WO2021115733A1 - Optisches element mit einer schutzbeschichtung, verfahren zu dessen herstellung und optische anordnung - Google Patents

Optisches element mit einer schutzbeschichtung, verfahren zu dessen herstellung und optische anordnung Download PDF

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WO2021115733A1
WO2021115733A1 PCT/EP2020/082272 EP2020082272W WO2021115733A1 WO 2021115733 A1 WO2021115733 A1 WO 2021115733A1 EP 2020082272 W EP2020082272 W EP 2020082272W WO 2021115733 A1 WO2021115733 A1 WO 2021115733A1
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coating
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optical element
radiation
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Konstantin Forcht
Alexei Poukhovoi
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Carl Zeiss Smt Gmbh
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    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/7085—Detection arrangement, e.g. detectors of apparatus alignment possibly mounted on wafers, exposure dose, photo-cleaning flux, stray light, thermal load

Definitions

  • the invention relates to an optical element comprising: a substrate, a reflective coating applied to the substrate for reflecting radiation in a first wavelength range between 100 nm and 700 nm, preferably between 100 nm and 300 nm, particularly preferably between 100 nm and 200 nm (the VUV wavelength range according to DIN 5031 Part 7) and a protective coating applied to the reflective coating, in particular to protect the reflective coating from oxidation.
  • the invention also relates to an optical arrangement with at least one such optical element and a method for producing such an optical element.
  • Optical arrangements or systems that are suitable for the VUV wavelength range consist predominantly of reflective optical elements (mirrors). This is the only way to manufacture optical systems whose image quality is not limited by longitudinal color errors. Longitudinal color errors are caused by the Dispersion of any known optical material, such as magnesium fluoride, is caused when refractive optics are used in the beam path.
  • the mirrors of such optical systems which are used, for example, for the inspection of wafers (cf. for example US 2016/0258878 A1), must be provided with a reflective coating suitable for the respective useful wavelength range.
  • a reflective coating for reflecting radiation in the first wavelength range is understood to mean a coating which has a reflectance of more than 60% for radiation in at least a partial range of the first wavelength range or over the entire first wavelength range.
  • the first wavelength range can in particular be composed of several non-contiguous partial ranges.
  • radiation in a wavelength range around approx. 700 nm can also be coupled into the beam path, which radiation is to be reflected on the reflective coating.
  • the additional radiation can be used, for example, for additional measuring devices, for example for an autofocus device. It is therefore possible, but not absolutely necessary, for the reflective coating to have a degree of reflection of more than 60% in the entire first wavelength range.
  • Reflective coatings for the VUV wavelength range of 100 nm and above usually consist of an aluminum layer that is protected by one or more fluoride layers (see for example US 2017/0031067 A1 or the article: S. Wilbrandt , O. Stenzei, H. Nakamura, D. Wulff-Molder, A. Kurre, and N. Kaiser, "Protected and enhanced aluminum mirrors for the VUV," Appl. Opt. 53, A125-A130 (2014)).
  • This is the preferred solution in particular when a high reflectivity over a large wavelength range, for example between approx. 100 nm and approx. 1000 nm, is required.
  • Another possibility for realizing a reflective coating for example for the VUV wavelength range between 100 nm and 300 nm or between 100 nm and 200 nm, is to use a multilayer coating made of dielectric materials without any metal layer.
  • the wavelength range in which the radiation is reflected is significantly smaller than with an aluminum layer (see, for example, the article: Luis Rodriguez-de Marcos, Juan I. Larruquert, Jose A. Mendez, and Jose A. Aznarez "Multilayers and optical constants of various fluorides in the far UV ", Proc. SPIE 9627, Optical Systems Design 2015: Advances in Optical Thin Films V, 96270B (23 September 2015)).
  • a reflective coating consists in a metal layer, in particular an aluminum layer, on which a dielectric multilayer coating is applied in order to specifically increase the reflectance of the optical element for certain wavelength ranges, as is described, for example, in DE 102015218763 A1 .
  • US 2017/0031067 A1 describes a mirror for the vacuum ultraviolet (VUV) wavelength range which has a substrate to which a first layer is applied, which can be a layer made of aluminum. Two further layers of fluoride are applied to the layer of aluminum.
  • VUV vacuum ultraviolet
  • DE 102018211 498 A1 describes an optical element which comprises a reflective surface which has a protective layer made of fluorides.
  • the optical element can be designed for the VUV wavelength range.
  • the reflective surface can be embodied as a coating on a substrate and have a metal layer, which can in particular be a layer made of aluminum or an aluminum alloy.
  • a metal layer which can in particular be a layer made of aluminum or an aluminum alloy.
  • the reflective coating of the mirror described in the publication is not stable for several months when exposed to high powers of more than 1 W / cm 2 in the wavelength range of 100 nm and above under normal ambient conditions.
  • the usual ambient conditions are inert gases (eg N2, Ar) with less than 5 ppm oxygen and 5 ppm water.
  • the degradation of the reflective coating leads to a massive deterioration in the reflection of the optical element and to an increase in the scattered light. It goes without saying that a higher content of oxygen or water in the vicinity of the reflective optical element further shortens the service life of the reflective coating.
  • the object of the invention is to provide an optical element, an optical arrangement with at least one such optical element and a method for To provide manufacturing of an optical element, which enable an effective protection of the reflective coating against degradation.
  • an optical element of the type mentioned at the outset in which the substrate is formed from a material that is transparent to the radiation in the first wavelength range and in which the reflective coating is applied to a rear side of the substrate and is designed to reflect radiation, which hits the reflective coating through the substrate.
  • the radiation that passes through the substrate from the front side does not strike the protective coating first, but rather the reflective coating.
  • the reflective optical element is designed as a rear surface mirror (Mangin mirror).
  • the protective coating is applied to a side of the reflective coating facing away from the substrate, so that it is not necessary for the protective coating to be transparent to the radiation in the first wavelength range.
  • the protective coating has a thickness of at least 50 nm, preferably of at least 90 nm, in particular of at least 120 nm.
  • the protective coating to increase the protective effect can have a significantly greater thickness than is the case with the protective coating, which in Minghong Yang, Alexandre Gatto, and Norbert Kaiser “Highly reflecting aluminum-protected optical coatings for the vacuum-ultraviolet spectral ranks ”, Appl. Opt. 45, 178-183 (2006).
  • the protective coating has at least one layer made of an oxidic material, which is preferably selected from the group comprising: Al2O3, S1O2, MgO, BeO, La2C> 3 and mixtures or combinations thereof.
  • Oxidic materials have proven to be advantageous for the protective coating, since they can be applied or deposited with a particularly high density.
  • atomic layer deposition ALD has proven to be advantageous, see, for example, the article “Mirror Coatings with Atomic Layer Deposition: Initial Results” by F. Geer et al. , Proc.
  • a protective coating is understood to mean a coating that can have one or more layers.
  • the protective coating has at least one layer made of a material that is nontransparent for the first wavelength range.
  • the materials of the protective coating it is not necessary for the materials of the protective coating to have good transmission for radiation in the first wavelength range, for example in the VUV wavelength range.
  • the selection of materials that can be used for the protective coating described here is therefore significantly greater than in the case of a protective coating that is applied to the front side of a reflective optical element.
  • Suitable essentially opaque materials include, for example: Y2O3; Yb2C> 3, HfC> 2, SC2O3, Nb20s, Ta20s, T1O2, SnC> 2, Zr02, ZnO, AI, Cr, Ta, Hf, Ti, Sc, Nb, Zr and their mixtures or
  • mixtures or combinations can also include the above-mentioned oxides Al2O3, S1O2, MgO, BeO and I_a203.
  • the reflective coating consists of at least one layer made of a metallic material, in particular aluminum or an aluminum alloy.
  • the reflective coating can be formed from one or, if necessary, from several layers of metallic materials, especially aluminum or an aluminum alloy, in order to emit radiation in a large wavelength range, for example between approx. 100 nm and approx. 1000 nm to reflect.
  • the application of a protective layer to the side facing away from the substrate may not be absolutely necessary, since the radiation typically does not reach the side or surface of the reflective coating facing away from the substrate. In this case, i.e. when the surface of the metallic material is exposed to almost no radiation, the degradation of the metallic material is usually low.
  • the reflective coating comprises a multilayer coating with a plurality of alternating layers made of, in particular, dielectric materials with different refractive indices, or consists of such a multilayer coating.
  • a multilayer coating is typically used to generate a high reflectivity in a given, usually comparatively small wavelength range through structural interference that occurs when the Radiation is generated at the interfaces between the layers.
  • the multilayer system typically has alternating layers of a material with a higher real part of the refractive index in the first wavelength range and a material with a lower real part of the refractive index in the first wavelength range. The thicknesses of the alternating layers are determined as a function of the wavelength range for which the reflective coating should have the greatest possible reflectivity.
  • a multilayer reflective coating will have no more than about fifty pairs of alternating layers.
  • the multilayer coating has at least one layer made of a fluoridic material, which is preferably selected from the group comprising: AIF3, LiF, BaF2, NaF, MgF2, CaF2, LaF3, GdF3, HOF3, YbF3, YF3, LuF3, ErF3, Na3AIF6, NasAbFn, ZrF4, HfF4 and their combinations.
  • the reflective coating can in particular have two different materials from the group described here.
  • the use of fluoridic materials has proven to be beneficial in order to generate a high reflectivity in a wavelength range between 100 nm and 700 nm, preferably between 100 nm and 300 nm, particularly preferably between 100 nm and 200 nm.
  • At least one layer made of a metallic material which is preferably formed from aluminum or an aluminum alloy, is applied to the multilayer coating.
  • the reflective coating is a dielectrically reinforced metallic coating.
  • the protective coating is applied to the at least one layer made of the metallic material.
  • the protective coating is designed as a multilayer coating with a plurality of alternating layers made of, in particular, dielectric materials with different refractive indices. If the protective coating itself is in the form of a multilayer coating, it can contribute to increasing the reflectivity of the optical element in addition to the reflective coating.
  • the reflective coating is generally formed from fluoridic materials, whereas the protective coating is formed from oxidic materials.
  • the beam path in the substrate is large, since the respective substrate has a typical thickness to achieve the necessary precision of the surface shape and to achieve the mechanical stability. Diameter ratio should be less than about 1:15. The comparatively large thickness of the substrate leads to radiation losses through absorption within the substrate.
  • the optical element comprises a further substrate on which a surface is formed which is connected to a surface of the protective coating by a direct connection, in particular by direct bonding, the surface connected to the surface of the protective coating preferably being on a coating applied to the further substrate is formed.
  • a direct connection is understood to mean a connection of the two surfaces without a joining agent, in particular without an intermediate layer present between the surfaces, for example in the form of an adhesive.
  • the further substrate which can in particular be a ceramic material, serves as a carrier substrate and increases the mechanical stability of the optical element.
  • a mirror optic which has a ceramic disk on which a thin glass disk is applied with the aid of a connecting layer is described in DE 10 2005052 240 A1, which is incorporated into the content of this application by reference.
  • DE 102005052240 A1 describes that the connection between the ceramic pane and the thin glass pane can be made with the aid of a special adhesive, a fusion, a galvanic connection or any other conceivable form.
  • the connection to the further substrate takes place by means of a direct connection, since when a joining agent, for example an adhesive, is used, the mechanical long-term stability is not given, so that the surface shape is changed. This problem can be avoided with a direct connection.
  • the protective coating is formed at least on the surface from a preferably oxidic material and if the surface of the further substrate has the same, preferably oxidic material from which the surface of the protective coating is formed.
  • the two surfaces that are connected to one another are made of one and the same material. If the material of the further substrate does not match the material of the protective coating, a layer or a coating made of the material of the protective coating can be applied to the further substrate. Alternatively, it is possibly possible to apply an adhesion promoter layer or a layer to the protective coating, which consists of the same material as the surface of the further substrate.
  • the direct bonding of two surfaces is possible in particular with oxide materials, especially with S1O2, see for example the article “Novel hydrophilic S1O2 wafer bonding using combined surface-activated bonding technique” by Ran He et al., Jpn. J. Appl. Phys. 54, 030218 (2015). It goes without saying that other types of direct connection than the direct bonding described here can also be used for connection to the further substrate, provided that these are long-term stable.
  • the substrate has a thickness of less than 5 mm, preferably less than 1 mm.
  • the substrate can have a particularly small thickness in the event that it is attached to the further substrate described above.
  • the further substrate serves as a carrier substrate and, as a rule, has a significantly greater thickness than the substrate.
  • the substrate can be removed by mechanical processing, e.g. by lapping and polishing, to the thickness indicated above, at which the absorption in the substrate no longer leads to noticeable radiation losses.
