WO2018103280A1 - 检测方法及其应用的检测设备 - Google Patents

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WO2018103280A1
WO2018103280A1 PCT/CN2017/086265 CN2017086265W WO2018103280A1 WO 2018103280 A1 WO2018103280 A1 WO 2018103280A1 CN 2017086265 W CN2017086265 W CN 2017086265W WO 2018103280 A1 WO2018103280 A1 WO 2018103280A1
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detecting
display panel
repair
detecting device
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PCT/CN2017/086265
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简重光
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Chongqing HKC Optoelectronics Technology Co Ltd
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HKC Co Ltd
Chongqing HKC Optoelectronics Technology Co Ltd
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1306—Details
    • G02F1/1309—Repairing; Testing

Definitions

  • the present application relates to the field of liquid crystal device production research, and in particular, to a detection method and a detection device thereof.
  • a liquid crystal display manufacturer performs a FIB (Focused Ion Beam) analysis on a display panel by using a slicing method, and a process of manufacturing a TFT-LCD (Thin Film Transistor Liquid Crystal Display) panel. If there is a suspected defect on the glass panel in the display panel, the glass panel must be cut into small pieces before FIB analysis. In this way, it is necessary to waste a whole piece of glass panel, thereby causing waste of the manufacturing material of the display panel, resulting in waste of production cost.
  • FIB Fluor Liquid Crystal Display
  • the purpose of the present application is to provide a detection method and a detection device thereof, which are aimed at solving the problem of FIB analysis in the production process of a display panel in the prior art, resulting in waste of a whole glass panel.
  • the technical solution of the present application is: Providing a detection method, including the following steps:
  • the first beam of the focused ion beam emitted by the first ion inspection device is used to cut the defect position on the display panel to peel off the defect at the defect position and observe the defect.
  • the detecting device for detecting the position of the defect, the first ion detecting device and the repairing device are sequentially installed on the same production line.
  • the detecting device is an optical detecting device, and the optical detecting device scans the entire display panel through the optical camera to collect images and compares with the qualified parameters stored in the database of the optical detecting machine. , to determine the location of the defect on the display panel and to observe the defect topography.
  • the detecting device is a second ion detecting device, and the display panel is scanned and developed by using the second focused ion beam emitted by the second ion detecting device to determine a defect position on the display panel and observe the defect shape. appearance.
  • the defect position of the peeling is observed by a scanning electron microscope to determine whether the peeling result meets the subsequent repair requirements.
  • the position of the defect to be repaired is observed by a scanning electron microscope to monitor the repair operation of the defect position of the display panel.
  • a scanning electron microscope is movably mounted between the first ion inspection device and the repair device; in the process of peeling the defect at the defect position, the scanning electron microscope moves to be side by side with the first ion inspection device Setting; During the application of the repairing device to the repairing of the defect position after the peeling defect, the scanning electron microscope is moved to be placed side by side with the repairing device.
  • the number of scanning electron microscopes is two; one scanning electron microscope is used to observe the position of the defect to be peeled off during the peeling of the defect at the defect position, the scanning electron microscope and the first ion
  • the inspection device is arranged side by side and fixedly; another scanning electron microscope is used to observe the position of the defect to be repaired during the repair process of the defect position, and the scanning electron microscope is arranged side by side and fixedly.
  • the display panel before detecting whether the display panel has a defect position, the display panel is subjected to a thin film coating process to obtain a thin film coating layer, wherein the defect at the defect position is a defect of the thin film coating layer.
  • the thin film coating layer is formed by one of a vacuum evaporation coating process, a sputter coating process, a plasma coating process, an ion plating process, or a combination of a plurality of coating processes.
  • the display panel is subjected to a subsequent yellow light process.
  • the repaired quality of the repaired display panel is detected and the display is determined. Whether the repair quality of the panel is qualified or not, and the quality of the repair surface is qualified.
  • the board performs the subsequent yellow light process process, and reworks the remanufactured or retired the display panel with unqualified quality.
  • a detecting apparatus comprising: detecting means for detecting a defect position of a display panel; a first ion detecting means for cutting a defect position of the display panel; A repairing device for repairing a defect position after the cutting of the display panel is completed; the detecting device, the first ion detecting device, and the repairing device are sequentially installed on the same production line.
  • the detecting device is an optical detecting device; or the detecting device is a second ion detecting device.
  • the detecting device further includes a scanning electron microscope for observing a peeling process of the defect position of the display panel, and the scanning electron microscope is disposed side by side with the first ion detecting device.
  • the detecting device further includes a scanning electron microscope, and the scanning electron microscope is movable between the first ion detecting device and the repairing device.
  • the detecting device further comprises two scanning electron microscopes, wherein one scanning electron microscope is arranged side by side and fixedly arranged with the first ion inspection device, and the other scanning electron microscope is arranged side by side and fixedly.
  • the detecting device further includes a film coating device, and the film coating device is disposed at an upstream position of the detecting device.
  • the detecting device further includes a repair quality detecting device for performing repair quality detection on the display panel in which the defect position repair after the completion of the cutting is completed, and the repair quality detecting device is disposed at a downstream position of the repair device.
  • the repair quality detecting device is a third ion repair device.
  • the whole glass panel with the defect position of the display panel can be retained, and the defect position on the glass panel can be repaired, so that the whole glass panel of the display panel can be It is repaired into a glass panel product that meets the product quality requirements, thereby saving the scrap waste rate of the glass panel and saving production costs.
  • DRAWINGS 1 is a schematic structural view of a display panel being cut into small pieces before FIB analysis in the prior art
  • FIG. 2 is a schematic structural view of a FIB analysis of a display panel cut into small pieces in the prior art
  • FIG. 3 is a flow chart of a FIB analysis performed in the prior art
  • FIG. 4 is a block flow diagram of an embodiment of a detection method of the present application.
  • FIG. 5 is a schematic structural diagram of performing FIB analysis of the present application.
  • FIG. 6 is a schematic structural view of the repair of the present application.
  • a thin film coating operation is performed on the glass panel 10' in a display panel (such as a TFT-LCD liquid crystal panel) to form a thin film coating layer, that is, step S1 (T, and then the thin film coating layer is detected).
  • a display panel such as a TFT-LCD liquid crystal panel
  • step S1 T
  • step S20' the specific position of the glass panel 10' where the defect is located is determined.
  • the cutter 40' cuts the entire glass panel 10' into small pieces (the direction of the black arrow shown in Fig.
  • step S3 T, thereby obtaining a small piece of glass panel having the defect position 1 using the FI B device 20 '
  • step S40' scan electron microscope 30 ', that is, step S40', as shown in Fig. 2.
