschiene ist eine Tragschiene mit einem Hut ähnelndem Profil. Dadurch kann das Elektronikgehäuse an handelsüblichen Hutschienen befestigt werden. Bei spielsweise kann die Befestigungseinrichtung eine Tragschienenbefestigungsnut sein, die derart ausgebildet ist, dass das Basisbauteil mit der Nut auf die Tragschiene aufgeschoben oder aufge steckt werden kann, wobei vorzugsweise die Tragschienenbefestigungsnut in der unteren Wand an deren Außenfläche angeordnet ist. Die Tragschienenbefestigungsnut kann eine hinterschnit- tene Nut sein.

Bei der Befestigung wird dann die untere Wand an der Hutschiene befestigt, sodass das Frontpa nel, welches die Bedien- und/oder Anschlusselemente aufweist, auf der der Hutschiene abgewand ten Seite des Elektronikgehäuses angeordnet und daher leicht zugänglich ist.

Weitere Vorteile, Merkmale und Anwendungsmöglichkeiten der vorliegenden Erfindung werden deutlich anhand der folgenden Beschreibung einer bevorzugten Ausführungsform sowie der zuge hörigen Figuren. Es zeigen:

Figur 1 eine perspektivische Ansicht eines Basisbauteils einer ersten Ausführungsform,

Figur 2 eine perspektivische Ansicht einer Querwand einer ersten Ausführungsform,

Figur 3 eine Schnittansicht des Basisbauteils der Figur 1 ,

Figur 4 eine Schnittansicht des Elektronikgehäuses einer ersten Ausführungsform bei einer

Montage auf einer Hutschiene,

Figur 5 eine Schnittansicht des Elektronikgehäuses einer ersten Ausführungsform für eine Montage in einem 19 Zoll-Rack,

Figur 5a eine perspektivische Ansicht des geöffneten Elektronikgehäuses der ersten Ausfüh rungsform,

Figur 6 eine perspektivische Ansicht eines Basisbauteils einer zweiten Ausführungsform,

Figur 7 eine perspektivische Ansicht einer Querwand einer zweiten Ausführungsform,

Figur 8 eine Schnittansicht des Basisbauteils einer zweiten Ausführungsform der Figur 6,

Figur 9 eine Schnittansicht des Elektronikgehäuses einer zweiten Ausführungsform bei einer

Montage auf einer Hutschiene,

Figur 10 eine Schnittansicht des Elektronikgehäuses einer zweiten Ausführungsform für eine Montage in einem 19 Zoll-Rack,

Figur 11 eine perspektivische Ansicht des geöffneten Elektronikgehäuses der zweiten Aus führungsform,

Figur 12 eine perspektivische Ansicht des Basisbauteils der zweiten Ausführungsform mit auf geschraubtem Kühlkörper und

Figur 13 eine Ansicht wie in Figur 12 mit eingesetzter zweiter Leiterplatte. Die Figuren 1 bis 5a zeigen eine erste Ausführungsform der Erfindung.

In Figur 1 ist eine perspektivische Ansicht eines Basisbauteils 3 gezeigt. Dieses Basisbauteil 3 ist ein Aluminiumstranggussprofil mit einer unteren Wand 1 und zwei Längswänden 2. Das Basisbau teil 3 hat somit einen U-förmigen Querschnitt. Die untere Wand 1 bildet die untere Wand des Elekt ronikgehäuses, während die beiden Längswände 2 zwei Wände des Elektronikgehäuses bilden. Durch das Basisbauteil 3 wird die Höhe a und die Breite b des Elektronikgehäuses festgelegt. Zur Herstellung des Basisbauteils kann zunächst ein Konstruktionsprofil mit in der in Figur 1 mit c be- zeichneten Richtung in großer Länge hergestellt werden. Um ein Elektronikgehäuse zu konfigurie ren, ist die Länge c variabel einstellbar, indem das Konstruktionsprofil bei der gewünschten Länge c abgesägt wird, sodass das in Figur 1 gezeigte Basisbauteil 3 entsteht.

An der Außenseite der unteren Wand 1 ist eine hinterschnittene Tragschienennut 4 vorgesehen, die als erste Befestigungseinrichtung der Befestigung des Basisbauteils 3 und damit des Elektro nikgehäuses an einer Hutschiene dient.

Die Nut 4 verläuft in Richtung der Länge c, wie in Figur 1 zu erkennen ist.

