JP2018164149A - アンテナ装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】EBGとアンテナとを含む基板の設計の自由度を向上させることができるアンテナ装置の提供に資することである。【解決手段】アンテナ装置は、誘電体基板と、誘電体基板に含まれる第1の配線層に配置される少なくとも第1と第2の放射器と、誘電体基板に含まれる第2の配線層の、誘電体基板の層厚方向において第1の放射器を投影した範囲を含む範囲に配置される第1の反射器と、第2の配線層の、層厚方向において第2の放射器を投影した範囲を含む範囲に配置される第2の反射器と、第1と第2の放射器の間に配置される第1の電磁バンドギャップと、を備え、第1の電磁バンドギャップは、第1の配線層に配置される第1のパッチと、誘電体基板の層厚方向において第2の配線層と異なる位置の第3の配線層に配置される第1の接地電極と、第1のパッチと第1の接地電極とを接続し、層厚方向に延びる第1のビアと、を備える。【選択図】図4

Description

本開示は、アンテナ装置に関する。
無線通信用小型送受信モジュールでは、複数のアンテナが同一の基板に配置される。複数のアンテナを同一の基板に近接して配置した場合、アンテナ間の相互結合による信号漏洩が発生する。
例えば、非特許文献1には、基板の2つのアンテナの間に電磁バンドギャップ(EBG:Electromagnetic bandgap)を配置して、2つのアンテナ間の相互結合を抑制することが開示されている。
Fan Yang, Yahya Rahmat-Samii, "Microstrip Antennas Integrated With Electromagnetic Band-Gap (EBG) Structures: A Low Mutual Coupling Design for Array Applications", IEEE Transactions on Antennas and Propagation, vol.51, No.10, pp.2936-2946, (2003) Atsushi Sanada, Christophe Caloz, Tatsuo Itoh, "Planar Distributed Structures With Negative Reflective Index", IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, vol.52, No.4, pp.1252-1263, (2004)
しかしながら、非特許文献1に開示されるEBGの基板内のサイズは、同一基板に配置されるアンテナのパラメータ(例えば、放射する電磁波の周波数)に依存して決まってしまうため、EBGとアンテナを含む基板の設計の自由度が低い。
本開示の非限定的な実施例は、EBGとアンテナとを含む基板の設計の自由度を向上させることができるアンテナ装置の提供に資する。
本開示の一態様に係るアンテナ装置は、誘電体基板と、前記誘電体基板に含まれる第1の配線層に配置される少なくとも第1と第2の放射器と、前記誘電体基板に含まれる第2の配線層の、前記誘電体基板の層厚方向において前記第1の放射器を投影した範囲を含む範囲に配置される第1の反射器と、前記第2の配線層の、前記層厚方向において前記第2の放射器を投影した範囲を含む範囲に配置される第2の反射器と、前記第1と第2の放射器の間に配置される第1の電磁バンドギャップと、を備え、前記第1の電磁バンドギャップは、前記第1の配線層に配置される第1のパッチと、前記誘電体基板の層厚方向において前記第2の配線層と異なる位置の第3の配線層に配置される第1の接地電極と、前記第1のパッチと前記第1の接地電極とを接続し、前記層厚方向に延びる第1のビアと、を備える。
なお、これらの包括的または具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム、または、記録媒体で実現されてもよく、システム、装置、方法、集積回路、コンピュータプログラムおよび記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。
本開示の一態様によれば、EBGとアンテナとを含む基板の設計の自由度を向上に資する。
本開示の一態様における更なる利点および効果は、明細書および図面から明らかにされる。かかる利点および/または効果は、いくつかの実施形態並びに明細書および図面に記載された特徴によってそれぞれ提供されるが、1つまたはそれ以上の同一の特徴を得るために必ずしも全てが提供される必要はない。
