WO2020022641A1 - 전자 장치에 포함된 모듈들을 연결하기 위한 장치 - Google Patents

전자 장치에 포함된 모듈들을 연결하기 위한 장치 Download PDF

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WO2020022641A1
WO2020022641A1 PCT/KR2019/006973 KR2019006973W WO2020022641A1 WO 2020022641 A1 WO2020022641 A1 WO 2020022641A1 KR 2019006973 W KR2019006973 W KR 2019006973W WO 2020022641 A1 WO2020022641 A1 WO 2020022641A1
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WO
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connector
module
line
signal
electronic device
Prior art date
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PCT/KR2019/006973
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English (en)
French (fr)
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김재곤
강정호
이영민
이윤범
홍성범
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삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an apparatus for connecting modules included in an electronic device.
  • the electronic device may include a member such as a flexible printed circuit board (FPCB) that electrically connects between elements relating to the wireless communication circuit.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • a flexible printed circuit board may be used for signal exchange of two different modules included in an electronic device.
  • a line for delivering an IF / radio frequency (IF) signal provided in an FPCB to connect equipment for performance testing and optimization.
  • a branch of the line may be necessary. If coxial cables are used, equipment for performance testing and optimization can be connected to the terminals for connecting coaxial cables.
  • the FPCB in addition to the line for transmitting the IF / RF signal, since a power line, a control signal line, etc. are arranged together, it may be difficult to branch only the line for the IF / RF signal.
  • various embodiments of the present disclosure provide an apparatus for providing a port for performance testing without changing the structure of connected modules.
  • an apparatus for connecting modules included in an electronic device may include a power source, a control signal, an intermediate signal (IF), or a radio frequency (RF) signal between a first module of the electronic device and a second module of the electronic device.
  • at least one line portion including lines for transmitting a signal, a first connector portion for connecting at least one of the lines with the first module, and a second portion for connecting at least one of the lines with the second module
  • the connector unit may include a connector for connecting at least one line for transmitting an IF signal or an RF signal to at least one external device.
  • At least one line for transmitting an IF signal or an RF signal includes a first line connected to the first connector portion for signal exchange with the first module, and a second line connected to the second connector portion for signal exchange with the second module.
  • the display device may include a second line, and the connection unit may include a first terminal connected to the first line, and a second terminal connected to the second line.
  • an apparatus for connecting between modules includes a port for connecting a line connected with modules to an external device, thereby testing and optimizing the modules without changing the modules. Make it possible.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2A is a perspective view of a mobile electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2B is a rear perspective view of the electronic device of FIG. 2A, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2C is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a block diagram of an electronic device in a network environment including a plurality of cellular networks according to various embodiments of the present disclosure.
  • 4A, 4B, and 4C illustrate a configuration of a wiring device for connection between modules according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5A and 5B illustrate examples of a state of use of a wiring apparatus for connection between modules according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6A, 6B, and 6C illustrate examples of a state in which a wiring apparatus connects a module for communication, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7A to 7E illustrate an example of a stacked structure of a wiring apparatus for connecting between modules according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 illustrates another configuration of a wiring apparatus for connecting between modules according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG 9 illustrates another example of a state in which a wiring apparatus connects a module for communication, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 10A to 10D illustrate a configuration of a first part of a wiring apparatus according to various embodiments of the present disclosure.
  • 11A and 11B illustrate a configuration of a second part of a wiring apparatus according to various embodiments of the present disclosure.
  • 12A and 12B illustrate an external device connection unit according to various embodiments of the present disclosure.
  • 13A and 13B illustrate specific examples of a configuration of an external device connection unit according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 14A and 14B illustrate examples of circuit device arrangement of an external device connection unit according to various embodiments of the present disclosure.
  • 15A to 15D illustrate usage states of a wiring apparatus according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or the second network 199.
  • the electronic device 104 may communicate with the server 108 through a long range wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 may include a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, and a sensor module.
  • the components may be included.
  • at least one of the components may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components may be implemented in one integrated circuit.
  • the sensor module 176 eg, fingerprint sensor, iris sensor, or illuminance sensor
  • the display device 160 eg, display
  • the processor 120 executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of the data processing or operation, the processor 120 may receive instructions or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) from the volatile memory 132. Can be loaded into, processed in a command or data stored in the volatile memory 132, and stored in the non-volatile memory (134).
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 may receive instructions or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) from the volatile memory 132. Can be loaded into, processed in a command or data stored in the volatile memory 132, and stored in the non-volatile memory (134).
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a coprocessor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that may be operated independently or together. , Sensor hub processor, or communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be configured to use lower power than the main processor 121 or to be specialized for its designated function. The coprocessor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121.
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a coprocessor 123 eg, a graphics processing unit, an image signal processor
  • the coprocessor 123 may be configured to use lower power than the main processor 121 or to be specialized for its designated function.
  • the coprocessor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121.
  • the coprocessor 123 may, for example, replace the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 may be active (eg, execute an application). At least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) together with the main processor 121 while in the) state. Control at least some of the functions or states associated with the. According to one embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, camera module 180 or communication module 190). have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101.
  • the data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for a command related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.
  • the input device 150 may receive a command or data to be used for a component (for example, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside (for example, a user) of the electronic device 101.
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, or a keyboard.
  • the sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker may be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver may be used to receive an incoming call.
  • the receiver may be implemented separately from or as part of a speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101.
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 160 may include touch circuitry configured to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of the force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment of the present disclosure, the audio module 170 may acquire sound through the input device 150, or may output an external electronic device (for example, a sound output device 155 or directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • an external electronic device for example, a sound output device 155 or directly or wirelessly connected to the electronic device 101. Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) or an external environmental state (eg, a user state) of the electronic device 101, and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to be directly or wirelessly connected to an external electronic device (for example, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that can be perceived by the user through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and videos. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 388 may be implemented as at least a part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 may establish a direct (eg wired) communication channel or wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establish and perform communication over established communication channels.
  • the communication module 190 may operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) or wireless communication.
  • the communication module 190 may include a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a near field communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, A local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • the corresponding communication module of these communication modules may be a first network 198 (e.g., a short range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., cellular network, Internet, or Communicate with external electronic devices through a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 e.g., a short range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 e.g., cellular network, Internet, or Communicate with external electronic devices through a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., international mobile subscriber identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 in a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., international mobile subscriber identifier (IMSI)
  • IMSI international mobile subscriber identifier
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to an external (eg, an external electronic device) or from an external source.
  • the antenna module may be formed of a conductor or a conductive pattern, and in some embodiments, may further include another component (eg, an RFIC) in addition to the conductor or the conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include one or more antennas, from which at least one suitable for a communication scheme used in a communication network, such as the first network 198 or the second network 199. Antenna may be selected by the communication module 190, for example. The signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and the external electronic device through the selected at least one antenna.
  • At least some of the components are connected to each other and connected to each other through a communication method (eg, a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)). For example, commands or data).
  • a communication method eg, a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)
  • a communication method eg, a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external devices among the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • the one or more external electronic devices that receive the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least part of the response to the request.
  • cloud computing distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • 2A is a perspective view of a front side of a mobile electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2B is a perspective view of a rear side of the mobile electronic device 200 of FIG. 1, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the mobile electronic device 200 may include a first side (or front side) 210A, a second side (or rear side) 210B, and a first side 210A. ) And a housing 210 that includes a side surface 210C that encloses the space between the second surface 210B.
  • the housing may refer to a structure forming some of the first surface 210A, the second surface 210B, and the side surface 210C of FIG. 1.
  • the first side 210A may be formed by a front plate 202 (eg, a glass plate comprising various coating layers, or a polymer plate) that is at least partially substantially transparent.
  • the second surface 210B may be formed by the substantially opaque back plate 211.
  • the back plate 211 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. Can be.
  • the side 210C is coupled to the front plate 202 and the back plate 211 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 218 comprising a metal and / or polymer.
  • back plate 211 and side bezel structure 218 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 202 may include two first regions 210D extending seamlessly from the first surface 210A toward the rear plate 211 and extending seamlessly. It may be included at both ends of the long edge (202).
  • the back plate 211 is a long edge of two second regions 210E extending seamlessly from the second face 210B toward the front plate 202. It can be included at both ends.
  • the front plate 202 (or the back plate 211) may include only one of the first regions 210D (or the second regions 210E). In another embodiment, some of the first regions 210D or the second regions 210E may not be included.
  • the side bezel structure 218 when viewed from the side of the electronic device 200, may include a first side on a side where the first region 210D or the second region 210E is not included. It may have a thickness (or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness on the side surface including the first region 210D or the second region 210E.
  • the electronic device 200 may include a display 201, audio modules 203, 207, and 214, sensor modules 204, 216, and 219, camera modules 205, 212, and 213, and key inputs. And at least one of the device 217, the light emitting element 206, and the connector holes 208, 209. According to an embodiment of the present disclosure, the electronic device 200 may omit at least one of the components (for example, the key input device 217 or the light emitting device 206) or may further include other components.
  • the display 201 may be exposed through a substantial portion of the front plate 202, for example. In some embodiments, at least a portion of the display 201 may be exposed through the first surface 210A and the front plate 202 forming the first area 210D of the side surface 210C. In some embodiments, an edge of the display 201 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 202. In another embodiment (not shown), the distance between the outer side of the display 201 and the outer side of the front plate 202 may be formed to be substantially the same in order to expand the area where the display 201 is exposed.
  • an audio module 214 and a sensor are formed in a portion of the screen display area of the display 201 and are aligned with the recess or the opening. At least one of the module 204, the camera module 205, and the light emitting device 206 may be included. In another embodiment (not shown), an audio module 214, a sensor module 204, a camera module 205, a fingerprint sensor 216, and a light emitting element 206 are provided on the back of the screen display area of the display 201. It may include at least one of).
  • the display 201 is coupled or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of the touch, and / or a digitizer for detecting a magnetic field stylus pen.
  • a touch sensing circuit capable of measuring the intensity (pressure) of the touch
  • a digitizer for detecting a magnetic field stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 204, 219, and / or at least a portion of the key input device 217 may be connected to the first region 210D and / or the second region 210E. Can be arranged.
  • the audio module 203, 207, or 214 may include a microphone hole 203 and a speaker hole 207, 214.
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect a direction of the sound.
  • the speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver receiver hole 214 for a call.
  • the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (for example, a piezo speaker).
  • the sensor modules 204, 216, and 219 may generate an electrical signal or data value corresponding to an operating state inside the electronic device 200 or an external environment state.
  • the sensor modules 204, 216, 219 may include, for example, a first sensor module 204 (eg, proximity sensor) and / or a second sensor module (eg, disposed on the first surface 210A of the housing 210). (Not shown) (eg, fingerprint sensor), and / or third sensor module 219 (eg, HRM sensor) and / or fourth sensor module 216 disposed on the second surface 210B of the housing 210. ) (Eg, fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the second surface 210B as well as the first surface 210A (eg, the display 201) of the housing 210.
  • the electronic device 200 may include a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor or an illumination sensor 204.
  • the camera modules 205, 212, and 213 may include a first camera device 205 disposed on the first surface 210A of the electronic device 200, and a second camera device 212 disposed on the second surface 210B. ) And / or flash 213.
  • the camera modules 205 and 212 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and / or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200.
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210.
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217, and the non-included key input device 217 may include a soft key or the like on the display 201. It may be implemented in other forms.
  • the key input device may include a sensor module 216 disposed on the second surface 210B of the housing 210.
  • the light emitting element 206 may be disposed, for example, on the first surface 210A of the housing 210.
  • the light emitting device 206 may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting element 206 may provide, for example, a light source that is linked to the operation of the camera module 205.
  • the light emitting element 206 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 208 and 209 may include a first connector hole 208 that may receive a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and / or data with an external electronic device, and / or an external electronic device. And a second connector hole (eg, an earphone jack) 209 that can receive a connector for transmitting and receiving an audio signal.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, an earphone jack
  • FIG. 2C is an exploded perspective view of the mobile electronic device (eg, the mobile electronic device 200 of FIG. 2A) of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure.
  • the mobile electronic device 220 may include a side bezel structure 221, a first support member 2211 (eg, a bracket and an intermediate plate), a front plate 222, a display 223, and a printed circuit.
  • the substrate 224 may include a first printed circuit board, a battery 225, a second support member 226 (eg, a rear case), an antenna 227, and a back plate 228.
  • the electronic device 220 may omit at least one of the components (eg, the first support member 2211 or the second support member 226) or may further include other components. .
  • At least one of the components of the electronic device 220 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 2A or 2B, and redundant descriptions thereof will be omitted below.
  • the first support member 2211 may be disposed inside the electronic device 220 to be connected to the side bezel structure 221 or may be integrally formed with the side bezel structure 221.
  • the first support member 2211 may be formed of, for example, a metal material and / or a non-metal (eg polymer) material.
  • the first support member 2211 may have a display 223 coupled to one surface and a printed circuit board 224 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 224 may be equipped with a processor, a memory, and / or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or nonvolatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and / or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 220 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card / MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 225 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 220, and may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 225 may be disposed substantially coplanar with the printed circuit board 224, for example. The battery 225 may be integrally disposed inside the electronic device 220 or may be detachably attached to the electronic device 220.
  • the antenna 227 may be disposed between the back plate 228 and the battery 225.
  • Antenna 227 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and / or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 227 may perform, for example, short-range communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a part or a combination of the side bezel structure 221 and / or the first support member 2211.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 312, a second communication processor 314, a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 322, a second RFIC 324, and a third RFIC 326, fourth RFIC 328, first radio frequency front end (RFFE) 332, second RFFE 334, first antenna module 342, second antenna module 344, and antenna 348 may include.
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130.
  • the second network 199 can include a first cellular network 392 and a second cellular network 394.
  • the electronic device 101 may further include at least one component among the components described in FIG. 1, and the second network 199 may further include at least one other network.
  • the first communication processor 312, the second communication processor 314, the first RFIC 322, the second RFIC 324, the fourth RFIC 328, the first RFFE 332, And the second RFFE 334 may form at least a portion of the wireless communication module 192.
  • the fourth RFIC 328 may be omitted or included as part of the third RFIC 326.
  • the first communication processor 312 may support the establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first cellular network 392, and legacy network communication via the established communication channel.
  • the first cellular network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 314 establishes a communication channel corresponding to a designated band (for example, about 6 GHz to about 60 GHz) of a band to be used for wireless communication with the second cellular network 394, and a 5G network through the established communication channel.
  • a designated band for example, about 6 GHz to about 60 GHz
  • the second cellular network 394 may be a 5G network defined in 3GPP.
  • the first communication processor 312 or the second communication processor 314 corresponds to another designated band (eg, about 6 GHz or less) of the bands to be used for wireless communication with the second cellular network 394. It can support the establishment of a communication channel, and 5G network communication through the established communication channel.
  • the first communication processor 312 and the second communication processor 314 may be implemented in a single chip or a single package.
  • the first communication processor 312 or the second communication processor 314 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120, the coprocessor 123, or the communication module 190.
  • the first communication processor 312 and the second communication processor 314 are connected to each other directly or indirectly by an interface (not shown), so that data or control signals in either or both directions. Can provide or receive.
  • the first RFIC 322 upon transmission, uses a baseband signal generated by the first communication processor 312 to be used in the first cellular network 392 (eg, legacy network) to about 700 MHz to about Converts to 3GHz radio frequency (RF) signals.
  • RF radio frequency
  • an RF signal is obtained from a first cellular network 392 (e.g., legacy network) via an antenna (e.g., first antenna module 342) and an RFFE (e.g., first RFFE 332).
  • the first RFIC 322 can convert the preprocessed RF signal into a baseband signal for processing by the first communication processor 312.
  • the second RFIC 324 upon transmission, uses the baseband signal generated by the first communication processor 312 or the second communication processor 314 for the second cellular network 394 (eg, 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter, referred to as a 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (for example, about 6GHz or less).
  • a 5G Sub6 RF signal is obtained from a second cellular network 394 (eg, 5G network) via an antenna (eg, second antenna module 344), and an RFFE (eg, second RFFE 334).
  • the second RFIC 324 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal for processing by the corresponding communication processor of the first communication processor 312 or the second communication processor 314.
