WO2020242272A1 - 절연성 방열 버스바 - Google Patents

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WO2020242272A1
WO2020242272A1 PCT/KR2020/007068 KR2020007068W WO2020242272A1 WO 2020242272 A1 WO2020242272 A1 WO 2020242272A1 KR 2020007068 W KR2020007068 W KR 2020007068W WO 2020242272 A1 WO2020242272 A1 WO 2020242272A1
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heat dissipation
busbar
dissipating
bus bar
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황승재
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주식회사 아모그린텍
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    • H01B7/292—Protection against damage caused by extremes of temperature or by flame using material resistant to heat

Definitions

  • the present invention relates to an insulating heat dissipation busbar.
  • a bus bar provided in an electronic device is widely used in related technical fields as it can accommodate a large amount of current compared to a wire type wire.
  • busbars applied to batteries require insulation to prevent malfunction with other parts, and malfunction due to heat generated from each part of the battery.
  • heat dissipation as heat dissipation is required so that heat can be quickly released to the outside, development is underway so that the busbar can achieve the above-described effects.
  • the present invention has been conceived to solve the above-described problems, and has an object to provide an insulating heat dissipation busbar that exhibits excellent heat dissipation performance by having excellent thermal conductivity as well as heat radiation.
  • an object of the present invention is to provide an insulating heat dissipation busbar that can be provided in direct contact with various electric and electronic components or devices requiring heat dissipation as it has heat dissipation and insulation.
  • the present invention provides an insulating heat dissipating bus bar including a bus bar and an insulating heat dissipating plastic fixed to surround part or all of the bus bar.
  • the insulating heat dissipating plastic may have an average thickness of 500 ⁇ m or more.
  • the insulating heat-dissipating plastic may be integrally formed by insert-injection, or may be formed by fastening assembly pieces implemented in a plurality to correspond to the fixing surface of the bus bar.
  • the insulating heat dissipating plastic may be formed of an insulating heat dissipating plastic forming composition including a main resin and a heat dissipating filler.
  • the main resin is polyamide, polyester, polyketone, liquid crystal polymer, polyolefin, polyphenylene sulfide (PPS), polyetheretherketone (PEEK), polyphenylene oxide (PPO), polyethersulfone (PES).
  • PPS polyphenylene sulfide
  • PEEK polyetheretherketone
  • PPO polyphenylene oxide
  • PES polyethersulfone
  • PEI Polyetherimide
  • polyimide may include one compound selected from the group consisting of, or a mixture or copolymer of two or more.
  • the heat dissipation filler is selected from the group consisting of silicon carbide, magnesium oxide, titanium dioxide, silicon dioxide, aluminum nitride, silicon nitride, boron nitride, aluminum oxide, silica, zinc oxide, barium titanate, strontium titanate, beryllium oxide, and manganese oxide. It may contain one or more.
  • the heat dissipation filler may be included in an amount of 30 to 300 parts by weight based on 100 parts by weight of the main resin.
  • the radiating filler may have an average particle diameter of 2 to 40 ⁇ m.
  • busbar may have micro-reliefs formed in a part or all of the area where the insulating heat-radiating plastic is fixed.
  • it may further include a primer layer formed on the microrelief.
  • the primer layer may be formed including a first epoxy resin.
  • it may further include a thermally conductive adhesive provided on a part or all of the area between the surface of the bus bar and the insulating heat-radiating plastic.
  • the thermally conductive adhesive may be formed to include a second epoxy clock resin and a thermally conductive filler.
  • the insulating heat dissipating busbar of the present invention includes an insulating heat dissipating plastic, it is excellent not only in thermal conductivity but also in heat radiation, and thus excellent heat dissipation performance can be expressed.
  • the heat dissipation filler provided in the insulating heat dissipation plastic it may be provided in direct contact with various electric and electronic components or devices requiring heat dissipation as it has heat dissipation and insulation.
  • the primer layer and/or the thermally conductive adhesive portion are included, interlayer peeling does not occur even when bonding between dissimilar materials, and thus durability is excellent, and thus, it can be widely applied to the entire industry where insulation and heat dissipation properties are simultaneously required.
  • FIG. 1 is a perspective view of an insulating heat dissipation bus bar according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a perspective view of an insulating heat dissipation busbar according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic partial cross-sectional view of an insulating heat dissipation bus bar according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a partial cross-sectional schematic view of an insulating heat dissipation busbar according to another embodiment of the present invention.
  • insulating heat dissipation bus bars 1000 and 1000 ′ surround part or all of the bus bars 100 and 100 ′ and the bus bars 100 and 100 ′. It is implemented by including insulating heat dissipating plastics 200 and 200 ′ that are fixed to and provided.
  • bus bars 100 and 100' will be described.
  • the bus bars 100 and 100 ′ may be used without limitation as long as the configuration of a bus bar commonly used in the art is used.
  • the bus bar is formed of a predetermined metal member alone or a plurality of metal members are stacked. It can also be formed.
  • the bus bars 100 and 100 ′ may be used without limitation as long as they are a material of a bus bar commonly used in the art.
  • the bus bar may be made of copper or aluminum, and in this case, a smooth amount of electricity is secured. There is an advantage to be able to do.
  • the bus bars 100 and 100 ′ may further include a metal layer formed by plating a surface, and the metal layer may be plated with a predetermined metal alone, or a plurality of metals such as double plating and triple plating are sequentially applied. It can also be plated.
  • the metal layer may be formed of at least one selected from the group consisting of copper, nickel, tin, and two or more alloys.
  • the shape of the bus bar shown in FIGS. 1 and 2 is only exemplary, and the material, size, thickness and shape of the bus bar can be changed according to the internal design considering the desired input voltage and/or output voltage. Accordingly, the present invention is not particularly limited thereto.
  • the insulating heat dissipation plastics 200 and 200 ′ may be integrally formed by insert injection, or may be formed by fastening assembly pieces 200 a, 200 b and 200 c implemented in a plurality to correspond to the fixing surfaces of the bus bars 100 and 100 ′. .
  • the insulating heat dissipating plastic 200 of the insulating heat dissipating bus bar 1000 includes the bus bar 100 disposed in an insulating heat dissipating plastic forming composition to be described later.
  • the bus bar 100 and the insulating heat dissipating plastic 200 may be integrally formed as shown in FIG. 1.
  • the insulating heat dissipation plastic 200 of the insulating heat dissipation busbar 1000' corresponds to the fixed surface of the busbar 100', which will be described later.
