WO2021140878A1

WO2021140878A1 - 気密端子、及びそれを備えるタンクバルブ装置

Info

Publication number: WO2021140878A1
Application number: PCT/JP2020/047487
Authority: WO
Inventors: 将佳岡本; 道彦徳田; 二宮　誠; 佳照藤本
Original assignee: 川崎重工業株式会社
Priority date: 2020-01-10
Filing date: 2020-12-18
Publication date: 2021-07-15
Also published as: JP2021111509A; CN114830443A; US20230049795A1

Abstract

低圧領域及び高圧領域に夫々繋がる孔部に取り付けられ、大径部を有する合成樹脂製の基体と、基体に挿通されている少なくとも１つの電極と、大径部より高圧領域側に位置するように基体に外装されるシール部材と、を備え、大径部は、その外周面にパーティングラインを有している、気密端子。

Description

気密端子、及びそれを備えるタンクバルブ装置

　本発明は、低圧領域及び高圧領域に夫々繋がる孔部に取り付けられる気密端子、及びそれを備えるタンクバルブ装置に関する。

　高圧水素タンク等の圧力容器では、その口部にタンクバルブ装置が設けられており、タンクバルブ装置の電磁弁によって圧力容器内の高圧ガスの排出が制御されている。この電磁弁には、例えば特許文献１のような気密端子が用いられており、気密端子によって圧力容器外の機器（具体的には、制御装置）と圧力容器内の電磁弁のコイル等とが電気的に接続される。

特開２０１５－１５２１６５号公報

　特許文献１の気密端子は、例えばガラス気密端子である。ガラス気密端子は、金属から成る筒状の金属外環と、金属外環に挿通される電極ピンを有している。また、ガラス気密端子には、電極ピンと金属外環との間の絶縁性を確保するために、それらの間に絶縁ガラス層が設けられている。絶縁ガラス層が設けられるため、ガラス気密端子では、金属外環の内孔を小さくすることができない。それ故、気密端子の小型化を図ることが難しい。

　そこで本発明は、小型化を図ることができる気密端子を提供することを目的としている。

　本発明の気密端子は、低圧領域及び高圧領域に夫々繋がる孔部に取り付けられ、大径部を有する合成樹脂製の基体と、前記基体に挿通されている少なくとも１つの電極と、前記大径部より前記高圧領域側に位置するように前記基体に外装されるシール部材と、を備え、前記大径部は、その外周面にパーティングラインを有しているものである。

　本発明に従えば、従来のガラス気密端子のように、金属外環及びガラス絶縁層を必要としないので、気密端子の小型化を図ることができる。また、パーティングラインを大径部に設けているため、パーティングラインによって、シール部材と基体との間に隙間が形成されることを抑制できる。そのため、高圧領域の気密性が低下することを抑制できる。即ち、気密端子に関して小型化を図りつつ高圧領域の気密性を確保することができる。

　本発明の気密端子は、低圧領域及び高圧領域に夫々繋がる孔部に嵌め込まれる合成樹脂製の基体と、前記基体に挿通される少なくとも１つの電極と、を備え、前記基体は、基部と、前記基部の前記低圧領域側に形成されるシート面とを有し、前記シート面は、前記孔部に形成される座面に押し付けられて前記低圧領域に対して前記高圧領域の気密を維持し、前記基部は、パーティングラインを有しているものである。

　本発明に従えば、金属外環を必要としないので、気密端子の小型化を図ることができる。また、構成部品の点数を低減による製造コストを低減、更には気密端子１の軽量化を図ることができる。またパーティングラインによってシート面と座面との間に隙間が形成され、高圧領域の気密性が低下することを抑制できる。即ち、気密端子に関して小型化を図りつつ高圧領域の気密性を確保することができる。

　本発明のタンクバルブ装置は、圧力容器に設けられるものであって、前述する気密端子と、前記圧力容器に取り付けられるケーシングと、前記高圧領域側である前記圧力容器内に位置するように、前記ケーシングに取り付けられる電装品とを備えるものである。

　本発明に従えば、高圧領域の気密を確保しつつ、圧力容器内部に電磁弁などの電装品を配置することができる。

　本発明によれば、小型化を図ることができる。

　本発明の上記目的、他の目的、特徴、及び利点は、添付図面参照の下、以下の好適な実施態様の詳細な説明から明らかにされる。

第１実施形態の気密端子を示す斜視図である。図１の気密端子が取り付けられる状態を示す断面図である。第２実施形態の気密端子を示す断面図である。第３実施形態の気密端子を拡大して示す拡大断面図である。第４実施形態の気密端子を拡大して示す拡大断面図である。第５実施形態の気密端子を拡大して示す拡大断面図である。第６実施形態の気密端子を拡大して示す拡大断面図である。気密端子を備えるタンクバルブ装置を示す断面図である。図８のタンクバルブ装置の一部分を拡大して示す断面図である。