従来のEBGを有するアンテナ装置の一例を示す上面図 図1のA1−A2における断面図 本開示の実施の形態1に係るアンテナ装置の一例を示す上面図 図3のA1−A2における断面図 スタックビアを有するアンテナ装置の一例を示す断面図 EBGの単位セルの拡大断面図 EBGの単位セルの等価回路を示す図 容量Cと間隔dとの関係の一例を示す図 EBGを有さないアンテナ装置の一例を示す断面図 EBGを有さないアンテナ装置のアイソレーション特性を示す図 EBGを有する従来のアンテナ装置のアイソレーション特性を示す図 本開示の実施の形態1に係るアンテナ装置のアイソレーション特性を示す図 本開示の実施の形態1の変形例に係るアンテナ装置の一例を示す断面図 本開示の実施の形態2に係るアンテナ装置の一例を示す上面図 図14のA1−A2における断面図
図1は、従来のEBGを有するアンテナ装置100の一例を示す上面図である。図2は、図1のA1−A2における断面図である。
アンテナ装置100は、誘電体基板11、放射器12a、放射器12b、接地電極15およびEBG18を有する。
放射器12aと放射器12bは、誘電体基板11の表面に、導体パターンを用いて形成される。
接地電極15は、誘電体基板11の表面と反対の面に、導体パターンを用いて形成される。接地電極15は、放射器12aおよび放射器12bが放射する電磁波を反射する反射器として機能する。放射器12aと接地電極15、および、放射器12bと接地電極15は、それぞれ、1つのアンテナとして機能する。
EBG18は、放射器12aと放射器12bの間に設けられる。EBG18は、表層に形成された複数のパッチ14と、各パッチ14と接地電極15を接続する複数のビア16とを含む。EBG18では、接地電極15と、接地電極15に接続した1つのビア16と、パッチ14とを1つの単位セル17とし、単位セル17が周期的に配置される。EBG18は、特定の周波数帯域の信号を遮断する効果を有することから、アンテナ間のアイソレーション性能の向上に用いられる。
アンテナ装置100において、放射器12(放射器12aおよび放射器12b)と接地電極15の間隔dは、アンテナ利得が最大となるように設定される。ビア16の長さも、放射器12と接地電極15の間隔と同じ長さとなる。
EBG18が遮断する信号の周波数帯域は、例えば、パッチ14のサイズとビア16の長さにより決定されるため、ビア16の長さが放射器12と接地電極15の間隔と同じである場合、パッチ14のサイズも一意的に決定される。そのため、アンテナ装置100では、EBG18のビア16の長さとパッチ14のサイズを調整することが困難であり、設計の自由度が低い。
例えば、ビア16の長さが放射器12と接地電極15の間隔と同じである場合、又は、放射器12aと放射器12bの間に複数のパッチ14を配置する面積が確保困難な場合、EBG18を配置することが困難である。
また、例えば、パッチ14のサイズの設計の自由度が低い場合、放射器12aと放射器12bの間に配置するパッチ14の数を増やして単位セル17の数(繰り返し数)を増やすことによって、アイソレーション特性を向上させることが困難である。
また、例えば、ビア16の長さの設計の自由度が低い場合、ビア16の長さによっては、誘電体基板11の内層に配線を設けることが困難である。
本開示はかかる点を鑑みて為されたものであり、放射器に対する反射器として機能する導体とは別に、EBGのビアと接続する接地電極を配置することに着目し、本開示に至った。
次に、本開示の各実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下に説明する各実施の形態は一例であり、本開示はこれらの実施の形態により限定されるものではない。
(実施の形態1)
図3は、本実施の形態1に係るアンテナ装置200の一例を示す上面図である。図4は、図3のA1−A2における断面図である。
アンテナ装置200は、誘電体基板1、放射器2(放射器2aおよび放射器2b)、反射器3(反射器3aおよび反射器3b)、接地電極5およびEBG8を有する。
放射器2aおよび放射器2bは、誘電体基板1の表面に、導体パターンを用いて形成される。
反射器3aおよび反射器3bは、誘電体基板1の内層の面に、導体パターンを用いて形成される。反射器3aは、放射器2aを内層の面に投影した範囲を含む範囲に形成される。反射器3bは、放射器2bを内層の面に投影した範囲を含む範囲に形成される。