  • the assembly pieces 200a, 200b, 200c, which are separately injected from the plastic forming composition, are fastened and fixed to surround some or all of them, and thus may be implemented as an insulating heat dissipating busbar 1000' as shown in FIG. 2.
  • the assembly pieces (200a, 200b, 200c) may be formed by separately injecting the insulating heat-dissipating plastic forming composition described later as described above, or the assembly pieces (200a, 200b) and the bus bar (100')
  • the fastening assembly piece 200c performing the function of fixing may be implemented with a different material, and at this time, the assembly piece 200c can be used without limitation as long as it is a material of a fastening assembly piece commonly used in the art. Accordingly, in the present invention, this is not particularly limited.
  • the insulating heat dissipating plastics 200 and 200 ′ may have an average thickness of 500 ⁇ m or more, and preferably, an average thickness of 550 ⁇ m or more. If the average thickness of the insulating heat-dissipating plastic is less than 500 ⁇ m, insulation and heat-radiation properties may not be improved to a desired level, or durability may be deteriorated.
  • the insulating heat dissipating plastics 200 and 200 ′ may be formed of an insulating heat dissipating plastic forming composition including a main resin and a heat dissipating filler.
  • the main resin has good compatibility with the busbar and the heat dissipation filler described later, and does not affect the dispersion of the heat dissipation filler, and is not limited if it is implemented as a polymer compound capable of injection molding.
  • the main resin may be a known thermoplastic polymer compound.
  • the main resin as the thermoplastic polymer compound is preferably polyamide, polyester, polyketone, liquid crystal polymer, polyolefin, polyphenylene sulfide (PPS), polyetheretherketone (PEEK), polyphenylene oxide (PPO), poly Ethersulfone (PES), polyetherimide (PEI), and one compound selected from the group consisting of polyimide, or a mixture or copolymer of two or more may be included, more preferably polyamide.
  • the polyamide may be a known polyamide-based compound such as nylon 6, nylon 66, nylon 11, nylon 610, nylon 12, nylon 46, nylon 9T (PA-9T), kina and aramid.
  • the polyester may be a known polyester-based compound such as polyethylene terephthalate (PET), polytrimethylene terephthalate (PTT), polybutylene terephthalate (PBT), and polycarbonate.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PTT polytrimethylene terephthalate
  • PBT polybutylene terephthalate
  • polycarbonate polycarbonate
  • the polyolefin may be a known polyolefin-based compound such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyisobutylene, and ethylene vinyl alcohol.
  • liquid crystal polymer may be used without limitation in the case of a polymer exhibiting liquid crystallinity in a solution or dissolved state, and may be a known type, so the present invention is not particularly limited thereto.
  • the heat dissipating filler may be used without limitation in the case of a known heat dissipating filler having thermal conductivity, and preferably silicon carbide, magnesium oxide, titanium dioxide, silicon dioxide, aluminum nitride, silicon nitride, boron nitride, aluminum oxide, silica, It may contain at least one selected from the group consisting of zinc oxide, barium titanate, strontium titanate, beryllium oxide, and manganese oxide.
  • a non-insulating heat-radiating filler including more than one species may be included, but in this case, the surface of the non-insulating heat-radiating filler may be insulated for use in order to develop insulation.
  • the insulation treatment is one selected from the group consisting of silicon carbide, magnesium oxide, titanium dioxide, silicon dioxide, aluminum nitride, silicon nitride, boron nitride, aluminum oxide, silica, zinc oxide, barium titanate, strontium titanate, beryllium oxide, and manganese oxide.
  • the ceramic including the above may be coated on the surface, and preferably, insulating treatment may be performed by coating silicon dioxide on the surface.
  • the radiating filler may have an average particle diameter of 1 to 200 ⁇ m.
  • the heat dissipating filler may have an average particle diameter of 50 ⁇ m or less, more preferably 40 ⁇ m or less, more preferably 2 to 40 ⁇ m, and more preferably 3 to 35 ⁇ m. If the average particle diameter of the heat dissipating filler exceeds 40 ⁇ m, the durability of the insulating heat dissipating plastic may be deteriorated, and the surface quality may be deteriorated.
  • the heat dissipation filler may have an average particle diameter of 2 ⁇ m or more, and there is an advantage of further improving dispersibility and heat dissipation in insulating heat dissipating plastics.
  • the particle diameter of the heat dissipating filler is a diameter when the shape is a spherical shape, and when the shape is a polyhedron or an irregular shape, it means the longest distance among linear distances between two different points on the surface.
  • the heat dissipation filler is provided in a form dispersed within the insulating heat dissipation plastic, and the interface formed between the base resin and the heat dissipation filler implementing the insulating heat dissipation plastic decreases the thermal conductivity at the interface due to low compatibility due to the dissimilar material.
  • the heat dissipation performance can be relatively low.
  • there may be a lifting phenomenon at the interface in which case the heat dissipation performance may be further deteriorated, and there is a concern that durability may be deteriorated, such as cracks occurring in the corresponding portion.
  • the heat dissipation filler may be surface-treated or surface-modified in order to improve interfacial properties with the main resin implementing the insulating heat-dissipating plastic.
  • the surface treatment may be to remove heterogeneous inorganic substances or impurities buried on the surface of the heat dissipating filler, and through such surface treatment, the heat conduction characteristics of the heat dissipating filler itself are fully exhibited, and It can be advantageous in improving the interfacial properties.
  • the surface modification may be used without limitation in the case of a known modification capable of increasing the compatibility between the heat dissipating filler and the main resin implementing the insulating heat dissipating plastic.
  • the surface modification may be a modification to provide at least one functional group selected from the group consisting of an alkyl group, an alkane group, an amine group, and an aniline group on the surface of the heat dissipating filler, and as an example, the functional group is in the group consisting of an amine group and an aniline group. It may be one or more selected.
  • the surface treatment or surface modification may be performed by employing a known method, and as an example, it may be performed through acid treatment.
  • the acid treatment can be performed by treating an acidic solution such as nitric acid, sulfuric acid, aluminum, and titanium on a heat dissipating filler, and preferably, sulfuric acid or nitric acid is good for expressing improved thermal conductivity characteristics.
  • an acidic solution such as nitric acid, sulfuric acid, aluminum, and titanium
  • sulfuric acid or nitric acid is good for expressing improved thermal conductivity characteristics.
  • inorganic substances or contaminants on the surface of the heat dissipating filler may be removed, as well as hydroxyl functional groups may be provided on the surface.
