WO2020256478A1 - 전자 장치의 형태 변화에 기반한 5g 통신 방법 및 이를 위한 전자 장치 - Google Patents

전자 장치의 형태 변화에 기반한 5g 통신 방법 및 이를 위한 전자 장치 Download PDF

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WO2020256478A1
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beambook
antenna
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communication
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나효석
손동일
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삼성전자 주식회사
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    • H04M1/0245—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings using relative motion of the body parts to change the operational status of the telephone set, e.g. switching on/off, answering incoming call using open/close detection

Definitions

  • Various embodiments of the present document relate to a 5G (5TH generation) communication method based on a shape change of an electronic device and an electronic device therefor.
  • 5G mobile communication 5G mobile communication
  • mmWave having a wavelength of a signal in millimeters can be used in 5th generation mobile communication.
  • the electronic device may need to be located at a base station and a line of sight (LoS).
  • the electronic device and the base station may transmit and receive signals using beamforming.
  • a beam pattern of a beamformed electronic device may have relatively high directivity.
  • Various embodiments of the present document may provide a method and an electronic device for operating a beambook according to a change in a physical form of an electronic device.
  • the first One or more instructions for communicating based on a second beambook including information on beams different from at least a portion of the beambook may be stored.
  • the electronic device may minimize a beam search time by using beams mapped between different beambooks.
  • FIG. 4 shows an embodiment of the structure of the third antenna module described with reference to FIG. 2.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a beambook operation of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 13 is a flowchart of a method of operating a beambook by an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 14 is a flowchart of a beam search method according to an embodiment.
  • FIG 15 illustrates an antenna module connection structure according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network), or a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 ) Can be included.
  • a sensor module 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197
  • at least one of these components may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components may be implemented as one integrated circuit.
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the display device 160 eg, a display.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to implement at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 may store commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132. The command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 may store commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132.
  • the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together with the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor). , A sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, an image signal processor
  • the coprocessor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • the coprocessor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, an application is executed). ) While in the state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (for example, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the functions or states related to. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
  • an image signal processor or a communication processor may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176).
  • the data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.
  • the input device 150 may receive a command or data to be used for a component of the electronic device 101 (eg, the processor 120) from an outside (eg, a user) of the electronic device 101.
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output an sound signal to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry set to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150, the sound output device 155, or an external electronic device (for example, an external electronic device directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (for example, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the camera module 180 may capture a still image and a video.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It is possible to support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor), and may include one or more communication processors that support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg : A LAN (local area network) communication module, or a power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg : A LAN (local area network) communication module, or a power line communication module
  • a corresponding communication module is a first network 198 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (for example, a cellular network, the Internet, or It may communicate with the external electronic device 104 through a computer network (for example, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a computer network for example, a telecommunication network such as a LAN or WAN.
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip), or may be implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information stored in the subscriber identification module 196 (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 can be checked and authenticated.
  • the antenna module 197 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive from the outside.
  • the antenna module 197 may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, provided by the communication module 190 from the plurality of antennas. Can be chosen.
  • the signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • At least some of the components are connected to each other through a communication method (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI))) between peripheral devices and signals ( E.g. commands or data) can be exchanged with each other.
  • a communication method e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 does not execute the function or service by itself.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the execution result to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • phrases such as “at least one of B or C” may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish the component from other corresponding components, and the components may be referred to in other aspects (eg, importance or Order) is not limited.
  • Some (eg, first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When mentioned, it means that any of the above components may be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
  • module used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, parts, or circuits.
  • the module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (for example, the program 140) including them.
  • the processor eg, the processor 120 of the device (eg, the electronic device 101) may call and execute at least one command among one or more commands stored from a storage medium. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • non-transient only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g., electromagnetic waves), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium. It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal e.g., electromagnetic waves
  • a method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products can be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or two user devices (e.g. It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones).
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones).
  • at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a storage medium that can be read by a device such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular number or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are sequentially, parallel, repeatedly, or heuristically executed, or one or more of the above operations are executed in a different order or omitted. Or one or more other actions may be added.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222, a second RFIC 224, and a third RFIC. 226, a fourth RFIC 228, a first radio frequency front end (RFFE) 232, a second RFFE 234, a first antenna module 242, a second antenna module 244, and an antenna 248 ) Can be included.
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130.
  • the second network 199 may include a first cellular network 292 and a second cellular network 294.
  • the electronic device 101 may further include at least one of the components illustrated in FIG. 1, and the second network 199 may further include at least one other network.
  • the first communication processor 212, the second communication processor 214, the first RFIC 222, the second RFIC 224, the fourth RFIC 228, the first RFFE 232, And the second RFFE 234 may form at least a part of the wireless communication module 192.
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or included as a part of the third RFIC 226.
  • the first communication processor 212 may support establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first cellular network 292 and communication of a legacy network through the established communication channel.
  • the first cellular network 292 may be a legacy network including a second generation (2G), a third generation (3G), a fourth generation (4G), and/or a long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294, and a 5G network through the established communication channel. Can support communication.
  • the second cellular network 294 may be a 5G network defined by 3GPP. Additionally, according to an embodiment, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among the bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294. It is possible to establish a communication channel to communicate with, and support 5G network communication through the established communication channel. According to an embodiment, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package. According to various embodiments, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 is in a single chip or a single package with the processor 120, the coprocessor 123 of FIG. 1, or the communication module 190. Can be formed.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among the bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294. It is possible to establish a communication channel to communicate with, and support 5G network
  • the first RFIC 222 when transmitting, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 to about 700 MHz used for the first cellular network 292 (eg, a legacy network). It can be converted into a 3GHz radio frequency (RF) signal.
  • RF radio frequency
  • an RF signal is obtained from the first cellular network 292 (eg, a legacy network) through an antenna (eg, the first antenna module 242), and an RFFE (eg, the first RFFE 232) is It can be preprocessed through.
  • the first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212.
  • the second RFIC 224 when transmitting, uses the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to the second cellular network 294 (for example, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter, referred to as 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less). Upon reception, a 5G Sub6 RF signal is obtained from the second cellular network 294 (eg, 5G network) through an antenna (eg, the second antenna module 244), and RFFE (eg, the second RFFE 234). ) Can be pretreated. The second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding one of the first communication processor 212 or the second communication processor 214.
  • the third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second cellular network 294 (eg, 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter, 5G Above6 RF signal).
  • the 5G Above6 RF signal may be obtained from the second cellular network 294 (eg, 5G network) through an antenna (eg, antenna 248) and preprocessed through the third RFFE 236.
  • the third RFFE 236 may perform signal preprocessing using the phase converter 238.
  • the third RFIC 226 may convert the pre-processed 5G Above 6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214.
  • the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226.
  • the electronic device 101 may include a fourth RFIC 228 separately or at least as a part of the third RFIC 226.
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz) (hereinafter, IF (intermediate frequency) ) Signal), the IF signal may be transferred to the third RFIC 226.
  • the third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • the 5G Above6 RF signal can be received from the second cellular network 294 (eg, 5G network) through an antenna (eg, antenna 248) and converted into an IF signal by the third RFIC 226. have.
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal so that the second communication processor 214 can process it.
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • at least one of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246.
  • the wireless communication module 192 or the processor 120 may be disposed on a first substrate (eg, a main PCB).
  • the third RFIC 226 is located in a partial area (eg, lower surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is disposed in another area (eg, upper surface). Is disposed, a third antenna module 246 may be formed.
  • the antenna 248 may include an antenna array that can be used for beamforming, for example.
  • the electronic device 101 may improve the quality or speed of communication with the second cellular network 294 (eg, a 5G network).
  • the second cellular network 294 eg, a 5G network
  • the second cellular network 294 can be operated independently from the first cellular network 292 (e.g., a legacy network) (e.g., Stand-Alone (SA)), or connected and operated ( Example: Non-Stand Alone (NSA)).
  • a 5G network may have only an access network (eg, 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)) and no core network (eg, next generation core (NGC)).
  • the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of the core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information (eg, LTE protocol information) for communication with a legacy network or protocol information (eg, New Radio (NR) protocol information) for communication with a 5G network is stored in the memory 230 and other components (eg, processor information) 120, the first communication processor 212, or the second communication processor 214.
  • LTE protocol information for communication with a legacy network
  • protocol information eg, New Radio (NR) protocol information
  • 5G network is stored in the memory 230 and other components (eg, processor information) 120, the first communication processor 212, or the second communication processor 214.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line B-B' of the third antenna module 246 of 400A of FIG. 4.
  • the printed circuit board 410 of the illustrated embodiment may include an antenna layer 311 and a network layer 313.
  • the antenna layer 311 may include at least one dielectric layer 337-1, and an antenna element 436 and/or a power supply 325 formed on or inside the outer surface of the dielectric layer.
  • the feeding part 325 may include a feeding point 327 and/or a feeding line 329.
  • the network layer 313 includes at least one dielectric layer 337-2, at least one ground layer 333 formed on or inside the outer surface of the dielectric layer, at least one conductive via 335, and a transmission line 323, and/or a signal line 329 may be included.
  • the third RFIC 226 is electrically connected to the network layer 313 through, for example, first and second solder bumps 340-1 and 340-2. Can be connected. In other embodiments, various connection structures (eg, soldering or ball grid array (BGA)) may be used instead of the connection part.
  • the third RFIC 226 may be electrically connected to the antenna element 436 through a first connection part 340-1, a transmission line 323, and a power supply part 325.
  • the third RFIC 226 may also be electrically connected to the ground layer 333 through the second connection part 340-2 and the conductive via 335.
  • the third RFIC 226 may also be electrically connected to the above-mentioned module interface through the signal line 329.
  • FIG. 4 shows, for example, an embodiment of the structure of the third antenna module 246 described with reference to FIG. 2.
  • 400a of FIG. 4 is a perspective view of the third antenna module 246 as viewed from one side
  • 400b of FIG. 4 is a perspective view of the third antenna module 246 as viewed from the other side
  • 400C of FIG. 4 is a cross-sectional view of the third antenna module 246 taken along A-A'.
  • the third antenna module 246 includes a printed circuit board 410, an antenna array 430, a radio frequency integrate circuit (RFIC) 452, and a power manage integrate circuit (PMIC). 454, may include a module interface (not shown).
  • the third antenna module 246 may further include a shield member 490.
  • at least one of the aforementioned parts may be omitted, or at least two of the parts may be integrally formed.
  • the printed circuit board 410 may include a plurality of conductive layers and a plurality of non-conductive layers alternately stacked with the conductive layers.
  • the printed circuit board 410 may provide electrical connection between the printed circuit board 410 and/or various electronic components disposed outside by using wires and conductive vias formed on the conductive layer.
  • the antenna array 430 may include a plurality of antenna elements 432, 434, 436, or 438 arranged to form a directional beam.
  • the antenna elements may be formed on the first surface of the printed circuit board 410 as shown.
  • the antenna array 430 may be formed inside the printed circuit board 410.
  • the antenna array 430 may include a plurality of antenna arrays (eg, a dipole antenna array and/or a patch antenna array) of the same or different shape or type.
  • the RFIC 452 (eg, the third RFIC 226 of FIG. 2) is a different area of the printed circuit board 410 (eg, the opposite side of the first side), spaced apart from the antenna array 430. Can be disposed on the second side).
  • the RFIC 452 may be configured to process a signal of a selected frequency band transmitted/received through the antenna array 430.
  • the RFIC 452 may convert a baseband signal obtained from a communication processor (not shown) into an RF signal of a designated band during transmission.
  • the RFIC 452 may convert an RF signal received through the antenna array 430 into a baseband signal and transmit it to a communication processor.
  • the RFIC 452 is an IF signal obtained from an intermediate frequency integrate circuit (IFIC) (eg, the fourth RFIC 228 of FIG. 2) (eg, about 7 GHz ⁇ 13 GHz) can be up-converted to the RF signal of the selected band.
  • IFIC intermediate frequency integrate circuit
  • the RFIC 452 may down-convert the RF signal obtained through the antenna array 430, convert it into an IF signal, and transmit it to the IFIC.
  • the PMIC 454 may be disposed in another partial area (eg, the second surface) of the printed circuit board 410, spaced apart from the antenna array.
  • the PMIC 454 may receive a voltage from a main PCB (not shown) and provide power required for various components (eg, RFIC 452) on the antenna module.
  • the shielding member 490 may be disposed on a part (eg, the second surface) of the printed circuit board 410 to electromagnetically shield at least one of the RFIC 452 and the PMIC 454.
  • the shielding member 490 may include a shield can.
  • the third antenna module 246 may be electrically connected to another printed circuit board (eg, a main circuit board) through a module interface.
  • the module interface may include a connecting member, for example, a coaxial cable connector, a board to board connector, an interposer, or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • FIG. 5 is an operation for wireless communication connection between the base station 520 and the electronic device 101 in the second network 294 (eg, 5G network) of FIG. 2 using a directional beam for wireless connection
  • the base station (gNodeB (gNB), transmission reception point (TRP)) 520 may perform a beam detection operation with the electronic device 101 for the wireless communication connection.
  • the base station 520 sequentially transmits a plurality of transmission beams, for example, first to fifth transmission beams 531-1 to 531-5 having different directions. By doing so, it is possible to perform at least one transmission beam sweep 530.
  • the first to fifth transmission beams 531-1 to 531-5 may include at least one SS/PBCH BLOCK (synchronization sequences (SS)/physical broadcast channel (PBCH) block).
  • SS/PBCH BLOCK synchronization sequences (SS)/physical broadcast channel (PBCH) block.
