WO2020208080A1 - Optoelektronisches bauteil, system und deren herstellungsverfahren - Google Patents

Optoelektronisches bauteil, system und deren herstellungsverfahren Download PDF

Info

Publication number
WO2020208080A1
WO2020208080A1 PCT/EP2020/060032 EP2020060032W WO2020208080A1 WO 2020208080 A1 WO2020208080 A1 WO 2020208080A1 EP 2020060032 W EP2020060032 W EP 2020060032W WO 2020208080 A1 WO2020208080 A1 WO 2020208080A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
component
storage medium
optoelectronic
information
component information
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/EP2020/060032
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Michael Brandl
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ams Osram International GmbH
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Opto Semiconductors GmbH filed Critical Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority to US17/602,051 priority Critical patent/US12278194B2/en
Publication of WO2020208080A1 publication Critical patent/WO2020208080A1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W46/00—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/01—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W46/00—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification
    • H10W46/101—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification characterised by the type of information, e.g. logos or symbols
    • H10W46/106—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification characterised by the type of information, e.g. logos or symbols digital information, e.g. bar codes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W46/00—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification
    • H10W46/401—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification for identification or tracking
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W46/00—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification
    • H10W46/401—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification for identification or tracking
    • H10W46/403—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification for identification or tracking for non-wireless electrical read out
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W46/00—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification
    • H10W46/401—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification for identification or tracking
    • H10W46/407—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification for identification or tracking for wireless electrical read out
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W46/00—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification
    • H10W46/601—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification for use after dicing
    • H10W46/607—Located on parts of packages, e.g. on encapsulations or on package substrates