  • the heat dissipation filler may be included in an amount of 30 to 300 parts by weight, preferably 35 to 280 parts by weight, based on 100 parts by weight of the main resin. If the heat dissipation filler is less than 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the main resin, the desired level of insulation and heat dissipation may not be achieved, and if it exceeds 300 parts by weight, the durability of the insulating heat dissipating plastic implemented decreases and the adhesion is weakened. Peeling easily occurs, and due to the increase in hardness, it may be easily broken or broken by physical impact.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional schematic diagram showing a cross section of an upper portion of an insulating heat-dissipating bus bar 1001 according to an embodiment of the present invention.
  • a fine convex convex (A) may be formed in a part or all of the region in which the insulating heat dissipating plastic 201 is fixed.
  • the fine concave convex (A) may be used without limitation as long as it is a method of forming fine concave convex that is commonly used in the art, and may be preferably formed through a chemical method or a physical method, for example, the chemical method It may be chemical etching by a predetermined chemical, and the physical method may be physical dry etching through particles accelerated at a high speed, but is not limited thereto.
  • a primer layer 301 may be further included on the fine concave convex (A) to improve the fixing power and durability by preventing the above-described lifting phenomenon between the bus bar 101 and the insulating heat dissipating plastic 201, and preventing peeling between different materials. I can.
  • the primer layer 301 may be formed to include a first epoxy-based resin, and the first epoxy-based resin may be a known epoxy-based resin commonly used in the art, according to the present invention. This is not particularly limited.
  • the primer layer 301 may have a thickness of 0.1 to 5 ⁇ m, preferably 0.2 to 4.5 ⁇ m, but is not limited thereto.
  • FIG. 4 is a partial cross-sectional schematic diagram showing a cross section of an upper portion of an insulating heat dissipation bus bar 1002 according to another embodiment of the present invention
  • the insulating heat radiation bus bar 1002 according to another embodiment of the present invention is a bus bar It may further include a thermally conductive adhesive portion 302 provided on a part or all of the region between the surface of 102 and the insulating heat dissipating plastic 202.
  • the thermally conductive adhesive part 302 may be formed including a second epoxy clock resin and a thermally conductive filler.
  • the second epoxy clock resin is not particularly limited in the present invention, as it may be a known epoxy-based resin commonly used in the art.
  • the second epoxy clock resin may be the same as or different from the first epoxy clock resin, but is not limited thereto.
  • the thermally conductive filler may be the same as or different from the heat dissipating filler described above, and preferably the same material as the heat dissipating filler may be used, a detailed description of the thermally conductive filler will be omitted.
  • the thermally conductive adhesive portion 302 may have a thickness of 1 to 20 ⁇ m, preferably 2 to 18 ⁇ m, but is not limited thereto.
  • the insulating heat dissipation busbar of the present invention is excellent not only in thermal conductivity but also in heat radiation, so that excellent heat dissipation performance can be expressed.
  • it since it has heat dissipation property and insulation property, it may be provided in direct contact with various electric and electronic components or devices requiring heat dissipation.
  • the delamination does not occur even in the bonding between different materials, the durability is excellent, and thus, it can be widely applied in the entire industry where insulation and heat dissipation properties are simultaneously required.
  • An insulating heat-radiating plastic-forming composition was prepared by mixing 150 parts by weight of silicon carbide having an average particle diameter of 21 ⁇ m as a heat-radiating filler with respect to 100 parts by weight of a nylon (PA6) resin as the main resin.
  • a nylon (PA6) resin as the main resin.
  • the prepared insulating heat-radiating plastic-forming composition The busbar was disposed and, as shown in FIG. 1, by insert-injecting to surround the busbar, an insulating heat dissipating busbar including an insulating heat dissipating plastic fixed to surround the busbar was manufactured. At this time, the insulating heat-radiating plastic had an average thickness of 1,500 ⁇ m.
  • busbar Joule heating was performed under conditions of a temperature of 60°C and a current of 335A, and at this time, the maximum temperature on the busbar was measured through thermal imaging to heat dissipation characteristics. Was evaluated.
  • impact strength was measured by applying an impact under conditions of a weight of 45 kg, a height of 0.2 m and a speed of 2 m/s using an impact tester (CEAST9350, INSTRON, USA). Durability was evaluated. At this time, the impact strength value was recorded as the impact strength value at the point at which the peak is 25% from the start point (start point) and the point at which the end point becomes 10%. In addition, the impact strength is expressed as a relative ratio of the impact strength of the other Examples and Comparative Examples based on the impact strength of Example 1 as 100.
  • the busbars according to the Examples and Comparative Examples were cross-cut with a knife so as to have an interval of 1 mm. Afterwards, attach the scotch tape to the cut surface and pull it at an angle of 60° to check the state in which the insulating heat-radiating plastic is peeled off.
  • the evaluation criteria were evaluated in accordance with ISO 2409. (5B: 0%, 4B: 5% or less, 3B: 5 to 15%, 2B: 15 to 35%, 1B: 35 to 65%, 0B: 65% or more)
  • the surface was touched by hand and it was checked whether there was a feeling of unevenness or roughness.
  • the area of the rough feeling is 2% or less of the total area of the outer surface of the bus bar 4
  • the area is more than 2% and less than 5% 3
  • the area exceeding 10% and less than 20% is represented as 1
  • the area exceeding 20% is represented as 0.
