WO2020155397A1 - 显示模组及其制作方法、电子装置 - Google Patents

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WO2020155397A1
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display
manufacturing
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    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour

Definitions

  • This application relates to the display field, and in particular to a display module and a manufacturing method thereof.
  • Electronic device
  • the imaging principle of the existing 3D imaging technology when the human eye views an object, the images formed by the two eyes are not exactly the same due to the different angles seen by the eyes. Therefore, the two images can be synthesized by the brain to distinguish the front and back and the distance. This produces a stereoscopic 3D feeling.
  • Existing 3D stereoscopic movies are based on the imaging principle of the human eye. Two cameras are used to simulate the eyes of a person, and the two simultaneous projections can give the audience a stereoscopic feeling.
  • this imaging technology also has many limitations and shortcomings: the projection distance is large, which leads to large space requirements and cannot be popularized in mobile phones, tablets and other fields; power consumption, due to the need for two projectors, the power consumption will be doubled compared with 2D Growth; high requirements for the use of simultaneous playback of two projectors and high costs.
  • the present application provides a display module, a manufacturing method thereof, and an electronic device to solve the technical problems of high cost and poor experience of existing 3D imaging technology.
  • This application proposes a method for manufacturing a display module, which includes:
  • a cover layer is formed on the side of the first display panel or the second display panel away from the first adhesive layer.
  • the defoaming process is performed on the first display panel and the second display panel on which the second adhesive layer is formed using the second device.
  • the materials of the first adhesive layer and the second adhesive layer are optical glue.
  • the first adhesive layer is located between the first display panel and the second display panel, and the second adhesive layer is located on the second display panel away from the second display panel.
  • One side of an adhesive layer, the cover layer is located on the first display panel;
  • the area of the first display panel is smaller than the area of the second display panel.
  • the first adhesive layer is located between the first display panel and the second display panel, and the second adhesive layer is located on the first display panel away from the second display panel.
  • One side of an adhesive layer, the cover layer is located on the second display panel;
  • the area of the first display panel is larger than the area of the second display panel.
  • the method further includes the following steps:
  • the curing process of the display module is performed by using ultraviolet light.
  • the bonding accuracy of the first display panel and the second display panel is 0.1 ⁇ 0.05 mm.
  • This application also proposes a display module, which includes:
  • a second display panel located on the first display panel
  • the area of the first display panel is smaller than the area of the second display panel.
  • the display module further includes a first adhesive layer located on a side of the first display panel away from the second display panel, and the first display panel and the second display panel The second adhesive layer between the two display panels.
  • the materials of the first adhesive layer and the second adhesive layer are optical glue.
  • the first display panel and the second display panel are organic light emitting diode display panels.
  • the bonding accuracy of the first display panel and the second display panel is 0.1 ⁇ 0.05 mm.
  • This application also proposes an electronic device including a display module, wherein:
  • the display module includes:
  • a second display panel located on the first display panel
  • the area of the first display panel is smaller than the area of the second display panel.
  • the display module further includes a first adhesive layer on a side of the first display panel away from the second display panel, and the first display panel and the second display panel.
  • the second adhesive layer between the display panels.
  • the materials of the first adhesive layer and the second adhesive layer are optical glue.
  • the first display panel and the second display panel are organic light emitting diode display panels.
  • the bonding accuracy of the first display panel and the second display panel is 0.1 ⁇ 0.05 mm.
  • the present application implements 3D display by superimposing two OLED display panels and controlling the bonding distance of the two display panels to achieve 3D display, so that users do not need to wear 3D glasses, reducing process difficulty, saving costs, and improving user experience;
  • the backlight unit is removed and the thickness of the product is reduced.
  • FIG. 1 is a step diagram of a method for manufacturing a display module of this application
  • 2A ⁇ 2D are the first process step diagrams of the display module manufacturing method of this application.
  • 3A to 3D are diagrams of the second process steps of the display module manufacturing method of this application.
  • FIG. 4 is a diagram of the film structure of the display module of the application.
  • FIG. 1 is a step diagram of the manufacturing method of the display module of the present application.
  • FIGS. 2A to 2D are diagrams of the first process steps of the display module manufacturing method of this application.
  • FIGS. 3A to 3D are diagrams of the second process steps of the display module manufacturing method of this application.
  • the manufacturing method of the display module includes:
  • the first display panel 10 is an organic light emitting diode display panel.
