WO2021201441A1 - Device and method for eliminating foreign substance on substrate - Google Patents

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WO2021201441A1
WO2021201441A1 PCT/KR2021/002466 KR2021002466W WO2021201441A1 WO 2021201441 A1 WO2021201441 A1 WO 2021201441A1 KR 2021002466 W KR2021002466 W KR 2021002466W WO 2021201441 A1 WO2021201441 A1 WO 2021201441A1
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WO
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substrate
roll brush
rail
housing
unit
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/002466
Other languages
French (fr)
Korean (ko)
Inventor
장종수
박창성
김경선
구의서
임병현
Original Assignee
스템코 주식회사
노벨이엔씨 (주)
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26Cleaning or polishing of the conductive pattern
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00Cleaning by methods involving the use of tools, brushes, or analogous members
    • B08B1/12

Definitions

  • the present invention relates to an apparatus and method for removing foreign substances on a substrate. More particularly, it relates to an apparatus and method for removing foreign matter on a printed circuit board.
  • a circuit board is manufactured by sequentially passing through a surface treatment, circuit formation, a printing process, an inspection process, and the like.
  • a visual inspection, an optical inspection, an electrical inspection, etc. may be sequentially performed to prevent leakage of defects of the circuit board.
  • An object of the present invention is to provide an apparatus and method for removing foreign substances from a substrate by directly contacting a rotating roll brush with a circuit board to remove foreign substances from the circuit board.
  • One surface (aspect) of the apparatus for removing foreign substances from the substrate of the present invention for achieving the above object is a body including a first rail formed on a support in a first direction and a second rail formed on the support in a second direction wealth; a substrate flow unit disposed on the second rail and configured to flow a substrate; and a brushing part disposed on the first rail and including a housing having a through hole and a roll brush mounted in the inner space of the housing, wherein the roll brush of the brushing part is in contact with the substrate through the through hole.
  • the roll brush rotates when the substrate comes into contact with the roll brush through the through hole to remove foreign substances from the substrate.
  • the apparatus for removing foreign substances from the substrate may further include a suction unit connected to the housing and for sucking and discharging the foreign substances remaining in the inner space of the housing.
  • the housing may include a detachable first module and a second module, and the first module and the second module may move in different directions along the first rail to expose the brushing unit.
  • the roll brush may rotate in a direction different from the moving direction of the substrate.
  • the brushing unit further includes a first roll shaft for rotating the roll brush
  • the roll brush may include: a shaft tube coupled to the first roll shaft through a hollow; and a brush attached to the surface of the shaft tube.
  • the length of the roll brush may be equal to or shorter than the length of the first roll shaft.
  • the apparatus for removing foreign substances from the substrate may further include a roll brush cleaning unit installed on the inner surface of the housing and configured to remove the foreign substances from the roll brush.
  • the roll brush cleaning unit may be formed in at least one of a wire shape, a plate shape, and a knife shape.
  • the substrate moving unit may include: a driving roller for moving the substrate; a second roll shaft rotating the driving roller; and a limit stopper installed on a side surface of the second roll shaft to prevent collision of the brushing part and the substrate moving part.
  • the apparatus for removing foreign substances from the substrate may further include a displacement adjusting unit configured to move at least one of the brushing unit and the substrate moving unit along the second rail when the substrate does not contact the roll brush.
  • the first rail may intersect the second rail.
  • One aspect of the method for removing foreign matter from the substrate of the present invention for achieving the above object includes the steps of: coupling the separated housing to move along the first rail to cover the roll brush; contacting the substrate with the roll brush through a through hole formed in a side surface of the housing by moving a substrate moving part for moving the substrate along a second rail; and rotating the roll brush to remove foreign substances from the substrate.
  • the method may further include removing the foreign material from the roll brush by a roll brush cleaning unit installed on the inner surface of the housing when the roll brush rotates.
  • the method may further include, after removing the foreign material from the roll brush, the suction unit connected to the housing sucking the foreign material remaining in the inner space of the housing and discharging the foreign material to the outside.
  • the roll brush may be rotated in a direction different from the moving direction of the substrate.
  • the movement of the substrate moving unit may be stopped by detecting whether the substrate moving unit collides with the housing.
  • the contacting may include moving at least one of the housing and the substrate moving part along the second rail when the substrate does not come into contact with the roll brush.
  • the following effects can be obtained by removing foreign substances from the circuit board by bringing the rotating roll brush into direct contact with the circuit board.
  • FIG. 1 is a perspective view of an apparatus for removing foreign substances from a substrate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a front view of an apparatus for removing foreign substances from a substrate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG 3 is a rear view of an apparatus for removing foreign substances from a substrate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating an internal structure of a body part constituting an apparatus for removing foreign substances from a substrate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view showing an internal structure of a roll brush unit constituting an apparatus for removing foreign substances from a substrate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a first exemplary view for explaining an operating principle of a housing constituting the roll brush unit of FIG. 5 .
  • FIG. 7 is a second exemplary view for explaining an operating principle of a housing constituting the roll brush unit of FIG. 5 .
  • FIG. 8 is a first exemplary view for explaining a method of operating a roll brush constituting the roll brush unit of FIG. 5 .
  • FIG. 9 is a second exemplary view for explaining an operation method of the roll brush constituting the roll brush unit of FIG. 5 .
  • FIG. 10 is an exemplary view for explaining the length relationship between the first roll shaft and the roll brush constituting the roll brush unit of FIG. 5 .
  • FIG. 11 is an exploded perspective view illustrating an internal structure of a substrate moving part constituting an apparatus for removing foreign substances from a substrate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a first exemplary view for explaining the principle of operation of the second roll shaft constituting the substrate flow part of FIG. 11 .
  • FIG. 13 is a second exemplary view for explaining the principle of operation of the second roll shaft constituting the substrate flow unit of FIG. 11 .
  • FIG. 14 is a perspective view of an apparatus for removing foreign substances from a substrate according to another embodiment of the present invention.
  • 15 is a flowchart sequentially illustrating a method of removing foreign substances from a substrate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 16 is a first exemplary diagram for explaining each step in the method of FIG. 15 .
  • FIG. 17 is a second exemplary diagram for explaining each step in the method of FIG. 15 .
  • references to an element or layer “on” or “on” another element or layer includes not only directly on the other element or layer, but also with intervening other layers or other elements. include all On the other hand, reference to an element "directly on” or “immediately on” indicates that no intervening element or layer is interposed.
  • first, second, etc. are used to describe various elements, components, and/or sections, these elements, components, and/or sections are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, component, or sections from another. Accordingly, it goes without saying that the first element, the first element, or the first section mentioned below may be the second element, the second element, or the second section within the spirit of the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view of an apparatus for removing foreign substances from a substrate according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a front view of an apparatus for removing foreign substances from a substrate according to an embodiment of the present invention
  • FIG. It is a rear view of an apparatus for removing foreign substances from a substrate according to an embodiment.
  • the apparatus 100 for removing foreign substances from a substrate may include a body part 110 , a brushing part 120 , a suction part 130 , and a substrate flow part 140 .
  • the apparatus 100 for removing foreign substances from a substrate removes foreign substances (eg, particles) on the circuit board W (eg, printed circuit board).
  • the apparatus 100 for removing foreign substances from the substrate may remove foreign substances from the circuit board W that flows in order to perform an inspection process.
  • the apparatus 100 for removing foreign substances from a substrate may be formed in an integrated structure with a roll brush and a suction to remove foreign substances from the circuit board W. Referring to FIG.
  • the apparatus 100 for removing foreign substances from the substrate may remove the foreign substances from the circuit board W by directly contacting a rotating roll brush with the circuit board W.
  • the roll brush may be provided in the brushing unit 120 .
  • the apparatus 100 for removing foreign substances from the substrate may suction and remove the foreign substances separated from the circuit board W by using air suction.
  • the air suction may be performed by the suction unit 130 , and in this embodiment, it is possible to immediately suck the detached foreign material, thereby suppressing re-attachment of the detached foreign material to another area of the circuit board W.
  • the body part 110 constitutes the body of the apparatus 100 for removing foreign substances from the substrate.
  • the brushing unit 120 , the suction unit 130 , and the substrate flow unit 140 may be installed on the body unit 110 .
  • the body part 110 may include a support 210 , a first rail 220 , and a second rail 230 as shown in FIG. 4 .
  • 4 is a perspective view illustrating an internal structure of a body part constituting an apparatus for removing foreign substances from a substrate according to an embodiment of the present invention. The following description refers to FIG. 4 .
  • the support 210 is a flat plate having a certain area.
  • the first rail 220 and the second rail 230 may be installed on the support 210 .
  • the first rail 220 is for moving the brushing unit 120 on the support 210 .
  • the first rail 220 may be installed on the support 210 with the first direction 10 as the longitudinal direction.
  • the second rail 230 is for moving the substrate moving part 140 on the support 210 .
  • the second rail 230 may be installed on the support 210 with the second direction 20 as the longitudinal direction.
  • the first rail 220 and the second rail 230 may be installed to cross each other on the support 210 .
  • the present embodiment is not limited thereto.
  • the first rail 220 and the second rail 230 may be installed parallel to each other on the support 210 .
  • the first rail 220 and the second rail 230 may be installed in parallel with a predetermined distance on the support 210 with the first direction 10 as the longitudinal direction.
  • the first rail 220 and the second rail 230 may be installed on the support 210 to have the same shape. However, the present embodiment is not limited thereto.
  • the first rail 220 and the second rail 230 may be installed on the support 210 to have different shapes.
  • the first rail 220 and the second rail 230 are formed in a linear shape, but at least one of the first rail 220 and the second rail 230 is installed at an installation location, It may be formed in a curved shape in consideration of a brush type, a distance relationship between the brushing unit 120 and the substrate flow unit 140 .
  • the brushing unit 120 is for removing foreign substances from the circuit board (W).
  • the brushing unit 120 may remove foreign substances from the circuit board W by directly contacting the rotating roll brush with the circuit board W.
  • the brushing unit 120 may include a housing 310 , a first roll shaft 320 , and a roll brush 330 .
  • 5 is an exploded perspective view showing an internal structure of a roll brush unit constituting an apparatus for removing foreign substances from a substrate according to an embodiment of the present invention. The following description refers to FIG. 5 .
  • the housing 310 moves in the first direction 10 along the first rail 220 on the support 210 .
  • the housing 310 may have a space formed therein so that the roll brush 330 can be mounted therein.
  • the housing 310 may be divided into a plurality of modules to expose the roll brush 330 mounted in the space therein.
  • the housing 310 may be separated into two modules 311 and 312 that move to both sides, and the roll brush 330 mounted therein may be exposed to the outside, for example.
  • the housing 310 can be opened and closed inside.
  • the first module 311 moves in a negative (-) first direction 10 along the first rail 220
  • the second module 312 moves the first
  • the inside of the housing 310 may be opened.
  • the apparatus 100 for removing foreign substances from the substrate is stopped, and the roll brush 330 is detached from the first roll shaft 320 to clean or replace the roll brush 330 .
  • FIG. 6 is a first exemplary view for explaining an operating principle of a housing constituting the roll brush unit of FIG. 5 .
  • FIG. 7 is a second exemplary view for explaining an operating principle of a housing constituting the roll brush unit of FIG. 5 .
  • the housing 310 may move in the second direction 20 along the second rail 230 on the support 210 .
  • the housing 310 may move in the second direction 20 along the second rail 230 at the intersection of the first rail 220 and the second rail 230 .
  • the housing 310 may move in the second direction 20 along the second rail 230 to bring the roll brush 330 into contact with the circuit board W.