  • the glass panel 10' devices were scattered in various different mounting positions, and therefore the glass panel must be 10 / FIB analysis can be performed only after the cut fragmented into small pieces, or, if Glass panels 10 'moving back and forth, resulting in not only increase the staff working labor, and the glass panel 10' is fragile dangerous Product, it is easy to cause physical injury to the staff.
  • Such a structure results in the necessity of cutting the glass panel 10
  • the present application provides a detection method.
  • the defect position 11 After detecting the defect position 11 on the monolithic glass panel 10, using the first ion inspection device 20, ie, the first FIB device, the first bundle of focused ion beams emitted from the first FIB device is used on the glass panel 10.
  • the defect position 11 is cut to peel the defect at the defect position 11 and observe the defect topography;
  • the repair device 40 that is, the Laser CVD repair device (see explanation 2), is applied to repair the defect position 11 after peeling off the defect;
  • the detecting device for detecting the defect position, the first FIB device and the Laser CVD repairing device are sequentially installed on the same detecting and repairing production line.
  • the monolithic glass panel 10 having the defective position 11 can be retained, and the defect position 11 on the glass panel 10 can be repaired, so that the whole glass panel 10 can be repaired to meet the product quality requirements.
  • the glass panel product saves the waste rate of the glass panel, saves the production cost, and the worker does not need to carry or contact the glass panel 10 during the whole production process, so the workload of the staff can be increased without increasing the workload. On the basis of the protection of the physical safety of the staff.
  • the first step S10 is completed, and the whole glass panel 10 in the display panel is subjected to a thin film coating process to obtain a thin film coating.
  • the layer, wherein the defect at the defect location 11 is a defect of the thin film coating layer. That is, both FIB analysis and La ser CVD repair are to analyze and repair defects in the thin film coating layer.
  • the film coating layer is formed by a vacuum deposition coating process, a sputtering coating process, a plasma coating process, or an ion plating process; or, by using a vacuum evaporation coating process, a sputtering coating process, a plasma In the coating process and the ion plating process, a plurality of coating processes are combined to form a thin film coating layer.
  • the detecting device applied in the detecting method of the present application is an optical detecting machine, preferably formed by using the current technology and mature in technology.
  • the AOI machine (see explanation 3), that is, the detection operation in step S20 is completed by the AOI machine, that is, the AOI machine scans the entire glass panel 10 through the optical camera to acquire an image, and performs with the qualified parameters stored in the database of the AOI machine.
  • the defect position 11 on the glass panel 10 is determined and the defect topography is observed.
  • the defect position 11 which may appear on the glass panel 10 is photographed and photographed by the optical detection principle, and the detection result is visually and clearly displayed.
  • the detecting device applied in the detecting method of the present application is a second ion detecting device, that is, a second FIB device, and the second beam focusing is performed by using the second FIB device.
  • the ion beam scans the glass panel 10 of the display panel to determine the defect location 11 on the glass panel 10 and to observe the defect topography. Scanning is performed using the second FIB device, see Interpretation 1.
  • step S30 shown in FIG. 4 the defect position on the glass panel 10 is observed, and the defect position of the peeling is observed by a scanning electron microscope to determine whether the peeling result conforms to the subsequent Laser CVD.
  • Requirements for repair here, the scanning electron microscope only monitors the stripping process, and the scanning electron microscope is arranged side by side and fixedly with the first FIB device
  • the operation of the first FIB device is stopped, and then the glass panel 10 is transferred to the station of the next repair process.
  • the laser CVD repairing device repairs the peeled defect position 11 so that the repaired glass panel 10 can meet the glass panel product quality requirements, that is, the Laser CVD repair operation of step S40 shown in FIG. 4 is completed.
  • the process of repairing the defect position of the display panel it is also necessary to perform the actual monitoring of the repair process of the defect position, thereby effectively monitoring the repair operation of the defect position of the display panel. The process prevents the display panel from being scrapped due to an operation error in the process of repairing the defect location.
  • the universal application scanning electron microscope monitors the defect position of the display panel during the repair process, and the scanning electron microscope for performing the actual monitoring of the repair process and the scanning electron microscope for performing the actual monitoring of the peeling process are The same microscope, the scanning electron microscope is movably mounted between the first ion inspection device 20 and the repair device 40.
  • the scanning electron microscope is moved to be arranged side by side with the first ion inspection device 20, thereby performing the actual monitoring of the entire peeling operation process; when the defect position of the display panel is repaired ⁇ The scanning electron microscope is moved to be arranged side by side with the repairing device 40, thereby performing a real monitoring of the repairing operation process.
  • two scanning electron microscopes are provided.
  • One of the scanning electron microscopes is used to physically monitor the peeling process during the peeling of the defect position of the display panel, the scanning electron microscope is arranged side by side and fixedly with the first ion inspection device 20; The repair operation process is monitored during the repair of the defect position of the display panel, and the scanning electron microscope and the repair device are arranged side by side and fixed. In this way, it is possible to improve and solve the waiting problem that only one scanning electron microscope is provided to monitor the peeling operation and monitor the repair operation, so that each work station has relative independence.
  • the repaired display panel is repaired and the quality is repaired. It is determined whether the repair quality of the display panel is qualified, and the subsequent yellow light process technology is performed on the display panel with the quality of the repaired quality, and the display panel with the unqualified repair quality is reworked or retired. This ensures that the quality of the display panel entering the subsequent yellow-light process is fully compliant with the product's eligibility requirements, ensuring that the quality of the display panel produced and finally shipped meets the quality requirements.
  • the display panel is subjected to a subsequent yellow light process (the implementation process of the yellow light process and the current application in the field)
  • a subsequent yellow light process the implementation process of the yellow light process and the current application in the field
  • a detecting apparatus is provided, as shown in FIGS. 5 and 6.
  • the detecting device is applied to the above-described detecting method to detect and repair a defect on the glass panel 10 in the display panel.
  • the detecting device includes a detecting device, a first ion detecting device 20 (ie, a first FIB device, see explanation 1), and a repair device 40 (ie, a Laser CVD repair device) for detecting the glass panel 10 in the display panel.
  • the first FIB device is used to cut the defect position 11 of the display panel
  • the laser CVD repairing device is used for repairing the defect position 11 after the cutting of the display panel is completed
  • the detecting device, the first FIB device and the Laser The CVD repair devices are sequentially installed on the same production line.
  • the entire glass panel 10 is The detection of the defect position 11 is performed, and after the defect position 11 is determined, since the glass panel 10 can be transferred to the next process on the same inspection repair line, the defect on the entire glass panel 10 can be conveniently performed.
  • the position 11 is subjected to FIB analysis, cutting, and observing the defect topography, and then the repair process is performed in the repair station where the entire glass panel 10 is transferred to the Laser CVD repair apparatus.