　以下、本発明に係る第１乃至第６実施形態の気密端子１，１Ａ～１Ｅ及びそれを備えるタンクバルブ装置２について前述する図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明で用いる方向の概念は、説明する上で便宜上使用するものであって、発明の構成の向き等をその方向に限定するものではない。また、以下に説明する気密端子１，１Ａ～１Ｅ及びタンクバルブ装置２は、本発明の一実施形態に過ぎない。従って、本発明は実施形態に限定されず、発明の趣旨を逸脱しない範囲で追加、削除、変更が可能である。なお、本発明は、実施形態に限定されず、発明の趣旨を逸脱しない範囲で追加、削除、変更が可能である。

　＜第１実施形態＞
　図１に示す気密端子１は、タンクバルブ装置等の機器やクリーンルーム等の設備のように中が高圧領域となっているものにおいて、その外側の低圧領域に対して高圧領域の気密を維持しつつ、各領域に夫々設けられた機器を電気的に接続するためのものである。このような機能を有する気密端子１は、図１に示すように基体１１と、少なくとも１つの電極（本実施形態では、一対の電極）１２と、シール部材１３と、バックアップリング１４とを有している。

　基体１１は、ＰＥＥＫ、ＰＰＳ、ＰＩ、及びＰＡＩ等の合成樹脂製である。基体１１は、大略円柱状に形成されている。なお、基体１１は、必ずしも合成樹脂のみから成る必要はない。基体１１は、絶縁性が確保できるのであれば、部分的に合成樹脂以外のものによって構成されてもよい。基体１１には、電極１２が嵌挿されており、それらの両端部分が基体１１から突き出ている。また、基体１１は、その軸線方向中間部分に大径部１１ａを有しており、大径部１１ａは、径方向に突き出て基体１１において最も大径に形成されている。また、基体１１は、大径部１１ａの先端側に当接面１１ｂを有している。当接面１１ｂは、大径部１１ａから先端側に向かって先細りのテーパ状になっている。また、基体１１には、大径部１１ａより一端側にある装着面１１ｃにシール部材１３が外装されている。シール部材１３は、合成ゴム等から成る環状の部材、例えばＯリングである。また、基体１１の残余部には、バックアップリング１４が外装されている。バックアップリング１４は、シール部材１３と大径部１１ａとの間に位置してシール部材１３を支えている。

　このように構成される気密端子１は、図２に示すような孔部１０、例えば後述するタンクバルブ装置２のケーシング２１（図８参照）やクリーンルームの壁等に形成される孔部１０に嵌め込むように設けられている。孔部１０は、大径部分１０ａと小径部分１０ｂとを有しており、大径部分１０ａは、小径部分１０ｂより大径に形成されている。また、大径部分１０ａと小径部分１０ｂとの間は、大径部分１０ａ側から小径部分１０ｂ側に向かって縮径するように形成されており、そこがテーパ状の座面１０ｃを成している。このような形状を有する孔部１０において、大径部分１０ａは、高圧領域Ｈ（例えばタンク内やクリーンルーム内）に繋がっており、また小径部分１０ｂは、低圧領域Ｌ（例えば大気）に繋がっている。それ故、大径部分１０ａは、小径部分１０ｂより高圧になっており、孔部１０に気密端子１を取り付けて大径部分１０ａの高圧ガスが小径部分１０ｂに漏れないようにしている。即ち、気密端子１は、低圧領域Ｌに対して高圧領域Ｈの気密を維持している。

　更に詳細に説明すると、気密端子１は、大径部分１０ａに基体１１を挿入させ、基体１１に外装されるシール部材１３を孔部１０の内壁に当接させる。このようにして、シール部材１３が、低圧領域Ｌに対して高圧領域Ｈの気密性を確保している。また、気密端子１では、シール部材１３が、高圧領域Ｈ側に配置されている。詳細には、シール部材１３が、大径部１１ａよりも高圧領域Ｈ側に配置される。そのため、高圧領域Ｈのガスによってシール部材１３が押し潰されるようになっている。これにより、シール部材１３を孔部１０の内壁に密着させることができる、気密性を向上させることができる。なお、バックアップリング１４は、シール部材１３よりも低圧領域Ｌ側に配置されている。これにより、バックアップリング１４が、シール部材を安定的に支えている。

