WO2021019335A1 - 複合デバイス、およびプログラム - Google Patents

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WO2021019335A1
WO2021019335A1 PCT/IB2020/056542 IB2020056542W WO2021019335A1 WO 2021019335 A1 WO2021019335 A1 WO 2021019335A1 IB 2020056542 W IB2020056542 W IB 2020056542W WO 2021019335 A1 WO2021019335 A1 WO 2021019335A1
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WO
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layer
function
light emitting
light
fingerprint information
Prior art date
Application number
PCT/IB2020/056542
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English (en)
French (fr)
Inventor
山崎舜平
楠紘慈
久保田大介
Original Assignee
株式会社半導体エネルギー研究所
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Publication date
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Priority to JP2021507480A priority patent/JP7526163B2/ja
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    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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    • G06F21/30Authentication, i.e. establishing the identity or authorisation of security principals
    • G06F21/31User authentication
    • G06F21/32User authentication using biometric data, e.g. fingerprints, iris scans or voiceprints
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/117Identification of persons
    • A61B5/1171Identification of persons based on the shapes or appearances of their bodies or parts thereof
    • A61B5/1172Identification of persons based on the shapes or appearances of their bodies or parts thereof using fingerprinting
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    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
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    • G06VIMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13Sensors therefor
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    • G06VIMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12Fingerprints or palmprints
    • G06V40/1365Matching; Classification

Definitions

  • One aspect of the present invention relates to an electronic device.
  • One aspect of the present invention relates to an authentication method.
  • One aspect of the present invention relates to a display device.
  • One aspect of the invention relates to a program.
  • a semiconductor device refers to a device in general that can function by utilizing semiconductor characteristics.
  • Patent Document 1 discloses an electronic device having a fingerprint sensor in a push button switch section.
  • One aspect of the present invention is to provide a composite device having a high security level.
  • one of the issues is to provide a composite device capable of suitably suppressing unauthorized use.
  • one of the challenges is to provide a new composite device.
  • One aspect of the present invention is a composite device having a control unit, a detection unit, an authentication unit, and a storage unit.
  • the detection unit has a function of detecting the touch operation and a function of acquiring the first fingerprint information of the touched finger.
  • the authentication unit has a function of executing a user authentication process.
  • the storage unit has a function of holding a second fingerprint information registered in advance.
  • the control unit has a function of shifting the system to an unlocked state when the authentication unit authenticates the user, and a first fingerprint information acquired by the detection unit when the detection unit detects a touch operation. And a second fingerprint information are collated, and if they do not match, the system is shifted to a locked state.
  • another aspect of the present invention is a composite device having a control unit, a display unit, an authentication unit, and a storage unit.
  • the display unit has a function of displaying an image on the screen, a function of detecting a touch operation on the screen, and a function of acquiring the first fingerprint information of the finger touching the screen.
  • the authentication unit has a function of executing a user authentication process.
  • the storage unit has a function of holding a second fingerprint information registered in advance.
  • the control unit has a function of shifting the system to an unlocked state when the authentication unit authenticates the user, and a first fingerprint information acquired by the display unit when the display unit detects a touch operation. And a second fingerprint information are collated, and if they do not match, the system is shifted to a locked state.
  • the display unit has a plurality of pixels.
  • the pixel has a light emitting element and a light receiving element, and the light emitting element and the light receiving element are provided on the same surface.
  • the light emitting element has a laminated structure in which the first electrode, the light emitting layer, and the common electrode are laminated.
  • the light receiving element preferably has a laminated structure in which a second electrode, an active layer, and a common electrode are laminated.
  • the light emitting layer and the active layer contain organic compounds different from each other.
  • the first electrode and the second electrode are provided on the same surface so as to be separated from each other, and the common electrode is provided so as to cover the light emitting layer and the active layer.
  • the light emitting element preferably has a laminated structure in which the first electrode, the common layer, the light emitting layer, and the common electrode are laminated.
  • the light receiving element preferably has a laminated structure in which the second electrode, the common layer, the active layer, and the common electrode are laminated.
  • the light emitting layer and the active layer contain organic compounds different from each other.
  • the first electrode and the second electrode are provided so as to be separated from each other on the same surface, the common electrode is provided so as to cover the light emitting layer and the active layer, and the common layer is provided as the first electrode and the second electrode. It is preferable that the electrode is provided so as to cover the electrode.
  • the light emitting element has a function of emitting visible light and the light receiving element has a function of receiving visible light emitted by the light emitting element.
  • the light emitting element has a function of emitting infrared light and the light receiving element has a function of receiving infrared light emitted by the light emitting element.
  • another aspect of the present invention is a program for executing a composite device having a control unit, a detection unit, and an authentication unit.
  • the detection unit has a function of detecting the touch operation and a function of acquiring the first fingerprint information of the touched finger.
  • the program of one aspect of the present invention has the following steps. A step in which the authenticator performs user authentication and, when authenticated, transitions the system to an unlocked state. A step of acquiring the first fingerprint information when the detection unit detects a touch operation. A step in which the control unit collates the first fingerprint information with the second fingerprint information registered in advance. A step in which the control unit executes a process according to the touch operation when the first fingerprint information and the second fingerprint information match. A step in which the control unit shifts to a locked state when the first fingerprint information and the second fingerprint information do not match.
  • a composite device having a high security level it is possible to provide a composite device capable of suitably suppressing unauthorized use.
  • a new composite device can be provided.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of a device.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a method of operating the device.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration example of the device.
  • 4A to 4D are diagrams for explaining a configuration example of an electronic device and an example of its operation method.
  • 5A to 5C are diagrams for explaining a configuration example of an electronic device.
  • 6A, 6B, 6D, 6F to 6H are diagrams showing a configuration example of a display device.
  • 6C and 6E are diagrams showing examples of images.
  • 7A to 7D are diagrams for explaining a configuration example of the display device.
  • 8A to 8C are diagrams for explaining a configuration example of the display device.
  • FIGS. 9A and 9B are diagrams for explaining a configuration example of the display device.
  • 10A to 10C are diagrams for explaining a configuration example of the display device.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a configuration example of the display device.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a configuration example of the display device.
  • 13A and 13B are diagrams for explaining a configuration example of the display device.
  • 14A and 14B are diagrams for explaining a configuration example of the display device.
  • FIG. 15 is a diagram illustrating a configuration example of the display device.
  • 16A and 16B are diagrams showing a configuration example of a pixel circuit.
  • 17A and 17B are diagrams showing a configuration example of an electronic device.
  • 18A to 18D are diagrams showing a configuration example of an electronic device.
  • 19A to 19F are diagrams showing a configuration example of an electronic device.
  • the composite device of one aspect of the present invention has a function of acquiring a fingerprint of a finger touching an input means such as a screen (also referred to as a touch panel) or a touch pad, and executing a user authentication process using the fingerprint. Since the authentication process can be executed each time the user touches the screen or touch pad to operate the device, a device with an extremely high security level can be realized.
  • an input means such as a screen (also referred to as a touch panel) or a touch pad
  • the device since the authentication process is performed every time the operation is performed using the screen or the touch pad, the device is unlocked or various systems are logged in by an unauthorized method. However, the device can be locked immediately, making the device unusable by malicious users.
  • FIG. 1 shows a block diagram of a device 10 according to an aspect of the present invention.
  • the device 10 has a control unit 11, a display unit 12, an authentication unit 13, and a storage unit 14.
  • the display unit 12 has a detection unit 21.
  • the device 10 can be used as an electronic device such as an information terminal device.
  • the authentication unit 13 has a function of executing a user authentication process. After executing the user authentication process, the authentication unit 13 can output the result to the control unit 11.
  • the authentication method applicable to the authentication unit 13 includes an authentication method using user input such as password input and pattern input, or a user such as fingerprint authentication, vein authentication, voiceprint authentication, face authentication, and iris authentication.
  • An authentication method using biometric information also referred to as biometric authentication can be mentioned.
  • the display unit 12 has a function of displaying an image, a function of detecting a touch, and a function of acquiring fingerprint information of a finger touching a screen or the like.
  • the display unit 12 has the detection unit 21.
  • the detection unit 21 is a part of the above-mentioned functions of the display unit 12 that has a function of detecting a touch and a function of acquiring fingerprint information.
  • the display unit 12 can also be referred to as a touch panel with a fingerprint information acquisition function.
  • the detection unit 21 has a function of outputting the position information of the finger touched on the screen to the control unit 11. Further, the detection unit 21 has a function of capturing an image of the fingerprint of a finger touching the screen and outputting the image information as fingerprint information to the control unit 11.
  • the display unit 12 can acquire the fingerprint information of the touched finger at any position on the screen. That is, it is preferable that the range in which the touch sensor functions on the screen and the range in which fingerprint information can be acquired match or substantially match.
  • the storage unit 14 has a function of holding fingerprint information of a user registered in advance.
  • the storage unit 14 can output the fingerprint information to the control unit 11 in response to a request from the control unit 11.
  • the storage unit 14 holds fingerprint information of all fingers used by the user to operate the screen. For example, it is possible to hold two fingerprint information of the index finger of the user's right hand and the index finger of the left hand. In addition to this, it is preferable to retain one or more fingerprint information of the middle finger, ring finger, little finger, and thumb.
  • the control unit 11 has a function of shifting from the locked state of the system to the unlocked state when the user is authenticated in the user authentication executed by the authentication unit 13.
  • control unit 11 has a function of requesting the detection unit 21 to acquire fingerprint information when the detection unit 21 detects a touch operation. Then, the control unit 11 has a function of collating the fingerprint information input from the detection unit 21 with the fingerprint information registered in advance.
  • the control unit 11 executes a process according to the touch operation of the user.
  • the control unit 11 shifts the system from the unlocked state to the locked state.
  • the fingerprint authentication method executed by the control unit 11 for example, a method such as a template matching method in which two images are compared and their similarity is used, or a pattern matching method can be used. Further, the fingerprint authentication process may be executed by inference using machine learning. At this time, it is particularly preferable to perform inference using a neural network.
  • control unit 11 can function as, for example, a central processing unit (CPU: Central Processing Unit).
  • CPU Central Processing Unit
  • the control unit 11 performs various data processing and program control by interpreting and executing instructions from various programs by the processor.
  • the program that can be executed by the processor may be stored in the memory area of the processor or may be stored in the storage unit 14.
  • FIG. 2 is a flowchart relating to the operation of the device 10.
  • the flowchart shown in FIG. 2 has steps S0 to S9.
  • step S0 the operation is started. For example, when it is detected that the power of the electronic device in which the device 10 is incorporated is turned on, the physical button is pressed, the user touches the display unit 12, or the posture of the electronic device is significantly changed. The operation is started. At this time, the system of the device 10 is in a locked state (or also referred to as a log-out state or a log-off state).
  • step S1 the authentication information required for the authentication process of the authentication unit 13 is acquired.
  • step S2 the authentication unit 13 executes the user authentication process based on the above authentication information. If it is authenticated, the process proceeds to step S3. If it is not authenticated, the system returns to step S1 again while maintaining the locked state.
  • step S3 the control unit 11 shifts the system to the unlocked state (also referred to as the login state).
  • step S4 the detection unit 21 detects the touch operation. If a touch is detected, the process proceeds to step S5. If the touch operation is not performed, the lock is maintained in the released state and waits until the touch operation is performed (the process proceeds to step S4 again).
  • step S4 if the touch operation is not performed for a certain period of time, the control unit 11 may shift to the locked state of the system. At this time, the process may proceed to step S1.
  • step S5 the detection unit 21 acquires fingerprint information.
  • the detection unit 21 outputs the acquired fingerprint information to the control unit 11.
  • step S6 the control unit 11 executes the fingerprint authentication process. Specifically, the fingerprint information held in the storage unit 14 and the fingerprint information acquired by the detection unit 21 are collated, and it is determined whether or not they match. When authenticated (when it is determined that the two fingerprint information match), the process proceeds to step S7. On the other hand, if the authentication is not performed (when it is determined that the two fingerprint information do not match), the process proceeds to step S8.
  • step S7 the control unit 11 executes the process based on the touch operation detected in step S4.
  • Touch operations include taps, long taps, swipes, pinch-ins, pinch-outs, flicks, and drags.
  • step S7 After executing the process in step S7, the process proceeds to step S4 and waits until the touch operation is performed again.
  • step S8 the system shifts to the locked state.
  • the user who operates the electronic device cannot use the electronic device.
  • the functions that can be used are limited.
  • step S9 the operation is terminated.
  • the power may be turned off, the system may be shut down, or the system may move to step S1 again while maintaining the locked state (or logged out state).
  • the processing method, operation method, operation method, display method, etc. executed by the composite device of one aspect of the present invention can be described as, for example, a program.
  • a program in which a processing method, an operation method, an operation method, a display method, etc. executed by the device 10 or the like illustrated above is described is stored in a non-temporary storage medium, and is included in the control unit 11 of the device 10. It can be read by an arithmetic unit or the like and executed. That is, a program for executing the operation method and the like illustrated above by hardware and a non-temporary storage medium in which the program is stored are one aspect of the present invention.
  • the display unit 12 includes the detection unit 21, but these may be provided separately.
  • the device 10A shown in FIG. 3 shows an example in which the detection unit 21 is not included in the display unit 12.
  • Examples of the detection unit 21 of the device 10A include a touch pad having no image display function.
  • the device 10A may have two components, a display unit 12 having no function of acquiring fingerprint information and a detection unit 21 having a function of displaying an image. That is, a touch panel with a fingerprint information acquisition function may be used as the detection unit 21 as an input means, and a display unit 12 may be provided as an image display means separately.
  • FIG. 4A schematically shows an electronic device 30 and a finger 25 for operating the electronic device 30.
  • the electronic device 30 has a display unit 31.
  • the electronic device 30 is a portable information terminal device that functions as, for example, a smartphone.
  • the fingertip of the finger 25 touches the display unit 31.
  • the fingerprint information 26 of the finger 25 can be acquired by the display unit 31.
  • FIG. 4B shows the fingerprint information 26 acquired by the display unit 31 and the fingerprint information 27 of the user registered in advance in the electronic device 30.
  • FIG. 4B it is determined that the fingerprint information 26 and the fingerprint information 27 match. That is, since the authentication of the user using the electronic device 30 has been completed, the user can perform an operation such as moving the icon image 35 by a drag operation as shown in FIG. 4A.
  • FIG. 4C shows a state in which the user's finger 25X, which is not registered in the electronic device 30, is trying to operate the electronic device 30.
  • FIG. 4D since the fingerprint information 26X of the finger 25X and the fingerprint information 27 registered in advance do not match, the user is not authenticated.
  • the electronic device 30 is in a locked state (or logged out state) so that the user cannot use it. Therefore, even if the operation of moving the icon image 35 with the finger 25X is performed, it does not respond (the operation is not accepted). At this time, as shown in FIG. 4C, the information 36 indicating that the electronic device 30 is in the locked state may be displayed on the display unit 31.
  • FIG. 5A shows an electronic device 40 to which the composite device of one aspect of the present invention is applied.
  • the electronic device 40 functions as a notebook-type personal computer.
  • the electronic device 40 has a display unit 41, an input unit 42, a plurality of input keys 43, a housing 44, a housing 45, a hinge unit 46, and the like.
  • the display unit 41 is provided in the housing 44.
  • the input unit 42 and the input key 43 are provided in the housing 45.
  • the housing 44 and the housing 45 are connected by a hinge portion 46.
  • the input unit 42 functions as a touch pad.
  • the input unit 42 has a function of acquiring the position information touched by the fingertip of the finger 25 and the fingerprint information of the fingertip.
  • FIG. 5B shows an electronic device 40A to which a flexible display is applied to the display unit 41A.
  • the display unit 41A is provided over the housing 44 and the housing 45. This allows seamless display across the two enclosures.
  • the display unit 41A has a function of displaying an image, a function of acquiring position information touched by the fingertip of the finger 25, and a function of acquiring fingerprint information of the fingertip.
  • FIG. 5C shows an electronic device 40B in which a display unit is provided in each of the two housings.
  • the housing 44 is provided with a display unit 41B.
  • the housing 45 is provided with a display unit 41C.
  • At least one of the display unit 41B and the display unit 41C has a function of displaying an image, a function of acquiring position information touched by the fingertip of the finger 25, and a function of acquiring fingerprint information of the fingertip.
  • This embodiment can be implemented by appropriately combining at least a part thereof with other embodiments described in the present specification.
  • the display device illustrated below includes a light emitting element and a light receiving element.
  • the display device has a function of displaying an image, a function of performing position detection using the reflected light from the detected body, and a function of capturing an image of a fingerprint or the like using the reflected light from the detected body.
  • the display device illustrated below can also be said to have a function as a touch panel and a function as a fingerprint sensor.
  • the display device includes a light emitting element (light emitting device) that exhibits a first light and a light receiving element (light receiving device) that receives the first light.
  • the light receiving element is preferably a photoelectric conversion element. Visible light or infrared light can be used as the first light. When infrared light is used as the first light, it is possible to have a configuration in which a light emitting element exhibiting visible light is provided in addition to the light emitting element exhibiting the first light.
  • the display device has a pair of substrates (also referred to as a first substrate and a second substrate).
  • the light emitting element and the light receiving element are arranged between the first substrate and the second substrate.
  • the first substrate is located on the display surface side
  • the second substrate is located on the side opposite to the display surface side.
  • the display device can display an image by having a plurality of the light emitting elements arranged in a matrix.
  • the first light emitted from the light emitting element reaches the surface of the first substrate.
  • the first light is scattered at the interface between the first substrate and the object, and a part of the scattered light is incident on the light receiving element.
  • the light receiving element receives the first light, it can convert it into an electric signal according to its intensity and output it.
  • the display device has a plurality of light receiving elements arranged in a matrix, it is possible to detect the position information, shape, and the like of an object that touches the first substrate. That is, the display device can function as an image sensor panel, a touch sensor panel, or the like.
  • the display device can also be used as a non-contact type touch sensor panel (also referred to as a near touch panel).
  • the first light used for displaying the image can be used as the light source of the touch sensor.
  • the light emitting element has both a function as a display element and a function as a light source, the configuration of the display device can be simplified.
  • infrared light it is not visible to the user, so that the light receiving element can perform imaging or sensing without deteriorating the visibility of the displayed image.
  • infrared light When infrared light is used as the first light, it is preferable to include infrared light, preferably near infrared light.
  • near-infrared light having one or more peaks in the wavelength range of 700 nm or more and 2500 nm or less can be preferably used.
  • the shape of the fingerprint can be captured by touching the surface of the display device with the fingertip.
  • the fingerprint has a concave portion and a convex portion, and when a finger touches the light guide plate, the first light is likely to be scattered at the convex portion of the fingerprint that touches the surface of the first substrate. Therefore, the intensity of the scattered light incident on the light receiving element superimposed on the convex portion of the fingerprint is large, and the intensity of the scattered light incident on the light receiving element superimposed on the concave portion is small. As a result, the fingerprint can be imaged.
  • the device having the display device of one aspect of the present invention can perform fingerprint authentication, which is one of biometric authentication, by using the image of the captured fingerprint.
  • the display device can also image blood vessels such as fingers and hands, especially veins. For example, since light having a wavelength of 760 nm and its vicinity is not absorbed by the reduced hemoglobin in the vein, the position of the vein can be detected by receiving the reflected light from the palm or finger with a light receiving element and imaging it. it can.
  • the device having the display device of one aspect of the present invention can perform vein authentication, which is one of biometric authentication, by using the image of the captured vein.
  • the device having the display device of one aspect of the present invention can also perform touch sensing, fingerprint authentication, and vein authentication at the same time.
  • biometric authentication with a high security level can be performed at low cost without increasing the number of parts.
  • the light receiving element is preferably an element capable of receiving both visible light and infrared light.
  • the light emitting element has both a light emitting element that emits infrared light and a light emitting element that emits visible light.
  • the shape of the fingerprint can be imaged by receiving the reflected light reflected by the user's finger using visible light with the light receiving element.
  • the shape of the vein can be imaged using infrared light. This makes it possible to perform both fingerprint authentication and vein authentication on a single display device.
  • the fingerprint imaging and the vein imaging may be performed at different timings or at the same time. By simultaneously imaging the fingerprint and the vein, it is possible to acquire image data that includes both the fingerprint shape information and the vein shape information, realizing more accurate biometric authentication. it can.
  • the display device of one aspect of the present invention may have a function of detecting the health condition of the user. For example, by utilizing the fact that the reflectance and transmittance for visible light and infrared light change according to the change in oxygen saturation in blood, the heart rate can be determined by acquiring the time modulation of the oxygen saturation. It becomes possible to measure.
  • the glucose concentration in the dermis, the triglyceride concentration in blood, and the like can also be measured by infrared light or visible light.
  • the device having the display device of one aspect of the present invention can be used as a healthcare device capable of acquiring information that is an index of a user's health condition.
  • a sealing substrate for sealing the light emitting element, a protective film, or the like can be used as the first substrate. Further, a resin layer for adhering these may be provided between the first substrate and the second substrate.
  • an EL element such as an OLED (Organic Light Emitting Diode) or a QLED (Quantum-dot Light Emitting Diode) as the light emitting element.
  • the light emitting substances of the EL element include fluorescent substances (fluorescent materials), phosphorescent substances (phosphorescent materials), inorganic compounds (quantum dot materials, etc.), and substances showing thermal activated delayed fluorescence (thermally activated delayed fluorescence). (Thermally activated delayed fluorescence: TADF) material) and the like.
  • an LED such as a micro LED (Light Emitting Diode) can also be used.
  • the light receiving element for example, a pn type or pin type photodiode can be used.
  • the light receiving element functions as a photoelectric conversion element that detects light incident on the light receiving element and generates an electric charge.
  • the amount of electric charge generated by the photoelectric conversion element is determined according to the amount of incident light.
  • Organic photodiodes can be easily made thinner, lighter, and larger in area, and have a high degree of freedom in shape and design, so that they can be applied to various display devices.
  • the light emitting element can have, for example, a laminated structure having a light emitting layer between a pair of electrodes. Further, the light receiving element may have a laminated structure having an active layer between the pair of electrodes.
  • a semiconductor material can be used for the active layer of the light receiving element. For example, an inorganic semiconductor material such as silicon can be used.
  • an organic compound for the active layer of the light receiving element.
  • the other electrode of the light emitting element and the light receiving element is an electrode (also referred to as a common electrode) formed by one continuous conductive layer.
  • the light emitting element and the light receiving element have a common layer.
  • FIG. 6A shows a schematic view of the display panel 50.
  • the display panel 50 includes a substrate 51, a substrate 52, a light receiving element 53, a light emitting element 57R, a light emitting element 57G, a light emitting element 57B, a functional layer 55, and the like.
  • the light emitting element 57R, the light emitting element 57G, the light emitting element 57B, and the light receiving element 53 are provided between the substrate 51 and the substrate 52.
  • the light emitting element 57R, the light emitting element 57G, and the light emitting element 57B emit red (R), green (G), or blue (B) light, respectively.
  • the display panel 50 has a plurality of pixels arranged in a matrix.
  • One pixel has one or more sub-pixels.
  • One sub-pixel has one light emitting element.
  • the pixel has a configuration having three sub-pixels (three colors of R, G, B, or three colors of yellow (Y), cyan (C), and magenta (M), etc.), or sub-pixels. (4 colors of R, G, B, white (W), 4 colors of R, G, B, Y, etc.) can be applied.
  • the pixel has a light receiving element 53.
  • the light receiving element 53 may be provided on all pixels or may be provided on some pixels. Further, one pixel may have a plurality of light receiving elements 53.
