WO2021084790A1 - Electrically conductive paste composition for laminated ceramic capacitor internal electrode, method for manufacturing said electrically conductive paste composition for laminated ceramic capacitor internal electrode, and electrically conductive paste - Google Patents
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Abstract
[Problem] To be able to suppress excessive sintering of an electrically conductive paste, and to suppress electrode breaks during sintering, increasing the coverage of an internal electrode layer after sintering. [Solution] Provided is an electrically conductive paste composition in which the average particle diameter with particle size distribution based on numbers in an area circle equivalent diameter (Heywood diameter) obtained by doing image processing of imaging of an electrically conductive powder using a scanning electron microscope (SEM) is 0.12 µm to 0.3 µm [inclusive], and the ratio of the average particle diameter of ceramic powder to the average particle diameter of the electrically conductive powder is 0.1 or greater and less than 0.3, and the content of the ceramic powder is 5.5 mass% to 13 mass% [inclusive] with respect to the total mass of the electrically conductive powder and the ceramic powder.
Description
本発明は、積層セラミックコンデンサの内部電極を形成するために用いられる導電性ペースト組成物およびその製造方法、並びに、該組成物を用いた導電性ペーストに関する。
The present invention relates to a conductive paste composition used for forming an internal electrode of a multilayer ceramic capacitor, a method for producing the same, and a conductive paste using the composition.
積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）は、酸化チタン（ＴｉＯ２）やチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などからなる誘電体層と電極層とを、多数積層したチップタイプのセラミックコンデンサである。セラミックが持つ優れた高周波特性などのメリットを活かし、かつ、小型で大容量を実現できるため、積層セラミックコンデンサは、電子回路の広い範囲で使用されている。特に、大容量の積層セラミックコンデンサは、バイパス、デカップリング、平滑、バックアップなどの用途まで広い範囲に適用されている。
The multilayer ceramic capacitor (MLCC) is a chip type ceramic capacitor in which a large number of dielectric layers and electrode layers made of titanium oxide (TiO 2 ), barium titanate (BaTiO 3), etc. are laminated. Multilayer ceramic capacitors are used in a wide range of electronic circuits because they can take advantage of the excellent high-frequency characteristics of ceramics and realize a small size and large capacity. In particular, large-capacity multilayer ceramic capacitors are widely applied to applications such as bypass, decoupling, smoothing, and backup.
積層セラミックコンデンサは、一般的に次のように製造される。まず、セラミック誘電体層を形成するために、セラミック粉末からなる誘電体粉末とポリビニルブチラールなどの有機バインダーからなる誘電体グリーンシート上に、ニッケル粉末などに金属粉末からなる導電性粉末、樹脂バインダー、および溶剤を含むビヒクルに分散させた導電性ペーストを、所定のパターンで印刷し、乾燥することにより溶剤を除去して、乾燥膜を形成する。次に、導電性ペーストが印刷された誘電体グリーンシートを多層に積み重ねた状態で加熱圧着して、誘電体層と内部電極層とを一体化した後に、切断し、酸化性雰囲気または不活性雰囲気において、５００℃以下の温度で脱バインダーを行う。その後、内部電極が酸化しないように還元性雰囲気において、１３００℃程度の温度で積層体の加熱焼成を行う。さらに、得られた焼成チップに外部電橋となる金属ペーストを塗布し、焼成した後に、外部電極上にニッケルおよびスズの２層めっきなどを施して、積層セラミックコンデンサを完成させる。
Multilayer ceramic capacitors are generally manufactured as follows. First, in order to form a ceramic dielectric layer, on a dielectric green sheet made of a dielectric powder made of ceramic powder and an organic binder such as polyvinyl butyral, a conductive powder made of metal powder, a resin binder, etc. The conductive paste dispersed in the vehicle containing the powder is printed in a predetermined pattern and dried to remove the powder to form a dry film. Next, the dielectric green sheets on which the conductive paste is printed are heat-bonded in a state of being stacked in multiple layers to integrate the dielectric layer and the internal electrode layer, and then cut to cut into an oxidizing atmosphere or an inert atmosphere. In, the binder is removed at a temperature of 500 ° C. or lower. Then, the laminate is heated and fired at a temperature of about 1300 ° C. in a reducing atmosphere so that the internal electrodes are not oxidized. Further, a metal paste serving as an external electric bridge is applied to the obtained fired chip, and after firing, nickel and tin two-layer plating or the like is applied on the external electrode to complete a multilayer ceramic capacitor.
近年、積層セラミックコンデンサには、さらなる小型化および大容量化が求められており、たとえば、ニッケルなどを用いた内部電極については連続性の優れた電極膜の薄層化が、セラミック誘電体材料を用いた誘電体層については高誘電率化および薄層化が、それぞれ検討されている。誘電体層については、すでに２.０μｍ以下の厚さが実現されている。電極膜については、その厚さを１.０μｍ以下とすることが望まれている。
In recent years, monolithic ceramic capacitors have been required to be further miniaturized and have a large capacity. For example, for internal electrodes using nickel or the like, thinning of an electrode film having excellent continuity has made ceramic dielectric materials. Regarding the dielectric layer used, increasing the dielectric constant and thinning the layer have been studied, respectively. As for the dielectric layer, a thickness of 2.0 μm or less has already been realized. It is desired that the thickness of the electrode film is 1.0 μm or less.
このような内部電極を構成する電極膜の薄層化を実現するために、近年、導電性ペーストに用いられる導電性粉末として、小粒径のニッケル粉末などの金属粉末が用いられている。
In recent years, metal powders such as nickel powder having a small particle size have been used as the conductive powder used for the conductive paste in order to realize the thinning of the electrode film constituting such an internal electrode.
金属粉末は、グリーンシートを構成するセラミック粉末に比べて融点が低く、焼成工程において焼結し、収縮しながら緻密な電極膜に変化する。これに対して、セラミック粉末は、金属粉末より融点が高く、金属粉末が焼結した後に焼結し収縮する。このため、電極膜は誘電体層から剥離しやすく、これに起因して電極膜の不連続化が生じやすい。
The metal powder has a lower melting point than the ceramic powder that constitutes the green sheet, and it is sintered in the firing process and changes into a dense electrode film while shrinking. On the other hand, ceramic powder has a higher melting point than metal powder, and after the metal powder is sintered, it is sintered and shrinks. Therefore, the electrode film is easily peeled off from the dielectric layer, and as a result, discontinuity of the electrode film is likely to occur.
この焼結温度の不一致を解消するために、共材と呼ばれる、グリーンシートに使用されている誘電体粉末と同じ誘電体粉末を内部電極ペーストに添加する方法が用いられている。
In order to eliminate this mismatch in sintering temperature, a method called a common material, in which the same dielectric powder as the dielectric powder used for the green sheet is added to the internal electrode paste, is used.
これにより、導電性ペースト中の金属粉末同士の接触が阻害され、金属粉末の焼結を遅らせることが可能となる。
As a result, the contact between the metal powders in the conductive paste is hindered, and the sintering of the metal powders can be delayed.
たとえば、導電性粉末としてニッケル粉末が用いられる場合、積層セラミックコンデンサの小型化に伴って、従来の平均粒子径が０．４μｍのニッケル粉末に代替して、平均粒子径が０．２μｍのニッケル粉末が使用されている。このニッケル粉末の小粒径化に伴い、共材による焼結遅延の制御が困難となる事象が増加しつつある。
For example, when nickel powder is used as the conductive powder, as the multilayer ceramic capacitor becomes smaller, the nickel powder having an average particle size of 0.2 μm is replaced with the conventional nickel powder having an average particle size of 0.4 μm. Is used. As the particle size of the nickel powder becomes smaller, the number of events in which it becomes difficult to control the sintering delay due to the common material is increasing.
すなわち、粒子径が小さいニッケル粉末は、焼結開始が早くなる傾向にある。このため、焼成段階において、ニッケルの焼結粒子が、これら焼結粒子同士の連結を失って、焼成後に、それぞれが島状に孤立する過焼結状態が生じやすい。このような過焼結状態が生じると、内部電極層の膜切れが多くなって、内部電極としての面積が減少して、静電容量が低くなる状態、あるいは、最悪の場合には、静電容量がまったく得られない状態となって、製品としての歩留まりが著しく悪化するという問題が生ずる。
That is, nickel powder having a small particle size tends to start sintering earlier. Therefore, in the firing stage, the nickel sintered particles lose their connection with each other, and after firing, an oversintered state in which each of them is isolated in an island shape is likely to occur. When such an oversintered state occurs, the film breakage of the internal electrode layer increases, the area as the internal electrode decreases, and the capacitance becomes low, or in the worst case, electrostatic capacity. There arises a problem that the yield as a product is remarkably deteriorated because the capacity cannot be obtained at all.
また、薄層化に伴って生じやすくなる、積層セラミックコンデンサのショート不良を抑制する観点から、内部電極層にはその表面粗さを小さくすることが求められており、導電性粉末の小粒径化に伴って、共材である誘電体粉末についても、小粒径化する傾向にある。
Further, from the viewpoint of suppressing short-circuit defects of the multilayer ceramic capacitor, which tends to occur with the thinning of the layer, the internal electrode layer is required to have a small surface roughness, and the small particle size of the conductive powder is required. Along with this, the dielectric powder, which is a common material, also tends to have a smaller particle size.
共材である誘電体粉末が小粒径化すると、共材そのものの焼結開始温度が低下してしまう。このように、小粒径化した共材がより低い焼結温度で焼結してしまうと、共材によるニッケル粉末の焼結を抑制する効果が失われてしまう。これにより、導電性粉末同士の接触の阻害効果がより低い温度で失われるため、導電性粉末の焼結が低い温度で促進されて、内部電極層の連続性が失われてしまう。
If the dielectric powder, which is a common material, has a small particle size, the sintering start temperature of the common material itself will decrease. As described above, if the co-material having a small particle size is sintered at a lower sintering temperature, the effect of suppressing the sintering of the nickel powder by the co-material is lost. As a result, the effect of inhibiting contact between the conductive powders is lost at a lower temperature, so that the sintering of the conductive powders is promoted at a lower temperature, and the continuity of the internal electrode layer is lost.
このため、小粒径のニッケル粉末などの金属粉末を導電性粉末として用いた場合でも、導電性粉末同士の焼結を阻害および制御して、内部電極層の不連続化を抑制する方法が求められている。
Therefore, even when a metal powder such as nickel powder having a small particle size is used as the conductive powder, there is a need for a method of inhibiting and controlling the sintering of the conductive powders to suppress discontinuity of the internal electrode layer. Has been done.
これに対して、たとえば、特開昭５７－０３０３０８号公報には、卑金属粉末の表面に、共材となる誘電体粉末を予め吸着させておき、これを有機ビヒクル中に分散させることで、焼成時における卑金属粉末の異状粒成長を抑制して、空孔のない緻密な安定した電極が形成されるとされている。
On the other hand, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 57-030308, a dielectric powder as a co-material is adsorbed in advance on the surface of a base metal powder, and this is dispersed in an organic vehicle for firing. It is said that a dense and stable electrode without pores is formed by suppressing the growth of abnormal grains of the base metal powder at time.
