WO2021036956A1 - 转接盒及vr设备 - Google Patents

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WO2021036956A1
WO2021036956A1 PCT/CN2020/110630 CN2020110630W WO2021036956A1 WO 2021036956 A1 WO2021036956 A1 WO 2021036956A1 CN 2020110630 W CN2020110630 W CN 2020110630W WO 2021036956 A1 WO2021036956 A1 WO 2021036956A1
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鹿青春
王海洋
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Abstract

一种转接盒（200）及VR设备（10），该转接盒（200）用于虚拟现实VR设备（10），该VR设备（10）包括：显示端（100）和外接设备（300）；其中，该转接盒（200）包括：高清多媒体接口HDMI，该HDMI通过HDMI接口线（400）与该显示端（100）连接；通用串行总线USB接口，该USB接口通过USB数据线（500）与该外接设备（300）可拆卸连接。由此，转接盒（200）可以通过USB数据线（500）将显示端（100）与外接设备（300）可拆卸连接，收纳方便。同时，避免了采用一体式头显设备发热大，头戴部分重量重的问题，并且可以与多种外接设备（300）连接，提高了用户体验。

Description

转接盒及VR设备
“本申请要求于2019年08月26日提交国家知识产权局、申请号为201910792377.8、发明名称为“转接盒及VR设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中”。
技术领域
本申请实施例涉及虚拟现实设备技术领域，尤其涉及一种转接盒及VR设备。
背景技术
虚拟现实(Virtual Reality，VR)设备，简称VR设备，是利用仿真技术与计算机图形学人机接口技术多媒体技术传感技术网络技术等多种技术集合的产品，是借助计算机及最新传感器技术创造的一种崭新的人机交互手段。
目前，市面上的VR设备可分为：一体式头显设备和分体式头显设备。
其中，一体式头显设备，产品结构复杂，技术含量较高，外接设备和显示端集成在一起，发热大，头戴部分重量重。
分体式头显设备，显示端与外接设备端通过一根线缆连接，显示端受到数据线的束缚，自己无法自由活动，且线缆为整条，不易收纳。
因此，有必要提供一种新的VR设备。
发明内容
本申请实施例提供一种转接盒及VR设备，解决了VR设备不易收纳的问题。
为达到上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：
本申请实施例的第一方面，提供一种转接盒，该转接盒用于虚拟现实VR设备，该VR设备包括：显示端和外接设备；其中，该转接盒包括：高清多媒体接口HDMI，该HDMI通过HDMI接口线与该显示端连接；通用串行总线USB接口，该USB接口通过USB数据线与该外接设备可拆卸连接。相较于现有技术，本申请实施例提供的转接盒，在需要使用VR设备时，可以通过USB数据线将外接设备与转接盒连接，使得显示端通过转接盒与外接设备建立连接。其中，USB数据线使用方便、连接灵活，可以连接手机、游戏机、电脑等多种外接设备，增加了用户选择。当VR设备使用完毕后，可将USB数据线从转接盒和外接设备的USB接口中拔出，使得显示端与外接设备分离，可以分开收纳显示端和外接设备。由此，通过转接盒将显示端与外接设备可拆卸连接，避免了采用一体式头显设备发热大，头戴部分重量重的问题，同时，可以与多种外接设备连接，提高了用户体验，且收纳方便。
一种可选的实现方式中，该转接盒还包括：耳机接口，该耳机接口用于和有线耳机连接。由此，在需要使用有线耳机时，可以将有线耳机插入转接盒的耳机接口，增加了用户选择。使用完毕后，可将有线耳机从耳机接口中拔出，收纳更方便。
