WO2020036056A1 - 電子線照射装置およびこれを具備する接着設備並びに接着方法 - Google Patents

電子線照射装置およびこれを具備する接着設備並びに接着方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2020036056A1
WO2020036056A1 PCT/JP2019/029641 JP2019029641W WO2020036056A1 WO 2020036056 A1 WO2020036056 A1 WO 2020036056A1 JP 2019029641 W JP2019029641 W JP 2019029641W WO 2020036056 A1 WO2020036056 A1 WO 2020036056A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electron beam
objects
types
irradiated
beam irradiation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2019/029641
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
紘義 山田
坂井　一郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kanadevia Corp
Original Assignee
Hitachi Zosen Corp
Hitachi Shipbuilding and Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Zosen Corp, Hitachi Shipbuilding and Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Zosen Corp
Publication of WO2020036056A1 publication Critical patent/WO2020036056A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • G—PHYSICS
    • G21—NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21K—HANDLING OF PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
    • G21K5/00—Irradiation devices
    • G21K5/04—Irradiation devices with beam-forming means
    • G—PHYSICS
    • G21—NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21K—HANDLING OF PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
    • G21K5/00—Irradiation devices
    • G21K5/10—Irradiation devices with provision for relative movement of beam source and object to be irradiated

Definitions

  • the present invention relates to an electron beam irradiation device, a bonding facility including the same, and a bonding method.
  • Irradiation with an electron beam by an electron beam irradiator is used not only for sterilizing an object but also as a pre-process for bonding a plurality of objects. That is, the surface of the object irradiated with the electron beam is a surface suitable for bonding, and by heating and pressing these surfaces, the surfaces can be bonded.
  • Patent Document Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-250359
  • an electron beam irradiation apparatus utilizing this principle and an adhesive facility equipped with the same have been conventionally proposed.
  • This electron beam irradiator includes two electron beam irradiators that irradiate an electron beam for each of two types of long sheets (films).
  • an electron beam irradiator is a precision device, so that an apparatus or equipment including a plurality of electron beam irradiators necessarily has a complicated configuration.
  • the bonding equipment described in the above-mentioned patent document is provided with the above-mentioned electron beam irradiation device (including two electron beam irradiation devices), the configuration is inevitably complicated.
  • the number of electron beam irradiators may be reduced from two to one, and the output of the electron beam from this one electron beam irradiator may be controlled to a value suitable for each long sheet. It is conceivable, however, that the configuration is rather complicated due to this control.
  • an object of the present invention is to provide an electron beam irradiation apparatus that can simplify the configuration, an adhesion facility including the same, and an adhesion method.
  • an electron beam irradiation apparatus includes a transporter that transports a plurality of types of objects, A single electron beam irradiator that emits an electron beam at a constant output to a plurality of types of objects being transported by the transporter, Adjusting means for adjusting each of the plurality of types of objects so that the electron beam is irradiated with a required dose.
  • the adjusting means in the electron beam irradiation apparatus according to the first invention is a position adjuster for adjusting a position where the electron beam is irradiated for each kind of the object. Or, it is a speed adjuster that adjusts the speed of being transferred by the transfer machine, After the object is irradiated with the electron beam, a return means is provided for returning the position or the speed adjusted for each kind of the object before the adjustment.
  • the electron beam irradiation apparatus is such that the electron beam irradiation device in the electron beam irradiation apparatus according to the first or second invention emits a conical electron beam, At least one kind of the plurality of kinds of objects has a cylindrical portion that requires irradiation with an electron beam therein, The electron beam irradiator is arranged at a position where the axis of the conveyed cylindrical portion at a certain point substantially coincides with the axis of the conical electron beam.
  • the bonding equipment according to the fourth invention includes the electron beam irradiation device according to the first or second invention, Face-to-face apparatus that faces the surfaces irradiated with the electron beam on a plurality of types of objects, A heating device for heating at least the surface, A pressurizing device that presses the heated surfaces by bringing them into contact with each other.
  • the bonding method according to the fifth invention includes a transporting step of transporting a plurality of types of objects; An electron beam irradiation step of irradiating a plurality of objects being transported with an electron beam at a constant output by a single electron beam irradiator, An adjustment step of adjusting the electron beams to be irradiated to the plurality of types of objects so that the respective doses are required doses, Face-to-face process of facing the surfaces irradiated with electron beams on a plurality of types of objects, A heating step of heating at least the surface, And pressurizing the heated surfaces by bringing them into contact with each other.
  • the adjusting means or the adjusting step irradiates a required dose of electron beams to a plurality of types of objects with a single electron beam irradiator. Therefore, a simple configuration can be achieved.
  • FIG. 1 is a schematic diagram illustrating an electron beam irradiation device according to Embodiment 1 of the present invention. It is a schematic diagram showing an electron beam irradiation device according to a second embodiment of the present invention. It is the schematic which shows the electron beam irradiation apparatus which concerns on Embodiment 3 of this invention, and shows the situation in which a high dose object is irradiated with an electron beam. It is the schematic which shows the same electron beam irradiation apparatus, and shows the situation in which a low dose object is irradiated with an electron beam.
  • the electron beam irradiation apparatus 1 includes a transporter 4 that transports objects H and L to be irradiated with an electron beam E, and the objects H and L transported by the transporter 4. And a single electron beam irradiator 5 for emitting an electron beam E with a constant output.
  • the objects H and L may be of a plurality of types, but for simplicity of description, the following description will be made as two types. Of these two types, one is an object H requiring a high dose of the irradiated electron beam E, and the other type is a target L having a low required dose of the irradiated electron beam E.
  • FIG. 1 also FIGS.
  • the electron beam irradiation apparatus 1 includes an adjusting unit 10 that adjusts the electron beams E applied to the two types of objects H and L so that each of the electron beams E has a required dose.
  • the single electron beam irradiator 5 irradiates the required dose of the electron beam E to each of two (a plurality of) objects H and L by the adjusting means 10.
  • the adjustment means 10 converts the single dose of the electron beam E to the two (multiple) types of objects H and L into a single dose. Since the irradiation is performed by the electron beam irradiator 5, the configuration can be simplified.
  • Embodiments 2 to 4 that specifically show the adjusting means 10 will be described.
  • the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted or simplified.
  • the adjusting unit 10 of the electron beam irradiation apparatus 1 is a position adjuster that adjusts the position where the electron beam E is irradiated for each type of the objects H and L.
  • a specific example of the position adjuster is a height adjuster 20 laid under an object H requiring a high dose of the electron beam E. Due to these height adjustment tables 20, when the electron beam E is irradiated with the electron beam E, the object H having a high required dose of the electron beam E (hereinafter referred to as the high dose object H) is connected to the electron beam irradiator 5. Becomes shorter.
  • a low-dose object L when the electron beam E is irradiated, the distance D from the electron beam irradiator 5 remains long. That is, the relationship between the distances D and d between the objects H and L and the electron beam irradiator 5 when the electron beam E is irradiated is D> d. Thereby, the electron beams E applied to the two types of objects H and L each have a required dose.
  • a height adjustment table may be laid under the low-dose object L.
  • the height adjustment table 20 laid under the high-dose object H and the low-dose object The relationship with the height adjustment table laid under L may be any as long as D> d described above is maintained.
  • the position adjuster is not limited to the height adjustment table 20, and may include a holder (not shown) for holding the high-dose object H at a high position and holding the low-dose object L at a low position. It is only necessary to adjust the position where the electron beam E is irradiated for each kind of the objects H and L.