  • mechanical processing e.g. by lapping and polishing
  • the substrate, the further substrate, the protective coating, the reflective coating and preferably the coating of the further substrate are transparent for a second, different from the first wavelength range, the second wavelength range preferably having greater wavelengths than the first wavelength range and particularly preferred between 200 nm and 2000 nm, in particular between 200 nm and 1000 nm.
  • (Further) radiation in the second wavelength range is not reflected by the reflective coating.
  • the radiation in the second wavelength range can be radiation that is directed onto the optical element described here in order to fulfill additional tasks, such as, for example, temperature control or temperature control of the substrate.
  • the (further) radiation in the second wavelength range can, however, also be light which is unsuitable for optical use and which is to be separated from radiation in the first wavelength range by the device described here or by the optical element.
  • An optical element enables temperature control, since radiation in the second wavelength range, for example in the IR wavelength range above 1000 nm, can be irradiated from the back of the further substrate and passes through the protective coating and the reflective coating into the substrate .
  • the substrate can in particular not be or only slightly transmissive for the second wavelength range, so that the radiation in the second wavelength range is absorbed by the substrate and enables or simplifies the desired temperature control.
  • a temperature sensor can be attached to or in the vicinity of the optical element.
  • An optical element in which the reflective coating, the protective layer and, if applicable, the further substrate are transparent to the radiation in the second wavelength range is also advantageous if the optical element is to be used as a beam splitter.
  • the optical element divides the radiation incident on the front side of the substrate into two wavelength ranges, radiation in the first wavelength range being reflected on the reflective coating and radiation in the second wavelength range through the reflective coating, the protective layer and possibly the other Substrate is transmitted.
  • the substrate, the further substrate, the protective coating, the reflective coating and / or the possibly existing coating of the further substrate to be non-transparent or opaque for further radiation in the second wavelength range.
  • a (linear) coefficient of thermal expansion of the substrate and a (linear) coefficient of thermal expansion of the further substrate connected to the substrate differ by no more than 5 * 10 6 K 1 . This reduces deformation of the substrates attached to one another due to different expansion of the substrate materials.
  • the mentioned criterion is met in particular when both substrates are made of the same material.
  • material combinations such as MgF2 (as a substrate) and MgO (as an additional substrate) are also possible.
  • the substrate and optionally the further substrate are formed from a fluoridic material which is preferably selected from the group comprising: CaF2, MgF2, LiF, LaF3, BaF2 and SrF2.
  • the materials listed are transparent for the (first) wavelength range of more than 100 nm. As described above, it is not absolutely necessary for the material of the further substrate to be transparent to the radiation in the first wavelength range.
  • an optical arrangement in particular a wafer inspection device, comprising: a radiation source for generating radiation at least in a first wavelength range between 100 and 450 nm, preferably between 100 nm and 300 nm, particularly preferably between 100 nm and 200 nm , and at least one optical element which is designed as described above, the optical arrangement being designed to radiate the radiation from the radiation source onto a front side of the substrate.
  • the Optical element is used in such an arrangement as a rear surface mirror in which the radiation radiated onto the front side of the substrate is reflected in the first wavelength range on the reflective coating which is applied to the rear side of the substrate.
  • the optical arrangement can be a wafer inspection system, see e.g. the article "Extending Optical Inspection to the VUV", K. Wells, Int. Conf. of Frontiers of Characterization and Metrology for Nanoelectronics, FCMN, 2017, pp. 92-101.
  • the optical arrangement is an inspection device for inspecting masks or another type of optical arrangement, for example a (VUV) lithography system or the like.
  • the radiation source and / or a further radiation source for generating further radiation is formed at least in a second, different from the first wavelength range, the second wavelength range preferably having greater wavelengths than the first wavelength range, which is particularly preferably between 200 nm and 2000 nm, in particular between 200 nm and 1000 nm, and wherein the optical arrangement is designed to radiate the further radiation in the second wavelength range onto the front side or onto the rear side of the substrate.
  • This embodiment is particularly advantageous in the case of an optical element in which the substrate, the reflective coating and the protective coating are transparent in the second wavelength range which is different from the first.
  • the further radiation for example in the form of heating radiation in the IR wavelength range - if necessary through the further substrate - is radiated into or coupled into the rear side of the substrate
  • the heating radiation in the second A temperature control of the substrate or the optical element can be carried out in the wavelength range.
  • the optical element can serve as a beam splitter.
  • the radiation generated by the radiation source or possibly by several radiation sources on the optical element can be divided into two wavelength ranges, one of which is reflected as useful radiation and the other of which is captured in a beam trap or the like, for example.
  • the invention also relates to a method for producing a reflective optical element, which is designed in particular as described above, comprising: applying a reflective coating to the rear side of a substrate, the reflective coating for reflecting radiation in a first wavelength range between 100 nm and 700 nm, preferably between 100 nm and 300 nm, particularly preferably between 100 nm and 200 nm and preferably for the transmission of further radiation in a second, different wavelength range from the first, which strikes the reflective coating through the substrate, and wherein the substrate is formed from a material that is transparent for the radiation in the first wavelength range and preferably for the further radiation in the second wavelength range, and a protective coating is applied to the reflective coating, which is preferably at least 50 n thick m, preferably of at least 90 nm, in particular of at least 120 nm.
  • a reflective coating that is applied to the rear side of the optical element and that for reflection differs from Radiation that strikes the reflective coating through the substrate is used by a reflective coating that is applied to the front side of the substrate and which is designed to reflect radiation that hits the front side of the substrate or the reflective coating formed there meets:
  • the method comprises: direct connection of a surface of the protective coating to a surface of a further substrate, which is preferably formed on a coating applied to the substrate.
  • the further substrate can in particular be a carrier substrate which increases the mechanical stability of the optical element and which makes it possible to reduce the thickness of the substrate.
  • the protective coating is formed at least on the surface from a preferably oxidic material and the surface of the further substrate has the same, preferably oxidic material that is formed on the surface of the protective coating.
  • the use of two identical materials, for example two oxides, to produce a connection that does not require a joining agent has proven to be beneficial.
  • the direct connection can be produced, for example, by the surface-activated compound described above Direct bonding takes place. However, it is not absolutely necessary for the two surfaces on which the direct connection is made to be made of the same material. In particular if the further substrate itself is an oxidic material, this can optionally be connected directly, ie without applying a layer of an oxidic material, to the surface of the protective coating.
  • the method comprises: removing material from the front side of the substrate to reduce the thickness of the substrate.
  • the removal can take place, for example, by lapping and / or polishing.
  • the substrate is typically removed until a thickness is reached that no longer leads to noticeable absorption losses of the radiation passing through the substrate. This is possible in particular if the substrate is applied to the (carrier) substrate described above.
  • the protective coating is applied to the reflective coating by atomic layer deposition.
  • the deposition of the protective coating, e.g. in the form of an oxide, on the back of the substrate by atomic layer deposition has proven to be beneficial, as this process enables the deposition of particularly dense layers.
  • the protective coating and the reflective coating can also be applied by means of conventional deposition methods, for example by means of physical vapor deposition (PVD) or chemical vapor deposition (CVD).
  • 2a, b are schematic representations of two steps in the production of an optical element in which the protective coating is connected to a carrier substrate
  • FIGS. 2a, b are schematic representations of the optical element from FIGS. 2a, b with a reflective coating that is transparent to radiation in a second wavelength range
  • FIG. 5 shows a representation of a wafer inspection device with two optical elements for reflecting radiation in the VUV wavelength range.
  • an optical element 1 which has a substrate 2 which is formed from a material transparent to radiation 5 in a broad wavelength range between 100 nm and 1000 nm.
  • the material of the substrate 2 can be, for example, CaF2, MgF2, LiF, LaF3, BaF2 or SrF2.
  • a reflective coating 3 is applied to a rear side 2b of the substrate 2, which is designed to reflect radiation 5 in a first wavelength range Dli between 100 nm and 200 nm, which enters the substrate 2 on a front side 2a and passes through the substrate 2 hits the reflective coating 3.
  • the reflective coating 3 is typically a so-called highly reflective coating which has a degree of reflection of more than 60% for the radiation 5 in the first wavelength range Dli.
  • a protective coating 4 is applied to the reflective coating 3, which protects the reflective coating 3 against oxidation, among other things. Due to the fact that the radiation 5 does not have to penetrate the protective coating 4 applied to the rear side 2b of the substrate 2, the protective coating 4 can in principle have a large thickness d. In order to achieve a sufficient protective effect for the reflective coating 3 covered by the protective coating 4, it has proven to be advantageous if the protective coating 4 has a thickness d of at least 50 nm, preferably of at least 90 nm, in particular of at least 120 nm.
  • the protective coating 4 consists of a layer 4 made of an oxidic material, namely aluminum oxide (Al2O3).
  • the protective coating can have one or more layers made from another oxidic material, for example from S1O2 or from MgO.
  • the protective coating 4 can in particular have at least one layer made of a material that is suitable for the first wavelength range Dli, ie for wavelengths between 100 nm and 200 nm, is non-transparent.
  • a material that is nontransparent for the first wavelength range Dli is understood to mean a material which, at a thickness of 100 nm, has a transmission of less than 30% for radiation 5 in the first wavelength range Dli.
  • a material that is transparent for the first wavelength range Dli is understood to mean a material which, at a thickness of 100 nm, has a transmission of more than 60% for radiation 5 in the first wavelength range Dli.
  • the reflective coating 3 consists of a metallic material, more precisely aluminum.
  • the reflective coating 3 can, however, also be formed from another metallic material, for example from an alloy, for example from an aluminum alloy.
  • the reflective coating 3 can be formed from dielectric materials.
  • 1b shows such a reflective coating 3, which forms a multilayer coating which has a plurality of pairs, for example of approximately ten pairs, of alternating layers 6a, 6b made of materials with different refractive indices n a , nb.
  • the materials of the reflective coating 3 are fluoridic materials, for example AIF3, LiF, BaF2, NaF, MgF2, CaF2, LaF3, GdF3, H0F3, YbF3, YF3, LuFs, ErF3, Na3AIF6, NasA Fu, ZrF4, HfF4 and their combinations.
  • FIG. 1c shows an optical element 1 in which the reflective coating 3 is a dielectrically reinforced metallic coating.
  • the reflective coating 3 has a multilayer coating 3a to which a metallic layer 3b, for example made of aluminum, is applied.
  • the reflective coating 3 shown in FIG. 1c thus represents a combination of the reflective coating shown in FIG. 1a and the reflective coating shown in FIG. 1b.
  • the reflective coating 3 is as in FIG. 1b designed as a multilayer coating.
  • the protective coating 4 is also designed as a multilayer coating and has a plurality of pairs of layers 7a, 7b, for example approximately ten pairs of layers 7a, 7b, with different refractive indices n a , nb.
  • the protective coating 4 makes it possible to increase the degree of reflection R of the optical element 1 for the radiation 5 in the first wavelength range Dli.
  • the table below gives an example of layer sequences and layer thicknesses of the layers of the reflective coating 3 and the protective coating 4 of the optical element from FIG. 1b and from FIG. 1d.
  • the reflective coating 3 or the protective coating 4 is (in the respective subregions) periodic multilayer coatings 3, 4, but it goes without saying that aperiodic multilayer coatings 3, 4 can be used to further increase the reflectance R of the optical element 1 if necessary.
  • the reflectance R of the optical element 1 of Fig. 1b is dependent on the wavelength l without the complex protective coating 4, ie only with the protective coating 4 indicated on the left side of the table with a 120 nm thick layer of AI2O3 shown.
  • the reflectance R of the optical element 1 of Fig. 1d is shown with the multilayer protective coating 4, which is indicated on the right-hand side of the table.
  • the example in the left column of the table and in FIG. 4a is designed for the wavelength range 160 nm to 190 nm.
  • the example in the right column of the table and in FIG. 4b is designed for the wavelength range 160 nm to 205 nm.
  • An adaptation to the first wavelength range Dli between 100 nm and 200 nm is equally possible with the specified materials.
  • the degree of reflection R of the optical element 1 can be increased in a sub-range of the first wavelength range Dli.
  • the protective coating 4 is oxidic materials, for example Al2O3, S1O2, MgO, BeO, HI ⁇ 2, SC2O3, Y2O3 or Yb2C> 3.
  • the reflective coating 3 is first applied to the rear side 2b of the substrate 2 by means of a PVD or CVD process.
  • the protective layer coating 4 is applied to the reflective coating 3. If the material of the protective layer coating 4 is an oxidic material, for example aluminum oxide, it is advantageous if the protective layer coating 4 is applied by an ALD process, since in this case a high density of the protective layer coating 4 can be achieved Reinforced protective effect.
  • FIG. 2a shows a further method step in which a surface 4a of the protective coating 4 is connected to a surface 8a of a further layer 8 which is applied to a further substrate 9 (hereinafter: carrier substrate 9).
