WO2021210328A1

WO2021210328A1 - コネクタ装置

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Publication number: WO2021210328A1
Application number: PCT/JP2021/010728
Authority: WO
Inventors: 泰徳浅野; 毅晟陳
Original assignee: 株式会社オートネットワーク技術研究所; 住友電装株式会社; 住友電気工業株式会社
Priority date: 2020-04-13
Filing date: 2021-03-17
Publication date: 2021-10-21
Also published as: JP2021168280A

Abstract

軽量化を図る。　コネクタ装置（Ａ）は、発熱体（１３）が実装された回路基板（１１）と、回路基板（１１）を収容するケース（１０）と、ケース（１０）とは別体の部材であり、発熱体（１３）との間で熱伝達が可能な金属製の伝熱部材（２４）とを備えている。発熱体（１３）が発した熱は、伝熱部材（２４）を介してケース（１０）の外部へ放出することができる。放熱するための部品として、ケース（１０）とは別体の部材である伝熱部材（２４）を設けたので、ケース（１０）全体を金属部材にする場合に比べると、軽量化を図ることができる。

Description

コネクタ装置

　本開示は、コネクタ装置に関するものである。

　特許文献１には、金属筐体に収容されたコネクタモジュールが開示されている。コネクタモジュールは、ケース部材に半導体モジュールを収容したものである。半導体モジュールは、通電によって発熱するパワーデバイスと、通電によって発熱するバスバーとを備えている。

特開２０１７－００４７７７号公報

　パワーデバイスとバスバーで発生した熱は、金属筐体に伝達され、金属筐体の表面から大気中に放出される。放熱部材である金属筐体は、コネクタモジュールを包囲する箱であるから、体積が大きく、したがって、重量が大きくなる。

　本開示のコネクタは、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、軽量化を図ることを目的とする。

　本開示のコネクタ装置は、
　発熱体が実装された回路基板と、
　前記回路基板を収容するケースと、
　前記ケースとは別体の部材であり、前記発熱体との間で熱伝達が可能な金属製の伝熱部材とを備えている。

　本開示によれば、軽量化を図ることができる。

図１は、実施例１のコネクタ装置の斜視図である。図２は、コネクタ装置の側断面図である。図３は、実施例２の基板用端子金具と発熱体との接続構造をあらわす部分拡大側面図である。図４は、実施例３の基板用端子金具と発熱体との接続構造をあらわす部分拡大側面図である。図５は、実施例４の基板用端子金具と発熱体との接続構造をあらわす部分拡大側面図である。図６は、実施例５のコネクタ装置の側断面図である。

　［本開示の実施形態の説明］
　最初に本開示の実施形態を列記して説明する。
　本開示のコネクタ装置は、
　（１）発熱体が実装された回路基板と、前記回路基板を収容するケースと、前記ケースとは別体の部材であり、前記発熱体との間で熱伝達が可能な金属製の伝熱部材とを備えている。本開示の構成によれば、発熱体が発した熱は、伝熱部材を介してケースの外部へ放出することができる。放熱するための部品として、ケースとは別体の部材である伝熱部材を設けたので、ケース全体を金属部材にする場合に比べると、軽量化を図ることができる。

　（２）（１）において、前記回路基板には、前記ケースの外部に臨む基板用コネクタが取り付けられ、前記伝熱部材が、前記基板用コネクタを構成する基板用端子金具を含んでいることが好ましい。この構成によれば、発熱体が発した熱は、基板用端子金具を介してケースの外部へ放出することができる。既存の基板用コネクタの基板用端子金具を伝熱部材として利用したので、放熱専用の伝熱部材を設ける場合に比べると、コストを低減することができる。

　（３）（２）において、前記基板用端子金具と前記発熱体が、放熱用接着剤を介して固着されていることが好ましい。この構成によれば、放熱用接着剤は、基板用端子金具と発熱体の両方に対して広い面積で密着するので、熱の伝達経路が基板用端子金具と発熱体との直接的な接触部分だけの場合に比べると、基板用端子金具と発熱体との間の熱抵抗が小さい。したがって、発熱体が発した熱を効率的に基板用端子金具に伝達することができる。

　（４）（２）又は（３）において、前記基板用コネクタには、前記基板用端子金具と接続可能なハーネス側端子金具を有するハーネス側コネクタが嵌合され、前記伝熱部材が、前記ハーネス側端子金具を含んでいることが好ましい。この構成によれば、発熱体から基板用端子金具に伝達された熱が、ハーネス側端子金具を介してケースの外部に放出されるので、放熱効果を得ることができる。