また、特開２０１６－０３３９６２号公報には、内部電極の連続性を確保し、静電容量のばらつきを抑制し、誘電損失を小さくする観点から、セラミック粉末と導電性粉末とバインダー樹脂を含む導電性ペーストであって、比表面積をＢＥＴ法に基づいて算出した平均粒子径が０．１μｍ～０．４μｍである導電性粉末と、比表面積をＢＥＴ法に基づいて算出した平均粒子径が０．０１μｍ～０．１μｍであるセラミック粉末を有し、表面に導電性ペーストを印刷したグリーンシート用セラミック粉末とバインダー樹脂を含むグリーンシートを積層して形成した積層体を焼成する際に、焼成条件が脱バインダー焼成過程後の焼成最高温度までの昇温勾配とニッケル粉末１００重量部に対するセラミック粉末の添加量が、特定の関係を有する、導電性ペーストが提案されている。具体的には、前記平均粒子径が０．２μｍであるニッケル粉末を１００重量部と、前記平均粒子径が０．０６μｍのチタン酸バリウム粉末を前記昇温勾配との関係に応じて、５重量部～２５重量部の範囲にある任意の量とを含む導電性ペーストが開示されている。
Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2016-033962 describes conductivity containing ceramic powder, conductive powder and binder resin from the viewpoint of ensuring continuity of internal electrodes, suppressing variation in capacitance, and reducing dielectric loss. A conductive powder having a specific surface area of 0.1 μm to 0.4 μm calculated based on the BET method and a specific surface area of 0. When firing a laminate formed by laminating a green sheet containing a binder resin and a ceramic powder for a green sheet having a ceramic powder having a size of 01 μm to 0.1 μm and having a conductive paste printed on the surface, the firing conditions are set. A conductive paste has been proposed in which the temperature rise gradient to the maximum firing temperature after the debinder firing process and the amount of the ceramic powder added to 100 parts by weight of the nickel powder have a specific relationship. Specifically, 100 parts by weight of the nickel powder having an average particle size of 0.2 μm and 5 parts by weight of the barium titanate powder having an average particle size of 0.06 μm according to the relationship with the temperature rise gradient. A conductive paste containing any amount in the range of parts to 25 parts by weight is disclosed.
しかしながら、特開昭５７－０３０３０８号公報に記載の方法については、小粒径化したニッケル粉末などの金属粉末に適用することが困難である。
However, it is difficult to apply the method described in JP-A-57-030308 to metal powders such as nickel powder having a smaller particle size.
特開２０１６－０３３９６２号公報では、導電性粉末とセラミック粉末のそれぞれについて適用可能な平均粒子径の範囲についての開示はあるが、導電性粉末の平均粒子径とセラミック粉末の平均粒子径との関係についての具体的な提案はなされていない。
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2016-033962 discloses the range of the average particle size applicable to each of the conductive powder and the ceramic powder, but the relationship between the average particle size of the conductive powder and the average particle size of the ceramic powder. No specific proposal has been made for.
また、特開２０１６－０３３９６２号公報に記載の導電性ペーストにおいては、比表面積をＢＥＴ法に基づいて、導電性粉末とセラミック粉末の平均粒子径を算出している。ここで、導電性ペースト組成物を作製する際の導電性粉末とセラミック粉末の混合および分散工程においては、最初にセラミック粉末の分散化処理を行い、その後で、導電性粉末と分散化処理後のセラミック粉末についての混合および分散化処理を行う。これは、セラミック粉末の粒径が小さいため、最初から導電性粉末との混合とともに、混合および分散化処理を行うと、セラミック粉末の分散不足となって、セラミック粉末の凝集体が内部電極層に存在して、積層セラミックコンデンサのショート不良などが生ずる可能性があるためである。
Further, in the conductive paste described in JP-A-2016-033962, the average particle size of the conductive powder and the ceramic powder is calculated based on the BET method for the specific surface area. Here, in the step of mixing and dispersing the conductive powder and the ceramic powder when producing the conductive paste composition, the ceramic powder is first dispersed, and then the conductive powder and the dispersed treatment are performed. The ceramic powder is mixed and dispersed. This is because the particle size of the ceramic powder is small, so if the mixing and dispersion treatment is performed together with the conductive powder from the beginning, the dispersion of the ceramic powder will be insufficient, and the aggregates of the ceramic powder will form the internal electrode layer. This is because there is a possibility that a short-circuit defect of the monolithic ceramic capacitor may occur.
分散化処理においては、ビーズミルなどを用いた機械的解砕が行われるが、その際に、セラミック粉末の分散のみならず、セラミック粉末に欠けや割れが生ずる。
In the dispersion treatment, mechanical crushing is performed using a bead mill or the like, but at that time, not only the dispersion of the ceramic powder but also the ceramic powder is chipped or cracked.
この場合、セラミック粉末が所望の比表面積から外れる、すなわち、所望の平均粒子径から外れることとなり、所定の平均粒子径の導電性粉末に対して適切な平均粒子径のセラミック粉末を選択したことにならず、所望の特性を有する積層セラミックコンデンサが得られない可能性がある。
In this case, the ceramic powder deviates from the desired specific surface area, that is, deviates from the desired average particle size, and the ceramic powder having an appropriate average particle size is selected with respect to the conductive powder having a predetermined average particle size. Therefore, there is a possibility that a monolithic ceramic capacitor having desired characteristics cannot be obtained.
本発明は、積層セラミックコンデンサの内部電極層の用途において、導電性ペーストの過焼結を抑制して、焼結時の電極途切れを抑制することができ、焼結後の内部電極層の被覆率を高くすることを可能とする、積層セラミックコンデンサ内部電極用の導電性ペースト組成物および導電性ペーストを提供することを目的とする。
INDUSTRIAL APPLICABILITY In the application of the internal electrode layer of a multilayer ceramic capacitor, the present invention can suppress oversintering of a conductive paste, suppress electrode breakage during sintering, and cover the internal electrode layer after sintering. It is an object of the present invention to provide a conductive paste composition and a conductive paste for an internal electrode of a multilayer ceramic capacitor, which makes it possible to increase the temperature.
本発明者らは、小粒径のニッケル粉末を用いた際の内部電極膜の連続性を向上させる手段について、鋭意、検討した結果、ニッケル粉末の粒子径と共材の粒子径との関係に関して、次のような知見を得た。
As a result of diligent studies on means for improving the continuity of the internal electrode film when a nickel powder having a small particle size is used, the present inventors have obtained a relationship between the particle size of the nickel powder and the particle size of the co-material. , The following findings were obtained.
すなわち、（１）導電性粉末および共材の平均粒子径として、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）の撮像を画像処理することにより得られた面積円相当径（Ｈｅｙｗｏｏｄ径）における、個数基準の粒度分布での平均粒子径を用いる、（２）導電性粉末の平均粒子径と共材の平均粒子径との比を所定範囲に規制する、および、（３）導電性粉末と共材の含有比率を所定範囲に調整することにより、導電性粉末および共材を小粒径化させた場合でも、導電性粉末の過焼結を抑制することができ、もって、焼結時の電極途切れを抑制して、焼結後の被覆率を高くすることが可能となるとの知見を得られた。本発明者らは、このような知見に基づいて、本発明を完成したものである。
That is, (1) as the average particle size of the conductive powder and the common material, the particle size distribution based on the number in the area circle equivalent diameter (Heywood diameter) obtained by image processing of imaging with a scanning electron microscope (SEM). (2) The ratio of the average particle size of the conductive powder to the average particle size of the co-material is regulated within a predetermined range, and (3) the content ratio of the conductive powder and the co-material is set. By adjusting to a predetermined range, oversintering of the conductive powder can be suppressed even when the particle size of the conductive powder and the co-material is reduced, and thus electrode interruption during sintering can be suppressed. It was found that it is possible to increase the coverage after sintering. The present inventors have completed the present invention based on such findings.
本発明の一実施形態の積層セラミックコンデンサ内部電極用の導電性ペースト組成物は、導電性粉末と、セラミック粉末とを備え、前記導電性粉末の、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）の撮像を画像処理することにより得られた面積円相当径（Ｈｅｙｗｏｏｄ径)における、個数基準の粒度分布での平均粒子径が０．１２μｍ以上０．３μｍ以下であり、該導電性粉末の前記平均粒子径に対する前記セラミック粉末の、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）の撮像を画像処理することにより得られた面積円相当径（Ｈｅｙｗｏｏｄ径)における、個数基準の粒度分布での平均粒子径の比が０．１以上０．３未満であり、前記セラミック粉末の含有量が、前記導電性粉末および前記セラミック粉末の総質量に対して、５．５質量％以上１３質量％以下であることを特徴とする。
The conductive paste composition for the internal electrode of a laminated ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention comprises a conductive powder and a ceramic powder, and image processing of the conductive powder by a scanning electron microscope (SEM) is performed. In the area circle equivalent diameter (Heywood diameter) obtained by the above, the average particle diameter in the particle size distribution based on the number is 0.12 μm or more and 0.3 μm or less, and the ceramic with respect to the average particle diameter of the conductive powder. The ratio of the average particle size in the particle size distribution based on the number of powders to the area circle equivalent diameter (Heywood diameter) obtained by image processing of the image taken by a scanning electron microscope (SEM) is 0.1 or more. It is less than 3, and the content of the ceramic powder is 5.5% by mass or more and 13% by mass or less with respect to the total mass of the conductive powder and the ceramic powder.
前記導電性粉末の前記平均粒子径に対する前記セラミック粉末の前記平均粒子径の比は、０．１５以上０．２５以下であることが好ましい。
The ratio of the average particle size of the ceramic powder to the average particle size of the conductive powder is preferably 0.15 or more and 0.25 or less.
前記導電性粉末の前記平均粒子径は、０．１２μｍ以上０．３μｍ以下であることが好ましく、０．１５μｍ以上０．２５μｍ以下であることがより好ましい。
The average particle size of the conductive powder is preferably 0.12 μm or more and 0.3 μm or less, and more preferably 0.15 μm or more and 0.25 μm or less.
前記セラミック粉末の前記平均粒子径は、０．０２μｍ以上０．０７μｍ以下であることが好ましく、前記セラミック粉末の前記平均粒子径は、０．０３μｍ以上０．０５μｍ以下であることが好ましい。
The average particle size of the ceramic powder is preferably 0.02 μm or more and 0.07 μm or less, and the average particle size of the ceramic powder is preferably 0.03 μm or more and 0.05 μm or less.
前記導電性粉末が、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、およびこれらの合金から選ばれる少なくとも１種の金属粉末であることが好ましい。
It is preferable that the conductive powder is at least one metal powder selected from Ni, Pd, Pt, Au, Ag, Cu, and alloys thereof.
前記セラミック粉末が、ペロブスカイト型酸化物を主成分とするセラミック粉末からなることが好ましい。
It is preferable that the ceramic powder is composed of a ceramic powder containing a perovskite-type oxide as a main component.
