WO2021080016A1

WO2021080016A1 - 半導体モジュールを含む電子装置

Info

Publication number: WO2021080016A1
Application number: PCT/JP2020/040004
Authority: WO
Inventors: 修平宮地; 齋藤　敦; 敏博藤田; 昇長瀬
Original assignee: 株式会社デンソー
Priority date: 2019-10-25
Filing date: 2020-10-23
Publication date: 2021-04-29
Also published as: CN114631258A; US20220247283A1

Abstract

電動モータに適用される電子装置（１００）は、配線基板（１０１）と、配線基板の略中央に配置され、電源に接続する電気接続配線（１５０）と、配線基板の電気接続配線よりも周縁側に配置され電動モータに接続する複数のモータ接続配線（１１４～１１６）と、複数の半導体素子（１２３ｂ，１２４ｂ）と複数の半導体素子を一体に封止する樹脂モールド（１２５）とを備える複数の半導体モジュール（１２０）と、を備える。複数の半導体モジュールは、電気接続配線上もしくは電気接続配線より周縁側であって、モータ接続配線より中央側である位置に配置され、電気接続配線上に、複数の半導体モジュールの少なくとも一部の電極が実装されている。

Description

半導体モジュールを含む電子装置

関連出願の相互参照

　本出願は、２０１９年１０月２５日に出願された日本出願番号２０１９－１９４２１８号と、２０２０年１０月１５日に出願された日本出願番号２０２０－１７４２６８号に基づくもので、ここにその記載内容を援用する。

　本開示は、半導体モジュールを含む電子装置に関する。

　特許文献１に、電動パワーステアリング装置において、電動モータを駆動制御するための２系統の電力変換回路を備える配線基板が記載されている。２系統の電力変換回路は、配線基板の中央線に対して略対称に形成されており、中央側に正極側電源経路、周縁側に負極側電源経路となるように隣接して配設し、さらにその周縁に端子部を配設している。

特開２０１７－５５４８８号公報

　特許文献１の配線基板では、電力変換回路を構成するスイッチング素子とした設置された、高電位側ＭＯＳＦＥＴと、低電位側ＭＯＳＦＥＴと、相リレー用ＭＯＳＦＥＴとは、各々が個別にパッケージされた３つの半導体モジュールによって構成されている。このため、３つの半導体モジュールを接続するために半導体モジュールの周囲に配線を設置する必要があり、配線によりインピーダンスやインダクタンスが上昇せざるを得なかった。また、配線を設置するスペースを配線基板上に確保する必要があった。

　上記に鑑み、本開示は、電動モータに適用される電子装置において、配線基板に設けられる半導体モジュール同士を接続する配線等を簡略化する技術を提供することを目的とする。

　本開示は、電動モータに適用される電子装置を提供する。この電子装置は、配線基板と、前記配線基板の略中央に配置される電気接続配線と、前記配線基板の前記電気接続配線よりも周縁側に配置され、前記電動モータに接続する複数のモータ接続配線と、複数の半導体素子と、前記複数の半導体素子を一体に封止する樹脂モールドと、を備える複数の半導体モジュールと、を備える。前記複数の半導体モジュールは、前記電気接続配線上もしくは前記電気接続配線上より周縁側であって、前記モータ接続配線より中央側である位置に配置され、前記電気接続配線には、前記複数の半導体モジュールの少なくとも一部の電極が実装されている。

　本開示の電子装置によれば、複数の半導体素子を一体に樹脂モールド内に封止した複数の半導体モジュールは、電気接続配線上、もしくはこれより周縁側であって、モータ接続配線より中央側である位置に、配置される。複数の半導体素子を一体に樹脂モールド内に封止することにより、配線基板上に配置する半導体素子について、互いを接続する配線を簡略化することができる。また、電気接続配線には、複数の半導体モジュールの少なくとも一部の電極が実装されることにより、半導体モジュールの少なくとも一部と電気接続配線とを重ねて配置でき、半導体モジュールの周囲における配線の設置面積を減少させることができる。このため、モータ接続配線から電気接続配線までの間の配線や、半導体モジュールの周囲に設置する配線の設置面積を減少させることができる。その結果、配線基板において、複数のモータ接続配線や複数の半導体素子同士を接続する配線を簡略化することができ、配線のためのスペースを低減するとともに、配線のインピーダンスおよびインダクタンスを低減することができる。

　本開示についての上記目的およびその他の目的、特徴や利点は、添付の図面を参照しながら下記の詳細な記述により、より明確になる。その図面は、
図１は、第１実施形態に係る電子装置を適用できる電動パワーステアリングシステムの一例を示す概略図であり、図２は、第１実施形態に係る電子装置の平面図であり、図３は、図２に示す電子装置に備えられる半導体モジュールの平面図であり、図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線断面図であり、図５は、図３に示す半導体モジュールにおける半導体素子の素子構造を示す断面図であり、図６は、図２に示す電子装置を適用できるモータ駆動回路の一例を示す図であり、図７は、変形例にかかる電子装置の平面図であり、図８は、変形例にかかる電子装置の平面図および断面図であり、図９は、図８に示す電子装置に備えられる半導体モジュールの平面図であり、図１０は、図９のＸ－Ｘ線断面図であり、図１１は、第２実施形態に係る電子装置の平面図であり、図１２は、図１１に示す電子装置を適用できるモータ駆動回路の一例を示す図であり、図１３は、第３実施形態に係る電子装置の平面図であり、図１４は、図１３に示す電子装置を適用できるモータ駆動回路の一例を示す図であり、図１５は、第４実施形態に係る電子装置の平面図であり、図１６は、変形例に係る電子装置の平面図であり、図１７は、図１５および図１６に示す電子装置を適用できるモータ駆動回路の一例を示す図であり、図１８は、第５実施形態に係る電子装置の平面図であり、図１９は、図１８に示す電子装置を適用できるモータ駆動回路の一例を示す図であり、図２０は、第６実施形態に係る電子装置の平面図であり、図２１は、図２０に示す電子装置を適用できるモータ駆動回路の一例を示す図であり、図２２は、変形例に係る電子装置の平面図であり、図２３は、図２２に示す電子装置を適用できるモータ駆動回路の一例を示す図であり、図２４は、第７実施形態に係る電子装置において電気接続配線を除去した状態を示す平面図であり、図２５は、図２４に示す電子装置に電気接続配線を設置した状態を示す平面図であり、図２６は、図２４に示す電子装置に備えられる半導体モジュールの平面図であり、図２７は、図２６に示す半導体モジュールにおいて樹脂モールドを除去した状態を示す平面図であり、図２８は、図２７のＸＸＶＩＩＩ－ＸＸＶＩＩＩ線断面図であり、図２９は、図２７のＸＸＩＸ－ＸＸＩＸ線断面図であり、図３０は、変形例に係る電子装置の平面図であり、図３１は、図２６～２９に示す半導体モジュールの実装例を示す図であり、図３２は、図２６～２９に示す半導体モジュールの実装例を示す図であり、図３３は、変形例に係る半導体モジュールを示す平面図であり、図３４は、図３３に示す半導体モジュールにおいて樹脂モールドを除去した状態を示す斜視図であり、図３５は、図３３に示す半導体モジュールにおいて樹脂モールドを除去した状態を示す平面図であり、図３６は、図３５のＸＸＸＶＩ－ＸＸＸＶＩ線断面図である。

　（第１実施形態）
　第１実施形態に係る電子装置１００は、図１に示すような車両の電動パワーステアリングシステム（ＥＰＳ）８０の駆動回路に適用することができる。ＥＰＳ８０は、ハンドルを構成するステアリングホイール９０、ステアリングシャフト９１、ピニオンギア９２、ラック軸９３及びＥＰＳ装置８１を備えている。ステアリングホイール９０には、ステアリングシャフト９１が接続されている。ステアリングシャフト９１の先端には、ピニオンギア９２が設けられている。ピニオンギア９２は、ラック軸９３に噛み合っている。ラック軸９３の両端には、タイロッド等を介して車輪９５が回転可能に連結されている。ドライバによりステアリングホイール９０が回転操作されると、ステアリングシャフト９１が回転する。ステアリングシャフト９１の回転運動は、ピニオンギア９２によってラック軸９３の直線運動に変換され、ラック軸９３の変位量に応じた操舵角に車輪９５が操舵される。

　ＥＰＳ装置８１は、トルクセンサ９４、減速機９６、機電一体型の電動モータ４０を備えている。トルクセンサ９４は、ステアリングシャフト９１に設けられており、ステアリングシャフト９１の出力トルクである操舵トルクＴｒｑを検出する。電動モータ４０は、回転電機部４１と、通電回路部４２とを備えている。回転電機部４１は、検出された操舵トルクＴｒｑ及びステアリングホイール９０の操舵方向に応じた補助トルクを発生する。通電回路部４２は、回転電機部４１の駆動制御を行う。減速機９６は、回転電機部４１のロータの回転軸の回転を減速しつつ、補助トルクをステアリングシャフト９１に伝達する。

　図１，２に示すように、通電回路部４２のケーシング内に、略円板状の電子装置１００が設置されている。図２は、電子装置１００を回転電機部４１側から見た図である。電子装置１００は、略円形の配線基板１０１と、配線基板１０１の周縁に設けられた固定部１０２とを備える。固定部１０２は、ボルトを捩入することにより回転電機部４１側に電子装置１００を固定可能な孔部を備えている。

　電子装置１００は、さらに、第１モータ出力端子１１１と、第２モータ出力端子１１２と、第３モータ出力端子１１３と、第１モータ接続配線１１４と、第２モータ接続配線１１５と、第３モータ接続配線１１６と、第１半導体モジュール１２０と、第２半導体モジュール１３０と、第３半導体モジュール１４０と、電気接続配線１５０と、電源端子１６０と、を備えている。これらの構成は、配線基板１０１の回転電機部４１側の面上に設置されている。

　図２に示すように、電気接続配線１５０は、配線基板１０１のｘ方向の中央の正方向寄り（図２における右寄り）となる位置に配置され、ｙ方向に延在している。電気接続配線１５０は、電源端子１６０を介してＥＰＳ８０に電力を供給するメインバッテリに接続している。

　配線基板１０１の周縁側（ｘ軸の正方向側）において、ｙ軸の正方向側から負方向側に向かって、第１モータ出力端子１１１、第２モータ出力端子１１２、第３モータ出力端子１１３がこの順序で配置されている。第１モータ接続配線１１４は、第１モータ出力端子１１１から、電気接続配線１５０が配置されている配線基板１０１の中央側（ｘ軸の負方向側）に向かって略直線状に延在している。第２モータ接続配線１１５は、第２モータ出力端子１１２から、電気接続配線１５０が配置されている配線基板１０１の中央側（ｘ軸の負方向側）に向かって略直線状に延在している。第３モータ接続配線１１６は、第３モータ出力端子１１３から、電気接続配線１５０が配置されている配線基板１０１の中央側（ｘ軸の負方向側）に向かって略直線状に延在している。第１モータ接続配線１１４と、第２モータ接続配線１１５と、第３モータ接続配線１１６の配線方向は、電気接続配線１５０に向かう方向（ｘ方向）であり、第１モータ接続配線１１４と、第２モータ接続配線１１５と、第３モータ接続配線１１６の配列方向は、配線基板１０１上で配線方向に直交する方向（ｙ方向）である。

　第１半導体モジュール１２０は、第１モータ接続配線１１４と、電気接続配線１５０との間に配置されている。第２半導体モジュール１３０は、第２モータ接続配線１１５と、電気接続配線１５０との間に配置されている。第３半導体モジュール１４０は、第３モータ接続配線１１６と、電気接続配線１５０との間に配置されている。

　第１半導体モジュール１２０と、第２半導体モジュール１３０と、第３半導体モジュール１４０とは、同一構造の半導体モジュールであり、図３，４に示すように、上面視したときの形状が、ｘ方向に対向する２辺とｙ方向に対向する２辺とを備える略長方形状の樹脂モールド１２５から、ｘ軸の正方向に４つの外部端子１２１が突出し、ｘ軸の負方向に４つの外部端子１２２が突出した外観を有している。第１半導体モジュール１２０は、上面視したときに、第１モータ接続配線１１４の配線方向（ｘ方向）と略平行となるように配置されている。より具体的には、第１半導体モジュール１２０を上面視したときに、略長方形状のとなる上面の４つの辺のうちの対向する２辺が、第１モータ接続配線１１４の配線方向と略平行となるように配置されている。同様に、第２半導体モジュール１３０および第３半導体モジュール１４０についても、上面視したときに、それぞれ第２モータ接続配線１１５および第３モータ接続配線１１６の配線方向（ｘ方向）と略平行となるように配置されている。より具体的には、第２半導体モジュール１３０および第３半導体モジュール１４０を上面視したときに、略長方形状のとなる上面の４つの辺のうちの対向する２辺が、それぞれ第２モータ接続配線１１５および第３モータ接続配線１１６の配線方向と略平行となるように配置されている。

　第１半導体モジュール１２０は、第１半導体素子部１２３と、第２半導体素子部１２４と、樹脂モールド１２５と、外部端子１２１，１２２とを備える。第１半導体素子部１２３は、半導体素子１２３ｂと、第１電極１２３ｃと、第２電極１２３ａとを含む。第２半導体素子部１２４は、半導体素子１２４ｂと、第１電極１２４ｃと、第２電極１２４ａとを含む。樹脂モールド１２５は、第１半導体素子部１２３と第２半導体素子部１２４とを一体に封止する。

　半導体素子１２３ｂ，１２４ｂは、同一の素子構造を有し、図５に示すような素子構造を有する縦型の絶縁ゲート半導体素子である。より具体的には、パワーＭＯＳＦＥＴ（Ｍｅｔａｌ－Ｏｘｉｄｅ－Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　Ｆｉｅｌｄ－Ｅｆｆｅｃｔ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：ＭＯＳＦＥＴ）である。

　半導体素子１２３ｂ，１２４ｂは、半導体基板６０と、ソース電極７１と、ドレイン電極７２とを備えている。ソース電極７１は、半導体基板６０の上面６０ｕに接して形成されている。ドレイン電極７２は、半導体基板６０の下面６０ｂに接して形成されている。上面６０ｕは第１面に相当し、下面６０ｂは第２面に相当する。半導体基板６０には、下面６０ｂ側から順に、ｎ＋領域６１、ｎ－領域６２、ｐ＋領域６３が積層されている。ｐ＋領域６３の上面側の一部に、ｎ＋領域６４が形成されている。半導体基板６０の上面６０ｕから、ｎ＋領域６４およびｐ＋領域６３を貫通して、ｎ－領域６２の上面側まで到達するトレンチ７３が形成されている。トレンチ７３の内壁面にはゲート絶縁膜７４が形成されており、トレンチ７３内には、ゲート絶縁膜７４により半導体基板６０と絶縁された状態でゲート電極７５が充填されている。ゲート電極７５の上面は、絶縁膜７６により覆われており、絶縁膜７６によって、ゲート電極７５とソース電極７１とは絶縁されている。なお、半導体基板６０の材料としては、特に限定されないが、シリコン（Ｓｉ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）等を例示することができる。

