WO2020262783A1 - 자동보정 기능을 이용한 인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 부착 방법 - Google Patents

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WO2020262783A1
WO2020262783A1 PCT/KR2019/018539 KR2019018539W WO2020262783A1 WO 2020262783 A1 WO2020262783 A1 WO 2020262783A1 KR 2019018539 W KR2019018539 W KR 2019018539W WO 2020262783 A1 WO2020262783 A1 WO 2020262783A1
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attachment
member plate
circuit board
printed circuit
attaching
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PCT/KR2019/018539
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French (fr)
Inventor
우영관
김보환
Original Assignee
우영관
김보환
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Application filed by 우영관, 김보환 filed Critical 우영관
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits

Definitions

  • the present invention relates to epoxy, sus, polyimide, EMI shield, and cover attached to the printed circuit board during the manufacturing process of a printed circuit board including a flexible printed circuit board (FPCB). It relates to a method of attaching a member plate as a physical or electrical reinforcing material such as a coverlay.
  • a facility for attaching a member plate for attaching a printed circuit includes a supply base 10 and a member plate 1 on the supply base 10 provided by aligning the member plate 1 on the surface as shown in FIG. 1.
  • An attachment head 20 for pickup, transfer and attachment, a substrate transfer table 30 on which a printed circuit board 3 is mounted by aligning a plurality of circuit patterns 2 in the horizontal and vertical directions, and a member plate 1 ) Is configured to include a vision 40 for confirming the location to be attached.
  • the supply stand 10 is prepared by receiving the member plate 1 from a member plate supply device (not shown) installed adjacent to it, and being transferred to the position of FIG. 1, and first, a vision 40 capable of reciprocating left and right 2A, the circuit pattern 2 to which the member plate 1 is to be attached and the attachment position are checked on the printed circuit board 3, and at the same time, the attachment head 20 capable of reciprocating left and right is a supply table. (10) It is transferred to the top and picks up the member plate (1). Then, the vision 40 is transferred to the original position as shown in FIG. 2B and the attachment head 20 is transferred to the confirmed attachment position to attach the member plate 1.
  • the vision 40 is transferred again as shown in FIG. 2C to check the next attachment position, and the attachment head 20 is transferred to the supply table 10 to pick up the member plate 1 As a result, the above operation is repeated for all the circuit patterns 2 on the printed circuit board 3.
  • a data input error that may occur when an operator inputs the attachment position data (x, y, ⁇ ) of the member plate 1 may also lead to an attachment position error.
  • the error in the attachment position of the member plate 1 is caused by deformation to the facility. It may occur, but there was no way to solve this with the conventional attachment method.
  • an object of the present invention is to provide a method of attaching a member plate for attaching a printed circuit board having an automatic correction function capable of automatically correcting the error by measuring the attachment position of the member plate in real time.
  • the present invention provides a supply table in which a plurality of member plates are aligned, an attachment head for picking up, transferring and attaching member plates on the supply table, and a plurality of circuit patterns are aligned in the horizontal and vertical directions.
  • a member plate attaching device including a board transfer table on which the printed circuit board is mounted and a vision for confirming the position where the member plate is to be attached
  • the vision is transferred and Check the attachment position of the member plate from the circuit pattern on the printed circuit board, and the attachment head is transferred to pick up and transfer the member plate on the supply table to attach the member plate to the attachment position, and the vision is the Prior to confirming the attachment position of the member plate, the member plate immediately attached is photographed and the attachment error is measured to secure the corresponding attachment error for each member plate attached to all attachment positions on the printed circuit board.
  • the attachment head attaches the member plate by reflecting the corresponding attachment error for each attachment location with respect to the attachment location identified by the vision.
  • the vision may be configured to update the previously secured attachment error in real time by measuring the attachment error every time a new printed circuit board is mounted on the substrate transfer table.
  • attachment error measured by the vision exceeds a set limit error tolerance, it may be processed as an attachment error.
  • the two attachment heads are transferred in a single set, but the member plate is individually picked up and attached, and the vision is to determine the attachment position of the member plate from the circuit pattern on the printed circuit board. By checking each piece, the two attachment heads can sequentially attach the member plates for each attachment position, and the vision is to take pictures of the two member plates that were attached immediately before checking the attachment position of the member plate, It is also possible to take a configuration that measures the adhesion error.
