WO2020091324A1 - 복수의 전극 어셈블리들을 가지거나 가스가 주입되는 플라즈마 반응기 - Google Patents

복수의 전극 어셈블리들을 가지거나 가스가 주입되는 플라즈마 반응기 Download PDF

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WO2020091324A1
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plasma reactor
electrode
dielectric
gas
ground
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PCT/KR2019/014224
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고경오
서광하
김대승
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(주)이큐글로벌
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J19/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J19/08—Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor

Definitions

  • the present invention relates to a plasma reactor having a plurality of assemblies or gas injection.
  • the present invention provides a plasma reactor having a plurality of electrode assemblies.
  • the present invention provides a plasma reactor that insulates between the electrode and the ground by injecting gas.
  • a plasma reactor comprises a body; And a plurality of mutually spaced electrode assemblies formed on the body.
  • the electrode assemblies have a dielectric formed on the body and an electrode formed on the dielectric, and a plasma reaction occurs as power is applied to the electrodes of the electrode assemblies to decompose contaminants flowing through the body.
  • the gas input from the process chamber flows through the interior, the body operating as a ground; An electrode formed on the body; And a ground formed inside the body.
  • an electric field is generated between the electrode and the grounds, and the gas is decomposed by the electric field.
  • a plasma reactor includes a body operating as a ground; A dielectric arranged at least partially on the body; And an electrode arranged on the dielectric.
  • the inner space of the plasma reactor formed by at least one of the body and the dielectric is a vacuum atmosphere, and gas is injected into the inner space of the plasma reactor in the vacuum atmosphere to change the conductive material to an insulating material or the Prevents material from adhering to the inner surface of the plasma reactor or cleans the inner surface.
  • Plasma reactor according to another embodiment of the present invention the body; At least one electrode assembly having a dielectric arranged at least partially on the body and an electrode arranged over the dielectric; And a pressure sensor for monitoring the environment of the electrode assembly.
  • the plasma reactor according to the present invention uses a plurality of electrode assemblies, and as a result, the life and function of the plasma reactor can be improved.
  • the electrode and the ground may be insulated.
  • FIG. 1 is a view schematically showing a process system according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a plasma reactor according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a view showing the flow of an electric field in the plasma reactor of FIG. 2.
  • FIG. 4 is a view showing the flow of pollutants in the plasma reactor of FIG. 2.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a plasma reactor roll according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a view showing a plasma discharge flow in the plasma reactor of FIG. 5.
  • FIG. 7 is a view showing the flow of pollutants in the plasma reactor of FIG. 5.
  • FIG 8 is a view showing the flow of an electric field in a plasma reactor according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a view showing the flow of contaminants in the plasma reactor of FIG. 8.
  • FIG. 10 is a view showing a plasma reactor according to another embodiment of the present invention.
  • 11 is a view showing injection of gas.
  • FIG. 12 is a view showing a gas injection structure according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 and 14 are enlarged views of “A” in FIG. 10.
  • 15 is a view showing a plasma reactor according to another embodiment of the present invention.
  • 16 is a view showing a plasma reactor according to another embodiment of the present invention.
  • the present invention relates to a plasma reactor, it is possible to decompose contaminants by implementing a plurality of electrode assemblies.
  • one electrode assembly is formed over the entire body. Therefore, when a problem occurs in the electrode assembly, power supplied to the electrode assembly is cut off, and as a result, plasma reaction does not occur. As a result, a problem arises in that contaminants introduced from the process chamber flow directly into the vacuum pump.
  • the plasma reactor of the present invention since a plurality of electrode assemblies are formed on the body, even if a problem occurs in some electrode assemblies, the plasma reaction is continuously caused by the normal electrode assembly. There is no flow problem.
  • the plasma reactor of the present invention may have a structure to prevent clogging of the inlet.
  • a ground may be formed to confine plasma inside the plasma reactor near the inlet of the plasma reactor.
  • the plasma reactor of the present invention may inject gas into the inside to convert the conductive material therein to an insulating material, prevent the deposition of contaminants on the inner surface, or clean the inner surface.
  • the plasma reactor of the present invention can have a structure that can maintain the inside in a vacuum state even when the dielectric is destroyed and prevent gas from flowing out.
  • the plasma reactor of the present invention can monitor the internal environmental condition using a pressure sensor.
  • FIG. 1 is a view schematically showing a process system according to an embodiment of the present invention.
  • the process system of the present embodiment may include a process chamber 102, a plasma reactor 100 and a vacuum pump 104.
  • the process chamber 102 and the plasma reactor 100 may be connected through the first vacuum pipe 110, and the plasma reactor 100 and the vacuum pump 104 may be connected through the second vacuum pipe 112.
  • the plasma reactor 100 is not only disposed between the process chamber 102 and the vacuum pump 104, and may be installed between the vacuum pump 104 and the scrubber or on the top of the scrubber.
  • a plurality of plasma reactors can be installed in various locations between the process chamber, vacuum piping, vacuum pump, scrubber. That is, the plasma reactor 100 is not limited in position as long as it decomposes contaminants using a plasma reaction.
  • the plasma reactor 100 is disposed between the process chamber 102 and the vacuum pump 104.
  • the process chamber 102 may perform a deposition process, an etching process, or a cleaning process in a vacuum state.
  • the gas used in the process chamber 102 varies depending on the process.
  • the exhaust gas including the precursor, process gas, cleaning gas, or by-products from the process chamber 102 is input to the plasma reactor 100 through the first vacuum pipe 110. That is, contaminants are input from the process chamber 102 to the plasma reactor 100.
  • a plasma reactor 100 for removing such contaminants may be installed between the process chamber 102 and the vacuum pump 104.
  • the plasma reactor 100 decomposes and removes the input contaminants. Specifically, the plasma reactor 100 generates an electric field using an electrode, and the pollutant may be decomposed by plasma reaction by the electric field.
  • the plasma reactor 100 of the present invention uses a plurality of electrodes rather than one electrode. As a result, even if some of the electrodes are destroyed, the other electrode is operating normally, so the plasma reactor 100 can continuously decompose and remove contaminants. That is, the life of the plasma reactor 100 can be extended and functions can be improved.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a plasma reactor according to a first embodiment of the present invention
  • Figure 3 is a view showing the flow of the electric field in the plasma reactor of Figure 2
  • Figure 4 is a pollution in the plasma reactor of Figure 2 It is a diagram showing the flow of matter.
  • the plasma reactor 100 of this embodiment includes a body 200, a plurality of electrode assemblies 202a, 202b, 202c and 202d, an inlet 210 and an outlet 212. It can contain.
  • the plasma reactor 100 may additionally include a ground 204 formed through the body 200.
  • the body 200 is a housing, through which contaminants flow. According to one embodiment, the body 200 may operate as a ground.
  • the electrode assembly 202 is formed on a part of the body 200 and may include a dielectric 300 formed on the body 200 and an electrode 302 formed on the dielectric 300.
  • a positive voltage may be applied to the electrode 302.
  • an electric field is formed between the electrode 302 and the body 200 operating as a ground as shown in FIG. 3, and a plasma reaction occurs by the electric field, whereby contaminants can be decomposed and removed.
  • contaminants input through the inlet 210 flow through the space between the body 200 and the ground 204 as shown in FIG. 4, and these contaminants are vacuumed through the outlet 212. It can flow to the pump 104.
  • the contaminant flows inside the body 200, when a positive voltage is applied to the electrode 302, an electric field is generated to cause a plasma reaction, and the contaminants may be decomposed and removed by the plasma reaction.
  • gas may be ionized, and ions may react with by-products to decompose the by-products.
  • two or more electrode assemblies 202 may be formed spaced apart from each other on the body 200.
  • the body 200 may have a hexagonal shape, and electrode assemblies 202a, 202b, 202c, or 202d may be formed on four of the six surfaces, respectively.
  • the first electrode assembly 202a and the second electrode assembly 202b are respectively formed on two of the right sides of the faces of the body 200 in a state spaced apart from each other by the third electrode assembly 202c.
  • the fourth electrode assembly 202d may be respectively formed on two left surfaces of the surfaces of the body 200 in a state spaced apart from each other.
  • power may be applied to the electrode assemblies 202 respectively.