　第１半導体素子１３３および第２半導体素子１４３のゲート電極７５に正電圧を印加すると、ゲート絶縁膜７４に沿ってｐ＋領域６３にｎ型のチャネルが形成され、半導体基板６０において、ｎ型のキャリアがソース電極７１側からドレイン電極７２側が移動する。これによって、ドレイン電極７２側からソース電極７１側に電流が流れる。すなわち、半導体素子１２３ｂ，１２４ｂにおいては、ゲート電極７５に印加するゲート電圧を制御することにより、半導体素子１２３ｂ，１２４ｂに係るスイッチング素子のオンオフ制御を実行することができる。ソース電極７１は、第１電極に相当し、外部端子のうち、ソース電極７１に電気的に接続するソース端子は、第１端子に相当する。また、ドレイン電極７２は、第２電極に相当し、外部端子のうち、ドレイン電極７２に電気的に接続するドレイン端子は、第２端子に相当する。

　半導体素子１２３ｂ，１２４ｂは、それぞれ、ソース電極７１を回転電機部４１側（ｚ軸の正方向側）とし、ドレイン電極をその逆側（ｚ軸の負方向側）とする向きで、長手方向がｘ方向となるように配置されている。半導体素子１２３ｂと、半導体素子１２４ｂとは、同じ向きでｙ軸方向に並べて配置された状態で、一体に封止されている。半導体素子１２３ｂのゲートパッドと、半導体素子１２４ｂのゲートパッドとは、各半導体素子における同じ位置に設けられている。外部端子１２１，１２２のうち、半導体素子１２３ｂのドレイン端子は、第２電極１２３ａに接続された外部端子１２１ａ，１２１ｂであり、ソース端子は、第１電極１２３ｃに接続された外部端子１２２ｂであり、ゲート端子は、外部端子１２２ａである。また、半導体素子１２４ｂのドレイン端子は、第２電極１２４ａに接続された外部端子１２２ｃ，１２２ｄであり、ソース端子は、第１電極１２４ｃに接続された外部端子１２１ｃであり、ゲート端子は、外部端子１２１ｄである。

　半導体素子１２３ｂ，１２４ｂは、第１モータ接続配線１１４、第２モータ接続配線１１５、第３モータ接続配線１１６の配線方向であるｘ方向に対してその長手方向が平行となる向きで、第１モータ接続配線１１４、第２モータ接続配線１１５、第３モータ接続配線１１６の配線方向と垂直なｙ方向に並べて配置されている。半導体素子１２３ｂのドレイン端子である外部端子１２１ａ，１２１ｂおよび半導体素子１２４ｂのソース電端子である外部端子１２１ｃは、はんだを介して第１モータ接続配線１１４上に接合されている。半導体素子１２４ｂのドレイン端子である外部端子１２２ｃ，１２２ｄは、はんだを介して、電気接続配線１５０上に接合されている。

　同様に、第２半導体モジュール１３０のｘ軸の正方向側に突出する外部端子は、はんだを介して第２モータ接続配線１１５上に接合されている。第２半導体モジュール１３０のｘ軸の負方向側に突出する外部端子は、はんだを介して電気接続配線１５０上に接合されている。第３半導体モジュール１４０のｘ軸の正方向側に突出する外部端子は、はんだを介して第３モータ接続配線１１６上に接合されている。第３半導体モジュール１４０のｘ軸の負方向側に突出する外部端子は、はんだを介して電気接続配線１５０上に接合されている。

　電子装置１００は、図６に示すモータ駆動回路に適用される。図６に示すように、回転電機部４１としては、永久磁石界磁型又は巻線界磁型のものを用いることができる。回転電機部４１の固定子は、巻線群Ｍを備えている。巻線群Ｍは、星形結線されたＵ相巻線Ｕ、Ｖ相巻線Ｖ及びＷ相巻線Ｗを備えている。Ｕ，Ｖ，Ｗ相巻線Ｕ，Ｖ，Ｗそれぞれの第１端は、中性点で接続されている。Ｕ，Ｖ，Ｗ相巻線Ｕ，Ｖ，Ｗは、電気角θｅで１２０°ずつずれている。

　通電回路部４２は、電力変換器としてのインバータＩＮＶと、電源リレーＳＲと、逆接保護リレーＳＣ等を備えている。インバータＩＮＶは、１対の上アームスイッチと下アームスイッチとを含むスイッチ群ＳＵ、ＳＶ，ＳＷを含む。スイッチ群ＳＵの上アームスイッチと下アームスイッチとの接続点には、Ｕ相巻線Ｕの第２端が接続されている。スイッチ群ＳＶの上アームスイッチと下アームスイッチとの接続点には、Ｖ相巻線Ｖの第２端が接続されている。スイッチ群ＳＷの上アームスイッチと下アームスイッチとの接続点には、Ｗ相巻線Ｗの第２端が接続されている。

　スイッチ群ＳＵ、ＳＶ，ＳＷの上アームスイッチの高電位側端子Ｈは、電源リレーＳＲおよび逆接保護リレーＳＣ、インダクタＬを介して、直流電源であるバッテリＶの正極端子に接続されている。バッテリＶと並列に、バイパスコンデンサＣが接続されている。バッテリＶの負極端子は、グランドに接続されている。スイッチ群ＳＵ、ＳＶ，ＳＷの下アームスイッチの低電位側端子は、抵抗ＲＵ，ＲＶ，ＲＷを介して、グランドに接続されている。

　スイッチ群ＳＵ、ＳＶ，ＳＷを構成するスイッチング素子としては、半導体素子１２３ｂ，１２４ｂに例示するようなＭＯＳＦＥＴを用いることができる。各スイッチ群ＳＵ、ＳＶ，ＳＷにおいて、上アームスイッチとして用いるＭＯＳＦＥＴのソース電極と、下アームスイッチとして用いるＭＯＳＦＥＴのドレイン電極とは、接続して直列に接続されている。

　スイッチ群ＳＵの上アームスイッチと下アームスイッチとを一体化した半導体モジュールとして、第１半導体モジュール１２０を用いることができる。スイッチ群ＳＶの上アームスイッチと下アームスイッチとを一体化した半導体モジュールとして、第２半導体モジュール１３０を用いることができる。スイッチ群ＳＷの上アームスイッチと下アームスイッチとを一体化した半導体モジュールとして、第３半導体モジュール１４０を用いることができる。第１半導体モジュール１２０、第２半導体モジュール１３０、第３半導体モジュール１４０は、インバータＩＮＶに適用することができる。

　なお、電源リレーＳＲや逆接保護リレーＳＣを構成するスイッチング素子としても、半導体素子１２３ｂ，１２４ｂに例示するようなＭＯＳＦＥＴを用いることができる。電源リレーＳＲと、逆接保護リレーＳＣとは、互いにＭＯＳＦＥＴのソース電極同士を接続して直列に接続される。

　なお、スイッチング素子として、半導体素子１２３ｂ，１２４ｂのようなＭＯＳＦＥＴを用いる場合には、そのボディーダイオードを還流ダイオードとして利用することができる。このため、図６においては、各スイッチついて逆並列に接続する還流ダイオードを記載していないが、各スイッチに還流ダイオードを接続してもよい。

　通電回路部４２は、抵抗ＲＵ，ＲＶ，ＲＷに流れる電流を検出し、Ｕ，Ｖ，Ｗ相電流Ｉｕｒ，Ｉｖｒ，Ｉｗｒとして出力する。

　通電回路部４２は、マイコンを主体として構成されたＥＣＵを備え、ＥＣＵによって、回転電機部４１のトルクをトルク指令値Ｔｒ＊に制御すべく、インバータＩＮＶの各スイッチを操作する。トルク指令値Ｔｒ＊は、例えば、トルクセンサ９４により検出された操舵トルクＴｒｑに基づいて設定される。通電回路部４２は、ＥＣＵによって、角度センサの出力信号に基づいて、回転電機部４１の電気角θｅを算出する。なお、角度センサとしては、例えば、回転電機部４１の回転子側に設けられた磁気発生部である磁石と、磁石に近接して設けられた磁気検出素子とを備える角度センサを例示することができる。上記のＥＣＵが提供する機能は、例えば、実体的なメモリ装置に記録されたソフトウェア及びそれを実行するコンピュータ、ハードウェア、又はそれらの組み合わせによって提供することができる。

　上記のとおり、電子装置１００は、ＥＰＳ８０の駆動回路に相当する通電回路部４２に適用することができる。また、第１半導体モジュール１２０、第２半導体モジュール１３０、第３半導体モジュール１４０は、それぞれ、インバータＩＮＶとして示すインバータ回路のスイッチＳＵ，ＳＶ，ＳＷにそれぞれ適用することができる。

　上記のとおり、第１実施形態に係る電子装置１００では、電気接続配線１５０は、配線基板１０１の第１方向（ｘ方向）の略中央に配置され、第１方向に直交する第２方向（ｙ方向）に延在している。第１モータ接続配線１１４、第２モータ接続配線１１５、第３モータ接続配線１１６は、電気接続配線１５０に対してｘ軸の正方向側となる配線基板１０１の周縁側に配置されている。第１モータ接続配線１１４、第２モータ接続配線１１５、第３モータ接続配線１１６は、ｙ軸の正方向側から負方向側に向かって、この順序で、配置されており、電気接続配線１５０に向かってｘ軸の負方向に略平行に延在している。

　また、電気接続配線１５０と、第１モータ接続配線１１４、第２モータ接続配線１１５、第３モータ接続配線１１６との間には、それぞれ、第１半導体モジュール１２０、第２半導体モジュール１３０、第３半導体モジュール１４０が配置される。第１半導体モジュール１２０、第２半導体モジュール１３０、第３半導体モジュール１４０は、それぞれ、電気接続配線１５０と、第１モータ接続配線１１４、第２モータ接続配線１１５、第３モータ接続配線１１６との間に配置されるスイッチ群ＳＵ、ＳＶ，ＳＷを構成する２つの半導体素子（ＭＯＳＦＥＴ）を、樹脂モールド内に一体に封止する半導体モジュールである。第１半導体モジュール１２０、第２半導体モジュール１３０、第３半導体モジュール１４０において、スイッチ群ＳＵ、ＳＶ，ＳＷにおける２つの半導体素子は、樹脂モールド内で互いに接続されているため、２つの半導体素子を接続するための配線を樹脂モールドの側方（ｘｙ平面方向）の配線基板１０１上に設ける必要が無い。

　さらに、第１半導体モジュール１２０、第２半導体モジュール１３０、第３半導体モジュール１４０は、それぞれ、電気接続配線１５０よりも周縁側、かつ、第１モータ接続配線１１４、第２モータ接続配線１１５、第３モータ接続配線１１６よりも中央側に配置され、電気接続配線１５０には、第１半導体モジュール１２０、第２半導体モジュール１３０、第３半導体モジュール１４０のドレイン端子が接合されている。このため、第１半導体モジュール１２０、第２半導体モジュール１３０、第３半導体モジュール１４０の少なくとも一部と電気接続配線１５０とを重ねて配置でき、第１半導体モジュール１２０、第２半導体モジュール１３０、第３半導体モジュール１４０の周囲における配線の設置面積を減少させることができる。その結果、配線基板１０１において、第１半導体モジュール１２０、第２半導体モジュール１３０、第３半導体モジュール１４０第１モータ接続配線１１４、第２モータ接続配線１１５、第３モータ接続配線１１６等の構成を接続する配線を簡略化することができ、配線のためのスペースを低減するとともに、配線のインピーダンスおよびインダクタンスを低減することができる。

　また、第１半導体モジュール１２０、第２半導体モジュール１３０、第３半導体モジュール１４０は、それぞれ、電気接続配線１５０と、第１モータ接続配線１１４、第２モータ接続配線１１５、第３モータ接続配線１１６との間において、接続されるモータ接続配線と略平行となるように配置されている。このため、各モータ出力端子１１１～１１３から電気接続配線１５０までの配線の長さを概ね最短とすることができる。また、第１半導体モジュール１２０、第２半導体モジュール１３０、第３半導体モジュール１４０は、外部端子１２１，１２２の延在する向きが、第１モータ接続配線１１４、第２モータ接続配線１１５、第３モータ接続配線１１６の配線方向であるｘ方向に対して略平行となるように並べて配置されている。このように配置することにより、第１半導体モジュール１２０、第２半導体モジュール１３０、第３半導体モジュール１４０を、それぞれ第１モータ接続配線１１４、第２モータ接続配線１１５、第３モータ接続配線１１６と略平行となるように配置し易くすることができる。

　（変形例）
　第１実施形態では、第１半導体モジュール１２０、第２半導体モジュール１３０、第３半導体モジュール１４０は、樹脂モールド内の２つの半導体素子がｙ方向に略平行となる向きで配置されていたが、これに限定されない。

　図７に示す第１半導体モジュール２２０、第２半導体モジュール２３０、第３半導体モジュール２４０ように、樹脂モールド内の２つの半導体素子がｘ方向に略平行に配置されるような向きで配置されてもよい。第１半導体モジュール２２０、第２半導体モジュール２３０、第３半導体モジュール２４０は、第１半導体モジュール１２０等と同様の半導体モジュールであって、図２における向きに対して反時計回りに９０°回転させた向きで配置されている。

　また、電気接続配線２５０は、第１半導体モジュール２２０、第２半導体モジュール２３０、第３半導体モジュール２４０の配列方向であるｙ方向に沿って略直線状に延在している。電気接続配線２５０は、一方の半導体素子（図３，６に示す上アーム側の半導体素子１２４ｂ）の下面に設けられたドレインパッドに接している。電気接続配線２５０上に第１半導体モジュール２２０、第２半導体モジュール２３０、第３半導体モジュール２４０が配置されるため、配線基板２０１における実装面積を低減することができる。電子装置２００における他の構成は、電子装置１００と同様であるため、１００番台の参照番号を２００番台に読み替えることにより説明を省略する。

　また、図８に示す第１半導体モジュール３２０、第２半導体モジュール３３０、第３半導体モジュール３４０ように、樹脂モールド内の２つの半導体素子が配線基板３０１の厚み方向（ｚ方向）に積載されていてもよい。なお、第１半導体モジュール３２０、第２半導体モジュール３３０、第３半導体モジュール３４０は、同一構造の半導体モジュールである。第１半導体モジュール３２０の各構成は、参照番号の３２０番台を３３０番台または３４０番台に読み替えることによって、第２半導体モジュール３３０または第３半導体モジュール３４０に適用される。