  • the first display panel 10 includes a first substrate 101, a first thin film transistor layer 102 located on the first substrate 101, a first light emitting device layer 103 located on the first thin film transistor layer 102, The first encapsulation layer 104 on the first light-emitting device layer 103.
  • the first substrate 101 is a flexible substrate.
  • the material of the flexible substrate may be PI (polyimide).
  • the first bonding machine is mainly used to form the first adhesive layer 30 on one side of the first display panel 10.
  • the first adhesive layer 30 is formed on the side of the first substrate 101 away from the first thin film transistor. Please refer to FIG. 3A, the first adhesive layer 30 is formed on the first encapsulation layer 104.
  • the method further includes the following steps:
  • a first device is used to perform a defoaming process on the first display panel 10 formed with the first adhesive layer 30.
  • the air bubbles generated during the bonding process are dispersed by the second device to reduce internal stress.
  • the material of the first adhesive layer 30 is optical glue.
  • S30 Provide a second display panel 20, and use a first device to attach the second display panel 20 to the side of the first display panel 10 where the first adhesive layer 30 is formed;
  • the second display panel 20 and the first display panel 10 are mainly bonded by a second bonding machine, and bonded together by the first adhesive layer 30.
  • the first display panel 10 is an organic light emitting diode display panel.
  • the second display panel 20 includes a second substrate 201, a second thin film transistor layer 202 on the second substrate 201, and a second thin film transistor layer 202 on the second substrate 201.
  • the second substrate 201 is a flexible substrate.
  • the material of the flexible substrate may be PI (polyimide).
  • the first adhesive layer 30 is located between the second packaging layer 204 of the second display panel 20 and the first substrate 101.
  • the area of the first display panel 10 is smaller than that of the second display panel 20 based on the consideration of fitting accuracy. Area.
  • the length of each boundary of the second display panel 20 is greater than the corresponding length of each boundary of the first display panel 10 by 0.1 mm.
  • the bonding accuracy of the first display panel 10 and the second display panel 20 is 0.1 ⁇ 0.05 mm.
  • the first adhesive layer 30 is located between the second substrate 201 and the first packaging layer 104.
  • the area of the first display panel 10 is larger than that of the second display panel 20 based on the consideration of bonding accuracy. Area.
  • the length of each boundary of the second display panel 20 is smaller than the corresponding length of each boundary of the first display panel 10 by 0.1 mm.
  • the bonding accuracy of the first display panel 10 and the second display panel 20 is 0.1 ⁇ 0.05 mm.
  • the main step is to use the first laminating machine to form the second adhesive layer 40 on one side of the first display panel 10 or the second display panel 20.
  • the second adhesive layer 40 is formed on the side of the second substrate 201 away from the second thin film transistor. Referring to FIG. 3C, the second adhesive layer 40 is formed on the side of the first substrate 101 away from the first thin film transistor.
  • step S20 when forming the first adhesive layer 30, protrusions such as bubbles are likely to appear. Therefore, after forming the first adhesive layer 30, the method further includes the following steps:
  • the defoaming process is performed on the first display panel 10 and the second display panel 20 on which the second adhesive layer 40 is formed by using the second device.
  • the air bubbles generated during the bonding process are dispersed by the second device to reduce internal stress.
  • the material of the second adhesive layer 40 is optical glue.
  • the area of the encapsulation layer is smaller than the area of the substrate, when the adhesive layer is formed, the area of the adhesive layer is related to the area of the corresponding bonding surface.
  • the area of the first adhesive layer 30 is equal to the area of the second adhesive layer 40.
  • the area of the first adhesive layer 30 is smaller than the area of the second adhesive layer 40.
  • the second laminating machine is mainly used to form the cover layer 50 on the side of the first display panel 10 or the second display panel 20 away from the first adhesive layer 30.
  • the cover layer 50 is formed on the first packaging layer 104.
  • the cover layer 50 is formed on the second packaging layer 204.
  • S60 Perform a curing process on the display module using ultraviolet light.
  • the first adhesive layer 30 and the second adhesive layer 40 are optical glues.
  • the optical glue is cured by ultraviolet light irradiation, so that the bonding between the first display panel 10 and the second display panel 20 is more reliable.
  • the present application implements 3D display by superimposing two OLED display panels and controlling the bonding distance of the two display panels to achieve 3D display, so that users do not need to wear 3D glasses, reducing process difficulty, saving costs, and improving user experience;
  • the backlight unit is removed and the thickness of the product is reduced.