　また、気密端子１は、当接面１１ｂを座面１０ｃに当接させており、高圧領域Ｈのガスによって当接面１１ｂが座面１０ｃに押圧されている。それ故、当接面１１ｂが以下のように形成されている。即ち、当接面１１ｂのテーパ角αが孔部１０の座面１０ｃのテーパ角βより大きく形成されている。また、当接面１１ｂは、大径部１１ａと繋がる部分がＲ面取りされている。それ故、当接面１１ｂは、Ｒ面取りされているＲ部分を座面１０ｃに当接させている。これにより、小径部分１０ｂと繋がる部分、即ち座面１０ｃにおいて最も縮径した部分（以下、「最縮径部」という）１０ｄと当接面１１ｂとの間に隙間１０ｇを形成し、それを離すことができる。最縮径部１０ｄは、隅取りがされているものの、当接面１１ｂが当接するとそこに応力集中が生じやすい部分である。それ故、最縮径部１０ｄから当接面１１ｂを離すことによって前述するような応力集中の発生を抑制することができる。また、気密端子１は、以下のようにして孔部１０内に固定されている。

　即ち、気密端子１は、その一端部１１ｄを孔部１０の大径部分１０ａから突き出させ、その一端部１１ｄが規制部材１５に挿通されている。気密端子１の一部には、断面が非円形形状の非円形部が形成されている。また、基体１１の一端部１１ｄの断面は、円において周方向互いに離れた位置（本実施形態では１８０度離れた位置）に切り欠いて平面１１ｆ，１１ｆを形成させた大略オーバル形状になっており、平面１１ｆ，１１ｆを掴んで気密端子１の回転位置を変えることができる。なお、基体１１の一端部１１ｄは、必ずしもオーバル形状である必要はなく断面矩形状であってもよく、掴んで回転することができる形状であればよい。また、基体１１の一端部１１ｄは、そこに段部１１ｇが形成され、段部１１ｇが規制部材１５に当たることで、その高圧側への移動が規制されている。

　また、取付孔部１５ａには、高圧側コネクタ１６が挿入されている。高圧側コネクタ１６は、高圧領域Ｈに配置される電装品（図示せず）と電気的に接続されている。また、高圧側コネクタ１６は、例えば雌型コネクタであり、そこに形成される一対に挿通孔１６ａ，１６ａに一端部１２ａが嵌め合わされている。また、電極１２の他端部１２ｂは、小径部分１０ｂに突出しており、小径部分１０ｂには、低圧側コネクタ１７が挿入されている。低圧側コネクタ１７は、低圧領域Ｌに配置される外部機器（図示せず）と電気的接続されている。低圧側コネクタ１７もまた、例えば雌型コネクタであり、そこに形成される挿通孔１７ａに他端部１２ｂが嵌め合わされている。それ故、２つのコネクタ１６，１７を気密端子１に夫々嵌め合わせて接続することによって電装品と外部機器が電気的に接続することができる。

　このように構成されている気密端子１は、合成樹脂から成る基体１１に電極１２を挿通することによって構成されているので、従来の気密端子のように金属外環及びガラス絶縁層を必要としないので、気密端子１の小型化を図ることができる。また、気密端子１では、金属外環及びガラス絶縁層を必要としないので、構成部品の点数を低減することができ、それによって製造コストの低減及び気密端子１の軽量化を図ることができる。

　また、基体１１は、射出成形等の金型成形によって成形されるので、複雑な形状であっても気密端子１を大量且つ安価に製造することができる。なお、気密端子１を成形する金型は、金型からの気密端子１の取り出しを考慮して複数の金型部品を組み合わせるようにして構成される。それ故、基体１１を金型成形した場合、金型部品の合わせ目にパーティングラインが形成される。気密端子１では、この合わせ目の位置を調整して装着面１１ｃ以外の部位（本実施形態において、大径部１１ａ）にパーティングライン１１ｅが形成されており、装着面１１ｃにパーティングラインが形成されていない。本実施形態に係る気密端子１では、基体１１の大径部１１ａの外周面において周方向全周にわたって延びる円環状のパーティングライン１１ｅが形成されるようにしている。例えば、パーティングラインが装着面１１ｃに形成される場合、装着面１１ｃとシール部材１３との間に隙間が形成され、その隙間から高圧のガスが流出する。そうすると、高圧領域Ｈの気密性が低下する。気密端子１では、前述するようにパーティングライン１１ｅが装着面１１ｃ以外の部位に形成されているので、装着面１１ｃとシール部材１３との間からガスが流出せず、高圧領域Ｈの気密性を確保することができる。即ち、気密端子１は、小型化を図りつつ高圧領域Ｈの気密性を確保することができる。