  • the SS/PBCH Block may be used to periodically measure a channel or beam intensity of the electronic device 101.
  • the first to fifth transmission beams 531-1 to 531-5 may include at least one channel state information-reference signal (CSI-RS).
  • the CSI-RS is a reference/reference signal that the base station 520 can set flexibly and may be transmitted periodically/semi-persistent or aperiodic.
  • the electronic device 101 may measure a channel and a beam intensity using the CSI-RS.
  • the transmission beams may form a radiation pattern having a selected beam width.
  • the transmission beams may have a broad radiation pattern having a first beam width or a sharp radiation pattern having a second beam width narrower than the first beam width.
  • transmission beams including SS/PBCH Block may have a wider radiation pattern than transmission beams including CSI-RS.
  • the electronic device 101 may perform reception beam sweeping 540 while the base station 520 performs transmission beam sweeping 530. For example, while the base station 520 performs the first transmission beam sweep 530, the electronic device 101 fixes the first reception beam 545-1 in the first direction, A signal of an SS/PBCH block transmitted from at least one of the transmission beams 531-1 to 531-5 may be received. The electronic device 101 fixes the second receive beam 545-2 in the second direction while the base station 520 performs the second transmit beam sweeping 530, so that the first to fifth transmit beams 531- 1 to 531-5) may receive a signal of the SS/PBCH Block.
  • the electronic device 101 is based on the result of the signal reception operation through the reception beam sweeping 540, a communication capable reception beam (eg, the second reception beam 545-2) and a transmission beam (eg, a third The transmission beam 531-3) can be selected.
  • a communication capable reception beam eg, the second reception beam 545-2
  • a transmission beam eg, a third The transmission beam 531-3
  • the base station 520 and the electronic device 101 transmit and/or receive basic information for cell configuration, and may set information for additional beam operation based on this.
  • the beam operation information may include detailed information on a configured beam, SS/PBCH Block, CSI-RS, or configuration information on an additional reference signal.
  • the electronic device 101 may continuously monitor the intensity of the channel and the beam by using at least one of the SS/PBCH Block and CSI-RS included in the transmission beam.
  • the electronic device 101 may adaptively select a beam having good beam quality by using the monitoring operation.
  • the above beam sweeping operation may be performed again to determine a communicable beam.
  • FIG. 6 is a block diagram of an electronic device 101 for 5G network communication, according to an embodiment.
  • the electronic device 101 may include various components shown in FIG. 2, but in FIG. 6, for brief description, the processor 120, the second communication processor 214, the fourth RFIC 228, It is shown to include at least one third antenna module 246.
  • the third antenna module 246 includes first to fourth phase converters 613-1 to 613-4 (for example, the phase converter 238 in FIG. 2) and/or the first to fourth phase converters. It may include fourth antenna elements 617-1 to 617-4 (for example, the antenna 248 in FIG. 2). Each one of the first to fourth antenna elements 617-1 to 617-4 may be electrically connected to an individual one of the first to fourth phase converters 613-1 to 613-4. The first to fourth antenna elements 617-1 to 617-4 may form at least one antenna array 615.
  • the second communication processor 214 controls the first to fourth phase converters 613-1 to 613-4 through the first to fourth antenna elements 617-1 to 617-4.
  • the phase of the transmitted and/or received signals may be controlled, and accordingly, a transmission beam and/or a reception beam may be generated in a selected direction.
  • the third antenna module 246 is a beam 651 having a wide radiation pattern (hereinafter referred to as “wide beam”) or a beam 652 having a narrow radiation pattern mentioned above according to the number of antenna elements used. (Hereinafter “narrow beam”) can be formed.
  • the third antenna module 246 may form a narrow beam 652 when all of the first to fourth antenna elements 617-1 to 617-4 are used, and the first antenna element ( When only 617-1) and the second antenna element 617-2 are used, a wide beam 651 may be formed.
  • the wide beam 651 has a wider coverage than the narrow beam 652, but has a small antenna gain, so it may be more effective when searching for a beam.
  • the narrow beam 652 has a narrower coverage than the wide beam 651, but has a higher antenna gain, thereby improving communication performance.
  • the second communication processor 214 may utilize the sensor module 176 (eg, 9-axis sensor, grip sensor, or GPS) for beam search.
  • the electronic device 101 may adjust a beam search position and/or a beam search period based on the position and/or movement of the electronic device 101 using the sensor module 176.
  • an antenna module with better communication performance is selected from among the plurality of third antenna modules 246 by identifying the gripping part of the user using a grip sensor. I can.
  • FIG 7 illustrates electronic devices that change in shape according to various embodiments.
  • the shape of the electronic device may be physically changed according to folding/unfolding.
  • the electronic device may include a housing and a display having flexibility in at least some portions. Centering on a flexible portion of the electronic device, the electronic device may be folded (eg, open) or unfolded (eg, closed). For example, a portion of the electronic device having flexibility may be referred to as a folded portion.
  • the folded portion refers to a portion (eg, a hinge) or a region in which the shape of the electronic device can be changed, and is not limited to a specific structure.
  • the first electronic device 101A may be folded left and right.
  • the first electronic device 101A may be folded about at least the folded portion 191A.
  • the first electronic device 101A includes a first display 161A (for example, the display device 160 of FIG. 1) and a housing 120A having flexibility in a portion corresponding to the folded portion 191A. Can include.
  • the first electronic device 101A may be folded left and right around the folded portion 191A.
  • the first electronic device 101A may include a second display 162A (eg, the display device 160 of FIG. 1) exposed to the outside in a folded state.
  • a second display 162A eg, the display device 160 of FIG. 1
  • the first electronic device 101A is illustrated as an in-fold electronic device that is folded with the first display 161A inward, but embodiments of the present document are not limited thereto.
  • the first electronic device 101A may be an out-fold electronic device or an electronic device that supports both in-fold and out-fold.
  • the first display 161A is illustrated as a single display, but embodiments of the present document are not limited thereto.
  • the first electronic device 101A may include a plurality of displays divided around the folded portion 191A.
  • the housing 120A may also include a plurality of housings divided around the folded portion 191A.
  • the first electronic device 101A may be a combination of a plurality of electronic devices coupled to be folded around the folded portion 191A. In this case, the plurality of electronic devices may be coupled to each other by separate structures (eg, a housing, a hinge).
  • the second electronic device 101B may be folded left and right around a plurality of axes.
  • the second electronic device 101B has a display 160B having flexibility in at least a portion corresponding to the second folded portion 192B and the third folded portion 193B (for example, the display device of FIG. 160)) and a housing 120B.
  • the second electronic device 101B may be folded left and right around the second folded portion 192B and the third folded portion 193B.
  • the second electronic device 101B is illustrated as an out-fold electronic device in which the display 160B is folded outward, but embodiments of the present document are not limited thereto.
  • the second electronic device 101B may be in-folded in the second folded portion 192B and/or the third folded portion 193B.
  • the display 160B is illustrated as one display, but embodiments of the present document are not limited thereto.
  • the second electronic device 101B may include a plurality of displays divided along at least one of the first folded portion 192B and the second folded portion 193B.
  • the housing 120B may also include a plurality of housings divided along at least one of the first folded portion 192B and the second folded portion 193B.
  • the second electronic device 101B may be a combination of a plurality of electronic devices coupled to be folded around the first folded portion 191B and the second folded portion 193B. In this case, for example, a plurality of electronic devices may be coupled to each other by separate structures (eg, a housing, a hinge).
  • the third electronic device 101C (eg, the electronic device 101 of FIG. 1) may be folded up and down.
  • the third electronic device 101C includes a display 160C (eg, the display device 160 of FIG. 1) and a housing 120C having flexibility at least at a portion corresponding to the fourth folded portion 194C. It may include.
  • the third electronic device 101B may be folded vertically around the fourth folded portion 194C.
  • the third electronic device 101C is illustrated as an in-fold electronic device that is folded inward of the display 160B, but embodiments of the present document are not limited thereto.
  • the third electronic device 101C may be out-folded, in-folded, and out-folded in the third folded portion 193C.
  • the display 160C is illustrated as a single display, but embodiments of the present document are not limited thereto.
  • the third electronic device 101C may include a plurality of displays divided along the fourth folded portion 194C.
  • the housing 120C may also include a plurality of housings divided along the folded portion 194C.
  • the third electronic device 101C may be a combination of a plurality of electronic devices coupled to be folded around the folded portion 194C. In this case, a plurality of electronic devices may be coupled to each other by separate structures (eg, a housing, a hinge).
  • Changes in the physical shape of the electronic devices (eg, 101A, 101B, and 101C) illustrated in FIG. 7 are exemplary, and embodiments of the present document are not limited thereto.
  • the electronic device may be folded or unfolded about an arbitrary axis.
  • FIG 8 illustrates electronic devices that change in shape according to various embodiments.
  • the shape of the electronic device may be physically changed according to the extending/retracting of the housing of the electronic device.
  • the electronic device may include a housing and/or a display in which at least some portions may extend.
  • a part of the electronic device may be slid or rolled so that the electronic device may be extended (eg, open) or contracted (eg, closed).
  • the extension refers to a part or region corresponding to the difference between the first form and the second form, and is not limited to a specific structure.
  • the fourth electronic device 101D may include an extension part 181D that extends/contracts vertically.
  • the housing 120D of the fourth electronic device 101D may include an extension part 181D that may extend upward of the fourth electronic device 101D.
  • the extension part 181D is a part of the housing 120D, and may extend the housing 120D of the fourth electronic device 101D by moving relatively upward with respect to the other part of the housing 120D.
  • the extension part 181D may move independently from the display 160D (eg, the display device 160 of FIG. 1 ).
  • the extension part 181D may be drawn relatively upward compared to the display 160D.
  • the extension part 181D may be relatively lower than that of the display 160D.
  • the extension part 181D may include a camera module.
  • the camera module may be set to rotate according to the movement of the extension part 181D.
  • the fifth electronic device 101E may include an extension part 181E extending/contracting to the left and right.
  • the housing 120E of the fifth electronic device 101E may include an extension part 181E that may extend in the right direction of the fifth electronic device 101E.
  • the extension part 181E may move independently from the display 160E (eg, the display device 160 of FIG. 1 ). In this case, a part of the housing 120E may be led out to one side relative to the display 160E, so that the extension part 181E may be formed.
  • the extension part 181E may move together with the display 160E.
  • the extension part 181E may include a camera module.
  • the camera module may be set to rotate according to the movement of the extension part 181E.
  • the sixth electronic device 101F may include an extension part 181F that extends/contracts left and right.
  • the display 160F eg, the display device 160 of FIG. 1
  • the display 160F may be a rollable display.
  • the display 160F may be rolled and accommodated in the first housing 121F.
  • the display 160F may extend between the first housing 121F and the second housing 122F by being unrolled.
  • the extension part 181F may be generated according to the unroll of the display 160F.
  • Changes in the physical shape of the electronic devices (eg, 101D, 101E, and 101F) illustrated in FIG. 8 are exemplary, and embodiments of the present document are not limited thereto.
  • the electronic device may extend or contract in any direction.
  • the first electronic device 101A, the second electronic device 101B, the third electronic device 101C, the fourth electronic device 101D, the fifth electronic device 101E, or the sixth electronic device of FIGS. 7 and 8 Changes in the form of various electronic devices have been described in relation to the device 101F. These form changes are exemplary, and embodiments of the present document are not limited thereto.
  • the electronic devices of FIGS. 7 and 8 may include an antenna module for 5G mobile communication (eg, the third antenna module 246 of FIG. 6 ).
  • a change in the shape of an electronic device may affect characteristics of the antenna module (eg, radiation direction and/or shielding area).
  • characteristics of the antenna module may be changed.
  • characteristics of the antenna module may be changed according to the open/close state of the electronic device.
  • characteristics of the antenna module may be changed according to the extension/contraction state of the electronic device.
  • characteristics of the antenna module may be changed according to the extension/contraction state of the extension.
  • characteristics of the antenna module may be changed according to changes in the internal environment of the electronic device according to extension/contraction. Since the characteristics of the antenna module may be changed according to the change of the shape of the electronic device, the electronic device may perform communication in consideration of the change of the characteristics of the antenna module.
  • the first electronic device 101A, the second electronic device 101B, the third electronic device 101C, the fourth electronic device 101D, the fifth electronic device 101E of FIGS. 7 and 8, or Various embodiments may be described centering on the sixth electronic device 101F.
  • the following embodiments may be similarly applied to an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ).
  • FIG. 9 is a diagram illustrating an arrangement of an antenna module of an electronic device according to an example.
  • FIG. 9 an arrangement of an antenna module (eg, the second antenna module 246 of FIG. 2) of the first electronic device 101A of FIG. 7 according to an embodiment is illustrated.
  • an antenna module eg, the second antenna module 246 of FIG. 2
  • the first electronic device 101A may include a plurality of antenna modules 910, 920, and 930.
  • each of the first antenna module 910, the second antenna module 920, and the third antenna module 930 may correspond to the second antenna module 246 of FIG. 2.
  • Each of the plurality of antenna modules 910, 920, and 930 may include at least one array antenna (eg, the array antenna 430 of FIG. 4 ).
  • Each of the at least one array antenna may include a plurality of conductive patterns (eg, antenna elements 432, 434, 436, and 438 of FIG. 4 ).
  • Each of the at least one array antenna includes a communication circuit (eg, the third RFIC 226 and the third RFFE 236 of FIG. 2) and at least one processor (eg, the second communication processor 214 of FIG. 2 and/or It may be operatively connected to the fourth RFIC (228).
