WO2019068396A1 - Optisches bauelement und verfahren zu dessen herstellung - Google Patents

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WO2019068396A1
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carrier substrate
optical
laser
optical component
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Norbert AMBROSIUS
Roman Ostholt
Daniel DUNKER
Malte Schulz-Ruhtenberg
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Lpkf Laser & Electronics Ag
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    • G02B2006/12176—Etching

Definitions

  • the invention relates to an optical component for optical waveguide with an optical waveguide formed in a carrier substrate as a waveguide pattern, in particular a passive component.
  • PLC Planar Lightwave Circuit
  • the invention relates to a method for producing such an optical component.
  • optical components have a planar design determined by the carrier substrate.
  • the carrier substrate is usually glass, into which, by suitable processing, a number of optical waveguides are integrated, which is a desired one
  • the patterning of the optical waveguide path pattern is carried out according to the prior art, preferably by lithographic means.
  • a photoresist is applied to the carrier substrate and a mask representing the optical waveguide pattern is produced.
  • a suitable, the ions for the diffusion process providing substance, in particular a suitable salt solution, applied.
  • a suitable salt solution for example, sodium ions or silver ions are diffused into the carrier substrate. The ion diffusion process is assisted by applying an electric field.
  • the optical waveguide or the carrier substrate may consist of different materials.
  • the waveguide material may be polyimide, silicon, a semiconductor, LiNbO 3, or the like.
  • the substrate material may be a silica-based material or the like. In the production can be different
  • Process for example spin coating, sol-gel processing, sputtering or Sputtering, chemical vapor deposition, CVD (Chemical Vapor Deposition), ion diffusion, ion beam direct description, or the like.
  • DE 10 2010 004 442 B4 discloses an optical component for
  • Optical waveguide with a waveguide pattern integrated in a carrier substrate has an integrated in a carrier substrate, in particular glass
  • Waveguide pattern in which two planar carrier substrate halves, are provided with waveguide halves formed in semicircular cross-sectional shape.
  • the two carrier substrate halves are connected to each other such that the respective
  • Waveguide halves complement each other to an optical waveguide.
  • the waveguide halves are in this case formed in a manner known per se by, in particular, field-supported ion diffusion.
  • the optical waveguides are preferably designed as multimode waveguides.
  • DE 602 06 642 T2 relates to a planar lightwave circuit (PLC) comprising an optical device.
  • PLC planar lightwave circuit
  • the waveguide structure serves as a stable substrate for the
  • US Pat. No. 6,528,755 B2 already discloses a light guide, preferably made of a flexible material, which has an exit surface with a contour which is adapted to the welding contour.
  • the light guide may preferably have scattering properties that provide a uniform beam over the entire surface area of the exit surface.
  • DE 35 25 661 C2 relates to a method to easily a
  • the invention is based on the object, a much improved optical
  • the optical waveguide by recesses of the
  • Carrier substrate in particular formed by cropping the optical waveguide in the carrier substrate, wherein the optical waveguide is connected in the region of webs with the carrier substrate.
  • the essential idea according to the invention consists of structuring the optical waveguide path pattern by means of a laser method, namely by delimiting the Optical waveguide to produce in a glass substrate in which by introducing
  • the contour is generated.
  • the contour is exposed by recesses, which are substantially parallel cutting lines, so that they define the optical waveguide between them.
  • the optical waveguide path pattern remains connected to the carrier substrate only by webs.
  • a method known per se for ion exchange can then be carried out on the outside of the optical waveguide path pattern in order to achieve the desired change in the refractive index of the glass.
  • a thermal post-processing in particular by means of laser radiation, for example, to round off the surface by thermal treatment or specifically introduce optically active structures, such as scattering structures for light extraction.
  • optically active structures such as scattering structures for light extraction.
  • Such a surface modification can be provided on one side for focusing the laser power or on both sides for more efficient light conduction.
  • optically active structures such structures may be, for example, conical or lattice structures whose lattice constant is correspondingly adjustable.
  • the cut-free optical waveguide is remelted in order to produce a rounded cross section.
  • the invention relates to an active structure for the realization of a
  • Beam deflection system as a monolithic scanner.
  • the invention preferably consists in the combination of the optical waveguides with micromechanics and resonant excitation, wherein the monolithic scanner thus created can be manufactured with a comparatively low outlay.
  • the invention further relates to a structure for the extended linear and homogeneous coupling of laser radiation along the entire structure.
  • coupling-out structures are preferably provided on the underside and / or the upper side, which
  • conical structures Preferably, the recesses and the coupling-out structures are introduced in a common work step.
