WO2020001854A1 - Verwendung einer leiterplatte zur getriebesteuerung - Google Patents

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WO2020001854A1
WO2020001854A1 PCT/EP2019/062733 EP2019062733W WO2020001854A1 WO 2020001854 A1 WO2020001854 A1 WO 2020001854A1 EP 2019062733 W EP2019062733 W EP 2019062733W WO 2020001854 A1 WO2020001854 A1 WO 2020001854A1
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circuit board
printed circuit
interface
underside
plated
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PCT/EP2019/062733
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French (fr)
Inventor
Johannes Bock
Markus Heckel
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Cpt Zwei Gmbh
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    • H05K2201/0959—Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material

Definitions

  • the invention relates to the use of a circuit board for transmission control and for arrangement on an interface. It is provided here that a through-connection guided through the printed circuit board for the electrical connection of the printed conductors arranged within the printed circuit board is designed to spring back to a lower side of the printed circuit board. In this way, with an arrangement of the printed circuit board on the interface, with the underside of the printed circuit board facing the interface, electrical insulation of the printed circuit board can be achieved due to the recessed configuration of the through-contact
  • Interface can be provided in a simple manner.
  • printed circuit boards for transmission control.
  • these have a plurality of conductor tracks spaced apart from one another.
  • the conductor tracks are connected to one another in an electrically conductive manner by means of a plated-through hole. It is provided that the plated-through hole is guided from the top side of the printed circuit board to the underside of the printed circuit board. Due to the manufacturing process, the plated-through hole has a protrusion on the top and bottom of the circuit board, which is usually also referred to as a ring.
  • circuit board If such a circuit board is arranged on an interface in a gearbox, the circuit board would be connected to the interface in an electrically conductive manner due to the protrusion of the through-connection on the underside of the circuit board. It is important to avoid this. It is therefore known that an insulation layer is arranged between the circuit board and the interface, which is also known, inter alia, as a thermal interface. Electrical insulation between the printed circuit board and the interface can be provided via the thermal interface between the underside of the printed circuit board and the interface. Since the circuit board is installed within a gearbox and thus in the gearbox with various aggressive media, such as. B. gear oil can come into contact, there is a risk that the thermal interface can come loose due to the aggressive media. This means that the adhesive effect of the circuit board to the interface can be reduced. In addition, the dissolved or detached material of the thermal interface can be distributed in the transmission.
  • Interface is provided that has an increased media resistance.
  • the use of a printed circuit board for transmission control and for arrangement on an interface is provided, the printed circuit board between a printed circuit board top and a printed circuit board underside spaced apart from the printed circuit board top having a plurality of conductor tracks arranged spaced apart from one another and electrically connected to one another via a first via are, wherein the first through hole is drilled on the underside of the circuit board in such a way that it is recessed to the underside of the circuit board, and the circuit board can be arranged on an interface, the underside of the circuit board facing the interface.
  • a circuit board for transmission control on an interface is arranged.
  • the printed circuit board is preferably integrated in a transmission, the transmission being preferably designed for a motor vehicle.
  • the circuit board is preferably arranged within the gearbox as a wiring level in order to combine both the power ranges and the logic ranges on a circuit carrier.
  • the interface is arranged in the gearbox and is used, among other things, for fastening the circuit board.
  • the printed circuit board has an upper side of the printed circuit board and a lower side of the printed circuit board which is spaced apart from the upper side of the printed circuit board.
  • the top side of the printed circuit board and the underside of the printed circuit board are preferably arranged essentially parallel to one another.
  • a plurality of conductor tracks arranged at a distance from one another are formed and / or arranged between the upper side of the printed circuit board and the lower side of the printed circuit board.
  • the conductor tracks are connected to one another in an electrically conductive manner via a first through-connection through the printed circuit board.
  • the first plated-through hole is consequently made from the top of the printed circuit board to the underside of the printed circuit board.
  • the first is on the underside of the circuit board
  • the plated-through hole is thus designed to spring back to the underside of the printed circuit board.
  • the circuit board is designed to be connected to an interface. It is provided that the underside of the circuit board faces the interface. Due to the drilling of the plated-through hole, which means that the plated-through hole is no longer flush with the underside of the printed circuit board, but is designed to spring back, the printed circuit board can be arranged on the interface in an electrically insulating manner. In this way, the use of a printed circuit board for transmission control and for arrangement on an interface is provided, it being possible to dispense with the thermal interface or the insulation material between the printed circuit board and the interface by drilling the first through-hole on the underside of the printed circuit board. Since no insulation material is now required, the material costs can for using the printed circuit board in a transmission control unit to be reduced to an interface. In addition, the risk of the insulation material dissolving due to the aggressive media arranged in the gearbox can be avoided.