　（５）（４）において、前記ケースの外部には、前記ハーネス側端子金具との間で熱伝達が可能な放熱部材が設けられていることが好ましい。この構成によれば、ハーネス側端子金具に伝達された熱を、放熱部材を介して効果的に放出することができる。

　（６）（１）において、前記ケース内において前記発熱体との間で熱伝達可能なシールドシェルを備えており、前記伝熱部材が前記シールドシェルを含んでいることが好ましい。この構成によれば、発熱体が発した熱は、シールドシェルを介してケースの外部へ放出することができる。シールド機能を発揮する既存のシールドシェルを伝熱部材として利用したので、放熱専用の伝熱部材を設ける場合に比べると、コストを低減することができる。

　（７）（６）において、前記シールドシェルは、前記ケースの内部で前記回路基板を包囲する基板用シールド部材と、前記ケースの外部に配置された外導体とを備えていることが好ましい。この構成によれば、発熱体で発生した熱は、基板用シールド部材と外導体を介すことによって、ケースの外部へ放出することができる。外導体はケースの外部に配置されているので、発熱体の熱を確実にケースの外部へ放出することができる。

　［本開示の実施形態の詳細］
　［実施例１］
　本開示を具体化した実施例１を、図１～図２を参照して説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。本実施例１において、前後の方向については、図１における斜め右上方及び図２における右方を、前方と定義する。上下の方向については、図１、２にあらわれる向きを、そのまま上方、下方と定義する。

　本実施例１のコネクタ装置Ａは、自動車のＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｃｏｎｔｒｏｌ　Ｕｎｉｔ）を構成するものであり、合成樹脂製のケース１０と、ケース１０内に収容した回路基板１１と、回路基板１１に実装した基板用コネクタ１５と、ワイヤーハーネス３５に接続したハーネス側コネクタ３０と、放熱部材３９とを備えている。回路基板１１は、ケース１０内に水平に配置されている。回路基板１１の上面には、複数の電子部品１２が実装されている。本実施例では、複数の電子部品１２のうち通電によって発熱する部品を、発熱体１３と定義する。発熱体１３は、回路基板１１の前端部に配置されている。発熱体１３には、発熱体１３を上下に貫通した形態の孔部１４が形成されている。

　基板用コネクタ１５は、合成樹脂製の雄側ハウジング１６に、Ｌ字形に屈曲した複数本の基板用端子金具２０を取り付けたものである。雄側ハウジング１６は、回路基板１１の上面前端部に固定されている。雄側ハウジング１６は、基板用端子金具２０を貫通させる端子保持部１７と、端子保持部１７から前方へ角筒状に突出したフード部１８とを有する。フード部１８は、ケース１０の前板部を貫通して、ケース１０の外部前方へ突出している。つまり、基板用コネクタ１５は、フード部１８をケース１０の外部に臨ませた状態でケース１０と回路基板１１に取り付けられている。

　基板用端子金具２０は、屈曲部２１から前方へ延出したタブ２２と、屈曲部２１から下方へ延出した基板接続部２３とを有する金属部品である。屈曲部２１は、雄側ハウジング１６の後方外部に配置されている。タブ２２は、端子保持部１７を貫通し、端子保持部１７材から前方へ突出してフード部１８内に収容されている。基板接続部２３は、雄側ハウジング１６の後方外部に配置され、回路基板１１のスルーホール２６に貫通されている。複数の基板用端子金具２０のうち１つの基板用端子金具２０は、伝熱部材２４として機能する。伝熱部材２４として機能する基板用端子金具２０の基板接続部２３は、発熱体１３の孔部１４とスルーホール２６の両方を貫通している。孔部１４内では、発熱体１３から発せられた熱が、基板接続部２３に伝達される。

　ハーネス側コネクタ３０は、合成樹脂製の雌側ハウジング３１と、雌側ハウジング３１内に取り付けた複数のハーネス側端子金具３２とを備えている。ハーネス側端子金具３２は、角筒状の端子本体部３３とオープンバレル状の圧着部３４とを有する金属部品である。ハーネス側コネクタ３０は、ケース１０の外部において基板用コネクタ１５のフード部１８に嵌合される。ハーネス側ハウジングを基板用コネクタ１５のフード部１８に嵌合した状態では、ハーネス側端子金具３２の端子本体部３３と基板用端子金具２０のタブ２２とが、導通可能に接続されるとともに、熱伝達し得るように直接的に接触する。複数のハーネス側端子金具３２のうち、伝熱部材２４として機能する基板用端子金具２０と接触する１つのハーネス側端子金具３２は、伝熱部材２４として機能する。