本発明の一実施形態の積層セラミックコンデンサ内部電極用導電性ペーストは、導電性ペースト組成物とバインダーとを備え、前記導電性ペースト組成物が本発明の前記一実施形態の導電性ペースト組成物からなり、該導電性ペースト組成物の含有量が、該導電性ペーストの総質量に対して、４０質量％以上６０質量％以下であることを特徴とする。
The conductive paste for the internal electrode of the laminated ceramic capacitor of one embodiment of the present invention comprises a conductive paste composition and a binder, and the conductive paste composition is derived from the conductive paste composition of the above embodiment of the present invention. Therefore, the content of the conductive paste composition is 40% by mass or more and 60% by mass or less with respect to the total mass of the conductive paste.
本発明の一実施形態の導電性ペースト組成物の製造方法は、
導電性粉末を準備する工程、
セラミック粉末を準備する工程、
前記セラミック粉末を分散化処理する工程、および、
前記導電性粉末と、前記分散化処理した前記セラミック粉末とを混合および分散化処理する工程と、
を備え、
前記導電性粉末を準備する工程において、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）の撮像を画像処理することにより得られた面積円相当径（Ｈｅｙｗｏｏｄ径)における、個数基準の粒度分布での平均粒子径が０．１２μｍ以上０．３μｍ以下である導電性粉末を選択し、
前記セラミック粉末を準備する工程において、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）の撮像を画像処理することにより得られた面積円相当径（Ｈｅｙｗｏｏｄ径)における、個数基準の粒度分布での平均粒子径が、該導電性粉末の前記平均粒子径に対して、０．１以上０．３未満となるセラミック粉末を選択し、
前記導電性粉末と、前記分散化処理した前記セラミック粉末とを混合および分散化処理する工程において、前記セラミック粉末の含有量が、前記導電性粉末および前記セラミック粉末の総質量に対して、５．５質量％以上１３質量％以下となるようにする、
ことを特徴とする。 The method for producing the conductive paste composition according to the embodiment of the present invention is
The process of preparing conductive powder,
The process of preparing ceramic powder,
The step of dispersing the ceramic powder and
A step of mixing and dispersing the conductive powder and the dispersed ceramic powder,
With
In the step of preparing the conductive powder, the average particle size in the particle size distribution based on the number in the area circle equivalent diameter (Heywood diameter) obtained by image processing the imaging with a scanning electron microscope (SEM) is 0. Select a conductive powder with a diameter of 12 μm or more and 0.3 μm or less.
In the step of preparing the ceramic powder, the average particle size based on the number-based particle size distribution in the area circle equivalent diameter (Heywood diameter) obtained by image processing the imaging with a scanning electron microscope (SEM) is the said. Select a ceramic powder having a particle size of 0.1 or more and less than 0.3 with respect to the average particle size of the conductive powder.
In the step of mixing and dispersing the conductive powder and the dispersed ceramic powder, the content of the ceramic powder is 5. With respect to the total mass of the conductive powder and the ceramic powder. Make it 5% by mass or more and 13% by mass or less,
It is characterized by that.
導電性粉末を準備する工程、
セラミック粉末を準備する工程、
前記セラミック粉末を分散化処理する工程、および、
前記導電性粉末と、前記分散化処理した前記セラミック粉末とを混合および分散化処理する工程と、
を備え、
前記導電性粉末を準備する工程において、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）の撮像を画像処理することにより得られた面積円相当径（Ｈｅｙｗｏｏｄ径)における、個数基準の粒度分布での平均粒子径が０．１２μｍ以上０．３μｍ以下である導電性粉末を選択し、
前記セラミック粉末を準備する工程において、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）の撮像を画像処理することにより得られた面積円相当径（Ｈｅｙｗｏｏｄ径)における、個数基準の粒度分布での平均粒子径が、該導電性粉末の前記平均粒子径に対して、０．１以上０．３未満となるセラミック粉末を選択し、
前記導電性粉末と、前記分散化処理した前記セラミック粉末とを混合および分散化処理する工程において、前記セラミック粉末の含有量が、前記導電性粉末および前記セラミック粉末の総質量に対して、５．５質量％以上１３質量％以下となるようにする、
ことを特徴とする。 The method for producing the conductive paste composition according to the embodiment of the present invention is
The process of preparing conductive powder,
The process of preparing ceramic powder,
The step of dispersing the ceramic powder and
A step of mixing and dispersing the conductive powder and the dispersed ceramic powder,
With
In the step of preparing the conductive powder, the average particle size in the particle size distribution based on the number in the area circle equivalent diameter (Heywood diameter) obtained by image processing the imaging with a scanning electron microscope (SEM) is 0. Select a conductive powder with a diameter of 12 μm or more and 0.3 μm or less.
In the step of preparing the ceramic powder, the average particle size based on the number-based particle size distribution in the area circle equivalent diameter (Heywood diameter) obtained by image processing the imaging with a scanning electron microscope (SEM) is the said. Select a ceramic powder having a particle size of 0.1 or more and less than 0.3 with respect to the average particle size of the conductive powder.
In the step of mixing and dispersing the conductive powder and the dispersed ceramic powder, the content of the ceramic powder is 5. With respect to the total mass of the conductive powder and the ceramic powder. Make it 5% by mass or more and 13% by mass or less,
It is characterized by that.
前記セラミック粉末の前記平均粒子径を、前記導電性粉末の前記平均粒子径に対して０．１５以上０．２５以下とすることが好ましい。
It is preferable that the average particle size of the ceramic powder is 0.15 or more and 0.25 or less with respect to the average particle size of the conductive powder.
前記導電性粉末の前記平均粒子径を、０．１２μｍ以上０．３μｍ以下とすることが好ましく、０．１５μｍ以上０．２５μｍ以下とすることがより好ましい。
The average particle size of the conductive powder is preferably 0.12 μm or more and 0.3 μm or less, and more preferably 0.15 μm or more and 0.25 μm or less.
前記セラミック粉末の前記平均粒子径を、０．０２μｍ以上０．０７μｍ以下とすることが好ましく、０．０３μｍ以上０．０５μｍ以下とすることがより好ましい。
The average particle size of the ceramic powder is preferably 0.02 μm or more and 0.07 μm or less, and more preferably 0.03 μm or more and 0.05 μm or less.
前記導電性粉末として、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、およびこれらの合金から選ばれる少なくとも１種の金属粉末を用いることが好ましい。
As the conductive powder, it is preferable to use at least one metal powder selected from Ni, Pd, Pt, Au, Ag, Cu, and alloys thereof.
前記セラミック粉末として、ペロブスカイト型酸化物を主成分とするセラミック粉末を用いることが好ましい。
As the ceramic powder, it is preferable to use a ceramic powder containing a perovskite-type oxide as a main component.
本発明の一実施形態の導電性ペーストを用いることにより、積層セラミックコンデンサの製造時における、導電性粉末の過焼結が抑制され、焼結時の電極途切れが防止されるため、焼結後の内部電極層による被覆率を高くすることができる。したがって、従来の導電性ペーストを用いた場合との比較において、内部電極層の膜厚をより薄くすることが可能となることから、積層セラミックコンデンサのさらなる小型化および大容量化を実現でき、その製品寿命および信頼性の向上を図ることができる。
By using the conductive paste according to the embodiment of the present invention, oversintering of the conductive powder during the production of the multilayer ceramic capacitor is suppressed, and electrode breakage during sintering is prevented. The coverage of the internal electrode layer can be increased. Therefore, as compared with the case where the conventional conductive paste is used, the film thickness of the internal electrode layer can be made thinner, so that the multilayer ceramic capacitor can be further miniaturized and the capacity can be increased. Product life and reliability can be improved.
１．積層セラミックコンデンサ内部電極用の導電性ペースト組成物およびその製造方法
本発明の第１態様は、積層セラミックコンデンサ内部電極用の導電性ペースト組成物に関する。 1. 1. A conductive paste composition for an internal electrode of a multilayer ceramic capacitor and a method for producing the same The first aspect of the present invention relates to a conductive paste composition for an internal electrode of a multilayer ceramic capacitor.
本発明の第１態様は、積層セラミックコンデンサ内部電極用の導電性ペースト組成物に関する。 1. 1. A conductive paste composition for an internal electrode of a multilayer ceramic capacitor and a method for producing the same The first aspect of the present invention relates to a conductive paste composition for an internal electrode of a multilayer ceramic capacitor.
本態様の一実施形態の積層セラミックコンデンサ内部電極用の導電性ペースト組成物は、導電性粉末と、セラミック粉末とを備え、前記導電性粉末は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）の撮像を画像処理することにより得られた面積円相当径（Ｈｅｙｗｏｏｄ径)における、個数基準の粒度分布での平均粒子径が０．１２μｍ以上０．３μｍ以下であり、該導電性粉末の前記平均粒子径に対する前記セラミック粉末の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）の撮像を画像処理することにより得られた面積円相当径（Ｈｅｙｗｏｏｄ径)における、個数基準の粒度分布での平均粒子径の比が０．１以上０．３未満であり、前記セラミック粉末の含有量が、前記導電性粉末および前記セラミック粉末の総質量に対して、５．５質量％以上１３質量％以下であることを特徴とする。
The conductive paste composition for the internal electrode of the laminated ceramic capacitor of one embodiment of this embodiment includes a conductive powder and a ceramic powder, and the conductive powder is image-processed by imaging with a scanning electron microscope (SEM). In the area circle equivalent diameter (Heywood diameter) obtained by the above, the average particle diameter in the particle size distribution based on the number is 0.12 μm or more and 0.3 μm or less, and the ceramic with respect to the average particle diameter of the conductive powder. The ratio of the average particle size in the number-based particle size distribution to the area circle equivalent diameter (Heywood diameter) obtained by image processing the image of the powder scanning electron microscope (SEM) is 0.1 or more and 0.3. It is characterized in that the content of the ceramic powder is less than 5.5% by mass and 13% by mass or less with respect to the total mass of the conductive powder and the ceramic powder.
［導電性粉末］
本実施形態の導電性ペースト組成物における導電性粉末としては、Ｎｉ（ニッケル）、Ｐｄ（パラジウム）、Ｐｔ（プラチナ）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）、およびこれらを主成分とする合金から選ばれる少なくとも１種の金属粉末を用いることができる。 [Conductive powder]
The conductive powder in the conductive paste composition of the present embodiment is mainly Ni (nickel), Pd (palladium), Pt (platinum), Au (gold), Ag (silver), Cu (copper), and these. At least one metal powder selected from the alloys as components can be used.
本実施形態の導電性ペースト組成物における導電性粉末としては、Ｎｉ（ニッケル）、Ｐｄ（パラジウム）、Ｐｔ（プラチナ）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）、およびこれらを主成分とする合金から選ばれる少なくとも１種の金属粉末を用いることができる。 [Conductive powder]
The conductive powder in the conductive paste composition of the present embodiment is mainly Ni (nickel), Pd (palladium), Pt (platinum), Au (gold), Ag (silver), Cu (copper), and these. At least one metal powder selected from the alloys as components can be used.
