WO2021235428A1 - 搬送装置 - Google Patents

搬送装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2021235428A1
WO2021235428A1 PCT/JP2021/018765 JP2021018765W WO2021235428A1 WO 2021235428 A1 WO2021235428 A1 WO 2021235428A1 JP 2021018765 W JP2021018765 W JP 2021018765W WO 2021235428 A1 WO2021235428 A1 WO 2021235428A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
recess
wafer
plate
paddle
discharge
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/018765
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
斉 岩坂
秀光 田中
英幸 徳永
克洋 輿石
裕二 河西
直然 岩坂
Original Assignee
株式会社ハーモテック
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社ハーモテック filed Critical 株式会社ハーモテック
Priority to KR1020227043468A priority Critical patent/KR20230009496A/ko
Priority to CN202180035009.4A priority patent/CN115552584A/zh
Priority to US17/926,957 priority patent/US20230191620A1/en
Priority to EP21808078.6A priority patent/EP4155243A1/en
Publication of WO2021235428A1 publication Critical patent/WO2021235428A1/ja

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095Manipulators transporting wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/0019End effectors other than grippers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Abstract

搬送装置は、板状部材に相対する板状の本体と、板状部材の外周部分と対向するように本体に形成された複数の凹部と、本体の内部に形成された複数の吐出路と、板状部材に接して、板状部材の横方向の移動を規制するように本体に形成された複数の規制部とを備える。複数の凹部はそれぞれ、複数の吐出路のいずれかと連通し、当該凹部内には、連通する吐出路から供給される流体によって旋回流が形成される。また、複数の凹部はそれぞれ、その開口部の一部であって、板状部材によって覆われない一部が、複数の規制部のいずれかにより覆われている。

