WO2021005093A1 - Substratfördereinrichtung und verfahren zum fördern eines substrats - Google Patents

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Erwin Gross
Georg Voorwinden
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NICE Solar Energy GmbH
Zentrum Für Sonnenenergie- Und Wasserstoff-Forschung Baden-Württemberg (Zsw)
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Definitions

  • the present invention relates to a substrate conveying device for conveying substrates along a conveying route running through or in a vacuum treatment device.
  • the invention relates to a vacuum treatment device equipped with such a substrate conveying device, for example for treating the surface of subs, in particular for etching, cleaning and / or coating substrates.
  • the invention relates to a method for conveying substrates along a conveying route that runs in a vacuum treatment device.
  • the invention also relates to substrates which have been subjected to a thermal process and / or a coating process in such a device by means of such a vacuum treatment device and / or with a method for conveying substrates along the conveying path.
  • a surface treatment device such as a coating source.
  • Certain processes such as coating processes, require the realization of tem peratures in the substrate environment, which can be in the range of a softening temperature of the substrate material or above.
  • the surface treatment process can make it necessary, for example, for glass substrates to be moved at a comparatively low feed rate in such an in-line process, with the substrate becoming so soft under the process conditions that it has to be mechanically supported.
  • carriers so-called carriers, provided specifically for the substrates.
  • these have a comparatively high heat capacity and a limited service life.
  • the carrier In order to bring the substrate to the required process temperature, the carrier inevitably in thermal contact with the substrate must also be heated to the appropriate temperature.
  • roller conveyors is also ruled out due to the comparatively high process temperatures.
  • the object of the present invention to provide an improved substrate conveying device and a corresponding method for conveying substrates along a conveying path running through or in a vacuum treatment device.
  • the substrate conveying device is intended to enable permanent, trouble-free and low-maintenance long-term operation.
  • the substrate conveying device should also be distinguished by the best possible mechanical support or stabilization of the substrate which may soften during the treatment process.
  • the substrate conveying device should, if possible, be set to little or no varying thermal conditions.
  • the substrate conveying device provided in this respect is designed to convey substrates along a conveying path, for example a straight conveying path, which runs in a vacuum treatment device or runs through such a device.
  • the substrate conveying device comprises a first carrier on which a plurality of longitudinally extending first substrate supports are arranged.
  • the substrate conveying device also has a plurality of longitudinally extending second substrate supports, which are arranged in spaces between the first substrate supports. The first and the second substrate supports can be mechanically decoupled from one another.
  • At least the first carrier with the first substrate supports arranged thereon, typically fastened or fixed thereto, is movable relative to the second substrate supports with respect to at least one stroke direction and with respect to a feed direction.
  • the first carrier can be movably mounted with respect to the second substrate supports and can accordingly be moved along the stroke direction as well as along the feed direction.
  • a longitudinal extension of the first substrate supports and / or the second substrate supports extends obliquely or perpendicular to the feed direction.
  • the first and the second substrate supports have an upper side which is at least regionally flat, on which the at least one substrate can be placed or placed with its lower side.
  • the substrate can lie flat on a plurality of first and second substrate supports.
  • the first carrier In the raised position, the first carrier can be moved in the feed direction relative to the second substrate supports.
  • the first carrier can then lay with its substrate supports and the substrate lying thereon can be lowered again counter to the lifting direction until the substrate comes to rest on the second substrate supports.
  • the first carrier with its first substrate supports can be moved further counter to the stroke direction until the first substrate supports move out of contact with the substrate.
  • the first carrier with the substrate supports can then be moved back against the feed direction and finally moved along the stroke direction until it forms a support for the at least one substrate, for example together with the second substrate supports.
  • the stroke direction can run perpendicular to the longitudinal extension of the first substrate supports.
  • the stroke direction and the feed direction can be aligned perpendicular to one another.
  • the stroke direction can run along a vertical.
  • the feed direction can be horizontal.
  • the longitudinal extension of the first substrate supports can be aligned perpendicular to the stroke direction as well as perpendicular to the feed direction.
  • any mechanical loads on the substrate caused by the placement of the substrate on the first and / or second substrate supports which can lead, for example, to local indentations or local depressions that correspond to the geometry of the first and / or second substrate supports, can thus be transferred via the underside of the substrate are more or less evenly distributed or distributed homogeneously.
  • Any imprints or mechanical loads on the underside of the substrate can be compensated for in the course of the cyclical and cyclically repeating relative movement of the first carrier and the second substrate supports, or they can be quasi leveled.
  • the first substrate supports are movement-coupled to one another. They can be rigidly connected to one another. This means that a movement of a single first substrate support results in the movement of all first substrate supports.
  • the same can also apply to the second substrate supports.
  • the second substrate supports can also be rigidly connected to one another.
  • the second substrate supports can be immovable and rigid on or in the vacuum treatment device. They can also be rigidly and / or immovably arranged or attached to a base of the substrate conveyor device. If the second substrate supports are designed to be immovable, the first carrier with the first substrate supports provided thereon is designed to be movable relative to the second substrate supports and relative to a base of the substrate conveying device both in the lifting direction and in the feed direction.
  • the substrate supports typically have a length in the longitudinal direction which is greater than a corresponding length or width of the substrates in this direction. In this way it can be ensured that the substrates lie completely on the first and / or the second substrate supports.
  • the substrate conveying device has a stationary base on which the second substrate supports are arranged in a stationary manner.
  • the first carrier is movable relative to the base and accordingly of course also relative to the second carrier.
  • the first carrier can be mounted movably relative to the base and relative to the second carrier.
  • the first carrier can, for example, be positively guided so that it can perform a cyclical movement relative to the second substrate supports or relative to the base, which movement has at least directional components in the stroke direction, opposite the stroke direction, in the feed direction and against the feed direction.
  • the stationary arranged substrate supports enable a particularly simple mechanical implementation of the substrate conveying device. It is provided here that a first substrate support is movably supported or movably guided in intermediate spaces between second substrate supports arranged adjacent in the feed direction. Conversely, between first substrate supports arranged adjacently in the feed direction there is in each case an intermediate space in which one of the second substrate supports is arranged. In this way, the substrate can be lifted from the second substrate supports by means of a movement of the first carrier along the lifting direction. In the raised or raised position, the first carrier with the first substrate supports together with the substrate mounted thereon can be moved in the feed direction and then lowered again counter to the lifting direction. As soon as the substrate rests on the second substrate supports, the first substrate supports can be moved further counter to the stroke direction and thus brought into an initial position in an out of contact position with the substrate counter to the feed direction.
  • the first substrate supports can be configured essentially identical to one another.
  • the second substrate supports can also be configured essentially identical to one another.
  • First and second substrate supports can also have an identical or approximately identical geometry, at least as far as an effective substrate support width is concerned, which specifies the width of the substrate support perpendicular to the longitudinal extension of the substrate supports with which the first and second substrate supports are in direct contact with the underside of the substrate reach.
  • the substrate conveying device has a stationary base. Furthermore, the substrate conveyor device has a second carrier.
  • the second substrate supports are arranged on the second carrier.
  • the first and the second carrier are moveable relative to one another, in particular mounted movably relative to one another.
  • the first and the second carrier can also be movable or mounted so as to be movable relative to the base. All of the second substrate supports can, similarly to the first substrate supports, be arranged on the first carrier and attached to the second carrier accordingly.
  • the second substrate supports can be motion-coupled to one another via the second carrier. A synchronous movement of all the second substrate supports can therefore be provided via the second carrier. A synchronous movement of all first substrate supports can also be brought about via the first carrier.
  • the second carrier instead of the first carrier, only the second carrier can be mounted movably with respect to the base.
  • the first carrier with the first substrate supports provided thereon can also be mounted rigidly and immovably on the base of the substrate conveying device.
  • the first and second carriers can also swap their roles and their mode of operation in terms of movement or kinematics.
  • the first carrier and the second carrier can be configured to be essentially identical or symmetrical to one another. Distances adjacent to the first substrate supports arranged on the first carrier can correspond to the distances between adjacently arranged second substrate supports of the second carrier. The distances and the geometric dimensions of first and second substrate supports to one another and to one another can be essentially identical or approximately identical.
  • the mutual spacings between the first substrate supports and the second substrate supports can be configured differently relative to one another and also among one another.
  • the distances between the first and second substrate supports relative to one another and among each other as well as the effective substrate support widths of the first and second substrate supports can be adapted to the vacuum treatment process as required, in particular to the feed rate, the temperature of the vacuum treatment process and the dwell time of the substrates for the vacuum treatment process be adjusted.
  • the first substrate supports are connected to the first carrier by means of a plug connection.
  • the plug connection typically has alternate recesses or receptacles and projections on the first carrier and the first substrate supports.
  • the first substrate supports can be interchangeably arranged on the first carrier or they are interchangeably arranged thereon.
  • the same can also apply to the second substrate supports on the second carrier.
  • the interchangeability of the sub stratauflagen on the respective carriers enables the implementation of a wide variety of configurations of the substrate conveyor.
  • individual first and / or the second substrate supports, each with different substrate support widths, can be used in order to minimize or compensate for any thermally induced deformations of the substrate.
  • the first carrier can only be moved along or against the direction of advance.
  • the second carrier can only be moved along or against the stroke direction.
  • Such restraint and movement for the first Support and for the second support can be implemented particularly easily in terms of device technology.
  • the first carrier is only to be coupled to a linear drive which generates a movement in the feed direction and against the feed direction.
  • the second carrier is to be coupled to a linear drive, which generates a movement along the stroke direction and against the stroke direction.
  • constellations in which the first carrier can be moved in the stroke direction and the second carrier in the feed direction are of course also conceivable.
  • a wide variety of reciprocal motion scenarios and a wide variety of motion cycles for the first carrier and for the second carrier can be implemented by corresponding and by a coordinated or combined actuation of corresponding drives or drive units.
  • the substrate conveying device has at least one first drive, which is at least coupled to movement with the first carrier.
  • the first drive By means of the first drive, at least the first carrier can be moved with respect to at least one of the lifting direction and the advancing direction relative to the second substrate supports and / or relative to the base or also relative to the second carrier.
  • the drive can, for example, have a crank drive which is coupled in terms of movement to the first carrier.
  • the first carrier can be pivotably arranged at a ra-media distance from the axis of rotation of a crank wheel or a crank disk on the corre sponding wheel or disk.
  • the stroke component of the movement reflects, for example, a cosine function of the angle of rotation of the crank wheel.
  • the feed movement reflects a sine function of the angle of the crank wheel.
  • Both carriers can each have a drive, for example a crank drive.
  • the first carrier and the second carrier can also be moved simultaneously in order, for example, to achieve a continuous or quasi-continuous advance of the substrate along the conveying path.
  • a second drive can also be provided, which is movement-coupled exclusively to the second carrier or to the second substrate support and which causes the second carrier to move in the stroke direction and / or in the feed direction.
  • the at least first drive possibly also the at least second drive, has a lifting drive unit and a feed drive unit. The lifting drive unit and the feed drive unit are each motion-coupled at least with the first carrier.
  • the lift drive unit and the feed drive unit are designed to move at least the first carrier exclusively in the lift direction or exclusively in the feed direction relative to the second substrate supports and / or relative to the base and / or relative to the second carrier.
  • the lifting drive unit can be designed exclusively to move the first carrier exclusively in the vertical direction, namely in the lifting direction and opposite to the lifting direction.
  • the feed drive unit can be designed only and exclusively to move the first carrier horizontally, that is to say in the feed direction and counter to the feed direction.
  • the lift drive unit and the feed drive unit can be controlled separately and independently of one another. In this way, stroke movements and forward thrust movements of the first carrier can be generated in almost any way and initiated accordingly.
  • the second carrier can also have a second drive with a lifting drive unit and a separate feed drive unit, as was described above with regard to the first drive and the first carrier.
  • the at least first drive can be arranged within the vacuum chamber of the vacuum treatment device. It can be arranged at a sufficient distance from particularly thermally stressed areas, in particular at a sufficient distance from a substrate heating device.
  • the drive or both drives can be encapsulated in a vacuum-tight manner inside the vacuum chamber or provided with active cooling. Encapsulation and / or active cooling enable the use of conventional drives, possibly also the use of lubricated ball or slide bearings for the implementation of the drive or a transmission mechanically coupled to it.
  • the at least first drive is arranged outside the vacuum chamber. It can be connected to the interior by means of a vacuum rotary feedthrough be connected to the vacuum chamber. In this way, outside of the vacuum chamber by means of the at least first drive generated linear movements or torque can be transmitted into the interior of the vacuum chamber.
  • the first carrier can have one or more elongated carrier bars, on which all of the first substrate supports are arranged.
  • the individual substrate supports are arranged on the first carrier at a distance from one another in the longitudinal direction of the carrier or of the carrier beam.
  • the first carrier can, for example, extend essentially perpendicularly or obliquely to the longitudinal extension of the first substrate supports.
  • Several carrier bars can also be provided in the longitudinal direction of the substrate supports.
  • a first support beam and a second support beam of the first support can be provided on or near opposite longitudinal side edges of the at least first substrate supports. In this way, mechanical loads can be transmitted particularly well and evenly.
  • the carrier has a first and a second, typically parallel to this running or arranged carrier beam
  • the respective carrier beams are coupled to one another in terms of movement. They can also be mechanically coupled to the at least first drive.
  • the first and second support beams can be rigidly connected to one another. This ensures that the first substrate supports, which are arranged with their opposite longitudinal ends on the first and second carrier bars, are not subject to any relative movement to one another when the first carrier is set in motion.
  • the carrier beam has several beam sections.
  • the individual bar sections can be arranged adjacent to one another in the longitudinal direction or also overlapping at least in regions in the longitudinal direction.
  • the support beam can have a longitudinal extension of several meters, for example up to 3 meters or 4 meters, but also beyond that, namely up to 5 or 6 meters.
  • the multi-part design of the support beam and the subdivision of the support beam into several individual beam sections make it possible to use a wide variety of materials and material pairings for the support beam.
  • ceramic materials such as glass ceramic, can be used for the individual bar sections, which cannot be manufactured as an individual part in the required length in terms of manufacturing technology.
  • the division of the support beam into several beam sections and a moment-stiff connection between the adjacent or at least partially overlapping arranged beam sections allows the use of Ash Temperaturbepari conditions materials for the support beam.
  • the first carrier or the first carrier beam is mechanically coupled to the at least first drive.
  • Several synchronously operated drives can also be seen for the movement of the comparatively long carrier beam.
  • a plurality of support beams of the support can each be mechanically coupled to at least one or to several separate drives, such drives then being synchronized in terms of control technology.
  • the just described mechanical coupling of one or more drives with one or more carrier beams of the first carrier also applies equally to the second carrier. This can also have several, for example two, carrier bars spaced apart from one another in the longitudinal extension of the second substrate supports.
  • the first substrate supports are arranged on the first carrier or its carrier beam at a distance from one another in a direction perpendicular to their longitudinal extension.
  • One of the second substrate supports is in each case arranged in an interspace between adjacent first substrate supports.
  • the second substrate supports are also arranged in a direction perpendicular to their longitudinal extension spaced from one another on the second carrier.
  • One of the first substrate supports is in each case arranged in an interspace between adjacent second substrate supports.
  • the first substrate supports can be arranged parallel to one another.
  • the second substrate supports can be arranged or aligned parallel to the first substrate supports.
  • the longitudinal ends of the first substrate supports can be arranged in alignment with one another in a direction perpendicular to the longitudinal extension of the first substrate supports. This can also apply to the opposite longitudinal ends of the first substrate supports. The same can apply to the second substrate supports.
  • the first substrate supports can be equidistant, that is to say, equidistant in the direction perpendicular to their longitudinal extension, which can coincide with the feed direction or which extends at least at a predetermined angle obliquely to the feed direction always be arranged stratauflagen with equally large spaces between adjacent first sub.
  • the second substrate supports can also be arranged equidistant from one another in a direction perpendicular to their longitudinal extension. In a direction perpendicular to the longitudinal extension of the first and second substrate supports, there is thus an alternating arrangement of first and second substrate supports. This is particularly advantageous for conveying the substrates as gently as possible and with only minimal mechanical stress on the substrate. In this way, areas on the underside of the substrates that do not have substrate support can be reduced to a necessary minimum.
  • the clear distance between adjacently arranged substrate supports can be smaller than or equal to a substrate support width of the first substrate supports and / or the second substrate supports.
  • the clear distance between the first substrate supports arranged adjacent to one another is naturally greater than the substrate support width of the second substrate supports. This clear distance can be greater than 1.5 times and greater than 2 times the substrate support width of the second substrate supports. Conversely, this can also apply to the clear distance between adjacently arranged second substrate supports with regard to the substrate support width of the first substrate supports.
  • the clear distance between adjacent first substrate supports is at most 3 times, at most 2.5 times or at most 2 times the substrate support width of the second substrate supports. Conversely, this can apply accordingly to the clear width between adjacent second substrate supports with regard to the substrate support width of the first substrate supports.
  • the substrate support width or substrate support widths of the first substrate supports can essentially correspond to the substrate support width or the substrate support widths of the second substrate supports and be largely identical to this. According to a further embodiment, the substrate support widths of the first substrate supports can be greater or smaller than the substrate support widths of the second substrate supports. Such asymmetries can be particularly advantageous if only the first substrate supports are movably arranged with respect to the base, while the second substrate supports are or can be arranged stationary and immovable on the base. According to a further embodiment, at least the first carrier is movable cyclically and reversely relative to the second substrate supports with respect to the stroke direction and the feed direction.
  • the first carrier can initially be moved along the stroke direction, then along the feed direction, then against the stroke direction and finally again against the feed direction relative to the second substrate supports.
  • a correspondingly reversed movement, in which the second substrate supports are moved relative to the first carrier or to the first substrate supports, is also conceivable and provided.
  • both, namely the first carrier and the second carrier can be combined or moved at the same time and at least temporarily overlapping each other relative to one another in order to form a movement cycle.
  • the first carrier in a first cycle of the movement cycle, can be lowered counter to the lifting direction so that the substrate rests exclusively on the second substrate supports of the second carrier. Then, in a second cycle, either the first carrier can be moved against the feed direction relative to the second substrate supports. Alternatively, the second carrier can be moved relative to the first carrier in the feed direction. In any configuration, the first carrier can then be raised along the lifting direction in a third cycle and brought into contact with the underside of the substrate with its first substrate supports. In a fourth cycle, the second substrate supports can then be lowered counter to the lifting direction, so that the substrate or substrates rest exclusively on the first carrier or on the first substrate supports. Then either the first carrier can be moved back into the starting position in the direction of the feed direction relative to the second substrate supports or the second substrate supports can also be brought back into the starting position counter to the feed direction.
  • a feed movement of the first carrier relative to the second substrate supports per movement cycle is considered shorter than 1.3 times an effective substrate support width of the second substrate supports in the feed direction. It can also be provided here that the feed movement of the first carrier per cycle is less than or equal to the effective substrate support width of the second substrate supports. It can be ensured here that, viewed in the longitudinal direction or in the feed direction of the substrate, each surface area corresponding to the size of the second substrate support lies on the underside of the substrate at least once on every second substrate support.
  • an effective substrate support width of the second substrate supports is essentially an integral multiple of a feed movement or feed distance of the first carrier relative to the second substrate supports per movement cycle.
  • each surface section corresponding to the size of a second substrate support on the underside of the substrate effectively reaches twice with one every second substrate support to the system.
  • a clear distance between second substrate supports arranged adjacent to one another in the feed direction is essentially an integer multiple of an effective substrate support width of the second substrate supports. If the clear distance between the second substrate supports is approximately the same as the effective substrate support width, then, depending on the configuration of the first substrate supports with at least two movement cycles of the substrate conveying device, an area of the substrate located between two second substrate supports can be completely on one in the feed direction adjacent second substrate support are deposited.
  • a clear distance between second substrate supports arranged adjacent to one another in the feed direction is less than or equal to the effective substrate support width of the second substrate supports.
  • the clear distance between the second substrate supports represents an upper limit for the movement of the first substrate supports in the feed direction. In this way it is ensured that, viewed in the feed direction and over several cycles, the entire underside of the substrate is completely on every second one The substrate comes to rest. Any impressions or impressions of the second substrate supports on the underside of the substrate are therefore comparatively homogeneous over the length of the substrate in the feed direction.
  • the clear distance between the second, approximately stationary, arranged substrate supports is smaller than their width, viewed in the feed direction, it follows a surface area of the substrate which is in contact with a second substrate support at the end of a first cycle, at the end of a subsequent cycle still at least in some areas with the same substrate supports in a contact position.
  • the clear distance between tween the second substrate supports is an integral multiple of the feed movement of the first substrate supports per cycle. This is also to be understood as a clear distance between the second substrate supports, which essentially corresponds to the feed movement or the feed distance of the first substrate supports per cycle.
  • the clear distance between the second substrate supports is n times the feed movement of the first substrate supports per cycle, then after n-cycles the substrate rests again with the same surface segments on the same or identically designed substrate supports of the same type.
  • an area of the substrate that lies between two adjacent second substrates in a first cycle can soften somewhat due to the high temperature and accordingly sag downward due to gravity and thus possibly slightly into the space between protrude into the second substrate supports.
  • the subsequent discrete or step-by-step conveyance by means of two conveying cycles and with the additional boundary condition that the clear distance between the second substrate supports arranged adjacent to one another in the feed direction is essentially less than or equal to an effective substrate support width of the second substrate supports can be achieved that the The previously sagging area of the substrate comes to lie completely and possibly also precisely on a second substrate support. Provided that the thermal boundary conditions are maintained, this leads to a leveling or compensation of the previously the softening of the substrate caused geometric deformation, for example during a first conveying cycle.
  • Designing the clear distance between the second substrate supports arranged adjacent to one another in the feed direction to be smaller than or equal to the effective substrate support width of the second substrate supports is particularly advantageous if the feed movement of the first carrier relative to the second substrate supports per movement cycle is also due to the clearance and / or through the effective substrate support width of the second substrate supports is adapted to a predetermined grid dimension. In this way, it can be achieved that, for example, those areas that are in a first conveying cycle between adjacent substrate supports and accordingly under the action of gravity and the prevailing thermal conditions may be geometrically deformed by means of or after passing through further Conveying cycles with regard to the feed direction can be stored completely, possibly also precisely fitting, on one of the second substrate supports.
  • an effective substrate support width of the first substrate supports can be substantially greater than the feed movement of the second carrier relative to the first substrate supports per cycle.
  • the effective substrate support width of the first substrate supports can be an integral multiple of a feed movement of the second carrier relative to the first substrate supports per movement cycle.
  • the above information and statements are primarily based on exemplary embodiments in which the second substrate supports are arranged in a stationary manner on the base of the substrate conveying device and only the first substrate supports can be designed to be movable.
  • the above information regarding the effective substrate support width in relation to a distance between substrate supports of the same type and with regard to the feed movements of individual substrate supports per cycle naturally also apply equally to embodiments in which the first and second substrate supports are movable.
  • the above information also applies equally to the clear distances between the first substrate supports, the substrate support width of the first substrate supports and the feed movement of the second substrate supports relative to the first substrate supports per conveying cycle. In this respect, the roles of the first and second substrate supports can also be interchanged.
  • the first substrate supports, the second substrate supports, the first support and / or the second support have a high-melting metal, such as molybdenum or titanium, a glass-ceramic material, a quartz glass, crystalline graphite, carbon fiber-reinforced carbon material, and / or thermally accordingly suitable alloys or they consist essentially of one or more of these materials.
  • a high-melting metal such as molybdenum or titanium
  • a glass-ceramic material such as molybdenum or titanium
  • a quartz glass such as a quartz glass
  • crystalline graphite carbon fiber-reinforced carbon material
  • the substrate supports or the associated supports can therefore have such a material, hence a so-called high-melting metal, a corresponding glass-ceramic material or a carbon fiber-reinforced carbon material.
  • Appropriate material mixtures or combinations are also conceivable.
  • the materials mentioned are characterized by a particularly high level of temperature resistance. They can in particular be used for vacuum treatment processes, in particular vacuum coating processes, in which the substrate is heated to up to 700 ° C. or up to 750 ° C. and beyond.
  • High-melting metals are those metals that have a melting point above 2000 K or above the melting point of platinum and thus above 1772 ° C. These include the precious metals ruthenium, rhodium, osmium and iridium and metals of groups IVB (zirconium, hafnium), VB (vanadium, niobium, tantalum), VIB (chromium, molybdenum, tungsten) and VII B (technetium, rhenium).
  • IVB zirconium, hafnium
  • VB vanadium, niobium, tantalum
  • VIB chromium, molybdenum, tungsten
  • VII B technetium, rhenium
  • the invention also relates to a vacuum treatment device.
  • the vacuum treatment device has a vacuum chamber, typically with locks.
  • the vacuum treatment apparatus further comprises a substrate conveying device as described above, which is arranged in an interior of the vacuum chamber.
  • the vacuum treatment device further comprises at least one thermal heating device also arranged inside the vacuum chamber and / or a surface treatment device for substrates that can be conveyed by means of the substrate conveying device. Using the Heating device, the substrates received in the chamber or fed into the vacuum chamber can be heated to a specified process temperature.
  • the surface treatment device can be coated, cleaned or etched, for example.
  • the surface treatment device can be a plasma source, a sputter source or a steam generator, for example an evaporator for generating a material vapor.
  • the invention also relates to a method for conveying substrates along a conveying path, the conveying path running in a vacuum treatment device.
  • the method is characterized by the use of a substrate conveyor device described above.
  • All of the aforementioned and described features, advantages and configurations of the substrate conveyor also apply equally to the method; and vice versa. All procedural features described below or already mentioned above apply in the same way as a description of the substrate conveying device and its possible mode of operation or configuration.
  • this comprises the steps described below, which describe or characterize individual cycles of the substrate conveying cycle.
  • a first step at least one substrate is arranged lying on a plurality of longitudinally stretched first substrate supports and / or second substrate supports.
  • the underside of the substrate which is typically planar and flat, rests on the upper sides of the first and / or second substrate supports.
  • the first substrate supports are moved together with the at least one substrate from a starting position along the stroke direction relative to the second substrate supports.
  • the substrate is raised by means of the first substrate supports in relation to the second substrate supports in the lifting direction.
  • the lifting in the lifting direction takes place mainly in the vertical direction. But it can also include a positive or negative movement component in the feed direction.
  • the first substrate supports are moved together with the at least one substrate along the feed direction relative to the second substrate supports.
  • the first substrate supports are typically moved by one feed movement or feed distance relative to the second substrate supports per movement cycle. This feed movement per movement cycle is through the distance between adjacent second substrate supports and, of course, limited by the width of the first substrate supports located between them.
  • the first substrate supports are moved together with the substrate against the stroke direction relative to the second substrate supports until the at least one substrate rests exclusively on the second substrate supports.
  • the movement against the stroke direction can be a continuous and uninterrupted downward movement of the first substrate supports relative to the second substrate supports.
  • the movement can be somewhat slowed down when the second substrate supports are transferred or when the level of the second substrate supports is reached, or their lowering speed can be reduced somewhat, in order to enable the substrate to be placed on the second substrate supports as gently and as free of vibration as possible.
  • the first substrate supports located below the level of the second substrate supports are moved back into the starting position against the feed direction relative to the second substrate supports.
  • the conveying cycle can then begin again, after which the first substrate supports together with the at least one substrate are moved from the starting position along the stroke direction relative to the second substrate supports.
  • the first sub stratauflage can rest on the underside of the substrate. However, they can also be located below the level of the substrate or below the level of the second substrate supports.