In den Außenseiten der Längswände 2 sind jeweils eine hinterschnittene Nut 5 vorgesehen, die zur Aufnahme weiterer Elemente dient, um das Basisbauteil 3 an einem 19-Zoll-Rack oder an einer Wand zu befestigen, wie im Folgenden noch gezeigt wird.

Des Weiteren weisen die Längswände 2 jeweils eine nach innen ausgerichtete Frontnut 6 auf. Die beiden Frontnuten 6 dienen dazu, ein Frontpanel des Elektronikgehäuses aufzunehmen. Dazu wird das Frontpanel in Längsrichtung in die beiden Frontnuten 6 geschoben.

Die beiden Längswände 2 haben des Weiteren an ihrer Innenseite jeweils eine Platinennut 7. Die Platinennuten 7 verlaufen genauso wie die Frontnuten 6 in Längsrichtung.

Die Platinennuten 7 dienen zur Aufnahme einer Leiterplatte, die in die Nuten 7 geschoben wird und daher im montierten Zustand parallel zur unteren Wand 1 und parallel zum Frontpanel ausgerichtet ist.

Des Weiteren zeigt das Profil eine Reihe von Bohrungen 8. Diese Bohrungen 8 können als Gewin debohrungen ausgeführt sein. Sie dienen dazu, eine Querwand 9, wie sie in Figur 2 gezeigt ist, mit Schrauben, die die entsprechenden Durchgangsbohrungen 10 der Querwände 9 durchgreifen und in die Bohrungen 8 geschraubt werden, an dem Basisbauteil zu befestigen. Das Elektronikgehäuse wird daher durch das Basisbauteil 3, das in die Frontnuten 6 eingeschobene Frontpanel sowie die beiden Längswände 9, die stirnseitig an dem Basisteil 3 befestigt werden, gebildet.

Man erkennt, dass die Bohrungen 8 jeweils einen in Längsrichtung verlaufenden Schlitz 11 aufwei sen. Der Schlitz öffnet sich in Richtung der Außenseite des Gehäuses. Durch das Vorsehen des Schlitzes lässt sich das Profil, welches das Basisbauteil bildet, leichter hersteilen. Beim Befestigen der Querwände 9 mittels Schrauben in den Bohrungen 8 kann es zu einer Spanbildung kommen. Diese Späne können durch die Schlitze 11 die Bohrungen 8 verlassen. Erfindungsgemäß sind die Schlitze 11 daher zur Außenseite des Gehäuses ausgerichtet, damit eventuell anfallende Späne nicht ins Innere des Gehäuses gelangen und dort die empfindlichen Elektronikkomponenten be schädigen oder unerwünschte elektrische Kontakte hersteilen.

In Figur 3 ist eine Schnittansicht durch das erfindungsgemäße Elektronikgehäuse gezeigt. In der Schnittansicht ist das Frontpanel 12 gezeigt, welches in die Frontnuten 6 eingeschoben ist.

Des Weiteren sind hier Befestigungsprofile 13 gezeigt, die derart ausgebildet sind, dass sie in die hinterschnittene Nut 5 eingreifen können. Das Befestigungsprofil 13 weist einen Befestigungsab schnitt 14 auf, der dafür vorgesehen ist, an einer Wand oder einem Boden aufzuliegen und mittels Schrauben, die entsprechende in den Befestigungsabschnitten 14 vorgesehene Bohrungen durch dringen, am Boden oder an der Wand festgeschraubt zu werden. Da die Befestigungsprofile 13 einerseits in den hinterschnittenen Nuten 5 befestigt sind und andererseits an der Wand festge schraubt sind, wird dadurch das gesamte Elektronikgehäuse an der Wand montiert. In diesem Fall fungieren die hinterschnittenen Nuten 5 als Wandbefestigungsnuten.

In Figur 4 ist eine Schnittansicht des Elektronikgehäuses gezeigt, wobei das Gehäuse hier mit seiner Nut 4 auf die Hutschiene 15 aufgeschoben ist. Auf die Halteprofile 13 kann in diesem Fall verzichtet werden. Das gleiche Gehäuse kann somit auf die Hutschiene 15 aufgeschoben werden oder mithilfe der Halteprofile 13 an der Wand oder auf dem Boden montiert werden. Das Frontpanel 12 weist hier eine Reihe von als Steckanschlüsse 16 ausgebildete Anschlusselemente auf, die am Frontpanel 12 montiert sind. Die Steckanschlüsse 16 sind auf einer ersten Leiterplatte 18 aufgelö tet. Die erste Leiterplatte 18 wird von dem Frontpanel 12 parallel zu diesem gehalten. Weitere Elektronikbausteine sind auf der zweiten Leiterplatte 17 angeordnet, die in die Platinennuten 7 eingeschoben ist. Die zweite Leiterplatte 17 ist parallel zur ersten Leiterplatte 18 angeordnet. Die Leiterplatte 18 ist mit der in die Platinennuten 7 eingeschobenen Leiterplatte 17 über einen Connec- tor 19 verbunden.