特に、積層セラミックコンデンサの内部電極用の用途においては、誘電体グリーンシートと同時に焼成されるため、Ｎｉ粉末、Ｎｉを主成分とする合金粉末、Ｐｄ粉末、Ｐｄを主成分とする合金粉末が好適に用いられる。特に、製造コストの観点から、Ｎｉ粉末、Ｎｉを主成分とする合金粉末を用いることがより好ましい。
In particular, in applications for internal electrodes of multilayer ceramic capacitors, Ni powder, Ni-based alloy powder, Pd powder, and Pd-based alloy powder are preferable because they are fired at the same time as the dielectric green sheet. Used for. In particular, from the viewpoint of manufacturing cost, it is more preferable to use Ni powder or an alloy powder containing Ni as a main component.
導電性粉末の、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）の撮像を画像処理することにより得られた面積円相当径（Ｈｅｙｗｏｏｄ径）における、個数基準の粒度分布での平均粒子径は、０．１２μｍ以上０．３μｍ以下である。
The average particle size of the conductive powder in the particle size distribution based on the number in the area circle equivalent diameter (Heywood diameter) obtained by image processing of the imaging with a scanning electron microscope (SEM) is 0.12 μm or more and 0. It is 0.3 μm or less.
具体的には、導電性粉末の、面積円相当径（Ｈｅｙｗｏｏｄ径）における、個数基準の粒度分布での平均粒子径は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により、導電性粒子の写真を撮影し、このＳＥＭ写真における１０００個以上の導電性粉末について、画像処理装置により、それぞれの導電性粒子の大きさ（面積）を測定し、当該測定値から、それぞれの導電性粒子の面積円相当径（Ｈｅｙｗｏｏｄ径）を算出し、すべての導電性粒子の面積円相当径を個数基準の粒度分布に換算し、得られた結果から求められる。
Specifically, the average particle size of the conductive powder in the area circle equivalent diameter (Heywood diameter) based on the number-based particle size distribution is determined by taking a photograph of the conductive particles with a scanning electron microscope (SEM). For 1000 or more conductive powders in this SEM photograph, the size (area) of each conductive particle is measured by an image processing device, and from the measured value, the area equivalent circle equivalent diameter (Heywood) of each conductive particle. Diameter) is calculated, and the area-equivalent diameters of all the conductive particles are converted into a number-based particle size distribution, which is obtained from the obtained results.
導電性粉末の前記平均粒子径を、０．３μｍ以下とするのは、導電性粉末、特にＮｉ粉末は、その前記平均粒子径が０．３μｍを超えると、凝集により粒子径が１μｍを超える粗大粒子が含まれる場合があり、このような粗大粒子は、導電性ペーストから得られる乾燥膜や焼成後の金属膜の平滑性を阻害してしまうため、内部電極層の薄層化が困難になるためである。
The reason why the average particle size of the conductive powder is 0.3 μm or less is that the conductive powder, particularly Ni powder, has a coarse particle size of more than 1 μm due to aggregation when the average particle size exceeds 0.3 μm. Particles may be included, and such coarse particles hinder the smoothness of the dry film obtained from the conductive paste and the metal film after firing, making it difficult to thin the internal electrode layer. Because.
導電性粉末の前記平均粒子径が０．１２μｍ未満となると、この組成物を用いて得られる導電性ペーストの焼成時に、導電性粉末の焼結を制御する効果が得られにくくなるため、得られる内部電極層の連続性が低くなってしまう場合がある。
If the average particle size of the conductive powder is less than 0.12 μm, it becomes difficult to obtain the effect of controlling the sintering of the conductive powder when the conductive paste obtained by using this composition is fired. The continuity of the internal electrode layer may be low.
このような観点からは、導電性粉末の前記平均粒子径は、０．１５μｍ以上０．２５μｍ以下であることがより好ましい。
From such a viewpoint, the average particle size of the conductive powder is more preferably 0.15 μm or more and 0.25 μm or less.
なお、本実施形態において、Ｎｉ粉末を含む、導電性粉末については、上記の特性を有する限り、その製造方法は限定されることはない。
In the present embodiment, the method for producing the conductive powder containing Ni powder is not limited as long as it has the above-mentioned characteristics.
［導電性粉末の平均粒子径に対するセラミック粉末の平均粒子径の比］
セラミック粉末は、Ｎｉ粉末などの導電性粉末の焼結挙動をコントロールするために用いられる。すなわち、導電性粉末のみで電極膜を形成させた場合には、焼結が早く進行して、電極途切れと呼ばれる現象が起きるため、セラミック粉末を添加することにより、全体としての焼結を遅らせることを可能にしている。ただし、セラミック粉末は電極として機能することがないため、できるだけ少量のセラミック粉末を用いて、導電性粉末の焼結をコントロールすることが望ましい。 [Ratio of average particle size of ceramic powder to average particle size of conductive powder]
Ceramic powder is used to control the sintering behavior of conductive powder such as Ni powder. That is, when the electrode film is formed only with the conductive powder, the sintering proceeds quickly and a phenomenon called electrode breakage occurs. Therefore, by adding the ceramic powder, the sintering as a whole is delayed. Is possible. However, since the ceramic powder does not function as an electrode, it is desirable to control the sintering of the conductive powder by using as little ceramic powder as possible.
セラミック粉末は、Ｎｉ粉末などの導電性粉末の焼結挙動をコントロールするために用いられる。すなわち、導電性粉末のみで電極膜を形成させた場合には、焼結が早く進行して、電極途切れと呼ばれる現象が起きるため、セラミック粉末を添加することにより、全体としての焼結を遅らせることを可能にしている。ただし、セラミック粉末は電極として機能することがないため、できるだけ少量のセラミック粉末を用いて、導電性粉末の焼結をコントロールすることが望ましい。 [Ratio of average particle size of ceramic powder to average particle size of conductive powder]
Ceramic powder is used to control the sintering behavior of conductive powder such as Ni powder. That is, when the electrode film is formed only with the conductive powder, the sintering proceeds quickly and a phenomenon called electrode breakage occurs. Therefore, by adding the ceramic powder, the sintering as a whole is delayed. Is possible. However, since the ceramic powder does not function as an electrode, it is desirable to control the sintering of the conductive powder by using as little ceramic powder as possible.
本実施形態の積層セラミックコンデンサ内部電極用の導電性ペースト組成物において、導電性粉末の前記平均粒子径に対するセラミック粉末の、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）の撮像を画像処理することにより得られた面積円相当径（Ｈｅｙｗｏｏｄ径)における、個数基準の粒度分布での平均粒子径の比は、０．１以上０．３未満となるように制御される。
In the conductive paste composition for the internal electrode of the laminated ceramic capacitor of the present embodiment, the area obtained by image-processing the imaging of the ceramic powder with respect to the average particle size of the conductive powder by a scanning electron microscope (SEM). The ratio of the average particle diameters in the particle size distribution based on the number of circles in the equivalent circle diameter (Heywood diameter) is controlled to be 0.1 or more and less than 0.3.
セラミック粉末の、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）の撮像を画像処理することにより得られた面積円相当径（Ｈｅｙｗｏｏｄ径）における、個数基準の粒度分布での平均粒子径は、導電性粉末と同様に求められる。
The average particle size of the ceramic powder in the particle size distribution based on the number in the area circle equivalent diameter (Heywood diameter) obtained by image processing of the image taken by the scanning electron microscope (SEM) is the same as that of the conductive powder. Desired.
セラミック粉末について、その前記平均粒子径を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）の撮像を画像処理することにより得られた面積円相当径（Ｈｅｙｗｏｏｄ径）における、個数基準の粒度分布から求めることにより、セラミック粉末の分散化処理の工程におけるセラミック粉末の欠けや割れに起因する比表面積のずれに基づく、所望の平均粒子径と実際の平均粒子径とのズレを抑制することが可能となる。このため、導電性粒子の前記平均粒子径に対するセラミック粉末の前記平均粒子径の比を適切に制御することが可能となり、もって、本発明の一実施形態における所望の特性を有する積層セラミックコンデンサの構築を可能とする、所望の導電性ペースト組成物および積層セラミックコンデンサ内部電極用導電性ペーストを得ることが可能となる。
For ceramic powder, the average particle size is determined from the number-based particle size distribution in the area circle equivalent diameter (Heywood diameter) obtained by image processing of imaging with a scanning electron microscope (SEM). It is possible to suppress the deviation between the desired average particle size and the actual average particle size based on the deviation of the specific surface area due to the chipping or cracking of the ceramic powder in the powder dispersion treatment step. Therefore, it is possible to appropriately control the ratio of the average particle size of the ceramic powder to the average particle size of the conductive particles, thereby constructing a multilayer ceramic capacitor having the desired characteristics in one embodiment of the present invention. It is possible to obtain a desired conductive paste composition and a conductive paste for an internal electrode of a laminated ceramic capacitor.
導電性粒子同士を接触させないためには、導電性粒子間にセラミック粉末が多く存在する状態の方がその効果があると考えられるため、同じ量であれば、セラミック粉末の平均粒子径が小さく、セラミック粉末の数が多いほどよいと考えられる。しかしながら、導電性粉末の前記平均粒子径に対するセラミック粉末の前記平均粒子径の比が、０．１未満では、セラミック粉末の粒子径が小さいほど焼結が低温度で起こることから、導電性粒子間に存在していたセラミック粉末が過焼結してその粒子径が巨大化して導電性粒子間に存在することができなくなり、導電性粒子の焼結挙動コントロール性を失う。このように、セラミック粉末による導電性粉末同士の焼結を遅延させる効果が小さくなり、導電性粉末の焼結を適切に制御できず、内部電極層と誘電体層（グリーンシート）の焼結収縮挙動がミスマッチとなって、内部電極層が連続性の低い電極膜により構成されてしまう。
In order to prevent the conductive particles from coming into contact with each other, it is considered that a state in which a large amount of ceramic powder is present between the conductive particles is more effective. Therefore, if the amounts are the same, the average particle size of the ceramic powder is small. It is considered that the larger the number of ceramic powders, the better. However, when the ratio of the average particle size of the ceramic powder to the average particle size of the conductive powder is less than 0.1, the smaller the particle size of the ceramic powder, the lower the temperature at which sintering occurs. The ceramic powder that was present in the above is oversintered and its particle size becomes huge so that it cannot exist between the conductive particles, and the sintering behavior controllability of the conductive particles is lost. In this way, the effect of delaying the sintering of the conductive powders by the ceramic powder is reduced, the sintering of the conductive powder cannot be appropriately controlled, and the sintering shrinkage of the internal electrode layer and the dielectric layer (green sheet) is reduced. The behavior becomes mismatched, and the internal electrode layer is composed of an electrode film having low continuity.
一方、セラミック粉末の焼結を遅くさせたい場合には、できるだけ粒子径の大きなセラミック粉末を用いることが効果的である。しかしながら、導電性粉末の前記平均粒子径に対するセラミック粉末の前記平均粒子径の比が、０．３以上となると、同じ量であれば粒子数が減少することになるため、粒子数を増加させるためには、セラミック粉末の量を増やす必要が生ずる。このため、共材としてのセラミック粉末の量が多くなりすぎて、焼成後の電極膜の膜厚が薄くなりやすく、内部電極膜の連続性を得ることが困難となる。
On the other hand, if you want to slow down the sintering of ceramic powder, it is effective to use ceramic powder with as large a particle size as possible. However, if the ratio of the average particle size of the ceramic powder to the average particle size of the conductive powder is 0.3 or more, the number of particles will decrease if the amount is the same, so that the number of particles is increased. Needs to increase the amount of ceramic powder. Therefore, the amount of the ceramic powder as a co-material becomes too large, and the film thickness of the electrode film after firing tends to be thin, and it becomes difficult to obtain the continuity of the internal electrode film.