  • At least one processor may perform beamforming using at least one array of antenna modules.
  • the first electronic device 101A may perform beamforming based on a beam book.
  • the beambook may include information about beams stored in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ).
  • the beambook may include information on a beam for operating antenna modules of the first electronic device 101A.
  • the beambook may include beam identification information (eg, beam ID) corresponding to each beam.
  • the beambook includes, for example, polarization information (eg, vertical polarization and/or horizontal polarization) and/or target angle information (eg, vertical plane angle and/or horizontal plane angle) corresponding to each beam identification information. I can.
  • the beambook may include, for example, an antenna module corresponding to each beam identification information and/or phase shift information of each antenna element.
  • the first electronic device 101A may move the first beam patterns toward the top (for example, in the +Y direction) of the first electronic device 101A.
  • the first antenna module 910 set to form 911
  • the second antenna module 920 set to form second beam patterns 921 toward the left side (eg, -X direction) of the first electronic device 101A )
  • a third antenna module 930 configured to form third beam patterns 931 toward the right side (eg, +X direction) of the first electronic device 101A.
  • the first electronic device 101A may form the first beam patterns 911, the second beam patterns 921, and/or the third beam patterns 931 based on the designated beambook. have.
  • the correlation with structures around the antenna modules (eg, 910, 920, and 930) and/or the GND (ground) condition may be changed.
  • the performance of each of the antenna modules (eg, 910, 920, and 930) may be changed according to a change in the shape of the first electronic device 101A.
  • the first electronic device 101A may identify a state (eg, an open state or a folded state) using at least one sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ).
  • the first electronic device 101A may include at least one of a hinge sensor positioned in the folded portion 191A, an acceleration sensor positioned in the housing 120A, or a magnetic force sensor positioned in the housing 120A. Using this, the state of the first electronic device 101A may be determined.
  • an electronic device for selective enabling of an antenna module according to an embodiment may be described.
  • an electronic device for example, the electronic device 101 of FIG. 1 may include a plurality of antenna modules 1511, 1512, 1513A, 1513B, and 1514A connected to the fourth RFIC 228 according to the connection structure 1501. And 1514B).
  • Each of the plurality of antenna modules may correspond to, for example, the second antenna module 246 of FIG. 6.
  • the first antenna module 910 corresponds to the 3-1 antenna module 1511
  • the third antenna module 930 is the 3-2 antenna module 1512.
  • the first antenna module 910 and the third antenna module 930 are the IFICs of the first electronic device 101A (for example, the fourth RFIC 228 of FIG. 15 ), regardless of the shape change of the first electronic device 101A. )).
  • the second antenna module 920 may correspond to the 3-3A antenna module 1513A
  • the fourth antenna module 940 may correspond to the 3-3B antenna module 1513B.
  • the first electronic device 101A may include a switching circuit corresponding to the first switching circuit 1521, and may enable or activate the second antenna module 920 or the fourth antenna module using the switching circuit. .
  • the second switching circuit 1522, the 3-4A antenna module 1514A, and the 3-4B antenna module 1514B of the connection structure 1501 of FIG. 15 may be omitted.
  • the third electronic device 101C may control the antenna modules 1110, 1120, 1130, and 1140 based on a change in the shape of the electronic device. For example, in the unfolded state, the first antenna module 1110, the second antenna module 1120, and the third antenna module 1130 are enabled, and the fourth antenna module 1140 is disabled. I can. For example, in the folded state, the second antenna module 1120, the third antenna module 1130, and the fourth antenna module 1140 are enabled, and the first antenna module 1110 is disabled. I can.
  • the memory may store one or more instructions for causing the processor of the electronic device to perform operations of the electronic device described later with reference to FIGS. 12 to 14.
  • FIG. 12 is a flowchart 1200 of a communication method of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device may perform communication based on a first beambook.
  • the electronic device may perform communication by using one of the beams of the first beambook by using at least some antenna arrays among a plurality of antenna modules of the electronic device.
  • the electronic device may perform communication based on the second beambook in response to a change in the shape of the housing.
  • the second beambook may include information on beams associated with at least some of the plurality of antenna modules, and may include information on beams different from at least a portion of the first beambook.
  • the electronic device may perform communication based on the second beam of the second beambook mapped to the first beam.
  • the at least one processor is through an intermediate frequency integrated circuit (intermediate frequency integrated circuit) and a switch (for example, the first switching circuit 1521 and / or the second switching circuit 1522 of Figure 15). It may be selectively connected to some of the plurality of antenna modules.
  • the at least one processor controls the switch in response to the change in shape to connect the antenna modules associated with the second beambook among the plurality of antenna modules to the intermediate frequency integrated circuit. can do.
  • the electronic device may further include a flexible display viewable through at least a portion of the housing.
  • the one or more instructions may cause the at least one processor to detect a shape change of at least one of the housing or the flexible display when executed.
  • the change in shape may include folding or unfolding.
  • the plurality of antenna modules include at least one antenna module positioned adjacent to the flexible display and at least one folded portion of the housing, and the plurality of antenna modules excluding the at least one antenna module The rest of the antenna modules may be located adjacent to the edge of the housing.
  • a communication method of an electronic device including a housing whose shape can be changed is, by using a plurality of antenna modules located in the housing, beams associated with at least some of the plurality of antenna modules are An operation of communicating based on a first beambook containing information, an operation of detecting a change in the shape of the housing during communication based on the first beambook, and in response to the change in shape, at least some of the plurality of antenna modules It may include an operation of communicating based on a second beambook including information on associated beams and including information on beams different from at least a portion of the first beambook.
  • the performing of the beam search may include performing the beam search when the communication quality of the communication based on the second beam is less than or equal to a threshold value.
  • the operation of detecting the shape change may include an operation of detecting a shape change of at least one of the housing or a flexible display viewable through at least a portion of the housing.
  • the shape change may include folding or unfolding.
  • the plurality of antenna modules include at least one antenna module positioned adjacent to the flexible display and at least one folded portion of the housing, and the plurality of antenna modules excluding the at least one antenna module The rest of the antenna modules may be located adjacent to the edge of the housing.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
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Abstract

형태가 변경될 수 있는 하우징, 상기 하우징의 내부에 위치되고 적어도 하나의 안테나 어레이를 포함하는 상기 복수의 안테나 모듈들, 및 상기 복수의 안테나 모듈들과 작동적으로(operatively) 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 전자 장치는 하우징의 형태 변경을 감지하고, 하우징의 형태 변경에 기반하여 제1 빔북 또는 제2 빔북을 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 이 외에도, 명세서를 통하여 파악되는 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

전자 장치의 형태 변화에 기반한 5G 통신 방법 및 이를 위한 전자 장치
본 문서의 다양한 실시 예들은, 전자 장치의 형태 변화에 기반한 5G(5TH generation) 통신 방법 및 이를 위한 전자 장치에 관한 것이다.
최근에는 모바일 장치에 의한 네트워크 트래픽의 급격한 증가로, 초고주파 대역의 신호를 이용한 5세대 이동 통신(5G) 기술이 개발되고 있다. 예를 들어, 신호의 파장 길이가 밀리미터 단위를 갖는 mmWave가 5세대 이동 통신에서 이용될 수 있다. 상기와 같은 초고주파수 대역의 신호는 직진성이 강하기 때문에 전자 장치 또는 기지국과 초고주파수 대역의 신호를 이용하여 통신하기 위하여 전자 장치가 기지국과 LoS(line of sight)에 위치되어야 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 및 기지국은 빔포밍(beamforming)을 이용하여 신호를 송수신할 수 있다. 종래의 전방향성(omni directional) 빔 패턴과 달리, 빔포밍된 전자 장치의 빔 패턴은 상대적으로 지향성이 높을 수 있다.
또한, 모바일 장치의 디스플레이 면을 증가시키기 위한 기술들이 개발되고 있다. 모바일 장치의 휴대성 및 디스플레이 크기를 개선하기 위하여, 모바일 장치의 형태(form)가 변경될 수 있다. 예를 들어, 모바일 장치의 일부가 접힐(fold) 수 있다. 다른 예를 들어, 모바일 장치의 일부가 연장(extend)될 수 있다.
전자 장치가 빔포밍을 이용하여 통신을 하는 경우, 전자 장치는 상대적으로 날카로운(sharp) 빔 패턴을 갖는 빔을 이용하여 통신을 할 수 있다. 전자 장치는 전자 장치의 여러 방향에 빔 커버리지를 생성하기 위하여, 복수의 안테나 어레이들을 이용할 수 있다. 복수의 안테나 어레이들 각각은 서로 다른 방향으로 빔을 형성하도록 전자 장치의 하우징의 내부에 위치될 수 있다.
전자 장치의 물리적 형태가 변경되는 경우, 형태의 변경에 따라서 전자 장치의 안테나 어레이들의 위치 또한 변경될 수 있다. 이 경우, 안테나 어레이들의 위치 변경에 따라서, 해당 안테나 어레이의 빔 커버리지 또한 변경될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은, 전자 장치의 물리적 형태의 변경에 따른 빔북을 운영하는 방법 및 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 형태가 변경될 수 있는 하우징, 상기 하우징의 내부에 위치된 복수의 안테나 모듈들로서, 상기 복수의 안테나 모듈들 각각은 적어도 하나의 안테나 어레이를 포함하는, 상기 복수의 안테나 모듈들, 상기 복수의 안테나 모듈들과 작동적으로(operatively) 연결되고 상기 적어도 하나의 안테나 어레이를 이용하여 빔포밍을 수행하도록 설정된 적어도 하나의 프로세서, 및 상기 적어도 하나의 프로세서와 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는 실행 시에 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 복수의 안테나 모듈을 이용하여, 상기 복수의 안테나 모듈들 중 적어도 일부에 연관된 빔들의 정보를 포함하는 제1 빔북에 기반하여 통신하고, 상기 제1 빔북에 기반한 통신 중에 상기 하우징의 형태 변화를 감지하고, 상기 형태 변화에 응답하여, 상기 복수의 안테나 모듈들 중 적어도 일부에 연관된 빔들의 정보를 포함하고, 상기 제1 빔북의 적어도 일부와 상이한 빔들의 정보를 포함하는 제2 빔북에 기반하여 통신하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 형태가 변경될 수 있는 하우징을 포함하는 전자 장치의 통신 방법은, 상기 하우징 내에 위치된 복수의 안테나 모듈을 이용하여, 상기 복수의 안테나 모듈들 중 적어도 일부에 연관된 빔들의 정보를 포함하는 제1 빔북에 기반하여 통신하는 동작, 상기 제1 빔북에 기반한 통신 중에 상기 하우징의 형태 변화를 감지하는 동작, 및 상기 형태 변화에 응답하여, 상기 복수의 안테나 모듈들 중 적어도 일부에 연관된 빔들의 정보를 포함하고, 상기 제1 빔북의 적어도 일부와 상이한 빔들의 정보를 포함하는 제2 빔북에 기반하여 통신하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 전자 장치의 형태 변경에 대응하는 빔북을 이용하여 통신할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 서로 상이한 빔북들 사이에 매핑된 빔을 이용하여 빔 탐색 시간을 최소화할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 도 4의 제3 안테나 모듈의 라인 B-B’에 대한 단면을 도시한다.
도 4는 도 2를 참조하여 설명된 제3 안테나 모듈의 구조의 일실시예를 도시한다.
도 5는 기지국과 전자 장치 간의 무선 통신 연결을 위한 동작의 일 실시예를 도시한다.
도 6은 일 실시예에 따른 5G 네트워크 통신을 위한 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른 형태가 변화하는 전자 장치들을 도시한다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 형태가 변화하는 전자 장치들을 도시한다.
도 9는 일 예시에 따른 전자 장치의 안테나 모듈 배치를 도시한다.
도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치의 빔북 운영을 도시한다.
도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치의 빔북 운영을 도시한다.
도 12는 일 실시예에 따른 전자 장치의 통신 방법의 흐름도이다.
도 13은 일 실시예에 따른 전자 장치의 빔북 운영 방법의 흐름도이다.
도 14는 일 실시예에 따른 빔 서칭 방법의 흐름도이다.
도 15는 일 실시예에 따른 안테나 모듈 연결 구조를 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나” 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(radio frequency integrated circuit, 222), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(radio frequency front end, 232), 제2 RFFE(234), 제1 안테나 모듈(242), 제2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(199)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와 제2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(232), 및 제2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제4 RFIC(228)는 생략되거나, 제3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 셀룰러 네트워크(292)는 2세대(2G), 3세대(3G), 4세대(4G), 및/또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 도 1의 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(radio frequency, RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(242))를 통해 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(244))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제3 RFIC(226)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 예를 들어, 제3 RFFE(236)는 위상 변환기(238)를 이용하여 신호의 전처리를 수행할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above 6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제3 RFFE(236)는 제3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제4 RFIC(228)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF (intermediate frequency) 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(228)는 IF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 RFFE(232)와 제2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(242) 또는 제2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브스트레이트와 별도의 제2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나(248)는, 예를 들면, 빔포밍에 사용될 수 있는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 제3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3은, 도 4의 400a의 제3 안테나 모듈(246)의 라인 B-B’에 대한 단면을 도시한다. 도시된 실시예의 인쇄회로기판(410)은 안테나 레이어(311)와 네트워크 레이어(313)를 포함할 수 있다.
상기 안테나 레이어(311)는, 적어도 하나의 유전층(337-1), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 안테나 엘리먼트(436) 및/또는 급전부(325)를 포함할 수 있다. 상기 급전부(325)는 급전점(327) 및/또는 급전선(329)을 포함할 수 있다.