Description

搬送装置
 本発明は、搬送装置に関する。
 従来、半導体ウェハを非接触で搬送するための装置が利用されている。例えば、特許文献1には、ベルヌーイの法則を利用することで、半導体ウェハを非接触で搬送する装置が記載されている。この装置では、装置下面に開口する円筒室内に旋回流を発生させ、その旋回流の中心部の負圧によって半導体ウェハを吸引する。加えて、その円筒室から流出する流体によって当該装置と半導体ウェハとの間に一定の距離を保つことで、半導体ウェハの非接触搬送を可能としている。
特開2005-51260号公報
 本発明は、上記の技術に鑑みてなされたものであり、搬送対象である板状部材の表面に与えるダメージを軽減することを目的とする。
 上記の課題を解決するため、本発明に係る搬送装置は、板状部材を吸引して搬送するための搬送装置であって、前記板状部材に相対する板状の本体と、前記板状部材の外周部分と対向するように前記本体に形成された複数の凹部と、前記本体の内部に形成された複数の吐出路と、前記板状部材に接して、前記板状部材の横方向の移動を規制するように前記本体に形成された複数の規制部とを備え、前記複数の凹部はそれぞれ、前記複数の吐出路のいずれかと連通し、当該凹部内には、連通する吐出路から供給される流体によって旋回流が形成され、前記複数の凹部はそれぞれ、その開口部の一部であって、前記板状部材によって覆われない一部が、前記複数の規制部のいずれかにより覆われていることを特徴とする。
 好ましい態様において、前記複数の凹部は、前記本体の一方側と他方側に互いに対向するように形成されており、前記複数の吐出路はそれぞれ、当該吐出路が連通する凹部内から流出する流体が、前記板状部材の外側から内側に向かう方向に流れるように形成されている。
 さらに好ましい態様において、前記複数の規制部はそれぞれ、当該規制部により覆われている凹部から流出する流体を、前記板状部材の内側から外側に向かう方向に排出させるための排出路を、前記本体との間に形成する。
 本発明によれば、搬送対象である板状部材の表面に与えるダメージを軽減することができる。
ウェハ搬送ハンド1の平面図 ウェハ搬送ハンド1の底面図 ウェハ搬送ハンド1の側面図 パドル11の平面図 パドル11の底面図 腕部111Aの先端部の上面図 シール12を取り付けた腕部111Aの先端部の底面図 図7に示す凹部15の縦断面図 ガイド14の平面図 ガイド14の底面図 ガイド14の側面図 ガイド14の斜視図 図2に示す腕部111Aの先端部の底面図 図13に示す腕部111Aの先端部を、矢印A2が示す方向に沿って見た側面図 図13に示す腕部111Aの先端部を、矢印A3が示す方向に沿って見た側面図 凹部15から流出するエアの流れを示す図 ウェハ搬送ハンド2の平面図 ウェハ搬送ハンド2の底面図 ウェハ搬送ハンド2の側面図 パドル21の平面図 パドル21の底面図 パドル21の先端部の上面図 シール22を取り付けたパドル21の先端部の底面図 図23に示す凹部26の縦断面図 ガイド23の平面図 ガイド23の底面図 ガイド23の側面図 ガイド23の斜視図 図18に示すパドル21の先端部の底面図 図29に示すパドル21の先端部を、矢印A5が示す方向に沿って見た側面図 図18に示すパドル21の先端部を、矢印A6が示す方向に沿って見た側面図 凹部26から流出するエアの流れを示す図 ウェハ搬送ハンド3の平面図 ウェハ搬送ハンド3の底面図 貫通孔113及び211の変形例を示す図 貫通孔113及び211の変形例を示す図 貫通孔113及び211の変形例を示す図 クッション41の一例の底面図 クッション41の一例の側面図
1.第1実施形態
 本発明の第1実施形態に係るウェハ搬送ハンド1について図面を参照して説明する。
 図1は、ウェハ搬送ハンド1の平面図である。図2は、ウェハ搬送ハンド1の底面図である。図3は、ウェハ搬送ハンド1の側面図である。これらの図に示すウェハ搬送ハンド1は、ベルヌーイの法則を利用してTAIKO(登録商標)ウェハWを吸引して搬送するための装置である。ここで、TAIKOウェハWとは、ウェハ表面を研削して薄化する際に、ウェハの外周部分(約3mm程度)を残し、その内側のみを研削したウェハである。以下の説明ではこのTAIKOウェハWを、単に「ウェハW」と呼ぶ。ウェハ搬送ハンド1は、ロボットアームの先端に固定されて使用される。
 ウェハ搬送ハンド1は、パドル11、シール12、センサ13及び4枚のガイド14を備える。以下、各構成要素について説明する。
 図4は、パドル11の平面図である。図5は、パドル11の底面図である。これらの図に示すパドル11は、二股フォーク状の板状体である。このパドル11は、一対の腕部111A及び111B(以下の説明では、特に区別する必要がない場合には、単に「腕部111」と呼ぶ。)と、連結部112からなる。
 一対の腕部111A及び111Bは、それぞれ略矩形形状を有し、その先端部と後端部の縁が円弧状に形成されている。また、この一対の腕部111A及び111Bは、それぞれ、その先端部と後端部に、その中央部を挟んで対向する円形の貫通孔113を有する。この一対の腕部111A及び111Bが有する合計4個の貫通孔113は、搬送対象のウェハWの外周部分と対向するように同一円周上に配置されている。各貫通孔113は、その開口の一方がシール12により塞がれることにより、後述する凹部15を形成する。
 この一対の腕部111A及び111Bの上面には、貫通孔113に連通する一対の吐出溝114が形成されている。図6は、腕部111Aの先端部の上面図である。同図に例示されるように、一対の吐出溝114は、貫通孔113の円周に対して接線方向に延びている。また、貫通孔113の中心に対して点対称となるように配置されている。この一対の吐出溝114は、シール12により覆われることにより、後述する一対の吐出路16を形成する。