一种可选的实现方式中，该转接盒还包括：外壳和盖板，该外壳为空心管形状，该盖板设置在该外壳两端，该盖板与该外壳围设成腔体，该腔体内层叠设置有：PCB软板、支撑部件、PCB硬板，该PCB软板与该PCB硬板电连接，该支撑部件用于支撑该PCB软板。由此，外壳和盖板可以围设成腔体，避免外界的杂质侵入腔体内，能够保护设置腔体 内的内部组件不受外界环境影响。
一种可选的实现方式中，该PCB硬板与该支撑部件之间设有第一弹垫，该PCB硬板与该外壳之间设有第二弹垫。由此，第一弹垫和第二弹垫能够保护设置在PCB硬板上的芯片，增强了转接盒的抗冲击性能。
一种可选的实现方式中，该PCB硬板上设有微控制单元MCU芯片、通用串行总线集线器USB HUB芯片、移动产业处理器接口到通用串行总线的转换MIPI-USB BRIDGE芯片。由此，与现有技术中将MCU芯片、USB HUB芯片，以及MIPI-USB BRIDGE芯片设置在显示端相比，本申请实施例将MCU芯片、USB HUB芯片，以及MIPI-USB BRIDGE芯片转移到转接盒后，减小了显示端的功耗，进而可以减小显示端的发热量，提升了用户体验。
一种可选的实现方式中，该外壳的材质为铝，该外壳采用挤出成型工艺一体成型。由此，与塑料材质的外壳相比，金属材质的外壳强度更高，抗冲击性能更好，厚度更小，有利于转接盒的小型化。且采用挤出成型工艺成型的强度更高，工艺更简单。与采用注塑工艺成型相比，不需要将外壳分成上壳、下壳分别注塑，省略了脱模工艺，减少了拆件数量，同时避免固定上、下壳时在外壳表面留下拆件线，美观性更好。
一种可选的实现方式中，该PCB软板靠近该外壳的一侧设有开关，该外壳上设置有按键，该按键与该开关相对设置，其中，该按键与该外壳滑动连接，该按键用于在受到第一压力时靠近该开关，在该第一压力消失后回到初始位置。由此，可以通过按压按键对显示端进行操作，与现有技术中将按键设置在显示端相比，操作更方便。
一种可选的实现方式中，该按键靠近该开关的一端设置有限位部，该限位部位于该外壳的内侧。由此，可以将按键的运动限制在开关和外壳之间，避免按键在使用中脱出。
一种可选的实现方式中，该按键上设有卡槽，该外壳上设有卡凸，该卡凸位于该卡槽内，当按键相对所述开关运动时，卡槽相对于所述卡凸运动。由此，卡凸可以限制卡槽的运动，进而限制按键的运动，避免按键从外壳中脱出。
一种可选的实现方式中，该按键沿靠近外壳的方向依次设有：键帽、支架，该键帽通过弹片与该支架连接，该支架固定在该外壳上，该按键穿过该支架和该外壳，并与该支架和该外壳滑动连接。由此，可以从外壳内侧组装按键，组装更方便。
一种可选的实现方式中，该按键与该开关之间设有弹性部件，该弹性部件与该开关相对的位置设有凸起。由此，当按键受到按压时，可以将按压力传递至弹性部件，进而通过设置在弹性部件上的凸起传递给开关，通过设置弹性部件，使得按键回弹性能更好，提升了按压手感。
一种可选的实现方式中，该PCB软板靠近该外壳的一侧设有连接器，该外壳上嵌设有开关，该开关上连接有按键，该开关与该PCB软板的连接器电连接。由此，将按键和开关组成按键模组，可以从外壳的外侧安装，安装方式简单可靠，同时无需将多个按键组装在一起，减小了按键尺寸链长度，提高了按键的按压手感。
本申请实施例的第二方面，提供一种VR设备，包括：显示端、外接设备，以及如上所述的转接盒，该显示端通过该转接盒与该外接设备信号连接。由此，该VR设备通过转接盒将显示端与外接设备可拆卸连接，避免了采用一体式头显设备发热大，头戴部分重量重的问题，同时，可以与多种外接设备连接，提高了用户体验，且收纳方便。
附图说明
图1为本申请实施例提供的VR设备的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的转接盒的拆解结构示意图；
图3为本申请实施例提供的转接盒的剖视图；
图4为本申请实施例提供的一种转接盒的组装方法流程图；
图4a、图4b、图4c分别为执行图4中所示各个步骤分别得到的结构示意图；
图5为本申请实施例提供的另一种转接盒的组装方法流程图；
图5a、图5b、图5c分别为执行图5中所示各个步骤分别得到的结构示意图；
图6为本申请实施例提供的另一种转接盒的组装方法流程图；
图6a、图6b、图6c分别为执行图6中所示各个步骤分别得到的结构示意图；
图7为本申请实施例提供的另一种转接盒的组装方法流程图；
图7a、图7b、图7c分别为执行图7中所示各个步骤分别得到的结构示意图。
附图标记说明：