  • the electron beam irradiating apparatus 1 determines a position adjusted for each type of the objects H and L.
  • a return means for returning to the original (before adjustment).
  • the return means removes the height adjustment table 20 from the object H after the irradiation of the electron beam E.
  • the return means is a holding height adjusting device that makes the height held by the holder the same for the high dose object H and the low dose object L. is there.
  • the adjusting unit 10 adjusts the height at which the electron beam E is irradiated for each type of the target objects H and L. Since it is 20, an extremely simple configuration can be achieved.
  • the high dose object H and the low dose object L irradiated with the electron beam E are next (Steps described below) (adhesion and the like as will be described later).
  • the adjusting means 10 of the electron beam irradiation apparatus 1 adjusts the height of the electron beam irradiator 5 that irradiates the electron beam E for each type of the objects H and L.
  • the lifting device 30 adjusts the height.
  • the lifting / lowering device 30 in the high-dose target H, the distance d from the electron beam irradiator 5 set at a lower position becomes shorter.
  • the distance D from the electron beam irradiator 5 set at a higher position becomes longer.
  • the relationship between the distances D and d between the objects H and L and the electron beam irradiator 5 when the electron beam E is irradiated is D> d.
  • the electron beams E applied to the two types of objects H and L each have a required dose.
  • the lifting device 30 is used. An extremely simple configuration can be achieved.
  • the adjusting means 10 of the electron beam irradiation apparatus 1 adjusts the speed at which the transfer device 4 transfers the transfer object for each type of the target objects H and L.
  • the adjuster 40 As shown in FIG. 4A, when the electron beam E is irradiated on the high-dose object H, the speed adjuster 40 lowers the speed at which the high-dose object H is being conveyed. As shown, when the low-dose object L is irradiated with the electron beam E, the speed at which the low-dose object L is being conveyed is increased.
  • the speed adjuster 40 irradiates the high-dose object H with the electron beam E for a long time and the low-dose object L with the electron beam E for a short time, so that the two types of objects H, Each of the electron beams E irradiated to L has a required dose.
  • the speed adjuster 40 includes, for example, the driving roller 42. This adjusts the rotation speed of the motor.
  • the electron beam irradiating apparatus 1 uses the transport speed adjusted for each type of the target objects H and L after the electron beam E irradiates the targets H and L.
  • a return means for returning to (before adjustment) may be provided.
  • a specific example of the return means is, for example, a constant-speed transport machine that transports both the high-dose object H and the low-dose object L at the same and predetermined speed after being irradiated with the electron beam E.
  • the adjusting means 10 is a speed adjuster 40 that adjusts the speed at which the transfer device 4 conveys the objects H and L, An extremely simple configuration can be achieved.
  • the return means returns before the transport speed adjusted for each type of the objects H and L is adjusted, the high-dose objects H and the low-dose objects L irradiated with the electron beam E are returned. Can be brought into a state suitable for the operation in the next step (such as bonding as will be described later).
  • the electron beam irradiation apparatus 1 according to the fifth embodiment and a bonding facility including the electron beam irradiation apparatus 1 will be described. That is, the bonding equipment includes the electron beam irradiation device 1.
  • the high-dose object H is the boss portion H
  • the low-dose object L is the cylindrical portion L. It is.
  • the bonded product is manufactured by fitting and bonding the tubular portion L to the boss portion H. For this bonding, the electron beam E is irradiated by the electron beam irradiation device 1 on the surface to be bonded between the boss portion H and the cylindrical portion L.
  • the transporter 4 of the electron beam irradiation apparatus 1 rotates according to an endless transport belt 41, a driving roller 42 that drives the transport belt 41, and the driven transport belt 41. And a driven roller 43.
  • the transport belt 41 transports the placed boss portions H and the tubular portions L alternately and continuously. Since the boss portion H is a high-dose target object H, the height adjustment table 20 is laid below.
  • the electron beam irradiator 5 is a nozzle type electron beam irradiator 50 having a nozzle 51.
  • the nozzle-type electron beam irradiator 50 has a vacuum chamber 53 and an electron beam generator (not shown) that is arranged inside the vacuum chamber 53 and generates an electron beam E.
  • the nozzle 51 is air-tightly connected to the vacuum chamber 53 at the base end, and emits a conical electron beam E from the front end (the lower end in FIG. 5).
  • the conical shape which is the shape of the emitted electron beam E, includes both a shape in which the cross section increases and a shape in which the cross section decreases from the emission source to the emission destination.
  • the conical shape does not necessarily include the apex of the cone, but may be a shape including a part of the cone.
  • the cone shape does not mean only a strict cone shape but also a cone shape having a shape (that is, a cloud shape) in which electrons of the electron beam E are diffused by colliding with air molecules. means. If the window for emitting the electron beam E is circular, the electron beam irradiator 5 emits the conical electron beam E described above.
  • the nozzle-type electron beam irradiator 50 is disposed at a position where the axis 52 of the cylindrical portion L being conveyed coincides with the axis 52 of the nozzle 51 at a certain point in time.
  • the match is not limited to a match in a strict sense, but means a match (substantially matching) including a realistic error.
  • the electron beam irradiator 1 is provided with a table removing device 21 for removing the height adjustment table 20 laid under the boss H being transported, downstream of the nozzle type electron beam irradiator 50. Since the height of the boss portion H is returned before the height adjustment table 20 is laid down by removing the height adjustment table 20, the boss portion H and the tube portion L are in a state suitable for bonding. Become.
  • the bonding equipment 60 includes the above-described electron beam irradiation device 1 shown in FIG. 5 and the device groups 71, 81, and 91 shown in FIG. 6 arranged downstream of the electron beam irradiation device 1. 6 include a facing device 71, a heating device 81, and a pressurizing device 91.
  • the facing device 71 is a device in which the cylindrical portion L is turned upside down so that the surfaces of the boss portion H and the cylindrical portion L irradiated with the electron beam E face each other.
  • the facing device 71 includes a gripper 72 for gripping the cylindrical portion L, an arm 73 extending from the gripper 72, and the cylindrical portion L gripped by the gripper 72 by rotating the arm 73.
  • a rotation mechanism 74 for turning upside down.
  • the facing device 71 also has a moving mechanism 75 that moves the cylindrical portion L to the downstream side in synchronization with the boss portion H being conveyed.
  • the heating device 81 heats the surface of the boss H and the cylinder L irradiated with the electron beam E. For this reason, the heating device 81 is provided between the boss portion H being conveyed and the tube portion L that is synchronously moving immediately above the boss portion H, and the boss portion H and the tube portion L It has a heater 82 for heating the surface.
  • the boss portion H and the cylindrical portion L pass below and above the heater 82, respectively, so that the surface is heated.
  • the pressurizing device 91 lowers the cylindrical portion L gripped by the gripper 72 to the boss portion H, and presses the surfaces while contacting each other while fitting the cylindrical portion L to the boss portion H. .
  • the pressurizing device 91 includes a lowering mechanism 92 that fits the cylindrical portion L to the boss portion H while moving the cylindrical portion L downstream in synchronization with the boss portion H being transported, and the boss portion H And a pressurizing mechanism 93 for moving the cylindrical portion L to the downstream side in synchronization with the boss portion H while pressurizing while fitting into the boss portion.
  • the boss portion H and the tubular portion L are alternately placed on the transport belt 41.
  • a height adjustment is performed below the boss portion H on the upstream side from the nozzle type electron beam irradiator 50.
  • the table 20 is laid.
  • the electron beam E is emitted by a single electron beam irradiator 5 with a constant output.