  • the detecting device can select an AOI machine (ie, an optical detecting machine) that is generally used today, and the AOI machine scans the entire glass panel 10 through an optical camera to collect images, and the qualified parameters in the database of the AOI machine. A comparison is made to determine the defect location 11 on the glass panel 10 and to observe the defect topography. The defect position 11 which may appear on the glass panel 10 is photographed and photographed by the optical detection principle, and the detection result is visually and clearly displayed.
  • an AOI machine ie, an optical detecting machine
  • the detecting device may also perform scanning development using the second FIB device using the second ion inspection device (ie, the second FIB device, see explanation 1).
  • the detecting device further includes a scanning electron microscope for observing a peeling process of the defect position of the display panel, and the scanning electron microscope is arranged side by side with the first ion inspection device 20 (ie, the first FIB device) (and The scanning electron microscope is disposed side by side and fixedly disposed with the first ion inspection device 20, that is, the relative position between the first ion inspection device 20 and the scanning electron microscope is fixed, and the scanning electron microscope is only used for the peeling operation process. Perform real-time monitoring).
  • the same position of the defect to be peeled off is observed by a scanning electron microscope to determine whether the peeling result meets the requirements of subsequent Laser CVD repair.
  • a scanning electron microscope provided in the detecting device is movably disposed between the first ion servicing device 20 and the repairing device 40.
  • the scanning electron microscope can be used to perform the synchronous operation process of the peeling operation process and the repairing operation process of the same display panel in accordance with the sequence of the processing steps, that is, when the defect position of the display panel is peeled off, the scanning electron is performed.
  • the microscope is moved to be arranged side by side with the first ion inspection device 20, thereby performing an overall monitoring of the entire peeling operation process; when the defect position of the display panel is repaired, the scanning electron microscope is moved to be arranged side by side with the repairing device 40, thereby Really monitor the repair process.
  • two scanning electron microscopes are arranged in the detecting device.
  • One of the scanning electron microscopes is arranged side by side and fixedly disposed with the first ion inspection device 20 (the relative position between the first ion inspection device 20 and the scanning electron microscope is fixed), and the scanning electron microscope is only displayed for the first ion inspection device 20
  • the peeling operation of the defect position of the panel is monitored in real time; another scanning electron microscope is fixed side by side with the repairing device 40 (the relative position between the repairing device 40 and the scanning electron microscope is fixed), and the scanning electron microscope is only for repairing
  • the device 40 performs an actual monitoring of the repair operation of the defect position of the display panel.
  • the detecting device further includes a thin film coating device disposed at an upstream position of the detecting device, and the thin film coating device may be vacuum steaming A plating process, a sputtering process, a plasma coating process, a coating process in an ion plating process, or a thin film coating device may be a vacuum evaporation coating process, a sputtering coating process, a plasma coating process, an ion A combination of various coating processes in a coating process.
  • the defect position 11 is more prominently displayed, and the defect position can be more easily found when the detection is performed, and the occurrence of the miss detection or the misdetection can be prevented.
  • the detecting device further includes a repair quality detecting device for performing repair quality inspection on the display panel after the completion of the repair of the defect position after the cutting is completed, and the repair quality detecting device is disposed at a position downstream of the repairing device 40. And located in the upstream position of the subsequent yellow light process equipment, that is, the repair quality detecting device is disposed in the repair device 40 and the subsequent yellow The position between the optical process equipment.
  • the repair quality detecting device is a third ion repair device, ie a third FIB device (see explanation 1).
  • FIB Focused Ion Beam, which is an ion beam generated by a liquid metal Ga ion source, which is accelerated by an ion gun, and is focused and irradiated on the surface of the sample to generate a secondary electron signal to obtain an electron image.
  • Laser CVD Laser chemical vapor deposition, the reaction is a chemical vapor deposition method excited by a laser.
  • 3 AOI Automatic Optic Inspection, which is an apparatus for detecting and locating defects in a detecting device based on an optical principle.
  • the AOI machine automatically scans the device to be detected through the camera to acquire an image.
  • the obtained image data is compared with the qualified parameters in the database, and after image processing, the defect position is checked, and the defect position is displayed or marked by the display or the automatic mark for subsequent repair by the maintenance personnel.
  • Sputter coating refers to a process in which a target particle is bombarded with a functioning particle under vacuum conditions, and a surface energy of the target surface is obtained to escape and is called sputtering.
  • the deposited target is deposited on the surface of the substrate and is referred to as a sputter coating.
  • the incident ions in the sputter coating are generally obtained by glow discharge, so that the sputtered particles collide with the gas molecules in the vacuum chamber during the flying to the substrate, so that the moving direction is random and the deposited film is easy to be uniform.
  • the developed large-scale magnetron sputtering coating has a high deposition rate and good process repeatability.
  • 6 plasma coating here refers to the cold cathode arc evaporation commonly used in the PVD field, using a solid coating as a cathode, using water cooling to form a number of bright spots on the surface of the cold cathode, that is, a cathode arc spot.
  • the arc spot is the arc root of the arc near the cathode.
  • the arc spot size is very small, estimated to be about 1 ⁇ 100 ⁇ , high current density 105A / cm 2 - 107 A / cm 2.
  • Each arc spot has a very short turn, explosively evaporating the plating at the ionization correction point, evaporating the ionized metal ions, on the cathode surface New arc spots are also generated, and many arc spots are continuously generated and disappeared, so it is also called multi-arc evaporation.
  • the earliest designed plasma accelerator type multi-arc evaporative ionization source is to arrange a magnetic field behind the cathode to obtain a Hall acceleration effect on the evaporated ions, which is beneficial to the ion to increase the energy bombardment volume.
  • the ionization source coating has a high ionization rate, so it is also called arc plasma coating.
  • ion plating film also known as ion plating, is a method (such as electron beam evaporation magnetron sputtering, or multi-arc evaporative ionization, etc.) to ionize neutral particles into ions and electrons, must be applied on the substrate
  • the negative bias voltage causes the ions to bombard the substrate, and after appropriately reducing the negative bias voltage, the ions are further deposited on the substrate to form a film.
  • the advantages of ion plating are as follows: (1) The film layer and the substrate have strong bonding force; (2) The film layer is uniform and dense; (3) The coating property is good under the negative bias; (4) No pollution; (5) A variety of matrix materials are suitable for ion plating.

