WO2021199800A1 - 積層圧電素子 - Google Patents

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WO2021199800A1
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laminated
piezoelectric film
film
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裕介 香川
輝男 芦川
平口 和男
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富士フイルム株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a laminated piezoelectric element.
  • Piezoelectric elements are used for various purposes as so-called exciters that vibrate articles and make sounds when they are attached in contact with various articles. For example, by attaching an exciter to an image display panel, a screen, or the like and vibrating them, sound can be produced instead of a speaker.
  • the exciter when attaching an exciter to a flexible image display device, a retractable screen, etc., the exciter itself must be flexible (rollable) at least when not in use.
  • Patent Document 1 describes a polymer composite piezoelectric body in which piezoelectric particles are dispersed in a viscoelastic matrix made of a polymer material having viscoelasticity at room temperature, and is formed on one surface of the polymer composite piezoelectric body.
  • the upper thin film electrode having an area of less than or equal to the polymer composite piezoelectric material, the upper protective layer formed on the surface of the upper thin film electrode and having an area of more than or equal to the upper thin film electrode, and the opposite surface of the upper thin film electrode of the polymer composite piezoelectric body.
  • a piezoelectric laminate having a lower thin film electrode having an area of less than or equal to the polymer composite piezoelectric body, and a piezoelectric laminate having an area of more than or equal to the lower thin film electrode formed on the surface of the lower thin film electrode, and an upper portion.
  • a metal foil for drawing out the upper electrode, which is laminated on a part of the thin film electrode and at least a part is located outside the plane direction of the polymer composite piezoelectric material, and a part of the lower thin film electrode, which is laminated on a part, and at least a part is high.
  • an electroacoustic conversion film having a metal foil for drawing out a lower electrode located outside the plane direction of the molecular composite piezoelectric body.
  • the piezoelectric film in which the piezoelectric layer is sandwiched between the electrode layer and the protective layer is formed into a long shape by, for example, roll-to-roll, and then cut into a desired size. When cut, burrs of the metal constituting the electrode layer may occur. Therefore, it has been found that when such piezoelectric films are laminated, there is a problem that the electrode layers of adjacent piezoelectric films are short-circuited due to burrs because the distance between the layers is short.
  • An object of the present invention is to solve such a problem of the prior art, and in a laminated piezoelectric element in which a plurality of layers of a piezoelectric film formed by sandwiching a piezoelectric layer between an electrode layer and a protective layer are laminated.
  • An object of the present invention is to provide a laminated piezoelectric element capable of suppressing a short circuit between films.
  • the present invention has the following configuration.
  • a plurality of layers of a piezoelectric film having a piezoelectric layer, two electrode layers sandwiching the piezoelectric layer, and two protective layers covering the electrode layers are laminated.
  • each piezoelectric film has an end face coating layer that covers the end face of the piezoelectric film.
  • the piezoelectric layer is polarized in the thickness direction and is polarized.
  • the laminated piezoelectric element according to any one of [1] to [3], wherein the plurality of piezoelectric films are laminated so that the polarization directions alternate.
  • a plurality of layers of the piezoelectric film are formed by folding back the piezoelectric film having the piezoelectric layer, the two electrode layers sandwiching the piezoelectric layer, and the two protective layers covering the electrode layers one or more times.
  • Laminated A laminated piezoelectric element in which the ends of adjacent layers are located at different positions in the plane direction.
  • a laminated piezoelectric element in which a plurality of layers of a piezoelectric film formed by sandwiching a piezoelectric layer between an electrode layer and a protective layer are laminated, short-circuiting between the piezoelectric films can be suppressed. Can be provided.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. It is a figure which conceptually shows the state in which the laminated piezoelectric element of FIG. 18 is opened.
  • the description of the constituent elements described below may be based on a typical embodiment of the present invention, but the present invention is not limited to such an embodiment.
  • the numerical range represented by using "-" means a range including the numerical values before and after "-" as the lower limit value and the upper limit value.
  • the laminated piezoelectric element according to the first embodiment of the present invention A plurality of layers of a piezoelectric film having a piezoelectric layer, two electrode layers sandwiching the piezoelectric layer, and two protective layers covering each of the electrode layers are laminated. Laminated piezoelectric elements in which the respective ends of adjacent piezoelectric films are located at different positions in the plane direction.
  • FIG. 1 conceptually shows an example of the laminated piezoelectric element of the present invention.
  • the laminated piezoelectric element 10 shown in FIG. 1 has a configuration in which five piezoelectric films are laminated and adjacent piezoelectric films are attached by an adhesive layer (adhesion layer) 14. Each piezoelectric film is connected to a power source that applies a driving voltage that expands and contracts the piezoelectric film (not shown).
  • the laminated piezoelectric element 10 shown in FIG. 1 is formed by laminating five layers of piezoelectric films, but the present invention is not limited to this.
  • the number of laminated piezoelectric films may be 2 to 4 layers, or 6 or more layers. The same applies to the laminated piezoelectric element described later in this respect.
  • FIG. 2 conceptually shows the piezoelectric film 12 by a cross-sectional view.
  • the piezoelectric films 12a to 12e have the same configuration except that the stacking order and width are different. Therefore, in the following description, when it is not necessary to distinguish the piezoelectric films, the piezoelectric films 12 are collectively described. Also called.
  • the piezoelectric film 12 includes a piezoelectric layer 20 which is a sheet-like material having piezoelectricity, a first electrode layer 24 laminated on one surface of the piezoelectric layer 20, and a first electrode layer. It has a first protective layer 28 laminated on 24, a second electrode layer 26 laminated on the other surface of the piezoelectric layer 20, and a second protective layer 30 laminated on the second electrode layer 26. .. That is, the piezoelectric film 12 has a protective layer that sandwiches the piezoelectric layer 20 between two electrode layers and covers each electrode layer. The piezoelectric film 12 will be described in detail later.
  • the end sides of adjacent piezoelectric films are at different positions in the plane direction.
  • the plane direction is the plane direction of the main surface of the piezoelectric film.
  • the main surface is the maximum surface of a sheet-like material (layer, film, plate-like material).
  • the piezoelectric film 12a laminated on the uppermost side in FIG. 1 and the piezoelectric film 12b laminated adjacent to the lower layer of the piezoelectric film 12a have different widths in the left-right direction in the drawing, and are piezoelectric.
  • the positions of the end edges of the film 12 in the surface direction, that is, in the left-right direction in the drawing are different.
  • the width of the piezoelectric film 12b is longer than that of the piezoelectric film 12a, and the left end edge of the piezoelectric film 12b in the drawing is located on the left side of the left edge of the piezoelectric film 12a, and the piezoelectric film 12b is also located.
  • the right end of the figure is located on the right side of the right end of the piezoelectric film 12a.
  • the piezoelectric film 12b and the piezoelectric film 12c laminated adjacent to the lower layer of the piezoelectric film 12b have different widths in the left-right direction in the drawing, and the plane direction of the piezoelectric film 12, that is, the left-right direction in the drawing. The positions of the edges are different. More specifically, the width of the piezoelectric film 12c is longer than that of the piezoelectric film 12b, and the left end edge of the piezoelectric film 12c in the drawing is located on the left side of the left edge of the piezoelectric film 12b, and the piezoelectric film 12c The right end of the figure is located on the right side of the right end of the piezoelectric film 12b.
  • the width in the left-right direction in the figure is different, and the position of the end side in the surface direction of the piezoelectric film 12, that is, the left-right direction in the figure is different. More specifically, the piezoelectric film 12 in the lower layer is wider than the piezoelectric film 12 adjacent to the piezoelectric film 12, and the left and right ends of the piezoelectric film 12 in the lower layer are adjacent to each other. It is located outside the edge.
  • the piezoelectric film in which the piezoelectric layer is sandwiched between the electrode layer and the protective layer is formed into a long shape by, for example, roll-to-roll, and then cut into a desired size.
  • burrs of the metal constituting the electrode layer may occur. Therefore, when the piezoelectric films cut to the same size are laminated, the distance between the layers becomes short, so that there is a problem that the electrode layers of the adjacent piezoelectric films are short-circuited due to burrs. rice field.
  • the plurality of piezoelectric films 12 have a configuration in which the end sides of the adjacent piezoelectric films 12 are laminated so as to be at different positions in the plane direction.
  • the distance between the electrode layers of the adjacent piezoelectric films can be increased, and short-circuiting of the electrode layers can be suppressed.
  • the size of the piezoelectric film increases from the upper layer to the lower layer, but if the edges of the adjacent piezoelectric films are at different positions in the plane direction, this is used. There is no limitation.
  • FIG. 3 is a diagram conceptually showing another example of the laminated piezoelectric element of the present invention.
  • the laminated piezoelectric element 10 shown in FIG. 3 has a configuration in which five piezoelectric films are laminated and adjacent piezoelectric films are attached by an adhesive layer (adhesion layer) 14.
  • the piezoelectric film 12a laminated on the uppermost side in FIG. 3 and the piezoelectric film 12b laminated adjacent to the lower layer of the piezoelectric film 12a have different widths in the left-right direction in the drawing, and are in the plane direction of the piezoelectric film 12. That is, the positions of the end edges in the left-right direction in the figure are different. More specifically, the width of the piezoelectric film 12a is longer than that of the piezoelectric film 12b, and the left edge of the piezoelectric film 12a in the drawing is located on the left side (outside) of the left edge of the piezoelectric film 12b. The right end of the piezoelectric film 12a in the drawing is located on the right side (outside) of the right end of the piezoelectric film 12b.
  • the piezoelectric film 12b and the piezoelectric film 12c laminated adjacent to the lower layer of the piezoelectric film 12b have different widths in the left-right direction in the drawing, and the plane direction of the piezoelectric film 12, that is, the left-right direction in the drawing. The positions of the edges are different. More specifically, the width of the piezoelectric film 12c is longer than that of the piezoelectric film 12b, and the left end edge of the piezoelectric film 12c in the drawing is located on the left side (outside) of the left edge of the piezoelectric film 12b. The right end of the piezoelectric film 12c in the drawing is located on the right side (outside) of the right end of the piezoelectric film 12b.
  • the piezoelectric film 12d laminated on the lower layer of the piezoelectric film 12c has a shorter width than the piezoelectric film 12c, and the left end of the piezoelectric film 12c in the drawing is on the left side (outside) of the left end of the piezoelectric film 12d. ), And the right end of the piezoelectric film 12c in the figure is located on the right side (outside) of the right end of the piezoelectric film 12d.
  • the piezoelectric film 12e laminated on the lower layer of the piezoelectric film 12d is longer than the piezoelectric film 12d, and the left end of the piezoelectric film 12e in the drawing is on the left side (outside) of the left end of the piezoelectric film 12d. ), And the right end of the piezoelectric film 12e in the drawing is located on the right side (outside) of the right end of the piezoelectric film 12d.
  • the long-width piezoelectric film 12 and the short-width piezoelectric film 12 are alternately laminated, and the long-width piezoelectric film 12 and the short-width piezoelectric film 12 are on the left and right ends. The position of is different.
  • FIG. 4 is a diagram conceptually showing another example of the laminated piezoelectric element of the present invention.
  • the laminated piezoelectric element 10 shown in FIG. 4 has a configuration in which five piezoelectric films are laminated and adjacent piezoelectric films are attached by an adhesive layer (adhesion layer) 14.
  • the piezoelectric film 12a laminated on the uppermost side in FIG. 3 and the piezoelectric film 12b laminated adjacent to the lower layer of the piezoelectric film 12a have different widths in the left-right direction in the drawing, and are in the plane direction of the piezoelectric film 12. That is, the positions of the end edges in the left-right direction in the figure are different. More specifically, the width of the piezoelectric film 12a is longer than that of the piezoelectric film 12b, and the left edge of the piezoelectric film 12a in the drawing is located on the left side (outside) of the left edge of the piezoelectric film 12b. The right end of the piezoelectric film 12a in the drawing is located on the right side (outside) of the right end of the piezoelectric film 12b.
  • the piezoelectric film 12b and the piezoelectric film 12c laminated adjacent to the lower layer of the piezoelectric film 12b have different widths in the left-right direction in the drawing, and the plane direction of the piezoelectric film 12, that is, the left-right direction in the drawing. The positions of the edges are different. More specifically, the width of the piezoelectric film 12b is longer than that of the piezoelectric film 12c, and the left end edge of the piezoelectric film 12b in the drawing is located on the left side (outside) of the left edge of the piezoelectric film 12c. The right end of the piezoelectric film 12b in the drawing is located on the right side (outside) of the right end of the piezoelectric film 12c.
  • the piezoelectric film 12d laminated on the lower layer of the piezoelectric film 12c is longer than the piezoelectric film 12c, and the left end of the piezoelectric film 12d in the drawing is on the left side (outside) of the left end of the piezoelectric film 12c. ), And the right end of the piezoelectric film 12d in the drawing is located on the right side (outside) of the right end of the piezoelectric film 12c.
  • the piezoelectric film 12e laminated on the lower layer of the piezoelectric film 12d is longer than the piezoelectric film 12d, and the left end of the piezoelectric film 12e in the drawing is on the left side (outside) of the left end of the piezoelectric film 12d. ), And the right end of the piezoelectric film 12e in the drawing is located on the right side (outside) of the right end of the piezoelectric film 12d.
  • the size of the piezoelectric film increases from the center to the outside (surface side) in the stacking direction.
  • each piezoelectric film 12 may have an end face covering layer that covers the end face of the piezoelectric film 12.
  • FIG. 5 conceptually shows the piezoelectric film 12 by a cross-sectional view.
  • the piezoelectric film 12 includes a piezoelectric layer 20 which is a sheet-like material having piezoelectricity, a first electrode layer 24 laminated on one surface of the piezoelectric layer 20, and a first electrode layer.
  • the first protective layer 28 laminated on the 24, the second electrode layer 26 laminated on the other surface of the piezoelectric layer 20, the second protective layer 30 laminated on the second electrode layer 26, and the second It has one protective layer 28, a first electrode layer 24, a piezoelectric layer 20, a second electrode layer 26, and an end face covering layer 32 covering the end faces of the laminated body in which the second protective layer 30 is laminated in this order.
  • the end face coating layer 32 has an insulating property. In the example shown in FIG. 5, the end face covering layer 32 covers a region from a part of the surface of the first protective layer 28 to the end face of the laminated body and a part of the surface of the second protective layer 30. There is. The end face covering layer 32 will be described in detail later.
  • FIGS. 6 to 8 show an example in which the piezoelectric films 12 having the end face covering layer 32 are laminated so that the end sides of the adjacent piezoelectric films 12 are at different positions in the plane direction.
  • the example shown in FIG. 6 is an example in which the piezoelectric film 12 is laminated in the same manner as the example shown in FIG. 1 except that the piezoelectric film 12 has an end face coating layer.
  • the example shown in FIG. 7 is an example in which the piezoelectric film 12 is laminated in the same manner as the example shown in FIG. 3, except that the piezoelectric film 12 has an end face coating layer.
  • the example shown in FIG. 8 is an example in which the piezoelectric film 12 is laminated in the same manner as the example shown in FIG. 4, except that the piezoelectric film 12 has an end face coating layer.
  • the end face covering layer 32 is also formed on the surface of the protective layer at the end as shown in FIG. Therefore, the end face covering layer 32 makes the thickness of the piezoelectric film 12 thicker at both ends than in the central portion, resulting in a distribution in thickness.
  • piezoelectric films having such an end face coating layer are laminated with the same size, thick portions at both ends (parts on which the end face coating layer is formed) are laminated and viewed as a laminated piezoelectric element. At that time, the difference between the thickness of both ends and the thickness of the central portion becomes larger.
  • the edges of adjacent piezoelectric films are located at different positions in the plane direction. Therefore, as shown in FIGS. 6 to 8, the portions of the adjacent piezoelectric films 12 on which the end face covering layer 32 is formed do not overlap in the plane direction. Therefore, when viewed as a laminated piezoelectric element, the difference between the thickness of both end portions and the thickness of the central portion can be reduced, and the occurrence of a rigidity difference can be suppressed. As a result, when the laminated piezoelectric body is attached to a windable screen or the like as an exciter, it is possible to suppress the formation of dents on the screen during winding.
  • the distance between the ends of the adjacent piezoelectric films 12 in the plane direction is 0. It is preferably 05 mm to 5 mm, more preferably 0.2 mm to 3 mm, and even more preferably 0.3 mm to 2 mm.
  • the distance between the end sides of the adjacent piezoelectric films 12 in the plane direction is the distance in the direction orthogonal to the extending direction of the short side. That is, it is the distance in the perpendicular direction of the end face.
  • the edge of the adjacent piezoelectric film may be at different positions in the plane direction, but from the viewpoint of preventing a short circuit, the adjacent piezoelectric film covers the entire edge of the piezoelectric film. It is preferable that the edge of the film is different from the edge in the plane direction.
  • the end edges may be at different positions in the surface direction, and it is preferable that the end edges are in different positions in the surface direction in all the sets of adjacent piezoelectric films. That is, there may be a set in which the end edges of adjacent piezoelectric films are at the same position in the plane direction.