  • the vision to confirm the attachment position of the member plate photographs the member plate immediately attached and measures the attachment error
  • the attachment position can be automatically corrected by reflecting the attachment error
  • the previously secured attachment error is updated in real time, thereby achieving a more complete real-time attachment position automatic correction.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an apparatus for attaching a member plate for attaching a printed circuit board according to the prior art
  • FIG. 2A to 2C are schematic configuration diagrams step-by-step for explaining a method of attaching a member plate for attaching a printed circuit board using the device of FIG. 1;
  • FIG. 3 is an enlarged view showing an error on an attachment head and an error on a printed circuit board that may occur on the device of FIG. 1;
  • Figure 4 is an enlarged view showing the attachment error of the member plate through the error of Figure 3,
  • FIG. 5 is a plan view of a member plate attaching apparatus to which a method of attaching a member plate for attaching a printed circuit board according to an embodiment of the present invention is applied;
  • 6A to 6E are schematic configuration diagrams step-by-step for explaining a method of attaching a member plate for attaching a printed circuit board using the apparatus of FIG. 5;
  • FIG. 7 is a schematic diagram of initial attachment position data of the member plate, attachment error data measured from the steps described in FIGS. 6A to 6E, and new attachment position data obtained by combining these data;
  • FIG. 8 is a schematic diagram of attachment error data measured by additionally performing the steps described in FIGS. 6A to 6E with respect to the data of FIG. 7, and updated attachment position data obtained by combining these data;
  • 9 and 10 are schematic configuration diagrams showing modifications of the device of FIG. 5.
  • the member plate attachment apparatus 100 to which the method of attaching a member plate for attaching a printed circuit board according to an embodiment of the present invention is applied is supplied with a member plate from a member plate supplying device 105 installed adjacently as shown in FIG. 5.
  • the member plate is arranged on the receiving surface and provided, the supply base 110, the attachment head 120 for picking up and transferring the member plate on the supply base 110, and a plurality of circuit patterns are aligned in the horizontal and vertical directions And a substrate transfer table 130 on which the printed circuit board is mounted, and a vision 140 for measuring an attachment error of the member plate attached immediately before and confirming the position to which the member plate will be newly attached.
  • the vision 140 capable of reciprocating left and right is checked on the printed circuit board 3, the circuit pattern 2 and the attachment position to which the member plate 1 is attached, as shown in FIG.
  • the attachment head 120 capable of reciprocating transfer is transferred onto the supply table 110 to pick up the member plate 1. Then, the vision 140 is transferred to the original position as shown in FIG. 6B and the attachment head 120 is transferred to the confirmed attachment position to attach the member plate 1.
  • the vision 140 is previously applied to the member plate by the attachment head 120. (1) Take a photograph of the attached circuit pattern (2) and measure the attachment error (refer to Fig. 4).
  • the vision 140 is transferred to the next circuit pattern 2 to which the member plate 1 is to be attached, as shown in FIG. 6D to check its attachment position, and then, as shown in FIG. 6E, the vision 140 It is transferred to the original position and the attachment head 120 is transferred to the confirmed attachment location to attach the member plate 1.
  • the vision 140 photographs the member plate 1 immediately attached before checking the new attachment position of the member plate 1, and measures the attachment error, so that all the images on the printed circuit board 3 For each of the member plates 1 attached to the circuit pattern 2, a corresponding attachment error can be secured as data.
  • the member plates 1 are formed according to the initial input attachment data D0 to which the member plate 1 is attached to all the circuit patterns 2 on the printed circuit board 3. It is attached, and the attachment error data A1 is secured by measuring the attachment error by the vision 140 in this attachment process. Then, the corrected attachment data (D1) is calculated by combining the attachment error data (A1) with the initial attachment data (D0), and then, when the new printed circuit board 3 is mounted on the substrate transfer table 130, The attachment head 120 attaches the member plate 1 according to the corrected attachment data D1. Thereby, the attachment position of the member plate 1 is automatically corrected. Of course, even in this process, the vision 140 photographs each member plate 1 to which it is attached, and measures the attachment error.