　図８（ｂ）に示すように、配線基板３０１は、第３半導体モジュール３４０等が実装された面上からレジスト層３６１、基板層３６２、配線層３６３、基板層３６４、配線層３６５、基板層３６６、レジスト層３６７が、この順序で積層された積層基板である。基板層３６２．３６４は、コア材と称される絶縁体を材料とする絶縁層であり、配線層３６３，３６５は、銅等の電極材料によって構成されている。第３モータ接続配線３１６および電気接続配線３５０は、基板層３６２上に設けられており、第３モータ出力端子３１３は、基板層３６２上で第３モータ接続配線３１６と連結している。レジスト層３６１は、第３モータ接続配線３１６上において第３半導体モジュール３４０の設置面の近傍から第３モータ出力端子３１３の手前までの領域に形成されており、第３モータ出力端子３１３の上面は、レジスト層３６１に覆われていない。第３モータ出力端子３１３は、配線基板３０１の厚み方向（ｚ軸方向）に、基板層３６２からレジスト層３６７まで貫通しており、配線層３６３，３６５は、第３モータ出力端子３１３に電気的に接続されている。

　図９、１０に示すように、第１半導体モジュール３２０は、ｚ軸の正方向側に配置された第１半導体素子部３２３と、ｚ軸の負方向側に配置された第２半導体素子部３２４と、樹脂モールド３２５と、外部端子３２１，３２２とを備える。第１半導体素子部３２３は、半導体素子３２３ｂと、第１電極３２３ｃとを含む。第２半導体素子部３２４は、半導体素子３２４ｂと、第１電極３２４ｃと、第２電極３２４ａとを含む。半導体素子３２３ｂ，３２４ｂは、半導体素子１２３ｂ，１２４ｂと同一の素子構造を有するＭＯＳＦＥＴであり、ソース電極７１側がｚ軸の正方向側となる向きで配置されている。第１電極３２４ｃは、半導体素子３２４ｂのソース電極７１側の面に接合されるとともに、半導体素子３２３ｂのドレイン電極７２側の面に接合されている。樹脂モールド３２５は、第１半導体素子部３２３と第２半導体素子部３２４とを一体に封止する。外部端子３２１は、第１半導体素子部３２３側の半導体素子３２３ｂに電気的に接続している。外部端子３２２は、第２半導体素子部３２４側の半導体素子３２４ｂに電気的に接続している。

　図８に示す電子装置３００によれば、半導体素子３２３ｂ，３２４ｂが積層されているため、第１半導体モジュール３２０、第２半導体モジュール３３０、第３半導体モジュール３４０の平面方向（ｘｙ方向）の面積が小さくなる。その結果、配線基板３０１上における各半導体モジュールの実装面積をより小さくすることができる。

　また、図７に示す電子装置２００と同様に、図８に示す電子装置３００においても、電気接続配線３５０は、第１半導体モジュール３２０、第２半導体モジュール３３０、第３半導体モジュール３４０の配列方向であるｙ方向に沿って略直線状に延在している。電気接続配線３５０上に第１半導体モジュール３２０、第２半導体モジュール３３０、第３半導体モジュール３４０が配置され、半導体素子３２４ｂのドレイン電極７２に電気的に接続するドレインパッドと接しているため、配線基板３０１における実装面積を低減することができる。また、電子装置３００では、配線基板３０１は、その基板内層に配線層３６３，３６５を備えている。このため、図６に示す負極側電源経路として、配線層３６３，３６５を利用できる。配線基板３０１の基板面上に正極側の電源経路を構成する配線を配置し、基板内層に負極側の電源経路を構成する配線を配置する等により、配線基板の同一層に正極側と負極側の電源経路の双方を配置する必要がなくなるため、基板を小型化できる。また、負極側の電源経路を基板内層に配置することにより、基板上に配置する各構成において配置の自由度が高くなるため、モータ接続配線から電気接続配線までの間の配線や、半導体モジュールの周囲に設置する配線距離を減少させるための各構成の配置が容易になる。電子装置３００における他の構成は、電子装置１００と同様であるため、１００番台の参照番号を３００番台に読み替えることにより説明を省略する。

　（第２実施形態）
　第１実施形態では、複数の半導体モジュールのそれぞれがインバータ回路の上アームと下アームを構成する２つの半導体素子を樹脂モールド内に一体化する半導体モジュールを例示して説明したが、これに限定されない。第２実施形態において説明するように、複数の半導体モジュールは、それぞれ３つの半導体素子を含んでいてもよい。

　図１１に示すように、電子装置４００では、配線基板４０１の周縁側（ｘ軸の正方向側）において、ｙ軸の正方向側から負方向側に向かって、第１モータ出力端子４１１、第２モータ出力端子４１２、第３モータ出力端子４１３がこの順序で配置されている。第１モータ接続配線４１４は、第１モータ出力端子４１１から、電気接続配線４５０が配置されている配線基板４０１の中央側（ｘ軸の負方向側）に向かって略直線状に延在している。第２モータ接続配線１１５は、第２モータ出力端子４１２から、電気接続配線４５０が配置されている配線基板４０１の中央側（ｘ軸の負方向側）に向かって略直線状に延在している。第３モータ接続配線４１６は、第３モータ出力端子４１３から、電気接続配線４５０が配置されている配線基板４０１の中央側（ｘ軸の負方向側）に向かって略直線状に延在している。

　半導体モジュール４２０，４３０は、第１モータ接続配線４１４、第２モータ接続配線４１５、第３モータ接続配線４１６、電気接続配線４５０との間に、ｘ方向に略平行に並べて配置されている。半導体モジュール４２０は、第１モータ接続配線４１４、第２モータ接続配線４１５、第３モータ接続配線４１６上に亘って設置されている。半導体モジュール４３０は、ｙ方向に略直線状に延びる電気接続配線４５０上に設置されている。半導体モジュール４２０と半導体モジュール４３０との間は、それぞれ中間配線４１７，４１８，４１９によって接続されている。中間配線４１７，４１８，４１９は、それぞれ、第１モータ接続配線４１４、第２モータ接続配線４１５、第３モータ接続配線４１６の一部である。半導体モジュール４２０は、電気接続配線４５０よりも周縁側に配置され、半導体モジュール４３０は、電気接続配線４５０上に配置されている。また、半導体モジュール４２０，４３０は、第１モータ接続配線４１４、第２モータ接続配線４１５、第３モータ接続配線４１６よりも中央側に配置されている。電気接続配線４５０には、半導体モジュール４３０のドレイン端子が接合されている。

　半導体モジュール４２０，４３０は、図３，４に示す第１半導体モジュール１２０が２つの半導体素子１２３ｂ，１２４ｂを含むのに対し、さらに同じ半導体素子を追加した３つの半導体素子を含むように構成された半導体モジュールである。半導体モジュール４２０，４３０は、３つの半導体素子がｙ方向に略平行に並ぶような向きで配置されている。半導体モジュール４２０，４３０は、上面視したときに、略長方形状のとなる上面の４つの辺のうちの対向する２辺が、第１モータ接続配線４１４、第２モータ接続配線４１５、第３モータ接続配線４１６の配線方向と略平行となるように配置されている。半導体モジュール４２０の３つの半導体素子のドレインパッドは、それぞれ、第１モータ接続配線４１４、第２モータ接続配線４１５、第３モータ接続配線４１６に接している。半導体モジュール４３０の３つの半導体素子のドレインパッドは、電気接続配線４５０と接している。中間配線４１７，４１８，４１９には、半導体モジュール４３０に含まれる３つの半導体素子のソース電極７１と電気的に接続する外部端子が接続される。なお、図示していないが、半導体モジュール４２０，４３０の外部端子は、それぞれが接続される、第１モータ接続配線４１４、第２モータ接続配線４１５、第３モータ接続配線４１６の配線方向と略平行となる向きにおいて対向して突出している。

　半導体モジュール４２０，４３０は、図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示すような、３つの半導体素子を含むインバータ回路の各相の上アーム全体を含むスイッチ群ＳＰ，下アーム全体を含むスイッチ群ＳＮとしてインバータ回路に適用することができる。より具体的には、半導体モジュール４２０は、スイッチ群ＳＮとして利用でき、半導体モジュール４３０は、スイッチ群ＳＰとして利用できる。なお、図１２（ａ）に示す駆動回路は、スイッチ群の構成以外は、図６に示す駆動回路と同様である。また、図１２（ｂ）に示す駆動回路は、３つの抵抗ＲＵ，ＲＶ，ＲＷに替えて、１つの抵抗Ｒを介してグランドに接続している点において図１２（ａ）と相違するのみであり、その他の構成は、図１２（ａ）と同様である。

　（第３実施形態）
　第１実施形態では、半導体モジュールとして、複数の半導体素子を樹脂モールド内に一体に含む半導体モジュールのみを含む電子装置１００を例示して説明したが、これに限定されない。図１３に示す電子装置５００のように、複数の半導体素子を樹脂モールド内に一体に含む半導体モジュールに加えて、１つの半導体素子を樹脂モールド内に含む半導体モジュールを備えていてもよい。

　図１３に示すように、電子装置５００では、第１実施形態と同様に、第１半導体モジュール５２０は、第１モータ接続配線５１４と、電気接続配線５５０との間において第１モータ接続配線５１４の配線方向と略平行に配置されている。電子装置５００では、さらに、第１モータ接続配線５１４上に、１つの半導体素子を含む半導体モジュール５２９が配置されている。

　同様に、第２半導体モジュール５３０は、第２モータ接続配線５１５と、電気接続配線５５０との間において第２モータ接続配線５１５の配線方向と略平行に配置されている。第２モータ接続配線５１５上に、１つの半導体素子を含む半導体モジュール５３９が配置されている。第３半導体モジュール５４０は、第３モータ接続配線５１６と、電気接続配線５５０との間において第３モータ接続配線５１６の配線方向と略平行に配置されている。第３モータ接続配線５１６上に、１つの半導体素子を含む半導体モジュール５４９が配置されている。すなわち、第１半導体モジュール５２０、第２半導体モジュール５３０、第３半導体モジュール５４０は、それぞれ、電気接続配線５５０よりも周縁側、かつ、第１モータ接続配線５１４、第２モータ接続配線５１５、第３モータ接続配線５１６よりも中央側に配置されている。

　なお、半導体モジュール５２９，５３９，５４９は、図３，４に示す第１半導体モジュール１２０が２つの半導体素子１２３ｂ，１２４ｂを含むのに対し、１つの半導体素子を含むように構成された半導体モジュールである。図示していないが、第１半導体モジュール５２０，第２半導体モジュール５３０、第３半導体モジュール５４０の外部端子は、それぞれが接続される、第１モータ接続配線５１４、第２モータ接続配線５１５、第３モータ接続配線５１６の配線方向と略平行となる向きにおいて対向して突出している。電気接続配線５５０には、第１半導体モジュール５２０、第２半導体モジュール５３０、第３半導体モジュール５４０のドレイン端子が接合されている。電子装置５００のその他の構成は電子装置１００と同様であるため、１００番台の参照番号を５００番台に読み替えることにより説明を省略する。

　電子装置５００は、図１４に示すような駆動回路に適用できる。半導体モジュール５２９，５３９，５４９は、それぞれ、図１４に示すような、スイッチ群ＳＵ、ＳＶ，ＳＷと、Ｕ，Ｖ，Ｗ相巻線Ｕ，Ｖ，Ｗとの間に配置されるスイッチ群ＳＮとしてインバータ回路に適用することができる。より具体的には、半導体モジュール４２０は、スイッチＳＳＵ，ＳＳＶ，ＳＳＷとして利用できる。なお、図１４に示す駆動回路は、スイッチ群ＳＵ、ＳＶ，ＳＷと、Ｕ，Ｖ，Ｗ相巻線Ｕ，Ｖ，Ｗとの間にスイッチＳＳＵ，ＳＳＶ，ＳＳＷを備える点において、図６に示す駆動回路と相違しており、その他の構成は、図６に示す駆動回路と同様である。

　（第４実施形態）
　第４実施形態では、電気接続配線と、モータ接続配線と、その間に配置される半導体モジュールとの組が複数設けられた電子装置６００について説明する。

　図１５に示す電子装置６００では、配線基板６０１のｘ方向を通りｙ方向に延びる中央線Ｌ１に対して略線対称となるように、電気接続配線、モータ接続配線、半導体モジュールとの組が２組設けられている。

　配線基板６０１の中央線Ｌ１より軸の正方向側には、第１モータ出力端子６１１ａと、第２モータ出力端子６１２ａと、第３モータ出力端子６１３ａと、第１モータ接続配線６１４ａと、第２モータ接続配線６１５ａと、第３モータ接続配線６１６ａと、第１半導体モジュール６２０ａと、第２半導体モジュール６３０ａと、第３半導体モジュール６４０ａと、半導体モジュール６２９ａ，６３９ａ，６４９ａと、電気接続配線６５０と、電源端子６６０と、を備えている。電源端子６６０ａは、図１３に示す電源端子５６０に対して設置位置がｘ軸の正方向に移動している。配線基板６０１の中央線Ｌ１より軸の正方向側の他の構成は、図１３に示す電子装置５００の配線基板５０１上の各構成と同様であるため、５００番台の参照番号を６００番台に読み替え、さらに添え字ａを添えることによって説明を省略する。

　配線基板６０１の中央線Ｌ１よりｘ軸の負方向側には、第１モータ出力端子６１１ｂと、第２モータ出力端子６１２ｂと、第３モータ出力端子６１３ｂと、第１モータ接続配線６１４ｂと、第２モータ接続配線６１５ｂと、第３モータ接続配線６１６ｂと、第１半導体モジュール６２０ｂと、第２半導体モジュール６３０ｂと、第３半導体モジュール６４０ｂと、半導体モジュール６２９ｂ，６３９ｂ，６４９ｂと、電気接続配線６５０と、電源端子６６０と、を備えている。配線基板６０１の中央線Ｌ１よりｘ軸の負方向側の他の構成は、添え字「ａ」によって示されるｘ軸の正方向側の各構成を中央線Ｌ１に対して反転させたものと同等であるため、添え字「ａ」を添え字「ｂ」に置き換えることによって説明を省略する。

　図１５に示すように、電子装置６００では、配線基板６０１の中央線Ｌ１の両側に１対の電気接続配線６５０ａ，６５０ｂを配置する。配線基板６０２のｘ軸の正方向または負方向の周縁側に１対の第１モータ出力端子６１１ａ，６１１ｂ、第２モータ出力端子６１２ａ，６１２ｂ、第３モータ出力端子６１３ａ，６１３ｂを配置する。電気接続配線６５０ａ，６５０ｂと、第１モータ出力端子６１１ａ，６１１ｂ、第２モータ出力端子６１２ａ，６１２ｂ、第３モータ出力端子６１３ａ，６１３ｂとの間に、ｘ方向に略直線的に延在する第１モータ接続配線６１４ａ，６１４ｂ、第２モータ接続配線６１５ａ，６１５ｂ、第３モータ接続配線６１６ａ，６１６ｂをそれぞれ配置する。