　圧着部３４は、ワイヤーハーネス３５を構成する被覆電線３６に固着される。被覆電線３６は、金属製の導体３７と、導体３７を包囲する合成樹脂製の絶縁被覆３８とを有する。圧着部３４と導体３７は、導通可能に接続されるとともに、熱伝達し得るように直接的に接触している。複数本の導体３７のうち、伝熱部材２４として機能するハーネス側端子金具３２と接触する１本の導体３７は、伝熱部材２４として機能する。

　放熱部材３９は、車体を構成する金属製のフレームの一部、又は車体に設けた金属部品である。図１に示す放熱部材３９は円筒形をなしているが、放熱部材３９の形状は、円筒形に限らず、平板状等、他の形状のものでもよい。伝熱部材２４として機能する導体３７は、放熱部材３９に対して熱伝達し得るように直接的に接触している。発熱体１３が発した熱は、基板用端子金具２０の基板接続部２３に伝わり、屈曲部２１とタブ２２を介してハーネス側端子金具３２の端子本体部３３に伝わり、圧着部３４と導体３７を介して放熱部材３９に伝わり、放熱部材３９の表面から大気中に放出される。

　本実施例１のコネクタ装置Ａは、発熱体１３が実装された回路基板１１と、回路基板１１を収容するケース１０と、ケース１０とは別体の部材であり、発熱体１３との間で熱伝達が可能な金属製の伝熱部材２４とを備えている。発熱体１３が発した熱は、伝熱部材２４を介してケース１０の外部へ放出することができる。コネクタ装置Ａは、放熱するための部品として、ケース１０とは別体の部材である伝熱部材２４を設けたので、ケース１０全体を金属部材にする場合に比べると、軽量化を図ることができる。

　回路基板１１には、ケース１０の外部に臨む基板用コネクタ１５が取り付けられている。伝熱部材２４は、基板用コネクタ１５を構成する基板用端子金具２０を含んでいる。発熱体１３が発した熱は、基板用端子金具２０を介してケース１０の外部へ放出することができる。既存の基板用コネクタ１５の基板用端子金具２０を伝熱部材２４として利用したので、放熱専用の伝熱部材を設ける場合に比べると、コストを低減することができる。

　基板用コネクタ１５には、基板用端子金具２０と接続可能なハーネス側端子金具３２を有するハーネス側コネクタ３０が嵌合されている。伝熱部材２４は、ハーネス側端子金具３２を含んでいる。発熱体１３から基板用端子金具２０に伝達された熱は、ハーネス側端子金具３２を介してケース１０の外部に放出されるので、放熱効果を得ることができる。ケース１０の外部には、ハーネス側端子金具３２との間で導体３７を介して熱伝達が可能な放熱部材３９が設けられている。ハーネス側端子金具３２に伝達された熱を、放熱部材３９を介して効果的に放出することができる。

　［実施例２］
　本開示を具体化した実施例２を、図３を参照して説明する。本実施例２は、発熱体１３（電子部品１２）と基板用端子金具２０との間の熱伝達構造を上記実施例１とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記実施例１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。

　発熱体１３の上面には、基板用端子金具２０の基板接続部２３の下端部が当接している。発熱体１３の上面には、基板接続部２３が当接している領域を囲むように放熱用接着剤４０が塗布されている。放熱用接着剤４０は、シリコーンを材料とした接着剤である。放熱用接着剤４０の熱伝導率は、一般的なシリコーン系接着剤に比べて高く、例えば、０．８３Ｗ／ｍ・ｋ～４．２２Ｗ／ｍ・ｋである。発熱体１３と基板接続部２３は、放熱性接着剤によって、直接的に接触した状態に固着されている。

　発熱体１３で発した熱は、基板接続部２３に直接的に伝達されるとともに、放熱用接着剤４０を介して基板接続部２３に伝達される。放熱用接着剤４０は、基板用端子金具２０と発熱体１３の両方に対して広い面積で密着するので、熱の伝達経路が基板用端子金具２０の下端面と発熱体１３の上面との直接的な接触部分だけの場合に比べると、基板用端子金具２０と発熱体１３との間の熱抵抗が小さい。したがって、発熱体１３が発した熱を効率的に基板用端子金具２０に伝達することができる。

