WO2021157553A1 - ロボット及びそれを備えた基板搬送システム - Google Patents

Abstract

ロボット１００は、複数の側部を有する基台１と、基台１に回転可能に連結されたアーム３と、アーム３に連結されたハンド８とを備えている。アーム３と基台１との連結部分は、平面視で、第１側部１１ａに最も接近して配置されている。基台１は、制御部品を収容している。第２側部１１ｂには、第１ボード２４等のメンテナンス部品が配置された、メンテナンス部品にメンテナンスを行うためのメンテナンス部１２が設けられている。

Description

ロボット及びそれを備えた基板搬送システム

　ここに開示された技術は、ロボット及びそれを備えた基板搬送システムに関する。

　従来より、基台とアームとエンドエフェクタとを備えたロボットが知られている。例えば、特許文献１には、基台と、基台に回転可能に連結されたアームと、アームに連結されたエンドエフェクタとを備え、筐体内に配置されるロボットが開示されている。このロボットでは、基台の一部が筐体外に配置されている。これにより、基台のうち筐体外に出された部分のメンテナンス性を向上させている。

特開２０１３－１５７５６１号公報

　このように、ロボットは筐体等の内部に配置されて使用される場合がある。そのような場合、筐体等の内部のスペースは制限されているため、ロボットのメンテナンスが難しくなる。

　特許文献１のようにロボットの一部を筐体外に配置することもメンテナンス性向上の対応策の１つではあるが、筐体内などの制限されたスペース内でのメンテナンス性の向上にもまだ改善の余地が残されている。

　ここに開示された技術は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、制限されたスペース内でのロボットのメンテナンス性を向上させることにある。

　ここに開示されたロボットは、複数の側部を有する基台と、前記基台に回転可能に連結されたアームと、前記アームに連結されたエンドエフェクタとを備え、前記アームと前記基台との連結部分は、平面視で、前記複数の側部のうち一の側部である第１側部に最も接近して配置され、前記基台は、前記アーム及び前記エンドエフェクタの少なくとも一方の制御に関連する部品を収容し、前記複数の側部のうち前記第１側部と平行でない第２側部には、前記部品の少なくとも一部の部品が配置された、前記少なくとも一部の部品にメンテナンスを行うためのメンテナンス部が設けられている。

　ここに開示された基板搬送システムは、筐体と、前記筐体内に配置されて基板を搬送するロボットとを備え、前記筐体は、所定の第１方向において対向する第１側壁及び第３側壁と、前記第１方向と異なる方向である第２方向において対向する第２側壁及び第４側壁とを有し、前記第２側壁には、前記ロボットをメンテナンスするための開閉部が設けられ、前記ロボットは、複数の側部を有する基台と、前記基台に回転可能に連結されたアームと、前記アームに連結されたエンドエフェクタとを有し、前記基台は、前記アーム及び前記エンドエフェクタの少なくとも一方の制御に関連する部品を収容すると共に、前記第３側壁よりも前記第１側壁に接近して配置され、前記基台の前記複数の側部のうちの一の側部である第１側部は、前記第１側壁と対向しており、前記基台の前記複数の側部のうち前記第２側壁の方を向く第２側部には、前記部品の少なくとも一部の部品が配置された、前記少なくとも一部の部品にメンテナンスを行うためのメンテナンス部が設けられている。

　前記ロボットによれば、制限されたスペース内でのロボットのメンテナンス性を向上させることができる。

　前記基板搬送システムによれば、制限されたスペース内でのロボットのメンテナンス性を向上させることができる。

図１は、水平多関節ロボットの側面図である。 図２は、水平多関節ロボットの平面図である。 図３は、基板処理設備の概略的な平面図である。 図４は、ロボットの機能ブロック図である。 図５は、第１カバーを取り外した状態の基台の側面図である。

　以下、例示的な実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。

　図１は、水平多関節ロボット１００の側面図である。図２は、水平多関節ロボット１００の平面図である。水平多関節ロボット（以下、単に「ロボット」ともいう）１００は、スカラ（SCARA: Selective Compliance Assembly Robot Arm）型のロボットである。ロボット１００は、基台１と、基台１に回転可能に連結されたアーム３と、アーム３に連結されたハンド８とを備えている。アーム３は、水平方向に回転可能に、即ち、鉛直方向に延びる第１軸心Ｌ１を中心に回転可能に基台１に連結されている。アーム３は、互いに水平方向に回転可能に連結された複数のリンク３０で構成されている。ハンド８は、水平方向に回転可能にアーム３に連結されている。ハンド８は、対象物を保持する。例えば、対象物は、基板Ｓである。ロボット１００は、ロボットの一例である。ハンド８は、エンドエフェクタの一例である。ロボット１００は、ロボット１００の全体的な制御を行う制御装置１０をさらに備えている。

　図３は、基板処理設備１２０の概略的な平面図である。ロボット１００は、例えば、基板Ｓを搬送する基板搬送システム１１０に組み込まれる。基板搬送システム１１０は、筐体１１１と、ロボット１００とを有している。例えば、基板搬送システム１１０は、ＥＦＥＭ（Equipment Front End Module）である。基板搬送システム１１０は、ＳＥＭＩ（Semiconductor Equipment and Materials International）規格に準拠する。尚、基板搬送システム１１０の構成は、ＳＥＭＩ規格外の構成であってもよい。

　筐体１１１の内部には、搬送空間１１２が形成されている。ロボット１００は、筐体１１１の内部、即ち、搬送空間１１２に配置されている。ロボット１００は、搬送空間１１２において、基板Ｓを搬送する。例えば、基板Ｓは、円盤状の半導体ウェハである。搬送空間１１２は、クリーン化されている。搬送空間１１２を満たす雰囲気気体は、ファンフィルタユニット等によって調整される。搬送空間１１２には、基板Ｓの位置合わせを行うアライナ１１３が設けられている。

　筐体１１１は、所定の第１方向において対向する第１側壁１１１ａ及び第３側壁１１１ｃと、第１方向と異なる方向である第２方向において対向する第２側壁１１１ｂ及び第４側壁１１１ｄとを有している。第１方向と第２方向とは、交差している。より具体的には、第１方向と第２方向とは、直交している。以下、説明の便宜上、第１方向を「前後方向」と称し、第２方向を「左右方向」と称する。前後方向及び左右方向はそれぞれ、上下方向と直交している。第１側壁１１１ａと第２側壁１１１ｂとは、隣接している。第２側壁１１１ｂと第３側壁１１１ｃとは、隣接している。第３側壁１１１ｃと第４側壁１１１ｄとは、隣接している。第４側壁１１１ｄと第１側壁１１１ａとは、隣接している。筐体１１１は、平面視で四角形状、より具体的には長方形状に形成されている。