  • An electron beam E is emitted from the nozzle type electron beam irradiator 50 with a constant output.
  • the electron beam E is applied to the cylinder L, the axis 52 of the cylinder L coincides with the axis 52 of the nozzle 51 at a certain point in time.
  • the height adjustment table 20 is moved to the position of the boss H by the table removal device 21. Removed from below.
  • the tube portion L is gripped by the gripping tool 72 and turned upside down. It is moved directly above the section H.
  • the boss portion H and the cylindrical portion L pass below and above the heater 82, respectively.
  • the cylindrical portion L grasped by the grasping tool 72 is fitted to the boss portion H while being moved to the downstream side in synchronization with the boss portion H being conveyed.
  • the cylinder portion L is moved to the downstream side in synchronization with the boss portion H while being pressed.
  • the cylindrical portion L and the axis 52 coincide. Since the electron beam E emitted from the nozzle 51 is applied to the cylinder L, the electron beam E can be efficiently applied to the cylinder L.
  • a simple configuration can be adopted for bonding the boss portion H and the cylindrical portion L by irradiation with the electron beam E.
  • the bonding method is performed by using the bonding equipment 60.
  • each step constituting the bonding method is performed by using one equipment such as the bonding equipment 60.
  • at least one of the steps constituting the bonding method may be performed manually.
  • the bonding equipment 60 has been described as including the electron beam irradiation device 1 shown in FIG. 5 and the device groups 71, 81, and 91 shown in FIG. 6, but is shown in FIG.
  • an electron beam irradiation device 1 shown in any of FIGS. 1 to 4 may be provided.
  • the boss H is described as the high-dose object H and the cylinder L is the low-dose object L.
  • the cylinder L is the high-dose object H and the boss H is low.
  • the dose object L may be used.
  • the boss portion H and the cylindrical portion L described in the fifth embodiment are merely examples of two types of objects H and L to be bonded by the bonding equipment 60.
  • the plurality of types of objects H and L to be bonded by the bonding equipment 60 may be anything as long as they are bonded by irradiation of the electron beam E.
  • the heater 82 is not specifically described in the fifth embodiment, it is preferable that the heater 82 is an infrared heater or an infrared lamp, whereby the efficiency of bonding by the bonding equipment 60 and the bonding method can be increased.
  • the heater 82 is an infrared lamp, even if the objects H and L such as the boss portion H and the cylindrical portion L are thick, the temperature unevenness in the thickness direction of the objects H and L heated by the infrared lamp. Is reduced. Thereby, the temperatures of the surfaces to be bonded of the objects H and L are appropriately made uniform, so that the bonding efficiency can be further improved.
  • the environment shown in FIGS. 5 and 6 has not been described.
  • an atmosphere of an inert gas for example, nitrogen gas
  • the atmosphere is preferably the same as in FIG. 5 in order to simplify the configuration of the bonding equipment.
  • the environment in FIGS. 5 and 6 is not limited to an inert gas atmosphere.
  • the nozzle type electron beam irradiator 50 having the nozzle 51 has been described.
  • the electron beam irradiator 50 that irradiates the conical electron beam E is limited to the one having the nozzle 51. Not done.
  • the facing device 71 and the pressing device 91 described in the fifth embodiment are not limited to those described above, and may be, for example, those according to the following first to fourth examples.
  • the transporters 4 according to the first to fourth examples are holding and transporting tools 48 and 49 for transporting while holding the boss portion H and the cylindrical portion L, respectively, as shown in FIGS. .
  • the holding and conveying tools 48 and 49 according to the first and second examples basically convey the boss portion H and the tube portion L at a constant speed, but hold the boss portion H at a high position and hold the tube portion L at a high position. It also functions as a position adjuster that holds at a low position.
  • the holding and conveying tools 48 and 49 hold the boss portion H and the cylindrical portion L at basically fixed positions, but lower the speed at which the boss portion H is being conveyed.
  • it functions as a speed adjuster for increasing the speed at which the cylindrical portion L is being conveyed.
  • the facing device 71 operates the holding / conveying tool 49 to make the cylindrical portion L after the irradiation of the electron beam E higher than the boss portion H (reference numeral).
  • A) A function of reducing the transport speed to position the tubular portion L directly above the boss H immediately upstream thereof (reference numeral v) and rotate the tubular portion L by 180 ° (reference numeral 180R).
  • the pressurizing device 73 according to the first example has a function of lowering the holding / conveying tool 49 to fit the cylindrical portion L into the boss portion H immediately below and pressurize the same (reference B).
  • the function of positioning the tubular portion L immediately above the boss portion H immediately upstream thereof is not limited to the deceleration of the tubular portion L as indicated by the symbol v, and may be performed even when the speed of the boss portion H immediately upstream thereof is increased. Good.
  • the facing device 71 operates the holding and transporting tools 48 and 49 so that the boss H after being irradiated with the electron beam E and the cylindrical portion L immediately downstream thereof. Are rotated clockwise and counterclockwise by 90 ° (reference numerals 270R and 90R), respectively, to adjust the height of the cylindrical portion L to the height of the boss portion H (reference A).
  • the pressurizing device 73 according to the second example has a function of decelerating the holding / conveying tool 49 so that the cylindrical portion L is fitted to the boss portion H immediately upstream thereof and is pressurized (reference numeral v).
  • the function of fitting the cylinder L to the boss H immediately upstream thereof and pressing the cylinder L is not limited to the deceleration of the cylinder L as indicated by reference numeral v, but may be a speed increase of the boss H immediately upstream thereof. .
  • the facing device 71 according to the third example operates the holding / conveying tool 49 to make the cylindrical portion L after the irradiation of the electron beam E higher than the boss portion H (reference numeral).
  • A) A function of reducing the transport speed to position the tubular portion L directly above the boss H immediately upstream thereof (reference numeral v) and rotate the tubular portion L by 180 ° (reference numeral 180R).
  • the pressurizing device 73 according to the third example has a function of lowering the holding / conveying tool 49 so that the cylindrical portion L is fitted to the boss portion H immediately below and pressurized (reference B).
  • the function of positioning the tubular portion L immediately above the boss portion H immediately upstream thereof is not limited to the deceleration of the tubular portion L as indicated by the symbol v, and may be performed even when the speed of the boss portion H immediately upstream thereof is increased. Good.
  • the facing device 71 operates the holding / conveying tools 48 and 49 so that the boss portion H after being irradiated with the electron beam E and the cylindrical portion L immediately downstream thereof. Are rotated clockwise and counterclockwise by 90 °, respectively (reference numerals 270R and 90R). Further, the pressurizing device 73 according to the fourth example has a function of decelerating the holding / conveying tool 49 so that the cylindrical portion L is fitted to the boss portion H immediately upstream thereof and pressurized (reference numeral v).
  • the function of fitting the cylinder L to the boss H immediately upstream thereof and pressing the cylinder L is not limited to the deceleration of the cylinder L as indicated by reference numeral v, but may be a speed increase of the boss H immediately upstream thereof. .
  • the second and fourth examples described above require a smaller rotation angle than the first and third examples, and thus are suitable when the difference in weight between the cylindrical portion L and the boss portion H is small.
  • the transport and rotation of the boss portion H and the cylindrical portion L by the holding and transporting tools 48 and 49 may be performed manually. Further, instead of the holding and transporting tools 48 and 49, the boss portion H and the cylindrical portion L may be manually held and transported.