放射器2aと反射器3a、および、放射器2bと反射器3bは、それぞれ、1つのアンテナとして機能する。
接地電極5は、反射器3aおよび反射器3bが形成された内層と異なる内層の面に、導体パターンを用いて形成される。図3の例では、接地電極5が形成される内層の面は、反射器3aおよび反射器3bが形成された内層の面よりも、表層から離れている。接地電極5は、反射器3aおよび反射器3bとビア9を介して接続する。
EBG8は、放射器2aと放射器2bの間に設けられる。EBG8は、表層に形成された複数のパッチ4(図3、図4では、例えば、15個)と、各パッチ4と接地電極5を接続する複数のビア6(図3、図4では、例えば、15個)とを含む。ビア6の長さは、パッチ4と接地電極5の間隔dである。
EBG8では、接地電極5と、接地電極5に接続した1つのビア6と、パッチ4とを1つの単位セル7とし、単位セル7が周期的に配置される。このような、パッチ4とビア6と接地電極5から構成される単位セル7を周期的に配置するEBG8は、マッシュルーム型EBGと呼ばれる。
放射器2aと反射器3aの間隔dは、アンテナ利得が最大となるように決定される。接地電極5は、反射器3aおよび反射器3bが形成された内層と異なる内層の面に形成されるため、ビア6の長さに相当するパッチ4と接地電極5の間隔dは、間隔dと独立して調整される。アンテナ装置200では、接地電極5が形成される内層の面が、反射器3aおよび反射器3bが形成された内層の面よりも表層から離れているため、間隔dは、間隔dよりも小さい。
このような構成により、放射器2と反射器3の間隔dとビア6の長さに相当する間隔dとを別々に調整できるため、EBG8を含むアンテナ装置200の設計の自由度を向上させることができる。
なお、パッチ4と接地電極5を接続するビアは、図4のように、単一のビア6で形成してもよいし、図5のように、内層毎に、ビア26a、26bを形成し、それを結合させたスタックビアとして形成してもよい。以下、スタックビアを有するアンテナ装置について説明する。
図5は、スタックビアを有するアンテナ装置200aの構成の一例を示す断面図である。図5において、図3、図4と同様の構成については、同一の付番を付し、説明を省略する。以下における、L1層、L2層、及び、L3層は、アンテナ装置200aの配線層を示している。
図5において、誘電体基板1のうち放射器2a、2bが設けられる面をL1層とし、反射器3a、3bが設けられる面をL2層とし、接地電極5が設けられる面をL3層とする。
スタックビア26は、各パッチ4と接地電極5を接続する。スタックビア26は、例えば、第1ビア26aと、第2ビア26bと、第1接続部26cと、を備える。
第1ビア26aは、L1層とL2層との間に位置し、第1接続部26cは、L2層に位置し、第2ビア26bは、L2層とL3層との間に位置する。なお、図5では、2つのビアと1つの接続部を備えるスタックビア26を示すが、ビアの数および接続部の数はこれに限定されない。例えば、L1層とL2層との間には、第1ビア26aが形成されているが、第3ビア、第2接続部を追加してもよい(図示省略)。
以上の構成により、放射器2と反射器3の間隔dとビア6又はスタックビア26の長さに相当する間隔dとを別々に調整できるため、EBG8を含むアンテナ装置200aの設計の自由度を向上させることができる。
次に、間隔dを含むEBG8のサイズとEBG8が遮断する信号の周波数帯域の関係の一例について説明する。上述の通り、EBG8が遮断する信号の周波数帯域は、パッチ4のサイズとビア6の長さにより決定される。
図6は、EBG8の単位セル7の拡大断面図である。図7は、EBG8の単位セル7の等価回路を示す図である。図6に示すように、パッチ4の幅はWであり、隣り合う2つのパッチ4は間隔G離れて設けられている。
図7の容量71a、71bは、それぞれ、容量値Cを有し、表層において、間隔Gを離して隣り合う2つのパッチ4の間の容量を等価的に示す。インダクタンス72a、72bは、それぞれ、インダクタンス値L/2を有する。インダクタンス72aとインダクタンス72bを含むインダクタンス72は、パッチ4のインダクタンスを等価的に示す。容量71aとインダクタンス72aは、端子T1と端子T2の間で、等価的に直列に接続する。インダクタンス72bと容量71bは、端子T2と端子T3の間で、等価的に直列に接続する。
