WO2020218856A1 - 디스플레이 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

디스플레이 및 그것을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2020218856A1
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sensor
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display
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electronic device
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정송희
임실규
신성영
신현창
김광태
염동현
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삼성전자 주식회사
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    • G09G3/3611—Control of matrices with row and column drivers
    • G09G3/3685—Details of drivers for data electrodes
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    • G02F1/13306—Circuit arrangements or driving methods for the control of single liquid crystal cells
    • G02F1/13312—Circuits comprising photodetectors for purposes other than feedback

Definitions

  • the embodiments disclosed in this document relate to a display and an electronic device including the same.
  • An electronic device such as a smartphone may include at least one display.
  • the display is a data output device, and input data can be displayed.
  • the display is provided with a touch-sensitive panel and can be operated as a touch screen.
  • Such displays are generally mounted on a large screen in front of an electronic device.
  • the display device may include a liquid crystal display (eg, a liquid crystal display (LCD)) and a backlight unit.
  • the liquid crystal display may have an active area in the center and a bezel area at an outer edge.
  • the active area is a part where the screen is actually displayed, and the bezel area serves to prevent unnecessary light leakage outside the display device.
  • the main reason for the existence of the bezel area is the structural design of the display device.
  • a number of other components are included in the display device, and such components are disposed in a bezel area formed in the shape of an edge on the outer portion of the display device. The thinner the width of the bezel area, the more focused on the screen to be displayed.
  • the screen becomes full on a device with a thin bezel area, increasing the degree of immersion. For such reasons, display devices in which the bezel area is not visible to the user are being developed.
  • Various embodiments of the present disclosure include a display capable of controlling a display area (eg, a sensor area) corresponding to the sensor module to be transparent or opaque based on an operation of the sensor module when a sensor module is disposed under the display.
  • a display area eg, a sensor area
  • a sensor area corresponding to the sensor module to be transparent or opaque based on an operation of the sensor module when a sensor module is disposed under the display.
  • An electronic device includes a display including a sensor area in at least a portion, a sensor module disposed below the sensor area, and a processor operatively connected to the display and the sensor module.
  • the display may include a screen area surrounding the sensor area, and at least one pixel electrode included in the sensor area may be disposed differently from the pixel electrodes included in the screen area.
  • a display device includes a liquid crystal panel, a data driver connected through the liquid crystal panel and data lines, a gate driver connected through the liquid crystal panel and gate lines, and a data signal to the data driver. And a timing controller configured to control the liquid crystal panel by providing a gate signal to the gate driver.
  • the liquid crystal panel includes a first area including a color filter and a second area not including the color filter, and the first area surrounds the second area, and at least one pixel included in the second area Electrodes may be disposed differently from pixel electrodes included in the first region.
  • a display device includes a liquid crystal panel, a data driver connected through the liquid crystal panel and data lines, a gate driver connected through the liquid crystal panel and gate lines, and the data driver.
  • a timing controller may be provided to control the liquid crystal panel by providing a data signal and providing a gate signal to the gate driver.
  • the liquid crystal panel includes a first area including a liquid crystal and at least one electrode for driving the liquid crystal, and a second area including a transparent support member without the liquid crystal and the electrode, and the first area is the second area It may be characterized in that it surrounds.
  • the light transmittance of the area of the display corresponding to the sensor module may be improved.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a front perspective view of a mobile electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 3 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 2.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 2.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a part of a display including a sensor area in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 6A is a diagram illustrating an example of a cross section taken along line A-A' in FIG. 5.
  • FIG. 6B is a diagram illustrating a transparent state of a sensor area in FIG. 6A.
  • 6C is a diagram illustrating another example of a cross section taken along line A-A' in FIG. 5.
  • 6D is a diagram illustrating another example of a cross section taken along line A-A' in FIG. 5.
  • 6E is a diagram illustrating another example of a cross section taken along line A-A' in FIG. 5.
  • 6F is a view showing an example of an arrangement structure of a support member according to B-B' in FIG. 6A (or FIGS. 6C, 6D, and 6E).
  • 7A is a diagram illustrating various examples of a cross section taken along line A-A' in FIG. 5.
  • 7B is a diagram illustrating another example of a cross section taken along line A-A' in FIG. 5.
  • 7C is a diagram illustrating another example of a cross section taken along line A-A' in FIG. 5.
  • 7D is a diagram illustrating another example of a cross section taken along line A-A' in FIG. 5.
  • FIG. 7E is a diagram illustrating an example of an arrangement structure of a support member according to C-C' in FIG. 7A (or FIGS. 7B, 7C, and 7D).
  • FIG. 8 is a block diagram illustrating an operation of the display of FIG. 5.
  • 9A is a diagram illustrating an example of a structure of a display panel in a sensor area.
  • 9B is a diagram illustrating another example of a structure of a display panel in a sensor area.
  • 9C is a diagram illustrating another example of a structure of a display panel in a sensor area.
  • 10A is a diagram illustrating various examples of a cross section taken along line A-A' in FIG. 5.
  • 10B is a diagram illustrating another example of a cross section taken along line A-A' in FIG. 5.
  • 10C is a diagram illustrating another example of a cross section taken along line A-A' in FIG. 5.
  • 10D is a diagram illustrating another example of a cross section taken along line A-A' in FIG. 5.
  • 10E is a diagram illustrating an example of a cross section taken along line D-D' in FIG. 10A (or FIGS. 10B, 10C, and 10D).
  • 11A is a diagram illustrating various examples of a cross section taken along line A-A' in FIG. 5.
  • 11B is a diagram illustrating another example of a cross section taken along line A-A' in FIG. 5.
  • 11C is a diagram illustrating another example of a cross section taken along line A-A' in FIG. 5.
  • 11D is a diagram illustrating another example of a cross section taken along line A-A' in FIG. 5.
  • 11E is a diagram illustrating an example of a cross section taken along E-E' in FIG. 11A (or FIGS. 11B, 11C, and 11D).
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network), or a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 ) Can be included.
  • a sensor module 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197
  • at least one of these components may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components may be implemented as one integrated circuit.
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the display device 160 eg, a display.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to implement at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least a part of data processing or operation, the processor 120 stores commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132 The command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132
  • the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and an auxiliary processor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together. , A sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 eg, a graphics processing unit, an image signal processor
  • the coprocessor 123 may be set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • the coprocessor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, an application is executed). ) While in the state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (for example, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the functions or states related to. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
  • an image signal processor or a communication processor may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (for example, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.
  • the input device 150 may receive a command or data to be used for a component of the electronic device 101 (eg, the processor 120) from an outside (eg, a user) of the electronic device 101.
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output an sound signal to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls.
  • the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry set to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into sound. According to an embodiment, the audio module 170 obtains sound through the input device 150, the sound output device 155, or an external electronic device (for example, an external electronic device directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound can be output through the electronic device 102) (for example, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 is, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to connect directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or motor sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture a still image and a video.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 388 may be implemented as at least a part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It is possible to support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor), and may include one or more communication processors that support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg : A LAN (local area network) communication module, or a power line communication module) may be included.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (for example, a cellular network, the Internet, or It can communicate with external electronic devices through a computer network (for example, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information stored in the subscriber identification module 196 (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the antenna module 197 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive from the outside.
  • the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a printed circuit board (PCB)) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, provided by the communication module 190 from the plurality of antennas. Can be chosen.
  • the signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197.
  • At least some of the components are connected to each other through a communication method (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI))) between peripheral devices and signal (E.g. commands or data) can be exchanged with each other.
  • a communication method e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 does not execute the function or service by itself.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the execution result to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • FIG. 2 is a front perspective view of a mobile electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 3 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 2.
  • 4 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 2.
  • the electronic device 200 (eg, the electronic device 101) according to an embodiment includes a first surface (or front surface) 210A, a second surface (or rear surface) 210B. ), and a side surface 210C surrounding the space between the first surface 210A and the second surface 210B.
  • the housing may refer to a structure that forms some of the first surface 210A, the second surface 210B, and the side surface 210C of FIG. 2.
  • at least a portion of the first surface 210A may be formed by a substantially transparent front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate).
  • the second surface 210B may be formed by a substantially opaque rear plate 211.
  • the back plate 211 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. Can be.
  • the side surface 210C is coupled to the front plate 202 and the rear plate 211, and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 218 including metal and/or polymer.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 202 includes two first regions 210D that are curved toward the rear plate 211 from the first surface 210A and extend seamlessly, the front plate It may be included at both ends of the long edge (202).
  • the rear plate 211 is curved toward the front plate 202 from the second surface 210B to seamlessly extend two second regions 210E with a long edge. Can be included at both ends.
  • the front plate 202 (or the rear plate 211) may include only one of the first regions 210D (or the second regions 210E). In another embodiment, some of the first regions 210D or the second regions 210E may not be included.
  • the side bezel structure 218 when viewed from the side of the electronic device 200, is a side bezel structure 218 that does not include the first areas 210D or the second areas 210E. It may have one thickness (or width), and may have a second thickness that is thinner than the first thickness on a side surface including the first regions 210D or the second regions 210E.
  • the electronic device 200 includes a display 201, an audio module 203, 207, 214, a sensor module 204, 216, 219, a camera module 205, 212, 213, and a key input. It may include at least one or more of the device 217, the light emitting element 206, and the connector holes 208, 209. In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components (for example, the key input device 217 or the light emitting device 206) or additionally include other components.
  • the display 201 may be exposed through, for example, a substantial portion of the front plate 202. In some embodiments, at least a portion of the display 201 may be exposed through the first surface 210A and the front plate 202 forming the first regions 210D of the side surface 210C. In some embodiments, the edge of the display 201 may be formed to have substantially the same shape as an adjacent outer shape of the front plate 202. In another embodiment, in order to expand the area to which the display 201 is exposed, the distance between the outer periphery of the display 201 and the outer periphery of the front plate 202 may be substantially the same.
  • At least one of the audio module 214, the sensor module 204, the camera module 205, the fingerprint sensor 216, and the light emitting element 206 on the rear surface of the screen display area of the display 201 It may include more than one.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 201, and the audio module 214 and the sensor are aligned with the recess or the opening. It may include at least one or more of the module 204, the camera module 205, and the light emitting device 206.
  • the display 201 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. Can be placed.
  • a touch sensing circuit capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 204 and 219 and/or at least a portion of the key input device 217 may include the first regions 210D and/or the second regions 210E. Can be placed in the field.
  • the audio modules 203, 207, and 214 may include a microphone hole 203 and speaker holes 207 and 214.
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a call receiver hole 214.
  • the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (eg, piezo speakers).
  • the sensor modules 204, 216, 219 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor modules 204, 216, 219 are, for example, a first sensor module 204 (for example, a proximity sensor) disposed on the first surface 210A of the housing 210 and/or a second sensor module ( Not shown) (for example, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 (for example, an HRM sensor) and/or a fourth sensor module 216 disposed on the second surface 210B of the housing 210 ) (E.g. fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the second surface 210B as well as the first surface 210A (eg, the display 201) of the housing 210.
  • the electronic device 200 is a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor or an illuminance sensor 204 may be further included.
  • the camera modules 205, 212, 213 are disposed on the first camera device 205 and the second surface 210B of the electronic device 200.
  • a second camera device 212 and/or a flash 213 may be included.
  • the camera devices 205 and 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one surface of the electronic device 200.
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210.
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217, and the key input device 217 that is not included may be provided with a soft key or the like on the display 201. It can be implemented in a form.
  • the key input device may include a sensor module 216 disposed on the second surface 210B of the housing 210.
  • the light emitting device 206 may be disposed on the first surface 210A of the housing 210, for example.
  • the light emitting element 206 may provide state information of the electronic device 200 in the form of light, for example.
  • the light emitting device 206 may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the camera module 205.
  • the light-emitting element 206 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 208 and 209 may include a first connector hole 208 that can accommodate a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, And/or a second connector hole (eg, an earphone jack) 209 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal with an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, an earphone jack
  • the electronic device 300 (eg, the electronic device 101 or the electronic device 200) includes a side bezel structure 310, a first support member 311 (eg, a bracket), and a front plate. 320, a display 330, a printed circuit board 340, a battery 350, a second support member 360 (for example, a rear case), an antenna 370, and a rear plate 380. have.
