WO2021149333A1 - フィルタ装置、マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路及び通信装置 - Google Patents

フィルタ装置、マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路及び通信装置 Download PDF

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高田　俊明
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株式会社村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to a filter device having a plurality of series arm resonators, a multiplexer, a high frequency front end circuit, and a communication device.
  • a band-passing filter as a transmission filter is connected between an input terminal and a common terminal.
  • This band-passing filter has a plurality of series arm resonators and a plurality of parallel arm resonators.
  • a phase shift circuit is connected in parallel with the filter between the input terminal and the common terminal.
  • the phase shift circuit has, for example, four IDT electrodes. Two of the four IDT electrodes are connected to the node between the input terminal and the filter. Further, the remaining two IDT electrodes are connected to the node between the common terminal and the filter.
  • phase in the phase shift circuit is inverted with respect to the phase outside the band of the filter. As a result, the amount of attenuation outside the band is improved.
  • An object of the present invention is to provide a filter device capable of sufficiently increasing the amount of attenuation outside the pass band.
  • the filter device includes a filter circuit having a first terminal, a second terminal, a plurality of series arm resonators arranged on a series arm connecting the first terminal and the second terminal, and the series arm.
  • the additional circuit comprises at least a part of the series arm resonators connected in parallel, and the additional circuit includes at least three IDT electrodes including a first IDT electrode, a second IDT electrode, and a third IDT electrode.
  • the first IDT electrode is a series arm resonator having the lowest antiresonance frequency among the plurality of series arm resonators.
  • the second IDT electrode is connected to a second node having a potential different from that of the first node, and the third IDT is connected to the first node and the second node. It is connected to a third node having a potential different from that of the node, and the first node and the second node are closer to the first terminal than the third node.
  • the present invention it is possible to provide a filter device capable of sufficiently increasing the amount of attenuation outside the pass band.
  • FIG. 1 is a circuit diagram of a filter device according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view showing the electrode structure of the IDT electrode used in the first embodiment.
  • FIG. 3 is a circuit diagram of the filter device of Comparative Example 1.
  • FIG. 4 is a circuit diagram of the filter device of Comparative Example 2.
  • FIG. 5 is a diagram showing attenuation-frequency characteristics of Examples and Comparative Examples 1 and 2.
  • FIG. 6 is a circuit diagram of a filter device according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a circuit diagram of a filter device according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a block diagram of a communication device and a high-frequency front-end circuit according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a circuit diagram of a filter device according to the first embodiment of the present invention.
  • the filter device 1 has an input terminal as a first terminal 2a and a second terminal 2b. Although not shown in FIG. 1, the second terminal 2b is commonly connected to one end of another band-passing filter to form a multiplexer.
  • This filter device 1 constitutes a Band 26 transmission filter.
  • the pass band of the Band 26 transmission filter is 814 MHz to 849 MHz.
  • the pass band of the Band 26 reception filter is 859 MHz to 894 MHz. Therefore, the filter device 1 is required to have a sufficiently large amount of attenuation at 859 MHz to 894 MHz.
  • a ladder-type band-passing type filter circuit 3 is connected between the first terminal 2a and the second terminal 2b.
  • the filter circuit 3 has a plurality of series arm resonators S1 to S4 and a plurality of parallel arm resonators P1 to P3.
  • the series arm resonators S1 to S4 and the parallel arm resonators P1 to P3 are each composed of surface acoustic wave resonators.
  • the structure of this surface acoustic wave resonator is not particularly limited, but an elastic surface wave resonator using a love wave using a Y-cut LiNbO 3 substrate was used.
  • the anti-resonance frequency of the series arm resonators S1 to S4 constitutes the attenuation pole on the high frequency side of the pass band.
  • the resonance frequencies and antiresonance frequencies of the series arm resonators S1 to S4 are as shown in Table 1 below.
  • the anti-resonance frequency of the series arm resonator S3 is lower than the anti-resonance frequency of the other series arm resonators S1, S2, and S4.
  • the resonance frequencies and antiresonance frequencies of the parallel arm resonators P1 to P3 are as shown in Table 2 below.
  • a capacitor C1 is connected in parallel with the series arm resonator S3, which has the lowest antiresonance frequency, as a bridge capacitance.
  • the anti-resonance frequency of the series arm resonator S3 shown here indicates the anti-resonance frequency after the capacitor C1 is connected in parallel as a bridge capacitance.
  • the anti-resonance frequency of the series arm resonator means the anti-resonance frequency after the cross-resonance capacitance is connected as described above when the cross-resonance capacitance is connected in parallel.
  • the bridge capacitance When the bridge capacitance is not connected in parallel, it means the antiresonance frequency of the series arm resonator itself.
  • an additional circuit 4 is connected in parallel with the filter circuit 3 between the first terminal 2a and the second terminal 2b. Specifically, the additional circuit 4 is connected in parallel with the series arm resonators S2 to S4 among the series arm resonators S1 to S4 included in the filter circuit 3. As described above, the case where the additional circuit 4 is connected in parallel to at least a part of the series arm resonators included in the filter circuit 3 is also included in the case where the additional circuit is connected in parallel with the filter circuit. do.
  • the additional circuit 4 has a plurality of IDT electrodes 5 to 8.
  • the plurality of IDT electrodes 5 to 8 are arranged along the elastic wave propagation direction.
  • FIG. 2 shows the electrode structures of the IDT electrodes 5 to 8 in a plan view.
  • reflectors 9 and 10 are provided on both sides of the plurality of IDT electrodes 5 to 8 in the elastic wave propagation direction.
  • a vertically coupled resonator is constructed.
  • at least three IDT electrodes 5 to 8 may be arranged along the elastic wave propagation direction, and the reflectors 9 and 10 may not be provided. Therefore, not only the vertically coupled type but also a transversal type elastic wave device may be used.
  • the IDT electrode 7 corresponds to the first IDT electrode in the present invention
  • the IDT electrode 5 corresponds to the second IDT electrode in the present invention
  • the IDT electrodes 6 and 8 correspond to the third IDT electrode. do.
  • Each end of the IDT electrodes 5 to 8 is connected to the ground potential.
  • the other ends of the IDT electrodes 5 to 8 are connected to the filter circuit 3. More specifically, the other ends of the IDT electrodes 5 and 7 are connected to the node on the first terminal 2a side of the filter circuit 3.
  • the IDT electrode 7 is connected to the first node N1.
  • the IDT electrode 5 is connected to the second node N2.
  • the node on the first terminal 2a side includes the center in the portion where the series arm resonators S1 to S4 are configured, and is provided on the first terminal 2a side with respect to the center. Indicates a node.
  • the second node N2 is different from the first node N1.
