WO2020144013A1 - Abgedichtetes profilsystem für ein beleuchtungsmodul - Google Patents

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WO2020144013A1
WO2020144013A1 PCT/EP2019/085835 EP2019085835W WO2020144013A1 WO 2020144013 A1 WO2020144013 A1 WO 2020144013A1 EP 2019085835 W EP2019085835 W EP 2019085835W WO 2020144013 A1 WO2020144013 A1 WO 2020144013A1
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WO
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component
profile
sealing element
sealed
protective
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Application number
PCT/EP2019/085835
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English (en)
French (fr)
Inventor
Stefan Meyer
Johannes Thiel
Jochen Grade
Andreas Stahl
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Heraeus Noblelight Gmbh
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Publication date
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    • F21V31/005Sealing arrangements therefor
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    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
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    • F21S4/20Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports
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    • F21V15/01Housings, e.g. material or assembling of housing parts
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    • F21V17/10Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/104Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening using feather joints, e.g. tongues and grooves, with or without friction
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    • F21V3/02Globes; Bowls; Cover glasses characterised by the shape
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    • F21Y2103/00Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to a sealed profile system for a lighting module, a mounting system with such a profile system and a method for mounting such a profile system.
  • a housing for light sources is sealed with liquid sealants such as silicone, or components of the housing (e.g. pane, housing cover) are glued into a support frame and then screwed to the housing.
  • liquid sealants such as silicone
  • components of the housing e.g. pane, housing cover
  • a U-shaped special profile can be used as the sealing material, which is placed all around the components to be sealed.
  • Window frame which is mounted on a front side of the housing, a window, which is mounted on a front plane of the window frame, and an arrangement of light-emitting elements.
  • the window includes a window front that spans a length of the front plane and first and second window sidewalls that extend rearward from the first and second edges of the window front.
  • a window frame that is removable from the opening and a removable window that is attached to the frame.
  • US 2011 0049 392 A1 discloses a UV LED lamp that includes a connector end cap, electrical and fluid connectors, alignment pins, a crossover end cap, and a lamp body.
  • the lamp body is disposed between the terminal end cap and the crossover end cap and has a first plurality of LEDs that emit UV radiation, a first reflector that is positioned to reflect UV radiation from the first plurality of LEDs To reflect and focus substrate, and a heat sink to absorb the heat generated by the LEDs.
  • the sealed profile system for a lighting module comprises a profile component, a protective component, an inner sealing element and an outer sealing element.
  • the profile component has at least one recess for receiving an electronic component, the recess receiving the protective component.
  • the protective component has an inside and an outside opposite the inside. The inside of the protective component rests on the inner sealing element.
  • the inner sealing element can provide a sealing closure between two adjacent components of the lighting module, for example the protective component and the profile component.
  • the outer sealing element can provide a force, for example a prestressing force, such as an elastic spring restoring force, in order to press the protective component against the inner sealing element.
  • the outer sealing element can also be referred to as a spring element or pretensioning element.
  • the outer sealing element does not itself provide a sealing closure between two adjacent components of the lighting module,
  • the protective component and the profile component for example, the protective component and the profile component, ready.
  • the sealed profile system can be a lamp, a spotlight or another
  • process tool to dry or cure a substrate, for example.
  • the profile system can be installed in a manufacturing system, for example substrates or to dry or harden coatings.
  • the lamp or the emitter can be, for example, a UV or IR LED.
  • the sealed profile system can be designed to meet the required tightness according to protection class DIN EN 60529 (VDE 0470-1): 2014-09.
  • the profile component can be an aluminum profile, e.g. is made by extrusion. Extrusion is an extrusion process for metallic materials, which enables a complex profile geometry to be easily implemented.
  • a profile component can generally be a component that has a constant cross section along its entire longitudinal extent. The profile component has at least one cavity or a recess, which is preferably centered on a surface of the
  • Profile component can be formed continuously along a longitudinal direction of the profile component.
  • the recess can extend in the longitudinal direction of the profile component.
  • the recess can be designed to be an electronic component
  • an electronic component can be inserted into the recess of the profile component.
  • the one or more electronic component (s) can be sectionally or in the recess along the longitudinal direction of the profile component
  • the electronic component can be, for example, a light source, for example a semiconductor light source, such as UV-LED or IR-LED, or an electrical circuit that is to be actuated in a sealed system.
  • the profile component can have all the grooves required for the sealing elements provided (e.g. round cords, O-rings or round cords glued into O-rings) in the geometry of the profile component.
  • a holder for the sealing elements required at the end can be implemented, for example, via a cover element with corresponding grooves.
  • a radiation power density i.e. an electrical power consumption of the
  • Electronic component based on an area covered with semiconductor light sources can be at least 50 W / cm 2 , in particular at least 100 W / cm 2 or even at least 150 W / cm 2 .
  • the radiation power density can be at least 250 W / cm 2 .
  • the at least two semiconductor light sources provide a peak radiation power density in a working plane of at least 5 W / cm 2 , in particular at least 10 W / cm 2 or even at least 15 W / cm 2 .
  • Semiconductor light sources have a peak radiation power density in a target plane of at least 25 W / cm 2 .
  • the radiation power density to be achieved can in particular contribute to the maximum peak power that can be achieved in the radiation region Affect continuous operation of the lamp.
  • the working plane can be scanned with a measuring device to determine the spatially resolved
  • the Heraeus® NobleProbe® measuring device can be used as the measuring device.
  • the maximum measured value gives the peak performance.
  • the measurement takes place in direct contact of a measuring head with a transparent protective component (protective window) of the radiator in the transverse direction centrally above the semiconductor light sources.
  • the protective component can be applied to the recess in which the
  • a width and a length of the protective component can be greater than a width and a length of the recess of the profile component, so that the protective component does not fall into the recess.
  • the protective component can be a disc or cover and in particular can be provided flat.
  • the protective component can be made of glass, metal or plastic and can be transparent or opaque.
  • Protective component can protect the electronic component in the recess from dirt, moisture or other external influences.
  • the sealed profile system can have at least two sealing elements that
  • the inside of the protective component can be a surface of the protective component which is arranged in the direction of the recess.
  • the outside of the protective component can be a surface of the protective component that faces the surroundings.
  • a first or inner sealing element can be inserted between the inside of the protective component and the recess in order to seal the recess
  • a second or outer sealing element can be on the outside of the
  • Protective component must be arranged and fix the protective component on the profile component.
  • the sealing elements can preferably rest on an edge section of the protective component on each side (inside and outside), so that, for example, radiation from the
  • Illuminant is not prevented by the sealing elements.
  • the inner sealing element and the outer sealing element can be the only connections between the sealing elements.
  • Protective component can be attached to the profile component without screws or gluing.
  • Sealing elements can be made of plastic or rubber and can preferably be a commercially available O-ring or a round cord.
  • the sealing elements can be mechanical Reduce tensions on the protective component, which can be caused by thermal expansion of the profile component.
  • the sealing elements can also reduce an amount of heat that is transferred from the profile component to the protective component, as a result of which the probability of a thermal degradation of the protective component can be reduced.
  • the advantage of the profile system according to the invention is that a protective component on the profile component can be sealed over the entire length of the profile component, preferably without using screws.
  • the profile component can be used as a
  • the profile system requires neither a liquid sealing material nor screws in combination with an additional holding frame.
  • a commercially available O-ring or a round cord can be used as a sealing element to seal the profile component.
  • the protective component such as e.g. a pane or a housing cover can be closed and opened again with little effort. In this way, the profile system can be assembled and used in a manner that is easy to install and service, and can be retrofitted, and an assembly or maintenance period of the profile system can be significantly reduced.
  • both end faces of the profile component can each be closed with a sealing cover plate. Between the cover plate and the
  • a seal such as an annular seal, a foil seal or the like can be arranged.
  • the cover plate can have a groove section for receiving a section of the inner sealing element.
  • the inner sealing element can at least
  • the cover plate can be attached to the profile component, for example, by screws.
  • all components of the sealed profile system can be detachably coupled, which enables simple repair and / or simple replacement of the components, for example flexible replacement of the sealing elements.
  • the profile system according to the invention also enables as few screws as possible to be used and the profile system to be retrofitted several times. In this way, the sealed profile system can be used in various fields of application.
  • the inner sealing element is at least partially seated in a first groove in the profile component.
  • the outer sealing element is alternatively or additionally at least partially seated in a second groove in the profile component.
  • that Profile component can comprise a first groove on a side facing the inside of the protective component and / or a second groove on a side facing the outside of the protective component, in order to be able to accommodate a sealing element.
  • an outer section of the profile component which is located between the outside of the protective component and the surroundings, can at least partially cover the protective component.
  • the first and second grooves can be semicircular and can be shaped continuously along the longitudinal direction of the profile component. The grooves can be provided in such a way that each sealing element preferably abuts the edge section of the protective component.
  • the profile component can comprise at least four grooves, two of them being formed on the side facing the inside of the protective component and the remaining two of them being formed on the side facing the outside of the protective component.
  • the sealing elements clamped in the grooves can be supported on at least four edge sections of the protective component in the longitudinal direction of the profile component, so that the protective component is uniform over the entire length of the
  • Profile component can be sealed and fixed.
  • the inner sealing element and the outer sealing element are elastic and are each held by a pretension in the first groove and in the second groove of the profile component.
  • preload can be understood to mean that when the sealing elements are clamped in the respective grooves, there is mechanical tension in the sealing elements in order to later fix the protective component in a non-slip and play-free manner.
  • Sealing elements can prevent the sealing elements from detaching themselves from the intended position. Furthermore, the protective component can have no direct contact with the profile component and can only be sealed by prestressing the sealing elements.
  • the recess takes a semiconductor light source
  • the sealed profile system can be, for example, a lighting module that can be attached to a machine in a manufacturing process for curing a component.
