WO2019044731A1 - 放熱構造 - Google Patents

放熱構造 Download PDF

Info

Publication number
WO2019044731A1
WO2019044731A1 PCT/JP2018/031479 JP2018031479W WO2019044731A1 WO 2019044731 A1 WO2019044731 A1 WO 2019044731A1 JP 2018031479 W JP2018031479 W JP 2018031479W WO 2019044731 A1 WO2019044731 A1 WO 2019044731A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
heat
heat dissipation
display
light source
display element
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/031479
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
貴宏 岩永
Original Assignee
日本精機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本精機株式会社 filed Critical 日本精機株式会社
Priority to JP2019539470A priority Critical patent/JPWO2019044731A1/ja
Priority to US16/643,318 priority patent/US20210076541A1/en
Priority to EP18851970.6A priority patent/EP3678462A4/en
Publication of WO2019044731A1 publication Critical patent/WO2019044731A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
    • H05K7/20963—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
    • G02B6/0068—Arrangements of plural sources, e.g. multi-colour light sources
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0083—Details of electrical connections of light sources to drivers, circuit boards, or the like
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0085—Means for removing heat created by the light source from the package
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body

Definitions

  • the present invention relates to a heat dissipating structure for transferring heat generated from a heat generating electronic component to a heat dissipating member using a heat conducting member.
  • the heat dissipation structure used in the display device described in Patent Document 1 includes a display element (liquid crystal display element) including a display unit for displaying predetermined information, a light source for supplying illumination light to the display element, a display element, and a light source.
  • a display element liquid crystal display element
  • a display means having a frame body made of a conductive material which is housed and in which a display window portion is formed corresponding to the display portion, a heat radiating member capable of radiating heat generated from the light source through the frame body, and a frame body And a heat dissipating member, the heat conducting member comprising silicon rubber for transferring heat from the frame body to the heat dissipating member.
  • the outer shapes of the both substantially match It is And according to such a configuration, the heat generated from the light source passes through the frame body, the heat conducting member (located on the back side of the frame body), the heat radiating member (located on the further back side of the heat conducting member) To be dissipated.
  • the heat conducting member is simply configured to be sandwiched between the heat dissipation member and the frame body provided in the display means. That is, the heat conducting member is merely sandwiched between the heat radiating member and the frame body in an unstable state, and the heat radiating member and the frame body with the heat conducting member shifted in position, for example, at the time of assembling the display device. It is possible to be caught between Then, in such a state where the heat conducting member is displaced, the contact area between the heat conducting member and the heat radiating member is reduced, and there is a problem that a good heat radiating function can not be obtained. Then, in order to cope with the above-mentioned subject, the present invention aims at offer of a heat dissipation structure which can control a position gap of a heat conduction member, and can acquire a good heat dissipation function.
  • the present invention comprises a heat generating electronic component, a heat conducting member for transferring heat generated from the heat generating electronic component to a heat dissipating member, and a case member having a surrounding portion surrounding at least a part of the heat dissipating member.
  • the portion surrounds at least a part of the heat dissipation member so as to abut on a non-contact portion of the heat conduction member which is not in contact with the heat dissipation member.
  • the present invention provides a display element including a display unit for displaying predetermined information, a light source as a heat generating electronic component for supplying illumination light to the display element, and a conductive frame body for housing the display element and the light source.
  • a case member having a display means, a heat conducting member for transferring heat emitted from the light source from the frame body to the heat radiating member, and a casing portion surrounding at least a part of the heat dissipation member; At least a part of the heat dissipating member is surrounded so as to abut on a non-contact portion of the heat conducting member not in contact with the heat dissipating member.
  • the invention is characterized in that the surrounding portion includes a wall portion which covers the side of the heat conducting member.
  • the present invention it is possible to achieve the intended purpose, to suppress the positional deviation of the heat conduction member, and to provide a heat dissipation structure capable of obtaining a good heat dissipation function.
  • FIG. 1 is a front view of a display device according to a first embodiment of the present invention.
  • AA sectional drawing of FIG. The principal part sectional view of the display by a 2nd embodiment of the present invention.
  • a heat dissipation structure according to the present invention is applied to a display device mounted on a vehicle such as a construction machine, as an example, based on FIG. 1 and FIG.
  • a viewer who views the display device is referred to as a front side
  • an anti-viewer who is opposite to the viewer is referred to as a back side (or a back side).
  • the display device D is in contact with the display means 10, the wiring board 20 located on the back side of the display means 10, and a rear frame described later provided in the display means 10.
  • a heat conducting member 30 located on the back side of the display means 10, a heat radiating member 40 serving as a heat sink located on the back side of the heat conducting member 30, a case member 50 placed on the wiring substrate 20, and the display means 10
  • a housing 60 for housing the wiring board 20, the heat conducting member 30, and the case member 50 is provided.
  • the display unit 10 includes a display element 11, a source line drive circuit (not shown) for driving a source line (signal line) of the display element 11, and a gate line for driving a gate line (scanning line) of the display element 11.
  • a resin case 13 made of a substantially flat plate-like white resin for holding the body 12a, and a conductive (metal) frame body 16 which is composed of the front frame 14 and the back frame 15 and constitutes the outer case of the display means 10;
  • a control unit not shown
  • various timing signals for controlling the timing of the source line drive circuit and the gate line drive circuit are generated.
  • Lee timing controller (not shown) or the like and a circuit board 17 mounted.
  • the frame body 16 configured of the front frame 14 and the back frame 15 paired with the front frame 14 has the display element 11, the light guide 12a, the light source 12b, the resin case 13 and the like inside.