  • the material of the further layer 8 is the same material as the protective layer 4, i.e. Al2O3. This makes it easier to connect the two surfaces 4a, 8a to one another by direct bonding, i.e. to produce a connection that does not require a joining agent, for example an adhesive or the like.
  • Direct bonding can, for example, be based on the “Novel hydrophilic S1O2 wafer bonding using combined surface-activated bonding technique” by Ran He et al., Jpn. J. Appl. Phys. 54, 030218 (2015), which is incorporated by reference in its entirety into the content of this application.
  • the optical element 1 shows the optical element 1 after a method step in which material was removed from the front side 2a of the substrate 2 in order to reduce the thickness D of the substrate 2.
  • the material can be removed from the front side 2a of the substrate 2 by lapping and polishing, in which the front side 2a of the substrate 2 is simultaneously brought into a desired shape. It goes without saying that the removal of material from the substrate 2 is not absolutely necessary, but that the substrate 2 can already have the desired thickness D when it is connected to the carrier substrate 9.
  • the thickness D of the substrate 2 can have a smaller thickness D than is the case with an optical element 1 without the carrier substrate 9.
  • the carrier substrate 9 generally has a greater thickness D ‘than the substrate 2, which can be more than approximately 10 mm, for example.
  • the material of the substrate 2 has a coefficient of thermal expansion CM which differs from a coefficient of thermal expansion 02 of the further substrate 9 by no more than 5 * 10 6 K 1 .
  • CM coefficient of thermal expansion
  • deformation of the substrates 2, 9 fastened to one another as a result of different expansion of the substrate materials can be reduced.
  • the mentioned criterion is met in particular when both substrates 2, 9 are made of the same material.
  • combinations of different materials are also possible which meet the stated criterion, for example MgF2 (as substrate 2) and MgO (as further substrate 9).
  • 3a, b show the optical element 1 from FIG. 2b, in which radiation 5 in the first wavelength range Dli between 100 nm and 200 nm is radiated onto the front side 2a of the substrate 2 and in which further radiation 5a in a second wavelength range Dl 2 is irradiated onto the front side 2a of the substrate 2 between 200 nm and 1000 nm.
  • the reflective coating 3 is transparent for radiation 5 in the second wavelength range Dl 2.
  • Such a reflective coating 3 can, for example, be designed as described above in connection with FIG. 1b or FIG. 1d, i.e. it can be designed as a reflective multilayer coating 3. In this case it is necessary that the dielectric materials of the reflective multilayer coating 3 do not have too high an absorption for wavelengths in the second wavelength range Dl 2.
  • 4b shows the transmittance T of the reflective multilayer coating 3 as a function of the wavelength l.
  • the transmittance T of an optical element 1 is shown in broken lines, which has a protective layer 4 with a single layer, in this case 120 nm Al2O3.
  • the optical element 1 thus corresponds to the embodiment shown in FIG. 1b and in the table on the left.
  • the solid line shows the spectral transmittance T of an optical element 1, as shown in FIG. 1d or in the table on the right.
  • the protective coating 4, the carrier substrate 9 and the coating 8 applied to the carrier substrate 9 are also transparent to further radiation 5a in the second wavelength range D12.
  • the transparency of the optical element 1 for the further radiation 5a in the second wavelength range D12 can advantageously be used in different ways.
  • the optical element 1 serves as a beam splitter device, which reflects the radiation 5 in the first wavelength range Dli, which strikes the front side 2a of the substrate 2, and the further radiation 5a in the second wavelength range Dl2, which also impinges on the front side 2a of the substrate 2, transmitted.
  • the further radiation 5a transmitted by the optical element 1 can be caught and absorbed, for example, in a beam trap (not shown).
  • the radiation 5 and the further radiation 5a can be generated by one and the same radiation source or, if necessary, by several radiation sources, which are not illustrated in FIG. 3a.
  • the radiation 5 in the first wavelength range is radiated onto the front side 2 a of the substrate 2 and reflected on the reflective coating 3.
  • the further radiation 5a in the second wavelength range Dl2 is generated by a further radiation source 10, which radiates the further radiation 5a onto the rear side of the optical element 1, more precisely onto the rear side of the carrier substrate 9b.
  • the further radiation 5a can be used to control the temperature of the substrate 2.
  • the further radiation 5a can serve as heating radiation, for example in order to generate a homogeneous temperature distribution in the substrate 2.
  • the further radiation source 10 can be designed to radiate the further radiation 5a onto the rear side 9b of the carrier substrate 9 with an adjustable radiation intensity or radiation power that varies as a function of the location.
  • the optical elements 1 shown in FIG. 1b or in FIG. 1d which do not have a carrier substrate 9 can also fulfill the functionality shown in connection with FIGS. 3a, b.
  • the geometry of the optical element 1 can also deviate from the concave geometry shown in FIGS. 1 a-d to 3 a, b.
  • the substrate 2 can have a planar geometry, i.e. it can be designed as a planar plate.
  • Fig. 5 shows an exemplary embodiment of such an optical arrangement in the form of a wafer inspection system 20.
  • the explanations below also apply analogously to inspection systems for inspecting masks.
  • the wafer inspection device 20 has a radiation source 21, the VUV radiation 5 of which is directed onto a wafer 25 in the first wavelength range Dli by means of an optical system 22.
  • the radiation 5 is reflected onto the wafer 25 by a concave mirror 24.
  • a mask to be inspected could be arranged instead of the wafer 25.
  • the radiation reflected, diffracted and / or refracted by the wafer 25 is guided by a further concave mirror 26, which is also belonging to the optical system 22, to a detector 27 for further evaluation.
  • the optical system 22 of the wafer inspection device 20 has a housing 27, in the interior 27a of which the two reflective optical elements or mirrors 24, 26 are arranged.
  • a respective mirror 24, 26 is one of the optical elements 1 shown further above in connection with FIGS. 1 a-d to 3 a, b.
  • the radiation source 21 can be precisely one radiation source or a combination of several individual radiation sources in order to provide an essentially continuous radiation spectrum. In modifications, one or more narrow-band radiation sources 21 can also be used.
  • the wavelength band of the radiation 15 generated by the radiation source 21 is preferably in the VUV wavelength range Dli between 100 nm and 200 nm.
  • the radiation source 21 can be designed to generate further radiation 5a in a second wavelength range Dl 2, which is preferably between 200 nm and 1000 nm.
  • the second wavelength range AK2 does not directly adjoin the first wavelength range Dli, rather a wavelength range of at least 100 nm is usually between the two wavelength ranges Dli, Dl2, ie the two wavelength ranges Dli, Dl2 are spectrally spaced apart.
  • optical element 1 described above can also be used advantageously in other optical arrangements, for example in a (VUV) lithography system or the like.

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein optisches Element (1), umfassend: ein Substrat (2), eine auf das Substrat (2) aufgebrachte reflektierende Beschichtung (3) zur Reflexion von Strahlung (5) in einem ersten Wellenlängenbereich (Δλ1) zwischen 100 nm und 700 nm, bevorzugt zwischen 100 nm und 300 nm, besonders bevorzugt zwischen 100 nm und 200 nm, sowie eine auf die reflektierende Beschichtung (3) aufgebrachte Schutzbeschichtung (4). Das Substrat (2) ist aus einem für die Strahlung (5) im dem ersten Wellenlängenbereich (Δλ1) transparenten Material gebildet. Die reflektierende Beschichtung (3) ist an einer Rückseite (2b) des Substrats (2) aufgebracht und zur Reflexion von Strahlung (5) ausgebildet, die durch das Substrat (2) hindurch auf die reflektierende Beschichtung (3) trifft. Die Erfindung betrifft auch eine optische Anordnung mit mindestens einem solchen optischen Element (1) sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen optischen Elements (1).

Description

Optisches Element mit einer Schutzbeschichtung, Verfahren zu dessen Herstellung und optische Anordnung
Bezugnahme auf verwandte Anmeldung
Diese Anmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung DE 102019 219 177.0 vom 09.12.2019, deren gesamter Offenbarungsgehalt durch Bezugnahme zum Inhalt dieser Anmeldung gemacht wird.
Hintergrund der Erfindung
Die Erfindung betrifft ein optisches Element, umfassend: ein Substrat, eine auf das Substrat aufgebrachte reflektierende Beschichtung zur Reflexion von Strahlung in einem ersten Wellenlängenbereich zwischen 100 nm und 700 nm, bevorzugt zwischen 100 nm und 300 nm, besonders bevorzugt zwischen 100 nm und 200 nm (dem VUV-Wellenlängenbereich nach DIN 5031 Teil 7) sowie eine auf die reflektierende Beschichtung aufgebrachte Schutzbeschichtung, insbesondere zum Schutz der reflektierenden Beschichtung vor Oxidation. Die Erfindung betrifft auch eine optische Anordnung mit mindestens einem solchen optischen Element sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen optischen Elements.
Optische Anordnungen bzw. Systeme, die für den VUV-Wellenlängenbereich, beispielsweise ab einer Wellenlänge von 100 nm, geeignet sind, bestehen überwiegend aus reflektierenden optischen Elementen (Spiegeln). Nur auf diese Weise lassen sich optische Systeme fertigen, deren Abbildungsqualität nicht durch Farblängsfehler beschränkt ist. Farblängsfehler werden durch die Dispersion jedes bekannten Optikmaterials, z.B. Magnesiumfluorid, verursacht, wenn refraktive Optiken im Strahlengang Verwendung finden. Die Spiegel derartiger optischer Systeme, die z.B. für die Inspektion von Wafern (vgl. beispielsweise US 2016/0258878 A1) verwendet werden, müssen mit einer für den jeweiligen Nutz-Wellenlängenbereich geeigneten reflektierenden Beschichtung versehen werden.
Im Sinne dieser Anmeldung wird unter einer reflektierenden Beschichtung zur Reflexion von Strahlung in dem ersten Wellenlängenbereich eine Beschichtung verstanden, die einen Reflexionsgrad von mehr als 60% für Strahlung in mindestens einem Teilbereich des ersten Wellenlängenbereichs oder über den gesamten ersten Wellenlängenbereich aufweist. Der erste Wellenlängenbereich kann insbesondere aus mehreren nicht zusammenhängenden Teilbereichen zusammengesetzt sein. Beispielsweise kann zusätzlich zur Nutzstrahlung auch Strahlung in einem Wellenlängenbereich um ca. 700 nm in den Strahlengang eingekoppelt werden, die an der reflektierenden Beschichtung reflektiert werden soll. Die zusätzliche Strahlung kann z.B. für zusätzliche Messeinrichtungen genutzt werden, beispielsweise für eine Autofokusvorrichtung. Es ist somit möglich, aber nicht zwingend erforderlich, dass die reflektierende Beschichtung in dem gesamten ersten Wellenlängenbereich einen Reflexionsgrad von mehr als 60% aufweist.
Reflektierende Beschichtungen (Reflexionsgrad > 60%) für den VUV- Wellenlängenbereich von 100 nm und darüber bestehen meist aus einer Aluminiumschicht, die durch eine oder mehrere Fluorid-Lagen geschützt ist (vgl. beispielsweise US 2017/0031067 A1 oder den Artikel: S. Wilbrandt, O. Stenzei, H. Nakamura, D. Wulff-Molder, A. Duparre, und N. Kaiser, "Protected and enhanced aluminum mirrors for the VUV," Appl. Opt. 53, A125-A130 (2014)). Dies ist insbesondere die bevorzugte Lösung, wenn eine hohe Reflektivität über einen großen Wellenlängenbereich, beispielsweise zwischen ca. 100 nm und ca. 1000 nm, gefordert ist. Eine weitere Möglichkeit zur Realisierung einer reflektierenden Beschichtung z.B. für den VUV-Wellenlängenbereich zwischen 100 nm und 300 nm bzw. zwischen 100 nm und 200 nm besteht in der Verwendung einer Mehrlagen- Beschichtung aus dielektrischen Materialien ohne jegliche Metallschicht. In diesem Fall ist der Wellenlängenbereich, in dem die Strahlung reflektiert wird, deutlich kleiner als bei einer Aluminiumschicht (vgl. beispielsweise den Artikel: Luis Rodriguez-de Marcos, Juan I. Larruquert, Jose A. Mendez, and Jose A. Aznärez "Multilayers and optical constants of various fluorides in the far UV", Proc. SPIE 9627, Optical Systems Design 2015: Advances in Optical Thin Films V, 96270B (23 September 2015)). Eine weitere Möglichkeit zur Realisierung einer reflektierenden Beschichtung besteht in einer Metallschicht, insbesondere einer Aluminiumschicht, auf die eine dielektrische Mehrlagen-Beschichtung aufgebracht ist, um für bestimmte Wellenlängenbereiche gezielt den Reflexionsgrad des optischen Elements zu erhöhen, wie dies beispielsweise in der DE 102015218763 A1 beschrieben ist.