 次に、連結部112は、図4及び図5に示すように、略T字状の形状を有し、一対の腕部111A及び111Bを連結する。
 この連結部112と一対の腕部111A及び111Bの上面には、図4に示すように、二股フォーク状の供給溝115が形成されている。この供給溝115は、シール12により覆われることにより、供給路17(図示略)を形成する。この供給路17は、後述する供給口121(図1参照)と各吐出路16とを連通させ、供給口121を介して供給されたエアを各吐出路16まで案内する。
 以上がパドル11についての説明である。
 次に、シール12について説明する。シール12は、図1に示すように、二股フォーク状の板状体である。このシール12は、パドル11の上面に重ねて取り付けられている。より具体的には、パドル11の貫通孔113、吐出溝114及び供給溝115を覆うように取り付けられている。このシール12がパドル11の貫通孔113、吐出溝114及び供給溝115を覆うことで、上述した凹部15、吐出路16及び供給路17が形成される。このシール12はパドル11とともに、装置本体を形成する。
 図7は、このシール12を取り付けた腕部111Aの先端部の底面図である。図8は、図7に示す凹部15の縦断面図である。これらの図に例示されるように、凹部15には、一対の吐出路16が連通している。この一対の吐出路16は、凹部15の円周に対して接線方向に延びている。また、凹部15の中心に対して点対称となるように配置されている。この一対の吐出路16は、凹部15内にエアを吐出するための通路である。
 この一対の吐出路16を通して凹部15内にエアが吐出されると、その吐出されたエアは、凹部15の内壁に案内されて旋回流を形成し、その後凹部15から流出する。その際、凹部15に対向する位置にウェハWが存在すると、そのウェハWによって凹部15内への外部エアの流入が制限される。そのような状態において、旋回流の遠心力と巻き込みが発生することにより、旋回流の中心部の単位体積あたりの流体分子の密度が小さくなる。すなわち、旋回流の中心部に負圧が発生する。その結果、ウェハWは周囲のエアによって押圧されて凹部15側に引き寄せられる。しかし、ウェハWが凹部15に近づくにつれて、凹部15から流出するエアの量が制限される。その結果、旋回流の中心部に発生した負圧が低下する。そのため、吸引されたウェハWは、凹部15との間に一定の距離を空けて保持されることになる。
 一対の吐出路16は、図7に例示されるように、凹部15から流出したエア(矢印A1参照)が、腕部111の長手方向に沿って流れるように配置されている。具体的には、一対の吐出路16が延びる方向が、腕部111の長手方向との間で約45度の角度を形成するように配置されている。加えて、この一対の吐出路16のうち、一方は、腕部111の先端に向かって流出エアが流れるように配置され、他方は、腕部111の後端に向かって流出エアが流れるように配置されている。
 なお、図7に示す矢印A1は、一対の吐出路16のうちの一方から吐出されて凹部15から流出する流体分子の流速ベクトルの合成ベクトルの方向を示している。
 また、凹部15から流出するエアの方向は、凹部15内に吐出されるエアの流量によって変化する。そのため、一対の吐出路16が延びる方向は、凹部15内に吐出される最適なエアの流量に基づいて、流出エアが腕部111の先端又は後端に向かって流れるように調整されている。
 シール12の説明に戻る。シール12は、図1に示すように、円形の供給口121を有する。この供給口121には、図示せぬエアポンプから延びるチューブが接続され、この供給口121を介してエアポンプからウェハ搬送ハンド1内にエアが供給される。
 以上がシール12についての説明である。
 次に、センサ13について説明する。センサ13は、図2に示すように、パドル11の底面に取り付けられている。このセンサ13は、ウェハWの有無を検出するための近接センサである。
 次に、4枚のガイド14について説明する。図9は、ガイド14の平面図である。図10は、ガイド14の底面図である。図11は、ガイド14の側面図である。図12は、ガイド14の斜視図である。これらの図に示すガイド14は、円弧状に湾曲させた板状体である。このガイド14は、ガイド本体141、傾斜面142、2つの突出部143及び排出溝144からなる。
 ガイド本体141は、円弧状に湾曲させた板状体である。
 傾斜面142は、ガイド本体141の内周縁に形成されている。この傾斜面142は、2つの突出部143と2段階のスロープを形成する。
 2つの突出部143は、それぞれ略矩形の板状体である。この2つの突出部143は、ガイド本体141の内周側面から、ガイド本体141の短手方向に延びるように形成されており、各突出部143の厚みはガイド本体141から離れるにつれて漸次薄くなっている。この2つの突出部143は、互いに一定の間隔を空けて配置されている。
 排出溝144は、断面コ字状の溝である。この排出溝144は、ガイド本体141の上面に、ガイド本体141の短手方向に沿って形成されている。
 各ガイド14は、図2に示すように、腕部111の先端部底面と後端部底面に取り付けられている。図13は、図2に示す腕部111Aの先端部の底面図である。図14は、図13に示す腕部111Aの先端部を、矢印A2が示す方向に沿って見た側面図である。図15は、図13に示す腕部111Aの先端部を、矢印A3が示す方向に沿って見た側面図である。
 これらの図に例示されるように、腕部111に取り付けられたガイド14のガイド本体141は、凹部15の一部を覆う。具体的には、凹部15の開口部のうち、搬送対象のウェハWにより覆われない部分を覆う。また、ガイド14の傾斜面142と2つの突出部143が形成するスロープは、搬送対象のウェハWの外周部分と線接触し、ウェハWの水平方向の移動を規制する。2つの突出部143は、加えて、凹部15を挟んで対向し、凹部15から流出するエアの一部が腕部111の中央に向かって流れるように案内する。また、ガイド14の排出溝144は、腕部111の底面との間に排出路18を形成する。この排出路18は、断面矩形の通路であって、腕部111の長手方向に沿って延びている。この排出路18は、凹部15から流出するエアの一部を装置の外に逃がすための通路である。言い換えると、凹部15から流出するエアの一部を、ウェハWの内側から外側に向かう方向に排出させるための通路である。