10-VR设备；100-显示端；200-转接盒；300-外接设备；400-HDMI接口线；500-USB数据线；600-有线耳机；201-按键；202-硅胶垫；203-外壳；204-PCB软板；205-支撑部件；206-第一弹垫；207-PCB硬板；208-第二弹垫；2011-键帽；2012-卡槽；2013-支撑筋；2014-支架；2015-衬底；2020-硅胶罩；2021-凸起；2031-通孔；2032-卡凸；2041-开关；2042-连接器；2043-引线。
具体实施方式
为了使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。
以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
此外，本申请以下实施例中，“上”、“下”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。
下面结合附图对本申请实施例提供的VR设备进行说明。图1为本申请实施例提供的VR设备的结构示意图。如图1所示，VR设备10包括：显示端100、转接盒200和外接设备300，显示端100通过转接盒200与外接设备300信号连接。
转接盒200包括相对的第一端和第二端，所述第一端设有高清多媒体接口(High Definition Multimedia Interface，HDMI)，所述HDMI通过HDMI接口线400与显示端100连接。
所述第二端设有通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)接口，所述USB接口例如可以通过USB数据线500与外接设备300可拆卸连接。其中，外接设备300包括但不限于：手机、游戏机、电脑等。图1中的外接设备300为手机。
相较于现有技术，本申请实施例提供的VR设备，在需要使用VR设备时，可以通过USB数据线500将外接设备300与转接盒200连接，使得显示端100通过转接盒200与外 接设备300建立连接。
其中，USB数据线500使用方便、连接灵活，可以连接手机、游戏机、电脑等多种外接设备300，增加了用户选择。当VR设备使用完毕后，可将USB数据线500从转接盒200和外接设备300的USB接口中拔出，使得显示端100与外接设备300分离，可以分开收纳显示端100和外接设备300。由此，通过转接盒200将显示端100与外接设备300可拆卸连接，收纳方便，且避免了采用一体式头显设备发热大，头戴部分重量重的问题，同时，可以与多种外接设备300连接，提高了用户体验。
此外，转接盒200第一端还设有耳机接口，耳机接口用于和有线耳机600可插拔连接，在需要使用有线耳机600时，可以将有线耳机600插入转接盒200的耳机接口，增加了用户选择。使用完毕后，可将有线耳机600从耳机接口中拔出，收纳更方便。
为进一步减小显示端100，也即头戴部分的发热量，可以将显示端100内部功耗较大的芯片设置在转接盒200的电路板上。
示例性的，显示端100的微控制单元(Microcontroller Unit；MCU)芯片、通用串行总线集线器(Universal Serial Bus Hub，USB HUB)芯片，以及移动产业处理器接口到通用串行总线的转换(Mobile Industry Processor Interface-Universal Serial Bus，MIPI-USB)芯片功耗较高，可以设置在转接盒200的电路板上。
表1示出了将上述功耗较大的芯片：MCU芯片、USB HUB芯片，以及MIPI-USB BRIDGE芯片设置在转接盒200电路板后，转接盒200内部和显示端100内部各芯片在3自由度(degree of freedom，DOF)不带虚拟工作室技术(Virtual Studio Technology，VST)和3DOF带VST时的功耗。
表1
Figure PCTCN2020110630-appb-000001
Figure PCTCN2020110630-appb-000002
如表1所示，MCU芯片的功耗约为150mw，USB2 HUB芯片的功耗约为350mw，MIPI-USB BRIDGE芯片的功耗约为350mw，与现有技术中将MCU芯片、USB HUB芯片，以及MIPI-USB BRIDGE芯片设置在显示端相比，本申请实施例将MCU芯片、USB HUB芯片，以及MIPI-USB BRIDGE芯设置在转接盒200上，显示端100的功耗至少减少了850mw，可以减小显示端100的发热量，提升了用户体验。