  • the housing 310 may open or seal the inside of the housing 310 by moving one module in the third direction 30 to be perpendicular to the first direction 10 or the second direction 20 .
  • the housing 310 may include at least one through hole 313 having a predetermined size on a side thereof.
  • the roll brush 330 mounted in the housing 310 comes into contact with the circuit board W that enters the housing 310 through the through hole 313 or moves along the side surface of the housing 310 . Thus, foreign substances can be separated from the circuit board W.
  • the first roll shaft 320 rotates the roll brush 330 .
  • the first roll shaft 320 may be connected to a motor (not shown) for applying a rotational force to rotate the roll brush 330 .
  • the roll brush 330 may be coupled to the first roll shaft 320 and mounted in the inner space of the housing 310 .
  • the first roll shaft 320 may be installed on the first rail 220 .
  • the first roll shaft 320 may be movably installed on the first rail 220 together with the housing 310 .
  • the present embodiment is not limited thereto.
  • the first roll shaft 320 may be fixedly installed on the first rail 220 .
  • the first roll shaft 320 is any one of the rails of the first rail 220 and the second rail 230 (eg, the intersection of the first rail 220 and the second rail 230 ) It may be installed on the first rail 220 as well as on the second rail 230 to be movably installed. The first roll shaft 320 may be installed movably only on the second rail 230 .
  • the roll brush 330 is in contact with the circuit board (W) to release foreign substances on the circuit board (W).
  • the roll brush 330 may be rotated by the first roll shaft 320 when in contact with the circuit board W to remove foreign substances from the circuit board W.
  • the roll brush 330 may include a shaft tube 331 and a brush 332 . At this time, the brush 332 attached to the surface of the shaft tube 331 may come into contact with the circuit board W, and may separate foreign substances from the circuit board W without damaging the circuit board W.
  • the shaft tube 331 is bound to the first roll shaft 320 .
  • the shaft tube 331 has a hollow, and may be coupled to the first roll shaft 320 through the hollow to be bound to the first roll shaft 320 .
  • the shaft pipe 331 may be fastened to the first roll shaft 320 in various ways, such as pin fastening, bolt fastening, and interference fitting.
  • the shaft tube 331 may be formed in a cylindrical shape, but the shape of the shaft tube 331 in the present embodiment is not limited thereto.
  • the brush 332 may be attached to the surface of the first roll shaft 320 by acting as the shaft tube 331 by the first roll shaft 320 alone.
  • a plurality of brushes 332 may be formed on the surface of the shaft tube 331 .
  • the brush 332 may be formed using wool having a smooth surface as a material.
  • the brush 332 may be formed using, for example, artificial hair (non-static nylon hair) as a material. Meanwhile, the brush 332 may be formed to have a constant thickness (eg, 80 ⁇ m).
  • the roll brush 330 may rotate in the same direction as the circuit board W as shown in FIG. 8 when the roll brush 330 comes into contact with the circuit board W to separate foreign substances from the circuit board W.
  • FIG. 8 is a first exemplary view for explaining a method of operating a roll brush constituting the roll brush unit of FIG. 5 .
  • the roll brush 330 may rotate in different directions from the circuit board W as shown in FIG. 9 .
  • the roll brush 330 rotates in a different direction from the circuit board W as described above, thereby improving the effect of removing foreign substances compared to the case of rotating in the same direction as the circuit board W.
  • FIG. 9 is a second exemplary view for explaining an operation method of the roll brush constituting the roll brush unit of FIG. 5 .
  • the roll brush 330 may be formed to have a shorter length than the first roll shaft 320 (length (a) of the roll brush 330 ⁇ of the first roll shaft 320 ). length (b)).
  • the roll brush 330 is formed in this way, it can rotate while being spaced apart from the bottom surface of the first roll shaft 320 by a predetermined distance, and accordingly, the bottom surface of the roll brush 330 and the first roll shaft 320 . inter-contact can be avoided.
  • FIG. 10 is an exemplary view for explaining the length relationship between the first roll shaft and the roll brush constituting the roll brush unit of FIG. 5 .
  • the roll brush 330 may be formed to have the same length as the first roll shaft 320 , or may be formed to have a longer length than the first roll shaft 320 .
  • the brushing unit 120 may further include a roll brush washing unit 340 .
  • the roll brush cleaning unit 340 may be installed on the inner surface of the housing 310 .
  • the roll brush cleaning unit 340 functions to separate foreign substances attached to the roll brush 330 from the roll brush 330 after being separated from the circuit board W.
  • the roll brush 330 can be maintained in a clean state through the roll brush cleaning unit 340 .
  • the roll brush cleaning unit 340 may be installed on the inner surface of the housing 310 in a wire shape as shown in FIG. 5 . However, the present embodiment is not limited thereto.
  • the roll brush cleaning unit 340 may be installed on the inner surface of the housing 310 in a plate shape or a knife shape.
  • a plurality of roll brush cleaning units 340 may be installed at regular intervals on the inner surface of the housing 310 .
  • the present embodiment is not limited thereto.
  • a single roll brush cleaning unit 340 may be installed on the inner surface of the housing 310 .
  • the suction unit 130 sucks the foreign material remaining in the brushing unit 120 and discharges it to the outside.
  • the suction unit 130 may be coupled to the housing 310 through a through hole formed in a side surface of the housing 310 .
  • the brush 332 is provided through the housing 310 partially opened by the through hole 313 , and the foreign material separated by the brush 332 is removed from the suction part inside the housing 310 . Since it is immediately sucked into the 130 , it is possible to prevent the problem that the detached foreign substances are released to the outside of the housing 310 and reattached to other areas of the circuit board W or scattered in the workplace. In particular, when the suction direction of the suction unit 130 is formed in a direction perpendicular to the through hole 313 , the suction effect may be further improved.
  • the substrate flow unit 140 is to flow the circuit board (W).
  • the substrate flow unit 140 is installed on the second rail 230 , and may allow the circuit board W to flow in the first direction 10 .
  • the substrate flow unit 140 may include a second roll shaft 410 and a driving roller 420 as shown in FIG. 11 .
  • 11 is an exploded perspective view illustrating an internal structure of a substrate moving part constituting an apparatus for removing foreign substances from a substrate according to an embodiment of the present invention. The following description refers to FIG. 11 .
  • the second roll shaft 410 is installed on the second rail 230 .
  • the second roll shaft 410 may be connected to a motor (not shown) for applying a rotational force to rotate the driving roller 420 .
  • the second roll shaft 410 and the driving roller 420 are bound, so that the driving roller 420 also rotates according to the rotation of the second roll shaft 410 , and the rotation of the driving roller 420 . Accordingly, the circuit board W may flow in the first direction 10 .
  • the second roll shaft 410 may be movably installed on the second rail 230 .
  • the present embodiment is not limited thereto.
  • the second roll shaft 410 may be fixedly installed on the second rail 230 .
  • the second roll shaft 410 is directed toward the brushing unit 120 along the second rail 230 as shown in FIG. 12 (ie, negative It can move in the (-) second direction (20)).
  • the circuit board W is in close contact with the roll brush 330 of the brushing unit 120 , and foreign substances adhering to the circuit board W may be removed by the roll brush 330 .
  • FIG. 12 is a first exemplary view for explaining the principle of operation of the second roll shaft constituting the substrate flow part of FIG. 11 .
  • the second roll shaft 410 moves away from the brushing unit 120 along the second rail 230 as shown in FIG. 13 when the foreign material removal apparatus 100 of the substrate is stopped (that is, It can move in a positive (+) second direction (20)). In this case, the flow of the circuit board W may also be stopped. 13 is a second exemplary view for explaining the principle of operation of the second roll shaft constituting the substrate flow unit of FIG. 11 .
  • the driving roller 420 is rotated by the second roll shaft 410 .
  • the driving roller 420 has a hollow, and may be fastened to the second roll shaft 410 through the hollow.
  • the driving roller 420 may be fastened to the second roll shaft 410 in the same manner as in the case of the shaft pipe 331 , and is fastened to the second roll shaft 410 in a different manner than in the case of the shaft pipe 331 . It is also possible to be
  • a collision may occur between the brushing unit 120 and the substrate moving unit 140 .
  • a limit stopper 430 may be provided on the side surface of the second roll shaft 410 .
  • the limit stopper 430 detects whether the brushing unit 120 and the second roll shaft 410 collide with the second roll shaft ( 410) to stop the continuous movement.
  • the limit stopper 430 may be formed in a protruding shape as shown in FIG. 11 , and may be formed in a shape inclined toward the lower surface of the second roll shaft 410 .
  • the present embodiment is not limited thereto, and may be formed in any shape as long as it can prevent collision with the brushing unit 120 .
  • the apparatus 100 for removing foreign substances from the substrate may further include a displacement adjusting unit 150 as shown in FIG. 14 .
  • 14 is a perspective view of an apparatus for removing foreign substances from a substrate according to another embodiment of the present invention. The following description refers to FIG. 14 .
  • the brush 332 is to separate foreign substances attached to the circuit board W from the circuit board W.
  • the brush 332 may be worn over a long period of use. In this case, a separation distance may occur between the roll brush 330 and the circuit board W, and a problem may occur that foreign substances adhering to the circuit board W cannot be removed.
  • the displacement adjusting unit 150 may function to adjust the displacement of the roll brush 330 in order to solve such a problem.
  • the displacement adjusting unit 150 may adjust the displacement of the roll brush 330 from a unit of ⁇ m to a unit of cm.
  • the displacement adjusting unit 150 may move the brushing unit 120 in the direction in which the substrate moving unit 140 is located. That is, the displacement adjusting unit 150 moves the brushing unit 120 along the second rail 230 in the positive second direction 20 so that the roll brush 330 comes into contact with the circuit board W. can make it happen
  • the displacement adjusting unit 150 may also move the substrate moving unit 140 in the direction in which the brushing unit 120 is located. That is, the displacement control unit 150 moves the substrate flow unit 140 along the second rail 230 in the negative second direction 20 so that the roll brush 330 is applied to the circuit board W. It can also be brought into contact.
  • the separation distance between the roll brush 330 and the circuit board W may be measured using a micrometer. In the present embodiment, it is also possible to estimate the separation distance between the roll brush 330 and the circuit board W based on the difference between the previous length and the current length of the brush 332 .
  • the apparatus 100 for removing foreign matter from a substrate has been described with reference to FIGS. 1 to 14 above.
  • the apparatus 100 for removing foreign substances from the substrate enables the removal of metal foreign substances present on the surface of the circuit board W, and may be applied to a reel to reel facility.
  • FIG. 15 is a flowchart sequentially illustrating a method of removing foreign substances from a substrate according to an embodiment of the present invention. The following description refers to FIG. 15 .
  • FIG. 16 is a first exemplary diagram for explaining each step in the method of FIG. 15 .
  • the substrate flow unit 140 may not operate either.
  • the circuit board W may not flow in the first direction 10 and may be stopped while being wound around the driving roller 420 .
  • FIG. 17 is a second exemplary diagram for explaining each step in the method of FIG. 15 .
  • the substrate flow unit 140 when the substrate flow unit 140 is not in operation, it starts to operate, and the circuit board W flows in the first direction 10 .
  • the circuit board W comes into contact with the roll brush 330 through the through hole 313 . Then, while the brush 332 is rotated through the first roll shaft 320 to which the rotational force is applied by the motor (S530), foreign substances attached to the circuit board W are separated from the circuit board W and the brush (332) is attached.
  • the present invention relates to an apparatus for removing metal foreign substances remaining on the surface of a circuit board, and may be applied to a reel to reel facility.