  • the appropriate lighting can be provided by a semiconductor light source.
  • Semiconductor light source can, for example, one or more UV-LED, IR-LED, OLED or Be laser diodes.
  • the semiconductor light source in other words, a semiconductor light-emitting device, consumes less power, generates less heat, produces higher quality curing, and is more reliable than a conventional one
  • the semiconductor light source can be arranged in sections or continuously in the recess along the longitudinal direction of the profile component. To that of the
  • the protective component can be transparent. Furthermore, the protective component can be a flat disk, but also an arcuate plate made of glass or plastic.
  • the recess takes at least one control unit
  • Electronic component on and the protective component is a cover, which is arranged between the control unit and the surroundings of the profile component.
  • the electronic component located in the recess of the profile component can be a control unit that controls and adjusts at least one automated process section.
  • the control unit can be arranged in sections or continuously in the recess along the longitudinal direction of the profile component.
  • the profile component or the recess can be sealed with a cover.
  • the cover can be sheet-like, arc-shaped or similarly shaped and it can be transparent but also opaque.
  • the sealed profile system further comprises another
  • the second recess can be arranged on the side opposite the first recess in order to provide sufficient space for the recesses and associated components.
  • the two cutouts can also be arranged on the vertically adjacent sides.
  • the profile component can have a recess on each of its three or four side surfaces, which can accommodate further electronic components and can be sealed with further protective components.
  • the further protective component can rest with an inner side on an inner sealing element and be held on an outer side by an outer sealing element, the inner sealing element being able to sit at least partially in a first groove in the profile component and the second sealing element at least partially in a second groove can sit in the profile component.
  • the inner sealing element is a closed sealing ring that extends continuously along the protective component.
  • Sealing element can be an O-ring and all edge sections of the inside of the
  • Profile component extending grooves is clamped.
  • the outer sealing element comprises at least two sealing tapes, each of which extends in particular only along a longitudinal section of the protective component.
  • the outer sealing element can thus comprise two separate elements, for example round cords, which only extend longitudinally along the lateral edge sections of the outside of the protective component.
  • two sealing tapes can lie or be prestressed in the second grooves, which extend along the longitudinal direction of the profile component and face the outside of the protective component.
  • each of the sealing tapes has a projection on the profile component at at least one of its ends. That means end sections of each
  • Sealing tape must not be cut flush on the end faces of the profile component.
  • the protrusion can be about 1 cm. In this way, the round cords can be removed or pulled out of the profile component manually and without tools during disassembly.
  • the profile component has a projection that the
  • the projection can be on the outer section of the profile component between the outside of the protective component and the
  • the projection can extend in the longitudinal direction of the profile component.
  • the profile component can preferably be formed symmetrically in the vertical direction to the protective component, so that the
  • Protective component on both edge sections in the longitudinal direction can be covered parallel and symmetrically by the projection.
  • the projection can be designed to surround the second groove, which receives the outer sealing element, on an inner side of the projection to provide, which faces the outside of the protective component. In this way, the outer sealing element can be protected from environmental influences.
  • the projection has a chamfer on an inner side facing the protective components from an opening of the recess in the direction of the second groove.
  • chamfer can be understood to mean that a free workpiece edge is chamfered so that an angular edge of the workpiece can be removed.
  • the inner sealing element and / or the outer sealing element seal the profile system according to protection class IP54 (IEC 60529: 2013, DIN 60529: 2014/09).
  • the inner sealing element effects a sealing closure between components of the profile system, the outer sealing element causing an in particular elastic force for pressing the protective component against the profile component and / or the covers.
  • the profile system according to the invention enables a particularly simple and secure sealing assembly with as few screws as possible.
  • the protective component and the profile component are sealed and connected only by sealing elements, which can shorten the assembly time of the profile system with a reliable seal.
  • the present invention further comprises an assembly system which comprises a sealed profile system and a tool for pressing a sealing element of the profile system into a groove of the profile system.
  • the sealed profile system can comprise a round cord as a sealing element. For assembly of the sealing element, only a simple tool is required to press the sealing element into the intended position during assembly.
  • the tool has a base body and a nose element.
  • the base body comprises an end face for placing on a protective component of the profile system and a lateral surface for guiding along a section of a profile component of the profile system.
  • the nose element stands for pressing the outer sealing element into the At least the groove of the profile component opposite the lateral surface of the base body
  • the tool can be essentially cylindrical. On one end of the cylinder, a projection or the nose element can protrude from the outer surface.
  • the tool can preferably move back and forth on the protective component in an opening between the protruding ends of the profile component along the longitudinal direction of the profile component to press the outer sealing element into the groove that faces an outside of the protective component.
  • An outer contour of the nose element can be round, so that the sealing element inserted into the groove by the nose element cannot be damaged.
  • the tool can preferably be made of plastic in order to prevent damage, for example scratches, to the protective component.
  • Tool can also comprise two nose elements, which are spaced apart from one another along the lateral surface, in order to press two separate outer sealing elements simultaneously into a respective groove.
  • the tool can have a nose element that is continuously formed around an outer surface of the tool on one end face.
  • the present invention further comprises a method for assembling a sealed profile system for a lighting module.
  • the process includes the following steps, not necessarily in that order:
  • Figure 1 shows a sealed profile system for a lighting module according to one
  • Figure 2 shows a profile component according to an embodiment of the invention.
  • Figure 3 shows a sealed profile system according to an embodiment of the invention.
  • Figure 4 shows a sealed profile system according to an embodiment of the invention.
  • Figure 5 shows a sealed profile system according to an embodiment of the invention.
  • Figure 6 shows a sealed profile system according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 7 shows a sealed assembly system according to an embodiment of the invention.
  • Figure 8 shows a sealed assembly system according to an embodiment of the invention.
  • Figure 9 shows a tool of a sealed assembly system according to a
  • Figure 10 shows a sealed assembly system according to another embodiment of the invention.
  • Figure 11 shows a tool of a sealed assembly system according to another embodiment of the invention.
  • Figure 12 shows a schematic representation of a method for assembling a
  • Profile system 10 may be installed in a manufacturing system to provide lighting or radiation as a process tool of the manufacturing system.
  • the profile system 10 can be designed to meet the required tightness according to the degree of protection (IEC 60529: 1989 + A1: 1999 + A2: 2013).
  • the sealed profile system 10 comprises a profile component 1, a protective component 4, an inner sealing element 2 and an outer sealing element 5.
  • the profile component 1 has at least one recess 6 for receiving an electronic component 3, the recess 6 also receiving the protective component 4.
  • the recess 6 extends in the longitudinal direction of the Profile component 1 and the electronic component 3 is inserted into the recess 6 of the profile component 1.
  • the electronic component 3 can be a semiconductor light source, a control unit or the like.
  • the semiconductor light source can be, for example, one or more UV LEDs, IR LEDs, OLEDs or laser diodes.
  • the profile system 10 shown in FIG. 1 further comprises a further recess 6 ' for receiving a further electronic component 3 ' and a further protective component 4 ' , which is arranged between the further electronic component 3 ' and the surroundings of the profile component 1.
  • the first recess 6 receives, for example, a semiconductor light source 31 as the electronic component 3 and the protective component 4 is a transparent pane which is arranged between the semiconductor light source 31 and the surroundings of the profile component 1.
  • the second recess 6 ' accommodates, for example, a control unit 32 as the electronic component 3 ' and the protective component 4 ' is a cover which is arranged between the control unit 32 and the surroundings of the profile component 1.
  • each recess 6, 6 ' receives a protective component 4, 4 ' in that the protective component 4, 4 ' is inserted under or over the already installed inner sealing element 2, 2 ' over an entire length of the profile component 1.
  • the profile system 10 also has at least one projection 9, 9 ' , which is formed between the protective component 4, 4 ' and the environment and partially covers the protective component 4, 4 ' .
  • the protective component 4, 4 ' has an inside 41, 41 ' and an outside 42, 42 ' opposite the inside.
  • the protective component 4, 4 ' lies with the
  • the inner sealing element 2, 2 ' sits at least partially in a first groove 71, 71 ' in the profile component 1 and the second sealing element 5, 5 ' sits at least partially in a second groove 72, 72 ' in the profile component 1.
  • the second groove 72, 72 ' is located on the outside 42, 42' of the guard 4, 4 'opposite inner side of the projection 9, 9' and the first groove 71, 71 'at the second groove 72, 72' facing Page.
  • the sealing elements 2, 2 ' , 5, 5 ' can fix the protective components 4, 4 ' non-slip and without play.
  • the sealing elements 2, 2 ' , 5, 5 ' used in the profile component 1 can be commercially available seals.
  • the inner sealing element 2, 2 ' can be a closed sealing ring, such as an O-ring, which extends continuously along the edge section of the protective component 4,
  • the inner sealing element 2, 2 ' completely surrounds the inside 41, 41 ' of the protective component 4, 4 ' .
  • the outer sealing element 5, 5 ' comprises at least two sealing tapes 51, 52 or round cords (in FIG. 4) which only extend along a longitudinal section of the protective component 4, 4 ' on the outside 42, 42 'of the protective component 4, 4 ' , while the cross sections of the protective component 4, 4 ' remain free.
  • the profile component 1 is shown in more detail in FIG.
  • the profile component 1 can preferably be an aluminum profile and / or a hollow profile accessible from both sides and can be produced by a so-called extrusion.
  • the profile component 1 comprises at least two mutually facing recess sections 11, which extend in the longitudinal direction of the profile component 1 on at least one side surface of the profile component 1.
  • the recessed sections 11 are set up for mounting the profile system 10, for example on a mounting rail (not shown), in order to more easily attach the sealed profile system 10 to a machine.
  • the mounting rail or top-hat rail can have a U-shaped profile, so that
  • Profile system 10 can be releasably connected to the top hat rail by a clamping mechanism.
