WO2018235593A1 - アンテナ装置 - Google Patents

アンテナ装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2018235593A1
WO2018235593A1 PCT/JP2018/021559 JP2018021559W WO2018235593A1 WO 2018235593 A1 WO2018235593 A1 WO 2018235593A1 JP 2018021559 W JP2018021559 W JP 2018021559W WO 2018235593 A1 WO2018235593 A1 WO 2018235593A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
conductor
dielectric substrate
antenna
isolation
antenna device
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/021559
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
真木 中村
Original Assignee
株式会社ソシオネクスト
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社ソシオネクスト filed Critical 株式会社ソシオネクスト
Priority to JP2019525337A priority Critical patent/JP7057517B2/ja
Publication of WO2018235593A1 publication Critical patent/WO2018235593A1/ja
Priority to US16/694,250 priority patent/US10965020B2/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/52Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/52Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure
    • H01Q1/521Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure reducing the coupling between adjacent antennas
    • H01Q1/525Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure reducing the coupling between adjacent antennas between emitting and receiving antennas
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2283Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles mounted in or on the surface of a semiconductor substrate as a chip-type antenna or integrated with other components into an IC package
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04Resonant antennas
    • H01Q9/0407Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna

Definitions

  • the present disclosure relates to an antenna apparatus provided with an isolation structure for improving isolation between antenna elements.
  • Patent Document 1 discloses, in an antenna device having an EBG (Electromagnetic Band Gap) structure, a configuration for improving isolation between antenna elements without increasing the overall size.
  • the EBG structure includes a first patch conductor formed on a surface of a dielectric substrate on which an antenna is formed, a second patch conductor formed above the first patch conductor, and first and second patches. And a plurality of via conductors electrically connecting the conductors to each other.
  • FIG. 10 is an explanatory view of isolation between antennas.
  • the transmitting antenna TX and the receiving antenna RX are disposed on the surface of the dielectric substrate 100.
  • isolation refers to the pass loss from the transmit antenna TX to the receive antenna RX.
  • the factors which inhibit this isolation are (1) direct waves propagating in the air, (2) direct waves propagating in the dielectric, (3) reflected waves propagating in the dielectric, (4) as shown by the broken line in FIG.
  • the radiation from the transmit antenna TX excites a current in the GND plane 101, which is a radiation wave that radiates at the end of the GND plane 101.
  • the area in which the EBG structure of Patent Document 1 is arranged has a high impedance with respect to the current flowing in the GND plane, so it is a countermeasure against the radiation wave at the end of (4) GND plane 101 in FIG. However, it has not been a sufficient measure against other factors.
  • An object of the present disclosure is to provide a configuration provided with an isolation structure that can effectively improve isolation of an antenna device.
  • an antenna device includes: a first dielectric substrate having first and second surfaces; first and second antenna elements provided on the first surface of the first dielectric substrate; 1) A ground conductor provided on the second surface of the dielectric substrate, and an isolation structure provided between the first and second antenna elements, the isolation structure comprising the first dielectric In the first surface of the substrate, the first conductor provided between the first and second antenna elements and the first dielectric substrate are electrically connected to the first conductor and the ground conductor.
  • the dielectric constant of the first dielectric substrate is ⁇ r
  • the first antenna element transmits a signal having a wavelength ⁇ 1 (mm) in free space
  • the transmitting antenna wherein the plurality of first via conductors are In plan view, the first and second antenna elements are arranged at a predetermined pitch in a second direction perpendicular to the first direction, which is the direction in which the first and second antenna elements are arranged, and each have a height h1 (mm)
  • the first conductor protrudes from the center of the first via conductor toward the first antenna element in the first direction by a length d1 (mm), (d1 ⁇ 2 + h1) / ( ⁇ 1 / 1 /)
  • the value of ⁇ r ) is in the range of 0.40 or more and 0.60 or less.
  • the isolation improvement effect of the isolation structure is increased.
  • isolation can be effectively improved by the isolation structure in the antenna device.
  • the perspective view showing the composition of the antenna device concerning an embodiment is a plan view of the antenna device of FIG. 1, (b) is a cross-sectional view of the antenna device of FIG. Sectional view showing a configuration example of isolation structure (A) to (c) are graphs showing simulation results according to the configuration of FIG. 3
