WO2021161570A1 - コネクタ付き多心ケーブル - Google Patents

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WO2021161570A1
WO2021161570A1 PCT/JP2020/034980 JP2020034980W WO2021161570A1 WO 2021161570 A1 WO2021161570 A1 WO 2021161570A1 JP 2020034980 W JP2020034980 W JP 2020034980W WO 2021161570 A1 WO2021161570 A1 WO 2021161570A1
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pad
connector
pads
core cable
ground layer
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PCT/JP2020/034980
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直茂 横田
昌輝 鈴木
Original Assignee
住友電気工業株式会社
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Definitions

  • This disclosure relates to a multi-core cable with a connector.
  • Patent Document 1 As a multi-core cable with a connector used for transmission between electronic devices, a multi-core cable with a connector that can be connected to an electronic device regardless of whether the connector is above or below is disclosed (Patent Document 1).
  • the multi-core cable with a connector of the present disclosure includes a multi-core cable including a plurality of electric wires and a connector connected to one end of the multi-core cable, and the connector has a first surface and the first surface. It has a substrate provided with a second surface on the opposite side to the above, and a third surface which is a surface at the tip in the connector insertion direction and connects the first surface and the second surface.
  • a first pad group provided on the first surface and having a plurality of first pads to which the central conductor of the electric wire is connected, and the third surface provided on the first surface and viewed from above the first surface.
  • a second pad group having a plurality of second pads connected to the first pad and arranged in a first direction parallel to the first surface, and the first surface provided between the first surface and the second surface.
  • a first ground layer extending in a second direction parallel to the first direction and perpendicular to the first direction, and a first ground layer provided on a side separated from the first pad group with respect to the second pad group in the second direction. It has a conductive material connected to one ground layer, and the conductive material is located on the first surface side of the first ground layer in a third direction perpendicular to the first surface.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a multi-core cable with a connector according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram showing an example of a pad and a connector pad provided on the first substrate.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of the cross-sectional configuration of the first substrate.
  • FIG. 4 is a diagram showing an example of a pad and a connector pad provided on the second substrate.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing an example of the cross-sectional structure of the second substrate.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a modified example of the cross-sectional configuration of the first substrate.
  • An object of the present disclosure is to provide a multi-core cable with a connector capable of reducing signal reflection.
  • the multi-core cable with a connector includes a multi-core cable including a plurality of electric wires and a connector connected to one end of the multi-core cable, and the connector is the first.
  • a substrate including a surface, a second surface opposite to the first surface, and a third surface which is a surface at the tip in the connector insertion direction and connects the first surface and the second surface.
  • the substrate is provided on the first surface and includes a first pad group including a plurality of first pads to which the central conductor of the electric wire is connected, and the first surface is provided on the first surface.
  • a second pad group having a plurality of second pads arranged in a first direction parallel to the third surface in a top view and connected to the first pad, and between the first surface and the second surface.
  • a first ground layer provided, parallel to the first surface, and extending in a second direction perpendicular to the first direction, and separated from the first pad group with respect to the second pad group in the second direction. It has a conductive material provided on the side and connected to the first ground layer, and the conductive material has the first surface more than the first ground layer in a third direction perpendicular to the first surface. Located on the side.
  • the conductive material is provided on the side away from the first pad group with respect to the second pad group in the second direction, is connected to the first ground layer, and is on the first surface side of the first ground layer in the third direction. Located in. Then, a connector pin connected to the second pad group and transmitting a signal is provided above the conductive material. Therefore, even when the frequency of the signal transmitted via the connector pin is high, for example, when the frequency is about 20 GHz, there is no differential impedance at the connection portion between the connector pin and the second pad group. Matching can be suppressed and signal reflection in the vicinity of this connection can be suppressed.
  • the conductive material includes a second ground layer located on the first surface side of the first ground layer in the third direction, the first ground layer, and the second ground layer. It may have a conduction path that connects to and. It is easy to position the conductive material on the first surface side of the first ground layer.
  • the conductive material is used for a ground provided on the first surface on the side away from the first pad group with respect to the second pad group in the second direction. It may have a third pad of. The third pad makes it easy to shorten the distance between the connector pin and the conductive material.
  • the third pad may include a portion arranged side by side with the plurality of second pads in the first direction. It is easy to hold the potential of the third pad on the ground.
  • the thickness of the third pad may be equal to the thickness of the plurality of second pads. It is easy to form the third pad at the same time as the second pad group.
  • the size of the third pad in the second direction may be 0.5 mm or more and 2.0 mm or less. Reflection can be appropriately suppressed while suppressing the size of the substrate.
  • the first pad and the second pad may be pads for signal transmission. It is possible to suppress the reflection of the signal transmitted via the first pad and the second pad.
  • the multi-core cable includes a ground conductor, and the substrate is provided on the first surface and is connected to the first ground layer and the ground conductor. It may have a pad. The first ground layer and the ground conductor can be easily connected.
  • the electric wire is a coaxial electric wire including an insulating layer formed on the outer periphery of the central conductor and an outer conductor formed on the outer periphery of the insulating layer, and the ground conductor is the outer side. It may be a conductor.
  • the outer conductor of the coaxial electric wire can be used as the ground conductor.
  • the substrate includes a plurality of wirings, each of which is connected to any one of the plurality of first pads, and the plurality of wirings of the plurality of second pads. It may be connected to any of them.
  • the first pad and the second pad can be easily connected.
  • the multi-core cable with a connector includes a multi-core cable including a plurality of coaxial electric wires and a connector connected to one end of the multi-core cable, and the coaxial electric wire.
  • a central conductor includes a central conductor, an insulating layer formed on the outer periphery of the central conductor, and an outer conductor formed on the outer periphery of the insulating layer, and the connector has a first surface opposite to that of the first surface. It has a substrate having a second surface on the side and a third surface which is a surface at the tip in the connector insertion direction and connects the first surface and the second surface, and the substrate is the first surface.
  • a first pad group provided with a plurality of first pads to which the central conductor is connected, and a first pad group provided on the first surface at a distance from the first pad, and the first surface is viewed from above.
  • a second pad group having a plurality of second pads arranged in a first direction parallel to the third surface and connected to the first pad inside the substrate, and between the first surface and the second surface.
  • a ground layer provided and extending in a second direction parallel to the first surface and perpendicular to the first direction, and a side separated from the first pad group with respect to the second pad group in the second direction. It has a third pad provided on the first surface and connected to the ground layer, and a fourth pad provided on the first surface and connected to the ground layer and the outer conductor.
  • the third pad is provided on the side away from the first pad group with respect to the second pad group in the second direction, is connected to the ground layer, and is provided on the first surface. Then, a connector pin connected to the second pad group and transmitting a signal is provided above the third pad. Therefore, even when the frequency of the signal transmitted via the connector pin is high, for example, when the frequency is about 20 GHz, there is no differential impedance at the connection portion between the connector pin and the second pad group. Matching can be suppressed and signal reflection in the vicinity of this connection can be suppressed.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a multi-core cable with a connector according to an embodiment.
  • the multi-core cable 1 with a connector can be used, for example, as a cable for connecting electronic devices (not shown).
  • U, D, F, B, R, and L shown in FIG. 1 and the like indicate the directions in the multi-core cable 1 with a connector, where U is upward, D is downward, F is forward, B is rear, and R. Is to the right and L is to the left.
  • the RL direction is an example of the first direction
  • the FB direction is an example of the second direction
  • the UD direction is an example of the third direction.
  • the multi-core cable 1 with a connector has a multi-core cable 2, a first connector 3, and a second connector 4.
  • the first connector 3 is attached to the front end of the multi-core cable 2 on the F side.
  • the second connector 4 is attached to the rear end B side of the multi-core cable 2.
  • the multi-core cable 1 with a connector has a connector plug 5 connected to a receptacle (not shown) of an electronic device at the front F of the first connector 3 and the rear B of the second connector 4.
  • a metal shell 5a having a substantially long cylindrical shape is provided as a housing of the connector plug 5.
  • a pin holding plate 5b is housed inside the metal shell 5a.
  • the pin holding plate 5b is a member that holds a contact pin 5c connected to a receptacle (not shown) of an electronic device.
  • the contact pins 5c are arranged so that they can be connected to the receptacle of the electronic device even if the directions of the left L, the right R, the upper U, and the lower D of the first connector 3 and the second connector 4 are reversed. It is held by the holding plate 5b.
  • the first connector 3 includes a first board 11 to which the multi-core cable 2 is connected.
  • the first substrate 11 has a first surface 11A, a second surface 11B, and a third surface 11C.
  • the first surface 11A is the upper U side surface of the first substrate 11
  • the second surface 11B is the lower D side surface of the first substrate 11
  • the third surface 11C is the surface of the first substrate 11. This is the front F side surface.
  • the first substrate 11 includes a first circuit 12, a pad group 40f connected to the rear B-side end of the first circuit 12, and a connector pad group connected to the front F-side end of the first circuit 12. It has 60f.
  • the pad group 40f and the connector pad group 60f are provided on the first surface 11A and the second surface 11B of the first substrate 11.
  • the thickness of the first substrate 11 is 0.5 mm to 1.0 mm.
  • the first substrate 11 is formed in a substantially flat plate shape.
  • the second connector 4 includes a second board 13 to which the multi-core cable 2 is connected.
  • the second substrate 13 has a first surface 13A, a second surface 13B, and a third surface 13C.
  • the first surface 13A is the upper U side surface of the second substrate 13
  • the second surface 13B is the lower D side surface of the second substrate 13
  • the third surface 13C is the surface of the second substrate 13. This is the rear B side surface.
  • the second substrate 13 includes a second circuit 14, a pad group 40b connected to the front F-side end of the second circuit 14, and a connector pad group 40b connected to the rear B-side end of the second circuit 14. It has 60b.
  • the pad group 40f and the connector pad group 60f are provided on the first surface 13A and the second surface 13B of the second substrate 13.
  • the thickness of the second substrate 13 is 0.5 mm to 1.0 mm.
  • the second substrate 13 is formed in a substantially flat plate shape.
  • the multi-core cable 2 includes a plurality of high-speed signal lines, for example, four coaxial electric wire pairs, and a plurality of, for example, seven electric wires.
  • each coaxial wire pair is composed of two pairs in order to transmit a high-speed differential signal.
  • the coaxial electric wire forming the coaxial electric wire pair has a central conductor, an insulating layer, an outer conductor, and an outer cover in this order from the center to the outside.
  • the electric wire is composed of an insulated electric wire having a central conductor and a jacket.
  • the outer conductor is an example of a ground conductor and includes a shielded wire and a shielded layer. Coaxial wires make it easy to transmit signals at high speed.
  • FIG. 2 is a diagram showing an example of a pad and a connector pad provided on the first substrate 11.
  • FIG. 2 shows the upper surface (first surface 11A) of the first substrate 11 as viewed from the upper U side of the multi-core cable 1 with a connector.
  • the pads and connector pads provided on the lower surface (second surface 11B) of the first substrate 11 are shown through the first substrate 11.
  • the pad group 40f has a first surface side pad group 40Af provided on the first surface 11A and a second surface side pad group 40Bf provided on the second surface 11B.
  • the first surface side pad group 40Af has pads 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49 and 50.
  • the second surface side pad group 40Bf has pads 51, 52, 53, 54, 55, 56, 57, 58 and 59.
  • a pad 46 is provided on the left L of the pad 45, and between the pad 45 and the pad 46, the pads are sequentially arranged from the right R to the left L. 47, 48, 49 and 50 are provided.
  • pads 41 and 42 are provided on the front F of the pad 45, and pads 43 and 44 are provided on the front F of the pad 46.