  • each piezoelectric film 12 has an end face covering layer 32 as in the example shown in FIGS. 6 to 8, as shown in FIG. 9, the end face covering layers 32 of the adjacent piezoelectric films 12 are connected to each other. It is preferable to set the distance in the plane direction between the ends of the adjacent piezoelectric films 12 so that the films do not overlap when viewed from the plane direction.
  • the end face coating layer 32 may be a coating layer formed by coating or the like, or may be a layer formed by attaching an insulating tape, etc. In either case, the end face coating layer 32 is formed.
  • the maximum length of the portion of the portion 32 that rides on the main surface in the surface direction is about 5 mm. Therefore, from the viewpoint of preventing the end face covering layers 32 of the adjacent piezoelectric films 12 from overlapping each other, the distance between the end sides of the adjacent piezoelectric films 12 in the plane direction is preferably about 5 mm at the maximum.
  • the end face covering layers 32 of the adjacent piezoelectric films 12 may overlap each other.
  • the end face coating layer 32 is a coating layer, as shown in FIG. 10, the thickness of the portion of the end face covering layer 32 that rides on the main surface gradually decreases as the distance from the end face of the piezoelectric film 12 increases. ing. In this way, the portion where the thickness of the end face covering layer 32 is gradually reduced may overlap with the end face covering layer 32 of the adjacent piezoelectric film 12.
  • a plurality of piezoelectric films 12 having the end face covering layer 32 are laminated, that is, a structure in which the end face covering layer 32 is formed on each piezoelectric film 12 and laminated.
  • the configuration may include an end face covering layer 32 that covers the end faces of the laminated body in which a plurality of piezoelectric films 12 are laminated. That is, after laminating a plurality of piezoelectric films 12 on which the end face covering layer 32 is not formed, the end face covering layer covering the end face of the laminated body may be formed.
  • each piezoelectric film is not particularly limited, and can be various shapes such as a circular shape, an elliptical shape, a rectangular shape, a polygonal shape, and an indefinite shape.
  • the plurality of piezoelectric films to be laminated may have similar shapes in which adjacent piezoelectric films have different sizes in the plane direction.
  • the laminated piezoelectric element 10 of the present invention is used as an exciter for being adhered to a diaphragm by an adhesive layer and generating sound from the diaphragm.
  • the piezoelectric layer 20 constituting the piezoelectric film 12 in which a plurality of layers are laminated is formed by dispersing the piezoelectric particles 36 in the viscoelastic matrix 34. Is preferable. Further, the first electrode layer 24 and the second electrode layer 26 are provided so as to sandwich the piezoelectric layer 20 in the thickness direction.
  • the piezoelectric particles 36 expand and contract in the polarization direction according to the applied voltage.
  • the piezoelectric film shrinks in the thickness direction.
  • the piezoelectric film expands and contracts in the plane direction due to the pore ratio. This expansion and contraction is about 0.01 to 0.1%.
  • the thickness of the piezoelectric layer 20 is preferably about 10 to 300 ⁇ m. Therefore, the expansion and contraction in the thickness direction is very small, about 0.3 ⁇ m at the maximum.
  • the piezoelectric film that is, the piezoelectric layer 20
  • the piezoelectric film has a size much larger than the thickness in the plane direction. Therefore, for example, if the length of the piezoelectric film is 20 cm, the piezoelectric film expands and contracts by a maximum of about 0.2 mm when a voltage is applied.
  • the laminated piezoelectric element 10 is attached to the diaphragm by an adhesive layer. Therefore, the expansion and contraction of the piezoelectric film causes the diaphragm to bend, and as a result, the diaphragm vibrates in the thickness direction. Due to this vibration in the thickness direction, the diaphragm emits a sound. That is, the diaphragm vibrates according to the magnitude of the voltage (driving voltage) applied to the piezoelectric film, and generates a sound corresponding to the driving voltage applied to the piezoelectric film.
  • a general piezoelectric film made of a polymer material such as PVDF the molecular chains are oriented with respect to the stretching direction by stretching in the uniaxial direction after the polarization treatment, and as a result, a large piezoelectric property is exhibited in the stretching direction. It is known to be obtained. Therefore, a general piezoelectric film has in-plane anisotropy in the piezoelectric characteristics, and has anisotropy in the amount of expansion and contraction in the plane direction when a voltage is applied.
  • a piezoelectric film having a polymer composite piezoelectric body in which piezoelectric particles are dispersed in a viscoelastic matrix can obtain large piezoelectric characteristics without stretching treatment after polarization treatment, so that the piezoelectric characteristics are in-plane. It has no anisotropy and expands and contracts isotropically in all directions in the plane direction. That is, the piezoelectric film expands and contracts isotropically and two-dimensionally.
  • the laminated piezoelectric element 10 in which such an isotropically two-dimensionally expanding and contracting piezoelectric film is laminated vibrates with a larger force than when a general piezoelectric film such as PVDF that expands and contracts greatly in only one direction is laminated.
  • the board can be vibrated and a louder and more beautiful sound can be generated.
  • the laminated piezoelectric element of the present invention is obtained by laminating a plurality of such piezoelectric films. Therefore, even if the rigidity of each piezoelectric film is low and the stretching force is small, the rigidity is increased by laminating the piezoelectric films, and the stretching force of the laminated piezoelectric element 10 is increased. As a result, in the laminated piezoelectric element 10 of the present invention, even if the diaphragm has a certain degree of rigidity, the diaphragm is sufficiently flexed with a large force to sufficiently vibrate the diaphragm in the thickness direction. , Can generate sound in the diaphragm.
  • the preferable thickness of the piezoelectric layer 20 is about 300 ⁇ m at the maximum, so that even if the voltage applied to each piezoelectric film is small, it is sufficient. , The piezoelectric film can be expanded and contracted.
  • the absolute amount of expansion and contraction of the piezoelectric layer 20 in the thickness direction is very small, and the expansion and contraction of the piezoelectric film is substantially only in the plane direction. Therefore, even if the polarization directions of the laminated piezoelectric films are opposite, all the piezoelectric films expand and contract in the same direction as long as the polarities of the voltages applied to the first electrode layer 24 and the second electrode layer 26 are correct.
  • the diaphragm to which the laminated piezoelectric element is attached is not limited, and various articles can be used.
  • vibrating plates include plate materials such as resin plates and glass plates, advertising / announcement media such as signs, office equipment and furniture such as tables, whiteboards and projection screens, and organic electroluminescence (OLED (Organic)).
  • OLED Organic electroluminescence
  • Display devices such as displays and liquid crystal displays, vehicle members such as consoles, A-pillars, ceilings and bumpers, and building materials such as walls of houses are exemplified.
  • the piezoelectric film 12 includes a piezoelectric layer 20 which is a sheet-like material having piezoelectricity, a first electrode layer 24 laminated on one surface of the piezoelectric layer 20, and a first electrode layer 24.
  • the piezoelectric film 12 has a structure in which the first protective layer 28, the first electrode layer 24, the piezoelectric layer 20, the second electrode layer 26, and the second protective layer 30 are laminated in this order.
  • the piezoelectric film 12 (piezoelectric layer 20) is polarized in the thickness direction.
  • the electrode layer and the protective layer on the upstream side in the polarization direction of the piezoelectric film 12 are the first electrode layer 24 and the first protective layer 28, and the electrode layer and the protective layer on the downstream side are the second electrode layer 26 and the second protective layer 30. do.
  • the piezoelectric layer 20 preferably disperses the piezoelectric particles 36 in a viscoelastic matrix 34 made of a polymer material having viscoelasticity at room temperature, as conceptually shown in FIG. It is made of a polymer composite piezoelectric body.
  • room temperature refers to a temperature range of about 0 to 50 ° C.
  • the polymer composite piezoelectric body (piezoelectric layer 20) preferably has the following requirements.
  • (I) Flexibility For example, when gripping in a state of being loosely bent like a document like a newspaper or a magazine for carrying, it is constantly subjected to a relatively slow and large bending deformation of several Hz or less from the outside. become. At this time, if the polymer composite piezoelectric body is hard, a correspondingly large bending stress is generated, cracks are generated at the interface between the polymer matrix and the piezoelectric particle, and there is a possibility that it will eventually lead to fracture. Therefore, the polymer composite piezoelectric body is required to have appropriate softness. Further, if the strain energy can be diffused to the outside as heat, the stress can be relaxed. Therefore, it is required that the loss tangent of the polymer composite piezoelectric body is appropriately large.
  • the flexible polymer composite piezoelectric material used as an exciter is required to behave hard against vibrations of 20 Hz to 20 kHz and soft against vibrations of several Hz or less. Further, the loss tangent of the polymer composite piezoelectric body is required to be appropriately large for vibrations of all frequencies of 20 kHz or less. Further, it is preferable that the spring constant can be easily adjusted by laminating according to the rigidity (hardness, stiffness, spring constant) of the mating material (diaphragm) to be attached, and at that time, the adhesive layer 14 is thinned. The thinner it is, the more energy efficient it can be.
  • polymer solids have a viscoelastic relaxation mechanism, and large-scale molecular motion causes a decrease in storage elastic modulus (Young's modulus) (relaxation) or a maximum loss elastic modulus (absorption) as the temperature rises or the frequency decreases. Observed as. Among them, the relaxation caused by the micro-Brownian motion of the molecular chain in the amorphous region is called main dispersion, and a very large relaxation phenomenon is observed. The temperature at which this main dispersion occurs is the glass transition point (Tg), and the viscoelastic relaxation mechanism appears most prominently.
  • Tg glass transition point
  • the polymer composite piezoelectric body (piezoelectric layer 20), by using a polymer material having a glass transition point at room temperature, in other words, a polymer material having viscoelasticity at room temperature, for vibration of 20 Hz to 20 kHz.
  • a polymer composite piezoelectric material that is hard and behaves softly against slow vibrations of several Hz or less is realized.
  • the polymer material having viscoelasticity at room temperature various known materials can be used.
  • a polymer material having a maximum value of tangent Tan ⁇ at a frequency of 1 Hz by a dynamic viscoelasticity test of 0.5 or more is used at room temperature, that is, at 0 to 50 ° C.
  • the polymer material having viscoelasticity at room temperature preferably has a storage elastic modulus (E') at a frequency of 1 Hz by dynamic viscoelasticity measurement of 100 MPa or more at 0 ° C. and 10 MPa or less at 50 ° C.
  • E' storage elastic modulus
  • the polymer material having viscoelasticity at room temperature is more preferably having a relative permittivity of 10 or more at 25 ° C.
  • a voltage is applied to the polymer composite piezoelectric body, a higher electric field is applied to the piezoelectric particles in the polymer matrix, so that a large amount of deformation can be expected.
  • the polymer material has a relative permittivity of 10 or less at 25 ° C.
  • polymer material having viscoelasticity at room temperature satisfying such conditions examples include cyanoethylated polyvinyl alcohol (cyanoethylated PVA), polyvinyl acetate, polyvinylidene chloride core acrylonitrile, polystyrene-vinyl polyisoprene block copolymer, and polyvinylmethyl. Examples thereof include ketones and polybutyl methacrylate. Further, as these polymer materials, commercially available products such as Hybler 5127 (manufactured by Kuraray Co., Ltd.) can also be preferably used.
  • Hybler 5127 manufactured by Kuraray Co., Ltd.
  • the polymer material it is preferable to use a material having a cyanoethyl group, and it is particularly preferable to use cyanoethylated PVA.
  • these polymer materials may use only 1 type, and may use a plurality of types in combination (mixing).
  • a plurality of polymer materials may be used in combination, if necessary. That is, in addition to the viscoelastic material such as cyanoethylated PVA, other dielectric polymer materials may be added to the viscoelastic matrix 34 for the purpose of adjusting the dielectric properties and mechanical properties. ..
  • dielectric polymer material examples include polyvinylidene fluoride, vinylidene fluoride-tetrafluoroethylene copolymer, vinylidene fluoride-trifluoroethylene copolymer, and vinylidene fluoride-trifluoroethylene copolymer.
  • fluoropolymers such as polyvinylidene fluoride-tetrafluoroethylene copolymer, vinylidene cyanide-vinyl acetate copolymer, cyanoethyl cellulose, cyanoethyl hydroxysaccharose, cyanoethyl hydroxycellulose, cyanoethyl hydroxypurrane, cyanoethyl methacrylate, cyanoethyl acrylate, cyanoethyl.
  • Cyano groups such as hydroxyethyl cellulose, cyanoethyl amylose, cyanoethyl hydroxypropyl cellulose, cyanoethyl dihydroxypropyl cellulose, cyanoethyl hydroxypropyl amylose, cyanoethyl polyacrylamide, cyanoethyl polyacrylate, cyanoethyl pullulan, cyanoethyl polyhydroxymethylene, cyanoethyl glycidol pullulan, cyanoethyl saccharose and cyanoethyl sorbitol.
  • polymers having a cyanoethyl group synthetic rubbers such as nitrile rubber and chloroprene rubber, and the like are exemplified. Among them, a polymer material having a cyanoethyl group is preferably used. Further, in the viscoelastic matrix 34 of the piezoelectric layer 20, the dielectric polymer added in addition to the material having viscoelasticity at room temperature such as cyanoethylated PVA is not limited to one type, and a plurality of types are added. May be good.
  • the viscoelastic matrix 34 includes a vinyl chloride resin, a polyethylene, a polystyrene, a methacrylic resin, a polybutene, a thermoplastic resin such as isobutylene, and a thermoplastic resin for the purpose of adjusting the glass transition point Tg.
  • a phenol resin, a urea resin, a melamine resin, an alkyd resin, and a thermosetting resin such as mica may be added.
  • a tackifier such as rosin ester, rosin, terpene, terpene phenol, and petroleum resin may be added.
  • the amount added when a material other than the polymer material having viscoelasticity such as cyanoethylated PVA is added is not particularly limited, but is a ratio to the viscoelastic matrix 34. It is preferably 30% by mass or less.
  • the characteristics of the polymer material to be added can be exhibited without impairing the viscoelastic relaxation mechanism in the viscoelastic matrix 34, so that the dielectric constant is increased, the heat resistance is improved, and the adhesion to the piezoelectric particles 36 and the electrode layer is increased. Preferred results can be obtained in terms of improvement and the like.
  • the piezoelectric particles 36 are made of ceramic particles having a perovskite-type or wurtzite-type crystal structure.
  • the ceramic particles constituting the piezoelectric particles 36 include lead zirconate titanate (PZT), lead lanthanate lanthanate titanate (PLZT), barium titanate (BaTIO 3 ), zinc oxide (ZnO), and the like.
  • PZT lead zirconate titanate
  • PLA 3 lead lanthanate lanthanate titanate
  • BaTIO 3 barium titanate
  • ZnO zinc oxide
  • Examples thereof include a solid solution (BFBT) of barium titanate and bismuth ferrite (BiFe 3).
  • the particle size of the piezoelectric particles 36 is not limited, and may be appropriately selected depending on the size of the piezoelectric film 12 and the application of the laminated piezoelectric element 10.
  • the particle size of the piezoelectric particles 36 is preferably 1 to 10 ⁇ m. By setting the particle size of the piezoelectric particles 36 in this range, favorable results can be obtained in that the piezoelectric film 12 can achieve both high piezoelectric characteristics and flexibility.
  • the piezoelectric particles 36 in the piezoelectric layer 20 are uniformly and regularly dispersed in the viscoelastic matrix 34, but the present invention is not limited to this. That is, the piezoelectric particles 36 in the piezoelectric layer 20 may be irregularly dispersed in the viscoelastic matrix 34 as long as they are preferably uniformly dispersed.
  • the amount ratio of the viscoelastic matrix 34 to the piezoelectric particles 36 in the piezoelectric layer 20 is not limited, and the size and thickness of the piezoelectric film 12 in the plane direction and the use of the laminated piezoelectric element 10 , And the characteristics required for the piezoelectric film 12, etc., may be appropriately set.
  • the volume fraction of the piezoelectric particles 36 in the piezoelectric layer 20 is preferably 30 to 80%, more preferably 50% or more, and therefore more preferably 50 to 80%.
  • the above-mentioned piezoelectric film 12 is preferably a polymer composite piezoelectric layer in which the piezoelectric layer 20 is formed by dispersing piezoelectric particles in a viscoelastic matrix containing a polymer material having viscoelasticity at room temperature.
  • the present invention is not limited to this, and various known piezoelectric layers used in known piezoelectric elements can be used as the piezoelectric layer of the piezoelectric film.
  • a piezoelectric layer made of the above-mentioned dielectric polymer material of polyvinylidene fluoride (PVDF) and vinylidene fluoride-tetrafluoroethylene copolymer, and PZT, PLZT, barium titanate, zinc oxide, BFBT and the like. Examples thereof include a piezoelectric layer made of the above-mentioned piezoelectric material.