  • the first node N1 is located at one end of the series arm resonator S3 having the lowest antiresonance frequency.
  • the second node N2 is a node between the series arm resonator S1 and the series arm resonator S2.
  • the third node N3 is a node located on the second terminal 2b side, and specifically, is a node between the second terminal 2b and the series arm resonator S4.
  • the IDT electrodes 6 and 8 are connected to the third node N3, which is the same node as described above.
  • the IDT electrodes 6 and 8 are connected to the third node N3 via capacitors C2 and C3, respectively.
  • the additional circuit 4 has at least three IDT electrodes 5 to 8, non-essential reflectors 9 and 10, and non-essential capacitors C2 and C3.
  • the average electrode finger pitches of the IDT electrodes 5 to 8 are 2.024 ⁇ m, 1.976 ⁇ m, 2.030 ⁇ m, and 1.990 ⁇ m, respectively.
  • the average electrode finger pitch is (total electrode finger pitch of each electrode finger) / (number of electrode fingers) in the IDT electrode.
  • the average electrode finger pitch of the IDT electrode 7 connected to the first node N1 is larger than the average electrode finger pitch of the IDT electrode 5 connected to the second node N2.
  • the attenuation-frequency characteristics of the filter device 1 are shown by a solid line in FIG.
  • the thick broken line shows the attenuation-frequency characteristic of Comparative Example 1
  • the thin broken line shows the attenuation-frequency characteristic of Comparative Example 2.
  • the circuit diagram of the filter device 101 of Comparative Example 1 is shown in FIG. Further, FIG. 4 shows a circuit diagram of the filter device 102 of Comparative Example 2.
  • the filter device 101 does not have the additional circuit 4.
  • the filter device 102 of Comparative Example 2 has an additional circuit 4, but the IDT electrodes 5 and 7 are all connected to the second node N2.
  • Other configurations of the filter devices 101 and 102 of Comparative Example 1 and Comparative Example 2 were the same as those of the Examples.
  • the minimum attenuation of the pass band of the Band 26 reception filter was 47.9 dB in Comparative Example 1 and 49.8 dB in Comparative Example 2. On the other hand, it was 57.9 dB in the example. Therefore, according to the embodiment, it can be seen that the amount of attenuation in the pass band of the Band 26 reception filter, that is, the attenuation region on the high frequency side of the Band 26 transmission filter can be increased.
  • the loss in the pass band of the Band 26 transmission filter from 814 MHz to 849 MHz was 2.08 dB in Comparative Example 1 and 2.27 dB in Comparative Example 2. On the other hand, it was 2.08 dB in the example.
  • the amount of attenuation in the pass band of the reception filter outside the pass band can be sufficiently increased. Moreover, in the example, the loss due to the pass band of 814 MHz to 849 MHz was not deteriorated as compared with Comparative Example 1 having no additional circuit 4.
  • the amount of attenuation is sufficiently large in both the vicinity of the low-frequency side end Lch and the high-frequency side end Hch of the pass band of the reception filter. It is possible to do.
  • the IDT electrodes 5 and 7 connected to the input terminal side of the additional circuit 4 are connected to different first and second nodes N1 and N2, so that the low frequency side end Lch of the pass band of the reception filter It is possible to improve the amount of attenuation on the side.
  • the center of the pass band formed by the path of the IDT electrode 7 ⁇ IDT electrode 8 in the additional circuit 4 The frequency becomes low. Therefore, the amount of attenuation on the low frequency side end Lch side of the pass band of the reception filter is further improved over a wide frequency range by the path passing through the first node N1.
  • the average electrode finger pitch of the IDT electrode 5 connected to the second node N2 relatively small, the center frequency of the pass band formed by the path from the IDT electrode 5 to the IDT electrode 6 becomes high. Therefore, the amount of attenuation on the high frequency side end Hch side of the pass band of the reception filter can be improved by the path passing through the second node N2.
  • the amount of attenuation can be sufficiently increased in both the vicinity of the low frequency side end Lch and the vicinity of the high frequency side end Hch. Moreover, the amount of attenuation can be sufficiently increased over the entire pass band of the reception filter.
  • the capacitor C1 is connected in parallel to the series arm resonator S3 having the lowest antiresonance frequency.
  • the IDT electrode 7 By connecting the IDT electrode 7 to the first node N1 which is one end of the series arm resonator S3, the effect of improving the attenuation amount in the entire pass band of the reception filter is further enhanced. This is because the phase near the antiresonance frequency can be effectively inverted by directly connecting the additional circuit 4 to the series arm resonator S3 without using other elements.
  • Comparative Example 2 the same amount of attenuation as in Example is obtained in the vicinity of the high frequency side end Hch of the pass band of the reception filter. However, in the vicinity of the low frequency side end Lch, the amount of attenuation is hardly improved in Comparative Example 2 as compared with Comparative Example 1 which does not have the additional circuit 4. It is considered that this is because the phase change in the rebound portion near the low frequency side end Lch generated due to the anti-resonance frequency of the series arm resonator S3 is large, and it is difficult to invert the phase in the additional circuit 4. .
  • the path of the IDT electrode 7 ⁇ IDT electrode 8 for improving the attenuation amount near the high frequency side end Hch and the low frequency side end Lch since the IDT electrodes 5 and 7 are connected to the same second node N2, the path of the IDT electrode 7 ⁇ IDT electrode 8 for improving the attenuation amount near the high frequency side end Hch and the low frequency side end Lch.
  • the paths of the IDT electrode 5 ⁇ IDT electrode 6 that improve the amount of attenuation in the vicinity interfere with each other. Therefore, it is difficult to share the phase adjustment between the vicinity of the low frequency side end Lch and the vicinity of the high frequency side end Hch.
  • the first terminal 2a is an input terminal
  • a plurality of IDT electrodes 5 and 7 connected to the input terminal side are connected to the first node N1 or the second node N2 which are different nodes.
  • the additional circuit 4 is less likely to be destroyed when a large amount of power is applied. Therefore, preferably, at least one of the IDT electrode 5 and the IDT electrode 7 is between the series arm resonator S1 closest to the first terminal 2a and the first terminal 2a among the plurality of series arm resonators S1 to S4. It is desirable to be connected to a node other than the node.
  • the IDT electrode 5 may be connected to a node between the first terminal 2a and the series arm resonator S1 closest to the first terminal 2a. That is, at least one of the IDT electrode 7 and the IDT electrode 5 may be connected between the series arm resonator S1 closest to the first terminal 2a and the first terminal 2a.
  • the IDT electrodes 6 and 8 connected to the filter circuit 3 on the second terminal 2b side are connected to different nodes, that is, the third node N3 and the fourth node N4. It may be connected.