  • a connecting pad 74 connected to the pads 45 and 46 is provided on the first surface 11A behind the pads 47 to 50.
  • the connecting pad 74 may be included in the first surface side pad group 40Af.
  • a pad 56 is provided on the left L of the pad 55, and the pads are placed between the pad 55 and the pad 56 in order from the right R to the left L. 57, 58 and 59 are provided.
  • pads 51 and 52 are provided on the front F of the pad 55, and pads 53 and 54 are provided on the front F of the pad 46.
  • a connecting pad 76 connected to the pads 55 and 56 is provided behind the pads 57 to 59. The connecting pad 76 may be included in the second surface side pad group 40Bf.
  • the first side pad group 40Af and the second side pad group 40Bf are connected to the front end of the multi-core cable 2 on the F side.
  • Each center conductor of one of the four coaxial wire pairs included in the multi-core cable 2 is connected to the pads 41 and 42 on the first surface 11A.
  • Each outer conductor of the coaxial wire pair is connected to the pad 45.
  • Each center conductor of the other one coaxial wire pair is connected to pads 43 and 44 on the first surface 11A.
  • Each outer conductor of the coaxial wire pair is connected to a pad 46.
  • Each center conductor of the other one coaxial wire pair is connected to pads 51 and 52 on the second surface 11B.
  • Each outer conductor of the coaxial wire pair is connected to the pad 55.
  • Each center conductor of the other one coaxial wire pair is connected to pads 53 and 54 on the second surface 11B.
  • Each outer conductor of the coaxial wire pair is connected to a pad 56.
  • One of the seven wires included in the multi-core cable 2 is connected to the pad 47 on the first surface 11A.
  • the other one wire is connected to the pad 48 on the first surface 11A.
  • the other one wire is connected to the pad 49 on the first surface 11A.
  • the other one wire is connected to the pad 50 on the first surface 11A.
  • the other one wire is connected to the pad 57 on the second surface 11B.
  • the other one wire is connected to the pad 58 on the second surface 11B.
  • the other one wire is connected to the pad 59 on the second surface 11B.
  • Pads 41 to 44 and 47 to 50 are examples of the first pad, and pads 41 to 44 and pads 47 to 50 are included in the first pad group 71Af.
  • Pads 45 and 46 are examples of the fourth pad.
  • Pads 51 to 54 and 57 to 59 are examples of the first pad, and pads 51 to 54 and pads 57 to 59 are included in the first pad group 71Bf.
  • Pads 55 and 56 are examples of the fourth pad.
  • the connector pad group 60f has a first surface side connector pad group 60Af provided on the first surface 11A and a second surface side connector pad group 60Bf provided on the second surface 11B.
  • the first surface side connector pad group 60Af has connector pads A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, A9, A10, A11 and A12.
  • the connector pads A1 to A12 of the first surface side connector pad group 60Af are provided in a row in order from the left L to the right R of the first surface 11A. That is, the connector pads A1 to A12 are arranged in the RL direction parallel to the third surface 11C in the top view of the first surface 11A.
  • the second surface side connector pad group 60Bf has connector pads B1, B2, B3, B4, B5, B6, B7, B8, B9, B10, B11 and B12.
  • the connector pads B1 to B12 of the second surface side connector pad group 60Bf are provided in a row in order from the right side R to the left side L of the second surface 11B. That is, the connector pads B1 to B12 are arranged in the RL direction parallel to the third surface 11C in the top view of the second surface 11B.
  • a connecting pad 73 connected to the connector pads A1 and A12 is provided on the first surface 11A in front of the connector pads A2 to A11.
  • a connecting pad 75 connected to the connector pads B1 and B12 is provided on the second surface 11B in front of the connector pads B2 to B11.
  • the connecting pad 73 may be included in the first surface side connector pad group 60Af.
  • the connecting pad 75 may be included in the second surface side connector pad group 60Bf.
  • the connector pads A1 and A12 are ground terminals (GND) for grounding.
  • the connector pads A2 and A3 are terminals (TX1 +, TX1-) for high-speed signal transmission.
  • the connector pads A4 and A9 are terminals (VBUS) for bus power supply.
  • the connector pad A5 is a configuration channel terminal (CC).
  • the connector pads A6 and A7 are terminals (D +, D ⁇ ) for data signals.
  • the connector pad A8 is a terminal (SBU1) for the side band.
  • the connector pads A10 and A11 are terminals (RX2 +, RX2-) for receiving high-speed signals.
  • the connector pads B1 and B12 are ground terminals (GND) for grounding.
  • the connector pads B2 and B3 are terminals (TX2 +, TX2-) for high-speed signal transmission.
  • the connector pads B4 and B9 are terminals (VBUS) for bus power supply.
  • the connector pad B5 is a terminal (VCONN) for a connection power supply.
  • the connector pad B8 is a terminal (SBU2) for the side band.
  • the connector pads B10 and B11 are terminals (RX1 +, RX1-) for receiving high-speed signals.
  • the connector pads A2 to A11 are examples of the second pad, and the connector pads A2 to A11 are included in the second pad group 72Af.
  • the connecting pad 73 is an example of the third pad, and the connector pads A1 and A12 are a part of the third pad.
  • the connector pads B2 to B11 are examples of the second pads, and the connector pads B2 to B11 are included in the second pad group 72Bf.
  • the connecting pad 75 is an example of the third pad, and the connector pads B1 and B12 are a third part.
  • the first surface side pad group 40Af and the second surface side pad group 40Bf are connected to the first surface side connector pad group 60Af and the second surface side connector pad group 60Bf of the first substrate 11 by the first circuit 12. ..
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of the cross-sectional configuration of the first substrate 11.
  • FIG. 3 corresponds to a cross-sectional view taken along line III-III in FIG.
  • the first substrate 11 includes five insulating layers 111, 112, 113, 114 and 115 laminated on each other.
  • the insulating layer 112 is provided above U above the insulating layer 111
  • the insulating layer 113 is provided above U above the insulating layer 112
  • the insulating layer 114 is provided above U above the insulating layer 113
  • the insulating layer 115 is provided above the insulating layer 114. It is provided in the upper U.
  • the first substrate 11 further includes a wiring layer 121 on the lower surface 111B of the insulating layer 111, a wiring layer 122 on the lower surface 112B of the insulating layer 112, a wiring layer 123 on the lower surface 113B of the insulating layer 113, and an insulating layer 113.
  • the wiring layer 124 on the upper surface 113A of the insulating layer 114, the wiring layer 125 on the upper surface 114A of the insulating layer 114, and the wiring layer 126 on the upper surface 115A of the insulating layer 115 are included.
  • the upper surface 115A of the insulating layer 115 is the first surface 11A of the first substrate 11, and the lower surface 111B of the insulating layer 111 is the second surface 11B of the first substrate 11.
  • the material of the insulating layers 111 to 115 for example, epoxy glass or fluororesin can be used.
  • the thickness of each of the insulating layers 111 to 115 is, for example, 50 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less.
  • As the material of the wiring layers 121 to 126 for example, copper (Cu) or the like can be used.
  • the thickness of each of the wiring layers 121 to 126 is, for example, 10 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the wiring layer 126 includes a first surface side pad group 40Af and a first surface side connector pad group 60Af.
  • the wiring layer 125 includes a plurality of wirings 125A, a ground layer 125B, and a ground layer 125C.
  • the plurality of wires 125A are connected to any of the pads 41 to 44 and the pads 47 to 50, respectively.
  • Each of the plurality of wires 125A is connected to one of the connector pads A2 to A11.
  • the ground layer 125B is provided below D of the connector pad A1, below D of the connector pad A12, and below D of the connecting pad 73.
  • the ground layer 125C is provided below the pad 45, below the pad 46, and below the connecting pad 74.
  • the insulating layer 115 includes a conductive via 81 that connects the wiring 125A and one of the pads 41 to 44 and the pads 47 to 50, and a conductive via 82 that connects the wiring 125A and one of the connector pads A2 to A11. And are provided.
  • the insulating layer 115 is provided with a conductive via 83 that connects the connector pad A1, the connector pad A12, the connecting pad 73, and the ground layer 125B.
  • the insulating layer 115 is provided with a conductive via 84 that connects the pad 45, the pad 46, the connecting pad 74, and the ground layer 125C.
  • the wiring layer 124 includes a ground layer 124A extending in the FB direction.
  • the insulating layer 114 is provided with a conductive via 85 that connects the ground layer 124A and the ground layer 125B, and a conductive via 86 that connects the ground layer 124A and the ground layer 125C.
  • the connector pad A1, the connector pad A12, the connecting pad 73, and the conductive via 83 may be integrally formed, or the pad 45, the pad 46, the connecting pad 74, and the conductive via 84 may be integrally formed. good.
  • Each of the connector pads A2 to A11 may be integrally formed with one conductive via 82, or each of the pads 41 to 44 and the pads 47 to 50 may be integrally formed with one conductive via 81. good.
  • the ground layer 125B and the conductive via 85 may be integrally formed, or the ground layer 125C and the conductive via 86 may be integrally formed.
  • the wiring layer 124 is an example of the first ground layer
  • the ground layer 125B is an example of the second ground layer
  • the conductive via 85 is an example of the conduction path.
  • the conductive material 131 includes a connecting pad 73, a conductive via 83, a ground layer 125B, and a conductive via 85.
  • the wiring layer 121 includes a second surface side pad group 40Bf and a second surface side connector pad group 60Bf.
  • the wiring layer 122 includes a plurality of wirings 122A, a ground layer 122B, and a ground layer 122C.
  • the plurality of wires 122A are connected to any of the pads 51 to 54 and the pads 57 to 59, respectively.
  • Each of the plurality of wires 122A is connected to one of the connector pads B2 to B11.
  • the ground layer 122B is provided on the upper U of the connector pad B1, the upper U of the connector pad B12, and the upper U of the connecting pad 75.
  • the ground layer 122C is provided above the pad 55, above the pad 56, and above the connecting pad 76.
  • the insulating layer 111 has a conductive via 91 that connects the wiring 122A and one of the pads 51 to 54 and the pads 57 to 59, and a conductive via 92 that connects the wiring 122A and one of the connector pads B2 to B11. And are provided.
  • the insulating layer 111 is provided with a conductive via 93 that connects the connector pad B1, the connector pad B12, the connecting pad 75, and the ground layer 122B.
  • the insulating layer 111 is provided with a conductive via 94 that connects the pad 55, the pad 56, the connecting pad 76, and the ground layer 122C.
  • the wiring layer 123 includes a ground layer 123A extending in the FB direction.
  • the insulating layer 112 is provided with a conductive via 95 that connects the ground layer 123A and the ground layer 122B, and a conductive via 96 that connects the ground layer 123A and the ground layer 122C.
  • the connector pad B1, the connector pad B12, the connecting pad 75, and the conductive via 93 may be integrally formed, or the pad 55, the pad 56, the connecting pad 76, and the conductive via 94 may be integrally formed. good.
  • Each of the connector pads B2 to B11 may be integrally formed with one conductive via 92, or each of the pads 51 to 54 and the pads 57 to 59 may be integrally formed with one conductive via 91. good.
  • the ground layer 122B and the conductive via 95 may be integrally formed, or the ground layer 122C and the conductive via 96 may be integrally formed.
  • the wiring layer 123 is an example of the first ground layer
  • the ground layer 122B is an example of the second ground layer
  • the conductive via 95 is an example of the conduction path.
  • the conductive material 132 includes a connecting pad 75, a conductive via 93, a ground layer 122B, and a conductive via 95.