　そして、第１半導体モジュール６２０ａ，６２０ｂは、それぞれ、第１モータ接続配線６１４ａ，６１４ｂと、電気接続配線６５０ａ，６５０ｂとの間において第１モータ接続配線６１４ａ，６１４ｂの配線方向と略平行に配置されている。半導体モジュール６２９ａ，６２９ｂは、それぞれ、第１モータ接続配線６１４ａ，６１４ｂ上に配置されている。第２半導体モジュール６３０ａ，６３０ｂは、それぞれ、第２モータ接続配線６１５ａ，６１５ｂと、電気接続配線６５０ａ，６５０ｂとの間において第２モータ接続配線６１５ａ，６１５ｂの配線方向と略平行に配置されている。半導体モジュール６３９ａ，６３９ｂは、それぞれ、第２モータ接続配線６１５ａ，６１５ｂ上に配置されている。第３半導体モジュール６４０ａ，６４０ｂは、それぞれ、第３モータ接続配線６１６ａ，６１６ｂと、電気接続配線６５０ａ，６５０ｂとの間において第３モータ接続配線６１６ａ，６１６ｂの配線方向と略平行に配置されている。半導体モジュール６４９ａ，６４９ｂは、それぞれ、第３モータ接続配線６１６ａ，６１６ｂ上に配置されている。

　すなわち、第１半導体モジュール６２０ａ、第２半導体モジュール６３０ａ、第３半導体モジュール６４０ａは、それぞれ、電気接続配線６５０ａよりも周縁側、かつ、第１モータ接続配線６１４ａ、第２モータ接続配線６１５ａ、第３モータ接続配線６１６ａよりも中央側に配置されている。また、第１半導体モジュール６２０ｂ、第２半導体モジュール６３０ｂ、第３半導体モジュール６４０ｂは、それぞれ、電気接続配線６５０ｂよりも周縁側、かつ、第１モータ接続配線６１４ｂ、第２モータ接続配線６１５ｂ、第３モータ接続配線６１６ｂよりも中央側に配置されている。

　なお、図示していないが、第１半導体モジュール６２０ａ，６２０ｂ，第２半導体モジュール６３０ａ，６３０ｂ、第３半導体モジュール６４０ａ，６４０ｂの外部端子は、それぞれが接続される、第１モータ接続配線６１４ａ，６１４ｂ、第２モータ接続配線６１５ａ，６１５ｂ、第３モータ接続配線６１６ａ，６１６ｂの配線方向と略平行となる向きにおいて対向して突出している。電気接続配線６５０ａには、第１半導体モジュール６２０ａ、第２半導体モジュール６３０ａ、第３半導体モジュール６４０ａのドレイン端子が接合されている。また、電気接続配線６５０ｂには、第１半導体モジュール６２０ｂ、第２半導体モジュール６３０ｂ、第３半導体モジュール６４０ｂのドレイン端子が接合されている。

　（変形例）
　図１６に示す電子装置６１０のように、配線基板６０１のｘ方向およびｙ方向の中心Ｏ１に対して略点対称となるように、電気接続配線、モータ接続配線、半導体モジュールとの組が２組設けられていてもよい。図１６において添え字「ａ」によって示される各構成は、図１５に示す電子装置６００と同様であるため、説明を省略する。

　配線基板６０１の中心Ｏ１よりｘ軸の負方向側には、第１モータ出力端子６１１ｃと、第２モータ出力端子６１２ｃと、第３モータ出力端子６１３ｃと、第１モータ接続配線６１４ｃと、第２モータ接続配線６１５ｃと、第３モータ接続配線６１６ｃと、第１半導体モジュール６２０ｃと、第２半導体モジュール６３０ｃと、第３半導体モジュール６４０ｃと、半導体モジュール６２９ｃ，６３９ｃ，６４９ｃと、電気接続配線６５０と、電源端子６６０と、を備えている。配線基板６０１の中心Ｏ１よりｘ軸の負方向側の他の構成は、添え字「ａ」によって示されるｘ軸の正方向側の各構成を中心Ｏ１を軸としてｘｙ平面上で１８０°回転させたものと同等であるため、添え字「ａ」を添え字「ｃ」に置き換えることによって説明を省略する。

　電子装置６００，６１０は、図１７に示すような２系統の３相インバータＩＮＶ１，ＩＮＶ２を含む駆動回路に適用できる。図１７に示す駆動回路では、巻線群Ｍは、１対のＵ，Ｖ，Ｗ相巻線Ｕ１，Ｖ１，Ｗ１と、Ｕ，Ｖ，Ｗ相巻線Ｕ２，Ｖ２，Ｗ２とを備えている。図１７の左側の添え字「１」で示されるＩＮＶ１等の各構成は、巻線群ＭのＵ，Ｖ，Ｗ相巻線Ｕ１，Ｖ１，Ｗ１に接続する回路群１である。図１７の右側の添え字「２」で示されるＩＮＶ２等の各構成は、巻線群ＭのＵ，Ｖ，Ｗ相巻線Ｕ２，Ｖ２，Ｗ２に接続する回路群２である。回路群１，２の回路構成は、図１４に示す駆動回路とそれぞれ同様であるため、添え字「１」または「２」を追加することにより説明を省略する。電子装置６００，６１０のように、電気接続配線と、モータ接続配線と、その間に配置される半導体モジュールとの組を複数備えるように構成することにより、２系統以上のインバータ回路に適用することができる。

　（第５実施形態）
　図１８，１９に示すように、１系統のＨブリッジ回路に適用可能な電子装置７００であってもよい。図１８に示すように、電子装置７００は、配線基板７０１上に、第１モータ出力端子７１１と、第２モータ出力端子７１２と、第１モータ接続配線７１４と、第２モータ接続配線７１５と、第１半導体モジュール７２０と、第２半導体モジュール７３０と、電気接続配線７５０と、電源端子７６０と、を備えている。第１半導体モジュール７２０は、第１モータ接続配線７１４と、電気接続配線７５０との間において第１モータ接続配線５１４の配線方向と略平行に配置されている。第２半導体モジュール７３０は、第２モータ接続配線７１５と、電気接続配線７５０との間において第２モータ接続配線７１５の配線方向と略平行に配置されている。すなわち、第１半導体モジュール７２０、第２半導体モジュール７３０は、それぞれ、電気接続配線７５０よりも周縁側、かつ、第１モータ接続配線７１４、第２モータ接続配線７１５よりも中央側に配置されている。

　なお、図示していないが、第１半導体モジュール７２０，第２半導体モジュール７３０の外部端子は、それぞれが接続される、第１モータ接続配線７１４、第２モータ接続配線７１５の配線方向と略平行となる向きにおいて対向して突出している。電気接続配線７５０には、第１半導体モジュール７２０、第２半導体モジュール７３０のドレイン端子が接合されている。

　図１９に示す駆動回路は、図６に示す３相モータの駆動回路が２相モータの駆動回路となっている点において図６と相違しており、その他の回路構成については同様である。巻線群Ｍは、Ａ相巻線Ａと、Ｂ相巻線Ｂとを備えており、それぞれの第１端は、中性点で接続されている。インバータＩＮＶは、１対の上アームスイッチと下アームスイッチとを含むスイッチ群ＳＡ、ＳＢを含む。スイッチ群ＳＡの上アームスイッチと下アームスイッチとの接続点には、Ａ相巻線Ａの第２端が接続されている。スイッチ群ＳＢの上アームスイッチと下アームスイッチとの接続点には、Ｂ相巻線Ｂの第２端が接続されている。

　スイッチ群ＳＡ、ＳＢの上アームスイッチの高電位側端子Ｈは、電源リレーＳＲおよび逆接保護リレーＳＣ、インダクタＬを介して、直流電源であるバッテリＶの正極端子に接続されている。バッテリＶと並列に、バイパスコンデンサＣが接続されている。バッテリＶの負極端子は、グランドに接続されている。スイッチ群ＳＡ、ＳＢの下アームスイッチの低電位側端子は、抵抗ＲＡ，ＲＢを介して、グランドに接続されている。

　スイッチ群ＳＡの上アームスイッチと下アームスイッチとを一体化した半導体モジュールとして、第１半導体モジュール７２０を用いることができる。スイッチ群ＳＢの上アームスイッチと下アームスイッチとを一体化した半導体モジュールとして、第２半導体モジュール７３０を用いることができる。電子装置７００は、図１９に示す１系統のＨブリッジ回路に適用できる。

　（第６実施形態）
　図２０に示すように、２系統のＨブリッジ回路に適用可能な電子装置８００を提供することもできる。電子装置８００は、配線基板８０１上に、第１モータ出力端子８１１ａ、８１１ｂと、第２モータ出力端子８１２ａ，８１２ｂと、第１モータ接続配線８１４ａ，８１４ｂと、第２モータ接続配線８１５ａ，８１５ｂと、第１半導体モジュール８２０ａ，８２０ｂと、第２半導体モジュール８３０ａ，８３０ｂと、電気接続配線８５０と、電源端子８６０と、を備えている。

　電子装置８００では、配線基板８０１の略中央に、略Ｌ字形状の電気接続配線８５０を備えている。電気接続配線８５０は、配線基板８０１のｘ方向の略中央でｙ方向に延在する第１部分８５０ａと、配線基板８０１のｙ方向の略中央でｘ方向に延在する第２部分８５０ｂとを備えている。第１部分８５０ａと第２部分８５０ｂとは一体に形成されている。

　配線基板８０１のｘ軸の正方向の周縁側に第１モータ出力端子８１１ａ、第２モータ出力端子８１２ａが配置されている。電気接続配線の第１部分８５０ａと、第１モータ出力端子８１１ａ、第２モータ出力端子８１２ａとの間に、ｘ方向に略直線的に延在する第１モータ接続配線８１４ａ、第２モータ接続配線８１５ａが配置されている。そして、第１半導体モジュール８２０ａは、第１モータ接続配線８１４ａと、電気接続配線の第１部分８５０ａとの間において第１モータ接続配線８１４ａの配線方向と略平行に配置されている。第２半導体モジュール８３０ａは、第２モータ接続配線８１５ａと、電気接続配線の第１部分８５０ａとの間において第２モータ接続配線８１５ａの配線方向と略平行に配置されている。

　配線基板８０１のｙ軸の正方向の周縁側に第１モータ出力端子８１１ｂ、第２モータ出力端子８１２ｂが配置されている。電気接続配線の第２部分８５０ｂと、第１モータ出力端子８１１ｂ、第２モータ出力端子８１２ｂとの間に、ｙ方向に略直線的に延在する第１モータ接続配線８１４ｂ、第２モータ接続配線８１５ｂが配置されている。そして、第１半導体モジュール８２０ｂは、第１モータ接続配線８１４ｂと、電気接続配線の第２部分８５０ｂとの間において第１モータ接続配線８１４ｂの配線方向と略平行に配置されている。第２半導体モジュール８３０ｂは、第２モータ接続配線８１５ｂと、電気接続配線の第２部分８５０ｂとの間において第２モータ接続配線８１５ｂの配線方向と略平行に配置されている。すなわち、第１半導体モジュール８２０ａ，８２０ｂ、第２半導体モジュール８３０ａ，８３０ｂは、それぞれ、電気接続配線８５０よりも周縁側、かつ、第１モータ接続配線８１４ａ，８１４ｂ、第２モータ接続配線８１５ａ，８１５ｂよりも中央側に配置されている。

　第１半導体モジュール８２０ａ，８２０ｂ，第２半導体モジュール８３０ａ，８３０ｂは、第１実施形態に係る第１半導体モジュール１２０と同一構造の半導体モジュールである。第１半導体モジュール８２０ａ，第２半導体モジュール８３０ａは、樹脂モールド内に２つの半導体素子を含み、この２つの半導体素子が同じ向きでｘ方向に略平行に並ぶように配置されている。第１半導体モジュール８２０ｂ，第２半導体モジュール８３０ｂは、樹脂モールド内に２つの半導体素子を含み、この２つの半導体素子が同じ向きでｙ方向に略平行に並ぶように配置されている。図示していないが、第１半導体モジュール８２０ａ，８２０ｂ，第２半導体モジュール８３０ａ，８３０ｂの外部端子は、それぞれが接続される、第１モータ接続配線８１４ａ，８１４ｂ、第２モータ接続配線８１５ａ，８１５ｂの配線方向と略平行となる向きにおいて対向して突出している。電気接続配線８５０ａには、第１半導体モジュール８２０ａ、第２半導体モジュール８３０ａのドレイン端子が接合されている。電気接続配線８５０ｂには、第１半導体モジュール８２０ｂ、第２半導体モジュール８３０ｂのドレイン端子が接合されている。

　電子装置８００は、図２１に示すような駆動回路に適用できる。図２１に示す駆動回路は、２系統のＨブリッジ回路であり、巻線群Ｍは、１対のＡ，Ｂ相巻線Ａ１，Ｂ１と、Ａ，Ｂ相巻線Ａ２，Ｂ２とを備えている。図２１の左側の添え字「１」で示されるＩＮＶ１等の各構成は、巻線群ＭのＡ，Ｂ相巻線Ａ１，Ｂ１に接続する回路群１である。図２１の右側の添え字「２」で示されるＩＮＶ２等の各構成は、巻線群ＭのＡ，Ｂ相巻線Ａ２，Ｂ２に接続する回路群２である。
インバータＩＮＶ１は、１対の上アームスイッチと下アームスイッチとを含むスイッチ群ＳＡ１、ＳＢ１を含む。インバータＩＮＶ２は、１対の上アームスイッチと下アームスイッチとを含むスイッチ群ＳＡ２、ＳＢ２を含む。スイッチ群ＳＡ１の上アームスイッチと下アームスイッチとの接続点には、Ａ相巻線Ａ１の第２端が接続されている。スイッチ群ＳＢ１の上アームスイッチと下アームスイッチとの接続点には、Ｂ相巻線Ｂ１の第２端が接続されている。スイッチ群ＳＡ２の上アームスイッチと下アームスイッチとの接続点には、Ａ相巻線Ａ２の第２端が接続されている。スイッチ群ＳＢ２の上アームスイッチと下アームスイッチとの接続点には、Ｂ相巻線Ｂ２の第２端が接続されている。

