WO2020258095A1 - Oled显示面板及其制造方法以及终端设备 - Google Patents

Oled显示面板及其制造方法以及终端设备 Download PDF

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WO2020258095A1
WO2020258095A1 PCT/CN2019/093097 CN2019093097W WO2020258095A1 WO 2020258095 A1 WO2020258095 A1 WO 2020258095A1 CN 2019093097 W CN2019093097 W CN 2019093097W WO 2020258095 A1 WO2020258095 A1 WO 2020258095A1
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WO
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layer
retaining wall
oled display
area
display panel
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Application number
PCT/CN2019/093097
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English (en)
French (fr)
Inventor
蔡武卫
罗俊浩
Original Assignee
深圳市柔宇科技有限公司
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations

Definitions

  • This application relates to the field of display technology, and in particular, to an OLED display panel, a manufacturing method thereof, and terminal equipment.
  • Touch screens are applied to more and more electronic products, such as smart phones, notebook computers and other products are widely used.
  • electronic products such as smart phones, notebook computers and other products are widely used.
  • the frame width of the touch screen of these electronic products is required to be as narrow as possible.
  • the existing touch display screens are pursuing narrow bezels. Due to the narrow bezels, the surface gap of the non-display area corresponding to the bezel is relatively large. The metal traces from the display area to the non-display area on the display The part of the non-display area is easily broken, which causes the touch screen to malfunction.
  • This application proposes an OLED display panel, a manufacturing method thereof, and terminal equipment.
  • An embodiment of the present application provides an OLED display panel that includes a display area and a non-display area, and includes a substrate, an OLED display element layer, and an encapsulation layer that are sequentially stacked;
  • the OLED display element layer includes a first retaining wall adjacent to the encapsulation layer, a second retaining wall, and a filling layer, and the first retaining wall is closer to the second retaining wall than the second retaining wall.
  • the display area, and the first area where the first retaining wall is located is lower than the second area where the second retaining wall is located; the filling layer is provided between the first retaining wall and the second retaining wall between.
  • Another embodiment of the present application provides a terminal device including the above-mentioned OLED display panel.
  • Another embodiment of the present application provides a method for manufacturing an OLED display panel, the OLED display panel includes a display area and a non-display area, and includes a substrate, an OLED display element layer, and an encapsulation layer stacked in sequence, the manufacturing method including The following steps:
  • the OLED display element layer is formed on the substrate so that a first barrier wall and a second barrier wall are formed in the non-display area and a filling is formed between the first barrier wall and the second barrier wall Layer, wherein the first retaining wall is closer to the display area relative to the second retaining wall, and the first area where the first retaining wall is located is lower than the second area where the second retaining wall is located ;
  • An encapsulation layer is formed on the OLED display element layer, wherein the first barrier wall, the second barrier wall and the filling layer are covered by the encapsulation layer.
  • a filling layer is provided between at least the first barrier wall and the second barrier wall in the non-display area, so that the area between the first barrier wall and the second barrier wall in the OLED display element layer is The undulations of the upper surface shape become very small, so that a flat packaging layer can be formed above the first retaining wall and the second retaining wall, thereby reducing the fracture of the metal traces formed on the packaging layer in the subsequent process risk.
  • the OLED touch screen can have a narrower frame.
  • the first retaining wall The smaller the width of the gap with the second retaining wall, the greater the undulation of the upper surface between the first retaining wall and the second retaining wall in the OLED display element layer, resulting in excessive undulations on the surface of the encapsulation layer above.
  • the electrode lead is easily broken.
  • a filling layer is arranged between the first retaining wall and the second retaining wall.
  • the risk of the electrode leads of the touch panel disposed at the corresponding position of the encapsulation layer can be greatly reduced.
  • the width of the first retaining wall, the second retaining wall, and the gap between the first retaining wall and the second retaining wall can be reduced, so that the OLED touch screen has a narrower frame and gives the ultimate user experience.
  • Fig. 1 shows an overall schematic diagram of an OLED display panel.
  • Fig. 2 shows an exemplary schematic cross-sectional view of A-A' in the non-display area of the OLED display panel in Fig. 1.
  • FIG. 4 shows an exemplary top view of the encapsulation layer in area B in FIG. 1.
  • FIG. 5 shows another exemplary cross-sectional schematic diagram of A-A' in the non-display area of the OLED display panel in FIG. 1.
  • Fig. 6 shows still another exemplary cross-sectional schematic diagram of A-A' in the non-display area of the OLED display panel in Fig. 1.
  • FIG. 7 shows another exemplary schematic top view of the encapsulation layer in area B in FIG. 1.
  • Fig. 1 shows an exemplary OLED display panel provided by an embodiment of the present application.
  • the OLED display panel 1 includes a non-display area 2 and a display area 3.
  • the non-display area 2 corresponds to the frame area of the OLED display panel 1.
  • the technical solution of this application can be applied to OLED touch screens, AMOLED touch screens, PMOLED touch screens, etc.
  • Fig. 2 shows a schematic cross-sectional view of A-A' in the non-display area 2 of the OLED display panel shown in Fig. 1.
  • the OLED display panel 1 includes a substrate 100, an OLED display element layer 200, and an encapsulation layer 300 that are sequentially stacked.