  • Example 1 Example 2
  • Example 3 Example 4
  • Example 6 Insulating heat-resistant plastic Average thickness ( ⁇ m) 1,500 1,500 1,500 550 450 1,500 Heat dissipation filler content (parts by weight) 150 150 150 150 150 25 Radiating filler average particle diameter ( ⁇ m) 21 21 21 21 21 21 Whether fine iron and primer layer are included ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ Including thermal conductive adhesive ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ Evaluation of heat dissipation properties (°C) 134.84 135.02 134.19 137.73 153.96 157.48 Durability evaluation (%) 100 100 99 97 88 99
  • Example 12 Insulating heat-resistant plastic Average thickness ( ⁇ m) 1,500 1,500 1,500 1,500 1,500 1,500 1,500 1,500 Heat dissipation filler content (parts by weight) 35 280 330 150 150 150 Radiating filler average particle diameter ( ⁇ m) 21 21 21 One 3 35 Whether fine iron and primer layer are included ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ Including thermal conductive adhesive ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ Heat dissipation characteristic evaluation (°C) 137.91 134.02 133.88 153.75 137.30 134.87 Durability evaluation (%) 99 97 68 99 99 98 Adhesive evaluation (B) 5 5 3 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 Surface quality evaluation 5 5 4 5 5 5 5
  • Example 14 Example 15 Comparative Example 1 Insulating heat-resistant plastic Average thickness ( ⁇ m) 1,500 1,500 1,500 - Heat dissipation filler content (parts by weight) 150 - 150 - Radiating filler average particle diameter ( ⁇ m) 45 - 21 - Whether fine iron and primer layer are included ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ Including thermal conductive adhesive ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ Heat dissipation characteristic evaluation (°C) 134.88 163.66 138.57 161.55 Durability evaluation (%) 71 104 97 - Adhesive evaluation (B) 4 5 One - Surface quality evaluation 2 5 5 -

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Abstract

절연성 방열 버스바가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 절연성 방열 버스바는 버스바 및 상기 버스바의 일부 또는 전부를 둘러싸도록 고정되어 구비되는 절연성 방열 플라스틱을 포함하여 구현된다. 이에 의하면 절연성 방열 버스바는 열전도성뿐만 아니라 열방사성까지 우수하여 뛰어난 방열성능을 발현할 수 있다. 또한, 방열성을 갖는 동시에 절연성을 가짐에 따라서 방열이 요구되는 각종 전기전자 부품이나 장치에 직접 접촉하여 구비될 수 있다. 나아가, 이종재질 간 접합에도 층간 박리가 발생하지 않음으로써 내구성이 우수함에 따라서, 절연성 및 방열성이 동시에 요구되는 산업 전반에 널리 응용될 수 있다.

Description

절연성 방열 버스바
본 발명은 절연성 방열 버스바에 관한 것이다.
일반적으로 전자장치에 구비되는 버스바의 경우, 와이어 형태의 전선에 비하여 대용량의 전류를 수용할 수 있음에 따라, 관련 기술분야에서 널리 사용되고 있다.
그러나, 일반적인 버스바의 경우 절연성 및 방열성이 좋지 않은 문제점이 있었으며, 특히 배터리에 적용되는 버스바는 이외 부품과의 오작동을 방지하기 위하여 절연성이 요구되고, 또한 배터리의 각 부품에서 발생하는 열에 의한 오작동을 방지하기 위하여 열을 외부로 빠르게 방출될 수 있도록 방열성이 요구됨에 따라, 버스바가 상술한 효과를 달성할 수 있도록 개발이 진행되고 있다.
이에 종래에는 절연 튜브 또는 절연 도장을 통해 이러한 효과의 발현을 모색하였으나, 종래의 절연 튜브 또는 절연 도장의 경우 절연성은 발현할 수 있으나 단열로 인하여 방열성이 현저히 저하되는 문제점이 있었다.
또한, 절연성과 방열성을 발현하도록 소정의 코팅층을 형성하는 방법도 개발되고 있으나, 코팅층 형성으로는 일정 수준 이상의 두께 구현이 결코 가능하지 않음에 따라 소정의 절연성과 방열성 발현하더라도, 목적하는 수준까지 절연성과 방열성을 발현할 수 없었고, 우수한 내구성까지도 발현하도록 설계하는 것은 어려움이 있었다.
이에 따라, 층간 접착강도가 우수하고, 절연성 및 방열성이 우수한 효과를 모두 동시에 발현할 수 있는 버스바에 대한 연구이 시급한 실정이다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 열전도성뿐만 아니라 열방사성까지 우수하여 뛰어난 방열성능을 발현하는 절연성 방열 버스바를 제공하는데 목적이 있다.
또한, 본 발명은 방열성을 갖는 동시에 절연성을 가짐에 따라서 방열이 요구되는 각종 전기전자 부품이나 장치에 직접 접촉하여 구비될 수 있는 절연성 방열 버스바를 제공하는데 목적이 있다.
또한, 본 발명은 이종재질 간 접합에도 층간 박리가 발생하지 않음으로써 내구성이 우수한 절연성 방열 버스바를 제공하는데 목적이 있다.
상술한 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 버스바 및 상기 버스바의 일부 또는 전부를 둘러싸도록 고정되어 구비되는 절연성 방열 플라스틱을 포함하는 절연성 방열 버스바를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 절연성 방열 플라스틱은 평균 두께가 500㎛이상일 수 있다.
또한, 상기 절연성 방열 플라스틱은 인서트 사출되어 일체로 형성되거나, 또는 버스바의 고정면에 대응되도록 다수 개로 구현된 조립편이 체결되어 형성될 수 있다.
또한, 상기 절연성 방열 플라스틱은, 주제수지 및 방열필러를 포함하는 절연성 방열 플라스틱 형성 조성물로 형성될 수 있다.
또한, 상기 주제수지는 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리케톤, 액정고분자, 폴리올레핀, 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리페닐렌옥사이드(PPO), 폴리에테르술폰(PES), 폴리에테르이미드(PEI) 및 폴리이미드로 이루어진 군에서 선택된 1종의 화합물, 또는 2종 이상의 혼합물 또는 코폴리머를 포함할 수 있다.
또한, 상기 방열필러는 탄화규소, 산화마그네슘, 이산화티타늄, 이산화규소, 질화알루미늄, 질화규소, 질화붕소, 산화알루미늄, 실리카, 산화아연, 티탄산바륨, 티탄산스트론튬, 산화베릴륨 및 산화망간으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
또한, 상기 방열필러는 상기 주제수지 100 중량부에 대하여 30 ~ 300 중량부로 포함될 수 있다.
또한, 상기 방열필러는 평균입경이 2 ~ 40㎛일 수 있다.
또한, 상기 버스바는 절연성 방열 플라스틱이 고정되는 영역의 일부 또는 전부에 미세요철이 형성될 수 있다.
또한, 상기 미세요철 상에 형성된 프라이머층을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 프라이머층은 제1에폭시계 수지를 포함하여 형성될 수 있다.
또한, 상기 버스바의 표면과 절연성 방열 플라스틱 사이 영역의 일부 또는 전부에 구비되는 열전도성 접착부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 열전도성 접착부는, 제2에폭시계 수지 및 열전도성 필러를 포함하여 형성될 수 있다.