  • FIG. 6A shows how the finger 60 touches the surface of the substrate 52.
  • a part of the light emitted by the light emitting element 57G is reflected or scattered at the contact portion between the substrate 52 and the finger 60. Then, when a part of the reflected light or the scattered light is incident on the light receiving element 53, it is possible to detect that the finger 60 has come into contact with the substrate 52. That is, the display panel 50 can function as a touch panel.
  • the functional layer 55 has a circuit for driving the light emitting element 57R, the light emitting element 57G, the light emitting element 57B, and a circuit for driving the light receiving element 53.
  • the functional layer 55 is provided with a switch, a transistor, a capacitance, wiring, and the like.
  • a switch or a transistor may not be provided.
  • the display panel 50 may have a function of detecting the fingerprint of the finger 60.
  • FIG. 6B schematically shows an enlarged view of the contact portion when the finger 60 is in contact with the substrate 52. Further, FIG. 6B shows the light emitting elements 57 and the light receiving elements 53 arranged alternately.
  • Fingerprints are formed on the finger 60 by the concave and convex portions. Therefore, as shown in FIG. 6B, the convex portion of the fingerprint touches the substrate 52, and scattered light (indicated by the broken line arrow) is generated on these contact surfaces.
  • the intensity distribution of the scattered light scattered on the contact surface between the finger 60 and the substrate 52 has the highest intensity in the direction perpendicular to the contact surface, and is lower as the angle is larger in the oblique direction. It becomes an intensity distribution. Therefore, the intensity of the light received by the light receiving element 53 located directly below the contact surface (overlapping with the contact surface) is the highest. Further, among the scattered light, the light having a scattering angle of a predetermined angle or more is totally reflected by the other surface of the substrate 52 (the surface opposite to the contact surface) and is not transmitted to the light receiving element 53 side. Therefore, a clear fingerprint shape can be captured.
  • a clear fingerprint image can be obtained by setting the arrangement interval of the light receiving element 53 to be smaller than the distance between the two convex portions of the fingerprint, preferably the distance between the adjacent concave portion and the convex portion. Since the distance between the concave portion and the convex portion of the human fingerprint is approximately 200 ⁇ m, for example, the arrangement distance of the light receiving element 53 is 400 ⁇ m or less, preferably 200 ⁇ m or less, more preferably 150 ⁇ m or less, still more preferably 100 ⁇ m or less, still more preferably. It is 50 ⁇ m or less, 1 ⁇ m or more, preferably 10 ⁇ m or more, and more preferably 20 ⁇ m or more.
  • FIG. 6C shows an example of a fingerprint image captured by the display panel 50.
  • the outline of the finger 60 is shown by a broken line and the outline of the contact portion 61 is shown by a chain line within the imaging range 63.
  • a high-contrast fingerprint 62 can be imaged in the contact portion 61 due to the difference in the amount of light incident on the light receiving element 53.
  • the display panel 50 can also function as a touch panel or a pen tablet.
  • FIG. 6D shows a state in which the tip of the stylus 65 is in contact with the substrate 52 and is slid in the direction of the broken line arrow.
  • the position of the tip of the stylus 65 is caused by the scattered light scattered by the tip of the stylus 65 and the contact surface of the substrate 52 incident on the light receiving element 53 located at the portion overlapping the contact surface. Can be detected with high accuracy.
  • FIG. 6E shows an example of the locus 66 of the stylus 65 detected by the display panel 50. Since the display panel 50 can detect the position of the object to be detected such as the stylus 65 with high position accuracy, it is also possible to perform high-definition drawing in a drawing application or the like. Further, unlike the case where a capacitance type touch sensor or an electromagnetic induction type touch pen is used, the position can be detected even with a highly insulating object to be detected, so that the tip of the stylus 65 can be detected. Any material can be used, and various writing instruments (for example, a brush, a glass pen, a quill pen, etc.) can be used.
  • various writing instruments for example, a brush, a glass pen, a quill pen, etc.
  • FIGS. 6F to 6H show an example of pixels applicable to the display panel 50.
  • the pixels shown in FIGS. 6F and 6G have a red (R) light emitting element 57R, a green (G) light emitting element 57G, a blue (B) light emitting element 57B, and a light receiving element 53, respectively.
  • Each pixel has a pixel circuit for driving a light emitting element 57R, a light emitting element 57G, a light emitting element 57B, and a light receiving element 53, respectively.
  • FIG. 6F is an example in which three light emitting elements and one light receiving element are arranged in a 2 ⁇ 2 matrix.
  • FIG. 6G is an example in which three light emitting elements are arranged in a row and one horizontally long light receiving element 53 is arranged below the three light emitting elements.
  • the pixel shown in FIG. 6H is an example having a white (W) light emitting element 57W.
  • W white
  • four light emitting elements are arranged in a row, and a light receiving element 53 is arranged below the four light emitting elements.
  • the pixel configuration is not limited to the above, and various arrangement methods can be adopted.
  • the display panel 50A shown in FIG. 7A has a light emitting element 57IR in addition to the configuration illustrated in FIG. 6A.
  • the light emitting element 57IR is a light emitting element that emits infrared light IR.
  • the infrared light IR emitted from the light emitting element 57IR is reflected or scattered by the finger 60, and a part of the reflected light or the scattered light is reflected or scattered on the light receiving element 53.
  • the position information of the finger 60 can be acquired.
  • 7B to 7D show an example of pixels applicable to the display panel 50A.
  • FIG. 7B is an example in which three light emitting elements are arranged in a row, and the light emitting element 57IR and the light receiving element 53 are arranged side by side under the three light emitting elements.
  • FIG. 6C is an example in which four light emitting elements including the light emitting element 57IR are arranged in a row, and the light receiving element 53 is arranged below the four light emitting elements.
  • FIG. 7C is an example in which three light emitting elements and a light receiving element 53 are arranged in all directions around the light emitting element 57IR.
  • the light emitting elements and the light emitting element and the light receiving element can be exchanged with each other.
  • FIG. 8A shows a schematic cross-sectional view of the display panel 100A.
  • the display panel 100A has a light receiving element 110 and a light emitting element 190.
  • the light receiving element 110 has a pixel electrode 111, a common layer 112, an active layer 113, a common layer 114, and a common electrode 115.
  • the light emitting element 190 has a pixel electrode 191 and a common layer 112, a light emitting layer 193, a common layer 114, and a common electrode 115.
  • the pixel electrode 111, the pixel electrode 191 and the common layer 112, the active layer 113, the light emitting layer 193, the common layer 114, and the common electrode 115 may each have a single layer structure or a laminated structure.
  • the pixel electrode 111 and the pixel electrode 191 are located on the insulating layer 214.
  • the pixel electrode 111 and the pixel electrode 191 can be formed of the same material and in the same process.
  • the common layer 112 is located on the pixel electrode 111 and on the pixel electrode 191.
  • the common layer 112 is a layer commonly used for the light receiving element 110 and the light emitting element 190.
  • the active layer 113 overlaps with the pixel electrode 111 via the common layer 112.
  • the light emitting layer 193 overlaps with the pixel electrode 191 via the common layer 112.
  • the active layer 113 has a first organic compound, and the light emitting layer 193 has a second organic compound different from the first organic compound.
  • the common layer 114 is located on the common layer 112, the active layer 113, and the light emitting layer 193.
  • the common layer 114 is a layer commonly used for the light receiving element 110 and the light emitting element 190.
  • the common electrode 115 has a portion that overlaps with the pixel electrode 111 via the common layer 112, the active layer 113, and the common layer 114. Further, the common electrode 115 has a portion that overlaps with the pixel electrode 191 via the common layer 112, the light emitting layer 193, and the common layer 114.
  • the common electrode 115 is a layer commonly used for the light receiving element 110 and the light emitting element 190.
  • an organic compound is used for the active layer 113 of the light receiving element 110.
  • the light receiving element 110 can have a layer other than the active layer 113 having the same configuration as the light emitting element 190 (EL element). Therefore, the light receiving element 110 can be formed in parallel with the formation of the light emitting element 190 only by adding the step of forming the active layer 113 to the manufacturing process of the light emitting element 190. Further, the light emitting element 190 and the light receiving element 110 can be formed on the same substrate. Therefore, the light receiving element 110 can be built in the display panel without significantly increasing the manufacturing process.
  • the display panel 100A shows an example in which the light receiving element 110 and the light emitting element 190 have a common configuration except that the active layer 113 of the light receiving element 110 and the light emitting layer 193 of the light emitting element 190 are separately formed.
  • the configuration of the light receiving element 110 and the light emitting element 190 is not limited to this.
  • the light receiving element 110 and the light emitting element 190 may have layers that are separated from each other (see display panels 100D, 100E, and 100F described later).
  • the light receiving element 110 and the light emitting element 190 preferably have one or more layers (common layers) that are commonly used. As a result, the light receiving element 110 can be incorporated in the display panel without significantly increasing the manufacturing process.
  • the display panel 100A has a light receiving element 110, a light emitting element 190, a transistor 131, a transistor 132, and the like between a pair of boards (board 151 and board 152).
  • the common layer 112, the active layer 113, and the common layer 114 located between the pixel electrode 111 and the common electrode 115 can also be referred to as an organic layer (a layer containing an organic compound).
  • the pixel electrode 111 preferably has a function of reflecting visible light.
  • the end of the pixel electrode 111 is covered with a partition wall 216.
  • the common electrode 115 has a function of transmitting visible light.
  • the light receiving element 110 has a function of detecting light. Specifically, the light receiving element 110 is a photoelectric conversion element that receives light 122 incident from the outside through the substrate 152 and converts it into an electric signal.
  • a light-shielding layer BM is provided on the surface of the substrate 152 on the substrate 151 side.
  • the light-shielding layer BM has openings at a position overlapping the light receiving element 110 and a position overlapping the light emitting element 190.
  • the light-shielding layer BM a material that blocks light emission from the light-emitting element can be used.
  • the light-shielding layer BM preferably absorbs visible light.
  • a metal material or a resin material containing a pigment (carbon black or the like) or a dye can be used to form a black matrix.
  • the light-shielding layer BM may have a laminated structure of a red color filter, a green color filter, and a blue color filter.
  • a part of the light emitted from the light emitting element 190 may be reflected in the display panel 100A and incident on the light receiving element 110.
  • the light-shielding layer BM can suppress the influence of such stray light.
  • the light 123a emitted by the light emitting element 190 may be reflected by the substrate 152, and the reflected light 123b may be incident on the light receiving element 110.
  • the light-shielding layer BM it is possible to prevent the reflected light 123b from being incident on the light receiving element 110. As a result, noise can be reduced and the sensitivity of the sensor using the light receiving element 110 can be increased.
  • the common layer 112, the light emitting layer 193, and the common layer 114 located between the pixel electrode 191 and the common electrode 115 can also be said to be EL layers.
  • the pixel electrode 191 preferably has a function of reflecting visible light.
  • the end of the pixel electrode 191 is covered with a partition wall 216.
  • the pixel electrode 111 and the pixel electrode 191 are electrically insulated from each other by a partition wall 216.
  • the common electrode 115 has a function of transmitting visible light.
  • the light emitting element 190 has a function of emitting visible light.
  • the light emitting element 190 is an electroluminescent element that emits light 121 to the substrate 152 side by applying a voltage between the pixel electrode 191 and the common electrode 115.
  • the light emitting layer 193 is preferably formed so as not to overlap the light receiving region of the light receiving element 110. As a result, it is possible to suppress the light emitting layer 193 from absorbing the light 122, and it is possible to increase the amount of light emitted to the light receiving element 110.
  • the pixel electrode 111 is electrically connected to the source or drain of the transistor 131 through an opening provided in the insulating layer 214.
  • the end of the pixel electrode 111 is covered with a partition wall 216.
  • the pixel electrode 191 is electrically connected to the source or drain of the transistor 132 through an opening provided in the insulating layer 214.
  • the end of the pixel electrode 191 is covered with a partition wall 216.
  • the transistor 132 has a function of controlling the drive of the light emitting element 190.
  • the transistor 131 and the transistor 132 are in contact with each other on the same layer (the substrate 151 in FIG. 8A).
  • At least a part of the circuit electrically connected to the light receiving element 110 is formed of the same material and the same process as the circuit electrically connected to the light emitting element 190.
  • the thickness of the display panel can be reduced and the manufacturing process can be simplified as compared with the case where the two circuits are formed separately.
  • the light receiving element 110 and the light emitting element 190 are each covered with a protective layer 195.
  • the protective layer 195 is provided in contact with the common electrode 115.
  • impurities such as water can be suppressed from entering the light receiving element 110 and the light emitting element 190, and the reliability of the light receiving element 110 and the light emitting element 190 can be improved.
  • the protective layer 195 and the substrate 152 are bonded to each other by the adhesive layer 142.
  • the configuration may not have the light-shielding layer BM.
  • the light receiving area of the light receiving element 110 can be increased, so that the sensitivity of the sensor can be further increased.
  • FIG. 8B shows a cross-sectional view of the display panel 100B.
  • the description of the same configuration as the display panel described above may be omitted.
  • the display panel 100B shown in FIG. 8B has a lens 149 in addition to the configuration of the display panel 100A.
  • the lens 149 is provided at a position where it overlaps with the light receiving element 110.
  • the lens 149 is provided in contact with the substrate 152.
  • the lens 149 included in the display panel 100B is a convex lens having a convex surface on the substrate 151 side.
  • a convex lens having a convex surface on the substrate 152 side may be arranged in a region overlapping the light receiving element 110.
  • FIG. 8B shows an example in which the lens 149 is formed first, the light-shielding layer BM may be formed first. In FIG. 8B, the end of the lens 149 is covered with a light-shielding layer BM.
  • the display panel 100B has a configuration in which the light 122 is incident on the light receiving element 110 via the lens 149.
  • the lens 149 is provided, the amount of light 122 incident on the light receiving element 110 can be increased as compared with the case where the lens 149 is not provided. As a result, the sensitivity of the light receiving element 110 can be increased.
  • a lens such as a microlens may be directly formed on a substrate or a light receiving element, or a separately produced lens array such as a microlens array may be formed on the substrate. It may be pasted on.
  • FIG. 8C shows a schematic cross-sectional view of the display panel 100C.
  • the display panel 100C differs from the display panel 100A in that it does not have a substrate 151, a substrate 152, and a partition wall 216, and has a substrate 153, a substrate 154, an adhesive layer 155, an insulating layer 212, and a partition wall 217.
  • the substrate 153 and the insulating layer 212 are bonded to each other by an adhesive layer 155.
  • the substrate 154 and the protective layer 195 are bonded to each other by an adhesive layer 142.
  • the display panel 100C has a configuration in which the insulating layer 212, the transistor 131, the transistor 132, the light receiving element 110, the light emitting element 190, and the like formed on the manufactured substrate are transposed on the substrate 153. It is preferable that the substrate 153 and the substrate 154 each have flexibility. Thereby, the flexibility of the display panel 100C can be increased. For example, it is preferable to use a resin for the substrate 153 and the substrate 154, respectively.
  • the substrates 153 and 154 include polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), polyacrylonitrile resins, acrylic resins, polyimide resins, polymethyl methacrylate resins, polycarbonate (PC) resins, and polyethers, respectively.
  • polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), polyacrylonitrile resins, acrylic resins, polyimide resins, polymethyl methacrylate resins, polycarbonate (PC) resins, and polyethers, respectively.
  • Sulfonate (PES) resin polyamide resin (nylon, aramid, etc.), polysiloxane resin, cycloolefin resin, polystyrene resin, polyamideimide resin, polyurethane resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, polypropylene resin, polytetrafluoroethylene (PTFE) resin, ABS resin, cellulose nanofibers and the like can be used.
  • PES Sulfonate
  • polyamide resin nylon, aramid, etc.
  • polysiloxane resin cycloolefin resin
  • polystyrene resin polyamideimide resin
  • polyurethane resin polyvinyl chloride resin
  • polyvinylidene chloride resin polypropylene resin
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • ABS resin cellulose nanofibers and the like
  • a film having high optical anisotropy may be used for the substrate included in the display panel of the present embodiment.
  • the film having high optical isotropic properties include a triacetyl cellulose (TAC, also referred to as cellulose triacetate) film, a cycloolefin polymer (COP) film, a cycloolefin copolymer (COC) film, and an acrylic film.
  • TAC triacetyl cellulose
  • COP cycloolefin polymer
  • COC cycloolefin copolymer
  • the partition wall 217 preferably absorbs the light emitted by the light emitting element.
  • a black matrix can be formed by using a resin material containing a pigment or a dye. Further, by using a brown resist material, the partition wall 217 can be formed of a colored insulating layer.
  • the light 123c emitted by the light emitting element 190 is reflected by the substrate 152 and the partition wall 217, and the reflected light 123d may be incident on the light receiving element 110. Further, the light 123c passes through the partition wall 217 and is reflected by a transistor, wiring, or the like, so that the reflected light may be incident on the light receiving element 110. By absorbing the light 123c by the partition wall 217, it is possible to suppress the reflected light 123d from being incident on the light receiving element 110. As a result, noise can be reduced and the sensitivity of the sensor using the light receiving element 110 can be increased.
  • the partition wall 217 preferably absorbs at least the wavelength of light detected by the light receiving element 110.
  • the partition wall 217 preferably absorbs at least the red light.
  • the partition wall 217 has a blue color filter, the red light 123c can be absorbed, and the reflected light 123d can be suppressed from being incident on the light receiving element 110.
  • FIG. 10A shows a schematic cross-sectional view of the display panel 100D.
  • the display panel 100D differs from the display panel 100A in that it does not have a common layer 114 and has a buffer layer 184 and a buffer layer 194.
  • the buffer layer 184 and the buffer layer 194 may have a single-layer structure or a laminated structure, respectively.
  • the light receiving element 110 has a pixel electrode 111, a common layer 112, an active layer 113, a buffer layer 184, and a common electrode 115.
  • the light emitting element 190 has a pixel electrode 191 and a common layer 112, a light emitting layer 193, a buffer layer 194, and a common electrode 115.
  • the display panel 100D shows an example in which the buffer layer 184 between the common electrode 115 and the active layer 113 and the buffer layer 194 between the common electrode 115 and the light emitting layer 193 are separately formed.
  • the buffer layer 184 and the buffer layer 194 for example, one or both of the electron injection layer and the electron transport layer can be formed.
  • FIG. 10B shows a schematic cross-sectional view of the display panel 100E.
  • the display panel 100E differs from the display panel 100A in that it does not have a common layer 112 and has a buffer layer 182 and a buffer layer 192.
  • the buffer layer 182 and the buffer layer 192 may have a single-layer structure or a laminated structure, respectively.
  • the light receiving element 110 has a pixel electrode 111, a buffer layer 182, an active layer 113, a common layer 114, and a common electrode 115.
  • the light emitting element 190 has a pixel electrode 191 and a buffer layer 192, a light emitting layer 193, a common layer 114, and a common electrode 115.
  • the display panel 100E shows an example in which the buffer layer 182 between the pixel electrode 111 and the active layer 113 and the buffer layer 192 between the pixel electrode 191 and the light emitting layer 193 are separately formed.
  • the buffer layer 182 and the buffer layer 192 for example, one or both of the hole injection layer and the hole transport layer can be formed.
  • FIG. 10C shows a schematic cross-sectional view of the display panel 100F.
  • the display panel 100F differs from the display panel 100A in that it does not have a common layer 112 and a common layer 114 and has a buffer layer 182, a buffer layer 184, a buffer layer 192, and a buffer layer 194.
  • the light receiving element 110 has a pixel electrode 111, a buffer layer 182, an active layer 113, a buffer layer 184, and a common electrode 115.
  • the light emitting element 190 has a pixel electrode 191 and a buffer layer 192, a light emitting layer 193, a buffer layer 194, and a common electrode 115.
  • the active layer 113 and the light emitting layer 193 can be produced separately, but also other layers can be produced separately.
  • the display panel 100F shows an example in which the light receiving element 110 and the light emitting element 190 do not have a common layer between the pair of electrodes (pixel electrode 111 or pixel electrode 191 and common electrode 115).
  • the pixel electrode 111 and the pixel electrode 191 are formed on the insulating layer 214 by the same material and the same process, and the buffer layer 182 and the active layer are formed on the pixel electrode 111.
  • the common electrode 115 is formed so as to cover the buffer layer 184, the buffer layer 194, and the like. It can be made by.
  • the order of producing the laminated structure of the buffer layer 182, the active layer 113, and the buffer layer 184 and the laminated structure of the buffer layer 192, the light emitting layer 193, and the buffer layer 194 is not particularly limited.
  • the buffer layer 192, the light emitting layer 193, and the buffer layer 194 may be formed after the buffer layer 182, the active layer 113, and the buffer layer 184 are formed.
  • the buffer layer 192, the light emitting layer 193, and the buffer layer 194 may be formed before the buffer layer 182, the active layer 113, and the buffer layer 184 are formed.
  • the buffer layer 182, the buffer layer 192, the active layer 113, the light emitting layer 193, and the like may be alternately formed in this order.
  • Display panel configuration example 3 A more specific configuration example of the display panel will be described below.
  • FIG. 11 shows a perspective view of the display panel 200A.
  • the display panel 200A has a configuration in which the substrate 151 and the substrate 152 are bonded together.
  • the substrate 152 is shown by a broken line.
  • the display panel 200A has a display unit 162, a circuit 164, wiring 165, and the like.
  • FIG. 11 shows an example in which an IC (integrated circuit) 173 and an FPC 172 are mounted on the display panel 200A. Therefore, the configuration shown in FIG. 11 can be said to be a display module having a display panel 200A, an IC, and an FPC.
  • a scanning line drive circuit can be used as the circuit 164.
  • the wiring 165 has a function of supplying signals and power to the display unit 162 and the circuit 164.
  • the signal and power are input from the outside via FPC172 or input from IC173 to wiring 165.
  • FIG. 11 shows an example in which the IC173 is provided on the substrate 151 by the COG (Chip On Glass) method, the COF (Chip On Film) method, or the like.
  • the IC 173 for example, an IC having a scanning line drive circuit, a signal line drive circuit, or the like can be applied.
  • the display panel 200A and the display module may not be provided with an IC. Further, the IC may be mounted on the FPC by the COF method or the like.
  • FIG. 12 shows a part of the area including the FPC 172, a part of the area including the circuit 164, a part of the area including the display unit 162, and one of the areas including the end portion of the display panel 200A shown in FIG. An example of the cross section when each part is cut is shown.
  • the display panel 200A shown in FIG. 12 has a transistor 201, a transistor 205, a transistor 206, a light emitting element 190, a light receiving element 110, and the like between the substrate 151 and the substrate 152.
  • the substrate 152 and the insulating layer 214 are adhered to each other via the adhesive layer 142.
  • a solid sealing structure, a hollow sealing structure, or the like can be applied to seal the light emitting element 190 and the light receiving element 110.
  • the space 143 surrounded by the substrate 152, the adhesive layer 142, and the insulating layer 214 is filled with an inert gas (nitrogen, argon, etc.), and a hollow sealing structure is applied.
  • the adhesive layer 142 may be provided so as to overlap with the light emitting element 190.
  • the space 143 surrounded by the substrate 152, the adhesive layer 142, and the insulating layer 214 may be filled with a resin different from that of the adhesive layer 142.
  • the light emitting element 190 has a laminated structure in which the pixel electrode 191 and the common layer 112, the light emitting layer 193, the common layer 114, and the common electrode 115 are laminated in this order from the insulating layer 214 side.
  • the pixel electrode 191 is connected to the conductive layer 222b of the transistor 206 via an opening provided in the insulating layer 214.