導電性粉末の前記平均粒子径に対するセラミック粉末の前記平均粒子径の比は、０．１２以上０．３未満の範囲にあることが好ましく、０．１５以上０．２５以下の範囲にあることがより好ましい。
The ratio of the average particle size of the ceramic powder to the average particle size of the conductive powder is preferably in the range of 0.12 or more and less than 0.3, and preferably in the range of 0.15 or more and 0.25 or less. More preferred.
［セラミック粉末］
本実施形態の導電性ペースト組成物におけるセラミック粉末としては、ペロブスカイト型酸化物を主成分とするセラミック粉末からなることが好ましい。ペロブスカイト型酸化物としては、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などが挙げられる。したがって、チタン酸バリウムからなるセラミック粉末、および、チタン酸バリウムに種々の添加物を添加したセラミック粉末が好適用いられる。 [Ceramic powder]
The ceramic powder in the conductive paste composition of the present embodiment is preferably composed of a ceramic powder containing a perovskite-type oxide as a main component. Examples of the perovskite-type oxide include barium titanate (BaTIO 3 ) and the like. Therefore, a ceramic powder made of barium titanate and a ceramic powder obtained by adding various additives to barium titanate are preferably used.
本実施形態の導電性ペースト組成物におけるセラミック粉末としては、ペロブスカイト型酸化物を主成分とするセラミック粉末からなることが好ましい。ペロブスカイト型酸化物としては、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などが挙げられる。したがって、チタン酸バリウムからなるセラミック粉末、および、チタン酸バリウムに種々の添加物を添加したセラミック粉末が好適用いられる。 [Ceramic powder]
The ceramic powder in the conductive paste composition of the present embodiment is preferably composed of a ceramic powder containing a perovskite-type oxide as a main component. Examples of the perovskite-type oxide include barium titanate (BaTIO 3 ) and the like. Therefore, a ceramic powder made of barium titanate and a ceramic powder obtained by adding various additives to barium titanate are preferably used.
ただし、積層セラミックコンデンサの誘電体層を形成するグリーンシートの主成分として使用されるセラミック粉末と同じ組成あるいは類似の組成とすることが好ましく、それに応じて、種々のセラミック粉末を適用することは可能である。グリーンシートのセラミック粉末と導電性ペースト組成物におけるセラミック粉末は、いずれもチタン酸バリウムを主成分とするセラミック粉末であることが好ましい。
However, it is preferable that the composition is the same as or similar to the ceramic powder used as the main component of the green sheet forming the dielectric layer of the multilayer ceramic capacitor, and various ceramic powders can be applied accordingly. Is. The ceramic powder of the green sheet and the ceramic powder in the conductive paste composition are both preferably ceramic powders containing barium titanate as a main component.
セラミック粉末の、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）の撮像を画像処理することにより得られた面積円相当径（Ｈｅｙｗｏｏｄ径）における、個数基準の粒度分布での平均粒子径は、０．０２μｍ以上０．０７μｍ以下であることが好ましい。
The average particle size of the ceramic powder in the particle size distribution based on the number in the area circle equivalent diameter (Heywood diameter) obtained by image processing of the image taken by the scanning electron microscope (SEM) is 0.02 μm or more. It is preferably 07 μm or less.
走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）の撮像を画像処理することにより得られた面積円相当径（Ｈｅｙｗｏｏｄ径）における、個数基準の粒度分布での平均粒子径の定義については、導電性粉末と同様である。
The definition of the average particle size in the number-based particle size distribution in the area circle equivalent diameter (Heywood diameter) obtained by image processing the imaging of the scanning electron microscope (SEM) is the same as that of the conductive powder. ..
セラミック粉末の前記平均粒子径が、０．０２μｍ未満であると、導電性粉末の焼結を遅延させる効果が比較的低温度で失われてしまうことから、内部電極層の連続性が低くなってしまう場合がある。セラミック粉末の前記平均粒子径が０．０７μｍを超えると、内部電極層の表面粗さが悪化して、積層セラミックコンデンサのショート不良の原因となる、並びに、セラミック粉末が導電性粉末の接触点間に入り込みにくくなり、所望の乾燥膜密度が得られない、導電性粉末の焼結開始温度を遅延する効果が低くなるといった問題が生じうる。
If the average particle size of the ceramic powder is less than 0.02 μm, the effect of delaying the sintering of the conductive powder is lost at a relatively low temperature, so that the continuity of the internal electrode layer becomes low. It may end up. If the average particle size of the ceramic powder exceeds 0.07 μm, the surface roughness of the internal electrode layer deteriorates, which causes a short circuit failure of the laminated ceramic capacitor, and the ceramic powder is between the contact points of the conductive powder. Problems such as difficulty in entering, failure to obtain a desired dry film density, and a decrease in the effect of delaying the sintering start temperature of the conductive powder may occur.
セラミック粉末の前記平均粒子径は、０．０３μｍ以上０．０５μｍ以下であることがより好ましい。
The average particle size of the ceramic powder is more preferably 0.03 μm or more and 0.05 μm or less.
本実施形態において、セラミック粉末については、上記の特性を有する限り、その製造方法は限定されることはない。セラミック粉末の製造方法については、固相法、水熱合成法、アルコキシド法、ゾルゲル法など種々ある。ただし、これらのうち、水熱合成法で得られたセラミック粉末は、微細でシャープな粒度分布を有するため、本実施形態に適用するセラミック粉末としては好ましい。
In the present embodiment, the production method of the ceramic powder is not limited as long as it has the above-mentioned characteristics. There are various methods for producing ceramic powder, such as a solid phase method, a hydrothermal synthesis method, an alkoxide method, and a sol-gel method. However, among these, the ceramic powder obtained by the hydrothermal synthesis method has a fine and sharp particle size distribution, and is therefore preferable as the ceramic powder applied to the present embodiment.
［セラミック粉末の含有量］
本実施形態の導電性ペースト組成物において、セラミック粉末の含有量は、導電性粉末およびセラミック粉末の総質量（１００質量％）に対して、５．５質量％以上１３質量％以下である。７質量％以上１２．５質量％以下であることが好ましく、９質量％以上１２質量％以下であることがより好ましい。 [Ceramic powder content]
In the conductive paste composition of the present embodiment, the content of the ceramic powder is 5.5% by mass or more and 13% by mass or less with respect to the total mass (100% by mass) of the conductive powder and the ceramic powder. It is preferably 7% by mass or more and 12.5% by mass or less, and more preferably 9% by mass or more and 12% by mass or less.
本実施形態の導電性ペースト組成物において、セラミック粉末の含有量は、導電性粉末およびセラミック粉末の総質量（１００質量％）に対して、５．５質量％以上１３質量％以下である。７質量％以上１２．５質量％以下であることが好ましく、９質量％以上１２質量％以下であることがより好ましい。 [Ceramic powder content]
In the conductive paste composition of the present embodiment, the content of the ceramic powder is 5.5% by mass or more and 13% by mass or less with respect to the total mass (100% by mass) of the conductive powder and the ceramic powder. It is preferably 7% by mass or more and 12.5% by mass or less, and more preferably 9% by mass or more and 12% by mass or less.
セラミック粉末の含有量が５．５質量％未満では、導電性粉末の焼結を制御できず、内部電極層の連続性が低下する。また、内部電極層と誘電体層の焼結収縮挙動のミスマッチが顕著になり、内部電極層と誘電体層との焼結温度の差が大きくなるため、焼成クラックが発生する可能性がある。
If the content of the ceramic powder is less than 5.5% by mass, the sintering of the conductive powder cannot be controlled, and the continuity of the internal electrode layer is lowered. In addition, the mismatch in the sintering shrinkage behavior between the internal electrode layer and the dielectric layer becomes remarkable, and the difference in sintering temperature between the internal electrode layer and the dielectric layer becomes large, so that firing cracks may occur.
一方、セラミック粉末の含有量が１３質量％を超えると、導電性ペーストを構成するセラミック粉末のグリーンシート（誘電体層）への拡散が大きくなり、セラミック粉末による導電性粉末の焼結開始を遅延さえる効果が低下し、内部電極層の連続性が低下する、並びに、内部電極層から拡散したセラミック粉末と誘電体層中のセラミック粉末との焼結により、誘電体層の厚みが膨張し、組成のずれが生じるため、誘電率が低下するなど、電気特性に悪影響を及ぼすといった問題を生じうる。
On the other hand, when the content of the ceramic powder exceeds 13% by mass, the diffusion of the ceramic powder constituting the conductive paste into the green sheet (dielectric layer) becomes large, and the start of sintering of the conductive powder by the ceramic powder is delayed. The support effect is reduced, the continuity of the internal electrode layer is reduced, and the thickness of the dielectric layer is expanded due to the sintering of the ceramic powder diffused from the internal electrode layer and the ceramic powder in the dielectric layer, resulting in a composition. Therefore, there may be a problem that the electrical characteristics are adversely affected, such as a decrease in the dielectric constant.
［導電性ペースト組成物の製造方法］
本実施形態の導電性ペースト組成物の製造方法は、従来と同様に、導電性粉末を準備する工程、セラミック粉末を準備する工程、前記セラミック粉末を分散化処理する工程、および、前記導電性粉末と、前記分散化処理した前記セラミック粉末とを混合および分散化処理する工程とを備える。 [Method for producing conductive paste composition]
The method for producing the conductive paste composition of the present embodiment is the same as in the prior art, that is, a step of preparing the conductive powder, a step of preparing the ceramic powder, a step of dispersing the ceramic powder, and the conductive powder. And the step of mixing and dispersing the dispersed ceramic powder.
本実施形態の導電性ペースト組成物の製造方法は、従来と同様に、導電性粉末を準備する工程、セラミック粉末を準備する工程、前記セラミック粉末を分散化処理する工程、および、前記導電性粉末と、前記分散化処理した前記セラミック粉末とを混合および分散化処理する工程とを備える。 [Method for producing conductive paste composition]
The method for producing the conductive paste composition of the present embodiment is the same as in the prior art, that is, a step of preparing the conductive powder, a step of preparing the ceramic powder, a step of dispersing the ceramic powder, and the conductive powder. And the step of mixing and dispersing the dispersed ceramic powder.