본 발명의 절연성 방열 버스바는 절연성 방열 플라스틱을 포함함에 따라, 열전도성뿐만 아니라 열방사성까지 우수하여 뛰어난 방열성능을 발현할 수 있다. 또한, 절연성 방열 플라스틱에 구비되는 방열필러로 인하여, 방열성을 갖는 동시에 절연성을 가짐에 따라서 방열이 요구되는 각종 전기전자 부품이나 장치에 직접 접촉하여 구비될 수 있다. 나아가, 프라이머층 및/또는 열전도성 접착부를 포함함에 따라, 이종재질 간 접합에도 층간 박리가 발생하지 않음으로써 내구성이 우수함에 따라서, 절연성 및 방열성이 동시에 요구되는 산업 전반에 널리 응용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 절연성 방열 버스바의 사시도,
도 2는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 절연성 방열 버스바의 사시도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 절연성 방열 버스바의 부분 단면 모식도, 그리고,
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 절연성 방열 버스바의 부분 단면 모식도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부가한다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의한 절연성 방열 버스바(1000,1000')는 버스바(100,100') 및 상기 버스바(100,100')의 일부 또는 전부를 둘러싸도록 고정되어 구비되는 절연성 방열 플라스틱(200,200')을 포함하여 구현된다.
먼저, 상기 버스바(100,100')에 대하여 설명한다.
상기 버스바(100,100')는 당업계에서 통상적으로 사용할 수 있는 버스바의 구성이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 일예로, 상기 버스바는 소정의 금속부재 단독으로 형성되거나, 복수개의 금속부재가 적층되어 형성될 수도 있다. 또한, 상기 버스바(100,100')는 당업계에서 통상적으로 사용할 수 있는 버스바의 재질이라면 제한 없이 사용할 수 있고, 일예로, 상기 버스바는 구리 또는 알루미늄으로 이루어질 수 있으며, 이 경우 원활한 전기량을 확보할 수 있는 이점이 있다.
또한, 상기 버스바(100,100')는 표면이 도금되어 형성된 금속층을 더 포함할 수 있으며, 상기 금속층은 소정의 금속이 단독으로 도금되거나, 2중 도금, 3중 도금 등과 같이 복수개의 금속이 순차적으로 도금될 수도 있다. 일예로 상기 금속층은 구리, 니켈, 주석 및 이들 중 2종 이상의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하여 형성될 수 있다.
한편, 도 1 및 도 2에 도시된 버스바의 형상은 예시적인 것일 뿐이며, 상기 버스바의 재질, 크기, 두께 및 형상은 목적하는 입력전압 및/또는 출력전압을 고려한 내부설계에 따라 변경이 가능함에 따라서 본 발명은 이에 대해 특별히 한정하지 않는다.
다음, 상기 버스바(100,100')의 일부 또는 전부를 둘러싸도록 고정되어 구비되는 절연성 방열 플라스틱(200,200')에 대하여 설명한다.
상기 절연성 방열 플라스틱(200,200')은 인서트 사출되어 일체로 형성되거나, 또는 버스바(100,100')의 고정면에 대응되도록 다수 개로 구현된 조립편(200a,200b,200c)이 체결되어 형성될 수 있다.
구체적으로, 도 1에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 절연성 방열 버스바(1000)의 상기 절연성 방열 플라스틱(200)은 후술하는 절연성 방열 플라스틱 형성 조성물에 버스바(100)를 배치하고, 상기 버스바(100)의 일부 또는 전부를 둘러싸도록 인서트 사출하여, 도 1과 같이 버스바(100)와 절연성 방열 플라스틱(200)이 일체화되어 형성될 수 있다.
또한, 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 절연성 방열 버스바(1000')의 상기 절연성 방열 플라스틱(200)은 버스바(100')의 고정면에 대응되도록 후술하는 절연성 방열 플라스틱 형성 조성물이 별도로 사출되어 다수 개로 구현된 조립편(200a,200b,200c)이 체결되어 일부 또는 전부를 둘러싸도록 고정되어, 도 2와 같은 절연성 방열 버스바(1000')로 구현될 수 있다. 이때, 상기 조립편(200a,200b,200c)은 상기와 같이 후술하는 절연성 방열 플라스틱 형성 조성물이 별도로 사출되어 형성된 것일 수 있고, 또는 상기 각 조립편(200a,200b)과 버스바(100')를 고정시키는 기능을 수행하는 체결용 조립편(200c)은 상이한 재질로 구현될 수 있으며, 이때, 상기 조립편(200c)은 당업계에서 통상적으로 사용 가능한 채결용 조립편의 재질이라면 제한 없이 사용할 수 있음에 따라, 본 발명에서는 이를 특별히 제한하지 않는다.
한편, 상기 절연성 방열 플라스틱(200,200')은 평균 두께가 500㎛ 이상일 수 있고, 바람직하게는 평균 두께가 550㎛ 이상일 수 있다. 만일 상기 절연성 방열 플라스틱의 평균 두께가 500㎛ 미만이면 목적하는 수준으로 절연성 및 방열성이 향상되지 않거나, 내구성이 저하될 수 있다.
또한, 상기 절연성 방열 플라스틱(200,200')은, 주제수지 및 방열필러를 포함하는 절연성 방열 플라스틱 형성 조성물로 형성될 수 있다.
상기 주제수지는 상기 버스바 및 후술하는 방열필러와 상용성이 좋고, 방열필러의 분산에 영향을 미치지 않으면서도, 사출성형이 가능한 고분자화합물로 구현된 경우 그 제한은 없다. 이에 대한 바람직한 일예로, 상기 주제수지는 공지된 열가소성 고분자화합물일 수 있다. 상기 열가소성 고분자화합물인 주제수지는 바람직하게는 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리케톤, 액정고분자, 폴리올레핀, 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리페닐렌옥사이드(PPO), 폴리에테르술폰(PES), 폴리에테르이미드(PEI) 및 폴리이미드로 이루어진 군에서 선택된 1종의 화합물, 또는 2종 이상의 혼합물 또는 코폴리머를 포함할 수 있고, 보다 바람직하게는 폴리아미드일 수 있다.
일예로, 상기 폴리아미드는 나일론6, 나일론66, 나일론11, 나일론610, 나일론12, 나일론46, 나일론9T(PA-9T), 키아나 및 아라미드 등 공지된 폴리아미드계 화합물일 수 있다.
또한, 일예로 상기 폴리에스테르는 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET), 폴리트리메틸렌테레프탈레이트(PTT), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리카보네이트 등 공지된 폴리에스테르계 화합물일 수 있다.
또한, 일예로 상기 폴리올레핀은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리아이소뷰틸렌, 에틸렌비닐알코올 등 공지된 폴리올레핀계 화합물일 수 있다.
그리고, 상기 액정고분자는 용액 혹은 용해된 상태에서 액정성을 나타내는 고분자의 경우 제한 없이 사용될 수 있으며, 공지된 종류일 수 있어서 본 발명은 이에 대해 특별히 한정하지 않는다.