  • the transistor 206 has a function of controlling the drive of the light emitting element 190.
  • the end of the pixel electrode 191 is covered with a partition wall 216.
  • the pixel electrode 191 contains a material that reflects visible light
  • the common electrode 115 contains a material that transmits visible light.
  • the light receiving element 110 has a laminated structure in which the pixel electrode 111, the common layer 112, the active layer 113, the common layer 114, and the common electrode 115 are laminated in this order from the insulating layer 214 side.
  • the pixel electrode 111 is electrically connected to the conductive layer 222b of the transistor 205 via an opening provided in the insulating layer 214.
  • the end of the pixel electrode 111 is covered with a partition wall 216.
  • the pixel electrode 111 contains a material that reflects visible light
  • the common electrode 115 contains a material that transmits visible light.
  • the light emitted by the light emitting element 190 is emitted to the substrate 152 side. Further, light is incident on the light receiving element 110 via the substrate 152 and the space 143. It is preferable to use a material having high transparency to visible light for the substrate 152.
  • the pixel electrode 111 and the pixel electrode 191 can be manufactured by the same material and the same process.
  • the common layer 112, the common layer 114, and the common electrode 115 are used for both the light receiving element 110 and the light emitting element 190.
  • the light receiving element 110 and the light emitting element 190 can all have the same configuration except that the configurations of the active layer 113 and the light emitting layer 193 are different. As a result, the light receiving element 110 can be incorporated in the display panel 100A without significantly increasing the manufacturing process.
  • a light-shielding layer BM is provided on the surface of the substrate 152 on the substrate 151 side.
  • the light-shielding layer BM has openings at a position overlapping the light receiving element 110 and a position overlapping the light emitting element 190.
  • the transistor 201, the transistor 205, and the transistor 206 are all formed on the substrate 151. These transistors can be manufactured by the same material and the same process.
  • An insulating layer 211, an insulating layer 213, an insulating layer 215, and an insulating layer 214 are provided on the substrate 151 in this order.
  • a part of the insulating layer 211 functions as a gate insulating layer of each transistor.
  • a part of the insulating layer 213 functions as a gate insulating layer of each transistor.
  • the insulating layer 215 is provided so as to cover the transistor.
  • the insulating layer 214 is provided so as to cover the transistor and has a function as a flattening layer.
  • the number of gate insulating layers and the number of insulating layers covering the transistors are not limited, and may be a single layer or two or more layers, respectively.
  • the insulating layer can function as a barrier layer. With such a configuration, it is possible to effectively suppress the diffusion of impurities from the outside into the transistor, and it is possible to improve the reliability of the display device.
  • an inorganic insulating film as the insulating layer 211, the insulating layer 213, and the insulating layer 215, respectively.
  • an inorganic insulating film such as a silicon nitride film, a silicon nitride film, a silicon oxide film, a silicon nitride film, an aluminum oxide film, or an aluminum nitride film can be used.
  • a hafnium oxide film, an yttrium oxide film, a zirconium oxide film, a gallium oxide film, a tantalum oxide film, a magnesium oxide film, a lanthanum oxide film, a cerium oxide film, a neodymium oxide film and the like may be used. Further, two or more of the above-mentioned insulating films may be laminated and used.
  • the organic insulating film often has a lower barrier property than the inorganic insulating film. Therefore, the organic insulating film preferably has an opening near the end of the display panel 200A. As a result, it is possible to prevent impurities from diffusing from the end of the display panel 200A through the organic insulating film.
  • the organic insulating film may be formed so that the end portion of the organic insulating film is located inside the end portion of the display panel 200A so that the organic insulating film is not exposed at the end portion of the display panel 200A.
  • An organic insulating film is suitable for the insulating layer 214 that functions as a flattening layer.
  • the material that can be used for the organic insulating film include acrylic resin, polyimide resin, epoxy resin, polyamide resin, polyimideamide resin, siloxane resin, benzocyclobutene resin, phenol resin, and precursors of these resins. ..
  • an opening is formed in the insulating layer 214.
  • an organic insulating film is used for the insulating layer 214, it is possible to prevent impurities from diffusing from the outside to the display unit 162 via the insulating layer 214. Therefore, the reliability of the display panel 200A can be improved.
  • the transistor 201, transistor 205, and transistor 206 include a conductive layer 221 that functions as a gate, an insulating layer 211 that functions as a gate insulating layer, a conductive layer 222a and a conductive layer 222b that function as a source and a drain, a semiconductor layer 231 and a gate insulating layer. It has an insulating layer 213 that functions as a gate and a conductive layer 223 that functions as a gate.
  • the same hatching pattern is attached to a plurality of layers obtained by processing the same conductive film.
  • the insulating layer 211 is located between the conductive layer 221 and the semiconductor layer 231.
  • the insulating layer 213 is located between the conductive layer 223 and the semiconductor layer 231.
  • the structure of the transistor included in the display panel of this embodiment is not particularly limited.
  • a planar type transistor, a stagger type transistor, an inverted stagger type transistor and the like can be used.
  • either a top gate type or a bottom gate type transistor structure may be used.
  • gates may be provided above and below the semiconductor layer on which the channel is formed.
  • a configuration in which a semiconductor layer on which a channel is formed is sandwiched between two gates is applied to the transistor 201, the transistor 205, and the transistor 206.
  • the transistor may be driven by connecting two gates and supplying the same signal to them.
  • the threshold voltage of the transistor may be controlled by giving one of the two gates a potential for controlling the threshold voltage and giving the other a potential for driving.
  • the crystallinity of the semiconductor material used for the transistor is also not particularly limited, and an amorphous semiconductor, a single crystal semiconductor, or a semiconductor having a crystallinity other than a single crystal (microcrystalline semiconductor, polycrystalline semiconductor, or a partially crystalline region). Any of the semiconductors) may be used. It is preferable to use a single crystal semiconductor or a semiconductor having crystallinity because deterioration of transistor characteristics can be suppressed.
  • the semiconductor layer of the transistor preferably has a metal oxide (also referred to as an oxide semiconductor).
  • the semiconductor layer of the transistor may have silicon. Examples of silicon include amorphous silicon and crystalline silicon (low temperature polysilicon, single crystal silicon, etc.).
  • the semiconductor layers include, for example, indium and M (M is gallium, aluminum, silicon, boron, ittrium, tin, copper, vanadium, beryllium, titanium, iron, nickel, germanium, zirconium, molybdenum, lantern, cerium, neodymium, etc. It is preferable to have one or more selected from hafnium, tantalum, tungsten, and gallium) and zinc.
  • M is preferably one or more selected from aluminum, gallium, yttrium, and tin.
  • an oxide containing indium (In), gallium (Ga), and zinc (Zn) also referred to as IGZO
  • IGZO oxide containing indium (In), gallium (Ga), and zinc (Zn)
  • the sputtering target used for forming the In-M-Zn oxide preferably has an In atomic number ratio of M or more.
  • the atomic number ratio of the semiconductor layer to be formed includes a fluctuation of plus or minus 40% of the atomic number ratio of the metal element contained in the sputtering target.
  • the transistor included in the circuit 164 and the transistor included in the display unit 162 may have the same structure or different structures.
  • the structures of the plurality of transistors included in the circuit 164 may all be the same, or may be two or more types.
  • the structures of the plurality of transistors included in the display unit 162 may all be the same, or may be two or more types.
  • a connecting portion 204 is provided in a region of the substrate 151 where the substrates 152 do not overlap.
  • the wiring 165 is electrically connected to the FPC 172 via the conductive layer 166 and the connection layer 242.
  • a conductive layer 166 obtained by processing the same conductive film as the pixel electrode 191 is exposed on the upper surface of the connecting portion 204.
  • the connection portion 204 and the FPC 172 can be electrically connected via the connection layer 242.
  • optical members can be arranged on the outside of the substrate 152.
  • the optical member include a polarizing plate, a retardation plate, a light diffusing layer (diffusing film, etc.), an antireflection layer, a light collecting film, and the like.
  • an antistatic film for suppressing the adhesion of dust a water-repellent film for preventing the adhesion of dirt, a hard coat film for suppressing the occurrence of scratches due to use, a shock absorbing layer and the like are arranged. You may.
  • Glass, quartz, ceramic, sapphire, resin and the like can be used for the substrate 151 and the substrate 152, respectively.
  • the flexibility of the display panel can be increased.
  • various curable adhesives such as a photocurable adhesive such as an ultraviolet curable type, a reaction curable adhesive, a thermosetting adhesive, and an anaerobic adhesive can be used.
  • these adhesives include epoxy resin, acrylic resin, silicone resin, phenol resin, polyimide resin, imide resin, PVC (polyvinyl chloride) resin, PVB (polyvinyl butyral) resin, EVA (ethylene vinyl acetate) resin and the like.
  • a material having low moisture permeability such as an epoxy resin is preferable.
  • a two-component mixed type resin may be used.
  • connection layer 242 an anisotropic conductive film (ACF: Anisotropic Conducive Film), an anisotropic conductive paste (ACP: Anisotropic Connective Paste), or the like can be used.
  • ACF Anisotropic Conducive Film
  • ACP Anisotropic Connective Paste
  • the light emitting element 190 includes a top emission type, a bottom emission type, a dual emission type, and the like.
  • a conductive film that transmits visible light is used for the electrode on the side that extracts light. Further, it is preferable to use a conductive film that reflects visible light for the electrode on the side that does not take out light.
  • the light emitting element 190 has at least a light emitting layer 193.
  • the light emitting element 190 includes a substance having high hole injection property, a substance having high hole transport property, a hole blocking material, a substance having high electron transport property, a substance having high electron transport property, or a bipolar. It may further have a layer containing a sex substance (a substance having high electron transport property and hole transport property) and the like.
  • the common layer 112 preferably has one or both of a hole injection layer and a hole transport layer.
  • the common layer 114 preferably has one or both of an electron transport layer and an electron injection layer.
  • Either a low molecular weight compound or a high molecular weight compound can be used for the common layer 112, the light emitting layer 193, and the common layer 114, and an inorganic compound may be contained.
  • the layers constituting the common layer 112, the light emitting layer 193, and the common layer 114 can be formed by a method such as a thin film deposition method (including a vacuum vapor deposition method), a transfer method, a printing method, an inkjet method, or a coating method, respectively. ..
  • the light emitting layer 193 may have an inorganic compound such as a quantum dot as a light emitting material.
  • the active layer 113 of the light receiving element 110 includes a semiconductor.
  • the semiconductor include an inorganic semiconductor such as silicon and an organic semiconductor containing an organic compound.
  • an organic semiconductor is used as the semiconductor of the active layer.
  • the light emitting layer 193 of the light emitting element 190 and the active layer 113 of the light receiving element 110 can be formed by the same method (for example, vacuum vapor deposition method), which is preferable because the manufacturing apparatus can be shared. ..
  • Examples of the n-type semiconductor material contained in the active layer 113 include electron-accepting organic semiconductor materials such as fullerenes (for example, C 60 , C 70, etc.) or derivatives thereof.
  • Examples of the material for the p-type semiconductor contained in the active layer 113 include copper (II) phthalocyanine (Cupper (II) phthalocyanine; CuPc), tetraphenyldibenzoperichanine (DBP), and zinc phthalocyanine (Zinc Phthalocyanine). Examples thereof include electron-donating organic semiconductor materials such as.
  • the active layer 113 is preferably formed by co-depositing an n-type semiconductor and a p-type semiconductor.
  • Materials that can be used for conductive layers such as the gates, sources and drains of transistors, as well as various wiring and electrodes that make up display panels include aluminum, titanium, chromium, nickel, copper, yttrium, zirconium, molybdenum, and silver. Examples thereof include metals such as titanium and tungsten, and alloys containing the metal as a main component. A film containing these materials can be used as a single layer or as a laminated structure.
  • a conductive oxide such as indium oxide, indium tin oxide, indium zinc oxide, zinc oxide, zinc oxide containing gallium, or graphene can be used.
  • metal materials such as gold, silver, platinum, magnesium, nickel, tungsten, chromium, molybdenum, iron, cobalt, copper, palladium, and titanium, and alloy materials containing the metal materials can be used.
  • a nitride of the metal material for example, titanium nitride
  • the laminated film of the above material can be used as the conductive layer.
  • a laminated film of an alloy of silver and magnesium and an indium tin oxide because the conductivity can be enhanced.
  • These can also be used for conductive layers such as various wirings and electrodes constituting the display panel, and conductive layers (conductive layers that function as pixel electrodes and common electrodes) of the display element.
  • Examples of the insulating material that can be used for each insulating layer include resins such as acrylic resin and epoxy resin, and inorganic insulating materials such as silicon oxide, silicon oxide, silicon nitride, silicon nitride, and aluminum oxide.
  • FIG. 13A shows a cross-sectional view of the display panel 200B.
  • the display panel 200B is mainly different from the display panel 200A in that it has a lens 149 and a protective layer 195.
  • the protective layer 195 that covers the light receiving element 110 and the light emitting element 190 it is possible to suppress the diffusion of impurities such as water to the light receiving element 110 and the light emitting element 190, and to improve the reliability of the light receiving element 110 and the light emitting element 190. Can be done.
  • the insulating layer 215 and the protective layer 195 are in contact with each other through the opening of the insulating layer 214.
  • the inorganic insulating film of the insulating layer 215 and the inorganic insulating film of the protective layer 195 are in contact with each other.
  • FIG. 13B shows an example in which the protective layer 195 has a three-layer structure.
  • the protective layer 195 has an inorganic insulating layer 195a on the common electrode 115, an organic insulating layer 195b on the inorganic insulating layer 195a, and an inorganic insulating layer 195c on the organic insulating layer 195b.
  • the end of the inorganic insulating layer 195a and the end of the inorganic insulating layer 195c extend outward from the end of the organic insulating layer 195b and are in contact with each other. Then, the inorganic insulating layer 195a comes into contact with the insulating layer 215 (inorganic insulating layer) through the opening of the insulating layer 214 (organic insulating layer). As a result, the light receiving element 110 and the light emitting element 190 can be surrounded by the insulating layer 215 and the protective layer 195, so that the reliability of the light receiving element 110 and the light emitting element 190 can be improved.
  • the protective layer 195 may have a laminated structure of an organic insulating film and an inorganic insulating film. At this time, it is preferable that the end portion of the inorganic insulating film extends outward from the end portion of the organic insulating film.
  • a lens 149 is provided on the surface of the substrate 152 on the substrate 151 side.
  • the lens 149 has a convex surface on the substrate 151 side. It is preferable that the light receiving region of the light receiving element 110 overlaps the lens 149 and does not overlap the light emitting layer 193. As a result, the sensitivity and accuracy of the sensor using the light receiving element 110 can be increased.
  • the lens 149 preferably has a refractive index of 1.3 or more and 2.5 or less with respect to the wavelength of light received by the light receiving element 110.
  • the lens 149 can be formed using at least one of an inorganic material and an organic material.
  • a resin-containing material can be used for the lens 149.
  • a material containing at least one of an oxide and a sulfide can be used for the lens 149.
  • a resin containing chlorine, bromine, or iodine, a resin containing a heavy metal atom, a resin containing an aromatic ring, a resin containing sulfur, or the like can be used for the lens 149.
  • a material containing a resin and nanoparticles of a material having a higher refractive index than the resin can be used for the lens 149. Titanium oxide, zirconium oxide, etc. can be used for the nanoparticles.
  • the protective layer 195 and the substrate 152 are bonded to each other by the adhesive layer 142.
  • the adhesive layer 142 is provided so as to overlap the light receiving element 110 and the light emitting element 190, respectively, and a solid sealing structure is applied to the display panel 200B.
  • FIG. 14A shows a cross-sectional view of the display panel 200C.
  • the display panel 200C is mainly different from the display panel 200B in that the transistor structure is different and the light-shielding layer BM and the lens 149 are not provided.
  • the display panel 200C has a transistor 208, a transistor 209, and a transistor 210 on the substrate 151.
  • the transistor 208, the transistor 209, and the transistor 210 are a conductive layer 221 that functions as a gate, an insulating layer 211 that functions as a gate insulating layer, a semiconductor layer having a channel forming region 231i and a pair of low resistance regions 231n, and a pair of low resistance regions. It covers the conductive layer 222a connected to one of the 231n, the conductive layer 222b connected to the other of the pair of low resistance regions 231n, the insulating layer 225 functioning as the gate insulating layer, the conductive layer 223 functioning as the gate, and the conductive layer 223. It has an insulating layer 215.
  • the insulating layer 211 is located between the conductive layer 221 and the channel forming region 231i.
  • the insulating layer 225 is located between the conductive layer 223 and the channel forming region 231i.
  • the conductive layer 222a and the conductive layer 222b are connected to the low resistance region 231n via the openings provided in the insulating layer 225 and the insulating layer 215, respectively.
  • the conductive layer 222a and the conductive layer 222b one functions as a source and the other functions as a drain.
  • the pixel electrode 191 of the light emitting element 190 is electrically connected to one of the pair of low resistance regions 231n of the transistor 208 via the conductive layer 222b.
  • the pixel electrode 111 of the light receiving element 110 is electrically connected to the other of the pair of low resistance regions 231n of the transistor 209 via the conductive layer 222b.
  • FIG. 14A shows an example in which the insulating layer 225 covers the upper surface and the side surface of the semiconductor layer.
  • the transistor 202 shown in FIG. 14B an example is shown in which the insulating layer 225 overlaps with the channel forming region 231i of the semiconductor layer 231 and does not overlap with the low resistance region 231n.
  • the structure shown in FIG. 14B can be produced by processing the insulating layer 225 using the conductive layer 223 as a mask.
  • the insulating layer 215 is provided so as to cover the insulating layer 225 and the conductive layer 223, and the conductive layer 222a and the conductive layer 222b are connected to the low resistance region 231n, respectively, through the openings of the insulating layer 215. Further, an insulating layer 218 may be provided to cover the transistor.
  • FIG. 15 shows a cross-sectional view of the display panel 200D.
  • the display panel 200D is mainly different from the display panel 200C in that the configuration of the substrate is different.
  • the display panel 200D does not have the substrate 151 and the substrate 152, but has the substrate 153, the substrate 154, the adhesive layer 155, and the insulating layer 212.
  • the substrate 153 and the insulating layer 212 are bonded to each other by an adhesive layer 155.
  • the substrate 154 and the protective layer 195 are bonded to each other by an adhesive layer 142.
  • the display panel 200D has a configuration in which the insulating layer 212, the transistor 208, the transistor 209, the light receiving element 110, the light emitting element 190, and the like formed on the manufacturing substrate are transposed on the substrate 153. It is preferable that the substrate 153 and the substrate 154 each have flexibility. Thereby, the flexibility of the display panel 200D can be increased.
  • the insulating layer 212 an inorganic insulating film that can be used for the insulating layer 211, the insulating layer 213, and the insulating layer 215 can be used.
  • the insulating layer 212 may be a laminated film of an organic insulating film and an inorganic insulating film. At this time, it is preferable that the film on the transistor 209 side is an inorganic insulating film.
  • a metal oxide having nitrogen may also be collectively referred to as a metal oxide.
  • a metal oxide having nitrogen may be referred to as a metal oxynitride.
  • a metal oxide having nitrogen such as zinc oxynitride (ZnON) may be used for the semiconductor layer.
  • CAAC c-axis aligned composite
  • CAC Cloud-Aligned Composite
  • CAC Cloud-Binded Complex
  • OS Oxide Semiconductor
  • the CAC-OS or CAC-metal oxide has a conductive function in a part of the material and an insulating function in a part of the material, and has a function as a semiconductor in the whole material.
  • the conductive function is the function of flowing electrons (or holes) that serve as carriers
  • the insulating function is the function of flowing electrons (or holes) that serve as carriers. It is a function that does not shed.
  • CAC-OS or CAC-metal oxide has a conductive region and an insulating region.
  • the conductive region has the above-mentioned conductive function
  • the insulating region has the above-mentioned insulating function.
  • the conductive region and the insulating region may be separated at the nanoparticle level. Further, the conductive region and the insulating region may be unevenly distributed in the material. In addition, the conductive region may be observed with the periphery blurred and connected in a cloud shape.
  • CAC-OS or CAC-metal oxide when the conductive region and the insulating region are dispersed in the material in a size of 0.5 nm or more and 10 nm or less, preferably 0.5 nm or more and 3 nm or less, respectively. There is.
  • CAC-OS or CAC-metal oxide is composed of components having different band gaps.
  • CAC-OS or CAC-metal oxide is composed of a component having a wide gap due to an insulating region and a component having a narrow gap due to a conductive region.
  • the carriers when the carriers flow, the carriers mainly flow in the components having a narrow gap.
  • the component having a narrow gap acts complementarily to the component having a wide gap, and the carrier flows to the component having a wide gap in conjunction with the component having a narrow gap. Therefore, when the CAC-OS or CAC-metal oxide is used in the channel formation region of the transistor, a high current driving force, that is, a large on-current and a high field effect mobility can be obtained in the ON state of the transistor.
  • CAC-OS or CAC-metal oxid can also be referred to as a matrix composite material (matrix composite) or a metal matrix composite material (metal matrix composite).
  • Oxide semiconductors are divided into single crystal oxide semiconductors and other non-single crystal oxide semiconductors.
  • Examples of the non-single crystal oxide semiconductor include CAAC-OS (c-axis aligned crystalline oxide semiconductor), polycrystal oxide semiconductor, nc-OS (nanocrystalline oxide semiconductor), and pseudoamorphous oxide semiconductor (a-lique).
  • OS aminophous-like oxide semiconductor), amorphous oxide semiconductors, and the like.
  • CAAC-OS has a c-axis orientation and has a distorted crystal structure in which a plurality of nanocrystals are connected in the ab plane direction.
  • the strain refers to a region in which a plurality of nanocrystals are connected, in which the orientation of the lattice arrangement changes between a region in which the lattice arrangement is aligned and a region in which another lattice arrangement is aligned.
  • Nanocrystals are basically hexagons, but they are not limited to regular hexagons and may have non-regular hexagons.
  • the strain may have a lattice arrangement such as a pentagon or a heptagon.
  • CAAC-OS it is difficult to confirm a clear grain boundary (also referred to as grain boundary) even in the vicinity of strain. That is, it can be seen that the formation of grain boundaries is suppressed by the distortion of the lattice arrangement. This is because CAAC-OS can tolerate distortion because the arrangement of oxygen atoms is not dense in the ab plane direction and the bond distance between atoms changes due to the substitution of metal elements. Because.
  • CAAC-OS is a layered crystal in which a layer having indium and oxygen (hereinafter, In layer) and a layer having elements M, zinc, and oxygen (hereinafter, (M, Zn) layer) are laminated. It tends to have a structure (also called a layered structure). Indium and the element M can be replaced with each other, and when the element M of the (M, Zn) layer is replaced with indium, it can be expressed as the (In, M, Zn) layer. Further, when the indium of the In layer is replaced with the element M, it can be expressed as the (In, M) layer.
  • CAAC-OS is a highly crystalline metal oxide.
  • CAAC-OS it is difficult to confirm a clear grain boundary, so it can be said that a decrease in electron mobility due to the crystal grain boundary is unlikely to occur.
  • CAAC-OS impurities and defects oxygen deficiency (V O:. Oxygen vacancy also referred) etc.) with less metal It can also be called an oxide. Therefore, the metal oxide having CAAC-OS has stable physical properties. Therefore, the metal oxide having CAAC-OS is resistant to heat and has high reliability.
  • the nc-OS has periodicity in the atomic arrangement in a minute region (for example, a region of 1 nm or more and 10 nm or less, particularly a region of 1 nm or more and 3 nm or less).