  • a preferred development of the invention resides in the fact that a second plated-through hole is led to the underside of the printed circuit board and / or has a protrusion to the underside of the printed circuit board, the second plated-through hole being electrically conductively connected to a ground layer arranged inside the printed circuit board. It is therefore provided that the printed circuit board has a second plated-through hole in addition to the first plated-through hole, which is formed from the upper side of the printed circuit board to the lower side of the printed circuit board. It is now provided that this second via is not drilled out on the underside of the circuit board like the first via.
  • the second plated-through hole is thus either flush with the underside of the printed circuit board and / or has an overhang to the underside of the printed circuit board.
  • the second plated-through hole is connected in an electrically conductive manner only to the ground layer arranged inside the printed circuit board. In this way, in the event of a voltage-related flashover, a discharge can be deflected directly into the ground position. The voltage-related flashover is therefore harmless for the other circuit components of the circuit board.
  • a preferred development of the invention is that the second plated-through hole between the underside of the printed circuit board and / or the protrusion to the underside of the printed circuit board and the interface has a solder resist layer.
  • the solder resist layer is thus arranged between the second via and the interface.
  • the solder resist layer is not insulation-proof. This means that, as a result of a voltage-related flashover, a discharge can continue to be conducted directly into the ground position of the printed circuit board and the risk of damage to the other circuit components of the printed circuit board can thus be reduced.
  • the first via and / or the second via are each designed as a sleeve.
  • the conductor tracks, the first through contact and / or the second via can be formed from an electrically conductive material.
  • a preferred development of the invention is that the conductor tracks and / or the first via and / or the second via are made of copper or at least have copper.
  • copper has a relatively good and high electrical conductivity and thus causes low electrical losses. The electrical conductivity of the circuit board can thus be increased.
  • the sleeve is potted with a resin.
  • the sleeve accordingly has a cavity which is enclosed by the sleeve wall abutting the printed circuit board. This cavity is potted with a resin.
  • the surface finish can be increased during the encapsulation of the printed circuit board, which can increase the tightness of the encapsulation.
  • the circuit board can be arranged in a form-fitting, material-fitting and / or force-fitting manner on the interface. It is particularly advantageously provided that only a positive and / or non-positive connection of the printed circuit board to the interface takes place.
  • a cohesive connection can have the disadvantage that the adhesive could dissolve due to the aggressive media prevailing in the gear unit.
  • a non-positive connection is preferably a screw connection. In this way, the circuit board can be attached and / or arranged in a simple manner on the interface.
  • a clip connection can also be provided for connecting the printed circuit board and the interface.
  • the interface can be designed such that it is arranged and / or designed to receive the printed circuit board.
  • An advantageous development of the invention is that the interface is a hydraulic block of a transmission.
  • FIG. 1 shows a section through a printed circuit board which is arranged on an interface, the printed circuit board having first plated-through holes
  • Fig. 2 shows a section through a circuit board, which is arranged on an interface, wherein the circuit board has a first via and a second via.
  • the printed circuit board 10 has a printed circuit board top 14 and a printed circuit board underside 16 arranged at a distance from the printed circuit board top 14.
  • the printed circuit board top 14 and the printed circuit board underside 16 are arranged and / or formed essentially parallel to one another.
  • a plurality of conductor tracks 18 arranged at a distance from one another are arranged between the printed circuit board upper side 14 and the printed circuit board lower side 16.
  • the conductor tracks 18 are electrically conductively connected to one another via a first contact 20, which is guided through the printed circuit board 10.
  • the first through-contact 20 is drilled 22 on the underside 16 of the printed circuit board in such a way that it is designed to spring back to the underside 16 of the printed circuit board.
  • the drilling of the through-contacting on the underside of the printed circuit board is also described as “back drilling”.
  • back drilling By drilling out the first through-contact, manufacturing-related residues of the first through-contacting near the underside of the printed circuit board are removed.
  • the printed circuit board 10 is arranged on the interface 12, one can Electrical contacting of the circuit board 10 in the area of the first via 20 to the interface 12 can be avoided.
  • circuit board 10 is used for the electrically conductive insulation
  • Interface 12 thus requires no additional insulation material.
  • insulation material between the printed circuit board 10 and the interface 12 can be saved, as a result of which manufacturing costs can be reduced.
  • the risk can be avoided that the insulation material due to the aggressive media arranged in the gear such. B. gear oil, dissolves, which could contaminate the gear oil.
  • the first through contact 20 and the conductor tracks 18 are formed from copper. Copper has a high conductivity. Electrical losses can thus be reduced.
  • the first via 20 is designed as a sleeve 24.