  • the substrate 100 may be, for example, a rigid substrate or a flexible substrate. Flexible substrates can use high molecular polymers, metal flakes and ultra-thin glass.
  • the encapsulation layer 300 is used to ensure good sealing performance for the OLED display element layer 200, and to minimize the contact of the OLED display element layer 200 with oxygen and water vapor in the external environment.
  • the structure of the OLED display element layer 200 in the display area 3 is not described in detail here.
  • the OLED display element layer 200 may further include an insulating layer 210, a source and drain layer 220, a flat layer 230 and a pixel electrode layer 240 laminated on the substrate 100.
  • Below the first barrier wall 10 includes a pixel electrode layer 240, a source and drain layer 220, and an insulating layer 210 in sequence.
  • Below the second barrier 20 includes a pixel electrode layer 240, a flat layer 230, a source and drain layer 220, and an insulating layer 210 in sequence. A part of the second barrier 20 is directly laminated on the pixel electrode layer 240, and the other part is directly laminated on the flat layer 230.
  • the filling layer 30 is not provided, the upper surface of the region from the first barrier wall 10 to the second barrier wall 20 in the OLED display element layer 200 has relatively large undulations.
  • the filling layer 30 is preferably formed by using an organic photoresist.
  • the organic photoresist is preferably at least one of polymethyl methacrylate and polyimide.
  • a third pixel definition layer 41 and a cathode 50 may also be included.
  • the third pixel definition layer 41 and the cathode 50 may be formed on the pixel electrode layer 240.
  • FIG. 4 shows an exemplary top view of the encapsulation layer in area B in FIG. 1.
  • the OLED display panel 1 may further include a touch function layer with touch electrode leads disposed on the encapsulation layer 300.
  • the electrode leads may be disposed on the encapsulation layer 300 and cross each barrier wall and the filling layer 30 in a plan view.
  • multiple touch electrode leads 70 may be provided on the packaging layer 300, or other metal traces may be provided.
  • a first barrier wall 10 composed of a first photosensitive spacer 12 and a first pixel defining layer 11 is provided under the encapsulation layer 300; a second barrier wall composed of a second photosensitive spacer 22 and a second pixel defining layer 21 is also provided 20.
  • the touch electrode leads 70 lead from the display area 3 to the non-display area 2, and pass through the third pixel definition layer 41, the first barrier wall 10, the filling layer 30 and the second barrier wall 20 on the packaging layer 300 of the non-display area 2. Corresponding area. In the top view state, the touch electrode lead 70 intersects the first barrier wall 10 and the second barrier wall 20, for example, it may cross vertically.
  • the filling layer 30 Since the filling layer 30 is provided, the undulations of the upper surface of the region from the first retaining wall 10 to the second retaining wall 20 in the OLED display element layer 200 are significantly reduced. Therefore, even if the first retaining wall 10 and the second retaining wall 20 are lowered The width of the encapsulation layer 300 in the corresponding position between the first retaining wall 10 and the second retaining wall 20 is not prone to large gaps. Therefore, it is easy to be on the encapsulation layer 300 A continuous touch electrode lead 70 is formed at the corresponding position without any disconnection.
  • the non-display area 2 further includes a third retaining wall 40, the third retaining wall 40 is located in the first area X and the third retaining wall 40 is relative to the first retaining wall 10. Closer to display area 3.
  • the third retaining wall 40 may be a third pixel definition layer 41.
  • the filling layer 30 can also be arranged between the first barrier wall 10 and the third barrier wall 40, that is, between the first pixel definition layer 11 and the third pixel definition layer 41, so that the OLED display element layer can be reduced.
  • the fluctuation range of the upper surface of the region of the first retaining wall 10 to the third retaining wall 40 in 200 improves the flatness of the packaging layer 300 at the corresponding position and reduces the risk of wire breakage of the metal wiring at the corresponding position.
  • the non-display area 2 further includes a third retaining wall 40.
  • the third retaining wall 40 includes a third pixel definition layer 41.
  • the third photosensitive spacer 42 provided on the third pixel definition layer 41. Therefore, the height of the filling layer 30 between the first retaining wall 10 and the third retaining wall 40 may be substantially the same as the height between the first retaining wall 10 and the second retaining wall 20, so that the first retaining wall 10 to the third retaining wall
  • the fluctuation range of the upper surface of the area of the barrier wall 40 and the area of the first barrier wall 10 to the second barrier wall 20 can be basically ignored, thereby further improving the flatness of the packaging layer 300 at the corresponding position.
  • the OLED display panel of the present application can be applied to various terminal devices, such as smart phones, tablet computers, notebook computers, etc.
  • the embodiments of the present application provide a method for manufacturing an OLED display panel.
  • the OLED display panel includes a display area and a non-display area, and includes a substrate, an OLED display element layer, and an encapsulation layer that are sequentially stacked.
  • the manufacturing method includes the following steps:
  • Step S100 forming an OLED display element layer on a substrate, so that a first barrier wall and a second barrier wall are formed in the non-display area, and a filling layer is formed between the first barrier wall and the second barrier wall, wherein the first barrier wall The wall is closer to the display area than the second retaining wall, and the first area where the first retaining wall is located is lower than the second area where the second retaining wall is located.