한편, 상기 방열필러는 열전도성이 있는 공지된 방열필러의 경우 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 탄화규소, 산화마그네슘, 이산화티타늄, 이산화규소, 질화알루미늄, 질화규소, 질화붕소, 산화알루미늄, 실리카, 산화아연, 티탄산바륨, 티탄산스트론튬, 산화베릴륨 및 산화망간으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
이외에 알루미늄, 은, 구리, 니켈, 금 및 철로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 금속, 및 그라파이트, 그래핀, 탄소나노튜브, 플러렌 및 카본블랙으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 탄소로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 비절연성 방열필러를 포함할 수도 있으나, 이 경우에는 절연성 발현을 위하여 비절연성 방열필러의 표면을 절연처리하여 사용할 수 있다. 상기 절연처리는 탄화규소, 산화마그네슘, 이산화티타늄, 이산화규소, 질화알루미늄, 질화규소, 질화붕소, 산화알루미늄, 실리카, 산화아연, 티탄산바륨, 티탄산스트론튬, 산화베릴륨 및 산화망간으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 세라믹을 표면에 코팅하여 수행할 수 있고, 바람직하게는 이산화규소를 표면에 코팅하여 절연처리를 수행할 수 있다.
또한, 상기 방열필러는 평균입경이 1 ~ 200㎛일 수 있다. 다만, 본 발명의 일 실시에에 의하면 상기 방열필러는 평균입경이 50㎛이하, 보다 바람직하게는 40㎛이하, 더욱 바람직하게는 2 ~ 40㎛, 더욱 바람직하게는 3 ~ 35㎛일 수 있다. 만일 방열필러의 평균입경이 40㎛를 초과할 경우 절연성 방열 플라스틱의 내구성이 저하될 수 있고, 표면품질이 저하될 우려가 있다. 다만, 상기 방열필러는 평균입경이 2㎛ 이상일 수 있는데, 이를 통해 절연성 방열 플라스틱 내 분산성과 방열성을 보다 향상시킬 수 있는 이점이 있다. 한편, 본 발명에서 방열필러의 입경은 형상이 구상인 경우 직경이며, 형상이 다면체이거나 비정형일 경우 표면의 서로 다른 두 지점 간 직선거리 중 최장거리를 의미한다.
또한, 상기 방열필러는 절연성 방열 플라스틱 내에서 분산된 형태로 구비되는데, 절연성 방열 플라스틱을 구현하는 주제수지와 방열필러 간 형성된 계면은 이종재질로 인한 낮은 상용성으로 인해 계면에서의 열전도도가 감소할 수 있어서, 상대적으로 방열성능이 낮게 구현될 수 있다. 또한, 상기 계면에서는 들뜸현상도 있을 수 있는데, 이 경우 방열성능이 더욱 저하될 수 있고, 해당 부분에서 크랙이 발생하는 등 내구성이 저하될 우려가 있다. 이에 따라서 상기 방열필러는 상술한 절연성 방열 플라스틱을 구현하는 주제수지와 계면특성의 향상을 위해서 표면처리 되거나 표면개질 된 것을 사용할 수 있다.
상기 표면처리는 방열필러의 표면에 묻어있는 이종의 무기물이나 불순물을 제거하는 것일 수 있고, 이러한 표면처리를 통해 방열필러 자체의 열전도 특성을 온전히 발휘시키고, 상기 절연성 방열 플라스틱을 구현하는 주제수지와의 계면특성 향상에 유리할 수 있다.
또한, 상기 표면개질은 방열필러와 절연성 방열 플라스틱을 구현하는 주제수지 간 상용성을 증가시킬 수 있는 공지된 개질의 경우 제한 없이 이용될 수 있다. 일예로 상기 표면개질은 방열필러의 표면에 알킬기, 알칸기, 아민기 및 아닐린기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 구비시키는 개질일 수 있고, 일예로 상기 작용기는 아민기 및 아닐린기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다.
상기 표면처리나 표면개질은 공지된 방법을 채용하여 수행할 수 있는데, 일예로 산처리를 통해 수행할 수 있다. 상기 산처리는 질산계, 황산계, 알루미늄계, 및 타이타늄계 등의 산성용액을 방열필러에 처리하여 수행할 수 있으며, 바람직하게는 황산계나, 질산계가 보다 향상된 열전도도 특성을 발현시키기에 좋다. 상기 산처리를 통해 방열필러의 표면에 묻어 있는 무기물이나 오염물질의 제거뿐만 아니라 히드록시기 작용기를 표면에 구비시킬 수 있다.
일예로 상기 산처리 수행방법에 대해 설명하면, 방열필러를 농도가 60 ~ 70%인 산성용액에 투입한 뒤, 20 ~ 40℃ 조건에서 1 ~ 10시간 동안 교반하고, 이후 물에 방열필러를 투입하여 중성화 시킨 뒤 증류수로 세척하는 공정을 거칠 수 있다. 이때 상기 산성용액에 투입한 뒤 교반하는 단계에서는 교반 중 또는 교반 후 부가적으로 초음파를 더 가할 수 있다.
한편, 상기 방열필러는 상기 주제수지 100 중량부에 대하여 30 ~ 300 중량부로 포함될 수 있고, 바람직하게는 35 ~ 280 중량부로 포함될 수 있다. 만일 상기 방열필러가 주제수지 100 중량부에 대하여 30 중량부 미만이면 목적하는 수준의 절연성 및 방열성을 발현하지 못할 수 있고, 300 중량부를 초과하면 구현되는 절연성 방열 플라스틱의 내구성이 저하되며 접착력이 약화되어 박리가 쉽게 발생하고, 경도 상승으로 인하여 물리적 충격에 쉽게 깨지거나 부스러질 수 있다.
한편, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 절연성 방열 버스바(1001) 상부의 단면을 나타낸 부분 단면 모식도인데, 본 발명의 일 실시예에 따른 절연성 방열 버스바(1001)에 구비되는 버스바(101)는 절연성 방열 플라스틱(201)이 고정되는 영역의 일부 또는 전부에 미세요철(A)이 형성될 수 있다.
이때, 상기 미세요철(A)은 당업계에서 통상적으로 사용할 수 있는 미세요철 형성 방법이라면 제한 없이 사용할 수 있고, 바람직하게는 화학적 방법 또는 물리적 방법을 통해 형성할 수 있으며, 일예로, 상기 화학적 방법은 소정의 약품에 의한 화학적 에칭일 수 있고, 상기 물리적 방법은 고속으로 가속한 입자를 통한 물리적 드라이 에칭일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 상기 미세요철(A) 상에는 상술한 버스바(101)와 절연성 방열 플라스틱(201) 간의 들뜸 현상 방지, 이종 재질 간의 박리 방지에 따른 고정력 및 내구성 향상을 위하여 프라이머층(301)을 더 포함할 수 있다.