　スイッチ群ＳＡ１、ＳＢ１、ＳＡ２、ＳＢ２の上アームスイッチの高電位側端子Ｈは、電源リレーＳＲおよび逆接保護リレーＳＣ、インダクタＬを介して、直流電源であるバッテリＶの正極端子に接続されている。バッテリＶと並列に、バイパスコンデンサＣが接続されている。バッテリＶの負極端子は、グランドに接続されている。スイッチ群ＳＡ１、ＳＢ１の下アームスイッチの低電位側端子は、抵抗ＲＡ１，ＲＢ１を介して、グランドに接続されている。スイッチ群ＳＡ２、ＳＢ２の下アームスイッチの低電位側端子は、抵抗ＲＡ２，ＲＢ２を介して、グランドに接続されている。

　スイッチ群ＳＡ１の上アームスイッチと下アームスイッチとを一体化した半導体モジュールとして、第１半導体モジュール８２０ａを用いることができる。スイッチ群ＳＢ１の上アームスイッチと下アームスイッチとを一体化した半導体モジュールとして、第２半導体モジュール８３０ａを用いることができる。スイッチ群ＳＡ２の上アームスイッチと下アームスイッチとを一体化した半導体モジュールとして、第１半導体モジュール８２０ｂを用いることができる。スイッチ群ＳＢ２の上アームスイッチと下アームスイッチとを一体化した半導体モジュールとして、第２半導体モジュール８３０ｂを用いることができる。電子装置８００のように、２組のモータ接続配線と半導体モジュールとを、同一の電気接続配線に接続することにより、２系統のＨブリッジ回路に適用できる。

　（変形例）
　第６実施形態では、２組のモータ接続配線と半導体モジュールとを、同一の電気接続配線に接続したが、これに限定されない。図２２に示す電子装置９００のように、３組以上のモータ接続配線と半導体モジュールとを、同一の電気接続配線に接続してもよい。

　電子装置９００は、配線基板９０１上に、第１モータ出力端子９１１ａ、９１１ｂと、第２モータ出力端子９１２ａ９１２ｂと、第１モータ接続配線９１４ａ，９１４ｂと、第２モータ接続配線９１５ａ，９１５ｂと、第１半導体モジュール９２０ａ，９２０ｂと、第２半導体モジュール９３０ａ，９３０ｂと、電気接続配線９５０と、電源端子９６０と、を備えている。電子装置９００では、配線基板９０１の略中央に、長辺がｙ方向である略長方形状の電気接続配線９５０を備えている。

　配線基板９０１のｘ軸の正方向の周縁側に第１モータ出力端子９１１ａ、第２モータ出力端子９１２ａが配置されている。電気接続配線９５０と、第１モータ出力端子９１１ａ、第２モータ出力端子９１２ａとの間に、ｘ方向に略直線的に延在する第１モータ接続配線９１４ａ、第２モータ接続配線９１５ａが配置されている。そして、第１半導体モジュール９２０ａは、第１モータ接続配線９１４ａと、電気接続配線９５０との間において第１モータ接続配線９１４ａの配線方向と略平行に配置されている。第２半導体モジュール９３０ａは、第２モータ接続配線９１５ａと、電気接続配線９５０との間において第２モータ接続配線９１５ａの配線方向と略平行に配置されている。

　配線基板９０１のｙ軸の正方向の周縁側に第１モータ出力端子９１１ｂ、第２モータ出力端子９１２ｂが配置されている。電気接続配線９５０と、第１モータ出力端子９１１ｂ、第２モータ出力端子９１２ｂとの間に、ｙ方向に略直線的に延在する第１モータ接続配線９１４ｂ、第２モータ接続配線９１５ｂが配置されている。そして、第１半導体モジュール９２０ｂは、第１モータ接続配線９１４ｂと、電気接続配線９５０との間において第１モータ接続配線９１４ｂの配線方向と略平行に配置されている。第２半導体モジュール９３０ｂは、第２モータ接続配線９１５ｂと、電気接続配線９５０との間において第２モータ接続配線９１５ｂの配線方向と略平行に配置されている。

　配線基板９０１のｘ軸の負方向の周縁側に第１モータ出力端子９１１ｃ、第２モータ出力端子９１２ｃが配置されている。電気接続配線９５０と、第１モータ出力端子９１１ｃ、第２モータ出力端子９１２ｃとの間に、ｘ方向に略直線的に延在する第１モータ接続配線９１４ｃ、第２モータ接続配線９１５ｃが配置されている。そして、第１半導体モジュール９２０ｃは、第１モータ接続配線９１４ｃと、電気接続配線９５０との間において第１モータ接続配線９１４ｃの配線方向と略平行に配置されている。第２半導体モジュール９３０ｃは、第２モータ接続配線９１５ｃと、電気接続配線９５０との間において第２モータ接続配線９１５ｃの配線方向と略平行に配置されている。

　第１半導体モジュール９２０ａ，９２０ｂ，９２０ｃ，第２半導体モジュール９３０ａ，９３０ｂ，９３０ｃは、第１実施形態に係る第１半導体モジュール１２０と同一構造の半導体モジュールである。第１半導体モジュール９２０ａ，第２半導体モジュール９３０ａは、樹脂モールド内に２つの半導体素子を含み、この２つの半導体素子が同じ向きでｘ方向に略平行に並ぶように配置されている。第１半導体モジュール９２０ｂ，第２半導体モジュール９３０ｂは、樹脂モールド内に２つの半導体素子を含み、この２つの半導体素子が同じ向きでｙ方向に略平行に並ぶように配置されている。第１半導体モジュール９２０ｃ，第２半導体モジュール９３０ｃは、樹脂モールド内に２つの半導体素子を含み、この２つの半導体素子が同じ向きでｘ方向に略平行に並ぶように配置されている。図示していないが、第１半導体モジュール９２０ａ，９２０ｂ，９２０ｃ，第２半導体モジュール９３０ａ，９３０ｂ，９３０ｃの外部端子は、それぞれが接続される、第１モータ接続配線９１４ａ，９１４ｂ，９１４ｃ、第２モータ接続配線９１５ａ，９１５ｂ，９１５ｃの配線方向と略平行となる向きにおいて対向して突出している。

　電子装置９００は、図２３に示すような３系統のＨブリッジ回路に適用できる。巻線群Ｍは、Ａ，Ｂ相巻線Ａ１，Ｂ１と、Ａ，Ｂ相巻線Ａ２，Ｂ２と、Ａ，Ｂ相巻線Ａ３，Ｂ３とを備えている。図２３の添え字「１」で示されるＩＮＶ１等の各構成は、巻線群ＭのＡ，Ｂ相巻線Ａ１，Ｂ１に接続する回路群１である。図２３の添え字「２」で示されるＩＮＶ２等の各構成は、巻線群ＭのＡ，Ｂ相巻線Ａ２，Ｂ２に接続する回路群２である。図２３の添え字「３」で示されるＩＮＶ３等の各構成は、巻線群ＭのＡ，Ｂ相巻線Ａ３，Ｂ３に接続する回路群３である。

　インバータＩＮＶ１は、１対の上アームスイッチと下アームスイッチとを含むスイッチ群ＳＡ１、ＳＢ１を含む。インバータＩＮＶ２は、１対の上アームスイッチと下アームスイッチとを含むスイッチ群ＳＡ２、ＳＢ２を含む。インバータＩＮＶ３は、１対の上アームスイッチと下アームスイッチとを含むスイッチ群ＳＡ３、ＳＢ３を含む。スイッチ群ＳＡ１の上アームスイッチと下アームスイッチとの接続点には、Ａ相巻線Ａ１の第２端が接続されている。スイッチ群ＳＢ１の上アームスイッチと下アームスイッチとの接続点には、Ｂ相巻線Ｂ１の第２端が接続されている。スイッチ群ＳＡ２の上アームスイッチと下アームスイッチとの接続点には、Ａ相巻線Ａ２の第２端が接続されている。スイッチ群ＳＢ２の上アームスイッチと下アームスイッチとの接続点には、Ｂ相巻線Ｂ２の第２端が接続されている。スイッチ群ＳＡ３の上アームスイッチと下アームスイッチとの接続点には、Ａ相巻線Ａ３の第２端が接続されている。スイッチ群ＳＢ３の上アームスイッチと下アームスイッチとの接続点には、Ｂ相巻線Ｂ３の第２端が接続されている。

　スイッチ群ＳＡ１、ＳＢ１、ＳＡ２、ＳＢ２、ＳＡ３、ＳＢ３の上アームスイッチの高電位側端子Ｈは、電源リレーＳＲおよび逆接保護リレーＳＣ、インダクタＬを介して、直流電源であるバッテリＶの正極端子に接続されている。バッテリＶと並列に、バイパスコンデンサＣが接続されている。バッテリＶの負極端子は、グランドに接続されている。スイッチ群ＳＡ１、ＳＢ１の下アームスイッチの低電位側端子は、抵抗ＲＡ１，ＲＢ１を介して、グランドに接続されている。スイッチ群ＳＡ２、ＳＢ２の下アームスイッチの低電位側端子は、抵抗ＲＡ２，ＲＢ２を介して、グランドに接続されている。スイッチ群ＳＡ３、ＳＢ３の下アームスイッチの低電位側端子は、抵抗ＲＡ３，ＲＢ３を介して、グランドに接続されている。

　スイッチ群ＳＡ１の上アームスイッチと下アームスイッチとを一体化した半導体モジュールとして、第１半導体モジュール９２０ａを用いることができる。スイッチ群ＳＢ１の上アームスイッチと下アームスイッチとを一体化した半導体モジュールとして、第２半導体モジュール９３０ａを用いることができる。スイッチ群ＳＡ２の上アームスイッチと下アームスイッチとを一体化した半導体モジュールとして、第１半導体モジュール９２０ｂを用いることができる。スイッチ群ＳＢ２の上アームスイッチと下アームスイッチとを一体化した半導体モジュールとして、第２半導体モジュール９３０ｂを用いることができる。スイッチ群ＳＡ３の上アームスイッチと下アームスイッチとを一体化した半導体モジュールとして、第１半導体モジュール９２０ｃを用いることができる。スイッチ群ＳＢ３の上アームスイッチと下アームスイッチとを一体化した半導体モジュールとして、第２半導体モジュール９３０ｃを用いることができる。

　上記の各実施形態によれば、下記の効果を得ることができる。スイッチ群ＳＡ３の上アームスイッチと下アームスイッチとを一体化した半導体モジュールとして、第１半導体モジュール９２０ｃを用いることができる。スイッチ群ＳＢ３の上アームスイッチと下アームスイッチとを一体化した半導体モジュールとして、第２半導体モジュール９３０ｃを用いることができる。

　（第７実施形態）
　第７実施形態では、第４実施形態と同様に、電気接続配線と、モータ接続配線と、その間に配置される半導体モジュールとの組が複数設けられた電子装置１０００について説明する。

　図２４，２５に示す電子装置１０００では、配線基板１００１のｘ方向の略中央を通りｙ方向に延びる中央線Ｌ１０に対して略線対称となるように、電気接続配線、モータ接続配線、半導体モジュールとの組が２組設けられている。

　配線基板１００１の中央線Ｌ１０より軸の正方向側には、第１モータ出力端子１０１１ａと、第２モータ出力端子１０１２ａと、第３モータ出力端子１０１３ａと、第１モータ接続配線１０１４ａと、第２モータ接続配線１０１５ａと、第３モータ接続配線１０１６ａと、第１半導体モジュール１０２０ａと、第２半導体モジュール１０３０ａと、第３半導体モジュール１０４０ａと、半導体モジュール１０２９ａ，１０３９ａ，１０４９ａと、電気接続配線１０５０ａと、集積回路１０６０ａと、を備えている。集積回路１０６０ａは、第１半導体モジュール１０２０ａと、第２半導体モジュール１０３０ａと、第３半導体モジュール１０４０ａとをスイッチング制御する。

　配線基板１００１の中央線Ｌ１０よりｘ軸の負方向側には、第１モータ出力端子１０１１ｂと、第２モータ出力端子１０１２ｂと、第３モータ出力端子１０１３ｂと、第１モータ接続配線１０１４ｂと、第２モータ接続配線１０１５ｂと、第３モータ接続配線１０１６ｂと、第１半導体モジュール１０２０ｂと、第２半導体モジュール１０３０ｂと、第３半導体モジュール１０４０ｂと、半導体モジュール１０２９ｂ，１０３９ｂ，１０４９ｂと、電気接続配線１０５０ｂと、集積回路１０６０ｂと、を備えている。集積回路１０６０ｂは、第１半導体モジュール１０２０ｂと、第２半導体モジュール１０３０ｂと、第３半導体モジュール１０４０ｂとをスイッチング制御する。

　配線基板１００１の中央線Ｌ１よりｘ軸の負方向側の他の構成は、添え字「ａ」によって示されるｘ軸の正方向側の各構成を中央線Ｌ１０に対して反転させたものと概ね同等であるため、添え字「ａ」を添え字「ｂ」に置き換えることによって説明を省略する。配線基板１００１には、第１半導体モジュール１０２０ａ，１０２０ｂ等の半導体モジュールと、集積回路１０６０ａ、１０６０ｂ等の、電動モータの作動を制御する演算部とが同一基板上に実装されている。同一基板上に、半導体モジュールにより構成される駆動回路と、演算部の制御回路とを配置することで、製品の小型化効果に加えて、高周波信号ラインの配線の取り回しを短くできることによるノイズ抑制効果を得ることができる。なお、演算部として機能する構成は、第１半導体モジュール１０２０ａ，１０２０ｂ等と同一基板上に実装されていればよく、第１半導体モジュール１０２０ａ，１０２０ｂ等の実装面と同一面上に実装されていてもよいし、その裏面に実装されていてもよい。具体的には、図２４，２５に示すように、従演算部として機能する集積回路１０６０ａ，１０６０ｂが第１半導体モジュール１０２０ａ，１０２０ｂ等の実装面と同一面上に実装され、主演算部として機能するマイコンは、その裏面に実装されていてもよい。

　図２４に示すように、電子装置１０００では、配線基板１００１の中央線Ｌ１０の両側に１対の電気接続配線１０５０ａ，１０５０ｂを配置する。配線基板１００２のｘ軸の正方向または負方向の周縁側に１対の第１モータ出力端子１０１１ａ，１０１１ｂ、第２モータ出力端子１０１２ａ，１０１２ｂ、第３モータ出力端子１０１３ａ，１０１３ｂを配置する。電気接続配線１０５０ａ，１０５０ｂと、第１モータ出力端子１０１１ａ，１０１１ｂ、第２モータ出力端子１０１２ａ，１０１２ｂ、第３モータ出力端子１０１３ａ，１０１３ｂとの間に、ｘ方向に略直線的に延在する第１モータ接続配線１０１４ａ，１０１４ｂ、第２モータ接続配線１０１５ａ，１０１５ｂ、第３モータ接続配線１０１６ａ，１０１６ｂをそれぞれ配置する。