  • Such conical outcoupling structures can be generated by laser radiation. Opposite the decoupling structure becomes the surface
  • the decoupling of the laser radiation can be done with the help of, for example, cones on the underside of the optical waveguide, whereby the simultaneous welding is possible.
  • a glass plate with structures for guiding and distribution of laser radiation with at least two substantially mutually parallel sections for defining a contour that is to be irradiated with laser radiation.
  • this contour arises such a
  • Decoupling structure which is designed so that laser radiation is coupled out substantially homogeneously along the contour.
  • the irradiated laser light is guided along the contour by the essentially parallel sections which form the optical waveguide and through the coupling-out structures vertical to the plane of the carrier structure, for example the glass plate decoupled and irradiated a workpiece to be machined.
  • the optical waveguide of the aforementioned device can be generated in accordance with the welding contour and provided on one side with outcoupling structures.
  • the device is brought into contact or in the vicinity of a joining partner in order to bring this by means of laser radiation along the Melt welding contour.
  • the second joining partner is pressed on the first to produce the welded joint.
  • the optical component can be used as the laser-active medium of a waveguide laser.
  • the structure for waveguiding is created around the active medium in order to better guide the pump light.
  • the recesses can be made by laser processing methods known per se
  • the laser beam is so briefly directed to the glass workpiece, that only a chain of modifications in the material of the carrier substrate, preferably along a beam axis of the laser beam, without causing destruction of the carrier substrate, and in the next step, an anisotropic material removal is performed only in those areas of the carrier substrate, which have previously experienced a defect by means of the laser beam, and so the recess is introduced into the carrier substrate.
  • the recess is formed as a result of a successive etching of a plurality of juxtaposed defects by the etching process successively the previously generated defects, which are extended by the etching effect to a cavity in the carrier substrate, are connected.
  • the etching liquid passes quickly from flaw to flaw.
  • the influence of gravity is not decisive. Rather, the etch progress succeeds in a comparable manner from top to bottom as the other way round, so that in particular the etching process can begin at both outer sides at the same time.
  • the defects produced as modifications within the carrier substrate are followed by the etching of the line on which the defects are located.
  • the line may be a straight line or follow almost any contour that is precisely maintained by the etching process. Thus, it is also possible for the first time, almost any
  • the invention allows for various embodiments. To further clarify its basic principle, one of them is shown in the drawing and will be described below. This shows in each case in a schematic representation in
  • 1 shows a carrier substrate with two generated by clipping parallel optical waveguides.
  • 2 shows a cross section through the carrier substrate with a rounded
  • FIG. 3 shows a cross section of the carrier substrate shown in FIG. 2 after introduction of a scattering structure for light extraction
  • FIG. 6 shows a carrier substrate with an active structure for realizing a
  • the desired contour of the optical waveguide 3 is released by introducing recesses 2 in a carrier substrate 1.
  • two substantially parallel cutting lines are introduced by means of laser radiation, between which in this way the optical waveguide 3 is formed. Stick to it
  • the recesses 2 are introduced by means of the Laser Induced Deep Etching method (LIDE). After this, LIDE is introduced by means of the Laser Induced Deep Etching method (LIDE). After this, LIDE is introduced by means of the Laser Induced Deep Etching method (LIDE). After this, LIDE is introduced by means of the Laser Induced Deep Etching method (LIDE). After this, LIDE is introduced by means of the Laser Induced Deep Etching method (LIDE).
  • Free cutting takes place an ion exchange for changing the refractive index of the carrier substrate 1.
  • edges of the optical waveguide 3 are superficially by thermal treatment, in particular by a selective thermal treatment means
  • Laser radiation for example C02 laser radiation, treated by a rounded
  • scattering structures 6 are introduced for light extraction, the one
  • the carrier substrate 1 is a thin glass with a material thickness of up to 0.8 mm, preferably less than 0.3 mm or less than 0.1 mm.
  • the optical waveguides 3 have a lateral extent up to 0.1 mm, preferably smaller than 0.05 or smaller than 0.02 mm.
  • FIG. 6 shows as an active structure for realizing a
  • Beam deflection system of a monolithic scanner executed optical component, which is used as a micromechanical, electromagnetic or acoustic device for vibrational excitation of the end region.
  • optical component which is used as a micromechanical, electromagnetic or acoustic device for vibrational excitation of the end region.
  • an end region 9 of the optical waveguide path pattern is exposed such that vibration bearings, for example spring structures 8, can be introduced.
