WO2021123690A1 - Procédé de gravure d'un motif sur un revêtement déposé sur un substrat; substrat correspondant - Google Patents

Procédé de gravure d'un motif sur un revêtement déposé sur un substrat; substrat correspondant Download PDF

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WO2021123690A1
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engraving
substrate
etching
speed
travel
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Jean-Baptiste LAUDEREAU
Daniele Costantini
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Saint-Gobain Glass France
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    • C03C2218/30—Aspects of methods for coating glass not covered above
    • C03C2218/32—After-treatment
    • C03C2218/328—Partly or completely removing a coating

Definitions

  • the present invention relates to the field of etching a coating deposited on a substrate.
  • lasers in the context of glass processes in order to heat the coating.
  • one or more laser beams are used to form a line making it possible to heat treat a substrate.
  • a laser for etching the substrate in particular for marking.
  • a laser beam is focused on the substrate to etch it. This engraving can be used for identification.
  • one solution consists in reducing the shielding effect of the metal coatings. This reduction is obtained by iaser etching. This iaser etching involves locally etching the coating to reduce the shielding effect.
  • the present invention therefore proposes to resolve these drawbacks by providing an etching process making it possible to etch the coating of a substrate according to a defined pattern in an efficient manner.
  • the invention consists of a method of etching a pattern on a coating deposited on a substrate, said substrate defying at a speed V3, said pattern being produced by a processing unit generating a laser beam in the form of a engraving point capable of moving in the direction of travel with an amplitude A1 at a speed V1 greater than V3 on at least one line portion and in a direction orthogonal to the direction of travel with an amplitude A2 at a speed V2 over at minus a portion of a line.
  • Said method comprising the following steps:
  • the lines of the pattern are etched in the same direction from upstream of the substrate to downstream or vice versa.
  • the displacement of the beam from the etching end point PAi to an etching starting point PDi + 1 is obtained by a displacement in the direction of travel and a displacement in a direction orthogonal to the direction of travel.
  • the lines of the pattern are etched alternately in the direction from upstream of the substrate to downstream or vice versa.
  • the displacement of the beam from the etching end point PAi to an etching starting point PDi + 1 consists of a displacement in a direction orthogonal to the running direction, the shift by a distance dx being obtained by scrolling of the substrate.
  • the invention also relates to a method for etching a coating deposited on a substrate, characterized in that it comprises the following steps:
  • the invention also relates to a method of etching a coating deposited on a substrate, said substrate moving at a speed V3, said pattern being produced by a processing unit generating a laser beam in the form of an etching point capable of being moving along the direction of travel with an amplitude A1 at a speed V1 and in a direction orthogonal to the direction of travel with an amplitude A2 at a speed V2, said method comprising the following steps:
  • said coating is treated so as to be etched in the direction of travel by the method of etching a coating according to the invention and / or to be etched in a direction orthogonal to the direction of travel by the process of treatment of a coating according to the invention.
  • said substrate is divided into a plurality of zones each extending over the entire length of the substrate in the direction of travel, these zones being parallel to each other, the coating of each zone being treated in parallel.
  • the etching in the direction of travel of several areas uses a processing unit capable of generating a number of beams equal to the number of areas to be treated and / or the etching in the direction orthogonal to the direction of travel of several areas. uses a processing unit capable of generating a number of beams equal to the number of areas to be treated.
  • the processing unit allows each beam to move on the surface of the substrate, in the direction of travel and / or the direction orthogonal to the direction of travel, at a speed greater than 1.5 m / s, preferably greater than 10 m / s, more preferably greater than 20 m / s.
  • the speed ratio between the speed of movement V3 of the substrate and the speed V1, V2 according to the direction of travel and / or the direction orthogonal to the direction of travel is greater than 10, preferably greater than 50.
  • the etching perimeter of each processing unit has an amplitude A1 greater than 100 mm, preferably greater than 150 mm.
  • the etching perimeter of each processing unit has an amplitude A2 greater than 100 mm, preferably greater than 150 mm.
  • the method is capable of treating an area with a width greater than 1 m, preferably 1.5 m and even more preferably 3 m.
  • the invention further relates to a substrate on which a coating is deposited, characterized in that said coating is treated by the etching process according to the invention.
  • said substrate is glass.
  • said substrate is a polymer
  • the coating is metallic.
  • FIG, 2 is a schematic representation of a pattern to be engraved according to a first embodiment of the invention
  • -the fig. 3 and 4 are schematic representations of two cycles of steps making it possible to obtain the pattern to be engraved in a first embodiment of the invention
  • -the fig. 5a and 5b are schematic representations of several associated patterns according to a first embodiment of the invention.
  • -the fig. 6, 7 and 8 are schematic representations of two cycles of steps making it possible to obtain a pattern to be engraved in a second embodiment of according to the invention
  • -the fig. 9 is a schematic representation of a substrate treated according to the first embodiment of the invention with several contiguous areas;
  • -the fig. 10 is a schematic representation of an alternative processing unit
  • -the fig. 11 is a schematic representation of a substrate treated according to the first embodiment and the second embodiment according to the invention.
  • -the fig. 12 to 14 are diagrams relating to the number of achievable lines.
  • a laser treatment device 1 comprises displacement means 2 allowing the conveying of a substrate S as shown in FIG. 1a.
  • This substrate S is a substrate of the glass type or of the polymer type, transparent or not, on which a coating is deposited.
  • This coating is metallic or not.
  • This substrate is preferably a large substrate of at least 1.5m in width I and 2m in length L, preferably 3m wide and 6m long.
  • This coating includes at least one layer of a metallic material.
  • the displacement speed V3 is at least 3 m / min, preferably at least 5 m / min or even 10 m / min.
  • the iaser treatment device 1 further comprises a treatment unit 20 for treating the surface of the coating.
  • a treatment unit 20 for treating the surface of the coating By surface treatment, it is understood processes of modification of the material affecting depths less than 10% of the thickness of the treated product.
  • the surface treatment can comprise, for example, ablation, annealing, marking, texturing, a chemical reaction.
  • This processing unit 20 is used for etching, a pattern, locally the coating on a zone Z of width Iz and length Lz.
  • the width Iz is equal to the width I of the substrate and the length Lz is equal to the length L of the substrate.
  • This processing unit 20 comprises a laser source 22 generating a primary beam F of energy E.
  • the beam F has the shape of a point, that is to say that its surface is less than 31000 ⁇ m 2 and / or that its shape is cylindrical symmetry.
  • the iaser beam F supplied has a diameter d and a repetition rate r such that two successive pulses overlap on at least a portion of their surface.
  • the beam F passes through a scanning element 25 allowing the iaser beam to move on the substrate to be treated at at least one speed V1 greater than the speed V3.
  • the scanning element 25 is designed to allow said beam to move in a direction parallel to the direction of travel and in a direction orthogonal to the direction of travel.