  • the thickness of the piezoelectric layer 20 is not particularly limited, and depends on the application of the laminated piezoelectric element 10, the number of laminated piezoelectric films in the laminated piezoelectric element 10, the characteristics required for the piezoelectric film 12, and the like. , It may be set as appropriate.
  • the thickness of the piezoelectric layer 20 is preferably 10 to 300 ⁇ m, more preferably 20 to 200 ⁇ m, and even more preferably 30 to 150 ⁇ m.
  • the piezoelectric film 12 of the illustrated example has a first electrode layer 24 on one surface of such a piezoelectric layer 20, a first protective layer 28 on the first electrode layer 24, and is a piezoelectric layer.
  • the other surface of the 20 has a second electrode layer 26 and a second protective layer 30 on the second electrode layer 26.
  • the second electrode layer 26 and the first electrode layer 24 form an electrode pair.
  • the piezoelectric film 12 may have, for example, an end face covering layer that covers a region where the piezoelectric layer 20 is exposed, such as a side surface, to prevent short circuits and the like. The end face coating layer will be described in detail later.
  • the piezoelectric film 12 sandwiches both sides of the piezoelectric layer 20 between electrode pairs, that is, the first electrode layer 24 and the second electrode layer 26, and this laminated body is sandwiched between the first protective layer 28 and the second protective layer 30. It has a structure that is sandwiched between.
  • the region held by the first electrode layer 24 and the second electrode layer 26 is expanded and contracted according to the applied voltage.
  • the first electrode layer 24 and the first protective layer 28, and the second electrode layer 26 and the second protective layer 30 are named according to the polarization direction of the piezoelectric layer 20. Is. Therefore, the first electrode layer 24 and the second electrode layer 26, and the first protective layer 28 and the second protective layer 30 have basically the same configuration.
  • the first protective layer 28 and the second protective layer 30 have a role of covering the second electrode layer 26 and the first electrode layer 24 and imparting appropriate rigidity and mechanical strength to the piezoelectric layer 20. Is responsible for. That is, in the piezoelectric film 12, the piezoelectric layer 20 composed of the viscoelastic matrix 34 and the piezoelectric particles 36 exhibits extremely excellent flexibility against slow bending deformation, but depending on the application. , Rigidity and mechanical strength may be insufficient.
  • the piezoelectric film 12 is provided with a first protective layer 28 and a second protective layer 30 to supplement the piezoelectric film 12.
  • the first protective layer 28 and the second protective layer 30 are not limited, and various sheet-like materials can be used.
  • various resin films are preferably exemplified.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PP polypropylene
  • PS polystyrene
  • PC polycarbonate
  • PPS polyphenylene sulfide
  • PMMA polymethylmethacrylate
  • PEI Polyetherimide
  • PEI polyimide
  • PEN polyethylene naphthalate
  • TAC triacetyl cellulose
  • a resin film made of a cyclic olefin resin or the like are preferably used.
  • the thickness of the first protective layer 28 and the second protective layer 30 there is no limitation on the thickness of the first protective layer 28 and the second protective layer 30. Further, the thicknesses of the first protective layer 28 and the second protective layer 30 are basically the same, but may be different. Here, if the rigidity of the first protective layer 28 and the second protective layer 30 is too high, not only the expansion and contraction of the piezoelectric layer 20 is restrained, but also the flexibility is impaired. Therefore, the thinner the first protective layer 28 and the second protective layer 30, the more advantageous it is, except when mechanical strength and good handleability as a sheet-like material are required.
  • the thickness of the first protective layer 28 and the second protective layer 30 is twice or less the thickness of the piezoelectric layer 20, it is possible to ensure both rigidity and appropriate flexibility. A favorable result can be obtained in terms of points.
  • the thickness of the first protective layer 28 and the second protective layer 30 is preferably 100 ⁇ m or less. 50 ⁇ m or less is more preferable, and 25 ⁇ m or less is further preferable.
  • a first electrode layer 24 is provided between the piezoelectric layer 20 and the first protective layer 28, and a second electrode layer 26 is provided between the piezoelectric layer 20 and the second protective layer 30. It is formed.
  • the first electrode layer 24 and the second electrode layer 26 are provided to apply a voltage to the piezoelectric layer 20 (piezoelectric film 12).
  • the materials for forming the first electrode layer 24 and the second electrode layer 26 are not limited, and various conductors can be used. Specifically, metals such as carbon, palladium, iron, tin, aluminum, nickel, platinum, gold, silver, copper, titanium, chromium and molybdenum, alloys thereof, laminates and composites of these metals and alloys, In addition, indium tin oxide and the like are exemplified. Among them, copper, aluminum, gold, silver, platinum, and indium tin oxide are preferably exemplified as the first electrode layer 24 and the second electrode layer 26.
  • first electrode layer 24 and the second electrode layer 26 are formed by a vapor deposition method (vacuum film deposition method) such as vacuum deposition and sputtering, a film formation by plating, or the above materials.
  • a vapor deposition method vacuum film deposition method
  • Various known methods such as a method of attaching a foil are available.
  • thin films such as copper and aluminum formed by vacuum deposition are preferably used as the first electrode layer 24 and the second electrode layer 26 because the flexibility of the piezoelectric film 12 can be ensured.
  • NS a copper thin film produced by vacuum deposition is preferably used.
  • the thickness of the first electrode layer 24 and the second electrode layer 26 There is no limitation on the thickness of the first electrode layer 24 and the second electrode layer 26. Further, the thicknesses of the first electrode layer 24 and the second electrode layer 26 are basically the same, but may be different.
  • the rigidity of the first electrode layer 24 and the second electrode layer 26 is too high, not only the expansion and contraction of the piezoelectric layer 20 is restricted, but also the expansion and contraction of the piezoelectric layer 20 is restricted. Flexibility is also impaired. Therefore, the thinner the first electrode layer 24 and the second electrode layer 26 are, the more advantageous they are, as long as the electrical resistance does not become too high.
  • the product of the thickness of the first electrode layer 24 and the second electrode layer 26 and the Young's modulus is less than the product of the thickness of the first protective layer 28 and the second protective layer 30 and the Young's modulus.
  • the thickness of the first protective layer 28 and the second protective layer 30 is 25 ⁇ m
  • the thickness of the first electrode layer 24 and the second electrode layer 26 is preferably 1.2 ⁇ m or less, more preferably 0.3 ⁇ m or less. Above all, it is preferably 0.1 ⁇ m or less.
  • the piezoelectric film 12 includes a piezoelectric layer 20 in which piezoelectric particles 36 are dispersed in a viscoelastic matrix 34 containing a polymer material having viscoelasticity at room temperature, and a first electrode layer 24 and a second electrode. It has a structure in which the first protective layer 28 and the second protective layer 30 are sandwiched between the layers 26 and the laminated body.
  • the maximum value of the loss tangent (Tan ⁇ ) at a frequency of 1 Hz by dynamic viscoelasticity measurement exists at room temperature, and the maximum value of 0.1 or more exists at room temperature. More preferred.
  • the piezoelectric film 12 is subjected to a relatively slow and large bending deformation of several Hz or less from the outside, the strain energy can be effectively diffused to the outside as heat. It is possible to prevent cracks from occurring at the interface of.
  • the piezoelectric film 12 preferably has a storage elastic modulus (E') at a frequency of 1 Hz as measured by dynamic viscoelasticity measurement of 10 to 30 GPa at 0 ° C. and 1 to 10 GPa at 50 ° C.
  • E' storage elastic modulus
  • the piezoelectric film 12 can have a large frequency dispersion in the storage elastic modulus (E') at room temperature. That is, it can behave hard for vibrations of 20 Hz to 20 kHz and soft for vibrations of several Hz or less.
  • the product of the thickness and the storage elastic modulus (E') at a frequency of 1 Hz measured by dynamic viscoelasticity is 1.0 ⁇ 10 6 to 2.0 ⁇ 10 6 N / m at 0 ° C. , It is preferably 1.0 ⁇ 10 5 to 1.0 ⁇ 10 6 N / m at 50 ° C.
  • the piezoelectric film 12 can be provided with appropriate rigidity and mechanical strength as long as the flexibility and acoustic characteristics are not impaired.
  • the piezoelectric film 12 preferably has a loss tangent (Tan ⁇ ) of 0.05 or more at 25 ° C. and a frequency of 1 kHz in the master curve obtained from the dynamic viscoelasticity measurement.
  • Ton ⁇ loss tangent
  • the frequency characteristics of the speaker using the piezoelectric film 12 become smooth, and the amount of change in sound quality when the minimum resonance frequency f 0 changes with the change in the curvature of the speaker can be reduced.
  • the end face covering layer 32 covers the end face of the laminated body in which the first protective layer 28, the first electrode layer 24, the piezoelectric layer 20, the second electrode layer 26, and the second protective layer 30 are laminated in this order. Is formed in.
  • the material for forming the end face coating layer 32 is not limited, and various known materials can be used as long as they have insulating properties.
  • various known materials can be used as long as they have insulating properties.
  • polyimide, heat-resistant polyethylene terephthalate and the like are exemplified.
  • the thickness of the end face coating layer 32 is preferably 3 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the water vapor transmission rate of the end face covering layer 32 may be set to 100 g / (m 2 ⁇ day) or less, and the end face covering layer 32 may have a gas barrier property.
  • various known adhesive layers 14 can be used as long as the adjacent piezoelectric film 12 can be attached. Therefore, the adhesive layer 14 has fluidity when bonded, and then becomes a solid. Even a layer made of an adhesive is a soft solid gel-like (rubber-like) when bonded, and is subsequently gel-like. It may be a layer made of an adhesive that does not change the state of the above, or a layer made of a material having the characteristics of both an adhesive and an adhesive.
  • the laminated piezoelectric element 10 of the present invention is attached to a diaphragm, for example, and by expanding and contracting a plurality of laminated piezoelectric films, the diaphragm is vibrated to generate sound. Therefore, in the laminated piezoelectric element 10 of the present invention, it is preferable that the expansion and contraction of each piezoelectric film is directly transmitted. If a substance having a viscosity that alleviates vibration is present between the piezoelectric films, the efficiency of transmitting the expansion and contraction energy of the piezoelectric film is lowered, and the driving efficiency of the laminated piezoelectric element 10 is lowered.
  • the adhesive layer 14 is preferably an adhesive layer made of an adhesive, which can obtain a solid and hard adhesive layer 14 rather than an adhesive layer made of an adhesive.
  • an adhesive layer made of a thermoplastic type adhesive such as a polyester adhesive and a styrene-butadiene rubber (SBR) adhesive is preferably exemplified. Adhesion, unlike adhesion, is useful when seeking high adhesion temperatures. Further, the thermoplastic type adhesive has "relatively low temperature, short time, and strong adhesion" and is suitable.
  • the thickness of the adhesive layer 14 is not limited, and a thickness capable of exhibiting sufficient adhesive force (adhesive force, adhesive force) can be appropriately adjusted according to the material for forming the adhesive layer 14. , Just set it.
  • adhesive force adhesive force
  • the adhesive layer 14 is thick and has high rigidity, it may restrain the expansion and contraction of the piezoelectric film.
  • the adhesive layer 14 can be made thin. Considering this point, the adhesive layer 14 is preferably thinner than the piezoelectric layer 20. That is, in the laminated piezoelectric element 10 of the present invention, the adhesive layer 14 is preferably hard and thin. Specifically, the thickness of the adhesive layer 14 is preferably 0.1 to 50 ⁇ m, more preferably 0.1 to 30 ⁇ m, and even more preferably 0.1 to 10 ⁇ m after sticking.
  • the spring constant of the adhesive layer 14 is high, the expansion and contraction of the piezoelectric film 12 may be restricted. Therefore, the spring constant of the adhesive layer 14 is preferably equal to or less than the spring constant of the piezoelectric film 12.
  • the spring constant is "thickness x Young's modulus".
  • the product of the thickness of the adhesive layer 14 and the storage elastic modulus (E') at a frequency of 1 Hz by dynamic viscoelasticity measurement is 2.0 ⁇ 10 6 N / m or less at 0 ° C., 50 ° C. It is preferably 1.0 ⁇ 10 6 N / m or less.
  • the internal loss at a frequency of 1 Hz by the dynamic viscoelasticity measurement of the adhesive layer is 1.0 or less at 25 ° C. in the case of the adhesive layer 14 made of an adhesive, and in the case of the adhesive layer 14 made of an adhesive. It is preferably 0.1 or less at 25 ° C.
  • a sheet-like object 11a in which the first electrode layer 24 is formed on the first protective layer 28 is prepared.
  • the sheet-like material 11a may be produced by forming a copper thin film or the like as the first electrode layer 24 on the surface of the first protective layer 28 by vacuum deposition, sputtering, plating or the like.
  • the first protective layer 28 with a separator temporary support
  • PET or the like having a thickness of 25 to 100 ⁇ m can be used.
  • the separator may be removed after the second electrode layer 26 and the second protective layer 30 are thermocompression bonded, and before any member is laminated on the first protective layer 28.
  • a polymer material having viscoelasticity at room temperature such as cyanoethylated PVA is dissolved in an organic solvent, and piezoelectric particles 36 such as PZT particles are further added and stirred to prepare a dispersed coating material. ..
  • a polymer material having viscoelasticity at room temperature such as cyanoethylated PVA
  • the organic solvent is not limited, and various organic solvents such as dimethylformamide (DMF), methylethylketone, and cyclohexanone can be used.
  • the casting method of this paint is not particularly limited, and all known coating methods (coating devices) such as a slide coater and a doctor knife can be used.
  • the viscoelastic material is a material that can be melted by heating, such as cyanoethylated PVA
  • the viscoelastic material is heated and melted to prepare a melt obtained by adding / dispersing the piezoelectric particles 36 to the viscoelastic material, and extruding the material.
  • the first electrode layer 24 is provided on the first protective layer 28 as shown in FIG. 13 by extruding the sheet-like material 11a shown in FIG. 12 into a sheet shape and cooling the sheet-like material 11a.
  • a laminated body 11b formed by forming a piezoelectric layer 20 on one electrode layer 24 may be produced.
  • a polymer piezoelectric material such as PVDF may be added to the viscoelastic matrix 34 in addition to the viscoelastic material such as cyanoethylated PVA.
  • the polymer piezoelectric materials to be added to the paint described above may be dissolved.
  • the polymer piezoelectric material to be added may be added to the heat-melted viscoelastic material described above and heat-melted.
  • a calendar treatment may be performed if necessary.
  • the calendar treatment may be performed once or multiple times.
  • the calendar treatment is a treatment in which the surface to be treated is pressed while being heated by a heating press, a heating roller, or the like to perform flattening or the like.
  • the polarization treatment (polling) of the piezoelectric layer 20 is performed. )I do.
  • the method for polarization treatment of the piezoelectric layer 20 is not limited, and known methods can be used.
  • electric field polling in which a DC electric field is directly applied to an object to be polarized is exemplified.
  • the first electrode layer 14 may be formed before the polarization treatment, and the electric field polling treatment may be performed using the first electrode layer 14 and the second electrode layer 16. .
  • the piezoelectric film 10 of the present invention when the piezoelectric film 10 of the present invention is produced, the polarization treatment performs polarization in the thickness direction of the piezoelectric layer 12 instead of in the plane direction.
  • a sheet-like material 11c in which the second electrode layer 26 is formed on the second protective layer 30 is prepared.
  • the sheet-like material 11c may be produced by forming a copper thin film or the like as the second electrode layer 26 on the surface of the second protective layer 30 by vacuum vapor deposition, sputtering, plating or the like.
  • the second electrode layer 26 is directed toward the piezoelectric layer 20, and the sheet-like material 11c is laminated on the laminated body 11b that has completed the polarization treatment of the piezoelectric layer 20.
  • the laminated body of the laminated body 11b and the sheet-like material 11c is sandwiched between the second protective layer 30 and the first protective layer 28, and thermocompression bonding is performed by a heating press device or a heating roller or the like. As described above, the piezoelectric film 12 is produced.
  • the piezoelectric film it is preferable to prepare a long (large area) piezoelectric film and cut the long piezoelectric film into individual piezoelectric films. Therefore, in this case, the layer configurations (thickness, material, etc. of each layer) of the plurality of piezoelectric films constituting the laminated piezoelectric element 10 are all the same.
  • the present invention is not limited to this. That is, various configurations can be used for the laminated piezoelectric element of the present invention, for example, a configuration in which piezoelectric films having different layer configurations are laminated, and a configuration in which piezoelectric films having different thicknesses of the piezoelectric layer 20 are laminated. ..
  • a method of forming the end face covering layer 32 on the end face of the piezoelectric film 12 will be described.
  • a known forming method (film forming method) according to the forming material of the end face covering layer 32 can be used.
  • Examples thereof include a method of dissolving the resin to be the end face coating layer 32 in a solvent, spraying the resin, and drying the resin.
  • Examples of the insulating adhesive tape include an adhesive tape made of polyimide, polyethylene terephthalate, or the like.
  • the method for applying the liquid at this time is not limited, and various known methods can be used. As an example, spray coating, immersion coating and the like are exemplified. Further, depending on the forming method, the end face covering layer 32 is likely to be formed up to the main surface of the first protective layer 28 and / or the second protective layer 30.