　第２側壁１１１ｂと第４側壁１１１ｄとの間隔は、第１側壁１１１ａと第３側壁１１１ｃとの間隔よりも大きい。つまり、筐体１１１は、平面視で、前後方向よりも左右方向に長い略長方形状に形成されている。

　筐体１１１は、上下方向に対向する天井壁（図示省略）及び底壁（図示省略）とをさらに有している。筐体１１１は、略直方体状に形成されている。

　例えば、基板搬送システム１１０は、基板処理設備１２０に組み込まれている。基板処理設備１２０は、基板搬送システム１１０と、基板Ｓを収容する複数の収容部１２１とを有している。収容部１２１の内部には、収容室が形成されている。収容室は、クリーン化されている。例えば、複数の収容部１２１は、フープ（FOUP: Front Opening Unified Pod）１２１Ａと処理装置１２１Ｂとを含んでいる。フープ１２１Ａは、基板Ｓを収容する容器である。処理装置１２１Ｂは、基板Ｓを処理する。フープ１２１Ａ及び処理装置１２１Ｂはそれぞれ、筐体１１１の外部において筐体１１１に隣接して配置されている。第１側壁１１１ａ及び第３側壁１１１ｃの一方には、フープ１２１Ａが隣接して配置され、第１側壁１１１ａ及び第３側壁１１１ｃの他方には、処理装置１２１Ｂが隣接して配置される。具体的には、フープ１２１Ａは、フープオープナ（図示省略）を介して第３側壁１１１ｃに取り付けられている。処理装置１２１Ｂは、第１側壁１１１ａに隣接して配置されている。フープ１２１Ａは、半導体ウェハを収容する容器の一例である。

　フープ１２１Ａ内には、処理前及び処理後の基板Ｓが収容される。フープ１２１Ａは、ミニエンバイロメント用基板容器である。フープ１２１Ａは、複数の基板Ｓを水平な状態で鉛直方向に等間隔を開けて収容する。この例では、４個のフープ１２１Ａが設けられている。４個のフープ１２１Ａは、左右方向に等間隔に配置されている。第３側壁１１１ｃには、フープ１２１Ａに対応する開口１１１ｅが形成されている。フープオープナによって、搬送空間１１２とフープ１２１Ａの内部空間との連通及び遮断が切り替えられる。

　処理装置１２１Ｂは、例えば、熱処理、不純物導入処理、薄膜形成処理、リソグラフィ処理、洗浄処理、平坦化処理又は外観若しくは寸法の検査を基板Ｓに行う処理装置である。あるいは、処理装置１２１Ｂが行う処理は、基板Ｓの受け渡しを行うための一時的な収容であってもよい。この例では、２個の処理装置１２１Ｂが設けられている。第１側壁１１１ａには、処理装置１２１Ｂに対応する開口１１１ｆが形成されている。開口１１１ｆにはドア（図示省略）が設けられてもよい。ドアの開閉によって、搬送空間１１２と処理装置１２１Ｂの内部空間との連通及び遮断が切り替えられる。

　このような構成においては、基板搬送システム１１０に含まれるロボット１００は、半導体ウェハを収容するフープ１２１Ａと半導体ウェハを処理する処理装置１２１Ｂとの間で半導体ウェハを搬送する。具体的には、ハンド８は、基板Ｓとして半導体ウェハを保持する。アーム３及びハンド８は、フープ１２１Ａと処理装置１２１Ｂとの間で半導体ウェハを搬送する。

　〈ロボット１００の構成〉
　ロボット１００の構成について図１，２を参照しながら説明する。

　基台１は、複数の側部（例えば、側面）を有している。複数の側部には、第１側部１１ａと、第１側部１１ａと平行でない第２側部１１ｂとが少なくとも含まれている。第１側部１１ａの向く方向（即ち、第１側部１１ａの法線方向）と第２側部１１ｂの向く方向（即ち、第２側部１１ｂの法線方向）とは、交差している。より具体的には、第１側部１１ａの向く方向と第２側部１１ｂの向く方向とは、直交している。複数の側部には、第１側部１１ａと対向する第３側部１１ｃと、第２側部１１ｂと対向する第４側部１１ｄとがさらに含まれている。第１側部１１ａと第２側部１１ｂとは、隣接している。第２側部１１ｂと第３側部１１ｃとは、隣接している。第３側部１１ｃと第４側部１１ｄとは、隣接している。第４側部１１ｄと第１側部１１ａとは、隣接している。基台１は、平面視で四角形状、より具体的には長方形状に形成されている。

　基台１は、複数の側部に加えて、天井部１１ｅと底部１１ｆとをさらに有している。基台１は、略直方体状に形成されている。

　基台１には、アーム３を鉛直方向に昇降させる昇降機構２が設けられている。昇降機構２は、可動部２１と、可動部２１を駆動する昇降モータ２２とを有している。可動部２１は、柱状に形成されている。可動部２１が最も降下した状態においては、可動部２１の大部分が基台１内に収容される。可動部２１は、基台１の天井部１１ｅから上方に突出するように上昇する。アーム３は、水平方向に回転可能に可動部２１の上端部２１ａに連結されている。図１において実線及び二点鎖線で示すように、可動部２１が上下動することによって、それに応じてアーム３及びハンド８が上下動する。

　アーム３と基台１との連結部分、即ち、可動部２１の上端部２１ａは、平面視で、複数の側部のうち第１側部１１ａに最も接近して配置されている。すなわち、可動部２１の上端部２１ａは、平面視で、基台１の中心から第１側部１１ａの方へオフセットして配置されている。

　アーム３の各リンク３０は、所定の長手方向に延伸した形状に形成されている。以下、特に断りが無い限り、各リンク３０において、長手方向における一端部を第１端部と称し、長手方向における第１端部とは反対側の端部を第２端部と称する。３本のリンク３０をそれぞれ区別する場合には、基台１に近い方から順に、第１リンク３１、第２リンク３２、第３リンク３３と称する。第１リンク３１は、基台１に連結されたリンク３０である。第３リンク３３には、ハンド８が連結されている。