  • the scanning element 25 allows an amplitude A1 of the beam according to the direction of travel according to a speed V1 and an amplitude A2 of the beam according to a direction orthogonal to the direction of travel according to a speed V2, the speeds V1 and V2 can be equal or non-variable or constant, for example, these speeds are greater than 1.5 m / s, preferably greater than 10 m / s, more preferably greater than 20 m / s and the amplitudes Ai and A2 are greater than 100 mm, preferably greater than 150 mm
  • the scanning element 25 is used to process a coating on a substrate S.
  • the scanning element 25 makes it possible to process the substrate S in the direction of travel as visible in FIG. 1b.
  • the first embodiment consists in producing a pattern M which is repeated to obtain the treatment of the zone Z to be treated.
  • the scanning element 25 is then used to carry out a process for engraving a pattern.
  • This pattern M comprises a plurality of lines n as visible in FIG. 2, the lines n being spaced at a distance of.
  • This method of engraving a pattern M comprises a first step consisting in carrying out the engraving of a first line n1.
  • This first line n1 comprises a starting point PD1 and an ending point PA1.
  • This first line has a length 11 and has a shape fi. This shape is preferably rectilinear ., Parallel to the direction of travel ., But can also be curved or wavy.
  • a second step is to engrave at least one other ni line.
  • This other line also includes a start point PDI and an end point PAL a length li and has a shape fi.
  • the form fi and the length li is identical to the length I1 and to the form f1 of the first line.
  • This second step of engraving a line ni is carried out by operating sub-steps.
  • a first sub-step consists in moving the beam from the etching end point PAi-1 to the etching starting point PDi at a speed V1, V2, said etching starting point PDi being offset from the end point of etching Pal-1 with a distance dx in the direction of scrolling and a distance dy in a direction orthogonal to the direction of scrolling.
  • the engraving of a line other than the first line n1, for example a second line n2 consists in moving the laser beam from the arrival point PA1 to the starting point PD2, this point PD2 being shifted in the direction of scrolling and in the direction orthogonal to said scrolling direction with respect to the point of arrival PA1.
  • a second sub-step consists of engraving the line ni with a length li between said starting point of engraving PDi and an end point of engraving PAL
  • This second step is repeated a plurality of times making it possible to produce the pattern M with n lines.
  • This second step can be done in several different ways. These ways relate to the displacements made to carry out the shifting and the engraving. This movement can be made in a rectilinear or curved manner and can be associated with an engraving or not.
  • the engraving lines of the pattern M are produced so that the arrival points PAi are all located upstream of the substrate relative to PDI starting points.
  • the engraving consists of a movement from downstream to upstream.
  • the shift between said starting point of engraving PDI and the ending point of engraving PAi is effected by a displacement of a distance dx in the direction of travel and by a displacement of a distance dy according to a direction orthogonal to the direction of scrolling.
  • the starting point of etching PDi is located upstream with respect to the starting point of etching PDi-1.
  • the starting point PDi is shifted by a distance of from the starting point PDi-1.
  • the engraving lines n of the pattern M are produced so as to have an alternation in the upstream-downstream direction of engraving.
  • the etching points located upstream of the substrate consist of an alternation of arrival points PA and starting points PD, and vice versa for the etching points located downstream.
  • the path traveled by the laser point with an identical number of lines n is longer than in the case illustrated in FIG. 4 because the point must always return downstream between a line ni and a line ni + 1.
  • the etching of the pattern M is therefore longer, which limits the maximum scrolling speed authorized for the substrate.
  • the case illustrated in FIG. 4 advantageously makes it possible to reduce the travel time and to simplify the instruction sent to the scanning modules.
  • a third step of the method for etching the pattern M consists in controlling the laser device so that the beam moves from the etching point of the etching end point PAn + x from the last line nx to the etching end point Pa1 of the first line n1. It will be understood that the etching can also be carried out during the movement between the arrival point PAi-1 of the line ni-1 and the starting point PDI of the line ni.
  • the pattern of Figure 5b is obtained.
  • the process for treating a coating deposited on a substrate comprises various steps consisting in producing a succession of pattern Mi as visible in FIG. 5a.
  • a first step in this coating treatment process consists of providing a coated substrate and running it at a speed V3.
  • a second step consists in producing a first pattern M1 using the method for etching the pattern M explained previously.
  • the first pattern M1 has a first straight line n1 of length 11 between an engraving start point PD1 and an engraving end point PA1.
  • a third step consists in repeating the step of producing a pattern M.
  • this third step consists in repeating the engraving of the pattern M so that the starting point of engraving PD1 of the first line ni of the pattern Mi + 1 coincides substantially with the engraving end point PA1 first line of the pattern Mi.
  • the engraving starting point PD1 of the first line of the pattern Mi + 1 and the engraving end point PA1 first line of the pattern Mi are considered to be coincident if the distance between them is less than twice the point size, preferably the point size or if it is less than the 1 mm pitch.
  • This arrangement of the patterns M thus allows a relative continuity of the lines n of the different patterns between them in order to carry out an engraving over the length of the substrate, or, in the absence of real continuity, this arrangement allows someone looking at the product at more than one meter away from not seeing any discontinuity.
  • the number of lines n that can be produced for a pattern M depends on the running speed, on the laser device and on the pattern M itself. Indeed, there are two invariable data which are the scrolling speed and the amplitudes A1, A2 of the scanning element.
  • the laser beam must be able to move, for each pattern, from the point of engraving of the engraving end point PAi + x of the last line nx to the end point PA1 of engraving of the first line n1 before the latter does not. or taken out of the field A1, A2 of the scanning element.
  • the number of lines n in a direction orthogonal to the running direction depends on the spacing between the lines which is equal to the distance dy.
  • Concerning the amplitude A1 it is necessary that the time taken by the point to etch X lines n and return to the end point PA1 of the line n1 of the previous pattern Mi-1 is less than the time taken by the substrate to travel 11. It is impossible to etch lines from upstream to downstream whose length 11 is greater than Ai.
  • the scanning speed and the length of the line are also parameters to be taken into account.
  • the length of the line has its importance on the number of possible lines. Indeed, if the length of the line then increases, for a given scanning speed and a defined time, more lines can be made, since the point moves faster than the substrate.
  • Figure 14 shows a curve of the number of lines as a function of the length of the line with a curve 1 for a glass substrate 3 m wide and a running speed of 10 m / min and a curve 2 for a plastic substrate of 1.5 m wide and a web speed of 2Gm / min. If the length of the line increases then the distance to be traveled by the beam to engrave a line and move to the starting position of the engraving of the next line is also likely to increase. If the scanning speed (s) V1, V2 are greater than the travel speed V3 of the substrate S, the scan can then potentially take enough lead on the substrate to etch more lines, within the limit of the amplitude a1 of the perimeter.
  • the scanning means are such that the scanning speed is between 1.5 and 30m / s, that the length of the line varies between 10 and 50mm and that the ratio between the speed of scanning and the scrolling speed is at least 10, preferably 20 and even more preferably 50. This allows to have a processing device which processes between 3 and 1Qm2 per minute.