  • the sleeve 24 has a sleeve cavity 26 which is at least partially enclosed by the sleeve wall 28 adjacent to the printed circuit board 10.
  • the sleeve cavity 26 is potted with a resin 30. By potting the sleeve cavity 26, it can be avoided that aggressive medium gets into this sleeve 24. In this way, the durability of the sleeve 24 can be increased.
  • the encapsulation of the sleeve cavity 26 has the advantage that in the case of a later encapsulation or
  • the overmold material does not have to laboriously find its way into the cavity of the sleeve 24. In this way, the quality of the extrusion or overmold process can be increased.
  • FIG. 2 shows the printed circuit board 10 known from FIG. 1 for arrangement on the interface 12, whereby in contrast to FIG. 1 in FIG. 2, the printed circuit board 10 now has, in addition to a first via 20, a second via 32.
  • the first through-contact 20 shown in FIG. 2 is identical to the first through-contact 20 shown in FIG.
  • the second via 32 is designed as a sleeve 24.
  • the sleeve 24 has an overhang 34 on the upper side 14 of the printed circuit board and the underside 16 of the printed circuit board.
  • This protrusion 34 is usually a manufacturing ring, which arises when the sleeve 24 is arranged and fixed in the printed circuit board 10.
  • the second via 32 is arranged in the printed circuit board 10 in such a way that it finally is electrically conductively connected to a ground layer 36 arranged in the printed circuit board 10.
  • solder resist layer 38 is arranged on the projection 34, which protrudes beyond the underside of the printed circuit board 16, and is thus arranged between the sleeve 24 and the interface 12.
  • the solder resist layer 38 is not insulation-proof.
  • the second via 32 is electrically conductively connected to the interface 12, while the first via 20 to the interface 12 is arranged in an electrically conductive manner on account of the bore 22 in the first via 20. Due to the fact that the second plated-through hole 32 is electrically conductively connected to the interface 12, in the event of a voltage-related flashover, the discharge can be introduced directly into the ground position 36. In this way, voltage-related damage to the other circuit components of the circuit board 10 can be reduced and / or avoided.

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Abstract

Die Erfindung betrifft die Verwendung einer Leiterplatte (10) zur Getriebesteuerung und zur Anordnung auf einer Schnittstelle (12), wobei die Leiterplatte (10) zwischen einer Leiterplattenoberseite (14) und einer zur Leiterplattenoberseite (14) beabstandet angeordneten Leiterplattenunterseite (16) eine Mehrzahl von zueinander beabstandet angeordneten Leiterbahnen (18) aufweist, die über eine erste Durchkontaktierung (20) miteinander elektrisch leitende verbunden sind, wobei die erste Durchkontaktierung (20) auf der Leiterplattenunterseite (16) derart aufgebohrt (22) ist, dass diese zurückspringend zur Leiterplattenunterseite (16) angeordnet ist, und die Leiterplatte (10) auf einer Schnittstelle (12) anordbar ist, wobei die Leiterplattenunterseite (16) der Schnittstelle (12) zugewandt ist.

Description

Beschreibung
Verwendung einer Leiterplatte zur Getriebesteuerung
Die Erfindung betrifft die Verwendung einer Leiterplatte zur Getriebesteuerung und zur Anordnung auf einer Schnittstelle. Dabei ist vorgesehen, dass eine durch die Leiterplatte geführte Durchkontaktierung zur elektrischen Verbindung der innerhalb der Leiterplatte angeordneten Leiterbahnen zurückspringend zu einer Leiterplattenunterseite ausgebildet ist. Auf diese Weise kann bei einer Anordnung der Leiterplatte auf der Schnittstelle, wobei die Leiterplattenunterseite der Schnittstelle zugewandt ist, aufgrund der zurückspringenden Ausbildung der Durchkontak tierung eine elektrische Isolation der Leiterplatte zur
Schnittstelle in einfacher Weise bereitgestellt werden.
Die Verwendung von Leiterplatten zur Getriebesteuerung ist bekannt. Bei den bekannten Leiterplatten ist vorgesehen, dass diese eine Mehrzahl von zueinander beabstandeten Leiterbahnen aufweisen. Die Leiterbahnen werden durch eine Durchkontaktierung miteinander elektrisch leitend verbunden. Dabei ist vorgesehen, dass die Durchkontaktierung von der Leiterplattenoberseite bis zur Leiterplattenunterseite geführt ist. Herstellungsbedingt weist die Durchkontaktierung auf der Leiterplattenoberseite und der Leiterplattenunterseite einen Überstand auf, der in der Regel auch als Restring bezeichnet wird.