  • the circuit board 17 is disposed so as to abut on a part of a bottom surface portion of the back frame 15 described later. Although not shown in detail here, the circuit board 17 is electrically connected to the wiring board 20 by using a conductive means as appropriate.
  • one or more optical members for backlighting the display element 11 substantially uniformly may be disposed between the display element 11 and the light guide 12a. Good.
  • the display element 11 is, for example, a TFT type liquid crystal display element having a plurality of pixels, and a hydraulic oil temperature display unit that displays the hydraulic oil temperature in the oil tank based on detection signals from various sensors mounted on the vehicle.
  • Vehicle information such as B1 and coolant temperature indicator B2 for displaying the coolant temperature of the radiator for cooling the engine that is the drive source of the hydraulic pump, and fuel level indicator B3 for displaying the remaining amount of fuel in the fuel tank
  • the display unit 11a is provided to display predetermined information).
  • the display unit 11 a is displayed on a display area (not shown) of the display element 11.
  • the light guide 12 a is made of a substantially flat translucent synthetic resin, and is disposed along the back surface of the display element 11. In other words, the light guide 12 a is disposed in the illumination light path from the light source 12 b to the display element 11.
  • a plurality of light sources 12b as heat generating electronic parts are chip type light emitting diodes emitting appropriate colors, and a plurality of light sources 12b are arranged in a row along one side surface 12d located above the light guide 12a in FIG. 11 comprises a light emitter for supplying illumination light.
  • the front frame 14 is made of a conductive material, is press-formed into a substantially frame shape, and includes a front surface portion 14a as a main portion thereof and a first peripheral wall portion 14b hanging downward from the periphery of the front surface portion 14a. And are integrally formed. Further, a display window portion 14c having a substantially rectangular opening window is formed at a substantially central portion of the front surface portion 14a so as to correspond to the display portion 11a.
  • the rear frame 15 is made of a conductive material and formed in a substantially concave shape in cross section, and a bottom surface portion 15a forming the main portion thereof and the peripheral wall 14b side from the periphery of the bottom surface portion 15a.
  • the second peripheral wall 15b is formed integrally with the second peripheral wall 15b.
  • each light source 12b is a light guide 12a. It mounts on the conductive path (not shown) provided in the 1st flexible wiring board 12c so that one side 12d may be opposed.
  • the wiring board 20 is, for example, a hard circuit board having a wiring pattern (not shown) on the front and back surfaces of a glass epoxy base material, and for example, the light source 12b is turned on for the display signal of the display element 11.
  • the control unit which is a microcomputer that outputs another command signal for operation, and a circuit component (not shown) such as a resistor, a capacitor, etc. are electrically connected to the wiring pattern.
  • the heat conducting member 30 is formed of, for example, silicone rubber having a predetermined thickness, and its outer shape is square.
  • the heat conducting member 30 is provided to be in contact with both a part of the bottom surface portion 15a of the back surface frame 15 and a heat radiating portion described later of the heat radiating member 40, and the heat emitted from the light source 12b with the lighting of the light source 12b is It is provided for the purpose of better transmission from the frame 15 (frame body 16) to the heat dissipation member 40.
  • the heat conducting member 30 has a non-contact portion 31 whose outer shape is slightly larger than the outer shape of the heat radiating portion and which is not in contact with the heat radiating portion.
  • the non-contact portion 31 here corresponds to the back side peripheral portion of the heat conduction member 30.
  • the heat radiation member 40 is formed of a metal material having high heat conductivity such as aluminum, and a substantially columnar heat radiation portion 41 whose main portion is housed (embedded) in a frame-like portion of the housing 60 described later;
  • a flat plate portion 42 formed in a substantially flat plate shape on the back side of the portion 41 is provided, and a plurality of fins 42 a are formed to protrude on the back side of the flat plate portion 42.
  • the heat is dissipated to the back side of the heat conducting member 30 in order to dissipate the heat transmitted from the rear frame 15 to the heat conducting member 30 to the outside of the device (outside the display D) in the atmosphere.
  • the member 40 is configured to abut.
  • the case member 50 is formed of, for example, a black synthetic resin material having a light shielding property, and a substantially frame-like surrounding portion 51 surrounding the upper portion 41 a of the heat radiating portion 41 (the heat radiating member 40) serving as the front side And has a horizontal wall 52 formed at a position one step lower than the formation position of the enclosure 51, and a substantially vertical wall connecting wall 53 connecting the enclosure 51 and the horizontal wall 52. ing.
  • the surrounding portion 51 is an upper portion of the heat dissipation portion 41 which is at least a portion of the heat dissipation member 40 so as to abut on the non-contact portion 31 of the heat conduction member 30 not in contact with the heat dissipation portion 41 (heat dissipation member 40). It becomes the structure surrounding 41a.
  • the surrounding portion 51 includes a wall portion 51 a having a substantially upright wall shape that covers the side of the heat conducting member 30.
  • the wall portion 51a is provided in a substantially frame shape along the outer edge portion of the surrounding portion 51, and protrudes toward the bottom surface portion 15a so as to have a height not to contact the bottom surface portion 15a of the back surface frame 15. It is done.
  • the housing 60 is, for example, a resin case formed of a synthetic resin material, and constitutes an outer case of the display device D.
  • the heat dissipation member 40 is exposed to the outside of the housing 60, and the display means 10 other than the heat dissipation member 40, the wiring board 20, the heat conduction member 30, and the case member 50 are the housing 60. It is stored inside the
  • the housing 60 has a bottom wall 61 covering the back side of the wiring substrate 20 and the case member 50, a side wall (not shown) covering the side of the display 10, and a front wall located on the front of the display 10 And a section 62.
  • the bottom wall portion 61 is provided with a recessed portion 61a for housing the flat plate portion 42 and a frame portion 61b having a substantially upright wall shape surrounding the heat dissipation portion 41 (that is, the heat dissipation portion 41 excluding the top 41a).
  • the heat radiating portion 41 is embedded in the internal space of the frame shaped portion 61b.