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360) or may additionally include other components. .
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 2 or 3, and redundant descriptions will be omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 to be connected to the side bezel structure 310 or may be integrally formed with the side bezel structure 310.
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display 330 may be coupled to one surface and the printed circuit board 340 may be coupled to the other surface.
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on the printed circuit board 340.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, a volatile memory or a nonvolatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, for example, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel It may include a battery. At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340, for example.
  • the battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 or may be disposed detachably from the electronic device 300.
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350.
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a side bezel structure 310 and/or a part of the first support member 311 or a combination thereof.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a part of a display including a sensor area in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 500 may include a full cover display 530 (hereinafter, the display 530) (eg, the display 330).
  • the display 530 may include a sensor area 530a in which at least one sensor module (eg, a sensor module 204, a camera module 205, or a light emitting element 206) is disposed on the rear surface of the display 530.
  • the stacked structure of the display 530 in the sensor area 530a may be configured differently from the stacked structure of the display 530 in a portion other than the sensor area 530a (hereinafter, a screen area).
  • the display 530 may operate differently from the screen area in the sensor area 530a.
  • the display 530 may control an operation (eg, a transparent state or an opaque state) of the sensor region 530a based on the operation of the sensor module.
  • the shape of the sensor area 530a may be variously formed.
  • the sensor area 530a is indicated in a circular shape, but the shape of the sensor area 530a is not limited thereto.
  • the sensor area 530a may be formed at an arbitrary position on the display 530.
  • the sensor area 530a may be disposed at the top, bottom, or outside of the display 530.
  • 6A is a diagram illustrating an example of a cross section taken along line A-A' in FIG. 5.
  • 6B is a diagram illustrating a transparent state of a sensor area in FIG. 6A.
  • a sensor module 610 (eg, a sensor module 204, a camera module 205, or a light emitting element 206) may be disposed on the rear surface of the sensor area 530a of the display 530.
  • the display 530 may include a stacked structure of a plurality of layers formed based on a first substrate 531a (eg, a lower substrate) and a second substrate 531b (eg, an upper substrate). have.
  • the display 530 may be formed by combining a first portion including the first substrate 531a and a second portion including the second substrate 531b.
  • the first portion is a first polarizing plate 537a, a first substrate 531a, a first electrode 535a (for example, a common electrode), an insulating layer 536, and a second electrode 535b (for example : A pixel electrode disposed in the screen area), a third electrode 535c (eg, a pixel electrode disposed in the sensor area 530a), a first switching element 631a (eg, a thin film transistor (TFT) corresponding to each pixel , thin film transistor)), a second switching element 631b (eg, a thin film transistor disposed in the sensor region 530a), and a liquid crystal array layer 533a.
  • TFT thin film transistor
  • the first polarizing plate 537a may be stacked under the first substrate 531a.
  • the first electrode 535a may be formed on the first substrate 531a.
  • the insulating layer 536 may be formed on the first electrode 535a.
  • the first switching element 631a and the second switching element 631b may be formed on the insulating layer 536.
  • the second electrode 535b and the third electrode 535c may be formed on the insulating layer 536.
  • the first adhesive member 539a (for example, OCR (optical clear resin)) may be disposed on the second electrode 535b.
  • the liquid crystal array layer 533a may be stacked on the second electrode 535b.
  • the liquid crystal arrangement layer 533a may be bonded to the second electrode 535b through the first adhesive member 539a.
  • the arrangement layer 533a may be formed of a transparent material.
  • the second part is a color filter 532a (for example, an RGB (red, green, blue) filter), an opaque member 532b (for example, a black matrix (BM) or printing BM), and a second A substrate 531b, a second polarizing plate 537b, and a window glass 538 may be included.
  • the color filter 532a and the opaque member 532b eg, BM
  • the second polarizing plate 537b may be stacked on the second substrate 531b.
  • the window glass 538 may be stacked on the second polarizing plate 537b.
  • the color filter 532a, the second substrate 531b, the second polarizing plate 537b, and the window glass 538 may be formed of a transparent material.
  • the first liquid crystal 533b (eg, liquid crystal disposed in the screen area) and the second liquid crystal 533c (eg, liquid crystal disposed in the sensor area 530a) are It can be placed between two parts.
  • the first liquid crystal 533b and the second liquid crystal 533c may be cultured on the liquid crystal array layer 533a.
  • the liquid crystal array layer 533a may include array lines formed in a specific direction.
  • the first liquid crystal 533b and the second liquid crystal 533c may be formed by aligning in the specific direction (or in a certain direction) along the alignment lines.
  • At least one of the first support member 534a and the second support member 534b may be disposed between the first portion and the second portion.
  • the first support member 534a and the second support member 534b may secure a space filled with the first liquid crystal 533b and the second liquid crystal 533c between the first part and the second part.
  • the transmission state of one pixel 530b in the screen area may be set in stages according to the control of a control circuit (eg, the processor 120). For example, a potential difference between the first electrode 535a and the second electrode 535b corresponding to the pixel 530b is determined according to an object (eg, picture, text, or image) displayed on the display 530, The first liquid crystal 533b corresponding to the pixel 530b is rotated at an angle corresponding to the potential difference, and the transmittance of the pixel 530b may be determined stepwise.
  • a control circuit eg, the processor 120.
  • light from a light source (eg, a backlight) (not shown) inside the electronic device (eg, the electronic device 500) passes through the pixel 530b, and passes through the color filter 532a to a specific color of a specific brightness. It can be displayed outside of the electronic device.
  • a light source eg, a backlight
  • the color filter 532a to a specific color of a specific brightness. It can be displayed outside of the electronic device.
  • the color filter 532a may be removed from the sensor area 530a. Accordingly, the light transmittance of the sensor area 530a may be improved than that of the screen area.
  • the sensor area 530a may be formed at a position corresponding to the sensor module 610.
  • a light source may not be disposed on the rear surface of the sensor area 530a.
  • a part of the sensor area 530a may include a color filter 532a. For example, when the sensor module 610 is not used, the electronic device may display the sensor area 530a in the same or similar color as the surrounding screen area.
  • FIG. 6A may represent an opaque state of the sensor area 530a.
  • the sensor region 530a may be operated in an opaque state.
  • a potential difference between the first electrode 535a and the third electrode 535c corresponding to the sensor region 530a has a first voltage (eg, an opaque state voltage), and all of the second liquid crystals 533c They can be arranged in the same direction.
  • the sensor area 530a may become opaque.
  • the external light 690 may not reach the sensor module 610 and may be blocked by the second liquid crystal 533c.
  • the sensor area 530a is displayed darkly, and the sensor module 610 is not observed from the outside, so that the aesthetics of the electronic device may be improved.
  • the number per unit area of the third electrodes 535c disposed in the sensor area 530a may be smaller than the number per unit area of the second electrodes 535b disposed in the screen area.
  • one third electrode 535c may be disposed in the sensor area 530a.
  • the second liquid crystal 533c in the sensor area 530a may be controlled by an application inside the electronic device, a sensor, or location information.
  • the electronic device may control the second liquid crystal 533c so that external light is easily acquired through the sensor module 610 in the sensor area 530a.
  • the electronic device may change the sensor area 530a to be opaque by controlling the second liquid crystal 533c.
  • the electronic device may obtain an external illuminance value using at least one sensor and may adjust the transparency or opacity of the sensor area 530a based on the external illuminance value.
  • FIG. 6B may represent a transparent state of the sensor area 530a.
  • the sensor area 530a when the sensor module 610 is in an active state, the sensor area 530a may be operated in a transparent state.
  • the potential difference between the first electrode 535a and the third electrode 535c corresponding to the sensor region 530a has a second voltage (eg, a transparent state voltage), and the second liquid crystal 533c is It can be arranged by partially rotating in the direction.
  • the sensor area 530a may be in a transparent state.
  • the external light 690 may pass through the display 530 and reach the sensor module 610. Since the color filter 532a and the obstruction (eg, spacer or sealant) are not present in the sensor region 530a, the transmittance of the sensor region 530a may be improved compared to the case where the color filter 532a or the obstruction is present.
  • At least one second support member 534b may be disposed at a boundary between the sensor area 530a and the screen area so as not to interfere with the transmission of the light 690.
  • the second support members 534b may be disposed at a tight distance (eg, a distance smaller than the disposition distance of the first support member 534a of the screen area) at the boundary between the sensor area 530a and the screen area.
  • an opaque member eg, opaque member 532b, BM, or printing BM
  • a coating eg, anti-reflection (AR) coating
  • AR anti-reflection
  • FIG. 6C is a diagram illustrating another example of a cross section taken along line A-A' in FIG. 5. At least some of the configurations of the display 530 of FIG. 6C may be the same as or similar to at least some of the configurations of the display 530 of FIG. 6A. Accordingly, a description of the same or similar configuration to that of FIG. 6A will be omitted.
  • the first polarizing plate 537a may be removed. Accordingly, when the second liquid crystal 533c is in a transparent state, external light 690 may be transmitted better than that of FIG. 6A.
  • FIG. 6D is a diagram illustrating another example of a cross section taken along line A-A' in FIG. 5. At least some configurations of the display 530 of FIG. 6D may be the same as or similar to at least some of the configurations of the display 530 of FIG. 6C. Accordingly, a description of the same or similar configuration to that of FIG. 6C will be omitted.
  • the first polarizing plate 537a and the second polarizing plate 537b may be removed. Also, in the sensor region 530a, the first electrode 535a, the third electrode 535c, and the insulating layer 536 may be removed. Accordingly, when the second liquid crystal 533c is in a transparent state, external light 690 may be transmitted better than that of FIG. 6C. According to various embodiments, the second liquid crystal 533c may be oriented to maintain a transparent state.
  • a transparent adhesive member 620 (eg, PSA) may be filled in a portion from which the second polarizing plate 537b is removed.
  • the portions from which the first electrode 535a, the third electrode 535c, and the insulating layer 536 are removed may be filled with the first adhesive member 539a.
  • FIG. 6E is a diagram illustrating another example of a cross section taken along line A-A' in FIG. 5. At least some of the configurations of the display 530 of FIG. 6E may be the same as or similar to at least some of the configurations of the display 530 of FIG. 6D. Accordingly, a description of the same or similar configuration to that of FIG. 6D will be omitted.
  • the first polarizing plate 537a and the second polarizing plate 537b may be removed.
  • the first electrode 535a, the third electrode 535c, and the insulating layer 536 may be removed.
  • the liquid crystal arrangement layer 533a, the first adhesive member 539a, and the second adhesive member 539b may be removed. Accordingly, when the second liquid crystal 533c is in a transparent state, external light 690 may be transmitted better than that of FIG. 6D.
  • the second liquid crystal 533c may be oriented to maintain a transparent state.
  • a transparent adhesive member 620 may be filled in a portion from which the second polarizing plate 537b is removed.
  • the portion from which the first electrode 535a, the third electrode 535c, the insulating layer 536, the liquid crystal array layer 533a, the first adhesive member 539a and the second adhesive member 539b are removed is a planarization layer ( 630) (eg, a transparent insulating layer, PSA).
  • the first electrode 535a, the third electrode 535c, the insulating layer 536, the liquid crystal array layer 533a, the first adhesive member 539a, and the second adhesive member 539b are removed.
  • the portion may be filled with the second liquid crystal 533c.
  • 6F is a view showing an example of an arrangement structure of a support member according to B-B' in FIG. 6A (or FIGS. 6C, 6D, and 6E).
  • a first liquid crystal 533b and a second liquid crystal 533c may be injected into a space supported by the first support member 534a or the second support member 534b.
  • FIG. 6F may show an arrangement form of the first support member 534a and the second support member 534b.
  • the first support member 534a may be disposed according to a specific first interval SD1.
  • the first interval SD1 may have a size corresponding to the size of the pixel 530b of the display 530.