  • a laser developing an energy of 600 ⁇ J on a coating comprise a stack provided with two silver-based layers on a glass substrate with a width of 3 m running at iOm / min, the coating requiring an energy of 4m ⁇ to be engraved, it is possible to obtain, for a speed of movement of the optical unit of 20m / s on an amplitude ai, a2 of 150mm a grid of 3mm on the side, each optical unit in which a laser beam enters being suitable to generate 8 parallel lines.
  • 7 processing modules 20 should be used.
  • each optical unit into which a laser beam enters being able to generate 4 parallel lines.
  • 4 processing modules 20 should be used.
  • the scanning element makes it possible to process the substrate in the direction orthogonal to the direction of travel.
  • the second embodiment relates to an etching process in the direction orthogonal to the direction of travel of a coating deposited on a substrate traveling at a speed V3.
  • the etching process comprises various steps.
  • the first step is to take a coated substrate and run it at V3 speed.
  • the second step consists in carrying out an engraving of a portion pj of a length L1 between an engraving starting point (Pdj) and an engraving end point (Paj) and of form fj.
  • This portion is produced by moving the laser beam with a speed and an angle of displacement of the etching point making it possible to obtain a first rectilinear portion and perpendicular to the direction of displacement.
  • parallel portions are made. For this, a sequence is repeated, the sequence comprises various sub-steps making it possible to go from a portion pj to a portion pj + 1.
  • a first sub-step consists in carrying out an installation step.
  • This setting in step consists in positioning the laser beam at the starting point of engraving Pdj + 1 of the next portion pj + 1 to be engraved. For this, several solutions are considered.
  • a first solution visible in FIG. 6, consists in moving the laser beam in the direction of travel and in the direction orthogonal to the direction of travel in order to reach the starting point of engraving Pdj + 1 of the portion pj + 1.
  • the starting points Pd of each portion p are all on the same side of the substrate.
  • a second solution consists in moving the laser beam in the direction of travel to reach the starting point of engraving Pdj + 1 of the portion pj + 1.
  • the starting points Pd of each portion p are not all on the same side of the substrate.
  • On one side of the substrate there is an alternation of starting points Pd and ending points Pa.
  • a third solution consists in using the movement of the substrate as a means for effecting the displacement in the direction of movement. So just leave the beam at the Paj engraving end point and wait.
  • a second sub-step consists in carrying out the engraving of said next portion pj + 1 with a length 11 between the starting point of engraving Pdj + 1 and an end point of engraving Paj + 1. For this, the laser beam is moved with a speed and an angle of displacement of the etching point allowing said following portion pi + 1 to be parallel to the previous portion pi.
  • the displacement of the beam during the etching of the portion pj + 1 is identical to that used to etch the portion pi.
  • the displacement of the beam during the engraving of the portion pj + 1 is the symmetrical of the displacement carried out during the engraving of the portion pj with respect to an axis parallel to the direction of travel.
  • the speed and the angle of displacement of the etching point make it possible to obtain a rectilinear portion perpendicular to the direction of displacement and are identical but the different direction left-right / right-left.
  • the treatments of two contiguous zones Z along the width of the substrate S are such that the patterns M of these two zones Z complement each other.
  • the patterns of two contiguous Z zones can be produced to form, in the end, a rhombus as visible. in figure 8.
  • the processing unit 20 generates this multitude of beams f by a laser source generating the primary beam F coupled to a splitter 24 making it possible to generate this plurality of secondary beams, these secondary beams are coupled to an element of scanning 25 making it possible to move according to an amplitude A1 in the direction of travel and according to an amplitude A2 in a direction orthogonal to the direction of travel as visible in FIG. 10.
  • the laser processing device is arranged to allow the treatment of a coating on a substrate to engrave lines according to the direction of travel using the method of the first embodiment and lines orthogonal to the direction of travel using the method of the second embodiment.
  • This variant advantageously makes it possible to engrave a grid on said coating as visible in FIG. 11.

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Abstract

La présente invention concerne un procédé de traitement d'un revêtement sur un substrat défilant par une unité de traitement générant un faisceau laser, ledit procédé consistant à réaliser un motif comportant plusieurs traits ou portions s'étendant selon la direction de défilement et/ou la direction orthogonale à la direction de défilement, ledit motif étant répété pour couvrir traiter la surface du substrat.

Description

PROCÉDÉD DE GRAVURE D'UN MOTIF SUR UN REVÊTEMENT DÉPOSÉ SUR UN SUBSTRAT ; SUBSTRAT CORRESPONDANT
La présente invention est relative au domaine de la gravure de revêtement déposé sur un substrat.
ART ANTÉRIEUR
Actuellement, il est connu d’utiliser des lasers dans le cadre de procédés verriers afin de faire du traitement thermique de revêtement. Dans ce cas, un ou des faisceaux lasers sont utilisés pour former une ligne permettant de traiter thermiquement un substrat. Il est également connu d’utiliser un laser pour faire de la gravure de substrat notamment pour faire du marquage. Dans ce cas, un faisceau laser est focalisé sur le substrat pour le graver. Cette gravure peut être utilisée dans le cadre d'une identification.
Il existe aussi une autre application pour la gravure iaser dans le domaine des substrats verriers. Cette application concerne la gravure de revêtements métalliques pour des applications de transmissions de signaux. En effet, les revêtements comprenant une superposition de couche notamment métallique agissent comment des boucliers empêchant la bonne circulation des signaux radioélectriques. Or, ces signaux radioélectriques sont devenus très populaires car ils permettent de transporter une quantité élevée d'informations comme du divertissement mais aussi des contenus utiles comme la navigation ou les télécommunications.
Il devient donc nécessaire de faire en sorte que les substrats verriers ne fassent pas obstacle à la transmission de données via des signaux radioélectriques pour cela, une solution consiste à diminuer l'effet bouclier des revêtements métalliques. Cette diminution est obtenue par gravure iaser. Cette gravure iaser consiste à graver localement le revêtement pour diminuer l’effet bouclier.
Or, aujourd’hui, il est nécessaire de trouver un procédé permettant de traiter un substrat revêtu avec une cadence industrielle
RÉSUMÉ DR L’INVENTION La présente invention se propose donc de résoudre ces inconvénients en fournissant un procédé de gravure permettant de graver le revêtement d’un substrat selon un motif défini de manière efficace.