  • the third RFIC 326 uses the baseband signal generated by the second communication processor 314 in the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second cellular network 394 (eg, 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter, 5G Above6 RF signal).
  • a 5G Above6 RF signal may be obtained from a second cellular network 394 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 348) and preprocessed via a third RFFE 336.
  • the third RFIC 326 may convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal for processing by the second communication processor 314.
  • the third RFFE 336 may be formed as part of the third RFIC 326.
  • the electronic device 101 may include the fourth RFIC 328 separately or at least as a part of the third RFIC 326.
  • the fourth RFIC 328 converts the baseband signal generated by the second communication processor 314 into an RF signal (hereinafter, referred to as an IF signal) in an intermediate frequency band (for example, about 9 GHz to about 11 GHz).
  • the IF signal may be transferred to the third RFIC 326.
  • the third RFIC 326 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • a 5G Above6 RF signal may be received from a second cellular network 394 (eg, a 5G network) via an antenna (eg, antenna 348) and converted into an IF signal by a third RFIC 326.
  • the fourth RFIC 328 may convert the IF signal into a baseband signal for processing by the second communication processor 314.
  • the first RFIC 322 and the second RFIC 324 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • the first RFFE 332 and the second RFFE 334 may be implemented as at least a portion of a single chip or a single package.
  • at least one antenna module of the first antenna module 342 or the second antenna module 344 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a corresponding plurality of bands.
  • the third RFIC 326 and the antenna 348 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 346.
  • the wireless communication module 192 or the processor 120 may be disposed on a first substrate (eg, a main PCB).
  • the third RFIC 326 may be located in some areas (eg, bottom) of a second substrate (eg, a sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 348 may be located in another area (eg, an upper surface). Is disposed, a third antenna module 346 may be formed.
  • the electronic device 101 may improve the quality or speed of communication with the second cellular network 394 (eg, a 5G network).
  • the second cellular network 394 eg, a 5G network
  • the antenna 348 may be formed as an antenna array including a plurality of antenna elements that may be used for beamforming.
  • the third RFIC 326 may include a plurality of phase shifters 338 corresponding to the plurality of antenna elements, for example, as part of the third RFFE 336.
  • each of the plurality of phase shifters 338 may convert a phase of a 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element.
  • each of the plurality of phase shifters 338 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside to the same or substantially the same phase through a corresponding antenna element. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.
  • the second cellular network 394 may operate independently of the first cellular network 392 (eg, legacy network) (eg, Stand-Alone (SA)), or may be operated in conjunction with ( Example: Non-Stand Alone (NSA).
  • the 5G network may have only an access network (eg, 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)) and no core network (eg, next generation core (NGC)).
  • the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, an evolved packed core (EPC)) of the legacy network after accessing the access network of the 5G network.
  • RAN radio access network
  • NG RAN next generation RAN
  • NGC next generation core
  • the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, an evolved packed core (EPC)) of the legacy network after accessing the access network of the 5G network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information (e.g., LTE protocol information) for communication with a legacy network or protocol information (e.g., New Radio (NR) protocol information) for communication with a 5G network is stored in the memory 330, so that other components (e.g., processor 120, first communication processor 312, or second communication processor 314.
  • NR New Radio
  • FIG. 4A, 4B, and 4C illustrate a configuration of a wiring apparatus 400 for connection between modules according to various embodiments of the present disclosure.
  • 4A is a plan view of the wiring apparatus 400
  • FIG. 4B is a side view according to an embodiment
  • FIG. 4C is a side view according to another embodiment.
  • the wiring apparatus 400 may include a first connector 410, a second connector 420, a first track 430a, a second track 430b, or an external equipment connection.
  • 440 may include at least one.
  • the first connector part 410 is a component for connecting to a connector of a first module of the first module and the second module connected to each other through the wiring device 400
  • the second connector part 420 is a wiring device ( It may be a component for connecting to the connector of the second module of the first module and the second module connected to each other through 400.
  • the first connector unit 410 may include a first substrate 412 of a rigid material having a low ductility, and a first connector 414 disposed on the first substrate 412.
  • the second connector 420 may include a second substrate 422 made of a hard material having a low ductility, and a second connector 424 disposed on the second substrate 422.
  • the first substrate 412 and the second substrate 422 may include a conductive pattern for connecting the lines in the first connector 414 and the second connector 424 and the first line part 430a.
  • the first connector 414 and the second connector 424 may protrude in a direction perpendicular to the direction in which the first connector 410 and the second connector 420 are disposed. .
  • the first connector 414 and the second connector 424 may have a structure that can be fastened with the connectors of the modules connected through the wiring apparatus 400.
  • the first connector 414 and the second connector 424 include a shell having a rectangular, circular, oval or a combination thereof, and on the inner side or the outer side of the sheath, the first line At least one terminal connected to at least one line included in the unit 430a may be disposed.
  • the first connector 414 and the second connector 424 may include a locking member (not shown) or a locking groove (not shown) for firmly fastening the modules with the connector.
  • the first connector 414 and the second connector 424 likewise protrude downward.
  • the first connector 414 and the second connector 424 may be in different directions, for example, the first connector 414 may be upward, and the second connector ( 424 may protrude downward.
  • the protruding directions of the first connector 414 and the second connector 424 may vary depending on the position of the modules to be connected and the position and shape of the connector of the modules.
  • the first connector 414 and the second connector 424 may connect a plurality of lines between the plurality of modules.
  • the first wiring part 430a may be a collection of lines and members for supporting the lines disposed between the first connector part 410 and the second connector part 420.
  • the first wiring unit 430a may include a power line 432, a control signal line 434, and a portion of the first IF / RF signal line 436a.
  • the first wiring part 430a is an insulator cover surrounding a structure (eg, copper foil and lines) for shielding between the lines 432, 434, and 436a and the other lines 432, 434, and 436a.
  • the structure may further include a ground line, a structure for connecting to a connector (eg, the first connector part 410 and the second connector part 420).
  • the second wiring part 430b may be a collection of lines and members for supporting the lines disposed between the second connector part 420 and the external device connection part 440.
  • the second wiring unit 430b may include the remaining part of the first IF / RF signal line 436a and the second IF / RF signal line 436b.
  • the second wiring part 430b includes a structure (eg, copper foil) for shielding between the lines 436a and 436b and the lines 436a and 436b and an insulator cover surrounding the lines, a ground line, and a second connector part 420. ) And a structure for connection with an external device connection unit 440 may be further included.
  • the external device connector 440 may be a component for connecting an external device (eg, measuring device).
  • the external device connection unit 440 may include at least one terminal (eg, a first port 442a or a second terminal 442b).
  • the external equipment connection 440 may further include a circuit board 444 for supporting the first terminal 442a and the second terminal 442b.
  • Each of the first terminal 442a and the second terminal 442b may be a structure for fastening a cable connecting the external device.
  • the first terminal 442a is connected to the first IF / RF signal line 436a connected to the first connector 410
  • the second terminal 442b is connected to the second IF / connected to the second connector 420. It may be connected to the RF signal line 436b.
  • the first IF / RF signal line 436a and the second IF / RF signal line 436b may be in an unconnected state. Since the external device connector 440 has an extended structure from the second connector 420, it may be referred to as an 'extension'.
  • the external equipment connection 440 has been described as including two terminals (eg, the first terminal 442a and the second terminal 442b), but other embodiments. Accordingly, one or three or more terminals may be included in the external device connection 440.
  • two terminals eg, first terminal 442a and second terminal 442b
  • at least one of the terminals may be disposed on the other side (eg, the bottom side).
  • 5A and 5B illustrate examples of a state of use of a wiring apparatus 400 for connection between modules according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5A shows an example of a state connected with the equipment for testing
  • FIG. 5B shows an example of a state in which normal operation of the connected modules is possible.
  • the wiring apparatus 400 is connected to the first module 510 (eg, the third antenna module 346) through the first connector 410 and connects the second connector 420. It may be connected to the second module 520 (for example, the wireless communication module 192). A power path and a control signal path between the first module 510 and the second module 520 may be formed through the power line 432 and the control signal line 434.
  • IF / RF signal lines 436a and 436b are not interconnected, but are connected to external measurement equipment 530a and 530b, so that the IF / RF signal path between the first module 510 and the second module 520 May not be formed.
  • the external measuring devices 530a and 530b are devices for testing or optimizing the first module 510 or the second module 520, and the signals to be transmitted to the first module 510 or the second module 520. It may generate or measure a signal transmitted from the first module 510 or the second module 520.
  • the wiring apparatus 400 may be connected to the first module 510 through the first connector 410 and may be connected to the second module 520 through the second connector 420. .
  • a power path and a control signal path between the first module 510 and the second module 520 may be formed through the power line 432 and the control signal line 434. Since the IF / RF signal lines 436a and 436b are connected to the external cable 540 using the terminals 442a and 442b, the IF / RF signal path between the first module 510 and the second module 520 is provided. Can be formed. In the case of FIG. 5B, since the power, the control signal, and the IF / RF signal may be transmitted, the first module 510 and the second module 520 may normally interact.
  • 6A, 6B, and 6C illustrate examples of a state in which a wiring apparatus connects a module for communication, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6A, 6B, and 6C illustrate examples of a state in which the wiring apparatus 400 is connected to the first module 610 and the second module 620 for communication.
  • the first module 610 (eg, the third antenna module 346) is an apparatus for processing an RF signal and may include an RF integrated circuit (RFIC) 612. As another example, the first module 610 may further include at least one antenna. In this case, the first module 610 may be understood as the antenna module 360 of FIG. 3B.
  • the wiring device 400 may be connected to the first module 610 through the first connector unit 410.
  • the first module 610 may include a connector 614 for fastening with the first connector unit 410.
  • the second module 620 (for example, the wireless communication module 192) is a device for supplying power, performing communication control, and processing an IF signal.
  • the power supply unit 622, the CP 624, and the IFIC are provided. (IF integrated circuit) 626.
  • the power supply unit 622 may supply power to other components (eg, the CP 624, the IFIC 626, and the RFIC 612).
  • the power supply unit 622 may include at least one of a direct current (DC) -DC converter and a voltage regulator.
  • the CP 624 may process the baseband signal and the IFIC 626 may process the IF signal, such that the second module 620 may be understood as the wireless communication module 192.
  • the wiring device 400 may be connected to the second module 620 through the second connector 420.
  • the second module 620 may include a connector 628 for fastening with the second connector 420.
  • the test control equipment 630 may be connected to the CP 624 of the second module 620 and control the CP 624.
  • the test control equipment 630 can control the CP 624 to perform operations for testing whether the first module 610 and the second module 620 operate in accordance with predefined requirements. For example, under the control of the test control equipment 630, various tests, such as a power test, a linearity test, a current test, and the like may be performed.
  • CP 624 and test control equipment 630 may be connected via an interface such as USB or universal asynchronous receiver / transmitter (UART).
  • the wiring device 400 may be connected to the first module 610 and the second module 620. Connection directions of the first module 610 and the second module 620 may vary according to the structures of the first connector 410 and the second connector 420 included in the wiring apparatus 400. According to an embodiment, as shown in FIG. 6B, the first module 610 and the second module 620 may be connected to the wiring device 400 from the bottom to the top direction. According to another embodiment, as shown in FIG. 6C, the first module 610 is connected to the wiring device 400 from the top downward, and the second module 620 is the wiring device 400 from the bottom upward. It can be connected with.
  • FIG. 7A to 7E illustrate an example of a stacked structure of a wiring apparatus 400 for connecting between modules according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7A illustrates an example of a stacked structure of lines in the first connector unit 410 of the wiring apparatus 400
  • FIG. 7B illustrates an example of a stacked structure of the first line unit 430a of the wiring apparatus 400.
  • FIG. 7D is an example of the laminated structure of the second line portion 430b of the wiring apparatus 400
  • FIG. 7E is a wiring structure.
  • An example of a stacked structure of tracks inside an external equipment connection 440 of device 400 is shown.
  • the first connector 410 of the wiring apparatus 400 may include a first layer 711, a second layer 712, a third layer 713, and a fourth layer 714.
  • Connector terminals are disposed on the first layer 711, a power line (eg, the power line 432) is disposed on the second layer 712, and a power line (eg, a power line) on the third layer 713. 432) and an IF / RF signal line (e.g., the first IF / RF signal line 436a), and a control signal line (e.g., the control signal line 434) on the fourth layer 714.
  • the power line may be divided into the second layer 712 and the third layer 713.
  • Vias 716 are disposed through the first layer 711, the second layer 712, the third layer 713, and the fourth layer 714, and via the vias 716, the power line.
  • the IF / RF signal line and the control signal line may be connected to the connector terminals.
  • the first connector portion 410 may further include a shielding member 718 for shielding between the first layer 711, the second layer 712, the third layer 713, and the fourth layer 714. have.
  • the shield member 718 may be made of copper foil and may be used for ground.
  • the first line part 430a of the wiring apparatus 400 may include a first layer 721, a second layer 722, a third layer 723, and a fourth layer 724.
  • a shielding member is disposed on the first layer 721, a power line (eg, the power line 432) is disposed on the second layer 722, and a power line (eg, a power line) on the third layer 723. 432) and an IF / RF signal line (e.g., the first IF / RF signal line 436a), and a control signal line (e.g., the control signal line 434) on the fourth layer 724.
  • the power line may be divided into the second layer 722 and the third layer 723.
  • the first track portion 430a may further include a shielding member 728 for shielding between the first layer 721, the second layer 722, the third layer 723, and the fourth layer 724. have.
  • the shield member 728 may be made of copper foil and may be used for ground.
  • the second connector 420 of the wiring apparatus 400 may include a first layer 731, a second layer 732, a third layer 733, and a fourth layer 734.
  • a shielding member is disposed on the first layer 731, a power line (eg, a power line 432) is disposed on the second layer 732, and a power line (eg, a power line) on the third layer 733. 432) and an IF / RF signal line (e.g., the first IF / RF signal line 436a), and a control signal line (e.g., control signal line 434) and connector terminals on the fourth layer 734.
  • a control signal line e.g., control signal line 434
  • the power line may be divided into the second layer 732 and the third layer 733. Vias 736 penetrating through the first layer 731, the second layer 732, the third layer 733, and the fourth layer 734 are disposed through the vias 736, through the power line, IF / An RF signal line and a control signal line may be connected with the connector terminals.
  • the second connector portion 420 may further include a shielding member 738 for shielding between the first layer 731, the second layer 732, the third layer 733, and the fourth layer 734. have.
  • the shield member 738 may be made of copper foil and may be used for ground.
  • the second line part 430b of the wiring apparatus 400 may include a first layer 741, a second layer 742, a third layer 743, and a fourth layer 744.
  • a shielding member is disposed in the first layer 741
  • a ground is disposed in the second layer 742
  • an IF / RF signal line eg, a first IF / RF signal line 436a
  • a second IF / RF signal line 436b and a ground may be disposed on the fourth layer 744.
  • the IF / RF signal line disposed in the third layer 743 is part of the first IF / RF signal line 436a and the second IF / RF signal line 436b, which is the first IF / RF signal line 436a.
  • the portion of and the second IF / RF signal line 436b may be spaced at regular intervals.
  • a structure (eg, via) (not shown) for shielding between a portion of the first IF / RF signal line 436a and the second IF / RF signal line 436b may be further included.
  • the second track portion 430b may further include a shielding member 748 for shielding between the first layer 741, the second layer 742, the third layer 743, and the fourth layer 744. have.
  • the shield member 748 may be composed of copper foil and may be used for ground.
  • the external device connecting portion 430b of the wiring apparatus 400 may include a first layer 751, a second layer 752, a third layer 753, and a fourth layer 754.
  • Terminals eg, first terminal 442a and second terminal 442b
  • IF is disposed in the third layer 753.
  • the / RF signal line eg, the first IF / RF signal line 436a and the second IF / RF signal line 436b
  • the ground may be disposed on the fourth layer 754.
  • the IF / RF signal line disposed in the third layer 753 is part of the first IF / RF signal line 436a and the second IF / RF signal line 436b, which is the first IF / RF signal line 436a.
  • the portion of and the second IF / RF signal line 436b may be spaced at regular intervals.