  • Sectional view showing another configuration example of isolation structure (A) to (c) are graphs showing simulation results according to the configuration example of FIG. 5
  • Sectional view showing another configuration example of isolation structure (A) to (c) are graphs showing simulation results according to the configuration example of FIG. 7 (A) and (b) are graphs showing simulation results when the pitch of via conductors is changed Illustration of isolation between antennas
  • FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of an antenna device according to the embodiment.
  • 2 (a) is a plan view of the antenna device of FIG. 1
  • FIG. 2 (b) is a cross-sectional view of the antenna device of FIG.
  • the antenna device shown in FIGS. 1 and 2 includes a dielectric substrate 1, first and second antenna elements 2 and 3 provided on the upper surface (corresponding to a first surface) of the dielectric substrate 1, and a dielectric substrate A ground conductor 4 provided on the lower surface (corresponding to the second surface) of 1 and an isolation structure 10 provided between the first and second antenna elements 2 and 3 are provided.
  • the first antenna element 2 is a transmitting antenna
  • the second antenna element 3 is a receiving antenna.
  • the isolation structure portion 10 includes a conductor 11 provided between the first and second antenna elements 2 and 3 on the upper surface of the dielectric substrate 1, a conductor 11 and a ground conductor 4 penetrating the dielectric substrate 1. And a plurality of via conductors 12 electrically connecting the
  • FIG. 1 shows a cross section along the X direction passing through the first and second antenna elements 2 and 3 and the via conductor 12.
  • the planar shape of the conductor 11 is a strip extending in the Y direction.
  • the plurality of via conductors 12 have a cylindrical shape here, and are arranged at a predetermined pitch P1 in the Y direction in plan view.
  • the planar shape of the antenna elements 2 and 3 is substantially square. However, the planar shape of the antenna elements 2 and 3 is not limited to this.
  • the isolation structure 10 has a function of improving the isolation of the antenna device. That is, the conductor 11 has a role of an electrical roof and the plurality of via conductors 12 have a role of an electrical wall with respect to a radio wave signal propagating through the dielectric substrate 1. Therefore, as indicated by a broken line in FIG. 2B, a signal component reflected by the back wall of the isolation structure 10 with respect to the radio wave signal output from the first antenna element 2 inside the dielectric substrate 1 The signal components entering into the isolation structure 10 or trying to diffract the isolation structure 10 cancel each other when the phases are shifted by a half wavelength. This is estimated to improve the isolation of the antenna device.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a configuration example of the isolation structure portion in the present embodiment.
  • the conductor 11 protrudes in the X direction from the center of the via conductor 12 toward the first antenna element 2 by a length d1 (mm).
  • the via conductors 12 each have a height h1 (mm).
  • the first antenna element 2 transmits a signal of wavelength ⁇ 1 (mm), and the dielectric constant of the dielectric substrate 1 is ⁇ r .
  • the wavelength (effective wavelength) ⁇ ⁇ of the signal propagating through the dielectric substrate 1 is ⁇ 1 / ⁇ r .
  • the inventor of the present application used the following simulation model.
  • the antenna size of the first and second antenna elements 2 and 3 is optimized based on the transmission frequency and the relative permittivity of the dielectric substrate 1.
  • the distance between the centers of the first and second antenna elements 2 and 3 was a length corresponding to the wavelength ⁇ 1 of the transmission signal, and the thickness of the dielectric substrate 1 was 0.05 times the wavelength ⁇ 1 of the transmission signal.
  • it simulated about three patterns of 20 GHz, 60 GHz, and 80 GHz as a transmission frequency.
  • the relative permittivity ⁇ r of the dielectric substrate 1 is usually in the range of 2.0 to 5.0, so the relative permittivity ⁇ r was set to 3.0.
  • FIG. 4 is a graph showing simulation results, in which (a) shows a transmission frequency of 20 GHz, (b) shows a transmission frequency of 60 GHz, and (c) shows a transmission frequency of 80 GHz.
  • the horizontal axis represents the value of L / lambda epsilon described above
  • the vertical axis represents the isolation (in dB).
  • Horizontal straight lines C1 to C3 indicate isolation values when the isolation structure 10 is not provided.
  • the isolation has a peak in the vicinity of the value of L / ⁇ ⁇ of 0.50 at any of the transmission frequencies of 20 GHz, 60 GHz, and 80 GHz. That is, the isolation is most improved when the length L is about half of the effective wavelength ⁇ ⁇ of the transmission signal. This result is consistent with the above estimation. Then, when the value of L / lambda epsilon is in a range of 0.40 to 0.60, isolation is improved significantly. Further, when the value of L / lambda epsilon is in a range of 0.45-0.55, isolation is further improved.