  • vibration bearings for example spring structures 8

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein optisches Bauelement zur Lichtwellenleitung mit einem in einem Trägersubstrat (1) gebildeten Lichtwellenleiter (3), die durch Einbringen von Ausnehmungen (2) und Freistellen in dem Trägersubstrat (1) erzeugt werden. Hierzu werden mittels Laserstrahlung zwei im Wesentlichen parallele Schnittlinien eingebracht, zwischen denen auf diese Weise der Lichtwellenleiter (3) entsteht. Dabei bleiben Verbindungsbereiche als Stützstruktur erhalten. Die Ausnehmungen (2) werden dabei mittels des Laser Induced Deep Etching-Verfahrens (LIDE) eingebracht. Nach dem Freischneiden findet ein Ionenaustausch zur Veränderung des Brechungsindexes des Trägersubstrates (1) statt. Anschließend werden die Kanten des Lichtwellenleiters (3) oberflächlich durch thermische Behandlung, insbesondere durch eine selektive thermische Behandlung, mittels Laserstrahlung behandelt, um eine verrundete Oberflächenstruktur (5) zu erzeugen. Außerdem werden Streustrukturen (6) zur Lichtauskopplung eingebracht, die eine kegelförmige Grundform aufweisen und auf der Rückseite angeordnet sind.

Description

Optisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
Die Erfindung betrifft ein optisches Bauelement zur Lichtwellenleitung mit einem in einem Trägersubstrat gebildeten Lichtwellenleiter als Wellenleitermuster, insbesondere ein passives Bauelement. Insbesondere betrifft die Erfindung optische Bauelemente, die als planare Lichtwellenleiter, sogenannte PLCs (PLC = Planar Lightwave Circuit), ausgeführt sind. Weiterhin betriff die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines solchen optischen Bauelementes.
Derartige optische Bauelemente weisen eine durch das Trägersubstrat bestimmte, planare Bauform auf. Das Trägersubstrat ist üblicherweise Glas, in das durch eine geeignete Bearbeitung eine Anzahl von Lichtwellenleitern integriert ist, die ein gewünschtes
Wellenleitermuster bilden.
Die Strukturierung des Lichtwellenleiterbahnmusters erfolgt nach dem Stand der Technik vorzugsweise auf lithografischem Weg. Bei dieser lithografischen Strukturierung wird ein Fotolack auf das Trägersubstrat aufgebracht und es wird eine das Lichtwellenleitermuster wiedergebende Maske erzeugt. Anschließend wird eine geeignete, die Ionen für den Diffusionsprozess bereitstellende Substanz, insbesondere eine geeignete Salz-Lösung, aufgetragen. Zur Ausbildung der Lichtwellenleiter werden beispielsweise Natrium-Ionen oder Silber-Ionen in das Trägersubstrat eindiffundiert. Der lonendiffusionsprozess wird durch Anlegen eines elektrischen Feldes unterstützt.
Die Lichtwellenleiter bzw. das Trägersubstrat können aus unterschiedlichen Materialien bestehen. Zum Beispiel kann das Wellenleitermaterial Polyimid, Silizium, ein Halbleiter, LiNbO 3 oder dergleichen sein. Das Substratmaterial kann ein Silica- bzw. Siliziumdioxid- basiertes Material oder dergleichen sein. Bei der Herstellung können verschiedene
Verfahren, beispielsweise Rotationsbeschichtung, Sol-Gel-Verarbeitung, Sputtern bzw. Zerstäuben, chemisches Aufdampfen, CVD (Chemical Vapor Deposition), lonendiffusion, lonenstrahl-Direktbeschreibung oder dergleichen eingesetzt werden.
Beispielsweise offenbart die DE 10 2010 004 442 B4 ein optisches Bauelement zur
Lichtwellenleitung mit einem in einem Trägersubstrat integrierten Wellenleitermuster. Das Bauelement weist ein in einem Trägersubstrat, insbesondere Glas, integriertes
Wellenleitermuster auf, bei dem zwei planare Trägersubstrat-Hälften, mit darin ausgebildeten Wellenleiterhälften mit halbkreisförmiger Querschnittsform vorgesehen sind. Die beiden Trägersubstrat-Hälften sind miteinander derart verbunden, dass die jeweiligen
Wellenleiterhälften sich zu einem Lichtwellenleiter ergänzen. Die Wellenleiterhälften sind hierbei in an sich bekannter Weise durch insbesondere feldunterstützte lonendiffusion ausgebildet. Die Lichtwellenleiter sind vorzugsweise als Multimode-Wellenleiter ausgebildet.
Die DE 602 06 642 T2 betrifft eine planare Lichtwellenschaltung (PLC), die eine optische Vorrichtung umfasst. Die Wellenleiterstruktur dient als ein stabiles Substrat für die
Dünnschicht oder einen Stapel von Dünnfilmschichten und gleichzeitig als ein
Lichtwellenleiter.