  • a structure (eg, via) (not shown) for shielding between a portion of the first IF / RF signal line 436a and the second IF / RF signal line 436b may be further included.
  • Vias 756 are disposed through the first layer 751, the second layer 752, and the third layer 753, and vias 756 may connect the IF / RF signal line with the terminals.
  • the external equipment connection 440 may further include a shielding member 758 for shielding the first layer 751, the second layer 752, the third layer 753, and the fourth layer 754.
  • the shield member 758 may be composed of copper foil and may be used
  • 8 illustrates another configuration of a wiring apparatus 800 for connecting between modules according to various embodiments of the present disclosure. 8 shows an example of a structure in which terminals for external cable connection are arranged between connectors.
  • the wiring apparatus 800 includes a first connector portion 810, a second connector portion 820, a first line portion 830a, a second line portion 830b, or an external equipment connection portion 840. It may include at least one of.
  • the first connector part 810 is a component for connecting to a connector of a first module of the first module and the second module connected to each other through the wiring device 800
  • the second connector part 820 is a wiring device ( It may be a component for connecting to the connector of the second module of the first module and the second module which are interconnected through (800).
  • the first connector 810 may include a first substrate made of a hard material having a low ductility, and a first connector disposed on the first substrate.
  • the second connector unit may include a second substrate made of a hard material having a low ductility, and a second connector disposed on the second substrate.
  • the first wiring part 830a may be a collection of lines and members for supporting the lines disposed between the first connector part 810 and the external device connection part 840.
  • the first wiring unit 830a may include a power line 832, a control signal line 834, and a first IF / RF signal line 836a.
  • the first wiring part 830a may include a structure (eg, copper foil) for shielding between the lines 832, 834, and 836a and the lines between the lines 832, 834, and 836a, and an insulator cover, a ground line, and a first line that surround the lines.
  • the structure for connection with the connector unit 810, the structure for connection with the external device connection unit 840 may be further included.
  • the second wiring portion 830b may be a collection of lines disposed between the external device connection portion 840 and the second connector portion 820 and members for supporting the lines.
  • the second wiring unit 830b may include a power line 832, a control signal line 834, and a second IF / RF signal line 836b.
  • the second wiring part 830a may include a structure (eg, copper foil) for shielding between the lines 832, 834, and 836b and the lines between the lines 832, 834, and 836b, and an insulator cover, a ground line, and a second line that surround the lines.
  • the structure for connection with the connector unit 820, the structure for connection with the external device connection unit 840 may be further included.
  • the external device connector 840 may be a component for connecting an external cable.
  • the external device connection 840 may include a first terminal 842a and a second terminal 842b.
  • Each of the first terminal 842a and the second terminal 842b may be a structure for fastening an external cable.
  • the first terminal 842a is connected to the first IF / RF signal line 836a connected to the first connector 810
  • the second terminal 842b is connected to the second IF / connected to the second connector 820. It may be connected with the RF signal line 836b.
  • the first IF / RF signal line 836a and the second IF / RF signal line 836b are not connected.
  • the external equipment connection 840 has been described as including two terminals (eg, the first terminal 842a and the second terminal 842b), but according to other embodiments, one or Three or more terminals may be included in the external device connection 840.
  • the wiring device (eg, the wiring device 400 or the wiring device 800) according to the various embodiments described above may be used during the test and optimization procedure of the modules to be connected.
  • the use of wiring harnesses during testing and optimization procedures may be temporary.
  • the wiring device installed in the final mass-produced product may be different from the wiring device according to the above-described embodiments of the present invention.
  • the wiring device installed in the mass-produced product may not include an external device connection part (eg, the external device connection part 440).
  • the wiring device installed in the mass production product and the wiring device according to the embodiments of the present invention are components for coupling with the modules (for example, the first connector 410, the second connector 420) In the same structure can be designed.
  • the wiring apparatus according to the embodiments of the present invention may be used without changing the existing modules, and the test and optimization procedures may be easily performed.
  • the test and optimization procedures for the modules are carried out under the same conditions and conditions as in the mass-produced product, testing and optimization can be carried out in accordance with the actual use of the product.
  • a first module eg, the third antenna module 346 and the electronic device of the electronic device may be used.
  • Lines eg, power line 432, control signal line 434, first
  • a second module of the device eg, wireless communication module 192
  • At least one line portion (eg, first line portion 430a, second line portion 430b) including an IF / RF signal line 436a, a second IF / RF signal line 436b), and the line
  • a first connector portion (eg, a first connector portion 410) for connecting at least one of the wires to the first module, and a second connector portion (eg, for connecting at least one of the lines with the second module).
  • Connecting portion for connection may include.
  • the at least one line for transmitting the IF signal or the RF signal includes: a first line connected to the first connector part for exchanging a signal with the first module, and for exchanging a signal with the second module.
  • the display device may include a second line connected to the second connector, and the connection unit may include a first terminal connected to the first line, and a second terminal connected to the second line.
  • the at least one track part may include the first connector part (eg, the first connector part 410) and A first track part (eg, a first track part 430a) connecting between the second connector part (eg, the second connector part 420), and the second connector part and the connection part (eg, external equipment) It may include a second line portion (for example, the second line portion 430b) connecting between the connecting portion 440.
  • the first line part (eg, the first line part 430a) is connected to the second connector part on one surface of the second connector part (eg, the second connector part 420).
  • the second track part (eg, the second track part 430b) may be connected to the second connector part on the other surface of the second connector part opposite to the one surface of the second connector part.
  • the at least one track part (eg, the first track part 430a and the second track part 430b) may be configured as an FPCB.
  • the first connector portion may include the lines (eg, the power line 432, the control signal line 434, and the first IF / RF signal line).
  • a first connector including at least one terminal for connecting at least one of the 436a and the second IF / RF signal line 436b with a circuit in the first module (eg, the third antenna module 346) (Eg, a first connector 414)
  • the second connector portion eg, the second connector portion 420
  • the second connector portion may include at least one of the lines to the second module (eg, a wireless communication module (eg, a first connector 414)).
  • a second connector eg, the second connector 424) including at least one terminal for connecting with a circuit in the circuit.
  • the second connector portion (eg, the second connector portion 420) may include at least one of the at least one line portion (eg, the first line portion 430a and the second line portion 430b). Is connected to the connection unit (eg, the external device connection unit 440) through one line unit (eg, the second line unit 430b), and the second connector (eg, the second connector 424) is One line portion may protrude in a direction perpendicular to the connected direction.
  • the first connector (eg, the first connector 414) may face the first direction from a first substrate included in the first connector part (eg, the first connector part 410).
  • the second connector (eg, the second connector 424) is configured to protrude, and is opposite to the first direction from the second substrate included in the second connector part (eg, the second connector part 420). It may be configured to protrude toward the second direction.
  • the first module (eg, the third antenna module 346) includes a circuit for processing an RF band signal
  • the second module (eg, the wireless communication module 192) includes: Circuitry for processing the baseband signal and the IF band signal.
  • the first module (eg, the third antenna module 346) includes a circuit for processing a millimeter wave band signal
  • the second module eg, a wireless communication module (eg, 192) may include a baseband signal and circuitry for processing band signals lower than the millimeter wave band.
  • the first module (eg. the third antenna module 346) may include at least one antenna.
  • the at least one track part may include a first track part connecting between the first connector part (eg, the first connector part 810) and the connection part (eg, the external device connection part 840). (Eg, the first line part 830a), and a second line part (eg, the second line part 830b) that connects the connection part and the second connector part (eg, the second connector part 820). ) May be included.
  • the wiring apparatus provides a line for transmitting a signal or power between modules included in the electronic device 101, and additionally, means for connecting to an external measuring device (eg, external equipment).
  • the connector 440 may be provided.
  • a line for transmitting a signal or power and a means for connecting with an external measuring device are designed to be integrated, but according to another embodiment, a line and an external measuring device for transmitting a signal or power according to another embodiment.
  • the means for connection with the can be designed to be detachable.
  • embodiments of a wiring apparatus designed to be detachable from a line for transmitting a signal or power and a means for connection with an external measuring device are described.
  • FIG. 9 illustrates another example in which the wiring apparatus 900 connects a module for communication, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 9 illustrates an example in which the first portion 910 and the second portion 920 of the wiring apparatus 900 are connected to the first module 510 and the second module 520 for communication.
  • the first module 510 may be the first module 510 of FIG. 5 or the third antenna module 346 of FIG. 3
  • the second module 520 may be the second module 520 of FIG. It may be the wireless communication module 192 of FIG. 3.
  • the first module 510 and the first portion 910 of the wiring apparatus 900 are connected, and the second module 520 and the second portion 920 of the wiring apparatus 900 are connected.
  • the first portion 910 of the wiring apparatus 900 and the second portion 920 of the wiring apparatus 900 may be connected to each other.
  • the first portion 910 of the wiring apparatus 900 is indirectly connected to the second module 520 through the second portion 920 of the wiring apparatus 900, whereby the first module 510 and the second module ( 520 may enable the transfer of signals or power between them.
  • the second portion 920 of the wiring apparatus 900 is indirectly connected to the first module 510 through the first portion 910 of the wiring apparatus 900, whereby the first module 510 and the second module ( 520 may be connected to the signal line.
  • the second module 510 and the second module 520 may be disposed regardless of the arrangement of the first module 510 and the second module 520.
  • Portion 920 may be used universally.
  • 10A to 10D illustrate a configuration of a first portion 910 of a wiring apparatus 900 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first portion 910 of the wiring apparatus 900 may include at least one of the first connector portion 1010, the second connector portion 1020, or the line portion 1030.
  • the first connector unit 1010 may include a first module (eg, a first module 510) and a second module (eg, a second module 520) that are connected to each other through the wiring device 900.
  • the component may be connected to the connector, and the second connector 1020 may be a component for connecting to the second module 920 of the second module or the wiring apparatus 900.
  • Each of the first connector portion 1010 and the second connector portion 1020 may include a substrate made of a rigid material and / or a connector disposed on the substrate.
  • the first connector portion 1010 includes a connector in contact with the first module, and may be configured similarly to the first connector portion 410 of FIG. 4A.
  • the second connector portion 1020 includes a connector in contact with the second portion 920 of the wiring apparatus 900, the 'intermediate connector portion', 'intermediate connector portion', 'internal connector portion' or the like It may be referred to as a term having a technical meaning.
  • the wiring unit 1030 may include a power line 1032, a control signal line 1034, and / or an IF / RF signal line 1036.
  • the wiring unit 1030 may further include vias 1052 for shielding the power line 1032, the control signal line 1034, and the IF / RF signal line 1036.
  • the vias 1052 are connected to the upper ground 1038a and the lower ground 1038b of the wiring portion 1030, the power supply line 1032, the control signal line 1034, and / or the like.
  • the IF / RF signal line 1036 may be disposed to pass through a region in which the IF / RF signal line 1036 is disposed.
  • the vias 1052 may be disposed at an appropriate number and interval to secure the ductility of the wiring portion 1030.
  • the vias 1052 may be disposed at intervals of about 1 mm or more.
  • the cross-section of the wiring unit 1030 may be the same as that of FIG. 10C or 10D.
  • FIG. 10C illustrates an example in which the power line 1032, the control signal line 1034, and / or the IF / RF signal line 1036 are disposed on different layers.
  • FIG. 10D illustrates the power line 1032, the control signal line 1034.
  • / or IF / RF signal line 1036 is disposed on the same layer.
  • the dielectric material included in the wiring portion 1030 may be formed of a material having low dissipation factor (DF) and low dielectric constant (DK) characteristics.
  • DF dissipation factor
  • DK dielectric constant
  • the wiring unit 1030 may include an upper ground 1038a and a lower ground 1038b.
  • the power line 1032, the control signal line 1034, and / or the IF / RF signal line 1036 may be disposed on different layers between the upper ground 1038a and the lower ground 1038b.
  • grounds 1038c, 1038d, and 1038e may be disposed outside the space occupied by the power line 1032, the control signal line 1034, or the IF / RF signal line 1036.
  • the power line 1032, the control signal line 1034 and / or the IF / RF signal line 1036 are disposed at different positions on the horizontal axis, so that the power line 1032, the control signal line 1034 and / or the IF
  • vias 1052a, 1052b, 1052c, 1052d are interposed between the power line 1032, the control signal line 1034 and / or the IF / RF signal line 1036.
  • the wiring unit 1030 may include an upper ground 1038a and a lower ground 1038b.
  • a power line 1032, a control signal line 1034, and / or an IF / RF signal line 1036 may be disposed on the same layer between the upper ground 1038a and the lower ground 1038b.
  • the power line 1032, the control signal line 1034 and / or the IF / RF signal line 1036 are disposed at different positions on the horizontal axis, so that the power line 1032, the control signal line 1034 and / or the IF
  • vias 1052a, 1052b, 1052c, 1052d are interposed between the power line 1032, the control signal line 1034 and / or the IF / RF signal line 1036.
  • 11A and 11B illustrate a configuration of a second portion 920 of a wiring apparatus 900 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the second portion 920 of the wiring apparatus 900 may include a first connector portion 1110, a second connector portion 1120, a track portion 1130, an external equipment connection portion 1140, and a first portion. At least one of the coupling part 1150a or the second coupling part 1150b may be included.
  • the first connector unit 1110 may be a component for connecting with the first portion 910 of the wiring apparatus 900
  • the second connector unit 1120 may be a component for connecting with the second module.
  • Each of the first connector portion 1110 and the second connector portion 1120 may include a substrate made of a rigid material and / or a connector disposed on the substrate.
  • the connector included in the first connector unit 1110 may be configured similarly to a connector (eg, the connector 614 or the connector 628) of the first module or the second module.
  • the first connector part 1120 includes a connector in contact with the first portion 910 of the wiring apparatus 900, the 'intermediate connector part', 'intermediate connector part', 'internal connector part' or the like It may be referred to as a term having a technical meaning.
  • the first connector portion 1110 may be assembled with the second connector portion 1020 of the first portion 910 of the wiring apparatus 900, and the first connector portion 1110 and the second connector portion 1020 may be assembled with each other. It may have a removable structure.
  • the second connector unit 1120 includes a connector in contact with the second module, and may be configured similarly to the second connector unit 420 of FIG. 4A.
  • the wiring unit 1130 may be a set of lines disposed between the first connector unit 1110, the second connector unit 1120, and the external device connecting unit 440, and members for supporting the lines.
  • the wiring unit 1130 may include a first IF / RF signal line 1136a and / or a second IF / RF signal line 1136b.
  • the first IF / RF signal line 1136a is connected to the first module through the first connector portion 1110
  • the second IF / RF signal line 1136b is connected to the second module through the second connector portion 1120. It can be connected with.
  • the wiring unit 1130 may be configured similarly to the second wiring unit 430b of FIG. 4. For example, referring to FIG.
  • the wiring unit 1130 includes a top ground 1138a and a bottom ground 1138b, and includes a first IF / disposed between the top ground 1138a and the bottom ground 1138b.
  • the external device connection unit 1140 may be a component for connecting an external device (eg, measuring device).
  • the external device connection unit 1140 may include at least one terminal (eg, the first terminal 1142a or the second terminal 1142b) and a circuit board for supporting at least one terminal.
  • Each of the first terminal 1142a and the second terminal 1142b may be a structure for fastening a cable connecting the external device.
  • the first terminal 1142a is connected to the first IF / RF signal line 1136a connected to the first connector portion 1110 through the via 1156a
  • the second terminal 1142b is connected to the first terminal 1142b through the via 1156b.
  • 2 may be connected to the second IF / RF signal line 1136b connected to the connector 1120.
  • the external device connector 1140 may be configured similarly to the external device connector 440 of FIG. 4.
  • the first coupling part 1150a may include a structure for coupling the first connector part 1110, the second connector part 1120, and the track part 1130.
  • the first coupling part 1150a may include a ground, and may be formed of a hard material having a low ductility to fix the first connector part 1110, the second connector part 1120, and the track part 1130. .
  • the second coupling part 1150b may include a structure for coupling between the wiring part 1130 and the external device connection part 1140.
  • the second coupling part 1150b may include a ground and may be made of a hard material having a low ductility to fix the wiring part 1130 and the external device connection part 1140.