  • a part of the main surfaces of the first protective layer 28 and the second protective layer 30 is also immersed in the solution, so that the end face coating layer 32 is immersed in the solution.
  • the main surfaces of the first protective layer 28 and the second protective layer 30 are formed.
  • a plurality of layers of the piezoelectric film 12 may be laminated, and then the end face covering layer 32 may be formed on the end face of the laminated film.
  • the piezoelectric layer 20 of the piezoelectric film 12 is preferably polarized.
  • the piezoelectric layer 20 is polarized, the plurality of piezoelectric films 12 are laminated so that the polarization directions are the same if the phases of the voltages applied to the electrode layers are matched according to the polarization direction.
  • some may be laminated so that the polarization directions are opposite to each other. That is, a voltage having the same phase may be applied to the first electrode layer 24 of each piezoelectric film 12, and a voltage having the same phase may be applied to the second electrode layer 26.
  • the plurality of piezoelectric films 12 are laminated so that the polarization directions alternate. That is, it is preferable that the polarization directions of the adjacent piezoelectric films 12 are opposite to each other.
  • the adjacent piezoelectric films 12 face each other with the second electrode layers 26 or the first electrode layers 24 facing each other. .. Therefore, even if the electrode layers of adjacent piezoelectric films come into contact with each other, there is no risk of short-circuiting, which is preferable.
  • the polarization direction of the piezoelectric film may be detected by a d33 meter or the like.
  • the polarization direction of the piezoelectric layer 20 may be known from the processing conditions of the corona polling process described above.
  • Each piezoelectric film 12 may be provided with an electrode lead-out portion for connecting the first electrode layer 24 and the second electrode layer 26 to a power source.
  • the electrode lead-out portion is not limited, and a known electrode lead-out portion configuration can be appropriately used.
  • FIG. 15 is a diagram conceptually showing an example of the laminated piezoelectric element of the present invention.
  • FIG. 16 is an exploded view of FIG.
  • FIG. 17 is a diagram showing a plurality of piezoelectric films included in the laminated piezoelectric element of FIG.
  • the examples shown in FIGS. 15 and 16 have a configuration in which five piezoelectric films are laminated.
  • the piezoelectric films are laminated so that the polarization directions alternate.
  • FIGS. 16 and 17 the surface of the piezoelectric film on the second protective layer side is shown with hatching. That is, in FIG. 16, the first-layer piezoelectric film 12a in FIG.
  • the sixth-layer piezoelectric film 12e is laminated with the first protective layer 28 side facing upward.
  • each piezoelectric film has a rectangular main portion and two projecting portions 15 projecting from the long side side of the main portion toward the outside in the plane direction.
  • the two projecting portions 15 are provided so as to project from the opposite long sides of the main portion.
  • the size of the main part of each piezoelectric film is different, and the positions of the end sides in the plane direction are different, but this point is omitted in FIGS. 15 to 16.
  • the first-layer piezoelectric film 12a has a protruding portion 15 formed on one end side on the long side.
  • the protruding portion 15 is formed at a position deviated from the position of the protruding portion 15 of the first layer piezoelectric film 12a toward the other end side.
  • the protruding portion 15 is formed at a position deviated from the position of the protruding portion 15 of the second layer piezoelectric film 12b toward the other end side.
  • the protruding portion 15 is formed at a position deviated from the position of the protruding portion 15 of the third layer piezoelectric film 12c toward the other end side.
  • the protruding portion 15 is formed at a position deviated from the position of the protruding portion 15 of the fourth layer piezoelectric film 12d toward the other end side.
  • the protruding portion of each piezoelectric film is formed at a position deviated by one protruding portion from the position of the protruding portion of the adjacent piezoelectric film.
  • a hole 28a penetrating the first protective layer 28 is provided in the protrusion 15 on one long side of each piezoelectric film, and the first electrode layer 24 is exposed in the hole 28a. ..
  • the protruding portion 15 on the other long side of each piezoelectric film is provided with a hole portion 30a penetrating the second protective layer 30, and the second electrode layer 26 is exposed in the hole portion 30a. ..
  • the protrusion 15 is not adhered to the adjacent piezoelectric film. Therefore, wiring or the like can be connected to the first electrode layer 24 in the hole 28a.
  • the hole portion 28a (the first electrode layer 24 in the hole portion 28a) is also referred to as a first contact point.
  • the hole portion 30a (the second electrode layer 26 in the hole portion 30a) is also referred to as a second contact point. That is, the first contact 28a is formed on the protruding portion 15 on one long side of each piezoelectric film, and the second contact 30a is formed on the protruding portion 15 on the other long side.
  • the protruding portions 15 of the piezoelectric films are arranged so as not to overlap each other in the plane direction. Further, a first contact 28a is formed on each of the protruding portions 15 on the long side side (long side side on the right side in FIG. 16) of each piezoelectric film. As described above, since the piezoelectric films of the first, third, and fifth layers and the piezoelectric films of the second and fourth layers are laminated in opposite directions, the first contact 28a is formed on the surfaces opposite to each other.
  • a conductive film 60a is attached to the five protrusions 15 on which the first contact points 28a are formed from the front surface to the back surface. As a result, the first contact 28a of each piezoelectric film is easily electrically connected.
  • a second contact 30a is formed on each of the protruding portions 15 on the other long side side (the long side side on the left side in FIG. 16) of each piezoelectric film.
  • the second contact 30a is formed on the surfaces opposite to each other.
  • a conductive film 60b is attached to the five protrusions 15 on which the second contact points 30a are formed from the front surface to the back surface. As a result, the second contact 30a of each piezoelectric film is easily electrically connected.
  • the shapes of the hole 28a formed in the first protective layer 28 of the protrusion 15 and the hole 30a formed in the second protective layer 30 are not particularly limited as long as they can be reliably connected to the electrode layer. It can have various shapes such as a circular shape, an elliptical shape, a rectangular shape, a polygonal shape, and an indefinite shape.
  • the sizes of the hole 28a and the hole 30a are not particularly limited as long as they can be reliably connected to the electrode layer.
  • the diameter equivalent to a circle is preferably 1 mm to 10 mm, more preferably 2 mm to 4 mm. Further, it is preferable that a plurality of holes are formed in one protruding portion.
  • the formation positions of the hole portion (first contact) 28a and the hole portion (second contact) 30a are not particularly limited, but each piezoelectric film can be easily connected to each other. It is preferable that the hole portion (first contact point) 28a and the hole portion (second contact point) 30a of the film are formed on the same side of the main portion, respectively.
  • Examples of the method for forming the pores include a method of removing the protective layer by laser processing, solvent etching, mechanical polishing, and the like.
  • conductive films 60a and 60b sheet-like materials formed of a conductive metal material such as a copper foil film may be used. Further, the conductive film and the first contact 28a and the second contact 30a may be connected via a conductive paint such as silver paste.
  • each piezoelectric film has two protrusions, the first contact 28a is formed on one of the two protrusions 15, and the second contact 30a is formed on the other.
  • the configuration is not limited to this.
  • Each piezoelectric film may have one protruding portion, and the first contact 28a and the second contact 30a may be formed on the one protruding portion 15. Further, in this case, the first contact 28a and the second contact 30a may be formed at overlapping positions in the plane direction, but it is preferable that the first contact 28a and the second contact 30a are formed at different positions.
  • the first contact 28a formed on the protruding portion 15 of the piezoelectric film faces one of the same surface sides.
  • the second contact 30a is formed so as to face the same surface side of the other. Therefore, a conductive film is attached to the surface of the protrusion 15 on the side where the first contact 28a is formed, and the first contact 28a of each piezoelectric film is easily electrically connected. Similarly, another conductive film is attached to the surface of the protruding portion 15 on which the second contact 30a is formed. As a result, the second contact 30a of each piezoelectric film is easily electrically connected.
  • all the protrusions 15 of the piezoelectric films are arranged at positions that do not overlap each other in the plane direction, but the present invention is not limited to this, and there are overlapping protrusions. You may.
  • the protrusions of the piezoelectric films are arranged at positions where they do not overlap each other in the plane direction, but the present invention is not limited to this.
  • the projecting portions of the piezoelectric films may project from the same position of the adhesive portion in the surface direction so that the lengths in the projecting directions are different from each other, and contacts may be formed in the exposed regions of the projecting portions. ..
  • each piezoelectric film is not limited to that formed in a part of the width direction of the end edge of the main portion where the protrusion is formed, and the protrusion is the width in the direction orthogonal to the protrusion direction. However, it may be the same as the width of the edge of the main part where this protrusion is formed.
  • the laminated piezoelectric element of the second embodiment of the present invention A plurality of layers of the piezoelectric film were laminated by folding back the piezoelectric film having the piezoelectric layer, the two electrode layers sandwiching the piezoelectric layer, and the two protective layers covering the electrode layers one or more times. Is a thing It is a laminated piezoelectric element in which the end edges of the adjacent layers are located at different positions in the plane direction.
  • FIG. 18 is a diagram conceptually showing another example of the laminated piezoelectric element of the present invention.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG.
  • FIG. 20 is a diagram conceptually showing a state in which the laminated piezoelectric element of FIG. 18 is opened.
  • the laminated piezoelectric element 10b shown in FIG. 18 is formed by laminating a plurality of layers of a piezoelectric film by folding back the piezoelectric film 12L a plurality of times.
  • the piezoelectric film 12L is folded back four times to have a structure in which five layers of the piezoelectric film are laminated. Each layer is attached with an adhesive layer 14.
  • the width direction orthogonal to the folding direction (longitudinal direction of the piezoelectric film 12L) differs depending on the position in the longitudinal direction.
  • wide regions (13a, 13c, 13e) and narrow regions (13b, 13d) are alternately formed in the longitudinal direction.
  • the first layer 13a laminated on the uppermost side in FIG. 19 and the second layer 13b laminated adjacent to the lower layer of the first layer 13a are shown in FIG.
  • the widths in the middle and left and right directions are different, and the positions of the end edges in the plane direction, that is, in the left and right directions in FIG. 19 are different. More specifically, the width of the first layer 13a is longer than that of the second layer 13b, and the left edge of the first layer 13a in the figure is located on the left side (outside) of the left edge of the second layer 13b. Further, the right edge of the first layer 13a in the drawing is located on the right side (outside) of the right edge of the second layer 13b.
  • the second layer 13b and the third layer 13c laminated adjacent to the lower layer of the second layer 13b have different widths in the left-right direction in the drawing, and are in the plane direction, that is, the left-right direction in FIG.
  • the positions of the edges in are different. More specifically, the width of the third layer 13c is longer than that of the second layer 13b, and the left edge of the third layer 13c in the figure is located on the left side (outside) of the left edge of the second layer 13b. Further, the right edge of the third layer 13c in the figure is located on the right side (outside) of the right edge of the second layer 13b.
  • the width of the fourth layer 13d laminated on the lower layer of the third layer 13c is shorter than that of the third layer 13c, and the left edge of the third layer 13c in the figure is the left edge of the fourth layer 13d. It is located on the left side (outside) of the third layer 13c, and the right edge of the third layer 13c in the figure is located on the right side (outside) of the right edge of the fourth layer 13d.
  • the fifth layer 13e laminated on the lower layer of the fourth layer 13d is wider than the fourth layer 13d, and the left edge of the fifth layer 13e in the figure is the left edge of the fourth layer 13d.
  • the right end of the fifth layer 13e in the figure is located on the left side (outside) of the fourth layer 13d, and is located on the right side (outside) of the right end of the fourth layer 13d.
  • layers having a long width and layers having a short width are alternately laminated, and the positions of the left and right ends are different between the layer having a long width and the layer having a short width.
  • the ends of the adjacent layers are laminated so as to be at different positions in the plane direction.
  • the layers having a long width and the layers having a short width are alternately laminated, but this is limited to the case where the edges of the adjacent layers are at different positions in the plane direction. Will not be done.
  • the width of the layer may increase from the upper layer to the lower layer.
  • the width of the layer may increase from the center to the outside (surface side) in the stacking direction.
  • the end face coating layer covering the end face of the piezoelectric film may be provided.
  • the end face covering layer preferably covers both end faces of the piezoelectric film in the width direction orthogonal to the folding direction.
  • the end face coating layer By having the end face coating layer, it is possible to more preferably suppress short-circuiting between the electrode layers of the adjacent layers. Further, since the end edges of the adjacent layers are located at different positions in the surface direction, the difference in thickness between the end portion and the central portion can be reduced when the end face covering layer is formed.
  • the distance between the ends of the adjacent piezoelectric films 12 in the plane direction is 0. It is preferably 05 mm to 5 mm, more preferably 0.2 mm to 3 mm, and even more preferably 0.3 mm to 2 mm.
  • the laminated piezoelectric element 10b is formed by folding the piezoelectric film 12L in the longitudinal direction, but the present invention is not limited to this, and the piezoelectric film 12L may be folded back in the lateral direction. ..
  • the laminated piezoelectric element of the present invention has been described in detail above, the present invention is not limited to the above-mentioned example, and various improvements and changes may be made without departing from the gist of the present invention. Of course.