Die US 6,528,755 B2 offenbart bereits einen vorzugsweise aus einem flexiblen Material gebildeten Lichtleiter, der eine Austrittsfläche mit einer Kontur besitzt, die der Schweißkontur angepasst ist. Der Lichtleiter kann bevorzugt Streuungseigenschaften besitzen, die einen gleichmäßigen Strahl über das gesamte Oberflächengebiet der Austrittsfläche liefern.
Ferner betrifft die DE 35 25 661 C2 ein Verfahren, um auf einfache Weise einen
feldunterstützten lonenaustausch in einem Substratmaterial, beispielsweise aus
anorganischem Glas oder aus anorganischen kristallinen Feststoffen durchzuführen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein wesentlich verbessertes optisches
Bauelement zu schaffen. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß mit den Merkmalen des Anspruches 1 gelöst. Die weitere Ausgestaltung der Erfindung ist den Unteransprüchen zu entnehmen.
Erfindungsgemäß ist also der Lichtwellenleiter durch Ausnehmungen von dem
Trägersubstrat, insbesondere durch Freistellen des Lichtwellenleiters in dem Trägersubstrat gebildet, wobei der Lichtwellenleiter im Bereich von Stegen mit dem Trägersubstrat verbunden ist. Der wesentliche erfindungsgemäße Gedanke besteht darin, die Strukturierung des Lichtwellenleiterbahnmusters durch ein Laserverfahren, nämlich durch Freistellen des Lichtwellenleiters, in einem Glassubstrat zu erzeugen, in dem durch Einbringen von
Ausnehmungen in dem Trägersubstrat die Kontur erzeugt wird.
Vorzugsweise wird die Kontur durch Ausnehmungen freigestellt, die im Wesentlichen parallele Schnittlinien sind, sodass diese zwischen sich den Lichtwellenleiter definieren. Hierzu bleibt das Lichtwellenleiterbahnmuster lediglich durch Stege mit dem Trägersubstrat verbunden.
Bevorzugt kann anschließend ein an sich bekanntes Verfahren zum lonenaustausch an der Außenseite des Lichtwellenleiterbahnmusters durchgeführt werden, um die gewünschte Veränderung des Brechungsindexes des Glases zu erreichen.
Weiterhin kann eine thermische Nachbearbeitung, insbesondere mittels Laserstrahlung erfolgen, um so beispielsweise die Oberfläche durch thermische Behandlung zu verrunden oder gezielt optisch wirksame Strukturen einzubringen, beispielsweise Streustrukturen zur Lichtauskopplung. Eine solche Oberflächenveränderung kann einseitig zur Fokussierung der Laserleistung oder beidseitig für effizientere Lichtleitung vorgesehen sein.
Dabei kann eine einfache Herstellung eines Lichtwellenleiters, auch mit optisch aktiven Strukturen (Linsen, Auskopplung, Gitter etc.) realisiert werden. Derartige Strukturen können beispielsweise Kegel- oder Gitterstrukturen sein, deren Gitterkonstante entsprechend einstellbar ist.
Nach dem Freischneiden der Lichtwellenleiter in dem Trägersubstrat, beispielsweise einer Glasplatte, erfolgt ein Umschmelzen der freigeschnittenen Lichtwellenleiter, um einen abgerundeten Querschnitt zu erzeugen.
Weiterhin betrifft die Erfindung eine aktive Struktur zur Realisierung eines
Strahlablenksystems als monolithischer Scanner. Hierzu wird ein Endbereich des
Lichtwellenleiterbahnmusters derart freigestellt, dass Schwingungslager, beispielsweise Federn, eingebracht werden können. Hierdurch kann das mit dem Lichtwellenleiter einteilig verbundene Endstück zur Schwingung angeregt werden.
Dabei besteht die Erfindung vorzugsweise in der Kombination der Lichtwellenleiter mit einer Mikromechanik und resonante Anregung, wobei der so geschaffene monolithische Scanner mit einem vergleichsweise geringen Aufwand hergestellt werden kann. Die Erfindung betrifft weiterhin eine Struktur zur gestreckten linienförmigen und homogenen Auskopplung von Laserstrahlung entlang der gesamten Struktur. Hierzu sind vorzugsweise Auskoppelstrukturen an der Unterseite und/oder der Oberseite vorgesehen, die
beispielsweise durch kegelförmige Strukturen realisierbar sind. Vorzugsweise werden die Ausnehmungen sowie die Auskoppelstrukturen in einem gemeinsamen Arbeitsschritt eingebracht. Solche kegelförmigen Auskopplungsstrukturen können durch Laserstrahlung erzeugt werden. Gegenüberliegend der Auskopplungsstruktur wird die Oberfläche
vorzugsweise verrundet.