  • the simulation was also performed in the case where the relative permittivity ⁇ r of the dielectric substrate 1 was 2.0 or 5.0, but the same characteristics as in FIG. 4 were obtained.
  • FIG. 5 shows another configuration example of the isolation structure.
  • a dielectric substrate 6 as a second dielectric substrate is provided on a dielectric substrate 1 as a first dielectric substrate.
  • the lower surface (corresponding to the second surface) of the dielectric substrate 6 is in contact with the upper surface of the dielectric substrate 1.
  • the isolation structure 20 is provided on the upper surface (corresponding to the first surface) of the dielectric substrate 6.
  • a conductor 21 as a conductor and via conductors 22 as a plurality of second via conductors which penetrate the dielectric substrate 6 and electrically connect the conductor 21 and the conductor 11 are provided.
  • the planar shape of the conductor 21 is a strip extending in the Y direction, similarly to the conductor 11.
  • the plurality of via conductors 22 have a cylindrical shape, like the plurality of via conductors 12, and are arranged at a predetermined pitch P1 in the Y direction. Further, the plurality of via conductors 22 are disposed at the same position as the via conductor 12 in the X direction.
  • the inventor of the present application also simulated the configuration of FIG. In this simulation, the conductor 21 protrudes from the center of the via conductor 12 toward the first antenna element 2 in the X direction by the same length as the conductor 11, that is, the length d1 (mm). Other conditions are the same as the above-mentioned simulation.
  • FIG. 6 is a graph showing simulation results, in which (a) is a transmission frequency of 20 GHz, (b) a transmission frequency of 60 GHz, and (c) a transmission frequency of 80 GHz.
  • the horizontal axis represents the value of L / lambda epsilon described above
  • the vertical axis represents the isolation (in dB).
  • Horizontal straight lines C1 to C3 indicate isolation values when the isolation structure portion 20 is not provided.
  • FIG. 7 shows another configuration example of the isolation structure.
  • the configuration of the isolation structure unit 20A of FIG. 7 is substantially the same as that of the isolation structure unit 20 of FIG.
  • the via conductor 22 is arranged at a position different from that of the via conductor 12 in the X direction. This is because it may be preferable that the arrangement positions of the via conductor 12 and the via conductor 22 be deviated by a predetermined distance or more in a plan view in manufacturing the antenna device.
  • the length of the conductor 21 protruding from the center of the via conductor 12 to the first antenna element 2 in the X direction is shorter than that of the conductor 11.
  • the inventor of the present application simulated the relationship between the g1 and the isolation improvement effect with the difference between the end positions of the conductor 21 and the conductor 11 in the X direction as g1 (mm) in the configuration of FIG. Note here, the value of L / lambda epsilon was set to a value at which the isolation is most improved in the simulation of FIG. Other conditions are the same as the above-mentioned simulation.
  • FIG. 8 is a graph showing simulation results, in which (a) is a transmission frequency of 20 GHz, (b) a transmission frequency of 60 GHz, and (c) a transmission frequency of 80 GHz.
  • the horizontal axis represents the value of g1 / lambda epsilon
  • the vertical axis represents the isolation (in dB).
  • the right side of the vertical straight lines G1 to G3 is a range in which the conductor 21 protrudes more toward the first antenna element 2 than the conductor 11.
  • Horizontal straight lines C1 to C3 indicate isolation values when the isolation structure is not provided.
  • the transmission frequency was 60 GHz
  • the relative permittivity ⁇ r of the dielectric substrate was 3.0
  • the value of L / ⁇ ⁇ was set to the value at which the isolation was most improved in the above-described simulation.
  • Other conditions are the same as the above-mentioned simulation.
  • FIG. 9 is a graph showing simulation results, in which (a) shows the configuration of FIG. 3 and (b) shows the configuration of FIG.
  • the horizontal axis is the value of p1 / ⁇
  • the vertical axis is the isolation (in dB).
  • the horizontal straight line C2 indicates the value of isolation when the isolation structures 10 and 20 are not provided.
  • the present disclosure is useful, for example, for improving the performance of the antenna device, because the isolation improvement effect of the isolation structure increases.
  • first dielectric substrate 2 first antenna element 3 second antenna element 4 ground conductor 6 dielectric substrate (second dielectric substrate) 10 isolation structure 11 conductor (first conductor) 12 Via conductor (1st via conductor) 20, 20A isolation structure 21 conductor (second conductor) 22 Via conductor (2nd via conductor)