  • the substrate In the first cycle, it can also be provided that the substrate only comes into contact with the first substrate supports as a result of the stroke movement of the first substrate supports that is already beginning or is taking place. This bringing into contact can also be a decelerated movement, so that the substrate comes into contact as gently as possible with the upward moving first substrate supports and is also lifted as gently as possible from the second substrate supports.
  • the second substrate supports can be designed to be stationary and immobile.
  • the first substrate supports can be moved, for example, by means of a cure drive, after which the stroke movement and the feed movement can be represented as sine and cosine functions of the angular position of the corresponding crank.
  • the stroke movements and the feed movements are phase-shifted by TT / 2.
  • it is provided that the first substrate supports are moved exclusively in the feed direction or against the feed direction relative to the second substrate supports and that the second substrate supports are only moved in the stroke direction or against the lift direction relative to the first substrate supports.
  • the substrate conveyance it may be sufficient in terms of device technology to mechanically couple the first substrate supports le diglich with a feed drive unit and to couple the second substrate supports only with a lifting drive unit.
  • the structure and implementation of the substrate conveying device can be simplified in this way.
  • the individual drives or drive units can each be controlled separately and independently of one another, for example by means of a controller, in such a way that the individual drive units are controlled cyclically.
  • the second substrate supports can be moved along the stroke direction in a first cycle.
  • the first substrate supports can be moved against the feed direction.
  • the second substrate supports can again be moved against the stroke direction so that the substrate rests exclusively on the first substrate supports.
  • the first substrate supports can then be moved along the feed direction.
  • the second substrate supports are lowered in the first cycle counter to the lifting direction and that the first substrate supports are moved in the second cycle along the feed direction.
  • the second substrate supports can then be moved in the third cycle along the stroke direction in order to detach the substrate from the first substrate supports or to lift it with respect to the second substrate supports. Then or afterwards the first substrate supports can then be moved back into the starting position counter to the feed direction.
  • the first substrate supports and the second substrate supports are each movable in the stroke direction or against the stroke direction as well as in the feed direction or against the feed direction and are accordingly also moved.
  • the second substrate supports are moved together with the at least one substrate along the feed direction relative to the first substrate supports.
  • the first substrate supports without the at least one substrate, can also be moved against the feed direction relative to the second substrate supports.
  • a horizontal and relative movement of the first and second substrate supports takes place in the second cycle in such a way that the first substrate supports are moved relative to the second substrate supports against the feed direction or that the second substrate supports are moved along the feed direction relative to the first substrate supports will.
  • the first substrate supports are moved along the stroke direction relative to the second substrate supports until the first substrate supports come to rest on an underside of the at least one substrate. It is provided in particular not to raise the substrate with respect to the second substrate supports, but rather to maintain the height of the substrate.
  • the first substrate supports can in particular be raised to the height or vertical level in which the second substrate supports are also located.
  • the second substrate supports are moved against the stroke direction relative to the first substrate supports. As a consequence of this, the substrate then rests only or exclusively on the first substrate supports.
  • the second substrate supports are then moved against the feed direction relative to the first substrate supports without the substrate, or the first substrate supports are moved along with the substrate along the feed direction relative to the second substrate supports. Moving the first substrate supports together with the substrate along the feed direction is provided in particular if, in the third cycle, the first substrate supports without the at least one substrate were moved against the feed direction relative to the second substrate supports.
  • the second substrate supports without the substrate are opposite to the feed direction relative to moves the first substrate supports if, in the third cycle, the second substrate supports have already been moved together with the at least one substrate along the feed direction relative to the first substrate supports.
  • the second substrate supports are moved into an initial position along the stroke direction relative to the first substrate supports. In the starting position, both the first and the second substrate supports can come to rest on the underside of the substrate.
  • the substrate conveying device described here is suitable and provided for implementing a wide variety of transport cycles.
  • the second substrate supports can be arranged on the base of the substrate conveying device either stationary or synchronously movable by means of a second carrier.
  • first substrate supports i.e. the first carrier
  • second substrate supports both in the stroke direction and in the forward feed direction and is accordingly also moved by means of a drive.
  • both the first and the second substrate supports are movable and are moved at least along one of the stroke direction and the feed direction. At least one of the first and second substrate supports can be moved along both directions of movement, namely along the stroke direction and along the feed direction, while the other of the first and second substrate supports can only be moved along one of the lift direction and the feed direction where possible. Further designs provide that both, the first and the second substrate supports are movable along both directions, namely along and opposite to the stroke direction and also along and opposite to the feed direction and are also moved accordingly.
  • the movements of the substrate supports in the feed direction and in the stroke direction or opposite thereto described in the present context can also be designed as combined or superimposed movements.
  • the individual substrate supports can be moved simultaneously in the vertical direction and in the feed direction or in opposite directions.
  • first carrier and also the second carrier with the respectively assigned first and second substrate supports are movable, alternating and staggered movements, but also temporally overlapping and simultaneous movements of first substrate supports and second substrate supports can be implemented.
  • the latter in particular enables a continuous or quasi-continuous advance of the substrate, which enables slip-free transfer to or from a roller conveyor upstream or downstream in the conveyor of the present substrate conveyor.
  • the present invention relates to a substantially planar substrate which has been treated by means of a vacuum treatment device described above and / or in particular moved along the conveyor line within the vacuum chamber of the vacuum treatment device by means of the substrate conveyor device described above.
  • the substrate was thermally stressed, in particular heated, by means of a thermal heating device arranged in the interior of the vacuum chamber.
  • a surface treatment process for example a coating or etching process.
  • the planar substrate which is typically in the form of a flat glass pane, can already have been pretreated. It can in particular have a first coating, for example barrier layer (s) and / or contact layer (s), which contain e.g. molybdenum, before it is moved in the manner described here by means of the substrate conveying device along the conveying path in the area of the vacuum treatment device.
  • a first coating for example barrier layer (s) and / or contact layer (s), which contain e.g. molybdenum, before it is moved in the manner described here by means of the substrate conveying device along the conveying path in the area of the vacuum treatment device.
  • the layers separated in advance can also be structured.
  • the heating and / or surface treatment process typically takes place at temperatures in the vacuum chamber which are in the range of the softening temperature of the substrate.
  • the substrate can have a glass substrate or consist of a glass substrate. In the area of a thermal heating device, the substrate can be exposed to ambient temperatures in a range above 600 ° C., above 700 ° C. and / or above or in the range of 750 ° C. during the surface treatment process or the heating process.
  • the surface treatment process can in particular be a coating process, for example a coating with copper, silver, indium, gallium and / or selenium.
  • the substrate in particular the glass substrate, can have been provided with a copper, indium, gallium, selenium coating, a so-called CIGS coating (copper, indium, gallium, selenide) in the course of the surface treatment process.
  • CIGS coating copper, indium, gallium, selenide
  • the planar substrate can have a predetermined waviness in relation to the longitudinal direction of the conveying path.
  • the waviness arises due to the softening of the substrate and a sagging caused by gravity in those areas of the substrate which are located between individual substrate supports arranged adjacent in the substrate conveying direction.
  • the substrate conveying device and the method described here can be controlled and operated in such a way that the substrates have as little waviness as possible after passing through the vacuum treatment device.
  • the amplitude of the waves, measured in the direction of the surface normal of the substrates, can be less than 0.5 mm, less than 0.2 mm, less than 0.1 mm or even less than 0.05 mm.
  • the substrate conveying device and the method described here for surface treatment of the substrates are operated or operated in such a way that the individual substrates have a defined waviness, for example with an amplitude in the direction of the surface normals of the substrates of at least 0.1 mm, at least 0.3 mm or approximately 1 mm.
  • the amplitude of the waviness can in particular be between 0.2 mm and 1 mm.
  • Such a well-defined waviness leads to a higher mechanical rigidity and loading capacity of the substrate against the action of mechanical force and against external forces and moments, as is known for example from corrugated cardboard.
  • the substrate supports on the support surfaces facing the substrate are not flat but curved, preferably convex or concave, in the direction of the conveying path. In this way, linear or strip-shaped impressions can be embossed into the substrate in a targeted manner, whereby its stability and rigidity can be increased.
  • a further aspect of the present invention thus also includes those substrates treated by means of the substrate conveyor device described here and / or by means of the vacuum treatment device described here, which have linear imprints or corrugations or indentations running obliquely or perpendicularly to the conveyor path and parallel to one another.
  • a single substrate advantageously has a substrate area of 600 mm ⁇ 1200 mm, of 1200 mm ⁇ 2000 mm or even a so-called tape measure format of up to 3210 mm ⁇ 6000 mm.
  • the substrate can also have almost any intermediate dimensions and sizes.
  • the substrate conveying device described herein and the method to be carried out with it can also be used or carried out equally for substrates with substrate areas smaller than 100 mm ⁇ 100 mm.
  • the substrates can in principle have any geometry. Typically they are rectangular in geometry.
  • the substrates can be aligned with their long edge, alternatively with their short edge in the feed direction.
  • FIG. 2 shows an alternative embodiment of the substrate conveying device with first and second substrate supports, the longitudinal extent of which extends obliquely to the feed direction
  • FIG. 3 shows a schematic side view of the substrate conveying device
  • Fig. 4 is an isolated representation of an embodiment of a drive for the first carrier
  • FIG. 6 shows an illustration of a multi-part elongated carrier beam of the first carrier
  • FIG. 9 shows a cross section through a further embodiment of the substrate conveying device, the drive being arranged outside the vacuum chamber,
  • Fig. 10 is a schematic and greatly simplified representation of a vacuum treatment device which has a substrate conveyor device according to the invention
  • 52 shows a flow diagram of an embodiment of the method for substrate conveyance.
  • the substrate conveying device 10 has a first carrier 20, on which several longitudinally extending first substrate supports 21, 22, 23, 24 are arranged.
  • the carrier 20 can in particular extend along a feed direction x.
  • the carrier 20 can have a supporting beam 26 which, according to the embodiment according to FIG. 6, can also be constructed in several parts.
  • the support bar 26 can have individual bar sections 27, 28, 29 which are connected to one another in a torque-rigid manner.
  • the carrier beam 26, therefore the first carrier 20, can have a length in the range of several meters.
  • the carrier 20 or its Trä gerbalken 26 extends over the entire conveyor line 5, along which the at least one or more substrates 1 immediately following one another in so-called in-line operation along the conveyor line 5 along the feed direction x continuously or gradually be can be moved away.
  • the longitudinal extension of the first substrate supports 21, 22, 23, 24 is either perpendicular or oblique to the feed direction x.
  • the longitudinal extent of the individual substrate supports 21, 22, 23, 24 is approximately perpendicular to the feed direction x or perpendicular to the longitudinal extent of the conveying path 5.
  • the alignment of the first substrate supports 21, 22, 23, 24 is aligned somewhat obliquely with respect to the feed direction x or with respect to the conveying path 5 extending along the feed direction x.
  • the angle between the longitudinal extension of the substrate support and the feed direction x can be up to 10 °, up to 15 °, up to 30 ° or up to 45 °.
  • An oblique extension of the substrate supports relative to the feed direction can be advantageous for certain application scenarios, namely to close any impressions generated by the substrate supports 21, 22, 23, 24, 41, 42, 43, 44 on the underside of the substrate 1 as evenly as possible over the surface of the substrate 1 to distribute.
  • the individual substrate supports 21, 22, 23, 24 have a longitudinal extent that is typically somewhat larger than the substrate width. Thus, the entire substrate, in particular with its, relative to the conveyor path 5, lateral or lateral outsides, can rest completely on the substrate supports 21, 22, 23, 24.
  • the substrate conveying device 10 also has a number of second substrate supports 41, 42, 43, 44.
  • the second substrate supports are located in spaces 25 between adjacent first substrate supports 21, 22, 23, 24.
  • the first substrate supports 21, 22, 23, 24 are located in spaces 45 of in the feed direction x or transversely or perpendicular to the longitudinal extension adjacent second substrate supports 41, 42, 43, 44.
  • first substrate supports 21, 22, 23, 24 can be aligned parallel to one another.
  • the first substrate supports 21, 22, 23, 24 can be configured approximately identically and arranged equidistantly in or along the feed direction separated from one another. The same can apply to the second substrate supports 41, 42, 43, 44.
  • the first substrate supports 21, 22, 23, 24, which in particular can be fixed on the first carrier 20 and permanently arranged thereon, are movably supported synchronously with the carrier 20. In particular, they can be moved at the same time and synchronously relative to the second substrate supports 41, 42, 43, 44 in order to initially lift the substrate 1 in the lifting direction y according to a predetermined conveying cycle, for example, to move it in the raised position along the feed direction x, and then move it in the opposite direction to be lowered again in the lifting direction y in order to place the substrate 1 on the second substrate supports 41, 42, 43, 44.
  • the first carrier 20 with its first substrate supports 21, 22, 23, 24 can return to an initial position counter to the feed direction x.
  • at least the first carrier is cyclically and reversing along the Hubrich- device, the feed direction and against the stroke direction and against the feed direction to move cyclically relative to the second substrate supports. In this way, a step-by-step, quasi-continuous substrate transport along the conveyor line 5 can be implemented.
  • the first carrier 20 can be moved at the same or different speeds along the stroke direction and the feed direction.
  • a conveying cycle can be implemented, for example, by means of a crank disk or a crank wheel, on which the first carrier 20 is arranged at a radial distance from a crank 35, the crank 35 being able to be set in rotary motion by means of a drive.
  • a crank 35 is shown in FIGS. 3 and 4 using the example of a crank wheel.
  • Different speeds in the stroke direction and feed direction can be realized by a correspondingly geometric configuration of the crank 35.
  • the crank can also have an elliptical or some other geometry that has been calculated or adapted specifically for the implementation of the lifting and advancing speeds required.
  • the drive 30 for the at least first carrier 20 can also have individual drive units 32, 34.
  • the drive unit 32 can be designed, for example, as a pure lifting drive unit.
  • the drive unit 34 can be designed as a pure feed drive unit.
  • Such drive units 32, 34 can for example have a linear motor or they can be mechanically coupled to such an electromechanical unidirectional drive.
  • the second substrate supports 41, 42, 43, 44 can also be arranged on a second carrier 40.
  • the second substrate supports 41, 42, 43, 44 together with the carrier 40 can be arranged in a stationary manner on a base 11. It is also conceivable that the second carrier 40 and / or the second substrate supports 41, 42, 43, 44 are arranged elsewhere in the interior of a vacuum chamber 81 of a vacuum treatment device 80. In various exemplary embodiments, it is provided that the second substrate supports 41, 42, 43, 44, typically together with the second carrier 40, are movably configured or mounted relative to the first carrier 20 or relative to the first substrate supports 21, 22, 23, 24 .
  • the second substrate supports 41, 42, 43, 44 together with the second carrier 40 can also be movably mounted relative to the base 11. 8 shows a cross section through the drive 30 for the first carrier 20.
  • the first carrier 20 is pivotably arranged with its carrier beam 26 at a radial distance from a shaft 36 of the crank 35.
  • the crank 35 is set in a Drehbewe supply via the shaft 36.
  • the shaft 36 is mechanically coupled to a drive 30 generating a torque.
  • the drive 30 typically has an electric motor and possibly also a corresponding gear.
  • the drive 30 can, as shown in FIG. 8, be vacuum-tight and / or thermally encapsulated and to this extent be arranged in the interior of the vacuum chamber 81.
  • the drive 30 can be arranged thermally insulated within the vacuum chamber 81.
  • the thermal insulation or the thermal decoupling from the comparatively warm or hot chamber environment enables the use of conventional drive components, which can also include lubricated bearings.
  • the drive can also be actively cooled within the chamber with a cooling device. The cooling and the drive are thermally isolated from the interior of the vacuum chamber.
  • the drive 30 is arranged outside the vacuum chamber 81.
  • the mechanical vacuum feed-through 31 can also be arranged in the bottom of the vacuum chamber 81 or pass through the bottom of the vacuum chamber 81.
  • several vacuum feedthroughs 31 can also be provided in the bottom of the vacuum chamber 81.
  • the supports 20, 40 can be stored exclusively via support elements which extend through the vacuum feedthroughs 31.
  • all actively moving components for the drive 30 can also be arranged outside the vacuum chamber 81 who the.
  • a separate storage of the supports 20, 40 in the interior of the vacuum chamber 81 can possibly even be dispensed with. This is of particular advantage for maintaining clean room conditions in the area of the vacuum chamber.
  • the vacuum feedthroughs can each have one or more bellows or corrugated bellows.
  • first substrate supports 21, 22, 23, 24 spaced apart first support beams 26 of the carrier 20 are provided.
  • Each of these The support beam 26 is likewise coupled to a common drive 30 via a crank 35.
  • Separate drives 30 can also be seen for each of the two support beams 26.
  • the drives 30 are then synchronized with one another or coupled with one another in terms of movement.
  • first support beams 26 of the support 20 extending approximately parallel to one another has the advantage that the individual substrate supports 21, 22, 23, 24 are each supported twice or mounted twice on the respective support beam 26.
  • a plug connection 50 indicated in FIGS. 7 and 8 can be implemented.
  • the individual substrate supports 21, 22, 23, 24 can have a receptacle 54 on their underside, for example each in the form of a slotted recess with an overhead base 55, by means of which the substrate supports 21, 22, 23, 24 in corresponding upwardly open Recesses 52 or slotted recesses of the support beam 26 or the support beam 26 can be introduced.
  • the receptacles 52 of the carrier 20 are delimited along the feed direction x by upwardly projecting side walls 56.
  • the clear width between the side walls 50 corresponds approximately to the width of the substrate supports 21, 22, 23, 24 in the feed direction x.
  • the bottom-side and downwardly open receptacles 54 of the substrate supports 21, 22, 23, 24 have a clear width in the transverse direction z that corresponds at least to the thickness or material thickness of the carrier 20 in the transverse direction z.
  • the substrate supports 21, 22, 23, 24 with their downwardly open receptacles 54 in the upwardly open receptacles 52 of the support beams 26 are inserted or attached until the overhead floor 55 of the substratauflagesei term receptacles 54 on Bottom 53 of the carrier-side receptacles 52 comes to rest.
  • the clear width between the side walls 56 can be adapted precisely to the corresponding width of the substrate supports 21, 22, 23, 24, so that a secure, quasi-rigid connection of substrate supports 21, 22, 23, 24 and support beams 26 or support 20 is provided can be.
  • the vacuum treatment device 80 has at least one thermal heating device 82 and / or a surface treatment device 84 in the interior of the vacuum chamber 81 in the area of the conveyor device 10.
  • the drive 30, and consequently the conveying device 10, the thermal heating device 82 and the surface treatment device 84 can be data-coupled to a controller 86.
  • the controller 86 is typically located outside the vacuum chamber 81.
  • the controller 86 typically has one or more microprocessors in order to control and / or monitor a surface treatment process of the substrate 1 or more substrates 1 within the vacuum chamber 81.
  • the controller 86 is also designed to move the carrier beams 26 or the individual carriers 20, 40, in particular the first and second substrate supports 21, 22, 23, 24, 41, 42, 43, 44 connected to them relative to one another
  • the first and second substrate supports 21, 22, 23, 24, 41, 42, 43, 44 can have a lateral guide section 60 on their top side intended for receiving the substrate .
  • the first substrate support shown in FIGS. 8 and 9 can have upwardly protruding projections 61 on the lateral side edge of a substrate receiving area, whose side cheeks 62 protruding inwardly towards the opposite edge area are aligned in the direction of the lateral substrate edge.
  • the distance between opposing and facing side cheeks from projections 61 arranged on the opposing longitudinal ends of the substrate support 21 and protruding upward is matched to the substrate width.
  • the distance between tween the facing side cheeks 62 provided on opposite longitudinal ends of the substrate supports 21 is selected to be slightly or a predetermined amount greater than the substrate width.
  • the projections 61 can have an incline on the side walls 62 in the transition to the downwardly adjoining substrate support surface of the individual substrate supports 21, 22, 41, 42, so that the clear distance between the projections 61 or between the side walls 62 of a substrate support 21, 22, 41, 42, viewed in the vertical direction, tapers downwards. This leads to a centering of the substrates along the longitudinal direction of the individual substrate supports.
  • the side walls 62 of each or at least some of the substrate supports 21, 22, 41, 42 can be oriented approximately parallel to the feed direction, optionally also perpendicular to the longitudinal extension of the substrate supports 21, 22, 41, 42.
  • the clear distance between the side cheeks 62 viewed in the feed direction (x) can be successively smaller and accordingly taper approximately continuously.
  • the side cheeks 62 can be oriented obliquely to the longitudinal extent, ie inwardly inclined when viewed in the conveying direction.
  • the clear distance between the opposing cheeks 62 can be slightly larger than at one end of the cheeks 62 facing the feed direction. This simplifies the transfer of the substrates to substrate supports located downstream in the conveying direction.
  • Fig. 10 is a schematic representation of an example of a vacuum treatment device 80 is shown.
  • the vacuum treatment device 80 has an entrance lock 90 at the entrance of the vacuum chamber 81 and an exit lock 92 at the exit of the vacuum chamber 81.
  • the vacuum treatment device 80 has at least one thermal heating device 82. This can be located above and / or below an input-side conveyor 93.
  • the input-side conveyor 93 can in particular be a roller conveyor, by means of which individual substrates can be conveyed continuously or cyclically along a predetermined conveyor path 5, for example to a surface treatment device 84.
  • a further thermal heating device 82 can also be formed or arranged above and / or below the conveying device 10.
  • a surface treatment device 84 is also located in the area of the conveying device 10 provided here adjoining the further thermal heating device 82.
  • This can be a coating arrangement, for example a PVD source or PECVD source, but also a sputtering device. Act source.
  • a further output-side conveyor 95 can be provided along the conveyor path 5 and adjacent to the conveyor 10. This can also be a roller conveyor which picks up the substrates 1 treated in the high-temperature area of the conveyor device 10 and feeds them to the exit lock 92.
  • temperatures in the area of the substrate softening temperature can prevail.
  • temperatures above 600 ° C., above 700 ° C. and / or above or in the range of 750 ° C. can prevail in this area.
  • the conveying device 10 Since the conveying device 10 with its first and second substrate supports 21, 22, 23, 24, 41, 42, 43, 44, apart from their cyclical and comparatively low amplitude movements, is stationary inside the vacuum chamber 81, the individual substrate supports must be Running through the substrates do not undergo thermal cycles. The individual substrate supports only have to be moved with respect to a feed direction and / or stroke direction limited by the geometry and arrangement of the substrate support, which are comparatively small in relation to the length of the entire conveying path 5 and are accordingly negligible.
  • FIGS. 11 to 18 an exemplary embodiment of a conveying cycle is schematically described, which can be implemented with the substrate conveying device 10 provided here.
  • first and second substrate conveying devices 21, 22 and 21, 42 will be discussed. It goes without saying that all further first substrate supports 23, 24, 43, 44 are moved in the same way as the first substrate conveying device 21, 22.
  • An initial position of the substrate supports 21, 22, 41, 42 is shown in FIG. 11. The underside of the substrate 1 rests on corresponding upper sides of the substrate supports 21, 22, 41, 42.
  • the first and second substrate supports 21, 22, 41, 42 are arranged alternately and equidistantly from one another along the feed direction x.
  • the first substrate supports 21 are moved downward counter to the stroke direction y. Consequently lies the substrate 1 exclusively on the second substrate supports 41, 42.
  • the second sub stratauflagen 41, 42 can be arranged stationary and immovable on the base 11 of the substrate conveyor device 10.
  • the first substrate supports 21 are moved relative to the second substrate supports 41 counter to the feed direction x.
  • the movement counter to the feed direction is limited here by the clear distance between the second substrate supports 41, 42 arranged adjacently in the feed direction and by the corresponding width of the first substrate supports 21.
  • the first substrate supports 21 are then moved upwards along the lifting direction y.
  • the substrate 1 is supported from below and raised with respect to the second substrate supports 41, 42.
  • the substrate 1 is finally in contact with the first substrate supports 21, 22 raised with respect to the second substrate supports 41, 42.
  • the substrate is now moved together with the first substrate supports 21, 22 in the advance direction x.
  • the first substrate supports 21, 22 are lowered counter to the lifting direction y, so that the substrate 1 rests on the second substrate supports 41, 42 again.
  • the first substrate supports 21, 22 can be lowered further counter to the stroke direction and brought back to a position shown in FIG. 17 with respect to the feed direction x, counter to the feed direction, so that the first Substrate supports 21, 22, for example, lie centrally between the second substrate supports 41, 42 adjoining them in the feed direction.
  • the first substrate supports 21, 22 can be raised relative to the second substrate supports 41, 42 along the stroke direction y until both, namely first and second substrate supports 21, 22, 41, 42 are each in contact with the underside of the substrate 1.
  • the clocks shown in FIGS. 1 1, 12, 17 and 18 are merely optional. In principle, the advancement of the substrate 1 can only be carried out with the cycles shown in FIGS. 13 to 16 and 13 to 17.
  • the positioning of the first substrate supports 21, 22 in approximately in the middle between the second substrate supports 41, 42 is particularly advantageous for high-temperature applications in which the substrate 1 remains in a high-temperature area for a comparatively long dwell time and / or when the substrate is to be moved gradually, i.e. not continuously, along the feed direction x .
  • the areas in which the substrate 1 is free of support, that is to say out of contact with the first or second substrate supports 21, 22, 41, 42 are largely minimized.
  • Self-supporting or adjacent substrate supports bridging Be areas of the substrate 1 are kept as short as possible in order to minimize or completely avoid a thermally caused geo metric deformation of the substrate 1.
  • the substrate transport can also be carried out exclusively with the cycles shown in FIGS. 13, 14, 15 and 16 .
  • the first substrate supports 21, 22 are to be lowered downward against the stroke direction y relative to the second substrate supports 41, 42 and then to be transferred against the direction of advance into the position shown in FIG. 13 which they are raised again in the lifting direction as shown in FIG.
  • a four-stroke substrate conveying cycle can be implemented.
  • the further substrate conveying cycle shown in FIGS. 19 to 26 provides that the second substrate supports 41, 42 are also movably mounted, at least with respect to the lifting direction y.
  • the second substrate supports 41, 42 are movable exclusively in the stroke direction or counter to the stroke direction y and that the first substrate supports 21, 22 are movable exclusively in the feed direction or opposite to the feed direction.
  • both the first substrate supports 21, 22 and the second substrate supports 41, 42 are in contact with the underside of the substrate 1.
  • the second substrate supports 41, 42 are moved upwards relative to the first substrate supports, that is to say moved along the lifting direction y.
  • the upper sides of the first substrate supports 21, 22 move out of contact with the substrate 1.
  • the first substrate supports 21, 22 are opposite to the feed direction relative to the second substrate supports 41, 42 and accordingly also moved relative to the substrate 1.
  • the second substrate supports 41, 42 are moved downward counter to the stroke direction y, so that the substrate 1 rests exclusively on the first substrate supports 21, 22.
  • the first substrate supports 21, 22 together with the substrate 1 resting thereon are then moved along the feed direction x relative to the second substrate supports 41, 42.
  • the second substrate supports 41, 42 are moved upwards relative to the first substrate supports 21, 22 along the stroke direction y.
  • the sub strate 1 is lifted from the first substrate supports 21, 22.
  • the first substrate supports 21, 22 can then be moved back to their starting position counter to the feed direction x, as shown in FIG. 25, before the second substrate supports 41, 42 are at the same level as the first substrate supports in the final cycle according to FIG 21, 22 are lowered so that the substrate 1 rests equally on the first and second substrate supports 21, 22, 41, 42.
