JP6791403B2 - マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置 - Google Patents
マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6791403B2 JP6791403B2 JP2019559652A JP2019559652A JP6791403B2 JP 6791403 B2 JP6791403 B2 JP 6791403B2 JP 2019559652 A JP2019559652 A JP 2019559652A JP 2019559652 A JP2019559652 A JP 2019559652A JP 6791403 B2 JP6791403 B2 JP 6791403B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- electrode finger
- idt
- filter
- finger pitch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004891 communication Methods 0.000 title claims description 20
- 239000011295 pitch Substances 0.000 claims description 259
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 78
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 47
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 20
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 claims description 14
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 18
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 14
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 13
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 7
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 7
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 7
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 4
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000126211 Hericium coralloides Species 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- -1 alumina Chemical compound 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/005—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges
- H04B1/0053—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with common antenna for more than one band
- H04B1/0057—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with common antenna for more than one band using diplexing or multiplexing filters for selecting the desired band
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
- H03H9/145—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
- H03H9/145—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
- H03H9/14538—Formation
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
- H03H9/145—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
- H03H9/14544—Transducers of particular shape or position
- H03H9/14576—Transducers whereby only the last fingers have different characteristics with respect to the other fingers, e.g. different shape, thickness or material, split finger
- H03H9/14582—Transducers whereby only the last fingers have different characteristics with respect to the other fingers, e.g. different shape, thickness or material, split finger the last fingers having a different pitch
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
- H03H9/6423—Means for obtaining a particular transfer characteristic
- H03H9/6433—Coupled resonator filters
- H03H9/6483—Ladder SAW filters