  • the second support member 534b is disposed at a spacing smaller than the first spacing SD1 (eg, the second spacing SD2, the third spacing SD3, or the fourth spacing SD4).
  • the second support member 534b may be disposed at a boundary portion between the sensor area 530a and the screen area.
  • the transmittance of the light 690 to the sensor area 530a may be improved than that of the screen area.
  • the second support member 534b may be disposed radially with respect to the center of the sensor region 530a.
  • the arrangement form of the second support member 534b is not limited to this.
  • FIG. 7A is a diagram illustrating various examples of a cross section taken along line A-A' in FIG. 5. At least some of the configurations of the display 530 of FIG. 7A may be the same as or similar to at least some of the configurations of the display 530 of FIG. 6A. Accordingly, a description of the same or similar configuration to that of FIG. 6A will be omitted.
  • a third support member 534c (eg, a sealant) may be disposed at a boundary portion between the sensor area 530a and the screen area.
  • the third support member 534c may be formed to be thicker than the second support member 534b of FIG. 6A.
  • the third support member 534c may be formed of a transparent material.
  • the number per unit area of the third electrodes 535c in the sensor area 530a may be smaller than the number per unit area of the second electrodes 535b in the screen area.
  • one third electrode 535c may be disposed in the sensor area 530a.
  • FIG. 7B is a diagram illustrating another example of a cross section taken along line A-A' in FIG. 5. At least some of the configurations of the display 530 of FIG. 7B may be the same as or similar to at least some of the configurations of the display 530 of FIG. 7A. Accordingly, a description of the same or similar configuration to that of FIG. 7A will be omitted.
  • the first polarizing plate 537a may be removed. Accordingly, when the second liquid crystal 533c is in a transparent state, external light 690 may be transmitted better than that of FIG. 7A.
  • FIG. 7C is a diagram illustrating another example of a cross section taken along line A-A' in FIG. 5. At least some of the configurations of the display 530 of FIG. 7C may be the same as or similar to at least some of the configurations of the display 530 of FIG. 7B. Accordingly, a description of the same or similar configuration to that of FIG. 7B will be omitted.
  • the first polarizing plate 537a and the second polarizing plate 537b may be removed. Also, in the sensor region 530a, the first electrode 535a, the third electrode 535c, and the insulating layer 536 may be removed. Accordingly, when the second liquid crystal 533c is in a transparent state, external light 690 may be transmitted better than that of FIG. 7B. According to various embodiments, the second liquid crystal 533c may be oriented to maintain a transparent state.
  • a transparent adhesive member 720 (eg, PSA) may be filled in a portion from which the second polarizing plate 537b is removed.
  • the portions from which the first electrode 535a, the third electrode 535c, and the insulating layer 536 are removed may be filled with the first adhesive member 539a.
  • FIG. 7D is a diagram illustrating another example of a cross section taken along line A-A' in FIG. 5. At least some configurations of the display 530 of FIG. 7D may be the same as or similar to at least some configurations of the display 530 of FIG. 7C. Accordingly, a description of the same or similar configuration to that of FIG. 7C will be omitted.
  • the first polarizing plate 537a and the second polarizing plate 537b may be removed.
  • the first electrode 535a, the third electrode 535c, and the insulating layer 536 may be removed.
  • the liquid crystal arrangement layer 533a, the first adhesive member 539a, and the second adhesive member 539b may be removed. Therefore, when the second liquid crystal 533c is in a transparent state, external light 690 may be transmitted better than that of FIG. 7C.
  • the second liquid crystal 533c may be oriented to maintain a transparent state.
  • a transparent adhesive member 620 may be filled in a portion from which the second polarizing plate 537b is removed.
  • the portion from which the first electrode 535a, the third electrode 535c, the insulating layer 536, the liquid crystal array layer 533a, the first adhesive member 539a and the second adhesive member 539b are removed is a planarization layer ( 630) (eg, a transparent insulating layer, PSA).
  • the first electrode 535a, the third electrode 535c, the insulating layer 536, the liquid crystal array layer 533a, the first adhesive member 539a, and the second adhesive member 539b are removed.
  • the portion may be filled with the second liquid crystal 533c.
  • FIG. 7E is a diagram illustrating an example of an arrangement structure of a support member according to C-C' in FIG. 7A (or FIGS. 7B, 7C, and 7D).
  • the third support member 534c may be formed by dividing into a plurality of portions along the boundary between the sensor area 530a and the screen area. For example, at least one gap 534d may be formed between the plurality of portions of the third support member 534c.
  • the second liquid crystal 533c may also be injected into the sensor area 530a through the gap 534d.
  • FIG. 8 is a block diagram illustrating an operation of the display of FIG. 5.
  • the display 800 (for example, the display 530 of FIG. 5) includes a graphic controller 810, a timing controller 820, a data driver 830, a gate driver 840, and a liquid crystal panel 850. ) Can be included. At least one component of the display 800 may be added or omitted.
  • the input/output relationship illustrated in FIG. 8 is only an example for convenience of description, and may not be limited thereto.
  • the graphic control unit 810, the timing controller 820, the data driver 830, and the gate driver 840 are at least one hardware module of at least one processor, or implemented by at least one processor. It can be a software module. For example, a function performed by each of the modules included in the graphic control unit 810, the timing controller 820, the data driver 830, and the gate driver 840 is performed by one processor (for example, the processor 120). It may be performed by or each may be performed by a separate processor.
  • the processor is, for example, a central processing unit (CPU), a graphic processing unit (GPU), a microprocessor, a custom semiconductor ((Application Specific Integrated Circuit, ASIC), (Field Programmable Gate Arrays, FPGA)), an LCD drive driver (e.g.: It may include at least one or more of a display driver IC (DDI), an application processor (AP), a communication processor (CP), a sensor hub, or a touch sensor IC, and may have a plurality of cores.
  • the liquid crystal panel 850 includes pixels PX and 530b (or sensor regions 530a) defined by at least one data line D1 to Dm and at least one gate line G1 to Gn. )), a switching element (eg, a first switching element 631a or a second switching element 631b), a liquid crystal capacitor Clc connected to the switching element, and a storage capacitor Cst.
  • the switching element applies the data voltage Vd from each data line D1 to Dm to a pixel electrode (for example, a second electrode 535b or a third electrode) in response to a gate voltage from each gate line G1 to Gn. (535c)).
  • the liquid crystal capacitor Clc charges a difference voltage between the data voltage supplied to the pixel electrode and the common voltage supplied to the common electrode (for example, the first electrode 535a), and adjusts the light transmittance of the liquid crystal according to the difference voltage. By doing so, a desired image can be realized.
  • the storage capacitor Cst may maintain the voltage charged in the liquid crystal capacitor Clc until the next data voltage Vd is supplied.
  • the data driver 830 may receive an image signal DAT for a pixel of each line according to a data control signal DCS from the timing controller 820. For example, the data driver 830 selects a gradation voltage corresponding to the image signal DAT (or gradation value) from the timing controller 820 to convert the image signal DAT to the data lines D1 to Dm. It can be converted into a transmitted data voltage Vd and applied to each of the data lines D1 to Dm.
  • the data driver 830 determines the polarity of the data voltage Vd applied to each pixel (or sensor region 530a) in response to the inversion signal of the data control signal DCS. Conversely, it can be controlled (called frame inversion).
  • the polarity of the data voltage Vd applied to all the pixels 530b may be inverted.
  • the polarity of the data voltage Vd flowing through one data line (D1 to Dm) can be periodically changed even within one frame, and the data voltage applied to the data lines (D1 to Dm) of each pixel row The polarities of (Vd) may be different.
  • the gate driver 840 applies a gate-on voltage according to the gate control signal GCS from the timing controller 820 to the gate lines G1 to Gn to each gate line G1 to Gn.
  • the connected switching element can be turned on.
  • the data voltage Vd applied to the gate lines G1 to Gn is applied to the corresponding pixel through the turned-on switching element, and may be applied as a charging voltage (pixel voltage) of each pixel.
  • the pixel may display luminance corresponding to the data voltage through various optical conversion elements.
  • the gate driver 840 repeats the above-described process in units of each horizontal period (same as a horizontal synchronization signal (Hsync) and one period of a data enable signal) to generate all gate lines of the liquid crystal panel 850.
  • An image of one frame may be displayed by sequentially applying a gate-on voltage Von to (G1 to Gn) and applying a data voltage Vd to all pixels 530b.
  • the graphic controller 810 generates an input image signal (IDAT) by processing at least one or more of image data received from an external source and image data stored in a memory (eg, memory 130), and The image signal IDAT and the input control signal ICON may be transmitted to the timing controller 820.
  • the input control signal may include at least one of a vertical synchronization signal (Vsync), a horizontal synchronization signal (Hsync), a dot clock (DCLK), and a data enable signal (DE).
  • the graphic control unit 810 may be, for example, a central processing unit of the display 800.
  • the input image signal may be an R, G, or B value of an image signal capable of expressing various resolutions such as HD, FHD, and UHD.
  • the liquid crystal panel 850 may include a sensor area 530a.
  • a sensor module eg, a sensor module 601
  • the timing controller 820 applies signals (eg, data voltage Vd or gate-on voltage Von) applied to the pixel electrode to a screen area other than the sensor area 530a. And can be controlled differently.
  • the timing controller 820 may control signals applied to the pixel electrode of the sensor region 530a according to whether the sensor module is activated.
  • 9A to 9C are diagrams illustrating various examples of a structure of a display panel in a sensor area.
  • one pixel 530b may be disposed at a point where the data line DL and the gate line GL of the liquid crystal panel 850 intersect in the screen area.
  • One pixel 530b may include a second electrode 535b and a first switching element 631a.
  • the sensor area 530a may include at least one third electrode 535c and at least one second switching element 631b.
  • an area of one third electrode 535c may correspond to an area of a plurality of second electrodes 535b.
  • the number of third electrodes 535c per unit area may be smaller than the number of second electrodes 535b per unit area.
  • the number of second switching elements 631b per unit area may be smaller than the number of first switching elements 631a per unit area.
  • the sensor region 530a may be driven through one third electrode 535c and one second switching element 631b.
  • the sensor region 530a may be driven through a plurality of third electrodes 535c and a plurality of second switching elements 631b.
  • the third electrodes 535c are shown to divide the sensor region 530a into quarters, but the arrangement method of the third electrodes 535c is not limited thereto.
  • the second switching elements 631b and wires of the sensor area 530a are to be disposed at a location that does not affect the performance of the sensor module 610 (for example, the outside of the sensor area 530a). I can.
  • the third electrodes 535c may be disposed so that the distances between the third electrodes 535c are not the same (or have a random distance). For example, light transmitted through the sensor area 530a is diffracted by the third electrodes 535c, and when the distance between the third electrodes 535c is the same, it is canceled or canceled by the diffracted rays. Overlapping interference may occur. In order to prevent canceling or overlapping interference due to such diffraction, the third electrodes 535c may be disposed so that the distances between the third electrodes 535c are not the same (or have a random distance). For example, the third electrodes 535c may have different sizes.
  • 10A is a diagram illustrating various examples of a cross section taken along line A-A' in FIG. 5.
  • a sensor module 610 (eg, a sensor module 204, a camera module 205, or a light emitting element 206) may be disposed on the rear surface of the sensor area 530a of the display 530.
  • the display 530 may include a stacked structure of a plurality of layers formed based on a first substrate 531a (eg, a lower substrate) and a second substrate 531b (eg, an upper substrate).
  • the display 530 may be formed by combining a first portion including the first substrate 531a and a second portion including the second substrate 531b.
  • the display 530 may include a sensor area 530a corresponding to a position of the sensor module 610 and a screen area other than the sensor area 530a. At least a part of the stacked structure of the screen area is the same as or similar to the stacked structure of the screen area of FIG. 6A, and thus descriptions of the same or similar parts are omitted.
  • the first portion may include a first substrate 531a and a liquid crystal array layer 533a.
  • the liquid crystal array layer 533a may be stacked on the first substrate 531a through the adhesive member 539a.