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Abstract

一种检测方法及其应用的检测设备，其中，检测方法包括以下步骤：检测显示面板是否具有缺陷位置(11)；在检测获得整块显示面板上的缺陷位置(11)后，利用第一离子检修装置(20)发出的第一束聚焦离子束对显示面板上的缺陷位置(11)进行切割，以将缺陷位置(11)处的缺陷进行剥离并观察缺陷形貌；然后，应用修复装置(40)对剥离缺陷之后的缺陷位置(11)进行修复处理；其中，检测缺陷位置(11)的检测装置、第一离子检修装置(20)和修复装置(40)顺序安装在同一条检测修复生产线上。

Description

检测方法及其应用的检测设备 技术领域
[0001] 本申请涉及液晶设备生产研究技术领域， 具体地， 涉及一种检测方法及其应用 的检测设备。
背景技术
[0002] 在目前的本领域技术中， 液晶显示屏制造厂家都是利用切片方式对显示屏面板 进行 FIB (Focused Ion Beam)分析， 在制造 TFT-LCD (薄膜晶体管液晶显示屏） 面板的工艺过程中， 如果发现显示面板中的玻璃面板上存在有疑似缺陷 （defect ) ， 则必须将玻璃面板切成小片之后再进行 FIB分析。 这样， 就必须要浪费一整 片玻璃面板， 从而造成显示面板制造材料的浪费， 造成生产成本的浪费。
技术问题
[0003] 本申请的目的在于提供一种检测方法及其应用的检测设备， 旨在解决当前技术 中在显示面板生产过程中对其进行 FIB分析吋造成整块玻璃面板浪费的问题。 问题的解决方案
技术解决方案
[0004] 为解决上述技术问题， 本申请的技术方案是： 提供一种检测方法， 包括以下步 骤：
[0005] 检测显示面板中是否具有缺陷位置；
[0006] 在检测获得显示面板上的缺陷位置后， 利用第一离子检修装置发出的第一束聚 焦离子束对显示面板上的缺陷位置进行切割， 以将缺陷位置处的缺陷进行剥离 并观察缺陷形貌；
[0007] 然后， 应用修复装置对剥离缺陷之后的缺陷位置进行修复处理；
[0008] 其中， 用于检测缺陷位置的检测装置、 第一离子检修装置和修复装置顺序地安 装在同一条生产线上。
[0009] 进一步地， 检测装置为光学检测机器， 光学检测机器通过光学摄像头扫描整块 显示面板以采集图像， 并与光学检测机器的数据库中存储的合格参数进行比较 ， 以确定显示面板上的缺陷位置以及观察缺陷形貌。
[0010] 进一步地， 检测装置为第二离子检修装置， 利用第二离子检修装置所发出的第 二束聚焦离子束对显示面板进行扫描显像， 以确定显示面板上的缺陷位置以及 观察缺陷形貌。
[0011] 进一步地， 在对缺陷位置的缺陷进行剥离的过程中， 同吋利用扫描电子显微镜 对进行剥离的缺陷位置进行观察， 以实吋判断剥离结果是否符合后续的修复要 求。
[0012] 进一步地， 在应用修复装置对剥离缺陷之后的缺陷位置进行修复处理的过程中
， 利用扫描电子显微镜对进行修复的缺陷位置进行观察， 以实吋监控显示面板 的缺陷位置的修复操作过程。
[0013] 进一步地， 将扫描电子显微镜可移动地安装在第一离子检修装置与修复装置之 间； 在对缺陷位置的缺陷进行剥离的过程中， 扫描电子显微镜移动至与第一离 子检修装置并排设置； 在应用修复装置对剥离缺陷之后的缺陷位置进行修复处 理的过程中， 扫描电子显微镜移动至与修复装置并排设置。
[0014] 进一步地， 扫描电子显微镜的数量为两个； 其中一个扫描电子显微镜用于在对 缺陷位置的缺陷进行剥离的过程中对进行剥离的缺陷位置进行观察， 该扫描电 子显微镜与第一离子检修装置并排且固定设置； 另一个扫描电子显微镜用于在 对缺陷位置进行修复处理的过程中对进行修复的缺陷位置进行观察， 该扫描电 子显微镜与修复装置并排且固定设置。
[0015] 进一步地， 在检测显示面板是否具有缺陷位置之前， 对显示面板进行薄膜镀膜 处理以获得薄膜镀膜层， 其中， 缺陷位置处的缺陷为薄膜镀膜层的缺陷。
[0016] 进一步地， 薄膜镀膜层采用真空蒸镀镀膜工艺、 溅射镀膜工艺、 等离子体镀膜 工艺、 离子镀膜工艺中的一种或其中多种镀膜工艺组合加工形成。
[0017] 进一步地， 在完成应用修复装置对剥离缺陷之后的缺陷位置进行修复处理之后 ， 再将显示面板进行后续的黄光制程工艺。
[0018] 进一步地， 在应用修复装置对剥离缺陷之后的缺陷位置进行修复处理完成之后 ， 且在将显示面板进行后续的黄光制程工艺之前， 对修复完成的显示面板进行 修复质量检测并判定显示面板的修复质量是否合格， 对修复质量合格的显示面 板进行后续的黄光制程工艺， 对修复质量不合格的显示面板进行返工重新修复 处理或者做报废处理。
[0019] 根据本申请的另一方面， 提供了一种检测设备， 包括： 用于检测显示面板的缺 陷位置的检测装置； 用于切割显示面板的缺陷位置的第一离子检修装置； 用于 对显示面板的切割完成后的缺陷位置进行修复的修复装置； 检测装置、 第一离 子检修装置及修复装置顺序地安装在同一条生产线上。
[0020] 进一步地， 检测装置为光学检测机器； 或者， 检测装置为第二离子检修装置。
[0021] 进一步地， 检测设备还包括用于对显示面板的缺陷位置的剥离过程进行观察的 扫描电子显微镜， 扫描电子显微镜与第一离子检修装置并排设置。
[0022] 进一步地， 检测设备还包括一个扫描电子显微镜， 扫描电子显微镜能够移动设 置在第一离子检修装置与修复装置之间。
[0023] 进一步地， 检测设备还包括两个扫描电子显微镜， 其中一个扫描电子显微镜与 第一离子检修装置并排且固定设置， 另一个扫描电子显微镜与修复装置并排且 固定设置。
[0024] 进一步地， 检测设备还包括薄膜镀膜装置， 薄膜镀膜装置设置在检测装置的上 游位置。
[0025] 进一步地， 检测设备还包括用于对切割完成后的缺陷位置修复完成的显示面板 进行修复质量检测的修复质量检测装置， 修复质量检测装置设置在修复装置的 下游位置。