  • the wiring 125A is connected to the connector pad A11 and the pad 41, and the wiring 122A is connected to the connector pad B2 and the pad 51.
  • the wiring connecting the pad and the connector pad is provided only in the wiring layers 122 and 125, but the wiring may pass through another wiring layer.
  • the pad of the first surface 11A may be connected to the connector pad of the second surface 11B, or the pad of the second surface 11B may be connected to the connector pad of the first surface 11A.
  • the connector pins 31 provided on the connector plug 5 are connected to the connector pads A1 to A12 and the connector pads B1 to B12, respectively.
  • the connector pin 31 is arranged so as to extend in the FB direction. Therefore, the connector pin 31 intersects the connecting pad 73 when viewed from above U, or intersects with the connecting pad 75 when viewed from below D.
  • the central conductor 33 of the coaxial electric wire 32 of the multi-core cable 2 is connected to the pads 41 to 44 and the pads 51 to 54.
  • the outer conductor 34 of the coaxial electric wire 32 is connected to the pads 45, 46, 55 and 56. That is, the pads 41 to 44 and 51 to 54 are pads for signal transmission, and the pads 45, 46, 55 and 56 are pads for ground.
  • Pads 41 to 44 and 51 to 54 are connector pads A2, A3, A10, A11, B2, B3 which are terminals for high-speed signal transmission (TX1 +, TX1-) or terminals for high-speed signal reception (RX2 +, RX2-). , B10, B11.
  • the pad 41 is connected to the connector pad A11
  • the pad 42 is connected to the connector pad A10
  • the pad 43 is connected to the connector pad A3,
  • the pad 44 is connected to the connector pad A2.
  • the pad 51 is connected to the connector pad B2
  • the pad 52 is connected to the connector pad B3
  • the pad 53 is connected to the connector pad B10
  • the pad 54 is connected to the connector pad B11.
  • FIG. 4 is a diagram showing an example of a pad and a connector pad provided on the second substrate 13.
  • FIG. 4 shows the upper surface (first surface 13A) of the second substrate 13 as viewed from the upper U side of the multi-core cable 1 with a connector.
  • the pads and connector pads provided on the lower surface (second surface 13B) of the second substrate 13 are shown through the second substrate 13.
  • the pad group 40b has a first surface side pad group 40Ab provided on the first surface 13A and a second surface side pad group 40Bb provided on the second surface 13B.
  • the first surface side pad group 40Ab has pads 41 to 50 like the first surface side pad group 40Af.
  • the second surface side pad group 40Bb has pads 51 to 59, similarly to the second surface side pad group 40Bf.
  • a pad 46 is provided on the right R of the pad 45, and the pads are sequentially provided between the pad 45 and the pad 46 from the left L to the right R. 47, 48, 49 and 50 are provided.
  • pads 41 and 42 are provided behind the pad 45, and pads 43 and 44 are provided behind the pad 46.
  • a connecting pad 74 connected to the pads 45 and 46 is provided on the first surface 13A in front of the pads 47 to 50 F. The connecting pad 74 may be included in the first surface side pad group 40Ab.
  • a pad 56 is provided on the right R of the pad 55, and the pads are placed between the pad 55 and the pad 56 in order from the left L to the right R.
  • 57, 58 and 59 are provided on the second surface 13B.
  • pads 51 and 52 are provided behind the pad 55, and pads 53 and 54 are provided behind the pad 56.
  • a connecting pad 76 connected to the pads 55 and 56 is provided on the second surface 13B in front of the pads 57 to 59 F.
  • the connecting pad 76 may be included in the second surface side pad group 40Bb.
  • the first side pad group 40Ab and the second side pad group 40Bb are connected to the rear end B side of the multi-core cable 2.
  • Each center conductor of one of the four coaxial wire pairs included in the multi-core cable 2 is connected to the pads 41 and 42 on the first surface 13A. Each outer conductor of the coaxial wire pair is connected to the pad 45. Each center conductor of the other one coaxial wire pair is connected to pads 43 and 44 on the first surface 13A. Each outer conductor of the coaxial wire pair is connected to a pad 46. Each center conductor of the other one coaxial wire pair is connected to pads 51 and 52 on the second surface 13B. Each outer conductor of the coaxial wire pair is connected to the pad 55. Each center conductor of the other one coaxial wire pair is connected to pads 53 and 54 on the second surface 13B. Each outer conductor of the coaxial wire pair is connected to a pad 56.
  • One of the seven wires included in the multi-core cable 2 is connected to the pad 47 on the first surface 13A.
  • the other one wire is connected to the pad 48 on the first surface 13A.
  • the other one wire is connected to the pad 49 on the first surface 13A.
  • the other one wire is connected to the pad 50 on the first surface 13A.
  • the other one wire is connected to the pad 57 on the second surface 13B.
  • the other one wire is connected to the pad 58 on the second surface 13B.
  • the other one wire is connected to the pad 59 on the second surface 13B.
  • Pads 41 to 44 and 47 to 50 are examples of the first pad, and pads 41 to 44 and pads 47 to 50 are included in the first pad group 71Ab.
  • Pads 45 and 46 are examples of the fourth pad.
  • Pads 51 to 54 and 57 to 59 are examples of the first pad, and pads 51 to 54 and pads 57 to 59 are included in the first pad group 71Bb.
  • Pads 55 and 56 are examples of the fourth pad.
  • the connector pad group 60b has a first surface side connector pad group 60Ab provided on the first surface 13A and a second surface side connector pad group 60Bb provided on the second surface 13B.
  • the first surface side connector pad group 60Ab has connector pads A1 to A12 like the first surface side connector pad group 60Af.
  • the connector pads A1 to A12 of the first surface side connector pad group 60Ab are provided in a row in order from the right side R to the left side L of the first surface 13A. That is, the connector pads A1 to A12 are arranged in the RL direction parallel to the third surface 13C in the top view of the first surface 13A.
  • the second surface side connector pad group 60Bb has connector pads B1 to B12, similarly to the second surface side connector pad group 60Bf.
  • the connector pads B1 to B12 of the second surface side connector pad group 60Bb are provided in a row in order from the left L to the right R of the second surface 13B. That is, the connector pads B1 to B12 are arranged in the RL direction parallel to the third surface 13C in the top view of the second surface 13B.
  • a connecting pad 73 connected to the connector pads A1 and A12 is provided on the first surface 13A behind the connector pads A2 to A11.
  • a connecting pad 75 connected to the connector pads B1 and B12 is provided behind the connector pads B2 to B11.
  • the connecting pad 73 may be included in the first surface side connector pad group 60Ab.
  • the connecting pad 75 may be included in the second surface side connector pad group 60Bb.
  • the connector pads A1 and A12 are ground terminals (GND) for grounding.
  • the connector pads A2 and A3 are terminals (TX1 +, TX1-) for high-speed signal transmission.
  • the connector pads A4 and A9 are terminals (VBUS) for bus power supply.
  • the connector pad A5 is a configuration channel terminal (CC).
  • the connector pads A6 and A7 are terminals (D +, D ⁇ ) for data signals.
  • the connector pad A8 is a terminal (SBU1) for the side band.
  • the connector pads A10 and A11 are terminals (RX2 +, RX2-) for receiving high-speed signals.
  • the connector pads B1 and B12 are ground terminals (GND) for grounding.
  • the connector pads B2 and B3 are terminals (TX2 +, TX2-) for high-speed signal transmission.
  • the connector pads B4 and B9 are terminals (VBUS) for bus power supply.
  • the connector pad B5 is a terminal (VCONN) for a connection power supply.
  • the connector pad B8 is a terminal (SBU2) for the side band.
  • the connector pads B10 and B11 are terminals (RX1 +, RX1-) for receiving high-speed signals.
  • the connector pads A2 to A11 are examples of the second pad, and the connector pads A2 to A11 are included in the second pad group 72Ab.
  • the connecting pad 73 is an example of the third pad, and the connector pads A1 and A12 are a part of the third pad.
  • the connector pads B2 to B11 are examples of the second pads, and the connector pads B2 to B11 are included in the second pad group 72Bb.
  • the connecting pad 75 is an example of the third pad, and the connector pads B1 and B12 are a third part.
  • the first surface side pad group 40Ab and the second surface side pad group 40Bb are connected to the first surface side connector pad group 60Ab and the second surface side connector pad group 60Bb of the second substrate 13 by the second circuit 14. ..
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing an example of the cross-sectional structure of the second substrate 13.
  • FIG. 5 corresponds to a cross-sectional view taken along the line VV in FIG.
  • the second substrate 13 includes five insulating layers 111 to 115 laminated on each other, similarly to the first substrate 11.
  • the second substrate 13 further includes wiring layers 121 to 125, similarly to the first substrate 11.
  • the upper surface 115A of the insulating layer 115 is the first surface 13A of the second substrate 13, and the lower surface 111B of the insulating layer 111 is the second surface 13B of the second substrate 13.
  • the wiring layer 126 includes a first surface side pad group 40Ab and a first surface side connector pad group 60Ab. Similar to the first substrate 11, the wiring layer 125 includes a plurality of wirings 125A, a ground layer 125B, and a ground layer 125C. Similar to the first substrate 11, the insulating layer 115 is provided with conductive vias 81 to 84. The wiring layer 124 includes a ground layer 124A extending in the FB direction, similarly to the first substrate 11. The insulating layer 114 is provided with conductive vias 85 and 86, similarly to the first substrate 11.
  • the wiring layer 121 includes a second surface side pad group 40Bb and a second surface side connector pad group 60Bb. Similar to the first substrate 11, the wiring layer 122 includes a plurality of wirings 122A, a ground layer 122B, and a ground layer 122C. Similar to the first substrate 11, the insulating layer 111 is provided with conductive vias 91 to 94. The wiring layer 123 includes a ground layer 123A extending in the FB direction, similarly to the first substrate 11. The insulating layer 112 is provided with conductive vias 95 and 96, similarly to the first substrate 11.
  • the wiring 125A is connected to the connector pad A2 and the pad 44, and the wiring 122A is connected to the connector pad B11 and the pad 54.
  • the wiring connecting the pad and the connector pad is provided only in the wiring layers 122 and 125, but the wiring may pass through another wiring layer.
  • the pad of the first surface 11A may be connected to the connector pad of the second surface 11B, or the pad of the second surface 11B may be connected to the connector pad of the first surface 11A.
  • the connector pins 31 provided on the connector plug 5 are connected to the connector pads A1 to A12 and the connector pads B1 to B12, respectively.
  • the connector pin 31 is arranged so as to extend in the FB direction. Therefore, the connector pin 31 intersects the connecting pad 73 when viewed from above U, or intersects with the connecting pad 75 when viewed from below D.
  • the central conductor 33 of the coaxial electric wire 32 of the multi-core cable 2 is connected to the pads 41 to 44 and the pads 51 to 54.
  • the outer conductor 34 of the coaxial electric wire 32 is connected to the pads 45, 46, 55 and 56. That is, the pads 41 to 44 and 51 to 54 are pads for signal transmission, and the pads 45, 46, 55 and 56 are pads for ground.
  • Pads 41 to 44 and 51 to 54 are connector pads A2, A3, A10, A11, B2, B3 which are terminals for high-speed signal transmission (TX1 +, TX1-) or terminals for high-speed signal reception (RX2 +, RX2-). , B10, B11.
  • the pad 41 is connected to the connector pad A11
  • the pad 42 is connected to the connector pad A10
  • the pad 43 is connected to the connector pad A3,
  • the pad 44 is connected to the connector pad A2.
  • the pad 51 is connected to the connector pad B2
  • the pad 52 is connected to the connector pad B3
  • the pad 53 is connected to the connector pad B10
  • the pad 54 is connected to the connector pad B11.