  • a clamping mechanism In order to facilitate the mounting of the profile system 10 on the top-hat rail, at least one, preferably several, clamping support element (s) 12 (in FIG. 3) are arranged in the recessed sections 11 along the longitudinal direction of the profile component 1.
  • the profile component 1 comprises at least one indentation 13 in one
  • the cover plate 30 can be made of the same material as the profile component 1, for example metal, preferably aluminum.
  • At least one channel 50 can be arranged between two cutouts 6, 6 ′ along the longitudinal direction of the profile component 1 in order to provide a coolant in the profile component 1. In this way, a thermal behavior of the profile component 1 and the electronic components 3, 3 ' can be controlled by cooling air or cooling fluid. As shown in FIGS.
  • the end face of the profile component 1 is closed with a sealing cover plate 30 which can be fastened to the profile component 1 with screws 40.
  • the outer sealing element 5, 5 ' has a projection on the profile component 1 at at least one end section.
  • the end sections of each sealing tape 51, 52 are not cut off flush on the end face of the profile component 1, but protrude from the cover plate 30 of the profile component 1. In this way, the round cords can be removed or pulled out of the profile component manually and without tools during disassembly.
  • the end sections of the sealing tapes 51, 52 can also be cut off flush with the cover plate 30.
  • the projection 9, 9 ' has a chamfer 91, 91 ' on an inner side facing the protective components 4, 4 ' from an opening 92, 92 ' of the recess 6, 6 ' in the direction of the second groove 72, 72 ' .
  • the outer sealing element 5, 5 ' can be easily inserted and pretensioned along the chamfer 91, 91 ' in the second groove 72, 72 ' .
  • the cover plate 30 has a groove 34 on the edge adjacent to the protective component 4, 4 'in order to receive the inner sealing element 2, 2 ' which runs around the protective component 4, 4 ' . In this way, the annular inner sealing element 2, 2 ' can be biased continuously along the edge portion of the protective component 4, 4 ' . Furthermore, in order to hermetically seal the cover plate 30, an additional sealing element 33 is arranged between the cover plate 30 and the profile component 1. In this way, seams between the profile component 1 and the cover plate 30 can be sealed.
  • FIGS. 7 and 8 show a sealed assembly system 20 according to an embodiment of the invention.
  • the assembly system 20 comprises a sealed profile system 10 and a tool 8 for pressing an outer sealing element 5 of the profile system 10 into a groove 72 of the profile system 10.
  • the tool 8 is essentially cylindrical.
  • the tool 8 comprises a base body 81 and a nose element 82.
  • the base body 81 comprises an end face 83 for placing on a protective component 4, 4 ′ of the profile system 10 and a lateral surface 84 for guiding along a section, preferably in the longitudinal direction, of a profile component 1 of the profile system 10.
  • the tool 8 can move back and forth on the protective component 4, 4 ', preferably in an opening 92, 92 ' between end portions of the projection 9, 9 'of the profile component 1 along the longitudinal direction of the profile component 1, around the outside Press sealing element 5, 5 ' into the second groove 72, 72 ' .
  • FIG. 10 shows a sealed assembly system 20 with a tool 8 according to a further embodiment of the invention.
  • the tool 8 has a nose element 82 continuously around an outer surface 84 of the tool 8 on one end face
  • the nose element 82 protrudes continuously from the lateral surface 84 of the tool 8 in order to press the outer sealing element 5, 5 ' into the second groove 72, 72 ' . In this way, the handling of the tool 8 can be facilitated since the tool 8 does not have to be pressed from a predetermined side.
  • FIG. 12 schematically shows a method for assembling a sealed profile system 10.
  • a profile component 1 with at least one recess 6 for receiving an electronic component 3 is provided, S1.
  • An inner sealing element 2 is at least partially introduced into the profile component 1, S2.
  • a first groove 71 for the inner sealing element 2 is designed such that the inner sealing element 2 always remains in the profile component 1 and does not need to be additionally secured during assembly.
  • the electronic component 3 is inserted into the recess 6 and a protective component 4 in the recess 6 of the
  • An outer sealing element 5 is then at least partially introduced into the profile component 1, S4, so that the protective component 4 rests with an inner side 41 on the inner sealing element 2 and is held on an outer side 42 by the outer sealing element 5.
  • the outer sealing element 5 is pressed laterally into a second groove 72 via a chamfer 91.
  • a tool 8 is used for the assembly of the outer sealing element 5.
  • the outer sealing element 5, 5 'can have at least two
  • Sealing tapes 51, 52 include, wherein the first outer sealing tape 51 is already fully positioned and the second outer sealing tape 52 is pressed by the tool 8 into the second groove 72.
  • the fact that the tool 8 rests or is guided on the profile component 1 is prevented that the outer sealing element 5 is pressed too deeply or too little into the profile component 1.
  • the tool 8 lies flat on the protective component 4.
  • the tool 8 is preferably made of plastic in order to prevent damage, for example scratches, to the protective component 4.
  • the same procedure is also carried out for the opposite side of the profile component 1, on which the second recess 6 ' with a further electronic component 3 ' and a protective component 4 'is arranged.

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  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft ein abgedichtetes Profilsystem für ein Beleuchtungsmodul, ein Montagesystem mit einem solchen Profilsystem und ein Verfahren zur Montage eines solchen Profilsystems. Das abgedichtete Profilsystem für ein Beleuchtungsmodul umfasst ein Profilbauteil, eine Schutzkomponente, ein inneres Dichtelement und ein äußeres Dichtelement. Das Profilbauteil weist zumindest eine Aussparung zum Aufnehmen einer Elektronikkomponente auf, wobei die Aussparung die Schutzkomponente aufnimmt. Die Schutzkomponente weist eine Innenseite und eine der Innenseite gegenüberliegenden Außenseite auf, und die Schutzkomponente liegt mit der Innenseite auf dem inneren Dichtelement auf und wird an der Außenseite von dem äußeren Dichtelement gehalten.

Description

BESCHREIBUNG
Abgedichtetes Profilsystem für ein Beleuchtungsmodul
Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft ein abgedichtetes Profilsystem für ein Beleuchtungsmodul, ein Montagesystem mit einem solchen Profilsystem und ein Verfahren zur Montage eines solchen Profilsystems.
Hintergrund der Erfindung
Im Stand der Technik wird ein Gehäuse für Lichtquellen mit flüssigen Dichtstoffen wie zum Beispiel Silikon abgedichtet oder Komponenten des Gehäuses (z.B. Scheibe, Gehäusedeckel) werden in einen Trägerrahmen eingeklebt und anschließend am Gehäuse verschraubt.
Alternativ kann ein U-förmiges Sonderprofil als Dichtmaterial verwendet werden, welches umlaufend um die abzudichtenden Komponenten gelegt wird. Zur Fixierung wird die
umlaufende Dichtung mit einem zusätzlichen Bauteil, wie einem Blechrahmen, eingeklemmt bzw. verschraubt.
DE 21 2013 000 109 U1 offenbart ein Beleuchtungsmodul, das ein Gehäuse, einen
Fensterrahmen, der an einer Gehäusevorderseite montiert ist, ein Fenster, das an einer vorderen Ebene des Fensterrahmens montiert ist, und eine Anordnung von lichtemittierenden Elementen umfasst. Das Fenster umfasst eine Fenstervorderfläche, die eine Länge der vorderen Ebene überspannt, und erste und zweite Fensterseitenwände, die sich von den ersten und zweiten Rändern der Fenstervorderfläche nach hinten erstrecken.
DE 21 2012 000 195 U1 offenbart ein Beleuchtungsmodul, das eine Anordnung von
lichtabstrahlenden Elementen, ein Gehäuse mit mindestens einer Öffnung, einen
Fensterrahmen, der von der Öffnung abnehmbar ist, und ein abnehmbares Fenster, das an dem Rahmen befestigt ist, umfasst.
US 2011 0049 392 A1 offenbart eine UV-LED-Lampe, die eine Anschlussendkappe, elektrische und Fluidanschlüsse, Ausrichtungsstifte, eine Überkreuzendkappe und einen Lampenkörper umfasst. Der Lampenkörper ist zwischen der Anschlussendkappe und der Überkreuzendkappe angeordnet und weist eine erste Vielzahl von LEDs, die UV-Strahlung emittieren, einen ersten Reflektor, der positioniert ist, um UV-Strahlung von der ersten Vielzahl von LEDs auf ein Substrat zu reflektieren und zu fokussieren, und eine Wärmesenke auf, um die von den LEDs erzeugte Wärme zu absorbieren.
Solche Systeme können weiter verbessert werden.
Zusammenfassung der Erfindung
Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein abgedichtetes Profilsystem für ein Beleuchtungsmodul bereitzustellen, das eine einfache Montage des Beleuchtungsmoduls ermöglicht.
Diese Aufgabe wird durch ein abgedichtetes Profilsystem für ein Beleuchtungsmodul, ein Montagesystem mit einem solchen Profilsystem und ein Verfahren zur Montage eines solchen Profilsystems nach den unabhängigen Ansprüchen gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen sind den Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung zu
entnehmen.