 以上が4枚のガイド14についての説明である。
 以上説明したウェハ搬送ハンド1では、図2に示すように、凹部15が搬送対象のウェハWの外周部分と対向するように配置され、ウェハWの外周部分のみを吸引するようになっている。凹部15により吸引されるウェハWの外周部分は、その内側に比べて剛性が高い。そのため、凹部15による吸引に起因するウェハWに対するダメージを軽減することができる。
 また、このウェハ搬送ハンド1では、図2に示すように、凹部15の開口部のうち、搬送対象のウェハWにより覆われない部分がガイド14により覆われている。このように、ウェハWにより覆われない部分をガイド14が覆うことで、凹部15内への外部エアの流入が制限される。その結果、外部エアの流入に起因する凹部15内の負圧の低下が抑制される。
 また、このウェハ搬送ハンド1では、図13に例示されるように、凹部15に対して排出路18が形成されている。この排出路18は、上記のように、凹部15から流出するエアの一部を装置の外に逃がすための通路である。この排出路18が流出エアを装置外に逃がすことで、流出エアが凹部15付近に滞留し、負圧が低下することを抑制することができる。
 また、このウェハ搬送ハンド1では、凹部15から流出するエアの一部が腕部111の長手方向中央に向かって流れる。言い換えると、凹部15から流出するエアの一部が、ウェハWの外側から内側に向かう方向に流れる。図16は、凹部15から流出するエアの流れを示す図である。同図に示す各矢印は、凹部15から流出するエアの流れを示している。より具体的には、吐出路16から吐出されて凹部15から流出する流体分子の流速ベクトルの合成ベクトルの方向を示している。同図に示すように、凹部15から流出するエアの一部は、腕部111の中央に向かって流れる。そして、反対方向から流れてくるエアと衝突して乱流を形成する。この乱流は、搬送対象のウェハWを押圧して、ウェハWが腕部111の底面と接触することを防止する。
2.第2実施形態
 本発明の第2実施形態に係るウェハ搬送ハンド2について図面を参照して説明する。
 図17は、ウェハ搬送ハンド2の平面図である。図18は、ウェハ搬送ハンド2の底面図である。図19は、ウェハ搬送ハンド2の側面図である。これらの図に示すウェハ搬送ハンド2は、ベルヌーイの法則を利用してウェハWを吸引して搬送するための装置である。このウェハ搬送ハンド2は、作業者によりグリップ25が把持されて使用される。
 ウェハ搬送ハンド2は、パドル21、シール22、2枚のガイド23、8枚のクッション24及びグリップ25を備える。以下、各構成要素について説明する。
 図20は、パドル21の平面図である。図21は、パドル21の底面図である。これらの図に示すパドル21は、略矩形の板状体である。このパドル21は、その先端部と後端部に、その中央部を挟んで対向する一対の円形の貫通孔211を有する。合計4個の貫通孔211は、搬送対象のウェハWの外周部分と対向するように同一円周上に配置されている。各貫通孔211は、その開口の一方がシール22により塞がれることにより、後述する凹部26を形成する。
 このパドル21の上面には、貫通孔211に連通する一対の吐出溝212が形成されている。図22は、パドル21の先端部の上面図である。同図に例示されるように、一対の吐出溝212は、貫通孔211の円周に対して接線方向に延びている。また、貫通孔211の中心に対して点対称となるように配置されている。この一対の吐出溝212は、シール22により覆われることにより、後述する一対の吐出路27を形成する。
 また、このパドル21の上面には、図20に示すように、供給溝213が形成されている。この供給溝213は、シール22により覆われることにより、供給路28(図示略)を形成する。この供給路28は、後述する供給口221(図示略)と各吐出路27とを連通させ、供給口221を介して供給されたエアを各吐出路27まで案内する。
 以上がパドル21についての説明である。
 次に、シール22について説明する。シール22は、図17に示すように、略矩形の板状体である。このシール22は、パドル21の上面に重ねて取り付けられている。より具体的には、パドル21の貫通孔211、吐出溝212及び供給溝213を覆うように取り付けられている。このシール22がパドル21の貫通孔211、吐出溝212及び供給溝213を覆うことで、上述した凹部26、吐出路27及び供給路28が形成される。このシール22はパドル21とともに、装置本体を形成する。
 図23は、このシール22を取り付けたパドル21の先端部の底面図である。図24は、図23に示す凹部26の縦断面図である。これらの図に例示されるように、凹部26には、一対の吐出路27が連通している。この一対の吐出路27は、凹部26の円周に対して接線方向に延びている。また、凹部26の中心に対して点対称となるように配置されている。この一対の吐出路27は、凹部26内にエアを吐出するための通路である。
 この一対の吐出路27を通して凹部26内にエアが吐出されると、その吐出されたエアは、凹部26の内壁に案内されて旋回流を形成し、その後凹部26から流出する。その際、凹部26に対向する位置にウェハWが存在すると、そのウェハWによって凹部26内への外部エアの流入が制限される。そのような状態において、旋回流の遠心力と巻き込みが発生することにより、旋回流の中心部の単位体積あたりの流体分子の密度が小さくなる。すなわち、旋回流の中心部に負圧が発生する。その結果、ウェハWは周囲のエアによって押圧されて凹部26側に引き寄せられる。しかし、ウェハWが凹部26に近づくにつれて、凹部26から流出するエアの量が制限される。その結果、旋回流の中心部に発生した負圧が弱まる。そのため、吸引されたウェハWは、凹部26との間に一定の距離を空けて保持されることになる。