図7の容量73は、容量値Cを有し、間隔dを有するパッチ4と接地電極5の間の容量を等価的に示す。図7のインダクタンス74は、インダクタンス値Lを有し、ビア6のインダクタンスを等価的に示す。容量73とインダクタンス74は、端子T2と端子T4の間で、等価的に並列に接続する。
例えば、非特許文献2では、単位セル7が、周期的に無限に繰り返して配置されると仮定した回路解析において、EBG8が遮断する信号の周波数帯域は、等価回路において直列に接続する容量71a、容量71b、インダクタンス72a、インダクタンス72bによって示される次式(1)、および/または、等価回路において並列に接続する容量73、インダクタンス74によって示される次式(2)を用いて決定することを記載する。
Figure 2018164149
Figure 2018164149
ωseとωshは、EBG8が遮断する信号の周波数帯域の上限または下限を示す。式(1)、式(2)により、LとCの積(以下、L積と記載する)とLとCの積(以下、L積と記載する)が一定であれば、単位セル7のサイズ(例えば、パッチ4の幅Wおよび/またはビア6の長さd)を調整しても、EBG8が遮断する信号の周波数帯域は、変化しない。
例えば、EBG8の占有面積は、パッチ4の面積によって決まるため、パッチ4の幅Wを小さくすることによって、占有面積を低減することができる。幅Wを小さくすることによって、等価的に容量値Cが小さくなる。L積を一定にするためには、容量値Cが小さくなった分、間隔d、つまり、ビア6の長さを伸張することによりインダクタンス値L増加させれば良い。なお、所定のd=z以下では、幅Wを小さくした上で、ビア6の長さdを短縮することによって、L積を一定にしても良い。以下に、L積を一定にする具体例について図8を用いて説明する。
図8は、容量値Cと間隔dとの関係の一例を示す図である。図8において、横軸は間隔dを示し、縦軸は、容量値Cを示す。図8では、間隔dと容量値Cとはおおよそ反比例の関係になる。図8には、説明の便宜上、間隔dの代表値を複数示しており、間隔dの代表値の大小関係は、0<b<b<z<a<aである。また、図8において、説明の便宜上、d=zを境界として、領域Aと領域Bとを規定する。具体的には、d>zの範囲を領域Aと規定し、0<d<zの範囲を領域Bと規定している。また、図8において、幅W=Wである間隔dと容量値Cとの関係を示す曲線(実線、以下曲線Kw1)と、幅W=Wである間隔dと容量値Cとの関係を示す曲線(点線、以下曲線Kw2)と、を示し、W>Wである。曲線Kw1は、曲線Kw2よりも、間隔dの全領域に亘って容量値Cが大きい。
なお、曲線Kw1及び曲線Kw2は、領域Aと領域Bでは、幅Wを小さくした場合、容量値Cの変化が異なる。
例えば、領域Aにおいて、幅Wの値をWからWに減少させた場合、容量値Cは減少するため、間隔dの値がaからaに増加する(つまり、ビア6の長さが伸張する)ことによってインダクタンス値Lを増加させ、L積を一定にする。
領域Bにおいて、幅Wの値をWからWに減少させた場合、容量値Cは減少するが、間隔dの値をbからbに減少させることによって、容量値Cを増加させることができる。このため、領域Bでは、幅Wを減少させた場合は、間隔dを短縮して、L積を一定にしてもよい。
また、L積を一定にするために、間隔Gを調整しても良い。
このように、EBG8が遮断する信号の周波数帯域を維持し、ビア6の長さd、パッチ4の幅Wを含むEBG8のサイズを調整できるため、EBG8を含むアンテナ装置200の設計の自由度が向上する。
次に、アンテナ装置におけるアンテナ間のアイソレーション特性について説明する。以下の説明では、一例として、アンテナ装置が63.5GHzの周波数の電磁波を放射し、EBGが63.5GHzの周波数を含む周波数帯域を遮断する設定におけるアンテナ間のアイソレーション特性を示す。はじめに、EBGを有さないアンテナ装置の一例を示す。
図9は、EBGを有さないアンテナ装置300の一例を示す断面図である。図9において、図1と同様の構成については同一の符番を付し説明を省略する。アンテナ装置300では、図1、図2に示したアンテナ装置100において、EBG18の代わりに、放射器12aと放射器12bの間の接地電極15が表層まで拡張される。
放射器12aと放射器12bは、ダイポール型の放射器であり、放射器12aと放射器12bの間隔は、f=63.5GHzの波長λに0.72を乗じた長さ3.4mmに設定される。また、放射器12aと接地電極15の間隔、および、放射器12bと接地電極15の間隔は、アンテナ装置300が63.5GHzの周波数の電磁波を放射する場合のアンテナ利得が最大となるように設定される。