Wird eine derartige Leiterplatte auf eine Schnittstelle in einem Getriebe angeordnet, würde die Leiterplatte aufgrund des Überstands der Durchkontaktierung auf der Leiterplattenun terseite elektrisch leitend mit der Schnittstelle verbunden. Dies ist gilt es zu vermeiden. Bekannt ist daher, dass zwischen der Leiterplatte und der Schnittstelle eine Isolationsschicht angeordnet wird, die unter anderem auch als thermisches Interface bekannt ist. Über das thermische Interface zwischen der Lei terplattenunterseite und der Schnittstelle kann eine elektrische Isolierung zwischen Leiterplatte und Schnittstelle bereitge stellt werden. Da die Leiterplatte innerhalb eines Getriebes verbaut ist und somit im Getriebe mit verschiedenen aggressiven Medien, wie z. B. Getriebeöl in Kontakt treten kann, besteht die Gefahr, dass sich das thermische Interface aufgrund der aggressiven Medien lösen kann. Dies führt dazu, dass die Klebewirkung der Lei terplatte zur Schnittstelle reduziert sein kann. Zudem kann sich das aufgelöste oder abgelöste Material des thermischen Interface im Getriebe verteilen.
Es ist somit eine Aufgabe der Erfindung, die Verwendung einer Leiterplatte zur Getriebesteuerung und zur Anordnung auf einer Schnittstelle anzugeben, wobei eine thermische und/oder elektrische Isolation zwischen der Leiterplatte und der
Schnittstelle bereit gestellt wird, die eine erhöhte Medien resistenz aufweist.
Diese Aufgabe wird durch den Gegenstand des Patentanspruchs 1 gelöst. Bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung sind in der Beschreibung und den abhängigen Ansprüchen angegeben. Dabei kann jedes Merkmal sowohl einzeln oder in Kombination ein Aspekt der Erfindung darstellen.
Erfindungsgemäß ist die Verwendung einer Leiterplatte zur Getriebesteuerung und zur Anordnung auf einer Schnittstelle vorgesehen, wobei die Leiterplatte zwischen einer Leiter plattenoberseite und einer zur Leiterplattenoberseite beab- standet angeordneten Leiterplattenunterseite eine Mehrzahl von zueinander beabstandet angeordneten Leiterbahnen aufweist, die über eine erste Durchkontaktierung miteinander elektrisch leitend verbunden sind, wobei die erste Durchkontaktierung auf der Leiterplattenunterseite derart aufgebohrt ist, dass diese zurückspringend zur Leiterplattenunterseite angeordnet ist, und die Leiterplatte auf einer Schnittstelle anordbar ist, wobei die Leiterplattenunterseite der Schnittstelle zugewandt ist.
Mit anderen Worten ist es ein Aspekt der Erfindung, dass eine Leiterplatte zur Getriebesteuerung auf einer Schnittstelle angeordnet wird. Die Leiterplatte ist vorzugsweise in einem Getriebe integriert, wobei das Getriebe vorzugsweise für ein Kraftfahrzeug ausgebildet ist. Die Leiterplatte wird innerhalb des Getriebes vorzugsweise als Verdrahtungsebene angeordnet, um sowohl die Leistungsbereiche als auch die Logikbereiche auf einem Schaltungsträger zu vereinen. Die Schnittstelle ist in dem Getriebe angeordnet und dient unter anderem einer Befestigung der Leiterplatte .
Die Leiterplatte weist eine Leiterplattenoberseite und eine zur Leiterplattenoberseite beabstandet angeordnete Leiterplat tenunterseite auf. Die Leiterplattenoberseite und die Lei terplattenunterseite sind vorzugsweise im Wesentlichen parallel zueinander angeordnet. Zwischen der Leiterplattenoberseite und der Leiterplattenunterseite sind eine Mehrzahl von zueinander beabstandet angeordneten Leiterbahnen ausgebildet und/oder angeordnet. Über eine erste Durchkontaktierung durch die Leiterplatte sind die Leiterbahnen elektrisch leitend mitei nander verbunden. Die erste Durchkontaktierung ist folglich von der Leiterplattenoberseite bis zur Leiterplattenunterseite geführt. Auf der Leiterplattenunterseite ist die erste
Durchkontaktierung aufgebohrt. Somit ist die Durchkontaktierung zurückspringend zur Leiterplattenunterseite ausgebildet.