  • the back side of the frame-like portion 61 b is open, and the front side thereof is in contact with the back side of the surrounding portion 51.
  • the surrounding portion 51 and the non-contact portion 31 of the heat conducting member 30 are sandwiched between the bottom surface portion 15a and the frame portion 61b.
  • the noncontacting portion 31 is sandwiched between the bottom surface portion 15a and the surrounding portion 51.
  • the surrounding portion 51 is sandwiched between the non-contacting portion 31 and the frame-like portion 61b, focusing on the three parts of the portion 31, the surrounding portion 51, and the frame-like portion 61b.
  • the front wall portion 62 has an opening 62a for exposing the display portion 11a.
  • the display device D is configured by the above components.
  • the display unit 11 a of the display element 11 is The vehicle information is displayed on the screen, and the vehicle information is backlit as the light source 12b is turned on.
  • the heat generated from the light source 12b is dissipated (radiated) into the atmosphere through the back frame 15, the heat conducting member 30, and the heat radiating member 40 (the heat radiating portion 41 and the fins 42a).
  • the non-contact portion 31 of the heat conducting member 30 is sandwiched between the bottom portion 15 a and the surrounding portion 51 (that is, the non-contact portion 31 is supported by the surrounding portion 51 from the back side)
  • the heat conducting member 30 can be prevented from being displaced in the lateral direction (that is, the plate surface direction of the bottom surface portion 15a or the plate surface direction of the wiring substrate 20) in FIG.
  • the wall 51a is provided at the outer edge of the surrounding portion 51 so as to cover the side of the heat conducting member 30, the positional deviation of the heat conducting member 30 in the left-right direction is more reliably suppressed. It has the advantage of being able to
  • the heat conducting member 30 for transferring the heat generated from the light source 12 b from the back frame 15 (frame body 16) to the heat radiating member 40 and the heat radiating portion 41 which is at least a part of the heat radiating member 40.
  • the casing 51 has a casing 51 having a casing 51 surrounding the upper portion 41a of the heat dissipation member 41 so that the casing 51 is in contact with the non-contacting portion 31 of the heat conduction member 30 not in contact with the heat dissipation member 40. It surrounds 41a.
  • the positional deviation (in the lateral direction) of the heat conducting member 30 is suppressed due to the non-contacting portion 31 being sandwiched between the bottom surface portion 15a of the back surface frame 15 and the surrounding portion 51. It is possible to provide a heat dissipation structure capable of obtaining a good heat dissipation function. Moreover, since the non-contact part 31 (heat conductive member 30) is supported from the back side by the surrounding part 51, there also exists an advantage that it can prevent that the heat conductive member 30 drops
  • the heat conduction member 30 is in contact with the control unit mounted on the back side of the wiring substrate 20, not on the bottom surface portion 15a of the back frame 15.
  • reference numeral 21 denotes the control unit as a heat generating electronic component mounted on the back side of the wiring substrate 20.
  • the display means 10, the heat conducting member 30, the heat radiating member 40 and the like in the second embodiment have the same configuration and the same functions as those adopted in the first embodiment. Further, in the case of the second embodiment, the heat conduction member 30 and the case member 50 are disposed on the back side of the wiring substrate 20 unlike the case of the first embodiment.
  • the heat conduction member 30 in this 2nd embodiment is what transmits the heat emitted from control part 21 to heat dissipation member 40 at the time of operation of control part 21, and case member 50 of the 1st embodiment.
  • a configuration having a surrounding portion 51 surrounding the upper portion 41a of the heat radiating portion 41 which is at least a part of the heat radiating member 40 is adopted, and further, the surrounding portion 51 is the same as the first embodiment.
  • a configuration is adopted in which the upper portion 41 a of the heat radiating portion 41 is surrounded so as to abut on the non-contact portion 31 of the heat conducting member 30 not in contact with the heat radiating member 40.
  • the non-contact portion 31 of the heat conducting member 30 is sandwiched between the control portion 21 and the surrounding portion 51 (that is, the non-contact portion 31 is supported from the back side by the surrounding portion 51).
  • the heat conducting member 30 can be suppressed from being displaced in the lateral direction.
  • the wall 51a is provided at the outer edge of the surrounding portion 51 so as to cover the side of the heat conducting member 30, the positional deviation of the heat conducting member 30 in the left-right direction is more reliably suppressed. It has the advantage of being able to
  • the control unit 21 as a heat generating electronic component, the heat conducting member 30 for transferring the heat generated from the control unit 21 to the heat radiating member 40, and at least a part of the heat radiating member 40
  • the case member 50 has a surrounding portion 51 surrounding the upper portion 41 a of the heat radiating portion 41, and the surrounding portion 51 is in contact with the non-contacting portion 31 of the heat conducting member 30 not in contact with the heat radiating member 40.
  • the display unit 10 is a liquid crystal display panel.
  • the display unit 10 is not illustrated in detail here, but a pointer and a scale indicated by the pointer It may be a pointer type display unit mainly composed of a display plate having a light transmission measurement value display unit.
  • the pointer is connected to the rotary shaft of a motor (pointer driving means) mounted on the wiring substrate 20 so as to drive the pointer, and a light emitting element (heat generating electronic component) which illuminates the measurement value display unit from the back side Is mounted on the front side of the wiring board 20.
  • the heat conducting member 30 for transferring the heat generated from the light emitting element (heat generating electronic component) to the heat radiating member 40 (via the wiring substrate 20)
  • the case member 50 may be configured to include the surrounding portion 51 surrounding a part (for example, the upper portion 41 a), and the surrounding portion 51 may surround the upper portion 41 a so as to abut on the non-contact portion 31.
  • the wiring substrate 20 may be replaced with a thermally conductive aluminum substrate made of aluminum or the like, as necessary.
  • Display means 11 Display element 11a Display part 12 Illumination means 12b Light source (heat-emitting electronic component) 14 front frame 15 back frame 16 frame body 20 wiring board 21 control section (heat generation electronic component) Reference Signs List 30 heat conducting member 31 noncontact portion 40 heat radiating member 41 heat radiating portion 41a upper portion 42 flat portion 42a fin 50 case member 51 surrounding portion 51a wall portion 60 housing 61 bottom wall portion 61b frame portion