  • the first barrier wall and the second barrier wall are located on the side away from the substrate in the OLED display element layer.
  • Step S200 forming an encapsulation layer on the OLED display element layer, wherein the first barrier wall, the second barrier wall and the filling layer are covered by the encapsulation layer.
  • the manufacturing method includes the following steps:
  • step S110 an insulating layer 210 is formed on the substrate 100.
  • a source and drain layer 220 is formed on the insulating layer 210.
  • a flat layer 230 is formed on the source and drain layer 220 and the insulating layer 210 on the second region Y side.
  • a pixel electrode layer 240 is formed on the flat layer 230 and on the source and drain layer 220 on the side of the first region X.
  • a first barrier wall 10 is formed on the pixel electrode layer 240 in the first region X
  • a second barrier wall 20 is formed in the second region Y
  • a part of the bottom of the second barrier wall 20 is disposed on the pixel electrode layer 240.
  • another part of the bottom is disposed on the flat layer 230.
  • a pixel definition layer is formed, wherein the first pixel definition layer 11 is formed in the first area X, the second pixel definition layer 21 is formed in the second area Y, and the second pixel definition layer A part of the bottom of the layer 21 is disposed on the pixel electrode layer 240, and another part of the bottom of the second pixel definition layer 21 is disposed on the flat layer 230.
  • a photosensitive spacer is formed, wherein a first photosensitive spacer 12 is formed on the first pixel defining layer 11 and a second photosensitive spacer 22 is formed on the second pixel defining layer 21.
  • a filling layer is formed, in which the first barrier wall 10 formed by the first pixel defining layer 11 and the first photosensitive spacer 12 and the second pixel defining layer 21 and the second photosensitive gap
  • a filling layer 30 is formed between the second retaining wall 20 formed by the sub 22.
  • the formed filling layer 30 includes a first part corresponding to the first area X and a second part corresponding to the second area Y, and an inclined transition surface is formed between the first part and the second part.
  • the height of the first part of the filling layer 30 is higher than the height of the first pixel definition layer 11 in the first area X, and the height of the second part of the filling layer 30 is higher than the height of the second pixel definition layer 21 in the second area Y .
  • the filling layer 30 can be formed by spraying an organic photoresist between the first retaining wall 10 and the second retaining wall 20.
  • the spraying process here may be, for example, a low-temperature organic photoresist ink-jet printing process.
  • the drop amount of the organic photoresist can be precisely controlled.
  • the low-temperature organic photoresist inkjet process can accurately define the position of the organic photoresist, with short processing time and low cost.
  • step S200 an encapsulation layer 300 is formed on the OLED display element layer 200.
  • the filling layer 30 is formed between the first retaining wall 10 and the second retaining wall 20
  • the pixel electrode layer 240 originally existing on the top of the second retaining wall 20 and the first region X is basically eliminated.
  • the large gap between the surfaces also eliminates the gap that originally existed between the top of the first barrier 10 and the surface of the pixel electrode layer 240 in the first area X, so that the first barrier 10 and the second barrier in the OLED display element layer
  • the upper surface of the area of the second retaining wall 20 has little undulation. Therefore, the corresponding position on the packaging layer 300 is also relatively flat, which greatly reduces the risk of metal wire breakage in the subsequent process.
  • the method further includes step S300: forming a touch function layer on the packaging layer 300, so that the touch electrode leads 70 of the touch function layer are disposed on the packaging layer 300, and In a plan view, it crosses each barrier wall and the filling layer 30, as shown in FIG. 8I and FIG. 4, in which only the touch electrode leads 70 of the touch function layer are shown.
  • a third retaining wall 40 is also formed, and a filling layer 30 is also formed between the first retaining wall 10 and the third retaining wall 40.
  • the wall 40 is closer to the display area than the first retaining wall 10; in step S200, when the encapsulation layer 300 is formed, the third retaining wall 40 and the filling between the first retaining wall 10 and the third retaining wall 40
  • the layer 30 is also covered by the encapsulation layer 300.
  • the third retaining wall 40 may be composed of only the third pixel definition layer 41, as shown in FIG. 5.
  • a third pixel definition layer 11 is also formed on the right side.
  • Pixel definition layer 41; the third retaining wall 40 can also be composed of a third pixel definition layer 41 and a third photosensitive spacer 42, as shown in FIG. 6, in this case, in step S151 shown in FIG. 8E, A third pixel definition layer 41 is formed on the right side of the first pixel definition layer 11, and in the subsequent step S152, a third photosensitive spacer 42 is also formed on the third pixel definition layer 41.
  • the cathode 50 may be formed on the first region X before or after the filling layer 30 is formed. A part of the cathode 50 is formed on the third barrier wall 40 and the other part is formed on the pixel electrode layer 240 closer to the display area 3 than the third barrier wall 40.
  • the preparation method of the OELD display panel of the embodiment of the present application does not require additional complicated processes. By spraying an organic filling layer between the retaining walls, the surface fluctuations of the area where the retaining walls are located are reduced, which is more conducive to the subsequent process. , And can be used for hard or flexible display panels.