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Abstract

圧電体層を電極層および保護層で挟持してなる圧電フィルムを、複数層、積層した積層圧電素子において、圧電フィルム間で短絡することを抑制できる積層圧電素子を提供する。圧電体層と、圧電体層を挟持する2つの電極層と、電極層をそれぞれ覆う2つの保護層とを有する圧電フィルムを、複数層、積層してなり、隣接する圧電フィルムのそれぞれの端辺の少なくとも一部が、面方向において異なる位置にある。

Description

積層圧電素子
 本発明は、積層圧電素子に関する。
 圧電素子は、各種の物品に接触して取り付けることで、物品を振動させて音を出す、いわゆるエキサイター(励起子)として、各種の用途に利用されている。例えば、画像表示パネル、スクリーン等にエキサイターを取り付けて、これらを振動させることで、スピーカーの代わりに音を出すことができる。
 ところで、フレキシブルな画像表示装置、巻取り可能なスクリーン等にエキサイターを取り付ける場合には、エキサイター自身も少なくとも非使用時にはフレキシブル(ローラブル)である必要がある。
 フレキシブルな圧電素子として、圧電体層を電極層および保護層で挟持した圧電フィルムが提案されている。
 例えば、特許文献1には、常温で粘弾性を有する高分子材料からなる粘弾性マトリックス中に圧電体粒子を分散してなる高分子複合圧電体、高分子複合圧電体の一方の面に形成された、面積が高分子複合圧電体以下である上部薄膜電極、上部薄膜電極の表面に形成される、面積が上部薄膜電極以上である上部保護層、高分子複合圧電体の上部薄膜電極の逆面に形成される、面積が高分子複合圧電体以下である下部薄膜電極、および、下部薄膜電極の表面に形成される、面積が下部薄膜電極以上である下部保護層を有する圧電積層体と、上部薄膜電極の一部に積層されて、少なくとも一部が高分子複合圧電体の面方向外部に位置する上部電極引出し用金属箔と、下部薄膜電極の一部に積層されて、少なくとも一部が高分子複合圧電体の面方向外部に位置する下部電極引出し用金属箔と、を有する電気音響変換フィルムが記載されている。
 このような圧電フィルムはフィルム状であり、バネ定数が限られてしまうため、エキサイターとして用いる場合には、出力不足となってしまう。そこで、圧電フィルムを積層することで、バネ定数を上げて出力を高くすることが考えられる。
特開2014-209724号公報
 圧電体層を電極層及び保護層で挟持した圧電フィルムは、例えばロールツーロールによって長尺状に形成されて、その後、所望の大きさに裁断される。裁断された際に、電極層を構成する金属のバリが発生してしまう場合がある。そのため、このような圧電フィルムを積層した場合には、各層間の距離が近いため、バリによって隣接する圧電フィルムの電極層が短絡(ショート)してしまうという問題があることが分かった。
 本発明の課題は、このような従来技術の問題点を解決することにあり、圧電体層を電極層および保護層で挟持してなる圧電フィルムを、複数層、積層した積層圧電素子において、圧電フィルム間で短絡することを抑制できる積層圧電素子を提供することにある。
 このような課題を解決するために、本発明は、以下の構成を有する。
 [1] 圧電体層と、圧電体層を挟持する2つの電極層と、電極層をそれぞれ覆う2つの保護層とを有する圧電フィルムを、複数層、積層してなり、
 隣接する圧電フィルムのそれぞれの端辺の少なくとも一部が、面方向において異なる位置にある積層圧電素子。
 [2] 各圧電フィルムは、圧電フィルムの端面を覆う端面被覆層を有する[1]に記載の積層圧電素子。
 [3] 隣接する圧電フィルムの端辺間の距離が0.05mm~2mmである[1]または[2]に記載の積層圧電素子。
 [4] 圧電体層は、厚さ方向に分極されており、
 複数の圧電フィルムは、分極方向が交互になるように積層されている[1]~[3]のいずれかに記載の積層圧電素子。
 [5] 圧電体層と、圧電体層を挟持する2つの電極層と、電極層をそれぞれ覆う2つの保護層とを有する圧電フィルムを、1回以上、折り返すことにより、圧電フィルムを、複数層、積層したものであり、
 隣接する層それぞれの端辺が、面方向において異なる位置にある積層圧電素子。
 [6] 圧電フィルムは、圧電フィルムの、折り返し方向と直交する幅方向の両端面を覆う端面被覆層を有する[5]に記載の積層圧電素子。
 [7] 隣接する層の端辺間の最短距離が0.05mm~5mmである[5]または[6]に記載の積層圧電素子。
 このような本発明によれば、圧電体層を電極層および保護層で挟持してなる圧電フィルムを、複数層、積層した積層圧電素子において、圧電フィルム間で短絡することを抑制できる積層圧電素子を提供できる。
本発明の積層圧電素子の一例を概念的に示す図である。 図1に示す積層圧電素子を構成する圧電フィルムの一例を概念的に示す図である。 本発明の積層圧電素子の他の例を概念的に示す図である。 本発明の積層圧電素子の他の例を概念的に示す図である。 本発明の積層圧電素子を構成する圧電フィルムの他の例を概念的に示す図である。 本発明の積層圧電素子の他の例を概念的に示す図である。 本発明の積層圧電素子の他の例を概念的に示す図である。 本発明の積層圧電素子の他の例を概念的に示す図である。 積層圧電素子の一部を拡大する図である。 積層辰電素子の一部を拡大する図である。 本発明の積層圧電素子の他の例を概念的に示す図である。 圧電フィルムの作製方法の一例を説明するための概念図である。 圧電フィルムの作製方法の一例を説明するための概念図である。 圧電フィルムの作製方法の一例を説明するための概念図である。 本発明の積層圧電素子の別の例を概念的に示す図である。 図15の分解図である。 図15の積層圧電素子が有する圧電フィルムを示す図である。 本発明の積層圧電素子の他の例を概念的に示す図である。 図18のB-B線断面図である。 図18の積層圧電素子を開いた状態を概念的に示す図である。
 以下、本発明の積層圧電素子について、添付の図面に示される好適実施態様を基に、詳細に説明する。
 以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。
 なお、本明細書において、「~」を用いて表される数値範囲は、「~」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
 本発明の第1実施形態の積層圧電素子は、
 圧電体層と、圧電体層を挟持する2つの電極層と、電極層をそれぞれ覆う2つの保護層とを有する圧電フィルムを、複数層、積層してなり、
 隣接する圧電フィルムのそれぞれの端辺が、面方向において異なる位置にある積層圧電素子である。
 図1に、本発明の積層圧電素子の一例を概念的に示す。
 図1に示す積層圧電素子10は、圧電フィルムを、5枚、積層して、隣接する圧電フィルムを、接着層(貼着層)14で貼着した構成を有する。各圧電フィルムは、圧電フィルムを伸縮させる駆動電圧を印加する電源に接続される(図示省略)。
 なお、図1に示す積層圧電素子10は、圧電フィルムを、5層、積層したものであるが、本発明は、これに制限はされない。すなわち、本発明の積層圧電素子は、圧電フィルムを、複数層、積層したものであれば、圧電フィルムの積層数は、2層~4層でもよく、あるいは、6層以上であってもよい。この点に関しては、後述する積層圧電素子も、同様である。
 図2に、圧電フィルム12を断面図によって概念的に示す。なお、図1において、圧電フィルム12a~12eは、積層順および幅が異なる以外は同様の構成を有するので、以下の説明では、圧電フィルムを区別する必要がない場合には、まとめて圧電フィルム12ともいう。
 図2に示すように、圧電フィルム12は、圧電性を有するシート状物である圧電体層20と、圧電体層20の一方の面に積層される第1電極層24と、第1電極層24上に積層される第1保護層28と、圧電体層20の他方の面に積層される第2電極層26と、第2電極層26上に積層される第2保護層30とを有する。すなわち、圧電フィルム12は、圧電体層20を2つの電極層で挟持し、各電極層をそれぞれ覆う保護層を有する。圧電フィルム12については後に詳述する。
 ここで、本発明の積層圧電素子において、隣接する圧電フィルムのそれぞれの端辺が、面方向において異なる位置にある。面方向とは、圧電フィルムの主面の面方向である。主面とは、シート状物(層、フィルム、板状物)の最大面である。
 具体的には、図1中最も上側に積層される圧電フィルム12aと、この圧電フィルム12aの下層に隣接して積層される圧電フィルム12bとは、図中左右方向の幅が異なっており、圧電フィルム12の面方向、すなわち、図中左右方向における端辺の位置が異なっている。より具体的は、圧電フィルム12aよりも圧電フィルム12bの幅が長く、圧電フィルム12bの図中左側の端辺は、圧電フィルム12aの左側の端辺よりも左側に位置し、また、圧電フィルム12bの図中右側の端辺は、圧電フィルム12aの右側の端辺よりも右側に位置する。
 また、圧電フィルム12bと、この圧電フィルム12bの下層に隣接して積層される圧電フィルム12cとは、図中左右方向の幅が異なっており、圧電フィルム12の面方向、すなわち、図中左右方向における端辺の位置が異なっている。より具体的は、圧電フィルム12bよりも圧電フィルム12cの幅が長く、圧電フィルム12cの図中左側の端辺は、圧電フィルム12bの左側の端辺よりも左側に位置し、また、圧電フィルム12cの図中右側の端辺は、圧電フィルム12bの右側の端辺よりも右側に位置する。
 圧電フィルム12cと、この圧電フィルム12cの下層に隣接して積層される圧電フィルム12dとの関係、ならびに、圧電フィルム12dと、この圧電フィルム12dの下層に隣接して積層される圧電フィルム12eとの関係についても同様に、図中左右方向の幅が異なっており、圧電フィルム12の面方向、すなわち、図中左右方向における端辺の位置が異なっている。より具体的は、下層にある圧電フィルム12の方が、その上に隣接する圧電フィルム12よりも幅が長く、下層にある圧電フィルム12の左右両端辺がそれぞれ、上に隣接する圧電フィルム12の端辺よりも外側に位置する。
 前述のとおり、圧電体層を電極層及び保護層で挟持した圧電フィルムは、例えばロールツーロールによって長尺状に形成されて、その後、所望の大きさに裁断される。裁断された際に、電極層を構成する金属のバリが発生してしまう場合がある。そのため、同じ大きさに裁断した圧電フィルムを積層した場合には、各層間の距離が近くなるため、バリによって隣接する圧電フィルムの電極層が短絡(ショート)してしまうという問題があることが分かった。
 これに対して、本発明の積層圧電素子10において、複数の圧電フィルム12は、隣接する圧電フィルム12のそれぞれの端辺が、面方向において異なる位置となるように積層された構成を有する。これにより、隣接する圧電フィルムの電極層の間の距離を長くすることができ、電極層が短絡(ショート)することを抑制できる。
 ここで、図1に示す例では、上層から下層に向かうにしたがって、圧電フィルムの大きさが大きくなる構成としたが、隣接する圧電フィルムの端辺が、面方向において異なる位置にあればこれに限定はされない。
 図3は、本発明の積層圧電素子の他の例を概念的に示す図である。
 図3に示す積層圧電素子10は、圧電フィルムを、5枚、積層して、隣接する圧電フィルムを、接着層(貼着層)14で貼着した構成を有する。
 図3中最も上側に積層される圧電フィルム12aと、この圧電フィルム12aの下層に隣接して積層される圧電フィルム12bとは、図中左右方向の幅が異なっており、圧電フィルム12の面方向、すなわち、図中左右方向における端辺の位置が異なっている。より具体的は、圧電フィルム12bよりも圧電フィルム12aの幅が長く、圧電フィルム12aの図中左側の端辺は、圧電フィルム12bの左側の端辺よりも左側(外側)に位置し、また、圧電フィルム12aの図中右側の端辺は、圧電フィルム12bの右側の端辺よりも右側(外側)に位置する。
 また、圧電フィルム12bと、この圧電フィルム12bの下層に隣接して積層される圧電フィルム12cとは、図中左右方向の幅が異なっており、圧電フィルム12の面方向、すなわち、図中左右方向における端辺の位置が異なっている。より具体的は、圧電フィルム12bよりも圧電フィルム12cの幅が長く、圧電フィルム12cの図中左側の端辺は、圧電フィルム12bの左側の端辺よりも左側(外側)に位置し、また、圧電フィルム12cの図中右側の端辺は、圧電フィルム12bの右側の端辺よりも右側(外側)に位置する。
 また、圧電フィルム12cの下層に積層される圧電フィルム12dは、圧電フィルム12cよりも幅が短く、圧電フィルム12cの図中左側の端辺は、圧電フィルム12dの左側の端辺よりも左側(外側)に位置し、また、圧電フィルム12cの図中右側の端辺は、圧電フィルム12dの右側の端辺よりも右側(外側)に位置する。
 さらに、圧電フィルム12dの下層に積層される圧電フィルム12eは、圧電フィルム12dよりも幅が長く、圧電フィルム12eの図中左側の端辺は、圧電フィルム12dの左側の端辺よりも左側(外側)に位置し、また、圧電フィルム12eの図中右側の端辺は、圧電フィルム12dの右側の端辺よりも右側(外側)に位置する。
 すなわち、図3に示す例では、幅が長い圧電フィルム12と幅が短い圧電フィルム12とが交互に積層されており、幅が長い圧電フィルム12と幅が短い圧電フィルム12とで、左右両端辺の位置が異なる。
 図4は、本発明の積層圧電素子の他の例を概念的に示す図である。
 図4に示す積層圧電素子10は、圧電フィルムを、5枚、積層して、隣接する圧電フィルムを、接着層(貼着層)14で貼着した構成を有する。
 図3中最も上側に積層される圧電フィルム12aと、この圧電フィルム12aの下層に隣接して積層される圧電フィルム12bとは、図中左右方向の幅が異なっており、圧電フィルム12の面方向、すなわち、図中左右方向における端辺の位置が異なっている。より具体的は、圧電フィルム12bよりも圧電フィルム12aの幅が長く、圧電フィルム12aの図中左側の端辺は、圧電フィルム12bの左側の端辺よりも左側(外側)に位置し、また、圧電フィルム12aの図中右側の端辺は、圧電フィルム12bの右側の端辺よりも右側(外側)に位置する。
 また、圧電フィルム12bと、この圧電フィルム12bの下層に隣接して積層される圧電フィルム12cとは、図中左右方向の幅が異なっており、圧電フィルム12の面方向、すなわち、図中左右方向における端辺の位置が異なっている。より具体的は、圧電フィルム12cよりも圧電フィルム12bの幅が長く、圧電フィルム12bの図中左側の端辺は、圧電フィルム12cの左側の端辺よりも左側(外側)に位置し、また、圧電フィルム12bの図中右側の端辺は、圧電フィルム12cの右側の端辺よりも右側(外側)に位置する。
 また、圧電フィルム12cの下層に積層される圧電フィルム12dは、圧電フィルム12cよりも幅が長く、圧電フィルム12dの図中左側の端辺は、圧電フィルム12cの左側の端辺よりも左側(外側)に位置し、また、圧電フィルム12dの図中右側の端辺は、圧電フィルム12cの右側の端辺よりも右側(外側)に位置する。
 さらに、圧電フィルム12dの下層に積層される圧電フィルム12eは、圧電フィルム12dよりも幅が長く、圧電フィルム12eの図中左側の端辺は、圧電フィルム12dの左側の端辺よりも左側(外側)に位置し、また、圧電フィルム12eの図中右側の端辺は、圧電フィルム12dの右側の端辺よりも右側(外側)に位置する。
 すなわち、図4に示す例では、積層方向の中央から外側(表面側)に向かうにしたがって圧電フィルムの大きさが大きくなる。
 ここで、各圧電フィルム12は、圧電フィルム12の端面を覆う端面被覆層を有していてもよい。
 図5に圧電フィルム12を断面図によって概念的に示す。
 図5に示すように、圧電フィルム12は、圧電性を有するシート状物である圧電体層20と、圧電体層20の一方の面に積層される第1電極層24と、第1電極層24上に積層される第1保護層28と、圧電体層20の他方の面に積層される第2電極層26と、第2電極層26上に積層される第2保護層30と、第1保護層28、第1電極層24、圧電体層20、第2電極層26および第2保護層30の順に積層された積層体の端面を覆う端面被覆層32と、を有する。端面被覆層32は、絶縁性を有する。
 図5に示す例では、端面被覆層32は、第1保護層28の表面の一部から、積層体の端面、および、第2保護層30の表面の一部に至るまでの領域を覆っている。
 端面被覆層32については後に詳述する。
 絶縁性の端面被覆層32を有することで、隣接する圧電フィルム12の電極層間でショートすることをより好適に抑制することができる。
 端面被覆層32を有する圧電フィルム12を、隣接する圧電フィルム12の端辺が、面方向において異なる位置となるように積層した例を図6~8に示す。
 図6に示す例は、圧電フィルム12が端面被覆層を有する以外は、図1に示す例と同様に圧電フィルム12を積層した例である。
 図7に示す例は、圧電フィルム12が端面被覆層を有する以外は、図3に示す例と同様に圧電フィルム12を積層した例である。
 図8に示す例は、圧電フィルム12が端面被覆層を有する以外は、図4に示す例と同様に圧電フィルム12を積層した例である。
 ここで、圧電フィルム12が端面被覆層32を有する構成とした場合には、図5に示すように、端部の保護層の表面にも端面被覆層32が形成される。そのため、端面被覆層32によって、圧電フィルム12は、両端部での厚さが中央部分よりも厚くなってしまい、厚さに分布が生じてしまう。このような端面被覆層を有する圧電フィルムを、同じ大きさで積層した場合には、両端部の厚さが厚い部分(端面被覆層が形成された部分)が積層されて、積層圧電素子として見た際に、両端部の厚さと、中央部分の厚さとの差がより大きくなってしまう。
 このように厚さの差があると、剛性差が生じる。そのため、例えば、積層圧電体を巻取り可能なスクリーン等にエキサイターとして取り付けた場合には、巻取りの際に、剛性が高い部分が曲がりにくいため、スクリーンに押し痕ができてしまう。