In Figur 5 ist eine weitere Schnittansicht durch das Elektronikgehäuse gezeigt. Hier sind in die hinterschnittenen Nuten 5 Halteprofile 19 und 20 eingesetzt, mit deren Hilfe das Elektronikgehäuse in einem Gestell gehalten werden kann. Hier fungieren die hinterschnittenen Nuten 5 als Gestell befestigungsnuten. Beispielsweise kann ein Querprofil (nicht gezeigt) vorgesehen sein, welches in einem 19-Zoll-Rack montiert ist. Die Halteprofile 19 und 20 sind derart ausgebildet, dass sie an einem oder mehreren Querprofilen des 19-Zoll-Racks befestigt werden können, sodass dadurch das Elektronikgehäuse im 19-Zoll-Rack befestigt werden kann.

Es ist möglich, mehrere Module, die jeweils aus einem Frontpanel 12 und am Frontpanel 12 befes tigten ersten und zweiten Leiterplatten bestehen, nebeneinander in das Basisbauteil einzuschie ben. Nebeneinander liegende Leiterplatten benachbarter Module können dann über einen Board- to-Board-Connector miteinander verbunden werden. In der Figur 5 a ist eine perspektivische An sicht des Elektronikgehäuses dargestellt. Zu sehen sind mehrere nebeneinander angeordnete zweite Leiterplatten 17, die jeweils über einen Board-to-Board-Connector 26 und 27 miteinander verbunden sind.

Die Figuren 6-13 zeigen eine zweite Ausführungsform der Erfindung.

In Figur 6 ist eine perspektivische Ansicht eines Basisbauteiles 3‘ gezeigt. Dieses Basisbauteil 3‘ ist ein Aluminiumstranggussprofil mit einer unteren Wand 1 ‘ und zwei Längswänden 2‘. Das Basis bauteil 3‘ hat somit einen U-förmigen Querschnitt. Die untere Wand 1 ‘ bildet die untere Wand des Elektronikgehäuses, während die beiden Längswände 2‘ zwei Wände des Elektronikgehäuses bil den. Durch das Basisbauteil 3‘ wird die Höhe a‘ und die Breite b‘ des Elektronikgehäuses festge legt. Zur Herstellung des Basisbauteils kann zunächst ein Konstruktionsprofil mit in der in Figur 1 mit c‘ bezeichneten Richtung in großer Länge hergestellt werden. Um ein Elektronikgehäuse zu konfigurieren, ist die Länge des Basisbauteils 3‘ in der Richtung c‘ variabel einstellbar, indem das Konstruktionsprofil bei der gewünschten Länge abgesägt wird, sodass das in Figur 6 gezeigte Ba sisbauteil 3‘ entsteht.

An der Außenseite der unteren Wand 1 ‘ ist eine hinterschnittene Tragschienennut 4‘ vorgesehen, die als erste Befestigungseinrichtung der Befestigung des Basisbauteils 3‘ und damit des Elektro nikgehäuses an einer Hutschiene dient.

Die Nut 4‘ verläuft in Richtung c‘, wie in Figur 6 zu erkennen ist.

In den Außenseiten der Längswände 2‘ sind jeweils eine Wandbefestigungsnut 22 und eine Ge stellbefestigungsnut 21 vorgesehen, die zur Aufnahme weiterer Elemente dienen, um das Basis bauteil 3‘ an einem 19-Zoll-Rack oder an einer Wand zu befestigen, wie im Folgenden noch gezeigt wird. Des Weiteren weisen die Längswände 2‘ jeweils eine Frontnut 6‘ auf. Die beiden Frontnuten 6‘ dienen dazu, das Frontpanel des Elektronikgehäuses aufzunehmen. Dazu werden in die Frontnu ten 6‘ Gewindestreifen (nicht gezeigt), d.h. Leisten mit einer Vielzahl von nebeneinander angeord neten Gewindebohrungen, in Längsrichtung in die beiden Frontnuten 6‘ geschoben. Das Frontpa nel des Elektronikgehäuses kann dann mit Schrauben in den Gewindebohrungen befestigt werden.