  • the IDT electrode 6 is the third IDT electrode in the present invention
  • the IDT electrode 8 is the fourth IDT electrode in the present invention.
  • the additional circuit 4 has capacitors C2 and C3 in order to invert the phase and adjust the amplitude of the signal.
  • the capacitors C2 and C3 do not necessarily have to be provided.
  • the IDT electrodes 5 and 7 were directly connected to the filter circuit 3, a capacitive element was connected between the IDT electrode 5 and the second node N2 and between the IDT electrode 7 and the first node N1. May be good. Thereby, the amplitude of the signal that inverts the phase can be corrected.
  • the capacitance of the series arm resonator may be applied instead of the capacitance elements that may be connected to the capacitors C2 and C3 and the IDT electrodes 5 and 7 as described above.
  • the filter circuit 3 is a ladder type filter having a plurality of elastic wave resonators, but in the present invention, the circuit configuration of the filter circuit 3 of the filter device 1 is not limited to this. .. Various band-passing type filters having a plurality of series arm resonators can be used as the filter circuit 3.
  • the filter device 1 is not limited to the transmission filter, but may be a reception filter or another band-passing type filter. Therefore, the first terminal 2a may be a receiving terminal.
  • the amount of attenuation in the pass band of the reception filter of Band 26 is improved as the high frequency side of the pass band.
  • the portion for improving the attenuation on the high frequency side of the pass band is not limited to the pass band of the Band 26 reception filter.
  • the filter device 1 can be used as a duplexer by, for example, connecting the second terminal 2b to one end of the receiving filter in common. Further, the filter device 1 can be preferably used as one band-passing type filter in a multiplexer in which one ends of three or more band-passing type filters are commonly connected to each other.
  • the series arm resonators S1 to S4 and the parallel arm resonators P1 to P3 are composed of surface acoustic wave resonators, but may be composed of bulk wave resonators.
  • the filter device of each of the above embodiments can be used as a duplexer of a high frequency front end circuit or the like. This example will be described below.
  • FIG. 8 is a configuration diagram of a communication device and a high-frequency front-end circuit.
  • each component connected to the high frequency front end circuit 230 for example, the antenna element 202 and the RF signal processing circuit (RFIC) 203 is also shown.
  • the high-frequency front-end circuit 230 and the RF signal processing circuit 203 constitute a communication device 240.
  • the communication device 240 may include a power supply, a CPU, and a display.
  • the high frequency front end circuit 230 includes a switch 225, duplexers 201A and 201B, filters 231 and 232, low noise amplifier circuits 214 and 224, and power amplifier circuits 234a, 234b, 244a and 244b.
  • the high-frequency front-end circuit 230 and the communication device 240 in FIG. 8 are examples of the high-frequency front-end circuit and the communication device, and are not limited to this configuration.
  • Duplexer 201A has filters 211 and 212.
  • Duplexer 201B has filters 221,222.
  • the duplexers 201A and 201B are connected to the antenna element 202 via the switch 225.
  • the filter device may be filters 211,212 or filters 211,222,231,232.
  • the present invention can also be applied to a multiplexer having three or more filters, such as a triplexer having common antenna terminals of three filters and a hexaplexer having common antenna terminals of six filters. ..
  • the multiplexer is not limited to the configuration including both the transmission filter and the reception filter, and may be configured to include only the transmission filter or only the reception filter.
  • the switch 225 connects the antenna element 202 and the signal path corresponding to a predetermined band according to a control signal from a control unit (not shown), and is composed of, for example, a SPDT (Single Pole Double Throw) type switch. ..
  • the number of signal paths connected to the antenna element 202 is not limited to one, and may be multiple. That is, the high frequency front end circuit 230 may support carrier aggregation.
  • the low noise amplifier circuit 214 is a reception amplifier circuit that amplifies a high frequency signal (here, a high frequency reception signal) that has passed through the antenna element 202, the switch 225, and the duplexer 201A, and outputs the high frequency signal to the RF signal processing circuit 203.
  • the low-noise amplifier circuit 224 is a reception amplifier circuit that amplifies a high-frequency signal (here, a high-frequency reception signal) that has passed through the antenna element 202, the switch 225, and the duplexer 201B, and outputs the signal to the RF signal processing circuit 203.
  • the power amplifier circuits 234a and 234b are transmission amplifier circuits that amplify the high-frequency signal (here, high-frequency transmission signal) output from the RF signal processing circuit 203 and output it to the antenna element 202 via the duplexer 201A and the switch 225. ..
  • the power amplifier circuits 244a and 244b are transmission amplifier circuits that amplify the high frequency signal (here, high frequency transmission signal) output from the RF signal processing circuit 203 and output it to the antenna element 202 via the duplexer 201B and the switch 225. ..
  • the RF signal processing circuit 203 processes the high frequency received signal input from the antenna element 202 via the received signal path by down-conversion or the like, and outputs the received signal generated by the signal processing. Further, the RF signal processing circuit 203 processes the input transmission signal by up-conversion or the like, and outputs the high-frequency transmission signal generated by the signal processing to the power amplifier circuits 234a, 234b, 244a, 244b.
  • the RF signal processing circuit 203 is, for example, an RFIC.
  • the communication device may include a BB (baseband) IC. In this case, the BBIC signals the received signal processed by the RFIC. Further, the BBIC processes the transmission signal and outputs it to the RFIC.
  • the received signal processed by the BBIC and the transmitted signal before the signal processing by the BBIC are, for example, an image signal, an audio signal, or the like.
  • the high-frequency front-end circuit 230 may include a duplexer according to a modification of the duplexers 201A and 201B instead of the duplexers 201A and 201B.
  • the filters 231 and 232 in the communication device 240 are connected between the RF signal processing circuit 203 and the switch 225 without passing through the low noise amplifier circuits 214 and 224 and the power amplifier circuits 234a, 234b, 244a and 244b.
  • the filters 231 and 232 are also connected to the antenna element 202 via the switch 225, similarly to the duplexers 201A and 201B.
  • the filter device, the high-frequency front-end circuit, and the communication device according to the embodiment of the present invention have been described above with reference to the embodiments, but the present invention is another one realized by combining arbitrary components in the above embodiment.
  • the present invention can be widely used in communication devices such as mobile phones as elastic wave resonators, filters, duplexers, multiplexers applicable to multiband systems, front-end circuits and communication devices.