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

熱伝導部材の位置ズレが抑制され、良好な放熱機能を得ることが可能な放熱構造を提供する。　所定情報を表示する表示部１１ａを備えた表示素子１１と表示素子１１に照明光を供給する発熱電子部品としての光源１２ｂと表示素子１１及び光源１２ｂを収納する導電性のフレーム体１６とを有する表示手段１０と、光源１２ｂから発せられる熱をフレーム体１６から放熱部材４０へと伝える熱伝導部材３０と、放熱部材４０（放熱部４１）の上部４１ａを包囲する包囲部５１を有するケース部材５０とを備え、包囲部５１は、放熱部材４０と接触していない熱伝導部材３０の非接触部３１と当接するように放熱部４１の上部４１ａを包囲しているものである。

Description

放熱構造
　本発明は、発熱電子部品から発せられる熱を熱伝導部材を利用して放熱部材へと伝える放熱構造に関するものである。
　従来より、この種の放熱構造にあっては、例えば下記特許文献１に記載のように表示装置に適用されたものが知られている。この特許文献１に記載の表示装置に用いられる放熱構造は、所定情報を表示する表示部を備えた表示素子（液晶表示素子）と当該表示素子に照明光を供給する光源と表示素子及び光源を収納するとともに表示部に対応するように表示窓部が形成された導電性材料からなるフレーム体とを有する表示手段と、光源から発せられる熱をフレーム体を通じて放熱可能とする放熱部材と、フレーム体と放熱部材との間に挟まれ、熱をフレーム体から放熱部材へと伝えるためのシリコンゴムからなる熱伝導部材とを備えている。
　ここで、表示素子（表示部）を視認する視認者側（表側）から見たときの熱伝導部材及び放熱部材の外形形状の大きさに着目すると、両者の外形形状は略一致させることが一般的である。そして、このような構成によれば、光源から発せられる熱は、フレーム体、（フレーム体の裏側に位置する）熱伝導部材、（熱伝導部材のさらに裏側に位置する）放熱部材を経て大気中へと放散されるようになっている。
特開２０１３－１７０９９３号公報
　しかしながら、上述した特許文献１に記載の放熱構造では、熱伝導部材は、単に放熱部材と表示手段に備えられるフレーム体との間に挟まれただけの構成となっている。つまり、熱伝導部材は、不安定な状態で放熱部材とフレーム体との間に挟まっているに過ぎず、例えば表示装置の組み付け時において、熱伝導部材が位置ズレした状態で放熱部材とフレーム体との間に挟まってしまうことが考えられる。すると、このように熱伝導部材が位置ズレした状態では熱伝導部材と放熱部材との接触面積が減少してしまい、良好な放熱機能が得られなくなるという問題がある。
　そこで本発明は、前述の課題に対して対処するため、熱伝導部材の位置ズレが抑制され、良好な放熱機能を得ることが可能な放熱構造の提供を目的とするものである。
　本発明は、発熱電子部品と、前記発熱電子部品から発せられる熱を放熱部材へと伝える熱伝導部材と、前記放熱部材の少なくとも一部を包囲する包囲部を有するケース部材とを備え、前記包囲部は、前記放熱部材と接触していない前記熱伝導部材の非接触部と当接するように前記放熱部材の少なくとも一部を包囲していることを特徴とする。
　また本発明は、所定情報を表示する表示部を備えた表示素子と前記表示素子に照明光を供給する発熱電子部品としての光源と前記表示素子及び前記光源を収納する導電性のフレーム体とを有する表示手段と、前記光源から発せられる熱を前記フレーム体から放熱部材へと伝える熱伝導部材と、前記放熱部材の少なくとも一部を包囲する包囲部を有するケース部材を備え、前記包囲部は、前記放熱部材と接触していない前記熱伝導部材の非接触部と当接するように前記放熱部材の少なくとも一部を包囲していることを特徴とする。
　また本発明は、前記包囲部は、前記熱伝導部材の側方を覆う壁部を備えていることを特徴とする。
　本発明によれば、所期の目的を達成でき、熱伝導部材の位置ズレが抑制され、良好な放熱機能を得ることが可能な放熱構造を提供できる。
本発明の第１実施形態による表示装置の正面図。 図１のＡ－Ａ断面図。 本発明の第２実施形態による表示装置の要部断面図。
（第１実施形態）以下、図１、図２に基づいて、本発明の放熱構造を建設機械等の車両に搭載される表示装置に適用した場合を例に挙げて説明する。なお、以下の説明では、表示装置を視認する視認者側を表側、当該視認者側とは反対側となる反視認者側を裏側（あるいは背面側）とする。
　図１、図２において、本実施形態による表示装置Ｄは、表示手段１０と、この表示手段１０の裏側に位置する配線基板２０と、表示手段１０に備えられる後述する背面フレームと当接するように表示手段１０の裏側に位置する熱伝導部材３０と、この熱伝導部材３０の裏側に位置するヒートシンクである放熱部材４０と、配線基板２０上に載置されるケース部材５０と、表示手段１０と配線基板２０と熱伝導部材３０とケース部材５０とを収納するハウジング６０とを備えている。