  • the conductive material 131 including the connecting pad 73, the conductive via 83, the ground layer 125B, and the conductive via 85 is connected to the ground layer 124A.
  • the conductive material 131 is provided on the side separated from the first pad group 71Af with respect to the second pad group 72Af in the FB direction.
  • the conductive material 131 is located on the first surface 11A side of the ground layer 124A in the UD direction.
  • the connector pin 31 through which the signal is transmitted is provided above the conductive material 131 and is connected to the second pad group 72Af.
  • the difference between the connector pin 31 and the second pad group 72Af at the connection portion is possible to suppress the mismatch of the dynamic impedance and suppress the reflection of the signal in the vicinity of this connection portion.
  • the conductive material 131 contains the conductive via 85 and the ground layer 125B, it is easy to position the conductive material 131 on the first surface 11A side of the ground layer 124A. Further, since the conductive material 131 includes the connecting pad 73, the distance between the connector pin 31 and the conductive material 131 can be easily shortened, and reflection can be more easily suppressed.
  • the connecting pad 73 is connected to the connector pads A1 and A12 which are ground terminals (GND) for grounding, and the connector pads A1 and A12 function as a part of the third pad. Therefore, it is easy to hold the potential of the connecting pad 73 on the ground.
  • GND ground terminals
  • the connecting pad 73 and the connector pads A2 to A11 are included in the wiring layer 126, and the thickness of the connecting pad 73 and the thickness of the connector pads A2 to A11 are equal to each other. Therefore, the connecting pad 73 can be easily formed at the same time as the connector pads A2 to A11.
  • the size of the connecting pad 73 in the FB direction is preferably 0.5 mm or more and 2.0 mm or less. If this size is less than 0.5 mm, the effect of suppressing reflection may be reduced. Further, if this size exceeds 2.0 mm, the size of the first substrate 11 may become excessively large.
  • the size of the connecting pad 73 in the FB direction is more preferably 0.7 mm or more and 1.5 mm or less.
  • the pads 45 and 46 are provided on the first substrate 11, the ground layer 124A and the outer conductor 34 can be easily connected.
  • the pads 41 to 44 and the pads 47 to 50 can be easily connected to the connector pads A2 to A11.
  • the conductive material 131 may not be exposed, but it is preferable that the conductive material 131 is exposed on the first surface 11A. Similarly, the conductive material 132 may not be exposed on the second surface 11B, but is preferably exposed. This is because it is easy to suppress the mismatch of the differential impedance.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a modified example of the cross-sectional configuration of the first substrate 11.
  • the connecting pads 73 and 75 and the conductive vias 83 and 93 may not be provided.
  • the conductive material 131 is located on the first surface 11A side of the ground layer 124A in the UD direction, and the conductive material 132 is located on the second surface 11B side of the ground layer 123A in the UD direction. Therefore, it is possible to suppress the mismatch of the differential impedance and suppress the reflection of the signal in the vicinity of the connection portion. The same applies to the second substrate 13.
  • the number of insulating layers and wiring layers included in the first substrate 11 and the second substrate 13 is not limited.
  • the first substrate 11 and the second substrate 13 may include seven insulating layers and eight wiring layers, and may include three insulating layers and four wiring layers.
  • Multi-core cable with connector 2 Multi-core cable 3: 1st connector 4: 2nd connector 5: Connector plug 5a: Metal shell 5b: Pin holding plate 5c: Contact pin 11: 1st board 11A, 13A: 1st Surfaces 11B, 13B: Second surface 11C, 13C: Third surface 12: First circuit 13: Second substrate 14: Second circuit 31: Connector pin 32: Coaxial wire 33: Center conductor 34: External conductor 40f, 40b: Pad group 40Af, 40Ab: First surface side pad group 40Bf, 40Bb: Second surface side pad group 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49, 50, 51, 52, 53, 54, 55, 56, 57, 58, 59: Pads 60b, 60f: Connector pad group 60Af, 60Ab: First side connector pad group 60Bf, 60Bb: Second side connector pad group 71Af, 71Ab, 71Bf, 71Bb: First Pad group 72Af, 72Ab, 72Bf,

Landscapes

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Abstract

コネクタ付き多心ケーブルは、多心ケーブルと、コネクタと、を有し、コネクタは、第１面と、第２面と、コネクタ挿入方向の先端の面であって第１面と第２面とをつなぐ第３面と、を備えた基板を有する。基板は、第１面に設けられ、多心ケーブルの電線の中心導体が接続された複数の第１パッドを備えた第１パッド群と、第１面に設けられ、第３面に平行な第１方向に並び、第１パッドに接続する複数の第２パッドを備えた第２パッド群と、第１面と第２面との間に設けられ、第１面に平行、かつ第１方向に垂直な第２方向に延びる第１グランド層と、第２方向において第２パッド群に対して第１パッド群から離間する側に設けられ、第１グランド層に接続された導電材と、を有する。導電材は、第１面に垂直な第３方向において、第１グランド層よりも第１面側に位置する。

Description

コネクタ付き多心ケーブル
　本開示は、コネクタ付き多心ケーブルに関する。
　本出願は、２０２０年２月１２日出願の日本出願第２０２０－０２１３４３号に基づく優先権を主張し、前記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
　電子機器間の伝送に用いられるコネクタ付き多心ケーブルとして、コネクタの上下を問わずに電子機器に接続できるコネクタ付き多心ケーブルが開示されている（特許文献１）。
日本国特開２０１７－６９１５２号公報