Landscapes

  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本申请的公开了一种OLED显示面板及其制造方法以及终端设备。OLED显示面板（1）包括显示区（3）和非显示区（2），并且包括依次层叠的基板（100）、OLED显示元件层（200）和封装层（300）；在所述非显示区（2），OLED显示元件层（200）包括邻近封装层（300）的第一挡墙（10）、第二挡墙（20）以及填充层（30），第一挡墙（10）相对于第二挡墙（20）更靠近显示区（3），并且所述第一挡墙（10）所在的第一区域（X）低于第二挡墙（20）所在的第二区域（Y）；填充层（30）设置在第一挡墙（10）和第二挡墙（20）之间。在本申请实施方式的OLED显示面板（1）中，可以降低后续在封装层（300）上形成的金属走线的断裂风险。

Description

OLED显示面板及其制造方法以及终端设备 技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种OLED显示面板及其制造方法以及终端设备。
背景技术
触摸显示屏被应用到越来越多的电子产品，比如在智能手机、笔记本电脑等产品上被广泛应用。为了追求美观以及极致的用户体验，要求这些电子产品的触控屏的边框宽度尽可能窄。
然而，现有的触摸显示屏在追求窄边框同时，由于边框较窄，与边框对应的非显示区的功能层表面断差较大，显示屏上从显示区到非显示区的金属走线在非显示区部分极易产生断裂的现象，从而导致触摸屏失灵。
发明内容
本申请提出了一种OLED显示面板及其制造方法以及终端设备。
本申请的一个实施方案提供一种OLED显示面板，所述OLED显示面板包括显示区和非显示区，并且包括依次层叠的基板、OLED显示元件层和封装层；
在所述非显示区，所述OLED显示元件层包括邻近所述封装层的第一挡墙、第二挡墙以及填充层，所述第一挡墙相对于所述第二挡墙更靠近所 述显示区，并且所述第一挡墙所在的第一区域低于所述第二挡墙所在的第二区域；所述填充层设置在所述第一挡墙和所述第二挡墙之间。
本申请的另一实施方案提供一种终端设备，包括上述的OLED显示面板。
本申请的又一实施方案提供一种OLED显示面板的制造方法，所述OLED显示面板包括显示区和非显示区，并且包括依次层叠的基板、OLED显示元件层和封装层，所述制造方法包括以下步骤：
在所述基板上形成所述OLED显示元件层，使得在所述非显示区中形成第一挡墙和第二挡墙并且在所述第一挡墙和所述第二挡墙之间形成填充层，其中，所述第一挡墙相对于所述第二挡墙更靠近所述显示区，并且所述第一挡墙所在的第一区域低于所述第二挡墙所在的第二区域；
在所述OLED显示元件层上形成封装层，其中，所述第一挡墙、所述第二挡墙和所述填充层被所述封装层覆盖。
在本申请实施方式的OLED显示面板中，在非显示区域的至少第一挡墙和第二挡墙之间设置了填充层，使得OLED显示元件层中第一挡墙至第二挡墙区域的上表面形状起伏变化变得很小，从而可以在第一挡墙和第二挡墙上方形成平坦的封装层，由此，在后续工艺中，可以降低在封装层上形成的金属走线的断裂风险。
通过减小第一挡墙和第二挡墙的宽度以及减小第一挡墙与第二挡墙之间的间隙宽度，可以使OLED触摸显示屏具有更窄的边框，然而，第一挡墙与第二挡墙之间的间隙宽度越小，OLED显示元件层中第一挡墙至第二挡墙之间的上表面的起伏越大，导致上方的封装层表面起伏过大，封装层表面的电极引线很容易断裂。本申请通过在第一挡墙与第二挡墙之间设置填充层，当触摸面板设置在该封装层上时，可以大大降低在封装层的对应 位置上设置的触摸面板的电极引线断裂的风险，由此，可以减小第一挡墙、第二挡墙以及第一挡墙与第二挡墙之间间隙的宽度，从而实现OLED触摸显示屏具有更窄的边框，赋予极致的用户体验。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对本申请保护范围的限定。
图1示出了一种OLED显示面板的整体示意图。
图2示出了图1中OLED显示面板非显示区中A-A’的一个示例性截面示意图。
图3示出了图1中OLED显示面板非显示区中A-A’的另一示例性截面示意图。
图4示出了图1中B区域的封装层的一个示例性的俯视示意图。
图5示出了图1中OLED显示面板非显示区中A-A’的又一示例性截面示意图。
图6示出了图1中OLED显示面板非显示区中A-A’的再一示例性截面示意图。
图7示出了图1中B区域的封装层的另一示例性的俯视示意图。
图8A至图8I示出本申请OLED显示面板实施例的一个制造方法的示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
在下文中，可在本申请的各种实施例中使用的术语“包括”、“具有”及其同源词仅意在表示特定特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合，并且不应被理解为首先排除一个或更多个其它特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的存在或增加一个或更多个特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的可能性。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