  • FIG. 4 is a film structure diagram of the display module of this application.
  • the display module 100 includes:
  • the first display panel 10 is an organic light emitting diode display panel.
  • the first display panel 10 includes a first substrate 101, a first thin film transistor layer 102 located on the first substrate 101, a first light emitting device layer 103 located on the first thin film transistor layer 102, The first encapsulation layer 104 on the first light-emitting device layer 103.
  • the first substrate 101 may be a flexible substrate.
  • the material of the flexible substrate may be PI (polyimide).
  • the second display panel 20 is located on the first display panel 10.
  • the second display panel 20 is an organic light emitting diode display panel.
  • the second display panel 20 includes a second substrate 201, a second thin film transistor layer 202 on the second substrate 201, and a second thin film transistor layer 202 on the second substrate 201.
  • the second substrate 201 is a flexible substrate.
  • the material of the flexible substrate may be PI (polyimide).
  • the cover layer 50 located on the second display panel 20.
  • the display module 100 further includes a first adhesive layer 30 on the side of the first display panel 10 away from the second display panel 20, and the first display panel 10 and the The second adhesive layer 40 between the second display panels 20.
  • the material of the first adhesive layer 30 and the second adhesive layer 40 is optical glue.
  • the first adhesive layer 30 and the second adhesive layer 40 are bonded to the first display panel 10 or the second display panel 20 by a first bonding machine.
  • a corresponding bonding process is performed between the second display panel 20 and the first display panel 10 through a second bonding machine.
  • the first laminating machine disperses the bubbles generated in the laminating process to reduce internal stress.
  • the sizes of the first display panel 10 and the second display panel 20 are also different according to the different display panel bonding sequence.
  • the first display panel 10 is located on the second display panel 20, and the area of the first display panel 10 is smaller than the area of the second display panel 20.
  • the length of each boundary of the second display panel 20 is greater than the corresponding length of each boundary of the first display panel 10 by 0.1 mm.
  • the bonding accuracy of the first display panel 10 and the second display panel 20 is 0.1 ⁇ 0.05 mm.
  • the present application also provides an electronic device including the display module 100.
  • the electronic device includes, but is not limited to, mobile phones, tablet computers, computer monitors, game consoles, televisions, display screens, wearable devices, and other household appliances or household appliances with display functions.
  • the working principle of the electronic device is similar to the working principle of the display module 100.
  • the working principle of the electronic device please refer to the working principle of the module, which will not be repeated here.
  • the present application provides a display module, a manufacturing method thereof, and an electronic device, including: providing a first display panel; forming a first adhesive layer on one side of the first display panel; providing a second display panel; The second display panel is attached to the side of the first display panel on which the first adhesive layer is formed; on the side of the first display panel or the second display panel far from the first adhesive layer A second adhesive layer is formed on one side; a cover layer is formed on the side of the first display panel or the second display panel away from the first adhesive layer.
  • the present application implements 3D display by superimposing two OLED display panels and controlling the bonding distance of the two display panels to achieve 3D display, so that users do not need to wear 3D glasses, reducing process difficulty, saving costs, and improving user experience;
  • the backlight unit is removed and the thickness of the product is reduced.