Die Leiterplatte ist dazu ausgebildet mit einer Schnittstelle verbunden zu werden. Dabei ist vorgesehen, dass die Leiter plattenunterseite der Schnittstelle zugewandt ist. Aufgrund der Aufbohrung der Durchkontaktierung, wodurch die Durchkontak tierung nun nicht mehr bündig mit der Leiterplattenunterseite ist, sondern zurückspringend ausgebildet ist, kann die Lei terplatte elektrisch isolierend auf der Schnittstelle angeordnet werden. Auf diese Weise wird die Verwendung einer Leiterplatte zur Getriebesteuerung und zur Anordnung auf einer Schnittstelle bereitgestellt, wobei auf das thermische Interface bzw. auf das Isolationsmaterial zwischen Leiterplatte und Schnittstelle verzichtet werden kann, in dem die erste Durchkontaktierung auf der Leiterplattenunterseite aufgebohrt wird. Da nunmehr kein Isolationsmaterial erforderlich ist, können die Materialkosten zur Verwendung der Leiterplatte in einem Getriebesteuergerät zur Anordnung auf einer Schnittstelle reduziert werden. Zudem kann die Gefahr vermieden werden, dass sich das Isolationsmaterial aufgrund der im Getriebe angeordneten aggressiven Medien auflöst .
Eine bevorzugte Weiterbildung der Erfindung liegt darin, dass eine zweite Durchkontaktierung bis zur Leiterplattenunterseite geführt ist und/oder einen Überstand zur Leiterplattenunterseite aufweist, wobei die zweite Durchkontaktierung mit einer in nerhalb der Leiterplatte angeordneten Masselage elektrisch leitend verbunden ist. Es ist demnach vorgesehen, dass die Leiterplatte neben der ersten Durchkontaktierung eine zweite Durchkontaktierung aufweist, die von der Leiterplattenoberseite bis zur Leiterplattenunterseite ausgebildet ist. Es ist nunmehr vorgesehen, dass diese zweite Durchkontaktierung auf der Leiterplattenunterseite nicht wie die erste Durchkontaktierung aufgebohrt ist. Somit ist die zweite Durchkontaktierung entweder bündig mit der Leiterplattenunterseite ausgebildet und/oder weist einen Überstand zur Leiterplattenunterseite auf. Die zweite Durchkontaktierung ist ausschließlich mit der innerhalb der Leiterplatte angeordneten Masselage elektrisch leitend verbunden. Auf diese Weise kann im Fall eines spannungsbedingten Überschlags eine Entladung direkt in die Masselage abgelenkt werden. Somit ist der spannungsbedingte Überschlag ungefährlich für die weiteren Schaltungsbestandteile der Leiterplatte.
In diesem Zusammenhang liegt eine bevorzugte Weiterbildung der Erfindung darin, dass die zweite Durchkontaktierung zwischen Leiterplattenunterseite und/oder dem Überstand zur Leiter plattenunterseite und der Schnittstelle eine Lötstopplack- schicht aufweist. Die Lötstopplackschicht ist somit zwischen der zweiten Durchkontaktierung und der Schnittstelle angeordnet. Die Lötstopplackschicht ist nicht isolationsfest. Dies bedeutet, dass weiterhin in Folge eines spannungsbedingten Überschlags eine Entladung direkt in die Masselage der Leiterplatte abgeführt werden kann und somit die Gefahr einer Beschädigung der weiteren Schaltungsbestandteile der Leiterplatte reduziert werden kann. In einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist vor gesehen, dass die erste Durchkontaktierung und/oder die zweite Durchkontaktierung jeweils als Hülse ausgebildet sind. Dies hat den Vorteil, dass die Hülse in eine Durchgangsbohrung, die sich von der Leiterplattenoberseite bis zur Leiterplattenunterseite erstreckt, eingesetzt und fixiert werden kann. Somit kann in einfacher Weise eine elektrisch leitende Verbindung zwischen den Leiterbahnen und der Hülse bzw. zwischen der Masselage und der Hülse hergestellt werden.
Grundsätzlich können die Leiterbahnen, die erste Durchkon taktierung und/oder die zweite Durchkontaktierung aus einem elektrisch leitfähigen Material ausgebildet sein. Eine be vorzugte Weiterbildung der Erfindung liegt darin, dass die Leiterbahnen und/oder die erste Durchkontaktierung und/oder die zweite Durchkontaktierung aus Kupfer ausgebildet sind oder zumindest Kupfer aufweisen. Im Gegensatz zu den übrigen elektrisch leitfähigen Materialien weist Kupfer eine relativ gute und hohe elektrische Leitfähigkeit auf und verursacht somit geringe elektrische Verluste. Somit kann die elektrische Leitfähigkeit der Leiterplatte erhöht werden.