 一対の吐出路27は、図23に例示されるように、凹部26から流出したエア(矢印A4参照)が、パドル21の長手方向に沿って流れるように配置されている。具体的には、一対の吐出路27が延びる方向が、パドル21の長手方向との間で約45度の角度を形成するように配置されている。加えて、この一対の吐出路27のうち、一方は、パドル21の先端に向かって流出エアが流れるように配置され、他方は、パドル21の後端に向かって流出エアが流れるように配置されている。
 なお、図23に示す矢印A4は、一対の吐出路27のうちの一方から吐出されて凹部26から流出する流体分子の流速ベクトルの合成ベクトルの方向を示している。
 また、凹部26から流出するエアの方向は、凹部26内に吐出されるエアの流量によって変化する。そのため、一対の吐出路27が延びる方向は、凹部26内に吐出される最適なエアの流量に基づいて、流出エアがパドル21の先端又は後端に向かって流れるように調整されている。
 シール22の説明に戻る。シール22は、その後端に、円形の供給口221(図示略)を有する。この供給口221は、グリップ25の内部に形成されている流体通路(図示略)と連通している。
 以上がシール22についての説明である。
 次に、2枚のガイド23について説明する。図25は、ガイド23の平面図である。図26は、ガイド23の底面図である。図27は、ガイド23の側面図である。図28は、ガイド23の斜視図である。これらの図に示すガイド23は、円弧状に湾曲させた板状体である。このガイド23は、ガイド本体231、傾斜面232及び2本の排出溝233からなる。
 ガイド本体231は、円弧状に湾曲させた板状体である。
 傾斜面232は、ガイド本体231の内周縁に形成されている。
 2本の排出溝233は、それぞれ断面コ字状の溝である。この2本の排出溝233は、ガイド本体231の上面に、ガイド本体231の短手方向に沿って形成されている。
 各ガイド23は、図18に示すように、パドル21の先端部底面と後端部底面に取り付けられている。図29は、図18に示すパドル21の先端部の底面図である。図30は、図29に示すパドル21の先端部を、矢印A5が示す方向に沿って見た側面図である。図31は、図18に示すパドル21の先端部を、矢印A6が示す方向に沿って見た側面図である。
 これらの図に例示されるように、パドル21に取り付けられたガイド23のガイド本体231は、凹部26の一部を覆う。具体的には、凹部26の開口部のうち、搬送対象のウェハWにより覆われない部分を覆う。また、ガイド本体231の内周側面は、搬送対象のウェハWの外周部分と接し、ウェハWの水平方向の移動を規制する。また、ガイド23の2本の排出溝233は、パドル21の底面との間に2本の排出路29を形成する。この2本の排出路29は、それぞれ断面矩形の通路であって、パドル21の長手方向に沿って延びている。この2本の排出路29は、凹部26から流出するエアの一部を装置の外に逃がすための通路である。言い換えると、凹部26から流出するエアの一部を、ウェハWの内側から外側に向かう方向に排出させるための通路である。
 以上が2枚のガイド23についての説明である。
 次に、8枚のクッション24について説明する。8枚のクッション24は、それぞれ略矩形の樹脂製の板状体である。図29に例示されるように、1枚のガイド23の内側面に沿って4枚のクッション24が取り付けられている。この4枚のクッション24は、凹部26を挟んで2枚のクッション24が対向するように配置されており、凹部26から流出するエアの一部がパドル21の中央に向かって流れるように案内する。また、この4枚のクッション24は、図30に例示されるように、ウェハWの外周部分と接して、摩擦力によりウェハWの水平方向の移動を規制する。
 次に、グリップ25について説明する。グリップ25は、筒状の棒材である。このグリップ25は、その一端がパドル21の後端部上面に接続され、その他端が、図示せぬエアポンプから延びるチューブに接続される。このグリップ25と上記の供給口221を介して、エアポンプから供給路28にエアが供給される。
 以上説明したウェハ搬送ハンド2では、図18に示すように、凹部26が搬送対象のウェハWの外周部分と対向するように配置され、ウェハWの外周部分のみを吸引するようになっている。凹部26により吸引されるウェハWの外周部分は、その内側に比べて剛性が高い。そのため、凹部26による吸引に起因するウェハWに対するダメージを軽減することができる。
 また、このウェハ搬送ハンド2では、図18に示すように、凹部26の開口部のうち、搬送対象のウェハWにより覆われない部分がガイド23により覆われている。このように、ウェハWにより覆われない部分をガイド23が覆うことで、凹部26内への外部エアの流入が制限される。その結果、外部エアの流入に起因する凹部26内の負圧の低下が抑制される。
 また、このウェハ搬送ハンド2では、図29に例示されるように、各凹部26に対して排出路29が形成されている。この排出路29は、上記のように、凹部26から流出するエアの一部を装置の外に逃がすための通路である。この排出路29が流出エアを装置外に逃がすことで、流出エアが凹部26付近に滞留し、負圧が低下することを抑制することができる。