　表示手段１０は、表示素子１１と、この表示素子１１のソース線（信号線）を駆動するソース線駆動回路（図示せず）と、表示素子１１のゲート線（走査線）を駆動するゲート線駆動回路（図示せず）と、導光体１２ａや光源１２ｂ、第１のフレキシブル配線板１２ｃ等から構成され、表示素子１１に照明光を導くための照明手段１２と、表示素子１１及び導光体１２ａを保持する略平板状の白色樹脂からなる樹脂ケース１３と、前面フレーム１４と背面フレーム１５とでなり、表示手段１０の外装ケースを構成する導電性（金属製）のフレーム体１６と、配線基板２０に搭載された制御部（図示せず）からの指令信号に基づいて、前記ソース線駆動回路並びに前記ゲート線駆動回路のタイミングを制御する各種タイミング信号を生成するタイミングコントローラ（図示せず）等が搭載された回路基板１７とを有している。
　そして、この場合、前面フレーム１４とこの前面フレーム１４と対をなす背面フレーム１５とから構成されるフレーム体１６は、その内部に表示素子１１や導光体１２ａ、光源１２ｂ、樹脂ケース１３等を収納（収容）し、また回路基板１７は、背面フレーム１５の後述する底面部の一部に当接するように配置されている。なお、ここでの詳細図示は省略するが、回路基板１７は、配線基板２０と適宜導通手段を用いて電気的に接続される。
　なお、必要に応じて、表示素子１１を略均一にバックライト照明するための光学部材（例えば拡散シートやプリズムシート）を表示素子１１と導光体１２ａとの間に１つ以上配置してもよい。
　表示素子１１は、例えば複数の画素を有するＴＦＴ型の液晶表示素子からなり、車両に搭載された各種センサからの検出信号に基づいて、油タンク内の作動油温を表示する作動油温表示部Ｂ１や油圧ポンプの駆動源であるエンジンを冷却するためのラジエータの冷却水温を表示する冷却水温表示部Ｂ２、燃料タンク内の燃料の残量を表示する燃料残量表示部Ｂ３等の車両情報（所定情報）を表示する表示部１１ａを備えている。この表示部１１ａは、表示素子１１の表示領域（図示せず）に表示される。
　導光体１２ａは、略平板状の透光性合成樹脂からなり、表示素子１１の背面に沿うように配置される。別の言い方をすれば、導光体１２ａは、光源１２ｂから表示素子１１へと至る照明光路中に配置されていることになる。
　発熱電子部品としての光源１２ｂは、適宜色を発するチップ型発光ダイオードからなり、図２中、導光体１２ａの上側に位置する一側面１２ｄに沿うように列状に複数個配置され、表示素子１１に照明光を供給する発光体からなる。
　前面フレーム１４は、導電性材料からなり、略枠状にプレス成形され、その主要部をなす前面部１４ａと、この前面部１４ａの周縁から下方に向けて垂下形成された第１の周壁部１４ｂとが一体形成された構成となっている。そして、前面部１４ａの略中央部には、表示部１１ａに対応するように略矩形状の開口窓からなる表示窓部１４ｃが形成されている。
　背面フレーム１５は、前面フレーム１４と同様に導電性材料からなり、断面略凹部形状にて形成され、その主要部をなす底面部１５ａと、この底面部１５ａの周縁から第１の周壁部１４ｂ側に向けて突出形成された第２の周壁部１５ｂとが一体形成された構成となっている。
　そして、図２中、上方に位置する第２の周壁部１５ｂの内壁面１５ｃには、第１のフレキシブル配線板１２ｃが適宜固定手段を用いて固定され、各光源１２ｂは、導光体１２ａの一側面１２ｄと対向するように第１のフレキシブル配線板１２ｃに設けられる導電路（図示せず）に実装される。
　配線基板２０は、例えばガラスエポキシ系基材の表裏面に配線パターン（図示せず）が施された硬質回路基板からなり、例えば表示素子１１を表示動作させるための前記指令信号や光源１２ｂを点灯動作させるための他の指令信号を出力するマイクロコンピュータである前記制御部と、抵抗、コンデンサ等の回路部品（図示せず）とが前記配線パターンに導通接続されている。
　熱伝導部材３０は、例えば所定の厚さを有するシリコンゴムによって形成され、その外形形状は四角形状となっている。熱伝導部材３０は、背面フレーム１５における底面部１５ａの一部と放熱部材４０の後述する放熱部との双方に接触するように設けられ、光源１２ｂの点灯に伴い光源１２ｂから発せられる熱を背面フレーム１５（フレーム体１６）から放熱部材４０へと良好に伝えることを目的として設けられたものである。
　なお、この場合、熱伝導部材３０は、その外形形状が前記放熱部の外形形状よりも若干、大きめとなっており、前記放熱部と接触しない非接触部３１を備えている。具体的には、ここでの非接触部３１は、熱伝導部材３０の裏側周縁部分に相当する。
