WO2020250821A1 - 発光装置 - Google Patents

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Abstract

本発明の発光装置（１００）は、絶縁基板（３２）、絶縁基板（３２）の一面に配置されている回路パターン層（３４）、及び、回路パターン層（３４）に接合されている少なくとも１つの発光素子（２０）を有する発光基板（１０）と、少なくとも１つの発光素子（２０）の発光に伴い昇温する発光基板（１０）から熱を奪うフラットヒートパイプ機構（４０）と、フラットヒートパイプ機構（４０）を冷却する冷却部（５０）と、を備える。

Description

発光装置
　本発明は、発光装置に関する。
　特許文献１には、発光素子（ＬＥＤ素子）が搭載された基板を備えるＬＥＤ照明器具が開示されている。
中国特許公開１０６１６３１１３号公報
　例えば、特許文献１のＬＥＤ照明器具の場合、発光素子に電力を供給して発光素子を発行し続けると、発光素子はその発光による発熱で故障する虞がある。
　本発明は、絶縁基板及び複数の発光素子を有する発光基板を備える発光装置において、前記発光に伴い昇温した発光基板の熱を適切に奪うことが可能な発光装置の提供を目的とする。
　本発明の第１態様の発光装置は、
　絶縁基板、前記絶縁基板の一面に配置されている回路パターン層、及び、前記回路パターン層に接合されている少なくとも１つの発光素子を有する発光基板と、
　前記少なくとも１つの発光素子の発光に伴い昇温する前記発光基板から熱を奪うフラットヒートパイプ機構と、
　前記フラットヒートパイプ機構を冷却する冷却部と、
　を備える。
　本発明の第２態様の発光装置は、
　絶縁基板、前記絶縁基板の一面に配置されている回路パターン層、前記回路パターン層に接合されている少なくとも１つの発光素子、及び、前記絶縁基板の一面側に配置され、前記少なくとも１つの発光素子の発光を励起光としたときの発光ピーク波長が可視光領域にある蛍光体を含む蛍光体層を有する発光基板と、
　前記少なくとも１つの発光素子の発光に伴い昇温する前記発光基板から熱を奪うフラットヒートパイプ機構と、
　前記フラットヒートパイプ機構を冷却する冷却部と、
　を備える。
　本発明の第３態様の発光装置は、
　前記発光装置において、
　前記フラットヒートパイプ機構の熱を放熱するヒートシンク、
　をさらに備える。
　本発明の第４態様の発光装置は、
　前記発光装置において、
　前記冷却部は、前記ヒートシンクに空気流を当てて前記ヒートシンクを冷却する。
　本発明の第５態様の発光装置は、
　前記発光装置において、
　前記ヒートシンクは、前記フラットヒートパイプ機構を挟んで前記発光基板の反対側に配置され、前記フラットヒートパイプ機構が前記発光基板から奪った熱を放熱する。
　本発明の第６態様の発光装置は、
　前記発光装置において、
　前記少なくとも１つの発光素子は、複数個の発光素子である。
　本発明の第７態様の発光装置は、
　前記発光装置において、
　前記蛍光体層は、前記絶縁基板の一面のうち８０％以上の部分を覆っている。
　本発明の第８態様の発光装置は、
　前記発光装置において、
　前記発光基板及び前記フラットヒートパイプ機構を収容している収容部、
　を備える。
　本発明の第９態様の発光装置は、
　前記発光装置において、
　前記収容部は、さらに前記冷却部を収容している。
　本発明の第１０態様の発光装置は、
　前記発光装置において、
　前記フラットヒートパイプ機構は、熱入力部である第１平板部分及び熱出力部である第２平板部分を有するＬ字状のフラットヒートパイプであり、
　前記フラットヒートパイプは、前記第１平板部分を前記絶縁基板の他面側に向けた状態で配置され、
　前記冷却部は、前記第２平板部分に空気流を当てて前記フラットヒートパイプを冷却する。
　本発明の第１１態様の発光装置は、
　前記発光装置において、
　前記ヒートシンクは、前記第２平板部分と、前記冷却部との間に配置されている。
　本発明の第１２態様の発光装置は、
　前記発光装置において、
　前記フラットヒートパイプ機構は、第１フラットヒートパイプ及び第２フラットヒートパイプを有し、
　前記第１フラットヒートパイプ及び前記第２フラットヒートパイプは、それぞれ、Ｌ字状で、熱入力部である第１平板部分及び熱出力部である第２平板部分を有し、
　前記第１フラットヒートパイプは、その第１平板部分を前記絶縁基板の他面側に向けた状態で配置され、
　前記第２フラットヒートパイプは、その第１平板部分を前記第１フラットヒートパイプの第１平板部分に重ねて配置されている。
　本発明の第１３態様の発光装置は、
　前記発光装置において、
　前記第１フラットヒートパイプと前記第２フラットヒートパイプとは、それぞれの前記第２平板部分が互いに反対側に延びた状態で配置されている。
　本発明の第１４態様の発光装置は、
　前記発光装置において、
　前記フラットヒートパイプ機構は、平板状で、互いに重なり合っている第１フラットヒートパイプ及び第２フラットヒートパイプを有し、かつ、前記絶縁基板の他面側で前記絶縁基板に重なって配置されている。
　本発明の第１５態様の発光装置は、
　前記発光装置において、
　前記冷却部は、前記フラットヒートパイプ機構を挟んで前記発光基板の反対側に配置されている。
　本発明の第１６態様の発光装置は、
　前記発光装置において、
　前記第１フラットヒートパイプ及び前記第２フラットヒートパイプは、それぞれ、複数のパイプが並べられて構成されており、
　前記第１フラットヒートパイプを構成する前記複数のパイプの並び方向と、前記第２フラットヒートパイプを構成する前記複数のパイプの並び方向とは、互いに交差する方向になっている。
第１実施形態の発光装置の概略図である。 図１ＡのＢ－Ｂ切断線で切断した断面図である。 第１実施形態の発光装置が備える発光基板の平面図である。 第１実施形態の発光基板が備える絶縁基板（発光基板からすべての発光素子及び蛍光体層を除いたもの）の平面図である。 第１実施形態の発光基板の発光動作を説明するための図である。 蛍光体層を備えていない発光基板の発光動作を説明するための図である。 第２実施形態の発光装置の概略図である。 図５ＡのＢ－Ｂ切断線で切断した断面図である。 第３実施形態の発光装置の概略図である。 図６ＡのＢ－Ｂ切断線で切断した断面図である。 第４実施形態の発光装置の概略図である。 図７ＡのＢ－Ｂ切断線で切断した断面図である。 第５実施形態の発光装置の概略図である。 図８ＡのＢ－Ｂ切断線で切断した断面図である。 第６実施形態の発光装置の斜視図である。 第６実施形態の発光装置の概略図である。 第６実施形態の発光装置が備えるフラットヒートパイプ機構を冷却ファン側から見た図である。