Pour cela, l’invention consiste en un procédé de gravure d’un motif sur un revêtement déposé sur un substrat, ledit substrat défiiant à une vitesse V3, ledit motif étant réalisé par une unité de traitement générant un faisceau laser sous forme d'un point de gravure apte à se déplacer selon la direction de défilement avec une amplitude A1 à une vitesse V1 supérieure à V3 sur au moins une portion de ligne et selon une direction orthogonale à ia direction de défilement avec une amplitude A2 à une vitesse V2 sur au moins une portion de ligne. Ledit procédé comprenant les étapes suivantes:
Graver un premier trait p1 d’une longueur M entre un point de départ de gravure PD1 et un point d’arrivée de gravure PA1 ;
Réaliser au moins une gravure d’un autre trait (n), cette gravure consistant à : o Déplacer le faisceau du point d’arrivée de gravure PAi vers un point de départ de gravure PDi+1 , ledit point de départ de gravure PDi+1 étant décalé du point d’arrivée de gravure PAn d’une distance dx selon la direction de défilement et d’une distance dy selon une direction orthogonale à la direction de défilement ; o Graver un trait i+1 d’une longueur !1 entre ledit point de départ de gravure PDi+1 ) et un point d’arrivée de gravure PAi+1 ;
Déplacer le faisceau du point de gravure du point d’arrivée de gravure PAi+x vers le point d’arrivée de gravure PA1 .
Selon un exemple, les traits du motif sont gravés suivant ia même direction de l’amont du substrat vers l’aval ou inversement.
Selon un exemple, le déplacement du faisceau du point d’arrivée de gravure PAi vers un point de départ de gravure PDi+1 est obtenu par un déplacement selon la direction de défilement et un déplacement selon une direction orthogonale à la direction de défilement.
Selon un exemple, les traits du motif sont alternativement gravés suivant la direction de l’amont du substrat vers l’aval ou inversement.
Selon un exemple, le déplacement du faisceau du point d’arrivée de gravure PAi vers un point de départ de gravure PDi+1 consiste en un déplacement selon une direction orthogonale à la direction de défilement, le décalage d’une distance dx étant obtenu par défilement du substrat. L'invention concerne aussi un procédé de gravure d’un revêtement déposé sur un substrat, caractérisé en ce qu’il comprend les étapes suivantes :
Se munir d’un substrat revêtu et le faire défiler à une vitesse V3 ;
Réaliser un premier motif M1 en utilisant le procédé selon le procédé de gravure d’un motif de l’invention, le premier motif ayant un premier trait p1 d’une longueur 11 entre un point de départ de gravure PD1 et un point d'arrivée de gravure PA1 ,
Répéter l’étape de réalisation d’un motif Mi de sorte que le point de départ de gravure PDi du premier trait n1 du motif suivant coïncide avec le point d'arrivée de gravure PAi du premier trait du motif précédent.
L'invention concerne aussi un procédé de gravure d’un revêtement déposé sur un substrat, ledit substrat défilant à une vitesse V3, ledit motif étant réalisé par une unité de traitement générant un faisceau laser sous forme d’un point de gravure apte à se déplacer selon la direction de défilement avec une amplitude A1 à une vitesse V1 et selon une direction orthogonale à la direction de défilement avec une amplitude A2 à une vitesse V2, Ledit procédé comprenant les étapes suivantes :
Se munir d’un substrat revêtu et le faire défiler à une vitesse V3 ;
Réaliser une gravure d’une portion pj d’une longueur 11 entre un point de départ de gravure (Pdj) et un point d’arrivée de gravure Paj, la vitesse et l’angle de déplacement du point de gravure permettant d’obtenir une première portion rectiligne et perpendiculaire à la direction de déplacement ;
Opérer au moins une fois la séquence consistant à :
Réaliser une étape de mise en place dans laquelle le point de gravure est positionné au point de départ de gravure Pdj+1 de la portion pj+1 suivante à graver ;
Réaliser la gravure de ladite portion suivante pj+1 d’une longueur 11 entre le point de départ de gravure Pdj+1 et un point d’arrivée de gravure Paj+1 , la vitesse et l’angle de déplacement du point de gravure permettant à ladite portion suivante pj+1 d’être parallèle à la portion pj précédente.
Selon un exemple, ledit revêtement est traité pour être gravé selon la direction de défilement par le procédé de gravure d’un revêtement selon l’invention et/ou être gravé selon une direction orthogonale à la direction de défilement par le procédé de traitement d’un revêtement selon l’invention.
Selon un exemple, ledit substrat est divisé en une pluralité de zones s’étendant chacun sur ia totalité de la longueur du substrat selon la direction de défilement, ces zones étant parallèles les unes aux autres, le revêtement de chaque zone étant traité en parallèle.
Selon un exemple, la gravure selon la direction de défilement de plusieurs zones utilise une unité de traitement apte à générer un nombre de faisceau égal au nombre de zones à traiter et/ou la gravure selon la direction orthogonale à la direction de défilement de plusieurs zones utilise une unité de traitement apte à générer un nombre de faisceau égal au nombre de zones à traiter.
Selon un exemple, l’unité de traitement permet à chaque faisceau de se déplacer à la surface du substrat, selon la direction de défilement et/ou la direction orthogonale à la direction de défilement, à une vitesse supérieure à 1.5 m/s, préférentiellement supérieure à 10 m/s, plus préférentiellement supérieure à 20 m/s.
Selon un exemple, le rapport des vitesses entre la vitesse de déplacement V3 du substrat et la vitesse V1, V2 selon la direction de défilement et/ou la direction orthogonale à la direction de défilement est supérieur à 10, préférentiellement supérieur à 50.
Selon un exemple, le périmètre de gravure de chaque unité de traitement a une amplitude A1 supérieure à 100 mm, préférentiellement supérieure à 150 mm.
Selon un exemple, le périmètre de gravure de chaque unité de traitement a une amplitude A2 supérieur à 100 mm, préférentiellement supérieure à 150 mm.
Selon un exemple, le procédé est capable de traiter une zone de largeur supérieure à 1 m, de préférence 1.5m et encore plus de préférence 3m.
L’invention concerne en outre un substrat sur lequel un revêtement est déposé, caractérisé en ce que ledit revêtement est traité par le procédé de gravure selon l’invention.
Selon un exemple, ledit substrat est du verre.
Selon un exemple, ledit substrat est un polymère.
Selon un exemple, le revêtement est métallique.
DESCRIPTION DES FIGURES
D’autres particularités et avantages ressortiront clairement de la description qui en est faite ci-après, à titre indicatif et nullement limitatif, en référence aux dessins annexés, dans lesquels: -les fig. 1a à 1c sont des représentations schématiques de îraitemenî d’un substrat selon deux directions différentes ;
-la fig, 2 est une représentation schématique d’un motif à graver selon un premier mode de réalisation de l’invention ;
-les fig. 3 et 4 sont des représentations schématiques de deux cycles d’étapes permettant d’obtenir le motif à graver un premier mode de réalisation de selon l’invention ;
-les fig. 5a et 5b sont des représentations schématiques de plusieurs motifs associés selon un premier mode de réalisation de selon l’invention ;
-les fig. 6, 7 et 8 sont des représentations schématiques de deux cycles d’étapes permettant d’obtenir un motif à graver un second mode de réalisation de selon l’invention ;
-la fig. 9 est une représentation schématique d’un substrat traité selon le premier mode de réalisation de l’invention avec plusieurs zones contiguës ;
-la fig. 10 est une représentation schématique d’une alternative de l’unité de traitement ;
-la fig. 11 est une représentation schématique d’un substrat traité selon le premier mode de réalisation et le second mode de réalisation selon l’invention ;
-les fig. 12 à 14 sont des diagrammes portant sur le nombre de traits réalisables.