Hierdurch wird erfindungsgemäß ein Verfahren zur simultanen Laserbestrahlung in
Konturen, insbesondere zum Laserschweißen von Kunststoffen, realisierbar. Hierzu erfolgt das Freischneiden der Lichtwellenleiter in dem Trägersubstrat, insbesondere einer
Glasplatte. Das Auskoppeln der Laserstrahlung kann mit Hilfe von beispielsweise Konussen auf der Unterseite der Lichtwellenleiter erfolgen, wodurch das Simultanschweißen ermöglicht wird.
Zur Lasermaterialbearbeitung, insbesondere zum Laserschweißen, dient vorzugsweise eine Glasplatte mit Strukturen zur Führung und Verteilung von Laserstrahlung mit zumindest zwei im Wesentlichen parallel zueinander geführten Schnitten zur Definition einer Kontur, die mit Laserstrahlung bestrahlt werden soll. Entlang dieser Kontur entsteht so eine
Auskoppelstruktur, die so ausgeführt ist, dass Laserstrahlung im Wesentlichen homogen entlang der Kontur ausgekoppelt wird.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Lasermaterialbearbeitung, insbesondere zum Laserschweißen, unter Verwendung der vorgenannten Vorrichtung wird das eingestrahlte Laserlicht durch die im Wesentlichen parallelen Schnitte, die den Lichtwellenleiter bilden, entlang der Kontur geführt und durch die Auskoppelstrukturen vertikal zu der Ebene der Trägerstruktur, beispielsweise der Glasplatte ausgekoppelt und ein zu bearbeitendes Werkstück bestrahlt.
Beim Laserschweißen von Kunststoffen werden zwei Fügepartner durch Aufschmelzen und Verpressen entlang einer Schweißkontur miteinander verbunden. Erfindungsgemäß kann der Lichtwellenleiter der vorgenannten Vorrichtung entsprechend der Schweißkontur erzeugt und einseitig mit Auskoppelstrukturen versehen werden. Die Vorrichtung wird in Kontakt oder in die Nähe eines Fügepartners gebracht, um diesen mittels Laserstrahlung entlang der Schweißkontur aufzuschmelzen. Nach Entfernen der Vorrichtung wird der zweite Fügepartner auf den ersten gepresst, um die Schweißverbindung zu erzeugen.
Bei einer besonders praxisgerechten Ausgestaltungsform der Erfindung kann das optische Bauelement als laseraktives Medium eines Wellenleiterlasers ("waveguide laser") eingesetzt werden. Dabei wird die Struktur zur Wellenleitung um das aktive Medium herum erzeugt, um das Pumplicht besser führen zu können.
Die Ausnehmungen können durch an sich bekannte Laserbearbeitungsverfahren
eingebracht werden. Bevorzugt wird der Laserstrahl derart kurzzeitig auf das Glaswerkstück gerichtet wird, dass lediglich eine Kette von Modifikationen im Material des Trägersubstrats, bevorzugt entlang einer Strahlachse des Laserstrahles erfolgt, ohne dass es zu einer Zerstörung des Trägersubstrats kommt, und bei dem im nächsten Schritt ein anisotroper Materialabtrag nur in denjenigen Bereichen des Trägersubstrats durchgeführt wird, die zuvor eine Fehlstelle mittels des Laserstrahles erfahren haben, und so die Ausnehmung in das Trägersubstrat eingebracht wird.
Die Ausnehmung wird dabei infolge eines sukzessiven Aufätzens von einer Mehrzahl von aneinander gereihten Fehlstellen gebildet, indem durch den Ätzvorgang sukzessive die zuvor erzeugten Fehlstellen, die durch die Ätzwirkung zu einem Hohlraum in dem Trägersubstrat erweitert werden, verbunden werden. Hierdurch gelangt die Ätzflüssigkeit schnell von Fehlstelle zu Fehlstelle. Dabei ist der Einfluss der Schwerkraft nicht entscheidend. Vielmehr gelingt der Ätzfortschritt in vergleichbarer Weise von oben nach unten wie umgekehrt, sodass insbesondere der Ätzvorgang an beiden Außenseiten zugleich beginnen kann.
Durch die Fehlstellen, die als Modifikationen innerhalb des Trägersubstrats erzeugt werden, folgt der Ätzvorgang der Linie, auf der die Fehlstellen angeordnet sind. Die Linie kann eine Gerade sein oder einer nahezu beliebigen Kontur folgen, die durch den Ätzvorgang präzise eingehalten wird. Somit ist es erstmals auch möglich, eine nahezu beliebige
Ausnehmungskontur zu erzeugen.