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Abstract

一种显示模组及其制作方法、电子装置，包括：在第一显示面板（10）的一侧形成第一粘结层（30）；将第二显示面板（20）贴合于形成有第一粘结层（30）的第一显示面板（10）一侧；在远离第一粘结层（30）的第一显示面板（10）或第二显示面板（20）的一侧形成第二粘结层（40）；在第一显示面板（10）或第二显示面板（20）远离第一粘结层（30）一侧形成盖板层（50）。

Description

显示模组及其制作方法、电子装置 技术领域
本申请涉及显示领域，特别涉及一种显示模组及其制作方法。电子装置。
 背景技术
现有的3D成像技术的成像原理：人眼观看物体时，由于两眼所见角度不同，形成的像就也并不完全相同，因此这两个像经过大脑综合后就能区分前后及远近，从而产生一种立体3D感觉。现有3D立体电影就是依据人眼的成像原理，以两台摄影机模拟人的双眼，两台同步放映就可以使观众得到立体的感觉。
但此成像技术亦很多限制与缺陷：放映距离大，此种缺陷导致空间需求大，无法在手机，平板等领域普及；电量消耗，由于需要两台放映机，与2D相比功耗将成倍的增长；两台放映机同步播放的使用要求高，成本较高。
因此，目前亟需一种显示器以解决上述问题。
 技术问题
本申请提供一种显示模组及其制作方法、电子装置，以解决现有3D成像技术成本较高、体验较差的技术问题。
 技术解决方案
本申请提出了一种显示模组的制作方法，其包括：
提供一第一显示面板；
在所述第一显示面板的一侧形成第一粘结层；
提供一第二显示面板，使用第一装置将所述第二显示面板贴合于形成有所述第一粘结层的所述第一显示面板一侧；
在远离所述第一粘结层的所述第一显示面板或所述第二显示面板的一侧形成第二粘结层；
在所述第一显示面板或所述第二显示面板远离所述第一粘结层一侧形成盖板层。
在本申请的制作方法中，形成所述第一粘结层之后包括步骤：
使用第二装置对所述形成有所述第一粘结层的所述第一显示面板进行脱泡工艺；
在形成所述第二粘结层之后包括步骤：
使用所述第二装置对所述形成有所述第二粘结层的所述第一显示面板及所述第二显示面板进行所述脱泡工艺。
在本申请的制作方法中，所述第一粘结层及所述第二粘结层的材料为光学胶。
在本申请的制作方法中，所述第一粘结层位于所述第一显示面板与所述第二显示面板之间，所述第二粘结层位于所述第二显示面板远离所述第一粘结层的一侧，所述盖板层位于所述第一显示面板上；
所述第一显示面板的面积小于所述第二显示面板的面积。
在本申请的制作方法中，所述第一粘结层位于所述第一显示面板与所述第二显示面板之间，所述第二粘结层位于所述第一显示面板远离所述第一粘结层的一侧，所述盖板层位于所述第二显示面板上；
所述第一显示面板的面积大于所述第二显示面板的面积。
在本申请的制作方法中，在所述第一显示面板或所述第二显示面板远离所述第一粘结层一侧形成盖板层之后，还包括步骤：
利用紫外光对所述显示模组进行固化工艺。
在本申请的制作方法中，所述第一显示面板与所述第二显示面板的贴合精度为0.1±0.05mm。
本申请还提出了一种显示模组，其包括：
第一显示面板；
位于所述第一显示面板上的第二显示面板；
位于所述第二显示面板上的盖板层；
所述第一显示面板的面积小于所述第二显示面板的面积。
在本申请的显示模组中，所述显示模组还包括位于所述第一显示面板远离所述第二显示面板一侧的第一粘结层、及所述第一显示面板与所述第二显示面板之间的第二粘结层。
在本申请的显示模组中，所述第一粘结层及所述第二粘结层的材料为光学胶。
在本申请的显示模组中，所述第一显示面板及所述第二显示面板为有机发光二极管显示面板。
在本申请的显示模组中，所述第一显示面板与所述第二显示面板的贴合精度为0.1±0.05mm。
本申请还提出了一种电子装置，包括显示模组，其中，
所述显示模组包括：
第一显示面板；
位于所述第一显示面板上的第二显示面板；
位于所述第二显示面板上的盖板层；
所述第一显示面板的面积小于所述第二显示面板的面积。
在本申请的电子装置中，所述显示模组还包括位于所述第一显示面板远离所述第二显示面板一侧的第一粘结层、及所述第一显示面板与所述第二显示面板之间的第二粘结层。
在本申请的电子装置中，所述第一粘结层及所述第二粘结层的材料为光学胶。
在本申请的电子装置中，所述第一显示面板及所述第二显示面板为有机发光二极管显示面板。
在本申请的电子装置中，所述第一显示面板与所述第二显示面板的贴合精度为0.1±0.05mm。
 有益效果