除非另有限定，否则在这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本申请的各种实施例所属领域普通技术人员通常理解的含义相同的含义。所述术语(诸如在一般使用的词典中限定的术语)将被解释为具有与在相关技术领域中的语境含义相同的含义并且将不被解释为具有理想化的含义或过于正式的含义，除非在本申请的各种实施例中被清楚地限定。
图1示出了本申请实施方案提供的一个示例性OLED显示面板。OLED显示面板1包括非显示区2和显示区3。非显示区2对应于的OLED显示面板1的边框区域。本申请的技术方案可适用于OLED触摸屏、AMOLED触摸屏、PMOLED触摸屏等。
图2示出了图1所示OLED显示面板的非显示区2中的A-A’截面示意图。OLED显示面板1包括依次层叠的基板100、OLED显示元件层200和封装层300。基板100可以为例如硬质基板或柔性基板。柔性基板可以采用高分子聚合物、金属薄片和超薄玻璃。封装层300用于保证对OLED显示元件层200良好的密封性，尽可能的减少OLED显示元件层200与外部环境中氧气、水汽的接触。OLED显示元件层200在显示区3中的构成在这里不做详细说明。
在非显示区2，OLED显示元件层200包括邻近封装层300的第一挡墙10、第二挡墙20以及填充层30。换言之，OLED显示元件层200中靠近封装层300一侧设置有第一挡墙10、第二挡墙20以及填充层30。第一挡墙10相对于第二挡墙20更靠近显示区3。第一挡墙10所在的第一区域X低于第二挡墙20所在的第二区域Y，换言之，第一挡墙10底部所在面低于第二挡墙20的底部所在的面。填充层30设置在第一挡墙10和第二挡墙20之间。填充层30包括与第一区域X对应的第一部分以及与第二区域Y对应的第二部分，并且第一部分与所述第二部分之间形成倾斜过渡面。
各个挡墙的延伸方向是与显示屏边缘平行的方向，即，各个挡墙之间也相互平行。尽管在图2中仅示出了彼此相邻的第一区域X和第二区域Y，显然，非显示区2还可以包含除第一区域X和第二区域Y之外的其他区域，这同样适用于其他实施例。
第一挡墙10可包括第一像素定义层11和设置在第一像素定义层11上的第一感光间隙子12。第二挡墙20可包括第二像素定义层21和设置在第二像素定义层21上的第二感光间隙子22。在第一挡墙10和第二挡墙20之间的填充层30位于各个像素定义层以及各个感光间隙子之间。填充层30的第一部分的高度高于在第一区域X的第一像素定义层11的高度，填充层 30的第二部分的高度高于在第二区域Y的第二像素定义层21的高度。
作为一个示例性的实例，如图3所示，OLED显示元件层200还可包括层叠在基板100上的绝缘层210、源漏极层220、平坦层230和像素电极层240。第一挡墙10下方依次包括像素电极层240、源漏极层220和绝缘层210。第二挡墙20下方依次包括像素电极层240、平坦层230、源漏极层220和绝缘层210。第二挡墙20的一部分直接层叠在像素电极层240上，另一部分直接层叠在平坦层230上。
如图2和3所示，若未设置填充层30，则OLED显示元件层200中第一挡墙10至第二挡墙20的区域的上表面起伏较大。通过在第一挡墙10和第二挡墙20之间设置填充层30，显著降低了所述上表面的起伏变化。尽管在图中所示的填充层30的顶面并非完全水平，仍然存在细微断差，但是该细微断差不会影响后续工序。填充层30优选采用有机光阻形成。有机光阻优选聚甲基丙烯酸甲酯和聚酰亚胺中的至少一种。
如图3所示，在第一区域X中，还可以包括第三像素定义层41和阴极50。第三像素定义层41和阴极50可形成在像素电极层240上。
图4示出了图1中B区域的封装层的一个示例性的俯视示意图。OLED显示面板1还可包括设置在封装层300上的具有触控电极引线的触控功能层，电极引线可设置在封装层300上，并且在俯视状态下与各个挡墙和填充层30交叉。如图4所示，可在封装层300上设置多个触控电极引线70，也可以设置其他金属走线。在封装层300下方设置有第一感光间隙子12和第一像素定义层11构成的第一挡墙10；还设置有第二感光间隙子22和第二像素定义层21构成的第二挡墙20。触控电极引线70从显示区3引向非显示区2，在非显示区2的封装层300上经过与第三像素定义层41、第一挡墙10、填充层30和第二挡墙20对应的区域。在俯视状态下，触控电 极引线70与第一挡墙10和第二挡墙20交叉，例如可以是垂直交叉。
由于设置了填充层30，显著降低了OLED显示元件层200中第一挡墙10至第二挡墙20的区域的上表面起伏变化，因此，即使降低第一挡墙10和第二挡墙20的宽度以及挡墙之间的间隙宽度，封装层300在第一挡墙10与第二挡墙20之间的对应位置也不容易出现大的断差，由此，很容易在封装层300上的相应位置形成连续的触控电极引线70，而不会出现断线的情况。
在一个优选的实施例中，如图5所示，在非显示区2还包括第三挡墙40，第三挡墙40位于第一区域X并且第三挡墙40相对于第一挡墙10更靠近显示区3。第三挡墙40可以为第三像素定义层41。填充层30还可设置在第一挡墙10和第三挡墙40之间，即还可设置在第一像素定义层11和第三像素定义层41之间，由此可以降低OLED显示元件层200中第一挡墙10至第三挡墙40的区域的上表面起伏变化幅度，从而提升了封装层300在对应位置处的平整度，降低对应位置上金属走线的断线风险。