  • a conveying cycle shown in FIGS. 19 to 26 has the advantage that for the first substrate supports 21, 22 only one feed drive unit 34 operating in the feed direction x is to be implemented and that for the second substrate supports 41, 42 only one in the stroke direction working lift drive unit 32 is to be implemented.
  • the conveying cycle according to FIGS. 19 to 26 can also be modified in a certain way. For example, it can also be designed with only four cycles and, for example, only run through the cycles according to FIGS. 21 to 24.
  • the first substrate supports 21, 22 lying at the front in the feed direction at the end of the cycle according to FIG. 21 are transferred configuration shown, in which the first Substrate conditions 21, 22 are at a, based on the feed direction, rear turning point.
  • the clock can then continue repetitively or cyclically with configurations according to FIGS. 22, 23 and 24.
  • both the first substrate supports 21, 22 and the second substrate supports 41, 42 are each designed to be movable in the stroke direction x and against the stroke direction y as well as in and against the feed direction.
  • the first substrate supports 21, 22 are initially counter to the stroke direction y is lowered as shown in FIG.
  • the substrate 1 remains unchanged on the remaining second substrate supports 41, 42.
  • the first substrate supports 21, 22 are moved counter to the feed direction, consequently backwards.
  • the first substrate supports 21, 22 are moved again in the stroke direction relative to the second substrate supports 41, 42, but only so far until the upper sides or the overlying substrate contact surfaces of the first substrate supports 21, 22 contact the underside of the substrate 1 come to rest.
  • the first and the second substrate supports 21, 22, 41, 42 are at the same height level. The substrate 1 is not raised here.
  • the second substrate supports 41, 42 are now lowered relative to the first substrate supports 21, 22 and also relative to the substrate 1 counter to the lifting direction y.
  • the first substrate supports 21, 22 are moved in the feed direction relative to the second substrate supports 41, 42.
  • the second substrate supports 41, 42 are moved upwards again along the stroke direction in the following cycle according to FIG. 33 until both, the first and the second substrate supports 21, 22, 41, 42 equally rest on the underside of the substrate 1 again.
  • the first substrate supports 21, 22 can again be lowered against the stroke direction y relative to the second substrate supports 41, 42 and against the feed direction approximately centrally between the second ones Substrate supports 41, 42 are brought. There the first substrate supports 21, 22 can be moved again into the basic position shown in FIG. 27 along the stroke direction y relative to the second substrate supports 41, 42.
  • the conveying cycle illustrated in accordance with FIGS. 27 to 34 has the advantage that the substrate 1 is not subject to any movement in the direction of lift.
  • the substrate 1 can remain at one and the same height level during the conveying cycle.
  • first carrier 20 and / or the second carrier 40 and, accordingly, also the associated substrate supports 21, 22, 23, 24 or 41, 42, 43, 44 can be equipped independently and by means of separate drives, the corresponding movements can In the stroke direction, against the stroke direction, in the feed direction and against the feed direction, each with the same, but also at different speeds, possibly also with different speed profiles or accelerations, in order to provide, for example, a quasi-continuous substrate transport along the feed direction x.
  • FIG. 35 shows a configuration at the end of or shortly before the end of a substrate conveying cycle.
  • the substrate 1 rests equally on the first and the second substrate supports 21, 22 and 41, 42, respectively.
  • the first substrate supports 21, 22 are brought out of contact with the underside of the substrate 1. If the substrate 1 is exposed to particularly high thermal loads during this cycle, individual imprints 4 can be produced on the underside of the substrate 1 due to the support on the second substrate supports 41, 42, which approximately correspond to the geometry of a substrate contact surface of the second substrate supports 41, 42 .
  • the imprints 4 can be noticeable in the form of indentations or local geo metric deformations on the underside of the substrate 1.
  • FIG. 37 shows a sequential or combined lifting movement and feed movement of the first substrate supports 21, 22 relative to the second substrate supports 41, 42.
  • the first substrate supports 21, 22 are lowered again so that the substrate 1 again rests exclusively or predominantly on the second substrate supports 41, 42.
  • an effective substrate support width of the second substrate supports 41, 42, viewed in the feed direction x can be essentially an integral multiple of a feed movement of the first carrier 20 or the feed movement of the first substrate supports 21, 22 relative to the second substrate supports 41, 42 per movement cycle .
  • each area of the underside of the substrate that corresponds to an effective substrate support width can come into contact once with each of the second substrate supports 41, 42 covering the entire surface over the underside of the substrate. This is particularly advantageous, as quite different temperatures can also prevail along the conveyor line 5 and that the individual substrate supports 21, 22, 41, 42 can accordingly have different impression effects on the underside of the substrate 1.
  • FIGS. 35 to 38 are only exemplary for the case that corresponding impressions 4, 6 originate exclusively from the second substrate supports 41, 42.
  • the first substrate supports 21, 22 can also contribute to the formation of corresponding impressions 4, 6 on the underside of the substrate 1.
  • the information that the effective substrate support width of the second substrate supports, viewed in the feed direction, is essentially an integral multiple of a feed movement of the first carrier, also includes configurations in which the substrate support width can be increased by up to 5%, by up to 10%. or deviates by up to 20% from the integer multiple of a feed movement of the first carrier per cycle.
  • the substrate support widths of the second substrate supports 41, 42 are wider than the corresponding substrate support widths of the first substrate supports 21, 22.
  • the areas of the substrate 1 which come to lie between the second substrate supports 41, 42 can sink or dip into the intermediate space.
  • 40 and 41 show two snapshots of two conveying cycles by means of which the substrate 1 is moved in the feed direction x by that amount which corresponds to the clear distance in the feed direction adjacent to one another second substrate supports 41, 42.
  • the areas of the substrate lying between the second substrate supports 41, 42 in FIG. 39 come to lie precisely on the second substrate supports 41, 42.
  • the areas of the substrate now between the second substrate supports 41, 42 in FIG. 41 are slightly raised or slightly raised compared to the portions of the substrate located in the region of the second substrate supports 41, 42.
  • the continuous thermal stress ultimately leads to these raised areas of the substrate also being softened and sagging somewhat downwards, so that, in the end, the substrate 1 can be leveled and leveled, as shown in FIG. 42.
  • a clear distance between the second substrate supports arranged adjacent to one another in the feed direction is essentially an integral multiple of an effective substrate support width of the second substrate supports. This can ensure that the areas of the substrate lying between the second substrate supports and accordingly sagging downward, for example after completion of a first conveying cycle, rest completely and accurately on the second substrate supports after having passed through at least one or more conveying cycles.
  • essentially also means deviations of up to 5%, up to 10% and up to 20%.
  • the effective substrate support width of the second substrate supports 41, 42 viewed in the feed direction x is essentially an integral multiple of a feed movement of the first carrier 20 relative to the second substrate supports 41, 42 per movement cycle.
  • a grid dimension can be provided for the advance movement of the substrate 1 as well as for the clear distance between the second substrate supports 41, 42 and for the effective substrate support width of the second substrate supports 41, 42, the substrate 1 corresponding to the Grid dimension is moved in the feed direction x.
  • the substrate support width is that area on an overhead support surface of the respective substrate supports 21, 22, 41, 42 which, based on the feed direction, actually comes into contact with the underside of the substrate 1.
  • FIGS. 43 to 51 Some examples of specific path-time diagrams of the first and second carriers 20, 40 over two conveying cycles each are shown in FIGS. 43 to 51.
  • the path-time diagram 140 of the second carrier is shown in each case.
  • the path-time diagram 120 of the first carrier 20 is shown in each case in the lower diagram of the figures.
  • the path-time diagrams 120, 140 are based on standardized coordinates with regard to the time axis (horizontal) and the movement in vertical or preferred direction (vertical)
  • FIG. 43 a scenario or a movement cycle is shown in which the substrate, for example according to FIGS. 27 to 34, is not subject to any lifting movement in the vertical direction.
  • the substrate for example according to FIGS. 27 to 34, is not subject to any lifting movement in the vertical direction.
  • the substrate for example according to FIGS. 27 to 34, is not subject to any lifting movement in the vertical direction.
  • the solid lines in the time between a beginning 121 and an end 122 of the first conveying cycle there are only first or second substrate supports on the underside of substrate 1. After the end 122 of the first cycle, both, namely the first and the second substrate supports 21, 22, 41, 42 on the underside of the substrate. No movement of the substrate 1 takes place between the end 122 of the first cycle and the beginning 123 of the second cycle. This period can of course be shortened or lengthened according to the specified process requirements.
  • first substrate supports 21, 22 and second substrate supports 41, 42 a temporally overlapping or simultaneous opposite movement is provided because of first substrate supports 21, 22 and second substrate supports 41, 42.
  • the substrate 1 is not raised, but rather it remains at a height level.
  • the first substrate supports 21, 22 are initially brought into contact position with substrate 1 at a point in time 124. Only then does the lowering movement of the second substrate supports 41, 42 begin until they assume their lower rest position at time 125. Only after this and at a point in time 126 which is later again are the first substrate supports 21, 22, 23, 24 moved in a jerky manner in the feed direction. The substrate 1 resting on the first substrate supports 21, 22, 23, 24 will not be able to follow this acceleration directly.
  • the movements in the stroke direction y are also initiated instantaneously or with a comparatively high acceleration into the substrate.
  • defined impacts can be transferred to the substrate 1 in order, for example, to detach adhesions and / or deposits from the substrate 1 and / or from the substrate supports.
  • the substrate 1 is moved by means of the second substrate supports 41, 42 jerkily and at constant speed in the stroke direction y and against the stroke direction. In this way, shocks or vibrations can be transmitted to the substrate 1 along a surface normal of the substrate 1.
  • the second sub stratauflagen 41, 42 are moved exclusively in and against the stroke direction y.
  • the first substrate supports 21, 22 are also moved jerkily and at a constant speed in the feed direction x and against the feed direction in accordance with the path-time diagram 120 in FIG. This can equally serve to detach and transport away any adhesions or deposits on the upper side of the substrate 1 and / or from the substrate supports.
  • the first substrate supports 21, 22, 23, 24 are subject to a crank movement according to the path-time diagram 120.
  • the movements in the stroke direction y and in the feed direction x are represented by corresponding sine curves or cosine curves.
  • the path-time diagrams and the transport cycle according to FIG. 47 correspond qualitatively to that of FIG. 43.
  • the first and second substrate supports 21, 22, 41, 42 brought up to the substrate 1 or to the substrate plane in the lifting direction y are here braked shortly before reaching the substrate level.
  • a comparatively gentle starting movement is also implemented for the advance of the first substrate supports 21, 22 at approximately time 124 and a gentle braking movement is implemented at time 125.
  • corresponding acceleration or deceleration movements are required at times 126, 127 provided.
  • An abrupt acceleration or an abrupt braking of the first and / or second substrate supports 21, 22, 41, 42 can take place at least when the relevant substrate supports 21, 22, 41, 42 are not in contact with the substrate 1.
  • the movement cycle according to FIG. 48 corresponds qualitatively to the movement cycle of FIG. 45.
  • comparatively gentle starting and braking movements ie constant changes in.
  • Speed of the substrate supports 21, 22, 41, 42 made.
  • gentle braking and acceleration is provided, for example when approaching substrate 1 in a direction from bottom to top at time 126.
  • substrate 1 reaches its maximum stroke position in stroke direction y. Before reaching that maximum elevated position, the speed of the lifting movement is slowed down continuously or steadily. The same applies when accelerating in the direction opposite to the stroke direction at time 129.
  • An abrupt deceleration at time 130 and an abrupt acceleration at time 131 of the second substrate supports 41, 42 according to the path-time diagram 140 can be particularly advantageous for tearing or detaching adhesions, detachments or deposits on the substrate supports 41, 42 .
  • FIG. 49 a further transport cycle is described qualitatively with the aid of diagrams 120, 140.
  • This is modified in relation to the transport or conveying cycle according to FIG. 48 in such a way that the second substrate supports 41, 42 suddenly accelerate or lift to a lifting speed counter to the lifting direction when a maximum stroke position is reached and also when moving out of this position. be suddenly braked by a quasi-constant lifting speed.
  • the substrate will not be able to follow instantaneously depending on the acceleration peak at the times 127 and 129, but may even lift off the second substrate supports 41, 42 for a short time.
  • the transport cycle according to FIG. 50 is a modification of the transport cycle already described in FIG. 44.
  • the substrate 1 is not subject to any movement along or against the stroke direction. However, the stroke movements and feed movements of the first sub stratauflagen 21, 22 are partially superimposed.
  • the substrate supports 21, 22, 41, 42 experience sudden accelerations or corresponding acceleration peaks at their lower reversal points in relation to the stroke direction y, by means of which any adhesions or adhesions can be released from the substrate supports in question in situations in which the relevant Substrate supports 21, 22, 41, 42 are not in contact with the substrate or the substrates 1.
  • the further variant of a transport cycle according to FIG. 51 provides that the lifting movements of the substrate supports 21, 22, 41, 42 are abruptly stopped or started abruptly at the times 124, 125 or 126 and 127. As already mentioned, this can prove to be advantageous for loosening deposits or adhesions from the substrates 1 or from the substrate supports.
  • the substrate 1 at least in the period between the times 126 and in the subsequent time 125 both rests on the first substrate supports 21, 22 as well as on the second substrate supports 41, 42. It is advantageous here if the first and the second substrate supports 21, 22, 41, 42 are moved in this time interval between the times 126 and 125 at the same advance speed.
  • continuous substrate transport in the feed direction x can be provided, which enables particularly simple and smooth picking up or transferring of substrates from a roller conveyor or to a roller conveyor.
  • FIG. 52 an embodiment of the method for substrate transport is shown as an example.
  • the individual steps 100 to 112 symbolize individual cycles of an advantageous substrate transport in which the substrate 1, for example, is not subject to any lifting movement in the lifting direction y, but is, for example, only and exclusively conveyed and transported along the advance direction x.
  • a first 100 at least one substrate is arranged lying on a plurality of longitudinally extending first substrate supports 21, 22 and / or second substrate supports 41, 42.
  • the first substrate supports are moved against the stroke direction y relative to the second substrate supports.
  • the substrate 1 moves out of contact with the first substrate supports 21, 22.
  • the second substrate supports 41, 42 can be moved together with the at least one substrate 1 along the feed direction x relative to the first substrate supports 21, 22.
  • the first substrate supports 21, 22 are moved upwards again along the stroke direction relative to the second substrate supports 41, 42 until the first substrate supports 21, 22 come to rest on an underside of the at least one substrate 1.
  • the second substrate supports 41, 42 are then moved relative to the first substrate supports counter to the stroke direction y.
  • the substrate 1 consequently only rests on the first substrate supports 21, 22.
  • the second substrate supports 41, 42 are then moved relative to the first substrate supports 21, 22 counter to the feed direction.
  • the second substrate supports 41, 42 are then moved again along the stroke direction y relative to the first substrate supports 21, 22 in an initial position in which the substrate 1 is typically on both, namely the first and the second substrate supports 21, 22, 41, 42 rests.
  • the first substrate supports 21, 22 without the at least one substrate 1 can also be moved in step 104 against the feed direction relative to the second substrate supports 41, 42. It is then provided in step 110 that the first substrate supports 21, 22 are moved together with the substrate along the feed direction relative to the second substrate supports 41, 42.

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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Substratfördereinrichtung zum Fördern von Substraten (1) entlang einer Förderstrecke (5). Die Substratfördereinrichtung umfasst dabei: - einen ersten Träger (20), an welchem mehrere längserstreckte erste Substratauflagen (21, 22, 23, 24) angeordnet sind, - mehrere längserstreckte zweite Substratauflagen (41, 42, 43, 44), die in Zwischenräumen (25) zwischen den ersten Substratauflagen (21, 22, 23, 24) angeordnet sind, - wobei der erste Träger (20) mit den ersten Substratauflagen (21, 22, 23, 24) bezüglich zumindest einer Hubrichtung (y) und einer Vorschubrichtung (x) relativ zu den zweiten Substratauflagen (40) beweglich ist, wobei sich eine Längserstreckung der ersten Substratauflagen (21, 22, 23, 24) und/oder der zweiten Substratauflagen (41, 42, 43, 44) schräg oder senkrecht zur Vorschubrichtung (x) erstreckt.

Description

Substratfördereinrichtung und Verfahren zum Fördern eines Substrats
B e s c h r e i b u n g
Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Substratfördereinrichtung zum Fördern von Substraten entlang einer durch eine oder in einer Vakuumbehandlungseinrichtung verlaufenden Förder strecke. Daneben betrifft die Erfindung eine mit einer solchen Substratfördereinrichtung aus gestattete Vakuumbehandlungseinrichtung, etwa zum Behandeln der Oberfläche von Subs traten, insbesondere zum Ätzen, Reinigen und/oder Beschichten von Substraten. Des Wei teren betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Fördern von Substraten entlang einer Förder strecke, die in einer Vakuumbehandlungseinrichtung verläuft. Schließlich betrifft die Erfin dung auch Substrate, welche mittels einer solchen Vakuumbehandlungseinrichtung und/oder mit einem Verfahren zum Fördern von Substraten entlang der Förderstrecke in einer solchen Einrichtung einem thermischen Prozess und/oder einem Beschichtungsprozess unterzogen wurden.
Hintergrund Für die Oberflächenbehandlung von Substraten in einer Vakuumumgebung sind diese typi scherweise in den Bearbeitungsbereich einer Oberflächenbehandlungseinrichtung, etwa ei ner Beschichtungsquelle zu transportieren. Für den Substrattransport existieren unterschied lichste Konzepte. So kann beispielsweise für die Oberflächenbehandlung von Substraten ein sogenannter In-Line-Prozess vorgesehen sein, bei welchem Substrate nacheinander konti nuierlich oder in diskreten Schritten entlang einer Förderrichtung relativ zu einer thermischen Heizeinrichtung und/oder einer Oberflächenbehandlungseinrichtung im Inneren einer Vaku umkammer bewegt werden.
Bestimmte Prozesse, etwa Beschichtungsprozesse, erfordern die Verwirklichung von Tem peraturen in der Substratumgebung, die im Bereich einer Erweichungstemperatur des Sub stratmaterials oder auch darüber liegen können. Der Oberflächenbehandlungsprozess kann es erforderlich machen, dass zum Beispiel Glassubstrate mit vergleichsweise geringer Vor schubgeschwindigkeit in einem solchen In-Line-Prozess bewegt werden, wobei das Substrat unter den Prozessbedingungen so weich wird, dass es mechanisch unterstützt werden muss. Dies ist zwar prinzipiell mit eigens für die Substrate vorgesehenen Trägern, sogenannten Carriern möglich. Diese weisen jedoch eine vergleichsweise hohe Wärmekapazität und eine begrenzte Lebensdauer auf. Um das Substrat auf die geforderte Prozesstemperatur zu brin gen, muss der unweigerlich mit dem Substrat in thermischem Kontakt stehende Träger eben falls auf die entsprechende Temperatur aufgeheizt werden. Der Einsatz von sogenannten Rollenförderern scheidet aufgrund der vergleichsweise hohen Prozesstemperaturen eben falls aus.
Von daher ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine verbesserte Substratförderein richtung und ein entsprechendes Verfahren zum Fördern von Substraten entlang einer durch eine oder in einer Vakuumbehandlungseinrichtung verlaufenden Förderstrecke bereitzustel len. Die Substratfördereinrichtung soll einen dauerhaften und störungsfreien sowie wartungs armen Langzeitbetrieb ermöglichen. Die Substratfördereinrichtung soll sich ferner durch eine möglichst gute mechanische Stützung bzw. Stabilisierung des möglicherweise während des Behandlungsprozess erweichenden Substrats auszeichnen. Die Substratfördereinrichtung soll nach Möglichkeit keinen oder nur geringen variierenden thermischen Bedingungen aus gesetzt sein. Diese Aufgabe wird mit einer Substratfördereinrichtung, einer Vakuumbehandlungsvorrich tung, mit einem Verfahren sowie mit einem Substrat gemäß den Merkmalen der unabhängi gen Patenansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind dabei Gegenstand jeweils ab hängiger Patentansprüche.
Die insoweit vorgesehene Substratfördereinrichtung ist zum Fördern von Substraten entlang einer Förderstrecke, beispielsweise einer geradlinigen Förderstrecke, die in einer Vakuum behandlungseinrichtung verläuft oder durch eine solche verläuft, ausgestaltet. Die Substrat fördereinrichtung umfasst einen ersten Träger, an welchem mehrere längserstreckte erste Substratauflagen angeordnet sind. Die Substratfördereinrichtung weist ferner mehrere längs erstreckte zweite Substratauflagen auf, die in Zwischenräumen zwischen den ersten Sub stratauflagen angeordnet sind. Die ersten und die zweiten Substratauflagen können dabei mechanisch voneinander entkoppelt sein.
Zumindest der erste Träger mit den ersten daran angeordneten, typischerweise daran befes tigten oder fixierten Substratauflagen ist bezüglich zumindest einer Hubrichtung und bezüg lich einer Vorschubrichtung relativ zu den zweiten Substratauflagen beweglich. Der erste Träger kann gegenüber den zweiten Substratauflagen beweglich gelagert sein und dement sprechend entlang der Hubrichtung als auch entlang der Vorschubrichtung bewegt werden. Eine Längserstreckung der ersten Substratauflagen und/oder der zweiten Substratauflagen erstreckt sich dabei schräg oder senkrecht zur Vorschubrichtung.
Die ersten und die zweiten Substratauflagen weisen eine zumindest bereichsweise ebene Oberseite auf, auf welcher das zumindest eine Substrat mit seiner Unterseite auflegbar oder ablegbar ist. Das Substrat kann plan auf einer Vielzahl von ersten und zweiten Substratauf lagen aufliegen. Indem nun der erste Träger mit den daran angeordneten, bzw. hieran fixier ten oder befestigten ersten Substratauflagen beispielsweise entlang oder in Hubrichtung ge genüber den zweiten Substratauflagen bewegt wird, wird das betreffende Substrat zusam men mit dem ersten Träger bzw. zusammen mit den ersten Substratauflagen gegenüber den zweiten Substratauflagen zumindest geringfügig angehoben.
In der angehobenen Position kann der erste Träger relativ zu den zweiten Substratauflagen in Vorschubrichtung bewegt werden. Alsdann kann der erste Träger mit seinen Substratauf lagen und dem darauf aufliegenden Substrat entgegen der Hubrichtung wieder abgesenkt werden, bis das Substrat auf den zweiten Substratauflagen wieder zu liegen kommt. Alsdann kann der erste Träger mit seinen ersten Substratauflagen weiter entgegen der Hubrichtung bewegt werden, bis die ersten Substratauflagen außer Kontakt mit dem Substrat gelangen. Alsdann kann der erste Träger mit den Substratauflagen entgegen der Vorschubrichtung zu rückbewegt und schließlich entlang der Hubrichtung bewegt werden, bis er beispielsweise zusammen mit den zweiten Substratauflagen eine Unterlage für das zumindest eine Substrat bildet.
Die Hubrichtung kann senkrecht zur Längserstreckung der ersten Substratauflagen verlau fen. Die Hubrichtung und die Vorschubrichtung können senkrecht zueinander ausgerichtet sein. Die Hubrichtung kann entlang einer Vertikalen verlaufen. Die Vorschubrichtung kann waagerecht verlaufen. Die Längserstreckung der ersten Substratauflagen kann senkrecht zur Hubrichtung als auch senkrecht zur Vorschubrichtung ausgerichtet sein.
Dadurch dass sich die Längserstreckungen von ersten und/oder zweiten Substratauflagen schräg oder senkrecht zur Vorschubrichtung des ersten Trägers erstreckt, kann erreicht wer den, dass im Zuge des Substrattransports mittels der Substratfördereinrichtung in Vorschub richtung des Substrats aneinander angrenzende bzw. in Vorschubrichtung unterschiedliche Auflagestellen an der Unterseite des Substrats mit den ersten und/oder zweiten Substratauf lagen der Substratfördereinrichtung in Kontaktstellung gelangen. Etwaige durch die Auflage des Substrats auf die ersten und/oder zweiten Substratauflagen bedingten mechanischen Belastungen des Substrats, welche zum Beispiel zu lokalen Einbuchtungen oder lokalen Ab drücken führen können, die der Geometrie der ersten und/oder zweiten Substratauflagen entsprechen, können somit über die Unterseite des Substrats mehr oder minder gleichverteilt oder homogen verteilt werden. Etwaige Abdrücke oder mechanische Belastungen an der Unterseite des Substrats können sich im Zuge der zyklischen und sich zyklisch wiederholen den Relativbewegung des ersten Trägers und der zweiten Substratauflagen kompensieren oder sie können quasi nivelliert werden.
Für den Transport des Substrats entlang der Vorschubrichtung ist lediglich die Relativbewe gung der ersten Substratauflagen und der zweiten Substratauflagen zueinander maßgeblich und entscheidend. Die ersten Substratauflagen sind zueinander bewegungsgekoppelt. Sie können starr miteinander verbunden sein. Das heißt, eine Bewegung einer einzigen ersten Substratauflage hat die Bewegung sämtlicher ersten Substratauflagen zur Folge. Selbiges kann auch für die zweiten Substratauflagen zutreffen. Auch die zweiten Substratauflagen können starr miteinander verbunden sein. Die zweiten Substratauflagen können unbeweglich und starr an oder in der Vakuumbehand lungseinrichtung angeordnet sein. Sie können ferner an einer Basis der Substratförderein richtung starr und/oder unbeweglich angeordnet bzw. hieran befestigt sein. Sofern die zwei ten Substratauflagen unbeweglich ausgestaltet sind, ist der erste Träger mit den daran vor gesehenen ersten Substratauflagen sowohl in der Hubrichtung als auch in der Vorschubrich tung relativ zu den zweiten Substratauflagen und relativ zu einer Basis der Substratförder einrichtung beweglich ausgestaltet.
Die Substratauflagen weisen typischerweise eine Länge in Längsrichtung auf, die größer ist als eine entsprechende Länge oder Breite der Substrate in dieser Richtung. Auf diese Art und Weise kann sichergestellt werden, dass die Substrate vollständig auf den ersten und/o der zweiten Substratauflagen aufliegen.
Nach einer weiteren Ausgestaltung der Substratfördereinrichtung weist diese eine ortsfeste Basis auf, an welcher die zweiten Substratauflagen stationär angeordnet sind. Hierbei ist der erste Träger relativ zur Basis und demgemäß natürlich auch relativ zum zweiten Träger be weglich. Der erste Träger kann relativ zur Basis und relativ zum zweiten Träger beweglich gelagert sein. Der erste Träger kann beispielsweise zwangsgeführt gelagert sein, sodass er eine zyklische Bewegung relativ zu den zweiten Substratauflagen bzw. relativ zur Basis aus führen kann, welche Bewegung zumindest Richtungskomponenten in Hubrichtung, entgegen der Hubrichtung, in Vorschubrichtung und entgegen der Vorschubrichtung aufweist.
Die stationär angeordneten Substratauflagen ermöglichen eine besonders einfache mecha nische Implementierung der Substratfördereinrichtung. Es ist hierbei vorgesehen, dass in Zwischenräumen zwischen benachbart in Vorschubrichtung angeordneten zweiten Substrat auflagen jeweils eine erste Substratauflage beweglich gelagert oder beweglich geführt ist. Umgekehrt befindet sich zwischen in Vorschubrichtung benachbart angeordneten ersten Substratauflagen jeweils ein Zwischenraum, in welchem jeweils eine der zweiten Substrat auflagen angeordnet ist. Auf diese Art und Weise kann mittels einer Bewegung des ersten Trägers entlang der Hubrichtung das Substrat von den zweiten Substratauflagen abgehoben werden. In der abgehobenen bzw. angehobenen Position kann der erste Träger mit den ers ten Substratauflagen zusammen mit dem daran gelagerten Substrat in Vorschubrichtung be wegt werden und anschließend wieder entgegen der Hubrichtung abgesenkt werden. Sobald das Substrat auf den zweiten Substratauflagen aufliegt, können die ersten Substratauflagen weiter entgegen der Hubrichtung bewegt werden und so in einer Außerkontaktstellung mit dem Substrat entgegen der Vorschubrichtung in eine Ausgangslage verbracht werden.