  • nc-OS does not show regularity in crystal orientation between different nanocrystals. Therefore, no orientation is observed in the entire film. Therefore, nc-OS may be indistinguishable from a-like OS and amorphous oxide semiconductors depending on the analysis method.
  • Indium-gallium-zinc oxide which is a kind of metal oxide having indium, gallium, and zinc, may have a stable structure by forming the above-mentioned nanocrystals. is there.
  • IGZO tends to have difficulty in crystal growth in the atmosphere, it is preferable to use smaller crystals (for example, the above-mentioned nanocrystals) than large crystals (here, a few mm crystal or a few cm crystal). However, it may be structurally stable.
  • the a-like OS is a metal oxide having a structure between the nc-OS and an amorphous oxide semiconductor.
  • the a-like OS has a void or low density region. That is, the a-like OS has lower crystallinity than the nc-OS and CAAC-OS.
  • Oxide semiconductors have various structures, and each has different characteristics.
  • the oxide semiconductor of one aspect of the present invention may have two or more of amorphous oxide semiconductor, polycrystalline oxide semiconductor, a-like OS, nc-OS, and CAAC-OS.
  • the metal oxide film that functions as a semiconductor layer can be formed by using either one or both of an inert gas and an oxygen gas.
  • the oxygen flow rate ratio (oxygen partial pressure) at the time of forming the metal oxide film is not particularly limited. However, in the case of obtaining a transistor having high field effect mobility, the oxygen flow rate ratio (oxygen partial pressure) at the time of film formation of the metal oxide film is preferably 0% or more and 30% or less, and 5% or more and 30% or less. Is more preferable, and 7% or more and 15% or less is further preferable.
  • the metal oxide preferably has an energy gap of 2 eV or more, more preferably 2.5 eV or more, and even more preferably 3 eV or more. As described above, by using the metal oxide having a wide energy gap, the off-current of the transistor can be reduced.
  • the substrate temperature at the time of forming the metal oxide film is preferably 350 ° C. or lower, more preferably room temperature or higher and 200 ° C. or lower, and further preferably room temperature or higher and 130 ° C. or lower. It is preferable that the substrate temperature at the time of forming the metal oxide film is room temperature because the productivity can be increased.
  • the metal oxide film can be formed by a sputtering method.
  • a PLD method for example, a PECVD method, a thermal CVD method, an ALD method, a vacuum deposition method, or the like may be used.
  • This embodiment can be implemented by appropriately combining at least a part thereof with other embodiments described in the present specification.
  • the display panel includes a first pixel circuit having a light receiving element and a second pixel circuit having a light emitting element.
  • the first pixel circuit and the second pixel circuit are arranged in a matrix, respectively.
  • FIG. 16A shows an example of a first pixel circuit having a light receiving element
  • FIG. 16B shows an example of a second pixel circuit having a light emitting element.
  • the pixel circuit PIX1 shown in FIG. 16A includes a light receiving element PD, a transistor M1, a transistor M2, a transistor M3, a transistor M4, and a capacitive element C1.
  • a photodiode is used as the light receiving element PD.
  • the cathode is electrically connected to the wiring V1 and the anode is electrically connected to one of the source and drain of the transistor M1.
  • the gate is electrically connected to the wiring TX, and the other of the source or drain is electrically connected to one electrode of the capacitive element C1, one of the source or drain of the transistor M2, and the gate of the transistor M3.
  • the gate is electrically connected to the wiring RES, and the other of the source or drain is electrically connected to the wiring V2.
  • one of the source and the drain is electrically connected to the wiring V3 and the other of the source and the drain is electrically connected to one of the source and the drain of the transistor M4.
  • the gate is electrically connected to the wiring SE, and the other of the source and drain is electrically connected to the wiring OUT1.
  • a constant potential is supplied to the wiring V1, the wiring V2, and the wiring V3, respectively.
  • the transistor M2 is controlled by a signal supplied to the wiring RES, and has a function of resetting the potential of the node connected to the gate of the transistor M3 to the potential supplied to the wiring V2.
  • the transistor M1 is controlled by a signal supplied to the wiring TX, and has a function of controlling the timing at which the potential of the node changes according to the current flowing through the light receiving element PD.
  • the transistor M3 functions as an amplification transistor that outputs according to the potential of the node.
  • the transistor M4 is controlled by a signal supplied to the wiring SE, and functions as a selection transistor for reading an output corresponding to the potential of the node by an external circuit connected to the wiring OUT1.
  • the pixel circuit PIX2 shown in FIG. 16B includes a light emitting element EL, a transistor M5, a transistor M6, a transistor M7, and a capacitance element C2.
  • a light emitting diode is used as the light emitting element EL.
  • the gate is electrically connected to the wiring VG, one of the source or the drain is electrically connected to the wiring VS, the other of the source or the drain is one electrode of the capacitive element C2, and the gate of the transistor M6. And electrically connect.
  • One of the source or drain of the transistor M6 is electrically connected to the wiring V4, and the other is electrically connected to the anode of the light emitting element EL and one of the source or drain of the transistor M7.
  • the gate is electrically connected to the wiring MS, and the other of the source and drain is electrically connected to the wiring OUT2.
  • the cathode of the light emitting element EL is electrically connected to the wiring V5.
  • a constant potential is supplied to the wiring V4 and the wiring V5, respectively.
  • the anode side of the light emitting element EL can have a high potential, and the cathode side can have a lower potential than the anode side.
  • the transistor M5 is controlled by a signal supplied to the wiring VG, and functions as a selection transistor for controlling the selection state of the pixel circuit PIX2. Further, the transistor M6 functions as a drive transistor that controls the current flowing through the light emitting element EL according to the potential supplied to the gate. When the transistor M5 is in the conductive state, the potential supplied to the wiring VS is supplied to the gate of the transistor M6, and the emission brightness of the light emitting element EL can be controlled according to the potential.
  • the transistor M7 is controlled by a signal supplied to the wiring MS, and has a function of outputting the potential between the transistor M6 and the light emitting element EL to the outside via the wiring OUT2.
  • an image may be displayed by causing the light emitting element to emit light in a pulse shape.
  • the organic EL element is suitable because it has excellent frequency characteristics.
  • the frequency can be, for example, 1 kHz or more and 100 MHz or less.
  • the transistor M1, the transistor M2, the transistor M3, and the transistor M4 included in the pixel circuit PIX1 and the transistor M5, the transistor M6, and the transistor M7 included in the pixel circuit PIX2 are each made of metal in the semiconductor layer on which channels are formed. It is preferable to apply a transistor using an oxide (oxide semiconductor).
  • a transistor using a metal oxide having a wider bandgap and a smaller carrier density than silicon can realize an extremely small off-current. Therefore, the small off-current makes it possible to retain the electric charge accumulated in the capacitive element connected in series with the transistor for a long period of time. Therefore, it is particularly preferable to use a transistor to which an oxide semiconductor is applied for the transistor M1, the transistor M2, and the transistor M5 connected in series with the capacitive element C1 or the capacitive element C2. Further, for the other transistors, the manufacturing cost can be reduced by similarly using the transistor to which the oxide semiconductor is applied.
  • transistors M1 to M7 it is also possible to use a transistor in which silicon is applied to a semiconductor in which a channel is formed.
  • a transistor in which silicon is applied to a semiconductor in which a channel is formed it is preferable to use highly crystalline silicon such as single crystal silicon or polycrystalline silicon because high field effect mobility can be realized and higher speed operation is possible.
  • transistors M1 to M7 a transistor to which an oxide semiconductor is applied to one or more is used, and a transistor to which silicon is applied may be used in addition to the transistor M1 to the transistor M7.
  • the transistor is described as an n-channel type transistor in FIGS. 16A and 16B, a p-channel type transistor can also be used.
  • the transistor included in the pixel circuit PIX1 and the transistor included in the pixel circuit PIX2 are formed side by side on the same substrate.
  • the transistor included in the pixel circuit PIX1 and the transistor included in the pixel circuit PIX2 are mixed in one region and arranged periodically.
  • each pixel circuit it is preferable to provide one or a plurality of layers having one or both of the transistor and the capacitive element at a position overlapping the light receiving element PD or the light emitting element EL.
  • the effective occupied area of each pixel circuit can be reduced, and a high-definition light receiving unit or display unit can be realized.
  • This embodiment can be implemented by appropriately combining at least a part thereof with other embodiments described in the present specification.
  • the electronic device of the present embodiment has a display device of one aspect of the present invention. Since the display device has a function of detecting light, it is possible to perform biometric authentication on the display unit and detect touch or near touch.
  • the electronic device of one aspect of the present invention is an electronic device that is difficult to be illegally used and has an extremely high security level. In addition, the functionality and convenience of electronic devices can be enhanced.
  • Electronic devices include, for example, electronic devices with relatively large screens such as television devices, desktop or notebook personal computers, monitors for computers, digital signage, and large game machines such as pachinko machines, as well as digital devices. Examples include cameras, digital video cameras, digital photo frames, mobile phones, portable game machines, mobile information terminals, sound reproduction devices, and the like.
  • the electronic device of the present embodiment includes sensors (force, displacement, position, velocity, acceleration, angular velocity, rotation speed, distance, light, liquid, magnetism, temperature, chemical substance, voice, time, hardness, electric field, current, voltage). , Including the ability to measure power, radiation, flow rate, humidity, gradient, vibration, odor or infrared rays).
  • the electronic device of the present embodiment can have various functions. For example, a function to display various information (still images, moving images, text images, etc.) on the display unit, a touch panel function, a function to display a calendar, date or time, a function to execute various software (programs), wireless communication. It can have a function, a function of reading a program or data recorded on a recording medium, and the like.
  • the electronic device 6500 shown in FIG. 17A is a portable information terminal that can be used as a smartphone.
  • the electronic device 6500 includes a housing 6501, a display unit 6502, a power button 6503, a button 6504, a speaker 6505, a microphone 6506, a camera 6507, a light source 6508, and the like.
  • the display unit 6502 has a touch panel function.
  • the display device of one aspect of the present invention can be applied to the display unit 6502.
  • FIG. 17B is a schematic cross-sectional view including the end of the housing 6501 on the microphone 6506 side.
  • a translucent protective member 6510 is provided on the display surface side of the housing 6501, and the display panel 6511, the optical member 6512, the touch sensor panel 6513, and the printed circuit board are provided in the space surrounded by the housing 6501 and the protective member 6510.
  • a substrate 6517, a battery 6518, and the like are arranged.
  • a display panel 6511, an optical member 6512, and a touch sensor panel 6513 are fixed to the protective member 6510 by an adhesive layer (not shown).
  • a part of the display panel 6511 is folded back in the area outside the display unit 6502, and the FPC 6515 is connected to the folded back part.
  • IC6516 is mounted on FPC6515.
  • the FPC6515 is connected to a terminal provided on the printed circuit board 6517.
  • a flexible display according to one aspect of the present invention can be applied to the display panel 6511. Therefore, an extremely lightweight electronic device can be realized. Further, since the display panel 6511 is extremely thin, it is possible to mount a large-capacity battery 6518 while suppressing the thickness of the electronic device. Further, by folding back a part of the display panel 6511 and arranging the connection portion with the FPC 6515 on the back side of the pixel portion, an electronic device having a narrow frame can be realized.
  • FIG. 18A shows an example of a television device.
  • the display unit 7000 is incorporated in the housing 7101.
  • a configuration in which the housing 7101 is supported by the stand 7103 is shown.
  • the display device of one aspect of the present invention can be applied to the display unit 7000.
  • the operation of the television device 7100 shown in FIG. 18A can be performed by an operation switch provided in the housing 7101 or a separate remote controller operating device 7111.
  • the display unit 7000 may be provided with a touch sensor, and the television device 7100 may be operated by touching the display unit 7000 with a finger or the like.
  • the remote controller 7111 may have a display unit that displays information output from the remote controller 7111.
  • the channel and volume can be operated by the operation keys or the touch panel included in the remote controller 7111, and the image displayed on the display unit 7000 can be operated.
  • the television device 7100 is configured to include a receiver, a modem, and the like.
  • the receiver can receive general television broadcasts.
  • information communication is performed in one direction (sender to receiver) or two-way (sender and receiver, or between recipients, etc.). It is also possible.
  • FIG. 18B shows an example of a notebook personal computer.
  • the notebook personal computer 7200 has a housing 7211, a keyboard 7212, a pointing device 7213, an external connection port 7214, and the like.
  • a display unit 7000 is incorporated in the housing 7211.
  • the display device of one aspect of the present invention can be applied to the display unit 7000.
  • FIGS. 18C and 18D An example of digital signage is shown in FIGS. 18C and 18D.
  • the digital signage 7300 shown in FIG. 18C has a housing 7301, a display unit 7000, a speaker 7303, and the like. Further, it may have an LED lamp, an operation key (including a power switch or an operation switch), a connection terminal, various sensors, a microphone, and the like.
  • FIG. 18D is a digital signage 7400 attached to a columnar pillar 7401.
  • the digital signage 7400 has a display unit 7000 provided along the curved surface of the pillar 7401.
  • the display device of one aspect of the present invention can be applied to the display unit 7000.
  • the wider the display unit 7000 the more information can be provided at one time. Further, the wider the display unit 7000 is, the easier it is for people to see, and for example, the advertising effect of the advertisement can be enhanced.
  • the touch panel By applying the touch panel to the display unit 7000, not only the image or moving image can be displayed on the display unit 7000, but also the user can operate it intuitively, which is preferable. In addition, when used for the purpose of providing information such as route information or traffic information, usability can be improved by intuitive operation.
  • the digital signage 7300 or the digital signage 7400 can be linked with the information terminal 7311 or the information terminal 7411 such as a smartphone owned by the user by wireless communication.
  • the information of the advertisement displayed on the display unit 7000 can be displayed on the screen of the information terminal 7311 or the information terminal 7411.
  • the display of the display unit 7000 can be switched by operating the information terminal 7311 or the information terminal 7411.
  • the digital signage 7300 or the digital signage 7400 can execute a game using the screen of the information terminal 7311 or the information terminal 7411 as an operation means (controller). As a result, an unspecified number of users can participate in and enjoy the game at the same time.
  • the electronic devices shown in FIGS. 19A to 19F include a housing 9000, a display unit 9001, a speaker 9003, an operation key 9005 (including a power switch or an operation switch), a connection terminal 9006, and a sensor 9007 (force, displacement, position, speed). , Acceleration, angular velocity, rotation speed, distance, light, liquid, magnetism, temperature, chemical substance, voice, time, hardness, electric field, current, voltage, power, radiation, flow rate, humidity, gradient, vibration, smell or infrared (Including the function of), microphone 9008, and the like.
  • the electronic devices shown in FIGS. 19A to 19F have various functions. For example, a function to display various information (still images, moving images, text images, etc.) on the display unit, a touch panel function, a function to display a calendar, date or time, etc., a function to control processing by various software (programs), It can have a wireless communication function, a function of reading and processing a program or data recorded on a recording medium, and the like.
  • the functions of the electronic device are not limited to these, and can have various functions.
  • the electronic device may have a plurality of display units.
  • the electronic device even if the electronic device is provided with a camera or the like, it has a function of shooting a still image or a moving image and saving it on a recording medium (external or built in the camera), a function of displaying the shot image on a display unit, and the like. Good.
  • FIGS. 19A to 19F The details of the electronic devices shown in FIGS. 19A to 19F will be described below.
  • FIG. 19A is a perspective view showing a mobile information terminal 9101.
  • the mobile information terminal 9101 can be used as, for example, a smartphone.
  • the mobile information terminal 9101 may be provided with a speaker 9003, a connection terminal 9006, a sensor 9007, and the like. Further, the mobile information terminal 9101 can display character and image information on a plurality of surfaces thereof.
  • FIG. 19A shows an example in which three icons 9050 are displayed. Further, the information 9051 indicated by the broken line rectangle can be displayed on another surface of the display unit 9001. Examples of information 9051 include notification of incoming calls such as e-mail, SNS, and telephone, titles such as e-mail and SNS, sender name, date and time, time, remaining battery level, and antenna reception strength. Alternatively, an icon 9050 or the like may be displayed at the position where the information 9051 is displayed.
  • FIG. 19B is a perspective view showing a mobile information terminal 9102.
  • the mobile information terminal 9102 has a function of displaying information on three or more surfaces of the display unit 9001.
  • information 9052, information 9053, and information 9054 are displayed on different surfaces.
  • the user can check the information 9053 displayed at a position that can be observed from above the mobile information terminal 9102 with the mobile information terminal 9102 stored in the chest pocket of the clothes.
  • the user can check the display without taking out the mobile information terminal 9102 from the pocket, and can determine, for example, whether or not to receive a call.
  • FIG. 19C is a perspective view showing a wristwatch-type portable information terminal 9200.
  • the display unit 9001 is provided with a curved display surface, and can display along the curved display surface.
  • the mobile information terminal 9200 can also make a hands-free call by communicating with a headset capable of wireless communication, for example.
  • the mobile information terminal 9200 can also perform data transmission and charge with other information terminals by means of the connection terminal 9006. The charging operation may be performed by wireless power supply.
  • FIG. 19D, 19E, and 19F are perspective views showing a foldable mobile information terminal 9201. Further, FIG. 19D is a perspective view of the mobile information terminal 9201 in an unfolded state, FIG. 19F is a folded state, and FIG. 19E is a perspective view of a state in which one of FIGS. 19D and 19F is in the process of changing to the other.
  • the mobile information terminal 9201 is excellent in portability in the folded state, and is excellent in display listability due to a wide seamless display area in the unfolded state.
  • the display unit 9001 included in the personal digital assistant terminal 9201 is supported by three housings 9000 connected by a hinge 9055. For example, the display unit 9001 can be bent with a radius of curvature of 0.1 mm or more and 150 mm or less.
  • This embodiment can be implemented by appropriately combining at least a part thereof with other embodiments described in the present specification.