在一个更优选的实施例中，如图6所示，在非显示区2还包括第三挡墙40，与图5的实施例不同的是：第三挡墙40包括第三像素定义层41和设置在第三像素定义层41上的第三感光间隙子42。因此，第一挡墙10与第三挡墙40之间的填充层30的高度与第一挡墙10与第二挡墙20之间的高度可以基本相同，使得第一挡墙10至第三挡墙40的区域以及第一挡墙10至第二挡墙20的区域的上表面起伏变化幅度可以基本忽略，从而进一步提升了封装层300在对应位置处的平整度。
如图5和6所示，OLED显示元件层200还可包括层叠在基板100上的绝缘层210、源漏极层220、平坦层230和像素电极层240。第三挡墙40下方依次包括像素电极层240、源漏极层220和绝缘层210。如图7所示， 在封装层300上设置的触控电极引线70从显示区3引向非显示区2，在非显示区2的封装层300上穿过各个挡墙以及各个挡墙之间的填充层对应的区域。在俯视状态下，触控电极引线70与各个挡墙交叉，例如可以是垂直交叉。
本申请的OLED显示面板可以应用于各种终端设备，比如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
本申请的实施方式提供一种OLED显示面板的制造方法，OLED显示面板包括显示区和非显示区，并且包括依次层叠的基板、OLED显示元件层和封装层，所述制造方法包括以下步骤：
步骤S100：在基板上形成OLED显示元件层，使得在非显示区中形成第一挡墙和第二挡墙并且在第一挡墙和第二挡墙之间形成填充层，其中，第一挡墙相对于第二挡墙更靠近显示区，并且第一挡墙所在的第一区域低于第二挡墙所在的第二区域。在形成OLED显示元件层后，第一挡墙和第二挡墙在OLED显示元件层中位于远离基板一侧。
步骤S200：在OLED显示元件层上形成封装层，其中，第一挡墙、第二挡墙和填充层被封装层覆盖。
在一个示例性的实施例中，所述制造方法包括以下步骤：
如图8A所示，在步骤S110中，在基板100上形成绝缘层210。
如图8B所示，在步骤S120中，在绝缘层210上形成源漏极层220。
如图8C所示，在步骤S130中，在第二区域Y侧的源漏极层220以及绝缘层210上形成平坦层230。
如图8D所示，在步骤S140中，在平坦层230上以及在第一区域X侧的源漏极层220上形成像素电极层240。
在步骤S150中，在第一区域X的像素电极层240上形成第一挡墙10， 在第二区域Y形成第二挡墙20，第二挡墙20的底部的一部分设置在像素电极层240上，底部的另一部分设置在平坦层230上。
例如，如图8E所示，在步骤S151中，形成像素定义层，其中，在第一区域X形成第一像素定义层11，在第二区域Y形成第二像素定义层21，第二像素定义层21的底部的一部分设置在像素电极层240上，第二像素定义层21的底部的另一部分设置在平坦层230上。
如图8F所示，在步骤S152中，形成感光间隙子，其中，在第一像素定义层11上形成第一感光间隙子12，在第二像素定义层21上形成第二感光间隙子22。
如图8G所示，在步骤S153中，形成填充层，其中，在第一像素定义层11和第一感光间隙子12构成的第一挡墙10与第二像素定义层21和第二感光间隙子22构成的第二挡墙20之间形成填充层30。形成的填充层30包括与第一区域X对应的第一部分以及与第二区域Y对应的第二部分，并且第一部分与所述第二部分之间形成倾斜过渡面。填充层30的第一部分的高度高于在第一区域X的第一像素定义层11的高度，填充层30的第二部分的高度高于在第二区域Y的第二像素定义层21的高度。可以通过在第一挡墙10和第二挡墙20之间喷涂有机光阻来形成填充层30。这里的喷涂工艺可以是例如低温有机光阻喷墨工艺(ink-jet printing)，通过对在喷嘴上的压电换能器施加脉冲电压，可以精确地控制有机光阻的滴加量。而且，利用该低温有机光阻喷墨工艺可以精准地限定有机光阻的位置，加工时间短并且成本低廉。
如图8H所示，在步骤S200中，在OLED显示元件层200上形成封装层300。
在上述的工艺中，由于在第一挡墙10和第二挡墙20之间形成了填充 层30，从而基本消除了原本存在于第二挡墙20顶部与第一区域X的像素电极层240表面之间的大断差，也消除了原本存在于第一挡墙10顶部与第一区域X的像素电极层240表面之间的断差，使得OLED显示元件层中第一挡墙10和第二挡墙20的区域的上表面起伏变化很小，因此，封装层300上的对应位置也相对平坦，大大降低了后续工艺中金属走线断裂的风险。
作为本申请制造方法的一个示例性实施例，还包括步骤S300：在封装层300上形成触控功能层，使得触控功能层的触控电极引线70设置在所述封装层300上，并且在俯视状态下与各个挡墙和填充层30交叉，如图8I和图4所示，图中仅示出了触控功能层的触控电极引线70。