≪概要≫
　以下、本発明の一例である第１～第６実施形態についてこれらの記載順で説明する。また、以下の説明で参照するすべての図面において、同様な構成要素には同じ符号を付し、適宜説明を省略する。
≪第１実施形態≫
　以下、第１実施形態について図１Ａ～図４を参照しながら説明する。まず、本実施形態の発光装置１００の機能及び構成について図１Ａ及び図１Ｂを参照しながら説明する。次いで、本実施形態の発光装置１００の発光動作について図３を参照しながら説明する。次いで、本実施形態の効果について説明する。
＜第１実施形態の発光装置の機能及び構成＞
　本実施形態の発光装置１００は、発光基板１０を発光させることにより発光する機能を有する。例えば、発光装置１００は、照明装置として利用される。
　発光装置１００は、発光基板１０と、フラットヒートパイプ４０（フラットヒートパイプ機構の一例）と、冷却ファン５０（冷却部の一例）と、ハウジング６０（収容部の一例）と、電源（図示省略）と、スイッチ（図示省略）とを備えている。
　ここで、発光基板１０、フラットヒートパイプ４０及び電源は、ハウジング６０に収容されている。発光基板１０とフラットヒートパイプ４０とは、発光基板１０の板厚方向において互いに重なるように配置されている。冷却ファン５０は、ハウジング６０に隣接して配置されている。スイッチは、ハウジング６０の外面に取り付けられている。
〔発光基板〕
　次に、本実施形態の発光基板１０について、主に図２Ａ及び図２Ｂを参照しながら説明する。
　発光基板１０は、表面３１側及び裏面３３側から見て、すなわち、板厚方向から見て、一例として矩形である。また、発光基板１０は、複数の発光素子２０と、蛍光体基板３０と、コネクタ、ドライバＩＣ等の電子部品（図示省略）とを有し、蛍光体基板３０に、複数の発光素子２０及び上記電子部品が搭載されたものである。そして、発光基板１０は、コネクタを介して電源（図示省略）から給電されると、複数の発光素子２０を発光させるように構成されている（図３参照）。
　なお、発光基板１０は、図１Ａ及び図１Ｂに示されるように、ハウジング６０の一部を構成する板６６の表面６６Ａにその裏面３３を接触させて、板６６に固定されている。
〈複数の発光素子〉
　複数の発光素子２０は、それぞれ、一例として、フリップチップＬＥＤ（図示省略）が組み込まれたＣＳＰ（Chip Scale Package）である。複数の発光素子２０は、図１Ａに示されるように、蛍光体基板３０の表面３１の全体に亘って規則的に並べられた状態で、蛍光体基板３０に搭載されている。各発光素子２０が発光する光の相関色温度は、一例として３，０１８Ｋである。なお、本実施形態では、フラットヒートパイプ４０及び冷却ファン５０により、複数の発光素子２０の発光動作時に、蛍光体基板３０を一例として常温～１００℃以下となるように放熱（冷却）されるようになっている。
　ここで、本明細書で数値範囲に使用する「～」の意味について補足すると、例えば「５０℃～１００℃」は「５０℃以上１００℃以下」を意味する。すなわち、本明細書で数値範囲に使用する「～」は、「『～』の前の記載部分以上『～』の後の記載部分以下」を意味する。
〈蛍光体基板〉
　蛍光体基板３０は、絶縁基板３２と、回路パターン層３４と、蛍光体層３６と、裏面パターン層（省略）とを有する（図２Ａ及び図２Ｂ参照）。ここで、図２Ｂでは蛍光体層３６が省略されているが、蛍光体層３６は、図２Ａに示されるように、一例として、絶縁基板３２及び回路パターン層３４の表面３１における、後述する複数の電極対３４Ａ以外の部分に配置されている。
　また、蛍光体基板３０には、四つ角付近の４箇所及び中央付近の２箇所の６箇所に貫通孔３９が形成されている（図２Ａ及び図２Ｂ参照）。６箇所の貫通孔３９は、蛍光体基板３０及び発光基板１０の製造時に位置決め孔として利用される。あわせて、６箇所の貫通孔３９は、（発光）灯具筐体への熱引き効果確保（基板反り及び浮き防止）のための取り付け用のネジ穴として利用される。なお、本実施形態の蛍光体基板３０は、後述するように、絶縁板の両面に銅箔層が設けられたマザーボードを加工（エッチング等）して製造されるが、マザーボードは一例として利昌工業株式会社製のＣＳ－３３０５Ａである。
〈絶縁基板〉
　絶縁基板３２は、一例として、以下のような特徴を有する。
　形状は、前述のとおり、一例として表面３１側及び裏面３３側から見て矩形である。
　材質は、一例としてビスマレイミド樹脂及びガラスクロスを含む絶縁材である。
　厚みは、一例として１００μｍである。
　縦方向及び横方向の熱膨張係数（ＣＴＥ）は、それぞれ、一例として、５０℃～１００℃の範囲において１０ｐｐｍ／℃以下である。また、別の見方をすると、縦方向及び横方向の熱膨張係数（ＣＴＥ）は、それぞれ、一例として、６ｐｐｍ／Ｋである。この値は、本実施形態の発光素子２０の場合とほぼ同等（９０％～１１０％、すなわち±１０％以内）である。
　ガラス転移温度は、一例として、３００℃よりも高い。
　貯蔵弾性率は、一例として、１００℃～３００℃の範囲において、１．０×１０１０Ｐａよりも大きく１．０×１０１１Ｐａよりも小さい。
　縦方向及び横方向の曲げ弾性率は、一例として、それぞれ、常態において３５ＧＰａ及び３４ＧＰａである。
　縦方向及び横方向の熱間曲げ弾性率は、一例として、２５０℃において１９ＧＰａである。
　吸水率は、一例として、２３℃の温度環境で２４時間放置した場合に０．１３％である。
　比誘電率は、一例として、１ＭＨｚ常態において４．６である。
　誘電正接は、一例として、１ＭＨｚ常態において、０．０１０である。
〈回路パターン層〉
　回路パターン層３４は、絶縁基板３２の表面３１側に設けられた金属層（一例として銅箔層）であり、コネクタ（図示省略）に接合される端子３７と導通している。そして、回路パターン層３４は、コネクタを介して電源（図示省略）から給電された電力を、複数の発光素子２０に供給する機能を有する。そのため、回路パターン層３４の一部は、複数の発光素子２０がそれぞれ接合される複数の電極対３４Ａとなっている。すなわち、回路パターン層３４は、各発光素子２０に接続されている。