DESCRIPTION DETAILLEE DE L’INVENTION
Un dispositif de traitement laser 1 comprend des moyens de déplacement 2 permettant le convoyage d’un substrat S comme visible à la figure 1a. Ce substrat S est un substrat du type verrier ou du type polymère, transparent ou non, sur lequel un revêtement est déposé. Ce revêtement est métallique ou non. Ce substrat est, de façon préférée, un substrat de grande taille d’au moins 1.5m de largeur I et 2m de longueur L, de préférence 3m de large et 6m de long. Ce revêtement comprend au moins une couche d’un matériau métallique.
La vitesse de déplacement V3 est d’au moins 3m/min, préférentiellement au moins 5 m/min voire 10 m/min. Le dispositif de traitement iaser 1 comprend en outre une unité de traitement 20 pour le traitement de la surface du revêtement. Par traitement de surface, il est entendu des procédés de modification de la matière affectant des profondeurs inférieures à 10% de l’épaisseur du produit traité. De manière non exhaustive, le traitement de surface peut comprendre par exemple de l’ablation, du recuit, du marquage, de la texturation, une réaction chimique.
Cette unité de traitement 20 est utilisée pour graver, un motif, localement le revêtement sur une zone Z de largeur Iz et de longueur Lz. Idéalement, la largeur Iz est égale à la largeur I du substrat et la longueur Lz est égale à la longueur L du substrat.
Cette unité de traitement 20 comprend une source laser 22 générant un faisceau primaire F d’énergie E. Le faisceau F à la forme d’un point c’est-à-dire que sa surface est inférieure à 31000μm2 et/ou que sa forme est à symétrie cylindrique. Le faisceau iaser F fournie a un diamètre d et une cadence de répétition r tel que deux impulsions successives se recouvrent sur au moins une portion de leur surface. Le faisceau F passe au travers d’un élément de balayage 25 permettant au faisceau iaser de se déplacer sur le substrat à traiter à au moins une vitesse V1 supérieure à ia vitesse V3. L’élément de balayage 25 est conçu pour permetre audit faisceau de se déplacer dans une direction parallèle à la direction de défilement et dans une direction orthogonale à ia direction de défilement. L’élément de balayage 25 permet une amplitude A1 du faisceau selon la direction de défilement selon un vitesse V1 et une amplitude A2 du faisceau selon une direction orthogonale à la direction de défilement selon une vitesse V2, les vitesses V1 et V2 peuvent être égaies ou non ou variables ou constantes, par exemple, ces vitesses sont supérieures à 1.5 m/s, préférentiellement supérieures à 10 m/s, plus préférentiellement supérieures à 20 m/s et les amplitudes Ai et A2 sont supérieures à 100 mm, préférentiellement supérieures à 150 mm
Selon l’invention, l’élément de balayage 25 est utilisé pour traiter un revêtement sur un substrat S.
Dans un premier mode de réalisation, l’élément de balayage 25 permet de traiter le substrat S selon ia direction de défilement comme visible à la figure 1 b. Pour cela, le premier mode de réalisation consiste à réaliser un motif M qui est répété pour obtenir le traitement de ia zone Z à traiter. L’élément de balayage 25 est alors utilisé pour réaliser un procédé de gravure d’un motif. Ce motif M comprend une pluralité de trait n comme visible en figure 2, les traits n étant espacés d’un distance de.
Ce procédé de gravure d’un motif M, visible aux figures 3 et 4, comprend une première étape consistant à réaliser la gravure d’un premier trait n1. Ce premier trait n1 comprend un point de départ PD1 et un point d’arrivée PA1. Ce premier trait présente une longueur 11 et présente une forme fi . Cette forme est préférentiellement rectiligne., parallèle à la direction de défilement., mais peut aussi être courbe ou ondulée.
Une seconde étape consiste à la gravure d’au moins un autre trait ni. Cet autre trait comprend également un point de départ PDI et un point d’arrivée PAL une longueur li et présente une forme fi. La forme fi et la longueur li est identique à la longueur I1 et à la forme fl du premier trait.
Cette seconde étape de gravure d’un trait ni est réalisée en opérant des sous étapes.
Une première sous-étape consiste à déplacer le faisceau du point d'arrivée de gravure PAi-1 vers le point de départ de gravure PDi à une vitesse V1 , V2, ledit point de départ de gravure PDi étant décalé du point d’arrivée de gravure Pal-1 d’une distance dx selon la direction e défilement et d’une distance dy selon une direction orthogonale à la direction de défilement. Ainsi, la gravure d’un trait autre que le premier trait ni , par exemple un second trait n2, consiste à déplacer le faisceau laser du point d’arrivée PA1 vers le point de départ PD2, ce point PD2 étant décalé suivant la direction de défilement et suivant la direction orthogonale à ladite direction de défilement par rapport au point d’arrivée PA1 .
Une seconde sous étape consiste à graver le trait ni d’une longueur li entre ledit point de départ de gravure PDi et un point d’arrivée de gravure PAL
Cette seconde étape est répétée une pluralité de fois permettant de réaliser le motif M aux n traits.
Cette seconde étape est réalisable de plusieurs façons différentes. Ces façons concernent les déplacements opérés pour réaliser le décalage et la gravure. Ce déplacement peut être opéré de manière rectiligne ou courbée et peut être associé à une gravure ou non.
Dans une première façon visible à la figure 3, les traits de gravure du motif M sont réalisés de sorte que les points d’arrivée PAi soient tous situés en amont du substrat par rapport aux points de départ PDI. Dans ces cas-là, la gravure consiste en un déplacement de l’aval vers l’amont.
Selon cette première façon, le décalage entre ledit point de départ de gravure PDI et le point d’arrivée de gravure PAi se fait par un déplacement d’une distance dx selon la direction de défilement et par un déplacement d’une distance dy selon une direction orthogonale à la direction de défilement.
Préférentiellement, le point de départ de gravure PDi se trouve en amont par rapport au point de départ de gravure PDi-1 . Ainsi le point de départ PDi est décalé d’une distance de du point de départ PDi-1 .
Dans une seconde façon visible à la figure 4, les traits n de gravure du motif M sont réalisés de sorte à avoir une alternance dans la direction amont-aval de gravure. On comprend ainsi que lorsque la gravure d’un trait ni se fait de l’aval vers l’amont, la gravure du trait ni+1 se fait via un déplacement de l’amont vers l’aval et inversement. Par conséquent, les points de gravure situés en amont du substrat consistent en une alternance de points d’arrivée PA et de points de départ PD, et inversement pour les points de gravure situés en aval.