Abstract

Provided are a device and method for eliminating a foreign substance on a substrate, wherein a rotating roll brush is brought into direct contact with a circuit board to eliminate a foreign substance on the circuit board. The device for eliminating a foreign substance on a substrate comprises: a body part including a first rail formed in a first direction on a support and a second rail formed in a second direction on the support; a substrate moving part disposed on the second rail to move a substrate; and a brushing part disposed on the first rail and including a housing having a through-hole formed therethrough and a roll brush installed in the inner space of the housing, wherein the roll brush of the brushing part comes into contact with the substrate through the through-hole to eliminate the foreign substance from the substrate.

Description

기판의 이물질 제거 장치 및 방법Apparatus and method for removing foreign substances from the substrate
본 발명은 기판 상의 이물질을 제거하는 장치 및 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 인쇄 회로 기판 상의 이물질을 제거하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for removing foreign substances on a substrate. More particularly, it relates to an apparatus and method for removing foreign matter on a printed circuit board.
회로 기판은 표면 처리, 회로 형성, 인쇄 공정, 검사 공정 등을 순차적으로 거쳐 제조된다. 이때, 검사 공정에서는 육안 검사, 광학 검사, 전기 검사 등을 차례대로 실시하여 회로 기판의 불량 유출을 방지할 수 있다.A circuit board is manufactured by sequentially passing through a surface treatment, circuit formation, a printing process, an inspection process, and the like. In this case, in the inspection process, a visual inspection, an optical inspection, an electrical inspection, etc. may be sequentially performed to prevent leakage of defects of the circuit board.
파티클(particle)과 같이 회로 기판 상에 부착되는 이물질은 검사 공정에서 검출되는 불량 요인 중의 하나이다. 종래에는 회로 기판 상에서 이물질을 제거하기 위해, 유동되는 회로 기판에 대하여 에어 석션(air suction) 방식으로 이물질을 흡입하는 방식을 채용하였다.Foreign substances adhering to the circuit board, such as particles, are one of the defect factors detected in the inspection process. Conventionally, in order to remove the foreign material from the circuit board, a method of sucking the foreign material by an air suction method with respect to the flowing circuit board is adopted.
그러나 인쇄 레지스트와의 점착력이 높거나 흡입 영향이 적은 영역에 위치하는 이물질의 경우, 에어 섹션 방식으로 이물질을 제거하는 것이 어려우며, 이에 따라 회로 등이 온전하게 형성되더라도 회로 기판이 불량으로 판별되는 문제가 따랐다.However, in the case of a foreign material located in an area with high adhesion to the printed resist or a small suction effect, it is difficult to remove the foreign material by the air section method. followed
본 발명에서 해결하고자 하는 과제는, 회전하는 롤 브러쉬(roll brush)를 회로 기판에 직접 접촉시켜 회로 기판 상에서 이물질을 제거하는 기판의 이물질 제거 장치 및 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an apparatus and method for removing foreign substances from a substrate by directly contacting a rotating roll brush with a circuit board to remove foreign substances from the circuit board.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판의 이물질 제거 장치의 일 면(aspect)은, 지지대 상에 제1 방향으로 형성된 제1 레일 및 상기 지지대 상에 제2 방향으로 형성된 제2 레일을 포함하는 바디부; 상기 제2 레일 상에 배치되며, 기판을 유동시키는 기판 유동부; 및 상기 제1 레일 상에 배치되며, 관통구가 형성된 하우징 및 상기 하우징의 내부 공간에 탑재되는 롤 브러쉬를 포함하는 브러싱부를 포함하며, 상기 브러싱부의 롤 브러쉬는 상기 관통구를 통해 상기 기판과 접촉하여 상기 기판으로부터 이물질을 제거한다. 구체적으로, 상기 롤 브러쉬는 상기 기판이 상기 관통구를 통해 상기 롤 브러쉬에 접촉되면 회전하여 상기 기판으로부터 이물질을 제거한다.One surface (aspect) of the apparatus for removing foreign substances from the substrate of the present invention for achieving the above object is a body including a first rail formed on a support in a first direction and a second rail formed on the support in a second direction wealth; a substrate flow unit disposed on the second rail and configured to flow a substrate; and a brushing part disposed on the first rail and including a housing having a through hole and a roll brush mounted in the inner space of the housing, wherein the roll brush of the brushing part is in contact with the substrate through the through hole. Remove foreign substances from the substrate. Specifically, the roll brush rotates when the substrate comes into contact with the roll brush through the through hole to remove foreign substances from the substrate.
상기 기판의 이물질 제거 장치는, 상기 하우징에 연결되며, 상기 하우징의 내부 공간에 잔여하는 상기 이물질을 흡입하여 배출시키는 흡입부를 더 포함할 수 있다.The apparatus for removing foreign substances from the substrate may further include a suction unit connected to the housing and for sucking and discharging the foreign substances remaining in the inner space of the housing.
상기 하우징은 분리 가능한 제1 모듈 및 제2 모듈을 포함하며, 상기 제1 모듈 및 상기 제2 모듈은 상기 제1 레일을 따라 서로 다른 방향으로 이동하여 상기 브러싱부를 노출시킬 수 있다.The housing may include a detachable first module and a second module, and the first module and the second module may move in different directions along the first rail to expose the brushing unit.
상기 롤 브러쉬는 상기 기판의 이동 방향과 다른 방향으로 회전할 수 있다.The roll brush may rotate in a direction different from the moving direction of the substrate.
상기 브러싱부는, 상기 롤 브러쉬를 회전시키는 제1 롤 샤프트를 더 포함하고, 상기 롤 브러쉬는, 중공을 통해 상기 제1 롤 샤프트에 체결되는 샤프트 관; 및 상기 샤프트 관의 표면에 부착되는 브러쉬를 포함할 수 있다.The brushing unit further includes a first roll shaft for rotating the roll brush, the roll brush may include: a shaft tube coupled to the first roll shaft through a hollow; and a brush attached to the surface of the shaft tube.
상기 롤 브러쉬의 길이는 상기 제1 롤 샤프트의 길이에 대비하여 동일하거나 더 짧을 수 있다.The length of the roll brush may be equal to or shorter than the length of the first roll shaft.
상기 기판의 이물질 제거 장치는, 상기 하우징의 내부면에 설치되며, 상기 롤 브러쉬로부터 상기 이물질을 제거하는 롤 브러쉬 세척부를 더 포함할 수 있다.The apparatus for removing foreign substances from the substrate may further include a roll brush cleaning unit installed on the inner surface of the housing and configured to remove the foreign substances from the roll brush.
상기 롤 브러쉬 세척부는 와이어 형상, 플레이트 형상 및 나이프 형상 중 적어도 하나의 형상으로 형성될 수 있다.The roll brush cleaning unit may be formed in at least one of a wire shape, a plate shape, and a knife shape.
상기 기판 유동부는, 상기 기판을 유동시키는 구동 롤러; 상기 구동 롤러를 회전시키는 제2 롤 샤프트; 및 상기 제2 롤 샤프트의 측면에 설치되어 상기 브러싱부와 상기 기판 유동부의 충돌을 방지하는 리미트 스토퍼를 포함할 수 있다.The substrate moving unit may include: a driving roller for moving the substrate; a second roll shaft rotating the driving roller; and a limit stopper installed on a side surface of the second roll shaft to prevent collision of the brushing part and the substrate moving part.
상기 기판의 이물질 제거 장치는, 상기 기판이 상기 롤 브러쉬에 접촉되지 않으면 상기 제2 레일을 따라 상기 브러싱부 및 상기 기판 유동부 중 적어도 하나를 이동시키는 변위 조절부를 더 포함할 수 있다.The apparatus for removing foreign substances from the substrate may further include a displacement adjusting unit configured to move at least one of the brushing unit and the substrate moving unit along the second rail when the substrate does not contact the roll brush.
상기 제1 레일은 상기 제2 레일과 교차할 수 있다.The first rail may intersect the second rail.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판의 이물질 제거 방법의 일 면은, 분리되어 있는 하우징이 제1 레일을 따라 이동하여 롤 브러쉬를 커버하도록 결합하는 단계; 기판을 유동시키는 기판 유동부가 제2 레일을 따라 이동하여 상기 하우징의 측면에 형성된 관통구를 통해 상기 기판을 상기 롤 브러쉬에 접촉시키는 단계; 및 상기 롤 브러쉬를 회전시켜 상기 기판에서 이물질을 제거하는 단계를 포함한다.One aspect of the method for removing foreign matter from the substrate of the present invention for achieving the above object includes the steps of: coupling the separated housing to move along the first rail to cover the roll brush; contacting the substrate with the roll brush through a through hole formed in a side surface of the housing by moving a substrate moving part for moving the substrate along a second rail; and rotating the roll brush to remove foreign substances from the substrate.
상기 기판에서 이물질을 제거하는 단계 이후에, 상기 롤 브러쉬가 회전할 때 상기 하우징의 내부면에 설치된 롤 브러쉬 세척부가 상기 롤 브러쉬에서 상기 이물질을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.After removing the foreign material from the substrate, the method may further include removing the foreign material from the roll brush by a roll brush cleaning unit installed on the inner surface of the housing when the roll brush rotates.
상기 롤 브러쉬에서 상기 이물질을 제거하는 단계 이후에, 상기 하우징에 연결된 흡입부가 상기 하우징의 내부 공간에 잔여하는 상기 이물질을 흡입하여 외부로 배출시키는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include, after removing the foreign material from the roll brush, the suction unit connected to the housing sucking the foreign material remaining in the inner space of the housing and discharging the foreign material to the outside.
상기 기판에서 이물질을 제거하는 단계는 상기 롤 브러쉬를 상기 기판의 이동 방향과 다른 방향으로 회전시킬 수 있다.In the removing of the foreign material from the substrate, the roll brush may be rotated in a direction different from the moving direction of the substrate.
상기 접촉시키는 단계는 상기 기판 유동부와 상기 하우징 간 충돌 여부를 감지하여 상기 기판 유동부의 이동을 중지시킬 수 있다.In the contacting, the movement of the substrate moving unit may be stopped by detecting whether the substrate moving unit collides with the housing.
상기 접촉시키는 단계는 상기 기판이 상기 롤 브러쉬에 접촉되지 않으면 상기 하우징 및 상기 기판 유동부 중 적어도 하나를 상기 제2 레일을 따라 이동시킬 수 있다.The contacting may include moving at least one of the housing and the substrate moving part along the second rail when the substrate does not come into contact with the roll brush.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.
본 발명에서는 회전하는 롤 브러쉬를 회로 기판에 직접 접촉시켜 회로 기판 상에서 이물질을 제거함으로써, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.In the present invention, the following effects can be obtained by removing foreign substances from the circuit board by bringing the rotating roll brush into direct contact with the circuit board.
첫째, 회로 기판의 이송 과정에서 회로 기판의 전체 면적에 대하여 이물질을 제거할 수 있으며, 공정의 단순화가 가능하다.First, foreign substances can be removed from the entire area of the circuit board in the process of transferring the circuit board, and the process can be simplified.
둘째, 회로 기판 상에 형성된 레지스트에 대한 점착력이 높은 이물질도 용이하게 제거 가능하여 제품에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다.Second, it is possible to easily remove foreign substances having high adhesion to the resist formed on the circuit board, thereby improving the productivity of the product.