  • the first substrate 531a, the liquid crystal array layer 533a, and the adhesive member 539a may be formed of a transparent material.
  • the second portion may include a second substrate 531b and a window glass 538.
  • the window glass 538 may be laminated on the second substrate 531b.
  • a transparent adhesive member 1010 eg, PSA
  • PSA may be filled in the space between the second substrate 531b and the window glass 538.
  • the second substrate 531b, the window glass 538, and the adhesive member 539a may be formed of a transparent material.
  • the space holding pillar 1020 (eg, a spacer or sealant) may be disposed between the first portion and the second portion.
  • the space holding pillar 1020 may be stacked on the liquid crystal array layer 533a.
  • the space maintaining pillar 1020 may be coupled to the second substrate 531b through an adhesive member 539a.
  • the space maintaining pillar 1020 may be formed of a transparent material.
  • the space holding pillar 1020 may be formed of a material having a refractive index that is the same as or similar to that of the first and second substrates 531a and 531b.
  • the space holding column 1020 may prevent the light passing through the sensor area 530a from being scattered by deforming the shape of the second portion in the sensor area 530a.
  • an additional support member eg, a partition wall
  • the additional support member may prevent the material constituting the space holding column 1020 from flowing out when the space holding column 1020 is formed.
  • the height of the additional support member may be equal to or smaller than the height of the first support member 534a. When the height of the additional support member is smaller than the height of the first support member 534a, the material constituting the space holding column 1020 is filled to slightly exceed the additional support member, and the space holding column 1020 is a sensor The region 530a may be sufficiently filled.
  • FIG. 10B is a diagram illustrating another example of a cross section taken along line A-A' in FIG. 5. At least some configurations of the display 530 of FIG. 10B may be the same as or similar to at least some of the configurations of the display 530 of FIG. 10A. Accordingly, a description of the same or similar configuration to that of FIG. 10A will be omitted.
  • the second polarizing plate 537b may be maintained, and the first polarizing plate 537a may be removed. Accordingly, external light 690 may be transmitted similarly to the case of FIG. 7A.
  • FIG. 10C is a diagram illustrating another example of a cross section taken along line A-A' in FIG. 5. At least some configurations of the display 530 of FIG. 10C may be the same as or similar to at least some of the configurations of the display 530 of FIG. 10B. Accordingly, a description of the same or similar configuration to that of FIG. 10B will be omitted.
  • the first polarizing plate 537a and the second polarizing plate 537b may be removed. Also, in the sensor region 530a, the first electrode 535a, the third electrode 535c, and the insulating layer 536 may be removed. Accordingly, the external light 690 may be transmitted better than that of FIG. 10B.
  • a transparent adhesive member 1010 (eg, PSA) may be filled in a portion from which the second polarizing plate 537b is removed.
  • the portions from which the first electrode 535a, the third electrode 535c, and the insulating layer 536 are removed may be filled with the first adhesive member 539a.
  • FIG. 10D is a diagram illustrating another example of a cross section taken along line A-A' in FIG. 5. At least some configurations of the display 530 of FIG. 10D may be the same as or similar to at least some of the configurations of the display 530 of FIG. 10C. Accordingly, a description of the same or similar configuration to that of FIG. 10C will be omitted.
  • the first polarizing plate 537a and the second polarizing plate 537b may be removed. Also, in the sensor region 530a, the first electrode 535a, the third electrode 535c, and the insulating layer 536 may be removed. Also, in the sensor area 530a, the liquid crystal arrangement layer 533a, the first adhesive member 539a, and the second adhesive member 539b may be removed. Accordingly, the external light 690 may be transmitted better than that of FIG. 10C.
  • a transparent adhesive member 1010 may be filled in a portion from which the second polarizing plate 537b is removed.
  • the portion from which the first electrode 535a, the third electrode 535c, the insulating layer 536, the liquid crystal array layer 533a, the first adhesive member 539a and the second adhesive member 539b are removed is a space holding column Can be filled with (1020).
  • 10E is a diagram illustrating an example of a cross section taken along line D-D' in FIG. 10A (or FIGS. 10B, 10C, and 10D).
  • the space maintaining pillar 1020 may be formed to correspond to the sensor area 530a.
  • the sensor area 530a when viewed from above, it may be formed to have the same or similar size as that of the sensor area.
  • 11A is a diagram illustrating various examples of a cross section taken along line A-A' in FIG. 5.
  • a sensor module 610 (eg, a sensor module 204, a camera module 205, or a light emitting element 206) may be disposed on the rear surface of the sensor area 530a of the display 530.
  • the display 530 may include a stacked structure of a plurality of layers formed based on a first substrate 531a (eg, a lower substrate) and a second substrate 531b (eg, an upper substrate).
  • the display 530 may be formed by combining a first portion including the first substrate 531a and a second portion including the second substrate 531b.
  • the display 530 may include a sensor area 530a corresponding to a position of the sensor module 610 and a screen area other than the sensor area 530a. At least a part of the stacked structure of the sensor area 530a and the screen area is the same or similar to the stacked structure of the sensor area 530a and the screen area of FIG. 10A, and thus descriptions of the same or similar parts are omitted.
  • the space holding pillar 1030 (eg, a spacer or sealant) may be disposed between the first portion and the second portion.
  • the space holding pillar 1030 may be stacked on the liquid crystal array layer 533a.
  • the space maintaining pillar 1030 may be coupled to the second substrate 531b through an adhesive member 539a.
  • the space maintaining pillar 1030 may be formed of a transparent material.
  • a part 1040 of the space maintaining pillar 1030 may be formed as an empty space. Alternatively, the empty space may be filled with a material such as a transparent adhesive member 1010.
  • the space holding column 1030 may prevent the light passing through the sensor area 530a from being scattered by deforming the shape of the second portion in the sensor area 530a.
  • an opaque member eg, opaque member 532b, BM, or printing BM
  • a coating eg, anti-reflection (AR) coating
  • AR anti-reflection
  • an additional support member eg, a partition wall
  • the additional support member may prevent a material constituting the space maintaining pillar 1030 from flowing out when the space maintaining pillar 1030 is formed.
  • the height of the additional support member may be equal to or smaller than the height of the first support member 534a.
  • the material constituting the space holding column 1030 is filled to slightly exceed the additional support member, and the space holding column 1030 is a sensor It may be sufficiently filled with the shape specified in the region 530a.
  • FIG. 11B is a diagram illustrating another example of a cross section taken along line A-A' in FIG. 5. At least some configurations of the display 530 of FIG. 11B may be the same as or similar to at least some of the configurations of the display 530 of FIG. 11A. Accordingly, a description of the same or similar configuration to that of FIG. 11A will be omitted.
  • the second polarizing plate 537b may be maintained, and the first polarizing plate 537a may be removed. Accordingly, external light 690 may be transmitted similarly to the case of FIG. 7A.
  • FIG. 11C is a diagram illustrating another example of a cross section taken along line A-A' in FIG. 5. At least some configurations of the display 530 of FIG. 11C may be the same as or similar to at least some of the configurations of the display 530 of FIG. 11B. Accordingly, a description of the same or similar configuration to that of FIG. 11B will be omitted.
  • the first polarizing plate 537a and the second polarizing plate 537b may be removed. Also, in the sensor region 530a, the first electrode 535a, the third electrode 535c, and the insulating layer 536 may be removed. Accordingly, the external light 690 may be transmitted better than that of FIG. 11B.
  • a transparent adhesive member 1010 (eg, PSA) may be filled in a portion from which the second polarizing plate 537b is removed.
  • the portions from which the first electrode 535a, the third electrode 535c, and the insulating layer 536 are removed may be filled with the first adhesive member 539a.
  • FIG. 11D is a diagram illustrating another example of a cross section taken along line A-A' in FIG. 5. At least some configurations of the display 530 of FIG. 11D may be the same as or similar to at least some of the configurations of the display 530 of FIG. 11C. Accordingly, a description of the same or similar configuration to that of FIG. 11C will be omitted.
  • the first polarizing plate 537a and the second polarizing plate 537b may be removed. Also, in the sensor region 530a, the first electrode 535a, the third electrode 535c, and the insulating layer 536 may be removed. Also, in the sensor area 530a, the liquid crystal arrangement layer 533a, the first adhesive member 539a, and the second adhesive member 539b may be removed. Accordingly, the external light 690 may be transmitted better than that of FIG. 11C.
  • a transparent adhesive member 1010 may be filled in a portion from which the second polarizing plate 537b is removed.
  • the portion from which the first electrode 535a, the third electrode 535c, the insulating layer 536, the liquid crystal array layer 533a, the first adhesive member 539a and the second adhesive member 539b are removed is a space holding column Can be filled with (1030).
  • a part 1040 of the space maintaining pillar 1030 may be formed as an empty space.
  • the empty space may be filled with a material such as a transparent adhesive member 1010.
  • 11E is a diagram illustrating an example of a cross section taken along E-E' in FIG. 11A (or FIGS. 11B, 11C, and 11D).
  • the space maintaining pillar 1030 may be formed based on a shape of a boundary between the sensor area 530a and the screen area. According to various embodiments, a part 1040 of the space maintaining pillar 1030 may be formed as an empty space. Alternatively, the empty space may be filled with a material such as a transparent adhesive member 1010.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a portable medical device
  • a home appliance e.g., a smart bracelet
  • phrases such as “at least one of, B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish the component from other corresponding components, and the components may be referred to in other aspects (eg, importance or Order) is not limited.
  • Some (eg, first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When mentioned, it means that any of the above components may be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
  • module used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, parts, or circuits.
  • the module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more commands stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (for example, the program 140) including them.
  • the processor eg, the processor 120 of the device (eg, the electronic device 101) may call and execute at least one command among one or more commands stored from a storage medium. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • non-transient only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g., electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium. It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal e.g., electromagnetic wave
  • a method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products can be traded between sellers and buyers as commodities.
  • Computer program products are distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g., Play StoreTM) or two user devices ( It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones).
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g., Play StoreTM
  • two user devices It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones).
  • at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a storage medium that can be read by a device such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component eg, a module or program of the above-described components may include a singular number or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be sequentially, parallel, repeatedly, or heuristically executed, or one or more of the operations may be executed in a different order or omitted. , Or one or more other actions may be added.

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Abstract

적어도 일부에 센서 영역을 포함하는 디스플레이, 상기 센서 영역의 하부에 배치되는 센서 모듈, 및 상기 디스플레이 및 상기 센서 모듈과 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 상기 디스플레이는 상기 센서 영역을 둘러싸는 화면 영역을 포함하고, 상기 센서 영역에 포함된 적어도 하나의 화소 전극은 상기 화면 영역에 포함된 화소 전극들과 다르게 배치될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

디스플레이 및 그것을 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 디스플레이 및 그것을 포함하는 전자 장치와 관련된다.
스마트폰과 같은 전자 장치는 적어도 하나 이상의 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이는 데이터 출력 장치로서, 입력된 데이터가 디스플레이될 수 있다. 또한, 디스플레이는 터치 감응 패널이 구비되어, 터치 스크린으로 동작될 수 있다. 이러한 디스플레이는 전자 장치 전면에 대화면(large screen)으로 장착되는 것이 일반적이다.
