WO2020206860A1 - 铜离子处理系统及其废水处理系统 - Google Patents

铜离子处理系统及其废水处理系统 Download PDF

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WO2020206860A1 PCT/CN2019/095968 CN2019095968W WO2020206860A1 WO 2020206860 A1 WO2020206860 A1 WO 2020206860A1 CN 2019095968 W CN2019095968 W CN 2019095968W WO 2020206860 A1 WO2020206860 A1 WO 2020206860A1
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copper ion
etching
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李金城
吴豪旭
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深圳市华星光电技术有限公司
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    • C02F2103/00—Nature of the water, waste water, sewage or sludge to be treated
    • C02F2103/16—Nature of the water, waste water, sewage or sludge to be treated from metallurgical processes, i.e. from the production, refining or treatment of metals, e.g. galvanic wastes

Definitions

  • the invention relates to a copper ion treatment system and its waste water treatment system, in particular to a copper ion treatment system using rotaxane compounds and its waste water treatment system.
  • the copper etching solution has always had the problems of short life and difficult waste liquid disposal. Life can use multi-agent copper acid with adding equipment, which can only extend the life of copper etching solution to a certain extent.
  • the high metal ion concentration waste liquid can be converted into copper metal by electrolysis, and the low metal ion concentration can be diluted and discharged or the exchange resin is used to precipitate or the salt is added to form a precipitation form, which has certain pollution to the environment and low benefit output.
  • the purpose of the present invention is to provide a copper ion treatment system and its waste water treatment system, by using rotaxane substances to combine with copper ions in a copper etching solution to generate raw materials required for metal architecture materials to remove the copper etching solution
  • the generated metal The construction material raw materials have industrial economic value and can be used for the manufacture of various components or materials.
  • the present invention provides a copper ion processing system, including: an etching machine for performing an etching process using a copper etching solution; a neutralization unit connected to the etching machine for collecting And neutralize the copper etching solution from the etching machine; a copper ion removal unit is connected to the neutralization unit for collecting the neutralized copper etching solution from the neutralization unit, wherein:
  • the copper ion removing unit includes a rotaxane compound, and the rotaxane compound combines with copper ions in the neutralized copper etching solution to form a product, which separates the product from the copper etching solution; and
  • the copper etching solution replenishment unit is connected to the copper ion removal unit and the etching machine to receive the copper etching solution from the copper ion removal unit, adjust the ratio of the copper etching solution, and send it back
  • the etching machine is used to perform the etching process.
  • the present invention also provides a waste water treatment system, which includes: a waste water recovery unit connected to an etching machine for collecting waste water from the etching machine; a waste water neutralization unit connected to the waste water recovery unit , To collect and neutralize wastewater from the wastewater recovery unit; and a wastewater copper ion removal unit, which is connected to the wastewater neutralization unit, and is used to collect the neutralized wastewater from the wastewater neutralization unit,
  • the copper ion removal unit includes a rotaxane compound, and the rotaxane compound is combined with the copper ions in the neutralized wastewater to form a product, and the product is separated from the wastewater.
  • the rotaxane compound in the copper ion treatment system and the wastewater treatment system, includes the following compound 1.
  • the copper ion treatment unit and/or the wastewater copper ion removal unit further includes the following compound 2.
  • the product in the copper ion treatment system and the wastewater treatment system, includes the following compound 3.
  • the neutralization unit in the copper ion treatment system, includes amines.
  • the copper etching solution supplement unit is further used to filter impurities in the copper etching solution from the copper ion removal unit.
  • the copper etching solution replenishment unit is further used to detect the composition ratio of each component of the copper etching solution from the copper ion removal unit, and according to the detection result , Adjusting the composition ratio of each component of the copper etching solution to a predetermined proportion, and then transporting the copper etching solution reaching the predetermined proportion to the etching machine to perform the etching process.
  • the method for separating the product from the copper etching solution includes precipitation filtration.
  • the pH of the copper etching solution sent from the copper etching solution replenishment unit to the etching machine for performing the etching process is pH 4- 5.
  • the copper ion treatment system and its waste water treatment system use rotaxane substances to combine with copper ions in a copper etching solution to generate raw materials required for metal architecture materials to remove copper ions in the copper etching solution , And use each component of the additional bank to supplement the system, so as to achieve the purpose of extending the service life of the copper etching solution and removing the ions in the copper etching solution and its waste solution, while saving waste liquid treatment costs, and the generated metal structure material raw materials, It has industrial economic value and can be used in the manufacture of various components or materials.