셋째, 제거된 이물질이 회로 기판 상에 재부착되는 것을 방지함으로써 이물질 제거 효과를 극대화할 수 있다.Third, it is possible to maximize the effect of removing foreign substances by preventing the removed foreign substances from being re-attached on the circuit board.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따라 기판 상에서 이물질을 제거하는 장치의 사시도이다.1 is a perspective view of an apparatus for removing foreign substances from a substrate according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라 기판 상에서 이물질을 제거하는 장치의 정면도이다.2 is a front view of an apparatus for removing foreign substances from a substrate according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 기판 상에서 이물질을 제거하는 장치의 배면도이다.3 is a rear view of an apparatus for removing foreign substances from a substrate according to an embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 이물질 제거 장치를 구성하는 바디부의 내부 구조를 보여주는 사시도이다.4 is a perspective view illustrating an internal structure of a body part constituting an apparatus for removing foreign substances from a substrate according to an embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 이물질 제거 장치를 구성하는 롤 브러쉬부의 내부 구조를 보여주는 분해사시도이다.5 is an exploded perspective view showing an internal structure of a roll brush unit constituting an apparatus for removing foreign substances from a substrate according to an embodiment of the present invention.
도 6은 도 5의 롤 브러쉬부를 구성하는 하우징의 작동 원리를 설명하기 위한 제1 예시도이다.FIG. 6 is a first exemplary view for explaining an operating principle of a housing constituting the roll brush unit of FIG. 5 .
도 7은 도 5의 롤 브러쉬부를 구성하는 하우징의 작동 원리를 설명하기 위한 제2 예시도이다.FIG. 7 is a second exemplary view for explaining an operating principle of a housing constituting the roll brush unit of FIG. 5 .
도 8은 도 5의 롤 브러쉬부를 구성하는 롤 브러쉬의 작동 방법을 설명하기 위한 제1 예시도이다.FIG. 8 is a first exemplary view for explaining a method of operating a roll brush constituting the roll brush unit of FIG. 5 .
도 9는 도 5의 롤 브러쉬부를 구성하는 롤 브러쉬의 작동 방법을 설명하기 위한 제2 예시도이다.FIG. 9 is a second exemplary view for explaining an operation method of the roll brush constituting the roll brush unit of FIG. 5 .
도 10은 도 5의 롤 브러쉬부를 구성하는 제1 롤 샤프트와 롤 브러쉬 간 길이 관계를 설명하기 위한 예시도이다.FIG. 10 is an exemplary view for explaining the length relationship between the first roll shaft and the roll brush constituting the roll brush unit of FIG. 5 .
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 이물질 제거 장치를 구성하는 기판 유동부의 내부 구조를 보여주는 분해사시도이다.11 is an exploded perspective view illustrating an internal structure of a substrate moving part constituting an apparatus for removing foreign substances from a substrate according to an embodiment of the present invention.
도 12는 도 11의 기판 유동부를 구성하는 제2 롤 샤프트의 작동 원리를 설명하기 위한 제1 예시도이다.FIG. 12 is a first exemplary view for explaining the principle of operation of the second roll shaft constituting the substrate flow part of FIG. 11 .
도 13은 도 11의 기판 유동부를 구성하는 제2 롤 샤프트의 작동 원리를 설명하기 위한 제2 예시도이다.13 is a second exemplary view for explaining the principle of operation of the second roll shaft constituting the substrate flow unit of FIG. 11 .
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따라 기판 상에서 이물질을 제거하는 장치의 사시도이다.14 is a perspective view of an apparatus for removing foreign substances from a substrate according to another embodiment of the present invention.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따라 기판 상에서 이물질을 제거하는 방법을 순차적으로 도시한 흐름도이다.15 is a flowchart sequentially illustrating a method of removing foreign substances from a substrate according to an embodiment of the present invention.
도 16은 도 15의 방법에서 각 단계를 설명하기 위한 제1 예시도이다.FIG. 16 is a first exemplary diagram for explaining each step in the method of FIG. 15 .
도 17은 도 15의 방법에서 각 단계를 설명하기 위한 제2 예시도이다.FIG. 17 is a second exemplary diagram for explaining each step in the method of FIG. 15 .
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments published below, but can be implemented in various different forms, and only these embodiments make the publication of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention pertains It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위 뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.Reference to an element or layer “on” or “on” another element or layer includes not only directly on the other element or layer, but also with intervening other layers or other elements. include all On the other hand, reference to an element "directly on" or "immediately on" indicates that no intervening element or layer is interposed.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성요소들과 다른 소자 또는 구성요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.Spatially relative terms "below", "beneath", "lower", "above", "upper", etc. It can be used to easily describe a correlation between an element or components and other elements or components. Spatially relative terms should be understood as terms including different orientations of the device during use or operation in addition to the orientation shown in the drawings. For example, if an element shown in the figures is turned over, an element described as "beneath" or "beneath" another element may be placed "above" the other element. Accordingly, the exemplary term “below” may include both directions below and above. The device may also be oriented in other orientations, and thus spatially relative terms may be interpreted according to orientation.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.It should be understood that although first, second, etc. are used to describe various elements, components, and/or sections, these elements, components, and/or sections are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, component, or sections from another. Accordingly, it goes without saying that the first element, the first element, or the first section mentioned below may be the second element, the second element, or the second section within the spirit of the present invention.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of describing the embodiments and is not intended to limit the present invention. As used herein, the singular also includes the plural unless specifically stated otherwise in the phrase. As used herein, "comprises" and/or "comprising" refers to the presence of one or more other components, steps, operations and/or elements mentioned. or addition is not excluded.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used with the meaning commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. In addition, terms defined in a commonly used dictionary are not to be interpreted ideally or excessively unless clearly defined in particular.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components, regardless of reference numerals, are given the same reference numbers and overlapped therewith. A description will be omitted.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따라 기판 상에서 이물질을 제거하는 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라 기판 상에서 이물질을 제거하는 장치의 정면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 기판 상에서 이물질을 제거하는 장치의 배면도이다.1 is a perspective view of an apparatus for removing foreign substances from a substrate according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of an apparatus for removing foreign substances from a substrate according to an embodiment of the present invention, and FIG. It is a rear view of an apparatus for removing foreign substances from a substrate according to an embodiment.
도 1 내지 도 3에 따르면, 기판의 이물질 제거 장치(100)는 바디부(110), 브러싱부(120), 흡입부(130) 및 기판 유동부(140)를 포함하여 구성될 수 있다.1 to 3 , the apparatus 100 for removing foreign substances from a substrate may include a body part 110 , a brushing part 120 , a suction part 130 , and a substrate flow part 140 .
기판의 이물질 제거 장치(100)는 회로 기판(W)(예를 들어, 인쇄 회로 기판) 상에서 이물질(예를 들어, 파티클(particle))을 제거하는 것이다. 이러한 기판의 이물질 제거 장치(100)는 검사 공정을 실시하기 위해 유동되는 회로 기판(W) 상에서 이물질을 제거할 수 있다.The apparatus 100 for removing foreign substances from a substrate removes foreign substances (eg, particles) on the circuit board W (eg, printed circuit board). The apparatus 100 for removing foreign substances from the substrate may remove foreign substances from the circuit board W that flows in order to perform an inspection process.
이하 설명에서는 회로 기판(W)이 유동되는 상태일 때 회로 기판(W) 상에서 이물질을 제거하는 것으로 설명할 것이나, 이는 하나의 실시예이며, 본 실시예에서는 회로 기판(W)이 단위 시간동안 정지한 상태일 때 회로 기판(W) 상에서 이물질을 제거하는 것도 가능하다.In the following description, it will be described that the foreign matter is removed on the circuit board W when the circuit board W is in a flowing state, but this is one embodiment, and in this embodiment, the circuit board W is stopped for a unit time It is also possible to remove foreign substances on the circuit board W when in one state.
기판의 이물질 제거 장치(100)는 회로 기판(W) 상에서 이물질을 제거하기 위해 롤 브러쉬(roll brush) 및 석션(suction) 통합형 구조로 형성될 수 있다.The apparatus 100 for removing foreign substances from a substrate may be formed in an integrated structure with a roll brush and a suction to remove foreign substances from the circuit board W. Referring to FIG.
기판의 이물질 제거 장치(100)는 회전하는 롤 브러쉬(roll brush)를 회로 기판(W)에 직접 접촉시켜 회로 기판(W) 상에서 이물질을 이탈시킬 수 있다. 롤 브러쉬는 브러싱부(120) 내에 구비될 수 있다.The apparatus 100 for removing foreign substances from the substrate may remove the foreign substances from the circuit board W by directly contacting a rotating roll brush with the circuit board W. Referring to FIG. The roll brush may be provided in the brushing unit 120 .
또한, 기판의 이물질 제거 장치(100)는 에어 석션(air suction)을 이용하여 회로 기판(W)으로부터 이탈된 이물질을 흡입하여 제거할 수 있다. 에어 석션은 흡입부(130)에 의해 수행될 수 있으며, 본 실시예에서는 이탈된 이물질의 즉시 흡입이 가능하여 회로 기판(W)의 타 영역에 이탈된 이물질이 재부착되는 것을 억제할 수 있다.Also, the apparatus 100 for removing foreign substances from the substrate may suction and remove the foreign substances separated from the circuit board W by using air suction. The air suction may be performed by the suction unit 130 , and in this embodiment, it is possible to immediately suck the detached foreign material, thereby suppressing re-attachment of the detached foreign material to another area of the circuit board W.
바디부(110)는 기판의 이물질 제거 장치(100)의 몸체를 구성하는 것이다. 브러싱부(120), 흡입부(130) 및 기판 유동부(140)는 이러한 바디부(110) 상에 설치될 수 있다.The body part 110 constitutes the body of the apparatus 100 for removing foreign substances from the substrate. The brushing unit 120 , the suction unit 130 , and the substrate flow unit 140 may be installed on the body unit 110 .
바디부(110)는 도 4에 도시된 바와 같이 지지대(210), 제1 레일(220) 및 제2 레일(230)을 포함하여 구성될 수 있다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 이물질 제거 장치를 구성하는 바디부의 내부 구조를 보여주는 사시도이다. 이하 설명은 도 4를 참조한다.The body part 110 may include a support 210 , a first rail 220 , and a second rail 230 as shown in FIG. 4 . 4 is a perspective view illustrating an internal structure of a body part constituting an apparatus for removing foreign substances from a substrate according to an embodiment of the present invention. The following description refers to FIG. 4 .
지지대(210)는 일정한 면적을 가지는 평판이다. 제1 레일(220) 및 제2 레일(230)는 이러한 지지대(210) 상에 설치될 수 있다.The support 210 is a flat plate having a certain area. The first rail 220 and the second rail 230 may be installed on the support 210 .
제1 레일(220)은 지지대(210) 상에서 브러싱부(120)를 이동시키기 위한 것이다. 이러한 제1 레일(220)은 제1 방향(10)을 길이 방향으로 하여 지지대(210) 상에 설치될 수 있다.The first rail 220 is for moving the brushing unit 120 on the support 210 . The first rail 220 may be installed on the support 210 with the first direction 10 as the longitudinal direction.
제2 레일(230)은 지지대(210) 상에서 기판 유동부(140)를 이동시키기 위한 것이다. 이러한 제2 레일(230)은 제2 방향(20)을 길이 방향으로 하여 지지대(210) 상에 설치될 수 있다.The second rail 230 is for moving the substrate moving part 140 on the support 210 . The second rail 230 may be installed on the support 210 with the second direction 20 as the longitudinal direction.