  • the second portion 920 of the wiring apparatus 900 may include at least one via 1152 for transferring power and control signals between the first connector portion 1152a1110 and the second connector portion 1152b11501120.
  • one end of the at least one via 1152 is connected to the power line 1032 and / or the control signal line 1034 of the line portion 1030 of the first portion 910 of the wiring apparatus 900.
  • the first connector 1110 and the second connector 10201120, and the other end of the at least one via 1152 may be connected through the second module and the second connector 1120.
  • the second portion 920 of the wiring apparatus 900 includes vias 1154a and second connector portions 1152b1120 for transferring IF / RF signals between the first connector portion 1152a1110 and the first IF / RF line 1136a. ) And vias 1154b for transferring IF / RF signals between the second IF / RF line 1136b.
  • the via 1154a connects the first IF / RF line 1136a and the second IF / RF line 1136 of the first portion 910 of the wiring apparatus 900.
  • 1154b may connect the second IF / RF line 1136b and the second module.
  • the external device connection unit 1140 may include at least one terminal. According to other embodiments, in addition to at least one terminal, the external device connection unit 1140 may include at least one circuit element.
  • an additional device such as a filter may be required.
  • additional equipment may be connected to at least one terminal provided in the external equipment connection unit 1140 by using a cable or the like, but the connection structure may be complicated. By mounting a filter or the like on the external device connection unit 1140, the inconvenience of using additional equipment can be eliminated.
  • 12A and 12B illustrate a configuration of an external device connection unit 1140 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 12A shows an example in which two circuit elements are installed
  • FIG. 12B shows an example in which four circuit elements are installed.
  • the external device connection unit 1140 may include terminals 1142a, 1142b, 1142c, and 1142d.
  • Circuit element 1 1210, circuit element 2 1220 are external together with terminals 1212a and 1212b connected to circuit element 1 1210, and terminals 1222a, 1222b and 1222c connected to circuit element 21220.
  • the device connection unit 1140 may be installed. At least some of the terminals 1142a, 1142b, 1142c, and 1143d, the terminals 1212a and 1212b, and / or the terminals 1222a, 1222b and 1222c may be connected to each other using at least one cable.
  • the external device connection unit 1140 may include terminals 1142a, 1142b, 1142c, 1142d, 1143e, 1143f, 1143g, and 1143h.
  • Terminals 1222a, 1222b and 1222c connected to the circuit terminals 1232a, 1232b and 1232c connected to the circuit element 3 1230, and terminals 1242a, 1242b and 1242c connected to the circuit element 4 1240.
  • the device connection unit 1140 may be installed.
  • each of the circuit elements illustrated in FIGS. 12A and 12B may be variously selected according to the intention of the practitioner of the present invention.
  • each of the circuit elements may be any one of a filter, a coupler, a divider, and a switch. More specific examples in which the functions of the circuit elements are specified are described below with reference to FIGS. 13A and 13B.
  • FIG. 13A and 13B illustrate specific examples of the configuration of the external device connector 1140 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 13A and 13B show an example of a configuration in which even wiring is added according to a use.
  • FIG. 13A shows an example in which two circuit elements are installed
  • FIG. 13B shows an example in which four circuit elements are installed.
  • the external device connection unit 1140 may include terminals 1142a, 1142b, 1142c, 1142d, 1143e, 1143f, 1143g, and 1143h.
  • Terminals 1142a, 1142b, 1142c, and 1142d may be used as input terminals, and terminals 1143e, 1143f, 1143g, and 1143h may be used as output terminals.
  • External device connection 1140 together with terminals 1312a, 1212b, and terminals 1322a, 1222b, and 1222c connected to filter 1310, coupler / divider 1320 to filter 1310, and coupler / divider 1320. ) Can be installed.
  • the terminal 1142a may be connected to the terminal 1312a, and the terminal 1312b may be connected to the terminal 1322a.
  • the terminal 1142c may be connected to the terminal 1322b, and the terminal 1322c may be connected to the terminal 1142g.
  • the wiring for connection between the terminals may be an external cable or a signal line installed on the board of the external device connection unit 1140.
  • the external device connection unit 1140 may include terminals 1142a, 1142b, 1142c, 1142d, 1143e, 1143f, 1143g, and 1143h.
  • Terminals 1142a, 1142b, 1142c, and 1142d may be used as input terminals, and terminals 1143e, 1143f, 1143g, and 1143h may be used as output terminals.
  • the terminal 1142a may be connected to the terminal 1312a and the terminal 1312b may be connected to the terminal 1332a.
  • the terminal 1142c may be connected to the terminal 1332b, and the terminal 1332c may be connected to the terminal 1322a.
  • the terminal 1142d may be connected to the terminal 1322b, and the terminal 1322c may be connected to the terminal 1342a.
  • the terminal 1342b may be connected to the terminal 1142e and the terminal 1342c may be connected to the terminal 1142f.
  • the wiring for connection between the terminals may be an external cable or a signal line installed on the board of the external device connection unit 1140.
  • FIG. 14A and 14B illustrate examples of circuit device arrangement of an external device connector 1140 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 14A illustrates a case where circuit elements are disposed on one surface of the substrate of the external equipment connection 1140
  • FIG. 14B illustrates a case where circuit elements are disposed on both sides of the substrate of the external equipment connection 1140.
  • the circuit elements 1410 and 1420 may be installed on the same surface as the terminals 1142a and 1142b.
  • FIG. 14B some of the circuit elements 1410, 1420, 1430, and 1440 are installed on the same side as the terminals 1142a and 1142b, and the remaining circuit elements 1420, 1430, and 1440.
  • 15A to 15D illustrate usage states of a wiring apparatus according to various embodiments of the present disclosure.
  • 15A to 15D illustrate a first module 510 and a second module 520 disposed in the electronic device 101, and a wiring device assembled to the modules 510 and 520 to enable measurement using external equipment. Illustrate states.
  • the first module 510 may be disposed at the left side of the electronic device 101 and the second module 520 may be disposed at the center of the electronic device 101.
  • the second portion 920 of the wiring apparatus may be connected to the second module 520, and the first portion 910 of the wiring apparatus may be connected to the second portion 920 and the first module 510.
  • the first portion 910 may be designed in consideration of the arrangement of the first module 510 and the second module 520.
  • three first modules 510a, 510b, and 510c are positioned at the upper left, lower left and right sides of the electronic device 101, and the second module 520 is located at the center of the electronic device 101. Can be arranged.
  • the second parts 920a, 920b, and 920c of the three wiring devices are connected to the three connectors provided in the second module 520, and the second parts 920a, 920b, and 920c and the first modules are connected.
  • Each of the first portions 910a, 910b, and 910c of the wiring apparatus may be connected to each pair of the 510a, 510b, and 510c.
  • the first portions 910a, 910b, and 910c may be designed in consideration of the arrangement of the first modules 510a, 510b, and 510c and the second module 520.
  • FIG. 15B illustrates a case where the electronic device 101 includes a plurality of antenna modules (eg, the first modules 510a, 510b, and 510c), and is used in a situation in which a large amount of samples are tested between mass production and development. Can be.
  • three first modules 510a, 510b, and 510c are positioned at the upper left, lower left and right sides of the electronic device 101, and the second module 520 is located at the center of the electronic device 101. Can be arranged.
  • the second portion 1540 of the wiring apparatus is connected to the three connectors provided in the second module 520, and the second portion 1540 and the first modules 510a, 510b, and 510c are connected to each other.
  • Each of the first portions 910a, 910b, and 910c may be connected.
  • the second portion 1540 may include three connector portions 1510a, 1510b, 1510c, and a plurality of terminals 1542a, 1542b, 1542c, 1542d, 1542e, 1542f for connecting external measurement equipment. ) May be included.
  • the terminals 1542a, 1542b, 1542c, 1542d, 1542e, and 1542f are divided into three terminal pairs, and each terminal pair is connected to each of the connector units 1510a, 1510b, and 1510c.
  • FIG. 15C illustrates a case in which the electronic device 101 includes a plurality of antenna modules (eg, the first modules 510a, 510b, and 510c), and the second portion 1540 includes the plurality of first modules.
  • the second portion 1540 of the unitary structure With the second portion 1540 of the unitary structure connected, tests on all paths can be performed.
  • the second portion 1540 may be designed in consideration of the positions of the connectors included in the second module 520.
  • three first modules 510a, 510b, and 510c are positioned at the upper left, lower left and right sides of the electronic device 101, and the second module 520 is located at the center of the electronic device 101. Can be arranged.
  • the second portion 1540 of the wiring apparatus is connected to the three connectors provided in the second module 520, and the second portion 1540 and the first modules 510a, 510b, and 510c are connected to each other.
  • Each of the first portions 910a, 910b, and 910c may be connected.
  • the second portion 1540 may include three connector portions 1510a, 1510b, 1510c, and may include one terminal pair 1542a, 1542b for connecting external measurement equipment. External measurement equipment may be connected to one terminal pair 1542a, 1542b, and the object to be tested may be selected by the switch 1544.
  • the switch 1544 may be an electronically controlled switch or may be a physically controlled switch.
  • Electronic devices may be various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smartphone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smartphone
  • a computer device e.g., a tablet, or a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish a component from other corresponding components, and the components may be referred to other aspects (e.g. Order).
  • Some (eg, first) component may be referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the term “functionally” or “communicatively.”
  • any component can be connected directly to the other component (eg, by wire), wirelessly, or via a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • the module may be a minimum unit or part of an integrally configured component or part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of this document may include one or more instructions stored on a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, program 140) including the.
  • a processor eg, the processor 120 of the device (eg, the electronic device 101) may call and execute at least one command among one or more instructions stored from the storage medium. This enables the device to be operated to perform at least one function in accordance with the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' means only that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), which is the case when data is stored semi-permanently on the storage medium. It does not distinguish cases where it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • a method according to various embodiments of the present disclosure may be included in a computer program product.
  • the computer program product may be traded between the seller and the buyer as a product.
  • the computer program product may be distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or two user devices ( For example, smartphones may be distributed (eg, downloaded or uploaded) directly or online.
  • a device-readable storage medium such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or plural object.
  • one or more components or operations of the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of the component of each of the plurality of components the same as or similar to that performed by the corresponding component of the plurality of components before the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or may be omitted. Or one or more other operations may be added.

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Abstract

본 발명은 전자 장치에 포함된 모듈들을 연결하기 위한 관한 것으로, 장치는. 전자 장치의 제1 모듈 및 전자 장치의 제2 모듈 간 전원, 제어 신호, IF(intermediate) 신호 또는 RF(radio frequency) 신호를 전달하기 위한 선로들을 포함하는 적어도 하나의 선로부, 선로들 중 적어도 하나를 제1 모듈과 연결하기 위한 제1 커넥터부, 선로들 중 적어도 하나를 제2 모듈과 연결하기 위한 제2 커넥터부, 및 선로들 중 IF 신호 또는 RF 신호를 전달하기 위한 적어도 하나의 선로를 적어도 하나의 외부 장비와 연결하기 위한 연결부를 포함할 수 있다.

Description

전자 장치에 포함된 모듈들을 연결하기 위한 장치
본 발명의 다양한 실시 예들은 전자 장치에 포함된 모듈들을 연결하기 위한 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 디지털 기술의 발달과 함께 스마트폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 또는 PDA(personal digital assistant) 등과 같은 다양한 형태로 제공되고 있다. 전자 장치는 이동성(portability) 및 사용자의 접근성(accessibility)을 향상시킬 수 있도록 사용자에 착용할 수 있는 형태로도 개발되고 있다. 무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치(예: 통신용 전자 장치)는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 기하급수적으로 증가되고 있는 추세이다. 전자 장치는 무선 통신 회로에 관한 요소들 간을 전기적으로 연결하는 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)과 같은 부재를 포함할 수 있다.
연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)은 전자 장치 내에 포함된 서로 다른 2개 모듈들의 신호 교환을 위해 사용될 수 있다. 2개의 모듈들이 무선 통신을 위한 기능들을 수행하는 경우, 성능 시험(test) 및 최적화를 위한 장비를 연결하기 위해, FPCB에 구비된 IF(intermediate frequency)/RF(radio frequency) 신호를 전달하기 위한 선로(line)의 분기가 필요할 수 있다. 동축 케이블(coxial cable)이 사용되는 경우, 동축 케이블을 연결하기 위한 단자에 성능 시험 및 최적화를 위한 장비가 연결될 수 있다. 하지만, FPCB의 경우, IF/RF 신호를 전달하기 위한 선로에 더하여, 전원 선로, 제어 신호 선로 등이 함께 배치되므로, IF/RF 신호를 위한 선로만을 분기시키는 것은 어려울 수 있다.
따라서, 본 발명의 다양한 실시 예는 연결되는 모듈들의 구조 변경 없이 성능 시험을 위한 포트(port)를 제공하기 위한 장치를 제공한다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치에 포함된 모듈들을 연결하기 위한 장치는, 전자 장치의 제1 모듈 및 전자 장치의 제2 모듈 간 전원, 제어 신호, IF(intermediate) 신호 또는 RF(radio frequency) 신호를 전달하기 위한 선로들을 포함하는 적어도 하나의 선로부, 선로들 중 적어도 하나를 제1 모듈과 연결하기 위한 제1 커넥터부, 선로들 중 적어도 하나를 제2 모듈과 연결하기 위한 제2 커넥터부, 및 선로들 중 IF 신호 또는 RF 신호를 전달하기 위한 적어도 하나의 선로를 적어도 하나의 외부 장비와 연결하기 위한 연결부를 포함할 수 있다. IF 신호 또는 RF 신호를 전달하기 위한 적어도 하나의 선로는, 제1 모듈과의 신호 교환을 위해 제1 커넥터부에 연결된 제1 선로, 및 제2 모듈과의 신호 교환을 위해 제2 커넥터부에 연결된 제2 선로를 포함하고, 연결부는, 제1 선로와 연결된 제1 단자, 및 제2 선로와 연결된 제2 단자를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 모듈들 간을 연결하기 위한 장치는, 모듈들과 연결된 선로를 외부 장치와 연결하가 위한 포트를 구비함으로써, 모듈들에 대한 변경 없이 모듈들에 대한 시험(test) 및 최적화를 가능케 한다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 모바일 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 도 2a의 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2c는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 복수개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치의 블록도이다.
도 4a, 도 4b 및 도 4c는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 모듈들 간 연결을 위한 배선 장치(wiring device)의 구성을 도시한다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 모듈들 간 연결을 위한 배선 장치의 사용 상태의 예들을 도시한다.
도 6a, 도 6b 및 도 6c는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따라 배선 장치가 통신을 위한 모듈을 연결한 상태의 예들을 도시한다.
도 7a 내지 도 7e는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 모듈들 간 연결을 위한 배선 장치의 적층 구조의 예를 도시한다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 모듈들 간 연결을 위한 배선 장치의 다른 구성을 도시한다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따라 배선 장치가 통신을 위한 모듈을 연결한 상태의 다른 예를 도시한다.
도 10a 내지 도 10d는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 배선 장치의 제1 부분의 구성을 도시한다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 배선 장치의 제2 부분의 구성을 도시한다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 외부 장비 연결부의 구성을 도시한다.
도 13a 및 도 13b는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 외부 장비 연결부의 구성의 구체적인 예들을 도시한다.
도 14a 및 도 14b는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 외부 장비 연결부의 회로 소자 배치의 예들을 도시한다.
도 15a 내지 도 15d는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 배선 장치의 사용 상태들을 도시한다.
이하 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명된다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참고하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈은, 일 실시 예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴으로 형성될 수 있고, 어떤 실시 예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴 이외에 추가적으로 다른 부품(예: RFIC)을 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 모바일 전자 장치(200)의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 도 1의 모바일 전자 장치(200)의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치(200)는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(202) (또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 영역(210D)들 (또는 상기 제2 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제1 영역(210D) 또는 제2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(210D) 또는 제2 영역(210E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 216, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D), 및/또는 상기 제2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예 : 피에조 스피커).
센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(216) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1면(210A)(예: 디스플레이(201)) 뿐만 아니라 제2면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 장치(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제2면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 2c는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 도 2a의 모바일 전자 장치(예: 도 2a의 모바일 전자 장치(200))의 전개 사시도이다.