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Waveguide Aerials (AREA)

Abstract

アンテナ装置において、アンテナ素子(2,3)の間に設けられたアイソレーション構造部(10)は、誘電体基板(1)の面に設けられた導体(11)と、誘電体基板(1)を貫通して導体(11)と接地導体(4)とを電気的に接続する複数のビア導体(12)とを備える。誘電体基板(1)の比誘電率εr、アンテナ素子(2)から送信される信号の波長λ1(mm)、ビア導体(12)の高さh1(mm)、導体(11)のアンテナ素子(2)への突き出し長さd1(mm)のとき、(d1×2+h1)/(λ1/√εr)の値が、0.40以上で0.60以下の範囲にある。

Description

アンテナ装置
 本開示は、アンテナ素子間のアイソレーションを改善するためのアイソレーション構造部を備えたアンテナ装置に関する。
 特許文献1では、EBG(Electromagnetic Band Gap)構造を備えたアンテナ装置において、全体のサイズを大きくすることなく、アンテナ素子間のアイソレーションを向上させる構成が開示されている。このEBG構造は、アンテナが形成された誘電体基板の面に形成された第1のパッチ導体と、この第1のパッチ導体の上方に形成された第2パッチ導体と、第1および第2パッチ導体を互いに電気的に接続する複数のビア導体とを備える。
特開2016-105584号公報
 図10はアンテナ間アイソレーションの説明図である。図10の構成では、誘電体基板100の面に送信アンテナTXおよび受信アンテナRXが配置されている。この構成において、アイソレーションとは、送信アンテナTXから受信アンテナRXまでの通過損失となる。このアイソレーションを阻害する要因としては、図10に破線で示すとおり、(1)空中を伝わる直接波、(2)誘電体を伝わる直接波、(3)誘電体を伝わる反射波、(4)送信アンテナTXからの放射によってGNDプレーン101に電流が励起され、それがGNDプレーン101の端で放射する放射波、がある。
 特許文献1のEBG構造を配置したエリアはGNDプレーンを流れる電流に対して高インピーダンスとなるため、図10の(4)GNDプレーン101の端での放射波、に対する対策となっている。ところが、他の要因に対しては、十分な対策にはなっていない。
 本開示は、アンテナ装置について、アイソレーションを効果的に改善することができるアイソレーション構造部を備えた構成を提供することを目的とする。
 本開示の態様では、アンテナ装置は、第1および第2面を有する第1誘電体基板と、前記第1誘電体基板の第1面に設けられた第1および第2アンテナ素子と、前記第1誘電体基板の第2面に設けられた接地導体と、前記第1および第2アンテナ素子の間に設けられたアイソレーション構造部とを備え、前記アイソレーション構造部は、前記第1誘電体基板の第1面において、前記第1および第2アンテナ素子の間に設けられた第1導体と、前記第1誘電体基板を貫通して前記第1導体と前記接地導体とを電気的に接続する、複数の第1ビア導体とを備え、前記第1誘電体基板の比誘電率は、εであり、前記第1アンテナ素子は、自由空間において波長λ1(mm)となる信号を送信する送信アンテナであり、前記複数の第1ビア導体は、平面視で、前記第1および第2アンテナ素子が並ぶ方向である第1方向と垂直をなす第2方向において、所定ピッチで配置されており、かつ、それぞれ高さh1(mm)を有し、前記第1導体は、前記第1方向において、前記第1ビア導体の中心から前記第1アンテナ素子の側に、長さd1(mm)、突き出ており、(d1×2+h1)/(λ1/√ε)の値が、0.40以上で0.60以下の範囲にある。
 この態様によると、アイソレーション構造部によるアイソレーションの改善効果が大きくなる。
 本開示によると、アンテナ装置において、アイソレーション構造部によりアイソレーションを効果的に改善することができる。
実施形態に係るアンテナ装置の構成を示す斜視図 (a)は図1のアンテナ装置の平面図、(b)は図1のアンテナ装置の断面図 アイソレーション構造の構成例を示す断面図 (a)~(c)は図3の構成によるシミュレーション結果を示すグラフ アイソレーション構造の他の構成例を示す断面図 (a)~(c)は図5の構成例によるシミュレーション結果を示すグラフ アイソレーション構造の他の構成例を示す断面図 (a)~(c)は図7の構成例によるシミュレーション結果を示すグラフ (a),(b)はビア導体のピッチを変えた場合のシミュレーション結果を示すグラフ アンテナ間アイソレーションの説明図
 以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。
 図1は実施形態に係るアンテナ装置の概略構成を示す斜視図である。図2(a)は図1のアンテナ装置の平面図、図2(b)は図1のアンテナ装置の断面図である。
 図1および図2に示すアンテナ装置は、誘電体基板1と、誘電体基板1の上面(第1面に相当する)に設けられた第1および第2アンテナ素子2,3と、誘電体基板1の下面(第2面に相当する)に設けられた接地導体4と、第1および第2アンテナ素子2,3の間に設けられたアイソレーション構造部10とを備えている。ここでは、第1アンテナ素子2は送信アンテナであり、第2アンテナ素子3は受信アンテナである。アイソレーション構造部10は、誘電体基板1の上面において、第1および第2アンテナ素子2,3の間に設けられた導体11と、誘電体基板1を貫通して導体11と接地導体4とを電気的に接続する、複数のビア導体12とを備える。