　第１リンク３１の第１端部３１ａは、鉛直方向に延びる第１軸心Ｌ１を中心に回転可能に基台１に連結されている。詳しくは、第１端部３１ａは、可動部２１の上端部２１ａに連結されている。すなわち、第１端部３１ａは、アーム３のうちの基台１との連結部分である。第２リンク３２の第１端部３２ａは、鉛直方向に延びる第２軸心Ｌ２を中心に回転可能に第１リンク３１の第２端部３１ｂに連結されている。第３リンク３３の第１端部３３ａは、鉛直方向に延びる第３軸心Ｌ３を中心に回転可能に第２リンク３２の第２端部３２ｂに連結されている。第１軸心Ｌ１、第２軸心Ｌ２及び第３軸心Ｌ３は、互いに平行に延びている。第１リンク３１の長さ（即ち、長手方向の寸法）は、３本のリンク３０の中で最も長い。

　ロボット１００は、２つのハンド８、即ち、第１ハンド８Ａ及び第２ハンド８Ｂを有している（図１参照）。第１ハンド８Ａ及び第２ハンド８Ｂを区別しない場合には、単に「ハンド８」と称する。第１ハンド８Ａ及び第２ハンド８Ｂの基本的な構成は同じである。尚、図２では、２つのハンド８が上下に重なっているため、見かけ上、ハンド８が１つだけ図示されている。

　各ハンド８は、鉛直方向に延びる第４軸心Ｌ４を中心に回転可能に第３リンク３３の第２端部３３ｂに連結されている。第４軸心Ｌ４は、第１軸心Ｌ１、第２軸心Ｌ２及び第３軸心Ｌ３と平行に延びている。

　第１リンク３１、第２リンク３２、第３リンク３３、第１ハンド８Ａ、第２ハンド８Ｂは、この順で下から上へ、互いに接触しない状態で積み上げられている。第１リンク３１、第２リンク３２、第３リンク３３及び２つのハンド８は、互いに干渉することなく水平方向に回転する。

　ロボット１００は、複数のリンク３０及びハンド８を回転駆動する複数のモータ６をさらに備えている。複数のモータ６には、第１リンク３１を回転駆動する第１モータ６１と、第２リンク３２を回転駆動する第２モータ６２と、第３リンク３３を回転駆動する第３モータ６３と、第１ハンド８Ａを回転駆動する第４モータ６４と、第２ハンド８Ｂを回転駆動する第５モータ６５とを含んでいる。第１モータ６１、第２モータ６２、第３モータ６３、第４モータ６４及び第５モータ６５のそれぞれを区別しない場合には、単に「モータ６」と称する。例えば、各モータ６は、電動モータ、具体的にはサーボモータである。各モータ６は、回転シャフトの回転位置又は回転量を検出するエンコーダ６ａを有している。

　リンク３０は、中空状に形成され、内部空間を有している。モータ６は、リンク３０の内部空間に収容されている。具体的には、第１モータ６１及び第２モータ６２は、第１リンク３１の内部空間に収容される。第３モータ６３は、第２リンク３２の内部空間に収容される。第４モータ６４及び第５モータ６５は、第３リンク３３の内部空間に収容される。尚、各リンク３０には、各モータ６と共に、各モータ６の動力を伝達する伝達機構（図示省略）が設けられている。

　ハンド８は、本体８１と、本体８１に連結され、二又状に分かれた保持部８２とを有している。ハンド８は、板状に形成されている。ハンド８は、その厚み方向を向いて見た場合に、略Ｙ字状に形成されている。本体８１は、第３リンク３３の第２端部３３ｂに回転可能に連結されている。ハンド８は、エアシリンダ等の保持アクチュエータ（図示省略）を有している。保持アクチュエータによって、ハンド８による対象物の保持及び解放が切り替えられる。

　ハンド８による保持は、把持、吸着、載置又は嵌合等、様々な態様で実現し得る。この例では、ハンド８は、対象物としての基板Ｓを把持するように構成されている。具体的には、保持部８２の２つの先端部のそれぞれには第１爪８４が固定的に設けられている。本体８１には、移動可能な第２爪８５と第２爪８５を駆動する保持アクチュエータ８６とが設けられている。

　保持アクチュエータ８６は、スリーブ８６ａとスリーブ８６ａから進退するロッド８６ｂとを有するエアシリンダである。第２爪８５は、ロッド８６ｂに連結されている。アーム３の内部には、エアシリンダに圧縮エアを供給する配管が設けられている。配管には、電磁弁８８（図１参照）が設けられている。エアの供給は、電磁弁８８によって制御される。

　ロッド８６ｂがスリーブ８６ａから進出すると、第２爪８５が第１爪８４へ近づく方向へ移動する。一方、ロッド８６ｂがスリーブ８６ａへ後退すると、第２爪８５が第１爪８４から離れる方向へ移動する。第１爪８４と第２爪８５との間に基板Ｓが位置する状態で第２爪８５を進出させることによって、第１爪８４及び第２爪８５が基板Ｓの端縁に係合する。これにより、ハンド８が基板Ｓを保持する。この状態から第２爪８５を後退させることによって、第２爪８５が基板Ｓの端縁から離れる。これにより、ハンド８が基板Ｓを解放する。

　本体８１には、第２爪８５の動作を検出する動作センサ８７が設けられている。動作センサ８７は、接触式又は非接触式のセンサであって、第２爪８５又はロッド８６ｂと一体的に移動する被検出部の動作を検出することによって第２爪８５の動作を検出する。

　尚、図示を省略するが、動作センサ８７以外のセンサもハンド８に設けられている。例えば、フープ１２１Ａ内での半導体ウェハの状態を検出するマッピングセンサが保持部８２の先端部に設けられ得る。また、保持部８２上の半導体ウェハの有無を検出するセンサが保持部８２に設けられ得る。

　基台１は、アーム３及びハンド８の少なくとも一方の制御に関連する部品（以下、「制御部品」という）を収容している。例えば、基台１は、動作センサ８７等のセンサ及び電磁弁８８と制御装置１０とのインタフェイスとして機能する第１ボード２４、モータ６のエンコーダに電源を供給するための第２ボード２５、及び、主電源がオフの場合等にエンコーダ６ａの値を保持しておくための電力を供給するバッテリ２６等を収容している。第１ボード２４及び第２ボード２５は、プリント基板である。第２ボード２５は、バッテリ２６からの電力をエンコーダ６ａに供給する。昇降モータ２２も制御部品の１つである。