일반적으로, 디스플레이 장치는 액정 표시 장치(예: LCD(liquid crystal display))와 백라이트 유닛을 포함할 수 있다. 액정 표시 장치는 가운데의 액티브 영역과 외곽 테두리의 베젤 영역을 가질 수 있다. 액티브 영역은 실제로 화면이 표시되는 부분이고, 베젤 영역은 디스플레이 장치 외곽의 불필요한 빛샘을 막아주는 역할을 한다. 베젤 영역이 존재하는 주요한 이유는 디스플레이 장치의 구조적인 설계 때문이다. 디스플레이 장치에는 사용자가 보는 패널 부분 외에도 다른 부품이 많이 들어가는데, 그러한 부품들이 디스플레이 장치의 외곽 부분에 테두리 형상으로 형성된 베젤 영역에 배치된다. 베젤 영역의 폭이 얇을수록 출력되는 화면에 더욱 집중할 수 있고, 특히 스마트폰에서 영상을 보더라도 베젤 영역이 얇은 기기에서는 화면이 꽉 차 보여 몰입도가 상승한다. 그러한 이유 등으로 사용자에게 베젤 영역이 시인되지 않는 디스플레이 장치가 개발되고 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은 디스플레이의 하부에 센서 모듈이 배치되는 경우, 센서 모듈에 대응하는 디스플레이의 영역(예: 센서 영역)을 센서 모듈의 동작에 기초하여 투명 또는 불투명하도록 제어할 수 있는 디스플레이 및 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 적어도 일부에 센서 영역을 포함하는 디스플레이, 상기 센서 영역의 하부에 배치되는 센서 모듈, 및 상기 디스플레이 및 상기 센서 모듈과 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이는 상기 센서 영역을 둘러싸는 화면 영역을 포함하고, 상기 센서 영역에 포함된 적어도 하나의 화소 전극은 상기 화면 영역에 포함된 화소 전극들과 다르게 배치될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 디스플레이 장치는, 액정 패널, 상기 액정 패널과 데이터 라인들을 통해 연결되는 데이터 구동부, 상기 액정 패널과 게이트 라인들을 통해 연결되는 게이트 구동부 및 상기 데이터 구동부에 데이터 신호를 제공하고, 상기 게이트 구동부에 게이트 신호를 제공하여, 상기 액정 패널을 제어하는 타이밍 컨트롤러를 포함할 수 있다. 상기 액정 패널은 컬러 필터를 포함하는 제1 영역 및 상기 컬러 필터를 포함하지 않는 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역은 상기 제2 영역을 둘러싸고, 상기 제2 영역에 포함된 적어도 하나의 화소 전극은 상기 제1 영역에 포함된 화소 전극들과 다르게 배치될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치는, 액정 패널, 상기 액정 패널과 데이터 라인들을 통해 연결되는 데이터 구동부, 상기 액정 패널과 게이트 라인들을 통해 연결되는 게이트 구동부, 및 상기 데이터 구동부에 데이터 신호를 제공하고, 상기 게이트 구동부에 게이트 신호를 제공하여, 상기 액정 패널을 제어하는 타이밍 컨트롤러를 포함할 수 있다. 상기 액정 패널은 액정 및 상기 액정을 구동하는 적어도 하나의 전극을 포함하는 제1 영역 및 상기 액정 및 상기 전극 없이 투명한 지지 부재를 포함하는 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역은 상기 제2 영역을 둘러싸는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 디스플레이의 하부에 센서 모듈이 배치되는 경우, 센서 모듈에 대응하는 디스플레이의 영역의 광 투과율을 향상시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는, 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3은, 도 2의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는, 도 2의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서, 센서 영역을 포함하는 디스플레이의 일부를 나타내는 도면이다.
도 6a는, 도 5에서 A-A’에 따른 단면의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 6b는, 도 6a에서 센서 영역의 투명 상태를 나타내는 도면이다.
도 6c는, 도 5에서 A-A’에 따른 단면의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 6d는, 도 5에서 A-A’에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 6e는, 도 5에서 A-A’에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 6f는, 도 6a(또는 도 6c, 도 6d, 도 6e)에서 B-B’에 따른 지지 부재의 배치 구조의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 7a는, 도 5에서 A-A’에 따른 단면의 다양한 예를 나타내는 도면이다.
도 7b는, 도 5에서 A-A’에 따른 단면의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 7c는, 도 5에서 A-A’에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 7d는, 도 5에서 A-A’에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 7e는, 도 7a(또는 도 7b, 도 7c, 도 7d)에서 C-C’에 따른 지지 부재의 배치 구조의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 8은 도 5의 디스플레이의 동작을 나타내는 블록도이다.
도 9a는 센서 영역의 디스플레이 패널 구조의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 9b는 센서 영역의 디스플레이 패널 구조의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 9c는 센서 영역의 디스플레이 패널 구조의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 10a는, 도 5에서 A-A’에 따른 단면의 다양한 예를 나타내는 도면이다.
도 10b는, 도 5에서 A-A’에 따른 단면의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 10c는, 도 5에서 A-A’에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 10d는, 도 5에서 A-A’에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 10e는, 도 10a(또는 도 10b, 도 10c, 도 10d)에서 D-D’에 따른 단면의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 11a는, 도 5에서 A-A’에 따른 단면의 다양한 예를 나타내는 도면이다.
도 11b는, 도 5에서 A-A’에 따른 단면의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 11c는, 도 5에서 A-A’에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 11d는, 도 5에서 A-A’에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 11e는, 도 11a(또는 도 11b, 도 11c, 도 11d)에서 E-E’에 따른 단면의 일 예를 나타내는 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는, 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 3은, 도 2의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 4는, 도 2의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 2 및 도 3를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)(예: 전자 장치(101))는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “측면 부재”)(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 영역(210D)들(또는 상기 제2 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 216, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제1 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(216) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1 면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 제2 면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 장치(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제2면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 전자 장치(101) 또는 전자 장치(200))는, 측면 베젤 구조(310), 제1 지지 부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(311), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서, 센서 영역을 포함하는 디스플레이의 일부를 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(500)(예: 전자 장치(300))는 풀 커버(full cover) 디스플레이(530)(이하 디스플레이(530))(예: 디스플레이(330))를 포함할 수 있다. 디스플레이(530)는 디스플레이(530)의 배면에 적어도 하나의 센서 모듈(예: 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 또는 발광 소자(206))이 배치되는 센서 영역(530a)을 포함할 수 있다. 센서 영역(530a)에서 디스플레이(530)의 적층 구조는 센서 영역(530a) 외의 부분(이하 화면 영역)에서 디스플레이(530)의 적층 구조와 다르게 구성될 수 있다. 디스플레이(530)는 센서 영역(530a)에서 화면 영역과 다르게 동작할 수 있다. 디스플레이(530)는 센서 모듈의 동작에 기초하여 센서 영역(530a)의 동작(예: 투명 상태 또는 불투명 상태)을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)의 형태는 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 5에서, 센서 영역(530a)은 원형으로 표시되었으나, 센서 영역(530a)의 형태는 이것에 제한되지 않는다. 다양한 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)은 디스플레이(530)의 임의의 위치에 형성될 수 있다. 예컨대, 센서 영역(530a)은 디스플레이(530)의 상단, 하단 또는 외곽에 배치될 수 있다.
도 6a는, 도 5에서 A-A’에 따른 단면의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 6b는, 도 6a에서 센서 영역의 투명 상태를 나타내는 도면이다.
도 6a를 참조하면, 센서 모듈(610)(예: 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 또는 발광 소자(206))은 디스플레이(530)의 센서 영역(530a)의 배면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(530)는 제1 기판(531a)(예: 하부 기판) 및 제2 기판(531b)(예: 상부 기판)을 기반으로 형성된 복수의 층들의 적층 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(530)는 제1 기판(531a)을 포함하는 제1 부분 및 제2 기판(531b)을 포함하는 제2 부분의 결합에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 부분은 제1 편광판(537a), 제1 기판(531a), 제1 전극(535a)(예: 공통 전극), 절연층(536), 제2 전극(535b)(예: 화면 영역에 배치된 화소 전극), 제3 전극(535c)(예: 센서 영역(530a)에 배치된 화소 전극), 제1 스위칭 소자(631a)(예: 각 화소에 대응하는 박막 트랜지스터(TFT, thin film transistor)), 제2 스위칭 소자(631b)(예: 센서 영역(530a)에 배치된 박막 트랜지스터) 및 액정 배열 층(533a)을 포함할 수 있다. 제1 편광판(537a)은 제1 기판(531a)의 하부에 적층될 수 있다. 제1 전극(535a)은 제1 기판(531a) 상에 형성될 수 있다. 절연층(536)은 제1 전극(535a) 상에 형성될 수 있다. 제1 스위칭 소자(631a) 및 제2 스위칭 소자(631b)는 절연층(536) 상에 형성될 수 있다. 제2 전극(535b) 및 제3 전극(535c)은 절연층(536) 상에 형성될 수 있다. 제1 접착 부재(539a)(예: OCR(optical clear resin))는 제2 전극(535b) 상에 배치될 수 있다. 액정 배열 층(533a)은 제2 전극(535b) 상에 적층될 수 있다. 액정 배열 층(533a)은 제1 접착 부재(539a)를 통해 제2 전극(535b) 상에 결합될 수 있다. 제1 편광판(537a), 제1 기판(531a), 제1 전극(535a), 절연층(536), 제2 전극(535b), 제3 전극(535c), 제1 접착 부재(539a) 및 액정 배열 층(533a)은 투명한 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 부분은 컬러 필터(532a)(예: RGB(red, green, blue) 필터), 불투명 부재(532b)(예: BM(black matrix) 또는 인쇄 BM), 제2 기판(531b), 제2 편광판(537b) 및 윈도우 글라스(538)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 컬러 필터(532a) 및 불투명 부재(532b)(예: BM)는 제2 기판(531b)의 하부에 적층될 수 있다. 제2 편광판(537b)은 제2 기판(531b) 상에 적층될 수 있다. 윈도우 글라스(538)는 제2 편광판(537b) 상에 적층될 수 있다. 컬러 필터(532a), 제2 기판(531b), 제2 편광판(537b) 및 윈도우 글라스(538)는 투명한 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 액정(533b)(예: 화면 영역에 배치된 액정) 및 제2 액정(533c)(예: 센서 영역(530a)에 배치된 액정)은 상기 제1 부분과 상기 제2 부분의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 액정(533b) 및 제2 액정(533c)은 액정 배열 층(533a) 상에 배양될 수 있다. 액정 배열 층(533a)은 특정 방향으로 형성된 배열 라인들을 포함할 수 있다. 제1 액정(533b) 및 제2 액정(533c)은 상기 배열 라인들을 따라 상기 특정 방향으로(또는 일정한 방향으로) 정렬하여 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 제1 지지 부재(534a) 및 제2 지지 부재(534b)(예: 스페이서(spacer))는 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에 배치될 수 있다. 제1 지지 부재(534a) 및 제2 지지 부재(534b)는 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에서 제1 액정(533b) 및 제2 액정(533c)이 채워지는 공간을 확보할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 화면 영역의 하나의 화소(530b)는 제어 회로(예: 프로세서(120))의 제어에 따라 투과 상태가 단계적으로 설정될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(530)에 표시되는 객체(예: 그림, 문자 또는 영상)에 따라 화소(530b)에 대응하는 제1 전극(535a)과 제2 전극(535b) 사이의 전위차가 결정되고, 화소(530b)에 대응하는 제1 액정(533b)은 상기 전위차에 대응하는 각도로 회전하고, 화소(530b)의 투과도는 단계적으로 결정될 수 있다. 따라서, 전자 장치(예: 전자 장치(500)) 내부의 광원(예: 백라이트)(미도시)으로부터의 빛은 화소(530b)를 통과하고, 컬러 필터(532a)를 통해 특정 밝기의 특정 색상으로 전자 장치의 외부로 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서 컬러 필터(532a)는 제거될 수 있다. 따라서, 센서 영역(530a)의 광 투과도는 화면 영역보다 향상될 수 있다. 디스플레이(530)에서, 센서 영역(530a)은 센서 모듈(610)에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 디스플레이(530)에서, 센서 영역(530a)의 배면에는 광원이 배치되지 않을 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)의 일부는 컬러 필터(532a)를 포함할 수 있다. 예컨대, 센서 모듈(610)이 사용되지 않을 경우, 전자 장치는 센서 영역(530a)을 주변 화면 영역과 동일 또는 유사한 색상으로 표시할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 6a는 센서 영역(530a)의 불투명 상태를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(610)이 비활성 상태인 경우, 센서 영역(530a)은 불투명 상태로 동작될 수 있다. 도 6a에서, 센서 영역(530a)에 대응하는 제1 전극(535a)과 제3 전극(535c) 사이의 전위차는 제1 전압(예: 불투명 상태 전압)을 가지고, 제2 액정(533c)은 모두 동일한 방향으로 배열될 수 있다. 제2 액정(533c)이 모두 동일한 방향으로 배열되면, 센서 영역(530a)은 불투명 상태가 될 수 있다. 이때 외부의 빛(690)은 센서 모듈(610)에 도달하지 못하고, 제2 액정(533c)에 의해 차단될 수 있다. 전자 장치의 외부에서 바라볼 때, 센서 영역(530a)은 어둡게 표시되고, 외부에서 센서 모듈(610)이 관찰되지 않아 전자 장치의 심미성은 향상될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에 배치된 제3 전극(535c)의 단위 면적당 개수는 화면 영역에 배치된 제2 전극(535b)의 단위 면적당 개수보다 작을 수 있다. 다른 실시 예로서, 센서 영역(530a)에는 하나의 제3 전극(535c)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)의 제2 액정(533c)은 전자 장치 내부의 어플리케이션, 센서 또는 위치정보에 의하여 제어될 수 있다. 예컨대, 사용자가 카메라 어플리케이션을 실행할 경우, 전자 장치는 제2 액정(533c)을 제어하여, 센서 영역(530a)에서 외부의 빛이 센서 모듈(610)을 통해 획득되기 쉽도록 조정할 수 있다. 사용자가 전자 장치의 전원을 오프(off)하는 경우, 전자 장치는 제2 액정(533c)을 제어하여 센서 영역(530a)을 불투명 하게 변경할 수 있다. 전자 장치는 적어도 하나의 센서를 이용하여 외부 조도값을 획득하고, 외부 조도값에 기반하여 센서 영역(530a)의 투명도 또는 불투명도를 조절 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 6b는 센서 영역(530a)의 투명 상태를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(610)이 활성 상태인 경우, 센서 영역(530a)은 투명 상태로 동작될 수 있다. 도 6b에서, 센서 영역(530a)에 대응하는 제1 전극(535a)과 제3 전극(535c) 사이의 전위차는 제2 전압(예: 투명 상태 전압)을 가지고, 제2 액정(533c)은 특정 방향으로 부분적으로 회전하여 배열될 수 있다. 제2 액정(533c)이 모두 특정 방향으로 부분적으로 회전하여 배열되면, 센서 영역(530a)은 투명 상태가 될 수 있다. 이때 외부의 빛(690)은 디스플레이(530)를 통과하여 센서 모듈(610)에 도달할 수 있다. 센서 영역(530a)에는 컬러 필터(532a) 및 방해물(예: 스페이서 또는 실란트)가 없기 때문에, 컬러 필터(532a) 또는 방해물이 있는 경우보다 센서 영역(530a)의 투과도는 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 제2 지지 부재(534b)는 빛(690)의 투과를 방해하지 않기 위해 센서 영역(530a)과 화면 영역의 경계 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(534b)들은 센서 영역(530a)과 화면 영역의 경계 부분에 조밀한 간격(예: 화면 영역의 제1 지지 부재(534a)의 배치 간격보다 작은 간격)으로 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 지지 부재(534b)의 상부에는 제1 지지 부재(534a)와 마찬가지로 불투명 부재(예: 불투명 부재(532b), BM 또는 인쇄 BM)가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 기판(531a) 또는 제2 기판(531b)의 상부 또는 하부에 빛의 반사를 감소시키는 코팅(예: AR(anti-reflection) 코팅)이 형성될 수 있다.