Cette façon permet avantageusement de limiter les déplacements nécessaires entre les points d’arrivée ni et les points de départ ni+1 . Dans cet exemple, il peut être intéressant d’utiliser une vitesse de balayage différente selon que l’on va de l'aval vers l’amont ou de l’amont vers l’aval. Par exemple utiliser une vitesse V2a = V2 - V3 lorsqu’on va de l’aval vers l’amont et une vitesse V2b = V2 + V3 lorsqu’on va de l’amont vers l’aval. Ce faisant, le point laser se déplace toujours à la même vitesse relativement au substrat en défilement à la vitesse V3. Cela permet de garantir un traitement homogène quel que soit le sens de gravure.
En effet, dans le cas illustré sur la figure 3, le chemin parcouru par le point laser à nombre de traits n identique est plus long que dans le cas illustré en figure 4 car le point doit toujours revenir vers l’aval entre un trait ni et un trait ni+1. La gravure du motif M est donc plus longue, ce qui limite la vitesse de défilement maximale autorisée pour le substrat. Le cas illustré sur la figure 4 permet avantageusement de réduire le temps de trajet et de simplifier la consigne envoyée au modules de balayage.
Une troisième étape du procédé de gravure du motif M consiste à commander le dispositif laser pour que le faisceau se déplace du point de gravure du point d’arrivée de gravure PAn+x du dernier trait nx vers le point d’arrivée Pa1 de gravure du premier trait n1 . On comprendra que la gravure peut être, également, opérée pendant le déplacement entre le point d'arrivé PAi-1 du trait ni-1 et le point de départ PDI du trait ni. On obtient le motif de la figure 5b.
Ainsi, le procédé de traitement d’un revêtement déposé sur un substrat comprend différentes étapes consistant à réaliser une succession de motif Mi comme visible à la figure 5a.
Une première étape de ce procédé de traitement d’un revêtement consiste à se munir d’un substrat revêtu et le faire défiler à une vitesse V3.
Une seconde étape consiste à réaliser un premier motif M1 en utilisant le procédé de gravure du motif M expliqué précédemment. Le premier motif M1 a un premier trait rectiligne n1 d’une longueur 11 entre un point de départ de gravure PD1 et un point d’arrivée de gravure PA1 .
Une troisième étape consiste à répéter l’étape de réalisation d’un motif M. ainsi, cette troisième étape consiste à répéter la gravure du motif M de sorte que le point de départ de gravure PD1 du premier trait ni du motif Mi+1 coïncide sensiblement avec le point d’arrivée de gravure PA1 premier trait du motif Mi. On comprendra donc que le point de départ de gravure PD1 du premier trait du motif Mi+1 et le point d’arrivée de gravure PA1 premier trait du motif Mi sont considérés comme coïncident si la distance entre eux est inférieure à deux fois la taille du point, de préférence à la taille du point ou si elle est inférieure au pas de 1 mm.
Cet agencement des motifs M permet ainsi une relative continuité des traits n des différents motifs entre eux pour réaliser une gravure sur la longueur du substrat, ou, à défaut de continuité réelle, cet agencement permet à quelqu’un regardant le produit à plus d’un mètre de distance de ne pas voir de discontinuité.
Le nombre de traits n réalisables pour un motif M dépend de la vitesse de défilement, du dispositif laser et du motif M en lui-même. En effet, il y a deux données invariables qui sont la vitesse de défilement et les amplitudes A1 , A2 de l’élément de balayage. Or, le faisceau laser doit pouvoir se déplacer, pour chaque motif, du point de gravure du point d’arrivée de gravure PAi+x du dernier trait nx vers le point d’arrivée PA1 de gravure du premier trait n1 avant que ce dernier ne soit sorti du champ A1 , A2 de l’élément de balayage.
Or, le nombre de trait n selon une direction orthogonale à la direction de défilement dépend de l’écartement entre les traits qui est égal à la distance dy. Concernant l’amplitude A1 , il est nécessaire que le temps pris par le point pour graver X traits n et revenir au point d’arrivée PA1 du trait n1 du motif Mi-1 précédent soit inférieur au temps mis par le substrat pour parcourir 11 . Il est impossible de graver des lignes de l’amont vers l’aval dont la longueur 11 est supérieure à Ai .
De plus, le nombre de trait pouvant être gravées est inférieure à l’amplitude A2 divisée par le pas de entre deux traits plus 1 = A2 / de + 1
La vitesse de balayage et la longueur 11 du trait sont également des paramètres à prendre en compte.
Plus la vitesse de balayage est élevée et plus le faisceau couvre de distance en un temps donné. Or, l’augmentation de la distance couverte permet, en un temps défini, de réaliser plus de traits.
De même, la longueur du trait a son importance sur le nombre de trait possible. Effectivement, si la longueur du trait augmente alors, pour une vitesse de balayage donnée et un temps défini, plus de traits peuvent être réalisés, dans la mesure où le point se déplace plus vite que le substrat.
Après analyse, deux diagrammes, visibles aux figures 12 et 13, sont réalisés sur le nombre de lignes possibles en fonction du rapport entre la vitesse de balayage (notée V) et la vitesse de défilement (notée v) (figure 5) ou en fonction de la longueur du trait gravé pour différentes valeurs de ce rapport (figure 6). Ces diagrammes sont réalisés pour un écartement entre deux traits de 3mm et une amplitude ai , a2 de 150mm.
Ces diagrammes montrent que plus le rapport entre la vitesse de balayage et la vitesse de défilement augmente et plus le nombre N de traits par motif M augmente. Par ailleurs, ii est a constaté qu’avec la variation de la longueur t1 du trait, il existe une limite au-delà de laquelle il y a saturation c’est à dire qu’il n’est plus possible d’augmenter le nombre de lignes.
La figure 14 montre une courbe du nombre de trait en fonction de la longueur du trait avec une courbe 1 pour un substrat verre de 3m de large et une vitesse de défilement de 10m/min et une courbe 2 pour un substrat plastique de 1 .5m de large et une vitesse de défilement de 2Gm/min. Si la longueur du trait augmente alors la distance à parcourir par le faisceau pour graver un trait et se déplacer vers la position de départ de la gravure du trait suivant est aussi susceptible d’augmenter. Si la ou les vitesses de balayage V1 , V2 sont plus grandes que celle de défilement V3 du substrat S, le balayage peut alors potentiellement prendre suffisamment d’avance sur le substrat pour graver plus de traits, dans la limite de l’amplitude a1 du périmètre.
Dans un exemple de réalisation de l’invention, les moyens de balayage sont tels que la vitesse de balayage est comprise entre 1 .5 et 30m/s, que la longueur du trait varie entre 10 et 50mm et que le ratio entre la vitesse de balayage et la vitesse de défilement est comprise d’au moins 10, de préférence 20 et encore plus de préférence 50. Cela permet d’avoir un dispositif de traitement qui traite entre 3 et 1Qm2 par minutes.