　図３に示すように、基台１は、筐体１１１内の前後方向において、第３側壁１１１ｃよりも第１側壁１１１ａに接近して、即ち、筐体１１１の中央よりも第１側壁１１１ａの方へオフセットして配置されている。左右方向においては、基台１は、筐体１１１の略中央に配置されている。このように、基台１を、前後方向において、筐体１１１の中央よりも第１側壁１１１ａの方へオフセットして配置することによって、各リンク３０の長さを長くして、ハンド８の可動範囲を拡大している。

　このとき、基台１の第１側部１１ａは、第１側壁１１１ａと対向している。これにより、アーム３と基台１との連結部分が、第１側壁１１１ａにより接近して配置されることになる。その結果、各リンク３０の長さをさらに長くして、ハンド８の可動範囲をより拡大している。

　このような配置とすることにより、基台１の第２側部１１ｂは、第２側壁１１１ｂと対向し、基台１の第３側部１１ｃは、第３側壁１１１ｃと対向し、基台１の第４側部１１ｄは、第４側壁１１１ｄと対向している。

　図４は、ロボット１００の機能ブロック図である。制御装置１０は、ロボット１００の全体的な制御を行う制御部１０１と、各種プログラム及び各種データを記憶する記憶部１０２と、メモリ１０３と、モータ６等に接続されるインタフェイス１０４と、各部に電力を供給する電源部１０５とを有している。制御装置１０は、筐体１１１の外部に配置される。

　記憶部１０２は、コンピュータに読み取り可能な記録媒体であり、例えば、フラッシュメモリで構成されている。尚、記憶部１０２は、ＣＤ－ＲＯＭ等の光ディスク等で構成されていてもよい。記憶部１０２は、制御部１０１の処理の実行に必要な各種プログラムや各種データを記憶している。

　制御部１０１は、記憶部１０２に記憶されているプログラムに基づいてモータ６等を制御する。制御部１０１は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサで構成されている。制御部１０１は、記憶部１０２等に記憶されたプログラムをメモリ１０３に展開して実行することによって各種処理を実行する。尚、制御部１０１は、プロセッサと同様の機能を有するＬＳＩ（Large Scale Integration）等のハードウェアによって実現されてもよい。

　インタフェイス１０４には、昇降モータ２２、第１モータ６１、第２モータ６２、第３モータ６３、第４モータ６４及び第５モータ６５が接続される。インタフェイス１０４には、第１ボード２４及び第２ボード２５も接続される。インタフェイス１０４には、ファン１８も接続される。尚、第１ボード２４には、動作センサ８７等の各種センサ及び電磁弁８８等が接続されている。第２ボード２５には、バッテリ２６が接続されると共に、各エンコーダ６ａが接続されている。

　制御装置１０は、予め定められた動作プログラム又はユーザから入力される動作指令に従って、モータ６等を制御して、ロボット１００を制御する。制御装置１０は、昇降モータ２２及び／又はモータ６を制御して、アーム３を変位させる。また、制御装置１０は、第１ボード２４を介して電磁弁８８を制御して、ハンド８に基板Ｓを保持又は解放させる。このとき、制御装置１０には、動作センサ８７の検出結果が入力されている。さらに、制御装置１０は、第２ボード２５を制御して、エンコーダ６ａへ電力を供給させる。尚、ロボット１００の主電源がオフの場合には、第２ボード２５がエンコーダ６ａへ電源を供給することによって、エンコーダ６ａの値が保持される。

　例えば、制御装置１０は、アーム３及びハンド８を変位させ、ハンド８をフープ１２１Ａの内部空間に進入させる（図３の実線参照）。そして、制御装置１０は、ハンド８にフープ１２１Ａ内の基板Ｓを保持させる。制御装置１０は、基板Ｓを保持した状態のハンド８をフープ１２１Ａから搬送空間１１２へ退出させ、さらに、処理装置１２１Ｂへ進入させる（図３の二点鎖線参照）。制御装置１０は、処理装置１２１Ｂ内の所定位置においてハンド８に基板Ｓを解放させる。その後、制御装置１０は、ハンド８を処理装置１２１Ｂから一旦、退出させる。処理装置１２１Ｂでは、基板Ｓに所定の処理が施される。基板Ｓの処理後、制御装置１０は、ハンド８を処理装置１２１Ｂへ進入させ、ハンド８に基板Ｓを保持させる。制御装置１０は、基板Ｓを保持した状態のハンド８を処理装置１２１Ｂから搬送空間１１２へ退出させ、さらに、フープ１２１Ａへ進入させる。制御装置１０は、フープ１２１Ａの所定位置においてハンド８に基板Ｓを解放させる。このように、制御装置１０は、ロボット１００にフープ１２１Ａと処理装置１２１Ｂとの間で基板Ｓを搬送させる。

　図５は、基台１の側面図であって、第１カバー１３ａを取り外した状態を示す。このように構成されたロボット１００においては、図１，５に示すように、基台１の第２側部１１ｂに、制御部品の少なくとも一部の部品（以下、「メンテナンス部品」という）にメンテナンスを行うためのメンテナンス部１２が設けられている。メンテナンス部１２には、メンテナンス部品が配置されている。メンテナンス部１２は、基台１を動かすことなく、即ち、基台１をその場に設置したまま部品のメンテナンスを行うために設けられている。メンテナンス部品は、そのようなメンテナンスの対象となる部品である。

　例えば、メンテナンス部品は、メンテナンス頻度が高い部品である。例えば、メンテナンス部品は、電気部品である。この例では、第１ボード２４、第２ボード２５及びバッテリ２６がメンテナンス部品としてメンテナンス部１２に配置されている。

　メンテナンス部１２は、第２側部１１ｂのうち第３側部１１ｃに比較的近い部分に設けられている。第２側部１１ｂには、メンテナンス部１２を覆う第１カバー１３ａが着脱可能に取り付けられている（図１参照）。第１カバー１３ａは、基台１のフレーム１９に取り付けられている。第１カバー１３ａを取り外すことによって、メンテナンス部１２が現れる。第１カバー１３ａは、カバーの一例である。

　アーム３と基台１との連結部分が第１側部１１ａに接近して配置されているので、基台１の内部において第１側部１１ａに近い部分には、昇降機構２が設けられている。そのため、基台１においては、第１側部１１ａに近い部分よりも第３側部１１ｃに近い部分にスペースの余裕がある。第２側部１１ｂにおいても第３側部１１ｃに近い部分に、メンテナンス部１２を配置するスペースを確保しやすい。