  • the power sources may be sub-power sources separated from one power source.
  • the electrode assemblies 202 do not operate normally, a stronger power is applied to the electrode assembly operating normally, thereby increasing plasma density. At this time, power may be cut off to the electrodes of the electrode assembly that do not operate normally. As a result, even if some electrode assemblies do not operate normally, the efficiency of removing contaminants may be similar to when all electrode assemblies operate normally.
  • the ground 204 may be formed through the central portion of the body 200, and as a result, at least a portion of the ground 204 may be arranged inside the body 200.
  • the ground 204 may serve to stabilize the plasma reaction by minimizing interference between electrodes. That is, due to the ground 204, the interference between the electric fields by the electrodes is minimized so that the plasma reaction can be stabilized.
  • the plasma proceeding to the inlet can be suppressed to the maximum due to the ground 204.
  • the density of the plasma on the inlet side is low, and thus, contaminants cannot be completely processed, and as a result, a solid material may be formed, which may block the inlet or the pipe connected to the inlet.
  • the ground 204 it is possible to minimize the influence of the electric field to the inlet, and thus, it is possible to prevent the phenomenon that the inlet or the pipe is blocked.
  • ground 204 may function as an antenna.
  • the ground 204 may be omitted.
  • the body 200 does not need to operate as the ground.
  • the body 200 operates as the ground and the ground 204 is formed inside the body 200 rather than only one ground.
  • the ground 204 may be formed in a cylindrical rolled shape, and as a result, may face the electrode assemblies 202a, 202b, 202c, and 202d, respectively.
  • a plurality of electrode assemblies 200 spaced apart from each other may be formed on the surface of the body 200, and an additional ground 204 may be formed inside the body 200.
  • FIG. 5 is a sectional view showing a plasma reactor roll according to another embodiment of the present invention
  • FIG. 6 is a diagram showing a plasma discharge flow in the plasma reactor of FIG. 5
  • FIG. 7 is a contaminant in the plasma reactor of FIG. It is a diagram showing the flow of.
  • the plasma reactor of this embodiment includes a body 500, a plurality of electrode assemblies 502a, 502b, 502c and 502d formed on the body 500, an inlet buffer chamber 510, and an outlet buffer chamber ( 512) and ground 520.
  • the body 500 may have a rectangular shape, and electrode assemblies 502 may be formed on the surfaces.
  • electrode assemblies 502 may be formed on the surfaces.
  • FIG. 5 four electrode assemblies 502a, 502b, 502c, and 502d are formed, but it is sufficient if two or more electrode assemblies are formed spaced apart from each other.
  • the electrode assembly 502 may include a dielectric 530 formed on the body 500 and an electrode 532 formed on the dielectric 530, for example, a high voltage electrode. For example, a positive voltage may be applied to the electrode 532.
  • the body 500 functions as a ground, an electric field is generated between the electrodes 532 and the body 500 as a positive voltage is applied to the electrodes 532 as illustrated in FIG. 6. Is formed, resulting in a plasma reaction.
  • contaminants input through the inlet from the process chamber 102 can be decomposed and removed.
  • gas may be ionized, and ions may react with by-products to decompose the by-products.
  • the plasma reactor 100 of the present invention forms a ground 520 inside the inlet buffer chamber 510 to trap the plasma inside the plasma reactor 100 as shown in FIG. 6. As a result, clogging of the inlet or the piping can be prevented.
  • the ground 520 is decomposed while decomposing the pollutant through the plasma reaction inside the plasma reactor 100. It is possible to prevent clogging of an inlet or a pipe connected to the inlet. At this time, the ground 520 may be supported by the support 522.
  • the ground may be formed inside the outlet buffer chamber 512, since the pollutants are sufficiently decomposed and removed from the inside of the plasma reactor 100, the outlet may not be blocked even if there is no ground. Therefore, it is not essential that ground is formed in the outlet buffer chamber 512.
  • a plurality of electrode assemblies 502 separated from each other may be formed on the body 500.
  • two or more electrode assemblies 502 may be formed spaced apart from each other on the body 500.
  • the body 500 may have a rectangular shape, and electrode assemblies 502a, 502b, 502c, or 502d may be formed on the surfaces, respectively.
  • the first electrode assembly 502a, the second electrode assembly 502b, the third electrode assembly 502c, and the fourth electrode assembly 502d may be arranged with a predetermined distance therebetween.
  • power may be applied to the electrode assemblies 502, respectively.
  • the power sources may be sub power sources separated from one power source.
  • the plasma density may be increased by applying stronger power to the electrode assembly operating normally. At this time, power may be cut off to the electrodes of the electrode assembly that do not operate normally. As a result, even if some electrode assemblies do not operate normally, the efficiency of removing contaminants may be similar to when all electrode assemblies operate normally.
  • a plurality of electrode assemblies 502 may be formed on the body 500 and a ground 520 may be arranged inside the buffer chamber 510.
  • the ground 520 performs the function of trapping the plasma, but there is no limitation as long as the plasma is trapped inside the plasma reactor 100.
  • the member performing this function may be referred to as a blocking part.
  • FIG. 8 is a view showing the flow of an electric field in a plasma reactor according to another embodiment of the present invention
  • FIG. 9 is a view showing the flow of contaminants in the plasma reactor of FIG. 8.
  • the plasma reactor 100 of this embodiment includes a body 800, a plurality of electrode assemblies 802a, 802b, 802c and 802d, an inlet portion 810, an outlet portion 812, It may include a buffer chamber 820 and a second ground (822). In addition, the plasma reactor 100 may further include a first ground 804 formed through the body 800.
  • the body 800 is a housing, through which contaminants flow. According to one embodiment, the body 800 may operate as a ground.
  • the electrode assembly 802 is formed on a portion of the body 800 and may include a dielectric 830 formed on the body 800 and an electrode 832 formed on the dielectric 830.
  • a positive voltage may be applied to the electrode 832.
  • an electric field is formed between the electrode 832 and the body 800 operating as a ground, as shown in FIG. 8, and a plasma reaction is generated by the electric field to decompose and remove contaminants.
  • two or more electrode assemblies 802 may be formed spaced apart from each other on the body 800.
  • the first ground 804 may be formed through the central portion of the body 800, and as a result, at least a portion of the first ground 804 may be arranged inside the body 800. .
  • the first ground 804 may serve to stabilize the plasma reaction by minimizing interference between electrodes. That is, due to the first ground 804, the interference between the electric fields by the electrodes is minimized, so that the plasma reaction can be stabilized.
  • the first ground 804 may be formed in a cylindrical rolled shape, and as a result, may face the electrode assemblies 802a, 802b, 802c, and 802d, respectively.
  • the buffer chamber 820 is formed on the inlet 810, and a second ground 802 may be formed therein.
  • the second ground 820 serves to confine the plasma into the plasma reactor 100.
  • a plurality of electrode assemblies 800 spaced apart from each other is formed on the surface of the body 800, a first ground 804 is formed inside the body 800, and inside the buffer chamber 820.
  • a second ground 822 may be formed.
  • FIG. 10 is a view showing a plasma reactor according to another embodiment of the present invention
  • FIG. 11 is a view showing injection of gas
  • FIG. 12 is a view showing a gas injection structure according to an embodiment of the present invention to be.
  • 13 and 14 are enlarged views of “A” in FIG. 10.
  • gas 1100 may be injected and injected into the interior of the plasma reactor.
  • the structure for such gas injection is shown in FIG. 12, and as shown in FIG. 12, the gas can be injected in various places. .
  • the plasma reactor is ground (body, 1200), safety cover 1202, dielectric 1204, electrode 1206, insulator 1208 , May include an insulating and thermally conductive sheet 1210 and a gas inlet 1212.
  • a portion of dielectric 1204 is formed over ground 1200 and the remaining portion is exposed to the interior space of the plasma reactor.
  • Electrode 1206 is formed over dielectric 1204.
  • Insulator 1208 is formed over electrode 1206, and insulating and thermally conductive sheet 1210 is formed over insulator 1208.
  • the safety cover 1202 covers the ground 1200, a portion of the dielectric 1204, and the insulating and thermally conductive sheet 1210, and when the dielectric 1204 is broken, the vacuum atmosphere inside the plasma reactor is destroyed or internal It serves to prevent the contaminants from flowing out.