Das abgedichtete Profilsystem für ein Beleuchtungsmodul umfasst ein Profilbauteil, eine Schutzkomponente, ein inneres Dichtelement und ein äußeres Dichtelement. Das Profilbauteil weist zumindest eine Aussparung zum Aufnehmen einer Elektronikkomponente auf, wobei die Aussparung die Schutzkomponente aufnimmt. Die Schutzkomponente weist eine Innenseite und eine der Innenseite gegenüberliegenden Außenseite auf. Die Schutzkomponente liegt mit der Innenseite auf dem inneren Dichtelement auf. Das innere Dichtelement kann einen abdichtenden Verschluss zwischen zwei benachbarten Komponenten des Beleuchtungsmoduls, beispielsweise der Schutzkomponente und dem Profilbauteil, bereitstellen. Die
Schutzkomponente wird an der Außenseite von dem äußeren Dichtelement gehalten. Das äußere Dichtelement kann eine Kraft, beispielsweise eine Vorspannkraft, wie eine elastische Federrückstellkraft bereitstellen, um die Schutzkomponente gegen das innere Dichtelement zu drücken. Das äußere Dichtelement kann auch als Federelement oder Vorspannelement bezeichnet sein. Das äußere Dichtelement stellt nicht notwendig selbst einen abdichtenden Verschluss zwischen zwei benachbarten Komponenten des Beleuchtungsmoduls,
beispielsweise der Schutzkomponente und dem Profilbauteil, bereit.
Das abgedichtete Profilsystem kann eine Lampe, einen Strahler oder ein sonstiges
Prozesswerkzeug umfassen, um beispielsweise ein Substrat zu trocknen oder auszuhärten.
Das Profilsystem kann in einem Fertigungssystem installiert sein, um zum Beispiel Substrate oder Beschichtungen zu trocknen oder auszuhärten. Die Lampe oder der Strahler kann beispielsweise ein UV- oder IR-LED sein. Das abgedichtete Profilsystem kann zur Erfüllung einer geforderten Dichtigkeit nach Schutzart DIN EN 60529 (VDE 0470-1):2014-09 ausgelegt sein.
Das Profilbauteil kann ein Aluminiumprofil sein, das z.B. durch Strangpressen hergestellt ist. Das Strangpressen ist ein Extrusionsverfahren für metallische Werkstoffe, das ermöglicht, dass eine komplexe Geometrie des Profils einfach realisiert werden kann. Als Profilbauteil kann im Allgemeinen ein Bauteil bezeichnet sein, dass entlang seiner gesamten Längserstreckung einen konstant gleichbleibenden Querschnitt aufweist. Das Profilbauteil weist zumindest einen Hohlraum bzw. eine Aussparung auf, die vorzugsweise mittig an einer Oberfläche des
Profilbauteils entlang einer Längsrichtung des Profilbauteils durchgehend ausgebildet sein kann. In anderen Worten, die Aussparung kann sich in Längsrichtung des Profilbauteils erstrecken. Die Aussparung kann dazu ausgelegt sein, eine Elektronikkomponente
aufzunehmen. In anderen Worten, eine Elektronikkomponente kann in die Aussparung des Profilbauteils eingelegt werden. Dabei kann die oder auch mehrere Elektronikkomponente(n) in der Aussparung entlang der Längsrichtung des Profilbauteils abschnittsweise oder
durchgehend angeordnet sein. Die Elektronikkomponente kann beispielsweise ein Leuchtmittel, beispielsweise eine Halbleiterleuchtquelle, wie UV-LED oder IR-LED, oder eine elektrische Schaltung sein, die in einem abgedichteten System betätigt werden soll. Des Weiteren kann das Profilbauteil alle benötigten Nuten für die vorgesehenen Dichtelemente (z.B. Rundschnüre, O-Ringe oder zu O-Ringen verklebte Rundschnüre) in der Geometrie des Profilbauteils aufweisen. Eine stirnseitig benötigte Halterung für die Dichtelemente kann beispielsweise über ein Abdeckungselement mit entsprechenden Nuten realisiert werden.
Eine Abstrahlungsleistungsdichte, d.h. eine elektrische Leistungsaufnahme der
Elektronikkomponente bezogen auf eine mit Halbleiterleuchtquellen bedeckte Fläche, kann wenigstens 50 W/cm2, insbesondere wenigstens 100 W/cm2 oder sogar wenigstens 150 W/cm2 betragen. Insbesondere kann die Abstrahlungsleistungsdichte wenigstens 250 W/cm2 betragen. Insbesondere stellen die wenigstens zwei Halbleiterlichtquellen eine Spitzen- Strahlungsleistungsdichte in einer Arbeitsebene von wenigstens 5 W/cm2, insbesondere wenigstens 10 W/cm2 oder sogar wenigstens 15 W/cm2 bereit. Insbesondere stellen die
Halbleiterlichtquellen eine Spitzen-Strahlungsleistungsdichte in einer Target-Ebene von wenigstens 25 W/cm2 bereit. Die zu erreichende Strahlungsleistungsdichte kann insbesondere die maximale im Bestrahlungsbereich erreichbare Spitzenleistung (peak intensity) bei Dauerbetrieb der Leuchte betreffen. Zur Bestimmung der Strahlungsleistungsdichte kann mit einem Messgerät die Arbeitsebene abgerastert werden, um die ortsaufgelöste
Strahlungsleistungsdichte in der Arbeitsebene zu messen. Als Messgerät kann beispielsweise das Heraeus® NobleProbe® Messgerät verwendet werden. Der maximale gemessene Wert ergibt die Spitzenleistung. Die Vermessung erfolgt im direkten Kontakt eines Messkopfes mit einer als transparente Schutzkomponente (Schutzfenster) des Strahlers in Transversalrichtung zentrisch über den Halbleiterleuchtquellen.
Die Schutzkomponente kann auf die Aussparung aufgebracht sein, in der sich die
Elektronikkomponente befindet. Eine Breite und eine Länge der Schutzkomponente können größer als eine Breite und eine Länge der Aussparung des Profilbauteils sein, sodass die Schutzkomponente nicht in die Aussparung fällt. Die Schutzkomponente kann eine Scheibe oder Abdeckung sein und insbesondere flach vorgesehen sein. Die Schutzkomponente kann aus Glas, Metall oder Kunststoff hergestellt sein und transparent oder opak sein. Die
Schutzkomponente kann die in der Aussparung befindliche Elektronikkomponente vor Schmutz, Feuchtigkeit oder weiteren äußeren Einflüssen schützen.
Das abgedichtete Profilsystem kann mindestens zwei Dichtelemente aufweisen, die die
Schutzkomponente am Profilbauteil abdichten und gleichzeitig festhalten. Vorzugsweise werden sowohl die Innenseite als auch die Außenseite der Schutzkomponente von den Dichtelementen gehalten. Die Innenseite der Schutzkomponente kann eine Oberfläche der Schutzkomponente sein, die in Richtung der Aussparung angeordnet ist. Im Gegensatz dazu kann die Außenseite der Schutzkomponente eine Oberfläche der Schutzkomponente sein, die der Umgebung zugewandt ist. Dazu kann ein erstes bzw. inneres Dichtelement zwischen der Innenseite der Schutzkomponente und der Aussparung eingelegt sein, um die Aussparung dicht zu
verschließen. Ein zweites bzw. äußeres Dichtelement kann auf der Außenseite der
Schutzkomponente angeordnet sein und die Schutzkomponente am Profilbauteil fixieren. Die Dichtelemente können vorzugsweise an einem Randabschnitt der Schutzkomponente an jeder Seite (Innen- und Außenseite) anliegen, sodass beispielsweise eine Strahlung des
Leuchtmittels nicht durch die Dichtelemente verhindert wird. Auf diese Weise können das innere Dichtelement und das äußere Dichtelement die einzigen Verbindungen zwischen dem
Profilbauteil und der Schutzkomponente darstellen. In anderen Worten, kann die
Schutzkomponente ohne Schrauben oder Kleben am Profilbauteil befestigt werden. Die
Dichtelemente können aus Kunststoff oder Gummi hergestellt sein und vorzugsweise ein handelsüblicher O-Ring oder eine Rundschnur sein. Die Dichtelemente können mechanische Spannungen an der Schutzkomponente reduzieren, die durch eine Wärmeausdehnung des Profilbauteils hervorgerufen werden kann. Zudem können die Dichtelemente auch einen Wärmebetrag reduzieren, der von dem Profilbauteil auf die Schutzkomponente übertragen wird, wodurch die Wahrscheinlichkeit einer thermischen Degradation der Schutzkomponente reduziert werden kann.
Der Vorteil des erfindungsgemäßen Profilsystems besteht darin, dass eine Schutzkomponente am Profilbauteil vorzugsweise ohne Einsatz von Schrauben über die gesamte Länge des Profilbauteils abgedichtet werden kann. Dabei kann das Profilbauteil gleichzeitig als ein
Gehäuse einer Elektronikkomponente dienen. Das Profilsystem benötigt weder ein flüssiges Dichtmaterial noch Schrauben in Kombination mit einem zusätzlichen Halterahmen. Für die Abdichtung des Profilbauteils kann ein handelsüblicher O-Ring oder eine Rundschnur als Dichtelement verwendet werden. Ferner kann die Schutzkomponente wie z.B. eine Scheibe oder ein Gehäusedeckel ohne größeren Aufwand verschlossen und wieder geöffnet werden. Auf diese Weise kann das Profilsystem montage- und servicefreundlich und nachrüstbar aufgebaut und verwendet werden und eine Montage- oder Wartungsdauer des Profilsystems kann deutlich reduziert werden.
In einer Ausführungsform können beide Stirnseiten des Profilbauteils jeweils mit einer abdichtenden Abdeckplatte verschlossen sein. Zwischen der Abdeckplatte und dem
Profilbauteil kann eine Dichtung, wie eine Ringdichtung, eine Foliendichtung oder dergleichen angeordnet sein. Die Abdeckplatte kann einen Nutabschnitt zum Aufnehmen eines Abschnitts des inneren Dichtelements aufweisen. Das innere Dichtelement kann zumindest
abschnittsweise in einem Nutabschnitt der Abdeckplatte sitzen. Die Abdeckplatte kann beispielsweise durch Schrauben am Profilbauteil befestigt werden. Auf diese Weise können alle Komponenten des abgedichteten Profilsystems abnehmbar gekoppelt werden, was eine einfache Reparatur und/oder einen einfachen Austausch der Komponenten beispielsweise einen flexiblen Austausch der Dichtelemente ermöglicht. Das erfindungsgemäße Profilsystem ermöglicht ferner, dass möglichst wenige Schrauben verwendet werden können und das Profilsystem mehrfach nachgerüstet werden kann. Auf diese Weise kann das abgedichtete Profilsystem in verschiedenen Einsatzgebieten angewandt werden.