作为本申请制造方法的另一个示例性实施例，在步骤S100中，还形成第三挡墙40，并且在第一挡墙10和第三挡墙40之间也形成填充层30，第三挡墙40相对于第一挡墙10更靠近所述显示区；在步骤S200中，在形成封装层300时，第三挡墙40以及在第一挡墙10和第三挡墙40之间的填充层30也被所述封装层300覆盖。第三挡墙40可以仅由第三像素定义层41构成，如图5所示，在此情况下，在图8E所示的步骤S151中，还在第一像素定义层11右侧形成第三像素定义层41；第三挡墙40也可以由第三像素定义层41和第三感光间隙子42构成，如图6所示，在此情况下，在图8E所示的步骤S151中，还在第一像素定义层11右侧形成第三像素定义层41，并且在后续的步骤S152中，还在第三像素定义层41上形成第三感光间隙子42。
如图5所示，在第三挡墙40为第三像素定义层41时，在上述步骤S151中，在第一区域X还形成第三像素定义层41，第三像素定义层41相对第一挡墙10更靠近显示区3；然后，在上述步骤153中，在第三像素定义层41构成的第三挡墙40和第一像素定义层11之间也形成填充层30。可以利 用上述的喷涂工艺在第一挡墙10和第二挡墙20之间喷涂有机光阻来形成填充层30，具体而言，在第一挡墙10和第二挡墙20之间喷涂过量的有机光阻，使得有机光阻漫过第一挡墙10，从而在第一像素定义层11和第三像素定义层41之间也形成填充层30。
如图6所示，在第三挡墙40包括第三像素定义层41和第三感光间隙子42时，在上述步骤S151中，在第一区域X还形成第三像素定义层41，所述第三像素定义层相对所述第一挡墙更靠近所述显示区；在上述步骤S152中，还在第三像素定义层41上形成第三感光间隙子42；然后，在上述步骤153中，在第一像素定义层11和第一感光间隙子12构成的第一挡墙10与第三像素定义层41和第三感光间隙子42构成的第三挡墙40之间也形成填充层30。同样，也可以在第一挡墙10和第二挡墙20之间喷涂过量的有机光阻，使得有机光阻漫过所述第一挡墙10，从而在第一挡墙10和第三挡墙40之间也形成填充层30。
此外，也可以在第一挡墙10和第三挡墙40之间喷涂过量的有机光阻，使得有机光阻漫过第一挡墙10，在第一挡墙10和第三挡墙40之间以及第一挡墙10和第二挡墙20之间均形成填充层30。在此情况下，第三挡墙40的高度可以稍微高于第一挡墙10，例如可以使第三像素定义层41和/或第三感光间隙子42比第一挡墙10的相应部件高于预定值。
此外，如图5和6所示，在形成第三挡墙40后，还可以在形成填充层30之前或之后在第一区域X上形成阴极50。阴极50的一部分形成在第三挡墙40上，另一部分形成在相比第三挡墙40更靠近显示区3的像素电极层240上。
本申请实施例的OELD显示面板的制备方法，不需额外复杂的工艺制程，通过在各挡墙之间喷涂有机填充层，使得挡墙所在区域的表面起伏变 化减小，从而更利于后续工艺制程，且可用于硬或柔性的显示面板。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。

Claims (22)

  1. 一种OLED显示面板，所述OLED显示面板包括显示区和非显示区，并且包括依次层叠的基板、OLED显示元件层和封装层，其特征在于，在所述非显示区，所述OLED显示元件层包括邻近所述封装层的第一挡墙、第二挡墙以及填充层，所述第一挡墙相对于所述第二挡墙更靠近所述显示区，并且所述第一挡墙所在的第一区域低于所述第二挡墙所在的第二区域；所述填充层设置在所述第一挡墙和所述第二挡墙之间。
  2. 根据权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述填充层包括与所述第一区域对应的第一部分以及与所述第二区域对应的第二部分，并且所述第一部分与所述第二部分之间形成倾斜过渡面。
  3. 根据权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述OLED显示面板还包括设置在所述封装层上的具有触控电极引线的触控功能层，所述触控电极引线设置在所述封装层上，并且在俯视状态下与各个挡墙和所述填充层交叉。
  4. 根据权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，各个挡墙包括像素定义层和设置在所述像素定义层上的感光间隙子。
  5. 根据权利要求4所述的OLED显示面板，其特征在于，所述填充层包括与所述第一区域对应的第一部分以及与所述第二区域对应的第二部分，并且所述第一部分与所述第二部分之间形成倾斜过渡面；
    所述第一部分的高度高于在所述第一区域的像素定义层的高度，所述第二部分的高度高于在所述第二区域的像素定义层的高度。
  6. 根据权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述填充层由有机光阻形成。
  7. 根据权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述OLED显示元件层还包括层叠在所述基板上的绝缘层、源漏极层、平坦层和像素电极层；
    所述第一挡墙下方依次为所述像素电极层、所述源漏极层和所述绝缘层；
    所述第二挡墙下方依次为所述像素电极层、所述平坦层、所述源漏极层和所述绝缘层，并且所述第二挡墙一部分直接层叠在所述像素电极层上，另一部分直接层叠在所述平坦层上。
  8. 根据权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，在所述非显示区，所述OLED显示元件层还包括邻近所述封装层的第三挡墙，所述第三挡墙位于所述第一区域并且相对于所述第一挡墙更靠近所述显示区；所述填充层还设置在所述第一挡墙和所述第三挡墙之间。