次に、シミュレーションによって導出した、EBGを有さないアンテナ装置300と、従来のEBGを有するアンテナ装置100と、EBGの占有面積を小さくしたアンテナ装置200とのアイソレーション特性を比較する。
シミュレーションモデルとして用いたアンテナ装置100は、アンテナ装置300と同様の放射器12aと放射器12bを有し、放射器12aと放射器12bの間隔、放射器12aと接地電極15の間隔d、および、放射器12bと接地電極15の間隔dも、アンテナ装置300と同じである。そして、アンテナ装置100のEBG18のパッチ14は、一辺の長さが0.45mmに設定される。
シミュレーションモデルとして用いたアンテナ装置200の放射器2aと放射器2bは、アンテナ装置300と同様に、ダイポール型の放射器である。放射器2aと放射器2bの間隔は、アンテナ装置300と同じ3.4mmに設定される。放射器2aと反射器3aの間隔、および、放射器2bと反射器3bの間隔は、アンテナ装置300の放射器12aと接地電極15の間隔と同じである。アンテナ装置200のEBG8のパッチ4は、一辺の長さが0.35mmに設定される。ビア6の長さは、EBG8が63.5GHzの周波数を遮断するように、パッチ4の一辺の長さに基づいて設定される。
図10は、EBGを有さないアンテナ装置300のアイソレーション特性を示す図である。図11は、EBGを有する従来のアンテナ装置100のアイソレーション特性を示す図である。図12は、本実施の形態1に係るアンテナ装置200のアイソレーション特性を示す図である。図10〜図12の横軸は、アンテナ装置が放射する電磁波の周波数を示し、縦軸は、Sパラメータ(S11、S22、S21)の値を示す。S11、S22は、反射特性を表すSパラメータであり、S11、S22の値が小さいほど、反射が小さく、アンテナで共振していることを示す。S21は、通過特性を表すSパラメータであり、S21の値が小さいほど、アンテナ間のアイソレーション特性が高いことを示す。
図10〜図12のS11、S22は、いずれのアンテナ装置も、63.5GHz付近において共振することを示す。アンテナ間のアイソレーション特性に相当するS21は、EBGを有さないアンテナ装置300において63.5GHz付近で約−16.9dBであるのに対し、アンテナ装置100において63.5GHz付近で約−27.0dB、アンテナ装置200において63.5GHz付近で−29.6dBである。このように、EBGを配置することによりアイソレーション特性が、約10dB向上し、本実施の形態1に係るアンテナ装置200では、アイソレーション特性を確保し、面積を縮小することができた。
上述のように、シミュレーションモデルでは、従来のアンテナ装置100のパッチ14の一辺の長さが0.45mmであるのに対し、本実施の形態1のアンテナ装置200のパッチ4の一辺の長さは0.35mmである。つまり、本実施の形態1のアンテナ装置200は、従来のアンテナ装置100と比較して、EBGによるアイソレーション特性を向上し、EBGの占有面積を低減することができる。占有面積を低減することができるため、アンテナ装置200では、放射器2aと放射器2bとの間隔が狭い場合であっても、EBG8を配置することができる。
なお、上述のシミュレーションモデルの設定は、あくまで一例であり、本開示はこれに限定されない。例えば、放射器はダイポール型を用いて説明したが、平面に配置できるアンテナであれば、他の形状であっても良い。例えば、放射器は、ダイポール型ではなく、パッチアンテナであってもよい。
なお、アンテナ装置200では、ビア6の長さ(間隔d)が放射器2aと反射器3aの間隔および放射器2bと反射器3bの間隔(間隔d)よりも長い例について示したが、ビア6の長さ(間隔d)が放射器2aと反射器3aの間隔および放射器2bと反射器3bの間隔(間隔d)よりも短くても良い。
また、放射器2aと反射器3aの間隔および放射器2bと反射器3bの間隔(間隔d)が同じである例について示したが、放射器2aと反射器3aの間隔および放射器2bと反射器3bの間隔は、異なっていても良い。