　［実施例３］
　本開示を具体化した実施例３を、図４を参照して説明する。本実施例３は、発熱体１３（電子部品１２）と基板用端子金具４１との間の熱伝達構造を上記実施例１とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記実施例１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。

　基板用端子金具４１の基板接続部２３の下端部には、Ｌ字形に屈曲した座面部４２が形成されている。発熱体１３の上面には放熱用接着剤４０が塗布されている。放熱用接着剤４０の上面には、座面部４２が載置されている。つまり、発熱体１３の上面と座面部４２の下面とは直接的に接触しておらず、発熱体１３の上面と座面部４２の下面との間に放熱用接着剤４０が介在している。放熱用接着剤４０は、シリコーンを材料とした接着剤である。放熱用接着剤４０の熱伝導率は、一般的なシリコーン系接着剤に比べて高く、例えば、０．８３Ｗ／ｍ・ｋ～４．２２Ｗ／ｍ・ｋである。

　発熱体１３と基板接続部２３は、放熱用接着剤４０によって固着されている。発熱体１３で発した熱は、放熱用接着剤４０を介して基板接続部２３の座面部４２に伝達される。放熱用接着剤４０は、座面部４２と発熱体１３の両方に対して広い面積で密着するので、基板用端子金具４１と発熱体１３との間の熱抵抗が小さい。したがって、発熱体１３が発した熱を効率的に基板用端子金具４１に伝達することができる。

　［実施例４］
　本開示を具体化した実施例４を、図５を参照して説明する。本実施例４は、発熱体１３（電子部品１２）と基板用端子金具４３との間の熱伝達構造を上記実施例１とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記実施例１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。

　基板用端子金具４３の基板接続部４４の下端部には、ジグザグ状（稲妻状、Ｚ字状）に屈曲したバネ部４５が形成されている。バネ部４５の下端部には、平板状の座面部４６が形成されている。基板用端子金具４３を発熱体１３に取り付けた状態では、バネ部４５が弾性変形し、座面部４６が発熱体１３の上面に対して弾性的に当接する。座面部４６は、バネ部４５の弾性復元力によって、発熱体１３の上面に対して加圧状態でかつ面接触状態で接触している。

　発熱体１３が発した熱は、座面部４６において基板用端子金具４３に伝達される。座面部４６と発熱体１３とは、座面部４６の全領域にわたって広い面積で密着するので、基板用端子金具４３と発熱体１３との間の熱抵抗が小さい。したがって、発熱体１３が発した熱を効率的に基板用端子金具４３に伝達することができる。

　［実施例５］
　本開示を具体化した実施例５を、図６を参照して説明する。本実施例５において、前後の方向については、図６における左方を、前方と定義する。上下の方向については、図６にあらわれる向きを、そのまま上方、下方と定義する。本実施例５のコネクタ装置Ｂは、自動車の走行制御用カメラを構成するものであり、合成樹脂製のケース５０と、カバー５２と、ケース５０内に収容した前後一対の回路基板５３Ｆ，５３Ｒと、ケース５０内に収容された基板用シールド部材５７と、ケース５０内に収容した基板側コネクタ５６と、ケース５０外に配置したジョイントコネクタ６５とを備えている。

　ケース５０は、箱形をなす。ケース５０の後面は前面にわたって開放されている。カバー５２は、前後方向に貫通した角筒状をなし、ケースの後端部に取り付けられている。前後両回路基板５３Ｆ，５３Ｒは、ケース５０内に垂直に配置されている。前側の回路基板５３Ｆの前面には、カメラ用の撮像素子５４が実装されている。撮像素子５４は、通電によって発熱する発熱体５５である。後側の回路基板５３Ｒの後面には、基板側コネクタ５６が実装されている。基板側コネクタ５６は、ケース５０の後面の開口部５１に臨むように配置されている。

　基板用シールド部材５７は、前板部５８と、上板部５９と、下板部６０と、上下一対の接続板部６１とを有する単一の金属部品である。前板部５８は、前後両回路基板５３Ｆ，５３Ｒと平行をなし、ケース５０の前壁部と前側の回路基板５３Ｆ（発熱体５５）との間に配置されている。上板部５９は、前板部５８の上端縁から後方へ平板状に延出した形態である。下板部６０は、前板部５８の下端縁から後方へ平板状に延出した形態である。上板部５９と下板部６０は、前後両基板側コネクタ５６と発熱体５５と基板側コネクタ５６を上下に挟むように配置されている。