  • Attachment error data (A2) obtained by measuring by the vision 140 even in the process of attaching the member plate 1 by automatically correcting the attachment position is corrected attachment data obtained by the primary measurement as shown in FIG. It is combined with D1) to obtain the newly corrected attachment data (D2), and thereafter, the member plate 1 is attached to the new printed circuit board 3 based on the newly corrected attachment data (D2). do.
  • the attachment error data A1 and A2 may be photographed, measured and updated in real time by the vision 140 whenever the member plate 1 is attached.
  • the attachment error is a value that exceeds a certain limit error tolerance range (ex. ⁇ 100 ⁇ m). If measured, it can be recognized as an attachment error and warned of system abnormalities.
  • Attachment heads (221, 222) may take a configuration in which the left and right is transferred integrally to form a pair.
  • each of the attachment heads 221 and 222 is configured to be picked up and attached, so that two member plates 1 can be sequentially picked up, transferred, and attached at a time.
  • one vision ( 240) checks the two attachment positions, and sequentially measures the attachment error of the two member plates 1 attached immediately before.
  • the attachment head 321 and the vision 322 are formed in a pair, and are disposed 321,322; 331,332 respectively on the left and right sides of the substrate transfer table 340 to provide supply platforms 310 and 350 respectively. ) On the member plate (1) is picked up and transferred and attached to the circuit pattern (2) of the printed circuit board (3).
  • one vision 322 checks the attachment position to which the member plate 1 is to be attached by the other attachment head 331, and measures the attachment error of the member plate 1 attached by the attachment head 331
  • the other side vision 332 checks the attachment position to which the member plate 1 is to be attached by the opposite side attachment head 321, and the attachment error of the member plate 1 attached by the attachment head 321 is measured. use.

Abstract

본 발명은 FPCB 등 인쇄회로기판의 제조과정에서 에폭시(epoxy), 서스(SUS), PI(polyimide), EMI 쉴드(EMI shield), 커버레이(coverlay) 등의 물리적 또는 전기적 보강재인 부재플레이트를 부착하는 방법에 관한 것으로서, 비전이 이송되어 인쇄회로기판 상에서 부재플레이트의 부착위치를 확인하고, 부착헤드가 이송되어 공급대 상의 부재플레이트를 픽업, 이송하여 상기 부착위치에 부착하되, 상기 비전은 상기 부재플레이트의 부착위치를 확인하기에 앞서 직전 부착된 부재플레이트를 촬영, 그 부착오차를 측정함으로써 상기 인쇄회로기판 상에 부착된 모든 부재플레이트들에 대하여 각 해당 부착오차를 확보하고, 상기 부착헤드는 부착위치별 상기 해당 부착오차를 반영하여 상기 부재플레이트를 부착함으로써 상기 부재플레이트의 부착위치를 자동보정하는 것을 특징으로 한다.

Description

자동보정 기능을 이용한 인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 부착 방법
본 발명은 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함한 인쇄회로기판의 제조과정에서 상기 인쇄회로기판 상에 부착되는 에폭시(epoxy), 서스(SUS), PI(polyimide), EMI 쉴드(EMI shield), 커버레이(coverlay) 등의 물리적 또는 전기적 보강재로서의 부재플레이트를 부착하는 방법에 관한 것이다.
종래, 인쇄회로 부착용 부재플레이트를 부착하기 위한 설비는 도 1에 도시된 바와 같이 표면에 부재플레이트(1)가 정렬되어 제공되는 공급대(10), 공급대(10) 상의 부재플레이트(1)를 픽업, 이송하여 부착하기 위한 부착헤드(20), 다수의 회로패턴(2)이 가로 및 세로방향으로 정렬되어 인쇄된 인쇄회로기판(3)이 안착되는 기판이송대(30), 부재플레이트(1)가 부착될 위치를 확인하기 위한 비전(40)을 포함하여 구성된다.