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Abstract

通過帯域外での減衰量の拡大を図ることができる、フィルタ装置を提供する。　第１端子２ａと第２端子２ｂとの間に複数の直列腕共振器Ｓ１～Ｓ４を有するフィルタ回路３が接続されており、直列腕共振器Ｓ１～Ｓ４は、反共振周波数が互いに異なる少なくとも２個の直列腕共振器Ｓ１，Ｓ３を有し、第１端子２ａと第２端子２ｂとの間において、フィルタ回路３に並列に付加回路４が接続されており、付加回路４は、少なくとも３つのＩＤＴ電極５～８を有し、ＩＤＴ電極５～８は、弾性波伝搬方向に沿って配置されており、少なくとも３つのＩＤＴ電極５～８は、第１端子２ａ側においてフィルタ回路３に接続されているＩＤＴ電極７及びＩＤＴ電極５と、第２端子２ｂ側においてフィルタ回路３に接続されているＩＤＴ電極６，８とを有し、ＩＤＴ電極７は、最も低い反共振周波数を有する直列腕共振器Ｓ３の一方端部である第１ノードＮ１に接続されており、ＩＤＴ電極５は、直列腕共振器Ｓ３以外の直列腕共振器Ｓ１，Ｓ２の一方端部である第１ノードＮ１とは異なる第２ノードＮ２に接続されており、ＩＤＴ電極８は、第３ノードに接続されている、フィルタ装置１。

Description

フィルタ装置、マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路及び通信装置
　本発明は、複数の直列腕共振器を有するフィルタ装置、マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路及び通信装置に関する。
　従来、複数の直列腕共振器を有する帯域通過型フィルタが種々提案されている。下記の特許文献１に記載のデュプレクサでは、入力端子と共通端子との間に、送信フィルタとしての帯域通過型フィルタが接続されている。この帯域通過型フィルタは、複数の直列腕共振器及び複数の並列腕共振器を有する。また、フィルタの帯域外における減衰量を改善するために、位相シフト回路が入力端子と共通端子との間でフィルタに並列に接続されている。特許文献１では、位相シフト回路は、例えば４つのＩＤＴ電極を有する。入力端子とフィルタとの間のノードに４つのＩＤＴ電極のうちの２つのＩＤＴ電極が接続されている。また、共通端子とフィルタとの間のノードに、残りの２つのＩＤＴ電極が接続されている。
特開２０１８－３８０４０号公報
　特許文献１では、位相シフト回路の２つのＩＤＴ電極が、入力端子とフィルタとの間の同じノードに接続されている。残りの２つのＩＤＴ電極も、共通端子とフィルタとの間の同じノードに接続されている。
　特許文献１に記載のような位相シフト回路では、位相シフト回路における位相が、フィルタの帯域外における位相に対して反転している。それによって、帯域外の減衰量の改善が図られている。
　しかしながら、特許文献１に記載の位相シフト回路を用いた構成では、フィルタの通過帯域高域側における減衰量を十分に改善し得ない事があった。
　本発明の目的は、通過帯域外の減衰量を十分大きくし得るフィルタ装置を提供することにある。
　本発明に係るフィルタ装置は、第１端子と、第２端子と、前記第１端子と前記第２端子を結ぶ直列腕に配置された複数の直列腕共振器を有するフィルタ回路と、前記直列腕において、少なくとも一部の前記直列腕共振器に並列に接続されている付加回路と、を備え、前記付加回路は、第１ＩＤＴ電極と第２ＩＤＴ電極と第３ＩＤＴ電極とを、含む少なくとも３つのＩＤＴ電極を有し、少なくとも３つの前記ＩＤＴ電極は、弾性波伝搬方向に沿って配置されており、前記第１ＩＤＴ電極は、前記複数の直列腕共振器のうち最も低い反共振周波数を有する直列腕共振器の一方端部である第１ノードに接続されており、前記第２ＩＤＴ電極は前記第１ノードとは電位が異なる第２ノードに接続されており、前記第３ＩＤＴは前記第１ノードおよび前記第２ノードとは電位の異なる第３ノードに接続されており、前記第１ノードおよび前記第２ノードは、前記第３ノードより前記第１端子に近い。
　本発明によれば、通過帯域外における減衰量を十分大きくすることができる、フィルタ装置を提供することが可能となる。
図１は、本発明の第１の実施形態に係るフィルタ装置の回路図である。 図２は、第１の実施形態で用いられているＩＤＴ電極の電極構造を示す平面図である。 図３は、比較例１のフィルタ装置の回路図である。 図４は、比較例２のフィルタ装置の回路図である。 図５は、実施例及び比較例１，２の減衰量－周波数特性を示す図である。 図６は、本発明の第２の実施形態に係るフィルタ装置の回路図である。 図７は、本発明の第３の実施形態に係るフィルタ装置の回路図である。 図８は、本発明の実施形態としての通信装置及び高周波フロントエンド回路の構成図である。
　以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
　なお、本明細書に記載の各実施形態は、例示的なものであり、異なる実施形態間において、構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることを指摘しておく。
　図１は、本発明の第１の実施形態に係るフィルタ装置の回路図である。
　フィルタ装置１は、第１端子２ａとしての入力端子と、第２端子２ｂとを有する。図１では示されていないが、第２端子２ｂは、他の帯域通過型フィルタの一端と共通接続され、マルチプレクサを構成している。このフィルタ装置１は、Ｂａｎｄ２６の送信フィルタを構成している。Ｂａｎｄ２６の送信フィルタの通過帯域は８１４ＭＨｚ～８４９ＭＨｚである。他方、Ｂａｎｄ２６の受信フィルタの通過帯域は８５９ＭＨｚ～８９４ＭＨｚである。したがって、フィルタ装置１では、８５９ＭＨｚ～８９４ＭＨｚにおける減衰量が十分大きいことが求められる。
　第１端子２ａと第２端子２ｂとの間に、ラダー型帯域通過型のフィルタ回路３が接続されている。フィルタ回路３は、複数の直列腕共振器Ｓ１～Ｓ４と、複数の並列腕共振器Ｐ１～Ｐ３とを有する。直列腕共振器Ｓ１～Ｓ４及び並列腕共振器Ｐ１～Ｐ３は、それぞれ弾性表面波共振子からなる。この弾性表面波共振子の構造は特に限定されないが、ＹカットのＬｉＮｂＯ３基板を用いた、ラブ波を利用した弾性表面波共振子を用いた。