  • the gas inlet 1212 is formed through the safety cover 1202, and as a result, gas flows through the gas inlet 1212 to the inside of the safety cover 1202. Subsequently, the gas may be injected into the interior space of the plasma reactor through the space between the ground 1200 and the dielectric 1204. At this time, since the injection nozzle 1200 is formed in the space between the ground 1200 and the dielectric 1204, gas may be injected into the interior of the plasma reactor through the injection nozzle 1200.
  • the method of injecting gas may be variously modified.
  • a gas that oxidizes a conductive material existing in the plasma reactor to convert it into an insulating material to remove the conductive material may be input into the plasma reactor.
  • the ground 1200 and the electrode 1206 are electrically separated by a dielectric 1204, but a problem may occur in which the ground 1200 and the electrode 1206 are electrically connected by a conductive material inside the plasma reactor. . Therefore, it is necessary to convert such a conductive material into an insulating material.
  • the plasma reactor may solve a problem of connecting the ground 1200 and the electrode 1206 by changing a conductive material to an insulating material by introducing a gas (eg, a reaction gas) from the outside to the inside.
  • the conductive material may be a material introduced from the process chamber 102 or a material generated by a plasma reaction.
  • the partial pressure around the gas is injected from the plasma reactor increases, and as a result, the deposition of contaminants on the inside surface of the plasma reactor is prevented. Can be.
  • a cleaning gas may be introduced into the plasma reactor to clean the inner surface of the plasma reactor before the coated conductive material reaches the dielectric breakdown thickness.
  • the type and effect of the gas may vary depending on the purpose of use.
  • the gas is said to be injected into the interior space of the plasma reactor through the space between the ground 1200 and the dielectric 1204, as long as the gas is injected into the interior space of the plasma reactor, the injection location of the gas and The structure can be variously modified.
  • the plasma reactor of this embodiment includes a ground 1200, a safety cover 1202, a dielectric 1204, an electrode 1206, an insulator 1208, an insulating and thermally conductive sheet 1210 ),
  • the groove 1300 is formed on the inner surface of the safety cover 1202 and the first ring is inserted, and the groove 1302 is formed on the inner surface of the safety cover 1202 and the second ring is inserted.
  • the first ring can prevent the gas flowing into the interior of the plasma reactor from flowing into the electrode assembly space.
  • the second ring is used to maintain vacuum when the dielectric 1204 is broken.
  • air may be introduced into the plasma reactor to destroy the vacuum. Therefore, even when the dielectric 1204 is damaged, the second ring can be installed over the entire body to prevent external air from entering the plasma reactor.
  • the second ring may be installed at a point where the dielectric 1204 and the safety cover 1202 meet.
  • Another object of the second ring is to prevent the gas flowing into the inside of the plasma reactor from flowing out.
  • the position, number, size, etc. of the first ring and the second ring are particularly It is not limited.
  • the plasma reactor of the present embodiment includes at least one electrode assembly having an earth 1200, a safety cover 1202, a dielectric 1204, and an electrode 1206, an insulation section 1400 ), A closed space 1402 sealing the electrode assembly and a pressure sensor 1410.
  • the electrode assembly of the plasma reactor is sealed, and the pressure sensor 1410 can monitor the environmental conditions of the electrode assembly of the sealed plasma reactor.
  • the pressure sensor 1410 may set a pressure upper limit range to monitor the temperature environment, and when the temperature rises above a reference value, the power applied to the electrode of the electrode assembly may be stopped. If the temperature rises above the reference value, there is a high possibility that there is an abnormality in the power supply.
  • the pressure sensor 1410 sets a lower pressure limit range to monitor whether the dielectric 1204 is damaged, and when it is determined that the dielectric 1204 is damaged, the power applied to the electrode may be turned off. This is because the vacuum atmosphere is destroyed when the dielectric 1204 is damaged.
  • the plasma reactor can monitor the environmental conditions (temperature and dielectric breakdown) of the electrode assembly using a pressure sensor 1410. Meanwhile, as long as the pressure sensor 1410 can monitor the environmental conditions of the electrode assembly, the position and number of the pressure sensors 1410 are not limited.
  • 15 is a view showing a plasma reactor according to another embodiment of the present invention.
  • the plasma reactor of the present embodiment may include a body 1500, electrodes 1502a and 1502b, one inlet 1510 and a plurality of outlets 1512, 1514 and 1516. At this time, vacuum pumps may be connected to the outlet portions 1512, 1514, and 1516, respectively.
  • one outlet 212 and one vacuum pump 104 may exist, so that the capacity of the vacuum pump 104 may be insufficient, whereas the plasma reactor of this embodiment uses a plurality of vacuum pumps, thereby providing sufficient capacity. Can be secured.
  • outlet portions 1512, 1514, and 1516 are included, a plurality of electrode assemblies 1502a and 1502b may be formed on the body 1500. 2, outlet portions 1514 and 1516 are formed instead of the electrode assemblies 202b and 202c.
  • 16 is a view showing a plasma reactor according to another embodiment of the present invention.
  • the plasma reactor of the present embodiment may include a body 1600 and a plurality of electrode assemblies 1602a, 1602b, 1602c, and 1602d formed on the body 1600.
  • a buffer chamber 1614 between the inlet 1610 and the body 1600 and a buffer chamber 1616 between the outlet 1612 and the body 1600 may be further included.
  • the body 200 is a six-sided body, whereas in the present embodiment, the body 1600 is square. Regardless of the polygonal shape, a plurality of electrode assemblies can be formed on a plurality of faces. Of course, a plurality of electrode assemblies spaced apart from each other may be formed on the cylindrical body. That is, as long as a plurality of mutually spaced electrode assemblies are formed on the outer surface of the body, there is no particular limitation.
  • the components of the above-described embodiments can be easily grasped from a process point of view. That is, each component can be identified by each process. Also, the process of the above-described embodiment can be easily grasped from the perspective of the components of the device.

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Abstract

복수의 전극 어셈블리들을 가지거나 가스가 주입되는 플라즈마 반응기가 개시된다. 상기 플라즈마 반응기는 바디 및 상기 바디 상에 형성된 상호 이격된 복수의 전극 어셈블리들을 포함한다. 여기서, 상기 전극 어셈블리들은 상기 바디 상에 형성된 유전체 및 상기 유전체 위에 형성된 전극을 가지고, 상기 전극 어셈블리들의 전극들로 전원이 인가됨에 따라 플라즈마 반응이 일어나 상기 바디 내부를 통하여 흐르는 오염 물질이 분해된다.

Description

복수의 전극 어셈블리들을 가지거나 가스가 주입되는 플라즈마 반응기
본 발명은 복수의 어셈블리들을 가지거나 가스가 주입되는 플라즈마 반응기에 관한 것이다.
기존 플라즈마 반응기는 유전체 주위를 원형으로 말아 놓은 형태로 1개의 전극 어셈블리를 사용한다.
따라서, 상기 전극 어셈블리에 문제가 발생하면 전원을 오프하여야 하였으며, 그 결과 플라즈마 반응을 수행하지 못하여 공정 챔버로부터 유입된 오염 물질이 진공 펌프로 흐르는 문제점이 있다.
또한, 상기 플라즈마 반응기의 내부 표면에 도전 물질이 부착되어 전극과 접지를 연결시키는 문제점이 있다.