  • the return means (table removal device 21, holding height adjustment device and constant speed transporter) according to the second, fourth, and fifth embodiments are described as simply returning before adjustment, and adjustment is performed in a plurality of stages. Although no explanation has been given as to which stage to return to in such a case, it is also possible to return to any stage. For example, when the adjustment unit adjusts in two stages, the return unit may return to the immediately preceding stage or return to the initial stage.
  • the objects H and L (including the boss portion H and the cylindrical portion L) described in the first to fifth embodiments are respectively shown in FIGS. 1 to 10 as individual objects, but as shown in FIG. Continuous sheets such as two kinds (one example of plural kinds) of long sheets H and L may be used.
  • the electron beam irradiation device 1 guides the two types of long sheets to approach each other and generates an electron beam. It has guide rollers 11 and 12 where the relationship between the distance between the two types of long sheets and the electron beam irradiator 5 during irradiation is D> d.
  • One of the guide rollers 11 and 12 is disposed apart from the electron beam irradiator 5 by the distance d and the thickness of the long sheet H where the required dose of the electron beam E is high.
  • the guide roller 12 is disposed apart from the electron beam irradiator 5 by the distance D and the thickness of the long sheet L where the required dose of the electron beam E is low. That is, these guide rollers 11 and 12 also serve as the transporter 4 and the position adjuster (adjusting means 10).
  • the equipment 60 shown in FIG. 11 includes a heating / pressing roller 94 that presses the long sheets H and L while heating the long sheets H and L downstream of the guide rollers 11 and 12. In this case, the equipment 60 becomes the bonding equipment 60.
  • the guide rollers 11 and 12 also serve as the facing device 71
  • the heating / pressing roller 94 also serves as the heating device 81 and the pressing device 91.
  • a two-layer sheet HL is manufactured as an adhesive product HL.
  • the first to fifth embodiments are illustrative in all aspects and are not restrictive.
  • the scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
  • configurations other than the configuration described as the first or fifth invention in “Means for Solving the Problems” are arbitrary configurations, and are appropriately deleted and changed. It is possible.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

２種の対象物（Ｈ，Ｌ）を搬送する搬送機（４）と、搬送機（４）で搬送されている２種の対象物（Ｈ，Ｌ）に一定の出力で電子線（Ｅ）を出射する単一の電子線照射器（５）とを備える電子線照射装置（１）である。電子線照射装置（１）は、２種の対象物（Ｈ，Ｌ）に照射される電子線（Ｅ）がそれぞれ必要な線量になるように調整する調整手段（１０）を備える。

Description

電子線照射装置およびこれを具備する接着設備並びに接着方法
　本発明は、電子線照射装置およびこれを具備する接着設備並びに接着方法に関するものである。
　電子線照射器による電子線の照射は、対象物を滅菌する目的の他にも、複数の対象物を接着するための前工程として用いられる。すなわち、対象物における電子線が照射された面は接着に適した面となり、これらの面を加熱および加圧することで、当該面を接着することが可能である。この原理を利用した電子線照射装置およびこれを具備する接着設備が、日本国特開２０１２－２５０３５９号公報（以下、特許文献という）に示すように、従来から提案されている。この特許文献に記載の接着設備では、２種の長尺シート（フィルム）にそれぞれ必要な線量の電子線を電子線照射装置により照射し、その後に、ローラでこれら長尺シートを貼り合わせて加圧することで、接着させている。この電子線照射装置は、２種の長尺シート（フィルム）ごとに電子線を照射する２つの電子線照射器を備える。
　ところで、一般的に、電子線照射器は精密な機器なので、複数の電子線照射器を備える装置または設備は、その構成が必然的に複雑になる。このため、前記特許文献に記載の接着設備は、前述した電子線照射装置（２つの電子線照射器を備える）を具備するので、必然的に構成が複雑である。この構成を簡素にするために、電子線照射器を２つから１つに減らし、この１つの電子線照射器からの電子線の出力を前記長尺シートごとに適したものに制御することも考えられるが、この制御のために構成が却って複雑になってしまう。
　そこで、本発明は、構成を簡素にし得る電子線照射装置およびこれを具備する接着設備並びに接着方法を提供することを目的とする。
　前記課題を解決するため、第１の発明に係る電子線照射装置は、複数種の対象物を搬送する搬送機と、