　なお、前述するようにパーティングライン１１ｅより高圧領域Ｈ側の箇所にシールしている場合、パーティングライン１１ｅがない平滑領域（例えば、装着面１１ｃ）より低圧領域Ｌ側にパーティングライン１１ｅが位置する。また、大径部１１ａも平滑領域より低圧領域Ｌ側に位置し、基体１１において平滑領域より高圧領域Ｈは、同径又は先細りになっている。これにより、金型抜きを可能にしている。また、パーティングラインは、必ずしも大径部１１ａの外周面だけに形成されている必要はなく、基体１１において大径部１１ａから一端にかけて（即ち、大径部１１ａを挟んで装着面１１ｃの反対側に）軸線に平行なパーティングラインが形成されてもよい。

　また、基体１１を成形する金型は、金型の通路から金型の樹脂気密端子の製品形状部（空洞部）に繋がるゲート部が基体１１の装着面１１ｃより低圧側に位置するように形成されている。これにより、ゲート跡が剥がれた場合に低圧側に導くことができ、剥がれたゲート跡が装着面１１ｃとシール部材１３との間に入り込むことを抑制することができ、高圧領域Ｈの気密性を確保することができる。

　更に、気密端子１では、電極１２と基体１１が一体成形される。電極１２には、表面粗面化や金属・樹脂間の接合膜形成などの表面処理が施されている。そのうえでで、電極１２は基体１１と異材接合されている。表面処理は、電極１２のうち、少なくとも基体１１が設けられる軸線方向中間部分に施せばよい。表面処理の例としては、化学的処理や、レーザ照射による物理的処理などがある。このように表面処理によって電極１２と基体１１とを強固に接合することができる。そのため、電極１２と基体１１との接合性及び気密性を向上することができる。

　＜第２実施形態＞
　第２実施形態の気密端子１Ａは、第１実施形態の気密端子１と構成が類似している。従って、第２実施形態の気密端子１Ａの構成については、第１実施形態の気密端子１と異なる点について主に説明し、同じ構成については同一の符号を付して説明を省略する。なお、以下で説明する第３及び第４実施形態の気密端子１Ｂ，１Ｃについても同様である。

　第２実施形態の気密端子１Ａは、図３に示すような基体１１及び一対の電極１２Ａ，１２Ａと、シール部材１３（図２参照）と、バックアップリング１４（図２参照）とを有している。電極１２Ａは、長尺に形成されている。即ち、電極１２Ａは、その高圧領域Ｈ側に突き出ている一端部１２ａに比べて低圧領域Ｌ側に突き出ている他端側部分１２ｃが長尺に形成されている。そして、その他端側部分に絶縁体１８が被せられている。

　絶縁体１８は、絶縁材料、例えばＰＢＴ、ＡＢＳ、ＰＰ、ＰＡ、及びＰＰＳ等の合成樹脂から成る。絶縁体１８は、大略円柱状に形成されている。また、絶縁体１８は、挿通孔１８ａを有している。本実施形態では、一対の挿通孔１８ａが形成されている。挿通孔１８ａに電極１２Ａの他端側部分を夫々嵌め合わせるようにしてその他端側部分に絶縁体１８が被せられる。また、絶縁体１８は、電極１２Ａの他端側部分より短く形成されており、電極１２Ａの他端側部分の先端部が絶縁体１８から突き出ている。そして、この突き出ている部分が低圧側コネクタ１７に嵌挿される。

　また、絶縁体１８には、基体１１側の端面である一端面に少なくとも１つ突起片１８ｂ（本実施形態では、一対の突起片１８ｂ，１８ｂ）が形成されている。突起片１８ｂは、周方向に間隔（本実施形態において１８０度の間隔）をあけて配置され、基端面から基体１１側に突出している。また、基体１１の他端部には、切欠き１１ｈが突起片１８ｂに対応させて形成されており（図１も参照）、一対の突起片１８ｂが切欠き１１ｈに入ることによって絶縁体１８が基体１１に対してその軸線周りに相対回転することを防ぐことができる。即ち、相対回転により一対の電極１２Ａの他端側部分が捩じれることがない。なお、切欠き１１ｈは、必ずしも基体１１に形成されている必要はなく、絶縁体１８側に形成されてもよい。その場合、突起片１８ｂは、基体側に形成される。その他、回転を防止できる構造であればどのような構造であってもよい。

　更に、挿通孔１８ａは、電極１２Ａの外径と略同じ内径にて形成されている。そのため、電極１２Ａが絶縁体１８に嵌め合わせできるようになっている。これにより、絶縁体１８が一対の電極１２Ａに対してその軸線方向に動くことを抑制することができる。詳細には、挿通孔１８ａは、一端側の部分が他端側に向かって拡径するようにテーパ状に形成されており、電極１２Ａが挿入しやすくなっている。また挿通孔１８ａは、他端側の開口部分を除いた残余部分の一部又は全体が電極１２Ａの外径と略同じ内径にて形成されている。