Die ersten Substratauflagen können im Wesentlichen identisch zueinander ausgestaltet sein. Auch können die zweiten Substratauflagen im Wesentlichen identisch zueinander ausgestal tet sein. Erste und zweite Substratauflagen können ebenfalls eine identische oder annähernd identische Geometrie aufweisen, zumindest was eine effektive Substratauflagebreite anbe langt, welche diejenige Breite der Substratauflage senkrecht zur Längserstreckung der Sub stratauflagen angibt, mit welcher die ersten und zweiten Substratauflagen mit der Unterseite des Substrats in unmittelbare Kontaktstellung gelangen.
Nach einer weiteren Ausgestaltung weist die Substratfördereinrichtung eine ortsfeste Basis auf. Ferner weist die Substratfördereinrichtung einen zweiten Träger auf. An dem zweiten Träger sind die zweiten Substratauflagen angeordnet. Der erste und der zweite Träger sind relativ zueinander beweglich, insbesondere relativ zueinander beweglich gelagert. Auch kön nen der erste und der zweite Träger relativ zur Basis beweglich sein bzw. beweglich gelagert sein. Sämtliche zweiten Substratauflagen können ähnlich wie die ersten Substratauflagen am ersten T räger dementsprechend am zweiten T räger angeordnet und hieran befestigt sein. Die zweiten Substratauflagen können über den zweiten Träger miteinander bewegungsge koppelt sein. Mithin kann über den zweiten Träger eine synchrone Bewegung sämtlicher zweiter Substratauflagen bereitgestellt werden. Auch kann über den ersten Träger eine syn chrone Bewegung sämtlicher erster Substratauflagen bewirkt werden.
Nach einer weiteren Ausgestaltung kann anstelle des ersten Trägers auch ausschließlich der zweite Träger beweglich gegenüber der Basis gelagert sein. Insbesondere kann bei einer solchen Ausgestaltung auch der erste Träger mit den daran vorgesehenen ersten Substrat auflagen starr und unbeweglich an der Basis der Substratfördereinrichtung gelagert sein. Erste und zweite Träger können insoweit in bewegungstechnischer oder kinematischer Hin sicht auch ihre Rollen und ihre Funktionsweise tauschen.
Der erste Träger und der zweite Träger können im Wesentlichen identisch oder symmetrisch zueinander ausgestaltet sein. Abstände benachbart am ersten Träger angeordneter erster Substratauflagen können den Abständen benachbart angeordneter zweiter Substratauflagen des zweiten Trägers entsprechen. Die Abstände und die geometrischen Abmessungen von ersten und zweiten Substratauflagen zueinander und untereinander können im Wesentlichen identisch oder annähernd identisch sein.
Bei weiteren Ausführungsformen können die wechselseitigen Abstände zwischen den ersten Substratauflagen und den zweiten Substratauflagen relativ zueinander als auch untereinan der verschiedenartig ausgebildet sein. Die Abstände der ersten und zweiten Substrataufla gen relativ zueinander als auch untereinander als auch die effektiven Substratauflagebreiten von ersten und zweiten Substratauflagen können bedarfsgerecht an den Vakuumbehand lungsprozess, insbesondere an die Vorschubgeschwindigkeit, die Temperatur des Vakuum behandlungsprozesses und die Verweildauer der Substrate für den Vakuumbehandlungs prozess adaptiv angepasst sein.
Nach einer weiteren Ausgestaltung sind die ersten Substratauflagen mit dem ersten Träger mittels einer Steckverbindung verbunden. Die Steckverbindung weist typischerweise wech selseitige Ausnehmungen oder Aufnahmen und Vorsprünge an dem ersten Träger und den ersten Substratauflagen auf. Mittels einer Steckverbindung können unterschiedlichste Mate rialpaarungen für den ersten Träger und die hieran anzuordnenden ersten Substratauflagen verwirklicht werden. Somit können sowohl für den Träger oder für einen längserstreckten Trägerbalken, welcher sich beispielsweise über die gesamte Längserstreckung entlang der Vorschubrichtung der Substratfördereinrichtung erstrecken kann und für die Substrataufla gen unterschiedlichste, für den jeweiligen Einsatzzweck besonders gut geeignete Materialien verwendet werden.
Nach einer weiteren Ausgestaltung sind die ersten Substratauflagen auswechselbar am ers ten Träger anordenbar oder sie sind auswechselbar hieran angeordnet. Selbiges kann auch für die zweiten Substratauflagen am zweiten Träger gelten. Die Auswechselbarkeit der Sub stratauflagen an den jeweiligen Trägern ermöglicht die Verwirklichung unterschiedlichster Konfigurationen der Substratfördereinrichtung. Beispielsweise können einzelne erste und/o der zweite Substratauflagen mit jeweils unterschiedlichen Substratauflagebreiten verwendet werden, um etwaige thermisch bedingte Verformungen des Substrats möglichst zu minimie ren oder zu kompensieren.
Nach einer weiteren Ausgestaltung ist der erste T räger ausschließlich entlang oder entgegen der Vorschubrichtung beweglich. Der zweite Träger ist ausschließlich entlang oder entgegen der Hubrichtung beweglich. Eine derartige Zwangsführung und Bewegung für den ersten T räger und für den zweiten T räger kann vorrichtungstechnisch besonders einfach verwirklicht werden. So ist der erste Träger beispielsweise lediglich mit einem Linearantrieb zu koppeln, welcher eine Bewegung in Vorschubrichtung und entgegen der Vorschubrichtung erzeugt. Der zweite Träger ist mit einem Linearantrieb zu koppeln, welcher eine Bewegung entlang der Hubrichtung und entgegen der Hubrichtung erzeugt. Hierbei sind natürlich auch umge kehrte Konstellationen denkbar, bei welchen der erste Träger in Hubrichtung und der zweite Träger in Vorschubrichtung beweglich sind.
Durch entsprechende und durch eine aufeinander abgestimmte bzw. kombinierte Betätigung entsprechender Antriebe oder Antriebseinheiten können verschiedenartigste wechselseitige Bewegungsszenarien und unterschiedlichste Bewegungszyklen für den ersten Träger und für den zweiten Träger verwirklicht werden.
Nach einer weiteren Ausgestaltung der Substratfördereinrichtung weist diese zumindest ei nen ersten, zumindest mit dem ersten T räger bewegungsgekoppelten Antrieb auf. Mittels des ersten Antriebs kann zumindest der erste Träger bezüglich zumindest einer von Hubrichtung und Vorschubrichtung relativ zu den zweiten Substratauflagen und/oder relativ zur Basis bzw. auch relativ zu dem zweiten Träger bewegt werden.
Der Antrieb kann beispielsweise einen Kurbelantrieb aufweisen, welcher mit dem ersten Trä ger bewegungsgekoppelt ist. Beispielsweise kann der erste Träger schwenkbar in einem ra dialen Abstand zur Drehachse eines Kurbelrads oder einer Kurbelscheibe an dem entspre chenden Rad oder der Scheibe angeordnet sein. Indem das Kurbelrad oder die Kurbel scheibe in eine Drehbewegung versetzt wird, unterliegt der Träger einer kombinierten Hub- und Vorschubbewegung. Die Hubkomponente der Bewegung spiegelt beispielsweise eine Cosinusfunktion des Drehwinkels des Kurbelrads wider. Die Vorschubbewegung spiegelt eine Sinusfunktion des Winkels des Kurbelrads wider.
Auch können beide Träger jeweils einen Antrieb, so zum Beispiel einen Kurbelantrieb auf weisen. Auch können der erste T räger und der zweite T räger zeitgleich bewegt werden, um beispielsweise einen kontinuierlichen oder quasi kontinuierlichen Vorschub des Substrats entlang der Förderstrecke zu verwirklichen. Insoweit kann auch ein zweiter Antrieb vorgese hen sein, welcher ausschließlich mit dem zweiten Träger bzw. mit den zweiten Substratauf lagen bewegungsgekoppelt ist und welcher eine Bewegung des zweiten Trägers in Hubrich tung und/oder in Vorschubrichtung bewirkt. Nach einer weiteren Ausgestaltung der Substratfördereinrichtung weist der zumindest erste Antrieb, ggf. auch der zumindest zweite Antrieb eine Hub-Antriebseinheit und eine Vorschub- Antriebseinheit auf. Die Hub-Antriebseinheit und die Vorschub-Antriebseinheit sind dabei je weils zumindest mit dem ersten Träger bewegungsgekoppelt. Die Hub-Antriebseinheit und die Vorschub-Antriebseinheit sind dazu ausgestaltet, zumindest den ersten Träger aus schließlich in Hubrichtung oder ausschließlich in Vorschubrichtung relativ zu den zweiten Substratauflagen und/oder relativ zur Basis und/oder relativ zum zweiten T räger zu bewegen. So kann die Hub-Antriebseinheit ausschließlich dazu ausgebildet sein, den ersten Träger ausschließlich in Vertikalrichtung, nämlich in Hubrichtung und entgegengesetzt der Hubrich tung zu bewegen. Gleichermaßen kann die Vorschub-Antriebseinheit lediglich und exklusiv dazu ausgebildet sein, den ersten Träger horizontal, das heißt in Vorschubrichtung und ent gegen der Vorschubrichtung zu bewegen.
Die Hub-Antriebseinheit und die Vorschub-Antriebseinheit können separat und unabhängig voneinander ansteuerbar sein. Auf diese Art und Weise können Hubbewegungen und Vor schubbewegungen des ersten Trägers nahezu beliebig erzeugt und dementsprechend initi iert werden.
Selbstredend kann auch der zweite Träger einen zweiten Antrieb mit einer Hub-Antriebsein- heit und einer gesonderten Vorschub-Antriebseinheit aufweisen, so wie dies zuvor im Hin blick auf den ersten Antrieb und den ersten Träger beschrieben wurde.
Der zumindest erste Antrieb, aber auch der zweite Antrieb kann innerhalb der Vakuumkam mer der Vakuumbehandlungseinrichtung angeordnet sein. Er kann hierbei in einem ausrei chenden Abstand von besonders thermisch belasteten Bereichen, insbesondere in einem ausreichenden Abstand von einer Substrat-Heizeinrichtung angeordnet sein. Alternativ oder ergänzend hierzu kann der Antrieb oder es können beide Antriebe im Inneren der Vakuum kammer vakuumdicht eingekapselt sein oder mit einer aktiven Kühlung versehen sein. Eine Einkapselung und/oder eine aktive Kühlung ermöglichen die Verwendung konventioneller Antriebe, ggf. auch die Verwendung von geschmierten Kugel- oder Gleitlagern für die Imple mentierung des Antriebs oder eines hiermit mechanisch gekoppelten Getriebes.
Nach einer weiteren Ausgestaltung ist der zumindest erste Antrieb außerhalb der Vakuum kammer angeordnet. Er kann mittels einer Vakuum-Drehdurchführung mit dem Innenraum der Vakuumkammer verbunden sein. Auf diese Art und Weise können außerhalb der Vaku umkammer mittels des zumindest ersten Antriebs erzeugte Linearbewegungen oder Dreh momente in das Innere der Vakuumkammer übertragen werden.
Der erste Träger kann einen oder mehrere längserstreckte Trägerbalken aufweisen, an wel chem sämtliche erste Substratauflagen angeordnet sind. Die einzelnen Substratauflagen sind in Längsrichtung des Trägers bzw. des Trägerbalkens voneinander beabstandet an dem ersten Träger angeordnet. Der erste Träger kann sich z.B. im Wesentlichen senkrecht oder schräg zur Längserstreckung der ersten Substratauflagen erstrecken. In Längsrichtung der Substratauflagen können auch mehrere Trägerbalken vorgesehen sein. Beispielsweise kön nen an oder nahe gegenüberliegenden längsseitigen Seitenrändern der zumindest ersten Substratauflagen ein erster Trägerbalken und ein zweiter Trägerbalken des ersten Trägers vorgesehen sein. Auf diese Art und Weise können mechanische Lasten besonders gut und gleichmäßig übertragen werden. Sofern der Träger einen ersten und einen zweiten, typi scherweise parallel hierzu verlaufenden oder angeordneten Trägerbalken aufweist, sind die jeweiligen Trägerbalken miteinander bewegungsgekoppelt. Sie können gleichermaßen mit dem zumindest ersten Antrieb mechanisch gekoppelt sein. Ferner können erste und zweite Trägerbalken starr miteinander verbunden sein. Auf diese Art und Weise ist gewährleistet, dass die mit ihren gegenüberliegenden Längsenden an den ersten und zweiten Trägerbalken angeordneten ersten Substratauflagen keiner Relativbewegung zueinander unterliegen, wenn der erste Träger in Bewegung versetzt wird.
Nach einer weiteren Ausgestaltung weist der Trägerbalken mehrere Balkenabschnitte auf. Die einzelnen Balkenabschnitte können in Längsrichtung aneinander angrenzend oder auch in Längsrichtung zumindest bereichsweise überlappend angeordnet sein. Insgesamt kann der Trägerbalken eine Längserstreckung von mehreren Metern, etwa von bis zu 3 Metern oder 4 Metern, aber auch darüber hinaus, nämlich bis zu 5 oder 6 Metern aufweisen. Die mehrteilige Ausgestaltung des Trägerbalkens und die Unterteilung des Trägerbalkens in mehrere einzelne Balkenabschnitte macht die Verwendung unterschiedlichster Materialien und Materialpaarungen für den Trägerbalken möglich. Beispielsweise können für die einzel nen Balkenabschnitte keramische Materialien, wie etwa eine Glaskeramik, verwendet wer den, die fertigungstechnisch nicht in der geforderten Länge als Einzelteil herstellbar sind. Die Aufteilung des Trägerbalkens in mehrere Balkenabschnitte und eine momentensteife Verbin dung zwischen den aneinander angrenzenden oder zumindest bereichsweise überlappend angeordneten Balkenabschnitten ermöglicht die Verwendung von hochtemperaturbeständi gen Materialien für den Trägerbalken.
Nach einer weiteren Ausgestaltung ist der erste Träger bzw. der erste Trägerbalken mit dem zumindest ersten Antrieb mechanisch gekoppelt. Für die Bewegung des vergleichsweise lang ausgestalteten Trägerbalkens können auch mehrere synchron betriebene Antriebe vor gesehen sein. Auch können mehrere T rägerbalken des T rägers jeweils mit zumindest einem oder mit mehreren gesonderten Antrieben mechanisch gekoppelt sein, wobei derartige An triebe dann steuerungstechnisch synchronisiert sind. Die soeben beschriebene mechanische Kopplung eines oder mehrerer Antriebe mit einem oder mehreren Trägerbalken des ersten Trägers gilt auch gleichermaßen für den zweiten Träger. Auch dieser kann mehrere, etwa zwei in Längserstreckung der zweiten Substratauflagen voneinander beabstandete Träger balken aufweisen.
Nach einer weiteren Ausgestaltung sind die ersten Substratauflagen in einer Richtung senk recht zu ihrer Längserstreckung voneinander beabstandet am ersten Träger bzw. dessen Trägerbalken angeordnet. In einem Zwischenraum zwischen benachbart angeordneten ers ten Substratauflagen ist jeweils eine der zweiten Substratauflagen angeordnet. Umgekehrt und nach einer weiteren Ausgestaltung sind auch die zweiten Substratauflagen in einer Rich tung senkrecht zur ihrer Längserstreckung voneinander beabstandet am zweiten Träger an geordnet. In einem Zwischenraum zwischen benachbart angeordneten zweiten Substratauf lagen ist jeweils eine der ersten Substratauflagen angeordnet.
Die ersten Substratauflagen können zueinander parallel angeordnet sein. Selbiges gilt auch für die zweiten Substratauflagen. Ferner können die zweiten Substratauflagen parallel zu den ersten Substratauflagen angeordnet bzw. ausgerichtet sein. Des Weiteren können die Längs enden der ersten Substratauflagen in einer Richtung senkrecht zur Längserstreckung der ersten Substratauflagen zueinander fluchtend angeordnet sein. Dies kann auch für die ge genüberliegenden Längsenden der ersten Substratauflagen zutreffen. Gleiches kann für die zweiten Substratauflagen gelten.
Die ersten Substratauflagen können in der Richtung senkrecht zu ihrer Längserstreckung, welche mit der Vorschubrichtung zusammenfallen kann oder welche sich zumindest unter einem vorgegebenen Winkel schräg zur Vorschubrichtung erstreckt, äquidistant, das heißt mit stets gleich großen Zwischenräumen zwischen benachbart angeordneten ersten Sub stratauflagen angeordnet sein. Gleichermaßen können auch die zweiten Substratauflagen in eine Richtung senkrecht zu ihrer Längserstreckung äquidistant zueinander angeordnet sein. In einer Richtung senkrecht zur Längserstreckung von ersten und zweiten Substratauflagen ergibt sich somit eine abwechselnde Anordnung erster und zweiter Substratauflagen. Diese ist für eine möglichst schonende und das Substrat nur geringfügig mechanisch beanspru chende Förderung der Substrate von besonderem Vorteil. Substratauflagenfreie Bereiche an der Unterseite der Substrate können auf diese Art und Weise auf ein gebotenes Minimum reduziert werden.
Der lichte Abstand zwischen benachbart angeordneten Substratauflagen kann kleiner oder gleich einer Substratauflagebreite der ersten Substratauflagen und/oder der zweiten Sub stratauflagen sein. Der lichte Abstand zwischen benachbart zueinander angeordneten ersten Substratauflagen ist naturgemäß größer als die Substratauflagebreite der zweiten Substrat auflagen. Dieser lichte Abstand kann größer als das 1 ,5-Fache sowie größer als das 2-Fache der Substratauflagebreite der zweiten Substratauflagen sein. Umgekehrt kann dies genauso für den lichten Abstand zwischen benachbart angeordneten zweiten Substratauflagen im Hinblick auf die Substratauflagebreite der ersten Substratauflagen gelten.
Nach einer weiteren Ausgestaltung beträgt der lichte Abstand zwischen benachbart ange ordneten ersten Substratauflagen höchstens das 3-Fache, höchstens das 2,5-Fache oder höchstens das 2-Fache der Substratauflagebreite der zweiten Substratauflagen. Umgekehrt kann dies entsprechend für die lichte Weite zwischen benachbart angeordneten zweiten Sub stratauflagen im Hinblick auf die Substratauflagebreite der ersten Substratauflagen gelten.
Die Substratauflagebreite oder Substratauflagebreiten der ersten Substratauflagen kann im Wesentlichen der Substratauflagebreite bzw. den Substratauflagebreiten der zweiten Sub stratauflagen entsprechen und weitgehend identisch hierzu sein. Nach einer weiteren Aus gestaltung können die Substratauflagebreiten der ersten Substratauflagen größer oder klei ner als die Substratauflagebreiten der zweiten Substratauflagen sein. Derartige Asymmetrien können insbesondere dann von Vorteil sein, wenn lediglich die ersten Substratauflagen be weglich gegenüber der Basis angeordnet sind, während die zweiten Substratauflagen stati onär und unbeweglich an der Basis angeordnet oder anordenbar sind. Nach einer weiteren Ausgestaltung ist zumindest der erste T räger in Bezug auf die Hubrich tung und die Vorschubrichtung zyklisch und reversierend relativ zu den zweiten Substratauf lagen beweglich. Beispielsweise kann der erste Träger ausgehend von einer Ausgangsstel lung zunächst entlang der Hubrichtung, anschließend entlang der Vorschubrichtung, an schließend entgegen der Hubrichtung und schließlich wieder entgegen der Vorschubrichtung relativ zu den zweiten Substratauflagen bewegt werden. Eine entsprechend umgekehrte Be wegung, bei welcher die zweiten Substratauflagen relativ zum ersten Träger, bzw. zu den ersten Substratauflagen bewegt werden, ist ebenfalls denkbar und vorgesehen. Ferner kön nen auch beide, nämlich der erste Träger und der zweite Träger kombiniert, bzw. zeitgleich und zumindest temporär überlappend jeweils relativ zueinander bewegt werden, um einen Bewegungszyklus zu bilden.
Beispielsweise kann in einem ersten Takt des Bewegungszyklus der erste Träger entgegen der Hubrichtung abgesenkt werden, sodass das Substrat ausschließlich auf den zweiten Substratauflagen des zweiten Trägers aufliegt. Alsdann kann in einem zweiten Takt entweder der erste Träger entgegen der Vorschubrichtung relativ zu den zweiten Substratauflagen be wegt werden. Alternativ kann der zweite Träger in Vorschubrichtung relativ zum ersten Trä ger bewegt werden. In jedweder Ausgestaltung kann anschließend in einem dritten Takt der erste Träger entlang der Hubrichtung angehoben und mit seinen ersten Substratauflagen in Kontaktstellung mit der Unterseite des Substrats gebracht werden. In einem vierten Takt kön nen alsdann die zweiten Substratauflagen entgegen der Hubrichtung abgesenkt werden, so dass das oder die Substrate ausschließlich am ersten Träger bzw. auf den ersten Substrat auflagen aufliegen. Alsdann kann entweder der erste Träger in Richtung der Vorschubrich tung relativ zu den zweiten Substratauflagen zurück in die Ausgangsstellung bewegt werden oder es können die zweiten Substratauflagen entgegen der Vorschubrichtung ebenfalls zu rück in die Ausgangsstellung verbracht werden.
Bei einem solchen Bewegungszyklus kann das Substrat ohne Vertikalbewegung in Horizon talrichtung, das heißt in Vorschubrichtung bewegt werden. Hier ist anstelle eines Anhebens des Substrats aus einer Grundstellung heraus nämlich das Absenken von ersten oder zwei ten Substratauflagen vorgesehen. Erforderlich hierfür ist jedoch, dass beide, die ersten Sub stratauflagen als auch die zweiten Substratauflagen in Hubrichtung und dass zumindest eine von ersten und zweiten Substratauflagen auch in Vorschubrichtung beweglich ist bzw. sind. Nach einer weiteren Ausgestaltung der Substratfördereinrichtung ist eine Vorschubbewe gung des ersten Trägers relativ zu den zweiten Substratauflagen pro Bewegungszyklus kür zer als das 1 ,3-Fache einer effektiven Substratauflagebreite der zweiten Substratauflagen in Vorschubrichtung betrachtet. Hierbei kann ferner vorgesehen sein, dass die Vorschubbewe gung des ersten Trägers pro Zyklus kleiner oder gleich der effektiven Substratauflagebreite der zweiten Substratauflagen ist. Hierbei kann gewährleistet werden, dass in Längsrichtung bzw. in Vorschubrichtung des Substrats betrachtet, jeder der Größe der zweiten Substratauf lagen entsprechende Flächenbereich an der Unterseite des Substrats zumindest einmal auf jeder zweiten Substratauflage aufliegt.
Beträgt die Vorschubbewegung des ersten Trägers und damit auch die vom Träger zurück gelegte Vorschubstrecke relativ zu den zweiten Substratauflagen pro Bewegungszyklus in etwa das 1 -Fache der effektiven Substratauflagebreite der zweiten Substratauflagen, erge ben sich in Vorschubrichtung betrachtet an der Unterseite des Substrats nahtlos aneinander angrenzende Abdrücke der zweiten Substratauflagen. Da jeder Teilbereich des Substrats in Vorschubrichtung betrachtet gleichermaßen mit jeder der zweiten Substratauflagen zur An lage gelangt, heben sich etwaige durch die diskrete Ablage des Substrats an den zweiten Substratauflagen ergebende Abdrücke am Substrat wechselseitig auf oder deren Effekte ni vellieren sich.
Die Vorschubbewegung des ersten Trägers und damit auch die vom Träger zurückgelegte Vorschubstrecke relativ zu den zweiten Substratauflagen pro Bewegungszyklus kann auch ein 1/n-Faches der effektiven Substratauflagebreite der zweiten Substratauflagen sein, wobei n eine ganze Zahl n=1 , 2 ,3 ,4,... ist. Bei derart kurzen Vorschubbewegungen oder Vorschub strecken im Vergleich zur effektiven Substratauflagebreite der zweiten, etwa stationär ange ordneten Substratauflagen, wird die Unterseite des Substrats mechanisch vergleichsweise homogen beansprucht.
Beträgt die effektive Substratauflagebreite der zweiten Substratauflagen das n-Fache der Vorschubbewegung der ersten Substratauflagen pro Zyklus, so wird das Substrat mit n-Zyk- len um die effektive Substratauflagebreite in Förderrichtung bewegt. Hierbei kann der Sub stratvorschub einem vorgegebenen Rastermaß folgen, sodass einzelne Flächenabschnitt der an der Unterseite des Substrats gleichermaßen, ggf. auch lückenlos mit den zum Beispiel stationär angeordneten zweiten Substratauflagen in Kontakt gelangen. Nach einer weiteren Ausgestaltung der Substratfördereinrichtung ist eine effektive Substrat auflagebreite der zweiten Substratauflagen in Vorschubrichtung betrachtet im Wesentlichen ein ganzzahliges Vielfaches einer Vorschubbewegung oder Vorschubstrecke des ersten Trä gers relativ zu den zweiten Substratauflagen pro Bewegungszyklus. Mit einem ganzzahligen Vielfachen sind im vorliegenden Kontext grundsätzlich auch gleichgroße Bewegungen bzw. Entfernungen, also auch solche Fälle gemeint, bei denen n = 1 ist, wobei n eine ganze Zahl ist, die die ganzzahligen Vielfachen angibt. Ist die effektive Substratauflagebreite der zweiten Substratauflagen im Wesentlichen gleich groß wie die Vorschubbewegung des ersten Trä gers relativ zu den zweiten Substratauflagen pro Bewegungszyklus, so ergibt sich ein naht loses Aneinanderreihen von Abdrücken an der Unterseite des Substrats, die von der zweiten Substratauflage herrühren.
Ist die effektive Substratauflagebreite der zweiten Substratauflagen im Wesentlichen doppelt so groß wie die Vorschubbewegung des ersten Trägers relativ zu den zweiten Substratauf lagen pro Bewegungszyklus, so gelangt jeder, der Größe einer zweiten Substratauflage ent sprechende Flächenabschnitt an der Unterseite des Substrats effektiv 2-fach mit einer jeden zweiten Substratauflage zur Anlage.
Nach einer weiteren Ausgestaltung beträgt ein lichter Abstand zwischen in Vorschubrichtung benachbart zueinander angeordneten zweiten Substratauflagen im Wesentlichen ein ganz zahliges Vielfaches einer effektiven Substratauflagebreite der zweiten Substratauflagen. Ist der lichte Abstand der zweiten Substratauflagen in etwa gleich groß wie die effektive Sub stratauflagenbreite, so kann, je nach Ausgestaltung der ersten Substratauflagen mit zumin dest zwei Bewegungszyklen der Substratfördereinrichtung ein sich zwischen zwei zweiten Substratauflagen befindlicher Bereich des Substrats vollständig auf einer in Vorschubrich tung hieran angrenzenden zweiten Substratauflage abgelegt werden.