　前記搬送機で搬送されている複数種の対象物に一定の出力で電子線を出射する単一の電子線照射器と、
　前記複数種の対象物に照射される電子線がそれぞれ必要な線量になるように調整する調整手段とを備えるものである。
　また、第２の発明に係る電子線照射装置は、第１の発明に係る電子線照射装置における調整手段が、対象物の種ごとに、電子線が照射される位置を調整する位置調整器、または、搬送機で搬送される速度を調整する速度調整器であり、
　電子線が前記対象物に照射された後で、対象物の種ごとに調整された前記位置または前記速度を、調整する前に戻すための、戻し手段を備えるものである。
　さらに、第３の発明に係る電子線照射装置は、第１または第２の発明に係る電子線照射装置における電子線照射器が、円錐状の電子線を出射するものであり、
　複数種の対象物のうちの少なくとも１種の対象物が、内部に電子線の照射が必要な筒部を有し、
　前記電子線照射器が、搬送されている前記筒部のある時点での軸心と前記円錐状の電子線の軸心とが略一致する位置に配置されているものである。
　加えて、第４の発明に係る接着設備は、第１または第２の発明に係る電子線照射装置を具備し、
　複数種の対象物で電子線が照射された面を互いに向かい合わせる対面装置と、
　少なくとも前記面を加熱する加熱装置と、
　加熱された前記面を互いに接触させて加圧する加圧装置とをさらに具備するものである。
　また、第５の発明に係る接着方法は、複数種の対象物を搬送する搬送工程と、
　搬送されている複数種の対象物に一定の出力で電子線を単一の電子線照射器により照射する電子線照射工程と、
　前記複数種の対象物に照射される電子線がそれぞれ必要な線量になるように調整する調整工程と、
　複数種の対象物で電子線が照射された面を互いに向かい合わせる対面工程と、
　少なくとも前記面を加熱する加熱工程と、
　加熱された前記面を互いに接触させて加圧する加圧工程とを具備する方法である。
　前記電子線照射装置およびこれを具備する接着設備並びに接着方法によると、前記調整手段または調整工程により、複数種の対象物にそれぞれ必要な線量の電子線が単一の電子線照射器により照射されるので、簡素な構成にすることができる。
本発明の実施の形態１に係る電子線照射装置を示す概略図である。 本発明の実施の形態２に係る電子線照射装置を示す概略図である。 本発明の実施の形態３に係る電子線照射装置を示す概略図であり、高線量対象物に電子線が照射されている状況を示す。 同電子線照射装置を示す概略図であり、低線量対象物に電子線が照射されている状況を示す。 本発明の実施の形態４に係る電子線照射装置を示す概略図であり、高線量対象物に電子線が照射されている状況を示す。 同電子線照射装置を示す概略図であり、低線量対象物に電子線が照射されている状況を示す。 本発明の実施の形態５に係る電子線照射装置を示す概略斜視図である。 同電子線照射装置を備える接着設備を示す概略斜視図である。 同接着設備の第１例に係る対面装置および加圧装置を示す概略側面図である。 同接着設備の第２例に係る対面装置および加圧装置を示す概略側面図である。 同接着設備の第３例に係る対面装置および加圧装置を示す概略側面図である。 同接着設備の第４例に係る対面装置および加圧装置を示す概略側面図である。 電子線照射装置およびこれを具備する接着設備の対象物が長尺シートである場合の例を示す概略図である。
　以下、本発明の実施の形態に係る電子線照射装置およびこれを具備する接着設備並びに接着方法について、図面に基づき説明する。
　まず、本発明の実施の形態１に係る電子線照射装置について、図１に基づき説明する。
　［実施の形態１］
　図１に示すように、この電子線照射装置１は、電子線Ｅが照射される対象物Ｈ，Ｌを搬送する搬送機４と、前記搬送機４で搬送されている前記対象物Ｈ，Ｌに一定の出力で電子線Ｅを出射する単一の電子線照射器５とを備える。前記対象物Ｈ，Ｌは、複数種であればよいが、説明を簡単にするために、以下では２種として説明する。これら２種のうち、１種は照射される電子線Ｅの必要な線量が高い対象物Ｈであり、他の１種は照射される電子線Ｅの必要な線量が低い対象物Ｌである。理解を容易にするために、図１では（図２～図４も）、照射される電子線Ｅの必要な線量が高い対象物Ｈの上面を凸凹で示し、照射される電子線Ｅの必要な線量が低い対象物Ｌの上面を平坦で示す。また、前記電子線照射装置１は、前記２種の対象物Ｈ，Ｌに照射される電子線Ｅがそれぞれ必要な線量になるように調整する調整手段１０を備える。
　この調整手段１０により、２種（複数種）の対象物Ｈ，Ｌにそれぞれ必要な線量の電子線Ｅが単一の電子線照射器５により照射される。
　このように、本実施の形態１に係る電子線照射装置１によると、前記調整手段１０により、２種（複数種）の対象物Ｈ，Ｌにそれぞれ必要な線量の電子線Ｅが単一の電子線照射器５により照射されるので、簡素な構成にすることができる。
　次に、前記調整手段１０を具体的に示した実施の形態２～４について説明する。以下の説明において、前記実施の形態１と同一の構成については、同一の符号を付してその説明を省略または簡略化する。
　［実施の形態２］
　本実施の形態２に係る電子線照射装置１の調整手段１０は、対象物Ｈ，Ｌの種ごとに電子線Ｅが照射される位置を調整する位置調整器である。この位置調整器の具体例は、図２に示すように、電子線Ｅの必要な線量が高い対象物Ｈの下に敷く高さ調整台２０である。これら高さ調整台２０により、電子線Ｅの必要な線量が高い対象物Ｈ（以下では高線量対象物Ｈと称す）では、電子線Ｅが照射されている際に、電子線照射器５との距離ｄが短くなる。一方で、高さ調整台２０を下に敷かない、電子線Ｅの必要な線量が低い対象物Ｌ（以下では低線量対象物Ｌと称す）では、電子線Ｅが照射されている際に、電子線照射器５との距離Ｄが長いままである。すなわち、電子線Ｅが照射されている際の対象物Ｈ，Ｌと電子線照射器５との距離Ｄ，ｄの関係はＤ＞ｄとなる。これにより、前記２種の対象物Ｈ，Ｌに照射される電子線Ｅがそれぞれ必要な線量になる。
　必要に応じて、低線量対象物Ｌの下にも高さ調整台を敷いてもよいが、この場合も、高線量対象物Ｈの下に敷かれる高さ調整台２０と、低線量対象物Ｌの下に敷かれる高さ調整台との関係は、前述したＤ＞ｄを維持するものであればよい。
　勿論、前記位置調整器は、前記高さ調整台２０に限られず、高線量対象物Ｈを高い位置で保持するとともに低線量対象物Ｌを低い位置で保持する保持具（図示省略）など、対象物Ｈ，Ｌの種ごとに電子線Ｅが照射される位置を調整するものであればよい。
　なお、図２には示さなかったが、前記電子線照射装置１は、電子線Ｅが前記対象物Ｈ，Ｌに照射された後で、対象物Ｈ，Ｌの種ごとに調整された位置を元（調整する前）に戻す戻し手段を備えてもよい。この戻し手段の具体例について説明すると、例えば、位置調整器が前記高さ調整台２０の場合、戻し手段は、電子線Ｅが照射された後の対象物Ｈから高さ調整台２０を撤去する台撤去機器であり、位置調整器が前記保持具の場合、戻し手段は、保持具で保持される高さを高線量対象物Ｈおよび低線量対象物Ｌで同一にする保持高さ調整機器である。
　このように、本実施の形態２に係る電子線照射装置１によると、前記調整手段１０が、対象物Ｈ，Ｌの種ごとに電子線Ｅが照射される高さを調整する高さ調整台２０なので、極めて簡素な構成にすることができる。
　また、戻し手段により、対象物Ｈ，Ｌの種ごとに調整された位置が調整される前に戻されるので、電子線Ｅが照射された高線量対象物Ｈおよび低線量対象物Ｌを、次の工程での作業（後述するが接着など）に適した状態にすることができる。
　［実施の形態３］
　本実施の形態３に係る電子線照射装置１の調整手段１０は、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、対象物Ｈ，Ｌの種ごとに電子線Ｅを照射する電子線照射器５の高さを調整する昇降機器３０である。この昇降機器３０により、高線量対象物Ｈでは、低い位置にされた電子線照射器５との距離ｄが短くなる。一方で、低線量対象物Ｌでは、高い位置にされた電子線照射器５との距離Ｄが長くなる。すなわち、電子線Ｅが照射されている際の対象物Ｈ，Ｌと電子線照射器５との距離Ｄ，ｄの関係はＤ＞ｄとなる。これにより、前記２種の対象物Ｈ，Ｌに照射される電子線Ｅがそれぞれ必要な線量になる。