상기 네트워크 레이어(313)는, 적어도 하나의 유전층(337-2), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 적어도 하나의 그라운드 층(333), 적어도 하나의 도전성 비아(335), 전송선로(323), 및/또는 신호 선로(329)를 포함할 수 있다.
아울러, 도시된 실시예에서, 제3 RFIC(226)는, 예를 들어 제1 및 제2 연결부들(solder bumps)(340-1, 340-2)을 통하여 상기 네트워크 레이어(313)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예들에서는, 연결부 대신 다양한 연결 구조 (예를 들어, 납땜 또는 BGA (ball grid array))가 사용될 수 있다. 상기 제3 RFIC(226)는, 제1 연결부(340-1), 전송 선로(323), 및 급전부(325)를 통하여 상기 안테나 엘리먼트(436)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 RFIC(226)는 또한, 상기 제2 연결부(340-2), 및 도전성 비아(335)를 통하여 상기 그라운드 층(333)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 제3 RFIC(226)는 또한 상기 신호 선로(329)를 통하여, 위에 언급된 모듈 인터페이스와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4는, 예를 들어, 도 2를 참조하여 설명된 제3 안테나 모듈(246)의 구조의 일실시예를 도시한다. 도 4의 400a는, 상기 제3 안테나 모듈(246)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 4의 400b는 상기 제3 안테나 모듈(246)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 4의 400c는 상기 제3 안테나 모듈(246)의 A-A’에 대한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 일실시예에서, 제3 안테나 모듈(246)은 인쇄회로기판(410), 안테나 어레이(430), RFIC(radio frequency integrate circuit)(452), PMIC(power manage integrate circuit)(454), 모듈 인터페이스(미도시)을 포함할 수 있다. 선택적으로, 제3 안테나 모듈(246)은 차폐 부재(490)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
인쇄회로기판(410)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(410)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(410) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
안테나 어레이(430)(예를 들어, 도 2의 248)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(432, 434, 436, 또는 438)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은, 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(410)의 제1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(430)는 인쇄회로기판(410)의 내부에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(430)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.
RFIC(452)(예를 들어, 도 2의 제3 RFIC(226))는, 상기 안테나 어레이(430)와 이격된, 인쇄회로기판(410)의 다른 영역(예: 상기 제1 면의 반대쪽인 제2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 안테나 어레이(430)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성될 수 있다. 일실시예에 따르면, RFIC(452)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 수신 시에, 안테나 어레이(430)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, RFIC(452)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 2의 제4 RFIC(228))로부터 획득된 IF 신호(예: 약 7 GHz ~ 약 13 GHz) 를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 수신 시에, 안테나 어레이(430)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
PMIC(454)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(410)의 다른 일부 영역(예: 상기 제2 면)에 배치될 수 있다. PMIC(454)는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(452))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.
차폐 부재(490)는 RFIC(452) 또는 PMIC(454) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄회로기판(410)의 일부(예를 들어, 상기 제2 면)에 배치될 수 있다. 일실시예에 따르면, 차폐 부재(490)는 쉴드캔을 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 제3 안테나 모듈(246)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재를 통하여, 상기 제3 안테나 모듈(246)의 RFIC(452) 및/또는 PMIC(454)가 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5는, 무선 연결을 위하여 방향성 빔을 사용하는, 도 2의 제2 네트워크(294)(예를 들어, 5G 네트워크)에서, 기지국(520)과 전자 장치(101) 간의 무선 통신 연결을 위한 동작의 일 실시예를 도시한다. 먼저, 상기 기지국(gNB(gNodeB), TRP(transmission reception point))(520)은, 상기 무선 통신 연결을 위하여, 전자 장치(101)와 빔 디텍션(beam detection) 동작을 수행할 수 있다. 도시된 실시예에서, 빔 디텍션을 위하여, 상기 기지국(520)은, 복수의 송신 빔들, 예를 들어, 방향이 상이한 제1 내지 제5 송신 빔들(531-1 내지 531-5)을 순차적으로 송신함으로써, 적어도 한번의 송신 빔 스위핑(530)을 수행할 수 있다.
상기 제1 내지 제5 송신 빔들(531-1 내지 531-5)은 적어도 하나의 SS/PBCH BLOCK(synchronization sequences(SS)/ physical broadcast channel(PBCH) Block)을 포함할 수 있다. 상기 SS/PBCH Block 은, 주기적으로 전자 장치(101)의 채널, 또는 빔 세기를 측정하는데 이용될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 제1 내지 제5 송신 빔들(531-1 내지 531-5)은 적어도 하나의 CSI-RS(channel state information-reference signal)을 포함할 수 있다. CSI-RS은 기지국(520)이 유동적(flexible)으로 설정할 수 있는 기준/참조 신호로서 주기적(periodic)/반주기적(semi-persistent) 또는 비주기적(aperiodic)으로 전송될 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 상기 CSI-RS를 이용하여 채널, 빔 세기를 측정할 수 있다.
상기 송신 빔들은 선택된 빔 폭을 가지는 방사 패턴을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 송신 빔들은 제1 빔 폭을 가지는 넓은(broad) 방사 패턴, 또는 상기 제1 빔 폭보다 좁은 제2 빔폭을 가지는 좁은(sharp) 방사 패턴을 가질 수 있다. 예를 들면, SS/PBCH Block을 포함하는 송신 빔들은 CSI-RS를 포함하는 송신 빔 보다 넓은 방사 패턴을 가질 수 있다.
상기 전자 장치(101)는, 상기 기지국이(520)이 송신 빔 스위핑(530)을 하는 동안, 수신 빔 스위핑(540)을 할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 기지국(520)이 첫 번째 송신 빔 스위핑(530)을 수행하는 동안, 제1 수신 빔(545-1)을 제1 방향으로 고정하여 상기 제1 내지 제5 송신 빔들(531-1 내지 531-5) 중 적어도 하나에서 전송되는 SS/PBCH Block의 신호를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는 기지국(520)이 두 번째 송신 빔 스위핑(530)을 수행하는 동안, 제2 수신 빔(545-2)을 제2 방향으로 고정하여 제1 내지 제5 송신 빔들(531-1 내지 531-5)에서 전송되는 SS/PBCH Block의 신호를 수신할 수 있다. 이와 같이, 전자 장치(101)는 수신 빔 스위핑(540)을 통한 신호 수신 동작 결과에 기반하여, 통신 가능한 수신 빔(예: 제2 수신 빔(545-2))과 송신 빔(예: 제3 송신 빔(531-3))을 선택할 수 있다.
위와 같이, 통신 가능한 송수신 빔들이 결정된 후, 기지국(520)과 전자 장치(101)는 셀 설정을 위한 기본적인 정보들을 송신 및/또는 수신하고, 이를 기반으로 추가적인 빔 운용을 위한 정보를 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 빔 운용 정보는, 설정된 빔에 대한 상세 정보, SS/PBCH Block, CSI-RS 또는 추가적인 기준 신호에 대한 설정 정보를 포함할 수 있다.
또한, 전자 장치(101)는 송신 빔에 포함된 SS/PBCH Block, CSI-RS 중 적어도 하나를 이용하여 채널 및 빔의 세기를 지속적으로 모니터링 할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 모니터링 동작을 이용하여 빔 퀄리티가 좋은 빔을 적응적으로 선택할 수 있다. 선택적으로, 전자 장치(101)의 이동 또는 빔의 차단이 발생하여 통신 연결이 해제되면, 위의 빔 스위핑 동작을 재수행하여 통신 가능한 빔을 결정할 수 있다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 5G 네트워크 통신을 위한 전자 장치(101)의 블록도이다. 상기 전자 장치(101)는, 도 2에 도시된 다양한 부품을 포함할 수 있으나, 도 6에서는, 간략한 설명을 위하여, 프로세서(120), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제4 RFIC(228), 적어도 하나의 제3 안테나 모듈(246)을 포함하는 것으로 도시되었다.
도시된 실시예에서, 상기 제3 안테나 모듈(246)은 제1 내지 제4 위상 변환기들(613-1내지 613-4)(예: 도2의 위상 변환기(238)) 및/또는 제1 내지 제4 안테나 엘리먼트들(617-1 내지 617-4)(예: 도2 안테나(248))을 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제4 안테나 엘리먼트들(617-1 내지 617-4)의 각 하나는 제1 내지 제4 위상 변환기들(613-1내지 613-4) 중 개별적인 하나에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 내지 제4 안테나 엘리먼트들(617-1 내지 617-4)은 적어도 하나의 안테나 어레이(615)를 형성할 수 있다.
상기 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제1 내지 제4 위상 변환기들(613-1내지 613-4)을 제어함에 의하여, 제1 내지 제4 안테나 엘리먼트들(617-1 내지 617-4)을 통하여 송신 및/또는 수신된 신호들의 위상을 제어할 수 있고, 이에 따라 선택된 방향으로 송신 빔 및/또는 수신 빔을 생성 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 안테나 모듈(246)은 사용되는, 안테나 엘리먼트의 수에 따라 위에 언급된 넓은 방사 패턴의 빔(651)(이하 “넓은 빔”) 또는 좁은 방사 패턴의 빔(652)(이하 “좁은 빔”)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나 모듈(246)은, 제1 내지 제4 안테나 엘리먼트들(617-1 내지 617-4)을 모두 사용할 경우 좁은 빔(652)을 형성할 수 있고, 제1 안테나 엘리먼트(617-1)와 제2 안테나 엘리먼트(617-2) 만을 사용할 경우 넓은 빔(651)을 형성할 수 있다. 상기 넓은 빔(651)은 좁은 빔(652) 보다 넓은 coverage를 가지나, 적은 안테나 이득(antenna gain)을 가지므로 빔 탐색 시 더 효과적일 수 있다. 반면에, 좁은 빔(652)은 넓은 빔(651) 보다 좁은 coverage를 가지나 안테나 이득이 더 높아서 통신 성능을 향상 시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 센서 모듈(176)(예: 9축 센서, grip sensor, 또는 GPS)을 빔 탐색에 활용할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 센서 모듈(176)을 이용하여 전자 장치(101)의 위치 및/또는 움직임을 기반으로 빔의 탐색 위치 및/또는 빔 탐색 주기를 조절 할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)가 사용자에게 파지되는 경우, grip sensor를 이용하여, 사용자의 파지 부분을 파악함으로써, 복수의 제3 안테나 모듈(246) 들 중 통신 성능이 보다 좋은 안테나 모듈을 선택할 수 있다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른 형태가 변화하는 전자 장치들을 도시한다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 형태는 접힘(folding)/펼침(unfolding)에 따라서 물리적으로 변경될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 적어도 일부 부분에 가요성(flexibility)을 갖는 하우징 및 디스플레이를 포함할 수 있다. 전자 장치의 가요성을 갖는 부분을 중심으로, 전자 장치는 접히거나(folded)(예: 열림(open)), 펴질(unfolded)(예: 닫힘(close)) 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 가요성을 갖는 부분은 접힘부로 참조될 수 있다. 접힘부는 전자 장치의 형태가 변경될 수 있는 부분(예: 힌지) 또는 영역을 지칭하는 것으로서, 특정한 구조에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 제1 전자 장치(101A)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 좌우로 접힐 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(101A)는 적어도 접힘부(191A)를 중심으로 접힐 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(101A)는 접힘부(191A)에 대응하는 부분에 가요성을 갖는 제1 디스플레이(161A)(예: 도 1의 표시 장치(160)) 및 하우징(120A)을 포함할 수 있다. 제1 전자 장치(101A)는 접힘부(191A)를 중심으로 좌우로 접힐 수 있다. 제1 전자 장치(101A)는 접힌 상태에서 외부로 노출되는 제2 디스플레이(162A)(예: 도 1의 표시 장치(160))를 포함할 수 있다. 도 7에서, 제1 전자 장치(101A)는 제1 디스플레이(161A)를 안쪽으로 하여 접히는 인-폴드(in-fold) 전자 장치인 것으로 도시되어 있으나, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 전자 장치(101A)는 아웃-폴드(out-fold) 전자 장치이거나, 인-폴드 및 아웃-폴드를 모두 지원하는 전자 장치일 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 디스플레이(161A)는 하나의 디스플레이로 도시되어 있으나, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 전자 장치(101A)는 접힘부(191A)를 중심으로 구분된 복수의 디스플레이들을 포함할 수 있다. 하우징(120A) 또한 접힘부(191A)를 중심으로 구분된 복수의 하우징들을 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 전자 장치(101A)는 접힘부(191A)를 중심으로 접히도록 결합된 복수의 전자 장치들의 조합일 수 있다. 이 경우, 복수의 전자 장치들은 별도의 구조체(예: 하우징, 힌지)에 의하여 서로 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 전자 장치(101B)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 복수의 축들을 중심으로 좌우로 접힐 수 있다. 예를 들어, 제2 전자 장치(101B)는 적어도 제2 접힘부(192B) 및 제3 접힘부(193B)에 대응하는 부분에 가요성을 갖는 디스플레이(160B)(예: 도 1의 표시 장치(160)) 및 하우징(120B)을 포함할 수 있다. 제2 전자 장치(101B)는 제2 접힘부(192B) 및 제3 접힘부(193B)를 중심으로 좌우로 접힐 수 있다. 도 7에서, 제2 전자 장치(101B)는 디스플레이(160B)가 바깥쪽으로 접히는 아웃-폴드(out-fold) 전자 장치인 것으로 도시되어 있으나, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 전자 장치(101B)는 제2 접힘부(192B) 및/또는 제3 접힘부(193B)에서 인-폴딩될 수 있다. 다른 예를 들어, 디스플레이(160B)는 하나의 디스플레이로 도시되어 있으나, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 전자 장치(101B)는 제1 접힘부(192B) 및 제2 접힘부(193B) 중 적어도 하나를 따라서 구분된 복수의 디스플레이들을 포함할 수 있다. 하우징(120B) 또한 제1 접힘부(192B) 및 제2 접힘부(193B) 중 적어도 하나를 따라서 구분된 복수의 하우징들을 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제2 전자 장치(101B)는 제1 접힘부(191B) 및 제2 접힘부(193B)를 중심으로 접히도록 결합된 복수의 전자 장치들의 조합일 수 있다. 이 경우, 예를 들어, 복수의 전자 장치들은 별도의 구조체(예: 하우징, 힌지)에 의하여 서로 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 전자 장치(101C)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 상하로 접힐 수 있다. 예를 들어, 제3 전자 장치(101C)는 적어도 제4 접힘부(194C)에 대응하는 부분에 가요성을 갖는 디스플레이(160C)(예: 도 1의 표시 장치(160)) 및 하우징(120C)을 포함할 수 있다. 제3 전자 장치(101B)는 제4 접힘부(194C)를 중심으로 상하로 접힐 수 있다. 도 7에서, 제3 전자 장치(101C)는 디스플레이(160B)의 안쪽으로 접히는 인-폴드 전자 장치인 것으로 도시되어 있으나, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제3 전자 장치(101C)는 제3 접힘부(193C)에서 아웃-폴드 되거나, 인-폴딩 및 아웃-폴딩될 수 있다. 다른 예를 들어, 디스플레이(160C)는 하나의 디스플레이로 도시되어 있으나, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 제3 전자 장치(101C)는 제4 접힘부(194C)를 따라서 구분된 복수의 디스플레이들을 포함할 수 있다. 하우징(120C) 또한 접힘부(194C)를 따라서 구분된 복수의 하우징들을 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제3 전자 장치(101C)는 접힘부(194C) 를 중심으로 접히도록 결합된 복수의 전자 장치들의 조합일 수 있다. 이 경우, 복수의 전자 장치들은 별도의 구조체(예: 하우징, 힌지)에 의하여 서로 결합될 수 있다.