Nach einer weiteren Ausgestaltung der Substratfördereinrichtung ist ein lichter Abstand zwi schen in Vorschubrichtung benachbart zueinander angeordneten zweiten Substratauflagen kleiner oder gleich der effektiven Substratauflagebreite der zweiten Substratauflagen. Der lichte Abstand zwischen den zweiten Substratauflagen stellt eine obere Grenze für die Be wegung der ersten Substratauflagen in Vorschubrichtung dar. Auf diese Art und Weise wird sichergestellt, dass in Vorschubrichtung und über mehrere Zyklen hinweg betrachtet, die ge samte Unterseite des Substrats lückenlos auf jeder zweiten Substratauflage zu liegen kommt. Etwaige Abdrücke oder Eindrücke der zweiten Substratauflagen an der Unterseite des Sub strats sind über die Länge des Substrats in Vorschubrichtung betrachtet somit vergleichs weise homogen. Dadurch dass der lichte Abstand zwischen den zweiten, etwa stationär an geordneten Substratauflagen, kleiner ist als deren Breite in Vorschubrichtung betrachtet er folgt ist ein Flächenbereich des Substrats, welches am Ende eines ersten Zyklus mit einer zweiten Substratauflage in Kontaktstellung ist, am Ende eines nachfolgenden Zyklus immer noch zumindest bereichsweise mit derselben Substratauflagen in einer Kontaktstellung.
Nach einer weiteren Ausgestaltung der Substratfördereinrichtung ist der lichte Abstand zwi schen den zweiten Substratauflagen ein ganzzahliges Vielfaches der Vorschubbewegung der ersten Substratauflagen pro Zyklus. Hierunter ist auch ein lichter Abstand zwischen den zweiten Substratauflagen zu verstehen, der im Wesentlichen der Vorschubbewegung oder der Vorschubstrecke der ersten Substratauflagen pro Zyklus entspricht.
Beträgt der lichte Abstand der zweiten Substratauflagen das n-Fache der Vorschubbewe gung der ersten Substratauflagen pro Zyklus, so liegt das Substrat nach n-Zyklen wieder mit denselben Flächensegmenten auf denselben bzw. auf identisch ausgestalteten Substratauf lagen desselben Typs auf. Durch eine Anpassung der Vorschubbewegung pro Zyklus auf den lichten Abstand zwischen den typischerweise stationär angeordneten zweiten Substrat auflagen kann insgesamt ein Substratvorschub gemäß einem vorgegebenen Rastermaß ver wirklicht werden.
Bei einer quasi kontinuierlichen oder diskontinuierlichen schrittweisen Bewegung des Sub strats kann etwa ein in einem ersten Zyklus zwischen zwei benachbarten zweiten Substrat auflagen liegender Bereich des Substrats aufgrund der hohen Temperatur etwas aufweichen und dementsprechend schwerkraftbedingt nach unten durchsacken und somit ggf. geringfü gig in den Zwischenraum zwischen den zweiten Substratauflagen hineinragen. Die anschlie ßende diskrete bzw. schrittweise Förderung mittels zwei Förderzyklen und mit der weiteren Randbedingung, dass der lichte Abstand zwischen in Vorschubrichtung benachbart zueinan der angeordneten zweiten Substratauflagen im Wesentlichen kleiner oder gleich einer effek tiven Substratauflagebreite der zweiten Substratauflagen ist, kann erreicht werden, dass der vormals durchhängende Bereich des Substrats vollständig und ggf. auch passgenau auf ei ner zweiten Substratauflage zu liegen kommt. Die Beibehaltung der thermischen Randbedin gungen vorausgesetzt, führt dies zu einer Nivellierung oder Kompensation der zuvor durch die Aufweichung des Substrats bedingten geometrischen Verformung, beispielsweise wäh rend eines ersten Förderzyklus.
Den lichten Abstand zwischen in Vorschubrichtung benachbart zueinander angeordneten zweiten Substratauflagen kleiner oder gleich als die effektive Substratauflagebreite der zwei ten Substratauflagen auszugestalten ist insbesondere dann von Vorteil, wenn die Vorschub bewegung des ersten Trägers relativ zu den zweiten Substratauflagen pro Bewegungszyklus ebenfalls an das durch den lichten Abstand und/oder durch die effektive Substratauflage breite der zweiten Substratauflagen vorgegebene Rastermaß angepasst ist. Auf diese Art und Weise kann erreicht werden, dass beispielsweise diejenigen Bereiche, die in einem ers ten Förderzyklus zwischen benachbart angeordneten Substratauflagen liegen und dement sprechend unter der Einwirkung der Schwerkraft und der vorherrschenden thermischen Be dingungen möglicherweise geometrisch deformiert werden mittels, bzw. nach Durchlaufen weiterer Förderzyklen im Hinblick auf die Vorschubrichtung vollständig, ggf. auch passgenau auf einer der zweiten Substratauflagen abgelegt werden können.
Die im Hinblick auf die zweiten Substratauflagen beschriebenen lichten Abstände oder effek tiven Substratauflagebreiten relativ zueinander als auch deren Relation zur Vorschubbewe gung oder Vorschubstrecke der ersten Substratauflagen pro Förderzyklus können auch um gekehrt, bzw. gleichermaßen für die ersten Substratauflagen gelten. So kann beispielsweise eine effektive Substratauflagebreite der ersten Substratauflagen in Vorschubrichtung be trachtet im Wesentlichen größer als die Vorschubbewegung des zweiten Trägers relativ zu den ersten Substratauflagen pro Zyklus sein. Ferner kann die effektive Substratauflagebreite der ersten Substratauflagen ein ganzzahliges Vielfaches einer Vorschubbewegung des zwei ten Trägers relativ zu den ersten Substratauflagen pro Bewegungszyklus sein.
Die vorstehenden Angaben und Ausführungen basieren vornehmlich auf Ausführungsbei spielen, bei welchen die zweiten Substratauflagen stationär an der Basis der Substratförder einrichtung angeordnet sind und wobei ausschließlich die ersten Substratauflagen beweglich ausgestaltet sein können. Die vorstehenden Angaben hinsichtlich effektiver Substrataufla genbreite in Bezug zu einem Abstand zwischen Substratauflagen desselben Typs und hin sichtlich der Vorschubbewegungen einzelner Substratauflagen pro Zyklus gelten natürlich auch gleichermaßen für Ausführungsbeispiele, bei welchen die ersten und die zweiten Sub stratauflagen beweglich sind. Ferner gelten die vorstehenden Angaben auch gleichermaßen für die lichten Abstände zwischen den ersten Substratauflagen, die Substratauflagenbreite der ersten Substratauflagen und die Vorschubbewegung der zweiten Substratauflagen relativ zu den ersten Substratauflagen pro Förderzyklus. Insoweit können die Rollen erster und zweiter Substratauflagen auch vertauscht sein.
Nach einer weiteren Ausgestaltung weisen die ersten Substratauflagen, die zweiten Sub stratauflagen, der erste Träger und/oder der zweite Träger ein hochschmelzendes Metall, etwa Molybdän oder Titan, einen glaskeramischen Werkstoff, ein Quarzglas, kristallines Gra phit, kohlefaserverstärktes Kohlenstoffmaterial, und/oder thermisch dementsprechend geeig nete Legierungen auf oder sie bestehen im Wesentlichen aus einem oder mehreren dieser Materialien. Für die ersten Substratauflagen, die zweiten Substratauflagen, für den ersten Träger und den optionalen zweiten Träger kommt zumindest eines der nachfolgenden Mate rialien: hochschmelzende Metalle, glaskeramische Werkstoffe oder kohlefaserverstärkte Kohlenstoffmaterialien infrage. Mithin können die Substratauflagen oder die zugehörigen Träger ein solches Material, mithin ein sogenanntes hochschmelzendes Metall, einen ent sprechenden glaskeramischen Werkstoff oder ein kohlefaserverstärktes Kohlenstoffmaterial aufweisen. Ferner sind auch entsprechende Materialmischungen oder Kombinationen denk bar. Die genannten Materialien zeichnen sich durch eine besonders hohe Temperaturbestän digkeit aus. Sie können insbesondere für Vakuumbehandlungsprozesse, insbesondere Va kuumbeschichtungsprozesse, verwendet werden, bei welchen das Substrat auf bis zu 700 °C oder bis zu 750 °C und darüber hinaus aufgeheizt wird.
Als hochschmelzende Metalle werden solche Metalls bezeichnet, die einen Schmelzpunkt aufweisen, der oberhalb von 2000 K bzw. über dem Schmelzpunkt von Platin und somit ober halb von 1772°C liegt. Dazu gehören die Edelmetalle Ruthenium, Rhodium, Osmium und Iridium und Metalle der Gruppen IVB (Zirconium, Hafnium), VB (Vanadium, Niob, Tantal), VIB (Chrom, Molybdän, Wolfram) und VII B (Technetium, Rhenium).
Nach einem weiteren Aspekt betrifft die Erfindung ferner eine Vakuumbehandlungsvorrich tung. Die Vakuumbehandlungsvorrichtung weist eine Vakuumkammer, typischerweise mit Schleusen auf. Die Vakuumbehandlungsvorrichtung umfasst ferner eine zuvor beschriebene Substratfördereinrichtung, die in einem Inneren der Vakuumkammer angeordnet ist. Die Va kuumbehandlungsvorrichtung umfasst ferner zumindest eine ebenfalls im Inneren der Vaku umkammer angeordnete thermische Heizeinrichtung und/oder eine Oberflächenbehand lungseinrichtung für mittels der Substratfördereinrichtung förderbare Substrate. Mittels der Heizeinrichtung können die in die Kammer aufgenommenen oder in die Vakuumkammer ein geschleusten Substrate auf eine vorgegebene Prozesstemperatur aufgeheizt werden. Mittels der Oberflächenbehandlungseinrichtung können die Substrate beispielsweise beschichtet, gereinigt oder geätzt werden. Bei der Oberflächenbehandlungseinrichtung kann es sich um eine Plasmaquelle, um eine Sputterquelle oder um einen Dampferzeuger, beispielsweise um einen Verdampfer zur Erzeugung eines Materialdampfs handeln.
Nach einem Aspekt betrifft die Erfindung ferner ein Verfahren zum Fördern von Substraten entlang einer Förderstrecke, wobei die Förderstrecke in einer Vakuumbehandlungseinrich tung verläuft. Das Verfahren ist gekennzeichnet durch die Verwendung einer zuvor beschrie benen Substratfördereinrichtung. Mithin gelten sämtliche zuvor genannten und beschriebe nen Merkmale, Vorteile und Ausgestaltungen der Substratfördereinrichtung auch gleicher maßen für das Verfahren; und umgekehrt. Sämtliche nachfolgend beschriebenen oder be reits zuvor erwähnten verfahrenstechnischen Merkmale gelten in gleicher Weise als Be schreibung der Substratfördereinrichtung und ihrer möglichen Betriebsweise oder Konfigura tion.
Nach einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens umfasst dieses die nachfolgend be schriebenen Schritte, welche einzelne Takte des Substratförderzyklus beschreiben oder cha rakterisieren. In einem ersten Schritt wird zumindest ein Substrat auf mehreren längser streckten ersten Substratauflagen und/oder zweiten Substratauflagen liegend angeordnet. Die Unterseite des typischerweise planar und eben ausgestalteten Substrats liegt hierbei auf den Oberseiten von ersten und/oder zweiten Substratauflagen auf. In einem weiteren Schritt werden die ersten Substratauflagen zusammen mit dem zumindest einen Substrat aus einer Ausgangslage entlang der Hubrichtung relativ zu den zweiten Substratauflagen bewegt. Mit anderen Worten, wird das Substrat mittels der ersten Substratauflagen gegenüber den zwei ten Substratauflagen in Hubrichtung angehoben. Das Anheben in Hubrichtung erfolgt über wiegend in Vertikalrichtung. Es kann aber auch eine positive oder negative Bewegungskom ponente in Vorschubrichtung umfassen.
Danach und in einem weiteren Takt des Substratförderzyklus werden die ersten Substratauf lagen zusammen mit dem zumindest einen Substrat entlang der Vorschubrichtung relativ zu den zweiten Substratauflagen bewegt. Typischerweise werden die ersten Substratauflagen um eine Vorschubbewegung oder Vorschubstrecke relativ zu den zweiten Substratauflagen pro Bewegungszyklus bewegt. Diese Vorschubbewegung pro Bewegungszyklus ist durch den Abstand benachbarter zweiter Substratauflagen und natürlich durch die Breite der sich dazwischen befindlichen ersten Substratauflagen begrenzt.
In einem weiteren Takt des Förderzyklus werden die ersten Substratauflagen zusammen mit dem Substrat entgegen der Hubrichtung relativ zu den zweiten Substratauflagen bewegt, bis das zumindest eine Substrat ausschließlich auf den zweiten Substratauflagen aufliegt. Die Bewegung entgegen der Hubrichtung kann eine durchgehende und unterbrechungsfreie nach unten gerichtete Bewegung der ersten Substratauflagen relativ zu den zweiten Sub stratauflagen sein. Die Bewegung kann bei einigen Ausführungsbeispielen bei der Übergabe bzw. bei Erreichen des Niveaus der zweiten Substratauflagen etwas abgebremst bzw. hin sichtlich ihrer Absenkgeschwindigkeit etwas reduziert sein, um ein möglichst sanftes und er schütterungsfreies Auflegen des Substrats auf den zweiten Substratauflagen zu ermögli chen.
In einem weiteren Takt der Substratförderung werden die unterhalb des Niveaus der zweiten Substratauflagen befindlichen ersten Substratauflagen wieder entgegen der Vorschubrich tung relativ zu den zweiten Substratauflagen zurück in die Ausgangslage bewegt. Alsdann kann der Förderzyklus von neuem beginnen, wonach die ersten Substratauflagen zusammen mit dem zumindest einen Substrat aus der Ausgangslage entlang der Hubrichtung relativ zu den zweiten Substratauflagen bewegt werden. In der Ausgangslage können die ersten Sub stratauflagen an der Unterseite des Substrats anliegen. Sie können sich aber auch unterhalb des Niveaus des Substrats bzw. unterhalb des Höhenniveaus der zweiten Substratauflagen befinden. So kann im ersten Takt auch vorgesehen sein, dass das Substrat erst infolge der bereits einsetzenden oder stattfindenden Hubbewegung der ersten Substratauflagen mit den ersten Substratauflagen in Kontakt gelangt. Auch dieses Inkontaktbringen kann eine abge bremste Bewegung sein, sodass das Substrat möglichst sanft mit den sich nach oben bewe genden ersten Substratauflagen in Kontaktstellung gelangt und ebenfalls möglichst sanft von den zweiten Substratauflagen abgehoben wird.
Die zweiten Substratauflagen können bei dieser Art des Verfahrens stationär und unbeweg lich ausgestaltet sein. Die ersten Substratauflagen können beispielsweise mittels eines Kur belantriebs bewegt werden, wonach die Hubbewegung und die Vorschubbewegung quasi als Sinus- und Cosinusfunktionen der Winkelstellung der entsprechenden Kurbel dargestellt werden können. Die Hubbewegungen und die Vorschubbewegungen sind insoweit um TT/2 phasenverschoben. Nach einer weiteren Ausgestaltung des Verfahrens ist vorgesehen, dass die ersten Substrat auflagen ausschließlich in Vorschubrichtung oder entgegen der Vorschubrichtung relativ zu den zweiten Substratauflagen bewegt werden und dass die zweiten Substratauflagen aus schließlich in Hubrichtung oder entgegen der Hubrichtung relativ zu den ersten Substratauf lagen bewegt werden. Sofern eine derartige Implementierung der Substratförderung vorge sehen ist, kann es vorrichtungstechnisch ausreichend sein, die ersten Substratauflagen le diglich mit einer Vorschub-Antriebseinheit mechanisch zu koppeln und die zweiten Substrat auflagen lediglich mit einer Hub-Antriebseinheit zu koppeln. Der Aufbau und die Implemen tierung der Substratfördereinrichtung kann auf diese Art und Weise vereinfacht werden. Die einzelnen Antriebe bzw. Antriebseinheiten können dabei jeweils gesondert und unabhängig voneinander, beispielsweise mittels einer Steuerung derart angesteuert werden, dass die einzelnen Antriebseinheiten taktweise angesteuert werden. Beispielsweise können in einem ersten Takt die zweiten Substratauflagen entlang der Hubrichtung bewegt werden. In einem zweiten Takt können die ersten Substratauflagen entgegen der Vorschubrichtung bewegt werden. In einem dritten Takt können die zweiten Substratauflagen wieder entgegen der Hubrichtung bewegt werden, sodass das Substrat ausschließlich auf den ersten Substratauf lagen aufliegt. In einem vierten Takt können die ersten Substratauflagen alsdann entlang der Vorschubrichtung bewegt werden.
Nach einem anderen Ausführungsbeispiel ist ferner denkbar, dass die zweiten Substratauf lagen im ersten Takt entgegen der Hubrichtung abgesenkt werden und dass die ersten Sub stratauflagen im zweiten Takt entlang der Vorschubrichtung bewegt werden. Alsdann können die zweiten Substratauflagen im dritten Takt entlang der Hubrichtung bewegt werden, um das Substrat von den ersten Substratauflagen zu lösen bzw gegenüber den zweiten Sub stratauflagen anzuheben. Alsdann oder hiernach können dann die ersten Substratauflagen entgegen der Vorschubrichtung zurück in die Ausgangslage bewegt werden.
Nach einer weiteren Ausgestaltung des Verfahrens ist vorgesehen, dass die ersten Substrat auflagen und die zweiten Substratauflagen jeweils in Hubrichtung bzw. entgegen der Hub richtung als auch in Vorschubrichtung bzw. entgegen der Vorschubrichtung beweglich sind und dementsprechend auch bewegt werden. Hier kann in einem ersten Takt des Substrat förderzyklus vorgesehen sein, das zumindest eine Substrat auf mehreren längserstreckten ersten Substratauflagen und/oder zweiten Substratauflagen liegend anzuordnen. Alsdann werden die ersten Substratauflagen entgegen der Hubrichtung relativ zu den zweiten Sub stratauflagen bewegt. Folglich liegt das Substrat nur noch bzw. ausschließlich auf den zwei ten Substratauflagen auf.
In einem weiteren Takt werden die zweiten Substratauflagen zusammen mit dem zumindest einen Substrat entlang der Vorschubrichtung relativ zu den ersten Substratauflagen bewegt. Alternativ können auch die ersten Substratauflagen ohne das zumindest eine Substrat ent gegen der Vorschubrichtung relativ zu den zweiten Substratauflagen bewegt werden. Auf jeden Fall findet im zweiten Takt eine Horizontal- und Relativbewegung der ersten und zwei ten Substratauflagen dahingehend statt, dass die ersten Substratauflagen relativ zu den zweiten Substratauflagen entgegen der Vorschubrichtung bewegt werden oder dass die zweiten Substratauflagen entlang der Vorschubrichtung relativ zu den ersten Substrataufla gen bewegt werden.
In einem dritten Takt werden die ersten Substratauflagen entlang der Hubrichtung relativ zu den zweiten Substratauflagen bewegt, bis die ersten Substratauflagen an einer Unterseite des zumindest einen Substrats zur Anlage gelangen. Hierbei ist insbesondere vorgesehen, das Substrat nicht gegenüber den zweiten Substratauflagen anzuheben, sondern das Hö henniveau des Substrats beizubehalten. Die ersten Substratauflagen können hierbei insbe sondere auf dasjenige Höhen- oder Vertikalniveau angehoben werden, in welchem sich auch die zweiten Substratauflagen befinden.
Alsdann werden in einem weiteren Takt die zweiten Substratauflagen entgegen der Hubrich tung relativ zu den ersten Substratauflagen bewegt. Als Folge hiervon liegt das Substrat dann nur noch bzw. ausschließlich auf den ersten Substratauflagen auf. In einem nachfolgenden Takt werden dann die zweiten Substratauflagen ohne das Substrat entgegen der Vorschub richtung relativ zu den ersten Substratauflagen bewegt oder die ersten Substratauflagen wer den zusammen mit dem Substrat entlang der Vorschubrichtung relativ zu den zweiten Sub stratauflagen bewegt. Das Bewegen der ersten Substratauflagen zusammen mit dem Sub strat entlang der Vorschubrichtung ist insbesondere dann vorgesehen, wenn im dritten Takt die ersten Substratauflagen ohne das zumindest eine Substrat entgegen der Vorschubrich tung relativ zu den zweiten Substratauflagen bewegt wurden. Im vorliegenden Takt werden die zweiten Substratauflagen ohne das Substrat entgegen der Vorschubrichtung relativ zu den ersten Substratauflagen bewegt, wenn im dritten Takt die zweiten Substratauflagen be reits zusammen mit dem zumindest einen Substrat entlang der Vorschubrichtung relativ zu den ersten Substratauflagen bewegt wurden.
In einem abschließenden Takt werden die zweiten Substratauflagen entlang der Hubrichtung relativ zu den ersten Substratauflagen in eine Ausgangsstellung bewegt. In der Ausgangs stellung können beide, die ersten und die zweiten Substratauflagen an der Unterseite des Substrats zur Anlage gelangen.
Grundsätzlich sei an dieser Stelle angemerkt, dass die hier beschriebene Substratförderein richtung zur Implementierung unterschiedlichster Transportzyklen geeignet und vorgesehen ist. Insbesondere können die zweiten Substratauflagen entweder stationär oder mittels eines zweiten Trägers synchron beweglich an der Basis der Substratfördereinrichtung angeordnet sein. Für den Substrattransport ist es grundsätzlich denkbar und ausreichend, wenn lediglich die ersten Substratauflagen, mithin der erste Träger sowohl in Hubrichtung als auch in Vor schubrichtung relativ zu den zweiten Substratauflagen beweglich ist und dementsprechend mittels eines Antriebs auch bewegt wird.
Andere Ausführungsbeispiele sehen vor, dass sowohl die ersten als auch die zweiten Sub stratauflagen zumindest entlang einer von Hubrichtung und Vorschubrichtung beweglich sind und bewegt werden. Zumindest eine von ersten und zweiten Substratauflagen kann entlang beider Bewegungsrichtungen, nämlich entlang der Hubrichtung und entlang der Vorschub richtung bewegt werden, während die andere von ersten und zweiten Substratauflage wo möglich nur entlang einer von Hubrichtung und Vorschubrichtung beweglich ist. Weitere Aus gestaltungen sehen vor, dass beide, die ersten und die zweiten Substratauflagen entlang beider Richtungen, nämlich entlang und entgegengesetzt der Hubrichtung als auch entlang und entgegengesetzt der Vorschubrichtung beweglich sind und auch dementsprechend be wegt werden.
Die im vorliegenden Kontext beschriebenen Bewegungen der Substratauflagen in Vorschub richtung und in Hubrichtung oder entgegengesetzt hierzu können auch als kombinierte bzw. überlagerte Bewegungen ausgebildet sein. Die einzelnen Substratauflagen können gleich zeitig in Hochrichtung und in Vorschubrichtung bzw. auch entgegengesetzt bewegt werden. Sofern der erste Träger und auch der zweite Träger mit den jeweils zugeordneten ersten und zweiten Substratauflagen beweglich sind, können abwechselnde und zeitlich versetzte Be wegungen, aber auch zeitlich überlappende und gleichzeitig stattfindende Bewegungen von ersten Substratauflagen und zweiten Substratauflagen implementiert werden. Letzteres er möglicht insbesondere einen kontinuierlichen oder quasi kontinuierlichen Vorschub der Sub strate, was eine schlupffreie Übergabe an einen oder von einem in Fördervorrichtung der vorliegenden Substratfördereinrichtung vorgelagerten oder nachgelagerten Rollenförderer ermöglicht.
Nach einem weiteren Aspekt betrifft die vorliegende Erfindung ein im Wesentlichen planares Substrat, welches mittels einer zuvor beschriebenen Vakuumbehandlungsvorrichtung be handelt und/oder insbesondere mittels der zuvor beschriebenen Substratfördereinrichtung innerhalb der Vakuumkammer der Vakuumbehandlungsvorrichtung entlang der Förderstre cke bewegt wurde. Dabei wurde das Substrat mittels einer im Inneren der Vakuumkammer angeordneten thermischen Heizeinrichtung thermisch beansprucht, insbesondere aufge heizt. Alternativ oder ergänzend wurde es einem Oberflächenbehandlungsprozess, bei spielsweise einem Beschichtungs- oder Ätzprozess unterzogen.
Das planare Substrat, welches typischerweise in Form einer ebenen Glasscheibe vorliegt, kann bereits vorbehandelt sein. Es kann insbesondere eine erste Beschichtung, etwa Barri- ereschicht(en) und/oder Kontaktschicht(en) aufweisen, die z.B. Molybdän enthalten, bevor es in der hier beschriebenen Art und Weise mittels der Substratfördereinrichtung entlang der Förderstrecke im Bereich der Vakuumbehandlungseinrichtung bewegt wird. Die vorabge schiedenen Schichten können auch strukturiert sein.
Der Heiz- und/oder Oberflächenbehandlungsprozess erfolgt typischerweise bei Temperatu ren in der Vakuumkammer, die im Bereich der Erweichungstemperatur des Substrats liegen. Indem das Substrat mittels der hier beschriebenen Substratfördereinrichtung in der Vakuum behandlungseinrichtung entlang der Förderstrecke bewegt wurde zeichnet es sich trotz der zeitweisen thermischen Beanspruchungen und der optional hiermit einhergehenden tempo rären und temperaturbedingten Erweichung einen besonders hohen Grad an Maßhaltigkeit auf. Das Substrat kann ein Glassubstrat aufweisen oder aus einem Glassubstrat bestehen. Im Bereich einer thermischen Heizeinrichtung kann das Substrat während des Oberflächenbe handlungsprozesses oder des Heizprozesses Umgebungstemperaturen in einem Bereich oberhalb von 600 °C, oberhalb von 700 °C und/oder oberhalb oder im Bereich von 750 °C ausgesetzt sein.
Bei dem Oberflächenbehandlungsprozess kann es sich insbesondere um einen Beschich tungsprozess, beispielsweise um eine Beschichtung mit Kupfer, Silber, Indium, Gallium und/oder Selen handeln. Das Substrat, insbesondere das Glassubstrat kann im Zuge des Oberflächenbehandlungsprozesses mit einer Kupfer-, Indium-, Gallium-, Selen-Beschich tung, einer sogenannten CIGS Beschichtung (Copper, Indium, Gallium, Selenide) versehen worden sein.
Das planare Substrat kann bezogen auf die Längsrichtung der Förderstrecke eine vorgege bene Welligkeit aufweisen. Die Welligkeit entsteht aufgrund der Erweichung des Substrats und durch ein schwerkraftbedingtes Durchsacken solcher Bereiche des Substrats, welche sich zwischen in Substratförderrichtung benachbart angeordneten einzelnen Substrataufla gen befinden.
Die Substratfördereinrichtung und das hier beschriebene Verfahren können derart angesteu ert und betrieben werden, dass die Substrate nach Durchlaufen der Vakuumbehandlungs einrichtung eine möglichst geringe Welligkeit aufweisen. Die Amplitude der Wellen kann in Richtung der Flächennormalen der Substrate gemessen weniger als 0,5 mm, weniger als 0,2 mm, weniger als 0, 1 mm oder sogar weniger als 0,05 mm betragen.
Nach einer weiteren Ausgestaltung ist aber auch denkbar und vorgesehen, dass die Sub stratfördereinrichtung und das hier beschriebene Verfahren zur Oberflächenbehandlung der Substrate derart betrieben wird bzw. betrieben werden, dass die einzelnen Substrate eine definierte Welligkeit, beispielsweise mit einer Amplitude in Richtung der Flächennormalen der Substrate von mindestens 0,1 mm, mindestens 0,3 mm oder in etwa 1 mm aufweisen. Die Amplitude der Welligkeit kann insbesondere zwischen 0,2 mm und 1 mm betragen.