　電子装置１０００では、第１半導体モジュール１０２０ａ，１０２０ｂと、第２半導体モジュール１０３０ａ，１０３０ｂと、第３半導体モジュール１０４０ａ，１０４０ｂとしては、その下面（図２４、２５に示すｚ軸の正方向側の面）において樹脂モールドから２つの半導体素子の電極が露出する半導体モジュールが用いられている。第７実施形態では、２つの半導体素子の露出する２つの電極のうち、一方は、第１モータ接続配線１０１４ａ，１０１４ｂ、第２モータ接続配線１０１５ａ，１０１５ｂ、第３モータ接続配線１０１６ａ，１０１６ｂに接合され、他方は、電気接続配線１０５０ａ，１０５０ｂに接合される。

　第１半導体モジュール１０２０ａ，１０２０ｂと、第２半導体モジュール１０３０ａ，１０３０ｂと、第３半導体モジュール１０４０ａ，１０４０ｂとして利用可能な半導体モジュールの一例として、半導体モジュール１２００を図２６～２９に示す。

　図２６～２９に示すように、半導体モジュール１２００は、第１半導体素子１２３３および第２半導体素子１２４３と、第１半導体素子１２３３および第２半導体素子１２４３を一体に封止する樹脂モールド１２２０と、導電部材１２０１～１２０５と、導電部材１２１１，１２１２，１２３１，１２４１とを備えている。図２６～２９に示すｘ方向およびｙ方向は、半導体モジュール１２００の側方であり、ｘｙ平面方向は、半導体モジュール１２００の平面方向である。ｚ方向は、平面方向に直交する上下方向である。

　図２６（ａ）は、半導体モジュール１２００を上面視した図であり、図２６（ｂ）は、半導体モジュール１２００を下面視した図である。図２７は、半導体モジュール１２００の樹脂モールド１２２０内の各構成を上面視した図であり、図２８，２９は、半導体モジュール１２００の樹脂モールド１２２０内の各構成の断面図である。なお、図２７～２９では、樹脂モールド１２２０の設けられる位置を破線で図示している。

　図２６～２９に示すように、樹脂モールド１２２０内には、第１半導体素子１２３３に対して、第２半導体素子１２４３は、上下方向（ｚ方向）を中心に１８０°回転させた向きでｘ軸方向に並べて配置された状態で一体に封止されている。第１半導体素子１２３３と、第２半導体素子１２４３とは、構造、形状、大きさ等が同じ半導体素子であり、上面視すると、略長方形状である。

　第１半導体素子１２３３側においては、導電部材１２３１、接合部材１２３２、第１半導体素子１２３３、接合部材１２３４、導電部材１２１１が、上方からこの順序で配置されている。第２半導体素子１２４３側においては、導電部材１２４１、接合部材１２４２、第２半導体素子１２４３、接合部材１２４４、導電部材１２１２が、上方からこの順序で配置されている。樹脂モールド１２２０の４つの角部の近傍に、角ピン１２０６～１２０９が配置されていす。

　半導体モジュール１２００を下面視したとき、導電部材１２０１～１２０５および導電部材１２１１は、その下面全体が樹脂モールド１２２０から露出している。

　半導体モジュール１２００においては、図２６（ｂ）に示すように、ゲート端子、ソース端子、またはドレイン端子として機能する導電部材１２０１～１２０５は、樹脂モールド１２２０の下面側（ｚ軸の負方向）には露出する一方で、側方となるｙ方向には突出していない。

　導電部材１２１２は、樹脂モールド１２２０から露出しない低段部１２１２ａと、樹脂モールド１２２０から露出する高段部１２１２ｂとを備えている。高段部１２１２ｂは、第２半導体素子１２４３の下方およびその周辺に設置された略長方形状の部分である。低段部１２１２ａは、高段部１２１２ｂの端部から、第１半導体素子１２３３が設置されている側（ｘ軸の負方向側）に延びる細長い長方形状の部分である。

　導電部材１２３１は、上面視したときに略長方形状であり、延在部１２３１ａと、パッド部１２３１ｂとを備えている。パッド部１２３１ｂは、第１半導体素子１２３３の上面側に位置し、接合部材１２３２を介して第１半導体素子１２３３の上面側（ソース電極側）に接合されている。延在部１２３１ａは、パッド部１２３１ｂからｙ軸の負方向に延び、導電部材１２１２の低段部１２１２ａ上方まで延在している。延在部１２３１ａの下端面は、接合部材１２３４を介して低段部１２１２ａの上面に接合されている。導電部材１２３１および導電部材１２１２を介して、第２半導体素子１２４３の下面側であるドレイン電極側と、第１半導体素子１２３３の上面側であるソース電極側とは、電気的に接続されている。

　導電部材１２４１は、導電部材１２３１と同様に、上面視したときに略長方形状であり、延在部１２４１ａと、パッド部１２４１ｂとを備えている。パッド部１２４１ｂは、第２半導体素子１２４３の上面側に位置し、接合部材１２４２を介して第２半導体素子１２４３の上面側（ソース電極側）に接合されている。延在部１２４１ａは、パッド部１２４１ｂからｙ軸の正方向に延び、導電部材１２０５の上方まで延在している。延在部１２４１ａの下端面は、接合部材１２４４を介して導電部材１２０５の上面に接合されている。

　導電部材１２０１は、第１半導体素子１２３３のドレインパッドとして機能する導電部材１２１１に連結されており、第１半導体素子１２３３のドレイン端子として機能する。導電部材１２０２は、第１半導体素子１２３３のゲート電極に電気的に接続されており、第１半導体素子１２３３のゲート端子として機能する。導電部材１２０３は、第２半導体素子１２４３のゲート電極に電気的に接続されており、第２半導体素子１２４３のゲート端子として機能する。角ピン１２０６～１２０９は、第１半導体素子１２３３および第２半導体素子１２４３のいずれの電極にも接続されていない無電位端子として機能する。

　導電部材１２０４は、第２半導体素子１２４３のドレインパッドとして機能する導電部材１２１２に連結されている。導電部材１２１２は、第２半導体素子１２４３のドレイン電極および第１半導体素子１２３３のソース電極と電気的に接続されているため、導電部材１２０４は、第１半導体素子１２３３のソース端子および第２半導体素子１２４３のドレイン端子として機能する。導電部材１２０５は、第２半導体素子１２４３のソースパッドとして機能する導電部材１２４１に電気的に接続されており、第２半導体素子１２４３のドレイン端子として機能する。

　図２６～２９に示すように、第１半導体素子１２３３を介して、ゲート端子、ドレイン端子として機能する導電部材１２０１，１２０２とｙ方向に対向する位置に、低段部１２１２ａが設けられている。そして、半導体モジュール１２００の下面側において、低段部１２１２ａが樹脂モールド１２２０に覆われることにより、樹脂モールド１２２０の表面に何も露出していない領域が存在する。この領域は、共通配線領域に相当する。

　共通配線領域は、導電部材１２１１が露出する樹脂モールド１２２０の面上の対向する一方の辺から他方の辺まで略直進する帯状の領域である。共通配線領域内には、導電部材１２１１が存在し、かつ、導電部材１２１１と同電位である導電部材１２０１以外の導電部材が存在していない。従って、図２４，２５に示す第１半導体モジュール１０２０ａ，１０２０ｂと、第２半導体モジュール１０３０ａ，１０３０ｂと、第３半導体モジュール１０４０ａ，１０４０ｂとして半導体モジュール１２００を適用し、中央線Ｌ１０の両側において、ｙ方向に対向する長辺に略直交するように、ｙ方向に３つずつ半導体モジュール１２００を同じ向きで並べて配置すると、その３つの半導体モジュールに亘って、それぞれ、ｙ方向に沿って帯状に直進する共通配線領域を確保することができる。共通配線領域は、導電部材１２０２よりも中央線Ｌ１０側において、ｙ方向に延びる略長方形状の領域である。

　共通配線領域内では、導電部材１２１１と、導電部材１２１１と同電位である導電部材１２０１のみが樹脂モールド１２２０から露出している。このため、共通配線領域内に、中央線Ｌ１０の両側に配置された３つの半導体モジュールにそれぞれ含まれる３つの導電部材１２１１に接続する共通配線を設置することにより、３つの導電部材１２１１を互いに電気的に接続することができる。なお、共通配線の配線幅（配線方向であるｙ方向と直交するｘ方向の幅）は、導電部材１２０１～１２０３の配線幅（ｘ方向の幅）よりも広く、共通配線領域のｘ方向の幅は、共通配線を設置可能な幅が確保されている。導電部材１２１１は、共通配線用電極に相当する。

　半導体モジュール１２００では、共通配線用電極（導電部材１２１１）に共通配線を接続する場合に、非共通配線用電極（導電部材１２０１～１２０５，１２１２）と電気的に接続することなく、共通配線用電極が露出する樹脂モールドの面上の対向する一方の辺から他方の辺まで共通配線を設置できるように、半導体モジュール１２００を構成する各構成（複数の半導体素子、複数の導電部材等）が配置されている。このため、図２４，２５に示すように、中央線Ｌ１０の両側に３つずつ配置された半導体モジュール１２００同士を、半導体モジュール１２００の実装面側において電気的に接続することができる。その結果、半導体モジュール１２００の側方における配線スペースを縮小でき、配線基板１００１の小型化に寄与できる。また、３つの半導体素子を接続するために半導体素子の側方に取り出す配線を省略できる。その結果、配線面積が低減されて配線抵抗が低減し、配線による発熱を抑制できる。

　なお、半導体モジュール１２００は、その内部の半導体素子１２３３，１２４３に形成されているトランジスタ（より具体的には、ＩＧＢＴ）の駆動信号の送受信に関する端子を複数備えていてもよい。半導体モジュール１２００をはんだにより実装する際に、熱応力によって、トランジスタ駆動信号の送受信に関する端子のうちの１つが断線した場合にも、断線していない他の端子が存在することにより、電気接続不良を防ぐことができる。また、トランジスタ駆動信号の送受信に関する端子は、角ピン１２０６～１２０９以外の端子であることが好ましい。角ピン１２０６～１２０９は、大電流経路や駆動信号などの半導体モジュール１２００の主機能に関する端子以外の用途に使用されることが好ましい。具体的には、無電位端子、雑防素子専用の接続端子、または保護素子専用の端子としての用途に好適に使用できる。

　（変形例）
　図２４、２５では、第１半導体モジュール１０２０ａと、第２半導体モジュール１０３０ａと、第３半導体モジュール１０４０ａがｘ方向に略同位置でｙ方向に直線状に配置され、同様に、第１半導体モジュール１０２０ｂと、第２半導体モジュール１０３０ｂと、第３半導体モジュール１０４０ｂもｘ方向に略同位置でｙ方向に直線状に配置されている場合を例示して説明したが、これに限定されない。

　図３０に、電気接続配線と、モータ接続配線と、その間に配置される半導体モジュールとの組が複数設けられた他の電子装置の例として、電子装置１１００を示す。図３０に示す電子装置１１００では、電子装置１０００と同様に、配線基板１１０１のｘ方向の略中央を通りｙ方向に延びる中央線Ｌ１１に対して略線対称となるように、電気接続配線、モータ接続配線、半導体モジュールとの組が２組設けられている。

　電子装置１１００では、第１半導体モジュール１１２０ａ，１１２０ｂと、第２半導体モジュール１１３０ａ，１１３０ｂと、半導体モジュール１１２９ｂ，１１３９ｂと、半導体モジュール１１３９ａを配置する位置において、電子装置１０００と相違しており、また、各半導体モジュールの位置の相違により、電気接続配線１１５０ａ，１１５０ｂと、第１モータ接続配線１１１４ａ，１１１４ｂと、第２モータ接続配線１１１５ａの形状において、電子装置１０００と相違している。その他の構成は、電子装置１０００と同様であるため、１０００番台の参照番号を１１００番台に読み替えることにより説明を省略する。

　電子装置１１００では、第２半導体モジュール１１３０ａと第３半導体モジュール１１４０ａとはｘ方向の位置が略同位置であるが、第１半導体モジュール１１２０ａの位置は、第２半導体モジュール１１３０ａおよび第３半導体モジュール１１４０ａよりも、配線基板１１０１の周縁側（ｘ軸の正方向側）にずれている。第１半導体モジュール１１２０ａと、第２半導体モジュール１１３０ａと、第３半導体モジュール１１４０ａとを接続するために、電気接続配線１１５０ａの形状は、第１半導体モジュール１１２０ａの位置において配線基板１１０１の周縁側に突出している点において、電気接続配線１０５０ａと相違している。

　また、第２半導体モジュール１１３０ｂと第３半導体モジュール１１４０ｂとはｘ方向の位置が略同位置であるが、第１半導体モジュール１１２０ｂの位置は、第２半導体モジュール１１３０ｂおよび第３半導体モジュール１１４０ｂよりも、配線基板１１０１の周縁側（ｘ軸の負方向側）にずれている。第１半導体モジュール１１２０ｂと、第２半導体モジュール１１３０ｂと、第３半導体モジュール１１４０ｂとを接続するために、電気接続配線１１５０ｂの形状は、第１半導体モジュール１１２０ｂの位置において配線基板１１０１の周縁側に突出している点において、電気接続配線１０５０ｂと相違している。

　電子装置１１００のように、電気接続配線で接続する第１～第３半導体モジュールが直線状に配置されていなくても、電気接続配線の形状を第１～第３半導体モジュールの位置に合わせて変形させることにより、第１～第３半導体モジュールを電気的に接続することができる。

　なお、電子装置１０００，１１００は、第１～第３半導体モジュールを介して、配線基板と対向する側に、金属製の筐体をさらに備えていてもよい。例えば、図３１に示すように、半導体モジュール１２００と、配線基板１２５０と、筐体１２７０とを含む電子装置として構成されていてもよい。半導体モジュール１２００は、配線基板１２５０に実装された状態で、図３１に示す上方（ｚ軸の負方向側）が開口した筐体１２７０に、図２６に示す上面側（ｚ軸の正方向側）が下方となるように設置されている。筐体１２７０の上面は、配線基板１２５０により蓋をされた状態となっている。

　配線基板１２５０は、基材部１２５１と、配線部１２５３と、配線部１２５３の周囲に設けられたレジスト部１２５２とを含む。基材部１２５１のｚ軸の正方向側の面上に、配線部１２５３およびレジスト部１２５２が設けられており、配線パターンが形成されている。導電性の配線部１２５３の上面に接して接合部材１２６２が設けられており、接合部材１２６２を介して、半導体モジュール１２００は配線基板１２５０に接合されている。より具体的には、導電部材１２１１，１２１２は、接合部材１２６２を介して、配線部１２５３に接合され、固定されている。接合部材１２６２は、例えば、はんだ材料によって構成されている。レジスト部１２５２は、例えば、エポキシ樹脂等のレジスト用樹脂材料によって構成されている。筐体１２７０は、アルミニウム等の金属を材料として形成されている。