　放熱部材４０は、アルミニウム等の熱伝導率の高い金属材料によって形成され、その主要部がハウジング６０の後述する枠状部の内部に収納（埋設）される略柱状の放熱部４１と、この放熱部４１の裏側にて略平板状に形成された平板部４２とを備え、この平板部４２の裏側に複数のフィン４２ａが突出形成された構成となっている。
　つまり、ここでは背面フレーム１５から熱伝導部材３０へと伝えられた前記熱を大気中である装置外部（表示装置Ｄの外部）へと放熱（放散）させるべく、熱伝導部材３０の裏側に放熱部材４０を当接させる構成としている。
　ケース部材５０は、例えば遮光性を有する黒色合成樹脂材料によって形成され、表側となる放熱部４１（放熱部材４０）の上部４１ａを包囲する略枠状の包囲部５１と、この包囲部５１の周囲に延在し、包囲部５１の形成位置よりも一段低い位置に形成された水平壁部５２と、包囲部５１と水平壁部５２とを連結する略立壁形状の連結壁部５３とを有している。
　ここで、包囲部５１は、放熱部４１（放熱部材４０）と接触していない熱伝導部材３０の非接触部３１と当接するように、放熱部材４０の少なくとも一部である放熱部４１の上部４１ａを包囲している構成となる。また、包囲部５１は、熱伝導部材３０の側方を覆う略立壁形状からなる壁部５１ａを備えている。壁部５１ａは、包囲部５１の外縁部分に沿うように略枠状に設けられ、背面フレーム１５の底面部１５ａと接触しない程度の高さを有するように、底面部１５ａ側に向けて突出形成されている。
　ハウジング６０は、例えば合成樹脂材料によって形成された樹脂ケースであり、表示装置Ｄの外装ケースを構成している。ここでは、表示装置Ｄを構成する各部のうち、放熱部材４０のみをハウジング６０の外部に露出させ、放熱部材４０以外の表示手段１０、配線基板２０、熱伝導部材３０並びにケース部材５０をハウジング６０の内部に収納している。
　そして、ハウジング６０は、配線基板２０やケース部材５０の裏側を覆う底壁部６１と、表示手段１０の側方を覆う側壁部（図示せず）と、表示手段１０の表側に位置する前面壁部６２とを有している。底壁部６１には、平板部４２を収納する凹部６１ａと、放熱部４１（つまり上部４１ａを除いた放熱部４１箇所）を取り囲むような略立壁形状の枠状部６１ｂとが設けられ、この枠状部６１ｂの内部空間に放熱部４１が埋設されている。
　また、枠状部６１ｂは、その裏側が開放しており、その表側は包囲部５１の裏面に当接している。これにより底面部１５ａと枠状部６１ｂとの間に、包囲部５１と熱伝導部材３０の非接触部３１とが挟み込まれる構成となる。また、底面部１５ａと非接触部３１と包囲部５１との三者に着目すれば、底面部１５ａと包囲部５１との間に非接触部３１が挟み込まれている構成とも言えるし、非接触部３１と包囲部５１と枠状部６１ｂとの三者に着目すれば、非接触部３１と枠状部６１ｂとの間に包囲部５１が挟み込まれている構成とも言える。また、前面壁部６２は、表示部１１ａを露出させる開口部６２ａを有している。
　以上の各部により、表示装置Ｄが構成されている。このような構成において、表示素子１１を表示動作させるための前記指令信号、並びに光源１２ｂを点灯動作させるための前記他の指令信号が前記制御部から出力されると、表示素子１１の表示部１１ａには前記車両情報が表示されるとともに、光源１２ｂの点灯に伴い、前記車両情報がバックライト照明される。
　そして、光源１２ｂの点灯によって、光源１２ｂから発せられる熱は、背面フレーム１５、熱伝導部材３０、放熱部材４０（放熱部４１やフィン４２ａ）を経て、大気中に放散（放熱）される。
　この際、熱伝導部材３０は、その非接触部３１が底面部１５ａと包囲部５１との間に挟み込まれている（つまり非接触部３１が包囲部５１によって裏側から支えられている）ことから、熱伝導部材３０が、図２中、左右方向（つまり底面部１５ａの板面方向もしくは配線基板２０の板面方向）に位置ズレするのを抑制することができる。
　さらに、熱伝導部材３０の側方を覆うように、包囲部５１の外縁部分に壁部５１ａが設けられていることから、熱伝導部材３０の前記左右方向への位置ズレをより確実に抑制することができるという利点がある。
　従って、このように熱伝導部材３０の前記左右方向への位置ズレが抑制された状態では、熱伝導部材３０と放熱部材４０（放熱部４１）との接触面積が十分に確保され、良好な放熱機能が得られる放熱構造を提供することができる。
　以上のように、本実施形態では、光源１２ｂから発せられる熱を背面フレーム１５（フレーム体１６）から放熱部材４０へと伝える熱伝導部材３０と、放熱部材４０の少なくとも一部である放熱部４１の上部４１ａを包囲する包囲部５１を有するケース部材５０とを備え、包囲部５１は、放熱部材４０と接触していない熱伝導部材３０の非接触部３１と当接するように放熱部４１の上部４１ａを包囲しているものである。