Eine solch wohldefinierte Welligkeit führt zu einer höheren mechanische Steifigkeit und Be lastbarkeit des Substrats gegenüber mechanischer Krafteinwirkung sowie gegenüber äuße ren Kräften und Momenten, wie dies beispielsweise von Wellpappe bekannt ist. Es ist hierbei ferner denkbar, dass die Substratauflagen an den dem Substrat zugewandten Auflageoberflächen in Richtung der Förderstrecke nicht eben sondern gewölbt, vorzugsweise konvex oder konkav gewölbt ausgestaltet sind. Auf diese Art und Weise können gezielt li nienförmige bzw. streifenförmige Abdrücke in das Substrat eingeprägt werden, wodurch des sen Stabilität und Steifigkeit verstärkt werden kann.
Ein weiterer Aspekt der vorliegenden Erfindung umfasst somit auch solche, mittels der hier beschriebenen Substratfördereinrichtung und/oder mittels der hier beschriebenen Vakuum behandlungsvorrichtung behandelte Substrate, welche schräg oder senkrecht zur Förder strecke verlaufende und zueinander parallele linienförmige Abdrücke oder Wellen bzw. Ein buchtungen aufweisen.
Bei einigen Ausführungsbeispielen weist ein einzelnes Substrat von Vorteil eine Substratflä che von 600 mm x 1200 mm, von 1200 mm x 2000 mm oder darüber hinaus sogar ein soge nanntes Bandmaßformat von bis zu 3210 mm x 6000 mm auf. Das Substrat kann aber auch nahezu beliebige Zwischenmaße und -großen aufweisen. Die hierin beschriebenen Substrat fördereinrichtung und das mit dieser durchzuführende Verfahren ist auch gleichermaßen für Substrate mit Substratflächen kleiner als 100 mm x 100 mm anwendbar bzw. durchführbar.
Die Substrate können grundsätzlich eine beliebige Geometrie aufweisen. Typischerweise sind sie rechteckiger Geometrie. Die Substrate können dabei mit ihrer langen Kante, alter nativ mit ihrer kurzen Kante in Vorschubrichtung ausgerichtet sein.
Kurzbeschreibung der Figuren
Weitere Ziele, Ausführungsformen und Vorteile der Substratfördereinrichtung, der Vakuum behandlungsvorrichtung und des Verfahrens zum Fördern von Substraten werden in der nachfolgenden Beschreibung von diversen Ausführungsbeispielen anhand der Zeichnungen erläutert. Hierbei ist anzumerken, dass sämtliche zu einem Ausführungsbeispiel gezeigten Vorteile und Merkmale, sofern technisch möglich und machbar, auch für sämtliche andere Ausführungsbeispiele implementierbar sind und vorliegend als offenbart gelten.
In den Figuren zeigen: Fig. 1 ein auf der erfindungsgemäßen Substratfördereinrichtung befindliches
Substrat in einer Draufsicht von oben,
Fig. 2 eine alternative Ausgestaltung der Substratfördereinrichtung mit ersten und zweiten Substratauflagen, deren Längserstreckung sich schräg zur Vor schubrichtung erstreckt,
Fig. 3 eine schematische Seitenansicht der Substratfördereinrichtung,
Fig. 4 eine isolierte Darstellung einer Ausführungsform eines Antriebs für den ers ten T räger,
Fig. 5 eine weitere Ausführungsform eines Antriebs,
Fig. 6 eine Darstellung eines mehrteilig ausgestalteten längserstreckten Träger balkens des ersten Trägers,
Fig. 7 eine detaillierte und ausschnittsweise Darstellung des ersten Trägers, wel cher mit den einzelnen ersten Substratauflagen steckverbindbar ist,
Fig. 8 einen Querschnitt durch die Substratfördereinrichtung in Höhe einer ersten
Substratauflage bei einer Anordnung im Inneren einer Vakuumkammer,
Fig. 9 einen Querschnitt durch eine weitere Ausgestaltung der Substratförderein richtung, wobei der Antrieb außerhalb der Vakuumkammer angeordnet ist,
Fig. 10 eine schematische und grob vereinfachte Darstellung einer Vakuumbe handlungsvorrichtung, welche eine erfindungsgemäße Substratförderein richtung aufweist,
Fig. 11 bis 18 einen Förderzyklus des Substrats gemäß einer Ausführungsform der Sub stratfördereinrichtung und des Verfahrens zum Substratfördern,
Fig. 19 bis 26 die einzelnen Takte eines weiteren Förderzyklus, Fig. 27 bis 34 die einzelnen Takte eines weiteren Förderzyklus,
Fig. 35 bis 38 einzelne Takte eines Förderzyklus und der Darstellung von an der Unter seite des Substrats gebildeten Abdrücken der zweiten Substratauflagen,
Fig. 39 bis 42 die einzelnen Takte eines Förderzyklus, bei welchem das Substrat eine
Temperatur oberhalb oder im Bereich einer Substratmaterialerweichungs temperatur aufweist und temporär während des Substratförderzyklus auf weicht und sich geometrisch deformiert,
Fig. 43 Weg-Zeit-Diagramme von ersten und zweiten Substratauflagen während zweier aufeinanderfolgender Förderzyklen nach einer ersten Ausgestal tung,
Fig. 44 Weg-Zeit-Diagramm von ersten und zweiten Substratauflagen während zweier Förderzyklen nach einer weiteren Ausführung,
Fig. 45 Weg-Zeit-Diagramm von ersten und zweiten Substratauflagen während zweier Förderzyklen nach einer weiteren Ausführung,
Fig. 46 Weg-Zeit-Diagramm von ersten und zweiten Substratauflagen während zweier Förderzyklen nach einer weiteren Ausführung,
Fig. 47 Weg-Zeit-Diagramm von ersten und zweiten Substratauflagen während zweier Förderzyklen nach einer weiteren Ausführung,
Fig. 48 Weg-Zeit-Diagramm von ersten und zweiten Substratauflagen während zweier Förderzyklen nach einer weiteren Ausführung,
Fig. 49 Weg-Zeit-Diagramm von ersten und zweiten Substratauflagen während zweier Förderzyklen nach einer weiteren Ausführung,
Fig. 50 Weg-Zeit-Diagramm von ersten und zweiten Substratauflagen während zweier Förderzyklen nach einer weiteren Ausführung, Fig. 51 Weg-Zeit-Diagramm von ersten und zweiten Substratauflagen während zweier Förderzyklen nach einer weiteren Ausführung und
Fig. 52 ein Flussdiagramm einer Ausgestaltung des Verfahrens zur Substratförde rung.
Detaillierte Beschreibung
In den Fig. 1 und 2 sind in einer Draufsicht von oben zwei unterschiedliche Ausführungsbei spiele von Substratfördereinrichtungen 10 gemäß der vorliegenden Erfindung gezeigt. Die Substratfördereinrichtung 10 weist, wie insbesondere auch in Kombination mit Fig. 3 gezeigt, einen ersten Träger 20 auf, an welchem mehrere längserstreckte erste Substratauflagen 21 , 22, 23, 24 angeordnet sind. Der Träger 20 kann sich insbesondere entlang einer Vorschub richtung x erstrecken. Der Träger 20 kann einen Tragbalken 26 aufweisen, der gemäß der Ausführungsform nach Fig. 6 auch mehrteilig ausgebildet sein kann. Insbesondere kann der Trägerbalken 26 einzelne Balkenabschnitte 27, 28, 29 aufweisen, die momentensteif mitei nander verbunden sind.
Der T rägerbalken 26, mithin der erste T räger 20, kann eine Längserstreckung im Bereich von mehreren Metern aufweisen. Typischerweise erstreckt sich der Träger 20 bzw. dessen Trä gerbalken 26 über die gesamte Förderstrecke 5, entlang welcher das zumindest eine oder mehrere Substrate 1 unmittelbar hintereinander folgend im sogenannten In-Line-Betrieb ent lang der Förderstrecke 5 entlang der Vorschubrichtung x kontinuierlich oder schrittweise be wegt werden können.
Die Längserstreckung der ersten Substratauflagen 21 , 22, 23, 24 ist entweder senkrecht oder schräg zur Vorschubrichtung x. Im Ausführungsbeispiel gemäß der Fig. 1 ist die Längserstre ckung der einzelnen Substratauflagen 21 , 22, 23, 24 in etwa senkrecht zur Vorschubrichtung x bzw. senkrecht zur Längserstreckung der Förderstrecke 5.
Im Ausführungsbeispiel gemäß der Fig. 2 ist die Ausrichtung der ersten Substratauflagen 21 , 22, 23, 24 etwas schräg gegenüber der Vorschubrichtung x bzw. gegenüber der sich entlang der Vorschubrichtung x erstreckenden Förderstrecke 5 ausgerichtet. Der Winkel zwischen der Längserstreckung des Substratauflagen und der Vorschubrichtung x kann bis zu 10°, bis zu 15°, bis zu 30° oder bis zu 45° betragen. Eine schräge Erstreckung der Substratauflagen relativ zur Vorschubrichtung kann für bestimmte Anwendungsszenarien von Vorteil sein, nämlich um etwaige von den Substratauflagen 21 , 22, 23, 24, 41 , 42, 43, 44 erzeugte Abdrü cke an der Unterseite des Substrats 1 möglichst gleichmäßig über der Fläche des Substrats 1 zu verteilen.
Die einzelnen Substratauflagen 21 , 22, 23, 24 weisen eine Längserstreckung auf, die typi scherweise etwas größer als die Substratbreite ist. Somit kann das gesamte Substrat, insbe sondere mit seinen, bezogen auf die Förderstrecke 5 lateralen oder seitlichen Außenseiten vollständig auf den Substratauflagen 21 , 22, 23, 24 aufliegen.
Die Substratfördereinrichtung 10 weist ferner eine Anzahl zweiter Substratauflagen 41 , 42, 43, 44 auf. Die zweiten Substratauflagen befinden sich in Zwischenräumen 25 zwischen be nachbart angeordneten ersten Substratauflagen 21 , 22, 23, 24. Mithin befinden sich die ers ten Substratauflagen 21 , 22, 23, 24 in Zwischenräumen 45 von in Vorschubrichtung x bzw. quer oder senkrecht zur Längserstreckung benachbart angeordneten zweiten Substrataufla gen 41 , 42, 43, 44.
Wie insbesondere in den Fig. 1 und 2 gezeigt, können sämtliche ersten Substratauflagen 21 , 22, 23, 24 zueinander parallel ausgerichtet sein. Die ersten Substratauflagen 21 , 22, 23, 24 können in etwa identisch ausgestaltet und äquidistant in oder entlang der Vorschubrichtung voneinander separiert angeordnet sein. Gleiches kann für die zweiten Substratauflagen 41 , 42, 43, 44 gelten.
Die ersten Substratauflagen 21 , 22, 23, 24, welche insbesondere am ersten Träger 20 fixiert und fest daran angeordnet sein können, sind synchron mit dem Träger 20 beweglich gelagert. Sie können insbesondere zeitgleich und synchron relativ zu den zweiten Substratauflagen 41 , 42, 43, 44 bewegt werden, um gemäß einem vorgegebenen Förderzyklus beispielsweise das Substrat 1 in Hubrichtung y zunächst anzuheben, in der angehobenen Stellung entlang der Vorschubrichtung x zu bewegen, um anschließend entgegen der Hubrichtung y wieder abgesenkt zu werden, um das Substrat 1 auf den zweiten Substratauflagen 41 , 42, 43, 44 abzulegen. Nachdem das Substrat 1 ausschließlich auf den zweiten Substratauflagen 41 , 42, 43, 44 aufliegt, kann der erste T räger 20 mit seinen ersten Substratauflagen 21 , 22, 23, 24 entgegen der Vorschubrichtung x wieder in eine Ausgangsstellung zurückkehren. Insoweit ist vorgesehen, zumindest den ersten Träger zyklisch und reversierend entlang der Hubrich- tung, der Vorschubrichtung sowie entgegen der Hubrichtung und entgegen der Vorschub richtung relativ zu den zweiten Substratauflagen zyklisch zu bewegen. Auf diese Art und Weise kann ein schrittweiser, quasi-kontinuierlicher Substrattransport entlang der Förderstre cke 5 realisiert werden.
Der erste Träger 20 kann mit gleichen oder unterschiedlichen Geschwindigkeiten entlang der Hubrichtung und der Vorschubrichtung bewegt werden. Ein Förderzyklus kann beispiels weise mittels einer Kurbelscheibe oder eines Kurbelrads verwirklicht werden, an welchem der erste Träger 20 in einem radialen Abstand zu einer Kurbel 35 angeordnet sein, wobei die Kurbel 35 mittels eines Antriebs in eine Drehbewegung versetzt werden kann. In den Fig. 3 und 4 ist eine solche Kurbel 35 am Beispiel eines Kurbelrads gezeigt. Unterschiedliche Ge schwindigkeiten in Hubrichtung und Vorschubrichtung können durch eine dementsprechend geometrische Ausgestaltung der Kurbel 35 realisiert werden. Beispielsweise kann die Kurbel auch eine elliptische oder anderweitige, speziell für die Implementierung geforderter Hub- und Vorschubgeschwindigkeiten berechnete bzw. angepasste Geometrie aufweisen. Alter nativ und wie zum Beispiel in Fig. 5 dargestellt, kann der Antrieb 30 für den zumindest ersten Träger 20 auch einzelne Antriebseinheiten 32, 34 aufweisen. Hierbei kann die Antriebseinheit 32 zum Beispiel als reine Hub-Antriebseinheit ausgestaltet sein. Die Antriebseinheit 34 kann als eine reine Vorschub-Antriebseinheit ausgestaltet sein. Derartige Antriebseinheiten 32, 34 können beispielsweise einen Linearmotor aufweisen oder sie können mit einem derartigen elektromechanischen unidirektionalen Antrieb mechanisch gekoppelt sein.
Wie insbesondere in Fig. 3 schematisch dargestellt, können auch die zweiten Substrataufla gen 41 , 42, 43, 44 an einem zweiten Träger 40 angeordnet sein. Die zweiten Substrataufla gen 41 , 42, 43, 44 können mitsamt dem Träger 40 stationär an einer Basis 11 angeordnet sein. Ferner ist denkbar, dass der zweite Träger 40 und/oder die zweiten Substratauflagen 41 , 42, 43, 44 anderweitig im Innenraum einer Vakuumkammer 81 einer Vakuumbehand lungseinrichtung 80 angeordnet sind. Bei diversen Ausführungsbeispielen ist vorgesehen, dass auch die zweiten Substratauflagen 41 , 42, 43, 44 typischerweise mitsamt dem zweiten Träger 40 relativ zum ersten Träger 20 bzw. relativ zu den ersten Substratauflagen 21 , 22, 23, 24 beweglich ausgestaltet bzw. beweglich gelagert sind. Auch können die zweiten Sub stratauflagen 41 , 42, 43, 44 mitsamt dem zweiten Träger 40 relativ zur Basis 1 1 beweglich gelagert sein. In Fig. 8 ist ein Querschnitt durch den Antrieb 30 für den ersten Träger 20 gezeigt. Der erste Träger 20 ist mit seinem Trägerbalken 26 schwenkbar in einem radialen Abstand zu einer Welle 36 der Kurbel 35 angeordnet. Die Kurbel 35 wird über die Welle 36 in eine Drehbewe gung versetzt. Hierzu ist die Welle 36 mit einem ein Drehmoment erzeugenden Antrieb 30 mechanisch gekoppelt. Der Antrieb 30 weist typischerweise einen Elektromotor und ggf. zu sätzlich auch ein entsprechendes Getriebe auf. Der Antrieb 30 kann, wie in Fig. 8 dargestellt, vakuumdicht und/oder thermisch eingekapselt und insoweit im Inneren der Vakuumkammer 81 angeordnet sein. Insoweit kann der Antrieb 30 thermisch isoliert innerhalb der Vakuum kammer 81 angeordnet sein. Die thermische Isolation bzw. die thermische Entkopplung von der vergleichsweise warmen oder heißen Kammerumgebung ermöglicht die Verwendung herkömmlicher Antriebskomponenten, die etwa auch geschmiert Lager umfassen können. Der Antrieb kann innerhalb der Kammer mit einer Kühlvorrichtung auch aktiv gekühlt sein. Die Kühlung und der Antrieb sind dabei gegenüber dem Inneren der Vakuumkammer ther misch isoliert.
In der Ausgestaltung gemäß der Fig. 9 ist der Antrieb 30 außerhalb der Vakuumkammer 81 angeordnet. Eine mechanische Vakuumdurchführung 31 , welche sich durch eine Wand der Vakuumkammer 81 erstreckt, bewirkt eine Drehmoment- und/oder Kraftübertragung zwi schen dem außerhalb der Kammer 81 angeordneten Antrieb 30 und den ersten Trägern 20.
Alternativ hierzu kann die mechanische Vakuumdurchführung 31 auch im Boden der Vaku umkammer 81 angeordnet sein bzw. den Boden der Vakuumkammer 81 durchsetzen. Auch können, entsprechend der geometrischen Ausgestaltung der Träger 20, 40, mehrere Vaku umdurchführungen 31 im Boden der Vakuumkammer 81 vorgesehen sein. Ferner kann eine Lagerung der Träger 20, 40 ausschließlich über Trägerelemente erfolgen, die sich durch die Vakuumdurchführungen 31 hindurch erstrecken. Insoweit können sämtliche aktiv bewegten Komponenten für den Antrieb 30 auch außerhalb der Vakuumkammer 81 angeordnet wer den. Eine gesonderte Lagerung der Träger 20, 40 im Inneren der Vakuumkammer 81 kann hierdurch womöglich sogar entfallen. Dies ist für die Einhaltung von Reinraumbedingungen im Bereich der Vakuumkammer von besonderem Vorteil. Die Vakuumdurchführungen kön nen jeweils einen oder mehrere Falten- oder Wellenbälge aufweisen.
Wie insbesondere in den Fig. 8 und 9 dargestellt, sind zwei weitreichend identisch ausge staltete und parallel zueinander in Längsrichtung der ersten Substratauflagen 21 , 22, 23, 24 voneinander beabstandete erste Trägerbalken 26 des Trägers 20 vorgesehen. Jeder dieser Trägerbalken 26 ist gleichermaßen über eine Kurbel 35 mit einem gemeinsamen Antrieb 30 gekoppelt. Auch können für jeden der beiden Trägerbalken 26 gesonderte Antriebe 30 vor gesehen sein. Allerdings sind dann die Antriebe 30 miteinander synchronisiert oder miteinan der bewegungsgekoppelt.
Das Vorsehen zweier sich in etwa parallel zueinander erstreckender erster Trägerbalken 26 des Trägers 20 hat den Vorteil, dass die einzelnen Substratauflagen 21 , 22, 23, 24 jeweils zweifach abgestützt bzw. zweifach an den jeweiligen Trägerbalken 26 gelagert sind. Für die wechselseitige Verbindung von Trägerbalken 26 und Substratauflagen 21 , 22, 23, 24 kann eine in den Figuren 7 und 8 angedeutete Steckverbindung 50 implementiert sein. So können die einzelnen Substratauflagen 21 , 22, 23, 24 an ihrer Unterseite eine Aufnahme 54, bei spielsweise jeweils in Form einer geschlitzten Aussparung mit einem obenliegenden Boden 55 aufweisen, mittels welchen die Substratauflagen 21 , 22, 23, 24 in entsprechende nach oben offene Aufnahmen 52 oder geschlitzten Aussparungen des Trägerbalkens 26 bzw. der Trägerbalken 26 einführbar sind.
Die Aufnahmen 52 des Trägers 20 sind, wie in Fig. 7 gezeigt, entlang der Vorschubrichtung x von nach oben ragenden Seitenwänden 56 begrenzt. Die lichte Weite zwischen den Sei tenwänden 50 entspricht in etwa der Breite der Substratauflagen 21 , 22, 23, 24 in Vorschub richtung x.
Umgekehrt ist vorgesehen, dass die bodenseitigen und nach unten hin offenen Aufnahmen 54 der Substratauflagen 21 , 22, 23, 24 eine lichte Breite in Querrichtung z aufweisen, die zumindest der Dicke oder Materialstärke des Trägers 20 in Querrichtung z entspricht. Auf diese Art und Weise können die Substratauflagen 21 , 22, 23, 24 mit ihren nach unten hin offenen Aufnahmen 54 in die nach oben hin offenen Aufnahmen 52 der Trägerbalken 26 eingeführt oder aufgesteckt werden, bis der obenliegende Boden 55 der substratauflagesei tigen Aufnahmen 54 am Boden 53 der trägerseitigen Aufnahmen 52 zur Anlage gelangt.
Die lichte Weite zwischen den Seitenwänden 56 kann passgenau auf die entsprechende Breite der Substratauflagen 21 , 22, 23, 24 angepasst sein, sodass eine sichere, quasi starre Verbindung von Substratauflagen 21 , 22, 23, 24 und Trägerbalken 26 bzw. Träger 20 bereit gestellt werden kann. Die Vakuumbehandlungseinrichtung 80 weist im Inneren der Vakuumkammer 81 im Bereich der Fördereinrichtung 10 zumindest eine thermische Heizeinrichtung 82 und/oder eine Ober flächenbehandlungseinrichtung 84 auf. Der Antrieb 30, mithin die Fördereinrichtung 10, die thermische Heizeinrichtung 82 als auch die Oberflächenbehandlungseinrichtung 84 können mit einer Steuerung 86 datentechnisch gekoppelt sein. Die Steuerung 86 befindet sich typi scherweise außerhalb der Vakuumkammer 81. Die Steuerung 86 weist typischerweise einen oder mehrere Mikroprozessoren auf, um einen Oberflächenbehandlungsvorgang des Sub strats 1 oder mehrere Substrate 1 innerhalb der Vakuumkammer 81 zu steuern und/oder zu überwachen. Die Steuerung 86 ist ferner dazu ausgelegt, die Trägerbalken, 26 bzw. die ein zelnen Träger 20, 40, insbesondere die hiermit verbundenen ersten und zweiten Substrat auflagen 21 , 22, 23, 24, 41 , 42, 43, 44 relativ zueinander zu bewegen
Für einen sicheren und definierten Transport der Substrate 1 im Bereich der Fördereinrich tung 10 können sämtliche oder einzelne der ersten und zweiten Substratauflagen 21 , 22, 23, 24, 41 , 42, 43, 44 an ihrer zur Substrataufnahme vorgesehenen Oberseite einen seitlichen Führungsabschnitt 60 aufweisen. Mithin kann zum Beispiel die in den Fig. 8 und 9 gezeigte erste Substratauflage am lateralen Seitenrand eines Substrataufnahmebereichs nach oben hervorstehende Vorsprünge 61 aufweisen, deren nach innen zum jeweils gegenüberliegen den Randbereich ragenden Seitenwangen 62 in Richtung zu lateralen Substratrand ausge richtet sind. Der Abstand gegenüberliegender und einander zuweisender Seitenwangen von an den gegenüberliegenden Längsenden der Substratauflage 21 angeordneten und nach oben abragenden Vorsprüngen 61 ist auf die Substratbreite abgestimmt. Der Abstand zwi schen den einander zugewandten an gegenüberliegenden Längsenden der Substratauflagen 21 vorgesehenen Seitenwangen 62 ist geringfügig oder um ein vorgegebenes Maß größer gewählt als die Substratbreite.
Die Vorsprünge 61 können an den Seitenwangen 62 im Übergang zur nach unten angren zenden Substratauflagefläche der einzelnen Substratauflagen 21 , 22, 41 , 42 eine Schräge aufweisen, sodass sich der lichte Abstand zwischen den Vorsprüngen 61 , bzw. zwischen den Seitenwangen 62 einer Substratauflage 21 , 22, 41 , 42 in Vertikalrichtung betrachtet nach unten hin verjüngt. Dies führt zu einer Zentrierung der Substrate entlang der Längsrichtung der einzelnen Substratauflagen. Die Seitenwangen 62 einer jeden oder zumindest einiger Substratauflagen 21 , 22, 41 , 42 können in etwa parallel zur Vorschubrichtung, gegebenenfalls auch senkrecht zur Längser streckung der Substratauflagen 21 , 22, 41 , 42 ausgerichtet sein. Bei anderen Ausführungs beispielen kann der lichte Abstand zwischen den Seitenwangen 62 in Vorschubrichtung (x) betrachtet sukzessive kleiner werden und sich dementsprechend etwa kontinuierlich verjün gen. Die Seitenwangen 62 können dabei schräg zur Längserstreckung, d.h. in Förderrichtung betrachtet nach innen geneigt ausgerichtet sein.
Auf diese Art und Weise kann eine weitere Zentrierung der Substrate bezüglich der Längs richtung der Substratauflagen 21 , 22, 41 , 42 erreicht werden. An einem der Vorschubrichtung abgewandten Ende der Wangen 62 kann der lichte Abstand zwischen den gegenüberliegen den Wangen 62 etwas größer als an einem der Vorschubrichtung zugewandten Ende der Wangen 62 sein. Dies vereinfacht die Übergabe der Substrate an in Förderrichtung nachge lagerte Substratauflagen.
In Fig. 10 ist eine schematische Darstellung eines Beispiels einer Vakuumbehandlungsein richtung 80 gezeigt. Die Vakuumbehandlungseinrichtung 80 weist eingangs der Vakuum kammer 81 eine Eingangsschleuse 90 und ausgangs der Vakuumkammer 81 eine Aus gangsschleuse 92 auf. An einem an die Eingangsschleuse 90 angrenzenden Bereich weist die Vakuumbehandlungseinrichtung 80 zumindest eine thermische Heizeinrichtung 82 auf. Diese kann sich oberhalb und/oder unterhalb einer eingangsseitigen Fördereinrichtung 93 befinden. Bei der eingangsseitigen Fördereinrichtung 93 kann es sich insbesondere um ei nen Rollenförderer handeln, mittels welchem einzelne Substrate kontinuierlich oder taktweise entlang einer vorgegebenen Förderstrecke 5 beispielsweise zu einer Oberflächenbehand lungseinrichtung 84 befördert werden können.
Entlang der Förderstrecke 5 schließt sich an die eingangsseitige Fördereinrichtung 93 die hier erfindungsgemäß vorgesehene hubbalkenartig ausgestaltete Fördereinrichtung 10 an. Im Bereich der Fördereinrichtung 10 kann ebenfalls eine weitere thermische Heizeinrichtung 82 oberhalb und/oder unter halb der Fördereinrichtung 10 ausgebildet oder angeordnet sein. Ferner befindet sich auch im Bereich der hier vorgesehenen Fördereinrichtung 10 im An schluss an die weitere thermische Heizeinrichtung 82 eine Oberflächenbehandlungseinrich tung 84. Hierbei kann es sich um eine Beschichtungsanordnung, beispielsweise um eine PVD-Quelle oder PECVD-Quelle, aber auch um eine Sputter-Quelle handeln. Im Bereich der Fördereinrichtung 10 kann ein deutlich höheres Temperaturniveau als im eingangsseitigen und/oder ausgangsseitigen Bereich der Vakuumbehandlungseinrichtung 80 herrschen. Entlang der Förderstrecke 5 und angrenzend an die Fördereinrichtung 10 kann eine weitere ausgangsseitige Fördereinrichtung 95 vorgesehen sein. Auch hierbei kann es sich um einen Rollenförderer handeln, welcher die in dem Hochtemperaturbereich der Fördereinrichtung 10 behandelten Substrate 1 aufnimmt und der Ausgangsschleuse 92 zuführt.