Definitions

  • An optoelectronic component, a system, a method for producing an optoelectronic component, a method for producing a system and a method for controlling a system are specified.
  • One problem to be solved consists in specifying an optoelectronic component which can be electronically identified quickly and easily and which can be controlled in a simple manner. Another problem to be solved is to get a
  • Specify system with a plurality of such optoelectronic components consist in specifying a method for producing such a component and such a system.
  • a problem to be solved consists in specifying a method for controlling such a system.
  • an optoelectronic component is specified.
  • the optoelectronic component is in particular a light-emitting diode, or LED for short.
  • the optoelectronic component preferably emits radiation in the visible spectral range or in the UV range or in the IR range.
  • Optoelectronic component has at least one optoelectronic semiconductor chip and an electronic, first storage medium.
  • an optoelectronic semiconductor chip is a chip that can be handled separately and is electrical
  • a semiconductor chip is created in particular by singulation from one
  • Wafer composite In particular, side faces of such a semiconductor chip then have, for example, tracks from the
  • Optoelectronic semiconductor chip preferably includes exactly one originally contiguous area of the im
  • Wafer composite grown semiconductor layer sequence Wafer composite grown semiconductor layer sequence.
  • the semiconductor layer sequence of the semiconductor chip is preferably formed contiguously.
  • the semiconductor layer sequence of the semiconductor chip is based, for example, on an I I I-V compound semiconductor material, in particular on AlGalnN or InGaAlP or InGaN, or on GaS.
  • the active layer of the semiconductor layer sequence of the semiconductor chip contains at least one pn junction and / or at least one quantum well structure in the form of a single quantum well, SQW for short, or in the form of a multi-quantum well structure, MQW for short.
  • SQW single quantum well
  • MQW multi-quantum well structure
  • the active layer can also be segmented.
  • the active layer can, for example, generate electromagnetic radiation in the blue, green or red spectral range or in the UV range or in the IR range when operated as intended.
  • the first storage medium is an electronic one
  • Storage medium also called semiconductor memory.
  • information is stored in or on the basis of electronic (semiconductor) components.
  • the first storage medium can be implemented by one or more transistors, in particular thin-film transistors, of the optoelectronic component.
  • Storage medium can be a ROM, EPROM, EEPROM.
  • the component preferably comprises an integrated circuit through which the first storage medium is implemented.
  • the first storage medium can preferably only be read out by wire or cable, that is to say by the
  • optoelectronic component is electrically connected. For example, this requires an electrical connection
  • the component also includes a communication interface via which reading or writing by means of an external
  • Component such as a computer, is enabled.
  • Storage medium a first component information stored electronically. This is about the first component information
  • Component information can be read out electronically.
  • Establishing an electrical connection to a reading device for example to a computer, can be the first
  • the first component information is, for example, a serial number or an address, such as a physical address or device address or MAC address.
  • the first component information can be stored in the first storage medium such that it can be overwritten (soft-coded).
  • the first component information can be partially or completely stored in the first storage medium such that it cannot be overwritten (hard-coded).
  • the first component information can be partially or completely in a
  • Metallization of the integrated circuit (IC metallization), stored hard-coded.
  • the optoelectronic component is about the first
  • the component of the control unit can be the first
  • Communicate component information from the first storage medium and / or a component can upon receipt of one of the
  • Control signal determine whether the electronic signal is intended for this component. Communication with a control unit takes place preferably via the
  • the first component information is preferably a
  • Character string can be represented with at least 1-10 ⁇ or at least 1-10 ⁇ or at least 10 ⁇ 10 ⁇ components one
  • the first storage medium preferably has a
  • the optoelectronic component has a second storage medium which can be read out wirelessly at least in an unassembled state of the component.
  • the second storage medium differs from the first storage medium with regard to the type of storage medium, preferably also with regard to the position in the component. So the second storage medium is
  • “Wireless” also means contactless or contactless or cordless.
  • the second storage medium can be read out by induction or by transmission of electromagnetic waves or optically.
  • the second storage medium is
  • Component freely visible, at least as long as the component is not mounted or electrically connected.
  • second component information is stored on the second storage medium.
  • the second component information is representative of the first component information.
  • the second component information can be read out wirelessly from the component.
  • the first component information is preferably unambiguously from the second
  • Component information can be extracted. That is, the second
  • Component information includes the first component information.
  • the second component information is identical to the first component information.
  • component information can be stored in different coded form in the respective storage media.
  • Component information further component information can be stored or stored.
  • information about the brightness or the color locus of the radiation emitted by the component during normal operation is stored in the second storage medium. Further information can also be stored in the first storage medium.
  • optoelectronic component an optoelectronic
  • Component information stored electronically The component can be clearly identified via the first component information.
  • the optoelectronic component has a second
  • State of the component can be read wirelessly. There is second component information in the second storage medium
  • Component information is.
  • the present invention is based in particular on the knowledge that optoelectronic components, such as LEDs, should be addressed individually in many applications. To do this, a control unit must have the respective optoelectronic components, such as LEDs, should be addressed individually in many applications. To do this, a control unit must have the respective optoelectronic components, such as LEDs, should be addressed individually in many applications. To do this, a control unit must have the respective optoelectronic
  • optoelectronic components is built in series, so a serial bus is used. An address becomes like this Long pushed on until the last optoelectronic
  • a failure of a component in the chain can interrupt all communication. This can be done with
  • the present invention provides an optoelectronic component with which a communication setup to a control unit is simplified.
  • the component carries an electronically stored, first component information, whereby a clear communication with a control unit
  • the component comprises a second storage medium with second component information which is representative of the first component information.
  • the second storage medium can be read out wirelessly.
  • Communication can be communicated to the control unit by simply reading out the second storage medium, for example with the aid of a scanner or a reading device, the second component information and thus the first component information or the address of the component.
  • the first is N-(2-aminoethyl)-2-aminoethyl-N-(2-aminoethyl)-2-aminoethyl-N-(2-aminoethyl)-2-aminoethyl-N-(2-aminoethyl)-2-aminoethyl-N-(2-aminoethyl)-2-aminoethyl
  • IC Integrated Circuit, integrated circuit in German
  • the IC chip comprises the first storage medium or is the first storage medium.
  • the IC chip is preferably an application specific integrated circuit, English
  • the IC chip is set up, for example, to control the optoelectronic semiconductor chip.
  • the first component information can, for example, uniquely identify the IC chip.
  • a plurality of IC chips are usually used in one
  • the first component information can then include a wafer number and a position of the IC chip in the wafer.
  • the first component information can also contain the date of manufacture and / or the time of manufacture of the IC chip or of the optoelectronic component.
  • the second is
  • Storage medium is a section of the component that is freely visible in the unassembled state of the component.
  • Component information is in an optoelectronically readable Character string contained in the freely visible section.
  • the character string containing the second component information is visible to the naked eye.
  • the character string can be an ID code, for example a bar code, or a 2D code, for example a QR code.
  • the character string can preferably only be read out or decrypted with the aid of a technical device.
  • Optoelectronically readable means in particular that the
  • the second component information is optically perceptible on the optoelectronic component
  • a writable section of the component serves as the second storage medium.
  • Component information can be engraved, lasered, or printed in this section.
  • the second storage medium can be an engraved or lasered or printed label, which is permanently attached to the component.
  • the second storage medium can be implemented by an RFID transponder.
  • the second storage medium is therefore a memory in the RFID transponder.
  • the second storage medium can be writable at least once.
  • the component can therefore also have several, second storage media which are implemented in different ways and which, for example, each have the same, second storage medium
  • this includes
  • optoelectronic component several optoelectronic Semiconductor chips that can be controlled electrically via the IC chip.
  • the optoelectronic semiconductor chips of a component are preferably individual and independent of one another
  • the individual semiconductor chips of a component can have different radiation levels during operation
  • each optoelectronic component comprises a first semiconductor chip for emitting warm white light and a second
  • Each component can also have a first semiconductor chip for emitting red light, a second semiconductor chip for emitting blue light and a third semiconductor chip for
  • An optoelectronic component then forms an RGB unit.
  • Semiconductor chip or an optoelectronic semiconductor chip of the component can be a pixelated semiconductor chip with a plurality of individual pixels.
  • the individual pixels can be controlled electrically via the IC chip, preferably individually and
  • the different pixels of the semiconductor chip are preferably through
  • this includes
  • the carrier can be a lead frame or a ceramic carrier or a circuit board, PCB for short.
  • the carrier is a stabilizing one
  • the carrier Component of the part.
  • the carrier Component of the part.
  • the carrier Component of the part.
  • the carrier
  • the carrier of the component is formed by the IC chip.
  • the optoelectronic component comprises a radio-opaque one
  • the housing is arranged on the carrier and preferably carried by the carrier.
  • the housing can for example be formed from a plastic, for example a white plastic.
  • the housing is preferably impermeable to that emitted by the semiconductor chip
  • the second component information can be applied or introduced onto or into the housing, for example embossed directly into or onto the housing or printed or lasered. Alternatively, a separate label with the second component information can be placed on the housing
  • the housing thus covers the optoelectronic semiconductor chip in one
  • the first storage medium and / or the IC chip can also be arranged on the carrier.
  • the first storage medium and / or the IC chip is preferably covered by the housing and is not visible to a viewer from the outside.
  • the IC chip can be embedded in the housing.
  • the system comprises a plurality of the optoelectronic components described here.
  • the system also includes a third storage medium.
  • the optoelectronic components are on in the system arranged in different positions so that each
  • Component with the assigned second component information is uniquely assigned to a position in the system.
  • position is meant in particular a spatial position.
  • Position information is stored in the third storage medium which is representative of which second component information is assigned to which position.
  • the system is intended for use in a vehicle (motor vehicle or rail vehicle or aircraft) or an interior, such as a work space or living space.
  • vehicle motor vehicle or rail vehicle or aircraft
  • interior such as a work space or living space.
  • the position information can be used to determine which second component information is the component at this position.
  • the second component information can then be used to determine which second component information is the component at this position.
  • Component can be determined, so that a corresponding
  • Control signal for the component can be output.
  • the system comprises a control unit.
  • the control unit and the optoelectronic components are signal-coupled to one another.
  • the control unit is for control, in particular for
  • the control unit can therefore communicate with the components, for example directly, without a further interposed control unit.
  • the control unit can be a so-called gateway and mediate communication between a master control unit and the components.
  • the control unit can also be the master control unit, a gateway, for example in the form of a further control unit, then being connected between the control unit and the components.
  • the control unit is one of the
  • control unit is spatially separated from the optoelectronic components.
  • the individual optoelectronic components of the system can preferably be controlled in parallel or with equal rights via the control unit. This can be realized by a parallel bus, which is then part of the system.
  • the third is
  • the third storage medium is therefore an internal memory of the control unit.
  • the third is
  • Storage medium then an electronic storage medium.
  • the system can also comprise several control units, for example a master control unit and a gateway.
  • the position information can then be stored in several or all control units.
  • the system is an optoelectronic module or comprises the system
  • the module includes a
  • Module carrier for example a circuit board.
  • optoelectronic components are based on different
  • Module carrier permanently with fixed specified distances and fixed relative positions mechanically connected to one another.
  • the optoelectronic components can be placed on the module carrier in a predetermined geometric pattern
  • the control unit can be arranged and fastened on the module carrier. Alternatively, it is possible that the
  • Control unit spaced from the module carrier with
  • variable distance can be arranged.
  • control unit is only connected to the module carrier via cables.
  • the third is
  • Storage medium can be read out wirelessly.
  • the third storage medium is preferably applied to the module carrier or introduced into the module carrier.
  • the third storage medium can be a section of the module that is freely visible in the unmounted state of the module. The position information is then
  • Character string contained in the freely visible section of the module for example in a barcode or a QR code.
  • Storage medium is implemented by an RFID transponder in or on the module carrier.
  • the third is preferred
  • Storage medium device-specific and / or optically readable.
  • the third storage medium which can be read out wirelessly, allows, for example, simply scanning with a reader to read out the third storage medium and the
  • Control units the position information can be stored both in the wirelessly readable third storage medium and in one or more control units.
  • the module is a display backlight or a headlight or a brake light or a rear light or a display or an interior light.