　このように構成される気密端子１Ａでは、絶縁体１８を用いることによって低圧領域Ｌ側により長く突出した電極１２Ａを採用することができる。これにより、遠くの位置まで電極１２Ａの先端を延ばすことができ、電極１２Ａに接続される導線を短くしたりなくしたりすることができる。また、気密端子１Ａでは、基体１１と絶縁体１８を別体で構成することによって、それらを一体的に形成する場合に比べて絶縁体１８の成形が容易である。それ故、気密端子１Ａの歩留まりを向上させることができる。

　その他、第２実施形態の気密端子１Ａは、第１実施形態の気密端子１と同様の作用効果を奏する。

　＜第３実施形態＞
　第３実施形態の気密端子１Ｂは、図４に示すように、基体１１Ｂと、一対の電極１２と、シール部材１３と、バックアップリング１４と、補強部材１９を有している。基体１１Ｂは、大略円柱状に形成され、その低圧領域側にある先端部分が平坦に形成されている。基体１１Ｂの先端部分には、補強部材１９が異材接合されている。即ち、補強部材１９は、絶縁性を有し且つ基体１１Ｂの材料である合成樹脂より強度を有する材料、例えばセラミック材料を含んで構成されており、基体１１Ｂの先端部分を補強している。それ故、基体１１Ｂの先端部分は、補強部材１９を介して開口端部１０ｅに当接し、基体１１Ｂが高圧領域Ｈのガスに押されて座面１０ｃの方に押し付けられた際に基体１１Ｂの先端部に過度に荷重が作用することを抑制できる。これにより、大径部分１０ａと小径部分１０ｂとの間を段状に形成して座面１０ｃを平坦にすることが可能となり、そうすることで孔部１０の形成を容易にすることができる。

　その他、第３実施形態の気密端子１Ｂは、第１実施形態の気密端子１と同様の作用効果を奏する。

　＜第４実施形態＞
　第４実施形態の気密端子１Ｃは、図５に示すように、基体１１Ｃと、一対の電極１２，１２とを有している。基体１１Ｃは、大略円柱状の基部１１ｋと、シート面１１ｉとを有し、基部１１ｋの低圧領域Ｌ側の部分にシート面１１ｉが形成されている。シート面１１ｉは、当接面１１ｂと同様にテーパ状に形成されており、その一端側の部分を座面１０ｃに着座させている。このようにシート面１１ｉが座面１０ｃに着座することで高圧領域Ｈがシールされる。なお、シート面１１ｉの形状は、必ずしも前述するような形状に限定されず、部分球面状に形成されてもよい。

　このように構成される気密端子１Ｃでは、高圧領域Ｈのガスによって基体１１Ｃが座面１０ｃに押し付けられ、それによって高圧領域Ｈ側から低圧領域Ｌ側へのガスの漏れが抑制される。これにより、低圧領域Ｌに対して高圧領域Ｈの気密を維持することができる。また、気密端子１Ｃでは、シール部材１３及びバックアップリング１４を用いなくても高圧領域Ｈの気密を維持できるので、部品点数の増加を抑制し製造コストを低減することができる。なお、気密端子１Ｃはシール部材１３及びバックアップリング１４を有してもよく、その場合には２か所にて高圧領域Ｈをシールすることができる。

　また、気密端子１Ｃも、第１実施形態の気密端子１と同様に金型成形によって製造され、金型部品の合わせ目の位置を調整してパーティングライン１１ｅの形成位置が調整されている。具体的には、気密端子１Ｃでは、シート面１１ｉ以外の部分にパーティングライン１１ｅが形成されており、シート面１１ｉにパーティングラインが形成されていない。本実施形態に係る気密端子１Ｃでは、大径部１１ａの外周面において周方向全周にわたって延びる円環状のパーティングライン１１ｅが形成される。それ故、パーティングライン１１ｅによってシート面１１ｉと座面１０ｃとの間に隙間が形成されることがなく、高圧領域Ｈの気密が維持されている。

　なお、前述するようにパーティングライン１１ｅより低圧領域Ｌ側の箇所にてシールしている場合、パーティングライン１１ｅがない平滑領域（例えば、シート面１１ｉ）より高圧領域Ｈ側にパーティングライン１１ｅが位置する。また、大径部１１ａも平滑領域より高圧領域Ｈ側に位置し、基体１１において平滑領域より低圧領域Ｌは、同径又は先細りになっている。これにより、金型抜きを可能にしている。また、パーティングラインは、基部１１ｋに円環状のみ形成されている必要はなく、円環状の部分から基体１１の他端にかけて（即ち、大径部１１ａを挟んでシート面１１ｉの反対側に）軸線に平行な直線状の部分が形成されてもよい。