 また、このウェハ搬送ハンド2では、凹部26から流出するエアの一部がパドル21の長手方向中央に向かって流れる。言い換えると、凹部26から流出するエアの一部が、ウェハWの外側から内側に向かう方向に流れる。図32は、凹部26から流出するエアの流れを示す図である。同図に示す各矢印は、凹部26から流出するエアの流れを示している。より具体的には、吐出路27から吐出されて凹部26から流出する流体分子の流速ベクトルの合成ベクトルの方向を示している。同図に示すように、凹部26から流出するエアの一部は、パドル21の中央に向かって流れる。そして、反対方向から流れてくるエアと衝突して乱流を形成する。この乱流は、搬送対象のウェハWを押圧して、ウェハWがパドル21の底面と接触することを防止する。
3.変形例
 上記の実施形態は下記のように変形してもよい。なお、下記の変形例は互いに組み合わせてもよい。
3-1.変形例1
 上記の第2実施形態に係るウェハ搬送ハンド2は、I字状のパドル21とシール22を備えているが、これらのパドル21及びシール22の形状を十字形に変形してもよい。図33は、I字状のパドル21とシール22に代えて、十字形のパドル31とシール32を備えるウェハ搬送ハンド3の平面図である。図34は、ウェハ搬送ハンド3の底面図である。これらの図に示すように装置本体を十字形とした場合には、装置本体の端部のそれぞれに、一対の凹部26、4本の吐出路27(図示略)、ガイド23及び4枚のクッション24を備えさせる。
3-2.変形例2
 上記の実施形態に係る貫通孔113及び211の形状は、円形に限られず、図35に示すように、長円形としてもよい。または、図36及び図37に示すように、菱形としてもよい。
3-3.変形例3
 上記の第1実施形態に係るウェハ搬送ハンド1が備えるガイド14、凹部15、吐出路16及び排出路18の数は、搬送対象であるウェハWのサイズに応じて適宜変更されてよい。同様に、上記の第2実施形態に係るウェハ搬送ハンド2が備えるガイド23、凹部26、吐出路27及び排出路29の数も、搬送対象であるウェハWのサイズに応じて適宜変更されてよい。
3-4.変形例4
 上記の第1実施形態に係るウェハ搬送ハンド1が備えるパドル11、シール12及び4枚のガイド14は、一体として成形されてもよい。同様に、上記の第2実施形態に係るウェハ搬送ハンド2が備えるパドル21、シール22、2枚のガイド23及び8枚のクッション24も、一体として成形されてもよい。
3-5.変形例5
 上記の実施形態に係るウェハ搬送ハンド1及び2の搬送対象は、TAIKOウェハWに限られず、その他の板状部材であってもよい。
3-6.変形例6
 上記の実施形態において、ウェハWを搬送するために使用される流体は、気体に限られず、液体であってもよい。
3-7.変形例7
 上記の第2実施形態に係るウェハ搬送ハンド2において、8枚のクッション24を省略し、2枚のガイド23のみでウェハWの水平方向の移動を規制するようにしてもよい。
3-8.変形例8
 上記の第2実施形態に係るウェハ搬送ハンド2では、ガイド23で凹部26の開口部の一部を覆っている。このウェハ搬送ハンド2において、ガイド23に代えて、ウェハWの水平方向の移動を規制するためのクッション41で凹部26の開口部の一部を覆うようにしてもよい。図38は、このクッション41の一例の底面図である。図39は、このクッション41の一例の側面図である。これらの図に示すクッション41は、円弧状に湾曲させた樹脂製の板状体である。このクッション41は、クッション本体411と、2つの突出部412と、排出溝413からなる。
 クッション本体411は、円弧状に湾曲させた板状体である。
 2つの突出部412は、それぞれ略矩形の板状体である。この2つの突出部412は、クッション本体411の内周側面から、クッション本体411の短手方向に延びるように形成されている。
 排出溝413は、断面コ字状の溝である。この排出溝413は、クッション本体411の上面に、クッション本体411の短手方向に沿って形成されている。
 パドル21に取り付けられたクッション41のクッション本体411は、凹部26の一部を覆う。具体的には、凹部26の開口部のうち、搬送対象のウェハWにより覆われない部分を覆う。また、クッション41の2つの突出部412は、ウェハWの外周部分と接して、摩擦力によりウェハWの水平方向の移動を規制する。加えて、この2つの突出部412は、凹部26を挟んで対向し、凹部26から流出するエアの一部がパドル21の中央に向かって流れるように案内する。また、クッション41の排出溝413は、パドル21の底面との間に排出路42を形成する。この排出路42は、断面矩形の通路であって、パドル21の長手方向に沿って延びている。この排出路42は、凹部26から流出するエアの一部を装置の外に逃がすための通路である。
3-9.変形例9
 上記のガイド本体141又は231の形状は、円弧状に湾曲した形状に限られず、搬送対象となる板状部材の形状に応じて適宜変更されてよい。
3-10.変形例10
 上記の第1実施形態に係る腕部111の底面に、凹部15から流出するエアの一部を腕部111の長手方向中央に案内するための1以上の溝を形成してもよい。この1以上の溝が案内するエアは、腕部111とウェハWの間を流れ、ウェハWを腕部111から離間させる。
 また、上記の第2実施形態に係るパドル31の底面に、凹部26から流出するエアの一部をパドル31の長手方向中央に案内するための1以上の溝を形成してもよい。この1以上の溝が案内するエアは、パドル31とウェハWの間を流れ、ウェハWをパドル31から離間させる。
1、2、3…ウェハ搬送ハンド、11、21、31…パドル、12、22、32…シール、13…センサ、14、23…ガイド、15、26…凹部、16、27…吐出路、17、28…供給路、18、29、42…排出路、24、41…クッション、25…グリップ、111A、111B…腕部、112…連結部、113、211…貫通孔、114、212…吐出溝、115、213…供給溝、121、221…供給口、141、231…ガイド本体、142、232…傾斜面、143、412…突出部、144、233、413…排出溝、411…クッション本体、W…ウェハ