Die Erfindung lässt verschiedene Ausführungsformen zu. Zur weiteren Verdeutlichung ihres Grundprinzips ist eine davon in der Zeichnung dargestellt und wird nachfolgend beschrieben. Diese zeigt jeweils in einer Prinzipdarstellung in
Fig. 1 ein Trägersubstrat mit zwei durch Freistellen erzeugten parallelen Lichtwellenleitern; Fig. 2 einen Querschnitt durch das Trägersubstrat mit einer verrundeten
Oberflächenstruktur;
Fig. 3 einen Querschnitt des in Figur 2 gezeigten Trägersubstrats nach dem Einbringen einer Streustruktur zur Lichtauskopplung;
Fig. 4 einen Querschnitt durch das Trägersubstrat nach einer weiteren Verrundung des Lichtwellenleiters;
Fig. 5 das in Figur 1 gezeigte Trägersubstrat nach dem Einbringen lichtbeugender
Gitterstrukturen;
Fig. 6 ein Trägersubstrat mit einer aktiven Struktur zur Realisierung eines
Strahlablenksystems.
Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel wird die gewünschte Kontur der Lichtwellenleiter 3 durch einbringen von Ausnehmungen 2 in einem Trägersubstrat 1 freigestellt. Hierzu werden mittels Laserstrahlung zwei im Wesentlichen parallele Schnittlinien eingebracht, zwischen denen auf diese Weise der Lichtwellenleiter 3 entsteht. Dabei bleiben
Verbindungsbereiche als Stützstruktur 4 erhalten. Die Ausnehmungen 2 werden dabei mittels des Laser Induced Deep Etching-Verfahrens - (LIDE) eingebracht. Nach dem
Freischneiden findet ein lonenaustausch zur Veränderung des Brechungsindexes des Trägersubstrates 1 statt.
Anschließend werden die Kanten des Lichtwellenleiters 3 oberflächlich durch thermische Behandlung, insbesondere durch eine selektive thermische Behandlung mittels
Laserstrahlung, beispielsweise C02-Laserstrahlung, behandelt um eine verrundete
Oberflächenstruktur 5 zu erzeugen.
Außerdem werden Streustrukturen 6 zur Lichtauskopplung eingebracht, die eine
kegelförmige Grundform aufweisen und auf der Rückseite angeordnet sind. Außerdem sind lichtbeugende Gitterstrukturen 7 an der Oberfläche der Schnittkante vorgesehen, deren Gitterkonstante durch den Abstand der Lasermodifikationen einstellbar ist. Als Trägersubstrat 1 dient dabei ein Dünnglas mit einer Materialstärke bis zu 0.8 mm, vorzugsweise kleiner als 0.3 mm bzw. kleiner als 0.1 mm. Die Lichtwellenleiter 3 haben eine laterale Ausdehnung bis zu 0.1 mm, vorzugsweise kleiner als 0.05 bzw. kleiner als 0.02 mm. Weiterhin zeigt Figur 6 ein als eine aktive Struktur zur Realisierung eines
Strahlablenksystems eines monolithischen Scanners ausgeführtes optisches Bauelement, welches als mikromechanische, elektromagnetische oder akustische Einrichtung zur Schwingungsanregung des Endbereiches einsetzbar ist. Hierzu ist ein Endbereich 9 des Lichtwellenleiterbahnmusters derart freigestellt, dass Schwingungslager, beispielsweise Federstrukturen 8, eingebracht werden können. Hierdurch kann der mit dem Lichtwellenleiter 3 einteilig verbundene Endbereich 9 zur resonanten Schwingung angeregt werden.
BEZUGSZEICHEN LISTE
1 Trägersubstrat
2 Ausnehmung
3 Lichtwellenleiter
4 Stützstruktur
5 Oberflächenstruktur
6 Streustruktur
7 Gitterstruktur
8 Federstruktur
9 Endbereich

Claims

PATE N TAN SP RÜ C H E
1. Optisches Bauelement zur Lichtwellenleitung mit einem in einem Trägersubstrat gebildeten Lichtwellenleitern als Wellenleitermuster, insbesondere ein passives Bauelement, dadurch gekennzeichnet, dass die Lichtwellenleiter durch Ausnehmungen, insbesondere durch Freistellen des Lichtwellenleiters, in dem Trägersubstrat gebildet sind.
2. Optisches Bauelement nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass der
Lichtwellenleiter durch stegförmigen Stützstrukturen mit dem Trägersubstrat verbunden ist.
3. Optisches Bauelement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die
Stützstrukturen in Richtung der Haupterstreckung des Lichtwellenleiters eine sehr geringe Länge, insbesondere kleiner als die Breite des Lichtwellenleiters aufweisen.
4. Optisches Bauelement nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass jeweils zumindest zwei Stützstrukturen einander gegenüberliegend an dem Lichtwellenleiter vorgesehen sind.