In der US 2017 / 0031067 A1 ist ein Spiegel für den vakuum-ultravioletten (VUV)-Wellenlängenbereich beschrieben, der ein Substrat aufweist, auf das eine erste Schicht aufgebracht ist, bei der es sich um eine Schicht aus Aluminium handeln kann. Auf die Schicht aus Aluminium sind zwei weitere Schichten aus Fluoriden aufgebracht.
In der DE 102018211 498 A1 ist ein optisches Element beschrieben, das eine reflektive Fläche umfasst, die eine Schutzschicht aus Fluoriden aufweist. Das optische Element kann für den VUV-Wellenlängenbereich ausgelegt sein. Die reflektive Fläche kann als Beschichtung auf einem Substrat ausgebildet sein und eine Metallschicht aufweisen, bei der es sich insbesondere um eine Schicht aus Aluminium oder eine Aluminiumlegierung handeln kann. In der Veröffentlichung von Minghong Yang, Alexandre Gatto, and Norbert Kaiser “Highly reflecting aluminum-protected optical coatings for the vacuum- ultraviolet spectral ränge”, Appl. Opt. 45, 178-183 (2006) werden reflektive Schichten für den VUV- Wellenlängenbereich beschrieben, die eine Metallschicht, insbesondere eine Schicht aus Aluminium, sowie Schutzschichten aus Fluoriden und Oxiden aufweisen. Es hat sich gezeigt, dass die reflektierende Beschichtung des in der Veröffentlichung beschriebenen Spiegels trotz der Schutzschicht bei einer Bestrahlung mit hohen Leistungen von mehr als 1 W / cm2 im Wellenlängenbereich von 100 nm und darüber bei üblichen Umgebungsbedingungen nicht über mehrere Monate stabil ist. Bei den üblichen Umgebungsbedingungen handelt es sich um inerte Gase (z.B. N2, Ar) mit weniger als 5 ppm Sauerstoff und 5 ppm Wasser. Die Degradation der reflektierenden Beschichtung führt zu einer massiven Verschlechterung der Reflexion des optischen Elements und zur Zunahme des Streulichts. Es versteht sich, dass ein höherer Gehalt an Sauerstoff bzw. Wasser in der Umgebung des reflektierenden optischen Elements die Lebensdauer der reflektierenden Beschichtung weiter verkürzt.
Bei einer Analyse der Degradationserscheinungen hat sich gezeigt, dass insbesondere Aluminium bei der Langzeit-Bestrahlung oxidiert wird. Zudem können auch Fluoride in der Schutzbeschichtung chemisch verändert werden. Versuche, die Schutzbeschichtung zu verbessern, um die Diffusion von Sauerstoff und Wasser durch die Schutzbeschichtung ausreichend stark zu vermindern, haben sich als problematisch erwiesen bzw. die Dicke der Schutzbeschichtung musste so groß gewählt werden, dass der Reflexionsgrad der reflektierenden Beschichtung deutlich reduziert wurde.
Aufgabe der Erfindung
Aufgabe der Erfindung ist es, ein optisches Element, eine optische Anordnung mit mindestens einem solchen optischen Element sowie ein Verfahren zum Herstellen eines optischen Elements bereitzustellen, welche einen effektiven Schutz der reflektierenden Beschichtung vor Degradation ermöglichen.
Gegenstand der Erfindung
Diese Aufgabe wird gelöst durch ein optisches Element der eingangs genannten Art, bei dem das Substrat aus einem für die Strahlung im dem ersten Wellenlängenbereich transparenten Material gebildet ist und bei dem die reflektierende Beschichtung an einer Rückseite des Substrats aufgebracht und zur Reflexion von Strahlung ausgebildet ist, die durch das Substrat hindurch auf die reflektierende Beschichtung trifft. Die Strahlung, die von der Vorderseite durch das Substrat hindurchtritt, trifft somit nicht zuerst auf die Schutzbeschichtung sondern auf die reflektierende Beschichtung.
Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, die Schutzwirkung der Schutzbeschichtung dadurch zu verbessern, dass das reflektierende optische Element als Rückflächen-Spiegel (Mangin-Spiegel) ausgebildet ist. Bei einem solchen Spiegel ist die Schutzbeschichtung an einer dem Substrat abgewandten Seite der reflektierenden Beschichtung aufgebracht, so dass es nicht notwendig ist, dass die Schutzbeschichtung für die Strahlung in dem ersten Wellenlängenbereich transparent ist.
Bei einer Ausführungsform weist die Schutzbeschichtung eine Dicke von mindestens 50 nm, bevorzugt von mindestens 90 nm, insbesondere von mindestens 120 nm auf. Wie weiter oben beschrieben wurde, ist es bei dem hier beschriebenen optischen Element nicht erforderlich, dass die Strahlung durch die Schutzbeschichtung hindurchtreten kann. Entsprechend kann die Schutzbeschichtung zur Erhöhung der Schutzwirkung eine deutlich größere Dicke aufweisen als dies bei der Schutzbeschichtung der Fall ist, welche in Minghong Yang, Alexandre Gatto, and Norbert Kaiser “Highly reflecting aluminum-protected optical coatings for the vacuum-ultraviolet spectral ränge”, Appl. Opt. 45, 178-183 (2006) beschrieben ist.
Bei einer weiteren Ausführungsform weist die Schutzbeschichtung mindestens eine Lage aus einem oxidischen Material auf, das bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe umfassend: AI2O3, S1O2, MgO, BeO, La2C>3 sowie deren Mischungen bzw. Kombinationen. Oxidische Materialien haben sich für die Schutzbeschichtung als vorteilhaft erwiesen, da diese mit einer besonders großen Dichte aufgebracht bzw. abgeschieden werden können. Für die Abscheidung besonders dichter Lagen u.a. aus oxidischen Materialien hat sich die Atomlagenabscheidung („atomic layer deposition“, ALD) als vorteilhaft erwiesen, vgl. beispielsweise den Artikel „Mirror Coatings with Atomic Layer Deposition: Initial Results“ von F. Geer et al., Proc. SPIE 8442, Space Telescopes and Instrumentation 2012: Optical, Infrared and Millimeter Wave, 84421 J, den Artikel “Enabling High Performance Mirrors for Astronomy with ALD”, ECS Transactions, 50 (13), 141-148 (2012) oder den Artikel “Study of a novel ALD process for depositing MgF2 thin films”, Tero Plivi et al., J. Mater. Chem. 2007, 17, 5077-5083. Insbesondere durch Atomlagenabscheidung aufgebrachtes Aluminiumoxid (AI2O3) hat sich als Material für die Schutzbeschichtung als günstig herausgestellt. Im Sinne dieser Anmeldung wird unter einer Schutzbeschichtung eine Beschichtung verstanden, die eine Lage oder mehrere Lagen aufweisen kann.
Bei einer weiteren Ausführungsform weist die Schutzbeschichtung mindestens eine Lage aus einem für den ersten Wellenlängenbereich intransparenten Material auf. Wie weiter oben beschrieben wurde, ist es nicht notwendig, dass die Materialien der Schutzbeschichtung eine gute Transmission für Strahlung im ersten Wellenlängenbereich, beispielsweise im VUV-Wellenlängenbereich, aufweisen. Die Auswahl an Materialien, welche für die hier beschriebene Schutzbeschichtung verwendet werden können, ist daher deutlich größer als bei einer Schutzbeschichtung, die auf die Vorderseite eines reflektierenden optischen Elements aufgebracht wird.
Geeignete im Wesentlichen intransparente Materialien umfassen beispielsweise: Y2O3; Yb2C>3, HfC>2, SC2O3, Nb20s, Ta20s, T1O2, SnC>2, Zr02, ZnO, AI, Cr, Ta, Hf, Ti, Sc, Nb, Zr sowie deren Mischungen bzw.
Kombinationen. Diese Mischungen bzw. Kombinationen können auch die oben genannten Oxide AI2O3, S1O2, MgO, BeO und I_a203 umfassen.
Bei einer weiteren Ausführungsform besteht die reflektierende Beschichtung aus mindestens einer Lage aus einem metallischen Material, insbesondere aus Aluminium oder aus einer Aluminiumlegierung. Wie weiter oben beschrieben wurde, kann die reflektierende Beschichtung aus einer oder ggf. aus mehreren Lagen aus metallischen Materialien, speziell aus Aluminium bzw. einer Aluminiumlegierung, gebildet sein, um Strahlung in einem großen Wellenlängenbereich z.B. zwischen ca. 100 nm und ca. 1000 nm zu reflektieren. Bei einer rein metallischen reflektierenden Beschichtung ist das Aufbringen einer Schutzschicht auf die dem Substrat abgewandte Seite ggf. nicht zwingend erforderlich, da die Strahlung typischerweise die dem Substrat abgewandte Seite bzw. Oberfläche der reflektierenden Beschichtung nicht erreicht. In diesem Fall, d.h. wenn die Oberfläche des metallischen Materials nahezu keiner Strahlung ausgesetzt ist, ist die Degradation des metallischen Materials in der Regel gering.
Bei einer alternativen Ausführungsform umfasst die reflektierende Beschichtung eine Mehrlagen-Beschichtung mit einer Mehrzahl von alternierenden Lagen aus insbesondere dielektrischen Materialien mit unterschiedlichen Brechungsindizes oder besteht aus einer solchen Mehrlagen-Beschichtung. Eine Mehrlagen- Beschichtung dient typischerweise zur Erzeugung einer hohen Reflektivität in einem vorgegebenen, in der Regel vergleichsweise kleinen Wellenlängenbereich durch konstruktive Interferenz, die bei der Reflexion der Strahlung an den Grenzflächen zwischen den Lagen erzeugt wird. Zu diesem Zweck weist das Mehrlagen-System typischerweise alternierend aufgebrachte Lagen eines Materials mit höherem Realteil des Brechungsindex in dem ersten Wellenlängenbereich und eines Materials mit niedrigerem Realteil des Brechungsindex in dem ersten Wellenlängenbereich auf. Die Dicken der alternierenden Lagen werden in Abhängigkeit von dem Wellenlängenbereich festgelegt, für den die reflektierende Beschichtung eine möglichst große Reflektivität aufweisen soll. In der Regel sind bei eine solchen Mehrlagen- Beschichtung die Dicke der Lagen mit niedrigerem Realteil des Brechungsindex und die Dicke der Lagen mit höherem Realteil des Brechungsindex konstant. In der Regel weist eine reflektierende Mehrlagen-Beschichtung nicht mehr als ca. fünfzig Paare von alternierenden Lagen auf.
Bei einer weiteren Ausführungsform weist die Mehrlagen-Beschichtung mindestens eine Lage aus einem fluoridischen Material, das bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe umfassend: AIF3, LiF, BaF2, NaF, MgF2, CaF2, LaF3, GdF3, H0F3, YbF3, YF3, LuF3, ErF3, Na3AIF6, NasAbFn, ZrF4, HfF4 und deren Kombinationen. Die reflektierende Beschichtung kann insbesondere zwei unterschiedliche Materialien aus der hier beschriebenen Gruppe aufweisen. Die Verwendung von fluoridischen Materialien hat sich als günstig erwiesen, um in einem Wellenlängenbereich zwischen 100 nm und 700 nm, bevorzugt zwischen 100 nm und 300 nm, besonders bevorzugt zwischen 100 nm und 200 nm eine hohe Reflektivität zu erzeugen.
Bei einer Weiterbildung ist auf die Mehrlagen-Beschichtung mindestens eine Lage aus einem metallischen Material aufgebracht, die bevorzugt aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung gebildet ist. In diesem Fall handelt es sich bei der reflektierenden Beschichtung um eine dielektrisch verstärkte metallische Beschichtung. In diesem Fall ist auf die mindestens eine Lage aus dem metallischen Material die Schutzbeschichtung aufgebracht. Bei einer alternativen Weiterbildung ist die Schutzbeschichtung als Mehrlagen- Beschichtung mit einer Mehrzahl von alternierenden Lagen aus insbesondere dielektrischen Materialien mit unterschiedlichen Brechungsindizes ausgebildet. Ist die Schutzbeschichtung selbst als Mehrlagen-Beschichtung ausgebildet, so kann diese zusätzlich zu der reflektierenden Beschichtung zur Erhöhung der Reflektivität des optischen Elements beitragen. Dies kann günstig sein, um in einem Teilbereich des ersten Wellenlängenbereichs, in dem die reflektierende Beschichtung selbst ggf. keine ausreichend hohe Reflektivität bereitstellt, beispielsweise bei Wellenlängen von mehr als beispielsweise 250 nm, den Reflexionsgrad zu erhöhen. Bei der hier beschriebenen Ausführungsform ist die reflektierende Beschichtung in der Regel aus fluoridischen Materialien gebildet, wohingegen die Schutzbeschichtung aus oxidischen Materialien gebildet ist.