Claims (3)

  1.  板状部材を吸引して搬送するための搬送装置であって、
     前記板状部材に相対する板状の本体と、
     前記板状部材の外周部分と対向するように前記本体に形成された複数の凹部と、
     前記本体の内部に形成された複数の吐出路と、
     前記板状部材に接して、前記板状部材の横方向の移動を規制するように前記本体に形成された複数の規制部と
     を備え、
     前記複数の凹部はそれぞれ、前記複数の吐出路のいずれかと連通し、当該凹部内には、連通する吐出路から供給される流体によって旋回流が形成され、
     前記複数の凹部はそれぞれ、その開口部の一部であって、前記板状部材によって覆われない一部が、前記複数の規制部のいずれかにより覆われている
     ことを特徴とする搬送装置。
  2.  前記複数の凹部は、前記本体の一方側と他方側に互いに対向するように形成されており、
     前記複数の吐出路はそれぞれ、当該吐出路が連通する凹部内から流出する流体が、前記板状部材の外側から内側に向かう方向に流れるように形成されている
     ことを特徴とする、請求項1に記載の搬送装置。
  3.  前記複数の規制部はそれぞれ、当該規制部により覆われている凹部から流出する流体を、前記板状部材の内側から外側に向かう方向に排出させるための排出路を、前記本体との間に形成することを特徴とする、請求項1又は2に記載の搬送装置。
PCT/JP2021/018765 2020-05-21 2021-05-18 搬送装置 WO2021235428A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020227043468A KR20230009496A (ko) 2020-05-21 2021-05-18 반송 장치
CN202180035009.4A CN115552584A (zh) 2020-05-21 2021-05-18 搬送装置
US17/926,957 US20230191620A1 (en) 2020-05-21 2021-05-18 Conveyance device
EP21808078.6A EP4155243A1 (en) 2020-05-21 2021-05-18 Conveyance device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-089035 2020-05-21
JP2020089035A JP6888852B1 (ja) 2020-05-21 2020-05-21 搬送装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021235428A1 true WO2021235428A1 (ja) 2021-11-25