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Abstract

セキュリティレベルの高い複合デバイスを提供する。不正使用を好適に抑制可能な複合デバイスを提供する。 複合デバイスは、制御部と、検出部と、認証部と、記憶部を有する。検出部は、タッチ動作を検出する機能と、触れた指の第1の指紋情報を取得する機能と、を有する。認証部は、ユーザー認証処理を実行する機能を有する。記憶部は、あらかじめ登録された第2の指紋情報を保持する機能を有する。制御部は、認証部がユーザーを認証した際に、システムをロックが解除された状態に移行する機能と、検出部がタッチ動作を検出した際に、検出部により取得された第1の指紋情報と、第2の指紋情報とを照合し、これらが一致しない場合に、システムをロックされた状態に移行する機能と、を有する。

Description

複合デバイス、およびプログラム
 本発明の一態様は、電子機器に関する。本発明の一態様は、認証方法に関する。本発明の一態様は、表示装置に関する。本発明の一態様は、プログラムに関する。
 なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する本発明の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、電子機器、照明装置、入力装置、入出力装置、それらの駆動方法、又はそれらの製造方法、を一例として挙げることができる。半導体装置は、半導体特性を利用することで機能しうる装置全般を指す。
 近年、スマートフォンなどの携帯電話、タブレット型情報端末、ノート型PC(パーソナルコンピュータ)などの情報端末機器が広く普及している。このような情報端末機器は、個人情報などが含まれることが多く、不正な利用を防止するための様々な認証技術が開発されている。
 例えば、特許文献1には、プッシュボタンスイッチ部に、指紋センサを備える電子機器が開示されている。
米国特許出願公開第2014/0056493号明細書
 本発明の一態様は、セキュリティレベルの高い複合デバイスを提供することを課題の一とする。または、不正使用を好適に抑制可能な複合デバイスを提供することを課題の一とする。または、新規な複合デバイスを提供することを課題の一とする。
 なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題は、明細書、図面、請求項などの記載から抽出することが可能である。
 本発明の一態様は、制御部と、検出部と、認証部と、記憶部と、を有する複合デバイスである。検出部は、タッチ動作を検出する機能と、触れた指の第1の指紋情報を取得する機能と、を有する。認証部は、ユーザー認証処理を実行する機能を有する。記憶部は、あらかじめ登録された第2の指紋情報を保持する機能を有する。制御部は、認証部がユーザーを認証した際に、システムをロックが解除された状態に移行する機能と、検出部がタッチ動作を検出した際に、検出部により取得された第1の指紋情報と、第2の指紋情報とを照合し、これらが一致しない場合に、システムをロックされた状態に移行する機能と、を有する。
 また、本発明の他の一態様は、制御部と、表示部と、認証部と、記憶部と、を有する複合デバイスである。表示部は、画面に画像を表示する機能と、画面へのタッチ動作を検出する機能と、画面に触れた指の第1の指紋情報を取得する機能と、を有する。認証部は、ユーザー認証処理を実行する機能を有する。記憶部は、あらかじめ登録された第2の指紋情報を保持する機能を有する。制御部は、認証部がユーザーを認証した際に、システムをロックが解除された状態に移行する機能と、表示部がタッチ動作を検出した際に、表示部により取得された第1の指紋情報と、第2の指紋情報とを照合し、これらが一致しない場合に、システムをロックされた状態に移行する機能と、を有する。
 また、上記において、表示部は、複数の画素を有することが好ましい。このとき、画素は、発光素子と、受光素子と、を有し、発光素子と、受光素子とは、同一面上に設けられることが好ましい。
 また、上記において、発光素子は、第1の電極と、発光層と、共通電極と、が積層された積層構造を有することが好ましい。また受光素子は、第2の電極と、活性層と、共通電極と、が積層された積層構造を有することが好ましい。このとき、発光層と、活性層とは、それぞれ互いに異なる有機化合物を含むことが好ましい。また、第1の電極と、第2の電極とは、同一面上に離間して設けられ、共通電極は、発光層及び活性層を覆って設けられることが好ましい。
 または、上記において、発光素子は、第1の電極と、共通層と、発光層と、共通電極と、が積層された積層構造を有することが好ましい。また受光素子は、第2の電極と、共通層と、活性層と、共通電極と、が積層された積層構造を有することが好ましい。このとき、発光層と、活性層とは、それぞれ互いに異なる有機化合物を含むことが好ましい。また第1の電極と、第2の電極とは、同一面上に離間して設けられ、共通電極は、発光層及び活性層を覆って設けられ、共通層は、第1の電極及び第2の電極を覆って設けられることが好ましい。
 また、上記において、発光素子は、可視光を発する機能を有し、受光素子は、発光素子が発する可視光を受光する機能を有することが好ましい。
 または、上記において、発光素子は、赤外光を発する機能を有し、受光素子は、発光素子が発する赤外光を受光する機能を有することが好ましい。
 また、本発明の他の一態様は、制御部と、検出部と、認証部と、を有する複合デバイスに実行させるためのプログラムである。ここで、検出部は、タッチ動作を検出する機能と、触れた指の第1の指紋情報を取得する機能と、を有する。本発明の一態様のプログラムは、下記ステップを有する。認証部が、ユーザー認証を実行し、認証された場合に、システムをロックが解除された状態に移行するステップ。検出部が、タッチ動作を検出した際に、第1の指紋情報を取得するステップ。制御部が、第1の指紋情報と、あらかじめ登録された第2の指紋情報とを照合するステップ。第1の指紋情報と第2の指紋情報とが一致した場合に、制御部が、タッチ動作に応じた処理を実行するステップ。第1の指紋情報と第2の指紋情報とが一致しない場合に、制御部が、システムをロックされた状態に移行するステップ。
 本発明の一態様によれば、セキュリティレベルの高い複合デバイスを提供できる。または、不正使用を好適に抑制可能な複合デバイスを提供できる。または、新規な複合デバイスを提供できる。
 なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は、明細書、図面、請求項などの記載から抽出することが可能である。
図1は、デバイスの構成例を説明する図である。
図2は、デバイスの動作方法を説明する図である。
図3は、デバイスの構成例を説明する図である。
図4A乃至図4Dは、電子機器の構成例と、その動作方法例を説明する図である。
図5A乃至図5Cは、電子機器の構成例を説明する図である。
図6A、図6B、図6D、図6F乃至図6Hは、表示装置の構成例を示す図である。図6C及び図6Eは、画像の例を示す図である。
図7A乃至図7Dは、表示装置の構成例を説明する図である。
図8A乃至図8Cは、表示装置の構成例を説明する図である。
図9A及び図9Bは、表示装置の構成例を説明する図である。
図10A乃至図10Cは、表示装置の構成例を説明する図である。
図11は、表示装置の構成例を説明する図である。
図12は、表示装置の構成例を説明する図である。
図13A及び図13Bは、表示装置の構成例を説明する図である。
図14A及び図14Bは、表示装置の構成例を説明する図である。
図15は、表示装置の構成例を説明する図である。
図16A及び図16Bは、画素回路の構成例を示す図である。
図17A及び図17Bは、電子機器の構成例を示す図である。
図18A乃至図18Dは、電子機器の構成例を示す図である。
図19A乃至図19Fは、電子機器の構成例を示す図である。
 以下、実施の形態について図面を参照しながら説明する。ただし、実施の形態は多くの異なる態様で実施することが可能であり、趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は、以下の実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
 なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様の機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。
 なお、本明細書で説明する各図において、各構成要素の大きさ、層の厚さ、または領域は、明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されない。
 なお、本明細書等における「第1」、「第2」等の序数詞は、構成要素の混同を避けるために付すものであり、数的に限定するものではない。
(実施の形態1)
 本実施の形態では、本発明の一態様の複合デバイス、および複合デバイスの動作方法について説明する。
 なお、本明細書に添付した図面では、構成要素を機能ごとに分類し、互いに独立したブロックとしてブロック図を示しているが、実際の構成要素は機能ごとに完全に切り分けることが難しく、一つの構成要素が複数の機能に係わることや、一つの機能を複数の構成要素で実現することもあり得る。
 本発明の一態様の複合デバイスは、画面(タッチパネルともいう)やタッチパッドなどの入力手段に触れる指の指紋を取得し、当該指紋を用いてユーザー認証処理を実行する機能を有する。ユーザーがデバイスを操作するために画面やタッチパッドに触れる度に、認証処理を実行することができるため、極めてセキュリティレベルの高いデバイスを実現することができる。
 一方、例えば、パスワードなどを用いた認証方法のみを用いたデバイスの場合、パスワードなどが不正に取得されると、悪意のあるユーザーにデバイスが不正利用されてしまう恐れがある。また、指紋認証や顔認証といった生体認証のみを用いた場合でも、真のユーザーが寝ているときなどに、気づかれることなくデバイスのロックを解除することができてしまうといった問題がある。
 本発明の一態様の複合デバイスでは、画面やタッチパッドを用いて操作する度に認証処理が行われるため、不正な方法でデバイスのロックの解除や、各種システムのログインがされた場合であっても、即座にデバイスがロック状態となり、悪意のあるユーザーが機器を使用できなくすることができる。
 以下では、本発明の一態様の複合デバイスのより具体的な構成例について、図面を参照して説明する。
[複合デバイスの構成例]
 図1に、本発明の一態様のデバイス10のブロック図を示す。デバイス10は、制御部11と、表示部12と、認証部13と、記憶部14と、を有する。表示部12は、検出部21を有する。デバイス10は、例えば情報端末機器などの電子機器として用いることができる。
 認証部13は、ユーザー認証処理を実行する機能を有する。認証部13は、ユーザー認証処理を実行したのち、その結果を制御部11に出力することができる。
 認証部13に適用できる認証方法としては、例えばパスワード入力やパターン入力などの、ユーザーによる入力を用いた認証方法、または、指紋認証、静脈認証、声紋認証、顔認証、及び虹彩認証などの、ユーザーの生体情報を利用した認証方法(生体認証ともいう)などが挙げられる。
 表示部12は、画像を表示する機能と、タッチを検出する機能と、画面等に触れた指の指紋情報を取得する機能と、を有する。ここでは、表示部12が、検出部21を有する例を示している。検出部21は、表示部12の上記機能のうち、タッチを検出する機能及び指紋情報を取得する機能を担う部分である。表示部12は、指紋情報取得機能付きタッチパネルともいうことができる。
 検出部21は、画面にタッチされた指の位置情報を制御部11に出力する機能を有する。また、検出部21は、画面に触れた指の指紋を撮像し、その画像情報を指紋情報として制御部11に出力する機能を有する。
 表示部12は、画面上のどの位置であっても、触れた指の指紋情報を取得することができることが好ましい。すなわち、画面上におけるタッチセンサが機能する範囲と、指紋情報の取得が可能な範囲とが、一致または概略一致することが好ましい。
 記憶部14は、あらかじめ登録されたユーザーの指紋情報を保持する機能を有する。記憶部14は、制御部11の要求に応じて、当該指紋情報を制御部11に出力することができる。
 記憶部14には、ユーザーが画面の操作に用いる全ての指の指紋情報が保持されていることが好ましい。例えば、ユーザーの右手の人差し指と、左手の人差し指の2つの指紋情報を保持することができる。また、これに加えて、中指、薬指、小指、親指のうち、1つ以上の指紋情報を保持することが好ましい。
 制御部11は、認証部13で実行されるユーザー認証において、認証された場合に、システムをロックされた状態から、ロックが解除された状態に移行する機能を有する。
 また、制御部11は、検出部21がタッチ動作を検出した際に、検出部21に対して指紋情報の取得を要求する機能を有する。そして、制御部11は、検出部21から入力される指紋情報と、あらかじめ登録された指紋情報とを照合する機能を有する。制御部11は、これら2つの指紋情報が一致すると判断した場合には、ユーザーのタッチ操作に応じた処理を実行する。一方、制御部11は、2つの指紋情報が一致しないと判断した場合には、システムをロックが解除された状態から、ロックされた状態に移行する。
 制御部11によって実行される、指紋認証の方法としては、例えば、2つの画像を比較して、その類似度を用いるテンプレートマッチング法、またはパターンマッチング法などの手法を用いることができる。また、機械学習を用いた推論により、指紋認証処理を実行してもよい。このとき、特にニューラルネットワークを用いた推論により行われることが好ましい。
 また、制御部11は、例えば中央演算装置(CPU:Central Processing Unit)として機能することができる。制御部11は、プロセッサにより種々のプログラムからの命令を解釈し実行することで、各種のデータ処理やプログラム制御を行う。プロセッサにより実行しうるプログラムは、プロセッサが有するメモリ領域に格納されていてもよいし、記憶部14に格納されていてもよい。
[デバイス10の動作例]
 以下では、上記デバイス10の動作の一例について説明する。図2は、デバイス10の動作に係るフローチャートである。図2に示すフローチャートは、ステップS0乃至ステップS9を有する。
 まず、ステップS0において、動作を開始する。例えば、デバイス10が組み込まれた電子機器の電源が入れられること、物理ボタンが押されたこと、ユーザーが表示部12に触れること、または、電子機器の姿勢が大きく変化したことなどを検知したときに、動作が開始される。このとき、デバイス10のシステムはロックされた状態(またはログアウト状態、ログオフ状態ともいう)である。
 ステップS1において、認証部13の認証処理に必要な認証情報の取得が行われる。
 ステップS2において、認証部13は、上記認証情報に基づいてユーザー認証処理を実行する。認証された場合には、ステップS3に移行する。認証されなかった場合には、システムはロックされた状態を維持したまま、再度ステップS1に戻る。
 ステップS3において、制御部11は、システムをロックが解除された状態に移行する(ログイン状態にするともいう)。
 ステップS4において、検出部21によってタッチ操作の検出が行われる。タッチが検出された場合には、ステップS5に移行する。タッチ操作が行われない場合には、タッチ操作が行われるまで、ロックが解除された状態を維持したまま待機する(再度ステップS4に移行する)。
 なお、ステップS4において、一定期間タッチ操作が行われない場合には、制御部11はシステムをロックされた状態へ移行してもよい。このとき、ステップS1に移行してもよい。
 ステップS5において、検出部21によって指紋情報の取得が行われる。検出部21は、取得した指紋情報を、制御部11に出力する。
 ステップS6において、制御部11は、指紋認証処理を実行する。具体的には、記憶部14に保持された指紋情報と、検出部21で取得した指紋情報とを照合し、これらが一致するか否かを判定する。認証した場合(2つの指紋情報が一致すると判断した場合)には、ステップS7に移行する。一方、認証されなかった場合(2つの指紋情報が一致しないと判断した場合)には、ステップS8に移行する。
 ステップS7において、制御部11は、ステップS4で検出したタッチ操作に基づいて、処理を実行する。タッチ操作としては、タップ、ロングタップ、スワイプ、ピンチイン、ピンチアウト、フリック、ドラッグなどの操作がある。
 ステップS7で処理を実行したのち、ステップS4に移行し、タッチ操作が再度行われるまで待機する。
 ステップS8において、システムをロックされた状態へ移行する。これにより、電子機器を操作しているユーザーは、電子機器を使用することができなくなる。または、使用可能な機能が制限された状態となる。
 ステップS9において、動作を終了する。ステップS9において、電源をオフ状態としてもよいし、システムがシャットダウンされてもよいし、システムがロックされた状態(またはログアウト状態)を維持したまま、再度、ステップS1に移行してもよい。
 以上が、図2に示すフローチャートの説明である。
 なお、本発明の一態様の複合デバイスにより実行される処理方法、操作方法、動作方法、または表示方法等は、例えばプログラムとして記述されうる。例えば、上記で例示したデバイス10等により実行される処理方法、操作方法、動作方法、または表示方法等が記述されたプログラムは、非一時的記憶媒体に格納され、デバイス10の制御部11が有する演算装置等により読み出され、実行することができる。すなわち、上記で例示した動作方法等を、ハードウェアにより実行させるためのプログラム、及び当該プログラムが格納された非一時的記憶媒体は、本発明の一態様である。
[変形例]
 上記では、表示部12が、検出部21を含む例を示したが、これらが別々に設けられていてもよい。図3に示すデバイス10Aは、検出部21が表示部12に含まれない例を示している。
 デバイス10Aの検出部21としては、例えば画像表示機能を有さないタッチパッドなどが挙げられる。
 または、デバイス10Aが、指紋情報を取得する機能を有さない表示部12と、画像を表示する機能を有する検出部21の2つを有する構成としてもよい。すなわち、入力手段である検出部21として、指紋情報取得機能付きタッチパネルを用い、これとは別に、画像表示手段として表示部12を有する構成としてもよい。
[具体例]
 以下では、本発明の一態様の複合デバイスが適用された電子機器の具体的な例について説明する。
 図4Aに、電子機器30と、電子機器30を操作する指25を模式的に示している。電子機器30は、表示部31を有する。電子機器30は、例えばスマートフォンとして機能する携帯情報端末機器である。
 図4Aでは、指25の指先が表示部31に触れている。このとき、表示部31によって、指25の指紋情報26を取得することができる。
 図4Bには、表示部31にて取得された指紋情報26と、電子機器30にあらかじめ登録されたユーザーの指紋情報27とを示している。図4Bでは、指紋情報26と指紋情報27とが一致すると判断されている。つまり、電子機器30を使用しているユーザーの認証が完了しているため、ユーザーは、図4Aに示すように、ドラッグ操作により、アイコン画像35を移動させるなどの操作を行うことができる。
 図4Cには、電子機器30に登録されていないユーザーの指25Xで、電子機器30を操作しようとしている様子を示している。図4Dに示すように、指25Xの指紋情報26Xと、あらかじめ登録された指紋情報27とが一致しないため、ユーザーの認証は行われない。
 図4Cでは、電子機器30は、ユーザーが使用できないようにロック状態(またはログアウト状態)となっている。そのため、指25Xでアイコン画像35を移動する操作を行ったとしても、反応しない(操作を受け付けない)状態となっている。またこのとき、図4Cに示すように、電子機器30がロック状態であることを示す情報36を、表示部31に表示させてもよい。
 図5Aには、本発明の一態様の複合デバイスが適用された電子機器40を示している。電子機器40は、ノート型のパーソナルコンピュータとして機能する。
 電子機器40は、表示部41、入力部42、複数の入力キー43、筐体44、筐体45、ヒンジ部46等を有する。表示部41は筐体44に設けられる。入力部42及び入力キー43は、筐体45に設けられる。筐体44と筐体45とは、ヒンジ部46により連結されている。
 入力部42はタッチパッドとして機能する。入力部42は、指25の指先が触れた位置情報と、当該指先の指紋情報とを取得する機能を有する。
 表示部41にタッチパネルを適用する場合には、指紋情報を取得する機能を有することが好ましい。
 図5Bには、表示部41Aにフレキシブルディスプレイが適用された電子機器40Aを示している。表示部41Aは、筐体44と筐体45とにわたって設けられている。これにより、2つの筐体にわたって継ぎ目のない表示を行うことができる。
 表示部41Aは、画像を表示する機能と、指25の指先が触れた位置情報を取得する機能と、当該指先の指紋情報を取得する機能と、を有する。
 図5Cには、2つの筐体それぞれに表示部が設けられた電子機器40Bを示している。筐体44には表示部41Bが設けられる。筐体45には表示部41Cが設けられる。
 表示部41Bと表示部41Cのうち、少なくとも一方、好ましくは両方が、画像を表示する機能と、指25の指先が触れた位置情報を取得する機能と、当該指先の指紋情報を取得する機能と、を有する。
 以上が具体例についての説明である。
 本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
(実施の形態2)
 本実施の形態では、本発明の一態様の複合デバイスの表示部に用いることのできる表示装置について説明する。以下で例示する表示装置は、発光素子と、受光素子を備える。表示装置は、画像を表示する機能と、被検出体からの反射光を用いて位置検出を行う機能と、被検出体からの反射光を用いて指紋等の撮像を行う機能と、を有する。以下で例示する表示装置は、タッチパネルとしての機能と、指紋センサとしての機能と、を有するともいうことができる。
 本発明の一態様の表示装置は、第1の光を呈する発光素子(発光デバイス)と、当該第1の光を受光する受光素子(受光デバイス)とを有する。受光素子は、光電変換素子であることが好ましい。第1の光としては、可視光、または赤外光を用いることができる。第1の光として赤外光を用いる場合には、第1の光を呈する発光素子のほかに、可視光を呈する発光素子を有する構成とすることができる。
 また、表示装置は、一対の基板(第1の基板と第2の基板ともいう)を有する。発光素子及び受光素子は、第1の基板と第2の基板との間に配置される。第1の基板は、表示面側に位置し、第2の基板は、表示面側とは反対側に位置する。
 発光素子から発せられた可視光は、第1の基板を介して外部に射出される。表示装置が、マトリクス状に配列した複数の当該発光素子を有することで、画像を表示することができる。
 また、発光素子から発せられた第1の光は、第1の基板の表面に到達する。ここで、第1の基板の表面に物体が触れると、第1の基板と物体の界面で第1の光が散乱され、その散乱光の一部が、受光素子に入射される。受光素子は第1の光を受光すると、その強度に応じた電気信号に変換して出力することができる。表示装置が、マトリクス状に配列した複数の受光素子を有することで、第1の基板に触れる物体の位置情報、形状などを検出することができる。すなわち、表示装置は、イメージセンサパネル、タッチセンサパネルなどとして機能させることができる。
 なお、物体が第1の基板の表面に触れない場合であっても、第1の基板を透過した第1の光が物体表面で反射または散乱され、その反射光または散乱光が、第1の基板を介して受光素子に入射される。そのため、表示装置は、非接触型のタッチセンサパネル(ニアタッチパネルともいう)として用いることもできる。
 第1の光として可視光を用いる場合には、画像の表示に用いた第1の光を、タッチセンサの光源として用いることができる。このとき、発光素子が表示素子としての機能と、光源としての機能とを兼ねるため、表示装置の構成を簡略化できる。一方、第1の光として赤外光を用いる場合には、使用者に視認されないため、表示画像に対する視認性を低下させることなく、受光素子による撮像またはセンシングを行うことができる。
 第1の光として赤外光を用いる場合には、赤外光、好ましくは近赤外光を含むことが好ましい。特に、波長700nm以上2500nm以下の範囲に一以上のピークを有する近赤外光を好適に用いることができる。特に、波長750nm以上1000nm以下の範囲に一以上のピークを有する光を用いることで、受光素子の活性層に用いる材料の選択の幅が広がるため好ましい。
 表示装置の表面に、指先が触れることで、指紋の形状を撮像することができる。指紋は凹部と凸部があり、指が導光板に触れると、第1の基板表面に触れる指紋の凸部では第1の光が散乱されやすい。そのため、指紋の凸部と重畳する受光素子に入射される散乱光の強度は大きく、凹部と重畳する受光素子に入射される散乱光の強度は小さくなる。これにより、指紋を撮像することができる。本発明の一態様の表示装置を有するデバイスは、撮像された指紋の画像を利用して、生体認証のひとつである指紋認証を行うことができる。
 また、表示装置は、指や手などの血管、特に静脈を撮像することもできる。例えば、波長760nm及びその近傍の光は、静脈中の還元ヘモグロビンに吸収されないため、手のひらや指などからの反射光を受光素子で受光して画像化することで、静脈の位置を検出することができる。本発明の一態様の表示装置を有するデバイスは、撮像された静脈の画像を利用して、生体認証のひとつである静脈認証を行うことができる。
 また、本発明の一態様の表示装置を有するデバイスは、タッチセンシングと、指紋認証と、静脈認証とを同時に行うこともできる。これにより、部品点数を増やすことなく、低コストで、セキュリティレベルの高い生体認証を実行できる。
 受光素子は、可視光と赤外光の両方を受光可能な素子であることが好ましい。このとき、発光素子として、赤外光を発する発光素子と、可視光を発する発光素子の両方を有する構成とすることが好ましい。これにより、可視光を用いてユーザーの指で反射した反射光を受光素子で受光することにより、指紋の形状を撮像することができる。さらに、赤外光を用いて静脈の形状を撮像することができる。これにより、指紋認証と静脈認証の両方を、一つの表示装置で実行することが可能となる。また、指紋の撮像と、静脈の撮像は、それぞれ異なるタイミングで実行してもよいし、同時に実行してもよい。指紋の撮像と、静脈の撮像とを同時に行うことで、指紋の形状の情報と、静脈の形状の情報の両方が含まれる画像データを取得することが可能となり、より精度の高い生体認証を実現できる。
 また、本発明の一態様の表示装置は、ユーザーの健康状態を検出する機能を有していてもよい。例えば、血中の酸素飽和度の変化に応じて、可視光及び赤外光に対する反射率及び透過率が変化することを利用し、当該酸素飽和度の時間変調を取得することにより、心拍数を測定することが可能となる。また、真皮中のグルコース濃度や、血液中の中性脂肪濃度なども、赤外光または可視光により測定することもできる。本発明の一態様の表示装置を有するデバイスは、ユーザーの健康状態の指標となる情報を取得することのできる、ヘルスケア機器として用いることができる。