Bei bekannten optischen Systemen mit Mangin-Spiegeln, beispielsweise einem Objektiv wie es in der DE 102017202802 A1 beschrieben ist, ist der Strahlweg im Substrat groß, da das jeweilige Substrat zur Erreichung der notwendigen Präzision der Oberflächenform und zur Erreichung der mechanischen Stabilität ein typisches Dicken-Durchmesser-Verhältnis von weniger als ca. 1 : 15 aufweisen sollte. Die vergleichsweise große Dicke des Substrats führt zu Strahlungs-Verlusten durch Absorption innerhalb des Substrats.
Bei einer weiteren Ausführungsform umfasst das optische Element ein weiteres Substrat, an dem eine Oberfläche gebildet ist, die mit einer Oberfläche der Schutzbeschichtung durch eine direkte Verbindung, insbesondere durch Direkt- Bonden, verbunden ist, wobei die mit der Oberfläche der Schutzbeschichtung verbundene Oberfläche bevorzugt an einer auf das weitere Substrat aufgebrachten Beschichtung gebildet ist. Unter einer direkten Verbindung wird im Sinne dieser Anmeldung eine Verbindung der beiden Oberflächen ohne ein Fügemittel, insbesondere ohne eine zwischen den Oberflächen vorhandene Zwischenschicht, z.B. in Form eines Klebers, verstanden. Das weitere Substrat, bei dem es sich insbesondere um ein keramisches Material handeln kann, dient als Träger-Substrat und erhöht die mechanische Stabilität des optischen Elements.
Eine Spiegeloptik, welche eine Keramikscheibe aufweist, auf der mit Hilfe einer Verbindungsschicht eine dünne Glasscheibe aufgebracht wird, ist in der DE 10 2005052 240 A1 beschrieben, die durch Bezugnahme zum Inhalt dieser Anmeldung gemacht wird. In der DE 102005052240 A1 ist beschrieben, dass die Verbindung zwischen der Keramikscheibe und der dünnen Glasscheibe mit Hilfe eines Spezialklebers, einer Verschmelzung, einer galvanischen Verbindung oder einer sonstigen denkbaren Form erfolgen kann. Bei dem hier beschriebenen optischen Element erfolgt die Verbindung mit dem weiteren Substrat durch eine direkte Verbindung, da bei der Verwendung eines Fügemittels, beispielsweise eines Klebers, die mechanische Langzeitstabilität nicht gegeben ist, so dass die Oberflächenform verändert wird. Dieses Problem kann bei einer direkten Verbindung vermieden werden.
Für das Direkt-Bonden, genauer gesagt für das Niedertemperatur-Direkt- Bonden, hat es sich als günstig erwiesen, wenn die Schutzbeschichtung zumindest an der Oberfläche aus einem bevorzugt oxidischen Material gebildet ist und wenn die Oberfläche des weiteren Substrats dasselbe, bevorzugt oxidische Material aufweist, aus dem die Oberfläche der Schutzbeschichtung gebildet ist. Für das Direkt-Bonden ist es generell vorteilhaft, wenn die beiden Oberflächen, die miteinander verbunden werden, aus ein- und demselben Material bestehen. Sofern das Material des weiteren Substrats nicht mit dem Material der Schutzbeschichtung übereinstimmt, kann auf das weitere Substrat eine Lage bzw. eine Beschichtung aus dem Material der Schutzbeschichtung aufgebracht werden. Alternativ ist es ggf. möglich, auf die Schutzbeschichtung eine Haftvermittler-Schicht bzw. eine Lage aufzubringen, die aus demselben Material wie die Oberfläche des weiteren Substrats besteht. Das Direkt-Bonden von zwei Oberflächen ist insbesondere bei Oxid-Materialien, speziell bei S1O2, möglich, vgl. beispielsweise den Artikel „Novel hydrophilic S1O2 wafer bonding using combined surface-activated bonding technique“ von Ran He et al., Jpn. J. Appl. Phys. 54, 030218 (2015). Es versteht sich, dass auch andere Arten der direkten Verbindung als das hier beschriebene Direkt- Bonden zur Verbindung mit dem weiteren Substrat eingesetzt werden können, sofern diese langzeitstabil sind.
Bei einer weiteren Ausführungsform weist das Substrat eine Dicke von weniger als 5 mm, bevorzugt von weniger als 1 mm auf. Das Substrat kann insbesondere in dem Fall eine besonders geringe Dicke aufweisen, dass dieses an dem weiter oben beschriebenen weiteren Substrat befestigt wird. Das weitere Substrat dient in diesem Fall als Träger-Substrat und weist in der Regel eine deutlich größere Dicke auf als das Substrat. Das Substrat kann durch mechanische Bearbeitung, z.B. durch Läppen und Polieren, bis auf die oben angegebene Dicke abgetragen werden, bei welcher die Absorption in dem Substrat nicht mehr zu merklichen Strahlungs-Verlusten führt. Alternativ zum mechanischen Bearbeiten bzw. zum Abtragen des Substrat-Materials nach der Verbindung mit dem Träger-Substrat ist es möglich, ein Substrat mit der oben angegebenen Dicke zu verwenden, das bereits geläppt bzw. poliert ist.
Bei einer weiteren Ausführungsform sind das Substrat, das weitere Substrat, die Schutzbeschichtung, die reflektierende Beschichtung und bevorzugt die Beschichtung des weiteren Substrats für einen zweiten, vom ersten verschiedenen Wellenlängenbereich transparent, wobei der zweite Wellenlängenbereich bevorzugt größere Wellenlängen als der erste Wellenlängenbereich aufweist und besonders bevorzugt zwischen 200 nm und 2000 nm, insbesondere zwischen 200 nm und 1000 nm liegt. (Weitere) Strahlung in dem zweiten Wellenlängenbereich wird von der reflektierenden Beschichtung nicht reflektiert. Bei der Strahlung in dem zweiten Wellenlängenbereich kann es sich um Strahlung handeln, die zur Erfüllung zusätzlicher Aufgaben, wie beispielsweise der Temperierung bzw. der Temperaturkontrolle des Substrats, auf das hier beschriebene optische Element gerichtet wird. Bei der (weiteren) Strahlung in dem zweiten Wellenlängenbereich kann es sich aber auch um für die optische Anwendung ungeeignetes Licht handeln, das durch die hier beschriebene Vorrichtung bzw. durch das optische Element von Strahlung in dem ersten Wellenlängenbereich getrennt werden soll.
Ein optisches Element gemäß dieser Ausführungsform ermöglicht eine Temperatur-Kontrolle, da Strahlung in dem zweiten Wellenlängenbereich, beispielsweise im IR-Wellenlängenbereich oberhalb von 1000 nm, von der Rückseite des weiteren Substrats eingestrahlt werden kann und durch die Schutzbeschichtung und die reflektierende Beschichtung in das Substrat gelangt. Das Substrat kann insbesondere nicht oder nur geringfügig transmittierend für den zweiten Wellenlängenbereich sein, so dass die Strahlung in dem zweiten Wellenlängenbereich vom Substrat absorbiert wird und die gewünschte Temperatur-Kontrolle ermöglicht bzw. vereinfacht. Zur Überwachung der Temperatur des optischen Elements bzw. des Substrats kann ein Temperatur-Sensor an oder in der Nähe des optischen Elements angebracht sein.
Ein optisches Element, bei dem die reflektierende Beschichtung, die Schutzschicht und ggf. das weitere Substrat für die Strahlung in dem zweiten Wellenlängenbereich transparent sind, ist auch günstig, wenn das optische Element als Strahlteiler verwendet werden soll. In diesem Fall teilt das optische Element die auf die Vorderseite des Substrats auftreffende Strahlung in zwei Wellenlängenbereiche auf, wobei Strahlung in dem ersten Wellenlängenbereich an der reflektierenden Beschichtung reflektiert wird und Strahlung in dem zweiten Wellenlängenbereich durch die reflektierende Beschichtung, die Schutzschicht sowie ggf. das weitere Substrat transmittiert wird. Grundsätzlich ist es auch möglich, dass das Substrat, das weitere Substrat, die Schutzbeschichtung, die reflektierende Beschichtung und/oder die ggf. vorhandene Beschichtung des weiteren Substrats für weitere Strahlung in dem zweiten Wellenlängenbereich intransparent bzw. opak sind.
Bei einer weiteren Ausführungsform unterscheidet sich ein (linearer) Wärmeausdehnungskoeffizient des Substrats und ein (linearer) Wärmeausdehnungskoeffizient des mit dem Substrat verbundenen weiteren Substrats um nicht mehr als 5*106 K 1. Dadurch wird eine Verformung der aneinander befestigten Substrate durch unterschiedliche Ausdehnung der Substratmaterialien vermindert. Das genannte Kriterium wird insbesondere erfüllt, wenn beide Substrate aus demselben Material gefertigt sind. Es sind jedoch auch Materialkombinationen wie beispielsweise MgF2 (als Substrat) und MgO (als weiteres Substrat) möglich.
Bei einer weiteren Ausführungsform ist das Substrat und ggf. das weitere Substrat aus einem fluoridischen Material gebildet, das bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe umfassend: CaF2, MgF2, LiF, LaF3, BaF2 und SrF2. Die aufgezählten Materialien sind für den (ersten) Wellenlängenbereich von mehr als 100 nm transparent. Wie weiter oben beschrieben wurde, ist es nicht zwingend erforderlich, dass das Material des weiteren Substrats transparent für die Strahlung in dem ersten Wellenlängenbereich ist.
Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft eine optische Anordnung, insbesondere eine Wafer-Inspektionsvorrichtung, umfassend: eine Strahlungsquelle zur Erzeugung von Strahlung zumindest in einem ersten Wellenlängenbereich zwischen 100 und 450nm, bevorzugt zwischen 100 nm und 300 nm, besonders bevorzugt zwischen 100 nm und 200 nm, sowie mindestens ein optisches Element, das wie weiter oben beschrieben ausgebildet ist, wobei die optische Anordnung ausgebildet ist, die Strahlung der Strahlungsquelle auf eine Vorderseite des Substrats einzustrahlen. Das optische Element wird in einer solchen Anordnung als Rückflächen-Spiegel verwendet, bei dem die auf die Vorderseite des Substrats eingestrahlte Strahlung in dem ersten Wellenlängenbereich an der reflektierenden Beschichtung reflektiert wird, die auf die Rückseite des Substrats aufgebracht ist.
Bei der optischen Anordnung kann es sich um ein Wafer-Inspektionssystem handeln, vgl. z.B. den Artikel „Extending Optical Inspection to the VUV“, K. Wells, Int. Conf. of Frontiers of Characterization and Metrology for Nanoelectronics, FCMN, 2017, pp. 92-101 . Es ist aber auch möglich, dass es sich bei der optischen Anordnung um eine Inspektionsvorrichtung zur Inspektion von Masken oder um eine andere Art von optischer Anordnung handelt, beispielsweise um eine (VUV-) Lithographieanlage oder dergleichen.
Bei einer Ausführungsform ist die Strahlungsquelle und/oder eine weitere Strahlungsquelle zur Erzeugung von weiterer Strahlung zumindest in einem zweiten, von dem ersten verschiedenen Wellenlängenbereich ausgebildet, wobei der zweite Wellenlängenbereich bevorzugt größere Wellenlängen als der erste Wellenlängenbereich aufweist, die besonders bevorzugt zwischen 200 nm und 2000 nm, insbesondere zwischen 200 nm und 1000 nm liegen, und wobei die optische Anordnung ausgebildet ist, die weitere Strahlung in dem zweiten Wellenlängenbereich auf die Vorderseite oder auf die Rückseite des Substrats einzustrahlen.
Diese Ausführungsform ist insbesondere bei einem optischen Element vorteilhaft, bei dem das Substrat, die reflektierende Beschichtung und die Schutzbeschichtung in dem zweiten, vom ersten verschiedenen Wellenlängenbereich transparent ist. Wird in diesem Fall die weitere Strahlung, beispielsweise in Form von Heiz-Strahlung im IR-Wellenlängenbereich - ggf. durch das weitere Substrat hindurch - auf die Rückseite des Substrats eingestrahlt bzw. eingekoppelt, kann durch die Heiz-Strahlung in dem zweiten Wellenlängenbereich eine Temperatur-Kontrolle des Substrats bzw. des optischen Elements erfolgen. Wird die Strahlung in dem zweiten Wellenlängenbereich von der Vorderseite eingestrahlt und sind die reflektierende Beschichtung, die Schutzbeschichtung und das Substrat transparent für die Strahlung in dem zweiten Wellenlängenbereich, kann das optische Element als Strahlteiler dienen. In diesem Fall kann die von der Strahlungsquelle oder ggf. von mehreren Strahlungsquellen erzeugte Strahlung an dem optischen Element in zwei Wellenlängenbereiche aufgeteilt werden, von denen der eine als Nutz-Strahlung reflektiert wird und von denen der andere z.B. in einer Strahlfalle oder dergleichen aufgefangen wird.
Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zum Herstellen eines reflektierenden optischen Elements, das insbesondere wie weiter oben beschrieben ausgebildet ist, umfassend: Aufbringen einer reflektierenden Beschichtung auf die Rückseite eines Substrats, wobei die reflektierende Beschichtung zur Reflexion von Strahlung in einem ersten Wellenlängenbereich zwischen 100 nm und 700 nm, bevorzugt zwischen 100 nm und 300 nm, besonders bevorzugt zwischen 100 nm und 200 nm sowie bevorzugt zur Transmission von weiterer Strahlung in einem zweiten, vom ersten verschiedenen Wellenlängenbereich ausgebildet ist, die durch das Substrat hindurch auf die reflektierende Beschichtung trifft, und wobei das Substrat aus einem für die Strahlung in dem ersten Wellenlängenbereich und bevorzugt für die weitere Strahlung in dem zweiten Wellenlängenbereich transparenten Material gebildet ist, sowie Aufbringen einer Schutzbeschichtung auf die reflektierende Beschichtung, die bevorzugt eine Dicke von mindestens 50 nm, bevorzugt von mindestens 90 nm, insbesondere von mindestens 120 nm aufweist.
Insbesondere für den Fall, dass die reflektierende Beschichtung eine Mehrlagen-Beschichtung aufweist bzw. aus einer Mehrlagen-Beschichtung besteht, unterscheidet sich eine reflektierende Beschichtung, die an der Rückseite des optischen Elements aufgebracht ist und die zur Reflexion von Strahlung dient, die durch das Substrat hindurch auf die reflektierende Beschichtung trifft, von einer reflektierenden Beschichtung, die auf die Vorderseite des Substrats aufgebracht ist und die zur Reflexion von Strahlung ausgebildet ist, die auf die Vorderseite des Substrats bzw. auf die dort gebildete reflektierende Beschichtung trifft:
Die Auslegung bzw. das Design einer solchen reflektierenden Beschichtung hängt von dem optischen Medium ab, das an der Grenzfläche zwischen der reflektierenden Beschichtung und der Umgebung gebildet ist. Bei der an der Rückseite aufgebrachten reflektierenden Beschichtung handelt es sich bei diesem optischen Medium um das Material des Substrats (Brechungsindex n größer 1,0), während es sich bei der an der Vorderseite aufgebrachten reflektierenden Beschichtung bei dem umgebenden Medium um Luft bzw. um eine Vakuum-Umgebung (Brechungsindex n = 1,0) handelt.
Bei einer Variante umfasst das Verfahren: Direktes Verbinden einer Oberfläche der Schutzbeschichtung mit einer Oberfläche eines weiteren Substrats, die bevorzugt an einer auf das Substrat aufgebrachten Beschichtung gebildet ist. Wie weiter oben beschrieben wurde, kann es sich bei dem weiteren Substrat insbesondere um ein Träger-Substrat handeln, welches die mechanische Stabilität des optischen Elements erhöht und welche es ermöglicht, die Dicke des Substrats zu reduzieren.
Bei einer Weiterbildung dieser Variante ist die Schutzbeschichtung zumindest an der Oberfläche aus einem bevorzugt oxidischen Material gebildet und die Oberfläche des weiteren Substrats weist dasselbe, bevorzugt oxidische Material auf, das an der Oberfläche der Schutzbeschichtung gebildet ist. Die Verwendung von zwei gleichen Materialien, beispielsweise von zwei Oxiden, zur Herstellung einer Verbindung, die ohne ein Fügemittel auskommt, hat sich als günstig erwiesen. Die Herstellung der direkten Verbindung kann beispielsweise durch das weiter oben beschriebene oberflächenaktivierte Direkt-Bonden erfolgen. Es ist jedoch nicht zwingend erforderlich, dass die beiden Oberflächen, an denen die direkte Verbindung erfolgt, aus demselben Material gebildet sind. Insbesondere wenn es sich bei dem weiteren Substrat selbst um ein oxidisches Material handelt, kann dieses ggf. direkt, d.h. ohne das Aufbringen einer Schicht aus einem oxidischen Material, mit der Oberfläche der Schutzbeschichtung verbunden werden.
Bei einer weiteren Variante umfasst das Verfahren: Abtragen von Material von der Vorderseite des Substrats zum Reduzieren der Dicke des Substrats. Das Abtragen kann beispielsweise durch Läppen und/oder Polieren erfolgen. Das Substrat wird typischerweise so lange abgetragen, bis eine Dicke erreicht ist, die nicht mehr zu merklichen Absorptions-Verlusten der durch das Substrat hindurchtretenden Strahlung führt. Dies ist insbesondere möglich, wenn das Substrat auf das weiter oben beschriebene (Träger-)Substrat aufgebracht wird.
Bei einer vorteilhaften Variante wird die Schutzbeschichtung durch Atomlagenabscheidung auf die reflektierende Beschichtung aufgebracht. Die Abscheidung der Schutzbeschichtung, z.B. in Form eines Oxids, auf die Rückseite des Substrats durch Atomlagenabscheidung hat sich als günstig erwiesen, da dieses Verfahren die Abscheidung besonders dichter Schichten ermöglicht. An Stelle der Atomlagenabscheidung können die Schutzbeschichtung und die reflektierende Beschichtung auch mittels konventioneller Abscheidungsverfahren aufgebracht werden, beispielsweise mittels physikalischer Gasphasenabscheidung („physical vapor deposition“, PVD) oder mittels chemischer Gasphasenabscheidung („Chemical vapor deposition“, CVD).
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen der Erfindung, anhand der Figuren der Zeichnung, die erfindungswesentliche Einzelheiten zeigen, und aus den Ansprüchen. Die einzelnen Merkmale können je einzeln für sich oder zu mehreren in beliebiger Kombination bei einer Variante der Erfindung verwirklicht sein.
Zeichnung
Ausführungsbeispiele sind in der schematischen Zeichnung dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung erläutert. Es zeigt
Fig. 1a-d schematische Darstellungen eines optischen Elements zur Reflexion von Strahlung im VUV-Wellenlängenbereich, das an seiner Rückseite eine reflektierende Beschichtung und eine Schutzbeschichtung aufweist,
Fig. 2a, b schematische Darstellungen von zwei Schritten der Herstellung eines optischen Elements, bei dem die Schutzbeschichtung mit einem Träger-Substrat verbunden wird,
Fig. 3a, b schematische Darstellungen des optischen Elements von Fig. 2a, b mit einer reflektierenden Beschichtung, die für Strahlung in einem zweiten Wellenlängenbereich transparent ist,
Fig. 4a, b Darstellungen des Reflexionsgrades bzw. Transmissionsgrades des optischen Elements von Fig. 1b, d bzw. von Fig. 3a, b in Abhängigkeit von der Wellenlänge, sowie
Fig. 5 eine Darstellung einer Wafer-Inspektionsvorrichtung mit zwei optischen Elementen zur Reflexion von Strahlung im VUV- Wellenlängenbereich. In der folgenden Beschreibung der Zeichnungen werden für gleiche bzw. funktionsgleiche Bauteile identische Bezugszeichen verwendet. In Fig. 1a-d ist ein optisches Element 1 dargestellt, welches ein Substrat 2 aufweist, das aus einem für Strahlung 5 in einem breiten Wellenlängenbereich zwischen 100 nm und 1000 nm transparenten Material gebildet ist. Bei dem Material des Substrats 2 kann es sich beispielsweise um CaF2, MgF2, LiF, LaF3, BaF2 oder SrF2 handeln. Auf eine Rückseite 2b des Substrats 2 ist eine reflektierende Beschichtung 3 aufgebracht, die zur Reflexion von Strahlung 5 in einem ersten Wellenlängenbereich Dli zwischen 100 nm und 200 nm ausgebildet ist, die an einer Vorderseite 2a in das Substrat 2 eintritt und durch das Substrat 2 hindurch auf die reflektierende Beschichtung 3 trifft. Bei der reflektierenden Beschichtung 3 handelt es sich typischerweise um eine so genannte hochreflektierende Beschichtung, die einen Reflexionsgrad von mehr als 60% für die Strahlung 5 in dem ersten Wellenlängenbereich Dli aufweist.
Auf die reflektierende Beschichtung 3 ist an ihrer dem Substrat 2 abgewandten Seite bzw. Oberfläche eine Schutzbeschichtung 4 aufgebracht, welche die reflektierende Beschichtung 3 u.a. vor Oxidation schützt. Aufgrund der Tatsache, dass die Strahlung 5 die an der Rückseite 2b des Substrats 2 aufgebrachte Schutzbeschichtung 4 nicht durchdringen muss, kann die Schutzbeschichtung 4 grundsätzlich eine große Dicke d aufweisen. Um eine ausreichende Schutzwirkung für die von der Schutzbeschichtung 4 bedeckte reflektierende Beschichtung 3 zu erzielen, hat es sich als günstig erwiesen, wenn die Schutzbeschichtung 4 eine Dicke d von mindestens 50 nm, bevorzugt von mindestens 90 nm, insbesondere von mindestens 120 nm aufweist.
Bei den in Fig. 1a-c gezeigten Beispielen besteht die Schutzbeschichtung 4 aus einer Lage 4 aus einem oxidischen Material, und zwar aus Aluminiumoxid (AI2O3). Alternativ kann die Schutzbeschichtung eine oder mehrere Lagen aus einem anderen oxidischen Material aufweisen, beispielsweise aus S1O2 oder aus MgO. Die Schutzbeschichtung 4 kann insbesondere mindestens eine Lage aus einem Material aufweisen, das für den ersten Wellenlängenbereich Dli, d.h. für Wellenlängen zwischen 100 nm und 200 nm, intransparent ist. Unter einem für den ersten Wellenlängenbereich Dli intransparenten Material wird ein Material verstanden, das bei einer Dicke von 100 nm eine Transmission von weniger als 30% für Strahlung 5 in dem ersten Wellenlängenbereich Dli aufweist. Entsprechend wird unter einem für den ersten Wellenlängenbereich Dli transparenten Material ein Material verstanden, das bei einer Dicke von 100 nm eine Transmission von mehr als 60% für Strahlung 5 in dem ersten Wellenlängenbereich Dli aufweist. Bei dem in Fig. 1a gezeigten optischen Element 1 besteht die reflektierende Beschichtung 3 aus einem metallischen Material, genauer gesagt aus Aluminium. Die reflektierende Beschichtung 3 kann aber auch aus einem anderen metallischen Material gebildet sein, beispielsweise aus einer Legierung, z.B. aus einer Aluminiumlegierung.
An Stelle einer reflektierenden Beschichtung 3 aus einem metallischen Material kann die reflektierende Beschichtung 3 aus dielektrischen Materialien gebildet sein. Fig. 1b zeigt eine solche reflektierende Beschichtung 3, die eine Mehrlagen-Beschichtung bildet, die eine Mehrzahl von Paaren, z.B. von ca. zehn Paaren, von alternierenden Lagen 6a, 6b aus Materialien mit unterschiedlichen Brechungsindizes na, nb aufweist. Zur Erzeugung einer hohen Reflektivität in dem ersten Wellenlängenbereich Dli zwischen 100 nm und 200 nm hat es sich als günstig erwiesen, wenn es sich bei den Materialien der reflektierenden Beschichtung 3 um fluoridische Materialien handelt, beispielsweise um AIF3, LiF, BaF2, NaF, MgF2, CaF2, LaF3, GdF3, H0F3, YbF3, YF3, LuFs, ErF3, Na3AIF6, NasA Fu, ZrF4, HfF4 und deren Kombinationen.
Fig. 1c zeigt ein optisches Element 1, bei dem es sich bei der reflektierenden Beschichtung 3 um eine dielektrisch verstärkte metallische Beschichtung handelt. Die reflektierende Beschichtung 3 weist eine Mehrlagen-Beschichtung 3a auf, auf die eine metallische Lage 3b, z.B. aus Aluminium, aufgebracht ist. Die in Fig. 1c dargestellte reflektierende Beschichtung 3 stellt somit eine Kombination aus der in Fig. 1a und der in Fig. 1b dargestellten reflektierenden Beschichtung dar. Bei dem in Fig. 1d dargestellten optischen Element 1 ist die reflektierende Beschichtung 3 wie in Fig. 1b als Mehrlagen-Beschichtung ausgebildet. Zusätzlich ist auch die Schutzbeschichtung 4 als Mehrlagen-Beschichtung ausgebildet und weist eine Mehrzahl von Paaren von Lagen 7a, 7b, beispielsweise ca. zehn Paaren von Lagen 7a, 7b, mit unterschiedlichen Brechungsindizes na, nb auf. Die Schutzbeschichtung 4 ermöglicht es in diesem Fall, den Reflexionsgrad R des optischen Elements 1 für die Strahlung 5 in dem ersten Wellenlängenbereich Dli zu erhöhen. In der nachfolgenden Tabelle ist jeweils ein Beispiel für Schichtabfolgen und Schichtdicken der Lagen der reflektierenden Beschichtung 3 und der Schutzbeschichtung 4 des optischen Elements von Fig. 1b und von Fig. 1d angegeben.