In einer Ausführungsform sitzt das innere Dichtelement zumindest teilweise in einer ersten Nut im Profilbauteil. In einer Ausführungsform sitzt das äußere Dichtelement alternativ oder zusätzlich zumindest teilweise in einer zweiten Nut im Profilbauteil. In anderen Worten, das Profilbauteil kann eine erste Nut an einer der Innenseite der Schutzkomponente zugewandten Seite und/oder eine zweite Nut an einer der Außenseite der Schutzkomponente zugewandten Seite umfassen, um jeweils ein Dichtelement aufnehmen zu können. Um die zweite Nut bereitzustellen, kann ein äußerer Abschnitt des Profilbauteils, welcher sich zwischen der Außenseite der Schutzkomponente und der Umgebung befindet, die Schutzkomponente zumindest teilweise überdecken. Die erste und zweite Nut kann halbrund sein und entlang der Längsrichtung des Profilbauteils durchgehend geformt sein. Die Nuten können so vorgesehen sein, dass jedes Dichtelement vorzugsweise am Randabschnitt der Schutzkomponente anliegt.
In einer Ausführungsform kann das Profilbauteil mindestens vier Nuten umfassen, wobei zwei von ihnen an der der Innenseite der Schutzkomponente zugewandten Seite und die restlichen zwei von ihnen an der der Außenseite der Schutzkomponente zugewandten Seite ausgebildet sind. Auf diese Weise können sich die in den Nuten eingeklemmten Dichtelemente an mindestens vier Randabschnitten der Schutzkomponente in Längsrichtung des Profilbauteils abstützen, sodass die Schutzkomponente gleichmäßig über die gesamte Länge des
Profilbauteils abgedichtet und fixiert werden kann.
In einer Ausführungsform sind das innere Dichtelement und das äußere Dichtelement elastisch und jeweils durch eine Vorspannung in der ersten Nut und in der zweiten Nut des Profilbauteils gehalten. Der Begriff Vorspannung kann so verstanden sein, dass beim Einklemmen der Dichtelemente in den jeweiligen Nuten eine mechanische Spannung in den Dichtelementen vorhanden ist, um später die Schutzkomponente rutschfest und spielfrei zu fixieren. Die Geometrie des Profilbauteils mit der ersten und zweiten Nut und die Vorspannung der
Dichtelemente können dabei verhindern, dass die Dichtelemente sich selbstständig wieder aus der vorgesehenen Position lösen. Des Weiteren kann die Schutzkomponente keinen direkten Kontakt zum Profilbauteil haben und nur durch die Vorspannung der Dichtelemente abgedichtet werden.
In einer Ausführungsform nimmt die Aussparung eine Halbleiterlichtquelle als
Elektronikkomponente auf und die Schutzkomponente ist eine transparente Scheibe, die zwischen der Halbleiterlichtquelle und der Umgebung des Profilbauteils angeordnet ist. Das abgedichtete Profilsystem kann beispielsweise ein Beleuchtungsmodul sein, das in einem Fertigungsprozess zum Aushärten eines Bauteils an einer Maschine befestigt werden kann. Die entsprechende Beleuchtung kann durch eine Halbleiterlichtquelle erfolgen. Die
Halbleiterlichtquelle kann beispielsweise eine oder mehrere UV-LED, IR-LED, OLED oder Laserdioden sein. Die Halbleiterlichtquelle, in anderen Worten, ein lichtemittierendes Halbleiterbauelement, verbraucht weniger Strom, erzeugt weniger Wärme, produziert eine höherwertige Härtung und weist eine höhere Zuverlässigkeit als eine konventionelle
Bogenlampe auf. Die Halbleiterlichtquelle kann in der Aussparung entlang der Längsrichtung des Profilbauteils abschnittsweise oder durchgehend angeordnet sein. Um das von der
Halbleiterlichtquelle emittierte Licht effizient durchzulassen, kann die Schutzkomponente transparent sein. Ferner kann die Schutzkomponente eine flächenförmige Scheibe, aber auch eine bogenförmige Platte aus Glas oder Kunststoff sein.
In einer Ausführungsform nimmt die Aussparung mindestens eine Steuereinheit als
Elektronikkomponente auf und die Schutzkomponente ist eine Abdeckung, die zwischen der Steuereinheit und der Umgebung des Profilbauteils angeordnet ist. Die in der Aussparung des Profilbauteils befindliche Elektronikkomponente kann eine Steuereinheit sein, die mindestens einen automatisierten Prozessabschnitt kontrolliert und anpasst. Die Steuereinheit kann in der Aussparung entlang der Längsrichtung des Profilbauteils abschnittsweise oder durchgehend angeordnet sein. Um das Profilbauteil mit der Steuereinheit vor Umgebungseinflüssen zu schützen, kann das Profilbauteil bzw. die Aussparung mit einer Abdeckung abgedichtet werden. Die Abdeckung kann flächenförmig, bogenförmig oder ähnlich geformt sein und sie kann transparent aber auch opak sein.
In einer Ausführungsform umfasst das abgedichtete Profilsystem weiterhin eine weitere
Aussparung zum Aufnehmen einer weiteren Elektronikkomponente und eine weitere
Schutzkomponente, die zwischen der weiteren Elektronikkomponente und der Umgebung des Profilbauteils angeordnet ist. Die zweite Aussparung kann an der der ersten Aussparung gegenüberliegenden Seite angeordnet sein, um ausreichend Platz für die Aussparungen und zugehörigen Komponenten bereitzustellen. Die beiden Aussparungen können aber auch an den senkrecht anliegenden Seiten angeordnet sein. Das Profilbauteil kann an seinen drei oder vier Seitenflächen jeweils eine Aussparung aufweisen, die weitere Elektronikkomponenten aufnehmen und mit weiteren Schutzkomponenten abgedichtet werden können.
In einer Ausführungsform kann die weitere Schutzkomponente mit einer Innenseite auf einem inneren Dichtelement aufliegen und an einer Außenseite von einem äußeren Dichtelement gehalten werden, wobei das innere Dichtelement zumindest teilweise in einer ersten Nut im Profilbauteil sitzen kann und das zweite Dichtelement zumindest teilweise in einer zweiten Nut im Profilbauteil sitzen kann. In einer Ausführungsform ist das innere Dichtelement ein geschlossener Dichtring, der sich durchgehend entlang der Schutzkomponente erstreckt. In anderen Worten, das innere
Dichtelement kann ein O-Ring sein und alle Randabschnitte der Innenseite der
Schutzkomponente umgeben. Zwei seitliche innere Randabschnitte der Schutzkomponente, die sich in Längsrichtung des Profilbauteils erstrecken, liegen auf entsprechenden
Seitenabschnitten des inneren Dichtelements auf, das in den sich in Längsrichtung des
Profilbauteils erstreckenden Nuten eingeklemmt ist.
In einer Ausführungsform umfasst das äußere Dichtelement zumindest zwei Dichtbänder, die sich jeweils insbesondere nur entlang einem Längsabschnitt der Schutzkomponente erstrecken. Im Gegensatz zum inneren Dichtelement kann das äußere Dichtelement also zwei separate Elemente, beispielsweise Rundschnüre umfassen, die sich nur längs entlang der seitlichen Randabschnitte der Außenseite der Schutzkomponente erstrecken. In anderen Worten, zwei Dichtbänder können in den zweiten Nuten liegen oder darin vorgespannt sein, die sich entlang der Längsrichtung des Profilbauteils erstrecken und der Außenseite der Schutzkomponente zugewandt sind.
In einer Ausführungsform weist jedes der Dichtbänder an zumindest einem seiner Enden einen Überstand gegenüber dem Profilbauteil auf. Das bedeutet, dass Endabschnitte jedes
Dichtbands nicht bündig an den Stirnseiten des Profilbauteils abgeschnitten werden. Der Überstand kann etwa 1 cm betragen. Auf diese Weise können die Rundschnüre bei einer Demontage händisch und ohne Werkzeug aus dem Profilbauteil gelöst bzw. herausgezogen werden.
In einer Ausführungsform weist das Profilbauteil einen Vorsprung auf, der die
Schutzkomponente teilweise überdeckt. In anderen Worten, der Vorsprung kann am äußeren Abschnitt des Profilbauteils zwischen der Außenseite der Schutzkomponente und der
Umgebung vorgesehen sein und sich von den Seitenkanten des Profilbauteils horizontal in eine Mitte des Profilbauteils über die Aussparung erstrecken. Ferner kann sich der Vorsprung in Längsrichtung des Profilbauteils erstrecken. Das Profilbauteil kann vorzugsweise in vertikaler Richtung zu der Schutzkomponente symmetrisch ausgebildet sein, sodass die
Schutzkomponente an beiden Randabschnitten in Längsrichtung durch den Vorsprung parallel und symmetrisch überdeckt werden kann. Ferner kann der Vorsprung dazu ausgelegt sein, um die zweite Nut, die das äußere Dichtelement aufnimmt, an einer Innenseite des Vorsprungs bereitzustellen, die der Außenseite der Schutzkomponente zugewandt ist. Auf diese Weise kann das äußere Dichtelement vor Umgebungseinflüssen geschützt werden.