  • the module is suitable, for example, as a display or display background lighting for a tablet or smartphone.
  • the module can be used as a headlight or taillight or brake light in a vehicle, for example a motor vehicle or a rail vehicle or an airplane, or as interior lighting.
  • a vehicle in particular a motor vehicle, is specified which includes a system described here.
  • the method comprises steps A1, B1 and CI.
  • step Al becomes a Base component provided with an electronic, first storage medium.
  • step Bl is a first
  • Component information is stored in the first storage medium, the base component being uniquely identifiable via the first component information, and the first
  • step CI a second storage medium with a second
  • Component information assigned to the base component the second component information representative of the first
  • Component information is and wherein the second storage medium can be read out wirelessly at least in an unassembled state of the finished component.
  • the optoelectronic component is or will be produced from the basic component.
  • the steps A1, B1, CI can be performed one after the other in the
  • step A1 in the specified order.
  • step A1 it is also conceivable that first step A1, then step A1
  • Step CI and then step Bl are carried out.
  • step B1 is carried out before step CI, the first between steps B1 and CI is preferred
  • the storage medium is read out and the first component information is extracted. Depending on the first component information, the second component information is then determined and
  • step CI is carried out before step B1, the second between steps CI and B1 is preferred
  • the first component information is then stored on the first storage medium.
  • the first component information is stored electronically on the first storage medium, for example by connecting the basic component to a computer.
  • the second component information can be stored by engraving, for example by means of a laser, or
  • the basic component can already contain all the physical components of the finished optoelectronic component in step A1
  • step A1 Semiconductor chip, the IC chip, the housing and the carrier.
  • the basic component can also initially only comprise the IC chip, possibly together with the housing and / or the carrier.
  • the optoelectronic semiconductor chip is then applied, for example, only after steps A1, B1 and CI.
  • the method for manufacturing a system is given.
  • the method is particularly suitable for
  • the method comprises steps A2, B2 and C2.
  • step A2 a plurality of optoelectronic components are provided. Component information is stored in each of the components, each Component can be clearly identified via the assigned component information.
  • step B2 the components are arranged at different positions, in particular different spatial positions, so that a position is uniquely assigned to each component with the associated component information.
  • step C2 the component information of the components is recorded and position information is stored in a third storage medium.
  • Position information is representative of which
  • Steps A2 to C2 are preferably carried out one after the other and in the specified order.
  • Component information of the individual components can be
  • the optoelectronic components provided in step A2 are preferably each an optoelectronic component as described above.
  • the components provided in step A2 can each be produced using the previously described method for producing an optoelectronic component before step A2.
  • the different positions can be different positions on a module carrier or different positions in a vehicle or
  • step C2 The position information is shown in step C2 in
  • the individual positions are for example, position identifiers uniquely assigned.
  • the position identifiers are, for example, in a
  • step C2 the components can according to the specified sequence of
  • Position identifiers are read out / scanned one after the other in order to record the respective component information. This enables a one-to-one assignment of the recorded
  • Component information is preferably provided using a
  • Reading device in particular an optical reading device.
  • the position information is stored in a control unit in step C2
  • the control unit is set up to control the individual components.
  • the system comprises a module or is a module.
  • the module includes a
  • step B2 the optoelectronic components are arranged in different positions on the module carrier, for example in a predetermined pattern.
  • the third is
  • Storage medium can be read out wirelessly.
  • the third storage medium is a label or a section of the module carrier.
  • a character string containing the position information is printed or embossed, in particular with a laser.
  • the character string can be applied to the section of the module carrier or the label. For example that is
  • Character string an ID code or a 2D code.
  • the label can then be attached to the module carrier.
  • an RFID transponder is written to in step C2 and this as the third
  • the second component information is determined in each case in step C2 of the method for producing the system, in particular by means of contactless reading.
  • control information that is representative of the position in the system at which an optoelectronic component placed there is to be controlled.
  • Position information stored in the storage medium determines the second component information that is assigned to the component to be controlled. Thereupon the optoelectronic component, which the previously determined second
  • Component information is assigned, controlled.
  • an activation signal is provided by a control unit and transmitted in parallel to all optoelectronic components of the system.
  • the control signal contains an address that corresponds to the second Component information or the associated first component information of the component to be controlled
  • Optoelectronic component are compared to determine whether the address contained in the control signal corresponds to the first component information stored in the component. Only if this is the case, the component is made according to the
  • an electronic component and a method for manufacturing an electronic component disclosed.
  • an electronic component has the same features as that
  • optoelectronic components electronic components are used.
  • FIGS. 8A to 8C positions in an exemplary embodiment of the method for producing a system
  • FIGS. 9A to 10C positions in exemplary embodiments of the method for producing an optoelectronic component.
  • FIGS. 1A and 1B a first exemplary embodiment of the optoelectronic component 1 is shown in cross-sectional view (FIG. 1A) and in plan view (FIG. 1B).
  • optoelectronic component 1 is an LED.
  • the optoelectronic component 1 comprises a plurality of optoelectronic semiconductor chips 10 which are applied to a common carrier 12.
  • the carrier 12 is for example a Ceramic carrier or a lead frame.
  • the optoelectronic semiconductor chips 10 emit, for example, visible light of different spectral ranges, such as red, blue and green light, during operation.
  • the optoelectronic component 1 also includes an IC chip 11, for example an ASIC.
  • the IC chip 11 is arranged next to the semiconductor chips 10 on the carrier 12. Alternatively, it would also be conceivable that the IC chip itself forms the carrier 12 on which the semiconductor chips 10 are arranged.
  • the three semiconductor chips 10 are controlled individually and independently of one another via the IC chip 11 during operation.
  • the IC chip 11 includes an electronic first storage medium 1A. In the first storage medium 1A there is a first
  • Component information is stored by means of which the component 1 can be clearly identified.
  • the first component information is, for example, a serial number or an address of the component.
  • the first component information can be read electronically from the first storage medium 1A, preferably by electrically connecting a reading device.
  • the optoelectronic component 1 further comprises a
  • Radiopaque housing 13 for example a white plastic housing 13.
  • a character string in the form of a QR code is printed on a section of the housing 13 or embossed in this section.
  • the section with the character string forms a second storage medium 1B in the present case.
  • the QR code contains second component information.
  • the second component information is representative of the first component information. In particular, the second corresponds
  • the semiconductor chips 10 are arranged in a recess 14 of the housing 13 on the carrier 12, so that the radiation emitted by the semiconductor chips 10 during operation can leave the component 1.
  • the IC chip 11 is covered by the housing 13.
  • FIG. 2 a second exemplary embodiment of the optoelectronic component 1 is again shown in a cross-sectional view (FIG. 2A) and a top view (FIG. 2B).
  • the component 1 here comprises only a single semiconductor chip 10, which is in the
  • Recess 14 of the housing 13 is arranged.
  • semiconductor chip 10 is a
  • pixelated semiconductor chip with a plurality of pixels.
  • the pixels can be controlled individually and independently of one another via the IC chip 11 during operation.
  • FIG. 1 A first exemplary embodiment of the system is shown in FIG.
  • the system includes a plurality of
  • the components 1 can each be designed as in FIG. 1 or FIG.
  • the system further comprises a control unit 20 which comprises a third storage medium 2.
  • the components 1 are with the
  • Control unit 20 coupled for signaling purposes. This is
  • Components 1 is outputted by the control unit 2 equally (in parallel) during the operation of the system
  • FIG. 3 it can be seen that the components 1 are arranged in different positions.
  • it is a component chain in which the components different positions in the chain are arranged.
  • Storage medium 2 stores position information which is representative of which second component information is assigned to which position in the chain. As a result, the first component information or the address of each component is at least indirectly associated with that assigned to the component
  • control information During the operation of the system, control information
  • Component information / address, the penultimate component 1 of the chain can be selectively controlled.
  • FIG. 1 A vehicle with a system is shown in FIG.
  • the system corresponds, for example, to the system from FIG. 3.
  • the chain of components 1 is in a door frame of the
  • FIG. 5 shows a further embodiment of the system.
  • the system is a module 100.
  • the module 100 is, for example, a rear light for a
  • the module comprises a module carrier 101.
  • Optoelectronic components 1 are mounted on the module carrier 101 in a predetermined pattern.
  • the components 1 are in turn connected in parallel with a signal line / bus which leads to a control unit (the control unit is not shown).
  • the third storage medium 2 is implemented on the module carrier 101, which is for example a circuit board, by means of a printed or embossed QR code in which the position information of the module 100 is stored.
  • the third storage medium 2 can be read out, for example with the aid of a scanner, and the position information can be uploaded to a control unit. This enables the individual components 1 of the module 100 to be controlled selectively via the control unit.
  • the system shown, which is installed in a vehicle, for example.
  • the system here includes two, such as in the
  • individual modules 100 are stored in a respective QR code of the modules 100.
  • the QR code can be read out with the aid of a reader, and the extracted position information can be transferred to the control unit 2 or the third
  • Storage medium 20 of the control unit 2 can be uploaded.
  • the position information is therefore stored both in the QR codes and in the control unit 2. Is one of the modules 100 is defective, it can easily be replaced and the respective position information of the new module 100 can be quickly and easily entered into the
  • Control unit 2 are uploaded and the old ones
  • the system again comprises a module 100, for example in the form of a rear light.
  • the third storage medium of the module 100 is not implemented as an optically readable code, but by a control unit 20 that is uniquely assigned to the module 100.
  • the control unit 20 is arranged on the module carrier 101.
  • the control unit 20 is, for example, a gateway.
  • the control unit 20 on the module is controlled, for example, by a master control unit during operation.
  • FIG. 1 An exemplary embodiment of the method for producing the system is shown in FIG.
  • optoelectronic components 1 were initially provided in a step A2, each of which, for example, like the
  • step C2 now consists in the second component information of the individual
  • Position information is stored in the third storage medium 2 saved.
  • the third storage medium 2 is again implemented by a control unit 20 on the module carrier 101.
  • a reading device 3 in the present case in the form of a scanner, is used to record the component information.
  • the QR code of the component 1 is first scanned in at the first position of the component chain.
  • the first position is assigned, for example, the position identifier 01, which is stored in the third storage medium 2 in this way.
  • the second component information that is recorded by means of the reading device 3 is, for example, 00000000031 (FIG. 8A).
  • Position information stored that the position identifier 01 is assigned the second component information 00000000031. Then the component 1 is in the second position
  • Position identifier 02 is assigned and this position information is stored on the third storage medium 2.
  • the component 1 is then scanned at the third position in the chain (position identifier 03) (FIG. 8C).
  • the second component information 00000000083 recorded in the process is assigned to the position identifier 03 and this position information is stored on the third storage medium 2. This is preferably continued until all components 1 have been scanned.
  • the position information can be stored directly on the third storage medium, or it can be temporarily stored beforehand.
  • component 1 at the third position of the chain can be controlled via control unit 20 by emitting a control signal, which has the address 00000000083.
  • the components 1 can all be connected in parallel to the control unit 20 so that the control signal reaches all components 1 with equal rights.
  • the base component comprises a carrier 12, optoelectronic semiconductor chips 10 arranged thereon, a housing 13 and an IC chip 11.
  • the IC chip 11 also includes a
  • First component information is or is stored on the first storage medium 1A in the position in FIG. 9A (step B1 of the method).
  • the first storage medium 1A is realized by a component of the component that is separate from the IC chip 11.
  • FIG. 9B A second position of the method is shown in FIG. 9B, in which the first component information is read out from the first storage medium 1A.
  • a reading device 3 for example in the form of a computer, is connected to a
  • FIG. 9C shows a third position of the method (step CI) in which, depending on the first
  • Storage medium 1B on which second component information is stored, is assigned. In this case it will be described
  • Component information is representative of the first
  • Component information In addition, further component information, such as brightness values or
  • the optoelectronic component 1 is completed by writing in the QR code.
  • step A1 a base component is provided in FIG. 10A (step A1).
  • QR code is then written into the housing 13 by means of a laser, the QR code being the second
  • step CI Contains component information (step CI). Then, as shown in FIG. 10C, the QR code is read out with the aid of a reader 3. Then first
  • Storage medium 1A of the base component is written (step Bl).
  • the second component information is again representative of the first component information.
  • an RFID transponder can also serve as the second storage medium 1B, which is written with the second component information before or after the first storage medium 1A.
  • the description based on the exemplary embodiments is not restricted to the invention. Rather, the invention encompasses every new feature and every combination of features, which in particular includes every combination of features in the patent claims, even if these features or this combination itself is not explicitly included in the claims