　従って、非接触部３１が背面フレーム１５の底面部１５ａと包囲部５１との間に挟み込まれていることに起因して熱伝導部材３０の（前記左右方向への）位置ズレが抑制され、良好な放熱機能を得ることが可能な放熱構造を提供することができる。また、非接触部３１（熱伝導部材３０）は包囲部５１によって裏側から支えられるので、熱伝導部材３０が脱落するのを防止することができるという利点もある。
（第２実施形態）次に、本発明の第２実施形態を図３に基づいて説明するが、前述の第１実施形態と同一もしくは相当個所には同一の符号を用いてその詳細な説明は省略する。この第２実施形態では、背面フレーム１５の底面部１５ａではなく、配線基板２０の裏側に実装された前記制御部に熱伝導部材３０を当接させた構成としている。
　図３中、符号２１は、配線基板２０の裏側に実装された発熱電子部品としての前記制御部を示している。なお、この第２実施形態での表示手段１０や熱伝導部材３０、放熱部材４０等は、前記第１実施形態にて採用したものと同一構成、同一機能を有する。また、この第２実施形態の場合、熱伝導部材３０やケース部材５０は、前記第１実施形態の場合とは異なり、配線基板２０の裏側に配置される。
　そして、この第２実施形態における熱伝導部材３０は、制御部２１の動作時に、制御部２１から発せられる熱を放熱部材４０へと伝えるものであり、ケース部材５０は、前記第１実施形態の場合と同様にして、放熱部材４０の少なくとも一部である放熱部４１の上部４１ａを包囲する包囲部５１を有する構成が採用され、さらに、包囲部５１は、前記第１実施形態の場合と同様にして、放熱部材４０と接触していない熱伝導部材３０の非接触部３１と当接するように放熱部４１の上部４１ａを包囲する構成が採用されている。
　この際、熱伝導部材３０は、その非接触部３１が制御部２１と包囲部５１との間に挟み込まれている（つまり非接触部３１が包囲部５１によって裏側から支えられている）ことから、熱伝導部材３０が、前記左右方向に位置ズレするのを抑制することができる。さらに、熱伝導部材３０の側方を覆うように、包囲部５１の外縁部分に壁部５１ａが設けられていることから、熱伝導部材３０の前記左右方向への位置ズレをより確実に抑制することができるという利点がある。
　従って、この第２実施形態によれば、発熱電子部品としての制御部２１と、制御部２１から発せられる熱を放熱部材４０へと伝える熱伝導部材３０と、放熱部材４０の少なくとも一部である放熱部４１の上部４１ａを包囲する包囲部５１を有するケース部材５０とを備え、包囲部５１は、放熱部材４０と接触していない熱伝導部材３０の非接触部３１と当接するように放熱部４１の上部４１ａを包囲していることにより、非接触部３１が制御部２１と包囲部５１との間に挟み込まれていることに起因して熱伝導部材３０の（前記左右方向への）位置ズレが抑制され、前記第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
　なお、本発明は、上述の実施形態及び図面によって限定されるものではない。本発明の要旨を変更しない範囲で、適宜、実施形態及び図面に変更（構成要素の削除も含む）を加えることが可能である。
　例えば上述した各実施形態では、表示手段１０を液晶表示パネルとした例について説明したが、表示手段１０は、ここでの詳細図示は省略するが、指針と、当該指針によって指示される目盛等からなる透光性の計測値表示部を有する表示板とから主に構成される指針式表示部であってもよい。この場合、例えば指針は、指針を駆動するように配線基板２０に実装されるモータ（指針駆動手段）の回転軸に連結されるとともに、計測値表示部を裏側から照明する発光素子（発熱電子部品）が配線基板２０の表側に実装される。
　そして、上述した各実施形態と同様にして、当該発光素子（発熱電子部品）から発せられる熱を（配線基板２０を介して）放熱部材４０へと伝える熱伝導部材３０と、放熱部材４０の少なくとも一部（例えば上部４１ａ）を包囲する包囲部５１を有するケース部材５０とを備え、包囲部５１が、非接触部３１と当接するように上部４１ａを包囲している構成であってもよい。さらに、このとき、必要に応じて配線基板２０をアルミニウム等によって形成された熱伝導性のあるアルミ基板に置き換えてもよい。
　１０　　表示手段
　１１　　表示素子
　１１ａ　表示部
　１２　　照明手段
　１２ｂ　光源（発熱電子部品）
　１４　　前面フレーム
　１５　　背面フレーム
　１６　　フレーム体
　２０　　配線基板
　２１　　制御部（発熱電子部品）
　３０　　熱伝導部材
　３１　　非接触部
　４０　　放熱部材
　４１　　放熱部
　４１ａ　上部
　４２　　平板部
　４２ａ　フィン
　５０　　ケース部材
　５１　　包囲部
　５１ａ　壁部
　６０　　ハウジング
　６１　　底壁部
　６１ｂ　枠状部