본 발명은 복수의 전극 어셈블리들을 가지는 플라즈마 반응기를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명은 가스를 주입하여 전극과 접지 사이를 절연시키는 플라즈마 반응기를 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 반응기는 바디; 및 상기 바디 상에 형성된 상호 이격된 복수의 전극 어셈블리들을 포함한다. 여기서, 상기 전극 어셈블리들은 상기 바디 상에 형성된 유전체 및 상기 유전체 위에 형성된 전극을 가지고, 상기 전극 어셈블리들의 전극들로 전원이 인가됨에 따라 플라즈마 반응이 일어나 상기 바디 내부를 통하여 흐르는 오염 물질이 분해된다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 반응기는 공정 챔버로부터 입력된 가스가 내부를 통하여 흐르며, 접지로서 동작하는 바디; 상기 바디 상에 형성된 전극; 및 상기 바디 내측에 형성되는 접지를 포함한다. 여기서, 상기 전극으로 전원이 인가됨에 따라 상기 전극과 상기 접지들 사이에 전기장이 발생하며, 상기 전기장에 의해 상기 가스가 분해된다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 반응기는 접지로서 동작하는 바디; 상기 바디 상에 적어도 일부분 배열된 유전체; 및 상기 유전체 위에 배열된 전극을 포함한다. 여기서, 상기 바디와 상기 유전체 중 적어도 하나에 의해 형성되는 상기 플라즈마 반응기의 내부 공간은 진공 분위기이고, 상기 진공 분위기에서 가스가 상기 플라즈마 반응기의 내부 공간으로 주입되어 도전 물질을 절연 물질로 변화시키거나 상기 플라즈마 반응기의 내부 표면에 물질이 부착되는 것을 방지하거나 상기 내부 표면을 세정한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 반응기는 바디; 상기 바디 상에 적어도 일부분 배열된 유전체 및 상기 유전체 위에 배열된 전극을 가지는 적어도 하나의 전극 어셈블리; 및 상기 전극 어셈블리의 환경을 모니터링하는 압력 센서를 포함한다.
본 발명에 따른 플라즈마 반응기는 복수의 전극 어셈블리들을 사용하며, 그 결과 플라즈마 반응기의 수명 및 기능이 향상될 수 있다.
또한, 상기 플라즈마 반응기의 내부 공간으로 가스가 주입되며, 그 결과 도전 물질이 전극과 접지를 전기적으로 연결시키는 현상을 방지할 수 있다. 즉, 상기 전극과 상기 접지가 절연될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 시스템을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 플라즈마 반응기를 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2의 플라즈마 반응기에서의 전기장의 흐름을 도시한 도면이다.
도 4는 도 2의 플라즈마 반응기에서의 오염 물질의 흐름을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 반응기롤 도시한 단면도이다.
도 6은 도 5의 플라즈마 반응기에서의 플라즈마 방전 흐름을 도시한 도면이다.
도 7은 도 5의 플라즈마 반응기에서의 오염 물질의 흐름을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 반응기에서의 전기장의 흐름을 도시한 도면이다.
도 9는 도 8의 플라즈마 반응기에서의 오염 물질의 흐름을 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 반응기를 도시한 도면이다.
도 11은 가스의 주입을 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 가스 주입 구조를 도시한 도면이다.
도 13 및 도 14는 도 10의 "A"를 확대하여 도시한 도면들이다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 반응기를 도시한 도면이다.
도 16은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 반응기를 도시한 도면이다.
본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한, 명세서에 기재된 "...부", "모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
본 발명은 플라즈마 반응기에 관한 것으로서, 복수의 전극 어셈블리들을 구현하여 오염 물질을 분해할 수 있다.
종래 플라즈마 반응기에서는 바디 전체에 걸쳐서 하나의 전극 어셈블리가 형성된다. 따라서, 상기 전극 어셈블리에 문제가 발생하였을 경우 상기 전극 어셈블리로 공급되는 전원이 차단되며, 그 결과 플라즈마 반응이 일어나지 않는다. 결과적으로, 공정 챔버로부터 유입된 오염 물질이 진공 펌프로 그대로 흐르는 문제가 발생한다.
반면에, 본 발명의 플라즈마 반응기에서는 바디 상에 복수의 전극 어셈블리들이 형성되므로, 일부 전극 어셈블리에 문제가 발생하더라도 정상적인 전극 어셈블리에 의해 계속적으로 플라즈마 반응이 일어나며, 그 결과 공정 중 오염 물질이 진공 펌프로 흐르는 문제가 발생하지 않는다.
다른 실시예에 따르면, 본 발명의 플라즈마 반응기는 입구가 막히는 현상을 방지하는 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 플라즈마 반응기의 입구 근처에 플라즈마를 상기 플라즈마 반응기 내부에 가두기 위한 접지가 형성될 수 있다.
또 다른 실시예에 따르면, 본 발명의 플라즈마 반응기는 가스를 내부로 주입하여 내부의 도전 물질을 절연 물질로 변환시키거나 내부 표면에 오염 물질이 증착되는 현상을 방지하거나 내부 표면을 크리닝할 수 있다.
또 다른 실시예에 따르면, 본 발명의 플라즈마 반응기는 유전체가 파괴되었을 때에도 내부를 진공 상태로 유지할 수 있고 가스가 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있는 구조를 가질 수 있다.
또 다른 실시예에 따르면, 본 발명의 플라즈마 반응기는 압력 센서를 이용하여 내부 환경 상태를 모니터링할 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상술하겠다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 시스템을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 실시예의 공정 시스템은 공정 챔버(102), 플라즈마 반응기(100) 및 진공 펌프(104)를 포함할 수 있다. 공정 챔버(102)와 플라즈마 반응기(100)는 제 1 진공 배관(110)을 통하여 연결되고, 플라즈마 반응기(100)와 진공 펌프(104)는 제 2 진공 배관(112)을 통하여 연결될 수 있다.
다만, 플라즈마 반응기(100)는 공정 챔버(102)와 진공 펌프(104) 사이에만 배치되는 것은 아니며, 진공 펌프(104)와 스크러버 사이 또는 스크러버 상단에 설치될 수도 있다. 또한, 복수의 플라즈마 반응기들이 공정 챔버, 진공 배관, 진공 펌프, 스크러버 사이에의 여러 위치에 설치될 수 있다. 즉, 플라즈마 반응기(100)는 플라즈마 반응을 이용하여 오염 물질을 분해하는 한 위치적인 제한은 없다.
이하, 설명의 편의를 위하여 플라즈마 반응기(100)가 공정 챔버(102)와 진공 펌프(104) 사이에 배치되는 것으로 가정하겠다.
공정 챔버(102)는 진공 상태에서 증착 공정, 식각 공정 또는 세정 공정 등을 수행할 수 있다. 다만, 공정에 따라 공정 챔버(102)에서 사용하는 가스 등이 달라지게 된다.
결과적으로, 공정에 따라 공정 챔버(102)로부터 전구체, 공정 가스, 세정 가스 또는 부산물을 포함하는 배기 가스가 제 1 진공 배관(110)을 통하여 플라즈마 반응기(100)로 입력된다. 즉, 오염 물질이 공정 챔버(102)로부터 플라즈마 반응기(100)로 입력된다.
이러한 오염 물질은 배관 내부 표면에 증착되어 배관 내부를 막을 수 있다. 또한, 오염 물질이 진공 펌프(104)로 입력될 경우 진공 펌프(104) 내부에서 온도 조건과 압력 조건이 급격이 변화할 수 있으며, 그 결과 상기 오염 물질이 상 변화를 일으켜 진공 펌프(104) 내부에서 고체화되거나 액체화될 수 있다. 이는 진공 펌프(104)의 고장을 야기시킬 수 있다. 특히, 상기 오염 물질이 대기 중으로 배출되면 큰 문제를 일으킨다.
따라서, 이러한 오염물질을 제거하기 위한 플라즈마 반응기(100)가 공정 챔버(102)와 진공 펌프(104) 사이에 설치될 수 있다.
플라즈마 반응기(100)는 상기 입력된 오염 물질을 분해하여 제거하는 역할을 수행한다. 구체적으로는, 플라즈마 반응기(100)는 전극을 이용하여 전기장을 발생시키되, 상기 전기장에 의해 상기 오염 물질이 플라즈마 반응하여 분해될 수 있다.
여기서, 상기 전극이 파괴되면 플라즈마 반응기(100)에서 플라즈마 반응이 일어나지 않는다. 결과적으로, 공정 챔버(102)로부터 입력된 오염 물질이 진공 펌프(104)로 입력될 수 있다.
따라서, 본 발명의 플라즈마 반응기(100)는 하나의 전극이 아닌 복수의 전극들을 이용한다. 결과적으로, 일부 전극이 파괴되더라도 다른 전극이 정상적으로 동작하므로, 플라즈마 반응기(100)는 계속적으로 오염 물질을 분해하여 제거할 수 있다. 즉, 플라즈마 반응기(100)의 수명을 연장시키고 기능을 향상시킬 수 있다.