상기 프라이머층(301)은 제1에폭시계 수지를 포함하여 형성될 수 있고, 상기 제1에폭시계 수지는 당업계에서 통상적으로 사용할 수 있는 공지된 에폭시계 수지를 사용할 수 있음에 따라, 본 발명에서는 이를 특별히 한정하지 않는다.
이때, 상기 프라이머층(301)은 두께가 0.1 ~ 5㎛일 수 있고, 바람직하게는 두께가 0.2 ~ 4.5㎛일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 절연성 방열 버스바(1002) 상부의 단면을 나타낸 부분 단면 모식도인데, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 절연성 방열 버스바(1002)는 버스바(102)의 표면과 절연성 방열 플라스틱(202) 사이 영역의 일부 또는 전부에 구비되는 열전도성 접착부(302)를 더 포함할 수 있다.
상기 열전도성 접착부(302)는 제2에폭시계 수지 및 열전도성 필러를 포함하여 형성될 수 있다. 상기 제2에폭시계 수지는 당업계에서 통상적으로 사용할 수 있는 공지된 에폭시계 수지를 사용할 수 있음에 따라, 본 발명에서는 이를 특별히 한정하지 않는다. 그리고, 상기 제2에폭시계 수지는 상기 제1에폭시계 수지와 동일 또는 상이할 수 있으며, 이에 제한되지 않는다. 또한, 상기 열전도성 필러는 상술한 방열필러와 동일 또는 상이할 수 있고, 바람직하게는 상술한 방열필러와 동일한 물질을 사용할 수 있음에 따라, 열전도성 필러에 대한 자세한 설명은 생략하도록 한다.
한편, 상기 열전도성 접착부(302)는 두께가 1 ~ 20㎛일 수 있고, 바람직하게는 두께가 2 ~ 18㎛일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 본 발명의 절연성 방열 버스바는 열전도성뿐만 아니라 열방사성까지 우수하여 뛰어난 방열성능을 발현할 수 있다. 또한, 방열성을 갖는 동시에 절연성을 가짐에 따라서 방열이 요구되는 각종 전기전자 부품이나 장치에 직접 접촉하여 구비될 수 있다. 나아가, 이종재질 간 접합에도 층간 박리가 발생하지 않음으로써 내구성이 우수함에 따라서, 절연성 및 방열성이 동시에 요구되는 산업 전반에 널리 응용될 수 있다.
하기의 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하기로 하지만, 하기 실시예가 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니며, 이는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로 해석되어야 할 것이다.
[실시예]
<실시예 1: 절연성 방열 버스바의 제조>
(1) 절연성 방열 플라스틱 형성 조성물 제조
주제수지로 나일론(PA6) 수지 100 중량부에 대하여, 방열필러로 평균입경이 21㎛인 탄화규소를 150 중량부 혼합하여 절연성 방열 플라스틱 형성 조성물을 제조하였다.
(2) 절연성 방열 버스바 제조
표면에 미세요철이 형성된 알루미늄계 버스바(Al6061-T7)에 제1에폭시계 수지인 글리시딜 아민 에폭시수지로 형성된 두께 2.5㎛의 프라이머층을 형성한 후, 상기 제조한 절연성 방열 플라스틱 형성 조성물에 상기 버스바를 배치하고, 도 1에 도시된 바와 같이 버스바를 둘러싸도록 인서트 사출하여, 버스바를 둘러싸도록 고정되어 구비되는 절연성 방열 플라스틱을 포함하는 절연성 방열 버스바를 제조하였다. 이때, 상기 절연성 방열 플라스틱은 평균 두께가 1,500㎛이었다.
<실시예 2>
실시예 1과 동일하게 실시하되, 표면에 미세요철이 형성된 알루미늄계 버스바(Al6061-T7)에 제1에폭시계 수지인 글리시딜 아민 에폭시수지로 형성된 두께 2.5㎛의 프라이머층을 형성한 후, 상기 제조한 절연성 방열 플라스틱 형성 조성물로 도 2에 도시된 바와 같이 조립편을 형성시켜서, 버스바를 둘러싸도록 고정되어 구비되는 절연성 방열 플라스틱을 포함하는 절연성 방열 버스바를 제조하였다. 이때, 상기 절연성 방열 플라스틱은 버스바 기준 외부 방향으로 평균 두께가 1,500㎛이었다.
<실시예 3>
실시예 1과 동일하게 실시하되, 표면에 미세요철이 형성되지 않은 알루미늄계 버스바(Al6061-T7)에 제2에폭시계 수지인 고무변성 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 평균입경이 4㎛인 탄화규소를 50 중량부 포함하는 두께 10㎛의 열전도성 접착부를 형성하여, 절연성 방열 버스바를 제조하였다.
<실시예 4 ~ 15 및 비교예 1>
상기 실시예 1 또는 3과 동일하게 실시하되, 절연성 방열 플라스틱의 평균 두께, 방열필러의 함량, 평균입경, 포함여부, 미세요철과 프라이머층 포함여부, 열전도성 접착부 포함여부 및 절연성 방열 플라스틱 포함여부 등을 변경하여 하기 표 1 내지 표 3과 같은 버스바를 제조하였다.
<실험예>
상기 실시예 및 비교예에 따른 버스바에 대하여, 하기의 물성을 평가하여 하기 표 1 내지 표 3에 나타내었다.
1. 방열특성 평가
실시예 및 비교예에 따른 버스바에 대하여, 온도 60℃ 및 전류 335A의 조건으로 버스바 줄 가열(Busbar Joule Heating)을 수행하였으며, 이때, 버스바 상 최고 온도를 열화상 촬영을 통해 측정하여 방열특성을 평가하였다.
2. 내구성 평가
실시예 및 비교예에 따른 버스바에 대하여, 충격시험기(CEAST9350, INSTRON, U.S.A.)를 사용하여 충격체의 무게 45 kg, 높이 0.2 m 및 속도 2 m/s의 조건으로 충격을 가하여 충격강도를 측정함으로써 내구성을 평가하였다. 이때, 충격강도 값은 피크(peak)가 시작되는 지점(시점)으로부터 25%가 되는 지점, 종점으로부터 10%가 되는 지점의 평균하중을 충격강도 값으로 기록하였다. 또한, 충격강도는 실시예 1의 충격강도를 100으로 기준하여 다른 실시예들 및 비교예의 충격강도를 상대적인 비율로 나타내었다.