Die beiden Längswände 2‘ haben des Weiteren an ihrer Innenseite jeweils eine Platinennut 7‘. Die Platinennuten 7‘ verlaufen genauso wie die Frontnuten 6‘ in Längsrichtung.

Die Platinennuten 7‘ dienen zur Aufnahme einer Leiterplatte, die in die Nuten 7‘ geschoben wird und daher im montierten Zustand parallel zur unteren Wand 1 ‘ und parallel zum Frontpanel 12 ausgerichtet sind.

Des Weiteren zeigt das Profil eine Reihe von Bohrungen 8‘. Diese Bohrungen 8‘ können als Ge windebohrungen ausgeführt sein. Sie dienen dazu, eine Querwand 9‘, wie sie in Figur 7 gezeigt ist, mit Schrauben, die die entsprechenden Durchgangsbohrungen 10‘ der Querwände 9‘ durch greifen und in die Bohrungen 8‘ geschraubt werden, an dem Basisbauteil 3‘ zu befestigen. Das Elektronikgehäuse wird daher durch das Basisbauteil 3‘, das an den Frontnuten 6‘ angeschraubte Frontpanel 12‘ sowie die beiden Querwände 9‘, die stirnseitig an dem Basisteil 3‘ befestigt werden, gebildet.

Man erkennt, dass die Bohrungen 8‘ jeweils einen in Längsrichtung verlaufenden Schlitz 11 ‘ auf weisen. Die Schlitze 11 ‘ öffnen sich in Richtung der Außenseite des Gehäuses. Durch das Vorse hen der Schlitze 11 ‘ lässt sich das Profil, welches das Basisbauteil bildet, leichter hersteilen. Beim Befestigen der Querwände 9‘ mittels Schrauben in den Bohrungen 8‘ kann es zu einer Spanbildung kommen. Diese Späne können durch die Schlitze 11 ‘ die Bohrungen 8‘ verlassen. Erfindungsge mäß sind die Schlitze 11 ‘ daher zur Außenseite des Gehäuses ausgerichtet, damit eventuell anfal lende Späne nicht ins Innere des Gehäuses gelangen und dort die empfindlichen Elektronikkom ponenten beschädigen oder unerwünschte elektrische Kontakte hersteilen.

Bei der gezeigten Ausführungsform sind sowohl an der unteren Wand 1' als auch an den Längs wänden 2' Kühlrippen 23 angeordnet.

In Figur 8 ist eine Schnittansicht durch das erfindungsgemäße Elektronikgehäuse gezeigt. In der Schnittansicht ist das Frontpanel 12‘ mit dem Basisbauteil 3‘ verschraubt.

Des Weiteren sind hier Befestigungsprofile 13‘ und 24 gezeigt, die wahlweise verwendet werden können. Das Befestigungsprofil 24 ist derart ausgebildet, dass es in die Gestellbefestigungsnut 21 oder in die Wandbefestigungsnut 22, die beide als hinterschnittene Nuten ausgebildet sind, ein- greifen kann.

Das Befestigungsprofil 13' kann ebenfalls wahlweise an der Gestellbefestigungsnut 21 oder der Wandbefestigungsnut 22 befestigt werden, indem ein Gewindestreifen (nicht dargestellt) in die ent sprechende Nut eingeschoben wird und das Befestigungsprofil 13' an den Gewindebohrungen des Gewindestreifens befestigt wird.

Beide dargestellten Befestigungsprofile 13' und 24 weisen einen Befestigungsabschnitt 14‘ auf, der dafür vorgesehen ist, entweder an einer Wand oder einem Boden aufzuliegen und mittels Schrau ben, die entsprechende in den Befestigungsabschnitten 14' vorgesehene Bohrungen durchdrin gen, am Boden oder an der Wand festgeschraubt zu werden, oder an einem Elektronik-Rack fest geschraubt zu werden. Da die Befestigungsprofile 13' und 24 einerseits in oder an den Nuten 21 und 22 befestigt sind und andererseits an der Wand oder dem Elektronik-Rack festgeschraubt sind, wird dadurch das gesamte Elektronikgehäuse fest montiert.

In Figur 9 ist eine Schnittansicht des Elektronikgehäuses gezeigt, wobei das Gehäuse hier mit seiner Nut 4‘ auf die Hutschiene 15 aufgeschoben ist. Auf die Halteprofile 13' und 24 kann in die sem Fall verzichtet werden. Im Unterschied zu der in Figur 4 dargestellten ersten Ausführungsform hat die Nut 4' hier eine Breite, die größer ist als die Breite der Hutschiene. Bei dieser Ausführungs form ist vorgesehen, dass über die Nutwand 25 ein elastischer Clip (nicht dargestellt) gesteckt wird, in welchem dann ein Ende der Hutschiene 15 einrasten kann.