以上説明したように、本実施の形態1のアンテナ装置200は、誘電体基板1と、誘電体基板1に含まれる第1の配線層に配置される放射器2aおよび放射器2bと、誘電体基板1に含まれる第2の配線層の、誘電体基板1の層厚方向において放射器2aを投影した範囲を含む範囲に配置される反射器3aと、第2の配線層の、層厚方向において放射器2aと対向する位置を含む範囲に配置される反射器3bと、放射器2aおよび放射器2bの間に配置されるEBG8と、を備える。EBG8は、第1の配線層に配置されるパッチ4と、パッチ4に接続し、層厚方向に延びるビア6と、第2の配線層と異なる第3の配線層に配置され、ビア6に接続する接地電極5と、を備える。
この構成により、EBGのビアと接続する接地電極を、放射器に対する反射器が配置された層と別の層に配置し、EBGのビアの長さを放射器と反射器の間隔と別に調整できるため、アンテナ装置の設計の自由度が向上する。
例えば、ビア6を伸張させることによって、パッチ4のサイズを小さくできるため、放射器2aと放射器2bの間隔が狭い場合でも、EBG8を放射器2aと放射器2bの間に配置できる。
また、例えば、ビア6を伸張させることによって、パッチ4のサイズを小さくできるため、放射器2aと放射器2bの間に配置するパッチ4の数を増やすことができる。これにより、EBG8の単位セル7の数(繰り返し数)を増やせるため、アンテナ間のアイソレーション特性をより向上させることができる。
また、例えば、放射器2aと放射器2bの間隔が比較的広い場合には、パッチ4のサイズを大きくすることによって、ビア6を短くできるため、誘電体基板1の接地電極5よりも下方の内層に配線を設けることができる。
なお、本実施の形態1に係るアンテナ装置200では、接地電極5と反射器3aおよび反射器3bがビア9によって接続される例について示したが、本開示はこれに限定されない。接地電極5と反射器3aおよび反射器3bとが接続されていなくても良い。
図13は、本実施の形態1の変形例に係るアンテナ装置400の一例を示す断面図である。図13において、図3、図4と同様の構成については同一の符番を付し説明を省略する。また、アンテナ装置400の上面図は、図3に示したアンテナ装置200の上面図と同様である。図13は、図3のA1−A2における断面図に相当する。
アンテナ装置400は、ビア9を省略する点で、アンテナ装置200と相違する。このような構成であっても、反射器3aおよび反射器3bは、それぞれ、放射器2aおよび放射器2bから放射された電磁波を反射する機能を有する。そして、アンテナ装置400は、アンテナ装置200と同様の効果を奏する。
なお、本実施の形態1および本実施の形態1の変形例では、2つの放射器および2つの放射器と対になる2つの反射器が配置される例を示したが、本開示はこれに限定されない。放射器の数は、3つ以上であっても良いし、2つの放射器の組が、2つ以上あっても良い。その場合、反射器の数も放射器の数に応じて配置される。
なお、アンテナ装置200および400において、放射器2a、2bとパッチ4の周囲に、放射器2a、2bおよびパッチ4と同じ層に配置された接地電極があってもよい。
(実施の形態2)
図14は、本実施の形態2に係るアンテナ装置500の一例を示す上面図である。図15は、図14のA1−A2における断面図である。なお、図14、図15において、図3、図4と同様の構成については、同一の符番を付し説明を省略する。
アンテナ装置500は、誘電体基板1、放射器2(放射器2a、放射器2bおよび放射器2c)、反射器3(反射器3a、反射器3bおよび反射器3c)、接地電極5a、接地電極5b、EBG8a、EBG8bおよび配線10を有する。
放射器2a、放射器2bおよび放射器2cは、誘電体基板1の表面に、導体パターンを用いて形成される。放射器2aと放射器2bの間隔は、Lであり、放射器2bと放射器2cの間隔は、L(>L)である。
反射器3a、反射器3bおよび反射器3cは、誘電体基板1の内層の面に、導体パターンを用いて形成される。反射器3aは、放射器2aを内層の面に投影した範囲を含む範囲に形成される。反射器3bは、放射器2bを内層の面に投影した範囲を含む範囲に形成される。反射器3cは、放射器2cを内層の面に投影した範囲を含む範囲に形成される。
放射器2aと反射器3a、放射器2bと反射器3b、および、放射器2cと反射器3cは、それぞれ、1つのアンテナとして機能する。
接地電極5aは、反射器3a、反射器3bおよび反射器3cが形成された内層と異なる内層の面に、導体パターンを用いて形成される。図15の例では、接地電極5aが形成される内層の面は、反射器3a、反射器3bおよび反射器3cが形成された内層の面よりも、表層から、間隔d離れて設けられる。接地電極5aは、反射器3aおよび反射器3bとビア9aを介して接続する。