도 2c를 참고하면, 모바일 전자 장치(220)는, 측면 베젤 구조(221), 제1 지지부재(2211)(예: 브라켓, 중간 플레이트), 전면 플레이트(222), 디스플레이(223), 인쇄 회로 기판(224)(예: 제1인쇄회로기판), 배터리(225), 제2 지지부재(226)(예: 리어 케이스), 안테나(227), 및 후면 플레이트(228)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(220)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(2211), 또는 제2 지지부재(226))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(220)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지부재(2211)는, 전자 장치(220) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(221)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(221)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(2211)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(2211)는, 일면에 디스플레이(223)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(224)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(224)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(220)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(225)는 전자 장치(220)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(225)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(224)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(225)는 전자 장치(220) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(220)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(227)는, 후면 플레이트(228)와 배터리(225) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(227)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(227)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(221) 및/또는 상기 제1 지지부재(2211)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 복수개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치(101)의 블록도(300)이다. 도 3을 참고하면, 전자 장치(101)는 제1 커뮤니케이션 프로세서(312), 제2 커뮤니케이션 프로세서(314), 제1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(322), 제2 RFIC(324), 제3 RFIC(326), 제4 RFIC(328), 제1 radio frequency front end(RFFE)(332), 제2 RFFE(334), 제1 안테나 모듈(342), 제2 안테나 모듈(344), 및 안테나(348)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(199)는 제1 셀룰러 네트워크(392)와 제2 셀룰러 네트워크(394)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 도1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(312), 제2 커뮤니케이션 프로세서(314), 제1 RFIC(322), 제2 RFIC(324), 제4 RFIC(328), 제1 RFFE(332), 및 제2 RFFE(334)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제4 RFIC(328)는 생략되거나, 제3 RFIC(326)의 일부로서 포함될 수 있다.
제1 커뮤니케이션 프로세서(312)는 제1 셀룰러 네트워크(392)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제1 셀룰러 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(314)는 제2 셀룰러 네트워크(394)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제2 셀룰러 네트워크(394)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(312) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(314)는 제2 셀룰러 네트워크(394)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(312)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(314)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(312) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(314)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다. 일실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(312)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(314)는 인터페이스(미도시)에 의해 직접적으로 또는 간접적으로 서로 연결되어, 어느 한 방향으로 또는 양 방향으로 데이터 또는 제어 신호를 제공하거나 받을 수 있다.
제1 RFIC(322)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(312)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제1 셀룰러 네트워크(392)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(342))를 통해 제1 셀룰러 네트워크(392)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제1 RFFE(332))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(322)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(312)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제2 RFIC(324)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(312) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(314)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(394)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(344))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(394)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제2 RFFE(334))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(324)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(312) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(314) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제3 RFIC(326)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(314)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(394)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(348))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(394)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(336)를 통해 전처리될 수 있다. 제3 RFIC(326)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(314)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 제3 RFFE(336)는 제3 RFIC(326)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시 예에 따르면, 제3 RFIC(326)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(328)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제4 RFIC(328)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(314)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제3 RFIC(326)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(326)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(348))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(394)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(326)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(328)는 IF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(314)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제1 RFIC(322)와 제2 RFIC(324)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시 예에 따르면, 제1 RFFE(332)와 제2 RFFE(334)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(342) 또는 제2 안테나 모듈(344)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시 예에 따르면, 제3 RFIC(326)와 안테나(348)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(346)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브스트레이트와 별도의 제2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(326)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(348)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(346)이 형성될 수 있다. 제3 RFIC(326)와 안테나(348)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제2 셀룰러 네트워크(394)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일시예에 따르면, 안테나(348)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제3 RFIC(326)는, 예를 들면, 제3 RFFE(336)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(338)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(338)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(338)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제2 셀룰러 네트워크(394)(예: 5G 네트워크)는 제1 셀룰러 네트워크(392)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(330)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(312), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(314))에 의해 액세스될 수 있다.
도 4a, 도 4b 및 도 4c는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 모듈들 간 연결을 위한 배선 장치(400)의 구성을 도시한다. 도 4a는 배선 장치(400)의 평면도, 도 4b는 일 실시 예에 따른 일 측면도, 도 4c는 다른 실시 예에 따른 일 측면도를 도시한다.
도 4a 및 도 4b를 참고하면, 배선 장치(400)는 제1 커넥터부(410), 제2 커넥터부(420), 제1 선로부(430a), 제2 선로부(430b) 또는 외부 장비 연결부(440) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 커넥터부(410)는 배선 장치(400)를 통해 상호 연결되는 제1 모듈 및 제2 모듈 중 제1 모듈의 커넥터에 연결하기 위한 구성요소이고, 제2 커넥터부(420)는 배선 장치(400)를 통해 상호 연결되는 제1 모듈 및 제2 모듈 중 제2 모듈의 커넥터에 연결하기 위한 구성요소일 수 있다.
제1 커넥터부(410)는 연성이 적은 단단한(rigid) 소재의 제1 기판(412), 제1 기판(412)에 배치된 제1 커넥터(414)를 포함할 수 있다. 제2 커넥터부(420)는 연성이 적은 단단한 소재의 제2 기판(422), 제2 기판(422)에 배치된 제2 커넥터(424)를 포함할 수 있다. 제1 기판(412) 및 제2 기판(422)은 제1 커넥터(414) 및 제2 커넥터(424) 및 제1 선로부(430a) 내의 선로들을 연결하기 위한 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 제1 커넥터(414) 및 제2 커넥터(424)는 제1 커넥터부(410) 및 제2 커넥터부(420)는 제1 선로부(430a)가 배치된 방향과 수직인 방향으로 돌출될 수 있다. 제1 커넥터(414) 및 제2 커넥터(424)는 배선 장치(400)를 통해 연결되는 모듈들의 커넥터와 체결될 수 있는 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(414) 및 제2 커넥터(424)는 직사각형, 원형, 타원형 또는 이들이 조합된 형상을 가지는 외장(shell)을 포함하고, 외장의 내측면 또는 외측면에, 제1 선로부(430a)에 포함되는 적어도 하나의 선로와 연결된 적어도 하나의 단자가 배치될 수 있다. 제1 커넥터(414) 및 제2 커넥터(424)는 모듈들의 커넥터와의 견고한 체결을 위한 걸림 부재(미도시) 또는 걸림 홈(groove)(미도시)을 포함할 수 있다.
도 4b의 예에서, 제1 커넥터(414) 및 제2 커넥터(424)는 동일하게 아래 방향을 향해 돌출되어 있다. 다른 실시 예에 따라, 도 4c와 같이, 제1 커넥터(414) 및 제2 커넥터(424)는 서로 다른 방향으로, 예를 들어, 제1 커넥터(414)는 윗 방향을 향해, 제2 커넥터(424)는 아래 방향을 향해 돌출될 수 있다. 제1 커넥터(414) 및 제2 커넥터(424)의 돌출 방향은 연결되는 모듈들의 위치 및 모듈들의 커넥터의 위치 및 형상에 따라 달라질 수 있다. 제1 커넥터(414) 및 제2 커넥터(424)는 복수의 모듈들 간 복수의 선로를 연결 할 수 있다.
제1 배선부(430a)는 제1 커넥터부(410) 및 제2 커넥터부(420) 사이에 배치된 선로들 및 선로들을 지지하기 위한 부재들의 집합일 수 있다. 제1 배선부(430a)는 전원 선로(432), 제어 신호 선로(434), 제1 IF/RF 신호 선로(436a)의 일부를 포함할 수 있다. 제1 배선부(430a)는 선로들(432, 434, 436a) 외 선로들(432, 434, 436a) 간 차폐(shielding)를 위한 구조물(예: 동박(copper foil) 및 선로들을 감싸고 있는 절연체 커버, 그라운드(ground) 선로, 커넥터(예: 제1 커넥터부(410) 및 제2 커넥터부(420))와의 연결을 위한 구조물 등을 더 포함할 수 있다.
제2 배선부(430b)는 제2 커넥터부(420) 및 외부 장비 연결부(440) 사이에 배치된 선로들 및 선로들을 지지하기 위한 부재들의 집합일 수 있다. 제2 배선부(430b)는 제1 IF/RF 신호 선로(436a)의 나머지 일부 및 제2 IF/RF 신호 선로(436b)를 포함할 수 있다. 제2 배선부(430b)는 선로들(436a, 436b) 외 선로들(436a, 436b) 간 차폐를 위한 구조물(예: 동박) 및 선로들을 감싸고 있는 절연체 커버, 그라운드 선로, 제2 커넥터부(420)와의 연결을 위한 구조물, 외부 장비 연결부(440)와의 연결을 위한 구조물 등을 더 포함할 수 있다.
외부 장비 연결부(440)는 외부 장비(예: 측정 장비)를 연결하기 위한 구성요소일 수 있다. 외부 장비 연결부(440)는 적어도 하나의 단자(예: 제1 단자(port)(442a) 또는 제2 단자(442b))를 포함할 수 있다. 외부 장비 연결부(440)는 제1 단자(442a) 및 제2 단자(442b)를 지지하기 위한 회로 기판(circuit board)(444)을 더 포함할 수 있다. 제1 단자(442a) 및 제2 단자(442b) 각각은 외부 장비와 연결케하는 케이블을 체결하기 위한 구조물일 수 있다. 제1 단자(442a)는 제1 커넥터부(410)와 연결된 제1 IF/RF 신호 선로(436a)와 연결되며, 제2 단자(442b)는 제2 커넥터부(420)와 연결된 제2 IF/RF 신호 선로(436b)와 연결될 수 있다. 제1 단자(442a) 및 제2 단자(442b)에 의해 분리됨으로써, 제1 IF/RF 신호 선로(436a) 및 제2 IF/RF 신호 선로(436b)는 연결되지 아니한 상태에 있을 수 있다. 외부 장비 연결부(440)는 제2 커넥터부(420)로부터 확장된 구조를 가지므로, '확장부'로 지칭될 수도 있다.
도 4a, 도 4b 및 도 4c의 예에서, 외부 장비 연결부(440)는 2개의 단자들(예: 제1 단자(442a) 및 제2 단자(442b))을 포함하는 것으로 설명되었으나, 다른 실시 예들에 따라, 1개 또는 3개 이상의 단자들이 외부 장비 연결부(440)에 포함될 수 있다. 또한, 도 4a 및 도 4b의 예에서, 2개의 단자들(예: 제1 단자(442a) 및 제2 단자(442b))은 외부 장비 연결부(440)의 윗쪽 면에 배치되어 있는 것으로 설명되었으나, 다른 실시 예들에 따라, 단자들 중 적어도 하나는 다른 쪽 면(예: 아래쪽 면)에 배치될 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 모듈들 간 연결을 위한 배선 장치(400)의 사용 상태의 예들을 도시한다. 도 5a는 시험을 위한 장비와 연결된 상태의 예를, 도 5b는 연결된 모듈들의 정상 동작이 가능한 상태의 예를 도시한다.
도 5a를 참고하면, 배선 장치(400)는 제1 커넥터부(410)를 통해 제1 모듈(510)(예: 제3 안테나 모듈(346))과 연결되고, 제2 커넥터부(420)를 통해 제2 모듈(520)(예: 무선 통신 모듈(192))과 연결될 수 있다. 전원 선로(432) 및 제어 신호 선로(434)를 통해, 제1 모듈(510) 및 제2 모듈(520) 간 전원 경로(path) 및 제어 신호 경로가 형성될 수 있다. IF/RF 신호 선로들(436a 및 436b)은 상호 연결되어 있지 아니하고, 외부 측정 장비들(530a 및 530b)과 연결되므로, 제1 모듈(510) 및 제2 모듈(520) 간 IF/RF 신호 경로는 형성되지 아니할 수 있다. 외부 측정 장비들(530a 및 530b)은 제1 모듈(510) 또는 제2 모듈(520)을 시험 또는 최적화하기 위한 장치들로서, 제1 모듈(510) 또는 제2 모듈(520)로 송신될 신호를 생성하거나, 제1 모듈(510) 또는 제2 모듈(520)로부터 송신되는 신호를 측정할 수 있다.
도 5b를 참고하면, 배선 장치(400)는 제1 커넥터부(410)를 통해 제1 모듈(510)과 연결되고, 제2 커넥터부(420)를 통해 제2 모듈(520)과 연결될 수 있다. 전원 선로(432) 및 제어 신호 선로(434)를 통해, 제1 모듈(510) 및 제2 모듈(520) 간 전원 경로 및 제어 신호 경로가 형성될 수 있다. IF/RF 신호 선로들(436a 및 436b)은 단자들(442a 및 442b)을 이용하여 외부 케이블(540)과 연결되므로, 제1 모듈(510) 및 제2 모듈(520) 간 IF/RF 신호 경로가 형성될 수 있다. 도 5b의 경우, 전원, 제어 신호, IF/RF 신호가 전달 가능하므로, 제1 모듈(510) 및 제2 모듈(520)이 정상적으로 상호 작용(interworking)할 수 있다.
도 6a, 도 6b 및 도 6c는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따라 배선 장치가 통신을 위한 모듈을 연결한 상태의 예를 도시한다. 도 6a, 도 6b, 도 6c는 배선 장치(400)가 통신을 위한 제1 모듈(610) 및 제2 모듈(620)과 연결된 상태의 예를 도시한다.
도 6a를 참고하면, 제1 모듈(610) (예: 제3 안테나 모듈(346))은 RF 신호를 처리하기 위한 장치로서, RFIC(RF integrated circuit)(612)를 포함할 수 있다. 다른 예로, 제1 모듈(610)은 적어도 하나의 안테나를 더 포함할 수 있으며, 이 경우, 제1 모듈(610)은 도 3b의 안테나 모듈(360)로 이해될 수 있다. 배선 장치(400)는 제1 커넥터부(410)를 통해 제1 모듈(610)과 연결될 수 있다. 제1 모듈(610)은 제1 커넥터부(410)와의 체결을 위한 커넥터(614)를 포함할 수 있다.
제2 모듈(620)(예: 무선 통신 모듈(192))은 전원을 공급하고, 통신에 대한 제어를 수행하고, IF 신호를 처리하기 위한 장치로서, 전원부(622), CP(624), IFIC(IF integrated circuit)(626)를 포함할 수 있다. 전원부(622)는 다른 구성요소(예: CP(624), IFIC(626), RFIC(612))에 전원을 공급할 수 있다. 전원부(622)는 DC(direct current)-DC 컨버터(convertor), 전압 레귤레이터(voltage regulation) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. CP(624)는 기저대역 신호를, IFIC(626)는 IF 신호를 처리할 수 있으며, 이에 따라, 제2 모듈(620)은 무선 통신 모듈(192)로 이해될 수 있다. 배선 장치(400)는 제2 커넥터부(420)를 통해 제2 모듈(620)과 연결될 수 있다. 제2 모듈(620)은 제2 커넥터부(420)와의 체결을 위한 커넥터(628)를 포함할 수 있다.
시험 제어 장비(630)는 제2 모듈(620)의 CP(624)에 연결될 수 있고, CP(624)를 제어할 수 있다. 시험 제어 장비(630)는 제1 모듈(610) 및 제2 모듈(620)이 미리 정의된 요구조건에 부합하여 동작하는지 여부를 시험하기 위한 동작들을 수행하도록 CP(624)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 시험 제어 장비(630)의 제어에 따라, 전력 시험, 선형성 시험, 전류 시험 등의 다양한 시험들이 수행될 수 있다. CP(624)와 시험 제어 장비(630)는 USB 또는 UART(universal asynchronous receiver/transmitter)와 같은 인터페이스를 통해 연결될 수 있다.
배선 장치(400)은 제1 모듈(610) 및 제2 모듈(620)과 연결될 수 있다. 배선 장치(400)에 포함된 제1 커넥터부(410) 및 제2 커넥터부(420)의 구조에 따라 제1 모듈(610) 및 제2 모듈(620)의 연결 방향이 달라질 수 있다. 일 실시 예에 따라, 도 6b와 같이, 제1 모듈(610) 및 제2 모듈(620)은 아래에서 위 방향을 향해 배선 장치(400)와 연결될 수 있다. 다른 실시 예에 따라, 도 6c와 같이, 제1 모듈(610)은 위에서 아래 방향을 향해 배선 장치(400)와 연결되고, 제2 모듈(620)은 아래에서 위 방향을 향해 배선 장치(400)와 연결될 수 있다.