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Tabelle
Bei dem in der obigen Tabelle angegebenen Beispiel weist die reflektierende Beschichtung 3 alternierende Lagen 6a, 6b aus LiF (na = 1,425 bei 180 nm) und BaF2 (nb = 1,583 bei 180 nm) auf, die jeweils eine Dicke von 32,5 nm bis 28 nm bzw. von 29,2 nm bis 25,1 nm aufweisen. Die Schutzlagenbeschichtung 4 weist bei dem in Fig. 1b gezeigten Beispiel des optischen Elements 1 eine einzige Lage aus AI2O3 mit einer Dicke von 120nm auf. Bei dem in Fig. 1d gezeigten Beispiel weist die Schutzbeschichtung 4 hingegen alternierende Lagen 7a, 7b aus AI2O3 (na = 1 ,84 bei 200nm) und S1O2 (nb = 1 ,554 bei 200nm) auf, die jeweils eine Dicke von ca. 26,5 nm bzw. von ca. 32,2 nm aufweisen. Bei dem in Fig. 1d gezeigten Beispiel handelt es sich bei der reflektierenden Beschichtung 3 bzw. bei der Schutzbeschichtung 4 um (in den jeweiligen Teilbereichen) periodische Mehrlagen-Beschichtungen 3, 4, es versteht sich aber, dass auch aperiodische Mehrlagen-Beschichtungen 3, 4 verwendet werden können, um den Reflexionsgrad R des optischen Elements 1 ggf. weiter zu steigern.
In Fig. 4a, gezeigt als gestrichelte Linie, ist der Reflexionsgrad R des optischen Elements 1 von Fig. 1b in Abhängigkeit von der Wellenlänge l ohne die komplexe Schutzbeschichtung 4, d.h. nur mit der auf der linken Seite der Tabelle angegebenen Schutzbeschichtung 4 mit einer 120nm dicken Lage aus AI2O3 dargestellt. In Fig. 4a, gezeigt als durchgezogene Linie, ist der Reflexionsgrad R des optischen Elements 1 von Fig. 1d mit der Mehrlagen- Schutzbeschichtung 4 dargestellt, die auf der rechten Seite der Tabelle angegeben ist. Das Beispiel in der linken Spalte der Tabelle und der Fig. 4a ist für den Wellenlängenbereich 160 nm bis 190 nm ausgelegt. Das Beispiel in der rechten Spalte der Tabelle und der Fig. 4b ist für den Wellenlängenbereich 160 nm bis 205 nm ausgelegt. Eine Anpassung auf den ersten Wellenlängenbereich Dli zwischen 100 nm und 200 nm ist mit den angegebenen Materialien in gleicherweise möglich.
Wie sich durch einen Vergleich des Reflexionsgrads R des optischen Elements 1 von Fig. 1b, dargestellt in Fig. 4a, und des Reflexionsgrads des optischen Elements 1 von Fig. 1 d, dargestellt in Fig 4b, ergibt, kann durch die in Fig. 1d dargestellte Schutzbeschichtung 4 der Reflexionsgrad R des optischen Elements 1 in einem Teilbereich des ersten Wellenlängenbereichs Dli erhöht werden. Um dies zu erreichen, ist es günstig, wenn es sich bei den Materialien der Schutzbeschichtung 4 um oxidische Materialien handelt, beispielsweise um AI2O3, S1O2, MgO, BeO, HIΌ2, SC2O3, Y2O3 oder um Yb2C>3.
Zur Herstellung des optischen Elements 1 von Fig. 1a-d wird zunächst die reflektierende Beschichtung 3 mittels eines PVD- oder CVD-Prozesses auf die Rückseite 2b des Substrats 2 aufgebracht. In einem nachfolgenden Schritt wird auf die reflektierende Beschichtung 3 die Schutzlagenbeschichtung 4 aufgebracht. Handelt es sich bei dem Material der Schutzlagenbeschichtung 4 um ein oxidisches Material, beispielsweise um Aluminiumoxid, ist es günstig, wenn die Schutzlagenbeschichtung 4 durch einen ALD-Prozess aufgebracht wird, da in diesem Fall eine hohe Dichte der Schutzlagenbeschichtung 4 erreicht werden kann, welche deren Schutzwirkung verstärkt.
Fig. 2a zeigt einen weiteren Verfahrensschritt, bei dem eine Oberfläche 4a der Schutzbeschichtung 4 mit einer Oberfläche 8a einerweiteren Schicht 8 verbunden wird, die auf ein weiteres Substrat 9 (im Folgenden: Träger-Substrat 9) aufgebracht ist. Bei dem Material der weiteren Schicht 8 handelt es sich um dasselbe Material wie bei der Schutzschicht 4, d.h. um AI2O3. Dies erleichtert es, die beiden Oberflächen 4a, 8a durch Direkt-Bonding miteinanderzu verbinden, d.h. eine Verbindung herzustellen, die ohne ein Fügemittel, beispielsweise ein Klebstoff oder dergleichen, auskommt. Das Direkt-Bonding kann beispielsweise auf die in dem weiter oben zitierten Artikel „Novel hydrophilic S1O2 wafer bonding using combined surface-activated bonding technique“ von Ran He et al., Jpn. J. Appl. Phys. 54, 030218 (2015) erfolgen, welcher durch Bezugnahme in seiner Gesamtheit zum Inhalt dieser Anmeldung gemacht wird.
Fig. 2b zeigt das optische Element 1 nach einem Verfahrensschritt, bei dem von der Vorderseite 2a des Substrats 2 Material abgetragen wurde, um die Dicke D des Substrats 2 zu reduzieren. Durch die Reduzierung der Dicke D des Substrats 2 auf einen Wert von z.B. D = 5 mm oder D = 1 mm oder weniger können die Absorptions-Verluste beim (doppelten) Durchtritt der Strahlung 5 durch das Substrat 2 auf einen vernachlässigbaren Wert reduziert werden. Das Abtragen des Materials von der Vorderseite 2a des Substrats 2 kann durch Läppen und Polieren erfolgen, bei dem gleichzeitig die Vorderseite 2a des Substrats 2 in eine gewünschte Form gebracht wird. Es versteht sich, dass der Abtrag von Material des Substrats 2 nicht zwingend erforderlich ist, sondern dass das Substrat 2 beim Verbinden mit dem Träger-Substrat 9 bereits die gewünschte Dicke D aufweisen kann.
Grundsätzlich kann die Dicke D des Substrats 2 durch die Verbindung mit dem Träger-Substrat 9 eine geringere Dicke D aufweisen als dies bei einem optischen Element 1 ohne das Träger-Substrat 9 der Fall ist. Das Träger- Substrat 9 weist in der Regel eine größere Dicke D‘ als das Substrat 2 auf, die beispielsweise bei mehr als ca. 10 mm liegen kann.
Bei dem in Fig. 2a, b gezeigten Beispiel weist das Material des Substrats 2 einen Wärmeausdehnungskoeffizienten CM auf, der sich von einem Wärmeausdehnungskoeffizienten 02 des weiteren Substrats 9 um nicht mehr als 5*106 K 1 unterscheidet. Auf diese Weise kann eine Verformung der aneinander befestigten Substrate 2, 9 durch unterschiedliche Ausdehnung der Substratmaterialien vermindert werden. Das genannte Kriterium wird insbesondere erfüllt, wenn beide Substrate 2, 9 aus demselben Material gefertigt sind. Es sind jedoch auch Kombinationen aus unterschiedlichen Materialien möglich, die das genannte Kriterium erfüllen, beispielsweise MgF2 (als Substrat 2) und MgO (als weiteres Substrat 9).
Fig. 3a, b zeigen das optische Element 1 von Fig. 2b, bei dem Strahlung 5 in dem ersten Wellenlängenbereich Dli zwischen 100 nm und 200 nm auf die Vorderseite 2a des Substrats 2 eingestrahlt wird und bei dem weitere Strahlung 5a in einem zweiten Wellenlängenbereich Dl 2 zwischen 200 nm und 1000 nm auf die Vorderseite 2a des Substrats 2 eingestrahlt wird. Bei den in Fig. 3a, b gezeigten Beispielen ist die reflektierende Beschichtung 3 für Strahlung 5 in dem zweiten Wellenlängenbereich Dl 2 transparent.
Eine solche reflektierende Beschichtung 3 kann beispielsweise wie weiter oben in Zusammenhang mit Fig. 1b oder Fig. 1d beschrieben ausgebildet sein, d.h. diese kann als reflektierende Mehrlagen-Beschichtung 3 ausgebildet sein. In diesem Fall ist es erforderlich, dass die dielektrischen Materialien der reflektierenden Mehrlagen-Beschichtung 3 keine zu hohe Absorption für Wellenlängen in dem zweiten Wellenlängenbereich Dl 2 aufweisen. Fig. 4b zeigt den Transmissionsgrad T der reflektierenden Mehrlagen-Beschichtung 3 in Abhängigkeit von der Wellenlänge l. Dabei ist gestrichelt der Transmissionsgrad T eines optischen Elements 1 dargestellt, das eine Schutzschicht 4 mit einer einzigen Lage, in diesem Fall 120nm AI2O3, aufweist. Das optische Element 1 entspricht damit der in Fig. 1b und in der Tabelle links dargestellten Ausführung. Die durchgezogene Linie zeigt den spektralen Transmissionsgrad T eines optischen Elements 1, wie es in Fig. 1d bzw. in der Tabelle rechts dargestellt ist.
Bei den in Fig. 3a, b gezeigten Beispielen sind auch die Schutzbeschichtung 4, das Träger-Substrat 9 und die auf das Träger-Substrat 9 aufgebrachte Beschichtung 8 transparent für weitere Strahlung 5a in dem zweiten Wellenlängenbereich Dl2.
Die Transparenz des optischen Elements 1 für die weitere Strahlung 5a in dem zweiten Wellenlängenbereich Dl2 kann auf unterschiedliche Weise vorteilhaft genutzt werden. Bei dem in Fig. 3a gezeigten Beispiel dient das optische Element 1 als Strahlteiler-Einrichtung, welche die Strahlung 5 in dem ersten Wellenlängenbereiche Dli, die auf die Vorderseite 2a des Substrats 2 auftrifft, reflektiert und die weitere Strahlung 5a in dem zweiten Wellenlängenbereich Dl2, die ebenfalls auf die Vorderseite 2a des Substrats 2 auftrifft, transmittiert. Die von dem optischen Element 1 transmittierte weitere Strahlung 5a kann beispielsweise an einer nicht bildlich dargestellten Strahlfalle aufgefangen und absorbiert werden. Die Strahlung 5 und die weitere Strahlung 5a können von ein- und derselben Strahlungsquelle oder ggf. von mehreren Strahlungsquellen erzeugt werden, die in Fig. 3a nicht bildlich dargestellt sind.
Bei dem in Fig. 3b gezeigten Beispiel wird die Strahlung 5 in dem ersten Wellenlängenbereich auf die Vorderseite 2a des Substrats 2 eingestrahlt und an der reflektierenden Beschichtung 3 reflektiert. Die weitere Strahlung 5a in dem zweiten Wellenlängenbereich Dl2 wird bei dem in Fig. 3b gezeigten Beispiel von einerweiteren Strahlungsquelle 10 erzeugt, welche die weitere Strahlung 5a auf die Rückseite des optischen Elements 1 , genauer gesagt auf die Rückseite des Träger-Substrats 9b, einstrahlt. Insbesondere für den Fall, dass der zweite Wellenlängenbereich Dl 2 bei größeren Wellenlängen als der erste Wellenlängenbereich Dli liegt, z.B. im NIR-Wellenlängenbereich bei mehr als 800 nm, kann durch die weitere Strahlung 5a eine Temperatur-Kontrolle des Substrats 2 realisiert werden. Die weitere Strahlung 5a kann in diesem Fall als Heiz-Strahlung dienen, beispielsweise um in dem Substrat 2 eine homogene Temperaturverteilung zu erzeugen. Zu diesem Zweck kann die weitere Strahlungsquelle 10 ausgebildet sein, die weitere Strahlung 5a mit einer ortsabhängig variierenden, einstellbaren Strahlungsintensität bzw. Strahlungsleistung auf die Rückseite 9b des Träger-Substrats 9 einzustrahlen.