도 6c는, 도 5에서 A-A’에 따른 단면의 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 6c의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성은 도 6a의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 도 6a의 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서, 제1 편광판(537a)은 제거될 수 있다. 따라서, 제2 액정(533c)이 투명 상태일 경우, 외부의 빛(690)은 도 6a의 경우보다 더 잘 투과될 수 있다.
도 6d는, 도 5에서 A-A’에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 6d의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성은 도 6c의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 도 6c의 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서, 제1 편광판(537a) 및 제2 편광판(537b)은 제거될 수 있다. 또한, 센서 영역(530a)에서, 제1 전극(535a), 제3 전극(535c) 및 절연층(536)은 제거될 수 있다. 따라서, 제2 액정(533c)이 투명 상태일 경우, 외부의 빛(690)은 도 6c의 경우보다 더 잘 투과될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 액정(533c)은 투명 상태를 유지하도록 배향될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 편광판(537b)이 제거된 부분은 투명한 접착 부재(620)(예: PSA)가 채워질 수 있다. 제1 전극(535a), 제3 전극(535c) 및 절연층(536)이 제거된 부분은 제1 접착 부재(539a)로 채워질 수 있다.
도 6e는, 도 5에서 A-A’에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 6e의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성은 도 6d의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 도 6d의 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서, 제1 편광판(537a) 및 제2 편광판(537b)은 제거될 수 있다. 또한, 센서 영역(530a)에서, 제1 전극(535a), 제3 전극(535c) 및 절연층(536)은 제거될 수 있다. 또한, 센서 영역(530a)에서, 액정 배열 층(533a), 제1 접착 부재(539a) 및 제2 접착 부재(539b)는 제거될 수 있다. 따라서, 제2 액정(533c)이 투명 상태일 경우, 외부의 빛(690)은 도 6d의 경우보다 더 잘 투과될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 액정(533c)은 투명 상태를 유지하도록 배향될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 편광판(537b)이 제거된 부분은 투명한 접착 부재(620)(예: PSA)가 채워질 수 있다. 제1 전극(535a), 제3 전극(535c), 절연층(536), 액정 배열 층(533a), 제1 접착 부재(539a) 및 제2 접착 부재(539b)이 제거된 부분은 평탄화 층(630)(예: 투명한 절연층, PSA)으로 채워질 수 있다. 다른 실시 예로서, 제1 전극(535a), 제3 전극(535c), 절연층(536), 액정 배열 층(533a), 제1 접착 부재(539a) 및 제2 접착 부재(539b)이 제거된 부분은 제2 액정(533c)로 채워질 수 있다.
도 6f는, 도 6a(또는 도 6c, 도 6d, 도 6e)에서 B-B’에 따른 지지 부재의 배치 구조의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 6a 및 도 6f를 참조하면, 제1 지지 부재(534a) 또는 제2 지지 부재(534b)에 의해 지지되는 공간에 제1 액정(533b) 및 제2 액정(533c)이 주입될 수 있다.
일 실시 예를 따르면, 도 6f는 제1 지지 부재(534a) 및 제2 지지 부재(534b)의 배치 형태를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 센서 영역(530a) 이외의 화면 영역에서, 제1 지지 부재(534a)는 특정한 제1 간격(SD1)에 따라 배치될 수 있다. 제1 간격(SD1)은 디스플레이(530)의 화소(530b)의 크기에 대응하는 크기를 가질 수 있다. 센서 영역(530a)에서, 제2 지지 부재(534b)는 제1 간격(SD1)보다 작은 간격(예: 제2 간격(SD2), 제3 간격(SD3) 또는 제4 간격(SD4))으로 배치될 수 있다. 제2 지지 부재(534b)는 센서 영역(530a)과 화면 영역의 경계 부분에 배치될 수 있다. 제2 지지 부재(534b)는 센서 영역(530a)과 화면 영역의 경계 부분에 배치되므로, 센서 영역(530a)에 대한 빛(690)의 투과도는 화면 영역보다 향상될 수 있다. 예컨대, 제2 지지 부재(534b)는 센서 영역(530a)의 중심을 기준으로 방사형으로 배치될 수 있다. 다만, 제2 지지 부재(534b)의 배치 형태는 이것에 제한되지 않는다.
도 7a는, 도 5에서 A-A’에 따른 단면의 다양한 예를 나타내는 도면이다. 도 7a의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성은 도 6a의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 도 6a의 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)과 화면 영역의 경계 부분에, 제3 지지 부재(534c)(예: 실란트)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제3 지지 부재(534c)는 도 6a의 제2 지지 부재(534b)보다 두껍게 형성될 수 있다. 제3 지지 부재(534c)는 투명한 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서 제3 전극(535c)의 단위 면적당 개수는 화면 영역에서 제2 전극(535b)의 단위 면적당 개수보다 작을 수 있다. 다른 실시 예로서, 센서 영역(530a)에는 하나의 제3 전극(535c)이 배치될 수 있다.
도 7b는, 도 5에서 A-A’에 따른 단면의 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 7b의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성은 도 7a의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 도 7a의 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서, 제1 편광판(537a)은 제거될 수 있다. 따라서, 제2 액정(533c)이 투명 상태일 경우, 외부의 빛(690)은 도 7a의 경우보다 더 잘 투과될 수 있다.
도 7c는, 도 5에서 A-A’에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 7c의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성은 도 7b의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 도 7b의 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서, 제1 편광판(537a) 및 제2 편광판(537b)은 제거될 수 있다. 또한, 센서 영역(530a)에서, 제1 전극(535a), 제3 전극(535c) 및 절연층(536)은 제거될 수 있다. 따라서, 제2 액정(533c)이 투명 상태일 경우, 외부의 빛(690)은 도 7b의 경우보다 더 잘 투과될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 액정(533c)은 투명 상태를 유지하도록 배향될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 편광판(537b)이 제거된 부분은 투명한 접착 부재(720)(예: PSA)가 채워질 수 있다. 제1 전극(535a), 제3 전극(535c) 및 절연층(536)이 제거된 부분은 제1 접착 부재(539a)로 채워질 수 있다.
도 7d는, 도 5에서 A-A’에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 7d의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성은 도 7c의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 도 7c의 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서, 제1 편광판(537a) 및 제2 편광판(537b)은 제거될 수 있다. 또한, 센서 영역(530a)에서, 제1 전극(535a), 제3 전극(535c) 및 절연층(536)은 제거될 수 있다. 또한, 센서 영역(530a)에서, 액정 배열 층(533a), 제1 접착 부재(539a) 및 제2 접착 부재(539b)는 제거될 수 있다. 따라서, 제2 액정(533c)이 투명 상태일 경우, 외부의 빛(690)은 도 7c의 경우보다 더 잘 투과될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 액정(533c)은 투명 상태를 유지하도록 배향될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 편광판(537b)이 제거된 부분은 투명한 접착 부재(620)(예: PSA)가 채워질 수 있다. 제1 전극(535a), 제3 전극(535c), 절연층(536), 액정 배열 층(533a), 제1 접착 부재(539a) 및 제2 접착 부재(539b)이 제거된 부분은 평탄화 층(630)(예: 투명한 절연층, PSA)으로 채워질 수 있다. 다른 실시 예로서, 제1 전극(535a), 제3 전극(535c), 절연층(536), 액정 배열 층(533a), 제1 접착 부재(539a) 및 제2 접착 부재(539b)이 제거된 부분은 제2 액정(533c)로 채워질 수 있다.
도 7e는, 도 7a(또는 도 7b, 도 7c, 도 7d)에서 C-C’에 따른 지지 부재의 배치 구조의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 7a 및 도 7e를 참조하면, 제3 지지 부재(534c)는 센서 영역(530a)과 화면 영역의 경계 부분을 따라 복수의 부분들으로 나누어 형성될 수 있다. 예를 들면, 제3 지지 부재(534c)의 복수의 부분들 사이에는 적어도 하나의 틈새(534d)가 형성될 수 있다. 제2 액정(533c)은 틈새(534d)를 통해 센서 영역(530a)에도 주입될 수 있다.
도 8은 도 5의 디스플레이의 동작을 나타내는 블록도이다.