　また、前述のとおり、複数の発光素子２０は絶縁基板３２の表面３１に全体に亘って規則的に並べられていることから（図２Ａ参照）、複数の電極対３４Ａも表面３１の全体に亘って規則的に並べられている（図２Ｂ参照）。以下、本明細書では、回路パターン層３４における複数の電極対３４Ａ以外の部分を配線部分３４Ｂという。
　絶縁基板３２の表面３１における回路パターン層３４が配置されている領域（回路パターン層３４の専有面積）は、一例として、絶縁基板３２の表面３１の６０％以上の領域（面積）である（図２Ａ参照）。
〈蛍光体層〉
　本実施形態の蛍光体層３６は、一例として、蛍光体層３６は、絶縁基板３２及び回路パターン層３４の表面３１における、複数の電極対３４Ａ以外の部分に配置されている（図２Ａ参照）。そして、本実施形態では、絶縁基板３２の表面３１における蛍光体層３６が配置されている領域は、一例として、絶縁基板３２の表面３１における８０％以上の領域である。別言すると、蛍光体層３６は、絶縁基板３２の表面３１のうち８０％以上の部分を覆っている。
　なお、蛍光体層３６における絶縁基板３２の厚み方向の外側の面（外表面）は、一例として、回路パターン層３４における絶縁基板３２の厚み方向の外側の面（外表面）よりも当該厚み方向の外側に位置している。
　蛍光体層３６は、一例として、後述する蛍光体（複数の蛍光体粒子の集合体）とバインダーとを含み、複数の蛍光体粒子が当該バインダーに分散された絶縁層である。蛍光体層３６に含まれる蛍光体は、各発光素子２０の発光を励起光として励起する性質を有する。具体的には、本実施形態の蛍光体は、発光素子２０の発光を励起光としたときの発光ピーク波長が可視光領域にある性質を有する。なお、当該バインダーは、例えば、エポキシ系、アクリレート系、シリコーン系等のバインダーであって、ソルダーレジストに含まれるバインダーと同等の絶縁性を有するものであればよい。
　蛍光体層３６に含まれる蛍光体は、一例として、Ｅｕを含有するα型サイアロン蛍光体、Ｅｕを含有するβ型サイアロン蛍光体、Ｅｕを含有するＣＡＳＮ蛍光体及びＥｕを含有するＳＣＡＳＮ蛍光体からなる群から選ばれる少なくとも一種以上の蛍光体である。なお、前述の蛍光体は、本実施形態での一例であり、ＹＡＧ、ＬｕＡＧ、ＢＯＳその他の可視光励起の蛍光体のように、前述の蛍光体以外の蛍光体であってもよい。
　Ｅｕを含有するα型サイアロン蛍光体は、一般式：ＭｘＥｕｙＳｉ１２－（ｍ＋ｎ）Ａｌ（ｍ＋ｎ）ＯｎＮ１６－ｎで表される。上記一般式中、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ及びランタニド元素（ただし、ＬａとＣｅを除く）からなる群から選ばれる、少なくともＣａを含む１種以上の元素であり、Ｍの価数をａとしたとき、ａｘ＋２ｙ＝ｍであり、ｘが０＜ｘ≦１．５であり、０．３≦ｍ＜４．５、０＜ｎ＜２．２５である。
　Ｅｕを含有するβ型サイアロン蛍光体は、一般式：Ｓｉ６－ｚＡｌｚＯｚＮ８－ｚ（ｚ＝０．００５～１）で表されるβ型サイアロンに発光中心として二価のユーロピウム（Ｅｕ２＋）を固溶した蛍光体である。
　また、窒化物蛍光体として、Ｅｕを含有するＣＡＳＮ蛍光体、Ｅｕを含有するＳＣＡＳＮ蛍光体等が挙げられる。
　Ｅｕを含有するＣＡＳＮ蛍光体（窒化物蛍光体の一例）は、例えば、式ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋で表され、Ｅｕ２＋を付活剤とし、アルカリ土類ケイ窒化物からなる結晶を母体とする赤色蛍光体をいう。なお、本明細書におけるＥｕを含有するＣＡＳＮ蛍光体の定義では、Ｅｕを含有するＳＣＡＳＮ蛍光体が除かれる。
　Ｅｕを含有するＳＣＡＳＮ蛍光体（窒化物蛍光体の一例）は、例えば、式（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋で表され、Ｅｕ２＋を付活剤とし、アルカリ土類ケイ窒化物からなる結晶を母体とする赤色蛍光体をいう。
〈裏面パターン層〉
　裏面パターン層（図示省略）は、絶縁基板３２の裏面３３側に配置され、パターンを有する金属層（一例として銅箔層）である。また、裏面パターン層は、一例として、独立フローティング層である。裏面パターン層は、一例として、絶縁基板３２の厚み方向において表面３１に配置されている回路パターン層３４の８０％以上の領域と重なっている。絶縁基板３２の裏面３３における裏面パターン層が配置されている領域（裏面パターン層の専有面積）は、一例として、絶縁基板３２の裏面３３の８０％以上の領域（面積）である。
〔フラットヒートパイプ〕
　次に、本実施形態のフラットヒートパイプ４０について図１Ａ及び図２Ａを参照しながら説明する。
　フラットヒートパイプ４０は、発光装置１００の発光動作時に、複数の発光素子２０の発光に伴い昇温する発光基板１０から熱を奪う機能を有する。
　フラットヒートパイプ４０は、平板をＬ字状に曲げたような形状となっている。フラットヒートパイプ４０は、屈曲部分４２と、第１平板部分４４と、第２平板部分４６とを有し、第１平板部分４４と第２平板部分４６とは、屈曲部分４２を介して繋がっている。そして、フラットヒートパイプ４０は、第１平板部分４４を発光基板１０（又は絶縁基板３２）の裏面３３側に向けた状態で配置されている。この場合、第２平板部分４６は、第１平板部分４４の板厚方向における、発光基板１０が配置されている側と反対側に延びた状態となっている。具体的には、フラットヒートパイプ４０は、図１Ａ及び図１Ｂに示されるように、ハウジング６０の一部を構成する板６６の裏面６６Ｂにその裏面４４Ｂを接触させて、板６６に固定されている。
　ここで、フラットヒートパイプ４０の内部構造について説明する。
　フラットヒートパイプ４０は、その幅方向に沿って並べられた複数のパイプ（図示省略）を有している。各パイプは、フラットヒートパイプ４０の長手方向に沿って配置されている。各パイプはそれぞれ密閉空間を形成しており、当該密閉空間には作動液（図示省略）が収容されている。作動液は、減圧された状態で当該密閉空間に封入されている。