 図1では、第1および第2アンテナ素子2,3が並ぶ方向をX方向とし(第1方向に相当する)、平面視でX方向と垂直をなす方向をY方向とし(第2方向に相当する)、基板面に垂直な方向をZ方向としている。図2(b)はX方向に沿った、第1および第2アンテナ素子2,3およびビア導体12を通る断面を示している。導体11の平面形状は、Y方向に延びる帯状である。複数のビア導体12は、ここでは円柱形状を有しており、平面視で、Y方向において所定ピッチP1で配置されている。また、アンテナ素子2,3の平面形状は、ほぼ正方形状になっている。ただし、アンテナ素子2,3の平面形状はこれに限られるものではない。
 アイソレーション構造部10は、アンテナ装置のアイソレーションを改善する機能を有する。すなわち、誘電体基板1を伝播する電波信号に対して、導体11は電気的な屋根の役割を持ち、複数のビア導体12は電気的な壁の役割を持つ。このため、図2(b)に破線で示すように、誘電体基板1の内部において、第1アンテナ素子2から出力された電波信号に関して、アイソレーション構造部10の奥の壁で反射した信号成分と、アイソレーション構造部10の中へ進入あるいはアイソレーション構造部10を回折しようとする信号成分とが、位相が半波長分ずれていると、互いに打ち消し合う。これによって、アンテナ装置のアイソレーションが改善するものと推定される。
 図3は本実施形態におけるアイソレーション構造部の構成例を示す断面図である。図3に示すように、導体11は、X方向において、ビア導体12の中心から第1アンテナ素子2の側に、長さd1(mm)、突き出ているものとする。また、ビア導体12はそれぞれ高さh1(mm)を有するものとする。そして、第1アンテナ素子2は、波長λ1(mm)の信号を送信するものとし、誘導体基板1の比誘電率はεであるものとする。このとき、誘電体基板1を伝播する信号の波長(実効波長)λεは、λ1/√εである。
 本願発明者による検討の結果、次のような知見が得られた。すなわち、この場合において、図3の一点鎖線の長さをLとすると、
 L=d1×2+h1
となる。この長さLを実効波長λεで正規化した値、すなわち、
 L/λε
 =(d1×2+h1)/(λ1/√ε
の値が、0.40以上で0.60以下の範囲にあるとき、アイソレーションの改善効果が大きい。
 本願発明者は、次のようなシミュレーションモデルを用いた。第1および第2アンテナ素子2,3のアンテナサイズは、送信周波数および誘電体基板1の比誘電率で最適化するものとした。第1および第2アンテナ素子2,3の中心間距離は、送信信号の波長λ1に相当する長さとし、誘電体基板1の厚さは送信信号の波長λ1の0.05倍とした。そして送信周波数として、20GHz、60GHz、80GHzの3パターンについてシミュレーションを行った。なお、誘電体基板1の比誘電率εは通常、2.0~5.0の範囲であるため、比誘電率ε=3.0とした。
 図4はシミュレーション結果を示すグラフであり、(a)は送信周波数20GHz、(b)は送信周波数60GHz、(c)は送信周波数80GHzの場合である。各グラフにおいて、横軸は上述したL/λεの値、縦軸はアイソレーション(単位はdB)である。また、横直線C1~C3はアイソレーション構造部10を設けない場合のアイソレーションの値を示している。
 図4から分かるとおり、送信周波数20GHz、60GHz、80GHzのいずれにおいても、L/λεの値が0.50の近傍において、アイソレーションがピークを有している。すなわち、Lの長さが送信信号の実効波長λεのほぼ1/2程度の場合に、アイソレーションが最も改善されている。この結果は、上述した推定内容と整合している。そして、L/λεの値が0.40~0.60の範囲にあるとき、アイソレーションが大きく改善されている。さらに、L/λεの値が0.45~0.55の範囲にあるとき、アイソレーションがより改善されている。なお、誘電体基板1の比誘電率εを2.0または5.0とした場合についてもシミュレーションを行ったが、図4と同様の特性が得られている。
 図4のシミュレーション結果から、図3のアイソレーション構造部10は、L/λεの値が0.40以上で0.60以下の範囲にあるとき、アイソレーションの改善効果が大きくなる。このアイソレーションの改善効果は、少なくとも送信周波数が10~100GHzの範囲において、得られるものと考えられる。
 (他の構成例1)
 図5はアイソレーション構造部の他の構成例である。図5の構成では、第1誘電体基板としての誘電体基板1の上に、第2誘電体基板としての誘電体基板6が設けられている。誘電体基板6の下面(第2面に相当する)は誘電体基板1の上面に接している。そして、アイソレーション構造部20は、第1導体としての導体11および第1ビア導体としてのビア導体12に加えて、誘電体基板6の上面(第1面に相当する)に設けられた第2導体としての導体21と、誘電体基板6を貫通して導体21と導体11とを電気的に接続する、複数の第2ビア導体としてのビア導体22とを備える。なお、図示は省略するが、導体21の平面形状は、導体11と同様に、Y方向に延びる帯状になっている。また、複数のビア導体22は、複数のビア導体12と同様に、円柱形状を有しており、Y方向において所定ピッチP1で配置されている。また、複数のビア導体22は、X方向における配置位置がビア導体12と同じ位置になっている。