 これに対して、本発明の積層圧電素子は、隣接する圧電フィルムのそれぞれの端辺が、面方向において異なる位置にある。そのため、図6~図8に示すように、隣接する圧電フィルム12の端面被覆層32が形成された部分が、面方向に重複しない。従って、積層圧電素子として見た際に、両端部の厚さと、中央部分の厚さとの差を小さくすることができ、剛性差が生じることを抑制できる。これによって、積層圧電体を巻取り可能なスクリーン等にエキサイターとして取り付けた場合に、巻取りの際に、スクリーンに押し痕ができることを抑制できる。
 ショート防止、および、端面被覆層を形成した場合に端部と中央部分の厚さの差を小さくできる等の観点から、隣接する圧電フィルム12の端辺間の、面方向における距離は、0.05mm~5mmであることが好ましく、0.2mm~3mmであることがより好ましく、0.3mm~2mmであることがさらに好ましい。
 なお、隣接する圧電フィルム12の端辺間の、面方向における距離は、短辺の延在方向と直交する方向における距離である。すなわち、端面の垂線方向における距離である。
 また、圧電フィルムの端辺の少なくとも一部において、隣接する圧電フィルムの端辺が面方向において異なる位置にあればよいが、ショート防止の観点から、圧電フィルムの端辺の全域において、隣接する圧電フィルムの端辺とは、面方向において異なる位置にあることが好ましい。
 また、隣接する圧電フィルムの少なくとも1組において、端辺が面方向において異なる位置にあればよく、全ての隣接する圧電フィルムの組において、端辺が面方向において異なる位置にあることが好ましい。すなわち、隣接する圧電フィルムの端辺が、面方向において同じ位置にある組が存在していてもよい。
 ここで、図6~図8に示す例のように、各圧電フィルム12が端面被覆層32を有する構成の場合には、図9に示すように、隣接する圧電フィルム12の端面被覆層32同士が面方向から見た際に重ならないように、隣接する圧電フィルム12の端辺間の、面方向における距離を設定することが好ましい。後述するが端面被覆層32は塗布等によって形成されたコーティング層である場合、および、絶縁性テープを貼着して形成された層である場合等があるが、いずれの場合も、端面被覆層32の主面に乗り上げた部分の面方向の長さは最大で5mm程度である。従って、隣接する圧電フィルム12の端面被覆層32同士が重ならないようにする観点から、隣接する圧電フィルム12の端辺間の、面方向における距離は、最大5mm程度とすることが好ましい。
 また、隣接する圧電フィルム12の端面被覆層32同士が重なっていてもよい。特に、端面被覆層32がコーティング層である場合には、図10に示すように、端面被覆層32の主面に乗り上げた部分の厚さは、圧電フィルム12の端面から離間するにしたがって漸減している。このように、端面被覆層32の厚さが漸減している部分で、隣接する圧電フィルム12の端面被覆層32と重なるようにしてもよい。
 ここで、図6~図8に示す例では、端面被覆層32を有する圧電フィルム12が複数積層される構成、すなわち、各圧電フィルム12に端面被覆層32が形成された状態で積層される構成としたがこれに限定はされない。
 図11に示す例のように、複数の圧電フィルム12を積層した積層体の端面を覆う端面被覆層32を有する構成としてもよい。すなわち、端面被覆層32が形成されていない圧電フィルム12を複数積層した後に、この積層体の端面を覆う端面被覆層を形成してもよい。
 各圧電フィルムの形状は特に限定はなく、円形状、楕円形状、矩形状、多角形状、不定形状等の種々の形状とすることができる。なお、積層される複数の圧電フィルムは、隣接する圧電フィルム同士で面方向の大きさが異なる相似形状とすればよい。
 このような本発明の積層圧電素子10は、一例として、接着層によって振動板に接着されて、振動板から音を発生するための、エキサイターとして用いられる。
 後述するように、本発明の積層圧電素子10において、複数層が積層される圧電フィルム12を構成する圧電体層20は、粘弾性マトリックス34に圧電体粒子36を分散してなるものであることが好ましい。また、圧電体層20を厚さ方向で挟むように、第1電極層24および第2電極層26が設けられる。
 このような圧電体層20を有する圧電フィルムの第1電極層24および第2電極層26に電圧を印加すると、印加した電圧に応じて圧電体粒子36が分極方向に伸縮する。その結果、圧電フィルム(圧電体層20)が厚さ方向に収縮する。同時に、ポアゾン比の関係で、圧電フィルムは、面方向にも伸縮する。
 この伸縮は、0.01~0.1%程度である。
 圧電体層20の厚さは、好ましくは10~300μm程度である。従って、厚さ方向の伸縮は、最大でも0.3μm程度と非常に小さい。
 これに対して、圧電フィルムすなわち圧電体層20は、面方向には、厚さよりもはるかに大きなサイズを有する。従って、例えば、圧電フィルムの長さが20cmであれば、電圧の印加によって、最大で0.2mm程度、圧電フィルムは伸縮する。
 上述したように、振動板には、接着層によって積層圧電素子10が貼着されている。従って、圧電フィルムの伸縮によって、振動板は撓み、その結果、振動板は、厚さ方向に振動する。
 この厚さ方向の振動によって、振動板は、音を発する。すなわち、振動板は、圧電フィルムに印加した電圧(駆動電圧)の大きさに応じて振動して、圧電フィルムに印加した駆動電圧に応じた音を発生する。
 ここで、PVDF等の高分子材料からなる一般的な圧電フィルムは、分極処理後に一軸方向に延伸処理することで、延伸方向に対して分子鎖が配向し、結果として延伸方向に大きな圧電特性が得られることが知られている。そのため、一般的な圧電フィルムは、圧電特性に面内異方性を有し、電圧を印加された場合の面方向の伸縮量に異方性がある。
 これに対して、粘弾性マトリックス中に圧電体粒子を分散してなる高分子複合圧電体を有する圧電フィルムは分極処理後に延伸処理をせずとも大きな圧電特性が得られるため、圧電特性に面内異方性がなく、面方向では全方向に等方的に伸縮する。すなわち、圧電フィルムは、等方的に二次元的に伸縮する。このような等方的に二次元的に伸縮する圧電フィルムを積層した積層圧電素子10は、一方向にしか大きく伸縮しないPVDF等の一般的な圧電フィルムを積層した場合に比べ、大きな力で振動板を振動することができ、より大きく、かつ、美しい音を発生できる。
 上述したように、本発明の積層圧電素子は、このような圧電フィルムを、複数枚、積層したものである。
 そのため、1枚毎の圧電フィルムの剛性が低く、伸縮力は小さくても、圧電フィルムを積層することにより、剛性が高くなり、積層圧電素子10としての伸縮力は大きくなる。その結果、本発明の積層圧電素子10は、振動板がある程度の剛性を有するものであっても、大きな力で振動板を十分に撓ませて、厚さ方向に振動板を十分に振動させて、振動板に音を発生させることができる。
 また、圧電体層20が厚い方が、圧電フィルムの伸縮力は大きくなるが、その分、同じ量、伸縮させるのに必要な駆動電圧は大きくなる。ここで、上述したように、本発明の積層圧電素子10において、好ましい圧電体層20の厚さは、最大でも300μm程度であるので、個々の圧電フィルムに印加する電圧が小さくても、十分に、圧電フィルムを伸縮させることが可能である。
 なお、上述したように、圧電フィルムにおいては、厚さ方向の圧電体層20の伸縮の絶対量は非常に小さく、圧電フィルムの伸縮は、実質的に、面方向のみとなる。
 従って、積層される圧電フィルムの分極方向が逆であっても、第1電極層24および第2電極層26に印加する電圧の極性さえ正しければ、全ての圧電フィルムは同じ方向に伸縮する。
 なお、積層圧電素子を貼着する振動板としては、制限はなく、各種の物品が利用可能である。
 振動板としては、一例として、樹脂製の板およびガラス板等の板材、看板などの広告・告知媒体、テーブル、ホワイトボードおよび投映用スクリーン等のオフィス機器および家具、有機エレクトロルミネセンス(OLED(Organic Light Emitting Diode)ディスプレイおよび液晶ディスプレイ等の表示デバイス、コンソール、Aピラー、天井およびバンパー等自動車などの車両の部材、ならびに、住宅の壁などの建材等が例示される。
 以下、圧電フィルム12の詳細について説明する。
 図2および図5に示すように、圧電フィルム12は、圧電性を有するシート状物である圧電体層20と、圧電体層20の一方の面に積層される第1電極層24と、第1電極層24上に積層される第1保護層28と、圧電体層20の他方の面に積層される第2電極層26と、第2電極層26上に積層される第2保護層30とを有する。すなわち、圧電フィルム12は、第1保護層28、第1電極層24、圧電体層20、第2電極層26および第2保護層30の順に積層した構成を有する。後述するが、好ましい態様として、圧電フィルム12(圧電体層20)は、厚さ方向に分極されている。圧電フィルム12の分極方向の上流側の電極層および保護層を第1電極層24および第1保護層28とし、下流側の電極層および保護層を第2電極層26および第2保護層30とする。
 圧電フィルム12において、圧電体層20は、好ましい態様として、図2に概念的に示すように、常温で粘弾性を有する高分子材料からなる粘弾性マトリックス34中に、圧電体粒子36を分散してなる高分子複合圧電体からなるものである。なお、本明細書において、「常温」とは、0~50℃程度の温度域を指す。
 ここで、高分子複合圧電体(圧電体層20)は、次の用件を具備したものであるのが好ましい。
 (i) 可撓性
 例えば、携帯用として新聞や雑誌のように書類感覚で緩く撓めた状態で把持する場合、絶えず外部から、数Hz以下の比較的ゆっくりとした、大きな曲げ変形を受けることになる。この時、高分子複合圧電体が硬いと、その分大きな曲げ応力が発生し、高分子マトリックスと圧電体粒子との界面で亀裂が発生し、やがて破壊に繋がる恐れがある。従って、高分子複合圧電体には適度な柔らかさが求められる。また、歪みエネルギーを熱として外部へ拡散できれば応力を緩和することができる。従って、高分子複合圧電体の損失正接が適度に大きいことが求められる。
 以上をまとめると、エキサイターとして用いるフレキシブルな高分子複合圧電体は、20Hz~20kHzの振動に対しては硬く、数Hz以下の振動に対しては柔らかく振る舞うことが求められる。また、高分子複合圧電体の損失正接は、20kHz以下の全ての周波数の振動に対して、適度に大きいことが求められる。
 さらに、貼り付ける相手材(振動板)の剛性(硬さ、コシ、バネ定数)に合わせて、積層することで、簡便にバネ定数を調節できるのが好ましく、その際、接着層14は薄ければ薄いほど、エネルギー効率を高めることができる。
 一般に、高分子固体は粘弾性緩和機構を有しており、温度上昇あるいは周波数の低下とともに大きなスケールの分子運動が貯蔵弾性率(ヤング率)の低下(緩和)あるいは損失弾性率の極大(吸収)として観測される。その中でも、非晶質領域の分子鎖のミクロブラウン運動によって引き起こされる緩和は、主分散と呼ばれ、非常に大きな緩和現象が見られる。この主分散が起きる温度がガラス転移点(Tg)であり、最も粘弾性緩和機構が顕著に現れる。
 高分子複合圧電体(圧電体層20)において、ガラス転移点が常温にある高分子材料、言い換えると、常温で粘弾性を有する高分子材料をマトリックスに用いることで、20Hz~20kHzの振動に対しては硬く、数Hz以下の遅い振動に対しては柔らかく振舞う高分子複合圧電体が実現する。特に、この振舞いが好適に発現する等の点で、周波数1Hzでのガラス転移点が常温、すなわち、0~50℃にある高分子材料を、高分子複合圧電体のマトリックスに用いるのが好ましい。
 常温で粘弾性を有する高分子材料としては、公知の各種のものが利用可能である。好ましくは、常温、すなわち0~50℃において、動的粘弾性試験による周波数1Hzにおける損失正接Tanδの極大値が、0.5以上有る高分子材料を用いる。
 これにより、高分子複合圧電体が外力によってゆっくりと曲げられた際に、最大曲げモーメント部における高分子マトリックスと圧電体粒子との界面の応力集中が緩和され、高い可撓性が期待できる。
 また、常温で粘弾性を有する高分子材料は、動的粘弾性測定による周波数1Hzでの貯蔵弾性率(E’)が、0℃において100MPa以上、50℃において10MPa以下、であるのが好ましい。
 これにより、高分子複合圧電体が外力によってゆっくりと曲げられた際に発生する曲げモーメントが低減できると同時に、20Hz~20kHzの音響振動に対しては硬く振る舞うことができる。
 また、常温で粘弾性を有する高分子材料は、比誘電率が25℃において10以上有ると、より好適である。これにより、高分子複合圧電体に電圧を印加した際に、高分子マトリックス中の圧電体粒子にはより高い電界が掛かるため、大きな変形量が期待できる。
 しかしながら、その反面、良好な耐湿性の確保等を考慮すると、高分子材料は、比誘電率が25℃において10以下であるのも、好適である。
 このような条件を満たす常温で粘弾性を有する高分子材料としては、シアノエチル化ポリビニルアルコール(シアノエチル化PVA)、ポリ酢酸ビニル、ポリビニリデンクロライドコアクリロニトリル、ポリスチレン-ビニルポリイソプレンブロック共重合体、ポリビニルメチルケトン、および、ポリブチルメタクリレート等が例示される。また、これらの高分子材料としては、ハイブラー5127(クラレ社製)などの市販品も、好適に利用可能である。なかでも、高分子材料としては、シアノエチル基を有する材料を用いることが好ましく、シアノエチル化PVAを用いるのが特に好ましい。
 なお、これらの高分子材料は、1種のみを用いてもよく、複数種を併用(混合)して用いてもよい。
 このような常温で粘弾性を有する高分子材料を用いる粘弾性マトリックス34は、必要に応じて、複数の高分子材料を併用してもよい。
 すなわち、粘弾性マトリックス34には、誘電特性や機械特性の調節等を目的として、シアノエチル化PVA等の粘弾性材料に加え、必要に応じて、その他の誘電性高分子材料を添加しても良い。
 添加可能な誘電性高分子材料としては、一例として、ポリフッ化ビニリデン、フッ化ビニリデン-テトラフルオロエチレン共重合体、フッ化ビニリデン-トリフルオロエチレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン-トリフルオロエチレン共重合体およびポリフッ化ビニリデン-テトラフルオロエチレン共重合体等のフッ素系高分子、シアン化ビニリデン-酢酸ビニル共重合体、シアノエチルセルロース、シアノエチルヒドロキシサッカロース、シアノエチルヒドロキシセルロース、シアノエチルヒドロキシプルラン、シアノエチルメタクリレート、シアノエチルアクリレート、シアノエチルヒドロキシエチルセルロース、シアノエチルアミロース、シアノエチルヒドロキシプロピルセルロース、シアノエチルジヒドロキシプロピルセルロース、シアノエチルヒドロキシプロピルアミロース、シアノエチルポリアクリルアミド、シアノエチルポリアクリレート、シアノエチルプルラン、シアノエチルポリヒドロキシメチレン、シアノエチルグリシドールプルラン、シアノエチルサッカロースおよびシアノエチルソルビトール等のシアノ基またはシアノエチル基を有するポリマー、ならびに、ニトリルゴムやクロロプレンゴム等の合成ゴム等が例示される。
 中でも、シアノエチル基を有する高分子材料は、好適に利用される。
 また、圧電体層20の粘弾性マトリックス34において、シアノエチル化PVA等の常温で粘弾性を有する材料に加えて添加される誘電性ポリマーは、1種に限定はされず、複数種を添加してもよい。
 また、粘弾性マトリックス34には、誘電性ポリマー以外にも、ガラス転移点Tgを調節する目的で、塩化ビニル樹脂、ポリエチレン、ポリスチレン、メタクリル樹脂、ポリブテン、および、イソブチレン等の熱可塑性樹脂、ならびに、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、および、マイカ等の熱硬化性樹脂を添加しても良い。
 さらに、粘着性を向上する目的で、ロジンエステル、ロジン、テルペン、テルペンフェノール、および、石油樹脂等の粘着付与剤を添加しても良い。
 圧電体層20の粘弾性マトリックス34において、シアノエチル化PVA等の粘弾性を有する高分子材料以外の材料を添加する際の添加量には、特に限定は無いが、粘弾性マトリックス34に占める割合で30質量%以下とするのが好ましい。
 これにより、粘弾性マトリックス34における粘弾性緩和機構を損なうことなく、添加する高分子材料の特性を発現できるため、高誘電率化、耐熱性の向上、圧電体粒子36および電極層との密着性向上等の点で好ましい結果を得ることができる。
 圧電体粒子36は、ペロブスカイト型またはウルツ鉱型の結晶構造を有するセラミックス粒子からなるものである。
 圧電体粒子36を構成するセラミックス粒子としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)、チタン酸ジルコン酸ランタン酸鉛(PLZT)、チタン酸バリウム(BaTiO3)、酸化亜鉛(ZnO)、および、チタン酸バリウムとビスマスフェライト(BiFe3)との固溶体(BFBT)等が例示される。
 このような圧電体粒子36の粒径には制限はなく、圧電フィルム12のサイズ、および、積層圧電素子10の用途等に応じて、適宜、選択すれば良い。圧電体粒子36の粒径は、1~10μmが好ましい。
 圧電体粒子36の粒径をこの範囲とすることにより、圧電フィルム12が高い圧電特性とフレキシビリティとを両立できる等の点で好ましい結果を得ることができる。
 なお、図2においては、圧電体層20中の圧電体粒子36は、粘弾性マトリックス34中に、均一かつ規則性を持って分散されているが、本発明は、これに制限はされない。
 すなわち、圧電体層20中の圧電体粒子36は、好ましくは均一に分散されていれば、粘弾性マトリックス34中に不規則に分散されていてもよい。
 圧電フィルム12において、圧電体層20中における粘弾性マトリックス34と圧電体粒子36との量比には、制限はなく、圧電フィルム12の面方向の大きさおよび厚さ、積層圧電素子10の用途、ならびに、圧電フィルム12に要求される特性等に応じて、適宜、設定すればよい。
 圧電体層20中における圧電体粒子36の体積分率は、30~80%が好ましく、50%以上がより好ましく、従って、50~80%とするのが、さらに好ましい。