제1 레일(220) 및 제2 레일(230)은 지지대(210) 상에서 서로 교차하도록 설치될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 레일(220) 및 제2 레일(230)은 지지대(210) 상에서 서로 평행하도록 설치되는 것도 가능하다. 제1 레일(220) 및 제2 레일(230)은 예를 들어, 제1 방향(10)을 길이 방향으로 하여 지지대(210) 상에 일정한 거리를 두고 나란하게 설치될 수 있다.The first rail 220 and the second rail 230 may be installed to cross each other on the support 210 . However, the present embodiment is not limited thereto. The first rail 220 and the second rail 230 may be installed parallel to each other on the support 210 . The first rail 220 and the second rail 230 may be installed in parallel with a predetermined distance on the support 210 with the first direction 10 as the longitudinal direction.
제1 레일(220) 및 제2 레일(230)은 동일한 형상을 가지도록 지지대(210) 상에 설치될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 레일(220) 및 제2 레일(230)은 서로 다른 형상을 가지도록 지지대(210) 상에 설치되는 것도 가능하다. 예를 들어, 도 3에서는 제1 레일(220) 및 제2 레일(230)이 직선 형상으로 형성되어 있으나, 제1 레일(220) 및 제2 레일(230) 중 적어도 하나의 레일이 설치 장소, 브러쉬 타입, 브러싱부(120)와 기판 유동부(140) 간의 거리 관계 등을 고려하여 곡선 형상으로 형성될 수 있다.The first rail 220 and the second rail 230 may be installed on the support 210 to have the same shape. However, the present embodiment is not limited thereto. The first rail 220 and the second rail 230 may be installed on the support 210 to have different shapes. For example, in FIG. 3, the first rail 220 and the second rail 230 are formed in a linear shape, but at least one of the first rail 220 and the second rail 230 is installed at an installation location, It may be formed in a curved shape in consideration of a brush type, a distance relationship between the brushing unit 120 and the substrate flow unit 140 .
다시 도 1을 참조하여 설명한다.It will be described again with reference to FIG. 1 .
브러싱부(120)는 회로 기판(W) 상에서 이물질을 이탈시키기 위한 것이다. 이러한 브러싱부(120)는 회전하는 롤 브러쉬를 회로 기판(W)에 직접 접촉시켜 회로 기판(W) 상에서 이물질을 이탈시킬 수 있다.The brushing unit 120 is for removing foreign substances from the circuit board (W). The brushing unit 120 may remove foreign substances from the circuit board W by directly contacting the rotating roll brush with the circuit board W.
브러싱부(120)는 도 5에 도시된 바와 같이 하우징(310), 제1 롤 샤프트(320) 및 롤 브러쉬(330)를 포함하여 구성될 수 있다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 이물질 제거 장치를 구성하는 롤 브러쉬부의 내부 구조를 보여주는 분해사시도이다. 이하 설명은 도 5를 참조한다.As shown in FIG. 5 , the brushing unit 120 may include a housing 310 , a first roll shaft 320 , and a roll brush 330 . 5 is an exploded perspective view showing an internal structure of a roll brush unit constituting an apparatus for removing foreign substances from a substrate according to an embodiment of the present invention. The following description refers to FIG. 5 .
하우징(310)은 지지대(210) 상에서 제1 레일(220)을 따라 제1 방향(10)으로 이동하는 것이다. 이러한 하우징(310)은 그 내부에 롤 브러쉬(330)가 탑재될 수 있도록 그 내부에 공간이 형성될 수 있다.The housing 310 moves in the first direction 10 along the first rail 220 on the support 210 . The housing 310 may have a space formed therein so that the roll brush 330 can be mounted therein.
하우징(310)은 그 내부의 공간에 탑재되는 롤 브러쉬(330)를 노출시키기 위해 복수 개의 모듈로 분리될 수 있다. 하우징(310)은 예를 들어, 양측으로 이동하는 두 개의 모듈(311, 312)로 분리되어 그 내부에 탑재되는 롤 브러쉬(330)를 외부에 노출시킬 수 있다.The housing 310 may be divided into a plurality of modules to expose the roll brush 330 mounted in the space therein. The housing 310 may be separated into two modules 311 and 312 that move to both sides, and the roll brush 330 mounted therein may be exposed to the outside, for example.
하우징(310)은 그 내부가 개폐될 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이 제1 모듈(311)이 제1 레일(220)을 따라 음(-)의 제1 방향(10)으로 이동하고, 제2 모듈(312)이 제1 레일(220)을 따라 양(+)의 제1 방향(10)으로 이동하면, 하우징(310)은 그 내부가 개방될 수 있다. 하우징(310)의 내부가 이와 같이 개방되면, 기판의 이물질 제거 장치(100)는 작동 중지되며, 롤 브러쉬(330)를 제1 롤 샤프트(320)로부터 탈착시켜 롤 브러쉬(330)를 청소하거나 교체하는 것이 가능해진다. 도 6은 도 5의 롤 브러쉬부를 구성하는 하우징의 작동 원리를 설명하기 위한 제1 예시도이다.The housing 310 can be opened and closed inside. For example, as shown in FIG. 6 , the first module 311 moves in a negative (-) first direction 10 along the first rail 220, and the second module 312 moves the first When moving in the positive (+) first direction 10 along the rail 220, the inside of the housing 310 may be opened. When the inside of the housing 310 is opened in this way, the apparatus 100 for removing foreign substances from the substrate is stopped, and the roll brush 330 is detached from the first roll shaft 320 to clean or replace the roll brush 330 . it becomes possible to FIG. 6 is a first exemplary view for explaining an operating principle of a housing constituting the roll brush unit of FIG. 5 .
또한, 도 7에 도시된 바와 같이 제1 모듈(311)이 제1 레일(220)을 따라 양(+)의 제1 방향(10)으로 이동하고, 제2 모듈(312)이 제1 레일(220)을 따라 음(-)의 제1 방향(10)으로 이동하면, 하우징(310)은 그 내부가 밀폐될 수 있다. 하우징(310)의 내부가 이와 같이 밀폐되면, 기판의 이물질 제거 장치(100)는 작동하기 시작하며, 회로 기판(W) 상에서 이물질을 제거하는 것이 가능해진다. 도 7은 도 5의 롤 브러쉬부를 구성하는 하우징의 작동 원리를 설명하기 위한 제2 예시도이다.In addition, as shown in FIG. 7 , the first module 311 moves in a positive (+) first direction 10 along the first rail 220, and the second module 312 moves on the first rail ( When the housing 310 moves in the negative (-) first direction 10 along the 220 , the inside of the housing 310 may be sealed. When the inside of the housing 310 is sealed in this way, the apparatus 100 for removing foreign substances from the substrate starts to operate, and it becomes possible to remove foreign substances from the circuit board W. FIG. 7 is a second exemplary view for explaining an operating principle of a housing constituting the roll brush unit of FIG. 5 .
한편, 하우징(310)은 지지대(210) 상에서 제2 레일(230)을 따라 제2 방향(20)으로 이동할 수도 있다. 하우징(310)은 그 내부가 밀폐되면, 제1 레일(220)과 제2 레일(230)의 교차 지점에서 제2 레일(230)을 따라 제2 방향(20)으로 이동할 수 있다. 하우징(310)은 롤 브러쉬(330)를 회로 기판(W)에 접촉시키기 위해 제2 레일(230)을 따라 제2 방향(20)으로 이동할 수 있다.Meanwhile, the housing 310 may move in the second direction 20 along the second rail 230 on the support 210 . When the inside of the housing 310 is sealed, the housing 310 may move in the second direction 20 along the second rail 230 at the intersection of the first rail 220 and the second rail 230 . The housing 310 may move in the second direction 20 along the second rail 230 to bring the roll brush 330 into contact with the circuit board W.
또 다른 실시예로서, 하우징(310)은 제1 방향(10) 또는 제2 방향(20)과 직교하도록 제3 방향(30)으로 일 모듈이 이동하여 내부를 개방하거나 밀폐시킬 수도 있다.As another embodiment, the housing 310 may open or seal the inside of the housing 310 by moving one module in the third direction 30 to be perpendicular to the first direction 10 or the second direction 20 .
다시 도 5를 참조하여 설명한다.It will be described again with reference to FIG. 5 .
하우징(310)은 그 측면에 소정의 크기를 가지는 적어도 하나의 관통구(313)를 구비할 수 있다. 하우징(310)의 내부에 탑재되는 롤 브러쉬(330)는 이러한 관통구(313)를 통해 하우징(310)의 내부로 들어오거나 또는 하우징(310)의 측면을 따라 이동하는 회로 기판(W)과 접촉하여 회로 기판(W) 상에서 이물질을 이탈시킬 수 있다.The housing 310 may include at least one through hole 313 having a predetermined size on a side thereof. The roll brush 330 mounted in the housing 310 comes into contact with the circuit board W that enters the housing 310 through the through hole 313 or moves along the side surface of the housing 310 . Thus, foreign substances can be separated from the circuit board W.
제1 롤 샤프트(320)는 롤 브러쉬(330)를 회전시키는 것이다. 제1 롤 샤프트(320)는 회전력을 인가하기 위한 모터(미도시)와 연결되어 롤 브러쉬(330)를 회전시킬 수 있다. 롤 브러쉬(330)는 이러한 제1 롤 샤프트(320)에 결속되어 하우징(310)의 내부 공간에 탑재될 수 있다.The first roll shaft 320 rotates the roll brush 330 . The first roll shaft 320 may be connected to a motor (not shown) for applying a rotational force to rotate the roll brush 330 . The roll brush 330 may be coupled to the first roll shaft 320 and mounted in the inner space of the housing 310 .
제1 롤 샤프트(320)는 제1 레일(220) 상에 설치될 수 있다. 이러한 제1 롤 샤프트(320)는 하우징(310)과 함께 제1 레일(220) 상에서 이동 가능하게 설치될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 롤 샤프트(320)는 제1 레일(220) 상에 고정되어 설치되는 것도 가능하다.The first roll shaft 320 may be installed on the first rail 220 . The first roll shaft 320 may be movably installed on the first rail 220 together with the housing 310 . However, the present embodiment is not limited thereto. The first roll shaft 320 may be fixedly installed on the first rail 220 .
한편, 제1 롤 샤프트(320)는 제1 레일(220) 및 제2 레일(230) 중 어느 하나의 레일(예를 들어, 제1 레일(220) 및 제2 레일(230)의 교차 지점)에 설치되어, 제1 레일(220) 뿐만 아니라 제2 레일(230) 상에서도 이동 가능하게 설치될 수 있다. 제1 롤 샤프트(320)는 제2 레일(230) 상에서만 이동 가능하게 설치되는 것도 가능하다.On the other hand, the first roll shaft 320 is any one of the rails of the first rail 220 and the second rail 230 (eg, the intersection of the first rail 220 and the second rail 230 ) It may be installed on the first rail 220 as well as on the second rail 230 to be movably installed. The first roll shaft 320 may be installed movably only on the second rail 230 .
롤 브러쉬(330)는 회로 기판(W)과 접촉하여 회로 기판(W) 상에서 이물질을 이탈시키는 것이다. 이러한 롤 브러쉬(330)는 회로 기판(W)과 접촉할 때 제1 롤 샤프트(320)에 의해 회전하여 회로 기판(W) 상에서 이물질을 이탈시킬 수 있다.The roll brush 330 is in contact with the circuit board (W) to release foreign substances on the circuit board (W). The roll brush 330 may be rotated by the first roll shaft 320 when in contact with the circuit board W to remove foreign substances from the circuit board W.