 本願発明者は、図5の構成についてもシミュレーションを行った。このシミュレーションでは、導体21は、X方向において、ビア導体12の中心から第1アンテナ素子2の側に、導体11と同じ長さすなわち長さd1(mm)、突き出ているものとした。その他の条件は上述したシミュレーションと同じである。
 図6はシミュレーション結果を示すグラフであり、(a)は送信周波数20GHz、(b)は送信周波数60GHz、(c)は送信周波数80GHzである。各グラフにおいて、横軸は上述したL/λεの値、縦軸はアイソレーション(単位はdB)である。また、横直線C1~C3はアイソレーション構造部20を設けない場合のアイソレーションの値を示している。
 図6から分かるとおり、図4のグラフと同様のシミュレーション結果が得られている。すなわち、送信周波数20GHz、60GHz、80GHzのいずれにおいても、L/λεの値が0.50の近傍において、アイソレーションがピークを有している。そして、L/λεの値が0.40~0.60の範囲にあるとき、アイソレーションが大きく改善されている。さらに、L/λεの値が0.45~0.55の範囲にあるとき、アイソレーションがより改善されている。なお、誘電体基板1の比誘電率εを2.0または5.0とした場合についてもシミュレーションを行ったが、図6と同様の特性が得られている。
 図6のシミュレーション結果から、図5のアイソレーション構造部20は、L/λεの値が0.40以上で0.60以下の範囲にあるとき、アイソレーションの改善効果が大きくなる。このアイソレーションの改善効果は、少なくとも送信周波数が10~100GHzの範囲において、得られるものと考えられる。
 (他の構成例2)
 図7はアイソレーション構造部の他の構成例である。図7のアイソレーション構造部20Aの構成は、図5のアイソレーション構造部20とほぼ同様である。ただし、アイソレーション構造部20Aでは、ビア導体22は、X方向における配置位置が、ビア導体12と異なる位置になっている。これは、アンテナ装置の製造上、ビア導体12とビア導体22の配置位置は、平面視で所定間隔以上ずれている方が好ましい場合があるためである。
 また、図7の構成では、導体21は、X方向において、ビア導体12の中心から第1アンテナ素子2の側に突き出ている長さが、導体11よりも短い。
 本願発明者は、図7の構成について、導体21と導体11のX方向における端部位置の差をg1(mm)とし、このg1とアイソレーション改善効果との関係について、シミュレーションを行った。なおここでは、L/λεの値は、図4のシミュレーションでアイソレーションが最も改善されたときの値に設定した。その他の条件は上述したシミュレーションと同じである。
 図8はシミュレーション結果を示すグラフであり、(a)は送信周波数20GHz、(b)は送信周波数60GHz、(c)は送信周波数80GHzである。各グラフにおいて、横軸はg1/λεの値、縦軸はアイソレーション(単位はdB)である。縦直線G1~G3はg1=0、すなわち、導体21と導体11のX方向における端部位置が同じ場合である。縦直線G1~G3よりも右側は、導体21が、導体11よりも第1アンテナ素子2側に突き出ている範囲である。また、横直線C1~C3はアイソレーション構造部を設けない場合のアイソレーションの値を示している。
 図8から分かるとおり、いずれの送信周波数においても、導体21が導体11よりも第1アンテナ素子2側に突き出ると、アイソレーション改善の効果が弱まっていることが分かる。言い換えると、導体21の第1アンテナ素子2側への突き出し長さが導体11よりも短いとき、L/λεを最適化したことによるアイソレーション改善の効果が保たれているといえる。
 (ビア導体のピッチ)
 また、本願発明者は、ビア導体のピッチとアイソレーション改善効果との関係についてシミュレーションを行った。送信周波数は60GHz、誘電体基板の比誘電率ε=3.0とし、L/λεの値は、上述したシミュレーションでアイソレーションが最も改善されたときの値に設定した。その他の条件は上述したシミュレーションと同じである。
 図9はシミュレーション結果を示すグラフであり、(a)は図3の構成によるもの、(b)は図5の構成によるものである。各グラフにおいて、横軸はp1/λεの値、縦軸はアイソレーション(単位はdB)である。横直線C2はアイソレーション構造部10,20を設けない場合のアイソレーションの値を示している。
 図9から分かるように、p1/λεの値が0.1以下のとき、アイソレーション構造部10,20によるアイソレーション改善の効果が十分に得られている。すなわち、ビア導体12,22のY方向におけるピッチp1は、誘電体基板1,6を伝播する電波の波長λε(=λ1/√ε)の0.1倍以下であればよいといえる。
 本開示では、アイソレーション構造部によるアイソレーションの改善効果が大きくなるので、例えば、アンテナ装置の性能向上に有用である。
1 誘電体基板(第1誘電体基板)
2 第1アンテナ素子
3 第2アンテナ素子
4 接地導体
6 誘電体基板(第2誘電体基板)
10 アイソレーション構造部
11 導体(第1導体)
12 ビア導体(第1ビア導体)
20,20A アイソレーション構造部
21 導体(第2導体)
22 ビア導体(第2ビア導体)