　前板部５８の後面（基板用シールド部材５７の内面）と発熱体５５の前面は、放熱用接着剤６２によって接着されている。放熱用接着剤６２は、シリコーンを材料とした接着剤である。放熱用接着剤６２の熱伝導率は、一般的なシリコーン系接着剤に比べて高く、例えば、０．８３Ｗ／ｍ・ｋ～４．２２Ｗ／ｍ・ｋである。放熱用接着剤６２は、前板部５８の後面と発熱体５５の前面に対して広い面積にわたって直接的に密着している。基板用シールド部材５７は、放熱用接着剤６２を介して発熱体５５に接着されることによって、伝熱部材６３として機能する。

　上側の接続板部６１は、上板部５９の後端縁から下方へ平板状に延出した形態である。下側の接続板部６１は、下板部６０の後端縁から上方へ平板状に延出した形態である。上下両接続板部６１は、ケース５０の開口部５１において、板厚方向を前後方向に向けた状態でケース５０外へ露出するように配置されている。基板側コネクタ５６の後端部は、上下両接続板部６１の間の接続用開口６４に臨んでいる。基板用シールド部材５７は、前後両回路基板５３Ｆ，５３Ｒと発熱体５５と基板側コネクタ５６を囲むように配置されている。

　ジョイントコネクタ６５は、内導体６６と、誘電体６７と、外導体６８とを備える。内導体６６の後端部は誘電体６７内に収容されている。外導体６８は、金属製の板材からなり、角筒状の本体部６９と、上下一対の板状接続部７０を有する単一部品である。本体部６９は誘電体６７を全周にわたって包囲している。上下一対の板状接続部７０は、板厚方向を前後方向に向けた状態で、本体部６９の前端縁から上下方向にフランジ状に張り出している。外導体６８の後端部には、ワイヤーハーネス（図示省略）に取り付けたハーネス側コネクタ（図示省略）のハーネス側シールド部材（図示省略）が、直接的に接触した状態で接続されるようになっている。ハーネス側シールド部材は、外導体６８と接触することによって、伝熱部材６３として機能する。

　ジョイントコネクタ６５は、外導体６８の上下両板状接続部７０の前面を基板用シールド部材５７の上下両接続板部６１の後面に当接させた状態で、基板用シールド部材５７又はケース５０に取り付けられている。板状接続部７０の前面と接続板部６１の後面は、平坦面からなり、互いに面接触状態で接触している。これにより、基板用シールド部材５７と外導体６８は、導通可能に、かつ熱伝達可能な状態で直接的に接触している。板状接続部７０が基板用シールド部材５７の接続板部６１に接触することによって、外導体６８は伝熱部材６３として機能を発揮する。板状接続部７０と接続板部６１が接触することによって、伝熱部材６３としての機能を有するシールドシェル７１が構成される。

　発熱体５５が発した熱は、放熱用接着剤６２を介してシールドシェル７１の前板部５８に伝達され、上板部５９と下板部６０と上下両接続板部６１を通って、外導体６８の板状接続部７０に伝達される。板状接続部７０に伝達された熱は、外導体６８の本体部６９から、ハーネス側コネクタ（図示省略）のシールド部材（図示省略）に伝達される。外導体６８に伝達された熱は、板状接続部７０の外面や、本体部６９の外周面や、シールド部材（図示省略）の外面等から大気中に放出される。

　本実施例５のコネクタ装置Ｂは、発熱体５５が実装された回路基板５３Ｆ，５３Ｒと、回路基板５３Ｆ，５３Ｒを収容するケース５０と、ケース５０とは別体の部材であり、発熱体５５との間で熱伝達が可能な金属製の伝熱部材６３とを備えている。発熱体５５が発した熱は、伝熱部材６３を介してケース５０の外部へ放出することができる。放熱するための部品として、ケース５０とは別体の部材である伝熱部材６３を設けたので、ケース５０全体を金属部材にする場合に比べると、軽量化を図ることができる。