Landscapes

  • Optical Communication System (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)

Abstract

In mindestens einer Ausführungsform weist das optoelektronische Bauteil (1) einen optoelektronischen Halbleiterchip (10) und ein elektronisches, erstes Speichermedium (1A) auf. In dem ersten Speichermedium ist eine erste BauteilInformation elektronisch gespeichert. Über die erste BauteilInformation ist das Bauteil eindeutig identifizierbar. Das optoelektronische Bauteil weist ein zweites Speichermedium (1B) auf, das zumindest in einem unmontierten Zustand des Bauteils drahtlos auslesbar ist. In dem zweiten Speichermedium ist eine zweite BauteilInformation gespeichert, die repräsentativ für die erste BauteilInformation ist.

Description

Beschreibung
OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL, SYSTEM UND DEREN HERSTELLUNGSVERFAHREN
Es werden ein optoelektronisches Bauteil, ein System, ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils, ein Verfahren zur Herstellung eines Systems und ein Verfahren zur Ansteuerung eines Systems angegeben.
Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, ein optoelektronisches Bauteil anzugeben, welches schnell und einfach elektronisch identifizierbar ist und das auf einfache Weise ansteuerbar ist. Eine weitere zu lösende Aufgabe besteht darin, ein
System mit einer Mehrzahl solcher optoelektronischen Bauteile anzugeben. Weitere zu lösende Aufgaben bestehen darin, ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauteils und eines solchen Systems anzugeben. Darüber hinaus besteht eine zu lösende Aufgabe darin, ein Verfahren zur Ansteuerung eines solchen Systems anzugeben.
Zunächst wird ein optoelektronisches Bauteil angegeben. Bei dem optoelektronischen Bauteil handelt es sich insbesondere um eine Leuchtdiode, kurz LED. Im bestimmungsgemäßen Betrieb emittiert das optoelektronische Bauteil bevorzugt Strahlung im sichtbaren Spektralbereich oder im UV-Bereich oder im IR- Bereich .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das
optoelektronische Bauteil zumindest einen optoelektronischen Halbleiterchip und ein elektronisches, erstes Speichermedium auf . Unter einem optoelektronischen Halbleiterchip wird hier und im Folgenden ein separat handhabbares und elektrisch
kontaktierbares Element verstanden. Ein Halbleiterchip entsteht insbesondere durch Vereinzelung aus einem
Waferverbund. Insbesondere weisen Seitenflächen eines solchen Halbleiterchips dann zum Beispiel Spuren aus dem
Vereinzelungsprozess des Waferverbunds auf. Ein
optoelektronischer Halbleiterchip umfasst bevorzugt genau einen ursprünglich zusammenhängenden Bereich der im
Waferverbund gewachsenen Halbleiterschichtenfolge. Die
Halbleiterschichtenfolge des Halbleiterchips ist bevorzugt zusammenhängend ausgebildet. Die laterale Ausdehnung des Halbleiterchips, gemessen parallel zur
Haupterstreckungsrichtung der aktiven Schicht, ist
beispielsweise höchstens 1 % oder höchstens 5 % oder
höchstens 10 % größer als die laterale Ausdehnung der aktiven Schicht oder der Halbleiterschichtenfolge.
Die Halbleiterschichtenfolge des Halbleiterchips basiert beispielsweise auf einem I I I-V-Verbindungshalbleitermaterial , insbesondere auf AlGalnN oder InGaAlP oder InGaN, oder auf GaS . Die aktive Schicht der Halbleiterschichtenfolge des Halbleiterchips beinhaltet wenigstens einen pn-Übergang und/oder mindestens eine QuantentopfStruktur in Form eines einzelnen Quantentopfs, kurz SQW, oder in Form einer Multi- QuantentopfStruktur, kurz MQW. Bevorzugt umfasst der
Halbleiterchip genau eine zusammenhängende, insbesondere einfach zusammenhängende, aktive Schicht. Alternativ kann die aktive Schicht auch segmentiert sein. Die aktive Schicht kann zum Beispiel im bestimmungsgemäßen Betrieb elektromagnetische Strahlung im blauen oder grünen oder roten Spektralbereich oder im UV-Bereich oder im IR-Bereich erzeugen. Das erste Speichermedium ist ein elektronisches
Speichermedium, auch Halbleiterspeicher genannt. In einem elektronischen Speichermedium werden Informationen in oder auf Basis von elektronischen (Halbleiter- ) Bauelementen gespeichert. Das erste Speichermedium kann durch ein oder mehrere Transistoren, insbesondere Dünnfilm-Transistoren, des optoelektronischen Bauteils realisiert sein. Das erste
Speichermedium kann ein ROM, EPROM, EEPROM sein. Bevorzugt umfasst das Bauteil einen integrierten Schaltkreis, durch den das erste Speichermedium realisiert ist.
Das erste Speichermedium kann bevorzugt nur draht- oder kabelgebunden ausgelesen werden, also indem das
optoelektronische Bauteil elektrisch angeschlossen wird. Zum Beispiel muss dazu eine elektrische Verbindung über
elektrische Leitungen zu einer Steuereinheit oder einem
Computer aufgebaut werden und damit kann das erste
Speichermedium ausgelesen werden. Insbesondere umfasst das Bauteil noch eine Kommunikationsschnittstelle, über die ein Auslesen oder ein Beschreiben mittels einer externen
Komponente, wie einem Computer, ermöglicht ist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist in dem ersten
Speichermedium eine erste Bauteilinformation elektronisch gespeichert. Über die erste Bauteilinformation ist das
Bauteil eindeutig identifizierbar. Die erste
Bauteilinformation ist elektronisch auslesbar. Durch
Herstellen einer elektrischen Verbindung zu einem Lesegerät, beispielsweise zu einem Computer, kann die erste
Bauteilinformation also erfasst werden. Bei der ersten Bauteilinformation handelt es sich beispielsweise um eine Seriennummer oder um eine Adresse, wie eine physische Adresse oder Geräteadresse oder MAC-Adresse. Die erste Bauteilinformation kann überschreibbar in dem ersten Speichermedium gespeichert sein (soft kodiert) .
Alternativ kann die erste Bauteilinformation teilweise oder vollständig nicht überschreibbar in dem ersten Speichermedium gespeichert sein (hart kodiert) . Zum Beispiel kann die erste Bauteilinformation teilweise oder vollständig in einer
Metallisierung des Bauteils, insbesondere in einer
Metallisierung des integrierten Schaltkreises (IC- Metallisierung), hart kodiert gespeichert sein.
Das optoelektronische Bauteil ist über die erste
Bauteilinformation eindeutig identifizierbar. Es ist also keinen zwei unterschiedlichen Bauteilen dieselbe erste
Bauteilinformation zugeordnet. Bevorzugt ist das
optoelektronische Bauteil in einer signaltechnischen
Verschaltung mit einer Steuereinheit anhand der ersten
Bauteilinformation eindeutig identifizierbar. Zum Beispiel kann das Bauteil der Steuereinheit die erste
Bauteilinformation aus dem ersten Speichermedium mitteilen und/oder ein Bauteil kann beim Empfang eines von der
Steuereinheit gesendeten elektronischen Ansteuersignals durch einen Vergleich zwischen der in dem Bauteil gespeicherten, ersten Bauteilinformation und einer Adresse in dem
Ansteuersignal feststellen, ob das elektronische Signal für dieses Bauteil bestimmt ist. Die Kommunikation mit einer Steuereinheit findet bevorzugt über die
Kommunikationsschnittstelle statt .
Die erste Bauteilinformation ist bevorzugt durch eine
Zeichenkette darstellbar, mit der zumindest 1-10^ oder zumindest 1-10^ oder zumindest 10· 10^ Bauteilen eine
eineindeutig zugeordnete erste Bauteilinformation zuordenbar ist. Das erste Speichermedium weist bevorzugt eine
Speicherkapazität von zumindest 20 Bit oder zumindest 3 Byte auf .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das
optoelektronische Bauteil ein zweites Speichermedium auf, das zumindest in einem unmontierten Zustand des Bauteils drahtlos auslesbar ist. Das zweite Speichermedium unterscheidet sich von dem ersten Speichermedium im Hinblick auf den Typ des Speichermediums, bevorzugt auch im Hinblick auf die Position in dem Bauteil. Das zweite Speichermedium ist also
insbesondere kein elektronisches Speichermedium.
„Drahtlos" meint auch berührungslos oder kontaktlos oder kabellos. Beispielsweise ist das zweite Speichermedium durch Induktion oder durch Übertragung elektromagnetischer Wellen oder optisch auslesbar. Insbesondere ist das zweite
Speichermedium für einen Beobachter von außerhalb des
Bauteils frei einsehbar, zumindest solange das Bauteil nicht montiert oder elektrisch angeschlossen ist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist auf dem zweiten Speichermedium eine zweite Bauteilinformation gespeichert.
Die zweite Bauteilinformation ist repräsentativ für die erste Bauteilinformation. Die zweite Bauteilinformation kann aus dem Bauteil drahtlos ausgelesen werden. Bevorzugt ist die erste Bauteilinformation eindeutig aus der zweiten
Bauteilinformation extrahierbar. Das heißt, die zweite
Bauteilinformation beinhaltet die erste Bauteilinformation. Beispielsweise ist die zweite Bauteilinformation identisch zu der ersten Bauteilinformation. Die erste und die zweite Bauteilinformation können jedoch unterschiedlich codiert in den jeweiligen Speichermedien gespeichert sein.
In dem zweiten Speichermedium können neben der zweiten
Bauteilinformation weitere Bauteilinformationen gespeichert sein oder gespeichert werden. Beispielsweise sind in dem zweiten Speichermedium Informationen über die Helligkeit oder den Farbort der im bestimmungsgemäßen Betrieb von dem Bauteil emittierten Strahlung gespeichert. Ebenso können in dem ersten Speichermedium weitere Informationen gespeichert sein.
In mindestens einer Ausführungsform weist das
optoelektronische Bauteil einen optoelektronischen
Halbleiterchip und ein elektronisches, erstes Speichermedium auf. In dem ersten Speichermedium ist eine erste
Bauteilinformation elektronisch gespeichert. Über die erste Bauteilinformation ist das Bauteil eindeutig identifizierbar. Das optoelektronische Bauteil weist ein zweites
Speichermedium auf, das zumindest in einem unmontierten
Zustand des Bauteils drahtlos auslesbar ist. In dem zweiten Speichermedium ist eine zweite Bauteilinformation
gespeichert, die repräsentativ für die erste
Bauteilinformation ist.
Der vorliegenden Erfindung liegt insbesondere die Erkenntnis zu Grunde, dass optoelektronische Bauteile, wie LEDs, in vielen Anwendungen individuell adressiert werden sollen. Dazu muss eine Steuereinheit das jeweilige optoelektronische
Bauteil eindeutig identifizieren können. Dies kann zum einen im Daisy-Chain-Verfahren gelöst werden, in der die
Kommunikation mit der Steuereinheit und den
optoelektronischen Bauteilen seriell aufgebaut ist, also ein serieller Bus verwendet wird. Dabei wird eine Adresse so lange weitergeschoben, bis das letzte optoelektronische
Bauteil keinen Anschluss mehr zurückmeldet. Dadurch kann seriell festgelegt werden, an welcher Stelle in der Kette sich das Bauteil befindet und somit kann das Bauteil
eineindeutig angesprochen werden (Autoadressierung) . Ein Ausfall eines Bauteils in der Kette kann dabei die ganze Kommunikation unterbrechen. Dies kann bei
sicherheitsrelevanten Anwendungen, beispielsweise in einem Kraftfahrzeug, nachteilig sein.
Eine weitere Möglichkeit besteht darin, eine parallele
Kommunikation zwischen den Bauteilen und der Steuereinheit aufzubauen. Zum Adressieren der Bauteile braucht man aber dann unter Umständen wiederum eine zusätzliche, serielle Leiterbahn. Dies kann ungewünscht sein, da ein zusätzlicher Platzbedarf nötig ist.
Mit der vorliegenden Erfindung wird ein optoelektronisches Bauteil bereitgestellt, mit dem ein Kommunikationsaufbau zu einer Steuereinheit vereinfacht ist. Das Bauteil trägt eine elektronisch gespeicherte, erste Bauteilinformation, wodurch eine eindeutige Kommunikation mit einer Steuereinheit
gewährleistet ist. Für den Kommunikationsaufbau mit der
Steuereinheit umfasst das Bauteil ein zweites Speichermedium mit einer zweiten Bauteilinformation, die repräsentativ für die erste Bauteilinformation ist. Das zweite Speichermedium kann drahtlos ausgelesen werden. Beim Aufbau der
Kommunikation kann der Steuereinheit durch einfaches Auslesen des zweiten Speichermediums, zum Beispiel mithilfe eines Scanners oder eines Lesegeräts, die zweite Bauteilinformation und damit die erste Bauteilinformation beziehungsweise die Adresse des Bauteils mitgeteilt werden. Eine serielle
Verschaltung von mehreren Bauteilen ist dann nicht nötig. Die Bauteile können dann beispielsweise rein parallel mit der Steuereinheit gekoppelt werden.
Weiter vorteilhaft ist, dass durch die einfache Auslesbarkeit des zweiten Speichermediums und der eindeutigen
Identifizierbarkeit des Bauteils anhand der ersten
Bauteilinformation ein fehlerhaftes Bauteil eindeutig und auf einfache Weise zurückverfolgt werden kann.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das erste