도 7a 내지 도 7e는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 모듈들 간 연결을 위한 배선 장치(400)의 적층 구조의 예를 도시한다. 도 7a는 배선 장치(400)의 제1 커넥터부(410) 내부의 선로들의 적층 구조의 예, 도 7b는 배선 장치(400)의 제1 선로부(430a)의 적층 구조의 예, 도 7c는 배선 장치(400)의 제2 커넥터부(410) 내부의 선로들의 적층 구조의 예를, 도 7d는 배선 장치(400)의 제2 선로부(430b)의 적층 구조의 예를, 도 7e는 배선 장치(400)의 외부 장비 연결부(440) 내부의 선로들의 적층 구조의 예를 도시한다.
도 7a를 참고하면, 배선 장치(400)의 제1 커넥터부(410)는 제1 층(711), 제2 층(712), 제3 층(713), 제4 층(714)으로 구성될 수 있다. 제1 층(711)에 커넥터 단자들이 배치되고, 제2 층(712)에 전원 선로(예: 전원 선로(432))가 배치되고, 제3 층(713)에 전원 선로(예: 전원 선로(432)) 및 IF/RF 신호 선로(예: 제1 IF/RF 신호 선로(436a))가 배치되고, 제4 층(714)에 제어 신호 선로(예: 제어 신호 선로(434))가 배치될 수 있다. 전원 선로는 제2 층(712) 및 제3 층(713)에 나누어져 배치될 수 있다. 제1 층(711), 제2 층(712), 제3 층(713), 제4 층(714)을 관통하는 비아(via)(716)가 배치되며, 비아(716)를 통해, 전원 선로, IF/RF 신호 선로, 제어 신호 선로가 커넥터 단자들과 연결될 수 있다. 제1 커넥터부(410)는 제1 층(711), 제2 층(712), 제3 층(713), 제4 층(714) 사이의 차폐를 위하여 차폐 부재(718)를 더 포함할 수 있다. 차폐 부재(718)는 동박으로 구성될 수 있으며, 그라운드를 위해 사용될 수도 있다.
도 7b를 참고하면, 배선 장치(400)의 제1 선로부(430a)는 제1 층(721), 제2 층(722), 제3 층(723), 제4 층(724)으로 구성될 수 있다. 제1 층(721)에 차폐 부재가 배치되고, 제2 층(722)에 전원 선로(예: 전원 선로(432))가 배치되고, 제3 층(723)에 전원 선로(예: 전원 선로(432)) 및 IF/RF 신호 선로(예: 제1 IF/RF 신호 선로(436a))가 배치되고, 제4 층(724)에 제어 신호 선로(예: 제어 신호 선로(434))가 배치될 수 있다. 전원 선로는 제2 층(722) 및 제3 층(723)에 나누어져 배치될 수 있다. 제1 선로부(430a)는 제1 층(721), 제2 층(722), 제3 층(723), 제4 층(724) 사이의 차폐를 위하여 차폐 부재(728)를 더 포함할 수 있다. 차폐 부재(728)는 동박으로 구성될 수 있으며, 그라운드를 위해 사용될 수도 있다.
도 7c를 참고하면, 배선 장치(400)의 제2 커넥터부(420)는 제1 층(731), 제2 층(732), 제3 층(733), 제4 층(734)으로 구성될 수 있다. 제1 층(731)에 차폐 부재가 배치되고, 제2 층(732)에 전원 선로(예: 전원 선로(432))가 배치되고, 제3 층(733)에 전원 선로(예: 전원 선로(432)) 및 IF/RF 신호 선로(예: 제1 IF/RF 신호 선로(436a))가 배치되고, 제4 층(734)에 제어 신호 선로(예: 제어 신호 선로(434)) 및 커넥터 단자들이 배치될 수 있다. 전원 선로는 제2 층(732) 및 제3 층(733)에 나누어져 배치될 수 있다. 제1 층(731), 제2 층(732), 제3 층(733), 제4 층(734)을 관통하는 비아(736)가 배치되며, 비아(736)를 통해, 전원 선로, IF/RF 신호 선로, 제어 신호 선로가 커넥터 단자들과 연결될 수 있다. 제2 커넥터부(420)는 제1 층(731), 제2 층(732), 제3 층(733), 제4 층(734) 사이의 차폐를 위하여 차폐 부재(738)를 더 포함할 수 있다. 차폐 부재(738)는 동박으로 구성될 수 있으며, 그라운드를 위해 사용될 수도 있다.
도 7d를 참고하면, 배선 장치(400)의 제2 선로부(430b)는 제1 층(741), 제2 층(742), 제3 층(743), 제4 층(744)으로 구성될 수 있다. 제1 층(741)에 차폐 부재가 배치되고, 제2 층(742)에 그라운드가 배치되고, 제3 층(743)에 IF/RF 신호 선로(예: 제1 IF/RF 신호 선로(436a) 및 제2 IF/RF 신호 선로(436b))가 배치되고, 제4 층(744)에 그라운드가 배치될 수 있다. 제3 층(743)에 배치된 IF/RF 신호 선로는 제1 IF/RF 신호 선로(436a)의 일부 및 제2 IF/RF 신호 선로(436b)로서, 제1 IF/RF 신호 선로(436a)의 일부 및 제2 IF/RF 신호 선로(436b)는 일정 간격으로 이격될 수 있다. 나아가, 제1 IF/RF 신호 선로(436a)의 일부 및 제2 IF/RF 신호 선로(436b) 간 차폐를 위한 구조물(예: 비아)(미도시)이 더 포함될 수 있다. 제2 선로부(430b)는 제1 층(741), 제2 층(742), 제3 층(743), 제4 층(744) 사이의 차폐를 위하여 차폐 부재(748)를 더 포함할 수 있다. 차폐 부재(748)는 동박으로 구성될 수 있으며, 그라운드를 위해 사용될 수도 있다.
도 7e를 참고하면, 배선 장치(400)의 외부 장비 연결부(430b)는 제1 층(751), 제2 층(752), 제3 층(753), 제4 층(754)으로 구성될 수 있다. 제1 층(751)에 단자들(예: 제1 단자(442a) 및 제2 단자(442b))이 배치되고, 제2 층(752)에 그라운드가 배치되고, 제3 층(753)에 IF/RF 신호 선로(예: 제1 IF/RF 신호 선로(436a) 및 제2 IF/RF 신호 선로(436b))가 배치되고, 제4 층(754)에 그라운드가 배치될 수 있다. 제3 층(753)에 배치된 IF/RF 신호 선로는 제1 IF/RF 신호 선로(436a)의 일부 및 제2 IF/RF 신호 선로(436b)로서, 제1 IF/RF 신호 선로(436a)의 일부 및 제2 IF/RF 신호 선로(436b)는 일정 간격으로 이격될 수 있다. 나아가, 제1 IF/RF 신호 선로(436a)의 일부 및 제2 IF/RF 신호 선로(436b) 간 차폐를 위한 구조물(예: 비아)(미도시)이 더 포함될 수 있다. 제1 층(751), 제2 층(752), 제3 층(753)을 관통하는 비아(756)가 배치되며, 비아(756)를 통해, IF/RF 신호 선로가 단자들과 연결될 수 있다. 외부 장비 연결부(440)는 제1 층(751), 제2 층(752), 제3 층(753), 제4 층(754) 차폐를 위하여 차폐 부재(758)를 더 포함할 수 있다. 차폐 부재(758)는 동박으로 구성될 수 있으며,그라운드를 위해 사용될 수도 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 모듈들 간 연결을 위한 배선 장치(800)의 다른 구성을 도시한다. 도 8은 외부 케이블 연결을 위한 단자들이 커넥터들 사이에 배치된 구조의 예를 도시한다.
도 8을 참고하면, 배선 장치(800)는 제1 커넥터부(810), 제2 커넥터부(820), 제1 선로부(830a), 제2 선로부(830b) 또는 외부 장비 연결부(840) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 커넥터부(810)는 배선 장치(800)를 통해 상호 연결되는 제1 모듈 및 제2 모듈 중 제1 모듈의 커넥터에 연결하기 위한 구성요소이고, 제2 커넥터부(820)는 배선 장치(800)를 통해 상호 연결되는 제1 모듈 및 제2 모듈 중 제2 모듈의 커넥터에 연결하기 위한 구성요소일 수 있다. 제1 커넥터부(810)는 연성이 적은 단단한 소재의 제1 기판, 제1 기판에 배치된 제1 커넥터를 포함할 수 있다. 제2 커넥터부는 연성이 적은 단단한 소재의 제2 기판, 제2 기판에 배치된 제2 커넥터를 포함할 수 있다.
제1 배선부(830a)는 제1 커넥터부(810) 및 외부 장비 연결부(840) 사이에 배치된 선로들 및 선로들을 지지하기 위한 부재들의 집합일 수 있다. 제1 배선부(830a)는 전원 선로(832), 제어 신호 선로(834), 제1 IF/RF 신호 선로(836a)를 포함할 수 있다. 제1 배선부(830a)는 선로들(832, 834, 836a) 외 선로들(832, 834, 836a) 간 차폐를 위한 구조물(예: 동박) 및 선로들을 감싸고 있는 절연체 커버, 그라운드 선로, 제1 커넥터부(810)와의 연결을 위한 구조물, 외부 장비 연결부(840)와의 연결을 위한 구조물 등을 더 포함할 수 있다.
제2 배선부(830b)는 외부 장비 연결부(840) 및 제2 커넥터부(820) 사이에 배치된 선로들 및 선로들을 지지하기 위한 부재들의 집합일 수 있다. 제2 배선부(830b)는 전원 선로(832), 제어 신호 선로(834), 제2 IF/RF 신호 선로(836b)를 포함할 수 있다. 제2 배선부(830a)는 선로들(832, 834, 836b) 외 선로들(832, 834, 836b) 간 차폐를 위한 구조물(예: 동박) 및 선로들을 감싸고 있는 절연체 커버, 그라운드 선로, 제2 커넥터부(820)와의 연결을 위한 구조물, 외부 장비 연결부(840)와의 연결을 위한 구조물 등을 더 포함할 수 있다.
외부 장비 연결부(840)는 외부 케이블을 연결하기 위한 구성요소일 수 있다. 외부 장비 연결부(840)는 제1 단자(842a) 및 제2 단자(842b)를 포함할 수 있다. 제1 단자(842a) 및 제2 단자(842b) 각각은 외부 케이블을 체결하기 위한 구조물일 수 있다. 제1 단자(842a)는 제1 커넥터부(810)와 연결된 제1 IF/RF 신호 선로(836a)와 연결되며, 제2 단자(842b)는 제2 커넥터부(820)와 연결된 제2 IF/RF 신호 선로(836b)와 연결될 수 있다. 제1 단자(842a) 및 제2 단자(842b)에 의해 분리됨으로써, 제1 IF/RF 신호 선로(836a) 및 제2 IF/RF 신호 선로(836b)는 연결되지 아니한 상태에 있다.
도 8의 예에서, 외부 장비 연결부(840)는 2개의 단자들(예: 제1 단자(842a) 및 제2 단자(842b))을 포함하는 것으로 설명되었으나, 다른 실시 예들에 따라, 1개 또는 3개 이상의 단자들이 외부 장비 연결부(840)에 포함될 수 있다.
상술한 다양한 실시 예들에 따른 배선 장치(예: 배선 장치(400) 또는 배선 장치(800))는 연결되는 모듈들의 시험 및 최적화 절차 중 사용될 수 있다. 시험 및 최적화 절자 중에 이루어지는 배선 장치의 사용은 일시적일 수 있다. 배선 장치가 시험 및 최적화 중 일시적으로 사용되는 경우, 최종적으로 양산된 제품에 설치된 배선 장치는 상술한 본 발명의 실시 예들에 따른 배선 장치와 상이할 수 있다. 예를 들어, 양산된 제품에 설치된 배선 장치는 외부 장비 연결부(예: 외부 장치 연결부(440))를 포함하지 아니할 수 있다.
단, 본 발명의 실시 예들에 따른 배선 장치와 양산된 제품에 설치되는 배선 장치는 모듈들과의 결합을 위한 구성요소들(예: 제1 커넥터부(410), 제2 커넥터부(420))에 있어서 동일한 구조로 설계될 수 있다. 이 경우, 기존 모듈들의 변경 없이도, 본 발명의 실시 예들에 따른 배선 장치가 사용되고, 시험 및 최적화 절차가 용이하게 시행될 수 있다. 나아가, 양산된 제품에서와 동일한 조건 및 상태에서 모듈들에 대한 시험 및 최적화 절차 시행되므로, 제품의 실 사용 상태에 부합하는 시험 및 최적화가 시행될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 포함된 모듈들을 연결하기 위한 장치에 있어서, 상기 전자 장치의 제1 모듈(예: 제3 안테나 모듈(346)) 및 상기 전자 장치의 제2 모듈(예: 무선 통신 모듈(192)) 간 전원, 제어 신호, IF 신호 또는 RF 신호를 전달하기 위한 선로들(예: 전원 선로(432), 제어 신호 선로(434), 제1 IF/RF 신호 선로(436a), 제2 IF/RF 신호 선로(436b))을 포함하는 적어도 하나의 선로부(예: 제1 선로부(430a), 제2 선로부(430b)), 상기 선로들 중 적어도 하나를 상기 제1 모듈과 연결하기 위한 제1 커넥터부(예: 제1 커넥터부(410)), 상기 선로들 중 적어도 하나를 상기 제2 모듈과 연결하기 위한 제2 커넥터부(예: 제2 커넥터부(420)), 및 상기 선로들 중 상기 IF 신호 또는 상기 RF 신호를 전달하기 위한 적어도 하나의 선로를 적어도 하나의 외부 장비와 연결하기 위한 연결부(예: 외부 장비 연결부(440))를 포함할 수 있다. 상기 IF 신호 또는 상기 RF 신호를 전달하기 위한 상기 적어도 하나의 선로는, 상기 제1 모듈과의 신호 교환을 위해 상기 제1 커넥터부에 연결된 제1 선로, 및 상기 제2 모듈과의 신호 교환을 위해 상기 제2 커넥터부에 연결된 제2 선로를 포함하고, 상기 연결부는, 상기 제1 선로와 연결된 제1 단자, 및 상기 제2 선로와 연결된 제2 단자를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 선로부(예: 제1 선로부(430a), 제2 선로부(430b))는, 상기 제1 커넥터부(예: 제1 커넥터부(410)) 및 상기 제2 커넥터부(예: 제2 커넥터부(420)) 사이를 연결하는 제1 선로부(예: 제1 선로부(430a)), 및 상기 제2 커넥터부 및 상기 연결부(예: 외부 장비 연결부(440)) 사이를 연결하는 제2 선로부(예: 제2 선로부(430b))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 선로부(예: 제1 선로부(430a))는, 상기 제2 커넥터부(예: 제2 커넥터부(420))의 일면에서 상기 제2 커넥터부와 연결되고, 상기 제2 선로부(예: 제2 선로부(430b))는, 상기 제2 커넥터부의 상기 일면과 반대에 위치한 타면에서 상기 제2 커넥터부와 연결될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 선로부(예: 제1 선로부(430a), 제2 선로부(430b))는, FPCB로 구성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 커넥터부(예: 제1 커넥터부(410))는, 상기 선로들(예: 전원 선로(432), 제어 신호 선로(434), 제1 IF/RF 신호 선로(436a), 제2 IF/RF 신호 선로(436b)) 중 적어도 하나를 상기 제1 모듈(예: 제3 안테나 모듈(346)) 내의 회로와 연결하기 위한 적어도 하나의 단자를 포함하는 제1 커넥터(예: 제1 커넥터(414))를 포함하고, 상기 제2 커넥터부(예: 제2 커넥터부(420))는, 상기 선로들 중 적어도 하나를 상기 제2 모듈(예: 무선 통신 모듈(192)) 내의 회로와 연결하기 위한 적어도 하나의 단자를 포함하는 제2 커넥터(예: 제2 커넥터(424))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제2 커넥터부(예: 제2 커넥터부(420))는, 상기 적어도 하나의 선로부(예: 제1 선로부(430a), 제2 선로부(430b)) 중 하나의 선로부(예: 제2 선로부(430b))를 통해 상기 연결부(예: 외부 장비 연결부(440))와 연결되고, 상기 제2 커넥터(예: 제2 커넥터(424))는, 상기 하나의 선로부가 연결된 방향과 수직인 방향에서 돌출될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 커넥터(예: 제1 커넥터(414))는, 상기 제1 커넥터부(예: 제1 커넥터부(410))에 포함된 제1 기판으로부터 제1 방향을 향해 돌출되도록 구성되고, 상기 제2 커넥터(예: 제2 커넥터(424))는, 상기 제2 커넥터부(예: 제2 커넥터부(420))에 포함된 제2 기판으로부터 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향해 돌출되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 모듈(예: 제3 안테나 모듈(346))은, RF 대역 신호를 처리하는 회로를 포함하고, 상기 제2 모듈(예: 무선 통신 모듈(192))은, 기저대역 신호 및 IF 대역 신호를 처리하는 회로를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 모듈(예: 제3 안테나 모듈(346))은, 밀리미터파(millimeter wave) 대역 신호를 처리하는 회로를 포함하고, 상기 제2 모듈(예: 무선 통신 모듈(192))은, 기저대역 신호 및 상기 밀리미터파 대역보다 낮은 대역 신호를 처리하는 회로를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 모듈(예: 제3 안테나 모듈(346))은, 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 선로부는, 상기 제1 커넥터부(예: 제1 커넥터부(810)) 및 상기 연결부(예: 외부 장비 연결부(840)) 사이를 연결하는 제1 선로부(예: 제1 선로부(830a)), 및 상기 연결부 및 상기 제2 커넥터부(예: 제2 커넥터부(820)) 사이를 연결하는 제2 선로부(예: 제2 선로부(830b))를 포함할 수 있다.