　コネクタ装置Ｂは、ケース５０内において発熱体５５との間で熱伝達可能なシールドシェル７１を備えている。伝熱部材６３はシールドシェル７１を含んでいる。発熱体５５が発した熱は、シールドシェル７１を介してケース５０の外部へ放出される。伝熱部材６３として、シールド機能を発揮する既存のシールドシェル７１を利用したので、放熱専用の伝熱部材を設ける場合に比べると、コストを低減することができる。

　シールドシェル７１は、ケース５０の内部で回路基板５３Ｆ，５３Ｒを包囲する基板用シールド部材５７と、ケース５０の外部に配置された外導体６８とを備えている。発熱体５５で発生した熱は、基板用シールド部材５７と外導体６８を介すことによって、ケース５０の外部へ放出することができる。外導体６８はケース５０の外部に配置されているので、発熱体５５の熱を確実にケース５０の外部へ放出することができる。

　［他の実施例］
　本発明は、上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示される。本発明には、特許請求の範囲と均等の意味及び特許請求の範囲内でのすべての変更が含まれ、下記のような実施形態も含まれることが意図される。
　上記実施例１では、基板用端子金具に伝達された熱を、ハーネス側端子金具を介して放出するようにしたが、基板用端子金具に伝達した熱は、ハーネス側端子金具以外の伝熱部材を介して放出してもよい。
　上記実施例２では、シールドシェルが基板用シールド部材と外導体との２部品によって構成されているが、シールドシェルは単一部材でもよい。
　上記実施例１では、既存の基板用コネクタの基板用端子金具を伝熱部材として利用し、実施例２では、既存のシールドシェルを伝熱部材として利用したが、放熱専用の伝熱部材を設けてもよい。

Ａ…コネクタ装置
Ｂ…コネクタ装置
１０…ケース
１１…回路基板
１２…電子部品
１３…発熱体
１４…孔部
１５…基板用コネクタ
１６…雄側ハウジング
１７…端子保持部
１８…フード部
２０…基板用端子金具
２１…屈曲部
２２…タブ
２３…基板接続部
２４…伝熱部材
２６…スルーホール
３０…ハーネス側コネクタ
３１…雌側ハウジング
３２…ハーネス側端子金具
３３…端子本体部
３４…圧着部
３５…ワイヤーハーネス
３６…被覆電線
３７…導体
３８…絶縁被覆
３９…放熱部材
４０…放熱用接着剤
４１…基板用端子金具
４２…座面部
４３…基板用端子金具
４４…基板接続部
４５…バネ部
４６…座面部
５０…ケース
５１…開口部
５２…カバー
５３Ｆ…回路基板
５３Ｒ…回路基板
５４…撮像素子
５５…発熱体
５６…基板側コネクタ
５７…基板用シールド部材
５８…前板部
５９…上板部
６０…下板部
６１…接続板部
６２…放熱用接着剤
６３…伝熱部材
６４…接続用開口
６５…ジョイントコネクタ
６６…内導体
６７…誘電体
６８…外導体
６９…本体部
７０…板状接続部
７１…シールドシェル

Claims

　発熱体が実装された回路基板と、
　前記回路基板を収容するケースと、
　前記ケースとは別体の部材であり、前記発熱体との間で熱伝達が可能な金属製の伝熱部材とを備えているコネクタ装置。
　前記回路基板には、前記ケースの外部に臨む基板用コネクタが取り付けられ、
　前記伝熱部材が、前記基板用コネクタを構成する基板用端子金具を含んでいる請求項１に記載のコネクタ装置。
　前記基板用端子金具と前記発熱体が、放熱用接着剤を介して固着されている請求項２に記載のコネクタ装置。
　前記基板用コネクタには、前記基板用端子金具と接続可能なハーネス側端子金具を有するハーネス側コネクタが嵌合され、
　前記伝熱部材が、前記ハーネス側端子金具を含んでいる請求項２又は請求項３に記載のコネクタ装置。
　前記ケースの外部には、前記ハーネス側端子金具との間で熱伝達が可能な放熱部材が設けられている請求項４に記載のコネクタ装置。
　前記ケース内において前記発熱体との間で熱伝達可能なシールドシェルを備えており、
　前記伝熱部材が前記シールドシェルを含んでいる請求項１に記載のコネクタ装置。
　前記シールドシェルは、
　前記ケースの内部で前記回路基板を包囲する基板用シールド部材と、
　前記ケースの外部に配置された外導体とを備えている請求項６に記載のコネクタ装置。