도 7에 도시된 전자 장치(예: 101A, 101B, 및 101C)의 물리적 형태 변화는 예시적인 것으로서, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치는 임의의(any) 축을 중심으로 접히거나 펼쳐질 수 있다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 형태가 변화하는 전자 장치들을 도시한다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 형태는 전자 장치의 하우징의 연장(extending)/수축(retracting)에 따라서 물리적으로 변경될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 적어도 일부 부분이 연장될 수 있는 하우징 및/또는 디스플레이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 일부가 슬라이딩 또는 롤링(rolling)되어 전자 장치가 연장되거나(예: 열림(open)) 수축(예: 닫힘(close))될 수 있다. 연장부는 전자 장치의 형태가 제1 형태로부터 제2 형태로 변경될 시, 제1 형태와 제2 형태 사이의 차이에 대응하는 부분 또는 영역을 지칭하는 것으로서, 특정한 구조에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 제4 전자 장치(101D)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 상하로 연장/수축되는 연장부(181D)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제4 전자 장치(101D)의 하우징(120D)의 적어도 일부는 제4 전자 장치(101D)의 위쪽으로 연장될 수 있는 연장부(181D)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 연장부(181D)는 하우징(120D)의 일부로서, 하우징(120D)의 다른 부분에 대하여 상대적으로 위쪽으로 이동함으로써 제4 전자 장치(101D)의 하우징(120D)을 연장시킬 수 있다. 연장부(181D)는 디스플레이(160D)(예: 도 1의 표시 장치(160))와는 독립적으로 움직일 수 있다. 예를 들어, 연장부(181D)는 디스플레이(160D)에 비하여 상대적으로 위쪽으로 도출될 수 있다. 다른 예를 들어, 연장부(181D)는 디스플레이(160D)에 비하여 상대적으로 아래쪽으로 도출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연장부(181D)는 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈은 연장부(181D)의 이동에 따라서 회전하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제5 전자 장치(101E)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 좌우로 연장/수축되는 연장부(181E)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제5 전자 장치(101E)의 하우징(120E)의 적어도 일부는 제5 전자 장치(101E)의 오른쪽 방향으로 연장될 수 있는 연장부(181E)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 연장부(181E)는 디스플레이(160E)(예: 도 1의 표시 장치(160))로부터 독립적으로 움직일 수 있다. 이 경우, 하우징(120E)의 일부가 디스플레이(160E)에 비하여 상대적으로 일 측면으로 도출됨으로써 연장부(181E)가 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 연장부(181E)는 디스플레이(160E)와 함께 움직할 수 있다. 이 경우, 하우징(120E)의 일부 및 디스플레이(160E)가 상대적으로 일 측면으로 돌출됨으로써 연장부(181E)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연장부(181E)는 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈은 연장부(181E)의 이동에 따라서 회전하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제6 전자 장치(101F)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 좌우로 연장/수축되는 연장부(181F)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제6 전자 장치(101F)의 디스플레이(160F)(예: 도 1의 표시 장치(160))는 롤러블(rollable) 디스플레이일 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(160F)는 롤링되어(rolled) 제1 하우징(121F) 내에 수납될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(160F)는 언롤(unroll)됨으로써 제1 하우징(121F)과 제2 하우징(122F) 사이에서 연장될 수 있다. 디스플레이(160F)의 언롤에 따라서 연장부(181F)가 생성될 수 있다.
도 8에 도시된 전자 장치(예: 101D, 101E, 및 101F)의 물리적 형태 변화는 예시적인 것으로서, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치는 임의의(any) 방향으로 연장되거나 수축될 수 있다.
도 7 및 도 8의 제1 전자 장치(101A), 제2 전자 장치(101B), 제3 전자 장치(101C), 제4 전자 장치(101D), 제5 전자 장치(101E), 또는 제6 전자 장치(101F)와 관련하여 다양한 전자 장치의 형태 변화들이 설명되었다. 이러한 형태 변화들은 예시적인 것으로서, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다.
예를 들어, 도 7 및 도 8의 전자 장치들이 5G 이동통신을 위한 안테나 모듈(예: 도 6의 제3 안테나 모듈(246))을 포함할 수 있다. 6GHz 이상의 주파수 대역을 이용하는 5G 이동통신에 있어서, 전자 장치의 형태 변화는 안테나 모듈의 특성(예: 방사 방향 및/또는 차폐 영역)에 영향을 줄 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈의 위치 또는 배향(orientation)이 전자 장치의 형태의 변경에 따라서 변경됨으로써 안테나 모듈의 특성이 변경될 수 있다. 도 7의 전자 장치들의 경우, 전자 장치의 개폐 상태에 따라서 안테나 모듈의 특성이 변경될 수 있다. 도 8의 전자 장치들의 경우, 전자 장치의 연장/수축 상태에 따라서 안테나 모듈의 특성이 변경될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈이 연장부에 위치된 경우, 연장부의 연장/수축 상태에 따라서 안테나 모듈의 특성이 변경될 수 있다. 다른 예를 들어, 안테나 모듈의 특성은 연장/수축에 따른 전자 장치의 내부 환경의 변화에 따라서 변경될 수 있다. 전자 장치의 형태 변경에 따라서 안테나 모듈의 특성이 변경될 수 있으므로, 전자 장치는 안테나 모듈의 특성의 변경을 고려하여 통신을 수행할 수 있다.
이하에서, 도 7 및 도 8의 제1 전자 장치(101A), 제2 전자 장치(101B), 제3 전자 장치(101C), 제4 전자 장치(101D), 제5 전자 장치(101E), 또는 제6 전자 장치(101F)를 중심으로 다양한 실시예들이 설명될 수 있다. 이하의 실시예들은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 유사하게 적용될 수 있다.
도 9는 일 예시에 따른 전자 장치의 안테나 모듈 배치를 도시한다.
도 9에서, 일 실시예에 따른 도 7의 제1 전자 장치(101A)의 안테나 모듈(예: 도 2의 제2 안테나 모듈(246))의 배치를 도시한다.
도 9의 예시에서, 제1 전자 장치(101A)의 후면이 도시된다. 예를 들어, 제1 전자 장치(101A)의 후면에는 카메라(170A) 및 제2 디스플레이(162A)가 하우징(120A)을 통하여 보여질 수(viewable) 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 전자 장치(101A)는 복수의 안테나 모듈들(910, 920, 및 930)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(910), 제2 안테나 모듈(920), 및 제3 안테나 모듈(930) 각각은 도 2의 제2 안테나 모듈(246)에 대응할 수 있다. 복수의 안테나 모듈들(910, 920, 및 930) 각각은 적어도 하나의 어레이 안테나(예: 도 4의 어레이 안테나(430))를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 어레이 안테나 각각은 복수의 도전성 패턴들(예: 도 4의 안테나 엘리먼트들(432, 434, 436, 및 438))을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 어레이 안테나 각각은 통신 회로(예: 도 2의 제3 RFIC(226) 및 제3 RFFE(236)) 및 적어도 하나의 프로세서(예: 도 2의 제2 커뮤니케이션 프로세서(214) 및/또는 제4 RFIC(228))에 작동적으로 연결될 수 있다. 적어도 하나의 프로세서는 안테나 모듈의 적어도 하나의 어레이를 이용하여 빔포밍을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전자 장치(101A)는 빔북(beam book)에 기반하여 빔포밍을 수행할 수 있다. 예를 들어, 빔북은 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 빔들에 대한 정보를 포함할 수 있다. 빔북은 제1 전자 장치(101A)의 안테나 모듈들을 운용하기 위한 빔의 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 빔북은 각각의 빔에 대응하는 빔 식별 정보(예: 빔 ID)를 포함할 수 있다. 빔북은, 예를 들어, 각각의 빔 식별 정보에 대응하는 편파 정보(예: 수직 편파 및/또는 수평 편파) 및/또는 목적 각도 정보(예: 수직 평면 각도 및/또는 수평 평면 각도)를 포함할 수 있다. 빔북은, 예를 들어, 각각의 빔 식별 정보에 대응하는 안테나 모듈 및/또는 각각의 안테나 엘리먼트의 위상 변이 정보를 포함할 수 있다.
비교예에 따르면, 제1 전자 장치(101A)의 펼친 상태에서, 제1 전자 장치(101A)는, 제1 전자 장치(101A)의 상부(예: +Y 방향)를 향하여 제1 빔 패턴들(911)을 형성하도록 설정된 제1 안테나 모듈(910), 제1 전자 장치(101A)의 좌측(예: -X 방향)을 향하여 제2 빔 패턴들(921)을 형성하도록 설정된 제2 안테나 모듈(920), 및 제1 전자 장치(101A)의 우측(예: +X 방향)을 향하여 제3 빔 패턴들(931)을 형성하도록 설정된 제3 안테나 모듈(930)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(101A)는 지정된 빔북에 기반하여 제1 빔 패턴들(911), 제2 빔 패턴들(921), 및/또는 제3 빔 패턴들(931)을 형성할 수 있다.
비교에에 따르면, 제1 전자 장치(101A)의 접힘 상태에서, 제1 전자 장치(101A)가 펼친 상태와 동일한 빔북을 이용하는 것으로 가정될 수 있다. 이 경우, 제1 전자 장치(101A)의 안테나 모듈들(예: 910 및 920)의 위치가 변경될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(910)의 제1 빔 패턴들(911)은 펼친 상태에 비하여 좌우가 변경될 수 있다. 제2 안테나 모듈(920)의 제2 빔 패턴들(921)은 닫힌 상태에서 좌측(예: +X 방향)을 형성될 수 있다. 이 경우, 제2 안테나 모듈(920)의 빔 커버리지의 일부와 제3 안테나 모듈(930)의 빔 커버리지의 일부가 중첩될 수 있다.
비교예에 따르면, 제1 전자 장치(101A)의 형태의 변화에 따라서, 안테나 모듈들(예: 910, 920, 및 930) 주변의 구조물과의 상관관계 및/또는 GND(ground) 조건이 변경될 수 있다. 이 경우, 각각의 안테나 모듈들(예: 910, 920, 및 930)의 성능이 제1 전자 장치(101A)의 형태의 변화에 따라서 변화될 수 있다.
비교예에 따르면, 제1 전자 장치(101A)가 펼친 상태와 접힌 상태에서 동일한 빔북을 이용하는 경우, 안테나 모듈의 위치 및 성능 변화로 인하여 제1 전자 장치(101A)의 통신 상태가 열화될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 전자 장치(101A)는 형태에 따라서 상이한 빔 북을 이용하여 통신할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(101A)는 펼친 상태에서 제1 빔북을 이용하여 통신하고, 접힌 상태에서 제2 빔북을 이용하여 통신할 수 있다. 예를 들어, 제1 빔북과 제2 빔북은 적어도 하나의 상이한 빔(예: 빔 식별정보, 편파 정보, 빔 연관 안테나 모듈 정보, 또는 안테나 어레이의 위상 천이 정보 중 적어도 하나가 상이한 빔)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전자 장치(101A)는 적어도 하나의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))를 이용하여 상태(예: 열린 상태 또는 접힌 상태)를 식별할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(101A)는 접힘부(191A)에 위치된 힌지(hinge) 센서, 하우징(120A) 내에 위치된 가속도 센서, 또는 하우징(120A) 내에 위치된 자력 센서 중 적어도 하나를 이용하여 제1 전자 장치(101A)의 상태를 결정할 수 있다.