[0026] 进一步地， 修复质量检测装置为第三离子检修装置。
发明的有益效果
有益效果
[0027] 应用本申请的技术方案提供的检测方法， 能够保留显示面板的具有缺陷位置的 整块玻璃面板， 并且能够对该玻璃面板上的缺陷位置进行修复， 使得显示面板 的整块玻璃面板能够被修复成符合产品质量要求的玻璃面板产品， 从而节省了 玻璃面板的报废浪费率， 节省了生产成本。
对附图的简要说明
附图说明 [0028] 图 1是目前本领域技术中进行 FIB分析前对显示面板进行切裂成小片的结构示意 图；
[0029] 图 2是目前本领域技术中切裂成小片的显示面板进行 FIB分析的结构示意图；
[0030] 图 3是目前本领域技术中进行 FIB分析的流程框图；
[0031] 图 4是本申请的检测方法的实施例的流程框图；
[0032] 图 5是本申请的进行 FIB分析的结构示意图；
[0033] 图 6是本申请的进行修复的结构示意图。
本发明的实施方式
[0034] 为了使本申请的目的、 技术方案及优点更加清楚明白， 以下结合附图及实施例 ， 对本申请进行进一步详细说明。 应当理解， 此处所描述的具体实施例仅仅用 以解释本申请， 并不用于限定本申请。
[0035] 需要说明的是， 当元件被称为 "固定于"或"设置于"另一个元件， 它可以直接在 另一个元件上或者间接在该另一个元件上。 当一个元件被称为"连接于 "另一个元 件， 它可以是直接连接到另一个元件或者间接连接至该另一个元件上。
[0036] 还需要说明的是， 本实施例中的左、 右、 上、 下等方位用语， 仅是互为相对概 念或是以产品的正常使用状态为参考的， 而不应该认为是具有限制性的。
[0037] 如图 3所示， 在对显示面板 （如 TFT-LCD液晶面板） 中的玻璃面板 10 ' 进行薄 膜镀膜操作以形成薄膜镀膜层， 即步骤 S1(T ， 然后对薄膜镀膜层进行检测以确 定玻璃面板 10 ' 上是否存在缺陷， 即步骤 S20 ' ， 如果检测到玻璃面板 10 ' 上存 在缺陷， 则确定该缺陷所在玻璃面板 10 ' 的具体位置。 接着， 如图 1所示， 利用 切割刀具 40 ' 对整块玻璃面板 10 ' 进行切裂成小片 （图 1中所示黑色箭头方向为 切割方向） ， 即步骤 S3(T ， 从而获取具有缺陷位置 1 的小片玻璃面板利用 FI B设备 20 ' 进行 FIB分析， 并同吋利用扫描电子显微镜进 30 ' 对 FIB分析结果进行 观察， 即步骤 S40 ' ， 如图 2所示。 由于目前本领域技术中对玻璃面板 10 ' 进行 的各个操作的机器设备分别分散在各个不同的安装位置， 因而必须将玻璃面板 1 0 / 进行切裂成小片之后才能够进行 FIB分析， 否则， 如果将整块玻璃面板 10 ' 来回搬运， 则不仅造成工作人员劳动量加大， 而且玻璃面板 10 ' 属于易碎危险 品， 容易造成工作人员的身体伤害。 这样的结构就导致必然要切裂玻璃面板 10
' 之后再进行 FIB分析， 从而造成玻璃面板 10 ' 的浪费。
[0038] 为了能够既节省玻璃面板 10的报废浪费， 同吋也能够不增加工作人员的劳动量
， 并且保证工作人员的身体安全， 因此， 本申请提供了一种检测方法。
[0039] 如图 4至图 6所示， 在该检测方法中， 包括以下步骤：
[0040] 检测显示面板中的整块玻璃面板 10是否具有缺陷位置 11 ;
[0041] 在检测获得整块玻璃面板 10上的缺陷位置 11后， 利用第一离子检修装置 20， 即 第一 FIB装置， 利用第一 FIB装置发出的第一束聚焦离子束对玻璃面板 10上的缺 陷位置 11进行切割， 以将缺陷位置 11处的缺陷进行剥离并观察缺陷形貌；
[0042] 然后， 应用修复装置 40， 即 Laser CVD修复装置 （参见解释说明②） ， 对剥离 缺陷之后的缺陷位置 11进行修复处理；
[0043] 其中， 检测缺陷位置的检测装置、 第一 FIB设备和 Laser CVD修复装置顺序安装 在同一条检测修复生产线上。
[0044] 通过将检测装置、 第一 FIB设备和 Laser CVD修复装置顺序安装在同一条检测修 复生产线上， 然后对整块玻璃面板 10进行缺陷位置 11的检测确定， 待确定了缺 陷位置 11之后， 由于玻璃面板 10能够在同一条检测修复生产线上紧接着被传送 至下一工序， 因而可以方便地对整块玻璃面板 10上的缺陷位置 11进行 FIB分析、 切割并观察缺陷形貌， 接着在将整块玻璃面板 10传送至 Laser CVD修复装置的修 复工序中进行修复处理。 因此， 应用本申请的技术方案， 能够保留具有缺陷位 置 11的整块玻璃面板 10， 并且能够对玻璃面板 10上的缺陷位置 11进行修复， 使 得整块玻璃面板 10能够被修复成符合产品质量要求的玻璃面板产品， 从而节省 了玻璃面板的报废浪费率， 节省了生产成本， 并且在整个生产过程中， 工作人 员不需对玻璃面板 10进行搬运或接触碰撞， 因而能够在不增加工作人员工作量 的基础上也保护了工作人员的身体安全。
[0045] 如图 4所示， 在检测显示面板中的整块玻璃面板 10是否具有缺陷位置 11之前， 首先完成步骤 S10， 对显示面板中的整块玻璃面板 10进行薄膜镀膜处理以获得薄 膜镀膜层， 其中， 缺陷位置 11处的缺陷为薄膜镀膜层的缺陷。 即， FIB分析、 La ser CVD修复均是对该薄膜镀膜层中的缺陷进行分析以及修复。 在本申请中， 通 过采用真空蒸镀镀膜工艺、 溅射镀膜工艺、 等离子体镀膜工艺、 离子镀膜工艺 中一种镀膜工艺加工形成该薄膜镀膜层； 或者， 通过采用真空蒸镀镀膜工艺、 溅射镀膜工艺、 等离子体镀膜工艺、 离子镀膜工艺中多种镀膜工艺组合加工形 成薄膜镀膜层。