Im Bereich der Fördereinrichtung 10, insbesondere im Bereich der thermischen Heizeinrich tung 82 und/oder der Oberflächenbehandlungseinrichtung können Temperaturen im Bereich der Substrat-Aufweichtemperatur vorherrschen. Bei Verwendung von Glassubstraten kön nen in diesem Bereich Temperaturen oberhalb von 600 °C, oberhalb von 700 °C und/oder oberhalb oder im Bereich von 750 °C herrschen.
Da die Fördereinrichtung 10 mit ihren ersten und zweiten Substratauflagen 21 , 22, 23, 24, 41 , 42, 43, 44 abgesehen von deren zyklischen und mit vergleichsweise geringer Amplitude vorgesehenen Bewegungen stationär im Inneren der Vakuumkammer 81 angeordnet ist, müssen die einzelnen Substratauflagen beim Durchlauf der Substrate keine thermischen Zyklen durchlaufen. Die einzelnen Substratauflagen müssen lediglich hinsichtlich einer durch die Geometrie und Anordnung der Substratauflage begrenzten Vorschubrichtung und/oder Hubrichtung bewegt werden, die im Verhältnis zur Länge der gesamten Förderstrecke 5 ver gleichsweise klein und dementsprechend vernachlässigbar sind.
In den Fig. 11 bis 18 wird ein Ausführungsbeispiel eines Förderzyklus schematisch beschrie ben, welcher mit der hier vorgesehenen Substratfördereinrichtung 10 realisierbar ist. Aus Gründen einer einfachen Darstellung wird lediglich auf einen oder einige wenige erste und zweite Substratfördereinrichtung 21 , 22 bzw. 21 , 42 eingegangen. Es ist selbstredend, dass sämtliche weitere ersten Substratauflagen 23, 24, 43, 44 in gleicher Art und Weise wie die ersten Substratfördereinrichtung 21 , 22 bewegt werden. In Fig. 11 ist eine Ausgangsstellung der Substratauflagen 21 , 22, 41 , 42 gezeigt. Das Substrat 1 liegt mit seiner Unterseite an entsprechenden Oberseiten der Substratauflagen 21 , 22, 41 , 42 auf.
Optional und wie in Fig. 1 1 gezeigt, sind in dieser Ausgangslage die ersten und zweiten Substratauflagen 21 , 22, 41 , 42 jeweils abwechselnd und äquidistant entlang der Vorschub richtung x zueinander angeordnet. In einem ersten und in Fig. 12 gezeigten Takt werden die ersten Substratauflagen 21 entgegen der Hubrichtung y nach unten bewegt. Folglich liegt das Substrat 1 ausschließlich auf den zweiten Substratauflagen 41 , 42 auf. Die zweiten Sub stratauflagen 41 , 42 können stationär und unbeweglich an der Basis 11 der Substratförder einrichtung 10 angeordnet sein. In einem zweiten und in Fig. 13 gezeigten Takt werden die ersten Substratauflagen 21 entgegen der Vorschubrichtung x relativ zu den zweiten Sub stratauflagen 41 bewegt. Die Bewegung entgegen der Vorschubrichtung ist hierbei durch den lichten Abstand zwischen in Vorschubrichtung benachbart angeordneten zweiten Substrat auflagen 41 , 42 als auch durch die entsprechende Breite der ersten Substratauflagen 21 begrenzt. In einem in Fig. 14 gezeigten weiteren Takt werden alsdann die ersten Substrat auflagen 21 entlang der Hubrichtung y nach oben bewegt.
Hierbei wird das Substrat 1 von unten unterstützt und gegenüber den zweiten Substrataufla gen 41 , 42 angehoben. In dem in Fig. 14 gezeigten Takt befindet sich das Substrat 1 aus schließlich mit den gegenüber den zweiten Substratauflagen 41 , 42 angehobenen ersten Substratauflagen 21 , 22 in Kontaktstellung. In der angehobenen Position wird das Substrat, wie in Fig. 15 dargestellt, nun zusammen mit den ersten Substratauflagen 21 , 22 in Vor schubrichtung x bewegt. Mit Erreichen oder nach Vollzug einer Vorschubbewegung des ers ten Träger 20 bzw. sämtlicher ersten Substratauflagen 21 , 22 in Vorschubrichtung wird die in Fig. 15 gezeigte Konfiguration erreicht.
In einem weiteren Takt werden die ersten Substratauflagen 21 , 22 entgegen der Hubrichtung y abgesenkt, sodass das Substrat 1 wieder auf den zweiten Substratauflagen 41 , 42 aufliegt. In den beiden weiteren und in den Fig. 17 und 18 dargestellten Takten können die ersten Substratauflagen 21 , 22 weiter entgegen der Hubrichtung abgesenkt und entgegen der Vor schubrichtung wieder in eine in Fig. 17 gezeigte Position bezüglich der Vorschubrichtung x gebracht werden, sodass die ersten Substratauflagen 21 , 22 beispielsweise mittig zwischen den jeweils in Vorschubrichtung hieran angrenzenden zweiten Substratauflagen 41 , 42 lie gen. Alsdann können, wie in Fig. 18 dargestellt, die ersten Substratauflagen 21 , 22 relativ zu den zweiten Substratauflagen 41 , 42 entlang der Hubrichtung y angehoben werden, bis beide, nämlich erste und zweite Substratauflagen 21 , 22, 41 , 42 jeweils mit der Unterseite des Substrats 1 in Kontaktstellung sind.
Die in den Fig. 1 1 , 12, 17 und 18 gezeigten Takte sind lediglich optional. Grundsätzlich ist der Vorschub des Substrats 1 auch lediglich mit den in den Fig. 13 bis 16 bzw. 13 bis 17 gezeigten Takten durchführbar. Die Positionierung der ersten Substratauflagen 21 , 22 in etwa mittig zwischen den zweiten Substratauflagen 41 , 42 ist insbesondere für Hochtempe raturanwendungen von Vorteil, bei welchen das Substrat 1 über eine vergleichsweise lange Verweilzeit in einem Hochtemperaturbereich verweilt und/oder wenn das Substrat schritt weise, also nicht kontinuierlich entlang der Vorschubrichtung x zu bewegen ist. In der Konfi guration der Fig. 1 1 und 18 sind die Bereiche, in welchen das Substrat 1 unterstützungsfrei, das heißt Außer-Kontaktstellung mit ersten oder zweiten Substratauflagen 21 , 22, 41 , 42 ist, weitreichend minimiert. Freitragende bzw. benachbarte Substratauflagen überbrückende Be reiche des Substrats 1 sind möglichst kurz gehalten, um eine etwa thermisch bedingte geo metrische Verformung des Substrats 1 zu minimieren oder gänzlich zu vermeiden.
In Bereichen, in welchen eine derartige thermische Belastung nicht gegeben und eine ent sprechende geometrische Deformation der Substrate 1 nicht zu befürchten ist, kann der Sub- strattran sport auch ausschließlich mit den in den Fig. 13, 14, 15 und 16 gezeigten Takten durchgeführt werden. Im Anschluss an den in Fig. 16 gezeigten Takt sind die ersten Sub stratauflagen 21 , 22 entgegen der Hubrichtung y relativ zu den zweiten Substratauflagen 41 , 42 nach unten abzusenken und anschließend entgegen der Vorschubrichtung in die in Fig. 13 gezeigte Stellung zu überführen, aus welcher sie gemäß der Darstellung nach Fig. 14 erneut in Hubrichtung angehoben werden. Hierbei ist quasi ein viertaktiger Substratförder zyklus implementierbar.
Der in den Fig. 19 bis 26 dargestellte weitere Substratförderzyklus sieht vor, dass auch die zweiten Substratauflagen 41 , 42 beweglich, zumindest bezüglich der Hubrichtung y beweg lich gelagert sind. Insbesondere kann hier vorgesehen sein, dass die zweiten Substrataufla gen 41 , 42 ausschließlich in Hubrichtung oder entgegen der Hubrichtung y beweglich sind und dass die ersten Substratauflagen 21 , 22 ausschließlich in Vorschubrichtung oder entge gen der Vorschubrichtung beweglich sind.
In einer Ausgangskonfiguration gemäß Fig. 19, welche im Wesentlichen auch der Konfigura tion der Fig. 1 1 oder 18 entspricht, sind sowohl die ersten Substratauflagen 21 , 22 als auch die zweiten Substratauflagen 41 , 42 mit der Unterseite des Substrats 1 in Kontaktstellung. In einem ersten Takt werden die zweiten Substratauflagen 41 , 42 relativ zu den ersten Sub stratauflagen nach oben, das heißt entlang der Hubrichtung y bewegt. Als Folge hiervon ge langen die Oberseiten der ersten Substratauflagen 21 , 22 außer Kontakt mit dem Substrat 1. Alsdann werden in einem nachfolgenden Takt gemäß Fig. 21 die ersten Substratauflagen 21 , 22 entgegen der Vorschubrichtung relativ zu den zweiten Substratauflagen 41 , 42 und demgemäß auch relativ zum Substrat 1 bewegt. In dem nachfolgenden Takt gemäß Fig. 22 werden die zweiten Substratauflagen 41 , 42 entgegen der Hubrichtung y nach unten bewegt, sodass das Substrat 1 ausschließlich auf den ersten Substratauflagen 21 , 22 aufliegt.
Ausgehend von dieser Konfiguration werden alsdann im nächsten Takt gemäß Fig. 23 die ersten Substratauflagen 21 , 22 zusammen mit dem darauf aufliegenden Substrat 1 entlang der Vorschubrichtung x relativ zu den zweiten Substratauflagen 41 , 42 bewegt. Alsdann und im nachfolgenden Takt gemäß Fig. 24 werden die zweiten Substratauflagen 41 , 42 relativ zu den ersten Substratauflagen 21 , 22 entlang der Hubrichtung y nach oben bewegt. Das Sub strat 1 wird hierbei von den ersten Substratauflagen 21 , 22 abgehoben. Alsdann können die ersten Substratauflagen 21 , 22 entgegen der Vorschubrichtung x, wie in Fig. 25 gezeigt, wie der in ihre Ausgangsstellung zurückbewegt werden, bevor im abschließenden Takt gemäß Fig. 26 die zweiten Substratauflagen 41 , 42 auf das gleiche Höhenniveau wie die ersten Substratauflagen 21 , 22 abgesenkt werden, sodass das Substrat 1 gleichermaßen auf den ersten und zweiten Substratauflagen 21 , 22, 41 , 42 aufliegt.
Ein in den Fig. 19 bis 26 gezeigter Förderzyklus hat den Vorteil, dass für die ersten Substrat auflagen 21 , 22 ausschließlich eine in Vorschubrichtung x arbeitende Vorschub-Antriebsein heit 34 zu implementieren ist und dass für die zweiten Substratauflagen 41 , 42 lediglich eine in Hubrichtung arbeitende Hub-Antriebseinheit 32 zu implementieren ist. Der Förderzyklus gemäß der Fig. 19 bis 26 kann auch in gewisser Weise abgewandelt werden. Er kann bei spielsweise auch nur viertaktig ausgebildet sein und beispielsweise nur die Takte gemäß der Fig. 21 bis 24 durchlaufen Die am Ende des Takts nach Fig. 24 in Vorschubrichtung vorn liegenden ersten Substratauflagen 21 , 22 können alsdann entgegen der Vorschubrichtung in die in Fig. 21 gezeigte Konfiguration überführt werden, in welchen die ersten Substrataufla gen 21 , 22 an einem, bezogen auf die Vorschubrichtung, hinteren Wendepunkt liegen. Als dann kann der Takt mit Konfigurationen gemäß der Figuren 22, 23 und 24 wiederholend bzw. zyklisch fortfahren.
In der weiteren Darstellung eines Förderzyklus gemäß der Fig. 27 bis 34 sind sowohl die ersten Substratauflagen 21 , 22 als auch die zweiten Substratauflagen 41 , 42 jeweils in Hub richtung x und entgegen der Hubrichtung y als auch in und entgegen der Vorschubrichtung beweglich ausgestaltet. Ausgehend von einer Ausgangsstellung gemäß Fig. 27, in welcher das Substrat 1 gleichermaßen auf den ersten und den zweiten Substratauflagen 21 , 22, 41 , 42 aufliegt, werden zunächst die ersten Substratauflagen 21 , 22 entgegen der Hubrichtung y abgesenkt, wie dies in Fig. 28 dargestellt ist. Das Substrat 1 bleibt unverändert auf den übrigen zweiten Substratauflagen 41 , 42 liegen.
Alsdann werden in einem weiteren Takt gemäß Fig. 29 die ersten Substratauflagen 21 , 22 entgegen der Vorschubrichtung, folglich nach hinten bewegt. In dem weiteren Takt gemäß Fig. 30 werden die ersten Substratauflagen 21 , 22 wieder in Hubrichtung relativ zu den zwei ten Substratauflagen 41 , 42 bewegt, jedoch nur so weit, bis die Oberseiten bzw. die oben liegenden Substratanlageflächen der ersten Substratauflagen 21 , 22 an der Unterseite des Substrats 1 zur Anlage gelangen. In der dementsprechend in Fig. 30 gezeigten Konfiguration befinden sich die ersten und die zweiten Substratauflagen 21 , 22, 41 , 42 auf demselben Höhenniveau. Das Substrat 1 wird hierbei nicht angehoben. In einem nachfolgenden Takt, der in Fig. 31 dargestellt ist, werden nun die zweiten Substratauflagen 41 , 42 relativ zu den ersten Substratauflagen 21 , 22 und auch relativ zum Substrat 1 entgegen der Hubrichtung y abgesenkt. Alsdann werden im nachfolgenden Takt gemäß Fig. 32 die ersten Substrataufla gen 21 , 22 in Vorschubrichtung relativ zu den zweiten Substratauflagen 41 , 42 bewegt. Als dann werden die zweiten Substratauflagen 41 , 42 im nachfolgenden Takt gemäß Fig. 33 wieder entlang der Hubrichtung nach oben bewegt, bis beide, die ersten und die zweiten Substratauflagen 21 , 22, 41 , 42 gleichermaßen an der Unterseite des Substrats 1 wieder anliegen.
In dem weiteren optionalen Takt oder den weiteren Takten, wie sie in Fig. 34 angedeutet sind, können die ersten Substratauflagen 21 , 22 wieder entgegen der Hubrichtung y relativ zu den zweiten Substratauflagen 41 , 42 abgesenkt und entgegen der Vorschubrichtung in etwa mittig zwischen die zweiten Substratauflagen 41 , 42 verbracht werden. Dort können die ersten Substratauflagen 21 , 22 wieder in die in Fig. 27 gezeigte Grundstellung entlang der Hubrichtung y relativ zu den zweiten Substratauflagen 41 , 42 bewegt werden.
Der gemäß der Fig. 27 bis 34 dargestellte Förderzyklus hat den Vorteil, dass das Substrat 1 keinerlei Bewegung entlang der Hubrichtung unterliegt. Das Substrat 1 kann während des Förderzyklus auf ein und demselben Höhenniveau verweilen.
Dadurch dass der erste T räger 20 und/oder der zweite T räger 40 und dementsprechend auch die zugehörigen Substratauflagen 21 , 22, 23, 24 bzw. 41 , 42, 43, 44 unabhängig und mittels gesonderten Antrieben ausgestattet sein können, können die entsprechenden Bewegungen in Hubrichtung, entgegen der Hubrichtung, in Vorschubrichtung als auch entgegen der Vor schubrichtung jeweils mit gleichen, aber auch mit unterschiedlichen Geschwindigkeiten, ggf. auch mit unterschiedlichen Geschwindigkeitsprofilen oder Beschleunigungen, vollzogen wer den, um beispielsweise einen quasikontinuierlichen Substrattransport entlang der Vorschub richtung x bereitzustellen.
In dem Förderzyklus gemäß der Fig. 35 bis 38 sind etwaige Abdrücke 4, 6 und entsprechende Auswirkungen der nur punktuell vorgesehenen Substratauflagen 21 , 22, 41 , 42 auf die Sub stratunterseite dargestellt. In Fig. 35 ist beispielsweise eine Konfiguration am Ende oder kurz vor dem Ende eines Substratförderzyklus gezeigt. Hier liegt das Substrat 1 gleichermaßen auf den ersten und den zweiten Substratauflagen 21 , 22 bzw. 41 , 42 auf. In einem nachfol genden Takt 36 werden die ersten Substratauflagen 21 , 22 außer Kontaktstellung mit der Unterseite des Substrats 1 gebracht. Ist das Substrat 1 während dieses Takts besonders hohen thermischen Belastungen ausgesetzt, so können durch die Auflage an den zweiten Substratauflagen 41 , 42 an der Unterseite des Substrats 1 einzelne Abdrücke 4 entstehen, die in etwa der Geometrie einer Substratanlagefläche der zweiten Substratauflagen 41 , 42 entsprechend. Die Abdrücke 4 können sich in Form von Einbuchtungen oder lokalen geo metrischen Deformationen an der Unterseite des Substrats 1 bemerkbar machen.
In Fig. 37 ist eine sequenziell ablaufende oder kombinierte Hubbewegung und Vorschubbe wegung der ersten Substratauflagen 21 , 22 relativ zu den zweiten Substratauflagen 41 , 42 gezeigt. In Fig. 38 werden die ersten Substratauflagen 21 , 22 wieder abgesenkt, sodass das Substrat 1 abermals ausschließlich oder überwiegend auf den zweiten Substratauflagen 41 , 42 aufliegt.
Die Vorschubbewegung des ersten Trägers 20 bzw. der ersten Substratauflagen 21 , 22 re lativ zu den zweiten Substratauflagen 41 , 42 pro Bewegungszyklus, wie dies beispielsweise durch einen Vergleich der Konfigurationen der Fig. 37 und 38 verdeutlicht wird, ist kürzer als das 1 ,3-Fache einer effektiven Substratauflagebreite der zweiten Substratauflagen 41 , 42 in Vorschubrichtung x betrachtet. Mithin kann eine effektive Substratauflagebreite der zweiten Substratauflagen 41 , 42, in Vorschubrichtung x betrachtet, im Wesentlichen ein ganzzahliges Vielfaches einer Vorschubbewegung des ersten Trägers 20 bzw. der Vorschubbewegung der ersten Substratauflagen 21 , 22 relativ zu den zweiten Substratauflagen 41 , 42 pro Bewe gungszyklus sein. Auf diese Art und Weise kann sichergestellt werden, dass nach Vollendung eines ersten Substratförderzyklus oder dass nach Vollendung mehrerer nacheinander ablau fender Substratförderzyklen die sich an der Unterseite des Substrats 1 ausbildenden Abdrü cke 4, 6 nahtlos aneinander angrenzen und dass jede der zweiten Substratauflagen 41 , 42, bezogen auf die Vorschubrichtung, eine homogene und gleichartige Beeinflussung des Sub strats 1 bewirkt.
Insbesondere kann jeder mit einer effektiven Substratauflagebreite korrespondierende Be reich der Unterseite des Substrats vollständig und über die Unterseite des Substrats flächen deckend mit jeder der zweiten Substratauflagen 41 , 42 einmal in Kontakt gelangen. Dies ist insbesondere von Vorteil, als dass entlang der Förderstrecke 5 auch durchaus unterschied liche Temperaturen vorherrschen können und dass auch die einzelnen Substratauflagen 21 , 22, 41 , 42 dementsprechend unterschiedliche Abdruckwirkungen auf die Unterseite des Sub strats 1 haben können.
Die Darstellungen der Fig. 35 bis 38 sind lediglich exemplarisch für den Fall, dass entspre chende Abdrücke 4, 6 ausschließlich von den zweiten Substratauflagen 41 , 42 ausgehen. Gleichermaßen können auch die ersten Substratauflagen 21 , 22 zur Bildung entsprechender Abdrücke 4, 6 an der Unterseite des Substrats 1 beitragen. Die Angaben, dass die effektive Substratauflagebreite der zweiten Substratauflagen, in Vorschubrichtung betrachtet, im We sentlichen ein ganzzahliges Vielfaches einer Vorschubbewegung des ersten Trägers ist, schließt auch solche Ausgestaltungen mit ein, bei welchen die Substratauflagebreite um bis zu 5 %, um bis zu 10 % oder um bis zu 20 % vom ganzzahligen Vielfachen einer Vorschub bewegung des ersten Trägers pro Zyklus abweicht.
In der Darstellung eines weiteren Förderzyklus gemäß der Fig. 39 bis 42 sind die Substrat auflagenbreiten der zweiten Substratauflagen 41 , 42 breiter als entsprechende Substratauf lagebreiten der ersten Substratauflagen 21 , 22. Infolge einer vergleichsweise hohen thermi schen Belastung bzw. auch infolge einer vergleichsweise langen Verweilzeit oder Ruhezeit des Substrats 1 auf den zweiten Substratauflagen 41 , 42 können Bereiche des Substrats, welche, bezogen auf die Vorschubrichtung x zwischen den benachbart liegenden zweiten Substratauflagen 41 , 42 liegen, erweichen und dementsprechend einer geometrischen De formation unterliegen. Beispielsweise können die Bereiche des Substrats 1 , welche zwischen den zweiten Substratauflagen 41 , 42 zu liegen kommen, in den Zwischenraum einsacken oder eintauchen. In den Fig. 40 und 41 sind beispielhaft zwei Momentaufnahmen zweier Förderzyklen gezeigt, mittels welchen das Substrat 1 um denjenigen Betrag in Vorschubrichtung x bewegt wird, welcher dem lichten Abstand in Vorschubrichtung benachbart zueinander angeordneten zweiten Substratauflagen 41 , 42 entspricht. Als Folge hiervon gelangen, wie in Fig. 41 dar gestellt, die in Fig. 39 zwischen den zweiten Substratauflagen 41 , 42 liegenden Bereiche des Substrats genau auf den zweiten Substratauflagen 41 , 42 zu liegen. Die in Fig. 41 nun zwi schen den zweiten Substratauflagen 41 , 42 liegenden Bereiche des Substrats sind gegen über den im Bereich der zweiten Substratauflagen 41 , 42 liegenden Abschnitten des Sub strats leicht erhöht bzw. leicht erhaben ausgebildet. Die fortwährende thermische Beanspru chung führt letztlich dazu, dass nun auch diese erhabenen Bereiche des Substrats aufwei chen und etwas nach unten durchsacken, sodass im Endeffekt eine Nivellierung und Begra digung des Substrats 1 , wie in Fig. 42 dargestellt, erreicht werden kann.
Um eine derartige Kompensation etwaiger lokaler Deformationen des Substrats 1 im Zuge der Substratförderung zu erreichen, ist es insbesondere vorgesehen, dass ein lichter Ab stand zwischen in Vorschubrichtung benachbart zueinander angeordneten zweiten Substrat auflagen im Wesentlichen ein ganzzahliges Vielfaches einer effektiven Substratauflagebreite der zweiten Substratauflagen ist. Hierdurch kann sichergestellt werden, dass die beispiels weise nach Vollendung eines ersten Förderzyklus zwischen den zweiten Substratauflagen liegenden und dementsprechend nach unten durchsackenden Bereiche des Substrats nach Durchlaufen zumindest eines oder mehrerer Förderzyklen vollständig und passgenau auf den zweiten Substratauflagen aufliegen. Mit im Wesentlichen sind hierbei durchaus auch Abweichungen von bis zu 5 %, bis zu 10 % und bis zu 20 % gemeint.
Des Weiteren ist es hierbei von Vorteil, wenn die effektive Substratauflagebreite der zweiten Substratauflagen 41 , 42 in Vorschubrichtung x betrachtet, im Wesentlichen ein ganzzahliges Vielfaches einer Vorschubbewegung des ersten Trägers 20 relativ zu den zweiten Substrat auflagen 41 , 42 pro Bewegungszyklus ist. Auf diese Art und Weise kann quasi für die Vor schubbewegung des Substrats 1 als auch für den lichten Abstand zwischen den zweiten Substratauflagen 41 , 42 und für die effektive Substratauflagebreite der zweiten Substratauf lagen 41 , 42 ein Rastermaß bereitgestellt werden, wobei das Substrat 1 entsprechend dem Rastermaß in Vorschubrichtung x bewegt wird. Die Substratauflagebreite ist hierbei derjenige Bereich an einer obenliegenden Auflagefläche der jeweiligen Substratauflagen 21 , 22, 41 , 42, die, bezogen auf die Vorschubrichtung, mit der Unterseite des Substrats 1 tatsächlich in Kontaktstellung gelangt.
In den Fig. 43 bis 51 sind einige Beispiele spezifischer Weg-Zeit-Diagramme der ersten und zweiten Träger 20, 40 über jeweils zwei Förderzyklen gezeigt. Die einzelnen Graphen, ins besondere die durchgezogene Linie gibt hierbei jeweils die Position in Hubrichtung, die ge punktete Linie die Position in Vorschubrichtung an. Im oberen Diagramm der Figuren ist je weils das Weg-Zeit-Diagramm 140 des zweiten Trägers gezeigt. Im unteren Diagramm der Figuren ist jeweils das Weg-Zeit-Diagramm 120 des ersten Trägers 20 gezeigt. Die Weg Zeit Diagramm 120, 140 beruhen auf normierten Koordinaten hinsichtlich der Zeit Achse (hori zontal) und der Bewegung in Hochrichtung bzw. Vorzugsrichtung (vertikal)
In Fig. 43 ist ein Szenario bzw. ein Bewegungszyklus gezeigt, bei welchem das Substrat beispielsweise gemäß der Fig. 27 bis 34 keinerlei Hubbewegung in Vertikalrichtung unter liegt. Wie anhand der durchgezogenen Linien dargestellt, befinden sich in der Zeit zwischen einem Anfang 121 und einem Ende 122 des ersten Förderzyklus jeweils nur erste oder zweite Substratauflage an der Unterseite des Substrats 1. Nach dem Ende 122 des ersten Zyklus verweilen beide, nämlich die ersten und die zweiten Substratauflagen 21 , 22, 41 , 42 an der Unterseite des Substrats. Zwischen dem Ende 122 des ersten Zyklus und dem Beginn 123 des zweiten Zyklus findet keine Bewegung des Substrats 1 statt. Dieser Zeitraum kann na türlich entsprechend den vorgegebenen Prozessanforderungen verkürzt oder verlängert wer den.
Im Beispiel der Fig. 44 ist ein zeitlich überlappendes bzw. gleichzeitiges gegenläufiges Be wegen von ersten Substratauflagen 21 , 22 und zweiten Substratauflagen 41 , 42 vorgesehen. Auch hier wird das Substrat 1 nicht angehoben, sondern es bleibt auf einem Höhenniveau liegen. Wie anhand des Diagramms 120 in Fig. 44 dargestellt, werden die ersten Substrat auflagen 21 , 22 zunächst zu einem Zeitpunkt 124 mit dem Substrat 1 in Kontaktstellung ge bracht. Hiernach beginnt erst die Absenkbewegung der zweiten Substratauflagen 41 , 42, bis diese zum Zeitpunkt 125 ihre untere Ruheposition einnehmen. Erst hiernach und zu einem nochmals später liegenden Zeitpunkt 126 werden die ersten Substratauflagen 21 , 22, 23, 24 ruckartig in Vorschubrichtung bewegt. Das auf den ersten Substratauflagen 21 , 22, 23, 24 aufliegende Substrat 1 wird dieser Beschleunigung nicht unmittelbar folgen können. Es kann hierbei zu einem kurzzeitigen Gleiten zwischen Substrat und den ersten Substratauflagen 21 , 22, 23, 24 kommen. Unter bestimmten Voraussetzungen kann ein derartiges Gleiten bei spielsweise zum Losreißen von Verklebungen oder zum Ablösen von Ablagerungen insbe sondere am Ende der Vorwärtsbewegung zum Zeitpunkt 127 von Vorteil sein.