도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치의 빔북 운영을 도시한다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 전자 장치의 상태에 따라 상이한 안테나 모듈 그룹을 이용하여 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 제1 상태(예: 열림(open), 언롤(unrolled), 또는 펼침(unfold) 상태)에서 제1 그룹의 안테나 모듈들을 이용하여 통신하고, 제2 상태(예: 닫힘(closed), 롤링된(rolled), 또는 접힌(fold) 상태)에서는 제2 그룹의 안테나 모듈들을 이용하여 통신할 수 있다. 예를 들어, 제1 그룹의 안테나 모듈들 중 적어도 하나와 제2 그룹의 안테나 모듈들 중 적어도 하나는 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 안테나 모듈들 중 일부는 접힌 상태 및 펼쳐진 상태에서 온(on) 상태이고, 전자 장치의 안테나 모듈들 중 일부는 접힌 상태 또는 펼쳐진 상태에서만 온 상태일 수 있다.
도 10을 참조하여, 제1 전자 장치(101A)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 후면이 도시된다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 제1 전자 장치(101A)는 복수의 안테나 모듈들(910, 920, 930, 및 940)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(910), 제2 안테나 모듈(920), 제3 안테나 모듈(930), 및 제4 안테나 모듈(940) 각각은 도 2의 제2 안테나 모듈(246)에 대응할 수 있다. 예를 들어, 제4 안테나 모듈(940)은 접힘부(191A)에 인접하게(또는, 유사하게) 위치될 수 있다. 복수의 안테나 모듈들(910, 920, 930, 및 940) 각각은 적어도 하나의 어레이 안테나(예: 도 4의 어레이 안테나(430))를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 어레이 안테나 각각은 복수의 도전성 패턴들(예: 도 4의 안테나 엘레먼트들(432, 434, 436, 및 438))을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 어레이 안테나 각각은 통신 회로(예: 도 2의 제3 RFIC(226) 및 제3 RFFE(236)) 및 적어도 하나의 프로세서(예: 도 2의 제2 커뮤니케이션 프로세서(214) 및/또는 제4 RFIC(228))에 작동적으로 연결될 수 있다. 적어도 하나의 프로세서는 안테나 모듈의 적어도 하나의 어레이를 이용하여 빔포밍을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 펼쳐진 상태에서, 제1 전자 장치(101A)는 제1 빔북을 이용하여 통신할 수 있다. 예를 들어, 제1 빔북은 제1 그룹의 안테나 모듈들(예: 제1 안테나 모듈(910), 제2 안테나 모듈(920), 및 제3 안테나 모듈(930))에 연관된 빔들을 포함할 수 있다. 이 경우, 제4 안테나 모듈(940)은 오프(off)될 수 있다. 예를 들어, 제1 빔북은 제1 안테나 모듈(910)과 연관된 빔 1-1, 빔 1-2, 빔 1-3, 빔 1-4, 및 빔 1-5, 제2 안테나 모듈(920)과 연관된 빔 2-1, 빔 2-2, 빔 2-3, 빔 2-4, 및 빔 2-5, 및 제3 안테나 모듈(930)과 연관된 빔 3-1, 빔 3-2, 빔 3-3, 빔 3-4, 및 빔 3-5를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 접힌 상태에서, 제1 전자 장치(101A)는 제1 빔북과 상이한 제2 빔북을 이용하여 통신할 수 있다. 예를 들어, 제2 빔북은 제2 그룹의 안테나 모듈들(예: 제1 안테나 모듈(910), 제3 안테나 모듈(930), 및 제4 안테나 모듈(940))에 연관된 빔들을 포함할 수 있다. 이 경우, 제3 안테나 모듈(930)은 오프(off)(예: 통신 회로와 연결해제)될 수 있다. 예를 들어, 제2 빔북은 제1 안테나 모듈(910)과 연관된 빔 1-1, 빔 1-2, 빔 1-3, 빔 1-4, 및 빔 1-5, 및 제3 안테나 모듈(930)과 연관된 빔 3-1, 빔 3-2, 빔 3-3, 빔 3-4, 및 빔 3-5, 및 제4 안테나 모듈(940)과 연관된 빔 4-1, 빔 4-2, 빔 4-3, 빔 4-4, 및 빔 4-5를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 모듈들(910, 920, 930, 및 940)은 하나의 통신 회로(예: 도 2의 제4 RFIC(228))에 연결될 수 있다. 예를 들어, 통신 회로는 제한된 수의 안테나 모듈들과 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 모듈들(910, 920, 930, 및 940)은 제1 전자 장치(101A)의 상태에 따라서 선택적으로 통신 회로와 연결될 수 있다. 예를 들어, 펼쳐진 상태에서, 제1 안테나 모듈(910), 제2 안테나 모듈(920), 및 제3 안테나 모듈(930)이 통신 회로와 연결되고, 제4 안테나 모듈(940)이 통신 회로와 연결해제될 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(101A)는 안테나 모듈들 중 적어도 일부를 통신 회로와 선택적으로 연결하는 스위치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(101A)는 제3 안테나 모듈(930) 또는 제4 안테나 모듈(940)을 통신 회로와 선택적으로 연결시키는 스위치 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 모듈들(910, 920, 930, 및 940)은 제1 전자 장치(101A)의 상태에 따라서 선택적으로 인에이블링될 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(101A)는 복수의 안테나 모듈들(910, 920, 930, 및 940) 중 적어도 일부를 선택적으로 인에블링 또는 활성화하기 위한 적어도 하나의 스위치를 포함할 수 있다.
도 15를 참조하여, 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 선택적 인에이블링을 전자 장치의 구조가 설명될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 연결 구조(1501)에 따라 제4 RFIC(228)에 연결된 복수의 안테나 모듈들(1511, 1512, 1513A, 1513B, 1514A, 및 1514B)을 포함할 수 있다. 복수의 안테나 모듈들 각각은, 예를 들어, 도 6의 제2 안테나 모듈(246)에 대응할 수 있다.
도 15의 예시에서, 제4 RFIC(226)는 복수의 안테나 모듈들 중 적어도 일부와 스위칭 회로를 통하여 선택적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제4 RFIC(226)는 제1 스위칭 회로(1521)를 통하여 제3-3A 안테나 모듈(1513A) 또는 제 3-3B 안테나 모듈(1513B)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제1 스위칭 회로(1521)를 제어하여 제3-3A 안테나 모듈(1513A) 또는 제3-3B 안테나 모듈(1513B)을 선택적으로 인에이블링 또는 활성화할 수 있다. 예를 들어, 제4 RFIC(226)는 제2 스위칭 회로(1522)를 통하여 제3-4A 안테나 모듈(1514A) 또는 제 3-4B 안테나 모듈(1514B)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 스위칭 회로(1522)를 제어하여 제3-4A 안테나 모듈(1514A) 또는 제3-4B 안테나 모듈(1514B)을 선택적으로 인에이블링 또는 활성화할 수 있다.
도 15의 연결 구조(1501)에서, 전자 장치(101)는 스위칭 회로를 이용하여 전자 장치(101)의 형태 변화에 따라서 선택적으로 안테나 모듈을 인에이블링할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제4 RFIC(226)는 제한된 수의 안테나 모듈들과 연결될 수 있도록 설정될 수 있다. 전자 장치(101)가 형태의 변화를 고려하여, 전자 장치(101)의 안테나 모듈들의 수가 증가되는 경우, 제4 RFIC(226)에 동시에 연결될 수 있는 안테나 모듈의 수 보다 전자 장치(101)의 안테나 모듈의 수가 많을 수 있다. 따라서, 스위칭 회로를 이용하여 적어도 일부의 안테나 모듈을 제4 RFIC(226)에 선택적으로 연결함으로써, 전자 장치(101)는 제4 RFIC(226)의 연결 제한을 만족시킬 수 있다.
도 10 및 도 15를 참조하여, 예를 들어, 제1 안테나 모듈(910)은 제3-1 안테나 모듈(1511)에 대응하고, 제3 안테나 모듈(930)은 제3-2안테나 모듈(1512)에 대응할 수 있다. 제1 안테나 모듈(910) 및 제3 안테나 모듈(930)은 제1 전자 장치(101A)의 형태 변화로부터 무관하게, 제1 전자 장치(101A)의 IFIC(예: 도 15의 제4 RFIC(228))에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 모듈(920)은 제3-3A 안테나 모듈(1513A)에 대응하고, 제4 안테나 모듈(940)은 제3-3B 안테나 모듈(1513B)에 대응할 수 있다. 제1 전자 장치(101A)는 제1 스위칭 회로(1521)에 대응하는 스위칭 회로를 포함하고, 스위칭 회로를 이용하여 제2 안테나 모듈(920) 또는 제4 안테나 모듈을 인에이블링 또는 활성화할 수 있다. 도 10의 예시에서, 도 15의 연결 구조(1501)의 제2 스위칭 회로(1522), 제3-4A 안테나 모듈(1514A), 및 제3-4B 안테나 모듈(1514B)는 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전자 장치(101A)는 전자 장치의 형태의 변화에 기반하여 안테나 모듈들(910, 920, 930, 및 940)을 제어할 수 있다. 예를 들어, 펼쳐진 상태에서, 제1 안테나 모듈(910), 제2 안테나 모듈(920), 및 제3 안테나 모듈(930)이 인에이블링되고, 제4 안테나 모듈(940)이 디스에블링될 수 있다. 예를 들어, 접힌 상태에서, 제1 안테나 모듈(910), 제3 안테나 모듈(930), 및 제4 안테나 모듈(940)이 인에블링되고, 제3 안테나 모듈(930)이 디스에이블링될 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(101A)는 스위칭 회로를 이용하여 제2 안테나 모듈(920) 및 제4 안테나 모듈(940)의 인에이블링/디스에이블링을 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전자 장치(101A)의 메모리는 제1 빔북의 빔들과 제2 빔북의 빔들 사이의 매핑 정보를 저장할 수 있다. 예를 들어, 제1 빔북의 빔 2-5는 제2 빔북의 빔 4-5에 매핑될 수 있다. 유사하게, 제1 빔북의 빔 2-1, 2-2, 2-3, 및 2-4는 제2 빔북의 빔 4-1, 4-2, 4-3, 및 4-4에 각각 매핑될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전자 장치(101A)는 제1 빔북을 이용하여 통신 중에 제1 전자 장치(101A)의 형태가 변경되면, 제2 빔북을 이용하여 통신할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(101A)는 제1 빔북과 제2 빔북의 매핑 정보에 기반하여 제1 빔북의 빔에 대응하는 제2 빔북의 빔을 이용하여 통신할 수 있다. 예를 들어, 펼쳐진 상태에서 제1 전자 장치(101A)가 빔 2-3을 이용하여 통신 중에 제1 전자 장치(101A)가 닫힌 상태로 변경된 경우, 제1 전자 장치(101A)는 빔 2-3에 대응하는 빔 4-3을 이용하여 통신할 수 있다. 매핑된 빔을 이용하여 통신을 함으로써 제1 전자 장치(101A)는 빔 서칭(beam searching)을 위한 시간을 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전자 장치(101A)는 제1 빔북을 이용하여 통신 중에 제1 전자 장치(101A)의 형태가 변경되면, 제2 빔북을 이용하여 빔서칭을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(101A)는 제1 빔북과 제2 빔북의 매핑 정보에 기반하여 제1 빔북의 빔에 대응하는 제2 빔북의 빔을 이용하여 통신을 시도할 수 있다. 제2 빔북의 매핑된 빔을 이용한 통신 환경이 임계값 미만인 경우(예: 참조 신호 수신 전력이 임계 전력 이하인 경우 및/또는 오류율이 임계 오류율 이상인 경우), 예를 들어, 제1 전자 장치(101A)는 빔 서칭을 수행할 수 있다. 이 경우, 제1 전자 장치(101A)는 매핑된 빔과 인접한 인접한 빔으로부터 빔 서칭을 시도할 수 있다. 예를 들어, 펼쳐진 상태에서 제1 전자 장치(101A)가 빔 2-3을 이용하여 통신 중에 제1 전자 장치(101A)가 닫힌 상태로 변경된 경우, 제1 전자 장치(101A)는 빔 2-3에 대응하는 빔 4-3을 이용하여 통신을 시도할 수 있다. 제1 전자 장치(101A)는 빔 서칭을 결정한 경우, 제2 빔북의 빔 4-3과 인접한 빔으로부터 빔 서칭을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(101A)는 제2 빔북의 빔 4-2 또는 빔 4-4로부터 순차적으로 빔 서칭을 수행할 수 있다. 예를 들어, 인접한 빔은 매핑된 빔과 물리적으로 인전합 빔을 의미할 수 있다. 다른 예를 들어, 인접한 빔은 매핑된 빔과 빔 인덱스가 가까운 빔을 의미할 수 있다. 매핑된 빔을 이용하여 빔 서칭을 함으로써 제1 전자 장치(101A)는 빔 서칭(beam searching)을 위한 시간을 감소시킬 수 있다.
도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치의 빔북 운영을 도시한다.
도 10과 관련하여, 제1 전자 장치(101A)를 중심으로 빔북 운영 방법들이 설명되었으나, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 10과 관련되어 설명된 형태 변화에 기반한 빔북의 변경은 도 1의 전자 장치, 도 7의 제2 전자 장치(101B), 제3 전자 장치(101C)에도 유사하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 도 10과 관련된 설명은 도 11의 제3 전자 장치(101C)에 적용될 수 있다.