Es versteht sich, dass auch die in Fig. 1b oder in Fig. 1d gezeigten optischen Elemente 1, die kein Träger-Substrat 9 aufweisen, die in Zusammenhang mit Fig. 3a, b gezeigte Funktionalität erfüllen können. Auch kann die Geometrie des optischen Elements 1 von der in Fig. 1a-d bis Fig. 3a, b gezeigten konkaven Geometrie abweichen. Insbesondere kann das Substrat 2 eine plane Geometrie aufweisen, d.h. als Planplatte ausgebildet sein.
Das auf die weiter oben beschriebene Weise ausgebildete optische Element 1 kann in unterschiedlichen optischen Anordnungen verwendet werden. Fig. 5 zeigt eine beispielhafte Ausführung einer solchen optischen Anordnung in Form eines Wafer-Inspektionssystems 20. Die nachstehenden Erläuterungen gelten analog auch für Inspektionssysteme zur Inspektion von Masken.
Die Wafer-Inspektionsvorrichtung 20 weist eine Strahlungsquelle 21 auf, deren VUV-Strahlung 5 in dem ersten Wellenlängenbereich Dli mittels eines optischen Systems 22 auf einen Wafer 25 gelenkt wird. Zu diesem Zweck wird die Strahlung 5 von einem konkaven Spiegel 24 auf den Wafer 25 reflektiert.
Bei einer Masken-Inspektionsvorrichtung könnte man anstelle des Wafers 25 eine zu untersuchende Maske anordnen.
Die vom Wafer 25 reflektierte, gebeugte und/oder gebrochene Strahlung wird von einem ebenfalls zu dem optischen System 22 gehörigen weiteren konkaven Spiegel 26 auf einen Detektor 27 zur weiteren Auswertung geleitet. Das optische System 22 der Wafer-Inspektionsvorrichtung 20 weist ein Gehäuse 27 auf, in dessen Innenraum 27a die beiden reflektierenden optischen Elemente bzw. Spiegel 24, 26 angeordnet sind. Bei dem in Fig. 5 gezeigten Beispiel handelt es sich bei einem jeweiligen Spiegel 24, 26 um eines der weiter oben in Zusammenhang mit Fig. 1a-d bis Fig. 3a, b gezeigten optischen Elemente 1.
Bei der Strahlungsquelle 21 kann es sich um genau eine Strahlungsquelle oder um eine Zusammenstellung von mehreren einzelnen Strahlungsquellen handeln, um ein im Wesentlichen kontinuierliches Strahlungsspektrum zur Verfügung zu stellen. In Abwandlungen kann auch eine oder es können mehrere schmalbandige Strahlungsquellen 21 eingesetzt werden. Bevorzugt liegt das Wellenlängenband der von der Strahlungsquelle 21 erzeugten Strahlung 15 im VUV-Wellenlängenbereich Dli zwischen 100 nm und 200 nm.
Gegebenenfalls kann die Strahlungsquelle 21 ausgebildet sein, weitere Strahlung 5a in einem zweiten Wellenlängenbereich Dl 2 zu erzeugen, der bevorzugt zwischen 200 nm und 1000 nm liegt. In einer Ausführungsvariante schließt der zweite Wellenlängenbereich AK2 nicht unmittelbar an den ersten Wellenlängenbereich Dli an, vielmehr liegt zwischen den beiden Wellenlängenbereichen Dli, Dl2 in der Regel ein Wellenlängenbereich von mindestens 100 nm, d.h. die beiden Wellenlängenbereiche Dli, Dl2 sind spektral voneinander beabstandet.
Es versteht sich, dass das weiter oben beschriebene optische Element 1 auch in anderen optischen Anordnungen vorteilhaft eingesetzt werden kann, beispielsweise in einer (VUV-) Lithographieanlage oder dergleichen.

Claims

1
Patentansprüche
1. Optisches Element (1), umfassend: ein Substrat (2), eine auf das Substrat (2) aufgebrachte reflektierende Beschichtung (3) zur Reflexion von Strahlung (5) in einem ersten Wellenlängenbereich (Dli) zwischen 100 nm und 300 nm, bevorzugt zwischen 100 nm und 200 nm, sowie eine auf die reflektierende Beschichtung (3) aufgebrachte Schutzbeschichtung (4), dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (2) aus einem für die Strahlung (5) in dem ersten Wellenlängenbereich (Dli) transparenten, fluoridischen Material gebildet ist, und dass die reflektierende Beschichtung (3) an einer Rückseite (2b) des Substrats (2) aufgebracht ist und zur Reflexion von Strahlung (5) ausgebildet ist, die durch das Substrat (2) hindurch auf die reflektierende Beschichtung (3) trifft.
2. Optisches Element nach Anspruch 1, bei dem die Schutzbeschichtung (4) eine Dicke von mindestens 50 nm, bevorzugt von mindestens 90 nm, insbesondere von mindestens 120 nm aufweist.
3. Optisches Element nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die Schutzbeschichtung (4) mindestens eine Lage aus einem oxidischen Material aufweist, das bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe umfassend: AI2O3, S1O2, MgO, BeO, Hf02, SC2O3, Y2O3, Yb203 und deren Kombinationen.
4. Optisches Element nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Schutzbeschichtung (4) mindestens eine Lage aus einem für den ersten Wellenlängenbereich (Dli) intransparenten Material aufweist. 2
5. Optisches Element nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die reflektierende Beschichtung (3) aus mindestens einer Lage aus einem metallischen Material, insbesondere aus Aluminium oder aus einer Aluminiumlegierung, besteht.
6. Optisches Element nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem die reflektierende Beschichtung eine Mehrlagen-Beschichtung (3, 3a) mit einer Mehrzahl von alternierenden Lagen (6a, 6b) aus insbesondere dielektrischen Materialien mit unterschiedlichen Brechungsindizes (na, nb) umfasst oder aus der Mehrlagen-Beschichtung (3) besteht.
7. Optisches Element nach Anspruch 6, bei dem die Mehrlagen-Beschichtung (3, 3a) mindestens eine Lage aus einem fluoridischen Material aufweist, das bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe umfassend: AIF3, LiF, BaF2, NaF, MgF2, CaF2, LaF3, GdF3, H0F3, YbF3, YF3, LuF3, ErF3, Na3AIF6, NasA F , ZrF4, HfF4 und deren Kombinationen.
8. Optisches Element nach Anspruch 6 oder 7, bei dem auf die Mehrlagen- Beschichtung (3a) mindestens eine Lage (3b) aus einem metallischen Material aufgebracht ist, die bevorzugt aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung gebildet ist.
9. Optisches Element nach Anspruch 6 oder 7, bei dem die Schutzbeschichtung (4) als Mehrlagen-Beschichtung mit einer Mehrzahl von alternierenden Lagen (7a, 7b) aus insbesondere dielektrischen Materialien mit unterschiedlichen Brechungsindizes (na, nb) ausgebildet ist.
10. Optisches Element nach einem der vorhergehenden Ansprüche, weiter umfassend: ein weiteres Substrat (9), an dem eine Oberfläche (8a) gebildet ist, die mit einer Oberfläche (4a) der Schutzbeschichtung (4) durch eine 3 direkte Verbindung, insbesondere durch Direkt-Bonden, verbunden ist, wobei die mit der Oberfläche (4a) der Schutzbeschichtung (4) verbundene Oberfläche (8a) bevorzugt an einer auf das weitere Substrat (9) aufgebrachten Beschichtung (8) gebildet ist.
11. Optisches Element nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem das Substrat (2) eine Dicke (D) von weniger als 5 mm, bevorzugt von weniger als 1 mm aufweist.
12. Optisches Element nach Anspruch 10 oder 11, bei dem das Substrat (2), das weitere Substrat (9), die Schutzbeschichtung (4), die reflektierende Beschichtung (3) und bevorzugt die Beschichtung (8) des weiteren Substrats (9) in einem zweiten, vom ersten verschiedenen Wellenlängenbereich (Dl2) transparent sind, wobei der zweite Wellenlängenbereich (Dl2) bevorzugt größere Wellenlängen als der erste Wellenlängenbereich (Dli) aufweist und besonders bevorzugt zwischen 200 nm und 2000 nm, insbesondere zwischen 200 nm und 1000 nm liegt.
13. Optisches Element nach einem der Ansprüche 10 bis 12, bei dem sich ein Wärmeausdehnungskoeffizient (ai) des Substrats (2) und ein Wärmeausdehnungskoeffizient (02) des weiteren Substrats (9) um nicht mehr als 5*106 K 1 unterscheiden.
14. Optisches Element nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem das weitere Substrat (9) aus einem fluoridischen Material gebildet ist, das bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe umfassend: CaF2, MgF2, LiF,
LaF3, BaF2 und SrF2.
15. Optische Anordnung (20), insbesondere Wafer-Inspektionsvorrichtung, umfassend: eine Strahlungsquelle (21) zur Erzeugung von Strahlung (5) in einem ersten 4
Wellenlängenbereich (Dli) zwischen 100 nm und 700 nm, bevorzugt zwischen 100 nm und 300 nm, besonders bevorzugt zwischen 100 nm und 200 nm, sowie mindestens ein optisches Element (24, 26) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die optische Anordnung (20) ausgebildet ist, die Strahlung (5) der Strahlungsquelle (21 ) auf eine Vorderseite (2a) des Substrats (2) einzustrahlen.
16. Optische Anordnung nach Anspruch 15, bei welcher die Strahlungsquelle (21 ) oder eine weitere Strahlungsquelle (10) zur Erzeugung von weiterer Strahlung (5a) zumindest in einem zweiten, von dem ersten verschiedenen Wellenlängenbereich (Dl2) ausgebildet ist, wobei der zweite Wellenlängenbereich (Dl2) bevorzugt größere Wellenlängen als der erste Wellenlängenbereich (Dli) aufweist, die besonders bevorzugt zwischen 200 nm und 2000 nm, insbesondere zwischen 200 nm und 1000 nm liegen, und wobei die optische Anordnung (20) ausgebildet ist, die weitere Strahlung (5a) in dem zweiten Wellenlängenbereich (Dl2) auf die Vorderseite (2a) oder auf die Rückseite (2b) des Substrats (2) einzustrahlen.
1 /.Verfahren zum Herstellen eines reflektierenden optischen Elements (1), insbesondere nach einem der Ansprüche 1 bis 14, umfassend:
Aufbringen einer reflektierenden Beschichtung (3) auf die Rückseite (2b) eines Substrats (2), das aus einem fluoridischen Material gebildet ist, wobei die reflektierende Beschichtung (3) zur Reflexion von Strahlung (5) in einem ersten Wellenlängenbereich (Dli) zwischen 100 nm und 300 nm, bevorzugt zwischen 100 nm und 200 nm, sowie bevorzugt zur Transmission von weiterer Strahlung (5a) in einem zweiten, vom ersten verschiedenen Wellenlängenbereich (Dl2) ausgebildet ist, die durch das Substrat (2) hindurch auf die reflektierende Beschichtung (3) trifft, und wobei das Substrat (2) aus einem für die Strahlung (5) in dem ersten Wellenlängenbereich (Dli) und bevorzugt für die weitere Strahlung (5a) in 5 dem zweiten Wellenlängenbereich (Dl2) transparenten Material gebildet ist, sowie
Aufbringen einer Schutzbeschichtung (4) auf die reflektierende Beschichtung (3), die bevorzugt eine Dicke (d) von mindestens 50 nm, bevorzugt von mindestens 90 nm, insbesondere von mindestens 120 nm aufweist.
18. Verfahren nach Anspruch 17, weiter umfassend:
Direktes Verbinden einer Oberfläche (4a) der Schutzbeschichtung (4) mit einer Oberfläche (8a), die an einem weiteren Substrat (9), bevorzugt an einer auf das Substrat (9) aufgebrachten Beschichtung (8), gebildet ist.
19. Verfahren nach Anspruch 18, bei dem die Schutzbeschichtung (4) zumindest an der Oberfläche (4a) aus einem bevorzugt oxidischen Material gebildet ist und bei dem die Oberfläche (8a), die an dem weiteren Substrat (9) gebildet ist, dasselbe bevorzugt oxidische Material aufweist, das an der Oberfläche (4a) der Schutzbeschichtung (4) gebildet ist.
20. Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 19, weiter umfassend: Abtragen von Material an der Vorderseite (2a) des Substrats (2) zum Reduzieren der Dicke (D) des Substrats (2).
21.Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 20, bei dem die
Schutzbeschichtung (4) durch Atomlagenabscheidung auf die reflektierende Beschichtung (3) aufgebracht wird.
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