本申请通过在将两个OLED显示面板叠加设置，并通过控制两个显示面板的贴合间距以实现3D显示，使得用户无须佩戴3D眼镜，降低了工艺难度，节省了成本，提升了用户体验；去除了背光单元，降低了产品的厚度。
 附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请显示模组制作方法的步骤图；
图2A~2D为本申请显示模组制作方法的第一种工艺步骤图；
图3A~3D为本申请显示模组制作方法的第二种工艺步骤图；
图4为本申请显示模组的膜层结构图。
 本发明的实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本申请，而非用以限制本申请。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
请参阅图1，图1为本申请显示模组制作方法的步骤图。
请参阅图2A~2D，图2A~2D为本申请显示模组制作方法的第一种工艺步骤图。
请参阅图3A~3D，图3A~3D为本申请显示模组制作方法的第二种工艺步骤图。
所述显示模组的制作方法包括：
S10、提供一第一显示面板10；
在本步骤中，所述第一显示面板10为有机发光二极管显示面板。
所述第一显示面板10包括第一衬底101、位于所述第一衬底101上的第一薄膜晶体管层102、位于所述第一薄膜晶体管层102上的第一发光器件层103、位于所述第一发光器件层103上的第一封装层104。
在一种实施例中，所述第一衬底101为柔性基板。所述柔性基板的材料可以为PI（聚酰亚胺）。
S20、在所述第一显示面板10的一侧形成第一粘结层；
在本步骤中，主要为利用第一贴合机台在所述第一显示面板10的一侧形成所述第一粘结层30。
请参阅图2A，所述第一粘结层30形成于所述第一衬底101远离所述第一薄膜晶体管的一侧。请参阅图3A，所述第一粘结层30形成于所述第一封装层104上。
由于形成所述第一粘结层30时，易出现气泡等凸起物。该凸起物易导致面板的划伤或面板显示不良。因此，在形成所述第一粘结层30之后，还包括步骤：
使用第一装置对所述形成有所述第一粘结层30的所述第一显示面板10进行脱泡工艺。通过所述第二装置将贴合过程中产生的气泡打散以减小内应力。
在一种实施例中，所述第一粘结层30的材料为光学胶。
S30、提供一第二显示面板20，使用第一装置将所述第二显示面板20贴合于形成有所述第一粘结层30的所述第一显示面板10一侧；
在本步骤中，主要利用第二贴合机台将所述第二显示面板20与所述第一显示面板10贴合，并通过所述第一粘结层30粘结在一起。
在一种实施例中，所述第一显示面板10为有机发光二极管显示面板。
在一种实施例中，所述第二显示面板20包括第二衬底201、位于所述第二衬底201上的第二薄膜晶体管层202、位于所述第二薄膜晶体管层202上的第二发光器件层203、位于所述第二发光器件层203上的第二封装层204。
在一种实施例中，所述第二衬底201为柔性基板。所述柔性基板的材料可以为PI（聚酰亚胺）。
请参阅图2B，所述第一粘结层30位于所述第二显示面板20的所述第二封装层204与所述第一衬底101之间。在竖直方向上，由于所述第二显示面板20位于所述第一显示面板10的下方，因此基于贴合精度的考虑，所述第一显示面板10的面积小于所述第二显示面板20的面积。
在一种实施例中，所述第二显示面板20的各边界长度较所述第一显示面板10的对应的各边界长度大0.1mm。所述第一显示面板10与所述第二显示面板20的贴合精度为0.1±0.05mm。
请参阅图3B，所述第一粘结层30位于所述第二衬底201与所述第一封装层104之间。在竖直方向上，由于所述第二显示面板20位于所述第一显示面板10的上方，因此基于贴合精度的考虑，所述第一显示面板10的面积大于所述第二显示面板20的面积。
在一种实施例中，所述第二显示面板20的各边界长度较所述第一显示面板10的对应的各边界长度小0.1mm。所述第一显示面板10与所述第二显示面板20的贴合精度为0.1±0.05mm。
S40、在远离所述第一粘结层30的所述第一显示面板10或所述第二显示面板20的一侧形成第二粘结层40；
在本步骤中，主要为利用所述第一贴合机台在所述第一显示面板10或所述第二显示面板20的一侧形成所述第二粘结层40。
请参阅图2C，所述第二粘结层40形成于所述第二衬底201远离所述第二薄膜晶体管的一侧。请参阅图3C，所述第二粘结层40形成于所述第一衬底101远离所述第一薄膜晶体管的一侧。
与步骤S20相同，在形成所述第一粘结层30时，易出现气泡等凸起物。因此在形成所述第一粘结层30之后，还包括步骤：