공급대(10)는 이웃하여 설치되는 부재플레이트 공급장치(도면 미도시)로부터 부재플레이트(1)를 공급받아 도 1의 위치로 이송됨으로써 준비되며, 먼저 좌우로 왕복이송이 가능한 비전(40)이 도 2a에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(3) 상에서 부재플레이트(1)가 부착될 회로패턴(2) 및 부착위치를 확인하며, 이와 동시에 좌우로 왕복이송이 가능한 부착헤드(20)는 공급대(10) 상으로 이송되어 부재플레이트(1)를 픽업한다. 그리고, 비전(40)은 도 2b에 도시된 바와 같이 원위치로 이송되며 확인된 부착위치로 부착헤드(20)가 이송되어 부재플레이트(1)를 부착한다.
이와 같은 방식으로 비전(40)이 다시 도 2c에 도시된 바와 같이 이송되어 다음 부착위치를 확인하고 부착헤드(20)가 공급대(10)로 이송되어 부재플레이트(1)를 픽업하는 과정이 이루어짐으로써 인쇄회로기판(3) 상의 모든 회로패턴(2)에 대하여 상기 작업이 반복된다.
회로패턴(2) 상에 부착되는 부재플레이트(1)의 위치오차는 ±25㎛ 이내로 허용되는 등 상당한 정밀도가 요구되는 반면, 부착헤드(20)를 이루는 부품들 간의 조립으로 발생하는 조립오차로 인한 부재플레이트(1)의 흡착위치 오차(도 3의 a), 인쇄회로기판(3)의 재단 정밀도나 회로패턴(2)의 형성 위치나 각도상의 오차(도 3의 b) 등은 도 4에 도시된 바와 같이 회로패턴(2) 상에서의 부재플레이트(1)의 부착위치에 오차(Δx, Δy, Δθ)를 유발한다.
이에 더하여, 작업자가 부재플레이트(1)의 부착위치 데이터(x, y, θ)를 입력하는데서 발생할 수 있는 데이터 입력오류 또한 부착위치 오류로 이어질 수 있다.
특히, 주의가 요구되는 것은 부재플레이트를 부착하기 위한 일체의 설비를 가동할 경우 발생하는 열로 인해 부품 및 장비의 열변형이 발생한다는 점이다. 부재플레이트 부착 장치 내 대부분의 부품 및 부속품은 주로 금속으로 이루어져 열로 인해 mm 단위의 변형이 발생할 수 있고, 비전(40)의 경우에도 ㎛ 단위의 변위가 발생할 수 있으므로 이와 같은 열변형으로 인한 부착위치 오차는 종래의 부착방식으로는 해결할 방법이 없었다. 더욱이 장비의 열은 시간에 따라 그리고 주위 환경의 변화에 따라 가변적이라는데 문제가 있다.
나아가, 부재플레이트 부착 설비가 가동되고 있는 상황에서 작업자가 실수로 충격을 가한다거나 물건이 충돌하는 등 돌발적인 상황 발생 시에도 설비에 변형이 가해짐에 따라 부재플레이트(1)의 부착위치에 오차가 발생할 수 있는데, 이 역시 종래의 부착방식으로는 해결할 방법이 없었다.
따라서, 본 발명의 목적은 실시간으로 부재플레이트의 부착위치를 측정하여 그 오차를 자동으로 보정해줄 수 있는 자동보정 기능을 갖는 인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 부착 방법을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 다수의 부재플레이트가 정렬되어 제공되는 공급대, 상기 공급대 상의 부재플레이트를 픽업, 이송하여 부착하기 위한 부착헤드, 다수의 회로패턴이 가로 및 세로방향으로 정렬되어 인쇄된 인쇄회로기판이 안착되는 기판이송대, 부재플레이트가 부착될 위치를 확인하기 위한 비전을 포함하는 부재플레이트 부착 장치를 이용한 인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 부착 방법에 있어서, 상기 비전이 이송되어 상기 인쇄회로기판 상의 회로패턴으로부터 상기 부재플레이트의 부착위치를 확인하고, 상기 부착헤드가 이송되어 상기 공급대 상의 부재플레이트를 픽업, 이송하여 상기 부착위치에 상기 부재플레이트를 부착하되, 상기 비전은 상기 부재플레이트의 부착위치를 확인하기에 앞서 직전 부착된 부재플레이트를 촬영하여 그 부착오차를 측정함으로써 상기 인쇄회로기판 상의 모든 부착위치에 부착된 부재플레이트들에 대하여 각각 해당 부착오차를 확보하고, 상기 기판이송대 상에 상기 다수의 회로패턴이 동일하게 인쇄된 새로운 인쇄회로기판이 안착되면, 상기 비전이 확인하는 부착위치에 대하여 상기 부착헤드는 부착위치별 상기 해당 부착오차를 반영하여 상기 부재플레이트를 부착함으로써 상기 부재플레이트의 부착위치를 자동보정하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 부착 방법을 제공한다.