　第２側部１１ｂでは、第１カバー１３ａの他に、第２カバー１３ｂがフレーム１９に取り付けられている。第２カバー１３ｂは、第２側部１１ｂのうち第１側部１１ａに近い部分を覆っている。第２カバー１３ｂを取り外すと、メンテナンス部品以外の部品（例えば、昇降機構２等）が露出する。それらの部品のメンテナンスを行う場合には第２カバー１３ｂが取り外される。しかし、第２カバー１３ｂを取り外してメンテナンスを行う場合には、基台１がその設置場所からメンテナンスを行う場所まで移動させられる。

　また、基台１は、基台１の内部の空気を基台１の外部へ排出するファン１８を有している。ファン１８は、昇降機構２が可動部２１を昇降させる際に、可動部２１の昇降を円滑に行うために、基台１内の空気を排出する。ファン１８は、第２側部１１ｂ及び第４側部１１ｄに設けられている。第４側部１１ｄのファン１８の図示は省略するが、第２側部１１ｂにおけるファン１８は、第２側部１１ｂのうち第１カバー１３ａ以外の部分、具体的には、第２カバー１３ｂに取り付けられている。

　第２側部１１ｂは、図３に示すように、筐体１１１の第２側壁１１１ｂと対向している。第２側壁１１１ｂには、ロボット１００をメンテナンスするための開閉部１１４が設けられている。詳しくは、第２側壁１１１ｂには、開口１１４ａが形成され、開口１１４ａを開閉するドアが開閉部１１４として設けられている。開口１１４ａは、作業者が通ることができる程度の大きさを有している。

　作業者がロボット１００の第１ボード２４等のメンテナンス部品をメンテナンスする際には、開閉部１１４を開けて筐体１１１内に進入する。そして、作業者は、第１カバー１３ａを取り外し、メンテナンス部１２を露出させる。その後、メンテナンス部品に対して必要なメンテナンスを行う。

　このように、基台１の側部のうち筐体１１１の側壁と接近している第１側部１１ａ以外の側部であって、開閉部１１４が形成された第２側壁１１１ｂの方を向く第２側部１１ｂにメンテナンス部１２を設けることによって、ロボット１００のメンテナンス性を向上させることができる。

　詳しくは、筐体１１１内の制限された搬送空間１１２内においてアーム３及びハンド８の可動範囲を拡大すべく、アーム３と基台１との連結部分が第１側壁１１１ａに接近するようにロボット１００が配置される。さらには、基台１の側部のうちアーム３と基台１との連結部分が最も接近している第１側部１１ａが第１側壁１１１ａと対向するように基台１が配置される。第１側部１１ａが筐体１１１の第１側壁１１１ａと接近しているので、メンテナンス部品を第１側部１１ａに配置すると、メンテナンスのためのスペースを確保することが難しい。

　基台１がこのように配置される結果、第２側部１１ｂは、筐体１１１の第２側壁１１１ｂと対向することになる。第２側壁１１１ｂには、ロボット１００をメンテナンスするための開閉部１１４が設けられている。第２側部１１ｂにメンテナンス部１２を設けることによって、開閉部１１４から筐体１１１内に進入した作業者がメンテナンス部１２に容易にアクセスすることができる。その結果、ロボット１００のメンテナンス部品のメンテナンス性を向上させることができる。

　特に、筐体１１１は、平面視で左右方向に長い略長方形状に形成されているので、前後方向のスペースは狭小である。その一方で、基台１の左右方向にはスペースが存在する。基台１の第２側部１１ｂにメンテナンス部１２を設けることによって、筐体１１１内でメンテナンスのためのスペースを確保することができる。つまり、基台１の左右方向のスペースを有効に使ってメンテナンスを行うことができる。

　別の観点からは、第２側壁１１１ｂと対向する第２側部１１ｂにメンテナンス部１２を設けることによって、基台１の前後方向にメンテナンスのためのスペースを確保する必要が無い。その結果、筐体１１１の前後方向の寸法を小型化することができる。ひいては、基板搬送システム１１０を小型化することができる。

　さらに、第２側部１１ｂから外方へ空気を排出するために第２側部１１ｂにはファン１８が設けられている。仮にファン１８が第１カバー１３ａに取り付けられていると、第１カバー１３ａを取り外す際にファン１８が第１カバー１３ａと共に移動する。ファン１８には配線が接続されている。取り外した第１カバー１３ａにはファン１８及びその配線が一体的になっているので、第１カバー１３ａの取り扱いが煩雑となる。それに対し、第１カバー１３ａは、第２側部１１ｂの全面を覆うのではなく、メンテナンス部１２を含む一部だけを覆うように構成し、ファン１８を第１カバー１３ａ以外の部分、即ち、第２カバー１３ｂに設けている。これにより、ファン１８をそのままの状態で第１カバー１３ａを取り外すことができる。これにより、第１カバー１３ａの取り扱いが簡便になり、メンテナンス性がさらに向上する。

　以上のように、ロボット１００は、複数の側部を有する基台１と、基台１に回転可能に連結されたアーム３と、アーム３に連結されたハンド８（エンドエフェクタ）とを備え、第１リンク３１の第１端部３１ａ及び可動部２１の上端部２１ａ（アームと基台との連結部分）は、平面視で、複数の側部のうち一の側部である第１側部１１ａに最も接近して配置され、基台１は、制御部品（アーム及びエンドエフェクタの少なくとも一方の制御に関連する部品）を収容し、複数の側部のうち第１側部１１ａと平行でない第２側部１１ｂには、第１ボード２４等のメンテナンス部品（制御に関連する部品の少なくとも一部の部品）が配置された、メンテナンス部品にメンテナンスを行うためのメンテナンス部１２が設けられている。