상술한 다양한 실시 예들에 따르면, 배선 장치는 전자 장치(101)에 포함된 모듈들 간의 신호 또는 전력을 전달하기 위한 선로를 제공하고, 추가적으로, 외부 측정 장비와의 연결을 위한 수단(예: 외부 장비 연결부(440))을 제공할 수 있다. 전술한 배선 장치의 경우, 신호 또는 전력을 전달하기 위한 선로 및 외부 측정 장비와의 연결을 위한 수단이 일체형으로 설계되어 있으나, 다른 실시 예에 따라, 신호 또는 전력을 전달하기 위한 선로 및 외부 측정 장비와의 연결을 위한 수단이 분리 가능하도록 설계될 수 있다. 이하 신호 또는 전력을 전달하기 위한 선로 및 외부 측정 장비와의 연결을 위한 수단이 분리 가능하도록 설계된 배선 장치에 대한 실시 예들이 설명된다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따라 배선 장치(900)가 통신을 위한 모듈을 연결한 상태의 다른 예를 도시한다. 도 9는 배선 장치(900)의 제1 부분(910) 및 제2 부분(920)이 통신을 위한 제1 모듈(510) 및 제2 모듈(520)과 연결된 상태의 예를 도시한다. 여기서, 제1 모듈(510)은 도 5의 제1 모듈(510) 또는 도 3의 제3 안테나 모듈(346)일 수 있고, 제2 모듈(520)은는 도 5의 제2 모듈(520) 또는 도 3의 무선 통신 모듈(192)일 수 있다.
도 9를 참고하면, 제1 모듈(510) 및 배선 장치(900)의 제1 부분(910)이 연결되고, 제2 모듈(520) 및 배선 장치(900)의 제2 부분(920)이 연결될 수 있다. 그리고, 배선 장치(900)의 제1 부분(910) 및 배선 장치(900)의 제2 부분(920)이 서로 연결될 수 있다. 배선 장치(900)의 제1 부분(910)은 배선 장치(900)의 제2 부분(920)을 통해 제2 모듈(520)과 간접적으로 연결됨으로써, 제1 모듈(510) 및 제2 모듈(520) 간 신호 또는 전력의 전달을 가능하게 할 수 있다. 배선 장치(900)의 제2 부분(920)은 배선 장치(900)의 제1 부분(910)을 통해 제1 모듈(510)과 간접적으로 연결됨으로써, 제1 모듈(510) 및 제2 모듈(520) 간 신호 선로에 연결될 수 있다. 도 9의 예와 같이, 제1 부분(910) 및 제2 부분(920)이 분리 가능한 구조로 설계됨으로 인해, 제1 모듈(510) 및 제2 모듈(520)의 배치에 무관하게, 제2 부분(920)은 범용적으로 사용될 수 있다.
도 10a 내지 도 10d는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 배선 장치(900)의 제1 부분(910)의 구성을 도시한다.
도 10a를 참고하면, 배선 장치(900)의 제1 부분(910)은 제1 커넥터부(1010), 제2 커넥터부(1020) 또는, 선로부(1030) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 커넥터부(1010)는 배선 장치(900)를 통해 상호 연결되는 제1 모듈(예: 제1 모듈(510)) 및 제2 모듈(예: 제2 모듈(520)) 중 제1 모듈의 커넥터에 연결하기 위한 구성요소이고, 제2 커넥터부(1020)는 제2 모듈 또는 배선 장치(900)의 제2 부분(920)과 연결하기 위한 구성요소일 수 있다. 제1 커넥터부(1010) 및 제2 커넥터부(1020) 각각은 연성이 적은 단단한(rigid) 소재의 기판 및/또는 기판에 배치된 커넥터를 포함할 수 있다. 제1 커넥터부(1010)는 제1 모듈에 접촉되는 커넥터를 포함하며, 도 4a의 제1 커넥터부(410)와 유사하게 구성될 수 있다. 제2 커넥터부(1020)는 배선 장치(900)의 제2 부분(920)에 접촉되는 커넥터를 포함하므로, '중간 연결용 커넥터부', '중간 커넥터부', '내부 커넥터부' 또는 이와 동등한 기술적의미를 가지는 용어로 지칭될 수 있다.
배선부(1030)는 전원 선로(1032), 제어 신호 선로(1034) 및/또는 IF/RF 신호 선로(1036)를 포함할 수 있다. 배선부(1030)는 전원 선로(1032), 제어 신호 선로(1034), IF/RF 신호 선로(1036) 상호 간 차폐를 위한 비아들(1052)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 10b와 같이, 비아들(1052)은는 배선부(1030)의 상단 그라운드(1038a) 및 하단 그라운드(1038b)에 접속되고, 전원 선로(1032), 제어 신호 선로(1034) 및/또는 IF/RF 신호 선로(1036)가 배치된 영역을 관통하는 형태로 배치될 수 있다. 비아들(1052)은 배선부(1030)의 연성을 확보하기 위해 적절한 개수 및 간격으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 비아들(1052)은 약 1mm 이상의 간격으로 배치될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 배선부(1030)의 단면은 도 10c 또는 도 10d와 같을 수 있다. 도 10c는 전원 선로(1032), 제어 신호 선로(1034) 및/또는 IF/RF 신호 선로(1036)가 서로 다른 층들에 배치된 예를, 도 10d는 전원 선로(1032), 제어 신호 선로(1034) 및/또는 IF/RF 신호 선로(1036)가 동일 층에 배치된 예를 도시한다. 도 10c 또는 도 10d에서, 배선부(1030)에 포함되는 유전체는 낮은 DF(dissipation factor) 및 낮은 DK(dielectric constant) 특성을 가지는 재질로 구성될 수 있다.
도 10c를 참고하면, 배선부(1030)는 상단 그라운드(1038a) 및 하단 그라운드(1038b)를 포함할 수 있다. 상단 그라운드(1038a) 및 하단 그라운드(1038b)의 사이에 전원 선로(1032), 제어 신호 선로(1034) 및/또는 IF/RF 신호 선로(1036)가 서로 다른 층들에 배치될 수 있다. 각 층에서, 전원 선로(1032), 제어 신호 선로(1034) 또는 IF/RF 신호 선로(1036)에 의해 점유된 공간 외 나머지에, 그라운드들(1038c, 1038d, 1038e)이 배치될 수 있다. 전원 선로(1032), 제어 신호 선로(1034) 및/또는 IF/RF 신호 선로(1036)는 수평 축에서 서로 다른 위치에 배치되므로, 전원 선로(1032), 제어 신호 선로(1034) 및/또는 IF/RF 신호 선로(1036) 간 간섭을 줄이기 위해, 전원 선로(1032), 제어 신호 선로(1034) 및/또는 IF/RF 신호 선로(1036) 사이에 비아들(1052a, 1052b, 1052c, 1052d)이 배치될 수 있다.
도 10d를 참고하면, 배선부(1030)는 상단 그라운드(1038a) 및 하단 그라운드(1038b)를 포함할 수 있다. 상단 그라운드(1038a) 및 하단 그라운드(1038b)의 사이에 전원 선로(1032), 제어 신호 선로(1034) 및/또는 IF/RF 신호 선로(1036)가 서동일 층에 배치될 수 있다. 전원 선로(1032), 제어 신호 선로(1034) 및/또는 IF/RF 신호 선로(1036)는 수평 축에서 서로 다른 위치에 배치되므로, 전원 선로(1032), 제어 신호 선로(1034) 및/또는 IF/RF 신호 선로(1036) 간 간섭을 줄이기 위해, 전원 선로(1032), 제어 신호 선로(1034) 및/또는 IF/RF 신호 선로(1036) 사이에 비아들(1052a, 1052b, 1052c, 1052d)이 배치될 수 있다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 배선 장치(900)의 제2 부분(920)의 구성을 도시한다.
도 11a를 참고하면, 배선 장치(900)의 제2 부분(920)은 제1 커넥터부(1110), 제2 커넥터부(1120), 선로부(1130), 외부 장비 연결부(1140), 제1 결합부(1150a) 또는, 제2 결합부(1150b), 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 커넥터부(1110)는 배선 장치(900)의 제1 부분(910)과와 연결하기 위한 구성요소이고, 제2 커넥터부(1120)는 제2 모듈과 연결하기 위한 구성요소일 수 있다. 제1 커넥터부(1110) 및 제2 커넥터부(1120) 각각은 연성이 적은 단단한(rigid) 소재의 기판 및/또는 기판에 배치된 커넥터를 포함할 수 있다. 제1 커넥터부(1110)에 포함되는 커넥터는 제1 모듈 또는 제2 모듈의 커넥터(예: 커넥터(614) 또는 커넥터(628))와 유사하게 구성될 수 있다. 제1 커넥터부(1120)는 배선 장치(900)의 제1 부분(910)에 접촉되는 커넥터를 포함하므로, '중간 연결용 커넥터부', '중간 커넥터부', '내부 커넥터부' 또는 이와 동등한 기술적의미를 가지는 용어로 지칭될 수 있다. 제1 커넥터부(1110)는 배선 장치(900)의 제1 부분(910)의 제2 커넥터부(1020)와 조립될 수 있으며, 제1 커넥터부(1110) 및 제2 커넥터부(1020)는 탈착 가능한 구조를 가질 수 있다. 제2 커넥터부(1120)는 제2 모듈에 접촉되는 커넥터를 포함하며, 도 4a의 제2 커넥터부(420)와 유사하게 구성될 수 있다.
배선부(1130)는 제1 커넥터부(1110), 제2 커넥터부(1120) 및 외부 장비 연결부(440) 사이에 배치된 선로들 및 선로들을 지지하기 위한 부재들의 집합일 수 있다. 배선부(1130)는 제1 IF/RF 신호 선로(1136a) 및/또는 제2 IF/RF 신호 선로(1136b)를 포함할 수 있다. 제1 IF/RF 신호 선로(1136a)는 제1 커넥터부(1110)를 통해 제1 모듈과 연결되고, 제2 IF/RF 신호 선로(1136b)는 제2 커넥터부(1120)를 통해 제2 모듈과 연결될 수 있다. 배선부(1130)는 도 4의 제2 배선부(430b)와 유사하게 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 11b를 참고하면, 배선부(1130)는 상단 그라운드(1138a) 및 하단 그라운드(1138b)를 포함하고, 상단 그라운드(1138a) 및 하단 그라운드(1138b) 사이에 배치된 제1 IF/RF 신호 선로(1136a) 및/또는 제2 IF/RF 신호 선로(1136b)를 포함할 수 있다.
외부 장비 연결부(1140)는 외부 장비(예: 측정 장비)를 연결하기 위한 구성요소일 수 있다. 외부 장비 연결부(1140)는 적어도 하나의 단자(예: 제1 단자(1142a) 또는 제2 단자(1142b)) 및 적어도 하나의 단자를 지지하기 위한 회로 기판을 포함할 수 있다. 제1 단자(1142a) 및 제2 단자(1142b) 각각은 외부 장비와 연결케 하는 케이블을 체결하기 위한 구조물일 수 있다. 제1 단자(1142a)는 비아(1156a)를 통해 제1 커넥터부(1110)와 연결된 제1 IF/RF 신호 선로(1136a)와 연결되며, 제2 단자(1142b)는 비아(1156b)를 통해 제2 커넥터부(1120)와 연결된 제2 IF/RF 신호 선로(1136b)와 연결될 수 있다. 외부 장비 연결부(1140)는 도 4의 외부 장비 연결부(440)와 유사하게 구성될 수 있다.
제1 결합부(1150a)는 제1 커넥터부(1110), 제2 커넥터부(1120), 선로부(1130) 간을 결합하기 위한 구조물을 포함할 수 있다. 제1 결합부(1150a)는 그라운드를 포함할 수 있고, 제1 커넥터부(1110), 제2 커넥터부(1120), 선로부(1130)를 고정하기 위해 연성이 적은 단단한 소재로 구성될 수 있다.
제2 결합부(1150b)는 배선부(1130) 및 외부 장비 연결부(1140) 간을 결합하기 위한 구조물을 포함할 수 있다. 제2 결합부(1150b)는 그라운드를 포함할 수 있고, 배선부(1130) 및 외부 장비 연결부(1140)를 고정하기 위해 연성이 적은 단단한 소재로 구성될 수 있다.
배선 장치(900)의 제2 부분(920)은 제1 커넥터부(1152a1110) 및 제2 커넥터 부(1152b11501120) 간 전원 및 제어 신호를 전달하기 위한 적어도 하나의 비아(1152)를 포함할 수 있다. 도 9와 같은 연결 상태에서, 적어도 하나의 비아(1152)의 일단은 배선 장치(900)의 제1 부분(910)의 선로부(1030)의 전원 선로(1032) 및/또는 제어 신호 선로(1034)와 제1 커넥터부(1110) 및 제2 커넥터부(10201120)를 통해 연결되고, 적어도 하나의 비아(1152)의 타단은 제2 모듈과 제2 커넥터부(1120)를 통해 연결될 수 있다.
배선 장치(900)의 제2 부분(920)은 제1 커넥터부(1152a1110) 및 제1 IF/RF 선로(1136a) 간 IF/RF 신호를 전달하기 위한 비아(1154a) 및 제2 커넥터부(1152b1120) 및 제2 IF/RF 선로(1136b) 간 IF/RF 신호를 전달하기 위한 비아(1154b)를 포함할 수 있다. 도 9와 같은 연결 상태에서, 비아(1154a)는 제1 IF/RF 선로(1136a) 및 배선 장치(900)의 제1 부분(910)의 제2 IF/RF 선로(1136)를 연결하고, 비아(1154b)는 제2 IF/RF 선로(1136b) 및 제2 모듈을 연결할 수 있다.