롤 브러쉬(330)는 샤프트 관(331) 및 브러쉬(332)를 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 샤프트 관(331)의 표면에 부착되는 브러쉬(332)가 회로 기판(W)과 접촉하여, 회로 기판(W)을 손상시키지 않고 회로 기판(W) 상에서 이물질을 이탈시킬 수 있다.The roll brush 330 may include a shaft tube 331 and a brush 332 . At this time, the brush 332 attached to the surface of the shaft tube 331 may come into contact with the circuit board W, and may separate foreign substances from the circuit board W without damaging the circuit board W.
샤프트 관(331)은 제1 롤 샤프트(320)에 결속되는 것이다. 이러한 샤프트 관(331)은 중공을 가지며, 이 중공을 통해 제1 롤 샤프트(320)와 체결되어 제1 롤 샤프트(320)에 결속될 수 있다.The shaft tube 331 is bound to the first roll shaft 320 . The shaft tube 331 has a hollow, and may be coupled to the first roll shaft 320 through the hollow to be bound to the first roll shaft 320 .
샤프트 관(331)은 핀 체결, 볼트 체결, 억지끼움 등 다양한 방식으로 제1 롤 샤프트(320)와 체결될 수 있다. 샤프트 관(331)은 원통 형상으로 형성될 수 있는데, 본 실시예에서 샤프트 관(331)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다.The shaft pipe 331 may be fastened to the first roll shaft 320 in various ways, such as pin fastening, bolt fastening, and interference fitting. The shaft tube 331 may be formed in a cylindrical shape, but the shape of the shaft tube 331 in the present embodiment is not limited thereto.
물론 제1 롤 샤프트(320) 단독으로 샤프트 관(331)으로서 작용하여 제1 롤 샤프트(320)의 표면에 브러쉬(332)가 부착될 수도 있다.Of course, the brush 332 may be attached to the surface of the first roll shaft 320 by acting as the shaft tube 331 by the first roll shaft 320 alone.
브러쉬(332)는 샤프트 관(331)의 표면에 복수 개 형성될 수 있다. 이러한 브러쉬(332)는 표면이 매끄러운 모(wool)를 소재로 하여 형성될 수 있다. 브러쉬(332)는 예를 들어, 인조 모(정전기 방지용 나일론 모)를 소재로 하여 형성될 수 있다. 한편, 브러쉬(332)는 일정한 두께(예를 들어, 80㎛)를 가지도록 형성될 수 있다.A plurality of brushes 332 may be formed on the surface of the shaft tube 331 . The brush 332 may be formed using wool having a smooth surface as a material. The brush 332 may be formed using, for example, artificial hair (non-static nylon hair) as a material. Meanwhile, the brush 332 may be formed to have a constant thickness (eg, 80 μm).
롤 브러쉬(330)는 회로 기판(W)과 접촉하여 회로 기판(W) 상에서 이물질을 이탈시킬 때에 도 8에 도시된 바와 같이 회로 기판(W)과 동일한 방향으로 회전할 수 있다. 도 8은 도 5의 롤 브러쉬부를 구성하는 롤 브러쉬의 작동 방법을 설명하기 위한 제1 예시도이다.The roll brush 330 may rotate in the same direction as the circuit board W as shown in FIG. 8 when the roll brush 330 comes into contact with the circuit board W to separate foreign substances from the circuit board W. As shown in FIG. FIG. 8 is a first exemplary view for explaining a method of operating a roll brush constituting the roll brush unit of FIG. 5 .
그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 롤 브러쉬(330)는 도 9에 도시된 바와 같이 회로 기판(W)과 서로 다른 방향으로 회전하는 것도 가능하다. 롤 브러쉬(330)는 이와 같이 회로 기판(W)과 서로 다른 방향으로 회전하여, 회로 기판(W)과 동일한 방향으로 회전하는 경우보다 이물질을 제거하는 효과를 향상시킬 수 있다. 도 9는 도 5의 롤 브러쉬부를 구성하는 롤 브러쉬의 작동 방법을 설명하기 위한 제2 예시도이다.However, the present embodiment is not limited thereto. The roll brush 330 may rotate in different directions from the circuit board W as shown in FIG. 9 . The roll brush 330 rotates in a different direction from the circuit board W as described above, thereby improving the effect of removing foreign substances compared to the case of rotating in the same direction as the circuit board W. FIG. 9 is a second exemplary view for explaining an operation method of the roll brush constituting the roll brush unit of FIG. 5 .
롤 브러쉬(330)는 도 10에 도시된 바와 같이 제1 롤 샤프트(320)보다 짧은 길이를 가지도록 형성될 수 있다(롤 브러쉬(330)의 길이(a) < 제1 롤 샤프트(320)의 길이(b)). 롤 브러쉬(330)가 이와 같이 형성되는 경우, 제1 롤 샤프트(320)의 저면으로부터 일정 간격 이격된 상태로 회전할 수 있으며, 이에 따라 롤 브러쉬(330)와 제1 롤 샤프트(320)의 저면 간 접촉을 방지할 수 있다. 도 10은 도 5의 롤 브러쉬부를 구성하는 제1 롤 샤프트와 롤 브러쉬 간 길이 관계를 설명하기 위한 예시도이다.As shown in FIG. 10 , the roll brush 330 may be formed to have a shorter length than the first roll shaft 320 (length (a) of the roll brush 330 < of the first roll shaft 320 ). length (b)). When the roll brush 330 is formed in this way, it can rotate while being spaced apart from the bottom surface of the first roll shaft 320 by a predetermined distance, and accordingly, the bottom surface of the roll brush 330 and the first roll shaft 320 . inter-contact can be avoided. FIG. 10 is an exemplary view for explaining the length relationship between the first roll shaft and the roll brush constituting the roll brush unit of FIG. 5 .
그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 롤 브러쉬(330)는 제1 롤 샤프트(320)와 동일한 길이를 가지도록 형성되거나, 제1 롤 샤프트(320)보다 긴 길이를 가지도록 형성되는 것도 가능하다.However, the present embodiment is not limited thereto. The roll brush 330 may be formed to have the same length as the first roll shaft 320 , or may be formed to have a longer length than the first roll shaft 320 .
다시 도 5를 참조하여 설명한다.It will be described again with reference to FIG. 5 .
브러싱부(120)는 롤 브러쉬 세척부(340)를 더 포함할 수 있다. 이러한 롤 브러쉬 세척부(340)는 하우징(310)의 내부면에 설치될 수 있다.The brushing unit 120 may further include a roll brush washing unit 340 . The roll brush cleaning unit 340 may be installed on the inner surface of the housing 310 .
롤 브러쉬 세척부(340)는 회로 기판(W)으로부터 이탈된 뒤 롤 브러쉬(330)에 부착되는 이물질을 롤 브러쉬(330)로부터 이탈시키는 기능을 한다. 본 실시예에서는 이러한 롤 브러쉬 세척부(340)를 통해 롤 브러쉬(330)를 청결한 상태로 유지할 수 있다.The roll brush cleaning unit 340 functions to separate foreign substances attached to the roll brush 330 from the roll brush 330 after being separated from the circuit board W. In the present embodiment, the roll brush 330 can be maintained in a clean state through the roll brush cleaning unit 340 .
롤 브러쉬 세척부(340)는 도 5에 도시된 바와 같이 와이어(wire) 형상으로 하우징(310)의 내부면에 설치될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 롤 브러쉬 세척부(340)는 플레이트 형상이나 나이프 형상으로 하우징(310)의 내부면에 설치되는 것도 가능하다.The roll brush cleaning unit 340 may be installed on the inner surface of the housing 310 in a wire shape as shown in FIG. 5 . However, the present embodiment is not limited thereto. The roll brush cleaning unit 340 may be installed on the inner surface of the housing 310 in a plate shape or a knife shape.
롤 브러쉬 세척부(340)는 하우징(310)의 내부면에 일정한 간격을 두고 복수 개 설치될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 롤 브러쉬 세척부(340)는 하우징(310)의 내부면에 단일 개 설치되는 것도 가능하다.A plurality of roll brush cleaning units 340 may be installed at regular intervals on the inner surface of the housing 310 . However, the present embodiment is not limited thereto. A single roll brush cleaning unit 340 may be installed on the inner surface of the housing 310 .
다시 도 1을 참조하여 설명한다.It will be described again with reference to FIG. 1 .
흡입부(130)는 브러싱부(120) 내에 잔여하는 이물질을 흡입(suction)하여 외부로 배출하는 것이다. 흡입부(130)는 이를 위해 하우징(310)의 측면에 형성되는 관통구를 통해 하우징(310)과 체결될 수 있다.The suction unit 130 sucks the foreign material remaining in the brushing unit 120 and discharges it to the outside. To this end, the suction unit 130 may be coupled to the housing 310 through a through hole formed in a side surface of the housing 310 .
따라서, 본 실시예에서는 관통구(313)에 의해 일부가 개구된 하우징(310)을 통해 브러쉬(332)가 제공되고, 브러쉬(332)에 의해 이탈된 이물질이 하우징(310)의 내측에서 흡입부(130)로 즉시 흡입되므로, 이탈된 이물질이 하우징(310)의 외부로 방출되어 회로 기판(W)의 타 영역에 재부착되거나 작업장 내에 비산되는 문제를 방지할 수 있다. 특히, 흡입부(130)의 흡입 방향이 관통구(313)와 직교하는 방향에 형성될 경우, 흡입 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.Accordingly, in the present embodiment, the brush 332 is provided through the housing 310 partially opened by the through hole 313 , and the foreign material separated by the brush 332 is removed from the suction part inside the housing 310 . Since it is immediately sucked into the 130 , it is possible to prevent the problem that the detached foreign substances are released to the outside of the housing 310 and reattached to other areas of the circuit board W or scattered in the workplace. In particular, when the suction direction of the suction unit 130 is formed in a direction perpendicular to the through hole 313 , the suction effect may be further improved.
기판 유동부(140)는 회로 기판(W)을 유동시키는 것이다. 이러한 기판 유동부(140)는 제2 레일(230) 상에 설치되며, 제1 방향(10)으로 회로 기판(W)을 유동시킬 수 있다.The substrate flow unit 140 is to flow the circuit board (W). The substrate flow unit 140 is installed on the second rail 230 , and may allow the circuit board W to flow in the first direction 10 .
기판 유동부(140)는 도 11에 도시된 바와 같이 제2 롤 샤프트(410) 및 구동 롤러(420)를 포함하여 구성될 수 있다. 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 이물질 제거 장치를 구성하는 기판 유동부의 내부 구조를 보여주는 분해사시도이다. 이하 설명은 도 11을 참조한다.The substrate flow unit 140 may include a second roll shaft 410 and a driving roller 420 as shown in FIG. 11 . 11 is an exploded perspective view illustrating an internal structure of a substrate moving part constituting an apparatus for removing foreign substances from a substrate according to an embodiment of the present invention. The following description refers to FIG. 11 .
제2 롤 샤프트(410)는 제2 레일(230) 상에 설치되는 것이다. 이러한 제2 롤 샤프트(410)는 회전력을 인가하기 위한 모터(미도시)와 연결되어 구동 롤러(420)를 회전시킬 수 있다. 본 실시예에서는 제2 롤 샤프트(410)와 구동 롤러(420)가 결속되어 있어, 제2 롤 샤프트(410)의 회전에 따라 구동 롤러(420)도 함께 회전하며, 구동 롤러(420)의 회전에 따라 회로 기판(W)을 제1 방향(10)으로 유동시킬 수 있다.The second roll shaft 410 is installed on the second rail 230 . The second roll shaft 410 may be connected to a motor (not shown) for applying a rotational force to rotate the driving roller 420 . In the present embodiment, the second roll shaft 410 and the driving roller 420 are bound, so that the driving roller 420 also rotates according to the rotation of the second roll shaft 410 , and the rotation of the driving roller 420 . Accordingly, the circuit board W may flow in the first direction 10 .