여기서, 상기 비전은 새로운 인쇄회로기판이 상기 기판이송대 상에 안착될 때마다 매번 상기 부착오차를 측정하여 기 확보된 부착오차를 실시간으로 업데이트하는 구성을 취할 수도 있다.
그리고, 상기 비전에 의해 측정된 부착오차가 설정된 한계오차 허용범위를 초과하는 경우에는 부착오류로 처리하는 구성을 취할 수도 있다.
또한, 상기 부착헤드는 2개가 한 조를 이루어 일체로 이송되나 상기 부재플레이트는 개별적으로 픽업, 부착하는 작업을 수행하고, 상기 비전은 상기 인쇄회로기판 상의 회로패턴으로부터 상기 부재플레이트의 부착위치를 2개씩 확인함으로써 상기 2개의 부착헤드로 하여금 부착위치별로 부재플레이트를 순차로 부착할 수 있게 하고, 상기 비전은 상기 부재플레이트의 부착위치를 확인하기에 앞서 직전 부착된 2개의 부재플레이트를 촬영하여 각기 그 부착오차를 측정하는 구성을 취할 수도 있다.
이상과 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 부착 방법에 의하면, 부재플레이트의 부착위치를 확인하는 비전으로 하여금 직전 부착된 부재플레이트를 촬영, 그 부착오차를 측정하여 이후 동일한 위치의 새로운 인쇄회로기판 상에 부재플레이트를 부착할 경우 상기 부착오차를 반영함으로써 부착위치를 자동으로 보정할 수 있다.
그리고, 이와 같이 부착된 부재플레이트의 부착오차 측정을 매 인쇄회로기판마다 반복하여 측정하여 기 확보된 부착오차를 실시간으로 업데이트 해줌으로써 더욱 완벽한 실시간 부착위치 자동보정을 달성할 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 부착 장치의 개략구성도,
도 2a 내지 도 2c는 도 1의 장치를 이용한 인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 부착 방법을 설명하기 위한 단계별 개략구성도,
도 3은 도 1의 장치 상에서 발생할 수 있는 부착헤드 상에서의 오차 및 인쇄회로기판 상에서의 오차를 도시한 확대도,
도 4는 도 3의 오차 등을 통해 나타나는 부재플레이트의 부착오차를 도시한 확대도,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 부착 방법이 적용되는 부재플레이트 부착 장치의 평면도,
도 6a 내지 도 6e는 도 5의 장치를 이용한 인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 부착 방법을 설명하기 위한 단계별 개략구성도,
도 7은 최초 부재플레이트의 부착위치 데이터, 도 6a 내지 도 6e로 설명되는 단계들로부터 측정되는 부착오차 데이터, 및 이들 데이터들을 조합하여 얻어지는 신규 부착위치 데이터의 개략도,
도 8은 도 7의 데이터들에 대하여 도 6a 내지 도 6e로 설명되는 단계들을 추가로 수행하여 측정되는 부착오차 데이터, 및 이들 데이터들을 조합하여 얻어지는 업데이트된 부착위치 데이터의 개략도,
도 9 및 도 10은 도 5의 장치의 변형례들을 도시한 개략구성도이다.
본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 부착 방법이 적용되는 부재플레이트 부착 장치(100)는 도 5에 도시된 바와 같이 이웃하여 설치되는 부재플레이트 공급장치(105)로부터 부재플레이트를 공급받아 표면에 상기 부재플레이트가 정렬되어 제공되는 공급대(110), 공급대(110) 상의 부재플레이트를 픽업, 이송하여 부착하기 위한 부착헤드(120), 다수의 회로패턴이 가로 및 세로방향으로 정렬되어 인쇄된 인쇄회로기판이 안착되는 기판이송대(130), 직전에 부착된 부재플레이트의 부착오차를 측정하고 새로이 부재플레이트가 부착될 위치를 확인하기 위한 비전(140)을 포함하여 구성된다.