图2为本申请实施例提供的转接盒的拆解结构示意图。图3为本申请实施例提供的转接盒的剖视图。如图2、图3所示，转接盒200还包括：外壳203和盖板209。
本申请实施例对外壳203和盖板209的形状和材质不做限制。示例性的，外壳203为空心管形状，其轴截面的形状可以是圆形、方形或其他不规则形状。
外壳203例如为金属材质，例如可以是铝。与塑料材质相比，金属材质的外壳203强度更高，抗冲击性能更好，厚度更小，有利于转接盒200的轻型化。
且外壳203例如可以采用挤出成型工艺一体成型，强度更高，工艺更简单。与采用注塑工艺相比，不需要将外壳203分成上壳、下壳分别注塑，省略了脱模工艺，减少了拆件数量，同时避免固定上、下壳时在外壳203表面留下拆件线，美观性更好。
盖板209可以采用与外壳203相同的材料制成，盖板209的形状与外壳203的轴截面形状相匹配，可以将盖板209通过焊接、粘接等方式固定连接在外壳203的两端。
盖板209与外壳203可以围设成腔体，腔体内层叠设置有：PCB软板204、支撑部件205、PCB硬板207。其中，PCB软板204与PCB硬板207电连接，支撑部件205用于支撑PCB软板204。由此，外壳和盖板围设成的腔体，可以隔绝内部组件和外部环境，避免外界的杂质侵入腔体内，能够保护设置腔体内的内部组件不受外界环境影响。
其中，如表1所示的转接盒200中的芯片，例如可以设置在PCB硬板207上。上述HDMI、USB接口和耳机接口例如分别设置在外壳203两端的盖板209上，并分别与PCB硬板207电连接。
PCB硬板207与支撑部件205之间例如设有第一弹垫206，PCB硬板207与外壳203之间例如设有第二弹垫208。由此，第一弹垫和第二弹垫能够填充各内部组件之间的空隙，可以保护设置在PCB硬板207上的芯片，增强了转接盒200的抗冲击性能。
PCB软板204例如包括相对的第一表面和第二表面。其中，PCB软板204的第一表面靠近外壳203，PCB软板204的第二表面靠近支撑部件204。
PCB软板204的第一表面例如设有开关2041，外壳203与开关2041相对的位置例如设有按键201。
其中，按键201与外壳203滑动连接，按键201用于在受到第一压力时靠近开关2041，在所述第一压力消失后回到初始位置。所述第一压力例如可以是用户施加的按压力。
本申请实施例对该按键201的具体功能不做限定，示例性的，按键201包括但不限于： 确认键、返回键和音量键。
本申请实施例对按键201的结构、以及按键201与外壳201的组装方式不做限制。在本申请一种实现方式中，按键201例如为金属材质。按键201靠近开关2041的一端例如设有限位部，限位部位于外壳203的内侧，可以将按键201的运动限制在外壳203和开关2041之间，避免按键201从外壳203中脱出。
示例性的，如图3所示，限位部例如可以是硅胶垫202等，硅胶垫202例如包括相对的第一表面和第二表面，按键201靠近开关2041的一端均与硅胶垫202的第一表面连接，硅胶垫202的第二表面靠近开关2041设置。
其中，按键201例如为凹槽结构，硅胶垫202的第一表面上设有与所述凹槽结构匹配的凸部。在组装按键201和硅胶垫202时，可以将硅胶垫202的凸部卡入按键201的凹槽内。其中，可以采用点胶或背胶粘接的方式进一步将按键201和硅胶垫202固定连接在一起。
且硅胶垫202与开关2041相对的位置设有凸起2021，凸起2021与开关2041一一对应。当按键201受到按压时，可以将按压力传递至硅胶垫202，进而通过设置在硅胶垫202上的凸起2021传递给开关2041。由此，采用硅胶垫202作为限位部，按压手感更好。
限位部的材质不限于上述硅胶垫202，若限位部采用其他弹性较差的材料，还可以在开关2041和限位部之间设置弹性部件，弹性部件例如可以采用硅胶垫、硅胶罩等回弹性能较好的材料。此外，还可以在弹性部件与开关相对的位置设凸起，并使得凸起与开关一一对应。
组装转接盒200时，可使得外壳203的第一端开口，第二端设置有盖板209，可以将内部组件通过第一端伸入外壳203内，并与外壳203固定连接。待内部组件全部组装完成后，可以在外壳203的第一端设置盖板209。
其中，按键201为多个，多个按键201均与硅胶垫202固定连接，可以将按键201从外壳203内侧向外组装在外壳203上。