　直列腕共振器Ｓ１～Ｓ４の反共振周波数により、通過帯域高域側の減衰極が構成される。もっとも、直列腕共振器Ｓ１～Ｓ４の共振周波数及び反共振周波数は下記の表１に示す通りである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１から明らかなように、直列腕共振器Ｓ３の反共振周波数が、他の直列腕共振器Ｓ１，Ｓ２，Ｓ４の反共振周波数よりも低くなっている。
　なお、並列腕共振器Ｐ１～Ｐ３の共振周波数及び反共振周波数は下記の表２に示す通りである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　最も反共振周波数が低い直列腕共振器Ｓ３に並列に橋絡容量としてコンデンサＣ１が接続されている。ここで示す直列腕共振器Ｓ３の反共振周波数とは、並列に橋絡容量としてコンデンサＣ１が接続された後の反共振周波数を示す。
　なお、本発明において、直列腕共振器の反共振周波数は、並列に橋絡容量が接続されている場合は、前記のように、橋絡容量が接続された後の反共振周波数をいうものとし、橋絡容量が並列に接続されていない場合は、直列腕共振器自体の反共振周波数をいうものとする。
　フィルタ装置１では、第１端子２ａと第２端子２ｂとの間において、上記フィルタ回路３に並列に付加回路４が接続されている。具体的には、付加回路４はフィルタ回路３が備える直列腕共振器Ｓ１～Ｓ４のうち、直列腕共振器Ｓ２～Ｓ４と並列に接続されている。このように、フィルタ回路３が備える少なくとも一部の直列腕共振器に並列に付加回路４が接続されている場合も、「フィルタ回路に並列に付加回路が接続」される場合に含まれるものとする。
　付加回路４は、複数のＩＤＴ電極５～８を有する。複数のＩＤＴ電極５～８は弾性波伝搬方向に沿って配置されている。図２にこのＩＤＴ電極５～８の電極構造を平面図で示す。
　図２から明らかなように、実際には、複数のＩＤＴ電極５～８の弾性波伝搬方向両側に、反射器９，１０が設けられている。それによって、縦結合型共振器が構成されている。もっとも、本発明においては、少なくとも３つのＩＤＴ電極５～８が弾性波伝搬方向に沿って配置されていればよく、反射器９，１０は設けられずともよい。したがって、縦結合型に限らず、トランスバーサル型の弾性波装置を用いてもよい。
　ＩＤＴ電極５～８のうち、ＩＤＴ電極７が、本発明における第１ＩＤＴ電極に相当し、ＩＤＴ電極５が、本発明における第２ＩＤＴ電極に相当し、ＩＤＴ電極６，８が、第３ＩＤＴ電極に相当する。
　ＩＤＴ電極５～８の各一端は、グラウンド電位に接続されている。ＩＤＴ電極５～８の各他端は、フィルタ回路３に接続されている。より詳細には、ＩＤＴ電極５，７の他端は、フィルタ回路３の第１端子２ａ側のノードに接続されている。ＩＤＴ電極７は第１ノードＮ１に接続されている。ＩＤＴ電極５は第２ノードＮ２に接続されている。ここで、フィルタ回路３において第１端子２ａ側のノードとは、直列腕共振器Ｓ１～Ｓ４が構成されている部分において、中央を含み、かつ中央よりも第１端子２ａ側に設けられているノードを示す。ここで、第２ノードＮ２は第１ノードＮ１と異なっている。すなわち、第１ノードＮ１は、最も反共振周波数が低い直列腕共振器Ｓ３の一方端部に位置している。第２ノードＮ２は、直列腕共振器Ｓ１と直列腕共振器Ｓ２との間のノードである。
　他方、ＩＤＴ電極６，８の一端はグラウンド電位に接続されており、他端は第３ノードＮ３に接続されている。第３ノードＮ３は、第２端子２ｂ側に位置しているノードであり、具体的には、第２端子２ｂと直列腕共振器Ｓ４との間のノードである。ＩＤＴ電極６，８は、上記のように同じノードである第３ノードＮ３に接続されている。
　ＩＤＴ電極６，８は、コンデンサＣ２，Ｃ３をそれぞれ介して第３ノードＮ３に接続されている。
　上記付加回路４は、少なくとも３つのＩＤＴ電極５～８と、必須ではない反射器９，１０と、必須ではない上記コンデンサＣ２，Ｃ３を有する。この付加回路４をフィルタ回路３に並列に接続することにより、フィルタ装置１では、通過帯域高域側の減衰量、より具体的には、８５９ＭＨｚ～８９４ＭＨｚの周波数域における減衰量を十分大きくすることが可能とされている。それを以下においてより具体的に説明する。
　なお、ＩＤＴ電極５～８の平均電極指ピッチは、それぞれ、２．０２４μｍ、１．９７６μｍ、２．０３０μｍ、１．９９０μｍである。平均電極指ピッチとは、ＩＤＴ電極における（各電極指の電極指ピッチの総和）／（電極指の本数）である。第１ノードＮ１に接続されているＩＤＴ電極７の平均電極指ピッチは、第２ノードＮ２に接続されているＩＤＴ電極５の平均電極指ピッチよりも大きい。
　上記フィルタ装置１の減衰量－周波数特性を図５に実線で示す。比較のために、太い破線で比較例１の減衰量－周波数特性を、細い破線で比較例２の減衰量－周波数特性を示す。なお、比較例１のフィルタ装置１０１の回路図を図３に示す。また、比較例２のフィルタ装置１０２の回路図を図４に示す。
　図３から明らかなように、フィルタ装置１０１は付加回路４を有しない。他方、比較例２のフィルタ装置１０２は、付加回路４を有するが、ＩＤＴ電極５，７がいずれも第２ノードＮ２に接続されている。比較例１及び比較例２のフィルタ装置１０１，１０２のその他の構成は、実施例と同様とした。
　図５から明らかなように、Ｂａｎｄ２６の受信フィルタの通過帯域の最小減衰量は、比較例１では４７．９ｄＢであり、比較例２では４９．８ｄＢであった。これに対して、実施例では５７．９ｄＢであった。したがって、実施例によれば、Ｂａｎｄ２６の受信フィルタの通過帯域、すなわち、Ｂａｎｄ２６の送信フィルタの高域側の減衰域における減衰量を大きくし得ることがわかる。
　なお、Ｂａｎｄ２６の送信フィルタの通過帯域である８１４ＭＨｚ～８４９ＭＨｚにおける損失は、比較例１において２．０８ｄＢであり、比較例２では２．２７ｄＢであった。これに対して実施例では２．０８ｄＢであった。
　したがって、上記実施形態によれば、通過帯域外である受信フィルタの通過帯域における減衰量を十分大きくすることができる。しかも、実施例では、通過帯域である８１４ＭＨｚ～８４９ＭＨｚによる損失も付加回路４を有しない比較例１と比べて劣化していなかった。