　このように、本実施の形態３に係る電子線照射装置１によると、対象物Ｈ，Ｌの種ごとに電子線Ｅを照射する電子線照射器５の高さを調整する昇降機器３０なので、極めて簡素な構成にすることができる。
　［実施の形態４］
　本実施の形態４に係る電子線照射装置１の調整手段１０は、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、対象物Ｈ，Ｌの種ごとに、搬送機４で搬送される速度を調整する速度調整器４０である。この速度調整器４０は、図４Ａに示すように、高線量対象物Ｈに電子線Ｅが照射されている際には当該高線量対象物Ｈの搬送されている速度を低くし、図４Ｂに示すように、低線量対象物Ｌに電子線Ｅが照射されている際には当該低線量対象物Ｌの搬送されている速度を高くするものである。前記速度調整器４０により、高線量対象物Ｈには電子線Ｅが長時間照射されるとともに低線量対象物Ｌには電子線Ｅが短時間照射されるので、前記２種の対象物Ｈ，Ｌに照射される電子線Ｅがそれぞれ必要な線量になる。
　図４Ａおよび図４Ｂに示すように、前記搬送機４が搬送用ベルト４１並びにローラ４２，４３（駆動ローラ４２および従動ローラ４３）を有する場合、前記速度調整器４０は、例えば、前記駆動ローラ４２の回転速度を調整するものである。
　なお、図示しないが、前記電子線照射装置１は、電子線Ｅが前記対象物Ｈ，Ｌに照射された後で、対象物Ｈ，Ｌの種ごとに調整された搬送される速度を元（調整する前）に戻す戻し手段を備えてもよい。この戻し手段の具体例は、例えば、電子線Ｅが照射された後の高線量対象物Ｈおよび低線量対象物Ｌをいずれも同一且つ所定の速度で搬送する定速搬送機である。
　このように、本実施の形態４に係る電子線照射装置１によると、前記調整手段１０が対象物Ｈ，Ｌの種ごとに搬送機４で搬送される速度を調整する速度調整器４０なので、極めて簡素な構成にすることができる。
　また、戻し手段により、対象物Ｈ，Ｌの種ごとに調整された搬送される速度が調整される前に戻されるので、電子線Ｅが照射された高線量対象物Ｈおよび低線量対象物Ｌを、次の工程での作業（後述するが接着など）に適した状態にすることができる。
　［実施の形態５］
　以下、本実施の形態５に係る電子線照射装置１、および、この電子線照射装置１を具備する接着設備について説明する。すなわち、この接着設備は、前記電子線照射装置１を具備するものである。
　まず、前記電子線照射装置１について図５に基づき説明し、次いで、前記接着設備について図６に基づき説明する。
　図５に示すように、前記電子線照射装置１で電子線Ｅが照射される対象物Ｈ，Ｌのうち、高線量対象物Ｈがボス部Ｈであり、低線量対象物Ｌが筒部Ｌである。ボス部Ｈに筒部Ｌが嵌められて接着することにより、接着製品が製造される。この接着のために、ボス部Ｈおよび筒部Ｌの接着させる面に電子線照射装置１で電子線Ｅを照射する。
　本実施の形態５に係る電子線照射装置１の搬送機４は、無端状の搬送用ベルト４１と、この搬送用ベルト４１を駆動する駆動ローラ４２と、駆動された搬送用ベルト４１に従って回転する従動ローラ４３とを有する。搬送用ベルト４１は、載置されたボス部Ｈおよび筒部Ｌを交互に連続して搬送するものである。ボス部Ｈは、高線量対象物Ｈなので、下に高さ調整台２０が敷かれる。
　電子線照射器５は、ノズル５１を有するノズル式電子線照射器５０である。このノズル式電子線照射器５０は、真空チャンバ５３と、この真空チャンバ５３の内部に配置されて電子線Ｅを発生させる電子線発生部（図示省略）とを有する。前記ノズル５１は、真空チャンバ５３と基端で気密に接続されて先端（図５では下端）から円錐状の電子線Ｅを出射するものである。ここで、出射された電子線Ｅの形状である円錐状とは、出射元から出射先にかけて横断面が大きくなる形状および小さくなる形状のいずれをも含む。また、前記円錐状は、円錐の頂点を必ずしも含まず、円錐の一部を含む形状であればよい。さらに、前記円錐状は、厳密な円錐状のみを意味するのではなく、電子線Ｅの電子が空気の分子に衝突することで拡散することを考慮した形状（つまり雲状）の円錐状までも意味する。電子線照射器５は、その電子線Ｅを出射するための窓が円形状であれば、前述した円錐状の電子線Ｅを出射する。前記ノズル式電子線照射器５０は、搬送されている筒部Ｌの軸心５２と前記ノズル５１の軸心５２とがある時点で一致する位置に配置される。ここで、一致とは、厳密な意味での一致に限られず、現実的な誤差も含めた一致（略一致）を意味する。
　前記電子線照射装置１は、前記ノズル式電子線照射器５０の下流側に、搬送されているボス部Ｈの下に敷かれた高さ調整台２０を撤去する台撤去機器２１を備える。高さ調整台２０が撤去されることで、ボス部Ｈの高さが下に高さ調整台２０を敷く前に戻されるので、ボス部Ｈおよび筒部Ｌが接着するのに適した状態になる。
　次に、前記電子線照射装置１を備える接着設備６０について説明する。
　この接着設備６０は、図５に示す前述した電子線照射装置１と、この電子線照射装置１よりも下流側に配置された図６に示す装置群７１，８１，９１とを具備する。図６に示す装置群７１，８１，９１は、対面装置７１、加熱装置８１および加圧装置９１を備える。
　前記対面装置７１は、筒部Ｌを上下反転させて、ボス部Ｈと筒部Ｌとで電子線Ｅが照射された面を互いに向かい合わせるものである。このため、前記対面装置７１は、筒部Ｌを把持する把持具７２と、この把持具７２から延びたアーム７３と、このアーム７３を回転させることで把持具７２に把持された筒部Ｌを上下反転させる回転機構７４とを有する。また前記対面装置７１は、搬送されているボス部Ｈの直上方で同期して筒部Ｌを下流側に移動させる移動機構７５も有する。
　前記加熱装置８１は、ボス部Ｈと筒部Ｌとで電子線Ｅが照射された面を加熱するものである。このため、加熱装置８１は、搬送されているボス部Ｈと、このボス部Ｈの直上方で同期して移動している筒部Ｌとの間に、当該ボス部Ｈおよび筒部Ｌの前記面を加熱するヒータ８２を有する。前記ボス部Ｈおよび筒部Ｌは、前記ヒータ８２のそれぞれ下方および上方を通過することで、前記面が加熱される。
　前記加圧装置９１は、把持具７２で把持された筒部Ｌをボス部Ｈまで下降させて、当該筒部Ｌをボス部Ｈに嵌めながら、前記面を互いに接触させて加圧するものである。このため、前記加圧装置９１は、搬送されているボス部Ｈに同期して筒部Ｌを下流側に移動させながら当該ボス部Ｈに嵌める下降機構９２と、前記筒部Ｌをボス部Ｈに嵌めながら加圧しつつ当該ボス部Ｈに同期して筒部Ｌを下流側に移動させる加圧機構９３とを有する。
　以下、前記接着設備６０の使用方法、すなわち接着方法について説明する。
　図５に示すように、ボス部Ｈおよび筒部Ｌを搬送する搬送工程として、ボス部Ｈおよび筒部Ｌが交互に搬送用ベルト４１に載置される。ボス部Ｈおよび筒部Ｌに照射される電子線Ｅがそれぞれ必要な線量になるように調整する調整工程として、ノズル式電子線照射器５０から上流側のボス部Ｈの下には高さ調整台２０が敷かれる。
　ボス部Ｈおよび筒部Ｌは、ノズル式電子線照射器５０の下方まで搬送されると、一定の出力で電子線Ｅを単一の電子線照射器５により出射する電子線出射工程として、このノズル式電子線照射器５０から一定の出力で電子線Ｅが出射される。筒部Ｌに電子線Ｅが照射されている際には、筒部Ｌの軸心５２とノズル５１の軸心５２とがある時点で一致する。
　ボス部Ｈに電子線Ｅが照射された後に、高さ調整台２０で調整された前記高さを調整する前に戻す戻し工程として、台撤去機器２１により高さ調整台２０がボス部Ｈの下から撤去される。
　図６に示すように、ボス部Ｈおよび筒部Ｌで電子線Ｅが照射された面を互いに向かい合わせる対面工程として、筒部Ｌが把持具７２に把持されて上下に反転されるとともに、ボス部Ｈの直上方に移動される。
　少なくとも前記面を加熱する加熱工程として、ボス部Ｈおよび筒部Ｌは、前記ヒータ８２のそれぞれ下方および上方を通過する。
　前記面を互いに接触させて加圧する加圧工程として、搬送されているボス部Ｈに同期して把持具７２で把持された筒部Ｌを下流側に移動させながらボス部Ｈに嵌め、そのまま加圧しつつボス部Ｈに同期して筒部Ｌを下流側に移動させる。
　この結果、ボス部Ｈと筒部Ｌとが接着することで、接着製品ＨＬが製造される。