特に、本実施形態の導電性ペースト組成物の製造方法では、上述したように、前記導電性粉末を準備する工程において、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）の撮像を画像処理することにより得られた面積円相当径（Ｈｅｙｗｏｏｄ径)における、個数基準の粒度分布での平均粒子径が０．１２μｍ以上０．３μｍ以下である導電性粉末を選択し、および、前記セラミック粉末を準備する工程において、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）の撮像を画像処理することにより得られた面積円相当径（Ｈｅｙｗｏｏｄ径)における、個数基準の粒度分布での平均粒子径が、該導電性粉末の前記平均粒子径に対して、０．１以上０．３未満となるセラミック粉末を選択する。
In particular, in the method for producing a conductive paste composition of the present embodiment, as described above, the area obtained by image-processing the imaging of a scanning electron microscope (SEM) in the step of preparing the conductive powder. In the step of selecting a conductive powder having an average particle size of 0.12 μm or more and 0.3 μm or less in a number-based particle size distribution in a circle equivalent diameter (Heywood diameter) and preparing the ceramic powder, a scanning type. The average particle size in the number-based particle size distribution in the area circle equivalent diameter (Heywood diameter) obtained by image processing of imaging with an electron microscope (SEM) is relative to the average particle size of the conductive powder. , Select a ceramic powder having a value of 0.1 or more and less than 0.3.
また、前記導電性粉末と、前記分散化処理した前記セラミック粉末とを混合および分散化処理する工程において、前記セラミック粉末の含有量が、前記導電性粉末および前記セラミック粉末の総質量に対して、５．５質量％以上１３質量％以下となるようにする。
Further, in the step of mixing and dispersing the conductive powder and the dispersed ceramic powder, the content of the ceramic powder is based on the total mass of the conductive powder and the ceramic powder. It should be 5.5% by mass or more and 13% by mass or less.
それぞれの手段および数値の選択、好ましい態様並びに好適値については、その理由を含めて、上述したとおりであるため、ここでの説明は省略する。
The selection of each means and numerical value, the preferred mode, and the preferred value are as described above, including the reason, and thus the description thereof is omitted here.
２．積層セラミックコンデンサ内部電極用導電性ペースト
本発明の第２態様は、積層セラミックコンデンサ内部電極用の導電性ペーストに関する。 2. A second aspect of the present invention relates to a conductive paste for an internal electrode of a multilayer ceramic capacitor.
本発明の第２態様は、積層セラミックコンデンサ内部電極用の導電性ペーストに関する。 2. A second aspect of the present invention relates to a conductive paste for an internal electrode of a multilayer ceramic capacitor.
本態様の一実施形態の積層セラミックコンデンサ内部電極用導電性ペーストは、導電性ペースト組成物とバインダーとを備える。
The conductive paste for the internal electrode of the multilayer ceramic capacitor of one embodiment of this embodiment includes a conductive paste composition and a binder.
［導電性ペースト組成物の含有量］
本実施形態の導電性ペーストでは、導電性ペースト組成物として、本発明の一実施形態の導電性ペースト組成物が用いられるとともに、導電性ペースト組成物の含有量が、導電性ペーストの総質量（１００質量％）に対して、４０質量％以上６０質量％以下であることを特徴とする。 [Content of conductive paste composition]
In the conductive paste of the present embodiment, the conductive paste composition of one embodiment of the present invention is used as the conductive paste composition, and the content of the conductive paste composition is the total mass of the conductive paste ( It is characterized in that it is 40% by mass or more and 60% by mass or less with respect to 100% by mass).
本実施形態の導電性ペーストでは、導電性ペースト組成物として、本発明の一実施形態の導電性ペースト組成物が用いられるとともに、導電性ペースト組成物の含有量が、導電性ペーストの総質量（１００質量％）に対して、４０質量％以上６０質量％以下であることを特徴とする。 [Content of conductive paste composition]
In the conductive paste of the present embodiment, the conductive paste composition of one embodiment of the present invention is used as the conductive paste composition, and the content of the conductive paste composition is the total mass of the conductive paste ( It is characterized in that it is 40% by mass or more and 60% by mass or less with respect to 100% by mass).
導電性ペースト組成物の含有量が４０質量％未満では、導電性ペーストの印刷時の膜厚の制御が困難となる。導電性ペースト組成物の含有量が６０質量％を超えると、電極膜を薄く印刷することが難しくなり、内部電極層の薄層化が困難となる。
If the content of the conductive paste composition is less than 40% by mass, it becomes difficult to control the film thickness of the conductive paste during printing. If the content of the conductive paste composition exceeds 60% by mass, it becomes difficult to print the electrode film thinly, and it becomes difficult to thin the internal electrode layer.
［バインダー］
導電性ペースト組成物をペースト化する際に用いられるバインダーとして、有機ビヒクル、水系ビヒクルなどの公知の粘度調整剤を使用することができる。 [binder]
As a binder used when the conductive paste composition is made into a paste, a known viscosity modifier such as an organic vehicle or an aqueous vehicle can be used.
導電性ペースト組成物をペースト化する際に用いられるバインダーとして、有機ビヒクル、水系ビヒクルなどの公知の粘度調整剤を使用することができる。 [binder]
As a binder used when the conductive paste composition is made into a paste, a known viscosity modifier such as an organic vehicle or an aqueous vehicle can be used.
有機ビヒクルを構成する樹脂としては、メチルセルロース、エチルセルロース、ニトロセルロース、アクリル、ポリビニルブチラールなどの有機樹脂の中から１種以上を選択して使用することができる。
As the resin constituting the organic vehicle, one or more kinds can be selected and used from organic resins such as methyl cellulose, ethyl cellulose, nitrocellulose, acrylic and polyvinyl butyral.
なお、導電性ペースト中の樹脂量は、１．０質量％以上８．０質量％以下であることが好ましく、２．０質量％以上６．０質量％以下であることがより好ましい。導電性ペースト中の樹脂量が１．０質量％未満では、スクリーン印刷に適した粘度を得ることが困難である。導電性ペースト中の樹脂量が８．０質量％を超えると、脱バインダー時に残留炭素量が増え、積層チップのデラミネーションを引き起こす可能性がある。
The amount of resin in the conductive paste is preferably 1.0% by mass or more and 8.0% by mass or less, and more preferably 2.0% by mass or more and 6.0% by mass or less. If the amount of resin in the conductive paste is less than 1.0% by mass, it is difficult to obtain a viscosity suitable for screen printing. If the amount of resin in the conductive paste exceeds 8.0% by mass, the amount of residual carbon increases during debindering, which may cause delamination of the laminated chips.
バインダー樹脂には、樹脂成分を溶解する有機溶媒が含まれる。有機溶媒は、さらに、導電性粉末およびセラミック粉末からなる無機成分をペースト中で安定に分散させる機能と、導電性ペーストをグリーンシートへ塗布あるいは印刷した際に、これら粉末を均一に展延させる機能を有する。有機溶媒は、焼成時までには大気中に逸散する。
The binder resin contains an organic solvent that dissolves the resin component. The organic solvent also has a function of stably dispersing an inorganic component composed of a conductive powder and a ceramic powder in the paste, and a function of uniformly spreading these powders when the conductive paste is applied or printed on a green sheet. Has. The organic solvent dissipates into the atmosphere by the time of firing.
このような有機溶剤としては、これらに限定されないが、ターピネオール（α、β、γおよびこれらの混合物）、ジヒドロターピネオール、オクタノール、デカノール、トリデカノール、フタル酸ジブチル、酢酸ブチル、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルなどを用いることができる。
Such organic solvents include, but are not limited to, tarpineol (α, β, γ and mixtures thereof), dihydroterpineol, octanol, decanol, tridecanol, dibutyl phthalate, butyl acetate, butyl carbitol, butyl carbitol. Acetate, dipropylene glycol monomethyl ether and the like can be used.
バインダー樹脂として、水系ビヒクルを用いる場合は、ポリビニルアルコール、セルロース系樹脂、水溶性アクリル樹脂を用いることができる。
When an aqueous vehicle is used as the binder resin, polyvinyl alcohol, a cellulosic resin, or a water-soluble acrylic resin can be used.
本実施形態の導電性ペーストは、スクリーン印刷によりグリーンシートの表面に塗布され、加熱乾燥して有機溶剤の除去を行うことで、所定のパターンの乾燥膜が形成される。
The conductive paste of the present embodiment is applied to the surface of the green sheet by screen printing and dried by heating to remove the organic solvent, whereby a dry film having a predetermined pattern is formed.
グリーンシートは、通常、０．５μｍ以上３μｍ以下の厚みを有し、ペロブスカイト型酸化物であるＢａＴｉＯ３を主成分として、誘電体特性や焼結性を向上させるための公知の無機添加剤が添加され、バインダー樹脂としてポリビニルブチラール樹脂と、柔軟性を保つための公知の可塑剤などが混合されて、シート状に成形されている。
The green sheet usually has a thickness of 0.5 μm or more and 3 μm or less, and is mainly composed of BaTiO 3 which is a perovskite type oxide, and a known inorganic additive for improving dielectric properties and sinterability is added. Then, polyvinyl butyral resin as a binder resin and a known plasticizer for maintaining flexibility are mixed and molded into a sheet shape.
導電性ペーストの有機溶媒は、加熱乾燥されて乾燥膜が形成される過程で除去される。乾燥膜とグリーンシートが多層に積み重なられた状態で加熱圧着により一体化した積層体が形成される。積層体は、積層セラミックコンデンサの形状に裁断され、焼成過程において、８００℃以下、好ましくは３００℃以下の最高温度で、内部電極の酸化防止および残留炭素量の低減との両立を考慮して、酸化性雰囲気または不活性雰囲気において、加熱処理による脱バインダーが施される。脱バインダー過程の後、不活性雰囲気または還元性雰囲気において、１１５０℃以上１３００℃以下である最高温度まで昇温されて、乾燥膜の導電性粉末およびセラミック粉末、並びに、グリーンシートのセラミック粉末がそれぞれ焼結される。
The organic solvent of the conductive paste is removed in the process of heating and drying to form a dry film. A laminated body is formed by heat-pressing in a state where the dry film and the green sheet are stacked in multiple layers. The laminate is cut into the shape of a multilayer ceramic capacitor, and in the firing process, at a maximum temperature of 800 ° C or lower, preferably 300 ° C or lower, in consideration of both antioxidant prevention of internal electrodes and reduction of residual carbon content. Debindering by heat treatment is applied in an oxidizing atmosphere or an inert atmosphere. After the debindering process, the temperature is raised to a maximum temperature of 1150 ° C. or higher and 1300 ° C. or lower in an inert atmosphere or a reducing atmosphere, and the conductive powder and ceramic powder of the dry film and the ceramic powder of the green sheet are respectively. It is sintered.