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/70—Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
- H03H9/72—Networks using surface acoustic waves
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/70—Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
- H03H9/72—Networks using surface acoustic waves
- H03H9/725—Duplexers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
- H04B1/40—Circuits
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Description
[1.マルチプレクサの基本構成]
図1は、実施の形態1に係るマルチプレクサ1およびその周辺回路の構成図である。同図に示すように、マルチプレクサ1は、送信側フィルタ11と、受信側フィルタ12と、共通端子90と、送信入力端子91と、受信出力端子92と、を備える。マルチプレクサ1は、共通端子90においてアンテナ素子2に接続されている。共通端子90とアンテナ素子2との接続経路と、基準端子であるグランドとの間には、インピーダンス整合用のインダクタンス素子30が接続されている。なお、インダクタンス素子30は共通端子90とアンテナ素子2との間に直列に接続されてもよい。また、マルチプレクサ1は、インダクタンス素子30を備えない構成であってもよい。また、インダクタンス素子30は、マルチプレクサ1に含めた構成としてもよいし、マルチプレクサ1に外付けされた構成であってもよい。
図2Aは、本実施の形態に係る弾性波共振子の一例を模式的に表す概略図であり、(a)は平面図、(b)および(c)は、(a)に示した一点鎖線における断面図である。図2Aには、送信側フィルタ11を構成する1以上の直列腕共振子および1以上の並列腕共振子のうち、直列腕共振子102の構造を表す平面摸式図および断面模式図が例示されている。なお、図2Aに示された直列腕共振子102は、直列腕共振子101〜104の典型的な構造を説明するためのものであって、電極を構成する電極指の本数、長さおよび電極指ピッチなどは、図2Aに限定されない。
以下、図3を用いて、実施例1に係る送信側フィルタ11の回路構成について説明する。
送信側フィルタ11を有するマルチプレクサ1において、送信側フィルタ11の非線形性により、送信側フィルタ11の送信帯域の信号成分と、共通端子90を経由して入力される妨害波成分との非線形応答により、受信側フィルタ12の受信帯域と等しい周波数の相互変調歪成分が受信側フィルタ12に伝搬することが想定される。これにより、受信側フィルタ12の通過特性である受信感度が劣化する。また、送信側フィルタ11を構成する全ての弾性波共振子において上記相互変調歪成分は発生し得るが、受信側フィルタ12に対して最も大きな上記相互変調歪成分を印加するのは、共通端子90に最も近く接続された直列腕共振子101である。
以下、図7を用いて、実施例2および実施例3に係る送信側フィルタ11の回路構成について説明する。
送信側フィルタ13を有するマルチプレクサにおいて、送信側フィルタ13の非線形性による、送信側フィルタ13の高調波歪成分と、共通端子90を経由して入力される妨害波成分との非線形応答により、受信側フィルタ12の受信帯域に含まれる周波数の相互変調歪成分が受信側フィルタ12に伝搬することが想定される。これにより、受信側フィルタ12の通過特性である受信感度が劣化する。また、送信側フィルタ13を構成する全ての弾性波共振子において上記相互変調歪成分は発生し得るが、受信側フィルタ12に対して最も大きな上記相互変調歪成分を印加するのは、共通端子90に最も近く接続された直列腕共振子151である。
実施の形態1に係るマルチプレクサ1は、高周波フロントエンド回路、さらには当該高周波フロントエンド回路を備える通信装置に適用することもできる。そこで、本実施の形態では、このような高周波フロントエンド回路および通信装置について説明する。
以上、実施の形態1に係るマルチプレクサ1および実施の形態2に係る高周波フロントエンド回路50および通信装置60について、実施の形態を挙げて説明したが、本発明は、上述した実施の形態には限定されない。例えば、上述した実施の形態に次のような変形を施した態様も、本発明に含まれ得る。
2 アンテナ素子
3 RF信号処理回路
4 ベースバンド信号処理回路
5 基板
11、13、14 送信側フィルタ
12、15 受信側フィルタ
21 送信側スイッチ
22 受信側スイッチ
30 インダクタンス素子
41 パワーアンプ回路
42 ローノイズアンプ回路
50 高周波フロントエンド回路
51 高音速支持基板
52 低音速膜
53 圧電膜
54 IDT電極
55 保護層
57 圧電単結晶基板
60 通信装置
90 共通端子
91、93 送信入力端子
92、94 受信出力端子
101、102、103、104、151、152、153、154 直列腕共振子
110a、110b、120a、120b 電極指
111a、111b、121a、121b 櫛歯状電極
112a、112b、122a、122b バスバー電極
131 反射器
201、202、251、252、253 並列腕共振子
203 並列腕回路
203a、203b、203c 弾性波共振子
541 密着層
542 主電極層
Claims (12)
- 共通端子、第1入出力端子および第2入出力端子と、
前記共通端子および前記第1入出力端子に接続された第1フィルタと、
前記共通端子および前記第2入出力端子に接続され、前記第1フィルタと異なる通過帯域を有する第2フィルタと、を備え、
前記第1フィルタは、
前記共通端子と前記第1入出力端子とを結ぶ経路上に配置された複数の直列腕共振子と、
前記経路およびグランドの間に配置された複数の並列腕共振子と、を備え、
前記複数の直列腕共振子および前記複数の並列腕共振子のそれぞれは、圧電性を有する基板上に形成されたIDT(InterDigital Transducer)電極を有する弾性波共振子であり、前記IDT電極は、互いに平行に配置された複数の電極指で構成されており、