제2 롤 샤프트(410)는 제2 레일(230) 상에서 이동 가능하게 설치될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 롤 샤프트(410)는 제2 레일(230) 상에 고정되어 설치되는 것도 가능하다.The second roll shaft 410 may be movably installed on the second rail 230 . However, the present embodiment is not limited thereto. The second roll shaft 410 may be fixedly installed on the second rail 230 .
제2 롤 샤프트(410)는 기판의 이물질 제거 장치(100)가 작동하기 시작한 경우, 도 12에 도시된 바와 같이 제2 레일(230)을 따라 브러싱부(120)에 접근하는 방향(즉, 음(-)의 제2 방향(20))으로 이동할 수 있다. 이 경우, 회로 기판(W)은 브러싱부(120)의 롤 브러쉬(330)에 밀착되며, 회로 기판(W) 상에 부착되어 있는 이물질은 롤 브러쉬(330)에 의해 제거될 수 있다. 도 12는 도 11의 기판 유동부를 구성하는 제2 롤 샤프트의 작동 원리를 설명하기 위한 제1 예시도이다.The second roll shaft 410 is directed toward the brushing unit 120 along the second rail 230 as shown in FIG. 12 (ie, negative It can move in the (-) second direction (20)). In this case, the circuit board W is in close contact with the roll brush 330 of the brushing unit 120 , and foreign substances adhering to the circuit board W may be removed by the roll brush 330 . FIG. 12 is a first exemplary view for explaining the principle of operation of the second roll shaft constituting the substrate flow part of FIG. 11 .
또한, 제2 롤 샤프트(410)는 기판의 이물질 제거 장치(100)가 작동 중지되는 경우, 도 13에 도시된 바와 같이 제2 레일(230)을 따라 브러싱부(120)로부터 멀어지는 방향(즉, 양(+)의 제2 방향(20))으로 이동할 수 있다. 이 경우, 회로 기판(W)의 유동도 중지될 수 있다. 도 13은 도 11의 기판 유동부를 구성하는 제2 롤 샤프트의 작동 원리를 설명하기 위한 제2 예시도이다.In addition, the second roll shaft 410 moves away from the brushing unit 120 along the second rail 230 as shown in FIG. 13 when the foreign material removal apparatus 100 of the substrate is stopped (that is, It can move in a positive (+) second direction (20)). In this case, the flow of the circuit board W may also be stopped. 13 is a second exemplary view for explaining the principle of operation of the second roll shaft constituting the substrate flow unit of FIG. 11 .
다시 도 11을 참조하여 설명한다.It will be described again with reference to FIG. 11 .
구동 롤러(420)는 제2 롤 샤프트(410)에 의해 회전하는 것이다. 이러한 구동 롤러(420)는 중공을 가지며, 이 중공을 통해 제2 롤 샤프트(410)에 체결될 수 있다. 구동 롤러(420)는 샤프트 관(331)의 경우와 동일한 방식으로 제2 롤 샤프트(410)에 체결될 수 있으며, 샤프트 관(331)의 경우와 다른 방식으로 제2 롤 샤프트(410)에 체결되는 것도 가능하다.The driving roller 420 is rotated by the second roll shaft 410 . The driving roller 420 has a hollow, and may be fastened to the second roll shaft 410 through the hollow. The driving roller 420 may be fastened to the second roll shaft 410 in the same manner as in the case of the shaft pipe 331 , and is fastened to the second roll shaft 410 in a different manner than in the case of the shaft pipe 331 . It is also possible to be
한편, 기판 유동부(140)가 회로 기판(W)에서 이물질을 제거하기 위해 브러싱부(120)에 접근하는 경우, 브러싱부(120)와 기판 유동부(140) 사이에 충돌이 발생할 수 있다. 본 실시예에서는 브러싱부(120)와 기판 유동부(140) 사이의 충돌을 방지하기 위해, 제2 롤 샤프트(410)의 측면에 리미트 스토퍼(limit stopper; 430)를 구비할 수 있다. 리미트 스토퍼(430)는 제2 롤 샤프트(410)가 브러싱부(120)가 위치한 방향으로 이동할 때, 브러싱부(120)와 제2 롤 샤프트(410) 간 충돌 여부를 감지하여 제2 롤 샤프트(410)의 계속적 이동을 중지시키는 역할을 한다.On the other hand, when the substrate moving unit 140 approaches the brushing unit 120 to remove foreign substances from the circuit board W, a collision may occur between the brushing unit 120 and the substrate moving unit 140 . In this embodiment, in order to prevent a collision between the brushing unit 120 and the substrate flow unit 140 , a limit stopper 430 may be provided on the side surface of the second roll shaft 410 . When the second roll shaft 410 moves in the direction in which the brushing unit 120 is located, the limit stopper 430 detects whether the brushing unit 120 and the second roll shaft 410 collide with the second roll shaft ( 410) to stop the continuous movement.
리미트 스토퍼(430)는 도 11에 도시된 바와 같이 돌출 형상으로 형성될 수 있으며, 제2 롤 샤프트(410)의 하부면으로 갈수록 경사지는 형상으로 형성될 수도 있다. 그러나 본 실시예에서는 이에 한정되지 않고, 브러싱부(120)와의 충돌을 방지할 수 있는 형상이면 어떠한 형상으로 형성되어도 무방하다.The limit stopper 430 may be formed in a protruding shape as shown in FIG. 11 , and may be formed in a shape inclined toward the lower surface of the second roll shaft 410 . However, the present embodiment is not limited thereto, and may be formed in any shape as long as it can prevent collision with the brushing unit 120 .
한편, 기판의 이물질 제거 장치(100)는 도 14에 도시된 바와 같이 변위 조절부(150)를 더 포함할 수 있다. 도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따라 기판 상에서 이물질을 제거하는 장치의 사시도이다. 이하 설명은 도 14를 참조한다.Meanwhile, the apparatus 100 for removing foreign substances from the substrate may further include a displacement adjusting unit 150 as shown in FIG. 14 . 14 is a perspective view of an apparatus for removing foreign substances from a substrate according to another embodiment of the present invention. The following description refers to FIG. 14 .
브러쉬(332)는 회로 기판(W) 상에 부착되어 있는 이물질을 회로 기판(W)으로부터 이탈시키기 위한 것이다. 그런데, 브러쉬(332)는 장기간 사용에 따라 마모될 수 있다. 이 경우, 롤 브러쉬(330)와 회로 기판(W) 사이에 이격 거리가 발생하며, 회로 기판(W) 상에 부착되어 있는 이물질이 제거되지 못하는 문제가 발생할 수 있다. 변위 조절부(150)는 이와 같은 문제를 해결하기 위해 롤 브러쉬(330)의 변위를 조절하는 기능을 할 수 있다. 변위 조절부(150)는 예를 들어, ㎛ 단위에서 ㎝ 단위까지 롤 브러쉬(330)의 변위를 조절할 수 있다.The brush 332 is to separate foreign substances attached to the circuit board W from the circuit board W. However, the brush 332 may be worn over a long period of use. In this case, a separation distance may occur between the roll brush 330 and the circuit board W, and a problem may occur that foreign substances adhering to the circuit board W cannot be removed. The displacement adjusting unit 150 may function to adjust the displacement of the roll brush 330 in order to solve such a problem. The displacement adjusting unit 150 may adjust the displacement of the roll brush 330 from a unit of μm to a unit of cm.
변위 조절부(150)는 롤 브러쉬(330)와 회로 기판(W) 사이의 이격 거리가 측정되면, 브러싱부(120)를 기판 유동부(140)가 위치한 방향으로 이동시킬 수 있다. 즉, 변위 조절부(150)는 제2 레일(230)을 따라 브러싱부(120)를 양(+)의 제2 방향(20)으로 이동시켜 롤 브러쉬(330)가 회로 기판(W)에 접촉되도록 할 수 있다.When the separation distance between the roll brush 330 and the circuit board W is measured, the displacement adjusting unit 150 may move the brushing unit 120 in the direction in which the substrate moving unit 140 is located. That is, the displacement adjusting unit 150 moves the brushing unit 120 along the second rail 230 in the positive second direction 20 so that the roll brush 330 comes into contact with the circuit board W. can make it happen
그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 변위 조절부(150)는 기판 유동부(140)를 브러싱부(120)가 위치한 방향으로 이동시키는 것도 가능하다. 즉, 변위 조절부(150)는 제2 레일(230)을 따라 기판 유동부(140)를 음(-)의 제2 방향(20)으로 이동시켜 롤 브러쉬(330)가 회로 기판(W)에 접촉되도록 할 수도 있다.However, the present embodiment is not limited thereto. The displacement adjusting unit 150 may also move the substrate moving unit 140 in the direction in which the brushing unit 120 is located. That is, the displacement control unit 150 moves the substrate flow unit 140 along the second rail 230 in the negative second direction 20 so that the roll brush 330 is applied to the circuit board W. It can also be brought into contact.
한편, 롤 브러쉬(330)와 회로 기판(W) 사이의 이격 거리는 마이크로미터(micrometer)를 이용하여 측정될 수 있다. 본 실시예에서는 브러쉬(332)의 이전 길이와 현재 길이 간 차이값을 토대로 롤 브러쉬(330)와 회로 기판(W) 사이의 이격 거리를 추정하는 것도 가능하다.Meanwhile, the separation distance between the roll brush 330 and the circuit board W may be measured using a micrometer. In the present embodiment, it is also possible to estimate the separation distance between the roll brush 330 and the circuit board W based on the difference between the previous length and the current length of the brush 332 .
이상 도 1 내지 도 14를 참조하여 기판의 이물질 제거 장치(100)에 대하여 설명하였다. 기판의 이물질 제거 장치(100)는 회로 기판(W)의 표면에 존재하는 금속 이물의 제거를 가능하게 하는 것으로서, 릴 투 릴(reel to reel) 설비에 적용할 수 있다.The apparatus 100 for removing foreign matter from a substrate has been described with reference to FIGS. 1 to 14 above. The apparatus 100 for removing foreign substances from the substrate enables the removal of metal foreign substances present on the surface of the circuit board W, and may be applied to a reel to reel facility.
이하에서는 상기 장치(100)가 회로 기판(W)에서 이물질을 제거하는 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a method for the apparatus 100 to remove foreign substances from the circuit board W will be described.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따라 기판 상에서 이물질을 제거하는 방법을 순차적으로 도시한 흐름도이다. 이하 설명은 도 15를 참조한다.15 is a flowchart sequentially illustrating a method of removing foreign substances from a substrate according to an embodiment of the present invention. The following description refers to FIG. 15 .
기판의 이물질 제거 장치(100)가 미작동 상태이면, 브러싱부(120)와 기판 유동부(140)는 도 16에 도시된 바와 같이 이격된다. 브러싱부(120)의 경우, 그 내부가 오픈되어 롤 브러쉬(330)가 외부로 노출된다. 도 16은 도 15의 방법에서 각 단계를 설명하기 위한 제1 예시도이다.When the foreign material removal apparatus 100 of the substrate is in a non-operational state, the brushing unit 120 and the substrate moving unit 140 are spaced apart as shown in FIG. 16 . In the case of the brushing unit 120 , the inside thereof is opened to expose the roll brush 330 to the outside. FIG. 16 is a first exemplary diagram for explaining each step in the method of FIG. 15 .