도 8을 참조하면, 디스플레이(800)(예: 도 5의 디스플레이(530))는 그래픽 제어부(810), 타이밍 컨트롤러(820), 데이터 구동부(830), 게이트 구동부(840) 및 액정 패널(850)를 포함할 수 있다. 디스플레이(800)의 적어도 하나의 구성요소는 추가되거나 생략될 수 있다. 도 8에 도시된 입출력 관계는 설명의 편의성을 위한 예시에 불과하며, 이에 한정되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 그래픽 제어부(810), 타이밍 컨트롤러(820), 데이터 구동부(830) 및 게이트 구동부(840)는 적어도 하나의 프로세서의 적어도 하나의 하드웨어 모듈이거나, 적어도 하나의 프로세서에 의해 구현되는 소프트웨어 모듈일 수 있다. 예를 들어, 그래픽 제어부(810), 타이밍 컨트롤러(820), 데이터 구동부(830) 및 게이트 구동부(840)에 포함된 각각의 모듈들이 수행하는 기능은 하나의 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 수행되거나 또는 각각 별도의 프로세서에 의해 수행될 수도 있다. 프로세서는 예를 들어 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 마이크로프로세서, 주문형 반도체((Application Specific Integrated Circuit, ASIC), (Field Programmable Gate Arrays, FPGA)), LCD 구동 드라이버(예: DDI(display driver IC), AP(application processor), CP(communication processor), 센서 허브(sensor hub) 또는 터치 센서 IC) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 복수의 코어를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 액정 패널(850)은 적어도 하나의 데이터 라인(D1~Dm)과 적어도 하나의 게이트 라인(G1~Gn)에 의해 정의되는 각 화소(PX, 530b)(또는 센서 영역(530a))마다 형성된 스위칭 소자(예: 제1 스위칭 소자(631a) 또는 제2 스위칭 소자(631b)), 스위칭 소자에 접속된 액정 커패시터(Clc) 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함하여 구성될 수 있다. 상기 스위칭 소자는 각 게이트 라인(G1~Gn)으로부터의 게이트 전압에 응답하여 각 데이터 라인(D1~Dm)으로부터의 데이터 전압(Vd)을 화소 전극(예: 제2 전극(535b) 또는 제3 전극(535c))에 공급할 수 있다. 상기 액정 커패시터(Clc)는 화소 전극에 공급된 데이터 전압과 공통 전극(예: 제1 전극(535a))에 공급된 공통 전압의 차이 전압을 충전하고, 그 차이 전압에 따라 액정의 광 투과율을 조절함으로써 원하는 화상을 구현할 수 있다. 상기 스토리지 커패시터(Cst)는 액정 커패시터(Clc)에 충전된 전압을 다음 데이터 전압(Vd)이 공급될 때까지 유지시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 데이터 구동부(830)는 타이밍 컨트롤러(820)로부터의 데이터 제어신호(DCS)에 따라 각 행(line)의 화소에 대한 영상신호(DAT)를 수신할 수 있다. 예를 들어, 데이터 구동부(830)는 타이밍 컨트롤러(820)로부터의 영상신호(DAT)(또는, 계조값)에 대응하는 계조 전압을 선택함으로써 영상신호(DAT)를 데이터 라인(D1~Dm)으로 전달되는 데이터 전압(Vd)으로 변환하여 각 데이터 라인(D1~Dm)에 인가할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 데이터 구동부(830)는 데이터 제어신호(DCS)의 반전 신호에 대응하여 각 화소(또는 센서 영역(530a))에 인가되는 데이터 전압(Vd)의 극성을 이전 프레임의 극성과 반대로 제어할 수 있다(프레임 반전이라 함). 다양한 실시 예에서, 액정 패널(850)의 프레임 반전 시에는 전체 화소(530b)에 인가되는 데이터 전압(Vd)의 극성은 반전될 수 있다. 반전 신호의 특성에 따라 한 프레임 내에서도 한 데이터 라인(D1~Dm)을 통하여 흐르는 데이터 전압(Vd)의 극성은 주기적으로 바뀔 수 있고, 각 화소 행의 데이터 라인(D1~Dm)에 인가되는 데이터 전압(Vd)의 극성이 서로 다를 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 게이트 구동부(840)는 타이밍 컨트롤러(820)로부터의 게이트 제어신호(GCS)에 따른 게이트 온 전압을 게이트 라인(G1~Gn)에 인가하여 각 게이트 라인(G1~Gn)에 연결된 스위칭 소자를 턴 온 시킬 수 있다. 그러면, 게이트 라인(G1~Gn)에 인가된 데이터 전압(Vd)이 턴 온 된 스위칭 소자를 통하여 해당 화소에 인가되어, 각 화소의 충전 전압(화소 전압)으로 걸릴 수 있다. 액정 패널(850)의 화소에 데이터 전압이 인가되면, 화소는 다양한 광학 변환 소자를 통해서 데이터 전압에 대응하는 휘도를 표시할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 게이트 구동부(840)는 각 수평 주기(수평 동기신호(Hsync) 및 데이터 인에이블 신호의 한 주기와 동일함) 단위로 전술한 과정을 되풀이하여 액정 패널(850)의 모든 게이트 라인(G1~Gn)에 대해 차례로 게이트 온 전압(Von)을 인가하고 모든 화소(530b)에 데이터 전압(Vd)을 인가하여 한 프레임(frame)의 영상을 표시할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 그래픽 제어부(810)는 외부로부터 입력 받은 영상데이터 및 메모리(예: 메모리(130))에 저장된 영상데이터 중 적어도 하나 이상을 처리하여 입력 영상신호(IDAT)를 생성하고, 입력 영상신호(IDAT) 및 입력 제어신호(ICON)를 타이밍 컨트롤러(820)에 전달할 수 있다. 상기 입력 제어신호는 수직 동기신호(Vsync), 수평 동기신호(Hsync), 도트 클럭(DCLK) 및 데이터 인에이블 신호(DE: data enable) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 상기 그래픽 제어부(810)는 예를 들어, 디스플레이(800)의 중앙 처리 장치일 수 있다. 상기 입력 영상신호는 HD, FHD, UHD 등의 다양한 해상도를 표현 가능한 영상신호의 R, G, B값일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 액정 패널(850)은 센서 영역(530a)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 센서 영역(530a)의 하부에는 센서 모듈(예: 센서 모듈(601))이 배치될 수 있다. 센서 영역(530a)에서, 타이밍 컨트롤러(820)(예: DDI)는 화소 전극에 인가되는 신호들(예: 데이터 전압(Vd) 또는 게이트 온 전압(Von))을 센서 영역(530a) 외의 화면 영역과 다르게 제어할 수 있다. 타이밍 컨트롤러(820)는 센서 모듈의 활성 여부에 따라 센서 영역(530a)의 화소 전극에 인가되는 신호들을 제어할 수 있다.
도 9a 내지 도 9c는 센서 영역의 디스플레이 패널 구조의 다양한 예들을 나타내는 도면이다.
도 6a, 도 9a 내지 도 9c를 참조하면, 화면 영역에서, 액정 패널(850)의 데이터 라인(DL) 및 게이트 라인(GL)이 교차하는 지점에 하나의 화소(530b)가 배치될 수 있다. 하나의 화소(530b)는 제2 전극(535b) 및 제1 스위칭 소자(631a)를 포함할 수 있다. 센서 영역(530a)은 적어도 하나의 제3 전극(535c) 및 적어도 하나의 제2 스위칭 소자(631b)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하나의 제3 전극(535c)의 면적은 복수의 제2 전극(535b)들의 면적에 대응할 수 있다. 단위 면적당 제3 전극(535c)의 개수는 단위 면적당 제2 전극(535b)의 개수보다 작을 수 있다. 단위 면적당 제2 스위칭 소자(631b)의 개수는 단위 면적당 제1 스위칭 소자(631a)의 개수보다 작을 수 있다.
도 9a를 참조하면, 센서 영역(530a)은 하나의 제3 전극(535c) 및 하나의 제2 스위칭 소자(631b)을 통해 구동될 수 있다.
도 9b 및 도 9c를 참조하면, 센서 영역(530a)은 복수의 제3 전극(535c)들 및 복수의 제2 스위칭 소자(631b)들을 통해 구동될 수 있다. 도 9b 및 도 9c에서, 제3 전극(535c)들은 센서 영역(530a)을 4등분하는 것으로 도시되었으나, 제3 전극(535c)들의 배치 방법은 이것에 제한되지 않는다.
도 9c를 참조하면, 센서 영역(530a)의 제2 스위칭 소자(631b)들 및 배선들은 센서 모듈(610)의 성능에 영향을 주지 않는 위치(예: 센서 영역(530a)의 외곽)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서, 제3 전극(535c)들은 제3 전극(535c)들 사이의 거리가 동일하지 않도록(또는 랜덤한 거리를 가지도록) 배치될 수 있다. 예를 들면, 센서 영역(530a)을 통해 투과된 빛은 제3 전극(535c)들에 의해 회절이 일어나며, 제3 전극(535c)들 사이의 거리가 동일한 경우 상기 회절된 광선들에 의해 상쇄 또는 중첩 간섭이 발생할 수 있다. 이러한 회절에 의한 상쇄 또는 중첩 간섭을 방지하기 위해, 제3 전극(535c)들은 제3 전극(535c)들 사이의 거리가 동일하지 않도록(또는 랜덤한 거리를 가지도록) 배치될 수 있다. 예컨대, 제3 전극(535c)들은 서로 다른 크기로 형성될 수 있다.
도 10a는, 도 5에서 A-A’에 따른 단면의 다양한 예를 나타내는 도면이다.
도 10a를 참조하면, 센서 모듈(610)(예: 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 또는 발광 소자(206))은 디스플레이(530)의 센서 영역(530a)의 배면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(530)는 제1 기판(531a)(예: 하부 기판) 및 제2 기판(531b)(예: 상부 기판)을 기반으로 형성된 복수의 층들의 적층 구조를 포함할 수 있다. 디스플레이(530)는 제1 기판(531a)을 포함하는 제1 부분 및 제2 기판(531b)을 포함하는 제2 부분의 결합에 의해 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(530)는 센서 모듈(610)의 위치에 대응하는 센서 영역(530a) 및 센서 영역(530a) 외의 화면 영역을 포함할 수 있다. 화면 영역의 적층 구조의 적어도 일부는 도 6a의 화면 영역의 적층 구조와 동일 또는 유사하므로, 동일 또는 유사한 부분의 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서, 상기 제1 부분은 제1 기판(531a) 및 액정 배열 층(533a)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 액정 배열 층(533a)은 접착 부재(539a)를 통해 제1 기판(531a) 상에 적층될 수 있다. 제1 기판(531a), 액정 배열 층(533a) 및 접착 부재(539a)는 투명한 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서, 상기 제2 부분은 제2 기판(531b) 및 윈도우 글라스(538)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 윈도우 글라스(538)는 상기 제2 기판(531b) 상에 적층될 수 있다. 제2 기판(531b) 및 윈도우 글라스(538) 사이 공간에는 투명한 접착 부재(1010)(예: PSA)가 채워질 수 있다. 제2 기판(531b), 윈도우 글라스(538) 및 접착 부재(539a)는 투명한 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서, 공간 유지 기둥(1020)(예: 스페이서 또는 실란트)은 상기 제1 부분과 상기 제2 부분의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 공간 유지 기둥(1020)은 액정 배열 층(533a) 상에 적층될 수 있다. 공간 유지 기둥(1020)은 접착 부재(539a)를 통해 제2 기판(531b)에 결합될 수 있다. 공간 유지 기둥(1020)은 투명한 물질로 형성될 수 있다. 공간 유지 기둥(1020)은 제1 기판(531a) 및 제2 기판(531b)의 굴절율과 동일 또는 유사한 굴절율을 가지는 물질로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 공간 유지 기둥(1020)은 센서 영역(530a)에서 상기 제2 부분의 형상이 변형되어 센서 영역(530a)을 통과하는 빛이 산란되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 공간 유지 기둥(1020)의 측면에는 추가 지지 부재(예: 격벽)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 추가 지지 부재는 공간 유지 기둥(1020)의 형성 시 공간 유지 기둥(1020)을 구성하는 물질이 흘러 넘치는 것을 방지할 수 있다. 상기 추가 지지 부재의 높이는 제1 지지 부재(534a)의 높이와 같거나 작을 수 있다. 상기 추가 지지 부재의 높이가 제1 지지 부재(534a)의 높이보다 작은 경우, 공간 유지 기둥(1020)을 구성하는 물질은 상기 추가 지지 부재를 다소 넘치도록 충전되어, 공간 유지 기둥(1020)은 센서 영역(530a)에 충분히 채워질 수 있다.