　このように、本実施の形態５に係る電子線照射装置１によると、前記実施の形態１および２に係る電子線照射装置１の効果を奏する上に、筒部Ｌと軸心５２が一致するノズル５１から出射する電子線Ｅを当該筒部Ｌに照射するので、当該筒部Ｌに効率よく電子線Ｅを照射することができる。
　また、本実施の形態５に係る接着設備６０および接着方法によると、電子線Ｅの照射でボス部Ｈと筒部Ｌとを接着するのに、簡素な構成にすることができる。
　ところで、前記実施の形態５では、接着方法が前記接着設備６０の使用により行われるとして説明したが、当該接着方法を構成する各工程は、前記接着設備６０のような１つの設備の使用により行われることに限らない。例えば、前記接着方法を構成する工程の少なくとも１つは、人手により行われてもよい。
　また、前記実施の形態５では、前記接着設備６０が、図５に示す電子線照射装置１と、図６に示す装置群７１，８１，９１とを具備するとして説明したが、図５に示す電子線照射装置１の代わりに、図１～図４のいずれかに示す電子線照射装置１を具備してもよい。
　加えて、前記実施の形態５では、ボス部Ｈが高線量対象物Ｈで筒部Ｌが低線量対象物Ｌである説明したが、筒部Ｌが高線量対象物Ｈでボス部Ｈが低線量対象物Ｌでもよい。
　また、前記実施の形態５で説明したボス部Ｈおよび筒部Ｌは、接着設備６０で接着するための２種の対象物Ｈ，Ｌの一例に過ぎない。接着設備６０で接着する複数種の対象物Ｈ，Ｌは、電子線Ｅの照射により接着するものであれば、何でもよい。
　また、前記実施の形態５ではヒータ８２について具体的に説明しなかったが、赤外線ヒータまたは赤外線ランプであることが好ましく、これにより、接着設備６０および接着方法による接着の効率を高めることができる。特に、ヒータ８２が赤外線ランプであることにより、ボス部Ｈおよび筒部Ｌなどの対象物Ｈ，Ｌが厚くても、赤外線ランプで加熱された当該対象物Ｈ，Ｌの厚さ方向における温度ムラが低減される。これにより、当該対象物Ｈ，Ｌの接着させる面の温度が適切に均一化されるので、接着の効率を一層高めることができる。
　また、前記実施の形態５では、図５および図６に示す環境について説明しなかったが、図５では不活性ガス（例えば窒素ガス）の雰囲気下であることがオゾンを発生させないためにも好ましく、図６では接着設備の構成を簡素にするためにも図５と同じ雰囲気下であることが好ましい。勿論、図５および図６の環境は、不活性ガスの雰囲気下であることに限定されない。
　また、前記実施の形態５では、ノズル５１を有するノズル式電子線照射器５０について説明したが、円錐状の電子線Ｅを照射する電子線照射器５０であれば、ノズル５１を有するものに限定されない。
　また、前記実施の形態５で説明した対面装置７１および加圧装置９１は、前述したものに限定されず、例えば以下の第１例～第４例に係るものでもよい。以下において、第１例～第４例に係る搬送機４は、図７～図１０に示すように、ボス部Ｈおよび筒部Ｌをそれぞれ保持しながら搬送するする保持搬送具４８，４９である。第１例および第２例に係る保持搬送具４８，４９は、ボス部Ｈおよび筒部Ｌを基本的に一定の速度で搬送するが、ボス部Ｈを高い位置で保持するとともに筒部Ｌを低い位置で保持する位置調整器としても機能する。また、第３例および第４例に係る保持搬送具４８，４９は、ボス部Ｈおよび筒部Ｌを基本的に一定の位置で保持するが、ボス部Ｈの搬送されている速度を低くするとともに筒部Ｌの搬送されている速度を高くする速度調整器としても機能する。
　前記第１例に係る対面装置７１は、図７に示すように、保持搬送具４９を操作することで、電子線Ｅが照射された後の筒部Ｌをボス部Ｈよりも高くし（符号Ａ）、搬送の速度を減速することで前記筒部Ｌをその直上流のボス部Ｈの直上方に位置させ（符号ｖ）、筒部Ｌを１８０°回転させる（符号１８０Ｒ）、という機能を有する。また、前記第１例に係る加圧装置７３は、保持搬送具４９を下降させることで、筒部Ｌを直下方のボス部Ｈに嵌めて加圧する（符号Ｂ）、という機能を有する。なお、筒部Ｌをその直上流のボス部Ｈの直上方に位置させる機能は、符号ｖで示すような筒部Ｌの減速に限定されず、その直上流のボス部Ｈの増速などでもよい。
　前記第２例に係る対面装置７１は、図８に示すように、保持搬送具４８，４９を操作することで、電子線Ｅが照射された後のボス部Ｈおよびその直下流の筒部Ｌをそれぞれ時計回りおよび反時計回りに９０°回転させ（符号２７０Ｒおよび符号９０Ｒ）、前記筒部Ｌの高さを前記ボス部Ｈの高さに合わせる（符号Ａ）、という機能を有する。また、前記第２例に係る加圧装置７３は、保持搬送具４９を減速することで、筒部Ｌをその直上流のボス部Ｈに嵌めて加圧する（符号ｖ）、という機能を有する。なお、筒部Ｌをその直上流のボス部Ｈに嵌めて加圧する機能は、符号ｖで示すような筒部Ｌの減速に限定されず、その直上流のボス部Ｈの増速などでもよい。
　前記第３例に係る対面装置７１は、図９に示すように、保持搬送具４９を操作することで、電子線Ｅが照射された後の筒部Ｌをボス部Ｈよりも高くし（符号Ａ）、搬送の速度を減速することで前記筒部Ｌをその直上流のボス部Ｈの直上方に位置させ（符号ｖ）、筒部Ｌを１８０°回転させる（符号１８０Ｒ）、という機能を有する。また、前記第３例に係る加圧装置７３は、保持搬送具４９を下降させることで、筒部Ｌを直下方のボス部Ｈに嵌めて加圧する（符号Ｂ）、という機能を有する。なお、筒部Ｌをその直上流のボス部Ｈの直上方に位置させる機能は、符号ｖで示すような筒部Ｌの減速に限定されず、その直上流のボス部Ｈの増速などでもよい。
　前記第４例に係る対面装置７１は、図１０に示すように、保持搬送具４８，４９を操作することで、電子線Ｅが照射された後のボス部Ｈおよびその直下流の筒部Ｌをそれぞれ時計回りおよび反時計回りに９０°回転させる（符号２７０Ｒおよび符号９０Ｒ）、という機能を有する。また、前記第４例に係る加圧装置７３は、保持搬送具４９を減速することで、筒部Ｌをその直上流のボス部Ｈに嵌めて加圧する（符号ｖ）、という機能を有する。なお、筒部Ｌをその直上流のボス部Ｈに嵌めて加圧する機能は、符号ｖで示すような筒部Ｌの減速に限定されず、その直上流のボス部Ｈの増速などでもよい。
　前述した第１例および第３例では、筒部Ｌを保持して搬送する保持搬送具４９のみを回転させれば済むので、筒部Ｌがボス部Ｈに比べて十分軽量である場合に適する。一方で、前述した第２例および第４例では、第１例および第３例よりも少ない回転の角度で済むので、筒部Ｌとボス部Ｈとの重量の差が小さい場合に適する。
　保持搬送具４８，４９によるボス部Ｈおよび筒部Ｌの搬送および回転は、人手により行われてもよい。また、保持搬送具４８，４９の代わりに、人手でボス部Ｈおよび筒部Ｌを保持して搬送してもよい。
　また、前記実施の形態２，４および５に係る戻し手段（台撤去機器２１、保持高さ調整機器および定速搬送機）は、単に調整する前に戻すものとして説明し、複数の段階で調整した場合にどの段階まで戻すか説明しなかったが、いずれの段階まで戻すものでもよい。例えば、調整手段が２つの段階で調整した場合、戻し手段は、直前の段階まで戻すものでもよく、当初の段階まで戻すものでもよい。
　また、前記実施の形態１～５で説明した対象物Ｈ，Ｌ（ボス部Ｈおよび筒部Ｌも含む）は、それぞれ個別の物として図１～図１０に示したが、図１１に示すような２種（複数種の一例）の長尺シートＨ，Ｌなど、連続したものでもよい。図１１に示すように、対象物Ｈ，Ｌが２種の長尺シートＨ，Ｌの場合、電子線照射装置１は、これら２種の長尺シートが互いに近づくように導くとともに、電子線が照射されている際の２種の長尺シートと電子線照射器５との距離の関係をＤ＞ｄとする案内ローラ１１，１２を有する。これら案内ローラ１１，１２のうち、一方の案内ローラ１１は、電子線Ｅの必要な線量が高い長尺シートＨの厚さおよび前記距離ｄだけ電子線照射器５から離されて配置され、他方の案内ローラ１２は、電子線Ｅの必要な線量が低い長尺シートＬの厚さおよび前記距離Ｄだけ電子線照射器５から離されて配置される。すなわち、これら案内ローラ１１，１２が、前記搬送機４および位置調整器（調整手段１０）を兼ねる。さらに、図１１に示す設備６０が、この電子線照射装置１の他に、前記案内ローラ１１，１２の下流側に長尺シートＨ，Ｌを加熱しながら加圧する加熱兼加圧ローラ９４を具備する場合、当該設備６０は前記接着設備６０となる。この場合、前記案内ローラ１１，１２が前記対面装置７１も兼ねるとともに、前記加熱兼加圧ローラ９４が前記加熱装置８１および加圧装置９１を兼ねる。これら加熱兼加圧ローラ９４より下流側で、接着製品ＨＬとして２層シートＨＬが製造される。