本実施形態では、導電性粉末およびセラミック粉末の選択を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）の撮像を画像処理することにより得られた面積円相当径（Ｈｅｙｗｏｏｄ径)における、個数基準の粒度分布での平均粒子径を基準に行い、導電性粉末の前記平均粒子径に対するセラミック粉末の前記平均粒子径の比を適切な範囲に規制し、かつ、その比に適切なセラミック粉末の含有量を定めている。このため、導電性粉末の前記平均粒子径が０．３μｍ以下である場合でも、前記導電性粉末の前記平均粒子径に対して適切に前記平均粒子径が制御されているセラミック粉末が導電性粉末の接点同士の間に適切に入り込み、導電性粉末の焼結開始を適切に遅延させる効果を発揮できる。これにより、乾燥膜の表面粗さを小さくでき、かつ、焼成時の導電性ペーストの過焼結が抑制され、焼成後の電極膜において、電極途切れが十分に抑制され、内部電極層の被覆率が高められ、さらには、積層セラミックコンデンサのショート不良が抑制されるという効果が得られる。
In the present embodiment, the selection of the conductive powder and the ceramic powder is based on the number-based particle size distribution in the area circle equivalent diameter (Heywood diameter) obtained by image-processing the imaging of the scanning electron microscope (SEM). Based on the average particle size, the ratio of the average particle size of the ceramic powder to the average particle size of the conductive powder is regulated within an appropriate range, and the content of the ceramic powder appropriate for that ratio is determined. .. Therefore, even when the average particle size of the conductive powder is 0.3 μm or less, the ceramic powder whose average particle size is appropriately controlled with respect to the average particle size of the conductive powder is the conductive powder. It can properly enter between the contacts of the conductive powder and can exert the effect of appropriately delaying the start of sintering of the conductive powder. As a result, the surface roughness of the dry film can be reduced, oversintering of the conductive paste during firing is suppressed, electrode breakage is sufficiently suppressed in the electrode film after firing, and the coverage of the internal electrode layer is suppressed. Further, it is possible to obtain the effect of suppressing short-circuit defects of the multilayer ceramic capacitor.
以下、本発明の一実施形態について、実施例を用いてより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。
Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
［実施例１］
［導電性粉末］
導電性粉末として、Ｎｉ粉末を用いた。種々のＮｉ粉末について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（日本電子株式会社製、６３６０Ａ）を用いて撮影を行って、ＳＥＭ画像を得た。これらのＳＥＭ画像から、それぞれのＮｉ粉末の１０００個以上の粒子について、画像解析式粒度分布測定ソフト（株式会社マウンテック製、Ｍａｃ－Ｖｉｅｗ）を用いて粒子サイズを測定したのち、それぞれのＮｉ粉末について、面積円相当径（Ｈｅｙｗｏｏｄ径）を算出し、個数基準の粒度分布での平均粒子径を求めた。実施例１では、測定したＮｉ粉末のうち、面積円相当径（Ｈｅｙｗｏｏｄ径）における、個数基準の粒度分布での平均粒子径が、０．２１μｍのＮｉ粉末を用いた。 [Example 1]
[Conductive powder]
Ni powder was used as the conductive powder. Various Ni powders were photographed using a scanning electron microscope (SEM) (manufactured by JEOL Ltd., 6360A) to obtain SEM images. From these SEM images, the particle size of 1000 or more particles of each Ni powder was measured using image analysis type particle size distribution measurement software (Mac-View, manufactured by Mountech Co., Ltd.), and then each Ni powder was used. , The area equivalent circle diameter (Heywood diameter) was calculated, and the average particle diameter in the particle size distribution based on the number was obtained. In Example 1, among the measured Ni powders, Ni powder having an average particle size of 0.21 μm in the particle size distribution based on the number in the area equivalent circle diameter (Heywood diameter) was used.
［導電性粉末］
導電性粉末として、Ｎｉ粉末を用いた。種々のＮｉ粉末について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（日本電子株式会社製、６３６０Ａ）を用いて撮影を行って、ＳＥＭ画像を得た。これらのＳＥＭ画像から、それぞれのＮｉ粉末の１０００個以上の粒子について、画像解析式粒度分布測定ソフト（株式会社マウンテック製、Ｍａｃ－Ｖｉｅｗ）を用いて粒子サイズを測定したのち、それぞれのＮｉ粉末について、面積円相当径（Ｈｅｙｗｏｏｄ径）を算出し、個数基準の粒度分布での平均粒子径を求めた。実施例１では、測定したＮｉ粉末のうち、面積円相当径（Ｈｅｙｗｏｏｄ径）における、個数基準の粒度分布での平均粒子径が、０．２１μｍのＮｉ粉末を用いた。 [Example 1]
[Conductive powder]
Ni powder was used as the conductive powder. Various Ni powders were photographed using a scanning electron microscope (SEM) (manufactured by JEOL Ltd., 6360A) to obtain SEM images. From these SEM images, the particle size of 1000 or more particles of each Ni powder was measured using image analysis type particle size distribution measurement software (Mac-View, manufactured by Mountech Co., Ltd.), and then each Ni powder was used. , The area equivalent circle diameter (Heywood diameter) was calculated, and the average particle diameter in the particle size distribution based on the number was obtained. In Example 1, among the measured Ni powders, Ni powder having an average particle size of 0.21 μm in the particle size distribution based on the number in the area equivalent circle diameter (Heywood diameter) was used.
［セラミック粉末］
セラミック粉末として、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）粉末を用いた。Ｎｉ粉末と同様に、種々のチタン酸バリウム粉末について、面積円相当径（Ｈｅｙｗｏｏｄ径）における、個数基準の粒度分布での平均粒子径を求めた。実施例１では、測定したチタン酸バリウム粉末のうち、面積円相当径（Ｈｅｙｗｏｏｄ径）における、個数基準の粒度分布での平均粒子径が、０．０４μｍのチタン酸バリウム粉末を用いた。 [Ceramic powder]
Barium titanate (BaTIO 3 ) powder was used as the ceramic powder. Similar to Ni powder, the average particle size of various barium titanate powders in the area circle equivalent diameter (Heywood diameter) based on the number-based particle size distribution was determined. In Example 1, among the measured barium titanate powders, barium titanate powder having an average particle size of 0.04 μm in a number-based particle size distribution in an area circle equivalent diameter (Heywood diameter) was used.
セラミック粉末として、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）粉末を用いた。Ｎｉ粉末と同様に、種々のチタン酸バリウム粉末について、面積円相当径（Ｈｅｙｗｏｏｄ径）における、個数基準の粒度分布での平均粒子径を求めた。実施例１では、測定したチタン酸バリウム粉末のうち、面積円相当径（Ｈｅｙｗｏｏｄ径）における、個数基準の粒度分布での平均粒子径が、０．０４μｍのチタン酸バリウム粉末を用いた。 [Ceramic powder]
Barium titanate (BaTIO 3 ) powder was used as the ceramic powder. Similar to Ni powder, the average particle size of various barium titanate powders in the area circle equivalent diameter (Heywood diameter) based on the number-based particle size distribution was determined. In Example 1, among the measured barium titanate powders, barium titanate powder having an average particle size of 0.04 μm in a number-based particle size distribution in an area circle equivalent diameter (Heywood diameter) was used.
［導電性粉末の平均粒子径に対するセラミック粉末の平均粒子径の比］
実施例１における、Ｎｉ粉末の前記平均粒子径に対するチタン酸バリウム粉末の前記平均粒子径の比は、０．１９であった。 [Ratio of average particle size of ceramic powder to average particle size of conductive powder]
In Example 1, the ratio of the average particle size of the barium titanate powder to the average particle size of the Ni powder was 0.19.
実施例１における、Ｎｉ粉末の前記平均粒子径に対するチタン酸バリウム粉末の前記平均粒子径の比は、０．１９であった。 [Ratio of average particle size of ceramic powder to average particle size of conductive powder]
In Example 1, the ratio of the average particle size of the barium titanate powder to the average particle size of the Ni powder was 0.19.
［バインダー］
バインダーとして、エチルセルロース１０％を、ターピネオール９０％に溶解させて得た有機ビヒクルを用いた。 [binder]
As a binder, an organic vehicle obtained by dissolving 10% of ethyl cellulose in 90% of tarpineol was used.
バインダーとして、エチルセルロース１０％を、ターピネオール９０％に溶解させて得た有機ビヒクルを用いた。 [binder]
As a binder, an organic vehicle obtained by dissolving 10% of ethyl cellulose in 90% of tarpineol was used.
［ペースト製造］
３本ロールミルを用いて、Ｎｉ粉末および酸化チタン粉末の含有量の合計が、導電性ペースト全体の総質量の５５質量％となるように、Ｎｉ粉末、チタン酸バリウム粉末、バインダーを混練し、導電性ペーストを作製した。この際、導電性ペースト中のエチルセルロースの量が６質量％となるようにし、組成上の不足分については、ターピネオールを添加した。 [Paste production]
Using a three-roll mill, Ni powder, barium titanate powder, and binder are kneaded so that the total content of Ni powder and titanium oxide powder is 55% by mass of the total mass of the total conductive paste, and the conductivity is increased. A sex paste was prepared. At this time, the amount of ethyl cellulose in the conductive paste was adjusted to 6% by mass, and tarpineol was added to the compositional deficiency.
３本ロールミルを用いて、Ｎｉ粉末および酸化チタン粉末の含有量の合計が、導電性ペースト全体の総質量の５５質量％となるように、Ｎｉ粉末、チタン酸バリウム粉末、バインダーを混練し、導電性ペーストを作製した。この際、導電性ペースト中のエチルセルロースの量が６質量％となるようにし、組成上の不足分については、ターピネオールを添加した。 [Paste production]
Using a three-roll mill, Ni powder, barium titanate powder, and binder are kneaded so that the total content of Ni powder and titanium oxide powder is 55% by mass of the total mass of the total conductive paste, and the conductivity is increased. A sex paste was prepared. At this time, the amount of ethyl cellulose in the conductive paste was adjusted to 6% by mass, and tarpineol was added to the compositional deficiency.
［表面粗さＲａ］
スクリーン印刷機（ＣＷＰ社製、８１０）を用いて、導電性ペーストをガラス基板上にスクリーン印刷により塗布して、８０℃で１０分間の乾燥を行った後、得られた乾燥膜について、接触式の表面粗さ計（株式会社東京精密製、４８０）を用いて、その表面粗さＲａを測定した。なお、表面粗さＲａが０．０４μｍ以下の場合を合格とした。実施例１の乾燥膜の表面粗さＲａは、０．０３μｍであった。 [Surface Roughness Ra]
Using a screen printing machine (manufactured by CWP, 810), the conductive paste was applied on a glass substrate by screen printing, dried at 80 ° C. for 10 minutes, and then the obtained dried film was contact-type. The surface roughness Ra was measured using a surface roughness meter (480 manufactured by Tokyo Precision Co., Ltd.). The case where the surface roughness Ra was 0.04 μm or less was regarded as acceptable. The surface roughness Ra of the dried film of Example 1 was 0.03 μm.
スクリーン印刷機（ＣＷＰ社製、８１０）を用いて、導電性ペーストをガラス基板上にスクリーン印刷により塗布して、８０℃で１０分間の乾燥を行った後、得られた乾燥膜について、接触式の表面粗さ計（株式会社東京精密製、４８０）を用いて、その表面粗さＲａを測定した。なお、表面粗さＲａが０．０４μｍ以下の場合を合格とした。実施例１の乾燥膜の表面粗さＲａは、０．０３μｍであった。 [Surface Roughness Ra]
Using a screen printing machine (manufactured by CWP, 810), the conductive paste was applied on a glass substrate by screen printing, dried at 80 ° C. for 10 minutes, and then the obtained dried film was contact-type. The surface roughness Ra was measured using a surface roughness meter (480 manufactured by Tokyo Precision Co., Ltd.). The case where the surface roughness Ra was 0.04 μm or less was regarded as acceptable. The surface roughness Ra of the dried film of Example 1 was 0.03 μm.