Speichermedium durch einen IC-Chip (IC = Integrated Circuit, integrierter Schaltkreis zu Deutsch) des Bauteils realisiert. Das heißt, der IC-Chip umfasst das erste Speichermedium oder ist das erste Speichermedium. Der IC-Chip ist bevorzugt eine anwendungsspezifische integrierte Schaltung, Englisch
application-specific integrated Circuit, kurz ASIC. Der IC- Chip ist zum Beispiel zur Ansteuerung des optoelektronischen Halbleiterchips eingerichtet.
Die erste Bauteilinformation kann beispielsweise den IC-Chip eindeutig identifizieren. Bei der Herstellung von IC-Chips wird üblicherweise eine Mehrzahl von IC-Chips in einem
Waferverbund hergestellt. Die erste Bauteilinformation kann dann eine Wafernummer und eine Position des IC-Chips in dem Wafer umfassen. Alternativ oder zusätzlich kann die erste Bauteilinformation auch das Herstellungsdatum und/oder die Herstellungsuhrzeit des IC-Chips oder des optoelektronischen Bauteils beinhalten.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das zweite
Speichermedium ein im unmontierten Zustand des Bauteils frei einsehbarer Abschnitt des Bauteils. Die zweite
Bauteilinformation ist in einer optoelektronisch lesbaren Zeichenkette in dem frei einsehbaren Abschnitt enthalten. Insbesondere ist die die zweite Bauteilinformation enthaltene Zeichenkette mit dem bloßen Auge sichtbar. Bei der
Zeichenkette kann es sich um einen lD-Code, zum Beispiel einen Strichcode, oder einen 2D-Code, zum Beispiel einen QR- Code, handeln. Bevorzugt ist die Zeichenkette nur mithilfe eines technischen Geräts auslesbar oder entschlüsselbar.
Optoelektronisch lesbar bedeutet insbesondere, dass die
Zeichenkette mit einem optischen Lesegerät, wie einem
Scanner, auslesbar ist.
Anders ausgedrückt ist die zweite Bauteilinformation also optisch wahrnehmbar auf das optoelektronische Bauteil
geschrieben. Als zweites Speichermedium dient dabei ein beschreibbarer Abschnitt des Bauteils. Die zweite
Bauteilinformation kann in diesen Abschnitt eingraviert oder eingelasert oder aufgedruckt sein. Das zweite Speichermedium kann ein graviertes oder gelasertes oder bedrucktes Etikett sein, was dauerhaft in dem Bauteil befestigt ist.
Alternativ oder zusätzlich kann das zweite Speichermedium durch einen RFID-Transponder realisiert sein. Das zweite Speichermedium ist also ein Speicher in dem RFID-Transponder. In diesem Fall kann das zweite Speichermedium zumindest einmal beschreibbar sein.
Es kann das Bauteil also auch mehrere, zweite Speichermedien aufweisen, die auf unterschiedliche Weise realisiert sind, und die beispielsweise jeweils die gleiche, zweite
Bauteilinformation tragen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das
optoelektronische Bauteil mehrere optoelektronische Halbleiterchips, die über den IC-Chip elektrisch ansteuerbar sind. Bevorzugt sind die optoelektronischen Halbleiterchips eines Bauteils einzeln und unabhängig voneinander
ansteuerbar. Die einzelnen Halbleiterchips eines Bauteils können im Betrieb Strahlung unterschiedlicher
Spektralbereiche emittieren. Beispielsweise umfasst jedes optoelektronische Bauteil einen ersten Halbleiterchip zur Emission von warmweißem Licht und einen zweiten
Halbleiterchip zur Emission von kaltweißem Licht. Es kann auch jedes Bauteil einen ersten Halbleiterchip zur Emission von rotem Licht, einen zweiten Halbleiterchip zur Emission von blauem Licht und einen dritten Halbleiterchip zur
Emission von grünem Licht umfassen. Ein optoelektronisches Bauteil bildet dann eine RGB-Einheit.
Alternativ oder zusätzlich kann der optoelektronische
Halbleiterchip oder ein optoelektronischer Halbleiterchip des Bauteils ein pixelierter Halbleiterchip mit einer Mehrzahl von einzelnen Pixeln sein. Die einzelnen Pixel sind über den IC-Chip elektrisch ansteuerbar, bevorzugt einzeln und
unabhängig voneinander ansteuerbar. Die unterschiedlichen Pixel des Halbleiterchips sind bevorzugt durch
unterschiedliche Abschnitte einer zusammenhängenden
Halbleiterschichtenfolge des Halbleiterchips realisiert.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das
optoelektronische Bauteil einen Träger. Der Träger kann ein Leiterrahmen oder ein Keramikträger oder eine Leiterplatte, kurz PCB, sein. Der Träger ist eine stabilisierende
Komponente des Bauteils. Insbesondere ist der Träger
selbsttragend. Es ist möglich, dass der Träger des Bauteils durch den IC-Chip gebildet ist. Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das optoelektronische Bauteil ein strahlungsundurchlässiges
Gehäuse mit einer Ausnehmung. Das Gehäuse ist auf dem Träger angeordnet und bevorzugt von dem Träger getragen. Das Gehäuse kann beispielsweise aus einem Kunststoff, zum Beispiel einem weißen Kunststoff, gebildet sein. Das Gehäuse ist bevorzugt undurchlässig für die von dem Halbleiterchip emittierte
Strahlung. Die zweite Bauteilinformation kann auf oder in das Gehäuse aufgebracht oder eingebracht sein, zum Beispiel direkt in oder auf das Gehäuse eingeprägt oder aufgedruckt oder eingelasert sein. Alternativ kann ein separates Etikett mit der zweiten Bauteilinformation auf das Gehäuse
aufgebracht sein.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist der
optoelektronische Halbleiterchip auf dem Träger im Bereich der Ausnehmung angeordnet. Insbesondere überdeckt das Gehäuse also den optoelektronischen Halbleiterchip in einer
Draufsicht gesehen nicht. So kann die von dem
optoelektronischen Halbleiterchip emittierte Strahlung aus dem Bauteil austreten. Das erste Speichermedium und/oder der IC-Chip können ebenfalls auf dem Träger angeordnet sein.
Bevorzugt ist das erste Speichermedium und/oder der IC-Chip von dem Gehäuse überdeckt und von außen für einen Betrachter nicht sichtbar. Der IC-Chip kann in dem Gehäuse eingebettet sein .
Als nächstes wird das System angegeben.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das System eine Mehrzahl der hier beschriebenen, optoelektronischen Bauteile. Ferner umfasst das System ein drittes Speichermedium. Die optoelektronischen Bauteile sind in dem System an unterschiedlichen Positionen angeordnet, so dass jedes
Bauteil mit der zugeordneten zweiten Bauteilinformation eineindeutig einer Position in dem System zugeordnet ist. Mit Position ist insbesondere eine räumliche Position gemeint. In dem dritten Speichermedium sind Positionsinformationen gespeichert, die repräsentativ dafür sind, welche zweite Bauteilinformation welcher Position zugeordnet ist.
Beispielsweise ist das System für die Verwendung in einem Fahrzeug (Kraftfahrzeug oder Schienenfahrzeug oder Flugzeug) oder einem Innenraum, wie einem Arbeitsraum oder Wohnraum, vorgesehen. Die einzelnen Bauteile werden dann an
unterschiedlichen Positionen in dem Fahrzeug oder dem
Innenraum angeordnet. Soll ein bestimmtes Bauteil des Systems angesteuert werden, um beispielsweise einen bestimmten
Bereich des Fahrzeugs oder des Innenraums zu beleuchten, so kann anhand der Positionsinformation ermittelt werden, welche zweite Bauteilinformation das Bauteil an dieser Position beträgt. Über die zweite Bauteilinformation kann dann
beispielsweise die erste Bauteilinformation/Adresse des
Bauteils ermittelt werden, so dass ein entsprechendes
Ansteuersignal für das Bauteil ausgegeben werden kann.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das System eine Steuereinheit. Die Steuereinheit und die optoelektronischen Bauteile sind signaltechnisch miteinander gekoppelt. Die Steuereinheit ist zur Ansteuerung, insbesondere zur
selektiven Ansteuerung, der einzelnen optoelektronischen Bauteile eingerichtet.
Die Steuereinheit kann also mit den Bauteilen kommunizieren, zum Beispiel direkt, ohne eine weiter zwischengeschaltete Steuereinheit. Die Steuereinheit kann ein sogenanntes Gateway sein und eine Kommunikation zwischen einer Master- Steuereinheit und den Bauteilen vermitteln. Alternativ kann die Steuereinheit aber auch die Master-Steuereinheit sein, wobei zwischen die Steuereinheit und die Bauteile dann ein Gateway, zum Beispiel in Form einer weiteren Steuereinheit, geschaltet ist. Die Steuereinheit ist eine von den
optoelektronischen Bauteilen unterschiedliche Komponente des Systems. Insbesondere ist die Steuereinheit örtlich von den optoelektronischen Bauteilen getrennt.
Bevorzugt sind die einzelnen optoelektronischen Bauteile des Systems über die Steuereinheit parallel oder gleichberechtigt ansteuerbar. Dies kann durch einen parallelen Bus realisiert sein, der dann Teil des Systems ist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das dritte
Speichermedium durch die Steuereinheit des Systems
realisiert. Das dritte Speichermedium ist also ein interner Speicher der Steuereinheit. Insbesondere ist das dritte
Speichermedium dann ein elektronisches Speichermedium. Es kann das System auch mehrere Steuereinheiten, zum Beispiel eine Master-Steuereinheit und ein Gateway, umfassen. Es können die Positionsinformationen dann in mehreren oder allen Steuereinheit gespeichert sein.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das System ein optoelektronisches Modul oder umfasst das System ein
optoelektronisches Modul. Das Modul umfasst einen
Modulträger, beispielsweise eine Platine. Die
optoelektronischen Bauteile sind auf unterschiedlichen
Positionen des Modulträgers angeordnet. Insbesondere sind die optoelektronischen Bauteile also über einen gemeinsamen
Modulträger dauerhaft mit fest vorgegebenen Abständen und fest vorgegebenen relativen Positionen mechanisch miteinander verbunden. Die optoelektronischen Bauteile können in einem vorgegebenen geometrischen Muster auf dem Modulträger
angeordnet sein. Über den Modulträger kann die
signaltechnische Verschaltung der optoelektronischen Bauteile untereinander und/oder mit der Steuereinheit realisiert sein.
Die Steuereinheit kann auf dem Modulträger angeordnet und befestigt sein. Alternativ ist es möglich, dass die
Steuereinheit von dem Modulträger beabstandet mit
beispielsweise variablem Abstand anordenbar ist.
Beispielsweise ist die Steuereinheit nur über Kabel mit dem Modulträger verbunden.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das dritte
Speichermedium drahtlos auslesbar. Bevorzugt ist das dritte Speichermedium auf den Modulträger aufgebracht oder in den Modulträger eingebracht. Das dritte Speichermedium kann ein im unmontierten Zustand des Moduls frei einsehbarer Abschnitt des Moduls sein. Die Positionsinformationen sind dann
beispielsweise in einer optoelektronisch lesbaren
Zeichenkette in dem frei einsehbaren Abschnitt des Moduls enthalten, beispielsweise in einem Strichcode oder einem QR- Code . Alternativ ist es möglich, dass das dritte
Speichermedium durch einen RFID-Transponder in oder auf dem Modulträger realisiert ist. Bevorzugt ist das dritte
Speichermedium gerätegebunden und/oder optisch auslesbar.
Das drahtlos auslesbare, dritte Speichermedium erlaubt beispielsweise durch einfaches Scannen mit einem Lesegerät, das dritte Speichermedium auszulesen und die
Positionsinformationen auf die Steuereinheit hochzuladen. Im Falle einer Beschädigung des Moduls kann das Modul einfacher ausgetauscht werden. Ein Scanprozess reicht, um die
Positionsinformationen des neuen Moduls auf die Steuereinheit zu laden und dabei eventuell die alten Positionsinformationen des alten Moduls zu überschreiben.
Umfasst das System zusätzlich noch eine oder mehrere
Steuereinheiten, so können die Positionsinformation sowohl in dem drahtlos auslesbaren, dritten Speichermedium als auch in einer oder mehreren Steuereinheit gespeichert sein.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das Modul eine Display-Hintergrundbeleuchtung oder ein Scheinwerfer oder ein Bremslicht oder ein Rücklicht oder ein Display oder eine Innenraumleuchte. Das Modul eignet sich zum Beispiel als Display oder Display-Hintergrundbeleuchtung für ein Tablet oder ein Smartphone . Das Modul kann als Scheinwerfer oder Rücklicht oder Bremslicht in einem Fahrzeug, beispielsweise einem Kraftfahrzeug oder einem Schienenfahrzeug oder einem Flugzeug, oder als Innenraumbeleuchtung verwendet werden.
Ferner wird ein Fahrzeug, insbesondere ein Kraftfahrzeug, angegeben, das ein hier beschriebenes System umfasst.
Als nächstes wird das Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils angegeben. Mit dem Verfahren wird insbesondere ein hier beschriebenes optoelektronisches
Bauteil hergestellt. Alle im Zusammenhang mit dem
optoelektronischen Bauteil offenbarten Merkmale sind somit auch für das Verfahren offenbart und umgekehrt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils umfasst das Verfahren Schritte Al, Bl und CI. Im Schritt Al wird ein Basisbauteil mit einem elektronischen, ersten Speichermedium bereitgestellt. In dem Schritt Bl wird eine erste