　本開示のコネクタ付き多心ケーブルは、複数の電線を含む多心ケーブルと、前記多心ケーブルの一端に接続されたコネクタと、を有し、前記コネクタは、第１面と、前記第１面とは反対側の第２面と、コネクタ挿入方向の先端の面であって前記第１面と前記第２面とをつなぐ第３面と、を備えた基板を有し、前記基板は、前記第１面に設けられ、前記電線の中心導体が接続された複数の第１パッドを備えた第１パッド群と、前記第１面に設けられ、前記第１面の上面視で前記第３面に平行な第１方向に並び、前記第１パッドに接続する複数の第２パッドを備えた第２パッド群と、前記第１面と前記第２面との間に設けられ、前記第１面に平行、かつ前記第１方向に垂直な第２方向に延びる第１グランド層と、前記第２方向において前記第２パッド群に対して前記第１パッド群から離間する側に設けられ、前記第１グランド層に接続された導電材と、を有し、前記導電材は、前記第１面に垂直な第３方向において、前記第１グランド層よりも前記第１面側に位置する。
図１は、実施形態に係るコネクタ付き多心ケーブルの構成を示す斜視図である。 図２は、第１基板に設けられたパッド及びコネクタパッドの一例を示す図である。 図３は、第１基板の断面構成の一例を示す断面図である。 図４は、第２基板に設けられたパッド及びコネクタパッドの一例を示す図である。 図５は、第２基板の断面構成の一例を示す断面図である。 図６は、第１基板の断面構成の変形例を示す断面図である。
　［本開示が解決しようとする課題］
　特許文献１に記載の多心ケーブルによれば所期の目的は達成できるものの、伝送される信号の周波数が高くなると、反射が生じるおそれがある。
　本開示は、信号の反射を低減できるコネクタ付き多心ケーブルを提供することを目的とする。
　［本開示の効果］
　本開示によれば、信号の反射を低減できる。
　実施するための形態について、以下に説明する。
　［本開示の実施形態の説明］
　〔１〕　本開示の一態様に係るコネクタ付き多心ケーブルは、複数の電線を含む多心ケーブルと、前記多心ケーブルの一端に接続されたコネクタと、を有し、前記コネクタは、第１面と、前記第１面とは反対側の第２面と、コネクタ挿入方向の先端の面であって前記第１面と前記第２面とをつなぐ第３面と、を備えた基板を有し、前記基板は、前記第１面に設けられ、前記電線の中心導体が接続された複数の第１パッドを備えた第１パッド群と、前記第１面に設けられ、前記第１面の上面視で前記第３面に平行な第１方向に並び、前記第１パッドに接続する複数の第２パッドを備えた第２パッド群と、前記第１面と前記第２面との間に設けられ、前記第１面に平行、かつ前記第１方向に垂直な第２方向に延びる第１グランド層と、前記第２方向において前記第２パッド群に対して前記第１パッド群から離間する側に設けられ、前記第１グランド層に接続された導電材と、を有し、前記導電材は、前記第１面に垂直な第３方向において、前記第１グランド層よりも前記第１面側に位置する。
　導電材は、第２方向において第２パッド群に対して第１パッド群から離間する側に設けられ、第１グランド層に接続され、第３方向において、第１グランド層よりも第１面側に位置する。そして、第２パッド群に接続され、信号が伝送されるコネクタピンは導電材の上方に設けられる。従って、コネクタピンを介して伝送される信号の周波数が高い場合であっても、例えば周波数が２０ＧＨｚ程度の場合であっても、コネクタピンと第２パッド群との接続部での差動インピーダンスの不整合を抑制し、この接続部近傍での信号の反射を抑制できる。
　〔２〕　〔１〕において、前記導電材は、前記第３方向において前記第１グランド層よりも前記第１面側に位置する第２グランド層と、前記第１グランド層と前記第２グランド層とを接続する導通パスと、を有してもよい。導電材を第１グランド層よりも第１面側に位置させやすい。
　〔３〕　〔１〕又は〔２〕において、前記導電材の一部は、前記第１面に露出していてもよい。差動インピーダンスの不整合を抑制しやすい。
　〔４〕　〔１〕～〔３〕において、前記導電材は、前記第２方向において前記第２パッド群に対して前記第１パッド群から離間する側で前記第１面に設けられたグランド用の第３パッドを有してもよい。第３パッドにより、コネクタピンと導電材との間の距離を短縮しやすい。
　〔５〕　〔４〕において、前記第３パッドは、前記第１方向で前記複数の第２パッドと並んで配置された部分を含んでもよい。第３パッドの電位をグランドに保持しやすい。
　〔６〕　〔４〕又は〔５〕において、前記第３パッドの厚さと前記複数の第２パッドの厚さとが等しくてもよい。第３パッドを第２パッド群と同時に形成しやすい。
　〔７〕　〔４〕～〔６〕において、前記第３パッドの前記第２方向におけるサイズは、０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であってもよい。基板のサイズを抑えながら、適切に反射を抑制できる。
　〔８〕　〔１〕～〔７〕において、前記第１パッド及び前記第２パッドは、信号伝送用のパッドであってもよい。第１パッド及び第２パッドを介して伝送される信号の反射を抑制することができる。
　〔９〕　〔１〕～〔８〕において、前記多心ケーブルはグランド導体を含み、前記基板は、前記第１面に設けられ、前記第１グランド層と前記グランド導体とに接続された第４パッドを有してもよい。第１グランド層とグランド導体とを容易に接続できる。
　〔１０〕　〔９〕において、前記電線は、前記中心導体の外周に形成された絶縁層と、前記絶縁層の外周に形成された外部導体とを含む同軸電線であり、前記グランド導体は前記外部導体であってもよい。同軸電線の外部導体をグランド導体として用いることができる。
　〔１１〕　〔１〕～〔１０〕において、前記基板は、それぞれが前記複数の第１パッドのいずれかに接続された複数の配線を含み、前記複数の配線は、前記複数の第２パッドのうちのいずれかに接続されてもよい。第１パッドと第２パッドとを容易に接続できる。
　〔１２〕　本開示の他の一態様に係るコネクタ付き多心ケーブルは、複数の同軸電線を含む多心ケーブルと、前記多心ケーブルの一端に接続されたコネクタと、を有し、前記同軸電線は、中心導体と、前記中心導体の外周に形成された絶縁層と、前記絶縁層の外周に形成された外部導体、を含み、前記コネクタは、第１面と、前記第１面とは反対側の第２面と、コネクタ挿入方向の先端の面であって前記第１面と前記第２面とをつなぐ第３面と、を備えた基板を有し、前記基板は、前記第１面に設けられ、前記中心導体が接続された複数の第１パッドを備えた第１パッド群と、前記第１面に前記第１パッドから離間して設けられ、前記第１面の上面視で前記第３面に平行な第１方向に並び、前記第１パッドに前記基板内部で接続する複数の第２パッドを備えた第２パッド群と、前記第１面と前記第２面との間に設けられ、前記第１面に平行、かつ前記第１方向に垂直な第２方向に延びるグランド層と、前記第２方向において前記第２パッド群に対して前記第１パッド群から離間する側で前記第１面に設けられ、前記グランド層に接続された第３パッドと、前記第１面に設けられ、前記グランド層と前記外部導体とに接続された第４パッドと、を有する。
　第３パッドは、第２方向において第２パッド群に対して第１パッド群から離間する側に設けられ、グランド層に接続され、第１面に設けられている。そして、第２パッド群に接続され、信号が伝送されるコネクタピンは第３パッドの上方に設けられる。従って、コネクタピンを介して伝送される信号の周波数が高い場合であっても、例えば周波数が２０ＧＨｚ程度の場合であっても、コネクタピンと第２パッド群との接続部での差動インピーダンスの不整合を抑制し、この接続部近傍での信号の反射を抑制できる。
　［本開示の実施形態の詳細］
　以下、本開示の実施形態について詳細に説明するが、本実施形態はこれらに限定されるものではない。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複した説明を省くことがある。
　〔多心ケーブルの構成〕
　先ず、実施形態に係るコネクタ付き多心ケーブルの構成について説明する。図１は、実施形態に係るコネクタ付き多心ケーブルの構成を示す斜視図である。
　本実施形態に係るコネクタ付き多心ケーブル１は、例えば、電子機器（図示省略）同士を接続するケーブルとして用いることができる。なお、図１等に示すＵ、Ｄ、Ｆ、Ｂ、Ｒ、Ｌはコネクタ付き多心ケーブル１における方向を示すものであり、Ｕは上方、Ｄは下方、Ｆは前方、Ｂは後方、Ｒは右方、Ｌは左方である。ＲＬ方向は第１方向の一例であり、ＦＢ方向は第２方向の一例であり、ＵＤ方向は第３方向の一例である。
　コネクタ付き多心ケーブル１は、図１に示すように、多心ケーブル２と第１コネクタ３と第２コネクタ４とを有している。第１コネクタ３は、多心ケーブル２の前方Ｆ側の端部に取り付けられている。第２コネクタ４は、多心ケーブル２の後方Ｂ側の端部に取り付けられている。
　コネクタ付き多心ケーブル１は、第１コネクタ３の前方Ｆ及び第２コネクタ４の後方Ｂに、電子機器のレセプタクル（不図示）と接続されるコネクタプラグ５を有している。コネクタプラグ５の筐体として、略長円筒状の金属シェル５ａが設けられている。金属シェル５ａの内部には、ピン保持板５ｂが収容されている。ピン保持板５ｂは、電子機器のレセプタクル（不図示）と接続されるコンタクトピン５ｃを保持する部材である。コンタクトピン５ｃは、第１コネクタ３及び第２コネクタ４の左方Ｌ、右方Ｒ、上方Ｕ及び下方Ｄの向きを逆にしても電子機器のレセプタクルに接続可能な配列となるように、ピン保持板５ｂに保持されている。
　第１コネクタ３は、その内部に、多心ケーブル２が接続された第１基板１１を含んでいる。第１基板１１は、第１面１１Ａ、第２面１１Ｂ及び第３面１１Ｃを有している。本例では、第１面１１Ａは第１基板１１の上方Ｕ側の面であり、第２面１１Ｂは第１基板１１の下方Ｄ側の面であり、第３面１１Ｃは第１基板１１の前方Ｆ側の面である。第１基板１１は、第１回路１２と、第１回路１２の後方Ｂ側の端部に接続されたパッド群４０ｆと、第１回路１２の前方Ｆ側の端部に接続されたコネクタパッド群６０ｆとを有している。パッド群４０ｆとコネクタパッド群６０ｆは、第１基板１１の第１面１１Ａ及び第２面１１Ｂに設けられている。例えば、第１基板１１の厚さは０．５ｍｍ～１．０ｍｍである。第１基板１１は略平板状に形成されている。
　第２コネクタ４は、その内部に、多心ケーブル２が接続された第２基板１３を含んでいる。第２基板１３は、第１面１３Ａ、第２面１３Ｂ及び第３面１３Ｃを有している。本例では、第１面１３Ａは第２基板１３の上方Ｕ側の面であり、第２面１３Ｂは第２基板１３の下方Ｄ側の面であり、第３面１３Ｃは第２基板１３の後方Ｂ側の面である。第２基板１３は、第２回路１４と、第２回路１４の前方Ｆ側の端部に接続されたパッド群４０ｂと、第２回路１４の後方Ｂ側の端部に接続されたコネクタパッド群６０ｂとを有している。パッド群４０ｆとコネクタパッド群６０ｆは、第２基板１３の第１面１３Ａ及び第２面１３Ｂに設けられている。例えば、第２基板１３の厚さは０．５ｍｍ～１．０ｍｍである。第２基板１３は略平板状に形成されている。
　多心ケーブル２は、高速の信号線である複数、例えば４つの同軸電線対と、複数、例えば７つの電線とを含んでいる。例えば、各同軸電線対は、高速の差動信号を伝送するために、２本一対で構成されている。同軸電線対を構成する同軸電線は、中心から外側へ順に、中心導体と、絶縁層と、外部導体と、外被とを有する。電線は、中心導体と外被とを有する絶縁電線により構成されている。外部導体はグランド導体の一例であり、シールド線やシールド層を含む。同軸電線により高速で信号を伝送しやすい。
　次に、パッド群４０ｆに含まれるパッド及びコネクタパッド群６０ｆに含まれるコネクタパッドについて説明する。図２は、第１基板１１に設けられたパッド及びコネクタパッドの一例を示す図である。図２には、コネクタ付き多心ケーブル１の上方Ｕ側から見た第１基板１１の上面（第１面１１Ａ）が示されている。第１基板１１の下面（第２面１１Ｂ）に設けられたパッド及びコネクタパッドは、第１基板１１を透視して示されている。