前記複数の直列腕共振子のうち前記共通端子に最も近く接続された直列腕共振子である第1直列腕共振子、および、前記複数の並列腕共振子のうち前記共通端子に最も近く接続された並列腕共振子である第1並列腕共振子の少なくとも一方が有する前記IDT電極では、前記複数の電極指の並び方向における中央部の電極指ピッチは、当該IDT電極の電極指ピッチのなかで最大であり、前記並び方向における両端部の電極指ピッチは、当該IDT電極の電極指ピッチのなかで最小であり、
前記複数の直列腕共振子のうち前記第1直列腕共振子を除く直列腕共振子のIDT電極の電極指ピッチは、前記並び方向において均一であり、
前記複数の並列腕共振子のうち前記第1並列腕共振子を除く並列腕共振子のIDT電極の電極指ピッチは、前記並び方向において均一である、
マルチプレクサ。 - 共通端子、第1入出力端子および第2入出力端子と、
前記共通端子および前記第1入出力端子に接続された第1フィルタと、
前記共通端子および前記第2入出力端子に接続され、前記第1フィルタと異なる通過帯域を有する第2フィルタと、を備え、
前記第1フィルタは、
前記共通端子と前記第1入出力端子とを結ぶ経路上に配置された複数の直列腕共振子と、
前記経路およびグランドの間に配置された複数の並列腕共振子と、を備え、
前記複数の直列腕共振子および前記複数の並列腕共振子のそれぞれは、圧電性を有する基板上に形成されたIDT(InterDigital Transducer)電極を有する弾性波共振子であり、前記IDT電極は、互いに平行に配置された複数の電極指で構成されており、
前記複数の直列腕共振子のうち前記共通端子に最も近く接続された直列腕共振子である第1直列腕共振子、および、前記複数の並列腕共振子のうち前記共通端子に最も近く接続された並列腕共振子である第1並列腕共振子が有する前記IDT電極では、前記複数の電極指の並び方向における中央部の電極指ピッチは、当該IDT電極の電極指ピッチのなかで最大であり、前記並び方向における両端部の電極指ピッチは、当該IDT電極の電極指ピッチのなかで最小であり、
前記複数の直列腕共振子は、前記第1直列腕共振子を含む3以上の直列腕共振子で構成され、
前記第1直列腕共振子のIDT電極の電極指ピッチの平均値は、前記第1直列腕共振子を除く前記3以上の直列腕共振子がそれぞれ有する電極指ピッチのうちの最小の電極指ピッチ以上であり、かつ、最大の電極指ピッチ以下である、
マルチプレクサ。 - 前記第1直列腕共振子のIDT電極の最小の電極指ピッチと最大の電極指ピッチとの差は、前記第1直列腕共振子を除く前記3以上の直列腕共振子がそれぞれ有する電極指ピッチのうちの最小の電極指ピッチと最大の電極指ピッチとの差以下である、
請求項2に記載のマルチプレクサ。 - 前記複数の並列腕共振子は、前記第1並列腕共振子を含む3以上の並列腕共振子で構成され、
前記第1並列腕共振子が有する前記IDT電極では、前記複数の電極指の並び方向における中央部の電極指ピッチは、当該IDT電極の電極指ピッチのなかで最大であり、前記並び方向における両端部の電極指ピッチは、当該IDT電極の電極指ピッチのなかで最小であり、
前記第1並列腕共振子のIDT電極の電極指ピッチの平均値は、前記第1並列腕共振子を除く前記3以上の並列腕共振子がそれぞれ有する電極指ピッチのうちの最小の電極指ピッチ以上であり、かつ、最大の電極指ピッチ以下である、
請求項1〜3のいずれか1項に記載のマルチプレクサ。 - 前記第1並列腕共振子のIDT電極の最小の電極指ピッチと最大の電極指ピッチとの差は、前記第1並列腕共振子を除く前記3以上の並列腕共振子がそれぞれ有する電極指ピッチのうちの最小の電極指ピッチと最大の電極指ピッチとの差以下である、
請求項4に記載のマルチプレクサ。 - 前記少なくとも一方が有する前記IDT電極では、前記並び方向における中央部から端部に向けて、電極指ピッチが連続的に小さくなっている、
請求項1〜5のいずれか1項に記載のマルチプレクサ。 - 共通端子、第1入出力端子および第2入出力端子と、
前記共通端子および前記第1入出力端子に接続された第1フィルタと、
前記共通端子および前記第2入出力端子に接続され、前記第1フィルタと異なる通過帯域を有する第2フィルタと、を備え、
前記第1フィルタは、
前記共通端子と前記第1入出力端子とを結ぶ経路上に配置された1以上の直列腕共振子と、
前記経路およびグランドの間に配置された1以上の並列腕共振子と、を備え、
前記1以上の直列腕共振子および前記1以上の並列腕共振子のそれぞれは、圧電性を有する基板上に形成されたIDT(InterDigital Transducer)電極を有する弾性波共振子であり、前記IDT電極は、互いに平行に配置された複数の電極指で構成されており、
前記1以上の直列腕共振子のうち前記共通端子に最も近く接続された直列腕共振子である第1直列腕共振子、および、前記1以上の並列腕共振子のうち前記共通端子に最も近く接続された並列腕共振子である第1並列腕共振子の少なくとも一方が有する前記IDT電極では、前記複数の電極指の並び方向における中央部の電極指ピッチは、当該IDT電極の電極指ピッチのなかで最大であり、前記並び方向における両端部の電極指ピッチは、当該IDT電極の電極指ピッチのなかで最小であり、
IDT電極は、3本以上の隣り合う電極指で構成された電極指領域を、前記並び方向に複数有し、
前記複数の電極指領域のそれぞれにおいて、電極指ピッチは均一であり、
前記IDT電極の中央部の前記電極指領域から端部の前記電極指領域に向けて電極指ピッチが小さくなっている、
マルチプレクサ。 - 前記第1フィルタは、ラダー型のフィルタ構造を有する、
請求項1〜7のいずれか1項に記載のマルチプレクサ。 - 前記基板は、
前記IDT電極が一方の面上に形成された圧電膜と、
前記圧電膜を伝搬する弾性波音速よりも、伝搬するバルク波音速が高速である高音速支持基板と、
前記高音速支持基板と前記圧電膜との間に配置され、前記圧電膜を伝搬するバルク波音速よりも、伝搬するバルク波音速が低速である低音速膜と、を備える、
請求項1〜8のいずれか1項に記載のマルチプレクサ。 - 前記第1フィルタは、所定の周波数帯域における一部を送信帯域とする送信側フィルタであり、
前記第2フィルタは、前記所定の周波数帯域における他部を受信帯域とする受信側フィルタである、
請求項1〜9のいずれか1項に記載のマルチプレクサ。 - 請求項1〜10のいずれか1項に記載のマルチプレクサと、
前記マルチプレクサに接続された増幅回路と、を備える、
高周波フロントエンド回路。 - アンテナ素子で送受信される高周波信号を処理するRF信号処理回路と、