 粘弾性マトリックス34と圧電体粒子36との量比を上記範囲とすることにより、高い圧電特性とフレキシビリティとを両立できる等の点で好ましい結果を得ることができる。
 以上の圧電フィルム12は、好ましい態様として、圧電体層20が、常温で粘弾性を有する高分子材料を含む粘弾性マトリックス中に圧電体粒子を分散してなる高分子複合圧電体層である。しかしながら、本発明は、これに制限はされず、圧電フィルムの圧電体層としては、公知の圧電素子に用いられる、公知の各種の圧電体層が利用可能である。
 一例として、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)およびフッ化ビニリデン-テトラフルオロエチレン共重合体の上述した誘電性高分子材料からなる圧電体層、ならびに、PZT、PLZT、チタン酸バリウム、酸化亜鉛およびBFBT等の上述した圧電体からなる圧電体層等が例示される。
 圧電フィルム12において、圧電体層20の厚さには、特に限定はなく、積層圧電素子10の用途、積層圧電素子10における圧電フィルムの積層数、圧電フィルム12に要求される特性等に応じて、適宜、設定すればよい。
 圧電体層20が厚いほど、いわゆるシート状物のコシの強さなどの剛性等の点では有利であるが、同じ量だけ圧電フィルム12を伸縮させるために必要な電圧(電位差)は大きくなる。
 圧電体層20の厚さは、10~300μmが好ましく、20~200μmがより好ましく、30~150μmがさらに好ましい。
 圧電体層20の厚さを、上記範囲とすることにより、剛性の確保と適度な柔軟性との両立等の点で好ましい結果を得ることができる。
 図2に示すように、図示例の圧電フィルム12は、このような圧電体層20の一面に、第1電極層24を有し、その上に第1保護層28を有し、圧電体層20の他方の面に、第2電極層26を有し、その上に第2保護層30を有してなる構成を有する。ここで、第2電極層26と第1電極層24とが電極対を形成する。
 なお、圧電フィルム12は、これらの層に加えて、例えば、側面などの圧電体層20が露出する領域を覆って、ショート等を防止する端面被覆層等を有していてもよい。端面被覆層については後に詳述する。
 すなわち、圧電フィルム12は、圧電体層20の両面を電極対、すなわち、第1電極層24および第2電極層26で挟持し、この積層体を、第1保護層28および第2保護層30で挟持してなる構成を有する。
 このように、圧電フィルム12において、第1電極層24および第2電極層26で挾持された領域は、印加された電圧に応じて伸縮される。
 なお、前述のとおり、第1電極層24および第1保護層28、ならびに、第2電極層26および第2保護層30は、圧電体層20の分極方向に応じて名称を付しているものである。従って、第1電極層24と第2電極層26、ならびに、第1保護層28と第2保護層30とは基本的に同様の構成を有する。
 圧電フィルム12において、第1保護層28および第2保護層30は、第2電極層26および第1電極層24を被覆すると共に、圧電体層20に適度な剛性と機械的強度を付与する役目を担っている。すなわち、圧電フィルム12において、粘弾性マトリックス34と圧電体粒子36とからなる圧電体層20は、ゆっくりとした曲げ変形に対しては、非常に優れた可撓性を示す一方で、用途によっては、剛性や機械的強度が不足する場合がある。圧電フィルム12は、それを補うために第1保護層28および第2保護層30が設けられる。
 第1保護層28および第2保護層30には、制限はなく、各種のシート状物が利用可能であり、一例として、各種の樹脂フィルムが好適に例示される。
 中でも、優れた機械的特性および耐熱性を有するなどの理由により、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリプロピレン(PP)、ポリスチレン(PS)、ポリカーボネート(PC)、ポリフェニレンサルファイト(PPS)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリイミド(PI)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、トリアセチルセルロース(TAC)、および、環状オレフィン系樹脂等からなる樹脂フィルムが、好適に利用される。
 第1保護層28および第2保護層30の厚さにも、制限はない。また、第1保護層28および第2保護層30の厚さは、基本的に同じであるが、異なってもよい。
 ここで、第1保護層28および第2保護層30の剛性が高過ぎると、圧電体層20の伸縮を拘束するばかりか、可撓性も損なわれる。そのため、機械的強度やシート状物としての良好なハンドリング性が要求される場合を除けば、第1保護層28および第2保護層30は、薄いほど有利である。
 圧電フィルム12においては、第1保護層28および第2保護層30の厚さが、圧電体層20の厚さの2倍以下であれば、剛性の確保と適度な柔軟性との両立等の点で好ましい結果を得ることができる。
 例えば、圧電体層20の厚さが50μmで第1保護層28および第2保護層30がPETからなる場合、第1保護層28および第2保護層30の厚さは、100μm以下が好ましく、50μm以下がより好ましく、25μm以下がさらに好ましい。
 圧電フィルム12において、圧電体層20と第1保護層28との間には第1電極層24が、圧電体層20と第2保護層30との間には第2電極層26が、それぞれ形成される。 第1電極層24および第2電極層26は、圧電体層20(圧電フィルム12)に電圧を印加するために設けられる。
 本発明において、第1電極層24および第2電極層26の形成材料には制限はなく、各種の導電体が利用可能である。具体的には、炭素、パラジウム、鉄、錫、アルミニウム、ニッケル、白金、金、銀、銅、チタン、クロムおよびモリブデン等の金属、これらの合金、これらの金属および合金の積層体および複合体、ならびに、酸化インジウムスズ等が例示される。中でも、銅、アルミニウム、金、銀、白金、および、酸化インジウムスズは、第1電極層24および第2電極層26として好適に例示される。
 また、第1電極層24および第2電極層26の形成方法にも制限はなく、真空蒸着およびスパッタリング等の気相堆積法(真空成膜法)やめっきによる成膜や、上記材料で形成された箔を貼着する方法等、公知の方法が、各種、利用可能である。
 中でも特に、圧電フィルム12の可撓性が確保できる等の理由で、真空蒸着によって成膜された銅およびアルミニウム等の薄膜は、第1電極層24および第2電極層26として、好適に利用される。その中でも特に、真空蒸着による銅の薄膜は、好適に利用される。
 第1電極層24および第2電極層26の厚さには、制限はない。また、第1電極層24および第2電極層26の厚さは、基本的に同じであるが、異なってもよい。
 ここで、前述の第1保護層28および第2保護層30と同様に、第1電極層24および第2電極層26の剛性が高過ぎると、圧電体層20の伸縮を拘束するばかりか、可撓性も損なわれる。そのため、第1電極層24および第2電極層26は、電気抵抗が高くなり過ぎない範囲であれば、薄いほど有利である。
 圧電フィルム12においては、第1電極層24および第2電極層26の厚さと、ヤング率との積が、第1保護層28および第2保護層30の厚さとヤング率との積を下回れば、可撓性を大きく損なうことがないため、好適である。
 例えば、第1保護層28および第2保護層30がPET(ヤング率:約6.2GPa)で、第1電極層24および第2電極層26が銅(ヤング率:約130GPa)からなる組み合わせの場合、第1保護層28および第2保護層30の厚さが25μmだとすると、第1電極層24および第2電極層26の厚さは、1.2μm以下が好ましく、0.3μm以下がより好ましく、中でも0.1μm以下とするのが好ましい。
 上述したように、圧電フィルム12は、常温で粘弾性を有する高分子材料を含む粘弾性マトリックス34に圧電体粒子36を分散してなる圧電体層20を、第1電極層24および第2電極層26で挟持し、さらに、この積層体を、第1保護層28および第2保護層30を挟持してなる構成を有する。
 このような圧電フィルム12は、動的粘弾性測定による周波数1Hzでの損失正接(Tanδ)の極大値が常温に存在するのが好ましく、0.1以上となる極大値が常温に存在するのがより好ましい。
 これにより、圧電フィルム12が外部から数Hz以下の比較的ゆっくりとした、大きな曲げ変形を受けたとしても、歪みエネルギーを効果的に熱として外部へ拡散できるため、高分子マトリックスと圧電体粒子との界面で亀裂が発生するのを防ぐことができる。
 圧電フィルム12は、動的粘弾性測定による周波数1Hzでの貯蔵弾性率(E’)が、0℃において10~30GPa、50℃において1~10GPaであるのが好ましい。
 これにより、常温で圧電フィルム12が貯蔵弾性率(E’)に大きな周波数分散を有することができる。すなわち、20Hz~20kHzの振動に対しては硬く、数Hz以下の振動に対しては柔らかく振る舞うことができる。
 また、圧電フィルム12は、厚さと動的粘弾性測定による周波数1Hzでの貯蔵弾性率(E’)との積が、0℃において1.0×106~2.0×106N/m、50℃において1.0×105~1.0×106N/mであるのが好ましい。
 これにより、圧電フィルム12が可撓性および音響特性を損なわない範囲で、適度な剛性と機械的強度を備えることができる。
 さらに、圧電フィルム12は、動的粘弾性測定から得られたマスターカーブにおいて、25℃、周波数1kHzにおける損失正接(Tanδ)が、0.05以上であるのが好ましい。
 これにより、圧電フィルム12を用いたスピーカの周波数特性が平滑になり、スピーカの曲率の変化に伴い最低共振周波数fが変化した際の音質の変化量も小さくできる。
 前述のとおり、端面被覆層32は、第1保護層28、第1電極層24、圧電体層20、第2電極層26および第2保護層30の順に積層された積層体の端面を覆うように形成される。
 端面被覆層32の形成材料には、制限はなく、絶縁性を有する材料であれば、公知の各種の材料が利用可能である。
 一例として、ポリイミド、および、耐熱性のポリエチレンテレフタレート等が例示される。
 端面被覆層32の厚さにも制限はなく、ショートを防止できる厚さを、適宜、設定すればよい。端面被覆層32の厚さ(保護層の主面に垂直な方向の厚さ、および、端面に垂直な方向の厚さ)は3μm~100μmが好ましい。
 本発明において、必要に応じて、端面被覆層32の水蒸気透過度を100g/(m2・day)以下として、端面被覆層32にガスバリア性を持たせてもよい。このような端面被覆層32を有することにより、圧電体層20を構成する成分が水分によって劣化する場合でも、圧電体層20の劣化を防止できる。
 本発明において、接着層14は、隣接する圧電フィルム12を貼着可能であれば、公知のものが、各種、利用可能である。
 従って、接着層14は、貼り合わせる際には流動性を有し、その後、固体になる、接着剤からなる層でも、貼り合わせる際にゲル状(ゴム状)の柔らかい固体で、その後もゲル状の状態が変化しない、粘着剤からなる層でも、接着剤と粘着剤との両方の特徴を持った材料からなる層でもよい。
 ここで、本発明の積層圧電素子10は、例えば、振動板に貼着されて、積層した複数枚の圧電フィルムを伸縮させることで、振動板を振動させて、音を発生させる。従って、本発明の積層圧電素子10は、各圧電フィルムの伸縮が、直接的に伝達されるのが好ましい。圧電フィルムの間に、振動を緩和するような粘性を有する物質が存在すると、圧電フィルムの伸縮のエネルギの伝達効率が低くなってしまい、積層圧電素子10の駆動効率が低下してしまう。
 この点を考慮すると、接着層14は、粘着剤からなる粘着剤層よりも、固体で硬い接着層14が得られる、接着剤からなる接着剤層であるのが好ましい。より好ましい接着層14としては、具体的には、ポリエステル系接着剤およびスチレン・ブタジエンゴム(SBR)系接着剤等の熱可塑タイプの接着剤からなる貼着層が好適に例示される。
 接着は、粘着とは異なり、高い接着温度を求める際に有用である。また、熱可塑タイプの接着剤は『比較的低温、短時間、および、強接着』を兼ね備えており、好適である。
 本発明の積層圧電素子10において、接着層14の厚さには制限はなく、接着層14の形成材料に応じて、十分な貼着力(接着力、粘着力)を発現できる厚さを、適宜、設定すればよい。
 ここで、本発明の積層圧電素子10は、接着層14が薄い方が、圧電体層20の伸縮エネルギ(振動エネルギ)の伝達効果を高くして、エネルギ効率を高くできる。また、接着層14が厚く剛性が高いと、圧電フィルムの伸縮を拘束する可能性もある。さらに、本発明の積層圧電素子10は、隣接する圧電フィルム12同士がショートしにくいので、接着層14を薄くできる。
 この点を考慮すると、接着層14は、圧電体層20よりも薄いのが好ましい。すなわち、本発明の積層圧電素子10において、接着層14は、硬く、薄いのが好ましい。
 具体的には、接着層14の厚さは、貼着後の厚さで0.1~50μmが好ましく、0.1~30μmがより好ましく、0.1~10μmがさらに好ましい。
 本発明の積層圧電素子10においては、接着層14のバネ定数が高いと、圧電フィルム12の伸縮を拘束する可能性がある。従って、接着層14のバネ定数は圧電フィルム12のバネ定数と同等か、それ以下であるのが好ましい。なお、バネ定数は、『厚さ×ヤング率』である。
 具体的には、接着層14の厚さと、動的粘弾性測定による周波数1Hzでの貯蔵弾性率(E’)との積が、0℃において2.0×106N/m以下、50℃において1.0×106N/m以下であるのが好ましい。
 また、貼着層の動的粘弾性測定による周波数1Hzでの内部損失が、粘着剤からなる接着層14の場合には25℃において1.0以下、接着剤からなる接着層14の場合には25℃において0.1以下であるのが好ましい。
 以下、図12~図14を参照して、圧電フィルム12の製造方法の一例を説明する。
 まず、図12に示すように、第1保護層28の上に第1電極層24が形成されたシート状物11aを準備する。このシート状物11aは、第1保護層28の表面に、真空蒸着、スパッタリング、および、めっき等によって、第1電極層24として銅薄膜等を形成して作製すればよい。
 第1保護層28が非常に薄く、ハンドリング性が悪い時などは、必要に応じて、セパレータ(仮支持体)付きの第1保護層28を用いても良い。なお、セパレータとしては、厚さ25~100μmのPET等を用いることができる。セパレータは、第2電極層26および第2保護層30を熱圧着した後、第1保護層28に何らかの部材を積層する前に、取り除けばよい。
 一方で、有機溶媒に、シアノエチル化PVA等の常温で粘弾性を有する高分子材料を溶解し、さらに、PZT粒子等の圧電体粒子36を添加し、攪拌して分散してなる塗料を調製する。以下の説明では、シアノエチル化PVA等の常温で粘弾性を有する高分子材料を、『粘弾性材料』とも言う。
 有機溶媒には制限はなく、ジメチルホルムアミド(DMF)、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等の各種の有機溶媒が利用可能である。
 シート状物11aを準備し、かつ、塗料を調製したら、この塗料をシート状物11aにキャスティング(塗布)して、有機溶媒を蒸発して乾燥する。これにより、図13に示すように、第1保護層28の上に第1電極層24を有し、第1電極層24の上に圧電体層20を形成してなる積層体11bを作製する。
 この塗料のキャスティング方法には、特に、限定はなく、スライドコータおよびドクターナイフ等の公知の塗布方法(塗布装置)が、全て、利用可能である。
 なお、粘弾性材料がシアノエチル化PVAのように加熱溶融可能な物であれば、粘弾性材料を加熱溶融して、これに圧電体粒子36を添加/分散してなる溶融物を作製し、押し出し成形等によって、図12に示すシート状物11aの上にシート状に押し出し、冷却することにより、図13に示すような、第1保護層28の上に第1電極層24を有し、第1電極層24の上に圧電体層20を形成してなる積層体11bを作製してもよい。
 上述したように、圧電フィルム12において、粘弾性マトリックス34には、シアノエチル化PVA等の粘弾性材料以外にも、PVDF等の高分子圧電材料を添加しても良い。
 粘弾性マトリックス34に、これらの高分子圧電材料を添加する際には、上述した塗料に添加する高分子圧電材料を溶解すればよい。または、上述した加熱溶融した粘弾性材料に、添加する高分子圧電材料を添加して加熱溶融すればよい。
 圧電体層12を形成したら、必要に応じて、カレンダ処理を行ってもよい。カレンダ処理は、1回でもよく、複数回、行ってもよい。
 周知のように、カレンダ処理とは、加熱プレスや加熱ローラ等によって、被処理面を加熱しつつ押圧して、平坦化等を施す処理である。
 第1保護層28の上に第1電極層24を有し、第1電極層24の上に圧電体層20を形成してなる積層体11bを作製したら、圧電体層20の分極処理(ポーリング)を行う。
 圧電体層20の分極処理の方法には、制限はなく、公知の方法が利用可能である。
 例えば、分極処理を行う対象に、直接、直流電界を印加する、電界ポーリングが例示される。なお、電界ポーリングを行う場合には、分極処理の前に、第1電極層14を形成して、第1電極層14および第2電極層16を利用して、電界ポーリング処理を行ってもよい。
 また、本発明の圧電フィルム10を製造する際には、分極処理は、圧電体層12の面方向ではなく、厚さ方向に分極を行う。
 また、第2保護層30の上に第2電極層26が形成されたシート状物11cを、準備する。このシート状物11cは、第2保護層30の表面に、真空蒸着、スパッタリング、めっき等によって第2電極層26として銅薄膜等を形成して、作製すればよい。
 次いで、図14に示すように、第2電極層26を圧電体層20に向けて、シート状物11cを、圧電体層20の分極処理を終了した積層体11bに積層する。
 さらに、この積層体11bとシート状物11cとの積層体を、第2保護層30と第1保護層28とで挟持するようにして、加熱プレス装置や加熱ローラ対等で熱圧着する。以上によって、圧電フィルム12が作製される。