　なお、フラットヒートパイプ４０の熱に対する作用については、後述する。
〔冷却ファン〕
　次に、本実施形態の冷却ファン５０について図１Ａを参照しながら説明する。
　冷却ファン５０は、発光装置１００の発光動作時に、フラットヒートパイプ４０を冷却する機能を有する。冷却ファン５０は、ハウジング６０に隣接して配置されている。具体的には、冷却ファン５０は、発光基板１０の長手方向の一端側に配置されている。
　なお、冷却ファン５０は、発光装置１００の発光動作時に、電源（図示省略）から給電されて発生させた空気流を、フラットヒートパイプ４０の第２平板部分４６に当てるようになっている。
〔ハウジング、電源及びスイッチ〕
　次に、本実施形態のハウジング６０、電源（図示省略）及びスイッチ（図示省略）について説明する。
　ハウジング６０は、図１Ａ及び図２Ａに示されるように、一例として円筒状の有底であり、発光基板１０及びフラットヒートパイプ４０を収容する機能を有する。ハウジング６０は、図１Ａに示されるように、周壁６２と、２つの底壁６４と、板６６とを有する。ここで、板６６は、熱伝導性のよいものが好ましく、一例として金属製の板（アルミ製の板）である。
　ハウジング６０の複数の箇所には、それぞれ開口（図示省略）が形成されている。すなわち、ハウジング６０には、複数の開口が形成されている。
　複数の開口のうちの一部の開口は、２つの底壁６４にそれぞれ形成されている。これにより、冷却ファン５０が発生させた空気流は、ハウジング６０の一方の底壁６４から流入し、他方の底壁６４から流出するようになっている。また、複数の開口のうちの一部の開口は、周壁６２のうち発光基板１０の表面３１側が対向する部分に形成されている。これにより、発光基板１０の複数の発光素子２０が発光させる光は、ハウジング６０の外部に照射されるようになっている。
　電源（図示省略）は、前述のとおり、発光基板１０及び冷却ファン５０への給電を行うためのものである。また、スイッチ（図示省略）は、電源をオン、オフさせるためのインターフェイスである。
　以上が本実施形態の発光装置１００の機能及び構成についての説明である。
＜第１実施形態の発光装置の発光動作＞
　次に、本実施形態の発光装置１００の発光動作について主に図１Ａ及び図３を参照しながら説明する。
　まず、スイッチ（図示省略）がオンにされると、電源（図示省略）からコネクタ（図示省略）を介して回路パターン層３４への給電が開始される。これに伴い、複数の発光素子２０は発光する。また、スイッチ（図示省略）がオンにされると、電源から冷却ファン５０への給電が開始される。これに伴い、冷却ファン５０はそのファンを軸周りに回転させて、ハウジング６０に向けて空気流を送る。
　以下、発光基板１０による発光動作について説明し、次いで、フラットヒートパイプ４０による冷却動作について説明する。
〔発光基板による発光動作〕
　複数の発光素子２０は光Ｌ（図３参照）を放射状に発散出射し、その光Ｌの一部は蛍光体基板３０の表面３１に到達する。以下、出射された光Ｌの進行方向に分けて光Ｌの挙動について説明する。
　各発光素子２０から出射された光Ｌの一部は、蛍光体層３６に入射することなくハウジング６０の外部に出射される。この場合、光Ｌの波長は、各発光素子２０から出射された際の光Ｌの波長と同じままである。
　また、各発光素子２０から出射された光Ｌの一部のうちのフリップチップＬＥＤ自身の光は、蛍光体層３６に入射する。ここで、前述の「光Ｌの一部分の中のフリップチップＬＥＤ自身の光」とは、出射された光Ｌのうち各発光素子２０（ＣＳＰ自身）の蛍光体により色変換されていない光、すなわち、フリップチップＬＥＤ自身の光（一例として青色（波長が４７０ｎｍ近傍）の光）を意味する。そして、フリップチップＬＥＤ自身の光Ｌが蛍光体層３６に分散されている蛍光体に衝突すると、蛍光体が励起して励起光を発する。ここで、蛍光体が励起する理由は、蛍光体層３６に分散されている蛍光体が青色の光に励起ピークを持つ蛍光体（可視光励起蛍光体）を使用しているためである。これに伴い、光Ｌのエネルギーの一部は蛍光体の励起に使われることで、光Ｌはエネルギーの一部を失う。その結果、光Ｌの波長が変換される（波長変換がなされる）。例えば、蛍光体層３６の蛍光体の種類によっては（例えば、蛍光体に赤色系ＣＡＳＮを用いた場合には）光Ｌの波長が長くなる（例えば６５０ｎｍ等）。
　また、蛍光体層３６での励起光はそのまま蛍光体層３６から出射するものもあるが、一部の励起光は下側の回路パターン層３４に向かう。そして、回路パターン層３４に向かった励起光は、回路パターン層３４での反射により外部に出射する。以上のように、蛍光体による励起光の波長が６００ｎｍ以上の場合、回路パターン層３４がＣｕでも反射効果が望める。なお、蛍光体層３６の蛍光体の種類によっては光Ｌの波長が前述の例と異なるが、いずれの場合であっても光Ｌの波長変換がなされる。例えば、励起光の波長が６００ｎｍ未満の場合、回路パターン層３４又はその表面を例えばＡｇ（鍍金）とすれば反射効果が望める。
　以上のとおり、各発光素子２０が出射した光Ｌ（各発光素子２０が放射状に出射した光Ｌ）は、それぞれ、上記のような複数の光路を経由して上記励起光とともに外部に照射される。そのため、蛍光体層３６に含まれる蛍光体の発光波長と、発光素子２０（ＣＳＰ）におけるフリップチップＬＥＤを封止した（又は覆う）蛍光体の発光波長とが異なる場合、本実施形態の発光基板１０は、各発光素子２０が出射した際の光Ｌの束を、各発光素子２０が出射した際の光Ｌの波長と異なる波長の光Ｌを含む光Ｌの束として上記励起光とともに照射する。例えば、本実施形態の発光基板１０は、発光素子２０が出射した光（波長）と蛍光体層３６より出射された光（波長）との合成光を照射する。
　これに対して、蛍光体層３６に含まれる蛍光体の発光波長と、発光素子２０（ＣＳＰ）におけるフリップチップＬＥＤを封止した（又は覆う）蛍光体の発光波長とが同じ場合（同じ相関色温度の場合）、本実施形態の発光基板１０は、各発光素子２０が出射した際の光Ｌの束を、各発光素子２０が出射した際の光Ｌの波長と同じ波長の光Ｌを含む光Ｌの束として上記励起光とともに照射する。
　また、本実施形態の場合（図３参照）、蛍光体層３６がない場合（図４参照）と異なり、蛍光体層３６からも光が照射されるため、照射される光のグレアが低減される。
　なお、本実施形態の場合、蛍光体層３６は絶縁基板３２の表面３１を全体的に覆っている（図２Ａ及び図３参照）。また、各発光素子２０から出射した光の一部は蛍光体層３６に入射して励起する際に発熱する。
　以上が発光基板１０による発光動作についての説明である。
〔フラットヒートパイプによる冷却動作〕
　次に、フラットヒートパイプ４０による発光基板１０の冷却動作について図１Ａ等を参考にしながら説明する。
　発光基板１０による発光動作に伴い、発光基板１０は発熱して昇温される。そして、昇温された発光基板１０の熱は、その裏面３３から板６６に伝搬され、更に板６６からフラットヒートパイプ４０の第１平板部分４４に伝搬される。これに対して、第２平板部分４６は、冷却ファン５０からの空気流が当たること及び板６６に接触していないことにから、第１平板部分４４よりも低い温度の状態を維持する。
　以上のような条件下で、第１平板部分４４に熱が伝搬されると、第１平板部分４４内の作動液が沸騰する（以下、第１段階という。）。
　次いで、第１平板部分４４内の作動液は沸騰して蒸気となり、当該密閉空間においてより低温側である第２平板部分４６内に向けて蒸気流となって流れる（以下、第２段階という。）。すなわち、第１平板部分４４は、発光基板１０からの熱が入力される熱入力部として機能する。
　次いで、第２平板部分４６内に到達した蒸気は第１平板部分４４よりも低温である第２平板部分４６に自身の熱を奪われる。その結果、第２平板部分４６内で熱を奪われた蒸気は凝縮する（以下、第３段階という。）。すなわち、第２平板部分４６は、発光基板１０からの熱を出力する熱出力部として機能する。
　次いで、第２平板部分４６で凝縮した作動液は、毛細管現象、自励振動現象等により、第１平板部分４４側に戻る（以下、第４段階という）。
　以上のようにして、発光基板１０による発光動作の期間中、フラットヒートパイプ４０は、発光基板１０により加熱されつつ冷却ファン５０により冷却されることにより、発光基板１０の温度が一定の温度以上にならないようにする。別言すると、フラットヒートパイプ４０は、冷却ファン５０とで、発光動作を行う発光基板１０の温度を一定の温度以下に維持する。
　以上がフラットヒートパイプ４０による冷却動作についての説明である。また、以上が本実施形態の発光基板１０の発光動作についての説明である。
＜第１実施形態の効果＞
　次に、本実施形態の効果について説明する。
〔第１の効果〕
　本実施形態の発光装置１００は、発光基板１０と、フラットヒートパイプ４０と、冷却ファン５０とを備える（図１Ａ参照）。
　ここで、発光基板１０は、絶縁基板３２の表面３１に配置され、複数の発光素子２０から入射した光を励起して発光する蛍光体層３６を有する（図２Ａ及び図３参照）。
　しかしながら、本実施形態の発光装置１００は、フラットヒートパイプ４０と、冷却ファン５０とを備える（図１Ａ参照）。そのため、フラットヒートパイプ４０は、発光基板１０による発光動作の期間中、発光基板１０により加熱されつつ冷却ファン５０により冷却されることにより、発光基板１０の温度が一定の温度以上にならないようにすることができる。ここで、一定の温度とは、発光素子２０が故障しない温度の上限の温度を意味する。
　以上より、本実施形態の発光装置１００は、複数の発光素子２０及び蛍光体層３６の発光に伴い昇温した発光基板１０の熱を適切に奪うことが可能となる。
　なお、本実施形態の発光基板１０では、前述のとおり、蛍光体層３６は絶縁基板３２の表面３１のうち８０％以上の部分を覆っている（図２Ａ参照）。別言すれば、本実施形態の発光基板１０は、その表面３１の大部分が蛍光体層３６で覆われている。そのため、本効果は、蛍光体層３６専有面積が大きいほど有効といえる。
　また、本実施形態の発光装置１００では、発光基板１０がハウジング６０に収容されている（図１Ａ及び図１Ｂ参照）。すなわち、本実施形態の発光装置１００は、発光基板１０の発光動作に伴い発生する熱がハウジング６０に溜まり易いともいえる。しかしながら、ハウジング６０には、冷却ファン５０からの空気流（冷却風）が効率よく流れる。
〔第２の効果〕
　本実施形態のフラットヒートパイプ４０は、Ｌ字状であって、熱入力部として機能する第１平板部分４４と、熱出力部として機能する第２平板部分４６とを有する（図１Ａ参照）。そして、フラットヒートパイプ４０は、第１平板部分４４を発光基板１０の裏面３３側に向けて、第２平板部分４６を冷却ファン５０からの空気流が当たるように配置されている。
　したがって、本実施形態の発光装置１００は、フラットヒートパイプ４０の形状を工夫することで、複数の発光素子２０及び蛍光体層３６の発光に伴い昇温した発光基板１０の熱を適切に奪うことが可能となる。
　以上が本実施形態の効果についての説明である。また、以上が第１実施形態についての説明である。
≪第２実施形態≫
　次に、第２実施形態について図５Ａ及び図５Ｂを参照しながら説明する。以下、本実施形態における、第１実施形態（図１Ａ、図１Ｂ等参照）と異なる部分のみについて説明する。
＜第２実施形態の発光装置の機能及び構成並びに発光動作＞
　本実施形態の発光装置１００Ａは、第１実施形態の発光装置１００を基本構成としたうえで、さらにヒートシンク７０を備える。
　ここで、ヒートシンク７０は、フラットヒートパイプ４０が発光基板１０から奪った熱の一部を放熱する機能を有する。ヒートシンク７０は、フラットヒートパイプ４０を挟んで発光基板１０の反対側に配置され、フラットヒートパイプ４０の第１平板部分４４に接触している。ヒートシンク７０は、一例として、複数の板で構成され、第２平板部分４６と同じように第１平板部分４４の板厚方向に突出しつつ第１平板部分４４の幅方向に並べられている。
　本実施形態の発光装置１００Ａの機能及び構成において、第１実施形態の場合と異なる点は以上である。
　また、本実施形態の発光装置１００Ａの発光動作は、第１平板部分４４からの熱の一部をヒートシンク７０が放熱する点以外は、第１実施形態の場合と同じである。
　以上が第２実施形態の発光装置１００Ａの機能及び構成並びに発光動作についての説明である。
＜第２実施形態の効果＞
　前述のとおり、本実施形態の発光装置１００Ａは、第１実施形態の発光装置１００を基本構成としたうえで、第１平板部分４４からの熱の一部を放熱するヒートシンク７０を備える。
　したがって、本実施形態の発光装置１００Ａは、第１実施形態の発光装置１００に比べて、発光装置１００Ａの発光動作時に発光装置１００Ａの温度をより低温に維持することができる。
　本実施形態のその他の効果は、第１実施形態の場合と同じである。
　以上が第２実施形態についての説明である。
≪第３実施形態≫
　次に、第２実施形態について図６Ａ及び図６Ｂを参照しながら説明する。以下、本実施形態における、第２実施形態（図５Ａ及び図５Ｂ等参照）と異なる部分のみについて説明する。
＜第３実施形態の発光装置の機能及び構成並びに発光動作＞
　本実施形態の発光装置１００Ｂは、第２実施形態の発光装置１００Ａと同じように、第１実施形態の発光装置１００を基本構成としたうえで、さらにヒートシンク７０を備える。
　ただし、本実施形態の場合、フラットヒートパイプ４０を板６６に取り付ける姿勢が、第２実施形態の場合と異なる。具体的には、本実施形態のフラットヒートパイプ４０は、第２平板部分４６が冷却ファン５０側と反対側に位置するように、板６６に取り付けられている。そのため、本実施形態では、ヒートシンク７０は、第２平板部分４６と、冷却ファン５０との間に配置されている。
　本実施形態の発光装置１００Ｂの機能及び構成並びに発光動作において、第２実施形態の場合と異なる点は以上である。
＜第３実施形態の効果＞
　前述のとおり、本実施形態の発光装置１００Ｂは、第２実施形態の発光装置１００Ａと異なり、フラットヒートパイプ４０の第２平板部分４６が冷却ファン５０側と反対側に位置する。別言すると、本実施形態の発光装置１００Ｂでは、ヒートシンク７０は、第２平板部分４６と、冷却ファン５０との間に配置されている。そのため、本実施形態の場合、第２実施形態の場合と異なり、冷却ファン５０が発生させた空気流はヒートシンク７０にも当たる。
　したがって、本実施形態の発光装置１００Ｂは、第２実施形態の発光装置１００Ａに比べて、発光装置１００Ｂの発光動作時に発光装置１００Ｂの温度をより低温に維持することができる。
　本実施形態のその他の効果は、第１実施形態及び第２実施形態の場合と同じである。
　以上が第３実施形態についての説明である。
≪第４実施形態≫
　次に、第４実施形態について図７Ａ及び図７Ｂを参照しながら説明する。以下、本実施形態における、第２実施形態（図５Ａ及び図５Ｂ等参照）と異なる部分のみについて説明する。
＜第４実施形態の発光装置の機能及び構成並びに発光動作＞
　本実施形態の発光装置１００Ｃは、第２実施形態の発光装置１００Ａと同じように、第１実施形態の発光装置１００を基本構成としたうえで、さらにヒートシンク７０を備える。
　ただし、本実施形態の場合、フラットヒートパイプ４０を板６６に取り付ける姿勢が、第２実施形態の場合と異なる。具体的には、本実施形態のフラットヒートパイプ４０は、第２平板部分４６が第１平板部分４４の板厚方向において発光基板１０側に突出するように板６６に取り付けられている。
　本実施形態の発光装置１００Ｃの機能及び構成並びに発光動作において、第２実施形態の場合と異なる点は以上である。
＜第４実施形態の効果＞
　前述のとおり、本実施形態の発光装置１００Ｃは、第２実施形態の発光装置１００Ａと異なり、フラットヒートパイプ４０の第２平板部分４６が第１平板部分４４の長手方向から見てヒートシンク７０と重なっていない。そのため、本実施形態の場合、第２実施形態の場合と異なり、冷却ファン５０が発生させた空気流はヒートシンク７０にも当たる。
　したがって、本実施形態の発光装置１００Ｃは、第２実施形態の発光装置１００Ａに比べて、発光装置１００Ｃの発光動作時に発光装置１００Ｃの温度をより低温に維持することができる。
　本実施形態のその他の効果は、第１実施形態及び第２実施形態の場合と同じである。
　なお、本実施形態の場合に第２平板部分４６に当たる空気流は、第３実施形態の場合（図６Ａ及び図６Ｂ参照）と異なり、ヒートシンク７０の配置領域を通過したものではない。そのため、本実施形態の発光装置１００Ｃは、第３実施形態の場合に比べて、発光装置１００Ｃの発光動作時に発光装置１００Ｃの温度をより低温に維持することができる。
　以上が第４実施形態についての説明である。
≪第５実施形態≫
　次に、第５実施形態について図８Ａ及び図８Ｂを参照しながら説明する。以下、本実施形態における、第１実施形態（図１Ａ、図１Ｂ等参照）と異なる部分のみについて説明する。
＜第５実施形態の発光装置の機能及び構成並びに発光動作＞
　本実施形態の発光装置１００Ｄは、第１実施形態の発光装置１００のフラットヒートパイプ４０が、２枚のフラットヒートパイプ４０Ｄ（フラットヒートパイプ機構の他の一例）に変更されている。フラットヒートパイプ４０Ｄは、第１フラットヒートパイプ４０Ｄ１と、第２フラットヒートパイプ４０Ｄ２とを有し、それぞれ第１実施形態のフラットヒートパイプ４０と同じ構成である。
　第１フラットヒートパイプ４０Ｄ１は、第１平板部分４４を発光基板１０側（絶縁基板３２の裏面３３側）に向けた状態で配置されている。また、第２フラットヒートパイプ４０Ｄ２は、第１平板部分４４を第１フラットヒートパイプ４０Ｄ１の第１平板部分４４に重ねて配置されている。そして、第１フラットヒートパイプ４０Ｄ１の第２平板部分４６と第２フラットヒートパイプ４０Ｄ２の第２平板部分４６とは、互いに反対側に延びた状態で配置されている。
　本実施形態の発光装置１００Ｄの機能及び構成において、第１実施形態の場合と異なる点は以上である。
　また、本実施形態の発光装置１００Ｄの発光動作は、２枚のフラットヒートパイプ４０Ｄ（第１フラットヒートパイプ４０Ｄ１及び第２フラットヒートパイプ４０Ｄ２）と、冷却ファン５０とで、発光動作を行う発光基板１０の温度を一定の温度以下に維持する点以外は、第１実施形態の場合と同じである。
　以上が第５実施形態の発光装置１００Ｄの機能及び構成並びに発光動作についての説明である。
＜第５実施形態の効果＞
　前述のとおり、本実施形態の発光装置１００Ｄは、第１実施形態の発光装置１００と異なり、２つのフラットヒートパイプ４０Ｄ（第１フラットヒートパイプ４０Ｄ１及び第２フラットヒートパイプ４０Ｄ２）で構成されている。
　したがって、本実施形態の発光装置１００Ｄは、第１実施形態の発光装置１００に比べて、発光装置１００Ａの発光動作時に発光装置１００Ａの温度をより低温に維持することができる。
　本実施形態のその他の効果は、第１実施形態の場合と同じである。
　以上が第５実施形態についての説明である。なお、本実施形態を基本構成として、さらに、第２実施形態のヒートシンク７０（図５Ａ及び図５Ｂ参照）を備えた変形例（図示省略）としてもよい。
≪第６実施形態≫
　次に、第６実施形態について図９Ａ～図９Ｃを参照しながら説明する。以下、本実施形態における、第１実施形態（図１Ａ、図１Ｂ等参照）と異なる部分のみについて説明する。
＜第６実施形態の発光装置の機能及び構成並びに発光動作＞
　本実施形態の発光装置１００Ｅは、第１実施形態の発光装置１００と異なり、全体として円錐状に構成されている。
　発光装置１００Ｅは、発光基板１０Ｅと、２枚のフラットヒートパイプ４０Ｅ（フラットヒートパイプ機構の一例）と、冷却ファン５０（冷却部の一例）と、ハウジング６０Ｅ（収容部の一例）と、電源（図示省略）と、スイッチ（図示省略）とを備えている。
　ハウジング６０Ｅは、円錐状の周壁６２Ｅと、一例として熱伝導性のよい材料からなる上壁６６Ｅとを含んで構成されている。
　発光基板１０Ｅは、一例として正方形状であるが、その他の構成は第１実施形態の発光基板１０と同じである。また、発光基板１０Ｅは、上壁６６Ｅの外面に配置されている。
　２枚のフラットヒートパイプ４０Ｅは、第１フラットヒートパイプ４０Ｅ１と、第２フラットヒートパイプ４０Ｅ２とで構成され、それぞれ平板状である。ここで、第１フラットヒートパイプ４０Ｅ１及び第２フラットヒートパイプ４０Ｅ２の内部構造について説明する。第１フラットヒートパイプ４０Ｅ１と第２フラットヒートパイプ４０Ｅ２とは、同じ構造である。２枚のフラットヒートパイプ４０Ｅは、上壁６６Ｅの内面であって、上壁６６Ｅを挟んで発光基板１０Ｅの反対側の部分に配置されている。
　第１フラットヒートパイプ４０Ｅ１は、定められた方向に並ぶ複数のパイプ４０Ｅ１１を有している。各パイプ４０Ｅ１１は、それぞれ密閉空間を形成しており、当該密閉空間には作動液（図示省略）が収容されている。作動液は、減圧された状態で当該密閉空間に封入されている。第２フラットヒートパイプ４０Ｅ２は、第１フラットヒートパイプ４０Ｅ１を挟んで上壁６６Ｅの反対側に配置されている。また、第２フラットヒートパイプ４０Ｅ２の複数のパイプ４０Ｅ２１の並び方向は、第１フラットヒートパイプ４０Ｅ１の場合と異なる方向（本実施形態の場合は一例として直交方向）となっている。
　冷却ファン５０は、第１実施形態の場合と異なり、ハウジング６０Ｅの内部であって、２枚のフラットヒートパイプ４０Ｅを挟んで発光基板１０Ｅの反対側に、配置されている。
　本実施形態の発光装置１００Ｅの機能及び構成並びに発光動作において、第１実施形態の場合と異なる点は以上である。
＜第６実施形態の効果＞
　前述のとおり、本実施形態の発光装置１００Ｅでは、第１フラットヒートパイプ４０Ｅ１の複数のパイプ４０Ｅ１１の並び方向と、第２フラットヒートパイプ４０Ｅ２の複数のパイプ４０Ｅ２１の並び方向とは交差する方向になっている。そのため、第１フラットヒートパイプ４０Ｅ１と第２フラットヒートパイプ４０Ｅ２とでは、それぞれの内部の作動液の循環方向が交差する方向となる。
　したがって、本実施形態の発光装置１００Ｅは、第１フラットヒートパイプ４０Ｅ１及び第２フラットヒートパイプ４０Ｅ２の一方がない場合に比べて、発光基板１０Ｅの温度勾配を小さくすることができる。
　本実施形態のその他の効果は、第１実施形態の場合と同じである。
　以上が第５実施形態についての説明である。
　以上のとおり、本発明について前述の各実施形態を例として説明したが、本発明は前述の各実施形態に限定されるものではない。少なくとも、前述の第１の効果を奏する構成を有する形態であれば、本発明の技術的範囲に含まれる。
　例えば、各実施形態の説明では、発光基板１０は、複数の発光素子２０を有するとした。しかしながら、発光基板１０が有する発光素子２０の数量は１つであってもよい。すなわち、本変形例の発光基板は、少なくとも１つの発光素子２０を有すればよい。
　また、各実施形態の説明では、発光基板１０は、絶縁基板３２の表面３１に配置され、複数の発光素子２０から入射した光を励起して発光する蛍光体層３６を有する（図２Ａ及び図３参照）とした。すなわち、各実施形態の発光装置１００、１００Ａ等が備える、発光基板１０は、蛍光体層３６を構成要素とするとして説明した。
　しかしながら、例えば、絶縁基板３２及び複数の発光素子２０を有し、蛍光体層３６を有さない点で、各実施形態の場合と異なる発光基板（図示省略）を備える発光装置としてもよい。本変形例の場合であっても、フラットヒートパイプ４０等は、各発光素子２０の発光に伴い昇温する発光基板から熱を奪うため、各実施形態の効果についての説明の中で説明した効果を奏する。
　なお、本変形例の発光基板は、複数の発光素子２０を有するとしたが、例えば、発光素子２０の数量は１つであってもよい。すなわち、本変形例の発光基板は、少なくとも１つの発光素子２０を有すればよい。
　また、各実施形態では、発光基板１０、１０Ｅと、フラットヒートパイプ４０、４０Ｅとは、それぞれ、板６６に固定されているとした。しかしながら、発光基板１０、１０Ｅとフラットヒートパイプ４０、４０Ｅとは、互いに直接的に固定されていてもよい。
　また、第１～第６実施形態の場合、冷却ファン５０は、ハウジング６０に隣接して配置されているとした（図１Ａ、図５Ａ、図６Ａ、図７Ａ及び図８Ａ参照）。しかしながら、冷却ファン５０は、ハウジング６０の内部に配置されていてもよい。この場合、冷却ファン５０をハウジング６０の内部におけるハウジング６０の一方の底壁６４に隣接して配置させて、冷却ファン５０が当該一方の底壁６４（前述のとおり開口が形成されている）から外部の空気を取り込んで、他方の底壁６４の開口からハウジング６０の内部の空気を吹き出すようにすればよい。この変形例の場合、前述の各実施形態の場合に比べて、冷却を効率的にできる点で有効である。
　この出願は、２０１９年６月１０日に出願された日本出願特願２０１９－１０８１２５号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
１０ 発光基板
１０Ｅ 発光基板
２０ 発光素子
３０ 蛍光体基板
３１ 表面