  9. 根据权利要求8所述的OLED显示面板，其特征在于，所述第一挡墙包括第一像素定义层和设置在所述第一像素定义层上的第一感光间隙子；所述第三挡墙为第三像素定义层；所述第一挡墙和所述第三挡墙之间的填充层设置在所述第一像素定义层和所述第三像素定义层之间。
  10. 根据权利要求9所述的OLED显示面板，其特征在于，所述OLED显示元件层还包括层叠在所述基板上的绝缘层、源漏极层、平坦层和像素电极层；
    所述第三挡墙下方依次为所述像素电极层、所述源漏极层和所述绝缘层。
  11. 一种终端设备，其特征在于，包括权利要求1-10中任一项所述的OLED显示面板。
  12. 一种OLED显示面板的制造方法，其特征在于，所述OLED显示 面板包括显示区和非显示区，并且包括依次层叠的基板、OLED显示元件层和封装层，所述制造方法包括以下步骤：
    在所述基板上形成所述OLED显示元件层，使得在所述非显示区中形成第一挡墙和第二挡墙并且在所述第一挡墙和所述第二挡墙之间形成填充层，其中，所述第一挡墙相对于所述第二挡墙更靠近所述显示区，并且所述第一挡墙所在的第一区域低于所述第二挡墙所在的第二区域；
    在所述OLED显示元件层上形成封装层，其中，所述第一挡墙、所述第二挡墙和所述填充层被所述封装层覆盖。
  13. 根据权利要求12所述的OLED显示面板的制造方法，其特征在于，形成的所述填充层包括与所述第一区域对应的第一部分以及与所述第二区域对应的第二部分，并且所述第一部分与所述第二部分之间形成倾斜过渡面。
  14. 根据权利要求12所述的OLED显示面板的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：
    在所述封装层上形成触控功能层，使得所述触控功能层的触控电极引线设置在所述封装层上，并且在俯视状态下与各个挡墙和所述填充层交叉。
  15. 根据权利要求12所述的OLED显示面板的制造方法，其特征在于，在所述基板上形成所述OLED显示元件层时，还形成第三挡墙，并且在所述第一挡墙和所述第三挡墙之间也形成填充层，所述第三挡墙相对于所述第一挡墙更靠近所述显示区；
    在形成所述封装层时，所述第三挡墙以及在所述第一挡墙和所述第三挡墙之间的填充层也被所述封装层覆盖。
  16. 根据权利要求12所述的OLED显示面板的制造方法，其特征在于，在所述基板上形成所述OLED显示元件层包括：
    形成像素定义层，其中，在所述第一区域形成第一像素定义层，在所述第二区域形成第二像素定义层；
    形成感光间隙子，其中，在所述第一像素定义层上形成第一感光间隙子，在所述第二像素定义层上形成第二感光间隙子；
    形成填充层，其中，在所述第一像素定义层和所述第一感光间隙子构成的所述第一挡墙与所述第二像素定义层和所述第二感光间隙子构成的所述第二挡墙之间形成所述填充层。
  17. 根据权利要求16所述的OLED显示面板的制造方法，其特征在于，
    形成的所述填充层包括与所述第一区域对应的第一部分以及与所述第二区域对应的第二部分，并且所述第一部分与所述第二部分之间形成倾斜过渡面；
    所述第一部分的高度高于所述OLED显示元件层在第一区域的像素定义层的高度，所述第二部分的高度高于所述OLED显示元件层在第二区域的像素定义层的高度。
  18. 根据权利要求16所述的OLED显示面板的制造方法，其特征在于，
    在形成像素定义层时，在所述第一区域还形成第三像素定义层，所述第三像素定义层相对所述第一挡墙更靠近所述显示区；
    在形成填充层时，在所述第一像素定义层和由所述第三像素定义层构成的第三挡墙之间也形成填充层。
  19. 根据权利要求16所述的OLED显示面板的制造方法，其特征在于，
    在形成像素定义层时，在所述第一区域还形成第三像素定义层，所述第三像素定义层相对所述第一挡墙更靠近所述显示区；
    在形成感光间隙子时，还在所述第三像素定义层上形成第三感光间隙子；
    在形成填充层时，在所述第一像素定义层和所述第一感光间隙子构成的所述第一挡墙与所述第三像素定义层和所述第三感光间隙子构成的第三挡墙之间也形成填充层。
  20. 根据权利要求12所述的OLED显示面板的制造方法，其特征在于，所述填充层由有机光阻形成。
  21. 根据权利要求12所述的OLED显示面板的制造方法，其特征在于，通过喷涂工艺形成所述填充层。
  22. 根据权利要求12所述的OLED显示面板的制造方法，其特征在于，在所述基板上形成所述OLED显示元件层包括：
    在所述基板上形成绝缘层；
    在所述绝缘层上形成源漏极层；
    在所述第二区域侧的所述源漏极层以及所述绝缘层上形成平坦层；
    在所述平坦层上以及在所述第一区域侧的所述源漏极层上形成像素电极层；
    在所述第一区域的所述像素电极层上形成所述第一挡墙，在所述第二区域形成所述第二挡墙，其中，所述第二挡墙的底部的一部分位于像素电极层上，所述底部的另一部分位于所述平坦层上。
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