　その他、第４実施形態の気密端子１Ｃは、第１実施形態の気密端子１と同様の作用効果を奏する。

　＜第５実施形態＞
　第５実施形態の気密端子１Ｄは、第４実施形態の気密端子１Ｃと構成が類似している。従って、第５実施形態の気密端子１Ｄの構成については、第４実施形態の気密端子１Ｃと異なる点について主に説明し、同じ構成については同一の符号を付して説明を省略する。以下で説明する第６実施形態の気密端子１Ｅについても同様である。

　第５実施形態の気密端子１Ｄは、図６に示すように基体１１Ｄと、一対の電極１２，１２と、ばね部材２０とを有している。基体１１Ｄは、第１実施形態の基体１１と同様の形状を有しており、当接面１１ｂがシート面１１ｉを成している。即ち、シート面１１ｉが座面１０ｃに着座することで高圧領域Ｈがシールされる。また、付勢部材の一例であるばね部材２０は、基体１１Ｄを座面１０ｃに向かって付勢するものであり、例えば圧縮コイルばねである。ばね部材２０は、気密端子１Ｄの基体１１Ｄの大径部１１ａと規制部材１５との間に形成される環状空間に収容されている。このように配置されているばね部材２０は、高圧領域Ｈの圧力が低下して低圧領域Ｌとの差圧が小さくなった場合であってもシート面１１ｉを座面１０ｃに押し付けることができ、基体１１Ｄに不所望な荷重が作用しても高圧領域Ｈのシールを維持することができる。

　その他、第５実施形態の気密端子１Ｄは、第４実施形態の気密端子１Ｃと同様の作用効果を奏する。

　＜第６実施形態＞
　第６実施形態の気密端子１Ｅは、図７に示すように、基体１１Ｅと、一対の電極１２，１２とを有している。基体１１Ｅは、図７の領域Ｘの拡大図で示すようにその基端部に変形部１１ｊを有している。変形部１１ｊは、基体１１Ｅの基端部から突出しており、例えば一対の電極１２，１２の周りを外囲するような環状に形成されている。変形部１１ｊは、本実施形態においてその周方向に垂直な切断面で切断した断面が大略三角形状に形成されている。このように形成される変形部１１ｊは、大径部分１０ａからその先端部を突き出させており、その先端部を変形させるように規制部材１５が基体１１Ｅを座面１０ｃに押し付けている（図９の領域Ｙの拡大図に示す変形部１１ｊの黒塗り部分参照）。これにより、基体１１Ｅを座面１０ｃにより強く押し付けることができ、シール性を更に向上させることができる。

　その他、第６実施形態の気密端子１Ｅは、第４実施形態の気密端子１Ｃと同様の作用効果を奏する。

　＜実施例＞
　以下では、気密端子１，１Ａ～１Ｅが適用される実施形態の一例、即ち図８に示すようなタンクバルブ装置２について説明する。なお、タンクバルブ装置２の構成については、前述する各実施形態の構成に対応する構成である場合、対応する構成と同一の符号を付し、その詳しい説明は省略する。

　タンクバルブ装置２は、圧力容器、例えば高圧タンク容器３に設けられ、その中に貯留されるガス、例えば水素及びＬＮＧ等のガスの排出等を制御する。タンクバルブ装置２は、電磁弁４及び減圧弁（図示せず）等の複数の弁によって構成されており、複数の弁を取り付けるべくバルブブロック２ａを有している。バルブブロック２ａは、その一部分を高圧タンク容器３の口部３ａに差し込むように螺合されており、その差し込まれた部分（以下では、説明の便宜上「ケーシング」という）２１に電磁弁４が取り付けられている。

　［電磁弁］
　電磁弁４は、ケーシング２１に形成される弁通路２１ａを開閉して高圧タンク容器３内のガスの排出を制御する。即ち、電磁弁４は、ケーシング２１の他に、ガイド部材２２と、主弁体２３と、シートピストン２４と、電磁駆動装置２５とを備えており、それらがケーシング２１の弁室２１ｂにその軸線Ｌ１に並ぶように収容されている。ガイド部材２２は、弁口２１ｃを囲むように配置され、またガイド部材２２には主弁体２３が挿通されている。主弁体２３は、その先端部を弁座２１ｄに着座させて弁通路２１ａを閉じている。また、主弁体２３にはパイロット通路２３ａが形成されており、それがシートピストン２４によって開閉される。シートピストン２４は、電磁駆動装置２５によって駆動することができ、電磁駆動装置２５は、以下のように構成されている。電磁駆動装置２５は、プランジャ３１、固定磁極３２、及びソレノイド３３を有している。プランジャ３１の先端側には、シートピストン２４が挿通され且つ係合している。また、プランジャ３１の基端側には、固定磁極３２が対向するように設けられており、それらを囲むようにソレノイド３３が配置されている。