  • Figure 1 is a schematic diagram of a copper processing system according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic diagram of a wastewater treatment system according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic diagram of a chemical reaction process of combining a rotaxane compound with copper ions in a neutralized copper etching solution in a copper ion removal unit according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a copper processing system according to an embodiment of the present invention.
  • the present invention provides a copper ion treatment system 1, including: an etching machine 11 for performing an etching process using a copper etching solution; a neutralization unit 12, and the etching
  • the machine 11 is connected to collect and neutralize the copper etching solution from the etching machine 11;
  • a copper ion removal unit 13 is connected to the neutralization unit 12 to collect the copper etching solution from the neutralization unit
  • the neutralized copper etching solution of 12 wherein the copper ion removal unit 13 includes a rotaxane compound, and the rotaxane compound combines with the copper ions in the neutralized copper etching solution to form a product ,
  • the product is separated from the copper etching solution; and a copper etching solution supplement unit 14 is connected to the copper ion removal unit 13 and the etching machine 11 to receive the copper ion removal unit 13 After adjusting the proportion
  • the etching machine 11 may be a machine for etching the display panel, but the invention is not limited to this.
  • the etching machine 11 may also be an etching machine for manufacturing integrated circuits or solar panels.
  • Fig. 2 is a schematic diagram of a wastewater treatment system according to an embodiment of the present invention. Specifically, referring to FIGS. 1 and 2 together, the present invention also provides a wastewater treatment system 2, including: a wastewater recovery unit 21, which is connected to an etching machine (for example, the etching machine 11 in FIG.
  • the unit 23 is connected with the wastewater neutralization unit 22 and is used to collect the neutralized wastewater from the wastewater neutralization unit 22, wherein the copper ion removal unit includes a rotaxane compound, and the rotaxane After the compound is combined with the copper ions in the neutralized wastewater, a product is formed, and the product is separated from the wastewater.
  • the separated product includes a metal structure material raw material, which has industrial economic value and can be used for various components Or material manufacturing.
  • the wastewater treatment system 2 of the present invention is not limited to the wastewater treatment applied to the etching machine 11.
  • the wastewater treatment system 2 of the present invention can be applied to any other machines containing copper ion wastewater, including but not limited to: various etching machines, deposition machines, cleaning machines, etc.
  • the rotaxane compound in the copper ion treatment system and the wastewater treatment system, includes the following compound 1.
  • the hydrogen atom in compound 1 may be substituted with 1 to 5 heterocyclic hydrocarbon groups.
  • the copper ion treatment unit and/or the wastewater copper ion removal unit further includes the following compound 2.
  • the hydrogen atom in compound 2 may be substituted by 1 to 5 heterocyclic hydrocarbon groups.
  • the product in the copper ion treatment system and the wastewater treatment system, includes the following compound 3, which is a kind of metal construction material raw material, has industrial economic value, and can be used in various The manufacture of components or materials.
  • the hydrogen atom in compound 3 may be substituted with 1 to 5 heterocyclic hydrocarbon groups.
  • FIG. 3 is a schematic diagram of a chemical reaction process of combining a rotaxane compound with copper ions in a neutralized copper etching solution in a copper ion removal unit according to an embodiment of the present invention.
  • compound 1 combines with copper ions in the neutralized copper etching solution to form a transition product, and the chemical reaction of the transition product and compound 2 is formed Compound 3, the compound 3 is precipitated and separated from the copper etching solution, and then the copper etching solution is transferred to the copper etching solution supplement system. Since compound 3 is a kind of metal structure material raw material, it has industrial economic value and can be used in the manufacture of various components or materials.
  • the pH of the copper etching solution sent from the copper etching solution replenishment unit to the etching machine for performing the etching process is pH 4- 5.
  • the neutralization unit in the copper ion treatment system, includes an amine that can neutralize an acid copper etching solution.
  • copper ions are easier to combine and precipitate with naphthenic compounds, so they can be separated from the copper etching solution in the copper ion removal unit.
  • the copper etching solution supplement unit is further used to filter impurities in the copper etching solution from the copper ion removal unit.
  • a filter membrane with a mesh size of 0.45 ⁇ m can be used to filter impurities in the copper etching solution from the copper ion removal unit.
  • the replenishing unit of the copper etching solution can be used to detect impurities from the copper etching solution from the copper ion removal unit after filtering impurities in the copper etching solution from the copper ion removal unit.