In einer Ausführungsform weist der Vorsprung an einer der Schutzkomponenten zugewandten Innenseite eine Fase von einer Öffnung der Aussparung in Richtung der zweiten Nut auf. Der Begriff Fase kann so verstanden werden, dass eine freie Werkstückkante abgeschrägt wird, sodass eine eckige Kante des Werkstücks entfernt werden kann. Wenn der Vorsprung sich von den Seitenkanten des Profilbauteils horizontal in die Mitte des Profilbauteils erstreckt, kann eine Öffnung zwischen den Vorsprungsenden geformt werden. Die Innenseite des Vorsprungs, die sich von der Öffnung bzw. Mitte des Profilbauteils in Richtung der zweiten Nut erstreckt, kann schräg ausgebildet sein, um scharfe Kanten am Profilbauteil zu vermeiden und gleichzeitig um das äußere Dichtelement leicht in die zweite Nut einzuführen.
In einer Ausführungsform dichten das innere Dichtelement und/oder das äußere Dichtelement das Profilsystem nach Schutzklasse IP54 (IEC 60529:2013, DIN 60529:2014/09) ab. Insbesondere bewirkt das innere Dichtelement einen abdichtenden Verschluss zwischen Komponenten des Profilsystems, wobei das äußere Dichtelement eine insbesondere elastische Kraft zum Verpressen der Schutzkomponente gegen das Profilbauteil und/oder die Abdeckungen bewirkt. Das erfindungsgemäße Profilsystem ermöglicht, eine besonders einfache und sicher abdichtende Montage mit möglichst wenigen Schrauben. Insbesondere werden die Schutzkomponente und das Profilbauteil nur durch Dichtelemente abgedichtet und verbunden, was bei einer zuverlässigen Abdichtung eine Montagezeit des Profilsystems verkürzen kann.
Die vorliegende Erfindung umfasst weiterhin ein Montagesystem, welches ein abgedichtetes Profilsystem und ein Werkzeug zum Eindrücken eines Dichtelements des Profilsystems in eine Nut des Profilsystems umfasst. Das abgedichtete Profilsystem kann eine Rundschnur als Dichtelement umfassen. Für eine Montage des Dichtelements kann lediglich ein einfaches Werkzeug benötigt werden, um das Dichtelement während der Montage in die vorgesehene Position einzudrücken.
In einer Ausführungsform weist das Werkzeug einen Grundkörper und ein Nasenelement auf. Der Grundkörper umfasst eine Stirnseite zum Aufsetzen auf eine Schutzkomponente des Profilsystems und eine Mantelfläche zum Führen entlang eines Abschnitts eines Profilbauteils des Profilsystems. Das Nasenelement steht zum Eindrücken des äußeren Dichtelements in die Nut des Profilbauteils gegenüber der Mantelfläche des Grundkörpers zumindest
abschnittsweise insbesondere radial hervor.
Das Werkzeug kann im Wesentlichen zylindrisch ausgebildet sein. An einer Stirnseite des Zylinders kann ein Vorsprung bzw. das Nasenelement von der Mantelfläche hervorstehen. Das Werkzeug kann sich auf der Schutzkomponente vorzugsweise in einer Öffnung zwischen den Vorsprungsenden des Profilbauteils entlang der Längsrichtung des Profilbauteils vor- und rückwärts bewegen, um das äußere Dichtelement in die Nut einzudrücken, die einer Außenseite der Schutzkomponente zugewandt ist. Eine äußere Kontur des Nasenelements kann rund geformt sein, sodass das durch das Nasenelement in die Nut eingerückte Dichtelement nicht beschädigt werden kann. Das Werkzeug kann vorzugsweise aus Kunststoff hergestellt sein, um Beschädigungen beispielsweise Kratzer an der Schutzkomponente zu verhindern. Das
Werkzeug kann auch zwei Nasenelemente umfassen, die entlang der Mantelfläche voneinander beabstandet sind, um zwei getrennte äußere Dichtelemente gleichzeitig in eine jeweilige Nut einzudrücken.
In einer Ausführungsform kann das Werkzeug ein Nasenelement aufweisen, das durchgehend um eine Mantelfläche des Werkzeugs an einer Stirnseite geformt ist.
Die vorliegende Erfindung umfasst weiterhin ein Verfahren zur Montage eines abgedichteten Profilsystems für ein Beleuchtungsmodul. Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte, nicht notwendiger Weise in dieser Reihenfolge:
- Bereitstellen eines Profilbauteils mit zumindest einer Aussparung zum Aufnehmen einer Elektronikkomponente,
- zumindest teilweises Einbringen eines inneren Dichtelements in das Profilbauteil,
- Einfügen einer Schutzkomponente in die Aussparung des Profilbauteils, wobei die Schutzkomponente eine Innenseite und eine der Innenseite gegenüberliegenden Außenseite aufweist, und
- zumindest teilweises Einbringen eines äußeren Dichtelements in das Profilbauteil, sodass die Schutzkomponente mit der Innenseite auf dem inneren Dichtelement aufliegt und an der Außenseite von dem äußeren Dichtelement gehalten wird.
Weitere Merkmale, Vorteile und Anwendungsmöglichkeiten der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung, den Ausführungsbeispielen und den Figuren. Alle beschriebenen und/oder bildlich dargestellten Merkmale können unabhängig von ihrer Darstellung in einzelnen Ansprüchen, Figuren, Sätzen oder Absätzen miteinander kombiniert werden. In den Figuren stehen gleiche Bezugszeichen für gleiche oder ähnliche Objekte.
Kurze Beschreibung der Figuren
Figur 1 zeigt ein abgedichtetes Profilsystem für ein Beleuchtungsmodul gemäß einer
Ausführungsform der Erfindung.
Figur 2 zeigt ein Profilbauteil gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
Figur 3 zeigt ein abgedichtetes Profilsystem gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
Figur 4 zeigt ein abgedichtetes Profilsystem gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
Figur 5 zeigt ein abgedichtetes Profilsystem gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
Figur 6 zeigt ein abgedichtetes Profilsystem gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
Figur 7 zeigt ein abgedichtetes Montagesystem gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Figur 8 zeigt ein abgedichtetes Montagesystem gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Figur 9 zeigt ein Werkzeug eines abgedichteten Montagesystems gemäß einer
Ausführungsform der Erfindung.
Figur 10 zeigt ein abgedichtetes Montagesystem gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung.
Figur 11 zeigt ein Werkzeug eines abgedichteten Montagesystems gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung.
Figur 12 zeigt eine schematische Darstellung eines Verfahrens zur Montage eines
abgedichteten Profilsystems gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
Detaillierte Beschreibung der Ausführungsbeispiele
Fig. 1 zeigt ein vereinfachtes abgedichtetes Profilsystem 10 für ein Beleuchtungsmodul gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Das Profilsystem 10 kann in einem Fertigungssystem installiert sein, um Beleuchtung oder Bestrahlung als Prozesswerkzeug des Fertigungssystems bereitzustellen. Das Profilsystem 10 kann zur Erfüllung einer erforderlichen Dichtigkeit nach Schutzart (IEC 60529:1989+A1 :1999+A2:2013) ausgelegt sein.
Das abgedichtete Profilsystem 10 umfasst ein Profilbauteil 1 , eine Schutzkomponente 4, ein inneres Dichtelement 2 und ein äußeres Dichtelement 5. Das Profilbauteil 1 weist zumindest eine Aussparung 6 zum Aufnehmen einer Elektronikkomponente 3 auf, wobei die Aussparung 6 auch die Schutzkomponente 4 aufnimmt. Die Aussparung 6 erstreckt sich in Längsrichtung des Profilbauteils 1 und die Elektronikkomponente 3 ist in die Aussparung 6 des Profilbauteils 1 eingelegt.
Die Elektronikkomponente 3 kann eine Halbleiterlichtquelle, eine Steuereinheit oder ähnliches sein. Die Halbleiterlichtquelle kann beispielsweise eine oder mehrere UV-LED, IR-LED, OLED oder Laserdiode sein.
Das in der Figur 1 gezeigte Profilsystem 10 umfasst ferner eine weitere Aussparung 6' zum Aufnehmen einer weiteren Elektronikkomponente 3' und einer weiteren Schutzkomponente 4', die zwischen der weiteren Elektronikkomponente 3' und der Umgebung des Profilbauteils 1 angeordnet ist. Die erste Aussparung 6 nimmt beispielsweise eine Halbleiterlichtquelle 31 als Elektronikkomponente 3 auf und die Schutzkomponente 4 ist eine transparente Scheibe, die zwischen der Halbleiterlichtquelle 31 und der Umgebung des Profilbauteils 1 angeordnet ist. Währenddessen nimmt die zweite Aussparung 6' beispielsweise eine Steuereinheit 32 als Elektronikkomponente 3' auf und die Schutzkomponente 4' ist eine Abdeckung, die zwischen der Steuereinheit 32 und der Umgebung des Profilbauteils 1 angeordnet ist. Auf diese Weise kann die Halbleiterlichtquelle 31 direkt durch die Steuereinheit 32 überwacht und gesteuert werden, was das Profilsystem 10 modular einrichtet und somit eine aufwendige zentrale Steuerung vermeiden lässt. Jede Aussparung 6, 6' nimmt eine Schutzkomponente 4, 4' auf, indem die Schutzkomponente 4, 4' unter bzw. über das bereits montierte innere Dichtelement 2, 2' über eine gesamte Länge des Profilbauteils 1 eingeschoben ist.
Das Profilsystem 10 weist ferner mindestens einen Vorsprung 9, 9' auf, der zwischen der Schutzkomponente 4, 4' und der Umgebung geformt ist und teilweise die Schutzkomponente 4, 4' überdeckt. Die Schutzkomponente 4, 4' weist eine Innenseite 41 , 41 ' und eine der Innenseite gegenüberliegenden Außenseite 42, 42' auf. Die Schutzkomponente 4, 4' liegt mit der
Innenseite 41 , 41 ' auf dem inneren Dichtelement 2, 2' auf und wird an der Außenseite 42, 42' von dem äußeren Dichtelement 5, 5' gehalten. Das innere Dichtelement 2, 2' sitzt zumindest teilweise in einer ersten Nut 71 , 71 ' im Profilbauteil 1 und das zweite Dichtelement 5, 5' sitzt zumindest teilweise in einer zweiten Nut 72, 72' im Profilbauteil 1.