　図３１に示すように、半導体モジュール１２００における配線基板１２５０と対向する側の面である反実装面は、ｚ軸の正方向の面であり、高放熱樹脂材料によって構成される樹脂モールド１２２０により覆われ、導電部材が露出していない。樹脂モールド１２２０における配線基板１２５０と対向する側の面は、筐体１２７０と接している。筐体１２７０の深さ（内壁面のｚ方向の高さ）は、半導体モジュール１２００および接合部材１２６１，１２６２の厚み（ｚ方向の長さ）の合計と略一致している。

　樹脂モールド１２２０は、高放熱樹脂材料によって構成されているため、樹脂モールド１２２０を介して、半導体モジュール１２００および配線基板１２５０における発熱を放熱することができる。さらには、樹脂モールド１２２０が筐体１２７０と接しているため、樹脂モールド１２２０を介して、半導体モジュール１２００および配線基板１２５０における発熱を、筐体１２７０に効率よく放熱することができる。

　図３２に、半導体モジュール１２００を配線基板１２５０に実装した状態についての他の一例として、電子装置１８３を示す。半導体モジュール１２００は、図３１と同様に、配線基板１２５０に実装された状態で、図３２に示す上方（ｚ軸の負方向側）が開口した筐体１２７１に、図２６に示す上面側（ｚ軸の正方向側）が下方となるように設置されている。筐体１２７１の上面は、配線基板１２５０により蓋をされた状態となっている。

　図３２では、筐体１２７１内において、半導体モジュール１２００は、放熱部材１２８０によって、側方（ｘ方向およびｙ方向）および下方（ｚ軸の正方向）が覆われた状態で、筐体１２７１に収容されている。筐体１２７１は、深さが相違する以外は、筐体１２７０と同様に構成されている。筐体１２７１の深さは、半導体モジュール１２００および接合部材１２６１，１２６２の厚みに、さらに、放熱部材１２８０の厚みｄｇを加えた合計値と略一致している。設計公差により、半導体モジュール１２００および接合部材１２６１，１２６２の厚みと、筐体１２７１との深さとの差にばらつきが発生しても、筐体１２７１と半導体モジュール１２００との間を満たす放熱部材１２８０の厚みｄｇを調整することによって、筐体１２７１への放熱経路を確保することができる。

　放熱部材１２８０は、樹脂材料やシリコン材料等のゲル状の材料や、接着剤に、放熱性を向上させるためのフィラー等を混合した高放熱材料によって構成されている。高放熱材料に用いるフィラーとしては、例えば、アルミナ等の熱伝導率が高い複合酸化物材料が選定される。フィラーの種類や充填率を調整することにより、放熱部材１２８０の熱伝導率を調整できる。

　放熱部材１２８０は、樹脂モールド１２２０と同等またはそれ以上に高い熱伝導率に調整されることが好ましい。例えば、樹脂モールド１２２０の熱伝導率をｋｍ、放熱部材１２８０の熱伝導率をｋｇとすると、ｋｍ≧２Ｗ／（ｍ・Ｋ）であることが好ましく、ｋｍ≧３Ｗ／（ｍ・Ｋ）であることが特に好ましい。また、ｋｇ≧ｋｍであればよく、ｋｇ＞ｋｍであることが好ましい。従来、反実装面に電極が露出する半導体モジュールでは、露出した電極から放熱させるという思想から、樹脂モールドの熱伝導率を高める必要はなく、１Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満程度と低かった。これに対し、本実施形態のように熱伝導率が高い樹脂モールド１２２０を用いることにより、半導体モジュール１２００の電極を樹脂モールド１２２０で覆っても、半導体モジュール１２００等における発熱を、筐体１２７０，１２７１に効率よく放熱させることが可能となった。さらには、熱伝導率ｋｍおよびｋｇを、配線基板１２５０側の構成との熱伝導率（例えば、レジスト部１２５２の熱伝導率）よりも高くすることにより、筐体１２７０，１２７１側に、より効率よく放熱することができる。なお、アルミニウム製の筐体１２７０，１２７１の熱伝導率は、１００～３００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度であり、ｋｍ，ｋｇに対して著しく高い。

　また、半導体モジュール１２００は、反実装面が樹脂モールド１２２０に覆われ、電極として機能する導電部材が露出していないため、反実装面に電極が露出する半導体モジュールと比較して、放熱部材１２８０の厚みｄｇを小さくすることができる。樹脂モールド１２２０は、放熱部材１２８０よりも絶縁性が高く、絶縁を確保するために要する厚みが小さい。このため、半導体モジュール１２００の反実装面側の電極（本実施形態では、導電部材１２３１，１２４１）の下面と、筐体１２７１の上面との距離は、反実装面に電極が露出する半導体モジュールと比較して、短くすることができる。その結果、半導体モジュール１２００によれば、従来よりも、実装部を小型化することができる。

　なお、図３１，３２では、第７実施形態に係る半導体モジュール１２００を用いて、その実装状態について説明したが、上記の各実施形態において説明した半導体モジュールのうち、反実装面が樹脂モールドによって覆われた半導体モジュールについては、図３１，３２に示す半導体モジュール１２００に置き換えることができる。

　なお、半導体モジュールが備える複数の半導体素子は、図３，４に示すように、互いに、大きさや形状が同じ半導体素子であってもよいし、図２６～２９に示すように、相違する半導体素子であってもよい。

　複数の半導体素子は、隣接する半導体素子と同じ向きで隣接する半導体素子と略平行に配置されていてもよい。または、複数の半導体素子は、隣接する半導体素子と逆の向きで隣接する半導体素子と略点対称に配置されていてもよい。また、半導体モジュールは、複数の半導体素子のうち、第１の半導体素子の第１電極（例えばソース電極）と、第１の半導体素子に隣接して配置される第２の半導体素子の第２電極（例えばドレイン電極）とを接合する接合導電部材を含んでいてもよい。

　さらには、複数の半導体素子が、接合導電部材を介して積層されていてもよい。例えば、図８においても簡単に説明したように、インバータ回路の各相の上アームと下アームとして機能する２つの半導体素子は、配線基板の厚み方向に重ねて積載された状態で、半導体モジュールに収容されていてもよい。例えば、第１～第３半導体モジュールは、インバータ回路の上アームと下アームとして機能する２つの半導体素子を含む場合に、図３３～３６に示す半導体モジュール１３００として構成されていてもよい。半導体モジュール１３００は、上方半導体素子１３６０および下方半導体素子１３７０と、上方半導体素子１３６０および下方半導体素子１３７００を一体に封止する樹脂モールド１３３０と、外部端子１３０１～１３０４，１３１１～１３１４とを備えている。図３３～３６に示すｘ軸方向およびｙ軸方向は、半導体モジュール１３００の側方であり、ｘｙ平面方向は、半導体モジュール１３００の平面方向である。ｚ軸方向は、平面方向に直交する上下方向である。

　半導体モジュール１３００は、図３３に示すように、上面視したときの形状が略長方形状の樹脂モールド１３３０から、ｙ軸方向に８つの外部端子１３０１～１３０４，１３１１～１３１４が突出した外観を有している。外部端子１３０１～１３０４は、樹脂モールド１３３０の側方であるｙ軸の正方向（第１方向）において、ｘ軸の正方向から負方向に向かってこの順序に配置され、ｙ軸方向を長手方向として延在している。外部端子１３１１～１３１４は、樹脂モールド１３３０を挟んで第１方向と対向する第２方向となる、ｙ軸の負方向において、ｘ軸の正方向から負方向に向かってこの順序に配置され、ｙ軸方向を長手方向として延在している。

　図３３～３６に示すように、樹脂モールド１３３０内には、上方半導体素子１３６０と、下方半導体素子１３７０とがｚ軸方向に積層された状態で一体に封止されている。上方半導体素子１３６０と、下方半導体素子１３７０とは、構造、形状、大きさ等が同じ半導体素子であり、上面視すると、略長方形状である。上方半導体素子１３６０と下方半導体素子１３７０とを同じ向きで互いに平面方向にずらすことなく上下に重ねると、角１３６１と角１３７１、角１３６２と角１３７２、角１３６３と角１３７３、角１３６４と角１３７４とは、平面方向に略同位置となる。

　上方半導体素子１３６０および下方半導体素子１３７０は、図５に示すような素子構造を有する縦型の絶縁ゲート半導体素子である。より具体的には、パワーＭＯＳＦＥＴである。

　上方半導体素子１３６０と、下方半導体素子１３７０とは、それぞれ、ソース電極７１を上方（ｚ軸の正方向）とし、ドレイン電極を下方（ｚ軸の負方向）とする向きで、上方半導体素子１３６０を上方とし、下方半導体素子１３７０を下方として積載されている。図３３～３６に示すように、上方半導体素子１３６０は、上面視した場合の長手方向がｙ軸方向となるように配置され、下方半導体素子１３７０は、上面視した場合の長手方向がｘ軸方向となるように配置されている。すなわち、上面視した場合に、上方半導体素子１３６０は、下方半導体素子１３７０に対して、上下方向を軸として反時計回りに略９０°回転させた向きで配置されている。

　図３３～３６に示すように、半導体モジュール１３００は、上方からこの順序で積層された、第１導電部材１３２１、第２導電部材１３２３、上方半導体素子１３６０、第３導電部材１３２４、第４導電部材１３２５、下方半導体素子１３７０、電極パッド１３２２を備えている。半導体モジュール１３００は、さらに、電極パッド１３２２と上下方向において同じ位置に、導電性の接合板１３０５，１３０６，１３１５，１３１６を備えている。接合板１３０５は、外部端子１３０１と一体に形成されている。接合板１３０６は、外部端子１３０２～１３０４と一体に形成されている。接合板１３１５は、外部端子１３１１と一体に形成されている。接合板１３１６は、外部端子１３１２～１３１４と一体に形成されている。なお、外部端子１３０１～１３０４、１３１１～１３１４と、接合板１３０５，１３０６，１３１５，１３１６と、電極パッド１３２２とは、リードフレームに作り込まれている。半導体モジュール１３００は、さらに、導電性のゲート接続部材１３０７，１３１７を備えている。

　第２導電部材１３２３は、上方半導体素子１３６０の上面側に形成されたソース電極に相当する。第２導電部材１３２３は、上面視したときに、長方形の４角のうちの１つを切り欠いた形状を有し、この切り欠いた部分に、上方半導体素子１３６０のゲートパッドが設けられている。第２導電部材１３２３の上面は、はんだを介して、第１導電部材１３２１の下面に接合されている。上方半導体素子１３６０のゲートパッドと、下方半導体素子１３７０のゲートパッドとは、それぞれを個別に上面視したときに略同位置となるような位置に設けられている。より具体的には、上方半導体素子１３６０のゲートパッドは角１３６４の近傍に設けられており、下方半導体素子１３７０のゲートパッドは角１３７４の近傍に設けられている。

　第１導電部材１３２１は、上面視した形状が略Ｌ字状であり、ｙ軸の正方向において、接合板１３０６の上方となる位置まで延在している。第１導電部材１３２１は、接合板１３０６の上方となる位置において、接合板１３０６に達する位置まで下方に延びる接続部１３２１ａを有している。接続部１３２１ａの下面は、接合板１３０６の上面にはんだを介して接合されている。これによって、上方半導体素子１３６０のソース電極は、外部端子１３０２～１３０４に電気的に接続される。

　上方半導体素子１３６０の下面側は、ドレイン電極側であり、はんだを介して、第３導電部材１３２４の上面に接合されている。第４導電部材１３２５は、下方半導体素子２０の上面側に形成されたソース電極に相当する。第４導電部材１３２５は、はんだを介して第３導電部材１３２４に接合されている。

　第３導電部材１３２４は、上面視した形状が略Ｌ字状であり、ｙ軸の負方向において、接合板１３１６の上方となる位置まで延在している。第３導電部材１３２４は、接合板１３１６の上方となる位置において、接合板１３１６に達する位置まで下方に延びる接続部１３２４ａを有している。接続部１３２４ａの下面は、接合板１３１６の上面にはんだを介して接合されている。これによって、上方半導体素子１３６０のドレイン電極および下方半導体素子１３７０のソース電極は、外部端子１３１２～１３１４に電気的に接続される。第１導電部材１３２１および第３導電部材１３２４は、いわゆるクリップであるが、クリップの他、ワイヤボンディングやワイヤリボン等を用いてもよい。

　第２導電部材１３２３と、第４導電部材１３２５とは、それぞれ上方半導体素子１３６０，下方半導体素子１３７０のソース電極であり、形状および大きさが同一である。上方半導体素子１３６０と下方半導体素子１３７０との位置関係と同様に、第２導電部材１３２３は、第４導電部材１３２５に対して、上下方向を軸として反時計回りに略９０°回転させた向きで配置されている。このように配置することにより、上方半導体素子１３６０のゲートパッドの位置は、ｘ軸の正方向かつｙ軸の正方向の角となる位置であるのに対し、下方半導体素子１３７０のゲートパッドの位置は、ｘ軸の正方向かつｙ軸の負方向の角となる位置となる。

　下方半導体素子１３７０の下面側は、ドレイン電極であり、はんだを介して電極パッド１３２２に接合されている。図３３（ｂ）に示すように、電極パッド１３２２は、樹脂モールド１３３０の下面に露出しており、下方半導体素子２０のドレイン電極と電気的に接続されている。下方半導体素子２０のドレイン電極は、外部端子１３０１～１３０４、１３１１～１３１４のいずれとも電気的に接続していない。

　第１導電部材１３２１、第２導電部材１３２３、第３導電部材１３２４、第４導電部材１３２５は、電極パッド１３２２よりも厚い。各導電部材が厚く、その分重みがあることにより、導電部材のいずれかと接して積載される上方半導体素子１３６０および下方半導体素子１３７０の位置ずれを抑制することができる。すなわち、各導電部材が電極パッド１３２２より厚いことにより、半導体モジュール１３００の樹脂モールド１３３０の内部の各構成の位置ずれを抑制することができる。

　ゲート接続部材１３０７は、接合板１３０５の上面において上下方向に延びる柱状部と、柱状部からｘ軸およびｙ軸の負方向となる斜め方向に上方半導体素子１３６０の上面のゲートパッドまで延在する梁状部とを備える。柱状部の下面は、はんだを介して接合板１３０５の上面に接合されている。梁状部は、上方半導体素子１３６０において、ゲートパッドを介してゲート電極に電気的に接続されている。これによって、上方半導体素子１３６０のゲート電極は、外部端子１３０１に電気的に接続される。