前記アンテナ素子と前記RF信号処理回路との間で前記高周波信号を伝達する請求項11に記載の高周波フロントエンド回路と、を備える、
通信装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017237798 | 2017-12-12 | ||
JP2017237798 | 2017-12-12 | ||
PCT/JP2018/045470 WO2019117133A1 (ja) | 2017-12-12 | 2018-12-11 | マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019117133A1 JPWO2019117133A1 (ja) | 2020-07-27 |
JP6791403B2 true JP6791403B2 (ja) | 2020-11-25 |
Family
ID=66820903
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019559652A Active JP6791403B2 (ja) | 2017-12-12 | 2018-12-11 | マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10958247B2 (ja) |
JP (1) | JP6791403B2 (ja) |
KR (1) | KR102429897B1 (ja) |
CN (1) | CN111448759B (ja) |
WO (1) | WO2019117133A1 (ja) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11206009B2 (en) | 2019-08-28 | 2021-12-21 | Resonant Inc. | Transversely-excited film bulk acoustic resonator with interdigital transducer with varied mark and pitch |
US10911023B2 (en) | 2018-06-15 | 2021-02-02 | Resonant Inc. | Transversely-excited film bulk acoustic resonator with etch-stop layer |
US10601392B2 (en) | 2018-06-15 | 2020-03-24 | Resonant Inc. | Solidly-mounted transversely-excited film bulk acoustic resonator |
US10637438B2 (en) | 2018-06-15 | 2020-04-28 | Resonant Inc. | Transversely-excited film bulk acoustic resonators for high power applications |
US12088281B2 (en) * | 2021-02-03 | 2024-09-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transversely-excited film bulk acoustic resonator with multi-mark interdigital transducer |
US20220116015A1 (en) | 2018-06-15 | 2022-04-14 | Resonant Inc. | Transversely-excited film bulk acoustic resonator with optimized electrode thickness, mark, and pitch |
US12081187B2 (en) | 2018-06-15 | 2024-09-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transversely-excited film bulk acoustic resonator |
US11967945B2 (en) | 2018-06-15 | 2024-04-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transversly-excited film bulk acoustic resonators and filters |
US11996822B2 (en) | 2018-06-15 | 2024-05-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wide bandwidth time division duplex transceiver |
US10985728B2 (en) | 2018-06-15 | 2021-04-20 | Resonant Inc. | Transversely-excited film bulk acoustic resonator and filter with a uniform-thickness dielectric overlayer |
US11909381B2 (en) | 2018-06-15 | 2024-02-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transversely-excited film bulk acoustic resonators with two-layer electrodes having a narrower top layer |
US10917072B2 (en) | 2019-06-24 | 2021-02-09 | Resonant Inc. | Split ladder acoustic wave filters |
US12113512B2 (en) | 2021-03-29 | 2024-10-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Layout of XBARs with multiple sub-resonators in parallel |
US10998882B2 (en) | 2018-06-15 | 2021-05-04 | Resonant Inc. | XBAR resonators with non-rectangular diaphragms |