이하, 플라즈마 반응기(100)의 다양한 실시예들을 구체적으로 살펴보겠다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 플라즈마 반응기를 도시한 사시도이고, 도 3은 도 2의 플라즈마 반응기에서의 전기장의 흐름을 도시한 도면이며, 도 4는 도 2의 플라즈마 반응기에서의 오염 물질의 흐름을 도시한 도면이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예의 플라즈마 반응기(100)는 바디(200), 복수의 전극 어셈블리들(202a, 202b, 202c 및 202d), 입구부(210) 및 출구부(212)를 포함할 수 있다. 또한, 플라즈마 반응기(100)는 바디(200)를 관통하여 형성되는 접지(204)를 추가적으로 포함할 수 있다.
바디(200)는 하우징으로서, 내부를 통하여 오염 물질이 흐른다. 일 실시예에 따르면, 바디(200)는 접지로서 동작할 수 있다.
전극 어셈블리(202)는 바디(200)의 일부면 상에 형성되며, 바디(200) 위에 형성된 유전체(300) 및 유전체(300) 위에 형성된 전극(302)을 포함할 수 있다. 여기서, 전극(302)에는 양의 전압이 인가될 수 있다. 결과적으로, 도 3에 도시된 바와 같이 전극(302)과 접지로서 동작하는 바디(200) 사이에 전기장이 형성되며, 이 전기장에 의해 플라즈마 반응이 일어나 오염 물질이 분해되어 제거될 수 있다.
구체적으로, 입구부(210)를 통하여 입력되는 오염 물질들이 도 4에 도시된 바와 같이 바디(200)와 접지(204) 사이의 공간을 통하여 흐르며, 이러한 오염 물질은 출구부(212)를 통하여 진공 펌프(104)로 흐를 수 있다.
이렇게 오염 물질이 바디(200)의 내측으로 흐르는 동안, 전극(302)에 양의 전압이 인가되면 전기장이 발생되어 플라즈마 반응이 일어나며, 플라즈마 반응에 의해 상기 오염 물질들이 분해되어 제거될 수 있다. 예를 들어, 가스가 이온화되고, 이온이 부산물과 반응하여 부산물이 분해될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 2개 이상의 전극 어셈블리들(202), 예를 들어 4개의 전극 어셈블리들(202a, 202b, 202c 및 202d)이 바디(200) 위에 상호 이격되어 형성될 수 있다.
예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이 바디(200)가 6각형 형상을 가질 수 있으며, 6면들 중 4개의 면들 위에 각기 전극 어셈블리(202a, 202b, 202c 또는 202d)가 형성될 수 있다. 구체적으로는, 제 1 전극 어셈블리(202a) 및 제 2 전극 어셈블리(202b)가 소정 간격 이격된 상태로 바디(200)의 면들 중 우측의 2개의 면에 각기 형성되고, 제 3 전극 어셈블리(202c) 및 제 4 전극 어셈블리(202d)가 소정 간격 이격된 상태로 바디(200)의 면들 중 좌측의 2개의 면에 각기 형성될 수 있다.
바디(200) 전체에 걸쳐서 하나의 전극만이 형성된다면, 유전체 또는 전극의 파손 등의 이유로 전극이 정상적으로 동작하지 못하는 경우 오염 물질이 바디(200)를 통하여 진공 펌프(104)로 흐를 수 있다. 따라서, 플라즈마 반응기의 동작을 즉시 중지시켜야 하며, 즉 상기 전극으로 인가되는 전원을 즉시 차단하여야 한다.
반면에, 바디(200)에 복수의 전극 어셈블리들(202)이 형성되면, 일부 전극 어셈블리(202)가 정상적으로 동작하지 못하더라도 다른 전극 어셈블리(202)가 정상적으로 동작하므로 오염 물질을 계속적으로 제거할 수 있다. 즉, 플라즈마 반응기(100)의 수명이 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전극 어셈블리들(202)에 각기 전원이 인가될 수 있다. 이 때, 전원들은 하나의 전원으로부터 분리된 서브 전원일 수 있다.
전극 어셈블리들(202) 중 일부 전극 어셈블리가 정상적으로 동작하지 않는 경우, 정상적으로 동작하는 전극 어셈블리에 더 강한 전원이 인가되어 플라즈마 밀도가 높아질 수 있다. 이 때, 정상적으로 동작하지 않는 전극 어셈블리의 전극에는 전원 공급이 차단될 수 있다. 결과적으로, 일부 전극 어셈블리가 정상적으로 동작하지 않더라도 오염 물질 제거 효율은 모든 전극 어셈블리들이 정상적으로 동작할 때와 유사할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 바디(200)의 중앙 부분을 관통하여 접지(204)가 형성될 수 있으며, 그 결과 바디(200)의 내측에 접지(204)의 적어도 일부가 배열되게 된다. 이러한 접지(204)는 전극 간의 간섭을 최소화하여 플라즈마 반응을 안정화시키는 역할을 수행할 수 있다. 즉, 접지(204)로 인하여 전극에 의한 전기장들 사이의 간섭이 최소화되어 플라즈마 반응이 안정화될 수 있다.
또한, 도 3에 도시된 바와 같이 접지(204)로 인하여 전기장이 입구로 향하지 않고 중앙으로 향하게 되므로, 접지(204)로 인하여 플라즈마가 입구로 진행하는 것이 최대로 억제될 수 있다. 플라즈마가 입구로 향하게 되면, 상기 입구 측의 플라즈마의 밀도가 낮아서 오염 물질을 완벽하지 처리하지 못하며, 그 결과 고형 물질이 형성되어 상기 입구 또는 상기 입구와 연결된 배관을 막는 현상이 발생할 수 있다. 접지(204)를 이용하면 전기장이 상기 입구로 영향을 미치는 것을 최소화할 수 있으며, 따라서 상기 입구 또는 상기 배관이 막히는 현상을 최대한 방지할 수 있다.
게다가, 접지(204)는 안테나로서 기능할 수도 있다.
한편, 바디(200)가 접지로 동작하므로, 접지(204)는 생략될 수도 있다. 또는, 접지(204)가 존재하는 경우 바디(200)가 접지로 동작하지 않아도 된다. 다만, 오염 물질 분해 효율 등을 고려하면, 하나의 접지만 형성되는 것보다 바디(200)가 접지로 동작하고 접지(204)가 바디(200)의 내측에 형성되는 것이 유리하다.
일 실시예에 따르면, 접지(204)는 원통형으로 말아진 형태로 형성될 수 있으며, 그 결과 전극 어셈블리들(202a, 202b, 202c 및 202d)과 각기 마주볼 수 있다.
정리하면, 바디(200)의 표면 상에 상호 이격된 복수의 전극 어셈블리들(200)이 형성되며, 바디(200)의 내측에 추가적인 접지(204)가 형성될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 반응기롤 도시한 단면도이고, 도 6은 도 5의 플라즈마 반응기에서의 플라즈마 방전 흐름을 도시한 도면이며, 도 7은 도 5의 플라즈마 반응기에서의 오염 물질의 흐름을 도시한 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 실시예의 플라즈마 반응기는 바디(500), 바디(500) 위에 형성되는 복수의 전극 어셈블리들(502a, 502b, 502c 및 502d), 입구 버퍼 챔버(510), 출구 버퍼 챔버(512) 및 접지(520)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 바디(500)는 사각형 형상을 가질 수 있으며, 면들 위에 각기 전극 어셈블리들(502)이 형성될 수 있다. 도 5에서는 4개의 전극 어셈블리들(502a, 502b, 502c 및 502d)이 형성되었으나, 2개 이상의 전극 어셈블리들이 상호 이격되어 형성되면 충분하다.
전극 어셈블리(502)는 바디(500)위에 형성되는 유전체(530) 및 유전체(530) 위에 형성되는 전극(532), 예를 들어 고전압 전극을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전극(532)에 양의 전압이 인가될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 바디(500)가 접지 기능을 하므로, 도 6에 도시된 바와 같이 전극들(532)로 양의 전압이 인가됨에 따라 전극들(532)과 바디(500) 사이에 전기장이 형성되며, 그 결과 플라즈마 반응이 일어난다. 결과적으로, 공정 챔버(102)로부터 입구를 통하여 입력된 오염 물질이 분해되어 제거될 수 있다. 예를 들어, 가스가 이온화되고, 이온이 부산물과 반응하여 부산물이 분해될 수 있다.