图4为本申请实施例提供的一种转接盒的组装方法流程图。如图4所示，所述方法包括：
S101、将硅胶垫、设有开关的PCB软板、支撑部件组成的按键模组组装在外壳上。
示例性的，如图4a所示，在将按键201组装在外壳203的过程中，可以先将按键201与硅胶垫202固定连接。接着可以将硅胶垫202、设有开关2041的PCB软板204组装在支撑部件205上，作为按键模组，再将按键模组伸入外壳203内，外壳203上例如设有与按键201外形匹配的通孔2031，可以将按键201与所述通孔2031一一对位组装，接着可以采用点胶的方式将按键模组与外壳203固定连接在一起。
S102、将PCB硬板、第一弹垫和第二弹垫组装在外壳中。
如图4b所示，按键201组装完毕后，可以将PCB硬板207、第一弹垫206和第二弹垫208通过螺栓或者通过点胶等方式固定连接在一起，作为PCB组件，再将PCB组件伸入外壳203内，并与外壳203固定连接。
S103、将盖板组装在外壳上。
其中，如图4c所示，可以将盖板209组装在外壳203的第一端，完成转接盒200的组装。
当然，在将按键201组装在外壳203中时，也可以直接将设有按键201的硅胶垫202伸入外壳203内，并将按键201与设置在外壳203上的通孔2031一一对位组装。再将其他内部组件组装在外壳203中。
然而，上述实施例中，按键的限位部设置在外壳内侧，组装按键时，只能从外壳203内侧向外组装，较难操作。并且，需要将多个按键201组装在一起，增大了按键201尺寸链长度，降低了按键201的按压手感。
在本申请另一种实现方式中，限位部例如可以是卡扣组件。所述卡扣组件例如包括：卡凸和卡槽。可以将卡槽设置在按键上，并将卡凸设置在外壳的通孔内。或者可以在外壳的通孔内设置卡槽，并将卡凸设置在按键上。
该卡凸位于该卡槽内，当按键相对所述开关运动时，卡槽相对于所述卡凸运动。由此，卡凸可以限制卡槽的运动，进而限制按键的运动，避免按键从外壳中脱出。
示例性的，如图5a、图5b、图5c所示，如图5a所示，卡槽2012设置在按键上，卡凸2032设置在外壳203的通孔2031内侧。
其中，按键201例如为实心结构。按键201可以采用金属或塑胶材质。按键201背离开关2041的一端例如设有键帽2011。其中，键帽2011上设有L形结构的弹性卡勾，所述弹性卡勾与键帽2011组成侧面开口的卡槽2012。
所述弹性卡勾例如可以采用硅胶等具有弹性的材料制成，由此，在组装按键201时，所述弹性卡勾可发生弹性形变以便所述卡凸卡入所述卡槽内，可以从外壳203的外侧向内进行组装，组装方式更简单。同时无需将多个按键201组装在一起，减小了按键201尺寸链长度，提升了按键201的按压手感。
外壳203上设有通孔2031，卡凸2032设置于通孔2031的内侧壁上，并伸入卡槽2012与键帽2011组成的卡槽中。
当按键201靠近或远离开关2041时，键帽2011随之运动，带动卡槽在通孔2031中上下运动。卡凸2032可以将卡槽的运动限制在外壳203的通孔2031中，避免按键201从外壳203中脱出。
此外，键帽2011上例如还设有支撑筋2013，支撑筋2013例如围设在按键201周围，避免按键201偏移按压位置。
按键与该开关之间例如还设有弹性部件，通过设置弹性部件，可使得按键回弹性能更好，提升了按压手感。示例性的，弹性部件例如可以是硅胶罩2020，硅胶罩2020可以设置在PCB软板204上，开关2041位于硅胶罩2020与PCB软板204围设的区域内，硅胶罩2020靠近开关2041的一侧设有凸起2021，凸起2021与开关2041一一对应。
当按键201受到按压时，可以将按压力传递至硅胶罩2020，进而通过设置在硅胶罩2020上的凸起2021传递给开关2041。由此，在开关2041上设置硅胶罩2020，按压手感更好。
组装转接盒200时，可以先将内部组件组装在外壳203中，再将按键201安装在外壳203上，也可以先将按键201安装在外壳203上，再将内部组件组装在外壳203中。其中，外壳203与盖板209的组装方式可参考上述实施例，在此不再赘述。
图5为本申请实施例提供的另一种转接盒的组装方法流程图。如图5所示，所述方法包括：
S201、将按键、键帽、卡槽和支撑筋组成的按键模组组装在外壳上。