  • the method for separating the product from the copper etching solution includes precipitation filtration.
  • the copper ion treatment system and its waste water treatment system use rotaxane substances to combine with copper ions in a copper etching solution to generate raw materials required for metal architecture materials to remove copper ions in the copper etching solution , And use each component of the additional bank to supplement the system, so as to achieve the purpose of extending the service life of the copper etching solution and removing the ions in the copper etching solution and its waste solution, while saving waste liquid treatment costs, and the generated metal structure material raw materials, It has industrial economic value and can be used in the manufacture of various components or materials.

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Abstract

一种铜离子处理系统(1)及其废水处理系统(2)，铜离子处理系统(1)包括：蚀刻机台(11)，用以利用铜蚀刻液进行蚀刻制程；中和单元(12)，与蚀刻机台(11)连通，用以收集并中和来自蚀刻机台(11)的铜蚀刻液；铜离子去除单元(13)，与中和单元(12)连通，用于收集来自中和单元(12)之经中和的铜蚀刻液，将铜离子自铜蚀刻液中分离；以及铜蚀刻液的补充单元(14)，与铜离子去除单元(13)以及蚀刻机台(11)连通，用以接收来自铜离子去除单元(13)的铜蚀刻液，并调整铜蚀刻液的比例后，传送回蚀刻机台(11)以进行蚀刻制程；废水处理系统(2)，包括：废水回收单元(21)；废水中和单元(22)；以及废水铜离子去除单元(23)。

Description

铜离子处理系统及其废水处理系统 技术领域
本发明涉及一种铜离子处理系统及其废水处理系统，尤其涉及一种利用轮烷类化合物的铜离子处理系统及其废水处理系统。
背景技术
大尺寸TFTLCD由于性能要求，需要使用铜制程工艺。其中，铜蚀刻液一直存在寿命短及废液处理难的问题。寿命可以利用多剂型铜酸配合添加设备，只能一定程度延长铜蚀刻液使用寿命。废液处理部分，高金属离子浓度废液可以利用电解方式转换成铜金属，低金属离子浓度稀释排放或利用交换树脂析出或加入盐类生成沉淀形式，对环境有一定污染且效益输出较低。
为了解决现有技术所存在的问题，亟需一种延长铜蚀刻液使用寿命以及去除铜蚀刻液及其废液中离子的系统。
技术解决方案
基于上述，本发明的目的在于提供一种铜离子处理系统及其废水处理系统，籍由利用轮烷类物质结合铜蚀刻液中的铜离子，生成金属架构材料所需原材料，以去除铜蚀刻液中的铜离子，并利用添行各组份对系统进行补充，从而达到延长铜蚀刻液使用寿命以及去除铜蚀刻液及其废液中离子、同时节省废液处理费用的目的，且所生成金属 架构材料原材料，具有产业经济价值，可用于各种组件或材料的制造。
为了实现上述目的，本发明提供一种铜离子处理系统，包括：一蚀刻机台，用以利用一铜蚀刻液进行一蚀刻制程；一中和单元，与所述蚀刻机台连通，用以收集并中和来自所述蚀刻机台的所述铜蚀刻液；一铜离子去除单元，与所述中和单元连通，用于收集来自所述中和单元之经中和的铜蚀刻液，其中，所述铜离子去除单元包括一轮烷类化合物，所述轮烷类化合物与经中和的铜蚀刻液中的铜离子结合后，形成一产物，使该产物自铜蚀刻液中分离；以及一铜蚀刻液的补充单元，与所述铜离子去除单元以及所述蚀刻机台连通，用以接收来自所述铜离子去除单元的铜蚀刻液，并调整所述铜蚀刻液的比例后，传送回所述蚀刻机台以进行所述蚀刻制程。