Das gleiche Gehäuse kann somit auf die Hutschiene 15 aufgeschoben werden oder mithilfe der Halteprofile 13‘ oder 24 an der Wand montiert werden.

Das Frontpanel 12' weist hier eine Reihe von Steckanschlüssen 16' auf, die am Frontpanel 12' montiert sind. Die Steckanschlüsse 16' sind auf einer Leiterplatte 18' aufgelötet. Die Leiterplatte 18‘ wird über das Frontpanel 12‘ parallel zu diesem gehalten. Weitere Elektronikkomponenten sind auf der Leiterplatte 17' angeordnet, die bei dieser Ausführungsform nicht in die Platinennuten 7‘ eingeschoben ist.

In Figur 10 ist eine weitere Schnittansicht durch das Elektronikgehäuse gezeigt. Hier sind in die Gestellbefestigungsnuten 21 und in die Wandbefestigungsnuten 22 Halteprofile 13' und 24 einge setzt, mit deren Hilfe das Elektronikgehäuse in einem Gestell gehalten werden kann oder an einer Wand festgeschraubt werden kann. Das erfindungsgemäße Elektronikgehäuse kann auf verschiedenste Art und Weise befestigt wer den, ohne dass es Änderungen am Gehäuse bedarf. Darüber hinaus kann die Länge in der Längs richtung c bzw. c‘ leicht angepasst werden. Der Hersteller von Elektronikgeräten muss daher ledig lich das in den Figuren 1 oder 6 gezeigte Konstruktionsprofil, die in den Figuren 2 und 7 gezeigten Längswände sowie Frontpanels vorrätig halten. Unabhängig davon, welche Länge das Gehäuse schlussendlich haben soll und welche Montageart vorgesehen ist, kann das gleiche Profil verwen det werden. Es wird lediglich in der gewünschten Länge abgesägt und kann dann entweder auf einer Hutschiene oder an der Wand oder in einem Gestell, wie z.B. einem 19-Zoll-Rack, befestigt werden.

Es ist möglich, mehrere Module, die jeweils aus einem Frontpanel 12‘ und am Frontpanel 12‘ be festigten ersten und zweiten Leiterplatten bestehen, nebeneinander in das Basisbauteil einzuschie ben. Nebeneinander liegende Leiterplatten benachbarter Module können dann über einen Board- to-Board-Connector miteinander verbunden werden. In der Figur 11 ist eine perspektivische An sicht des Elektronikgehäuses dargestellt. Zu sehen sind mehrere nebeneinander angeordnete zweite Leiterplatten 17‘, die jeweils über einen Board-to-Board-Connector 26 und 27 miteinander verbunden sind.

In Figur 12 ist eine perspektivische Ansicht des Basisbauteils 3' dargestellt. Ein Kühlkörper 28 ist an der unteren Wand 1 ' festgeschraubt. Die Figur 13 zeigt die gleiche Ansicht wie Fi gur 12, wobei zusätzlich die zweite Leiterplatte 17' dargestellt ist. Während bei dieser Aus führungsform der Kühlkörper 28 an der unteren Wand 1' des Basisbauteils 3' befestigt ist, ist die zweite Leiterplatte 17' an der ersten Leiterplatte (in dieser Figur nicht dargestellt) oder dem Frontpanel (in dieser Figur nicht dargestellt) befestigt. Der Kühlkörper 28 ist so dimensi oniert, dass, wenn das Frontpanel mit der zweiten Leiterplatte 17' in das Basisbauteil 3' ein gesetzt wird, die zweite Leiterplatte 17' oder auf der zweiten Leiterplatte 17' aufgelistete Elektronikkomponenten den Kühlkörper 28 berühren.