示例性的，如图5a所示，将按键201安装至外壳203上时，可以先将按键201、键帽2011、卡槽2012和支撑筋2013组装在一起，作为键帽组件，接着，可以按压弹性卡勾，使得弹性卡勾发生弹性形变，向按键201靠近，接着将卡槽2012从壳体外侧伸入外壳203的通孔2031中，此时，弹性卡勾回弹，所述卡凸2032卡入所述弹性卡勾和键帽2011组成的卡槽2012内。由此，可以在从外壳203外侧组装按键201，组装更方便，按键成本更低。
S202、将硅胶罩、设有开关的PCB软板、支撑部件、第一弹垫、PCB硬板，以及第二弹垫组装在外壳中。
如图5b所示，将转接盒200的内部组件组装在外壳203中时，可先将硅胶罩2020、设有开关2041的PCB软板204、支撑部件205、第一弹垫206、PCB硬板207，以及第二弹垫208组装在一起，作为内部组件，再将内部组件伸入外壳203内，并与外壳203固定连接。
S203、将盖板组装在外壳上。
如图5c所示，可以将盖板209固定在外壳203第一端，完成转接盒200的组装。
在本申请另一种实现方式中，按键201例如包括：键帽2011和衬底2015，其中，键帽2011例如为金属材质，衬底2015为橡胶材质，键帽2011与衬底2015粘接连接在一起。
可以通过点胶或背胶粘接的方式将按键201与开关2041连接在一起。其中，按键201的衬底2015、键帽2011沿远离开关2041的方向顺次设置。按键201的横截面尺寸大于开关2041的横截面尺寸，按键模组例如为T形结构。
在本申请另一种实现方式中，按键201例如为实心结构。按键201可以采用金属或塑胶材质。如图6a、图6b、图6c所示，按键201远离开关2041的一端设有键帽2011，按键201上套设有支架2014，键帽2011通过弹片与支架2014连接。支架2014固定在所述外壳203上，所述按键201与所述支架2014和所述外壳203滑动连接。
组装转接盒200时，可以先将内部组件组装在外壳203中，再将按键201安装在外壳203上，也可以先将按键201安装在外壳203上，再将内部组件组装在外壳203中。其中，外壳203与盖板209的组装方式可参考上述实施例，在此不再赘述。
图6为本申请实施例提供的另一种转接盒的组装方法流程图。如图6所示，所述方法包括：
S301、将按键、键帽和支架组成的按键模组组装在外壳上。
如图6a所示，将按键201安装至外壳203上时，可以先将按键201、键帽2011和支架2014组装在一起，作为键帽组件，其中，外壳203外侧的通孔2031例如为T形结构，通孔2031内具有台阶面，可以采用点胶的方式将支架2014固定在通孔2031的台阶面上。
S302、将硅胶罩、设有开关的PCB软板、支撑部件、第一弹垫、PCB硬板，以及第二弹垫组装在外壳中。
如图6b所示，将转接盒200的内部组件组装在外壳203中时，可先将硅胶罩2020、设有开关2041的PCB软板204、支撑部件205、第一弹垫206、PCB硬板207，以及第二弹垫208组装在一起，作为内部组件，再将内部组件伸入外壳203内，并与外壳203固定连接。
其中，硅胶罩2020的具体结构可参考上述实施例，在此不再赘述。
S303、将盖板组装在外壳上。
如图6c所示，可以将盖板209固定在外壳203的第一端，完成转接盒200的组装。
在本申请另一种实现方式中，如图7a、图7b、图7c所示，按键201与开关2041组装在一起。
其中，按键201靠近开关的一侧设有衬底2015，衬底2015靠近开关的一侧设有凹槽，开关2041设置在衬底2015的凹槽内。按键201、开关2041例如通过点胶或背胶粘接的方式与衬底2015固定连接，作为按键模组。其中，按键201例如为金属材质，衬底2015例如可以采用橡胶等回弹性能较好的材料。
其中，衬底2015例如为T形结构，外壳203上设有与衬底2015外形匹配的通孔2031，通孔2031为T形结构，内部形成有台阶面。其中，通孔2031内部的台阶面例如可以采用数字控制(Computer numerical control，CNC)工艺加工成型。衬底2015例如可以通过点胶或背胶粘接的方式与台阶面固定连接。
PCB软板204靠近所述外壳203的一侧设有连接器2042，开关2041例如可以通过引线2043与连接器2042电连接。
组装转接盒200时，可以先将内部组件组装在外壳203中，再将按键201安装在外壳203上。其中，外壳203与盖板209的组装方式可参考上述实施例，在此不再赘述。