Eine bevorzugte Weiterbildung der Erfindung liegt darin, dass die Hülse mit einem Harz vergossen ist. Die Hülse weist demnach einen Hohlraum auf, der von der an der Leiterplatte anliegenden Hülsenwandung umschlossen ist . Dieser Hohlraum ist mit einem Harz vergossen. Durch das Ausgießen des Hohlraums der Hülse kann die Beständigkeit der Hülse und somit die Lebensdauer der Hülse erhöht werden. Zudem kann bei einem späteren Overmolden bzw. Umspritzen der Leiterplatte vermieden werden, dass Kunst stoffmaterial in den Hohlraum der Hülse eindringt und diesen nicht vollständig ausfüllt sondern Kavitäten innerhalb des Hohlraums der Hülse ausbildet. Somit kann die Oberflächenbe schaffenheit beim Umspritzen der Leiterplatte erhöht werden, was die Dichtigkeit der Umspritzung erhöhen kann. In einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist vor gesehen, dass die Leiterplatte auf die Schnittstelle form schlüssig, stoffschlüssig und/oder kraftschlüssig anordbar ist. Besonders vorteilhaft ist vorgesehen, dass ausschließlich eine formschlüssige und/oder eine kraftschlüssige Verbindung der Leiterplatte zur Schnittstelle erfolgt. Dies hat den Vorteil, dass auf Klebstoffe, wie dies bei einer stoffschlüssigen Verbindung der Fall ist, verzichtet werden kann. Eine stoff schlüssige Verbindung kann den Nachteil haben, dass der Klebstoff sich aufgrund der im Getriebe vorherrschenden aggressiven Medien auflösen könnte. Eine kraftschlüssige Verbindung ist vor zugsweise eine Schraubverbindung. Auf diese Weise kann in einfacher Weise die Leiterplatte auf der Schnittstelle befestigt und/oder angeordnet werden. Ebenso kann eine Clipverbindung zur Verbindung von Leiterplatte und Schnittstelle vorgesehen sein.
Grundsätzlich kann die Schnittstelle derart ausgebildet sein, dass diese zur Aufnahme der Leiterplatte angeordnet und/oder ausgebildet ist. Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung liegt darin, dass die Schnittstelle einen Hydraulikblock eines Getriebes ist.
Weitere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen sowie aus den nachfolgenden Ausführungsbeispielen. Die Ausführungsbeispiele sind nicht einschränkend, sondern vielmehr als beispielhaft zu verstehen. Sie sollen dem Fachmann in die Lage versetzen die Erfindung auszuführen. Die Anmelderin behält sich vor, einzelne oder mehrere der in den Ausführungsbeispielen offenbarten Merkmale zum Gegenstand von Patentansprüchen zu machen oder solche Merkmale in bestehende Patentansprüche aufzunehmen. Die Aus führungsbeispiele werden anhand von Zeichnungen näher erläutert.
In diesen zeigen:
Fig. 1 einen Schnitt durch eine Leiterplatte, die auf einer Schnittstelle angeordnet ist, wobei die Leiterplatte erste Durchkontaktierungen aufweist, Fig. 2 einen Schnitt durch eine Leiterplatte, die auf einer Schnittstelle angeordnet ist, wobei die Leiterplatte eine erste Durchkontaktierung und eine zweite Durchkontaktierung aufweist.
In Fig. 1 ist eine Leiterplatte 10 zur Getriebesteuerung und zur Anordnung auf einer Schnittstelle 12 gezeigt. Die Leiterplatte 10 weist eine Leiterplattenoberseite 14 und eine zur Leiter plattenoberseite 14 beabstandet angeordnete Leiterplattenun terseite 16 auf. Die Leiterplattenoberseite 14 und die Lei terplattenunterseite 16 sind im Wesentlichen parallel zueinander angeordnet und/oder ausgebildet. Zwischen der Leiterplatten oberseite 14 und der Leiterplattenunterseite 16 sind eine Mehrzahl von zueinander beabstandet angeordneten Leiterbahnen 18 angeordnet. Die Leiterbahnen 18 sind über eine erste Durch kontaktierung 20, die durch die Leiterplatte 10 geführt ist, elektrisch leitend miteinander verbunden. Die erste Durch kontaktierung 20 ist auf der Leiterplattenunterseite 16 derart aufgebohrt 22, dass diese zurückspringend zur Leiterplatten unterseite 16 ausgebildet ist. Die Aufbohrung der Durchkon taktierung auf der Leiterplattenunterseite wird auch als „Back Drilling" beschrieben. Durch das Aufbohren der ersten Durch kontaktierung werden herstellungsbedingte Reste der ersten Durchkontaktierung nahe der Leiterplattenunterseite entfernt. Somit kann, wenn die Leiterplatte 10 auf der Schnittstelle 12 angeordnet wird, eine elektrische Kontaktierung der Leiterplatte 10 im Bereich der ersten Durchkontaktierung 20 zur Schnittstelle 12 vermieden werden.