　パッド群４０ｆは、第１面１１Ａに設けられた第１面側パッド群４０Ａｆと、第２面１１Ｂに設けられた第２面側パッド群４０Ｂｆとを有している。第１面側パッド群４０Ａｆは、パッド４１、４２、４３、４４、４５、４６、４７、４８、４９及び５０を有する。第２面側パッド群４０Ｂｆは、パッド５１、５２、５３、５４、５５、５６、５７、５８及び５９を有する。
　図２に示すように、第１面１１Ａ上において、パッド４５の左方Ｌにパッド４６が設けられ、パッド４５とパッド４６との間に、右方Ｒから左方Ｌに向けて順に、パッド４７、４８、４９及び５０が設けられている。第１面１１Ａ上において、パッド４５の前方Ｆにパッド４１及び４２が設けられ、パッド４６の前方Ｆにパッド４３及び４４が設けられている。第１面１１Ａには、パッド４７～５０よりも後方Ｂに、パッド４５及び４６に接続された連結パッド７４が設けられている。連結パッド７４が第１面側パッド群４０Ａｆに含まれてもよい。
　図２に示すように、第２面１１Ｂ上において、パッド５５の左方Ｌにパッド５６が設けられ、パッド５５とパッド５６との間に、右方Ｒから左方Ｌに向けて順に、パッド５７、５８及び５９が設けられている。第２面１１Ｂ上において、パッド５５の前方Ｆにパッド５１及び５２が設けられ、パッド４６の前方Ｆにパッド５３及び５４が設けられている。第２面１１Ｂには、パッド５７～５９よりも後方Ｂに、パッド５５及び５６に接続された連結パッド７６が設けられている。連結パッド７６が第２面側パッド群４０Ｂｆに含まれてもよい。
　第１面側パッド群４０Ａｆ及び第２面側パッド群４０Ｂｆは、多心ケーブル２の前方Ｆ側の端部に接続されている。
　多心ケーブル２に含まれる４つの同軸電線対のうち１つの同軸電線対の各中心導体は、第１面１１Ａのパッド４１及び４２に接続されている。当該同軸電線対の各外部導体はパッド４５に接続されている。他の１つの同軸電線対の各中心導体は、第１面１１Ａのパッド４３及び４４に接続されている。当該同軸電線対の各外部導体はパッド４６に接続されている。他の１つの同軸電線対の各中心導体は、第２面１１Ｂのパッド５１及び５２に接続されている。当該同軸電線対の各外部導体はパッド５５に接続されている。他の１つの同軸電線対の各中心導体は、第２面１１Ｂのパッド５３及び５４に接続されている。当該同軸電線対の各外部導体はパッド５６に接続されている。
　多心ケーブル２に含まれる７つの電線のうち１つの電線は、第１面１１Ａのパッド４７に接続されている。他の１つの電線は、第１面１１Ａのパッド４８に接続されている。他の１つの電線は、第１面１１Ａのパッド４９に接続されている。他の１つの電線は、第１面１１Ａのパッド５０に接続されている。他の１つの電線は、第２面１１Ｂのパッド５７に接続されている。他の１つの電線は、第２面１１Ｂのパッド５８に接続されている。他の１つの電線は、第２面１１Ｂのパッド５９に接続されている。
　パッド４１～４４及び４７～５０は第１パッドの一例であり、パッド４１～４４及びパッド４７～５０が第１パッド群７１Ａｆに含まれる。パッド４５及び４６は第４パッドの一例である。パッド５１～５４及び５７～５９は第１パッドの一例であり、パッド５１～５４及びパッド５７～５９が第１パッド群７１Ｂｆに含まれる。パッド５５及び５６は第４パッドの一例である。
　コネクタパッド群６０ｆは、第１面１１Ａに設けられた第１面側コネクタパッド群６０Ａｆと、第２面１１Ｂに設けられた第２面側コネクタパッド群６０Ｂｆとを有している。第１面側コネクタパッド群６０Ａｆは、コネクタパッドＡ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ａ５、Ａ６、Ａ７、Ａ８、Ａ９、Ａ１０、Ａ１１及びＡ１２を有する。第１面側コネクタパッド群６０ＡｆのコネクタパッドＡ１～Ａ１２は、第１面１１Ａの左方Ｌから右方Ｒに向けて順に一列に設けられている。すなわち、コネクタパッドＡ１～Ａ１２は、第１面１１Ａの上面視で第３面１１Ｃに平行なＲＬ方向に並ぶ。第２面側コネクタパッド群６０Ｂｆは、コネクタパッドＢ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、Ｂ５、Ｂ６、Ｂ７、Ｂ８、Ｂ９、Ｂ１０、Ｂ１１及びＢ１２を有する。第２面側コネクタパッド群６０ＢｆのコネクタパッドＢ１～Ｂ１２は、第２面１１Ｂの右方Ｒから左方Ｌに向けて順に一列に設けられている。すなわち、コネクタパッドＢ１～Ｂ１２は、第２面１１Ｂの上面視で第３面１１Ｃに平行なＲＬ方向に並ぶ。第１面１１Ａには、コネクタパッドＡ２～Ａ１１よりも前方Ｆに、コネクタパッドＡ１及びＡ１２に接続された連結パッド７３が設けられている。第２面１１Ｂには、コネクタパッドＢ２～Ｂ１１よりも前方Ｆに、コネクタパッドＢ１及びＢ１２に接続された連結パッド７５が設けられている。連結パッド７３が第１面側コネクタパッド群６０Ａｆに含まれてもよい。連結パッド７５が第２面側コネクタパッド群６０Ｂｆに含まれてもよい。
　コネクタパッドＡ１及びＡ１２は、接地用のグランド端子（ＧＮＤ）である。コネクタパッドＡ２及びＡ３は、高速信号送信用の端子（ＴＸ１＋、ＴＸ１－）である。コネクタパッドＡ４及びＡ９は、バス給電用の端子（ＶＢＵＳ）である。コネクタパッドＡ５は、コンフィギュレーションチャンネル（Configuration Channel）端子（ＣＣ）である。コネクタパッドＡ６及びＡ７は、データ信号用の端子（Ｄ＋、Ｄ－）である。コネクタパッドＡ８は、サイドバンド用の端子（ＳＢＵ１）である。コネクタパッドＡ１０及びＡ１１は、高速信号受信用の端子（ＲＸ２＋、ＲＸ２－）である。
　コネクタパッドＢ１及びＢ１２は、接地用のグランド端子（ＧＮＤ）である。コネクタパッドＢ２及びＢ３は、高速信号送信用の端子（ＴＸ２＋、ＴＸ２－）である。コネクタパッドＢ４及びＢ９は、バス給電用の端子（ＶＢＵＳ）である。コネクタパッドＢ５は、接続電源用の端子（ＶＣＯＮＮ）である。コネクタパッドＢ８は、サイドバンド用の端子（ＳＢＵ２）である。コネクタパッドＢ１０及びＢ１１は、高速信号受信用の端子（ＲＸ１＋、ＲＸ１－）である。
　コネクタパッドＡ２～Ａ１１は第２パッドの一例であり、コネクタパッドＡ２～Ａ１１が第２パッド群７２Ａｆに含まれる。連結パッド７３は第３パッドの一例であり、コネクタパッドＡ１及びＡ１２は第３パッドの一部である。コネクタパッドＢ２～Ｂ１１は第２パッドの一例であり、コネクタパッドＢ２～Ｂ１１が第２パッド群７２Ｂｆに含まれる。連結パッド７５は第３パッドの一例であり、コネクタパッドＢ１及びＢ１２は第３の一部である。
　第１面側パッド群４０Ａｆ及び第２面側パッド群４０Ｂｆは、第１回路１２により、第１基板１１の第１面側コネクタパッド群６０Ａｆ、第２面側コネクタパッド群６０Ｂｆに接続されている。
　ここで、第１基板１１の断面構成の一例について説明する。図３は、第１基板１１の断面構成の一例を示す断面図である。図３は、図２中のIII-III線に沿った断面図に相当する。
　図３に示すように、第１基板１１は、互いに積層された５つの絶縁層１１１、１１２、１１３、１１４及び１１５を含む。絶縁層１１２は絶縁層１１１の上方Ｕに設けられ、絶縁層１１３は絶縁層１１２の上方Ｕに設けられ、絶縁層１１４は絶縁層１１３の上方Ｕに設けられ、絶縁層１１５は絶縁層１１４の上方Ｕに設けられている。第１基板１１は、更に、絶縁層１１１の下面１１１Ｂ上の配線層１２１と、絶縁層１１２の下面１１２Ｂ上の配線層１２２と、絶縁層１１３の下面１１３Ｂ上の配線層１２３と、絶縁層１１３の上面１１３Ａ上の配線層１２４と、絶縁層１１４の上面１１４Ａ上の配線層１２５と、絶縁層１１５の上面１１５Ａ上の配線層１２６とを含む。絶縁層１１５の上面１１５Ａは第１基板１１の第１面１１Ａであり、絶縁層１１１の下面１１１Ｂは第１基板１１の第２面１１Ｂである。絶縁層１１１～１１５の材料には、例えばエポキシガラス又はフッ素樹脂等を用いることができる。絶縁層１１１～１１５の各々の厚さは、例えば５０μｍ以上３００μｍ以下である。配線層１２１～１２６の材料は、例えば銅（Ｃｕ）等を用いることができる。配線層１２１～１２６の各々の厚さは、例えば１０μｍ以上１００μｍ以下である。
　配線層１２６は、第１面側パッド群４０Ａｆと、第１面側コネクタパッド群６０Ａｆとを含む。配線層１２５は、複数の配線１２５Ａと、グランド層１２５Ｂと、グランド層１２５Ｃとを含む。複数の配線１２５Ａは、それぞれ、パッド４１～４４及びパッド４７～５０のいずれかに接続される。複数の配線１２５Ａは、それぞれ、コネクタパッドＡ２～Ａ１１のうちのいずれかに接続される。グランド層１２５Ｂは、コネクタパッドＡ１の下方Ｄ、コネクタパッドＡ１２の下方Ｄ及び連結パッド７３の下方Ｄに設けられている。グランド層１２５Ｃは、パッド４５の下方Ｄ、パッド４６の下方Ｄ及び連結パッド７４の下方Ｄに設けられている。絶縁層１１５には、配線１２５Ａとパッド４１～４４及びパッド４７～５０のうちの１つとを接続する導電ビア８１と、配線１２５ＡとコネクタパッドＡ２～Ａ１１のうちの１つとを接続する導電ビア８２とが設けられている。絶縁層１１５には、コネクタパッドＡ１、コネクタパッドＡ１２及び連結パッド７３と、グランド層１２５Ｂとを接続する導電ビア８３が設けられている。絶縁層１１５には、パッド４５、パッド４６及び連結パッド７４と、グランド層１２５Ｃとを接続する導電ビア８４が設けられている。
　配線層１２４は、ＦＢ方向に延びるグランド層１２４Ａを含む。絶縁層１１４には、グランド層１２４Ａとグランド層１２５Ｂとを接続する導電ビア８５と、グランド層１２４Ａとグランド層１２５Ｃとを接続する導電ビア８６とが設けられている。
　コネクタパッドＡ１、コネクタパッドＡ１２及び連結パッド７３と導電ビア８３とが一体的に形成されていてもよく、パッド４５、パッド４６及び連結パッド７４と導電ビア８４とが一体的に形成されていてもよい。コネクタパッドＡ２～Ａ１１の各々が１つの導電ビア８２と一体的に形成されていてもよく、パッド４１～４４及びパッド４７～５０の各々が１つの導電ビア８１と一体的に形成されていてもよい。グランド層１２５Ｂと導電ビア８５とが一体的に形成されていてもよく、グランド層１２５Ｃと導電ビア８６とが一体的に形成されていてもよい。
　配線層１２４は第１グランド層の一例であり、グランド層１２５Ｂは第２グランド層の一例であり、導電ビア８５は導通パスの一例である。連結パッド７３、導電ビア８３、グランド層１２５Ｂ及び導電ビア８５が導電材１３１に含まれる。
　配線層１２１は、第２面側パッド群４０Ｂｆと、第２面側コネクタパッド群６０Ｂｆとを含む。配線層１２２は、複数の配線１２２Ａと、グランド層１２２Ｂと、グランド層１２２Ｃとを含む。複数の配線１２２Ａは、それぞれ、パッド５１～５４及びパッド５７～５９のいずれかに接続される。複数の配線１２２Ａは、それぞれ、コネクタパッドＢ２～Ｂ１１のうちのいずれかに接続される。グランド層１２２Ｂは、コネクタパッドＢ１の上方Ｕ、コネクタパッドＢ１２の上方Ｕ及び連結パッド７５の上方Ｕに設けられている。グランド層１２２Ｃは、パッド５５の上方Ｕ、パッド５６の上方Ｕ及び連結パッド７６の上方Ｕに設けられている。絶縁層１１１には、配線１２２Ａとパッド５１～５４及びパッド５７～５９のうちの１つとを接続する導電ビア９１と、配線１２２ＡとコネクタパッドＢ２～Ｂ１１のうちの１つとを接続する導電ビア９２とが設けられている。絶縁層１１１には、コネクタパッドＢ１、コネクタパッドＢ１２及び連結パッド７５と、グランド層１２２Ｂとを接続する導電ビア９３が設けられている。絶縁層１１１には、パッド５５、パッド５６及び連結パッド７６と、グランド層１２２Ｃとを接続する導電ビア９４が設けられている。
　配線層１２３は、ＦＢ方向に延びるグランド層１２３Ａを含む。絶縁層１１２には、グランド層１２３Ａとグランド層１２２Ｂとを接続する導電ビア９５と、グランド層１２３Ａとグランド層１２２Ｃとを接続する導電ビア９６とが設けられている。
　コネクタパッドＢ１、コネクタパッドＢ１２及び連結パッド７５と導電ビア９３とが一体的に形成されていてもよく、パッド５５、パッド５６及び連結パッド７６と導電ビア９４とが一体的に形成されていてもよい。コネクタパッドＢ２～Ｂ１１の各々が１つの導電ビア９２と一体的に形成されていてもよく、パッド５１～５４及びパッド５７～５９の各々が１つの導電ビア９１と一体的に形成されていてもよい。グランド層１２２Ｂと導電ビア９５とが一体的に形成されていてもよく、グランド層１２２Ｃと導電ビア９６とが一体的に形成されていてもよい。