US12119808B2 (en) | 2018-06-15 | 2024-10-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transversely-excited film bulk acoustic resonator package |
US11876498B2 (en) | 2018-06-15 | 2024-01-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transversely-excited film bulk acoustic resonator with multiple diaphragm thicknesses and fabrication method |
US12021496B2 (en) | 2020-08-31 | 2024-06-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Resonators with different membrane thicknesses on the same die |
US11901878B2 (en) | 2018-06-15 | 2024-02-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transversely-excited film bulk acoustic resonators with two-layer electrodes with a wider top layer |
US12119805B2 (en) | 2018-06-15 | 2024-10-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Substrate processing and membrane release of transversely-excited film bulk acoustic resonator using a sacrificial tub |
CN118316415A (zh) | 2019-04-05 | 2024-07-09 | 株式会社村田制作所 | 横向激励薄膜体声波谐振器封装和方法 |
KR20210049322A (ko) * | 2019-10-25 | 2021-05-06 | (주)와이솔 | 공진기, 그리고 이를 구비한 필터 및 공용기 |
US20210273629A1 (en) * | 2020-02-28 | 2021-09-02 | Resonant Inc. | Transversely-excited film bulk acoustic resonator with multi-pitch interdigital transducer |
WO2022019284A1 (ja) * | 2020-07-22 | 2022-01-27 | 株式会社村田製作所 | 弾性波フィルタ、高周波モジュールおよびマルチプレクサ |
WO2023282328A1 (ja) * | 2021-07-08 | 2023-01-12 | 株式会社村田製作所 | 弾性波素子、弾性波フィルタ装置およびマルチプレクサ |
CN113746449B (zh) * | 2021-11-05 | 2022-11-04 | 成都频岢微电子有限公司 | 一种弹性波宽带滤波器 |
WO2024024778A1 (ja) * | 2022-07-29 | 2024-02-01 | 京セラ株式会社 | 弾性波共振子、弾性波フィルタおよび通信装置 |
CN116436433B (zh) * | 2023-06-12 | 2023-09-05 | 广州市艾佛光通科技有限公司 | 一种声表面波谐振器及声表面波滤波器 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10209806A (ja) * | 1997-01-24 | 1998-08-07 | Tdk Corp | 弾性表面波装置 |
JP3844725B2 (ja) * | 2002-09-30 | 2006-11-15 | 富士通メディアデバイス株式会社 | 弾性表面波フィルタ、それを有する弾性表面波分波器 |
US7679474B2 (en) | 2004-01-09 | 2010-03-16 | Panasonic Corporation | Surface acoustic wave resonator, and surface acoustic wave filter |
JP2007074698A (ja) | 2005-08-08 | 2007-03-22 | Fujitsu Media Device Kk | 分波器及びラダー型フィルタ |
JP5146655B2 (ja) * | 2008-02-29 | 2013-02-20 | Tdk株式会社 | 弾性表面波デュプレクサ |
JP2012147175A (ja) * | 2011-01-11 | 2012-08-02 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性波分波器 |
JP2015073207A (ja) * | 2013-10-03 | 2015-04-16 | スカイワークス・パナソニック フィルターソリューションズ ジャパン株式会社 | 弾性波共振器 |
JP6103146B2 (ja) * | 2014-06-27 | 2017-03-29 | 株式会社村田製作所 | ラダー型フィルタ |
CN107636961B (zh) * | 2015-06-22 | 2021-02-23 | 株式会社村田制作所 | 弹性波滤波器装置 |
JP6465047B2 (ja) * | 2016-02-19 | 2019-02-06 | 株式会社村田製作所 | 弾性波共振子、帯域通過型フィルタ及びデュプレクサ |
JP6658070B2 (ja) * | 2016-02-24 | 2020-03-04 | 株式会社村田製作所 | マルチプレクサ、送信装置および受信装置 |
CN108713290B (zh) | 2016-02-29 | 2022-04-15 | 株式会社村田制作所 | 带阻滤波器以及复合滤波器 |
-
2018