5. Optisches Bauelement nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Lichtwellenleiter zumindest abschnittsweise mit einer optisch wirksamen Struktur, insbesondere einer Streustruktur zur Lichtauskopplung ausgestattet ist.
6. Optisches Bauelement nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Struktur eine Kegel- und/oder Gitterstruktur aufweist.
7. Optisches Bauelement nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Lichtwellenleiter eine Auskoppelstruktur an seiner Unterseite und/oder seiner Oberseite aufweist.
8. Optisches Bauelement nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Struktur zur gestreckten linienförmigen und homogenen
Auskopplung von Laserstrahlung entlang der gesamten Struktur ausgeführt ist.
9. Optisches Bauelement nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägersubstrat durch die Ausnehmung zwischen den einander gegenüberliegenden äußeren Oberflächen vollständig durchbrochen ist.
10. Optisches Bauelement nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Endbereich des Lichtwellenleiters mittels Federstrukturen mit dem Trägersubstrat verbunden ist.
1 1. Optisches Bauelement nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das optische Bauelement eine insbesondere mikromechanische, elektromagnetische oder akustische Einrichtung zur Schwingungsanregung des
Endbereiches aufweist.
12. Optisches Bauelement nach Anspruch 1 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die
Einrichtung zur resonanten Schwingungsanregung des Endbereiches ausgeführt ist.
13. Optisches Bauelement nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Lichtwellenleiter eine an eine Schweißkontur angepasste Form aufweist.
14. Wellenleiterlaser oder Waveguidelaser mit einem laseraktiven Medium, einer Pumpquelle für das laseraktive Medium und einem Resonator mit einem sich in einer axialen Richtung erstreckenden Lichtwellenleiter, gekennzeichnet durch ein optisches Bauelement mit einem Lichtwellenleiter für das laseraktive Medium nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche.
15. Verfahren zur Herstellung eines optisches Bauelementes zur Lichtwellenleitung, bei dem in einem Trägersubstrat Lichtwellenleiter entsprechend einem Wellenleitermuster strukturiert werden, dadurch gekennzeichnet, dass die Strukturierung des
Lichtwellenleiterbahnmusters mittels eines Laserverfahrens durch Einbringen von
Ausnehmungen in dem Trägersubstrat, insbesondere durch Freistellen des Lichtwellenleiters in einem Glassubstrat durchgeführt und so die Kontur des jeweiligen Lichtwellenleiters erzeugt wird.
16. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass eine Nachbearbeitung des Lichtwellenleiters mittels Laserstrahlung durchgeführt und optisch wirksame Strukturen eingebracht werden.
17. Verfahren nach zumindest einem der Ansprüche 15 oder 16, dadurch
gekennzeichnet, dass der Lichtwellenleiter in einem Oberflächenbereich durch thermische Behandlung, insbesondere selektive thermische Behandlung mittels Laserstrahlung, verrundet wird.
18. Verfahren nach zumindest einem der Ansprüche 15 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass durch die Auswahl der Laserparameter der Laserstrahlung die Gitterkonstante einer Gitterstruktur eingestellt wird.
19. Verfahren nach zumindest einem der Ansprüche 15 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Einbringen der Ausnehmungen in dem Trägersubstrat ein
lonenaustauschverfahren zur Veränderung des Brechungsindexes des Trägersubstrates bzw. des Lichtwellenleiters durchgeführt wird.
20. Verfahren nach zumindest einem der Ansprüche 15 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass zur Durchführung eines Laserschweißverfahrens, insbesondere von Kunststoffen, zunächst ein erster Fügepartner mittels des Lichtwellenleiters entlang der Fügekontur erwärmt und anschließend nach dem Entfernen des Lichtwellenleiters zumindest ein weiterer Fügepartner mit dem noch erwärmten ersten Fügepartner verbunden wird.