Bauteilinformation in dem ersten Speichermedium gespeichert, wobei das Basisbauteil über die erste Bauteilinformation eindeutig identifizierbar ist und wobei die erste
Bauteilinformation elektronisch auslesbar ist. In dem Schritt CI wird ein zweites Speichermedium mit einer zweiten
Bauteilinformation dem Basisbauteil zugeordnet, wobei die zweite Bauteilinformation repräsentativ für die erste
Bauteilinformation ist und wobei das zweite Speichermedium zumindest in einem unmontierten Zustand des fertigen Bauteils drahtlos auslesbar ist.
Nach der Durchführung der Schritte Al, Bl und CI ist oder wird aus dem Basisbauteil das optoelektronische Bauteil hergestellt .
Die Schritte Al, Bl, CI können nacheinander in der
angegebenen Reihenfolge ausgeführt werden. Alternativ ist es aber auch denkbar, dass zuerst der Schritt Al, dann der
Schritt CI und daraufhin der Schritt Bl durchgeführt werden.
Wird der Schritt Bl vor dem Schritt CI durchgeführt, so wird zwischen den Schritten Bl und CI bevorzugt das erste
Speichermedium ausgelesen und die erste Bauteilinformation extrahiert. In Abhängigkeit der ersten Bauteilinformation wird dann die zweite Bauteilinformation ermittelt und
entsprechend in dem zweiten Speichermedium gespeichert.
Wird der Schritt CI vor dem Schritt Bl ausgeführt, so wird zwischen den Schritten CI und Bl bevorzugt das zweite
Speichermedium ausgelesen und dabei die zweite
Bauteilinformation extrahiert. In Abhängigkeit der zweiten Bauteilinformation wird dann die erste Bauteilinformation auf dem ersten Speichermedium gespeichert.
Das Speichern der ersten Bauteilinformation auf dem ersten Speichermedium erfolgt elektronisch, beispielsweise durch Anschließen des Basisbauteils an einem Computer. Das
Speichern der zweiten Bauteilinformationen kann durch ein Eingravieren, zum Beispiel mittels eines Lasers, oder
Aufdrucken einer Zeichenkette auf das Basisbauteil oder auf ein Etikett, was anschließend auf das Basisbauteil
aufgebracht wird, erfolgen.
Das Basisbauteil kann im Schritt Al bereits alle physischen Komponenten des fertigen optoelektronischen Bauteils
umfassen, wie beispielsweise den optoelektronischen
Halbleiterchip, den IC-Chip, das Gehäuse und den Träger. Es kann im Schritt Al das Basisbauteil aber auch zunächst nur den IC-Chip, eventuell zusammen mit dem Gehäuse und/oder dem Träger, umfassen. Der optoelektronische Halbleiterchip wird dann beispielsweise erst nach den Schritten Al, Bl und CI aufgebracht .
Als nächstes wird das Verfahren zur Herstellung eines Systems angegeben. Das Verfahren eignet sich insbesondere zur
Herstellung des hier beschriebenen Systems. Alle im
Zusammenhang mit dem System offenbarten Merkmale sind daher auch für das Verfahren zur Herstellung des Systems offenbart und umgekehrt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Verfahren Schritte A2, B2 und C2. Im Schritt A2 wird eine Mehrzahl von optoelektronischen Bauteilen bereitgestellt. In den Bauteilen ist jeweils eine Bauteilinformation gespeichert, wobei jedes Bauteil über die zugeordnete Bauteilinformation eindeutig identifizierbar ist. In dem Schritt B2 werden die Bauteile an unterschiedlichen Positionen, insbesondere unterschiedlichen räumlichen Positionen, angeordnet, so dass jedem Bauteil mit der zugehörigen Bauteilinformation eine Position eineindeutig zugeordnet ist. Im Schritt C2 werden die Bauteilinformationen der Bauteile erfasst und es werden Positionsinformationen in einem dritten Speichermedium gespeichert. Die
Positionsinformationen sind repräsentativ dafür, welche
Bauteilinformation welcher Position zugeordnet ist.
Die Schritte A2 bis C2 werden bevorzugt nacheinander und in der angegebenen Reihenfolge durchgeführt. Die
Bauteilinformationen der einzelnen Bauteile können
nacheinander oder gleichzeitig erfasst werden.
Bei den im Schritt A2 bereitgestellten optoelektronischen Bauteilen handelt es sich bevorzugt jeweils um ein wie zuvor beschriebenes optoelektronisches Bauteil. Die im Schritt A2 bereitgestellten Bauteile können vor dem Schritt A2 jeweils mit dem zuvor beschriebenen Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils hergestellt werden.
Den unterschiedlichen Positionen, an dem die Bauteile
platziert werden, können unterschiedliche Funktionen
zugeordnet sein. Die unterschiedlichen Positionen können unterschiedliche Positionen auf einem Modulträger oder unterschiedliche Positionen in einem Fahrzeug oder
unterschiedliche Positionen in einem Innenraum sein.
Die Positionsinformationen werden im Schritt C2 in
Abhängigkeit der Bauteilinformationen und der mit Bauteilen besetzten Positionen ermittelt. Den einzelnen Positionen sind beispielsweise Positionskennungen eineindeutig zugeordnet.
Die Positionskennungen sind zum Beispiel in einer
vorgegebenen Reihenfolge sortiert. Im Schritt C2 können die Bauteile entsprechend der vorgegebenen Reihenfolge der
Positionskennungen nacheinander ausgelesen/gescannt werden, um die jeweilige Bauteilinformation zu erfassen. Dadurch kann eine eineindeutige Zuordnung der erfassten
Bauteilinformationen zu den Positionskennungen und damit zu den Positionen erfolgen. Das Erfassen der
Bauteilinformationen erfolgt bevorzugt mithilfe eines
Lesegeräts, insbesondere eines optischen Lesegeräts.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform werden im Schritt C2 die Positionsinformationen in einer Steuereinheit
gespeichert. Die Steuereinheit ist zur Ansteuerung der einzelnen Bauteile eingerichtet.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das System ein Modul oder ist ein Modul. Das Modul umfasst einen
Modulträger. Im Schritt B2 werden die optoelektronischen Bauteile auf unterschiedlichen Positionen des Modulträgers angeordnet, beispielsweise in einem vorgegebenen Muster.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das dritte
Speichermedium drahtlos auslesbar. Beispielsweise handelt es sich bei dem dritten Speichermedium um ein Etikett oder einen Abschnitt des Modulträgers . Im Schritt C2 wird zum Beispiel eine die Positionsinformationen enthaltene Zeichenkette aufgedruckt oder eingeprägt, insbesondere mit einem Laser.
Die Zeichenkette kann auf den Abschnitt des Modulträgers oder das Etikett aufgebracht werden. Zum Beispiel ist die
Zeichenkette ein lD-Code oder ein 2D-Code. Anschließend kann das Etikett auf dem Modulträger befestigt werden. Alternativ ist es denkbar, dass im Schritt C2 ein RFID- Transponder beschrieben wird und dieser als das dritte
Speichermedium auf dem Modulträger aufgebracht oder
eingebracht wird/ist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird im Schritt C2 des Verfahrens zur Herstellung des Systems jeweils die zweite Bauteilinformation ermittelt, insbesondere durch kontaktloses Auslesen .
Als nächstes wird das Verfahren zur Ansteuerung eines Systems angegeben. Dabei wird insbesondere ein hier beschriebenes System angesteuert. Alle im Zusammenhang mit dem System offenbarten Merkmale sind daher auch für das Verfahren zur Ansteuerung eines Systems offenbart und umgekehrt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird in dem Verfahren zur Ansteuerung eines Systems zunächst eine
Ansteuerinformation bereitgestellt, die repräsentativ dafür ist, an welcher Position des Systems ein dort platziertes optoelektronisches Bauteil angesteuert werden soll.
Anschließend wird in Abhängigkeit der im dritten
Speichermedium gespeicherten Positionsinformationen die zweite Bauteilinformation ermittelt, die dem anzusteuernden Bauteil zugeordnet ist. Daraufhin wird das optoelektronische Bauteil, welchem die zuvor ermittelte zweite
Bauteilinformation zugeordnet ist, angesteuert.
Bei dem Ansteuern wird beispielsweise ein Ansteuersignal von einer Steuereinheit bereitgestellt und parallel an alle optoelektronischen Bauteile des Systems übermittelt. Das Ansteuersignal enthält eine Adresse, die zur zweiten Bauteilinformation beziehungsweise zur zugehörigen ersten Bauteilinformation des anzusteuernden Bauteils
korrespondiert. Erreicht das Ansteuersignal die
optoelektronischen Bauteile, so kann in jedem
optoelektronischen Bauteil verglichen werden, ob die in dem Ansteuersignal enthaltene Adresse mit der in dem Bauteil gespeicherten ersten Bauteilinformation korrespondiert. Nur falls dies zutrifft, wird das Bauteil entsprechend des
Ansteuersignals angesteuert.
Bisher Gesagtes betraf ein optoelektronisches Bauteil beziehungsweise ein System mit optoelektronischen Bauteilen beziehungsweise ein Verfahren zur Herstellung eines
optoelektronischen Bauteils beziehungsweise Verfahren zur Herstellung und Ansteuerung von einem System mit
optoelektronischen Bauteilen. Allerdings können die bisher beschriebenen Konzepte auch auf elektronische Bauteile im Allgemeinen, wie Sensoren oder Aktoren im Speziellen, übertragen werden. Alle für das optoelektronische Bauteil und das Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen
Bauteils offenbarten Merkmale sind daher für ein
elektronisches Bauteil und ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils offenbart. Beispielsweise weist ein elektronisches Bauteil bis auf einen optoelektronischen Halbleiterchip die gleichen Merkmale auf wie das
optoelektronische Bauteil. Die für das System und die
Verfahren zur Herstellung/Ansteuerung eines Systems
offenbarten Merkmale sind auch für ein System und eine
Verfahren zur Herstellung/Ansteuerung eines Systems
offenbart, bei welchem statt oder zusätzlich zu den
optoelektronischen Bauteilen elektronische Bauteile verwendet werden . Nachfolgend werden ein hier beschriebenes optoelektronisches Bauteil, ein hier beschriebenes System, ein hier
beschriebenes Verfahren zur Herstellung eines Systems und ein hier beschriebenes Verfahren zur Herstellung eines
optoelektronischen Bauteils unter Bezugnahme auf Zeichnungen anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert. Gleiche Bezugszeichen geben dabei gleiche Elemente in den einzelnen Figuren an. Es sind dabei jedoch keine maßstäblichen Bezüge dargestellt, vielmehr können einzelne Elemente zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.
Es zeigen:
Figuren 1A bis 2B Ausführungsbeispiele eines
optoelektronischen Bauteils in Querschnittsansicht und
Draufsicht,
Figuren 3 bis 7 verschiedene Ausführungsbeispiele des
Systems ,
Figuren 8A bis 8C Positionen in einem Ausführungsbeispiel des Verfahrens zur Herstellung eines Systems
Figuren 9A bis 10C Positionen in Ausführungsbeispielen des Verfahrens zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils.
In den Figuren 1A und 1B ist ein erstes Ausführungsbeispiel des optoelektronischen Bauteils 1 in Querschnittsansicht (Figur 1A) und in Draufsicht (Figur 1B) gezeigt. Das
optoelektronische Bauteil 1 ist vorliegend eine LED. Das optoelektronische Bauteil 1 umfasst mehrere optoelektronische Halbleiterchips 10, die auf einem gemeinsamen Träger 12 aufgebracht sind. Der Träger 12 ist beispielsweise ein Keramikträger oder ein Leiterrahmen. Die optoelektronischen Halbleiterchips 10 emittieren im Betrieb beispielsweise sichtbares Licht unterschiedlicher Spektralbereiche, wie rotes, blaues und grünes Licht.
Ferner umfasst das optoelektronische Bauteil 1 einen IC-Chip 11, zum Beispiel einen ASIC. Der IC-Chip 11 ist neben den Halbleiterchips 10 auf dem Träger 12 angeordnet. Alternativ wäre es auch denkbar, dass der IC-Chip selbst den Träger 12 bildet, auf dem die Halbleiterchips 10 angeordnet sind. Über den IC-Chip 11 werden im Betrieb die drei Halbleiterchips 10 einzeln und unabhängig voneinander angesteuert. Der IC-Chip 11 umfasst ein elektronisches, erstes Speichermedium 1A. In dem ersten Speichermedium 1A ist eine erste
Bauteilinformation gespeichert, über die das Bauteil 1 eindeutig identifizierbar ist. Die erste Bauteilinformation ist beispielsweise eine Seriennummer oder eine Adresse des Bauteils. Die erste Bauteilinformation ist elektronisch aus dem ersten Speichermedium 1A auslesbar, bevorzugt durch elektrisches Anschließen eines Lesegeräts.
Das optoelektronische Bauteil 1 umfasst ferner ein
strahlungsundurchlässiges Gehäuse 13, beispielsweise ein weißes Kunststoffgehäuse 13. Eine Zeichenfolge in Form eines QR-Codes ist auf einem Abschnitt des Gehäuses 13 gedruckt oder in diesen Abschnitt eingeprägt. Der Abschnitt mit der Zeichenfolge bildet vorliegend ein zweites Speichermedium 1B. Der QR-Code beinhaltet eine zweite Bauteilinformation. Die zweite Bauteilinformation ist repräsentativ für die erste Bauteilinformation. Insbesondere entspricht die zweite