- 2018-12-11 JP JP2019559652A patent/JP6791403B2/ja active Active
- 2018-12-11 WO PCT/JP2018/045470 patent/WO2019117133A1/ja active Application Filing
- 2018-12-11 KR KR1020207016557A patent/KR102429897B1/ko active IP Right Grant
- 2018-12-11 CN CN201880079352.7A patent/CN111448759B/zh active Active
-
2020
- 2020-06-09 US US16/896,262 patent/US10958247B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102429897B1 (ko) | 2022-08-05 |
KR20200086698A (ko) | 2020-07-17 |
US20200304102A1 (en) | 2020-09-24 |
CN111448759B (zh) | 2023-10-03 |
CN111448759A (zh) | 2020-07-24 |
JPWO2019117133A1 (ja) | 2020-07-27 |
WO2019117133A1 (ja) | 2019-06-20 |
US10958247B2 (en) | 2021-03-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6791403B2 (ja) | マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置 | |
JP6590069B2 (ja) | マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路及び通信装置 | |
US9860006B1 (en) | Multiplexer, high-frequency front-end circuit, and communication device | |
JP6690608B2 (ja) | マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置 | |
JP6645626B2 (ja) | マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置 | |
JP6870684B2 (ja) | マルチプレクサ | |
JP6773238B2 (ja) | 弾性波フィルタ、マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置 | |
US11699991B2 (en) | Multiplexer, high frequency front-end circuit, and communication apparatus | |
WO2018003296A1 (ja) | マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路及び通信装置 | |
JP6885526B2 (ja) | フィルタ、マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路及び通信装置 | |
US20210050845A1 (en) | Multiplexer, radio frequency front-end circuit, and communication device | |
WO2018212047A1 (ja) | マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置 | |
JP7103420B2 (ja) | フィルタ装置およびマルチプレクサ | |
JP2019004364A (ja) | 弾性波フィルタ及びマルチプレクサ | |
WO2019172032A1 (ja) | マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置 | |
US11863162B2 (en) | Filter, multiplexer, radio frequency front-end circuit, and communication device | |
WO2018142812A1 (ja) | 弾性波装置、デュプレクサ及びフィルタ装置 | |
JP2020048067A (ja) | エクストラクタ | |
JPWO2020105589A1 (ja) | エクストラクタ | |
JP6885473B2 (ja) | マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路及び通信装置 | |
WO2022009692A1 (ja) | マルチプレクサ | |
JP2024104398A (ja) | マルチプレクサ | |
WO2019065863A1 (ja) | マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路及び通信装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200403 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20200403 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20200513 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200714 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200904 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201006 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201019 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6791403 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |