JP7449271B2 - 蛍光体基板、発光基板、照明装置、蛍光体基板の製造方法及び発光基板の製造方法 - Google Patents
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Description
以下、本実施形態の発光基板10(実装基板の一例)の構成及び機能について図1A~図1Cを参照しながら説明する。次いで、本実施形態の発光基板10の製造方法について図3A~図3Fを参照しながら説明する。次いで、本実施形態の発光基板10の発光動作について図4を参照しながら説明する。次いで、本実施形態の効果について図4等を参照しながら説明する。なお、以下の説明において参照するすべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
図1Aは本実施形態の発光基板10の平面図(表面31から見た図)、図1Bは本実施形態の発光基板10の底面図(裏面33から見た図)である。図1Cは、図1Aの1C-1C切断線により切断した発光基板10の部分断面図である。
本実施形態の発光基板10は、表面31及び裏面33から見て、一例として矩形とされている。また、本実施形態の発光基板10は、複数の発光素子20(電子部品の一例)と、蛍光体基板30と、コネクタ、ドライバIC等の電子部品(図示省略)とを備えている。すなわち、本実施形態の発光基板10は、蛍光体基板30に、複数の発光素子20及び上記電子部品が搭載されたものとされている。
本実施形態の発光基板10は、リード線の直付けにより又はコネクタを介して外部電源(図示省略)から給電されると、発光する機能を有する。そのため、本実施形態の発光基板10は、例えば照明装置(図示省略)等における主要な光学部品として利用される。
複数の発光素子20は、それぞれ、一例として、フリップチップLED22(以下、LED22という。)が組み込まれたCSP(Chip Scale Package)とされている(図1C参照)。CSPとして、図1Cに示すように、LED22の底面を除く全周囲(5面)が蛍光体封止層24により覆われていることが好ましい。蛍光体封止層24には蛍光体が含まれ、LED22の光は蛍光体封止層24の蛍光体により色変換されて外部に出射する。複数の発光素子20は、図1Aに示されるように、蛍光体基板30の表面31(一面の一例)に、表面31の全体に亘って規則的に並べられた状態で、蛍光体基板30に搭載されている。なお、本実施形態の各発光素子20が発光する光の相関色温度は、一例として3,018Kとされている。また、複数の発光素子20は、発光動作時に、ヒートシンク(図示省略)や冷却ファン(図示省略)を用いることで、蛍光体基板30を一例として常温から50℃~100℃に収まるように放熱(冷却)されるようになっている。
ここで、本明細書で数値範囲に使用する「~」の意味について補足すると、例えば「50℃~100℃」は「50℃以上100℃以下」を意味する。そして、本明細書で数値範囲に使用する「~」は、「『~』の前の記載部分以上『~』の後の記載部分以下」を意味する。
図2Aは、本実施形態の蛍光体基板30の図であって、蛍光体層36を省略して図示した平面図(表面31から見た図)である。図2Bは、本実施形態の蛍光体基板30の平面図(表面31から見た図)である。なお、本実施形態の蛍光体基板30の底面図は、発光基板10を裏面33から見た図と同じである。また、本実施形態の蛍光体基板30の部分断面図は、図1Cの部分断面図から発光素子20を除いた場合の図と同じである。すなわち、本実施形態の蛍光体基板30は、表面31及び裏面33から見て、一例として矩形とされている。
以下、本実施形態の絶縁層32の主な特徴について説明する。
形状は、前述のとおり、一例として表面31及び裏面33から見て矩形である。
材質は、一例としてビスマレイミド樹脂及びガラスクロスを含む絶縁材である。また、当該絶縁材にはハロゲン及びリンは含まれていない(ハロゲンフリー、リンフリー)。
厚みは、一例として100μm~200μmである。
縦方向及び横方向の熱膨張係数(CTE)は、それぞれ、一例として、50℃~100℃の範囲において10ppm/℃以下である。また、別の見方をすると、縦方向及び横方向の熱膨張係数(CTE)は、それぞれ、一例として、6ppm/Kである。この値は、本実施形態の発光素子20の場合とほぼ同等(90%~110%、すなわち±10%以内)である。
ガラス転移温度は、一例として、300℃よりも高い。
貯蔵弾性率は、一例として、100℃~300℃の範囲において、1.0×1010Paよりも大きく1.0×1011Paよりも小さい。
縦方向及び横方向の曲げ弾性率は、一例として、それぞれ、常態において35GPa及び34GPaである。
縦方向及び横方向の熱間曲げ弾性率は、一例として、250℃において19GPaである。
吸水率は、一例として、23℃の温度環境で24時間放置した場合に0.13%である。
比誘電率は、一例として、1MHz常態において4.6である。
誘電正接は、一例として、1MHz常態において、0.010である。
本実施形態の回路パターン層34は、絶縁層32の表面31側に設けられた金属層とされている。本実施形態の回路パターン層34は一例として銅箔層(Cu製の層)とされている。別言すれば、本実施形態の回路パターン層34は、少なくともその表面(絶縁層32の厚み方向外側に向く面)が銅を含んで形成された平面とされている。
なお、絶縁層32の表面31における回路パターン層34が配置されている領域(回路パターン層34の専有面積)は、一例として、絶縁層32の表面31の60%以上の領域(面積)とされている(図2A参照)。また、本実施形態では、各接合面34A1と各非接合面34B1とは、絶縁層32の厚み方向における同じ位置に位置している(図1C、図3F等参照)。
本実施形態の蛍光体層36は、図2Bに示されるように、一例として、絶縁層32及び回路パターン層34の表面31における、複数の電極対34A及び溝34E以外の部分に配置されている。すなわち、蛍光体層36は、回路パターン層34における複数の電極対34A及び溝34E以外の領域に配置されている。別言すると、蛍光体層36の少なくとも一部は、表面31における、複数の溝34E及び各溝34Eに隣接する各接合面34A1の周囲に配置されている(図1C及び図2B参照)。さらに、別の見方をすると、蛍光体層36の少なくとも一部は、表面31側から見て、各接合面34A1の周りを全周に亘って囲むように配置されている。そして、本実施形態では、絶縁層32の表面31における蛍光体層36が配置されている領域は、一例として、絶縁層32の表面31における80%以上の領域とされている。
なお、蛍光体層36における絶縁層32の厚み方向外側の面は、回路パターン層34の接合面34A1よりも当該厚み方向外側に位置している(図1C参照)。また、本実施形態の蛍光体層36は、各非接合面34B1における溝34Eとの境界において、発光素子20に対向する対向面36Aを有する(図1C参照)。また、本実施形態では、一例として、蛍光体層36における絶縁層32の厚み方向外側の面(外側に向く面)の前記厚み方向の位置は、各発光素子20の前記厚み方向の中央の位置に位置している(図1C参照)。ただし、蛍光体層36における絶縁層32の厚み方向外側の面の前記厚み方向の位置は、各発光素子20の前記厚み方向の中央よりも前記厚み方向内側の位置に位置していることが好ましい。以上の理由は、各発光素子20による発光効果を確保するためである。
ここで、本実施形態の蛍光体層36に含まれる蛍光体は、一例として、Euを含有するα型サイアロン蛍光体、Euを含有するβ型サイアロン蛍光体、Euを含有するCASN蛍光体及びEuを含有するSCASN蛍光体からなる群から選ばれる少なくとも一種以上の蛍光体とされている。なお、前述の蛍光体は、本実施形態の一例であり、YAG、LuAG、BOSその他の可視光励起の蛍光体のように、前述の蛍光体以外の蛍光体であってもよい。
本実施形態の裏面パターン層38は、絶縁層32の裏面33側に設けられた金属層とされている。本実施形態の裏面パターン層38は一例として銅箔層(Cu製の層)とされている。
裏面パターン層38は、図1Bに示されるように、絶縁層32の長手方向に沿って直線状に並べられている複数の矩形部分の塊が短手方向において位相をずらしたよう隣接して並べられている層とされている。
なお、裏面パターン層38は、一例として、独立フローティング層とされている。また、裏面パターン層38は、絶縁層32(蛍光体基板30)の厚み方向において、一例として、表面31に配置されている回路パターン層34の80%以上の領域と重なっている。
次に、本実施形態の発光基板10の製造方法について図3A~図3Fを参照しながら説明する。本実施形態の発光基板10の製造方法は第1工程、第2工程、第3工程、第4工程及び第5工程を含んでおり、各工程はこれらの記載順で行われる。
図3Aは、第1工程の開始時及び終了時を示す図である。第1工程は、マザーボードMBの表面31に厚み方向から見て回路パターン層34と同じパターン34C(導電性パターン層の一例)を、裏面33に裏面パターン層38を形成する工程である。本工程は、例えばマスクパターン(図示省略)を用いたエッチングにより行われる。なお、本工程は、パターン層形成工程の一例である。
図3Bは、第2工程の開始時及び終了時を示す図である。第2工程は、パターン34Cの表面に複数の溝34Eを形成する工程である。本工程は、例えばマスクパターン(図示省略)を用いたエッチングにより行われる。本工程が終了すると、回路パターン層34が形成される。すなわち、本工程が終了すると、各溝34Eを挟んで両側にそれぞれ接合面34A1及び非接合面34B1が形成される。なお、本工程は、溝形成工程の一例である。
図3Cは、第3工程の開始時及び終了時を示す図である。第3工程は、回路パターン層34の各接合面34A1にはんだSPを配置する(別言すると、はんだSPを塗布する)工程である。本工程は、一例として印刷により行われる。なお、本工程は、はんだ配置工程の一例である。
図3Dは、第4工程の開始時及び1層目塗布時を示す図である。図3Eは、第4工程の2層目塗布時及び3層目塗布時を示す図である。第4工程は、回路パターン層34における各非接合面34B1の全域に蛍光体層36を形成する工程である。本工程は、例えば、転写により、蛍光体層36の1/3の厚みの蛍光体パターン361、362、363を3回積層させて蛍光体層36を配置する。本工程では、一例として、蛍光体層36における絶縁層32の厚み方向外側に向く面の前記厚み方向の位置が、回路パターン層34に接合される各発光素子20の前記厚み方向の中央の位置に位置するように、蛍光体層36を塗布する。別言すると、本工程では、蛍光体層36の厚みが各発光素子20の厚みの半分以下となるように、蛍光体層36を塗布する。ただし、前述した理由により、蛍光体層36の厚みは、各発光素子20の厚みの半分以下であることが好ましい。なお、本工程は、蛍光体層配置工程の一例である。
図3Fは、第5工程の開始時及び終了時を示す図である。第5工程は、蛍光体基板30に複数の発光素子20を搭載する工程である。本工程は、第3工程においてはんだSPが配置された各接合面34A1に複数の発光素子20の各電極を位置合わせした状態ではんだSPを溶かす。その後、はんだSPが冷却されて固化すると、各電極対34A(各接合面34A1)に各発光素子20が接合される。すなわち、本工程は、一例としてリフロー工程により行われる。なお、本工程では、各接合面34A1のはんだSPにフラックスを塗布してから各電極対34Aに各発光素子20を接合させる。このようにすることで、第4工程の前に第3工程を行う本実施形態の場合に、フラックスは各発光素子20にはんだSPを粘着させるように作用する。本工程は、接合工程の一例である。
次に、本実施形態の発光基板10の発光動作について図4を参照しながら説明する。ここで、図4は、本実施形態の発光基板10の発光動作を説明するための図である。
これに対して、蛍光体層36に含まれる蛍光体の発光波長と、発光素子20(CSP)におけるLED22を封止した(又は覆う)蛍光体(蛍光体封止層24)の発光波長とが同じ場合(同じ相関色温度の場合)、本実施形態の発光基板10は、各発光素子20が出射した際の光Lの束を、各発光素子20が出射した際の光Lの波長と同じ波長の光Lを含む光Lの束として上記励起光とともに照射する。
次に、本実施形態の効果について図面を参照しながら説明する。
第1の効果については、本実施形態を以下に説明する比較形態(図5参照)と比較して説明する。ここで、比較形態の説明において、本実施形態と同じ構成要素等を用いる場合は、その構成要素等に本実施形態の場合と同じ名称、符号等を用いることとする。図5は、比較形態の発光基板10Aの発光動作を説明するための図である。比較形態の発光基板10A(複数の発光素子20を搭載する基板30A)は、蛍光体層36を備えていない点以外は、本実施形態の発光基板10(蛍光体基板30)と同じ構成とされている。
なお、蛍光体層36に含まれる蛍光体の発光波長と、発光素子20(CSP)におけるLED22を封止した(又は覆う)蛍光体(蛍光体封止層24)の発光波長とが同じ場合(同じ相関色温度の場合)、本実施形態の発光基板10は、各発光素子20が出射した際の光Lの束を、各発光素子20が出射した際の光Lの波長と同じ波長の光Lを含む光Lの束として上記励起光とともに照射する。この場合、搭載される発光素子20の色度ばらつきを蛍光体層36により緩和する効果も発現できる。
比較形態の場合、図5に示されるように、各発光素子20の配置間隔に起因して外部に照射される光Lに斑が発生する。ここで、光Lの斑が大きいほど、グレアが大きいという。
これに対して、本実施形態の場合、図2Bに示されるように、各接合面34A1の周囲が(全周に亘って)蛍光体層36に囲まれたうえで、さらに隣接する発光素子20同士の間にも蛍光体層36が設けられている。そのため、各接合面34A1の周囲(各発光素子20の周囲)からも励起光が発光される。
したがって、本実施形態によれば、比較形態に比べて、グレアを小さくすることができる。
特に、本効果は、蛍光体層36が絶縁層32の全面に亘って設けられている場合、具体的には、絶縁層32の表面31における蛍光体層36が配置されている領域が表面13の80%以上の領域のような場合に有効である。
また、本実施形態の蛍光体層36は、図1Cに示されるように、隣接する発光素子20に対応する対向面36Aを有する。そのため、本実施形態は、例えば、蛍光体層36上に発光素子20が配置されている場合(図示省略)に比べて、グレアを低減することができる。
また、本実施形態の場合、例えば、蛍光体層36に含まれる蛍光体をEuを含有するCASN蛍光体とし、蛍光体層36をCu製の配線部分34B上に設けている。そのため、例えば、各発光素子20が白色系の光Lを出射した場合に、例えば、蛍光体層36に含まれるCASN蛍光体からの励起光は、下層電極を構成しているCuによる反射により発光効率が向上している(本実施形態の構成では、Cuの光反射効果がある)。そして、本実施形態では、当該効果により、白色系の光Lをより暖かい色系の光L(相関色温度が低温側にシフトした色)に調整することができる。この場合、発光素子20の白色系光に暖色系光を加味することができ、特殊演色係数R9値を上げることができる。本効果は、YAG系白色光(黄色蛍光体)を用いた擬似白色に特に有効となる。
また、本実施形態の第3工程(図3C参照)では、一例として、蛍光体層36の1/3の厚みの蛍光体パターン361、362、363を3回積層させて蛍光体層36を配置する。
したがって、本実施形態によれば、多層構造の蛍光体層36を備える蛍光体基板30を製造することができる。また、別の見方をすると、本実施形態によれば、第3工程での蛍光体パターン361等の積層回数を調整することで、蛍光体層36の膜厚を調整することができる。
また、本実施形態の発光基板10の製造方法では、第4工程(蛍光体層配置工程)は、第3工程(はんだ配置工程)の後に行われる(図3C~図3E参照)。ここで、はんだSPの配置のタイミングは、例えば、第4工程の後の第5工程時(複数の発光素子20を搭載する工程時)も考えられる。
しかしながら、本実施形態のように、第4工程が第3工程の後に行われるため、はんだSPを印刷により簡単に配置することができる。また、回路パターン層34の表面に形成された各溝34Eは、はんだSPのはんだ流れ止めとして機能する点で有効である。
例えば、図6Aに示される変形例(第1変形例)のように、第4工程において、ディスペンサーDP(吐出部の一例)を絶縁層32に相対的に移動させながら、蛍光体層36の1/n(n≧2)の厚みの蛍光体パターンがn回積層するように、ディスペンサーDPに蛍光体を含む液体LQを吐出させて、蛍光体層36を形成するようにしてもよい。
また、例えば、図6Bに示される変形例(第2変形例)のように、第4工程において、液滴吐出ヘッドIJH(吐出部の一例)を絶縁層32に相対的に移動させながら、蛍光体層36の1/n(n≧2)の厚みの蛍光体パターンがn回積層するように、液滴吐出ヘッドIJHに蛍光体を含む液滴DLを吐出させて、蛍光体層36を形成するようにしてもよい。
また、第1変形例及び第2変形例とは異なり、第4工程において、蛍光体層36の1/n(n≧2)の厚みの蛍光体パターンがn回積層するように、1/nの厚みの蛍光体パターンをn回印刷することにより、蛍光体層36を形成するようにしてもよい。この変形例の場合の印刷方法としては、例えばスクリーン印刷による方法がある。ただし、上記蛍光体パターンをn回印刷することにより蛍光体層36を形成することができれば、具体的な印刷方法はスクリーン印刷による方法でなくてもよい。
なお、図6Aの第1変形例のディスペンサーDP又は図6Bの第2変形例の液滴吐出ヘッドIJHを用いて第3工程を場合、例えば、部分的に蛍光体層36の膜厚を調整できる点で有効といえる。
なお、本実施形態の場合、隣接する発光素子20同士の間に蛍光体層36が設けられている(図2B)。また、蛍光体層36のバインダーは、例えばソルダーレジストに含まれるバインダーと同等の絶縁性を有する。すなわち、本実施形態の場合、蛍光体層36がソルダーレジストの機能を果たす。
20 発光素子
30 蛍光体基板(回路基板の一例)
31 表面(一面の一例)
32 絶縁層(絶縁基板の一例)
33 裏面
34 回路パターン層
34A 電極対
34A1 接合面
34B 配線部分
34B1 非接合面
34E 溝
36 蛍光体層
36E 対向面
38 裏面パターン層
DP ディスペンサー(吐出部の一例)
IJH 液滴吐出ヘッド(吐出部の一例)
L 光
MB マザーボード
SP はんだボール、はんだ
Claims (19)
- 一面に少なくとも1つの発光素子が搭載される蛍光体基板であって、
絶縁基板と、
前記絶縁基板の一面に配置され、前記絶縁基板の厚み方向外側に向く平面を有し、前記平面の一部を前記少なくとも1つの電子部品と接合する少なくとも1つの接合面として接合される回路パターン層と、
少なくとも前記平面における前記少なくとも1つの接合面以外の部分とされる少なくとも1つの非接合面に配置され、前記少なくとも1つの発光素子の発光を励起光としたときの発光ピーク波長が可視光領域にある蛍光体を含む蛍光体層と、
を備え、
前記蛍光体層は、積層構造とされており、
前記回路パターン層には、前記少なくとも1つの接合面と前記平面における前記少なくとも1つの接合面以外の部分とされる少なくとも1つの非接合面とを隔てる少なくとも1つの溝が形成されている、
蛍光体基板。 - 前記少なくとも1つの発光素子は、複数の発光素子とされ、
前記少なくとも1つの接合面は、複数の接合面とされ、
前記少なくとも1つの非接合面は、複数の非接合面とされ、
前記複数の発光素子は、前記絶縁基板の一面に並べられ、それぞれ、前記複数の接合面に接合されて搭載される、
請求項1に記載の蛍光体基板。 - 前記少なくとも1つの発光素子は、複数の発光素子とされ、
前記少なくとも1つの接合面は、複数の接合面とされ、
前記少なくとも1つの非接合面は、複数の非接合面とされ、
前記少なくとも1つの溝は、複数の溝とされ、
前記複数の発光素子は、前記絶縁基板の一面に並べられ、それぞれ、前記複数の接合面に接合されて搭載される、
請求項1または2に記載の蛍光体基板。 - 請求項1~3のいずれか1項に記載の蛍光体基板と、
前記少なくとも1つの接合面に接合されている少なくとも1つの発光素子と、
を備える発光基板。 - 前記蛍光体層における前記厚み方向外側に向く面の前記厚み方向の位置は、前記少なくとも1つの発光素子における前記厚み方向外側に向く面の位置よりも前記厚み方向内側に位置している、
請求項4に記載の発光基板。 - 前記蛍光体層における前記厚み方向外側に向く面の前記厚み方向の位置は、前記少なくとも1つの発光素子の厚み方向の中央の位置又は当該位置よりも前記厚み方向内側に位置している、
請求項4に記載の発光基板。 - 請求項4~6のいずれか1項に記載の発光基板と、
前記発光素子を発光させるための電力を供給する電源と、
を備える照明装置。 - 絶縁基板、回路パターン層、及び、少なくとも1つの発光素子の発光を励起光としたときの発光ピーク波長が可視光領域にある蛍光体を含む蛍光体層を備える蛍光体基板の製造方法であって、
前記絶縁基板の一面に、回路パターン層を形成するパターン層形成工程と、
前記回路パターン層の一部に前記蛍光体層を形成する蛍光体層形成工程と、
前記パターン層形成工程の後、かつ、前記蛍光体層形成工程の前に行われる工程であって、前記回路パターン層における前記絶縁基板の厚み方向外側に向く平面に少なくとも1つの溝を形成する溝形成工程と、
前記蛍光体層形成工程の前に行われる工程であって、前記平面における前記少なくとも1つの溝を挟んで一方の部分に少なくとも一つの発光素子を接合させるためのはんだを配置するはんだ配置工程と
を含み、
前記蛍光体層形成工程では、前記蛍光体層の厚みよりも薄い蛍光体パターンを積層させて、前記蛍光体層を形成する蛍光体基板の製造方法。 - 前記蛍光体層形成工程では、転写により、前記蛍光体層の1/n(n≧2)の厚みの蛍光体パターンをn回積層させて前記蛍光体層を形成する、
請求項8に記載の蛍光体基板の製造方法。 - 前記蛍光体層形成工程では、液体を吐出する吐出部を前記絶縁基板に相対的に移動させながら、前記蛍光体層の1/n(n≧2)の厚みの蛍光体パターンがn回積層するように、前記吐出部に前記蛍光体を含む液体を吐出させて、前記蛍光体層を形成する、
請求項8に記載の蛍光体基板の製造方法。 - 前記蛍光体層形成工程では、液滴を吐出する吐出部を前記絶縁基板に相対的に移動させながら、前記蛍光体層の1/n(n≧2)の厚みの蛍光体パターンがn回積層するように、前記吐出部に前記蛍光体を含む液体を液滴として吐出させて、前記蛍光体層を形成する、
請求項8に記載の蛍光体基板の製造方法。 - 前記蛍光体層形成工程では、印刷により、前記蛍光体層の1/n(n≧2)の厚みの蛍光体パターンをn回積層させて前記蛍光体層を形成する、
請求項8に記載の蛍光体基板の製造方法。 - 前記印刷は、スクリーン印刷とされる、
請求項12に記載の蛍光体基板の製造方法。 - 前記蛍光体層形成工程では、前記蛍光体層の厚みよりも薄い蛍光体パターンを積層させて、前記蛍光体層の厚みの半分以下の厚みの前記蛍光体層を形成する、
請求項8~13のいずれか1項に記載の蛍光体基板の製造方法。 - 請求項8~14のいずれか1項に記載の蛍光体基板の製造方法と、
前記回路パターン層の一部に前記少なくとも1つの発光素子を接合する接合工程と、
を含む発光基板の製造方法。 - 請求項14に記載の蛍光体基板の製造方法と、
前記回路パターン層の一部であって、前記平面における前記少なくとも1つの溝を挟んで他方の部分に前記少なくとも1つの発光素子を接合する接合工程と、
を含む発光基板の製造方法。 - 前記接合工程は、前記蛍光体層形成工程の後に行われる、
請求項15又は16に記載の発光基板の製造方法。 - 前記接合工程では、前記はんだにフラックスを塗布してから前記はんだを溶融させて前記他方の部分に前記少なくとも1つの発光素子を接合させる、
請求項16に記載の発光基板の製造方法。 - 前記接合工程は、前記蛍光体層形成工程の後に行われ、
前記接合工程では、前記はんだにフラックスを塗布してから前記はんだを溶融させて前記他方の部分に前記少なくとも1つの発光素子を接合させる、
請求項16に記載の発光基板の製造方法。
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