本发明另提供了一种废水处理系统，包括：一废水回收单元，与一蚀刻机台连通，用于收集来自所述蚀刻机台的废水；一废水中和单元，与所述废水回收单元连通，用以收集并中和来自所述废水回收单元的废水；以及一废水铜离子去除单元，与所述废水中和单元连通，用于收集来自所述废水中和单元之经中和的废水，其中，所述铜离子去除单元包括一轮烷类化合物，所述轮烷类化合物与经中和的废水中的铜离子结合后，形成一产物，将所述产物自 废水中分离出来。
依据本发明的一实施例，在所述铜离子处理系统及所述废水处理系统中，所述轮烷类化合物包括下列化合物1。
Figure PCTCN2019095968-appb-000001
依据本发明的一实施例，在所述铜离子处理系统及所述废水处理系统中，所述铜离子处理单元及/或废水铜离子去除单元更包括下列化合物2。
Figure PCTCN2019095968-appb-000002
依据本发明的一实施例，在所述铜离子处理系统及所述废水处理系统中，所述产物包括下列化合物3。
Figure PCTCN2019095968-appb-000003
依据本发明的一实施例，在所述铜离子处理系统中，所述中和单元包括胺类。
依据本发明的一实施例，在所述铜离子处理系统中，所述铜蚀刻液的补充单元更用来过滤来自所述铜离子去除单元的铜蚀刻液中的杂质。
依据本发明的一实施例，在所述铜离子处理系统中，所述铜蚀刻液的补充单元更用来检测来自所述铜离子去除单元中铜蚀刻液的各成分组成比例，并且根据检测结果，调整铜蚀刻液的各成分组成比例达到一预定配比，再将达到预定配比的铜蚀刻液输送至所述蚀刻机台，进行所述蚀刻制程。
依据本发明的一实施例，在所述铜离子处理系统的铜离子处理单元中，将所述产物自铜蚀刻液中分离出来的方法包括沉淀过滤。
依据本发明的一实施例，在所述铜离子处理中，自所 述铜蚀刻液的补充单元传送至所述蚀刻机台以进行所述蚀刻制程的所述铜蚀刻液的酸碱度为pH 4-5。
有益效果
本发明所提供之一种铜离子处理系统及其废水处理系统，籍由利用轮烷类物质结合铜蚀刻液中的铜离子，生成金属架构材料所需原材料，以去除铜蚀刻液中的铜离子，并利用添行各组份对系统进行补充，从而达到延长铜蚀刻液使用寿命以及去除铜蚀刻液及其废液中离子、同时节省废液处理费用的目的，且所生成金属架构材料原材料，具有产业经济价值，可用于各种组件或材料的制造。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为依据本发明一实施例之铜处理系统的示意图；
图2为依据本发明一实施例之废水处理系统的示意图；以及
图3为依据本发明一实施例，在铜离子去除单元中，轮烷类化合物与经中和的铜蚀刻液中的铜离子结合的化学反应过程示意图。
本发明的实施方式
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
图1为依据本发明一实施例之铜处理系统的示意图。具体的，如图1所示，本发明提供一种铜离子处理系统1，包括：一蚀刻机台11，用以利用一铜蚀刻液进行一蚀刻制程；一中和单元12，与所述蚀刻机台11连通，用以收集并中和来自所述蚀刻机台11的所述铜蚀刻液；一铜离子去除单元13，与所述中和单元12连通，用于收集来自所述中和单元12之经中和的铜蚀刻液，其中，所述铜离子去除单元13包括一轮烷类化合物，所述轮烷类化合物与经中和的铜蚀刻液中的铜离子结合后，形成一产物，使该产物自铜蚀刻液中分离；以及一铜蚀刻液的补充单元14，与所述铜离子去除单元13以及所述蚀刻机台11连通，用以接收来自所述铜离子去除单元13的铜蚀刻液，并调整所述铜蚀刻液的比例后，传送回所述蚀刻机台11以进行所述蚀刻制程。
在一实施例中，蚀刻机台11可以是用以进行显示面板蚀刻的机台，但本发明并不以此为限。蚀刻机台11也可以是用以进行集成电路或太阳能面板制造的蚀刻机台。