도 11을 참조하여, 일 실시예에 따르면, 펼쳐진 상태에서, 제3 전자 장치(101C)는 제1 빔북을 이용하여 통신할 수 있다. 예를 들어, 제1 빔북은 제1 그룹의 안테나 모듈들(예: 제1 안테나 모듈(1110), 제2 안테나 모듈(1120), 및 제3 안테나 모듈(1130))에 연관된 빔들을 포함할 수 있다. 이 경우, 제4 안테나 모듈(1140)은 오프(off)될 수 있다. 예를 들어, 제1 빔북은 제1 안테나 모듈(1110)과 연관된 빔 1-1, 빔 1-2, 빔 1-3, 빔 1-4, 및 빔 1-5, 제2 안테나 모듈(1120)과 연관된 빔 2-1, 빔 2-2, 빔 2-3, 빔 2-4, 및 빔 2-5, 및 제3 안테나 모듈(1130)과 연관된 빔 3-1, 빔 3-2, 빔 3-3, 빔 3-4, 및 빔 3-5를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 접힌 상태에서, 제3 전자 장치(101C)는 제1 빔북과 상이한 제2 빔북을 이용하여 통신할 수 있다. 예를 들어, 제2 빔북은 제2 그룹의 안테나 모듈들(예: 제2 안테나 모듈(1120), 제3 안테나 모듈(1130), 및 제4 안테나 모듈(1140))에 연관된 빔들을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 안테나 모듈(1110)은 오프(off)(예: 통신 회로와 연결해제)될 수 있다. 예를 들어, 제2 빔북은 제2 안테나 모듈(1120)과 연관된 빔 2-1, 빔 2-2, 빔 2-3, 빔 2-4, 및 빔 2-5, 제3 안테나 모듈(1130)과 연관된 빔 3-1, 빔 3-2, 빔 3-3, 빔 3-4, 및 빔 3-5, 및 제4 안테나 모듈(1140)과 연관된 빔 4-1, 빔 4-2, 빔 4-3, 빔 4-4, 및 빔 4-5를 포함할 수 있다.
도 11 및 도 15를 참조하여, 예를 들어, 제2 안테나 모듈(1120)은 제3-1 안테나 모듈(1511)에 대응하고, 제3 안테나 모듈(1130)은 제3-2안테나 모듈(1512)에 대응할 수 있다. 제2 안테나 모듈(1120) 및 제3 안테나 모듈(1130)은 제3 전자 장치(101C)의 형태 변화로부터 무관하게, 제3 전자 장치(101C)의 IFIC(예: 도 15의 제4 RFIC(228))에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(1110)은 제3-3A 안테나 모듈(1513A)에 대응하고, 제4 안테나 모듈(1140)은 제3-3B 안테나 모듈(1513B)에 대응할 수 있다. 제3 전자 장치(101C)는 제1 스위칭 회로(1521)에 대응하는 스위칭 회로를 포함하고, 스위칭 회로를 이용하여 제1 안테나 모듈(1110) 또는 제4 안테나 모듈(1140)을 인에이블링 또는 활성화할 수 있다. 도 11의 예시에서, 도 15의 연결 구조(1501)의 제2 스위칭 회로(1522), 제3-4A 안테나 모듈(1514A), 및 제3-4B 안테나 모듈(1514B)는 생략될 수 있다.
도 11을 참조하여, 일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 모듈들(1110, 1120, 1130, 및 1140)은 하나의 통신 회로(예: 도 2의 제4 RFIC(228))에 연결될 수 있다. 예를 들어, 통신 회로는 제한된 수의 안테나 모듈들과 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 모듈들(1110, 1120, 1130, 및 1140)은 제3 전자 장치(101C)의 상태에 따라서 선택적으로 통신 회로와 연결될 수 있다. 예를 들어, 펼쳐진 상태에서, 제1 안테나 모듈(1110), 제2 안테나 모듈(1120), 및 제3 안테나 모듈(1130)이 통신 회로와 연결되고, 제4 안테나 모듈(1140)이 통신 회로와 연결해제될 수 있다. 예를 들어, 제3 전자 장치(101C)는 안테나 모듈들 중 적어도 일부를 통신 회로와 선택적으로 연결하는 스위치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 전자 장치(101C)는 제1 안테나 모듈(1110) 또는 제4 안테나 모듈(1140)을 통신 회로와 선택적으로 연결시키는 스위치 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 모듈들(1110, 1120, 1130, 및 1140)은 제3 전자 장치(101C)의 상태에 따라서 선택적으로 인에이블링될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 전자 장치(101C)는 전자 장치의 형태의 변화에 기반하여 안테나 모듈들(1110, 1120, 1130, 및 1140)을 제어할 수 있다. 예를 들어, 펼쳐진 상태에서, 제1 안테나 모듈(1110), 제2 안테나 모듈(1120), 및 제3 안테나 모듈(1130)이 인에이블링되고, 제4 안테나 모듈(1140)이 디스에블링될 수 있다. 예를 들어, 접힌 상태에서, 제2 안테나 모듈(1120), 제3 안테나 모듈(1130), 및 제4 안테나 모듈(1140)이 인에블링되고, 제1 안테나 모듈(1110)이 디스에이블링될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 전자 장치(101C)의 메모리는 제1 빔북의 빔들과 제2 빔북의 빔들 사이의 매핑 정보를 저장할 수 있다. 예를 들어, 제1 빔북의 빔 2-5는 제2 빔북의 빔 2-5에 매핑될 수 있다. 매핑 정보에 기반하여 매핑된 빔을 이용하여 제3 전자 장치(101C)가 통신 또는 빔서칭을 수행할 수 있음은 도 10과 관련하여 상술된 바와 같다.
도 10 및 도 11과 관련하여 설명된 형태 변화에 기반한 빔북의 변경은 도 1의 전자 장치(101), 도 7의 제2 전자 장치(101B), 도 8의 제4 전자 장치(101D), 제5 전자 장치(101E), 및/또는 제6 전자 장치(101F)에도 유사하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 제2 전자 장치(101B)의 경우, 제2 전자 장치(101B)의 개폐 상태에 따라서 제2 전자 장치(101B)의 좌측 또는 우측을 향하여 방사하도록 설정된 안테나 모듈이 변경될 수 있다. 제2 전자 장치(101B) 안테나 모듈의 변경 및/또는 안테나 모듈의 배향 변경에 따라서 설정된 제1 빔북과 제2 빔북의 매핑 정보를 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 다른 예를 들어, 도 8의 전자 장치(예: 제4 전자 장치(101D), 제5 전자 장치(101E), 또는 제6 전자 장치(101F))의 경우, 연장부의 수축/연장에 따라서 이용되는 안테나 모듈의 적어도 일부가 변경될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈의 위치가 연장부의 연장/수축과 무관하더라도, 연장부의 연장/수축에 따라서 전자 장치 구조가 변경됨에 따라서 이용될 수 있는 안테나 모듈이 변경될 수 있다. 다른 예를 들어, 안테나 모듈의 위치가 연장부의 연장/수축에 따라서 변경되는 경우(예를 들어, 안테나 모듈이 연장부에 포함된 경우), 안테나 모듈의 위치의 변경에 따라서 안테나 모듈이 이용가능한 상태가 될 수 있다. 이용가능한 안테나 모듈의 변경에 따라서 사용될 빔북이 변경될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 형태가 변경될 수 있는 하우징(예: 도 7 및 도 8의 하우징(120A, 120B, 120C, 120D, 120E, 121F, 및 122F), 상기 하우징 내부에 위치된 복수의 안테나 모듈들(예: 도 10의 제1 내지 제4 안테나 모듈(910, 920, 930, 및 940) 또는 도 11의 제1 내지 제4 안테나 모듈(1110, 1120, 1130, 및 1140)), 복수의 안테나 모듈들과 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(예: 도 2의 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)) 및 적어도 하나의 프로세서와 연결된 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 모듈들 각각은 적어도 하나의 안테나 어레이(예: 도 4의 안테나 어레이(430))를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서는 적어도 하나의 안테나 어레이를 이용하여 빔포밍을 수행할 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 모듈들은 전자 장치의 가요성 디스플레이 및/또는 하우징의 적어도 하나의 접힘부에 인접하게 위치된 적어도 하나의 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 상기 접힘부에 인접하게 위치된 적어도 하나의 안테나 모듈을 제외한 나머지 안테나 모듈들은 상기 하우징의 가장자리부(periphery)에 인접하게 위치될 수 있다.
상기 메모리는 전자 장치의 프로세서로 하여금 도 12 내지 도 14와 관련하여 후술되는 전자 장치의 동작들을 수행하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.
도 12는 일 실시예에 따른 전자 장치의 통신 방법의 흐름도(1200)이다.
도 12를 참조하여, 일 실시예에 따르면, 동작 1205에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 빔북에 기반하여 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치의 복수의 안테나 모듈들 중 적어도 일부의 안테나 어레이를 이용하여 제1 빔북의 빔들 중 하나를 이용하여 통신을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 동작 1210에서, 전자 장치는 제1 빔북에 기반한 통신 중에 하우징의 형태 변화를 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 하우징의 적어도 일부를 통하여 보여지는(viewable) 가요성(flexible) 디스플레이를 더 포함할 수 있다. 전자 장치는 하우징 또는 가요성 디스플레이 중 적어도 하나의 형태 변화(예: 접힘, 펼쳐짐, 롤(roll) 아웃, 롤 인(in), 연장, 또는 수축(retract))를 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 전자 장치의 센서 회로를 이용하여 가속도, 자력, 및/또는 접힘 각도를 감지함으로써 형태 변화를 감지할 수 있다. 전자 장치는 접힘부를 중심으로 구분되는 전자 장치의 영역들의 가속도를 비교함으로써 형태 변화를 감지할 수 있다. 전자 장치는 개폐 상태에 따라서 변화되는 자력의 크기 변화를 감지함으로써 형태 변화를 감지할 수 있다. 전자 장치는 전자 장치의 접힘부에 포함된 힌지(hinge) 구조에 연결된 힌지 센서를 이용하여 형태 변화를 감지할 수 이다. 전자 장치는 접힘부에 인접하게 위치되 안테나 모듈의 차폐 여부에 기반하여 형태 변화를 감지할 수 있다. 예를 들어, 열린 상태에서 차폐된 안테나 모듈이 닫힌 상태에서는 개방될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징 내에 배치된 하우징의 형태 변화를 감지하기 위한 센서를 이용하여 형태 변화를 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 하우징의 개폐(예: 연장부의 연장/수축)을 감지하기 위한 센서를 이용하여 형태 변화를 감지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 동작 1215에서, 전자 장치는 하우징의 형태 변화에 응답하여 제2 빔북에 기반하여 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제2 빔북은 복수의 안테나 모듈들 중 적어도 일부에 연관된 빔들의 정보를 포함하고, 제1 빔북의 적어도 일부와 상이한 빔들의 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 빔북의 제1 빔을 이용한 통신 중에 형태 변화가 감지되면 제1 빔에 매핑된 제2 빔북의 제2 빔에 기반하여 통신을 수행할 수 있다.
도 13은 일 실시예에 따른 전자 장치의 빔북 운영 방법의 흐름도(1300)이다.
일 실시예에 따르면, 동작 1305에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 빔북에 기반하여 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치의 복수의 안테나 모듈들 중 적어도 일부의 안테나 어레이를 이용하여 제1 빔북의 빔들 중 하나(예: 제1 빔)를 이용하여 통신을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 동작 1310에서, 전자 장치는 제1 빔북에 기반한 통신 중에 하우징의 형태 변화를 감지할 수 있다. 동작 1310에 대한 설명은 도 12의 동작 1210에 대한 설명에 의하여 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 동작 1315에서, 전자 장치는 제1 빔북과 제2 빔북에 연관된 안테나 모듈이 동일한지 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 빔북에 연관된 안테나 모듈들과 제2 빔북에 연관된 안테나 모듈들 중 일부라도 상이하면 제1 빔북과 제2 빔북에 연관된 안테나 모듈이 상이한 것으로 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 빔북과 제2 빔북에 연관된 안테나 모듈이 상이한 경우(1315-N), 일 실시예에 따르면, 동작 1318에서, 전자 장치는 제2 빔북에 대응하는 안테나 모듈 설정에 따라서 안테나 모듈들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제2 빔북에 연관된 안테나 모듈들을 인에블링할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 IFIC와 복수의 안테나 모듈들 중 일부를 선택적으로 연결하는 스위치를 제어하여 제2 빔북에 연관된 안테나 모듈들을 연결함으로써 제2 빔북에 연관된 안테나 모듈들을 인에이블링할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 빔북과 제2 빔북에 연관된 안테나 모듈이 동일한 경우(1315-Y), 전자 장치는 동작 1320를 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 동작 1320에서, 전자 장치는 하우징의 형태 변화에 응답하여 제2 빔북에 기반하여 매핑된 빔을 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 동작 1320에 대한 설명은 도 12의 동작 1215에 대한 설명에 의하여 참조될 수 있다.
도 14는 일 실시예에 따른 빔 서칭 방법의 흐름도(1400)이다.