먼저 좌우로 왕복이송이 가능한 비전(140)이 도 6a에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(3) 상에서 부재플레이트(1)가 부착될 회로패턴(2) 및 부착위치를 확인하며, 이와 동시에 좌우로 왕복이송이 가능한 부착헤드(120)는 공급대(110) 상으로 이송되어 부재플레이트(1)를 픽업한다. 그리고, 비전(140)은 도 6b에 도시된 바와 같이 원위치로 이송되며 확인된 부착위치로 부착헤드(120)가 이송되어 부재플레이트(1)를 부착한다.
이어서, 부착헤드(120)가 도 6c에 도시된 바와 같이 다시 공급대(110) 상으로 이송되어 부재플레이트(1)를 픽업하는 사이, 비전(140)은 앞서 부착헤드(120)에 의해 부재플레이트(1)가 부착된 회로패턴(2)을 촬영하여 그 부착오차(도 4 참조)를 측정한다.
그리고, 곧바로 비전(140)은 부재플레이트(1)가 부착될 다음의 회로패턴(2)으로 도 6d와 같이 이송되어 그 부착위치를 확인하며, 이어서 도 6e에 도시된 바와 같이 비전(140)이 원위치로 이송되며 확인된 부착위치로 부착헤드(120)가 이송되어 부재플레이트(1)를 부착한다.
상기와 같이, 비전(140)은 부재플레이트(1)의 새로운 부착위치를 확인하기에 앞서 직전 부착된 부재플레이트(1)를 촬영, 그 부착오차를 측정함으로써 결국 인쇄회로기판(3)의 상의 모든 회로패턴(2)에 부착된 부재플레이트들(1) 각각에 대하여 해당 부착오차를 데이터로서 확보할 수 있다.
정리하면, 도 7에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(3) 상의 모든 회로패턴(2)에 대하여 부재플레이트(1)가 부착될 최초 입력 부착데이터(D0)에 따라 부재플레이트들(1)이 부착되고, 이 부착과정에서 비전(140)에 의해 부착오차가 측정되어 부착오차 데이터(A1)가 확보된다. 그리고, 상기 최초 부착데이터(D0)에 부착오차 데이터(A1)를 조합하여 보정된 부착데이터(D1)가 산출되고, 이후 새로운 인쇄회로기판(3)이 기판이송대(130) 상에 안착되면, 부착헤드(120)는 상기 보정된 부착데이터(D1)에 따라 부재플레이트(1)를 부착한다. 이에 의해, 부재플레이트(1)의 부착위치는 자동보정된다. 물론, 이 과정에서도 비전(140)은 부착된 부재플레이트(1)마다 이를 촬영, 부착오차를 측정한다.
부재플레이트(1)가 부착위치가 자동보정되어 부착되는 과정에서도 비전(140)에 의해 측정되어 얻어지는 부착오차 데이터(A2)는 도 8에 도시된 바와 같이 상기 1차 측정으로 얻어진 보정된 부착데이터(D1)에 조합되어 다시 새로이 보정된 부착데이터(D2)가 얻어지며, 이후로는 이 새로이 보정된 부착 데이터(D2)를 기초로 하여 새로운 인쇄회로기판(3)에 부재플레이트(1)를 부착하게 된다.
결국, 부착오차 데이터(A1, A2)는 부재플레이트(1)의 부착 시마다 비전(140)에 의해 실시간으로 촬영, 측정되어 업데이트될 수 있다.
한편, 비전(140)이 부착된 부재플레이트(1)를 촬영하여 그 부착오차를 측정할 때 부재플레이트(1)가 일정한 한계오차 허용범위(ex. ±100㎛)를 초과하는 값으로 부착오차가 측정되는 경우에는 부착오류로 인식하여 시스템 이상을 경고하도록 할 수도 있다.