　この構成によれば、基台１は、制御部品を収容している。制御部品のうちメンテナンス部品は、基台１の第２側部１１ｂに設けられたメンテナンス部１２に配置されている。また、アーム３と基台１との連結部分が第１側部１１ａに接近して配置される。このようなロボット１００は、制限されたスペース内において、スペースを区画する境界（例えば、筐体１１１の側壁）に第１側部１１ａを対向させ且つ接近させた状態で配置されて使用され得る。そのような配置とすることによって、アーム３の長さ（アーム３が複数のリンク３０で構成されている場合には各リンク３０の長さ）を長くして、アーム３の可動範囲を拡大することができる。このような配置で使用され得るロボット１００において、第１側部１１ａは筐体１１１の側壁等と接近し得るので、第１側部１１ａと対向する場所にはスペースを確保しづらい。その一方で、メンテナンス部１２が設けられた第２側部１１ｂは、第１側部１１ａと平行ではなく、第１側部１１ａとは異なる方向を向いているので、第２側部１１ｂと対向する場所にスペースを確保しやすい。つまり、メンテナンス部１２でのメンテナンスを行う際のスペースを確保しやすくなる。その結果、制限されたスペース内でのロボット１００のメンテナンス性を向上させることができる。

　基板搬送システム１１０に関しては、基板搬送システム１１０は、筐体１１１と、筐体１１１内に配置されて基板Ｓを搬送するロボット１００とを備え、筐体１１１は、前後方向（所定の第１方向）において対向する第１側壁１１１ａ及び第３側壁１１１ｃと、前後方向と異なる方向である左右方向（第２方向）において対向する第２側壁１１１ｂ及び第４側壁１１１ｄとを有し、第２側壁１１１ｂには、ロボット１００をメンテナンスするための開閉部１１４が設けられ、ロボット１００は、複数の側部を有する基台１と、基台１に回転可能に連結されたアーム３と、アーム３に連結されたハンド８（エンドエフェクタ）とを有し、基台１は、制御部品（アーム及びエンドエフェクタの少なくとも一方の制御に関連する部品）を収容すると共に、第３側壁１１１ｃよりも第１側壁１１１ａに接近して配置され、基台１の複数の側部のうちの一の側部である第１側部１１ａは、第１側壁１１１ａと対向しており、基台１の複数の側部のうち第２側壁１１１ｂと対向する第２側部１１ｂには、第１ボード２４等のメンテナンス部品（制御に関連する部品の少なくとも一部の部品）が配置された、メンテナンス部品にメンテナンスを行うためのメンテナンス部１２が設けられている。

　この構成によれば、ロボット１００が筐体１１１内に配置され、基台１が筐体１１１の第１側壁１１１ａに接近して配置される。基台１は、制御部品を収容している。制御部品のうちメンテナンス部品は、基台１の第２側部１１ｂに設けられたメンテナンス部１２に配置されている。第２側部１１ｂは、筐体１１１の第２側壁１１１ｂと対向している。第２側壁１１１ｂには、ロボット１００をメンテナンスするための開閉部１１４が設けられている。そのため、作業者は、筐体１１１の開閉部１１４を開けると、基台１のメンテナンス部１２に容易にアクセスしてメンテナンス部品をメンテナンスすることができる。その結果、筐体１１１内の制限されたスペースにおいてロボット１００のメンテナンス性を向上させることができる。さらには、基台１の前後方向にメンテナンス用のスペースを設ける必要がないので、筐体１１１の前後方向の寸法を小型化することができる。

　また、筐体１１１は、平面視で四角形状に形成されている。

　さらに、第２側壁１１１ｂと第４側壁１１１ｄとの間隔は、第１側壁１１１ａと第３側壁１１１ｃとの間隔よりも大きい。

　この構成によれば、筐体１１１内のスペースが前後方向よりも左右方向に広いため、基台１の左右方向にスペースを確保しやすい。第２側部１１ｂは、第２側壁１１１ｂの方、即ち、左右方向を向いている。そのため、基台１の左右方向のスペースを利用してメンテナンス部品のメンテナンスを行うことができる。その結果、筐体１１１内のスペースを有効に活用してメンテナンス性を向上させることができる。

　アーム３の第１端部３１ａ及び可動部２１の上端部２１ａ（アームと基台１との連結部分）は、平面視で、複数の側部のうち第１側部１１ａに最も接近して配置されている。

　この構成によれば、第１側部１１ａは、基台１が接近している、筐体１１１の第１側壁１１１ａと対向しているので、アーム３の第１端部３１ａは、第１側壁１１１ａに接近して配置されることになる。その結果、アーム３の長さ（アーム３が複数のリンク３０で構成されている場合には各リンク３０の長さ）を長くして、アーム３の可動範囲を拡大することができる。

　また、基台１の複数の側部は、第１側部１１ａと、第２側部１１ｂと、第１側部１１ａと対向する第３側部１１ｃと、第２側部１１ｂと対向する第４側部１１ｄとを含み、基台１は、平面視で四角形状に形成されている。

　この構成によれば、基台１は、平面視で、互いに対向する第１側部１１ａ及び第３側部１１ｃと互いに対向する第２側部１１ｂ及び第４側部１１ｄとで囲まれた略四角形状に形成される。

　さらに、メンテナンス部１２に配置される部品は、電気部品である。

　電気部品は、機械部品に比べて、交換等のメンテナンスが簡便である。そのため、メンテナンス部１２の部品は、基台１をその場に設置したままで簡便にメンテナンスを行うことができる。

　また、基台１は、第２側部１１ｂに設けられ、基台１の内部の空気を排出するファン１８を有し、第２側部１１ｂには、メンテナンス部１２を覆う第１カバー１３ａ（カバー）が着脱可能に取り付けられ、ファン１８は、第２側部１１ｂのうち第１カバー１３ａ以外の部分に配置されている。

　この構成によれば、メンテナンス部１２でのメンテナンスを行う際には、第１カバー１３ａが取り外される。ファン１８は、第１カバー１３ａ以外の部分に配置されているので、第１カバー１３ａを取り外しても、ファン１８は第２側部１１ｂに配置されたままである。これにより、第１カバー１３ａの取り扱いが容易になり、メンテナンス性が向上する。

　エンドエフェクタとして、基板Ｓを保持するハンド８が採用されている。

　この構成によれば、ロボット１００は、基板Ｓを搬送する。基板Ｓの搬送は、筐体１１１内のように、クリーン化された空間で行われることが多い。つまり、ロボット１００は、制限されたスペースで使用されることが多い。そのような使用状況においては、前述の構成によってメンテナンス性を向上させることが特に有効である。

　第１側壁１１１ａ（第１側壁及び第３側壁の一方）には、半導体ウェハを収容するフープ１２１Ａ（容器）が隣接して配置され、第３側壁１１１ｃ（第１側壁及び第３側壁の他方）には、半導体ウェハを処理する処理装置１２１Ｂが隣接して配置され、ハンド８は、基板Ｓとして半導体ウェハを保持し、ロボット１００は、フープ１２１Ａと処理装置１２１Ｂとの間で半導体ウェハを搬送する。