Bauteilformation der ersten Bauteilinformation. Wie in der Figur 1 zu erkennen ist, sind die Halbleiterchips 10 in einer Ausnehmung 14 des Gehäuses 13 auf dem Träger 12 angeordnet, so dass die von den Halbleiterchips 10 jeweils im Betrieb emittierte Strahlung das Bauteil 1 verlassen kann.
Der IC-Chip 11 ist von dem Gehäuse 13 überdeckt.
In der Figur 2 ist ein zweites Ausführungsbeispiel des optoelektronischen Bauteils 1 wiederum in Querschnittsansicht (Figur 2A) und Draufsicht (Figur 2B) gezeigt. Anders als in dem Ausführungsbeispiel der Figur 1 umfasst das Bauteil 1 hier nur einen einzigen Halbleiterchip 10, der in der
Ausnehmung 14 des Gehäuses 13 angeordnet ist. Bei dem
Halbleiterchip 10 handelt es sich vorliegend um einen
pixelierten Halbleiterchip mit einer Mehrzahl von Pixeln. Die Pixel können im Betrieb über den IC-Chip 11 einzeln und unabhängig voneinander angesteuert werden.
In der Figur 3 ist ein erstes Ausführungsbeispiel des Systems gezeigt. Das System umfasst eine Mehrzahl von
optoelektronischen Bauteilen 1. Die Bauteile 1 können jeweils wie in der Figur 1 oder der Figur 2 ausgebildet sein. Ferner umfasst das System eine Steuereinheit 20, die ein drittes Speichermedium 2 umfasst. Die Bauteile 1 sind mit der
Steuereinheit 20 signaltechnisch gekoppelt. Dies ist
vorliegend durch einen Bus erreicht, über den die Bauteile 1 parallel mit der Steuereinheit 20 verbunden sind. Den
Bauteilen 1 wird im Betrieb des Systems also gleichberechtigt (parallel) ein von der Steuereinheit 2 ausgegebenes
Ansteuersignal zugestellt.
In der Figur 3 ist zu erkennen, dass die Bauteile 1 an unterschiedlichen Positionen angeordnet sind. Vorliegend handelt es sich um eine Bauteilkette, bei der die Bauteile an unterschiedlichen Positionen in der Kette angeordnet sind. Jedem optoelektronischen Bauteil 1 der Kette mit der
zugehörigen zweiten Bauteilinformation ist also eineindeutig eine Position in der Kette zugeordnet. In dem dritten
Speichermedium 2 sind Positionsinformationen gespeichert, die repräsentativ dafür sind, welche zweite Bauteilinformation welcher Position in der Kette zugeordnet ist. Dadurch ist zumindest indirekt die erste Bauteilinformation oder die Adresse jedes Bauteils mit der dem Bauteil zugeordneten
Position verknüpft.
Im Betrieb des Systems kann eine Ansteuerinformation
bereitgestellt werden, die repräsentativ dafür ist, an welcher Position ein dort platziertes optoelektronisches Bauteil angesteuert werden soll. Zum Beispiel soll das vorletzte Bauteil der Kette angesteuert werden. In
Abhängigkeit der im dritten Speichermedium 2 gespeicherten Positionsinformationen kann ermittelt werden, welche zweite Bauteilinformation das anzusteuernde Bauteil hat. Durch
Aussenden eines entsprechenden Ansteuersignals mit der passenden zweiten Bauteilinformation/ersten
Bauteilinformation/Adresse kann das vorletzte Bauteil 1 der Kette selektiv angesteuert werden.
In der Figur 4 ist ein Fahrzeug mit einem System gezeigt. Das System entspricht beispielsweise dem System aus der Figur 3. Die Kette aus Bauteilen 1 ist in einem Türrahmen des
Fahrzeugs verbaut. Im Betrieb des Systems können dann
einzelne Bereiche des Türrahmens selektiv
angesteuert/beleuchtet werden.
Figur 5 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel des Systems. Vorliegend handelt es sich bei dem System um ein Modul 100. Das Modul 100 ist beispielsweise ein Rücklicht für ein
Kraftfahrzeug. Das Modul umfasst einen Modulträger 101.
Mehrere optoelektronische Bauteile 1, beispielsweise wie im Zusammenhang mit den Figuren 1 oder 2 beschriebenen
optoelektronischen Bauteile 1, sind in einem vorgegebenen Muster auf dem Modulträger 101 montiert. Die Bauteile 1 sind wiederum parallel mit einer Signalleitung/Bus verschaltet, die zu einer Steuereinheit führt (die Steuereinheit ist nicht gezeigt) . Auf dem Modulträger 101, welcher beispielsweise eine Platine ist, ist das dritte Speichermedium 2 durch einen aufgedruckten oder eingeprägten QR-Code realisiert, in dem die Positionsinformationen des Moduls 100 gespeichert sind. Beim Einbau des Moduls 100, beispielsweise in ein Fahrzeug, kann das dritte Speichermedium 2, zum Beispiel mithilfe eines Scanners, ausgelesen werden und die Positionsinformationen können auf eine Steuereinheit hochgeladen werden. So ist eine selektive Ansteuerung der einzelnen Bauteile 1 des Moduls 100 über die Steuereinheit ermöglicht.
In der Figur 6 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel des
Systems gezeigt, das beispielsweise in einem Fahrzeug verbaut ist. Das System umfasst hier zwei, wie zum Beispiel im
Zusammenhang mit der Figur 5 beschriebene, Module 100. Ferner umfasst das System eine Steuereinheit 20, über die die Module 100 ansteuerbar sind. Die Positionsinformationen der
einzelnen Module 100 sind in einem jeweiligen QR-Code der Module 100 gespeichert. Beim Einbau der Module 100 kann mithilfe eines Lesegeräts jeweils der QR-Code ausgelesen werden, und die extrahierten Positionsinformationen können in die Steuereinheit 2 beziehungsweise in das dritte
Speichermedium 20 der Steuereinheit 2 hochgeladen werden. Die Positionsinformationen sind also sowohl in den QR-Codes als auch in der Steuereinheit 2 gespeichert. Ist eines der Module 100 defekt, kann es einfach ausgetauscht werden, und die jeweiligen Positionsinformationen des neuen Moduls 100 können mithilfe eines Lesegeräts schnell und einfach in die
Steuereinheit 2 hochgeladen werden und die alten
Positionsinformationen überschrieben werden.
In der Figur 7 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel des
Systems gezeigt. Wiederum umfasst das System ein Modul 100, zum Beispiel in Form eines Rücklichts. Anders als in der Figur 5 ist das dritte Speichermedium des Moduls 100 nun nicht als optisch auslesbar Code realisiert, sondern durch eine dem Modul 100 eineindeutig zugeordnete Steuereinheit 20. Die Steuereinheit 20 ist auf dem Modulträger 101 angeordnet. Bei der Steuereinheit 20 handelt es sich zum Beispiel um ein Gateway. Die Steuereinheit 20 auf dem Modul wird im Betrieb beispielsweise von einer Master-Steuereinheit angesteuert.
In der Figur 8 ist ein Ausführungsbeispiel des Verfahrens zur Herstellung des Systems gezeigt. Zur Herstellung wurden in einem Schritt A2 zunächst optoelektronische Bauteile 1 bereitgestellt, die beispielsweise jeweils wie die
optoelektronischen Bauteile der Figur 1 oder 2 ausgebildet sind. Diese Bauteile 1 wurden dann in einem Schritt B2 an unterschiedlichen Positionen auf dem Modulträger 101
angeordnet. Dadurch wurde jedem Bauteil 1 mit der zugehörigen ersten und zweiten Bauteilinformation eine Position
eineindeutig zugeordnet. Der nächste Schritt C2 besteht nun darin, die zweiten Bauteilinformationen der einzelnen
Bauteile 1 zu erfassen und in Abhängigkeit dessen
Positionsinformationen zu speichern, die repräsentativ dafür sind, welche zweite Bauteilinformation welcher Position auf dem Modulträger 101 zugeordnet ist. Diese
Positionsinformationen werden in das dritte Speichermedium 2 gespeichert. Das dritte Speichermedium 2 ist vorliegend wiederum durch eine Steuereinheit 20 auf dem Modulträger 101 realisiert .
Für das Erfassen der Bauteilinformationen wird ein Lesegerät 3, vorliegend in Form eines Scanners, verwendet. Mit dem Lesegerät 3 wird hier zunächst der QR-Code des Bauteils 1 an der ersten Position der Bauteilkette eingescannt. Der ersten Position ist beispielhaft die Positionskennung 01 zugewiesen, die so in dem dritten Speichermedium 2 hinterlegt ist. Die zweite Bauteilinformation, die mittels des Lesegeräts 3 erfasst wird, ist beispielhaft 00000000031 (Figur 8A) .
Entsprechend wird auf dem dritten Speichermedium 2 die
Positionsinformation gespeichert, dass der Positionskennung 01 die zweite Bauteilinformation 00000000031 zugewiesen ist. Anschließend wird das Bauteil 1 an der zweiten Position
(Positionskennung 02) der Kette gescannt (Figur 8B) . Die erfasste zweite Bauteilinformation 00000002783 wird der
Positionskennung 02 zugeordnet und diese Positionsinformation wird auf dem dritten Speichermedium 2 gespeichert. Danach wird das Bauteil 1 an der dritten Position der Kette gescannt (Positionskennung 03) (Figur 8C) . Die dabei erfasste zweite Bauteilinformation 00000000083 wird der Positionskennung 03 zugeordnet und diese Positionsinformation wird auf dem dritten Speichermedium 2 gespeichert. Dies wird bevorzugt so lange fortgeführt, bis alle Bauteile 1 eingescannt sind. Die Positionsinformationen können dabei direkt auf das dritte Speichermedium gespeichert werden, oder sie können zuvor zwischengespeichert werden.
Anschließend kann über die Steuereinheit 20 beispielsweise das Bauteil 1 an der dritten Position der Kette dadurch angesteuert werden, dass ein Ansteuersignal ausgesendet wird, das die Adresse 00000000083 trägt. Die Bauteile 1 können alle parallel mit der Steuereinheit 20 verschaltet sein, so dass das Ansteuersignal gleichberechtigt zu allen Bauteilen 1 gelangt. Durch einen Vergleich der Adresse in dem
Steuersignal mit dem in den Bauteilen 1 jeweils elektronisch gespeicherten ersten Bauteilinformationen reagiert nur das Bauteil 1 auf der dritten Position der Kette auf das
Ansteuersignal und emittiert Strahlung. Alle anderen Bauteile 1 bleiben unverändert oder ausgeschaltet.
In der Figur 9 ist ein erstes Ausführungsbeispiel des
Verfahrens zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils gezeigt. In der ersten Position der Figur 9A wird ein
Basisbauteil bereitgestellt (Schritt Al des Verfahrens) . Das Basisbauteil umfasst einen Träger 12, darauf angeordnete optoelektronische Halbleiterchips 10, ein Gehäuse 13 und einen IC-Chip 11. Der IC-Chip 11 umfasst zudem ein
elektronisches, erstes Speichermedium 1A. Auf dem ersten Speichermedium 1A ist oder wird in der Position der Figur 9A eine erste Bauteilinformation gespeichert (Schritt Bl des Verfahrens) . Alternativ ist es aber auch denkbar, dass das erste Speichermedium 1A durch eine vom IC-Chip 11 separate Komponente des Bauteils realisiert wird.
In der Figur 9B ist eine zweite Position des Verfahrens gezeigt, in der die erste Bauteilinformation aus dem ersten Speichermedium 1A ausgelesen wird. Dazu ist ein Lesegerät 3, zum Beispiel in Form eines Computers, an eine
Kommunikationsschnittstelle des Basisbauteils angeschlossen. Die erste Bauteilinformation wird dem Computer mitgeteilt und ist vorliegend die Ziffer 00000000083. Figur 9C zeigt eine dritte Position des Verfahrens (Schritt CI), in dem in Abhängigkeit der ausgelesenen ersten
Bauteilinformation dem Basisbauteil ein zweites
Speichermedium 1B, auf dem eine zweite Bauteilinformation gespeichert ist, zugeordnet wird. In diesem Fall wird
mithilfe eines Lasers ein QR-Code in das Gehäuse 13
eingeschrieben, wobei in dem QR-Code die zweite
Bauteilinformation enthalten ist. Die zweite
Bauteilinformation ist repräsentativ für die erste
Bauteilinformation. Darüber hinaus können in dem QR-Code weitere Bauteilinformationen, wie Helligkeitswerte oder
Farborte, gespeichert werden. Durch das Einschreiben des QR- Codes wird das optoelektronische Bauteil 1 fertiggestellt.
In der Figur 10 ist ein zweites Ausführungsbeispiel des
Verfahrens zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils gezeigt. Hier werden die Verfahrensschritte Bl und CI in umgekehrter Reihenfolge durchgeführt. Zunächst wird in der Figur 10A ein Basisbauteil bereitgestellt (Schritt Al) .
Anschließend wird mittels eines Lasers ein QR-Code in das Gehäuse 13 geschrieben, wobei der QR-Code zweite
Bauteilinformationen beinhaltet (Schritt CI) . Danach wird, wie in der Figur 10C dargestellt, der QR-Code mithilfe eines Lesegeräts 3 ausgelesen. Entsprechend werden dann erste
Bauteilinformationen elektronisch auf das erste
Speichermedium 1A des Basisbauteils geschrieben (Schritt Bl) . Wiederum ist die zweite Bauteilinformation repräsentativ für die erste Bauteilinformation.
Statt eines QR-Codes, wie in den Figuren 9 und 10 gezeigt, kann als zweites Speichermedium 1B auch ein RFID-Transponder dienen der vor oder nach dem ersten Speichermedium 1A mit der zweiten Bauteilinformation beschrieben wird. Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn diese Merkmale oder diese Kombination selbst nicht explizit in den
Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.
Bezugszeichenliste
1 optoelektronisches Bauteil
1A erstes Speichermedium
1B zweites Speichermedien
2 drittes Speichermedium
3 Lesegerät
10 optoelektronischer Halbleiterchip
11 IC-Chip
12 Träger
13 Gehäuse
14 Ausnehmung
20 Steuereinheit
100 Modul
101 Modulträger