Claims (6)

  1.  第1および第2面を有する第1誘電体基板と、
     前記第1誘電体基板の第1面に設けられた第1および第2アンテナ素子と、
     前記第1誘電体基板の第2面に設けられた接地導体と、
     前記第1および第2アンテナ素子の間に設けられたアイソレーション構造部とを備え、
     前記アイソレーション構造部は、
     前記第1誘電体基板の第1面において、前記第1および第2アンテナ素子の間に設けられた第1導体と、
     前記第1誘電体基板を貫通して前記第1導体と前記接地導体とを電気的に接続する、複数の第1ビア導体とを備え、
     前記第1誘電体基板の比誘電率は、εであり、
     前記第1アンテナ素子は、波長λ1(mm)の信号を送信する送信アンテナであり、
     前記複数の第1ビア導体は、平面視で、前記第1および第2アンテナ素子が並ぶ方向である第1方向と垂直をなす第2方向において、所定ピッチで配置されており、かつ、それぞれ高さh1(mm)を有し、
     前記第1導体は、前記第1方向において、前記第1ビア導体の中心から前記第1アンテナ素子の側に、長さd1(mm)、突き出ており、
     (d1×2+h1)/(λ1/√ε)の値が、0.40以上で0.60以下の範囲にある
    ことを特徴とするアンテナ装置。
  2.  請求項1記載のアンテナ装置において、
     第1面および第2面を有し、第2面が前記第1誘電体基板の第1面に接している第2誘電体基板を備え、
     前記アイソレーション構造部は、
     前記第2誘電体基板の第1面に設けられた第2導体と、
     前記第2誘電体基板を貫通して前記第2導体と前記第1導体とを電気的に接続する、複数の第2ビア導体とを備える
    ことを特徴とするアンテナ装置。
  3.  請求項2記載のアンテナ装置において、
     前記第2導体は、平面視で、前記第1方向において前記第1ビア導体の中心から前記第1アンテナ素子の側に、前記第1導体と同じ長さ、突き出ている
    ことを特徴とするアンテナ装置。
  4.  請求項2記載のアンテナ装置において、
     前記複数の第2ビア導体は、平面視で、前記第2方向において所定ピッチで配置されており、かつ、前記第1方向において、前記第1ビア導体と異なる位置に配置されている
    ことを特徴とするアンテナ装置。
  5.  請求項4記載のアンテナ装置において、
     前記第2導体は、平面視で、前記第1方向において前記第1ビア導体の中心から前記第1アンテナ素子の側に突き出ている長さが、前記第1導体よりも短い
    ことを特徴とするアンテナ装置。
  6.  請求項1~5のうちいずれか1項記載のアンテナ装置において、
     前記複数の第1ビア導体の前記第2方向における配置ピッチは、λ1/√εの0.1倍以下である
    ことを特徴とするアンテナ装置。
PCT/JP2018/021559 2017-06-23 2018-06-05 アンテナ装置 WO2018235593A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019525337A JP7057517B2 (ja) 2017-06-23 2018-06-05 アンテナ装置
US16/694,250 US10965020B2 (en) 2017-06-23 2019-11-25 Antenna device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017123260 2017-06-23
JP2017-123260 2017-06-23

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US16/694,250 Continuation US10965020B2 (en) 2017-06-23 2019-11-25 Antenna device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018235593A1 true WO2018235593A1 (ja) 2018-12-27

Family

ID=64736051

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2018/021559 WO2018235593A1 (ja) 2017-06-23 2018-06-05 アンテナ装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10965020B2 (ja)
JP (1) JP7057517B2 (ja)
WO (1) WO2018235593A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019519988A (ja) * 2016-05-26 2019-07-11 ザ チャイニーズ ユニバーシティー オブ ホンコンThe Chinese University Of Hongkong アンテナアレイ内の相互結合を低減するための装置および方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3616255B8 (en) * 2017-04-25 2023-10-25 The Antenna Company International N.V. Ebg structure, ebg component, and antenna device
US10965030B2 (en) * 2018-04-30 2021-03-30 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Antenna apparatus
US12015191B2 (en) * 2019-02-08 2024-06-18 Texas Instruments Incorporated Antenna-on-package integrated circuit device
US11165149B2 (en) * 2020-01-30 2021-11-02 Aptiv Technologies Limited Electromagnetic band gap structure (EBG)
CN113782949A (zh) * 2020-06-10 2021-12-10 康普技术有限责任公司 具有频率选择表面的基站天线
TWI784680B (zh) * 2021-08-19 2022-11-21 特崴光波導股份有限公司 天線結構及天線陣列結構