Dans un exemple particulier, avec un laser développant une énergie de 600μJ sur un revêtement comprennent un empilement muni de deux couches à base d’argent sur un substrat verre d’une largeur de 3m défilant à iOm/min, le revêtement nécessitant une énergie de 4mϋ pour être gravé, il est possible d’obtenir, pour une vitesse de déplacement du bloc optique de 20m/s sur une amplitude ai , a2 de 150mm une grille de 3mm de côté, chaque bloc optique dans lequel un faisceau laser entre étant apte à générer 8 lignes parallèles. Dans ce cas précis, 7 module de traitement 20 devront être utilisés.
Pour un même revêtement sur un substrat plastique ayant une largeur de 1 .5m et défilant à 20m/min, l’énergie nécessaire au traitement nécessite 3 μJ , chaque bloc optique dans lequel un faisceau laser entre étant apte à générer 4 lignes parallèles. Dans ce cas précis, 4 module de traitement 20 devront être utilisés.
Dans un second mode de réalisation visible à la figure 1 c, l’élément de balayage permet de traiter le substrat selon la direction orthogonale à la direction de défilement.
Ainsi, le second mode de réalisation concerne un procédé de gravure selon la direction orthogonale à la direction de défilement d’un revêtement déposé sur un substrat défilant à une vitesse V3. Le procédé de gravure comprend diverses étapes.
La première étape consiste à se munir d’un substrat revêtu et le faire défiler à une vitesse V3.
La seconde étape consiste à réaliser une gravure d’une portion pj d’une longueur L1 entre un point de départ de gravure (Pdj) et un point d’arrivée de gravure (Paj) et de forme fj. Cette portion est réalisée en déplaçant le faisceau laser avec une vitesse et un angle de déplacement du point de gravure permettant d’obtenir une première portion rectiligne et perpendiculaire à la direction de déplacement. Dans une troisième étape, des portions parallèles sont réalisées. Pour cela, une séquence est répétée, la séquence comprend diverses sous-étapes permettant de passer d’une portion pj à une portion pj+1 .
Un première sous-étape consiste à réaliser une étape de mise en place. Cette mise en étape consiste à positionner le faisceau laser au point de départ de gravure Pdj+1 de la portion pj+1 suivante à graver. Pour cela, plusieurs solutions sont envisagées.
Une première solution, visible à la figure 6, consiste à déplacer le faisceau laser selon la direction de défilement et selon la direction orthogonale à la direction de défilement pour atteindre le point de départ de gravure Pdj+1 de la portion pj+1 . Dans ce cas, les points de départ Pd de chaque portion p se trouvent tous du même côté du substrat.
Une seconde solution, visible à la figure 7, consiste à déplacer le faisceau laser selon la direction de défilement pour atteindre le point de départ de gravure Pdj+1 de la portion pj+1 . Dans ce cas, les points de départ Pd de chaque portion p ne se trouvent tous du même côté du substrat. Il y a, au niveau d’un côté du substrat, une alternance de points de départ Pd et de points d’arrivée Pa.
Une troisième solution consiste à utiliser le défilement du substrat comme moyen pour opérer le déplacement selon la direction de défilement. Il suffit donc de laisser le faisceau au point d’arrivée de gravure Paj et d’attendre.
Une seconde sous-étape consiste à réaliser la gravure de ladite portion suivante pj+1 d’une longueur 11 entre le point de départ de gravure Pdj+1 et un point d’arrivée de gravure Paj+1. Pour cela, le faisceau laser est déplacée avec une vitesse et un angle de déplacement du point de gravure permettant à ladite portion suivante pi+1 d’être parallèle à la portion pi précédente.
Dans le cas de la première solution, le déplacement du faisceau lors de la gravure de la portion pj+1 est identique à celui utilisé pour graver la portion pi.
Dans le cas de la seconde ou de la troisième solution pour le déplacement pour atteindre le point de départ de gravure Pdj+1 , le déplacement du faisceau lors de la gravure de la portion pj+1 est le symétrique du déplacement effectué lors de la gravure de la portion pj par rapport à un axe parallèle à la direction de défilement. Ainsi la vitesse et l’angle de déplacement du point de gravure permettent d’obtenir une portion rectiligne et perpendiculaire à la direction de déplacement et sont identiques mais la direction différente gauche-droite/droite-gauche. Dans ce second mode de réalisation, il est possible que les traitements de deux zones Z contiguës selon la largeur du substrat S soient tels que les motifs M de ces deux zones Z se complètent. Par exemple, dans le cas où le motif est tel que les portions ne sont pas gravées orthogonaiement à la direction de défilement pour obtenir des portions obliques, les motifs de deux zones Z contiguës peuvent être réalisés pour former, au final, un losange comme visible à la figure 8.
Dans une variante visible aux figures 9 et 10, on constate que dans le cas du premier mode de réalisation et du second mode de réalisation, le procédé décrit permet de traiter le revêtement sur une zone du substrat, traits selon la direction de défilement pour le premier mode et traits orthogonaux à la direction de défilement pour le second mode. Or, cette zone ne s’étend pas sur tout la largeur du substrat. Par conséquent, pour traiter tout le substrat, une multitude d’unité de traitement 20 installé en parallèle sont utilisé. Dans ce cas-là, l’unité de traitement 20 génère cette multitude de faisceau f par une source laser générant le faisceau primaire F couplée à un diviseur 24 permettant de générer cette pluralité de faisceaux secondaires, ces faisceaux secondaires sont couplés à un élément de balayage 25 permettant de se déplacer selon une amplitude A1 dans la direction de défilement et selon une amplitude A2 dans une direction orthogonale à la direction de défilement comme visible à la figure 10.
Dans une autre variante, le dispositif de traitement laser est agencé pour permettre le traitement d’un revêtement sur un substrat pour graver des traits selon la direction de défilement utilisant le procédé du premier mode de réalisation et des traits orthogonaux à la direction de défilement utilisant le procédé du second mode de réalisation. Cette variante permet avantageusement de graver un quadrillage sur ledit revêtement comme visible à la figure 11 .
Bien entendu, la présente invention ne se limite pas à l’exemple illustré mais est susceptible de diverses variantes et modifications qui apparaîtront à l’homme de i’art.
En effet, dans le premier mode de réalisation, il existe un décalage selon la direction de défilement entre chaque trait d’un même motif. Ainsi, pour le premier motif gravé, il existe le risque que le début du substrat ne soit pas gavé équitablement sur sa largeur. Pour compenser, il est envisageable que le processus de gravure soit lancé de sorte que le point de départ du dernier trait du premier motif soit situé sur le bord du substrat. I! est possible de graver les traits en diagonal ou ondulées et d’éviter ce problème en décalant légèrement le point de départ Pd1 du motif Mn+1 ou Mi+1 (selon la direction) afin de s’assurer que les lignes s’intersectent quelque part. Il est possible de poursuivre la gravure pendant le déplacement dx, dy entre le point d’arrivée Pa et le point de départ Pd suivant.