Claims (3)

  1. 発熱電子部品と、
    前記発熱電子部品から発せられる熱を放熱部材へと伝える熱伝導部材と、
    前記放熱部材の少なくとも一部を包囲する包囲部を有するケース部材とを備え、
    前記包囲部は、前記放熱部材と接触していない前記熱伝導部材の非接触部と当接するように前記放熱部材の少なくとも一部を包囲していることを特徴とする放熱構造。
  2. 所定情報を表示する表示部を備えた表示素子と前記表示素子に照明光を供給する発熱電子部品としての光源と前記表示素子及び前記光源を収納する導電性のフレーム体とを有する表示手段と、
    前記光源から発せられる熱を前記フレーム体から放熱部材へと伝える熱伝導部材と、
    前記放熱部材の少なくとも一部を包囲する包囲部を有するケース部材を備え、
    前記包囲部は、前記放熱部材と接触していない前記熱伝導部材の非接触部と当接するように前記放熱部材の少なくとも一部を包囲していることを特徴とする放熱構造。
  3. 前記包囲部は、前記熱伝導部材の側方を覆う壁部を備えていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の放熱構造。
PCT/JP2018/031479 2017-08-30 2018-08-27 放熱構造 WO2019044731A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019539470A JPWO2019044731A1 (ja) 2017-08-30 2018-08-27 放熱構造
US16/643,318 US20210076541A1 (en) 2017-08-30 2018-08-27 Heat dissipation structure
EP18851970.6A EP3678462A4 (en) 2017-08-30 2018-08-27 LED HEAT DISSIPATION STRUCTURE

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017165120 2017-08-30
JP2017-165120 2017-08-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019044731A1 true WO2019044731A1 (ja) 2019-03-07

Family

ID=65524984

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2018/031479 WO2019044731A1 (ja) 2017-08-30 2018-08-27 放熱構造

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20210076541A1 (ja)
EP (1) EP3678462A4 (ja)
JP (1) JPWO2019044731A1 (ja)
WO (1) WO2019044731A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113178136A (zh) * 2021-02-09 2021-07-27 颜志兵 一种带有散热承托结构的led显示屏

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4540891A (en) * 1983-11-02 1985-09-10 R. W. Beckett Corporation High current float switch
US5216283A (en) * 1990-05-03 1993-06-01 Motorola, Inc. Semiconductor device having an insertable heat sink and method for mounting the same
JP2005077979A (ja) * 2003-09-03 2005-03-24 Nagano Kogaku Kenkyusho:Kk 液晶プロジェクタの液晶パネル放熱機構
JP2008245144A (ja) * 2007-03-28 2008-10-09 Fujifilm Corp 撮像素子一体型レンズ交換式デジタルカメラ、レンズユニット及びカメラ本体
JP2013170993A (ja) 2012-02-22 2013-09-02 Nippon Seiki Co Ltd 表示装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5445292B2 (ja) * 2010-04-07 2014-03-19 セイコーエプソン株式会社 放熱部材、電気光学装置および電子機器
WO2012001998A1 (ja) * 2010-06-30 2012-01-05 シャープ株式会社 照明装置及びそれを備えた画像表示装置
WO2012099001A1 (ja) * 2011-01-20 2012-07-26 シャープ株式会社 照明装置および表示装置
JP6160184B2 (ja) * 2013-04-04 2017-07-12 日本精機株式会社 表示装置
JP6588253B2 (ja) * 2015-06-30 2019-10-09 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 筐体構造体およびこれを用いた電子機器

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4540891A (en) * 1983-11-02 1985-09-10 R. W. Beckett Corporation High current float switch
US5216283A (en) * 1990-05-03 1993-06-01 Motorola, Inc. Semiconductor device having an insertable heat sink and method for mounting the same
JP2005077979A (ja) * 2003-09-03 2005-03-24 Nagano Kogaku Kenkyusho:Kk 液晶プロジェクタの液晶パネル放熱機構
JP2008245144A (ja) * 2007-03-28 2008-10-09 Fujifilm Corp 撮像素子一体型レンズ交換式デジタルカメラ、レンズユニット及びカメラ本体
JP2013170993A (ja) 2012-02-22 2013-09-02 Nippon Seiki Co Ltd 表示装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3678462A4 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113178136A (zh) * 2021-02-09 2021-07-27 颜志兵 一种带有散热承托结构的led显示屏
CN113178136B (zh) * 2021-02-09 2023-04-21 河南宏昌科技有限公司 一种带有散热承托结构的led显示屏

Also Published As

Publication number Publication date
US20210076541A1 (en) 2021-03-11
EP3678462A1 (en) 2020-07-08
EP3678462A4 (en) 2021-05-26
JPWO2019044731A1 (ja) 2020-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5032650B2 (ja) テレビおよび電子機器
CN107003561B (zh) 照明装置及显示装置
JP5955753B2 (ja) 表示装置
JP2010177076A (ja) タンデム型面光源装置及びそれを用いた液晶表示装置
KR20140046377A (ko) 액정 표시 장치
WO2019044731A1 (ja) 放熱構造
CN109844605B (zh) 包括热接触区的图像生成装置及相关的平视显示器
JP6160184B2 (ja) 表示装置
US20200387030A1 (en) Image generating device and associated head-up display
WO2019203150A1 (ja) 電子部品の放熱構造と、これを備えた表示装置
JP4552760B2 (ja) 表示装置
JP2013218125A (ja) 液晶表示装置
US11519594B2 (en) Display device
JP5896217B2 (ja) 表示装置
JP2019166852A (ja) ヘッドアップディスプレイ
JP2019179098A (ja) 表示装置
WO2019031233A1 (ja) 表示装置及びテレビジョン受信機
JP2009079993A (ja) 表示装置
WO2018078699A1 (ja) 照明装置および表示装置
JP5932297B2 (ja) 表示装置
CN220491155U (zh) 照明装置、显示装置和平视显示装置
JP2022135389A (ja) 表示装置
WO2020162489A1 (ja) 表示装置
JP2012033398A (ja) 表示装置
JP6291944B2 (ja) 表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18851970

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019539470

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2018851970

Country of ref document: EP

Effective date: 20200330