 また、第1の基板は、発光素子を封止するための封止基板、または保護フィルムなどを用いることができる。また、第1の基板と第2の基板との間に、これらを接着する樹脂層を有していてもよい。
 ここで、発光素子には、OLED(Organic Light Emitting Diode)やQLED(Quantum−dot Light Emitting Diode)などのEL素子を用いることが好ましい。EL素子が有する発光物質としては、蛍光を発する物質(蛍光材料)、燐光を発する物質(燐光材料)、無機化合物(量子ドット材料など)、熱活性化遅延蛍光を示す物質(熱活性化遅延蛍光(Thermally activated delayed fluorescence:TADF)材料)などが挙げられる。また、発光素子として、マイクロLED(Light Emitting Diode)などのLEDを用いることもできる。
 受光素子としては、例えば、pn型またはpin型のフォトダイオードを用いることができる。受光素子は、受光素子に入射する光を検出し電荷を発生させる光電変換素子として機能する。光電変換素子は、入射する光量に応じて、発生する電荷量が決まる。特に、受光素子として、有機化合物を含む層を有する有機フォトダイオードを用いることが好ましい。有機フォトダイオードは、薄型化、軽量化、及び大面積化が容易であり、また、形状及びデザインの自由度が高いため、様々な表示装置に適用できる。
 発光素子は、例えば一対の電極間に発光層を備える積層構造とすることができる。また、受光素子は、一対の電極間に活性層を備える積層構造とすることができる。受光素子の活性層には、半導体材料を用いることができる。例えば、シリコンなどの無機半導体材料を用いることができる。
 また、受光素子の活性層に、有機化合物を用いることが好ましい。このとき、発光素子と受光素子の一方の電極(画素電極ともいう)を、同一面上に設けることが好ましい。さらに、発光素子と受光素子の他方の電極を、連続した一の導電層により形成される電極(共通電極ともいう)とすることがより好ましい。さらに、発光素子と受光素子とが、共通層を有することがより好ましい。これにより、発光素子と受光素子とを作製する際の作製工程を簡略化でき、製造コストを低減すること、及び、製造歩留りを向上させることができる。
 以下では、より具体的な例について、図面を参照して説明する。
[表示パネルの構成例1]
〔構成例1−1〕
 図6Aに、表示パネル50の模式図を示す。表示パネル50は、基板51、基板52、受光素子53、発光素子57R、発光素子57G、発光素子57B、機能層55等を有する。
 発光素子57R、発光素子57G、発光素子57B、及び受光素子53は、基板51と基板52の間に設けられている。
 発光素子57R、発光素子57G、発光素子57Bは、それぞれ赤色(R)、緑色(G)、または青色(B)の光を発する。
 表示パネル50は、マトリクス状に配置された複数の画素を有する。1つの画素は、1つ以上の副画素を有する。1つの副画素は、1つの発光素子を有する。例えば、画素には、副画素を3つ有する構成(R、G、Bの3色、または、黄色(Y)、シアン(C)、及びマゼンタ(M)の3色など)、または、副画素を4つ有する構成(R、G、B、白色(W)の4色、または、R、G、B、Yの4色など)を適用できる。さらに、画素は、受光素子53を有する。受光素子53は、全ての画素に設けられていてもよく、一部の画素に設けられていてもよい。また、1つの画素が複数の受光素子53を有していてもよい。
 図6Aには、基板52の表面に指60が触れる様子を示している。発光素子57Gが発する光の一部は、基板52と指60との接触部で反射または散乱される。そして、反射光または散乱光の一部が、受光素子53に入射されることにより、指60が基板52に接触したことを検出することができる。すなわち、表示パネル50はタッチパネルとして機能することができる。
 機能層55は、発光素子57R、発光素子57G、発光素子57Bを駆動する回路、及び、受光素子53を駆動する回路を有する。機能層55には、スイッチ、トランジスタ、容量、配線などが設けられる。なお、発光素子57R、発光素子57G、発光素子57B、及び受光素子53をパッシブマトリクス方式で駆動させる場合には、スイッチやトランジスタを設けない構成としてもよい。
 表示パネル50は、指60の指紋を検出する機能を有していてもよい。図6Bには、基板52に指60が触れている状態における接触部の拡大図を模式的に示している。また、図6Bには、交互に配列した発光素子57と受光素子53を示している。
 指60は凹部及び凸部により指紋が形成されている。そのため、図6Bに示すように指紋の凸部が、基板52に触れ、これらの接触面において、散乱光(破線矢印で示す)が生じる。
 図6Bに示すように、指60と基板52の接触面で散乱される散乱光の強度分布は、概ね接触面に垂直な向きの強度が最も高く、これよりも斜め方向に角度が大きくなるほど低い強度分布となる。したがって、接触面の直下に位置する(接触面と重なる)受光素子53が受光する光の強度が最も高くなる。また、散乱光のうち、散乱角が所定の角度以上の光は、基板52の他方の面(接触面とは反対側の面)で全反射し、受光素子53側には透過しなくなる。そのため、明瞭な指紋形状を撮像することができる。
 受光素子53の配列間隔は、指紋の2つの凸部間の距離、好ましくは隣接する凹部と凸部間の距離よりも小さい間隔とすることで、鮮明な指紋の画像を取得することができる。人の指紋の凹部と凸部の間隔は概ね200μmであることから、例えば受光素子53の配列間隔は、400μm以下、好ましくは200μm以下、より好ましくは150μm以下、さらに好ましくは100μm以下、さらに好ましくは50μm以下であって、1μm以上、好ましくは10μm以上、より好ましくは20μm以上とする。
 表示パネル50で撮像した指紋の画像の例を図6Cに示す。図6Cには、撮像範囲63内に、指60の輪郭を破線で、接触部61の輪郭を一点鎖線で示している。接触部61内において、受光素子53に入射する光量の違いによって、コントラストの高い指紋62を撮像することができる。
 表示パネル50は、タッチパネルや、ペンタブレットとしても機能させることができる。図6Dには、スタイラス65の先端を基板52に接触させた状態で、破線矢印の方向に滑らせている様子を示している。
 図6Dに示すように、スタイラス65の先端と、基板52の接触面で散乱される散乱光が、当該接触面と重なる部分に位置する受光素子53に入射することで、スタイラス65の先端の位置を高精度に検出することができる。
 図6Eには、表示パネル50で検出したスタイラス65の軌跡66の例を示している。表示パネル50は、高い位置精度でスタイラス65等の被検出体の位置検出が可能であるため、描画アプリケーション等において、高精細な描画を行うことも可能である。また、静電容量式のタッチセンサや、電磁誘導型のタッチペン等を用いた場合とは異なり、絶縁性の高い被検出体であっても位置検出が可能であるため、スタイラス65の先端部の材料は問われず、様々な筆記用具(例えば筆、ガラスペン、羽ペンなど)を用いることもできる。
 ここで、図6F乃至図6Hに、表示パネル50に適用可能な画素の一例を示す。
 図6F、及び図6Gに示す画素は、それぞれ赤色(R)の発光素子57R、緑色(G)の発光素子57G、青色(B)の発光素子57Bと、受光素子53を有する。画素は、それぞれ発光素子57R、発光素子57G、発光素子57B、及び受光素子53を駆動するための画素回路を有する。
 図6Fは、2×2のマトリクス状に、3つの発光素子と1つの受光素子が配置されている例である。図6Gは、3つの発光素子が一列に配列し、その下側に、横長の1つの受光素子53が配置されている例である。
 図6Hに示す画素は、白色(W)の発光素子57Wを有する例である。ここでは、4つの発光素子が一列に配置され、その下側に受光素子53が配置されている。
 なお、画素の構成は上記に限られず、様々な配置方法を採用することができる。
〔構成例1−2〕
 以下では、可視光を呈する発光素子と、赤外光を呈する発光素子と、受光素子と、を備える構成の例について説明する。
 図7Aに示す表示パネル50Aは、図6Aで例示した構成に加えて、発光素子57IRを有する。発光素子57IRは、赤外光IRを発する発光素子である。またこのとき、受光素子53には、少なくとも発光素子57IRが発する赤外光IRを受光することのできる素子を用いることが好ましい。また、受光素子53として、可視光と赤外光の両方を受光することのできる素子を用いることがより好ましい。
 図7Aに示すように、基板52に指60が触れると、発光素子57IRから発せられた赤外光IRが指60により反射または散乱され、当該反射光または散乱光の一部が受光素子53に入射されることにより、指60の位置情報を取得することができる。
 図7B乃至図7Dに、表示パネル50Aに適用可能な画素の一例を示す。
 図7Bは、3つの発光素子が一列に配列し、その下側に、発光素子57IRと、受光素子53とが横に並んで配置されている例である。また、図6Cは、発光素子57IRを含む4つの発光素子が一列に配列し、その下側に、受光素子53が配置されている例である。
 また、図7Cは、発光素子57IRを中心にして、四方に3つの発光素子と、受光素子53が配置されている例である。
 なお、図7B乃至図7Dに示す画素において、発光素子同士、及び発光素子と受光素子とは、それぞれ交換可能である。
 以上が構成例2についての説明である。
[表示パネルの構成例2]
〔構成例2−1〕
 図8Aに、表示パネル100Aの断面概略図を示す。
 表示パネル100Aは、受光素子110及び発光素子190を有する。受光素子110は、画素電極111、共通層112、活性層113、共通層114、及び共通電極115を有する。発光素子190は、画素電極191、共通層112、発光層193、共通層114、及び共通電極115を有する。
 画素電極111、画素電極191、共通層112、活性層113、発光層193、共通層114、及び共通電極115は、それぞれ、単層構造であってもよく、積層構造であってもよい。
 画素電極111及び画素電極191は、絶縁層214上に位置する。画素電極111と画素電極191は、同一の材料及び同一の工程で形成することができる。
 共通層112は、画素電極111上及び画素電極191上に位置する。共通層112は、受光素子110と発光素子190に共通で用いられる層である。
 活性層113は、共通層112を介して、画素電極111と重なる。発光層193は、共通層112を介して、画素電極191と重なる。活性層113は、第1の有機化合物を有し、発光層193は、第1の有機化合物とは異なる第2の有機化合物を有する。
 共通層114は、共通層112上、活性層113上、及び発光層193上に位置する。共通層114は、受光素子110と発光素子190に共通で用いられる層である。
 共通電極115は、共通層112、活性層113、及び共通層114を介して、画素電極111と重なる部分を有する。また、共通電極115は、共通層112、発光層193、及び共通層114を介して、画素電極191と重なる部分を有する。共通電極115は、受光素子110と発光素子190に共通で用いられる層である。
 本実施の形態の表示パネルでは、受光素子110の活性層113に有機化合物を用いる。受光素子110は、活性層113以外の層を、発光素子190(EL素子)と共通の構成にすることができる。そのため、発光素子190の作製工程に、活性層113を成膜する工程を追加するのみで、発光素子190の形成と並行して受光素子110を形成することができる。また、発光素子190と受光素子110とを同一基板上に形成することができる。したがって、作製工程を大幅に増やすことなく、表示パネルに受光素子110を内蔵することができる。
 表示パネル100Aでは、受光素子110の活性層113と、発光素子190の発光層193と、を作り分ける以外は、受光素子110と発光素子190が共通の構成である例を示す。ただし、受光素子110と発光素子190の構成はこれに限定されない。受光素子110と発光素子190は、活性層113と発光層193のほかにも、互いに作り分ける層を有していてもよい(後述の表示パネル100D、100E、100F参照)。受光素子110と発光素子190は、共通で用いられる層(共通層)を1層以上有することが好ましい。これにより、作製工程を大幅に増やすことなく、表示パネルに受光素子110を内蔵することができる。
 表示パネル100Aは、一対の基板(基板151及び基板152)間に、受光素子110、発光素子190、トランジスタ131、及びトランジスタ132等を有する。
 受光素子110において、それぞれ画素電極111及び共通電極115の間に位置する共通層112、活性層113、及び共通層114は、有機層(有機化合物を含む層)ということもできる。画素電極111は可視光を反射する機能を有することが好ましい。画素電極111の端部は隔壁216によって覆われている。共通電極115は可視光を透過する機能を有する。
 受光素子110は、光を検出する機能を有する。具体的には、受光素子110は、基板152を介して外部から入射される光122を受光し、電気信号に変換する、光電変換素子である。
 基板152の基板151側の面には、遮光層BMが設けられている。遮光層BMは、受光素子110と重なる位置及び発光素子190と重なる位置に開口を有する。遮光層BMを設けることで、受光素子110が光を検出する範囲を制御することができる。
 遮光層BMとしては、発光素子からの発光を遮る材料を用いることができる。遮光層BMは、可視光を吸収することが好ましい。遮光層BMとして、例えば、金属材料、又は、顔料(カーボンブラックなど)もしくは染料を含む樹脂材料等を用いてブラックマトリクスを形成することができる。遮光層BMは、赤色のカラーフィルタ、緑色のカラーフィルタ、及び青色のカラーフィルタの積層構造であってもよい。
 ここで、発光素子190の発光の一部が、表示パネル100A内で反射され、受光素子110に入射されてしまう場合がある。遮光層BMは、このような迷光の影響を抑制することができる。例えば、遮光層BMが設けられていない場合、発光素子190が発した光123aは、基板152で反射され、反射光123bが受光素子110に入射することがある。遮光層BMを設けることで、反射光123bが受光素子110に入射することを抑制できる。これにより、ノイズを低減し、受光素子110を用いたセンサの感度を高めることができる。
 発光素子190において、それぞれ画素電極191及び共通電極115の間に位置する共通層112、発光層193、及び共通層114は、EL層ということもできる。画素電極191は可視光を反射する機能を有することが好ましい。画素電極191の端部は隔壁216によって覆われている。画素電極111と画素電極191とは隔壁216によって互いに電気的に絶縁されている。共通電極115は可視光を透過する機能を有する。
 発光素子190は、可視光を発する機能を有する。具体的には、発光素子190は、画素電極191と共通電極115との間に電圧を印加することで、基板152側に光121を射出する電界発光素子である。
 発光層193は、受光素子110の受光領域と重ならないように形成されることが好ましい。これにより、発光層193が光122を吸収することを抑制でき、受光素子110に照射される光量を多くすることができる。
 画素電極111は、絶縁層214に設けられた開口を介して、トランジスタ131が有するソースまたはドレインと電気的に接続される。画素電極111の端部は、隔壁216によって覆われている。
 画素電極191は、絶縁層214に設けられた開口を介して、トランジスタ132が有するソースまたはドレインと電気的に接続される。画素電極191の端部は、隔壁216によって覆われている。トランジスタ132は、発光素子190の駆動を制御する機能を有する。
 トランジスタ131とトランジスタ132とは、同一の層(図8Aでは基板151)上に接している。
 受光素子110と電気的に接続される回路の少なくとも一部は、発光素子190と電気的に接続される回路と同一の材料及び同一の工程で形成されることが好ましい。これにより、2つの回路を別々に形成する場合に比べて、表示パネルの厚さを薄くすることができ、また、作製工程を簡略化できる。
 受光素子110及び発光素子190は、それぞれ、保護層195に覆われていることが好ましい。図8Aでは、保護層195が、共通電極115上に接して設けられている。保護層195を設けることで、受光素子110及び発光素子190に水などの不純物が入り込むことを抑制し、受光素子110及び発光素子190の信頼性を高めることができる。また、接着層142によって、保護層195と基板152とが貼り合わされている。
 なお、図9Aに示すように、受光素子110上及び発光素子190上に保護層を有していなくてもよい。図9Aでは、接着層142によって、共通電極115と基板152とが貼り合わされている。
 また、図9Bに示すように、遮光層BMを有さない構成としてもよい。これにより、受光素子110の受光面積を大きくできるため、よりセンサの感度を高めることができる。
〔構成例2−2〕
 図8Bに表示パネル100Bの断面図を示す。なお、以降の表示パネルの説明において、先に説明した表示パネルと同様の構成については、説明を省略することがある。
 図8Bに示す表示パネル100Bは、表示パネル100Aの構成に加え、レンズ149を有する。
 レンズ149は、受光素子110と重なる位置に設けられている。表示パネル100Bでは、レンズ149が基板152に接して設けられている。表示パネル100Bが有するレンズ149は、基板151側に凸面を有する凸レンズである。なお、基板152側に凸面を有する凸レンズを、受光素子110と重なる領域に配置してもよい。
 基板152の同一面上に遮光層BMとレンズ149との双方を形成する場合、その形成順は問わない。図8Bでは、レンズ149を先に形成する例を示すが、遮光層BMを先に形成してもよい。図8Bでは、レンズ149の端部が遮光層BMによって覆われている。
 表示パネル100Bは、光122がレンズ149を介して受光素子110に入射する構成である。レンズ149を有すると、レンズ149を有さない場合に比べて、受光素子110に入射される光122の光量を増やすことができる。これにより、受光素子110の感度を高めることができる。
 本実施の形態の表示パネルに用いるレンズの形成方法としては、基板上または受光素子上にマイクロレンズなどのレンズを直接形成してもよいし、別途作製されたマイクロレンズアレイなどのレンズアレイを基板に貼り合わせてもよい。
〔構成例2−3〕
 図8Cに、表示パネル100Cの断面概略図を示す。表示パネル100Cは、基板151、基板152、及び隔壁216を有さず、基板153、基板154、接着層155、絶縁層212、及び隔壁217を有する点で、表示パネル100Aと異なる。
 基板153と絶縁層212とは接着層155によって貼り合わされている。基板154と保護層195とは接着層142によって貼り合わされている。
 表示パネル100Cは、作製基板上に形成された絶縁層212、トランジスタ131、トランジスタ132、受光素子110、及び発光素子190等を、基板153上に転置することで作製される構成である。基板153及び基板154は、それぞれ、可撓性を有することが好ましい。これにより、表示パネル100Cの可撓性を高めることができる。例えば、基板153及び基板154には、それぞれ、樹脂を用いることが好ましい。
 基板153及び基板154としては、それぞれ、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、ポリエーテルスルホン(PES)樹脂、ポリアミド樹脂(ナイロン、アラミド等)、ポリシロキサン樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)樹脂、ABS樹脂、セルロースナノファイバー等を用いることができる。基板153及び基板154の一方または双方に、可撓性を有する程度の厚さのガラスを用いてもよい。
 本実施の形態の表示パネルが有する基板には、光学等方性が高いフィルムを用いてもよい。光学等方性が高いフィルムとしては、トリアセチルセルロース(TAC、セルローストリアセテートともいう)フィルム、シクロオレフィンポリマー(COP)フィルム、シクロオレフィンコポリマー(COC)フィルム、及びアクリルフィルム等が挙げられる。
 隔壁217は、発光素子が発した光を吸収することが好ましい。隔壁217として、例えば、顔料もしくは染料を含む樹脂材料等を用いてブラックマトリクスを形成することができる。また、茶色レジスト材料を用いることで、着色された絶縁層で隔壁217を構成することができる。
 発光素子190が発した光123cは、基板152及び隔壁217で反射され、反射光123dが受光素子110に入射することがある。また、光123cが隔壁217を透過し、トランジスタまたは配線等で反射されることで、反射光が受光素子110に入射することがある。隔壁217によって光123cが吸収されることで、反射光123dが受光素子110に入射することを抑制できる。これにより、ノイズを低減し、受光素子110を用いたセンサの感度を高めることができる。
 隔壁217は、少なくとも、受光素子110が検出する光の波長を吸収することが好ましい。例えば、発光素子190が発する赤色の光を受光素子110が検出する場合、隔壁217は、少なくとも赤色の光を吸収することが好ましい。例えば、隔壁217が、青色のカラーフィルタを有すると、赤色の光123cを吸収することができ、反射光123dが受光素子110に入射することを抑制できる。
〔構成例2−4〕
 上記では、発光素子と受光素子が、2つの共通層を有する例を示したが、これに限られない。以下では、共通層の構成が異なる例について説明する。
 図10Aに、表示パネル100Dの断面概略図を示す。表示パネル100Dは、共通層114を有さず、バッファ層184及びバッファ層194を有する点で、表示パネル100Aと異なる。バッファ層184及びバッファ層194は、それぞれ、単層構造であってもよく、積層構造であってもよい。
 表示パネル100Dにおいて、受光素子110は、画素電極111、共通層112、活性層113、バッファ層184、及び共通電極115を有する。また、表示パネル100Dにおいて、発光素子190は、画素電極191、共通層112、発光層193、バッファ層194、及び共通電極115を有する。
 表示パネル100Dでは、共通電極115と活性層113との間のバッファ層184と、共通電極115と発光層193との間のバッファ層194とを作り分ける例を示す。バッファ層184及びバッファ層194としては、例えば、電子注入層及び電子輸送層の一方または双方を形成することができる。
 図10Bに、表示パネル100Eの断面概略図を示す。表示パネル100Eは、共通層112を有さず、バッファ層182及びバッファ層192を有する点で、表示パネル100Aと異なる。バッファ層182及びバッファ層192は、それぞれ、単層構造であってもよく、積層構造であってもよい。
 表示パネル100Eにおいて、受光素子110は、画素電極111、バッファ層182、活性層113、共通層114、及び共通電極115を有する。また、表示パネル100Eにおいて、発光素子190は、画素電極191、バッファ層192、発光層193、共通層114、及び共通電極115を有する。
 表示パネル100Eでは、画素電極111と活性層113との間のバッファ層182と、画素電極191と発光層193との間のバッファ層192とを作り分ける例を示す。バッファ層182及びバッファ層192としては、例えば、正孔注入層及び正孔輸送層の一方または双方を形成することができる。
 図10Cに、表示バネル100Fの断面概略図を示す。表示パネル100Fは、共通層112及び共通層114を有さず、バッファ層182、バッファ層184、バッファ層192、及びバッファ層194を有する点で、表示パネル100Aと異なる。
 表示パネル100Fにおいて、受光素子110は、画素電極111、バッファ層182、活性層113、バッファ層184、及び共通電極115を有する。また、表示パネル100Fにおいて、発光素子190は、画素電極191、バッファ層192、発光層193、バッファ層194、及び共通電極115を有する。
 受光素子110と発光素子190の作製において、活性層113と発光層193を作り分けるだけでなく、他の層も作り分けることができる。
 表示パネル100Fでは、受光素子110と発光素子190とで、一対の電極(画素電極111または画素電極191と共通電極115)間に、共通の層を有さない例を示す。表示パネル100Fが有する受光素子110及び発光素子190は、絶縁層214上に画素電極111と画素電極191とを同一の材料及び同一の工程で形成し、画素電極111上にバッファ層182、活性層113、及びバッファ層184を、画素電極191上にバッファ層192、発光層193、及びバッファ層194を、それぞれ形成した後に、バッファ層184及びバッファ層194等を覆うように共通電極115を形成することで作製できる。
 なお、バッファ層182、活性層113、及びバッファ層184の積層構造と、バッファ層192、発光層193、及びバッファ層194の積層構造の作製順は特に限定されない。例えば、バッファ層182、活性層113、及びバッファ層184を成膜した後に、バッファ層192、発光層193、及びバッファ層194を成膜してもよい。逆に、バッファ層182、活性層113、及びバッファ層184を成膜する前に、バッファ層192、発光層193、及びバッファ層194を成膜してもよい。また、バッファ層182、バッファ層192、活性層113、発光層193、などの順に交互に成膜してもよい。
[表示パネルの構成例3]
 以下では、表示パネルのより具体的な構成例について説明する。
〔構成例3−1〕
 図11に、表示パネル200Aの斜視図を示す。
 表示パネル200Aは、基板151と基板152とが貼り合された構成を有する。図11では、基板152を破線で示している。
 表示パネル200Aは、表示部162、回路164、配線165等を有する。図11では、表示パネル200AにIC(集積回路)173及びFPC172が実装されている例を示している。そのため、図11に示す構成は、表示パネル200A、IC、及びFPCを有する表示モジュールということもできる。
 回路164としては、走査線駆動回路を用いることができる。
 配線165は、表示部162及び回路164に信号及び電力を供給する機能を有する。当該信号及び電力は、FPC172を介して外部から入力されるか、またはIC173から配線165に入力される。
 図11では、COG(Chip On Glass)方式またはCOF(Chip On Film)方式などにより、基板151にIC173が設けられている例を示す。IC173は、例えば走査線駆動回路及び信号線駆動回路等を有するICを適用できる。なお、表示パネル200A及び表示モジュールは、ICを設けない構成としてもよい。また、ICを、COF方式等により、FPCに実装してもよい。
 図12に、図11で示した表示パネル200Aの、FPC172を含む領域の一部、回路164を含む領域の一部、表示部162を含む領域の一部、及び、端部を含む領域の一部をそれぞれ切断したときの断面の一例を示す。
 図12に示す表示パネル200Aは、基板151と基板152の間に、トランジスタ201、トランジスタ205、トランジスタ206、発光素子190、受光素子110等を有する。