３２ 絶縁基板
３３ 裏面
３４ 回路パターン層
３４Ａ 電極対
３４Ｂ 配線部分
３６ 蛍光体層
３７ 端子
３９ 貫通孔
４０ フラットヒートパイプ（フラットヒートパイプ機構の一例）
４０Ａ 第１フラットヒートパイプ
４０Ｂ 第２フラットヒートパイプ
４０Ｄ フラットヒートパイプ（フラットヒートパイプ機構の一例）
４０Ｅ フラットヒートパイプ（フラットヒートパイプ機構の一例）
４０Ｅ１ 第１フラットヒートパイプ
４０Ｅ２ 第２フラットヒートパイプ
４０Ｅ１１ パイプ
４０Ｅ２１ パイプ
４２ 屈曲部分
４４ 第１平板部分
４６ 第２平板部分
５０ 冷却ファン（冷却部の一例）
６０ ハウジング
６０Ｅ ハウジング
６２ 周壁
６２Ｅ 周壁
６４ 底壁
６６ 板
６６Ａ 表面
６６Ｂ 裏面
６６Ｅ 上壁
７０ ヒートシンク
１００ 発光装置
１００Ａ 発光装置
１００Ｂ 発光装置
１００Ｃ 発光装置
１００Ｄ 発光装置
１００Ｅ 発光装置
Ｌ 光

Claims (20)

  1. 　絶縁基板、前記絶縁基板の一面に配置されている回路パターン層、及び、前記回路パターン層に接合されている少なくとも１つの発光素子を有する発光基板と、
    　前記少なくとも１つの発光素子の発光に伴い昇温する前記発光基板から熱を奪うフラットヒートパイプ機構と、
    　前記フラットヒートパイプ機構を冷却する冷却部と、
    　を備える発光装置。
  2. 　前記フラットヒートパイプ機構の熱を放熱するヒートシンク、
    　をさらに備える請求項１に記載の発光装置。
  3. 　前記冷却部は、前記ヒートシンクに空気流を当てて前記ヒートシンクを冷却する、
    　請求項２に記載の発光装置。
  4. 　前記ヒートシンクは、前記フラットヒートパイプ機構を挟んで前記発光基板の反対側に配置され、前記フラットヒートパイプ機構が前記発光基板から奪った熱を放熱する、
    　請求項２又は３に記載の発光装置。
  5. 　前記少なくとも１つの発光素子は、複数個の発光素子である、
    　請求項１～４のいずれか１項に記載の発光装置。
  6. 　絶縁基板、前記絶縁基板の一面に配置されている回路パターン層、前記回路パターン層に接合されている少なくとも１つの発光素子、及び、前記絶縁基板の一面側に配置され、前記少なくとも１つの発光素子の発光を励起光としたときの発光ピーク波長が可視光領域にある蛍光体を含む蛍光体層を有する発光基板と、
    　前記少なくとも１つの発光素子の発光に伴い昇温する前記発光基板から熱を奪うフラットヒートパイプ機構と、
    　前記フラットヒートパイプ機構を冷却する冷却部と、
    　を備える発光装置。
  7. 　前記フラットヒートパイプ機構の熱を放熱するヒートシンク、
    　をさらに備える請求項６に記載の発光装置。
  8. 　前記冷却部は、前記ヒートシンクに空気流を当てて前記ヒートシンクを冷却する、
    　請求項７に記載の発光装置。
  9. 　前記ヒートシンクは、前記フラットヒートパイプ機構を挟んで前記発光基板の反対側に配置され、前記フラットヒートパイプ機構が前記発光基板から奪った熱を放熱する、
    　請求項７又は８に記載の発光装置。
  10. 　前記少なくとも１つの発光素子は、複数個の発光素子である、
    　請求項６～９のいずれか１項に記載の発光装置。
  11. 　前記蛍光体層は、前記絶縁基板の一面のうち８０％以上の部分を覆っている、
    　請求項６～１０のいずれか１項に記載の発光装置。
  12. 　前記発光基板及び前記フラットヒートパイプ機構を収容している収容部、
    　を備える請求項１～１１のいずれか１項に記載の発光装置。
  13. 　前記収容部は、さらに前記冷却部を収容している、
    　請求項１２に記載の発光装置。
  14. 　前記フラットヒートパイプ機構は、熱入力部である第１平板部分及び熱出力部である第２平板部分を有するＬ字状のフラットヒートパイプであり、
    　前記フラットヒートパイプは、前記第１平板部分を前記絶縁基板の他面側に向けた状態で配置され、
    　前記冷却部は、前記第２平板部分に空気流を当てて前記フラットヒートパイプを冷却する、
    　請求項１～１３のいずれか１項に記載の発光装置。
  15. 　前記ヒートシンクは、前記第２平板部分と、前記冷却部との間に配置されている、
    　少なくとも請求項９を引用する請求項１４に記載の発光装置。
  16. 　前記フラットヒートパイプ機構は、第１フラットヒートパイプ及び第２フラットヒートパイプを有し、
    　前記第１フラットヒートパイプ及び前記第２フラットヒートパイプは、それぞれ、Ｌ字状で、熱入力部である第１平板部分及び熱出力部である第２平板部分を有し、
    　前記第１フラットヒートパイプは、その第１平板部分を前記絶縁基板の他面側に向けた状態で配置され、
    　前記第２フラットヒートパイプは、その第１平板部分を前記第１フラットヒートパイプの第１平板部分に重ねて配置されている、
    　請求項１～１５のいずれか１項に記載の発光装置。
  17. 　前記第１フラットヒートパイプと前記第２フラットヒートパイプとは、それぞれの前記第２平板部分が互いに反対側に延びた状態で配置されている、
    　請求項１６に記載の発光装置。
  18. 　前記フラットヒートパイプ機構は、平板状で、互いに重なり合っている第１フラットヒートパイプ及び第２フラットヒートパイプを有し、かつ、前記絶縁基板の他面側で前記絶縁基板に重なって配置されている、
    　請求項１～１３のいずれか１項に記載の発光装置。
  19. 　前記冷却部は、前記フラットヒートパイプ機構を挟んで前記発光基板の反対側に配置されている、
    　請求項１８に記載の発光装置。
  20. 　前記第１フラットヒートパイプ及び前記第２フラットヒートパイプは、それぞれ、複数のパイプが並べられて構成されており、
    　前記第１フラットヒートパイプを構成する前記複数のパイプの並び方向と、前記第２フラットヒートパイプを構成する前記複数のパイプの並び方向とは、互いに交差する方向になっている、
    　請求項１８又は１９に記載の発光装置。
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