　なお、図５に示すように、比較例１では、受信フィルタの通過帯域の低域側端部Ｌｃｈ＝８５９ＭＨｚ付近及び高域側端部Ｈｃｈ＝８９４ＭＨｚ付近における減衰量が小さくなっている。この低域側端部Ｌｃｈの悪化は、直列腕共振器Ｓ３にコンデンサＣ１が並列に接続されていることによると考えられる。Ｂａｎｄ２６の送信フィルタでは、送信フィルタの通過帯域と、受信フィルタの通過帯域との間の周波数間隔が狭い。そのため、送信フィルタでは、通過帯域の高域側において、より急峻なフィルタ特性が求められる。この通過帯域高域側の急峻性を高めるには、直列腕共振器に並列にコンデンサを接続し、反共振周波数を低めればよい。しかしながら、反共振周波数付近の減衰量が大きくなると、その高域側における減衰量が小さくなる、いわゆる跳ね返りが大きくなる。そのため、受信フィルタの通過帯域の低域側端部Ｌｃｈ付近の減衰量が悪化するという問題があった。
　上記のような低域側端部Ｌｃｈ付近の減衰量の悪化を解決するには、特許文献１に記載のような位相シフト回路を接続することが考えられる。しかしながら、直列腕共振器の反共振周波数により生じる減衰極付近では、位相の変化が大きいため、位相シフト回路により位相を反転させることが難しい。加えて、受信フィルタの通過帯域の低域側端部Ｌｃｈと、高域側端部Ｈｃｈとの間で広い範囲にわたり位相を確実に反転させることは難しい。そのため、特許文献１に記載のような位相シフト回路では、受信フィルタの通過帯域全域で、減衰量を十分に小さくすることが困難であった。
　また、上記付加回路４を有しない比較例１に対し、上記実施例では、受信フィルタの通過帯域の低域側端部Ｌｃｈ付近及び高域側端部Ｈｃｈのいずれにおいても減衰量を十分に大きくすることが可能とされている。まず、付加回路４における入力端子側に接続されるＩＤＴ電極５，７が、異なる第１，第２ノードＮ１，Ｎ２に接続されていることにより、受信フィルタの通過帯域の低域側端部Ｌｃｈ側の減衰量を改善することが可能とされている。加えて、第１ノードＮ１に接続されているＩＤＴ電極７の平均電極指ピッチを相対的に大きくすることにより、付加回路４におけるＩＤＴ電極７→ＩＤＴ電極８の経路で形成される通過帯域の中心周波数が低くなる。したがって、第１ノードＮ１を通る経路によって受信フィルタの通過帯域の低域側端部Ｌｃｈ側の減衰量が広い周波数範囲に亘り、より一層改善されている。他方、第２ノードＮ２に接続されているＩＤＴ電極５の平均電極指ピッチを相対的に小さくすることにより、ＩＤＴ電極５→ＩＤＴ電極６の経路で形成される通過帯域の中心周波数が高くなる。そのため、第２ノードＮ２を通る経路により受信フィルタの通過帯域の高域側端部Ｈｃｈ側の減衰量を改善することができる。
　したがって、実施例によれば、低域側端部Ｌｃｈ付近及び高域側端部Ｈｃｈ付近のいずれにおいても減衰量を十分大きくすることができる。しかも、受信フィルタの通過帯域全域において減衰量を十分大きくすることができる。
　特に、上記実施形態では、コンデンサＣ１が最も反共振周波数が低い直列腕共振器Ｓ３に並列に接続されている。直列腕共振器Ｓ３の一方端部である第１ノードＮ１に、ＩＤＴ電極７を接続することにより、受信フィルタの通過帯域全域の減衰量を改善する効果がより一層高められている。これは、付加回路４を他の素子を介さずに、直列腕共振器Ｓ３に直接接続することにより、反共振周波数付近の位相を効果的に反転させることができることによる。
　なお、図５から明らかなように、比較例２では、受信フィルタの通過帯域の高域側端部Ｈｃｈ付近では、実施例と同等の減衰量が得られている。しかしながら、低域側端部Ｌｃｈ付近では、付加回路４を有しない比較例１と比べて、比較例２では減衰量はほとんど改善されてない。これは、直列腕共振器Ｓ３の反共振周波数が原因で発生している低域側端部Ｌｃｈ付近の跳ね返り部分における位相変化が大きく、付加回路４において位相反転させることが困難なためと考えられる。
　すなわち、ＩＤＴ電極５，７が同じ第２ノードＮ２に接続されているため、高域側端部Ｈｃｈ付近の減衰量を改善させるＩＤＴ電極７→ＩＤＴ電極８の経路と、低域側端部Ｌｃｈ付近の減衰量を改善させるＩＤＴ電極５→ＩＤＴ電極６の経路とが干渉し合う。よって、低域側端部Ｌｃｈ付近と高域側端部Ｈｃｈ付近とにおける位相調整を分担させ難い。
　なお、第１端子２ａが入力端子である場合、入力端子側に接続される複数のＩＤＴ電極５，７が異なるノードである第１ノードＮ１又は第２ノードＮ２に接続されていることが好ましい。それにより、大電力印加時の付加回路４の破壊が生じ難い。したがって、好ましくは、ＩＤＴ電極５及びＩＤＴ電極７の少なくとも一方が、複数の直列腕共振器Ｓ１～Ｓ４のうち、第１端子２ａに最も近い直列腕共振器Ｓ１と第１端子２ａとの間のノード以外のノードに接続されていることが望ましい。
　もっとも、図６に示す第２の実施形態のように、ＩＤＴ電極５は、第１端子２ａと第１端子２ａに最も近い直列腕共振器Ｓ１との間のノードに接続されていてもよい。すなわち、ＩＤＴ電極７及びＩＤＴ電極５のうち少なくとも一方が、第１端子２ａに最も近い直列腕共振器Ｓ１と第１端子２ａとの間に接続されていてもよい。
　また、図７に示す第３の実施形態のように、第２端子２ｂ側においてフィルタ回路３に接続されているＩＤＴ電極６，８が、異なるノードすなわち、第３ノードＮ３と第４ノードＮ４に接続されていてもよい。この場合、ＩＤＴ電極６は本発明における第３ＩＤＴ電極であり、ＩＤＴ電極８は本発明における第４ＩＤＴ電極である。
　図１では、付加回路４は位相を反転させ、かつ信号の振幅を調整するために、コンデンサＣ２、Ｃ３を有している。このコンデンサＣ２、Ｃ３は、必ずしも設けられずともよい。また、ＩＤＴ電極５，７は、直接フィルタ回路３に接続されていたが、ＩＤＴ電極５と第２ノードＮ２との間、ＩＤＴ電極７と第１ノードＮ１との間に容量素子を接続してもよい。それによって、位相を反転させる信号の振幅を補正することができる。
　また、コンデンサＣ２，Ｃ３や、ＩＤＴ電極５，７側に上記のように接続されてもよい容量素子に代えて、直列腕共振器の容量を応用してもよい。
　なお、図１では、フィルタ回路３は複数の弾性波共振子を有するラダー型フィルタであったが、本発明においては、フィルタ装置１のフィルタ回路３の回路構成はこれに限定されるものではない。複数の直列腕共振器を有する帯域通過型の様々なフィルタをフィルタ回路３として用いることができる。
　また、本発明に係るフィルタ装置１は、送信フィルタに限らず、受信フィルタや他の帯域通過型フィルタであってもよい。したがって、第１端子２ａは受信端子であってもよい。
　さらに、上記実施形態では、Ｂａｎｄ２６の送信フィルタに適用した例を示し、その場合、通過帯域高域側としてＢａｎｄ２６の受信フィルタの通過帯域における減衰量の改善が図られていた。このような通過帯域高域側の減衰量を改善する部分は、Ｂａｎｄ２６の受信フィルタの通過帯域に限定されない。