[0046] 如图 4所示， 在对玻璃面板 10上的缺陷位置 11进行检测的过程， 本申请的检测 方法中应用的检测装置为光学检测机器， 优选为应用目前的技术成型且技术成 熟的 AOI机器 （参见解释说明③） ， 即利用 AOI机器完成步骤 S20中的检测操作， 也就是 AOI机器通过光学摄像头扫描整块玻璃面板 10以采集图像， 并与 AOI机器 的数据库中存储的合格参数进行比较， 以确定玻璃面板 10上的缺陷位置 11以及 观察缺陷形貌。 通过光学检测原理对玻璃面板 10上可能出现的缺陷位置 11进行 拍照摄像检测， 检测结果直观清楚地显示。
[0047] 或者在图 4所示的步骤 S20中， 本申请的检测方法中所应用的检测装置为第二离 子检修装置， 即第二 FIB装置， 利用第二 FIB设备所发出的第二束聚焦离子束对 显示面板的玻璃面板 10进行扫描显像， 以确定玻璃面板 10上的缺陷位置 11以及 观察缺陷形貌。 利用第二 FIB设备进行扫描显像， 请参见解释说明①。
[0048] 为了在对玻璃面板 10上的缺陷位置 11利用第一 FIB设备的聚焦离子束进行剥离 缺陷吋能够确保玻璃面板 10不会被剥离过度， 因此， 在对缺陷位置的缺陷进行 剥离的过程中， 即对玻璃面板 10上的缺陷位置进行如图 4所示的步骤 S30过程中 ， 同吋利用扫描电子显微镜对进行剥离的缺陷位置进行观察， 以实吋判断剥离 结果是否符合后续的 Laser CVD修复的要求 （此吋， 该扫描电子显微镜仅仅针对 该剥离过程进行监控， 并且该扫描电子显微镜与第一 FIB设备并排且固定设置）
[0049] 在判断玻璃面板 10上的缺陷位置 11的剥离程度已经符合 Laser CVD修复的要求 吋候， 则停止第一 FIB设备工作， 然后将玻璃面板 10传送至下一修复工序的工位 处利用 Laser CVD修复装置对剥离完成的缺陷位置 11进行修复， 使得修复后的玻 璃面板 10能够符合玻璃面板产品质量要求， 即是完成如图 4所示的步骤 S40的 Lase r CVD修复操作。 在对显示面板的缺陷位置进行修复的过程中， 同样需要对缺陷 位置的修复过程进行实吋监测， 从而实吋地监控显示面板的缺陷位置的修复操 作过程， 防止在针对缺陷位置进行修复操作的过程出现操作失误而导致显示面 板报废。 为此， 通用应用扫描电子显微镜对显示面板的缺陷位置在修复过程中 进行实吋监控， 该用于对修复过程进行实吋监控的扫描电子显微镜与对剥离过 程进行实吋监控的扫描电子显微镜为同一个显微镜， 此吋该扫描电子显微镜是 能够移动地安装在第一离子检修装置 20与修复装置 40之间。 当对显示面板的缺 陷位置进行剥离操作吋， 该扫描电子显微镜移动至与第一离子检修装置 20并排 设置， 从而对整个剥离操作过程进行实吋监控； 当对显示面板的缺陷位置进行 修复操作吋， 该扫描电子显微镜移动至与修复装置 40并排设置， 从而对个修复 操作过程进行实吋监控。
[0050] 在另一可行的实施方式中， 为了提高生产效率， 因而扫描电子显微镜设置了两 个。 其中一个扫描电子显微镜用于在对显示面板的缺陷位置进行剥离的过程中 对剥离操作过程进行实吋监控， 该扫描电子显微镜与第一离子检修装置 20并排 且固定设置； 另一个扫描电子显微镜用于在对显示面板的缺陷位置进行修复的 过程中对修复操作过程进行实吋监控， 该扫描电子显微镜与修复装置并排且固 定设置。 这样， 就能够改进、 解决仅设置一个扫描电子显微镜先后对剥离操作 进行监控、 对修复操作进行监控的等待问题， 使得每个工作工位均具有相对的 独立性。
[0051] 在本申请中， 在应用修复装置对剥离缺陷之后的缺陷位置进行修复处理完成之 后， 且在将显示面板进行后续的黄光制程工艺之前， 对修复完成的显示面板进 行修复质量检测并判定显示面板的修复质量是否合格， 对修复质量合格的显示 面板进行后续的黄光制程工艺， 对修复质量不合格的显示面板进行返工重新修 复处理或者做报废处理。 从而确保进入后续黄光制程工艺工序的显示面板的质 量完全符合产品合格要求， 确保所生产制作并且最后出货的显示面板的质量满 足质量要求。
[0052] 具体地， 在完成应用 Laser CVD修复装置对剥离缺陷之后的缺陷位置进行修复 处理之后， 再将显示面板进行后续的黄光制程工艺 （该黄光制程工艺的实施过 程与目前本领域应用的黄光制程工艺的实施过程相一致， 因而在此不再赘述）
， 也就是进行图 4所示的步骤 S50操作， 以继续完成对显示面板的生产加工。 [0053] 根据本申请的另一方面， 提供了一种检测设备， 如图 5和图 6所示。 该检测设备 应用于上述的检测方法中， 对显示面板中的玻璃面板 10上的缺陷进行检测并修 复。 该检测设备包括检测装置、 第一离子检修装置 20 (即第一 FIB装置， 参见解 释说明①） 和修复装置 40 (即 Laser CVD修复装置） ， 检测装置用于检测显示面 板中的玻璃面板 10上的缺陷位置 11， 第一 FIB设备用于切割显示面板的缺陷位置 11， Laser CVD修复装置用于对显示面板的切割完成后的缺陷位置 11进行修复， 并且， 检测装置、 第一 FIB设备及 Laser CVD修复装置顺序地安装在同一条生产 线上。
[0054] 通过将检测装置、 第一离子检修装置 20 (即第一 FIB装置） 和修复装置 40 (即 L aser CVD修复装置） 顺序安装在同一条检测修复生产线上， 然后对整块玻璃面 板 10进行缺陷位置 11的检测确定， 待确定了缺陷位置 11之后， 由于玻璃面板 10 能够在同一条检测修复生产线上紧接着被传送至下一工序， 因而可以方便地对 整块玻璃面板 10上的缺陷位置 11进行 FIB分析、 切割并观察缺陷形貌， 接着在将 整块玻璃面板 10传送至 Laser CVD修复装置的修复工位中进行修复处理。
[0055] 在本实施例中， 检测装置可以选择现今普遍通用的 AOI机器 （即光学检测机器 ) ， AOI机器通过光学摄像头扫描整块玻璃面板 10以采集图像， 并与 AOI机器的 数据库中合格参数进行比较， 以确定玻璃面板 10上的缺陷位置 11以及观察缺陷 形貌。 通过光学检测原理对玻璃面板 10上可能出现的缺陷位置 11进行拍照摄像 检测， 检测结果直观清楚地显示。