使用所述第二装置对所述形成有所述第二粘结层40的所述第一显示面板10及所述第二显示面板20进行所述脱泡工艺。通过所述第二装置将贴合过程中产生的气泡打散以减小内应力。
在一种实施例中，所述第二粘结层40的材料为光学胶。
由于封装层的面积小于衬底的面积，因此在形成粘结层时，粘结层面积与对应贴合表面的面积大小相关。
请参阅图2C，所述第一粘结层30的面积与所述第二粘结层40的面积相等。请参阅图3C，所述第一粘结层30的面积小于所述第二粘结层40的面积。
S50、在所述第一显示面板10或所述第二显示面板20远离所述第一粘结层30一侧形成盖板层50；
在本步骤中，主要利用所述第二贴合机台在所述第一显示面板10或所述第二显示面板20远离所述第一粘结层30一侧形成所述盖板层50。
请参阅图2D，所述盖板层50形成于所述第一封装层104上。
请参阅图3D，所述盖板层50形成于所述第二封装层204上。
S60、利用紫外光对所述显示模组进行固化工艺。
在本步骤中，由于所述第一粘结层30及所述第二粘结层40为光学胶。光学胶经紫外光照射固化，使得所述第一显示面板10与所述第二显示面板20之间粘结的更可靠。
本申请通过在将两个OLED显示面板叠加设置，并通过控制两个显示面板的贴合间距以实现3D显示，使得用户无须佩戴3D眼镜，降低了工艺难度，节省了成本，提升了用户体验；去除了背光单元，降低了产品的厚度。
请参阅图4，图4为本申请显示模组的膜层结构图。
所述显示模组100包括：
第一显示面板10。在一种实施例中，所述第一显示面板10为有机发光二极管显示面板。
所述第一显示面板10包括第一衬底101、位于所述第一衬底101上的第一薄膜晶体管层102、位于所述第一薄膜晶体管层102上的第一发光器件层103、位于所述第一发光器件层103上的第一封装层104。
在一种实施例中，所述第一衬底101可以为柔性基板。所述柔性基板的材料可以为PI（聚酰亚胺）。
位于所述第一显示面板10上的第二显示面板20。
在一种实施例中，所述第二显示面板20为有机发光二极管显示面板。
在一种实施例中，所述第二显示面板20包括第二衬底201、位于所述第二衬底201上的第二薄膜晶体管层202、位于所述第二薄膜晶体管层202上的第二发光器件层203、位于所述第二发光器件层203上的第二封装层204。
在一种实施例中，所述第二衬底201为柔性基板。所述柔性基板的材料可以为PI（聚酰亚胺）。
位于所述第二显示面板20上的盖板层50。
请参阅图4，所述显示模组100还包括位于所述第一显示面板10远离所述第二显示面板20一侧的第一粘结层30、及所述第一显示面板10与所述第二显示面板20之间的第二粘结层40。
在一种实施例中，所述第一粘结层30及所述第二粘结层40的材料为光学胶。
所述第一粘结层30及所述第二粘结层40通过第一贴合机台贴合于所述第一显示面板10或所述第二显示面板20上。所述第二显示面板20与所述第一显示面板10之间通过第二贴合机台进行对应贴合工艺。
在形成所述第一粘结层30及所述第二粘结层40时，面板易出现气泡等凸起物。该凸起物易导致面板的划伤或面板显示不良。因此，在形成所述第一粘结层30及所述第二粘结层40之后，还需要对形成有所述第一粘结层30或所述第二粘结层40的显示面板进行脱泡工艺。通过第一贴合机台将贴合过程中产生的气泡打散以减小内应力。
在一种实施例中，根据显示面板贴合顺序的不同，所述第一显示面板10及所述第二显示面板20的大小也不同。请参阅图4，本实施例中，所述第一显示面板10位于所述第二显示面板20上，所述第一显示面板10的面积小于所述第二显示面板20的面积。
在一种实施例中，所述第二显示面板20的各边界长度较所述第一显示面板10的对应的各边界长度大0.1mm。所述第一显示面板10与所述第二显示面板20的贴合精度为0.1±0.05mm。
根据本申请的一个方面，本申请还提供了一种电子装置，所述电子装置包括所述显示模组100。所述电子装置包括但不限定于手机、平板电脑、计算机显示器、游戏机、电视机、显示屏幕、可穿戴设备及其他具有显示功能的生活电器或家用电器等。
所述电子装置的工作原理与所述显示模组100的工作原理相似，所述电子装置的工作原理具体可以参考所述模组的工作原理，这里不做赘述。