　このように構成される電磁弁４では、ソレノイド３３が高圧タンク容器３外にある外部機器、例えば制御装置（図示せず）と電気的に接続され、制御装置からの駆動信号によって駆動する。それ故、ソレノイド３３は、それと外部機器とを電気的に接続すべくソレノイド側コネクタ２６を有している。ソレノイド側コネクタ２６は、前述する高圧側コネクタ１６に相当し、挿通孔１６ａに電極１２の各々を嵌め合わして気密端子１を接続することができる。

　更に詳細に説明すると、ソレノイド側コネクタ２６は、例えばソレノイド３３のボビン３３ａに固定され、そこからガイド部材２２の方に突き出ている。ガイド部材２２は、前述する規制部材１５に相当し、そこにはソレノイド側コネクタ２６を挿入する取付孔部１５ａが形成されている。そして、取付孔部１５ａの基端側からソレノイド側コネクタ２６が挿通されている。また、ケーシング２１には、取付孔部１５ａに対応する位置に貫通孔部３０が形成されている。

　貫通孔部３０は、前述する孔部１０に相当し、そこに気密端子１が嵌め込まれている。即ち、基体１１の一端部１１ｄが貫通孔部３０から取付孔部１５ａへと突き出ており、基体１１がガイド部材２２とケーシング２１とによって挟持されて貫通孔部３０に固定される。また、基体１１から突き出た電極１２の一端部１２ａは、ソレノイド側コネクタ２６の挿通孔１６ａに嵌め合わされる。これにより、ソレノイド３３と気密端子１とが電気的に接続される。

　また、孔部１０の小径部分１０ｂには、低圧側コネクタ１７に相当する機器側コネクタ２７が挿入されている。機器側コネクタ２７は、導線（図示せず）及び外部端子３５を介して外部機器に接続されており、電極１２の他端部１２ｂを機器側コネクタ２７の挿通孔１７ａに挿通させることによって、外部機器と気密端子１とを電気的に接続することができる。

　このように構成されるタンクバルブ装置２では、図９に示すように貫通孔部３０の大径部分１０ａが高圧領域Ｈとなっている。即ち、大径部分１０ａは、種々の隙間等を介して弁室２１ｂと繋がっており、高圧タンク容器３内と同圧となっている。他方、貫通孔部３０の小径部分１０ｂは、低圧領域Ｌとなっている。本実施形態では、小径部分１０ｂは、高圧タンク容器３外と繋がっている。このような低圧領域Ｌと高圧領域Ｈとに繋がる貫通孔部３０に前述するような気密端子１を取り付けることによって、高圧領域Ｈから低圧領域Ｌへのガスの流出を抑制し、低圧領域Ｌに対して高圧領域Ｈの気密を維持することができる。また、気密端子１に関して小型化及び軽量化を図ることができるので、タンクバルブ装置２の小型化及び軽量化を図ることができる。

　また、タンクバルブ装置２では、貫通孔部３０は、弁通路２１ａに径方向に隣接するように形成されており、気密端子１及び各コネクタ１６，１７が軸線方向から見てソレノイド３３の外縁より内側に位置させることができる。これにより、電磁弁４の外径を小さくすることができる。また、ソレノイド側コネクタ２６及び気密端子１が主弁体２３の半径方向外方に配置されているので、電磁弁４が軸線方向に長くなることを抑制できる。更に、ケーシング２１に取り付けられた気密端子１をガイド部材２２に挿入するだけで組み立てることができるので、電磁弁４の組み立てが容易である。

　＜その他の実施形態＞
　第２実施形態の気密端子１Ａでは、他端側部分の部分を覆う絶縁体１８が基体１１と別部材によって構成されているが、他端側部分の部分を覆うべく基体１１において大径部１１ａより先端側の部分を長尺に形成してもよい。また、第３実施形態の気密端子１Ｂでは、基体１１Ｂの先端面及び座面１０ｃが平坦に形成されているが、それらがテーパ状に形成されてもよい。更に第１乃至第６実施形態の気密端子１，１Ａ～１Ｅにおいて、それらに備わる電極１２，１２Ａは２本であるが、２本に限定されず１本でもよく、また３本以上で当てもよい。何れの本数の場合であっても、基体１１が合成樹脂によってのみ構成されるので、従来のような金属外環を有する気密端子より、電極同士の間隔を保ちつつ（即ち、電極同士の絶縁性を確保しつつ）小さい径にて気密端子１，１Ａ～１Ｅを製造することができる。また、本実施形態のタンクバルブ装置２の電装品としてソレノイド３３が例示されているが、電装品はソレノイド３３に限定されず、センサ、電気モータ、及び圧電素子等であってもよく、信号又は電力を伝送可能なものであればよい。また、気密端子１Ｄの基体１１Ｄに変形部１１ｊが形成されるようにしてもよい。