 基板152と絶縁層214は接着層142を介して接着されている。発光素子190及び受光素子110の封止には、固体封止構造または中空封止構造などが適用できる。図12では、基板152、接着層142、及び絶縁層214に囲まれた空間143が、不活性ガス(窒素やアルゴンなど)で充填されており、中空封止構造が適用されている。接着層142は、発光素子190と重ねて設けられていてもよい。また、基板152、接着層142、及び絶縁層214に囲まれた空間143を、接着層142とは異なる樹脂で充填してもよい。
 発光素子190は、絶縁層214側から画素電極191、共通層112、発光層193、共通層114、及び共通電極115の順に積層された積層構造を有する。画素電極191は、絶縁層214に設けられた開口を介して、トランジスタ206が有する導電層222bと接続されている。トランジスタ206は、発光素子190の駆動を制御する機能を有する。画素電極191の端部は、隔壁216によって覆われている。画素電極191は可視光を反射する材料を含み、共通電極115は可視光を透過する材料を含む。
 受光素子110は、絶縁層214側から画素電極111、共通層112、活性層113、共通層114、及び共通電極115の順に積層された積層構造を有する。画素電極111は、絶縁層214に設けられた開口を介して、トランジスタ205が有する導電層222bと電気的に接続されている。画素電極111の端部は、隔壁216によって覆われている。画素電極111は可視光を反射する材料を含み、共通電極115は可視光を透過する材料を含む。
 発光素子190が発する光は、基板152側に射出される。また、受光素子110には、基板152及び空間143を介して、光が入射する。基板152には、可視光に対する透過性が高い材料を用いることが好ましい。
 画素電極111及び画素電極191は同一の材料及び同一の工程で作製することができる。共通層112、共通層114、及び共通電極115は、受光素子110と発光素子190との双方に用いられる。受光素子110と発光素子190とは、活性層113と発光層193の構成が異なる以外は全て共通の構成とすることができる。これにより、作製工程を大幅に増やすことなく、表示パネル100Aに受光素子110を内蔵することができる。
 基板152の基板151側の面には、遮光層BMが設けられている。遮光層BMは、受光素子110と重なる位置及び発光素子190と重なる位置に開口を有する。遮光層BMを設けることで、受光素子110が光を検出する範囲を制御することができる。また、遮光層BMを有することで、発光素子190から受光素子110に光が直接入射することを抑制できる。したがって、ノイズが少なく感度の高いセンサを実現できる。
 トランジスタ201、トランジスタ205、及びトランジスタ206は、いずれも基板151上に形成されている。これらのトランジスタは、同一の材料及び同一の工程により作製することができる。
 基板151上には、絶縁層211、絶縁層213、絶縁層215、及び絶縁層214がこの順で設けられている。絶縁層211は、その一部が各トランジスタのゲート絶縁層として機能する。絶縁層213は、その一部が各トランジスタのゲート絶縁層として機能する。絶縁層215は、トランジスタを覆って設けられる。絶縁層214は、トランジスタを覆って設けられ、平坦化層としての機能を有する。なお、ゲート絶縁層の数及びトランジスタを覆う絶縁層の数は限定されず、それぞれ単層であっても2層以上であってもよい。
 トランジスタを覆う絶縁層の少なくとも一層に、水や水素などの不純物が拡散しにくい材料を用いることが好ましい。これにより、絶縁層をバリア層として機能させることができる。このような構成とすることで、トランジスタに外部から不純物が拡散することを効果的に抑制でき、表示装置の信頼性を高めることができる。
 絶縁層211、絶縁層213、及び絶縁層215としては、それぞれ、無機絶縁膜を用いることが好ましい。無機絶縁膜としては、例えば、窒化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜、酸化アルミニウム膜、窒化アルミニウム膜などの無機絶縁膜を用いることができる。また、酸化ハフニウム膜、酸化イットリウム膜、酸化ジルコニウム膜、酸化ガリウム膜、酸化タンタル膜、酸化マグネシウム膜、酸化ランタン膜、酸化セリウム膜、及び酸化ネオジム膜等を用いてもよい。また、上述の絶縁膜を2以上積層して用いてもよい。
 ここで、有機絶縁膜は、無機絶縁膜に比べてバリア性が低いことが多い。そのため、有機絶縁膜は、表示パネル200Aの端部近傍に開口を有することが好ましい。これにより、表示パネル200Aの端部から有機絶縁膜を介して不純物が拡散することを抑制することができる。または、有機絶縁膜の端部が表示パネル200Aの端部よりも内側に位置するように有機絶縁膜を形成し、表示パネル200Aの端部に有機絶縁膜が露出しないようにしてもよい。
 平坦化層として機能する絶縁層214には、有機絶縁膜が好適である。有機絶縁膜に用いることができる材料としては、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミドアミド樹脂、シロキサン樹脂、ベンゾシクロブテン系樹脂、フェノール樹脂、及びこれら樹脂の前駆体等が挙げられる。
 図12に示す領域228では、絶縁層214に開口が形成されている。これにより、絶縁層214に有機絶縁膜を用いる場合であっても、絶縁層214を介して外部から表示部162に不純物が拡散することを抑制できる。したがって、表示パネル200Aの信頼性を高めることができる。
 トランジスタ201、トランジスタ205、及びトランジスタ206は、ゲートとして機能する導電層221、ゲート絶縁層として機能する絶縁層211、ソース及びドレインとして機能する導電層222a及び導電層222b、半導体層231、ゲート絶縁層として機能する絶縁層213、並びに、ゲートとして機能する導電層223を有する。ここでは、同一の導電膜を加工して得られる複数の層に、同じハッチングパターンを付している。絶縁層211は、導電層221と半導体層231との間に位置する。絶縁層213は、導電層223と半導体層231との間に位置する。
 本実施の形態の表示パネルが有するトランジスタの構造は特に限定されない。例えば、プレーナ型のトランジスタ、スタガ型のトランジスタ、逆スタガ型のトランジスタ等を用いることができる。また、トップゲート型またはボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよい。または、チャネルが形成される半導体層の上下にゲートが設けられていてもよい。
 トランジスタ201、トランジスタ205、及びトランジスタ206には、チャネルが形成される半導体層を2つのゲートで挟持する構成が適用されている。2つのゲートを接続し、これらに同一の信号を供給することによりトランジスタを駆動してもよい。または、2つのゲートのうち、一方に閾値電圧を制御するための電位を与え、他方に駆動のための電位を与えることで、トランジスタの閾値電圧を制御してもよい。
 トランジスタに用いる半導体材料の結晶性についても特に限定されず、非晶質半導体、単結晶半導体、または単結晶以外の結晶性を有する半導体(微結晶半導体、多結晶半導体、または一部に結晶領域を有する半導体)のいずれを用いてもよい。単結晶半導体または結晶性を有する半導体を用いると、トランジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。
 トランジスタの半導体層は、金属酸化物(酸化物半導体ともいう)を有することが好ましい。または、トランジスタの半導体層は、シリコンを有していてもよい。シリコンとしては、アモルファスシリコン、結晶性のシリコン(低温ポリシリコン、単結晶シリコンなど)などが挙げられる。
 半導体層は、例えば、インジウムと、M(Mは、ガリウム、アルミニウム、シリコン、ホウ素、イットリウム、スズ、銅、バナジウム、ベリリウム、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステン、及びマグネシウムから選ばれた一種または複数種)と、亜鉛と、を有することが好ましい。特に、Mは、アルミニウム、ガリウム、イットリウム、及びスズから選ばれた一種または複数種であることが好ましい。
 特に、半導体層として、インジウム(In)、ガリウム(Ga)、及び亜鉛(Zn)を含む酸化物(IGZOとも記す)を用いることが好ましい。
 半導体層がIn−M−Zn酸化物の場合、In−M−Zn酸化物を成膜するために用いるスパッタリングターゲットは、Inの原子数比がMの原子数比以上であることが好ましい。このようなスパッタリングターゲットの金属元素の原子数比として、In:M:Zn=1:1:1、In:M:Zn=1:1:1.2、In:M:Zn=2:1:3、In:M:Zn=3:1:2、In:M:Zn=4:2:3、In:M:Zn=4:2:4.1、In:M:Zn=5:1:3、In:M:Zn=5:1:6、In:M:Zn=5:1:7、In:M:Zn=5:1:8、In:M:Zn=6:1:6、In:M:Zn=5:2:5等が挙げられる。
 スパッタリングターゲットとしては、多結晶の酸化物を含むターゲットを用いると、結晶性を有する半導体層を形成しやすくなるため好ましい。なお、成膜される半導体層の原子数比は、上記のスパッタリングターゲットに含まれる金属元素の原子数比のプラスマイナス40%の変動を含む。例えば、半導体層に用いるスパッタリングターゲットの組成がIn:Ga:Zn=4:2:4.1[原子数比]の場合、成膜される半導体層の組成は、In:Ga:Zn=4:2:3[原子数比]の近傍となる場合がある。
 なお、原子数比がIn:Ga:Zn=4:2:3またはその近傍と記載する場合、Inを4としたとき、Gaが1以上3以下であり、Znが2以上4以下である場合を含む。また、原子数比がIn:Ga:Zn=5:1:6またはその近傍であると記載する場合、Inを5としたときに、Gaが0.1より大きく2以下であり、Znが5以上7以下である場合を含む。また、原子数比がIn:Ga:Zn=1:1:1またはその近傍であると記載する場合、Inを1としたときに、Gaが0.1より大きく2以下であり、Znが0.1より大きく2以下である場合を含む。
 回路164が有するトランジスタと、表示部162が有するトランジスタは、同じ構造であってもよく、異なる構造であってもよい。回路164が有する複数のトランジスタの構造は、全て同じであってもよく、2種類以上あってもよい。同様に、表示部162が有する複数のトランジスタの構造は、全て同じであってもよく、2種類以上あってもよい。
 基板151の、基板152が重ならない領域には、接続部204が設けられている。接続部204では、配線165が導電層166及び接続層242を介してFPC172と電気的に接続されている。接続部204の上面は、画素電極191と同一の導電膜を加工して得られた導電層166が露出している。これにより、接続部204とFPC172とを接続層242を介して電気的に接続することができる。
 基板152の外側には各種光学部材を配置することができる。光学部材としては、偏光板、位相差板、光拡散層(拡散フィルムなど)、反射防止層、及び集光フィルム等が挙げられる。また、基板152の外側には、ゴミの付着を抑制する帯電防止膜、汚れを付着しにくくする撥水性の膜、使用に伴う傷の発生を抑制するハードコート膜、衝撃吸収層等を配置してもよい。
 基板151及び基板152には、それぞれ、ガラス、石英、セラミック、サファイア、樹脂などを用いることができる。基板151及び基板152に可撓性を有する材料を用いると、表示パネルの可撓性を高めることができる。
 接着層としては、紫外線硬化型等の光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、嫌気型接着剤などの各種硬化型接着剤を用いることができる。これら接着剤としてはエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド樹脂、PVC(ポリビニルクロライド)樹脂、PVB(ポリビニルブチラル)樹脂、EVA(エチレンビニルアセテート)樹脂等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂等の透湿性が低い材料が好ましい。また、二液混合型の樹脂を用いてもよい。また、接着シート等を用いてもよい。
 接続層242としては、異方性導電フィルム(ACF:Anisotropic Conductive Film)、異方性導電ペースト(ACP:Anisotropic Conductive Paste)などを用いることができる。
 発光素子190は、トップエミッション型、ボトムエミッション型、デュアルエミッション型などがある。光を取り出す側の電極には、可視光を透過する導電膜を用いる。また、光を取り出さない側の電極には、可視光を反射する導電膜を用いることが好ましい。
 発光素子190は少なくとも発光層193を有する。発光素子190は、発光層193以外の層として、正孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、正孔ブロック材料、電子輸送性の高い物質、電子注入性の高い物質、またはバイポーラ性の物質(電子輸送性及び正孔輸送性が高い物質)等を含む層をさらに有していてもよい。例えば、共通層112は、正孔注入層及び正孔輸送層の一方又は双方を有することが好ましい。例えば、共通層114は、電子輸送層及び電子注入層の一方または双方を有することが好ましい。
 共通層112、発光層193、及び共通層114には低分子系化合物及び高分子系化合物のいずれを用いることもでき、無機化合物を含んでいてもよい。共通層112、発光層193、及び共通層114を構成する層は、それぞれ、蒸着法(真空蒸着法を含む)、転写法、印刷法、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することができる。
 発光層193は、発光材料として、量子ドットなどの無機化合物を有していてもよい。
 受光素子110の活性層113は、半導体を含む。当該半導体としては、シリコンなどの無機半導体、及び、有機化合物を含む有機半導体が挙げられる。本実施の形態では、活性層が有する半導体として、有機半導体を用いる例を示す。有機半導体を用いることで、発光素子190の発光層193と、受光素子110の活性層113と、を同じ方法(例えば、真空蒸着法)で形成することができ、製造装置を共通化できるため好ましい。
 活性層113が有するn型半導体の材料としては、フラーレン(例えばC60、C70等)またはその誘導体等の電子受容性の有機半導体材料が挙げられる。また、活性層113が有するp型半導体の材料としては、銅(II)フタロシアニン(Copper(II) phthalocyanine;CuPc)やテトラフェニルジベンゾペリフランテン(Tetraphenyldibenzoperiflanthene;DBP)、亜鉛フタロシアニン(Zinc Phthalocyanine;ZnPc)等の電子供与性の有機半導体材料が挙げられる。
 例えば、活性層113は、n型半導体とp型半導体とを共蒸着して形成することが好ましい。
 トランジスタのゲート、ソース及びドレインのほか、表示パネルを構成する各種配線及び電極などの導電層に用いることのできる材料としては、アルミニウム、チタン、クロム、ニッケル、銅、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、銀、タンタル、及びタングステンなどの金属、並びに、当該金属を主成分とする合金などが挙げられる。これらの材料を含む膜を単層で、または積層構造として用いることができる。
 また、透光性を有する導電材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを含む酸化亜鉛などの導電性酸化物またはグラフェンを用いることができる。または、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、及びチタンなどの金属材料や、該金属材料を含む合金材料を用いることができる。または、該金属材料の窒化物(例えば、窒化チタン)などを用いてもよい。なお、金属材料、合金材料(またはそれらの窒化物)を用いる場合には、透光性を有する程度に薄くすることが好ましい。また、上記材料の積層膜を導電層として用いることができる。例えば、銀とマグネシウムの合金とインジウムスズ酸化物の積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。これらは、表示パネルを構成する各種配線及び電極などの導電層や、表示素子が有する導電層(画素電極や共通電極として機能する導電層)にも用いることができる。
 各絶縁層に用いることのできる絶縁材料としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウムなどの無機絶縁材料が挙げられる。
〔構成例3−2〕
 図13Aに、表示パネル200Bの断面図を示す。表示パネル200Bは、レンズ149及び保護層195を有する点で、主に表示パネル200Aと相違している。
 受光素子110及び発光素子190を覆う保護層195を設けることで、受光素子110及び発光素子190に水などの不純物が拡散することを抑制し、受光素子110及び発光素子190の信頼性を高めることができる。
 表示パネル200Bの端部近傍の領域228において、絶縁層214の開口を介して、絶縁層215と保護層195とが互いに接することが好ましい。特に、絶縁層215が有する無機絶縁膜と保護層195が有する無機絶縁膜とが互いに接することが好ましい。これにより、有機絶縁膜を介して外部から表示部162に不純物が拡散することを抑制することができる。したがって、表示パネル200Bの信頼性を高めることができる。
 図13Bに、保護層195が3層構造である例を示す。図13Bにおいて、保護層195は、共通電極115上の無機絶縁層195aと、無機絶縁層195a上の有機絶縁層195bと、有機絶縁層195b上の無機絶縁層195cと、を有する。
 無機絶縁層195aの端部と無機絶縁層195cの端部は、有機絶縁層195bの端部よりも外側に延在し、互いに接している。そして、無機絶縁層195aは、絶縁層214(有機絶縁層)の開口を介して、絶縁層215(無機絶縁層)と接する。これにより、絶縁層215と保護層195とで、受光素子110及び発光素子190を囲うことができるため、受光素子110及び発光素子190の信頼性を高めることができる。
 このように、保護層195は、有機絶縁膜と無機絶縁膜との積層構造であってもよい。このとき、有機絶縁膜の端部よりも無機絶縁膜の端部を外側に延在させることが好ましい。
 基板152の基板151側の面に、レンズ149が設けられている。レンズ149は、基板151側に凸面を有する。受光素子110の受光領域は、レンズ149と重なり、かつ、発光層193と重ならないことが好ましい。これにより、受光素子110を用いたセンサの感度及び精度を高めることができる。
 レンズ149は、受光素子110が受光する光の波長に対する屈折率が1.3以上2.5以下であることが好ましい。レンズ149は、無機材料及び有機材料の少なくとも一方を用いて形成することができる。例えば、樹脂を含む材料をレンズ149に用いることができる。また、酸化物及び硫化物の少なくとも一方を含む材料をレンズ149に用いることができる。
 具体的には、塩素、臭素、またはヨウ素を含む樹脂、重金属原子を含む樹脂、芳香環を含む樹脂、硫黄を含む樹脂などをレンズ149に用いることができる。または、樹脂と当該樹脂より屈折率の高い材料のナノ粒子を含む材料をレンズ149に用いることができる。酸化チタンまたは酸化ジルコニウムなどをナノ粒子に用いることができる。
 また、酸化セリウム、酸化ハフニウム、酸化ランタン、酸化マグネシウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化チタン、酸化イットリウム、酸化亜鉛、インジウムとスズを含む酸化物、またはインジウムとガリウムと亜鉛を含む酸化物などを、レンズ149に用いることができる。または、硫化亜鉛などを、レンズ149に用いることができる。
 また、表示パネル200Bでは、保護層195と基板152とが接着層142によって貼り合わされている。接着層142は、受光素子110及び発光素子190とそれぞれ重ねて設けられており、表示パネル200Bには、固体封止構造が適用されている。
〔構成例3−3〕
 図14Aに、表示パネル200Cの断面図を示す。表示パネル200Cは、トランジスタの構造が異なる点、遮光層BM及びレンズ149を有さない点で、主に表示パネル200Bと相違している。
 表示パネル200Cは、基板151上に、トランジスタ208、トランジスタ209、及びトランジスタ210を有する。
 トランジスタ208、トランジスタ209、及びトランジスタ210は、ゲートとして機能する導電層221、ゲート絶縁層として機能する絶縁層211、チャネル形成領域231i及び一対の低抵抗領域231nを有する半導体層、一対の低抵抗領域231nの一方と接続する導電層222a、一対の低抵抗領域231nの他方と接続する導電層222b、ゲート絶縁層として機能する絶縁層225、ゲートとして機能する導電層223、並びに、導電層223を覆う絶縁層215を有する。絶縁層211は、導電層221とチャネル形成領域231iとの間に位置する。絶縁層225は、導電層223とチャネル形成領域231iとの間に位置する。
 導電層222a及び導電層222bは、それぞれ、絶縁層225及び絶縁層215に設けられた開口を介して低抵抗領域231nと接続される。導電層222a及び導電層222bのうち、一方はソースとして機能し、他方はドレインとして機能する。
 発光素子190の画素電極191は、導電層222bを介してトランジスタ208の一対の低抵抗領域231nの一方と電気的に接続される。
 受光素子110の画素電極111は、導電層222bを介してトランジスタ209の一対の低抵抗領域231nの他方と電気的に接続される。
 図14Aには、絶縁層225が半導体層の上面及び側面を覆う例を示している。一方、図14Bに示すトランジスタ202では、絶縁層225が、半導体層231のチャネル形成領域231iと重なり、低抵抗領域231nとは重ならない例を示している。例えば、導電層223をマスクとして用いて絶縁層225を加工することで、図14Bに示す構造を作製できる。図14Bでは、絶縁層225及び導電層223を覆って絶縁層215が設けられ、絶縁層215の開口を介して、導電層222a及び導電層222bがそれぞれ低抵抗領域231nと接続されている。さらに、トランジスタを覆う絶縁層218を設けてもよい。
〔構成例3−4〕
 図15に、表示パネル200Dの断面図を示す。表示パネル200Dは、基板の構成が異なる点で、表示パネル200Cと主に相違している。
 表示パネル200Dは、基板151及び基板152を有さず、基板153、基板154、接着層155、及び絶縁層212を有する。
 基板153と絶縁層212とは接着層155によって貼り合わされている。基板154と保護層195とは接着層142によって貼り合わされている。
 表示パネル200Dは、作製基板上で形成された絶縁層212、トランジスタ208、トランジスタ209、受光素子110、及び発光素子190等を、基板153上に転置することで作製される構成である。基板153及び基板154は、それぞれ、可撓性を有することが好ましい。これにより、表示パネル200Dの可撓性を高めることができる。
 絶縁層212には、絶縁層211、絶縁層213、及び絶縁層215に用いることができる無機絶縁膜を用いることができる。または、絶縁層212として、有機絶縁膜と無機絶縁膜の積層膜としてもよい。このとき、トランジスタ209側の膜を、無機絶縁膜とすることが好ましい。
 以上が、表示パネルの構成例についての説明である。
[金属酸化物について]
 以下では、半導体層に適用可能な金属酸化物について説明する。
 なお、本明細書等において、窒素を有する金属酸化物も金属酸化物(metal oxide)と総称する場合がある。また、窒素を有する金属酸化物を、金属酸窒化物(metal oxynitride)と呼称してもよい。例えば、亜鉛酸窒化物(ZnON)などの窒素を有する金属酸化物を、半導体層に用いてもよい。
 なお、本明細書等において、CAAC(c−axis aligned crystal)、及びCAC(Cloud−Aligned Composite)と記載する場合がある。CAACは結晶構造の一例を表し、CACは機能または材料の構成の一例を表す。
 例えば、半導体層にはCAC(Cloud−Aligned Composite)−OS(Oxide Semiconductor)を用いることができる。
 CAC−OSまたはCAC−metal oxideとは、材料の一部では導電性の機能と、材料の一部では絶縁性の機能とを有し、材料の全体では半導体としての機能を有する。なお、CAC−OSまたはCAC−metal oxideを、トランジスタの半導体層に用いる場合、導電性の機能は、キャリアとなる電子(またはホール)を流す機能であり、絶縁性の機能は、キャリアとなる電子を流さない機能である。導電性の機能と、絶縁性の機能とを、それぞれ相補的に作用させることで、スイッチングさせる機能(On/Offさせる機能)をCAC−OSまたはCAC−metal oxideに付与することができる。CAC−OSまたはCAC−metal oxideにおいて、それぞれの機能を分離させることで、双方の機能を最大限に高めることができる。
 また、CAC−OSまたはCAC−metal oxideは、導電性領域、及び絶縁性領域を有する。導電性領域は、上述の導電性の機能を有し、絶縁性領域は、上述の絶縁性の機能を有する。また、材料中において、導電性領域と、絶縁性領域とは、ナノ粒子レベルで分離している場合がある。また、導電性領域と、絶縁性領域とは、それぞれ材料中に偏在する場合がある。また、導電性領域は、周辺がぼけてクラウド状に連結して観察される場合がある。
 また、CAC−OSまたはCAC−metal oxideにおいて、導電性領域と、絶縁性領域とは、それぞれ0.5nm以上10nm以下、好ましくは0.5nm以上3nm以下のサイズで材料中に分散している場合がある。
 また、CAC−OSまたはCAC−metal oxideは、異なるバンドギャップを有する成分により構成される。例えば、CAC−OSまたはCAC−metal oxideは、絶縁性領域に起因するワイドギャップを有する成分と、導電性領域に起因するナローギャップを有する成分と、により構成される。当該構成の場合、キャリアを流す際に、ナローギャップを有する成分において、主にキャリアが流れる。また、ナローギャップを有する成分が、ワイドギャップを有する成分に相補的に作用し、ナローギャップを有する成分に連動してワイドギャップを有する成分にもキャリアが流れる。このため、上記CAC−OSまたはCAC−metal oxideをトランジスタのチャネル形成領域に用いる場合、トランジスタのオン状態において高い電流駆動力、つまり大きなオン電流、及び高い電界効果移動度を得ることができる。
 すなわち、CAC−OSまたはCAC−metal oxideは、マトリックス複合材(matrix composite)、または金属マトリックス複合材(metal matrix composite)と呼称することもできる。
 酸化物半導体(金属酸化物)は、単結晶酸化物半導体と、それ以外の非単結晶酸化物半導体と、に分けられる。非単結晶酸化物半導体としては、例えば、CAAC−OS(c−axis aligned crystalline oxide semiconductor)、多結晶酸化物半導体、nc−OS(nanocrystalline oxide semiconductor)、擬似非晶質酸化物半導体(a−like OS:amorphous−like oxide semiconductor)、及び非晶質酸化物半導体などがある。