상술한 다양한 실시 예들에서, 외부 장비 연결부(1140)는 적어도 하나의 단자를 포함할 수 있다. 다른 실시 예들에 따라, 적어도 하나의 단자에 더하여, 외부 장비 연결부(1140)는 적어도 하나의 회로 소자를 포함할 수 있다. 외부 장비 연결부(1140)에 연결되는 외부 장비, 즉, 측정 장비의 측정 동작을 위해, 필터 등 추가적인 장비가 필요한 경우가 있을 수 있다. 이 경우, 외부 장비 연결부(1140)에 구비된 적어도 하나의 단자에 케이블 등을 이용하여 추가적인 장비가 연결될 수 있으나, 연결 구조가 복잡해질 수 있다. 필터 등을 외부 장비 연결부(1140)에 실장함으로써, 추가적인 장비를 사용해야하는 불편함이 해소될 수 있다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 외부 장비 연결부(1140)의 구성을 도시한다. 도 12a는 2개의 회로 소자들이 설치된 예를, 도 12b는 4개의 회로 소자들이 설치된 예를 도시한다.
도 12a를 참고하면, 외부 장비 연결부(1140)는 단자들(1142a, 1142b, 1142c, 1142d)를 포함할 수 있다. 회로 소자1(1210), 회로 소자2(1220)가 회로 소자1(1210)에 연결된 단자들(1212a, 1212b), 회로 소자2(1220)에 연결된 단자들(1222a, 1222b, 1222c)과 함께 외부 장치 연결부(1140)에 설치될 수 있다. 단자들(1142a, 1142b, 1142c, 1143d), 단자들(1212a, 1212b) 및/또는 단자들(1222a, 1222b, 1222c) 중 적어도 일부는 적어도 하나의 케이블을 이용하여 서로 연결될 수 있다.
도 12b를 참고하면, 외부 장비 연결부(1140)는 단자들(1142a, 1142b, 1142c, 1142d, 1143e, 1143f, 1143g, 1143h)를 포함할 수 있다. 회로 소자1(1210), 회로 소자2(1220), 회로 소자3(1230), 회로 소자4(1240)가 회로 소자1(1210)에 연결된 단자들(1212a, 1212b), 회로 소자2(1220)에 연결된 단자들(1222a, 1222b, 1222c), 회로 소자3(1230)에 연결된 단자들(1232a, 1232b, 1232c), 회로 소자4(1240)에 연결된 단자들(1242a, 1242b, 1242c)과 함께 외부 장치 연결부(1140)에 설치될 수 있다. 단자들(1142a, 1142b, 1142c, 1143d, 1143e, 1143f, 1143g, 1143h), 단자들(1212a, 1212b), 단자들(1222a, 1222b, 1222c), 단자들(1232a, 1232b, 1232c) 및/또는 단자들(1242a, 1242b, 1242c) 중 적어도 일부는 적어도 하나의 케이블을 이용하여 서로 연결될 수 있다.
도 12a 및 도 12b에 도시된 회로 소자들 각각은 본 발명의 실시자의 의도에 따라 다양하게 선택될 수 있다. 예를 들어, 회로 소자들 각각은 필터(filter), 커플러(coupler), 디바이더(diverder), 스위치 중 어느 하나일 수 있다. 회로 소자의 기능이 특정된 보다 구체적인 예들이 이하 도 13a 및 도 13b을 참고하여 설명된다.
도 13a 및 도 13b는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 외부 장비 연결부(1140)의 구성의 구체적인 예들을 도시한다. 도 13a 및 도 13b는 용도에 따라 배선까지 추가된 구성의 예로서, 도 13a는 2개의 회로 소자들이 설치된 예를, 도 13b는 4개의 회로 소자들이 설치된 예를 도시한다.
도 13a를 참고하면, 외부 장비 연결부(1140)는 단자들(1142a, 1142b, 1142c, 1142d, 1143e, 1143f, 1143g, 1143h)를 포함할 수 있다. 단자들(1142a, 1142b, 1142c, 1142d)은 입력 단자들로, 단자들(1143e, 1143f, 1143g, 1143h)은 출력 단자들로서 사용될 수 있다. 필터(1310), 커플러/디바이더(1320)가 필터(1310)와 연결된 단자들(1312a, 1212b), 커플러/디바이더(1320)에 연결된 단자들(1322a, 1222b, 1222c)과 함께 외부 장치 연결부(1140)에 설치될 수 있다. 단자(1142a)는 단자(1312a)와 연결되며, 단자(1312b)는 단자(1322a)와 연결될 수 있다. 단자(1142c)는 단자(1322b)와 연결되며, 단자(1322c)는 단자(1142g)와 연결될 수 있다. 단자들 간 연결을 위한 배선은 외부 케이블이거나, 또는 외부 장비 연결부(1140)의 기판에 설치된 신호 선일 수 있다.
도 13b를 참고하면, 외부 장비 연결부(1140)는 단자들(1142a, 1142b, 1142c, 1142d, 1143e, 1143f, 1143g, 1143h)를 포함할 수 있다. 단자들(1142a, 1142b, 1142c, 1142d)은 입력 단자들로, 단자들(1143e, 1143f, 1143g, 1143h)은 출력 단자들로서 사용될 수 있다. 필터(1310), 커플러/디바이더(1320), RF 스위치(1330), RF 스위치(1340)가 필터(1310)에 연결된 단자들(1313a, 1313b), 커플러/디바이더(1320)에 연결된 단자들(1322a, 1322b, 1322c), RF 스위치(1330)에 연결된 단자들(1332a, 1332b, 1332c), RF 스위치(1340)에 연결된 단자들(1342a, 1342b, 1342c)과 함께 외부 장치 연결부(1140)에 설치될 수 있다. 단자(1142a)는 단자(1312a)와 연결되며, 단자(1312b)는 단자(1332a)와 연결될 수 있다. 단자(1142c)는 단자(1332b)와 연결되며, 단자(1332c)는 단자(1322a)와 연결될 수 있다. 단자(1142d)는 단자(1322b)와 연결되며, 단자(1322c)는 단자(1342a)와 연결될 수 있다. 단자(1342b)는 단자(1142e)와 연결되며, 단자(1342c)는 단자(1142f)와 연결될 수 있다. 단자들 간 연결을 위한 배선은 외부 케이블이거나, 또는 외부 장비 연결부(1140)의 기판에 설치된 신호 선일 수 있다.
도 14a 및 도 14b는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 외부 장비 연결부(1140)의 회로 소자 배치의 예들을 도시한다. 도 14a는 회로 소자들이 외부 장비 연결부(1140)의 기판의 일면에 배치된 경우를, 도 14b는 회로 소자들이 외부 장비 연결부(1140)의 기판의 양면에 배치된 경우를 예시한다. 도 14a를 참고하면, 회로 소자들(1410, 1420)은 단자들(1142a, 1142b)와 같은 면에 설치될 수 있다. 도 14b를 참고하면, 회로 소자들(1410, 1420, 1430, 1440) 중 일부 회로 소자(1410)는 단자들(1142a, 1142b)와 같은 면에 설치되고, 나머지 회로 소자들(1420, 1430, 1440)은 단자들(1142a, 1142b)이 설치된 면의 반대 면에 설치될 수 있다.
도 15a 내지 도 15d는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 배선 장치의 사용 상태들을 도시한다. 도 15a 내지 도 15d는 전자 장치(101)에 제1 모듈(510) 및 제2 모듈(520)이 배치되고, 외부 장비를 이용한 측정이 가능하도록 배선 장치가 모듈들(510, 520)에 조립된 상태들을 예시한다.
도 15a를 참고하면, 제1 모듈(510)은 전자 장치(101)의 좌측에, 제2 모듈(520)은는 전자 장치(101)의 중앙에 배치될 수 있다. 제2 모듈(520)에 배선 장치의 제2 부분(920)이 연결되고, 제2 부분(920) 및 제1 모듈(510)에 배선 장치의 제1 부분(910)이 연결될 수 있다. 이를 위해, 제1 부분(910)은 제1 모듈(510) 및 제2 모듈(520)의 배치를 고려하여 설계될 수 있다.
도 15b를 참고하면, 3개의 제1 모듈들(510a, 510b, 510c)이 전자 장치(101)의 좌측 상단, 좌측 하단 및 우측에, 제2 모듈(520)은는 전자 장치(101)의 중앙에 배치될 수 있다. 제2 모듈(520)에 구비된 3개의 커넥터들에 3개의 배선 장치의 제2 부분들(920a, 920b, 920c)이 연결되고, 제2 부분들(920a, 920b, 920c) 및 제1 모듈들(510a, 510b, 510c)의 각 쌍에 배선 장치의 제1 부분들(910a, 910b, 910c) 각각이 연결될 수 있다. 이를 위해, 제1 부분들(910a, 910b, 910c)은 제1 모듈들(510a, 510b, 510c) 및 제2 모듈(520)의 배치를 고려하여 설계될 수 있다. 도 15b는 전자 장치(101)가 복수의 안테나 모듈들(예: 제1 모듈들(510a, 510b, 510c))을 포함하는 경우를 위한 것으로서, 양산 및 개발 간 대량의 시료들을 실험하는 상황에 활용될 수 있다.
도 15c를 참고하면, 3개의 제1 모듈들(510a, 510b, 510c)이 전자 장치(101)의 좌측 상단, 좌측 하단 및 우측에, 제2 모듈(520)은는 전자 장치(101)의 중앙에 배치될 수 있다. 제2 모듈(520)에 구비된 3개의 커넥터들에 배선 장치의 제2 부분(1540)이 연결되고, 제2 부분(1540) 및 제1 모듈들(510a, 510b, 510c) 각각에 배선 장치의 제1 부분들(910a, 910b, 910c) 각각이 연결될 수 있다. 이를 위해, 제2 부분(1540)은 3개의 커넥터부들(1510a, 1510b, 1510c)을 포함할 수 있고, 외부 측정 장비를 연결하기 위한 복수의 단자들(1542a, 1542b, 1542c, 1542d, 1542e, 1542f)을 포함할 수 있다. 복수의 단자들(1542a, 1542b, 1542c, 1542d, 1542e, 1542f)은 3개의 단자 쌍들로 구분되며, 각 단자 쌍은 커넥터부들(1510a, 1510b, 1510c) 각각과 연결된다. 도 15c는 전자 장치(101)가 복수의 안테나 모듈들(예: 제1 모듈들(510a, 510b, 510c))을 포함하는 경우를 위한 것으로서, 제2 부분(1540)이 복수의 제1 모듈들(510a, 510b, 510c)과의 연결을 수용하도록 설계된 일체형 구조를 예시한다. 일체형 구조의 제2 부분(1540)을 연결한 상태에서, 모든 경로들에 대한 시험이 수행될 수 있다. 이를 위해, 제2 부분(1540)은 제2 모듈(520)에 포함된 커넥터들의 위치를 고려하여 설계될 수 있다.
도 15d를 참고하면, 3개의 제1 모듈들(510a, 510b, 510c)이 전자 장치(101)의 좌측 상단, 좌측 하단 및 우측에, 제2 모듈(520)은는 전자 장치(101)의 중앙에 배치될 수 있다. 제2 모듈(520)에 구비된 3개의 커넥터들에 배선 장치의 제2 부분(1540)이 연결되고, 제2 부분(1540) 및 제1 모듈들(510a, 510b, 510c) 각각에 배선 장치의 제1 부분들(910a, 910b, 910c) 각각이 연결될 수 있다. 이를 위해, 제2 부분(1540)은 3개의 커넥터부들(1510a, 1510b, 1510c)을 포함할 수 있고, 외부 측정 장비를 연결하기 위한 하나의 단자 쌍(1542a, 1542b)을 포함할 수 있다. 하나의 단자 쌍(1542a, 1542b)에 외부 측정 장비가 연결될 수 있고, 시험할 대상은 스위치(1544)에 의해 선택될 수 있다. 스위치(1544)는 전자적으로 제어되는 스위치이거나, 물리적으로 제어되는 스위치일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치가고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온선로으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온선로 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 포함된 모듈들을 연결하기 위한 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 제1 모듈 및 상기 전자 장치의 제2 모듈 간 전원, 제어 신호, IF(intermediate) 신호 또는 RF(radio frequency) 신호를 전달하기 위한 선로들을 포함하는 적어도 하나의 선로부;
    상기 선로들 중 적어도 하나를 상기 제1 모듈과 연결하기 위한 제1 커넥터부;
    상기 선로들 중 적어도 하나를 상기 제2 모듈과 연결하기 위한 제2 커넥터부; 및
    상기 선로들 중 상기 IF 신호 또는 상기 RF 신호를 전달하기 위한 적어도 하나의 선로를 적어도 하나의 외부 장비와 연결하기 위한 연결부를 포함하며,
    상기 IF 신호 또는 상기 RF 신호를 전달하기 위한 상기 적어도 하나의 선로는, 상기 제1 모듈과의 신호 교환을 위해 상기 제1 커넥터부에 연결된 제1 선로, 및 상기 제2 모듈과의 신호 교환을 위해 상기 제2 커넥터부에 연결된 제2 선로를 포함하고,
    상기 연결부는, 상기 제1 선로와 연결된 제1 단자, 및 상기 제2 선로와 연결된 제2 단자를 포함하는 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 선로부는,
    상기 제1 커넥터부 및 상기 제2 커넥터부 사이를 연결하는 제1 선로부; 및
    상기 제2 커넥터부 및 상기 연결부 사이를 연결하는 제2 선로부를 포함하는 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 선로부는, 상기 제2 커넥터부의 일면에서 상기 제2 커넥터부와 연결되고,
    상기 제2 선로부는, 상기 제2 커넥터부의 상기 일면과 반대에 위치한 타면에서 상기 제2 커넥터부와 연결되는 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 선로부는, 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)으로 구성되는 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 커넥터부는, 상기 선로들 중 적어도 하나를 상기 제1 모듈 내의 회로와 연결하기 위한 적어도 하나의 단자를 포함하는 제1 커넥터를 포함하고,
    상기 제2 커넥터부는, 상기 선로들 중 적어도 하나를 상기 제2 모듈 내의 회로와 연결하기 위한 적어도 하나의 단자를 포함하는 제2 커넥터를 포함하는 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2 커넥터부는, 상기 적어도 하나의 선로부 중 하나의 선로부를 통해 상기 연결부와 연결되고,
    상기 제2 커넥터는, 상기 하나의 선로부가 연결된 방향과 수직인 방향에서 돌출되는 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1 커넥터는, 상기 제1 커넥터부에 포함된 제1 기판으로부터 제1 방향을 향해 돌출되도록 구성되고,
    상기 제2 커넥터는, 상기 제2 커넥터부에 포함된 제2 기판으로부터 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향해 돌출되도록 구성되는 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 모듈은, RF 대역 신호를 처리하는 회로를 포함하고,
    상기 제2 모듈은, 기저대역 신호 및 IF 대역 신호를 처리하는 회로를 포함하는 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 모듈은, 밀리미터파(millimeter wave) 대역 신호를 처리하는 회로를 포함하고,
    상기 제2 모듈은, 기저대역 신호 및 상기 밀리미터파 대역보다 낮은 대역 신호를 처리하는 회로를 포함하는 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 모듈은, 적어도 하나의 안테나를 포함하는 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 선로부는,
    상기 제1 커넥터부 및 상기 연결부 사이를 연결하는 제1 선로부; 및
    상기 연결부 및 상기 제2 커넥터부 사이를 연결하는 제2 선로부를 포함하는 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 선로부는, 제1 선로부 및 제2 선로부를 포함하고,
    상기 제1 선로부는, 상기 제1 커넥터부 및 제1 중간 커넥터부와 연결되고,
    상기 제2 선로부는, 상기 제2 커넥터부, 상기 연결부 및 제2 중간 커넥터부와 연결되고,
    상기 제1 중간 컨넥터부는, 상기 제2 중간 커넥터부를 통해 상기 제2 커넥터부와 연결되며,
    상기 제1 중간 커넥터부 및 상기 제4 중간 커넥터부는, 탈착 가능한 구조를 가지는 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 모듈과 동종인 제3 모듈과의 연결을 위한 제3 커넥터부를 더 포함하는 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 모듈과의 경로 및 상기 제3 모듈과의 경로 중 어느 하나를 선택적으로 상기 적어도 하나의 외부 장비와 연결하기 위한 스위치를 더 포함하는 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 연결부는, 상기 적어도 하나의 외부 장비를 연결하기 위한 적어도 하나의 단자 및 상기 적어도 하나의 외부 장비로 전달되는 신호를 처리하기 위한 적어도 하나의 회로 소자를 포함하는 장치.
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