接地電極5bは、反射器3a、反射器3bおよび反射器3cが形成された内層と異なる内層の面に、導体パターンを用いて形成される。図15の例では、接地電極5bが形成される内層の面は、反射器3a、反射器3bおよび反射器3cが形成された内層の面よりも、表層から、間隔d離れて設けられる。接地電極5bは、反射器3bおよび反射器3cとビア9bを介して接続する。
そして、接地電極5bが形成される内層は、接地電極5aが形成される内層と異なる。
EBG8aは、放射器2aと放射器2bの間に設けられる。EBG8aは、表層に形成された複数のパッチ4aと、各パッチ4aと接地電極5aを接続する複数のビア6aとを含む。ビア6aの長さは、パッチ4aと接地電極5aの間隔dである。
EBG8bは、放射器2bと放射器2cの間に設けられる。EBG8bは、表層に形成された複数のパッチ4bと、各パッチ4bと接地電極5bを接続する複数のビア6bとを含む。ビア6bの長さは、パッチ4bと接地電極5bの間隔dである。
放射器2と反射器3の間隔dは、アンテナ利得が最大となるように決定される。放射器2bと放射器2cの間隔Lが放射器2aと放射器2bの間隔Lより大きいため、パッチ4bと接地電極5bの間隔dは、パッチ4aと接地電極5aの間隔dよりも小さく設定できる。そのため、接地電極5bの表層と反対に設けられる層には、配線10を形成することができる。
このような構成により、間隔dと間隔dと間隔dを別々に調整できるため、EBG8を含むアンテナ装置200の設計の自由度を向上させることができる。例えば、放射器間の間隔に応じて、放射器間に設けるEBGのパッチのサイズ、および/または、ビアの長さを調整できる。
例えば、図14、図15では、放射器間の間隔が比較的大きい放射器2bと放射器2cの間に設けるEBG8bのパッチ4bのサイズを大きくし、ビア6bの長さを短くすることができ、ビア6bと接続する接地電極5bを表層に近づけることができる。その結果、接地電極5bよりも下に配線10を形成するスペースを設けることができる。
なお、本実施の形態2に係るアンテナ装置500では、接地電極と反射器がビアによって接続される例について示したが、本開示はこれに限定されない。接地電極と反射器とが接続されていなくても良い。ただし、接地電極の間は、電気的に接続されている。
また、本実施の形態2に係るアンテナ装置500では、3つの放射器および3つの放射器と対になる3つの反射器が一列に配置される例を示したが、本開示はこれに限定されない。放射器の数は、4つ以上であっても良いし、2つの放射器の組が、2つ以上あっても良い。その場合、反射器の数も放射器の数に応じて配置される。
なお、アンテナ装置500において、放射器2a、2b、2cとパッチ4a、4bの周囲に放射器2a、2b、2cおよびパッチ4a、4bと同じ層に配置された接地電極があってもよい。
また、上述した各実施の形態において示したサイズ、間隔などの数値は、あくまで一例であり、本開示はこれに限定されない。
以上、図面を参照しながら各種の実施の形態について説明したが、本開示はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。また、開示の趣旨を逸脱しない範囲において、上記実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
<本開示のまとめ>
本開示におけるアンテナ装置は、誘電体基板と、前記誘電体基板に含まれる第1の配線層に配置される少なくとも第1と第2の放射器と、前記誘電体基板に含まれる第2の配線層の、前記誘電体基板の層厚方向において前記第1の放射器を投影した範囲を含む範囲に配置される第1の反射器と、前記第2の配線層の、前記層厚方向において前記第2の放射器を投影した範囲を含む範囲に配置される第2の反射器と、前記第1と第2の放射器の間に配置される第1の電磁バンドギャップと、を備え、前記第1の電磁バンドギャップは、前記第1の配線層に配置される第1のパッチと、前記誘電体基板の層厚方向において前記第2の配線層と異なる位置の第3の配線層に配置される第1の接地電極と、前記第1のパッチと前記第1の接地電極とを接続し、前記層厚方向に延びる第1のビアと、を備える。
本開示のアンテナ装置において、前記第1の放射器と前記第1の反射器は、第1のアンテナを構成し、前記第2の放射器と前記第2の反射器は、第2のアンテナを構成し、前記第1の電磁バンドギャップは、前記第1のアンテナおよび前記第2のアンテナの共振周波数を含む周波数範囲の信号を遮断するように設計される。
本開示のアンテナ装置において、前記第1の配線層と前記第3の配線層の間隔は、前記第1の配線層と前記第2の配線層の間隔よりも大きい。
本開示のアンテナ装置において、前記第1の放射器と前記第2の放射器との間隔が大きいほど、前記パッチのサイズを大きくし、前記第1の配線層と前記第3の配線層の間隔を狭くする。
本開示のアンテナ装置において、前記第1の配線層に配置される第3の放射器と、前記第2の配線層の、前記層厚方向において前記第3の放射器と対向する位置を含む範囲に配置される第3の反射器と、前記第2と第3の放射器の間に設けられる第2の電磁バンドギャップと、を備え、前記第2の電磁バンドギャップは、前記第1の配線層に配置される第2のパッチと、前記誘電体基板の層厚方向において前記第2の配線層および前記第3の配線層と異なる位置の第4の配線層に配置される第2の接地電極と、前記第2のパッチと前記第2の接地電極とを接続し、前記層厚方向に延びる第2のビアと、を備える。
本開示のアンテナ装置において、前記第1のビアは、前記第2のビアよりも長く、前記第1のパッチのサイズは、前記第2のパッチのサイズよりも小さい。
本開示は、ミリ波帯、テラヘルツ帯の周波数で動作するレーダーや通信などの無線通信モジュール用途として有用である。
1、11 誘電体基板
2a、2b、2c、12a、12b 放射器
3a、3b、3c 反射器
4、4a、4b、14 パッチ
5、5a、5b、15 接地電極
6、6a、6b、9、9a、9b、16、26a、26b ビア
7、17 単位セル
8、8a、8b、18 EBG
10 配線
26 スタックビア
26c 第1接続部
100、200、200a、300、400、500 アンテナ装置

Claims (6)

  1. 誘電体基板と、
    前記誘電体基板に含まれる第1の配線層に配置される少なくとも第1と第2の放射器と、
    前記誘電体基板に含まれる第2の配線層の、前記誘電体基板の層厚方向において前記第1の放射器を投影した範囲を含む範囲に配置される第1の反射器と、
    前記第2の配線層の、前記層厚方向において前記第2の放射器を投影した範囲を含む範囲に配置される第2の反射器と、
    前記第1と第2の放射器の間に配置される第1の電磁バンドギャップと、
    を備え、
    前記第1の電磁バンドギャップは、
    前記第1の配線層に配置される第1のパッチと、
    前記誘電体基板の層厚方向において前記第2の配線層と異なる位置の第3の配線層に配置される第1の接地電極と、
    前記第1のパッチと前記第1の接地電極とを接続し、前記層厚方向に延びる第1のビアと、
    を備える、
    アンテナ装置。
  2. 前記第1の放射器と前記第1の反射器は、第1のアンテナを構成し、
    前記第2の放射器と前記第2の反射器は、第2のアンテナを構成し、
    前記第1の電磁バンドギャップは、前記第1のアンテナおよび前記第2のアンテナの共振周波数を含む周波数範囲の信号を遮断するように設計される、
    請求項1に記載のアンテナ装置。
  3. 前記第1の配線層と前記第3の配線層の間隔は、前記第1の配線層と前記第2の配線層の間隔よりも大きい、
    請求項1に記載のアンテナ装置。
  4. 前記第1の放射器と前記第2の放射器との間隔が大きいほど、前記パッチのサイズを大きくし、前記第1の配線層と前記第3の配線層の間隔を狭くする、
    請求項1に記載のアンテナ装置。
  5. 前記第1の配線層に配置される第3の放射器と、
    前記第2の配線層の、前記層厚方向において前記第3の放射器と対向する位置を含む範囲に配置される第3の反射器と、
    前記第2と第3の放射器の間に設けられる第2の電磁バンドギャップと、を備え、
    前記第2の電磁バンドギャップは、
    前記第1の配線層に配置される第2のパッチと、
    前記誘電体基板の層厚方向において前記第2の配線層および前記第3の配線層と異なる位置の第4の配線層に配置される第2の接地電極と、
    前記第2のパッチと前記第2の接地電極とを接続し、前記層厚方向に延びる第2のビアと、
    を備える、
    請求項1に記載のアンテナ装置。
  6. 前記第1のビアは、前記第2のビアよりも長く、
    前記第1のパッチのサイズは、前記第2のパッチのサイズよりも小さい、
    請求項5に記載のアンテナ装置。
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