　この構成によれば、半導体ウェハの取り扱いにはクリーン化された環境が要求されるので、ロボット１００は、筐体１１１のように制限されたスペース内で使用される。そのような使用状況においては、前述の構成によってメンテナンス性を向上させることが特に有効である。

　《その他の実施形態》
　以上のように、本出願において開示する技術の例示として、前記実施形態を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。また、前記実施形態で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。また、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、前記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。

　例えば、ロボット１００は、基板搬送システム１１０に組み込まれているが、これに限定されない。ロボット１００は、半導体を処理できる程度のクリーン環境での使用に限定されるものではない。ロボット１００は、生産ライン等に組み込まれてもよい。ただし、ロボット１００は、筐体１１１のような制限されたスペース内に配置されて使用される。

　基板搬送システム１１０は、基板処理設備１２０に組み込まれていなくてもよい。つまり、基板搬送システム１１０は、筐体１１１内でロボット１００が基板Ｓを搬送する限り、任意の構成を採用し得る。基板Ｓの移動元及び移動先は、フープ１２１Ａ及び処理装置１２１Ｂに限定されない。

　基板Ｓは、半導体基板及びガラス基板などの半導体デバイスの基板の材料となる薄板であり得る。半導体基板としては、例えば、シリコン基板、サファイヤ基板等がある。ガラス基板としては、例えば、ＦＰＤ（Flat Panel Display）用ガラス基板、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）用ガラス基板等がある。

　また、フープ１２１Ａが第１側壁１１１ａに隣接して配置され、処理装置１２１Ｂが第３側壁１１１ｃに隣接して配置されてもよい。さらに、フープ１２１Ａ又は処理装置１２１Ｂは、第２側壁１１１ｂ又は第４側壁１１１ｄにも隣接して配置されていてもよい。

　筐体１１１の構成は、前述の構成に限定されない。筐体１１１は、平面視で、四角形状以外の形状に形成されていてもよい。例えば、筐体１１１は、互いに対向する第１側壁１１１ａ及び第３側壁１１１ｃと互いに対向する第２側壁１１１ｂ及び第４側壁１１１ｄとに加えて、１又は複数の別の側壁を有していてもよい。例えば、第１側壁１１１ａと第２側壁１１１ｂとは、互いに直接連結されず、１又は複数の別の側壁を介して連結されていてもよい。また、筐体１１１が平面視で略長方形状であっても、第１側壁１１１ａと第３側壁１１１ｃとの間隔が、第２側壁１１１ｂと第４側壁１１１ｄとの間隔よりも大きくてもよい。

　第１側壁１１１ａの向く方向と第２側壁１１１ｂの向く方向とは、９０度以外の角度で交差していてもよい。

　開閉部１１４は、ドアに限定されない。例えば、開閉部１１４は、筐体１１１に着脱可能であり、開口１１４ａを開くときには筐体１１１から完全に取り外されてもよい。

　ロボットは、水平多関節ロボット１００に限定されない。例えば、ロボットは、垂直多関節ロボットであってもよい。

　アーム３は、複数のリンク３０で構成されていなくてもよい。アーム３が分割されている場合、アーム３の分割数、即ち、リンク３０の個数は、３に限定されない。アーム３は、２又は４以上のリンク３０で構成されていてもよい。

　また、基板搬送システム１１０においては、アーム３と基台１との連結部分は、基台１の複数の側部のうち第１側部１１ａに最も接近していなくてもよい。例えば、連結部分は、複数の側部のうち第２側部１１ｂに最も接近していてもよい。また、連結部分は、平面視で基台１の中心に配置されていてもよい。

　エンドエフェクタは、ハンド８に限定されない。例えば、エンドエフェクタは、塗装用ツール又は溶接用ツールであってもよい。エンドエフェクタがハンド８の場合であっても、ハンド８が保持する対象物は、基板に限定されない。また、ハンド８の個数（即ち、エンドエフェクタの個数）は、２つに限定されず、１又は３以上であってもよい。

　基台１の構成は、前述の構成に限定されない。基台１は、平面視で、四角形状以外の形状に形成されていてもよい。例えば、基台１は、互いに対向する第１側部１１ａ及び第３側部１１ｃと互いに対向する第２側部１１ｂ及び第４側部１１ｄとに加えて、１又は複数の別の側部を有していてもよい。例えば、第１側部１１ａと第２側部１１ｂとは、互いに直接連結されず、１又は複数の別の側部を介して連結されていてもよい。

　第１側部１１ａの向く方向と第２側部１１ｂの向く方向とは、９０度以外の角度で交差していてもよい。

　メンテナンス部１２は、第２側部１１ｂであれば、任意の場所に配置され得る。例えば、メンテナンス部１２は、第２側部１１ｂのうち第１側部１１ａに近い部分に設けられていてもよい。また、メンテナンス部１２は、第２側部１１ｂの全体に設けられていてもよい。

　メンテナンス部１２は、第１カバー１３ａで覆われているが、第１カバー１３ａが無く、露出していてもよい。また、第１カバー１３ａは、開き戸のように、メンテナンス部１２を開閉するように基台１に取り付けられていてもよい。

　メンテナンス部１２に配置される部品は、第１ボード２４、第２ボード２５及びバッテリ２６以外の部品であってもよい。例えば、動作センサ８７等の、前述の構成ではハンド８に設けられているセンサが光学センサの場合、それらのセンサはメンテナンス部品としてメンテナンス部１２に配置されていてもよい。その場合、メンテナンス部１２に配置されたセンサからハンド８までアーム３内に光ファイバを敷設する。これにより、メンテナンス部１２に配置されたセンサによって、ハンド８における対象物を検出することができる。また、電磁弁８８は、アーム３の内部ではなく、メンテナンス部品としてメンテナンス部１２に配置されていてもよい。

　さらに、制御装置１０は、基台１に収容されていてもよい。その場合には、制御装置１０の制御部１０１等を含むボードがメンテナンス部品としてメンテナンス部１２に配置されてもよい。その場合、制御装置１０の電源となる電解コンデンサも基台１に収容され得る。電解コンデンサもメンテナンス部品としてメンテナンス部１２に配置され得る。