일 실시예에 따르면, 동작 1405에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 빔북에 기반하여 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치의 복수의 안테나 모듈들 중 적어도 일부의 안테나 어레이를 이용하여 제1 빔북의 빔들 중 하나(예: 제1 빔)를 이용하여 통신을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 동작 1410에서, 전자 장치는 제1 빔북에 기반한 통신 중에 하우징의 형태 변화를 감지할 수 있다. 동작 1410에 대한 설명은 도 12의 동작 1210에 대한 설명에 의하여 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 동작 1415에서, 전자 장치는 제1 빔북과 제2 빔북에 연관된 안테나 모듈이 동일한지 결정할 수 있다. 동작 1415에 대한 설명은 도 13의 동작 1315에 대한 설명에 의하여 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 빔북과 제2 빔북에 연관된 안테나 모듈이 상이한 경우(1415-N), 일 실시예에 따르면, 동작 1418에서, 전자 장치는 제2 빔북에 대응하는 안테나 모듈 설정에 따라서 안테나 모듈들을 제어할 수 있다. 동작 1418에 대한 설명은 도 13의 동작 1318에 대한 설명에 의하여 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 빔북과 제2 빔북에 연관된 안테나 모듈이 동일한 경우(1415-Y), 전자 장치는 동작 1420을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 동작 1420에서, 전자 장치는 하우징의 형태 변화에 응답하여 제2 빔북에 기반하여 매핑된 빔으로부터 빔 서칭을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 빔북의 제1 빔에 매핑된 제2 빔북의 제2 빔으로부터 순차적으로 인접한 빔들을 이용하여 빔 서칭을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제2 빔을 이용한 통신 품질이 임계값 이하인 경우에 빔 서칭을 수행할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치는 통심 품질과 무관하게 형태 변화가 감지되면 빔 서칭을 수행할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 형태가 변경될 수 있는 하우징(예: 도 7 및 도 8의 하우징(120A, 120B, 120C, 120D, 120E, 121F, 및 122F), 상기 하우징 내부에 위치된 복수의 안테나 모듈들(예: 도 10의 제1 내지 제4 안테나 모듈(910, 920, 930, 및 940) 또는 도 11의 제1 내지 제4 안테나 모듈(1110, 1120, 1130, 및 1140)), 복수의 안테나 모듈들과 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(예: 도 2의 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)) 및 적어도 하나의 프로세서와 연결된 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 모듈들 각각은 적어도 하나의 안테나 어레이(예: 도 4의 안테나 어레이(430))를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서는 적어도 하나의 안테나 어레이를 이용하여 빔포밍을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 메모리는 실행 시에 상기 적어도 하나의 프로세서로 하여금, 상기 복수의 안테나 모듈을 이용하여, 상기 복수의 안테나 모듈들 중 적어도 일부에 연관된 빔들의 정보를 포함하는 제1 빔북에 기반하여 통신하고, 상기 제1 빔북에 기반한 통신 중에 상기 하우징의 형태 변화를 감지하고, 상기 형태 변화에 응답하여, 상기 복수의 안테나 모듈들 중 적어도 일부에 연관된 빔들의 정보를 포함하고, 상기 제1 빔북의 적어도 일부와 상이한 빔들의 정보를 포함하는 제2 빔북에 기반하여 통신하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 복수의 안테나 모듈을 이용하여, 상기 제1 빔북의 제1 빔에 기반하여 통신하고, 상기 제1 빔북을 이용한 통신 중에 상기 하우징의 형태 변화를 감지하고, 상기 형태 변화에 응답하여, 상기 제1 빔에 매핑된 상기 제2 빔북의 제2 빔에 기반하여 통신하도록 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 제2 빔에 인접한 빔으로부터 빔 서칭(searching)을 수행하도록 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 제2 빔에 기반한 통신의 통신 품질이 임계값 이하이면 상기 빔 서칭을 수행하도록 할 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 빔북에 연관된 안테나 모듈들과 상기 제2 빔북에 연관된 안테나 모듈들 중 적어도 일부는 상이할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 형태 변화에 응답하여 상기 복수의 안테나 모듈들 중 상기 제2 빔북에 연관된 안테나 모듈들을 인에블링하도록 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 중간 주파수 집적 회로(intermediate frequency integrated circuit) 및 스위치(예: 도 15의 제1 스위칭 회로(1521) 및/또는 제2 스위칭 회로(1522))를 통하여 상기 복수의 안테나 모듈들 중 일부와 선택적으로 연결될 수 있다. 상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 형태 변화에 응답하여 상기 스위치를 제어하여 상기 복수의 안테나 모듈들 중 상기 제2 빔북에 연관된 안테나 모듈들을 상기 중간 주파수 집적 회로에 연결하도록 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 하우징의 적어도 일부를 통하여 보여지는(viewable) 가요성(flexible) 디스플레이를 더 포함할 수 있다. 상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 적어도 하나의 프로세서가 상기 하우징 또는 상기 가요성 디스플레이 중 적어도 하나의 형태 변화를 감지하도록 할 수 있다. 상기 형태 변화는 접힘(fold) 또는 펼쳐짐(unfold)을 포함할 수 있다.
일 시시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 적어도 하나의 프로세서가 상기 센서 회로를 이용하여 가속도, 자력, 또는 접힘 각도 중 적어도 하나를 감지함으로써 상기 형태 변화를 감지하도록 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 안테나 모듈들은 상기 가요성 디스플레이 및 상기 하우징의 적어도 하나의 접힘부에 인접하게 위치된 적어도 하나의 안테나 모듈을 포함하고, 상기 적어도 하나의 안테나 모듈을 제외한 상기 복수의 안테나 모듈들의 나머지는 상기 하우징의 가장자리부에 인접하게 위치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 형태가 변경될 수 있는 하우징을 포함하는 전자 장치의 통신 방법은, 상기 하우징 내에 위치된 복수의 안테나 모듈을 이용하여, 상기 복수의 안테나 모듈들 중 적어도 일부에 연관된 빔들의 정보를 포함하는 제1 빔북에 기반하여 통신하는 동작, 상기 제1 빔북에 기반한 통신 중에 상기 하우징의 형태 변화를 감지하는 동작, 및 상기 형태 변화에 응답하여, 상기 복수의 안테나 모듈들 중 적어도 일부에 연관된 빔들의 정보를 포함하고, 상기 제1 빔북의 적어도 일부와 상이한 빔들의 정보를 포함하는 제2 빔북에 기반하여 통신하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 빔북에 기반하여 통신하는 동작은, 상기 제1 빔북의 제1 빔에 기반하여 통신하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 제2 빔북에 기반하여 통신하는 동작은, 상기 형태 변화에 응답하여, 상기 제1 빔에 매핑된 상기 제2 빔북의 제2 빔에 기반하여 통신하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 방법은 상기 제2 빔에 인접한 빔으로부터 빔 서칭(searching)을 수행하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 빔 서칭을 수행하는 동작은 상기 제2 빔에 기반한 통신의 통신 품질이 임계값 이하이면 상기 빔 서칭을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 빔북에 연관된 안테나 모듈들과 상기 제2 빔북에 연관된 안테나 모듈들 중 적어도 일부는 상이할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 방법은 상기 형태 변화에 응답하여 상기 복수의 안테나 모듈들 중 상기 제2 빔북에 연관된 안테나 모듈들을 인에블링하는 동작을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 빔북에 연관된 안테나 모듈들을 인에블링하는 동작은, 상기 형태 변화에 응답하여 복수의 안테나 모듈들 중 상기 제2 빔북에 연관된 안테나 모듈들을 상기 전자 장치의 중간 주파수 집적 회로에 선택적으로 연결하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 형태 변화를 감지하는 동작은, 상기 하우징 또는 상기 하우징의 적어도 일부를 통하여 보여지는(viewable) 가요성(flexible) 디스플레이 중 적어도 하나의 형태 변화를 감지하는 동작을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 형태 변화는 접힘(fold) 또는 펼쳐짐(unfold)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징 또는 상기 하우징의 적어도 일부를 통하여 보여지는(viewable) 가요성(flexible) 디스플레이 중 적어도 하나의 형태 변화를 감지하는 동작은 상기 전자 장치의 가속도, 자력, 또는 접힘 각도 중 적어도 하나를 감지함으로써 상기 형태 변화를 감지하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 안테나 모듈들은 상기 가요성 디스플레이 및 상기 하우징의 적어도 하나의 접힘부에 인접하게 위치된 적어도 하나의 안테나 모듈을 포함하고, 상기 적어도 하나의 안테나 모듈을 제외한 상기 복수의 안테나 모듈들의 나머지는 상기 하우징의 가장자리부에 인접하게 위치될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    형태가 변경될 수 있는 하우징;
    상기 하우징의 내부에 위치된 복수의 안테나 모듈들로서, 상기 복수의 안테나 모듈들 각각은 적어도 하나의 안테나 어레이를 포함하는, 상기 복수의 안테나 모듈들;
    상기 복수의 안테나 모듈들과 작동적으로(operatively) 연결되고 상기 적어도 하나의 안테나 어레이를 이용하여 빔포밍을 수행하도록 설정된 적어도 하나의 프로세서; 및
    상기 적어도 하나의 프로세서와 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는 실행 시에 상기 적어도 하나의 프로세서가:
    상기 복수의 안테나 모듈을 이용하여, 상기 복수의 안테나 모듈들 중 적어도 일부에 연관된 빔들의 정보를 포함하는 제1 빔북에 기반하여 통신하고,
    상기 제1 빔북에 기반한 통신 중에 상기 하우징의 형태 변화를 감지하고,
    상기 형태 변화에 응답하여, 상기 복수의 안테나 모듈들 중 적어도 일부에 연관된 빔들의 정보를 포함하고, 상기 제1 빔북의 적어도 일부와 상이한 빔들의 정보를 포함하는 제2 빔북에 기반하여 통신하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장하는, 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 적어도 하나의 프로세서가:
    상기 복수의 안테나 모듈을 이용하여, 상기 제1 빔북의 제1 빔에 기반하여 통신하고,
    상기 제1 빔북을 이용한 통신 중에 상기 하우징의 형태 변화를 감지하고,
    상기 형태 변화에 응답하여, 상기 제1 빔에 매핑된 상기 제2 빔북의 제2 빔에 기반하여 통신하도록 하는, 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 제2 빔에 인접한 빔으로부터 빔 서칭(searching)을 수행하도록 하는, 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 제2 빔에 기반한 통신의 통신 품질이 임계값 이하이면 상기 빔 서칭을 수행하도록 하는, 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 빔북에 연관된 안테나 모듈들과 상기 제2 빔북에 연관된 안테나 모듈들 중 적어도 일부는 상이한, 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 형태 변화에 응답하여 상기 복수의 안테나 모듈들 중 상기 제2 빔북에 연관된 안테나 모듈들을 인에블링하도록 하는, 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 중간 주파수 집적 회로(intermediate frequency integrated circuit) 및 스위치를 통하여 상기 복수의 안테나 모듈들 중 일부와 선택적으로 연결되고,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 형태 변화에 응답하여 상기 스위치를 제어하여 상기 복수의 안테나 모듈들 중 상기 제2 빔북에 연관된 안테나 모듈들을 상기 중간 주파수 집적 회로에 연결하도록 하는, 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징의 적어도 일부를 통하여 보여지는(viewable) 가요성(flexible) 디스플레이를 더 포함하고,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 적어도 하나의 프로세서가 상기 하우징 또는 상기 가요성 디스플레이 중 적어도 하나의 형태 변화를 감지하도록 하고,
    상기 형태 변화는 접힘(fold) 또는 펼쳐짐(unfold)을 포함하는, 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    센서 회로를 더 포함하고,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 적어도 하나의 프로세서가 상기 센서 회로를 이용하여 가속도, 자력, 또는 접힘 각도 중 적어도 하나를 감지함으로써 상기 형태 변화를 감지하도록 하는, 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 복수의 안테나 모듈들은 상기 가요성 디스플레이 및 상기 하우징의 적어도 하나의 접힘부에 인접하게 위치된 적어도 하나의 안테나 모듈을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 안테나 모듈을 제외한 상기 복수의 안테나 모듈들의 나머지는 상기 하우징의 가장자리부에 인접하게 위치된, 전자 장치.
  11. 형태가 변경될 수 있는 하우징을 포함하는 전자 장치의 통신 방법에 있어서,
    상기 하우징 내에 위치된 복수의 안테나 모듈을 이용하여, 상기 복수의 안테나 모듈들 중 적어도 일부에 연관된 빔들의 정보를 포함하는 제1 빔북에 기반하여 통신하는 동작;
    상기 제1 빔북에 기반한 통신 중에 상기 하우징의 형태 변화를 감지하는 동작; 및
    상기 형태 변화에 응답하여, 상기 복수의 안테나 모듈들 중 적어도 일부에 연관된 빔들의 정보를 포함하고, 상기 제1 빔북의 적어도 일부와 상이한 빔들의 정보를 포함하는 제2 빔북에 기반하여 통신하는 동작을 포함하는, 통신 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1 빔북에 기반하여 통신하는 동작은, 상기 제1 빔북의 제1 빔에 기반하여 통신하는 동작을 포함하고,
    상기 제2 빔북에 기반하여 통신하는 동작은, 상기 형태 변화에 응답하여, 상기 제1 빔에 매핑된 상기 제2 빔북의 제2 빔에 기반하여 통신하는 동작을 포함하는, 통신 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제2 빔에 인접한 빔으로부터 빔 서칭(searching)을 수행하는 동작을 더 포함하는, 통신 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 빔 서칭을 수행하는 동작은 상기 제2 빔에 기반한 통신의 통신 품질이 임계값 이하이면 상기 빔 서칭을 수행하는 동작을 포함하는, 통신 방법.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1 빔북에 연관된 안테나 모듈들과 상기 제2 빔북에 연관된 안테나 모듈들 중 적어도 일부는 상이한, 통신 방법.
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