　また、本発明に係るフィルタ装置１は、例えば第２端子２ｂを、受信フィルタの一端と共通接続することによりデュプレクサとして用いることができる。さらに、３以上の帯域通過型フィルタの一端同士が共通接続されているマルチプレクサにおける１つの帯域通過型のフィルタとしてフィルタ装置１を好適に用いることができる。
　また、上記実施形態では、直列腕共振器Ｓ１～Ｓ４及び並列腕共振器Ｐ１～Ｐ３は、弾性表面波共振子により構成されていたが、バルク波共振子により構成されていてもよい。
　上記各実施形態のフィルタ装置は、高周波フロントエンド回路のデュプレクサなどとして用いることができる。この例を下記において説明する。
　図８は、通信装置及び高周波フロントエンド回路の構成図である。なお、同図には、高周波フロントエンド回路２３０と接続される各構成要素、例えば、アンテナ素子２０２やＲＦ信号処理回路（ＲＦＩＣ）２０３も併せて図示されている。高周波フロントエンド回路２３０及びＲＦ信号処理回路２０３は、通信装置２４０を構成している。なお、通信装置２４０は、電源、ＣＰＵやディスプレイを含んでいてもよい。
　高周波フロントエンド回路２３０は、スイッチ２２５と、デュプレクサ２０１Ａ，２０１Ｂと、フィルタ２３１，２３２と、ローノイズアンプ回路２１４，２２４と、パワーアンプ回路２３４ａ，２３４ｂ，２４４ａ，２４４ｂとを備える。なお、図８の高周波フロントエンド回路２３０及び通信装置２４０は、高周波フロントエンド回路及び通信装置の一例であって、この構成に限定されるものではない。
　デュプレクサ２０１Ａは、フィルタ２１１，２１２を有する。デュプレクサ２０１Ｂは、フィルタ２２１，２２２を有する。デュプレクサ２０１Ａ，２０１Ｂは、スイッチ２２５を介してアンテナ素子２０２に接続される。なお、上記フィルタ装置は、フィルタ２１１，２１２であってもよいし、フィルタ２２１，２２２，２３１，２３２であってもよい。
　さらに、本発明は、例えば、３つのフィルタのアンテナ端子が共通化されたトリプレクサや、６つのフィルタのアンテナ端子が共通化されたヘキサプレクサなど、３以上のフィルタを備えるマルチプレクサについても適用することができる。
　また、マルチプレクサは、送信フィルタ及び受信フィルタの双方を備える構成に限らず、送信フィルタのみ、または、受信フィルタのみを備える構成であってもかまわない。
　スイッチ２２５は、制御部（図示せず）からの制御信号に従って、アンテナ素子２０２と所定のバンドに対応する信号経路とを接続し、例えば、ＳＰＤＴ（Ｓｉｎｇｌｅ　Ｐｏｌｅ　Ｄｏｕｂｌｅ　Ｔｈｒｏｗ）型のスイッチによって構成される。なお、アンテナ素子２０２と接続される信号経路は１つに限らず、複数であってもよい。つまり、高周波フロントエンド回路２３０は、キャリアアグリゲーションに対応していてもよい。
　ローノイズアンプ回路２１４は、アンテナ素子２０２、スイッチ２２５及びデュプレクサ２０１Ａを経由した高周波信号（ここでは高周波受信信号）を増幅し、ＲＦ信号処理回路２０３へ出力する受信増幅回路である。ローノイズアンプ回路２２４は、アンテナ素子２０２、スイッチ２２５及びデュプレクサ２０１Ｂを経由した高周波信号（ここでは高周波受信信号）を増幅し、ＲＦ信号処理回路２０３へ出力する受信増幅回路である。
　パワーアンプ回路２３４ａ，２３４ｂは、ＲＦ信号処理回路２０３から出力された高周波信号（ここでは高周波送信信号）を増幅し、デュプレクサ２０１Ａ及びスイッチ２２５を経由してアンテナ素子２０２に出力する送信増幅回路である。パワーアンプ回路２４４ａ，２４４ｂは、ＲＦ信号処理回路２０３から出力された高周波信号（ここでは高周波送信信号）を増幅し、デュプレクサ２０１Ｂ及びスイッチ２２５を経由してアンテナ素子２０２に出力する送信増幅回路である。
　ＲＦ信号処理回路２０３は、アンテナ素子２０２から受信信号経路を介して入力された高周波受信信号を、ダウンコンバートなどにより信号処理し、当該信号処理して生成された受信信号を出力する。また、ＲＦ信号処理回路２０３は、入力された送信信号をアップコンバートなどにより信号処理し、当該信号処理して生成された高周波送信信号をパワーアンプ回路２３４ａ，２３４ｂ，２４４ａ，２４４ｂへ出力する。ＲＦ信号処理回路２０３は、例えば、ＲＦＩＣである。なお、通信装置は、ＢＢ（ベースバンド）ＩＣを含んでいてもよい。この場合、ＢＢＩＣは、ＲＦＩＣで処理された受信信号を信号処理する。また、ＢＢＩＣは、送信信号を信号処理し、ＲＦＩＣに出力する。ＢＢＩＣで処理された受信信号や、ＢＢＩＣが信号処理する前の送信信号は、例えば、画像信号や音声信号等である。
　なお、高周波フロントエンド回路２３０は、上記デュプレクサ２０１Ａ，２０１Ｂに代わり、デュプレクサ２０１Ａ，２０１Ｂの変形例に係るデュプレクサを備えていてもよい。
　他方、通信装置２４０におけるフィルタ２３１，２３２は、ローノイズアンプ回路２１４，２２４及びパワーアンプ回路２３４ａ，２３４ｂ，２４４ａ，２４４ｂを介さず、ＲＦ信号処理回路２０３とスイッチ２２５との間に接続されている。フィルタ２３１，２３２も、デュプレクサ２０１Ａ，２０１Ｂと同様に、スイッチ２２５を介してアンテナ素子２０２に接続される。
　以上、本発明の実施形態に係るフィルタ装置、高周波フロントエンド回路及び通信装置について、実施形態を挙げて説明したが、本発明は、上記実施形態における任意の構成要素を組み合わせて実現される別の実施形態や、上記実施形態に対して本発明の主旨を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例や、本発明に係る高周波フロントエンド回路及び通信装置を内蔵した各種機器も本発明に含まれる。
　本発明は、弾性波共振子、フィルタ、デュプレクサ、マルチバンドシステムに適用できるマルチプレクサ、フロントエンド回路及び通信装置として、携帯電話機などの通信機器に広く利用できる。
　１…フィルタ装置
　２ａ，２ｂ…第１，第２端子
　３…フィルタ回路
　４…付加回路
　５，６，７，８…ＩＤＴ電極
　９，１０…反射器
　２０１Ａ，２０１Ｂ…デュプレクサ
　２０２…アンテナ素子
　２０３…ＲＦ信号処理回路
　２１１，２１２…フィルタ
　２１４…ローノイズアンプ回路
　２２１，２２２…フィルタ
　２２４…ローノイズアンプ回路
　２２５…スイッチ
　２３０…高周波フロントエンド回路
　２３１，２３２…フィルタ
　２３４ａ，２３４ｂ…パワーアンプ回路
　２４０…通信装置
　２４４ａ，２４４ｂ…パワーアンプ回路
　Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３…コンデンサ
　Ｎ１，Ｎ２，Ｎ３，Ｎ４…第１，第２，第３，第４ノード
　Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３…並列腕共振器
　Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４…直列腕共振器

Claims (10)

  1. 　第１端子と、第２端子と、前記第１端子と前記第２端子を結ぶ直列腕に配置された複数の直列腕共振器を有するフィルタ回路と、
    　前記直列腕において、少なくとも一部の前記直列腕共振器に並列に接続されている付加回路と、
    を備え、
    　前記付加回路は、第１ＩＤＴ電極と第２ＩＤＴ電極と第３ＩＤＴ電極とを、含む少なくとも３つのＩＤＴ電極を有し、少なくとも３つの前記ＩＤＴ電極は、弾性波伝搬方向に沿って配置されており、
    　前記第１ＩＤＴ電極は、前記複数の直列腕共振器のうち最も低い反共振周波数を有する直列腕共振器の一方端部である第１ノードに接続されており、前記第２ＩＤＴ電極は前記第１ノードとは電位が異なる第２ノードに接続されており、前記第３ＩＤＴは前記第１ノードおよび前記第２ノードとは電位の異なる第３ノードに接続されており、前記第１ノードおよび前記第２ノードは、前記第３ノードより前記第１端子に近い、フィルタ装置。
  2. 　前記第１ＩＤＴ電極の平均電極指ピッチが、前記第２ＩＤＴ電極の平均電極指ピッチよりも大きい、請求項１に記載のフィルタ装置。
  3. 　前記第１端子が入力端子であり、前記第１ＩＤＴ電極及び前記第２ＩＤＴ電極のうち少なくとも一方が、前記複数の直列腕共振器のうち、前記第１端子に最も近い直列腕共振器と前記第１端子との間のノード以外のノードに接続されている、請求項１又は２に記載のフィルタ装置。
  4. 　前記第１ＩＤＴ電極及び前記第２ＩＤＴ電極のうち少なくとも一方が、前記複数の直列腕共振器のうち、前記第１端子に最も近い直列腕共振器と前記第１端子との間のノードに接続されている、請求項１又は２に記載のフィルタ装置。
  5. 　最も低い反共振周波数を有する前記直列腕共振器に並列に接続されている容量素子をさらに備える、請求項１～４のいずれか１項に記載のフィルタ装置。
  6. 　少なくとも３つの前記ＩＤＴ電極は、第４ＩＤＴ電極をさらに有し、前記第４ＩＤＴ電極は前記第２ノードとは電位が異なる第４ノードに接続されており、前記第４ノードは、前記第１ノード及び前記第２ノードよりも前記直列腕において前記第２端子側に位置しており、前記第４ノードは、前記第３ノードとは電位が異なるノードである、請求項１～５のいずれか１項に記載のフィルタ装置。
  7. 　前記フィルタ回路は、複数の並列腕共振器をさらに有する、請求項１～６のいずれか１項に記載のフィルタ装置。
  8. 　請求項１～７のいずれか１項に記載のフィルタ装置と、前記フィルタ装置と一端同士が共通接続されている他のフィルタ装置とを備える、マルチプレクサ。
  9. 　請求項８に記載のマルチプレクサと、前記マルチプレクサに接続されている増幅器とを備える、高周波フロントエンド回路。
  10. 　請求項９に記載の高周波フロントエンド回路と、前記高周波フロントエンド回路と接続されたＲＦ信号処理回路とを備える、通信装置。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012151697A (ja) * 2011-01-19 2012-08-09 Taiyo Yuden Co Ltd 分波器
JP2017092945A (ja) * 2015-10-01 2017-05-25 スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社 分波器
WO2018003338A1 (ja) * 2016-06-27 2018-01-04 株式会社村田製作所 弾性波フィルタ装置
WO2018079284A1 (ja) * 2016-10-28 2018-05-03 株式会社村田製作所 ラダー型フィルタ、デュプレクサ及び弾性波フィルタ装置
JP2018074539A (ja) * 2016-11-04 2018-05-10 株式会社村田製作所 マルチプレクサ
JP2019169921A (ja) * 2018-03-26 2019-10-03 株式会社村田製作所 マルチプレクサ

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10404234B2 (en) 2016-09-02 2019-09-03 Skyworks Filter Solutions Japan Co., Ltd. Filter device with phase compensation, and electronic devices including same

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012151697A (ja) * 2011-01-19 2012-08-09 Taiyo Yuden Co Ltd 分波器
JP2017092945A (ja) * 2015-10-01 2017-05-25 スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社 分波器
WO2018003338A1 (ja) * 2016-06-27 2018-01-04 株式会社村田製作所 弾性波フィルタ装置
WO2018079284A1 (ja) * 2016-10-28 2018-05-03 株式会社村田製作所 ラダー型フィルタ、デュプレクサ及び弾性波フィルタ装置
JP2018074539A (ja) * 2016-11-04 2018-05-10 株式会社村田製作所 マルチプレクサ
JP2019169921A (ja) * 2018-03-26 2019-10-03 株式会社村田製作所 マルチプレクサ

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