21. Verfahren nach zumindest einem der Ansprüche 15 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass das Einbringen der Ausnehmungen in dem Trägersubstrat mittels der Laserstrahlung erfolgt, indem der Laserstrahl derart kurzzeitig auf das Glaswerkstück gerichtet wird, dass lediglich eine Kette von Modifikationen im Material des Trägersubstrats, bevorzugt entlang einer Strahlachse des Laserstrahles erfolgt, ohne dass es zu einer Zerstörung des
Trägersubstrats kommt, und bei dem im nächsten Schritt ein anisotroper Materialabtrag nur in denjenigen Bereichen des Trägersubstrats durchgeführt wird, die zuvor eine Fehlstelle mittels des Laserstrahles erfahren haben, und so die Ausnehmung in das Trägersubstrat eingebracht wird.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102022130976B3 (de) 2022-11-23 2023-11-30 Lpkf Laser & Electronics Aktiengesellschaft Monolithische Membran aus Glas, Doppel-Vertikalmembran-Anordnung, mikromechanische Federstruktur und zugehöriges Herstellungsverfahren

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3525661A1 (de) * 1985-07-18 1987-01-22 Schott Glaswerke Verfahren zum feldunterstuetzten ionenaustausch
US5601731A (en) * 1994-03-09 1997-02-11 Ant Nachrichtentechnik Gmbh Process for the production of an optoelectronic component having a defined axial variation of the coupling coefficient and a defined axial distribution of the phase shift
US5866200A (en) * 1996-03-29 1999-02-02 Ngk Insulators Ltd. Process for producing optical waveguide-provided substrate
US6528755B2 (en) 2000-04-11 2003-03-04 Branson Ultrasonics Corporation Light guide for laser welding
DE60206642T2 (de) 2002-12-03 2006-06-01 Alcatel Dünnschichtfilter auf der Endfläche eines Glasfasersegments, Herstellungsverfahren und integrierte optische Vorrichtung
US20070031083A1 (en) * 2003-04-18 2007-02-08 Yury Logvin Planar waveguide structure with tightly curved waveguides
US20120330195A1 (en) * 2010-12-17 2012-12-27 Yukihiko Sawada Probe adapted to treat living tissue and actuation method of device
DE102010004442B4 (de) 2010-01-13 2015-08-20 Leoni Kabel Holding Gmbh Optisches Bauelement zur Lichtwellenleitung, optisches Steckverbindungssystem mit einem solchen Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements
US20160059359A1 (en) * 2013-04-04 2016-03-03 Lpkf Laser & Electronics Ag Method and device for providing through-openings in a substrate and a substrate produced in said manner

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4849986A (en) * 1986-08-22 1989-07-18 Siemens Aktiengesellschaft Optical resonator matrix
US6240221B1 (en) 1999-03-29 2001-05-29 Nortel Networks Limited Integrated optical mach zehnder structures
JP2002372641A (ja) 2001-06-13 2002-12-26 Ngk Insulators Ltd 光導波路の製造方法、光導波路および波長変換デバイス
GB0201031D0 (en) 2002-01-17 2002-03-06 Bookham Technology Plc Method of producing a rib waveguide
JP4348595B2 (ja) 2002-07-02 2009-10-21 オムロン株式会社 光導波路装置、光導波路装置の製造方法及び光通信用機器
DE102008048751A1 (de) * 2008-09-25 2010-04-01 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Leuchte für Kraftfahrzeuge
SG181770A1 (en) * 2009-12-23 2012-07-30 Agency Science Tech & Res Optical converter and method of manufacturing the same
US8326100B2 (en) 2010-09-27 2012-12-04 Alcatel Lucent Low loss broadband fiber coupler to optical waveguide

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3525661A1 (de) * 1985-07-18 1987-01-22 Schott Glaswerke Verfahren zum feldunterstuetzten ionenaustausch
DE3525661C2 (de) 1985-07-18 1992-10-15 Schott Glaswerke, 6500 Mainz, De
US5601731A (en) * 1994-03-09 1997-02-11 Ant Nachrichtentechnik Gmbh Process for the production of an optoelectronic component having a defined axial variation of the coupling coefficient and a defined axial distribution of the phase shift
US5866200A (en) * 1996-03-29 1999-02-02 Ngk Insulators Ltd. Process for producing optical waveguide-provided substrate
US6528755B2 (en) 2000-04-11 2003-03-04 Branson Ultrasonics Corporation Light guide for laser welding
DE60206642T2 (de) 2002-12-03 2006-06-01 Alcatel Dünnschichtfilter auf der Endfläche eines Glasfasersegments, Herstellungsverfahren und integrierte optische Vorrichtung
US20070031083A1 (en) * 2003-04-18 2007-02-08 Yury Logvin Planar waveguide structure with tightly curved waveguides
DE102010004442B4 (de) 2010-01-13 2015-08-20 Leoni Kabel Holding Gmbh Optisches Bauelement zur Lichtwellenleitung, optisches Steckverbindungssystem mit einem solchen Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements
US20120330195A1 (en) * 2010-12-17 2012-12-27 Yukihiko Sawada Probe adapted to treat living tissue and actuation method of device
US20160059359A1 (en) * 2013-04-04 2016-03-03 Lpkf Laser & Electronics Ag Method and device for providing through-openings in a substrate and a substrate produced in said manner

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102022130976B3 (de) 2022-11-23 2023-11-30 Lpkf Laser & Electronics Aktiengesellschaft Monolithische Membran aus Glas, Doppel-Vertikalmembran-Anordnung, mikromechanische Federstruktur und zugehöriges Herstellungsverfahren

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