3. 접착성 평가
실시예 및 비교예에 따른 버스바에 대하여, 1㎜ 간격이 되도록 나이프로 크로스 컷팅을 했다. 이후 컷팅된 면에 스카치테이프를 부착하고 60° 각도로 잡아당겨 절연성 방열 플라스틱이 박리되는 상태를 확인한다. 평가기준은 ISO 2409에 의거하여 평가했다. (5B: 0%, 4B: 5%이하, 3B: 5~15%, 2B: 15~35%, 1B: 35~65%, 0B: 65%이상)
4. 표면품질평가
실시예 및 비교예에 따른 버스바에 대하여, 표면품질을 확인하기 위하여 손으로 표면을 만져보아 울퉁불퉁하거나 거친 느낌이 있는지 확인하였다. 매끄러운 느낌이 있는 경우 5, 거친느낌이 있는 부분의 면적이 버스바 외부면 전체 면적 중 2% 이하일 경우 4, 2% 초과 5% 이하의 면적일 경우 3, 5%초과 10% 이하의 면적일 경우 2, 10%초과 20% 이하의 면적일 경우 1, 20%초과의 면적일 경우 0으로 나타내었다.
구분 실시예1 실시예2 실시예3 실시예4 실시예5 실시예6
절연성 방열 플라스틱 평균두께(㎛) 1,500 1,500 1,500 550 450 1,500
방열필러 함량 (중량부) 150 150 150 150 150 25
방열필러 평균입경(㎛) 21 21 21 21 21 21
미세요철과 프라이머층 포함여부 ○ ○ × ○ ○ ○
열전도성 접착부 포함여부 × × ○ × × ×
방열특성 평가(℃) 134.84 135.02 134.19 137.73 153.96 157.48
내구성 평가(%) 100 100 99 97 88 99
접착성 평가(B) 5 5 5 5 4 5
표면품질 평가 5 5 5 5 5 5
구분 실시예7 실시예8 실시예9 실시예10 실시예11 실시예12
절연성 방열 플라스틱 평균두께(㎛) 1,500 1,500 1,500 1,500 1,500 1,500
방열필러 함량 (중량부) 35 280 330 150 150 150
방열필러 평균입경(㎛) 21 21 21 1 3 35
미세요철과 프라이머층 포함여부 ○ ○ ○ ○ ○ ○
열전도성 접착부 포함여부 × × × × × ×
방열특성 평가(℃) 137.91 134.02 133.88 153.75 137.30 134.87
내구성 평가(%) 99 97 68 99 99 98
접착성 평가(B) 5 5 3 5 5 5
표면품질 평가 5 5 4 5 5 5
구분 실시예13 실시예14 실시예15 비교예1
절연성 방열 플라스틱 평균두께(㎛) 1,500 1,500 1,500 -
방열필러 함량 (중량부) 150 - 150 -
방열필러 평균입경(㎛) 45 - 21 -
미세요철과 프라이머층 포함여부 ○ ○ × ×
열전도성 접착부 포함여부 × × × ×
방열특성 평가(℃) 134.88 163.66 138.57 161.55
내구성 평가(%) 71 104 97 -
접착성 평가(B) 4 5 1 -
표면품질 평가 2 5 5 -
상기 표 1 내지 표 3에서 알 수 있듯이, 본원발명에 따른 절연성 방열 플라스틱의 평균 두께, 방열필러의 함량, 평균입경, 포함여부, 미세요철과 프라이머층 포함여부, 열전도성 접착부 포함여부 및 절연성 방열 플라스틱 포함여부 등을 모두 만족하는 실시예 1 ~ 4, 7, 8, 11 및 12가, 이 중에서 하나라도 누락된 실시예 5, 6, 9, 10, 13 ~ 15 및 비교예 1에 비하여 방열성능, 내구성, 접착성 및 표면품질이 모두 동시에 우수하였다.
이상에서 본 발명의 일 실시 예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.

Claims (13)

  1. 버스바; 및
    상기 버스바의 일부 또는 전부를 둘러싸도록 고정되어 구비되는 절연성 방열 플라스틱;을 포함하는 절연성 방열 버스바.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 절연성 방열 플라스틱은 평균 두께가 500㎛이상인 절연성 방열 버스바.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 절연성 방열 플라스틱은 인서트 사출되어 일체로 형성되거나, 또는 버스바의 고정면에 대응되도록 다수 개로 구현된 조립편이 체결되어 형성되는 절연성 방열 버스바.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 절연성 방열 플라스틱은, 주제수지 및 방열필러를 포함하는 절연성 방열 플라스틱 형성 조성물로 형성되는 절연성 방열 버스바.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 주제수지는 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리케톤, 액정고분자, 폴리올레핀, 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리페닐렌옥사이드(PPO), 폴리에테르술폰(PES), 폴리에테르이미드(PEI) 및 폴리이미드로 이루어진 군에서 선택된 1종의 화합물, 또는 2종 이상의 혼합물 또는 코폴리머를 포함하는 절연성 방열 버스바.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 방열필러는 탄화규소, 산화마그네슘, 이산화티타늄, 이산화규소, 질화알루미늄, 질화규소, 질화붕소, 산화알루미늄, 실리카, 산화아연, 티탄산바륨, 티탄산스트론튬, 산화베릴륨 및 산화망간으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 절연성 방열 버스바.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 방열필러는 상기 주제수지 100 중량부에 대하여 30 ~ 300 중량부로 포함되는 절연성 방열 버스바.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 방열필러는 평균입경이 2 ~ 40㎛인 절연성 방열 버스바.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 버스바는 절연성 방열 플라스틱이 고정되는 영역의 일부 또는 전부에 미세요철이 형성된 절연성 방열 버스바.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 미세요철 상에 형성된 프라이머층;을 더 포함하는 절연성 방열 버스바.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 프라이머층은 제1에폭시계 수지를 포함하여 형성된 절연성 방열 버스바.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 버스바의 표면과 절연성 방열 플라스틱 사이 영역의 일부 또는 전부에 구비되는 열전도성 접착부;를 더 포함하는 절연성 방열 버스바.
  13. 제12항에 있어서, 상기 열전도성 접착부는,
    제2에폭시계 수지 및 열전도성 필러를 포함하여 형성된 절연성 방열 버스바.
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