　配線層１２３は第１グランド層の一例であり、グランド層１２２Ｂは第２グランド層の一例であり、導電ビア９５は導通パスの一例である。連結パッド７５、導電ビア９３、グランド層１２２Ｂ及び導電ビア９５が導電材１３２に含まれる。
　図３に示す例では、配線１２５ＡがコネクタパッドＡ１１とパッド４１とに接続され、配線１２２ＡがコネクタパッドＢ２とパッド５１とに接続されている。この例では、パッドとコネクタパッドとを接続する配線が配線層１２２及び１２５のみに設けられているが、配線が他の配線層を経由していてもよい。また、第１面１１Ａのパッドが第２面１１Ｂのコネクタパッドに接続されてもよく、第２面１１Ｂのパッドが第１面１１Ａのコネクタパッドに接続されてもよい。
　図３に示すように、コネクタパッドＡ１～Ａ１２及びコネクタパッドＢ１～Ｂ１２には、それぞれコネクタプラグ５に設けられたコネクタピン３１が接続される。コネクタピン３１は、ＦＢ方向に延びるようにして配置される。従って、コネクタピン３１は、上方Ｕから視たときに連結パッド７３と交差するか、下方Ｄから視たときに連結パッド７５と交差する。パッド４１～４４及びパッド５１～５４には、多心ケーブル２の同軸電線３２の中心導体３３が接続される。パッド４５、４６、５５及び５６には、同軸電線３２の外部導体３４が接続される。つまり、パッド４１～４４及び５１～５４は信号伝送用のパッドであり、パッド４５、４６、５５及び５６はグランド用のパッドである。パッド４１～４４及び５１～５４は、高速信号送信用の端子（ＴＸ１＋、ＴＸ１－）又は高速信号受信用の端子（ＲＸ２＋、ＲＸ２－）であるコネクタパッドＡ２、Ａ３、Ａ１０、Ａ１１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ１０、Ｂ１１のいずれかに接続される。例えば、パッド４１はコネクタパッドＡ１１に接続され、パッド４２はコネクタパッドＡ１０に接続され、パッド４３はコネクタパッドＡ３に接続され、パッド４４はコネクタパッドＡ２に接続される。例えば、パッド５１はコネクタパッドＢ２に接続され、パッド５２はコネクタパッドＢ３に接続され、パッド５３はコネクタパッドＢ１０に接続され、パッド５４はコネクタパッドＢ１１に接続される。
　次に、パッド群４０ｂに含まれるパッド及びコネクタパッド群６０ｂに含まれるコネクタパッドについて説明する。図４は、第２基板１３に設けられたパッド及びコネクタパッドの一例を示す図である。図４には、コネクタ付き多心ケーブル１の上方Ｕ側から見た第２基板１３の上面（第１面１３Ａ）が示されている。第２基板１３の下面（第２面１３Ｂ）に設けられたパッド及びコネクタパッドは、第２基板１３を透視して示されている。
　パッド群４０ｂは、第１面１３Ａに設けられた第１面側パッド群４０Ａｂと、第２面１３Ｂに設けられた第２面側パッド群４０Ｂｂとを有している。第１面側パッド群４０Ａｂは、第１面側パッド群４０Ａｆと同様に、パッド４１～５０を有する。第２面側パッド群４０Ｂｂは、第２面側パッド群４０Ｂｆと同様に、パッド５１～５９を有する。
　図４に示すように、第１面１３Ａ上において、パッド４５の右方Ｒにパッド４６が設けられ、パッド４５とパッド４６との間に、左方Ｌから右方Ｒに向けて順に、パッド４７、４８、４９及び５０が設けられている。第１面１３Ａ上において、パッド４５の後方Ｂにパッド４１及び４２が設けられ、パッド４６の後方Ｂにパッド４３及び４４が設けられている。第１面１３Ａには、パッド４７～５０よりも前方Ｆに、パッド４５及び４６に接続された連結パッド７４が設けられている。連結パッド７４が第１面側パッド群４０Ａｂに含まれてもよい。
　図４に示すように、第２面１３Ｂ上において、パッド５５の右方Ｒにパッド５６が設けられ、パッド５５とパッド５６との間に、左方Ｌから右方Ｒに向けて順に、パッド５７、５８及び５９が設けられている。第２面１３Ｂ上において、パッド５５の後方Ｂにパッド５１及び５２が設けられ、パッド５６の後方Ｂにパッド５３及び５４が設けられている。第２面１３Ｂには、パッド５７～５９よりも前方Ｆに、パッド５５及び５６に接続された連結パッド７６が設けられている。連結パッド７６が第２面側パッド群４０Ｂｂに含まれてもよい。
　第１面側パッド群４０Ａｂ及び第２面側パッド群４０Ｂｂは、多心ケーブル２の後方Ｂ側の端部に接続されている。
　多心ケーブル２に含まれる４つの同軸電線対のうち１つの同軸電線対の各中心導体は、第１面１３Ａのパッド４１及び４２に接続されている。当該同軸電線対の各外部導体はパッド４５に接続されている。他の１つの同軸電線対の各中心導体は、第１面１３Ａのパッド４３及び４４に接続されている。当該同軸電線対の各外部導体はパッド４６に接続されている。他の１つの同軸電線対の各中心導体は、第２面１３Ｂのパッド５１及び５２に接続されている。当該同軸電線対の各外部導体はパッド５５に接続されている。他の１つの同軸電線対の各中心導体は、第２面１３Ｂのパッド５３及び５４に接続されている。当該同軸電線対の各外部導体はパッド５６に接続されている。
　多心ケーブル２に含まれる７つの電線のうち１つの電線は、第１面１３Ａのパッド４７に接続されている。他の１つの電線は、第１面１３Ａのパッド４８に接続されている。他の１つの電線は、第１面１３Ａのパッド４９に接続されている。他の１つの電線は、第１面１３Ａのパッド５０に接続されている。他の１つの電線は、第２面１３Ｂのパッド５７に接続されている。他の１つの電線は、第２面１３Ｂのパッド５８に接続されている。他の１つの電線は、第２面１３Ｂのパッド５９に接続されている。
　パッド４１～４４及び４７～５０は第１パッドの一例であり、パッド４１～４４及びパッド４７～５０が第１パッド群７１Ａｂに含まれる。パッド４５及び４６は第４パッドの一例である。パッド５１～５４及び５７～５９は第１パッドの一例であり、パッド５１～５４及びパッド５７～５９が第１パッド群７１Ｂｂに含まれる。パッド５５及び５６は第４パッドの一例である。
　コネクタパッド群６０ｂは、第１面１３Ａに設けられた第１面側コネクタパッド群６０Ａｂと、第２面１３Ｂに設けられた第２面側コネクタパッド群６０Ｂｂとを有している。第１面側コネクタパッド群６０Ａｂは、第１面側コネクタパッド群６０Ａｆと同様に、コネクタパッドＡ１～Ａ１２を有する。第１面側コネクタパッド群６０ＡｂのコネクタパッドＡ１～Ａ１２は、第１面１３Ａの右方Ｒから左方Ｌに向けて順に一列に設けられている。すなわち、コネクタパッドＡ１～Ａ１２は、第１面１３Ａの上面視で第３面１３Ｃに平行なＲＬ方向に並ぶ。第２面側コネクタパッド群６０Ｂｂは、第２面側コネクタパッド群６０Ｂｆと同様に、コネクタパッドＢ１～Ｂ１２を有する。第２面側コネクタパッド群６０ＢｂのコネクタパッドＢ１～Ｂ１２は、第２面１３Ｂの左方Ｌから右方Ｒに向けて順に一列に設けられている。すなわち、コネクタパッドＢ１～Ｂ１２は、第２面１３Ｂの上面視で第３面１３Ｃに平行なＲＬ方向に並ぶ。第１面１３Ａには、コネクタパッドＡ２～Ａ１１よりも後方Ｂに、コネクタパッドＡ１及びＡ１２に接続された連結パッド７３が設けられている。第２面１３Ｂには、コネクタパッドＢ２～Ｂ１１よりも後方Ｂに、コネクタパッドＢ１及びＢ１２に接続された連結パッド７５が設けられている。連結パッド７３が第１面側コネクタパッド群６０Ａｂに含まれてもよい。連結パッド７５が第２面側コネクタパッド群６０Ｂｂに含まれてもよい。
　コネクタパッドＡ１及びＡ１２は、接地用のグランド端子（ＧＮＤ）である。コネクタパッドＡ２及びＡ３は、高速信号送信用の端子（ＴＸ１＋、ＴＸ１－）である。コネクタパッドＡ４及びＡ９は、バス給電用の端子（ＶＢＵＳ）である。コネクタパッドＡ５は、コンフィギュレーションチャンネル（Configuration Channel）端子（ＣＣ）である。コネクタパッドＡ６及びＡ７は、データ信号用の端子（Ｄ＋、Ｄ－）である。コネクタパッドＡ８は、サイドバンド用の端子（ＳＢＵ１）である。コネクタパッドＡ１０及びＡ１１は、高速信号受信用の端子（ＲＸ２＋、ＲＸ２－）である。
　コネクタパッドＢ１及びＢ１２は、接地用のグランド端子（ＧＮＤ）である。コネクタパッドＢ２及びＢ３は、高速信号送信用の端子（ＴＸ２＋、ＴＸ２－）である。コネクタパッドＢ４及びＢ９は、バス給電用の端子（ＶＢＵＳ）である。コネクタパッドＢ５は、接続電源用の端子（ＶＣＯＮＮ）である。コネクタパッドＢ８は、サイドバンド用の端子（ＳＢＵ２）である。コネクタパッドＢ１０及びＢ１１は、高速信号受信用の端子（ＲＸ１＋、ＲＸ１－）である。
　コネクタパッドＡ２～Ａ１１は第２パッドの一例であり、コネクタパッドＡ２～Ａ１１が第２パッド群７２Ａｂに含まれる。連結パッド７３は第３パッドの一例であり、コネクタパッドＡ１及びＡ１２は第３パッドの一部である。コネクタパッドＢ２～Ｂ１１は第２パッドの一例であり、コネクタパッドＢ２～Ｂ１１が第２パッド群７２Ｂｂに含まれる。連結パッド７５は第３パッドの一例であり、コネクタパッドＢ１及びＢ１２は第３の一部である。
　第１面側パッド群４０Ａｂ及び第２面側パッド群４０Ｂｂは、第２回路１４により、第２基板１３の第１面側コネクタパッド群６０Ａｂ、第２面側コネクタパッド群６０Ｂｂに接続されている。
　ここで、第２基板１３の断面構成の一例について説明する。図５は、第２基板１３の断面構成の一例を示す断面図である。図５は、図４中のV-V線に沿った断面図に相当する。
　図５に示すように、第２基板１３は、第１基板１１と同様に、互いに積層された５つの絶縁層１１１～１１５を含む。第２基板１３は、更に、第１基板１１と同様に、配線層１２１～１２５を含む。絶縁層１１５の上面１１５Ａは第２基板１３の第１面１３Ａであり、絶縁層１１１の下面１１１Ｂは第２基板１３の第２面１３Ｂである。
　配線層１２６は、第１面側パッド群４０Ａｂと、第１面側コネクタパッド群６０Ａｂとを含む。配線層１２５は、第１基板１１と同様に、複数の配線１２５Ａと、グランド層１２５Ｂと、グランド層１２５Ｃとを含む。絶縁層１１５には、第１基板１１と同様に、導電ビア８１～８４が設けられている。配線層１２４は、第１基板１１と同様に、ＦＢ方向に延びるグランド層１２４Ａを含む。絶縁層１１４には、第１基板１１と同様に、導電ビア８５及び８６が設けられている。
　配線層１２１は、第２面側パッド群４０Ｂｂと、第２面側コネクタパッド群６０Ｂｂとを含む。配線層１２２は、第１基板１１と同様に、複数の配線１２２Ａと、グランド層１２２Ｂと、グランド層１２２Ｃとを含む。絶縁層１１１には、第１基板１１と同様に、導電ビア９１～９４が設けられている。配線層１２３は、第１基板１１と同様に、ＦＢ方向に延びるグランド層１２３Ａを含む。絶縁層１１２には、第１基板１１と同様に、導電ビア９５及び９６が設けられている。
　図５に示す例では、配線１２５ＡがコネクタパッドＡ２とパッド４４とに接続され、配線１２２ＡがコネクタパッドＢ１１とパッド５４とに接続されている。この例では、パッドとコネクタパッドとを接続する配線が配線層１２２及び１２５のみに設けられているが、配線が他の配線層を経由していてもよい。また、第１面１１Ａのパッドが第２面１１Ｂのコネクタパッドに接続されてもよく、第２面１１Ｂのパッドが第１面１１Ａのコネクタパッドに接続されてもよい。
　図５に示すように、コネクタパッドＡ１～Ａ１２及びコネクタパッドＢ１～Ｂ１２には、それぞれコネクタプラグ５に設けられたコネクタピン３１が接続される。コネクタピン３１は、ＦＢ方向に延びるようにして配置される。従って、コネクタピン３１は、上方Ｕから視たときに連結パッド７３と交差するか、下方Ｄから視たときに連結パッド７５と交差する。パッド４１～４４及びパッド５１～５４には、多心ケーブル２の同軸電線３２の中心導体３３が接続される。パッド４５、４６、５５及び５６には、同軸電線３２の外部導体３４が接続される。つまり、パッド４１～４４及び５１～５４は信号伝送用のパッドであり、パッド４５、４６、５５及び５６はグランド用のパッドである。パッド４１～４４及び５１～５４は、高速信号送信用の端子（ＴＸ１＋、ＴＸ１－）又は高速信号受信用の端子（ＲＸ２＋、ＲＸ２－）であるコネクタパッドＡ２、Ａ３、Ａ１０、Ａ１１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ１０、Ｂ１１のいずれかに接続される。例えば、パッド４１はコネクタパッドＡ１１に接続され、パッド４２はコネクタパッドＡ１０に接続され、パッド４３はコネクタパッドＡ３に接続され、パッド４４はコネクタパッドＡ２に接続される。例えば、パッド５１はコネクタパッドＢ２に接続され、パッド５２はコネクタパッドＢ３に接続され、パッド５３はコネクタパッドＢ１０に接続され、パッド５４はコネクタパッドＢ１１に接続される。