Die zweite Nut 72, 72' liegt an der der Außenseite 42, 42' der Schutzkomponente 4, 4' gegenüberliegenden Innenseite des Vorsprungs 9, 9' und die erste Nut 71 , 71 ' befindet sich an der der zweiten Nut 72, 72' zugewandten Seite. Die erste Nut 71 , 71 ' und die zweite Nut 72,
72' können halbrund ausgebildet sein und die in die Nuten 71 , 71 ', 72, 72' eingesetzten elastischen Dichtelemente 2, 2', 5, 5' Vorspannen. Auf diese Weise können die Dichtelemente 2, 2', 5, 5' die Schutzkomponente 4, 4' rutschfest und spielfrei fixieren.
Die im Profilbauteil 1 eingesetzten Dichtelemente 2, 2', 5, 5' können handelsübliche Dichtungen sein. Dabei kann das innere Dichtelement 2, 2' ein geschlossener Dichtring wie zum Beispiel ein O-Ring sein, der sich durchgehend entlang des Randabschnitts der Schutzkomponente 4,
4' erstreckt. In anderen Worten, das innere Dichtelement 2, 2' umgibt die Innenseite 41 , 41 ' der Schutzkomponente 4, 4' vollständig. Hingegen umfasst das äußere Dichtelement 5, 5' zumindest zwei Dichtbänder 51 , 52 oder Rundschnüre (in Figur 4), die sich nur entlang einem Längsabschnitt der Schutzkomponente 4, 4' an der Außenseite 42, 42' der Schutzkomponente 4, 4' erstrecken, während die Querabschnitte der Schutzkomponente 4, 4' frei bleiben.
Das Profilbauteil 1 ist in Figur 2 detaillierter gezeigt. Das Profilbauteil 1 kann vorzugsweise ein Aluminiumprofil und/oder ein beidseitig zugängliches Hohlprofil sein und durch ein sogenanntes Strangpressen hergestellt sein. Das Profilbauteil 1 umfasst mindestens zwei einander zugewandte Vertiefungsabschnitte 11 , die sich in Längsrichtung des Profilbauteils 1 an mindestens einer Seitenfläche des Profilbauteils 1 erstrecken. Die Vertiefungsabschnitte 11 sind für eine Montage des Profilsystems 10 beispielsweise an einer Tragschiene (nicht gezeigt) eingerichtet, um das abgedichtete Profilsystem 10 einfacher an einer Maschine zu befestigen. Die Tragschiene bzw. Hutschiene kann ein U-förmiges Profil aufweisen, sodass das
Profilsystem 10 durch einen Klemmmechanismus mit der Hutschiene lösbar verbunden werden kann. Um die Montage des Profilsystems 10 an der Hutschiene zu erleichtern, ist mindestens ein, vorzugsweise mehrere, Klemmstützelement(e) 12 (in Figur 3) entlang der Längsrichtung des Profilbauteils 1 in der Vertiefungsabschnitte 11 angeordnet.
Des Weiteren umfasst das Profilbauteil 1 mindestens eine Einbuchtung 13 an einer
Seitenfläche zur Montage des Profilbauteils 1 an einem Anbauteil, wie z.B. Schutzblech;
Reflektor, Reinigungseinheit der Scheibe, Sensorik/Temperaturüberwachung und mindestens einen vorzugsweise mehrere Gewindeabschnitt(e) 14 an zumindest einer Stirnseite, um eine Abdeckplatte 30 mit Schrauben 40 an dem Profilbauteil 1 zu befestigen (siehe Figur 3). Die Abdeckplatte 30 kann aus dem gleichen Material wie das Profilbauteil 1 beispielsweise Metall, vorzugsweise Aluminium hergestellt sein. Zwischen zwei Aussparungen 6, 6' kann mindestens ein Kanal 50 entlang der Längsrichtung des Profilbauteils 1 angeordnet sein, um ein Kühlmittel im Profilbauteil 1 bereitzustellen. Auf diese Wiese kann ein Wärmeverhalten des Profilbauteils 1 und der Elektronikkomponente 3, 3' durch Kühlluft oder -fluid gesteuert werden. Wie in Figuren 3 bis 6 gezeigt, ist die Stirnseite des Profilbauteils 1 mit einer abdichtenden Abdeckplatte 30 verschlossen, die mit Schrauben 40 am Profilbauteil 1 befestigt werden kann. Das äußere Dichtelement 5, 5' weist an zumindest einem Endabschnitt einen Überstand gegenüber dem Profilbauteil 1 auf. In anderen Worten, die Endabschnitte jedes Dichtbands 51 , 52 sind nicht bündig an der Stirnseite des Profilbauteils 1 abgeschnitten, sondern stehen gegenüber der Abdeckplatte 30 des Profilbauteils 1 hervor. Auf diese Weise können die Rundschnüre bei einer Demontage händisch und ohne Werkzeug aus dem Profilbauteil gelöst bzw. herausgezogen werden können. Die Endabschnitte der Dichtbänder 51 , 52 können aber auch bündig zur Abdeckplatte 30 abgeschnitten sein.
Der Vorsprung 9, 9' weist an einer der Schutzkomponenten 4, 4' zugewandten Innenseite eine Fase 91 , 91 ' von einer Öffnung 92, 92' der Aussparung 6, 6' in Richtung der zweiten Nut 72, 72' auf. Das bedeutet, dass Endabschnitte des Vorsprungs 9, 9' eine Öffnung 92, 92' bilden und die der Außenseite 42, 42' der Schutzkomponente 4, 4' zugewandten Innenseite des Vorsprungs 9, 9' von der Öffnung 92, 92' in Richtung der zweiten Nut 72, 72' abgeschrägt ist. Auf diese Weise kann das äußere Dichtelement 5, 5' entlang der Fase 91 , 91 ' in der zweiten Nut 72, 72' einfach eingeführt und vorgespannt werden.
Die Abdeckplatte 30 weist jeweils an der der Schutzkomponente 4, 4' benachbarten Kante eine Nut 34 auf, um das innere Dichtelement 2, 2' aufzunehmen, das um die Schutzkomponente 4, 4' umläuft. Auf diese Weise kann das ringförmige innere Dichtelement 2, 2' durchgehend entlang des Randabschnitts der Schutzkomponente 4, 4' vorgespannt werden. Ferner, um die Abdeckplatte 30 hermetisch zu verschließen, ist ein zusätzliches Dichtelement 33 zwischen der Abdeckplatte 30 und dem Profilbauteil 1 angeordnet. Auf diese Weise können Nahtstellen zwischen dem Profilbauteil 1 und der Abdeckplatte 30 abgedichtet werden.
Figuren 7 und 8 zeigen ein abgedichtetes Montagesystem 20 gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Das Montagesystem 20 umfasst ein abgedichtetes Profilsystem 10 und ein Werkzeug 8 zum Eindrücken eines äußeren Dichtelements 5 des Profilsystems 10 in eine Nut 72 des Profilsystems 10. Das Werkzeug 8 ist im Wesentlichen zylindrisch ausgebildet.
Wie in Figur 9 gezeigt, umfasst das Werkzeug 8 einen Grundkörper 81 und ein Nasenelement 82. Der Grundkörper 81 umfasst eine Stirnseite 83 zum Aufsetzen auf eine Schutzkomponente 4, 4' des Profilsystems 10 und eine Mantelfläche 84 zum Führen entlang eines Abschnitts, vorzugsweise in Längsrichtung, eines Profilbauteils 1 des Profilsystems 10. Das Nasenelement
82 steht zum Eindrücken des äußeren Dichtelements 5, 5' in die zweite Nut 72, 72' des
Profilbauteils 1 gegenüber der Mantelfläche 84 des Grundkörpers 81 hervor. In anderen Worten, das Werkzeug 8 kann sich auf der Schutzkomponente 4, 4' vorzugsweise in einer Öffnung 92, 92' zwischen Endabschnitten des Vorsprungs 9, 9' des Profilbauteils 1 entlang der Längsrichtung des Profilbauteils 1 vor- und rückwärts bewegen, um das äußere Dichtelement 5, 5' in die zweite Nut 72, 72' einzudrücken.
Figur 10 zeigt ein abgedichtetes Montagesystem 20 mit einem Werkzeug 8 gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung. Wie in Figur 11 gezeigt, weist das Werkzeug 8 ein Nasenelement 82 durchgehend um eine Mantelfläche 84 des Werkzeugs 8 an einer Stirnseite
83 auf. In anderen Worten, das Nasenelement 82 steht durchgehend von der Mantelfläche 84 des Werkzeugs 8 hervor, um das äußere Dichtelement 5, 5' in die zweite Nut 72, 72' einzudrücken. Auf diese Weise kann die Handhabung des Werkzeugs 8 erleichtert werden, da das Werkzeug 8 nicht von einer vorbestimmten Seite gepresst werden muss.