Im Gegensatz zu dem bekannten Stand der Technik ist für die elektrisch leitende Isolation der Leiterplatte 10 zur
Schnittstelle 12 somit kein zusätzliches Isolationsmaterial erforderlich. Somit kann einerseits Isolationsmaterial zwischen der Leiterplatte 10 und der Schnittstelle 12 eingespart werden, wodurch Herstellungskosten reduziert werden können. Zudem kann die Gefahr vermieden werden, dass sich das Isolationsmaterial aufgrund der im Getriebe angeordneten aggressiven Medien wie z. B. Getriebeöl, auflöst, wodurch das Getriebeöl verschmutzt werden könnte.
Im vorliegenden Ausführungsbeispiel sind die erste Durchkon taktierung 20 und die Leiterbahnen 18 aus Kupfer ausgebildet. Kupfer hat eine hohe Leitfähigkeit. Somit können elektrische Verluste reduziert werden.
Die erste Durchkontaktierung 20 ist als Hülse 24 ausgebildet. Die Hülse 24 weist einen Hülsenhohlraum 26 auf, der durch die an die Leiterplatte 10 angrenzende Hülsenwandung 28 zumindest ab schnittsweise umschlossen wird. Der Hülsenhohlraum 26 ist mit einem Harz 30 vergossen. Durch das Vergießen des Hülsenhohlraums 26 kann vermieden werden, dass sich aggressives Medium in diese Hülse 24 hineinsetzt. Auf diese Weise kann die Beständigkeit der Hülse 24 erhöht werden. Zudem hat der Verguss des Hülsenhohlraums 26 den Vorteil, dass bei einem späteren Umspritzen bzw.
Overmolden der Leiterplatte 10 das Overmold-Material sich nicht mühsam den Weg in den Hohlraum der Hülse 24 suchen muss. Auf diese Weise kann die Qualität des Umspritz- bzw. Overmold-Prozesses erhöht werden.
In Figur 2 ist die aus Figur 1 bekannte Leiterplatte 10 zur Anordnung auf der Schnittstelle 12 gezeigt, wobei im Unterschied zur Figur 1 in Figur 2 nunmehr die Leiterplatte 10 neben einer ersten Durchkontaktierung 20 eine zweite Durchkontaktierung 32 aufweist. Die in Figur 2 gezeigte erste Durchkontaktierung 20 ist identisch zu der in Figur 1 gezeigten ersten Durchkontaktierung 20. Die zweite Durchkontaktierung 32 ist von der Leiterplat tenoberseite 14 bis zur Leiterplattenunterseite 16 geführt. Die zweite Durchkontaktierung 32 ist als Hülse 24 ausgebildet. Die Hülse 24 weist auf der Leiterplattenoberseite 14 und der Leiterplattenunterseite 16 jeweils einen Überstand 34 auf. Dieser Überstand 34 ist in der Regel ein herstellungsbedingter Ring, der bei der Anordnung und Fixierung der Hülse 24 in der Leiterplatte 10 entsteht. Die zweite Durchkontaktierung 32 ist derart in der Leiterplatte 10 angeordnet, dass diese aus- schließlich mit einer in die Leiterplatte 10 angeordneten Masselage 36 elektrisch leitend verbunden ist.
Weiterhin ist ersichtlich, dass auf dem Überstand 34, der über die Leiterplattenunterseite 16 übersteht, eine Lötstopplack- schicht 38 angeordnet ist, die somit zwischen der Hülse 24 und der Schnittstelle 12 angeordnet ist. Die Lötstopplackschicht 38 ist nicht isolationsfest. Somit ist die zweite Durchkontak tierung 32 elektrisch leitend mit der Schnittstelle 12 verbunden, während die erste Durchkontaktierung 20 zur Schnittstelle 12 aufgrund der Aufbohrung 22 der ersten Durchkontaktierung 20 elektrisch leitend isoliert angeordnet ist. Bedingt dadurch, dass die zweite Durchkontaktierung 32 mit der Schnittstelle 12 elektrisch leitend verbunden ist, kann im Falle eines span- nungsbedingten Überschlags die Entladung direkt in die Masselage 36 eingeleitet werden. Auf diese Weise können spannungsbedingte Schädigungen der weiteren Schaltungsbestandteile der Leiter platte 10 reduziert und/oder vermieden werden.