 なお、圧電フィルムは、長尺(大面積)の圧電フィルムを作製し、長尺な圧電フィルムを切断して、個々の圧電フィルムとするのが好ましい。従って、この場合は、積層圧電素子10を構成する複数枚の圧電フィルムの層構成(各層の厚さ、材質など)は、全て同じものである。
 しかしながら、本発明は、これに制限はされない。すなわち、本発明の積層圧電素子は、例えば、異なる層構成の圧電フィルムを積層した構成、および、圧電体層20の厚さが異なる圧電フィルムを積層した構成等、各種の構成が利用可能である。
 さらに、圧電フィルム12の端面に、端面被覆層32を形成する方法について説明する。
 積層体の端面への端面被覆層32の形成方法には、制限はなく、端面被覆層32の形成材料に応じた、公知の形成方法(成膜方法)が利用可能である。
 一例として、絶縁性の粘着テープを貼着する方法、端面被覆層32となる材料を溶解した液体を塗布して乾燥する方法、端面被覆層32となる材料を加熱溶融した液体を塗布して硬化する方法、端面被覆層32となる樹脂を溶剤に溶して、スプレーして乾燥させる方法等が例示される。絶縁性の粘着テープとしては、ポリイミドおよびポリエチレンテレフタレート等からなる粘着テープが例示される。
 この際における液体の塗布方法には、制限はなく、公知の方法が、各種、利用可能である。一例として、スプレー塗布、および、浸漬塗布等が例示される。
 また、形成方法によって、端面被覆層32は、第1保護層28および/または第2保護層30の主面まで形成されやすい。例えば、端面被覆層32となる樹脂を溶かした溶液に浸漬する場合には、第1保護層28および第2保護層30の主面の一部も溶液に浸漬されるため、端面被覆層32は、第1保護層28および第2保護層30の主面まで形成される。
 なお、前述のとおり、図11に示すように、圧電フィルム12を複数層、積層した後に、積層したものの端面に端面被覆層32を形成してもよい。
 ここで、前述のとおり、圧電フィルム12の圧電体層20は、好ましくは分極されている。
 圧電体層20が分極されている場合には、分極方向に応じて、電極層に印加する電圧の位相を合わせれば、複数の圧電フィルム12は、分極方向が同じになるように積層されていてもよいし、分極方向が逆になるように積層されるものがあってもよい。すなわち、各圧電フィルム12の第1電極層24に同じ位相の電圧を印加し、第2電極層26に同じ位相の電圧を印加すればよい。
 好ましくは、複数の圧電フィルム12は、分極方向が交互になるように積層される。すなわち、隣接する圧電フィルム12の分極方向が互いに逆であることが好ましい。
 圧電体層20の分極方向が、交互になるように圧電フィルム12を積層した積層圧電素子10においては、隣接する圧電フィルム12は、第2電極層26同士または第1電極層24同士が対面する。そのため、隣接する圧電フィルムの電極層同士が接触しても、ショート(短絡)する恐れがない点で好ましい。
 なお、本発明において、圧電フィルム(圧電体層)の分極方向は、d33メーター等で検出すれば良い。
 または、上述した際のコロナポーリング処理の処理条件から、圧電体層20の分極方向を知見してもよい。
 各圧電フィルム12には、第1電極層24および第2電極層26と、電源とを接続するための電極引き出し部を設けてもよい。電極引き出し部としては、制限はなく、公知の電極引き出し部の構成が適宜利用可能である。
 圧電フィルム12に設けられる電極引き出し部の一例を図15~図17を用いて説明する。
 図15は、本発明の積層圧電素子の一例を概念的に示す図である。図16は、図15の分解図である。図17は、図15の積層圧電素子が有する複数の圧電フィルムを示す図である。
 図15および図16に示す例は、圧電フィルムを5枚積層された構成を有する。各圧電フィルムは、分極方向が交互になるように積層されている。図16および図17においては、圧電フィルムの第2保護層側の面にハッチングを付して示す。すなわち、図16においては、図16中上側の1層目の圧電フィルム12aは、第1保護層28側を上に向けて積層され、2層目の圧電フィルム12bは、第2保護層30側を上に向けて積層され、3層目の圧電フィルム12cは、第1保護層28側を上に向けて積層され、4層目の圧電フィルム12dは、第2保護層30側を上に向けて積層され、5層目の圧電フィルム12eは、第1保護層28側を上に向けて積層されている。
 図16および図17に示すように、各圧電フィルムは、長方形状の主要部と、主要部の長辺側から面方向の外側に向かって突出する2つの突出部15を有する。2つの突出部15は、主要部の対向する長辺からそれぞれ突出するように設けられている。なお、本発明において、各圧電フィルムの主要部の大きさは異なっており、面方向における端辺の位置が異なっているが、図15~16においてはその点は省略している。
 図17に示すように、1層目の圧電フィルム12aには、長辺側の一方の端部側に突出部15が形成されている。2層目の圧電フィルム12bには、1層目の圧電フィルム12aの突出部15の位置から他方の端部側にズレた位置に突出部15が形成されている。3層目の圧電フィルム12cには、2層目の圧電フィルム12bの突出部15の位置から他方の端部側にズレた位置に突出部15が形成されている。4層目の圧電フィルム12dには、3層目の圧電フィルム12cの突出部15の位置から他方の端部側にズレた位置に突出部15が形成されている。5層目の圧電フィルム12eには、4層目の圧電フィルム12dの突出部15の位置から他方の端部側にズレた位置に突出部15が形成されている。
 図17に示す例では、各圧電フィルムの突出部は、隣接する圧電フィルムの突出部の位置から、突出部1つ分ズレた位置に形成されている。
 また、各圧電フィルムの一方の長辺側の突出部15には、第1保護層28を貫通する孔部28aが設けられており、孔部28a内で第1電極層24が表出している。また、各圧電フィルムの他方の長辺側の突出部15には、第2保護層30を貫通する孔部30aが設けられており、孔部30a内で第2電極層26が表出している。突出部15は隣接する圧電フィルムと接着されていない。従って、孔部28a内の第1電極層24に配線等を接続可能となる。以下、孔部28a(孔部28a内の第1電極層24)を第1接点ともいう。同様に、孔部30a内の第2電極層26に配線等を接続可能となる。以下、孔部30a(孔部30a内の第2電極層26)を第2接点ともいう。
 すなわち、各圧電フィルムの一方の長辺側の突出部15に第1接点28aが形成され、他方の長辺側の突出部15に第2接点30aが形成されている。
 このような5つの圧電フィルムが積層されると、図16に示すように、各圧電フィルムの突出部15は、面方向において、互いに重複しないように配置される。
 また、各圧電フィルムの一方の長辺側(図16中右側の長辺側)の突出部15にはいずれも、第1接点28aが形成されている。前述のとおり、1、3、5層目の圧電フィルムと、2,4層目の圧電フィルムとは逆向きで積層されるため、第1接点28aは互いに逆側の面に形成されている。
 これらの第1接点28aが形成された5つの突出部15には、表面から裏面にかけて導電性フィルム60aが貼着される。これによって、各圧電フィルムの第1接点28aが容易に電気的に接続される。
 同様に、各圧電フィルムの他方の長辺側(図16中左側の長辺側)の突出部15にはいずれも、第2接点30aが形成されている。前述のとおり、1、3、5層目の圧電フィルムと、2,4層目の圧電フィルムとは逆向きで積層されるため、第2接点30aは互いに逆側の面に形成されている。
 これらの第2接点30aが形成された5つの突出部15には、表面から裏面にかけて導電性フィルム60bが貼着される。これによって、各圧電フィルムの第2接点30aが容易に電気的に接続される。
 突出部15の第1保護層28に形成される孔部28a、および、第2保護層30に形成される孔部30aの形状は、電極層に確実に接続することができれば特に限定はなく、円形状、楕円形状、矩形状、多角形状、不定形状等の種々の形状とすることができる。
 また、孔部28aおよび孔部30aの大きさも、電極層に確実に接続することができれば特に限定はない。円相当直径で、1mm~10mmが好ましく、2mm~4mmがより好ましい。また、1つの突出部に孔部が複数空いている方が好ましい。
 また、孔部(第1接点)28a、および、孔部(第2接点)30aの形成位置にも特に限定はないが、各圧電フィルムの接点同士を容易に接続可能とする観点から、各圧電フィルムの孔部(第1接点)28a、および、孔部(第2接点)30aはそれぞれ、主要部の同じ辺側に形成されるのが好ましい。
 孔部の形成方法としては、レーザ加工、ならびに、溶剤エッチングおよび機械研磨などにより保護層を除去する方法等が挙げられる。
 導電性フィルム60aおよび60bとしては、例えば銅箔膜など、導電性を有する金属材料で形成されるシート状物を用いればよい。また、導電性フィルムと第1接点28a、第2接点30aとを銀ペースト等の導電性塗料を介して接続してもよい。
 ここで、図15~図17に示す例では、各圧電フィルムは、2つの突出部を有し、2つの突出部15の一方に第1接点28aが形成され、他方に第2接点30aが形成される構成としたがこれに限定はされない。各圧電フィルムは、1つの突出部を有し、1つの突出部15に第1接点28aおよび第2接点30aが形成される構成としてもよい。また、この場合には、面方向における、第1接点28aと、第2接点30aとは重複する位置に形成される構成であってもよいが、異なる位置に形成されることが好ましい。
 また、各圧電フィルムが、圧電体層の分極方向が同じ方向になるように積層されている場合には、圧電フィルムの突出部15に形成される第1接点28aが一方の同じ面側を向くように形成され、また、第2接点30aが他方の同じ面側を向くように形成される。従って、突出部15の第1接点28aが形成されている側の面には、導電性フィルムが貼着され、各圧電フィルムの第1接点28aが容易に電気的に接続される。同様に、突出部15の第2接点30aが形成されている面には、他の導電性フィルムが貼着される。これによって、各圧電フィルムの第2接点30aが容易に電気的に接続される。
 また、図15~16に示す例では、各圧電フィルムの突出部15のすべてが、面方向において互いに重複しない位置に配置される構成としたがこれに限定はされず、重複する突出部があってもよい。
 あるいは、図15~16に示す例では、各圧電フィルムの突出部が面方向において互いに重複しない位置に配置される構成としたがこれに限定はされない。各圧電フィルムの突出部が、面方向において、接着部の同じ位置から突出して、突出方向の長さが互いに異なる構成とし、各突出部の表出している領域に接点を形成する構成としてもよい。
 また、各圧電フィルムの突出部は、突出部が形成される主要部の端辺の幅方向の一部に形成されるものに限定はされず、突出部は、突出方向と直交する方向の幅が、この突出部が形成される主要部の端辺の幅と同じであってもよい。
 本発明の第2実施形態の積層圧電素子は、
 圧電体層と、圧電体層を挟持する2つの電極層と、電極層をそれぞれ覆う2つの保護層とを有する圧電フィルムを、1回以上、折り返すことにより、圧電フィルムを、複数層、積層したものであり、
 隣接する層それぞれの端辺が、面方向において異なる位置にある積層圧電素子である。
 図18は、本発明の積層圧電素子の他の一例を概念的に示す図である。図19は、図18のB-B線断面図である。図20は、図18の積層圧電素子を開いた状態を概念的に示す図である。
 図18に示す積層圧電素子10bは、圧電フィルム12Lを、複数回、折り返すことにより、圧電フィルムを複数層、積層したものである。図示例においては、圧電フィルム12Lを4回折り返すことによって、圧電フィルムを5層積層した構成を有する。各層間は、接着層14で貼着されている。
 ここで、図20に示すように、圧電フィルム12Lは、折り返し方向(圧電フィルム12Lの長手方向)と直交する幅方向が、長手方向に位置によって異なっている。具体的は、図20に示す例では、幅広の領域(13a、13c、13e)と、幅狭の領域(13b、13d)とが長手方向に交互に形成されている。
 このような圧電フィルム12Lを幅が変わる位置で折り返すことで、隣接する圧電フィルムのそれぞれの端辺が、面方向において異なる位置にある構成となる。
 具体的には、図19に示すように、図19中最も上側に積層される第1層13aと、この第1層13aの下層に隣接して積層される第2層13bとは、図19中左右方向の幅が異なっており、面方向、すなわち、図19中左右方向における端辺の位置が異なっている。より具体的は、第2層13bよりも第1層13aの幅が長く、第1層13aの図中左側の端辺は、第2層13bの左側の端辺よりも左側(外側)に位置し、また、第1層13aの図中右側の端辺は、第2層13bの右側の端辺よりも右側(外側)に位置する。
 また、第2層13bと、この第2層13bの下層に隣接して積層される第3層13cとは、図中左右方向の幅が異なっており、面方向、すなわち、図19中左右方向における端辺の位置が異なっている。より具体的は、第2層13bよりも第3層13cの幅が長く、第3層13cの図中左側の端辺は、第2層13bの左側の端辺よりも左側(外側)に位置し、また、第3層13cの図中右側の端辺は、第2層13bの右側の端辺よりも右側(外側)に位置する。
 また、第3層13cの下層に積層される第4層13dは、第3層13cよりも幅が短く、第3層13cの図中左側の端辺は、第4層13dの左側の端辺よりも左側(外側)に位置し、また、第3層13cの図中右側の端辺は、第4層13dの右側の端辺よりも右側(外側)に位置する。
 さらに、第4層13dの下層に積層される第5層13eは、第4層13dよりも幅が長く、第5層13eの図中左側の端辺は、第4層13dの左側の端辺よりも左側(外側)に位置し、また、第5層13eの図中右側の端辺は、第4層13dの右側の端辺よりも右側(外側)に位置する。
 すなわち、図19に示す例では、幅が長い層と幅が短い層とが交互に積層されており、幅が長い層と幅が短い層とで、左右両端辺の位置が異なる。
 このように、圧電フィルムを1回以上折り返して、圧電フィルムを複数層積層した積層圧電素子10bの場合にも、隣接する層のそれぞれの端辺が、面方向において異なる位置となるように積層された構成を有することで、隣接する圧電フィルムの層の電極層の間の距離を長くすることができ、電極層が短絡(ショート)することを抑制できる。
 ここで、図19に示す例では、幅が長い層と幅が短い層とが交互に積層される構成としたが、隣接する層の端辺が、面方向において異なる位置にあればこれに限定はされない。例えば、図1に示す例と同様に、上層から下層に向かうにしたがって、層の幅が大きくなる構成としてもよい。あるいは、図4に示す例と同様に、積層方向の中央から外側(表面側)に向かうにしたがって層の幅が大きくなる構成であってもよい。
 また、圧電フィルムを1回以上折り返して、圧電フィルムを複数層、積層した積層圧電素子10bの場合にも、圧電フィルムの端面を覆う端面被覆層を有していてもよい。
 その場合、端面被覆層は、圧電フィルムの、折り返し方向と直交する幅方向の両端面を覆うことが好ましい。
 端面被覆層を有することで、隣接する層の電極層間でショートすることをより好適に抑制することができる。
 また、隣接する層の端辺が、面方向において異なる位置にあるため、端面被覆層を形成した場合に端部と中央部分の厚さの差を小さくできる。
 ショート防止、および、端面被覆層を形成した場合に端部と中央部分の厚さの差を小さくできる等の観点から、隣接する圧電フィルム12の端辺間の、面方向における距離は、0.05mm~5mmであることが好ましく、0.2mm~3mmであることがより好ましく、0.3mm~2mmであることがさらに好ましい。
 また、図18に示す例では、積層圧電素子10bは、圧電フィルム12Lを長手方向に折り返したものとしたが、これに限定はされず、圧電フィルム12Lを短手方向に折り返した構成としてもよい。
 以上、本発明の積層圧電素子について詳細に説明したが、本発明は上述の例に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変更を行ってもよいのは、もちろんである。
 各種の部材に当接して音を発生させるエキサイター等として、好適に利用可能である。
 10、10b 積層圧電素子
 11a、11c シート状物
 11b 積層体
 12,12a~12j,12L 圧電フィルム
 13a~13e 層
 14 接着層
 15 突出部
 20 圧電体層
 24 第1電極層
 26 第2電極層
 28 第1保護層
 28a 孔部(第1接点)
 30 第2保護層
 30a 孔部(第2接点)
 34 粘弾性マトリックス
 36 圧電体粒子
 40 コロナ電極
 42 直流電源
 60a~60b 導電性フィルム

Claims (7)

  1.  圧電体層と、前記圧電体層を挟持する2つの電極層と、前記電極層をそれぞれ覆う2つの保護層とを有する圧電フィルムを、複数層、積層してなり、
     隣接する前記圧電フィルムのそれぞれの端辺の少なくとも一部が、面方向において異なる位置にある積層圧電素子。
  2.  各前記圧電フィルムは、前記圧電フィルムの端面を覆う端面被覆層を有する請求項1に記載の積層圧電素子。
  3.  隣接する前記圧電フィルムの端辺間の距離が0.05mm~2mmである請求項1または2に記載の積層圧電素子。
  4.  前記圧電体層は、厚さ方向に分極されており、
     複数の前記圧電フィルムは、分極方向が交互になるように積層されている請求項1~3のいずれか一項に記載の積層圧電素子。
  5.  圧電体層と、前記圧電体層を挟持する2つの電極層と、前記電極層をそれぞれ覆う2つの保護層とを有する圧電フィルムを、1回以上、折り返すことにより、前記圧電フィルムを、複数層、積層したものであり、
     隣接する層それぞれの端辺が、面方向において異なる位置にある積層圧電素子。
  6.  前記圧電フィルムは、前記圧電フィルムの、折り返し方向と直交する幅方向の両端面を覆う端面被覆層を有する請求項5に記載の積層圧電素子。
  7.  隣接する前記層の端辺間の最短距離が0.05mm~5mmである請求項5または6に記載の積層圧電素子。
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