한편, 기판의 이물질 제거 장치(100)가 미작동 상태인 경우, 기판 유동부(140)도 작동하지 않을 수 있다. 이 경우, 회로 기판(W)은 제1 방향(10)으로 유동되지 않고, 구동 롤러(420)에 감긴 상태로 정지되어 있을 수 있다.On the other hand, when the foreign material removal apparatus 100 of the substrate is in a non-operational state, the substrate flow unit 140 may not operate either. In this case, the circuit board W may not flow in the first direction 10 and may be stopped while being wound around the driving roller 420 .
기판의 이물질 제거 장치(100)가 작동 상태가 되면(S510), 제1 모듈(311) 및 제2 모듈(312)이 제1 레일(220)을 따라 이동하여 롤 브러쉬(330)를 커버할 수 있도록 결합되며, 이에 따라 브러싱부(120)의 내부가 클로징된다. 또한, 기판 유동부(140)는 제2 레일(230)을 따라 브러싱부(120)가 위치한 방향으로 이동하여, 도 17에 도시된 바와 같이 브러싱부(120)에 밀착된다(S520). 도 17은 도 15의 방법에서 각 단계를 설명하기 위한 제2 예시도이다.When the foreign material removal device 100 of the substrate is in an operating state (S510), the first module 311 and the second module 312 may move along the first rail 220 to cover the roll brush 330. It is coupled so that the inside of the brushing unit 120 is closed accordingly. In addition, the substrate flow unit 140 moves in the direction in which the brushing unit 120 is located along the second rail 230 to be in close contact with the brushing unit 120 as shown in FIG. 17 ( S520 ). FIG. 17 is a second exemplary diagram for explaining each step in the method of FIG. 15 .
한편, 기판 유동부(140)는 미작동 상태인 경우, 작동을 시작하며, 회로 기판(W)은 제1 방향(10)으로 유동된다.On the other hand, when the substrate flow unit 140 is not in operation, it starts to operate, and the circuit board W flows in the first direction 10 .
기판 유동부(140)가 브러싱부(120)에 밀착되면, 회로 기판(W)은 관통구(313)를 통해 롤 브러쉬(330)에 접촉된다. 그러면, 모터에 의해 회전력이 인가된 제1 롤 샤프트(320)를 통해 브러쉬(332)가 회전하는 동안(S530), 회로 기판(W)에 부착되어 있던 이물질은 회로 기판(W)으로부터 이탈되어 브러쉬(332)에 부착된다.When the substrate flow unit 140 is in close contact with the brushing unit 120 , the circuit board W comes into contact with the roll brush 330 through the through hole 313 . Then, while the brush 332 is rotated through the first roll shaft 320 to which the rotational force is applied by the motor (S530), foreign substances attached to the circuit board W are separated from the circuit board W and the brush (332) is attached.
이후, 브러쉬(332)에 부착되어 있던 이물질은 롤 브러쉬 세척부(340)에 의해 브러쉬(332)로부터 이탈되어 하우징(310)의 내부 공간에 잔여하며(S540), 하우징(310)의 내부 공간에 잔여하던 이물질은 흡입부(130)에 의해 외부로 배출된다(S550).Thereafter, foreign substances adhering to the brush 332 are separated from the brush 332 by the roll brush cleaning unit 340 and remain in the inner space of the housing 310 (S540), and in the inner space of the housing 310 (S540). The remaining foreign substances are discharged to the outside by the suction unit 130 (S550).
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described with reference to the above and the accompanying drawings, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can practice the present invention in other specific forms without changing its technical spirit or essential features. You will understand that there is Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.
본 발명은 회로 기판의 표면에 잔여하는 금속 이물질을 제거하는 장치에 관한 것으로서, 릴 투 릴(Reel to Reel) 설비에 적용될 수 있다.The present invention relates to an apparatus for removing metal foreign substances remaining on the surface of a circuit board, and may be applied to a reel to reel facility.

Claims (17)

  1. 지지대 상에 제1 방향으로 형성된 제1 레일 및 상기 지지대 상에 제2 방향으로 형성된 제2 레일을 포함하는 바디부;a body portion including a first rail formed on the support in a first direction and a second rail formed on the support in a second direction;
    상기 제2 레일 상에 배치되며, 기판을 유동시키는 기판 유동부; 및a substrate flow unit disposed on the second rail and configured to flow a substrate; and
    상기 제1 레일 상에 배치되며, 관통구가 형성된 하우징 및 상기 하우징의 내부 공간에 탑재되는 롤 브러쉬를 포함하는 브러싱부를 포함하며,It is disposed on the first rail and includes a housing having a through hole and a brushing unit including a roll brush mounted in the inner space of the housing,
    상기 브러싱부의 롤 브러쉬는 상기 관통구를 통해 상기 기판과 접촉하여 상기 기판으로부터 이물질을 제거하는 기판의 이물질 제거 장치.The roll brush of the brushing unit is in contact with the substrate through the through hole to remove the foreign material from the substrate.
  2. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 하우징에 연결되며, 상기 하우징의 내부 공간에 잔여하는 상기 이물질을 흡입하여 배출시키는 흡입부를 더 포함하는 기판의 이물질 제거 장치.The apparatus for removing foreign substances from the substrate further comprising a suction unit connected to the housing and sucking and discharging the foreign substances remaining in the inner space of the housing.
  3. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 하우징은 분리 가능한 제1 모듈 및 제2 모듈을 포함하며,The housing comprises a detachable first module and a second module,
    상기 제1 모듈 및 상기 제2 모듈은 상기 제1 레일을 따라 서로 다른 방향으로 이동하여 상기 브러싱부를 노출시키는 기판의 이물질 제거 장치.The first module and the second module move in different directions along the first rail to expose the brushing unit.
  4. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 롤 브러쉬는 상기 기판의 이동 방향과 다른 방향으로 회전하는 기판의 이물질 제거 장치.The roll brush is a device for removing foreign matter from the substrate that rotates in a direction different from the moving direction of the substrate.
  5. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 브러싱부는,The brushing unit,
    상기 롤 브러쉬를 회전시키는 제1 롤 샤프트를 더 포함하고,Further comprising a first roll shaft for rotating the roll brush,
    상기 롤 브러쉬는,The roll brush,
    중공을 통해 상기 제1 롤 샤프트에 체결되는 샤프트 관; 및a shaft tube fastened to the first roll shaft through a hollow; and
    상기 샤프트 관의 표면에 부착되는 브러쉬를 포함하는 기판의 이물질 제거 장치.A foreign material removal device for a substrate including a brush attached to the surface of the shaft tube.
  6. 제 5 항에 있어서,6. The method of claim 5,
    상기 롤 브러쉬의 길이는 상기 제1 롤 샤프트의 길이에 대비하여 동일하거나 더 짧은 기판의 이물질 제거 장치.The length of the roll brush is equal to or shorter than the length of the first roll shaft.
  7. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 하우징의 내부면에 설치되며, 상기 롤 브러쉬로부터 상기 이물질을 제거하는 롤 브러쉬 세척부를 더 포함하는 기판의 이물질 제거 장치.The apparatus for removing foreign substances from the substrate further comprising a roll brush cleaning unit installed on the inner surface of the housing and configured to remove the foreign substances from the roll brush.
  8. 제 7 항에 있어서,8. The method of claim 7,
    상기 롤 브러쉬 세척부는 와이어 형상, 플레이트 형상 및 나이프 형상 중 적어도 하나의 형상으로 형성되는 기판의 이물질 제거 장치.The roll brush cleaning unit is formed in at least one of a wire shape, a plate shape, and a knife shape to remove foreign matter from the substrate.
  9. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 기판 유동부는,The substrate moving part,
    상기 기판을 유동시키는 구동 롤러;a driving roller for moving the substrate;
    상기 구동 롤러를 회전시키는 제2 롤 샤프트; 및a second roll shaft rotating the driving roller; and
    상기 제2 롤 샤프트의 측면에 설치되어 상기 브러싱부와 상기 기판 유동부의 충돌을 방지하는 리미트 스토퍼를 포함하는 기판의 이물질 제거 장치.and a limit stopper installed on a side surface of the second roll shaft to prevent a collision between the brushing unit and the substrate moving unit.
  10. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 기판이 상기 롤 브러쉬에 접촉되지 않으면 상기 제2 레일을 따라 상기 브러싱부 및 상기 기판 유동부 중 적어도 하나를 이동시키는 변위 조절부를 더 포함하는 기판의 이물질 제거 장치.When the substrate does not come into contact with the roll brush, the apparatus further comprising a displacement adjusting unit for moving at least one of the brushing unit and the substrate moving unit along the second rail.
  11. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 제1 레일은 상기 제2 레일과 교차하는 기판의 이물질 제거 장치.The first rail is an apparatus for removing foreign matter from the substrate crossing the second rail.
  12. 분리되어 있는 하우징이 제1 레일을 따라 이동하여 롤 브러쉬를 커버하도록 결합하는 단계;combining the separated housing to move along the first rail to cover the roll brush;
    기판을 유동시키는 기판 유동부가 제2 레일을 따라 이동하여 상기 하우징의 측면에 형성된 관통구를 통해 상기 기판을 상기 롤 브러쉬에 접촉시키는 단계; 및contacting the substrate with the roll brush through a through hole formed in a side surface of the housing by moving a substrate moving part for moving the substrate along a second rail; and
    상기 롤 브러쉬를 회전시켜 상기 기판에서 이물질을 제거하는 단계를 포함하는 기판의 이물질 제거 방법.and rotating the roll brush to remove foreign substances from the substrate.
  13. 제 12 항에 있어서,13. The method of claim 12,
    상기 롤 브러쉬가 회전할 때 상기 하우징의 내부면에 설치된 롤 브러쉬 세척부가 상기 롤 브러쉬에서 상기 이물질을 제거하는 단계를 더 포함하는 기판의 이물질 제거 방법.and removing the foreign material from the roll brush by a roll brush cleaning unit installed on the inner surface of the housing when the roll brush rotates.
  14. 제 13 항에 있어서,14. The method of claim 13,
    상기 하우징에 연결된 흡입부가 상기 하우징의 내부 공간에 잔여하는 상기 이물질을 흡입하여 외부로 배출시키는 단계를 더 포함하는 기판의 이물질 제거 방법.The method of removing a foreign material from the substrate further comprising the step of sucking the foreign material remaining in the inner space of the housing by a suction unit connected to the housing and discharging to the outside.
  15. 제 12 항에 있어서,13. The method of claim 12,
    상기 제거하는 단계는 상기 롤 브러쉬를 상기 기판의 이동 방향과 다른 방향으로 회전시키는 기판의 이물질 제거 방법.The removing may include rotating the roll brush in a direction different from the moving direction of the substrate.
  16. 제 12 항에 있어서,13. The method of claim 12,
    상기 접촉시키는 단계는 상기 기판 유동부와 상기 하우징 간 충돌 여부를 감지하여 상기 기판 유동부의 이동을 중지시키는 기판의 이물질 제거 방법.The contacting step is a method of removing foreign substances from the substrate by detecting whether or not there is a collision between the substrate moving unit and the housing to stop the movement of the substrate moving unit.
  17. 제 12 항에 있어서,13. The method of claim 12,
    상기 접촉시키는 단계는 상기 기판이 상기 롤 브러쉬에 접촉되지 않으면 상기 하우징 및 상기 기판 유동부 중 적어도 하나를 상기 제2 레일을 따라 이동시키는 기판의 이물질 제거 방법.In the contacting step, when the substrate does not contact the roll brush, at least one of the housing and the substrate moving part is moved along the second rail.
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