　また、ハンド８が対象物を吸着により保持する構成においては、ハンド８の吸着部から空気を吸引するための配管が設けられる。この配管には、配管内の空気の流通及び遮断を切り替える電磁弁と、配管内の圧力を検出する圧力センサとが設けられ得る。これらの電磁弁又は圧力センサは、メンテナンス部品としてメンテナンス部１２に配置されてもよい。

　以上説明したように、ここに開示された技術は、ロボット及びそれを備えた基板搬送システムについて有用である。

１００　　水平多関節ロボット（ロボット）
１１０　　基板搬送システム
１　　　　基台
１１ａ　　第１側部
１１ｂ　　第２側部
１１ｃ　　第３側部
１１ｄ　　第４側部
１２　　　メンテナンス部
１３ａ　　第１カバー（カバー）
１８　　　ファン
２１ａ　　可動部の上端部（アームと基台との連結部分）
２４　　　第１ボード（制御に関連する部品）
２５　　　第２ボード（制御に関連する部品）
２６　　　バッテリ（制御に関連する部品）
３　　　　アーム
３１ａ　　第１端部（アームと基台との連結部分）
８　　　　ハンド（エンドエフェクタ）
１１１　　筐体
１１１ａ　第１側壁
１１１ｂ　第２側壁
１１１ｃ　第３側壁
１１１ｄ　第４側壁
１１４　　開閉部
１２１Ａ　フープ（容器）
１２１Ｂ　処理装置
Ｓ　　　　基板

Claims (15)

1. 　複数の側部を有する基台と、
   　前記基台に回転可能に連結されたアームと、
   　前記アームに連結されたエンドエフェクタとを備え、
   　前記アームと前記基台との連結部分は、平面視で、前記複数の側部のうち一の側部である第１側部に最も接近して配置され、
   　前記基台は、前記アーム及び前記エンドエフェクタの少なくとも一方の制御に関連する部品を収容し、
   　前記複数の側部のうち前記第１側部と平行でない第２側部には、前記部品の少なくとも一部の部品が配置された、前記少なくとも一部の部品にメンテナンスを行うためのメンテナンス部が設けられているロボット。
2. 　請求項１に記載のロボットにおいて、
   　前記基台の複数の側部は、前記第１側部と、前記第２側部と、前記第１側部と対向する第３側部と、前記第２側部と対向する第４側部とを含み、
   　前記基台は、平面視で四角形状に形成されているロボット。
3. 　請求項１又は２に記載のロボットにおいて、
   　前記メンテナンス部に配置される部品は、電気部品であるロボット。
4. 　請求項１乃至３の何れか１つに記載のロボットにおいて、
   　前記基台は、前記第２側部に設けられ、前記基台の内部の空気を排出するファンを有し、
   　前記第２側部には、前記メンテナンス部を覆うカバーが着脱可能に取り付けられ、
   　前記ファンは、前記第２側部のうち前記カバー以外の部分に配置されているロボット。
5. 　請求項１乃至４の何れか１つに記載のロボットにおいて、
   　前記エンドエフェクタは、基板を保持するハンドであるロボット。
6. 　請求項５に記載のロボットにおいて、
   　前記ハンドは、基板として半導体ウェハを保持し、
   　前記アーム及び前記ハンドは、半導体ウェハを収容する容器と半導体ウェハを処理する処理装置との間で半導体ウェハを搬送するロボット。
7. 　筐体と、
   　前記筐体内に配置されて基板を搬送するロボットとを備え、
   　前記筐体は、所定の第１方向において対向する第１側壁及び第３側壁と、前記第１方向と異なる方向である第２方向において対向する第２側壁及び第４側壁とを有し、
   　前記第２側壁には、前記ロボットをメンテナンスするための開閉部が設けられ、
   　前記ロボットは、複数の側部を有する基台と、前記基台に回転可能に連結されたアームと、前記アームに連結されたエンドエフェクタとを有し、
   　前記基台は、前記アーム及び前記エンドエフェクタの少なくとも一方の制御に関連する部品を収容すると共に、前記第３側壁よりも前記第１側壁に接近して配置され、
   　前記基台の前記複数の側部のうちの一の側部である第１側部は、前記第１側壁と対向しており、
   　前記基台の前記複数の側部のうち前記第２側壁と対向する第２側部には、前記部品の少なくとも一部の部品が配置された、前記少なくとも一部の部品にメンテナンスを行うためのメンテナンス部が設けられている基板搬送システム。
8. 　請求項７に記載の基板搬送システムにおいて、
   　前記筐体は、平面視で四角形状に形成されている基板搬送システム。
9. 　請求項７又は８に記載の基板搬送システムにおいて、
   　前記第２側壁と前記第４側壁との間隔は、前記第１側壁と前記第３側壁との間隔よりも大きい基板搬送システム。
10. 　請求項７乃至９の何れか１つに記載の基板搬送システムにおいて、
    　前記アームと前記基台との連結部分は、平面視で、前記複数の側部のうち前記第１側部に最も接近して配置されている基板搬送システム。
11. 　請求項７乃至１０の何れか１つに記載の基板搬送システムにおいて、
    　前記基台の複数の側部は、前記第１側部と、前記第２側部と、前記第１側部と対向する第３側部と、前記第２側部と対向する第４側部とを含み、
    　前記基台は、平面視で四角形状に形成されている基板搬送システム。
12. 　請求項７乃至１１の何れか１つに記載の基板搬送システムにおいて、
    　前記メンテナンス部に配置される部品は、電気部品である基板搬送システム。
13. 　請求項７乃至１２の何れか１つに記載の基板搬送システムにおいて、
    　前記基台は、前記第２側部に設けられ、前記基台の内部の空気を排出するファンを有し、
    　前記第２側部には、前記メンテナンス部を覆うカバーが着脱可能に取り付けられ、
    　前記ファンは、前記第２側部のうち前記カバー以外の部分に配置されている基板搬送システム。
14. 　請求項７乃至１３の何れか１つに記載の基板搬送システムにおいて、
    　前記エンドエフェクタは、基板を保持するハンドである基板搬送システム。
15. 　請求項１４に記載の基板搬送システムにおいて、
    　前記第１側壁及び前記第３側壁の一方には、半導体ウェハを収容する容器が隣接して配置され、
    　前記第１側壁及び前記第３側壁の他方には、半導体ウェハを処理する処理装置が隣接して配置され、
    　前記ハンドは、基板としての半導体ウェハを保持し、
    　前記ロボットは、前記容器と前記処理装置との間で半導体ウェハを搬送する基板搬送システム。

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