图2为依据本发明一实施例之废水处理系统的示意图。具体的，一并参见图1及图2，本发明另提供了一种废水处理系统2，包括：一废水回收单元21，与一蚀刻机台连通(例如图1的蚀刻机台11)，用于收集来自所述蚀刻机台11的废水；一废水中和单元22，与所述废水回收单元21连通，用以收集并中和来自所述废水回收单元21的废水；以及一废水铜离子去除单元23，与所述废水中和单元22连通，用于收集来自所述废水中和单元22之经中和的废水，其中，所述铜离子去除单元包括一轮烷类化合物，所述轮烷类化合物与经中和的废水中的铜离子结合后，形成一产物，将所述产物自废水中分离出来，分离出来的产物包括一金属架构材料原材料，具有产业经济价值，可用于各种组件或材料的制造。
当可理解的是，本发明的废水处理系统2并不限于应用于蚀刻机台11的废水处理。事实上，本发明的废水处理系统2可以应用于其他任何含有铜离子废水的机台，包括但不限于：各种蚀刻机台、沉积机台、清洗机台等。依据本发明的一实施例，在所述铜离子处理系统及所述废水处理系统中，所述轮烷类化合物包括下列化合物1。
Figure PCTCN2019095968-appb-000004
依据本发明的一实施例，在化合物1中的氢原子可被1～5杂环烃基取代。
依据本发明的一实施例，在所述铜离子处理系统及所述废水处理系统中，所述铜离子处理单元及/或废水铜离子去除单元更包括下列化合物2。
Figure PCTCN2019095968-appb-000005
依据本发明的一实施例，在化合物2中的氢原子可被1～5杂环烃基取代。
依据本发明的一实施例，在所述铜离子处理系统及所述废水处理系统中，所述产物包括下列化合物3，化合物3属于一种金属架构材料原材料，具有产业经济价值，可用于各种组件或材料的制造。
Figure PCTCN2019095968-appb-000006
依据本发明的一实施例，在化合物3中的氢原子可被1～5杂环烃基取代。
图3为依据本发明一实施例，在铜离子去除单元中，轮烷类化合物与经中和的铜蚀刻液中的铜离子结合的化学反应过程示意图。具体的，如图3所示，在本发明之铜离子去除单元中，化合物1与经中和的铜蚀刻液中的铜离子结合成一过渡产物，所述过渡产物与化合物2反应的化学反应形成化合物3，将化合物3自铜蚀刻液中沉淀分离出来，再将铜蚀刻液传送至铜蚀刻液的补充系统。由于化合物3属于一种金属架构材料原材料，具有产业经济价值，可用于各种组件或材料的制造。
依据本发明的一实施例，在所述铜离子处理中，自所述铜蚀刻液的补充单元传送至所述蚀刻机台以进行所述蚀刻制程的所述铜蚀刻液的酸碱度为pH 4-5。
依据本发明的一实施例，在所述铜离子处理系统中， 所述中和单元包括胺类，可中和酸性的铜蚀刻液。在中性的铜蚀刻液中，铜离子较易与环烷类化合物结合析出，故可在铜离子去除单元中自铜蚀刻液中的分离出来。
依据本发明的一实施例，在所述铜离子处理系统中，所述铜蚀刻液的补充单元更用来过滤来自所述铜离子去除单元的铜蚀刻液中的杂质。在一具体实施例中，可利用网目大小0.45μm的滤膜过滤来自所述铜离子去除单元的铜蚀刻液中的杂质。
依据本发明的一实施例，在所述铜离子处理系统中，所述铜蚀刻液的补充单元在过滤来自所述铜离子去除单元的铜蚀刻液中的杂质后，可用来检测来自所述铜离子去除单元中铜蚀刻液的各成分组成比例，并且根据检测结果，调整铜蚀刻液的各成分组成比例达到一预定配比，再将达到预定配比的铜蚀刻液输送至所述蚀刻机台，进行所述蚀刻制程。
依据本发明的一实施例，在所述铜离子处理系统的铜离子处理单元中，将所述产物自铜蚀刻液中分离出来的方法包括沉淀过滤。
本发明所提供之一种铜离子处理系统及其废水处理系统，籍由利用轮烷类物质结合铜蚀刻液中的铜离子，生成金属架构材料所需原材料，以去除铜蚀刻液中的铜离子，并利用添行各组份对系统进行补充，从而达到延长铜蚀刻 液使用寿命以及去除铜蚀刻液及其废液中离子、同时节省废液处理费用的目的，且所生成金属架构材料原材料，具有产业经济价值，可用于各种组件或材料的制造。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (17)

  1. 一种铜离子处理系统，包括：
    一蚀刻机台，用以利用一铜蚀刻液进行一蚀刻制程；
    一中和单元，与所述蚀刻机台连通，用以收集并中和来自所述蚀刻机台的所述铜蚀刻液；
    一铜离子去除单元，与所述中和单元连通，用于收集来自所述中和单元之经中和的铜蚀刻液，其中，所述铜离子去除单元包括一轮烷类化合物，所述轮烷类化合物与经中和的铜蚀刻液中的铜离子结合后，形成一产物，使该产物自铜蚀刻液中分离；以及