Bezugszeichenliste

I ,1 ‘ untere Wand 2,2' Längswände 3,3‘ Basisbauteil 4,4‘ Tragschienennut 5 Nut

6,6‘ Frontnuten

7,7‘ Platinennuten

8,8‘ Bohrung

9,9‘ Querwände

10,10' Durchgangsbohrungen

I I ,11“ Schlitz 12,12' Frontpanel

13, 13' Halteprofile / Befestigungsprofile

14,14' Befestigungsabschnitte

15 Hutschiene

16, 16' Steckanschlüsse

17, 17' zweite Leiterplatte

18,18' erste Leiterplatte

19 Halteprofil

20 Halteprofil

21 Gestellbefestigungsnut

22 Wandbefestigungsnut

23 Kühlrippen

24 Befestigungsprofil

25 Nutwand

26 Connector

27 Connector

28 Kühlkörper

Claims

P a t e n t a n s p r ü c h e

1. Elektronikgehäuse zur Aufnahme von Elektronikkomponenten mit einer oberen Wand, ei ner unteren Wand und zwei Längswänden, die die obere und die untere Wand miteinander verbinden, wobei in der oberen Wand Anschlusselemente und/oder Bedienelemente an geordnet sind, wobei eine erste Leiterplatte im Elektronikgehäuse vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Leiterplatte nicht senkrecht zu der oberen Wand angeord net ist, wobei vorzugsweise die erste Leiterplatte in einer Ebene angeordnet ist, die mit der oberen Wand einen Winkel einschließt, der kleiner als 45° ist, wobei besonders bevorzugt die erste Leiterplatte parallel zur oberen Wand angeordnet ist.

2. Elektronikgehäuse nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die erste Leiterplatte an der oberen Wand befestigt ist.

3. Elektronikgehäuse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass eine zweite Leiterplatte vorgesehen ist, die parallel zur ersten Leiterplatte angeordnet ist, wobei vor zugsweise die zweite Leiterplatte an der ersten Leiterplatte befestigt ist.

4. Elektronikgehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass zwei erste Leiterplatten vorgesehen sind, die in einer Ebene angeordnet und miteinander ver bunden sind, wobei vorzugsweise die Verbindung der beiden ersten Leiterplatten über ei nen Board-to-board-Connector erfolgt.

5. Elektronikgehäuse nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die obere Wand min desten zwei Wandteile aufweist, die nebeneinander angeordnet sind, wobei jedem Wand teil eine erste Leiterplatte zugeordnet ist, wobei vorzugsweise die erste Leiterplatte des ersten Wandteils und die erste Leiterplatte des zweiten Wandteils in einer Ebene angeord net und miteinander verbunden sind, wobei vorzugsweise die Verbindung der ersten Lei terplatte des ersten Wandteils mit der ersten Leiterplatte des zweiten Wandteils über einen Board-to-board-Connector erfolgt.

6. Elektronikgehäuse nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten Lei terplatten nicht senkrecht zu der oberen Wand angeordnet sind, wobei vorzugsweise die ersten Leiterplatten in einer Ebene angeordnet sind, die mit der oberen Wand einen Winkel einschließt, der kleiner als 45° ist, wobei besonders bevorzugt die ersten Leiterplatten pa rallel zur oberen Wand angeordnet sind.

7. Elektronikgehäuse nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass jeder ersten Leiterplatte eine zweite Leiterplatte zugeordnet ist, die vorzugsweise parallel zur ersten Leiterplatte angeordnet ist, wobei vorzugsweise die zweite Leiterplatte des ersten Wandteiles und die zweite Leiterplatte des zweiten Wandteiles in einer Ebene angeordnet und miteinander verbunden sind, wobei vorzugsweise die Verbindung der zweiten Leiter platte des ersten Wandteils mit der zweiten Leiterplatte des zweiten Wandteils über einen Board-to-board-Connector erfolgt.

8. Elektronikgehäuse nach einem der Ansprüche 1 -7, dadurch gekennzeichnet, dass das Elektronikgehäuse mindestens zwei Gehäuseteile aufweist, wobei das erste Gehäuseteil die obere Wand umfasst und das zweite Gehäuseteil die untere Wand umfasst, wobei vorzugsweise die untere Wand einen Kühlkörper aufweist, welcher, wenn die beiden Ge häuseteile miteinander verbunden sind, mit der ersten oder der zweiten Leiterplatte oder einer Elektronikkomponente, die auf der ersten oder der zweiten Leiterplatte montiert ist, in Kontakt steht.

9. Elektronikgehäuse nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die untere Wand und die beiden Längswände durch ein Basisbauteil mit U-förmigem Querschnitt gebildet wer den, wobei ein Frontpanel vorgesehen ist, welches an dem Basisbauteil befestigt werden kann und die obere Wand bildet.

10. Elektronikgehäuse nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Elektro nikgehäuse eine Befestigungseinrichtung zur Befestigung des Basisbauteils an einer T rag- schiene, in einem Gestell oder an einer Wand aufweist.