이 때, 입구 버퍼 챔버(510) 내부에 접지(520)가 형성되어 있지 않으면, 전기장이 입구 또는 배관 내부까지 영향을 주어 입구 또는 배관 내부에서 플라즈마 반응이 일어날 수 있다. 이 경우, 플라즈마의 밀도가 낮기 때문에 입구 또는 배관 내부에서 오염 물질이 완벽하게 처리되지 못하여 고형 물질이 생성될 수 있고, 이러한 고형 물질이 상기 입구 또는 배관을 막을 수 있다. 따라서, 본 발명의 플라즈마 반응기(100)는 입구 버퍼 챔버(510) 내부에 접지(520)를 형성하여 플라즈마를 도 6에 도시된 바와 같은 플라즈마 반응기(100)의 내부로 가둔다. 결과적으로, 상기 입구 또는 상기 배관이 막히는 현상을 방지될 수 있다.
즉, 도 7에 도시된 바와 같이 공정 챔버(102)로부터 입력된 오염 물질이 플라즈마 반응기(100)로 흐를 때, 플라즈마 반응기(100) 내부에서 플라즈마 반응을 통하여 오염 물질을 분해하면서도 접지(520)를 이용하여 입구 또는 상기 입구와 연결된 배관의 막힘을 방지할 수 있다. 이 때, 접지(520)는 지지부(522)에 의해 지지될 수 있다.
한편, 출구 버퍼 챔버(512)의 내부에도 접지가 형성될 수도 있지만, 플라즈마 반응기(100)의 내부에서 충분히 오염 물질이 분해되어 제거되었으므로, 접지가 없더라도 출구가 막히는 현상이 발생되지 않을 수 있다. 따라서, 출구 버퍼 챔버(512)에 접지가 형성되는 것은 필수적인 사항은 아니다.
일 실시예에 따르면, 바디(500) 위에 상호 분리된 복수의 전극 어셈블리들(502)이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 2개 이상의 전극 어셈블리들(502), 예를 들어 4개의 전극 어셈블리들(502a, 502b, 502c 및 502d)이 바디(500) 위에 상호 이격되어 형성될 수 있다.
예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이 바디(500)가 사각형 형상을 가질 수 있으며, 면들 위에 각기 전극 어셈블리(502a, 502b, 502c 또는 502d)가 형성될 수 있다. 구체적으로는, 제 1 전극 어셈블리(502a), 제 2 전극 어셈블리(502b), 제 3 전극 어셈블리(502c) 및 제 4 전극 어셈블리(502d)가 소정 간격 이격된 상태로 배열될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전극 어셈블리들(502)에 각기 전원이 인가될 수 있다. 이 때, 전원들은 하나의 전원으로부터 분리된 서브 전원일 수 있다.
전극 어셈블리들(502) 중 일부 전극 어셈블리가 정상적으로 동작하지 않는 경우, 정상적으로 동작하는 전극 어셈블리에 더 강한 전원이 인가되어 플라즈마 밀도가 높아질 수 있다. 이 때, 정상적으로 동작하지 않는 전극 어셈블리의 전극에는 전원 공급이 차단될 수 있다. 결과적으로, 일부 전극 어셈블리가 정상적으로 동작하지 않더라도 오염 물질 제거 효율은 모든 전극 어셈블리들이 정상적으로 동작할 때와 유사할 수 있다.
정리하면, 바디(500) 상에 복수의 전극 어셈블리들(502)이 형성되고 버퍼 챔버(510) 내부에 접지(520)가 배열될 수 있다.
한편, 플라즈마를 가두는 기능을 접지(520)가 수행하였지만, 플라즈마를 플라즈마 반응기(100) 내부로 가두는 한 제한이 없다. 이러한 기능을 수행하는 부재는 차단부로 통칭될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 반응기에서의 전기장의 흐름을 도시한 도면이며, 도 9는 도 8의 플라즈마 반응기에서의 오염 물질의 흐름을 도시한 도면이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 실시예의 플라즈마 반응기(100)는 바디(800), 복수의 전극 어셈블리들(802a, 802b, 802c 및 802d), 입구부(810), 출구부(812), 버퍼 챔버(820) 및 제 2 접지(822)를 포함할 수 있다. 또한, 플라즈마 반응기(100)는 바디(800)를 관통하여 형성되는 제 1 접지(804)를 추가적으로 포함할 수 있다.
바디(800)는 하우징으로서, 내부를 통하여 오염 물질이 흐른다. 일 실시예에 따르면, 바디(800)는 접지로서 동작할 수 있다.
전극 어셈블리(802)는 바디(800)의 일부면 상에 형성되며, 바디(800) 위에 형성된 유전체(830) 및 유전체(830) 위에 형성된 전극(832)을 포함할 수 있다. 여기서, 전극(832)에는 양의 전압이 인가될 수 있다. 결과적으로, 도 8에 도시된 바와 같이 전극(832)과 접지로서 동작하는 바디(800) 사이에 전기장이 형성되며, 이 전기장에 의해 플라즈마 반응이 일어나 오염 물질이 분해되어 제거될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 2개 이상의 전극 어셈블리들(802), 예를 들어 4개의 전극 어셈블리들(802a, 802b, 802c 및 802d)이 바디(800) 위에 상호 이격되어 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 바디(800)의 중앙 부분을 관통하여 제 1 접지(804)가 형성될 수 있으며, 그 결과 바디(800)의 내측에 제 1 접지(804)의 적어도 일부가 배열되게 된다. 이러한 제 1 접지(804)는 전극 간의 간섭을 최소화하여 플라즈마 반응을 안정화시키는 역할을 수행할 수 있다. 즉, 제 1 접지(804)로 인하여 전극에 의한 전기장들 사이의 간섭이 최소화되어 플라즈마 반응이 안정화될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 접지(804)는 원통형으로 말아진 형태로 형성될 수 있으며, 그 결과 전극 어셈블리들(802a, 802b, 802c 및 802d)과 각기 마주볼 수 있다.
버퍼 챔버(820)는 입구부(810) 위에 형성되며, 그 내부에 제 2 접지(802)가 형성될 수 있다. 제 2 접지(820)는 플라즈마를 플라즈마 반응기(100) 내부로 가두는 역할을 수행한다.
정리하면, 바디(800)의 표면 상에 상호 이격된 복수의 전극 어셈블리들(800)이 형성되며, 바디(800)의 내측에 제 1 접지(804)가 형성되고, 버퍼 챔버(820) 내부에 제 2 접지(822)가 형성될 수 있다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 반응기를 도시한 도면이고, 도 11은 가스의 주입을 도시한 도면이며, 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 가스 주입 구조를 도시한 도면이다. 도 13 및 도 14는 도 10의 "A"를 확대하여 도시한 도면들이다.
도 11에 도시된 바와 같이, 상기 플라즈마 반응기의 내부로 가스(1100)가 분사되어 주입될 수 있다. 이러한 가스 분사를 위한 구조가 도 12에 보여지며, 도 12에 보여지는 바와 같이 여러 군데에서 가스가 분사될 수 있다. .
상기 플라즈마 반응기의 외측면인 "A" 부분을 도 12를 참조하여 살펴보면, 상기 플라즈마 반응기는 접지(바디, 1200), 안전 커버(1202), 유전체(1204), 전극(1206), 절연체(1208), 절연 및 열 전도성 시트(1210) 및 가스 주입구(1212)를 포함할 수 있다.
유전체(1204)의 일부분은 접지(1200) 위에 형성되고, 나머지 부분은 상기 플라즈마 반응기의 내부 공간에 노출된다.
전극(1206)은 유전체(1204) 위에 형성된다.
절연체(1208)는 전극(1206) 위에 형성되고, 절연 및 열 전도성 시트(1210)은 절연체(1208) 위에 형성된다.