Claims

REVENDICATIONS
1 . Procédé de gravure d’un motif sur un revêtement déposé sur un substrat, ledit substrat défilant à une vitesse (V3), ledit motif étant réalisé par une unité de traitement (20) générant un faisceau laser (F) sous forme d’un point de gravure apte à se déplacer selon la direction de défilement avec une amplitude (A1 ) à une vitesse (V1 ) supérieure à la vitesse (V3) sur au moins une portion de ligne et selon une direction orthogonale à la direction de défilement avec une amplitude (A2) à une vitesse (V2) sur au moins une portion de ligne. Ledit procédé comprenant les étapes suivantes :
Graver un premier trait (p1 ) d’une iongueur (M ) entre un point de départ de gravure (PD1 ) et un point d’arrivée de gravure (PA1 ) ;
Réaliser au moins une gravure d’un autre trait (n), cette gravure consistant à : o Déplacer le faisceau du point d’arrivée de gravure (PAï) vers un point de départ de gravure (PDi+1 ), ledit point de départ de gravure (PDi+1 ) étant décalé du point d'arrivée de gravure (Pan) d’une distance (dx) selon la direction de défilement et d’une distance (dy) selon une direction orthogonale à la direction de défilement , o Graver un trait (ni+1 ) d’une iongueur (11 ) entre ledit point de départ de gravure (PDi+1 ) et un point d’arrivée de gravure (PAi+1) ;
Déplacer le faisceau du point de gravure du point d’arrivée de gravure (PAi+x) vers le point d’arrivée de gravure (PA1).
2. Procédé de gravure seion la revendication 1 , dans lequel les traits du motif sont gravés suivant la même direction de l’amont du substrat vers l’aval ou inversement.
3. Procédé de gravure selon la revendication 2, dans lequel le déplacement du faisceau du point d’arrivée de gravure (PAi) vers un point de départ de gravure (PDi+1 ) est obtenu par un déplacement seion la direction de défilement et un déplacement selon une direction orthogonale à ia direction de défilement.
4. Procédé de gravure seion la revendication 1 , dans lequel les traits du motif sont alternativement gravés suivant la direction de l’amont du substrat vers l’aval ou inversement.
5. Procédé de gravure d’un revêtement sur un substrat selon la revendication 4, dans lequel le déplacement du faisceau du point d’arrivée de gravure (PAi) vers un point de départ de gravure (PDi+1 ) consiste en un déplacement selon une direction orthogonale à la direction de défilement, le décalage d’une distance dx étant obtenu par défilement du substrat.
8 . Procédé de gravure d’un revêtement déposé sur un substrat, caractérisé en ce qu’il comprend les étapes suivantes :
Se munir d’un substrat revêtu et le faire défiler à une vitesse (V3) ;
Réaliser un premier motif (M1 ) en utilisant le procédé selon l’une des revendications précédentes, ie premier motif ayant un premier trait (p1 ) d’une longueur 11 entre un point de départ de gravure (PD1 ) et un point d’arrivée de gravure (PA1 ).
Répéter l’étape de réalisation d’un motif (Mi) de sorte que ie point de départ de gravure (PDI) du premier trait (n1) du motif suivant coïncide avec le point d'arrivée de gravure (PAi) du premier trait du motif précédent.
7. Procédé de gravure d’un revêtement déposé sur un substrat, ledit substrat défilant à une vitesse (V3), ledit traitement étant réalisé par une unité de traitement générant un faisceau laser sous forme d’un point de gravure apte à se déplacer selon la direction de défilement avec une amplitude (A1) à une vitesse (V1 ) et selon une direction orthogonale à la direction de défilement avec une amplitude (A2) à une vitesse (V2), Ledit procédé comprenant les étapes suivantes :
Se munir d’un substrat revêtu et ie faire défiler à une vitesse (V3) ;
Réaliser une gravure d’une portion (pj) d’une longueur 11 entre un point de départ de gravure (Pdj) et un point d’arrivée de gravure (Paj), la vitesse et l’angle de déplacement du point de gravure permettant d’obtenir une première portion rectiligne et perpendiculaire à la direction de déplacement ;
Opérer au moins une fois la séquence consistant à :
Réaliser une étape de mise en place dans laquelle ie point de gravure est positionné au point de départ de gravure (Pdj+1 ) de la portion (pj+1 ) suivante à graver ;
Réaliser la gravure de ladite portion suivante (pj+1 ) d’une longueur 11 entre le point de départ de gravure (Pdj+1 ) et un point d’arrivée de gravure (Paj+1 ), la vitesse et l’angle de déplacement du point de gravure permettant à ladite portion suivante (pj+1 ) d’être parallèle à la portion (pj) précédente.
8. Procédé de traitement d’un substrat sur lequel un revêtement est déposé, ledit substrat défilant à une vitesse (V3), caractérisé en ce que ledit revêtement est traité pour être gravé selon la direction de défilement par le procédé de gravure d’un revêtement selon la revendication 6 et/ou être gravé selon une direction orthogonale à la direction de défilement par le procédé de gravure d’un revêtement selon la revendication 7.
9. Procédé de traitement d’un substrat selon la revendication 8, caractérisé en ce que ledit substrat est divisé en une pluralité de zones s’étendant chacun sur la totalité de la longueur du substrat selon la direction de défilement, ces zones étant parallèles les unes aux autres, le revêtement de chaque zone étant traité en parallèle.
10. Procédé de traitement d’un substrat selon ia revendication 9, caractérisé en ce que la gravure selon ia direction de défilement de plusieurs zones utilise une unité de traitement apte à générer un nombre de faisceau égal au nombre de zones à traiter et/ou la gravure selon la direction orthogonale à la direction de défilement de plusieurs zones utilise une unité de traitement apte à générer un nombre de faisceau égal au nombre de zones à traiter.
11. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel l’unité de traitement (20) permet à chaque faisceau de se déplacer à la surface du substrat, selon la direction de défilement et/ou la direction orthogonale à ia direction de défilement, à une vitesse supérieure à 1 .5 m/s, préférentiellement supérieure à 10 m/s, plus préférentiellement supérieure à 20 m/s.
12. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes dans lequel le rapport des vitesses entre la vitesse de déplacement (V3) du substrat et la vitesse (V1 , V2) selon ia direction de défilement et/ou la direction orthogonale à ia direction de défilement est supérieur à 10, préférentiellement supérieur à 50.
13. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes dans lequel le périmètre de gravure de chaque unité de traitement (20) a une amplitude (ai ) supérieure à 100 mm, préférentiellement supérieure à 150 mm.
14. Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 13 dans lequel le périmètre de gravure de chaque unité de traitement (20) a une amplitude (a2) supérieur à 100 mm, préférentiellement supérieure à 150 mm.
15. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, capable de traiter une zone de largeur supérieure à 1 m, de préférence 1.5m et encore plus de préférence 3m.
18. Substrat sur lequel un revêtement est déposé, caractérisé en ce que ledit revêtement est traité par le procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes.
17. Substrat selon la revendication 16, dans lequel ledit substrat est du verre.
18. Substrat selon la revendication 18, dans lequel ledit substrat est un polymère.
19. Substrat selon l’une quelconque des revendications 16 à 18, dans lequel le revêtement est métallique.
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