    一铜蚀刻液的补充单元，与所述铜离子去除单元以及所述蚀刻机台连通，用以接收来自所述铜离子去除单元的铜蚀刻液，并调整所述铜蚀刻液的比例后，传送回所述蚀刻机台以进行所述蚀刻制程，其中，所述轮烷类化合物包括下列化合物1：
    Figure PCTCN2019095968-appb-100001
    且
    所述铜离子处理单元更包括下列化合物2：
    Figure PCTCN2019095968-appb-100002
  2. 根据权利要求1所述的铜离子处理系统，其中，所述产物包括下列化合物3。
    Figure PCTCN2019095968-appb-100003
  3. 根据权利要求1所述的铜离子处理系统，其中所述中和单元包括胺类。
  4. 根据权利要求1所述的铜离子处理系统，其中所述铜蚀刻液的补充单元更用来过滤来自所述铜离子去除单元的铜蚀刻液中的杂质。
  5. 根据权利要求1所述的铜离子处理系统，其中所述铜蚀刻液的补充单元更用来检测来自所述铜离子去除单元中铜蚀刻液的各成分组成比例，并且根据检测结果，调整铜蚀刻液的各成分组成比例达到一预定配比，再将达到预定配比的铜蚀刻液输送至所述蚀刻机台，进行所述蚀刻制程。
  6. 根据权利要求1所述的铜离子处理系统，其中在所述铜离子处理单元中，将所述产物自铜蚀刻液中分离出来的方法包括沉淀过滤。
  7. 根据权利要求1所述的铜离子处理系统，其中自所述铜蚀刻液的补充单元传送至所述蚀刻机台以进行所述蚀刻制程的所述铜蚀刻液的酸碱度为pH 4-5。
  8. 一种铜离子处理系统，包括：
    一蚀刻机台，用以利用一铜蚀刻液进行一蚀刻制程；
    一中和单元，与所述蚀刻机台连通，用以收集并中和来自所述蚀刻机台的所述铜蚀刻液；
    一铜离子去除单元，与所述中和单元连通，用于收集来自所述中和单元之经中和的铜蚀刻液，其中，所述铜离子去除单元包括一轮烷类化合物，所述轮烷类化合物与经中和的铜蚀刻液中的铜离子结合后，形成一产物，使该产物自铜蚀刻液中分离；以及
    一铜蚀刻液的补充单元，与所述铜离子去除单元以及所述蚀刻机台连通，用以接收来自所述铜离子去除单元的铜蚀刻液，并调整所述铜蚀刻液的比例后，传送回所述蚀刻机台以进行所述蚀刻制程。
  9. 根据权利要求8所述的铜离子处理系统，其中，所述轮烷类化合物包括下列化合物1。
    Figure PCTCN2019095968-appb-100004
  10. 根据权利要求9所述的铜离子处理系统，其中，所述铜离子处理单元更包括下列化合物2。
    Figure PCTCN2019095968-appb-100005
  11. 根据权利要求10所述的铜离子处理系统，其中，所述产物包括下列化合物3。
    Figure PCTCN2019095968-appb-100006
  12. 根据权利要求8所述的铜离子处理系统，其中所述中和单元包括胺类。
  13. 根据权利要求8所述的铜离子处理系统，其中所述铜蚀刻液的补充单元更用来过滤来自所述铜离子去除单元的铜蚀刻液中的杂质。
  14. 根据权利要求8所述的铜离子处理系统，其中所述铜蚀刻液的补充单元更用来检测来自所述铜离子去除单元中铜蚀刻液的各成分组成比例，并且根据检测结果，调整铜蚀刻液的各成分组成比例达到一预定配比，再将达到预定配比的铜蚀刻液输送至所述蚀刻机台，进行所述蚀刻制程。
  15. 根据权利要求8所述的铜离子处理系统，其中在所述铜离子处理单元中，将所述产物自铜蚀刻液中分离出来的方法包括沉淀过滤。
  16. 根据权利要求8所述的铜离子处理系统，其中自所述铜蚀刻液的补充单元传送至所述蚀刻机台以进行所述蚀刻制程的所述铜蚀刻液的酸碱度为pH 4-5。
  17. 一种废水处理系统，包括：
    一废水回收单元，与一蚀刻机台连通，用于收集来自所述蚀刻机台的废水；
    一废水中和单元，与所述废水回收单元连通，用以收集并中和来自所述废水回收单元的废水；以及
    一废水铜离子去除单元，与所述废水中和单元连通，用于收集来自所述废水中和单元之经中和的废水， 其中，所述铜离子去除单元包括一轮烷类化合物，所述轮烷类化合物与经中和的废水中的铜离子结合后，形成一产物，将所述产物自废水中分离出来。
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