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005094440A (ja) * 2003-09-18 2005-04-07 Tdk Corp アンテナ装置およびレーダ装置
JP2007166115A (ja) * 2005-12-12 2007-06-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
US20150194728A1 (en) * 2012-07-31 2015-07-09 European Aeronautic Defence And Space Company Eads France Device for decoupling antennas mounted on an aircraft
JP2016105584A (ja) * 2014-11-19 2016-06-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 アンテナ装置、無線通信装置、及びレーダ装置
JP2016220029A (ja) * 2015-05-20 2016-12-22 パナソニックIpマネジメント株式会社 アンテナ装置、無線通信装置、及びレーダ装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150009093A1 (en) 2012-03-28 2015-01-08 Nec Corporation Antenna apparatus and portable wireless device equipped with the same
JP2013211797A (ja) 2012-03-30 2013-10-10 Panasonic Corp 通信端末
JP6865074B2 (ja) 2017-03-14 2021-04-28 株式会社パナソニックシステムネットワークス開発研究所 アンテナ装置及びアンテナ装置を備えた電子機器
JP2018164149A (ja) * 2017-03-24 2018-10-18 パナソニック株式会社 アンテナ装置
JP6954376B2 (ja) * 2017-12-28 2021-10-27 株式会社村田製作所 アンテナアレイおよびアンテナモジュール

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005094440A (ja) * 2003-09-18 2005-04-07 Tdk Corp アンテナ装置およびレーダ装置
JP2007166115A (ja) * 2005-12-12 2007-06-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
US20150194728A1 (en) * 2012-07-31 2015-07-09 European Aeronautic Defence And Space Company Eads France Device for decoupling antennas mounted on an aircraft
JP2016105584A (ja) * 2014-11-19 2016-06-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 アンテナ装置、無線通信装置、及びレーダ装置
JP2016220029A (ja) * 2015-05-20 2016-12-22 パナソニックIpマネジメント株式会社 アンテナ装置、無線通信装置、及びレーダ装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019519988A (ja) * 2016-05-26 2019-07-11 ザ チャイニーズ ユニバーシティー オブ ホンコンThe Chinese University Of Hongkong アンテナアレイ内の相互結合を低減するための装置および方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20200091599A1 (en) 2020-03-19
US10965020B2 (en) 2021-03-30
JP7057517B2 (ja) 2022-04-20
JPWO2018235593A1 (ja) 2020-04-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7057517B2 (ja) アンテナ装置
EP3096402B1 (en) Antenna device, wireless communication apparatus, and radar apparatus
KR100699472B1 (ko) 아이솔레이션 소자를 포함하는 평판형 미모 어레이 안테나
US8723751B2 (en) Antenna system with planar dipole antennas and electronic apparatus having the same
US20180145420A1 (en) Wideband antenna radiating element and method for producing wideband antenna radiating element
EP1748516A1 (en) Plate board type mimo array antenna including isolation element
US11495891B2 (en) Microstrip patch antenna with increased bandwidth
US8830135B2 (en) Dipole antenna element with independently tunable sleeve
CN111052504A (zh) 毫米波天线阵元、阵列天线及通信产品
KR101378477B1 (ko) 기판 집적형 도파관 안테나
US20140028516A1 (en) Dual-polarized radiating element with enhanced isolation for use in antenna system
US20120056790A1 (en) Multi-loop antenna system and electronic apparatus having the same
US10312584B2 (en) Dual antenna device
RU2589488C2 (ru) Решетки волноводно-рупорных излучателей, способы построения решеток волноводно-рупорных излучателей и антенные системы
US20180083354A1 (en) Antenna radiating elements and sparse array antennas and method for producing an antenna radiating element
CA3096346C (en) Array antenna apparatus and communication device
CN102683828B (zh) 具有袖状扼流结构的天线装置
KR102026179B1 (ko) 소형 광대역 siw mimo 안테나
US20210359404A1 (en) Surface Wave Reduction for Antenna Structures
JP2016105584A (ja) アンテナ装置、無線通信装置、及びレーダ装置
KR101663139B1 (ko) 고주파 평면 배열 안테나
US7286086B2 (en) Gain-adjustable antenna
US8803629B2 (en) Electromagnetic coupler and information communication device including same
WO2019107553A1 (ja) 通信機器
KR20100072695A (ko) 스터브가 있는 슬롯 안테나

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18821617

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019525337

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18821617

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1