　更に、当接面１１ｂ及び座面１０ｃは、必ずしも両方がテーパ状である必要はない。即ち、何れか一方が部分球面状に形成されてもよい。そうすることによって、最縮径部１０ｄから当接面１１ｂを離すことができる。また、当接面１１ｂ及び座面１０ｃの両方が部分球面状に形成されてもよい。この場合、例えば当接面１１ｂの曲率半径を座面１０ｃの曲率半径より大きくすることで、最縮径部１０ｄから当接面１１ｂを離すことができる。

　上記説明から、当業者にとっては、本発明の多くの改良や他の実施形態が明らかである。従って、上記説明は、例示としてのみ解釈されるべきであり、本発明を実行する最良の態様を当業者に教示する目的で提供されたものである。本発明の精神を逸脱することなく、その構造及び／又は機能の詳細を実質的に変更できる。

　１，１Ａ～１Ｅ　　　　　　　　気密端子
　２，２Ａ～２Ｅ　　　　　　　　タンクバルブ装置
　３　　　　　　　　　　　　　　高圧タンク容器
　１０　　　　　　　　　　　　　孔部
　１０ｃ　　　　　　　　　　　　座面
　１０ｄ　　　　　　　　　　　　最縮径部
　１１，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｅ　基体
　１１ａ　　　　　　　　　　　　大径部
　１１ｂ　　　　　　　　　　　　シート面
　１１ｅ　　　　　　　　　　　　パーティングライン
　１１ｈ　　　　　　　　　　　　シート面
　１１ｊ　　　　　　　　　　　　変形部
　１１ｋ　　　　　　　　　　　　基部
　１２，１２Ａ　　　　　　　　　電極
　１３　　　　　　　　　　　　　シール部材
　１８　　　　　　　　　　　　　絶縁体
　１９　　　　　　　　　　　　　補強部材
　２０　　　　　　　　　　　　　ばね部材（付勢部材）
　２１　　　　　　　　　　　　　ケーシング
　２３　　　　　　　　　　　　　主弁体
　２５　　　　　　　　　　　　　電磁駆動装置
　Ｈ　　　　　　　　　　　　　　高圧領域
　Ｌ　　　　　　　　　　　　　　低圧領域
　α　　　　　　　　　　　　　　テーパ角
　β　　　　　　　　　　　　　　テーパ角

Claims

　低圧領域及び高圧領域に夫々繋がる孔部に取り付けられ、大径部を有する合成樹脂製の基体と、
　前記基体に挿通されている少なくとも１つの電極と、
　前記大径部より前記高圧領域側に位置するように前記基体に外装されるシール部材と、を備え、
　前記大径部は、その外周面にパーティングラインを有している、気密端子。
　前記基体は、前記大径部の前記低圧領域側に当接面を有し、前記孔部に形成される座面に前記当接面を着座させ、
　前記当接面は、前記座面の最縮径部との間に隙間を空けている、請求項１に記載の気密端子。
　前記基体より高い強度を有し且つ絶縁性を有する補強部材を更に備え、
　前記基体は、その低圧領域側の部分に前記補強部材が取り付けられ、前記補強部材を介して前記孔部の座面に着座している、請求項１又は２に記載の気密端子。
　低圧領域及び高圧領域に夫々繋がる孔部に嵌め込まれる合成樹脂製の基体と、
　前記基体に挿通される少なくとも１つの電極と、を備え、
　前記基体は、基部と、前記基部の前記低圧領域側に形成されるシート面とを有し、
　前記シート面は、前記孔部に形成される座面に押し付けられて前記低圧領域に対して前記高圧領域の気密を維持し、
　前記基部は、パーティングラインを有している、気密端子。
　前記基体を付勢して前記シート面を前記座面に押し付ける付勢部材を更に備える、請求項４に記載の気密端子。
　前記基体は、その前記高圧領域側に変形部を有し、前記シート面を前記座面に着座させるべく前記変形部が変形するまで押さえ付けられている、請求項４又は５に記載の気密端子。
　絶縁性を有する合成樹脂から成る絶縁体を更に備え、
　前記電極は、少なくとも前記基体から突出している部分を有し、
　前記基体は、前記電極の周りに一体成形され、
　前記絶縁体は、前記電極の突出している部分に嵌め合わされている、請求項１乃至６の何れか１つに記載の気密端子。
　圧力容器に設けられるタンクバルブ装置であって、
　請求項１乃至７の何れか１つに記載の気密端子と、
　前記圧力容器に取り付けられるケーシングと、
　前記高圧領域側である前記圧力容器内に位置するように、前記ケーシングに取り付けられる電装品とを備える、タンクバルブ装置。