Ferner werden auch die Bewegungen in Hubrichtung y instantan bzw. mit vergleichsweise hoher Beschleunigung in das Substrat eingeleitet. Auch auf diese Art und Weise können definierte Stöße auf das Substrat 1 übertragen werden, um beispielsweise Verklebungen und/oder Ablagerungen vom Substrat 1 und/oder von den Substratauflagen zu lösen.
In der Ausgestaltung gemäß Fig. 45 wird das Substrat 1 mittels der zweiten Substratauflagen 41 , 42 ruckartig und mit konstanter Geschwindigkeit in Hubrichtung y und entgegen der Hub richtung bewegt. Auf diese Art und Weise können Stöße oder Erschütterungen entlang einer Flächennormale des Substrats 1 auf das Substrat 1 übertragen werden. Die zweiten Sub stratauflagen 41 , 42 werden ausschließlich in und entgegen der Hubrichtung y bewegt. Die ersten Substratauflagen 21 , 22 werden entsprechend dem Weg-Zeit-Diagramm 120 der Fig. 45 ebenfalls ruckartig und mit konstanter Geschwindigkeit in Vorschubrichtung x und entge gen der Vorschubrichtung bewegt. Dies kann gleichermaßen zum Ablösen und zum Abtrans port von etwaigen Verklebungen oder Ablagerungen auf der Oberseite des Substrats 1 und/oder von den Substratauflagen dienen.
In Fig. 46 sind die Weg-Zeit-Diagramme 120, 140 von ersten und zweiten Substratauflagen 21 , 22, 23, 24 bzw. 41 , 42, 43, 44 gezeigt, wobei die zweiten Substratauflagen gemäß dem Diagramm 140 stationär angeordnet und dementsprechend unbeweglich sind. Die ersten Substratauflagen 21 , 22, 23, 24 unterliegen einer Kurbelbewegung gemäß dem Weg-Zeit- Diagramm 120. Die Bewegungen in Hubrichtung y und in Vorschubrichtung x sind durch entsprechende Sinuskurven bzw. Cosinuskurven dargestellt.
Die Weg-Zeit-Diagramme und der Transportzyklus gemäß Fig. 47 entspricht qualitativ dem jenigen der Fig. 43. Jedoch werden hier die an das Substrat 1 bzw. an die Substratebene in Hubrichtung y herangeführte ersten und zweiten Substratauflagen 21 , 22, 41 , 42 kurz vor Erreichen der Substratebene abgebremst. Auch werden für den Vorschub der ersten Sub stratauflagen 21 , 22 etwa zu dem Zeitpunkt 124 eine vergleichsweise sanfte Anfahrbewe gung und im Zeitpunkt 125 eine sanfte Abbremsbewegung implementiert. Für die Bewegun gen der ersten und zweiten Substratauflagen 21 , 22, 41 , 42 in oder entlang der Hubrichtung y sind entsprechende Beschleunigungs- oder Abbremsbewegungen zu den Zeitpunkten 126, 127 vorgesehen. Eine abrupte Beschleunigung oder ein abruptes Abbremsen der ersten und/oder zweiten Substratauflagen 21 , 22, 41 , 42 kann zumindest dann erfolgen, wenn die betreffenden Substratauflagen 21 , 22, 41 , 42 nicht mit dem Substrat 1 in Kontakt sind.
Der Bewegungszyklus gemäß der Fig. 48 entspricht qualitativ dem Bewegungszyklus der Fig. 45. Hierbei werden zu Zeitpunkten 124 und 125, zu welchen das Substrat 1 mittels der ersten Substratauflagen 21 , 22 in Vorschubrichtung x bewegt wird, vergleichsweise sanfte Anfahr- und Abbremsbewegungen, d.h. stetige Veränderungen der. Geschwindigkeit der Substratauflagen 21 , 22, 41 , 42 vorgenommen. Ebenso ist zu den Zeitpunkten 126 für die zweiten Substratauflagen 41 , 42 ein sanftes Abbremsen und Beschleunigen, etwa beim von unten nach oben gerichteten Anfahren an das Substrat 1 im Zeitpunkt 126 vorgesehen. Zum Zeitpunkt 127 erreicht das Substrat 1 seine maximale Hubstellung in Hubrichtung y. Vor Er reichen jener maximal erhöhten Position wird auch hier die Geschwindigkeit der Hubbewe gung kontinuierlich oder stetig seicht abgebremst. Gleiches gilt beim Beschleunigen in die der Hubrichtung entgegengesetzte Richtung zum Zeitpunkt 129.
Ein abruptes Abbremsen zum Zeitpunkt 130 und ein abruptes Beschleunigen zum Zeitpunkt 131 der zweiten Substratauflagen 41 , 42 gemäß dem Weg-Zeit-Diagramm 140 kann insbe sondere für das Losreißen oder Loslösen von Verklebungen, Ablösungen oder Ablagerungen an den Substratauflagen 41 , 42 von Vorteil sein. Selbiges trifft auch für entsprechend abrupte Bewegungen in und entgegen der Hubrichtung in den Diagrammen der Fig. 47 zu.
In Fig. 49 wird anhand der Diagramme 120, 140 ein weiterer Transportzyklus qualitativ be schrieben. Dieser ist gegenüber dem Transport- oder Förderzyklus gemäß der Fig. 48 dahin gehend abgewandelt, dass die zweiten Substratauflagen 41 , 42 mit Erreichen einer maxima len Hubposition und auch bei einer Bewegung aus dieser Position heraus, entgegen der Hubrichtung schlagartig auf eine Hubgeschwindigkeit beschleunigt bzw. von einer quasi kon stanten Hubgeschwindigkeit schlagartig abgebremst werden. Hier erfolgt eine diskontinuier liche bzw. unstetige Geschwindigkeitsänderung oder Beschleunigung. Das Substrat wird je ner Beschleunigungsspitze zu den Zeitpunkten 127 und 129 nicht instantan folgen können, sondern womöglich sogar kurzzeitig von den zweiten Substratauflagen 41 , 42 abheben. Dies kann für das etwaige Losreißen oder Loslösen von Verklebungen und das Ablösen von Ab lagerungen auf oder von dem Substrat 1 bzw. von den Substratauflagen von Vorteil sein. In der Darstellung gemäß Fig. 50 ist ein anderer Förderzyklus beschrieben. Hier werden beide, nämlich die ersten und die zweiten Substratauflagen 21 , 22, 41 , 42 im Hinblick auf die Bewegung in Vorschubrichtung im Wesentlich gleichartig, aber bezogen auf die Zykluslänge um TT/2 phasenversetzt bewegt. Die Hubbewegungen der ersten und der zweiten Substrat auflagen 21 , 22 sowie 41 , 42 sind gegenläufig.
Der Transportzyklus gemäß der Fig. 50 ist eine Abwandlung des bereits in Fig. 44 beschrie benen Transportzyklus. Das Substrat 1 unterliegt hierbei keinerlei Bewegung entlang oder entgegen der Hubrichtung. Die Hubbewegungen und Vorschubbewegungen der ersten Sub stratauflagen 21 , 22 sind jedoch teilweise überlagert. Selbiges trifft für die zweiten Substrat auflagen 41 , 42 gemäß dem Weg-Zeit-Diagramm 140 zu. Wenn sich zum Beispiel die zwei ten Substratauflagen 41 , 42 zum Zeitpunkt 124 von unten an das Substrat 1 anlegen, unter liegen die betreffenden Substratauflagen 41 , 42 bereits einer Bewegung in Vorschubrichtung x. Wenn auch die zweiten Substratauflagen 41 , 42 im Zeitpunkt 125 wieder nach unten ent gegen der Hubrichtung bewegt werden, befinden sie sich in einer gleichförmigen Vorwärts bewegung bzw. in einer Horizontalbewegung in Vorschubrichtung x. Die Rückwärtsbewe gung, das heißt die Bewegung entgegen der Vorschubrichtung erfolgt mit größerer Ge schwindigkeit als die Bewegung in Vorschubrichtung. Gleiches gilt auch für die Hub- und Vorschubbewegungen der ersten Substratauflagen 21 , 22 zu den Zeitpunkten 126 bzw. 127.
Die Substratauflagen 21 , 22, 41 , 42 erfahren an ihren unteren Umkehrpunkten in Bezug auf die Hubrichtung y jeweils schlagartige Beschleunigungen bzw. entsprechende Beschleuni gungsspitzen, mittels derer etwaige Anhaftungen oder Verklebungen von den betreffenden Substratauflagen in solchen Situationen gelöst werden können, in welche die betreffenden Substratauflagen 21 , 22, 41 , 42 nicht mit dem Substrat oder den Substraten 1 in Kontakt sind.
Die weitere Variante eines Transportzyklus gemäß der Fig. 51 sieht vor, dass zu den Zeit punkten 124, 125 bzw. 126 und 127 die Hubbewegungen der Substratauflagen 21 , 22, 41 , 42 abrupt gestoppt oder abrupt gestartet werden. Dies kann sich, wie bereits erwähnt, als vorteilhaft für das Loslösen von Ablagerungen oder Anhaftungen von den Substraten 1 oder von den Substratauflagen erweisen.
Bei den Förderzyklen gemäß der Fig. 50 und 51 ist vorgesehen, dass das Substrat 1 zumin dest im Zeitraum zwischen den Zeitpunkten 126 und im nachfolgenden Zeitpunkt 125 sowohl auf den ersten Substratauflagen 21 , 22 als auch auf den zweiten Substratauflagen 41 , 42 aufliegt. Es ist hierbei von Vorteil, wenn die ersten und die zweiten Substratauflagen 21 , 22, 41 , 42 in diesem Zeitintervall zwischen den Zeitpunkten 126 und 125 mit der gleichen Vor schubgeschwindigkeit bewegt werden. Insbesondere kann mit den in den Fig. 50 und 51 gezeigten Förderzyklen ein kontinuierlicher Substrattransport in Vorschubrichtung x bereit gestellt werden, der ein besonders einfaches und reibungsloses Aufnehmen oder Übergeben von Substraten von einem Rollenförderer oder an einen Rollenförderer ermöglicht.
In Fig. 52 ist exemplarisch eine Ausgestaltung des Verfahrens zum Substrattransport darge stellt. Die einzelnen Schritte 100 bis 1 12 symbolisieren einzelne Takte eines vorteilhaften Substrattransports, bei welchem das Substrat 1 beispielsweise keiner Hubbewegung in Hub richtung y unterliegt, sondern beispielsweise lediglich und ausschließlich entlang der Vor schubrichtung x befördert und transportiert wird. In einem ersten 100 wird zumindest ein Substrat auf mehreren längserstreckten ersten Substratauflagen 21 , 22 und/oder zweiten Substratauflagen 41 , 42 liegend angeordnet.
In einem nachfolgenden Schritt 102 werden die ersten Substratauflagen entgegen der Hub richtung y relativ zu den zweiten Substratauflagen bewegt. Das Substrat 1 gelangt außer Kontakt von den ersten Substratauflagen 21 , 22. Im nachfolgenden Schritt 104 erfolgt eine Relativbewegung von ersten und zweiten Substratauflagen 21 , 22, 41 , 42 entlang oder in Bezug auf die Vorschubrichtung x. Beispielsweise können die zweiten Substratauflagen 41 , 42 zusammen mit dem zumindest einen Substrat 1 entlang der Vorschubrichtung x relativ zu den ersten Substratauflagen 21 , 22 bewegt werden. In einem weiteren Schritt 106 werden die ersten Substratauflagen 21 , 22 entlang der Hubrichtung relativ zu den zweiten Substrat auflagen 41 , 42 wieder nach oben bewegt, bis die ersten Substratauflagen 21 , 22 an einer Unterseite des zumindest einen Substrats 1 zur Anlage gelangen. Im nachfolgenden Schritt 108 werden die zweiten Substratauflagen 41 , 42 dann entgegen der Hubrichtung y relativ zu den ersten Substratauflagen bewegt.
Das Substrat 1 liegt folglich nur noch auf den ersten Substratauflagen 21 , 22 auf. Im weiteren nachfolgenden Schritt 110 werden alsdann die zweiten Substratauflagen 41 , 42 entgegen der Vorschubrichtung relativ zu den ersten Substratauflagen 21 , 22 bewegt. Anschließend und im finalen Schritt 1 12 werden dann die zweiten Substratauflagen 41 , 42 entlang der Hubrichtung y wieder relativ zu den ersten Substratauflagen 21 , 22 in einer Ausgangsstellung bewegt, in welcher das Substrat 1 typischerweise auf beiden, nämlich den ersten und den zweiten Substratauflagen 21 , 22, 41 , 42 aufliegt. Als Alternative können anstelle der hier beschriebenen Bewegung der zweiten Substratauflagen 41 , 42 auch im Schritt 104 die ersten Substratauflagen 21 , 22 ohne das zumindest eine Substrat 1 entgegen der Vorschubrichtung relativ zu den zweiten Substratauflagen 41 , 42 bewegt werden. Alsdann ist im Schritt 110 vorgesehen, dass die ersten Substratauflagen 21 , 22 zusammen mit dem Substrat entlang der Vorschubrichtung relativ zu den zweiten Substratauflagen 41 , 42 bewegt werden.
Bezugszeichenliste
1 Substrat
5 Förderstrecke
10 Fördereinrichtung
11 Basis
20 Träger
21 Substratauflage
22 Substratauflage
23 Substratauflage
24 Substratauflage
25 Zwischenraum
26 Trägerbalken
27 Balkenabschnitt
28 Balkenabschnitt
29 Balkenabschnitt
30 Antrieb
31 Durchführung
32 Hub-Antriebseinheit
34 Vorschub-Antriebseinheit
35 Kurbel
36 Welle
40 Träger
41 Substratauflage
42 Substratauflage
43 Substratauflage
44 Substratauflage
45 Zwischenraum
50 Steckverbindung
52 Aufnahme
53 Boden
54 Aufnahme
55 Boden
60 Führungsabschnitt
61 Vorsprung 62 Seitenwange
80 Vakuumbehandlungseinrichtung
81 Vakuumkammer
82 thermische Heizeinrichtung
84 Oberflächenbehandlungseinrichtung
86 Steuerung
90 Schleuse
91 Rollenförderer
92 Schleuse
93 Fördereinrichtung
95 Fördereinrichtung
120 Diagramm
124 Zeitpunkt
125 Zeitpunkt
126 Zeitpunkt
127 Zeitpunkt
129 Zeitpunkt
130 Zeitpunkt
131 Zeitpunkt
140 Diagramm

Claims

P a t e n t a n s p r ü c h e Patentansprüche
1. Substratfördereinrichtung zum Fördern von Substraten (1) entlang einer Förderstre cke (5), die in einer Vakuumbehandlungseinrichtung (80) verläuft, wobei die Substratförder einrichtung (10) folgendes umfasst:
einen ersten Träger (20), an welchem mehrere längserstreckte erste Substrataufla gen (21 , 22, 23, 24) angeordnet sind, mehrere längserstreckte zweite Substratauflagen (41 , 42, 43, 44), die in Zwischen räumen (25) zwischen den ersten Substratauflagen (21 , 22, 23, 24) angeordnet sind, wobei der erste Träger (20) mit den ersten Substratauflagen (21 , 22, 23, 24) bezüg lich zumindest einer Hubrichtung (y) und einer Vorschubrichtung (x) relativ zu den zweiten Substratauflagen (40) beweglich ist, wobei sich eine Längserstreckung der ersten Substrat auflagen (21 , 22, 23, 24) und/oder der zweiten Substratauflagen (41 , 42, 43, 44) schräg o- der senkrecht zur Vorschubrichtung (x) erstreckt.
2. Substratfördereinrichtung nach Anspruch 1 , welche ferner eine ortsfeste Basis (11) aufweist, an welcher die zweiten Substratauflagen (41 , 42, 43, 44) stationär angeordnet sind und wobei der erste Träger (20) relativ zur Basis (11) beweglich ist.
3. Substratfördereinrichtung nach Anspruch 1 , welche eine ortsfeste Basis (1 1) auf weist und einen zweiten Träger (40) aufweist, wobei an dem zweiten Träger (40) die zwei ten Substratauflagen (41 , 42, 43, 44) angeordnet sind und wobei der erste Träger (20) und der zweite Träger (40) relativ zueinander und relativ zur Basis (11) beweglich sind.
4. Substratfördereinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, welche fer ner zumindest einen ersten, zumindest mit dem ersten Träger (20) bewegungsgekoppelten Antrieb (30) aufweist, um den ersten Träger (20) bezüglich zumindest einer von Hubrich tung (y) und Vorschubrichtung (x) relativ zu den zweiten Substratauflagen (41 , 42, 43, 44) und/oder relativ zur Basis (11) zu bewegen.
5. Substratfördereinrichtung nach Anspruch 4, wobei der zumindest erste Antrieb (30) eine Hub-Antriebseinheit (32) und eine Vorschub-Antriebseinheit (34) aufweist, welche je weils zumindest mit dem ersten Träger (20) bewegungsgekoppelt sind und welche dazu ausgestaltet sind, zumindest den ersten Träger (20) ausschließlich in Hubrichtung (y) oder ausschließlich in Vorschubrichtung (x) relativ zu den zweiten Substratauflagen (41 , 42, 43, 44) und/oder relativ zur Basis (11) zu bewegen.
6. Substratfördereinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die ersten Substratauflagen (21 , 22, 23, 24) in einer Richtung senkrecht zu ihrer Längserstre ckung voneinander beabstandet am ersten Träger (20) angeordnet sind und wobei in einem Zwischenraum (25) zwischen benachbart angeordneten ersten Substratauflagen (21 , 22,
23, 24) jeweils eine der zweiten Substratauflagen (41 , 42, 43, 44) angeordnet ist.
7. Substratfördereinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei zu mindest der erste Träger (20) in Bezug auf die Hubrichtung (y) und die Vorschubrichtung (x) zyklisch und reversierend relativ zu den zweiten Substratauflagen (41 , 42, 43, 44) be weglich ist.
8. Substratfördereinrichtung nach Anspruch 6 und 7, wobei eine Vorschubbewegung des ersten Trägers (20) relativ zu den zweiten Substratauflagen (41 , 42, 43, 44) pro Bewe gungszyklus kürzer ist als das 1 ,3-Fache einer effektiven Substratauflagebreite der zweiten Substratauflagen (41 , 42, 43, 44) in Vorschubrichtung (x) betrachtet.
9. Substratfördereinrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei ein lichter Abstand zwischen in Vorschubrichtung (x) benachbart zueinander angeordneten zweiten Substratauflagen (41 , 42, 43, 44) im Wesentlichen ein ganzzahliges Vielfaches einer effek tiven Substratauflagebreite der zweiten Substratauflagen (41 , 42, 43, 44) ist.
10. Substratfördereinrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei ein lichter Abstand zwischen in Vorschubrichtung (x) benachbart zueinander angeordneten zweiten Substratauflagen (41 , 42, 43, 44) kleiner oder gleich der effektiven Substratauflagebreite der zweiten Substratauflagen (41 , 42, 43, 44) ist.
11. Substratfördereinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die ersten Substratauflagen (21 , 22, 23, 24), die zweiten Substratauflagen (41 , 42, 43, 44), der erste Träger (20) und/oder der zweite Träger (40) aus einem hochschmelzenden Metall, ei nem glaskeramischen Werkstoff und/oder aus einem kohlefaserverstärkten Kohlenstoffma terial bestehen oder ein solches Metall, einen solchen Werkstoff oder ein solches Material aufweisen.
12. Vakuumbehandlungsvorrichtung mit: einer Vakuumkammer (81), einer Substratfördereinrichtung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, die in einem Inneren der Vakuumkammer (81) angeordnet ist, zumindest einer im Inneren der Vakuumkammer (81) angeordneten thermischen Heizeinrichtung (82) und/oder Oberflächenbehandlungseinrichtung (84) für mittels der Sub stratfördereinrichtung (10) förderbare Substrate (1).
13. Verfahren zum Fördern von Substraten entlang einer Förderstrecke (5), die in einer Vakuumbehandlungseinrichtung (80) verläuft (10) unter Verwendung einer Substratförder einrichtung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 11.
14. Verfahren nach Anspruch 13, wobei zumindest ein Substrat (1) auf mehreren längserstreckten ersten Substratauflagen (21 , 22, 23, 24) und/oder zweiten Substratauflagen (41 , 42, 43, 44) liegend angeordnet wird, die ersten Substratauflagen (21 , 22, 23, 24) zusammen mit dem zumindest einen Substrat (1) aus einer Ausgangslage entlang der Hubrichtung (y) relativ zu den zweiten Substratauflagen (41 , 42, 43, 44) bewegt werden, die ersten Substratauflagen (21 , 22, 23, 24) zusammen mit dem zumindest einen Substrat (1) entlang der Vorschubrichtung (x) relativ zu den zweiten Substratauflagen (41 , 42, 43, 44) bewegt werden, die ersten Substratauflagen (21 , 22, 23, 24) zusammen mit dem Substrat (1) entge gen der Hubrichtung (y) relativ zu den zweiten Substratauflagen (41 , 42, 43, 44) bewegt werden, bis das zumindest eine Substrat (1) ausschließlich auf den zweiten Substrataufla gen (41 , 42, 43, 44) aufliegt und wobei die ersten Substratauflagen (21 , 22, 23, 24) entgegen der Vorschubrichtung (x) rela tiv zu den zweiten Substratauflagen (41 , 42, 43, 44) zurück in die Ausgangslage bewegt werden.
15. Verfahren nach Anspruch 13 oder 14, wobei die ersten Substratauflagen (21 , 22, 23, 24) ausschließlich in Vorschubrichtung (x) oder entgegen der Vorschubrichtung (x) relativ zu den zweiten Substratauflagen (41 , 42,
43, 44) bewegt werden und wobei
die zweiten Substratauflagen (41 , 42, 43, 44) ausschließlich in Hubrichtung (y) oder entgegen der Hubrichtung (y) relativ zu den ersten Substratauflagen (21 , 22, 23, 24) be wegt werden.
16. Verfahren nach Anspruch 13, wobei zumindest ein Substrat (1) auf mehreren längserstreckten ersten Substratauflagen (21 , 22, 23, 24) und/oder zweiten Substratauflagen (41 , 42, 43, 44) liegend angeordnet wird, die ersten Substratauflagen (21 , 22, 23, 24) entgegen der Hubrichtung (y) relativ zu den zweiten Substratauflagen (41 , 42, 43, 44) bewegt werden, die zweiten Substratauflagen (41 , 42, 43, 44) zusammen mit dem zumindest einen Substrat (1) entlang der Vorschubrichtung (x) relativ zu den ersten Substratauflagen (21 , 22, 23, 24) oder die ersten Substratauflagen (21 , 22, 23, 24) ohne dass zumindest eine Substrat (1) entgegen der Vorschubrichtung (x) relativ zu den zweiten Substratauflagen (41 , 42, 43, 44) bewegt werden, die ersten Substratauflagen (21 , 22, 23, 24) entlang der Hubrichtung (y) relativ zu den zweiten Substratauflagen (41 , 42, 43, 44) bewegt werden bis die ersten Substrataufla gen (21 , 22, 23, 24) an einer Unterseite des zumindest einen Substrats (1) zur Anlage ge langen, die zweiten Substratauflagen (41 , 42, 43, 44) entgegen der Hubrichtung (y) relativ zu den ersten Substratauflagen (21 , 22, 23, 24) bewegt werden, die ersten Substratauflagen (21 , 22, 23, 24) zusammen mit dem Substrat (1) entlang der Vorschubrichtung (x) relativ zu den zweiten Substratauflagen (41 , 42, 43, 44) oder die zweiten Substratauflagen (41 , 42, 43, 44) entgegen der Vorschubrichtung (y) relativ zu den ersten Substratauflagen (21 , 22, 23, 24) bewegt werden und anschließend die zweiten Substratauflagen (41 , 42, 43, 44) entlang der Hubrichtung (y) relativ zu den ersten Substratauflagen (21 , 22, 23, 24) in eine Ausgangsstellung bewegt werden.
17. Planares Substrat (1), welches mittels einer Vakuumbehandlungsvorrichtung nach Anspruch 12 und/oder mittels eines Verfahrens nach einem der vorhergehenden Ansprü che 12 bis 15 einer Oberflächenbehandlung und/oder einer thermischen Behandlung unter- zogen wurde.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023035774A1 (zh) * 2021-09-08 2023-03-16 杭州中为光电技术有限公司 一种衬底输送机构

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102021114403B4 (de) 2021-06-03 2024-05-23 Maschinenbau Scholz Gmbh & Co. Kg Autoklav mit Fördereinrichtung zur Beschickung desselben
CN114210497B (zh) * 2021-12-17 2023-04-11 氢电中科(广州)新能源设备有限公司 一种燃料电池用膜电极生产装置及方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6021790A (en) * 1995-12-04 2000-02-08 Dainippon Screen Mfg. Co.,Ltd. Substrate treating apparatus and method for treating substrate
CN1532126A (zh) * 2003-03-19 2004-09-29 大日本网目版制造株式会社 基板输送装置
KR20050013275A (ko) * 2003-07-28 2005-02-04 주식회사 디엠에스 기판의 경사 이송장치 및 이송방법
WO2006137249A1 (ja) * 2005-06-22 2006-12-28 Hirata Corporation ワーク搬送システム
KR20110062539A (ko) * 2009-12-03 2011-06-10 세메스 주식회사 평판 디스플레이 제조에 사용되는 층간 반송 장치
KR20110062538A (ko) * 2009-12-03 2011-06-10 세메스 주식회사 평판 디스플레이 제조에 사용되는 층간 반송 장치 및 그것을 구비한 기판처리장치
US20130341158A1 (en) * 2012-06-26 2013-12-26 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. Turntable Device for Substrate and Substrate Transporting System
WO2014054590A1 (ja) * 2012-10-05 2014-04-10 旭硝子株式会社 ローラコンベア及び板状体の検査装置、並びにガラス板の製造装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004018122A (ja) * 2002-06-12 2004-01-22 Ngk Insulators Ltd 基板搬送用ウォーキングビーム

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6021790A (en) * 1995-12-04 2000-02-08 Dainippon Screen Mfg. Co.,Ltd. Substrate treating apparatus and method for treating substrate
CN1532126A (zh) * 2003-03-19 2004-09-29 大日本网目版制造株式会社 基板输送装置
KR20050013275A (ko) * 2003-07-28 2005-02-04 주식회사 디엠에스 기판의 경사 이송장치 및 이송방법
WO2006137249A1 (ja) * 2005-06-22 2006-12-28 Hirata Corporation ワーク搬送システム
KR20110062539A (ko) * 2009-12-03 2011-06-10 세메스 주식회사 평판 디스플레이 제조에 사용되는 층간 반송 장치
KR20110062538A (ko) * 2009-12-03 2011-06-10 세메스 주식회사 평판 디스플레이 제조에 사용되는 층간 반송 장치 및 그것을 구비한 기판처리장치
US20130341158A1 (en) * 2012-06-26 2013-12-26 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. Turntable Device for Substrate and Substrate Transporting System
WO2014054590A1 (ja) * 2012-10-05 2014-04-10 旭硝子株式会社 ローラコンベア及び板状体の検査装置、並びにガラス板の製造装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023035774A1 (zh) * 2021-09-08 2023-03-16 杭州中为光电技术有限公司 一种衬底输送机构

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