[0056] 或者， 检测装置还可以使用第二离子检修装置 （即第二 FIB装置， 参见解释说 明①） ， 利用第二 FIB设备进行扫描显像。
[0057] 进一步地， 检测设备还包括用于对显示面板的缺陷位置的剥离过程进行观察的 一个扫描电子显微镜， 扫描电子显微镜与第一离子检修装置 20 (即第一 FIB装置 ) 并排设置 （并且， 此吋该扫描电子显微镜是与第一离子检修装置 20并排且固 定设置， 即第一离子检修装置 20与该扫描电子显微镜之间的相对位置固定， 该 扫描电子显微镜仅用于对剥离操作过程进行实吋监控） 。 在对缺陷位置的缺陷 进行剥离的过程中， 同吋利用扫描电子显微镜对进行剥离的缺陷位置进行观察 ， 以实吋判断剥离结果是否符合后续的 Laser CVD修复的要求。 [0058] 或者， 在另一可行的实施方式中， 检测设备中设置的一个扫描电子显微镜是能 够移动地设置在第一离子检修装置 20与修复装置 40之间。 此吋， 能够应用该扫 描电子显微镜对同一块显示面板的剥离操作过程、 修复操作过程按照加工工序 顺序进行先后的同步实吋监控， 即当对显示面板的缺陷位置进行剥离操作吋， 该扫描电子显微镜移动至与第一离子检修装置 20并排设置， 从而对整个剥离操 作过程进行实吋监控； 当对显示面板的缺陷位置进行修复操作吋， 该扫描电子 显微镜移动至与修复装置 40并排设置， 从而对个修复操作过程进行实吋监控。
[0059] 或者， 在另一可行的实施方式中， 检测设备中设置了两个扫描电子显微镜。 其 中一个扫描电子显微镜与第一离子检修装置 20并排且固定设置 （第一离子检修 装置 20与该扫描电子显微镜之间的相对位置固定） ， 此扫描电子显微镜仅针对 第一离子检修装置 20对显示面板的缺陷位置进行的剥离操作进行实吋监控； 另 一个扫描电子显微镜与修复装置 40并排且固定设置 （修复装置 40与该扫描电子 显微镜之间的相对位置固定） ， 此扫描电子显微镜仅针对修复装置 40对显示面 板的缺陷位置进行的修复操作进行实吋监控。
[0060] 为了能够更加凸显出显示面板中的玻璃面板 10上的缺陷位置 11， 因而检测设备 还包括薄膜镀膜装置， 薄膜镀膜装置设置在检测装置的上游位置， 该薄膜镀膜 装置可以是进行真空蒸镀镀膜工艺、 溅射镀膜工艺、 等离子体镀膜工艺、 离子 镀膜工艺中的一种镀膜工艺的设备， 或者薄膜镀膜装置可以是进行真空蒸镀镀 膜工艺、 溅射镀膜工艺、 等离子体镀膜工艺、 离子镀膜工艺中多种镀膜工艺组 合实施的设备。 通过在检测装置进行检测之前对玻璃面板 10进行镀膜， 使得缺 陷位置 11更加突出地显示， 在进行检测吋候能够更容易地发现缺陷位置 11， 防 止出现漏检、 错检的情况发生。
[0061] 在对显示面板进行修复完成之后， 需要将显示面板继续输往后续的黄光制程工 艺设备中进行相应的黄光制程工艺， 为了能够保证修复完成并进入黄光制程工 艺加工工序的显示面板均满足修复质量要求， 因此， 检测设备还包括用于对切 割完成后的缺陷位置修复完成的显示面板进行修复质量检测的修复质量检测装 置， 该修复质量检测装置设置在修复装置 40的下游位置， 并且位于后续的黄光 制程工艺设备的上游位置， 即修复质量检测装置设置在修复装置 40与后续的黄 光制程工艺设备之间的位置处。 优选地， 修复质量检测装置为第三离子检修装 置， 即第三 FIB装置 （参见解释说明①） 。
[0062] 解释说明：
[0063] ① FIB: Focused Ion Beam, 是将液态金属 Ga离子源产生的离子束经过离子枪加 速， 聚焦后照射于样品表面产生二次电子信号取得电子像， 此功能与 SEM (扫 描电子显微镜） 相似； 或用强电流离子束对表面原子进行剥离， 以完成微、 纳 米级表面形貌加工， 通常是以物理溅射的方式搭配化学气体反应， 有选择性的 剥除金属、 氧化硅层或沉积金属层。
[0064] ©Laser CVD: 激光化学气相沉积， 反应是由激光激发的化学气相沉积方法。
[0065] ③ AOI: Automatic Optic Inspection, 自动光学检测， 是基于光学原理来对待检 测器件中的缺陷进行检测、 定位的设备， 当自动检测吋， AOI机器通过摄像头自 动扫描待检测器件， 采集图像， 将所获得的图像数据与数据库中的合格参数进 行比较， 经过图像处理， 检査出缺陷位置， 并通过显示器或自动标志把缺陷位 置显示或标示出来， 供维修人员进行后续修整。
[0066] ④真空蒸镀： 在真空环境中， 将材料加热并镀到基片上称为真空蒸镀， 金属加 热至蒸发温度， 然后蒸汽从真空室转移， 在低温零件上凝结， 该工艺在真空中 进行， 金属蒸汽到达表面不会氧化。
[0067] ⑤溅射镀膜： 溅射镀膜是指在真空条件下， 利用获得功能的粒子轰击靶材料表 面， 使靶材表面原子获得足够的能量而逃逸的过程称为溅射。 被溅射的靶材沉 积到基材表面， 就称作溅射镀膜。 溅射镀膜中的入射离子， 一般采用辉光放电 获得， 所以溅射出来的粒子在飞向基体过程中， 易和真空室中的气体分子发生 碰撞， 使运动方向随机， 沉积的膜易于均匀。 发展起来的规模性磁控溅射镀膜 ， 沉积速率较高， 工艺重复性好。
[0068] ⑥等离子体镀膜： 这里指的是 PVD领域通常采用的冷阴极电弧蒸发， 以固体镀 料作为阴极， 采用水冷、 使冷阴极表面形成许多亮斑， 即阴极弧斑。 弧斑就是 电弧在阴极附近的弧根。 在极小空间的电流密度极高， 弧斑尺寸极小， 估计约 为 1μηι〜100μιη， 电流密度高达 105A/cm 2— 107 A/cm 2。 每个弧斑存在极短吋间， 爆发性地蒸发离化阴极改正点处的镀料， 蒸发离化后的金属离子， 在阴极表面 也会产生新的弧斑， 许多弧斑不断产生和消失， 所以又称多弧蒸发。 最早设计 的等离子体加速器型多弧蒸发离化源， 是在阴极背后配置磁场， 使蒸发后的离 子获得霍尔 （hall) 加速效应， 有利于离子增大能量轰击量体， 采用这种电弧蒸 发离化源镀膜， 离化率较高， 所以又称为电弧等离子体镀膜。