　このように、第１基板１１においては、連結パッド７３、導電ビア８３、グランド層１２５Ｂ及び導電ビア８５を含む導電材１３１がグランド層１２４Ａに接続されている。導電材１３１は、ＦＢ方向において第２パッド群７２Ａｆに対して第１パッド群７１Ａｆから離間する側に設けられている。導電材１３１は、ＵＤ方向において、グランド層１２４Ａよりも第１面１１Ａ側に位置する。そして、信号が伝送されるコネクタピン３１は、導電材１３１の上方Ｕに設けられて、第２パッド群７２Ａｆに接続される。従って、コネクタピン３１を介して伝送される信号の周波数が高い場合であっても、例えば周波数が２０ＧＨｚ程度の場合であっても、コネクタピン３１と第２パッド群７２Ａｆとの接続部での差動インピーダンスの不整合を抑制し、この接続部近傍での信号の反射を抑制できる。
　導電材１３１に導電ビア８５及びグランド層１２５Ｂが含まれているため、導電材１３１をグランド層１２４Ａよりも第１面１１Ａ側に位置させやすい。また、導電材１３１に連結パッド７３が含まれているため、コネクタピン３１と導電材１３１との間の距離を短縮しやすく、反射をより抑制しやすい。
　連結パッド７３が、接地用のグランド端子（ＧＮＤ）であるコネクタパッドＡ１及びＡ１２に接続されており、コネクタパッドＡ１及びＡ１２は第３パッドの一部として機能する。従って、連結パッド７３の電位をグランドに保持しやすい。
　連結パッド７３及びコネクタパッドＡ２～Ａ１１は配線層１２６に含まれ、連結パッド７３の厚さとコネクタパッドＡ２～Ａ１１の厚さとが等しい。このため、連結パッド７３をコネクタパッドＡ２～Ａ１１と同時に形成しやすい。
　連結パッド７３のＦＢ方向のサイズは０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であることが好ましい。このサイズが０．５ｍｍ未満であると、反射を抑制する効果が低下するおそれがある。また、このサイズが２．０ｍｍ超であると、第１基板１１のサイズが過剰に大きくなるおそれがある。連結パッド７３のＦＢ方向のサイズは０．７ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であることがより好ましい。
　パッド４５及び４６が第１基板１１に設けられているため、グランド層１２４Ａと外部導体３４とを容易に接続できる。
　第１基板１１に配線１２５Ａが設けられているため、パッド４１～４４及びパッド４７～５０と、コネクタパッドＡ２～Ａ１１とを容易に接続できる。
　これらの効果は第１基板１１の第１面１１Ａ側の構成に関する効果であるが、第２面１１Ｂ側においても、同様の効果が得られる。また、第２基板１３においても、同様の効果が得られる。
　導電材１３１は露出していなくてもよいが、第１面１１Ａに露出していることが好ましい。同様に、導電材１３２は第２面１１Ｂに露出していなくてもよいが、露出していることが好ましい。差動インピーダンスの不整合を抑制しやすいためである。
　なお、導電材１３１がＵＤ方向において、グランド層１２４Ａよりも第１面１１Ａ側に位置していれば、連結パッド７３が設けられていなくてもよい。また、導電材１３２がＵＤ方向において、グランド層１２３Ａよりも第２面１１Ｂ側に位置していれば、連結パッド７５が設けられていなくてもよい。図６は、第１基板１１の断面構成の変形例を示す断面図である。
　例えば、第１基板１１において、図６に示すように、連結パッド７３及び７５と、導電ビア８３及び９３が設けられていなくてもよい。この場合でも、導電材１３１がＵＤ方向において、グランド層１２４Ａよりも第１面１１Ａ側に位置し、導電材１３２がＵＤ方向において、グランド層１２３Ａよりも第２面１１Ｂ側に位置している。従って、差動インピーダンスの不整合を抑制し、この接続部近傍での信号の反射を抑制できる。第２基板１３についても同様である。
　第１基板１１、第２基板１３に含まれる絶縁層及び配線層の数は限定されない。例えば、第１基板１１、第２基板１３に、７つの絶縁層と８つの配線層とが含まれてもよく、３つの絶縁層と４つの配線層とが含まれてもよい。
　以上、実施形態について詳述したが、特定の実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。例えば、特定の規格に従ったコネクタ付き多心ケーブルに限らず、種々のコネクタ付き多心ケーブルに適用できる。
　１：コネクタ付き多心ケーブル
　２：多心ケーブル
　３：第１コネクタ
　４：第２コネクタ
　５：コネクタプラグ
　５ａ：金属シェル
　５ｂ：ピン保持板
　５ｃ：コンタクトピン
　１１：第１基板
　１１Ａ、１３Ａ：第１面
　１１Ｂ、１３Ｂ：第２面
　１１Ｃ、１３Ｃ：第３面
　１２：第１回路
　１３：第２基板
　１４：第２回路
　３１：コネクタピン
　３２：同軸電線
　３３：中心導体
　３４：外部導体
　４０ｆ、４０ｂ：パッド群
　４０Ａｆ、４０Ａｂ：第１面側パッド群
　４０Ｂｆ、４０Ｂｂ：第２面側パッド群
　４１、４２、４３、４４、４５、４６、４７、４８、４９、５０、５１、５２、５３、５４、５５、５６、５７、５８、５９：パッド
　６０ｂ、６０ｆ：コネクタパッド群
　６０Ａｆ、６０Ａｂ：第１面側コネクタパッド群
　６０Ｂｆ、６０Ｂｂ：第２面側コネクタパッド群
　７１Ａｆ、７１Ａｂ、７１Ｂｆ、７１Ｂｂ：第１パッド群
　７２Ａｆ、７２Ａｂ、７２Ｂｆ、７２Ｂｂ：第２パッド群
　７３、７４、７５、７６：連結パッド
　８１、８２、８３、８４、８５、８６、９１、９２、９３、９４、９５、９６：導電ビア
　１１１、１１２、１１３、１１４、１１５：絶縁層
　１１１Ｂ、１１２Ｂ、１１３Ｂ：下面
　１１３Ａ、１１４Ａ、１１５Ａ：上面
　１２１、１２２、１２３、１２４、１２５、１２６：配線層
　１２２Ａ、１２５Ａ：配線
　１２２Ｂ、１２２Ｃ、１２３Ａ、１２４Ａ、１２５Ｂ、１２５Ｃ：グランド層
　１３１、１３２：導電材
　Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ａ５、Ａ６、Ａ７、Ａ８、Ａ９、Ａ１０、Ａ１１、Ａ１２、Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、Ｂ５、Ｂ６、Ｂ７、Ｂ８、Ｂ９、Ｂ１０、Ｂ１１、Ｂ１２：コネクタパッド

Claims (12)

  1. 　複数の電線を含む多心ケーブルと、
    　前記多心ケーブルの一端に接続されたコネクタと、
    　を有し、
    　前記コネクタは、第１面と、前記第１面とは反対側の第２面と、コネクタ挿入方向の先端の面であって前記第１面と前記第２面とをつなぐ第３面と、を備えた基板を有し、
    　前記基板は、
    　前記第１面に設けられ、前記電線の中心導体が接続された複数の第１パッドを備えた第１パッド群と、
    　前記第１面に設けられ、前記第１面の上面視で前記第３面に平行な第１方向に並び、前記第１パッドに接続する複数の第２パッドを備えた第２パッド群と、
    　前記第１面と前記第２面との間に設けられ、前記第１面に平行、かつ前記第１方向に垂直な第２方向に延びる第１グランド層と、
    　前記第２方向において前記第２パッド群に対して前記第１パッド群から離間する側に設けられ、前記第１グランド層に接続された導電材と、
    　を有し、
    　前記導電材は、前記第１面に垂直な第３方向において、前記第１グランド層よりも前記第１面側に位置するコネクタ付き多心ケーブル。
  2. 　前記導電材は、
    　前記第３方向において前記第１グランド層よりも前記第１面側に位置する第２グランド層と、
    　前記第１グランド層と前記第２グランド層とを接続する導通パスと、
    　を有する請求項１に記載のコネクタ付き多心ケーブル。
  3. 　前記導電材の一部は、前記第１面に露出している請求項１または請求項２に記載のコネクタ付き多心ケーブル。
  4. 　前記導電材は、前記第２方向において前記第２パッド群に対して前記第１パッド群から離間する側で前記第１面に設けられたグランド用の第３パッドを有する請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のコネクタ付き多心ケーブル。
  5. 　前記第３パッドは、前記第１方向で前記複数の第２パッドと並んで配置された部分を含む請求項４に記載のコネクタ付き多心ケーブル。
  6. 　前記第３パッドの厚さと前記複数の第２パッドの厚さとが等しい請求項４または請求項５に記載のコネクタ付き多心ケーブル。
  7. 　前記第３パッドの前記第２方向におけるサイズは、０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である請求項４から請求項６のいずれか１項に記載のコネクタ付き多心ケーブル。
  8. 　前記第１パッド及び前記第２パッドは、信号伝送用のパッドである請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のコネクタ付き多心ケーブル。
  9. 　前記多心ケーブルはグランド導体を含み、
    　前記基板は、前記第１面に設けられ、前記第１グランド層と前記グランド導体とに接続された第４パッドを有する請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のコネクタ付き多心ケーブル。
  10. 　前記電線は、前記中心導体の外周に形成された絶縁層と、前記絶縁層の外周に形成された外部導体とを含む同軸電線であり、
    　前記グランド導体は前記外部導体である請求項９に記載のコネクタ付き多心ケーブル。
  11. 　前記基板は、それぞれが前記複数の第１パッドのいずれかに接続された複数の配線を含み、
    　前記複数の配線は、前記複数の第２パッドのうちのいずれかに接続される請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載のコネクタ付き多心ケーブル。
  12. 　複数の同軸電線を含む多心ケーブルと、
    　前記多心ケーブルの一端に接続されたコネクタと、
    　を有し、
    　前記同軸電線は、
    　中心導体と、
    　前記中心導体の外周に形成された絶縁層と、
    　前記絶縁層の外周に形成された外部導体、
    　を含み、
    　前記コネクタは、第１面と、前記第１面とは反対側の第２面と、コネクタ挿入方向の先端の面であって前記第１面と前記第２面とをつなぐ第３面と、を備えた基板を有し、
    　前記基板は、
    　前記第１面に設けられ、前記中心導体が接続された複数の第１パッドを備えた第１パッド群と、
    　前記第１面に前記第１パッドから離間して設けられ、前記第１面の上面視で前記第３面に平行な第１方向に並び、前記第１パッドに前記基板内部で接続する複数の第２パッドを備えた第２パッド群と、
    　前記第１面と前記第２面との間に設けられ、前記第１面に平行、かつ前記第１方向に垂直な第２方向に延びるグランド層と、
    　前記第２方向において前記第２パッド群に対して前記第１パッド群から離間する側で前記第１面に設けられ、前記グランド層に接続された第３パッドと、
    　前記第１面に設けられ、前記グランド層と前記外部導体とに接続された第４パッドと、
    　を有するコネクタ付き多心ケーブル。
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