안전 커버(1202)는 접지(1200), 유전체(1204)의 일부분 및 절연 및 열 전도성 시트(1210)를 덮으며, 유전체(1204)가 파손되었을 때 상기 플라즈마 반응기 내부의 진공 분위기가 파기되거나 내부의 오염 물질이 외부로 유출되는 것을 방지하는 역할을 수행한다.
가스 주입구(1212)는 안전 커버(1202)를 관통하여 형성되며, 그 결과 가스가 가스 주입구(1212)를 통하여 안전 커버(1202)의 내측으로 흐른다. 이어서, 상기 가스는 접지(1200)와 유전체(1204) 사이의 공간을 통하여 상기 플라즈마 반응기의 내부 공간으로 주입될 수 있다. 이 때, 접지(1200)와 유전체(1204) 사이 공간에 분사 노즐(1200)이 형성되어 있어서 분사 노즐(1200)을 통하여 상기 플라즈마 반응기의 내부로 가스가 분사될 수 있다.
한편, 가스가 가스 주입구(1212)를 통과한 후 접지(1200)와 유전체(1204) 사이의 공간을 통하여 상기 플라즈마 반응기의 내부로 주입되는 한, 가스를 주입하는 방법은 다양하게 변형될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 플라즈마 반응기 내부에 존재하는 도전 물질을 산화시켜 절연 물질로 변환하여 도전 물질을 제거하는 가스가 상기 플라즈마 반응기의 내부로 입력될 수 있다. 접지(1200)와 전극(1206)은 유전체(1204)에 의해 전기적으로 분리되어 있으나, 상기 플라즈마 반응기 내부의 도전 물질에 의해 접지(1200)와 전극(1206)이 전기적으로 연결되는 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 이러한 도전 물질을 절연 물질로 변화시킬 필요가 있다. 상기 플라즈마 반응기는 외부에서 가스(예를 들어, 반응 가스)를 내부로 유입시켜 도전 물질을 절연 물질로 변화시켜 접지(1200)와 전극(1206)이 연결되는 문제를 해결할 수 있다. 한편, 상기 도전 물질은 공정 챔버(102)로부터 유입된 물질일 수도 있고 플라즈마 반응에 의해 생성된 물질일 수도 있다.
다른 실시예에 따르면, 가스를 상기 플라즈마 반응기의 내부로 주입하면, 상기 플라즈마 반응기에서 가스가 분사되는 주변의 부분 압력이 증가하며, 그 결과 상기 플라즈마 반응기의 내부 표면에 오염 물질이 증착되는 것을 방지할 수 있다.
또 다른 실시예에 따르면, 코팅되는 도전 물질이 절연 파괴 두께까지 도달하기 전에 상기 플라즈마 반응기의 내부 표면을 세정하도록, 세정 가스를 상기 플라즈마 반응기의 내부로 유입시킬 수 있다.
즉, 사용 목적에 따라 가스의 종류 및 효과가 달라질 수 있다.
한편, 가스가 접지(1200)와 유전체(1204) 사이의 공간을 통하여 상기 플라즈마 반응기의 내부 공간으로 주입되는 것으로 언급하였으나, 상기 가스가 상기 플라즈마 반응기의 내부 공간으로 주입되는 한 상기 가스의 주입 위치 및 구조는 다양하게 변형될 수 있다.
도 13을 참조하여 다른 실시예를 살펴보면, 본 실시예의 플라즈마 반응기는 접지(1200), 안전 커버(1202), 유전체(1204), 전극(1206), 절연체(1208), 절연 및 열 전도성 시트(1210), 안전 커버(1202)의 내측면에 형성되며 제 1 링이 삽입되는 홈(1300) 및 안전 커버(1202)의 내측면에 형성되며 제 2 링이 삽입되는 홈(1302)을 포함할 수 있다.
제 1 링 및 제 2 링을 제외한 나머지 구성요소들은 도 11과 동일하므로, 이하 설명을 생략한다.
제 1 링은 상기 플라즈마 반응기의 내부로 유입된 가스가 전극 어셈블리 공간으로 유입되는 현상을 방지할 수 있다.
제 2 링은 유전체(1204)가 파손되었을 때 진공을 유지하기 위해 사용된다. 유전체(1204)가 파손되면, 상기 플라즈마 반응기 내부로 공기가 유입되어 진공이 파기될 수 있다. 따라서, 이러한 유전체(1204)가 파손되었을 때에도, 외부 공기가 상기 플라즈마 반응기 내부로 유입되지 못하도록 제 2 링을 바디 전체에 걸쳐서 설치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 링은 유전체(1204)와 안전 커버(1202)가 만나는 지점에 설치될 수 있다.
제 2 링의 또 다른 목적은 상기 플라즈마 반응기의 내부로 유입된 가스가 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 상기 제 1 링과 상기 제 2 링이 가스가 전극 어셈블리 공간으로 유입되는 현상을 방지하고 진공 상태 파기를 방지하는 한, 상기 제 1 링과 상기 제 2 링의 위치, 개수, 사이즈 등은 특별히 제한되지 않는다.
도 14를 참조하여 또 다른 실시예를 살펴보면, 본 실시예의 플라즈마 반응기는 접지(1200), 안전 커버(1202), 유전체(1204) 및 전극(1206)을 가지는 적어도 하나의 전극 어셈블리, 절연 구간(1400), 전극 어셈블리를 밀폐하는 밀폐 공간(1402) 및 압력 센서(1410)를 포함할 수 있다.
상기 플라즈마 반응기의 전극 어셈블리는 밀폐되어 있으며, 압력 센서(1410)는 이렇게 밀폐된 플라즈마 반응기의 전극 어셈블리의 환경 조건을 모니터링할 수 있다.
예를 들어, 압력 센서(1410)는 압력 상한 범위를 설정하여 온도 환경을 모니터링할 수 있으며, 온도가 기준치 이상 올라가면 상기 전극 어셈블리의 전극으로 인가되는 전원을 중지시킬 수 있다. 온도가 기준치 이상으로 올라간다는 것은 전원 공급에 이상이 있을 가능성이 높기 때문이다.
다른 예로, 압력 센서(1410)는 압력 하한 범위를 설정하여 유전체(1204)의 파손 여부를 모니터링하고, 유전체(1204)가 파손되었다고 판단되면 상기 전극으로 인가되는 전원을 오프시킬 수 있다. 유전체(1204)가 파손되면 진공 분위기가 파기되기 때문이다.
즉, 상기 플라즈마 반응기는 압력 센서(1410)를 이용하여 상기 전극 어셈블리의 환경 조건(온도 및 유전체 파손 여부)을 모니터링할 수 있다. 한편, 압력 센서(1410)가 상기 전극 어셈블리의 환경 조건을 모니터링할 수 있는 한, 압력 센서(1410)의 위치 및 개수는 제한되지 않는다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 반응기를 도시한 도면이다.
도 15를 참조하면, 본 실시예의 플라즈마 반응기는 바디(1500), 전극들(1502a 및 1502b), 하나의 입구부(1510) 및 복수의 출구부들(1512, 1514 및 1516)을 포함할 수 있다. 이 때, 출구부들(1512, 1514 및 1516)에 각기 진공 펌프들이 연결될 수 있다.
도 2에서는 하나의 출구부(212)와 하나의 진공 펌프(104)가 존재하여 진공 펌프(104)의 용량이 부족할 수 있는 반면에, 본 실시예의 플라즈마 반응기에서는 복수의 진공 펌프들을 사용하므로 충분한 용량을 확보할 수 있다.
다만, 복수의 출구부들(1512, 1514 및 1516)을 포함할 지라도, 바디(1500) 상에 복수의 전극 어셈블리들(1502a 및 1502b)이 형성될 수 있다. 도 2와 비교하였을 때, 전극 어셈블리들(202b 및 202c) 대신에 출구부들(1514 및 1516)이 형성된다.
도 16은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 반응기를 도시한 도면이다.
도 16의 (A) 및 (B)를 살펴보면, 본 실시예의 플라즈마 반응기는 바디(1600) 및 바디(1600) 위에 형성되는 복수의 전극 어셈블리들(1602a, 1602b, 1602c 및 1602d)을 포함할 수 있다. 또한, 입구부(1610)와 바디(1600) 사이의 버퍼 챔버(1614) 및 출구부(1612)와 바디(1600) 사이의 버퍼 챔버(1616)를 더 포함할 수도 있다.