[0069] ⑦离子镀膜： 又称离子镀， 是采用某种方法 （如电子束蒸发磁控溅射， 或多弧 蒸发离化等） 使中性粒子电离成离子和电子， 在基体上必须施加负偏压， 从而 使离子对基体产生轰击， 适当降低负偏压后， 使离子进而沉积于基体成膜。 离 子镀的优点如下： （1) 膜层和基体结合力强； （2) 膜层均匀， 致密； （3) 在 负偏压作用下绕镀性好； （4) 无污染； （5) 多种基体材料均适合于离子镀。
[0070] 以上仅为本申请的较佳实施例而已， 并不用以限制本申请， 凡在本申请的精神 和原则之内所作的任何修改、 等同替换和改进等， 均应包含在本申请的保护范 围之内。

Claims

权利要求书
一种检测方法， 包括以下步骤：
检测显示面板中是否具有缺陷位置；
在检测获得所述显示面板上的缺陷位置后， 利用第一离子检修装置发 出的第一束聚焦离子束对所述显示面板上的缺陷位置进行切割， 以将 所述缺陷位置处的缺陷进行剥离并观察缺陷形貌；
然后， 应用修复装置对剥离缺陷之后的缺陷位置进行修复处理； 其中， 用于检测缺陷位置的检测装置、 第一离子检修装置和修复装置 顺序地安装在同一条生产线上。
如权利要求 1所述的检测方法， 其中， 所述检测装置为光学检测机器
， 所述光学检测机器通过光学摄像头扫描整块所述显示面板以采集图 像， 并与光学检测机器的数据库中存储的合格参数进行比较， 以确定 所述显示面板上的缺陷位置以及观察缺陷形貌。
如权利要求 1所述的检测方法， 其中， 所述检测装置为第二离子检修 装置， 利用第二离子检修装置所发出的第二束聚焦离子束对显示面板 进行扫描显像， 以确定所述显示面板上的缺陷位置以及观察缺陷形貌 如权利要求 1所述的检测方法， 其中， 在对所述缺陷位置的缺陷进行 剥离的过程中， 同吋利用扫描电子显微镜对进行剥离的缺陷位置进行 观察， 以实吋判断剥离结果是否符合后续的修复要求。
如权利要求 4所述的检测方法， 其中， 在应用所述修复装置对剥离缺 陷之后的缺陷位置进行修复处理的过程中， 利用扫描电子显微镜对进 行修复的缺陷位置进行观察， 以实吋监控显示面板的缺陷位置的修复 操作过程。
如权利要求 5所述的检测方法， 其中， 将扫描电子显微镜可移动地安 装在所述第一离子检修装置与所述修复装置之间； 在对所述缺陷位置 的缺陷进行剥离的过程中， 扫描电子显微镜移动至与所述第一离子检 修装置并排设置； 在应用所述修复装置对剥离缺陷之后的缺陷位置进 行修复处理的过程中， 扫描电子显微镜移动至与所述修复装置并排设 置。
如权利要求 5所述的检测方法， 其中， 所述扫描电子显微镜的数量为 两个； 其中一个扫描电子显微镜用于在对所述缺陷位置的缺陷进行剥 离的过程中对进行剥离的缺陷位置进行观察， 该扫描电子显微镜与所 述第一离子检修装置并排且固定设置； 另一个扫描电子显微镜用于在 对缺陷位置进行修复处理的过程中对进行修复的缺陷位置进行观察， 该扫描电子显微镜与所述修复装置并排且固定设置。
如权利要求 1至 7中任一项所述的检测方法， 其中， 在检测显示面板是 否具有缺陷位置之前， 对所述显示面板进行薄膜镀膜处理以获得薄膜 镀膜层， 其中， 所述缺陷位置处的缺陷为薄膜镀膜层的缺陷。
如权利要求 8所述的检测方法， 其中， 所述薄膜镀膜层采用真空蒸镀 镀膜工艺、 溅射镀膜工艺、 等离子体镀膜工艺、 离子镀膜工艺中的一 种或其中多种镀膜工艺组合加工形成。
如权利要求 8所述的检测方法， 其中， 在完成应用修复装置对剥离缺 陷之后的缺陷位置进行修复处理之后， 再将所述显示面板进行后续的 黄光制程工艺。
如权利要求 10所述的检测方法， 其中， 在应用修复装置对剥离缺陷 之后的缺陷位置进行修复处理完成之后， 且在将所述显示面板进行后 续的黄光制程工艺之前， 对修复完成的显示面板进行修复质量检测并 判定显示面板的修复质量是否合格， 对修复质量合格的显示面板进行 后续的黄光制程工艺， 对修复质量不合格的显示面板进行返工重新修 复处理或者做报废处理。
一种检测设备， 包括：
用于检测显示面板的缺陷位置的检测装置；
用于切割所述显示面板的缺陷位置的第一离子检修装置；
用于对显示面板的切割完成后的缺陷位置进行修复的修复装置； 所述检测装置、 所述第一离子检修装置及所述修复装置顺序地安装在 同一条生产线上。
[权利要求 13] 如权利要求 12所述的检测设备， 其中，
所述检测装置为光学检测机器； 或者，
所述检测装置为第二离子检修装置。
[权利要求 14] 如权利要求 12所述的检测设备， 其中， 所述检测设备还包括用于对显 示面板的缺陷位置的剥离过程进行观察的扫描电子显微镜， 所述扫描 电子显微镜与所述第一离子检修装置并排设置。
[权利要求 15] 如权利要求 12所述的检测设备， 其中， 所述检测设备还包括一个扫描 电子显微镜， 扫描电子显微镜能够移动设置在所述第一离子检修装置 与所述修复装置之间。
[权利要求 16] 如权利要求 12所述的检测设备， 其中， 所述检测设备还包括两个扫描 电子显微镜， 其中一个所述扫描电子显微镜与所述第一离子检修装置 并排且固定设置， 另一个所述扫描电子显微镜与所述修复装置并排且 固定设置。
[权利要求 17] 如权利要求 14至 16中任一项所述的检测设备， 其中， 所述检测设备还 包括薄膜镀膜装置， 所述薄膜镀膜装置设置在所述检测装置的上游位 置。
[权利要求 18] 如权利要求 17所述的检测设备， 其中， 所述检测设备还包括用于对切 割完成后的缺陷位置修复完成的显示面板进行修复质量检测的修复质 量检测装置， 所述修复质量检测装置设置在所述修复装置的下游位置
[权利要求 19] 如权利要求 18所述的检测设备， 其中， 所述修复质量检测装置为第三 离子检修装置。
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