　ゲート接続部材１３１７は、接合板１３１５の上面において上下方向に延びる柱状部と、柱状部からｙ軸の正方向に下方半導体素子２０の上面のゲートパッドまで延在する梁状部とを備える。柱状部の下面は、はんだを介して接合板１３１５の上面に接合されている。梁状部は、下方半導体素子２０において、ゲートパッドを介してゲート電極に電気的に接続されている。これによって、下方半導体素子２０のゲート電極は、外部端子１３１１に電気的に接続される。ゲート接続部材１３０７，１３１７は、いわゆるゲートクリップであるが、クリップの他、ワイヤボンディングやワイヤリボン等を用いてもよい。

　外部端子１３０１は、上方半導体素子１３６０のゲート電極に電気的に接続する第１ゲート端子である。外部端子１３１１は、下方半導体素子１３７０のゲート電極７５に電気的に接続する第２ゲート端子である。外部端子１３０２～１３０４は、上方半導体素子１３６０のソース電極に電気的に接続する第１ソース端子である。外部端子１３１２～１３１４は、下方半導体素子１３７０のソース電極に電気的に接続する第２ソース端子であるとともに、上方半導体素子１３６０のドレイン電極に電気的に接続する第１ドレイン端子である。

　上記の各実施形態によれば、下記の効果を得ることができる。

　電子装置１００，２００，３００，４００，５００，６００，６１０，７００，８００，９００は、電動モータに適用され、配線基板（例えば配線基板１０１）と、配線基板の略中央に配置され、電源に接続する電気接続配線（例えば電気接続配線１５０）と、配線基板の電気接続配線よりも周縁側に配置され、電動モータに接続する複数のモータ接続配線（例えば第１モータ接続配線１１４と、第２モータ接続配線１１５と、第３モータ接続配線１１６）と、複数のモータ接続配線のそれぞれに対応して設置される複数の半導体モジュール（例えば、第１半導体モジュール１２０、第２半導体モジュール１３０、第３半導体モジュール１４０）と、を備える。

　複数の半導体モジュールは、複数の半導体素子（例えば半導体素子１２３ｂ，１２４ｂ）と、複数の半導体素子を一体に封止する樹脂モールド（例えば樹脂モールド１２５）と、を備える。このため、配線基板上に配置する半導体素子において、互いを接続する配線を簡略化することができる。

　また、複数の半導体モジュールは、電気接続配線上、もしくはこれより周縁側であって、モータ接続配線より中央側である位置に、配置される。そして、電気接続配線には、複数の半導体モジュールの少なくとも一部の電極が実装されている。電気接続配線に、複数の半導体モジュールの少なくとも一部の電極が実装されることにより、半導体モジュールの少なくとも一部と電気接続配線とを重ねて配置でき、半導体モジュールの周囲における配線の設置面積を減少させることができる。このため、複数のモータ接続配線から電気接続配線までの配線や、半導体モジュールの周囲に設置する配線の設置面積を減少させることができる。

　上記の電子装置では、配線基板には、半導体モジュールと、電動モータの作動を制御する演算部とが同一基板上に実装されていてもよい。同一基板上に、半導体モジュールにより構成される駆動回路と、演算部の制御回路とを配置することで、製品の小型化効果に加えて、高周波信号ラインの配線の取り回しを短くできることによるノイズ抑制効果を得ることができる。

　上記の電子装置では、配線基板は、基板内層に配線層を備える積層基板であってもよい。例えば、基板面上に正極側の電源経路を構成する配線を配置し、基板内層に負極側の電源経路を構成する配線を配置する等により、配線基板の同一層に正極側と負極側の電源経路の双方を配置する必要がなくなるため、基板を小型化できる。

　上記の電子装置では、下記のような各構成を備えていてもよい。例えば、電子装置１００等のように、複数の半導体モジュールは、複数の半導体素子に電気的に接続する外部端子（例えば、外部端子１２１，１２２）が樹脂モールドから突出する向きが、複数のモータ接続配線の配線方向に対して略平行となるように配置されていることが好ましい。

　また、例えば、電子装置１００，２００等のように、複数の半導体モジュールは、複数のモータ接続配線の配線方向に対して略平行または略垂直に配置された複数の半導体素子を含んでいることが好ましい。または、電子装置３００のように、複数の半導体モジュールは、配線基板の厚み方向に重ねて積載された複数の半導体素子を含むことが好ましい。

　また、電子装置２００，３００のように、電気接続配線は、略直線状に延在しており、電気接続配線上に複数の半導体モジュールのうちの少なくとも１つが配置されていることが好ましい。

　電子装置１００，２００，３００，４００，５００，６００，６１０，７００，８００，９００は、インバータ回路またはＨブリッジ回路に適用可能に構成することができる。例えば、電子装置１００，２００，３００，５００，６００，６１０，７００，８００，９００のように、複数の半導体モジュールは、インバータ回路の各相の上アームおよび下アームを含む半導体モジュールとしてインバータ回路に適用されるものであってもよい。また、例えば、電子装置４００のように、複数の半導体モジュールは、インバータ回路の各相の上アーム全体または下アーム全体を含む半導体モジュールとしてインバータ回路に適用されるものであってもよい。

　インバータ回路の各相の上アームおよび下アームを含む半導体モジュールとしてインバータ回路に適用される複数の半導体モジュールは、例えば、半導体モジュール１３００のように、配線基板の厚み方向に重ねて積載された上アームとしての半導体素子と下アームとしての半導体素子を含む半導体モジュールであってもよい。

　また、電子装置６００，６１０，１０００，１１００に示すように、配線基板には、半導体モジュールが各相の上アームおよび下アームとして適用された３相のインバータ回路が複数備えられている電子装置であってもよい。

　また、配線基板１２５０に示すように、配線基板は、半導体モジュールが設置される配線部１２５３と、配線部１２５３の周囲に設けられたレジスト部１２５２とを含んでいてもよい。この場合、配線基板１２５０に実装される樹脂モールド１２２０は、レジスト部１２５２よりも熱伝導率が高いことが好ましい。樹脂モールド１２２０を介して、配線基板１２５０や半導体モジュール１２００の放熱を促進することができる。

　また、半導体モジュール１２００に示すように、半導体モジュール１２００の配線基板１２５０と対向する面は、樹脂モールド１２２０によって覆われていてもよい。半導体モジュール１２００のように、配線基板１２５０と、配線基板１２５０と対向する側に設置された筐体１２７０，１２７１の間に配置する場合に、好適に用いることができる。具体的には、樹脂モールドと筐体とを接するように配置する等により、半導体モジュールまたは配線基板における発熱は、樹脂モールドを介して筐体側に放熱されるように構成することができる。さらには、樹脂モールドは、筐体との間に配置された放熱部材を介して、筐体と接するように構成されていてもよい。この場合、放熱部材の熱伝導率は、樹脂モールドの熱伝導率以上であることが好ましい。

　上記の各電子装置は、電動パワーステアリングシステム８０に搭載する用途に好適に用いることができ、その駆動回路等における小型化、放熱促進などに寄与することができる。

　また、半導体モジュールは、平面視したときに略長方形状である樹脂モールドの４つの角部の少なくとも一部に、無電位端子である角ピン１２０６～１２０９を備えていてもよい。さらに、半導体モジュールは、半導体素子の駆動信号の送受信に使用される端子として、角ピン以外の端子を複数備えることが好ましい。複数の端子のうちの１つが断線した場合にも、断線していない他の端子が存在することにより、駆動信号を送受信できなくなることを防ぐことができる。なお、角ピンは、半導体モジュールの主機能に関する端子以外の用途に使用されることが好ましい。

　なお、上記の各実施形態では、半導体素子の素子構造として、ゲート電圧の印加によりｎチャネルが形成されるトレンチゲート型のＭＯＳＦＥＴを例示して説明したが、これに限定されない。例えば、プレーナゲート型であってもよいし、図５におけるｐ型とｎ型とを置換えたｐチャネル型であってもよいし、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）や、逆導通ＩＧＢＴ（ＲＣ－ＩＧＢＴ）であってもよい。なお、半導体素子がＩＧＢＴである場合には、エミッタ電極が第１電極に相当し、コレクタ電極が第２電極に相当する。エミッタ電極に電気的に接続する外部端子が第１端子に相当し、コレクタ電極に電気的に接続する外部端子が第２端子に相当する。

　また、図６等の駆動回路において、各スイッチとしては、ＭＯＳＦＥＴに替えて、ＩＧＢＴ等の電圧制御形の半導体スイッチング素子を用いてもよい。各スイッチとして、還流ダイオードを備えていないＩＧＢＴを用いる場合には、各スイッチに対してそれぞれ還流ダイオードを設置することが好ましい。具体的には、例えば、各スイッチに対して逆並列に還流ダイオードを接続してもよいし、各スイッチとして、ＩＧＢＴ等と同じ半導体基板に還流ダイオードを作り込んだ逆導通ＩＧＢＴ（ＲＣ－ＩＧＢＴ）を用いてもよい。

　本開示は、実施例に準拠して記述されたが、本開示は当該実施例や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、さらには、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。

Claims

　電動モータに適用される電子装置（１００，２００，３００，４００，５００，６００，６１０，７００，８００，９００，１０００，１１００）であって、
　配線基板（１０１，２０１，３０１，４０１，５０１，６０１，７０１，８０１，９０１，１００１，１１０１）と、
　前記配線基板の略中央に配置され、電源に接続する電気接続配線（１５０，２５０，３５０，４５０，５５０，６５０ａ，６５０ｂ，６５０ｃ，７５０，８５０ａ，８５０ｂ，９５０，１０５０ａ，１０５０ｂ，１１５０ａ，１１５０ｂ）と、
　前記配線基板の前記電気接続配線よりも周縁側に配置され、前記電動モータに接続する複数のモータ接続配線（１１４～１１６，２１４～２１６，３１４～３１６，４１４～４１６，５１４～５１６，６１４ａ～６１６ｃ，７１４，７１５，８１４ａ～８１５ｂ，９１４ａ～９１５ｃ，１０１４ａ～１０１６ｃ，１１１４ａ～１１１６ｃ）と、
　複数の半導体素子（１２３ｂ，１２４ｂ，３２３ｂ，３２４ｂ，１２３３，１２４３，１３６０，１３７０）と、前記複数の半導体素子を一体に封止する樹脂モールド（１２５，３２５，１２２０，１３３０）と、を備える複数の半導体モジュール（１２０，２２０，３２０，４２０，５２０，６２０ａ～６２０ｃ，７２０，８２０ａ，８２０ｂ，９２０ａ～９２０ｃ，１０２０ａ～１０２０ｃ，１１２０ａ～１１２０ｃ，１３０，２３０，３３０，４３０，５３０，６３０ａ～６３０ｃ，７３０，８３０ａ，８３０ｂ，９３０ａ～９３０ｃ，１０３０ａ～１０３０ｃ，１１３０ａ～１１３０ｃ，１４０，２４０，３４０，５４０，６４０ａ～６４０ｃ，１０４０ａ～１０４０ｃ，１１４０ａ～１１４０ｃ）と、を備え、
　前記複数の半導体モジュールは、前記電気接続配線上もしくは前記電気接続配線より周縁側であって、前記モータ接続配線より中央側である位置に配置され、
　前記電気接続配線上に、前記複数の半導体モジュールの少なくとも一部の電極が実装されている電子装置。
　前記配線基板には、前記半導体モジュールと、前記電動モータの作動を制御する演算部（１０６０ａ，１０６０ｂ）とが同一基板上に実装されている請求項１に記載の電子装置。
　前記配線基板は、基板内層に配線層（３６３，３６５）を備える積層基板である請求項１または２に記載の電子装置。
　前記複数の半導体モジュールは、前記複数の半導体素子に電気的に接続する外部端子が前記樹脂モールドから突出する向きが、前記複数のモータ接続配線の配線方向に対して略平行となるように配置される請求項１～３のいずれかに記載の電子装置。
　前記複数の半導体モジュールは、前記複数のモータ接続配線の配線方向に対して略平行または略垂直に配置された前記複数の半導体素子を含む請求項１～３のいずれかに記載の電子装置。
　前記複数の半導体モジュールは、配線基板の厚み方向に重ねて積載された前記複数の半導体素子を含む請求項１～５のいずれかに記載の電子装置。
　前記電気接続配線は、略直線状に延在しており、前記電気接続配線上に前記複数の半導体モジュールのうちの少なくとも１つが配置されている請求項１～６のいずれかに記載の電子装置。
　インバータ回路またはＨブリッジ回路に適用される請求項１～７のいずれかに記載の電子装置。
　前記半導体モジュールは、平面視したときに略長方形状である前記樹脂モールドの４つの角部の少なくとも一部に、無電位端子である角ピン（１２０６～１２０９）を備える請求項１～８のいずれかに記載の電子装置。
　前記半導体モジュールは、前記半導体素子の駆動信号の送受信に使用される端子として、前記角ピン以外の端子を複数備える請求項９に記載の電子装置。
　前記角ピンは、半導体モジュールの主機能に関する端子以外の用途に使用される請求項９または１０に記載の電子装置。
　前記複数の半導体モジュールは、インバータ回路の各相の上アームおよび下アームを含む半導体モジュールとして前記インバータ回路に適用される請求項１または８に記載の電子装置。
　前記複数の半導体モジュールは、インバータ回路の各相の上アーム全体または下アーム全体を含む半導体モジュールとして前記インバータ回路に適用される請求項１または８に記載の電子装置。
　前記インバータ回路の各相の上アームおよび下アームを含む半導体モジュールとして前記インバータ回路に適用される前記複数の半導体モジュールは、配線基板の厚み方向に重ねて積載された前記上アームとしての半導体素子と前記下アームとしての半導体素子を含む請求項１２に記載の電子装置。
　前記配線基板には、前記半導体モジュールが各相の上アームおよび下アームとして適用された３相のインバータ回路が複数備えられている請求項１４に記載の電子装置。
　前記配線基板（１２５０）は、前記半導体モジュールが設置される配線部（１２５３）と、前記配線部の周囲に設けられたレジスト部（１２５２）とを含み、
　前記樹脂モールドは、前記レジスト部よりも熱伝導率が高い請求項１～１５のいずれかに記載の電子装置。
　前記半導体モジュールの前記配線基板と対向する面は、前記樹脂モールドによって覆われている請求項１～１６のいずれかに記載の電子装置。
　前記半導体モジュールを挟んで前記配線基板と対向する側に筐体（１２７０，１２７１）をさらに備え、
　前記半導体モジュールまたは前記配線基板における発熱は、前記樹脂モールドを介して前記筐体側に放熱される請求項１６または１７に記載の電子装置。
　前記樹脂モールドは、前記筐体との間に配置された放熱部材（１２８０）を介して、前記筐体と接しており、
　前記放熱部材の熱伝導率は、前記樹脂モールドの熱伝導率以上である請求項１８に記載の電子装置。
　電動パワーステアリングシステム（８０）に搭載された請求項１～１９のいずれかに記載の電子装置。