图7为本申请实施例提供的另一种转接盒的组装方法流程图。如图7所示，所述方法包括：
S401、将硅胶罩、设有连接器的PCB软板、支撑部件、第一弹垫、PCB硬板，以及第二弹垫组装在外壳中。
如图7a所示，将转接盒200的内部组件组装在外壳203中时，可先将硅胶罩2020、设有连接器2042的PCB软板204、支撑部件205、第一弹垫206、PCB硬板207，以及第二弹垫208组装在一起，作为内部组件，再将内部组件伸入外壳203内，并与外壳203固定连接。其中，连接器2042上例如设有引线2043。
S402、将按键和开关组成的按键模组组装在外壳上。
如图7b所示，将按键201安装至外壳203上时，可以先将按键201和开关2041组装在一起，作为按键模组，接着，可以将开关2041与连接器2042的引线2043相连接。其中，外壳203通孔2031例如为T形结构，可以采用点胶的方式将按键201固定在通孔2031内的台阶面上。
S403、将盖板组装在外壳上。
如图7c所示，可以将盖板209固定在外壳203的第一端，完成转接盒200的组装。
由此，将按键201和开关2041组装为按键模组，可以从外壳203的外侧安装，组装方式简单可靠，同时无需将多个按键201组装在一起，减小了按键201尺寸链长度，提高了按键201的按压手感。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

  1. 一种转接盒，其特征在于，所述转接盒用于虚拟现实VR设备，所述VR设备包括：显示端和外接设备；其中，所述转接盒包括：
    高清多媒体接口HDMI，所述HDMI通过HDMI接口线与所述显示端连接；
    通用串行总线USB接口，所述USB接口通过USB数据线与所述外接设备可拆卸连接。
  2. 根据权利要求1所述的转接盒，其特征在于，所述转接盒还包括：耳机接口，所述耳机接口用于和有线耳机连接。
  3. 根据权利要求1或2所述的转接盒，其特征在于，所述转接盒还包括：外壳和盖板，所述外壳为空心管形状，所述盖板设置在所述外壳两端，所述盖板与所述外壳围设成腔体，所述腔体内层叠设置有：PCB软板、支撑部件、PCB硬板，所述PCB软板与所述PCB硬板电连接，所述支撑部件用于支撑所述PCB软板。
  4. 根据权利要求3所述的转接盒，其特征在于，所述PCB硬板与所述支撑部件之间设有第一弹垫，所述PCB硬板与所述外壳之间设有第二弹垫。
  5. 根据权利要求4所述的转接盒，其特征在于，所述PCB硬板上设有微控制单元MCU芯片、通用串行总线集线器USB HUB芯片、移动产业处理器接口到通用串行总线的转换MIPI-USB BRIDGE芯片。
  6. 根据权利要求3-5任一项所述的转接盒，其特征在于，所述外壳的材质为铝，所述外壳采用挤出成型工艺一体成型。
  7. 根据权利要求3-5任一项所述的转接盒，其特征在于，所述PCB软板靠近所述外壳的一侧设有开关，所述外壳上设置有按键，所述按键与所述开关相对设置，其中，所述按键与所述外壳滑动连接，所述按键用于在受到第一压力时靠近所述开关，在所述第一压力消失后回到初始位置。
  8. 根据权利要求7所述的转接盒，其特征在于，所述按键靠近所述开关的一端设置有限位部，所述限位部位于所述外壳的内侧。
  9. 根据权利要求7所述的转接盒，其特征在于，所述按键上设有卡槽，所述外壳上设有卡凸，所述卡凸位于所述卡槽内，当所述按键相对所述开关运动时，所述卡槽相对于所述卡凸运动。
  10. 根据权利要求7所述的转接盒，其特征在于，所述按键沿靠近外壳的方向依次设有：键帽、支架，所述键帽通过弹片与所述支架连接，所述支架固定在所述外壳上，所述按键穿过所述支架和所述外壳，并与所述支架和所述外壳滑动连接。
  11. 根据权利要求7-10任一项所述的转接盒，其特征在于，所述按键与所述开关之间设有弹性部件，所述弹性部件与所述开关相对的位置设有凸起。
  12. 根据权利要求3-6任一项所述的转接盒，其特征在于，所述PCB软板靠近所述外壳的一侧设有连接器，所述外壳上嵌设有开关，所述开关上连接有按键，所述开关与所述PCB软板的连接器电连接。
  13. 一种VR设备，其特征在于，包括：显示端、外接设备，以及如权利要求1-12任一项所述的转接盒，所述显示端通过所述转接盒与所述外接设备信号连接。
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