 CAAC−OSは、c軸配向性を有し、かつa−b面方向において複数のナノ結晶が連結し、歪みを有した結晶構造となっている。なお、歪みとは、複数のナノ結晶が連結する領域において、格子配列の揃った領域と、別の格子配列の揃った領域と、の間で格子配列の向きが変化している箇所を指す。
 ナノ結晶は、六角形を基本とするが、正六角形状とは限らず、非正六角形状である場合がある。また、歪みにおいて、五角形及び七角形などの格子配列を有する場合がある。なお、CAAC−OSにおいて、歪み近傍においても、明確な結晶粒界(グレインバウンダリーともいう。)を確認することは難しい。すなわち、格子配列の歪みによって、結晶粒界の形成が抑制されていることがわかる。これは、CAAC−OSが、a−b面方向において酸素原子の配列が稠密でないことや、金属元素が置換することで原子間の結合距離が変化することなどによって、歪みを許容することができるためである。
 また、CAAC−OSは、インジウム、及び酸素を有する層(以下、In層)と、元素M、亜鉛、及び酸素を有する層(以下、(M,Zn)層)とが積層した、層状の結晶構造(層状構造ともいう)を有する傾向がある。なお、インジウムと元素Mは、互いに置換可能であり、(M,Zn)層の元素Mがインジウムと置換した場合、(In,M,Zn)層と表すこともできる。また、In層のインジウムが元素Mと置換した場合、(In,M)層と表すこともできる。
 CAAC−OSは結晶性の高い金属酸化物である。一方、CAAC−OSは、明確な結晶粒界を確認することが難しいため、結晶粒界に起因する電子移動度の低下が起こりにくいといえる。また、金属酸化物の結晶性は不純物の混入や欠陥の生成などによって低下する場合があるため、CAAC−OSは不純物や欠陥(酸素欠損(V:oxygen vacancyともいう。)など)の少ない金属酸化物ともいえる。したがって、CAAC−OSを有する金属酸化物は、物理的性質が安定する。そのため、CAAC−OSを有する金属酸化物は熱に強く、信頼性が高い。
 nc−OSは、微小な領域(例えば、1nm以上10nm以下の領域、特に1nm以上3nm以下の領域)において原子配列に周期性を有する。また、nc−OSは、異なるナノ結晶間で結晶方位に規則性が見られない。そのため、膜全体で配向性が見られない。したがって、nc−OSは、分析方法によっては、a−like OSや非晶質酸化物半導体と区別が付かない場合がある。
 なお、インジウムと、ガリウムと、亜鉛と、を有する金属酸化物の一種である、インジウム−ガリウム−亜鉛酸化物(以下、IGZO)は、上述のナノ結晶とすることで安定な構造をとる場合がある。特に、IGZOは、大気中では結晶成長がし難い傾向があるため、大きな結晶(ここでは、数mmの結晶、または数cmの結晶)よりも小さな結晶(例えば、上述のナノ結晶)とする方が、構造的に安定となる場合がある。
 a−like OSは、nc−OSと非晶質酸化物半導体との間の構造を有する金属酸化物である。a−like OSは、鬆または低密度領域を有する。すなわち、a−like OSは、nc−OS及びCAAC−OSと比べて、結晶性が低い。
 酸化物半導体(金属酸化物)は、多様な構造をとり、それぞれが異なる特性を有する。本発明の一態様の酸化物半導体は、非晶質酸化物半導体、多結晶酸化物半導体、a−like OS、nc−OS、CAAC−OSのうち、二種以上を有していてもよい。
 半導体層として機能する金属酸化物膜は、不活性ガス及び酸素ガスのいずれか一方または双方を用いて成膜することができる。なお、金属酸化物膜の成膜時における酸素の流量比(酸素分圧)に、特に限定はない。ただし、電界効果移動度が高いトランジスタを得る場合においては、金属酸化物膜の成膜時における酸素の流量比(酸素分圧)は、0%以上30%以下が好ましく、5%以上30%以下がより好ましく、7%以上15%以下がさらに好ましい。
 金属酸化物は、エネルギーギャップが2eV以上であることが好ましく、2.5eV以上であることがより好ましく、3eV以上であることがさらに好ましい。このように、エネルギーギャップの広い金属酸化物を用いることで、トランジスタのオフ電流を低減することができる。
 金属酸化物膜の成膜時の基板温度は、350℃以下が好ましく、室温以上200℃以下がより好ましく、室温以上130℃以下がさらに好ましい。金属酸化物膜の成膜時の基板温度が室温であると、生産性を高めることができ、好ましい。
 金属酸化物膜は、スパッタリング法により形成することができる。そのほか、例えばPLD法、PECVD法、熱CVD法、ALD法、真空蒸着法などを用いてもよい。
 以上が、金属酸化物についての説明である。
 本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
(実施の形態3)
 本実施の形態では、本発明の一態様のシステムに適用可能な表示パネルについて、図16A、図16Bを用いて説明する。
 本発明の一態様の表示パネルは、受光素子を有する第1の画素回路と、発光素子を有する第2の画素回路と、を有する。第1の画素回路と第2の画素回路は、それぞれ、マトリクス状に配置される。
 図16Aに、受光素子を有する第1の画素回路の一例を示し、図16Bに、発光素子を有する第2の画素回路の一例を示す。
 図16Aに示す画素回路PIX1は、受光素子PD、トランジスタM1、トランジスタM2、トランジスタM3、トランジスタM4、及び容量素子C1を有する。ここでは、受光素子PDとして、フォトダイオードを用いた例を示している。
 受光素子PDは、カソードが配線V1と電気的に接続し、アノードがトランジスタM1のソースまたはドレインの一方と電気的に接続する。トランジスタM1は、ゲートが配線TXと電気的に接続し、ソースまたはドレインの他方が容量素子C1の一方の電極、トランジスタM2のソースまたはドレインの一方、及びトランジスタM3のゲートと電気的に接続する。トランジスタM2は、ゲートが配線RESと電気的に接続し、ソースまたはドレインの他方が配線V2と電気的に接続する。トランジスタM3は、ソースまたはドレインの一方が配線V3と電気的に接続し、ソースまたはドレインの他方がトランジスタM4のソースまたはドレインの一方と電気的に接続する。トランジスタM4は、ゲートが配線SEと電気的に接続し、ソースまたはドレインの他方が配線OUT1と電気的に接続する。
 配線V1、配線V2、及び配線V3には、それぞれ定電位が供給される。受光素子PDを逆バイアスで駆動させる場合には、配線V2に、配線V1の電位よりも低い電位を供給する。トランジスタM2は、配線RESに供給される信号により制御され、トランジスタM3のゲートに接続するノードの電位を、配線V2に供給される電位にリセットする機能を有する。トランジスタM1は、配線TXに供給される信号により制御され、受光素子PDに流れる電流に応じて上記ノードの電位が変化するタイミングを制御する機能を有する。トランジスタM3は、上記ノードの電位に応じた出力を行う増幅トランジスタとして機能する。トランジスタM4は、配線SEに供給される信号により制御され、上記ノードの電位に応じた出力を配線OUT1に接続する外部回路で読み出すための選択トランジスタとして機能する。
 図16Bに示す画素回路PIX2は、発光素子EL、トランジスタM5、トランジスタM6、トランジスタM7、及び容量素子C2を有する。ここでは、発光素子ELとして、発光ダイオードを用いた例を示している。特に、発光素子ELとして、有機EL素子を用いることが好ましい。
 トランジスタM5は、ゲートが配線VGと電気的に接続し、ソースまたはドレインの一方が配線VSと電気的に接続し、ソースまたはドレインの他方が、容量素子C2の一方の電極、及びトランジスタM6のゲートと電気的に接続する。トランジスタM6のソースまたはドレインの一方は配線V4と電気的に接続し、他方は、発光素子ELのアノード、及びトランジスタM7のソースまたはドレインの一方と電気的に接続する。トランジスタM7は、ゲートが配線MSと電気的に接続し、ソースまたはドレインの他方が配線OUT2と電気的に接続する。発光素子ELのカソードは、配線V5と電気的に接続する。
 配線V4及び配線V5には、それぞれ定電位が供給される。発光素子ELのアノード側を高電位に、カソード側をアノード側よりも低電位にすることができる。トランジスタM5は、配線VGに供給される信号により制御され、画素回路PIX2の選択状態を制御するための選択トランジスタとして機能する。また、トランジスタM6は、ゲートに供給される電位に応じて発光素子ELに流れる電流を制御する駆動トランジスタとして機能する。トランジスタM5が導通状態のとき、配線VSに供給される電位がトランジスタM6のゲートに供給され、その電位に応じて発光素子ELの発光輝度を制御することができる。トランジスタM7は配線MSに供給される信号により制御され、トランジスタM6と発光素子ELとの間の電位を、配線OUT2を介して外部に出力する機能を有する。
 なお、本実施の形態の表示パネルでは、発光素子をパルス状に発光させることで、画像を表示してもよい。発光素子の駆動時間を短縮することで、表示パネルの消費電力の低減、及び、発熱の抑制を図ることができる。特に、有機EL素子は周波数特性が優れているため、好適である。周波数は、例えば、1kHz以上100MHz以下とすることができる。
 ここで、画素回路PIX1が有するトランジスタM1、トランジスタM2、トランジスタM3、及びトランジスタM4、並びに、画素回路PIX2が有するトランジスタM5、トランジスタM6、及びトランジスタM7には、それぞれチャネルが形成される半導体層に金属酸化物(酸化物半導体)を用いたトランジスタを適用することが好ましい。
 シリコンよりもバンドギャップが広く、かつキャリア密度の小さい金属酸化物を用いたトランジスタは、極めて小さいオフ電流を実現することができる。そのため、その小さいオフ電流により、トランジスタと直列に接続された容量素子に蓄積した電荷を長期間に亘って保持することが可能である。そのため、特に容量素子C1または容量素子C2に直列に接続されるトランジスタM1、トランジスタM2、及びトランジスタM5には、酸化物半導体が適用されたトランジスタを用いることが好ましい。また、これ以外のトランジスタも同様に酸化物半導体を適用したトランジスタを用いることで、作製コストを低減することができる。
 また、トランジスタM1乃至トランジスタM7に、チャネルが形成される半導体にシリコンを適用したトランジスタを用いることもできる。特に単結晶シリコンや多結晶シリコンなどの結晶性の高いシリコンを用いることで、高い電界効果移動度を実現することができ、より高速な動作が可能となるため好ましい。
 また、トランジスタM1乃至トランジスタM7のうち、一以上に酸化物半導体を適用したトランジスタを用い、それ以外にシリコンを適用したトランジスタを用いる構成としてもよい。
 なお、図16A、図16Bにおいて、トランジスタをnチャネル型のトランジスタとして表記しているが、pチャネル型のトランジスタを用いることもできる。
 画素回路PIX1が有するトランジスタと画素回路PIX2が有するトランジスタは、同一基板上に並べて形成されることが好ましい。特に、画素回路PIX1が有するトランジスタと画素回路PIX2が有するトランジスタとを1つの領域内に混在させて周期的に配列する構成とすることが好ましい。
 また、受光素子PDまたは発光素子ELと重なる位置に、トランジスタ及び容量素子の一方又は双方を有する層を1つまたは複数設けることが好ましい。これにより、各画素回路の実効的な占有面積を小さくでき、高精細な受光部または表示部を実現できる。
 本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
(実施の形態4)
 本実施の形態では、本発明の一態様の複合デバイスの一態様である電子機器について、図17~図19を用いて説明する。
 本実施の形態の電子機器は、本発明の一態様の表示装置を有する。表示装置は、光を検出する機能を有するため、表示部で生体認証を行うこと、及び、タッチもしくはニアタッチを検出することができる。本発明の一態様の電子機器は、不正使用が困難で、セキュリティレベルの極めて高い電子機器である。また、電子機器の機能性や利便性などを高めることができる。
 電子機器としては、例えば、テレビジョン装置、デスクトップ型もしくはノート型のパーソナルコンピュータ、コンピュータ用などのモニタ、デジタルサイネージ、パチンコ機などの大型ゲーム機などの比較的大きな画面を備える電子機器の他、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、などが挙げられる。
 本実施の形態の電子機器は、センサ(力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振動、においまたは赤外線を測定する機能を含むもの)を有していてもよい。
 本実施の形態の電子機器は、様々な機能を有することができる。例えば、様々な情報(静止画、動画、テキスト画像など)を表示部に表示する機能、タッチパネル機能、カレンダー、日付または時刻などを表示する機能、様々なソフトウェア(プログラム)を実行する機能、無線通信機能、記録媒体に記録されているプログラムまたはデータを読み出す機能等を有することができる。
 図17Aに示す電子機器6500は、スマートフォンとして用いることのできる携帯情報端末機である。
 電子機器6500は、筐体6501、表示部6502、電源ボタン6503、ボタン6504、スピーカ6505、マイク6506、カメラ6507、及び光源6508等を有する。表示部6502はタッチパネル機能を備える。
 表示部6502に、本発明の一態様の表示装置を適用することができる。
 図17Bは、筐体6501のマイク6506側の端部を含む断面概略図である。
 筐体6501の表示面側には透光性を有する保護部材6510が設けられ、筐体6501と保護部材6510に囲まれた空間内に、表示パネル6511、光学部材6512、タッチセンサパネル6513、プリント基板6517、バッテリ6518等が配置されている。
 保護部材6510には、表示パネル6511、光学部材6512、及びタッチセンサパネル6513が接着層(図示しない)により固定されている。
 表示部6502よりも外側の領域において、表示パネル6511の一部が折り返されており、当該折り返された部分にFPC6515が接続されている。FPC6515には、IC6516が実装されている。FPC6515は、プリント基板6517に設けられた端子に接続されている。
 表示パネル6511には本発明の一態様のフレキシブルディスプレイを適用することができる。そのため、極めて軽量な電子機器を実現できる。また、表示パネル6511が極めて薄いため、電子機器の厚さを抑えつつ、大容量のバッテリ6518を搭載することもできる。また、表示パネル6511の一部を折り返して、画素部の裏側にFPC6515との接続部を配置することにより、狭額縁の電子機器を実現できる。
 図18Aにテレビジョン装置の一例を示す。テレビジョン装置7100は、筐体7101に表示部7000が組み込まれている。ここでは、スタンド7103により筐体7101を支持した構成を示している。
 表示部7000に、本発明の一態様の表示装置を適用することができる。
 図18Aに示すテレビジョン装置7100の操作は、筐体7101が備える操作スイッチや、別体のリモコン操作機7111により行うことができる。または、表示部7000にタッチセンサを備えていてもよく、指等で表示部7000に触れることでテレビジョン装置7100を操作してもよい。リモコン操作機7111は、当該リモコン操作機7111から出力する情報を表示する表示部を有していてもよい。リモコン操作機7111が備える操作キーまたはタッチパネルにより、チャンネル及び音量の操作を行うことができ、表示部7000に表示される映像を操作することができる。
 なお、テレビジョン装置7100は、受信機及びモデムなどを備えた構成とする。受信機により一般のテレビ放送の受信を行うことができる。また、モデムを介して有線または無線による通信ネットワークに接続することにより、一方向(送信者から受信者)または双方向(送信者と受信者間、あるいは受信者間同士など)の情報通信を行うことも可能である。
 図18Bに、ノート型パーソナルコンピュータの一例を示す。ノート型パーソナルコンピュータ7200は、筐体7211、キーボード7212、ポインティングデバイス7213、外部接続ポート7214等を有する。筐体7211に、表示部7000が組み込まれている。
 表示部7000に、本発明の一態様の表示装置を適用することができる。
 図18C、及び図18Dに、デジタルサイネージの一例を示す。
 図18Cに示すデジタルサイネージ7300は、筐体7301、表示部7000、及びスピーカ7303等を有する。さらに、LEDランプ、操作キー(電源スイッチ、または操作スイッチを含む)、接続端子、各種センサ、マイクロフォン等を有することができる。
 図18Dは円柱状の柱7401に取り付けられたデジタルサイネージ7400である。デジタルサイネージ7400は、柱7401の曲面に沿って設けられた表示部7000を有する。
 図18C及び図18、(D)において、表示部7000に、本発明の一態様の表示装置を適用することができる。
 表示部7000が広いほど、一度に提供できる情報量を増やすことができる。また、表示部7000が広いほど、人の目につきやすく、例えば、広告の宣伝効果を高めることができる。
 表示部7000にタッチパネルを適用することで、表示部7000に画像または動画を表示するだけでなく、ユーザーが直感的に操作することができ、好ましい。また、路線情報もしくは交通情報などの情報を提供するための用途に用いる場合には、直感的な操作によりユーザビリティを高めることができる。
 また、図18C、及び図18Dに示すように、デジタルサイネージ7300またはデジタルサイネージ7400は、ユーザーが所持するスマートフォン等の情報端末機7311または情報端末機7411と無線通信により連携可能であることが好ましい。例えば、表示部7000に表示される広告の情報を、情報端末機7311または情報端末機7411の画面に表示させることができる。また、情報端末機7311または情報端末機7411を操作することで、表示部7000の表示を切り替えることができる。
 また、デジタルサイネージ7300またはデジタルサイネージ7400に、情報端末機7311または情報端末機7411の画面を操作手段(コントローラ)としたゲームを実行させることもできる。これにより、不特定多数のユーザーが同時にゲームに参加し、楽しむことができる。
 図19A乃至図19Fに示す電子機器は、筐体9000、表示部9001、スピーカ9003、操作キー9005(電源スイッチ、または操作スイッチを含む)、接続端子9006、センサ9007(力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振動、においまたは赤外線を測定する機能を含むもの)、マイクロフォン9008、等を有する。
 図19A乃至図19Fに示す電子機器は、様々な機能を有する。例えば、様々な情報(静止画、動画、テキスト画像など)を表示部に表示する機能、タッチパネル機能、カレンダー、日付または時刻などを表示する機能、様々なソフトウェア(プログラム)によって処理を制御する機能、無線通信機能、記録媒体に記録されているプログラムまたはデータを読み出して処理する機能、等を有することができる。なお、電子機器の機能はこれらに限られず、様々な機能を有することができる。電子機器は、複数の表示部を有していてもよい。また、電子機器にカメラ等を設け、静止画や動画を撮影し、記録媒体(外部またはカメラに内蔵)に保存する機能、撮影した画像を表示部に表示する機能、等を有していてもよい。
 図19A乃至図19Fに示す電子機器の詳細について、以下説明を行う。
 図19Aは、携帯情報端末9101を示す斜視図である。携帯情報端末9101は、例えばスマートフォンとして用いることができる。なお、携帯情報端末9101は、スピーカ9003、接続端子9006、センサ9007等を設けてもよい。また、携帯情報端末9101は、文字や画像情報をその複数の面に表示することができる。図19Aでは3つのアイコン9050を表示した例を示している。また、破線の矩形で示す情報9051を表示部9001の他の面に表示することもできる。情報9051の一例としては、電子メール、SNS、電話などの着信の通知、電子メールやSNSなどの題名、送信者名、日時、時刻、バッテリの残量、アンテナ受信の強度などがある。または、情報9051が表示されている位置にはアイコン9050などを表示してもよい。
 図19Bは、携帯情報端末9102を示す斜視図である。携帯情報端末9102は、表示部9001の3面以上に情報を表示する機能を有する。ここでは、情報9052、情報9053、情報9054がそれぞれ異なる面に表示されている例を示す。例えばユーザーは、洋服の胸ポケットに携帯情報端末9102を収納した状態で、携帯情報端末9102の上方から観察できる位置に表示された情報9053を確認することもできる。ユーザーは、携帯情報端末9102をポケットから取り出すことなく表示を確認し、例えば電話を受けるか否かを判断できる。
 図19Cは、腕時計型の携帯情報端末9200を示す斜視図である。また、表示部9001はその表示面が湾曲して設けられ、湾曲した表示面に沿って表示を行うことができる。また、携帯情報端末9200は、例えば無線通信可能なヘッドセットと相互通信することによって、ハンズフリーで通話することもできる。また、携帯情報端末9200は、接続端子9006により、他の情報端末と相互にデータ伝送を行うことや、充電を行うこともできる。なお、充電動作は無線給電により行ってもよい。
 図19D、図19E、及び図19Fは、折り畳み可能な携帯情報端末9201を示す斜視図である。また、図19Dは携帯情報端末9201を展開した状態、図19Fは折り畳んだ状態、図19Eは図19Dと図19Fの一方から他方に変化する途中の状態の斜視図である。携帯情報端末9201は、折り畳んだ状態では可搬性に優れ、展開した状態では継ぎ目のない広い表示領域により表示の一覧性に優れる。携帯情報端末9201が有する表示部9001は、ヒンジ9055によって連結された3つの筐体9000に支持されている。例えば、表示部9001は、曲率半径0.1mm以上150mm以下で曲げることができる。
 本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
10、10A:デバイス、11:制御部、12:表示部、13:認証部、14:記憶部、21:検出部、25、25X:指、26、26X、27:指紋情報、30:電子機器、31:表示部、35:アイコン画像、36:情報、40、40A、40B:電子機器、41、41A、41B、41C:表示部、42:入力部、43:入力キー、44:筐体、45:筐体、46:ヒンジ部

Claims (8)

  1.  制御部と、検出部と、認証部と、記憶部と、を有する複合デバイスであって、
     前記検出部は、タッチ動作を検出する機能と、触れた指の第1の指紋情報を取得する機能と、を有し、
     前記認証部は、ユーザー認証処理を実行する機能を有し、
     前記記憶部は、あらかじめ登録された第2の指紋情報を保持する機能を有し、
     前記制御部は、
     前記認証部がユーザーを認証した際に、システムをロックが解除された状態に移行する機能と、
     前記検出部がタッチ動作を検出した際に、前記検出部により取得された前記第1の指紋情報と、前記第2の指紋情報とを照合し、これらが一致しない場合に、前記システムをロックされた状態に移行する機能と、を有する、
     複合デバイス。
  2.  制御部と、表示部と、認証部と、記憶部と、を有する複合デバイスであって、
     前記表示部は、画面に画像を表示する機能と、前記画面へのタッチ動作を検出する機能と、前記画面に触れた指の第1の指紋情報を取得する機能と、を有し、
     前記認証部は、ユーザー認証処理を実行する機能を有し、
     前記記憶部は、あらかじめ登録された第2の指紋情報を保持する機能を有し、
     前記制御部は、
     前記認証部がユーザーを認証した際に、システムをロックが解除された状態に移行する機能と、
     前記表示部がタッチ動作を検出した際に、前記表示部により取得された前記第1の指紋情報と、前記第2の指紋情報とを照合し、これらが一致しない場合に、前記システムをロックされた状態に移行する機能と、を有する、
     複合デバイス。
  3.  請求項2において、
     前記表示部は、複数の画素を有し、
     前記画素は、発光素子と、受光素子と、を有し、
     前記発光素子と、前記受光素子とは、同一面上に設けられる、
     複合デバイス。
  4.  請求項3において、
     前記発光素子は、第1の電極と、発光層と、共通電極と、が積層された積層構造を有し、
     前記受光素子は、第2の電極と、活性層と、前記共通電極と、が積層された積層構造を有し、
     前記発光層と、前記活性層とは、それぞれ互いに異なる有機化合物を含み、
     前記第1の電極と、前記第2の電極とは、同一面上に離間して設けられ、
     前記共通電極は、前記発光層及び前記活性層を覆って設けられる、
     複合デバイス。
  5.  請求項3において、
     前記発光素子は、第1の電極と、共通層と、発光層と、共通電極と、が積層された積層構造を有し、
     前記受光素子は、第2の電極と、前記共通層と、活性層と、前記共通電極と、が積層された積層構造を有し、
     前記発光層と、前記活性層とは、それぞれ互いに異なる有機化合物を含み、
     前記第1の電極と、前記第2の電極とは、同一面上に離間して設けられ、
     前記共通電極は、前記発光層及び前記活性層を覆って設けられ、
     前記共通層は、前記第1の電極及び前記第2の電極を覆って設けられる、
     複合デバイス。
  6.  請求項3乃至請求項5のいずれか一において、
     前記発光素子は、可視光を発する機能を有し、
     前記受光素子は、前記発光素子が発する前記可視光を受光する機能を有する、
     複合デバイス。
  7.  請求項3乃至請求項5のいずれか一において、
     前記発光素子は、赤外光を発する機能を有し、
     前記受光素子は、前記発光素子が発する前記赤外光を受光する機能を有する、
     複合デバイス。
  8.  制御部と、検出部と、認証部と、を有する複合デバイスに実行させるためのプログラムであって、
     前記検出部は、タッチ動作を検出する機能と、触れた指の第1の指紋情報を取得する機能と、を有し、
     前記認証部が、ユーザー認証を実行し、認証された場合に、システムをロックが解除された状態に移行するステップと、
     前記検出部が、タッチ動作を検出した際に、前記第1の指紋情報を取得するステップと、
     前記制御部が、前記第1の指紋情報と、あらかじめ登録された第2の指紋情報とを照合するステップと、
     前記第1の指紋情報と前記第2の指紋情報とが一致した場合に、前記制御部が、前記タッチ動作に応じた処理を実行するステップと、
     前記第1の指紋情報と前記第2の指紋情報とが一致しない場合に、前記制御部が、前記システムをロックされた状態に移行するステップと、を有する、
     プログラム。
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