　また、前記実施の形態１～５は、全ての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は、前述した説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。前記実施の形態１～５で説明した構成のうち「課題を解決するための手段」での第１または第５の発明として記載した構成以外については、任意の構成であり、適宜削除および変更することが可能である。

Claims (5)

  1. 　複数種の対象物を搬送する搬送機と、
    　前記搬送機で搬送されている複数種の対象物に一定の出力で電子線を出射する単一の電子線照射器と、
    　前記複数種の対象物に照射される電子線がそれぞれ必要な線量になるように調整する調整手段とを備えることを特徴とする電子線照射装置。
  2. 　調整手段が、対象物の種ごとに、電子線が照射される位置を調整する位置調整器、または、搬送機で搬送される速度を調整する速度調整器であり、
    　電子線が前記対象物に照射された後で、対象物の種ごとに調整された前記位置または前記速度を、調整する前に戻すための、戻し手段を備えることを特徴とする請求項１に記載の電子線照射装置。
  3. 　電子線照射器が、円錐状の電子線を出射するものであり、
    　複数種の対象物のうちの少なくとも１種の対象物が、内部に電子線の照射が必要な筒部を有し、
    　前記電子線照射器が、搬送されている前記筒部のある時点での軸心と前記円錐状の電子線の軸心とが略一致する位置に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子線照射装置。
  4. 　請求項１または２に記載の電子線照射装置を具備し、
    　複数種の対象物で電子線が照射された面を互いに向かい合わせる対面装置と、
    　少なくとも前記面を加熱する加熱装置と、
    　加熱された前記面を互いに接触させて加圧する加圧装置とをさらに具備することを特徴とする接着設備。
  5. 　複数種の対象物を搬送する搬送工程と、
    　搬送されている複数種の対象物に一定の出力で電子線を単一の電子線照射器により照射する電子線照射工程と、
    　前記複数種の対象物に照射される電子線がそれぞれ必要な線量になるように調整する調整工程と、
    　複数種の対象物で電子線が照射された面を互いに向かい合わせる対面工程と、
    　少なくとも前記面を加熱する加熱工程と、
    　加熱された前記面を互いに接触させて加圧する加圧工程とを具備することを特徴とする接着方法。
PCT/JP2019/029641 2018-08-17 2019-07-29 電子線照射装置およびこれを具備する接着設備並びに接着方法 Ceased WO2020036056A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-153339 2018-08-17
JP2018153339A JP2020027078A (ja) 2018-08-17 2018-08-17 電子線照射装置およびこれを具備する接着設備並びに接着方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020036056A1 true WO2020036056A1 (ja) 2020-02-20

Family

ID=69524799

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/029641 Ceased WO2020036056A1 (ja) 2018-08-17 2019-07-29 電子線照射装置およびこれを具備する接着設備並びに接着方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2020027078A (ja)
WO (1) WO2020036056A1 (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0252200U (ja) * 1988-10-05 1990-04-13
JPH02134600A (ja) * 1988-11-15 1990-05-23 Nissin High Voltage Co Ltd 電子線照射装置
JP2014030917A (ja) * 2012-08-01 2014-02-20 Dainippon Printing Co Ltd 連続フィルム基材の貼合せ装置および連続フィルム基材の貼合せ方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0252200U (ja) * 1988-10-05 1990-04-13
JPH02134600A (ja) * 1988-11-15 1990-05-23 Nissin High Voltage Co Ltd 電子線照射装置
JP2014030917A (ja) * 2012-08-01 2014-02-20 Dainippon Printing Co Ltd 連続フィルム基材の貼合せ装置および連続フィルム基材の貼合せ方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2020027078A (ja) 2020-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101017767B (zh) 工件粘贴支承方法和使用该方法的工件粘贴支承装置
US11939200B2 (en) Apparatus and method for treating containers
US8278632B2 (en) Vessel sterilization apparatus
CN211222617U (zh) 饮料加工业中对容器的表面进行处理的容器处理机
WO2020036056A1 (ja) 電子線照射装置およびこれを具備する接着設備並びに接着方法
KR101677154B1 (ko) 단차 가공용 레이저 절단 장치
CN101801422A (zh) β辐射灭菌
JP6748229B2 (ja) ラベルを製品に装着するための方法、装置、およびシステム
JP2007297067A (ja) 開口容器用電子線照射装置
EP4085935A1 (en) Sterilizer
WO2018037847A1 (ja) 電子線滅菌設備
WO2018180464A1 (ja) 電子線滅菌装置および電子線滅菌方法
CN1258338C (zh) 加工设备和加工方法
JPH08217237A (ja) 対象物を搬送装置に供給するための方法及び装置
JPH101243A (ja) フィルム材固定機構
JP2015085317A (ja) 接着剤塗布装置、接着剤塗布方法、表示装置用部材の製造装置及び表示装置用部材の製造方法
JPH11321831A (ja) ラベリング装置
JP2004347510A (ja) 電子線照射装置、電子線照射方法、および電子線被照射物
CN107923026B (zh) 钢板着色装置和钢板着色方法
KR102269052B1 (ko) 레이저 절단 시스템
US12509263B2 (en) Packaging apparatus
JP3970301B2 (ja) 回路部品装着システム
JP2016043340A (ja) フレキシブルデバイスの生成装置および生成方法
CN112938378B (zh) 随形试管夹持与运送系统
JP2010188580A (ja) ナノインプリント装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19850692

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19850692

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1