［被覆率］
スクリーン印刷機（ＣＷＰ社製、８１０）を用いて、導電性ペーストをグリーンシート（誘電体シート）上に、Ｎｉ粉末が０．６ｍｇ／ｃｍ２の割合となる塗布量で印刷し、積層シートを得た。Ｎ２／Ｈ２の雰囲気において、昇温速度１０℃／分の割合で、１２００℃まで昇温し、１２００℃の焼成温度で、２時間の焼成する条件で、積層シートを焼成した。 [Coverage]
Using a screen printing machine (CWP, 810), the conductive paste is printed on a green sheet (dielectric sheet) at a coating amount of 0.6 mg / cm 2 of Ni powder, and the laminated sheet is printed. Obtained. In an atmosphere of N 2 / H 2 , the temperature was raised to 1200 ° C. at a rate of temperature rise of 10 ° C./min, and the laminated sheet was fired under the conditions of firing at a firing temperature of 1200 ° C. for 2 hours.
スクリーン印刷機（ＣＷＰ社製、８１０）を用いて、導電性ペーストをグリーンシート（誘電体シート）上に、Ｎｉ粉末が０．６ｍｇ／ｃｍ２の割合となる塗布量で印刷し、積層シートを得た。Ｎ２／Ｈ２の雰囲気において、昇温速度１０℃／分の割合で、１２００℃まで昇温し、１２００℃の焼成温度で、２時間の焼成する条件で、積層シートを焼成した。 [Coverage]
Using a screen printing machine (CWP, 810), the conductive paste is printed on a green sheet (dielectric sheet) at a coating amount of 0.6 mg / cm 2 of Ni powder, and the laminated sheet is printed. Obtained. In an atmosphere of N 2 / H 2 , the temperature was raised to 1200 ° C. at a rate of temperature rise of 10 ° C./min, and the laminated sheet was fired under the conditions of firing at a firing temperature of 1200 ° C. for 2 hours.
走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（日本電子株式会社製、６３６０ＬＡ）を用いて、焼成膜を３０００倍にて撮影し、撮影面積中の内部電極が覆っている面積を測定し、（内部電極が覆っている面積）／（撮影面積）×１００にて、被覆率を算出した。なお、被覆率が７５％以上のものを合格とした。実施例１の焼成膜の被覆率は、７７％であった。
Using a scanning electron microscope (SEM) (manufactured by JEOL Ltd., 6360LA), the fired film was photographed at a magnification of 3000, and the area covered by the internal electrodes in the imaging area was measured (the internal electrodes covered). The coverage was calculated by (area) / (photographed area) × 100. Those having a coverage of 75% or more were regarded as acceptable. The coverage of the fired film of Example 1 was 77%.
実施例１において用いた導電性ペースト組成物の特性、導電性ペーストの特性、乾燥膜の表面粗さＲａ、焼成膜の被覆率について、表１に示す。
Table 1 shows the characteristics of the conductive paste composition used in Example 1, the characteristics of the conductive paste, the surface roughness Ra of the dry film, and the coverage of the fired film.
［実施例２および３、比較例１～５］
Ｎｉ粉末の平均粒子径、チタン酸バリウム粉末の平均粒子径、導電性粉末の平均粒子径に対するセラミック粉末の平均粒子径の比、および、導電性ペースト組成物の含有量のいずれかを変更したこと以外は、実施例１と同様にして、導電性ペースト、乾燥膜、および焼成膜を得て、それぞれの特性を評価した。その結果を表１に示す。 [Examples 2 and 3, Comparative Examples 1 to 5]
Any of the average particle size of Ni powder, the average particle size of barium titanate powder, the ratio of the average particle size of ceramic powder to the average particle size of conductive powder, and the content of the conductive paste composition have been changed. Except for the above, a conductive paste, a dry film, and a fired film were obtained in the same manner as in Example 1, and their characteristics were evaluated. The results are shown in Table 1.
Ｎｉ粉末の平均粒子径、チタン酸バリウム粉末の平均粒子径、導電性粉末の平均粒子径に対するセラミック粉末の平均粒子径の比、および、導電性ペースト組成物の含有量のいずれかを変更したこと以外は、実施例１と同様にして、導電性ペースト、乾燥膜、および焼成膜を得て、それぞれの特性を評価した。その結果を表１に示す。 [Examples 2 and 3, Comparative Examples 1 to 5]
Any of the average particle size of Ni powder, the average particle size of barium titanate powder, the ratio of the average particle size of ceramic powder to the average particle size of conductive powder, and the content of the conductive paste composition have been changed. Except for the above, a conductive paste, a dry film, and a fired film were obtained in the same manner as in Example 1, and their characteristics were evaluated. The results are shown in Table 1.
実施例３（被覆率：７９％）および比較例３（被覆率：６８％）で得られた焼成膜についての走査型電子顕微鏡による撮像を図１および図２にそれぞれ示す。
Imaging with a scanning electron microscope of the fired films obtained in Example 3 (coverage: 79%) and Comparative Example 3 (coverage: 68%) is shown in FIGS. 1 and 2, respectively.
Claims (8)
- 導電性粉末と、セラミック粉末とを備え、前記導電性粉末の、走査型電子顕微鏡の撮像を画像処理することにより得られた面積円相当径における、個数基準の粒度分布での平均粒子径が０．１２μｍ以上０．３μｍ以下であり、該導電性粉末の前記平均粒子径に対する前記セラミック粉末の走査型電子顕微鏡の撮像を画像処理することにより得られた面積円相当径における、個数基準の粒度分布での平均粒子径の比が０．１以上０．３未満であり、前記セラミック粉末の含有量が、前記導電性粉末および前記セラミック粉末の総質量に対して、５．５質量％以上１３質量％以下である、積層セラミックコンデンサ内部電極用の導電性ペースト組成物。 A conductive powder and a ceramic powder are provided, and the average particle size of the conductive powder based on the number-based particle size distribution in the area equivalent diameter obtained by image processing of imaging with a scanning electron microscope is 0. .12 μm or more and 0.3 μm or less, and a number-based particle size distribution in the area equivalent circle diameter obtained by image-processing the imaging of the ceramic powder with a scanning electron microscope with respect to the average particle size of the conductive powder. The ratio of the average particle size in the above is 0.1 or more and less than 0.3, and the content of the ceramic powder is 5.5% by mass or more and 13 mass with respect to the total mass of the conductive powder and the ceramic powder. % Or less, conductive paste composition for internal electrodes of multilayer ceramic capacitors.
- 前記導電性粉末の前記平均粒子径に対する前記セラミック粉末の前記平均粒子径の比は、０．１５以上０．２５以下である、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ内部電極用の導電性ペースト組成物。 The conductive paste composition for the internal electrode of a multilayer ceramic capacitor according to claim 1, wherein the ratio of the average particle size of the ceramic powder to the average particle size of the conductive powder is 0.15 or more and 0.25 or less. Stuff.
- 前記導電性粉末の前記平均粒子径は、０．１２μｍ以上０．３μｍ以下である、請求項１または２に記載の積層セラミックコンデンサ内部電極用の導電性ペースト組成物。 The conductive paste composition for an internal electrode of a multilayer ceramic capacitor according to claim 1 or 2, wherein the average particle size of the conductive powder is 0.12 μm or more and 0.3 μm or less.
- 前記セラミック粉末の前記平均粒子径は、０．０２μｍ以上０．０７μｍ以下である、請求項１～３のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ内部電極用の導電性ペースト組成物。 The conductive paste composition for an internal electrode of a multilayer ceramic capacitor according to any one of claims 1 to 3, wherein the average particle size of the ceramic powder is 0.02 μm or more and 0.07 μm or less.
- 前記導電性粉末が、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、およびこれらの合金から選ばれる少なくとも１種の金属粉末である、請求項１～４のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ内部電極用の導電性ペースト組成物。 The multilayer ceramic capacitor internal electrode according to any one of claims 1 to 4, wherein the conductive powder is at least one metal powder selected from Ni, Pd, Pt, Au, Ag, Cu, and alloys thereof. Conductive paste composition for.
- 前記セラミック粉末が、ペロブスカイト型酸化物を主成分とするセラミック粉末からなる、請求項１～５のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ内部電極用の導電性ペースト組成物。 The conductive paste composition for an internal electrode of a multilayer ceramic capacitor according to any one of claims 1 to 5, wherein the ceramic powder comprises a ceramic powder containing a perovskite-type oxide as a main component.
- 導電性ペースト組成物とバインダーとを備える導電性ペーストであって、
前記導電性ペースト組成物が請求項１～６のいずれかに記載の導電性ペースト組成物からなり、
該導電性ペースト組成物の含有量が、該導電性ペーストの総質量に対して、４０質量％以上６０質量％以下である、
積層セラミックコンデンサ内部電極用の導電性ペースト。 A conductive paste comprising a conductive paste composition and a binder.
The conductive paste composition comprises the conductive paste composition according to any one of claims 1 to 6.
The content of the conductive paste composition is 40% by mass or more and 60% by mass or less with respect to the total mass of the conductive paste.
Conductive paste for internal electrodes of multilayer ceramic capacitors. - 導電性粉末を準備する工程、
セラミック粉末を準備する工程、
前記セラミック粉末を分散化処理する工程、および、
前記導電性粉末と、前記分散化処理した前記セラミック粉末とを混合および分散化処理する工程と、
を備え、
前記導電性粉末を準備する工程において、走査型電子顕微鏡の撮像を画像処理することにより得られた面積円相当径における、個数基準の粒度分布での平均粒子径が０．１２μｍ以上０．３μｍ以下である導電性粉末を選択し、
前記セラミック粉末を準備する工程において、走査型電子顕微鏡の撮像を画像処理することにより得られた面積円相当径における、個数基準の粒度分布での平均粒子径が、該導電性粉末の前記平均粒子径に対して、０．１以上０．３未満となるセラミック粉末を選択し、および、
前記導電性粉末と、前記分散化処理した前記セラミック粉末とを混合および分散化処理する工程において、前記セラミック粉末の含有量が、前記導電性粉末および前記セラミック粉末の総質量に対して、５．５質量％以上１３質量％以下となるようにする、
導電性ペースト組成物の製造方法。 The process of preparing conductive powder,
The process of preparing ceramic powder,
The step of dispersing the ceramic powder and
A step of mixing and dispersing the conductive powder and the dispersed ceramic powder,
With
In the step of preparing the conductive powder, the average particle size based on the number-based particle size distribution in the area equivalent circle diameter obtained by image processing the imaging of the scanning electron microscope is 0.12 μm or more and 0.3 μm or less. Select a conductive powder that is
In the step of preparing the ceramic powder, the average particle size based on the number-based particle size distribution in the area equivalent circle diameter obtained by image processing the imaging of the scanning electron microscope is the average particle size of the conductive powder. Select a ceramic powder with a diameter of 0.1 or more and less than 0.3, and
In the step of mixing and dispersing the conductive powder and the dispersed ceramic powder, the content of the ceramic powder is 5. With respect to the total mass of the conductive powder and the ceramic powder. Make it 5% by mass or more and 13% by mass or less,
A method for producing a conductive paste composition.
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