Figur 12 zeigt schematisch ein Verfahren zur Montage eines abgedichteten Profilsystems 10. Zunächst wird ein Profilbauteil 1 mit zumindest einer Aussparung 6 zum Aufnehmen einer Elektronikkomponente 3 bereitgestellt, S1. In das Profilbauteil 1 wird zumindest teilweise ein inneres Dichtelement 2 eingebracht, S2. Eine erste Nut 71 für das innere Dichtelement 2 ist so ausgelegt, dass das innere Dichtelement 2 stets im Profilbauteil 1 verharrt und nicht zusätzlich während der Montage gesichert werden muss. Anschließend wird die Elektronikkomponente 3 in die Aussparung 6 eingelegt und eine Schutzkomponente 4 in die Aussparung 6 des
Profilbauteils 1 eingefügt, S3, indem die Schutzkomponente 4 unter bzw. über das bereits montierte innere Dichtelement 2 über die gesamte Länge des Profilbauteils 1 eingeschoben wird. Danach wird ein äußeres Dichtelement 5 zumindest teilweise in das Profilbauteil 1 eingebracht, S4, sodass die Schutzkomponente 4 mit einer Innenseite 41 auf dem inneren Dichtelement 2 aufliegt und an einer Außenseite 42 von dem äußeren Dichtelement 5 gehalten wird. Dabei wird das äußere Dichtelement 5 seitlich über eine Fase 91 in eine zweite Nut 72 eingedrückt. Für die Montage des äußeren Dichtelements 5 wird ein Werkzeug 8 verwendet.
Wie in Figuren 7 und 8 gezeigt, kann das äußere Dichtelements 5, 5' mindestens zwei
Dichtbänder 51 , 52 umfassen, wobei das erste äußere Dichtband 51 bereits vollständig in Position gebracht ist und das zweite äußere Dichtband 52 von dem Werkzeug 8 in die zweite Nut 72 eingedrückt wird. Dadurch, dass das Werkzeug 8 am Profilbauteil 1 anliegt bzw. geführt wird, wird verhindert, dass das äußere Dichtelement 5 zu tief oder zu wenig in das Profilbauteil 1 eingedrückt wird. Das Werkzeug 8 liegt dabei flächig auf der Schutzkomponente 4 auf. Das Werkzeug 8 ist vorzugsweise aus Kunststoff hergestellt, um Beschädigungen beispielsweise Kratzer an der Schutzkomponente 4 zu verhindern. Das gleiche Vorgehen erfolgt auch für die gegenüberliegende Seite des Profilbauteils 1 , an der die zweite Aussparung 6' mit einer weiteren Elektronikkomponente 3' und einer Schutzkomponente 4' angeordnet ist.
Ergänzend sei darauf hingewiesen, dass„umfassend“ und„aufweisend“ keine anderen Elemente oder Schritte ausschließt und„eine“ oder„ein“ keine Vielzahl ausschließt. Ferner sei darauf hingewiesen, dass Merkmale oder Schritte, die mit Verweis auf eines der obigen Ausführungsbeispiele beschrieben worden sind, auch in Kombination mit anderen Merkmalen oder Schritten anderer oben beschriebener Ausführungsbeispiele verwendet werden können. Bezugszeichen in den Ansprüchen sind nicht als Einschränkungen anzusehen.
Liste der Bezugszeichen
I Profilbauteil
I I Vertiefungsabschnitt
12 Klemmstützelement
13 Einbuchtung
14 Gewindeabschnitt
2, 2' inneres Dichtelement
3, 3' Elektronikkomponente
31 Halbleiterlichtquelle
32 Steuereinheit
33 Dichtelement zwischen der Abdeckplatte und der Stirnseite des Profilbauteils
34 Nut in der Abdeckplatte
4, 4' Schutzkomponente
41 , 41 ' Innenseite der Schutzkomponente
42, 42' Außenseite der Schutzkomponente
5, 5' äußeres Dichtelement
51 erstes äußeres Dichtband
52 zweites äußeres Dichtband 6, 6' Aussparung
71 71 erste Nut
72 72 zweite Nut
8 Werkzeug
81 Grundkörper
82 Nasenelement
83 Stirnseite des Werkzeugs
84 Mantelfläche des Werkzeugs 9 9 Vorsprung
91 91 Fase
92 92 Öffnung
10 abgedichtetes Profilsystem 20 Montagesystem
30 Abdeckplatte
40 Schraube

Claims

ANSPRÜCHE
1. Ein abgedichtetes Profilsystem (10) für ein Beleuchtungsmodul, umfassend:
- ein Profilbauteil (1),
- eine Schutzkomponente (4),
- ein inneres Dichtelement (2), und
- ein äußeres Dichtelement (5),
wobei das Profilbauteil (1) zumindest eine Aussparung (6) zum Aufnehmen einer Elektronikkomponente (3) aufweist,
wobei die Aussparung (6) die Schutzkomponente (4) aufnimmt,
wobei die Schutzkomponente (4) eine Innenseite (41) und eine der Innenseite (41) gegenüberliegenden Außenseite (42) aufweist, und
wobei die Schutzkomponente (4) mit der Innenseite (41) auf dem inneren Dichtelement (2) aufliegt und an der Außenseite (42) von dem äußeren Dichtelement (5) gehalten wird.
2. Abgedichtetes Profilsystem (10) nach Anspruch 1 , wobei das innere Dichtelement (2) zumindest teilweise in einer ersten Nut (71) im Profilbauteil (1) sitzt und das äußere Dichtelement (5) zumindest teilweise in einer zweiten Nut (72) im Profilbauteil (1) sitzt.
3. Abgedichtetes Profilsystem (10) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei das innere Dichtelement (2) und das äußere Dichtelement (5) elastisch sind und jeweils durch eine Vorspannung in der ersten Nut (71) und in der zweiten Nut (72) des Profilbauteils (1) gehalten sind.
4. Abgedichtetes Profilsystem (10) nach einem der Ansprüche 1-3, wobei die Aussparung (6) eine Halbleiterlichtquelle (31) als Elektronikkomponente (3) aufnimmt und die
Schutzkomponente (4) eine transparente Scheibe ist, die zwischen der
Halbleiterlichtquelle (31) und der Umgebung des Profilbauteils (1) angeordnet ist.
5. Abgedichtetes Profilsystem (10) nach einem der Ansprüche 1-3, wobei die Aussparung (6) eine Steuereinheit (32) als Elektronikkomponente (3) aufnimmt und die
Schutzkomponente (4) eine Abdeckung ist, die zwischen der Steuereinheit (32) und der Umgebung des Profilbauteils (1) angeordnet ist.
6. Abgedichtetes Profilsystem (10) nach einem der vorherigen Ansprüche, weiterhin umfassend eine weitere Aussparung (6‘) zum Aufnehmen einer weiteren
Elektronikkomponente (3') und einer weiteren Schutzkomponente (4'), die zwischen der weiteren Elektronikkomponente (3') und der Umgebung des Profilbauteils (1) angeordnet ist.
7. Abgedichtetes Profilsystem (10) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei das innere Dichtelement (2) ein geschlossener Dichtring ist, der sich durchgehend entlang der Schutzkomponente (4) erstreckt.
8. Abgedichtetes Profilsystem (10) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei das äußere Dichtelement (5) zumindest zwei Dichtbänder (51 , 52) umfasst, die sich jeweils nur entlang einem Längsabschnitt der Schutzkomponente (4) erstrecken.
9. Abgedichtetes Profilsystem (10) nach dem vorherigen Anspruch, wobei die Dichtbänder (51 , 52) an zumindest einem ihrer Enden einen Überstand gegenüber dem Profilbauteil (1) aufweisen.
10. Abgedichtetes Profilsystem (10) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei das
Profilbauteil (1) einen Vorsprung (9) aufweist, der die Schutzkomponente (4) teilweise überdeckt.
11. Abgedichtetes Profilsystem (10) nach dem vorherigen Anspruch, wobei der Vorsprung (9) an einer der Schutzkomponenten (4) zugewandten Innenseite eine Fase (91) aufweist, die von einer Öffnung (92) der Aussparung (6) in Richtung der zweiten Nut (72) verläuft.
12. Abgedichtetes Profilsystem (10) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei das innere Dichtelement (2) und das äußere Dichtelement (5) das Profilsystem (10) nach
Schutzklasse IP54 abdichtet.
13. Ein Montagesystem (20), umfassend ein abgedichtetes Profilsystem (10) nach einem der vorherigen Ansprüche und ein Werkzeug (8) zum Eindrücken eines Dichtelements (5) des Profilsystems (10) in eine Nut des Profilsystems (10).
14. Montagesystem (20) nach dem vorherigen Anspruch, wobei das Werkzeug (8) einen Grundkörper (81) und ein Nasenelement (82) aufweist, wobei der Grundkörper (81) eine Stirnseite (83) zum Aufsetzen auf eine
Schutzkomponente (4) des Profilsystems (10) und eine Mantelfläche (84) zum Führen entlang eines Abschnitts eines Profilbauteils (1) des Profilsystems (10) umfasst, und wobei das Nasenelement (82) zum Eindrücken des Dichtelements (5) in die Nut (72) des
Profilbauteils (1) gegenüber der Mantelfläche (84) des Grundkörpers (81) hervorsteht.
15. Ein Verfahren zur Montage eines abgedichteten Profilsystems (10), insbesondere nach den Ansprüchen 1 bis 12, für ein Beleuchtungsmodul, umfassend die folgenden Schritte: - Bereitstellen (S1) eines Profilbauteils (1) mit zumindest einer Aussparung (6) zum
Aufnehmen einer Elektronikkomponente (3),
- zumindest teilweises Einbringen (S2) eines inneren Dichtelements (2) in das Profilbauteil
(1) ,
- Einfügen (S3) einer Schutzkomponente (4) in die Aussparung (6) des Profilbauteils (1), wobei die Schutzkomponente (4) eine Innenseite (41) und eine der Innenseite (41) gegenüberliegenden Außenseite (42) aufweist, und
- zumindest teilweises Einbringen (S4) eines äußeren Dichtelements (5) in das
Profilbauteil (1), sodass die Schutzkomponente (4) mit der Innenseite (41) auf dem inneren Dichtelement (2) aufliegt und an der Außenseite (42) von dem äußeren
Dichtelement (5) gehalten wird.
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