한편, 상기에서는 하나의 부착헤드(도 6a의 120)에 의해 부재플레이트(1)의 픽업, 이송이 이루어지는 것으로 설명되었으나, 본 발명이 이러한 구성에 한정되는 것은 아니며 도 9에 도시된 바와 같이 2개의 부착헤드(221, 222)가 한 조를 이루어 일체로 좌우 이송되는 구성을 취할 수도 있다. 물론 부착헤드(221, 222)마다 각각 픽업, 부착이 이루어지도록 구성되며, 이에 의해 한 번에 2개의 부재플레이트(1)를 순차로 픽업, 이송 및 부착할 수 있게 되며, 이 경우 하나의 비전(240)은 2개의 부착위치를 확인하고, 또 직전 부착된 2개의 부재플레이트(1)의 부착오차를 순차로 측정한다.
또한, 도 10에 도시된 바와 같이 부착헤드(321)와 비전(322)이 한 조를 이루어 기판이송대(340)의 좌우에 각기 배치(321,322; 331,332)되어 각기 제공되는 공급대(310, 350) 상의 부재플레이트(1)를 픽업, 이송하여 인쇄회로기판(3)의 회로패턴(2) 상에 부착한다.
그리고, 일측 비전(322)은 타측 부착헤드(331)에 의해 부재플레이트(1)를 부착할 부착위치를 확인하고 그 부착헤드(331)에 의해 부착된 부재플레이트(1)의 부착오차를 측정하며, 타측 비전(332) 또한 마찬가지로 반대편 부착헤드(321)에 의해 부재플레이트(1)를 부착할 부착위치를 확인하고 그 부착헤드(321)에 의해 부착된 부재플레이트(1)의 부착오차를 측정하는데 사용한다.
한편, 이상에서 설명된 인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 부착 방법은 본 발명의 이해를 돕기 위한 일 실시예에 불과하며 본 발명의 권리범위 내지 기술적 범위는 후술하는 특허청구범위 및 그 균등범위에 의해 정하여진다.

Claims (4)

  1. 다수의 부재플레이트가 정렬되어 제공되는 공급대, 상기 공급대 상의 부재플레이트를 픽업, 이송하여 부착하기 위한 부착헤드, 다수의 회로패턴이 가로 및 세로방향으로 정렬되어 인쇄된 인쇄회로기판이 안착되는 기판이송대, 부재플레이트가 부착될 위치를 확인하기 위한 비전을 포함하는 부재플레이트 부착 장치를 이용한 인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 부착 방법에 있어서,
    상기 비전이 이송되어 상기 인쇄회로기판 상의 회로패턴으로부터 상기 부재플레이트의 부착위치를 확인하고, 상기 부착헤드가 이송되어 상기 공급대 상의 부재플레이트를 픽업, 이송하여 상기 부착위치에 상기 부재플레이트를 부착하되,
    상기 비전은 상기 부재플레이트의 부착위치를 확인하기에 앞서 직전 부착된 부재플레이트를 촬영하여 그 부착오차를 측정함으로써 상기 인쇄회로기판 상의 모든 부착위치에 부착된 부재플레이트들에 대하여 각각 해당 부착오차를 확보하고,
    상기 기판이송대 상에 상기 다수의 회로패턴이 동일하게 인쇄된 새로운 인쇄회로기판이 안착되면,
    상기 비전이 확인하는 부착위치에 대하여 상기 부착헤드는 부착위치별 상기 해당 부착오차를 반영하여 상기 부재플레이트를 부착함으로써 상기 부재플레이트의 부착위치를 자동보정하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 부착 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 비전은 새로운 인쇄회로기판이 상기 기판이송대 상에 안착될 때마다 매번 상기 부착오차를 측정하여 기 확보된 부착오차를 실시간으로 업데이트하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 부착 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 비전에 의해 측정된 부착오차가 설정된 한계오차 허용범위를 초과하는 경우에는 부착오류로 처리하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 부착 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 부착헤드는 2개가 한 조를 이루어 일체로 이송되나 상기 부재플레이트는 개별적으로 픽업, 부착하는 작업을 수행하고,
    상기 비전은 상기 인쇄회로기판 상의 회로패턴으로부터 상기 부재플레이트의 부착위치를 2개씩 확인함으로써 상기 2개의 부착헤드로 하여금 부착위치별로 부재플레이트를 순차로 부착할 수 있게 하고,
    상기 비전은 상기 부재플레이트의 부착위치를 확인하기에 앞서 직전 부착된 2개의 부재플레이트를 촬영하여 각기 그 부착오차를 측정하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 부착 방법.
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