本申请提供一种显示模组及其制作方法、电子装置，包括：提供第一显示面板；在所述第一显示面板的一侧形成第一粘结层；提供第二显示面板，将所述第二显示面板贴合于形成有所述第一粘结层的所述第一显示面板一侧；在远离所述第一粘结层的所述第一显示面板或所述第二显示面板的一侧形成第二粘结层；在所述第一显示面板或所述第二显示面板远离所述第一粘结层一侧形成盖板层。本申请通过在将两个OLED显示面板叠加设置，并通过控制两个显示面板的贴合间距以实现3D显示，使得用户无须佩戴3D眼镜，降低了工艺难度，节省了成本，提升了用户体验；去除了背光单元，降低了产品的厚度。
综上所述，虽然本申请已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (17)

  1. 一种显示模组的制作方法，其中，包括：
    提供一第一显示面板；
    在所述第一显示面板的一侧形成第一粘结层；
    提供一第二显示面板，使用第一装置将所述第二显示面板贴合于形成有所述第一粘结层的所述第一显示面板一侧；
    在远离所述第一粘结层的所述第一显示面板或所述第二显示面板的一侧形成第二粘结层；
    在所述第一显示面板或所述第二显示面板远离所述第一粘结层一侧形成盖板层。
  2. 根据权利要求1所述的制作方法，其中，在形成所述第一粘结层之后包括步骤：
    使用第二装置对所述形成有所述第一粘结层的所述第一显示面板进行脱泡工艺；
    在形成所述第二粘结层之后包括步骤：
    使用所述第二装置对所述形成有所述第二粘结层的所述第一显示面板及所述第二显示面板进行所述脱泡工艺。
  3. 根据权利要求1所述的制作方法，其中，所述第一粘结层及所述第二粘结层的材料为光学胶。
  4. 根据权利要求1所述的制作方法，其中，所述第一粘结层位于所述第一显示面板与所述第二显示面板之间，所述第二粘结层位于所述第二显示面板远离所述第一粘结层的一侧，所述盖板层位于所述第一显示面板上；
    所述第一显示面板的面积小于所述第二显示面板的面积。
  5. 根据权利要求1所述的制作方法，其中，所述第一粘结层位于所述第一显示面板与所述第二显示面板之间，所述第二粘结层位于所述第一显示面板远离所述第一粘结层的一侧，所述盖板层位于所述第二显示面板上；
    所述第一显示面板的面积大于所述第二显示面板的面积。
  6. 根据权利要求1所述的制作方法，其中，在所述第一显示面板或所述第二显示面板远离所述第一粘结层一侧形成盖板层之后，还包括步骤：
    利用紫外光对所述显示模组进行固化工艺。
  7. 根据权利要求1所述的制作方法，其中，所述第一显示面板与所述第二显示面板的贴合精度为0.1±0.05mm。
  8. 一种显示模组，其中，包括：
    第一显示面板；
    位于所述第一显示面板上的第二显示面板；
    位于所述第二显示面板上的盖板层；
    所述第一显示面板的面积小于所述第二显示面板的面积。
  9. 根据权利要求8所述的显示模组，其中，所述显示模组还包括位于所述第一显示面板远离所述第二显示面板一侧的第一粘结层、及所述第一显示面板与所述第二显示面板之间的第二粘结层。
  10. 根据权利要求8所述的显示模组，其中，所述第一粘结层及所述第二粘结层的材料为光学胶。
  11. 根据权利要求8所述的显示模组，其中，所述第一显示面板及所述第二显示面板为有机发光二极管显示面板。
  12. 根据权利要求8所述的显示模组，其中，所述第一显示面板与所述第二显示面板的贴合精度为0.1±0.05mm。
  13. 一种电子装置，包括显示模组，其中，
    所述显示模组包括：
    第一显示面板；
    位于所述第一显示面板上的第二显示面板；
    位于所述第二显示面板上的盖板层；
    所述第一显示面板的面积小于所述第二显示面板的面积。
  14. 根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述显示模组还包括位于所述第一显示面板远离所述第二显示面板一侧的第一粘结层、及所述第一显示面板与所述第二显示面板之间的第二粘结层。
  15. 根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述第一粘结层及所述第二粘结层的材料为光学胶。
  16. 根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述第一显示面板及所述第二显示面板为有机发光二极管显示面板。
  17. 根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述第一显示面板与所述第二显示面板的贴合精度为0.1±0.05mm。
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