도 10b는, 도 5에서 A-A’에 따른 단면의 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 10b의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성은 도 10a의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 도 10a의 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서, 제2 편광판(537b)은 유지되고, 제1 편광판(537a)은 제거될 수 있다. 따라서, 외부의 빛(690)은 도 7a의 경우와 유사하게 투과될 수 있다.
도 10c는, 도 5에서 A-A’에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 10c의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성은 도 10b의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 도 10b의 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서, 제1 편광판(537a) 및 제2 편광판(537b)은 제거될 수 있다. 또한, 센서 영역(530a)에서, 제1 전극(535a), 제3 전극(535c) 및 절연층(536)은 제거될 수 있다. 따라서, 외부의 빛(690)은 도 10b의 경우보다 더 잘 투과될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 편광판(537b)이 제거된 부분은 투명한 접착 부재(1010)(예: PSA)가 채워질 수 있다. 제1 전극(535a), 제3 전극(535c) 및 절연층(536)이 제거된 부분은 제1 접착 부재(539a)로 채워질 수 있다.
도 10d는, 도 5에서 A-A’에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 10d의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성은 도 10c의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 도 10c의 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서, 제1 편광판(537a) 및 제2 편광판(537b)은 제거될 수 있다. 또한, 센서 영역(530a)에서, 제1 전극(535a), 제3 전극(535c) 및 절연층(536)은 제거될 수 있다. 또한, 센서 영역(530a)에서, 액정 배열 층(533a), 제1 접착 부재(539a) 및 제2 접착 부재(539b)는 제거될 수 있다. 따라서, 외부의 빛(690)은 도 10c의 경우보다 더 잘 투과될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 편광판(537b)이 제거된 부분은 투명한 접착 부재(1010)(예: PSA)가 채워질 수 있다. 제1 전극(535a), 제3 전극(535c), 절연층(536), 액정 배열 층(533a), 제1 접착 부재(539a) 및 제2 접착 부재(539b)이 제거된 부분은 공간 유지 기둥(1020)로 채워질 수 있다.
도 10e는, 도 10a(또는 도 10b, 도 10c, 도 10d)에서 D-D’에 따른 단면의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 10a 및 도 10e를 참조하면, 공간 유지 기둥(1020)은 센서 영역(530a)에 대응하여 형성 될 수 있다. 예컨대 센서 영역(530a)를 위에서 바라볼 때, 센서 영역의 영역과 동일 또는 유사한 크기로 형성될 수 있다.
도 11a는, 도 5에서 A-A’에 따른 단면의 다양한 예를 나타내는 도면이다.
도 11a를 참조하면, 센서 모듈(610)(예: 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 또는 발광 소자(206))은 디스플레이(530)의 센서 영역(530a)의 배면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(530)는 제1 기판(531a)(예: 하부 기판) 및 제2 기판(531b)(예: 상부 기판)을 기반으로 형성된 복수의 층들의 적층 구조를 포함할 수 있다. 디스플레이(530)는 제1 기판(531a)을 포함하는 제1 부분 및 제2 기판(531b)을 포함하는 제2 부분의 결합에 의해 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(530)는 센서 모듈(610)의 위치에 대응하는 센서 영역(530a) 및 센서 영역(530a) 외의 화면 영역을 포함할 수 있다. 센서 영역(530a) 및 화면 영역의 적층 구조의 적어도 일부는 도 10a의 센서 영역(530a) 및 화면 영역의 적층 구조와 동일 또는 유사하므로, 동일 또는 유사한 부분의 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서, 공간 유지 기둥(1030)(예: 스페이서 또는 실란트)은 상기 제1 부분과 상기 제2 부분의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 공간 유지 기둥(1030)은 액정 배열 층(533a) 상에 적층될 수 있다. 공간 유지 기둥(1030)은 접착 부재(539a)를 통해 제2 기판(531b)에 결합될 수 있다. 공간 유지 기둥(1030)은 투명한 물질로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 공간 유지 기둥(1030)의 일부(1040)는 빈 공간으로 형성될 수 있다. 또는 상기 빈 공간은 투명한 접착 부재(1010)과 같은 물질로 채워질 수 있다. 공간 유지 기둥(1030)은 센서 영역(530a)에서 상기 제2 부분의 형상이 변형되어 센서 영역(530a)를 통과하는 빛이 산란되는 것을 방지할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 공간 유지 기둥(1030)의 상부에는 제1 지지 부재(534a)와 마찬가지로 불투명 부재(예: 불투명 부재(532b), BM 또는 인쇄 BM)가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 기판(531a) 또는 제2 기판(531b)의 상부 또는 하부에 빛의 반사를 감소시키는 코팅(예: AR(anti-reflection) 코팅)이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 공간 유지 기둥(1030)의 외부 측면 및 내부 측면에는 추가 지지 부재(예: 격벽)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 추가 지지 부재는 공간 유지 기둥(1030)의 형성 시 공간 유지 기둥(1030)을 구성하는 물질이 흘러 넘치는 것을 방지할 수 있다. 상기 추가 지지 부재의 높이는 제1 지지 부재(534a)의 높이와 같거나 작을 수 있다. 상기 추가 지지 부재의 높이가 제1 지지 부재(534a)의 높이보다 작은 경우, 공간 유지 기둥(1030)을 구성하는 물질은 상기 추가 지지 부재를 다소 넘치도록 충전되어, 공간 유지 기둥(1030)은 센서 영역(530a)에서 지정된 형상으로 충분히 채워질 수 있다.
도 11b는, 도 5에서 A-A’에 따른 단면의 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 11b의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성은 도 11a의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 도 11a의 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서, 제2 편광판(537b)은 유지되고, 제1 편광판(537a)은 제거될 수 있다. 따라서, 외부의 빛(690)은 도 7a의 경우와 유사하게 투과될 수 있다.
도 11c는, 도 5에서 A-A’에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 11c의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성은 도 11b의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 도 11b의 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서, 제1 편광판(537a) 및 제2 편광판(537b)은 제거될 수 있다. 또한, 센서 영역(530a)에서, 제1 전극(535a), 제3 전극(535c) 및 절연층(536)은 제거될 수 있다. 따라서, 외부의 빛(690)은 도 11b의 경우보다 더 잘 투과될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 편광판(537b)이 제거된 부분은 투명한 접착 부재(1010)(예: PSA)가 채워질 수 있다. 제1 전극(535a), 제3 전극(535c) 및 절연층(536)이 제거된 부분은 제1 접착 부재(539a)로 채워질 수 있다.
도 11d는, 도 5에서 A-A’에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 11d의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성은 도 11c의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 도 11c의 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서, 제1 편광판(537a) 및 제2 편광판(537b)은 제거될 수 있다. 또한, 센서 영역(530a)에서, 제1 전극(535a), 제3 전극(535c) 및 절연층(536)은 제거될 수 있다. 또한, 센서 영역(530a)에서, 액정 배열 층(533a), 제1 접착 부재(539a) 및 제2 접착 부재(539b)는 제거될 수 있다. 따라서, 외부의 빛(690)은 도 11c의 경우보다 더 잘 투과될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 편광판(537b)이 제거된 부분은 투명한 접착 부재(1010)(예: PSA)가 채워질 수 있다. 제1 전극(535a), 제3 전극(535c), 절연층(536), 액정 배열 층(533a), 제1 접착 부재(539a) 및 제2 접착 부재(539b)이 제거된 부분은 공간 유지 기둥(1030)로 채워질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 공간 유지 기둥(1030)의 일부(1040)는 빈 공간으로 형성될 수 있다. 또는 상기 빈 공간은 투명한 접착 부재(1010)과 같은 물질로 채워질 수 있다.
도 11e는, 도 11a(또는 도 11b, 도 11c, 도 11d)에서 E-E’에 따른 단면의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 공간 유지 기둥(1030)은 센서 영역(530a)과 화면 영역의 경계의 형상에 기초하여 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 공간 유지 기둥(1030)의 일부(1040)는 빈 공간으로 형성될 수 있다. 또는 상기 빈 공간은 투명한 접착 부재(1010)과 같은 물질로 채워질 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    적어도 일부에 센서 영역을 포함하는 디스플레이;
    상기 센서 영역의 하부에 배치되는 센서 모듈; 및
    상기 디스플레이 및 상기 센서 모듈과 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함하고,
    상기 디스플레이는 상기 센서 영역을 둘러싸는 화면 영역을 포함하고,
    상기 센서 영역에 포함된 적어도 하나의 화소 전극은 상기 화면 영역에 포함된 화소 전극들과 다르게 배치되는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 디스플레이는,
    상기 화면 영역에서 컬러 필터를 포함하고,
    상기 센서 영역에서 상기 컬러 필터를 포함하지 않는 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 디스플레이는,
    액정;
    제1 전압이 인가되는 제1 전극;
    상기 화면 영역에 배치되고, 상기 액정의 일부의 상태를 변경하도록 상기 제1 전압과 지정된 전위차를 형성하는 제2 전압이 인가되는 제2 전극;
    상기 제2 전극에 연결되는 제1 스위칭 소자;
    상기 센서 영역에 배치되고, 상기 액정의 일부의 상태를 변경하도록 상기 제1 전압과 지정된 전위차를 형성하는 제3 전압이 인가되는 제3 전극; 및
    상기 제3 전극에 연결되는 제2 스위칭 소자를 더 포함하는 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 센서 영역에 대응하는 액정은 하나의 상기 제2 스위칭 소자 및 하나의 상기 제3 전극을 통해 구동되는 전자 장치.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 센서 영역에 대응하는 액정은 복수의 상기 제2 스위칭 소자 및 복수의 상기 제3 전극을 통해 구동되고,
    단위 면적당 상기 제3 전극의 개수는 단위 면적당 상기 제2 전극의 개수보다 작은 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    단위 면적당 상기 제2 스위칭 소자의 개수는 단위 면적당 상기 제1 스위칭 소자의 개수보다 작은 전자 장치.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 센서 영역에서, 복수의 상기 제3 전극은 서로 다른 크기로 형성되는 전자 장치.
  8. 청구항 3에 있어서,
    상기 제2 스위칭 소자는 상기 센서 영역과 상기 화면 영역의 경계 부분에 배치되는 전자 장치.
  9. 청구항 3에 있어서,
    상기 디스플레이는 상기 액정이 배치되는 공간을 유지하는 지지 부재들을 더 포함하고,
    상기 지지 부재들은 상기 화면 영역에 포함되는 적어도 하나의 제1 지지 부재 및 상기 센서 영역에 포함되는 적어도 하나의 제2 지지 부재를 포함하고,
    상기 제2 지지 부재는 상기 센서 영역과 상기 화면 영역의 경계 부분에 배치되는 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 지지 부재 및 상기 제2 지지 부재는 동일한 재질로 형성되는 전자 장치.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 제2 지지 부재는 상기 센서 영역의 중심을 기준으로 방사형으로 배치되는 전자 장치.
  12. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 지지 부재는 상기 화면 영역에 포함된 화소의 크기에 대응하는 제1 간격으로 배치되고,
    상기 제2 지지 부재는 상기 제1 간격보다 작은 제2 간격으로 배치되는 전자 장치.
  13. 청구항 3에 있어서,
    상기 디스플레이는 상기 액정이 배치되는 공간을 유지하는 지지 부재들을 더 포함하고,
    상기 지지 부재들은 상기 화면 영역에 포함되는 적어도 하나의 제1 지지 부재 및 상기 센서 영역에 포함되는 적어도 하나의 제3 지지 부재를 포함하고,
    상기 제1 지지 부재 및 상기 제3 지지 부재는 서로 다른 재질로 형성되는 전자 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 제3 지지 부재는 지정된 간격을 가지는 복수의 부분으로 나뉘어 형성되고, 상기 센서 영역과 상기 화면 영역의 경계 부분에 배치되는 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 화면 영역과 상기 센서 영역이 독립적으로 동작되도록 상기 디스플레이를 제어하고,
    상기 센서 모듈의 동작에 기초하여 상기 센서 영역을 제어하도록 설정된, 전자 장치.
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