Bezugszeichenliste
10 Leiterplatte
12 Schnittstelle
14 Leiterplattenoberseite
1 6 Leiterplattenunterseite 1 8 Leiterbahn
20 erste Durchkontaktierung 22 Aufbohrung
24 Hülse
2 6 Hülsenhohlraum
2 8 Hülsenwandung
30 Harz
32 zweite Durchkontaktierung 34 Überstand
3 6 Masselage
38 Lotstopplackschicht

Claims

Patentansprüche
1. Verwendung einer Leiterplatte (10) zur Getriebesteuerung und zur Anordnung auf einer Schnittstelle (12), wobei
die Leiterplatte (10) zwischen einer Leiterplattenoberseite (14) und einer zur Leiterplattenoberseite (14) beabstandet angeordneten Leiterplattenunterseite (16) eine Mehrzahl von zueinander beabstandet angeordneten Leiterbahnen (18) aufweist, die über eine erste Durchkontaktierung (20) miteinander elektrisch leitende verbunden sind, wobei
die erste Durchkontaktierung (20) auf der Leiterplatten unterseite (16) derart aufgebohrt (22) ist, dass diese zu rückspringend zur Leiterplattenunterseite (16) angeordnet ist, und
die Leiterplatte (10) auf einer Schnittstelle (12) anordbar ist, wobei die Leiterplattenunterseite (16) der Schnittstelle (12) zugewandt ist.
2. Verwendung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine zweite Durchkontaktierung (32) bis zur Leiterplattenunterseite (16) geführt ist und/oder einen Überstand (34) zur Leiter plattenunterseite (16) aufweist, wobei die zweite Durchkon taktierung (32) mit einer innerhalb der Leiterplatte (10) angeordneten Masselage (36) elektrisch leitend verbunden ist.
3. Verwendung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Durchkontaktierung (32) zwischen Leiterplattenunterseite (16) und/oder dem Überstand (34) zur Leiterplattenunterseite (16) und der Schnittstelle (12) eine Lötstopplackschicht (38) aufweist .
4. Verwendung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch ge kennzeichnet, dass die erste Durchkontaktierung (20) und/oder die zweite Durchkontaktierung (32) jeweils als Hülse (24) ausgebildet sind.
5. Verwendung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Hülse (24) mit einem Harz (30) vergossen ist.
6. Verwendung nach einem der hervorgehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnen (18) und/oder die erste Durchkontaktierung (20) und/oder die zweite Durchkontaktierung (32) aus Kupfer ausgebildet sind oder zumindest Kupfer aufweisen.
7. Verwendung nach einem der hervorgehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (10) auf die Schnittstelle (12) formschlüssig, Stoffschlüssig und/oder kraftschlüssig anordbar ist.
8. Verwendung nach einem der hervorgehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schnittstelle (12) ein Hydraulikblock eines Getriebes ist.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5957547A (en) * 1996-02-07 1999-09-28 Kelsey-Hayes Company ABS valve body heat sink for control module electronics
US20060272150A1 (en) * 2003-07-03 2006-12-07 Syuuji Eguchi Module and method for fabricating the same
US20080217052A1 (en) * 2007-03-07 2008-09-11 Fujitsu Limited Wiring board and method of manufacturing wiring board
DE102007019098A1 (de) * 2007-04-23 2008-11-06 Continental Automotive Gmbh Modul für eine integrierte Steuerelektronik mit vereinfachtem Aufbau
US20090188710A1 (en) * 2008-01-30 2009-07-30 Cisco Technology, Inc. System and method for forming filled vias and plated through holes

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8889999B2 (en) 2011-10-24 2014-11-18 Cisco Technology, Inc. Multiple layer printed circuit board with unplated vias
DE102011088335A1 (de) * 2011-12-13 2013-06-13 Robert Bosch Gmbh Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
CN103188886B (zh) 2011-12-31 2016-02-03 北大方正集团有限公司 一种印制电路板及其制作方法
CN105407628B (zh) * 2015-12-11 2018-01-19 安徽四创电子股份有限公司 一种微波数字装置及其加工方法
CN105578748A (zh) * 2016-03-14 2016-05-11 江苏普诺威电子股份有限公司 Pcb背钻孔结构及其加工方法
DE102016225029A1 (de) 2016-12-14 2018-06-14 Robert Bosch Gmbh Getriebesteuermodul zur Ansteuerung eines Kraftfahrzeuggetriebes und Verfahren zur Herstellung eines Getriebesteuermoduls

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5957547A (en) * 1996-02-07 1999-09-28 Kelsey-Hayes Company ABS valve body heat sink for control module electronics
US20060272150A1 (en) * 2003-07-03 2006-12-07 Syuuji Eguchi Module and method for fabricating the same
US20080217052A1 (en) * 2007-03-07 2008-09-11 Fujitsu Limited Wiring board and method of manufacturing wiring board
DE102007019098A1 (de) * 2007-04-23 2008-11-06 Continental Automotive Gmbh Modul für eine integrierte Steuerelektronik mit vereinfachtem Aufbau
US20090188710A1 (en) * 2008-01-30 2009-07-30 Cisco Technology, Inc. System and method for forming filled vias and plated through holes

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