Family

ID=76313301

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/018765 WO2021235428A1 (ja) 2020-05-21 2021-05-18 搬送装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20230191620A1 (ja)
EP (1) EP4155243A1 (ja)
JP (1) JP6888852B1 (ja)
KR (1) KR20230009496A (ja)
CN (1) CN115552584A (ja)
TW (1) TWI781567B (ja)
WO (1) WO2021235428A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116230601A (zh) * 2022-12-29 2023-06-06 扬州韩思半导体科技有限公司 一种半导体晶圆制造用等离子去胶装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0663254U (ja) * 1993-02-24 1994-09-06 新明和工業株式会社 非接触式チャック装置
JP2000007149A (ja) * 1998-06-19 2000-01-11 Mecs Corp 搬送ロボットのハンド
US6322116B1 (en) * 1999-07-23 2001-11-27 Asm America, Inc. Non-contact end effector
WO2002012098A1 (en) * 2000-08-04 2002-02-14 Tru-Si Technologies, Inc. Detection and handling of semiconductor wafers and wafer-like objects
JP2005051260A (ja) 2000-06-09 2005-02-24 Harmotec Corp 非接触搬送装置
JP2010258129A (ja) * 2009-04-23 2010-11-11 Seiko Epson Corp 吸引保持装置、吸引保持方法、搬送装置、及び搬送方法
WO2013027828A1 (ja) * 2011-08-24 2013-02-28 株式会社ハーモテック 非接触搬送装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3605598B1 (en) * 2017-05-11 2024-05-01 Rorze Corporation Thin-plate substrate holding finger and transfer robot provided with said finger

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0663254U (ja) * 1993-02-24 1994-09-06 新明和工業株式会社 非接触式チャック装置
JP2000007149A (ja) * 1998-06-19 2000-01-11 Mecs Corp 搬送ロボットのハンド
US6322116B1 (en) * 1999-07-23 2001-11-27 Asm America, Inc. Non-contact end effector
JP2005051260A (ja) 2000-06-09 2005-02-24 Harmotec Corp 非接触搬送装置
WO2002012098A1 (en) * 2000-08-04 2002-02-14 Tru-Si Technologies, Inc. Detection and handling of semiconductor wafers and wafer-like objects
JP2010258129A (ja) * 2009-04-23 2010-11-11 Seiko Epson Corp 吸引保持装置、吸引保持方法、搬送装置、及び搬送方法
WO2013027828A1 (ja) * 2011-08-24 2013-02-28 株式会社ハーモテック 非接触搬送装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116230601A (zh) * 2022-12-29 2023-06-06 扬州韩思半导体科技有限公司 一种半导体晶圆制造用等离子去胶装置
CN116230601B (zh) * 2022-12-29 2023-11-10 扬州韩思半导体科技有限公司 一种半导体晶圆制造用等离子去胶装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP4155243A1 (en) 2023-03-29
JP2021184421A (ja) 2021-12-02
TW202205505A (zh) 2022-02-01
CN115552584A (zh) 2022-12-30
US20230191620A1 (en) 2023-06-22
TWI781567B (zh) 2022-10-21
KR20230009496A (ko) 2023-01-17
JP6888852B1 (ja) 2021-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4243766B2 (ja) 非接触搬送装置
JP5921323B2 (ja) 搬送保持具及び搬送保持装置
WO2013027828A1 (ja) 非接触搬送装置
WO2021235428A1 (ja) 搬送装置
TW201937062A (zh) 真空吸著座
JP6326451B2 (ja) 搬送装置及び吸引装置
TW202019798A (zh) 吸附裝置
KR102345434B1 (ko) 흡인 장치
JP5239564B2 (ja) チャック装置および吸引保持ハンド
US20160300748A1 (en) Conveyance equipment
JP5250864B2 (ja) 搬送装置
JP6716136B2 (ja) 流体流形成体及び非接触搬送装置
KR20210105843A (ko) 비접촉 반송장치
JP7333114B2 (ja) 空気浮上式ウェハ搬送アーム
JP5422680B2 (ja) 基板保持装置
TWI660450B (zh) 迴旋流形成體及吸引裝置
KR20230152760A (ko) 반송 장치, 배출 정류 커버 및 스커트
JP2010214483A (ja) 吸着ノズル
JP2009249148A (ja) 振動式部品供給装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21808078

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20227043468

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021808078

Country of ref document: EP

Effective date: 20221221