도 2에서 바디(200)가 6면체인 반면에, 본 실시예에서는 바디(1600)가 사각형이다. 다각형 형상에 관계없이, 복수의 전극 어셈블리들이 복수의 면들에 형성될 수 있다. 물론, 원통형의 바디 상에 상호 이격된 복수의 전극 어셈블리들이 형성될 수도 있다. 즉, 바디의 외측면 상에 상호 이격된 복수의 전극 어셈블리들이 형성되는 한, 특별한 제한이 없다.
한편, 전술된 실시예의 구성 요소는 프로세스적인 관점에서 용이하게 파악될 수 있다. 즉, 각각의 구성 요소는 각각의 프로세스로 파악될 수 있다. 또한 전술된 실시예의 프로세스는 장치의 구성 요소 관점에서 용이하게 파악될 수 있다.
본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 바디; 및
    상기 바디 상에 형성된 상호 이격된 복수의 전극 어셈블리들을 포함하되,
    상기 전극 어셈블리들은 상기 바디 상에 형성된 유전체 및 상기 유전체 위에 형성된 전극을 가지고, 상기 전극 어셈블리들의 전극들로 전원이 인가됨에 따라 플라즈마 반응이 일어나 상기 바디 내부를 통하여 흐르는 오염 물질이 분해되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 반응기.
  2. 제1항에 있어서, 상기 바디는 접지로 기능하되, 상기 플라즈마 반응은 상기 전극들과 상기 접지 사이에 발생하는 전기장에 의해 분해되어 제거되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 반응기.
  3. 제2항에 있어서, 상기 바디의 내측 중앙에 상기 전극 어셈블리들에 의해 형성된 전기장들 사이의 간섭을 최소화시키는 추가 접지가 형성되고, 상기 전극 어셈블리들과 상기 추가 접지에 의한 전기장이 상기 오염 물질이 유입되는 입구로 형성되지 않도록 상기 전극 어셈블리들이 상기 입구와 상기 추가 접지 사이에 위치한 상태로 상기 추가 접지를 향하여 배열되어 상기 입구로의 플라즈마 진행이 억제되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 반응기.
  4. 제1항에 있어서, 일부 전극 어셈블리가 정상적으로 동작하지 않는 경우 정상적으로 동작하는 전극 어셈블리에 더 높은 전원을 인가하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 반응기.
  5. 제1항에 있어서, 상기 바디에는 복수의 출구부들이 형성되되, 상기 출구부들은 각기 진공 펌프들과 연결되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 반응기.
  6. 제1항에 있어서, 상기 바디는 다면체이되, 상기 전극 어셈블리들은 상기 다면체 상의 면들 위에 상호 이격되어 배열되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 반응기.
  7. 공정 챔버로부터 입력된 가스가 내부를 통하여 흐르며, 접지로서 동작하는 바디;
    상기 바디 상에 형성된 전극; 및
    상기 바디 내측에 형성되는 접지를 포함하되,
    상기 전극으로 전원이 인가됨에 따라 상기 전극과 상기 접지들 사이에 전기장이 발생하며, 상기 전기장에 의해 상기 가스가 분해되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 반응기.
  8. 플라즈마 반응기에 있어서,
    접지로서 동작하는 바디;
    상기 바디 상에 적어도 일부분 배열된 유전체; 및
    상기 유전체 위에 배열된 전극을 포함하되,
    상기 바디와 상기 유전체 중 적어도 하나에 의해 형성되는 상기 플라즈마 반응기의 내부 공간은 진공 분위기이고, 상기 진공 분위기에서 가스가 상기 플라즈마 반응기의 내부 공간으로 주입되어 도전 물질을 절연 물질로 변화시키거나 상기 플라즈마 반응기의 내부 표면에 물질이 부착되는 것을 방지하거나 상기 내부 표면을 세정하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 반응기.
  9. 제8항에 있어서, 상기 가스는 상기 바디와 상기 유전체 사이 공간으로 하여 상기 플라즈마 반응기의 내부 공간으로 주입되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 반응기.
  10. 제8항에 있어서, 상기 바디, 상기 유전체 및 상기 전극을 덮는 안전 커버를 더 포함하되,
    상기 가스는 상기 안전 커버를 관통한 공간으로 입력된 후 상기 바디와 상기 유전체 사이 공간으로 하여 상기 내부 공간으로 주입되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 반응기.
  11. 제9항에 있어서, 상기 바디와 상기 유전체 사이 공간에 상기 가스를 상기 내부 공간으로 분사시키는 노즐이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마 반응기.
  12. 제8항에 있어서, 상기 가스를 주입하는 목적에 따라 상기 가스의 종류가 달라지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 반응기.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 바디, 상기 유전체 및 상기 전극을 덮는 안전 커버를 더 포함하되,
    상기 안전 커버의 내측 면에 서로 분리된 제 1 홈 및 제 2 홈이 형성되고, 상기 제 1 홈으로 제 1 링이 삽입되며, 상기 제 2 홈으로 제 2 링이 삽입되고,
    상기 제 1 링은 상기 주입된 가스가 상기 플라즈마 반응기의 전극 어셈블리 내부로 유입되는 것을 방지하며, 상기 제 2 링은 상기 유전체가 파손되었을 때 상기 진공 분위기가 파기되는 것을 방지하면서 상기 주입된 가스가 상기 플라즈마 반응기의 외부로 유출되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 반응기.
  14. 바디;
    상기 바디 상에 적어도 일부분 배열된 유전체 및 상기 유전체 위에 배열된 전극을 가지는 적어도 하나의 전극 어셈블리; 및
    상기 전극 어셈블리의 환경을 모니터링하는 압력 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 반응기.
  15. 제14항에 있어서, 상기 압력 센서는 압력 상한 범위 설정하여 상기 전극 어셈블리의 온도 환경을 모니터링하고 압력 하한 범위 설정하여 상기 유전체의 파손 여부를 모니터링하되,
    상기 전극 어셈블리의 온도가 기준치를 초과하거나 상기 유전체가 파손되었다고 판단되는 경우 상기 전극으로의 전원 공급이 중단되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 반응기.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100089642A (ko) * 2009-02-04 2010-08-12 세메스 주식회사 다중 전극을 제어하는 장치 및 플라즈마 처리 시스템
KR101184859B1 (ko) * 2011-03-29 2012-09-20 성균관대학교산학협력단 하이브리드 플라즈마 소스 및 이를 채용한 플라즈마 발생 장치
KR20130022877A (ko) * 2011-08-26 2013-03-07 한국기계연구원 대향 방전 방식을 적용한 오염 물질 제거용 플라즈마 반응기
KR20150124827A (ko) * 2014-04-29 2015-11-06 한국기계연구원 친환경 공정을 위한 플라즈마 반응기
KR20170006007A (ko) * 2015-07-07 2017-01-17 (주)클린팩터스 공정설비에서 발생되는 배기가스 처리 플라즈마 반응기

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015026057A1 (ko) * 2013-08-22 2015-02-26 (주)클린팩터스 플라즈마 반응장치
CN106165062A (zh) * 2014-04-16 2016-11-23 清洁要素技术有限公司 处理制程设备发生的废气的等离子体反应器
US20200121379A1 (en) * 2017-04-19 2020-04-23 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Plasma irradiation device, handpiece, and surgical operation device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100089642A (ko) * 2009-02-04 2010-08-12 세메스 주식회사 다중 전극을 제어하는 장치 및 플라즈마 처리 시스템
KR101184859B1 (ko) * 2011-03-29 2012-09-20 성균관대학교산학협력단 하이브리드 플라즈마 소스 및 이를 채용한 플라즈마 발생 장치
KR20130022877A (ko) * 2011-08-26 2013-03-07 한국기계연구원 대향 방전 방식을 적용한 오염 물질 제거용 플라즈마 반응기
KR20150124827A (ko) * 2014-04-29 2015-11-06 한국기계연구원 친환경 공정을 위한 플라즈마 반응기
KR20170006007A (ko) * 2015-07-07 2017-01-17 (주)클린팩터스 공정설비에서 발생되는 배기가스 처리 플라즈마 반응기

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