Claims

Patentansprüche
1. Optoelektronisches Bauteil (1) aufweisend zumindest einen optoelektronischen Halbleiterchip (10) und ein
elektronisches, erstes Speichermedium (1A), wobei
in dem ersten Speichermedium (1A) eine erste
Bauteilinformation elektronisch gespeichert ist, über die das Bauteil (1) eindeutig identifizierbar ist,
das optoelektronische Bauteil (1) ein zweites
Speichermedium (1B) aufweist, das zumindest in einem
unmontierten Zustand des Bauteils (1) drahtlos auslesbar ist, in dem zweiten Speichermedium (1B) eine zweite
Bauteilinformation gespeichert ist, die repräsentativ für die erste Bauteilinformation ist.
2. Optoelektronisches Bauteil (1) nach Anspruch 1, wobei
das erste Speichermedium (1A) durch einen IC-Chip (11) des Bauteils (1) realisiert ist,
der Halbleiterchip (10) über den IC-Chip (11) elektrisch ansteuerbar ist.
3. Optoelektronisches Bauteil (1) nach Anspruch 1 oder 2, wobei
das zweite Speichermedium (1B) ein im unmontierten Zustand des Bauteils (1) frei einsehbarer Abschnitt des Bauteils (1) ist und die zweite Bauteilinformation in einer
optoelektronisch lesbaren Zeichenkette in dem frei
einsehbaren Abschnitt enthalten ist, und/oder
das zweite Speichermedium (1B) durch einen RFID- Transponder realisiert ist.
4. Optoelektronisches Bauteil (1) nach Anspruch 2, wobei
das Bauteil (1) mehrere optoelektronische Halbleiterchips (10) umfasst, die über den IC-Chip (11) elektrisch ansteuerbar sind und/oder
der Halbleiterchip (10) ein pixelierter Halbleiterchip mit einer Mehrzahl von einzelnen Pixeln ist und die einzelnen Pixel über den IC-Chip (11) elektrisch ansteuerbar sind.
5. Optoelektronisches Bauteil (1) nach einem der
vorhergehenden Ansprüche weiter umfassend
einen Träger (12),
ein strahlungsundurchlässiges Gehäuse (13) mit einer
Ausnehmung (14) auf dem Träger (12), wobei
der optoelektronische Halbleiterchip (10) auf dem Träger (12) im Bereich der Ausnehmung (14) angeordnet ist.
6. System umfassend
eine Mehrzahl optoelektronischer Bauteile (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
ein drittes Speichermedium (2), wobei
die optoelektronischen Bauteile (1) in dem System an unterschiedlichen Positionen angeordnet sind, sodass jedes Bauteil (1) mit der zugeordneten zweiten Bauteilinformation eineindeutig einer Position zugeordnet ist,
in dem dritten Speichermedium (2) Positionsinformationen gespeichert sind, die repräsentativ dafür sind, welche zweite Bauteilinformation welcher Position zugeordnet ist.
7. System nach Anspruch 6, wobei
das System eine Steuereinheit (20) umfasst,
die Steuereinheit (20) und die optoelektronischen Bauteile (1) signaltechnisch miteinander gekoppelt sind,
die Steuereinheit (20) zur Ansteuerung der einzelnen
Bauteile (1) eingerichtet ist.
8. System nach Anspruch 7,
wobei das dritte Speichermedium (2) durch die Steuereinheit (20) des Systems realisiert ist.
9. System nach einem der Ansprüche 6 bis 8,
wobei das System ein optoelektronisches Modul (100) ist oder umfasst, wobei
das Modul (100) einen Modulträger (101) umfasst,
die optoelektronischen Bauteile (1) auf unterschiedlichen Positionen des Modulträgers (101) angeordnet sind.
10. System nach Anspruch 9,
wobei das dritte Speichermedium (2) drahtlos auslesbar ist und auf dem Modulträger (101) aufgebracht oder in den
Modulträger (101) eingebracht ist.
11. System nach Anspruch 9 oder 10,
wobei das Modul (100) eine Display-Hintergrundbeleuchtung oder ein Scheinwerfer oder ein Rücklicht oder ein Bremslicht oder ein Display oder eine Innenraumleuchte ist.
12. Fahrzeug, umfassend ein System nach einem der Ansprüche 6 bis 11.
13. Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen
Bauteils (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, umfassend die Schritte :
Al) Bereitstellen eines Basisbauteils mit einem
elektronischen, ersten Speichermedium (1A),
Bl) Speichern einer ersten Bauteilinformation in dem ersten Speichermedium (1A), wobei das Basisbauteil über die erste Bauteilinformation eindeutig identifizierbar ist und wobei die erste Bauteilinformation elektronisch auslesbar ist, CI) Zuordnen eines zweiten Speichermediums (1B) mit einer zweiten Bauteilinformation zu dem Basisbauteil, wobei die zweite Bauteilinformation repräsentativ für die erste
Bauteilinformation ist und wobei das zweite Speichermedium (1B) zumindest in einem unmontierten Zustand des fertigen Bauteils (1) drahtlos auslesbar ist.
14. Verfahren zur Herstellung eines Systems umfassend die Schritte :
A2 ) Bereitstellen einer Mehrzahl von optoelektronischen Bauteilen (1) mit jeweils einer in dem Bauteil (1)
gespeicherten Bauteilinformation, wobei jedes Bauteil (1) über die zugeordnete Bauteilinformation eindeutig
identifizierbar ist,
B2) Anordnen der Bauteile (1) an unterschiedlichen
Positionen, sodass jedem Bauteil (1) mit der zugehörigen Bauteilinformation eine Position eineindeutig zugeordnet ist, C2) Erfassen der Bauteilinformationen der Bauteile (1) und Speichern von Positionsinformationen, die repräsentativ dafür sind, welche Bauteilinformation welcher Position zugeordnet ist, in einem dritten Speichermedium (2) .
15. Verfahren nach Anspruch 14,
wobei die Positionsinformationen in einer Steuereinheit (20) gespeichert werden und die Steuereinheit (2) zur Ansteuerung der einzelnen Bauteile (1) eingerichtet ist.
16. Verfahren nach Anspruch 14 oder 15, wobei
das System ein Modul (100) ist oder ein Modul (100) umfasst,
das Modul (100) einen Modulträger (101) aufweist, die optoelektronischen Bauteile (1) im Schritt B) auf unterschiedlichen Positionen des Modulträgers (101)
angeordnet werden,
das dritte Speichermedium (2) drahtlos auslesbar ist.
17. Verfahren nach einem der Ansprüche 14 bis 16,
wobei die optoelektronischen Bauteile (1) optoelektronische
Bauteile nach einem der Ansprüche 1 bis 5 sind.
18. Verfahren nach Anspruch 17,
wobei im Schritt C2) jeweils die zweite Bauteilinformation erfasst wird.
19. Verfahren zur Ansteuerung eines Systems nach einem der Ansprüche 6 bis 11, umfassend die Schritte:
Bereitstellen einer Ansteuerinformation, die repräsentativ dafür ist, an welcher Position des Systems ein dort
platziertes optoelektronisches Bauteil (1) angesteuert werden soll ,
- Ermitteln der dem anzusteuernden Bauteil (1) zugeordneten zweiten Bauteilinformation in Abhängigkeit der in dem dritten Speichermedium (2) gespeicherten Positionsinformationen,
Ansteuern des optoelektronischen Bauteils (1), welchem die zuvor ermittelte zweite Bauteilinformation zugeordnet ist.
PCT/EP2020/060032 2019-04-09 2020-04-08 Optoelektronisches bauteil, system und deren herstellungsverfahren Ceased WO2020208080A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US17/602,051 US12278194B2 (en) 2019-04-09 2020-04-08 Optoelectronic component with two-dimensional code on its surface, system and method for producing same

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102019109329.5A DE102019109329A1 (de) 2019-04-09 2019-04-09 Optoelektronisches Bauteil, System, Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils, Verfahren zur Herstellung eines Systems und Verfahren zur Ansteuerung eines Systems
DE102019109329.5 2019-04-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020208080A1 true WO2020208080A1 (de) 2020-10-15

Family

ID=70228063

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2020/060032 Ceased WO2020208080A1 (de) 2019-04-09 2020-04-08 Optoelektronisches bauteil, system und deren herstellungsverfahren

Country Status (3)

Country Link
US (1) US12278194B2 (de)
DE (1) DE102019109329A1 (de)
WO (1) WO2020208080A1 (de)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20250212591A1 (en) * 2023-12-22 2025-06-26 Nichia Corporation Light-emitting device and light-emitting unit

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080224155A1 (en) * 2007-03-15 2008-09-18 Citizen Electronics Co., Ltd. Light-emitting diode unit
US20120074438A1 (en) * 2010-09-28 2012-03-29 Hwang Seong Deok Method for manufacturing light emitting device, light emitting device, light emitting element substrate, and quality management method
US20190049512A1 (en) * 2017-08-09 2019-02-14 Dominant Opto Technologies Sdn Bhd SYSTEMS AND METHODS FOR SIMPLIFYING INTEGRATION OF LEDs INTO MULTIPLE APPLICATIONS

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2750956A2 (de) * 2011-08-29 2014-07-09 J.W. Speaker Corporation Scheinwerferbaugruppe für eine lokomotive
JP6290841B2 (ja) * 2015-09-24 2018-03-07 本田技研工業株式会社 車両用灯火器
CN109804638B (zh) * 2016-10-13 2022-04-12 福特汽车公司 移动装置的双模式增强现实界面
WO2019173667A1 (en) * 2018-03-08 2019-09-12 Mastercard International Incorporated Code-enabled and push request payment transaction methods
US11749095B2 (en) * 2019-02-05 2023-09-05 Johnson Controls Fire Protection LP Fire alarm peripheral addressing using a unique identifier

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080224155A1 (en) * 2007-03-15 2008-09-18 Citizen Electronics Co., Ltd. Light-emitting diode unit
US20120074438A1 (en) * 2010-09-28 2012-03-29 Hwang Seong Deok Method for manufacturing light emitting device, light emitting device, light emitting element substrate, and quality management method
US20190049512A1 (en) * 2017-08-09 2019-02-14 Dominant Opto Technologies Sdn Bhd SYSTEMS AND METHODS FOR SIMPLIFYING INTEGRATION OF LEDs INTO MULTIPLE APPLICATIONS

Also Published As

Publication number Publication date
US12278194B2 (en) 2025-04-15
US20220181266A1 (en) 2022-06-09
DE102019109329A1 (de) 2020-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3465754B1 (de) Kompakte leuchtdioden-anordnung
DE102017124321B4 (de) Halbleiterbauteil
DE102006023986B4 (de) Leuchtstoffumwandlungslichtquelle
EP1727399A2 (de) Leuchte mit Speichereinheit
DE102015118497A1 (de) Beleuchtungsvorrichtung für ein fahrzeug und verfahren zur beleuchtung eines fahrzeugs
DE102020201944A1 (de) Steuerungssystem
DE102019109329A1 (de) Optoelektronisches Bauteil, System, Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils, Verfahren zur Herstellung eines Systems und Verfahren zur Ansteuerung eines Systems
EP3127200A1 (de) Anlage zur auftragsindividuellen bestückung von tragschienen mit bauteilen
DE102010000902A1 (de) Optische Signalausgabe von Betriebsparametern bei einer LED-Beleuchtung
WO2018234119A1 (de) Anordnung mit einer mehrzahl von leuchtmodulen und verfahren zur herstellung einer anordnung mit einer mehrzahl von leuchtmodulen
WO2016202422A1 (de) Scheinwerfer und verfahren zum betrieb eines scheinwerfers
DE102009024412A1 (de) Verfahren zum Betreiben eines Beleuchtungssystems, Computerprogramm und Beleuchtungssystem
EP2394372B1 (de) Beleuchtungsanordnung
DE102009033915B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines Leuchtmittels und Leuchtmittel
WO2011107343A1 (de) Verfahren zur gruppierung oder kennzeichnung von lumineszenzdiodenbauelementen und lumineszenzdiodenbauelement
DE102009007498B4 (de) Optoelektronisches Leuchtmodul
EP3586202B1 (de) E/a-modul zum einsatz in einem automatisierungssystem; ein verfahren zur konfiguration und/oder parametrierung einer steuerungseinrichtung sowie ein verfahren zum erstellen eines digitalen verdrahtungsprotokolls für ein automatisierungssystem
AT15838U1 (de) Optisches Element mit elektronischem Element
DE102019102124A1 (de) Beleuchtungsvorrichtung für ein Kraftfahrzeug
DE102017109247B4 (de) Verfahren zur Bestimmung der physikalischen Position einer Leuchtmittelgruppe innerhalb eines eindimensionalen Leuchtbands mit mehreren Leuchtmittelgruppen
DE10006816C2 (de) Transponder-Vorrichtung zur Identifikation von Objekten gegenüber Einrichtungen
DE102008020225A1 (de) Vorrichtung zur Kennzeichnung einer von mehreren Hardwarevarianten einer elektronischen Hardwareeinheit und Verfahren zur Konfiguration einer derartigen Hardwareeinheit
DE102016004887A1 (de) Chipkarte mit zwei Spulen und Ferrit
EP4125305A1 (de) Stromlose leuchtenparametrierung
DE202024100962U1 (de) Elektrische Schaltungsanordnung für Beleuchtungszwecke

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20717864

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20717864

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 17602051

Country of ref document: US